INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’invention a encore pour objet un procédé de fabrication du matériau luminophore d’un dispositif émetteur de lumière comportant : une source lumineuse convertissant une énergie électrique en lumière, émettant une lumière de longueur d’onde comprise entre 300nm et 580nm, un matériau luminophore comportant des points de carbone quantiques à cœur graphitique dispersés dans une matrice, ces derniers produisant en réponse à une illumination par la source lumineuse une lumière,
dans lequel pour fabriquer les points de carbone on procède à la décomposition du trinitropyrène, de préférence préalablement solubilisé dans un solvant organique, ce solvant organique comportant de préférence un mélange de toluène et de dimethylformamide (DMF).
Applications L’invention trouve des applications dans de nombreux domaines.
L’invention a ainsi encore pour objet l’utilisation d’un dispositif selon l’invention pour l’éclairage horticole.
illustre de manière schématique et partielle le procédé de conversion de lumière selon l’invention,
Dans certains modes de réalisation préférés, le matériau ternaire pour cathode est placé dans un dispositif de revêtement par atomisation pour réaliser un revêtement par atomisation, puis est soumis à frittage.
Dans certains modes de réalisation préférés, une solution d’enrobage utilisée dans le revêtement par atomisation est une solution mixte d'une substance organique avec de l’acide phosphorique et/ou du phosphate.
Dans certains modes de réalisation préférés, un rapport de masse entre la substance organique et l’acide phosphorique et/ou le phosphate est de 1:1 à 3.
Dans certains modes de réalisation préférés, la solution mixte représente 1 % à 15 % de la masse du matériau ternaire pour cathode.
Dans certains modes de réalisation préférés, le phosphate est au moins un élément parmi le dihydrogéno-phosphate d’ammonium, le phosphate d’ammonium et l’hydrogéno-phosphate de diammonium.
Dans certains modes de réalisation préférés, la substance organique est au moins un élément parmi le saccharose, le glucose et l’amidon.
Dans certains modes de réalisation préférés, une durée d’atomisation pour le revêtement par atomisation est comprise entre 0,5 et 3 h.
De préférence, le frittage est réalisé entre 300 °C et 600 °C, sous une atmosphère d’air, pendant 2 à 10 h.
Dans ce mode de réalisation, le matériau ternaire pour cathode est enrobé avec un mélange d’une source de phosphore et d'une source de carbone pour donner une couche mixte de filet conducteur de carbone et de la source de phosphore. Dans ce mode de réalisation, la structure du filet conducteur de carbone est relativement tridimensionnelle, si bien que la source de phosphore peut être fixée de façon relativement ferme dans le réseau du filet conducteur de carbone.
Dans certains modes de réalisation préférés, dans la solution qui contient des ions manganèse divalent et des ions fer, la concentration en ions manganèse est comprise entre 0,1 et 1 mol/l, et la concentration en ions fer est comprise entre 0,1 et 1 mol/l.
Dans certains modes de réalisation préférés, la durée de réaction est comprise entre 0,5 et 3 h.
Dans certains modes de réalisation préférés, le matériau ternaire pour cathode est de l’oxyde de lithium, nickel, cobalt et manganèse.
Dans ce mode de réalisation, en utilisant des radicaux phosphate uniformément répartis comme sites de réaction pour la synthèse du phosphate de lithium, fer et manganèse, il est possible d'obtenir un enrobage plus uniforme avec le phosphate de lithium, fer et manganèse. Au moyen de l’action combinée du filet interne conducteur et de la couche d’enrobage de phosphate de lithium, fer et manganèse, non seulement on évite que l’oxyde de lithium, nickel, cobalt et manganèse entre en contact avec une solution électrolytique, mais il est aussi possible d’améliorer la conductivité du matériau pour cathode et la capacité d’une batterie.
Selon un troisième aspect, la présente divulgation fournit un procédé de préparation d’un matériau ternaire pour cathode enrobé de phosphate de lithium, fer et manganèse, comprenant le mélange et le broyage du matériau ternaire pour cathode enrobé de phosphate de fer et manganèse de l’un quelconque des modes de réalisation précédents avec une source de lithium et un dispersant, puis le séchage et le frittage du mélange pour obtenir le matériau ternaire pour cathode enrobé de phosphate de lithium, fer et manganèse.
