INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les documents brevets référencés EP2623025B1, WO2011/123150A1, WO2011/067297A1 et US7747318B2 décrivent différents dispositifs de mesure de l'activité neuronale d'un être vivant.
L’article de Miyake (A. Miyake, “Polymorphism of Bis-β-hydroxyethyl Terephthalate”, Bulletin of the Chemical Society of Japan, 1957, 30(4), 361-363) divulgue quatre formes cristallines du BHET : la forme cristalline alpha, qui semble être la plus stable, et les formes beta, gamma et delta. Mais cet article ne donne aucune indication quant à leur morphologie macroscopique et leurs propriétés notamment de filtrabilité et/ou facilité de séchage. D’après l’article d’Alvarez-Castillo (A. Alvarez-Castillo et al., « Studies on the crystallization of polyethylene terphthalate oligomer », Journal of Materials Science Letters,14, 1995, 139-141), il semblerait que la forme cristalline alpha du BHET peut donner une morphologie de type aiguille aux cristaux de BHET.
La présente invention vise un BHET de haute qualité et en particulier des cristaux de BHET présentant une teneur en solvant résiduel et/ou en humidité la plus faible possible. Ainsi, les inventeurs ont découvert de façon surprenante une nouvelle forme cristalline du BHET qui conduit inévitablement à une morphologie aiguille et donc à des propriétés améliorées de filtrabilité et de séchage des cristaux de BHET.
L’invention a pour objet un matériau solide composé majoritairement de BHET ayant une forme cristalline présentant un diagramme de Diffraction de Rayons X avec les valeurs moyennes de 2θ et d’intensités relatives I rel supérieures ou égales à 5%, suivantes :
L’intérêt de la présente invention réside dans le fait que la forme cristalline particulière facilite la filtrabilité et le séchage du BHET. En effet, le matériau solide selon l’invention présente une humidité résiduelle réduite en sortie de filtration par rapport aux autres formes cristallines et est donc plus facile à sécher. Par ailleurs, la forme cristalline du matériau BHET solide selon l’invention a une structure de répétition qui induit une morphologie en aiguille des cristaux qui permet une meilleure filtrabilité et un lavage amélioré des cristaux.
Par ailleurs, un autre avantage de la présente invention réside dans le fait que la forme cristalline particulière du BHET est stable, en particulier stable thermiquement.
Un autre intérêt de la présente invention réside dans l’origine du matériau solide de BHET et des compositions qui le comprennent, puisqu’il peut à la fois être obtenu par synthèse directe du BHET à partir de l’acide téréphtalique ou du diméthyltéréphtalate et de l’éthylène glycol mais aussi provenir et provenir avantageusement des circuits de recyclage des matières plastiques, mis en place ces dernières années par les organisations nationales et internationales pour lutter contre la pollution plastique. En effet, le matériau solide de BHET de la présente invention et la composition qui le contient peuvent très avantageusement être obtenus à l’issue de procédés de dépolymérisation par glycolyse de polyester comme le PET, en présence de diol, comprenant des étapes de purification notamment une étape de cristallisation du BHET. Le BHET issu de ces procédés de dépolymérisation est alors appelé r-BHET et le PET préparé par polymérisation à partir de r-BHET est appelé r-PET (en opposition au PET ou résine vierge issue de la directe polymérisation d’acide téréphtalique et d’éthylène glycol frais). Ainsi, la présente invention participe à la lutte contre la pollution plastique.
La présente invention concerne donc également l’utilisation de la composition comprenant le matériau solide de BHET pour préparer un polyester, de préférence un PET.
La représente une image du solide A de l’Exemple 1, observé par microscopie optique.
La représente une du solide B de l’Exemple 1, observé par microscopie optique.
La représente le diagramme DRX obtenu pour le solide A de l’Exemple 1.
La représente un diagramme DRX du solide B de l’Exemple 1.
La représente un diagramme DRX du solide C de l’Exemple 1.
La représente un diagramme DRX du solide D de l’Exemple 1.
