INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans l'exemple de la , simultanément pour chaque pixel Pixi, le capteur met en œuvre : une phase d'initialisation INITSNi (INITSN1, INITSN2, INITSN3, INITSN4 en ) de chaque noeud de détection SNi et SNbi du pixel ; une phase INITPDi (INITPD1, INITPD2, INITPD3, INITPD4 en ) d'initialisation de la photodiode PDi du pixel, correspondant dans cet exemple à un état passant du transistor AB du pixel ; une phase d'intégration INTi (INT1, INT2, INT3 et INT4 en ) débutant à la fin de la phase INITPDi qui correspond dans cet exemple à une commutation à l'état bloqué du transistor AB du pixel ; une phase de transfert de charges TRi (TR1, TR2, TR3 et TR4 en ) correspondant à la phase d''intégration INTi, et comprenant ici plusieurs transferts successifs et alternés vers chacun des noeuds de détection SNi et SNbi du pixel Pixi ; une phase de lecture RDi (RD1, RD2, RD3 et RD4 en ) mise en œuvre après cette phase de transfert TRi, de sorte à lire un niveau de signal de chacun des noeuds de détection SNi et SNbi du pixel ; et après cette phase de lecture RDi du niveau de signal de chaque noeud de détection SNi, SNbi du pixel, une répétition des phases ci-dessus.
Dans l'exemple de la , chaque phase INITPDi est représenté de manière très schématique par une durée correspondant à la mise en œuvre de cette phase INITPDi.
Dans cet exemple, chaque phase INITPDi correspond à un l'état passant du transistor AB et peut donc ne pas être mise en œuvre, en tout ou partie, pendant une phase INITSNi correspondante. En outre, la fin de chaque phase INITPDi correspond à la mise à l'état bloqué du transistor AB.
Dans cet exemple, chaque lecture des niveaux de signal du noeud SNi d'un pixel Pixi comprend la succession d'une phase de transfert TRi et d'une phase de lecture RDi, et le circuit de commande est configuré pour maintenir bloqué chaque transistor d'initialisation RSTi connecté au noeud SNi du pixel Pixi de la fin de cette phase TRi jusqu'au début de la phase RDi.
En outre, dans cet exemple, un double échantillonnage corrélé est mis en œuvre. Ainsi, pour chaque phase d'intégration INTi de chaque pixel Pixi, il y a une deuxième phase de lecture RDi (RD1, RD2, RD3 et RD4 en ) pour lire un niveau d'initialisation de chaque noeud de détection du pixel Pixi. Cette deuxième phase RDi est mise en œuvre après une phase d'initialisation INITSNi des noeuds de détection du pixel, et, dans l'exemple de la , avant la phase de transfert TRi suivant cette phase INITSNi.
Dans cet exemple, chaque lecture d'un niveau d'initialisation du noeud SNi d'un pixel Pixi comprend la succession d'une phase d'initialisation INITSNi et d'une phase de lecture RDi, et le circuit de commande est configuré pour maintenir bloqué chaque transistor d'initialisation RSTi connecté au noeud SNi du pixel Pixi de la fin de cette phase INITSNi jusqu'au début de cette phase RDi. A titre d'exemple, en , chaque phase INITPDi se termine après la lecture d'un niveau d'initialisation des noeuds de détection du pixel Pixi.
Ainsi, la est similaire à la , à la différence que : chaque phase d'intégration INTi est confondue avec, ou correspond à, une phase de transfert TRi ; chaque phase TRi comprend plusieurs transferts successifs, correspondant chacun à une mise à l'état passant d'une grille de transfert du pixel Pixi ; et chaque phase d'initialisation INITPDi est, dans cet exemple, mise en œuvre par une mise à l'état passant du transistor AB, le signal VAB n'étant pas illustré en .
Dans l'exemple de la , la fin des phases INITSNi s'effectue successivement en partant du pixel Pixi le plus éloigné du noeud 100, de sorte que chaque noeud de détection voit la même injection de charge à la fin de la phase INITSNi qui le concerne.
