INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Pour les poudres à disperser, leur hydratation conduit souvent à la formation d’agrégats de nature à réduire les performances recherchées.
Enfin, pour les pads, généralement à base d’alcool polyvinylique (PVA ou PVOH), il s’agit de solutions faussement écologiques car, dissous dans l'eau, le PVA pollue les nappes phréatiques. En outre, le PVA confère généralement une texture collante et peu agréable.
Par ailleurs, les compositions solides présentent souvent des limites de teneurs en phase aqueuse, et donc mécaniquement en matières premières hydrophiles.
Ladite composition est une composition de moulage pour injection et n’est pas une composition pour extrusion.
Dans un premier mode de réalisation de cette première variante ladite composition de moulage selon l’invention comprend en poids:
a) de 35 à 95%, en particulier de 35 à 91,9 d’au moins un polyamide aliphatique semi-cristallin PA1 comprenant au moins 30%, en particulier au moins 50% de polyamide aliphatique semi-cristallin recyclé PA2 issu de tuyaux d’exploitation des gisements de pétrole ou de gaz sous la mer ou terrestre, en particulier sous la mer, usagés ou en fin de vie, ledit polyamide aliphatique semi-cristallin recyclé PA2 ayant subi une étape de lavage et/ou de compoundage après retrait et broyage sous forme de granulés dudit tuyau;
b) de 5 à 50 % d’au moins une fibre de renfort;
Dans un second mode de réalisation de cette première variante ladite composition de moulage selon l’invention comprend en poids:
a) de 35 à 97%, en particulier de 35 à 91,9 d’au moins un polyamide aliphatique semi-cristallin PA1 comprenant au moins 30%, en particulier au moins 50% de polyamide aliphatique semi-cristallin recyclé PA2 issu de tuyaux d’exploitation des gisements de pétrole ou de gaz sous la mer ou terrestre, en particulier sous la mer, usagés ou en fin de vie, ledit polyamide aliphatique semi-cristallin recyclé PA2 ayant subi une étape de lavage et/ou de compoundage après retrait et broyage sous forme de granulés dudit tuyau;
Selon une autre variante du mode de réalisation illustré par la , la face arrière du substrat diélectrique 4 est laissée nue (sans le deuxième feuillet 11 et sans la couche12 de deuxième matériau électriquement conducteur électrodéposée sur celle-ci), et au fond des puits de connexion 14, on retrouve un empilement comprenant la couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur et éventuellement la couche optionnelle de protection 20. Il s’agit alors d’une structure simple face.
Le tableau ci-dessous, résume des exemples d’épaisseurs caractéristiques de chacune des couches de la structure illustrée par la . Face avant Face arrière Adhésif 9 (optionnel): 10 à 25 micromètres Feuillet de cuivre 10 : 12 à 70 micromètres Feuillet de cuivre 11 : 12 à 70 micromètres Couche du deuxième matériau électriquement conducteur 12 : 100 nanomètres à 3 micromètres et plus avantageusement 100 nanomètres à 2 micromètres Couche du deuxième matériau électriquement conducteur 12 : 100 nanomètres à 3 micromètres et plus avantageusement 100 nanomètres à 2 micromètres Couche de protection 20 (optionnelle) : 5 à 10 nanomètres Couche de protection 20 (optionnelle) : 5 à 10 nanomètres
Selon d’autres modes de réalisation du circuit imprimé selon l’invention, celui-ci peut avoir une structure multicouche plus complexe. Ainsi, en plus de la couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur, une ou plusieurs couches peuvent être déposées sur et/ou sous la couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur. Par exemple, des couches de matériaux électriquement conducteurs peuvent être déposées par voie électrochimique sur au moins certaines zones de chacun des deux feuillets 10, 11 de premier matériau électriquement conducteur.
