INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En effet, conformément à l’invention, le charriot 50 de transport de la tête d’impression tridimensionnelle 20 supporte un dispositif 100, présentant un premier moyen 200 pour faire pivoter l’outil d’impression tridimensionnelle 20 selon un premier axe C de rotation et un second moyen 300 pour faire pivoter l’outil d’impression selon un second axe A de rotation, lesdits premier et second axes de rotation C et A étant perpendiculaires entre eux et les rotations selon ces axes étant indépendantes. Le premier axe C de rotation du premier moyen 200 de pivotement de l’outil d’impression tridimensionnelle 20 est parallèle à l’axe de translation Z du plateau mobile de support 12 (vertical quand la machine 10 est dans sa position d’utilisation) tandis que le second axe de rotation A est perpendiculaire au premier axe (et donc à la direction de déplacement du plateau mobile de support 12), c’est-à-dire qu’il s’étend dans un plan défini par les axes X et Y. Ainsi, selon la position en rotation de la tête d’impression tridimensionnelle 20 autour de l’axe C, l’axe A peut être parallèle à l’axe X ou à l’axe Y.
Comme indiqué, les premier et second axes de rotation C et A sont à la fois indépendants et liés l’un à l’autre par asservissement afin de pouvoir décrire les trajectoire d’outil programmées à l’avance pour que la buse 22 de la tête d’impression tridimensionnelle 20 soit toujours placée à l’endroit souhaité. Le mécanisme 1 de déplacement relatif de la tête d’impression tridimensionnelle 20 et du plateau mobile de support 12 forme donc un système de type cinq axes, avec donc cinq degrés de liberté selon trois directions orthogonales X, Y et Z d’une part et selon deux axes de rotation C et A perpendiculaires d’autre part, de manière à pouvoir fournir une multitude de positions et d’inclinaisons possibles à la buse 22 de la tête d’impression tridimensionnelle 20.
L’unité de commande 4 commande (Etape 700 et test 701) le dispositif de dosage 12 de manière à remplir la cuve de préparation 10 avec la quantité Q2 de solvant liquide L requise pour le lot de dilueur liquide à préparer au cours de ce cycle de préparation.
Ensuite, l’unité de commande 4 commande (Etape 702 et test 703) le chauffage (résistance électrique 103) de la cuve 10 jusqu’à ce que la température T mesurée par la sonde 104 soit égale à la température de chauffage T chauffage susvisée.
Une fois que cette température de chauffage T chauffage est atteinte, l’unité de commande 4 commande (étape 704 et test 705) le dispositif de dosage 11, de manière à introduire dans la cuve de préparation 10 la quantité Q1 de dilueur initial requise pour ce cycle.
Une fois la quantité requise Q1 de dilueur initial introduite dans la cuve de préparation 10, l’unité de commande 4 commande le mélangeur 13 (Etape 706) afin de mélanger le contenu de la cuve de préparation 10 pendant la durée de mélange D1 susvisée, de manière à obtenir un lot de dilueur liquide homogène. Ensuite, l’unité de commande 4 stoppe le mélangeur 13, de manière à laisser reposer le lot de dilueur liquide de semence animale dans la cuve de préparation 10 pendant la durée de repos susvisée D2.
De préférence, pendant les étapes susvisées 704 et 706, la température de chauffage de la cuve de préparation 10 est régulée automatiquement par l’unité de commande 4 de manière à maintenir la température de la cuve de préparation 10 à la température de chauffage T chauffage ou au voisinage de la température de chauffage T chauffage .
Dans une autre variante, le chauffage de la cuve 10 peut également être arrêté pendant la durée du mélange, l’inertie thermique pouvant être suffisante pour maintenir le mélange à une température suffisante.
