INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
– A titre d’exemple, le pilier 400 comprend un matériau métallique de sorte à remplir le pilier 400 à niveau de la face supérieure 100 du substrat 100 ;
– A titre d’exemple, la cavité est débouchante uniquement en face supérieure 101 du substrat 100 ;
– A titre d’exemple, le pilier 400 est débouchant uniquement en face supérieure 101 du substrat 100 ;
– A titre d’exemple, le dispositif semi-conducteur comprend une couche sous- adjacente et une couche suradjacente au substrat ;
– A titre d’exemple, la structure tridimensionnelle est destinée à être agencée en fin de ligne d’interconnexions (BEOL) ;
– A titre d’exemple, la structure tridimensionnelle est située au niveau d’interconnexions couplées à un processeur, ou à l'arrière d'un processeur,
– A titre d’exemple, l’empilement capacitif 500 comprend une première couche d’électrode 501, une couche intermédiaire 502 et une deuxième couche d’électrode 503.
Selon un autre aspect le procédé de fabrication d’un dispositif semi-conducteur comprenant les étapes suivantes de: formation d’au moins une cavité du condensateur (300) dans le substrat (100) et s’étendant suivant l’épaisseur (103) du substrat (100) depuis la face supérieure (101) du substrat (100), formation d’un pilier (400) dans le substrat (100) et s’étendant suivant l’épaisseur (103) du substrat (100) à partir de la face supérieure (101) dudit substrat (100), caractérisé en ce que le condensateur (300) est configuré pour délimiter sur la face supérieure (101) du substrat (100) un contour (201) d’une portion inscrite (202), le pilier (400) étant agencé dans la portion inscrite (202) du substrat (100).
A titre d’exemple, le procédé comprend les étapes suivantes de : dépôt conforme d’une première couche à la surface de la structure tridimensionnelle (200) de sorte qu’une première partie de la première couche forme une première couche (501) de l’empilement capacitif (500) du condensateur (300) et qu’une deuxième partie (404) de la première couche soit formée dans le pilier (400) et, le retrait d’une partie de la première couche (500) sur la face supérieure (101) du substrat (100) entre le pilier (400) et l’empilement capacitif (500) de sorte que le pilier (400) et l’empilement capacitif (500) ne soient pas connectés électriquement.
Par composant microélectronique, on entend tout type de dispositif réalisé avec des moyens de la microélectronique. Ces dispositifs englobent notamment en plus des dispositifs à finalité purement électronique, des dispositifs micromécaniques ou électromécaniques (MEMS, NEMS…),
On entend par vertical ce qui est dirigé selon l’épaisseur de l’empilement ou du substrat, c’est-à-dire selon la direction principale d’extension de l’empilement ou du substrat, et horizontal ce qui est perpendiculaire à la verticale. Le haut et le bas étant opposés verticalement.
On entend par transversale, une direction perpendiculaire à une direction longitudinale. La direction longitudinale s’entend comme l’épaisseur de l’empilement ou du substrat. Une coupe transversale est une coupe perpendiculaire à l’axe longitudinal. Une coupe transversale est une coupe perpendiculaire à l’épaisseur de l’empilement du substrat.
A cet effet, la première phase 102 du procédé 100 comprend une étape supplémentaire avant l’étape a) de mise à disposition de blocs amovibles 30, chaque bloc 30 recevant un des sous-ensembles 16 de cartes électroniques 12.
Chaque bloc 30 comprend par exemple un élément de maintien 31 définissant un logement de bloc 33 configuré pour recevoir un des sous-ensembles 16 de cartes électroniques 12 agencées de préférence selon l’arrangement prédéterminé.
En particulier, les cartes électroniques 12 d’un sous-ensemble 16 sont tout d’abord agencées individuellement selon l’arrangement prédéterminé dans un des blocs 30 de sorte à constituer le sous-ensemble 16 correspondant, puis le bloc 30 est agencé dans le logement de chariot 24 correspondant.
Dans l’exemple illustré sur la , les cartes électroniques 12 avec les dénominations « G » à « L » sont tout d’abord mis en place individuellement dans le bloc 30 selon un ordre prédéfini, puis le bloc 30 est agencé dans le logement de chariot 24 correspondant.
De préférence, chaque bloc 30 comprend un mécanisme d’ajustement 35 de la hauteur du logement de bloc 33, en particulier en fonction de la hauteur h du sous-ensemble 16 correspondant de cartes électroniques 12.
