INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon le mode de réalisation envisagé, la bride peut comprendre deux demi-brides séparées spatialement et agissant en opposition, chaque demi-bride comprenant un montant vertical prolongé à ses deux extrémités par une double partie inclinée formant ressort, tout d’abord intérieurement et ensuite extérieurement, de sorte à définir une forme en V dont la pointe est destinée à coopérer avec une encoche pratiquée dans les demi-noyaux pour maintenir les deux demi-noyaux entre eux à la fois verticalement et horizontalement, la fixation de la bride avec la plaque de circuit imprimé étant assurée par des languettes s’étendant horizontalement depuis le montant vertical et entre lesquelles est pincée la plaque de circuit imprimé, ou encore la bride peut aussi comprendre deux demi-brides séparées spatialement et agissant en opposition, chaque demi-bride comprenant un montant vertical d’où émergent intérieurement deux ressorts pour maintenir les deux demi-noyaux entre eux à la fois verticalement et horizontalement, et un clip de fixation pour solidariser la bride avec la plaque de circuit imprimé.
Ainsi, la nature non conductrice de la bride ou l’utilisation de deux brides isolés entre elles et la présence de ressorts et de clip de fixation sur cette bride assurant une fixation non hyperstatique des deux noyaux sur le PCB, autorise une absence d’entrefer parasite sans dégradation des lignes de fuite. L’absence de colle interdit tout dégazage et autorise un démontage et un recyclage aisé des noyaux de ferrite. L’absence de métal liant les deux faces du transformateur maximise la longueur des lignes de fuite.
De préférence, le clip de fixation comprend deux griffes s’étendant extérieurement depuis le montant vertical de la demi-bride et destinées à venir pincer la plaque de circuit imprimé ou un double harpon dont les ailettes respectives sont destinées à venir pincer la plaque de circuit imprimé.
Avantageusement, la bride présente une forme en pont avec une poutre horizontale aux deux extrémités de laquelle se déploient deux montants verticaux de chacun desquels s’étend extérieurement un bras horizontal portant un clip de fixation pour solidariser les deux demi-noyaux avec la plaque de circuit imprimé, la poutre horizontale et chacun des deux montants verticaux qui entoure ainsi en majeure partie les deux demi-noyaux portant en outre intérieurement des ressorts pour maintenir ensemble verticalement et horizontalement les deux demi-noyaux.
De préférence, le bridage horizontal des deux demi-noyaux est obtenu entre au moins deux ressorts agissant en opposition et portés chacun par un des deux montants verticaux et le bridage vertical des deux demi-noyaux est obtenu entre au moins quatre ressorts agissant deux à deux en opposition et portés les uns par la poutre horizontale et les autres par une extrémité terminale libre des montants verticaux.
Avantageusement, les quatre ressorts assurant le bridage vertical coopèrent avec des gorges pratiquées en vis à vis dans les deux demi-noyaux.
De préférence, le clip de fixation est logé dans un trou traversant de la plaque de circuit imprimé.
Avantageusement, le noyau magnétique est un noyau en ferrite de type C, E, ER ou PQ.
De préférence, la bride est en matériau plastique isolant obtenu par usinage, moulage ou fabrication additive et choisi parmi les matériaux suivants : Nylon, ABS, PLA, PPS chargé en fibres de verre.
L’invention se rapporte aussi à un assemblage comprenant un bobinage primaire et un bobinage secondaire, et dans lequel la bride est configurée pour que la longueur d’une ligne de fuite de l’assemblage soit au moins supérieure aux 2/3 d’une dimension transverse du noyau magnétique.
la illustre un premier exemple de réalisation d’un assemblage d’une plaque de circuit imprimé et d’un noyau de ferrite conforme à l’invention,
la est une vue en perspective d’une bride formant partie de l’assemblage de la ,
la illustre un deuxième exemple de réalisation d’un assemblage conforme à l’invention,
la illustre un troisième exemple de réalisation d’un assemblage conforme à l’invention,
Dans le présent exposé de l’invention, le formalisme alkyl(C n -C m ) est utilisé pour désigner un radical alkyle ayant n à m atomes de carbone, n étant un nombre entier supérieur ou égal à 1, m étant un nombre entier supérieur à n. A titre d’exemple, alkyl(C 1 -C 2 ) désigne un radical alkyle ayant 1 à 2 atomes de carbone. De la même manière, alcoxy(C n -C m ) désigne un radical alcoxy ayant n à m atomes de carbone.
