INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De plus, les eaux perdues stockées dans ce réservoir 36 contribuent, en même temps qu'un brouillard du brumisateur 40, à maintenir humides les pavés de matériau drainant et évapotranspirant 16 et, par temps chaud, à produire un refroidissement passif par évapotranspiration.
Ce réservoir 36 comporte de préférence une électrovanne 46 de vidange destinée à mettre le système de mobilier urbain 32 hors eau en période de gel.
Une commande d'ouverture de l'électrovanne 46 est générée par la fontaine 6 dont le module de base 38 est équipé de moyens de communication par radiofréquence avec un centre de contrôle, quand elle reçoit un signal de ce centre de contrôle, notamment selon des prévisions météorologiques.
Alternativement, une mise hors eau est réalisée par une pompe de relevage selon les possibilités de drainage existantes.
Les fontaines multifonctions modulaires 6 fabriquées par la société demanderesse comportent le plus souvent des piles, suffisantes pour alimenter les moyens de communication et des électrovannes à impulsion.
Dans le cas où une plus grande puissance électrique est nécessaire pour alimenter notamment la pompe de relevage, le module de base 38 comporte des batteries rechargées par un générateur électrique hydraulique, de type à turbine ou péristaltique, en série avec le tuyau d'alimentation en eau 7.
Enfin, on notera que par la réutilisation des eaux perdues des fontaines 6, le mobilier urbain 24 et le système de mobilier urbain 32 selon l'invention anticipent avantageusement une orientation stratégique prochaine des collectivités territoriales d'une gestion des eaux à la parcelle pour préserver les ressources en eau potable. Un stockage des eaux pluviales dans les excavations 27, 36 ralentit également un ruissellement et un lessivage des sols, et limite le rejet des petites pluies.
Les dimensions indiquées sont seulement indicatives; de même que toutes les caractéristiques numérique citées, ainsi que les marques de fabrique qui ne sont données qu'à titre d'exemple.
Procédé de séparation de boues grasses par filtration thermo-mécanique DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention concerne un procédé d’extraction des corps gras contenus dans des boues grasses, notamment dans les boues de curage des réseaux d’assainissement des eaux usées.
ARRIERE PLAN TECHNOLOGIQUE L’augmentation drastique de la part des gaz à effet de serre dans notre atmosphère a pour conséquence un réchauffement climatique global de notre planète. La diminution de l’emprunte carbone de l’activité humaine en général (transports, production d’énergie, industries) est une priorité pour la communauté scientifique et le monde socio-économique dans son ensemble.
Grâce au suivi, un diagnostic peut être réalisé par un praticien permettant d’évaluer l’efficacité de la réponse thérapeutique, et éventuellement modifier cette réponse en modulant le traitement du patient.
Un deuxième aspect de l’invention porte sur le système de détermination 1.
Le système de détermination 1 est configuré pour mettre en œuvre le procédé de détermination de la sensibilité d’un patient à un médicament telle que la L-Dopa précédemment décrit.
La est un diagramme schématique montrant les composants d’un exemple du système de détermination 1.
Le système de détermination 1 peut être mis en œuvre en tant que dispositif matériel unique, par exemple sous la forme d'un ordinateur personnel (PC) de bureau, d'un ordinateur portable, d'un assistant numérique personnel (PDA), d'un ordiphone, d’une montre connectée, d'un serveur, d'une console ou peut être mis en œuvre sur des dispositifs matériels interconnectés séparés interconnectés par un ou plusieurs liens de communication, avec des segments câblés et/ou sans fil. Le système de détermination 1 peut par exemple être en communication avec un ou plusieurs systèmes informatiques en nuage, un ou plusieurs serveurs ou dispositifs distants pour mettre en œuvre les fonctions décrites dans le présent document pour le dispositif concerné. Le système de détermination 1 peut également être mis en œuvre lui-même en tant que système informatique en nuage.
Comme représenté schématiquement sur la , le système de détermination 1 peut comprendre au moins un processeur 10 configuré pour accéder à au moins une mémoire 20 comprenant un code de programme informatique 70. Le code de programme informatique peut comprendre des instructions configurées pour amener le système de détermination 1 à exécuter une ou plusieurs ou toutes les étapes du procédé de détermination 100 de sensibilité décrit précédemment.
Le processeur 10 peut ainsi être configuré pour stocker, lire, charger, interpréter, exécuter et/ou traiter autrement le code de programme informatique 30 stocké dans la mémoire 20 de sorte que, lorsque les instructions codées dans le code de programme informatique sont exécutées par le au moins un processeur 10, le système 1 exécute une ou plusieurs étapes du procédé de détermination 100 décrit ici.
