INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Etat de la technique L’isoeugénol qui sert de produit de départ à la synthèse de diisoeugénol est un isomère de l’eugénol. L'eugénol est un phénol naturel qui peut être obtenu à partir de plusieurs plantes, notamment les bourgeons de girofle, l'écorce de cannelle, les feuilles de tulsi, le curcuma, le poivre, le gingembre, l'origan et le thym [1] . L'isoeugénol, un isomère positionnel de l’eugénol, est l'un des principaux produits volatils émis par le pétunia, Petunia hybrida , [2 ] ; et l'isoeugénol peut également être isolé à partir de l'huile de girofle [3] ou de la lignine [4] . Alternativement, l'isoeugénol peut être synthétisé par isomérisation de l'eugénol [5] .
Ainsi, outre l’isolation de l’isoeugénol à partir de ressources naturelles, l’isomérisation de l’eugénol permet d’accéder à l’isoeugénol suivant plusieurs voies de synthèses mettant toutes en œuvre une réaction d’isomérisation de la double liaison CC. La synthèse d’isoeugénol à partir d’eugénol peut se faire en milieu basique et/ou en présence d’un catalyseur métallique avec des ratio variables entre les différents isomères de position obtenus en fonction de la voie de synthèse considérée [6-13] .
L’isoeugénol est lui-même un réactif de choix pour la préparation de diisoeugénol, et la préparation du diisoeugénol à partir d'isoeugénol est connue pour être réalisée par catalyse en présence d’un acide de Brønsted fort, tel que HCl [14] , ou en ayant recours à une irradiation aux UV [15] , voire à des processus électrochimiques [16] , cependant ces différentes méthodes doivent être effectuées dans des conditions trop drastiques (forte charge en acide et/ou en catalyseur, reflux pendant plusieurs heures, etc) et/ou montrent des rendements, voire une sélectivité trop faibles.
D’autres réactions ont également été développées en vue d’obtenir le produit ciblé à partir du même réactif, et la première voie de synthèse identifiée comme appartenant à la « chimie verte » pour la préparation de diisoeugénol a été conduite en ayant recourt à un système catalytique complexe intégrant du BF 3 ·OEt 2 , ou du FeCl 3 ou du SiO 2 -OSO 3 H ; selon cette voie de synthèse, qui fait intervenir une cycloaddition [3+2], pas plus de 80% de l’isomère de configuration γ-diisoeugénol n’ont pu être isolés [1 7 ] .
La dernière voie de synthèse présentée ci-avant a l’intérêt de montrer la diastéréosélectivité recherchée, étant donné que le diisoeugénol comporte trois carbones asymétriques et donc six diastéréoisomères (ou diastéréomères) possibles parmi lesquels les deux diastéréomères : α-diisoeugénol et γ-diisoeugénol, l’obtention majoritaire du γ-diisoeugénol constitue une avancée à cet égard, bien que les rendements restent trop faibles.
Le schéma suivant rappelle les principales molécules dont il est question dans la présente introduction, avec l’eugénol de formule (I), l’isoeugénol de formule (II), et le diisoeugénol de formule (III) où les trois carbones asymétriques sont identifiés par un astérisque :
D’autres voies de synthèse faisant intervenir une cycloaddition [3+2] sont décrites, parmi lesquelles une réaction mettant en œuvre le système catalytique Ag(OTf)/AuCl [1 8 ] , pour permettre d’isoler deux diastéréoisomères dans un rapport 10 :1 en faveur de la configuration α, correspondant au composé de formule (IV) ; la configuration γ quant-à-elle, correspondant au composé de formule (V):
Une autre voie de synthèse par cyclisation [3+2], mettant en œuvre 0,75% molaire de Fe(OTf) 3 en présence d’un ligand chiral, permet d’isoler plus de 99% de diisoeugénol dans la configuration γ (composé de formule (V)) [19] . Il est précisé que le composé de formule (II) de départ est un mélange cis/trans considérant la liaison éthylènique.
