INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Cette caractéristique est avantageuse puisque cette donnée de preuve permet au service de contrôle de vérifier le caractère atomique de la transaction, mais également d’identifier le service n’ayant pas été mis en œuvre conformément à la chaîne.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, le procédé comprend en outre : la réception, par le service courant, d’une donnée de preuve que le service précédent a effectivement été appliqué ; et, la transmission de la donnée reçue , par le service courant et à destination du service suivant.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, des opérations de chiffrement, déchiffrement, signature et identification au niveau du service ( ) sont basées sur des technologies cryptographiques à clef publique, et référent un certificat électronique associé.
Selon un deuxième aspect, l’invention concerne un procédé de vérification d’une chaîne de n services, le procédé étant mis en œuvre par un service de contrôle et comprenant :
- la réception d’un jeton de routage en provenance du n-ième service de la chaîne, d’un jeton de chaînage en provenance du n-ième service de la chaîne, et de n données ( ) de preuve, chaque donnée étant générée par un service de la chaîne ;
- la vérification que le service de contrôle est un destinataire légitime du jeton de routage ; et,
- la vérification d’un passage par les n services de la chaîne, par traitement du jeton de chaînage et des n données de preuve.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, le service de contrôle comprend un identifiant de ce service de contrôle, et le procédé comprend en outre l’obtention, par le service de contrôle, d’un identifiant de service destinataire par application d’une fonction de déchiffrement au jeton de routage , la fonction de déchiffrement utilisant une clef de déchiffrement associée au service de contrôle ; et, la vérification que le service de contrôle est un destinataire légitime comprend la comparaison de l’identifiant de service destinataire avec l’identifiant de ce service de contrôle.
Cette caractéristique est avantageuse puisqu’elle permet au service de contrôle de s’assurer, de manière sécurisée, qu’il est le destinataire légitime du jeton de routage et des données transmises avec ce jeton de routage.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, le procédé comprend en outre l’obtention, par le service de contrôle, d’une première valeur secrète utilisée pour la génération d’un jeton de routage préalablement transmis au premier service de la chaîne ; l’obtention, par le service de contrôle, d’une deuxième valeur secrète par application d’une fonction de déchiffrement au jeton de routage , la fonction de déchiffrement utilisant une clef de déchiffrement associée au service de contrôle ; et, la comparaison, par le service de contrôle, de la première valeur secrète et de la deuxième valeur secrète. [R10]
Cette caractéristique est avantageuse puisqu’elle permet au service de contrôle de s’assurer que le jeton de routage reçu est issu d’un traitement, par différents services, d’un jeton de routage initial que ce service de contrôle avait initialement généré.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, la vérification d’un passage par les n services de la chaîne comprend : le calcul d’un jeton de chaînage en fonction d’une donnée de preuve , pour i = n..0; l’obtention un jeton de référence résultant de l’application d’une fonction de chiffrement à une valeur utilisée pour générer un jeton de chaînage initial préalablement été transmis au premier service de la chaîne, la fonction de chiffrement utilisant une clef de chiffrement associée au service de contrôle ; et, la comparaison entre le jeton calculé pour et le jeton de référence.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, le procédé comprend en outre la génération d’un jeton de routage de manière récursive à partir d’un jeton de routage .
Selon un troisième aspect, l’invention concerne un dispositif électronique de mise en œuvre d’au moins un service comprenant : un module de réception d’un premier jeton de routage comprenant des données de routage de messages entre les services d’une chaîne de services ; un module de vérification que le au moins un service est un destinataire légitime du premier jeton de routage ; un module de mise en œuvre d’une fonction du service; un module de génération d’un jeton de chaînage à partir d’une donnée de preuve d’un passage par le service courant ; et, un module de transmission, à destination du service suivant ledit service dans la chaîne, du jeton de chaînage courant et d’un deuxième jeton de routage déterminé à partir du premier jeton de routage.