On a illustré ci-dessus que les phases INITPDi, INITSNi, TRi, RDi et INTi décrites pour chaque pixels Pixi pour un fonctionnement en obturation déroulante (figures 3 et 5) ou en obturation globale ( ) s'appliquent pour un fonctionnement en capture de temps de vol indirect, à la différence que les phases TRi comprennent chacune plusieurs transferts successifs vers chaque noeud de détection du pixel Pixi et, par exemple, que chaque phase INITPDi est mise en œuvre avec le transistor AB du pixel Pixi concerné, et pas nécessairement en même temps qu'une phase d'initialisation INITSNi.
De manière similaire, les phases bINITPDj, bINITSNj, bTRi, RDj et bINTj décrites pour chaque pixels Pixi pour un fonctionnement en dynamique augmentée et en obturation déroulante (figures 4, 6 et 7) ou en obturation globale ( et 10) s'appliquent pour un fonctionnement en capture de temps de vol indirect, à la différence que les phases bTRj comprennent chacune plusieurs transferts successifs vers les noeud de détection des pixels Pixi du groupe Gj et, par exemple, que chaque phase bINITPDj est mise en œuvre avec le transistor AB du pixel Pixi concerné, et pas nécessairement en même temps qu'une phase d'initialisation bINITSNj, comme cela va maintenant être illustré en relation avec les figures 13 et 14.
Dans un fonctionnement en capture de temps de vol indirect, comme pour un fonctionnement en obturation globale, les phases bINITSNj, bINITPDj, bTRj, bRDj et bINTj sont mises en œuvre simultanément dans tous les pixels Pixi d'une association de N pixels successifs du capteur.
Les figures 13 et 14 représentent chacune des chronogrammes illustrant un exemple d'un mode de fonctionnement du pixel Pixi de la , dans le cas où le capteur fonctionne en capture de temps de vol indirect et en dynamique augmentée.
L'exemple de la correspond plus particulièrement à l'exemple de la dans le cas où chaque pixel Pixi de la est remplacé par un pixel Pixi tel que décrit en relation avec la , et où les pixels fonctionnent en capture de temps de vol indirect plutôt qu'en obturation globale. En particulier, en , N est égal à 4, K est égal à 2 et M est égal à 2, le groupe G1 comprend les pixels Pix1 et Pix2 successifs, et le groupe G2 comprend les pixels Pix3 et Pix4 successifs. Ainsi, sauf indication contraire, ce qui a été décrit en relation avec la s'applique à la .
Dans l'exemple représenté, la partie 1002 du support recouvre une partie de la portion 116 du guide d'onde 118 et une partie de l'espace mécanique et optique. Toutefois, dans d'autres exemples non illustrés, cela peut ne pas être le cas.
Dans l'exemple des figures 9 et 10, la structure 102 est reliée au substrat 100 par l'intermédiaire des liaisons souples 114, mais le dispositif 1 est dépourvu de plot d'ancrage 110 ou d'une liaison rigide 114. Dans d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 comprend le plot d'ancrage 110 et des liaisons 114 qui sont toutes souples. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de liaison 114 mais comprend un unique plot d'ancrage 110. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de plot 110 et comprend soit une unique liaison 114 qui est rigide ou semi-rigide, soit plusieurs liaisons 114 qui sont toutes souples à l'exception d'une qui est rigide ou semi-rigide.
La variante de réalisation illustrée par la diffère de celle illustrée par la par le fait qu'en c'est le résonateur 124 qui est fixé à la partie mobile 1002 du support 104 et la portion 116 du guide d'onde 118 qui est fixé à une autre partie du support 104, par exemple à une partie du support 104 qui n'est pas mobile par rapport à la périphérie du support 104.
