INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La illustre une vue en perspective du circuit de stockage 1 selon l’invention. Le circuit de stockage de données 1 comprend la structure mémoire tridimensionnelle 10 décrite, un circuit de contrôle 20 et une structure d’interconnexion 30. Le circuit de contrôle 20 est configuré pour appliquer des tensions de commande VBL, VSL et VWL sur les nœuds de chaque cellule mémoire. La structure d’interconnexion 3 est destinée à connecter le circuit de contrôle 20 à la structure mémoire tridimensionnelle 10 à travers les connecteurs au niveau de la surface supérieure Sur1 de ladite structure 10.
Le circuit de contrôle 20 est un circuit intégré de type CMOS réalisé sur la face supérieure d’un second substrat semiconducteur SUB2. La face inférieure du second substrat semiconducteur SUB2 est superposée à la surface supérieure Sur1 de la structure mémoire tridimensionnelle 10. On obtient ainsi un empilement selon l’axe Y formé par la structure mémoire tridimensionnelle 10 et le circuit de contrôle 20. La réalisation sur deux substrats semiconducteurs distincts présente plusieurs avantages : L’amélioration de la densité spatiale du circuit de stockage ; La possibilité d’implémenter le circuit de contrôle par des transistors CMOS à des noeuds technologiques avancés ( L’établissement d’une connexion verticale (selon Y) et non horizontale (selon le plan du premier substrat SUB1). Cela permet la réduction du nombre de niveaux de pistes métalliques nécessaires pour connecter le circuit de contrôle 20 à la structure mémoire tridimensionnelle 10.
Il a été déjà établi que l’accès électrique à chaque nœud BL, SL et WL d’une cellule mémoire CM ijk se fait via les connecteurs répartis sur la surface supérieure Sur1. La structure d’interconnexion 30 permet d’établir la connexion électrique entre les connecteurs de la structure mémoire 10 et le circuit de contrôle 20 dans la configuration d’empilement décrite. La structure d’interconnexion 30 est une interface confinée entre la structure mémoire 10 et le circuit de contrôle 20. La structure d’interconnexion 30 comprend une pluralité de plots de connexions 31, 32, 33 (Bonding Pad en Anglais) disposées entre le circuit de contrôle 20et ladite surface supérieure Sur1. Les plots de connexions 31, 32, 33 sont des couches métalliques qui s’étendent selon un plan parallèle à la surface supérieure Sur1 avec une épaisseur comprise entre 10nm et 500nm.
Afin de mieux comprendre l’implémentation physique de la structure d’interconnexion 30, la illustre une vue en coupe partielle du circuit de stockage 1 représentant un plot de connexion 31 selon un premier mode de réalisation. Nous allons illustrer une seule connexion par souci de simplification de l’illustration sans perte de généralité.
Afin de propager un signal de commande VBL k1 fourni du circuit de contrôle 20 vers au moins un premier nœud d’entrée/sortie BL k1 associé, la structure d’interconnexion 30 comprend : un premier via 39 traversant le second substrat semiconducteur SUB2 pour transmettre le signal de commande VBL k1 ; un plot de connexion 31 disposé entre le second substrat semiconducteur SUB2 et ladite surface supérieure Sur1 ; un second via 38 reliant le plot de connexion 31 à une piste de connexion 41 horizontale. La piste de connexion 41 horizontale est déposée sur la surface supérieure Sur1. Le premier via 39 est un via de type TSV (acronyme Through Silicon Via). Il se propage jusqu’au niveau de métal supérieur Mx du circuit de contrôle 20. Ce mode de réalisation correspond à un assemblage de type « Back-to-Face » car l’interface d’assemblage est entre la surface supérieure Sur1 de la structure mémoire tridimensionnelle 10 et la face inférieure du second substrat SUB2.
Dans le cadre de l’invention, un plot de connexion 31 est commun à une pluralité de cellules mémoires CM appartenant à plusieurs plans successifs P i1 à P i2 (i1 k de même rang k. La mise en commun de plots de connexion 31 est réalisée par la piste de connexion 41 horizontale.