Dans le cas où le bloc 30 comprend un tel mécanisme d’ajustement 35, la première phase 102 du procédé 100 comprend de préférence une étape supplémentaire avant l’étape a) d’ajustement de la hauteur logement de bloc 33 en fonction de la hauteur h du sous-ensemble 16 correspondant de cartes électroniques 12. Avantageusement, chaque carte électronique 12 comprend un marqueur d’identification 32.
Le marqueur d’identification 32 comprend par exemple une dénomination de la carte électronique 12 et/ou des informations sur la nature des composants électroniques de la carte électronique 12.
Le marqueur d’identification 32 est par exemple une puce électronique, en particulier une puce RIFD ou un code, en particulier un code alphanumérique, un code matriciel (ou « QR code ») ou un code barre.
De préférence, pendant l’étape a), le marqueur d’identification 32 de chaque carte électronique 12 est scanné, notamment afin d’améliorer la traçabilité des cartes électroniques 12 mises en place dans le chariot 18.
Le procédé 100 comprend ensuite une étape 110 de transport du chariot 18 entre le premier emplacement 15 et un deuxième emplacement 17, et en particulier du deuxième emplacement 17 vers le premier emplacement 15.
L’étape 110 de transport du deuxième emplacement 17 vers le premier emplacement 15 comprend avantageusement une première sous-étape 103 supplémentaire de transport du chariot 18 vers un troisième emplacement comprenant une armoire de certification comprenant au moins un logement de certification.
Le troisième emplacement est par exemple situé sur un site différent de celui du deuxième emplacement 17 et/ou de celui du premier emplacement 15.
Le troisième emplacement est par exemple situé sur un site de certification de matériels électroniques.
L’étape 110 de transport comprend de préférence également une deuxième sous-étape 104 dans laquelle chaque sous-ensemble 16 de cartes électroniques 12 est transféré du logement de chariot 24 correspondant au logement de certification correspondant de préférence selon le même arrangement prédéterminé.
Lors de cette deuxième sous-étape 104, les cartes électroniques 12 sont de préférence contrôlées dans l’armoire de certification, par exemple pour vérifier leur bon fonctionnement et notamment leur conformité avec une norme ou un standard.
Les cartes électroniques 12 sont ensuite transférées du logement de certification au logement de chariot 24, de préférence selon le même arrangement prédéterminé.
La composition écran solaire cosmétique de la présente invention est exempte de copolymères styrène/acrylates.
Dans un mode de réalisation préféré, les tensioactifs utilisés dans la cire de carnauba émulsifiée sont le phosphate d’isotridécyle et le lauréth-23.
Filtre UV La composition écran solaire cosmétique de la présente invention comprend un ou plusieurs filtres UV organiques. Dans un mode de réalisation supplémentaire, la composition écran solaire cosmétique peut en outre comprendre un filtre UV inorganique. En particulier, le filtre UV inorganique est choisi parmi : dioxyde de titane et oxyde de zinc, dans une proportion allant de 0,5 à 3,0 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
La illustre un exemple de détecteur d’objets métalliques conforme à un mode de réalisation de l’invention ;
La illustre le champ magnétique généré par un exemple de bobinage planaire ; et
La illustre le champ magnétique généré par un exemple de bobinage formant une hélice conforme à un mode de réalisation de l’invention.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Un détecteur de métaux 1 portatif comprend :
- un manche 2 pour la préhension du détecteur 1 par un opérateur ;
- un corps 4 comportant un capteur inductif 5 ; et
- des moyens de traitement 6 raccordés au capteur inductif 5 et configurés pour détecter une perturbation du champ magnétique généré par le capteur inductif 5 et en déduire la présence d’un corps métallique.
Le capteur inductif 5 comprend un support cylindrique 7 en matériau diélectrique et un ou plusieurs bobinages formant émetteur 8 et/ou récepteur 11 enroulés autour du support cylindrique 7.
Le support cylindrique 7 présente une direction générale d’extension définissant un axe X du détecteur de métaux 1. Cet axe X du détecteur 1 est sensiblement parallèle à la génératrice du support cylindrique 7. Le support cylindrique 7 est de préférence symétrique et peut notamment être cylindrique de révolution (tubulaire) ou polygonal (et comprendre de préférence au moins cinq côté, par exemple entre six et douze côtés), l’axe X du détecteur 1 correspondant alors à un axe X de symétrie du support cylindrique 7.
Dans la présente demande, la direction axiale correspond à la direction de l'axe X du détecteur 1 et une direction radiale est une direction perpendiculaire à cet axe X et passant par lui. Par ailleurs, la direction circonférentielle (ou latérale) correspond à une direction perpendiculaire à l'axe X et ne passant pas par lui.
