INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans le procédé exposé ci-dessus en relation avec les figures 2A à 2G, le substrat 101 est conservé à l’issue des étapes de fabrication du dispositif 100. Cela permet avantageusement de tirer profit de la présence du substrat 101 pour réaliser des fonctions optiques de concentration de lumière.
HAUT-PARLEUR POUR VÉHICULE AUTOMOBILE ET VÉHICULE AUTOMOBILE COMPRENANT UN TEL HAUT-PARLEUR La présente invention se rapporte de manière générale au domaine des systèmes audio pour véhicule automobile qui comprend un ou plusieurs haut-parleurs. La présente invention se rapporte plus particulièrement aux haut-parleurs d’un tel système audio montés sur un élément de carrosserie d’un véhicule automobile.
En effet, les véhicules automobiles contemporains sont généralement équipés de systèmes audio. De tels systèmes audio embarqués à bord d’un véhicule automobile comprennent ainsi plusieurs ensembles de haut-parleurs, dont l’un des ensembles est généralement disposé vers le côté latéral gauche du véhicule et l’autre ensemble vers le côté latéral droit de celui-ci, ceci afin d’aménager la meilleure zone d’écoute possible pour les passagers du véhicule en les plaçant sensiblement entre les deux ensembles de haut-parleurs.
Ces deux ensembles de haut-parleurs doivent présenter un encombrement réduit pour être encastrés, le cas échéant, dans une des portes du véhicule ou tout autre élément de carrosserie, par exemple dans un panneau de garniture. Ces haut-parleurs peuvent ainsi être placés à l’avant et à l’arrière droit et gauche du véhicule, par exemple sur la console arrière ou sur la plage du tableau de bord.
Ces ensembles de haut-parleurs comprennent des haut-parleurs émettant dans des bandes de fréquences différentes. On a par exemple : – des haut-parleurs du type « médium aigu » avec, dans certains cas, mais pas nécessairement, un filtre passe-haut assurant l’affaiblissement des signaux de fréquence basse ; – des haut-parleurs du type « basse », c’est-à-dire émettant dans le domaine des fréquences graves qui forment les basses, ces haut-parleurs sont généralement formés par une enceinte acoustique, l’ensemble haut-parleur-enceinte acoustique étant généralement désigné sous le terme de « caisson de basse »
Ce haut-parleur de basse est généralement encombrant et nécessite d’être monté dans une enceinte, dite enceinte acoustique, idéalement close afin d’isoler les zones d’air à l’avant et à l’arrière du haut-parleur. Le dimensionnement de cette enceinte conditionne en effet la qualité du son produit dans les basses fréquences par le haut-parleur et un volume infini serait théoriquement souhaitable afin de donner au haut-parleur de basse un volume de charge assez grand pour lui laisser la possibilité de reproduire les fréquences graves. De manière usuelle, le volume de cette enceinte, et par extension du haut-parleur de basse, est d’au moins 15 litres. On notera cependant que le volume de l’enceinte peut être réduit au prix d’une diminution de la sensibilité dudit haut-parleur, mais cela a pour conséquence une augmentation de la puissance nécessaire pour produire le même effet (par exemple à intensité sonore identique) qu’en l’absence de réduction de volume.
Un tel volume est difficile à trouver dans un véhicule. Une telle enceinte acoustique de basses prend soit la place d’un volume de rangement dans la voiture soit, le plus souvent, une part du volume du coffre.
Ainsi, un haut-parleur de basse est avantageusement monté sur un élément de carrosserie, par exemple une tôle de carrosserie délimitant l’habitacle du véhicule. Plus particulièrement, le haut-parleur est fixé sur la tôle, en regard d’une ouverture aménagée dans celle-ci, et par exemple dans l’habitacle, les ondes sonores émises par le haut-parleur pouvant alors se propager dans l’habitacle par l’ouverture aménagée dans ladite tôle de carrosserie.
et sont des grandeurs dépendant du véhicule(par exemple la hauteur du bas de caisse et/ou le positionnement du centre de gravité du véhicule).
Le modèle du terrain, prend avantageusement en compte la nature du sol, par exemple pour estimer un risque d’enlisement ou une adhérence du véhicule sur le sol.
Des contraintes permettant d’assurer le confort des passagers et garantissant l’intégrité du véhicule et des cargaisons (limites de vibration, d’accélération latérale, et/ou d’accélération longitudinale par exemple) peuvent également être introduites dans la commande prédictive.
