INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le procédé permet ensuite 506 de calculer une quantité d’énergie de propulsion initiale à emporter pour rejoindre un premier point de rendez-vous. Avantageusement, la quantité initiale est inférieure à ce que serait une quantité requise pour rejoindre sans escale l’aéroport de destination.
Le procédé permet ensuite 508 de calculer une quantité d’énergie de propulsion de ravitaillement à recevoir à chaque point de rendez-vous.
Il a été décrit un mode de réalisation du dispositif et du procédé de gestion de la consommation de l’énergie de propulsion d’un aéronef pour un vol long-courrier sans escale, qui n’est pas limitatif. L’homme du métier pourra adapter des variantes de réalisation tout en appliquant les principes généraux décrits.
MAQUETTE IMMOBILIERE AUGMENTEE ET PROCEDE DE REALISATION ASSOCIE L'invention concerne une maquette immobilière intégrant des bâtiments juxtaposés pour représenter un environnement urbain en miniature. Une maquette immobilière est classiquement utilisée pour présenter aux riverains ou aux investisseurs un projet immobilier. Dans certains contextes, une maquette immobilière est également appelée maquette d'urbanisme.
L’invention vise plus particulièrement une maquette immobilière augmentée, c'est-à-dire une maquette immobilière sur laquelle des éléments visuels sont rapportés par des moyens de projection externes aux bâtiments de la maquette immobilière.
Par ailleurs, l'invention concerne également le procédé de réalisation associé.
Etat de la technique Pour présenter un projet d'urbanisme d'une ville ou d'une collectivité territoriale, il est classique de réaliser une maquette afin de présenter le projet futur. De nos jours, ces maquettes sont encore majoritairement réalisées physiquement par des maquettistes, c'est-à-dire des personnes spécialisées dans la réalisation de modélisme de bâtiments. Ces maquettistes forment un environnement urbain en fabriquant les bâtiments au moyen de structures en bois ou en plastique et en positionnant un grand nombre d'éléments de décor, tels que les fenêtres, des arbres ou des abribus, pour agrémenter les bâtiments et donner du réalisme à l'environnement urbain. Encore aujourd'hui, l'ensemble des bâtiments et des éléments de décor sont le plus souvent peints à la main pour simuler le réalisme attendu de l'environnement urbain.
Lorsqu'il n'est pas requis de fournir une maquette immobilière physique, il est également connu d'illustrer des projets d'aménagement urbain au moyen d'une maquette immobilière virtuelle, également appelée « maquette 3D », avec laquelle les utilisateurs peuvent interagir pour visualiser différentes étapes ou différents angles d'un projet d'environnement urbain. Par exemple, les brevets FR 3 080 471 et WO 2022/147202 proposent des solutions pour fournir des maquettes immobilières totalement virtuelles.
Outre les maquettes virtuelles, il est également connu d’effectuer de la réalité augmentée sur des maquettes immobilières physiques en utilisant des images projetées sur des bâtiments qui ne sont pas peints.
Par exemple, le document US 7,068,274 propose d'utiliser deux projecteurs pour appliquer des effets de lumière sur un bâtiment. Plus précisément, ce document propose de détecter la position d'un observateur pour adapter les images projetées en fonction de sa position.
Cette méthode permet d’obtenir un grand niveau de détails sur une maquette immobilière augmentée mais elle ne peut être mise en œuvre que pour présenter la maquette immobilière à une seule personne, alors qu’il est souvent recherché de présenter la maquette immobilière à plusieurs personnes simultanément.
Ainsi, les moyens identifient une action à effectuer, par exemple un changement de configuration logicielle, pour prévenir un dysfonctionnement du terminal. L’action identifiée est directement issue du procédé d’identification de risque de défaut, elle est liée aux composants identifiés.
De préférence, les moyens de calcul informatique mettent en outre en œuvre une étape de correction automatique du périphérique en appliquant la correction identifiée sur le périphérique.
Ainsi, la correction identifiée est opérée de manière automatique, sans qu’une intervention manuelle soit nécessaire.
On prévoit également selon l’invention un serveur de maintenance comprenant des moyens de calcul informatique aptes à mettre en œuvre les étapes des procédés décrits précédemment.
On prévoit également selon l’invention un système de paiement comprenant un serveur de maintenance tel que décrit plus haut et au moins un terminal de paiement, le terminal de paiement étant apte à transmettre au serveur des données relatives à un état courant du terminal.
