INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans l’étape 405 (RESET OVERCURRENT), le circuit de commande 206 génère un signal RESET LATCH commandant la réinitialisation du circuit de détection 208, et donc la remise à zéro du signal de dépassement de courant OC. Dans un premier exemple, le signal RESET LATCH force la remise à zéro du signal de dépassement OC, et le signal RESET LATCH reste actif durant un laps de temps relativement court avant d’être éteint, ce laps de temps étant choisi pour être inférieur au temps de montée des pics de courants. A titre d’exemple, le signal RESET LATCH reste actif durant un temps, par exemple inférieur à 20us et de préférence inférieur à 10us. Dans un autre exemple, le signal RESET LATCH est un signal non prioritaire par rapport à la détection de dépassement de courant par le circuit de détection 208. Dans ce cas, si le circuit de détection 208 détecte un dépassement de courant alors que le signal RESET LATCH est actif, le circuit de détection 208 active néanmoins le signal de dépassement de courant OC. Le procédé reprend alors à l’étape 401.
Dans l’exemple illustré par les figures 5A et 5B, le procédé continue ainsi, dans une suite de réalisation des étapes 401 à 405, jusqu’à une réalisation de l’étape 405, à un instant , dans laquelle la valeur de comptage COUNT atteint la valeur maximale (branche N en sortie de l’étape 404). La valeur maximale est par exemple égale à 20. Néanmoins, toute autre valeur entière est envisageable comme valeur maximale. Dans ce cas, le procédé se termine dans une étape 406 (STOP).
En effet, si suite à l’application d’un nombre égal à la valeur maximale d’impulsions du premier signal, la tension VbatA n’a toujours pas dépassée la valeur seuil de tension , cela traduit un problème au sein du système 100 tel que par exemple un court-circuit. L’étape 406 consiste alors, par exemple, en la mise hors tension du circuit 116 ou du boitier de commutation 112.
Dans l’exemple illustré par les figures 6A et 6B, la tension VbatA atteint la valeur seuil de tension (branche N en sortie de l’étape 403) à un instant . Dans cet exemple, la valeur de comptage est alors égale à 4 et est inférieure à la valeur maximale. Comme la tension VbatA atteint la valeur seuil de tension relativement rapidement, cela traduit que le rail 106 est correctement alimenté et qu’aucun court-circuit n’a lieu.
Lorsque, dans l’étape 403, il est déterminé que le rail 106 est correctement alimenté et que le transistor de puissance 202 supporte l’alimentation et n’est pas en court-circuit, le temps de repos entre deux impulsions de tension est réduit, et/ou le cycle de service des impulsions est augmenté, afin d’accélérer l’augmentation de la tension sur le rail 106.
A titre d’exemple, lorsque la valeur de la tension VbatA atteint la valeur , la valeur de comptage COUNT est réinitialisé, par exemple à 0.
Le procédé continue alors dans une étape 405’ (RESET OVERCURRENT), similaire à l’étape 405 et dans laquelle circuit de détection 208 est alors réinitialisé.
Le procédé continue ensuite dans la suite d’étapes 401’ à 404’. L’étape 401’ (START HIGH FREQ) est similaire à l’étape 401 et consiste en l’application, par le circuit de commande 206, d’un front de tension rendant le transistor de puissance 202 passant. Le circuit de commande 206 applique ensuite un autre front de tension, rendant le transistor de puissance 202 bloquant, à la réception du signal OC.
L’étape 402’ (COUNT HIGH FREQUENCY) est similaire à l’étape 402 excepté que le chronomètre est configuré pour signaler au circuit de commande 206, qu’un deuxième laps de temps s'est écoulé depuis la réception du signal OC, lorsque c’est le cas. La valeur du deuxième laps de temps est par exemple stockée dans la mémoire programmable. De plus, la valeur du deuxième laps de temps est inférieure à la valeur du premier laps de temps. Le deuxième laps de temps est par exemple de l’ordre de 1 ms. Le deuxième laps de temps fixe par exemple un temps de repos entre les impulsions pendant la deuxième phase, le temps de repos étant inférieur au de repos . Ainsi, le temps de repos du transistor de puissance 202 entre son passage à l’état bloquant et le moment où il est replacé dans l’état passant est plus rapide que durant la première phase d’alimentation. Le chargement de la charge capacitive 104 est alors accéléré.
