INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’étape de superposition 100 est suivie d’une étape de découpage 300 du flux de couches de matériaux 900, 901, 902 en panneaux de construction rectangulaires 9 (représentés et 4) qui évoluent le long de la chaîne de fabrication sur des rouleaux 8 mis en rotation. A titre indicatif, ces panneaux de construction 9 ont une longueur d’environ deux mètres cinquante.
Dans ce mode de réalisation de l’invention, l’étape de découpage 300 a lieu après l’étape de superposition 100, quand le plâtre est assez dur, et avant l’étape 500 de séchage.
Selon l’invention, le procédé de fabrication 1 comporte en outre une étape de détection 400 d’un défaut de liaison entre les couches de matériaux 900, 901, 902, par exemple entre la couche de plâtre 901 et la première couche de papier 900 et/ou entre la couche de plâtre 901 et la deuxième couche de papier 902. Cette détection s’effectue sur une tranche d’un panneau de construction 9, donc après l’étape de découpage 300.
Dans ce mode de réalisation de l’invention, l’étape de détection 400 a lieu entre l’étape de découpage 300 et l’étape de séchage 500, donc pendant l’étape de formation de liaison 200. Il s’agit en effet d’une détection « humide ». Cette étape de détection 400 « humide » se fait avantageusement au plus près du dispositif de découpe utilisé lors de l’étape de découpage 300, afin d’une part d’avoir une adhésion plus faible donc plus facile à caractériser entre la couche de plâtre 901 et les couches de papier 900, 902 et d’autre part de permettre une éjection rapide d’une mauvaise plaque, et une activation rapide d’une boucle de rétroaction permettant d’ajuster le procédé de fabrication 1 selon l’invention lorsqu’un défaut est détecté, comme décrit plus loin.
En variante de réalisation de l’invention, l’étape de détection 400 a lieu après l’étape de séchage 500, dans ce cas il s’agit d’une détection « sèche ». Les deux détections peuvent bien entendu être cumulées.
Cette étape de détection 400 est effectuée de préférence sur tous les panneaux de construction 9 évoluant sur la ligne de fabrication 3 pendant la mise en œuvre du procédé de fabrication 1 selon l’invention. En variante, l’étape de détection 400 n’est effectuée que sur un échantillon de panneaux de construction 9, par exemple seulement sur un panneau de construction 9 parmi dix panneaux de construction évoluant sur la ligne de fabrication 3.
L’étape de détection 400 est l’étape principale d’un procédé de contrôle 4 d’une liaison entre deux couches de matériaux d’un panneau de construction 9, mis en œuvre de manière matérielle et logicielle par un dispositif de contrôle 40 représenté figures 2 et 3.
Le dispositif de contrôle 40 comporte au moins une caméra 13 fixée à une poutre et interfacée avec un ordinateur 7, par une liaison sans fil 14, par exemple une connexion Wi-Fi utilisant la norme IEEE 802.11. De préférence plusieurs caméras sont utilisées afin de contrôler toute la tranche du panneau de construction 9. De préférence également le dispositif de contrôle 40 comporte un système d’éclairage apte à éclairer la tranche du panneau 9 de sorte à ce qu’un décollement d’une couche de papier 900 ou 902 de la couche de plâtre 901 forme une ombre entre cette couche de papier 900 ou 902 et la couche de plâtre 901, favorisant ainsi une détection de contour effectuée lors d’une sous-étape d’analyse d’image décrite plus loin.
Le dispositif de contrôle 40 comporte également au moins une buse 11 d’envoi de gaz, ici de l’air 12 sous pression, contre les panneaux de construction 9 arrivant sur la ligne de fabrication 3. Sur cette ligne de fabrication 3, les panneaux de construction se déplacent selon une direction longitudinale L dans un sens 10 de déplacement, grâce aux rouleaux 8. Les panneaux de construction 9 ont été coupés à l’étape de découpage 300, dans le sens de leur largeur selon une direction transversale T orthogonale à la direction longitudinale L et à une direction verticale V.