Bien qu’il existe des solutions développées pour atteindre les diastéréoisomères ciblés comme cela est décrit ci-dessus, la préparation et l’utilisation du diisoeugénol et de ses dérivés est cependant confrontée à différents écueils. Selon les voies de synthèse exposées ci-avant, les molécules ciblées sont souvent difficilement accessibles en suffisamment grande quantité pour envisager une fabrication à l’échelle industrielle, et la préparation de ces molécules demande d’améliorer les rendements et/ou la diastéréosélectivité.
Ceci est d’autant plus préoccupant que le diisoeugénol et ses dérivés sont des molécules de choix pour leur utilisation en tant qu’antioxydant par exemple dans le secteur de l’agroalimentaire [20] . Par ailleurs, des propriétés pharmacologiques du diisoeugénol ont été rapportées, telles que la cytotoxicité pour des cellules cancéreuses [21] , des activités anti-inflammatoires [22] , antioxydantes [22] , spasmolytiques, hypertensives et inhibitrices de la formation de thromboxane [23] ; par exemple, les dérivés hydrosolubles de N -alkyl- N -(2-hydroxyalkyl)aminométhyle ont ainsi été utilisés comme substances actives dans le traitement des maladies du foie (composé VI, R1 : h, alkyl, halogène, phényl ; R2 : H, phényl ; R3 : H, méthyl ; R4 : alkyl, phényl). Le diisoeugénol O,O'-disubstitué a montré un effet hypertenseur et spasmolytique spontané (composé VII, n étant un entier pris de 2 à 4 ; R : l’un des groupes, éventuellement substitué, choisi parmi :dialkylamine, pipéridine, morpholine, pipérazine), qui était encore plus fort que celui de la papavérine [24] :
Pour pallier ces inconvénients, l’un des objectifs de la présente invention consiste à l’obtention d’un procédé de synthèse du diisoeugénol donnent accès à la préparation du composé avec un rendement et une diastéréosélectivité meilleurs que ceux de l’art antérieur.
Description de l’invention La présente invention concerne un procédé pour la préparation d’un composé choisi parmi le diisoeugénol et un dérivé du diisoeugénol comprenant l’étape suivante : dans lesquels le groupement R1 est sélectionné parmi : un hydrogène ; une chaine aliphatique linéaire, ramifiée, cyclique ou acyclique, comprenant au moins l’une des fonctions choisie parmi un alkyle, un alcényle, et un alcynyle, de préférence un alkyle ; et ladite chaine aliphatique comprenant éventuellement au moins l’un des atomes ou groupements suivants: -O-; -N-; -S-; -CO-; ester -CO-O-; amide -CO-N-; thioester -CO-S-; carbonate -O-CO-O-; carbamate -O-CO-N- ; dans lesquels le groupement R 2 est sélectionné parmi un hydrogène ; et un groupement –CHR 3 -NR 4 -CH-R 5 -CHR 6 OH ; R 3 est choisi parmi un hydrogène, un alkyle, un halogène, et un phényle ; R 4 et R 5 sont indépendamment choisis parmi un hydrogène et un alkyle ; et R 6 est choisi parmi un alkyle et un phényle ; et mettant en œuvre un catalyseur comprenant un composé sélectionné parmi au moins l’un des éléments choisi entre un acide sulfonique et un complexe métallique de formule M(OTf) n , dans lequel M étant un atome métallique et n étant en nombre entier de 1 à 4, de préférence n étant de 2 à 4.
Dans divers modes de réalisation, au moins un C-glycoside ou dérivé de celui-ci peut être appliqué sur la peau ou le tissu cicatriciel pendant le traitement avec un stimulus de modification de la peau. Dans d’autres modes de réalisation, au moins un C-glycoside ou dérivé de celui-ci peut être appliqué sur la peau ou le tissu cicatriciel avant et/ou après un traitement avec un stimulus de modification de la peau, par exemple en quelques secondes, environ 1 minute, ou environ 1 heure avant et/ou après un traitement de modification de la peau, dans un délai d'environ 6 heures, environ 12 heures, environ 18 heures, ou environ 24 heures avant et/ou après un traitement par une procédure de modification cicatricielle. Dans divers modes de réalisation, au moins un C-glycoside ou dérivé de celui-ci peut être appliqué sur la peau ou le tissu cicatriciel une ou plusieurs fois par jour, par exemple 2 fois par jour, 3 fois par jour, ou plus. Dans d’autres modes de réalisation, au moins un C-glycoside ou son dérivé peut être appliqué sur la peau ou le tissu cicatriciel au moins une fois par jour sur une période d’un ou plusieurs jours consécutifs, par exemple au moins 2 jours, au moins 3 jours, au moins 4 jours, au moins 5 jours ou plus, ou au moins une fois par jour sur une période d’un ou plusieurs jours non consécutifs, par exemple un jour sur deux, environ trois fois par semaine, environ deux fois par semaine, environ une fois par semaine, environ une fois toutes les 2 semaines, environ une fois toutes les 3 semaines, environ une fois toutes les 4 semaines ou plus. Dans d’autres modes de réalisation, les procédés selon la divulgation peuvent être répétées une ou plusieurs fois, par exemple tous les jours, tous les deux jours, environ trois fois par semaine, environ deux fois par semaine, environ une fois par semaine, environ une fois toutes les 2 semaines, environ une fois toutes les 3 semaines, environ une fois toutes les 4 semaines ou plus.
