INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Un autre objet de la présente invention est d’améliorer le contrôle de l’orientation des systèmes d’éclairage embarqués d’un véhicule.
Un autre objet de la présente invention est d’améliorer la résilience des systèmes embarqués en cas de défaut d’un capteur.
Selon un premier aspect, la présente invention concerne un procédé de contrôle d’une orientation d’au moins un faisceau de lumière d’un véhicule, le procédé étant mis en œuvre par un calculateur, le procédé comprenant les étapes suivantes : - réception de premières données représentatives d’un mouvement du véhicule, depuis un dispositif de communication mobile embarqué dans le véhicule ; - détermination de deuxièmes données représentatives d’au moins un angle du faisceau de lumière en fonction des premières données ; - contrôle de l’orientation de l’au moins un faisceau de lumière en fonction des deuxièmes données.
6 - cylindre de roue
7 - organe d'appui appelé point fixe
8, 9 - ressorts
12A, 12B - âmes
13 - semelle/jante
14 - garniture de freinage
15A, 15B - premières extrémités des âmes en appui sur le cylindre de roue
16A, 16B - secondes extrémités des âmes en appui sur le point fixe
17 - biellette de rattrapage d'usure
18, 19 - extrémités de la biellette
21 - levier d’actionnement de frein de stationnement
23 - extrémité libre du levier
24 - extrémité du levier liée en rotation
26 - ressort hélicoïdal
27A, 27B - élément de support
29A, 29B, 29 - masses additionnelles amortisseurs de vibration
Cette réalisation permet notamment un scellage continu de la face intérieure de la bande arrière 15, garantissant une étanchéité optimale du fait notamment de l’absence d’une quelconque surépaisseur dans ledit scellage.
Pour permettre le scellage de la bande arrière 15, le procédé prévoit au préalable de déposer une couche d’adhésif sur sa face intérieure, notamment un adhésif similaire à celui disposé sur les bandes extérieures 12 de la bordure pour former la dorsale d’étanchéité 13 supérieure.
Dans le mode de réalisation représenté, le procédé prévoit de prolonger les lignes de pliage 6a, 6b, 6d du panneau arrière 10 sur la bande arrière 15 de la bordure, de sorte à former sur ladite bande arrière des secteurs inférieur 21, latéraux 22 et supérieurs 23 dans le prolongement arrière des secteurs 18, 19, 20 correspondants dudit panneau arrière.
Ainsi, comme représenté sur les figures 2d et 2e, le pliage à plat de la bande arrière 15 est réalisé par disposition de la face intérieure des secteurs supérieurs 23 sur la face intérieure du secteur inférieur 21, et par pliage sur elle-même de la face intérieure de chacun des secteurs latéraux 22.
En particulier, les différentes lignes de pliage 6a, 6b, 6d sont prolongées de façon rectiligne, ce qui permet de faciliter la fabrication du flan et le pliage de l’enveloppe 3.
Le procédé prévoit de former, sur les secteurs latéraux 19, 22 respectifs du panneau arrière 10 et de la bande arrière 15, un motif 6f de lignes de pliage qui est agencé pour permettre leur pliage à plat.
En particulier, comme représenté sur les figures 1, 2a, 2b, 2c et 2d, chaque motif de lignes de pliage forme un triangle 6f s’étendant sur le secteur latéral 19 du panneau arrière 10, la base du triangle 6f étant formée par le bord avant du secteur latéral 19 et le sommet dudit triangle étant disposé sur le bord arrière dudit secteur latéral, ledit sommet étant prolongé par une ligne de pliage 6g s’étendant sur le secteur latéral 22 de la bande arrière 15 jusqu’au bord arrière 14 de ladite bande arrière.
