INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’invention propose par ailleurs un dispositif de codage d’un ensemble de coefficients participant à une représentation d’un hologramme numérique en étant respectivement associés à des multiplets formés chacun par un premier paramètre spatial, un second paramètre spatial, un premier paramètre fréquentiel et un second paramètre fréquentiel, comprenant :
- un premier module de codage conçu pour coder, pour au moins une paire de valeurs respectives du premier paramètre fréquentiel et du second paramètre fréquentiel, des données indicatives de positions associées respectivement à des coefficients non-nuls parmi un ensemble des positions associées de manière prédéfinie aux coefficients associés respectivement aux différents multiplets définis par ladite paire de valeurs du premier paramètre fréquentiel et du second paramètre fréquentiel ;
La Fig 3 est un schéma fonctionnel d’un mode de réalisation du deuxième estimateur 68 qui comporte la logique de commutation 70 commutable par l’intermédiaire d’un déclencheur de logique de commutation 100. Puisque la figure comporte certains éléments de la Fig 2, les mêmes éléments utilisent les mêmes nombres. Dans le mode de réalisation illustré, le deuxième estimateur 68 peut comporter de multiples modèles commutables, tels que les modèles 112, 114 et 116. Lorsque les opérations du système de production d’énergie électrique 10 commencent, le premier modèle 112 peut être utilisé. Le premier modèle 112 peut incorporer un modèle du générateur 14, tel que mentionné ci-dessus. Par exemple, le premier modèle 112 peut comporter les Équations 1 et 2 décrites ci-dessus, avec , est le bruit du procédé (modèle) et v est le bruit de mesure. Le deuxième modèle 114 peut comporter la totalité du premier modèle 112 et ajouter une variable d’état supplémentaire SV1. SV1 peut être, par exemple, la réactance externe du réseau électrique . De même, le troisième modèle 116 peut comporter la totalité du deuxième modèle 114, y compris la variable d’état SV1, et ajouter une autre variable d’état SV2. SV2 peut être, par exemple, un paramètre du modèle étendu du deuxième estimateur 68 devenant une variable, par exemple une réactance synchrone.
L’acide ascorbique au sens de la divulgation correspond de préférence à l’acide L-ascorbique, ou vitamine C. Sa structure est de formule (A) :
Par « dérivé d’acide ascorbique », on entend de préférence un composé sélectionné parmi l'ascorbate de 5,6-di-O-diméthylsilyle (en particulier vendu par la société Exsymol sous la référence PRO-AA), le sel de potassium du DL-alpha-tocophéryl-DL-ascorbyl-phosphate également appelé ascorbyl tocophéryl phosphate de potassium (vendu par Senju Pharmaceutical sous la référence S EPC), l’ascorbyl phosphate de magnésium, l’ascorbyl phosphate de sodium (vendu par la société Roche sous la référence Stay-C 50), l’ascorbyl sulfate disodique, le palmitate d’ascorbyle, l’ascorbate de tétrahexadécyle, le tétraisopalmitate d’ascorbyle, l’acide 3-O-éthyl ascorbique, l’acide sulfinyl-L-ascorbique, l’acide glucopyranosyl-L-ascorbique et l’ascorbyl glucoside.
On entend par « ascorbyl glucoside » le produit de condensation du glucose, sous la forme D, c’est-à-dire sous la forme de glucopyrannose α ou β ou de furannose α ou β, ou sous la forme L, avec l’acide ascorbique, de préférence sous la forme L. L’ascorbyl glucoside est le 2-O-α-D-glucopyranoside de l’acide L-ascorbique, disponible notamment auprès de la société HAYASHIBARA.
La composition comprend de préférence de 0,1 % à 20 % en poids d’acide ascorbique ou un de ses dérivés, par rapport au poids total de la composition, de préférence de 1 % à 15 % en poids par rapport au poids total de la composition.
L’acide ascorbique et ses dérivés peuvent être présents dans une quantité totale d'environ 0,1, 0,5, 1, 1,5, 2, 2,5, 3, 3,5, 4, 4,5, 5, 5,5, 6, 6,5, 7, 7,5, 8, 8,5, 9, 9,5 à environ 9,5, 10, 10,5, 11, 11,5, 12, 12,5, 13, 13,5, 14, 14,5, 15, 15,5, 16, 16,5, 17, 17,5, 18, 18,5, 19, 19,5 ou 20 % en poids selon le poids total de la composition.
