INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En outre, l'unité de traitement 11 peut être configurée pour recevoir des données du dispositif transducteur 20, traiter des données et/ou envoyer des données à un dispositif externe, comme par exemple, un dispositif de traitement, de stockage, d'affichage, un serveur, un ordinateur sur lequel un algorithme d'intelligence artificielle (IA) est exécuté, une station de travail dédiée, ou tout autre dispositif externe.
Toutefois, le système 10 peut être n'importe quel type de système électronique. Par exemple, le système 10 peut être un autre type de système médical qu'un système d'imagerie par ultrasons. En conséquence, le dispositif transducteur 20 peut être n'importe quel type de dispositif d'imagerie ou de capteur, utilisant d'autres ondes que les ondes ultrasonores (par exemple, des ondes ayant une longueur d'onde différente de la longueur d'onde des ultrasons et/ou des ondes n'étant pas des ondes sonores).
Selon d'autres exemples, le système 10 et/ou le dispositif transducteur 20 sont configurés à des fins de communication, d'imagerie ou de balayage, par exemple dans le domaine de l'imagerie médicale, du radar, du sonar, de la sismologie, des communications sans fil, de la radioastronomie, de l'acoustique et de la biomédecine.
Des exemples de systèmes d'imagerie médicale comprennent un système d'imagerie par ultrasons, un système d'imagerie par rayons X (par exemple système permettant d’effectuer des mammographies) et un système IRM (Imagerie par résonance magnétique).
La représente schématiquement des exemples de réalisation du système (ou dispositif) 10 tel que précédemment décrit en référence à la , à savoir un système d'imagerie ultrasonore dans cet exemple.
Le système d'imagerie ultrasonore 10 tel que représenté en peut comprendre :
- une sonde à ultrasons 20 (correspondant par exemple au dispositif transducteur 20 de la ),
- une unité de traitement 30 configurée pour traiter ou générer une image sur la base des signaux SG reçus par la sonde 20 (cette unité 30 correspondant par exemple à l'unité de traitement 11 de la ),
Cependant, l’empilement d’une couche diélectrique, en particulier en oxyde, par exemple en un oxyde de silicium, sur une couche métallique, en particulier en cuivre, peut générer des problèmes de défaut d’adhérence, par exemple des phénomènes de délamination à l’interface, d’autant plus lorsque l’empilement subit un traitement thermique.
Il existe un besoin de résoudre les problèmes de défaut d’adhérence entre des couches de cuivre et des couches d’oxyde, ou de métal oxydé, dans des dispositifs électroniques.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des dispositifs électroniques connus, en particulier des dispositifs optoélectroniques connus.
Les modes de réalisation visent en particulier les filtres optiques métalliques, ou les lentilles métalliques, destinés à être assemblés à des capteurs optiques, tels que des capteurs d'images.
Une application particulière des modes de réalisation concerne les capteurs optiques réalisés en technologie CMOS sur un substrat, typiquement un substrat en silicium.
Les modes de réalisation peuvent également viser des structures de redistribution de courant comprenant du cuivre en contact avec un oxyde ou un métal oxydé.
Un mode de réalisation prévoit un procédé d'assemblage d'une première couche d’assemblage comprenant une première région de cuivre à une première surface et d’une deuxième couche d’assemblage comprenant une deuxième région d'oxyde ou d'un métal oxydé à une deuxième surface, dans lequel les première et deuxième surfaces sont assemblées à l'aide d'un collage hybride tel que toute la première région de cuivre est mise en contact avec l'oxyde ou le métal oxydé de la deuxième région.
Selon un mode de réalisation, la première couche d’assemblage est comprise dans une première structure, par exemple une première puce ou une première plaquette, la deuxième couche d’assemblage est comprise dans une deuxième structure, par exemple une deuxième puce ou une deuxième plaquette, et le procédé comprend, avant le collage hybride, le positionnement de la première structure par rapport à la deuxième structure.
Selon un mode de réalisation, la première couche d’assemblage comprend, par exemple est, une couche de cuivre continue.
Selon un mode de réalisation, la première couche d’assemblage comprend, à la première surface, par exemple est, une première couche structurée comportant, dans un plan parallèle au plan de la première surface, des premières portions en un premier matériau diélectrique, par exemple en oxyde ou métal oxydé, en alternance avec des deuxièmes portions en cuivre.
Selon un mode de réalisation, la première couche structurée est formée selon un procédé Damascène, le premier matériau diélectrique étant par exemple un oxyde de silicium.
Selon un mode de réalisation, les dimensions dans le plan des deuxièmes portions en cuivre sont comprises entre 600 nm et 10 µm, par exemple comprises entre 600 nm et 5 µm.
