INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L'ensemble 60 comprend, comme l'ensemble 56, la couche 44 commune aux pixels 34 et 36. La couche 44 correspond aux couches 30 de chaque pixel 34 ou 36. La couche 44 est ainsi composée d'une matrice de régions 46, chaque région 46 faisant partie d'un pixel 36. La couche 44 de l'ensemble 60 comprend en outre une région 62 correspondant à la couche 30 du pixel 34. La couche 44, et les régions 46, 62, sont tels que décrits en relation avec les figures 4A et 4B. Les régions 46 ont par exemple une surface inférieure à la surface des régions 46 des ensembles 42 et 56. Les régions 46 ont une forme de rectangle, de préférence un carré, ayant un coin biseauté. Les coins biseautés des quatre régions 46 sont tournés vers le même point, c’est-à-dire vers le centre de l'ensemble de manière à ce que les parties de la couche 44 situées au centre de l'ensemble, entre les coins biseautés, forment la régions 62. Ainsi, les régions 46 comprennent, dans la direction des lignes de pixels 36, deux côtés parallèles, l'un étant plus court que l'autre, les côtés courts étant en contact l'un avec l'autre. De même les régions 46 comprennent, dans la direction des colonnes de pixels 36, deux côtés parallèles, l'un étant plus court que l'autre, les côtés courts étant en contact l'un avec l'autre. Chaque région 46 comprend en outre un côté reliant les côtés les plus courts de ladite région 46, ledit côté correspondant un côté de la région 62. La région 62 est ainsi un quadrilatère en vue de dessus.
Comme l'ensemble 56, l'ensemble 60 comprend en outre un substrat 48, de préférence un unique substrat, comprenant les régions 50, 52 de substrat des pixels 34 et 36. De préférence, les régions 52 sont situées aux coins de l'ensemble 60. La région 50 est situées entre les régions 50. La région 50 forme ainsi une croix séparant les régions 52 les unes des autres.
De plus, l'ensemble 56 comprend une matrice de vias 32, chaque via correspondant au via 32 d'un pixel 36. L'ensemble 60 comprend ainsi des lignes et des colonnes complètes de vias 32 correspondant à des pixels 36. L'ensemble comprend en outre des vias 64 correspondant aux vias 32 du pixel 34. Le via 64 s'étend entre la région 62 de la couche 44 et le substrat 48, en particulier la région 50, de préférence le milieu de la croix.
Le satellite 50 comprend un télescope 4, tel que décrit précédemment en référence à la pour détecter la présence d’objets spatiaux, tel qu’un nanosatellite 5a et un débris spatial 5b, se trouvant dans le champ de vision α du télescope 4, avec par exemple α=8°.
Le télescope 4 selon l’invention est suffisamment compact et léger, si bien qu’il peut être facilement monté à l’intérieur du satellite 50, quelle que soit la taille du satellite. En pratique, le télescope selon l’invention peut être configuré pour pouvoir être intégré dans un espace de dimensions réduites, typiquement comprises entre 300 mm et 400 mm.
En effet, le diamètre d’ouverture D du télescope pourra être librement fixé de sorte que N=F/D<2, ou N<1,5 ou N<1,3, en fonction des contraintes de dimensionnement de l’espace disponible pour la charge utile dans le satellite dans lequel le télescope est destiné à être embarqué et en fonction de la qualité optique minimale souhaitée, par exemple en tenant compte de la taille des objets spatiaux à détecter et/ou de l’orbite sur laquelle se trouve le satellite.
En cas d’embarquement dans un nanosatellite, le diamètre d’ouverture D peut être fixé entre 100 mm et 200 mm. Par exemple, un diamètre d’ouverture D=190 mm permet d’intégrer facilement le télescope dans un nanosatellite de type Cubesat 12U.
En cas d’embarquement dans un satellite de taille moyenne, le diamètre d’ouverture D peut être fixé entre 200 mm et 400 mm. Par exemple, un diamètre d’ouverture D=230 mm permet d’intégrer facilement le télescope dans une plateforme de type HEMERIA EOPD.
En cas d’embarquement dans de plus gros satellites, le diamètre d’ouverture D pourra être compris entre 400 mm ou 500 mm.
