INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le (ou chaque) train de lits fixes, avantageusement en fonctionnement, de l’étape b) d’extraction par exclusion stérique comprend n lits fixes d’un solide d’exclusion stérique, n étant un nombre entier supérieur ou égal à 4, de préférence compris entre 4 et 30, préférentiellement entre 8 et 24, très préférentiellement entre 8 et 21 et de manière préférée entre 12 et 15. Le nombre de lits fixes doit être suffisant pour permettre une séparation efficace, et raisonnable de manière à limiter les coûts notamment d’investissement. Les n lits fixes sont avantageusement en série les uns par rapport aux autres.
- a est le nombre de lits de solide d’exclusion stérique en zone I,
- a = (n * 0,30) * (1 ± 0,40, préférablement 1 ± 0,30),
Selon l’invention, les points d’injection F et S et de soutirage E et R sont décalés au cours du temps d'un lit de solide d’exclusion stérique selon une fréquence déterminée par une période de permutation prédéterminée. Une période de permutation peut être définie comme étant la période de temps entre deux déplacements (ou décalages) successifs d’un lit fixe des points d’injection et de soutirage. Le déplacement (ou décalage) périodique des points d’injection F et S) et de soutirage E et R peut être effectué de manière synchrone ou non synchrone, ce dernier cas (non synchrone) pouvant être connu sous le nom de VARICOL®. Le déplacement périodique des points d’injection et de soutirage tout au long des n lits fixes permet en particulier de définir un cycle de fonctionnement et aussi avantageusement un temps de cycle qui correspond à la durée nécessaire pour que les points d’injection et de soutirage reviennent à leur position initiale, c’est-à-dire au nombre de lits n multiplié par la période de permutation.
Lorsque les n lits fixes de solide d’exclusion fonctionnent en boucle fermée, un cycle de fonctionnement comprend donc avantageusement autant de périodes de permutation que de lits de solide d’exclusion stérique présents dans la boucle fermée de séparation. Par exemple, un cycle de fonctionnement d’un train comprenant 12 lits fixes de solide d’exclusion stérique comporte 12 périodes de permutation.
Ainsi, dans le mode de réalisation préféré dans lequel les n lits fixes de solide d’exclusion du train considéré fonctionnent en boucle fermée, la période de permutation est de préférence ajustée de sorte à définir un temps de cycle, qui correspond à la durée nécessaire pour que les points d’injection et de soutirage reviennent à leur position initiale, compris entre 1 minute et 600 minutes, de préférence entre 5 minutes et 200 minutes, de manière préférée entre 10 minutes et 90 minutes. Un tel temps de cycle participe à l’efficacité de la séparation par exclusion stérique des résines PVC et des impuretés présentes dans la solution polymère qui alimente l’étape b) d’extraction.
Le matériau diélectrique permet de définir la première face interne de réflexion en même temps qu’il permet d’isoler électriquement les flancs de la structure réflective.
L’air permet de définir la deuxième et la troisième face interne de réflexion sans nécessiter un matériau métallique susceptible de perturber la propagation des rayons lumineux à proximité de la région active et/ou du guide d’onde. En effet, contrairement à la première face interne de réflexion, la deuxième et la troisième face interne de réflexion sont situées à proximité du guide d’onde et la région active, et il est préférable d’éviter tout ajout de métal dans cette zone.
Selon une deuxième variante, le premier et le deuxième milieu sont formés d’un matériau diélectrique.
Le matériau diélectrique permet de définir les faces internes de réflexion en même temps qu’il permet d’isoler électriquement les flancs de la structure réflective.
Avantageusement et de façon compatible avec les deux variantes de réalisation précédentes, un mur de matériau métallique est disposé dans le premier milieu et à proximité de la première face interne de réflexion.
Ainsi, le mur de matériau métallique permet que la première face interne de réflexion travaille en réflexion spéculaire ou réflexion totale. La fraction du rayonnement réfléchi est augmentée par rapport à une interface matériau transparent/milieu diélectrique. Comme cette face est éloignée de la région active et du guide, le mur de métal n’a pas d’impact sur le confinement des rayions lumineux au niveau de la région active ou de l’extrémité proximale du guide d’onde.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le système optique selon un aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Le transducteur photo-électrique est formé d’une jonction P-N et de puits quantiques disposés dans la jonction P-N.
Le matériau de la jonction P-N est un matériau III-V tel qu’un matériau à base de GaN.
Le matériau transparent choisi pour la structure réflective est le matériau de la jonction P-N.
