INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Un dispositif de détection 11 est également relié à l’interface de l’unité électronique de calcul 10 et est monté sur le châssis 2 pour détecter l’environnement du robot. Le dispositif de détection 11 a une portée utile prédéterminée définissant une zone de couverture maximale autour du véhicule 1, cette zone ayant une forme théorique circulaire de rayon égal à la portée utile prédéterminée du dispositif de détection 11 (on parle couramment de rayon de perception). Le dispositif de détection 11 comprend ici un dispositif de télédétection par laser (ou « lidar »). On rappelle qu’un tel détecteur comprend un émetteur laser pour émettre des impulsions laser incidentes successivement dans toutes les directions autour du véhicule 1 et un récepteur des impulsions laser réfléchies par les obstacles permettant par télémétrie de déterminer pour chaque orientation de l’émetteur laser la distance du véhicule 1 par rapport aux obstacles rencontrés par les impulsions laser incidentes. Le dispositif de détection 11 comprend également ici un radar. Bien que le dispositif de détection 11 détecte l’environnement du véhicule 1 dans toutes les directions, on s’intéresse ici essentiellement à l’environnement à l’avant du véhicule en avant de celui-ci par référence à son sens de déplacement, ici selon un angle horizontal de 180° (le dispositif de détection pourrait aussi être monté rotatif et être orientable dans le sens de déplacement du robot ; ou comprendre des capteurs orientés dans des sens opposées lorsque le robot est agencé pour se déplacer dans deux sens opposés). Les signaux fournis par le dispositif de détection 11 sont représentatifs : d’une part, du gisement et de la distance des obstacles détectés par le dispositif de détection 11, et d’autre part, de l’élévation positive ou négative du sol.
Dans une deuxième étape 42, la personne est authentifiée à partir des premières données d’image.
Dans une troisième étape 43, des deuxièmes données d’image représentatives de la au moins une main de la personne sont reçues, la réception des deuxièmes données d’image étant postérieure à l’authentification.
Dans une quatrième étape 44, un signe est déterminé ou reconnu à partir des deuxièmes données d’image.
Dans une cinquième étape 45, une fonction du système embarqué est contrôlée en fonction du signe.
Bien entendu, la présente invention ne se limite pas aux exemples de réalisation décrits ci-avant mais s’étend à un procédé de détermination d’une ou plusieurs actions à mettre en œuvre en fonction de signe(s) reconnu(s) à partir d’image(s) qui inclurait des étapes secondaires sans pour cela sortir de la portée de la présente invention. Il en serait de même d’un dispositif configuré pour la mise en œuvre d’un tel procédé.
La présente invention concerne également un système comprenant le dispositif 3 de la relié en communication, par exemple filaire, avec une ou plusieurs caméras.
La présente invention concerne également un véhicule, par exemple automobile ou plus généralement un véhicule autonome à moteur terrestre, comprenant le dispositif 3 de la ou le système décrit ci-dessus.
Procédé de modélisation et de prédiction de la consommation électrique d'un aéronef comprenant au moins un moteur électrique, le long d'un plan de vol L'invention porte sur un procédé de prédiction de la consommation électrique d'un aéronef comprenant au moins un moteur électrique, le long d'un plan de vol.
Le rejet de dioxyde de carbone dans l’air est au cœur de toutes les problématiques, et l’aéronautique n’est pas en reste.
Le carburant a longtemps été la seule source d’énergie, mais dans le contexte actuel, l’énergie électrique vient remettre en question le mode de fonctionnement des aéronefs. En attendant l’évolution de l’avion vers l’électrique, d’autres aéronefs sont déjà électriques, tels des drones. Ils évoluent rapidement et peuvent, notamment, s’immiscer dans des endroits dangereux, transporter des charges et à terme transporter des personnes. Les entreprises aéronautiques sont donc très ancrées dans l’industrie du drone en parallèle de l’évolution annoncée des avions vers l’électrique.
Pour ces derniers, on a déjà eu le remplacement de l’hydraulique par l’électrique pour de nombreux systèmes avioniques. Pour certains avions, les moteurs sont déjà passés à l'électrique.
Dans le domaine aérien, il existe des systèmes au sol ou embarqués dans des avions comme le système FMS pour acronyme de "Flight Management System" en langue anglaise, capables de calculer des prédictions de consommation de fuel sur un vol. Ces prédictions précises sont basées sur la performance de l’avion et sont calculées le long du plan de vol suivi par l'aéronef en utilisant le modèle de consommation de carburant des moteurs en fonction des vitesses et des caractéristiques de trainée de l’aéronef.
Dans le domaine terrestre, il existe pour les voitures, des systèmes capables de calculer des prédictions de distance pouvant être parcourue avec le carburant restant dans le réservoir. Ces prédictions sont plus grossières dans la mesure où le plan de route est peu ou pas connu et où le système ne connaît pas les caractéristiques de la route suivie, notamment en termes de paliers, de montées ou de descentes.
Pour un véhicule terrestre, le risque de ne plus avoir d’énergie pour continuer à avancer est un risque sans impact sécuritaire, qui se traduit par un arrêt potentiellement en rase campagne avec aucun moyen de recharger son véhicule en énergie. Un aéronef ne peut s'arrêter en vol et doit donc connaître avec précision sa réserve d’énergie et sa capacité à rejoindre un endroit où se poser en toute sécurité.
Pour les véhicules terrestres électriques, des systèmes donnant des distances atteignables donnent des valeurs tout aussi approximatives que pour les véhicules à moteur thermique.
Toujours dans l'exemple de procédé de fabrication ci-dessus, dans le circuit 2, l'empilement 203 comprend une portion laissée en place de la couche 218, et peut ou non comprendre une portion laissée en place de la couche 220. En effet, il est possible que l'empilement 203 ne comprenne pas de portion laissée en place de la couche 220en prévoyant que, après la formation de la couche 220 sur la couche 214, une ouverture soit gravée dans la couche 220 jusqu'à la couche 214 à l'emplacement de l'empilement 203. Ainsi, lorsque la couche 202 est ensuite formée par dépôt sur la couche 220, à l'emplacement de l'empilement, le matériau de la couche 202 vient directement au contact de la couche 214 du fait de l'ouverture traversante dans la couche 220. La couche 202 peut ensuite être planarisée. Dans encore un autre exemple, l'empilement est remplacé par un plot en un matériau identique à celui de la couche 202. Pour cela, à l'emplacement de ce plot, avant le dépôt de la couche 202, une ouverture est gravée à travers les couches 220, 214 et 218 jusqu'au substrat 200, de sorte que, lors de la formation de la couche 202 par dépôt du matériau de cette couche sur la couche 220, ce matériau remplisse l'ouverture et y forme le plot.
Dans un autre exemple, la couche 202 correspond à une portion d'un premier substrat, par exemple semiconducteur, par exemple en silicium, la couche 220 reposant alors sur ce premier substrat et la couche 214 reposant alors sur la couche 220. De la même manière que précédemment, des éléments, dont le résonateur 212, sont formés dans la couche 214. Un matériau de remplissage, par exemple identique au matériau de la couche 218, est déposé puis planarisé en s'arrêtant avant ou sur la couche 214. Le substrat 200 revêtu de la couche 218 est ensuite reporté sur la structure avant d'amincir le premier substrat de manière à n'en laisser que la couche 202. Les étapes suivantes pour obtenir le circuit 2 sont ensuite similaires à ce qui a été décrit pour l'autre exemple ci-dessus.
Dans cet autre exemple de procédé de fabrication, lors du report du substrat 200 sur la structure comprenant le premier substrat, la couche 218 peut déjà faire partie de la structure et reposer alors sur la couche 214 plutôt que de revêtir le substrat 200, et le substrat 200 est alors mis en contact avec la couche 218 lors de l'étape de report.
