INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans un mode de réalisation, l’étape 230 de segmentation peut être mise en œuvre sur chaque image acquise pivotée d’un angle de rotation déterminé à partir d’un angle θ formé entre un axe X θ associé à la section de l’équipement SEQ sur l’image acquise et un axe de référence de l’image acquise. L’axe de référence peut par exemple être un des axes (horizontal ou vertical) formant le repère de l’image acquise sur la (les unités des axes de référence étant exprimées en pixels). Un tel mode de réalisation est illustré sur les figures 5 et 6. Dans un tel mode de réalisation, l’étape 230 de segmentation de chacune des images acquises comprend : - une première segmentation de la portion de l’équipement PEQ sur l’image acquise de sorte à obtenir au moins un polygone SEQ associé à la portion de l’équipement PEQ, comme représenté sur la , - une détermination d’un axe X θ associé au polygone SEQ obtenu sur l’image acquise - une détermination (voir détail au paragraphe suivant) de l’angle θ formé entre l’axe X θ associé à la portion de l’équipement SEQ et l’axe de référence, l’axe de référence étant par exemple choisi comme étant l’axe horizontal du repère de l’image sur la , - une seconde segmentation sur l’image acquise pivotée d’un angle de rotation calculé à partir dudit angle θ, de sorte à obtenir un polygone pivoté SEQ* associé à la portion de l’équipement, comme représenté sur la .
La détermination d’un axe X θ associé au polygone SEQ obtenu sur l’image acquise, inclut par exemple de : -- déterminer un centre de gravité G du polygone SEQ, -- obtenir deux sous-polygones résultant d’une section du polygone SEQ selon un axe X G de l’image acquise croisant le centre de gravité G, -- déterminer un barycentre B1, B2 de chaque sous-polygone, -- déterminer l’axe X θ associé à la portion de l’équipement PEQ à partir d’un axe associé au polygone SEQ obtenu en reliant les barycentres B1, B2 des sous-polygones,
Une telle mise en œuvre permet alors d’obtenir une meilleure segmentation de l’image, le (ou les) polygone(s) sur l’image présentant une enveloppe (délimitant le polygone) plus précise lorsque la portion de l’équipement PEQ à détecter est disposée de façon verticale ou horizontale par rapport aux axes repère (ou axes de référence) de l’image.
Dans un mode de réalisation, la première segmentation mise en œuvre sur l’image (originale, c’est-à-dire avant rotation) peut comprendre plusieurs polygones, par exemple lorsque la première segmentation manque de précision de sorte que la section de câble est détectée de façon discontinue (i.e., par des enveloppes disjointes), ou encore lorsque la section de l’équipement SEQ présente deux contours disjoints associés à une même instance sur l’image, comme sur l’image IMG2 de la . Dans un tel mode de réalisation, chaque image acquise est pivotée d’un angle de rotation déterminé à partir de la moyenne des angles formés entre chaque axe associé à chaque polygone et un axe de référence commun de l’image acquise, par exemple l’axe horizontal du repère de l’image acquise, comme représenté sur la .
À l’issue de l’étape 230, le procédé permet alors d’obtenir une pluralité d’images segmentées, comprenant plusieurs sections d’équipement SEQ détectées et délimitées sur chacune des images, comme représenté sur la .
À une étape 240 optionnelle, une identification de l’équipement EQ est mise en œuvre. Dans le contexte de l’étape 240, l’image (ou les images) considérée(s) présente(nt) au moins un marquage visible associé à l’équipement EQ et disposé sur une ou plusieurs portions de l’équipement PEQ capturées sur les images acquises (ou à proximité immédiate). L’étape d’identification de l’équipement EQ peut alors être mise en œuvre par détection du marquage. Selon des modes de réalisation, l’étape 240 d’identification peut être mise en œuvre avant ou après l’étape 230 de segmentation. De préférence, l’étape 240 d’identification peut être mise en œuvre après l’étape 230 de segmentation, de sorte à limiter la zone d’identification du marquage aux zones occupées par le(s) polygone(s) SEQ déjà détectés sur l’image acquise, ce qui réduit la zone de l’image à traiter afin de détecter le marquage.
