INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le premier moyen de liaison électrique et le deuxième moyen de liaison électrique peuvent comprendre chacun au moins quatre conducteurs électriques distincts pour alimenter la tête de massage en énergie et pour échanger des données entre la station et la tête de massage.
Le dispositif de raccordement peut comprendre un moyen de fixation réversible entre la première partie et la deuxième partie, le moyen de fixation comprenant un moyen de liaison baïonnette pourvu d'une bague de verrouillage et d'un moyen de rappel en appui contre la bague de verrouillage, le moyen de fixation étant configuré de sorte à ce qu'un verrouillage de la première partie à la deuxième partie est obtenu par un mouvement de translation suivant l'axe longitudinal rapprochant la première partie à la deuxième partie, et/ou le moyen de fixation étant configuré de sorte à ce qu'un déverrouillage de la première partie à la deuxième partie est obtenu par un mouvement de rotation de la bague de verrouillage à l'encontre du moyen de rappel combiné à un mouvement de translation suivant l'axe longitudinal éloignant la première partie de la deuxième partie.
Ledit moyen de liaison pivot peut comprendre au moins un palier lisse.
62 : cadre du fauteuil roulant manuel
A 1 : premier axe de rotation
A 2 : deuxième axe de rotation
C : point central de la roue
En effet, le particulier s’affranchie des conséquences de coupure d’eau en cas d’incendie , car il peut aussi stocker l’eau solide dans tous types de contenants (étanches ou pas) jusqu'à pouvoir utiliser sa remorque voiture en logistique ou sa cave en réserve d’eau solidifiée .
Ainsi, a vec la solidification de l’eau libre , l’invention apporte de nombreuses nouvelles solutions aux incendies climatiques.
Notons aussi que , l’impacte de l’élévation de température est partiellement résolu puisque une eau solidifiée limite sa surface de contact à l’air ce qui la rend physiquement très peu évaporante .
LA SOLIDIFIATION DE L’EAU Pour solidifier l’eau libre , nos connaissances et expérimentations, nous ont conduit à utiliser le polyacrylamide de potassium.
Il existe aussi le polyacrylamide de sodium, mais ce dernier est un sel oxydant pour les métaux et notons que le sel stérilise une terre fertile (handicaps importants pour les matériels en utilisation et environnemental après utilisation).
Pour ce qui concerne le choix préférentiel , le Polyacrylamide de Potassium est total ement disponible sur le marché.
Notons aussi que s on rapport de transformation, d’une eau libre en eau solidifiée, procure de nombreux avantages sur les coûts en utilisation (stockage, matériels, logistique, etc…) .
Notons que le polyacrylamide de potassium est totalement inoffensif (utilisé en agriculture bio et cométique).
Les caractéristique s majeure s du Polyacrylamide de Potassium est d’absorber jusque 300 fois son volume d’eau libre et de transformer celle ci en gélules soli difiées qui sont « translucides , élastiques et sécables » . Ces gélules sont communément appelées « perles d’eau ».
De départ, le polyacrylamide de potassium se présente en petites billes , blanches et solides , de 1,5 à 2 mm .
Au contact de l’eau libre , il se transforme en perle s d’eau translucides de 12 à 15 mm de diamètre .
Notons que , pour un avantage particulier de l’invention , le pouvoir de transformation de billes en perles d’eau puis de perles d’eau en billes e s t totalement réversible de nombreuses fois .
Après plusieurs mois en milieu humide et bactérien , le polyacrylamide de potassium est bio dégradable en fin de vie.
A ce stade du pouvoir réversible du Polyacrylamide de Potassium , l’invention prend une dimension remarquable.
En effet, c ette caractéristique , réversible, a pour avantage important de pouvoir laisser le produit s’endormir par évaporation progressive après applic ation mais surtout de pouvoir réveiller le produit plusieurs jours ou mois plus tard par simple humidification de surface.
De même et suivant nos observations, cette caractéristique peut rentrer dans un cycle journalier de recharge en eau avec les brumes nocturnes et matinales .
A titre d'exemple, dans la structure illustrée en , l'empilement 43 a une épaisseur inférieure à 5µm, par exemple comprise entre 1 µm et 2 µm.
A l'issue de cette étape, la structure correspond à la deuxième structure de l'assemblage selon le quatrième mode de réalisation. Dans la suite de la description, on considère la face supérieure de cette structure dans l'orientation de la comme étant la face avant et la face inférieure de cette structure dans l'orientation de la comme étant la face arrière.
