INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La frette 30 est préférentiellement encliquetée hermétiquement sur les réservoirs 15. Autrement dit, l’encliquetage est tel qu’aucun fluide ne peut sensiblement circuler dans les gorges annulaires 80, entre le col 80A et les bossages 60.
En référence à la , l’applicateur 35 comprend ici deux tubes plongeurs 85. Il comprend en outre dans cet exemple une base 90 et une coiffe 95 au moins partiellement déformable couvrant la base 90.
Chaque tube plongeur 85 est associé respectivement à un réservoir 15 pour plonger exclusivement dans la chambre 20 reçue dans ce réservoir.
Chaque tube plongeur 85 s’étend entre une extrémité distale 100 et une extrémité proximale 105. L’extrémité distale 100 débouche dans une chambre intermédiaire 20 respective. L’extrémité proximale 105 débouche à l’extérieur du réservoir 15 associé.
Chaque tube plongeur 85 est propre à faire circuler le produit cosmétique depuis la chambre intermédiaire 20 vers un extérieur du réservoir 15. Ainsi, l’unique communication fluidique entre les volumes internes 50 et l’extérieur du dispositif de conditionnement et de distribution 10, passe par les tubes plongeurs 85.
Comme visible sur la , la base 90 comporte une surface d’appui 106 de la coiffe 95, une surface interne opposée à la surface d’appui 106 et un rebord 107 faisant saillie par rapport à la surface d’appui 106 à la périphérie de celle-ci, dans le même sens que les tubes plongeurs 85, autour de ceux-ci.
Le paramètre β k(m) est estimé grâce à l’équation suivante :
dans laquelle tr(X) représente la trace de la matrice X.
Chaque groupe homogène k est ainsi associé à une variance matricielle dans l’espace fonctionnel défini par les fonctions propres. La variance du modèle est modélisée de façon parcimonieuse par des éléments formés des plus grandes valeurs propres α k,j et des éléments considérés comme un bruit et tous égaux au paramètre β k du modèle.
A l’étape S7, les estimations t i,k(m +1 ) et s i,k(m +1 ) sont calculées à l’aide des équations (4) et (5), pour l’itération suivante, en utilisant les valeurs des paramètres p k (m) , a k (m) , q k (m) , Q k (m) , α k (m) , β k (m) déterminés précédemment (étape S6 ou S8). A l’étape S8, les paramètres p k(m+1) , a k(m+1) , q k(m+1) , Q k(m+1), α k(m+1) , β k(m+1) de l’itération suivante sont déterminés à l’aide des estimations t i,k(m+1) et s i,k(m+1) calculées à l’étape S7 en réalisant les mêmes calculs qu’à l’étape S6.
A l’étape S9 de seconde maximisation conditionnelle, le paramètre e k( m +1) représentant le facteur d’inflation est estimé par l’équation suivante :
e k (m+1) = MAX {1, E k(m+1) } (12)
E k(m) = , (13)
est le nombre de signaux de mesure x i,k appartenant au groupe k et est le nombre de signaux de mesure x i,k ne présentant pas d’anomalie dans le groupe k.
L’étape S11 est exécutée seulement si à l’étape S10, l’indice m est plus grand que 1, ensuite les étapes S12 et S13 sont exécutées. A l’étape S11, une variable d’erreur ERR est calculée à l’aide de l’équation suivante :
ERR = lc(m+1) – lc(m) (14)
lp2 k,l(m) = , avec lq k,l représentant la colonne l de la matrice Q k , et
Un autre mode de réalisation prévoit un dispositif optoélectronique comportant au moins une LED et au moins une photodiode comprenant chacune un empilement actif semiconducteur d’émission et de réception de même nature et de même composition, dans lequel les dimensions latérales de la LED sont inférieures aux dimensions latérales de la photodiode.
