INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon une caractéristique optionnelle de l’invention, la vapeur d’eau est projetée à une pression comprise entre 1 bar et 8bar, avantageusement entre 2 et 7 bar. La pression de la vapeur d’eau est utile car elle génère une friction en même temps que l'augmentation de température.
Selon une caractéristique optionnelle de l’invention, à une étape postérieure à la deuxième étape (après délamination), la membrane polymère est nettoyée par immersion dans une solution aqueuse à un pH prédéfini. Plus précisément, il existe deux technologies d'électrolyse à électrolyte polymère : celle qui utilise une membrane polymère à conduction cationique (protons), et celle qui utilise une membrane polymère à conduction anionique (ions hydroxyles). Si la membrane est à conduction cationique, elle doit être lavée par une solution aqueuse acide, c’est-à-dire dans une solution aqueuse au pH inférieur à 7. Si la membrane est à conduction anionique, elle doit être lavée par une solution aqueuse basique, c’est-à-dire dans une solution aqueuse au pH supérieur à 7. Une telle étape postérieure permet notamment de débarrasser la membrane polymère des résidus contaminants ayant subsistés malgré la mise en œuvre de la première étape et de la deuxième étape du procédé de délamination.
Selon une caractéristique optionnelle de l’invention, la vapeur d’eau est projetée de manière simultanée sur les deux faces de la membrane polymère. Les deux faces de la membrane subissent ainsi la projection de la vapeur d’eau en même temps. Dans un tel cas, la récupération des couches est réalisée de manière à ce que celles-ci demeurent séparées l’une de l’autre, notamment quand celles-ci contiennent des catalyseurs différents.
Selon une alternative de l’invention, la vapeur d’eau est projetée sur l’une des deux faces de la membrane polymère, puis sur l’autre des deux faces de la membrane polymère. Une telle alternative permet notamment de traiter de manière successive chacune des faces de la membrane polymère et facilite ainsi la récupération de chacune des couches catalytiques de manière séparée, étant entendu qu’il convient de séparer la récupération des couches lorsque leur constitution est différente. Il est ainsi par la suite plus aisé de réutiliser chacune des couches catalytiques afin de reformer un nouvel ensemble, celles-ci n’ayant pas été mélangées lors de leur récupération.
Selon une caractéristique d’application du procédé selon l’invention, celui-ci est particulièrement adapté pour délaminer l’ensemble CCM qui comprend la membrane polymère, une couche catalytique anodique disposée sur l’une des faces de la membrane polymère et une couche catalytique cathodique disposée sur l’autre des faces de la membrane polymère.
Selon une caractéristique optionnelle de l’invention, la couche catalytique anodique est composée au moins d’un mélange de nanoparticules d’oxyde d’iridium et d’ionomères (par exemple, un acide perfluoro-sulfonique dont l’acronyme anglais est PFSA ; il existe plusieurs formules chimiques différentes de PFSA, commercialisés sous des marques différentes, par exemple Nafion ® , Aquivion ® ). On comprend que les nanoparticules d’oxyde d’iridium forment le catalyseur de la couche catalytique anodique, celles-ci étant mélangées à l’ionomère PFSA qui forme alors un liant polymère à conduction ionique.
Selon une caractéristique optionnelle de l’invention, la couche catalytique cathodique est composée d’un mélange de nanoparticules de platine non-supportées ou de nanoparticules de platine déposées à la surface d’une poudre de carbone, et d’ionomère PFSA. On comprend que les nanoparticules de platine (supportées ou non) forment le catalyseur de la couche catalytique cathodique, celles-ci étant mélangées à l’ionomère PFSA qui forme alors un liant polymère à conduction ionique.
L’invention porte également sur un procédé de reconditionnement d’un ensemble comprenant au moins une membrane polymère et au moins une couche catalytique, le procédé de reconditionnement comprenant au moins une étape postérieure à la deuxième étape du procédé de délamination, au cours de laquelle on reconstitue un nouvel ensemble au moins en partie au moyen de la membrane polymère obtenue à l’issue du procédé de délamination tel que décrit dans le présent document.
