INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un exemple de réalisation particulier, et tel que représenté aux figures 17 à 21, une première partie des gorges 400 sont courbes avec une concavité orientée du côté de la tranche de poignée supérieure 21 et une deuxième partie des gorges 400 de la pluralité de gorges sont courbes avec une concavité orientée du côté de la tranche de poignée inférieure 22.
La première partie des gorges 400 ayant une concavité orientée du côté de la tranche de poignée supérieure 21 sont de préférence agencées ensembles, du côté avant de la poignée, c’est-à-dire proches de la lame 1.
La deuxième partie des gorges 400 ayant une concavité orientée du côté de la tranche de poignée inférieure 22 sont aussi de préférence agencées ensembles, du côté arrière de la poignée, c’est-à-dire proches de l’extrémité libre de la poignée 2.
Le fait que les gorges 400 présente un tel changement de concavité permet de favoriser encore plus la découpe en particulier lors d’une découpe en translation le long de la direction longitudinale L. En effet, lors d’une telle découpe allant vers l’arrière du couteau (c'est-à-dire dans le sens de la lame vers la poignée), alors l’effort exercé par la main est plutôt concentré vers l’avant de la poignée 2, et la concavité des gorges 400 positionnées à l’avant de la poignée 2 favorise ainsi la coopération entre la main et la poignée lors de la découpe. Inversement, lors d’une découpe en translation allant vers l’avant du couteau (c'est-à-dire dans le sens de la poignée vers la lame), alors l’effort exercé par la main est plutôt concentré vers le milieu ou arrière de la poignée 2, et la concavité des gorges 400 positionnées à arrière de la poignée 2 favorise ainsi la coopération entre la main et la poignée lors de la découpe.
Les gorges pourraient être ménagées que sur un seul des deux côtés de la poignée. Toutefois, il est préféré que chaque flanc de poignée comprenne une pluralité de gorges. Dans ce cas, il est préférable que les gorges 400 d’un des flancs de poignée 23 soient symétriques des gorges 400 de l’autre des flancs de poignée 23 par rapport au plan longitudinal. Cela permet notamment de proposer un couteau ambidextre, pouvant être utilisé aussi bien avec la main droite qu’avec la main gauche.
Rappelons que cette conception particulière avec la provision de gorges 400 ménagées sur les flancs de la poignée 2, peut être combinée avec une ou plusieurs des conceptions précédemment décrites, notamment l’évasement longitudinal proposé, l’évasement transversal proposé, et la formation d’une arête de préhension spécifique.
Dans le cas où la poignée 2 comprend une arête de préhension 233 séparant la portion de flanc de poignée supérieure 231 de la portion de flanc de poignée inférieure 232, alors les gorges sont de préférences ménagées dans la portion de flanc de poignée supérieure 231 du flanc de poignée 23 correspondant.
Dimensions et forme générales du couteau Un des avantages du couteau proposé est que sa conception repose sur des principes qui sont adaptables à toutes tailles et formes de couteau.
Les principes de conception décrits sont en particulier applicables aussi bien aux couteaux de petite taille qu’aux couteaux de grande taille.
4 : cristaux primaires dendritiques riches en aluminium en relief de la surface intérieure suite à la vidange de l’alliage/métal non solidifié. Ces cristaux participent à la topographie de la surface cristallographique intérieure obtenue.
5 : cellules eutectiques majoritaires dans ce type d’alliage.
La représente des images d’observation au microscope optique des surfaces intérieures cristallographiques (indiquées « 1 » sur les deux micrographies) de pièces creuses moulées par coulée vidangée gravitaire avec alliage AlSi12 (A-S13).
Micrographie à gauche : coulée dans un moule en fibres minérales isolantes thermiques (à température initiale de 40°C, sans poteyage). Echantillon indiqué B sur figures 15 et 16.
