Procédé de réglage d’un système d’analyse (1) d’un échantillon (2) par faisceau laser (3), le système d’analyse (1) comprenant : un châssis (4) présentant une zone de réception (5) d’un échantillon (2) à analyser ; un module de génération (6) d’un faisceau laser (3), monté sur le châssis (4) ; un miroir orientable (7) monté sur le châssis (4), permettant la réflexion du faisceau laser (3) émis par le module de génération (6) vers la zone de réception (5) ; le procédé comprenant les étapes consistant à : émettre un faisceau laser (3) par le module de génération (6), aligner le faisceau laser (3) sur un axe théorique (T), caractérisé en ce que l’étape consistant à aligner le faisceau laser (3) comprend les sous-étapes consistant à : positionner une mire (9) présentant un repère cible (10) entre le miroir orientable (7) et la zone de réception (5), régler l’orientation du miroir orientable (7) pour faire coïncider le faisceau laser (3) avec le repère cible (10) de la mire (9), par contrôle visuel. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le système d’analyse (1) intègre une tourelle (12) portant au moins deux objectifs, dont un objectif réglable (14) et un objectif fixe (13), ledit objectif fixe (13) présentant une fente (15) de réception de filtres, le procédé étant caractérisé en ce qu’il comprend, préalablement à l’étape consistant à positionner la mire (9), une étape consistant à sélectionner ledit objectif fixe (13), par manipulation de la tourelle (12), pour le positionner sur la trajectoire du faisceau laser (3), la mire (9) étant introduite dans la fente (15) de réception de filtre. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel le châssis (4) porte un puits (16) s’étendant selon l’axe théorique (T) et étant destiné à être traversé par le faisceau laser (3), caractérisé en ce que le contrôle visuel de l’étape consistant à régler l’orientation du miroir orientable (7) est réalisé par observation dans ledit puits (16). Système d’analyse (1) d’un échantillon métallique (2) par faisceau laser (3), pour la mise en œuvre du procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, le système d’analyse (1) comprenant : un châssis (4) présentant une zone de réception (5) d’un échantillon (2) à analyser ; un module de génération (6) d’un faisceau laser (3), monté sur le châssis (4) ; un miroir orientable (7) monté sur le châssis (4), permettant la réflexion du faisceau laser (3) émis par le module de génération (6) vers la zone de réception (5) ; des moyens de réglage (8) de l’orientation du miroir orientable (7), caractérisé en ce que le système comprend également une mire (9) présentant un repère cible (10) destiné à coïncider avec le faisceau laser (3) et en ce que le châssis (4) porte un support (11) de mire (9), positionné entre le miroir orientable (7) et la zone de réception (5), la mire (9) étant destinée à être positionnée dans le support (11) de mire (9) selon un axe théorique (T) par rapport à la zone de réception (5). Système d’analyse (1) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la mire (9) prend la forme d’une lamelle présentant le repère cible (10), la lamelle étant réalisée dans un matériau résistant au rayonnement laser. Système d’analyse (1) selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce que le système intègre une tourelle (12) portant au moins deux objectifs, dont un objectif réglable (14) et un objectif fixe (13), ledit objectif fixe (13) présentant une fente (15) de réception de filtres, ladite fente (15) de réception de filtres formant le support (11) de mire (9). Système d’analyse (1) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la tourelle (12) présente une pluralité d’objectifs réglables. Système d’analyse (1) selon la revendication 6 ou la revendication 7, caractérisé en ce que le châssis (4) porte également un puits (16) destiné à être traversé par le faisceau laser (3) et s’étendant selon l’axe théorique (T), et permettant le contrôle visuel pour assurer l’orientation du faisceau laser (3).