Selon une caractéristique optionnelle de l’invention, on reconstitue le nouvel ensemble au moins en partie au moyen de la couche catalytique obtenues après la deuxième étape du procédé de délamination.
On comprend donc qu’à l’issue de la deuxième étape du procédé de délamination, chacune de la membrane polymère et des couches catalytiques anodique et cathodique sont aptes à être réutilisées pour former un nouvel ensemble.
Par ailleurs, à l’issue de la deuxième étape du procédé de délamination, chacune des couches catalytiques peut présenter une perte de matière et le procédé de reconditionnement peut comprendre l’adjonction de liant et/ou de catalyseur à au moins une des couches catalytiques avant re-lamination de la membrane polymère.
L’invention comprend aussi un dispositif de délamination d’un ensemble de type CCM comprenant au moins une membrane polymère et au moins une couche catalytique, l’ensemble étant configuré pour être intégré à un module d’électrolyse, le dispositif de délamination comprenant au moins un dispositif de production d’une vapeur d’eau déionisée et surchauffée relié fluidiquement à un moyen de projection de ladite vapeur.
Selon une caractéristique optionnelle, le dispositif de délamination comprend au moins un organe de grattage destiné à gratter l’une ou l’autre des faces de la membrane polymère.
est une représentation schématique des étapes d’un procédé de délamination selon l’invention ;
représente des résultats d’essais d’une campagne de tests.
La sortie de phase 5 est avantageusement de la largeur du clip de manière à maximiser la quantité de courant pouvant transiter à travers l’élément conducteur vers l’extrémité de la barre omnibus 2a. La sortie de phase peut par exemple avoir une largeur qui se réduit en s’éloignant de l’extrémité clipsée avec un décroché tel qu’illustré.
Pour pouvoir utiliser des clips larges, typiquement de l’ordre de 10-12 millimètres, pour une bonne conduction de courant, tout en évitant l’encombrement machine, il est envisagé de les placer en quinconce comme illustré à la .
L’une et l’autre des branches supérieure 42 et inférieure 40 peuvent avoir avantageusement un profil en V dans un plan contenant l’axe de la machine et coupant la pièce clip qui est montée sur l’extrémité de la barre omnibus. Ainsi la distance entre ladite branche et la branche centrale diminue en parcourant la branche depuis l’extrémité venue de matière avec la branche centrale jusqu’à un minimum puis augmente à nouveau en rejoignant l’extrémité libre de la branche. La distance est notamment réduite au niveau du centre de l’élément conducteur 6. En réduisant ainsi localement la distance entre ladite branche et la branche centrale, l’effet de la force de rappel est localement augmenté. Le clipsage est ainsi facilité et un positionnement moins précis est nécessaire.
L’élément 6 est compressible. Un tel élément sera ainsi comprimé entre la sortie de phase 5 et l’extrémité de la barre omnibus 2a améliorant ainsi le calage de la sortie de phase contre la branche supérieure 42, dont une vue en coupe est donnée à la .
Cet élément est par exemple un alliage de cuivre enroulé sous forme de spires qui forment un anneau. Cette forme d’anneau permet de favoriser une répartition uniforme de l’effort de compression entre la sortie de phase et l’extrémité de la barre omnibus. Un tel alliage ainsi bobiné permet de favoriser la circulation d’une grande quantité de courant entre l’extrémité de la barre omnibus et la sortie de phase, pour la connexion électrique entre la sortie de phase et la barre omnibus. L’enroulement en spires favorise également une répartition homogène du courant à travers chaque spire. L’alliage de cuivre est avantageusement recouvert d’un revêtement argent suffisamment dur pour éviter l'usure de l’élément. Un tel anneau de spires est facilement déformable pour rendre l’élément 6 adapté à la dimension et à la forme de l’ouverture 41a.