Enfin, l’invention concerne un support d’information comportant des instructions de programme d’ordinateur configurées pour mettre en œuvre les étapes d’un procédé de détection tel que décrit précédemment, lorsque les instructions sont exécutées par un processeur.
Les différents modes ou caractéristiques de réalisation précités peuvent être ajoutés indépendamment ou en combinaison les uns avec les autres, aux étapes du procédé de détection. Les véhicules, systèmes de communication, dispositifs, et supports d’information présentent au moins des avantages analogues à ceux conférés par le procédé auquel ils se rapportent.
La représente l’architecture d’un dispositif de communication audio main-libre susceptible d’être intégré à un système de communication d’un véhicule,
La est un ordinogramme sur lequel sont représentées les principales étapes d’un procédé de détection d’un effet larsen selon un mode de réalisation particulier, et
La représente l’architecture d’un dispositif adapté pour mettre en œuvre le procédé de détection selon une réalisation particulière.
Description détaillée La illustre de façon simplifiée l’architecture d’un dispositif 100 de communication dit « main libre » pouvant être intégré dans un véhicule. Le système 100 est configuré pour permettre simultanément l’acquisition d’un premier signal audio noté « nearIN » sur la et la restitution d’un deuxième signal audio noté « nearOUT » sur la . Pour cela, le dispositif 100 comprend au moins un microphone 101 et un haut-parleur 102.
Le signal capturé par le microphone 101 est numérisé par un convertisseur analogique-numérique 104, traité par un module d’annulation/réduction d’écho 103 avant d’être transmis sous la forme d’un signal « farOUT » vers un autre dispositif, par exemple vers un interpréteur de commandes vocales ou un dispositif de communication vocale d’un correspondant.
En parallèle, un signal « farIN » transmis par un système de notifications vocales ou un dispositif de communication distant est traité par le module d’annulation d’écho 103 avant d’être converti en signal analogique par un convertisseur 105 et restitué par le haut-parleur 102.
Dans une telle configuration dite « main libre », le microphone 101 capture non seulement le signal de parole de l’utilisateur, mais aussi le signal restitué par le haut-parleur 102, c’est pourquoi le dispositif 100 est équipé l’un module d’annulation/réduction d’écho 103.
Le module d’annulation d’écho 103 est configuré pour rechercher une corrélation entre le signal « nearOUT » et le signal « nearIN ». Plus précisément, le module 103 recherche le signal « nearOUT » restitué par le haut-parleur 102 dans le signal capturé par le microphone 101 afin de l’annuler ou de le réduire. De façon simplifiée, l'annulation d'écho consiste à reconnaître le signal émis à l’origine par le haut-parleur 102 qui réapparaît, avec un certain retard, dans le signal capturé par le microphone 101. Une fois l'écho reconnu, il peut être supprimé en le soustrayant du signal capturé, par exemple en ajoutant au signal « nearIN » un signal « nearOUT » dont la phase a été inversé. Un tel module d’annulation d’écho est connu de l’art antérieur et son fonctionnement ne sera pas discuté plus en détail.
Malheureusement, comme on l’a déjà indiqué, un tel dispositif peut s’avérer défaillant avec pour conséquence la mise en place d’une deuxième boucle de rétroaction pouvant conduire à l’installation d’un effet larsen. Une telle défaillance peut par exemple concerner un composant qui crée un rebouclage du « farOUT » vers le « nearOUT » sur lequel le composant ECNR n’a pas d’effet. Un tel effet larsen peut non seulement s’avérer inconfortable pour les occupants du véhicule, mais aussi et surtout poser un problème de sécurité en détournant l’attention du conducteur.
En particulier, l’invention selon des modes de réalisation particuliers prévoit d’équiper un radiateur métallique d’au moins une patte de fixation et d’au moins une protubérance qui maintiennent ensemble en force le radiateur dans les glissières d’un boîtier de bloc optique. Cet agencement à base de patte(s) de fixation et de protubérance(s) permet de former des appuis et contre-appuis du radiateur sur (ou dans) les glissières de positionnement, et ainsi maintenir en force le radiateur dans les glissières sans qu’il soit nécessaire d’effectuer des modifications complexes ou coûteuses au niveau du boîtier lui-même.
