INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Pour faciliter l’alimentation de ces personnes, il existe sur le marché différents produits alimentaires fabriqués de façon industrielle, notamment en étant surgelés, et destinés à être distribués dans des établissements de santé et/ou de restauration adaptés, notamment dans les hôpitaux ou les cliniques, ou des établissements de résidence destinés à des personnes âgées, tels que les maisons de retraite ou les Établissements d’Hébergement pour Personnes Âgées Dépendantes (EHPAD).
Ces produits se présentent généralement sous forme de purées plus ou moins lisses. Selon le référentiel de standardisation internationale des textures adaptées à la dysphagie – IDDSI, pour l’anglais « International Dysphagia Diet Standardisation Initiative » – il y a cinq grades de texture, du grade 7 correspondant à une texture normale au grade 3 pour une purée fluide.
De façon particulièrement préférée, dans le cas d’une porte à un ou deux battants pivotants, la porte est montée pivotante vers l’intérieur du volume intérieur 7, soit dans la première chambre 8, pour ne pas interférer avec le volume de la seconde chambre 9 de telle sorte que la pièce à traiter thermiquement peut être reçue dans la seconde chambre 9 sans être gênée par la porte.
Les extrémités 15 des portes sont avantageusement biseautées, pour garantir une excellente étanchéité en position de fermeture.
La porte 11 sera avantageusement en un matériau supportant la chaleur, notamment en métal ou matériau composite.
De façon avantageuse, comme on peut le voir sur les Figures 1 et 3-4, les parois latérales 4 de l’enceinte 2 présentent, au niveau de la première chambre 8, un renfoncement 16 configuré pour recevoir un battant 12 de sorte qu’en position escamotée de la porte 11, la porte 11 présente un encombrement minimal dans la première chambre 8, ce qui favorise l’homogénéité et la diffusion de la chaleur. Dans cette configuration, en position de fermeture de la porte 11, la première chambre 8 est définie par la portion du volume intérieur 7 délimité par le fond 3 et les parois latérales 15 et la porte 11, et la seconde chambre 9 est définie par la portion du volume intérieur 7 délimitée par la porte 11 et l’embouchure 10 de l’ouverture 6.
L’enceinte 2 comporte en outre une platine 17 montée sur le dessus 5. La platine 17 est dimensionnée de telle sorte qu’elle n’obstrue pas l’ouverture 6.
Le four 1 comporte un écran 18, configuré pour fermer l’embouchure 10 de l’ouverture 6 depuis l’extérieur de l’enceinte 2 en étant positionné sur la platine 17. L’écran 18 comprend une plaque 19. La plaque 19 présente une face de support 20, configurée pour, en position d’obturation de l’ouverture 6 par l’écran 18, être orientée côté enceinte 2. La face de support 20 est également configurée pour recevoir un support 21 pour pièce à traiter thermiquement. Le support 21 est bien connu de la personne du métier et est configuré pour recevoir une pièce à traiter thermiquement et pour mettre en forme ladite pièce. Par exemple, le support 21 est un conformateur couramment rencontré dans le domaine de la plasturgie pour mettre forme une pièce sous l’effet de la chaleur. Sur les Figures 2-4, on peut voir que le mode de réalisation de l’invention représenté comporte un cadre 22, disposé autour du support 21 et relié au support 21. Le cadre 22 est configuré pour maintenir une pièce à traiter sous forme de membrane (non représentée), la membrane s’étendant au-dessus du support 21. Le cadre 22 est disposé par des moyens adéquats (par exemple fixations amovibles) sur le support 21 et de manière étanche, encadre de préférence la totalité du support 21, pour maintenir la membrane sur toute sa périphérie.
Selon un mode réalisation, le support 21 pourra être équipé d’un dispositif de mise sous vide configuré pour plaquer la membrane au support 21.
Le support 21 peut également être rapporté sur l’écran 19 ou placé dans le four 1.
