INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Description détaillée Au moins une grandeur caractéristique peut être une fonction d’au moins une propriété physique d’au moins un pic du spectre RUS de la pièce. De préférence, ladite propriété physique est choisie parmi l’amplitude d’un pic, la fréquence de résonance d’un pic, la largeur à mi-hauteur d’un pic et leurs combinaisons, de préférence parmi la fréquence de résonance d’un pic, la largeur à mi-hauteur d’un pic et leurs combinaisons.
De préférence, l’étape a) comporte la détermination de la propriété physique du pic par ajustement d’une fonction mathématique, par exemple au moyen d’une méthode des moindres carrés, sur le pic.
La fonction mathématique est de préférence choisie parmi une fonction de Lorentz, une fonction de Gauss et une fonction de Voigt. De préférence, la fonction mathématique est une fonction de Lorentz définie selon l’équation (1) suivante :
avec : étant l’amplitude maximale de la fonction X, étant la largeur à mi-hauteur de la fonction X, étant la fréquence centrale, étant la fréquence.
De préférence, l’étape a) comporte la détermination d’au moins deux grandeurs caractéristiques du spectre RUS de la pièce.
De préférence, l’étape a) comporte la détermination : - d’une première grandeur caractéristique du spectre RUS de la pièce qui est une fonction de la fréquence de résonance mesurée d’au moins un pic du spectre RUS de la pièce et de la fréquence de résonance théorique correspondante, et - d’une deuxième grandeur caractéristique du spectre RUS de la pièce qui est une fonction du facteur de qualité d’au moins un pic, de préférence de plusieurs pics, du spectre RUS de la pièce, le facteur de qualité d’un pic étant relié à la largeur à mi-hauteur dudit pic.
De préférence, la première grandeur caractéristique du spectre RUS de la pièce est une fonction de la différence entre la fréquence de résonance mesurée d’au moins un pic du spectre RUS de la pièce et de la fréquence de résonance théorique correspondante. La présence d’une porosité et de défauts dans une pièce modifie, pour un mode de résonance donné, la fréquence de résonance correspondante. La différence fournit ainsi une première signature de la présence d’une porosité et/ou de défauts dans la pièce.
Un deuxième aspect de l’invention propose un analyseur de surface d’onde par interférences, qui comprend : - - un composant optique qui est conforme au premier aspect ci-dessus ; - un capteur d’images, qui possède une surface photosensible plane et qui est agencé de sorte que cette surface photosensible soit parallèle au plan de superposition du composant optique, de sorte que des interférogrammes produits sur la surface photosensible par un faisceau de rayonnement électromagnétique à analyser qui traverse le composant optique en direction du capteur d’images lors d’une utilisation de l’analyseur de surface d’onde, soient saisis par le capteur d’images ; et - optionnellement pour fournir un fonctionnement automatisé d’analyse des interférogrammes, un module de traitement, adapté pour déterminer des valeurs d’écart de piston, et possiblement aussi des valeurs d’écarts de tilt, qui existent au niveau du plan de superposition dans une surface d’onde du faisceau de rayonnement à analyser, à partir des interférogrammes saisis par le capteur d’images.
Un tel analyseur de surface d’onde peut être simple et peu encombrant. Notamment, sa partie optique peut être limitée au composant optique du premier aspect de l’invention et au capteur d’images. En outre, le composant optique et le capteur d’images peuvent être fournis séparément, et associés conformément à des indications fournies avec le composant optique pour former l’analyseur de surface d’onde.
Lorsqu’il est utilisé, le module de traitement peut être adapté pour déduire une valeur pour l’écart de piston existant dans la surface d’onde entre deux zones de cette surface d’onde qui sont superposées à des microlentilles voisines, à partir d’un décalage transversal de franges existant dans un des interférogrammes qui correspond à ces deux microlentilles. Il peut en outre être adapté pour déduire des valeurs d’écarts de tilt qui existent entre les deux zones de la surface d’onde à partir d’une orientation des franges et d’un pas d’interfrange, respectivement, existant dans l’interférogramme qui correspond aux deux microlentilles.