Ainsi, la structure réflective et le transducteur photoélectrique forment une seule pièce pleine présentant un indice de réfraction homogène. L’avantage est que le facteur de mérite de la structure réflective est amélioré, ce qui conduit à une meilleure efficacité de couplage.
Le guide d’onde est formé du matériau de la jonction P-N et des puits quantiques.
Ainsi, le guide d’onde est accolé à la structure réflective sans nécessité de graver les puits quantiques du transducteur photo-électrique. L’avantage est que des problèmes électriques sont évités.
Une couche de matériau métallique est disposée dans le deuxième milieu, à proximité de la deuxième face interne de réflexion et à proximité de la troisième face interne de réflexion.
Ainsi, la deuxième et la troisième face interne de réflexion se comportent comme des surfaces de réflexion totale.
La structure réflective présente une dimension latérale de hauteur dans le plan du substrat strictement supérieure à une taille du guide d’onde.
De préférence, la hauteur est 18 fois supérieure à la taille du guide.
Ainsi, même des rayons lumineux très divergents (ou faisant un grand angle par rapport à l’axe optique de la première face interne de réflexion) sont collectés et redirigés efficacement vers la région active ou le guide d’onde. La structure réflective reste par ailleurs compacte.
Le guide d’onde comprend une extrémité proximale élargie par rapport aux dimensions du guide d’onde.
Cette configuration du guide d’onde permet de coupler plus efficacement la lumière émise par la région active et redirigée vers l’extrémité proximale du guide d’onde par la structure réflective.
Un autre aspect de l’invention concerne un procédé de réalisation d’un système optique selon le premier aspect de l’invention comprenant les étapes de : Fourniture d’un substrat comprenant une couche de substrat, une couche tampon agencée sur la couche de substrat et une jonction P-N agencée sur la couche tampon, Structuration en trois dimensions de la jonction P-N de sorte à définir une face supérieure du guide d’onde ainsi qu’une partie du pilier cylindro-parabolique formant la structure réflective, la structuration comprenant des sous-étapes de lithographie Gravure verticale de la jonction P-N de part et d’autre du pilier cylindro-parabolique formé pour compléter la définition du guide d’onde et du pilier cylindro-parabolique formant la structure réflective, et définir une couche de liaison, Passivation par dépôt conforme du premier milieu diélectrique à l’extérieur du pilier cylindro-parabolique, au niveau de la première face interne de réflexion, pour obtenir la structure réflective, Formation d’une électrode supérieure sur la face supérieure de la jonction P-N au niveau des foyers de la pluralité de sections paraboliques, et d’une électrode inférieure sur la couche de liaison pour finaliser le transducteur photo-électrique et le système optique.
BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. La représente schématiquement, en vue de dessus, un premier mode de réalisation du système optique, La montre une vue de dessus agrandie de la structure réflective et du transducteur photo-électrique du système optique de la , La est une vue en coupe du système optique de la , La représente schématiquement, en vue de dessus, un deuxième mode de réalisation du système optique, Les figures 5A à 5E représentent en vue de coupe des étapes ou sous-étapes de fabrication du système optique de la .
DESCRIPTION DETAILLEE Le premier aspect de l’invention concerne un système optique basé sur un transducteur photo-électrique formé par une jonction P-N et intégré latéralement avec un guide d’onde. Le système optique selon l’invention est remarquable notamment en ce qu’il permet d’améliorer le couplage latéral de ce transducteur photo-électrique avec le guide d’onde.
Un premier mode de réalisation du système optique sera décrit en référence à la , à la et à la .
Un deuxième mode de réalisation sera ensuite décrit en référence à la .
De façon commune au premier et au deuxième mode de réalisation, le système optique 1 comprend un transducteur photo-électrique 30, un guide d’onde 40 et une structure réflective 20 portés par un substrat 10.
Ces éléments 10, 20, 30 et 40 sont décrits individuellement ci-après.
En référence à la , le substrat 10 comprend une couche de substrat 11, par exemple une couche de substrat en saphir, une couche tampon 12, par exemple en nitrure d’aluminium, agencée sur la couche de substrat 11. Cette couche tampon 12 porte le transducteur photo-électrique 30, le guide d’onde 40 et la structure réflective 20.
Toujours en référence à la , le transducteur photo-électrique 30 comprend une région inférieure 31, une région active 32 et une région supérieure 33 formées dans une jonction P-N 13, ainsi que deux électrodes 34,35, l’une, dite électrode supérieure 34, étant reliée à la couche P 13c de la jonction P-N 13 et l’autre, dite électrode inférieure 35, étant reliée à la couche N 13a de cette jonction P-N 13 via une couche de liaison 16.