Selon différents modes de réalisation particuliers, l’invention prévoit un bloc optique destiné à équiper un véhicule, par exemple de type automobile ou plus généralement de type véhicule terrestre motorisé. Le bloc optique peut comprendre un boîtier pourvu de glissières de positionnement ; et un radiateur métallique inséré par translation dans les glissières de positionnement pour dissiper de la chaleur émise dans le boîtier. Le radiateur métallique peut s’étendre dans un plan définissant des première et deuxième faces opposées l’un de l’autre. Le radiateur métallique peut comprendre au moins une patte de fixation et au moins une protubérance maintenant en force le radiateur métallique dans les glissières de positionnement. Ladite au moins une patte de fixation peut être est formée par pliage du radiateur métallique et ainsi s’étendre depuis la première face vers l’extérieur du radiateur métallique de manière à former un appui contre au moins une glissière de positionnement, ledit appui s’opposant à un retrait par translation du radiateur hors des glissières de positionnement. En outre, ladite au moins une protubérance peut s’étendre depuis la deuxième face vers l’extérieur du radiateur métallique pour former au moins un contre-appui dans les glissières de positionnement.
Un bloc optique destiné à équiper un véhicule va maintenant être décrit dans ce qui va suivre en référence conjointement aux figures 1-6 selon des modes particuliers et non limitatifs de réalisation de l’invention. Sauf indications contraires, les éléments communs ou analogues à plusieurs figures portent les mêmes signes de référence et présentent des caractéristiques identiques ou analogues, de sorte que ces éléments communs ne sont généralement pas à nouveau décrits par souci de simplicité.
Les termes « premier(s) » (ou première(s)), « deuxième(s) », etc.) sont utilisés dans ce document par convention arbitraire pour permettre d’identifier et de distinguer différents éléments (tels que des faces, appuis, etc.) mis en œuvre dans les modes de réalisation décrits ci-après.
Les -6 illustrent schématiquement un bloc optique (ou projecteur) 2 destiné à équiper un véhicule 1, selon un exemple de réalisation particulier non limitatif et diverses variantes de réalisation. On considère par la suite, à titre d’exemple non limitatif, que le bloc optique 2 est destiné à équiper un véhicule automobile 1, mais l’invention ne se limite pas à cette application. Le bloc optique 2 peut en effet équiper un quelconque véhicule, de type automobile ou de type véhicule terrestre motorisé (bus, car, camion, etc.), voire un véhicule maritime, fluvial ou aérien, ce véhicule devant assurer au moins une fonction photométrique d’éclairage et/ou de signalisation.
Par ailleurs, on considère dans ce qui suit, à titre d’exemple non limitatif, que le bloc optique 2 est un feu arrière. Par exemple, ce phare avant peut équiper une partie d’un hayon arrière et/ou d’une aile arrière de véhicule. Mais le bloc optique 2 pourrait également être un phare avant.
Comme illustré dans les figures 1-6, le bloc optique 2 comprend un boîtier 4 définissant une cavité interne 3 dans laquelle peuvent être arrangés un ou des composants participant à au moins une fonction photométrique d’éclairage et/ou de signalisation. A titre d’exemple, le boîtier 2 comprend au moins une source lumineuse 6 dont la configuration en termes notamment de nombre, type, agencement, etc. peut varier selon le cas. On considère par exemple que le boîtier 2 comprend une lampe à incandescence à filament 6, bien que d’autres implémentations soient possibles avec plusieurs sources lumineuses et/ou avec un autre type de source lumineuse.
Le boîtier 4 du bloc optique 2 peut éventuellement comprendre au moins un autre élément, tel qu’un masque par exemple, coopérant avec la lampe 6 pour réaliser au moins une fonction photométrique d’éclairage et/ou de signalisation.