Avantageusement, la valeur prescrite λ de longueur d’onde est fournie avec le composant optique et le pas de répétition du motif diffractant appartient à l’un des intervalles respectifs précités pour la configuration f/2 et pour la configuration 3·f/2 de l’analyseur de surface d’onde. Alors, lorsque ce pas de répétition du motif diffractant est dans l’intervalle qui correspond à la configuration f/2, une distance de séparation entre le plan de superposition et la surface photosensible du capteur d’images peut être comprise entre f/8 et 5·f/8. Lorsque le pas de répétition du motif diffractant est alternativement dans l’intervalle qui correspond à la configuration 3·f/2, la distance de séparation entre le plan de superposition et la surface photosensible du capteur d’images peut être comprise entre 5·f/4 et 15·f/8.
Lorsque la valeur prescrite λ de longueur d’onde est comprise entre 0,36 µm et 20 µm, c’est-à-dire qu’elle appartient au domaine visible ou au domaine infrarouge à l’exclusion du domaine Térahertz, la matrice de microlentilles et la surface photosensible du capteur d’images peuvent être séparées par une distance qui est inférieure à 5 cm (centimètre), de préférence comprise entre 1 mm et 30 mm.
Avantageusement pour permettre une utilisation facile de l’analyseur de surface d’onde, il peut comprendre en outre une monture dans laquelle le réseau de microlentilles et le réseau de diffraction, formant ensemble le composant optique, sont assemblés rigidement avec le capteur d’images.
Enfin, un troisième aspect de l’invention propose un procédé pour analyser une surface d’onde d’un faisceau de rayonnement électromagnétique, qui comprend les étapes suivantes : - fournir un composant optique qui est conforme au premier aspect de l’invention ; - diriger le faisceau de rayonnement à travers le composant optique ; - disposer un capteur d’images en aval du composant optique par rapport à un sens de propagation du faisceau de rayonnement, de sorte qu’une surface photosensible du capteur d’images coupe des volumes de superposition de sous-faisceaux qui sont produits par le composant optique à partir du faisceau de rayonnement ; - activer le capteur d’images de façon à saisir des interférogrammes ; et - à partir des interférogrammes saisis, déterminer des valeurs d’écart de piston, et optionnellement aussi des valeurs d’écarts de tilt, qui existent au niveau du plan de superposition dans la surface d’onde du faisceau de rayonnement.
Lorsque la valeur prescrite λ de longueur d’onde est fournie avec le composant optique et lorsque le pas de répétition du motif diffractant appartient à l’un des intervalles respectifs précités pour la configuration f/2 et pour la configuration 3·f/2 de l’analyseur de surface d’onde, le procédé peut comprendre une étape initiale lors de laquelle l’un parmi un ensemble de source du faisceau de rayonnement à analyser et le composant optique est sélectionné par rapport à l’autre pour qu’une valeur de longueur d’onde de l’ensemble de source soit proche de la valeur prescrite λ du composant optique, de façon à produire les interférogrammes. En effet, un composant optique conforme à l’invention peut être utilisé pour un rayonnement à analyser dont la longueur d’onde est sensiblement différente de la valeur prescrite λ du composant optique. Le capteur d’images est alors disposé en aval du composant optique pour former un analyseur de surface d’onde qui possède la configuration f/2 ou la configuration 3·f/2. Par exemple, un composant optique dont la valeur prescrite λ est 633 nm peut être utilisé pour un rayonnement à analyser dont la longueur d’onde est égale à 612 nm, et un composant optique de valeur prescrite λ égale à 1 µm peut être utilisé pour un rayonnement à analyser dont la longueur d’onde est égale à 1,5 µm. De façon optimale, l’ensemble de source est tel que le rayonnement qu’il produit possède une composante spectrale d’intensité non-nulle pour la valeur λ de longueur d’onde qui est prescrite pour le composant optique.
Dans des premières utilisations possibles du procédé de l’invention, des parties du faisceau de rayonnement qui traversent des microlentilles différentes sont produites par des sources respectives séparées, notamment par des sources à fibres séparées, et plus particulièrement par des sources laser à fibres séparées, en régime d’émission continu ou impulsionnel. Ces premières utilisations peuvent avoir pour objectif de superposer ou juxtaposer dans un faisceau final, des faisceaux élémentaires de rayonnement qui sont produits respectivement par les sources séparées, avec des phases respectives des faisceaux élémentaires qui coïncident pour que le faisceau final possède une puissance maximale. L’analyseur de surface d’onde de l’invention permet de mesurer des écarts de piston et/ou de tilt qui existent entre des faisceaux élémentaires qui sont dirigés pour traverser des microlentilles voisines, afin que les déphasages qui résultent de ces écarts de piston et/ou de tilt soient compensés par un système approprié.
Dans des secondes utilisations possibles du procédé de l’invention, le rayonnement est réfléchi simultanément par des segments juxtaposés d’un miroir. Alors, pour chaque segment du miroir, une partie du rayonnement qui est réfléchie par ce segment du miroir traverse une des microlentilles selon une correspondance d’un-à-un entre les segments du miroir et les microlentilles. Pour ces secondes utilisations, le procédé comprend en outre de calculer des écarts de hauteur et d’inclinaison qui existent entre deux segments voisins du miroir, à partir des valeurs des écarts de piston et de tilt qui ont été déterminées.
est une vue en plan d’un composant optique conforme à l’invention ;
illustre des paramètres de surface d’onde qui peuvent être déterminés en utilisant un analyseur de surface d’onde conforme à l’invention ;
est une vue en coupe longitudinale d’un premier analyseur de surface d’onde qui est conforme à l’invention, et dit à configuration f/2 ;
correspond à pour un second analyseur de surface d’onde qui est aussi conforme à l’invention, et dit à configuration 3·f/2 ;
illustre le principe de formation d’un interférogramme par un analyseur de surface d’onde qui est conforme à l’invention ;
Avantageusement, le solvant aqueux de contre-lavage comprend au moins 95 % poids d’eau, de préférence au moins 98 % poids d’eau (100% étant le maximum). Le solvant aqueux peut éventuellement comprendre du solvant de synthèse et/ou du solvant d’extraction. L’efficacité du contre-lavage est d’autant plus élevée que la quantité de solvant de synthèse présente dans le solvant aqueux de contre-lavage est faible. De manière préférée, le solvant aqueux peut comprendre du solvant de synthèse, au plus 1,0 % poids, et de préférence au plus 0,1 % poids.
L’étape de contre-lavage est réalisée de préférence à une température comprise entre 0 et 80°C, de préférence entre 5°C et 60°C, de préférence entre 10°C et 40°C et généralement à température ambiante (c’est-à-dire entre 15 et 35°C).
Dans un mode de réalisation, le contre-extrait aqueux peut être recyclé de façon similaire à l’eau extraite à l’étape a).
Dans un mode de réalisation, l’étape b) de substitution du solvant de synthèse par une solution aqueuse comprend une étape iii) de séparation du solvant d’extraction de l’effluent organique intermédiaire et obtention d’une solution aqueuse de 5-HMF.
Dans un mode de réalisation particulier de l’invention, le flux aqueux est de l’eau pure, éventuellement externe au procédé, ce qui permet de diminuer encore plus la teneur en solvant de synthèse résiduel dans la solution aqueuse de 5-HMF produite à l’étape b).
Dans un autre mode de réalisation particulier de l’invention, un flux aqueux isolé au sein du procédé peut être utilisée pour alimenter l’étape d’hydrodistillation, permettant ainsi de limiter les coûts d’opération du procédé et son impact environnemental. Avantageusement, le flux aqueux utilisé peut provenir des condensats produits lors de l’extraction de l’eau durant la synthèse, de l’étape de régénération du solvant de synthèse, ou être tout autre flux aqueux contenant moins de 5 % en poids de solvant de synthèse, préférentiellement moins de 1% en poids de solvant de synthèse, et préférentiellement moins de 0,1% en poids de solvant de synthèse.
Le premier cadre 118.1 peut comprendre d’autres parties, comme une troisième partie 131 reliée à la deuxième partie 128 et sensiblement perpendiculaire à cette dernière, le deuxième cadre 118.2 de l’encadrement 118 prenant appui contre cette troisième partie 131 en fonctionnement.
Selon ces configurations, le premier cadre 118.1 comprend une première surface S1 qui comprend au moins les faces extérieures 126.1, 128.1 des première et deuxième parties 126, 128 et la face latérale 130, reliant les faces extérieures 126.1, 128.1, configurée pour faire face au chant 116.1 de l’ouverture 116 de la paroi de fuselage 112.
Par ailleurs, la pièce est obtenue de préférence par une technique de fabrication additive. En particulier, le procédé peut comporter une étape préalable de production de la pièce au moyen d’une technique de fabrication additive.
La technique de fabrication additive peut être une technique de fabrication additive sur lit de poudre, par exemple choisie parmi :
- la fusion laser sur lit de poudres, aussi dénommée « L-PBF », acronyme anglais de « Laser Powder Bed Fusion »,
- la fusion par faisceau d’électrons, aussi dénommée « EBM », acronyme anglais de « Electron Beam Melting », et
- la projection de liant, aussi dénommée « BJ », acronyme anglais de « Binder Jetting ».