La région 22 entoure latéralement une partie d'une région 24 du transistor 12. La région 24 est située à l'intérieur du mur 18 et de la région 22. La région 24 s'étend depuis la face supérieure de la région 16 et vers la face supérieure du substrat 14. La région 24 s'étend de préférence le long de la face latérale interne de la région 22. La région 22 est donc de préférence en contact avec la région 24. La région 24 s'étend dans un plan parallèle à la face supérieure de la région 16. La région 24 est de préférence une couche d'épaisseur sensiblement constante. La face supérieure de la région 24 est de préférence plane La région 24 s'étend dans toute la zone entourée par la région 22. La région 24 s'étend sur la région 16. La première partie est donc en contact avec la région 16 et avec la région 22.
La région 24 est en le matériau semiconducteur du substrat 14 et de la région 22, par exemple en silicium. La région 24 est dopée du même type de conductivité que la région 22, par exemple du premier type de conductivité, de préférence dopée de type n. La région 24 correspond à une autre partie du collecteur du transistor 12.
Le transistor 12 comprend une région 26. La région 26 est en un matériau isolant électriquement, par exemple de l'oxyde de silicium. La région 26 s'étend sur la région 24. La région 26 s'étend de la face supérieure de la région 24 jusqu'à un niveau supérieur au niveau de la face supérieure de la couche 23. La région 26 s'étend de préférence sur toute la périphérie de la région 24, de manière à former une cavité 8 sensiblement en regard du centre de la région 24. La région 26 est ainsi de préférence en contact avec les parois latérales des couches 23 et des régions 22. Une portion de la face supérieure de la région 24 forme ainsi le fond de la cavité 8.
Des espaceurs 9 et la région 1, tels que décrits en relation avec la , sont situés dans la cavité 8. La région 24 correspond alors à la couche 4 de la . La région 1 est donc dopée du même type de dopage que la région 24, c’est-à-dire de type N. Les régions 1, 24 et 22 forment ainsi le collecteur du transistor 12.
La face supérieure de la région 24 est de préférence entièrement recouverte par la région 1, par les espaceurs 9 et par la région 26.
La région 26 s'étend, du côté externe, c’est-à-dire le côté le plus éloigné de la région 1, sur une hauteur plus importante que du côté interne. La région 26 forme ainsi, au niveau de sa face supérieure, une marche. L'ensemble comprenant la région 26 et la région 1 comprend donc une cavité 28, délimité latéralement par la région 26, et plus précisément la partie de la région 26 ayant une hauteur supérieure au reste de la région 26. Le fond de la cavité 28 est formé par la région 26, et plus précisément par la partie de la région 26 ayant la hauteur la plus faible, et par la face supérieure de la région 1.
Le transistor 12 comprend en outre une région 30. La région 30 est située dans la cavité 28. La région 30 est par exemple située, de préférence entièrement, en regard de la cavité 8. La région 30 comprend de préférence une première partie 31 correspondant à une couche et une deuxième partie 33 s'étendant depuis la première partie 31 de manière à former une cavité 31 dans la région 30. Le fond de la cavité 31 est formé par la première partie de la région 30 et les parois latérales de la cavité 31 sont formés par la deuxième partie 33 de la région 30.
La région 30 recouvre, de préférence entièrement, la face supérieure de la région 1. La région 30 ne recouvre par exemple pas la face supérieure de la région 26. La région 30 est de préférence située au centre de la cavité 28. La partie du fond de la cavité 28 recouverte par la région 30 est entourée par une partie du fond de la cavité 28 n'étant pas recouvert par la région 30.
Le transistor 12 comprend une région 32 située dans la cavité 28. La région 32 recouvre le fond de la cavité 28 n'étant pas recouvert par la région 30. Ainsi, la région 28 entoure latéralement la première partie de la région 30. Le fond de la cavité 38 est ainsi de préférence entièrement recouvert par les régions 30 et 32. La région 32 ne recouvre de préférence pas la face supérieure de la région 1. La région 32 a par exemple la même hauteur que la première partie de la région 30.