L’anneau a avantageusement une forme ovale de dimension adaptée à l’ouverture ovale 41a, de manière à maximiser, compte tenu de la dimension de l’ouverture 41a, la surface de contact entre la sortie de phase et l’extrémité de la barre omnibus. Cet anneau est par exemple obtenu par déformation d’un tel élément en alliage de cuivre par exemple initialement circulaire. Le diamètre de l’élément est avantageusement compris entre 17mm et 19mm et d’épaisseur comprise entre 2mm et 4mm. La conductivité d’un tel élément est avantageusement comprise entre 5microOhms et 20microOhms à l’été neuf et entre 20microOhms et 200microOhms à l’usure.
L’invention ne se limite pas à cet élément 6 et on pourra envisager comme élément conducteur élastique un élément formé d’un anneau muni de pattes élastiques conductrices s’étendant sur sa circonférence par exemple, pour venir en appui contre la barre omnibus par exemple.
L’utilisation d’une pièce clip 4 métallique améliore encore la connexion électrique.
Un écart compris entre 2 et 2.75 millimètre est avantageusement prévu entre la sortie de phase et l’extrémité de la barre omnibus.
Des languettes 8 illustrées à la s’étendent avantageusement depuis les bords opposés de la branche centrale 41, vers la branche inférieure 40. Lorsque l’extrémité de la barre omnibus 2a a sensiblement la même largeur que la largeur entre les bords de la branche centrale, la barre omnibus est retenue entre les languettes des bords opposés de la branche centrale, plaquée contre la face inférieure de la branche centrale.
Les languettes sont par exemple réparties deux par deux sur chacun des bords de la branche centrale à proximité des extrémités de la branche centrale. Les languettes sont écartées de leur position initiale pour introduire l’extrémité de la barre omnibus 2a puis se resserrent par force de rappel sur l’extrémité 2a de sorte à la maintenir entre elles.
L’élément conducteur 6 est aussi avantageusement maintenu en position par des pattes 7 s’étendant depuis la face supérieure de la branche centrale, vers la branche supérieure 42, comme illustré à la .
La branche centrale comprend par exemple quatre pattes disposées de sorte que l’élément conducteur 6 puisse être calé entre ces pattes 7 sans s’en échapper.
Lors de l’assemblage des ensemble électronique 1 et moteur 3, les branches inférieure 40 et centrale 41 sont écartées puis l’extrémité de la barre omnibus 2a est glissée entre les branches et par la force de rappel l’extrémité 2a de la barre omnibus est maintenue. La sortie de phase 5 est ensuite montée clipsée aisément entre l’élément 6 et la branche supérieure 42. La force de rappel exercée par la branche supérieure 42 retient la sortie de phase 5 entre la branche supérieure 42 et l’élément 6 ainsi comprimé. Ceci est un exemple non limitatif d’assemblage.
La pièce clip métallique 4 est avantageusement obtenue à partir d’une plaque métallique découpée tel qu’illustré à la . La pièce métallique est ensuite pliée selon les traits marqués.
Intégration électronique dans un moteur sans balais La présente invention a trait à une machine électrique tournante synchrone autopilotée, par exemple un moteur sans balais, qui comporte essentiellement un stator et un rotor muni d’aimants permanents périphériques, des moyens électroniques de pilotage comportant des moyens de génération d’un courant triphasé pour la création de champs magnétiques tournants dans le stator, et des moyens de détection de la position du rotor. L’ensemble stator/rotor est logé dans un carter relié à un arbre rotatif solidaire du rotor via des paliers ou des roulements disposés dans des flasques de part et d’autre dudit ensemble.
- La est une représentation schématique d’un système de confort interactif selon un exemple de réalisation de l’invention ;
- La illustre des détails du système de confort interactif de la ;
- La illustre un autre exemple de système de confort interactif selon l’invention ;
- La illustre un autre exemple de système de confort interactif selon l’invention.
