INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Plus particulièrement, un polysaccharide de l’invention comprenant jusqu’à 6 motifs de sucre peut être sélectionné parmi le D-maltose, le D-lactose, le D-cellobiose, le D-maltotriose, un disaccharide combinant un acide uronique sélectionné parmi l’acide D-iduronique ou l’acide D-glucuronique avec une hexosamine sélectionnée parmi la D-galactosamine, la D-glucosamine, la N-acétyl-D-galactosamine ou la N-acétyl-D-glucosamine, un oligosaccharide comprenant au moins un xylose qui peut avantageusement être sélectionné parmi le xylobiose, le methyl-β-xylobioside, le xylotriose, le xylotétraose, le xylopentaose et le xylohéxaose, et en particulier le xylobiose, qui est composé de deux molécules de xylose liées par une liaison 1-4.
Plus particulièrement, S peut représenter un monosaccharide sélectionné parmi le D-glucose, le D-xylose, le L-fucose, le D-galactose ou le D-maltose et en particulier le D-xylose.
Préférentiellement, on utilise un C-glycoside de formule (I) pour laquelle :
- R désigne un radical alkyle linéaire non substitué en C 1 - C 4 , en particulier en C 1 - C 2 , en particulier un radical méthyle ;
- X représente un groupe sélectionné parmi un groupe -CO-, -CH(OH)- ou -CH(NH 2 )- et, préférentiellement, un groupe ﻿-﻿CH(OH)-.
Les sels acceptables des composés décrits dans la présente invention comprennent des sels non toxiques classiques desdits composés, tels que ceux formés à partir d’acides organiques ou inorganiques. On peut mentionner à titre d’exemple les sels d’acides inorganiques tels que l’acide sulfurique, l’acide chlorhydrique. On peut également mentionner les sels d’acides organiques, qui peuvent comprendre un ou plusieurs groupes acide carboxylique, sulfonique ou phosphonique. On peut également mentionner l’acide propionique, l’acide acétique, l’acide téréphtalique, l’acide citrique et l’acide tartrique.
La couche d'adhésif 12 peut être formée d’un adhésif sensible à la pression (« Pressure Sensitive Adhesive » ou PSA en anglais). Si la zone active 22 des composants électroniques 18 est couverte par la couche d'adhésif 12, celle-ci est avantageusement essentiellement transparente ou translucide et ne doit pas affecter la fonctionnalité de capteur biométrique de ces composants électroniques 18.
Le film de protection 13, lorsqu’il est mis en œuvre, peut être choisi pour apporter de la rigidité au substrat 11 et / ou pour faciliter la mise en œuvre chez un client du produit obtenu par le procédé décrit ci-dessus, notamment dans le cas où le support 10 est un film adhésif conducteur. Le matériau du film de protection 13, peut être un verre époxy, un polyimide, un polyéthylène téréphtalate, etc.
La illustre la variante du procédé selon l’invention, selon laquelle la zone active 22 est recouverte du substrat 11 et du film d’adhésif 12 (sur la , pour simplifier le dessin, le film d’adhésif 12 n’est pas représenté avec une épaisseur).
Selon les variantes illustrées par les figures 8 et 9, le composant électronique 18 est collé au substrat 11 par au moins une zone de sa face avant 24. Cette zone correspond à la zone de collage 21 déjà mentionnée.
La illustre encore une autre variante du procédé selon l’invention, selon laquelle, le composant électronique 18 est retourné par rapport aux variantes précédemment décrites. Autrement dit, le composant électronique 18 est collé au substrat 11 par au moins une zone de collage 21 située sur sa face arrière 23.
