INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’homme du métier pourrait aussi envisager des variantes du dispositif de verrouillage 7, 8 tout en conservant le principe de tiges 11 actionnées pour se déplacer d’une position de déverrouillage où les tiges 11 sont dégagées du rail 14 à une position de verrouillage où lesdites tiges 11 sont engagées dans le rail 14, le dispositif de verrouillage 7, 8 comprenant un système de sécurité configuré pour interrompre le déplacement d’une ou de plusieurs des tiges 11 vers la position de verrouillage lorsque celles-ci entrent en butée contre la roue placée dans le rail 14, tandis que les autres tiges 11 dont le déplacement n’est pas obstrué poursuivent normalement leur course jusque la position de verrouillage. A titre d’exemple non limitatif, les tiges 11 pourraient être des pistons de vérins électriques commandés simultanément, mais indépendamment les uns des autres, et le système de sécurité pourrait comprendre des moyens de mesure du courant sur chaque vérin électrique, ces moyens de mesure étant capables de détecter un seuil de courant à ne pas dépasser, significatif d’une résistance rencontrée durant la sortie du piston du vérin et représentatif d’un obstacle de la roue 4, 5 placée dans le rail 14, dans quel cas le système de sécurité interrompt la sortie du piston du vérin électrique concerné.
Système de fermeture et d’ouverture à distance d’une porte prévue pour une ouverture d’accès d’un fuselage d’un aéronef et procédé de fermeture à distance. La présente invention concerne un système de fermeture et d’ouverture à distance d’une porte prévue pour une ouverture d’accès d’un fuselage d’un aéronef ainsi qu’un procédé de mise en œuvre dudit système.
État de la technique Les aéronefs présentent au moins une ouverture d’accès permettant d’embarquer dans l’aéronef ou de débarquer de l’aéronef. Afin d’accéder à l’ouverture d’accès pour embarquer ou débarquer, on peut utiliser des escaliers d’accès (« airstair » en anglais) incorporés ou non à l’aéronef. Par exemple, près un atterrissage de l’aéronef, l’équipage ouvre manuellement le vantail d’une porte d’accès à l’ouverture d’accès. L’escalier d’accès est déployé ou bien positionné devant l’ouverture d’accès. Les passagers et les membres d’équipage peuvent alors débarquer de l’aéronef. Or, il n’est plus possible de fermer le vantail de la porte après que tous les membres d’équipage ont débarqué. En effet, le mécanisme de fermeture qui permet de fermer manuellement le vantail n’est pas accessible aux personnes qui ne sont pas à bord de l’aéronef.
La présente invention a pour objet de remédier à cet inconvénient afin qu’une personne ne se trouvant à bord d’un aéronef puisse fermer vantail.
Pour cela, elle concerne un système de fermeture et d’ouverture à distance d’une porte prévue pour une ouverture d’accès d’un fuselage d’un aéronef, la porte comportant un vantail, un dormant délimitant l’ouverture d’accès et un bras d’articulation, le dormant étant fixé solidairement au fuselage, le vantail étant configuré pour se trouver alternativement dans une position fermée quand le vantail obture l’ouverture d’accès et une position ouverte quand le vantail laisse l’ouverture d’accès ouverte, le bras d’articulation comportant une première extrémité articulée au vantail et une deuxième extrémité articulée au dormant de façon que le vantail reste parallèle à lui-même lorsqu’il passe de la position ouverte à la position fermée et vice-versa, la porte comportant en outre un mécanisme de verrouillage configuré pour alternativement verrouiller et déverrouiller le vantail quand le vantail est dans la position fermée, le mécanisme de verrouillage comprenant un levier de verrouillage dont une extrémité est montée rotatif sur le vantail autour d’un axe de rotation perpendiculaire au vantail, le levier de verrouillage étant configuré pour se trouver alternativement dans une position de verrouillage dans laquelle le mécanisme de verrouillage verrouille le vantail et une position de déverrouillage dans laquelle le mécanisme de verrouillage ne verrouille pas le vantail.