En effet, dans la variante de réalisation de la , la portion 116 du guide d'onde 118 est fixée à la partie mobile 1000 de la structure 102, plus particulièrement à la partie mobile 1002 du support 104, et le résonateur 124 est fixé à une partie du support 104 autre que sa partie mobile 1004, de sorte que le déplacement de la partie mobile 1002 par rapport à cette autre partie du support 104 entraîne une modification correspondante de l'espace optique et mécanique. De manière symétrique, dans la variante de réalisation de la , le résonateur 124 est fixé à la partie mobile 1000 de la structure 102, plus particulièrement à la partie mobile 1002 du support 104, et la portion 116 du guide d'onde 118 est fixée à une partie du support 104 autre que sa partie mobile 1004, de sorte que le déplacement de la partie mobile 1002 par rapport à cette autre partie du support 104 entraîne une modification correspondante de l'espace optique et mécanique.
Dans l'exemple de la , la structure 102 est reliée au substrat 100 par l'intermédiaire des liaisons souples 114, mais le dispositif 1 est dépourvu de plot d'ancrage 110 ou d'une liaison rigide ou semi-rigide 114. Dans d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 comprend le plot d'ancrage 110 et des liaisons 114 qui sont toutes souples. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de liaison 114 mais comprend un unique plot d'ancrage 110. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de plot 110 et comprend soit une unique liaison 114 qui est rigide ou semi-rigide, soit plusieurs liaisons 114 qui sont toutes souples à l'exception d'une qui est rigide ou semi-rigide.
Dans les variantes de réalisation des figures 10 et 11, le support 104 comprend une partie 1002 qui est mobile par rapport à la périphérie rigide du support 104 et reliée à celle-ci par des liaisons souples 1004. En outre, parmi la portion 116 du guide d'onde 118 et le résonnateur 124, l'un est fixé à la partie 1002 du support 104, alors que l'autre est fixé à une partie du support 104 fixe par rapport à la périphérie du support 104, de sorte à définir un espace optique et mécanique entre la portion 116 et le résonateur 124.
Dans des variantes de réalisation des dispositifs 1 décrits précédemment, le support 104 comprend au moins une partie 1200, dite partie de découplage 1200, par exemple en forme de cadre, qui est reliée, par des liaisons souples ou semi-rigides 1202 similaires aux liaisons souples 114 ou à une liaison 114 semi-rigide, à la partie du support 104 qui est connectée au plot 110 et/ou aux liaisons 114. Au moins le résonateur optique 124 et, de préférence, la partie mobile 1000, 800, 600 lorsqu'il y en a une, sont couplés mécaniquement à la partie du support 104 qui est connectée au plot 110 et/ou aux liaisons 114 par l'intermédiaire d'une liaison mécanique comprenant la ou les parties de découplage 1200 et les liaisons 1202. Lorsqu'il y a plusieurs parties de découplage 1200, ces dernières sont imbriquées les unes dans les autres, par exemple de façon concentrique, et sont couplées mécaniquement deux à deux par des liaisons 1202. Parmi le résonateur optique 124, la portion 116 de guide d'onde 118, et, lorsqu'il y en a une, la partie mobile 1000, 800, 600 ou 128, au moins le résonnateur optique 124 et, de préférence, la partie mobile 1000, 800, 600 lorsqu'il y en a une, sont couplés mécaniquement plus directement à la portion de découplage 1200 la plus éloignée de la partie du support 104 qui est connectée au plot 110 et/ou aux liaisons 114 qu'aux autres parties de découplage 1200.
La prévision d'une ou plusieurs parties de découplage 1200 reliée par des liaisons souples ou semi-rigides 1202 à la partie du support 104 qui est connectée aux liaisons 114 et/ou au plot 110 permet que des perturbations mécaniques transmises du substrat 100 à la partie du support 104 qui est connectée au plot 110 et/ou aux liaisons 114 soient filtrées et ne soient pas transmises au résonateur 124, à la portion 116 du guide d'onde 118 et, lorsqu'il y en a une, à la partie mobile 1000, 800, 600 ou 128.
