INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Un autre via 72, comprenant une extrémité affleurant la face supérieure d'une région 48, est relié, par exemple par une piste conductrice 74 s'étendant sur la face supérieure de la puce 36a, à la région 46 comprenant la portion 52, c’est-à-dire la région 56 reliée à une deuxième borne du condensateur 18. Autrement dit, la piste 74, par exemple une piste métallique, est par exemple en contact avec l'extrémité du via 72 et avec la face supérieure de la région 46 comprenant la portion 52. La piste 74 traverse de préférence la portion 56 s'étendant au-dessus de la région 46 comprenant la portion 52. Dans le cas où la piste 74 s'étend au-dessus d'autres régions 46, la piste 74 est de préférence séparée des autres régions 46 par une portion 56.
Les vias 72 sont de préférence formés après l'étape de collage moléculaire. La couche supérieure 26 et la couche 38 ne comprennent de préférence pas de piste métallique, à l'exception des vias 72. Ainsi, une fois les puces 20a et 36a fixées l'une à l'autre, des cavités sont formées depuis la face supérieure de la puce 36a, de manière à atteindre les pistes 32a, et ensuite remplies de matériau conducteur.
Avantageusement la première limite est supérieure au premier seuil de sécurité. La première limite peut être comprise entre 110% et 125% de la tension nominale de la source de tension continue du convertisseur de tension, par exemple 133% de la tension nominale de la source de tension continue.
Avantageusement la deuxième limite est inférieure au deuxième seuil de sécurité. La deuxième limite est supérieure au deuxième seuil de sécurité. La deuxième limite peut être comprise entre 120% et 150% de la tension nominale de la source de tension continue du convertisseur de tension, par exemple 133% de la tension nominale de la source de tension continue.
Avantageusement la troisième limite est inférieure au premier seuil de sécurité. La troisième limite peut être comprise entre 100% et 125% de la tension nominale de la source de tension continue du convertisseur de tension, par exemple 115% de la tension nominale de la source de tension continue.
Avantageusement, le premier groupe d’interrupteurs est le groupe bas.
Avantageusement, le premier groupe d’interrupteurs est le groupe des interrupteurs de côté haut.
Avantageusement, la tension mesurée par le premier module de mesure est la tension entre deux bornes du convertisseur de tension configurées pour être connectées à la source de tension continue.
Selon un autre aspect de l’invention, celle-ci a trait à un système électrique comprenant : une première et une deuxième borne d’alimentation configurées pour être reliées à une source de tension continue, notamment à une batterie d’un véhicule automobile ; une machine électrique tournante comprenant un stator ayant au moins trois phases ; un convertisseur de tension pour alimenter la machine électrique tournante à partie de ladite source de tension continue, le convertisseur de tension comprenant une pluralité de bras de commutation montés en parallèle, chaque bras comprenant un interrupteur de côté haut et un interrupteur de côté bas connectés l’un à l’autre en un point milieu, chaque point milieu étant connecté à au moins une phase de ladite machine électrique tournante et une unité de commande des interrupteurs de côté haut et de côté bas, ladite unité de commande comprenant un système de commande selon l’une quelconque des revendications précédentes.
Avantageusement, l’unité de commande comprend en outre : un contrôleur configuré pour commander les interrupteurs de côté haut et de côté bas, un module de contrôle machine configurée pour recevoir d’une unité de commande électronique du véhicule une consigne pour soit mettre la machine électrique tournante en mode moteur, soit mettre la machine électrique tournante en mode alternateur, et agencée pour transformer cette consigne en une commande pour commander les interrupteurs de côté haut et de côté bas du convertisseur de tension, un module logique pour prioriser les commandes émises par le système de commande par rapport aux commandes émises par le module de contrôle machine, le module logique transmettant au contrôleur la commande des interrupteurs reçue soit par le module de contrôle machine soit par le système de commande.
Avantageusement, l’unité de commande comprend en outre au moins un module de détection d’un défaut, par exemple un module de défaut de sens du courant de phase, et dans lequel lorsque le module de défaut détecte un défaut, l’unité de commande génère une première commande de court-circuit ou une deuxième commande de court-circuit ou une première commande de court-circuit puis une deuxième commande de court-circuit.
Selon un autre aspect de l’invention, celle-ci a trait à un engin de mobilité comprenant un système électrique tel que décrit précédemment.