Dans cet autre exemple de procédé de fabrication, lorsque la couche 214 est une couche semiconductrice, par exemple en silicium, et que la couche 220 est une couche isolante, par exemple en oxyde de silicium, la couche 214 peut correspondre à la couche semiconductrice d'une structure de type semiconducteur sur isolant (SOI de l'anglais "Semiconductor On Insulator") formée sur le premier substrat.
Bien entendu, les deux façons de fabriquer le circuit 2 qui sont décrites ci-dessus ne sont que des exemples, et la personne du métier est en mesure, à partir de la présente description, de prévoir d'autres procédés de fabrication du circuit 2 en utilisant des étapes étant chacune usuelle dans la fabrication des circuits photoniques. En particulier, la personne du métier sera en mesure d'adapter les exemples de procédés de fabrication décrits ci-dessus pour obtenir un empilement 203 comprenant une portion de chacune des couches 220, 214 et 218, ou un empilement 203 comprenant uniquement une portion de chacune des couches 220 et 214, ou un empilement 203 comprenant uniquement une portion de chacune des couches 218 et 214, ou un empilement 203 comprenant uniquement une portion de la couche 214, voir même pour obtenir un plot en le matériau de la couche 202 et/ou du substrat 200 en lieu et place de l'empilement 203.
De préférence, le circuit 2 ne comprend qu'une seule couche 220 et une seule couche 218. Toutefois, la couche 220 peut correspondre à une pluralité de couches empilées les unes sur les autres et/ou la couche 218 peut correspondre à une pluralité de couches empilées les unes sur les autres.
A titre d'exemple, les deux couches sacrificielles 218 et 220 sont en un même matériau, gravable sélectivement par rapport au(x) matériau(x) des couches 214 et 202, du substrat 200, et, par exemple du plot 216. Toutefois, dans d'autre exemple, les couches 218 et 220 peuvent être en des matériaux différents, chacun gravable sélectivement par rapport au(x) matériau(x) des couches 214 et 202, du substrat 200 et, par exemple, du plot 216.
A titre d'exemple, le substrat 200 est en silicium ou en arsenic-gallium.
A titre d'exemple, la couche 218 est une couche d'oxyde de silicium ou un polymère photonique tel que par exemple le BCB benzocyclobutene.
A titre d'exemple, la couche 220 est une couche d'oxyde de silicium ou un polymère photonique tel que par exemple le BCB benzocyclobutene.
A titre d'exemple, le plot 216 est en silicium, en nitrure de silicium ou en oxyde de silicium.
A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche 214 est comprise entre 40 et 1000 nm, par exemple entre 50 et 500 nm.
A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche 220 est supérieure à 500 nm, de sorte que la portion de la couche 202 disposées au-dessus du résonateur 212 ne modifient pas les propriétés optiques du résonateur 212.
A titre d'exemple, l'épaisseur de la couche 218 est supérieure à 500 nm de sorte que le substrat 200 soit suffisamment éloigné du résonateur 212 pour ne pas en modifier les propriétés optiques.
Comme cela a été indiqué précédemment, sous la partie non suspendue 202A de la couche 202, la couche 218 est, par exemple, disposée entre la face 204 du substrat 200 et la couche 214, et la couche 220 est, par exemple, disposée entre la couche 214 et la face 206 de la couche 202. De préférence, le circuit 2 ne comprend pas d'autre couche que la couche 218 entre la face 204 du substrat 200 et la couche 214, et ne comprend pas d'autre couche que la couche 220 entre la couche 214 et la face 206 de la couche 202.
Bien entendu, la personne du métier est en mesure d'adapter les matériaux des couches 202, 214, 218 et 220, du substrat 200 et, par exemple, du plot 216 en conservant les sélectivités de gravure indiquées précédemment entre le substrat 200 et la couche 218, les couches 218 et 220 par rapport aux couches 214 et 202 et au substrat 200, par exemple lorsque la couche 214 est en un matériau autre que du silicium.
