INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, la réalisation des connexions électriques et des circuits de contrôle des LED et des photodiodes des dispositifs décrits n’a pas été détaillée, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les réalisations usuelles de ces éléments ou la réalisation de ces éléments étant à la portée de la personne du métier à partir des indications de la présente description. En outre, les applications susceptibles de tirer avantage des modes de réalisation décrits n’ont pas été détaillées, les modes de réalisation décrits pouvant avantageusement être utilisés pour toute application comportant une ou plusieurs LED et une ou plusieurs photodiodes destinées à fonctionner dans une même gamme de longueurs d’ondes, par exemple une gamme de longueur d’ondes de lumière visible, ultraviolette ou proche infrarouge.
Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments électriquement connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments.
Selon un aspect des modes de réalisation décrits, on prévoit un procédé de fabrication d’un dispositif optoélectronique dans lequel on réalise simultanément, lors d’une même étape d’épitaxie, un empilement actif émissif de LED et un empilement actif photosensible de photodiode.
Un avantage réside dans la réduction de coût par rapport à des procédés comprenant des étapes d’épitaxies spécifiques distinctes pour réaliser successivement l’empilement actif émissif de LED et l’empilement actif photosensible de photodiode.
La LED et la photodiode peuvent être intégrés de façon monolithique dans une même puce optoélectronique, ou être séparés par découpe en fin de procédé pour être intégrés dans des puces distinctes, par exemple destinées à être assemblées au sein d’un même dispositif optoélectronique.
L’empilements actif émissif de LED et l’empilement actif photosensible de photodiode sont par exemple des empilements semiconducteurs inorganiques, par exemple à base de matériaux semiconducteurs de type III-V, par exemple à base de nitrures du groupe III, par exemple de gallium, d’aluminium, d’indium ou d’un alliage à base d’un ou plusieurs de ces matériaux. A titre de variante, l’empilement actif émissif de LED et l’empilement actif photosensible de photodiode sont à base de matériaux semiconducteurs de type II-VI, par exemple ZnCdSe (zinc-cadmium-sélénium).
Un même empilement actif à base de nitrure de gallium peut par exemple être utilisé en émission comme empilement actif de LED, ou en réception, comme empilement actif de photodiode. La photodiode présente alors avantageusement un courant d’obscurité très faible et une bande passante optique en réception étroite ce qui permet d’obtenir un très bon rapport signal sur bruit.
Toutefois, une difficulté réside alors dans le fait que la longueur d’onde optimale d’émission de la LED (pic d’émission) est décalée vers le haut de quelques dizaines de nanomètres, typiquement de l’ordre de 20 nm pour un empilement actif à base de nitrure de gallium (GaN), par exemple à base de nitrure d’indium-gallium (InGaN), par rapport à la longueur d’onde optimale de réception de la photodiode (pic d’absorption). Il s’agit du décalage de Stokes (Stokes shift en anglais), qui provient notamment de l’énergie de liaison des paires électron-trou. Ceci affecte la sensibilité de la photodiode dans la gamme de longueurs d’ondes d’émission de la LED, et par conséquent l’efficacité du système LED-photodiode.
Les inventeurs ont proposé, dans la demande de brevet FR2103542, un procédé et un dispositif amélioré capable de conjointement réduire la latence et d’améliorer la fiabilité d’un réseau de communication sans fil tout en maintenant une efficacité appropriée.
Toutes les approches connues de contrôle de la latence, par exemple de minimisation de la gigue (i.e. la variation de la latence au fil du temps), mettent en œuvre des optimisations dépendantes du canal de communication.
Les inventeurs ont mis au point une approche différente, qui permet de mieux contrôler et réduire les ressources calculatoires nécessaires, tout en satisfaisant une cible de qualité prédéterminée.