Une étape de lamination d’une couche de fixation 26 sur le substrat 11 est mise en œuvre après les étapes précédemment décrites ( ). Cette étape peut être mise en œuvre chez un industriel (par exemple l’industriel qui réalise la fixation du composant électronique 18 dans une carte à puce), alors que les étapes précédemment décrites ont été mises en œuvre chez un autre industriel. La couche de fixation 26 est adaptée pour la fixation du composant électronique 18 dans une cavité de carte à puce. Par exemple, elle est formée d’un matériau thermofusible (de type « hot-melt » en anglais. Il peut aussi s’agit d’une couche de matériau conducteur anisotrope. Dans le cas présent, ce matériau est conducteur selon son épaisseur. L’utilisation d’une couche de fixation 26 permet à la fois de fixer le composant électronique 18 individualisé dans sa cavité de carte à puce, mais il permet aussi, à condition d’être électriquement conducteur et de recouvrir aussi la zone de connexion 19 et ses contacts 20, d’établir une connexion avec un circuit électronique logé dans cette carte à puce.
Une étape de découpe est ensuite réalisée autour du composant électronique 18. Cette étape de découpe est réalisée par exemple comme représenté schématiquement par des ciseaux sur les figures 8, 9 et 10. Cette étape de découpe est adaptée pour individualiser et séparer du support 10 un module 27 de carte à puce comprenant le composant électronique 18. Ce module 27 individualisé, dont un exemple est représenté sur la , est ensuite reporté dans une cavité ménagée dans une carte à puce.
Circuit imprimé avec une couche d’alliage substitutive de l’or et procédé de fabrication d’un tel circuit imprimé L’invention concerne le domaine des circuits imprimés, par exemple des circuits imprimés pour des connecteurs de cartes à puce ou pour des dispositifs destinés à des applications médicales (ex. Détection du glucose dans le sang) ou pour la réalisation d’antennes par exemple pour la connexion des objets par internet (IoT ou « Internet of Things » en anglais).
Etat de la technique Par exemple, des circuits imprimés selon l’invention peuvent comporter des pistes conductrices et/ou des plages de contact électrique gravées dans un feuillet de matériau électriquement conducteur préalablement déposé et fixé (par exemple par lamination et/ou collage) sur un substrat diélectrique (par exemple par mise en œuvre d’une technologie de photo-litho gravure), ou bien des circuits comprenant une ou plusieurs grilles de connexion, chacune constituée d’un feuillet de matériau électriquement conducteur découpé, puis co-laminé avec un substrat diélectrique (par exemple par mise en œuvre d’une technologie de grille de connexion, dite technologie « leadframe » en anglais). De tels circuits imprimés sont utilisés par exemple pour la réalisation de contacts pour modules électroniques de carte à puce, pour la réalisation d’antennes, pour la réalisation de circuits mixtes comprenant à la fois des contacts et une antenne, pour la réalisation d’électrodes, etc.
A titre d’illustration, si on prend l’exemple des cartes à puce, celles-ci sont généralement constituées d’un support rigide, par exemple en matière plastique, constituant l’essentiel de la carte, dans lequel est incorporé un module électronique fabriqué séparément. Ce module électronique comporte un circuit imprimé, généralement flexible (par exemple par comparaison au support rigide constituant le corps de la carte), muni d’une puce électronique (circuit intégré) et de moyens de connexion de la puce à un dispositif permettant de lire et/ou d’écrire des données dans la puce électronique. Ces moyens de connexion – ou connecteurs - sont par exemple formés de contacts constitués de pistes métalliques conductrices affleurant sur le module électronique, en surface du support. Outre la nécessité d’avoir une excellente résistance mécanique et une excellente résistance à la corrosion des contacts, d’une part, ainsi qu’une bonne connexion électrique entre les contacts et un dispositif de lecture/écriture d’autre part, les fabricants de cartes à puce souhaitent obtenir certaines couleurs de contacts. A cet effet, les contacts sont recouverts par exemple d’une couche d’or, pour obtenir une finition dorée, ou d’une couche d’argent ou de palladium, pour obtenir une finition argentée. Mais, ce type de finition pose des problèmes. Par exemple, le palladium est un métal relativement coûteux ; quant à l’or, qui est aussi un métal relativement coûteux, il présente l’inconvénient de devoir être déposé sur une couche de nickel. Mais le nickel a des propriétés magnétiques présentant des inconvénients pour les applications en radiofréquences (par exemple, pour des échanges de données sans contact avec la puce et/ou une connexion carte /antenne par effet inductif) et/ou pour d’autres applications nécessitant une absence de propriétés magnétiques. Le nickel est aussi problématique dans le domaine médical si celui-ci doit être placé au contact ou à proximité de la peau, etc.
