INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un mode de réalisation particulier, ledit transformateur diphasé alimente un nombre d’électrodes inférieur ou égal à 16, préférentiellement inférieur ou égal à 12, préférentiellement inférieur ou égal à 8.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention se rapporte à un procédé de fusion de matières vitrifiables mis en œuvre au moyen d’un tel four verrier, caractérisé en ce qu’il comprend au moins une étape de chauffage électrique dudit bain de matières vitrifiables en fusion au moyen de ladite pluralité d’électrodes, et par application au sein dudit bain d’un courant alternatif diphasé.
Selon un mode de réalisation particulier, toutes les paires d’électrodes connectées à un même groupe de sortie dudit transformateur diphasé sont alimentées en un courant électrique de même tension.
Selon un mode de réalisation particulier, l’invention se rapporte à un procédé de fabrication de laine de verre, de laine de roche, de fils de verre textile et/ou de verre plat ou creux, caractérisé en ce qu’il met en œuvre un tel procédé de fusion.
Dans le mode de réalisation représenté sur la , chaque plaque de fixation 21 comprend deux ergots d’espacement 21c faisant saillie perpendiculairement depuis la face de contact 21a. Les deux ergots d’espacement 21c sont alignés selon une direction transversale de la plaque de fixation 21 et sont configurés pour être disposés, lors d’un montage d’une paroi P1, P2 du coffrage isolant, en contact avec une face supérieure 11d d’un élément de construction 1. Selon des variantes non représentées, chaque plaque de fixation 21 pourrait comprendre un seul ergot d’espacement 21c ou plus de deux ergots d’espacement 21c alignés selon une direction transversale de la plaque de fixation 21, par exemple quatre ergots d’espacement 21c.
Comme on peut le voir sur la , un trou traversant 21d est formé en alignement avec les ergots d’espacement 21c sur chaque plaque de fixation 21. Les ergots d’espacement 21c et le trou traversant 21d peuvent être formés par une seule opération, par exemple une opération de poinçonnage de la plaque de fixation 21 lorsque cette dernière est en métal. On comprendra cependant que les ergots d’espacement 21c pourraient aussi être formés par moulage voire impression 3D.
Lors du montage du coffrage isolant, une première plaque de fixation 21 est configurée pour être fixée à la première paroi P1 du coffrage et une seconde plaque de fixation 21 est configurée pour être fixée à la seconde paroi P2 du coffrage, de telle sorte que les trous traversants 21d des première et seconde plaques de fixation 21 soient alignés selon une direction transversale du coffrage.
Dans le mode de réalisation représenté sur la , la face de contact 21a des plaques de fixation 21 s’étend de part et d’autre d’une ligne imaginaire formée par l’alignement des ergots d’espacement 21c et du trou traversant 21d, de telle sorte que la face de contact 21a est configurée pour être fixée sur un premier élément de construction 1, sur la face supérieure 11d duquel sont mis en contact ses ergots d’espacement 21c, puis pour être fixée à un second élément de construction 1 empilé sur les ergots d’espacement 21c, de telle sorte que la plaque de fixation 21 permet de fixer deux éléments de construction 1 empilés l’un sur l’autre. Cependant, selon une variante non représentée, la face de contact 21a des plaques de fixation 21 pourrait s’étendre uniquement d’un côté de la ligne imaginaire formée par l’alignement des ergots d’espacement 21c et du trou traversant 21d, de telle sorte que la face de contact 21a soit configurée pour être uniquement fixée sur un premier élément de construction 1 sur la face supérieure 11d duquel sont mis en contact ses ergots d’espacement 21c.
La tige de fixation 22 est configurée pour être enfilée dans les trous traversants 21d des deux plaques de fixation 21, après fixation de celles-ci sur les éléments de construction 1, et pour s’étendre au-delà de chaque plaque de fixation 21 dans une direction transversale du coffrage isolant. On comprendra que selon des variantes non représentées, chaque plaque de fixation 21 pourrait comprendre plusieurs trous traversants 21d alignés et configurés pour chacun recevoir une tige de fixation 22 respective de l’ensemble fixation temporaire 2.