- représente schématiquement en perspective une portion du support en bande représenté sur la , après réalisation de découpes ;
- représente schématiquement en perspective une portion du support en bande représenté sur la , après réalisation de découpes et d’ouvertures ;
représente schématiquement en perspective une portion du support en bande représenté sur la , après mise en place de composant électroniques au niveau des découpes et ouvertures, les composants électroniques étant vus par leur face avant ;
représente schématiquement en perspective une portion du support en bande représenté sur la , après mise en place de composant électroniques au niveau des découpes et ouvertures, les composants électroniques étant vus par leur face arrière ;
représente schématiquement en coupe une portion du support en bande représenté sur les figures 6 et 7 ;
représente schématiquement en coupe une portion d’un support en bande obtenu selon une variante du procédé illustré par les figures 1 à 8 ;
représente schématiquement en coupe une portion d’un support en bande obtenu selon une autre variante du procédé illustré par les figures 1 à 8 ;
représente schématiquement en élévation une portion du support en bande représenté sur la , après application d’une couche de fixation, les composants électroniques étant vus par leur face arrière ; et
représente schématiquement en perspective (avec un composant électronique vu essentiellement par sa face avant) un module obtenu après individualisation d’une portion du support en bande représenté sur la .
Description détaillée L’invention est exemplifiée ci-dessous à l’aide de plusieurs exemples de mise en œuvre du procédé de fabrication d’un support en rouleau pour composants électroniques.
Selon un exemple de mise en œuvre du procédé selon l’invention, celui-ci comporte les étapes suivantes : La fourniture et le déroulement d’une portion d’un matériau complexe en rouleau, formant un support 10 flexible (c’est-à-dire suffisamment flexible pour être utilisé dans un procédé de bobine à bobine (« reel-to-reel » ou « roll-to-roll » en anglais) ; le support 10 est sous forme d’un ruban ( ) ; le support 10 comporte un substrat 11 ( ) ; le substrat 11 comporte deux faces principales, l’une de ces faces principales étant au moins en partie recouverte d’un film adhésif 12 ; alternativement, au lieu d’être déjà préparé, selon une variante, le substrat 11 est fourni en rouleau, puis déroulé et laminé avec un film adhésif 12, pour former le support 10 ; d’une manière générale, on peut donc dire que le substrat 11 comporte une face adhésive ; un film de protection 13 peut recouvrir la face du substrat 11 rendue adhésive par le film adhésif 12 ( ) ; alternativement, la composition du film adhésif 12 est choisie pour que le substrat 11 puisse être réenroulé et déroulé sur lui-même, mais la variante décrite ci-dessous correspond à celle pour laquelle un film de protection 13 est utilisé ; La perforation du support 10 issu de l’étape précédente de manière à créer des trous d’entrainement 14 ( ) à travers à la fois le substrat 11, le film adhésif 12 et le film de protection 13 (optionnel) ; - Le découpage par affleurement (« kiss cutting » en anglais) du film de protection 13 et la délamination de celui-ci pour former une découpe 15 au niveau de laquelle est laissée apparente au moins une plage de film adhésif 12 ( ), c’est-à-dire une plage de la face adhésive du substrat 11 ; cette plage de la face adhésive du substrat 11 forme une zone de fixation 16 ( ) ; alternativement ou de manière complémentaire, le substrat 11 (avec son film d’adhésif 12) est perforé pour former une ouverture 17, la zone de fixation 16 se trouve alors en périphérie de l’ouverture 17 ( ) ; Le découpage par affleurement peut être réalisé à l’aide d’un laser ou d’une poinçonneuse rotative ; Le report de composants électroniques 18, chacun respectivement en coïncidence d’une découpe 15 (et d’une éventuelle ouverture 17) réalisée à l’étape précédente ; chaque composant électronique 18 repose alors au moins en partie sur une zone de fixation 16 ; selon l’une des variantes décrites ci-dessus (celle au cours de laquelle sont formées des ouvertures 17 dans le film d’adhésif 12), chaque composant électronique 18 comporte une face affleurant sur l’une des faces principales du substrat 11 ( ) ; comme illustré sur la , chaque composant électronique 18 comporte une zone de connexion 19 dans laquelle se trouvent des contacts 20 configurés pour connecter électriquement le composant électronique 18 à un circuit électronique (formé par exemple sur un inlay intégré dans une carte à puce) ; Le rembobinage du support 10 supportant des composants électroniques 18. Alternativement, le support 10 est déroulé, une ou plusieurs des étapes décrites précédemment sont mises en œuvre, puis le support est à nouveau enroulé, avant de réaliser d’autres étapes du procédé selon l’invention, etc.