L’agent basifiant peut être une base monovalente ou polyvalente, telle que divalente. Les agents basifiants peuvent être minéraux (inorganiques) ou organiques, ou hybrides.
Dans divers modes de réalisation donnés à titre d’exemple, la quantité totale d'agents épaississants polysaccharide peut varier, ou leurs combinaisons, va typiquement d’environ 0,05 % à environ 5 %, y compris toutes les sous-plages intermédiaires, telles que d’environ 0,1 % à environ 5 %, d’environ 0,1 % à environ 4 %, d’environ 0,1 % à environ 3 %, d’environ 0,1 % à environ 2 %, d’environ 0,1 % à environ 1 %, d’environ 0,5 % à environ 5 %, d’environ 0,5 % à environ 4 %, d’environ 0,5 % à environ 3 %, d’environ 0,5 % à environ 2 %, d’environ 0,5 % à environ 1 %, d’environ 1 % à environ 5 %, d’environ 1 % à environ 4 %, d’environ 1 % à environ 3 %, ou d’environ 1 % à environ 2 % en poids, par rapport au poids total de la composition, y compris toutes les plages et sous-plages intermédiaires. Dans certains modes de réalisation, la quantité totale d’agents épaississants polysaccharide peut varier d’environ 0,1 % à environ 5 %, comme d’environ 0,25 % à environ 4 %, d’environ 0,5 % à environ 3 %, ou d’environ 0,5 % à environ 2,5 %, ou peut être d’environ 1 %, d’environ 1,5 %, d’environ 2 %, d’environ 2,5 %, d’environ 3 % ou d’environ 3,5 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Par exemple, les compositions peuvent, dans des modes de réalisation donnés à titre d’exemple, comprendre une quantité totale d’agents épaississants polysaccharide allant d’environ 0,1 % à environ 5 %, d’environ 0,5 % à environ 4 %, ou d’environ 0,75 % à environ 3 %, de préférence d’environ 0,5 % à environ 2 % en poids, par rapport au poids total de la composition, où l’agent épaississant polysaccharide comprend au moins un agent épaississant polysaccharide peut être choisi parmi la gomme arabique, la gomme adragante, la gomme de karaya, la gomme de guar, la gomme de gellane, la gomme de tara, la gomme de caroube, la gomme de tamarin, la gomme de xanthane, la gomme de déshydroxanthane, la gomme de Seneca, la gomme de sclérote, la gomme de gellane, etc. Dans divers modes de réalisation, la composition divulguée ici comprend de la gomme de xanthane dans une quantité allant d’environ 0,1 % à environ 5 %, comme d’environ 0,25 % à environ 4 %, d’environ 0,5 % à environ 3 %, ou d’environ 0,5 % à environ 2,5 %, ou peut être d’environ 1 %, d’environ 1,5 %, d’environ 2 %, d’environ 2,5 %, d’environ 3 % ou d’environ 3,5 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Dans divers modes de réalisation, la quantité totale de l’au moins un polyol peut être d’environ 1 % ou plus, d’environ 2 % ou plus, d’environ 3 % ou plus, d’environ 4 % ou plus, d’environ 5 % ou plus, d’environ 6 % ou plus, ou d’environ 10 % en poids, par rapport au poids total de la composition. Dans certains modes de réalisation, le polyol est présent dans la composition avec une quantité totale allant d'environ 0,1 % à environ 10 %, y compris toutes les plages intermédiaires, telles que d'environ 0,1 % à environ 9 %, d'environ 0,1 % à environ 8 %, d'environ 0,1 % à environ 7 %, d'environ 0,1 % à environ 6 %, d'environ 0,1 % à environ 5 %, d'environ 0,1 % à environ 4 %, d'environ 0,1 % à environ 3 %, d'environ 0,1% à environ 2%, d'environ 0,1% à environ 1%, d'environ 0,5% à environ 10%, d'environ 0,5% à environ 8%, d'environ 0,5% à environ 7%, d'environ 0,5% à environ 6%, d'environ 0,5% à environ 5%, d'environ 0,5% à environ 4% en poids, d'environ 0,5% à environ 3%, d'environ 0,5% à environ 2%, ou d'environ 0,5% à environ 1,5% en poids, par rapport au poids total de la composition. Dans certains modes de réalisation, la quantité totale de polyols va d’environ 0,1 % à environ 5 %, comme d’environ 0,25 % à environ 4 %, d’environ 0,5 % à environ 3 %, ou d’environ 0,5 % à environ 2,5 %, ou peut être d’environ 1 %, d’environ 1,5 %, d’environ 2 %, d’environ 2,5 %, d’environ 3 %, ou d’environ 3,5 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Eau