Le processeur 10 peut être n'importe quel microprocesseur, microcontrôleur, circuit intégré ou unité centrale de traitement (CPU) approprié comprenant au moins un processeur ou noyau de traitement basé sur le matériel.
La mémoire 20 peut comprendre une mémoire vive (RAM), une mémoire cache, une mémoire non volatile, une mémoire de sauvegarde (par exemple, des mémoires programmables ou flash), une mémoire morte (ROM), un disque dur (HDD), un lecteur à état solide (SSD) ou toute combinaison de ceux-ci. La ROM de la mémoire 20 peut être configurée pour stocker, entre autres, un système d'exploitation du système S et/ou un ou plusieurs codes de programmes informatiques d'une ou plusieurs applications logicielles. La RAM de la mémoire 20 peut être utilisée par le processeur 10 pour le stockage temporaire de données.
Le système 1 peut en outre comprendre une ou plusieurs interfaces de communication 40 (par exemple, des interfaces de réseau pour l'accès à un réseau câblé / sans fil, y compris une interface Ethernet, une interface WIFI, des interfaces USB, etc. Le système de détermination 1 peut comprendre d'autres matériels associés tels que des interfaces utilisateurs comme une interface de rendu visuel 2D 30A, dans notre cas contenant ici un écran 3D et des lunettes 3D, ou des interfaces haptiques 30B, ou toutes autres interfaces (par exemple clavier, souris, écran d'affichage, etc) connectées via une ou plusieurs interfaces de communication appropriées 40 avec le processeur. Le système de détermination 1 peut également comprendre un lecteur de support 50 pour lire un support de stockage externe lisible par ordinateur. Le processeur 10 est connecté à chacun des autres composants afin d'en commander le fonctionnement.
Un troisième aspect de l’invention porte sur un produit programme d’ordinateur comportant des instructions pour mettre en œuvre les étapes du procédé pour déterminer une sensibilité d’un patient à un médicament prescrit pour traiter une maladie neurodégénérative lors de l'exécution du programme par un processeur d'un dispositif programmable. Par exemple, les instructions font partie du code de programme informatique 70 stockée dans la mémoire 20 du système de détermination 1.
Le produit programme d’ordinateur met notamment en œuvre les étapes E10, E10b, E20, d’une part, et E30, E40, E45 et E50 d’autre part.
Exemple 1 : Prescription d’une intervention de neurostimulation
Cet exemple montre l’utilisation du procédé, tel que décrit précédemment, pour déterminer une sensibilité d’un patient atteint de la maladie de Parkinson, à un médicament comprenant de la L-Dopa, dans le cas où un neurologue envisage de prescrire un traitement par neurostimulation à un patient. La neurostimulation, ou stimulation cérébrale profonde est une intervention consistant à appliquer une stimulation électrique à des structures cibles par l’implantation d’une électrode rattachée à un générateur. Il se trouve que l’efficacité de cette intervention chirurgicale lourde et onéreuse est corrélée avec la sensibilité du patient à la prise de L-dopa. On suppose que le patient possède déjà une prescription comprenant un médicament comprenant de la L-Dopa.
Dans une première option, le neurologue référent, chargé d’évaluer l’éligibilité du patient à la neurostimulation informe ce dernier qu’il doit suivre une campagne pendant une période d’étude T e égale à quatre semaines et consistant à : - consigner des données d’étude (t o , m o l ) - enregistrer une suite de signaux (t q ,s q ) p correspondant à des mesures d’au moins un biomarqueur BM p .
Δ2 = (1200/4) * 65 * (27.10 -6 –9.10 -6 ) = 0,351 mm
L’assemblage 20 se rétrécit ou s’allonge de 0,702 mm de chaque côté, entre -40°C et +90°C par rapport à sa longueur nominale à 25°C.
Le cisaillement du joint de colle 10 est de 0,351 mm dans un sens ou dans l’autre, de chaque côté, entre -40°C et +90°C.
L’invention permet de ramener l’allongement de l’assemblage 20 à +/- 0,702 mm de chaque côté, par rapport à la dimension à température ambiante, sur la plage totale de température. En particulier, le cisaillement du joint de colle 10 est ramené à une valeur maximale de 0,351 mm dans un sens ou dans l'autre.
Ainsi, le cisaillement du joint de colle 10 est divisé de moitié.
Comme c’est visible sur les figures 2 et 3, les portions de support 22 sont disposées avec un espace 32 entre elles suivant la direction Y.
Ainsi, l’espace 32 entre les portions de support 22 permet d’éviter des dommages ou des bruits de frottement ou de grincement dus à un éventuel contact entre les portions de support 22.