Selon l’invention, le système comprend : - un dispositif de fermeture et d’ouverture comportant un premier module de fermeture et d’ouverture destiné à être fixé de façon amovible à la première extrémité du bras d’articulation et un deuxième module de fermeture et d’ouverture destiné à être fixé de façon amovible à une structure solidaire du dormant, le deuxième module de fermeture et d’ouverture étant apte, alternativement, à tirer vers lui le premier module de fermeture et d’ouverture de façon à amener le vantail vers la position fermée et à éloigner de lui le premier module de fermeture et d’ouverture de façon à amener le vantail vers la position ouverte, - un dispositif de verrouillage et déverrouillage destiné à être fixé de façon amovible au bras d’articulation, le dispositif de verrouillage et déverrouillage étant configuré pour amener le levier de verrouillage alternativement dans la position déverrouillée pour un déverrouillage du vantail et dans la position verrouillée pour un verrouillage du vantail, - un dispositif de commande configuré pour transmettre des ordres de commande de fermeture ou d’ouverture du vantail au dispositif de fermeture et d’ouverture et des ordres de commande de verrouillage ou de déverrouillage du vantail au dispositif de verrouillage et déverrouillage, en fonction d’ordres de commande transmis à distance au dispositif de commande par un utilisateur.
Ainsi, il est possible de fermer ou d’ouvrir la porte d’un aéronef par l’intermédiaire du dispositif de commande sans qu’il soit nécessaire d’être à abord de l’aéronef.
De plus, le deuxième module de fermeture et d’ouverture comprend un système vis-noix comportant : - une vis de guidage présentant un axe de rotation longitudinal, la vis de guidage étant configurée pour entrer en rotation autour de son axe de rotation longitudinal, et - une noix à ergot vissée à la vis de guidage, la noix à ergot étant configurée pour se déplacer en translation le long de la vis de guidage quand la vis de guidage entre en rotation, la noix à ergot étant assemblée de façon amovible au premier module de fermeture et d’ouverture, la translation de la noix à ergot entraînant alternativement : - un rapprochement du premier module de fermeture et d’ouverture vers le deuxième module de fermeture et d’ouverture de façon à amener le vantail vers la position fermée et - un éloignement du premier module de fermeture et d’ouverture du deuxième module de fermeture et d’ouverture de façon à amener le vantail vers la position ouverte.
En outre, le système comprend un dispositif de fixation comportant : - un premier module de fixation configuré pour être fixé de façon solidaire à la première extrémité du bras d’articulation, le premier module de fermeture et d’ouverture étant destiné à être fixé de façon amovible au premier module de fixation, - un deuxième module de fixation configuré pour être fixé de façon solidaire à la structure solidaire du dormant, le deuxième module de fermeture et d’ouverture étant destiné à être fixé de façon amovible au deuxième module de fixation, - un troisième module de fixation configuré pour être fixé de façon solidaire au bras d’articulation, le dispositif de verrouillage et déverrouillage étant destiné à être fixé de façon amovible au troisième module de fixation.
Toujours dans le contexte de cette variante, des esters d’acides dicarboxyliques ou tricarboxyliques en C 4 à C 22 et d’alcools en C 1 à C 22 et des esters d’acides mono-, di- ou tricarboxyliques et d’alcools di-, tri-, tétra- ou hydroxy en C 2 à C 26 peuvent également être utilisés.
