INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Une crémaillère 9, comportant des dents tournées vers le plateau 4, est montée pivotante par rapport à un axe 10 fixé au rails 5, une manette 11 permettant à l’utilisateur de faire pivoter la crémaillère pour permettre le réglage de la hauteur du plateau en position déployée de la table en choisissant les deux dents de la crémaillère entre lesquelles est reçue la tige 6.
On peut prévoir des dents qui ont un profil de grande accroche, notamment en recouvrant plus de la moitié de la tige 6, pour, en outre, assurer un blocage de la crémaillère et ne permettre son déblocage que par soulèvement au-dessus du sol des jambages 1 et/ou 2, dispositif classiquement appelé « sécurité enfant ». Cependant, sans sortir du cadre de l’invention, on peut ne pas prévoir cette sécurité enfant.
Le plateau 4 est réalisé à partir d’un matériau du bois, notamment en contreplaqué, en panneau de particules, en panneau de lamelles orientées ou OSB (Oriented Strand Board en anglais), en MDF (Medium Density Fiberboard en anglais), notamment en OSB.
Le plateau 4 est recouvert en totalité d’un film 15 bulle, dont la face supérieure, à l’opposé du plateau, comporte une couche 16 de métallisation, notamment d’aluminium. Le film bulle comporte un biais 24 élastique cousu autour de sa périphérie pour son maintien serré autour du plateau 4 en bois, contre la face supérieure de celui-ci.
Un recouvrement 12 extérieur en matière textile, notamment en coton, vient recouvrir l’ensemble du plateau 4 en matériau du bois par l’intermédiaire d’un cordon de serrage passant dans un jonc 23 formé sur un rebord 22 cousu autour de la périphérie du recouvrement 12, les deux extrémités du cordon ressortant du jonc par une ouverture formée dans celui-ci, pour ainsi permettre de les nouer ensemble pour serrer le recouvrement contre le plateau par le dessous de celui-ci. A la place d’un tel cordon, on pourrait également prévoir un fil ou ruban élastique reçu dans le jonc périphérique qui permet au recouvrement de passer au-delà du bord du panneau 4 pour venir ensuite porter élastiquement contre la face inférieure du plateau. On pourrait également prévoir, comme pour le film bulle, de coudre le fil ou ruban, comme le biais 24 élastique, le long de la périphérie du rebord de la housse et se passer ainsi du jonc périphérique.
Dans le mode de réalisation des figures 1 et 4, entre le recouvrement 12 extérieur en matière textile, notamment en coton, et le film 15 bulle en contact avec la face supérieure du plateau 4, il est disposé un élément souple isolant thermiquement sous la forme d’une étoffe 14 de molleton ou feutre.
Suivant un autre mode de réalisation représenté à la , c’est un élément souple isolant thermiquement sous la forme d’une plaque 13 de matériau alvéolaire ou mousse qui est disposé entre le recouvrement 12 et le film 15 bulle en contact avec la face supérieure du plateau 4.
