INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le traitement des cheveux blanchis 3 fois avec l’extrait hydrolysé de tourteau de graines de Silybum marianum selon l’exemple 1a à 1% (p/v) a significativement amélioré le nombre de cycles avant la rupture, indiquant le renforcement et/ou la réparation des cheveux endommagés par oxydation capillaire chimique.
Conclusion : L’extrait hydrolysé de tourteau de graines de Silybum marianum selon l’invention présente des propriétés de renforcement et donc de réparation de la fibre capillaire permettant de réduire sa probabilité de se casser et donc de maintenir et/ou augmenter la force et/ou la plasticité et/ou la résistance et/ou la souplesse de la fibre capillaire, notamment de réparer les annexes cutanées préférentiellement les cheveux.
Exemple 12 : Effets ex vivo de l’extrait hydrolysé selon l’invention sur les propriétés biomécaniques de la fibre capillaire – Préservation de la couleur (colorimétrie)
Objectif : L’effet antioxydant et protecteur de la couleur de l’extrait hydrolysé de tourteau de graines de Silybum marianum selon l’invention a été évalué dans un test de décoloration de la couleur capillaire après exposition solaire.
Des mèches de cheveux caucasiens décolorés 2 fois par le peroxyde d’hydrogène et colorées avec un pigment rouge, ont été utilisées. Les mèches de cheveux ont été calibrées (1g / 15 cm), nettoyées et séchées pour l’étude. Les mèches ont été traitées ou non avec 1% (p/v) de l’extrait de tourteau de graines de Silybum marianum selon l’exemple 1a mélangé à de l’eau distillée, pendant 1 heure puis séchées toute la nuit à température ambiante. Les mèches ont été exposées à la lumière solaire (Suntest CPS+) aux longueurs d’ondes comprises entre 300-800 nm avec une puissance de lampe de 592 W/m 2 pendant 19 heures. L’énergie totale d’exposition a été de 41469 kJ/m² par cycle. Après exposition les mèches ont été lavées pendant 3 minutes et séchées toute la nuit dans une chambre conditionnée à 40% d’humidité relative et à température de 21°C, suivi par des mesures colorimétriques selon la méthode L*a*b*. Les paramètres mesurés ont été le delta E* (changement global de couleur) et le delta a* associé aux nuances rouge / verte (changement de la couleur rouge). La couleur des mèches a été mesurée après 1 cycle, 2 cycles ou 3 cycles de traitement et d’exposition solaire. Huit mèches ont été utilisées par conditions.
Des analyses statistiques des données ont été réalisées par comparaison des groupes avec le test t de Student. Les différences ont été jugées significatives pour une valeur p<0,05.
Un pourcentage d’efficacité de préservation de la couleur capillaire contre la décoloration par la lumière solaire a été obtenue en utilisant le groupe stressé coloré et les groupes non traités comme références, selon la formule : 100 – [(cheveux colorés traités avec l’extrait hydrolysé selon l’invention / cheveux colorés contrôle)*100]
Valeurs de Delta a* (changement de la couleur rouge) Cheveux colorés contrôle exposés à la radiation solaire non traités Cheveux colorés exposés à la radiation solaire + extrait hydrolysé de tourteau de graines de Silybum marianum selon l’exemple 1a à 1% (p/v) 1 cycle de traitement et d’exposition solaire Moyenne -6,6% -0,8% ET 1,7% 1,6% Statistique vs Cheveux colorés non traités N=8 p-value - Différence - 5,8% % efficacité - 87,9% 2 cycles de traitement et d’exposition solaire Moyenne -15,5% -11,4% ET 1,3% 1,4% Statistique vs Cheveux colorés non traités N=8 p-value - Différence - 4,1% %efficacité - 26,5% 3 cycles de traitement et d’exposition solaire Moyenne -21,1% -14,6% ET 1,3% 1,7% Statistique vs Cheveux colorés non traités N=8 p-value - Différence - 6,5% % efficacité - 30,8%
Les cheveux colorés exposés à l’irradiation solaire ont présenté des variations croissantes de couleur globale et de couleur rouge au cours des cycles d’exposition (Tableaux 19 et 20). L’exposition solaire a décoloré les cheveux.
