Particule constituée de ou comprenant du cuivre, laquelle porte sur tout ou partie de sa surface une couche constituée de ou comprenant de l’oxyde de cuivre (I), et dont la plus grande dimension est comprise de 10 à 30 µm. Particule selon la revendication 1, dans laquelle ladite couche : revêt de 50 à 100 % de sa surface ; et/ou a une épaisseur comprise de 10 à 800 nm, notamment d’environ 500 à environ 600 nm. Poudre formée de particules telles que définies dans l’une quelconque des revendications 1 à 2. Poudre selon la revendication 3, laquelle a : une valeur de D50 comprise de 8 à 13µm, notamment d’environ 10µm ; et/ou une valeur de D10 comprise de 3 à 7µm, notamment d’environ 5µm ; et/ou une valeur de D90 comprise de 19 à 25µm, notamment d’environ 22µm ; et/ou un écart (D90-D10/D50) compris de 0,75 à 1,7, notamment d’environ 1,7. Procédé de préparation d’une particule selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, ou d’une poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4, ledit procédé consistant en ou comprenant une étape (i) de mise en contact d’une poudre de cuivre avec un acide carboxylique de formule R-COOH avec R étant H, Me ou COOH. Procédé selon la revendication 5, dans lequel : L’acide carboxylique est sous la forme d’une solution aqueuse d’acide carboxylique, notamment à hauteur de 1 à 20 % en poids, en particulier à hauteur de 1 à 10 ou 15% en poids, par exemple à hauteur d’environ 10% en poids ; et/ou L’étape (i) est réalisée à une température comprise de 15 à 40°C, et/ou pendant une durée comprise de 10 minutes à 8 heures, notamment de 10 minutes à 2 heures, ou de 2 à 4 ou 6 heures. Procédé selon la revendication 5 ou 6, dans lequel l’étape (i) est précédée d’une étape (o) de désoxydation de la poudre de cuivre, notamment sous hydrogène, par exemple à environ 150°C et/ou pendant environ 2 heures. Procédé de préparation d’une particule selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, ou d’une poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4, ledit procédé consistant en ou comprenant les étapes suivantes : (i’) Une étape d’oxydation sous air d’une poudre de cuivre à une température T a comprise de 90 à 130°C, en particulier environ 100°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (ii’) optionnellement, une étape d’oxydation sous air à une température T b , supérieure à T a , comprise de 110 à 145°C, en particulier environ 130°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée ; (iii’) une étape d’oxydation sous air à une température T c , supérieure à T a , et, lorsque l’étape (ii’) existe, supérieure à une température T b , comprise de 130 à 180°C, en particulier environ 160°C, pendant une durée comprise de 4h à 10h, notamment pendant environ 6 heures ; la poudre ainsi obtenue étant ensuite granulée. Procédé selon la revendication 8, dans lequel la poudre granulée obtenue à l’issue de l’étape (i’), éventuellement (ii’), et/ou (iii’), est tamisée, notamment à l’aide d’un tamis de 90 µm. Procédé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel l’étape (i’) est précédée d’une étape (o) de désoxydation de la poudre de cuivre, notamment sous hydrogène, par exemple à environ 150°C et/ou pendant environ 2 heures. Utilisation d’une poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4, pour la fabrication d’un dispositif en cuivre, en particulier par un procédé de mise en forme de poudre par projection de liant. Procédé de préparation d’un dispositif en cuivre, lequel comprend les étapes suivantes : a) Optionnellement, une étape de tamisage d’une poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4 ; b) Une étape de formation d’un lit de poudre, à partir de la poudre selon l’une quelconque des revendications 3 à 4 ou celle obtenue à l’issue de l’étape a) sur un espace de construction ; c) Une étape de dépose sélective de liant sur le lit de poudre obtenu à l’issue de l’étape b), pour obtenir une tranche du dispositif à préparer ; Les étapes b) et c) étant reproduites jusqu’à obtention dudit dispositif ; d) Une étape de recuit ; e) Une étape de dépoudrage ; f) Une étape de frittage.