Selon un mode de réalisation, le dispositif comprend en outre un circuit intégré de contrôle sur une face duquel sont fixées la LED et la photodiode, le circuit intégré de contrôle étant adapté à piloter la LED avec une densité de courant plus élevée que celle de la photodiode.
Selon un mode de réalisation, le circuit intégré de contrôle est adapté à piloter la LED avec une densité de courant au moins dix fois plus élevée que celle de la photodiode.
Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d’un dispositif optoélectronique comportant au moins une LED et au moins une photodiode, comprenant les étapes suivantes : a) former un empilement semiconducteur de support comprenant au moins une couche semiconductrice dopée ; b) former simultanément, lors d’une étape d’épitaxie commune, un empilement actif semiconducteur d’émission de la LED et un empilement actif semiconducteur de réception de la photodiode ; c) former des tranchéess’étendant verticalement à travers l’empilement de support et délimitant latéralement au moins un premier plot de support et au moins un deuxième plots de support, dans lequel, à l’issue des étapes b) et c), l’empilement actif semiconducteur d’émission de la LED recouvre le premier plot de support et l’empilement actif de réception de la photodiode recouvre le deuxième plot de support, le procédé comprenant en outre, après l’étape c), une étape d) de porosification de ladite couche semiconductrice dopée dans le premier plot de support sans porosifier ladite couche semiconductrice dopée dans le deuxième plot de support, ou une étape de porosification de ladite de ladite couche semiconductrice dopée dans le deuxième plot de support sans porosifier ladite couche semiconductrice dopée dans le premier plot de support.
Selon un mode de réalisation, l’étape c) de formation des tranchées à travers l’empilement de support et l’étape d) de porosification de la couche semiconductrice dopée sont mises en oeuvre avant l’étape b) d’épitaxie de l’empilement actif semiconducteur d’émission de la LED et de l’empilement actif semiconducteur de réception de la photodiode, et dans lequel, lors de l’étape d), ladite couche semiconductrice dopée est porosifiée dans le deuxième plot de support et n’est pas porosifiée dans le premier plot de support.
Selon un mode de réalisation, l’étape c) de formation des tranchées à travers l’empilement de support est mise en oeuvre après l’étape b) d’épitaxie de l’empilement actif semiconducteur d’émission de la LED et de l’empilement actif semiconducteur de réception de la photodiode, et, lors de l’étape d), ladite couche semiconductrice dopée est porosifiée dans le premier plot de support et non dans le deuxième plot de support.
Selon un mode de réalisation, à l’étape d), les flancs de la couche semiconductrice dopée dans le deuxième plot sont mis en contact avec l’électrolyte, tandis que les flancs de la couche semiconductrice dopée dans le premier plot sont protégés du contact avec l’électrolyte par une couche de protection.
Selon un mode de réalisation, à l’étape d), les flancs de la couche semiconductrice dopée dans le premier plot sont mis en contact avec un électrolyte, tandis que les flancs de la couche semiconductrice dopée dans le deuxième plot sont protégés du contact avec l’électrolyte par une couche de protection.
Selon un mode de réalisation, à l’étape d), un courant de polarisation est appliqué à travers ladite couche semiconductrice dopée.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, après les étapes b) et d), une étape de report et de fixation de la LED et de la photodiode sur une face d’un circuit intégré de contrôle préalablement formé dans et sur un substrat semiconducteur.
Selon un mode de réalisation, lors de l’étape de report et de fixation, la LED et la photodiode sont fixées sur la face du circuit intégré de contrôle par collage moléculaire.
Selon un mode de réalisation, les tranchées sont agencées de façon que les dimensions latérales de la LED soient inférieures aux dimensions latérales de la photodiode.
Selon un mode de réalisation, l’empilement actif semiconducteur d’émission de la LED et l’empilement actif semiconducteur de réception de la photodiode comprennent un ou plusieurs alliages semiconducteurs de type III-V ou II-VI.