De façon avantageuse, la platine 17 est munie de joints d’isolation thermique 23 de sorte que lorsque l’écran 18 repose sur la platine 17, comme on peut le voir sur les Figures 3-4, aucune fuite de chaleur ne se produit entre le volume intérieur 7 de l’enceinte 2 et l’extérieur de l’enceinte 2. De façon avantageuse, le four 1 pourra comporter des moyens de positionnement configurés pour garantir un positionnement précis de l’écran 18 par rapport à l’ouverture 6, de façon à entièrement fermer l’embouchure 10 de l’ouverture 6 et garantir une isolation thermique optimale, tout en maintenant l’écran 18.
L’écran 18 et l’ouverture 6 sont dimensionnés de telle sorte qu’en position d’obturation de l’ouverture 6 par l’écran 18, d’une part, l’ouverture 6 est entièrement fermée et, d’autre part, le support 21 est reçu dans la seconde chambre 9. En outre, le dimensionnement et le positionnement de la porte 11 sont tels qu’en position de fermeture, la porte 11 n’interfère pas avec le support 21 lorsque l’écran 18 est en position d’obturation. Il convient de noter que la personne du métier saura adapter les dimensions de l’écran 18, du support 21 et de la porte 10 en fonction des besoins de mise en forme souhaités, pour autant qu’en fonctionnement, l’écran 18 obstrue l’ouverture 6, le support 21 est reçu dans la seconde chambre 9 et la porte 11 sépare la première chambre 8 et la seconde chambre 9 en position de fermeture.
De façon avantageuse et tel que représenté sur les Figures 3-4, les battants 12 de la porte 11 sont, en position de fermeture, inclinés vers l’intérieur du volume intérieur 7 de l’enceinte 2, de façon à augmenter le volume de la seconde chambre 9 pour réception de la pièce à traiter.
Le four 1 est configuré de telle sorte que lorsque l’écran 18 est en positon d’obturation de l’ouverture 6, l’ouverture de la porte 11, soit son passage de la position de fermeture à la position escamotée, est déclenché. Le déclenchement de l’ouverture de la porte 11 peut être réalisé au moyen d’une commande manuelle ou être automatisé, par exemple par l’emploi de capteurs de position configurés pour détecter la position de l’écran 18.
Par ailleurs, le four 1 pourra être équipé d’un dispositif de verrouillage configuré pour verrouiller l’écran 18 en position sur la platine 17.
Nous allons ci-après décrire le fonctionnement de l’invention en référence aux Figures 1 et 3-4.
Initialement, la porte 11 est en position de fermeture, comme représenté sur la . Les moyens de chauffage E sont activés de sorte que la première chambre 8 est chauffée. Du fait que la porte 11 en position de fermeture, seule la première chambre 8 est chauffée. Une fois la température souhaitée à l’intérieur de la première chambre 8 atteinte, l’écran 18, portant la pièce à traiter thermiquement disposée au préalable maintenue entre le cadre 22 et le support 23, est amené au niveau de l’ouverture 6, la face de support 20 en regard de l’ouverture 6. Le support 21 est passé par l’ouverture 6 et reçu dans la seconde chambre 9 jusqu’à ce que la plaque 19 de l’écran 18 vienne en contact avec la platine 17 de l’enceinte 2 de façon à obturer l’embouchure 10 de l’ouverture 6, comme on peut le voir sur la . Ainsi, dans cette configuration, la seconde chambre 9, fermée d’un côté par l’écran 18 et de l’autre par la porte 11, constitue un sas isolé thermiquement et contenant la pièce à traiter avant ouverture de la porte 11. L’ouverture de la porte 11 peut alors être déclenchée. La porte 11 passe de la position de fermeture à la position escamotée par pivotement des battants 12 jusqu’à ce qu’ils soient reçus dans les renfoncements 16 des parois latérales 4 de l’enceinte 2, comme on peut le voir sur la . La chaleur contenue dans la première chambre 8 peut ainsi diffuser dans la seconde chambre 9. Il est ainsi possible de traiter thermiquement la pièce à mettre en forme par l’intermédiaire du support 21 avec la chaleur initialement contenue dans la première chambre 8, sans pertes liées à l’introduction de la pièce dans le four 1.
