INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La est une vue de face d’un autre exemple de filament renforcé 8 obtenu avec l’outillage d’extrusion 1 illustré à la et la est une vue en coupe longitudinale du filament renforcé 8 de la . Le filament renforcé 8 comporte donc une âme constituée de la fibre de renfort 6 et un gainage coextrudé comprenant un cœur formé par le matériau thermoplastique M1 et une peau extérieure formée par l’autre matériau thermoplastique M2.
Avantageusement, le matériau thermoplastique M1 et l’autre matériau thermoplastique M2 sont des matériaux différents et non miscibles, de sorte que l’autre matériau thermoplastique M2 forme une peau enveloppant un cœur formé par le matériau thermoplastique M1 enrobant la fibre de renfort 6.
La est une vue de face d’un exemple de réalisation d’une buse de recouvrement 7 de l’outillage d’extrusion 1 et la est une vue de profil de la buse de recouvrement 7 de la . La buse de recouvrement 7 présente un orifice d’extrusion 7b, 7c dont la forme géométrique rainurée ou alvéolée s’inscrit dans un cercle de diamètre donné d et dont l’aire est inférieure à l’aire d’un cercle de même diamètre d. Ainsi l’orifice d’extrusion 7b illustré à la présente une forme rainurée en étoile, laquelle conditionne la forme du filament renforcé 8 extrudé et illustré à la .
La une vue de face d’un autre exemple de réalisation d’une buse de recouvrement 7 de l’outillage d’extrusion 1 et la est une vue de profil de la buse de recouvrement 7 de la . L’orifice d’extrusion 7c illustré à la présente une forme à trois lobes en T, laquelle conditionne la forme du filament renforcé 8 extrudé et illustré à la .
Les différentes configurations des buses de recouvrement 7, plus précisément les différentes formes des orifices d’extrusion 7b et 7c desdites buses de recouvrement 7 sont compatibles avec la coextrusion de plusieurs couches superposées de matériaux thermoplastiques M1, M2. Un gainage avec une alternance de cœurs et de peaux est envisageable.
L’invention concerne également un système de fabrication additive par dépôt de fil. Un tel système de fabrication additive par dépôt de fil est déjà connu de façon générale et ne sera donc pas décrit ci-après dans tous les détails.
Le système de fabrication additive par dépôt de fil, conforme à l’invention, comprend une tête de dépose, l’outillage d’extrusion 1 tel que décrit ci-dessus et des organes d’actionnement pour déplacer ladite tête de dépose en translation selon trois axes orthogonaux ou suivant un déplacement vectoriel, dans un plan parallèle à un plan de dépose du filament renforcé 8.
Selon un mode de réalisation et d’utilisation, l’outillage d’extrusion 1 constitue avantageusement la tête de dépose.
Selon un autre mode de réalisation et d’utilisation, le système de fabrication additive par dépôt de fil comprend une tête de dépose, des organes d’actionnement pour déplacer ladite tête de dépose en translation selon trois axes orthogonaux ou suivant un déplacement vectoriel, dans un plan parallèle à un plan de dépose. Dans cet autre mode de réalisation et d’utilisation, le système de fabrication additive comprend l’outillage d’extrusion 1 décrit ci-dessus, par exemple avec une buse de recouvrement 7 présentant un orifice d’extrusion de révolution 7a évasé du genre pavillon de trompette, délivrant le filament renforcé 8 pour alimenter la tête de dépose. Cette dernière comprend alors des organes de chauffe complémentaires pour ramollir ou fondre le matériau thermoplastique M1 ou pour ramollir l’ensemble constitué par le matériau thermoplastique M1 enveloppé par l’autre matériau thermoplastique M2 et permettre ainsi d’effectuer une impression 3D du filament renforcé 8.
Selon un exemple de réalisation du système, l’outillage d’extrusion 1 est embarqué de manière à se déplacer avec la tête de dépose. L’outillage d’extrusion 1 peut avantageusement être monté sur l’organe de déplacement sur lequel est montée la tête de dépose.
Le système de fabrication additive conforme à l’invention comprend par ailleurs des moyens de commande pour commander en fin de l’opération de dépose, une accélération brusque du mouvement de déplacement ou une rétractation rapide de l’outillage d’extrusion 1, générant une élongation puis un sectionnement du filament renforcé 8. Ce sectionnement se produit au voisinage de la buse de recouvrement 7 sans qu’il soit nécessaire d’avoir recours à un moyen de coupe spécifique.
