INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De préférence, chaque filament et/ou chaque fibre est choisi parmi les filaments et les fibres de polyester, les filaments et les fibres de polyamide, les filaments et les fibres de polycétone, les filaments et les fibres de polyuréthane, les filaments et les fibres d’acrylique, les filaments et les fibres de polyoléfine, les filaments et les fibres de polyétheréthercétone et les assemblages de ces filaments et de ces fibres, de préférence parmi les filaments et les fibres de polyester, les filaments et les fibres de polyamide et les assemblages de ces filaments et de ces fibres et plus préférentiellement les filaments et les fibres synthétiques organiques sont des filaments et des fibres de polyester ou de polyamide tels que les nylons PA4.6, PA56, PA6, PA6.6 et encore PA6.10.
Par définition, un élément de renfort textile est un assemblage de ces filaments et de ces fibres. Chaque élément de renfort est imprégné par une composition assurant la cohésion de ces filaments et de ces fibres les uns avec les autres et permettant d’éviter l’effilochage de chaque élément de renfort.
De préférence, chaque élément de renfort peut également être imprégné par un préadhérisat de composition aqueuse, notamment pour les fibres et/ou filaments présentant une mauvaise affinité avec les compositions adhésives de type RFL. Cette étape de préadhérisation est effectuée en amont de l’étape de fabrication de l’élément de renfort textile encollé à cœur. On citera par exemple, les préadhérisats contenant des composés epoxy et des composés isocyanates.
La quantité de composition adhésive est mesurée par attaque chimique, soit par attaque de la composition adhésive soit par attaque de la fibre.
Pour les polyamides, l’attaque chimique est effectuée par attaque de fibre par une solution acide à chaud. La fibre est ainsi détruite et le résidu constitué par la composition adhésive est récupéré et pesé. Le poids de composition adhésive est déterminé en rapportant le poids de résidu au poids de la fibre sèche non encollée.
Pour les autres fibres telles que les fibres de polyester, de polycétone de polyuréthane, d’acrylique, de polyoléfine ou de polyétheréthercétone , l’attaque chimique est effectuée par attaque de la composition adhésive par une solution oxydante acide. La composition adhésive ainsi que l’ensimage et le préadhérisat sont détruits.
Le résidu constitué par les fibres est récupéré et pesé. La détermination du poids de la composition adhésive est obtenue par pesée des fibres avant et après attaque de la composition adhésive, en corrigeant le résultat obtenu par la quantité d’ensimage et de préadhérisat déposée sur la fibre.
La quantité d’ensimage et de préadhérisat déposée sur la fibre peut être déterminée expérimentalement par attaque de la fibre écrue.
Par filament et/ou fibre de polyester, on rappelle qu’il s’agit d’un ensemble de filaments constitués de macromolécules linéaires formées de groupes liés entre eux par des liaisons esters. Les polyesters sont fabriqués par polycondensation, par estérification entre un diacide carboxylique ou de l’un de ses dérivés, un diol. Par exemple le polyéthylène téréphtalate peut être fabriqué par polycondensation de l’acide téréphtalique et de l’éthylène glycol. Parmi les polyesters connus, on pourra citer le polyéthylène téréphtalate (PET), le polyéthylène naphthalate (PEN), le polybutylène téréphthalate (PBT), le polybutylène naphthalate (PBN), le polypropylène téréphthalate (PPT) ou le polypropylène naphthalate (PPN).