Le support cylindrique 7 présente une première extrémité 9 qui est raccordée au manche 2 et une deuxième extrémité 10, qui est opposée à la première extrémité 9 le long de l’axe X et qui s’étend à proximité d’une extrémité libre du détecteur 1. Une longueur axiale L du support cylindrique 7 correspond à la distance, le long de l’axe X, entre la première et la deuxième extrémité 10. Par ailleurs, le support cylindrique 7 présente un diamètre D, dans un plan normal à l’axe X, entre la première et la deuxième extrémité 10. Par diamètre D, on comprendra ici la plus grande longueur suivant la direction radiale qui sépare deux points de l'objet. Dans le cas d’un support cylindrique 7 polygonal, le diamètre D correspond par exemple à la diagonale du polygone.
Le diamètre D et la longueur axiale L du support cylindrique 7 sont choisis en fonction de l’application du détecteur de métaux 1. Par exemple, le diamètre D du support cylindrique 7 est au moins égal à 15 mm, par exemple entre 20 mm et 70 mm. La longueur axiale L du support cylindrique 7 est au moins deux fois plus grande que son diamètre D, par exemple au moins égale à 50 mm, de préférence entre 100 mm et 500 mm, typiquement de l’ordre de 250 mm.
Le support cylindrique 7 peut être réalisé dans tout matériau diélectrique adapté n’ayant pas d’effet sur le fonctionnement du capteur inductif 5, par exemple en matière plastique telle que du polychlorure de vinyle PVC, de l'acrylonitrile butadiène styrène ABS, du polycarbonate PC ou un mélange de ceux-ci. Il est par ailleurs logé dans un boîtier 3 qui est fixé sur le manche 2 du détecteur 1.
L’élément formant émetteur 8 est alimenté par un courant électrique alternatif et est configuré pour générer un champ magnétique. L’élément formant récepteur est configuré pour recevoir le champ magnétique et détecter, grâce aux moyens de traitement 6, des perturbations du champ magnétique dues à la présence d’un corps métallique, par exemple l’atténuation de l’amplitude du champ magnétique, voire le changement de phase du signal, dus par exemple aux courants de Foucault générés sur le corps métallique. Dans une première forme de réalisation (illustrée à titre d’exemple sur les figures 1a et 1b), un même bobinage 8 joue le rôle de l’élément formant émetteur et de l’élément formant récepteur. Ce même bobinage est donc configuré pour alternativement générer le champ magnétique et détecter ses perturbations. Dans une deuxième forme de réalisation (illustré à titre d’exemple sur les figures 2a à 4b), le capteur inductif 5 comprend un premier bobinage 8, ou bobinage émetteur, configuré pour former un élément émetteur et un deuxième bobinage 11, ou bobinage récepteur, configuré pour former un élément récepteur qui est distinct du bobinage émetteur 8. Chaque bobinage 8, 11 est formé d’un fil métallique présentant deux extrémités 8a, 8b et 11a, 11b.
Quelle que soit la forme de réalisation, le bobinage 8 formant l’élément émetteur est enroulé hélicoïdalement autour du support cylindrique 7, de la première extrémité 9 à la deuxième extrémité 10 du support cylindrique 7, de sorte à former une première hélice, ou « hélice émettrice».
A titre d'exemple, la portion 604 de la couche 126 et la partie 602 du support 104 (donc de la couche 106) peuvent avoir, dans une direction orthogonale au substrat 100, des bords alignés. Toutefois, dans d'autres exemples, comme c'est par exemple le cas en figures 6 et 7, la portion 604 de la couche 126 peut s'étendre au-delà de la partie 602 du support 104, par exemple du côté du résonateur 124.
Dans l'exemple des figures 6 et 7, la structure 102 est reliée au substrat 100 par l'intermédiaire des liaisons souples 114, mais le dispositif 1 est dépourvu de plot d'ancrage 110 ou d'une liaison rigide ou semi-rigide 114. Dans d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 comprend le plot d'ancrage 110 et des liaisons 114 qui sont toutes souples. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de liaison 114 mais comprend un unique plot d'ancrage 110. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de plot 110 et comprend soit une unique liaison 114 qui est rigide ou semi-rigide, soit plusieurs liaisons 114 qui sont toutes souples à l'exception d'une qui est rigide ou semi-rigide.
La représente, par une vue de dessus schématique, un exemple d'une autre variante de réalisation du circuit 1, la étant une vue en coupe schématique prise dans le plan de coupe AA de la . En , pour ne pas surcharger la figure, seule la structure 102 et une partie des liaisons 114 sont représentées.
Dans cette variante de réalisation, le circuit 1 diffère de ceux des modes de réalisation et des variantes de réalisation décrits en relation avec les figures 1 à 7 par la mise en œuvre de la partie mobile de la structure 102, cette partie mobile étant référencée 800 en figures 8 et 9.
