INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans un mode de réalisation facultatif, la source d'azote est de la mélamine, et le rapport massique de la source d'azote au produit grillé après lavage à l'eau est de (0,05 à 0,15) : 1.
Dans un mode de réalisation optionnel, l'étape de préparation du résidu grillé et du deuxième mélange dans la barbotine, et de réalisation de la précipitation des métaux en milieu alcalin comprend :
préparer le résidu grillé et l'eau dans une suspension de résidu grillé, ajouter le deuxième mélange à la suspension de résidu grillé et agiter ; et
ajouter une solution de NaOH pendant l'agitation pour précipiter le métal afin d'obtenir une suspension brune grisâtre.
L’ensemble de transformation 650 comprend un accessoire, ici un dispositif de mesure 610, tandis que le support de capteur 600 comprend un port secondaire 606, sur lequel est monté le dispositif de mesure 610. Selon des exemples non limitatifs, le dispositif de mesure 610 est configuré pour mesurer la température, et/ou l’activité de l’eau dans le liquide, et/ou l’activité des décharges partielles. Le port secondaire 606 comprend une embouchure interne 606A et une embouchure externe 606B. Ainsi la cavité V102 débouche à l’extérieur du corps principal 102 par l’embouchure externe 606B. Le dispositif de mesure 610 comprend ici une tête de mesure 612, qui présente une forme allongée et qui s’étend selon un axe de tête A612. Le port secondaire 606 définit un axe de montage A606. Lorsque le dispositif de mesure 610 est monté sur le port secondaire 606, l’axe de tête A612 est aligné avec l’axe de montage A606. Le port secondaire 606 est agencé de sorte que l’axe de montage A606 traverse la première embouchure 104. Ainsi, lorsque le support de capteur 600 est monté sur la paroi 32, l’axe de montage A606 traverse l’orifice 34.
L’axe de montage A606 est incliné par rapport à l’axe longitudinal A102, c’est-à-dire que l’axe de montage A606 forme, avec l’axe longitudinal A102, un angle de montage α606 différent de 90° ou de 0°. L’angle de montage α606 est considéré comme nul lorsque l’axe de montage A606 est aligné avec l’axe longitudinal A102. Dans l’exemple illustré, l’angle de montage α606 est sensiblement égal à 50°. En pratique, l’angle de montage α606 est compris entre 20° et 70°, de préférence compris entre 30° et 60°. L’axe de montage A606 incliné permet de réduire le risque qu’une bulle d’air ou de gaz ne vienne se loger dans la chambre de mesure de la tête de mesure 612, ce qui fausserait la mesure.
De préférence, l’axe de montage A606 est sensiblement orienté vers un centre de la première embouchure 104. Ainsi, lorsque le support de capteur 600 est monté sur la paroi 32 et que le dispositif de mesure 610 est monté sur le port secondaire 606, la tête de mesure 612 traverse l’orifice 34 et dépasse de la cavité V102 au sein du volume interne V22, sans interférer avec le corps principal 102 ou avec la paroi 32. Le dispositif de mesure 610 peut ainsi procéder à des mesures directement sur le liquide de refroidissement contenu dans l’enceinte 22, ces mesures étant particulièrement fiables.
Plus généralement, on comprend que de multiples variantes des supports de capteur sont possibles pour équiper un transformateur hermétique existant d’un ou plusieurs accessoires, en particulier d’une sonde à hydrogène dissout. Le support de capteur comprend ainsi au moins un port fluidique pour le montage du dispositif de détection 110, par exemple un port fluidique du type du port principal 106A, voire en variante un port incliné du type du port fluidique 606. Selon les cas, un ou plusieurs autres ports fluidiques additionnels sont prévus, pour le montage d’un ou plusieurs accessoires additionnels.
Lorsque le support de capteur comprend la deuxième embouchure, ce support de capteur permet d’installer, sur un transformateur hermétique pourvu d’un orifice du type de l’orifice 34, un ou plusieurs accessoires, tout en offrant un emplacement pour le montage du dispositif de sécurité, sans avoir à percer de nouvel orifice dans l’enceinte du transformateur, ce qui réduit fortement les temps d’immobilisation.