La est une illustration similaire à la et représente un détail d'un deuxième mode de réalisation d’un arbre porte-pignon 1. Selon le premier mode de réalisation, l’arbre porte-pignon cylindrique 1 est pourvu du profil de pignon hélicoïdal 2 sur son extérieur. Les dents 5 du profil de pignon hélicoïdal 2 sont agencées circonférentiellement. Une ouverture 10 est située au niveau de la pointe d’une dent 5 du profil de pignon hélicoïdal 2. L’ouverture 10 est connectée à la cavité 8 à l’intérieur de l’arbre porte-pignon 1 par l’intermédiaire d’un alésage transversal. La montre que l’ouverture 10 est agencée de manière décalée dans la direction axiale à partir d'une position centrale du profil de pignon hélicoïdal 2. En conséquence, un fluide lubrifiant est fourni à travers la cavité 8 et un alésage transversal jusqu’à l’ouverture 10, où il sort, de sorte que les dents soient lubrifiées.
La illustre un troisième mode de réalisation d'un arbre porte-pignon 1, qui est similaire aux modes de réalisation représentés à la et à la . Les composants identiques ne sont donc pas expliqués en détail à nouveau. Une ouverture 11 est située sur un flanc 12 du profil de pignon hélicoïdal 2. L’ouverture 11 est connectée à la cavité 8 par l’intermédiaire d’un alésage transversal.
La illustre un véhicule 15 doté d’une machine électrique 13 dotée de l’arbre porte-pignon 1, qui est un arbre d’entrée d’une boîte de vitesses 14 qui est connectée au moteur électrique 13. Une roue du véhicule 15 est entraînée par la machine électrique 13 par l’intermédiaire de la boîte de vitesses 14.
SYSTÈME DE FIXATION À MANCHON La présente invention concerne un système de fixation à manchon permettant de fixer des canalisations à travers un support tel qu’une poutrelle, ainsi qu’un ensemble comportant une poutrelle, des canalisations et un tel système de fixation à manchon.
ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Il existe de nombreux moyens pour fixer des canalisations. Par exemple, dans un aéronef, il existe des poutrelles horizontales et les canalisations, en particulier, les canalisations d’air conditionné, sont fixées aux poutrelles soit au-dessus ou au-dessous de celles-ci.
Du fait du positionnement des canalisations, l’espace au-dessus et au-dessous des poutrelles est encombré, ce qui réduit l’habitabilité de l’aéronef.
En outre, pour fixer les canalisations, il est souvent nécessaire de réaliser des perçages dans les poutrelles pour y fixer des ferrures auxquelles les canalisations sont attachées.
Il est donc nécessaire de trouver un arrangement qui permette de limiter l’encombrement des canalisations et qui évite d’avoir à percer les poutrelles.
Un objet de la présente invention est de proposer un système de fixation à manchon qui est arrangé pour être fixé à l’intérieur d’un trou traversant une poutrelle.
À cet effet, est proposé un système de fixation à manchon destiné à être fixé à une poutrelle percée d’un trou et à recevoir deux canalisations, ledit système de fixation à manchon comportant :
- un cylindre dont chaque extrémité est destinée à recevoir par emmanchement une canalisation, où la paroi dudit cylindre est creusée d’au moins un tunnel étanche par rapport à l’intérieur du cylindre, où le cylindre est destiné à être emmanché dans un trou de la poutrelle,
- une collerette solidaire du cylindre et s’étendant autour du cylindre, où chaque tunnel présente une première et une deuxième ouvertures qui débouchent sur l’extérieur de la paroi du cylindre et de part et d’autre de la collerette, où la collerette présente une face d’appui destinée à être en appui contre la poutrelle et une face libre à l’opposé, et
- pour chaque tunnel, un système de maintien comportant un lien, un sabot solidaire d’une première extrémité du lien et un système de verrouillage, où le lien est logé dans le tunnel de manière à ce que le sabot soit bloqué au niveau de la première ouverture qui est du côté de la face libre et à ce que la deuxième extrémité du lien sorte par la deuxième ouverture du côté de la face d’appui et où le système de verrouillage comporte un moyen d’accrochage qui s’accroche à la deuxième extrémité du lien et une surface d’appui destinée à venir en appui contre la poutrelle.
Avec un tel arrangement, les canalisations passent à travers la poutrelle au niveau d’un trou déjà présent.
Avantageusement, le cylindre porte une canalisation de dérivation qui est arrangée du côté de la première ouverture par rapport à la collerette et qui débouche à l’intérieur du cylindre.
Avantageusement, le lien prend la forme d’un collier de serrage autobloquant avec des dents, et le moyen d’accrochage présente un cliquet anti-retour qui coopère avec les dents pour bloquer le retrait du lien.
La matrice peut être incolore et le matériau luminophore présenter une couleur due à la présence des points carbone.