et comportant une phase cristalline, analysée par diffraction des RX, cristallisée dans un système cristallin monoclinique, une étape B de séchage dudit matériau homogène, à une température de 60 à 100°C, pendant une durée de 10 à 24 heures, pour obtenir le catalyseur Cu-Mn/ZrO 2 sous forme d’un mélange homogène sec, une étape C d’activation, comprenant une calcination sous air dudit mélange homogène sec à une température de 200 à 1000°C, pendant une durée de 1 à 15 heures, pour obtenir ledit catalyseur.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne un procédé de préparation d’un catalyseur Cu-Co / ZrO 2 , comprenant : une étape A d’imprégnation d’un sel de cuivre et de cobalt, dissous dans une solution aqueuse, dépourvue d’additif et de surfactant, dans un volume d’eau de 5 à 10 mL, sur un support en dioxyde de zirconium sous forme de poudre, avec un rapport masse de la solution / masse de support compris de 0,6 à 1,0 ;
pour obtenir le catalyseur Cu-Co/ZrO 2 sous forme d’un mélange homogène,
et comportant une phase cristalline, analysée par diffraction des RX, cristallisée dans un système cristallin monoclinique, une étape B de séchage dudit matériau homogène, à une température de 60 à 100°C, pendant une durée de 10 à 24 heures, pour obtenir le catalyseur Cu-Co/ZrO 2 sous forme d’un mélange homogène sec, une étape C d’activation, comprenant une calcination sous air dudit mélange homogène sec à une température de 200 à 1000°C, pendant une durée de 1 à 15 heures, pour obtenir ledit catalyseur.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne un procédé de préparation d’un catalyseur Cu-Ni / ZrO 2 , comprenant : une étape A d’imprégnation d’un sel de cuivre et de nickel, dissous dans une solution aqueuse, dépourvue d’additif et de surfactant, dans un volume d’eau de 5 à 10 mL, sur un support en dioxyde de zirconium sous forme de poudre, avec un rapport masse de la solution / masse de support compris de 0,6 à 1,0 ;
pour obtenir le catalyseur Cu-Ni/ZrO 2 sous forme d’un mélange homogène,
et comportant une phase cristalline, analysée par diffraction des RX, cristallisée dans un système cristallin monoclinique, une étape B de séchage dudit matériau homogène, à une température de 60 à 100°C, pendant une durée de 10 à 24 heures, pour obtenir le catalyseur Cu-Ni/ZrO 2 sous forme d’un mélange homogène sec, une étape C d’activation, comprenant une calcination sous air dudit mélange homogène sec à une température de 200 à 1000°C, pendant une durée de 1 à 15 heures, pour obtenir ledit catalyseur.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne un procédé de préparation d’un catalyseur Cu-Fe / ZrO 2 , comprenant : une étape A d’imprégnation d’un sel de cuivre et de fer, dissous dans une solution aqueuse, dépourvue d’additif et de surfactant, dans un volume d’eau de 5 à 10 mL, sur un support en dioxyde de zirconium sous forme de poudre, avec un rapport masse de la solution / masse de support compris de 0,6 à 1,0 ;
pour obtenir le catalyseur Cu-Fe/ZrO 2 sous forme d’un mélange homogène,
et comportant une phase cristalline, analysée par diffraction des RX, cristallisée dans un système cristallin monoclinique, une étape B de séchage dudit matériau homogène, à une température de 60 à 100°C, pendant une durée de 10 à 24 heures, pour obtenir le catalyseur Cu-Fe/ZrO 2 sous forme d’un mélange homogène sec, une étape C d’activation, comprenant une calcination sous air dudit mélange homogène sec à une température de 200 à 1000°C, pendant une durée de 1 à 15 heures, pour obtenir ledit catalyseur.
Pour assurer cet échange thermique moyen, le deuxième segment 14 peut comporter une paroi de conduite en caoutchouc présentant une épaisseur comprise entre 1 mm et 3 mm, typiquement 2 mm.
Le circuit de refroidissement basse température 2 comporte en outre une deuxième conduite 15 connectée à l’échangeur de chaleur 3 et à la pompe 7. Il convient de noter que la pompe 7 est disposée entre le moteur thermique 8 et l’habitacle 10 du véhicule semi-hybride 1.
La deuxième conduite 15 peut comporter un troisième segment 16 connecté à l’échangeur de chaleur 3 assurant un échange thermique maximal entre le fluide de refroidissement contenu dans le troisième segment 16 et l’extérieur. Pour assurer cet échange thermique maximal, le troisième segment 16 peut comporter une paroi de conduite en aluminium.
La deuxième conduite 15 peut comporter un quatrième segment 17 connecté à la pompe 7 assurant un échange thermique minimal entre le fluide de refroidissement contenu dans le quatrième segment 17 et l’extérieur. Pour assurer cet échange thermique minimal, le quatrième segment 17 peut comporter une paroi de conduite en caoutchouc présentant une épaisseur comprise entre 3 mm et 5 mm, typiquement 4 mm. Cette épaisseur importante permet d’éviter que la chaleur générée par le moteur thermique 8 soit transférée au fluide de refroidissement traversant le quatrième segment 17.