- le composant électronique est un composant biométrique avec une surface de capteur d’empreintes digitales et, au cours de l’étape de report, la surface de capteur d’empreintes est disposée au moins partiellement en contact avec la face adhésive du substrat ;
- le composant électronique est disposé, au cours de l’étape de report, de manière à ce que la surface de capteur d’empreintes digitales se trouve au moins en partiellement en coïncidence avec l’ouverture ;
- le composant électronique est un composant biométrique avec une surface de capteur d’empreintes digitales et une face arrière, opposée à la surface de capteur d’empreintes, et au cours de l’étape de report, la face arrière est disposée au moins partiellement en contact avec le substrat ;
- le substrat comporte un film de protection couvrant au moins partiellement sa face adhésive ;
– il comprend une étape de découpe d’au moins une découpe dans le film de protection, le composant électronique étant disposé, au cours de l’étape de report du composant électronique sur le substrat, de manière à ce qu’il se trouve au moins en partiellement en coïncidence avec la découpe ;
– il comprend une étape de lamination au moins sur la zone de fixation, d’une couche de fixation adaptée pour la fixation du composant électronique dans une cavité de carte à puce, cette étape de lamination étant postérieure à l’étape de report du composant électronique sur le substrat ;
- la couche de fixation recouvre au partiellement la zone de connexion et dans lequel la couche de fixation est constituée d’un film de matériau conducteur anisotrope.
Selon un autre aspect, l’invention concerne un procédé de fabrication de cartes à puce comprenant l’utilisation du support en rouleau obtenu selon l’une des manières indiquées ci-dessus, ce procédé de fabrication de cartes à puce comprenant alors une étape de report du composant électronique dans une cavité ménagée dans une carte à puce.
Selon encore un autre aspect, l’invention concerne un procédé de fabrication de cartes à puce comprenant l’utilisation du support en rouleau obtenu
selon l’une des manières indiquées ci-dessus, ce procédé de fabrication de cartes à puce comprenant
- une étape de découpe réalisée autour du composant électronique, cette étape de découpe étant adaptée pour individualiser et séparer du support un module de carte à puce comprenant le composant électronique, et
- une étape de report du module de carte à puce dans une cavité ménagée dans une carte à puce.
Brève description des figures D’autres aspects, buts et avantages de l’invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit, ainsi qu’à l’aide des dessins annexés, donnés à titre d’exemples non-limitatifs et sur lesquels :
– représente schématiquement en perspective une partie déroulée d’un exemple de support en bande ;
- représente schématiquement en coupe une portion du support en bande représenté sur la ;
- représente schématiquement en perspective une portion du support en bande représenté sur la , après réalisation de trous d’entrainement ;
L’invention concerne plus précisément un procédé de pilotage d’un véhicule automobile circulant sur une voie de circulation d’une route, comprenant des étapes de : - caractérisation de lignes de bord de ladite voie de circulation dans un référentiel local mobile attaché au véhicule automobile, - calcul, par un calculateur embarqué dans ledit véhicule automobile, d’une consigne de pilotage du véhicule automobile en fonction desdites lignes de bord repérées dans ledit référentiel local, et - pilotage par le calculateur d’un actionneur de direction dudit véhicule automobile selon ladite consigne de pilotage.
L’invention concerne également un véhicule automobile adapté à mettre en œuvre un tel procédé. Elle s’applique plus particulièrement aux voitures et autres engins motorisés circulant sur routes.
Etat de la technique Dans un souci de sécurisation des véhicules automobiles, on équipe actuellement ces derniers de fonctions d’aide à la conduite voire de fonctions de conduite hautement automatisée.
Il s’agit typiquement de fonctions de centrage ou de maintien au centre de la voie (plus connues respectivement sous l’acronyme anglais de LCA pour « Lane Centering Assist » ou LKA pour « Lane Keeping Assist »).
Une fonction de centrage (ci-après appelée « fonction LCA ») a besoin, pour fonctionner, de connaître la position des bords de la voie de circulation empruntée par le véhicule. Actuellement, il est connu pour cela d’utiliser un capteur, tel qu’une caméra, qui embarque des moyens de traitement d’images afin de déterminer la position de chacune des lignes de marquage des bords de voie dans le référentiel du véhicule.
Un calculateur embarqué dans le véhicule peut alors en déduire la position de la ligne médiane de la voie de circulation empruntée, ce qui lui permet ensuite de piloter de manière automatique le véhicule de telle sorte que ce dernier suive cette ligne médiane.