Par ailleurs, la tige de fixation 22 comprend un orifice 22a à chaque extrémité dans une partie s’étendant, après montage, au-delà de la plaque de fixation 21 respective vers l’extérieur du coffrage isolant. On comprendra que les orifices 22a sont placés sur la tige de fixation 22 en fonction de la largeur de coffrage souhaitée. En variante, chaque tige de fixation 22 peut comprendre une série d’orifices 22a à l’une de ses extrémités, de telle sorte que la tige de fixation 22 est configurée pour permettre plusieurs largeurs de coffrage isolant.
Chaque cale 23 est configurée pour être introduite dans un orifice 22a de la tige de fixation 22, et comprend une partie supérieure élargie, destinée à sa préhension, et une partie inférieure effilée pour permettre une introduction à force dans les orifices 22a une fois la tige de fixation 22 enfilée dans les trous traversants 21d, et pour venir en contact avec une plaque de fixation 21 adjacente, de manière à bloquer la tige de fixation 22 en position. De préférence, les plaques de fixation 21 comprennent chacune des ailettes 21e en saillie sur une face opposée à la face de contact 21a, lesdites ailettes 21e étant configurées pour guider les cales 23 lors de leur introduction puis pour maintenir les cales 23 en position. On comprendra que les ailettes 21e peuvent par exemple être formées par poinçonnage de la plaque de fixation 21 ou par moulage ou impression 3D. Des languettes latérales 21f permettent une meilleure préhension de la plaque de fixation 21, notamment lors de son retrait. Les languettes latérales 21f peuvent être formées par pliage, moulage ou impression 3D.
Dans le mode de réalisation représenté sur les Figures 2, 3a et 3b, chaque ensemble fixation temporaire 2 est configuré de telle sorte que les cales 23 sont introduites dans la tige de fixation 22 dans une direction parallèle à la direction d’empilement. On comprendra cependant qu’en variante l’ensemble fixation pourrait être configuré de manière à ce que la direction d’introduction des cales 23 soit différente, par exemple perpendiculaire à la direction d’empilement.
Comme cela est représenté sur les Figures 2, 3a et 3b, de préférence, chaque ensemble fixation temporaire 2 comprend en outre une entretoise tubulaire 24 configurée pour être enfilée sur la tige de fixation 22 et venir en appui contre des premières faces 11a de portions isolantes 11 se faisant face, de manière à garantir une distance constante entre les parois P1, P2 du coffrage isolant en regard l’une de l’autre et faciliter le retrait de la tige de fixation 22 après séchage du béton 6.
Avantageusement, les entretoises tubulaires 24 sont faites d’un matériau ayant une faible conductivité thermique, de préférence une matière plastique, de préférence encore du polychlorure de vinyle (PVC), de manière à limiter au maximum les ponts thermiques entre les parois P1, P2 du coffrage.
Dans le mode de réalisation représenté sur la , les plaques de fixation 21 et la tige de fixation 22 sont réalisés en métal, par exemple en acier, de telle sorte que l’ensemble fixation temporaire 2 est configuré pour avoir une résistance mécanique suffisante pour permettre, après montage des parois P1, P2 et coulage de béton 6, un vibrage du coffrage isolant par sollicitation des ensembles fixation temporaire 2. D’autres matériaux tels que des matériaux composites ou des plastiques peuvent également être envisagés. On comprendra qu’un dispositif de sollicitation est un dispositif apte à transmettre des vibrations au coffrage de manière à permettre un vibrage du béton 6, bien connu de l’homme du métier.
On va maintenant décrire un procédé de construction d’un mur de bâtiment à coffrage isolant utilisant un kit selon l’invention en se référant également aux Figures 4a à 4c.