Elle peut, à la suite des étapes décrites ci-avant, être assemblée à la première structure de l'assemblage illustrée en .
La illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape d'assemblage de la première structure d'assemblage illustrée en avec la deuxième structure d'assemblage illustrée en . Lors de cette étape, les deux structures sont assemblées de sorte que la face avant de la structure illustrée en fasse face à la face arrière de la structure illustrée en . En , la structure de la est représentée dans une partie supérieure et la structure de la est représentée dans une partie inférieure.
L'étape d'assemblage est, par exemple précédée d'une étape d'activation des surfaces misent en contact comme cela a été décrit en relation avec la . On vient alors ici, plus particulièrement, activer la face inférieure de la structure illustrée en et la face inférieure de la structure illustrée en .
A l'issue de l'étape d'assemblage, un contact 71 peut, par exemple être formé dans le substrat 11 et le substrat 11 peut, par exemple être aminci similairement à ce qui a été décrit en relation avec la .
Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, bien que le quatrième mode de réalisation ait été décrit avec une poignée inactive, celui-ci peut être combiné à chacun des deuxième et troisième modes de réalisation dans lesquels les poignées sont actives. De plus, les modes de réalisation décrits ne se limitent pas aux exemples de dimensions et de matériaux mentionnés ci-dessus.
Boîtier pour puce et son procédé de fabrication La présente description concerne de façon générale les circuits intégrés, et, plus particulièrement les boîtiers pour les puces de circuits intégrés comprenant au moins un pixel pour recevoir de la lumière. La présente demande concerne également un procédé de fabrication d'un tel boîtier.
On connait des puces de circuits intégrés comprenant un ou plusieurs pixels, par exemple une matrice de pixels, disposés du côté d'une face supérieure de la puce, dans une partie centrale de la face supérieure. Ces puces connues comprennent en outre des plots de connexion électrique disposés du côté de la face supérieure de la puce, c'est-à-dire sur la face supérieure de la puce, les plots étant disposés dans la périphérie de la face supérieure de la puce. Ces puces connues mettent, par exemple, en œuvre un capteur de lumière ou un capteur d'image.
Les boîtiers d'encapsulation connus de ces puces connues comprennent généralement un support sur lequel est montée ou assemblée la puce, une face inférieure de la puce, opposée à la face supérieure de la puce, reposant sur une face supérieure du support. Les plots de connexion de la puce sont alors connectés par des fils électriquement conducteurs à des plots de connexion électrique du support, selon une technique dite de "soudage par fil" ("wire bonding" en anglais). Les boîtiers d'encapsulation de ces puces comprennent en outre une plaque transparente aux longueurs d'onde de fonctionnement des pixels de la puce. La plaque transparente est disposée au-dessus et en regard de la face supérieure de la puce. Ces boîtiers comprennent en outre un mur annulaire s'étendant verticalement entre la puce et la plaque transparente ou entre le support et la plaque transparente, de sorte à définir une cavité dans laquelle sont disposés le ou les pixels de la puce.
Toutefois, ces boîtiers connus présentent divers inconvénients, par exemple en ce qui concerne la façon dont la plaque transparente est maintenue au-dessus de la puce et/ou la façon dont est faite la cavité dans laquelle sont disposés le ou les pixels de la puce.
Il existe un besoin de pallier tout ou partie des inconvénients des boîtiers connus du type décrit ci-dessus.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des boîtiers connus du type décrit ci-dessus.
Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un boîtier pour une puce, le procédé comprenant les étapes successives suivantes : a) prévoir un support ayant une face supérieure sur laquelle est montée la puce, la puce comprenant : - une face inférieure tournée vers la face supérieure du support, - au moins un pixel disposé du côté d'une face supérieure de la puce, dans une partie centrale de la face supérieure de la puce, et - des premiers plots de connexion électrique disposés sur la périphérie de la face supérieure de la puce, b) former, sur la face supérieure du support et la périphérie de la puce, une première couche de résine photosensible comprenant une première ouverture traversante débouchant sur la partie centrale de la face supérieure de la puce ; c) former une deuxième couche de résine photosensible comprenant une deuxième ouverture traversante ayant une partie centrale débouchant sur la première ouverture et une partie périphérique débouchant sur la première couche de résine photosensible ; d) disposer une plaque transparente dans la deuxième ouverture ; et e) former une troisième couche de résine photosensible comprenant, en regard de la partie centrale de la face supérieure de la puce, une troisième ouverture traversante débouchant sur une partie centrale de la plaque transparente.