On comprend que la détection des bords de la voie de circulation doit être extrêmement fiable pour éviter que le véhicule ne sorte de cette voie.
Malheureusement, cette détection ne donne pas toujours entière satisfaction. Il arrive par exemple qu’un virage, un élargissement ou un rétrécissement de voie soit détecté tardivement. Ce retard peut alors conduire à approuver une décision de changement de trajectoire inopportune. On comprend alors que le pilotage du véhicule automobile ne pourra pas être réalisé dans les conditions de confort et de sécurité souhaitées.
Présentation de l'invention Afin de remédier à l’inconvénient précité de l’état de la technique, la présente invention propose une nouvelle méthode de détection des lignes de bord de voie.
Plus particulièrement, on propose selon l’invention un procédé tel que défini dans l’introduction, dans lequel, lors de l’étape de caractérisation de ces lignes de bord, il est prévu de : - caractériser les lignes de bord de ladite voie de circulation dans un référentiel global immobile par rapport à la voie de circulation, puis - effectuer sur les lignes de bord repérées dans le référentiel global un calcul de changement de repère vers le référentiel local.
Ainsi, l’invention propose de détecter les lignes de bord de voie dans un référentiel immobile plutôt que dans un référentiel attaché au véhicule automobile.
Grâce à cette caractéristique et de manière étonnante, il est possible de détecter plus rapidement, dans certaines conditions au moins, des virages ou d’autres modifications de formes de voie de circulation, ce qui pourra permettre de réaliser de meilleurs choix en termes de trajectoires à suivre.
D’autres caractéristiques avantageuses et non limitatives du procédé conforme à l’invention, prises individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles, sont les suivantes : - pour caractériser les lignes de bord de ladite voie de circulation dans le référentiel global, il est prévu de déterminer une trajectoire du véhicule automobile dans le référentiel global puis de positionner le véhicule automobile sur ladite trajectoire, et ensuite d’évaluer les positions des lignes de bord par rapport à ladite trajectoire ; - ladite trajectoire est définie en abscisse curviligne ; - ladite trajectoire est définie avec un pas compris entre 0,1 et 2 mètres, et sur une longueur comprise entre 50 et 200 mètres ; - pour évaluer les positions des lignes de bord par rapport à ladite trajectoire, il est prévu d’acquérir la distance entre chaque ligne de bord et la trajectoire en plusieurs points de la trajectoire ; - chaque ligne de bord de ladite voie de circulation repérée dans le référentiel local est modélisée par une équation polynomiale ; - l’équation polynomiale de chaque ligne de bord est d’ordre trois et comporte quatre coefficients associés à une position, un angle de cap, une courbure et une dérivée de courbure de ladite ligne de bord ; - préalablement à l’étape de calcul, il est prévu de caractériser une ligne médiane de ladite voie de circulation en fonction des lignes de bord de ladite voie de circulation repérées dans le référentiel local, et, lors de l’étape de calcul, la consigne de pilotage est calculée en fonction de la ligne médiane.
L’invention propose également un véhicule automobile comportant : - des moyens d’acquisition adaptés à acquérir, lorsque le véhicule automobile évolue sur une voie de circulation, des données relatives à des lignes de bord de ladite voie de circulation, - un actionneur de direction adapté à piloter le véhicule automobile, et - un calculateur programmé pour mettre en œuvre un procédé de pilotage tel que précité.
Le but du chauffage du lot de dilueur liquide dans la cuve de préparation 10 est de le porter à une température compatible avec les propriétés physico-chimiques du dilueur initial (selon les préconisations du fabricant de dilueur initial) et de préférence proche de la température des doses de semence animales au moment de leur dilution au moyen du dilueur liquide, afin d’éviter un risque de choc thermique destructif de la semence animale. Généralement, la dilution de la semence animale est réalisée rapidement après le prélèvement, la semence animale étant ainsi à une température proche de la température corporelle de l’animal.
A titre d’exemple non limitatif, la température de chauffage T chauffage est par exemple avantageusement fixée entre 30°C et 35°C.
Dans une autre variante de réalisation, le mélange (dilueur initial et solvant liquide) pourrait ne pas être chauffé.
A l’issue de l’étape de mélange 706, l’unité de commande 4 vérifie le lot de dilueur liquide, en mesurant la conductivité du lot de dilueur liquide dans la cuve 10 au moyen de la sonde 104 et en la comparant à la consigne de conductivité (µ) susvisée.