Grâce au sas constitué par la seconde chambre 9, la présente invention permet l’introduction d’une pièce à traiter thermiquement dans le four 1 et son traitement thermique sans perte de chaleur.
En pratique, le dispositif 100 est destiné à être utilisé en combinaison avec une source lumineuse émettant un rayonnement dans une gamme de longueurs d’onde détectée par les pixels de profondeur du capteur C1, par exemple une source infrarouge. Dans le cas d’une mesure de profondeur par temps de vol (« Time of Flight » - ToF, en anglais), la source lumineuse est par exemple une source laser émettant à une longueur d’onde, ou dans une gamme de longueurs d’onde étroite, située hors du domaine visible, par exemple dans le proche infrarouge (« Short-Wave Infrared » - SWIR, en anglais). À titre d’exemple, la source lumineuse est une source laser dont le pic principal d’émission présente une longueur d’onde centrale comprise entre 700 et 1 500 nm, de préférence comprise entre 1 100 et 1 500 nm, et une largeur à mi-hauteur inférieure de l’ordre de quelques nanomètres, par exemple inférieure à 3 nm. En fonctionnement, le signal lumineux produit par la source lumineuse est émis vers la scène (par exemple par l’intermédiaire d’une ou plusieurs lentilles), sous la forme d’impulsions lumineuses, par exemple des impulsions périodiques. Le signal lumineux retour réfléchi par la scène est capté par les pixels de profondeur P1 du capteur C1, de façon à mesurer le temps de vol du signal lumineux en différents points de la scène et en déduire la distance au dispositif d’acquisition en différents points de la scène. À titre de variante, les pixels P1 du capteur C1 peuvent mettre en œuvre des mesures de profondeur par lumière structurée. Les pixels P2 du capteur C2 sont quant à eux aptes à capter un rayonnement dans une gamme de longueurs d’onde inférieures à 1 100 nm. À titre d’exemple, les pixels P2 captent de la lumière visible émise par la scène, dans une gamme de longueurs d’onde comprise entre 400 et 700 nm, pour former une image 2D de la scène.
Dans l’exemple représenté, chaque pixel P1 du capteur C1 comprend une photodiode 105 comportant une ou plusieurs régions implantées localisées formées dans une région semiconductrice 107. Dans cet exemple, la ou les régions implantées sont disposées du côté de la face 101F du substrat 101 et s’étendent verticalement dans l’épaisseur de la région semiconductrice 107 depuis la face de la région 107 opposée au substrat 101 (la face supérieure de la région 107, dans l’orientation de la ).
Dans l’exemple illustré, le capteur C1 comprend en outre un substrat 108 de type CMOS (de l’anglais « Complementary Metal-Oxide-Semiconductor » - métal-oxyde-semiconducteur complémentaire) comportant par exemple un empilement d’interconnexion 109, constitué de couches diélectriques et conductrices alternées dans lequel sont formés des éléments de reprise de contact 111, par exemple des pistes et/ou bornes de connexion électrique, et un circuit de lecture 112, disposé du côté d’une face de l’empilement d’interconnexion 109 opposée au substrat 101, dans lequel sont par exemple formés des transistors de lecture et d’adressage des pixels P1 du capteur C1 (ces transistors n’ont pas été illustrés en afin de ne pas surcharger le dessin). Le circuit 112 est par exemple un circuit intégré de lecture (« Read-Out Integrated Circuit » - ROIC, en anglais). Un circuit périphérique (non représenté) de commande et d’alimentation des pixels P1 du capteur C1 peut en outre être formé dans le substrat CMOS 108. Bien que cela n’ait pas été détaillé en , les éléments de reprise de contact 111 peuvent être interconnectés par des vias conducteurs.
Dans l’exemple illustré en , la face 101F du substrat semiconducteur 101 est revêtue d’une couche 113, par exemple une couche transparente aux longueurs d’onde de fonctionnement des pixels P1. La région semiconductrice 107 revêt une partie de la face de la couche 113 opposée au substrat 101 (la face supérieure de la couche 113, dans l’orientation de la ). Dans l’exemple représenté, les flancs et la face supérieure de la région semiconductrice 107 sont revêtus d’une couche électriquement isolante 115.