Le transistor 12 comprend une couche 34 conductrice. La couche 34 recouvre, de préférence entièrement, de préférence uniquement, la face supérieure de la région 32. La couche 24 est en un matériau conducteur électriquement, par exemple en un métal. La couche 34 correspond au contact de la base du transistor 12.
IR (KBr pastille) (cm -1 ) : 1521 ; 1492 ; 1450 ; 1349 υ(B-O) ; 1322 υ(B-O) ; 1243 υ(C-O) ; 1200 υ(C-F) ; 1162 υ(C-F) ; 1133 ; 1075 υ(B-C) ; 1019 ; 851 ; 832 ; 657 ; 577
RMN CP MAS 13 C δ en ppm: 146,60 (C-O); 133(C Ar -B); 127,86; 123,85; 123,79 (C=C) ; 102,98 (C-H Ar )
RMN CP MAS 11 B δ en ppm : 21,69 ; 9,22
- COF-5@LiI :
IR (KBr pastille) (cm -1 ) : 1523; 1491; 1449; 1350 υ(B-O); 1322 υ(B-O); 1240 υ(C-O); 1159; 1077 υ(B-C); 1019; 848; 832; 655 ; 613
RMN CP MAS 13 C δ en ppm : 146,62 (C-O) ; 133,8 (C-B) ; 123,76 (C=C) ; 102,88 (C-H Ar )
RMN CP MAS 11 B δ en ppm :20,64 ;7,01
RMN CP MAS 7 Li δ en ppm : 0,32 ; -4,03 (LiI)
RMN CP MAS 127 I δ en ppm: 408
- COF-5@LiBr :
IR (KBr pastille) (cm -1 ) : 1523; 1491 ; 1451 ; 1350 υ(B-O) ; 1324 υ(B-O) ; 1240 υ(C-O) ; 1159 ; 1077 υ(B-C) ; 1021 ; 848 ; 832 ; 657 ; 611
- Imine-boroxine-COF-1@LiI :
IR (KBr pastille) (cm -1 ) : 1653 υ(C=O) ; 1622 υ(C=N) ; 1487 υ(C-H) ; 1441 ; 1315 υ(B-O) ; 1216 υ(B-C) ; 1019 υ(C-H) ; 1011 ; 870 ; 710 υ(B 3 O 3 ) ; 631 ; 533 ;
RMN CP MAS 13 C δ en ppm :
- Imine-boronate-COF-2@LiI :
IR (KBr pastille) (cm -1 ) : 1682 ;1612 ; 1491 ; 1448 ; 1350 ;1323 ; 1243 ; 1160 ; 1064 ; 1015 ; 976 ; 856 ; 845 ; 728 ; 547
Une seconde configuration de cogénération consiste à prélever la chaleur, non plus au niveau de la source froide, mais directement au niveau des corps 60, 61 de turbine 6, en soutirant de la vapeur chaude : [3], [4].
Dans un aspect selon l’invention, le microcontrôleur est configuré pour mesurer une tension en sortie du capteur à effet Hall. Selon un aspect selon l’invention, la tension de signal en sortie du capteur à effet Hall est filtrée, par exemple à l’aide d’un condensateur pour éliminer la partie continue du signal. En variante, le capteur à effet Hall est configuré pour fonctionner sans filtrage du signal.
Dans un aspect selon l’invention, le dispositif comprend au moins deux aimants, notamment placés mutuellement à 180°. De cette manière, l’information relative à une rotation de la roue libre fournie par le détecteur de tension de la corde est plus rapide. En effet il est possible de diminuer la durée de détection évoquée plus haut, car il suffit de faire tourner d'un demi-tour pour détecter une mise en rotation de la roue libre.
Dans un aspect selon l’invention, la roue motrice présente un diamètre supérieur à la roue libre. De préférence, la roue motrice présente un rayon le plus grand possible, dans la limite de l'espace disponible.