Le circuit de refroidissement basse température 2 comporte en outre une troisième conduite 18 connectée à la pompe 7 et la batterie de puissance 5.
La troisième conduite 18 peut comporter un cinquième segment 19 connecté à la pompe 7 assurant un échange thermique minimal entre le fluide de refroidissement contenu dans le cinquième segment 19 et l’extérieur. Pour assurer cet échange thermique minimal, le cinquième segment 19 peut comporter une paroi de conduite en caoutchouc présentant une épaisseur de l’ordre de 4 mm. Cette épaisseur importante permet d’éviter que la chaleur générée par le moteur thermique 8 soit transférer au fluide de refroidissement traversant le cinquième segment 19.
La troisième conduite 18 peut comporter un sixième segment 20 connecté à la batterie de puissance 5 assurant un échange thermique maximal entre le fluide de refroidissement contenu dans le sixième segment 20 et l’extérieur. Pour assurer cet échange thermique maximal, le sixième segment 20 peut comporter une paroi de conduite en aluminium.
Le circuit de refroidissement basse température 2 comporte également une quatrième conduite 21 connectée à la batterie de puissance 5 et au convertisseur 6.
La quatrième conduite 21 peut comporter un septième segment 22 connecté à la batterie de puissance 5 assurant un échange thermique maximal entre le fluide de refroidissement contenu dans le septième segment 22 et l’extérieur. Pour assurer cet échange thermique maximal, le septième segment 22 peut comporter une paroi de conduite en aluminium.
En outre, la quatrième conduite 21 peut comporter un huitième segment 23 connecté au convertisseur 6 assurant un échange thermique moyen entre le fluide de refroidissement contenu dans le huitième segment 23 et l’extérieur.
Pour assurer cet échange thermique moyen, le huitième segment 23 peut comporter une paroi de conduite en caoutchouc présentant une épaisseur de l’ordre de 2 mm.
En outre, la quatrième conduite 21 peut comporter un neuvième segment 24 disposé entre le septième segment 22 et le huitième segment 23. Le neuvième segment 24 assure un échange thermique minimal entre le fluide de refroidissement qu’il contient et l’extérieur. Pour assurer cet échange thermique minimal, le neuvième segment 24 peut comporter une paroi de conduite en caoutchouc présentant une épaisseur de l’ordre de 4 mm.
Le circuit de refroidissement basse température 2 comporte également une cinquième conduite 25 connectée au convertisseur 6 et à l’onduleur 4.
La cinquième conduite 25 peut assurer un échange thermique moyen entre le fluide de refroidissement qu’elle contient et l’extérieur. A cette fin, la cinquième conduite 25 peut comporter une paroi de conduite en caoutchouc présentant une épaisseur de l’ordre de 2 mm.
Il convient que deux segments d’une même conduite, par exemple le premier segment 13 et le deuxième segment 14 de la première conduite 11 peuvent être connectés entre eux via un sertissage.
Afin d’améliorer le refroidissement du fluide de refroidissement, l’onduleur 4 peut être isolé thermiquement de la machine électrique de traction. A cette fin, l’onduleur 4 peut comporter un carter en plastique l’isolant thermiquement de la machine électrique de traction.
représente une vue schématique de dessus d’une cave à pieds comprenant des pédales de commande d’un véhicule et un dispositif repose-pied selon un mode de réalisation de l’invention, les différentes positions des pieds possibles y étant représentées.
Les orientations exprimées dans la description des figures sont données en référence à un repère orthonormé classique XYZ d’un véhicule automobile dans lequel X représente la direction longitudinale avant-arrière du véhicule, orientée vers l’arrière, Y la direction transversale du véhicule, orientée vers la droite, et Z la direction verticale orientée vers le haut du véhicule, les roues de ce dernier reposant sur le sol. Les directions correspondent aussi aux directions respectivement longitudinale, transversale et verticale du dispositif repose-pied selon l’invention installé en sa position usuelle dans une cave à pieds du véhicule.