Des éléments de reprise de contact 117a, disposés à l’aplomb des photodiodes 105, et un élément de reprise de contact 117b, disposé à l’aplomb d’une zone de la région semiconductrice 107 dépourvue de photodiode 105, sont par exemple formés à l’intérieur de la couche isolante 115. Dans l’orientation de la , les éléments de reprise de contact 117a et 117b affleurent la face supérieure de la couche isolante 115. Dans l’exemple représenté, chaque élément de reprise de contact 117a est connecté à une photodiode 105 sous-jacente, par exemple par l’intermédiaire d’un via conducteur 118a s’étendant verticalement dans la couche isolante 115 depuis l’élément de reprise de contact 117a jusqu’à la photodiode 105 correspondante, et l’élément de reprise de contact 117b est connecté à la région semiconductrice 107, par exemple par l’intermédiaire d’un via conducteur 118b s’étendant verticalement dans la couche isolante 115 depuis l’élément de reprise de contact 117b jusqu’à la région semiconductrice 107.
À titre de variante, l’élément de reprise de contact 117b peut être connecté, par l’intermédiaire du via 118b, à une couche transparente et électriquement conductrice, faisant par exemple office d’électrode commune aux photodiodes 105, interposée entre la région semiconductrice 107 et la couche transparente 113. Dans ce cas, la couche transparente et conductrice est par exemple en un oxyde transparent et conducteur, par exemple l’oxyde d’indium-étain (« Indium Tin Oxide » - ITO, en anglais).
Dans l’exemple représenté, le substrat CMOS 108 du capteur C1 revêt la face de la couche isolante 115 opposée au substrat 101 (la face supérieure de la couche 115, dans l’orientation de la ). Des éléments de reprise de contact 111 du substrat CMOS 108 contactent les éléments de reprise de contact 117a et 117b, par exemple afin de relier ou connecter chaque photodiode 105 du capteur C1 au circuit de lecture 112.
De façon optionnelle, un autre substrat CMOS 119 peut, comme dans l’exemple illustré en , être disposé sur et en contact avec la face du substrat CMOS 108 opposée au substrat semiconducteur 101 (la face supérieure du substrat CMOS 108, dans l’orientation de la ). Bien que cela n’ait pas été détaillé en , un empilement d’interconnexion ainsi que des circuits de mémorisation et de traitement de signaux associés aux pixels P1 et P2 des capteurs C1 et C2 peuvent être formés dans le substrat CMOS 119.
Dans l’exemple illustré, chaque pixel P2 du capteur C2 comprend une photodiode 121 comportant une ou plusieurs régions implantées localisées formées dans un substrat semiconducteur 123, par exemple un substrat en silicium monocristallin. Dans cet exemple, la ou les régions implantées de la photodiode 121 sont disposées du côté d’une face avant 123F du substrat 123 (la face supérieure du substrat 123, dans l’orientation de la ). Chaque pixel P2 peut en outre comprendre un ou plusieurs composants supplémentaires (non représentés), par exemple des transistors de lecture et d’adressage, formés du côté de la face avant 123F du substrat 123, par exemple dans le substrat 123 et sur la face avant 123F du substrat 123. Le capteur C2 comprend en outre un empilement d’interconnexion 125 constitué de couches diélectriques et conductrices alternées revêtant la face avant 123F du substrat 123, dans lequel sont formés des éléments de reprise de contact 127, par exemple des pistes et/ou bornes de connexion électrique, connectant les pixels P2 du capteur C2 à un circuit périphérique de commande et d’alimentation (non représenté). Comme illustré en , chaque photodiode 121 est par exemple connectée à un élément de reprise de contact 127 sus-jacent par un via conducteur 128.