Avantageusement, la structure mémoire tridimensionnelle 10 est encapsulée dans une couche diélectrique 60. Le plot de connexion est disposé sur la couche diélectrique 60 de manière à établir une connexion électrique avec le second via 38. Le second via 38 traverse la couche diélectrique 60 jusqu’à la piste métallique 41 et/ou un connecteur au niveau de la surface supérieure Sur1.
Le nœud de gestion vient lire régulièrement le contenu de ces fichiers, le compare avec les unités de virtualisation en cours d’instanciation et ajoute ou retire des unités de virtualisation afin d’adapter leur quantité à celle indiquée dans ces fichiers de référence.
La base de données ETCD étant également accessible par une entité de déploiement des nœuds de virtualisation, cette dernière vient lire régulièrement le contenu de ces fichiers, compare la capacité des nœuds de virtualisation déployés avec la capacité requise par les unités de virtualisation en cours d’instanciation et ajoute ou retire des nœuds de virtualisation afin d’adapter leur quantité aux besoins.
Le déploiement d’un nœud de virtualisation sur un serveur informatique consiste par exemple à télécharger sur un serveur informatique un fichier contenant un système d’exploitation ainsi qu’un ensemble d’applicatifs nécessaires au déploiement du nœud de virtualisation, puis à démarrer le serveur informatique en utilisant le fichier téléchargé.
Il est également possible de déployer plusieurs nœuds de virtualisation sur un même serveur informatique grâce à l’utilisation de machines virtuelles. Dans ce cas, une fois le fichier téléchargé sur le serveur informatique, c’est une machine virtuelle qui est démarrée en utilisant le fichier téléchargé.
Dans un souci de réduction des coûts d’exploitation et d’amélioration de la flexibilité des infrastructures réseaux, les architectures d’informatique en nuage sont le plus souvent des architectures distribuées ou multisites dans lesquelles les serveurs hébergeant les nœuds de virtualisation appartenant à une même grappe de nœuds peuvent être situés sur des sites géographiques distincts et distants.
Certaines fonctions virtualisées requérant, par exemple, une faible latence, ont plutôt tendance à être exécutées par des unités de virtualisation déployées dans des serveurs situés en périphérie des réseaux de communications, c’est-à-dire au plus proche des terminaux utilisateurs requérant un service donné, tandis que des fonctions virtualisées moins exigeantes en termes de latence mais traitant de gros volumes de données sont plutôt instanciées dans des centres de données centralisés, généralement de taille plus importante. Il convient en outre de citer l’initiative MEC (en anglais Mobile Edge Computing ) consistant à instancier des fonctions applicatives en périphérie de réseau, ces fonctions pouvant être virtualisées.
L’instanciation de fonctions virtualisées dans des centres de données, fussent-ils centralisés ou distribués, requiert des ressources de calcul, de stockage, de mémoire, de communication et d’énergie. De même, le bon fonctionnement des fonctions virtualisées nécessite que ces ressources ne tombent pas en panne à cause d’une interruption de l’alimentation électrique.
Si les centres de données centralisés peuvent être alimentés par plusieurs réseaux de distribution électrique différents, cela est plus difficile pour les centres de données distribués qui de par leur taille plus petite et leur localisation géographique peuvent n’être alimentés que par un unique réseau de distribution électrique sans redondance.
Afin de se prémunir de pannes affectant le réseau de distribution électrique, les centres de données sont équipés d’une alimentation électrique sans coupure dont la capacité peut être suffisante pour laisser le temps de migrer les fonctions virtualisées ne supportant pas d’interruption vers des serveurs d’un centre de données alternatif ne souffrant pas d’une défaillance du réseau de distribution d’électricité.
Cette solution de migration en réponse à une défaillance du réseau de distribution électrique suppose toutefois qu’au moins un centre de données alternatif compatible avec les exigences de faible latence de certaines des fonctions virtualisées devant être migrées, est alimenté en électricité pour une durée suffisante et dispose de serveurs libres et opérationnels.