On prévoit également selon l’invention un programme d'ordinateur comprenant des instructions qui, lorsque le programme est exécuté par un ordinateur, conduisent celui-ci à mettre en œuvre les étapes des procédés décrits précédemment.
On prévoit également selon l’invention un support d'enregistrement lisible par ordinateur comprenant des instructions qui, lorsqu'elles sont exécutées par un ordinateur, conduisent celui-ci à mettre en œuvre les étapes des procédés décrits précédemment.
la est un schéma d’un système comprenant un serveur selon un mode de réalisation de l’invention ;
la est un schéma d’un module autonome du serveur de la ;
la est un logigramme d’un procédé d’identification de risque de défaut de périphérique selon un mode de mise en œuvre de l’invention ;
la est un logigramme d’un procédé de maintenance selon un mode de mise en œuvre de l’invention ;
la est un logigramme d’un procédé d’initialisation selon un mode de mise en œuvre de l’invention.
Description détaillée La illustre schématiquement un serveur de gestion de terminaux de paiements 10 et un terminal de paiement 5.
Le serveur 10 comprend des moyens de calcul informatique conventionnels 11, incluant une mémoire dure, une mémoire vive, un processeur. Ce serveur 10 comprend également, sous forme exécutable et enregistrée, un programme d’ordinateur 12 mettant en œuvre, lorsqu’il est exécuté par les moyens 11, les procédés 100 à 300 décrits plus bas.
Ce serveur se divise, sur le plan logiciel, entre un module de supervision 1, un module autonome 2, un module d’ordonnancement 3 et un module d’affectation 4. Ces modules font appels aux mêmes moyens de calcul 11 et au même programme d’ordinateur 12. Alternativement, il pourrait s’agir de programmes d’ordinateur distincts opérant sur le même serveur 10. Alternativement encore, il pourrait s’agir de programmes distincts opérants sur des dispositifs distincts munis de leurs propres moyens de calcul informatique. Ces agencements ne changent rien aux procédés décrits plus bas.
- il comprend au moins une couche d’au moins un troisième matériau électriquement conducteur intercalée, sur au moins une zone du premier feuillet ou du deuxième feuillet, entre le premier matériau et le deuxième matériau, ce troisième matériau électriquement conducteur étant choisi dans la liste comprenant le nickel et un alliage de nickel phosphore ; on notera que l’usage de la conjonction de coordination « ou » est inclusif dans ce contexte (« du premier feuillet ou du deuxième feuillet »); autrement dit, il doit être compris comme signifiant « et/ou » ;
- il comprend une couche de protection formée d’au moins une monocouche autoassemblée (« SAM » ou Self-Assembled Monolayer en anglais) ;
- il comprend du côté de la première face principale, une couche d’or entre la couche de troisième matériau et la couche de deuxième matériau ;
- il comprend du côté de la deuxième face principale, une couche d’or sur au moins une zone de la couche de deuxième matériau ;
- la couche de deuxième matériau a une épaisseur comprise entre 0,1 et 3 micromètres, et plus préférentiellement entre 0,1 et 2 micromètres ;
- le deuxième matériau est un alliage ternaire comprenant entre 70 et 80% en poids de cuivre, entre 5 et 12% en poids de zinc et entre 10 et 20% en poids d’étain ; alternativement le deuxième matériau est un alliage binaire comprenant entre 50 et 85% en poids de cuivre et entre 15 et 50% en poids de zinc ;
- il comprend des puits de connexion au fond desquels est disposée au moins une couche de deuxième matériau ; plus particulièrement, par exemple, le fond de ces puits de connexion correspond à la face du premier feuillet tournée vers le substrat diélectrique.
Selon un autre aspect, l’invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit imprimé. Celui-ci comprend alors : une étape de fourniture ou d’approvisionnement au cours de laquelle un substrat diélectrique est au moins partiellement plongé dans au moins un bain de dépôt électrochimique, ce substrat comprenant une première et une deuxième faces principales, avec au moins un premier feuillet d’un premier matériau électriquement conducteur au moins sur une portion de la première face principale, ce premier feuillet comprenant des amenées de courant et au moins un motif également réalisé dans le premier feuillet, une étape de dépôt électrochimique au cours de laquelle au moins une couche d’un deuxième matériau électriquement conducteur est électrodéposé sur au moins une zone du motif.
En outre, la couche de deuxième matériau électriquement conducteur électrodéposé sur le motif est formée d’un alliage comprenant au moins 50% en poids de cuivre, moins de 20% en poids d’étain et plus de 5% en poids de zinc.