Un but de l’invention est de réaliser des circuits imprimés dans lesquels l’or n’est pas ou est peu utilisé, c’est-à-dire moins utilisé que dans l’art antérieur pour des applications équivalentes, tout en conservant éventuellement un aspect doré et des propriétés électriques et mécaniques appropriées pour leur utilisation notamment (mais pas exclusivement comme indiqué ci-dessus) dans des modules à contacts pour carte à puce. Autrement dit, un but de l’invention est de trouver un substitut au moins partiel à certaines couches d’or utilisées dans des circuits imprimés.
A cet effet, il est décrit ci-dessous un circuit imprimé comprenant un substrat diélectrique. Ce substrat diélectrique a une forme plate avec une première et une deuxième faces principales délimitant ce substrat selon son épaisseur. Au moins ladite première face principale supporte, au moins sur une portion de celle-ci, un premier feuillet d’un premier matériau électriquement conducteur. De plus, au moins une couche d’au moins un deuxième matériau électriquement conducteur est déposée sur au moins une zone du premier feuillet.
En outre, ladite au moins une couche d’au moins un deuxième matériau électriquement conducteur est formée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc.
Ainsi, avec une concentration en cuivre relativement élevée et une concentration en étain relativement faible, la couche de deuxième matériau conducteur a bien une couleur dorée, semblable ou proche de celle d’une couche d’or, tandis que les propriétés mécaniques, la résistance à la corrosion et les propriétés électriques satisfont aux exigences requises pour les applications envisagées et notamment pour la réalisation de connecteurs de carte à puce. Par exemple, le circuit imprimé présente une résistance de contact (CRM : Contact Resistance Measurement) inférieure à 500mOhm avant et après avoir été soumis à un test de brouillard salin de 24h, conformément à la norme ISO 10373.
Le circuit imprimé mentionné ci-dessus comporte éventuellement avantageusement l’une ou l’autre des caractéristiques suivantes considérées indépendamment les unes des autres ou en combinaison d’une ou plusieurs autres :
– il comprend un deuxième feuillet de matériau électriquement conducteur sur au moins une portion de la deuxième face principale du substrat diélectrique, et au moins une couche du deuxième matériau électriquement conducteur est déposée sur au moins une zone du deuxième feuillet ; autrement dit, le premier feuillet est supporté par la première face principale du substrat, ou face avant, et le deuxième feuillet est supporté par sa deuxième face principale, ou face arrière, et une couche du deuxième matériau électriquement conducteur est déposée sur au moins une zone de chacune de ces faces ;
La significativité des résultats est évaluée au moyen du test Anova à un facteur (pour l’extrait d’immortelle selon l’invention et l’extrait aqueux d’immortelle) ou du test de Student (pour l’acide kojique et la vitamine C).
2.2 - Résultats Comme illustré par la , le test est validé par mise en évidence de l’efficacité de l’acide kojique et de la vitamine C (****p<0,0001).
En outre, la montre que l’extrait d’immortelle selon l’invention inhibe la pigmentation des mélanocytes de manière significative (*p<0,05). Son efficacité est comparable à celle de la vitamine C, qui constitue l’actif blanchissant classiquement utilisé en cosmétique.
Cet exemple démontre ainsi que l’extrait d’immortelle selon l’invention constitue un actif cosmétique de choix pour éclaircir la peau.
Par comparaison, l’effet sur la pigmentation de l’extrait aqueux d’immortelle n’était pas significativement différent du témoin, aux différentes concentrations testées (de 0,01 à 1%).