Une ou plusieurs buses 11 sont disposées de préférence entre les rouleaux 8 d’une même section de la ligne de fabrication 3 dans la direction transversale T, et sont agencées de préférence de manière à ce que leurs jets d’air aient des directions sensiblement parallèles à la direction longitudinale, c’est-à-dire parallèles à la direction longitudinale L à quelques degrés près (par exemple à 10 degrés près). De cette façon leurs jets d’air sont orientés sensiblement orthogonalement aux tranches des panneaux de construction 9 réalisées à l’étape de découpage 300. Les buses 11 sont disposées verticalement sous la caméra 13 et longitudinalement dans le voisinage de la position longitudinale de la caméra 13.
Le dispositif électronique 100 comprend en outre un port de débogage 112 (DEBUG PORT) fournissant une interface de communication à des fins de débogage. Par exemple, le port de débogage 112 est un circuit matériel comprenant des tampons de données et/ou un autre circuit destiné à faciliter des communications de données entre le dispositif électronique 100 et un dispositif externe qui est relié au port de débogage 112. Par exemple, le port de débogage 112 comprend une interface de communications câblées configurée pour fournir des communications câblées entre le dispositif électronique 100 et le dispositif externe, l'interface de communications câblées comprenant par exemple un socle pour recevoir une prise d'un câble reliant le dispositif 100 au dispositif externe. Selon une variante, le port de débogage 112 comprend une interface de communication sans fil pour fournir des communications sans fil entre le dispositif électronique 100 et le circuit externe.
Le port de débogage 112 est par exemple relié au circuit d'interface d'authentification 110 et à chacun des circuits de traitement CPU1 à CPUn par l'intermédiaire d'un bus dédié 114, différent du bus système 102.
Bien que cela ne soit pas représenté en , le dispositif électronique 100 peut comprendre en outre un ou plusieurs circuits d'interface de dispositifs périphériques pour interfacer avec des dispositifs périphériques du dispositif 100. Par exemple, de tels circuits d'interface sont également reliés au bus système 102 et sont également accessibles par le port de débogage 112 par l'intermédiaire du bus dédié 114.
La représente schématiquement des ports d'accès AP0 à APn du dispositif électronique 100 de la selon un exemple de mode de réalisation de la présente description.
En particulier, le port de débogage 112 est relié à chacune des unités de traitement CPU1 à CPUn par l'intermédiaire, par exemple, du bus dédié 114 et par l'intermédiaire de ports d'accès correspondants AP1 à APn. Ces ports d'accès seront également désignés ici comme étant des ports d'accès à des unités de traitement et sont capables chacun d'être dans des états ouvert et fermé. En outre, dans le cas où le dispositif électronique 100 comprend un ou plusieurs circuits d'interface de dispositifs périphériques, le port de débogage 112 est par exemple relié à chaque circuit d'interface par l'intermédiaire du bus dédié 114 et par l'intermédiaire d'un port d'accès à des interfaces périphériques correspondant (non représenté) similaire aux ports d'accès AP1 à APn. Dans ce qui suit, ce qui est décrit en relation avec les ports d'accès à des unités de traitement s'applique, toute choses étant égales par ailleurs, aux ports d'accès à des interfaces périphériques.
Lorsqu'il est à l'état ouvert, chaque port d'accès relaie des communications vers et depuis le port de débogage 112. Lorsqu'il est à l'état fermé, chaque port d'accès bloque des communications vers et depuis le port de débogage 112.
En outre, le port de débogage 112 est par exemple relié au circuit d'interface d'authentification 110, par exemple par l'intermédiaire du bis dédié 114 et par l'intermédiaire d'un port d'accès AP0. Le port d'accès AP0 est par exemple configuré pour être toujours ouvert pendant un ou plusieurs états du dispositif électronique 100, comme cela sera maintenant défini. Par exemple, le port d'accès AP0 est ouvert lorsque le dispositif électronique 100 est dans un état dans lequel il est alimenté mais avant de déclencher un état de réinitialisation du dispositif et pendant un état de démarrage dans le cas où une requête d'authentification de débogage a été effectuée, comme cela sera décrit plus en détail ultérieurement. Dans cet état ouvert, le port d'accès AP0 est configuré pour relayer des communications entre le port de débogage 112 et le circuit d'interface d'authentification 110.
