INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Afin de déterminer la plage de température à utiliser pour le traitement de réticulation proposé par l’invention, il a été d’abord mesuré la viscosité du polymère seul en fonction de la température à contrainte de cisaillement constante. La montre l’évolution de la viscosité en fonction de la température entre 50 et 150°C.En effet, en deçà de 50 °C, le polymère est trop visqueux pour permettre une mesure, et au-dessus de 150 °C, on estime que la réticulation du polymère sera déjà trop avancée pour permettre la conservation de sa fusibilité. La diminution de la viscosité s’accentue entre 120 et 140 °C puis une hausse brutale de la viscosité intervient à 140 °C. Cette hausse brutale correspond à la réticulation critique du polymère et donc à son passage de l’état liquide à l’état solide.
Différents traitements thermiques à basse température ont été effectués afin de déterminer l’effet de la température du traitement thermique sur la température d’extrusion. Ces traitements se déroulent selon le protocole suivant :
Le polymère est introduit dans un ballon tricol en boîte à gants, puis un volume de 20 à 30 mL de toluène est introduit afin de dissoudre le polymère. Lorsque cela est effectif, l’ensemble est placé sous agitation, chauffé à la température étudiée pendant 4 heures et connecté à un bulleur afin de permettre l’échappement des gaz et éviter une surpression. Conformément à la mesure de viscosité en température, 4 températures différentes ont été testées : 100 °C, 120 °C, 140 °C et 160 °C. Au terme des 4 heures, le ballon est placé dans un système d’extraction avec une montée progressive à 60 °C, afin d’extraire le toluène. Lorsque l’ébullition prend fin, le système est placé 30 min sous vide dynamique. Enfin, le ballon tricol est séparé du reste du montage et placé 30 minutes sous vide dynamique en vue de son introduction en boîte à gants où le polymère est récupéré.
Des tests empiriques d’extrusion ont été réalisés sur un banc d’essais sous air avec une buse de 400 µm de diamètre d’ouverture. Une pression est appliquée sur le polymère puis celui-ci est chauffé. Dès que l’extrusion de la matière est observable, la température correspondante est notée. Le tableau 1 ci-dessous montre les effets de ces traitements. La température d’extrusion est mesurée et tel qu’il peut être observé, la température de traitement de réticulation augmente la température d’extrusion. Pour une température de réticulation de 160 °C, le polymère n’est plus extrudable en raison de la réticulation exacerbée de ce dernier. La température du traitement thermique sera donc choisie pour être inférieure à 140°C et donc éviter le début de réticulation critique et perte de fusibilité du polymère.
Température de traitement (°C) Température d’extrusion (°C) Sans traitement 30-40 100 50 120 60 140 70 160 Aucune extrusion
D’autre part, il a été aussi mis en évidence que les températures de traitement thermiques plus hautes testées permettent de déplacer le début de perte de masse vers de plus hautes températures. Ceci est une qualité recherchée car cela permet de prévenir les dégagements gazeux associées à cette perte de masse aux températures utilisées lors de l’extrusion du polymère.
La température du traitement thermique sera donc choisie pour augmenter la température d’extrusion du polymère, mais n’induisant pas de réticulation critique irréversible. Dans le cas étudié, la température de traitement thermique de 120°C sera privilégié, mais peut être envisagée entre 100°C et 135°C.
2- Préparation d’une formulation précéramique thermoplastique
H2C=C(R)-C(O)-O-R’ (III) H2C=C(R)-C(O)-O-R” (IV) dans laquelle R , qui peut être identique ou différent, représente un atome d’hydrogène ou un groupe alkyle en C 1 -C 4 tel que méthyle ; R' , qui peut être identique ou différent, représente un groupe alkyle en C 1 -C 4 tel que méthyle ou éthyle ; et R" représente un groupe cycloalkyle en C 5 -C 10 tel que norbornyle ou isobornyle, de préférence isobornyle.
Selon un autre mode de réalisation particulier de la présente divulgation, R'' représente un groupe cycloalkyle en C 5 -C 10 tel que norbornyle ou isobornyle, de préférence isobornyle.
