INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
dans lequel R 1 est un groupe hydroxy ou amino non substitué, ou un groupe hydroxy ou amino substitué par un ou plusieurs groupes hydroxyalkyle en C 1-6, R 3 et R 5 sont chacun indépendamment hydrogène, hydroxy, amino ou amino substitué par un groupe alkyle en C 1-6, alcoxy en C 1-6 ou hydroxyalkyle en C 1-6 ; et R 2 , R 4 et R 6 sont chacun indépendamment, un alcoxy en C 1-6, , hydroxyalkyle en C 1-6 ou alkyle en C 1-6, ou R 3 et R 4 peuvent ensemble former un groupe méthylènedioxy ou éthylènedioxy. Les exemples de tels composés incluent les méta-dérivés tels que les phénols, les méta-aminophénols, les méta-phénylènediamines et autres, qui peuvent être non substitués, ou substitués sur le groupe amino ou le noyau benzène par des groupes alkyle, hydroxyalkyle, alkylamino, et autres. Les coupleurs appropriés incluent le m-aminophénol, le 2,4-diaminotoluène, le 4-amino, le 2-hydroxytoluène, la phényl méthyl pyrazolone, le 3,4-méthylènedioxyphénol, le 3,4-méthylènedioxy-1-[(bêta-hydroxyéthyl)amino]benzène, le 1-méthoxy-2-amino-4-[(bêta-hydroxyéthyl)amino]benzène, le 1-hydroxy-3-(diméthylamino)benzène, le 6-méthyl-1-hydroxy-3[(bêta-hydroxyéthyl)amino]benzène, le 2,4-dichloro-1-hydroxy-3-aminobenzène, le 1-hydroxy-3-(diéthylamino)benzène, le 1-hydroxy-2-méthyl-3-aminobenzène, le 2-chloro-6-méthyl-1-hydroxy-3-aminobenzène, le 1,3-diaminobenzène, le 6-méthoxy-1,3-diaminobenzène, le 6-hydroxyéthoxy-1,3-diaminobenzène, le 6-méthoxy-5-éthyl-1,3-diaminobenzène, le 6-éthoxy-1,3-diaminobenzène, le 1-bis(bêta-hydroxyéthyl)amino-3-aminobenzène, le 2-méthyl-1,3-diaminobenzène, le 6-méthoxy-1-amino-3-[(bêta-hydroxyéthyl)amino]-benzène, le 6-(bêta-aminoéthoxy)-1,3-diaminobenzène, le 6-(bêta-hydroxyéthoxy)-1-amino-3-(méthylamino)benzène, le 6-carboxyméthoxy-1,3-diaminobenzène, le 6-éthoxy-1-bis(bêta-hydroxyéthyl)amino-3-aminobenzène, le 6-hydroxyéthyl-1,3-diaminobenzène, le 1-hydroxy-2-isopropyl-5-méthylbenzène, le 1,3-dihydroxybenzène, le 2-chloro-1,3-dihydroxybenzène, le 2-méthyl-1,3-dihydroxybenzène, le 4-chloro-1,3-dihydroxybenzène, le 5,6-dichloro-2-méthyl-1,3-dihydroxybenzène, le 1-hydroxy-3-amino-benzène, le 1-hydroxy-3-(carbamoylméthylamino)benzène, la 6-hydroxybenzomorpholine, la 4-méthyl-2,6-dihydroxypyridine, la 2,6-dihydroxypyridine, la 2,6-diaminopyridine, la 6-aminobenzomorpholine, la 1-phényl-3-méthyl-5-pyrazolone, le 1-hydroxynaphtalène, le 1,7-dihydroxynaphtalène, le 1,5-dihydroxynaphtalène, le 5-amino-2-méthyl phénol, le 4-hydroxyindole, la 4-hydroxyindoline, le 6-hydroxyindole, la 6-hydroxyindoline, le 2,4-diaminophénoxyéthanol, et les mélanges de ceux-ci.