Micrographie à droite : utilisation d’un moule en fonte (fonte grise à graphite lamellaire) à température initiale de 450°C et revêtu d’un poteyage conducteur thermique à base de graphite colloïdal (épaisseur du dépôt d’environ 0,2 mm). Echantillon indiqué A sur figures 15, 16 et 17.
3 : cristaux primaires polyédriques riches en silicium participant à la topographie de la surface intérieure.
4 : cristaux primaires dendritiques riches en aluminium en relief de la surface intérieure suite à la vidange de l’alliage/métal non solidifié. Ces cristaux participent aussi à la topographie de la surface cristallographique intérieure obtenue.
5 : cellules eutectiques majoritaires dans ce type d’alliage (cristaux aciculaires ou lamellaires riches en silicium dans matrice blanche riche en aluminium) formées à la température eutectique de 577°C (température du solidus de l’alliage).
6 : forme localement en creux de la surface intérieure. Si cette géométrie très locale présente des contredépouilles, son profil sera alors difficilement captable avec le microscope numérique Keyence utilisé en figures 12, 14 et 15.
La représente une image d’analyse avec microscope numérique Keyence de la topographie de la surface intérieure cristallographique d’un luminaire semi-sphérique (de diamètre 52 cm) moulé par coulée vidangée gravitaire avec alliage AlSi12 (A-S13, température de coulée = 700°C) dans un moule métallique (coquille en alliage AlSi7Mg revêtue de poteyage conducteur à base de graphite, température initiale du moule = 160°C). L’échantillon indiqué « C » en correspond également à la surface intérieure cristallographique de cette même pièce moulée.
Surface numérisée = 22,6455 x 17,7492 mm²
Différence d’altitude entre point le plus bas et point le plus haut = 1,233 mm
A : vue de dessus de la surface scannée (22,6455 x 17,7492 mm²)
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une pièce métallique creuse telle que définie ci-dessus, dans laquelle ladite pièce métallique creuse comprend en relief sur sa surface intérieure cristallographique des structures choisies parmi des structures dendritiques colonnaires ou équiaxes, des structures polyédriques et des structures de facettes eutectiques ou un mélange ou une association de ces structures.
Ces structures sont étroitement liées à la cristallographie du métal ou de l’alliage métallique utilisé.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une pièce métallique creuse telle que définie ci-dessus, dans laquelle la taille des grains métallurgiques de la surface extérieure est inférieure à celle des cristaux métallurgiques de la surface intérieure cristallographique.
Il est important de noter que la partie creuse de la pièce moulée est obtenue sans utilisation de partie moulante, destructible (noyau en sable par exemple, détruit après moulage) ou permanente (noyau ou broche métallique en général amovible dans le moule). Par ailleurs, la partie creuse, encore appelée cavité intérieure (en totalité ou partie) de la pièce, est obtenue par la vidange de l’alliage/métal liquide non solidifié à cœur de pièce
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une pièce métallique creuse telle que définie ci-dessus, ledit métal étant l’aluminium.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une pièce métallique creuse telle que définie ci-dessus, ledit alliage étant un alliage d’aluminium et de silicium.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une pièce métallique creuse telle que définie ci-dessus, ledit métal ou alliage étant choisi parmi : l’aluminium (Al), le plomb (Pb), l’étain (Sn), le cuivre (Cu), le zinc (Zn), le fer (Fe), le nickel (Ni) et le magnésium (Mg), AlSi12, ZnAl5, AlCu33, AlMg32, MgZn37, CuMn37, CuSi16, SnPb38, de la fonte eutectique, AlSi10, AlSi2, de la fonte relativement proche de l’eutectique Fe-C, ou de l’acier à très faible intervalle de solidification.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une pièce métallique creuse comprenant:
- une surface extérieur lisse
ladite pièce métallique étant constituée d’un métal ayant un point de fusion supérieur à 180°C, en particulier supérieur à 320°C,
dans laquelle la topologie ou la topographie de ladite surface intérieure cristallographique comprend des reliefs correspondant aux cristaux métallurgiques, en particulier des reliefs correspondant aux cristaux dendritiques ou aux cristaux polyédriques ou aux cellules eutectiques.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une pièce métallique creuse telle que défini ci-dessus dans laquelle le métal de ladite pièce métallique a un point de fusion supérieur à 180°C, en particulier supérieur à 320°C.