Des contraintes correspondant aux limites « physiques » du véhicule peuvent également être prises en compte par la commande prédictive : vitesse maintenue dans un intervalle, accélération et/ou décélération maintenue(s) dans un intervalle ; variation d’accélération et/ou variation de décélération maintenue(s) dans un intervalle ; angle de braquage des roues maintenu dans un intervalle ; variation d’angle de braquage maintenue dans un intervalle.
On pourra s’affranchir de l’hypothèse que la puissance maximale disponible est constante sur l’horizon temporel de prédiction prédéterminé (c’est-à-dire pour le calcul de la commande prédictive en cours) si on est capable de prédire la consommation future de tous les organes électrique/électronique puis d’utiliser cette prédiction dans la commande prédictive.
Procédé de connexion à un compte personnel sur un service en ligne au moyen d’une chaîne de blocs L’invention concerne un procédé pour permettre à un utilisateur de se connecter au moyen d’une chaîne de blocs à un compte personnel détenu par ledit utilisateur auprès d’un service en ligne, ainsi qu’une architecture comprenant des moyens pour permettre la mise en œuvre d’un tel procédé.
Elle s’applique en particulier à la connexion d’utilisateurs sur des services accessibles depuis des réseaux informatiques en ligne, tels que par exemple un réseau local ou un réseau étendu de type Internet, auxquels lesdits utilisateurs accèdent en entrant une adresse numérique dans une barre de recherche affichée sur une page d’un navigateur en ligne, ou bien sur des services utilisables par des applications adaptées pour se connecter directement auxdits services au moyen d’une interface de programmation adaptée (API, pour l’anglais « Application Programming Interface »).
De tels services en ligne peuvent notamment proposer des services de type administratif, par exemple un service de sécurité sociale tel qu’Ameli® ou un service de déclaration d’impôts, et/ou des services de type financier, par exemple un service de gestion bancaire ou un service d’achat en ligne. Compte tenu de la confidentialité requise pour ce type de services, l’utilisateur peut créer un compte personnel sur le site du service en ligne correspondant, et s’y connecter ultérieurement en entrant un identifiant personnel et un mot de passe, afin de sécuriser les informations confidentielles et les actifs dudit utilisateur gérés par ledit service en ligne.
De façon connue, l’accès à un service en ligne nécessite le recours à un formulaire dans lequel l’utilisateur doit renseigner un identifiant de connexion (pour l’anglais « login ») et un facteur sécurisé d’authentification, par exemple un mot de passe. Des informations complémentaires d’identité peuvent être renseignées, telles que par exemple les noms et prénoms de l’utilisateur, ou encore son adresse postale.
Dans ces solutions, les données d’identité de l’utilisateur sont renseignées de façon purement déclarative, et sont difficilement contrôlables par le service en ligne.
S’agissant de l’identifiant de connexion, il est généralement basé sur une adresse de courrier électronique (pour l’anglais « email ») ou un numéro de téléphone de l’utilisateur, ce qui s’avère fastidieux à mettre en œuvre, au moins pour les trois raisons suivantes : ces informations sont des données personnelles, ce qui peut compromettre la confidentialité du compte de l’utilisateur ; la première connexion audit compte nécessite une procédure de validation, durant laquelle l’utilisateur doit recopier un code unique ou activer un lien interactif fourni par le service en ligne via un autre moyen de communication, par exemple via un service de messagerie instantanée (SMS, pour l’anglais « Short Message Service ») ou un service de courrier électronique (ou courriel) ; un changement d’adresse de courrier électronique et/ou de numéro de téléphone contraint l’utilisateur à mettre à jour son compte personnel, d’autant plus si la donnée obsolète correspond à son identifiant de connexion audit compte personnel.
Par ailleurs, le recours à un mot de passe peut également poser problème, au moins pour les raisons suivantes : le mot de passe doit être choisi en respectant des règles qui sont d’autant plus nombreuses et strictes que la confidentialité du compte est importante, ces règles pouvant en outre varier de façon importante d’un service en ligne à l’autre ; le mot de passe peut ne pas être suffisamment protégé par le service en ligne ; le mot de passe peut être utilisé sur plusieurs services en lignes différents par l’utilisateur, pour lui éviter d’avoir à retenir plusieurs mots de passe pour chacun de ses comptes personnels, ce qui peut fragiliser la protection de ses données personnelles en cas de compromission d’un service en ligne donné, ou en cas de récupération frauduleuse de son mot de passe par hameçonnage (pour l’anglais « fishing ») ; le mot de passe doit être changé régulièrement, ce qui peut s’avérer complexe pour l’utilisateur, qui peut être amené à utiliser des solutions de répertoire pour stocker les différents mots de passe pour éviter de les oublier.