Selon un quatrième aspect, l’invention concerne un dispositif électronique de vérification d’une chaîne de n services incluant un service de contrôle comprenant : un module de réception d’un jeton de routage en provenance du n-ième service de la chaîne, d’un jeton de chaînage en provenance du n-ième service de la chaîne, et de n données de preuve, chaque donnée étant générée par un service de la chaîne ; un module de vérification que ledit service de contrôle est un destinataire légitime du jeton de routage ; et, un module de vérification d’un passage par les n services de la chaîne, par traitement du jeton de chaînage et des n données de preuve.
Selon un cinquième aspect, l’invention concerne un système comprenant au moins un dispositif électronique de mise en œuvre d’au moins un service, et un dispositif électronique de vérification d’une chaîne de n services.
La illustre en outre une étape ultérieure de dépôt de la couche diélectrique 128, suivie d’une étape de dépôt de la couche de collage 126a du capteur C1, sur la face supérieure de l’empilement d’interconnexion 110. Dans cet exemple, chacune des couches 128, 126a s’étend de façon continue sur toute la surface du capteur C1. Plus particulièrement, dans cet exemple, la couche 128 est en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure de l’empilement d’interconnexion 110 et de la région 50. La couche 126a est quant à elle en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure de la couche 128.
La illustre une étape parallèle de réalisation du capteur C2 du dispositif.
Pour réaliser le capteur C2, on part d’un substrat semiconducteur 130 relativement épais, par exemple de plusieurs centaines de micromètres d’épaisseur.
Les régions implantées des photodiodes 133 et des éventuels composants de contrôle des pixels P2 du capteur sont formés à partir d’une première face du substrat, à savoir sa face supérieure dans l’orientation de la . Les murs d’isolation verticaux 135 délimitant latéralement les pixels P2 sont en outre formés depuis la face supérieure du substrat 130.
L’empilement d’interconnexion 140 du capteur C2 est ensuite formé sur la face supérieure du substrat 130.
La illustre une étape ultérieure d’amincissement du substrat 130 du capteur C2, par sa face opposée à l’empilement d’interconnexion 140.
Pour cela, un substrat de support 150 est fixé sur la face de l’empilement d’interconnexion 140 opposée au substrat 130. Le substrat 130 est ensuite aminci, par exemple par meulage et/ou polissage mécano-chimique (« Chemical-Mechanical Polishing » - CMP, en anglais), par sa face opposée à l’empilement d’interconnexion 140, en se servant du substrat de support 150 comme d’une poignée.
On notera que, sur la , l’orientation du capteur C2 est inversée par rapport à la .
L’amincissement est interrompu au niveau de la face des murs d’isolation verticaux 135 opposée à l’empilement d’interconnexion 140. Dans cet exemple, à l’issue de l’étape d’amincissement, les murs 135 affleurent la face du substrat 130 opposée à l’empilement d’interconnexion 140, à savoir la face supérieure du substrat 130 dans l’orientation de la .
La illustre en outre une étape ultérieure de dépôt de la ou des couches de passivation 132, suivie d’une étape de dépôt de la couche de collage 126b du capteur C2, sur la face supérieure du substrat 130 aminci. Dans cet exemple, chacune des couches 132, 126b s’étend de façon continue sur toute la surface du capteur C2. Plus particulièrement, dans cet exemple, la couche 132 est en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure du substrat 130 aminci et des murs d’isolation verticaux 135. La couche 126b est quant à elle en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure de la couche 132.
La illustre une étape ultérieure de report du capteur C1 sur le capteur C2. Le capteur C1 peut être retourné et fixé sur la face supérieure du capteur C2, par collage direct ou collage moléculaire de la face de la couche 126a opposée au substrat 100 sur la face de la couche 126b opposée au substrat 130.