En outre, les supports de capteur selon l’invention favorisent la circulation du fluide dans la cavité, ce qui contribue à la fiabilité des mesures effectuées par les accessoires et/ou par le dispositif de sécurité, réduisant ainsi les risques d’arrêt intempestif du transformateur en cas de défaut.
Procédé de fabrication d’un substrat pour un dispositif électronique de puissance ou radiofréquence La présente invention concerne un substrat pour un dispositif électronique, notamment pour application à l’électronique de puissance ou radiofréquence. L’invention se rapporte également à un dispositif électronique comprenant un tel substrat, et à un procédé de fabrication d’un tel substrat.
Cependant, le coefficient de dilatation thermique (CTE) et le module de Young du SiC et de l’empilement thermique, notamment le cuivre, sont très différents. Des variations en température engendrent donc des déformations d’ampleur inégale dans les différentes couches au-dessus et en-dessous de la brasure. En particulier, puisque le module de Young du SiC est élevé par rapport à celui des autres matériaux, les contraintes se concentrent dans ceux-ci et notamment dans le matériau d’apport.
Un but de l’invention est de proposer une structure composite pour la réalisation des dispositifs électroniques, présentant une meilleure tenue aux cycles en température, en évitant des fissures, délaminations et effritements au niveau de l’interface de brasage.
Dans laquelle n représente un entier compris entre 1 et 10.
Le polyol peut également être un polyéthylèneglycol de formule (II) suivante :
Dans laquelle n représente un entier compris entre 2 et 800.
Le polyol peut aussi être un polypropylèneglycol de formule (III) suivante :
dans laquelle n représente un entier compris entre 2 et 69.
L’acide saturé en C2-C9 est tel que défini ci-dessus.
De préférence, le mélange d’esters est obtenu par estérification d’au moins un polyol et d’un mélange d’acides comprenant l’acide n-heptanoïque et l’acide 10-undécylénique ; plus particulièrement, le mélange d’esters est obtenu par estérification de glycérol, d’acide n-heptanoïque et d’acide 10-undécylénique.
De préférence, le rapport massique du ou des acides saturés en C2-C9 sur l’acide 10-undécylénique est de 1 :10 à 10 :1, de préférence de 8 :2 à 2 :8, plus particulièrement de 7 :3.
De préférence, le rapport massique du polyol sur le mélange d’acides va de 1 :4 à 1 :10, de préférence le rapport massique du polyol sur le mélange d'acides est de 1 :5 .
Enfin, le mélange d’esters utile selon l’invention peut comporter des acides issus de ressources renouvelables.
De préférence, les acides peuvent être issus de l’huile de ricin. L’huile de ricin est obtenue par un procédé d’extraction classique, puis une méthanolyse de l’huile permet de produire une coupe d’esters riche en ricinoléate de méthyle (≥ 75%), sur laquelle est appliquée un craquage thermique suivi d'une distillation Le craquage thermique produit une coupe en C11, dont l’undécylénate de méthyle qui par hydrolyse produit l’acide 10-undécylénique (C11 :1) et une coupe en C7, dont l’heptaldéhyde qui par oxydation conduit à l’acide n-heptanoïque (C7). Le procédé est divulgué dans la publication scientifique OCL, Vol. 16, n°4, juillet-décembre 2009.
Il a été observé que ce mélange d’esters présente une activité antimicrobienne performante.
De plus, il présente un effet émollient particulièrement intéressant dans le domaine de la cosmétique. Par conséquent, il présente l’avantage à lui seul de conduire à deux propriétés requises, par exemple pour des crèmes, à savoir l’effet antimicrobien et l’effet émollient.
Enfin, le mélange d’esters selon l’invention présente l’avantage de rester liquide à basse température. Il facilite, notamment, ses conditions de stockage et améliore les contraintes logistiques.
De préférence, le mélange d’esters à base de polyol et d’acides gras selon l’invention peut être utilisé dans des formulations cosmétiques en tant que conservateur et émollient à une concentration de 0,01 à 50%, de préférence de 0,1 à 25% en poids par rapport au poids total de la composition.