L’étape 403’ est similaire à l’étape 403.
Si, lors de la réalisation de l’étape 403’, le comparateur 212 détermine que la tension VbatA devient inférieure à la valeur seuil de tension (branche Y), le procédé se termine à l’étape 406. En effet, si la tension VbatA redevient inférieure à la valeur seuil , un problème, tel que par exemple un court-circuit, a par exemple lieu dans le système 100.
L’étape 404’ (COUNT=MAX2 ?) fait suite à l’étape 403’ lorsque la tension VbatA est toujours supérieure à la valeur seuil (branche Y). L’étape 404’ est similaire à l’étape 404, à l’exception que la valeur de comptage est comparée avec une deuxième valeur maximale. La deuxième valeur maximale est par exemple stockée dans la mémoire programmable. Dans un autre exemple, la deuxième valeur maximale est égale à la première valeur maximale et les étapes 404' et 404 sont identiques.
Comme dans la première phase d’alimentation, si lors de l’étape 404’ la valeur de comptage est égale à la deuxième valeur maximale (branche Y), cela signifie que le rechargement de la charge capacitive 104 prend trop de temps et qu’une anomalie a lieu. Le procédé se termine alors dans à l’étape 406.
Si, dans l’étape 404’ la valeur de comptage n’est pas égale à la deuxième valeur maximale (branche N), le procédé reprend à l’étape 401’.
Dans l’exemple illustré par les figures 6A et 6B, la suite d’étapes 401’ à 405’ est réalisée jusqu’à un instant , ayant par exemple lieu durant la réalisation de l’étape 401’. L’instant correspond à l’instant où la charge capacitive 104 est complétement chargée, et la tension VbatA reste alors constante. A titre d’exemple, le circuit de commande 206 est en outre configuré pour détecter l’instant où la charge capacitive 104 est complètement chargée et pour, par exemple, laisser le transistor 202 dans l’état passant afin d’alimenter en continu les dispositifs tels que par exemple le circuit 120. Dans un autre exemple, le circuit 200 comprend un autre comparateur configuré pour comparer la tension VbatA avec une tension maximale Vmax correspondant à la tension sur le rail 106 lorsque la charge capacitive 104 est complétement chargée. A titre d’exemple, la valeur de la tension Vmax est stockée dans la mémoire programmable.
- le au moins un transducteur ultrasonique est configuré pour générer, en fonctionnement, des ondes ultrasonores correspondant à une pluralité de fréquences distinctes.
- le au moins un transducteur ultrasonique est apte à générer, en fonctionnement, des ondes ultrasonores à une fréquence comprise entre 80 Kilohertz et 150 Kilohertz.
- le au moins un transducteur ultrasonique comprend au moins un cristal piézoélectrique.
- le réceptacle de lavage comprend une paroi de fond délimitant un fond de la cavité.
- le dispositif comprend des moyens d’émission de rayonnements ultraviolets de désinfection.
- les moyens d’émission de rayonnements ultraviolets comprennent au moins une Led à rayons UV-C.
- la base peut intégrer un filtre disposé sur le trajet de fluide défini par les moyens de circulation de solution de nettoyage.