Comme illustré sur les figures 3 à 5, l’assemblage 20 comprend un berceau métallique 34 agencé pour être fixé de manière rigide à la façade 6 à l’aide d’un joint de colle 10.
On entend par « fixé de manière rigide » le fait qu’il n’y ait pas de degré de liberté entre le berceau 34 et la façade 6. Le berceau 34 permet de solidariser les portions de support 22, tout en laissant un degré de liberté suivant la direction Y de façon à laisser les portions de support 22 coulisser le long du berceau 34 au gré de la dilatation.
Le berceau 34 comporte :
- un élément de fixation 36 situé sur le plan médian de symétrie de la façade 12 suivant la direction Y ; et
- un socle 38 présentant un pourtour sensiblement rectangulaire solidaire de l’élément de fixation, ledit socle 38 portant les portions de support 22.
L’élément de fixation 36 permet la mise en référence du milieu de la façade 6 par rapport au véhicule (non-représenté).
La façade 6 est fixée sur les portions de support 22 et à l’élément de fixation 36 du berceau 34. Les portions de support 22 sont interposées entre le berceau 34 et la façade 6.
Le socle de berceau 38 porte les portions de support 22 avec un degré de liberté permettant aux portions de support 22 de coulisser par rapport au berceau 38 suivant la direction Y.
Dans le premier mode de réalisation de l’invention, représenté sur les figures 3 à 5, l’assemblage 20 comporte une liaison glissière pour chacune des portions de support, la liaison glissière étant configurée pour lier le berceau 34 et l’une des deux portions de support 22 de sorte à permettre une translation de ladite portion de support 22 par rapport au berceau 34 dans la direction Y.
L'interposeur 12 comprend une couche 24 en un matériau conducteur anodisable, de préférence en métal. La couche 24 est par exemple en aluminium, en magnésium ou en tantale.
La couche 24 comprend des régions 26. Les régions 26 sont des régions conductrices. Les régions 26 sont situées en regards des vias 22. Les régions 26 s'étendent sur toute la hauteur de la couche 24. Les régions 26 s'étendent donc de la face supérieure de la couche 20, à la face supérieure de la couche 24. Chaque région 26 est en contact avec une extrémité supérieure d'un via 22, c’est-à-dire en contact avec l'extrémité d'un via 22 affleurant la face supérieure de la couche 20. Chaque région 26 permet de continuer la liaison électrique du via 22 avec lequel la région 26 est en contact.
Les régions 26 sont entourées par des régions 28 de la couche 24. Les régions 28 sont des régions isolantes. Les régions 28 sont en le matériau de la couche 24, par exemple en aluminium, ayant été anodisé, par exemple en alumine. Les régions 28 sont ainsi des régions poreuses. Autrement dit, les régions 28 comprennent une pluralité de cavités, ou nanopores, non représentées, s'étendant par exemple sur toute la hauteur de la région 28.
La couche 24 comprend en outre des régions 30, dans lesquelles sont situés des condensateurs 32. Chaque région 30 comprend par exemple un unique condensateur 32. Les condensateurs 32 sont des condensateurs haute densité, c’est-à-dire des condensateurs ayant une densité supérieure à 700 nF/mm^2, par exemple supérieure à 1 µF/mm^2.
Les régions 30 sont, comme les régions 28, en le matériau de la couche 24, par exemple en aluminium ayant été anodisé, par exemple en alumine. Les régions 30 comprennent ainsi une pluralité de cavités non représentées, s'étendant par exemple sur toute la hauteur de la région 30. La densité de cavités dans la région 30 est par exemple supérieure à 40 cavités/µm^2.
Les condensateurs 32 sont des condensateurs Métal-isolant-métal ou MIM. Chaque condensateur 32 comprend un empilement de couches non représenté en , d'une couche isolante située entre deux couches conductrices, de préférence en métal. L'empilement de couches d'un condensateur 32 est situé de manière conforme sur la structure poreuse de la région 30.
Une couche inférieure de l'empilement d'un condensateur 32, c’est-à-dire une des couches conductrices, de préférence une couche métallique, s'étend de manière conforme sur la structure poreuse, et en particulier dans les cavités de la région 30. La couche inférieure d'un condensateur 32 recouvre, de préférence entièrement, la face supérieure de la couche 24 dans la région 30, les parois latérales des cavités, et le fond des cavités. La couche inférieure d'un condensateur 32 affleure ainsi la face inférieure de la couche 24.
Une couche intermédiaire de l'empilement d'un condensateur 32, c’est-à-dire la couche isolante, s'étend de manière conforme sur la couche inférieure. La couche intermédiaire s'étend dans les cavités. La couche intermédiaire recouvre de préférence entièrement la couche inférieure.