Si cette conductivité n’est pas correcte (test 707), l’unité de commande 4 commande la vidange totale de la cuve de préparation 10 (étape 708 et test 709) et reboucle (boucle 710) à l’étape initiale 700.
Transvasement dans l’unité de distribution 2
Si cette conductivité est correcte (test 707), l’unité de commande 4 pilote l’électrovanne 31 de manière à transvaser, dans la cuve de distribution 20, le lot de dilueur liquide contenu dans la cuve de préparation 10 (étape 711 et test 712).
L’invention n’est pas limitée à la mise en œuvre uniquement d’une mesure de conductivité pour contrôler la conformité de la dose de dilueur liquide avant son transvasement. D’autres propriétés physico-chimiques du lot de dilueur liquide dans l’unité 1 de préparation peuvent être contrôlées, tel que par exemple le pH de la dose de dilueur liquide au moyen d’une sonde de mesure de pH, et en comparant ce pH mesuré avec la consigne de pH précédemment décrite (« paramètres de configuration »).
N ouveau cycle de préparation
L’unité de commande 4 vérifie (Etape 713) si le dernier cycle de préparation dans la cuve de préparation 10 a été effectué en tenant compte du nombre N de cycles susvisé qui a été calculé.
Dans la négative (test 714), l’unité de commande 4 reboucle à l’étape initiale 700 (boucle 715) pour l’exécution de cycle de préparation du lot suivant de dilueur liquide.
A titre d’exemple non limitatif, la machine de l’invention était configurée pour préparer un dilueur liquide de semence porcine, à partir d’un dilueur initial en poudre, et la valeur des différents paramètres étaient par exemple : Q min = 20 litres ; Q max = 50 litres ; T Chauffage entre 30° et 35°C ; concentration σ de l’ordre de 50g par litre d’eau ; conductivité µ de l’ordre de 6,3 µS/cm ; D1 = 15 minutes ; D2= 0 (pas de temps de repos pour le mélange)
Ces valeurs peuvent être très différentes en fonction du dilueur initial utilisé.
C ontrôle et commande de l’unité de distribution 2 ( )
Le procédé de contrôle et commande de l’unité de distribution 2 peut avantageusement être effectué le cas échéant pendant qu’un lot de dilueur liquide est en cours de préparation dans l’unité de préparation, ce qui permet un gain de temps dans la production et offre la possibilité d’un soutirage en continu d’un volume important de dilueur liquide nettement supérieur à la contenance des cuves 10 et 20.
Lorsque l’utilisateur veut soutirer une quantité (Q4) [de préférence exprimée en volume] de dilueur liquide de semence animale dans la cuve de distribution, il saisit par exemple cette quantité Q4 au moyen de l’interface 5. Dans une autre variante, cette quantité Q4 peut être fournie par une machine de préparation de doses de semence diluée en aval de la machine de l’invention.
Le document US 2018/0319102 décrit un procédé pour la fabrication d’une pièce composite à renfort fibreux et matrice polymère thermoplastique consistant à obtenir par placement de fibres une préforme stratifiée non-consolidée, la dépose de fibres étant réalisée à une température et une vitesse de dépose telles que les plis sont soudés les uns aux autres sans que les chaînes moléculaires du polymère constituant la matrice thermoplastique ne traversent les interfaces entre les plis.
La préforme réalisée selon ce procédé présente un très faible taux de porosité, inférieur à 1 %, une cohésion et une rigidité suffisantes pour être manipulée, mais n’atteint ses caractéristiques techniques qu’une fois consolidée c’est-à-dire lorsqu’elle est soumise à un cycle de température et de pression de sorte que les chaînes moléculaires du polymère thermoplastique constituant la matrice de la préforme se développent et s’étendent à travers les interfaces interlaminaires.
Le document EP 3 096 940 / US 10 773 470 décrit également un procédé pour obtenir une préforme non consolidée mais apte à une mise en forme de type estampage d’un composite à renfort continu dans une matrice constituée d’un polymère thermoplastique, dans lequel des plis unidirectionnels pré-imprégnées d’un polymère thermoplastique, lequel polymère fait apparaître une température de recristallisation comprise entre sa température de transition vitreuse et sa température de fusion, les plis étant assemblés entre eux par un chauffage à une température comprise entre ladite température de recristallisation et la température de fusion.