Le procédé comprend tout d’abord une étape optionnelle mais préférée consistant à mettre en place des étais 3 configurés pour recevoir en appui latéral des éléments de construction 1 disposés pour former une première paroi P1 d’un coffrage isolant. Comme cela est représenté sur la , la première paroi P1 est de préférence disposée d’un côté orienté vers un intérieur du bâtiment, mais peut éventuellement en variante être disposée d’un côté orienté vers un extérieur du bâtiment.
Le procédé comprend ensuite une étape a) consistant à placer une rangée d’éléments de construction 1 sur une dalle en béton 4 le long d’un premier contour du mur, les portions isolantes 11 étant orientées vers un côté, dit de cœur, du premier contour et les panneaux d’habillage 12 étant orientés vers un côté opposé, dit extérieur, du premier contour.
Le procédé comprend après cela une étape b) consistant à fixer de manière temporaire, de préférence à l’aide de vis 21b, des plaques de fixation 21 sur des panneaux d’habillage 12 de la rangée la plus haute des éléments de construction 1 disposés le long du premier contour. Pour chaque plaque de fixation 21, les ergots d’espacement 21c sont mis en contact avec une face supérieure 11d de chaque élément de construction 1 respectif. De préférence, au moins une plaque de fixation 21 est fixée sur chaque élément de construction 1, de préférence encore, deux plaques de fixation 21 sont fixées sur chaque élément de construction 1.
Le procédé comprend par la suite une étape c) consistant à empiler des éléments de construction 1 supplémentaires sur la rangée d’éléments de construction 1 la plus haute des éléments de construction 1 disposés le long du premier contour pour former une rangée supplémentaire d’éléments de construction 1. Lesdits éléments de construction 1 supplémentaires sont disposés en appui sur des ergots d’espacement 21c des plaques de fixation 21 fixées à l’étape b) précédente. Les portions isolantes 11 desdits éléments de construction 1 supplémentaires sont orientées vers le côté de cœur du premier contour et les panneaux d’habillage 12 sont orientés vers le côté extérieur du premier contour.
La figure 6A et la figure 6B illustrent la position de fin de bascule de la tête de sortie 30 qui se trouve dans sa position de maintien de la capsule dans laquelle elle s’étend horizontalement.
Le moteur 40 continue d’entrainer en rotation la tête de sortie qui vient se positionner à l’horizontal. La capsule 4’ est ainsi entièrement logée à l’intérieur du logement 32 de la tête de sortie avec sa membrane flexible 4b tournée vers le haut et sa paroi de fond 4c tournée vers le bas.
Comme représenté sur la figure 7A et sur la figure 7B, le moteur 40 continue d’agir sur le support de tête de sortie qui se déplace alors longitudinalement depuis sa première position de réception/éjection d’une capsule dans laquelle il est positionné sous la goulotte vers sa seconde position de maintien horizontal de la capsule pour l’extraction dans laquelle il est positionné verticalement sous la tête d’entrée 22 (par glissement des rails latéraux 50 dans les glissières 52 du châssis 6).
Le moteur 40 cesse de fonctionner. A la place, le vérin 18 de la tête d’entrée 22 est activé, ce qui entraîne une descente de celle-ci vers la tête de sortie 30 (voir les figures 8A et 8B).
Une fois la tête d’entrée dans sa position basse, elle constitue avec le logement 32 de la tête de sortie une chambre étanche pour l’extraction et d’infusion de la poudre contenue dans la capsule 4’. Au cours de la descente, les pointes 24 (ou les aiguilles) de la tête d’entrée 22 viennent percer la membrane flexible 4b de la capsule 4’ puis injecter du liquide sous pression (typiquement de l’eau) à l’intérieur de la capsule.
La boisson aromatisée sort alors directement de la capsule au travers de l’orifice 4d de la paroi de fond de celle-ci, puis du fond percé 33 du logement 32 de la tête de sortie pour finir dans le gobelet 5. On notera que l’écoulement de la boisson aromatisée s’effectue sans aucun contact direct avec une partie interne ou externe du groupe d’extraction.