Les étapes suivantes du procédé de fabrication du dispositif n’ont pas été représentées, ces étapes étant à la portée de la personne du métier à partir des indications de la présente description. Le substrat 100 du capteur C1 est par exemple aminci par sa face opposée à l’empilement d’interconnexion 110, par exemple par meulage et/ou CMP, en se servant du substrat de support 150 comme d’une poignée. L’amincissement est par exemple interrompu au niveau de la face des murs d’isolation verticaux 103 opposée à l’empilement d’interconnexion 110, de sorte que, à l’issue de l’étape d’amincissement, les murs 103 affleurent la face du substrat 100 opposée à l’empilement d’interconnexion 110. Les éléments supérieurs du dispositif de la , notamment la couche 115, les filtres 120 et 118, et les microlentilles 122, peuvent ensuite être formés du côté de la face du substrat 100 opposée à l’empilement d’interconnexion 110.
Les et sont des vues en coupe illustrant, de façon schématique, des étapes d’une variante du procédé des figures 3A à 3H.
La illustre plus précisément une étape de réalisation complète de l’empilement d’interconnexion 110 du capteur C1 à partir de la structure précédemment décrite en relation avec la .
La illustre une étape ultérieure de formation d’une ouverture 401 traversante dans l’empilement d’interconnexion 110. L’ouverture 401 présente par exemple une forme analogue à celle des ouvertures 201 et 203 réunies. L’ouverture 401 est par exemple obtenue par la mise en œuvre d’étapes d’un procédé dit de « double damascène ». Plus précisément, une première ouverture s’étendant sur toute la hauteur de l’empilement d’interconnexion 110 et présentant une surface sensiblement égale à celle de la partie 50a de la région 50 est par exemple d’abord formée, par exemple par photolithographie puis gravure. Une deuxième ouverture s’étendant depuis la face de l’empilement d’interconnexion 110 opposée au substrat 100 jusqu’à une profondeur inférieure à la première ouverture est alors par exemple formée, par exemple par photolithographie puis gravure, de sorte à élargir la partie supérieure de la première ouverture pour permettre de former ultérieurement la partie 50b de la région 50.
Les étapes suivantes de la variante du procédé de fabrication du dispositif n’ont pas été représentées, ces étapes étant à la portée de la personne du métier à partir des indications de la présente description. Les ouvertures 401 sont par exemple remplies pour former les régions 50. Une étape ultérieure de planarisation peut ensuite permettre de faire en sorte que la région 50 affleure la face de l’empilement d’interconnexion 110 opposée au substrat 100. La fabrication du dispositif de la peut ensuite se poursuivre comme exposé précédemment en relation avec les figures 3E à 3H.
Il est à noter que, selon un mode de réalisation, l’encodeur ENC utilise les valeurs complexes (i.e. les amplitudes et les phases) des échantillons du sous-ensemble SUB pour estimer conjointement l’avance temporelle TA et le décalage de fréquence CFO.
La solution proposée permet d’estimer avec précision ces paramètres critiques tout en maintenant une implémentation de faible complexité. La solution proposée peut avantageusement être mise en œuvre en temps réel sur des systèmes de communication. En effet, la solution proposée permet d’estimer conjointement l’avance temporelle TA et le décalage de fréquence CFO en utilisant un réseau de neurones ENC de faible complexité ne prenant en entrée qu’un sous-ensemble SUB de quelques échantillons significatifs du signal de corrélation COR.
Le procédé proposé pour entraîner l’estimateur EST est présenté ci-dessous en référence aux et 8. En outre, la performance de l’estimateur EST est discutée en référence aux et 9B.
L ’ utilisation par le système de communication SYS de l ’ avance temporelle TA et du décalage de fréquence CFO estimés est exemplifiée ci-dessous.
En particulier, l’avance temporelle TA estimée est, selon un mode de réalisation, utilisée, au cours d’une étape S500, pour affiner ou remplacer l’avance temporelle approximative estimée par le détecteur DET.
