INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En particulier, chaque segment latéral 30b de la ligne de déchirure 30 s’étend le long du bord externe 5b en formant un bandeau 31 entre eux, de manière à ce que, après ouverture de l’emballage, chaque bandeau 31 repose sur une paroi supérieure de la portion alimentaire 1, de manière à maintenir en appui sur elle une paroi latérale 7 de l’enveloppe 3 dont il est solidaire. Cet agencement permet de caler latéralement la portion alimentaire 1 sur la paroi inférieure de l’enveloppe 3, en attendant son extraction par le consommateur, comme représenté sur la .
Chacun des bandeaux 31 présente une largeur qui est inférieure à 10% de la largeur du panneau latéral 5 adjacent, et notamment inférieure à 5% de ladite largeur. Cet agencement permet de faciliter l’extraction de la portion alimentaire 1 par le consommateur, qui doit alors simplement écarter les parois latérales 7 ( ) pour pouvoir retirer ladite portion alimentaire de la paroi inférieure de l’enveloppe 3 tout en conservant son intégrité de forme, notamment dans le cas d’une portion alimentaire 1 molle.
Chaque segment latéral 30b de la ligne de déchirure 30 s’étend de façon rectiligne jusqu’au bord arrière 8c de respectivement un panneau supérieur 8, et se prolonge notamment sur le panneau arrière 10, en débouchant de préférence dans le tronçon 6h de ligne de pliage du secteur supérieur 20 adjacent.
Ainsi, en poursuivant son effort de traction sur la languette 29, le consommateur peut déchirer en partie, mais pas totalement, la paroi arrière 11 de l’enveloppe 3, de manière à maintenir la portion alimentaire 1 entre la portion de paroi arrière 11 non déchirée et les parois latérales 7, en attendant l’extraction de ladite portion alimentaire de l’emballage par ledit consommateur.
Par ailleurs, le panneau inférieur 4 est dépourvu de ligne de déchirure, afin de rester solidaire de l’enveloppe 3 après ouverture de l’emballage, formant ainsi un plateau sur laquelle la portion alimentaire 1 peut être maintenue en attendant d’être saisie par le consommateur.
Selon une réalisation, la ligne de déchirure 30 est obtenue par prédécoupe partielle de l’épaisseur du flan, notamment par ablation de matière, sur une profondeur suffisante pour former une ligne d’affaiblissement permettant le guidage de la déchirure dudit flan le long de ladite ligne.
Pour préserver l’intégrité de la couche intérieure 2a, et donc l’étanchéité de l’emballage, la ligne de déchirure 30 est formée par ablation au moins partielle d’uniquement la couche extérieure 2b.
De façon avantageuse, la ligne de déchirure 30 est formée, par exemple par découpe laser ou par découpe mécanique, sur environ 4/5 de l’épaisseur totale de la couche extérieure 2b, ce qui permet un bon compromis entre la préservation de l’étanchéité de l’emballage et la facilité de son ouverture par déchirure le long de ladite ligne.
La illustre, par une vue de dessus schématique, un exemple de mode de réalisation d'un circuit photonique 1, la étant une vue en coupe schématique prise dans le plan de coupe AA de la , la étant une vue en coupe schématique prise dans le plan de coupe BB de la et la étant une vue en coupe schématique prise dans le plan de coupe CC de la .
Le circuit 1 comprend un substrat 100, par exemple un substrat semiconducteur, par exemple en silicium. Dit autrement, le circuit 1 est formé sur le substrat 100.
Le circuit ou dispositif 1 comprend une structure 102. La structure 102 est suspendue au-dessus du substrat 100. Plus particulièrement, la structure 102 comprend un support 104. Le support 104 est suspendu au-dessus du substrat 100. Le support 104 correspond à une première partie (ou portion) d'une couche 106, par exemple en silicium, et la couche 106 comprend une deuxième partie fixée au support, les première et deuxième parties de la couche 106 étant couplées mécaniquement l'une à l'autre. Dit autrement, la deuxième partie de la couche 106 repose sur le substrat 100 auquel elle est fixée, par exemple par l'intermédiaire d'un empilement de couches connectées entre elles deux à deux, et le couplage mécanique des première et deuxième parties de la couche 106 entre elles permet de maintenir la première partie de la couche 106 (support 104) suspendue au-dessus du substrat.