Une couche supérieure de l'empilement d'un condensateur 32, c’est-à-dire l'autre couche conductrice, par exemple en métal, s'étend de manière conforme sur la couche intermédiaire. La couche supérieure s'étend dans les cavités. La couche supérieure remplit par exemple les cavités. La couche supérieure recouvre de préférence entièrement la couche intermédiaire. La couche supérieure comprend par exemple une face supérieure plane s'étendant au-dessus de la face supérieure de la structure poreuse.
La couche 24 comprend en outre des régions 34 isolantes délimitant les régions 30. Chaque région 30 est entourée de régions 34. Chaque région 30 est ainsi isolée latéralement du reste de la couche 24. Chaque région 30 est de préférence directement en contact latéral avec les régions 34. Ainsi, les régions 30 ne sont de préférence pas séparées des régions 34, par d'autres régions de la couche 24. En particulier, les régions 30 ne sont de préférence pas séparées des régions 34 par des régions du matériau de la couche 24 n'ayant pas été anodisé et n'étant pas poreux.
Les régions 34 sont des régions isolantes. Les régions 34 sont en le matériau de la couche 24, par exemple en aluminium ayant été anodisé, par exemple en alumine. Les régions 34 sont ainsi des régions poreuses. Autrement dit, les régions 34 comprennent une pluralité de cavités non représentées, s'étendant par exemple sur toute la hauteur de la région 34.
La couche 24 comprend en outre des régions 36 conductrices. Les régions 36 sont des régions du matériau de la couche 24 n'ayant pas été anodisées et n'étant pas poreuses. Chaque région 36 s'étend sur toute la hauteur de la couche 24. Ainsi, chaque région 36 s'étend de la face inférieure de la couche 24 à la face supérieure de la couche 24. Chaque région 36 est entourée latéralement par des régions 28 et/ou 34. De préférence, la couche 24 comprend au moins autant de région 36 que de condensateur 32. De préférence, une région 36 est voisine de chaque région 30, les régions 30 et 36 sont de préférence séparées uniquement par une région 34. La face inférieure de chaque région 30, c’est-à-dire la couche inférieure de chaque condensateur 32, est reliée électriquement à une région 36, de préférence la région 36 voisine. Ainsi, une borne du condensateur 32 de chaque région 30 est reliée, par l'intermédiaire de la couche 36, à la face supérieure de la couche 24.
Dans l'exemple schématique de la , la face inférieure de chaque région 30 est reliée à la région 36 par une région conductrice 37 située dans la couche 20. Alternativement, la face inférieure de chaque région 30 peut être reliée à la région 36 par une région conductrice 37, différente de la région 37 représentée en , s'étendant, dans la couche 24, sous les régions 30, 34 et 36, de manière à être en contact avec la couche inférieure du condensateur 32 de la région 30 et avec une extrémité inférieure de la région 36 voisine. Une telle couche 37 est par exemple au moins partiellement, par exemple entièrement, en le matériau des régions 26. Une telle structure sera décrite plus en détail en relation avec les figures 2 à 6.
L'interposeur 12 comprend en outre un réseau d'interconnexion 35. Autrement dit, l'interposeur 12 comprend un empilement 35 de couches 38 isolantes, dans lesquelles sont situées des pistes conductrices 40 et des vias conducteurs 42. Le réseau 35 est situé sur la face supérieure de la couche 24. Autrement dit, le réseau 35 est séparé de la couche 20 par la couche 24.
La couche supérieure de l'empilement 35, c’est-à-dire la couche la plus éloignée de la couche 24, comprend des plots 44 destinés à permettre le collage moléculaire de l'interposeur 12 à la puce 14. Les plots 44 affleurent la face supérieure de l'empilement 35. Les plots 44 permettent de plus la liaison électrique entre l'interposeur 12 et la puce 14, et donc la liaison électrique entre la puce 14 et une puce non représentée fixée à la face 18 de l'interposeur. Les plots 44 permettent en outre la connexion entre deux puces 14 adjacentes. De préférence, la face supérieure de l'interposeur comprend, sur au moins une partie de sa surface, une densité de plot 44 supérieure à 10^3/mm^2.
Chaque région 26 est reliée à un plot 44 par une ou plusieurs pistes 40 et un ou plusieurs vias. Ainsi, des connexions sont faites entre la face supérieure 16 de l'interposeur et la face inférieure 18 de l'interposeur, par l'intermédiaire d'un via 22, d'une région 26, des pistes 40 et vias 42, et un plot 44.