D'autres coupleurs peuvent être choisis, par exemple, parmi le 2,4-diamino-1-(β-hydroxyéthyloxy)benzène, le 2-méthyl-5-aminophénol, le 5-N-(β-hydroxyéthyl) amino-2-méthylphénol, le 3-aminophénol, le 1,3-dihydroxybenzène, le 1,3-dihydroxy-2-méthylbenzène, le 4-chloro-1,3-dihydroxybenzène, le 2,4-diamino 1-(β-hydroxyéthyloxy) benzène, le 2-amino-4-(β-hydroxyéthylamino)-1-méthoxybenzène, le 1,3-diaminobenzène, le 1,3-bis(2,4-diaminophénoxy)propane, le sésamol, le 1-amino-2-méthoxy-4,5-méthylènedioxybenzène, l'α-naphtol, le 6-hydroxyindole, le 4-hydroxyindole, le 4-hydroxy-N-méthylindole, la 6-hydroxyindoline, la 2,6-dihydroxy-4- méthylpyridine, la 1H-3-méthylpyrazol-5-one, la 1-phényl-3-méthylpyrazol-5-one, la 2-amino-3-hydroxypyridine, le 3,6-diméthylpyrazolo[3,2-c]-1,2,4-triazole, le 2,6-diméthylpyrazolo[1,5-b]-1,2,4-triazole, le 6-méthyl pyrazolo[1,5-a]-benzimidazole, et les sels d'addition d'acide de ceux-ci.
Dans un mode de réalisation, les coupleurs incluent le résorcinol, le 1-naphtol, le 2-méthylrésorcinol, le 4-amino-2-hydroxytoluène, le m-aminophénol, le 2,4-diaminophénoxyéthanol, la phényl méthyl pyrazolone, l'hydroxybenzomorpholine, le 2-méthyl-5-hydroxyéthylaminophénol, le 6-hydroxyindole, la 2-amino-3-hydroxypyridine, le 5-amino-6-chloro-o-crésol, le 4-chlororésorcinol, leurs sels, et les mélanges de ceux-ci.
En général, les sels d'addition d'acide des bases d'oxydation et des coupleurs peuvent être choisis parmi les chlorhydrates, les bromhydrates, les sulfates, les tartrates, les lactates et les acétates.
Dans un autre mode de réalisation, la composition solide contenue dans l’article de conditionnement selon l’invention comprend : - un ou plusieurs amidons phosphatés, tels que définis précédemment - un ou plusieurs acides carboxyliques en C 1-6 , - éventuellement un ou plusieurs composés choisis parmi les polymères cationiques, les tensioactifs amphotères, les polyols et leurs mélanges.
Ce procédé de traitement cosmétique peut en particulier être un procédé de soin des matières kératiniques, notamment fibres kératiniques, en particulier des cheveux.
Exemple Enveloppe de l’article de conditionnement On prépare une enveloppe composée de deux couches A et B formant un film unitaire selon la présente invention. La couche A comprend de la pulpe de bois et de la carboxyméthyl cellulose. La couche B comprend polymères d’alcool vinylique (PVOH).
Pour obtenir l’équilibrage dynamique de l’embrayage humide E2, la collerette de centrage 70c présente un alésage cylindrique défini par un rayon intérieur Ri. C’est la collerette de centrage 70c qui obstrue les canaux d’alimentation de fluide de refroidissement 54d. De manière remarquable, l’équilibrage dynamique de la chambre de commande par rapport à la chambre d’équilibrage est obtenu lorsque le ratio d’équilibrage Q = (Rf / Ri) - (Rp / Rb) est compris entre 0,1 et 0,2 avec la prise en compte du rayon minimal de mise en rotation du fluide Rf au sein de l’embrayage. Le rayon minimal de mise en rotation du fluide Rf se situe généralement au niveau de l’entrée du fluide au sein de la portion cylindrique 52 du moyeu central.
La première bague d’appui 70a comprend une portion cylindrique 70d qui est emmanchée à l’intérieur de la portion cylindrique 52 du moyeu central. La précision de l’emmanchement assure l’étanchéité de la liaison entre le palier axial et le moyeu central. Le fluide de refroidissement est ainsi dirigé à l’intérieur de la collerette de centrage 70c. La deuxième bague d’appui 70b est en contact directement sur le porte-disque de sortie de couple 30, le rayon intérieur de la deuxième bague d’appui étant supérieur au rayon intérieur Ri de la collerette de centrage 70c de la première bague d’appui.