Ainsi, sur l’exemple illustré sur la , la structure multicouche est une structure double face. Elle comporte un substrat diélectrique 4 tel que mentionné plus haut. Comme dans l’exemple précédent, le substrat diélectrique 4 est perforé et comporte sur chacune de ses faces principales, respectivement un premier 10 et d’un deuxième 11 feuillets, tous deux formés d’un premier matériau électriquement conducteur constitué, par exemple, comme précédemment mentionné, du cuivre ou un alliage de cuivre. Les premier 10 et deuxième 11 feuillets sont fixés au substrat diélectrique 4 à l’aide de l’une des manières décrites ci-dessus par exemple.
Sur l’exemple illustré par la , le premier feuillet 10 reçoit, dans l’ordre à partir du premier feuillet 10, éventuellement une couche de nickel 16, éventuellement une couche de nickel-phosphore 17, éventuellement une fine couche sous forme de « flash » ou d’amorce d’or 18, une couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur et éventuellement une couche de protection 20 formée d’une monocouche autoassemblée.
Toujours selon cet exemple, le deuxième feuillet 11 reçoit, dans l’ordre à partir du deuxième feuillet 11, éventuellement une couche de nickel 16, éventuellement une couche de nickel-phosphore 17, éventuellement une couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur, éventuellement une fine couche sous forme de « flash » ou d’amorce d’or 18, et éventuellement une couche d’or 19.
Le tableau ci-dessous, résume des exemples d’épaisseurs caractéristiques de chacune des couches de la structure illustrée par la . Face avant/premier feuillet 10 Face arrière/deuxième feuillet 11 Adhésif 9 (Optionnel) : 10 à 25 µm Feuillet de cuivre 10 : 12 à 70 micromètres Feuillet de cuivre 11 : 12 à 70 micromètres Couche de nickel 16 : 0,5 à 6 micromètres et plus avantageusement 1 à 2 micromètres Couche de nickel 16 : 1 à 15 micromètres et plus avantageusement 2 à 8 micromètres Couche de nickel-Phosphore 17 : 0,05 à 0,6 micromètres et plus avantageusement 0.2 à 0,4 micromètres Couche de nickel-Phosphore 17 : 0,05-0,6 micromètres et plus avantageusement des traces seulement Fine couche 18 : Or : 0 à 15 nanomètres et plus avantageusement 2 à 10 nanomètres Couche du deuxième matériau électriquement conducteur 12 : 100 nanomètres à 3 micromètres et plus avantageusement 100 nanomètres à 2 micromètres Fine couche 18 : Or : 0 à 15 nanomètres et plus avantageusement 2 à 10 nanomètres Fine couche 18 : Or : 0 à 15 nanomètres et plus avantageusement 2 à 10 nanomètres Couche de protection 20 : 5 à 10 nanomètres Couche superficielle 19 contenant de l’or : 5 nanomètres à 1 micromètres et plus avantageusement 5 nanomètres à 0,5 micromètres Couche de protection 20 (Optionnelle) : 5 à 10 nanomètres
Il faut noter, que chacune des couches de nickel 16, de nickel-phosphore 17, du deuxième matériau électriquement conducteur 12 sur la face arrière, la fine couche d’or 18 et la couche superficielle contenant de l’or 19 peuvent être considérées comme optionnelles. Cependant, l’ajout de certaines couches de métal précieux en face arrière peut améliorer la qualité de soudage de fils de connexion par exemple.
Selon cet exemple, l’empilement des couches sur la face arrière est le même que ce soit au fond des puits de connexion 14 ou sur le deuxième feuillet 11. Mais, il est possible d’obtenir des empilements différents par des techniques de masquage par exemple.
Selon une variante du mode de réalisation illustré par la , la face arrière du substrat diélectrique 4 est laissée nue (sans le deuxième feuillet 11 et sans les couches électrodéposées sur celle-ci) ; par contre, au fond des puits de connexion 14, on retrouve un empilement comprenant une couche de nickel 16, une couche de nickel-phosphore 17, une couche 12 du deuxième matériau électriquement conducteur, une fine couche 18 d’or sous forme de « flash » ou amorce et une couche superficielle contenant de l’or 19. Il s’agit alors d’une structure simple face.