Par filament et/ou fibre de polyamide aromatique ou copolyamide aromatique, on rappelle de manière bien connue qu’il s’agit d’un ensemble de filaments constitués de macromolécules linéaires formées de groupes aromatiques liés entre eux par des liaisons amides dont au moins 85% sont directement liées à deux noyaux aromatiques, et plus particulièrement de fibres en poly (p-phénylène téréphtalamide) (ou PPTA), fabriquées depuis fort longtemps à partir de compositions de filage optiquement anisotropes. Parmi les polyamides aromatiques ou copolyamides aromatiques, on pourra citer les polyarylamides (ou PAA, notamment connu sous la dénomination commerciale Ixef de la société Solvay), le poly(métaxylylène adipamide), les polyphtalamides (ou PPA, notamment connu sous la dénomination commerciale Amodel de la société Solvay), les polyamides semi-aromatiques amorphes (ou PA 6-3T, notamment connu sous la dénomination commerciale Trogamid de la société Evonik), les méta-aramides (ou poly(métaphénylène isophtalamide ou PA MPD-I notamment connu sous la dénomination commerciale Nomex de la société Du Pont de Nemours) ou les para-aramides (ou poly(paraphénylène téréphtalamide ou PA PPD-T notamment connu sous la dénomination commerciale Kevlar de la société Du Pont de Nemours ou Twaron de la société Teijin).
Par filament et/ou fibre de polyamide aliphatique, on entend un ensemble de filaments constitués de macromolécules linéaires de polymères ou copolymères contenant des fonctions amides ne présentant pas de cycles aromatiques et pouvant être synthétisés par polycondensation entre un acide carboxylique et une amine. Parmi les polyamides aliphatiques, on pourra citer les nylons PA4.6, PA6, PA6.6 ou encore PA6.10, et notamment le Zytel de la société DuPont, le Technyl de la société Solvay ou le Rilsamid de la société Arkema.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, l’unité réactionnelle FT met en œuvre un ou plusieurs réacteurs de type colonne à bulles. La synthèse étant fortement exothermique, ce mode de réalisation permet, entre autres, d’améliorer le contrôle thermique du réacteur et de créer peu de perte de charges.
Deuxième unité de séparation Dans la deuxième unité de séparation 34, le premier effluent 33 issu de la première unité de séparation 15 est traité pour produire : - l’effluent gazeux appauvri en dioxyde de carbone 18 ; et - l’effluent gazeux riche en dioxyde de carbone 35, par rapport à la teneur en dioxyde de carbone du premier effluent 33.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, au moins une (deuxième) partie 24 de l’effluent gazeux appauvri en dioxyde de carbone 18 est traité par la première turbine 26 pour produire de l’électricité, le gaz 27 sortant de la première turbine 26 est envoyé dans l’unité réactionnelle de combustion à l’air 28.
Unité réactionnelle de combustion à l’air Selon un ou plusieurs mode de réalisation, au moins une partie 24 de l’effluent gazeux appauvri en dioxyde de carbone 18 est envoyé dans l’unité réactionnelle de combustion à l’air 28, dans laquelle les composés hydrocarbonés, le monoxyde de carbone et l’hydrogène présents (i.e., CO, H 2 , paraffines et oléfines de 1 à 7 atomes de carbone par molécule, et composés alcools de 1 à 3 atomes de carbone par molécule) sont convertis au moins partiellement en dioxyde de carbone et en eau en présence d’air 30, pour produire un gaz de combustion comprenant (e.g. essentiellement) du dioxyde de carbone et de l’eau.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, l’unité réactionnelle de combustion à l’air 28 est adaptée pour produire de la chaleur utilisée pour apporter des calories à l’unité réactionnelle de RWGS 8 et/ou l’unité de captage de dioxyde de carbone 2 (via une ligne d’alimentation 32, par exemple par échange de chaleur pour chauffer l’effluent riche en dioxyde de carbone 3 et/ou l’effluent gazeux riche en dioxyde de carbone 35 et/ou l’hydrogène 7, ou intégration de la section réactionnelle de l’unité réactionnelle de RWGS 8 au sein de la chambre de l’unité de combustion à l’air 28.