Chacun des ports d'accès AP0 à APn est par exemple un circuit matériel comprenant des tampons mémoire et/ou un autre circuit pour relayer des communications, lorsqu'il est à l'état ouvert, entre le port de débogage et le circuit 110 ou les unités de traitement CPU1 à CPUn. Dans le cas des ports d'accès à des unités de traitement AP0 à APn, ceux-ci sont disposés entre le port de débogage 112 et les unités de traitement CPU1 à CPUn respectivement, et fournissent le seul canal de communication disponible entre le port de débogage 112 et les unités de traitement CPU1 à CPUn. Ainsi, lorsque ces ports d'accès AP0 à APn sont à l'état fermé, aucune liaison de communication n'est disponible entre le port de débogage 112 et les unités de traitement CPU1 à CPUn, et les unités de traitement CPU1 à CPUn sont ainsi protégés de tentatives d'accès non autorisés par l'intermédiaire du port de débogage 112.
Les ports d'accès AP0 à APn sont par exemple commandés pour être à l'état ouvert ou fermé par des bits de commande stockés dans un registre de commande système 201, qui est par exemple commandé par l'unité de traitement maître CPU1.
Comme cela est représenté en , un dispositif externe 200 (EXTERNAL DEVICE) est par exemple connecté au port de débogage 112 lorsqu'une procédure de débogage doit être déclenchée. Le dispositif externe 200 est par exemple un ordinateur exécutant un programme de débogage, qui est un programme logiciel à utiliser pour déboguer le dispositif électronique 100.
Le circuit d'interface d'authentification 110 comprend par exemple des registres 202 (HOST-DEVICE REGS) qui permettent des communications entre le dispositif externe 200 (host) et l'unité de traitement maître CPU1, comme cela sera décrit ci-après plus en détail en relation avec la .
La représente schématiquement les registres de dispositif hôte 202 du circuit d'interface d'authentification 110 de la plus en détail selon un exemple de mode de réalisation de la présente description.
Les registres 202 sont par exemple tous des registres volatiles.
Les registres 202 comprennent par exemple un registre d'état (DBG_AUTH status register [31 :0]) 302, qui est configuré pour stocker une indication de l'état ouvert ou fermé de chacun des ports d'accès du dispositif, tels que les ports d'accès des unités de traitement AP0 à APn et les un ou plusieurs ports d'accès des interfaces périphériques, s'ils sont présents. Le registre d'état 302 peut être lu par le dispositif externe 200 par l'intermédiaire du port de débogage 112 et par l'intermédiaire du port d'accès AP0. Dans certains modes de réalisation, le registre d'état 302 est à lecture seule. Dans l'exemple de la , le registre d'état 302 est un registre à 32 bits, bien que dans des variantes de mode de réalisation d'autres tailles soient possible. En outre, dans l'exemple de mode de réalisation de la , le registre d'état 302 peut indiquer l'état de jusqu'à 16 ports d'accès AP0 à AP15, bien que dans des variantes de mode de réalisation plus ou moins de ports d'accès pourraient être pris en charge, en fonction de la taille du registre d'état 302. Dans l'exemple de la , le registre d'état 302 stocke, pour chaque port d'accès, un premier bit AP0P à AP15P indiquant si le port d'accès correspondant AP0 à AP15 est présent, et un deuxième bit AP0S à AP15S indiquant l'état courant du port d'accès correspondant AP0 à AP15, en d'autres termes s'il est ouvert ou fermé.
Au moment du démarrage du dispositif électronique 100, le contenu du registre d'état 302 est par exemple chargé, par une machine d'état (non représentée), à partir d'un stockage sécurisé dans une mémoire non volatile, telle que la mémoire 104 de la . Par exemple, par défaut, au moment du démarrage, les ports d'accès AP1 à APn sont tous mis à l'état fermé, alors que le port AP0 est mis à l'état ouvert. L'état ouvert ou fermé de chacun des ports AP0 à APn est par exemple commandé directement par des états stockés du dispositif électronique 100 qui sont stockés dans un stockage sécurisé.