Le procédé prévoit en outre de former : sur chacun des secteurs supérieurs 20, 23 : un tronçon 6h de ligne de pliage qui s’étend depuis l’intersection entre le bord avant et le bord interne du secteur supérieur 20 du panneau arrière 10 jusqu’au bord arrière 14 du flan ; et sur les secteurs inférieurs 18, 21 : deux tronçons 6i de ligne de pliage qui s’étendent depuis l’intersection entre le bord avant 10a du panneau arrière 10 et respectivement un des bords externes de son secteur inférieur 18 jusqu’au bord arrière 14 du flan.
En relation avec les figures 2e et 2f, les différents motifs 6f et tronçons 6h, 6i de lignes de pliage formés sur les secteurs latéraux 19 du panneau arrière 10 permettent de réaliser un pliage desdits secteurs latéraux qui forme deux soufflets latéraux 24 de géométrie triangulaire, qui sont ensuite rabattus sur respectivement une paroi latérale 7.
En particulier, après le scellage de la bande arrière 15, l’ourlet d’étanchéité 16 ainsi formé est rabattu sur une portion inférieure de la paroi arrière 11 de l’enveloppe 3, et les soufflets latéraux 24 sont ensuite rabattus chacun sur la paroi latérale 7 adjacente.
Pour faciliter l’ouverture de l’emballage, notamment par de jeunes enfants et/ou en relation avec une portion alimentaire 1 molle, le procédé prévoit de former les lignes de pliage de sorte que la bordure présente en outre deux bandes avant 25, qui présentent chacune un bord arrière 25a relié par une ligne de pliage 6j à un bord avant 12b, 5d de respectivement une bande extérieure 12 et un panneau latéral 5, ainsi qu’un bord interne commun 26 formé par une ligne de pliage 6k s’étendant dans le prolongement du sommet du panneau inférieur 4.
De façon avantageuse, comme représenté sur la , le flan présente une symétrie par rapport à l’axe défini par le bord interne commun 26 des bandes avant 25 (vertical sur la ), ce qui permet de faciliter la fabrication dudit flan et le pliage de l’enveloppe 3.
Chacune des lignes de pliage 6b définissant les bords internes 8a des panneaux supérieurs 8 se prolonge jusqu’au bord avant 25b de la bande avant 25, en formant, de part et d’autre de ladite ligne, un secteur extérieur 27 dans le prolongement d’une bande extérieure 12 et un secteur intérieur 28 délimité avec le bord interne commun 26.
En particulier : chacun des secteurs intérieurs 28 présente un bord arrière 28a formé par une ligne de pliage 6j et un bord avant 28b libre, lesdits bords étant parallèles ; et le sommet de chacun des panneaux supérieurs 8 débouche à l’intersection entre les secteurs extérieur 27 et intérieur 28 adjacents.
En relation avec la , les bandes avant 25 sont agencées pour être scellées l’une à l’autre de manière à former, dans le prolongement de la dorsale 13, une languette 29 d’étanchéité de la pointe de l’emballage.
Pour ce faire, le procédé prévoit de déposer une couche d’un adhésif, notamment similaire à celui utilisé sur la dorsale 13 et l’ourlet arrière 16, sur la face intérieure des bandes avant 25 de la bordure, de manière à permettre la formation de la languette 29 par scellage de type « chair-chair » desdites bandes avant.
Le démodulateur 1 comporte électrodes M1, M2, C1, C2 situées du côté de la face supérieure F1, qui traversent la couche diélectrique de passivation 4 et sont raccordées électriquement aux régions dopées supérieures 11 et inférieures 12. Les électrodes de modulation M1, M2 permettent de générer et moduler le courant de dérive. Elles sont ici au contact des vias conducteurs 3, et permettent ainsi d’appliquer un potentiel électrique positif ou nul aux régions dopées inférieures 12 (ici de modulation). Elles sont connectées à un circuit électrique de commande. Les électrodes de collection C1, C2 permettent de collecter les électrons photogénérés (photocourant). Elles sont ici au contact des régions dopées supérieures 11 (ici de collection) pour leur appliquer un potentiel électrique positif. Elles sont connectées à un circuit électrique de lecture. Comme indiqué plus haut, les électrodes des régions dopées inférieures 12 sont davantage éloignées de la zone centrale Zc que les électrodes des régions dopées supérieures 11.