On suppose que des objets spatiaux, par exemple un nanosatellite 5a et un fragment de satellite 5b se trouvent dans le champ de vision du télescope.
Le satellite 50 comprend des moyens de calcul 52, tel qu’un ordinateur, pour traiter un signal d’image S fourni en sortie du capteur d’image du télescope. Pour cela, les moyens de calcul 52 du satellite 50 sont configurés pour traiter le signal d’image S, par exemple selon des algorithmes de traitement d’images connus, de manière à détecter dans l’image des objets spatiaux 5a, 5b.
Les moyens de calcul 52 sont en outre configurés pour identifier parmi les objets spatiaux détectés 5a, 5b, celui ou ceux qui pourraient entrer en collision avec le satellite 50.
Le satellite 50 comprend en outre des moyens d’alerte 54 configurés pour émettre un signal d’alerte A, en cas d’identification positive d’un ou plusieurs objets spatiaux à proximité du satellite 50.
Un procédé de détection d’objets spatiaux selon un mode de réalisation l’invention va maintenant être décrit en référence à la .
Lors d’une étape de fourniture E60, le télescope 4 selon le mode de réalisation décrit précédemment en référence à la est monté dans le satellite 50 selon la . Lors de cette étape, le satellite 50 est également équipé des moyens de calcul 52 et des moyens d’alerte 54 décrits en référence à la .
Lors d’une étape d’envoi E62, le satellite 50 équipé du télescope 4 est envoyé dans l’espace.
Lors d’une étape d’acquisition E64, le télescope 4 fait l’acquisition d’une ou plusieurs images S.
Lors d’une étape de traitement E66, ces images S sont traitées par les moyens de calcul 52 du satellite 50, de manière à détecter des objets spatiaux.
Lors d’une étape d’alerte E68, un signal d’alerte A est généré en cas de détection d’au moins un objet spatial susceptible d’entrer en collision avec le satellite 50.
Le masque de séparation 28 comprend aussi des parois de séparation 32AB, 32BC, 32CD, 32DE s'étendant depuis l'élément de couverture 29 parallèlement à l'axe optique XO et séparant les modules lumineux MA, MB, MC, MD, ME. Les parois de séparation 32AB, 32BC, 32CD, 32DE sont configurées pour bloquer des rayons lumineux issus du générateur de lumière 2A, 2B, 2C, 2D, 2E d'un premier module lumineux et orientés vers le dispositif optique 16A, 16B, 16C, 16D, 16E d'un deuxième module lumineux adjacent au premier module lumineux. Le masque de séparation 28 comprend ainsi quatre parois de séparation 32AB, 32BC, 32CD, 32DE séparant les cinq modules lumineux MA, MB, MC, MD et ME. En variante, le masque de séparation pourrait comprendre tout autre nombre de parois de séparation. Dans l'hypothèse où le dispositif d'éclairage 1 ne comprendrait que deux modules lumineux, le masque de séparation 28 pourrait ne comprendre qu'une seule paroi de séparation. D'une manière générale, le masque de séparation 28 comprend de préférence un nombre de parois de séparation égal au nombre de modules lumineux moins un. En complément, le masque de séparation peut comprendre une ou deux parois auxiliaires 33, parallèles aux parois de séparation 32AB, 32BC, 32CD, 32DE, et s'étendant le long des bords externes du dispositif d'éclairage 1. Les parois de séparation 32AB, 32BC, 32CD, 32DE et les parois auxiliaires 33 peuvent être prolongées par des nervures 34 s'étendant longitudinalement en surface de l'élément de couverture 29. Ces nervures 34 augmentent la rigidité de l'élément de couverture 29 et sont intégrées harmonieusement dans le prolongement des parois 32 et 33.
Le masque de séparation 28 comprend en outre des parois d'interposition 36A, 36B, 36C configurées pour bloquer des rayons lumineux issus des générateurs de lumière 2A, 2B, 2C des modules lumineux MA, MB et MC et orientés directement vers les dispositif optiques 16A, 16B, 16C. Les parois d'interposition 36A, 36B, 36C sont donc des masques empêchant un éclairage direct des deuxièmes surfaces réfléchissante 18A, 18B, 18C par les générateurs de lumières 2A, 2B, 2C. Les parois d'interposition 36A, 36B, 36C comprennent un bord supérieur par lesquels elles sont liées à une face inférieure de l'élément de couverture 29. Comme cela est visible sur la , les parois d'interposition 36A, 36B, 36C peuvent s'étendre vers le bas depuis l'élément de couverture 29, au-dessus des troisième surfaces réfléchissantes 24A, 24B, 24C. Les parois d'interposition 36A, 36B, 36C peuvent aussi s'étendre légèrement en oblique en direction du générateur de lumière 2.