Les composants électroniques 18 ont une face principale arrière 23 et une face principale avant 24 ( ). La face principale arrière 23 comprend la zone de connexion 19 et au moins une zone dite de collage 21. Les composants électroniques 18 sont par exemple des capteurs biométriques pour la lecture d’empreintes digitales. Dans ce cas, chaque composant électronique 18 comporte une zone active 22 sur sa deuxième face principale.
La illustre une variante du procédé selon l’invention, selon laquelle une ouverture 17 est réalisée dans le substrat 11 de manière à laisser nue la zone active 22 (sur la , pour simplifier le dessin, le film d’adhésif 12 n’est pas représenté avec une épaisseur).
Comme représenté sur la , chaque composant électronique 18 a au moins une zone de collage 21 en contact avec le film d’adhésif 12 du substrat 11. Plus particulièrement, chaque zone de collage 21 du composant électronique 18 est en contact d’une zone adhésive 16 du substrat 11. La zone de collage 21 est distincte de la zone de connexion 19 (sur la , la zone de connexion 19 est sur la face principale arrière 23, tandis que la zone de collage 21 est sur la face principale avant 24). En outre, les étapes de découpe et de report décrites ci-dessus sont réalisée pour laisser libre (lorsque le support est déroulé) une zone de fixation 25, sur l’ensemble ainsi réalisé après l’étape de report, du côté de la face adhésive. Cette zone de fixation 25 est configurée pour recevoir ultérieurement une couche de fixation 26 du composant électronique 18 dans une carte à puce ( ). Sur la , la zone de fixation est représentée pratiquement en coïncidence de la zone de connexion 19. Dans ce cas, la couche de fixation est conductrice. Par exemple, elle est constituée d’un film adhésif anisotrope (« Anisotropic Conductive Film » ou ACF en anglais). Masi, d’autres variantes peuvent être envisagées. Par exemple, la couche de fixation 26 peut recouvrir la totalité de la face principale arrière 23 du composant électronique 18 (bien entendu, alternativement une étendue plus ou moins grande de la face principale arrière 23 du composant électronique 18 peut être recouverte de la couche de fixation). La couche de fixation 26 peut aussi recouvrir une région plus ou moins grande autour de la face principale arrière 23 du composant électronique 18, en débordant donc sur la couche de protection 13 et/ou le substrat 11. Selon une autre variante, la couche de fixation 26 n’est pas conductrice (par exemple, elle est constituée d’un film de matériau thermofusible isolant – « Hot-melt » en anglais). Dans ce cas, la couche de fixation 26 peut aussi recouvrir une région plus ou moins grande sur et/ou autour de la face principale arrière 23 du composant électronique 18, à condition de laisser au moins les contacts 20 découverts.