Selon un mode de réalisation, les dimensions dans le plan des deuxièmes portions en cuivre sont inférieures à 600 nm, par exemple inférieures à 300 nm, ou inférieures à 200 nm, par exemple égales à environ 100 nm.
Selon un mode de réalisation, la deuxième couche d’assemblage comprend, par exemple est, une couche continue de l’oxyde ou du métal oxydé.
Selon un mode de réalisation, la deuxième couche d’assemblage comprend, à la deuxième surface, par exemple est, une deuxième couche structurée comportant, dans un plan parallèle au plan de la deuxième surface, des troisièmes portions de l'oxyde ou du métal oxydé, en alternance avec des quatrièmes portions en un deuxième matériau diélectrique, par exemple en un nitrure de silicium.
Selon un mode de réalisation, avant le collage hybride : - la première couche d’assemblage est formée au-dessus d’un premier substrat, et la deuxième couche d’assemblage est formée au-dessus d’un deuxième substrat ; et/ou - les première et deuxième surfaces sont aplanies, par exemple par polissage mécano-chimique ; et/ou - une couche métallique, par exemple une couche de silicium, est oxydée de manière à former le métal oxydé à la deuxième surface.
Selon un mode de réalisation, chacun des deux rails latéraux comporte successivement, depuis une extrémité longitudinale arrière de la remorque en direction de l’extrémité longitudinale avant de la remorque : une rampe tournée vers l’arrière destinée à engager une dite première roue de la machine de levage, la portion plane et la portion montante et dans laquelle le rail central comporte successivement depuis une extrémité longitudinale arrière de la remorque en direction de l’extrémité longitudinale avant de la remorque une rampe tournée vers l’arrière destinée à engager la roue indépendante, la portion plane et la portion montante.
Ainsi, la machine de levage peut être chargée sur la remorque en marche avant, c’est-à-dire que les deux premières roues vont chacune s’engager sur un rail latéral puis la roue arrière va ensuite être positionnée sur le rail central.
Selon un mode de réalisation, chacun des deux rails latéraux est monté à pivot sur le châssis, la rampe tournée vers l’arrière étant destinée à prendre appui sur le sol dans une position inclinée du rail latéral et à être élevée au-dessus du sol dans une position redressée du rail latéral.
Ainsi, la position inclinée permet de faciliter le chargement de la machine de levage sur la remorque. En outre, au fur et à mesure que la machine de levage est chargée sur la remorque, chaque rail latéral passe de la position inclinée à la position redressée du rail.
Selon un mode de réalisation, la rampe du rail latéral présente une orientation inclinée par rapport à la portion plane du rail latéral.
Ainsi, le chargement de la machine de levage est facilité.
Selon un mode de réalisation, le rail central est espacé des deux rails latéraux.
Selon un mode de réalisation, le rail central est monté à pivot sur le châssis, la rampe tournée vers l’arrière étant destinée à prendre appui sur le sol dans une position inclinée du rail central et à être élevée au-dessus du sol dans une position redressée du rail central.
Selon un mode de réalisation, la rampe présente une orientation inclinée par rapport à la portion plane du rail central.
Selon un mode de réalisation, la remorque comporte un plateau d’engagement lié à une extrémité longitudinale arrière du châssis, le plateau d’engagement s’étendant selon la direction transversale sur toute largeur de la remorque afin de permettre l’engagement des premières roues sur respectivement le premier rail latéral et le deuxième rail latéral et permettre l’engagement de la troisième roue sur le rail central.
Selon un mode de réalisation, chacun des deux rails latéraux comporte, successivement depuis le plateau d’engagement en direction de l’extrémité longitudinale avant de la remorque, la portion montante et la portion plane et dans laquelle le rail central comporte, successivement depuis le plateau d’engagement en direction de l’extrémité longitudinale avant de la remorque, la portion plane et la portion montante.
Selon un mode de réalisation, chacun des deux rails latéraux comporte, successivement depuis le plateau d’engagement en direction de l’extrémité longitudinale avant de la remorque, la portion plane et la portion montante et dans laquelle le rail central comporte, successivement depuis le plateau d’engagement en direction de l’extrémité longitudinale avant de la remorque, la portion plane et la portion montante.
Selon un mode de réalisation, le plateau d’engagement est monté à pivot sur le châssis de manière à permettre l’abaissement et le levage dudit plateau d’engagement afin de faciliter le chargement et le déchargement de la machine de levage.
Selon un mode de réalisation, le rail central est solidaire du plateau d’engagement pour pivoter avec le plateau d’engagement.