Par exemple, un module de carte à puce comprenant un empilement constitué d’un diélectrique 4 recouvert d’un feuillet de cuivre 10 sur lequel sont électrodéposées une couche de nickel 16, une couche de nickel phosphore 17, un flash d’or 18 et une couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur de 0,5 micromètre comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc (structure de la ), présente une résistance de contact inférieure à 500mOhm avant et après avoir été soumis à un test de brouillard salin de 24h, conformément à la norme ISO 10373.
Sur l’exemple de mode de réalisation du circuit imprimé selon l’invention illustré sur la , la structure multicouche de ce circuit imprimé est une structure simple face. Une couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur est déposée sur au moins une zone du premier feuillet 10. De manière optionnelle, la face avant peut recevoir ensuite une couche de protection 20. Ce type de circuit imprimé peut être utilisé pour lesquelles le nickel est proscrit, par exemple pour des applications médicales.
Sur l’exemple de mode de réalisation du circuit imprimé selon l’invention illustré sur la , la structure multicouche de ce circuit imprimé est une structure simple face. Elle comporte un substrat diélectrique 4 tel que mentionné plus haut. Du côté de la face avant, le premier feuillet 10 constitué du premier matériau électriquement conducteur est fixé au substrat diélectrique 4 de l’une des manières décrites ci-dessus.
Plusieurs couches de matériaux électriquement conducteurs sont déposées par voie électrochimique sur au moins certaines zones de la surface libre de la du premier feuillet 10. Sur l’exemple illustré par la , la face avant reçoit une couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur, puis éventuellement une fine couche 18 sous forme de « flash » ou amorce de l’un des métaux choisis parmi l’or, l’argent et le palladium, et enfin au moins une couche superficielle 19 comprenant un métal de la liste suivante : or, argent, palladium rhodium, ruthénium. De manière optionnelle, la face avant reçoit ensuite une couche de protection 20. Ce type de circuit imprimé peut être utilisé pour lesquelles le nickel est proscrit, par exemple pour des applications médicales.
Le tableau ci-dessous, résume des exemples d’épaisseurs caractéristiques de chacune des couches de la structure illustrée par la . Face avant Adhésif 9 (Optionnel) : 10 à 25 micromètres Feuillet de cuivre 10 : 12 à 70 micromètres Couche 12 de deuxième matériau électriquement conducteur: 100 nanomètres à 3 micromètres Fine couche 18 (Optionnelle): Or ou Argent ou Palladium : 0 à 15 nanomètres Couche superficielle 19 (Optionnelle) contenant Au, Ag, Pd, Rh ou Ru : 10 nanomètres à 1 micromètre (jusqu’à 3 micromètres pour Ag) Couche de protection 20 (optionnelle)
Selon une possibilité, les premières charges conductrices d’électrons et les secondes charges conductrices d’électrons sont des charges ayant au moins une dimension nanométrique comprise entre 1 et 200 nanomètres.
Selon une autre possibilité, les premières charges conductrices d’électrons et les secondes charges conductrices d’électrons sont : - des charges carbonées choisies parmi du noir de carbone, des nanofibres de carbone, des nanofibres de carbone revêtues de nitrure de titane, des nanotubes de carbone, des poudres de graphène, et des poudres d’oxyde de graphène ; ou - des charges non carbonées choisies parmi des fibres métalliques, des poudres métalliques telles que des poudres de fluorure de carbone, des poudres d’aluminium, ou de nickel, des oxydes métalliques conducteurs, des polymères conducteurs, et des poudres céramiques conductrices.
Selon une variante, les premières charges conductrices d’électrons et les secondes charges conductrices d’électrons présentent des pourcentages massiques dans le mélange d’anode et le mélange de cathode respectifs, qui sont compris entre 0,1 et 10 %, et par exemple entre 0,5 et 5 %.
Selon une variante, le premier électrolyte liquide réticulable et le second électrolyte liquide réticulable comprennent chacun au moins un sel de lithium ou de sodium dissous dans au moins un solvant liquide.