Un autre objet de l’invention est un produit corroyé traité thermiquement comprenant un alliage selon l’invention.
Encore un autre objet de l’invention est un procédé de fabrication d’un produit corroyé traité thermiquement selon l’invention comprenant les étapes de Approvisionnement d’aluminium pur ou allié sous forme de lingot de métal primaire issu d’électrolyse et/ou de chutes fabrication pré-consommation et/ou de déchets post consommation lesdits déchets ayant optionnellement été fondus séparément et éventuellement solidifiés et d’éléments d’addition sous forme appropriée ; Constitution d’une charge avec l’aluminium approvisionné, fusion de cette charge et ajout des éléments d’addition pour obtenir un bain de métal liquide en alliage selon l’invention, Coulée, de préférence par coulée semi-continue verticale à refroidissement direct, dudit bain de métal liquide pour obtenir une ébauche apte au corroyage à chaud, typiquement une plaque de laminage, une ébauche de forge ou une billette ; Homogénéisation de l’ébauche à une température d’au moins 500 °C ; Corroyage à chaud et optionnellement à froid de l’ébauche par laminage, filage et/ou forgeage pour obtenir un produit corroyé ; Mise en solution du produit corroyé ainsi obtenu à une température d’au moins 500 °C et trempe ; Vieillissement à température ambiante et/ou revenu du produit corroyé mis en solution et trempé ainsi obtenu pour obtenir un produit corroyé traité thermiquement. Encore un autre objet de l’invention est l’utilisation d’un produit selon l’invention pour la construction automobile, la construction de bâtiments, la construction aéronautique ou la construction industrielle.
FIGURES La représente la relation entre la taille des particules intermétalliques et la distance entre les particules intermétalliques pour les essais de l’exemple 1.
La représente la relation entre la taille des particules intermétalliques et la distance entre les particules intermétalliques pour les essais de l’exemple 2.
La représente la relation entre la taille des particules intermétalliques et la distance entre les particules intermétalliques pour les essais de l’exemple 3.
La représente la relation entre la taille des particules intermétalliques et la distance entre les particules intermétalliques pour les essais de l’exemple 4
La représente une image de microscopie électronique en contraste BSE de particules intermétalliques dans les essais effectués
La représente l’image de la après une première étape de traitement par analyse d’image.
La représente l’image de la après une seconde étape de traitement par analyse d’image comprenant au moins deux étapes successives de fermeture des objets permettant le calcul des tailles moyennes et distances moyennes de particules intermétalliques.
La est une image par microscopie optique pour les essais de l’exemple 5 avec addition de La.
La est une image par microscopie optique pour les essais de l’exemple 5 sans addition de La.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION Sauf mention contraire, toutes les indications concernant la composition chimique des alliages sont exprimées comme un pourcentage en poids basé sur le poids total de l’alliage. L’expression 1,4 Cu ou 1,4 (Cu) signifie que la teneur en cuivre exprimée en % en poids est multipliée par 1,4. La désignation des alliages se fait en conformité avec les règlements de The Aluminium Association, connus de l’homme du métier. Sauf mention contraire, les définitions des états métallurgiques de la norme EN515 – 2017 s’appliquent.
Les présents inventeurs ont constaté que de manière surprenante, l’addition dans des alliages AlMgSi, aussi appelés alliages de la série 6XXX, de certains éléments en faible quantité permet de modifier la taille et la distribution des particules intermétalliques et ainsi de tolérer une teneur en impuretés, notamment en fer, augmentée.
On appelle particules intermétalliques des composés contenant plusieurs éléments métalliques ou métalloïdes formés lors de la solidification après la formation de l’aluminium cristallisé sous forme cubique face centré telles que Al 3 Fe, Mg 2 Si, AlFeSi, AlFeMnSi, etc …
Les alliages selon l’invention sont des alliages AlMgSi. Ainsi ils contiennent de 0,2 % à 1,5 % de Mg et de 0,3 % à 2,0 % de Si.
Dans un mode de réalisation, la teneur en Mg est au moins 0,4%, ou est au moins 0,5%, ou est au moins 0,6%, ou est au moins 0,7%, ou est au moins 0,8%, ou est au moins 0,9%, ou est au moins 1,0%, ou est au moins 1,1%, ou est au moins 1,2%, ou est au moins 1,3%, et/ou est au plus 1,4%, ou est au plus 1,3%, ou est au plus 1,2%, ou est au plus 1,1%, ou est au plus 1,0%, ou est au plus 0,9%, ou est au plus 0,8%, ou est au plus 0,7%, ou est au plus 0,6%, ou est au plus 0,5%.