Selon un mode de réalisation, aux étapes b), c), d) et e), la première couche recouvre la périphérie de la puce.
Pour reprendre l'exemple du paquet ci-dessus, le procédé sélectionne 710 une partie de l’échantillon, par exemple l’entête IP, pour laquelle il va procéder 712 à la construction d'un opposé factice correspondant à l'en-tête IP, et opérer 714 une routine d'algorithme d'apprentissage sur faux négatif pour une primitive de reconstruction appliquée au sous-échantillon correspondant à l'en-tête IP et à son opposé factice.
Le procédé détermine 706 ensuite si toutes les parties de l’échantillon ont été traitées. Si oui, le procédé se termine 708. Si non, le procédé sélectionne 710 une nouvelle partie de l’échantillon, par exemple l’en-tête TCP, procède 712 à la construction d'un opposé factice correspondant à cet en-tête TCP, et opère 714 une routine d'algorithme d'apprentissage sur faux négatif pour une primitive de prédiction appliquée au sous-échantillon correspondant à l'en-tête TCP et à son opposé factice.
Dans une sous-variante de ce mode de réalisation, les étapes 712 de construction de l'opposé factice et 714 de routine d'algorithme d'apprentissage sur faux négatif peuvent n'être effectuées que sur le ou les éléments de l'échantillon à l'origine de l'anomalie incorrectement détectée, par exemple sur le seul en-tête IP, si le système de détection tiers permet d'identifier celle-ci.
Procédé de sécurisation d’une communication entre un véhicule automobile et l’infrastructure routière, dispositif et véhicule associés. L’invention concerne la communication radiofréquence entre un véhicule automobile et l’infrastructure routière.
Il existe aujourd’hui un besoin d’améliorer la sécurité de cette communication pour se prémunir d’attaques informatiques malveillantes à l’encontre d’un véhicule.
Dans ce but, l’invention concerne un procédé de sécurisation d’une première communication radio (autrement dit : radiofréquence ou sans fil) entre un véhicule automobile et un émetteur (géographiquement fixe, et extérieur au véhicule), (le procédé étant) mis en œuvre dans le véhicule automobile (lorsque le véhicule circule), (le procédé étant) caractérisé en ce qu’il comprend les étapes suivantes : Réception d’un identifiant de l’émetteur (par une deuxième communication radiofréquence ou sans fil) (préférentiellement de la part de l’émetteur, en variante, par l’intermédiaire d’un autre véhicule), Lecture en mémoire (du véhicule, plus précisément du dispositif électronique mettant en œuvre le procédé selon l’invention) d’une première position géographique associée à l’identifiant, la première position géographique étant en mémoire préalablement à (autrement dit : avant) l’étape de réception de l’identifiant de l’émetteur (et par exemple, le procédé selon l’invention peut comporter une étape de réception de la première position géographique et préférentiellement de l’identifiant associé avant l’étape de réception de l’identifiant de l’émetteur), Obtention (autrement dit : détermination ou réception) d’une deuxième position (courante ou instantanée) géographique du véhicule, Détermination si un critère géographique est respecté à partir de la première position et de la deuxième position, Si le critère géographique est respecté, (alors) autorisation (autrement dit : mise en œuvre) de la première communication. Si le critère géographique n’est pas respecté, (alors) inhibition (autrement dit : interdiction ou omission ou arrêt) de la première communication.
Ainsi, conditionner la première communication au respect du critère géographique permet d’écarter des situations de communication malveillante de la part d’un élément illicite à la place d’un émetteur licite de l’infrastructure.
Selon un mode de réalisation, la première position géographique est lue (durant l’étape de lecture) dans une carte géographique (en mémoire du véhicule, plus précisément, par exemple, en mémoire du dispositif électronique mettant en œuvre le procédé selon l’invention) à partir de l’identifiant
En variante, la première position est lue dans une simple table associant la première position géographique à l’identifiant.
Selon un de mode de réalisation, la deuxième position est, par exemple, obtenue (autrement dit : reçue) par un dispositif de positionnement géographique par satellites (par exemple désigné sous le sigle « GNSS » pour Géolocalisation et Navigation par un Système de Satellites), par exemple compris dans le véhicule ou même éventuellement dans le dispositif électronique mettant œuvre l’invention (en variante, dans autre véhicule proche).
En variante, la deuxième position est obtenue par un système de navigation inertielle (déterminant la position du véhicule à partir des accélérations et rotations du véhicule, et détectées par des capteurs du véhicule ou, par exemple, plus précisément, du dispositif électronique mettant en œuvre le procédé selon l’invention).