Selon un mode de réalisation, l’estimation de l’avance temporelle TA est transmise au premier dispositif de communication TX pour correction. Cela permet d’intégrer les transmissions ultérieures du premier dispositif de communication TX dans des ressources temps-fréquence restreintes avec d’autres dispositifs de communication.
Il pourrait également être envisagé d’égaliser les signaux ultérieurs reçus en provenance du premier dispositif de communication TX (i.e. les données reçues suivantes) en utilisant l’avance temporelle TA et le décalage de fréquence CFO estimés. Par exemple, l’estimation de la fréquence porteuse CFO peut être fournie à une couche supérieure pour la compensation du décalage de fréquence pour les données reçues suivantes.
L a et la illustrent respectivement un procédé d’entraînement d’un estimateur d’une avance temporelle et/ou d’un décalage de fréquence et une fonction objectif utilisée pour entraîner l’estimateur selon des modes de réalisation de l’invention.
Précisément, la illustre l’entraînement de l’encodeur ENC proposé, qui estime l’avance temporelle TA et/ou le décalage de fréquence CFO à partir du sous-ensemble d’échantillons SUB du signal de corrélation COR.
Comme mentionné précédemment, l’encodeur ENC peut être un réseau de neurones. La description suivante du procédé d’entraînement proposé fera référence à ce mode de réalisation particulier, qui n’est donnée qu’à titre d’exemple illustratif et ne doit pas limiter l’invention.
Le procédé pour entraîner l ’ estimateur EST , selon des modes de réalisation, comprend au moins l’une des étapes suivantes illustrées par la .
Le procédé pour entraîner l’estimateur comprend, selon un mode de réalisation, une fourniture en entrée de l’encodeur ENC d’un sous-ensemble d’échantillons d’entraînement TR_SUB d’un signal de corrélation TR_COR. De la sorte, une avance temporelle TA estimée et/ou un décalage de fréquence CFO estimé sont obtenus en sortie de l’encodeur ENC.
Le procédé pour entraîner l’estimateur comprend, selon un mode de réalisation, une évaluation d’une fonction objectif LOS à partir du sous-ensemble d’échantillons d’entraînement TR_SUB et des estimations et/ou obtenues. La fonction objectif LOS utilisée pour l’entraînement est discutée plus en détails ci-dessous.
Le procédé pour entraîner l’estimateur comprend, selon un mode de réalisation, une mise à jour de l’encodeur ENC pour optimiser la fonction objectif LOS. Par exemple, la mise à jour de l’encodeur ENC comprend une mise à jour des poids du réseau de neurones ENC pour optimiser la fonction objectif LOS en utilisant un algorithme de rétropropagation du gradient.
Selon un mode de réalisation, le procédé d’entraînement peut comprendre plusieurs itérations des étapes précédentes pour des sous-ensembles d’entraînement distincts TR_SUB.
La fonction objectif LOS utilisée pour l’entraînement, et plus généralement le procédé d’entraînement proposé, sont directement basés sur le modèle analytique du signal de corrélation COR présenté précédemment en référence à la .
Selon un exemple de réalisation particulier et non limitatif, le dispositif 2 comprend un bloc 22 d’éléments d’interface pour communiquer avec des dispositifs externes. Les éléments d’interface du bloc 22 comprennent une ou plusieurs des interfaces suivantes : - interface radiofréquence RF, par exemple de type Wi-Fi® (selon IEEE 802.11), par exemple dans les bandes de fréquence à 2,4 ou 5 GHz, ou de type Bluetooth® (selon IEEE 802.15.1), dans la bande de fréquence à 2,4 GHz, ou de type Sigfox utilisant une technologie radio UBN (de l’anglais Ultra Narrow Band, en français bande ultra étroite), ou LoRa dans la bande de fréquence 868 MHz, LTE (de l’anglais « Long-Term Evolution » ou en français « Evolution à long terme »), LTE-Advanced (ou en français LTE-avancé) ; - interface USB (de l’anglais « Universal Serial Bus » ou « Bus Universel en Série » en français) ; - interface HDMI (de l’anglais « High Definition Multimedia Interface », ou « Interface Multimedia Haute Definition » en français) ; - interface LIN (de l’anglais « Local Interconnect Network », ou en français « Réseau interconnecté local »).