Selon un mode de réalisation, chacun des deux rails latéraux est solidaire du plateau d’engagement pour pivoter avec le plateau d’engagement.
Selon un mode de réalisation, au moins une des portions montantes est précédée d’une portion descendante en direction de l’extrémité longitudinale avant de la remorque pour former un berceau destiné à recevoir une dite roue de la machine de levage dans une position stable. Selon un mode de réalisation, la portion montante du rail central est précédée d’une portion descendante en direction de l’extrémité longitudinale avant de la remorque pour former un berceau destiné à recevoir la troisième roue de la machine de levage dans une position stable. Selon un mode de réalisation, la portion montante de chaque rail latéral est précédée d’une portion descendante en direction de l’extrémité longitudinale avant de la remorque pour former un berceau destiné à recevoir une dite première roue de la machine de levage dans une position stable.
Il est à noter que l’étape de localisation LO est optionnelle. L’étape de suivi peut, consister à suivre les positions P ijm des microbulles obtenues lors de l’étape de détection DE au lieu de suivre les positions plus précises PS ijm obtenues lors de l’étape de localisation LO.
L’étape de traitement de bloc TB i peut ensuite comprendre une étape de reconstruction RE d’une image à partir de données générées lors de traitement de bloc TB i du bloc de données B i d’ordre i.
Par exemple, l’étape de reconstruction RE comprend une étape de reconstruction d’une image IR i représentant les trajets suivis par différentes microbulles sur les différentes images élémentaires améliorées AM ij générées à partir des sous-blocs de données respectifs SB ij des blocs de données d’ordre i B i , c’est-à-dire représentant les positions P ijm ou PS ijm des microbulles suivies sur les sous-blocs de données respectifs SB ij .
L’étape de traitement T peut ensuite comprendre une étape de reconstruction globale RET d’une image globale IG à partir de données générées lors de traitement de bloc TB i d’ordre i du bloc de données B i d’ordre i, par exemple, à partir d’images IR i reconstruites lors d’étapes de reconstruction RE, par exemple à partir des images IR i avec i = 1 à N.
Les étapes listées ci-dessus sont réalisées par des méthodes classiques connues de l’homme du métier qui ne seront pas décrites à nouveau ici. Des exemples non limitatifs des méthodes utilisés sont donnés ci-après.
L’étape de combinaison COMB comprend, par exemple une étape de formation de voies, appelée « beamforming » en terminologie anglo-saxonne.
Dans un mode de réalisation, l’’étape de formation de voies est réalisée par la méthode appelée Retard et Somme plus connue sous le nom anglo-saxon de « Delay & Sum ».
Par exemple, dans le cas d’une imagerie 2D par ondes planes où il n’y a qu’une seule sous ouverture définie par des transducteurs alignés selon un axe de la sonde. Les différents faisceaux W k sont des ondes planes émises avec un angle a k par rapport à une direction normale. Les images élémentaires EI ij sont obtenues en combinant une somme des signaux acquis par les transducteurs retardés par des retards :
Où x est une coordonnée d’un point selon l’axe de la sonde dans un repère lié à la sonde ; z est une coordonnée d’un point selon la normale à l’axe de la sonde dans le repère lié à la sonde et x’ est une coordonnée du transducteur selon l’axe de la sonde dans le repère lié à la sonde.
L’étape de combinaison COMB peut être réalisée par d’autres méthodes connues de l’homme du métier basées sur des modèles mathématiques, par exemple, par formation de voie dans l’espace de Fourier, en utilisant des méthodes adaptatives, ou multivariantes. Elle peut en variante être réalisée par une méthode d’apprentissage utilisant, par exemple, un réseau de neurones entraîné à reconstruire les images élémentaires à partir des données du sous-bloc.
Dans une réalisation particulière, l’étape d’acquisition élémentaire se h comprend la mise en œuvre de plusieurs séquences d’acquisition individuelles si hk avec k = 1 à K et K est un entier supérieur 1. Ces séquences d’acquisition individuelles si hk diffèrent en ce que des caractéristiques spatiales et/ou temporelles des faisceaux émis lors de leurs étapes d’émission E hk respectives diffèrent comme expliqué précédemment.
L’étape de combinaison COMB mise en œuvre lors du traitement élémentaire TB i j comprend, par exemple, plusieurs étapes de formations de voies, les étapes de formations de voies respectives utilisent des données acquises sous l’effet de l’émission de faisceaux respectifs, lors de l’acquisition du sous-bloc de données SB i j , de sorte à former plusieurs images intermédiaires et une étape de combinaison, par exemple de moyennage de ces images intermédiaires de sorte à former l’image élémentaire. Ce procédé est connu sous le nom anglo-saxon de » compounding » ou de «coherent compounding ». Il permet d’augmenter le contraste et la résolution des images. La combinaison d’une pluralité d’images permet de limiter le bruit et donc d’augmenter le contraste. La combinaison d’images acquises au moyen de faisceaux distincts permet d’augmenter la résolution.