Un autre mode de réalisation prévoit un dispositif optoélectronique comportant au moins une LED comprenant un empilement actif semiconducteur d’émission et au moins une photodiode comprenant un empilement actif semiconducteur de réception, le dispositif comprenant en outre une couche semiconductrice dopée en vis à vis de la LED et de la photodiode, dans lequel la couche semiconductrice dopée est poreuse en vis à vis de la LED et non poreuse en vis à vis de la photodiode, ou dans lequel la couche semiconductrice dopée est poreuse en vis à vis de la photodiode et non poreuse en vis à vis de la LED.
Toutefois, lorsque le substrat auquel est fixé le résonateur et est couplé l'élément mécanique se déforme, cela entraîne une modification de l'espace entre l'élément mobile et le résonateur, ce qui fausse la mesure.
Ainsi, dans de nombreux circuits photoniques connus, il serait souhaitable qu'au moins un espace vide entre des éléments optiques et/ou mécaniques du circuit photonique ne soit pas modifié par des déformations du substrat.
Il existe un besoin de pallier tout ou partie des inconvénients des circuits photoniques connus, par exemple des circuits photoniques connus décrits ci-dessus.
Par exemple, il existe un besoin de pallier tout ou partie des inconvénients des circuits photoniques connus comprenant un guide d'onde et un résonateur optique couplés optiquement l'un à l'autre par un espace vide, ces circuits photoniques pouvant en outre comprendre un élément mécanique mobile dont les déplacements modifient les propriétés optiques du résonateur optique ou le couplage optique entre le résonateur et le guide d'onde.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des circuits photoniques connus, par exemple des circuits photoniques connus décrits ci-dessus.
Par exemple, un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des circuits photoniques connus comprenant un guide d'onde et un résonateur optique couplés optiquement l'un à l'autre par un espace vide, ces circuits photoniques pouvant en outre comprendre un élément mécanique mobile dont les déplacements modifient les propriétés optiques du résonateur optique ou le couplage entre le résonateur et le guide d'onde.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif photonique comprenant : un substrat ; et une structure comprenant un support, un résonateur optique fixé au support et une portion d'un guide d'onde, la portion du guide d'onde étant couplée optiquement au résonateur optique, dans lequel : la portion du guide d'onde est fixée au support ; la structure est suspendue au-dessus du substrat ; la portion du guide d'onde et le résonateur sont disposés d'un même côté du support, par exemple sous le support ; le support correspond à une première partie d'une première couche ; une deuxième partie de la première couche est fixée au substrat ; et le support est couplé mécaniquement à la deuxième partie de la première couche.
Selon un mode de réalisation, le couplage mécanique du support à la deuxième partie de la première couche comprend : - une connexion du support à une première région de la deuxième partie de la première couche ; et/ou - au moins une troisième partie de la première couche suspendue au-dessus du substrat et étant connectée d'une part à une deuxième région de la deuxième partie de la première couche et d'autre part au support.
Selon un mode de réalisation, le couplage mécanique du support à la deuxième partie de la première couche comprend la connexion du support à la première région de la deuxième partie de la première couche et est dépourvu de troisième partie de la première couche, ladite connexion mettant en œuvre une liaison rigide entre le support et la deuxième partie de la couche première.
Selon un mode de réalisation, le couplage mécanique du support à la deuxième partie de la première couche comprend ladite au moins une troisième partie de la première couche et est dépourvu de connexion entre le support et la deuxième partie de la première couche, ladite au moins une troisième partie de la première couche comprenant : * plusieurs troisièmes parties mettant chacune en œuvre une liaison souple entre le support et la deuxième partie de la première couche, ou * plusieurs troisièmes parties, une seule desdites mettant en œuvre une liaison rigide ou semi-rigide entre le support et la deuxième partie de la première couche, et les autres troisièmes parties mettant chacune en œuvre une liaison souple entre le support et la deuxième partie de la première couche, ou * une seule troisième partie mettant en œuvre une liaison rigide ou semi-rigide entre le support et la deuxième partie de la première couche.