On peut également en particulier mentionner : le sébacate de diéthyle ; le sébacate de diisopropyle ; l’adipate de diisopropyle ; l’adipate de di(n-propyle) ; l’adipate de dioctyle ; l’adipate de diisostéaryle ; le maléate de dioctyle ; l’undécylenate de glycéryle ; le stéarate d’octyldodécyle stéaroyle ; le monoricinoléate de pentraérythrityle ; le tétrapelargonate de pentaérythrityle ; le tétraisostéarate de pentaérythrityle ; le tétraoctanoate de pentaérythrityle ; le dicaprylate glycol de pentaérythrityle ; le dicaprate glycol de propylène ; l’érucate de tridécyle ; le citrate de triisopropyle; le citrate de triisostéaryle ; le trilactate de glycéryle ; le trioctanoate de glycéryle ; le citrate de trioctyldodécyle; le citrate de trioléyle; le dioctanoate de propylèneglycol; le diheptanoate de néopentylglycol; le diisononanoate de diéthylèneglycol et les distéarates de polyéthylène glycol
Parmi les esters mentionnés ci-dessus, il est préférable d’utiliser du palmitate d’éthyle, d’isopropyle, de myristyle, de cétyle ou de stéaryle, du palmitate de 2-éthylhexyle, du palmitate de 2-octyldécyle, des myristates d’alkyle tels que du myristate d’isopropyle, de butyle, de cétyle ou de 2-octyldodécyle, du stéarate d’hexyle, du stéarate de butyle, du stéarate d’isobutyle ; du malate de dioctyle, du laurate d’hexyle, du laurate de 2-hexyldécyle, de l’isonanoate d’isononyle ou de l’octanoate de cétyle.
La composition appliquée dans le procédé selon la présente invention peut également comprendre, en tant qu’ester gras, des esters de sucre et des diesters d’acides gras en C 6 à C 30 et de préférence en C 12 à C 22. Il est rappelé que le terme « sucre » désigne les composés hydrocarbonés oxygénés contenant plusieurs fonctions alcool, avec ou sans fonctions aldéhyde ou cétone, et qui comprennent au moins 4 atomes de carbone. Ces sucres peuvent être des monosaccharides, des oligosaccharides ou des polysaccharides.
Des exemples de sucres appropriés qui peuvent être mentionnés incluent le saccharose, le glucose, le galactose, le ribose, le fucose, le maltose, le fructose, le mannose, l’arabinose, le xylose et le lactose, et leurs dérivés, en particulier, les dérivés alkylés, tels que les dérivés méthyliques, par exemple le méthylglucose.
Les esters de sucre d’acides gras peuvent être choisis, en particulier, dans le groupe comprenant les esters ou mélanges d’esters de sucres décrits précédemment et d’acides gras linéaires ou ramifiés, saturés ou insaturés en C 6 à C 30 et de préférence en C 12 à C 22. S’ils sont insaturés, ces composés peuvent comprendre une à trois doubles liaisons carbone-carbone conjuguées ou non conjuguées.
Les esters selon cette forme alternative peuvent également être choisis parmi les mono-, di-, tri- et tétraesters et les polyesters, et leurs mélanges.
Ces esters peuvent être, par exemple, des oléates, des laurates, des palmitates, des myristates, des béhénates, des cocoates, des stéarates, des linoléates, des linolenates, des caprates ou des arachidonates, ou des mélanges de ceux-ci tels que, en particulier, des esters mélangés oléate/palmitate, oléate/stéarate ou palmitate/stéarate.
Plus particulièrement, il est fait usage de mono- et diesters et, en particulier, de mono- ou di-oléate, -stéarate, -béhénate, -oléate/palmitate, -linoléate, -linolénate ou -oléate/stéarate de saccharose, glucose ou méthylglucose.
On peut citer à titre d’exemple le produit commercialisé sous le nom Glucate ® DO par la société Amerchol, qui est un dioléate de méthylglucose.
Exemples d’esters ou de mélanges d’esters de sucre d’acides gras qui peuvent également être mentionnés :
- les produits commercialisés en tant que F160, F140, F110, F90, F70 et SL40 par Crodesta, désignant respectivement le palmitate/stéarate de saccharose formé de 73 % de monoester et 27 % de di- et triester, de 61 % de monoester et 39 % de di-, tri- et tétraester, de 52 % de monoester et 48 % de di-, tri- et tétraester, de 45 % de monoester et 55 % de di-, tri- et tétraester, et de 39 % de monoester et 61 % de di-, tri- et tétraester, et de monolaurate de saccharose ;
- les produits commercialisés sous forme d’esters de sucre de Ryoto, par exemple référencés B370 et correspondant au béhénate de saccharose formés de 20 % de monoester et 80 % de diester, triester et polyester ;
- le mono-dipalmitate/stéarate de saccharose commercialisé par la société Goldschmidt sous le nom de Tegosoft ® PSE.