A cet effet, l’invention propose, selon un aspect, un procédé de communication dans un réseau de communication sans fil comportant une pluralité de nœuds de communication, mis en œuvre par un processeur d’un nœud de communication, comportant une réception d’une pluralité de paquets à transmettre à un nœud destinataire, pour une application prédéterminée. Ce procédé comporte des étapes de :
- réception d’informations relatives à une qualité de communication dans le réseau de communication sans fil, comprenant des données de latence de transmission, et réception d’informations relatives à un indicateur de performance applicatif,
-détermination d’une pluralité de fenêtres de transmission disjointes, et calcul, pour chaque fenêtre de transmission, d’un instant temporel central associé et d’une largeur de fenêtre associée,
- classification des fenêtres de transmission, dans des classes de qualité de service, en fonction d’une distribution statistique de la latence et de l’indicateur de performance applicatif,
-répartition des paquets à transmettre pour réaliser un envoi de chaque paquet dans au moins une des fenêtres de transmission, la répartition prenant en compte au moins une contrainte associée à ladite application prédéterminée.
Avantageusement, dans le procédé proposé, la répartition des paquets à transmettre dans chacune des fenêtres de communication déterminées prend en compte au moins une contrainte associée à l’application. Ainsi, le contrôle de la latence est avantageusement adapté à l’application envisagée. Différemment des approches de l’état de la technique, l’optimisation n’est plus uniquement basée sur l’état du réseau ou du canal de communication, dans la mesure où certaines latences sont acceptables par l’application envisagée.
Avantageusement, la latence de la communication n’est plus dépendante des aléas de l’environnement de communication mais est directement adaptée à l’entité qui utilisera cette donnée (par exemple l’application ou le système de contrôle)
Le procédé de communication selon l’invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques ci-dessous, prises indépendamment ou selon toutes les combinaisons techniquement envisageables.
Le procédé comporte en outre une mise en œuvre d’au moins un mécanisme de réduction de la gigue pour chaque fenêtre de transmission.
Le procédé comporte en outre un envoi des paquets à transmettre en mettant en œuvre les mécanismes déterminés, selon la répartition des paquets par fenêtre de transmission, et une réception d’informations de retour relatives à un indicateur de performance applicatif.
L’indicateur de performance applicatif est un coût de perte de paquets.
Le procédé comprend en outre une réception d’une première valeur cible d’indicateur de qualité de service d’un ou plusieurs nœuds du réseau de communication et une détermination d’une stratégie initiale d’orchestration de mécanismes pour chaque nœud du réseau de communication sans fil, permettant d’atteindre la première valeur cible d’indicateur de qualité de service.
La première valeur cible d’indicateur de qualité de service est une valeur maximale et/ou minimale de latence de bout-en-bout dans le réseau de communication sans fil et/ou une valeur de gigue et/ou une valeur de fiabilité.
2. 1. 1. 2. Masque de phase conique pour former un faisceau laser modulé de type Bessel
Il existe différentes techniques pour générer un faisceau de Bessel à partir d’un faisceau laser gaussien. Ces techniques impliquent généralement une modulation de phase axiconique.
En particulier, le faisceau de Bessel peut être obtenu en utilisant une lentille conique connue sous le nom « d’axicon » . La lentille conique peut être concave/creux (on parle « d’axicon négatif » ) ou convexe/bombé (on parle « d’axicon positif » ).
Les inventeurs proposent quant à eux d’utiliser le système de mise en forme 30 incluant le SLM pour générer le faisceau de Bessel afin d’éviter l’utilisation d’un élément optique/mécanique. A cet effet, un masque de phase conique (permettant d’émuler un axicon) est appliqué au SLM par l’unité de commande 60. Le SLM permet alors une modulation de phase conique du faisceau laser gaussien 110 issu de la source laser femtoseconde 10. Ainsi en utilisant le même SLM, il devient possible de réaliser un plan de découpe horizontal en multipoints, puis des plans de découpe verticaux en modalité faisceau de Bessel sans changer d’éléments optiques et donc en réduisant considérablement le temps de la procédure chirurgicale à un temps compris entre 30 secondes et 1 minute, compatible avec une application sur le globe oculaire du patient de moins de 3 minutes.