Le traitement des cheveux colorés avec l’extrait hydrolysé de tourteau de graines de Silybum marianum selon l’exemple 1a a permis de ralentir de manière significative ces modifications de la couleur (Delta a* et Delta E*) en fonction des cycles d’exposition.
L’extrait hydrolysé de tourteau de graines de Silybum marianum selon l’invention a présenté un effet protecteur de la couleur capillaire contre la décoloration par la lumière solaire et donc permet de maintenir et/ou augmenter la couleur et/ou la brillance de la fibre capillaire.
Exemple 13 : Effets ex-vivo d’un extrait hydrolysé selon l’invention sur les propriétés biomécaniques du cheveu - anti-casse
Objectif : L’efficacité d’un traitement capillaire en termes de prévention anti-casse et anti-fourche a été testée sur un appareil permettant le peignage répété des mèches de cheveux. L’influence des traitements capillaires chimiques comme le blanchiment sur la casse des cheveux peut être examinée. Puis, les effets protecteurs des produits de référence du marché et de l’extrait hydrolysé selon l’invention ont été étudiés.
En relation avec la , on présente désormais une mesure de l’amélioration de débit procurée par le dispositif aérien UAD selon l’invention. Il s’agit d’une courbe représentant une fonction de distribution cumulative en ordonnée et un pourcentage d’accroissement du débit en abscisse. Elle concerne le cas d’un dispositif placé à 50 m de hauteur avec une bande passante disponible de 1MHz. La puissance d’émission de l’équipement radio émetteur est de 1W. Cette courbe illustre le fait que l’invention peut permettre de multiplier le débit d’une communication D2D jusqu’à un facteur 3.
L’invention qui vient d’être décrite présente de nombreux avantages. Elle répond notamment à une demande temporaire et locale d’amélioration des communications radio entre équipements radio situés dans une zone géographique. En effet, elle peut être utilisée à l’occasion d’événements divers, par exemple sportifs ou festifs, qui rassemble un public plus nombreux que d’habitude dans la zone géographique considérée. Elle permet en effet d’améliorer les communications D2D entre équipements utilisateurs et donc de répondre à un besoin accru en termes de nombre de communications radios.
En variante, elle peut aussi être utilisée en remplacement d’une ou plusieurs stations de base lorsqu’elles sont momentanément indisponibles suite à une panne par exemple. Dans ce cas, l’un ou l’autre des équipements radio émetteur et récepteur décrit précédemment est une station de base.
Procédé de fabrication d’un support en rouleau pour composants électroniques L’invention concerne le domaine de la fabrication de composants électroniques, notamment des composants électroniques destinés à être intégrés et connectés dans des cartes à puce (cartes bancaires, cartes d’abonnement de transport, cartes d’identité, etc.).
Etat de la technique Ces composants électroniques peuvent être : des modules avec ou sans contacts pour lire ou écrire des informations contenues dans une ou plusieurs puces ou mémoires intégrées dans le module lui-même ou dans la carte dans laquelle est intégré le module, de tels modules peuvent par exemple correspondre à la norme ISO 7810, des dispositifs de contrôle biométrique (lecteur d’empreintes digitales par exemple), des afficheurs de cryptogrammes visuels (de type CVV, soit « Card verification value » en anglais), des composants de communication à distance (de type Bluetooth par exemple), etc.
Ces composants doivent être fixés de manière fiable dans une cavité ménagée dans la carte qui les reçoit, et éventuellement connectés à une antenne et/ou un circuit imprimé flexible reliant des composants électroniques intégrés dans le corps de la carte, par exemple entre des couches constitutives de celui-ci. Ces composants peuvent être reportés d’un support à un autre en utilisant des techniques de report de puces. Un exemple de technique de ce genre est décrit par exemple dans le document FR3082696A1.