Les compositions selon la divulgation comprennent de l’eau. Dans divers modes de réalisation, la quantité d'eau dans une composition divulguée ici peut aller d'environ 70 % à environ 98 %, y compris toutes les sous-plages intermédiaires, telles que d'environ 75 % à environ 98 %, d'environ 80 % à environ 98 %, d'environ 85 % à environ 98 %, d'environ 90 % à environ 98 %, d'environ 95 % à environ 98 %, d'environ 70 % à environ 95 %, d'environ 75 % à environ 95 %, d'environ 80 % à 95 %, d'environ 85 % à 95 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Correcteurs de pH Les compositions divulguées ici peuvent inclure un ou plusieurs correcteurs de pH pour augmenter ou diminuer le pH global de la composition. Par exemple, un ou plusieurs acides peuvent être inclus pour diminuer le pH de la composition cosmétique. Des exemples d’acides convenables pour diminuer le pH des compositions peuvent inclure un ou plusieurs acides. La composition cosmétique peut inclure une ou plusieurs bases, telles que l’hydroxyde de sodium, l’hydroxyde de potassium et similaires, pour augmenter le pH de la composition cosmétique. Les acides ou bases additionnels ou alternatifs qui sont appropriés pour ajuster le pH des compositions sont facilement connus de l’homme du métier. Par exemple, dans un mode de réalisation, le correcteur de pH est une solution d’hydroxyde de sodium telle que NaOH à 0,1 M.
La quantité du correcteur de pH dans les compositions peut être basée sur le pH souhaité de la composition finale et/ou du produit pour améliorer la définition des boucles et la régularité des boucles et/ou l’allongement des boucles. Par exemple, la quantité totale du correcteur de pH peut aller d’environ 0,0001 % à environ 10 % en poids, y compris les plages et sous-plages intermédiaires, par rapport au poids total de la composition cosmétique.
La quantité totale des un ou de plusieurs conservateurs, lorsqu'ils sont présents, peut varier. Dans certains cas, la quantité totale des un ou de plusieurs conservateurs peut aller d’environ 0,01 % à environ 5 %, d’environ 0,01 % à environ 4 %, d’environ 0,01 % à environ 2 %, d’environ 0,01 % à environ 3 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
La deuxième couche barrière 154 peut être une deuxième couche barrière 156 de diffusion d’élément métallique. Dans ce cas, la deuxième couche barrière 156 est formée de la même manière que la première couche barrière 122. La deuxième couche barrière 156 de diffusion d’élément métallique peut avoir les mêmes propriétés, telle que l’épaisseur ou le matériau que la première couche barrière 122 ou selon une variante la première couche barrière de diffusion d’élément métallique 122 et la deuxième couche de barrière 156 peuvent être différentes avec des matériaux différents et/ou une épaisseur différente. Par exemple, la première couche barrière de diffusion 122 peut être de l’Oxyde d’Aluminium (Al 2 O 3 ) et la deuxième couche barrière de diffusion 156 peut être du Nitrure de Carbone de Silicium (SiCN) ou de l’Oxyde de Tantale (Ta 2 O 5 ) ou du Nitrure de Tantale (TaN), ou vice versa.
Selon une première variante, la deuxième couche barrière 154 peut être une couche barrière de diffusion d’hydrogène 158 pour limiter la diffusion de l’hydrogène vers le substrat piézoélectrique 106 et/ou vers la couche de piégeage 102 du substrat support 100. La couche barrière de diffusion d’hydrogène 158 peut être à base de nitrure de Silicium (SiN) ou de nitrure d’aluminium (AIN). Cette deuxième couche de barrière 154 à base d’Oxynitrure de Silicium (SiO x N y ) ou de nitrure d’aluminium (AIN) est formée par une technique de déposition PECVD (en français : « Déposition chimique en phase vapeur activé par plasma ») ou PVD (en anglais : « Physical Vapor Deposition », en français : «Déposition physique en phase vapeur « ) ou ALD (en anglais : « Atomic layer Deposition », en français : « Deposition Atomique par couche »), avec une épaisseur comprise entre 10nm et 100nm.