Par ailleurs, un deuxième aspect de l’invention concerne un procédé d’entretien d’une prothèse auditive ou d’un écouteur intra-auriculaire comprenant un embout auriculaire à nettoyer, ce procédé comportant des étapes :
- de remplissage d’une cavité de nettoyage dans un réceptacle de lavage avec une solution de nettoyage propre, l’embout auriculaire étant positionné dans la cavité de nettoyage,
- activation d’un transducteur ultrasonique au niveau du réceptacle de lavage, de sorte à générer des ondes ultrasonores et à engendrer un phénomène de cavitation au sein de la solution de nettoyage propre à l’intérieur de la cavité, de sorte qu’un nettoyage par ultrasons de l’embout auriculaire est réalisé,
S'il(s) est (sont) présent(s), la quantité totale de guar(s) non ionique(s) peut aller d’environ 0,1 % à environ 1 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Dans d’autres modes de réalisation, des compositions selon la divulgation peuvent comprendre (a) au moins un filmogène de type latex choisi parmi les polymères à base d’acrylate, le polyuréthane, les dérivés de ceux-ci, ou des combinaisons de ceux-ci, présent en une quantité allant d’environ 1 % à environ 15 % en poids ; (b) au moins une gomme de polysaccharide, présente en une quantité allant d’environ 0,1 % à environ 2 % en poids ; (c) de l’amidon de pomme de terre ou un dérivé de celui-ci, présent en une quantité allant d’environ 0,2 % à environ 3 % en poids ; (d) facultativement, un acrylate de silicone, présent en une quantité allant d’environ 1 % à environ 1,5 % en poids ; (e) facultativement, au moins un polyol, présent en une quantité allant d’environ 1 % à environ 10 % en poids ; (f) facultativement, au moins un gaur non ionique, présent en une quantité allant d’environ 0,1 % à environ 1 % en poids ; (g) facultativement, au moins une huile de silicone, présente en une quantité allant d’environ 2 % à environ 10 % en poids, par rapport au poids total de la composition ;et (h) l’eau, présente dans une quantité d’au moins 70 % en poids ; dans lesquelles le pH de la composition de coiffage des cheveux est inférieur à 7 ; et dans lesquelles toutes les quantités sont relatives au poids total de la composition.
Dans divers modes de réalisation, les procédés selon la présente divulgation comprennent l’application sur les cheveux d'une composition de coiffage des cheveux quelconque divulguée ici, et après le séchage des cheveux, le lissage des cheveux en les peignant avec les doigts ou un outil de peignage. La composition appliquée sur les cheveux peut être laissée sur les cheveux pendant la durée souhaitée jusqu’à ce que les cheveux soient lavés. Dans d’autres modes de réalisation, aucun défrisant chimique ou thermique ou agent réducteur n'est appliqué sur les cheveux avant, pendant ou après l’application de la composition de coiffage des cheveux sur les cheveux. En l'état, dans au moins certains modes de réalisation, les procédés ne comprennent pas l’utilisation d’un agent réducteur ou d’un défrisant chimique, et/ou une étape de chauffage des cheveux.
Les compositions ne sont pas des compositions de mascara et ne sont pas destinées à être appliquées sur les cils ou les sourcils. De même, les compositions ne sont pas des compositions de maquillage et ne sont pas destinées à être appliquées sur la peau.
La est un ensemble de photographies montrant l'aspect visuel de mèches de cheveux traitées avec une composition exemplaire 1A selon la présente divulgation et des compositions comparatives C1, C2 et C3, et d’une mèche de cheveux traitée à l’eau, pendant que les cheveux sont encore mouillés (T1), après que les cheveux ont été séchés et démêlés (T2), et après que les cheveux ont été exposés à une humidité élevée (80 % d’humidité relative (HR)) à température ambiante pendant 1 heure (T3).
La est un graphique montrant la raideur graduée des mèches de cheveux traités avec les compositions 1A et 1B selon la présente divulgation en comparaison aux mèches de cheveux traitées avec les compositions comparatives C1, C2 et C3 et des mèches témoin traitées avec de l’eau, après séchage des cheveux et exposition à une humidité élevée (80 % HR) à température ambiante pendant 1 heure (T3).
La est un graphique montrant les frisottis gradués de mèches de cheveux traitées avec les compositions 1A et 1B selon la présente divulgation en comparaison aux mèches de cheveux traitées avec les compositions comparatives C1, C2 et C3 et aux mèches témoin traitées avec de l’eau, après séchage des cheveux et exposition à une humidité élevée (80 % HR) à température ambiante pendant 1 heure (T3).