La illustre un organigramme des différentes étapes d’un procédé de communication de données pour véhicule, selon un exemple de réalisation particulier et non limitatif de la présente invention. Le procédé est par exemple mis en œuvre par un ou plusieurs dispositifs de traitement de données 1001 ou par un système comprenant un ou plusieurs véhicules reliés en communication sans fil à un ou plusieurs dispositifs distants 1001 et/ou 1002.
Dans une première étape 31, des premières données représentatives d’informations obtenues d’un ensemble de systèmes embarqués de chaque véhicule d’un ensemble de véhicules sont reçues, les premières données étant associées à une chaine de blocs.
Dans une deuxième étape 32, un ensemble de profils est généré par traitement des premières données, l’ensemble de profils étant associé à la chaine de blocs, à chaque profil étant associé au moins un véhicule de l’ensemble de véhicules.
Dans une troisième étape 33, des deuxièmes données représentatives d’un ensemble de recommandations déterminées en fonction des profils sont transmises à destination d’au moins une partie de l’ensemble de véhicules.
procédé de montage d’un actionneur haptique et actionneur haptique La présente invention concerne de manière générale le domaine technique des actionneurs haptiques.
Elle concerne plus particulièrement un procédé de montage d’un actionneur haptique sur un support et sur une surface tactile fixée au support.
L’invention trouve une application particulièrement avantageuse dans la calibration des performances électromécaniques des actionneurs haptiques.
Arrière-plan technologique Un actionneur haptique pour surface tactile comprend généralement un corps pouvant générer un champ magnétique et une pièce susceptible d’être attirée par ce champ magnétique.
Dans une configuration dite « pseudo-rattachée » le corps peut être fixée à une surface tactile à laquelle il convient de fournir un effet de retour haptique, et la pièce peut être fixée à un support sur lequel est montée la surface tactile. La pièce étant fixée au support, l’attraction entre la pièce et le corps due au champ magnétique résulte alors en un déplacement du corps vers la pièce et en donc en un déplacement de la surface tactile par rapport au support.
Le montage d’un actionneur haptique par rapport au support et à la surface tactile comprend classiquement une étape d’ajustement de la distance entre la pièce et le corps, appelée entrefer magnétique, pour obtenir une distance prédéterminée malgré des tolérances sur les dimensions des différentes pièces. L’entrefer caractérise la distance entre la pièce et le corps lorsque l’actionneur est au repos, c’est-à-dire lorsque le corps ne génère pas de champ magnétique.
Plus particulièrement, les résistances R2101-1, R2101-2, R2101-3, et R2101-4 sont reliées en série entre les bornes OT_SENSOR et SGND. L'interrupteur I2102-1 est relié, de préférence connecté, en parallèle avec la résistance R2101-1, de façon que si l'interrupteur I2102-1 est conducteur, la résistance R2101-1 est court-circuitée. De même, l'interrupteur I2102-2 est relié, de préférence connecté, en parallèle avec la résistance R2101-2, et l'interrupteur I2102-3 est relié, de préférence connecté, en parallèle avec la résistance R2101-3. Selon un exemple, les interrupteurs I2101-1 à I2101-3 sont des transistors.
Les interrupteurs I2102-1 à I2102-3 sont chacun commandés par un circuit de commande CMD2100 détaillés en relation avec la vue (B) de la . Le circuit de commande CMD2100 comprend deux bornes d'entrée de test INA et INB, et une borne de sortie OUTCMD fournissant une tension de commande. Selon un variante, certains circuits de commande CMD2100 peuvent être reliée à la borne de commande de l'interrupteur I2102-1, I2102-2, ou I2102-3 par un circuit inverseur (non représentés en ).