En variante, k est égal à 1.
En variante et/ou en sus, l’étape sb j d’acquisition d’un sous-bloc SB ij comprend la mise en œuvre de plusieurs séquences d’acquisition élémentaires se h avec h = 1 à H et H est un entier supérieur 1. Ces séquences d’acquisition élémentaires se h diffèrent par les configurations d’émission/réception C h utilisées. Ce type de procédé permet d’adresser des sondes avec un nombre de transducteurs plus important que le nombre de voies de traitement électronique disponibles.
Dans ce cas, l’étape de combinaison COMB comprend avantageusement une étape connue de concaténation des données acquises avec les différentes configurations d’émission/réception de façon à recomposer la totalité du champ de vue. Cette étape est mise en œuvre préalablement à la ou aux étapes de formation de voies.
Une chambre de pulvérisation du produit cosmétique liquide est de préférence délimitée entre la deuxième grille de la deuxième unité d’atomisation et la première grille de la première unité d’atomisation.
Dans un mode de réalisation, la distance séparant la face avant de la deuxième grille et la face arrière de la première grille est réglable
La première unité d’atomisation peut comprendre un boîtier supportant le premier transducteur électromécanique et la première grille, et à l’intérieur duquel est montée au moins en partie la deuxième unité d’atomisation.
Avec une telle conception, il est possible de prévoir que la deuxième unité d’atomisation comprenne au moins un réservoir supportant le deuxième transducteur électromécanique et la deuxième grille, au moins la deuxième grille étant montée à l’intérieur du boîtier de la première unité d’atomisation.
Dans un mode de réalisation particulier, le premier transducteur électromécanique de la première unité d’atomisation est solidaire de la première grille.
Par « transducteur électromécanique solidaire de la grille », on entend que le transducteur électromécanique est fixe par rapport à la grille. Le transducteur électromécanique peut être formé d’une ou de plusieurs pièces rapportées sur la grille. Alternativement, le transducteur électromécanique peut être réalisé d’une seule pièce avec la grille.
Avec une telle conception, la grille est apte à être animée d’un mouvement vibratoire sous l’action du transducteur électromécanique pour pulvériser ledit produit cosmétique liquide au travers de ses orifices de pulvérisation.
Dans un mode de réalisation particulier, le deuxième transducteur électromécanique de la deuxième unité d’atomisation est solidaire de la deuxième grille.
Le dispositif peut également comprendre des moyens d’alimentation électrique communs du premier et du deuxième transducteurs électromécaniques.
Dans un mode de réalisation particulier, la deuxième unité d’atomisation comprend une pluralité de deuxièmes grilles pourvues chacune d’une pluralité d’orifices de pulvérisation et aptes à être alimentées en produits cosmétiques liquides à atomiser différents, chacune desdites grilles étant pourvue d’une face avant, située à distance de la face arrière de la première grille, du côté de laquelle est destiné à être pulvérisé le produit cosmétique liquide associé et orientée vers la face arrière de la première grille, et d’une face arrière opposée à la face avant et apte à être alimentée en produit cosmétique liquide à atomiser associé.
L’invention concerne également un procédé d’atomisation d’au moins un produit cosmétique liquide, comprenant les étapes suivantes :
- alimenter la face arrière d’une première grille d’une première unité d’atomisation avec le produit cosmétique liquide, et
- émettre des vibrations à l’aide d’au moins un premier transducteur électromécanique pour pulvériser le produit cosmétique liquide au travers d’une pluralité d’orifices de pulvérisation de la première grille et du côté de la face avant de ladite première grille.
Selon un mode de mise en œuvre général, l’étape d’alimentation de la face arrière de la première grille de la première unité d’atomisation est réalisée à l’aide d’une deuxième unité d’atomisation comprenant au moins une deuxième grille et au moins un deuxième transducteur électromécanique, et comprend les sous-étapes suivantes :
- alimenter la face arrière de la deuxième grille avec le produit cosmétique liquide, et
- émettre des vibrations à l’aide du deuxième transducteur électromécanique pour pulvériser ledit produit cosmétique liquide au travers d’une pluralité d’orifices de pulvérisation de la deuxième grille, du côté de sa face avant et en direction de la face arrière de la première grille de la première unité d’atomisation.