Le substrat 11 est par exemple constitué de l’un des matériaux suivants : Un matériau métallique comme du cuivre avec éventuellement un revêtement l’or, de palladium, d’un bronze blanc ; ce revêtement est par exemple déposé sur le matériau métallique par pulvérisation en phase vapeur, par électrodéposition, ou par tout autre traitement approprié ; un matériau métallique est utilisé lorsqu’est mise en œuvre l’option décrite ci-dessus qui aboutit à la formation d’ouvertures 17 ; dans ce cas, le matériau métallique couvre une partie non fonctionnelle du composant électronique 18, mais ne recouvre pas (ou en tout cas par totalement) la zone active 22 des composants électroniques 18. Un matériau non-conducteur, tel qu’un ruban de polyimide ou de verre-epoxy ; dans ce cas, ce matériau non-conducteur couvre une partie non fonctionnelle du composant électronique 18, et ne recouvre éventuellement pas toute la zone active 22 des composants électroniques 18. Cette solution permet d’apporter de nouvelles fonctions cosmétiques et/ou fonctionnelles sur la face externe des capteurs (ex protection comme l’environnement extérieur) - Un film transparent comme un film de verre ou tout autre film transparent ; dans ce cas, ce film couvre une partie non fonctionnelle du composant électronique 18, mais peut aussi recouvrir éventuellement la zone active 22 des composants électroniques 18 sans affecter les performances de lecture. Cette solution permet également d’apporter de nouvelles fonctions cosmétiques et/ou fonctionnelles sur la face externe des capteurs (ex protection comme l’environnement extérieur)
Le matériau constitutif du substrat 11 comporte éventuellement au moins l’une des caractéristiques suivantes : - résistant à la chaleur (par exemple, pour maintenir les températures d'encastrement dans une carte à puce) ; - conducteur de la chaleur (par exemple, pour permettre l'intégration dans une carte à puce) ; - résistant aux rayures ; - convertible (c’est-à-dire qu’il peut être transformer, par exemple en faisant des trous d’entrainement 14, une ouverture 17, etc.) ; - il n’a pas d’influence sur la lecture du capteur s’il recouvre au moins partiellement la zone active 22.
Le coefficient de contraction thermique d’une pièce correspond à son aptitude à se contracter lors d’une diminution de la température. Plus le coefficient de contraction thermique est élevé, plus la contraction sera importante.
De préférence, le relief de blocage du corps tubulaire est une gorge radiale ménagée intérieurement dans l’épaisseur du corps tubulaire et le relief de blocage du bouchon est une nervure radiale en périphérie externe du bouchon agencée pour s’encliqueter dans la gorge, lors de l’emmanchement du bouchon dans le corps.
De manière alternative, le relief de blocage du bouchon peut être une gorge ménagée dans l’épaisseur à la périphérie externe radiale du bouchon et le relief de blocage du corps tubulaire peut être une nervure interne radiale agencée pour s’encliqueter dans la gorge, lors de l’emmanchement du bouchon dans le corps.
De préférence, la gorge et la nervure ont chacune une forme annulaire.
De préférence, la gorge présente une profondeur supérieure ou égale à 0,1 mm et/ou la nervure présente une hauteur supérieure ou égale à 0,1 mm.
De préférence, le bouchon comprend une coiffe et un manchon configuré pour s’emmancher dans le corps tubulaire avec la coiffe faisant saillie, de préférence en butée, à l’extrémité ouverte du corps tubulaire, le manchon comprenant, sur sa périphérie externe, le relief de blocage du bouchon.
De préférence, le manchon est fendu, de préférence comprenant au moins deux fentes s’étendant selon la longueur du manchon.
De préférence, le manchon comprend une longueur comprise entre 1,2 et 1,8 mm.
De préférence, le manchon présente un diamètre extérieur supérieur au diamètre d’ouverture de l’extrémité ouverte, par exemple le diamètre extérieur du manchon est compris entre 2,4 et 2,7 mm.
De préférence, la différence entre le diamètre extérieur de la coiffe et le diamètre extérieur du corps à son extrémité ouverte est inférieure ou égale à 0,05 mm. De préférence, le diamètre extérieur de la coiffe est sensiblement égal au diamètre extérieur du corps à son extrémité ouverte.
De préférence, le rotor comprend un insert configuré pour se loger dans le manchon de sorte à presser le manchon contre la paroi de la cavité et ainsi verrouiller mécaniquement le bouchon bloqué dans le corps.
De préférence, la coiffe comprend une ouverture taraudée débouchant dans le manchon et l’insert est configuré pour se visser dans ladite ouverture.