Dans encore d’autres modes de réalisation, les procédés comprennent :
le traitement de la peau ou le tissu cicatriciel avec au moins un type de stimulus de modification de la peau, par exemple un laser, une radiofréquence, un dispositif électrique, de la chaleur, une lumière de faible niveau, une aiguille ou un instrument abrasif ; et
l’application d’une composition comprenant d’environ 0,01 % à environ 50 %, d’environ 0,025 % à environ 40 %, d’environ 0,05 % à environ 30 %, d’environ 0,1 % à environ 20 %, d’environ 0,2 % à environ 15 %, d’environ 0,3 % à environ 12 %, d’environ 0,4 % à environ 11 %, d’environ 0,5 % à environ 10 %, d’environ 0,6 % à environ 9 %, d’environ 0,7 % à environ 8 %, d’environ 0,8 % à environ 7 %, d’environ 0,9 % à environ 6 %, d’environ 1 % à environ 5 %, ou d’environ 2 % à environ 4 % d’au moins un C-glycoside ou de son dérivé sur la peau ou le tissu cicatriciel traité(e), au moins une fois, de préférence au moins 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29 ou 30 fois après traitement de la peau ou du tissu cicatriciel, dans lesquels l’au moins un C-glycoside ou son dérivé est appliqué à au moins 12 heures d'écart, dans lesquels toutes les quantités sont en poids, par rapport au poids total de la composition dans laquelle il est présent.
BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES Le brevet ou le dossier de demande contient au moins un dessin exécuté en couleur. Des copies de ce brevet ou de cette publication de demande de brevet avec dessin(s) en couleur seront fournies par l’Office sur demande et moyennant le paiement des frais nécessaires.
Une mise en œuvre de la présente technologie va à présent être décrite, à titre d'exemple uniquement, en référence aux figures annexées.
La divulgue un schéma d’une chirurgie de révision de cicatrice exemplaire selon la divulgation qui implique l’utilisation d’au moins un C-glycoside ou dérivé de celui-ci. Une cicatrice se forme après une lésion tissulaire. Le tissu cicatriciel est traité avec un laser esthétique, suivi par du hydroxypropyl tétrahydropyrantriol.
La divulgue des sections colorées à l’hématoxyline et à l’éosine (H&E) de tissus épidermiques du modèle Softskin™ qui ont (« Laser ») ou n’ont pas (« Témoin ») été soumis à une ablation laser. Certains tissus ont été traités une fois par jour pendant 3 jours avec de l’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol à 3 % dans du propylène glycol à 3 % (« Laser/Proxylane à 3 % ») ou de l’acide hyaluronique à 2 % (« Laser/ Acide Hyaluronique à 2 % »). Des sections ont été obtenues et colorées les jours 0, 2 et 4.
La divulgue des sections d’anticorps immunocolorées de protéine (Filaggrine) d’agrégation de filament de tissus épidermiques du modèle Softskin TM au Jour 2 qui a) n’ont pas été traitées (témoin), b) ont été traitées au laser, c) ont été traitées au laser, puis ont été traitées avec de l’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol à 3 % dans du propylène glycol à 3 %, et d) ont été traitées au laser, puis ont été traitées avec le véhicule témoin propylène glycol à 3 %. Vert : Filaggrine, Bleu : DAPI (noyau).