Sauf précisions contraires, les termes avant, arrière, supérieur, inférieur, font ainsi référence aux directions du véhicule et à celles du dispositif repose-pied selon l’invention installé en sa position usuelle dans une cave à pieds du véhicule.
Les figures 1 à 4 représentent différents modes de réalisation d’un dispositif repose-pied selon l’invention, situé dans une cave à pieds à l’avant du siège du conducteur, référencée respectivement C1, C2, C3, C4, comprenant en partie inférieure un plancher P recouvert d’un tapis, et équipée d’une pédale d’accélérateur A et une pédale de frein B.
Sur les figures en vue latérale, l’horizontale est symbolisée par une ligne en pointillés référencée « H ». Cette ligne H est symbolisée dans le prolongement de la ligne de coupe du plan moyen du plancher P qui est sensiblement horizontal.
Chaque dispositif repose-pied comprend deux repose-pieds constituant un repose-pied distal des pédales de commande du véhicule et un repose-pied proximal desdites pédales, plus particulièrement de la pédale de frein B selon les exemples.
Chaque repose-pied d’un dispositif repose-pied offre un plan supérieur d’appui pour le pied ayant une surface supérieure de taille adaptée à celle d’une chaussure d’une personne adulte.
Sur les figures, un repose-pied et son plan d’appui pour le pied portent le même signe de référence.
Ces plans supérieurs d’appui sont disposés côte-à-côte suivant la direction transverse du véhicule. Ils sont sensiblement parallèles entre eux selon leur direction longitudinale (direction X). Ils ont sensiblement la même direction longitudinale et la même direction transversale.
Selon une première configuration représentée en et , le dispositif repose-pied 1 est tel que le plan d’appui du repose-pied distal 12 et le plan d’appui du repose-pied proximal 11 sont décalés longitudinalement (direction X) l’un par rapport à l’autre. La vue latérale montre la position d’un pied gauche symbolisé par une chaussure C12, en trait plein, en appui sur le plan d’appui distal 12 représenté en trait plein, et la position du même pied gauche symbolisé par une chaussure C11, en traits pointillés, en appui sur le plan d’appui proximal 11 représenté en traits pointillés. Selon l’exemple, comme le montre plus particulièrement cette vue latérale , le plan d’appui proximal 11 est avancé, c’est-à-dire qu’il est décalé d’une distance longitudinale « d1 » vers l’avant du véhicule par rapport au plan d’appui distal 12. Les plans d’appui proximal et distal ont sensiblement la même longueur selon cet exemple.
Dans une variante non illustrée, le décalage longitudinal entre les deux plans d’appui proximal et distal peut provenir d’une différence de longueurs, l’un étant plus long que l’autre de sorte que leurs côtés respectifs avant et/ou arrière seront décalés. Par exemple, le décalage longitudinal entre les deux plans d’appui peut être fait vers l’avant, par exemple les deux plans ont leur côté arrière respectif (côté orienté vers le siège) au même niveau, mais l’un est plus long que l’autre de sorte que leurs côtés avant sont décalés.
Selon une deuxième configuration représentée en et , le dispositif repose-pied 2 est tel que le plan d’appui du repose-pied distal 22 et le plan d’appui du repose-pied proximal 21 sont décalés angulairement par rapport à un plan horizontal, l’un par rapport à l’autre. La vue latérale montre la position d’un pied gauche symbolisé par une chaussure C22, en trait plein, en appui sur le plan d’appui distal 22 représenté en trait plein, et la position du même pied gauche symbolisé par une chaussure C21, en traits pointillés, en appui sur le plan d’appui proximal 21 représenté en traits pointillés. Selon l’exemple, comme le montre plus particulièrement cette vue latérale , le plan d’appui distal 22 est plus pentu que le plan d’appui proximal 21, l’angle α22 du plan d’appui distal 22 avec l’horizontale H étant d’une valeur supérieure à l’angle α21 du plan d’appui proximal 21 avec l’horizontale H.