L’apport de calories peut se faire par exemple par un échange de chaleur avec de la vapeur d’eau produite par l’unité réactionnelle de combustion à l’air 28 et/ou un échange de chaleur au sein de la chambre de combustion de l’unité réactionnelle de combustion à l’air 28 et/ou un échange de chaleur avec l’effluent gazeux à haute température en aval de l’unité réactionnelle de combustion à l’air 28. Par exemple, après le transfert des calories, par exemple vers la réaction de RWGS 8, du gaz de combustion dans la chambre de combustion, la chaleur résiduelle contenue dans l’effluent de combustion 29 en sortie de l’unité réactionnelle de combustion à l’air 28 peut être utilisée pour produire de la vapeur, envoyée par exemple vers l’unité de captage de dioxyde de carbone 2.
De plus, l’unité d’affichage 17 émet sur l’écran 19 au moins un symbole 28 caractéristique, de préférence clignotant, pour alerter le pilote de l’aéronef de cette déviation excessive.
Pour ce faire, en fonction de l’architecture envisagée de l’ensemble 2, le système d’alerte de vol 10 ou le système de guidage de vol 11 fournit des instructions au système d’affichage 17 pour qu’il réalise réaliser un tel affichage.
Le calculateur avionique 1 et le procédé P (ainsi que le système 2 et la méthode M qui utilisent le point d’ancrage déterminé par le calculateur avionique 1 et le procédé P), tels que décrits ci-dessus, présentent de nombreux avantages. En particulier, ils présentent des avantages : - en terme de disponibilité, puisqu’ils permettent d’adapter le point d’ancrage de manière à permettre de mettre en œuvre le mode FLS (jusqu’à la zone de contact sur la piste d’atterrissage, avec ses opérations de guidage, de surveillance et éventuellement d’alerte) pour des situations qui ne le permettent pas actuellement ; - en terme de robustesse ; et - en fournissant des informations susceptibles d’être utilisées, le cas échéant, dans un futur système d’atterrissage automatique pour des approches en ligne droite et non décalées.
Procédé et calculateur avionique de détermination d’un point d’ancrage d’un segment terminal à partir d’un point d’approche interrompue, pour une approche de non précision. La présente invention concerne un procédé et un calculateur avionique destinés à déterminer un point d’ancrage d’un segment terminal d’une trajectoire virtuelle pour un mode d’approche de non précision de type FLS d’un aéronef, en vue d’un atterrissage de l’aéronef sur une piste d’un aérodrome, ainsi qu’une méthode et un ensemble de systèmes de mise en œuvre d’un tel mode d’approche de non précision, comprenant respectivement un tel procédé et un tel dispositif.
Une approche de non précision, telle que considérée dans la présente invention, existe lorsque les équipements précédents ne sont pas disponibles ou en fonctionnement, tout au moins en partie, de sorte qu'une approche de précision usuelle ne peut pas être mise en œuvre. La présente invention s’applique plus particulièrement à une approche de non précision de type FLS (pour « FMS Landing System » en anglais avec FMS pour « Flight Management System » en anglais, c’est-à-dire un système d’atterrissage utilisant un système de gestion de vol) .
Pour mettre en œuvre cette approche de non précision de type FLS, il est nécessaire de déterminer une trajectoire virtuelle correspondant au trajet théorique que doit suivre l'aéronef pendant cette approche. Le guidage de l'aéronef consiste alors à essayer d'annuler les éventuels écarts entre la position effective de l'aéronef et la position qu'il aurait s'il était sur cette trajectoire virtuelle. De façon usuelle, la trajectoire virtuelle comprend un segment terminal, à savoir le dernier segment avant d’atteindre la piste d’atterrissage. Ce segment terminal est défini par rapport à un point extrême aval dit point d’ancrage.
Ce point d’ancrage est, de façon usuelle, déterminé et positionné au niveau du seuil de la piste, qui est, en général, codé dans une base de données de navigation.