Dans la présente invention la topologie est assimilée à la topographie.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une pièce métallique creuse telle que défini ci-dessus dans laquelle l’épaisseur moyenne homogène est de 0,2 mm à 2 mm.
De préférence, la quantité totale de polysaccharide(s) cationique(s) d) va de 0,01 à 5 % en poids, plus préférentiellement de 0,015 à 4 % en poids, encore plus préférentiellement de 0,02 à 3 % en poids, mieux de 0,05 à 2 % en poids, et mieux encore de 0,1 à 1 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
De préférence, lorsque le(s) polysaccharide(s) cationique(s) d) est (sont) choisi(s) parmi les dérivés d’éthers de cellulose comprenant des groupes ammonium quaternaire, la quantité totale de polysaccharide(s) cationique(s) va de 0,01 à 5 % en poids, plus préférentiellement de 0,015 à 4 % en poids, encore plus préférentiellement de 0,02 à 3 % en poids, mieux de 0,05 à 2 % en poids, et mieux encore de 0,1 à 1 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
De préférence, lorsque le polysaccharide cationique d) est du polyquaternium-10, la quantité totale de polysaccharide cationique va de 0,01 à 5 % en poids, plus préférentiellement de 0,015 à 4 % en poids, encore plus préférentiellement de 0,02 à 3 % en poids, mieux de 0,05 à 2 % en poids, et mieux encore de 0,1 à 1 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
De préférence, la composition selon la présente invention comprend :
- un ou plusieurs polymères vinyliques amphotères ou cationiques comprenant un ou plusieurs motifs acrylamide et/ou méthacrylamide cationique ou quaternisé c), de préférence choisis parmi les copolymères d’halogénure de (méth)acrylamido(alkyl en C1-C6)tri(alkyl en C1-C4) ammonium/(méth)acrylamide, préférentiellement parmi les copolymères de chlorure de (méth)acrylamide-propyltrimonium/(méth)acrylamide, et de manière préférée entre toutes les copolymères de chlorure d’acrylamidopropyltrimonium/acrylamide,
- un ou plusieurs polysaccharides cationiques d) choisis parmi les dérivés d’éther de cellulose comprenant des groupes ammonium quaternaire, de préférence du polyquaternium-10.
e) Tensioactifs anioniques La composition selon l’invention comprend en outre un ou plusieurs tensioactifs anioniques.
Les tensioactifs anioniques qui peuvent être utilisés dans l’invention sont différents des polymères b) tels que décrits précédemment.
Les tensioactifs anioniques peuvent être des tensioactifs sulfate, sulfonate et/ou carboxyliques (ou carboxylate). Il va sans dire qu’un mélange de ces agents tensioactifs peut être utilisé.
- les tensioactifs anioniques carboxylate comprennent au moins une fonction carboxylique ou carboxylate (-COOH ou -COO - ) et peuvent optionnellement comprendre également une ou plusieurs fonctions sulfate et/ou sulfonate ;
- les tensioactifs anioniques sulfonate comprennent au moins une fonction sulfonate (-SO 3 H ou -SO 3 - ) et peuvent optionnellement comprendre également une ou plusieurs fonctions sulfate, mais ne comprennent pas de fonctions carboxylate ; et
Chacune des buses de dépose de matière est actionnée pour déposer de la matière sur une ligne transversale de matière Li donnée. La première buse 24 dépose de la matière sur une première ligne L1, la deuxième buse 23, adjacente à la première buse 24, dépose simultanément de la matière sur une deuxième ligne L2, adjacente à la première ligne L1 et ainsi de suite jusqu’à réaliser la couche entière comprenant l’ensemble des lignes transversales Li adjacentes.