Les silicones qui peuvent être utilisés conformément à l’invention peuvent être sous forme d’huiles, de cires, de résines ou de gommes.
De préférence, le silicone est choisi parmi les polydialkylsiloxanes, en particulier, les polydiméthylsiloxanes (PDMS), et les polysiloxanes organomodifiés comprenant au moins un groupe fonctionnel choisi parmi les groupes amino, les groupes aryle et les groupes alcoxy.
Comme déjà indiqué, la présente divulgation porte sur le pilotage de dispositifs émetteur et récepteur d’ondes et des procédés de pilotage de tels dispositifs. Un tel dispositif peut constituer un dispositif médical. Plus particulièrement, il peut faire partie d’un système d’échographie.
Un dispositif émetteur et/ou récepteur d’ondes peut être piloté au moyen de signaux électriques, ces signaux étant par exemple transmis entre le dispositif émetteur et/ou récepteur d’ondes et une unité de commande d’un système de commande. Ces signaux électriques peuvent être transmis ou échangés entre l’unité de commande et le dispositif émetteur et/ou émetteur d’ondes (tel qu’un dispositif transducteur par exemple) au travers de liaisons électriques. Chaque élément piézoélectrique (ou élément transducteur) d’un dispositif transducteur peut par exemple être piloté par des signaux électriques transmis via une liaison électrique dédiée. Or, il a été observé qu’un bruit électrique (pouvant comprendre notamment du bruit électronique) est susceptible de venir perturber les signaux électriques circulant dans ces liaisons électriques, en raison notamment de la dissymétrie de ces liaisons électriques les unes par rapport aux autres. Ce bruit électrique (dit aussi par la suite bruit perturbateur, ou bruit) dégrade les signaux échangés et gêne le pilotage du dispositif émetteur et/ou récepteur d’ondes, ce qui peut notamment causer une dégradation de la qualité de l’image dans des applications d’imagerie (par exemple d'imagerie ultrasonore).
En effet, les liaisons électriques utilisées pour transmettre les signaux électriques peuvent par exemple comprendre des pistes électriques formées sur une carte électronique et/ou des câbles électriques (par exemple de type coaxial). Or, des disparités physiques existent généralement entre plusieurs pistes ou liaisons électriques, notamment en termes de longueur, dimensions, conductivité électrique, impédance, etc. Quand bien même des pistes électriques seraient conçues pour être identiques ou symétriques, l’existence de telles différences physiques ou structurelles est inhérente à la réalisation de pistes ou liaisons électriques en pratique. Il a été observé que ces dissymétries entre les liaisons électriques peuvent être l’une des origines du bruit perturbateur.
Ce problème de bruit est en outre amplifié par le nombre croissant de liaisons électriques ménagées aujourd’hui dans les systèmes de pilotage (en particulier au niveau des cartes électroniques), ce qui accroit les contraintes sur le routage ou agencement de telles liaisons électriques, par exemple dans les cartes électroniques des systèmes de pilotage. Il est ainsi de plus en plus difficile d’adapter la conception de pistes électriques sur une carte de pilotage en raison des contraintes de conception (taille limitée de la carte, nombre croissant de pistes électriques, complexité croissante de la carte, etc.).
Le nombre de liaisons électriques nécessaire pour piloter un dispositif transducteur piézoélectrique est en particulier fonction du nombre d’éléments piézoélectriques présents dans le dispositif transducteur piézoélectrique. Plus le nombre d’éléments piézoélectriques est important, plus le nombre nécessaire de liaisons électriques croît. Le développement d’applications nécessitant un grand nombre d’éléments piézoélectriques (par exemple des sondes matricielles, sondes 3D, etc.) conduit à amplifier les problèmes de dissymétries et de contraintes d’agencement décrits ci-avant.