Le démodulateur 1 est ainsi adapté à détecter dans le proche infrarouge, avec une longueur d’onde de coupure supérieure à 1.55µm. Cela est dû à la mise en tension dans le plan XY de la portion de détection 10 à base de germanium, ce qui conduit à une réduction du gap optique du matériau de la portion de détection 10. De plus, cette tension horizontale de la portion de détection 10 permet d’augmenter la mobilité des porteurs de charge, et donc améliore la bande passante du démodulateur 1.
De plus, la mise en compression verticale de la portion de détection 10 conduit à une augmentation du gap indirect du matériau à base de germanium de la portion de détection 10, et donc à une réduction du courant d’obscurité entre chaque région dopée de modulation et la région dopée de collection adjacente, lesquelles sont agencées verticalement.
Il est alors possible de réduire la distance verticale entre chaque région dopée de modulation et la région dope de collection adjacente. On améliore alors le contraste de démodulation en AC et la bande passante du démodulateur 1, tout en écartant le risque d’une augmentation du courant de fuite. Par ailleurs, il est possible de réduire le pas pixel, dans le cas d’un photodétecteur matriciel.
Dans le cas d’un éclairage en face arrière (face inférieure F2), et lorsque les régions dopées inférieures 12 sont les régions dopées p+ (germanium dopé par exemple au bore avec une concentration de l’ordre de 10 19 cm -3 ), ces mêmes régions dopées inférieures 12 forment un réflecteur et donc un cache optique définissant dans le plan XY la fenêtre optique et donc la zone centrale Zc. Il n’est alors pas nécessaire de réaliser un cache optique dédié.
Par ailleurs, il est avantageux d’optimiser l’épaisseur de la portion de détection 10, afin d’absorber efficacement le rayonnement lumineux infrarouge à la longueur d’onde voulue, tout en générant des contraintes mécaniques en tension et en compression suffisantes.
A ce titre, la illustre un exemple d’évolution des taux d’absorption A, de transmission T et de réflexion R de la portion de détection 10 vis-à-vis d’un rayonnement lumineux de longueur d’onde 1.55µm.
Dans cet exemple, la couche diélectrique de passivation 4 est en SiO 2 de 280nm d’épaisseur, permettant ainsi d’être un bon antireflet. La portion de détection 10 est réalisée en germanium, et la région intermédiaire 13 présente un dopage de type p de l’ordre de 10 15 cm -3 environ. Les portions dopées inférieures 12 (de modulation) sont en germanium dopé au bore avec une concentration de 10 19 cm -3 environ et présentent une épaisseur de 200nm. Les portions dopées supérieures 11 (de collection) sont en germanium dopé au phosphore (ou avec de l’arsénique, ou antimoine) avec une concentration de 10 19 cm -3 environ. La portion de détection 10 présente une épaisseur (entre les deux faces F1 et F2) que l’on fait varier. Elle est entourée par une portion latérale périphérique 2 en silicium polycristallin.
Les taux d’absorption A, de transmission T et de réflexion R illustrés sur la sont obtenus par simulation numérique des équations de l’électromagnétique à l’aide du logiciel COMSOL Multiphysics. Il apparaît que les pics d’absorption se situent pour des épaisseurs de la portion de détection 10 de 300nm, de 480nm, de 670nm, et de 860nm environ. Ainsi, pour une épaisseur de 295nm, le taux d’absorption A est égal à 85% environ. Il monte à 88% environ pour l’épaisseur de 480nm, et à 90% environ pour l’épaisseur de 670nm.
De plus, on détermine les contraintes mécaniques à l’aide du même logiciel, pour différentes valeurs d’épaisseur de la portion de détection 10. Ainsi, pour une épaisseur de 295nm, une déformation en tension horizontale de +0.36% et obtenue ainsi qu’une déformation en compression verticale de -0.14%. Pour une épaisseur de 480nm, on obtient +0.30% de tension horizontale, et -0.12% de compression verticale. Et pour une épaisseur de 670nm, on obtient +0.25% de tension horizontale, et -0.11% de compression verticale. Ainsi, les contraintes mécaniques diminuent en intensité à mesure qu’on augmente l’épaisseur de la portion de détection 10.