Pour les modules lumineux MD et ME, le masque de séparation 28 ne comprend aucune paroi d'interposition. En revanche, le dissipateur thermique 6 comprend avantageusement des éléments de masquage 37D, 37E saillant au travers de la carte de carte de circuit imprimée 5 grâce à des trous prévus à cet effet. Les éléments de masquage 37D, 37E sont interposés entre chaque source de lumière 4 et les dispositif optique 16D et 16E de manière à éviter un éclairage direct du dispositif optique par la source de lumière. En variante, les éléments de masquage 37D, 37E pourraient être obtenus avec des moyens de blocage tels que des écrans métalliques fixés sur la surface de la carte de circuit imprimé 5. Une telle solution ne serait néanmoins pas utilisable pour les modules lumineux MA, MB et MC car les moyens de blocage ainsi agencés bloqueraient également les rayons lumineux réfléchis par la première surface réfléchissante et dirigés vers la troisième surface réfléchissante.
Le masque de séparation 28 est également un élément monobloc. Il est avantageusement fabriqué par injection plastique. Le masque de séparation n'est pas destiné à réfléchir des rayons lumineux vers une zone d'éclairage mais au contraire à bloquer des rayons lumineux indésirables. Le masque de séparation 28 est de préférence de couleur noire de manière à absorber les rayons lumineux qui l'atteignent.
Chaque module lumineux MA, MB, MC, MD et ME peut être activé indépendamment les uns des autres. Lorsqu'une source de lumière 4 produit des rayons lumineux, ceux-ci atteignent d'abord le collecteur de lumière 15A, 15B, 15C, 15D, 15E. La forme paraboloïde de la première surface réfléchissante 17A, 17B, 17C, 17D, 17E permet de réorienter les rayons lumineux selon une orientation choisie afin de réaliser une fonction lumineuse de type route ou de type code. Pour les modules lumineux MA, MB et MC, les rayons lumineux sont ensuite majoritairement dirigés vers la troisième surface réfléchissante 24A, 24B, 24C puis vers la deuxième surface réfléchissante 18A, 18B, 18C. Pour les modules lumineux MD et ME, les rayons lumineux sont ensuite majoritairement dirigés directement vers la deuxième surface réfléchissante 18D et 18E. Les rayons des modules lumineux MA, MB, MC, MD et ME ressortent alors du dispositif d'éclairage en passant au-dessus du masque de séparation 28, puis traversent la glace de protection du projecteur et éclairent la route.
Comme illustré sur la et sur la , une partie des rayons lumineux (représentés en pointillés) ne suit pas la trajectoire prévue et est bloquée par le masque de séparation 28. Certains rayons lumineux R1 des modules lumineux MA, MB ou MC sont excessivement orientés vers le haut et sont bloqués par les parois d'interposition 36A, 36B, 36C. D'autres rayons lumineux R2 sont dirigés vers la deuxième surface réfléchissante 18A, 18B, 18C, 18D, 18E des modules lumineux adjacents et sont bloqués par les parois de séparation 32AB, 32BC, 32CD, 32DE. Certains rayons lumineux R3 produits par le cinquième module lumineux ME sont réfléchis par la deuxième surface réfléchissante 18E puis passent au-dessus de la paroi de séparation 32DE agencée entre le quatrième module lumineux MD et le cinquième module lumineux ME et au-dessus de l'élément de couverture 29 de manière à produire un faisceau lumineux de grande ouverture. Finalement, seuls les rayons lumineux correctement orientés sont projetés hors du dispositif d'éclairage 1. La qualité et la précision des faisceaux lumineux est ainsi optimisée.