De préférence, l’insert est en polymère, de préférence en polyétheréthercétone.
De préférence, le capuchon comprend une coiffe et un manchon creux configuré pour s’emmancher autour de l’extrémité ouverte du corps tubulaire avec la coiffe faisant saillie.
De préférence, le manchon est configuré pour être ajusté serré autour du corps tubulaire.
De préférence, la différence entre le diamètre extérieur de la coiffe et le diamètre extérieur du manchon est inférieure ou égale à 0,05 mm. De préférence, le diamètre extérieur de la coiffe est sensiblement égal au diamètre extérieur du manchon.
Selon encore une autre caractéristique, la partie humide comprend un robinet mural.
Avantageusement, le robinet mural comprend un dispositif de purge périodique.
Dans un mode de réalisation avantageux, une partie au moins des angles accessibles de l’extérieur sont arrondis.
Il s’agit, de préférence, des angles au voisinage de la paillasse, des panneaux latéraux, d’une crédence et des angles d’un bac de rinçage.
Selon une autre caractéristique, ce mobilier comprend un système de ventilation mécanique contrôlée apte à aspirer l’air ambiant dans une salle de stérilisation, à analyser l’air ambiant et à délivrer un indicateur relatif à la quantité de l'air ambiant.
Le mobilier comporte en outre des moyens de raccordement électrique et de raccordement informatique de dispositifs.
Il comporte en outre des moyens de raccordement d’un ensemble d’impression de données de traçabilité avec sortie d'impression en façade du mobilier.
Avantageusement, le mobilier comporte en outre une douchette d'eau déminéralisée. Il comporte un circuit médical d'air comprimé doté de dispositifs de raccordement.
Ainsi, le mobilier intègre, dans une même structure susceptible d'être fermée et séparée de l'air ambiant, l'ensemble des fonctions essentielles qui doivent être mises en œuvre dans une salle de stérilisation.
En ce qui concerne le refroidissement des DMR, celui-ci est mis en œuvre dans un dispositif qui vient se placer et se raccorder au mobilier et qui évite toute manipulation des dispositifs stérilisés tant que la température de manipulation n'est pas atteinte. Le refroidissement est effectué sans augmentation brusque de la température, susceptible, sinon, de provoquer l’apparition de gouttelettes de condensation.
Après stérilisation, les dispositifs médicaux peuvent être conditionnés à l'abri de l'air en utilisant une thermo-soudeuse qui vient également se placer dans un emplacement approprié du mobilier, et se raccorder à des moyens d’alimentation électrique.
Selon d’autres caractéristiques du mobilier selon l’invention, toutes les surfaces sont lisses et les angles arrondis pour permettre le contrôle biologique des surfaces (pas de poignées).
Le mobilier comporte un évier en continuité avec un plan de travail, sans joint. Dans le cas où l’option choisie est sans thermo désinfecteur, la partie humide est dotées de deux éviers, l’un de nettoyage (manuel) et l’autre, de rinçage.
Elle comporte une paillasse en continuité de surface avec une crédence et des parois latérales évitant tout contact entre la zone de traitement de l’instrumentation et la structure de la bâtisse. Cette continuité de surface est réalisée par une gorge arrondie, y compris dans les angles des plans (plan de travail, crédence, joues latérales)..
La base du meuble comporte une plinthe qui est en continuité avec le sol par une gorge arrondie présentant un joint d’étanchéité au sol interdisant tout passage de l’eau sous le meuble tout en facilitant le nettoyage du sol en supprimant les angles aigues. Cette plinthe est en continuité sur toute la surface du mobilier, y compris au niveau du thermo-désinfecteur.
Il n’existe pas de dispositif anti-débordement intégré à l’évier (qui interdit tout contrôle biologique).