Un avantage du registre d'état est qu'il assure une solution évolutive susceptible de prendre en charge l'ajout de ports d'accès supplémentaires au système.
Dans la configuration illustrée par la , le deuxième délai de latence DL2 a dépassé un premier seuil prédéfini noté DS2a, et un mode de délestage du deuxième cœur est alors mis en œuvre.
Dans ce mode de délestage noté MD2, la première partie de tâche, exécutée sur le premier cœur A1, comprend une portion de base T10 suivie de la portion de queue T12, et suivie de la portion de tête T21 qui était normalement exécutée sur le deuxième cœur mais qui se retrouve maintenant exécutée sur le premier cœur. La première partie de tâche, dans ce mode de délestage MD2, est notée TK1-MD2.
Dans l’exemple illustré, le deuxième cœur se contente de réaliser la portion de base T20 de la deuxième partie de tâche. La deuxième partie de tâche, dans ce mode de délestage MD2, est notée TK2-MD2.
En effet, selon cette configuration optionnelle avec un troisième cœur, la portion de queue T23 n’est plus exécutée sur le deuxième cœur A2, mais à la place elle est exécutée sur le troisième cœur A3.
La troisième partie de tâche, exécutée sur le troisième cœur A3, comprend ainsi, dans le mode MD2, la portion de queue T23 de la deuxième tâche telle que définie dans le mode nominal, la portion de tête T32, et la portion de base T30. La troisième partie de tâche, dans ce mode de délestage MD2, est notée TK3-MD2.
Bien entendu, si le deuxième délai de latence DL2 redevient raisonnable et nominal, (en pratique s’il remplit le critère DL2 .
Dans la configuration illustrée par la , le premier délai de latence DL1 a dépassé un troisième seuil prédéfini noté DS1a, et un mode de délestage du premier cœur noté MD1 est alors mis en œuvre.
La portion de queue T12 de la première partie telle que définie dans le mode nominal, est exécutée alors sur le deuxième cœur A2 et désactivée sur le premier cœur A1.
Le fonctionnement du deuxième cœur A2 est modifié par l’adjonction au début de la portion de queue T12. La deuxième partie de tâche, dans ce mode de délestage MD1, est notée TK2-MD1.
Dans le mode MD1, Le premier cœur A1 ne réalise que la portion de base T10. La première partie de tâche, dans ce mode de délestage MD1, est notée TK1-MD1.
Le fonctionnement du troisième cœur A3 reste ici nominal.
Bien entendu, si le délai de latence DL1 redevient raisonnable et nominal, (en pratique s’il remplit le critère DL1 .
Dans la configuration illustrée par la , le troisième délai de latence DL3 a dépassé un cinquième seuil prédéfini noté DS3a, un mode de délestage du troisième cœur noté MD3 est mis en œuvre.
La portion de tête T32 de la troisième partie telle que définie dans le mode nominal, est exécutée alors sur le deuxième cœur A2 et désactivée sur le troisième cœur A3. La troisième partie de tâche, dans ce mode de délestage MD3, est notée TK3-MD3.
Le fonctionnement du deuxième cœur A2 est modifié par l’adjonction à la fin de la portion de tête T32 de la troisième tâche. La deuxième partie de tâche, dans ce mode de délestage MD3, est notée TK2-MD3.
Le fonctionnement du premier cœur A1 reste ici nominal.
Saccharina lactissima(kombu royal) et la Laminaria digitata présentent des propriétés antioxydantes, émulsifiantes, aromatiques. Pour les propriétés antioxydantes à mettre en exergue, l’inventeur pense que le jus devra être concentré.
Etape vii) : une fois le soutirage du jus lactofermenté réalisé, on, procède au lavage des algues lactofermentées, suivi de leur stockage tampon, et de leur collecte.