La première position géographique et/ou la deuxième position géographique peut comporter une latitude, une longitude et éventuellement une altitude (ou une élévation) par rapport au niveau moyen de la mer (en variante, il s’agit d’une adresse postale).
Selon un mode de réalisation, le critère est respecté si la deuxième position est dans un périmètre prédéterminé autour de la première position (le critère est donc que la deuxième position est dans un périmètre prédéterminé autour de la première position).
Par exemple, si la deuxième position est à une distance inférieure à un seuil de la première position, (alors) la première communication est autorisée (autrement dit : mise en œuvre), sinon la première communication est inhibée (autrement dit : interdite).
En variante, le périmètre est une enveloppe prédéterminée, par exemple rectangulaire, triangulaire ou octogonale, entourant la première position.
Selon une autre variante, le critère est respecté si l’émetteur et le véhicule sont sur la même route (déterminée par une lecture d’une carte routière géographique par exemple).
En accord avec le concept sous-jacent de l’invention et la description ci-avant en regard des figures 1 à 11, la première empreinte comprend une première protubérance apte à former la première rainure 14 de la première face 12 de la pièce 10, tandis que la deuxième empreinte comprend une deuxième protubérance apte à former la deuxième rainure 15 de la deuxième face 13 de la pièce 10. En d’autres termes, la première partie 31 forme également un négatif de la première rainure 14 de la première face 12, et la deuxième partie 32 un négatif de la deuxième rainure 15 de la deuxième face 13. En d’autres termes, les protubérances correspondent à une forme en relief sur chaque partie de moule 31, 21, formant un négatif des rainures 14, 15. Lors de l’assemblage des parties de moule 31, 32, les protubérances entrent alors en contact selon la deuxième portion 34 du plan de joint 33, 34 de manière à réaliser le trou de passage 11 de la pièce X1, en empêchant l’injection de matière selon la deuxième portion 34 lors du moulage.
Ainsi, la première protubérance et la deuxième protubérance sont dimensionnées de manière à réaliser la première rainure 14 et la deuxième rainure 15 et, par extension, la surface de contact entre les protubérances réalise le trou de passage 11. Les protubérances s’étendent donc respectivement des parties de moule 31, 32, pour former la première rainure 14 et la deuxième rainure 15 en « creusant » la matière de la pièce 10, selon un axe non parallèle à l’axe de démoulage X2, en particulier selon l’axe de passage X1. Comme illustré sur la , l’extension conjointe des protubérances ne s’oppose toutefois pas au mouvement relatif des parties de moule 31, 32 le long de l’axe de démoulage X2. Le moule 30 est ainsi adapté à un moulage permanent via un moule 30 rigide, sans modification complexe du moule 30.
Bien entendu, la présente invention ne se limite pas aux exemples de réalisation décrits ci-avant mais s’étend à une pièce réalisée par moulage et un moule associé qui incluraient des caractéristiques secondaires et/ou présentant une variété de formes, ou encore de nombre et/ou de disposition et/ou d’orientation de trou de passage, sans pour autant sortir de la portée de l’invention. En particulier, l’homme du métier pourra envisager une quelconque adaptation ou combinaison des exemples de réalisation décrits ci-avant, afin de répondre à un besoin bien particulier.
La présente invention concerne également un projecteur lumineux, par exemple faisant partie d’un bloc optique d’un véhicule, comprenant la pièce 10 des figures 2 à 11.
La présente invention concerne également un véhicule, par exemple automobile ou plus généralement un véhicule à moteur terrestre, comprenant la pièce 10 des figures 2 à 11, ou comprenant un projecteur lumineux tel que décrit ci-avant.
Dispositif d’injection pour alliage métallique amorphe La présente invention relève du domaine de la production par moulage sous pression de pièces en alliage métallique amorphe.
Les « alliages métalliques amorphes » (AMAs) ou « verres métalliques » présentent des propriétés mécaniques exceptionnelles par rapport à leurs homologues cristallins traditionnels : limite d'élasticité et dureté élevées, capacité de déformation élastique importante, haute résistance à la fatigue, à la corrosion et à l’abrasion.