Par l’expression « à base de » utilisée pour définir les constituants du système catalytique (ou composition catalytique), on entend le mélange de ces constituants, ou le produit de la réaction d’une partie ou de la totalité de ces constituants entre eux.
L’élastomère utile aux besoins de l’invention est un élastomère diénique fortement saturé, puisque les unités éthylène représentent plus de 50% en mole de l’ensemble des unités monomères de l’élastomère diénique fortement saturé. De préférence, l’élastomère diénique fortement saturé est un copolymère statistique.
De préférence, les unités éthylène dans l’élastomère diénique fortement saturé représentent moins de 90% en mole de l’ensemble des unités monomères de l’élastomère diénique fortement saturé. De manière plus préférentielle, les unités éthylène représentent au plus 85% en mole de l’ensemble des unités monomères de l’élastomère diénique fortement saturé. De manière encore plus préférentielle, les unités éthylène représentent au plus 80% en mole de l’ensemble des unités monomères de l’élastomère diénique fortement saturé.
Dans certains modes de réalisation, les résines T peuvent contenir des motifs M, D et Q de telle sorte qu’au moins 80 % en mol ou au moins 90 % en mol, par rapport à la quantité totale de silicones, sont des motifs T. Les résines T peuvent également contenir des groupes hydroxyle et/ou alcoxy. Les résines T peuvent avoir un poids total de fonctions hydroxyle allant de 2 % à 10 % et un poids total de fonctions hydroxyle pouvant aller jusqu’à 20 % ; dans certains modes de réalisation, le poids total de fonctions hydroxyle peut aller de 4 % à 8 % et le poids total de fonctions alcoxy peut aller jusqu’à 10 %.
Dans certains modes de réalisation, la résine de silicone peut être choisie parmi les silsesquioxanes qui sont représentés par la formule suivante : ((CH 3 )SiO 3/2 ) x , dans laquelle x peut aller jusqu’à plusieurs milliers et le groupe CH 3 peut être remplacé par un groupe R, comme décrit précédemment dans la définition des motifs T. Le nombre x de motifs T du silsesquioxane peut être inférieur ou égal à 500, ou peut aller de 50 à 500, y compris toutes les plages et sous-plages intermédiaires. Le poids moléculaire de la résine de silicone peut aller de 500 à 50 000 g/mol, de 500 à 20 000 g/mol ou de 500 à 10 000 g/mol, y compris toutes les plages et sous-plages intermédiaires.
Les exemples non limitatifs de ces résines de silicone contenant au moins un motif T incluent :
(1) les polysilsesquioxanes de formule ((R)SiO 3/2 ) x (motifs T) dans lesquels x est supérieur à 100, dans lesquels les groupes R peuvent être indépendamment un méthyle ou d’autres substituants tels que définis ci-dessus ;
(2) les polyméthylsilsesquioxanes, qui sont des polysilsesquioxanes dans lesquels R est un groupe méthyle. Ces polyméthylsilsesquioxanes sont décrits, par exemple, dans le brevet U.S. 5 246 694;
(3) les polypropylsilsesquioxanes, dans lesquels R est un groupe propyle. Ces composés et leur synthèse sont décrits, par exemple, dans la demande de brevet OT 2005/075567; et
(4) les polyphénylsilsesquioxanes, dans lesquels R est un groupe phényle. Ces composés et leur synthèse sont décrits, par exemple, dans la demande de brevet US 2004/0180011.
