INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
- un bloc Radio Fréquence RF 31 qui est adapté pour effectuer un changement de fréquence pour descendre le signal en fréquence,
- un bloc convertisseur analogique-numérique (ADC) 32 qui numérise le signal,
– un bloc de suppression de CP (Cyclic Prefix ) 36 ;
– un bloc de transposition de série en parallèle (S/P) 37 ;
- un bloc de FFT 33 qui est adapté pour appliquer une transformation de Fourier rapide aux signaux reçus en entrée, et permet ainsi de travailler ensuite dans le domaine fréquentiel et notamment qui permet de manipuler les coefficients complexes transmis sur chaque sous-porteuse ;
– un bloc de transposition de parallèle en série (P/S) 38 ;
– un bloc d’égalisation (EQLZR) 39 ;
- un bloc 34 de Demapping qui est adapté pour filtrer les PRB en fonction de la liste d’allocation courante des PRB qui lui a été fournie par le bloc de contrôle 50, pour ne transmettre en sortie du bloc Demapping que les PRB effectivement alloués à un UE ; le bloc de Demapping utilise pour ce faire l’indication des PRB à utiliser pour les échanges entre chaque UE et la plateforme satellite 11 déterminée dynamiquement par le bloc de contrôle 50 (dans un mode de réalisation, le bloc de contrôle 50 fournit les allocations déterminées au gNB, qui ensuite affecte effectivement les ressources en fonction de ces allocations déterminées).
- un bloc DBFN 35 (“Digital Beamforming Network”) est adapté pour appliquer des coefficients complexes de formation de faisceaux aux PRB (en effet, on pondère les symboles transmis sur les PRB alloués en phase et en amplitude) et utilise aussi, pour ce faire, l’indication des PRB à utiliser (fonction de chaque UE) pour les échanges depuis chaque UE vers la plateforme satellite 11 fournie dynamiquement par le bloc de contrôle 50. Ce traitement permet d’obtenir sélectivement l’ensemble des symboles émis par UE émetteur (et donc par faisceau de réception)).
Ces ensembles de symboles en sortie du DBFN 35 sont ensuite modulés/démodulés (via la fonction gNB) en fonction de la modulation numérique effectuée, localement à la plateforme satellite 11 ou encore par le bloc de traitement au sol 14, et en fonction de . l’information d’allocation des PRB. .
En référence maintenant à la , la chaîne de traitement en émission 60 est adaptée pour mettre en forme et délivrer aux éléments rayonnants RE de l’antenne 12 de la plateforme satellite 11 des données utiles à destination de UEs parmi les UE 20_1, …, 20_p.
La chaîne de traitement en émission 60 comporte le bloc DBFN 35 et N voies de traitement parallèles VE1, …, VEN.
La chaîne de traitement en émission 60 est en outre connectée au bloc de contrôle 50 du système satellite 30.
Le bloc DBFN 35 est adapté pour appliquer des coefficients complexes de formation de faisceaux aux symboles issus de la chaîne de codage en amont qui seront ensuite transmis sur les PRB alloués à cette transmission et utilise aussi, pour ce faire, l’indication des PRBs à utiliser, fonction de chaque UE, pour les échanges depuis la plateforme satellite 11 vers les UEs et fournie dynamiquement par le bloc de contrôle 50.
illustre, de façon schématique, un exemple de réalisation non limitatif d’un véhicule selon l’invention.
illustre, de façon schématique, un exemple de réalisation non limitatif d’une trappe d’accès à un connecteur de recharge d’une batterie de puissance d’un véhicule électrique ou hybride selon l’invention, ladite trappe d’accès étant dans une position fermée.
illustre, de façon schématique, la trappe d’accès illustrée à la dans une position ouverte.
Plus particulièrement, la illustre un véhicule 1 électrique muni d’une trappe d’accès 2 à un connecteur de recharge d’une batterie de puissance du véhicule 1.
Les figures 2 et 3 illustrent schématiquement, un exemple de réalisation d’une trappe d’accès 2 selon l’invention. Plus particulièrement, sur la , la trappe d’accès 2 est dans une position fermée et, sur la , cette même trappe d’accès 2 se trouve dans une position ouverte.