Le document FR3082696A1 décrit un procédé de fabrication, de rouleau à rouleau, d’un support pour composants électroniques, comprenant - une étape au cours de laquelle un substrat enroulé en bande est déroulé, ce substrat ayant deux faces dont au moins une est adhésive, - une étape au cours de laquelle au moins un composant électronique est reporté sur le substrat, ce composant électronique ayant une face principale arrière et une face principale avant, la face principale arrière comprenant au moins une zone dite de collage et au moins une zone dite de connexion sur laquelle est disposé un contact électrique configuré pour connecter électriquement le composant électronique.
Selon ce procédé de l’art antérieur, pour le report du composant électronique dans une carte à puce, un patin de collage est réalisé avec l’adhésif présent sur le substrat. Ce patin de collage est ensuite utilisé pour fixer le composant dans une cavité ménagée dans la carte à puce. Cependant, il est fréquent que l’opération de report et de fixation du composant dans la carte à puce soit réalisée par un industriel différent de celui qui a fabriqué le rouleau supportant les composants. L’industriel réalisant l’opération de report et de fixation du composant dans la carte à puce n’est donc pas libre du choix du matériau adhésif. On notera aussi que selon ce procédé de l’art antérieur, le patin de collage est appliqué sur la face principale arrière du composant.
L’invention vise à pallier au moins partiellement cet inconvénient.
A cette fin, il est proposé un procédé de fabrication, de rouleau à rouleau, d’un support pour composants électroniques, du type mentionné ci-dessus, dans lequel l’étape de report du composant électronique sur le substrat comprend une mise en contact de ladite zone de collage du composant électronique avec la face adhésive du substrat, ladite zone de collage étant distincte de ladite zone de connexion, et par le fait qu’au cours de l’étape de report, une zone de fixation est laissée libre, du côté de la face adhésive, cette zone de fixation étant configurée pour recevoir ultérieurement une couche de fixation du composant électronique dans une carte à puce.
En effet, grâce au procédé selon l’invention, les composants électroniques peuvent être fabriqués, finalisés et disposés régulièrement sur un support en bande. On utilise en effet, ce support en bande comme support temporaire pour recevoir des composants électroniques. Ainsi, les composants électroniques, avantageusement finalisés, peuvent être stockés sur un support en bobine, en vue d’une utilisation ultérieure au cours de laquelle ils seront intégrés dans une carte à puce. En effet, les composants électroniques ainsi stockés temporairement peuvent ensuite être transférés directement du support en bande dans une cavité ménagée dans le corps de la carte.
Dans ce document, l’expression « matériau adhésif » désigne aussi bien un matériau présentant des propriétés adhésives à température ambiante, tel que notamment un matériau dit « tacky adhesive », qu’un matériau rendu adhésif par chauffage, tel qu’un matériau thermofusible. Les conditions d’utilisation seront adaptées à ses propriétés.
Le support en bande peut comprendre dans sa largeur plusieurs composants électroniques. Ainsi, le procédé selon l’invention permet de produire des rouleaux supportant des composants électroniques en très grand nombre. Ces supports en bande comportent deux rangées de trous d’entrainement, mais peuvent comporter un nombre variable de rangées de composants. Ainsi, plus il y a de rangées de composants dans la largeur des supports en bande (entre les deux rangées de trous d’entrainement), plus la surface utile de ces supports peut être optimisée. La densité de composants électroniques par unité de surface d’un support en bande peut être augmentée et corrélativement les coûts de fabrication par composant électronique sont réduits. Alternativement, les composants électroniques peuvent être réalisés sur des bandes flexibles de plus ou moins grande largeur afin d’optimiser le nombre de composants électroniques produits par unité de surface, puis les composants électroniques sont reportés sur un support en bande de largeur moindre et comprenant un matériau adhésif, par exemple pour des raisons de compatibilité avec des matériels existants.