Aussi, dans cet exemple, une épaisseur de 480nm paraît être un bon compromis entre l’absorption optique et les déformations mécaniques. Elle permet ainsi d’obtenir un taux d’absorption (ici 88%) élevé ainsi que des contraintes mécaniques suffisantes (tension en horizontal de +0.30%, et compression en vertical de -0.12%).
Les performances d’un tel démodulateur 1 sont particulièrement élevées, que ce soit en termes de réponse impulsionnelle temporelle et de bande passante, dans la mesure où on obtient une valeur maximale de 95% pour le contraste en démodulation C ac en AC, et une bande passante de l’ordre de 400 à 500 MHz. Ici, les régions dopées de collection (régions supérieures 11) sont portées à une polarisation électrique de +1V, et les régions dopées de modulation (régions inférieures 12) sont portées l’une à 0V et l’autre à +0.7V. En fonctionnement, ces deux modulateurs sont en opposition de phase et modulés en fréquence.
Rappelons que la réponse impulsionnelle temporelle correspond au contraste de démodulation C ac en AC. Le contraste C AC est défini par la relation suivante (simplifiée ici à une configuration bidimensionnelle) : C ac (f) = ( Q C1 (t)-Q C2 (t) )/Q tot , où Q C1 et Q C2 sont les charges électriques au niveau des électrodes C1 et C2, et Q tot est la charge totale dans le démodulateur 1. Le contraste de démodulation C ac en AC est un contraste qui est extrait à partir de la variation temporelle des courants récoltés par les régions dopées n+ de collection. L’intégration de ces deux courants donne les quantités de charges dans le démodulateur 1. En revanche, le contraste de démodulation C dc en DC ne fait pas intervenir la fréquence (contraste en statique).
Comme décrit notamment dans l’article scientifique de Dalla Betta et al. intitulé Design and Characterization of Current-Assisted Photonic Demodulators in 0.18-µm CMOS Technology, IEEE Trans. Electron Devices, vol. 58, no. 6, pp.1702-1707, June 2011, le contraste de démodulation C d est défini tel que : , où I tot est le photocourant total collecté aux électrodes C1 et C2 : I tot = I C1 + I C2 ; et f C1 est la fraction du photocourant I tot collecté par l’électrode C1. Dans le cas où le rayonnement lumineux incident est modulé de manière sinusoïdale en puissance et que la tension électrique appliquée entre les électrodes de modulation M1 et M2 est également sinusoïdale (les deux modulateurs sont toujours en opposition de phase entre eux), de même fréquence que le rayonnement lumineux, les photocourants collectés peuvent s’écrire ainsi :
où et sont les composantes continue et alternative du photocourant mesuré I tot , est l’amplitude de la composante AC de la fraction f C1 , f est la fréquence de modulation, et φ est le déphasage entre la lumière émise et la lumière reçue. A partir de ces deux équations, on peut accéder à la moyenne des courants I C1 et I C2 qui contiennent directement la phase φ à partir de laquelle on peut ainsi déterminer une distance d’un objet situé dans la scène éclairée. Ces courants électriques permettent de déterminer le contraste de démodulation C ac en AC.
La est une vue schématique et partielle, en coupe transversale, d’un démodulateur photonique 1 assisté par courant selon une variante de réalisation.