Après la fabrication de chaque couche Cj de matière, correspondant à une séquence de dépose de matière, la rampe de dépose de matière 20 est déplacée en translation par rapport au support de fabrication 104 selon l’axe vertical Z et chacune des buses de dépose de matière 21, 22, 23, 24 est actionnée pour déposer de la matière fondue selon la même ligne transversale de matière donnée Li, pour former la deuxième couche. Ces opérations sont répétées jusqu’à obtenir l’épaisseur souhaitée de l’objet à fabriquer 106.
La rampe de dépose de matière 20 peut être mobile en translation par rapport au support de fabrication 104 selon l’axe vertical Z. En variante, la rampe de dépose de matière 20 peut être fixe par rapport au socle 12 du dispositif 10 de fabrication et c’est le support de fabrication 104 qui est mobile en translation par rapport à la rampe de dépose de matière 20 selon l’axe vertical Z.
Le support de fabrication 104 et la rampe 20 du dispositif 10 de fabrication additive ont avantageusement un mouvement relatif l’un par rapport à l’autre également selon la direction d’avancement, ici la direction transversale Y.
Là encore, on peut prévoir que la rampe de dépose de matière 20 soit mobile en translation par rapport au support de fabrication 104 selon l’axe transversal Y ou, en variante, que ce soit le support de fabrication 104 qui soit mobile en translation par rapport à la rampe de dépose de matière 20 selon l’axe transversal Y.
Lors du mouvement relatif dans la direction transversale Y de la rampe de dépose de matière 20 par rapport au support de fabrication 104, chacune des buses de dépose de matière est actionnée pour déposer de la matière sur une ligne transversale de matière Li donnée. La première buse 24 dépose de la matière sur une première ligne L1, la deuxième buse 23, adjacente à la première buse 24, dépose simultanément de la matière sur une deuxième ligne L2, adjacente à la première ligne L1 et ainsi de suite jusqu’à réaliser la couche entière comprenant l’ensemble des lignes transversales Li adjacentes.
Après la fabrication de chaque couche Cj de matière, correspondant à une séquence de dépose de matière, la position transversale du support de fabrication 104 est réinitialisée et un mouvement relatif selon l’axe vertical Z de la rampe de dépose de matière 20 par rapport au support de fabrication 104 est généré afin de d’éloigner verticalement ladite rampe 20 dudit support 104. Puis, chacune des buses de dépose de matière 21, 22, 23, 24 est actionnée pour déposer de la matière fondue selon la même ligne transversale de matière donnée Li, pour former la deuxième couche. Ces opérations sont répétées jusqu’à obtenir l’épaisseur souhaitée de l’objet à fabriquer 106.
Là encore, on peut prévoir que la rampe de dépose de matière 20 soit mobile en translation par rapport au support de fabrication 104 selon l’axe vertical Z ou, en variante, que ce soit le support de fabrication 104 qui soit mobile en translation par rapport à la rampe de dépose de matière 20 selon l’axe vertical Z.
En d’autres termes, pendant chaque séquence de dépose de matière, le support de fabrication est déplacé en translation par rapport à la rampe de dépose de matière selon l’axe transversal entre une position initiale et une position finale et revient à sa position initiale à la fin de chaque séquence de dépose de matière.
Encore, on peut également envisager de ne pas réinitialiser la position du support de fabrication et de déposer de la matière sur la couche de matière déposée suivant en sens inverse.
En effet, on peut envisager de ne pas revenir à la position initiale pour déposer de la matière sur la couche suivante mais la démarrer à la position finale de la couche précédente et créer la couche en sens inverse. Ceci permet de gagner en temps et ne nécessite pas de temps de retour en position initiale.