Le capteur C2 est par exemple un capteur d’image 2D couleur, c’est-à-dire qu’il comprend des pixels P2 de différents types, adaptés à mesurer des intensités lumineuses dans des gammes de longueurs d’onde visibles distinctes. Pour cela, chaque pixel P2 comprend un filtre couleur 129, par exemple une couche de résine colorée, disposé du côté de la face arrière 123R du substrat 123. À titre d’exemple, le capteur C2 comprend trois types de pixels P2. Le capteur C2 comprend par exemple plus précisément des premiers pixels P2 appelés pixels bleus, dont le filtre couleur 129 transmet préférentiellement de la lumière bleue, des deuxièmes pixels P2 appelés pixels rouges, dont le filtre couleur 129 transmet préférentiellement de la lumière rouge, et des troisièmes pixels P2 appelés pixels verts, dont le filtre couleur 129 transmet préférentiellement de la lumière verte. Sur la , les différents types de pixels P2 ne sont pas différenciés. À titre d’exemple, les filtres couleur 129 forment une matrice de Bayer.
Dans l’exemple illustré, chaque pixel P2 du capteur C2 comprend en outre une microlentille 131 disposée du côté de la face arrière 123F du substrat 123, par exemple sur et en contact avec le filtre couleur 129 du pixel, adaptée à focaliser la lumière incidente sur la photodiode 121 du pixel P2 sous-jacent.
Dans cet exemple, le capteur C1 est collé au capteur C2 par collage moléculaire. Pour cela, une couche électriquement isolante 133, par exemple en oxyde de silicium, est disposée du côté de la face 101R du substrat 101 et revêt notamment les concentrateurs optiques 103. La face de la couche isolante 133 opposée au substrat 101 (la face inférieure de la couche 133, dans l’orientation de la ) est mise en contact avec la face de l’empilement d’interconnexion 125 opposée au substrat 123 de façon à réaliser un collage moléculaire du capteur C2 au capteur C1 (ou du capteur C1 au capteur C2). À titre d’exemple, les couches diélectriques de l’empilement d’interconnexion 125 du capteur C2 sont en le même matériau que la couche 133, par exemple en oxyde de silicium.
Dans le dispositif 100 de la , les pixels P1 de profondeur sont par exemple commandés individuellement de façon à produire une image de profondeur de résolution égale au nombre de pixels P1 du capteur C1.
Dans l’exemple représenté, le dispositif 100 comporte autant de pixels P1 de profondeur dans le capteur C1 que de pixels P2 d’image 2D dans le capteur C2. Cet exemple n’est toutefois pas limitatif, la personne du métier étant capable, à partir des indications de la présente description, d’adapter les modes de réalisation décrits à un cas où le capteur C1 du dispositif 100 comporte une proportion quelconque de pixels P1 par rapport aux pixels P2 du capteur C2, par exemple un pixel P1 de profondeur pour chaque groupe de quatre pixels P2 d’image visible du capteur C2.
Par ailleurs, bien que seuls trois pixels P1 de profondeur et trois pixels P2 d’image 2D aient été représentés en , le dispositif 100 peut bien entendu comporter un nombre supérieur à trois de pixels P1 et de pixels P2. À titre d’exemple, le dispositif 100 comporte plusieurs milliers ou plusieurs millions de pixels P1, et plusieurs milliers ou plusieurs millions de pixels P2.
Par ailleurs, bien que les capteurs de profondeur C1 et d’image 2D C2 présentent, dans l’exemple illustré, des pas de pixels P1 et P2 sensiblement identiques, cet exemple n’est pas limitatif, les capteurs C1 et C2 pouvant présenter des pas de pixels quelconques. Dans la présente description, le terme « pas de pixel » correspond par exemple à la distance centre à centre entre deux pixels adjacents faisant partie du même capteur. À titre d’exemple, le pas des pixels P1 du capteur C1 est supérieur, par exemple deux fois supérieur, au pas des pixels P2 du capteur C2. Dans ce cas, les pixels P1 présentent, en vue de dessus, une surface supérieure à celle des pixels P2 et le capteur P1 comporte par exemple quatre fois moins de pixels P1 que le capteur C2 ne comporte de pixels P2.
En ce qui concerne la possibilité de réalisation d’un film plein en matière plastique, il peut par exemple s’agir d’un film obtenu par extrusion. Ce film pourrait par exemple être découpé par la suite aux dimensions du panneau de carrosserie.