Selon un mode de réalisation, le couplage mécanique du support à la deuxième partie de la première couche comprend la connexion du support à la première région de la deuxième partie de la première couche et ladite au moins une troisième partie de la première couche, ladite connexion mettant en œuvre une liaison rigide entre le support et la première région de la deuxième partie de la première couche, et chaque troisième partie de la première couche mettant en œuvre une liaison souple entre le support et la deuxième région de la deuxième partie de la première couche.
Selon un mode de réalisation, le guide d'onde et le résonateur sont définis dans une même troisième couche.
Selon un mode de réalisation, la portion du guide d'onde est fixée au support par des bras définis dans la troisième couche, chacun desdits bras ayant une extrémité en contact avec la portion du guide d'onde et une extrémité fixée au support.
Selon un mode de réalisation : le guide d'onde comprend une autre portion ne faisant pas partie de la structure et étant, de préférence, disposée au-delà de la structure ; et des bras définis dans la troisième couche comprennent chacun une extrémité en contact avec cette autre portion du guide d'onde disposée au-delà de la structure et une extrémité fixée au substrat.
Selon un mode de réalisation : le support comprend au moins une partie de découplage ; le support comprend des liaisons souples ou semi-rigides reliant ladite au moins une partie de découplage à une partie du support qui est couplée mécaniquement à la deuxième partie de la première couche ; et au moins le résonateur est couplée mécaniquement plus directement à ladite au moins une partie de découplage qu'à la partie du support qui est couplée mécaniquement à la deuxième partie de la première couche.
Selon un mode de réalisation, la structure comprend une partie mobile, ladite partie mobile étant couplée mécaniquement plus directement à ladite au moins une partie de découplage qu'à la partie du support qui est couplée mécaniquement à la deuxième partie de la première couche.
Ainsi la présente invention concerne également, l’utilisation des compositions décrites précédemment dans une méthode de traitement combinée ou séquentielle d’un végétal par un herbicide.
Selon un mode de réalisation préféré, ledit herbicide est un herbicide foliaire.
Exemples Les compositions décrites dans les tableaux ci-dessous ont été utilisées dans les expériences suivantes.
Composant Concentration en % Concentration en g/L Fonction Eau de Ville 48.94 577.54 Solvant Monopropyleneglycol 3.05 35.99 Anti gel Soprophor FL® 3.00 35.40 Dispersant Amesurf H77® 10.00 118.00 Dispersant clinoptilolite 24.56 289.86 Principe actif Infusion extrait de saule 10.00 118.00 Principe actif Silimod 40D® 0.28 3.30 Anti mousse Rhodopol 23® 0.15 1.77 Epaississant Sovinol P850 ® 0.01 0.14 Conservateur
Composant Concentration en % Concentration en g/L Fonction Eau de Ville 40.60 560.33 Solvant Monopropyleneglycol 2.00 27.60 Anti gel Tensiofix CGA 213® 2.80 38.64 Dispersant Tensiofix 96DB10® 1.30 17.94 Dispersant Tensiofix LB 350® 0.55 7.59 Dispersant clinoptilolite 42.30 583.80 Principe actif Silimod 40D® 0.28 3.86 Anti mousse Kelzan AP-AS® 0.15 2.07 Epaississant Sovinol P850® 0.01 0.17 Conservateur
L’efficacité des compositions concentrées décrites aux table 3 et 4 ont été évaluée sur le développement de Plasmopara viticola responsable du mildiou de la vigne.
Les feuilles (faces supérieures et inférieurs) de plants de vigne (Vitis vinifera cv. chardonnay sensible à P viticola) greffés soudés ont été pulvérisées par la composition diluée selon l’invention ou de l’eau osmosée stérile avant d’être pulvérisés par une suspensions de sporanges de Plasmopara viticola.