Selon un autre mode de réalisation, la rampe de dépose de matière 20 présente une largeur inférieure à la largeur de l’objet 106 à fabriquer.
Dans ce cas, lors du mouvement relatif dans la direction transversale Y de la rampe de dépose de matière 20 par rapport au support de fabrication 104, chaque buse de dépose de matière 21 à 24 dépose de la matière sur une épaisseur selon une ligne transversale de matière Li donnée et après chaque fabrication d’épaisseur selon une ligne transversale de matière Li donnée, correspondant à une séquence de dépose de matière, et la rampe de dépose de matière 20 est déplacée en translation par rapport au support de fabrication 104 axialement le long de l’axe longitudinal X de la largeur de ladite rampe 20, autant de fois que nécessaire pour fabriquer la première couche comprenant l’ensemble des lignes de matière Li. Ces opérations sont répétées jusqu’à obtenir l’ensemble des couches superposées formant l’épaisseur souhaitée de l’objet à fabriquer 106.
Après la fabrication de chaque couche Cj de matière, correspondant à une séquence de dépose de matière, la position transversale du support de fabrication 104 est réinitialisée et un mouvement relatif selon l’axe vertical Z de la rampe de dépose de matière 20 par rapport au support de fabrication 104 est généré afin de d’éloigner verticalement ladite rampe 20 dudit support 104 et l’opération de fabrication d’une couche est répétée.
Par « position transversale initiale » du support de fabrication 104, on entend la première position transversale du support de fabrication 104 par rapport à la rampe de dépose de matière 20, 30 dans laquelle de la matière est déposée pour la première fois sur ledit support de fabrication 104.
Les films selon l’invention présentent tous une imprimabilité satisfaisante, tandis que les films hors invention, ne contenant pas la quantité minimale requise de polymère P1, ne sont pas imprimables.
Structure multicouche à propriétés adhésives Domaine de l’invention L'invention a pour objet une structure multicouche, notamment une structure bicouche, utile notamment à titre d’encapsulant pour des modules photovoltaïques. Elle concerne également les modules photovoltaïques comprenant une telle structure multicouche.
Arrière-plan technique Le réchauffement climatique, lié aux gaz à effet de serre dégagés par les énergies fossiles, renforce encore l’intérêt de solutions énergétiques alternatives qui n'émettent pas de tels gaz lors de leur fonctionnement, comme par exemple les modules photovoltaïques.
Il existe de nombreux types de structure de modules photovoltaïques.
La représente une pile photovoltaïque classique ; une pile photovoltaïque (10) comprend des cellules (12), une cellule contenant un capteur photovoltaïque (14) en contact avec des collecteurs d'électrons (16) placés au-dessus (collecteurs supérieurs) et au-dessous (collecteurs inférieurs) du capteur photovoltaïque. Les collecteurs (16) supérieurs d'une cellule sont reliés aux collecteurs (16) inférieurs d'une autre cellule (12) par des barres conductrices (18), également désignées interconnecteurs électriques, réalisées généralement en alliage de métaux. Dans d’autres modes de réalisation, les interconnecteurs sont situés tous du même côté des cellules. Toutes ces cellules (12) sont connectées entre elles, en série et/ou en parallèle, pour former la pile photovoltaïque (10). Lorsque la pile photovoltaïque (10) est placée sous une source lumineuse, elle délivre un courant électrique continu, qui peut être récupéré aux bornes (19) de la pile (10).
La représente un module photovoltaïque (20) comprenant la pile photovoltaïque (10) de la enrobée d’un encapsulant (22) composé d'une partie supérieure et d'une partie inférieure. La pile encapsulée est par ailleurs protégée par une couche protectrice supérieure (24) (appelée en anglais « frontsheet ») et une couche protectrice au dos du module (appelée en anglais « backsheet ») (26). La couche protectrice supérieure (24), généralement en verre, assure une protection au choc et à l'humidité de la pile photovoltaïque. La couche protectrice au dos du module (26), généralement en résine thermoplastique ou réticulable, contribue également à sa protection vis-à-vis de l'humidité et en outre à l'isolation électrique des cellules en évitant tout contact avec l'environnement extérieur.