Le système 10 peut en outre comprendre un dispositif 16 d'illumination de la scène. A titre d'exemple, le dispositif 16 d'illumination de la scène est configuré pour émettre un rayonnement, par exemple un rayonnement infrarouge, illuminant la scène et le capteur d'images 12 est configuré pour faire l'acquisition d'images vidéo de la scène, les photodétecteurs du capteur d'images 12 étant configurés pour capter le rayonnement émis par le dispositif d'illumination 16, le capteur d'images 12 étant par exemple configuré pour acquérir des images infrarouges de la scène.
Un pixel d'une image vidéo correspond à l'élément unitaire de l'image vidéo acquise par le capteur d'images 12. Lorsque le capteur d'images 12 est un capteur d'images couleur, il comprend en général pour l'acquisition de chaque pixel de l'image au moins trois photodétecteurs qui captent chacun un rayonnement lumineux sensiblement dans une seule couleur (par exemple, le rouge, le vert et le bleu). Chaque photodétecteur fournit un signal électrique analogique représentatif de l'intensité lumineuse captée qui est ensuite converti en signal numérique. On appelle pixel le signal numérique obtenu pour une seule couleur du pixel de l'image. Lorsque le capteur d'images 12 est un capteur d'images monochromes, il comprend en général un seul photodétecteur pour l'acquisition de chaque pixel de l'image.
Une image vidéo comprend un ensemble de N rangées et M colonnes de pixels, où N et M sont des nombres entiers, par exemple variant de 480*640 à 1920* 2560 pour les résolutions les plus couramment utilisées. Dans la suite de la description, on considère une image monochrome, à titre d'exemple en niveau de gris, chaque pixel pouvant prendre une valeur variant d'une valeur minimale MIN, par exemple 0, à une valeur maximale MAX. A titre d'exemple, lorsque le pixel est codé sur 8 bits, chaque pixel peut prendre 256 valeurs. A titre d'exemple, la valeur minimale MIN correspond à l'absence de rayonnement capté par le photodétecteur, c’est-à-dire à un pixel noir, et la valeur maximale MAX correspond à une saturation du photodétecteur capteur d'images, c’est-à-dire à un pixel blanc.
La est un schéma par blocs d'un mode de réalisation d'un procédé de fourniture d'au moins un classificateur de la direction d'un mouvement global dans des images vidéo mis en oeuvre par le module de traitement 14 du système 10 de la .
Dans la suite de la description, on considère un mouvement selon la direction des lignes de l'image vers la dernière colonne de l'image, appelé mouvement vers la droite par la suite, un mouvement selon la direction des lignes de l'image vers la première colonne de l'image, appelé mouvement vers la gauche par la suite, un mouvement selon la direction des colonnes de l'image vers la première ligne de l'image, appelé mouvement vers le haut par la suite, et un mouvement selon la direction des colonnes de l'image vers la dernière ligne de l'image, appelé mouvement vers le bas par la suite.
Le procédé comprend des étapes 20, 22, 24, et 26. La succession des étapes 20, 22, 24, et 26 est répétée au fur et à mesure de la réception, par le module de traitement 14, d'images vidéo acquises par le capteur d'images 12.
L'étape 20 comprend la détermination d'une image différentielle signée Idiff à partir de deux images vidéo successives Im2 et Im1 fournies par le capteur d'images 12, l'image Im2 étant acquise par le capteur d'images 12 après l'image Im1.
L'étape 22 comprend la détection de bords d'intérêt dans l'image différentielle Idiff, un bord d'intérêt correspondant à un bord d'un objet de la scène qui s'est déplacé entre l'image Im1 et l'image Im2.
L'étape 24 comprend, pour chaque pixel du bord d'intérêt détecté à l'étape 22, la détermination d'un classificateur de direction de mouvement local du pixel du bord d'intérêt.
L'étape 26 comprend la détermination d'un classificateur de la direction de mouvement global dans les images vidéo à partir des classificateurs de direction de mouvement local déterminés à l'étape 24.