De même, le troisième électrolyte liquide réticulable peut comprendre au moins un sel de lithium ou de sodium dissous dans au moins un solvant liquide.
Avantageusement, le premier électrolyte liquide réticulable et le second électrolyte liquide réticulable comprennent chacun au moins un tensioactif avec un pourcentage massique compris entre 1 et 5 %, et par exemple entre 2 et 4 %.
Un tel tensioactif favorise l’enveloppement des charges conductrices d’électrons par les monomères ou prépolymères réticulés, ce qui est avantageux pour améliorer la sécurité et empêcher la formation de dendrites.
De même, le troisième électrolyte liquide réticulable peut comprendre au moins un tensioactif avec un pourcentage massique compris entre 1 et 5 %, et par exemple entre 2 et 4 %.
Selon une caractéristique, la première étape de recouvrement met en œuvre un déroulement du film collecteur de courant d’anode, qui est préalablement enroulé sur une première bobine ; et le recouvrement ou l’imprégnation du film collecteur de courant d’anode par le mélange d’anode, au fur et à mesure de son déroulement.
Selon une autre caractéristique, la seconde étape de recouvrement met en œuvre un déroulement du film collecteur de courant de cathode, qui est préalablement enroulé sur une seconde bobine ; et le recouvrement ou l’imprégnation du film collecteur de courant de cathode par le mélange de cathode, au fur et à mesure de son déroulement.
Dans une réalisation avantageuse, la première étape de recouvrement comprend une première étape de calibrage d’épaisseur qui consiste en un ajustement mécanique d’une épaisseur, dite première épaisseur, l’électrode d’anode avant l’étape d’empilement.
De cette manière, cette première épaisseur est maîtrisée, ce qui favorise la maîtrise de l’épaisseur de la cellule finale. Par ailleurs, ce calibrage permet d’évacuer l’éventuel surplus de mélange d’anode déposé (ou surplus de premier électrolyte liquide réticulable), qui s’évacuera par exemple au moins en partie par les parties latérales de l’électrode d’anode et/ou le cas échéant par les pores/trous du film collecteur de courant d’anode.
Avantageusement, la première épaisseur est ajustée à une valeur comprise entre 10 et 1000 micromètres, et par exemple entre 30 et 500 micromètres.
Dans une réalisation particulière, la première étape de calibrage d’épaisseur est mise en œuvre par une compression de l’électrode d’anode, avant l’étape d’empilement.
Selon une possibilité, l’électrode d’anode est comprimée par un laminage continu entre deux rouleaux de laminage comprenant un premier rouleau d’entrée et un premier rouleau de sortie.
Selon une autre possibilité, le film collecteur de courant d’anode est acheminé continument en entrée sur le premier rouleau d’entrée, et le mélange d’anode est déposé pour recouvrir ou imprégner ledit film collecteur de courant d’anode au niveau de ce premier rouleau d’entrée pour former l’électrode d’anode, cette électrode d’anode étant acheminée continument entre le premier rouleau d’entrée et le premier rouleau de sortie pour être comprimée et ensuite acheminée en sortie hors du premier rouleau de sortie.
Selon un exemple de réalisation, les matériaux thermoplastiques M1, M2 mentionnés peuvent aussi comprendre une matière thermodurcissable ou toute autre matière pouvant être ramollie puis mise en forme sous pression par un principe d’extrusion. La matière fondue peut avantageusement expanser en sortie de de l’outillage d’extrusion 1 ou rester compacte.
Il est évident que la présente description ne se limite pas aux exemples explicitement décrits, mais comprend également d’autres modes de réalisation et/ou de mise en œuvre. Ainsi, une caractéristique technique décrite est susceptible d’être remplacée par une caractéristique technique équivalente sans sortir du cadre de la présente invention tel que défini par les revendications.
