Système de transport d’un substrat semi-conducteur (110), lors de la réalisation d’au moins un dispositif semi-conducteur comprenant ce substrat (110), ledit système comprenant au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102) du substrat semi-conducteur (110), ledit au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102) comprenant, sur au moins une zone (Z) d’une face (102e) dudit au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102) destinée à être en regard d’une région de contact (Rc) du substrat (110), au moins un élément de support (108) en saillie par rapport à la face (102e) dudit au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102), et destiné à venir au contact de la région de contact (Rc) du substrat (110) de sorte à maintenir à distance le substrat (110) et la face (102e) dudit au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102). Système de transport selon la revendication 1, dans lequel ledit au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102) est solidaire d’un arbre rotatif (104) et entrainé en rotation par ledit arbre rotatif (104). Système de transport selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel ledit au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102) comprend au moins une courroie. Système de transport selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel l’au moins un élément de support (108) a une hauteur (h) minimale prédéfinie en fonction de dimensions, notamment l’épaisseur et le format, du substrat (110), la hauteur étant de préférence supérieure à 200 µm. Système de transport selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l’au moins un élément de support (108) a une surface (s) destinée à venir au contact du substrat (110) inférieure à 10 mm², de préférence comprise entre 0.5 mm² et 5 mm². Système de transport selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l’au moins un élément de support (108) a une forme conique, notamment tétraédrique, ou pyramidale, notamment une forme tronquée. Système de transport selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel l’au moins un élément de support (108) comprend un trou (112), notamment formé sur toute la hauteur (h) de l’au moins un élément de support (108), débouchant sur une surface (S) de l’au moins un élément de support (108) destinée à venir au contact du substrat (110), ledit trou (112) étant destiné à être obturé par ledit substrat (110) lorsque ledit au moins un élément de support (108) est au contact de ladite région de contact (Rc) du substrat (110). Système de transport selon la revendication 7, dans lequel l’au moins un élément de support (108) a une épaisseur (e), entre une surface interne (108i) dudit au moins un élément de support (108) définissant le trou (112) et une surface externe (108e) dudit au moins un élément de support (108), qui est amincie du côté de la surface (S) destinée à venir au contact du substrat (110). Système de transport selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel l’au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102) comprend une pluralité d’éléments de support (108) alignés selon une direction de déplacement (F) de l’élément de manutention et/ou de maintien (102) et espacés régulièrement les uns des autres d’une distance (Es) prédéfinie en fonction de dimensions, notamment l’épaisseur et le format, du substrat (110), cette distance (Es) étant de préférence comprise entre 78 mm et 108,5 mm Système de transport selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel ledit au moins un élément de support (108) est rapporté sur la face dudit au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102), notamment par collage ou par soudage. Ensemble de transport d’un substrat semi-conducteur (110), comprenant un système de transport (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 et un substrat semi-conducteur (110), dans lequel ledit au moins un élément de support (108) est au contact de la région de contact (Rc) dudit substrat (110) de sorte à maintenir à distance le substrat (110) et la face (102e) dudit au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102). Ensemble de transport selon la revendication 11, dans lequel l’au moins un élément de support (108) est au contact d’au moins un bord du substrat (110). Ensemble de transport selon l’une des revendications 11 ou 12, dans lequel le substrat (110) a une forme rectangulaire, pseudo-rectangulaire, carrée ou pseudo-carrée et est au contact de quatre éléments de support (108), ces éléments de support (108) étant agencés sensiblement à chaque coin du substrat (110). Ensemble de transport selon la revendication 11 à 13, dans lequel l’espacement (Es), suivant une direction d’avancement (F) de l’au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102), entre deux éléments de support (108) consécutifs est sensiblement inférieur à la moitié de la dimension (L) d’un côté du substrat (110) le long duquel ces éléments de support (108) sont en contact. Procédé de transport d’un substrat semi-conducteur (110) avec un ensemble de manutention et/ou de maintien (200) conforme à l’une quelconque des revendications 11 à 14, le procédé comprenant une étape de positionnement du substrat (110) au contact dudit au moins un élément de support (108) de sorte à maintenir à distance ledit substrat (110) et la face dudit au moins un élément de manutention et/ou de maintien (102).