Or, dans certaines situations, en fonction notamment de l’orientation de la trajectoire virtuelle par rapport à l’axe de la piste, par exemple lorsque la trajectoire virtuelle croise l’axe de la piste en aval du seuil de la piste, ou bien lorsqu’un point d’approche interrompue est situé au-delà du seuil de la piste, il n’est pas possible de déterminer le point d’ancrage et il n’est donc pas possible de mettre en œuvre un mode d’approche de non précision de type FLS.
En outre, le seuil de la piste peut parfois être décalé temporairement, notamment lorsque des travaux sont réalisés sur la piste. Il peut alors arriver que la position du nouveau seuil de piste ne soit pas mise à jour dans la base de données de navigation de sorte qu’un seuil de piste erroné est fourni dans une telle situation.
Ce système usuel de mise en œuvre d’un mode d’approche de non précision de type FLS peut donc encore être amélioré, notamment en termes de disponibilité et de robustesse.
Un objectif de la présente invention est d’améliorer la mise en œuvre d’un mode d’approche de non précision de type FLS d’un aéronef. Pour ce faire, elle concerne un procédé de détermination d’un point d’ancrage d’un segment terminal d’une trajectoire virtuelle pour un mode d’approche de non précision de type FLS (ou mode FLS) d’un aéronef, en vue d’un atterrissage de l’aéronef sur une piste d’un aérodrome, ledit segment terminal commençant à un point d’approche finale et se terminant audit point d’ancrage, ledit procédé étant mis en œuvre dans un calculateur avionique, en particulier un système (ou calculateur) de gestion de vol de type (FMS pour « Flight Management System » en anglais), comprenant au moins une unité de traitement et une base de données de navigation.
Selon l’invention, ledit procédé comporte au moins les étapes suivantes : - une étape de comparaison, mise en œuvre par l’unité de traitement du calculateur avionique, consistant à comparer une première altitude à une altitude dite de seuil, la première altitude correspondant à l’altitude d’un point d’approche interrompue relatif à la piste et contenu dans la base de données de navigation du calculateur avionique, l’altitude de seuil étant égale à la somme d’une seconde altitude correspondant à l’altitude de la piste et d’une hauteur de seuil de piste ; et - une étape de calcul, également mise en œuvre par l’unité de traitement du calculateur avionique, consistant à déterminer, en fonction de cette comparaison, un point terminal dont l’altitude est égale à ladite altitude de seuil, et dont le segment de droite que forme ce point terminal avec la position du point d’approche interrompue présente une pente égale à celle du segment de droite défini par le point d’approche interrompue et le point d’approche finale, le point terminal (ainsi déterminé) étant susceptible d’être utilisé comme point d’ancrage.
Ainsi, pour déterminer le point d’ancrage, ledit procédé n’utilise pas le seuil de la piste, comme cela est le cas actuellement, mais le point d’approche interrompue MAP (pour « Missed Approach Point » en anglais), ou point MAP, qui correspond au point limite auquel le pilote doit remettre les gaz au plus tard lorsque l'approche correspondante est manquée. Or, ce point MAP qui est intégré dans la base de données de navigation liée à l’aérodrome est un paramètre qui est régulièrement mis à jour. De plus, le point d’ancrage est déterminé par rapport à une hauteur relative à la piste et non plus par rapport à une position de seuil de piste (qui pourrait être modifiée en cas de travaux temporaires notamment). Le procédé est ainsi avantageux en terme de robustesse (et de sécurité).
De plus, comme précisé ci-dessous, la détermination du point d’ancrage, telle que mise en œuvre par ledit procédé, n’est pas limitée par l’orientation du segment terminal de la trajectoire virtuelle par rapport à l’axe de la piste, ce qui permet de déterminer un point d’ancrage dans des situations où cela n’est pas possible actuellement, et donc d’augmenter la disponibilité du mode FLS.
Avantageusement, si l’étape de comparaison conclut que la première altitude est supérieure ou égale à ladite altitude de seuil (égale à la somme de l’altitude de la piste et de la hauteur de seuil de piste), l’étape de calcul utilise ledit point terminal comme point d’ancrage.