Le transducteur photo-électrique 30 est un système optique récepteur lorsque la région active 32 est apte à transformer un signal optique (illustré par les rayons r 6 et r 8 sur la ) reçu en provenance du guide d’onde 40 en un signal électrique, ou un système optique émetteur lorsque la région active 32 est apte à générer un signal optique (illustré notamment par les rayons r 5 et r 7 sur la ) en direction du guide d’onde 40 sous l’effet d’un signal électrique. Les signaux électriques sont conduits/appliqués par les électrodes 34,35.
Les figures 6 et 7, qui vont être commentées ensemble, illustrent une variante de la réalisation de l’invention, la cavité étant réalisée dans une coupelle externe. Selon ce mode de réalisation, un volume acoustique d’échappement atténuant les bruits des gaz émis par le moteur d’un véhicule automobile comprend une enveloppe externe 12, de forme globale allongée, une coupelle interne 80 et deux coupelles externes 81, 82, et des tubes de circulation des gaz internes d’entrée 72 et de sortie 71. Les deux coupelles externes 81, 82, ferment les extrémités longitudinales de l’enveloppe 12. La coupelle externe 81 et la coupelle interne 80 délimitent une première chambre acoustique A, et la coupelle externe 81 et la coupelle interne 80 délimitent une deuxième chambre acoustique B.
Le volume acoustique d’échappement comprend un agencement comprenant un premier tube interne 710 et un deuxième tube interne 711 du tube de sortie des gaz 71, l’une 81 des coupelles externes formée d’une paroi comportant deux faces opposées 811, 812, l’une dite face 811 étant dite proximale des premier et deuxième tubes 710, 711, et une pièce de fermeture 9 comprenant une paroi 90 percée de deux orifices débouchants 91, 92, récepteurs respectivement d’une extrémité ouverte du premier tube interne 710 et d’une extrémité ouverte du deuxième tube interne 711.
La coupelle interne 81 comprend une cavité 810 de guidage des gaz ouverte du côté de la face proximale 811 (face interne) de la coupelle. La pièce de fermeture 9 est disposée contre l’ouverture de cette cavité, la portion courbe située entre les deux orifices entrant dans l’ouverture, les orifices 91, 92 de la pièce de fermeture étant situés en correspondance avec ladite cavité 810, de sorte qu’une communication fluidique peut être établie entre lesdites extrémités ouvertes des tubes 710, 711 via la cavité 810 de guidage des gaz.
Comme le montre plus particulièrement , réalisée en coupe longitudinale dans un plan passant au niveau des premier 710 et deuxième 711 tubes du tube de sortie 71 et par la cavité 810, les gaz d’échappement entrent dans l’enveloppe 12 par le tube d’entrée 72 (flèche E sur ) jusque dans la deuxième chambre acoustique B, où ils sont repris par le premier tube 710 du tube de sortie 71, puis entrent dans la cavité 810 où ils sont guidés par cette cavité 810 vers le deuxième tube 711 du tube de sortie 71 (flèches G’ sur ).
La cavité 810 a été formée par emboutissage de la paroi de la coupelle externe 81, depuis sa face proximale 811, la partie fermée (paroi) de la cavité a une forme intérieure courbe, arrondie sensiblement suivant un arc de cercle passant au-delà du plan moyen de la face externe 812 opposée à la face proximale 811 (face interne) de la coupelle. Comme précédemment, la pièce de fermeture 9 est disposée dans l’ouverture de la cavité, et est soudée à la paroi proximale 811 de la coupelle externe 81, suivant le pourtour de la cavité, de manière à ce que la cavité 810 soit fermée de manière étanche aux gaz, une fois les tubes 710, 711 installés dans la pièce de fermeture 9. Les orifices 91, 92, de la pièce de fermeture 9 comportent chacun un rebord périphérique cylindrique 910, 920 dans lesquels s’emboitent les extrémités ouvertes respectives desdits premier 710 et deuxième tubes 711 du tube de sortie 71, lesdites tubes 710, 711 étant soudés respectivement à l’intérieur de ces rebords, de sorte que les connexions entre lesdites extrémités ouvertes des tubes et les orifices de la pièce de fermeture sont étanches aux gaz. Les gaz entrant dans le premier tube 710 sont guidés par la cavité 810 vers le deuxième tube 711.
Cette variante permet de maximiser la longueur du tube de sortie 71 en incluant la cavité courbe 810 formant la partie courbe du conduit pour constituer un conduit des gaz sensiblement en U.