L’expérience a donc mis en œuvre trois groupes de 10 plants : - Témoin non traité et non inoculé - Témoin non traité et inoculé par P. viticola. - Plants traités et inoculé par P. viticola.
Dans chaque groupe, le développement de P. viticola a été estimé, pendant trois semaines, sur 10 feuilles par plante en évaluant la surface foliaire présentant des symptômes de sporulation de Plasmopara viticola selon la grille de notation suivante : 0 : absence de sporulation 1 : 1 à 10% de la surface foliaire colonisée 2 : 10 à 25% de la surface foliaire colonisée 3 : 25 à 50% de la surface foliaire colonisée 4 : 50 à 75% de la surface foliaire colonisée 5 : 75 à 100% de la surface foliaire colonisée
Que ce soit sur la face supérieure ou inférieure des feuilles, on observe un indice de développement de P. viticola significativement plus faible dans le groupe traité par comparaison à celui inoculé avec l'agent pathogène seul.
L'application du produit selon l’invention conduit à une réduction de la pénétration des zoospores de P viticola dans les feuilles qui est révélée par une diminution significative de sporulation.
L’efficacité des compositions selon les tables 3 et 4 ont été évaluées également sur le développement de Botrytis cinerea.
Les feuilles de plants de laitue ont été pulvérisés par les compositions diluées selon l’invention ou de l’eau osmosée stérile avant d’être pulvérisés par une suspensions de Botrytis cinerea ( 3. 10 6 spores par plantule).
L’expérience a donc mis en œuvre huit groupes de quinze plantes : - Témoin non traité et non inoculé, - Témoin non traité et inoculé par Botrytis cinerea, - 3 groupes de plants traités et inoculé par Botrytis cinerea.
Dans chaque groupe, le développement de Botrytis cinerea a été estimé, pendant trois semaines, sur en évaluant la surface foliaire présentant des symptômes de sporulation de Botrytis cinerea.
Vingt jours après l’inoculation, on observe 100% de plants sains dans le groupe témoin non inoculé par Botrytis cinerea et une mortalité de 60% dans le groupe témoin inoculé (les 40% de plants restant présentent des symptômes foliaires de pourriture).
Dans une variante, non représentée, le dispositif de rangement peut comporter des sangles dont les extrémités peuvent être fixées aux moyens de fixation supérieurs.
On peut de plus prévoir en variantes, une combinaison des modes de réalisations précédents.
Le nombre de bacs de rangement ou de cloisons, leurs dimensions ainsi que le nombre de moyens de fixation peuvent varier tout en restant dans le cadre de l’invention.
Le dispositif de rangement selon l’invention offre ainsi la possibilité d’avoir plusieurs configurations possibles selon le nombre de panneaux utilisés et la possibilité de les agencer perpendiculairement ou dans le prolongement des uns et des autres. En fonction des différentes configurations, il est alors possible d’adapter le nombre d’espaces de rangement.
Motoréducteur, dispositif d’essuyage et véhicule automobile associés La présente invention fait partie du domaine des motoréducteurs et notamment des motoréducteurs utilisés dans les dispositifs d’essuyage des véhicules automobiles pour entraîner les balais d’essuyage.
Ces motoréducteurs comprennent un moteur électrique et un réducteur couplé en rotation au moteur électrique et configuré pour produire un rapport de réduction prédéterminé.
Dans le cas de dispositifs d’essuyage, la sortie du motoréducteur est généralement couplée à une tringlerie permettant de mettre en mouvement plusieurs balais d’essuyage.
Cependant, le réducteur comprend des liaisons mécaniques pouvant induire de fortes pertes mécaniques.