La disposition particulière de la puce électronique avec l’élément optique forme une cavité dont la hauteur est très petite.
Par conséquent, les forces engendrées par la dilatation de l’air dans le petit volume de la cavité sont plus petites et présentent moins de risque de dégrader le circuit intégré.
Par ailleurs, cette disposition particulière permet également d’utiliser un élément optique de plus petite dimension et de limiter la quantité de matériaux utilisée lors de la fabrication de boîtiers selon cet aspect. Ainsi, on peut réduire le coût de fabrication et obtenir un boîtier plus compact.
Selon un mode de réalisation, le substrat de support comporte un réseau d’interconnexion et la face de connexion de l’élément optique comporte des moyens électriquement conducteurs configurés pour coupler électriquement la puce électronique avec le réseau d’interconnexion.
Les moyens électriquement conducteurs permettent par exemple de former un pont électriquement conducteur entre la puce électronique et le substrat.
Selon un mode de réalisation, la face de connexion de l’élément optique comporte des premiers éléments de soudure soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la puce électronique, des deuxièmes éléments de soudures soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la face de montage du substrat de support, et des pistes métalliques reliant électriquement les premiers éléments de soudure avec des deuxièmes éléments de soudures respectifs.
Les premiers éléments de soudure et les deuxièmes éléments de soudure permettent de réaliser le pont conducteur entre la puce et le réseau d’interconnexion ainsi que d’assurer une solidarisation mécanique, par les matériaux soudés (typiquement des métaux).
Selon un mode de réalisation, lesdits premiers éléments de soudure et lesdits deuxièmes éléments de soudure peuvent être du type : bosse, pilier ou bille de soudure saillants, soudés à une surface de soudure complémentaire ; et/ou une surface de soudure, soudée à une bosse, un pilier ou une bille de soudure saillants complémentaire.
Selon un mode de réalisation, le circuit intégré comprend un volume de résine de sous-remplissage agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique, l’élément optique, et le substrat de support ensemble.
En alternative, selon un mode de réalisation, le circuit intégré comprend un volume de résine de moulage d’un boîtier de conditionnement moulé agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique, l’élément optique et le substrat de support ensemble.
Selon un mode de réalisation, la face de connexion de l’élément optique comporte une disposition d’ensembles soudés de premiers éléments de soudure avec les éléments de soudure complémentaires de la puce électronique, de sorte que lesdits ensembles soudés sont espacés un à un d’un écart, et forment un cadre délimitant une région périphérique et une région intérieure de la puce ; et ledit volume de résine est disposé dans les espaces situés entre l’élément optique et le substrat de support et entre la puce électronique et l’élément optique dans ladite région périphérique mais pas dans la région intérieure de la puce.
Selon un mode de réalisation, la puce comporte un composant optique, tel qu’un capteur ou un émetteur, en regard de l’élément optique, et dans lequel l’élément optique est configuré, en coopération avec le composant optique, pour produire un effet sur un signal optique du composant optique.
En effet, l’élément optique peut avoir des propriétés optiques lui donnant des fonctions optiques telles qu’une polarisation, un filtrage, un effet de lentille, et autres.
Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un circuit intégré comprenant : - une fourniture d’une puce électronique, - une fourniture d’un substrat de support comprenant une face de montage et muni d’une ouverture apte à contenir la puce électronique, - une fourniture d’un élément optique comportant une face de connexion.
Le procédé comprend un assemblage de la puce électronique, de l’élément optique et du substrat de support, comprenant un montage de la puce électronique connectée à la face de connexion de l’élément optique et un montage de la face de connexion de l’élément optique connectée à la face de montage du substrat de support en positionnant la face de connexion en regard de ladite ouverture de sorte que la puce électronique est logée dans ladite ouverture.