La figure 9A et la figure 9B illustrent la position d’éjection de la capsule 4’ après l’étape d’extraction et d’infusion.
Pour y parvenir, la tête d’entrée 22 remonte pour libérer la capsule 4’ et le moteur 40 est à nouveau actionné en sens inverse afin de faire reculer le support de tête de sortie depuis sa seconde position vers sa première position. Après avoir reculé le long du châssis, la tête de sortie vient basculer autour de l’axe de basculement X-X pour revenir dans sa position de réception/éjection d’une capsule. Ce basculement permet de faire tomber par gravité la capsule 4’ hors du logement 32.
Afin de faciliter l’éjection de la capsule et d’éviter les éventuels problèmes de collage de celle-ci dans la tête de sortie, un doigt éjecteur 46 fixe est monté sur la plaque 48 solidaire du châssis et est positionné de façon à pénétrer à l’intérieur du logement 32 en traversant le fond percé 33 de celui-ci lorsque la tête de sortie vient basculer en fin de cycle. Ainsi, au cours du mouvement de bascule de la tête de sortie, le doigt éjecteur 46 pénètre dans le logement et pousse sur la paroi de fond de la capsule pour l’aider à sortir.
Suceur d’aspirateur pourvu d’une butée anti-basculement arrière déformable La présente invention concerne le domaine des aspirateurs équipés d’un suceur d’aspirateur, également nommé tête de succion, permettant d’aspirer des poussières et des déchets présents sur une surface à nettoyer, qui peut par exemple être du carrelage, du parquet ou du stratifié.
- une butée anti-basculement arrière prévue sur le corps principal, la butée anti-basculement arrière étant située à l’arrière de la bouche d’aspiration et au moins en partie à l’arrière de l’axe de pivotement transversal.
La présence d’une telle butée anti-basculement arrière permet de limiter le basculement vers l’arrière de la semelle lorsqu’un utilisateur tire vers l’arrière le suceur d’aspirateur, et donc d’éviter un soulèvement de la partie avant de la semelle qui serait susceptible de nuire aux performances d’aspiration du suceur d’aspirateur.
En particulier, chaque ruban FLM présente une face abrasive. Cette face abrasive peut être placée contre le pourtour de la face d’assemblage FINT de la première plaque W1. Afin de lui conférer une propriété abrasive, des diamants sont collées sur la face abrasive. Ces diamants permettent de retirer de la matière de la première plaque W1 lorsque le ruban est entraîné en mouvement.
Chaque ruban FLM est configuré pour être déroulé, c’est-à-dire entraîné en translation selon sa direction longitudinale, contre le pourtour de la première plaque W1 sur la face d’assemblage FINT1 de la zone périphérique ZP de façon à creuser la première plaque W1.
Pour former le creux périphérique EDG, chaque ruban abrasif FLM est mis au contact du pourtour de la face d’assemblage FINT1 et déroulé tout en faisant tourner la première plaque W1 en entraînant la plateforme de support en rotation.
Le retrait par abrasion d’une portion de la face d’assemblage FINT1 dans la zone périphérique ZP de la première plaque W1 permet d’éliminer la tombée de bord de la première plaque W1. En outre, le retrait par abrasion permet de former le creux périphérique EDG présentant un profil arrondi qui limite, voire empêche, l’apparition de défauts en périphérie de la zone principale ZC, tels que ceux pouvant apparaître au niveau de la coupe abrupte effectuée lors du détourage mécanique dans l’art antérieur.
Le procédé comprend ensuite un collage 102 par adhésion moléculaire (connu également selon l’expression anglosaxonne « fusion bonding ») de la face d’assemblage FINT1 de la première plaque de W1 à la face d’assemblage FINT2 de la deuxième plaque W2.
Comme illustré à la , le collage 102 par adhésion moléculaire permet de former des liaisons BND entre la couche diélectrique de la deuxième partie BEOL1 de la première plaque W1 et la couche diélectrique de la deuxième partie BEOL2 de la deuxième plaque W2.