Lors de traitement thermique, tel que lors d’une étape de déposition ou d’une étape de fracturation, réalisé durant le procédé de fabrication à des températures de l’ordre de 500 ° C, l’hydrogène comme l’élément métallique de la couche piézoélectrique 114 peut diffuser jusqu’à la couche de piégeage 102 et neutraliser les pièges de charges de la couche de piégeage 102. De plus, l’hydrogène peut aussi diffuser dans la couche/substrat piézoélectrique, dans laquelle/lequel la présence d’hydrogène peut abaisser la température de Curie ce qui peut provoquer localement le retournement de domaines ferroélectriques. Ce phénomène de retournement local de domaines ferroélectriques affecte la propagation des ondes acoustiques du matériau piézoélectrique.
Selon une deuxième variante, la couche barrière de diffusion d’hydrogène 158 est une couche à base d’oxyde de silicium 160. Dans cette deuxième variante, la deuxième couche barrière 160 a une concentration d’hydrogène inférieure à 10 20 at/cm 3 , en particulier inférieure à 10 18 at/cm 3 . Ceci peut être réalisée par un dépôt d'oxyde de silicium par une technique de déposition telle qu’une déposition chimique en phase vapeur CVD ou LPCVD, assistée par plasma PECVD (en anglais: « Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ») ou physique en phase vapeur PVD (en anglais : « Physical Vapor Deposition ») ou par des traitements thermiques d’oxydation. La déposition PVD comprend des températures de déposition entre température ambiante et 400 o C, la technique PECVD comprend des températures de déposition entre 150 o C et 400 o C. La déposition LPCVD comprend des températures de déposition entre 600 et 700 o C. C. Dans ce cas, la couche diélectrique 160 présente une concentration en hydrogène importante de plus de 10 20 at/cm 3 . Pour réduire la concentration d’hydrogène dans cette deuxième couche barrière 160 à base d’oxyde de silicium, un recuit, dit de densification est appliqué. Ce recuit est un recuit sous atmosphère pauvre en hydrogène, i.e. inférieure à 5 ppm, et expose la couche 160 à base d’oxyde de silicium à une température supérieure à sa température de dépôt. Il peut s'agir d'une atmosphère neutre ou oxydante. Préférentiellement cette température est supérieure à 800°C, typiquement comprise entre 800°C et 900°C. Le recuit est poursuivi pendant au moins une heure, et préférentiellement pendant plusieurs heures, afin d'exodiffuser l'hydrogène de la couche diélectrique 160, et éventuellement de la couche de piégeage 102. A l'issue de ce recuit de densification, la couche diélectrique 160 présente une concentration d'hydrogène inférieure à 10 20 at/cm 3 .
Un tel recuit de densification peut notamment aussi conduire à réduire la diffusivité de l'hydrogène, c'est-à-dire la capacité de cette espèce à diffuser dans le matériau constituant la couche diélectrique 160, si bien que l'hydrogène même en concentration supérieure à 10 20 at/cm 3 est moins susceptible de diffuser vers la couche de piégeage 102. Ainsi, la couche de piégeage 102 présente elle aussi une concentration d'hydrogène réduite, en particulier inférieure 10 18 at/cm 3 .
Dans une variante de ce mode de réalisation, une ou plusieurs couche/s de la structure intermédiaire 120, c’est-à-dire la couche diélectrique 132, la couche barrière 122 et la deuxième couche barrière 154, 156, 158, 160 peuvent être fournie sur le substrat piézoélectrique 106 au lieu de sur le substrat support 100. Dans cette variante, l’ordre de déposition des couches est réalisé de telle manière que le substrat POI final obtenu après assemblage et fracturation présente la même séquence de couches, c’est à dire le même ordre des couches déposées, que le substrat POI 166 obtenu pour le mode de réalisation décrit auparavant.