De plus, durant les opérations de maintenance d’un centre de données, tout ou partie des serveurs hébergés dans ce centre de données peuvent être rendus inopérants, indépendamment des évènements pouvant survenir sur le réseau de distribution d’électricité alimentant le centre de données.
Afin de s’assurer que les ressources nécessaires à la protection de fonctions virtualisées soient réservées de manière efficace, il est connu de mettre en place des schémas de protection multisite de fonctions virtualisées, notamment lorsqu’un risque de défaillance de l’alimentation électrique d’un centre de données est avéré.
Pour cela, il est proposé de réserver des ressources dans des nœuds de virtualisation déployés dans des serveurs hébergés dans des centres de données alimentés en électricité par des réseaux de distribution d’électricité distincts.
Une telle solution n’offre pas de protection réellement garantie car elle ne prend cependant pas en compte la survenue d’opérations de maintenance intervenant dans le réseau de distribution d’électricité et son impact sur l’instanciation et la protection de fonctions virtualisées exécutées au sein de serveurs hébergés dans des centres de données concernés par ces opérations de maintenance du réseau de distribution électrique.
La présente invention a pour objet de résoudre tout ou partie des inconvénients précédemment cités.
L'invention répond à ce besoin en proposant un procédé de gestion d’une architecture distribuée de centres de données hébergeant une pluralité de serveurs au sein desquels au moins un nœud de virtualisation est destiné à être déployé.
On notera que le carter comprend en outre des brides 180 visibles sur la .
La position des brides, leurs répartitions autour du carter et leur proximité à la soufflante 81 est extrêmement schématique, et pourra être modifiée comme cela a été décrit plus haut.
Ce qui a été décrit plus haut l’a été en lien avec la partie proximale P prox de la texture fibreuse 100.
Dans un mode de réalisation particulier de la présente invention, la texture fibreuse utilisée pour la présente invention peut comprendre une partie distale particulière pour permettre de former, directement lors de la fabrication du carter et en plus de la bride décrite jusqu’ici, un raidisseur sur la portion externe du carter.
La illustre ainsi une portion proximale P prox telle que décrite plus haut, dont les portions de déploiement forment une bride 180 sur la face interne F int .
Symétriquement, la partie distale P dist de la texture fibreuse comprend un raidisseur 480 formé par une ou plusieurs portions de déploiement distales formées dans la portion distale P dist sur la face externe F ext .
La portion distale s’étend entre une zone intermédiaire PI 2 et le bord distal 104.
La illustre une portion distale particulière permettant de parvenir à une texture fibreuse de la .
Ce qui suit est décrit pour particulariser la partie distale d’une texture fibreuse. Si, par symétrie, des termes déjà utilisés plus haut pour la partie proximale ont été ré-utilisés sans l’adjectif proximal ou distal, il faudra comprendre que ce qui suit est relatif à la partie distale.
La n’illustre que la portion distale P dist , mais il faut comprendre que la portion proximale, qui n’est pas particularisée sur la pour des raisons de lisibilité est conforme à une portion proximale telle que décrite plus haut, par exemple en lien avec les figures 2 ou 3.
La texture fibreuse de la présente une forme de bande s’étendant dans une direction longitudinale X sur une longueur déterminée L 100 entre un bord proximal 103 et un bord distal 104, dans une direction latérale Y sur une largeur déterminée l 100 entre un premier bord latéral 101 et un deuxième bord latéral 102, et dans l’épaisseur Z entre une face interne F int et une face externe F ext .