La trappe d’accès 2 comporte un portillon 3 et un système charnière 4 agencé pour autoriser une rotation du portillon 3 par rapport à une ouverture 5 d’un élément de carrosserie 6 du véhicule 1 entre une position fermée dans laquelle le portillon 3 obture totalement l’ouverture 5 (Cf. ), et une position ouverte dans laquelle l’ouverture 6 est dégagée (Cf. ).
Dans cet exemple de réalisation, le système charnière 4 est formé par deux charnières pantographes (une seule est visible sur les figures). Chaque charnière pantographe comprend un charnon fixe 7 et un charnon mobile 8. Le charnon fixe 7 est destiné à être fixé à la carrosserie du véhicule 1. Le charnon mobile 8 est solidaire du portillon 3.
Les charnons fixe 7 et mobile 8 sont liés entre eux par l’intermédiaire de deux biellettes 9. Les extrémités des biellettes 9 sont maintenues aux charnons fixe 7 et mobile 8 par l’intermédiaire de liaisons pivots 10. Chaque liaison pivot 10 présente un axe de rotation perpendiculaire à l’axe longitudinal de la biellette 9.
Les biellettes 9 permettent ainsi un mouvement d’écartement ou de rapprochement du charnon mobile 8 et du portillon 3 vis-à-vis de l’élément de carrosserie 6, formé par exemple par une aile arrière ou une aile avant du véhicule 1.
Dans cet exemple de réalisation non limitatif, la trappe d’accès 2 comporte un élément de renfort 11 du portillon 3. L’élément de renfort 11 est clippé sur la face intérieure 12 du portillon 3.
Le portillon 3 peut comporter une épaisseur de l’ordre de 4 mm. Afin de rigidifier le portillon 3, dans cet exemple de réalisation, un élément de renfort 11 est clippé sur le portillon 3.
Dans un exemple de réalisation différent non illustré, le portillon 3 présente une épaisseur supérieure à 4 mm, par exemple de l’ordre de 8 mm. Cette épaisseur importante de 8 mm permet de ne pas rigidifier le portillon 3 au moyen d’un élément de renfort.
La trappe d’accès 2 comporte en outre deux rails 13 s’étendant le long de la face intérieure 12 du portillon 3.
Dans cet exemple de réalisation non limitatif, les rails 13 sont fixés sur l’élément de renfort 11, par exemple par clippage.
En outre, afin de rendre le charnon mobile 8 solidaire du portillon 3, chaque charnière pantographe du système charnière 4 est fixée à un des rails 13, par exemple par clippage ou au moyen de vis.
Procédés de changement de mode de fonctionnement d’un dispositif de communication sans fil et dispositifs associés Sont décrits des procédés de changement de mode de fonctionnement d’un dispositif de communication sans fil et des dispositifs associé. Les procédés et les dispositifs peuvent avantageusement être employés dans le cadre d’une contrainte liée à la détection de présence de radars sur un canal.
Arrière-plan technique Dans un réseau de communication sans fil, l’utilisation de certains canaux ou bandes de fréquence peut nécessiter le respect de contraintes techniques et règlementaires, notamment par rapport à des interférences possibles avec d’autres dispositifs sur les mêmes canaux. Par exemple, il peut être imposé qu’un dispositif de réseau de communication sans fil pratique une surveillance de la présence de signaux radar sur au moins une partie des canaux sur lesquels le dispositif peut être amené à opérer. Cette surveillance impose à son tour des exigences sur le fonctionnement du dispositif, notamment concernant les possibilités de mise en veille de certains modules ou fonctions, et peut être difficile à concilier avec le cahier des charges du dispositif ou même avec d’autres règlementations en matière d’économie d’énergie.