Dans une autre variante de ce mode de réalisation de l’invention, une couche diélectrique peut être fournie sur les deux substrats, le substrat comprenant une couche piézoélectrique 106 et sur le substrat support 100. L’interface d’assemblage du substrat support 100 avec le substrat comprenant une couche piézoélectrique 106 est faite à l’interface entre deux couches diélectriques, avec des liaisons de type oxyde – oxyde, en particulier une liaison de type SiO 2 - SiO 2 , qui est un type de liaison connue pour être stable.
Dans une autre variante de ce mode de réalisation de l’invention, une couche diélectrique d’un premier matériau peut être fournie sur le substrat comprenant une couche piézoélectrique 106 et une couche diélectrique d’un deuxième matériau peut être fournie sur le substrat support 100, le premier matériau étant diffèrent du deuxième matériau. Par exemple, la couche diélectrique fournie sur le substrat comprenant une couche piézoélectrique 106 est une couche de Si 3 N 4 alors que la couche diélectrique fournie sur le substrat support 100 est une couche de SiO x N y , en particulier SiON. Ainsi, l’assemblage du substrat support 100 avec le substrat comprenant une couche piézoélectrique 106 est ensuite réalisée à l’interface entre deux couches diélectriques Si 3 N 4 - SiO x N y qui permet une liaison stable.
L’invention concerne en premier lieu une mousse de polymère comprenant : au moins un polyuréthane thermoplastique, et au moins un copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers comprenant des bouts de chaîne amines, tels que détectés par dosage potentiométrique dans le métacrésol à l’aide d'une solution d’acide perchlorique à 0,02N.
Dans des modes de réalisation, au moins une partie du total de copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers est lié de manière covalente à une molécule de polyuréthane thermoplastique par une fonction urée.
Dans des modes de réalisation, le copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers a une concentration en fonction amine NH 2 , telle que mesurée par dosage potentiométrique dans le métacrésol à l’aide d'une solution d’acide perchlorique à 0,02N, de 0,002 meq/g à 0,2 meq/g, de préférence de 0,005 à 0,1 meq/g.
Dans des modes de réalisation, la quantité en blocs polyamides, telle que mesurée en RMN du proton dans un mélange TFA/CDCl 3 (1/4 v/v), est d’au moins 15 % en poids, de préférence d’au moins 25 % en poids, par rapport au poids total de la mousse.
Dans des modes de réalisation, la mousse comprend, par rapport au poids total de la mousse : de 5 à 70 % en poids, de préférence de 15 à 60 % en poids, encore plus préférentiellement de 20 à 45% en poids, de l’au moins un polyuréthane thermoplastique, et de 30 à 95 % en poids, de préférence de 40 à 85 % en poids, encore plus préférentiellement de 55 à 80% en poids, de l’au moins un copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers comprenant des bouts de chaîne amines.
Dans des modes de réalisation, les blocs polyamides du copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers comprenant des bouts de chaîne amines sont des blocs de polyamide 11, de polyamide 12, de polyamide 10, de polyamide 6, de polyamide 6.10, de polyamide 6.12, de polyamide 6.13, de polyamide 10.9, de polyamide 10.10, de polyamide 10.12 et/ou de polyamide 12.9, de préférence de polyamide 11, de polyamide 12, de polyamide 6, de polyamide 6.12, de polyamide 6.13, de polyamide 10.9 et/ou de polyamide 12.9 ; et/ou les blocs polyéthers du copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers comprenant des bouts de chaîne amines sont des blocs de polyéthylène glycol et/ou de polypropylène glycol et/ou de polytétrahydrofurane.
Dans le contexte de la présente invention, l’axe transversal Y s’entend comme une direction prise entre un côté latéral du véhicule automobile 1 et un côté latéral opposé dudit véhicule automobile 1. En d’autres termes, l’axe transversal Y s’entend selon une direction qui s’étend depuis un côté passager du véhicule automobile 1 vers un côté conducteur dudit véhicule automobile 1, ou réciproquement. Les adjectifs latéraux, intérieur et extérieur font référence à un tel axe transversal Y.