Pour refroidir plus efficacement l’embrayage humide E2, le moyeu central 50 comporte plusieurs canaux d’alimentation de fluide de refroidissement 54d qui communiquent avec plusieurs conduites d’alimentation de fluide 34 réparties angulairement autour de l’axe X sur le moyeu cannelé 31a. Dans l’exemple du premier mode de réalisation, le moyeu cannelé 31a comporte huit conduites d’alimentation de fluide 34 réparties angulairement à 45°.
Chacune des conduites d’alimentation de fluide 34 forme un coude avec une partie de conduite s’étendant axialement 36 et une partie de conduite s’étendant radialement 35. L’orientation radiale de la conduite permet de diriger le flux de fluide de refroidissement efficacement au sein de l’ensemble multidisques du deuxième embrayage E2. Les canaux d’alimentation de fluide de refroidissement 54d sont disposés sur un diamètre sensiblement égal au diamètre d’implantation des parties de conduites s’étendant axialement 36.
Afin d’améliorer l’efficacité de la diffusion du fluide de refroidissement au sein du deuxième embrayage E2, le porte-disque de sortie de couple 30 comprend également une cavité de rétention de fluide 33, annulaire et concentrique à l’axe X. Le support de disque 32a comprend des trous 39 formés sur la cannelure externe 320 et agencés pour évacuer l’huile contenue dans la cavité de rétention de fluide 33. Les trous 39 sont répartis circonférentiellement autour de l’axe X et formés sur les sommets de dents de la cannelure externe 320.
Afin d’améliorer l’efficacité de la diffusion du fluide de refroidissement au sein du deuxième embrayage E2, le porte-disque de sortie de couple 30 comprend un composant supplémentaire appelé déflecteur 37 de forme annulaire et rapporté sur le moyeu cannelé 31a. La cavité de rétention de fluide 33 est ainsi formée par l’association de surfaces issues du moyeu cannelé 31a, du support de disques 32a et du déflecteur 37. De manière avantageuse, la cavité de rétention de fluide 33 est formée à partir d’une surface externe du moyeu cannelé 31a, d’un flanc du déflecteur 37 et d’une surface interne 38 du support de disques 32a. Chacune des conduites d’alimentation de fluide 34 débouche dans la cavité de rétention de fluide 33 close par la surface interne 38 du support de disques 32a.
Chacune des conduites d’alimentation de fluide 34 forme un coude avec une partie de conduite s’étendant axialement 36 et une partie de conduite s’étendant radialement 35, les conduites 35, 36 sont formées par association des surfaces du moyeu cannelé 31a et du déflecteur 37.
Le déflecteur 37 est réalisé par emboutissage d’une tôle d’acier. Le déflecteur 37 peut être maintenu sur le moyeu cannelé31a par emmanchement ou par soudage. En variante, le déflecteur 37 peut être réalisé par injection plastique de matière synthétique, par exemple du plastique polyamide de type PA66 ou du polyétheréthercétone de type PEEK.
Nous allons maintenant présenter un autre mode de mise en œuvre de l’équilibrage dynamique des pressions appliquées de part et d’autre d’un piston d’actionnement selon l’invention appliqué désormais à un triple embrayage humide 1.
La présente un triple embrayage humide 1 comprenant : - un embrayage de coupure de couple K0 de type multidisques, commandé pour accoupler sélectivement un arbre menant à une machine électrique,
- un premier embrayage E1 de sortie de couple et un deuxième embrayage E2 de sortie de couple respectivement de type multidisques, commandés pour accoupler sélectivement la machine électrique et/ou l'arbre menant à un premier arbre mené et à un deuxième arbre mené, les premier et deuxième embrayages E1, E2 étant disposés radialement l'un au-dessus de l'autre, et
- un moyeu central 50 alimentant en huile les chambres de commande de l'embrayage de coupure de couple K0, du premier embrayage E1 et du deuxième embrayage E2.