Le polymère peut être choisi parmi le PolyVinylToluene (PVT), le PolyStyrène (PS), le PolyMethacrylate de Methyle Acrylique (PMMA), entre autres matériaux.
La matrice peut comporter un silicone, ou être en silicone.
La matrice est de préférence au contact de la source lumineuse précitée, notamment peut l’encapsuler au moins partiellement. Il peut également y avoir entre les deux une interface d’un gaz, notamment d’air, ou du vide.
La matrice peut être formée avec une surface plane ou convexe ou concave, permettant de concentrer ou de diffuser la lumière, selon les applications.
La matrice peut être disposée relativement à la source lumineuse de manière à intercepter toute la lumière produite par la source lumineuse ou au moins plus de 50% de celle-ci.
Source lumineuse La source émettant la lumière bleue et/ou verte et/ou UV qui est convertie par le matériau luminophore selon l’invention opère par conversion d’énergie électrique en lumière.
Il peut s’agir d’une diode électroluminescente, d’une lampe à décharge, d’une lampe flash ou d’un laser, notamment d’une diode laser.
De préférence, la source lumineuse est une source électroluminescente, notamment comprend au moins une diode électroluminescente.
La source lumineuse peut émettre dans la plage 300-350nm.
La source lumineuse peut émettre dans la plage 440-575nm.
Le matériau luminophore peut émettre la lumière rouge, qu’il soit illuminé par une lumière de longueur d’onde 300-350nm ou par une lumière de longueur d’onde 450-575nm.
Dans le domaine aéronautique, les harnais de câblage s’étendent dans l’ensemble de l’aéronef afin d’apporter du courant électrique et les instructions de commande électrique aux différents systèmes de l’aéronef. Ces harnais de câblage sont donc très nombreux et essentiels au bon fonctionnement de l’appareil. Ils sont en général installés dans des chemins de câbles ou fixés directement sur la structure de l’aéronef lorsque l’espace disponible n’est pas suffisant pour accueillir des chemins de câbles.
ÉTAT DE LA TECHNIQUE De manière générale, les harnais de câblage sont installés dans des chemins de câbles qui sont fixés sur la structure de l’aéronef, ces chemins de câbles apportant protection, isolation et guidage aux harnais de câblage. Cependant certaines zones de l’aéronef, en particulier les ailes, ne conviennent pas à l’utilisation de chemins de câbles pour des raisons de manque d’espace d’installation suffisant desdits chemins de câbles, mais aussi pour des raisons fonctionnelles. En effet, l’aile comporte une grande quantité de systèmes connectés par des câbles qui devraient entrer et sortir des chemins de câbles. Or les chemins de câbles ne permettent pas la gestion de ses entrées et sorties de harnais de câblage sans l’utilisation de dispositifs supplémentaires complexes d’entrée/sortie, résultant en une augmentation de la masse globale des chemins de câbles et en des durées d’installation prolongées. Ces désavantages sont classiquement pris en compte lors de la conception d’un aéronef.
L’approche traditionnelle pour installer les harnais de câblage dans des ailes d’aéronef est de les accrocher à l’aide de P-clips, des boucles d’attache en forme de « P », directement sur la structure de l’aile. Cependant ces P-clips ne peuvent accrocher qu’un seul harnais à la fois. De plus, pour répondre aux normes aéronautiques, les dispositifs d’accroche doivent être sécurisés (« fail-safe » en terminologie anglaise), c’est-à-dire que le dispositif d’accroche est consolidé et que la rupture de tout élément fonctionnel du dispositif d’accroche est compensée par un autre élément fonctionnel installé en parallèle dans le dispositif d’accroche. Tout élément fonctionnel du dispositif d’accroche est donc au moins doublé. Or les P-clips ne sont pas sécurisés et l’obligation de répondre aux normes aéronautiques implique l’utilisation de deux P-clips par point d’accroche du harnais de câblage. L’installation des P-clips sur la structure de l’aéronef est réalisée à l’aide d’outils, ce qui allonge sensiblement les durées d’installation, d’autant plus que le nombre de points d’accroche est élevé.
Afin de remédier aux inconvénients de l’état de la technique exposés ci-dessus, l’invention a pour objectif principal de permettre une installation simplifiée et rapide de bloqueurs de harnais de câblage dans une structure d’aéronef.
Pour ce faire, l’invention prévoit de réaliser un bloqueur sécurisé présentant un assemblage équipé d’une charnière et de moyens de verrouillage pouvant attacher plusieurs harnais sans outil.