En outre le masque de séparation 28 recouvre en partie l'élément optique monobloc 3, ce qui améliore l'esthétisme du dispositif d'éclairage, les sources de lumières 4 sont également mieux protégées des radiations du soleil et risquent moins d'être endommagées ou de s'échauffer excessivement.
Génération d’électricité directe en fond de trou dans un puits géothermique CONTEXTE
L’énergie renouvelable comporte l’énergie géothermique telle que la chaleur qui est continuellement générée à l’intérieur du noyau terrestre. L’énergie géothermique est un élément important de la transition vers une énergie renouvelable et propre. Elle peut remplacer l’énergie nucléaire et les combustibles fossiles pour la génération d’électricité. Les efforts actuels en matière d’énergie géothermique se concentrent principalement sur la manière d’extraire l’énergie géothermique d’une formation souterraine et de transporter l’énergie géothermique vers des centrales électriques pour générer de l’électricité ou à d’autres fins (par exemple, eau chaude, chauffage).
Le processus typique comporte le pompage d’eau froide dans une zone chaude de la formation souterraine, la remontée de l’eau chauffée à la surface, puis le transport de l’eau chaude ou de la vapeur vers des centrales électriques pour générer de l’électricité. Une quantité importante de chaleur est perdue lors du transport de surface, en raison de l’infrastructure associée.
La illustre un environnement de fonctionnement pour générer de l’électricité en fond de trou à l’aide de l’énergie géothermique, selon des exemples de la présente divulgation ;
La illustre une vue en coupe transversale d’un conduit thermoélectrique, selon des exemples de la présente divulgation ;
Les blocs souples polyéthers peuvent comprendre des blocs polyoxyalkylènes à bouts de chaînes NH 2 , de tels blocs pouvant être obtenus par cyanoacétylation de blocs polyoxyalkylène α,ω-dihydroxylés aliphatiques appelés polyétherdiols. Plus particulièrement, les produits commerciaux Jeffamine ou Elastamine peuvent être utilisés (par exemple Jeffamine® D400, D2000, ED 2003, XTJ 542, produits commerciaux de la société Huntsman, également décrits dans les documents JP 2004346274, JP 2004352794 et EP 1482011).
Les blocs polyétherdiols sont soit utilisés tels quels et copolycondensés avec des blocs rigides à extrémités carboxyliques, soit aminés pour être transformés en polyéthers diamines et condensés avec des blocs rigides à extrémités carboxyliques.
La masse molaire moyenne en nombre peut être calculée selon la relation :
Avantageusement, la quantité de blocs polyamides dans le PEBA est d’au moins 10 % en poids et de préférence d’au moins 20 % en poids (par rapport au poids total du PEBA). De manière encore plus avantageuse, la quantité de blocs polyamides dans le PEBA est d’au moins 30 % en poids, plus préférentiellement d’au moins 40 % en poids, encore plus préférentiellement d’au moins 50 % en poids. La quantité de blocs polyamides dans le PEBA peut valoir de 10 à 95 % en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 5 à 90 % en poids), de préférence de 30 à 90 en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 10 à 70 % en poids), de préférence encore de 40 à 85 % en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 15 à 60 % en poids). Plus particulièrement, la quantité de blocs polyamides dans le PEBA peut valoir de 10 à 30 % en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 70 à 90 % en poids), ou de 30 à 40 % en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 60 à 70 % en poids), ou de 40 à 50 % en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 50 à 60 % en poids), ou de 50 à 60 % en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 40 à 50 % en poids), ou de 60 à 70 % en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 30 à 40 % en poids), ou de 70 à 80 % en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 20 à 30 % en poids), ou de 80 à 95 % en poids (la quantité de blocs polyéthers valant de préférence de 5 à 20 % en poids).