Selon un autre aspect de l’invention, celle-ci a trait à un procédé de commande d’un système de commande d’un convertisseur de tension tel que décrit précédemment, le convertisseur de tension étant connecté à une machine électrique tournante et à une source de tension continue, notamment à un réseau de bord, ledit procédé comprenant : une mesure par un premier module de mesure d’une tension de la source de tension continue ; une mesure par un deuxième module de mesure d’une vitesse de rotation de la machine électrique ; une comparaison par un module de mesure de la tension mesurée à un premier seuil de sécurité et une comparaison d’une variation dans le temps de la tension mesurée à une variation de sécurité ; une comparaison de la vitesse de rotation mesurée à une vitesse de sécurité ; une génération par le module de commande d’une commande d’ouverture d’un premier groupe d’interrupteurs choisi entre groupe d’interrupteurs de côté haut et un groupe d’interrupteurs de côté bas si le module de comparaison indique que la tension mesurée est supérieure à un premier seuil de sécurité et si une variation dans le temps de la tension mesurée de la source de tension continue est inférieure à une variation de sécurité et si la vitesse de rotation mesurée par le deuxième module de mesure est inférieure à une vitesse de sécurité.
La est une représentation schématique d’un système électrique comprenant une unité de commande d'un convertisseur de tension selon un premier aspect de l’invention ;
La est une représentation schématique de l’unité de commande de la comprenant un système de commande d’un convertisseur de tension selon un autre aspect de l’invention.
La est un histogramme représentant la tension mesurée aux bornes d’une source de tension continue selon un premier cas d’utilisation du système de commande de la .
La est un histogramme représentant la tension mesurée aux bornes d’une source de tension continue selon un autre cas d’utilisation du système de commande de la .
Le procédé de formation de nanopores est effectué de telle manière que les nanopores atteignent les éléments 43 dans les régions 48 et n'atteignent pas la couche 38 dans la région 68. Ainsi, la portion 52 est formée sous la région 68.
Le procédé de la comprend la formation de l'empilement de couches du condensateur 18. Plus précisément, le condensateur 18 comprend un empilement d'une couche métallique inférieure, d'une couche isolante et d'une couche métallique supérieure formées de manière conforme dans la région 50, comme décrit en relation avec la .
Ainsi, la couche inférieure de l'empilement du condensateur 18 s'étend de manière conforme sur la structure à nanopores, et en particulier à l'intérieur des nanopores de la région 50. La couche inférieure du condensateur 18 recouvre dans la région 50, de préférence entièrement, la face supérieure de la couche 44, les parois latérales des nanopores, et le fond des nanopores. La couche inférieure du condensateur 18 affleure ainsi la face supérieure de la portion 52. La couche inférieure du condensateur 18 est donc reliée électriquement, de préférence en contact, avec une région 46 par l'intermédiaire de la portion 52 située sous le condensateur 18.
La couche intermédiaire de l'empilement du condensateur 18 s'étend de manière conforme sur la couche inférieure. La couche intermédiaire s'étend dans les nanopores. La couche intermédiaire recouvre de préférence entièrement la couche inférieure.
La couche supérieure de l'empilement du condensateur 18 s'étend de manière conforme sur la couche intermédiaire. La couche supérieure s'étend dans les nanopores. La couche supérieure remplie par exemple les nanopores. La couche supérieure recouvre de préférence entièrement la couche intermédiaire. La couche supérieure comprend par exemple une face supérieure plane s'étendant au-dessus de la face supérieure de la structure à nanopores dans la région 50.
L'étape de la comprend en outre la formation des portions de matériau isolant 56. Les portions 56 sont par exemple obtenue à partir du masque 64, par exemple en gravant des ouvertures aux emplacements où les portions 56 ne sont pas présentes. Alternativement, le masque 64 peut être retiré et remplacé par les portions 56.
L'étape de la comprend en outre la formation de la piste 58.
Au cours de cette étape, une poignée 66 est fixée sur la puce 36. La poignée 66 est fixée à la face supérieure de la puce 36, c’est-à-dire la face opposée au support 60.
La poignée 66 et fixée à la puce 36 par une couche de matériau de fixation par exemple une couche de colle temporaire 68. La couche de colle temporaire 68 est située sur la face supérieure de la puce 36. Plus précisément, la couche de colle temporaire 68 est formée de manière à recouvrir toute la face supérieure de la puce 36. Les faces supérieures de la piste 58, des portions 56 et de la couche 44 sont recouvert par la couche de colle temporaire 68.
Au cours de cette étape, le support 60 est retiré, par exemple par une étape de meulage, par exemple grossier puis fin, suivi d'une gravure chimique.
L'étape de la comprend en outre la formation de la puce 20. La formation de la puce 20 peut être effectuée parallèlement ou successivement à la formation de la puce 36. Ainsi, la puce 20 est formée indépendamment de la formation de la puce 36.