L’absence de défaut en périphérie de la zone principale ZC de la plaque W1 suite au retrait 101 par abrasion d’une portion de la zone périphérique ZP réalisé pour éliminer la tombée de bord de la plaque W1 permet d’améliorer le collage 102 par adhésion moléculaire.
Le procédé comprend ensuite un contrôle 103 du collage 102 par adhésion moléculaire des deux plaques W1, W2. Ce contrôle 103 permet de vérifier que le collage 102 par adhésion moléculaire des deux plaques W1, W2 a été réalisé correctement. Ce contrôle est réalisé par exemple par une analyse de l’assemblage par ondes acoustiques dans un milieu aqueux. En particulier, si le contrôle 103 détecte que l’assemblage est non conforme, alors les plaques peuvent être décollées pour effectuer de nouveau le retrait 101 avant de recoller les deux plaques de circuits intégrés par adhésion moléculaire.
Ce contrôle 103 peut être aisément réalisé suite au collage 102 par adhésion moléculaire du fait de la forme du creux périphérique EDG qui empêche une pénétration de l’humidité du milieux aqueux entre les plaques W1, W2 qui pourrait entraîner des défauts de collage. En particulier, comme vu précédemment, la surface S_BVL du creux périphérique EDG présente, à l’intersection entre cette surface S_BVL et la face d’assemblage FINT1, une tangente au moins sensiblement orthogonale à la face d’assemblage FINT1 de la plaque de circuits intégrés W1. Cette tangente est également au moins sensiblement orthogonale à la face d’assemblage FINT2 de la plaque de circuits intégrés W2 une fois le collage 102 par adhésion moléculaire réalisé. De la sorte, la périphérie de la zone principale ZC de la plaque W1 est bien en contact de la plaque W2. L’humidité du milieu aqueux ne peut donc pas pénétrer entre les deux plaques W1, W2 lors du contrôle 103.
Contrôler le collage 102 par adhésion moléculaire à ce stade du procédé permet de détecter des défauts dans le collage alors qu’il est encore possible de décoller les deux plaques de circuits intégrés W1, W2 avant de réitérer le collage. Ainsi, la détection de défauts de collage à ce stade du procédé permet d’éviter de mettre au rebus les deux plaques de circuits intégrés collées.
En outre, contrôler le collage 102 à ce stade du procédé permet d’éviter de mettre en œuvre une thermocompression suite au collage par adhésion moléculaire. En effet, la thermocompression utilisée classiquement pour améliorer le collage des deux plaques de circuits intégrés est ici inutile car la qualité du collage 102 par adhésion moléculaire a déjà été contrôlée.
Le procédé comprend ensuite un recuit 104 (connu également selon l’expression anglosaxonne « anneal »). Le recuit 104 permet de créer des liaisons covalentes BND entre les pistes conductrices sur la face d’assemblage FINT1 de la plaque W1 et les pistes conductrices sur la face d’assemblage FINT2 de la plaque W2. Les deux plaques de circuits intégrés W1, W2 sont alors connectées électriquement. Le recuit 104 permet également de sceller l’assemblage des deux plaques W1, W2. Les plaques W1, W2 ne peuvent plus être désassemblées suite à ce recuit 104. Le recuit peut être réalisé à une température comprise entre 200°C et 450°C notamment de l’ordre de 350°C, pendant une durée comprise entre 1 et 4 heures notamment de l’ordre de 2 heures.
Le procédé comprend ensuite un contrôle 105 permettant de vérifier la conformité de l’assemblage des plaques W1, W2. En particulier, le contrôle 105 permet notamment de vérifier la conformité des liaisons BND formées lors du recuit 104.
L’assemblage des plaques de circuits intégrés W1, W2 peut ensuite être découpé pour obtenir les différentes structures électroniques 3D comportant chacune plusieurs circuits intégrés superposés.