Selon un mode de réalisation, les étapes 20, 22, 24, et 26 sont successives, l'étape 22 étant mise en oeuvre après la détermination de la totalité de l'image différentielle Idiff à l'étape 20, et l'étape 24 étant mise en oeuvre après la détermination de la totalité des bords d'intérêt dans l'image différentielle Idiff à l'étape 22. Selon un mode de réalisation, les étapes 20, 22, 24, et 26 sont mises en oeuvre successivement pour chaque ligne de l'image différentielle dès que cette ligne de l'image différentielle est déterminée et avant que la totalité de l'image différentielle Idiff ne soit déterminée. Selon un mode de réalisation, les étapes 20, 22, 24, et 26 sont mises en oeuvre successivement pour chaque colonne de l'image différentielle dès que cette colonne de l'image différentielle est déterminée et avant que la totalité de l'image différentielle Idiff ne soit déterminée.
Selon un mode de réalisation, à l'étape 20, chaque pixel Pdiff i,j à la ligne i et la colonne j de l'image différentielle Idiff, i étant un nombre entier variant de 1 à N et j étant un nombre entier variant de 1 à M, est une fonction affine de la différence entre le pixel P2 i,j à la ligne i et la colonne j de l'image Im2 et le pixel P1 i,j à la ligne i et la colonne j de l'image Im1, les coefficients de la fonction affine étant sélectionnés pour que la valeur obtenue varie de la valeur minimale MIN à la valeur maximale MAX.
Selon un mode de réalisation, chaque pixel Pdiff i,j est déterminée selon la relation suivante : [Math 1] où MOY est égal à (MAX-MIN)/2.
Dans la suite de la description, un pixel d'une image vidéo ou d'une image différentielle est dit clair lorsqu'il est supérieur strictement à MOY et est dit sombre lorsqu'il est inférieur strictement à MOY. Sur l'image différentielle Idiff, un pixel Pdiff i,j qui est clair signifie que le pixel P2 i,j de l'image Im2 est plus clair que le pixel P1 i,j de l'image Im1 et un pixel Pdiff i,j qui est sombre signifie que le pixel P2 i,j de l'image Im2 est plus sombre que le pixel P1 i,j de l'image Im1.
La est une image vidéo Im en nuances de gris d'une scène acquise par le capteur d'images 12. La scène représente les mains d'une personne en premier plan avec un arrière-plan sombre. Pour cette scène, le capteur d'images 12 est fixe par rapport à la scène et les mains de la personne sont mobiles par rapport au capteur d'images 12. En , on a indiqué par deux flèches F1 et F2 les mouvements des mains de la personne.
La est une image différentielle Idiff obtenue à partir de l'acquisition de deux images vidéo successives de la scène représentée sur la , l'une de ces images étant la . Comme cela apparaît de façon nette sur la pour la main située à droite, les pixels du bord gauche de la main sont clairs et les pixels du bord droit de la main sont sombres, ce qui traduit bien un mouvement vers la gauche.
La présente invention permet aussi de suppléer à des manques d’attention du conducteur du véhicule électrique en adaptant le niveau de décélération en fonction d’indication de signalisation routière telle que par exemple le passage au rouge d’un feux de circulation.
Cet exemple de réalisation est avantageux car il peut réutiliser une caméra déjà embarquée dans le véhicule électrique qui est utilisée pour la mise en œuvre d’une autre fonction d’aide à la conduite par exemple.
Selon un exemple de réalisation, l’un des capteurs est un radar ou un capteur ultrason.
Cet exemple de réalisation est avantageux car il peut réutiliser un radar déjà embarqué dans le véhicule électrique qui est utilisé pour la mise en œuvre d’une autre fonction d’aide à la conduite par exemple. Une donnée D obtenue à partir d’un radar ou d’un capteur ultrason peut, par exemple, être analysée pour déterminer une distance entre le devant du véhicule électrique et un obstacle situé devant ce véhicule.
Selon un exemple de réalisation, le niveau de décélération est adapté en lui ajoutant la consigne de décélération.