La formation de la puce 20 correspond par exemple à la formation d'une puce de circuit intégré.
La formation de la puce 20 comprend la formation de composants électroniques, par exemple d'un circuit électronique, dans le substrat 22. La formation de la puce 20 comprend par exemple la formation de transistors dans le substrat 22.
- des capacités de filtrage,
- des connecteurs de phase connectant aux enroulements de phases du stator les composants électroniques de puissance formant onduleur ou redresseur,
- des composants électroniques de commande pour commander des composants électroniques de puissance.
L’invention a également pour objet un ensemble comportant :
- une machine électrique tournante telle que décrite précédemment, et comprenant un arbre solidaire en rotation avec le rotor,
- un réducteur, le réducteur comprenant un arbre monté solidaire en rotation avec l’arbre de la machine et un boitier de réducteur fixé au boitier de la machine.
Avantageusement, le boitier de réducteur et le boitier de la machine ont des extrémités de liaison munies de bords complémentaires de centrage des deux boitiers.
De préférence, l’arbre de la machine est porté par un seul palier de la machine, et l’arbre du réducteur est porté par deux paliers du réducteur.
Avantageusement, le boiter du réducteur comprend un demi-boitier avant et un demi-boitier arrière. Les deux demi-boitier sont fixées l’un à l’autre.
Avantageusement le boitier comprend une paroi latérale qui définit avec le boitier de la machine électrique un espace, notamment un espace étanche, dans lequel sont logé le stator et le rotor.
L’invention a également pour objet un véhicule automobile comprenant un ensemble tel que décrit précédemment.
est une vue en perspective d’un ensemble, selon un mode de réalisation de l’invention, comprenant un réducteur et une machine tournante ;
est une vue éclatée de certaines parties de cet ensemble,
est une autre vue partiellement éclatée de cet ensemble ;
est une vue en coupe de cet ensemble ;
Afin de permettre aux moyens de décodage 38 d’écarter, dans l’analyse des signaux lumineux reçus par le dispositif lumineux 26, les signaux résultant d’une réflexion d’un signal lumineux émis par les dispositifs d’éclairage avant gauche 22 et avant droit 24, les moyens d’émission du système d'éclairage 1 propres aux dispositifs d’éclairage avant gauche 22 et avant droit 24 diffèrent de ceux propres au dispositif lumineux 26, dans la source de signaux créneaux utilisée.
En effet les moyens d’émission propres aux dispositifs d’éclairage avant gauche 22 et avant droit 24 comprennent, pour chacun de ces dispositifs d’éclairage, une source de signaux en créneaux et un dispositif électronique de contrôle des diodes du dispositif d’éclairage 22, 24, de manière analogue à la source de signaux en créneaux 10 et au dispositif électronique de contrôle 3. Cependant, alors que la source de signaux en créneaux 10 émet une première séquence de créneaux, les sources de signaux en créneaux des dispositifs d’éclairage émettent une deuxième séquence de créneaux différente de celle émise par la source 10 de signaux en créneaux. Autrement dit la suite de créneaux que constitue cette deuxième séquence diffère de la suite de créneaux que constitue la première séquence, par exemple la deuxième séquence présente 2 créneaux qui se suivent, puis après 80ns, un seul créneau, puis après 60 ns, trois créneaux qui se suivent, etc.
Les sources de signaux en créneaux des dispositifs d’éclairage émettent éventuellement cette deuxième séquence à une fréquence différente de la fréquence d’émission de la source 10 de signaux en créneaux. Par exemple la source 10 de signaux en créneaux émet à 50 MHz et les sources de signaux en créneaux des dispositifs d’éclairage émettent à 100MHz.
Par ailleurs le signal lumineux émis par le dispositif lumineux 26 est de préférence de plus faible puissance que le signal lumineux émis par les dispositifs d’éclairage 22, 24, puisque le dispositif lumineux 26 est dédié à une détection d’obstacle dans la zone z seulement.
Procédé de communication dans un système DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui des communications optiques sans fil, en particulier des communications optiques sans fil utilisant le domaine de la lumière visible.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Dans des véhicules tels que des trains, des avions ou des voitures, les passagers n’ont pas toujours accès à Internet, et ne peuvent donc pas facilement récupérer, via leur téléphone par exemple, des contenus tel que des données multimédia ou des informations textuelles. Il est donc intéressant de pouvoir fournir aux passagers de tels véhicules des services leur permettant d’avoir accès à des contenus de leur choix. Par « contenu » il est entendu toute information représentée par un ensemble de données informatiques, par exemple une photo, une vidéo, une musique, un texte (un article, un guide de voyage, un dictionnaire, etc.), etc.