La sécurisation des échanges entre au moins deux entités différentes, notamment un utilisateur humain et un service en ligne, repose sur les points suivants : l’identification et l’authentification mutuelles de chaque entité, par exemple au début d’une session de connexion de l’utilisateur à son compte personnel sur le service en ligne ; une succession d’interactions entre les entités, par exemple différentes actions menées par un utilisateur humain sur son compte personnel lors d’une même session de connexion audit compte personnel ; les données échangées par les entités durant la session d’échanges/de connexion ; l’historique des différentes sessions d’échanges, par exemple des sessions de connexion de l’utilisateur à son compte personnel.
Selon un premier exemple, un échange d’argent entre deux personnes humaines peut se faire au moyen de monnaie fiduciaire, la garantie de l’échange étant assurée par la sécurité intrinsèque de la monnaie utilisée.
Selon un deuxième exemple, un échange de monnaie scripturale entre deux établissements bancaires est valable uniquement si ces établissements sont authentifiés et appartiennent à un système de régulation garantissant la valeur de ces inscriptions dans les comptes bancaires impliqués, chaque établissement bancaire devant par ailleurs authentifier les clients qui possèdent des comptes personnels en son sein.
De manière générale, les procédures d’authentification entre un sujet identifiant, soit l’entité qui accède à une contrepartie (serveur, commerçant humain, service…), et un sujet authentifiant, soit l’entité chargée de vérifier que l’identité fournie par le sujet identifiant lui appartient bien, reposent sur au moins l’un des types d’authentifiant suivants : un authentifiant qui est structurellement attaché à un identifiant, par exemple une paire de clés cryptographiques mathématiquement liées (la clé privée étant l’authentifiant et la clé publique l’identifiant) ; un authentifiant pour lequel un lien sécurisé doit être créé avec l’identifiant, par exemple un mot de passe devant être renseigné pour être rattaché à un identifiant de connexion à un service en ligne (pour l’anglais « login »).
PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MESURE SIMULTANÉE DE L’INTENSITÉ DU COURANT DANS CHAQUE PHASE D’UN CÂBLE ÉLECTRIQUE POLYPHASÉ La présente invention se rapporte à un procédé et à un dispositif de mesure simultanée de l’intensité du courant instantané dans chaque phase d’un câble électrique polyphasé, à courant alternatif ou continu.
L’invention appartient au domaine des câbles électriques destinés au transport d’énergie et/ou à la transmission de données. Elle trouve à s’appliquer en particulier dans le domaine de l’optimisation de la distribution d’énergie dans les bâtiments.
Actuellement, pour mesurer l’intensité du courant instantané dans chaque conducteur d’un câble polyphasé, ou multi-conducteurs, le plus souvent, on mesure successivement, au moyen d’une pince ampèremétrique, l’intensité du courant dans chacun des conducteurs.
Toutefois, ces opérations sont consommatrices de temps et fournissent généralement des résultats peu précis.
Il n’existe sur le marché aucune solution technique pratique permettant de mesurer simultanément, rapidement et avec précision, l’intensité du courant dans tous les conducteurs d’un câble polyphasé.
Dans ce but, la présente invention propose un procédé de mesure de l’intensité du courant dans un câble électrique comportant une pluralité de conducteurs, remarquable en ce qu’il consiste à mesurer simultanément l’intensité du courant dans les conducteurs de la pluralité de conducteurs en effectuant des étapes consistant à : placer une pluralité de capteurs de champ magnétique autour du câble, en au moins un emplacement du câble ; mesurer simultanément, pour chacun des conducteurs, au moins une composante du champ magnétique produit par le courant circulant dans le conducteur, au moyen de la pluralité de capteurs de champ magnétique ; pour chacun des conducteurs, déterminer l’angle entre le conducteur et le capteur de champ magnétique de la pluralité de capteurs de champ magnétique le plus proche, cet angle étant défini par rapport au centre du câble et en assimilant les conducteurs et les capteurs à des points ; les intensités des courants dans les conducteurs étant liées aux composantes du champ magnétique mesurées par la relation B = k.M.I où B est la matrice des composantes du champ magnétique, I est la matrice des intensités des courants, M est une matrice comportant une pluralité de coefficients de proportionnalité dépendant des angles entre les conducteurs et les capteurs de champ magnétique et k est un coefficient prédéterminé, calculer l’inverse M -1 de la matrice M, de façon à en déduire les valeurs des intensités des courants I = (µ 0 /2π).M -1 .B, où µ 0 est une perméabilité magnétique équivalente qui prend en compte la présence de matériaux isolants dans le câble.