La texture fibreuse présente un tissage tridimensionnel ou multicouche entre une pluralité de couches de fils ou torons de chaîne 20 s’étendant dans la direction longitudinale X et une pluralité de couches de fils ou torons de trame 30 s’étendant dans la direction latérale Y, la texture fibreuse comprenant une portion distale P dist présente entre une partie intermédiaire PI 2 et la partie distale 104,
la portion distale P dist comprenant dans le sens de son épaisseur Z, une portion distale interne PD int et une portion distale externe PD ext , disposées de sorte que la portion distale interne PD int s’étende entre la face interne F int et la portion distale externe PD ext , et la portion distale externe PD ext s’étende entre la portion interne PD int et la face externe F ext ,
Selon un deuxième mode de réalisation de l’invention, illustré par les figures 7 à 10, le punch P comprend une base 1 et un porte-lame 2.Ici, le porte-lame 2, particulièrement illustré par les figures 9 et 10 diffère du porte-lame décrit dans le premier mode de réalisation de l’invention en ce que le tranchant 20.1 de la lame 20 est en saillie de la surface du plot 24 sur une même hauteur h1, h2 de telle sorte que le tranchant 20.1 de la lame 20 épouse la forme concave de la surface de support 10. On notera qu’ici contrairement au premier mode de réalisation de l’invention, le tranchant 20.1 de la lame ne définit pas un plan B parallèle au plan A, la hauteur h1 étant identique à la hauteur h2. La hauteur h1, h2 est définie de telle sorte que lors de l’assemblage du porte-lame 2 avec la base 1, le tranchant de la lame 20.1 découpe le tissu cornéal C en deux morceaux C1 et C2 sur une épaisseur au moins égale à la membrane Descemet, les deux morceaux C1 et C2 étant inscrits dans le cercle formé par le tissu cornéal C initialement prélevé et reproduisant sensiblement les deux formes complémentaires du symbole connu du « yin » et du « yang ». Ici, les hauteurs h1, h2, sont égales. A titre d’illustration, la lame 20.1 est représentée comme étant transfixiante (h1, h2 étant égale à au moins 0,8mm) dans la .
Conformément à ce deuxième mode de réalisation, la base 1 diffère de la base 1 décrite dans le premier mode de réalisation en ce qu’elle ne comporte pas de dégagements ni de moyens d’indexation. En effet, ces derniers sont inutiles puisque le tranchant de la lame 20 a une forme complémentaire à la surface de support 10. Selon ce deuxième mode de réalisation, la découpe du tissu cornéal C est au moins égale à la membrane Descemet. Comme illustrée par la , les morceaux de cornée C1, C2 obtenus présentent donc ici une pointe et une extrémité opposée (de forme plus ou moins circulaire) de même épaisseur que leur centre puisque la découpe est de même profondeur.
Selon une première variante du deuxième mode de réalisation de l’invention, illustrée par la , le porte-lame 2 comprend en outre des moyens de butée 27, également appelé garde. Les moyens de butée 27 sont définis de telle sorte que lors de l’assemblage du porte-lame 2 avec la base 1, les moyens de butée viennent en contact avec la périphérie du tissu cornéal C placé sur la surface de support 10 de la base 1 limitant ainsi la hauteur de la coupe du tissu cornéal C par le tranchant 20.1 de la lame de partition 20 à une épaisseur au moins égale à la membrane Descemet. Ici, et à titre d’illustration, les moyens de butée 27 sont ménagés autour du plot central 24. Il s’agit ici d’un épaississement du plot 24 mais ces moyens de butée pourraient être également obtenus par l’ajout d’une paroi cylindrique autour du plot 24 qui viendrait en butée sur la surface 10.1 du réceptacle 13. L’homme du métier saura réaliser les moyens de butée comme bon lui semble.
Il est précisé que la base 1 est identique à celle décrite dans le deuxième mode de réalisation de l’invention et ne comporte pas de dégagements. On pourra prévoir que ces moyens de butée soient réglables pour permettre le réglage de la hauteur de découpe. Les moyens de butée peuvent par exemple comprendre un ensemble écrou/contre écrou engagé par vissage sur le porte-lame 2 ou la base 1.