Du fait de la présence de la couche de deuxième matériau, ce procédé peut éventuellement permettre de ne pas déposer de nickel (alors que le nickel est indispensable en couche sous-jacente à une couche d’or par exemple).
Ce procédé, ainsi que toutes les opérations décrites dans ce document, peuvent être mises en œuvre de rouleau à rouleau (« reel-to-reel » en anglais).
D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés sur lesquels : – représente schématiquement en perspective une carte à puce comportant un exemple de module selon l’invention ; – représente schématiquement vue de dessus une portion d’un exemple de circuit imprimé selon l’invention, comprenant plusieurs connecteurs pour module de carte à puce ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de circuit imprimé simple face, par exemple pour un connecteur de module de carte à puce telle que celle représentée sur la ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de circuit imprimé double face, par exemple pour un connecteur de module de carte à puce, pour une carte à puce telle que celle représentée sur la ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, un exemple de circuit imprimé double face tel que celui de la , sur lequel sont électrodéposées plusieurs couches ; ainsi que sa variante en simple face, si l’on fait abstraction des feuillets et couches situés sous les traits pointillés ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, un autre exemple de circuit imprimé double face tel que celui de la , sur lequel sont électrodéposées plusieurs couches ; ainsi que sa variante en simple face, si l’on fait abstraction des feuillets et couches situés sous les traits pointillés ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, encore un autre exemple de circuit imprimé simple face, sur lequel sont électrodéposées plusieurs couches ; - représente en coupe, partiellement et schématiquement, encore un autre exemple de circuit imprimé simple face, sur lequel sont électrodéposées plusieurs couches.
Un premier exemple d’application du circuit imprimé selon l’invention est pris dans le domaine de la carte à puce, mais l’homme du métier saura transposer cet exemple à d’autres applications des circuits imprimés (des contacts pour prise USB, des antennes, des dispositifs pour des applications médicales tels que des capteurs de pression au contact de la peau, des bandelettes de détection du glucose ou d’autres composés dans le sang, des électrodes pour la réalisation d’encéphalogramme etc.).
Donc, selon un exemple d’application du circuit imprimé selon l’invention, illustré par la , une carte à puce 1 comporte un module 2 avec un connecteur 3. Selon cet exemple, la carte à puce 1 est une carte bancaire au format ID-1. Le module 2 est par exemple un module de type bancaire (aussi appelé module « EMV » pour Europay Mastercard Visa) répondant à la norme ISO 7810. Le module 2 est généralement réalisé sous forme d’un élément séparé qui est inséré dans une cavité ménagée dans la carte. Cet élément comporte un substrat diélectrique 4 (voir ) de PET ou de polyimide ou de verre-epoxy, etc., dont l’épaisseur est comprise par exemple entre 25 et 150 micromètres (il est donc suffisamment mince pour avoir une flexibilité adaptée à son utilisation dans un procédé en continu). Sur le substrat diélectrique 4 est réalisé le connecteur 3. Une puce électronique (non-représentée) est postérieurement attachée au module 2 (soit sur le substrat 4, soit dans une découpe 15 ménagée dans celui-ci). La puce électronique est connectée au connecteur 3.
La illustre ainsi un exemple de portion de circuit imprimé 5, avec six connecteurs 3. Chaque connecteur 3 comprend une plage 8 de contacts. Cette plage 8 de contact comporte des plages conductrices 6. Parmi ces plages conductrices 6, certaines sont destinées à former des contact électriques 7. Dans l’exemple illustré ici, huit des plages conductrices 6 sont destinées à former les contacts électriques 7 identifiés de C1 à C8 tels que définis par la norme ISO 7816-2. Les plages 8 de contact, les plages conductrices 6 et les contacts 7 correspondent par exemple à des motifs gravés dans un premier feuillet 10 d’un premier matériau électriquement conducteur.
Le connecteur 3 peut être formé à partir d’une structure simple face (avec un feuillet de matériau électriquement conducteur sur seulement l’une des faces principales du substrat diélectrique 4) ou d’une structure double face (avec un feuillet de matériau électriquement conducteur sur chacune des deux faces principales du substrat diélectrique 4).