Le masque de phase conique à appliquer au SLM du système de mise en forme pour former un faisceau laser modulé de Bessel peut être calculé : en utilisant un algorithme de partition (Vellekoop et Mosk, 2008), ou tout autre algorithme connu de l’homme du métier.
Deux exemples de tels masques de phase sont illustrés aux figures 7a et 7b. Lorsque l’un des premier et deuxième masques de phase est appliqué sur le SLM, le SLM est capable d’imprimer le profil de phase d’un axicon sur le faisceau laser gaussien 110 d’entrée pour obtenir un faisceau laser modulé de type Bessel 310 en sortie du système de mise en forme 30.
En référence à la , le premier masque de phase conique (référencé 314) permet d’émuler le comportement d’un axicon négatif (i.e. axicon concave). En référence à la , le deuxième masque de phase conique (référencé 315) permet d’émuler le comportement d’un axicon positif (i.e. axicon convexe). Ces premier et deuxième masques de phase présentent chacun une symétrie de révolution autour d’un point central de symétrie, le niveau de gris de chaque pixel variant en fonction de la distance entre ledit pixel et le point central de symétrie.
Lorsque l’un des masques de phase illustrés aux figures 7a et 7b est appliqué sur le SLM, le système de mise en forme 30 permet de former un faisceau laser modulé de type Bessel 310 (en sortie du système de mise en forme 30) à partir du faisceau laser gaussien 110 issu de la source laser femtoseconde 10 (en entrée du système de mise en forme 30). On obtient ainsi un faisceau laser modulé présentant une distribution spatiale d’intensité en faisceau de Bessel.
2. 1.1.3 . Montage de l’appareil de découpe dans le cadre de la découpe d’un tissu à partir d’un faisceau laser modulé de type Bessel
On a illustré à la un schéma de montage de l’appareil de découpe. Ce schéma de montage est partiel en ce qu’il ne fait pas apparaître la source laser femtoseconde, et le scanner optique de balayage. Par ailleurs dans cette , le système optique de focalisation 50 (dans son ensemble) est représenté par une lentille équivalente 51, étant bien entendu pour l’homme du métier que le système optique de focalisation 50 ne consiste pas uniquement en une lentille fixe.
En référence à la , le faisceau de Bessel 313 est formé juste après le plan de modulation de phase conique, c’est-à-dire juste après le SLM du système de mise en forme 30. Le SLM simulant une lentille conique (axicon négatif ou positif), la tache centrale d’intensité maximale du faisceau de Bessel se forme dans le plan focal image 32 du SLM.
La lentille équivalente 51 du système optique de focalisation 50 est disposé en aval du système de mise en forme 30, et est agencée de sorte que le plan focal objet 52 de la lentille équivalente s’étend à une distance non nulle du plan focal image 32 du système de mise en forme 30 long de l’axe optique.
Ainsi, le plan focal objet 52 de la lentille équivalente 51 du système optique de focalisation 50 s’étend en dehors de la zone de non-diffraction ZND du faisceau de Bessel, de sorte qu’en sortie du système de découpe, une ligne d’impact tel qu’illustré à la est obtenue. Plus précisément, le faisceau de Bessel est composé : d’un anneau de Bessel 33a focalisé au plan focal image 53 de la lentille équivalente 51 (correspondant au plan focal de l’appareil de découpe), d’une ligne 33b de concentration des rayons du faisceau de Bessel – correspondant à l’image de la zone de non-diffraction ZND – ladite ligne 33b se formant en dehors du plan focal image 53 de la lentille équivalente 51.
Dans le cadre de la présente invention, c’est la ligne 33b qui constitue la ligne d’impact utilisée pour réaliser le plan de découpe vertical (l’énergie contenu dans l’anneau de Bessel n’est pas suffisante pour former une bulle de gaz).