Le procédé selon l’invention permet de faire des économies d’échelle en favorisant une production en masse de composants électroniques.
Le procédé selon l’invention comporte en outre l’une des caractéristiques suivantes, considérées isolément et indépendamment les unes des autres, ou en combinaison d’une ou plusieurs autres :
- il comprend une étape de découpe d’au moins une ouverture dans le substrat (donc y compris le film adhésif qui rend l’une de ses faces adhésives), le composant électronique étant disposé, au cours de l’étape de report, au moins en partiellement en coïncidence avec l’ouverture ;
En référence au mode de réalisation illustré par la , les encoches 20 et les extrémités d’assemblage 31 sont formés selon une configuration en demi-queue d’aronde.
Selon le mode de réalisation préférentiel illustré par la , c’est-à-dire selon une vue en coupe transversale, les encoches 20 présentent une section arrondie 200 qui accueille une partie arrondie des extrémités d’assemblage 31 des traverses 3.
Tel que cela est visible, une partie de la section arrondie 200 des encoches 20 forme la surface de blocage 201.
En référence aux figures 4 et 5, au niveau de la portion centrale 21 du pied 2, les encoches présentent une forme droite reprise par les extrémités d’assemblage 31 qui présentent une partie droite succédant à la partie arrondie. Toutes ces parties sont en contact avec les sections de l’encoche 20 suite à l’assemblage du système.
La portion centrale 21 s’étend depuis la portion arrière 22 en retrait des encoches 20 jusqu’à une extrémité d’appui 211 de la partie centrale 41 de la ferrure 4.
En effet, une fois l’assemblage réalisé, la partie centrale 41 de la ferrure 4 vient en contact plan contre l’extrémité d’appui 211.
Tel qu’évoqué précédemment, les organes de serrage 5 sont vissés dans des pas de vis situés dans la portion arrière 22 du pied 2.
Ces pas de vis sont présentés par des inserts 6 fixés dans la portion arrière 22 du pied 2.
En référence à la , la portion centrale 21 est évidée en regard des inserts 6.
De cette manière, les vis traversent les évidements présentés par la portion centrale 21 pour atteindre les inserts 6.
Tel que cela est illustré par la , chaque encoche 20 présente également une surface 23 plane qui s’étend transversalement à la surface de blocage 201.
Cette surface inférieure 23 plane s’étend également parallèlement à la surface supérieure du pied 2.
Suite à l’assemblage, l’extrémité d’assemblage 31 de chaque traverse 3 est en contact plan contre la surface inférieure 23 de l’encoche 20 dans laquelle elle prend place.
En référence au mode de réalisation de la , et tel qu’évoqué précédemment, le système comprend une clé 7.
Cette clé 7 présente une section de forme trapézoïdale dont la grande base est destinée à être en contact avec la partie centrale 41 de la ferrure 4 lorsque l’assemblage est réalisé. La clé 7 présente une hauteur égale à celle des encoches 20.
Dans cette configuration, le pied 2 présente une rainure de section trapézoïdale pour loger l’extrémité de l’insert 7, et le maintenir en position lors du serrage.
TTBPT : tris(tribromophenoxy),triazine
UV : ultra-violet
La pression atmosphérique normale est égale à 101 325 Pa.
Les termes « état divisé» désignent une poudre, des granulés ou des morceaux de taille et formes différentes et notamment des morceaux de formes égales ou diverses dont la dimension maximale est égale ou inférieure à 3 mm, 2 mm, 120µm, 100 µm, 90µm, 80µm ou 60µm et notamment égale ou inférieure à 30µm ou 25µm.