- est une vue du support de conducteurs électriques du transformateur depuis le même côté que la , et montre le système de maintien du support sur le circuit magnétique et le système de maintien du support sur le corps du boîtier du transformateur portés par ce support
- représente le corps du boîtier du transformateur sur lequel est maintenu le support de conducteurs électriques de la ,
- est une vue similaire à la et montre également des nervures permettant l’éloignement de ce support par rapport à la portion du circuit magnétique sur laquelle il est monté,
- , et sont des vues similaires à celle de la , lorsque le support de conducteurs électriques est monté sur la portion du circuit magnétique,
- est une vue en coupe de côté de la ,
- représente trois supports de conducteurs électriques du transformateur et leurs conducteurs électriques, en l’absence du circuit magnétique,
- représente de façon isolée un des trois supports de conducteurs électriques de la avec ses conducteurs électriques, et
- représente le support de conducteurs électriques de la sans ses conducteurs électriques.
On a représenté sur la une partie du circuit électrique 1 d’un composant pour l’alimentation électrique d’une unité de stockage d’énergie électrique de véhicule. Ce composant, est encore appelé « chargeur ». L’unité de stockage d’énergie électrique, non représentée sur cette , est par exemple une batterie, pouvant présenter une tension nominale supérieure à 60V, par exemple supérieure ou égale à 300V, à 400V, à 800V, voire à 1000V.
Le circuit 10 reçoit en entrée une tension alternative d’un réseau non représenté qui est ici triphasé. Un redresseur permettant de convertir cette tension alternative en une tension continue, et réalisant également le cas échéant une fonction de correction de facteur de puissance (« Power factor correction » en anglais), est disposé en amont d’un bus continu 11. En aval de ce bus continu, depuis le réseau électrique, est disposé un convertisseur de tension isolé 12, étant ici un DC/DC. Ce convertisseur 12 comprend de façon connue un onduleur 14, un transformateur triphasé 15, et un redresseur 16 fournissant au véhicule une tension continue isolée du réseau électrique. Comme on peut le voir sur la , le transformateur triphasé 15 est relié à chacun du redresseur 16 et de l’onduleur 14 par un bloc d’inducances 17 et un bloc de condensateurs 18, de manière à définir une structure CLLLC. D’autres structures sont bien entendu possibles, comme une structure LLC, CLLC, LC ou encore CL.
Comme on peut le voir sur la , chaque phase présente un enroulement primaire 20 et un enroulement secondaire 21 en couplage inductif l’un avec l’autre, et les enroulements primaires 20 sont reliés en étoile et les enroulements secondaires 21 sont également reliés en étoile.
Le premier processus S21 comprend un module de recherche de fréquence basse de respiration. Le premier processus S21 recherche donc un type de passager ayant une fréquence moyenne basse. Par exemple, le premier processus S21 peut détecter la respiration d’un passager adulte. Par exemple, le premier processus S21 peut détecter la respiration d’un passager ayant une fréquence de respiration inférieure ou égale à 20 bpm (battements par minute), par exemple autour de 12 bpm. Le premier processus S21 est basé sur un premier sous-échantillon avec une basse fréquence. Le premier processus S21 comprend une analyse d’autocorrélation du premier sous-échantillon pour détecter une période de répétition d’un motif et déterminer un score de fiabilité associé.
Le deuxième processus S22 comprend un module de recherche de fréquence moyenne de respiration. Le deuxième processus S22 recherche donc un type de passager ayant une fréquence moyenne supérieure à celle du premier processus S21. Par exemple, le deuxième processus S22 peut détecter la respiration d’un enfant adolescent. Par exemple, le deuxième processus S22 peut détecter la respiration d’un passager ayant une fréquence de respiration supérieure à 20 bpm et/ou inférieure à 25 bpm, par exemple autour de 22 bpm. Le deuxième processus S22 est basé sur un deuxième sous-échantillon avec une fréquence intermédiaire. Le deuxième processus S22 comprend une analyse d’autocorrélation du deuxième sous-échantillon pour détecter une période de répétition d’un motif et déterminer un score de fiabilité associé.