Selon un mode de réalisation particulier, le(s) stabilisateur(s) peut/(peuvent être constitué(s) de copolymères éthyliques e) choisis parmi e 1 ) des polymères de monomères de (C 3 -C 12 )cycloalkyl (C 1 -C 6 )(alkyl)acrylate, notamment de formule (IV) et de formule (III) telles que définies précédemment.
Plus particulièrement, le(s) stabilisateur(s) peut /peuvent être constitué(s) de copolymères éthyléniques e) choisis parmi e' 1 ) (méth)acrylate de nibornyle ou (méth)acrylate d'isobornyle, de préférence (méth)acrylate d'isobornyle et e' 2 ) méth)acrylate de méthyle ou (méth)acrylate d'éthyle.
Selon un autre mode de réalisation, le(s) stabilisateur(s) peut/peuvent être choisi(s) parmi les copolymères éthyléniques e) issus de la polymérisation e 1 ) d’un monomère de formule (IV) tel que défini précédemment et e 2 ) de deux monomères différents de formule (III) tels que définis précédemment.
De préférence, le(s) stabilisateur(s) ii) sont choisis parmi les copolymères issus de la polymérisation de e 1 ) un monomère de formule (IV) tel que défini précédemment, choisi notamment parmi un (méth)acrylate d'isobornyle et e 2 ) de deux monomères différents de formule (III) tels que définis précédemment, notamment des (méth)acrylates d'alkyle en C 1 -C 4 différents, de préférence un acrylate de méthyle et d’éthyle.
En particulier, le stabilisateur peut être choisi parmi d) les homopolymères de monomères de (C3 C12)cycloalkyl (C 1 -C 6 )(alkyl)acrylate ; et e) les copolymères statistiques de e 1 ) (C3 C12)cycloalkyl (C 1 -C 6 )(alkyl)acrylate et e 2 ) (C 1 -C 4 )alkyl (C 1 -C 4 )(alkyl)acrylate avec un rapport en poids e 1 /e 2 supérieur à 4. Avantageusement, ledit rapport en poids va de 4,5 à 19. Plus avantageusement, ledit rapport en poids e 1 /e 2 va de 5 à 15 et plus préférentiellement ledit rapport en poids va de 5,5 à 12.
Plus particulièrement, le stabilisateur peut être un polymère choisi parmi d') l’homopolymère de (méth)acrylate d’isobornyle et e) les copolymères statistiques de e 1 ') (méth)acrylate d'isobornyle et e 2 ') (méth)acrylate d'alkyle en C 1 -C 4 , de préférence présents dans un rapport en poids (méth)acrylate d'isobornyle/(méth(acrylate) d'alkyle en C 1 -C 4 (e 1 /e 2 ) supérieur à 4. Avantageusement, ledit rapport en poids e 1 '/e 2 ' va de 4,5 à 19. Avantageusement, ledit rapport en poids e1'/e2' va de 5 à 15 et plus préférentiellement ledit rapport en poids e 1 '/e 2 ' va de 5,5 à 14.
Le(s) agent(s) stabilisant(s) tel(s) que divulgué(s) dans les présentes comprend/comprennent de préférence 80 % à 100 % en poids de monomère soluble dans des substances grasses liquides à base d’hydrocarbures iii), en particulier de 85 % à 95 % en poids de monomère soluble, seul ou en mélange, par rapport au poids total des monomères de l'agent/des agents stabilisant(s). Le(s) (co)polymère(s) de stabilisateur peut/peuvent comprendre en particulier entre 0 % et 20 % en poids, en particulier entre 5 % et 15 % en poids de monomère insoluble dans les substances grasses hydrocarbonées liquides de la dispersion, seul ou en mélange par rapport au poids total des monomères du (des) agent(s) stabilisant(s).
De préférence, le(s) stabilisateur(s) et la/les particule(s) ont un poids moléculaire moyen en nombre (Mn) compris entre 1000 et 1 000 000 g/mol, notamment entre 5000 et 500 000 g/mol et mieux encore entre 10 000 et 300 000 g/mol.