Longtemps limitées par des procédés de fabrication induisant des géométries peu enclines à l'industrialisation, les pièces en AMA peuvent désormais être obtenues industriellement via notamment des procédés de moulage d’un alliage métallique apte à former un verre métallique. De tels procédés consistent tout d’abord à remplir une empreinte d’un moule avec un alliage métallique préalablement mis en fusion. L’alliage ainsi moulé est alors refroidi suffisamment rapidement pour obtenir une pièce à la forme de l’empreinte dont la phase amorphe est majoritaire par rapport à la phase cristalline. Différents types de moulage ont été développés pour la fabrication de pièces en AMA tels que le moulage par succion, le moulage centrifuge ou encore le moulage sous pression.
On appelle « procédé de moulage sous pression », un procédé pendant lequel une pression est appliquée sur l’alliage en fusion lors de l’étape de remplissage de l’empreinte. La pression est exercée afin de garantir un remplissage optimum de l’empreinte et "compacter" l’alliage dans cette dernière. Cette pression est généralement exercée par une action mécanique, par exemple à l’aide d’un piston, et peut être renforcée par l’action conjointe d’une dépression ou d’une surpression de l’atmosphère au sein du moule ou d’autre système mécanique tel que, par exemple, un insert mobile dans le moule.
La présente invention concerne plus particulièrement le moulage sous pression de pièces en AMA, généralement considéré comme le procédé le plus adapté à l’industrialisation. Il est en effet connu qu’un tel procédé permet de fabriquer des pièces de formes complexes mais il est cependant difficile de garantir une excellente qualité de celles-ci, par exemple en raison de cristaux ou de porosités au sein des pièces (Lehua Liu et al. Near-Net Forming Complex Shaped Zr-Based Bulk Metallic Glasses by High Pressure Die Casting. Materials 2018, 11, 2338; doi:10.3390/ma11112338).
Ainsi, pour garantir une excellente qualité des pièces en AMA produites, la quantité d’alliage mise en fusion puis injectée doit être limitée et les temps de cycles du procédé généralement supérieurs à la minute. La limitation de volume injectable et les temps de cycle imposent donc une limite en termes de cadence de production et/ou de volume des pièces en AMA pour une production industrielle.
Il existe donc un besoin d’un dispositif d’injection et d’un procédé de moulage sous pression pour la fabrication de pièces en AMA de bonne qualité, éventuellement de plus gros volume, ledit procédé ayant par ailleurs une productivité élevée. L’augmentation de productivité du procédé ne doit cependant pas impacter la qualité des pièces par rapport à un procédé de productivité moindre car nécessitant de travailler à plus petits volumes.
Il est donc proposé un dispositif d’injection pour la production d’au moins une pièce moulée en alliage métallique amorphe, comprenant : - un moule 1 présentant au moins deux chambres d’injection 3 reliées à au moins une empreinte 2 ; et - au moins un moyen de chauffage 5 apte à mettre en fusion des éléments métalliques 8 ; et - un système multipiston 6 comprenant : au moins deux pistons d’injection 4 dont les axes principaux respectifs sont alignés chacun à celui de leur chambre d’injection 3 correspondantes et un support 7 coopérant avec chacun des pistons d’injection 4 ; et tel que le support 7 et/ou le moule 1 sont aptes à se déplacer le long d’un axe parallèle aux axes principaux des pistons d’injection 4 de façon à permettre : i. le chargement des éléments métalliques 8 ; et ii. optionnellement, la mise en fusion desdits éléments métalliques 8 ; et iii. l’injection des éléments métalliques 8 en fusion dans les chambres d’injection 3.
Selon un autre aspect, il est proposé un procédé d’injection pour la production d’au moins une pièce moulée en alliage métallique amorphe, comprenant les étapes : - charger des éléments métalliques 8 dans le dispositif précédemment décrit, les éléments métalliques 8 étant chargés sous forme solide ou en état de fusion ; - optionnellement, mettre en fusion les éléments métalliques introduits sous forme solide ; - déplacer relativement le support 7 et le moule 1 le long d’un axe parallèle aux axes principaux des pistons d’injection 4 afin d’injecter sensiblement simultanément, par l’intermédiaire des pistons d’injection 4, les éléments métalliques en fusion dans l’empreinte 2 ou les empreintes 2 du dispositif pour obtenir, après refroidissement, au moins une pièce moulée en alliage métallique amorphe.
Ainsi, la mise en œuvre du procédé selon l’invention permet d’obtenir une carrosserie 1 selon l’invention comprenant un module 3 de face avant fixé sur la caisse 2 du véhicule. Dans la carrosserie 1, le module 3 de face avant présente au moins une interface de clippage 4 coopérant avec un tenon 5 d’une interface de positionnement 6 de la caisse 2, ayant été fixée par la mise en œuvre de la première étape du procédé selon l’invention.