Selon un mode de mise en œuvre, le substrat de support comprenant un réseau d’interconnexion, dans lequel les étapes de montage de la puce électronique et de la face de connexion comprennent un couplage électrique de la puce électronique avec le réseau d’interconnexion.
Afin de réduire l’impact environnemental et le coût des matières premières pour la fabrication des AME, leur recyclage est généralement recherché. A cette fin, il a été proposé de désassembler les AME afin de récupérer et séparer leurs différents éléments.
US 5,718,984 A décrit par exemple la récupération d’une membrane électrolytique de cellule de pile à combustible. La récupération est effectuée avec du méthanol et du peroxyde d’hydrogène qui sont toxiques et/ou non respectueux de l’environnement. Le méthanol ne peut pas être réutilisé en raison d’une réaction de dissolution. Il est également connu que le peroxyde d’hydrogène génère la dégradation des membranes électrolytiques.
US 8,124,261 B2 décrit un procédé de recyclage des éléments d’un assemblage membrane-électrodes d’une pile PEMFC. Le procédé comporte une première étape de déchiquetage de l’AME, ce qui rend les étapes de séparation des éléments de l’AME et leur réutilisation ultérieure complexes.
Carmo et al ., International Journal of Hydrogen Energy 44, 3450-3455 (2019) décrit un procédé de recyclage de membranes revêtues de catalyseurs (dites CCM) utilisées pour l’électrolyse de l’eau. Un tel procédé est cependant inadapté au cas d’un AME mis en œuvre dans une cellule d’une pile à combustible.
Ainsi, il existe un besoin pour un procédé de mise en œuvre simple, de récupération des différents éléments constitutifs d’un AME d’une pile PEMFC en vue de les réutiliser pour la fabrication d’une nouvelle pile PEMFC. Il existe en outre un besoin pour un procédé de récupération polyvalent, i.e. efficace pour la plupart, voire pour n’importe lequel, des AME des piles PEMFC connues.
L’invention vise à satisfaire au moins partiellement ces besoins.
Elle concerne un procédé de désassemblage d’au moins un assemblage membrane-électrodes d’une pile à combustible, le procédé comprenant : a) la fourniture d’au moins un assemblage membrane-électrodes comprenant des couches de diffusion de gaz anodique et cathodique, une couche anodique, une couche cathodique et une membrane d’échange de protons prise en sandwich entre les couches anodique et cathodique et entre les couches de diffusion de gaz anodique et cathodique ; et b) la mise en contact de l’assemblage membrane-électrodes avec un fluide de désassemblage apte à imprégner et induire une expansion volumique de la membrane, la pression relative du fluide de désassemblage étant supérieure ou égale à 50 kPa, afin de réduire la force de cohésion entre au moins deux desdites couches et/ou entre la membrane et au moins une desdites couches en contact avec la membrane.
Au sein de l’assemblage, par couches, sauf indication contraire, on entend au moins deux couches quelconques parmi la couche anodique, la couche cathodique et les couches de diffusion de gaz anodique et cathodique.
A la connaissance des inventeurs, la mise en œuvre d’un fluide de désassemblage sous pression n’avait jamais été envisagée pour désassembler un assemblage membrane-électrode.
Ainsi, le fluide de désassemblage sous pression atteint la membrane au travers des couches de diffusion de gaz et des couches cathodique et anodique. La membrane est alors imprégnée par le fluide de désassemblage ce qui génère une expansion volumique de la membrane. Le transfert du fluide au sein de l’assemblage induit une réduction de la force de cohésion entre les couches ou entre les couches et la membrane. Il est alors possible de séparer les couches et/ou la membrane les unes des autres.
Le procédé peut permettre de désassembler les couches et la membrane d’un assemblage membrane-électrodes tout en conservant leur intégrité physique, notamment en ce qui concerne les couches de diffusion de gaz et la membrane. Les couches et la membrane récupérées peuvent ainsi être réutilisées pour former un nouvel AME de pile PEMFC.