Les exemples de résines de polyphénylsilsesquioxane disponibles dans le commerce qui peuvent être mentionnées incluent celles vendues par la société Wacker sous la référence Resin MK®, telle que Belsil PMS MK® : polymère comprenant des motifs répétés CH 3 SiO 3/2 (motifs T), qui peuvent également comprendre jusqu’à 1 % en poids de motifs (CH 3 ) 2 SiO 2/2 (motifs D) et ayant un poids moléculaire moyen d’environ 10 000. On pense que le polymère est dans une configuration « cage » et « échelle », comme représenté sur les figures ci-dessous. Le poids moléculaire moyen des motifs en configuration « cage » a été calculé à 536 g/mol. La majorité du polymère se trouve dans la configuration « échelle » avec des groupes éthoxy aux extrémités. Ces groupes éthoxy représentent 4,5 % en masse du polymère. Étant donné que ces groupes terminaux peuvent réagir avec l’eau, une quantité faible et variable de groupes SiOH peut également être présente ; et par la société Shin-Etsu sous les références KR-220L, qui sont composées de motifs T de formule CH 3 SiO 3/2 et comportent des groupes terminaux Si-OH (silanol), sous la référence KR-242A, qui comprennent 98 % des motifs T et 2 % des motifs D diméthyle et ont des groupes terminaux Si-OH ou alternativement sous la référence KR-251 comprenant 88 % des motifs T et 12 % des motifs D diméthyle et ont des groupes terminaux Si-OH.
Des exemples de résines de polypropylsilsesquioxane disponibles dans le commerce qui peuvent être mentionnées incluent celles vendues par la société Dow Corning sous la référence Dow Corning 670 Fluid ou 680 Fluid. Typiquement, ces produits disponibles dans le commerce sont le polypropylsilsesquioxane dilué dans de l’huile volatile comme de l’huile à base d'hydrocarbures volatile ou de l’huile de silicone volatile comme D5. Les fluides Dow Corning 670 et 680 ont pour formule générale R n SiO (4−n)/2 où R est choisi indépendamment parmi un atome d'hydrogène et un groupe hydrocarbure monovalent comprenant 3 atomes de carbone, où plus de 80 % en mole de R sont des groupes propyle, n est une valeur de 1,0 à 1,4, plus de 60 % en mole du copolymère comprend des motifs RSiO 3/2 , et ayant une teneur en groupes hydroxyle ou alcoxy de 0,2 à 10 % en poids, par exemple entre 1 et 4 % en poids, de préférence entre 5 et 10 % en poids, et plus préférentiellement entre 6 et 8 % en poids. De préférence, la résine de polypropylsilsesquioxane a un poids moléculaire d’environ 5000 à environ 30 000 et une Tg d’environ −5° C à environ 5° C.
Des exemples de résines de polyphénylsilsesquioxane disponibles dans le commerce incluent celles vendues par la société Dow Corning sous la référence Dow Corning 217 Flake Resin, qui est un polyphénylsilsesquioxane avec des groupes terminaux silanol ; et par la société Wacker sous la référence Belsil SPR 45 VP.
Dans certains modes de réalisation, l'agent filmogène comprend le triméthylsiloxysilicate. Dans certains modes de réalisation, l'agent filmogène peut inclure le polypropylsilsesquioxane. Dans certains modes de réalisation, l'agent filmogène peut inclure un alkyldiméthylsilyl polypropylsilsesquioxane en C30-45. Dans certains modes de réalisation, l'agent filmogène peut comprendre ou consister en le triméthylsiloxysilicate, le polypropylsilesquioxane et un alkyldiméthylsilyl polypropylsilesquioxane en C30-45.
Dans certains modes de réalisation, la composition peut comprendre le solvant organique, le système modificateur de rhéologie, les cires, la particule, l’huile de silicone non volatile et le filmogène.
Les formulations montrées dans les Tableaux 1 et 2 ci-dessous peuvent être réalisées à l’aide d’une marmite en système fermé à capacité d'homogénéisateur. Tout d’abord, l’hectorite et les solvants (y compris le solvant organique) sont homogénéisés pour créer une consistance lisse de type gel. Ensuite, les ingrédients restants, à l’exception des agents perlés, sont ajoutés et homogénéisés à des températures élevées jusqu’à ce qu’un mélange homogène soit obtenu. Enfin, les agents perlés sont mélangés dans le lot jusqu’à obtention d’une nuance uniforme (si la formule en contient). La composition peut ensuite être versée à chaud dans un récipient convenable, tel qu’un récipient à main, tel qu’un tube, une bouteille ou un bocal. À noter que dans les formules du tableau 1 tout en exprimant les plages, les valeurs exactes sont sélectionnées de manière à entrer dans les plages divulguées ici.