Le mélange tel que défini ci-dessus peut être présent dans des formulations lubrifiantes de synthèse, des peintures, notamment à base aqueuse, des adhésifs, des produits d’étanchéité, des produits de revêtement, des produits de traitement de surfaces non métalliques, des produits de traitement du bois, des détergents, des parfums, des formulations agrochimiques, des formulations destinées à l’industrie papetière, des formulations de forage de fracturation hydraulique, des formulations de liquides de batterie.
Ensuite, on plonge le substrat de croissance 10 dans l’électrolyte liquide. L’électrode de polarisation 3 peut être connectée, ou non, au générateur électrique. On émet le rayonnement lumineux d’illumination en direction des mésas M (i) . Aussi, le rayonnement lumineux d’illumination est absorbé par la portion supérieure 14 des mésas M (2) . Aussi, la portion supérieure 14 des mésas M (2) est porosifiée de manière photo-assistée. En revanche, les portions supérieures 14 des mésas M (0) et M (1) ne sont pas porosifiées car elles ne sont pas au contact de l’électrolyte liquide. La couche tampon 12 n’est pas ici porosifiée, car elle est réalisée en un matériau non porosifiable à la tension électrique V PECE . Une fois les portions supérieures 14 des mésas M (2) porosifiées, on retire le substrat de croissance du bain électrolytique.
En référence à la , on effectue la deuxième étape de porosification électrochimique des mésas M (i) . Il s’agit ici de porosifier de manière non photo-assistée les portions inférieures 13 des mésas M (1) et M (2) , sans porosifier celles des mésas M (0) . Pour cela, on supprime la partie de la couche d’encapsulation 4 qui recouvre les mésas M (1) et on garde celle qui recouvre les mésas M (0) .
Ensuite, on plonge à nouveau le substrat de croissance 10 dans un électrolyte liquide. L’électrode de polarisation 3 est alors connectée au générateur électrique de manière à appliquer une tension électrique de valeur V ECE . Cela se traduit par une porosification des portions inférieures 13 des mésas M (1) et M (2) , qui sont au contact de l’électrolyte liquide. Les mésas M (0) ne sont pas porosifiées. On retire ensuite le substrat de croissance du bain électrolytique, ainsi que la couche d’encapsulation 4. On obtient ainsi un substrat de croissance 10 similaire à celui de la où les mésas M (1) comportent une portion inférieure 13 porosifiée et une portion supérieure 14 non porosifiée.
Les figures 5A à 5D illustrent différentes étapes d’un procédé de fabrication d’un substrat de croissance 10 similaire à celui de la , puis d’une matrice de diodes D (i) . Le procédé de fabrication met également en œuvre une porosification PECE de portions supérieures 14 des mésas et une porosification ECE de portions inférieures 13, ces porosifications étant effectuées lors de la même étape. Les étapes des , et sont identiques ou similaires à celles des , et : elles ne sont pas décrites à nouveau.
En référence à la , on effectue les porosifications PECE et ECE des mésas M (1) et M (2) lors de la même étape, c’est-à-dire lors d’une même plongée dans le bain électrolytique. Il s’agit ici de porosifier de manière photo-assistée la portion supérieure 14 des seules mésas M (2) , et non pas celles des mésas M (1) , et de porosifier de manière non photo-assistée les portions inférieures 13 des mésas M (1) et M (2) .
Pour cela, on recouvre les mésas M (0) d’une couche d’encapsulation 4 réalisée en un matériau électriquement isolant (opaque ou non). De plus, on recouvre partiellement les mésas M (1) d’une couche opaque d’encapsulation 5 réalisée en un matériau opaque au rayonnement lumineux d’illumination. Un matériau opaque est un matériau dont le taux de transmission à la longueur d’onde λ c est nul ou quasi-nul. La couche opaque d’encapsulation 5 ne recouvre partiellement les mésas M (1) dans le sens où une partie des flancs de la portion inférieure 13 est laissée libre, tout en recouvrant au moins partiellement la surface supérieure du mésa M (1) , voire la totalité.