Plus particulièrement, alors que dans les modes de réalisation et variantes de réalisation décrits en relation avec les figures 1 à 7, l'espace mécanique appartient à un plan parallèle au substrat 100, dans cette variante, l'espace mécanique entre la partie mobile 800 de la structure 102 et le résonateur 124 est défini dans une direction orthogonale au substrat 100. Dit autrement, dans la variante décrite en relation avec les figures 8 et 9, la partie mobile 800 de la structure 102 recouvre une partie du résonateur 124.
La partie mobile 800 de la structure 102 comprend une partie 802 du support 104, mobile par rapport à la périphérie rigide du support 104, et peut comprendre une portion 804 de la couche 126. Dans l'exemple illustré en figures 8 et 9, la partie mobile 800 de la structure 102 comprend un empilement de couches comprenant la partie 802 du support 104 et la portion 804 de la couche 126. Par exemple, la portion 804 de la couche 126 est fixée à la partie mobile 802 du support 104.
Dans une direction orthogonale au substrat 100, la partie mobile 800 de la structure 102, et, plus particulièrement, une région de la partie 802 du support 104 qui recouvre une région correspondante du résonnateur 124, est séparée du résonateur 124 par l'espace mécanique. L'espace mécanique, ou, dit autrement, la partie mobile 800 et le résonateur 124, sont configurés pour qu'un déplacement de la partie mobile 800 dans une direction orthogonale au substrat 100 entraîne une variation correspondante de l'espace mécanique, et donc de l'indice optique effectif du résonateur 124.
Pour que la partie 802 du support 104 soit mobile dans une direction orthogonale au substrat 100, et, plus particulièrement, pour que la région de la partie 802 disposée en regard du résonateur 124 soit mobile orthogonalement au substrat 100, la partie 802 est couplée à la périphérie du support par des liaisons souples (ou déformables) 808. De préférence, les liaisons 808 sont déformables dans la direction de déplacement de la partie mobile 800 de la structure 102.
A titre d'exemple, chaque liaison 808 est mise en œuvre par, ou comprend, une portion du support 104, s'étendant entre la partie mobile 802 du support 104 et la périphérie rigide du support 104. Par exemple, chaque liaison 808 a la forme d'une poutre, ou d'une pluralité de poutres mises bout à bout pour former au moins un méandre. Chaque poutre a, dans un plan parallèle au substrat 100, une dimension transversale par exemple configurée pour permettre le déplacement de la partie 802 du support 104 par rapport à la périphérie du support 104. A titre d'exemple, dans un plan parallèle au substrat 100, la connexion des liaisons 808 à la partie mobile 802 du support 104 est plus proche d'un bord de la partie 802 qui est du côté opposé à l'espace mécanique que du bord de la partie 802 qui est au moins en partie disposé au-dessus du résonateur 124.
A titre d'exemple, chaque liaison 808 peut comprendre, en plus d'une portion du support 104, une portion de la couche 126, voire également une portion de la couche 132.
Dans l'exemple des figures 8 et 9, la structure 102 est reliée au substrat 100 par l'intermédiaire des liaisons souples 114, mais le dispositif 1 est dépourvu de plot d'ancrage 110 ou d'une liaison rigide 114. Dans d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 comprend le plot d'ancrage 110 et des liaisons 114 qui sont toutes souples. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de liaison 114 mais comprend un unique plot d'ancrage 110. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de plot 110 et comprend soit une unique liaison 114 qui est rigide ou semi-rigide, soit plusieurs liaisons 114 qui sont toutes souples à l'exception d'une qui est rigide ou semi-rigide.
La représente, par une vue de dessus schématique, un exemple d'une autre variante de réalisation du circuit 1. En , pour ne pas surcharger la figure, seule la structure 102 et une partie des liaisons 114 sont représentées.
Dans les modes de réalisation et variantes de réalisation décrits en relation avec les figures 6 à 9, la portion 116 du guide d'onde 118 et le résonateur 124 sont fixés à des parties du support 104 autres que la partie mobile 602 ou 802 du support 104 de sorte que les positions relatives de la portion 116 et du résonateur 124 l'un par rapport à l'autre soient fixes, et, en outre, l'espace optique est distinct de l'espace mécanique.