Selon des modes de réalisation préférés de la présente invention, le composant tensioactif des compositions de l’invention contient un tensioactif, tel que par exemple un tensioactif ester de sorbitan tel qu'évoqué ci-dessus, dans une plage dans laquelle 2,5 % en poids, 3 % en poids, 3,5 % en poids ou 4 % en poids constituent la borne inférieure de la plage tel que, par exemple, 2,5 % à 20 % en poids, 2,5 % à 15 % en poids, 2,5 % à 10 % en poids, 3 % à 20 % en poids, 3 % à 12,5 % en poids, 3 % à 7 % en poids, 3,5 % à 20 % en poids, 3,5 % à 11 % en poids, 3,5 % à 7 % en poids, 4 % à 15 % en poids, 4 % à 7,5 % en poids, etc. Selon d’autres modes de réalisation préférés, le composant tensioactif des compositions de l’invention ne contient qu’un tensioactif dans les quantités ci-dessus. Bien que ne souhaitant pas en faire une théorie, les demandeurs estiment que les tensioactifs/composants tensioactifs, en particulier les tensioactifs sorbitan évoqués ci-dessus, en combinaison avec au moins une argile dans les compositions de la présente invention permettent la formation d’une émulsion eau dans l'huile de viscosité appropriée tout en minimisant l’interaction entre la portion huile de la composition et l’applicateur qui, à son tour, minimise l'« effet parapluie » ou l’écartement évoqué ci-dessus. En outre, les demandeurs estiment que la présence d’un agent tensioactif dans les quantités significatives identifiées ci-dessus permet un meilleur mouillage de pigment dans les compositions de l’invention, ce qui entraîne à son tour une meilleure intensité de couleur lors de l’application. EAU
Selon la présente invention, des compositions d’émulsion eau dans l’huile (e/h) comprenant de l’eau sont proposées.
Les compositions de la présente invention comprennent suffisamment d’eau pour former une émulsion eau dans l’huile, de préférence d’environ 5 % à environ 80 % d’eau, de préférence d’environ 10 % à environ 70 % d’eau, de préférence d’environ 20 % à environ 60 % d’eau, de préférence d’environ 25 % à environ 50 % d’eau, et de préférence d’environ 30 % à environ 40 % d’eau, en poids par rapport au poids total de la composition, y compris toutes les plages et sous-plages intermédiaires telles que définies/évoquées ci-dessus.
La composition de l'invention peut également comprendre un quelconque additif d'ordinaire utilisé dans le ou les domaines considérés. Par exemple, des cires, des dispersants, des antioxydants, des écrans solaires, des agents conservateurs, des parfums, des fibres, des charges non-argile, des agents neutralisants, des agents actifs cosmétiques et dermatologiques tels que, par exemple, des émollients, des hydratants, des humectants, des vitamines, des acides gras essentiels, des élastomères de silicone, des filmogènes, des composés pâteux, des agents augmentant la viscosité, par exemple, des polymères liposolubles/lipodispersibles, et leurs dérivés peuvent être ajoutés. Une liste non exhaustive de ces ingrédients est disponible dans les publications de demande de brevet US N° 2004/0170586 et 2009/0142289, dont tout le contenu est incorporé en référence. D'autres exemples de composants supplémentaires appropriés peuvent être trouvés dans les autres références qui ont été incorporées à titre de référence dans la présente demande. D’autres exemples de ces ingrédients supplémentaires figurent dans le International Cosmetic Ingredient Dictionary and Handbook (9 ème 2002), avec une référence spécifique aux solvants pour les phases aqueuses/d'eau ou huileuses telles que, par exemple, la glycérine, les alcools et les alkylglycols à faible teneur en carbone (en dessous de C8) (tels que le propylène glycol) et les alkylglycols à forte teneur en carbone (C8 ou plus) (tels que le caprylyl glycol).
Par exemple, selon des modes de réalisation préférés, les émulsions eau dans l’huile (e/h) de la présente invention comprennent en outre au moins un agent filmogène (un filmogène). L’agent filmogène peut être un agent filmogène hydrocarbure ou un agent filmogène silicone.