Résumé Un ou plusieurs modes de réalisation concernent un procédé mis en œuvre par un dispositif de communication sans fil comprenant une interface de communication sans fil, ladite interface étant configurée pour fonctionner sélectivement selon plusieurs modes de fonctionnement comprenant
a) dans un premier temps, l’abaissement de la puissance d’émission en dessous du seuil ;
b) dans un second temps, la désactivation de l’action ;
c) dans un troisième temps, l’activation du second mode.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, le second mode comporte de façon alternée des phases de veille et des phases actives, l’interface étant adaptée à pouvoir recevoir au moins un paquet de réveil pendant les phases de veille actives du second mode de fonctionnement.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, le procédé comprend le stockage du niveau de puissance avant son abaissement.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, l’action est une détection de la présence de radars sur le canal de type donné.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, le procédé comprend, avant les étapes (a) à (c), une vérification que l’action est bien effectuée, les étapes (a) et (b) n’étant effectuées que si cette vérification est positive.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, le procédé comprend, en cas de vérification positive, le stockage d’une information indicative du fait que l’action était bien effectuée.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, le canal de type donné est un canal à sélection dynamique de fréquence.
- au moins deux nervures s’étendant en éloignement de la paroi en direction de la portion du circuit magnétique.
La présence des nervures permet d’éloigner encore les enroulements électriques de la portion du circuit magnétique autour de laquelle ils sont disposés, réduisant ainsi les pertes cuivre dans le composant électronique. Par ailleurs, la présence de ces nervures permet également de créer un espace vide entre cette portion du circuit magnétique et le support dans les zones dépourvues de nervure, espace occupé par une résine conductrice thermiquement, ce qui favorise le refroidissement du circuit magnétique.
Le support comprend par exemple quatre, ou six, ou huit nervures, s’étendant chacune en éloignement de la paroi en direction de la portion du circuit magnétique. L’invention n’est cependant pas limitée à un nombre particulier de nervures.
Chaque nervure peut présenter la même forme. Comme on le verra par la suite, la paroi du support peut définir un cylindre creux de section transversale circulaire. Dans ce cas, chaque nervure peut s’étendre radialement, c’est-à-dire le long d’un rayon de ce cylindre, dans un plan perpendiculaire à son axe.
Les nervures peuvent être réparties de de manière uniforme en se déplaçant autour de la paroi du support. Autrement dit, lorsque l’on se déplace autour de cette paroi, l’écart entre deux nervures successives peut rester constant.
Le support peut comprendre trois rebords décalés le long de l’axe longitudinal du support, de sorte que l’un des enroulements électriques est disposé entre le premier et le deuxième rebord et que l’autre des enroulements électriques est disposé entre le deuxième et le troisième rebord.
Tout ou partie des nervures peut s’étendre de façon continue le long de l’axe du support depuis le premier rebord jusqu’au troisième rebord. En variante, tout ou partie des nervures s’étend de façon discontinue le long de l’axe du support depuis le premier rebord jusqu’au troisième rebord.
Tout ou partie des nervures peut s’étendre jusqu’à la portion du circuit magnétique avec contact avec cette portion. Autrement dit, dans ce cas, l’espace radial existant entre la paroi et le circuit magnétique est localement intégralement comblé par la nervure. En variante, un jeu radial peut subsister entre la nervure et le circuit magnétique.
Dans tout ce qui précède, la paroi autour de laquelle sont disposés les enroulements électriques peut définir un cylindre creux de section circulaire.
Dans tout ce qui précède, le support peut être réalisé d’une seule pièce, étant par exemple réalisé en par exemple en plastique tel du polybutylène terephthalate (PBT), ou du polyamide (PA).
2. 1 . 2 . Plan de découpe horizontal
En ce qui concerne la découpe d’un plan horizontal, les inventeurs proposent de moduler la phase du faisceau laser 110 issu de la source laser femtoseconde 10 de sorte à produire, en aval du système de mise en forme 30, un faisceau laser modulé de type multipoints.
A cet effet, un masque de phase multipoints à appliquer au SLM pour obtenir le faisceau laser modulé multipoints est calculé. Le masque de phase multipoints est généralement calculé par : un algorithme itératif basé sur la transformée de Fourier, tel qu’un algorithme de type « IFTA » , acronyme de l’expression anglo-saxonne « Iterative Fourrier Transform Algorithm » , ou par divers algorithmes d’optimisation, tels que des algorithmes génétiques, ou le recuit simulé.