Par exemple, des liaisons souples 114 et une connexion du plot 110 au support 104 permettent plus particulièrement d'éviter que des déformations lentes ou permanentes du substrat 100 ne soient transmises à la structure 102, et les liaisons souples ou semi-rigides 1202 permettent d'éviter que des vibrations du substrat 100, relativement rapides par rapport à des déformations de ce dernier et qui pourraient être transmises via le plot 110 et/ou les liaisons souples 114 à la partie du support 104 qui est connectée à ces liaisons 114 et/ou ce plot 110, ne soient transmises depuis la partie du support 104 qui est connectée aux liaisons 114 et/ou au plot 110 vers une partie ou plusieurs parties de découplage 1200 auxquelles sont fixés le résonateur 124 et/ou la portion 116 de guide d'onde 118 et/ou une partie mobile 128, 600, 800 ou 1000.
La représente une vue de dessus du dispositif 1 selon un exemple d'une telle variante de réalisation. En , pour ne pas surcharger la figure, seule la structure 102 et une partie des liaisons 114 sont représentées. Dans l'exemple de la , la structure 102 est reliée au substrat 100 par l'intermédiaire des liaisons souples 114, mais le dispositif 1 est dépourvu de plot d'ancrage 110 ou d'une liaison rigide ou semi-rigide 114. Dans d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 comprend le plot d'ancrage 110 et des liaisons 114 qui sont toutes souples. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de liaison 114 mais comprend un unique plot d'ancrage 110. Dans encore d'autres exemples non illustrés, le dispositif 1 est dépourvu de plot 110 et comprend soit une unique liaison 114 qui est rigide ou semi-rigide, soit plusieurs liaisons 114 qui sont toutes souples à l'exception d'une qui est rigide ou semi-rigide.
Plus particulièrement, le dispositif 1 de la correspond au dispositif 1 de la à la différence que le support 104 de la comprend au moins une partie de découplage 1200, et plus particulièrement une seule partie de découplage 1200 dans cet exemple. A titre d'exemple, la partie 1200 à la forme d'un cadre, par exemple rectangulaire, bien que cette partie 1200 puisse également avoir une forme de U ou encore d'autres formes.
La partie 1200 est rigide, par exemple au moins aussi rigide que la partie du support 104 qui est connectée aux liaisons 114 et qui aurait été connectée au plot 110 s'il y en avait eu un.
La partie 1200 est fixée à la partie du support 104 qui est connectée aux liaisons 114, dans cet exemple la périphérie du support, par des liaisons souples ou semi-rigides 1202. Ces liaisons souples ou semi-rigides 1202 sont similaire aux liaisons souples 114 ou à une liaison semi-rigide 114 permettant de fixer le support 104 à la région 112 de la couche 106, et donc la structure 102 au substrat 100. Ces liaisons 1202 peuvent également être similaires aux liaisons souples 1004, 808 et 608 décrites précédemment. En particulier, ces liaisons 1202 sont, de préférence, au moins en partie formées dans la première partie de la couche 106, c'est à dire la partie de la couche 106 formant le support 104.
En outre, dans cet exemple, la portion 116 du guide d'onde 118 et la partie mobile 1000 de la structure 102, ou partie 1002 du support 104, sont couplées mécaniquement à la partie du support 104 qui est connectée aux liaisons 114 et au plot 110 s'il y en avait eu un, par une liaison mécanique comprenant la partie 1200 et les liaisons 1202. Par exemple, la partie mobile 1000 de la structure 102, ou partie 1002 du support 104, est fixée au cadre 1200 par des liaisons souples 1004, et la portion 116 du guide d'onde 118 est fixée au cadre 1200 par des bras de maintien 120 ayant chacun une extrémité connectée à la portion 116, et une extrémité fixée au cadre 1200 par l'intermédiaire d'un plot 122. Dans le dispositif 1, comme en , le résonateur 124 est fixé à la partie mobile 1002 du support 104, par exemple par un plot 122.
Bien que dans l'exemple de la , le support 104 ne comprenne qu'une seule partie 1200, dans d'autres exemples non illustrés, le support 104 comprend plusieurs parties 1200 imbriquées, la mise en œuvre de ces autres exemples étant à la portée de la personne du métier à partir de la présente description.
En particulier, l’ouverture et/ou la déchirure de la dorsale nécessite une manipulation de l’emballage qui, outre une ergonomie complexe, s’avère trop contraignante pour la préservation de l’intégrité de la portion.