Description des figures La présente invention, ses caractéristiques et les divers avantages qu’elle procure apparaitront mieux à la lecture de la description qui suit et qui fait référence aux figures annexées sur lesquelles :
La représente l’évolution de l’absorbance mesurée par spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier (FTIR) de l’ABS chargé en DBDE, entre 1275 cm -1 et 1400 cm -1 , avant et après différentes durées de traitement selon le procédé de l’invention ;
La représente l’évolution de l’absorbance mesurée par spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier (FTIR) de l’ABS chargé en DBDE entre 600 cm -1 et 640 cm -1 , avant et après traitement selon le procédé de l’invention et en fonction de la durée du traitement ;
La représente les chromatogrammes en phase gazeuse (GC) des additifs extraits des films d’ABS chargé en DBDE avant et après 15 minutes de traitement selon le procédé de l’invention ;
La représente les thermogrammes obtenus par calorimétrie différentielle à balayage (DSC) (flux de chaleur absorbée par l’échantillon en fonction de la température) de l'ABS vierge et chargé en DBDE avant et après 15 minutes de traitement selon le procédé de l’invention ;
La représente l’évolution de l’intensité relative RI en fonction du temps de rétention en minutes mesurée par chromatographie par perméation de gel (GPC) de l’ABS chargé en DBDE avant et après une durée donnée de traitement selon le procédé de l’invention ;
La représente la courbe de traction de l’ABS vierge et celle de l’ABS vierge mélangé avec divers échantillons d’ABS ayant été traités selon le procédé de l’invention et contenant 10% en masse du mélange ABS + retardateur de flamme bromé traité selon le procédé de l’invention ;
La représente l’évolution de l’absorbance mesurée par spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier (FTIR) du PC chargé en DBDE entre 1325 cm -1 et 1380 cm -1 , avant et après différentes durées de traitement selon le procédé de l’invention ;
La représente les chromatogrammes obtenus en phase gazeuse (GC) des additifs extraits des films du PC chargé en DBDE avant et après 15 minutes de traitement selon le procédé de l’invention ;
La représente les thermogrammes obtenus par DSC (flux de chaleur absorbée par l’échantillon en fonction de la température) du PC vierge et du PC chargé en DBDE avant et après 15 minutes de traitement selon le procédé de l’invention ;
La représente l’évolution de l’intensité relative RI mesurée par GPC du PC chargé en DBDE avant et après différentes durées de traitement selon le procédé de l’invention ;
La représente la courbe de traction du PC vierge et celles du PC vierge mélangé avec 10% en masse du mélange PC + retardateur de flamme bromé traité selon le procédé de l’invention ;
Un déplacement occasionne nécessairement des contraintes sur l’élément optique à mesurer déplacé. En laissant immobile le support de capteurs, on limite le risque que de telles contraintes dérèglent le positionnement des capteurs de distance ou endommagent l’ensemble support de capteurs et capteurs de distance.
Avantageusement, le support de capteurs est suspendu au bâti par des attaches, notamment par trois attaches avantageusement disposées à équidistance les unes des autres. Les attaches comprennent respectivement deux bielles ayant des premières extrémités articulées au bâti en des points écartés et des deuxièmes extrémités articulées au support de capteurs en des points rapprochés.
Ceci permet d’accommoder une dilatation différentielle du support de capteurs et du bâti. De plus, ceci est également susceptible de permettre de limiter les contraintes exercées sur le support de capteurs par le système d’accrochage du support de capteurs au bâti.
la est une vue schématique en perspective d’un profilomètre selon l’invention ;
la est une vue schématique de face de du profilomètre selon l’invention ;
la est une vue schématique de dessous de l’agencement de capteur du profilomètre selon l’invention ;
la est une vue schématique partielle d’un support de capteurs en coupe selon un plan transversal ; et
la est une vue schématique en élévation d’un dispositif de fixation du support de capteurs au bâti 2.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION En référence aux figures, l’invention est ici décrite en application à la mesure de la surface optique So d’un élément optique Eo.
L’élément optique Eo peut comprendre un miroir M, susceptible de comprendre une surface réfléchissante, formant la surface optique So et une structure de fixation F du miroir M.