En effet, notamment avec l’utilisation de moteurs réversibles configurés pour tourner dans un premier sens de rotation pour entrainer les bras d’essuyage dans une première direction et dans un deuxième sens de rotation pour entrainer les bras d’essuyage dans un deuxième sens de rotation, un réducteur comprenant une vis sans fin et une roue crantée configurée pour engrener sur la vis sans fin peut présenter des pertes mécaniques très importantes pouvant aller jusqu’à 50%. Les pertes sont également très importantes lorsque le motoréducteur est utilisé en inverse par exemple sous l’effet de la pression de l’air exercée sur les balais d’essuyage dans le cas d’un dispositif d’essuyage. Ces pertes sont dissipées dans le réducteur sous forme de chaleur.
Afin de palier à ces pertes, il convient d’utiliser un moteur électrique avec une puissance importante, par exemple une puissance de 40 W.
Or, notamment dans le cas de véhicules électriques, de tels moteurs électriques de puissance importante entraînent une consommation électrique accrue et tendent à réduire l’autonomie du véhicule.
Il convient donc de trouver une solution permettant de réduire les pertes mécaniques liées au réducteur et pouvant éventuellement permettre de récupérer une partie de l’énergie transmise par les balais d’essuyage au motoréducteur, par exemple sous l’effet de l’action de l’air sur les balais d’essuyage.
A cet effet, la présente invention concerne un motoréducteur, notamment pour dispositif d’essuyage de véhicule automobile comprenant : -un moteur électrique, - un réducteur configuré pour coopérer avec le moteur électrique de sorte à transformer les valeurs du couple et de la vitesse de la partie électromagnétique du moteur électrique aux efforts nécessaires en sortie du motoréducteur, le réducteur comprenant une vis sans fin et un écrou configuré pour se déplacer le long de la vis sans fin, l’un de l’écrou ou de la vis sans fin étant configuré pour être couplé en rotation au moteur électrique.
L’utilisation d’un réducteur comprenant une vis sans fin et un écrou configuré pour se déplacer le long de la vis sans fin permet de réduire les frottements du réducteur par rapport à une solution comprenant une vis sans fin et une roue crantée engrenant sur la vis sans fin.
Selon un autre aspect de la présente invention, le moteur électrique est configuré pour entraîner en rotation l’écrou du réducteur pour produire un mouvement de translation de la vis sans fin du réducteur.
Selon un autre aspect de la présente invention, le moteur électrique est configuré pour tourner dans un premier sens de rotation prédéterminé jusqu’à une première position extrême de la vis sans fin puis dans un deuxième sens de rotation opposé au premier sens de rotation jusqu’à une deuxième position extrême de la vis sans fin pour produire un mouvement de va-et-vient de la vis sans fin entre les deux positions extrêmes.
- L’équipement électrique est configuré pour être embarqué dans un véhicule, et forme : - un onduleur configuré de manière à alimenter un moteur électrique entraînant le véhicule depuis une batterie d’alimentation, l’onduleur étant configuré pour convertir du courant continu fourni par la batterie d’alimentation en un courant alternatif d’alimentation du moteur électrique et inversement, et/ou - un chargeur électrique configuré pour convertir une tension entre un réseau électrique extérieur au véhicule et une batterie d’alimentation du véhicule, et/ou - un convertisseur courant continu – courant continu configuré pour convertir une tension entre une batterie d’alimentation haute tension et une batterie d’alimentation basse tension.
- Le courant alternatif est par exemple un courant monophasé ou triphasé.
L’équipement électrique formant un onduleur est par exemple monté dans une machine électrique tournante comprenant un rotor et un stator. La machine électrique tournante peut, avantageusement, former un alternateur, un alterno-démarreur, une machine réversible ou un moteur électrique.
est une vue schématique en coupe d’un équipement électrique selon un premier mode de réalisation de l’invention.
est une vue schématique en coupe d’une variante d’un détail d’un équipement électrique selon le premier mode de réalisation ;
est une vue schématique en coupe d’un équipement électrique selon un deuxième mode de réalisation de l’invention.
Sur ces figures, les éléments analogues sont désignés par des références identiques.