Matière Ex. 1 Ex. 2 Ex. 3 Ex. 4 Isododécane 35-40 % 35-40 % 35-40 % 35-40 % Carbonate de propylène 0,8-1,2 % 0,8-1,2 % 0,8-1,2 % 0,8-1,2 % Caprylyl Glycol 0,4-0,6 % 0,4-0,6 % 0,4-0,6 % 0,4-0,6 % Hectorite de distéardimonium 3-4 % 3-4 % 3-4 % 2-3 % Silylate de silice 1-1,5 % 1-1,5 % 1-1,5 % 1-1,5 % Charge 10-12 % 20-25 % 1-10 % 20-25 % Agent perlé - 5-10 % 25-30 % 5-10 % Pigments 15-20 % 5-10 % 1-10 % 5-10 % Cires dures 6,5-7,5 % 6,5-7,5 % 5,5-6,5 % 4,5-5,5 % Cires molles 1,5-2,5 % 1,5-2,5 % 2-3 % 2-3 % Huile de silicone non volatile 3-5 % 3-5 % 3-5 % 3-5 % Triméthylsiloxysilicate 8-9 % 8-9 % 8-9 % 8-9 % Polypropylènesilsesquioxane 4-5 % 4-5 % 4-5 % 4-5 % Alkyldiméthylsilyl polypropylsilsesquioxane en C30-45 0,1-1 % 0,1-1 % 0,1-1 % 0,1-1 %
Exemples de formulations.
Par source d’alumine, on entend toute source d’alumine bien connue de l’homme du métier et notamment une solution, de préférence aqueuse, de sulfate d’aluminium, de nitrate d’aluminium, d’aluminate, en particulier d’aluminate de métal alcalin ou alcalino-terreux, par exemple de sodium.
Dans un mode de réalisation préféré, le milieu de synthèse comprend : - une source de silice qui est une solution aqueuse de silicate ou d’orthosilicate de métal alcalin ou alcalino-terreux, par exemple et de préférence de sodium, ou de la silice colloïdale, et - une source d’alumine qui est une solution aqueuse de sulfate d’aluminium, de nitrate d’aluminium, d’aluminate, en particulier d’aluminate de métal alcalin ou alcalino-terreux, par exemple de sodium.
Par semences, on entend toute source de semences bien connue de l’homme de métier et notamment une solution nucléante, ou des cristaux de zéolithes de type MFI (ZSM-5 ou Silicalite-1) ou de type MEL, éventuellement préalablement broyés ou cryo-broyés de préférence à une taille submicronique.
Les semences sont introduites en continu, soit en mélange avec la source de silice et/ou la source d’alumine, ou encore après l’introduction des sources de silice et d’alumine. L’introduction des semences est réalisée de manière tout à fait préférée en amont de l’étape de cristallisation. Le pourcentage en poids des semences par rapport au poids total du milieu de synthèse est généralement et le plus souvent compris entre 0,5% et 20%, de préférence entre 1% et 10%.
Le ratio molaire SiO 2 /Al 2 O 3 dans le milieu de synthèse, avant introduction des semences, est généralement compris entre 16 et 400, de préférence entre 16 et 350, de manière préférée entre 20 et 300, bornes incluses. Le ratio molaire H 2 O/SiO 2 est compris entre 1 et 100, de préférence entre 3 et 90 et de manière préférée entre 5 et 70, bornes incluses. Le ratio molaire Na 2 O/SiO 2 est compris entre 0,01 et 0,9, de préférence entre 0,01 et 0,7, de manière préférée entre 0,01 et 0,5, bornes incluses.
Selon encore un autre mode de réalisation préféré, le milieu de synthèse, avant introduction des semences, présente : - un ratio molaire SiO 2 /Al 2 O 3 compris entre 16 et 400, de préférence entre 16 et 350, de manière préférée entre 20 et 300, bornes incluses, - un ratio molaire H 2 O/SiO 2 compris entre 1 et 100, de préférence entre 3 et 90 et de manière préférée entre 5 et 70, bornes incluses, et - un ratio molaire Na 2 O/SiO 2 est compris entre 0,01 et 0,9, de préférence entre 0,01 et 0,7, de manière préférée entre 0,01 et 0,5, bornes incluses.