L’invention vise à perfectionner l’art antérieur en proposant un flan, notamment comprenant une couche cellulosique, pour l’emballage d’une portion alimentaire, ledit flan permettant d’allier une étanchéité optimale avec une bonne ergonomie d’ouverture, notamment en relation avec une facilité d’ouverture pour les jeunes enfants et/ou l’emballage d’une portion molle.
A cet effet, selon un premier aspect, l’invention propose un flan pour l’emballage d’une portion alimentaire comprenant des lignes de pliage permettant la conformation dudit flan en une enveloppe prismatique à base triangulaire dans laquelle ladite portion peut être conditionnée avant fermeture de ladite enveloppe, lesdites lignes de pliage définissant un flan présentant : un panneau inférieur présentant une géométrie triangulaire destiné à former une paroi inférieure de l’enveloppe ; deux panneaux latéraux de géométrie quadrilatérale présentant chacun un bord interne qui est relié par une ligne de pliage à respectivement un grand coté externe du panneau inférieur, lesdits panneaux latéraux étant destinés à former respectivement une paroi latérale de l’enveloppe ; deux panneaux supérieurs ayant chacun une géométrie triangulaire présentant un grand bord interne qui est relié par une ligne de pliage à respectivement un coté externe d’un panneau latéral, lesdits panneaux supérieurs étant destinés à former ensemble une paroi supérieure de l’enveloppe ; un panneau arrière présentant un bord interne qui est relié par une ligne de pliage à un bord arrière des panneaux inférieur, latéraux et supérieurs, ledit panneau arrière étant destiné à former une paroi arrière de l’enveloppe ; une bordure présentant deux bandes extérieures présentant chacune un bord interne qui est relié par une ligne de pliage à respectivement un grand bord externe d’un panneau supérieur, lesdites bandes extérieures étant agencées pour être scellées l’une à l’autre pour former une dorsale d’étanchéité de la paroi supérieure de l’enveloppe ;
la bordure présentant en outre deux bandes avant présentant chacune un bord arrière qui est relié par une ligne de pliage à un bord avant de respectivement une bande extérieure et un panneau latéral, lesdites bandes avant présentant un bord interne commun formé par une ligne de pliage s’étendant dans le prolongement du sommet du panneau inférieur, lesdites bandes avant étant agencées pour être scellées l’une à l’autre pour former, dans le prolongement de la dorsale, une languette d’étanchéité de la pointe de l’emballage, le flan comprenant une ligne de déchirure présentant un segment avant s’étendant sur les panneaux latéraux depuis le sommet du panneau inférieur jusqu’au-delà du bord externe de chacun desdits panneaux latéraux, et deux segments latéraux s’étendant dans la continuité dudit segment avant le long dudit bord externe sur respectivement un panneau supérieur, ladite ligne de déchirure étant agencée pour qu’un tirage manuel sur la languette d’étanchéité induise une déchirure dudit flan le long de sa pointe depuis le sommet du panneau inférieur jusqu’au panneau supérieur suivi d’une propagation de ladite déchirure de part et d’autre de la paroi supérieure.
Selon un second aspect, l’invention propose un procédé d’emballage d’une portion alimentaire au moyen d’un tel flan, ledit procédé prévoyant de : plier le flan selon ses lignes de pliage pour former une enveloppe prismatique à base triangulaire présentant une paroi inférieure, deux parois latérales, une paroi supérieure et une bouche arrière ouverte ; sceller les bandes extérieures et avant de la bordure pour former une dorsale d’étanchéité de la paroi supérieure de l’enveloppe et une languette d’étanchéité de la pointe de l’emballage ; conditionner la portion dans l’emballage au travers de la bouche arrière ; refermer ladite bouche de façon étanche.
représente schématiquement, en vue de face et de l’intérieur, un flan selon un mode de réalisation avant son pliage ;
représentent en perspective suivant différentes orientations le flan de la lors de différentes étapes de son pliage pour former un emballage ;
La présente schématiquement une vue en coupe d’un contacteur électrique 10 selon un premier mode de réalisation de l’invention dans une première position.