La est un ensemble de photographies montrant la vue latérale des cheveux d’un consommateur avant le traitement des cheveux (T0) et après le traitement des cheveux avec la composition 2A et la composition 2B selon la présente divulgation via application sur une demi-tête et séchage (T1).
DESCRIPTION DÉTAILLÉE La divulgation concerne des compositions pour coiffer les cheveux, par exemple les compositions pour lisser temporairement les cheveux ondulés ou bouclés, tout en conférant un contrôle des frisottis et d’autres bénéfices sensoriels aux cheveux. La divulgation concerne également des procédés d’utilisation des compositions pour coiffer les cheveux.
I. Compositions Dans divers modes de réalisation, les compositions selon la divulgation comprennent (a) au moins un filmogène de type latex choisi parmi les polymères à base d’acrylate, les polymères à base de polyuréthane, des dérivés de ceux-ci ou des combinaisons de ceux-ci ; (b) au moins une gomme de polysaccharide ; (c) de l’amidon de pomme de terre ou un dérivé de celui-ci ; et (d) de l’eau. Facultativement, les compositions peuvent comprendre un acrylate de silicone, au moins un polyol, au moins une huile de silicone et/ou au moins un guar non ionique. Les compositions peuvent être, par exemple, formulées sous la forme d’une émulsion huile dans l'eau, et peuvent avoir un pH inférieur à 7. Un polyphénol et un agent défrisant chimique ou un agent réducteur ne sont pas requis ; à ce titre, les compositions peuvent être exemptes ou essentiellement exemptes de polyphénols, d’agents défrisants chimiques et/ou d’agents réducteurs. Les compositions peuvent par exemple être utilisées comme compositions sans rinçage pour coiffer les cheveux, en particulier pour lisser temporairement les cheveux bouclés ou ondulés, sans utiliser de chaleur.
Il a été trouvé étonnamment que les compositions peuvent avoir des effets bénéfiques sur les cheveux, tels que le lissage temporaire des cheveux, sans avoir besoin de défrisants thermiques ou chimiques, tout en offrant dans au moins certains modes de réalisation un ou plusieurs éléments parmi douceur, caractère lisse, brillance, contrôle du volume et/ou contrôle des frisottis aux cheveux. Il semble, sans toutefois s'y limiter, que les bénéfices résultent d’une combinaison synergique des ingrédients divulgués ici. Par exemple, sans en faire une théorie, on pense que les copolymères d’acrylates forment un film flexible conférant une aptitude au coiffage et que le(s) polysaccharide(s) forment un film fixateur solide qui offre une tenue avec des propriétés de résistance à l’humidité améliorées ; on pense également que les amidons tels que l’amidon de pomme de terre aident à délivrer les filmogènes sur les cheveux avec glissement pour une répartition uniforme et un alignement de fibre souhaité. On pense que les ingrédients facultatifs, sans en faire une théorie, améliorent la sensorialité en augmentant la souplesse des cheveux traités (rigidité inférieure) et confèrent une application facile et un meilleur démêlage. Il en résulte que la combinaison des ingrédients divulgués ici permet un équilibre entre performance de lissage et cosméticité, même dans des conditions d’humidité élevée.
Filmogène de type latex Des compositions selon la divulgation peuvent comprendre au moins un filmogène de type latex choisi parmi les polymères à base d’acrylate, les polymères à base de polyuréthane, des dérivés de ceux-ci ou des combinaisons de ceux-ci. Tels qu’ils sont utilisés ici, les polymères à base de polyuréthane et/ou leurs dérivés sont des polymères contenant des liaisons carbamate.
Dans certains modes de réalisation, les polymères à base d’acrylate ou les dérivés utilisés comme filmogènes de type latex peuvent être choisis parmi les copolymères d’acrylates, un copolymère styrène/acrylates, un copolymère acrylates/acrylate d'éthylhexyle, ou leurs mélanges. Dans certains cas, au moins un filmogène de type latex est un copolymère d’acrylates, c’est-à-dire des copolymères de deux ou plusieurs monomères composés d’acide acrylique, d’acide méthacrylique ou d’un de leurs esters simples.