Le moyeu central 50 d’axe de rotation X est lié fixement à un porte-disque d’entrée de couple 10, ledit moyeu central 50 comportant une portion cylindrique 52, un flasque 53 s’étendant radialement depuis la portion cylindrique 52 et au moins un canal d’alimentation de fluide de refroidissement 54d formé dans le moyeu central traversant au moins la portion cylindrique 52.
Le triple embrayage humide 1 comporte également :
- une première chambre de commande 56 annulaire disposée sur le côté du flasque et agencée pour recevoir un piston d’actionnement 15 du premier embrayage E1,
- une deuxième chambre de commande 55 annulaire disposée sur le même côté du flasque que la première cavité annulaire et agencée pour recevoir un piston d’actionnement 25 du deuxième embrayage E2,
Dans un mode de réalisation, chacune des parties latérales de l’élément de support comprend une partie de renfort reliée d’une part à ladite extrémité qu’elle forme par une première ligne de pliage et d’autre part à la partie centrale de l’élément de support par une deuxième ligne de pliage.
La première ligne de pliage et la deuxième ligne de pliage de chacune des parties latérales sont de préférence parallèles.
Bien entendu, dans le cadre de ce mode de réalisation, la première ligne de pliage et la deuxième ligne de pliage de chacune des parties latérales de l’élément de support peuvent être obliques l’une par rapport à l’autre, en fonction par exemple de la géométrie de l’élément de support et/ou des parois latérales de la structure.
Dans un mode de réalisation, ladite ligne de pliage de chacune des parois latérales passe par un plan parallèle à un plan dans lequel s’étend la partie centrale de l’élément de support lorsque celui-ci est en position de réception.
Dans un mode de réalisation, chacune des parois latérales comprend une couche interne et une couche externe qui sont superposées l’une par rapport à l’autre lorsque les parois latérales sont dans la deuxième position.
De préférence, chacune des parties latérales de l’élément de support, le cas échéant ladite partie de renfort de cette partie latérale, est en appui sur une surface formée par la couche interne de la paroi latérale avec laquelle cette partie latérale coopère lorsque la structure est en configuration d’utilisation.
Dans un mode de réalisation, pour chacune des parois latérales, la couche interne forme ladite découpe.
Dans un mode de réalisation, pour chacune des parois latérales, la couche externe forme ladite ligne de pliage.
De préférence, pour chacune des parois latérales, la couche interne comprend une ligne de découpe qui est superposée à la ligne de pliage lorsque cette paroi latérale est dans la deuxième position.
Dans un mode de réalisation, pour chacune des parois latérales, ladite ligne de pliage de cette paroi latérale est une première ligne de pliage, et la couche interne et la couche externe sont reliées l’une à l’autre par au moins une deuxième ligne de pliage.
La deuxième ligne de pliage peut être oblique ou, plus préférentiellement, perpendiculaire par rapport à la première ligne de pliage.
Dans un mode de réalisation, la structure est configurée pour former plusieurs étages, ladite première partie des parois latérales délimitant l’un de ces étages et ladite deuxième partie des parois latérales délimitant un autre de ces étages lorsque la structure est en configuration d’utilisation.
L’invention a aussi pour objet un présentoir comprenant une structure telle que définie ci-dessus.
Dans un mode de réalisation, le présentoir comprend au moins un plateau configuré pour pouvoir être disposé sur l’au moins un élément de support lorsque la structure est dans la configuration d’utilisation.
De préférence, l’au moins un plateau est amovible.
Le présentoir peut aussi comprendre un habillage, recouvrant par exemple une partie de la structure afin d’améliorer la tenue structurale du présentoir et/ou son aspect esthétique.