En variante, la technique de fabrication additive peut être une technique de fabrication additive par projection de poudre, par exemple la fabrication « CLAD», acronyme anglais de « Construction Laser Additive Directe » .
La pièce peut être en un matériau choisi parmi : - un matériau métallique, par exemple un alliage d’aluminium, un alliage de cuivre ou un acier, notamment inoxydable - un matériau céramique.
A l’étape b), le modèle numérique de classification est préalablement entraîné, de préférence par mise en œuvre de la méthode d’entraînement selon l’invention.
De préférence, le spectre RUS de chaque corps d’entrainement est obtenu par application à chacun des corps d’entrainement, de la méthode de caractérisation ultrasonore telle que mise en œuvre à l’étape a) du procédé selon l’invention. En particulier, les conditions d’acquisition, par exemple la tension et/ou l’intensité du signal électrique, peuvent être identiques pour acquérir les spectres RUS de chacun des corps d’entrainement et le spectre RUS de la pièce.
De préférence, le spectre RUS de la pièce et les spectres RUS de chacun des corps d’entrainement s’étendent sur la ou les mêmes plages de fréquence.
De préférence, la au moins une grandeur caractéristique du spectre RUS de la pièce et la au moins une grandeur caractéristique du spectre RUS de chaque corps d’entrainement sont des fonctions identiques qui dépendent de la ou des mêmes propriétés physiques du ou des pics des spectres RUS respectifs.
De préférence, la pièce et chaque corps d’entrainement sont caractérisés par des première et deuxième grandeurs caractéristiques telles que décrites ci-dessus. En particulier, la pièce et chaque corps d’entrainement peuvent être caractérisés par une première grandeur caractéristique égale au rapport et une deuxième grandeur caractéristique étant le facteur de qualité moyen ou le facteur de qualité médian qui sont chacun déterminés à partir du spectre RUS de la pièce et du spectre RUS de chaque corps d’entrainement respectivement.
De préférence, la pièce et les corps d’entrainement sont obtenus par un même procédé de fabrication.
De préférence, au moins un, de préférence chacun des corps d’entrainement est fait du même matériau que la pièce. En particulier, une même poudre est de préférence utilisée pour fabriquer la pièce et les corps d’entrainement, lorsque la pièce et les corps d’entrainement sont fabriqués par une technique de fabrication additive sur lit de poudre.
De préférence, la classe de qualité de fabrication de chaque corps d’entrainement est déterminée par un procédé de classification comportant une acquisition d’au moins une image du corps d’entrainement correspondant.
Le procédé de classification peut comporter l’acquisition d’au moins une image 2D du corps d’entrainement. L’image 2D peut être une image radiographique. En variante, elle peut être obtenue par photographie surface abrasée et polie du corps d’entrainement, par exemple agrandie en microscopie optique.
Dans l’exemple qui va suivre, le dispositif comprend :
- un substrat 300 en polyéthylène naphthalate, polyéthylène téréphtalate, polyimide, polycarbonate, papier, verre, céramique, ou encore TPU,
- une deuxième électrode 200 en PEDOT :PSS formée d’une matrice de 4 x 4 de plots carrés électriquement conducteurs de 0,5µm à 2µm d’épaisseur et de 6mm de côté,
Le dispositif obtenu présente une bonne tenue mécanique (figures 7A et 7B).
Le dispositif de la obtenu a été polarisé ( ) : P r = 7,3µC/cm 2 et E c = 56V/µm.
La capacité et la résistance d’un capteur de la matrice 4x4 ont été mesurés ( ). Pour f = 20 Hz, ε r = 13.
DISPOSITIF COMPRENANT PLUSIEURS COUCHES PIEZOELECTRIQUES ET DES CONNEXIONS ELECTRIQUES La présente invention se rapporte au domaine général des dispositifs piézoélectriques.
L’invention concerne un dispositif piézoélectrique comprenant plusieurs couches de matériaux piézoélectriques et des connexions électriques.
L’invention trouve des applications dans de nombreux domaines industriels, et notamment pour la fabrication de dispositifs piézoélectriques sur substrats flexibles, par exemple pour les applications médicales et IoT (‘Internet of Things’ ou l’internet des objets).