Dans des véhicules, il est compliqué de prévoir des solutions reposant sur des connexions filaires, qui sont non seulement coûteuses, mais aussi encombrantes, surtout lorsque le nombre de passagers est important.
Les solutions reposant sur des connexions sans fil sont donc mieux adaptées à ce type d’environnement.
Aujourd’hui, la grande majorité des connexions sans fil utilisent des signaux radioélectriques. Selon ce mode de connexion sans fil, les données sont transportées au moyen d’ondes radioélectriques (ou simplement « ondes radio »), qui sont des ondes électromagnétiques ayant une fréquence allant de quelques Hertz à plusieurs centaines de Gigahertz, par exemple entre 3 Hz et 300 GHz. Les réseaux de communications utilisant la technologie Wi-Fi ou Bluetooth, et les réseaux de téléphonie mobile (comme la 2G, la 3G, la 4G ou la 5G), sont des exemples de réseaux mettant en œuvre des ondes radio.
Toutefois, l’utilisation de systèmes de communications sans fil par ondes radio s’accompagne de plusieurs problèmes, notamment l’émission de radiofréquences en milieu clos, une bande passante limitée (et donc des risques de saturation de réseau engendrant des ralentissements voire des pertes de connexion) et les interférences électroniques (qui se trouvent augmentées dans les lieux clos tels que l’intérieur d’un véhicule, du fait de la présence d’un nombre important de surfaces réfléchissantes).
Un autre type de système de communication sans fil existant repose sur l’utilisation d’ondes ayant des fréquences situées dans le domaine visible (ondes optiques) du spectre électromagnétique, typiquement entre 400 et 800 THz. Cette technologie est communément appelée « communication par lumière visible » (ou VLC, pour « Visible Light Communication » en anglais) et utilise donc la lumière visible comme support de transmission de données. Un type particulier de système VLC est la technologie Li-Fi.
Les systèmes VLC présentent de nombreux avantages par rapport aux systèmes radiofréquences. Par exemple, la bande spectrale associée est beaucoup plus large (environ 400 THz), ce qui limite les problèmes de saturation, de latence et d’instabilité. L’utilisation de cette bande spectrale est gratuite et n’est pas régulée, contrairement au spectre des fréquences radio utilisées dans les technologies de communications par radio. En outre, la lumière n’interfère pas avec les fréquences radio, ce qui garantit une compatibilité entre le système VLC et des technologies radio (Wi-Fi, 4G, etc.). Enfin, si le débit dépend beaucoup de la technologie utilisée par l’émetteur de lumière, des débits de plusieurs Gigabits par seconde, voire de plusieurs dizaines de Gigabits par seconde, peuvent être atteints avec des émetteurs déjà proposés au grand public.
Une autre propriété des systèmes VLC est que la lumière ne peut pas passer au travers d’obstacles opaques, comme des murs. Cette propriété peut apparaître comme un avantage car elle permet de cloisonner des données à l’intérieur d’un espace clos (ce qui est un atout en termes de sécurité, car il est plus simple de contrôler les zones dans lesquelles circulent les données qu’avec un système radiofréquences), mais peut aussi être un inconvénient, car la présence d’un objet ou d’une personne sur le trajet de la lumière, entre l’émetteur et le photorécepteur, interrompt la communication entre ces deux entités.
Par exemple, il a été proposé d’utiliser des connexions Li-Fi dans des avions, en utilisant comme émetteurs les lumières individuelles situées au-dessus des sièges passagers de l’avion et en plaçant des photorécepteurs à proximité de la tête des passagers, par exemple au-dessus des appui-têtes. Un inconvénient d’une telle solution est que dès lors qu’une personne met, par exemple, sa main ou un objet devant l’une des lumières individuelles, la connexion est interrompue pour le passager concerné.
La portion 52 d'une région 46, en contact avec la couche inférieure du condensateur, permet la connexion entre une autre électrode du condensateur et des éléments externes à la puce. La région 46 comprenant la portion 52 s'étend par exemple autour des régions 50 et 54. La région 46 comprenant la portion 52 est en contact avec une piste 42.
La piste 58 est reliée électriquement, de préférence est en contact avec, une région 46. Par exemple, ladite région 46 est séparée du condensateur 18 par une région 48, au moins une partie de la région 46 en contact avec la couche inférieure de l'empilement, et une région 54. Les régions 46 en regard desquelles la piste 58 s'étend sont recouvertes par des portions 56. Ainsi, la piste 58 est entièrement séparée des régions 46 en regard desquelles la piste 58 s'étend par une ou plusieurs portions isolante 56.