La ligne 33b peut se former soit avant, soit après l’anneau 33a, en fonction du signe de la modulation de phase. En d’autres termes la position de la ligne 33b relativement à l’anneau 33a dépend du type d’axicon (positif ou négatif) émulé grâce au masque de phase conique.
Comme la zone de non-diffraction ZND de Bessel (i.e. la ligne 33b) est déplacée en dehors du plan focal du système de découpe, aucune interférence ne se produit avec la lumière non modulée. Ceci permet un meilleur contrôle du profil d’intensité sans perte d’énergie lié au filtrage du faisceau.
Description détaillée de l’invention Filtres UV organiques hydrodispersibles La composition conforme à l’invention comprend au moins un filtre UV organique hydrodispersible.
Le boîtier décodeur 1 comprend aussi une unité de traitement 7. L’unité de traitement 7 comprend au moins un composant de traitement 8 (électronique et/ou logiciel), qui est par exemple un processeur « généraliste », un processeur spécialisé dans le traitement du signal (ou DSP, pour Digital Signal Processor ), un microcontrôleur, ou bien un circuit logique programmable tel qu’un FPGA (pour Field Programmable Gate Arrays ) ou un ASIC (pour Application Specific Integrated Circuit ). L’unité de traitement 7 comprend aussi une ou des mémoires 9 (et notamment une ou des mémoires non-volatiles), reliées à ou intégrées dans le composant de traitement 8. Au moins l’une de ces mémoires 9 forme un support d’enregistrement lisible par ordinateur, sur lequel est enregistré au moins un programme d’ordinateur comprenant des instructions qui conduisent le composant de traitement 8 à exécuter au moins certaines des étapes du procédé de restitution audio qui sera décrit plus bas.
Le boîtier décodeur 1 comprend de plus un premier module UWB 10 (pour Ultra Wide Band , ou Ultra Large Bande), qui comporte un composant de communication UWB 11, un ensemble d’au moins une antenne UWB 12 et un microcontrôleur 13. Le microcontrôleur 13 est relié à l’unité de traitement 7 (via une liaison série par exemple). Le microcontrôleur 13 dialogue avec le composant de communication UWB 11 et avec l’unité de traitement 7.
L’ensemble d’au moins une antenne UWB 12 comprend ici deux antennes UWB qui sont reliées au composant de communication UWB 11.
Le premier module UWB 10 peut ainsi mesurer non seulement la distance entre un équipement externe qui lui-même émet et reçoit des signaux UWB, mais aussi l’angle d’arrivée des signaux UWB émis par ledit équipement externe.
Le microcontrôleur 13 fournit en particulier à l’unité de traitement 7 des informations de localisation produites par le premier module UWB 10.
Le procédé de restitution audio est mis en œuvre par un ou des équipements maîtres. Ici, et de manière non limitative, le procédé de restitution audio est mis en œuvre entièrement par l’unité de traitement 7 du boîtier décodeur 1 (qui est donc l’équipement maître).
La pièce, dans laquelle se trouve le système qui vient d’être décrit, appartient à l’habitation d’un utilisateur 20.
L’utilisateur 20 est muni d’un équipement mobile 21, un smartphone en l’occurrence, qui intègre un deuxième module UWB 22. Le deuxième module UWB 22 comporte un composant de communication UWB 23, un ensemble d’au moins une antenne UWB 24 et un microcontrôleur 25.
Le procédé de restitution audio a pour but d’optimiser la restitution audio réalisée par le boîtier décodeur 1 et les enceintes 3a, 3b en fonction de la position de l’utilisateur 20 dans la pièce.
Le procédé de restitution audio comprend une phase préliminaire et une phase opérationnelle.
La phase préliminaire peut être assimilée à une phase de calibration.
La phase opérationnelle, quant à elle, correspond à l’utilisation normale, habituelle de ses équipements par l’utilisateur 20. Lorsque l’utilisateur 20 se déplace dans la pièce et qu’il écoute un contenu audio, le procédé de restitution audio optimise l’expérience acoustique de l’utilisateur 20 en temps réel, en fonction de sa position (et quelle que soit celle-ci).