L’invention permet de compacter au maximum un conduit sensiblement en U des gaz d’échappement en intégrant la partie dite « en virage à 180 degrés » dans une coupelle interne ou externe du volume acoustique d’échappement. L’invention permet de rendre réalisable un agencement comportant un conduit sensiblement en U dans des volumes acoustiques d’échappement relativement petits, et notamment dans des encombrements réduits lorsque le volume acoustique d’échappement est installé dans le creux d’un tunnel de plancher d’un véhicule automobile. En outre ; l’invention permet de limiter le nombre de pièces spécifiques à développer, par exemple par rapport à un agencement comprenant des demi-coquilles.
Assemblage destiné à recevoir au moins un dispositif d’affichage La présente invention se rapporte à un assemblage destiné à recevoir au moins un dispositif d’affichage comprenant une façade et un support. L’invention se rapporte en outre à un procédé pour assembler un tel assemblage.
De manière connue, il existe un assemblage destiné à recevoir un dispositif d’affichage comprenant un ou plusieurs écrans s’étendant sur toute la largeur de la planche de bord d’un véhicule. Ce dispositif d’affichage est derrière une façade de l’assemblage, par exemple faite en verre. La façade est portée par un support de l’assemblage, par exemple fait en métal. La fixation entre la façade et le support est assurée par un adhésif.
Lorsque l’assemblage est soumis à de fortes variations de température, l’adhésif servant à fixer la façade sur le support subit un cisaillement pouvant détériorer l’adhésif, ce qui est indésirable.
L’invention a ainsi pour objet un assemblage destiné à recevoir au moins un dispositif d’affichage, et comprenant :
- une façade réalisée dans un premier matériau ayant un premier coefficient de dilatation, notamment du verre, agencée pour être placée devant ledit dispositif d’affichage ;
- un support réalisé dans un deuxième matériau ayant un deuxième coefficient de dilatation, notamment du métal, ce deuxième coefficient de dilatation étant plus élevé que le premier coefficient de dilatation, ledit support étant agencé pour porter la façade, et ledit support étant formé par une succession d’au moins deux portions de support disposées suivant une direction principale de dilatation de l’assemblage ; et
- au moins un adhésif assurant la fixation de la façade sur les portions de support.
Ainsi, on permet à chacune des portions de support de se dilater selon la direction principale de dilatation. Chaque portion de support ayant une dimension réduite par rapport à la dimension totale du support, la valeur de la dilatation du support est réduite.
Comme illustré à la , la partie optique 2 et la partie de commande 1 sont alors assemblées, par exemple par collage direct hybride, par thermocompression ou par collage eutectique métal-métal, au niveau des faces 102, 202, au moins en partie par l’intermédiaire des zones de contact 131, 231.
A ce stade, l’empilement comprend successivement selon z : le substrat de transfert H, la couche de collage 400 polymère, les plots de contact 31, le niveau 12 d’interconnexions électriques, le niveau 11 de composants électroniques, les zones de contact 131 de la partie de commande, les zones de contact 231 de la partie optique, le niveau 22 de connexions électriques, le niveau 21 de composants optiquement actifs, le substrat S2.
Comme illustré à la , le substrat S2 peut alors être retiré, par exemple pas rognage, afin d’exposer la « face avant » de la partie optique, typiquement une face 201 d’émission ou de réception de la lumière.
Comme illustré à la , un module de conversion de couleur CCM peut ensuite être formé au niveau des composants optiquement actifs, à partir de la face 201. De façon connue, un tel module est configuré pour convertir une lumière émise selon une longueur d’onde initiale par les composants optiquement actifs 210, en lumière présentant une ou plusieurs longueurs d’onde différentes, typiquement des première, deuxième et troisième longueurs d’onde correspondant aux couleurs bleu (B), vert (V) et rouge (R). Cela permet de former des sous-pixels RVB d’un pixel d’un écran d’affichage par exemple. Un tel module CCM est typiquement formé par dépôt localisé de différentes nanoparticules C1, C2, C3 sur différents composants optiquement actifs 210 destinés à former les sous-pixels. Des tranchées 40 peuvent être formées pour séparer les différentes zones de dépôt des nanoparticules C1, C2, C3. Alternativement, le module CCM peut par exemple comprendre des filtres colorés C1, C2, C3.
La illustre sous forme d’organigrammes un enchaînement d’étapes du procédé selon la présente invention et un enchaînement d’étapes d’un procédé classique, selon l’art antérieur, à titre de comparaison. Il apparaît qu’une multitude d’étapes du procédé selon l’invention, illustré par l’organigramme de gauche sur la , peuvent être menées préalablement au collage de la partie optique et de la partie de commande. La partie optique et la partie de commande peuvent ainsi être avantageusement traitées séparément, en parallèle l’une de l’autre, avant collage. En particulier, la formation des plots 31 en face avant et la formation des connexions traversantes 130 en face arrière de la partie de commande peuvent être effectuées avant collage de la partie optique sur la partie de commande. Seules les étapes de formation du module de conversion de couleur et les étapes de fin de ligne sont effectuées après collage de la partie optique sur la partie de commande.