La technologie piézoélectrique imprimée par sérigraphie sur support flexible est bien connue. Par exemple, l’article de Aliane et al. ( « Impact of crystallization on ferro-, piezo- and pyro-electric characteristics in thin film P(VDF–TrFE) » , Organic Electronics (2015), 25, 92-98) décrit un dispositif piézoélectrique imprimé comprenant un empilement formé d’une couche organique de copolymères de fluorure de vinylidène et de trifluoroéthylène (P(VDF-TrFE)) disposée entre deux électrodes en poly(3,4-éthylènedioxythiophène) (PEDOT) et poly(styrène sulfonate) de sodium (PSS) (noté PEDOT:PSS). Le support est un support flexible, par exemple en polyéthylène naphthalate ou en Polytéréphtalate d'éthylène.
: Une charge 1 comprenant un hexose est envoyée vers une étape a) dans laquelle elle est mise en contact avec un catalyseur acide de déshydratation et un solvant organique de synthèse 2. La synthèse débute et est opérée à une température comprise entre 50°C et 150°C, de préférence entre 60°C et 140°C, de manière préférée entre 70°C et 130°C, et de manière très préférée entre 80°C et 120°C, et à une pression comprise entre 0,001 MPa et 1 MPa, de préférence entre 0,01 MPa et 0,1 MPa, et on extrait l’eau du milieu réactionnel 4 durant la synthèse. On obtient un effluent de synthèse 3 comprenant du 5-HMF et du solvant de synthèse. L’effluent de synthèse 3 est envoyé vers une étape b) dans laquelle le solvant de synthèse est substitué par une solution aqueuse 21 pouvant provenir du flux d’eau extrait du milieu réactionnel 4, et une solution aqueuse de 5-HMF 16 est obtenue. Le solvant de synthèse substitué 11 est envoyé vers une étape c) de recyclage du solvant de synthèse 11, qui est optionnellement purgé des co-produits de synthèse 20, et le solvant de synthèse est recyclé vers l’étape a). Les pertes en solvant de synthèses sont compensées par un appoint de solvant de synthèse 22.
: Une charge 1 comprenant un hexose est envoyée vers une étape a) dans laquelle elle est mise en contact avec un catalyseur acide de déshydratation et un solvant organique de synthèse 2. La synthèse débute et est opérée à une température comprise entre 50°C et 150°C, de préférence entre 60°C et 140°C, de manière préférée entre 70°C et 130°C et de manière très préférée entre 80°C et 120°C, et à une pression comprise entre 0,001 MPa et 1 MPa, de préférence entre 0,01 MPa et 0,1 MPa, et on extrait l’eau du milieu réactionnel 4 durant la synthèse. On obtient un effluent de synthèse 3 comprenant du 5- 5-HMF et du solvant de synthèse. L’effluent de synthèse 3 est envoyé vers l’étape b) de substitution du solvant de synthèse. Cette étape débute par une étape i) dans laquelle l’effluent de synthèse 3 est mis en contact avec un flux liquide 5 comprenant au moins 80% en poids d’eau, préférentiellement au moins 90% en poids d’eau, encore plus préférentiellement au moins 95% en poids d’eau, provenant d’un flux aqueux global 21 pouvant être alimenté par le flux d’eau extrait du milieu réactionnel 4, et on obtient un mélange aqueux 6. Le mélange aqueux 6 est envoyé vers une étape ii) d’extraction liquide/liquide dans laquelle est extrait par un solvant d’extraction 9 un flux aqueux 11 comprenant du solvant de synthèse, et on obtient effluent organique intermédiaire 10 comprenant du 5-HMF et du solvant d’extraction. L’effluent organique intermédiaire 10 est envoyé vers une étape iii) dans laquelle le solvant d’extraction est séparé de l’effluent organique 10 à l’aide d’une solution aqueuse 15 provenant du flux aqueux global 21, et on obtient un flux 17 de solvant d’extraction pouvant être recyclé vers l’étape ii) (flux 9), et une solution aqueuse de 5-HMF 16. Le flux aqueux 11 est envoyé vers une étape c) de régénération du solvant de synthèse dans lequel ledit solvant de synthèse est extrait du flux 11 et est optionnellement purgé des co-produits de synthèse 20, et le solvant de synthèse est recyclé vers l’étape a). Les pertes en solvants de synthèse et d’extraction sont compensées par des appoints, respectivement un appoint de solvant de synthèse 22 et un appoint de solvant d’extraction 23.