La phase préliminaire comprend tout d’abord une étape de cartographie, qui consiste à réaliser une carte de la pièce. Cette carte comprend au moins la position de chaque source sonore, c’est-à-dire en l’occurrence ici du boîtier décodeur 1 et des deux enceintes 3a, 3b, et une position des murs 26 de la pièce.
Ici, par « murs », on entend tous les éléments de la pièce qui s’étendent verticalement et qui délimitent la surface de la pièce : murs, fenêtres, baies vitrées, meubles (tels que des armoires), etc.
On décrit un premier mode de réalisation de cette étape de cartographie.
Pour déterminer la position des murs 26, l’unité de traitement 7 du boîtier décodeur 1 émet tout d’abord un premier message à destination de l’utilisateur 20 pour demander à celui-ci d’effectuer un parcours longeant les murs 26 au plus près de ceux-ci.
A l'initialisation, les instructions de code du programme d'ordinateur PG’ sont par exemple chargées dans une mémoire RAM (« Read Access Memory » en anglais) (non représentée) avant d'être exécutées par le processeur PROC’. Le processeur PROC’ de l'unité de traitement UTR’ met notamment en œuvre les actions précitées, selon les instructions du programme d'ordinateur PG’.
On va maintenant décrire, en référence à la , la structure simplifiée d’un module d’intelligence artificielle MIA utilisé dans le système de commande autonome d’avatar selon l’invention, tel que représenté sur la .
Un tel dispositif MIA comprend :
- une interface de communication MCOI configurée pour recevoir, en provenance du dispositif de commande DC, au moins une requête de sélection d’une action à appliquer de manière autonome aux avatars AV_UT1, AV_UT2, AV_UT3, et pour envoyer une réponse à cette requête,
- un dispositif DAP d’apprentissage d’une pluralité d’actions ACT1, ACT2, ACT3 exécutées respectivement par les avatars AV_UT1, AV_UT2, AV_UT3 ou d’autres avatars dans les environnements virtuels respectifs EV1, EV2, EV3, pendant une durée prédéfinie ou non, au cours de laquelle les avatars AV_UT1, AV_UT2, AV_UT3 ont été animés par l’utilisateur à l’aide d’une interface homme machine ou les autres avatars, par exemple les avatars AVU1, AVU2, AVU3, ont été animés par un utilisateur ou plusieurs utilisateurs différents, à l’aide d’une interface homme machine,
- une base de connaissance BC qui est configurée pour stocker de manière structurée les différentes actions apprises ACT1, ACT2, ACT3 en association respectivement avec des identifiants ID1, ID2, ID3 des environnements virtuels EV1, EV2, EV3,
- une interface IAC d’accès à la base de connaissance BC,
- un dispositif de calcul CALI qui est configuré pour déterminer l’action la plus pertinente en rapport avec le contexte courant de l’environnement virtuel EV1, (respectivement EV2, EV3) détecté dans la requête de sélection d’action reçue en provenance du dispositif de commande DC.
Bien que dans l’exemple représenté, la base de connaissance BC n’est pas contenue dans le module d’intelligence artificielle MIA, celle-ci peut être intégrée audit module s’il dispose de ressources matérielles et logicielles suffisantes.
A titre d’exemples non exhaustifs, le module d’intelligence artificielle peut être un réseau neuronal, être basé sur la technologie d’apprentissage profond (« Deep Learning » en anglais), être basé sur la technologie d’apprentissage statistique, etc.