Ensuite, on plonge le substrat de croissance 10 dans un électrolyte liquide. L’électrode de polarisation 3 est alors connectée au générateur électrique de manière à appliquer une tension électrique de valeur V ECE . De plus, on émet le rayonnement lumineux d’illumination en direction des mésas M (i) . Il est possible que V ECE soit la même pour la porosification ECE et PECE, mais comme les proportions d’indium sont différentes, il est aussi possible d’utiliser une tension V ECE plus faible pendant la porosification PECE et augmenter ensuite V ECE pour la porosification ECE.
L’illumination des mésas M (i) conduit à une porosification PECE de la portion supérieure 14 des mésas M (2) dans la mesure où seule cette portion supérieure 14 est au contact de l’électrolyte liquide et absorbe le rayonnement lumineux d’illumination. En revanche, la portion supérieure 14 des mésas M (1) , bien qu’elle soit également au contact de l’électrolyte liquide, est protégée du rayonnement lumineux d’illumination par la couche opaque d’encapsulation 5 : elle n’est sensiblement pas (ou peu) porosifiée. Enfin, la portion supérieure 14 des mésas M (0) n’est pas au contact de l’électrolyte liquide : elle n’est pas porosifiée.
De plus, l’application de la tension électrique E p d’une valeur V ECE conduit à une porosification des portions inférieures 13 des mésas M (1) et M (2) , qui seules sont au contact de l’électrolyte liquide. Les mésas M (0) ne sont pas porosifiées.
On retire ensuite le substrat de croissance du bain électrolytique, ainsi que les couches d’encapsulation 4 et 5. On obtient ainsi un substrat de croissance 10 similaire à celui de la où les mésas M (1) et M (2) ont été porosifiées par porosification PECE et ECE. On peut ensuite réaliser les diodes ( ).
Les figures 6A à 6D illustrent différentes étapes d’un procédé de fabrication d’un substrat de croissance 10 similaire à celui de la , puis d’une matrice de diodes D (i) . Le procédé de fabrication met également en œuvre des porosifications PECE et ECE effectuées lors de la même étape, bien qu’une porosification en deux étapes reste possible.
En référence à la , on fournit tout d’abord un empilement cristallin 20. Celui-ci est identique à celui de la , si ce n’est qu’il ne comporte pas la couche tampon 12, ni la couche continue de reprise d’épitaxie 25.
En référence à la , on réalise les mésas M (i) , par gravure localisée de l’empilement cristallin 20. Les tranchées sont réalisées qui débouchent dans la couche continue inférieure 23. Elles pourraient déboucher sur la couche support 11 si elle était réalisée en un matériau (non porosifiable) électriquement conducteur. L’électrode de polarisation 3 serait alors déposée au contact de la couche support 11. En revanche, dans cet exemple, la couche support 11 est réalisée en saphir, de sorte que la couche continue inférieure 23 n’est pas gravée sur toute son épaisseur. Une partie non gravée raccorde les portions inférieures 13 les unes aux autres, et assure la connexion électrique à l’électrode de polarisation 3.
En référence à la , on effectue les porosifications PECE et ECE des mésas M (1) et M (2) lors de la même étape. Celle-ci est identique à celle de la et n’est donc pas décrite à nouveau en détail. Notons seulement que, au cours de la polarisation ECE, la partie de raccord de la couche continue inférieure 23 est également porosifiée en même temps que les portions inférieures 13. La partie de la couche continue inférieure 23 qui est éloignée de l’électrode de polarisation 3 peut ne pas être porosifiée dans la mesure où la résistance électrique série peut être trop élevée.
En référence à la , on retire ensuite le substrat de croissance 10 du bain électrolytique, et on supprime les couches d’encapsulation 4, 5. Les mésas M (i) présentent différents niveaux de porosification P (i) mais peuvent ne pas encore présenter les taux de relaxation R (i) souhaités dans la mesure où les portions de reprise d’épitaxie 15 ne sont pas encore réalisées. Après avoir déposé un masque de croissance 6 (couche isolante), on réalise ensuite les portions de reprise d’épitaxie 15, à partir des surfaces supérieures des portions supérieures 14.