En référence aux FIGURES 1 à 4, l’invention adresse un véhicule automobile 1 comportant :
- un habitacle 14 comportant une première rangée 141 de sièges avant et une deuxième rangée 142 de sièges arrière située en arrière de la première rangée 141, relativement à un axe longitudinal X du véhicule automobile 1 ;
- une paroi amovible 19 configurée pour pouvoir s’étendre entre la première rangée 141 et la deuxième rangée 142 ;
- un dispositif de contrôle 18 de la paroi amovible 19 permettant de configurer ladite paroi amovible 19 entre une première configuration, dite configuration déployée, dans laquelle la paroi amovible 19 s’étend entre la première rangée 141 et la deuxième rangée 142 de sorte à empêcher une circulation d’air entre ladite première rangée 141 et ladite deuxième rangée 142, et une deuxième configuration, dite configuration repliée, dans laquelle la paroi amovible 19 est repliée de sorte à autoriser une circulation d’air entre la première rangée 141 et la deuxième rangée 142.
Les FIGURES 1 et 2 illustrent la paroi amovible 19 dans une configuration déployée tandis que la illustre la paroi amovible 19 dans une configuration repliée.
Dans l’exemple de réalisation illustré sur les FIGURES 1 et 2, la paroi amovible 19 est déployée en arrière de la première rangée 141 de sièges, au niveau d’un pilier central du véhicule automobile 1, de sorte à ménager les deux espaces indépendants l’un de l’autre. Dans cette configuration, il est alors plus facile de chauffer la partie de l’habitacle 14 située au niveau de la première rangée 141 puisque le volume à réchauffer est alors plus petit que si la paroi amovible 19 était repliée.
La paroi amovible 19 forme ainsi une cloison rétractable qui, lorsqu’elle est dans sa configuration déployée, s’étend entre la première rangée 141 et la deuxième rangée 142, de sorte à cloisonner l’habitacle 14 en deux espaces distincts l’un de l’autre : un premier espace situé entre le pare-brise 13 et la paroi amovible 19, englobant ainsi la première rangée 141, et un deuxième espace situé entre la paroi amovible 19 et une lunette arrière 131 de l’habitacle 14, englobant ainsi la deuxième rangée 142.
De manière avantageuse, la paroi amovible 19 s’étend à l’intérieur de l’habitacle 14 entre deux parois latérales opposées dudit habitacle 14.
Le dispositif de contrôle 18 est solidaire d’un pavillon de toit 11, de sorte à autoriser une décente de la paroi amovible 19 en direction d’un plancher 12 de l’habitacle 14 lorsque ladite paroi amovible 19 est configurée dans sa configuration déployée. Le dispositif de contrôle 18 prend la forme d’un mécanisme d’articulation de la paroi amovible 19, permettant de la configurer dans n’importe quelle configuration comprise entre la configuration déployée et la configuration repliée.
Le dispositif de contrôle 18 est motorisé : il comporte au moins un actionneur permettant de configurer la paroi amovible 19 dans n’importe quelle configuration entre la configuration repliée et la configuration déployée. A cet effet, le véhicule automobile 1 comporte avantageusement une unité de commande configurée pour piloter l’actionneur et pour pouvoir être contrôlée à distance, rendant ainsi possible de commander le déploiement ou le repliement de la paroi amovible 19 à distance.
En référence à la , le doigt de rétention 33 comprend une base 47 et un élément butant 49 s'élançant à partir de la base 47. A l’état monté, cf. la , la base 47 est raccordée à une tige de raccordement 40 d'un insert 48 qui est décrit plus en détail ci-dessous. Tel que visible à la , l’élément butant 49 est inséré dans l'échancrure circonférentielle 39 pour buter contre l'une des première et deuxième butées circonférentielles 35, 37 en cas de pivotement excessif de l'armature de dossier 14.
De préférence, l'élément butant 49 comprend une plaquette rigide 51 et un amortisseur de choc 53 coiffant la plaquette rigide 51 (cf. la ). L’amortisseur de choc 53 permet de réduire le bruit engendré lorsque l'élément butant 49 bute contre l'une des première et deuxième butées circonférentielles 35, 37. Ici, l'amortisseur de choc 53 est réalisé en plastique, et la plaquette rigide 51 est réalisée en métal. On notera que, dans l'exemple illustré, la base raccordée 47 et la plaquette rigide 51 font partie d'une même pièce, qui se présente ici sous forme d'un maillon 55.
L'amortisseur de choc 53 peut être fixé sur la plaquette rigide 51 à l'aide d'un dispositif d'encliquetage 57.