Ce masque de phase multipoints est calculé pour former des pics d’intensité dans le plan focal de l’appareil de découpe, chaque pic d’intensité produisant un point d’impact respectif dans le plan focal de l’appareil de découpe.
Plus précisément, le masque de phase multipoints est calculé pour distribuer l’énergie du faisceau laser issu de la source laser en plusieurs points d’impact – formant un motif – dans le plan focal de l’appareil de découpe. Cette modulation du front d’onde peut être vue comme un phénomène d’interférences en deux dimensions. Chaque portion du faisceau laser initial issu de la source est retardée ou avancée par rapport au front d’onde initial afin que chacune de ces portions soit redirigée de façon à réaliser une interférence constructive en N points distincts dans le plan focal d’une lentille. Cette redistribution d’énergie en une pluralité de points d’impact n’a lieu que dans un seul plan (i.e. le plan de focalisation) et pas tout au long du chemin de propagation du faisceau laser modulé. Ainsi, le faisceau laser multipoints obtenu (en sortie du système de mise en forme 30) est unique : l’observation du faisceau laser modulé avant ou après le plan focal de l’appareil de découpe (correspondant au plan focal du système optique de focalisation 50) ne permet pas d’identifier une redistribution de l’énergie en une pluralité de points d’impact distincts, du fait de ce phénomène qu’on peut assimiler à des interférences constructives (qui n’ont lieu que dans un plan et pas tout au long de la propagation comme dans le cas de la séparation d’un faisceau laser initial en une pluralité de faisceaux laser secondaires).
Le fait de disposer d’un unique faisceau laser modulé multipoint facilite l’intégration d’un système de balayage – tel qu’un scanner optique – pour déplacer la pluralité de points d’impact dans le plan focal. En effet, le diamètre d’entrée d’un système de balayage étant de l’ordre du diamètre du faisceau laser initial issu de la source laser 10, l’utilisation d’un unique faisceau laser modulé multipoints (dont le diamètre est sensiblement égal au diamètre du faisceau laser initial) limite les risques d’aberration qui peuvent se produire avec la technique de subdivision de faisceau telle que décrite dans US 2010/0133246.
Le système de mise en forme 30 permet donc, à partir d’un faisceau laser gaussien générant un unique point d’impact, et au moyen du masque de phase multipoints appliqué au SLM, de répartir son énergie par modulation de phase de sorte à générer simultanément plusieurs points d’impact dans le plan focal de l’appareil de découpe, à partir d’un unique faisceau laser mis en forme par modulation de phase (un seul faisceau en amont et en aval du SLM). Ceci permet de diminuer le temps nécessaire pour réaliser un plan de découpe horizontal.
Par exemple dans le cas d’un faisceau laser modulé multipoints ayant trois points d’impact, le temps nécessaire à la réalisation d’un plan de découpe horizontal est réduit d’un facteur six (par rapport à la réalisation d’u même plan de découpe horizontal en utilisant un faisceau laser gaussien générant un unique point d’impact). L’homme du métier sait calculer une valeur en chaque point du masque de phase multipoints pour distribuer l’énergie du faisceau laser en différents points d’impact dans le plan focal de l’appareil de découpe.
2.2. Scanner optique de balayage
Le scanner optique de balayage 40 permet de dévier le faisceau laser modulé (de Bessel ou multipoints) 310 de sorte à déplacer : pour la réalisation d’un plan de découpe horizontal, le (ou les) point(s) d’impact en une pluralité de positions le long d’un premier chemin de déplacement, pour la réalisation d’un plan de découpe vertical, la (ou les) ligne(s) d’impact en une pluralité de positions le long d’un deuxième chemin de déplacement.
Le scanner optique de balayage 40 comprend : un orifice d’entrée pour recevoir le faisceau laser modulé en phase 31 issu de l’unité de mise en forme 30, un (ou plusieurs) miroir(s) optique(s) pivotant autour d’au moins deux axes pour dévier le faisceau laser modulé en phase 310, et un orifice de sortie pour envoyer le faisceau laser modulé dévié 410 vers le système optique de focalisation 50.