Le PEBA peut avoir une concentration en fonction OH de 0,002 meq/g à 0,2 meq/g, de préférence de 0,005 meq/g à 0,1 meq/g, de préférence encore de 0,01 meq/g à 0,08 meq/g et/ou une concentration en fonction COOH de 0,002 meq/g à 0,2 meq/g, de préférence de 0,005 meq/g à 0,1 meq/g, de préférence encore de 0,01 meq/g à 0,08 meq/g. En particulier, le PEBA peut avoir une concentration en fonction OH de 0,002 à 0,005 meq/g, ou de 0,005 à 0,01 meq/g, ou de 0,01 à 0,02 meq/g, ou de 0,02 à 0,03 meq/g, ou de 0,03 à 0,04 meq/g, ou de 0,04 à 0,05 meq/g, ou de 0,05 à 0,06 meq/g, ou de 0,06 à 0,07 meq/g, ou de 0,07 à 0,08 meq/g, ou de 0,08 à 0,09 meq/g, ou de 0,09 à 0,1 meq/g, ou de 0,1 à 0,15 meq/g, ou de 0,15 à 0,2 meq/g, et/ou avoir une concentration en fonction COOH de 0,002 à 0,005 meq/g, ou de 0,005 à 0,01 meq/g, ou de 0,01 à 0,02 meq/g, ou de 0,02 à 0,03 meq/g, ou de 0,03 à 0,04 meq/g, ou de 0,04 à 0,05 meq/g, ou de 0,05 à 0,06 meq/g, ou de 0,06 à 0,07 meq/g, ou de 0,07 à 0,08 meq/g, ou de 0,08 à 0,09 meq/g, ou de 0,09 à 0,1 meq/g, ou de 0,1 à 0,15 meq/g, ou de 0,15 à 0,2 meq/g. La concentration en fonction COOH peut être déterminée par analyse potentiomètrique selon la méthode suivante : un échantillon de matière est dissout dans de l’alcool benzylique, puis les fonctions COOH de cet échantillon sont dosées par potentiométrie par une solution d’hydroxyde de tétrabutylammonium à 0,02N. La concentration en fonction OH peut être déterminée en RMN du proton (1H) dans un mélange TFA/CDCl 3 (1/4 v/v), de préférence à l’aide d’un spectromètre Brucker AM 500. Le protocole de mesure est détaillé dans l’article « Synthesis and characterization of poly(copolyethers-block-polyamides) - II. Characterization and properties of the multiblock copolymers », Maréchal et al. , Polymer , Volume 41, 2000, 3561–3580 et l’attribution des signaux est réalisée en utilisant la figure 5 dudit article.
Selon certains modes de réalisation avantageux, des liaisons covalentes sont formées entre au moins une partie du polyamide comprenant des bouts de chaîne amines et au moins une partie du polyuréthane thermoplastique, et plus particulièrement entre les fonctions amines du polyamide et les fonctions uréthanes du polyuréthane thermoplastique ou les fonctions isocyanates présentes dans les précurseurs du polyuréthane thermoplastique. Cette réaction entre au moins une partie du polyamide comprenant des bouts de chaîne amines et au moins une partie du polyuréthane thermoplastique permet une meilleure compatibilité entre ces polymères. Cela résulte en une amélioration de la moussabilité des alliages, et donc une amélioration de la structure (structure cellulaire plus fine et plus homogène, densité plus faible) et des propriétés (en particulier, résilience de rebondissement plus élevée, déformation et rémanente en compression plus faible, souplesse plus élevée) des mousses obtenues à partir de ces alliages.
L’invention concerne en premier lieu une mousse comprenant au moins un polyamide comprenant des bouts de chaîne amines et au moins un polyuréthane thermoplastique.
La présence de bouts de chaîne amines dans le polyamide peut être détectée par un dosage potentiométrique selon la méthode suivante : un échantillon de matière est dissout dans du métacrésol à 80°C, puis les fonctions NH 2 de cet échantillon sont dosées par potentiométrie par une solution d’acide perchlorique à 0,02N.
Polyamide (PA) à bouts de chaîne amines Le polyamide à bouts de chaînes amines peut être un homopolyamide et/ou un copolyamide.
Par polyamide, on entend les produits de polymérisation d’un ou plusieurs monomères choisis parmi : les monomères de type aminoacides ou acides aminocarboxyliques, et de préférence les acides alpha,oméga-aminocarboxyliques, ayant de préférence de 6 à 14 atomes de carbone ; les monomères de type lactames ayant de préférence de 3 à 18 atomes de carbone sur le cycle principal et pouvant être substitués ; les monomères de type « diamine.diacide » issus de la réaction entre une diamine aliphatique ayant de préférence de 2 à 48 atomes de carbone, plus préférentiellement de 2 à 20 atomes de carbone, et un diacide carboxylique ayant de préférence de 4 à 48 atomes de carbone, plus préférentiellement de 4 à 20 atomes de carbone ; et leurs mélanges, avec des monomères à nombre de carbone différent dans le cas de mélanges entre un monomère de type aminoacide et un monomère de type lactame.