L’intérêt de ces procédés d’estampage direct sans étape intermédiaire de consolidation d’une préforme ou d’un flan avant l’estampage, est réduit si les raidisseurs sont déconsolidés lors de leur assemblage avec la peau.
L’invention vise à résoudre les inconvénients de l’art antérieur et concerne à cette fin un procédé pour la fabrication d’une pièce composite à renfort fibreux et matrice polymère thermoplastique, la pièce composite comprenant : - une pièce substrat constituée d’un matériau composite à renfort fibreux continu dans une matrice constituée d’un premier polymère thermoplastique dont une première température de fusion se situe dans une première plage de température ; - un raidisseur, lié à la pièce substrat, sous la forme d’une pièce rapportée comprenant une semelle et au moins une aile et constitué d’un matériau composite à renfort fibreux dans une matrice constituée d’un deuxième polymère thermoplastique dont une deuxième température de fusion se situe dans une deuxième plage de température ; dans lequel : - la deuxième température de fusion est supérieure à la première température de fusion ; - le premier polymère thermoplastique est miscible avec le deuxième polymère thermoplastique à la deuxième température de fusion ; le procédé comprenant les étapes consistant à : i) obtenir une préforme non-consolidée de la pièce substrat ; ii) obtenir une préforme du raidisseur ; iii) intégrer une couche du premier polymère thermoplastique à la préforme du raidisseur à l’emplacement de la semelle du raidisseur destiné à être en contact avec la pièce substrat ; iv) consolider la préforme du raidisseur intégrant la couche du premier polymère thermoplastique ; v) placer la préforme de la pièce substrat et le raidisseur consolidé dans un outillage comprenant une forme dont une surface moulante reproduit une forme de la pièce substrat et qui comprend des moyens de positionnement du raidisseur relativement à la surface moulante ; vi) appliquer à l’ensemble préforme de la pièce substrat et au raidisseur consolidé un cycle thermomécanique de consolidation comprenant un chauffage sous pression à une température palier supérieure à la première plage de température de fusion mais inférieure à la deuxième température de fusion de sorte à consolider la préforme de la pièce substrat et à souder la semelle du raidisseur sur la pièce substrat.
En comparaison de l’art antérieur ce procédé supprime un cycle thermique, la pièce substrat étant consolidée au contact du ou des raidisseurs. De plus, cette étape de consolidation de la pièce substrat permet de rattraper, au moins partiellement, les écarts de forme entre ladite pièce substrat et le ou les raidisseurs.
La consolidation de la pièce substrat étant réalisée à une température inférieure à la température de fusion du polymère constituant la matrice du ou des raidisseurs, si ceux-ci peuvent subir une fusion partielle (ramollissement), qui aide à l’adaptation de forme, ceux-ci ne sont pas déconsolidés lors de cette opération et conservent une certaine rigidité et leur santé matière.
Ainsi, ce procédé permet à la fois un gain en termes de productivité, en supprimant une étape de cyclage thermique, et un gain en termes de simplification des outillages puisque le raidisseur n’a pas besoin d’être maintenu en forme, car non déconsolidé, au cours de l’opération d’assemblage du raidisseur avec la pièce substrat.
L’invention est avantageusement mise en œuvre selon les modes de réalisation et les variantes exposés ci-après, lesquels sont à considérer individuellement ou selon toute combinaison techniquement opérante.
Selon un mode de réalisation, le premier polymère thermoplastique est un LMPEAK ® et le deuxième polymère thermoplastique est un PEEK. Ces matériaux sont particulièrement adaptés aux applications aéronautiques.
Selon cet exemple de réalisation, la première température de fusion du premier polymère est comprise entre 285 °C et 320 °C, la deuxième température de fusion du deuxième polymère est comprise entre 294 °C et 354 °C, et la deuxième température de fusion est de 343 °C.
Avantageusement la température de chauffage est de 335 °C. Cette température de chauffage donne un résultat optimal en présence de ces matériaux.
Selon un mode de réalisation, l’étape v) comprend l’interposition d’un film constitué du premier polymère thermoplastique entre la semelle du raidisseur et la pièce substrat, l’ajout de cette épaisseur de film permet d’assurer une surface de contact effective plus importante entre la semelle et le substrat notamment en présence de défauts microgéométriques.
Selon un mode de réalisation le renfort fibreux du raidisseur comprend des fibres continues.
Selon un mode de réalisation le renfort fibreux du raidisseur comprend des fibres longues.
Selon un mode de réalisation le renfort fibreux du raidisseur comprend des fibres courtes.