Exemple 3 : Compositions cosmétiques Les compositions suivantes sont préparées de manière classique pour l'homme de l'art, en mélangeant les ingrédients ci-dessous dans les proportions pondérales indiquées.
Crème Mains Huiles 10-15%
Polyols 20%
Beurre de karité 5 %
Tensioactifs non ioniques 3-5%
Co-émulsionnant 1-5-2%
Charges pulvérulentes 2-5%
Gélifiants aqueux 1-2%
Hexylrésorcinol 0,5 %
Extrait selon l’invention 0,1%
Huile essentielle d’immortelle 0,001%
Nom Poids (en kg) Phase Eau 85 A Soude caustique pure 35 A Huile de coco 80 B Beurre de karité 60 B Huile d’olive 100 B Huile d’amande douce 8 C Vitamine C (pure) 5 D Total 373
Dans un premier récipient, on mélange l’eau et la soude caustique (= mélange A). Dans un deuxième récipient, on fait fondre et on mélange l’huile de coco et le beurre de karité au bain-marie (70°C), puis on ajoute l’huile d’olive et on mélange jusqu’à homogénéisation (= mélange B). Lorsque la température des mélanges A et B est inférieure à 40 °C, on verse le mélange A dans le mélange B et on ajoute l’huile d’amande douce, puis on mélange jusqu’à homogénéisation (= mélange C). On ajoute ensuite la vitamine C au mélange C (= mélange D). On laisse reposer le mélange D pendant 48 heures à température ambiante, ce par quoi on obtient la phase savon. Le pH du mélange D est entre 9 et 10.
Etape 1b (optionnelle) – fabrication de la phase gélifiée aqueuse :
A l’aide d’un mixeur et d’un bain-marie à 80°C, on mélange les matières premières décrites dans le tableau 2 suivant jusqu’à obtenir un mélange homogène.
Nom Nom INCI Poids (en kg) Eau osmosée Aqua Qsp Microcare PE Phenoxyethanol, aqua 0,80 Microcare Emollient PTG Pentylene Glycol, aqua 2,00 Agar Agar Agar 0,50 Glycerine codex (99%) Glycerine 51,00 EDETA BD DISODIUM EDTA 0,04 Total 100
La préparation de cette phase aqueuse relève des connaissances générales de l’homme du métier.
Cette phase aqueuse sera ensuite, soit mélangée à chaud (ie 80°C) au mélange D obtenu en étape 1a préalablement aux étapes (i) de refroidissement susmentionnée et (ii) d’extrusion décrite ci-après, soit injectée à chaud (et donc sous forme liquide) dans 3 cavités de la composition solide obtenue à partir du mélange D extrudé.
On injecte le mélange D, le cas échéant associé à la phase gélifiée aqueuse, dans une extrudeuse pourvue, dans un premier cas, d’une filière selon l’invention telle qu’illustrée en et dans un deuxième cas, d’une filière comparative telle qu’illustrée en . Si nécessaire, la composition injectée est préalablement chauffée pour passer d’un état solide à un état pâteux et ainsi garantir la bonne réalisation de l’étape d’extrusion. En sortie de filière, les pains de savon respectivement extrudés sont coupés de manière à obtenir des savons mono-doses, respectivement, sous forme d’une composition solide selon l’invention dotée de 7 cavités en forme de nid d’abeille (savons 2 et 3, à l’image par exemple de celui décrit en ) et d’une composition solide comparative dotée d’une forme générale identique aux savons 2 et 3 mais dénué de cavité (savon 1).
Les savons 1 et 2 sont obtenus à partir d’une composition avant extrusion reposant sur un mélange « mélange D (95%) / phase aqueuse gélifiée (5%) ».
Les savons 3 sont obtenus à partir d’une composition avant extrusion formée du mélange D uniquement, la phase aqueuse gélifiée étant injectée sous forme liquide après extrusion et dans 3 cavités seulement. Dans les savons 3, le mélange D et la phase aqueuse gélifiée représentent respectivement environ 15% et 35% de la composition solide, le reste étant figuré par le volume occupé par les 4 cavité vides.