Le circuit de commande CMD2100 est, en outre, reliée aux bornes DZ, SGND, et à des bornes de test EWS1 et EWS2. Le circuit de commande 2100 comprend une résistance R2103 disposée entre les bornes DZ et EWS1, une résistance R2105 disposée entre les bornes DZ et OUTCMD, et une résistance R2106 disposée entre les bornes SGND et EWS2.
Le circuit de commande CMD2100 comprend, en outre, un fusible MF2101 disposée entre les bornes EWS1 et EWS2. Le fusible 2100 permet de définir de façon permanent la valeur de la résistance R2101. Un exemple plus détaillé du fusible 2100 est décrit en relation avec la .
Le circuit de commande CMD2100 comprend deux transistors T2101 et T2102 de type e-mode. La source et la grille du transistor T2101 sont reliées, de préférence connectées, à un noeud N2100. Le drain du transistor T2101 est relié, de préférence connecté, à la source et à la grille du transistor T2102. Le drain du transistor T2102 est relié, de préférence connecté, à la borne EWS2.
Le circuit de commande CMD2100 comprend deux transistors T2103 et T2104 de type e-mode, ces transistors sont des transistors de test. La source du transistor T2103 est reliée, de préférence connectée, à la borne DZ. Le drain du transistor T2103 est relié, de préférence connecté, à la source du transistor T2104. Le drain du transistor T2104 est relié, de préférence connecté, au noeud N2100. La grille du transistor T2103 est reliée, de préférence connectée, à la borne INA. La grille du transistor T2104 est reliée, de préférence connectée, à la borne INB.
Le circuit de commande CMD2100 comprend, en outre, une résistance R2104 et un transistor T2105. La résistance R2104 est disposée entre la borne EWS1 et le noeud N2100. La source du transistor T2105 est reliée, de préférence connectée, à la borne de sortie OUTCMD. Le drain du transistor T2105 est relié, de préférence connecté, à la borne EWS2. La grille du transistor T2105 est reliée, de préférence connectée, au noeud N2100.
Le circuit de commande CMD2100 commandant l'interrupteur I2102-1 reçoit sur sa borne INA la tension OUT_LOGIC, et sur sa borne INB une tension de test EWS_TESTMODE. Le circuit de commande CMD2100 commandant l'interrupteur I2102-2 reçoit sur sa borne INA une tension RSENSE, et sur sa borne INB une tension de test EWS_TESTMODE. Le circuit de commande CMD2100 commandant l'interrupteur I2102-3 reçoit sur sa borne INA une tension GATE_SENSE, et sur sa borne INB une tension de test EWS_TESTMODE.
Le fonctionnement du circuit 2100 est le même que celui du circuit 1900, mais comprend en outre une phase de programmation de la valeur de la résistance R2101. La phase de programmation comprend deux étapes, une étape d'estimation de la valeur de la résistance à programmer, et une étape de programmation.
Pendant l'étape d'estimation, les circuits de commandes CMD2100 utilisent les transistors T2103 et T2105 pour commander le transistor T2104, et donc pour commander la tension de sortie OUTCMD. Plusieurs valeurs de la résistance R2101 sont ainsi testées pour voir quelle valeur correspond le plus. Cette étape est généralement mise en oeuvre au moment de la fabrication du dispositif 400.
Pendant l'étape de programmation, les fusibles MF2101 sont laissés passant ou non en fonction de la valeur déterminée à l'étape précédente.
Permettre de programmer la valeur de la résistance R2101 permet d'apporter beaucoup plus de précision à la détection de surchauffe.
La est une vue en coupe illustrant un mode de réalisation d'un fusible du type du fusible MF2101 décrit en relation avec la .