La représente une vue de côté de l’exosquelette de l’invention, la cuissière représentée étant dans une position d’équilibre ;
La représente une vue de côté de l’exosquelette de l’invention, la cuissière représentée étant dans une position fléchie ;
La représente une vue en perspectives des moyens de maintien aux jambes de l’exosquelette ;
La représente une vue en coupe longitudinale d’une partie de la pièce fémorale télescopique dans une position intermédiaire ;
La représente une vue de côté d’un détail des moyens de maintien aux jambes ;
La représente une vue de face d’une partie supérieure de l’exosquelette ;
La représente une vue en perspective de la ceinture de maintien et du dispositif de soutien lombaire de l’exosquelette ;
La représente une vue à plat de la ;
La représente un détail des moyens d’amenée du dispositif de soutien lombaire.
L’invention porte sur un exosquelette 1 d’assistance des mouvements du tronc, prévu pour être installé autour de la taille et sur les jambes d’un porteur afin d’accompagner les mouvements de flexion du tronc dudit porteur.
Par tronc, on entend la partie supérieure du corps comprise entre la base du cou et la taille du porteur.
En référence aux figures 1, 2 et 6 à 8, l’exosquelette comprend une ceinture de maintien 2 à la taille du porteur s’étendant dans un plan. Selon l’invention, la ceinture 2 comprend une pluralité de segments rectilignes articulés entre eux via des articulations pivots. La ceinture articulée 2 comprend : une portion postérieure 12 formée par un segment postérieur 28 et prévue pour venir en regard du dos du porteur équipé de l’exosquelette, deux portions latérales 27 formées par deux segments latéraux 29 et prévues pour s’étendre latéralement de part et d’autre du bassin du porteur en vis-à-vis des os iliaques, une extrémité de chaque segment latéral 29 étant relié de manière articulée aux extrémités opposées du segment postérieur 28, et une portion antérieure 11 formée de deux segments antérieurs 30 et prévue pour s’étendre en regard du ventre du porteur, une extrémité de chaque segment antérieur 30 étant reliée de manière articulée à l’extrémité opposée de chaque segment latéral 29.
En outre, la ceinture articulée 2 comprend des points de support 3 contre la taille du porteur, lesquels points de support 3 sont préférentiellement ménagés sur les segments latéraux 29 et antérieurs 30 de la ceinture pour venir en appui contre les crêtes iliaques du bassin du porteur. De la sorte, le contact entre la ceinture 2 et le porteur est réduit, ce qui limite les points de pression sur le porteur et contribue au confort pour le porteur équipé de l’exosquelette 1.
Le dispositif 500 de la comprend des éléments communs avec le dispositif 100 de la . Ces éléments communs ne seront pas détaillés à nouveau ci-après.
Le dispositif 500 comporte en particulier le substrat 101 dopé du premier type de conductivité (le type n, dans cet exemple) dont la face avant 101F est revêtue de la couche 103 en métal de transition nitruré. Le dispositif 500 de la diffère du dispositif 100 de la en ce que le dispositif 500 comprend un empilement vertical comportant, dans l’ordre à partir de la face supérieure de la couche 103, une première couche continue 501 en GaN dopé du premier type de conductivité (le type n, dans cet exemple), une deuxième couche continue 503 en GaN non intentionnellement dopé, une troisième couche continue 505 en GaN dopé du deuxième type de conductivité (le type p, dans cet exemple) et une quatrième couche continue 507 en GaN dopé du premier type de conductivité (le type n, dans cet exemple).
Dans l’exemple représenté, la couche 501 revêt la face supérieure de la couche 103 et la couche 503 revêt la face supérieure de la couche 501. Par ailleurs, la couche 505 revêt une partie de la face supérieure de la couche 503 et la couche 507 revêt la face supérieure de la couche 505.
Le dispositif 500 comprend en outre une électrode de grille 509G, s’étendant verticalement dans l’épaisseur des couches 505 et 507 depuis la face supérieure de la couche 507, des électrodes de source 509S, situées sur et en contact avec la face supérieure de la couche 507 de part et d’autre de l’électrode de grille 509G, et une électrode de drain 509D revêtant la face arrière 101R du substrat 101.