Suivant cet exemple, le module de reconstruction 11 fournit n images I i de la scène, chacune étant définie par une pluralité de pixels. Suivant la présente divulgation, les images I i sont toutes définies par une même fenêtre 2, permettant ainsi d’obtenir des images I i de même taille.
Dans la suite de la description, la fenêtre 2 est représentée par un plan bidimensionnel défini par la première et deuxième directions spatiales (x, y). Dans la présente divulgation, la fenêtre 2 est définie par l’ensemble des pixels 1 de l’image I i , ce qui signifie que la fenêtre 2 est de la taille de l’image I 1 .
Les images reconstruites sont de préférence constituées d’autant de pixels que l’hologramme numérique H. Ainsi, les images reconstruites I i et l’hologramme numérique H sont de même taille.
Chaque image fournie (I 1 à I n ) par le module de reconstruction 11 est associée à une profondeur notée z i , avec i correspondant à l’indice associé à l’image I i de la scène. Dans la présente divulgation, le module de reconstruction 11 est configuré pour reconstruire au moins 2 images. A titre d’exemple, 250 images sont reconstruites par le module de reconstruction 11 à partir de l’hologramme numérique H. Ces 250 images seront chacune associée à une profondeur z i . Bien entendu, dans d’autres modes de réalisation, plus d’images ou moins d’images peuvent être reconstruites par le module de reconstruction 11.
On utilise dans la suite des régions bidimensionnelles R de la fenêtre 2 précitée. Ces régions bidimensionnelles R sont par exemple des rectangles inclus dans la fenêtre 2. Les régions bidimensionnelles R sont constituées d’un nombre fixe de pixels contigus de l’image I i . Toutes les images reconstruites I i présentent les mêmes régions bidimensionnelles R, ce qui signifie que les régions bidimensionnelles R de l’image I 1 seront identiques aux régions bidimensionnelles R de l’image I 2 , I 3 , …I n . En outre, suivant la présente divulgation, les régions bidimensionnelles R peuvent se superposer. Cela signifie que chaque pixel d’une image I i donnée peut appartenir à plusieurs régions bidimensionnelles R. Le chevauchement des régions bidimensionnelles R dans les images reconstruites améliore la précision de l’estimation de la carte de profondeur. A titre d’exemple, certains pixels peuvent appartenir à au moins deux régions bidimensionnelles.
Les images I i sont ensuite transmises au module de formation 12. Suivant la présente divulgation, pour chaque image I i , le module de formation 12 est configuré pour former une vignette 5 pour chaque région bidimensionnelle R de l’image donnée. Les vignettes 5 sont formées de pixels 1 contigus à partir de chaque image I i . Ainsi, le module de formation 12 est configuré pour découper chaque image I i en des vignettes 5 réalisées à partir de pixels contigus appartenant à une même image I i . Dans la présente divulgation, les vignettes 5 sont associées respectivement à des régions bidimensionnelles R de la fenêtre 2, ce qui signifie que les pixels 1 de chaque vignette 5 définissent une région bidimensionnelle R.
Dans cet exemple, les images I i sont toutes découpées de la même façon. Ainsi, les régions bidimensionnelles R de l’image I 1 seront similaires aux régions bidimensionnelles de l’image I 2 , ou I 3 , ou etc. Cela est dû au fait que les régions bidimensionnelles R de chaque image I i sont composées de pixels ayant des coordonnées spatiales similaires dans les images I i .
Les vignettes 5 sont ensuite transmises au module d’application 13. Le module d’application 13 est configuré pour appliquer un opérateur OPT à chacune des vignettes 5. Cet opérateur OPT est appliqué à chacune des vignette 5 de chaque image I i associée à une profondeur z, ici des 250 images, pour fournir une métrique par vignette 5 et par profondeur (associée à chaque plan de reconstruction 3).
A partir des vignettes 5 et de la métrique associée à chaque vignette 5, le module de détermination 14 d’une profondeur est configuré pour déterminer une profondeur Dp associée à chaque région bidimensionnelle R.