Procédé de fabrication d'une préforme de grille, procédé de fabrication d’une grille en matériau composite, préforme de grille et grille en matériau composite La présente invention se rapporte à la fabrication de grilles en matériau composite.
Dans le domaine des moteurs aéronautiques, des grilles sont notamment utilisées dans les systèmes d’inversion de poussée ou de redressement de flux en sortie de vanne de décharge du conduit primaire d’un moteur à double flux.
En raison de la forme complexe des grilles, les solutions de fabrication actuellement utilisées sont l’injection de matériaux thermoplastiques chargés ou non et l’utilisation de fibres longues ou discontinues. L’inconvénient de la première solution est la faiblesse de la tenue mécanique obtenue. Concernant la solution consistant à utiliser des fibres longues ou discontinues, celle-ci nécessite beaucoup d’étapes, notamment manuelles, qui sont économiquement pénalisantes (temps de fabrication et utilisation d’outillage coûteux). Le document US 2020/331213 divulgue un procédé de fabrication d’une grille pour inverseur de poussée à partir de fibres continues ou longues pré-imprégnés par une résine thermoplastique ou thermodurcissable.
En outre d’un temps et d’un coût de fabrication élevé, les grilles en matériau composite fabriquées par drapage de strates fibreuses de fibres continues ou longues présentent une tenue mécanique limitée, en particulier en ce qui concerne la résistance à l’impact.
Il existe, par conséquent, un besoin pour fabriquer des grilles en matériau composite qui présentent une résistance mécanique améliorée tout en étant plus simple à fabriquer.
A cet effet, l’invention propose un procédé de fabrication d'une préforme de grille pour une grille en matériau composite, le procédé comprenant : - la formation par tissage tridimensionnel entre des couches de fils de chaîne et des couches de fils de trame d'une pluralité d’ébauches fibreuses s’étendant suivant un axe longitudinal, chaque ébauche fibreuse s’étendant entre des première et deuxième extrémités longitudinales, chaque ébauche fibreuse étant séparée dans son épaisseur en des première, deuxième et troisième parties dans au moins trois zones de déliaison décalées les unes des autres suivant l’axe longitudinal, la première partie étant située entre la deuxième partie et la troisième partie, - la formation, à partir de chaque ébauche fibreuse, d'une préforme en épi, par dépliage de part et d'autre de la première partie des segments de la deuxième partie et des segments de la troisième partie non liés à la première partie, et par la mise en forme des segments dépliés de la deuxième partie pour former des premières branches et des segments dépliés de la troisième partie pour former des deuxièmes branches, les segments de la première partie non liés aux segments des deuxième et troisième parties s’étendant suivant l’axe longitudinal pour former un longeron, - l’assemblage des préformes en épi par chevauchement des deuxièmes branches d’une préforme en épi avec les premières branches d’une préforme en épi adjacente de manière à former une préforme de grille.
La préforme de grille obtenue avec le procédé de l’invention permet d’améliorer considérablement les propriétés mécaniques des grilles en matériau composite. En effet, la préforme de grille destinée à former le renfort fibreux de la grille est réalisée à partir de préformes en épi obtenues par tissage tridimensionnel qui présentent de très bonnes propriétés mécaniques et en particulier un caractère indélaminable apte à augmenter significativement la résistance à l’impact de la grille. En outre, en assemblant les préformes en épi par chevauchement des branches des préformes adjacentes, on optimise la surface d’interface de contact entre les préformes et, par conséquent, la tenue mécanique de la grille fabriquée.
Par ailleurs, en choisissant de former une préforme de grille à partir de préformes en épi unitaires, on simplifie et on rationalise la fabrication de la préforme. En effet, les préformes en épi présentant une forme moins complexe qu’une préforme de grille en une seule pièce, elles sont plus simples et rapides à obtenir par tissage tridimensionnel.
Selon une caractéristique particulière du procédé de fabrication d'une préforme de grille de l’invention, les segments de la deuxième partie et les segments de la troisième partie présentent une épaisseur uniforme.