Selon un exemple particulier, le bloc optique 2 comprend une glace translucide (non représentée) qui est assemblée au boîtier 4 pour refermer la cavité interne 3. Cette glace (ou écran) peut être réalisée dans un quelconque matériau translucide, ayant une couleur adaptée à la fonction photométrique désirée (par exemple rouge, orange, cristal, etc.), et rigide, comme par exemple une matière plastique ou synthétique. Dans ce cas, la glace peut être réalisé par moulage.
Comme indiqué ci-avant, le volume disponible dans la cavité interne 3 peut être relativement limité, ce qui peut rendre particulièrement difficile l’évacuation de la chaleur dans le bloc optique 2. Pour permettre une bonne dissipation thermique de la chaleur émise par la lampe 6, le boîtier 2 est équipé dans cet exemple d’un radiateur (ou dissipateur thermique) 10. Comme illustré dans les figures 1-6, le radiateur 10 est ménagé dans la cavité interne 3 et fixé au boîtier 4 du bloc optique 2 afin de dissiper la chaleur émise par la lampe 6.
Plus spécifiquement, le boîtier 4 est pourvu de glissières de positionnement 12 (figures 1 et 4-6) configurées pour recevoir le radiateur thermique 10. Le radiateur 10 est ainsi inséré par translation selon une direction d’insertion DR1 ( ) dans les glissières de positionnement 12 jusqu’à une position de travail pour dissiper de la chaleur émise dans le boîtier 4.
Les glissières de positionnement (dites aussi glissières) 12, dont la configuration peut varier, peuvent présenter une structure quelconque qui guide le radiateur 10 par translation dans une position de travail permettant la dissipation de la chaleur émise au sein du boîtier 4. Ces glissières 12 peuvent par exemple être ou comprendre des rainures ou des rails adaptés au radiateur 10.
Les glissières 12 peuvent faire partie intégrante du boîtier 4 ou être fixées au boîtier 4. Selon un exemple particulier, les glissières 12 sont formées sur une paroi interne du boîtier 4.
Selon un exemple particulier, le boîtier 4 comprend deux glissières de positionnement 12 configurées pour recevoir et guider des bords latéraux 14a et 14b (notés collectivement 14, cf. figures 1-2) du radiateur 10.
Comme illustré en figures 4-6, chaque glissière de positionnement 12 peut comprendre par exemple une partie inférieure 12b et une partie supérieure 12a formant ensemble un guide dans lequel est inséré par translation un bord latéral 14 du radiateur 10. A titre d’exemple, les parties inférieures 12b des glissières peuvent présenter une section en forme de « L » pour recevoir des parties latérales du radiateur 10.
La configuration du radiateur 10 en termes notamment de forme, dimensions, structure, etc. peut être adaptée selon le cas. On considère par la suite que le radiateur 10 est métallique pour permettre une bonne dissipation de la chaleur ainsi qu’une bonne tenue mécanique.
Il est connu qu’une gamme de longueur d’onde privilégiée est l’infrarouge qui bénéficie d’une plus faible diffusion par les aérosols. La gamme proche infrarouge permet de bénéficier du développement de composants pour l’optique fibrée pour les télécommunications jusqu’à des longueurs d’onde de 1,65 µm.
Les matériaux InGaAs, i.e. l’arséniure d'indium et de gallium qui est un alliage d'arséniure d'indium et d'arséniure de gallium, sur substrat InP sont des matériaux de choix pour les composants des communications optiques en espace libre. L'arséniure de gallium peut convertir efficacement l'électricité en lumière cohérente, et les composants privilégient les longueurs d’ondes au-delà de 1,3 µm, en particulier 1,55 µm qui est une longueur d’ondes de bons nombres de sources existantes commercialement.
Ces matériaux peuvent être aussi utilisés pour des composants sous forme matricielle dans des instruments d’observation visant une bande SWIR (« Short Wave Infra-Red » en anglais) réduite, coupant à 1.65 µm.