La représente un dispositif d’’assurage portatif automatisé selon l’invention lorsque le volet est en position d’ouverture,
La représente un dispositif d’assurage portatif automatisé selon l’invention lorsque le volet est en position d’ouverture dans lequel une corde coulisse dans le logement,
La représente un dispositif d’assurage portatif automatisé selon l’invention lorsque le volet est en position de fermeture,
La représente un dispositif d’assurage portatif automatisé selon l’invention lorsque le volet est en position de fermeture, dans lequel une corde coulisse dans le logement, et dans lequel la poignée est en position abaissée,
La représente un dispositif d’assurage portatif automatisé selon l’invention lorsque le volet est en position de fermeture, dans lequel une corde coulisse dans le logement, et dans lequel la poignée est en position relevée,
La représente une vue détaillée du dispositif d’assurage selon l’invention,
La représente un ensemble harnais de sécurité-dispositif d’assurage portatif automatisé,
La représente un utilisateur portant un ensemble harnais de sécurité-dispositif d’assurage portatif automatisé lors de l’ascension d’un mur.
La représente un dispositif d’assurage portatif et automatisé 1 comprenant un boitier 2 comportant deux faces principales 30 et 31 opposées l’une de l’autre, un logement 5 disposé entre les deux faces principales 30, 31. Le logement 5 est configuré pour le coulissement d’un tronçon intermédiaire 18a de corde. Ce logement 5 comprend une ouverture 29 agencée pour permettre la mise en place de la corde dans ce logement 5. Le dispositif 1 comprend un volet 6 sous forme d’une plaque, ledit volet 6 étant configuré pour prendre une position de fermeture dans laquelle ledit volet 6 ferme ladite ouverture en position de fermeture, et une position d’ouverture dans laquelle ledit volet 6 laisse l’ouverture dégagée. Le dispositif 1 comprend en outre une roue motrice 4 configurée pour entrainer la corde. Le dispositif 1 comprend en outre un moteur électrique visible en configuré pour entrainer la roue motrice 4.
En fonctionnement, de la chaleur est produite par la cellule et transmise au fluide frigorigène au niveau de la zone formant évaporateur. Le fluide frigorigène est alors évaporé et se déplace jusqu’à la zone formant condenseur où les calories sont évacuées vers le fluide extérieur, le fluide frigorigène étant alors condensé et dirigé à nouveau vers la zone formant évaporateur.
Le fait que la surface d’échange de chaleur de la zone formant évaporateur soit importante permet de maximiser l’évacuation des calories vers le fluide extérieur.
Les connectiques peuvent être reliées à une anode et à une cathode de la cellule.
Ledit ensemble peut être destiné à équiper un pack batterie de véhicule automobile.
L’ensemble peut comporter au moins une première et une seconde cellules de stockage électrique, la zone formant évaporateur échangeant de la chaleur avec une première connectique de la première cellule et avec une seconde connectique de la seconde cellule, ladite zone formant évaporateur comportant au moins une partie électriquement conductrice assurant une liaison électrique entre ladite première connectique de la première cellule et ladite seconde connectique de la seconde cellule.
De cette manière, l’enceinte assure non seulement la fonction d’extraction de chaleur mais également la fonction de connecteur électrique entre les connectiques des différentes cellules. En effet, la première connectique peut être reliée à l’anode de la première cellule et la seconde connectique peut être reliée à la cathode de la seconde cellule, plusieurs cellules pouvant ainsi être reliées en série, de manière à former une batterie.
Bien entendu, un dispositif de refroidissement peut être relié à une seule connectique d’une seule cellule. Un tel dispositif peut par exemple équiper la connectique correspondante de la première cellule ou de la dernière cellule d’un ensemble de cellules reliées électriquement en série.
L’ensemble de l’enceinte peut être réalisée dans un matériau thermiquement et électriquement conducteur.
L’enceinte peut être réalisée par formage et assemblage de tôles.
L’enceinte peut être réalisée en un matériau de type cuivre ou aluminium.
L’ensemble peut comporter par exemple au moins trois cellules destinées à être reliées électriquement en série par l’intermédiaire d’au moins deux dispositifs de refroidissement. Les cellules sont ainsi reliées par groupes de deux cellules.
Au moins la zone formant évaporateur peut comporter des ailettes de refroidissement.