Plus précisément, la présente invention a pour objet un bloqueur d’au moins un harnais de câblage surmoulé, le bloqueur étant installé sur un support perforé et comporte deux corps, un corps dit inférieur et un corps dit supérieur s’étendant selon une direction transversale. Ces corps sont assemblés par une charnière d’un côté de la direction transversale selon une configuration ouverte et, d’un autre côté de la direction transversale, par un mécanisme de verrouillage selon une configuration verrouillée des corps. De plus, le corps inférieur et le corps supérieur présentent chacun un perçage demi-cylindrique en vis-à-vis réalisant, en configuration de verrouillage, une ouverture de passage et de maintien par harnais de câblage.
Le bloqueur est dit sécurisé du fait que la charnière et le mécanisme de verrouillage sont dédoublés. Le corps inférieur présente une base comportant au moins deux chevilles creuses d’insertion dans le support perforé. Chaque cheville creuse est fendue et présente une extrémité libre tout en abritant un alésage traversant dans lequel est inséré une aiguille de verrouillage. Cette aiguille comporte une tête et un manchon avec des ailettes flexibles, l’alésage présentant un rebord d’appui intérieur de blocage des ailettes.
Le qualificatif « inférieur » définit la position relative du corps situé en utilisation sous l’autre corps, qualifié lui de « supérieur ».
Avantageusement, le bloqueur réduit le nombre de pièces de référence utilisées lors de l’accrochage des harnais de câblage, cette réduction facilitant la gestion de ces pièces. De plus, l’installation du bloqueur se réalisant sans outil, elle est donc rapide et permet d’augmenter les cadences sur les chaines d’assemblage des aéronefs.
Avantageusement également, le bloqueur est sécurisé et garantit ainsi qu’en cas de rupture d’un des éléments d’accroche (cheville, aiguille, charnière ou mécanisme de verrouillage), le reste du bloqueur continue de remplir les fonctions d’accroche du ou des harnais de câblage.
Avantageusement encore, le rebord d’appui intérieur de l’alésage améliore l’installation du bloqueur. En effet, avant l’installation du bloqueur, les aiguilles de verrouillage sont insérées dans les chevilles creuses jusqu’à ce que les ailettes flexibles traversent le rebord d’appui intérieur puis se déploient, empêchant ainsi les aiguilles de remonter dans l’alésage. Il n’y a donc pas de risque de perte des aiguilles de verrouillage lors de l’installation du bloqueur.
Selon des formes de réalisation préférées, prises seule ou en combinaison : - le bloqueur comporte deux ouvertures de passage et de maintien pour deux harnais de câblage ; - chaque perçage demi-cylindrique comporte une couche d’adaptation moulée en matériau plastique souple : - la couche d’adaptation des perçages demi-cylindriques du corps supérieur comporte des arêtes de serrage des harnais de câblage, les arêtes de serrage s’étendant perpendiculairement à la direction transversale ; - les ouvertures de passage et de maintien du bloqueur sont adaptées en dimension à des harnais de câblage de diamètre compris entre 15mm et 20mm ; - le mécanisme de verrouillage est réalisé par double clipage des corps inférieur et supérieur ; - le corps inférieur comporte une languette femelle dans laquelle se clipe une languette mâle localisée en prolongement d’un épaulement du corps supérieur ; - la languette femelle se clipe sur l’épaulement du corps supérieur ; - les alésages présentent une première section de diamètre adaptée en dimension à la tête des aiguilles et une deuxième section adaptée en dimension au manchon avec ailettes, les deux sections étant séparées par le rebord d’appui intérieur ; - le manchon avec ailettes comporte deux rangées d’ailettes, une rangée d’ailettes d’attache en extrémité du manchon et une rangée d’ailettes de verrouillage entre la tête de l’aiguille de verrouillage et la rangée d’ailettes d’attache ; - les chevilles creuses comportent en extrémité libre esune bordure de blocage anti-retour en appui contre le support perforé; - la bordure de blocage anti-retour comporte des rainures de guidage des ailettes.
Avantageusement, les ouvertures de passage et de maintien du bloqueur sont adaptées grâces aux arêtes à des harnais de câblages de différents diamètres. Un modèle unique de bloqueur pour un nombre donné de harnais de câblage accrochés est suffisant pour l’ensemble de l’aéronef.
– la , une vue en perspective d’un exemple de bloqueur de deux harnais de câblage en configuration verrouillée et de son support perforé d’installation ;
– la , une vue éclatée de face des corps inférieur et supérieur du bloqueur selon la , du support perforé et de deux harnais de câblage de diamètre différents ;
Les bords supérieur et inférieur 14, 15 du substrat 1 présentent respectivement des surfaces supérieure et inférieure. Les surfaces supérieure et inférieure peuvent être planes. Les surfaces supérieure et inférieure peuvent être texturées afin de réduire le coefficient de réflexion et les pertes optiques dans la cellule photovoltaïque initiale.