L’élément optique Eo est connu en lui-même et ne sera pas plus détaillée ici.
L’élément optique Eo peut être fabriqué grâce à un profilomètre 1 de telle manière que la surface optique So soit identique à une surface de référence aux tolérances de fabrication près.
Toutefois l’élément optique Eo peut être fabriqué grâce au profilomètre 1 selon une forme définie arbitrairement pour autant qu’elle soit sensiblement similaire à la surface de référence de l’élément optique de référence, notamment de quelques millimètres, sans que cela impacte une mesure et une performance du profilomètre.
La surface de référence peut, notamment, être un élément optique de référence, par exemple défini dans un modèle numérique établi par un système informatique de conception assistée par ordinateur. La surface de référence générée numériquement correspond à celle à laquelle doit être comparée la surface optique So d’un élément optique Eo à mesurer.
Si la machine 10 selon l’invention est utilisée en vue de stocker un produit caoutchouteux sortant d’une extrudeuse ou d’une calandreuse, le tissu intercalaire T seul est déroulé depuis le premier support 12, puis le produit caoutchouteux est enroulé avec le tissu intercalaire T sur le second support 14.
De préférence, le premier axe de réception A12 du premier support 12 et le second axe de réception A14 du second support 14 sont parallèles l’un à l’autre. De préférence, le premier axe de réception A12 et le second axe de réception A14 se situent dans un même plan horizontal P10.
De préférence, le premier support 12 et le second support 14 ont des longueurs L12,L14 identiques dans le plan horizontal P10 et ils sont centrés de part-et-d’autre d’un plan vertical P20 perpendiculaire au plan horizontal P10.
Par exemple, les deux axes de réception A12,A14 des deux supports 12,14 sont montés sur deux bâtis latéraux droit 16D et gauche 16G. Ainsi, le bâti latéral droit 16D supporte les extrémités droites des deux supports 12,14 et le bâti gauche 16G supporte les extrémités gauches des deux supports 12,14.
Afin de permettre l’enroulement et/ou le déroulement du tissu intercalaire T sur les deux supports cylindriques 12,14, les deux axes de réception A12,A14 des deux supports 12,14 sont montés mobiles en rotation par rapport aux deux bâtis 16D,16G et entraînés en rotation par des moteurs. Plus en détail, chaque axe de réception A12,A14 est monté mobile en rotation autour de son axe central longitudinal C12,C14.
Afin d’emmener l’extrémité E du tissu intercalaire T du premier support 12 vers le second support 14, la machine de transfert 10 selon l’invention comprend un dispositif automatisé de préhension 18 de l’extrémité E du tissu intercalaire T enroulé sur le premier support 12. Plus précisément et comme l’illustre la , ce dispositif automatisé de préhension 18 comprend un système de détection 20 de l’extrémité E du tissu intercalaire T enroulé sur le premier support 12 et un préhenseur 21 comprenant des éléments de préhension 22 permettant de saisir l’extrémité E du tissu intercalaire T enroulé sur le premier support 12.
Dans un mode de réalisation préféré de l’invention, le dispositif automatisé de préhension 18 comprend un bras robotisé 24 permettant de positionner le préhenseur 21 sous le premier support 12 dans une position de saisie de l’extrémité E du tissu intercalaire T enroulé sur ce premier support 12 et de déplacer le préhenseur 21 autour du second support 14 jusqu’à une position de libération de l’extrémité E du tissu intercalaire T, le mouvement du préhenseur 21 autour du second support 14 permettant d’enrouler le tissu intercalaire T autour du second support 14 et de créer un angle rentrant AR, visible en , entre le tissu intercalaire T et le second support 14, et le préhenseur 21 permettant de relâcher l’extrémité E du tissu intercalaire T vers cet angle rentrant AR lorsque le préhenseur 21 est dans sa position de libération de l’extrémité E du tissu intercalaire T.