Selon un mode de réalisation particulier, la dispersion peut inclure de 5 % à 40 % en poids, en particulier de 7 % à 20 % en poids, notamment de 8 % à 15 % en poids et de préférence de 9 % à 13 % en poids de monomères de (C 3 -C 12 )cycloalkyl (C1 C6)(alkyl)acrylate d) ou e1), par rapport au poids total des polymères contenus dans ladite dispersion.
Le(s) stabilisateur(s) peut/peuvent être présent(s) dans la dispersion en une quantité comprise entre 0,01 % et 30 % en poids par rapport au poids total de la dispersion, plus particulièrement entre 0,1 % et 20 % en poids, de préférence entre 0,5 % et 10 % en poids, plus préférentiellement entre 0,7 % et 4,5 % en poids par rapport au poids total de la dispersion.
Dans certains modes de réalisation, la quantité de stabilisateur(s) peut être comprise entre 0,05 % et 30 % en poids par rapport au poids total de la dispersion sans eau, de préférence entre 0,2 % et 20 % en poids, notamment entre 2 % et 15 % en poids, plus particulièrement entre 2 % et 10 % en poids, plus préférentiellement entre 2,5 % et 5 % en poids par rapport au poids total de la dispersion où la dispersion inclut de l’eau.
Dans certains modes de réalisation, la quantité de stabilisateur(s) peut être comprise entre 0,01 % et 20 % en poids par rapport au poids total de ladite dispersion avec eau, de préférence entre 0,1 % et 15 % en poids, notamment entre 0,9 % et 10 % en poids, plus particulièrement entre 1 % et 5 % en poids, plus préférentiellement entre 2 et 3,5 % en poids par rapport au poids total de la dispersion où la dispersion inclut de l’eau.
Dans certains modes de réalisation, la quantité de stabilisateur(s) peut être présente en une quantité comprise entre 5 % et 40 % en poids par rapport au poids total des particules de noyau éthylénique + stabilisateur(s), plus particulièrement entre 8 % et 30 % en poids, de préférence entre 9,8 % et 12,5 % en poids par rapport au poids total des particules de noyau éthylénique + stabilisateur(s).
Substance(s) grasse(s) liquide(s) à base d’hydrocarbures
Les deux portions 202A et 202B de la couche 202 sont connectées l'une à l'autre. Dit autrement, la partie 202B de la couche 200 est dans le prolongement de la partie 202A de la couche 200, ou, dit encore autrement, la couche 200 est continue à la limite entre ses portions 202A et 202B. La limite entre les parties 202A et 202B de la couche 200 est indiquée par un double trait en pointillés 208 en , et par un trait simple en pointillés également référencé 208 en figures 5 et 6.
La partie suspendue 202B de la couche 202 déborde au moins en partie au-delà d'un bord, ou flanc, 210 du substrat 200 dans une direction parallèle au plan de la face 204 et orthogonale à l'intersection, ou jonction, du flanc 210 avec la face 204 du substrat 200. En , la position du flanc 204 sous la couche 202 est indiquée par un trait double en pointillés également référencé 210.
Dans l'exemple des figures 4 à 6, le flanc 210 est représenté comme étant orthogonal à la face 204 du substrat 200 bien que, en pratique, ce flanc 210 puisse être incliné par rapport à la normale à la face 204, soit de manière volontaire pour que le flanc 210 soit en dévers comme cela a été décrit précédemment en relation avec les figures 1 à 3, soit en raison de la pente de gravure du substrat 200.
Dans l'exemple des figures 4 à 6, la partie suspendue 202B de la couche 202 comprend une région disposée en face du substrat 200 dans une direction orthogonale à la face 204, bien que, dans d'autres exemples non illustrés, la partie 202B de la couche 200 ne comprenne aucune région disposée en face du substrat dans une direction orthogonale à la face 204.
Le circuit 2 comprend un résonateur optique ou opto-mécanique 212. Le résonateur 212 est formé dans, ou défini dans, une couche 214. La couche 214 est en un matériau adapté à guider la lumière aux longueurs d'onde de fonctionnement du circuit 2. Par exemple, la couche 214 est en silicium, en nitrure de silicium, en arsenic gallium ou en germanium.
La couche 214 est disposée entre le substrat 200 et la couche 202. Par exemple, l'empilement 203 de couches comprend une portion de la couche 214.