Pour cela, le module de détermination 14 d’une profondeur associée à chaque région bidimensionnelle R est configuré pour sélectionner la profondeur Dp pour laquelle est maximal l'écart en valeur absolue entre la métrique relative à la région bidimensionnelle R concernée et à la profondeur concernée, et la moyenne des métriques relatives à la région bidimensionnelle R concernée. De ce fait, la profondeur Dp attribuée à chaque région bidimensionnelle R est ainsi moins sensible au bruit de tavelure ou de chatoiement et au flou, permettant de sélectionner de manière plus juste la profondeur dp attribuée à tous les pixels d’une même région bidimensionnelle R. Une telle caractéristique permet d’obtenir en sortie de l’unité de calcul 10 une carte de profondeur C encore plus précise et plus juste.
La profondeur Dp déterminée par le module de détermination 14 est enregistrée pour chaque région bidimensionnelle R.
A partir de la profondeur Dp associée à chaque région bidimensionnelle R, le module de détermination 15 est configuré pour déterminer la profondeur dp d'un pixel 1 de la carte de profondeur C.
Pour cela, le module de détermination 15 est configuré pour évaluer la répétition de la profondeur Dp en regardant toutes les régions bidimensionnelles qui comprennent le pixel concerné. La profondeur Dp présentant le nombre de répétition maximal dans ces régions est sélectionnée comme étant la profondeur dp associée à ce pixel.
Le module de détermination 15 est ensuite configuré pour réitérer cette action pour tous les pixels de la fenêtre 2. Ainsi, les pixels 1 de la fenêtre 2 se voient ainsi attribuer de manière individuelle une profondeur dp. Une carte de profondeur C peut être ainsi obtenue en sortie du module de détermination 15 lorsqu’une valeur de profondeur dp a été attribuée à tous les pixels 1 de la carte de profondeur C.
Dans la présente divulgation, la carte de profondeur C est définie par une matrice de pixels dans un plan défini par la première et deuxième directions spatiales (x, y). La carte de profondeur C est notamment définie par l’ensemble des pixels de la fenêtre 2 et des pixels de l’hologramme numérique H. Chaque pixel de la carte de profondeur C présente une valeur en intensité qui dépend de la profondeur dp associée au pixel concerné.
L’unité de calcul 10 selon la présente divulgation permet d’obtenir une carte de profondeur C dans laquelle une seule et unique profondeur dp est attribuée à chaque pixel 1 de la carte de profondeur C.
Il existe donc un besoin pour permettre la validation de l’adéquation des paramètres dimensionnels et de matériaux d’un roulement avec les paramètres de fonctionnement du moteur sur lequel il est destiné à être installé.
Résumé Il est ainsi proposé un procédé de test de la fiabilité d’un roulement pour un moteur, tel qu’un moteur de turbomachine, comprenant les étapes suivantes :
E1)
- Déterminer paramètres géométriques, de matériaux et de contrainte résiduelle de roulement nécessaires à la réalisation d’un calcul d’équilibre roulement, étant un indice entier variant entre et et désignant un desdits paramètres, et
- Obtenir valeurs pour chacun des paramètres , étant un indice variant de 1 à et désignant une valeur d’un paramètre ,
E2)
- Déterminer paramètres moteur nécessaires à la réalisation d’un calcul d’équilibre roulement, étant un indice entier variant entre 1 et et désignant un desdits R paramètres, et
E3) Associer aléatoirement une série de valeurs à une série de valeurs de manière à obtenir N couples de séries de valeurs des paramètres / ,
E4) Pour chacun des couples de séries , déterminer une série de valeurs de paramètres de sortie d’un calcul d’équilibre du roulement,
E5) Etablir un modèle d’endommagement d’une sous-couche des composants unitaires du roulement, à savoir la bague externe, la bague interne et le corps roulant puis détermination de N valeurs minimales de durée de vie en sous couche,
E6) Etablir d’un modèle d’endommagement de surface des composants unitaires du roulement, à savoir la bague externe, la bague interne et le corps roulant puis détermination de N valeurs minimales de durée de vie en surface,
E7) Déterminer une valeur de durée de vie globale du minimum parmi et