On peut réaliser par épitaxie une couche mince à base de GaN, et de préférence en InGaN avec une proportion d’indium de 1% environ, d’une épaisseur comprise entre 10 et 100nm environ. Cette couche mince est réalisée sur et au contact des portions supérieures 14 des mésas M (i) , et permet d’obturer les pores débouchant au niveau de la face supérieure. Ensuite, on peut réaliser par épitaxie les portions de reprise d’épitaxie 15 au niveau de chaque mésa M (i) . Ces portions 15 peuvent présenter une épaisseur de 200nm environ et une proportion d’indium de l’ordre de 8% environ. Elles provoquent alors la déformation des portions poreuses des mésas M (1) et M (2) , qui en retour permettent aux portions 15 de relaxer. Les portions dopées 31, 33 et la portion active 32 des diodes sont ensuite réalisées. Notons ici que la portion dopée 31 des diodes D (i) peut alors faire office de portion de reprise d’épitaxie 15.
Le rapport massique du ou des acides saturés en C2-C9 sur l’acide 10-undécylénique peut être de 1 :10 à 10 :1, de préférence de 8 :2 à 2 :8, plus particulièrement de 7 :3.
Le rapport massique du polyol sur le mélange d’acides peut être compris dans une gamme allant de 1 :4 à 1 :10, de préférence le rapport massique du polyol sur le mélange d'acides est de 1 :5.
De préférence, un seul acide saturé est utilisé pour l’obtention du mélange selon l’invention.
De préférence, le mélange d’esters selon l’invention comprend : - de 30 à 50% en poids rapport au poids total du mélange de triester avec 3 motifs issus d’un acide saturé en C2-C9, - de 30 à 50% en poids rapport au poids total du mélange de triester mixte avec 2 motifs issus d’un acide saturé en C2-C9 et 1 motif issu de l’acide 10-undécylénique, - de 10 à 20% en poids rapport au poids total du mélange de triester mixte avec 1 motif issu d’un acide saturé en C2-C9 et 2 motifs issus de l’acide 10-undécylénique et - de 0,5 à 5% en poids rapport au poids total du mélange de triester avec 3 motifs issus de l’acide 10-undécylénique.
De préférence, le mélange est obtenu par estérification de glycérol, d’acide n-heptanoïque et d’acide 10-undécylénique.
De préférence, le mélange d’esters selon l’invention comprend : - de 30 à 50% en poids rapport au poids total du mélange de triester avec 3 motifs issus de l’acide n-heptanoïque , - de 30 à 50% en poids rapport au poids total du mélange de triester mixte avec 2 motifs issus de l’acide n-heptanoïque et 1 motif issu de l’acide 10-undécylénique, - de 10 à 20% en poids rapport au poids total du mélange de triester mixte avec 1 motif issu de l’acide n-heptanoïque et 2 motifs issus de l’acide 10-undécylénique et - de 0,5 à 5% en poids rapport au poids total du mélange de triester avec 3 motifs issus de l’acide 10-undécylénique.
Composition L’invention porte également sur une composition cosmétique comprenant un milieu cosmétiquement acceptable et de 0,1 à 25% en poids par rapport au poids total de la composition du mélange d’esters tel que défini ci-dessus.
Le milieu cosmétiquement acceptable peut comprendre généralement de l'eau ou un mélange d'eau et d'au moins un solvant organique pour solubiliser les composés qui ne seraient pas suffisamment solubles dans l'eau.
Plus particulièrement, les solvants organiques sont choisis parmi les monoalcools ou les diols, linéaires ou ramifiés, de préférence saturés, comprenant de 2 à 10 atomes de carbone, tels que l'alcool éthylique, l'alcool isopropylique, et le 1,3-propanediol, le 1,2-butanediol, le 1,4-butanediol, le 2,3-butanediol, le méthylpropanediol, le 1,5-pentanediol, le 1,2-hexanediol, le 1,6-hexanediol,et le 3-méthyl-1,5-pentanediol ; les alcools aromatiques tels que l'alcool benzylique, l'alcool phényléthylique ; les glycols ou éthers de glycol tels que, par exemple, l’éthylèneglycol ou ses éthers monométhylique, monoéthylique et monobutylique, le propylèneglycol (1,2-propanediol) ou ses éthers tels que, par exemple, le monométhyléther de propylèneglycol, le butylèneglycol (1,3-butanediol), le dipropylèneglycol, le pentylèneglycol (1,2 pentanediol), l'hexylèneglycol (2-méthyl-2,4-pentanediol); ainsi que les alkyléthers de diéthylèneglycol, notamment en C1-C4, comme par exemple, le monoéthyléther ou le monobutyléther du diéthylèneglycol, seuls ou en mélange. Les solvants usuels décrits ci-dessus, s'ils sont présents, représentent habituellement de 1 à 40% en poids, plus préférentiellement de 5 à 30% en poids, par rapport au poids total de la composition.