Selon un mode de réalisation, comme c'est le cas dans les figures 4 à 6, le résonateur 212 comprend un disque 212A. De manière optionnelle, le résonateur 212 comprend une pointe 212B fixée à la périphérie du disque 212A. De préférence, la pointe 212B s'étend en longueur dans une direction parallèle à la face 204 et orthogonale à l'intersection du flanc 210 avec la face 204 du substrat 200.
Le résonateur 212, et plus particulièrement le disque 212A du résonateur 212 dans l'exemple des figures 4 à 6, est fixé à la partie suspendue 202B de la couche de support 202. Le résonateur 212 est suspendu sous la couche 202, et plus exactement, sous la partie suspendue 202B de cette couche 202. Le résonateur 212 est également suspendu au-dessus d'un plan comprenant la face 204 du substrat.
Plus exactement, le résonateur 212 est fixé à la partie suspendue 202B de la couche 202 par au moins un plot d'ancrage 216. Chaque plot 216 s'étend en hauteur depuis la couche 214 jusqu'à la couche 202, et, plus particulièrement, jusqu'à la face 206 de la couche 202.
De préférence, lorsque le résonateur 212 comprend un disque 212A, chaque plot 216 s'étend entre le disque 212A et la couche 202 et est disposé suffisamment loin du bord du disque 212A, par exemple à plus de 1 µm du bord du disque 212A, pour ne pas perturber les modes optiques qui sont propagés dans le disque 212A et sont déportés vers la périphérie du disque 212A. La fixation de chaque plot 216 directement au disque 212A mais suffisamment loin du bord du disque 212A permet de limiter les pertes optiques du fait que les modes optiques propagés dans le disque 212A sont déportés vers la périphérie du disque 212A, et donc d'augmenter le facteur de qualité optique.
De préférence, un unique plot 216 fixe le résonateur 212 à la couche 202, ce plot 216 étant alors de préférence disposé au centre du disque 212A pour limiter le plus possible les pertes optiques résultant du plot 216.
En figures 4 à 6, le plot 216 est indiqué par une croix.
Une première partie seulement du résonateur 212 (la partie délimitée par un trait en pointillés en ) est, dans une direction orthogonale à la face 204, disposée en face du substrat 200 et/ou de la partie suspendue 202B de la couche 200. Ainsi, le résonateur 212 comprend une deuxième partie qui, dans une direction orthogonale à la face 204, n'est pas disposée en face du substrat 200 ou de la couche 202. Cette deuxième partie du résonateur 212 déborde donc au-delà du flanc 210 du substrat 200 et également au-delà de la couche 202, par exemple dans une direction parallèle à la face 204 et orthogonale à l'intersection du flanc 210 avec la face 204 du substrat 200. Lorsque le résonateur 212 comprend la pointe 212B, cette dernière fait partie de la deuxième partie du résonateur 212, c'est à dire qu'aucune portion de la pointe 212B n'est en face du substrat 200 ou de la couche 202 dans une direction orthogonale à la face 204 du substrat 200.
Selon un mode de réalisation, la deuxième partie du résonateur 212 a, dans une direction parallèle à la face 204 et orthogonale à l'intersection du flanc 210 avec la face 204 du substrat 200, une dimension ou longueur inférieure à 50 µm .
A titre d'exemple, lors de la fabrication du circuit 2, la couche 214 repose initialement sur une couche 218, reposant elle-même sur le substrat 200. Puis différents éléments, dont le résonateur 212, sont définis par gravure dans la couche 214. A cette étape de gravure de la couche 214, une portion de la couche 214 peut être laissée en place à l'emplacement de l'empilement 203, de sorte que l'empilement 203 comprenne cette portion de la couche 214. Ensuite, au moins une couche 220 est formée sur l'ensemble puis la couche 202 est formée, par dépôt ou par report, sur la couche 220. Le plot d'ancrage 216 peut être en le même matériau que la couche 202 en prévoyant une ouverture dans la couche 220 jusqu'au résonateur 212 qui sera remplie par le matériau de la couche 202 lors de son dépôt, ou encore en un autre matériau en remplissant l'ouverture dans la couche 220 avec ce matériau avant de former la couche 202. Les couches 218 et 220 sont en des matériaux gravables sélectivement par rapport aux matériaux des couches 214 et 202 et du substrat 200. Des portions de la couche 202 et du substrat 200 sont ensuite retirées lors de deux étapes de gravure respectives, puis des portions des couches 218 et 220 sont retirées par gravure sacrificielle sélective par rapport aux couches 202 et 214 et au substrat 200 pour obtenir le circuit 2. A titre d'exemple, la ou les gravures des couches 218 et 220 sont sélectives par rapport au matériau du plot 216. A titre d'autre exemple, le plot 216 est en le même matériau que celui de la couche 220 et la personne du métier sera alors en mesure de prévoir des ouvertures dans la couche 202 et/ou dans la couche 214 de sorte qu'en contrôlant le temps de gravure de la couche 220, le plot 216 soit laissé en place à la fin de la gravure.
