Procédé de fabrication d'un boîtier pour une puce (1), le procédé comprenant les étapes successives suivantes : a) prévoir un support (110) ayant une face supérieure (112) sur laquelle est montée la puce (1), la puce (1) comprenant : - une face inférieure (102) tournée vers la face supérieure (112) du support (110), - au moins un pixel (104) disposé du côté d'une face supérieure (100) de la puce (1), dans une partie centrale de la face supérieure (100) de la puce (1), et - des premiers plots (106) de connexion électrique disposés sur la périphérie de la face supérieure (100) de la puce (1), b) former, sur la face supérieure du support (110) et la périphérie de la puce (1), une première couche de résine photosensible (200) comprenant une première ouverture traversante (300) débouchant sur la partie centrale de la face supérieure (100) de la puce (1) ; c) former une deuxième couche de résine photosensible (400) comprenant une deuxième ouverture traversante (500) ayant une partie centrale débouchant sur la première ouverture (300) et une partie périphérique débouchant sur la première couche de résine photosensible (200) ; d) disposer une plaque transparente (600) dans la deuxième ouverture (500) ; et e) former une troisième couche de résine photosensible (602) comprenant, en regard de la partie centrale de la face supérieure (100) de la puce (1), une troisième ouverture traversante (700) débouchant sur une partie centrale de la plaque transparente (600). Procédé selon la revendication 1, dans lequel, aux étapes b), c), d) et e), la première couche (200) recouvre la périphérie de la puce (1). Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel, à l'étape a), des fils de connexion électrique (116) connectent les premiers plots (106) à des deuxièmes plots de connexion électrique (113) du support (110) disposés du côté de la face supérieure (112) du support (110), et, aux étapes b), c), d) et e), la première couche (200) recouvre les fils de connexion (116). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la plaque transparente (600) et la deuxième ouverture (500) ont des dimensions sensiblement égales dans un plan parallèle à la face supérieure (112) du support (110). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel, à l'étape d), la périphérie de la plaque transparente (600) repose sur et en contact avec la première couche (200). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel, à l'étape c), la deuxième couche (400) est formée sur et en contact avec la première couche de résine (200). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel, à l'étape e), la troisième couche (602) repose sur et/en contact avec une partie périphérique de la plaque transparente (600) autour de la troisième ouverture (700). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel l'étape b) comprend successivement : - déposer la première couche (200) ; et - former la première ouverture (300) en insolant la première couche (200) à travers un premier masque configuré pour que seule une partie de la première couche (200) disposée à l'emplacement de la première ouverture (300) reçoive de la lumière, et en retirant ensuite la partie de la première couche (200) ayant reçue de la lumière. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel l'étape c) comprend successivement : - déposer la deuxième couche (400) sur la première couche (200) ; et - former la deuxième ouverture (500) en insolant la deuxième couche (400) à travers un deuxième masque configuré pour que seule une partie de la deuxième couche (400) disposée à l'emplacement de la deuxième ouverture (500) reçoive de la lumière, et en retirant ensuite la partie de la deuxième couche (500) ayant reçue de la lumière. Procédé selon la revendication 9, dans lequel la deuxième couche (400) est déposée sous la forme d'un film laminé sur la première couche (200). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel l'étape e) comprend successivement : - déposer la troisième couche (602) sur la deuxième couche de résine (400) et sur la plaque transparente (600) ; - former la troisième ouverture (700) en insolant la troisième couche (602) à travers un troisième masque configuré pour que seule une partie de la troisième couche (602) disposée à l'emplacement de la troisième ouverture (700) reçoive de la lumière, et en retirant ensuite la partie de la troisième couche (602) ayant reçue de la lumière. Dispositif comprenant : - un support (110) ayant une face supérieure (112) ; - une puce (1) montée sur la face supérieure (112) du support (110), la puce comprenant : une face inférieure (102) tournée vers la face supérieure (112) du support (110), au moins un pixel (104) disposé du côté d'une face supérieure (100) de la puce (1) et dans une partie centrale de la face supérieure (100) de la puce (1), et des premiers plots (106) de connexion électrique disposés à la périphérie de la face supérieure (100) de la puce (1) ; - de la résine (200, 400, 602) recouvrant la face supérieure (112) du support (110) et la périphérie de la puce (1) et comprenant une ouverture (300) en regard de la partie centrale de la puce (1) ; et - une plaque transparente (600) fermant l'ouverture (600), dans lequel : une face inférieure de la plaque transparente (600) est tournée vers la puce (1) et a sa périphérie reposant sur et en contact avec la résine (200) ; une partie (602) de la résine (200, 400, 602) repose sur et en contact avec la périphérie d'une face supérieure de la plaque transparente (600) ; et la résine (200, 400, 602) empêche des déplacements de la plaque transparente (600) dans un plan parallèle à la face supérieure (112) du support (110). Dispositif selon la revendication 12, dans lequel le dispositif est dépourvu de colle entre la face supérieure (100) de la puce (1) et la face inférieure de la plaque transparente (600).