Plus précisément, les algues lactofermentées sont déversées dans une trémie pour un rinçage léger à l’eau douce précédé le cas échéant d’un égrenage. Elles sont ensuite égouttées dans un récipient. Il peut s’agir d’un récipient de type GEABOX® à paroi ajourées. Cet égouttage permet d’enlever le maximum d’acide lactique présent dans les algues pour interrompre au maximum le processus de fermentation. De préférence, en cours de fermentation, on peut réaliser un mélange d’algues dans le jus pour une homogénéisation en anaérobie, suivie d’une mise dans un récipient faisant office de stockage tampon.
Pour stabiliser les algues et donc éviter le développement de bactéries néfastes, de l’eau douce à 5% de vinaigre blanc bio ou de l’acide citrique à 0,8 % peut être ajoutée dans le volume de conditionnement de sorte d’obtenir un PH de 3 et de conserver intactes les algues conditionnées pendant une durée au minimum de 6 mois à température ambiante, ce qui définit leur DLC. A la place de l’eau, on peut utiliser un liquide de pH compris entre 2 et 3 pour obtenir la stabilité recherchée pour le conditionnement.
Le conditionnement des algues peut se faire dans des bidons ou seaux de volume faible, typiquement 10 L ou des futs de volume plus importants typiquement de 220 L.
A titre d’exemple du procédé tel qu’il vient d’être décrit, des algues de l’espèce Himanthalia elongata, ont été découpées à une longueur entre 0,5 et 1,3cm.
Puis, un salage a été effectuée dans une quantité de 1 à 10% par rapport au poids des algues découpées.
Les algues découpées et salées ont été stockées à une température comprise entre 10 et 30°C dans des cuves fermées et lestées individuellement par une plaque dont le poids est de l’ordre de 10% du poids des algues contenues dans une cuve.
L’ensemencement a été effectué à cette température ambiante de manière séquentielle comme suit : ensemencement pour une fermentation primaire hétérolactique à partir d’un mélange de 5 x 10 5 de Leuconostoc mesenteroides par gramme d’algue et 5x10 5 de Lactobacillus brevis par gramme d’algue ; mesure de l’acidité du mélange jusqu’à descendre à un pH de l’ordre de 4,5 ; ensemencement pour une fermentation secondaire homolactique à partir de lactobacillus plantarum dans une quantité de 10 6 germes par gramme d’algue jusqu’à atteindre pH 4, ce qui correspond à une durée d’environ 6 jours.
Si dans l’exemple illustré, le récipient sert à la fois aux étapes de stockage des algues avant ensemencement, de lieu de lactofermentation, et de collecte, on peut envisager d’avoir un ou plusieurs réservoirs de stockage des algues avant leur ensemencement, un ou plusieurs autres réservoirs pour la lactofermentation et pour la collecte des algues et du jus lactofermentés.
En tant que récipient de lactofermentation, on peut utiliser des cuves de type IBC, dans une version équipée avec une vanne ou robinet pour le soutirage du jus lactofermenté par gravité ou pompage.
L’exemple indiqué ci-dessus correspond à l’Himanthalia elongata avec un ensemencement.
Pour certaines espèces d’algues, on peut s’affranchir de l’étape d’ensemencement et donc au préalable de dosage puis de réhydratation de ferments.
En effet, une lactofermentation naturelle peut suffire entre l’étape de découpe et l’étape de stockage en récipient comme selon la .
Cette lactofermentation naturelle peut concerner par exemple le Kombu Royal pour lequel la fermentation se réalise avec la flore bactérienne endogène.