Selon un mode de réalisation, comme cela est illustré dans l'exemple des figures 1 à 4, la deuxième partie de la couche 106 comprend une première région 108 en contact avec, ou connectée à, au support 104. Cette région 108 est fixée au substrat 100, par exemple par l'intermédiaire d'un empilement de couches connectées entre elles deux à deux. Cette région 108 a, par exemple, des dimensions prises dans un plan parallèle au substrat 100 qui sont plus faibles, par exemple au moins cinq fois plus faibles, de préférence au moins dix fois plus faibles, que celles du support 104. Dans l'exemple des figures 1 à 4, la région 108 est disposée contre et en contact avec un bord rectiligne du support 104. Dans d'autres exemples non illustrés, la région 108 est entourée par le support 104, par exemple quand la région 108 est disposée dans une partie centrale du support 104, toute ou partie de la périphérie de la région 108 étant alors en contact avec le support 104. En figures 1 et 4, la limite entre la région 108 et la périphérie du support 104 est indiquée par des traits en pointillés.
Selon un mode de réalisation, la région 108 fait partie d'un plot d'ancrage 110 du support 104 au substrat 100. Le plot 110 comprend une partie connectée à, et en contact avec, le support 104 et une autre partie connectée à, et en contact avec, le substrat 100. La connexion du plot 110 au support 104 met en œuvre une liaison mécanique rigide du support 104 à la région 108 de la couche 106, donc une liaison mécanique rigide du support 104 au substrat 100, du fait que la raideur de cette liaison est sensiblement égale, voire supérieure, à celle du support, par exemple sensiblement égale, voire supérieure, à celle de la partie du support 104 à laquelle est connecté le plot 110.
Le plot 110 permet la mise en œuvre d'une fonction passe-bas pour la transmission des vibrations du substrat 100 vers le support 104. Par exemple, en appelant Kar la raideur de la liaison mécanique entre le plot 110 et le support 104 et m la masse de la structure 102, la fréquence de coupure fc1 de cette fonction passe-bas est égale à (Kar/m) 0,5 . En dimensionnant le plot 110 pour obtenir une valeur désirée de raideur Kar, il est possible de filtrer des perturbations extérieures telles que, par exemple, des vibrations du substrat 100 et/ou des déformation du substrat 100.
De préférence, il n'y a pas plus d'un plot d'ancrage rigide 110 du support 104 au substrat 100. Ainsi, lorsque le substrat 100 se déforme, cela peut entraîner un déplacement du plot 110 qui est fixé au substrat 100, et donc un déplacement du support 104 qui est également fixé au plot 110, mais cela n'entraîne pas de déformation correspondante du support 104.
Selon un mode de réalisation, comme cela est illustré dans l'exemple des figures 1 à 4, la deuxième partie de la couche 106 comprend au moins une deuxième région 112 couplée au support 104. Chaque région 112 est fixée au substrat 100, par exemple par l'intermédiaire d'un empilement de couches connectées entre elles deux à deux. Dans un tel mode de réalisation, la couche 106 comprend en outre au moins une troisième partie 114, par exemple quatre parties 114 dans l'exemple de la , reliant chacune le support 104à une région 112 de la couche 106. Dit autrement, chaque partie 114 de la couche 106 a une extrémité connectée à, et en contact avec, le support 104, et une autre extrémité fixée à, et en contact avec, une région 112 de la couche 106. Dans l'exemple des figures 1 à 4, chaque partie 114 de la couche 106 s'étend entre la périphérie du support 104 et la région 112 de la couche 106. Dans d'autres exemples non illustrés, le support 104 est traversé par une ouverture à l'intérieur de laquelle est disposée la région 112 de la couche 106, et chaque partie 114 de la couche 106 s'étend depuis la région 112 jusqu'au support 104.
