Structure multicouche comprenant une couche adhésive et une couche formant un film support en contact direct avec celle-ci, où (a) ladite couche adhésive comprend : une polyoléfine A choisie parmi un homopolymère d’éthylène et un copolymère d’éthylène et d’une α-oléfine, un copolymère d’éthylène et d’un ester vinylique d’acide carboxylique, notamment un acétate de vinyle (EVA) ou un (co)polymère comportant des motifs (méth)acrylate de méthyle, d’éthyle, propyle, n-butyle, sec-butyle, isobutyle ou tert-butyle ; et une polyoléfine fonctionnalisée, distincte de la polyoléfine A, comprenant un tronc polyoléfine contenant un reste d’au moins un monomère insaturé (Y), le reste du monomère insaturé (Y) étant fixé sur le tronc par greffage ou copolymérisation ; la température de fusion de la couche adhésive étant comprise entre 80°C et 120°C, b) ledit film support comprend un polymère greffé polyamide comprenant : un tronc en polyoléfine, représentant de 50% à 95% en masse du polymère greffé polyamide, contenant un reste d'au moins un monomère insaturé (X) et au moins un greffon en polyamide, représentant de 5% à 50% en masse dudit polymère greffé polyamide, dans lequel: le greffon en polyamide est attaché au tronc en polyoléfine par le reste du monomère insaturé (X) comprenant une fonction capable de réagir par une réaction de condensation avec un polyamide ayant au moins une extrémité amine et/ou au moins une extrémité acide carboxylique, le reste du monomère insaturé (X) est fixé sur le tronc par greffage ou copolymérisation, le tronc en polyoléfine et le greffon en polyamide étant choisis pour que ledit polymère greffé polyamide présente une température d'écoulement supérieure à 160°C, telle que mesuré par DSC selon ISO 11357-1:2016, ISO 11357-2:2020, ISO 11357-3:2018, ladite température d'écoulement étant définie comme la température la plus élevée parmi les températures de fusion et les températures de transition vitreuse du greffon polyamide et du tronc en polyoléfine. Structure multicouche selon la revendication 1, dans laquelle la température de fusion de ladite couche adhésive est comprise entre 90°C et 110°C. Structure multicouche selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle ladite couche adhésive a un Melt Flow Index (MFI), tel que mesuré selon la norme ASTP D 1238 à 190°C sous 2,16kg, compris entre 0,2 et 10 g/10 min, de préférence entre 0,4 et 3 g/10 min, et en particulier entre 0,6 et 2 g/10 min. Structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 3, dans laquelle ladite couche adhésive, comprend : de 65% à 95 % en poids de polyoléfine A ; de 5 à 35% en poids de polyoléfine fonctionnelle ; et de 0 à 5% en poids d’un ou plusieurs additifs. Structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 4, dans laquelle l’épaisseur de ladite couche adhésive est comprise entre 20 et 60 µm. Structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 5, dans laquelle l’épaisseur dudit film support est comprise entre 5 et 40 µm. Structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 6, dans laquelle le comonomère d’α-oléfine de la polyoléfine A de la couche adhésive est choisi parmi l’éthylène-propylène, l’éthylène-butène et l’éthylène-octène. Structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 7, dans laquelle la polyoléfine fonctionnelle de ladite couche adhésive est une polyoléfine contenant un reste d’au moins un monomère insaturé (Y) qui est un anhydride maléique. Structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 8, dans laquelle ledit film support a un Melt Flow Index (MFI), tel que mesuré selon la norme ASTP D 1238 à 230°C sous 2,16kg compris entre 0,2 et 10 g/10 min, de préférence entre 0,4 et 3 g/10 min, en particulier entre 0,6 et 2 g/10 min. Structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 9, caractérisée en ce ledit film support porte ladite couche adhésive sur une de ses faces. Structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 9, caractérisée en ce que ledit film support porte ladite couche adhésive sur ses deux faces. Procédé de préparation d’une structure multicouches selon l’une des revendications 1 à 11, dans laquelle ledit film support est assemblé à ladite couche adhésive par coextrusion. Utilisation d’une structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 11 pour la fabrication de modules photovoltaiques. Procédé de préparation d’un module photovoltaïque, dans lequel une pile photovoltaïque est encapsulée avec une structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 11. Procédé selon la revendication 14, dans lequel l’encapsulation comprend les étapes de : fixation d’un filament conducteur électrique à la surface de lad couche adhésive d’une structure multicouche selon l’une des revendications 1 à 11 à une température inférieure à la température de fusion de la couche adhésive pour former un assemblage ; mise en contact dudit assemblage avec une pile photovoltaïque à une température comprise entre la température de fusion de la couche adhésive et la température d’écoulement du film support. Module photovoltaïque comprenant une structure multicouche telle que définie dans les revendications 1 à 11.