Dans un mode de réalisation, le milieu de synthèse mis en œuvre dans le procédé de l’invention peut comprendre un ou plusieurs agents auxiliaires, tels que par exemple un ou plusieurs solvants organiques, avantageusement choisis parmi les solvants hydrosolubles et par exemple ceux choisis parmi les alcools, avantageusement un alcool choisi parmi le propanol, le butanol, le pentanol, l’hexanol, de préférence le butanol.
L’étape de mise en température peut être effectuée selon tout moyen connu de l’homme du métier, pour autant que le milieu de synthèse atteigne rapidement la température souhaitée, typiquement entre 100°C et 300°C. La mise en température rapide peut être simplement exprimée en temps équivalent à la durée de séjour dans au plus 1/3, de préférence 1/4, de manière préférée à 1/5 de la longueur totale du réacteur tubulaire. Cette fraction de longueur peut, dans certains cas, et si souhaité, aller jusqu’à 1/10 de la longueur totale du réacteur tubulaire. La mise en température peut être effectuée selon toute méthode bien connue de l’homme du métier et par exemple par injection de vapeur, par double enveloppe, ou par ajout d’une source de microondes, ou par combinaison d’un ou plusieurs moyens précités.
Le procédé de la présente invention se caractérise notamment par le fait que, et c’est ce qui fait l’objet principal de la présente invention, la mise en température du milieu de synthèse jusqu’à la température de cristallisation, est réalisée très rapidement.
En effet, il a été découvert de manière tout à fait surprenante que, cette mise en température rapide, permet notamment l'obtention de cristaux de zéolithe de grande pureté, sans impuretés, ou tout au moins avec seulement quelques traces d’impuretés.
Ainsi et comme indiqué précédemment, le milieu réactionnel est alimenté en continu dans le réacteur tubulaire et est immédiatement chauffé dans une zone de chauffage correspondant à une durée équivalente à au plus 1/3, de préférence 1/4 et de manière préférée à 1/5, voire jusqu’à 1/10 de la longueur totale du réacteur tubulaire. À l’issue de cette zone de chauffage, le milieu réactionnel, à une température de 100°C à 300°C poursuit son avancée dans le réacteur tubulaire où il cristallise pour former les cristaux souhaités de zéolithe ZSM-5.
Selon la présente invention, l’étape de cristallisation est réalisée à des températures élevées, et sous pression, la pression étant au moins égale à la pression autogène. Avantageusement l’étape de cristallisation est réalisée à une température allant de 100°C à 300°C, de préférence de 150°C à 220°C, de préférence encore de 170°C à 210°C, et de manière tout à fait préférée de 180°C à 210°C.
La durée de l’étape de cristallisation peut varier dans de grandes proportions et est généralement comprise entre quelques minutes et plusieurs heures, le plus souvent pendant une durée variant de 30 minutes à 5 heures, de préférence de 30 minutes à 3 heures, de préférence encore de 1 heure à 2,5 heures.
Il doit être compris que grâce à la mise en température rapide du milieu de synthèse pendant une durée équivalente au temps de séjour dans au plus 1/3, de préférence 1/4 et de manière préférée à 1/5 de la longueur totale du réacteur tubulaire, jusqu’à une valeur comprise entre 100°C et 300°C, comme indiqué précédemment, la durée de cristallisation est quant à elle équivalente respectivement à au moins 2/3, de préférence ¾ et de manière préférée à 4/5 de la longueur totale du réacteur tubulaire.
Comme indiqué précédemment, le débit dans le réacteur tubulaire peut varier dans de grandes proportions et est généralement et typiquement compris entre 0,02 m 3 h -1 et 20 m 3 h -1 , selon la géométrie du réacteur, les vitesses de synthèse souhaitées, les types différents types d’appareillage utilisés pour les mélanges des solutions de départ, pour la mise en température de cristallisation, et autres.
Un autre avantage encore du procédé de l’invention, conséquence directe notamment de la mise en température rapide jusqu’à la température de cristallisation, se concrétise par des durées de synthèse de cristaux de ZSM-5 très courtes, tout particulièrement lorsque comparées aux durées de synthèses industrielles disponibles aujourd’hui dans l'art antérieur.