Comme illustré sur la , chaque dispositif de chauffage et d’éclairage 1 est fixé sur une structure de toit 105 et comprend, selon un empilement, successivement : une structure lumineuse 10 capable d’émettre une lumière visible, placée contre la structure de toit 105, une structure chauffante 50, un substrat rigide 80, qui est, dans l’exemple décrit, une pièce de structure en matériau plastique translucide, ou en matériau plastique transparent, une couche en matériau souple 90, ici une couche de mousse, agencée pour conférer au dispositif de chauffage et d’éclairage 1 une sensation de douceur au toucher, cette couche 90 pouvant être omise le cas échéant, un masque 100 réalisé dans un matériau qui bloque la lumière issue de la structure lumineuse 10 et comprenant des ajours pour laisser passer cette lumière selon un motif conféré par ces ajours, ce maque 100 pouvant être omis le cas échéant, un décor 110 qui peut être de type textile, cuir, bois ou plastique.
Chaque dispositif de chauffage et d’éclairage 1 présente une forme de panneau, avec une face fonctionnelle 2 vers laquelle de la chaleur H produite par la structure chauffante 50 et la lumière L produite par la structure lumineuse 10 peuvent être envoyées, cette face fonctionnelle 2 étant configurée pour diffuser la chaleur H et la lumière L ainsi reçues vers l’habitacle 100.
On s’intéresse maintenant, en référence à la , aux transitions entre les différents modes.
C’est le composant de traitement 15 du module d’alimentation 14 qui pilote ces différentes transitions.
On se place dans le cas où le boîtier décodeur 1 se trouve dans le premier mode de veille 21 (veille profonde). Le boîtier décodeur 1 passe du premier mode de veille 21 au deuxième mode de veille 22 (veille intermédiaire ; transition T1) lorsque la présence de l’utilisateur est détectée par la première fonction de détection.
Ainsi, dans le premier mode de veille 21, le module de traitement audio 5 analyse le signal audio capturé par les microphones 4. Si un signal représentatif de la présence d’un utilisateur est détecté, alors le boîtier décodeur 1 passe dans le deuxième mode de veille 22.
Lorsque le boîtier décodeur 1 se trouve dans le deuxième mode de veille 22, il passe du deuxième mode de veille 22 au troisième mode de veille 23 (veille légère) lorsque la présence de l’utilisateur est détectée (et donc confirmée) par la deuxième fonction de détection : transition T2.
Ainsi, dans le deuxième mode de veille 22, le module de traitement d’images 7 analyse régulièrement (par exemple toutes les secondes) l’image capturée par la caméra 6. Si un utilisateur est détecté sur l’image, alors le boîtier décodeur 1 passe dans le troisième mode de veille 23.
Par contre, le boîtier décodeur 1 repasse du deuxième mode de veille 22 au premier mode de veille 21 si, après une première durée prédéfinie, la deuxième fonction de détection ne détecte pas l’utilisateur : transition T3. La première durée prédéfinie est courte, par exemple comprise entre 30 s et 1 min.
Ainsi, si aucune personne n’a été détectée dans ce bref délai, alors le boîtier décodeur 1 retourne dans le premier mode de veille 21.
Lorsque le boîtier décodeur 1 se trouve dans le troisième mode de veille 23 (veille légère), le boîtier décodeur 1 met en œuvre la deuxième fonction de détection. Tant que la présence de l’utilisateur est détectée par la deuxième fonction de détection, le boîtier décodeur 1 reste dans le troisième mode de veille 23. Par contre, si la présence de l’utilisateur n’est plus détectée pendant une deuxième durée prédéfinie, le boîtier décodeur 1 repasse dans le premier mode de veille : transition T4.
Ainsi, dans le troisième mode de veille 23, le module de traitement d’images 7 analyse régulièrement (par exemple toutes les secondes) l’image capturée par la caméra 6. Tant qu’une personne est détectée sur l’image, le boîtier décodeur 1 reste dans le troisième mode de veille 23. Si aucune personne n’est détectée pendant la deuxième durée prédéfinie (par exemple égale à 15  min), alors le boîtier décodeur 1 retourne dans le premier mode de veille 21.
Lorsque le boîtier décodeur 1 se trouve dans le premier mode de veille 21 ou le deuxième mode de veille 22 ou le troisième mode de veille 23, le boîtier décodeur 1 passe dans le mode actif 24 lorsque l’utilisateur réalise une action prédéfinie : transition T5.
Ainsi, dans les trois modes de veille, si l’utilisateur effectue une action de réveil (par exemple un appui sur une touche de la télécommande ou sur un bouton du décodeur 1), alors le boîtier décodeur 1 passe directement dans le mode actif 24.
Lorsque le boîtier décodeur 1 se trouve dans le mode actif 24 et qu’il ne détecte pas d’action de l’utilisateur pendant une troisième durée prédéfinie, le boîtier décodeur 1 repasse dans le troisième mode de veille 23 (veille légère) : transition T6.
Ainsi, dans le mode actif 24, le boîtier décodeur 1 écoute les actions de l’utilisateur (par exemple appui sur des boutons de la télécommande, commandes vocales, etc.). S’il n’y a pas d’action de l’utilisateur pendant la troisième durée prédéfinie (qui est un délai relativement long, par exemple égal à 2 h), alors le boîtier décodeur 1 repasse dans le troisième mode de veille 23.
Optionnellement, avant de passer dans le troisième mode de veille 23, le boîtier décodeur 1 émet un message à destination de l’utilisateur l’invitant à effectuer une action pour annuler le passage dans le troisième mode de veille 23. Le message est par exemple affiché sur l’écran du téléviseur 2.
Optionnellement, avant de passer dans le troisième mode de veille, le boîtier décodeur 1 tente de détecter la présence de l’utilisateur en utilisant la deuxième fonction de détection et, si la présence de l’utilisateur n’est pas détectée pendant une quatrième durée prédéfinie, le boîtier décodeur 1 repasse dans le premier mode de veille 21 plutôt que dans le troisième mode de veille 23 : transition T7.
la représente schématiquement un mode de réalisation d'un dispositif électronique ;
la représente une étape d'un procédé de fabrication d'un mode de réalisation d'un dispositif électronique du type du dispositif de la ;
la représente une étape d'un procédé de fabrication d'un mode de réalisation d'un dispositif électronique du type du dispositif de la ; et
la représente une étape d'un procédé de fabrication d'un mode de réalisation d'un dispositif électronique du type du dispositif de la .
Sauf précision contraire, les expressions "isolant" et "conducteur" signifient "isolant électriquement" et "conducteur électriquement".
La représente schématiquement un mode de réalisation d'un dispositif électronique 10.
Le dispositif 10 comprend un interposeur 12. Le dispositif 10 comprend en outre une puce 14 fixée sur une face supérieure 16 de l'interposeur 12. Bien que, en , une seule puce 14 ne soit représentée, le dispositif 10 peut comprendre une pluralité de puces 14 fixées sur la face 16 de l'interposeur 12. L'interposeur 12 comprend une face inférieure 18, opposée à la face 16. La face 18 est fixée à une puce, par exemple une unique puce, non représentée ou à un substrat de matrice de billes (Ball Grid Array ou BGA). La face 18 et la puce non représentée sont par exemple fixées l'une à l'autre par des billes de soudure non représentées.
L'interposeur comprend une couche 20 en un matériau isolant. La couche 20 est par exemple en une résine. La couche 20 est par exemple en oxyde de silicium. La couche 20 est par exemple en un matériau semiconducteur, par exemple en silicium. La couche 20 est traversée par des vias traversants 22. Les vias 22 sont des vias conducteurs. Les vias 22 sont en un matériau conducteur, par exemple en métal. Les vias 22 s'étendent d'une face supérieure 23 de la couche 20, à la face inférieure de la couche 20, correspondant par exemple à la face 18 de l'interposeur. Autrement dit, les vias 22 s'étendent sur toute la hauteur de la couche 20. Les vias 22 ont par exemple un diamètre compris entre 5 µm et 20 µm, avantageusement sensiblement égal à 10 µm, et une hauteur par exemple comprise entre 50 µm et 200 µm, avantageusement sensiblement égale à 100 µm.
Chaque via 22 correspond par exemple à une connexion entre l'interposeur 12 et la puce non représentée à laquelle l'interposeur est relié. L'interposeur 12 comprend par exemple au moins autant de vias 22 que de connexions voulues entre l'interposeur et la puce non représentée. L'interposeur 12 comprend par exemple au moins autant de vias 22 que de connexions voulues entre les puces 14 et la puce non représentée.
• 1 µl d'AZT 10 mM + 999 µl de milieu d'infection.
Comme il s'agit du contrôle et qu'il a un diluant différent (DMSO), et que la concentration finale de diluant est faible (0,05 %) à la concentration maximale d'AZT, le diluant n'est pas pris en compte.
Étiqueter une plaque inférieure ronde à 96 puits pour correspondre à la disposition de la plaque ci-dessus.
Aux puits 1 à 6 de la rangée A, ajouter 120 µl de xylose 832 mM.
Aux puits 1 à 3 de la rangée A, ajouter 120 µl de « milieu d'infection + diluant insuline ».
Aux puits 4 à 6 de la rangée A, ajouter 120 µl d'insuline 19,2 µM.
Aux puits 1 à 6 des rangées B à H, ajouter 120 µl de « milieu d'infection + diluant total ».
Aux puits 7 à 9 de la rangée A, ajouter 240 µl d'AZT 10 µM.
Aux puits 7 à 9 des rangées B à H, ajouter 120 µl de milieu d'infection.
Diluer en série les échantillons de test 2 fois en déplaçant 120 µl de la rangée A (puits 1 à 6) jusqu'à H, en mélangeant 10 fois.
Diluer en série les échantillons de contrôle 3 fois en descendant 80 µl de la rangée A (puits 7 à 9) jusqu'à H, en mélangeant 10 fois.
Aux colonnes 10 et 11, ajouter 240 µl de « milieu d'infection + diluant total ».
Dans la colonne 12, ajouter 240 µl de milieu d'infection.
Retirer le milieu des cellules dans la plaque de cytotoxicité.
Remplacer par 50 μl de dilutions composées de la plaque à fond rond immédiatement suivies de 50 μl de milieu d'infection.
L’élasticité de la pièce d’assemblage 46 permet que la lame 42 et la branche centrale 41 puissent être écartées, par exemple manuellement. Lorsqu’elles sont relâchées elles reprennent leur position initiale par force de rappel. L’élasticité du matériau utilisé pour la pièce d’assemblage 46 permet aussi de déformer légèrement les languettes et les plots pour un bon maintien élastique de l’extrémité 2a en positon dans la pièce d’assemblage mécanique 46.
La branche centrale comprend une ouverture traversante 41a, s’étendant avantageusement dans la première partie 41b de la branche centrale. Un élément en matériau conducteur 6 est placé dans cette ouverture 41a. L’élément conducteur est en matériau compressible. L’élément conducteur 6 s’étend dans le plan de la branche centrale 41. L’ouverture 41a est avantageusement ovale de manière à avoir la dimension la plus grande possible, arrondie, dans cette partie rectangulaire de la branche centrale.
L’élément conducteur a typiquement une épaisseur légèrement supérieure à la différence des hauteurs définie précédemment H1-H2. L’élément conducteur 6 est monté de sorte que sa surface supérieure est sensiblement dans le plan de la branche centrale 41 tandis qu’une partie de l’élément 6 dépasse axialement en dessous de la branche centrale 41.
Comme illustré à la , l’extrémité 2a de la barre omnibus est piégée entre les portions 44 des languettes et l'élément conducteur 6. L’élément conducteur 6 est donc au contact de l’extrémité 2a et légèrement comprimé contre l’extrémité 2a. On améliore ainsi le calage de l’extrémité de barre omnibus 2a montée dans la pièce d’assemblage 46.
La sortie de phase 5 est piégée par la force de rappel entre l’élément conducteur 6 et la lame 42, l’élément conducteur étant légèrement comprimé contre la sortie de phase 5. La sortie de phase 5 est également au contact de la branche centrale 41 autour de l’ouverture 41a.