La divulgue l’expression relative de Filaggrine dans des tissus épidermiques du modèle Softskin TM au jour 2 avant et après ablation au laser, et dans des tissus davantage traités avec le véhicule propylène glycol à 3 % (témoin négatif/placebo) ou hydroxypropyl tétrahydropyrantriol à 3 % dans du propylène glycol à 3 %, tel que mesuré à l’aide du logiciel Image J.
La divulgue des sections immunocolorées d’anticorps Ki-67 de tissus épidermiques du modèle Softskin TM au Jour 2 qui a) n’ont pas été traitées (témoin), b) ont été traitées au laser, c) ont été traitées au laser, puis ont été traitées avec de l’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol à 3 % dans du propylène glycol à 3 %, et d) ont été traitées au laser, puis ont été traitées avec le véhicule témoin propylène glycol à 3 %. Rouge : KI67, bleu : DAPI (noyau).
La divulgue le rapport entre l’expression de Ki67 (antigène KI-67 ou MKI67) et l’expression de DAPI dans des tissus épidermiques du modèle Softskin TM au jour 2 avant et après ablation laser, et dans des tissus davantage traités avec le véhicule propylène glycol à 3 % (témoin négatif/placébo) ou de l’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol à 3 % dans du propylène glycol à 3 %, tel que mesuré à l’aide d’un scanner à fluorescence HISTECH PANNORAMIC MIDI II 3D.
La divulgue l’expression relative de l’inhibiteur 1 de la voie de signalisation alpha Dickkopf WNT (DKK-1) dans des tissus épidermiques du modèle Softskin TM au jour 1 avant et après ablation laser, et dans des tissus davantage traités avec le véhicule propylène glycol à 3 % (témoin négatif/placebo) ou de l’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol à 3 % dans du propylène glycol à 3 %.
La divulgue l’expression relative de l’actine de muscle lisse alpha (α-SMA) dans des tissus épidermiques du modèle Softskin TM au jour 2 avant et après ablation laser, et dans des tissus davantage traités avec le véhicule propylène glycol à 3 % (témoin négatif/placebo) ou de l’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol à 3 % dans du propylène glycol à 3 %.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE La divulgation concerne des compositions et des procédés de traitement de tissu cicatriciel, par exemple en augmentant, en accélérant et/ou en améliorant le renouvellement de peau saine au lieu du tissu cicatriciel, et/ou en améliorant l’aspect de la peau cicatrisée. Le type de cicatrices pouvant être traitées n’est pas limité et inclut, par exemple, les cicatrices chéloïdes, les cicatrices plates, les cicatrices en relief, les cicatrices de contracture, les cicatrices atrophiques, les vergetures, etc. La divulgation concerne également des compositions et des procédés permettant de prévenir ou de minimiser la formation de tissu cicatriciel avant une lésion cutanée, par exemple avant une intervention chirurgicale.
Les compositions selon divers aspects de la divulgation comprennent au moins un C-glycoside ou dérivé, par exemple au moins un C-xylopyranoside ou dérivé, et dans au moins certains modes de réalisation comprennent l’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol.
Protection par demi-bras avec un assemblage série :
Mode de réalisation :
La protection par demi-bras avec assemblage série réponds aux mêmes contraintes que celles de la protection par demi-bras, avec en plus l’ajout de la tenue en tension : si les diodes de protections ne peuvent tenir seuls la tension, nous nous proposons d’en mettre plusieurs en série.
Cela peut se faire soit directement au niveau des couches semi-conductrices, soit en utilisant des composants discrets. Dans le cas où la compacité est un critère important, une solution particulière pourrait être d’utiliser un bras de redresseur au lieu de deux diodes discrètes. Le point milieu du module n’est alors pas relié à une phase.