Un tel procédé d’assemblage de plaques de circuits intégrés présente l’avantage d’être rapide par rapport aux procédés d’assemblage connus. En effet, un tel procédé ne requiert pas de thermocompression entre le collage 102 par adhésion moléculaire et le recuit 104. En outre, le collage 102 par adhésion étant amélioré, il est possible de contrôler plus rapidement la conformité de l’assemblage des plaques de circuits intégrés W1, W2.
Un tel procédé d’assemblage présente également l’avantage de réduire la mise au rebut de plaques de circuits intégrés suite à des défauts d’assemblage non réversibles. Un tel procédé d’assemblage permet donc de réduire les coûts de fabrication de puces électroniques superposées.
DESCRIPTION DETAILLEE Principes généraux
L'hélium est un composé chimique d'une grande importance pour de nombreuses applications par exemples industrielles ou médicales. La majorité de l’hélium est produit à partir de certains gisements de gaz naturels qui en contiennent une faible fraction. Récemment de nouveaux gisements d’hélium différents du gaz naturel ont été découverts. Il s’agit de gisements riches en azote ou en dioxyde de carbone.
Les procédés séparation de l’hélium développés pour les gisements de type gaz naturel ne sont pas adapté à ces nouveaux gisements. Il est donc nécessaire de développer de nouveaux procédés adaptés à ces gisements. Ce procédé doit permettre d’obtenir de l’hélium d’une pureté élevé (appelé grade 5, soit une pureté en hélium de 99.999%) avec un taux de récupération élevé. Dans ce document, par pureté en hélium on entend le pourcentage volumique d’hélium dans le mélange gazeux ; et par taux de récupération on entend un rapport entre le flux d’hélium en aval du procédé et le flux d’hélium en amont du procédé.
Il est possible de séparer des mélanges gazeux en jouant sur les différences de perméabilités des composés du mélange au travers d’une membrane. On parle de perméation gazeuse. Le mélange gazeux alimente un module dans lequel est disposée une membrane. La séparation des gaz se fait sous l’effet de la différence de pression de chaque côté de la membrane et de la différence de perméabilités des composés à travers cette dernière. Les membranes comprennent avantageusement une très fine couche de séparation à leur surface, de sorte que la perméance de la membrane soit aussi grande que possible. La perméance représente le flux de gaz traversant la membrane par unité de temps, de surface et de pression différentielle entre chacun de leur côté. Les membranes définissent un côté haute pression, représentant le côté amont de la membrane et un côté basse pression, représentant le côté aval de la membrane. La plupart des membranes utilisées dans l’industrie actuellement sont de type polymère, par exemple : polyimide, polysulfone, acétate de cellulose, polyphenyloxide, polycarbonate, polydiméthylsiloxane, etc.
On appelle rétentat l'ensemble du flux se produisant du côté haute pression de la membrane et qui ne traverse pas la membrane. Et on appelle perméat l'ensemble du flux sortant du côté basse pression de la membrane.
Par la suite, le terme fluide désigne un mélange gazeux pouvant contenir également une phase liquide dont les composés doivent être séparés à l'aide du procédé ou du dispositif ici décrit et qui contient de l'hélium comme composant. Le fluide introduit dans le système peut être un fluide non traité, un fluide brut issu d’un gisement, par exemple des gaz résiduaires ou un flux de fluide qui a déjà été traité avec une augmentation de la proportion d'hélium. La composition du fluide, ou une partie de celle-ci, sera décrite ci-après.
Par fraction importante d’un composé gazeux dans un gaz, on entend une fraction supérieure à 50% du volume du gaz.
Présentation générale d’un procédé de traitement d’un gaz
Selon un mode de réalisation illustré sur les figures 1 et 3 , un fluide F0 est traité par un système S de traitement comprenant une unité de pré-traitement 1, une unité de séparation du dioxyde de carbone 2 et une unité de séparation de l’hélium 3. Le fluide F0 comprend préférentiellement de l’hélium, du dioxyde de carbone et des impuretés. On note F0 le fluide introduit dans l’unité de pré-traitement 1 du système de traitement S.