De préférence, en appelant Lmax la plus grande dimension du support 104 prise dans un plan parallèle au substrat 100, la distance maximale entre chaque région 112 de la couche 106 et le support 104 prise dans un plan parallèle au substrat 100 est inférieure à 3*Lmax/2.
Selon un mode de réalisation, chaque partie 114 de la couche 106 met en œuvre, ou fait partie, d'une liaison souple du support 104 à une région 112 de la couche 106. Dans ce cas, chaque partie 114 de la couche 106 est par exemple configurée pour être moins rigide que le support 104, par exemple moins rigide la partie du support 104 avec laquelle la liaison 114 est en contact. Une liaison 114 est dite souple, par exemple car sa raideur est plus faible, par exemple au moins 10 fois plus faible, que celle du support 104 et, de préférence, que celle de la partie du support 104 à laquelle est connectée la liaison 114. La liaison 114 est dite souple, par exemple, car elle est moins rigide que la connexion mécanique entre le plot d'ancrage 110 et le support 104. La personne du métier est en mesure de mettre en œuvre les liaisons souples du support 104 à la région 112 de la couche 106. Par exemple, chaque partie 114 de la couche 106 a la forme d'une poutre, ou d'une pluralité de poutres mises bout à bout pour former au moins un méandre, chaque poutre ayant, dans un plan parallèle au substrat 100, une dimension transversale inférieure aux dimensions transversales du support 104 et, de préférence, aux dimensions transversales de la périphérie du support 104.
De préférence, il y a au moins deux liaisons souples reliant le support 104 à la région 112 de la couche 106. Par exemple, lorsque le support 104 a une forme périphérique rectangulaire, une liaison souple est prévue à chaque coin de la périphérie du support 104.
Ces liaisons souples du support 104 à une ou plusieurs régions 112 de la couche 106 permettent la mise en œuvre d'une fonction passe-bas pour la transmission des vibrations ou des déformations du substrat 100 vers le support 104. Par exemple, la fréquence de coupure de cette fonction passe-bas est plus faible que la fréquence de coupure fc1 déterminée par la liaison mécanique entre le plot 110 et le support 104. La personne du métier comprendra que, dans une configuration où le dispositif 1 comprend des liaisons souples du support 104 à une ou plusieurs 112 de la couche 106, et, en outre, une liaison rigide entre le support 104 et un plot 110, la fréquence de la fonction de filtrage passe bas mise en œuvre par ces liaisons souples et cette liaison rigide est alors imposée par la liaison rigide.
Ces liaisons souples du support 104 à la région 112 de la couche 106 permettent d'encaisser des déformations du substrat 100, de sorte qu'une déformation du substrat 100 n'entraîne pas de déformation correspondante du support 104.
Selon un mode de réalisation dans lequel le dispositif ne comprend pas de plot 110 connecté au support 104, chaque partie 114 de la couche 106 met en œuvre, ou fait partie, d'une liaison souple du support 104 à une région 112 de la couche 106 comme cela a été décrit précédemment, à l'exception d'une partie 114 qui met en œuvre, ou fait partie, d'une liaison rigide du support 104 à une région 112 ou d'une liaison de raideur intermédiaire entre la raideur des liaisons souples et la raideur d'une liaison rigide. Dit autrement, dans une configuration où le dispositif 1 ne comprend pas de liaison rigide du support 104 à un plot 100 mais ne comprend que des liaisons du support 104 à une ou plusieurs région 112 de la couche 106, soit toutes ces liaisons sont souples et ont des raideurs similaires ou identiques, soit toutes ces liaisons sont souples et ont des raideurs similaires à l'exception d'une des liaisons qui a une raideur intermédiaire entre la raideur des liaisons souples et la raideur du support 104 ou qui a une raideur sensiblement égale à celle du support 104. C'est alors la plus rigide des liaisons du support 104 à une ou plusieurs région 112 de la couche 106 qui détermine la fréquence de coupure de la fonction passe-bas mise en œuvre par ces liaisons.