Le terme « monomère » dans la présente description des polyamides doit être pris au sens d’« unité répétitive ». En effet, le cas où une unité répétitive du polyamide est constituée de l'association d'un diacide avec une diamine est particulier. On considère que c'est l'association d'une diamine et d'un diacide, c’est-à-dire le couple diamine.diacide (en quantité équimolaire), qui correspond au monomère. Cela s’explique par le fait qu’individuellement, le diacide ou la diamine n’est qu’une unité structurale, qui ne suffit pas à elle seule à polymériser.
Au sens de la présente invention, le polyamide à bouts de chaîne amines est constitué uniquement de polyamide. En particulier, il ne comprend pas de bloc d’un autre type, tel que par exemple de bloc polyéther, de bloc polyester, de bloc polysiloxane, de blocs polyoléfine, ou de bloc polycarbonates. Plus particulièrement, le polyamide à bouts de chaîne amines n’est pas un copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers. La mousse selon l’invention peut toutefois comprendre un polyamide, à bouts de chaîne amines ou non, comprenant un bloc autre qu’un bloc polyamide, sous réserve qu’elle comprenne également un polyamide à bouts de chaîne amines constitué uniquement de polyamide.
Lorsque le polyamide est un homopolyamide, il est le produit de polymérisation d’un seul monomère. Lorsque le polyamide est un copolyamide, il est le produit de polymérisation d’au moins deux monomères différents.
Avantageusement, on peut utiliser trois types de polyamides.
Selon un premier type, les polyamides proviennent de la condensation d'un diacide carboxylique, en particulier ceux ayant de 4 à 48 atomes de carbone, de préférence ceux ayant de 4 à 20 atomes de carbone, plus préférentiellement de 6 à 18 atomes de carbone, et d'une diamine aliphatique ou aromatique, en particulier celles ayant de 2 à 48 atomes de carbone, de préférence celles ayant de 2 à 20 atomes, plus préférentiellement de 5 à 14 atomes de carbone.
A titre d’exemples de diamines, on peut citer l’éthylène diamine, la tétraméthylène diamine, la pentaméthylènediamine, l’hexaméthylènediamine, la 1,10-décaméthylènediamine, la dodécaméthylènediamine, la triméthylhexaméthylène diamine, les isomères des bis-(4-aminocyclohexyl)-méthane (BACM), bis-(3-méthyl-4-aminocyclohexyl)méthane (BMACM), et 2-2-bis-(3-méthyl-4-aminocyclohexyl)-propane (BMACP), le para-amino-di-cyclo-hexyl-méthane (PACM), l’isophoronediamine (IPDA), la 2,6-bis-(aminométhyl)-norbornane (BAMN) et la pipérazine (Pip).
Avantageusement, des polyamides PA 4.12, PA 4.14, PA 4.18, PA 5.10, PA 5.12, PA 5.14, PA 5.16, PA 5.18, PA 6.10, PA 6.12, PA 6.14, PA 6.18, PA 9.12, PA 10.10, PA 10.12, PA 10.14 et PA 10.18 sont utilisés. Dans la notation PA X.Y, X représente le nombre d’atomes de carbone issu des résidus de diamine, et Y représente le nombre d’atomes de carbone issu des résidus de diacide, de façon conventionnelle.
La mousse selon l’invention peut en outre comprendre un copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers.
La présence d’un copolymère à blocs polyamides et à blocs polyéthers dans la mousse permet d’obtenir une plus grande souplesse et une meilleure élasticité de la mousse.
2) de blocs polyamides à bouts de chaînes dicarboxyliques avec des blocs polyoxyalkylènes à bouts de chaînes diamines, obtenues par exemple par cyanoéthylation et hydrogénation de blocs polyoxyalkylène α,ω-dihydroxylées aliphatiques appelés polyétherdiols ;
3) de blocs polyamides à bouts de chaînes dicarboxyliques avec des polyétherdiols, les produits obtenus étant, dans ce cas particulier, des polyétheresteramides.