Les compositions mises en œuvre selon l'invention comprennent généralement de l'eau ou un mélange d'eau et d'un ou plusieurs solvants organiques ou un mélange de solvants organiques La composition selon l'invention comprend de préférence de l'eau. De préférence, la teneur en eau varie de 5 à 95% en poids, plus préférentiellement de 10 à 90 % en poids, mieux de 20 à 80 % en poids, par rapport au poids total de la composition
La composition selon l'invention peut également renfermer divers additifs utilisés classiquement dans les compositions cosmétiques, tels que des agents épaississants minéraux, et en particulier des charges telles que des argiles, le talc ; des agents épaississants organiques, des silicones, des agents antioxydants, des agents de pénétration, des humectants, des émollients autres que le mélange selon l’invention, des gélifiants, des stabilisants, des agents séquestrants, des parfums, des agents dispersants, des agents filmogènes, des céramides, des agents conservateurs autres que le mélange selon l’invention, des agents opacifiants, des corps gras, des agents ajusteurs de pH, des colorants, des vitamines, des absorbeurs d’odeurs, des huiles essentielles, des extraits de fruits et de plantes, des tensioactifs, des agents émulsifiants et leur mélange.
Les additifs ci-dessus sont en général présents en quantité comprise pour chacun d'eux entre 0,01 et 40 % en poids par rapport au poids de la composition, de préférence entre 0,1 et 20 % en poids par rapport au poids de la composition.
Utilisation L’invention porte également sur l’utilisation d’un mélange d’esters obtenu par estérification d’au moins un polyol et d’un mélange d’acides comprenant au moins un acide saturé en C2-C9 et l’acide 10-undécylénique, en tant qu’agent conservateur.
Avantageusement, le polyol peut comporter une chaîne hydrocarbonée linéaire, ramifiée ou cyclique, en C2-C1600, éventuellement interrompue par un atome d’oxygène, et éventuellement 2 à 12 fonctions alcools.
Le polyol est, de préférence, choisi parmi l’éthanediol (également connu sous le nom de glycol), le 1,2-propanediol, le 1,3-propanediol, le 1,4-butanediol, le butylèneglycol, le 1,2-butanediol, le 2,3-butanediol, le méthylpropanediol, le pentylèneglycol (également connu sous le nom de 1,2-pentanediol), le 1,5-pentanediol, l’isopentyldiol, le 1,2-hexanediol, le 1,6-hexanediol, le 1,2-heptanediol, le 1,7-heptanediol, le caprylylglycol, le 1,8-octanediol, le butyléthylpropanediol, le 2,4-diéthyl-1,5-pentanediol, le phytantriol, le décylèneglycol, le 1,10-décanediol, le glycérol, le 1,2,3-butanetriol, le néopentyl glycol, le triméthylolpropane, le triméthyloléthane, le pentaérythritol, le dipentaérythritol, le tripentaérythritol, le tétrapentaérythritol, le sorbitol, l’érythritol, le xylitol, le mannitol, le maltose, le lactose, le saccharose, le raffinose, le maltotriose et leurs mélanges.
Le polyol peut également être un polyglycérol de formule (I) suivante :
Pour illustrer ce mode de réalisation, on se place dans un cas de simulation d’un freinage d’urgence d’un véhicule automobile. Dans cet exemple, le premier évènement correspond à la capture d’une image comprenant un piéton ou un obstacle sur la trajectoire du véhicule au moyen d’un capteur, par exemple une caméra, et le deuxième évènement correspond à l’émission de la commande de freinage automatique du véhicule. Dans cet exemple, la contrainte globale de fonctionnement Cgf impose que le temps d’exécution de la fonction logicielle LOG 1 soit inférieure à 100 millisecondes.