A titre d'exemple, chaque liaison souple 114 est configurée pour être moins rigide que le support 104, par exemple moins rigide la partie du support 104 avec laquelle la liaison souple 114 est en contact. De préférence, une liaison 114 est dite souple car sa raideur est plus faible, par exemple au moins 10 fois plus faible, que celle du support 104 et, de préférence, que celle de la partie du support 104 à laquelle est connectée la liaison 114. Une liaison 114 est dite souple, par exemple, car elle est moins rigide que la connexion mécanique entre le plot d'ancrage 110 et le support 104.
A titre d'exemple, lorsque les liaisons 114 du support 104 à une ou plusieurs région 112 de la couche 106 sont toutes souples à l'exception d'une qui est rigide, l'unique liaison rigide 114 est par exemple configurée pour être sensiblement aussi rigide, voire plus rigide, que le support 104, par exemple sensiblement aussi rigide ou plus rigide que la partie du support 104 avec laquelle la liaison rigide 114 est en contact. Cette liaison 114 est dite rigide, par exemple car sa raideur est sensiblement égale, voire supérieure, à celle du support 104 et, de préférence, à celle de la partie du support 104 à laquelle est connectée la liaison rigide 114. Cette liaison 114 est dite rigide, par exemple, car elle sensiblement aussi rigide, voire plus rigide, qu'une connexion mécanique entre un plot d'ancrage 110 et le support 104.
En position d’ouverture de l’élément de membrane 100, comme l’illustre la figure 4B, la membrane 100 se trouve « décollée » radialement de la région de contact de la paroi 17 et autorise la circulation du fluide, dans un sens dit « passant » (flèche F) depuis l’embout d’entrée 24 vers l’embout de sortie 34 en passant par la périphérie de l’élément de membrane 100.
Lorsque le liquide de lavage s'écoule de l'entrée 14 vers la sortie 16 dans le sens passant F, le liquide force l'ouverture du joint formé dans la région de contact entre l'élément de membrane 100 et le boîtier 12 permettant ainsi au liquide de s'écouler vers la sortie 16. Ainsi, lorsque le liquide s'écoule de l'entrée vers la sortie, le liquide sépare la partie de contact 102 de l'élément de membrane 100 de la région de contact du boîtier 12 et le liquide peut s'écouler.
Lorsque, d'autre part, le liquide tente de s'écouler de la sortie 16 à l'entrée 14, il s'écoule dans l'évidement de l'élément de membrane 100, ce qui force la partie de contact 102 de l'élément de membrane 100 en contact plus fort avec la région de contact du boîtier 12, empêchant ainsi l'écoulement du liquide entre la partie de contact 102 de l'élément de membrane 100 et la région de contact du boîtier 12 et empêchant ainsi l'écoulement de liquide de la sortie 16 de la membrane 100 à l'entrée 14.
Dispositif de type vanne fluidique normalement fermée Domaine technique de l'invention La présente invention se rapporte à un dispositif de type vanne fluidique normalement fermée.
Etat de la technique Il est connu des documents US2012/064597A1 , US2013/130262A1 , US2007/166199A1 et US2006/076068A1 des dispositifs microfluidiques comprenant un réseau micro-fluidique de capsules et de canaux reliant les capsules entre elles. Chaque capsule microfluidique comporte une chambre dans laquelle débouche un canal d'entrée et dont ressort un canal de sortie. Une membrane déformable est commandée entre deux positions pour conférer deux états distincts à la capsule, un premier état dans lequel le canal d'entrée communique avec le canal de sortie via la chambre autorisant un transfert de fluide, et un deuxième état dans lequel la membrane bloque la communication entre les deux canaux, empêchant l'écoulement de fluide et le remplissage de la chambre de la capsule. La commande de la membrane entre ses deux états est réalisée à l'aide de moyens pneumatiques, par exemple en exerçant sur elle une pression positive ou une pression négative.
