Circuit intégré (IC) comprenant un assemblage d’une puce électronique (CHP), d’un élément optique (OPT) et d’un substrat de support (SUB), dans lequel : - le substrat de support (SUB) comprend une face de montage (FM) et présente une ouverture (APT) apte à contenir la puce électronique (CHP), - l’élément optique (OPT) comporte une face de connexion (F_CNX) connectée à la face de montage (FM) du substrat de support (SUB) et est positionnée en regard de ladite ouverture (APT), - la puce électronique (CHP) est connectée à la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) de sorte que la puce électronique (CHP) est logée dans ladite ouverture (APT) du substrat de support (SUB). Circuit intégré selon la revendication 1, dans lequel le substrat de support (SUB) comporte un réseau d’interconnexion (INTCNX) et la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) comporte des moyens électriquement conducteurs (RDL, CP1, CP2) configurés pour coupler électriquement la puce électronique (CHP) avec le réseau d’interconnexion (INTCNX). Circuit intégré (IC) selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) comporte des premiers éléments de soudure (CP1) soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la puce électronique (CHP), des deuxièmes éléments de soudures (CP2) soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la face de montage (FM) du substrat de support (SUB), et des pistes métalliques reliant électriquement les premiers éléments de soudure (CP1) avec des deuxièmes éléments de soudures respectifs (CP2). Circuit intégré selon la revendication 3, dans lequel lesdits premiers éléments de soudure et lesdits deuxièmes éléments de soudure peuvent être du type : - bosse, pilier ou bille de soudure saillants soudés à une surface de soudure complémentaire ; et/ou - une surface de soudure soudée à une bosse, un pilier ou une bille de soudure saillants complémentaire. Circuit intégré (IC) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant un volume de résine de sous-remplissage (UFLL) agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique (CHP), l’élément optique (OPT), et le substrat de support (SUB) ensemble. Circuit intégré (IC) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, comprenant un volume de résine de moulage (MLD) d’un boîtier de conditionnement moulé, agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique (CHP), l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) ensemble. Circuit intégré (IC) selon l’une des revendications 5 ou 6 prise en combinaison avec la revendication 3, dans lequel : - la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) comporte une disposition d’ensembles soudés de premiers éléments de soudure (CP1) avec les éléments de soudure complémentaires de la puce électronique (CHP), de sorte que lesdits ensembles soudés sont espacés un à un d’un écart (D2), et forment un cadre délimitant une région périphérique et une région intérieure de la puce (CHP) ; et - ledit volume de résine est disposé dans les espaces situés entre l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB), et entre la puce électronique (CHP) et l’élément optique (OPT) dans ladite région périphérique mais pas dans la région intérieure de la puce (CHP). Circuit intégré (IC) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la puce (CHP) comporte un composant optique, tel qu’un capteur ou un émetteur, en regard de l’élément optique (OPT), et dans lequel l’élément optique (OPT) est configuré, en coopération avec le composant optique, pour produire un effet sur un signal optique du composant optique. Procédé de fabrication d’un circuit intégré (IC) comprenant : - une fourniture d’une puce électronique (CHP), - une fourniture d’un substrat de support (SUB) comprenant une face de montage (FM) et muni d’une ouverture (APT) apte à contenir la puce électronique (CHP), - une fourniture d’un élément optique (OPT) comportant une face de connexion (F_CNX) ; et - un assemblage de la puce électronique (CHP), de l’élément optique (OPT) et du substrat de support (SUB), comprenant : un montage de la puce électronique (CHP) connectée à la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) et un montage de la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) connectée à la face de montage (FM) du substrat de support (SUB) en positionnant la face de connexion (F_CNX) en regard de ladite ouverture (APT) de sorte que la puce électronique (CHP) est logée dans ladite ouverture (APT). Procédé selon la revendication 9, le substrat de support (SUB) comprenant un réseau d’interconnexion (INTCNX), dans lequel les étapes de montage de la puce électronique (CHP) et de la face de connexion (F_CNX) comprennent un couplage électrique de la puce électronique (CHP) avec le réseau d’interconnexion (INTCNX). Procédé selon l’une des revendications 9 ou 10, dans lequel le montage de la puce électronique (CHP) comprend un soudage de premiers éléments de soudure (CP1) de la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) avec des éléments de soudure complémentaires de la puce électronique (CHP), et le montage de la face de connexion (F_CNX) comprend un soudage de deuxième éléments de soudure (CP2) de la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) avec des éléments de soudure complémentaires de la face de montage (FM) du substrat de support (SUB). Procédé selon la revendication 11, dans lequel lesdits premiers éléments de soudure et lesdits deuxièmes éléments de soudure peuvent être du type : - bosse, pilier ou bille de soudure saillants apte à être soudés avec une surface de soudure complémentaire ; et/ou - surface de soudure apte à être soudée avec une bosse, un pilier ou une bille de soudure saillants complémentaire. Procédé selon l’une des revendications 9 à 12, dans lequel l’assemblage de la puce électronique (CHP), de l’élément optique (OPT) et du substrat de support (SUB) comprend un dépôt d’une résine de sous-remplissage (UFLL) fixant mécaniquement la puce électronique (CHP), l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) ensemble. Procédé selon l’une des revendications 9 à 12, dans lequel l’assemblage de la puce électronique (CHP), de l’élément optique (OPT) et du substrat de support (SUB) comprend un moulage d’un boîtier de conditionnement comprenant une injection d’une résine de moulage (MLD), ladite résine de moulage (MLD) fixant mécaniquement la puce électronique (CHP), l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) ensemble. Procédé selon l’une des revendications 13 ou 14, dans lequel la résine est adaptée pour : - se répandre entre l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) ; et - se répandre entre l’élément optique (OPT) et la puce électronique (CHP) localement dans une région périphérique de la puce (CHP), et pas entre l’élément optique (OPT) et la puce électronique (CHP) dans une région intérieure de la puce. Procédé selon la revendication 15 prise en combinaison avec la revendication 11, dans lequel : - le montage de la puce électronique (CHP) comprend une disposition d’ensembles soudés de premiers éléments de soudure (CP1) avec les éléments de soudure complémentaires de la puce électronique (CHP), de sorte que lesdits ensembles soudés sont espacés un à un d’un écart (D2), et forment un cadre délimitant ladite région périphérique et ladite région intérieure de la puce ; et - ladite résine (UFLL, MLD) est suffisamment fluide pour se répandre dans des espaces situés entre l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) et entre la puce électronique (CHP) et l’élément optique (OPT), et suffisamment visqueuse pour ne pas s’infiltrer dans les écarts entre chacun desdits ensembles soudés. Procédé selon l’une quelconque des revendications 9 à 16, dans lequel le montage de la puce électronique (CHP) connectée à la face de montage (FM) de l’élément optique (OPT) est réalisé de sorte qu’un composant optique de la puce (CHP), tel qu’un capteur ou un émetteur, est en regard de l’élément optique (OPT), l’élément optique (OPT) étant configuré, en coopération avec le composant optique, pour produire un effet sur un signal optique du composant optique.