Selon une deuxième variante du deuxième mode de réalisation de l’invention, illustrée par la , le porte-lame 2 comprend au moins trois lames définissant deux-à-deux un secteur angulaire. Ici, de manière analogue au deuxième mode de réalisation de l’invention, le tranchant 20.1 des lames sont en saillie du plot 24 sur une même hauteur (h1 est égal à h2), le tranchant des lames épousant ainsi la forme de la surface de support 10. Il est précisé que le porte-lame 2 peut ou non comprendre des moyens de butée 27.
Selon un troisième mode de réalisation de l’invention, illustré par les figures 14 et 15, le punch P comprend une base 1 et un porte-lame 2.
Le porte-lame 2 diffère du porte-lame 2 décrit dans le premier mode de réalisation de l’invention en ce qu’il comprend, outre la lame de partition 20, une lame périphérique 25 fixée dans le plot central 24. Le porte-lame 2 selon ce troisième mode de réalisation de l’invention permet donc de réaliser deux découpes simultanées du tissu cornéal C : une découpe circulaire et une découpe en deux morceaux C1 et C2.
On rappelle que le tranchant 20.1 de la lame de partition 20 définit un plan B parallèle au plan A formé par le fond 23. La lame périphérique 25, de section circulaire, est centrée sur l’axe central X2 et entoure la lame de partition 20. Le diamètre de la lame périphérique 25 est défini en fonction des dimensions finales désirées des morceaux du tissu cornéal C. L’homme du métier saura déterminer ces dimensions en fonction du patient à greffer. Le diamètre de la lame périphérique 25 est classiquement compris entre 6 mm et 10 mm. On peut prévoir de disposer de plusieurs porte-lames avec des lames périphériques 25 dont le diamètre varie de 10 mm à 6 mm avec un pas de 0,25 mm. Le tranchant 25.1 de la lame périphérique 25 en saillie de la surface du plot 24 définit un plan C parallèle au plan A. On désigne par h3 la hauteur comprise entre la surface du plot 24 et le tranchant 25.1 de la lame périphérique. Selon ce troisième mode de réalisation, la lame de partition 20 est sensiblement inscrite dans la lame périphérique 25.
Selon ce troisième mode de réalisation, les hauteurs du tranchant 20.1 de la lame de partition 20 h1, h2 et la hauteur h3 du tranchant 25.1 de la lame périphérique 25 sont définies de telle manière que : la lame périphérique 25 pénètre dans le tissu cornéal C selon une profondeur au moins égale à une épaisseur de la membrane Descemet. De manière préférentielle, la lame périphérique 25 permet de réaliser une découpe circulaire transfixiante du tissu cornéal C. la lame de partition 20 pénètre dans le tissu cornéal C selon une profondeur au moins égale à une épaisseur de la membrane Descemet. A titre d’illustration, la lame de partition 20 pénètre dans le tissu cornéal C selon une profondeur au moins égale à 0,35 mm.
Ici, comme dans le premier mode de réalisation, le tranchant 20.1 de la lame de partition 20 définit un plan B parallèle au plan A et le tranchant 25.1 de la lame périphérique 25 définit un plan C également parallèle au plan A (et donc au plan B). Les plans B et C peuvent être confondus ou non.
Comme précisé dans le premier mode de réalisation, les lames de partition 20 et/ou périphérique 25 peuvent être fixées au porte-lame 2 de manière définitive ou être amovibles pour faciliter leur changement et/ou le nettoyage du punch.
