Procédé de fabrication, de rouleau à rouleau, d’un support (10) pour composants électroniques (18), comprenant - une étape au cours de laquelle un substrat (11) enroulé en bande est déroulé, ce substrat (11) ayant deux faces dont au moins une est adhésive, - une étape au cours de laquelle au moins un composant électronique (18) est reporté sur le substrat (11), ce composant électronique (18) ayant une face principale arrière (23) et une face principale avant (24), la face principale arrière (23) comprenant au moins une zone dite de collage (21) et au moins une zone dite de connexion (19) sur laquelle est disposé un contact (20) électrique configuré pour connecter électriquement le composant électronique (18), caractérisé par le fait que l’étape de report du composant électronique (18) sur le substrat (11) comprend une mise en contact de ladite zone de collage (21) du composant électronique (18) avec la face adhésive du substrat (11), ladite zone de collage (21) étant distincte de ladite zone de connexion (19), et par le fait qu’au cours de l’étape de report, une zone de fixation (25) est laissée libre, du côté de la face adhésive du substrat (11), cette zone de fixation (25) étant configurée pour recevoir ultérieurement une couche de fixation (26) du composant électronique (18) dans une carte à puce. Procédé selon la revendication 1, comprenant une étape de découpe d’au moins une ouverture (17) dans le substrat (11), le composant électronique (18) étant disposé, au cours de l’étape de report, au moins en partiellement en coïncidence avec l’ouverture (17). Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le composant électronique (18) est un composant biométrique avec une zone active (22) formée d’une surface de capteur d’empreintes digitales et, au cours de l’étape de report, la zone active (22) est disposée au moins partiellement en contact avec la face adhésive du substrat (11). Procédé selon les revendications 2 et 3 combinées, dans lequel le composant électronique (18) est disposé, au cours de l’étape de report, de manière à ce que zone active (22) se trouve au moins en partiellement en coïncidence avec l’ouverture (17). Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le composant électronique (18) est un composant biométrique avec une zone active (22) formée d’une surface de capteur d’empreintes digitales et une face arrière opposée à la zone active (22), et au cours de l’étape de report, la face arrière (23) est disposée au moins partiellement en contact avec la face adhésive du substrat (11). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le substrat (11) comporte un film de protection (13) couvrant au moins partiellement sa face adhésive. Procédé selon la revendication 6, comprenant une étape de découpe d’au moins une découpe (15) dans le film de protection (13), le composant électronique (18) étant disposé, au cours de l’étape de report du composant électronique (18) sur le substrat (11), de manière à ce qu’il se trouve au moins en partiellement en coïncidence avec la découpe (15). Procédé selon l’une des revendications précédentes, comprenant une étape de lamination au moins sur la zone de fixation (25), d’une couche de fixation (26) adaptée pour la fixation du composant électronique (18) dans une cavité de carte à puce, cette étape de lamination étant postérieure à l’étape de report du composant électronique (18) sur le substrat (11). Procédé selon la revendication 8, dans lequel la couche de fixation (26) recouvre au moins partiellement la zone de connexion (19) et dans lequel la couche de fixation (26) est constituée d’un film de matériau conducteur anisotrope. Procédé de fabrication de cartes à puce comprenant l’utilisation du support (10) en rouleau obtenu par le procédé selon l’une des revendications 8 et 9, ce procédé de fabrication de cartes à puce comprenant - une étape de découpe réalisée autour de chaque composant électronique (18), cette étape de découpe étant adaptée pour individualiser et séparer du support (10) un module (27) de carte à puce comprenant un composant électronique (18) muni d’une portion de la couche de fixation (26), et - une étape de report du module (27) de carte à puce dans une cavité ménagée dans une carte à puce.