Comportement en régime permanent :
En régime permanent, le comportement ne diverge pas de celui décrit précédemment pour la protection par demi-bras. En revanche, l’équation qui traduit les pertes par conduction évolue de la manière suivante :
(8) où est la tension de seuil équivalente des diodes de roue libre des interrupteurs du demi-bras, est la résistance équivalente des diodes de roue libre des interrupteurs du demi-bras, est la résistance d’équilibrage , est la tension de seuil d’une diode de protection, est la résistance de conduction d’une diode de protection, N désigne le nombre de diode de protections mis en parallèle, désigne le courant totale en provenance du réseau alternatif, est la tension de seuil de la diode de roue libre du ième interrupteur, est la résistance de conduction de la diode de roue libre du ième interrupteur, désigne le nombre d’interrupteurs en série sur un même demi-bras, désigne le nombre de diodes de protection en série sur un même demi-bras.
Tout comme pour le paragraphe précédent, il convient de rappeler que la diminution des pertes en conduction est valide uniquement, si les diodes de protection sont sélectionnées de manière à avoir et .
Comportement en régime de défaut :
La déviation de courant dans les diodes de protection augmente avec le nombre d’interrupteurs dans le demi-bras, la valeur de l’impédance d’équilibrage et le nombre de diode de protection en parallèle. Un optimum d’équilibrage est obtenu en sélectionnant des diodes de protection de manière à avoir et .
Notons toutefois que les équations (6) et (7) décrivant le comportement du convertisseur sont remplacées respectivement par les équations (9) et (10):
Sélection des composants :
Prise en compte de la déviation de courant :
Le premier critère, pour sélectionner les composants et mettre en application notre invention, porte sur l’estimation de la déviation de courant voulue par les diodes de protection.
L’organigramme illustré à la illustre certaines étapes de fabrication d’un procédé 100 de fabrication d’ébauches de pneumatique.
Le procédé 100 comprend une étape 140 de pose successive d’éléments élastomériques 13 à l’aide de l’installation de fabrication 10.
A cette fin, le procédé 100 comprend, préalablement à l’étape de pose 140, une étape d’alimentation 110 du poste de pose 14 en élément élastomérique 13, à l’aide du poste d’alimentation 12, l’élément à poser prenant la forme d’une bande ou d’une nappe continue.
L’étape d’alimentation 110 comprend une étape 111 de saisie d’un contenant, telle une bobine 15, un dévidoir 38 comportant une bobine 15 ou une table à rouleaux, par un robot industriel multiaxes 34 ou un chariot autonome. Chaque contenant comprend un élément élastomérique à poser. L’étape d’alimentation 110 comprend en outre une étape 112 de positionnement du contenant de manière que l’élément élastomérique soit en condition pour être posé et de déroulage de l’élément élastomérique 13 jusqu’à ce que son extrémité 13a soit posée sur la surface 21a d’une plateforme 21 de l’installation 10.
L’étape de pose 140 est pilotée de manière automatique par l’UCE 40. Un des bras robotisés 18, muni du préhenseur 25, pose automatiquement l’élément élastomérique 13 sur le tambour 16 de fabrication d’ébauches de pneumatique selon la séquence suivante.
L’étape de pose 140 comprend une séquence comportant une étape 150 de préhension de la partie d’extrémité 13a de l’élément élastomérique 13, une étape 160 d’ancrage de ladite extrémité 13a sur la surface externe 16a du tambour, une étape 170 d’embarrage de l’élément élastomérique 13 autour du tambour, une étape 180 de découpe de l’élément élastomérique 13 à la longueur souhaitée et une étape 190 de soudure de la partie découpée de l’élément élastomérique avec la partie d’extrémité 13a ancrée.
L’étape 150 de préhension de la partie d’extrémité 13a de l’élément élastomérique 13 comprend une étape 151 d’acquisition de l’image de la partie d’extrémité 13a de l’élément élastomérique 13 sur la plateforme 21 par la première caméra RGB-D.
L’étape 150 de préhension comprend en outre une étape 152 de découpage de l’image de la partie d’extrémité 13a de l’élément élastomérique 13 sur la plateforme 21 en trois zones Z1, Z2, Z3 tel que décrit précédemment en référence au module 52 de découpage de l’image de la partie d’extrémité 13a.
L’étape 150 de préhension comprend une étape 153 de détermination de la position du préhenseur 25 et notamment d’un point de prise P p à l’aide d’un processeur de traitement d’image tel que décrit précédemment en référence au module 53 de détermination de la position du préhenseur 25.