Afin d’assurer une protection efficace, il est important que l’encapsulant remplit parfaitement l'espace entre la pile photovoltaïque et les couches protectrices. En outre, son adhésion aux couches protectrices doit être parfaite et durable, y compris à des températures de 80°C ou plus qui peuvent être atteintes sous le rayonnement solaire.
Pour promouvoir l'adhésion, on peut utiliser soit des techniques « chimiques » en prévoyant un liant ou promoteur d'adhésion spécifique, soit des techniques physiques comme un traitement de surface par effet corona ou plasma. Ces méthodes nécessitent toutefois des opérations additionnelles parfois complexes pour un résultat souvent décevant et engendrent un coût non négligeable. De plus, les traitements physiques de surface ne sont pas stables dans le temps et nécessitent de prendre des précautions de stockage et de manipulation.
A l'heure actuelle, pour fabriquer un module photovoltaïque, on assemble simultanément le « frontsheet », l’encapsulant, la pile et le « backsheet », le plus souvent par un procédé de laminage sous vide. L'encapsulant est fondu lors de l'étape de laminage afin d'enrober les couches actives de la pile.
Outre la manipulation de nombreux films, ce procédé d’assemblage par laminage présente des inconvénients liés au retrait du film d'encapsulant qui peut atteindre 10%, voire parfois 50%. Ce retrait peut conduire à des défauts dans le module photovoltaïque tels que des bulles d'air, des plissures, des cloques, des défauts de recouvrement sur les bords ou des ruptures des connecteurs entre cellules. Tous ces défauts sont à l'origine de rebuts ou peuvent diminuer la durée de vie et l’efficacité des modules photovoltaïques.
Pour limiter ces problèmes, le film d’encapsulant peut être réalisé par un procédé d'extrusion suivi d’une étape de post-recuit, mais cela diminue la vitesse d'extrusion et augmente donc son coût.
La demande EP 2 673 809 A1 divulgue un film bicouche composé d’un backsheet et d’un encapsulant permettant de palier du moins à certains de ces problèmes. Toutefois, la mise en œuvre de ces structures bicouche nécessite d’empiler successivement une première couche d’encapsulant, le module photovoltaïque, une seconde couche d’encapsulant et enfin une couche formant le backsheet, comme présenté à la . En plus d’une première couche d’encapsulant de 400 µm d’épaisseur, des structures bicouche de 800 µm d’épaisseur sont ainsi décrites. L’épaisseur importante de ces structures ajoute un poids et un coût notable. Par ailleurs, l’encapsulant n’offre pas d’adhésion suffisante avec le métal pour pouvoir être mis en œuvre dans des procédés comprenant une étape de laminage préalable à la surface des interconnecteurs métalliques.
En outre, ces films bicouche ne peuvent pas être mis en œuvre pour la préparation de modules photovoltaïques présentant certaines configurations géométriques, notamment des connections situées du même côté que les capteurs photovoltaïques, comme ceux décrits par exemple dans la demande WO 2004/021455, et qui requièrent de laminer l’encapsulant directement à la surface des interconnecteurs.
Il existe donc un besoin de disposer des structures multicouche notamment pour modules photovoltaïques permettant de pallier aux inconvénients de l’état de la technique, notamment d’améliorer la productivité des procédés de préparation et la qualité des modules photovoltaïques et qui soient versatiles et donc compatibles avec différentes configurations géométriques et procédés d’assemblage de modules photovoltaïques.
La présente invention entend remédier aux problèmes rencontrés dans l’art antérieur en proposant une structure multicouche, notamment une structure bicouche, comprenant une couche adhésive et un film support.