Selon une caractéristique particulière du procédé de fabrication d'une préforme de grille de l’invention, les segments de la deuxième partie et les segments de la troisième partie présentent une épaisseur variable.
L’invention a également pour objet un procédé de fabrication d’une grille comprenant :
- la fabrication d'une préforme de grille selon l’invention,
- l’insertion d’un noyau dans chaque alvéole de la préforme de grille,
- l’injection d’un précurseur de matrice dans la préforme de grille,
En d’autre termes, un tel principe permet de définir un coefficient de confiance de la qualité des données capturées et/ou de la qualité de la ligne de démarcation de la voie considérée. Le coefficient de confiance ainsi défini est comparé à au moins un seuil de qualité S q de données par l’unité de traitement 7. Lorsqu’il est détecté que, pour la moyenne de largeur de voie HQ_LW _mean calculée, les données capturées le long de la distance de roulage définie présentent un coefficient de confiance supérieur ou égal au seuil de qualité S q sélectionné, la moyenne de largeur de voie HQ_LW _mean calculée est sauvegardée et/ou appliquée dans les étapes telles qu’exposées plus haut.
A l’inverse, lorsqu’il est détecté que, pour la moyenne de largeur de voie calculée, tout ou partie des données capturées le long de la distance de roulage définie présente un coefficient de confiance inférieur au seuil de qualité S q sélectionné, la moyenne de largeur de voie calculée HQ_LW _mean est ignorée et la moyenne de largeur de voie appliquée peut être la dernière valeur de moyenne de largeur de voie HQ_LW _mean_x-1 sauvegardée pour laquelle les données capturées présentent un coefficient de confiance adapté. Ainsi, si la qualité des données capturées est jugée adapte, la moyenne de largeur de voie calculée HQ_LW _mean est adaptée sur les données obtenues en temps réelles ou à un instant défini, à l’inverse, si la qualité de ces données est insuffisante, la dernière valeur de moyenne de largeur de voie HQ_LW _mean_x-1 sauvegardée, calculée avec des données de qualité adaptée, est utilisée.
Il est entendu que les exemples d’exécution de l’étape de reconstruction E3 exposé ci-dessus s’appliquent aussi bien à des panneaux de limitation de vitesse, et donc des voies de circulation latéralement interposées, situés à la droite ou à la gauche du véhicule.
Selon un exemple d’exécution additionnel ou alternatif, l’étape de reconstruction E3 peut également être mise en œuvre de sorte à prendre en considération différents facteurs basés respectivement sur une variation d’un angle de détection ΔVR de l’au moins un moyen de détection 4 et/ou un rayon de courbure RC et/ou la détection de l’approche d’un rond-point.
Notamment, l’unité de traitement 7 peut déterminer que la route parcourue est une route secondaire lorsqu’une variation d’un angle de détection ΔVR, notamment un angle de vue, d’au moins l’un des moyens de détection 4, par exemple d’une caméra, supérieure ou égale à un seuil de variation d’angle de détection S VR prédéfini est détecté sur une période prédéterminée.
Notamment, l’unité de traitement 7 détermine que la route parcourue est une route secondaire lorsqu’une diminution d’un angle de détection, notamment d’un angle de vue, d’au moins l’un des moyens de détection 4 est détecté sur une période prédéterminée. De manière particulière, un tel principe peut être appliqué en cas de détection d’une diminution supérieure à un seuil de diminution prédéfini.
A titre d’exemple non limitatif, si à un instant t, un angle de détection VR inférieur à 30 mètres est détecté alors que, à un instant t-2 secondes, l’angle de détection mesuré était supérieur à 50 mètres, l’unité de traitement 7 détecte une diminution de l’angle de vue, notamment une diminution de 20 mètres, sur une période de 2 secondes. L’unité de traitement 7 définit alors que la route parcourue est une route secondaire puisque la géographie et/ou topographie de ladite route s’accompagne d’une variation d’angle de détection ΔVR, ici d’une diminution, non négligeable de l’angle de vue de l’au moins un moyen de détection 4, par exemple de la caméra.