La base 1 selon le troisième mode de réalisation de l’invention est identique à celle décrite dans le premier mode de réalisation de l’invention. Ainsi, le porte-lame 2 et la base 1 sont assemblés en mettant en œuvre un guide 12, le positionnement relatif du porte-lame 2 et de la base 1 est réalisé par les moyens d’indexation 14, les extrémités 20a, 20b de la lame de partition 20 viennent en appui sur les dégagements 15a, 15b. Le tissu cornéal C est ainsi simultanément découpé circulairement par la lame périphérique 25 et partagé en deux morceaux C1, C2 par la lame de partition 20 sur une épaisseur au moins égale à la membrane Descemet. Les deux morceaux de tissu cornéal C1, C2 ainsi obtenus sont inscrits dans le cercle découpé par la lame périphérique 25 dans le tissu cornéal C initialement prélevé. Les morceaux de tissus cornéal C1, C2 reproduisent sensiblement les deux formes complémentaires du symbole connu du « yin » et du « yang ». On note que la lame 20 est conformée de telle sorte que chaque morceau de tissu cornéal C1, C2 ainsi obtenu présente une pointe définissant un angle aigu et à l’extrémité opposée une zone plus large avec une forme plus ou moins hémicirculaire plus épaisses que la partie centrale, puisque la découpe est plus profonde en périphérie, telle que cela est illustré par la . Les morceaux de tissu cornéal C1, C2 obtenus par ce troisième mode de réalisation présentent des dimensions directement utilisables pour être greffés sur l’œil d’un patient.
Selon un quatrième mode de réalisation de l’invention, illustré par les figures 16 à 19, le punch P comprend un porte-lame 2 qui diffère du porte-lame décrit dans le deuxième mode de réalisation de l’invention en ce qu’il comprend, outre la lame de partition 20 une lame périphérique 25 fixée dans le plot central 24. Pour mémoire, le tranchant 20.1 de la lame 20 est en saillie de la surface du plot 24 sur une même hauteur h1, h2 de telle sorte que le tranchant 20.1 épouse la forme concave de la surface de support 10 ou autrement dit que le tranchant 20.1 de la lame suive la surface convexe du plot 24, h1 étant égale à h2. Comme précédemment décrit dans le troisième mode de réalisation, la lame périphérique 25, de section circulaire, est centrée sur l’axe central X2 et entoure la lame de partition 20, son diamètre est défini par l’homme du métier selon les dimensions finales désirées des morceaux du tissu cornéal C1, C2 à greffer, classiquement entre 6 mm et 10 mm.
La hauteur h3 du tranchant 25.1 de la lame périphérique 25 est définie de telle manière qu’elle pénètre dans le tissu cornéal C selon une profondeur au moins égale à une épaisseur de la membrane Descemet. De manière préférentielle, la lame périphérique 25 pénètre le tissu cornéal C sur la totalité de l’épaisseur de sorte à réaliser une découpe transfixiante. La hauteur du tranchant 20.1 de la lame de partition 20 est déterminée de manière identique à celle décrite dans le deuxième mode de réalisation de l’invention de telle sorte que le tranchant 20.1 de la lame de partition 20 pénètre dans le tissu cornéal C selon une profondeur au moins égale à une épaisseur de la membrane Descemet. A titre d’illustration, la lame de partition 20 pénètre dans le tissu cornéal C selon une profondeur au moins égale à 0,35 mm. Ici, h3 est supérieure ou égale à h1, h2
La base 1 selon le quatrième mode de réalisation de l’invention est identique à celle décrite dans le deuxième mode de réalisation de l’invention et ne comporte ni dégagements ni moyens d’indexation. Ainsi, le porte-lame 2 et la base 1 sont assemblés en mettant en œuvre un guide 12, jusqu’à ce que la lame périphérique 25 et la lame de partition 20 viennent découper le tissu cornéal C en deux morceaux C1, C2 sur une profondeur au moins égale à la membrane Descemet. Les deux morceaux C1 et C2 sont inscrits dans le cercle découpé par la lame périphérique 25 dans le tissu cornéal C initialement prélevé et reproduisent sensiblement les deux formes complémentaires du symbole connu du « yin » et du « yang ». On note que la lame 20 est conformée de telle sorte que chaque morceau de tissu cornéal C1, C2 ainsi obtenu présente une pointe définissant un angle aigu et à l’extrémité opposée une zone plus large avec une forme plus ou moins hémicirculaire. Les morceaux de tissu cornéal C1, C2 obtenus par ce quatrième mode de réalisation présentent une épaisseur sensiblement constante (puisque la profondeur de coupe est sensiblement constante) telle qu’illustrée par la et des dimensions directement utilisables pour être greffés sur l’œil d’un patient.