L’étape 150 de préhension comprend une étape 154 de correction du point de prise initial P pi par translation dudit point de prise initial P pi d’une distance Ra selon l’axe longitudinal X1 et l’axe d’extension Y1 du repère du préhenseur 25 pour obtenir le point de prise P pf à l’aide du processeur de traitement d’images tel que décrit précédemment en référence au module 53 de détermination de la position du préhenseur 25.
Le point de prise P pf est ensuite transmis, lors d’une étape 155 de transmission, au bras robotisé 18 .
Lors de l’étape 160 d’ancrage de ladite extrémité 13a sur la surface externe 16a du tambour 16, on applique une pression de contact et on relâche au fur et à mesure les parties ancrées de la partie d’extrémité 13a.
L’étape 160 d’ancrage comprend une étape 161 de projection de lasers et une étape 162 d’acquisition d’une image de la surface externe 16a du tambour 16 prise par une deuxième caméra RGB-D dirigée vers le tambour 16.
Les étapes 161 et 162 sont réalisées avant l’étape 155 de prise de la partie d’extrémité 13a de l’élément élastomérique 13 par le préhenseur 25 afin d’anticiper la trajectoire du bras robotisé 18 et de savoir où ancrer ladite extrémité 13a.
Les lasers comprennent un premier laser L1 vertical, par exemple rouge, fixe indiquant le centre du tambour 16, un deuxième laser L2 horizontal, par exemple vert, fixe indiquant l’azimut de pose des éléments élastomériques et deux lasers L3, L4 latéraux verticaux variables, par exemple verts, indiquant la longitude de pose.
L’étape 160 d’ancrage comprend en outre une étape 163 de traitement de l’image de la zone de pose lors de laquelle on détecte les lasers L1, L2, L3, L4 et un nuage de points 3D, on isole les pixels associés aux lasers dans l’image acquise et on détecte le pixel d’intersection p i à l’intersection entre le deuxième laser L2 horizontal et un des lasers L3, L4 latéraux, à savoir le laser latéral droit L3 si la partie d’extrémité 13a de l’élément élastomérique 13 est orientée à droite ou le laser latéral gauche L4 si la partie d’extrémité 13a est orientée à gauche. L’étape 163 de traitement de l’image est réalisée à l’aide du module 63 de traitement de l’image précédemment décrit.
Prise en compte des inductances
L’augmentation de l’inductance de filtrage du convertisseur permet de limiter le courant de défaut en provenance du réseau alternatif, ce qui in fine limite le surdimensionnement thermique des composants semi-conducteurs. L’insertion et/ou le surdimensionnement d’une inductance de filtrage sur le bus continu constitue également une possibilité pour limiter le courant de défaut.
La représente une illustration comportant en abscisse le rapport courant de diode associée au module IGBT divisé par le courant nominal du convertisseur et en ordonnée le nombre de diodes de protection en parallèle pour trois valeurs d’inductance différentes, courbe 8 inductance de 0,1mH, courbe 9 0,5mH, courbe 10 2mH, en prenant l’absence de résistance d’équilibrage. Les diodes des modules IGBT considérés avaient des courants nominaux de 35 A, 50 A, 75 A, 100 A, 150 A, 200 A, 225 A, 300 A, 450 A, 600 A et 900 A correspondant aux points alignés verticalement de la gauche vers la droite, ce qui correspond respectivement à 1,02, 1,43, 2,21, 2,94, 4,41, 5,88, 6,62, 8,82, 13,24, 17,65 et 26,48 I n .
Calcul des protections Au vu de ce qui précède, la présente divulgation propose de protéger les interrupteurs semiconducteurs d’un système d’alimentation d’un circuit aval de réseau électrique de type AC ou DC par un circuit amont de type opposé au moyen d’un convertisseur de type source de tension au moyen de composants de protection et de l’ajout d’une ou plusieurs résistances d’équilibrage qui vont rediriger une partie de courant de court-circuit dans les composants de protection.
Le convertisseur est alors pourvu d’au moins un demi-bras 11, 12, 13 comportant au moins un interrupteur semi-conducteur Txy 110, 120a, 120b, 130a, 130b et pourvu d’au moins un circuit de protection comportant un ou plusieurs composant de protection de puissance 115, 125a, 125b, 135a, 135b, 135c, 135d comme dans les figures 2A à 2C.