Ainsi, l’invention permet de mesurer en une seule opération l’intensité du courant dans tous les conducteurs du câble et d’obtenir rapidement des résultats extrêmement précis, sans avoir besoin d’ôter la gaine du câble. En outre, l’installation des capteurs de champ magnétique autour des câbles est aisée et ne cause aux câbles aucune dégradation, marque ou déformation. De plus, étant donné que la position des capteurs de champ magnétique par rapport aux conducteurs du câble est inconnue, la prise en compte du décalage angulaire entre capteurs et conducteurs permet d’augmenter la précision des valeurs d’intensité obtenues.
L’invention offre de nombreuses applications, telles que l’identification de répartitions déséquilibrées du courant parfois révélatrices d’une alimentation défectueuse, l’anticipation de pannes de câble lorsqu’un conducteur atteint une température excessive ou encore la réduction de la consommation d’énergie électrique dans une installation.
Dans un mode particulier de réalisation, l’étape de mesure consiste à mesurer simultanément, pour chacun des conducteurs, la composante tangentielle et la composante radiale du champ magnétique produit par le courant circulant dans le conducteur, au moyen de la pluralité de capteurs de champ magnétique.
Cela permet de minimiser l’erreur sur les valeurs d’intensités obtenues, c’est-à-dire d’augmenter encore la précision de ces valeurs.
Dans le même but que celui indiqué plus haut, la présente invention propose également un dispositif de mesure de l’intensité du courant dans un câble électrique comportant une pluralité de conducteurs, remarquable en ce qu’il comporte : la pluralité de capteurs de champ magnétique susmentionnée ; un moyen de traitement adapté à recevoir les valeurs des composantes du champ magnétique et à appliquer les étapes de détermination d’angle et de calcul de matrice inverse d’un procédé tel que décrit succinctement ci-dessus pour en déduire l’intensité du courant circulant dans chacun des conducteurs.
Dans un mode particulier de réalisation, le dispositif comporte en outre un boîtier contenant la pluralité de capteurs de champ magnétique.
Cela facilite l’installation du dispositif autour du câble, car il n’est ainsi pas nécessaire d’installer chaque capteur individuellement.
Dans un mode particulier de réalisation, le boîtier est entouré d’un blindage électromagnétique.
Cela permet d’empêcher la pénétration de perturbations électromagnétiques dues par exemple au champ magnétique terrestre permanent et à d’éventuelles sources de champ électromagnétique situées à proximité du câble et des capteurs.
Dans le présent exemple où le procédé Smart Cut TM est employé en fracturant la couche de 3C-SiC, la structure Struct est constituée de la couche BAs lay cristalline d’arséniure de bore et d’une partie de la couche de 3C-SiC ayant servi à sa croissance en tant que germe cristallin. Il est bien entendu possible d’éliminer totalement la couche 3C-SiC, par exemple par amincissement mécano-chimique, auquel cas la structure Struct n’est constituée que de la couche BAs lay cristalline d’arséniure de bore.
L’exemple pris pour ce mode de réalisation consiste en une couche de BAs d’épaisseur comprise entre 200 et 1000 µm. Alternativement, cette épaisseur pourrait être comprise entre 0,5 et 2000 µm. Une couche épaisse est autoportante, une couche fine peut présenter une certaine souplesse lors de sa manipulation, selon ses dimensions latérales, et peut donc nécessiter d’être directement assemblée à un support définitif ou bien d’être assemblée à un support auxiliaire souple ou rigide de façon temporaire, pour faciliter sa manipulation. Un tel cas de figure sera traité dans les modes de réalisation suivants, en particulier le second et le quatrième, qui peuvent être combinés avec ce premier mode de réalisation.