Dans l'exemple de procédé de fabrication ci-dessus, lorsque la couche 214 est une couche semiconductrice, par exemple en silicium, et que la couche 218 est une couche isolante, par exemple en oxyde de silicium, la couche 214 peut correspondre à la couche semiconductrice d'une structure de type semiconducteur sur isolant (SOI de l'anglais "Semiconductor On Insulator") formée sur le substrat 200.
La est une représentation schématique en demi-coupe axiale d’un dispositif propulsif selon l’art antérieur, ici, à titre d’exemple, avec dispositif de calage variable de pale.
La est une représentation schématique en demi-coupe axiale d’un dispositif propulsif selon une première forme de réalisation de l’invention.
La est une représentation schématique en demi-coupe axiale d’un dispositif propulsif selon une deuxième forme de réalisation de l’invention.
La est une représentation schématique en demi-coupe axiale d’un dispositif propulsif selon une troisième forme de réalisation de l’invention avec l’organe d’obturation selon une première position.
La est une représentation schématique en demi-coupe axiale d’un dispositif propulsif selon une troisième forme de réalisation de l’invention avec l’organe d’obturation selon une deuxième position.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION En référence à la , l’invention va être présentée pour un aéronef A comprenant deux ailes W sur lesquelles sont montés plusieurs dispositifs propulsifs 1 selon l’invention. Un dispositif propulsif 1 est également monté dans une nacelle, par exemple, dans un nez de l’aéronef A. Les dispositifs propulsifs 1 permettent avantageusement une propulsion électrique. Un dispositif propulsif 1 selon une première forme de réalisation de l’invention va être présenté en détails en référence à la .
Le dispositif propulsif 1 s’étend longitudinalement selon un axe X orienté d’amont vers l’aval. Le dispositif propulsif 1 comprend une hélice 2, positionnée en amont, et un moteur électrique 3, positionné en aval, configuré pour entrainer l’hélice 2 en rotation selon l’axe X de manière à accélérer un flux d’air extérieur F d’amont vers l’aval. Selon l’invention, l’hélice 2 est également configurée pour prélever un flux d’air de refroidissement Fr dans le flux d’air extérieur F de manière à refroidir le moteur électrique 3.
L’invention est présentée pour une hélice 2 dénuée de carter extérieur mais l’invention s’applique également à une hélice 2 montée dans un carter extérieur périphérique.
L’invention s’applique aussi bien pour une hélice 2 assurant une traction qu’une hélice 2 assurant une propulsion, en particulier, une hélice 2 placée en amont ou en aval du moteur électrique 3.
En référence à la , l’hélice 2 comprend un moyeu central 20 dans lequel sont montées des pales 21 s’étendant selon un axe radial R défini par rapport audit axe X. De manière préférée, comme illustré à la , les pales 21 sont au nombre de 3 mais leur nombre pourrait être différent. Les pales 21 sont de préférence réparties angulairement. L’hélice 2 comprend en outre un cône d’hélice 22 s’étendant selon l’axe X en amont du moyeu central 20. Le cône d’hélice 22 est fermé et interdit toute circulation d’air à travers le cône d’hélice 22.
Dans cet exemple, le moyeu central 20 est solidaire d’un arbre rotatif du moteur électrique 3. Le moyeu central 20 pourrait former directement l’arbre rotatif du moteur électrique 3.