L’obtention de la portion de liaison par couture permet d’ajouter la portion externe en surépaisseur de la portion distale du reste de la texture fibreuse.
Cela permet de choisir très précisément la nature de la portion externe, et de localiser très précisément la portion de liaison et les déliaisons.
L’obtention de la portion de liaison par co-tissage permet d’assurer une fixation très robuste de la portion externe par rapport à la portion interne. En outre, cela permet d’obtenir une texture fibreuse telle que décrite sans avoir besoin d’étape supplémentaire, puisque la portion de liaison est créée directement au cours de l’étape de tissage de la texture fibreuse.
L’obtention de la portion de liaison par aiguilletage représente une étape de liaison de la portion externe moins complexe qu’une étape de couture et qui ne nécessite pas non plus de modifier l’étape de tissage par rapport aux procédés de l’art antérieur.
Dans un mode de réalisation, la portion distale comprend une pluralité de portions de liaison reliant les parties externe et interne.
Dans un mode de réalisation, la portion distale comprend, dans le sens de la largeur, une zone amont, une zone intermédiaire et une zone aval, disposées de sorte que la zone amont s’étende entre le premier bord latéral et la zone intermédiaire, la zone intermédiaire s’étende entre la zone amont et la zone aval, et la zone aval s’étende entre la zone intermédiaire et le deuxième bord latéral, la zone intermédiaire comprenant toutes les portions de liaison et dans laquelle la zone intermédiaire comprend des fils de trame et/ou de chaîne d’une nature différente des autres fils de la texture fibreuse.
Ce mode de réalisation permet de choisir des fils d’une nature différente pour les zones destinées à former les portions de déploiement de la texture fibreuse, et d’ainsi optimiser les propriétés particulières de cette zone caractéristique de la texture fibreuse.
Dans un mode de réalisation, les fils de la partie externe de la zone intermédiaire sont d’une nature différente, tandis que le reste des fils de la portion distale est identique aux fils du reste de la texture fibreuse.
Dans un mode de réalisation, les fils de la texture fibreuse sont choisis parmi des torons de carbone à module intermédiaires (300 GPa, par exemple les fibres de carbone du type HexTow ® IM7 commercialisées par la société HEXCEL) et la zone intermédiaire comprend des fils trame et/ou de chaîne en carbone à haut module (450 GPa, par exemple les fibres de carbone du type HexTow ® HM63 commercialisées par la société HEXCEL). Dans ce mode de réalisation, la raideur du raidisseur est ainsi maximisée. En effet, la raideur d’une poutre étant fonction du module d’Young, de la section et de la longueur, augmenter le module revient à augmenter la raideur. Cela repousse la fréquence propre vers les hautes fréquences car elle est fonction de la raideur divisée par la masse – cette dernière étant inchangée.
Dans un mode de réalisation, les portions interne et externe sont déliées sur des distances comprises entre 90% et 98% de la largeur de la texture.
Ce mode de réalisation permet d’obtenir des portions de déploiement d’une longueur suffisante pour assurer une fonction de raidisseur encore améliorée.
Dans un mode de réalisation, la première et deuxième portion de déploiement s’étendent suivant la direction latérale depuis la portion de liaison sur une largeur comprise entre 1% et 5% de la largeur de la texture fibreuse.
Ce qui précède a été décrit en lien avec la portion distale de la texture fibreuse.
Dans un mode de réalisation, il est possible de conférer à la texture fibreuse des propriétés supplémentaires en ajustant la portion proximale de la texture fibreuse.