Cependant, il a été trouvé que les détecteurs en format mono-éléments ou matriciel, basés sur les matériaux InGaAs ont une très grande fragilité à l’égard de l’irradiation lors des missions spatiales. De nombreuses études ont montré une augmentation du courant d’obscurité et la présence de bruit de télégraphiste, i.e. une augmentation intempestive du niveau de courant d’obscurité.
En effet, la technologie InGaAs présente une sensibilité aux irradiations, qui est exacerbée par le champ électrique présent dans la zone active de la structure.
Aussi, les solutions existantes, basées sur des matrices de photodiodes PIN (pour « Positive Intrinsic Negative » selon l’anglicisme consacré) et présentant un champ électrique interne dans le matériau absorbant InGaAs, ont l’inconvénient majeur d’avoir une sensibilité à l’irradiation du fait que le matériau de plus petite largeur de bande interdite (« bandgap » en anglais) est le plus sensible.
Il existe alors un besoin pour des photodiodes, mono-éléments ou matricielles, qui présentent une sensibilité réduite aux irradiations, dans le but de diminuer le courant d’obscurité.
Il existe en particulier un besoin pour des structures fabriquées avec des matériaux de type III-V, comme par exemple les semi-conducteurs InGaAs sur substrat InP (i.e. le Phosphure d'Indium qui est un semi-conducteur binaire de type III-V), utilisant aussi des matériaux ternaires ou quaternaires InAlAs/InGaAsP, et dans lesquelles le champ électrique se situe en dehors de la zone d’absorption InGaAs.
De telles structures doivent permettre leur utilisation pour des communications optiques et pour de l’observation dans les applications spatiales.
Un objet de la présente invention est un procédé de fabrication de composant optoélectronique comprenant au moins une photodiode.
Avantageusement, le procédé de l’invention permet de placer le champ électrique de collection des porteurs dans la couche la moins sensible aux radiations, réduisant ainsi l’influence de l’irradiation sur le courant d’obscurité.
Le procédé de l’invention peut être utilisé pour produire des matrices de photodiodes pour des instruments d’observation visant une bande SWIR (« Short Wave Infra-Red » en anglais) réduite, coupant à 1.65 µm, au lieu de couper classiquement à 2.5 µm.
Plus généralement, le procédé de l’invention peut être étendu sans modifications majeures à l’ensemble de la bande, seule la zone active et certaines couches d’adaptation doivent être modifiées au premier ordre, au moyen d’un alliage InGaAsSb sur substrat GaSb ou de super-réseau de la famille InGaAs / GaAsSb sur substrat InP.
Le procédé de l’invention permet de fabriquer des composants moins sensibles aux irradiations dans des matériaux semi-conducteurs de type III-V, en particulier le matériau InGaAs qui présente l’avantage de fonctionner à des températures non cryogéniques, contrairement au matériau HgCdTe usuellement utilisé pour les applications spatiales.
Pour obtenir les résultats recherchés, il est proposé un procédé de fabrication d’un composant optoélectronique comprenant au moins une photodiode, le procédé comprenant au moins des étapes consistant à :
Comme illustré, le radiateur métallique 10 s’étend dans un plan définissant des première et deuxième faces 11a, 11b ( ) opposées l’un de l’autre. Le radiateur 10 comprend au moins une patte de fixation 20 et au moins une protubérance 22 maintenant en force le radiateur 10 dans les glissières de positionnement 12. On suppose par la suite que le radiateur 10 comprend une unique patte de fixation 20 et une pluralité de protubérances 22 (au nombre de 3 dans cet exemple), bien que d’autres implémentations soient possibles notamment avec une pluralité de pattes de fixation 20 analogue à celle décrite dans cet exemple et un nombre quelconque de protubérances 22.