Le troisième processus S23 comprend un module de recherche de fréquence haute de respiration. Le troisième processus S23 recherche donc un type de passager ayant une fréquence moyenne supérieure à celle du premier processus S21 et du deuxième processus S22. Par exemple, le troisième processus S23 peut détecter la respiration d’un jeune enfant (par exemple un nourrisson). Par exemple, le troisième processus S23 peut détecter la respiration d’un passager ayant une fréquence de respiration supérieure à 25 bpm, par exemple autour de 27 bpm. Le troisième processus S23 est basé sur un troisième sous-échantillon avec une haute fréquence. Le troisième processus S23 comprend une analyse d’autocorrélation du troisième sous-échantillon pour détecter une période de répétition d’un motif et déterminer un score de fiabilité associé.
Le procédé comprend ensuite l’exécution d’une couche décisionnelle à partir des résultats des processus. Par exemple, la couche décisionnelle peut identifier une situation à risque à partir des résultats des processus. L’exécution de la couche décisionnelle peut par exemple identifier la présence d’un enfant seul dans le véhicule. Pour cela, le procédé peut déterminer qu’un enfant est seul dans le véhicule lorsque le premier processus, détectant des passagers adultes, ne détecte pas la présence d’un passager adulte dans le véhicule (par exemple avec un score de fiabilité associé supérieur à un seuil prédéterminé), et que au moins un des deuxième et troisième processus, détectant la respiration de passagers enfants adolescents ou nourrissons, détecte la présence d’au moins un passager enfant adolescent ou nourrisson (par exemple également avec un score de fiabilité associé supérieur à un seuil prédéterminé).
La couche décisionnelle peut également prendre en entrée des informations sur le véhicule. Par exemple, la couche décisionnelle peut prendre en entrée un état de fermeture du véhicule. La couche décisionnelle peut conditionner l’identification de la situation à risque en fonction de ces informations sur le véhicule. Par exemple, la couche décisionnelle peut identifier une situation à risque lorsqu’il est déterminé qu’un enfant est seul dans le véhicule et que le véhicule est fermé. Lorsqu’une situation à risque est identifiée, le procédé peut comprendre l’exécution d’un ou plusieurs processus de sécurité, comme la génération d’une alerte.
La illustre des exemples de sous-échantillons. La montre un premier exemple de sous-échantillon 100 d’une portion du signal 101. Ce premier sous-échantillon 100 présente une première durée 102. Ce premier sous-échantillon 100 peut par exemple être utilisé par le premier processus S21 de la . Le premier sous-échantillon comprend un ensemble de mesures 103. La première durée 102 représente environ deux périodes de la respiration du passager détectée. Le nombre de mesures du premier sous-échantillon 100 permet une détection de la respiration d’un passager adulte par le premier processus. En particulier, le nombre de mesures à analyser par le premier processus n’est pas excessif, notamment compte tenu de la longueur de la première durée 102. La fréquence du premier sous-échantillon est adaptée pour avoir un nombre raisonnable de mesures à analyser par le premier processus (tout en ayant plusieurs mesures par période de respiration). Cela permet d’assurer la précision et l’efficacité du premier processus pour détecter la respiration d’un passager adulte.
La montre également un deuxième exemple de sous-échantillon 200 d’une portion du signal 201. Ce deuxième sous-échantillon 200 présente une deuxième durée 202. Ce deuxième sous-échantillon 200 peut par exemple être utilisé par le deuxième processus S22 de la . Le deuxième sous-échantillon comprend un ensemble de mesures 203. La deuxième durée 202 représente environ deux périodes de la respiration du passager détectée. Le nombre de mesures du deuxième sous-échantillon 200 permet une détection de la respiration d’un passager enfant par le deuxième processus. En particulier, le deuxième sous-échantillon 200 comprend plusieurs mesures, bien que la deuxième durée 202 soit plus courte que la première durée 102, et le nombre de mesures permet la détection de la respiration de l’enfant. La fréquence du deuxième sous-échantillon est plus élevée que celle du premier processus pour que le deuxième sous-échantillon 200 comprenne plusieurs mesures par période de respiration d’un passager enfant (celle-ci étant plus courte que celle d’un passager adulte). Cela permet d’assurer la précision et l’efficacité du deuxième processus pour détecter la respiration d’un passager enfant.