La demande de brevet EP3326717A1 propose une autre solution dans laquelle la vanne est créée par l'ajout dans une cavité d'un liquide destiné à former un élément en matériau déformable. Le mécanisme d'actionnement de l'invention est commandé par une unité de commande et de traitement pour déformer l'élément en matériau déformable de chaque capsule, par exemple en exerçant une pression ou une impulsion de pression au moyen d'un fluide de pression, et en particulier d'un gaz de pression via les trous d'actionnement de chaque capsule.
Ces différentes solutions de vannes sont à actionnement pneumatique et nécessitent des moyens externes complexes pour être actionnées. Ces moyens comportent généralement des pompes ou des compresseurs externes comme sources de pression, des régulateurs de pression, et parfois aussi des électrovannes. Ces moyens sont externes aux dispositifs microfluidiques si bien que des connexions pneumatiques étanches doivent être assurées. En outre ces moyens doivent être commandés et régulés par des mécanismes dédiés ou encore pilotés par des circuits électroniques et éventuellement des logiciels.
Il peut être avantageux de disposer d'un mécanisme de vanne dont l'actionnement est simple et fiable, sans recourir à des moyens complexes nécessitant d'être pilotés ou régulés, ni à des composants électromécaniques en mouvement sensibles aux vibrations, et sans reposer sur des connexions pneumatiques qui peuvent présenter des défauts d’étanchéité.
Les brevets US7338028B2 , US8585013B2 et US7748962B2 décrivent des vannes fluidiques, actionnables par effet magnétique en déplaçant un aimant permanent. La vanne comporte une partie métallique ou magnétique actionnable sous l'effet de l'aimant permanent. Ces différentes vannes fluidiques ne sont pas forcément satisfaisantes dans la mesure où elles imposent l’intégration d’éléments métalliques ou l'utilisation de matériaux magnétiques dans un composant faits de matériaux polymères. Or l’intégration de matériaux de différentes natures est non triviale et rend les procédés de recyclage plus complexes. Il peut donc être avantageux de disposer d’un dispositif microfluidique fait de matériaux qui suivent une même filière de recyclage, voire un même procédé de recyclage.
Une autre approche repose sur l’utilisation de paraffine ou de composés similaires fusibles, à changement de phase, ("PCM-Phase Change Material") pour réaliser de l’actionnement et du contrôle microfluidique. La revue « Review on miniaturized paraffin phase change actuators, valves, and pumps » (S. Ogden et col., 2013) en fournit une description détaillée.
L'actionnement thermique utilisant la paraffine comme matériau à changement de phase est relativement populaire en raison de son principe d'actionnement simple, de son faible coût de fabrication, de sa relativement bonne biocompatibilité et de sa capacité à fournir des courses importantes et des forces d'actionnement élevées à petite échelle (cf. publication précédemment citée).
La publication référencée “Self-Contained, Fully Integrated Biochip for Sample Preparation, Polymerase Chain Reaction Amplification, and DNA Microarray Detection” présente le fonctionnement de deux types de vannes. Le principe de fonctionnement de ces deux types de vanne est le même. Un bouchon de paraffine solidifié est chauffé par une zone de chauffe de taille comparable à la vanne. Le bouchon fondu est transporté par le fluide sous pression vers des zones plus froides où il se solidifie. Dans le deuxième type de vanne, un volume d’air est emprisonné par la paraffine. Lors de la chauffe nécessaire à la transition de phase, ce volume d’air se dilate et pousse la paraffine dans le canal fluidique.