Dans un mode de réalisation, la texture fibreuse comprenant une portion proximale présente entre le bord proximal et une partie intermédiaire suivant la direction longitudinale, la portion proximale comprenant dans le sens de son épaisseur, une portion proximale interne et une portion proximale externe, disposées de sorte que la portion proximale interne s’étende entre la face interne et la portion proximale externe, et la portion proximale externe s’étende entre la portion proximale interne et la face externe, dans laquelle la portion proximale externe est reliée à la portion proximale interne par au moins une portion proximale de liaison, la portion proximale externe comprenant des première et deuxième portions proximales de déploiement s’étendant suivant la direction latérale depuis la portion proximale de liaison sur une largeur déterminée, la première portion proximale de déploiement étant séparée de la portion proximale interne par une première déliaison proximale, la deuxième portion proximale de déploiement étant séparée de la portion proximale interne par une deuxième déliaison proximale.
La texture fibreuse selon l’invention et notamment ses deux portions de déploiement proximales permettent de former une préforme de carter comprenant une bride d’attachement, sur la face interne de la préforme de carter, et cela directement grâce à la texture fibreuse.
Selon un mode de réalisation la pièce substrat est une peau et le raidisseur est un profilé, l’intégration du raidisseur à la peau constituant un panneau raidi.
Selon un autre mode de réalisation, la pièce substrat est un profilé dont la section est en forme de U. Ce mode de réalisation est particulièrement adapté à la fabrication d’un longeron de voilure ou un cadre de fuselage d’un aéronef en y intégrant des fonctions tels que des supports ou des éléments de reprise d’organes de manœuvre.
Selon ce mode de réalisation, l’étape i) comprend un drapage par placement de fibres pré-imprégnées du premier polymère thermoplastique sur la surface moulante de la forme de l’outillage de sorte à constituer une préforme non-consolidée de la pièce substrat.
Avantageusement, le drapage par placement de fibres pré-imprégnées du premier polymère thermoplastique est réalisé alors que le raidisseur consolidé est placé dans les moyens de positionnement du raidisseur de sorte que la semelle du raidisseur soit affleurante avec la surface moulante. Ce mode de réalisation est plus productif est permet encore d’améliorer l’adaptation de forme entre le raidisseur et la peau.
Selon un mode de réalisation, le raidisseur est obtenu par des étapes consistant à : - draper à plat une préforme non-consolidée du raidisseur par placement de fibres ; - estamper la préforme non-consolidée et consolider le raidisseur au cours de l’estampage.
Ce mode de réalisation permet d’obtenir un raidisseur dont les directions de renfort sont parallèles à au moins une des courbures de la pièce substrat, notamment la peau d’un panneau raidi, de sorte à en améliorer la rigidité et la tenue au flambage.
Selon ce mode de réalisation, l’étape de drapage à plat de la préforme non consolidée du raidisseur comprend le drapage d’un pli comprenant des fibres pré-imprégnées du premier polymère thermoplastique.
Selon un autre mode de réalisation le raidisseur est obtenu par une opération de pultrusion.
Selon encore un autre mode de réalisation, le raidisseur est obtenu par un procédé choisi parmi le moulage par injection, la fabrication additive et la thermo-compression.
L’invention est mise en œuvre selon les modes de réalisation préférés, nullement limitatifs, exposés ci-après en référence aux figures 1 à 12 dans lesquelles :
Fig.1 représente selon une vue en perspective un exemple de réalisation d’un panneau raidi ;
Fig.2 montre selon une vue en coupe différentes sections de raidisseurs ;
Fig.3 montre, selon une vue en coupe, un exemple de réalisation d’un raidisseur pour la mise en œuvre du procédé de l’invention ;
Fig.4 montre selon une vue en coupe et en éclaté in exemple de réalisation d’un outillage pour la mise en œuvre du procédé de l’invention ;
Fig.5 montre un exemple qualitatif de cycle pression-température pour réaliser la consolidation d’une peau et l’assemblage d’un raidisseur ;
Fig.6 montre un exemple de courbe d’analyse thermique différentielle d ; un échantillon de polymère thermoplastique ;
En référence aux FIGURES 1 et 2, deux exemples de réalisation de l’invention sont illustrés. L’invention concerne un outil de cueillette 1 permettant de récolter des fruits situés en hauteur dans un arbre. L’outil de cueillette 1 comporte :