La couche BAs lay cristalline d’arséniure de bore obtenue finalement reproduit la forme et les dimensions de la couche de 3C-SiC qui a servi de germe pour sa croissance, et qui reproduit elle-même, le cas échéant, la forme et les dimensions du substrat de silicium ayant servi de base à sa formation. Il est pratique et approprié d’utiliser une plaquette de silicium de forme sensiblement circulaire largement disponible chez les fournisseurs de matériaux semiconducteurs ; mais tout type de support apte à faire croître la couche de 3C-SiC est adéquat, qu’il s’agisse d’une portion d’un substrat de silicium ou de tout autre matériau de forme arbitraire, préférablement s’étendant dans un plan de manière à faire croître une couche de BAs ayant une configuration géométrique plane apte à être utilisée dans l’industrie des semiconducteurs. On peut par exemple caractériser la couche obtenue selon l’invention comme formant une plaquette, c’est-à-dire comme un élément ayant deux dimensions dans deux directions normales l’une à l’autre situées dans un même plan d’extension qui soient chacune au moins dix fois, préférablement au moins cent fois, plus préférablement au moins 1000 fois et, encore plus préférablement au moins 10000 fois supérieures à une épaisseur de cet élément, épaisseur considérée comme une dimension de cet élément dans une direction perpendiculaire audit plan ou auxdites deux directions normales l’une à l’autre. Cette direction perpendiculaire est également perpendiculaire à une surface plane de la couche de 3C-SiC et à une surface plane de son substrat, la plaquette de silicium dans l’exemple présent. En outre, ces deux dimensions sont chacune préférablement supérieures à 2 cm, plus préférablement supérieure à 5 cm, encore plus préférablement supérieures à 10 cm.
La illustre cette géométrie, avec une couche BAs lay cristalline d’arséniure de bore obtenue par l’un quelconque des modes de réalisation ci-dessus, s’étendant dans un plan xy perpendiculaire à une direction z, le plan xy étant défini par les directions x et y, les directions x, y et z formant un trièdre direct rectangle. En (a), la illustre la couche BAs lay vue selon la direction z, le plan xy se situant dans le plan de la figure ; en (b), la illustre une vue en coupe selon le plan xz de la couche BAs lay passant par l’axe AA’ défini en (a).
La illustre un second mode de réalisation de l’invention, proche du premier mode de sorte que la description ci-dessous se concentrera sur les différences d’avec le premier mode, et on pourra se reporter à la description du premier mode pour les éléments communs.
Dans ce mode, la couche de BAs est plus fine que dans le premier mode, avec une épaisseur comprise entre 0,5 et 5 µm, préférablement 1 à 2 µm. En outre, comme illustré en (A) de la , le plan de fracture pour séparation de la couche BAs lay du support Sprt n’est pas défini dans la couche 3C-SiC lay mais dans la couche BAs lay elle-même, il est alors désigné comme Frgl BAs sur la , de sorte que la fracture, provoquée comme expliqué dans le premier mode de réalisation, intervient au sein de la couche BAs lay et seule une partie BAs splt.lay de cette couche sera finalement conservée, comme illustré en (B) de la . La couche d’implantation Imp du premier mode de réalisation est cette fois formée dans la couche BAs lay , cette fois comme une couche de détachement d’une partie seulement (la partie BAs splt.lay définie ci-dessous) de la couche BAsl ay vis-à-vis de de la couche BAs lay du support.
Dans ce mode de réalisation, la couche BAs lay est assemblée à la face arrière d’un substrat semiconducteur Sub sur une face avant duquel est intégré une pluralité de circuits électroniques Crct, avant l’étape de détachement du support Sprt, ce qui permet d’éviter les difficultés liées à la manipulation d’une couche de cette épaisseur, généralement souple et fragile. Ces circuits sont destinés à être séparés les uns des autres au cours d’une étape dite de « dicing » consistant à séparer les uns des autres différents circuits électroniques formés sur un support commun. Lorsque l’on mentionne l’intégration d’un circuit électronique sur une face d’un substrat semiconducteur, ceci peut signifier que le circuit électronique comprend un transistor dont le canal se forme dans le volume du substrat semiconducteur, lequel peut être constitué d’une plaquette de matériau semiconducteur ou d’une couche de matériau semiconducteur supportée par un support, comme dans le cas d’une structure de type SOI.
De préférence, avant l’étape d’assemblage, le substrat semiconducteur Sub sur lequel sont intégrés les circuits est aminci par sa face arrière, par exemple à moins de 300 µm, préférablement 200 µm, de manière à favoriser l’évacuation thermique. Le substrat semiconducteur peut être constitué de tout matériau semiconducteur usuellement utilisé dans l’industrie des semiconducteur, comme par exemple une plaquette de silicium, éventuellement d’orientation cristalline (100). Dans le cas où les circuits sont fabriqués sur un substrat de type SOI (Silicon on Insulator) comportant une couche semiconductrice supportée par un substrat de base par l’intermédiaire d’une couche électriquement isolante, il est également possible d’éliminer chimiquement l’entièreté du substrat de base et de stopper sélectivement l’attaque chimique à la couche électriquement isolante.