La patte de fixation 20 est formée par pliage du radiateur 10 et s’étend depuis la première face 11a (la face inférieure dans cet exemple) vers l’extérieur du radiateur 10 de manière à former un appui contre au moins une glissière 12, à savoir contre la glissière 12 de gauche dans cet exemple (figures 2-5). Cet appui s’oppose à un retrait par translation du radiateur 10 hors des glissières de positionnement 12 selon une direction de retrait DR2 ( ), opposée à la direction d’insertion DR1.
Comme illustré notamment en figures 2-4 et 6, les protubérance 22 s’étendent depuis la deuxième face 11b (la face supérieure dans cet exemple) vers l’extérieur du radiateur 10 pour former au moins un contre-appui sur (ou dans) les glissières de positionnement 12.
Ainsi, le radiateur 10 est inséré, et maintenu en position de travail, en coopérant mécaniquement avec les glissières 12 par l’intermédiaire de la patte de fixation 20 et des protubérances 22 formant respectivement un appui et des contre-appuis contre les glissières 12. Comme indiqué ci-avant, cette patte 20 est formée par pliage du radiateur 10 (cf. la ligne de pliage notée 20a illustrées en figures 2-3). La formation de la patte de fixation 20 par pliage à partir du corps métallique du radiateur 10 permet avantageusement à la patte 20 de maintenir en force ledit radiateur dans sa position de travail dans les glissières 12, une fois le radiateur 10 inséré dans les glissières 12.
Les protubérances 22 peuvent présenter différentes configurations en termes notamment de nombre, forme, agencement, etc. Ces protubérances 22 peuvent être de quelconques portions en saillie (des plots par exemple) formées sur la deuxième face 11b (la face supérieure dans cet exemple) du radiateur 10. La configuration des protubérances 22 peut en particulier être adaptée pour former des contre-appuis sur (ou dans) les glissières de positionnement 22, ces contre-appuis agissant collectivement avec l’appui formé par la patte de fixation 20 pour maintenir en force le radiateur 10 en position dans les glissières 12.
La formation par pliage à partir d’un corps métallique permet en particulier de former une patte de fixation 20 présentant des bords relativement tranchants, ce qui assure une bonne résistance de la patte de fixation contre un mouvement de retrait selon la direction DR2 du radiateur 10 hors des glissières 12.
La configuration de la patte de fixation 20 peut varier selon le cas. La patte 20 est par exemple formée sur un bord latéral du radiateur 10 (bord latéral gauche dans cet exemple) de sorte à ce qu’il s’appuie contre une glissière 12 lorsque le radiateur 10 est engagé en position de travail par translation selon la direction d’insertion DR1. La patte 20 appuie ainsi dans cet exemple sur la partie inférieure 12b de la glissière 12 gauche de manière à maintenir en position le radiateur 10.
La manière dont la ou les pattes de fixation 20 sont formées peut varier selon le cas. Selon un exemple particulier, la patte de fixation 20 est formée par un processus mécanique comprenant un pliage du radiateur métallique 10, ledit processus mécanique comprenant un emboutissage et/ou une découpe dudit radiateur 10. Le pliage peut par exemple être réalisé au cours d’une opération d’emboutissage du corps du radiateur.
Selon un exemple particulier, le radiateur 10 ( ) comporte un corps 11 en forme de plaque (ou substantiellement en forme de plaque) pour dissiper la chaleur émise dans le boîtier 4, ladite patte 20 et les protubérances 22 étant formées respectivement sur les première et deuxième faces 11a, 11b du corps 11 du radiateur 10.
Selon un exemple particulier, la patte de fixation 20 comprend une extrémité distale 20b formant un appui contre une glissière 12 (à savoir la glissière gauche dans cet exemple), cette extrémité distale formant une pointe (ou un coin, ou un angle) qui s’oppose au retrait (par translation selon la direction de retrait DR2) du radiateur 10 hors des glissières 12. Cette pointe forme un appui contre une glissière 12 et interdit l’extraction du radiateur 10. Il est ainsi possible d’améliorer le maintien en position du radiateur 10 dans les glissières 12.