Dispositif piézoélectrique comprenant un substrat (300) recouvert par un empilement, l’empilement comprenant des couches piézoélectriques organiques (400), des premières électrodes (100) et des deuxièmes électrodes (200), chaque couche piézoélectrique organique (400) étant disposée entre une première électrode (100) et une deuxième électrode (200), le dispositif piézoélectrique comprenant en outre des vias (510, 520), pour connecter électriquement, d’une part, les premières électrodes (200) et, d’autre part, les deuxièmes électrodes (200), les vias (510, 520) étant disposés dans les couches piézoélectriques organiques (400) et traversants de part en part l’empilement, les vias ayant, par exemple, une forme de disque, d’hippodrome, d’ovale ou d’étoile, les vias (510, 520) comprenant un trou borgne, délimité par un fond (510a, 520a) et une paroi latérale (510b, 520b), caractérisé en ce que le trou borgne est rempli, partiellement ou totalement, par un premier matériau électriquement conducteur (511, 521), et en ce que le trou borgne et la paroi latérale (510b, 520b) sont recouverts par un capot (515, 525) comprenant un deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) en un matériau composite comprenant un métal et un matériau polymère. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier matériau électriquement conducteur (511, 521) est un métal, de préférence, de l’argent. Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) comprend de 10 à 40% massique, de préférence de 20 à 40 % massique, de matériau polymère. Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) comprend de l’argent et du TPU ou de l’argent et du PDMS. Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le capot (515, 525) comprend un troisième matériau électriquement conducteur (513, 523), le troisième matériau électriquement conducteur (513, 523) étant de préférence identique au premier matériau électriquement conducteur (511, 521). Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que le capot est formé d’un bicouche, le troisième matériau électriquement conducteur (513, 523) recouvrant le deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522). Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que le capot (515, 525) comprend une partie périphérique en deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) recouvrant la paroi latérale (510b, 520b) du via (510, 520) et une partie centrale en troisième matériau (513, 523) recouvrant le trou borgne du via (510, 520). Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première électrode (100) est en PEDOT :PSS ou à base de PEDOT-PSS. Dispositif piézoélectrique selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’une couche de nanoparticules métalliques (514), de préférence, en argent, recouvre le fond (510a, 520a) des vias (510, 520), les nanoparticules métalliques étant, de préférence, liées au fond (510a, 520a) des vias (510, 520) par une couche de thiol. Procédé de fabrication d’un dispositif piézoélectrique comprenant un substrat (300) recouvert par un empilement, l’empilement comprenant des couches piézoélectriques organiques (400), des premières électrodes (100) et des deuxièmes électrodes (200), chaque couche piézoélectrique organique (400) étant disposée entre une première électrode (100) et une deuxième électrode (200), le dispositif piézoélectrique comprenant en outre des vias (510, 520), pour connecter électriquement, d’une part, les premières électrodes (200) et, d’autre part, les deuxièmes électrodes (200), les vias (510, 520) étant disposés dans les couches piézoélectriques organiques (400) et traversants de part en part l’empilement, les vias (510, 520) ayant, par exemple, une forme de disque, d’hippodrome, d’ovale ou d’étoile, les vias (510, 520) comprenant un trou borgne, délimité par une paroi latérale (510b, 520b) et un fond (510a, 520a), caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : i) remplir les vias (510, 520), partiellement ou totalement, par un premier matériau électriquement conducteur (511, 521), ii) recouvrir le trou borgne et la paroi latérale (510b, 520b) par un deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522), et éventuellement par un troisième élément électriquement conducteur (513, 523) pour former un capot (515, 525), le deuxième matériau électriquement conducteur (512, 522) étant un matériau composite comprenant un métal et un matériau polymère. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que, avant l’étape i), le procédé comprend l’une des étapes suivantes : - déposer une colle électriquement conductrice sur le fond (510a, 520a) des vias (510, 520), - réaliser un traitement plasma pour augmenter la rugosité du fond (510a, 520a) des vias (510, 520). Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que, avant l’étape i), le procédé comprend les étapes suivantes : - réaliser un traitement plasma, de préférence un traitement plasma O 2 , dans les vias (510, 520) puis déposer dans les vias (510, 520) une solution comprenant des molécules ayant une fonction thiol, moyennant quoi le fond (510a, 520a) des vias (510, 520) comprend des fonctions thiol, ou - former une première électrode (100) à partir d’un mélange de PEDOT :PSS et d’une molécule ayant une fonction thiol, moyennant quoi le fond (510a) du via (510) comprend des fonctions thiol, - puis déposer des nanoparticules, de préférence en argent, au fond (510a, 520a) des vias (510, 520) pour former une couche de nanoparticules (514).