Au contraire, selon le procédé classique illustré par l’organigramme de droite sur la , il est nécessaire de procéder au collage de la partie optique en face avant de la partie de commande, avant de former des plots de contact en face arrière. Il faut ensuite retourner le dispositif pour continuer à effectuer les étapes de formation du module de conversion de couleur et les étapes de fin de ligne. La partie optique et la partie de commande sont ici traitées l’une après l’autre, en série.
Comme illustré au travers des exemples précédents, l’architecture particulière du dispositif optoélectronique et son procédé de fabrication selon l’invention permettent donc avantageusement d’optimiser le temps et les coûts de fabrication d’un tel dispositif, par exemple de type smart pixel. L’invention n’est cependant pas limitée aux modes de réalisations précédemment décrits.
PROCEDE DE FABRICATION DE PLUSIEURS BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES Des modes de réalisation et de mise en œuvre concernent le domaine de l’électronique, notamment le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) de circuits intégrés et plus particulièrement la fabrication de plusieurs boîtiers de circuits intégrés.
La fabrication de boîtiers de circuits intégrés peut être réalisée à partir d’une plaque ou substrat support, par exemple mais non limitativement du type substrat stratifié (« laminate substrate » en anglais) sur laquelle peuvent être réalisés les boîtiers avant leur individualisation par découpe de la plaque.
Les boîtiers peuvent être répartis par ligne et par colonne, dans des emplacements dédiés mutuellement séparés par une paroi qui, après découpe, va former une paroi latérale pour chaque boîtier individuel.
Cette paroi délimite pour chaque emplacement, une cavité où sont montés les différents éléments du boîtier correspondant, tels qu’une puce électronique et un moyen d’obturation de la cavité correspondante, par exemple un moyen d’obturation optiquement transparent tel qu’une vitre dans le cas d’un boîtier optique. En particulier, le moyen d’obturation est typiquement fixé, par exemple au moyen d’une colle, sur la paroi latérale de chaque boîtier.
Avant découpe, la paroi saillant de la plaque peut également servir à fixer plusieurs moyens d’obturation associés à des boîtiers respectivement assemblés dans des emplacements adjacents.
La paroi est alors suffisamment large pour permettre de fixer les moyens d’obturation mais assez étroite pour permettre de rapprocher les emplacements de boîtier les uns des autres, de façon à pouvoir fabriquer une plus grande quantité de boîtiers sur la plaque.
Il se pose néanmoins un problème lorsque les moyens d’obturation sont collés sur la paroi avant découpe de celle-ci.
En effet, une paroi trop mince ne permet pas d’espacer suffisamment les moyens d’obturation les uns des autres de sorte que, lorsque les moyens d’obturation sont plaqués sur la paroi avec de la colle entre la paroi et l’extrémité du moyen d’obturation, de la colle déborde dans les zones de découpe de la paroi.
Et la présence de colle dans les zones de découpe produit des défauts sur les bords de chaque boîtier, tels que des bavures (« burrs » en anglais), notamment lorsque la colle utilisée présente des propriétés mécaniques différentes du matériau de la paroi, ces bavures résultant d’un arrachement de la colle située dans les zones de découpe lors de la découpe de la paroi.
La charge à traiter est composée d’une résine Poly(Chlorure de Vinyle) ou PVC (55% poids) de masse molaire MW=120 000 g/mol, et d’un additif di-décyl phtalate (DiDP) (45% poids), les pourcentages étant donnés en poids par rapport au poids total de la charge.
La charge est d’abord dissoute dans de la diéthylcétone (DEK) à 100°C, à pression atmosphérique, pour former une solution polymère brute homogène comprenant 80% poids de DEK et 20% poids de charge (polymère et additif).
La solution polymère brute obtenue est introduite dans un lit mobile simulé, comprenant 15 lits fixes d’un solide constitué de gel de silice. Lesdits lits fixes sont répartis suivant une configuration 6/3/4/2 (cf. ). L’éluant est la diéthylcétone (DEK).
Le gel de silice présente les propriétés suivantes :
- diamètre de bille = 500 µm ;
- diamètre de pore = 6 – 10 nm ;
- volume poreux = 0,50 ml/g de solide ;
- densité de remplissage = 530 kg de solide /m 3 lit.