Cet exemple de réalisation est avantageux car selon le signe de la consigne de décélération, le niveau de décélération de base peut être modifié soit à la hausse si la consigne de décélération est négative soit à la baisse si la consigne de décélération est positive. Cet exemple de réalisation est donc avantageux car très simple à mettre en œuvre.
Cet exemple de réalisation est avantageux car il peut réutiliser un récepteur d’un système de géolocalisation par satellite déjà embarqué dans le véhicule électrique qui est utilisé pour la mise en œuvre d’une autre fonction d’aide à la conduite et/ou de navigation.
Selon un deuxième aspect, la présente invention concerne un dispositif de contrôle d’un niveau de décélération d’un système de conduite à pédale unique d’un véhicule électrique, ledit dispositif comprenant une mémoire associée à au moins un processeur configuré pour la mise en œuvre d’au moins une étape du procédé selon le premier aspect de la présente invention.
Selon un troisième aspect, la présente invention concerne un système de conduite à pédale unique d’un véhicule électrique utilisant un niveau de décélération pour décélérer le véhicule électrique, dans lequel le niveau de décélération est contrôlé par un dispositif selon le deuxième aspect de la présente invention.
Selon un quatrième aspect, la présente invention concerne un véhicule, par exemple de type automobile, comprenant un système de conduite à pédale unique selon le troisième aspect de la présente invention.
Cette étape 106 permet de faire correspondre au pixel près des lignes, ou des colonnes, de pixels du plan objet à des lignes, ou des colonnes, du plan image. Ceci permet le calcul de la fonction de transfert de modulation (FTM) sans avoir recours à une moyenne sur les lignes ou les colonnes des images.
Par exemple, la mesure de similarité peut se baser sur un calcul de corrélation .
Le procédé comprend une étape 108 dans laquelle les pixels sont considérés comme appariés, si cette mesure est supérieure à un certain seuil. Plusieurs méthodes de similarité peuvent être utilisées telle que le calcul de la différence des intensités au carré (ou « squared intensity differences » en anglais), ou sur le calcul de la différence des intensités absolues (ou « absolute intensity differences » en anglais), ou sur le calcul de l’écart moyen (ou « mean absolute difference » en anglais).
A titre optionnel, afin d’optimiser le calcul à l’étape 106, le procédé 100, dans le mode de réalisation représenté à la figure 8, comprend une étape 110 d’affichage par l’écran d’affichage d’une séquence en code binaire qui peut être un code de Gray ou un code binaire prédéfini pour simplifier l’association entre des zones du plan objet et du plan image. Le procédé 100 comprend ensuite :
- une étape 110 d’affichage de la séquence d’image en code binaire ou code de gray
- une étape 112 d’acquisition par le capteur de la séquence de code binaire , et
- une étape 114 de lecture du code C’ pour un pixel dans le plan image pour déterminer une zone de calcul réduite de pixels dans le plan objet
- une étape 106 de détermination de la similarité entre les séquences de valeurs S’ du plan image et les séquences des valeurs S du plan objet pour chaque séquence de valeurs du signal P’ sur chaque séquence de valeurs du signal P de la zone réduite de calcul dans le plan objet.
Ceci permet d’effectuer une association entre une zone de pixels du plan objet et une zone de pixels du plan image sur la base de la séquence en codage binaire.
Ces étapes préliminaires permettent de connaitre de manière plus grossière la correspondance des pixels du plan objet vers les pixels du plan image, avant de faire le calcul précis des similarités à l’étape 106 sur une zone réduite de pixels dans le plan objet. Ceci permet de réduire les ressources de calcul nécessaire pour l’exécution du procédé car, pour chaque pixel du plan image on effectue une mesure de similarité avec chacun des pixels d’une zone réduite du plan objet obtenue par un codage binaire ou de gray.
Le procédé 100 comprend une étape 103 de détermination d’un facteur de qualité du système optronique.
Le facteur de qualité peut être la fonction de transfert de modulation, la fonction d’étalement du point ou la distorsion engendrée par le système optronique.