La présente schématiquement une vue en coupe du contacteur électrique 10 de la dans une seconde position.
La présente schématiquement le sens du courant dans le contacteur de la lorsqu’un arc électrique se forme hors du module de coupure à ailettes 23.
La présente schématiquement une vue en coupe d’un contacteur électrique 10’ selon un second mode de réalisation de l’invention.
Sur la est présentée schématiquement une vue en coupe d’un contacteur électrique 10 à dispositif électrique de coupure intégré selon premier un mode de réalisation de l’invention.
Dans le mode de réalisation illustré sur la , le contacteur électrique 10 comprend deux contacts électriques fixes 12 électriquement distincts, un pont mobile 13, et, pour chaque contact fixe 12, un dispositif de coupure d’arc 20, autrement dit deux dispositifs de coupure d’arc 20.
Chaque dispositif de coupure d’arc 20 comporte un premier guide d’arc 21, un second guide d’arc 22 électriquement raccordé au contact fixe 12 associé, et un module de coupure à ailettes 23 comportant une pluralité d’ailettes 24 et s’étendant entre le premier guide d’arc 21 et le second guide d’arc 22. Le module de coupure à ailettes 23 est disposé à distance du pont mobile 13 et du contact fixe 12 adjacent.
Les premiers guides d’arc 21 des deux dispositifs de coupure d’arc 20 sont électriquement couplés ensemble.
Les ailettes 8 d’un module de coupure à ailettes 23 sont superposées successivement les unes au-dessus des autres entre le seconde guide d’arc 22 et le premier guide d’arc 21. Chaque ailette 24 est séparée d’une autre ailette 24 par un intervalle vide 240, et n’est donc pas en contact électrique avec une autre ailette 24. L’ailette 24 au sommet de la superposition est séparée du premier guide d’arc 21 par un intervalle vide 241 de sommet, et l’ailette à la base de la superposition est séparée du second guide d’arc 21 par un autre intervalle vide 242 de base.
Comme cela est illustré sur les figures 8 et 9, le pont mobile 13 est mobile entre une première position illustrée sur la , dans laquelle le pont mobile 13 est en contact avec les contacts fixes 12 et à distance des premiers guides d’arc 21, et une seconde position, illustrée sur la , dans laquelle le pont mobile 13 est en contact avec les premiers guides d’arc 13 et à distance des contacts fixes 12. Dans la première position, le courant circule d’un contact fixe 12 à l’autre contact fixe 12 via le pont mobile 13. Dans la seconde position, aucun courant n’est censé circuler d’un contact fixe à l’autre, sauf si un arc électrique se forme entre le pont mobile et un contact fixe 12.
Chaque dispositif de coupure d’arc 20 comprend en outre un fusible 25 disposé entre le premier guide d’arc 21 et le second guide d’arc 22, une première branche électrique 26 couplée à une première borne du fusible 25 et une seconde branche électrique 27 couplée à une seconde borne du fusible 25.
La première banche électrique 26 comporte une première extrémité 261 électriquement raccordée à la première borne du fusible 25 et une seconde extrémité 262 électriquement raccordée au second guide d’arc 22. La seconde branche électrique 27 comporte une première extrémité 271 électriquement raccordée à la seconde borne du fusible 25 et une seconde extrémité 272 disposée en regard du premier guide d’arc 21 mais à distance du premier guide d’arc 21. La seconde extrémité 272 de la seconde branche électrique 27 est ainsi séparée physiquement du premier guide d’arc 21 par un espace physique 30, et n’est en contact électrique direct avec aucun autre élément électrique.
Chaque dispositif de coupure d’arc 20 comprend aussi une paroi interne 28 électriquement isolante et disposée entre le fusible 25 et au moins une partie du module de coupure à ailettes 23. La paroi interne 28 s’étend ainsi sur une longueur supérieure à celle du fusible 25 mais inférieure à celle du module de coupure à ailettes 23.