Dans la variante de réalisation illustrée par la , l'espace optique et l'espace mécanique sont confondus. Pour cela, comme en figures 6 à 9, la structure 102 comprend une partie mobile 1000 par rapport à la périphérie du support 104, cette partie mobile 1000 correspondant à une partie 1002 du support 104. En outre, dans cette variante, la portion 116 du guide d'onde 118 est fixé à la partie mobile 1002 du support 104 alors que le résonateur 124 est fixé à une autre partie du support 104, par exemple à une partie du support 104 qui n'est pas mobile par rapport à la périphérie du support 104. Ainsi, lorsque la partie mobile 1000, 1002 se déplace, par exemple dans un plan parallèle au substrat et, de préférence, dans une direction dans laquelle l'espace optique et l'espace mécanique sont mesurés, cela entraîne un déplacement correspondant de la portion 116 du guide d'onde 118 par rapport au résonateur 124, donc une modification correspondante du couplage optique entre le guide d'onde 118 et le résonateur 124.
La partie mobile 1002 du support 104 est reliée à la partie périphérique du support 104 par des liaisons souples 1004 comprenant chacune une portion du support 104. Ces liaisons souples 1004 sont mises en œuvre de manière similaire aux liaisons souples 608 et 808 décrites précédemment, de manière à permettre le déplacement de la partie 1002 du support 104 par rapport à sa périphérie dans une direction parallèle au substrat 100, de préférence dans la direction dans laquelle est déterminé l'espace mécanique et optique.
La portion 116 du guide d'onde 118 est fixée à la partie 1002 mobile du support 104, par exemple par des bras de maintien 120 ayant chacun une extrémité connectée à la portion 116 et une autre extrémité connectée à un plot 122 fixant le bras 120 à la partie 1002 du support 104. De préférence, les bras de maintien sont configurés pour être rigide dans la direction de déplacement de la partie 1002 par rapport à la périphérie du support 104.
, , et illustrent, selon une vue en perspective, un autre principe d’utilisation d’un dispositif conforme à l’invention pour le support d’un objet, dans des positions d’ouverture totale, d’ouverture partielle et de fermeture totale,
, , et illustrent, selon une vue perspective, encore un autre principe d’utilisation d’un dispositif conforme à l’invention pour le support d’un objet, dans des positions d’ouverture totale, d’ouverture partielle et de fermeture totale,
, et illustrent, selon une vue en perspective, encore un autre principe d’utilisation d’un dispositif conforme à l’invention pour le support d’un objet, dans des positions d’ouverture totale, d’ouverture partielle et de fermeture totale,
et illustrent, selon une vue en perspective, encore un autre principe d’utilisation d’un dispositif conforme à l’invention pour le support d’un objet, dans des positions d’ouverture totale et de fermeture totale, et
et illustrent, selon une vue en perspective, encore un autre principe d’utilisation d’un dispositif conforme à l’invention pour le support d’un objet, dans des positions d’ouverture totale et de fermeture totale.
La a déjà été décrite dans la partie relative à l’art antérieur et au contexte technique de l’invention.
En référence aux figures 2A à 4C, un dispositif 1 conforme à l’invention est décrit.
Il est à noter que le dispositif 1 conforme à l’invention peut avantageusement permettre le maintien d’un objet, notamment de forme sensiblement parallélépipédique rectangle, et le support d’un objet 2 de tout type, comme il sera décrit par la suite.
Le dispositif 1 conforme à l’invention peut tout particulièrement, mais non exclusivement, être adapté pour la réalisation de métrologies d’endommagement laser, et plus spécifiquement de métrologies de type DMS, avec éclairage par les tranches d’objets sous forme d’éléments optiques. En effet, le dispositif 1 conforme à l’invention permet de disposer d’un cadre unique assurant le maintien de n’importe quel élément optique dont les dimensions sont compatibles avec les dimensions maximales prévues pour le dispositif 1.
Les figures 2A, 2B et 2C représentent le dispositif 1 conforme à l’invention, respectivement dans des positions dites d’ouverture totale, d’ouverture partielle et de fermeture totale.
Les figures 3A, 3B et 3C représentent les quatre premiers blocs 3a, 3b, 3c et 3d du dispositif 1, respectivement dans les positions des figures 2A, 2B et 2C, et les figures 4A, 4B et 4C représentent les quatre premiers blocs 3a, 3b, 3c et 3d et les quatre deuxièmes blocs 4a, 4b, 4c et 4d, respectivement dans les positions des figures 2A, 2B et 2C.
Le dispositif 1 présente une forte rigidité et s’apparente à un diaphragme parallélépipédique accompagné d’une forme parallélépipédique extensible dans les deux directions X et Y. Lorsque l’un augmente, l’autre diminue.
Ainsi, le dispositif 1 est ajustable par déplacement selon le premier axe X et le deuxième axe Y dans un même plan P Z perpendiculaire au troisième axe Z du repère tridimensionnel à trois axes X, Y, Z.