Retrait de bord(s) natif(s)
Le procédé comporte une étape b 1 ) consistant à retirer la première partie latérale 2a de l’empilement 2 de couches actives 20 de manière à atteindre le premier bord latéral 10 du substrat 1. L’étape b 1 ) est avantageusement exécutée par une première découpe D1 du substrat 1 ajustée pour retirer la première partie latérale 2a de l’empilement 2 de couches actives 20. La première découpe D1 est exécutée dans la région périphérique Rp du substrat 1. La première découpe D1 s’accompagne d’un retrait d’une première zone latérale ZL1 du substrat 1 s’étendant dans la région périphérique Rp du substrat 1. Ainsi, le premier bord latéral 10 du substrat 1 atteint à l’issue de l’étape b 1 ) ne coïncide pas parfaitement avec le premier bord latéral 10 initial. A titre d'exemple non limitatif, la distance entre le premier bord latéral 10 initial et le premier bord latéral 10 atteint à l’issue de l’étape b 1 ) peut être comprise entre 250 µm et 1,5 mm pour un substrat 1 de 300 mm de côté. La première découpe D1 est ajustée de sorte que la première zone latérale ZL1 présente une superficie la plus faible possible. Lorsque la partie inférieure 2f de l’empilement 2 comprend une couche d’oxyde transparent conducteur 200 superficielle présentant un décrochement initial, l’étape b 1 ) est avantageusement exécutée par une première découpe D1 du substrat 1 ajustée pour retirer la première partie latérale 2a de l’empilement 2 de couches actives 20 et une première zone latérale ZL1 du substrat 1, de sorte que le premier bord latéral 10 du substrat 1 atteint à l’issue de la première découpe D1 fait face au décrochement initial de la couche d’oxyde transparent conducteur 200 superficielle. A titre d'exemples non limitatifs, la première découpe D1 peut être exécutée par une technique de clivage laser (LDC pour « Laser Direct Cleavage » en langue anglaise), ou par une technique de séparation thermique au laser (TLS pour « Thermal Laser Separation » en langue anglaise), ces techniques étant connues de l’homme du métier.
Le procédé comporte avantageusement une étape b 2 ) consistant à retirer la deuxième partie latérale 2b de l’empilement 2 de couches actives 20 de manière à atteindre le deuxième bord latéral 11 du substrat 1. L’étape b 2 ) est avantageusement exécutée par une deuxième découpe D2 du substrat 1 ajustée pour retirer la deuxième partie latérale 2b de l’empilement 2 de couches actives 20. La deuxième découpe D2 est exécutée dans la région périphérique Rp du substrat 1. La deuxième découpe D2 s’accompagne d’un retrait d’une deuxième zone latérale ZL2 du substrat 1 s’étendant dans la région périphérique Rp du substrat 1. Ainsi, le deuxième bord latéral 11 du substrat 1 atteint à l’issue de l’étape b 2 ) ne coïncide pas parfaitement avec le deuxième bord latéral 11 initial. A titre d'exemple non limitatif, la distance entre le deuxième bord latéral 11 initial et le deuxième bord latéral 11 atteint à l’issue de l’étape b 2 ) peut être comprise entre 250 µm et 1,5 mm pour un substrat 1 de 300 mm de côté. La deuxième découpe D2 est ajustée de sorte que la deuxième zone latérale ZL2 présente une superficie la plus faible possible. Lorsque la partie inférieure 2f de l’empilement 2 comprend une couche d’oxyde transparent conducteur 200 superficielle présentant un décrochement initial, l’étape b 2 ) est avantageusement exécutée par une deuxième découpe D2 du substrat 1 ajustée pour retirer la deuxième partie latérale 2b de l’empilement 2 de couches actives 20 et une deuxième zone latérale ZL2 du substrat 1, de sorte que le deuxième bord latéral 11 du substrat 1 atteint à l’issue de la deuxième découpe D2 fait face au décrochement initial de la couche d’oxyde transparent conducteur 200 superficielle. A titre d'exemples non limitatifs, la deuxième découpe D2 peut être exécutée par une technique de clivage laser (LDC pour « Laser Direct Cleavage » en langue anglaise), ou par une technique de séparation thermique au laser (TLS pour « Thermal Laser Separation » en langue anglaise), ces techniques étant connues de l’homme du métier.