La publication référencée " Edwin T. Carlen and Carlos H. Mastrangelo, Surface Micromachined Paraffin-Actuated Microvalve, Journal of microelectromechanical systems, 11, n° 5, octobre 2002", propose quant à elle une solution pour isoler le matériau à changement de phase du fluide dont l’écoulement doit être régulé. Cette solution s’appuie sur une membrane souple en polymère. Lorsqu’il est chauffé au-dessus de sa température de fusion, le matériau à changement de phase perd la forme calibrée qui lui a été donnée par construction et vient bloquer l’écoulement du fluide dans la vanne.
Toutefois, ces vannes actuelles qui utilisent un matériau à changement de phase présentent des inconvénients : Le matériau à changement de phase employé est souvent en contact avec le fluide, dont il autorise ou non le passage. Or ce matériau n’est pas forcément complétement inerte sur un plan chimique ou biochimique. Il est donc systématiquement nécessaire de s’assurer de sa compatibilité avec les réactifs et les analytes recherchés lors de la phase de conception. Le matériau à changement de phase ne présente généralement pas les mêmes propriétés mécaniques et thermiques que le matériau formant le canal fluidique. Un choc ou une variation de la température peut alors provoquer un descellement du bouchon formé et donc une micro-fuite. Il est difficile de disposer une quantité précise de matériau à changement de phase pour former le ou les bouchon(s) souhaité(s), dans des circuits fluidiques dotés de micro-canaux.
Il reste donc pertinent de disposer d'un dispositif de type vanne fluidique utilisant un matériau à changement de phase et apte à pallier les inconvénients des solutions antérieures. Le dispositif doit en effet : Permettre d'éviter la pollution du fluide, Être facile à mettre en œuvre, notamment grâce à un dépôt facilité du composé en matériau à changement de phase, Être agencé pour former une vanne normalement fermée.
Selon une autre particularité de l’invention, chaque organe de pincement en appui sur la gaine du câble, s’étend, selon la direction longitudinale du câble, sur une longueur comprise entre 1 et 3 fois le diamètre du câble.
Selon une autre particularité de l’invention, l’arrangement comprend une pluralité d’organes de pincement montés sur le câble.
Selon une autre particularité de l’invention, les organes de pincement sont séparés les uns des autres d’une distance, prise le long dudit câble, comprise entre 6 et 10 fois le diamètre du câble.
L’invention a également pour objet un engin spatial comportant au moins un arrangement de câble selon l’invention.
Le maintien du câble par rapport à un élément de structure de l’engin spatial est réalisé au moins lors du lancement. Le pincement du câble est réalisé au moins lorsque l’engin spatial est dans l’espace extra-atmosphérique.
BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES L’invention sera bien comprise et ses avantages apparaitront mieux à la lecture de la description détaillée qui suit, donnée à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés illustrant des exemples de réalisation.
La représente un exemple d’engin spatial comprenant un arrangement de câble selon l’invention.
La représente un exemple de câble utilisé dans un arrangement de câble selon l’invention.
La est une vue en coupe du câble de la montrant les points de contacts internes sans le pincement selon l’invention.
La est une vue en coupe du câble de la sur lequel est placé un organe de pincement selon un exemple de réalisation, et montrant des points de contacts internes formant des ponts thermiques radiaux.
La est une vue similaire à celle de la , qui montre en particulier des zones de pincement sur le câble.
La montre un exemple d’arrangement de câble avec trois organes de pincement placé sur un câble.
La montre un exemple d’arrangement de câble avec trois organes de pincement selon un exemple de réalisation.
La montre une vue schématique en coupe d’un exemple d’organe de pincement et de maintien selon un exemple de réalisation.
La montre, selon une vue en coupe, un autre exemple de câble pouvant être utilisé dans un arrangement de câble selon l’invention.
Le corps basse pression 6 comprend, d’avant en arrière, un compresseur basse pression 8 et une turbine basse pression 9. Le corps basse pression 6 comprend en outre un arbre basse pression 10 reliant le compresseur basse pression 8 et la turbine basse pression 9. Avantageusement, l’arbre basse pression 10 est relié à la soufflante 5 par exemple par l’intermédiaire d’un réducteur de vitesse (non représenté).