Les figures 3 à 8 illustrent des étapes, de préférence successives, d'un mode de mise en œuvre du procédé de la . Plus précisément, les figures 3 à 8 illustrent des étapes, de préférence successives, d'un mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication du dispositif de la .
La représente une étape d'un mode de mise en œuvre du procédé de la . Plus précisément, la représente une étape de fabrication de la puce 36.
Au cours de cette étape, la couche 38 est formée sur un support 60, plus précisément sur une face supérieure du support 60. La couche 38 est en un matériau isolant, par exemple en oxyde de silicium. La couche 38 recouvre de préférence, lors de sa formation, toute la face supérieure du support 60.
Le support 60 est par exemple un substrat semiconducteur. Le support 60 est par exemple en un matériau gravable sélectivement par rapport aux matériaux de la couche 38 et des pistes 42. La face supérieure du support 60 est de préférence plane.
L'étape de la comprend en outre la formation des pistes 42 dans la couche 38. Par exemple, des cavités traversant la couche 38, c’est-à-dire atteignant le support 60, sont formées dans la couche 38 aux emplacements des pistes 42 et sont remplies par le matériau des pistes 42.
L'étape de la comprend aussi la formation des éléments 43. Les éléments 43 sont en un matériau isolant, de préférence en le même matériau que la couche 38. Par exemple, les éléments 43 sont formés sur la face supérieure de la couche 38.
L'étape de la comprend en outre la formation d'une couche 62 en un matériau conducteur anodisable, de préférence en métal. La couche 62 est par exemple en aluminium, ou en tantale. La couche 62 est en le matériau des régions 46.
La couche 62 ne comprend de préférence pas, lors de son dépôt, de cavités. De préférence, les faces inférieure et supérieure de la couche 62, c’est-à-dire la couche la plus proche de la couche 38 et la couche la plus éloignée de la couche 38, sont planes et parallèles. La couche 62 est par exemple en aluminium.
Au cours de cette étape, un masque 64 est formé sur la face supérieure de la couche 62. Le masque 64 est par exemple en le même matériau que les portions 56. Le masque 64 comprend des ouvertures en regard des emplacements des régions 48, 50 et 54.
L'étape de la comprend en outre la formation des nanopores aux emplacements des régions 48, 50 et 54. Plus précisément, l'étape de la comprend par exemple la formation de nanopores de manière à former les régions 48 et une région 68 correspondant aux emplacements des régions 50 et 54. Pour une question de clarté, les nanopores ne sont pas représentées.
De manière à former des nanopores dans les régions 48 et 68, les portions de la couche 62 correspondant aux régions 48 et 68 subissent un procédé d'oxydation anodique, permettant de réaliser une couche isolante nanostructurée.
L'anodisation, ou procédé d'oxydation anodique, est un procédé électrolytique se déroulant en milieu humide. Le principe repose sur l'application d'une différence de potentiel imposée entre deux électrodes conductrices plongées dans une solution électrolytique, pouvant par exemple être acide. Dans l'exemple du procédé des figures 3 à 8, une des électrodes conductrices, par exemple l'anode, est la couche 62. L'application d'un potentiel à une électrode induit une croissance d'alumine à sa surface si l'électrode est en aluminium. La dissolution de l'électrode en aluminium dans le bain d'acide provoque l'apparition de nanopores ou de cavités dans la surface de l'électrode.
Les nanopores ont par exemple avantageusement un diamètre de l'ordre de 80 nm et sont espacés de 50 nm. La densité de nanopores est par exemple 40 cavités/µm². De plus, le procédé d'anodisation utilisé permet l'obtention de nanopores débouchant sur la couche 62. En d'autres termes, les nanopores peuvent être considérés comme des nano-cylindres dont un coté débouche sur la couche 52.
Dans le cadre de l’invention, la face principale est une face du bloc aimant qui est destinée à s’étendre en regard du stator. Réduire l’épaisseur de l’enveloppe sur la face principale permet donc de réduire l’entrefer magnétique et d’augmenter les performances de la machine électrique.
On notera que l’invention propose de mesurer la distance entre un point de référence du dispositif d’usinage et la face principale du bloc aimant, et non entre le point de référence et l’enveloppe en résine, pour que le résultat ne soit pas affecté par l’épaisseur de l’enveloppe (qui peut varier, du fait de dispersions d’usinage).