- un des bras comprend deux parois internes, chaque paroi interne définissant un passage débouchant hors du bras à chaque extrémité du bras, l’axe du cylindre ne passant par aucun des deux passages ;
- le bras comprenant les deux parois internes comprend en outre le logement fermé ;
- le bras traversé par le passage débouchant ou les passages débouchant comprend également au moins une ailette qui s’étend radialement à l’intérieur du passage ou de l’un des passages depuis la paroi interne ou l’une desdites parois internes, l’ailette étant configurée pour augmenter une surface d’échange thermique entre le bras et un fluide s’écoulant dans le passage ;
- chaque passage débouchant d’un bras est contigu à une pièce de jonction, la pièce de jonction comprenant un conduit interne en communication fluidique avec ledit passage débouchant, et le conduit interne étant débouchant à l’extérieur du noyau magnétique et/ou le passage débouchant étant un premier passage débouchant, le conduit interne étant en communication fluidique avec un second passage débouchant, le second passage débouchant traversant le bras ou un autre bras contigu à la pièce de jonction ;
- le conduit interne étant un premier conduit interne, la pièce de jonction comprenant le premier conduit interne comprend un second conduit interne, un bras contigu à la pièce de jonction étant traversé par un troisième passage débouchant, le second conduit interne étant en communication avec le troisième passage débouchant, et le second conduit interne étant débouchant à l’extérieur du noyau magnétique, et/ou un bras contigu à la pièce de jonction étant traversé par un quatrième passage débouchant, le second conduit interne étant en communication fluidique avec le quatrième passage débouchant ;
- un ensemble comprenant un bras et une pièce de jonction contigüe au bras, comprend une zone d’entrefer définie par deux faces, les deux faces s’étendant de manière perpendiculaire à l’axe du cylindre, la matière située entre les deux faces étant non magnétique ; et
- pour la zone d’entrefer : soit le bras comprend les deux faces de la zone d’entrefer, soit le bras comprend une face et la pièce de jonction comprend l’autre face de la zone d’entrefer ;
L’invention couvre également une turbomachine comprenant un noyau magnétique tel qu’on a pu le présenter jusqu’à présent, et un aéronef comprenant une telle turbomachine.
la est une représentation schématique d’un noyau magnétique selon un mode de réalisation de l’invention,
les figures 2 et 3 sont des représentations schématiques d’un type de bras d’un noyau magnétique selon un coupe radiale en et une coupe axiale en ,
les figures 4 et 5 sont des représentations schématiques d’un type de bras d’un noyau magnétique selon un coupe radiale en et une coupe axiale en ,
les figures 6 et 7 sont des représentations schématiques d’un type de bras d’un noyau magnétique selon un coupe radiale en et une coupe axiale en ,
C’est donc ce type de protocole qui a été retenu pour toutes les réactions d’ECL dont les résultats sont rapportés ci-après.
En l’espèce, ces réactions ont été réalisées en appliquant à l’électrode de travail un potentiel négatif constant de -1,8 V pendant 40 secondes puis un potentiel positif constant de +0,8 V pendant 5 secondes.
La mesure de la luminescence émise a été lancée dès le début de l’application du potentiel négatif à l’électrode de travail.
I - Influence de la présence d’ eau dans le milieu réactionnel sur le signal de luminescence mesuré :
Afin d’apprécier l’influence de la présence d’eau dans le milieu réactionnel sur le signal de luminescence émis, 3 solutions synthétiques, respectivement S1, S2 et S3, ne différant les unes des autres que par leur teneur en eau sont soumises à une réaction d’ECL.
Ces solutions sont préparées en dissolvant du scatol de synthèse dans de l’acétonitrile pour leur conférer une concentration en scatol de 100 nmol/L, et en ajoutant aux solutions résultantes du TBAHFP pour leur conférer une concentration en sel de fond de 0,1 mol/L.
Puis de l’eau est ajoutée aux seules solutions S2 et S3, à hauteur de 1 % volumique pour la solution S2 et de 2 % volumiques pour la solution S3. La solution S1 est donc exempte d’eau.
Les résultats sont illustrés sur la qui illustre les signaux de luminescence obtenus pour les 3 solutions.
Cette figure montre que, lorsque de l’eau est présente dans le milieu réactionnel, l’intensité maximale du signal émis est affaiblie du fait de l’interaction de l’eau avec les ions superoxydes. Ainsi, la solution S3, comprenant 2 % volumiques d’eau, conduit à un signal de luminescence dont le pic est affaibli d’environ 70 % par rapport à celui obtenu pour la solution S1, exempte d’eau.