Selon un mode particulier de réalisation de l'invention, les actions exécutées par le module d’intelligence artificielle MIA sont mises en œuvre par des instructions d’un programme d'ordinateur PGI. Pour cela, le module MIA a l'architecture classique d'un ordinateur et comprend notamment une mémoire MEMI, une unité de traitement UTRI, équipée par exemple d'un processeur PROCI, et pilotée par le programme d'ordinateur PGI stocké en mémoire MEMI. Le programme d'ordinateur PGI comprend des instructions pour effectuer les actions de : - communication avec le dispositif de commande d’avatar DC, - apprentissage de la pluralité d’actions ACT1, ACT2, ACT3, - stockage de manière structurée des différentes actions apprises ACT1, ACT2, ACT3 dans la base de connaissance BC, - accès à la base de connaissance BC, - détermination de l’action la plus pertinente en rapport avec le contexte courant de l’environnement virtuel EV1, (respectivement EV2, EV3).
A l'initialisation, les instructions de code du programme d'ordinateur PGI sont par exemple chargées dans une mémoire RAM (« Read Access Memory » en anglais) (non représentée) avant d'être exécutées par le processeur PROCI. Le processeur PROCI de l'unité de traitement UTRI met notamment en œuvre les actions précitées, selon les instructions du programme d'ordinateur PGI.
On va maintenant décrire, en référence à la , la structure simplifiée d’un module d’intelligence artificielle MIA’ utilisé dans le système de commande autonome d’avatar selon l’invention, tel que représenté sur la .
Un tel dispositif MIA’ comprend :
- une interface de communication MCOI’ configurée pour recevoir, en provenance du dispositif de commande DC’, au moins une requête de sélection d’une action à appliquer de manière autonome aux avatars AV_UT1’, AV_UT2’, AV_UT3’, et pour envoyer une réponse à cette requête,
- un dispositif DAP’ d’apprentissage d’une pluralité d’actions ACT1’, ACT2’, ACT3’ exécutées respectivement par un même utilisateur ou plusieurs utilisateurs différents, dans le cadre de l’utilisation du service de paiement par smartphone dans un environnement réel ER’ ou dans plusieurs environnements réels respectifs ER1’, ER2’, ER3’, pendant une durée prédéfinie ou non,
Propriétés dynamiques (après cuisson)
Les propriétés dynamiques tan(d)max à 23°C sont mesurées sur un viscoanalyseur (Metravib VA4000), selon la norme ASTM D 5992-96. On enregistre la réponse d’un échantillon de composition réticulée (éprouvette cylindrique de 4 mm d’épaisseur et de 400 mm² de section), soumis à une sollicitation sinusoïdale en cisaillement simple alterné, à la fréquence de 10Hz, dans les conditions définies de température par exemple à 23°C selon la norme ASTM D 1349-99. On effectue un balayage en amplitude de déformation de 0,1 à 50% (cycle aller), puis de 50% à 1% (cycle retour). Les résultats exploités sont le facteur de perte tan(d). Pour le cycle retour, on indique la valeur maximale de tan(d) observée, noté tan(d)max.
On rappelle que, de manière bien connue de l'homme du métier, la valeur de tan(d)max à 23°C est représentative de l’hystérèse du matériau donc de la résistance au roulement : plus tan(d)max à 23°C est faible, plus la résistance au roulement est réduite et donc améliorée.
Tests d’adhérence
On fabrique des bandelettes constituées de trois fils métalliques de diamètre 0,32 mm placés parallèlement les uns aux autres noyés dans une gaine en polyamide 6-6 de manière à obtenir une bandelette de 0,46 mm d’épaisseur et de 1,45 mm de largeur.
La bandelette est recouverte d’une colle RFL puis noyée dans la composition de caoutchouc testée.
Pour tester l'adhésion de la composition de caoutchouc testée sur la bandelette, on a réalisé une mesure selon la norme ASTM D2229.
On caractérise les niveaux d’adhésion en mesurant la force dite d'arrachage (notée Fmax) pour arracher la bandelette de l’éprouvette. Les résultats sont exprimés en base 100, une valeur supérieure à 100 indiquant une force d’arrachement supérieure à l’éprouvette de référence.
copolymère d’éthylène et d’un 1,3-diène