Le scanner optique 40 utilisé est par exemple une tête de balayage IntelliScan III de la société SCANLAB AG.
Les orifices d’entrée et de sortie d’un tel scanner optique 40 présentent un diamètre de l’ordre de 10 à 20 millimètres, et les vitesses de balayage atteignables sont de l’ordre de 1m/s à 10m/s.
Le (ou les) miroir(s) est (sont) connecté(s) à un (ou des) moteur(s) pour permettre leur pivotement. Ce(s) moteur(s) pour le pivotement du (ou des) miroir(s) est (sont) avantageusement piloté(s) par l’unité de l’unité de commande 60 qui sera décrite plus en détails dans la suite.
L’unité de commande 60 est programmée pour piloter le scanner optique de balayage 40 de sorte à déplacer : le (ou les) point(s) d’impact le long du premier chemin de déplacement, la (ou les) lignes d’impact le long du deuxième chemin de déplacement.
Dans le cas d’un plan de découpe horizontal, le premier chemin de déplacement comprend une pluralité de segments de découpe. Le premier chemin de déplacement peut avantageusement présenter une forme de créneau.
À titre d’exemples de résines de silicone de type MQ, on peut citer les siloxysilicates d’alkyle de formule [(R1) 3 SiO 1/2 ] x (SiO 4/2 ) y (motifs MQ) dans laquelle x et y sont des nombres entiers compris entre 50 et 80, et telle que le groupe R1 représente un radical tel que défini précédemment, et est de préférence un groupe alkyle contenant de 1 à 8 atomes de carbone, de préférence un groupe méthyle. Dans certains modes de réalisation, la résine de type MQ est un triméthylsiloxysilicate.
A titre d’exemples de résines de silicone solides de type MQ de type triméthylsiloxysilicate, on peut citer celles vendues sous la référence SR1000 par la société General Electric, sous la référence TMS 803 par la société Wacker ou sous la dénomination KF-7312J par la société Shin-Etsu ou DC749 ou DC593 par la société Dow Corning.
En tant que résines de silicone comprenant des motifs siloxysilicate MQ, on peut citer les résines de phénylalkylsiloxysilicate, telles que phénylpropyldiméthylsiloxysilicate (Silshine 151 vendu par la société General Electric). La préparation de ces résines est décrite en particulier dans le brevet U.S. n° 5 817 302).
Résines de type T.
À titre d'exemples de ces résines de silicone de type T, on peut citer les polysilsesquioxanes de formule (RSiO 32 ) x (motifs T) dans laquelle x est supérieur à 100 et telle que le groupe R est un groupe alkyle contenant de 1 à 10 atomes de carbone, lesdits polysilsesquioxanes comprenant également des groupes terminaux Si—OH. Dans certains modes de réalisation, la résine de type T est un polyméthylsilsesquioxane. Dans certains modes de réalisation, la résine de type T est un polypropylsilsesquioxane.
Les résines de polyméthylsilsesquioxane qui peuvent être utilisées de préférence sont celles dans lesquelles R représente un groupe méthyle, par exemple celles vendues :
par la société Wacker sous la référence Resin MK, telles que Belsil PMS MK : polymère comprenant des motifs répétés CH 3 SiO 3/2 (motifs T), qui peut également comprendre jusqu'à 1 % en poids de motifs (CH 3 ) 2 SiO 2/2 (motifs D) et ayant un poids moléculaire moyen d'environ 10 000 g/mol, ou
par la société Shin-Etsu sous la référence KR-220L qui sont composées de motifs T de formule CH 3 SiO 3/2 et ont des groupes terminaux Si—OH (silanol), sous la référence KR-242A qui comprennent 98 % de motifs T et 2 % de motifs D de diméthyle et ont des groupes terminaux Si—OH, ou en variante sous la référence KR-251 comprenant 88 % de motifs T et 12 % de motifs D de diméthyle et ont des groupes terminaux Si—OH.