Comme illustré à la , chaque pale 21 comporte un pied 211 en regard du cône d’hélice 22 et un corps 212 décalé radialement par rapport au cône d’hélice 22. En pratique, le cône d’hélice 22 possède un rayon maximal de cône R22 par rapport à l’axe X, le pied 211 s’étend à une distance radiale inférieure audit rayon maximal de cône R22. A l’inverse, le corps 212 s’étend à une distance radiale supérieure audit rayon maximal de cône R22.
Afin de réduire la trainée, le cône d’hélice 22 possède une forme aérodynamique de manière à guider le flux d’air extérieur F de l’amont vers l’aval, selon une direction radiale orientée vers l’extérieur, c’est-à-dire, vers le corps 212 des pales 21. Ainsi, le cône d’hélice 22 interdit une circulation du flux d’air extérieur F selon une direction axiale pour un rayon inférieur au rayon maximal R22. Autrement dit, le flux d’air F n’entre pas dans la cavité sous le cône 22.
Dans cet exemple, le dispositif propulsif 1 comporte en outre un dispositif de calage variable 4 des pales 21 de l’hélice 2 qui est logé dans le cône d’hélice 22, en particulier, en amont du moyeu central 20. En référence à la , chaque moyeu central 20 définit un logement dans lequel un pied 211 d’une pale 21 est configuré pour entrer en rotation autour d’un axe radial R, c’est-à-dire, pour modifier l’angle de calage d’une pale 21. A cet effet, chaque logement peut comprendre des paliers pour permette le guidage en rotation. Le dispositif de calage variable 4 est relié aux pieds 211 des pales 21 pour régler l’angle de calage. Un tel dispositif de calage variable 4 est connu de l’homme du métier et ne sera pas présenté plus en détails. Un tel dispositif de calage variable 4 est optionnel. L’invention s’applique également à des pales 21 ayant un calage fixe.
Un processus de détermination d’un état de vieillissement d’une ou plusieurs pièces du véhicule 10 est mis en œuvre dans l’environnement de communication 1.
Le processus est par exemple mis en œuvre dans le dispositif de traitement de données 101. Selon cet exemple, le dispositif 101 correspond avantageusement à un calculateur ou ordinateur quantique et embarque un ensemble de processeurs quantiques mettant en œuvre des calculs ou traitements quantiques aux données reçues par le dispositif 101. De tels calculs quantiques sont par exemple décrits dans le document intitulé « Algorithmes et architectures pour ordinateurs quantiques supraconducteurs », écrit par A. Blais et publié en 2003 dans les Annales de physique et dans le document de thèse intitulé « Simulation de systèmes quantiques sur un ordinateur quantique réaliste », de Benjamin Lévi, publié le 30 novembre 2004, HAL ID : tel-00007592.
Le processus est décrit ci-dessous en relation avec une seule pièce du véhicule 10 pour des raisons de clarté, sans cependant se limiter à une seule pièce. Le processus décrit s’applique aussi bien à une seule pièce qu’à chaque pièce d’un ensemble de pièces du véhicule 10, l’ensemble de pièces correspondant par exemple à une partie des pièces constituant le véhicule 10 ou à la totalité des pièces constituant le véhicule 10.
Une pièce correspond à tout organe ou composant du véhicule 10, par exemple un élément du moteur, une batterie, une roue, un élément du système de freinage, un élément du système de direction, un composant électrique, un composant électronique, un élément d’amortisseur, un élément de carrosserie, un élément de l’habitacle, un élément du châssis, etc.
Dans une première opération, le dispositif de traitement 101 reçoit des premières données représentatives de la pièce d’un ou plusieurs autres dispositifs de traitement de données tels que par exemple un serveur, un ordinateur, une tablette, une station de travail.
Les premières données correspondent à toute donnée relative à la pièce, ces premières données étant par exemple obtenues lors de la conception ou de la modélisation de la pièce via un logiciel de simulation ou de conception assistée par ordinateur (de type CAO ou CAD en anglais (« Computer Aided Design »)), lors de tests effectués sur la pièce, lors de l’installation ou du montage de la pièce dans le véhicule 10.