Structure opto-mécanique (SOM) comportant : Un substrat (SB) s’étendant selon un plan (P) ; Un élément support (ES) agencé sur le substrat (SB) ; Au moins un élément conducteur (EC) adapté pour créer un champ électrique orienté perpendiculairement au plan (P) du substrat (SB) ; Un résonateur opto-mécanique comportant : Un élément mobile mécaniquement (EM) réalisé dans un matériau piézoélectrique et agencé sur l’élément support (ES), le matériau piézoélectrique étant choisi de sorte que le champ électrique créé par l’élément conducteur (EC) lorsque ce dernier est soumis à un potentiel électrique entraîne un déplacement dudit élément mobile (EM) ; Un résonateur optique (RO) couplé à l’élément mobile (EM) ; Ledit au moins un élément conducteur (EC) étant situé au-dessus ou au-dessous dudit élément mobile (EM), à une distance non nulle dudit élément mobile (EM), ledit élément conducteur (EC) et ledit élément mobile (EM) ayant au moins une surface en regard l’une de l’autre. Structure opto-mécanique (SOM) selon la revendication précédente dans laquelle l’élément conducteur (EC) est un résonateur micro-onde ou une électrode. Structure opto-mécanique (SOM) selon la revendication 1 comprenant au moins deux éléments conducteurs (EC), un premier élément conducteur (EC) situé au-dessous de l’élément mobile (EM) et un deuxième élément conducteur situé au-dessus de l’élément mobile (EM). Structure opto-mécanique (SOM) selon l’une des revendications précédentes dans laquelle l’élément mobile (EM) et le résonateur optique (RO) sont formés au moyen d’un cristal phoxonique. Structure opto-mécanique (SOM) selon l’une des revendications 1 à 3 dans laquelle le résonateur optique (RO) est un résonateur à mode de galerie, l’élément mobile (EM) étant intégré au résonateur optique (RO). Structure opto-mécanique (SOM) selon l’une des revendications 1 à 3 dans laquelle le résonateur opto-mécanique comprend un guide d’onde (GO) parcourant la périphérie d’une structure centrale (SC), le guide d’onde (GO) étant relié à la structure centrale (SC) par des ancrages (ANC), une partie du guide d’onde (GO) formant l’élément mobile (EM). Structure opto-mécanique (SOM) selon la revendication précédente dans laquelle l’élément conducteur (EC) comprend une pluralité d’électrodes, lesdites électrodes étant situées, au moins en partie, en regard de l’élément mobile (EM). Procédé (100) de fabrication d’une structure selon l’une des revendications précédentes comprenant, à partir d’un substrat semi-conducteur (SB) : une étape (1E2) de dépôt d’une couche d’un premier matériau (M1) sur le substrat (SB) ; une étape (1E3) de formation d’un élément mobile (EM) dans un matériau piézoélectrique (M3) ; une étape (1E4) de dépôt d’un deuxième matériau (M2) sur la couche de premier matériau (M1) et sur l’élément mobile (EM) ; une étape (1E5) de formation d’un élément conducteur (EC) dans la couche de deuxième matériau (M2) ; une étape (1E8) de gravure isotrope de la couche du premier matériau (M1) et de la couche du deuxième matériau (M2) de sorte à libérer l’élément mobile (EM). Procédé (100) selon la revendication précédente dans lequel la structure comporte un premier élément conducteur (EC) et un deuxième élément conducteur (EC), le procédé comprenant, avant étape (1E2) de dépôt d’une couche d’un premier matériau (M1) sur le substrat (SB), une étape (1E1) de réalisation d’un premier élément conducteur (EC) au niveau du substrat (SB), l’élément conducteur (EC) dans la couche de deuxième matériau (M2) formant le deuxième élément conducteur (EC). Procédé (200) de fabrication d’une structure selon l’une des revendications 1 à 7, à partir d’un substrat semi-conducteur (SB) : une étape (2E1) de dépôt d’une couche d’un premier matériau (M1) sur le substrat (SB) ; une étape (2E2) de formation d’un élément conducteur (EC) dans la couche de premier matériau (M1) ; une étape (2E3) de dépôt d’une couche d’un deuxième matériau (M2) sur la couche de premier matériau (M1) et sur l’élément conducteur (EC) ; une étape (2E4) de formation d’un élément mobile (EM) dans un matériau piézoélectrique (M3) ; une étape (2E5) de gravure isotrope de la couche du deuxième matériau (M2) de sorte à libérer l’élément mobile (EM). Procédé (200) de fabrication selon la revendication précédente dans lequel, lors de l’étape (2E5) de gravure isotrope, la couche du premier matériau (M1) est également gravée de sorte à libérer l’élément conducteur (EC). Procédé (100, 200) selon l’une des revendications 8 à 11 dans lequel le résonateur optique (RO) est réalisé à l’aide d’un élément distinct de l’élément mobile (EM) et l’étape de formation d’un élément mobile (EM) comprend également la formation d’un résonateur optique (RO).