En ce qui concerne la possibilité de réaliser un revêtement ajouré en matière plastique, il peut s’agir d’un film en matière plastique dans lequel des perforations sont réalisées après fabrication du film sur au moins une partie du film. Il peut alternativement s’agir d’un tissu réalisé par tissage de fibres en matière plastique ou naturelles, potentiellement enduites par une autre matière.
En ce qui concerne un revêtement tissé en fibres naturelles, on peut citer par exemple un revêtement en fibres de coton ou encore en fibres de lin. Là encore, il serait possible d’enduire ce tissu de matière plastique.
Dans le cas de figure dans lequel le revêtement 4 est au moins partiellement ajouré (par réalisation de perforations ou par la présence de mailles ouvertes), il peut comprendre des ouvertures 6 (représentées sur les figures à des fins illustratives sans respect de dimensions réelles) dont la taille peut être comprise entre 1 millimètre et 50 millimètres, de préférence comprise entre 10 millimètres et 40 millimètres. La présence d’ouvertures 6 permet notamment de laisser passer l’air dans le cas où le panneau de carrosserie 2 est un élément s’opposant à un flux d’air, notamment lorsque le véhicule est en mouvement, ce qui permet de réduire la pression aérodynamique subie lors du roulage du véhicule automobile (en effet, par exemple et dans le cas d’un pare-chocs avant, la pression maximale pouvant s’exercer peut atteindre 250N/m² à 70 km/h, 550N/m² à 110 km/h, et 1200N/m² à 160 km/h), ou encore de permettre une ventilation minimale des parties du véhicule automobile placées derrière le panneau de carrosserie 2.
Avantageusement, le revêtement 4 est configuré de manière à autoriser une déformation élastique comprise entre 1% et 50%, de préférence comprise entre 3% et 10%. Cette déformation est mesurée en traction, sur le revêtement 4 complet et s’étendant dans un plan unique. Ainsi, le panneau de carrosserie 2 peut se déformer en cas de pression exercée sur ce dernier. Il s’agit ici d’éviter une détérioration du panneau de carrosserie 2, soit par déformation irréversible, soit par rupture du revêtement 4. Cette possibilité d’une déformation élastique peut être obtenue grâce : à l’élasticité intrinsèque de la matière formant les fibres du revêtement 4, par exemple l’élasthane, à la densité relative des fibres et/ou des mailles formant le revêtement 4, et/ou à la technique de tissage. On entend par cela la possibilité donnée aux fibres et/ou aux mailles de se mouvoir au sein du revêtement 4.
Le revêtement 4 peut par exemple comprendre au moins une matière plastique choisie parmi le polypropylène, le polyamide, le polyuréthane, le polychlorure de vinyle, le polyester ou l’élasthanne. Le choix du matériau peut, entre autres, être opéré en prenant en compte la déformation autorisée par le matériau formant le revêtement 4. Ce choix pourra également dépendre de la technique de conception du revêtement 4, de la robustesse du matériau, de son esthétisme, etc.
Avantageusement, et comme cela est illustré à la , au moins une partie du revêtement 4 peut comprendre au moins un motif décoratif 8. Il peut donc s’agir d’un seul motif décoratif 8 ou de plusieurs motifs décoratifs 8, localisés au niveau d’une zone du revêtement 4 ou présents sur tout le revêtement 4.
Avantageusement, et lorsque le revêtement 4 est réalisé par tissage (de fibres synthétiques ou naturelles), le motif décoratif est formé par le matériau formant le revêtement 4. On peut par exemple prévoir une modification du tissage au niveau du ou des motifs décoratifs 8 ou encore la présence de fibres colorées et/ou d’aspect différent au niveau du ou des motifs décoratifs 8. Alternativement, le motif décoratif 8 peut être rapporté sur le revêtement 4, par exemple par impression, peinture, etc.
Le revêtement 4 est fixé sur au moins un support 10 en matière plastique formant tout ou partie d’un cadre du panneau de carrosserie 2. En d’autres termes, le panneau de carrosserie 2 est donc formé par au moins un revêtement 4 rapporté sur au moins un support 10.