Lesdites ailettes peuvent présenter une forme plane ou tout autre forme permettant de maximiser les surfaces d’échange de chaleur entre les ailettes et le fluide extérieur. Lesdites ailettes peuvent être constituées par des tôles métalliques, reliées à l’enceinte. Les ailettes peuvent par exemple être soudées à l’enceinte.
Ladite tôle peut présenter des ondulations, par exemples des ondulations de sections arrondies ou polygonales, par exemple de section rectangulaires, dont certaines parties sont reliées à l’enceinte et certaines parties sont destinées à échanger de la chaleur avec le fluide extérieur.
La surface de l’enceinte en contact avec les connectiques est par exemple comprise entre 5% et 30% de la surface totale de l’enceinte. Ladite surface en contact avec les connectiques peut être plane.
Le rapport de la surface totale des ailettes sur la surface externe de l’enceinte est par exemple compris entre 8 et 30.
Le diagramme 300tg de la , illustre de telles composantes du profil fréquentiel souhaité pour le signal audiofréquences diffusé obtenues par mise en œuvre de l’étape E230.
De retour à la , lors d’une étape E240 un masque acoustique fréquentiel représentatif, pour chaque composante fréquentielle, d’une différence entre, d’une part, une valeur du profil fréquentiel du signal de bruit obtenu lors de la mise en œuvre de l’étape E220 et, d’autre part, une valeur du profil fréquentiel souhaité obtenu lors de la mise en œuvre de l’étape E230. Dans une telle différence, les valeurs des profils fréquentiels sont exprimées en unité logarithmique ou en unité naturelles. Alternativement, le masque acoustique fréquentiel peut être obtenu, pour chaque composante fréquentielle, par division de la valeur de profil fréquentiel du signal de bruit par la valeur du profil fréquentiel souhaité lorsque les profils fréquentiels sont exprimés en unité naturelle. Dans ce cas cependant, le masque acoustique fréquentiel reste représentatif de la différence précitée.
Dans certains modes de réalisation, le masque acoustique fréquentiel est représentatif, pour chaque composante fréquentielle, de ladite différence lorsque la différence en question est supérieure à un seuil prédéterminé. En d’autres termes, le signal audiofréquences, pour une composante fréquentielle donnée, est considéré comme masqué si l’énergie du bruit de fond dépasse la valeur cible pour le signal audiofréquences d’une quantité au moins égale au seuil prédéterminé. Ainsi, le seuil peut être vu comme un décalage appliqué sur le masque acoustique. Un tel seuil permet de prendre en compte et de préserver la dynamique du signal audiofréquences. Selon les implémentations, un tel seuil peut avoir une valeur par défaut et/ou également être adapté au fil du temps en fonction e.g. d’un paramétrage d’un utilisateur dans le véhicule, de la puissance du signal de bruit, etc.
Les diagrammes 310a et 310b de la , illustrent de tels masques acoustiques fréquentiels obtenus par mise en œuvre de l’étape E240 pour deux valeurs différentes de seuil, i.e. pour une valeur de seuil de 4 dB et de 0 dB respectivement.
De retour à la , lors d’une étape E250 le signal audiofréquences est égalisé via une pondération de son spectre par application d’un masque de pondération fréquentiel fonction du masque acoustique fréquentiel. Un signal audiofréquences égalisé est ainsi obtenu.
Par exemple, un banc de filtres est appliqué au signal audiofréquences délivrant une pluralité correspondante de signaux audiofréquences filtrés. Chaque signal audiofréquences filtré est pondéré par une composante du masque de pondération fréquentiel correspondant à la bande de fréquence du signal audiofréquences filtré considéré.
Ainsi, la prise en compte du bruit effectif présent dans le véhicule via le ou les microphones permet une adaptation de l’égalisation à tous types de bruit pouvant être présents dans un tel véhicule (e.g. le bruit aérodynamique, le bruit moteur, du contact des pneus sur la route dans le cas d’un véhicule roulant, etc.) ainsi que leur évolution dans le temps.
Par ailleurs l’égalisation via une pondération du spectre du signal audiofréquences permet une égalisation plus fine que via l’utilisation d’un filtre classique du type filtre en plateau.