Les polymères comportant des motifs de formule (A’) et éventuellement des motifs de formule (B) sont notamment vendus sous la dénomination LUPAMIN par la société BASF, tels que par exemple, et de manière non limitative, les produits proposés sous la dénomination LUPAMIN 9095, LUPAMIN 5095, LUPAMIN 1095, LUPAMIN 9030 (ou LUVIQUAT 9030) et LUPAMIN 9010.
Lorsqu’ils sont présents dans la composition selon l’invention, la teneur totale du ou des polymères cationiques est de préférence supérieure ou égale à 0,05% en poids, plus préférentiellement va de 0,05 à 5% en poids, mieux encore de 0,1 à 2% en poids, et encore plus préférentiellement de 0,2 à 1,5% en poids, par rapport au poids total de la composition.
Tensioactif(s) amphotère(s) ou zwittérionique(s) La composition solide selon l’invention peut avantageusement comprendre en outre un ou plusieurs tensioactifs amphotères ou zwittérioniques.
Selon une caractéristique de l’invention, l’étape a) est exécutée de sorte que : - la couche d’oxyde de lithium cobalt présente successivement des première et seconde zones respectivement orientées vers les première et seconde surfaces ; - la première zone comporte majoritairement des grains équiaxes ; - la seconde zone comporte majoritairement des grains colonnaires.
Comme évoqué précédemment, les inventeurs ont constaté que la croissance d’une couche de lithium cobalt sur un substrat initial produit une taille de grain croissante de la première zone vers la seconde zone, la première surface présentant une rugosité faible (grains équiaxes) tandis que la seconde surface présentant une rugosité importante (grains colonnaires).
Selon une caractéristique de l’invention, l’étape a) est exécutée de sorte que la première zone s’étend sur une épaisseur comprise entre 100 nm et 500 nm, de préférence comprise entre 200 nm et 400 nm.
Ainsi, un avantage procuré par une telle épaisseur est de faciliter ultérieurement la diffusion des ions lithium Li + , ce qui permet de réduire la résistance interne de la microbatterie.
Selon une caractéristique de l’invention, l’étape a) est exécutée de sorte que la première zone possède une taille de grain moyenne inférieure ou égale à 40 nm.
Ainsi, un avantage procuré par une telle taille de grain est de limiter significativement les courants de fuite.
Selon une caractéristique de l’invention, l’étape a) est exécutée de sorte que la couche d’oxyde de lithium cobalt s’étend sur une épaisseur comprise entre 1 µm et 200 µm, de préférence comprise entre 10 µm et 200 µm.
Ainsi, un avantage procuré par une telle épaisseur est d’obtenir une capacité de stockage importante pour la microbatterie.
Selon une caractéristique de l’invention, l’étape a) est exécutée de sorte que l’empilement comprend un collecteur de courant cathodique formé sur la seconde surface de la couche d’oxyde de lithium cobalt ; l’étape b) est exécutée de sorte que le substrat de transfert est assemblé au collecteur de courant cathodique.
En fonction des matériaux du substrat de transfert et du collecteur de courant cathodique, il peut être judicieux de former le collecteur de courant cathodique sur la seconde surface de la couche d’oxyde de lithium pour faciliter l’assemblage lors de l’étape b).
Selon une caractéristique de l’invention, l’étape b) est exécutée de sorte que le substrat de transfert comporte un collecteur de courant cathodique assemblé à la seconde surface de la cathode.
En fonction des matériaux du substrat de transfert et du collecteur de courant cathodique, il peut être judicieux de former préalablement le collecteur de courant cathodique sur le substrat de transfert pour faciliter l’assemblage de l’étape b).
Selon une caractéristique de l’invention, l’étape b) est exécutée de sorte que le substrat de transfert est réalisé dans un matériau électriquement conducteur de sorte que le substrat de transfert constitue un collecteur de courant cathodique.
Ainsi, un avantage procuré est de s’affranchir de la formation d’une couche dédiée pour assurer la fonction de collecteur de courant cathodique.
Selon une caractéristique de l’invention, l’étape a) est exécutée de sorte que l’empilement comporte une couche tampon, de préférence métallique, formée entre le substrat initial et la couche d’oxyde de lithium cobalt ; l’étape c) consistant à retirer le substrat initial et la couche tampon de manière à exposer la première surface de la cathode.