Le système 300 comprend également un circuit numérique programmable 304 relié au convertisseur 302 et un filtre 303 relié à la sortie du circuit numérique programmable 304. Le circuit numérique programmable 204 est configuré pour mettre en œuvre le procédé selon l’invention et donc sélectionner des mesures valides parmi les N mesures converties et fournies par le convertisseur 302, N étant un entier supérieur ou égal à 2. Le filtre 303 comprend X entrées avec X un entier inférieur à N, et il est configuré pour réduire le bruit et améliorer la précision et la résolution des mesures valides sélectionnées par le circuit numérique programmable 304. Les mesures fournies en sortie du filtre 303 sont donc les mesures valides et filtrées prises en compte par le système de régulation 300 pour déterminer la poussée du moteur.
Quel que soit le mode de réalisation, la grandeur électrique mesurée par le capteur 201, 301 peut être un courant électrique, une tension électrique, une résistance électrique, un temps ou une fréquence.
Quel que soit le mode de réalisation, le circuit numérique programmable peut être un circuit électronique logique câblé, ou un microcontrôleur, ou encore un circuit logique programmable (FPGA, « Field-programmable Gate Array » en anglais).
PROCÉDÉ DE SÉLECTION ET DE CLASSIFICATION DE BATTERIES MISES HORS SERVICE La présente divulgation appartient au domaine technique de l'utilisation en cascade de batteries, et concerne en particulier un procédé de sélection et de classification de batteries mises hors service.
ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE Les batteries d'alimentation, qui sont différentes des batteries de démarrage utilisées pour démarrer les moteurs d'automobile, sont des sources d’énergie qui fournissent de la puissance électrique à des outils. Dans la plupart des cas, les batteries d'alimentation font référence à des accumulateurs qui fournissent de la puissance à des véhicules électriques, des trains électriques, des bicyclettes électriques et des voiturettes de golf. Cependant, dans la plupart des cas, les batteries de démarrage font référence aux batteries plomb-acide scellées régulées par valve, aux batteries plomb-acide tubulaires ouvertes et aux accumulateurs au phosphate de fer lithié.
Lors de l'utilisation de véhicules électriques, en raison des conditions de conduite, des habitudes de conduite des propriétaires de véhicule, des procédés de charge et d'entretien, de la température et d'autres facteurs, les performances des batteries d'alimentation mises hors service varient dans une plus grande mesure, présentant une incohérence dans la capacité, la résistance interne, la tension et d'autres aspects. Par conséquent, avant l'utilisation en cascade des batteries d’alimentation, une détection et un tri efficaces doivent être effectués à l'avance. Pendant la détection, les batteries au lithium avec des performances qualifiées et une bonne cohérence peuvent être réorganisées et appliquées au domaine de l'utilisation en cascade, et un fonctionnement sûr et fiable à long terme est assuré. Par conséquent, la manière d'utiliser efficacement et avec précision, en cascade, et de trier les batteries d'alimentation est un problème urgent à résoudre.
Le nombre de batteries mises hors service est énorme, et les paramètres caractéristiques des batteries sont divers, d’où la difficulté à évaluer les performances globales des batteries. Les procédés d'utilisation en cascade et de tri pour les batteries d’alimentation nécessitent tous des tests de charge et de décharge de longue durée pour obtenir des paramètres de batterie, ce qui prend non seulement beaucoup de temps et nécessite un équipement avec un grand nombre de dispositifs de détection, mais présente également une faible efficacité de détection et une précision relativement faible des résultats de détection.
Afin de résoudre les problèmes ci-dessus, la présente divulgation fournit un procédé de sélection et de classification de batteries mises hors service, comprenant les étapes suivantes consistant à : collecter un ensemble complet de données caractéristiques de batteries cibles, dans lequel l'ensemble complet de données caractéristiques comprend des valeurs de réduction du nombre de cycles de charge-décharge, des valeurs de déformation de la coque, des valeurs de mesure de tension statique et des valeurs de mesure de courant statique sous la même capacité de décharge ; soumettre les batteries cibles à une analyse de regroupement par K-moyennes selon l'ensemble complet de données caractéristiques et délivrer en sortie des étiquettes de caractéristique ; et classifier les batteries cibles en fonction des étiquettes de caractéristique.