Dans certains modes de réalisation, le masque de pondération fréquentiel est obtenu par mise en œuvre d’une pondération de différentes composantes fréquentielles du masque acoustique fréquentiel par application de valeurs de pondérations prédéterminées.
Ainsi, la dureté ou la sibilance en haute fréquences peut être contrôlée. Ce contrôle par pondération permet également de prendre en compte perceptivement le manque de précision de l'extraction du bruit en le réglant à l'oreille en conditions opérationnelles pour un type de véhicules donné.
Selon les implémentations, de telles valeurs de pondérations peuvent avoir une valeur par défaut et/ou également être adaptées au fil du temps en fonction e.g. d’un paramétrage d’un utilisateur dans le véhicule, de la puissance du signal de bruit, etc.
Dans certains modes de réalisation, les valeurs du masque de pondération fréquentiel sont limitées à une valeur maximale et à une valeur minimale.
Par exemple, la valeur maximale définit une pondération maximale du spectre du signal audiofréquences permettant d’éviter toute divergence dans la détermination de la correction et limiter le gain global. Un gain excessif pourrait en effet trop modifier la perception audio (via l’effet « loudness » selon le terme anglosaxon consacré) cible du signal audiofréquences.
De même, la valeur minimale, e.g. correspondant à une pondération de 0 dB, permet de ne pas réduire (ou de limiter la réduction) de la dynamique du signal audiofréquences.
De retour à la , lors d’une étape E260 il est détecté si un (ou plusieurs) signal vocal est présent dans le signal de bruit. Une information de détection est ainsi délivrée. Par exemple, une telle information de détection peut être binaire, pouvant prendre deux valeurs représentatives des états logiques : détection d’un (ou plusieurs) signal vocal dans le bruit ou non-détection d’un (ou plusieurs) signal vocal dans le bruit.
En effet, dans certains modes de réalisation, les étapes précitées d’estimation (E210, E220), de détermination (E230, E240) et d’égalisation (E250) sont mises en œuvre périodiquement pour différents échantillons du signal capturé et du signal audiofréquences. Ainsi, l’égalisation fréquentielle implémente, pour une mise en œuvre donnée :
Selon un mode de réalisation, la première étape d’authentification (mise en œuvre par le convertisseur) comprend en outre les étapes suivantes : Génération (et mémorisation dans le convertisseur) d’une première paire de clefs asymétriques comprenant une première clef publique et une première clef privée. Envoie de la première clef publique à un serveur, Réception d’un certificat cryptographique de la première clef publique, de la part du serveur qui peut être un serveur d’un tiers de confiance, par exemple le constructeur du véhicule,
Les premières données d’authentification comprenant le certificat cryptographique et la première clef privée.
Ainsi la première clef privée ne sort jamais du convertisseur et la légitimité du convertisseur est certifiée par le tiers de confiance.
L’envoie (au serveur) de la première clef publique est par exemple crypté.
L’information est par exemple obtenue à partir de la première clef privée, par exemple, à partir d’un défi (par exemple, un nombre aléatoire) reçu du premier chargeur. Par exemple, l’information est obtenue à partir de l’encryptage du défi avec la première clef privée.
L’information peut comprendre également le certificat.
Par exemple, la première paire de clef est mémorisée dans une mémoire morte programmable (qui un type de mémoire morte qui peut être programmée une seule fois) du convertisseur, afin qu’elle ne puisse plus être modifiée. Le certificat cryptographique, une fois reçu, peut également être mémorisé dans la mémoire morte programmable du convertisseur.
Selon un mode de réalisation, le certificat est signé à partir d’une deuxième clef privée d’une deuxième paire de clef asymétrique comprenant une deuxième clef publique, la première étape d’authentification (mises en œuvre par le convertisseur) comprenant en outre les étapes suivantes : Réception de la deuxième clef publique, Décryptage du certificat à partir de la deuxième clef publique en un résultat (c’est-à-dire : un certificat décrypté), Vérification que le résultat comporte (autrement dit : inclus) la première clef publique.