Selon une troisième et une quatrième configurations représentées respectivement aux figures 3 ( et ), et aux figures 4 ( et ), le plan d’appui du repose-pied distal et le plan d’appui du repose-pied proximal sont décalés l’un par rapport à l’autre, à la fois longitudinalement (direction X) et angulairement par rapport à un plan horizontal.
Selon l’exemple représenté par la troisième configuration illustrée en et , le dispositif repose-pied 3 est tel que le plan d’appui du repose-pied distal 32 est reculé et plus pentu que le plan d’appui du repose-pied proximal 31. La vue latérale montre la position d’un pied gauche symbolisé par une chaussure C32, en trait plein, en appui sur le plan d’appui distal 32 représenté en trait plein, et la position du même pied gauche symbolisé par une chaussure C31, en traits pointillés, en appui sur le plan d’appui proximal 31 représenté en traits pointillés. Selon l’exemple, comme le montre plus particulièrement cette vue latérale , le plan d’appui distal 32 est plus pentu que le plan d’appui proximal 31, l’angle α32 du plan d’appui distal 32 avec l’horizontale H étant d’une valeur supérieure à l’angle α31 du plan d’appui proximal 31 avec l’horizontale H. En outre, le plan d’appui distal 32 est reculé, c’est-à-dire que son bord arrière 320 est décalé par rapport au bord arrière 310 du plan d’appui proximal 31 d’une distance longitudinale « d3 », en direction du siège.
Selon l’exemple représenté par la quatrième configuration d’un repose-pied 4, illustrée en et , le plan d’appui du repose-pied distal 42 est reculé, c’est-à-dire décalé en direction du siège, par rapport à la position du plan d’appui du repose-pied proximal 41, et le plan d’appui proximal 41 est plus pentu que le plan d’appui distal 42. La vue latérale montre la position d’un pied gauche symbolisé par une chaussure C42, en trait plein, en appui sur le plan d’appui distal 42 représenté en trait plein, et la position du même pied gauche symbolisé par une chaussure C41, en traits pointillés, en appui sur le plan d’appui proximal 41 représenté en traits pointillés. Selon l’exemple, comme le montre plus particulièrement cette vue latérale , le plan d’appui proximal 41 est plus pentu que le plan d’appui distal 42, l’angle α41 du plan d’appui proximal 41 avec l’horizontale H étant d’une valeur supérieure à l’angle α42 du plan d’appui distal 42 avec l’horizontale H. En outre, le plan d’appui distal 42 est reculé, de sorte que son bord arrière 420 est décalé par rapport au bord arrière 410 du plan d’appui proximal 41 d’une distance longitudinale « d4 », en direction du siège.
Le mélange a été agité pendant une nuit (> 15H) à température ambiante. Le mélange résultant a été filtré et le solide a été éliminé. La partie solution a été chargée dans un flacon rond pré-séché et agitée dans un bain de glace.
4,8 g de monométhoxy poly(oxyde d'éthylène), présentant une masse moléculaire en poids de 1000 g/mol, et 1,3 mL de triéthylamine ont été dissous dans 15 mL d'acétonitrile sec (le DMAP ou la pyridine peuvent être ajoutés en tant que catalyseur). La solution a été ajoutée dans le ballon rond dans un bain de glace. Puis, elle a été agitée jusqu'à 3 jours.
Après la réaction, le solvant a été évaporé sous vide à 65°C. Le produit brut résultant a été dissous dans du dichlorométhane (DCM) et lavé avec une solution aqueuse de NaHCO3 (0.3M) trois fois et ensuite lavé à nouveau avec 10 mL de HCl(1M) une fois. La partie DCM a été recueillie et le solvant a été évaporé. Un solide jaune foncé a été obtenu.
Le solide obtenu a été dissous dans une petite quantité de DMSO et de l'AIBN (10 mol%) est ajouté. La solution est mise en bulle à l’aide du gaz argon pour éliminer l'oxygène dans le DMSO. La solution a été chauffée à 120°C pendant une nuit. Le solide résultant a été lavé avec du THF pour éliminer les monomères n'ayant pas réagi.
Le polymère résultant a été dissous dans l'éthanol (ou l'acétonitrile) et 25 % en poids de LiTFSI ont été ajoutés. La solution a été agitée pendant une nuit. Le solvant a été éliminé sous vide à 65°C, puis séché à 80°C pendant 24 heures.
Un électrolyte polymère solide selon l’invention a été obtenu. La teneur massique du poly(oxyde d’éthylène) est de 85,6 % en poids par rapport au poids total du polymère.
Exemple 2 : Evaluation des performances a. Température de fusion (Tf) Le polymère tel que préparé à l’exemple 1 est utilisé, et appelé Pol 1.
Différents polymères comparatifs ont également été utilisés. Ces polymères ont été préparés selon le protocole décrit dans le document WO 2007/113236. Il s’agit de copolymères de formule (II) suivante : (II).
Il s’agit donc de copolymères à blocs PS-POE-PS (polystyrène-b-poly(oxyde d’éthylène)-b-polystyrène).
Deux copolymères, Pol 2 et Pol 3, ont été utilisés. Pol 2 est un copolymère comprenant 75% en masse de POE. Pol 3 est un copolymère comprenant 56% en masse de POE.
Les données sont rassemblées dans le tableau 1 ci-dessous.
Polymère Pol 1 (invention) Pol 2 (comparatif) Pol 3 (comparatif) T f (°C) - 59 48
Sur la , il apparaît clairement qu’aucun pic spécifique n’est visible dans la zone de température allant de -50 à 100°C (courbe A). Le polymère Pol 1 selon l’invention ne présente donc pas de température de fusion.
A l’inverse, il a été possible de mesurer des températures de fusion pour les polymères Pol 2 et Pol 3 comparatifs, de 59°C et 48°C respectivement, avec des pics bien spécifiques, comme on peut le voir dans le document WO 2007/113236.
Par conséquent, le polymère employé dans le cadre de l’invention, Pol 1, ne présente pas de domaines cristallins contrairement à Pol 2 et Pol 3, polymères comparatifs de l’art antérieur.
b. Conductivité ionique L’électrolyte polymère solide selon l’invention tel qu’obtenu à l’exemple 1 est utilisé, et appelé EPS 1. Le ratio molaire Li (sel de lithium LiTFSI) : OE (oxyde d’éthylène) est de 1 : 15).
D’un point de vue de la sûreté, la dépendance entre les deux bus HVDC n’est acceptable que si on sait isoler à nouveau un bus HVDC de l’autre lorsqu’un des bus devient défaillant. La réalisation peut conduire à implémenter plusieurs éléments électriques de façon à être sûr de pouvoir à nouveau rendre indépendants les deux bus, en ouvrant le lien de dépendance, si l’un des deux bus était par exemple en court-circuit.
Il convient de préciser qu’il existe plusieurs combinaisons possibles de mutualisation, suivant que l’alimentation du bus soit simplex, duplex, ou plus. On peut par exemple envisager dans une variante d’architecture que le HVDC bus 1 soit alimenté en simplex uniquement par la source 2, c’est-à-dire sans la source 1 qui ne serait pas alors installée. Dans ce cas, il n’y aurait donc véritablement que deux sources d’énergie, la source 2 et la source 3, soit une coupe minimale d’ordre 2 pour la perte de disponibilité des sources, mais avec un gain appréciable sur le bilan de masse par rapport à la coupe minimale d’ordre 3 relative à la perte de disponibilité des sources avec l’architecture de la . La notion de coupe minimale d’ordre n doit s’entendre comme le nombre n de conditions nécessaires pour aboutir à la perte de l’aéronef au sens de l’arbre de défaillance (aussi appelé arbre de pannes ou arbre de fautes) associé aux chaînes propulsives.
Pour préserver le principe d’indépendance HVDC bus1 # HVDC bus2 de façon optimale entre les deux bus, il convient de spécifier qu’au moins un chemin d’alimentation du HVDC bus 1 soit dissimilaire d’au moins un chemin d’alimentation du HVDC bus 2, ce qui peut être représenté de la façon suivante : [chemin1 ou chemin2.1] # [chemin2.2 ou chemin3].