Procédé (300,500,600) de réalisation d’un filtre passe-bande comprenant un premier résonateur (1) à ondes acoustiques de volume et un deuxième résonateur (2) à ondes acoustiques de volume, la fréquence de résonance du deuxième résonateur étant décalée de la fréquence de résonance du premier résonateur avec un décalage prédéterminé, le procédé (300,500,600) comprenant les étapes de : fourniture (S302, S502, S602) d’un substrat (10) piézoélectrique sur isolant, dit substrat donneur (10), comprenant en partie supérieure une couche piézoélectrique (13), formation (S303, S502, S603) d’une électrode inférieure (31) du premier résonateur (1) sur une première zone (133) prédéfinie de la couche piézoélectrique (13), et d’une électrode inférieure (32) du deuxième résonateur (2) sur une deuxième zone (134) prédéfinie de la couche piézoélectrique (13), assemblage (S305, S505, S605) par collage du substrat donneur (10) sur un substrat receveur (50), de sorte que les électrodes inférieures (31,32) des premier et deuxième résonateurs (1,2) sont disposées entre le substrat receveur (50) et le substrat donneur (10), retrait (S306, S606), dans l’assemblage du substrat receveur (50) et du substrat donneur (10), du substrat donneur (10) avec arrêt sur la couche piézoélectrique (13), formation (S308, S509, S609) sur la couche piézoélectrique (13), d’une électrode supérieure (33) du premier résonateur (1) au niveau de la première zone (133), et d’une électrode supérieure (34) du deuxième résonateur (2) au niveau de la deuxième zone (134), la formation (S303, S502, S603) des électrodes inférieures (31,32) étant précédée d’une étape de formation (S302, S602) d’un motif de surcharge massique (20) au niveau de la deuxième zone (134), dit motif (20) de surcharge massique de l’électrode inférieure, et/ou la formation (S308, S509, S609) des électrodes supérieures (33,34) étant précédée d’une étape de formation (S508, S608) d’un motif (21) de surcharge massique au niveau de la deuxième zone, dit motif (21) de surcharge massique de l’électrode supérieure, l’épaisseur totale du ou des motifs (20,21) de surcharge massique étant choisie pour décaler la fréquence de résonance du deuxième résonateur avec le décalage prédéterminé. Procédé selon la revendication 1 dans lequel la formation (S302, S602, S508, S608) de chaque motif (20,21) de surcharge massique comprend les sous-étapes suivantes : dépôt (S302A, S302B) d’une couche sacrificielle (210) sur toute la surface de la couche piézoélectrique (13), définition d’une ouverture (220) à travers la couche sacrificielle au niveau de la deuxième zone (134), l’ouverture débouchant sur la couche piézoélectrique (13) au niveau de ladite deuxième zone (134), dépôt (S302C) d’une couche (230) de surcharge massique de sorte à recouvrir la couche piézoélectrique uniquement au niveau de l’ouverture (136) et recouvrir la couche sacrificielle (210) en dehors de l’ouverture (136), retrait (S302D) de l’empilement formé par la couche sacrificielle (210) et la couche de surcharge massique (230) par retrait par lift-off de la couche sacrificielle (210), ledit retrait laissant la couche de surcharge massique (230) sur la couche piézoélectrique (13) uniquement au niveau de la deuxième zone (134) pour former le motif (21,21) de surcharge massique. Procédé (300,500,600) selon l’une des revendications 1 à 2 dans lequel le motif (20) de surcharge massique de l’électrode inférieure est formé d’un matériau identique au motif (21) de surcharge massique de l’électrode supérieure et présente une épaisseur identique audit motif (21) de surcharge massique de l’électrode supérieure. Procédé (300,500,600) selon l’une des revendications 1 à 3 dans lequel le motif (20) de surcharge massique de l’électrode inférieure est formé d’un matériau identique au matériau des électrodes inférieures (31,32), et le motif (21) de surcharge massique de l’électrode supérieure est formé d’un matériau identique au matériau des électrode supérieures (33,34), et dans lequel la deuxième zone (134) est latéralement plus étendue que le deuxième résonateur (2). Procédé (300,500,600) selon l’une des revendications 1 à 4 dans lequel la couche piézoélectrique (13) est formée d’un matériau piézoélectrique monocristallin. Procédé (300,500,600) selon la revendication 5 dans lequel le matériau piézoélectrique monocristallin est choisi parmi l’un des matériaux suivants : niobate de lithium, tantale de lithium, niobate de potassium, et de scandium monocristallin. Procédé (300,500,600) selon l’une des revendications 1 à 6 dans lequel les électrodes inférieures (31,32) et supérieures (33,34) sont formées de l’un des matériaux suivants : aluminium, molybdène, tungstène, ruthénium, iridium. Procédé (300,500,600) selon l’une des revendications 1 à 7 comprenant une étape de formation (S503) d’une structure de Bragg (42) sur l’électrode inférieure (31) du premier résonateur (1) et d’une structure de Bragg (43) sur l’électrode inférieure (32) du deuxième résonateur (2), ladite étape de formation (S503) des structures de Bragg (43,44) étant réalisée entre la formation (S502) des électrodes inférieures et l’étape d’assemblage (S505). Procédé (300,500,600) selon l’une des revendications 1 à 7 comprenant des étapes (S304, S306, S309) pour former une cavité d’air (41) du premier résonateur (1) et une cavité d’air (42) du deuxième résonateur (2), lesdites étapes (S304, S306, S309) étant les suivantes : entre la formation (S303) des électrodes inférieures (31, 32) et l’étape d’assemblage (S305), formation (S304) d’un caisson (410) sur et autour de l’électrode inférieure (31) du premier résonateur (1), et d’un caisson (420) sur et autour de l’électrode inférieure (32) du deuxième résonateur (2), les caissons (410,420) comprenant une couche sacrificielle, après l’étape d’assemblage (S305) et avant la formation (S308) des électrodes supérieures, formation (S306) à travers la couche piézoélectrique (13) d’une ouverture (137) pour atteindre le caisson (410) situé sur et autour de l’électrode inférieure du premier résonateur (1), et d’une ouverture pour atteindre le caisson (420) situé sur et autour de l’électrode inférieure du deuxième résonateur (2), après l’étape de formation (S308) des électrodes supérieures, retrait (S309) de la couche sacrificielle au travers des ouvertures pour libérer les caissons (410,420) et les emplir d’air. Procédé (300,500,600) selon l’une des revendications 1 à 9, comprenant, après l’étape de formation (S309, S508, S609) des électrodes supérieures (33,34), une étape supplémentaire de dépôt en face supérieure (132) du filtre passe-bande et uniquement sur les électrodes supérieures (33,34), d’une couche métallique, dite couche de sur-métallisation.