Résines de type MQT
Les résines comprenant des motifs MQT particulièrement connues sont celles mentionnées dans le document de brevet U.S. n° 5 110 890). Une forme préférée de résines de type MQT sont les résines MQT-propyle (également appelées résines MQTPr). Ces résines qui peuvent être utilisées dans les compositions selon l’invention sont notamment les résines décrites et préparées dans la demande de brevet WO 2005/075 542, dont le contenu est incorporé aux présentes à titre de référence.
Dans certains modes de réalisation, la résine MQT comprend du polyméthylsilsesquioxane. Dans certains modes de réalisation, la résine MQT peut être du polyméthylsilsesquioxane de triméthylsiloxysilicate.
La résine MQT-propyle comprend de préférence les motifs suivants :
(R1 3 SiO 1/2 ) a   (i)
(R2 2 SiO 2/2 ) b   (ii)
(R3SiO 3/2 ) c et  (iii)
(SiO 4/2 ) d   (iv)
Formules 1 2 3 4 5 6 7 Eau/Ethanol (50 /50, v/v) 100 % 90 % 90 % 89,5 % 90 % 90 % 90 % Composé 3 - 10 % - 5,5 % - - - Réticulant Polyacrylate 6 - 10 % 4,5 % - - - 1,8 Diaza-bicyclo[5.4.0]undec-7-ene - - - 0,5 % - - - Composé 2 - - - - 10 % - 6,2 % Réticulant aminé 4 - - - - - 10 % 3,8 %
Formules 8 9 10 11 12 13 Eau/Ethanol (50 /50) 90 % 90 % 90 % 90 % 90 % 90 % Composé 5 10 % 5,1 % Réticulant aminé 2 10 % 4,9 % Composé 1 10 % 5 % Réticulant alcoxyde 7 10 % 5 %
L0=Longueur après application mèche vierge
Li= Longueur après application mèche i
Formules Valeur après 24h de séchage (en cm) % boucle » Mèche non traitée 20,5 - Formule 1 (Comparatif) 8,5 58 Formule 2(Comparatif) 7 65,8 Formule 3(Comparatif) 11 46,3 Formule 4 (Invention) 5,5 73,1 Formule 5(Comparatif) 7 65,8 Formule 6(Comparatif) 8,5 58,5 Formule 7 (Invention) 4,5 78 Formule 8(Comparatif) 7 65,8 Formule 9(Comparatif) 8 61 Formule 10 (Invention) 3 85,3 Formule 11(Comparatif) 12 41,4 Formule 12(Comparatif) 11,5 43,9 Formule 13 (Invention) 8 61
Formules Valeur après 24h de séchage (en cm) Valeur après 24 h de suspension (en cm) Delta « détente » Formule 1 (Comparatif) 8,5 13 4,5 Formule 5(Comparatif) 7 10,5 3,5 Formule 6(Comparatif) 8,5 13 4,5 Formule 7 (Invention) 4,5 6,5 2 Formule 8(Comparatif) 7 11,5 4 Formule 9(Comparatif) 8 12 4 Formule 10 (Invention) 3 3,5 0,5 Formule 11(Comparatif) 12 15,5 3,5 Formule 12(Comparatif) 11,5 17 5,5 Formule 13 (Invention) 8 11 3
Il apparait que les mèches traitées avec les formules 4, 7, 10 et 13 selon l’invention permettent d’améliorer de manière significative la forme des boucles qui apparait plus nette et rapprochée les unes des autres contrairement aux mèches comparatives. En outre même après 24 h la mèche a perdu significativement moins de forme de boucle que les mèches comparatives.
COMPOSITION ECOBIOLOGIQUE COMPRENANT UNE ASSOCIATION DE PRINCIPES ACTIFS APTES A PROTEGER LES COLLAGENES CUTANES Domaine de l’invention La présente invention concerne le domaine de la cosmétique, en particulier des compositions cosmétiques, avantageusement écobiologiques, et leurs utilisations pour diminuer, voire empêcher/arrêter, la protéolyse de protéines constitutives de la peau comme les collagènes, lutter contre le vieillissement cutané ou encore assurer ou favoriser la cicatrisation de la peau.