De préférence, l'étape consistant à soumettre les batteries cibles à une analyse de regroupement par K-moyennes selon l'ensemble complet de données caractéristiques et à produire des étiquettes de caractéristique comprend les étapes consistant à : prendre la valeur de réduction du nombre de cycles de charge-décharge, la valeur de déformation de la coque, la valeur de mesure de tension statique et la valeur de mesure de courant statique de chacune des batteries cibles en tant qu'échantillons et rassembler ces valeurs en tant que variables de regroupement ; initialiser K premiers centres de groupe et attribuer chaque échantillon à un groupe le plus proche ; calculer une valeur moyenne de tous les points de données dans chaque groupe pour former des seconds centres de groupe ; juger si les seconds centres de groupe restent les mêmes que les premiers centres de groupe ou si un changement généré entre les seconds centres de groupe et les premiers centres de groupe est inférieur à un seuil prédéfini ; si la réponse est oui, délivrer en sortie les étiquettes de caractéristique ; et si la réponse est non, retourner à l'étape d'initialisation des K premiers centres de groupe et affecter chaque échantillon au groupe le plus proche.
De préférence, l'étape d'initialisation de K premiers centres de groupe et d'affectation de chaque échantillon au groupe le plus proche comprend les étapes consistant à : sélectionner K centres initiaux en tant que centres de groupe ; et sur la base de la distance euclidienne, en utilisant la somme des erreurs quadratiques comme fonction objective de regroupement, filtrer une valeur minimale des sommes d’erreurs quadratiques à partir de deux ensembles de groupes différents générés par deux séries de K-moyennes, de manière à affecter l'échantillon au groupe le plus proche en termes de distance en fonction de la valeur minimale.
De préférence, une formule utilisée dans l'étape d'initialisation de K premiers centres de groupe et d'affectation de chaque échantillon au groupe le plus proche est :
, où Ci est un i-ième groupe, p est un point d'échantillon dans Ci, et mi est un centroïde de Ci, une formule de calcul pour le centroïde étant :
De préférence, l'étape de calcul de la valeur moyenne de tous les points de données dans chaque groupe pour former des seconds centres de groupe comprend les étapes consistant à : au cours de la N-ième itération, calculer les distances entre chacun des échantillons et les K centres, affecter les échantillons aux groupes où se trouvent les centres les plus proches en termes de distance, et effectuer un traitement de normalisation ; calculer les distances euclidiennes quadratiques entre deux échantillons ; et sur la base des distances euclidiennes quadratiques, calculer une valeur moyenne de tous les points de données dans chaque groupe, de telle sorte que la valeur moyenne constitue des seconds centres de groupe.
De préférence, au cours de la N-ième itération, en calculant les distances à partir de chacun des échantillons jusqu’aux K centres, et en attribuant les échantillons aux groupes où se trouvent les centres les plus proches en termes de distance, et en effectuant un traitement de normalisation, une formule de calcul est : Dki = Wm - Wk - Wi, dans laquelle Xi, Xk et Xm sont respectivement des barycentres de classe G1, de classe Gk et de classe Gm ;
Dans une réalisation du premier aspect, ledit transistor bipolaire est un transistor SiGe.
Dans une réalisation du premier aspect, ladite couche de manipulation en silicium a une résistivité supérieure à 3 kΩ-cm.
Dans une réalisation du premier aspect, ledit module LNA à commutateur comprend en outre une pluralité de composants passifs formés dans ou sur ladite tranche SOI sur ladite couche BOX, dans lequel lesdits composants passifs sont formés à partir de et/ou sont connectés par la couche métallique épaisse et une deuxième couche métallique épaisse qui la chevauche au moins partiellement.
Dans une réalisation du premier aspect, la ou chaque couche métallique épaisse présente une épaisseur dans la plage allant de 2 µm à 4 µm.
Dans une réalisation du premier aspect, ledit LNA comprend une structure cascode comprenant ledit transistor bipolaire qui est un émetteur commun de ladite structure cascode.
Dans une réalisation du premier aspect, ledit LNA comprend un deuxième transistor bipolaire qui est une base commune de ladite structure cascode.
Dans une réalisation du premier aspect, ledit module de LNA à commutateur comprend en outre un transistor SOI, dans lequel ladite structure cascode comprend ledit transistor SOI qui est une grille commune de ladite structure cascode.
Dans une réalisation du premier aspect, ledit transistor SOI est un transistor métal-oxyde-semi-conducteur complémentaire (CMOS).
Dans une réalisation du premier aspect, ledit module de LNA à commutateur comprend un circuit d’amplification de premier étage et un circuit d’amplification de deuxième étage, dans lequel ledit circuit d’amplification de premier étage comprend ledit transistor bipolaire et dans lequel ledit circuit d’amplification de deuxième étage comprend une structure cascode.
Dans une réalisation du premier aspect, ladite structure cascode comprend un premier transistor SOI qui est une source commune de ladite structure cascode et un deuxième transistor SOI qui est une grille commune de ladite structure cascode.