Circuit imprimé (5) comprenant : un substrat diélectrique (4) comprenant une première et une deuxième faces principales, avec au moins un premier feuillet (10) d’un premier matériau électriquement conducteur au moins sur une portion de la première face principale, au moins une couche (12) d’un deuxième matériau électriquement conducteur sur au moins une zone du premier feuillet (10), caractérisé par le fait que ladite au moins une couche (12) d’au moins un deuxième matériau électriquement conducteur est formée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc. Circuit imprimé (5) selon la revendication 1, comprenant un deuxième feuillet (11) de matériau électriquement conducteur sur au moins une portion de la deuxième face principale du substrat diélectrique (4), au moins une couche (12) du deuxième matériau électriquement conducteur étant déposée sur au moins une zone du deuxième feuillet (11). Circuit imprimé (5) selon la revendication 1 ou 2, comprenant au moins une couche (16, 17) d’au moins un troisième matériau électriquement conducteur intercalée, sur au moins une zone du premier feuillet (10) ou du deuxième feuillet (11), entre les premier et deuxième matériaux, ce troisième matériau électriquement conducteur étant choisi dans la liste comprenant le nickel et un alliage de nickel phosphore. Circuit imprimé (5) selon la revendication précédente, comprenant du côté de la première face principale, une couche d’or (18) entre la couche (16, 17) de troisième matériau et la couche (12) de deuxième matériau. Circuit imprimé (5) selon l’une des revendications précédentes, comprenant une couche de protection (20) formée d’au moins une monocouche autoassemblée. Circuit imprimé (5) selon l’une des revendications précédentes, comprenant, sur au moins l’un des deux côtés correspondant respectivement à la première face principale et à la deuxième face principale, une couche d’or (19) sur au moins une zone de la couche (12) de deuxième matériau. Circuit imprimé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la couche (12) de deuxième matériau a une épaisseur comprise entre 0,1 et 3 micromètres. Circuit imprimé (5) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le deuxième matériau est un alliage ternaire comprenant entre 70 et 80% en poids de cuivre, entre 5 et 12% en poids de zinc, et entre 10 et 20% en poids d’étain. Circuit imprimé (5) selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel le deuxième matériau est un alliage binaire comprenant entre 50 et 85% en poids de cuivre et entre 15 et 50% en poids de zinc. Circuit imprimé selon l’une des revendications précédentes, comprenant des puits de connexion (14) au fond desquels est disposée au moins une couche (12) de deuxième matériau Procédé de fabrication d’un circuit imprimé comprenant : une étape de fourniture au cours de laquelle un substrat diélectrique (4) est au moins partiellement plongé dans au moins un bain de dépôt électrochimique, ce substrat diélectrique (4) comprenant une première et une deuxième faces principales, avec au moins un premier feuillet (10) d’un premier matériau électriquement conducteur au moins sur une portion de la première face principale, ce premier feuillet (10) comprenant des amenées de courant et au moins un motif (6) également réalisé dans le premier feuillet (10), une étape de dépôt électrochimique au cours de laquelle au moins une couche (12) d’un deuxième matériau électriquement conducteur est électrodéposé sur au moins une zone du motif (6), caractérisé par le fait que la couche (12) de deuxième matériau électriquement conducteur électrodéposé sur le motif (6) est formée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc.