Dispositif électronique intégré, comprenant -un guide d’onde (1 ; 10) possédant une première entrée/sortie (ES1) pour recevoir/délivrer une onde radiofréquence (OND) et configuré pour guider cette onde radiofréquence depuis la première entrée/sortie vers une deuxième entrée/sortie (ES2) ou depuis la deuxième entrée/sortie (ES2) vers la première entrée/sortie (ES1), -une puce électronique (2) comportant une face avant (20) électriquement connectée sur un niveau de métal (M1) d’un substrat support (3 ; 3A) qui comporte un système d’antenne patch, ladite puce étant entourée par un matériau d’enrobage électriquement isolant (4 ; 40) disposé entre le système d’antenne patch et la première entrée/sortie du guide d’onde qui est au moins en contact avec ledit matériau d’enrobage, -la puce électronique (2) étant configurée pour coopérer électriquement avec le module d’antenne patch de façon à faire émettre ladite onde radiofréquence par le système d’antenne patch vers la première entrée/sortie à travers le matériau d’enrobage ou à traiter un signal électrique provenant du système d’antenne patch et résultant de la réception par le système d’antenne patch de l’onde radiofréquence délivrée par la première entrée/sortie via le matériau d’enrobage. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel l’épaisseur (EP) du matériau d’enrobage à travers lequel l’onde radiofréquence est destinée à circuler, est choisie en fonction de la fréquence de l’onde radiofréquence. Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le guide d’onde (1) est un élément fixé au moins sur ledit matériau d’enrobage. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel -le matériau d’enrobage forme une couche (4) ayant une face supérieure (410) sur laquelle est fixée une première partie métallique du guide d’onde incluant la première entrée/sortie, -la puce électronique a une face arrière (21) située dans le même plan que la face supérieure (410) de la couche d’enrobage, et -le guide d’onde comporte une deuxième partie métallique (112) fixée sur la face arrière de la puce. Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel -le substrat support est un substrat stratifié (3) comportant un empilement de plusieurs niveaux de métal séparés par des couches diélectriques, la puce est connectée sur le niveau de métal, dit niveau de métal 1, le plus proche du matériau d’enrobage, et -le système d’antenne patch comporte un élément d’antenne (50) situé sur le niveau de métal 1 (M1) en vis-à-vis de la première entrée/sortie du guide d’onde et électriquement connecté à la puce par une piste métallique (500). Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel -le substrat support (3A) est du type substrat moulé intégré comportant un empilement de niveaux de métal séparés par des couches diélectriques du type résine de moulage (300), l’empilement comportant un niveau supérieur dit niveau de métal 1 (M1) sur lequel est connectée la puce électronique, -le système d’antenne patch comporte un élément d’antenne (50) situé sur le niveau de métal 1 en vis-à-vis de la première entrée/sortie du guide d’onde et électriquement connecté à la puce par une piste métallique, -le matériau d’enrobage (40) est également du type résine de moulage et enrobe la puce électronique à l’exception de sa face arrière opposée à sa face avant, et -le guide d’onde (10) comporte une première partie métallique incluant la première entrée/sortie et au contact du matériau d’enrobage, une deuxième partie métallique au contact la face arrière de la puce, et un volume intérieur contenant un matériau diélectrique (40) également du type résine de moulage. Dispositif selon l’une des revendications précédentes, adapté pour l’émission/réception de l’onde radiofréquence ayant une fréquence supérieure à 50 GHz. Procédé de fabrication d’un dispositif électronique intégré, comprenant : -une formation d’un substrat support (3 ; 3A) comportant un empilement de niveau de métal séparées par des couches diélectriques ainsi qu’un système d’antenne patch, -une connexion électrique d’une face avant d’une puce électronique (2) sur un niveau de métal (M1) du substrat support, et une connexion électrique entre la puce et le système d’antenne patch, -une formation d’un matériau d’enrobage (4 ; 40) électriquement isolant entourant la puce électronique, -une formation d’un guide d’onde (1 ; 10) possédant une première entrée/sortie pour recevoir/délivrer une onde radiofréquence depuis/vers le système d’antenne patch via le matériau d’enrobage disposé entre le système d’antenne patch et la première entrée/sortie du guide d’onde, le guide d’onde étant configuré pour guider cette onde radiofréquence depuis la première entrée/sortie ou une deuxième entrée/sortie vers la deuxième entrée/sortie ou la première entrée/sortie. Procédé selon la revendication 8, dans lequel on choisit l’épaisseur (EP) du matériau d’enrobage à travers lequel l’onde radiofréquence est destinée à circuler, en fonction de la fréquence de l’onde radiofréquence. Procédé selon la revendication 9, dans lequel on choisit une fréquence supérieure ou égale à 50 GHz. Procédé selon l’une des revendications 8 à 10, dans lequel la formation du guide d’onde (1) comprend une fixation de ce guide d’onde au moins sur ledit matériau d’enrobage. Procédé selon la revendication 11, dans lequel -la puce a une face arrière opposée à la face avant, -la formation du matériau d’enrobage (4) comprend la formation d’une couche de ce matériau ayant une face supérieure située dans le même plan que la face arrière de la puce, et -la formation du guide d’onde(1) comprend une fixation sur la face supérieure de la couche du matériau d’enrobage, d’une première partie métallique du guide d’onde incluant la première entrée/sortie, et une fixation sur la face arrière de la puce d’une deuxième partie métallique du guide d’onde. Procédé selon l’une des revendications 8 à 12, dans lequel -le substrat support (3) est un substrat stratifié, et on connecte la puce sur le niveau de métal, dit niveau de métal 1, le plus proche du matériau d’enrobage, -le système d’antenne patch comporte un élément d’antenne situé sur le niveau de métal 1 en vis-à-vis de la première entrée/sortie du guide d’onde et on connecte électriquement cet élément d’antenne à la puce par une piste métallique. Procédé selon l’une des revendications 8 à 10, dans lequel la formation du substrat support (3A), la formation du matériau d’enrobage (40) entourant la puce et la formation du guide d’onde (10) comprennent l’utilisation d’une technologie de fabrication du type substrat moulé intégré comportant -des étapes de croissance de métal sur des couches du type résines de moulage, -des étapes de recouvrement des couches de métal ainsi formées par d’autres couches du type résines de moulage, -des étapes d’amincissement de ces autres couches du type résines de moulage et -un ou plusieurs renouvellements éventuels de certaines au moins de ces étapes. Procédé selon la revendication 14, dans lequel -la formation du substrat support (3A) comprend une formation de l’empilement de niveaux de métal séparés par des couches diélectriques du type résine de moulage, l’empilement comportant un niveau supérieur de niveau de métal 1 sur lequel on connecte la face avant de la puce électronique, -le système d’antenne patch comporte un élément d’antenne situé sur le niveau de métal 1 en vis-à-vis de la première entrée/sortie du guide d’onde et on connecte électriquement cet élément d’antenne à la puce par une piste métallique, -la formation du matériau d’enrobage (40) comporte un entourage de la puce électronique avec un matériau également du type résine de moulage à l’exception de la face arrière de la puce opposée à sa face avant, et -la formation du guide d’onde (10) comporte une formation d’une première partie métallique incluant la deuxième entrée/sortie et au contact du matériau d’enrobage, d’une deuxième partie métallique au contact la face arrière de la puce, et une formation au sein d’un volume intérieur du guide d’onde d’un matériau diélectrique également du type résine de moulage. Dispositif intégré obtenu par le procédé selon l’une des revendications 8 à 13. Dispositif intégré obtenu par le procédé selon l’une des revendications 14 et 15.