Dispositif optoélectronique comprenant une partie de commande (1) et une partie optiquement active, dite partie optique (2), en empilement selon une direction d’empilement (z), dans lequel : la partie de commande (1) comprend au moins : un niveau (11) de composants électroniques (110) configuré pour exécuter des fonctions logiques, et un niveau (12) d’interconnexions électriques (120) connecté audit niveau (11) de composants électroniques (110) et définissant une première face (101) de la partie de commande (1), dite face avant, la partie optique (2) comprenant au moins : un niveau (21) de composants optiquement actifs (210) configurés pour émettre ou recevoir un rayonnement lumineux, un niveau (22) de connexions électriques (220) connecté audit niveau (21) de composants optiquement actifs (210) et définissant une deuxième face (202) de la partie optique (2), dite face de connexion, et dans lequel la partie de commande (1) et la partie optique (2) sont associées de façon à ce que le niveau (12) d’interconnexions électriques (120) de la partie de commande (1) soit connecté électriquement au niveau (22) de connexions électriques (220) de la partie optique (2), le dispositif étant caractérisé en ce que la partie de commande (1) comprend des connexions (130) dites traversantes s’étendant depuis le niveau (12) d’interconnexion vers une deuxième face (102) de la partie de commande (1) opposée à la première face (101), dite face arrière, et en ce que ladite face arrière (102) de la partie de commande (1) correspond à la face de connexion (202) de la partie optique (2), de sorte que le niveau (12) d’interconnexions électriques (120) de la partie de commande (1) est connecté électriquement au niveau (22) de connexions électriques (220) de la partie optique (2) par l’intermédiaire desdites connexions traversantes (130). Dispositif selon la revendication précédente dans lequel la face avant (101) de la partie de commande (1) présente des plots de contact (31) en saillie, destinés à être contactés par des pointes de test, lesdits plots de contact (31) étant connectés au niveau (12) d’interconnexions électriques (120). Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel, selon la direction (z) d’empilement, le dispositif comprend successivement : la face avant (101) de la partie de commande (1), le niveau (12) d’interconnexions (120) de la partie de commande (1), le niveau (11) de composants électroniques (110) de la partie de commande (1), la face arrière (102) de la partie de commande (1), la face de connexion (202) de la partie optique (2), le niveau (22) de connexions (220) de la partie optique (2), le niveau (21) de composants optiquement actifs (210) de la partie optique (2). Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel les composants optiquement actifs de la partie optique sont des diodes électroluminescentes à base de GaN. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel les composants électroniques (110) de la partie de commande (1) comprennent des transistors. Procédé de fabrication d’un dispositif optoélectronique selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant : fournir la partie de commande (1) sur un premier substrat (S1), de sorte que la face avant (101) soit exposée, coller la partie de commande (1) sur un substrat de transfert (H), au niveau de la face avant (101), retirer le premier substrat (S1) de sorte à exposer la face arrière (102) de la partie de commande (1), former les connexions électriques traversantes (130) depuis la face arrière (102) jusqu’au niveau (12) d’interconnexions électriques (120) de la partie de commande (1), fournir la partie optique (2) sur un deuxième substrat (S2), de sorte que la face de connexion (202) soit exposée, coller la face de connexion (202) de la partie optique (2) sur la face arrière (102) de la partie de commande (1), retirer le deuxième substrat (S2) de sorte à exposer une face (201) d’émission ou de réception de la partie optique (2). Procédé selon la revendication précédente comprenant en outre, avant collage de la partie de commande (1) sur le substrat de transfert (H), une formation de plots de contacts (31) en saillie de la face avant (101) et connectés au niveau (12) d’interconnexions (120), lesdits plots de contact (31) étant destinés à être contactés par des pointes de test. Procédé selon la revendication précédente dans lequel les plots de contact (31) sont formés dans des ouvertures (121) de la face avant (101), lesdites ouvertures (121) débouchant sur des pistes métalliques supérieures (120a, Msup) du niveau (12) d’interconnexions (120). Procédé selon la revendication précédente dans lequel la formation des plots de contact (31) comprend un dépôt pleine plaque d’une couche de germination (300), une étape de lithographie définissant, dans une couche de résine (310), des motifs de contact (M 31 ) à l’aplomb des ouvertures (121) de la face avant (101), un remplissage desdits motifs de contact (M 31 ) par un premier matériau métallique, un retrait de la couche de résine (310) exposant des parties de la couche de germination (300), en dehors des motifs de contact (M 31 ), et un retrait des parties exposées de la couche de germination (300). Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 9 comprenant en outre une étape de test de la partie de commande (1) en connectant des pointes de test sur les plots de contact (31). Procédé selon l’une quelconque des revendications 6 à 10 dans lequel le collage de la partie de commande (1) sur le substrat de transfert (H) se fait par intercalation d’une couche (400) polymère entre la face avant (101) de la partie de commande (1) et le substrat de transfert (H). Procédé selon l’une quelconque des revendications 6 à 11 comprenant en outre, après retrait du deuxième substrat (S2), une formation de modules de conversion de couleur (CCM) à partir de la face (201) d’émission ou de réception de la partie optique (2), lesdits modules de conversion de couleur (CCM) étant configurés pour modifier une longueur d’onde du rayonnement lumineux émis ou reçu par les composants optiquement actifs (210). Procédé selon l’une quelconque des revendications 6 à 12 dans lequel la formation des connexions électriques traversantes (130) comprend une formation par lithographie et gravure, depuis la face arrière (102), de motifs de vias exposant des pistes métalliques inférieures (120b, Mlow) du niveau (12) d’interconnexions (120), lesdites pistes métalliques inférieures (120b, Mlow) étant de préférence situées du côté des composants électroniques (110), et un remplissage desdits motifs de vias par un deuxième matériau métallique. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la face de connexion (202) de la partie optique (2) comprend des deuxièmes zones de contact (231), ledit procédé comprenant en outre une formation de premières zones de contacts (131) sur la face arrière (102) de la partie de commande (1), lesdites premières zones de contact (131) reliant au moins certaines connexions électriques traversantes (130), lesdites premières zones de contact (131) étant configurées pour être assemblées par un collage direct hybride avec les deuxièmes zones de contact (231) de la face de connexion (202) de la partie optique (2).