[Huile non volatile non siliconée]
La composition selon la présente invention comprend (b) au moins une huile non siliconée non volatile. Deux ou plusieurs types différents d’huile non volatile non siliconée peuvent être utilisés en combinaison. Ainsi, un seul type d’huile non volatile non siliconée ou une combinaison de différents types d’huiles non volatiles non siliconées peuvent être utilisés.
L’expression « non volatile » signifie capable de rester sur une substance kératineuse telle que la peau ou une fibre kératineuse telle que les cheveux pendant au moins plusieurs heures à température ambiante (25 °C) et à pression atmosphérique. Le silicone non volatil peut présenter une tension de vapeur inférieure à 10 −3 mmHg (0,13 Pa).
La ou les huiles non volatiles non siliconées peuvent être choisies dans le groupe constitué par des huiles naturelles telles que celles d’origine végétale ou animale, des huiles synthétiques et leurs mélanges.
La ou les (b) huile(s) non volatile(s) non siliconée(s) peut (peuvent) être sélectionnée(s) parmi les huiles non polaires telles que les huiles hydrocarbonées, les huiles polaires telles que les huiles végétales ou animales, les huiles d’ester et les huiles d’éther, et leurs mélanges.
À titre d’exemples préférés d’huiles hydrocarbonées, on peut citer, par exemple, l'huile minérale (par ex. la paraffine liquide), la paraffine, la vaseline ou le pétrole, les naphtalènes, et similaires ; le polyisobutène hydrogéné, l’isoicosane, les polydécènes et le copolymère de décène/butène et leurs mélanges.
Parmi les monoesters de monoacides et de monoalcools, on peut citer le palmitate d’éthyle, le palmitate d’éthylhexyle, le palmitate d’isopropyle, le carbonate de dicaprylile, les myristates d’alkyle tels que le myristate d’isopropyle ou le myristate d’éthyle, le stéarate d’isocétyle, l’isononanoate de 2-éthylhexyle, l’isononanoate d’isononyle, le néopentanoate d’isodécyle et le néopentanoate d’isostéaryle.
L’étape de combinaison comprend, par exemple, une étape de concaténation des données acquises au moyen des différentes séquences élémentaires.
En variante, h= 1.
L’étape d’amélioration AM mise en œuvre pour améliorer les signaux de l’image élémentaire IE ij , qui sont issus des microbulles par rapport à d’autres signaux de l’image élémentaire IE ij , peut utiliser uniquement l’image élémentaire IE ij ou cette image et au moins une des autres images élémentaires IE ij ’ avec j’ différent de j. Autrement dit, cette étape permet d’améliorer le contraste entre ces deux types de signaux.
Cette étape d’amélioration AM consiste, par exemple, à améliorer les signaux issus des microbulles par rapport à ceux des tissus environnants, par exemple, des parois des vaisseaux sanguins dans lesquels circulent les microbulles.
L’étape d’amélioration AM comprend, par exemple, une étape de filtrage pour supprimer des signaux provenant des tissus de l’image élémentaire et ne conserver que les signaux provenant des microbulles. Cette étape est, par exemple, connue sous le nom de « clutter filter » ou filtrage du fouillis. Elle comprend par exemple l’application de filtres spatio-temporels de type Décomposition en Valeurs Singulières ou SVD, acronyme de l’expression « Singular Value Decomposition » en terminologie anglo-saxonne pour séparer les échos provenant des microbulles des échos provenant des tissus.
En variante, l’étape d’amélioration AM utilise une stratégie non linéaire. Il s’agit, par exemple, d’une méthode de traitement particulière basée sur l’émission de faisceaux particuliers lors de l’étape d’acquisition. Le faisceau est, par exemple défini de façon à réaliser une inversion de phase connue sous le nom de « Pulse Inversion » en terminologie anglo-saxonne, une modulation d’amplitude, par exemple une modulation d’amplitude sur les longs ensembles (AMLE), une émission de CHIRP acronyme de l’expression anglo-saxonne « Compressed High Intensity Radar Pulse », une émission utilisant un code de Golay, ou d’autres stratégies équivalentes.
L’étape de détection DE des microbulles, est par exemple, mise en œuvre, par une recherche des maximas locaux de l’intensité des pixels ou voxels de l’image améliorée. Cette étape typiquement permet de positionner les microbulles au pixel ou voxel près.
L’étape de localisation LO des microbulles consiste à améliorer la précision des positions des microbulles obtenues lors de l’étape de détection DE. Il s’agit avantageusement une méthode de localisation avec une précision sub-pixel ou sub-voxels.