Il a été mis en évidence que le bruit électrique résulte notamment de phénomènes physiques tels que les différences de longueur de piste (« trace length mismatch » en anglais), des différences d’impédance (« impedance mismatch » en anglais), des décalages de temps de propagation (« propagation-time mismatch » en anglais), des phénomènes parasites de couplage entre les liaisons électriques (dit « crosstalk » en anglais), etc.
Par ailleurs, il a été constaté que les disparités en termes de caractéristiques ou de comportement entre les composants électroniques utilisés dans un système de pilotage, notamment dans une carte électronique, pour piloter un dispositif émetteur et/ou récepteur d’ondes peuvent également être sources de bruit(s) électrique(s) et donc de dégradation des signaux.
La illustre selon un exemple particulier une image ultrasonore 2 définie par des niveaux de gris qui sont fonction de la réponse d’un milieu à des ondes ultrasonores. Dans cette image, l’axe des abscisses représente la position (ou index) des éléments piézoélectriques utilisés et l’axe des ordonnées représente la profondeur dans le milieu. On suppose ici à titre d’exemple que l’on utilise un dispositif transducteur d’ultrasons (non représenté) comprenant 256 éléments transducteurs pour sonder le milieu en question.
Il a été constaté une dégradation de la qualité de l’image ultrasonore 2 sous l’effet d’un bruit électrique présent au niveau des liaisons électriques entre un système de pilotage (non représenté) et le dispositif transducteur d'ultrasons. Cette dégradation qui conduit à une qualité d’image moindre voire très détériorée se traduit notamment par une alternance de zones sombres Z1 et de zones claires Z2 qui n’est aucunement représentative du milieu étudié. Les zones sombres Z1 de l’image 2 correspondent à des canaux qui reçoivent un signal de très faible niveau. Les zones claires Z2 sont des zones plus claires (grises ou blanches) correspondant, dans l’image 2, à des signaux de plus fort niveau, mais qui sont perturbées par du bruit de mesure qui se traduit par du bruit visuel (et non des éléments réels du milieu observé).
La illustre également un graphe 4 comportant quatre courbes 6 représentant chacune, pour une sonde donnée, la longueur des pistes électriques (sur la carte électronique) utilisées respectivement pour piloter les éléments piézoélectriques du dispositif transducteur. Ainsi, les abscisses du graphe 4 représente la position (ou index) des éléments piézoélectriques utilisés tandis que les ordonnées représentent les longueurs des pistes électriques (en millimètres dans cet exemple).
La montre l'effet des disparités de longueur entre les pistes électriques sur le niveau des signaux électriques reçus par les éléments piézo-électriques de la sonde. Comme illustré, ces courbes 6 forment une succession de pics 8 correspondant à des maximums de niveau de bruit électrique générés dans les liaisons électriques. Comme cela apparaît des courbes 6, le niveau du bruit électrique varie en fonction des liaisons électriques utilisées, chaque pic d’atténuation 8 correspondant dans cet exemple à une zone sombre Z1 dans l’image 2. Plus la piste électrique utilisée est longue, plus l’atténuation (ou perte) électrique est importante, et donc plus le signal électrique reçu est faible (et donc plus la région correspondante de l’image 2 est sombre).
Des algorithmes de correction peuvent être utilisés pour compenser les dégradations d’image résultant d’un tel bruit électrique mais ces algorithmes ne sont pas toujours suffisamment performants, ils ne fournissent pas toujours des résultats satisfaisants et complexifient le traitement des signaux et donc augmentent les coûts de traitement en termes de temps et de ressource, ce qui est peu compatible en particulier avec une utilisation en temps réel du système.
Un procédé et un dispositif pour piloter un dispositif émetteur et/ou récepteur d’ondes vont maintenant être décrits dans ce qui va suivre en référence conjointement aux figures 1-12 fournies à titre d’illustration. Sauf indications contraires, les éléments communs ou analogues à plusieurs figures portent les mêmes signes de référence et présentent des caractéristiques identiques ou analogues, de sorte que ces éléments communs ne sont généralement pas à nouveau décrits par souci de simplicité.
Les termes « premier(s) » (ou première(s)), « deuxième(s) », etc.) sont utilisés dans ce document par convention arbitraire pour permettre d’identifier et de distinguer différents éléments (tels que des opérations, des dispositifs, etc.) mis en œuvre dans les modes de réalisation décrits ci-après.
Comme précédemment indiqué, l’invention vise notamment un procédé de pilotage d’un dispositif émetteur et/ou récepteur d’ondes. La représente schématiquement un système (ou dispositif) 10, dit aussi système de commande ou dispositif de commande, configuré pour piloter un dispositif 20 émetteur et/ou récepteur d’ondes selon des exemples de réalisation de la présente divulgation.
Le dispositif 20 est configuré pour émettre et/ou recevoir des ondes W. La nature de ces ondes dépend de la configuration du dispositif 20, au vu notamment de l’utilisation qui en est faite. Selon un exemple, le dispositif 20 est configuré pour émettre des ondes W. Selon un autre exemple, le dispositif 20 est configuré pour recevoir des ondes W. Selon un autre exemple, le dispositif 20 est configuré pour à la fois émettre et recevoir des ondes W.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre, après le collage hybride, une étape de recuit, par exemple à une température d'au moins 200°C.
Selon un mode de réalisation, la deuxième couche d’assemblage comprend une troisième région d'oxyde ou de métal oxydé à une troisième surface opposée à la deuxième surface, et le procédé comprend l'assemblage de la deuxième couche d’assemblage avec une troisième couche d’assemblage, comprenant une quatrième région de cuivre à une quatrième surface, la troisième surface étant assemblée avec la quatrième surface au moyen d'un autre collage hybride tel que toute la quatrième région de cuivre est mise en contact avec l’oxyde ou le métal oxydé de la troisième région.
Selon des modes de réalisation : - la deuxième couche d’assemblage comprend, à la troisième surface, une troisième couche structurée comportant, dans un plan parallèle au plan de la troisième surface, des cinquièmes portions de l'oxyde ou du métal oxydé, en alternance avec des sixièmes portions en un deuxième matériau diélectrique, par exemple en un nitrure de silicium ; et/ou - la troisième couche d’assemblage comprend à la quatrième surface, par exemple est, une quatrième couche structurée comportant, dans un plan parallèle au plan de la quatrième surface, des septièmes portions en un premier matériau diélectrique, par exemple en oxyde ou métal oxydé, en alternance avec des huitièmes portions en cuivre ; et/ou - la troisième couche d’assemblage est comprise dans une troisième structure, par exemple une troisième puce ou une troisième plaquette, le procédé comprenant, avant l’autre collage hybride, le positionnement de la troisième structure par rapport à la deuxième structure ; et/ou - la troisième couche d’assemblage est formée au-dessus d’un troisième substrat, avant l’autre collage hybride ; et/ou - les troisième et quatrième surfaces à assembler sont aplanies, par exemple par polissage mécano-chimique, avant l’autre collage hybride.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant une première couche d’assemblage comportant une première région de cuivre à une première surface assemblée par collage hybride à une deuxième surface d’une deuxième couche d’assemblage comportant une deuxième région d'oxyde ou d'un métal oxydé, dans lequel toute la première région de cuivre est en contact avec l'oxyde ou le métal oxydé de la deuxième région.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique comprend une troisième couche d'assemblage comportant une quatrième région de cuivre au niveau d'une quatrième surface assemblée par collage hybride à une troisième surface de la deuxième couche d'assemblage opposée à la deuxième surface et comportant une troisième région d'oxyde ou de métal oxydé, dans lequel toute la quatrième région de cuivre est en contact avec l'oxyde ou le métal oxydé de la troisième région.