Dans l’exemple représenté, le dispositif 500 comprend en outre une couche électriquement isolante 511, par exemple en alumine (Al 2 O 3 ), interposée entre l’électrode de grille 509G, d’une part, et les couches 505 et 507 en GaN, d’autre part. La couche 511 isole l’électrode 509G des couches 505 et 507. Dans l’exemple illustré en , l’électrode de grille 509G et la couche 511 forment une région de grille traversant les couches 505 et 507 et s’interrompant sur la face supérieure de la couche 503. Cet exemple n’est toutefois pas limitatif, la région de grille formée par l’électrode 509G et la couche 511 pouvant pénétrer dans l’empilement constitué par les couches 501, 503, 505 et 507 jusqu’à une profondeur différente de celle illustrée en .
Dans l’exemple représenté, la couche isolante 511 se prolonge latéralement, sous l’électrode 509G et sur et en contact avec la face supérieure de la couche 507, jusqu’aux flancs des électrodes de source 509S.
Bien que cela n’ait pas été illustré en , une couche de passivation, par exemple une couche analogue à la couche 113 des figures 1, 3 et 4, peut revêtir les flancs des couches 505 et 507 en nitrure de gallium du dispositif 500.
Les dispositifs de puissance 100, 300, 400 et 500 des figures 1, 3, 4 et 5 présentent chacun une architecture dite « verticale », dans laquelle les électrodes de conduction (anode 111A et cathode 111K, pour les dispositifs 100, 300 et 400, et source 509S et drain 509D, pour le dispositif 500) sont situées de part et d’autre de l’empilement comprenant le substrat 101 et les couches en nitrure de gallium. Cela permet avantageusement, notamment par rapport à des dispositifs de puissance présentant une structure dite « latérale », dans laquelle les électrodes de conduction sont situées d’un même côté du substrat, d’obtenir des tensions de claquage plus élevées.
Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, bien que des structures et des procédés de fabrication de diodes et de transistor aient été détaillés ci-dessus en relation avec les figures 1 à 5, les modes de réalisation décrits s’appliquent à d’autres types de composants de puissance présentant une architecture verticale.
Bien que les couches 105, 107, 109, 501, 503, 505 et 507 soient en nitrure de gallium dans les exemples de réalisation détaillés ci-dessus, la personne du métier est plus généralement capable de prévoir que ces couches soient en un matériau III-V quelconque, de préférence un matériau III-N.
Par ailleurs, la personne du métier est capable, à partir des indications ci-dessus, d’adapter le procédé de fabrication du dispositif 100 décrit en relation avec les figures 2A à 2C pour réaliser les dispositifs 300, 400 et 500.
Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. En particulier, bien que l’on ait décrit ci-dessus des modes de réalisation dans lesquels le premier type de conductivité est n et le deuxième type de conductivité est p, la personne du métier est capable de transposer les modes de réalisation de la présente description au cas où les types de conductivité sont inversés.
Procédé de fabrication de photodiodes à hétérojonctions durcies aux irradiations La présente invention concerne le domaine des photodiodes à hétérojonctions, et plus spécifiquement, elle concerne un procédé de fabrication de telles photodiodes, de type mono-élément ou sous forme matricielle, permettant d’améliorer leur comportement face aux radiations, en particulier pour des applications spatiales.
Etat de la technique Les communications optiques en espace libre constituent une alternative aux solutions hyperfréquences dans des conditions de transmission de l’atmosphère adéquates. Une difficulté essentielle est celle du pointage entre une source (i.e. un émetteur) et une destination (i.e. un détecteur). Le pointage requière une poursuite opto-mécanique qui n’est pas triviale.
Les solutions de poursuite entre satellites basées sur des dispositifs opto-mécaniques permettent l’asservissement entre deux satellites même en orbites basses. La chaine de détection requiert a minima une photodiode rapide dédiée et une fonction de localisation de la source par un imageur.
Un imageur composé d’une matrice de photodiodes présente l’avantage de travailler sur un grand champ sans élément opto-mécanique de poursuite ou de positionnement. Cependant, un imageur classique limite la bande passante sur un pixel à quelques dizaines de MBps pour des raisons de limitation du bruit de lecture.
[Fig. 1A] La [Fig. 1A] est un exemple de dispositif de régulation de température, en conformité avec la présente technologie ;
[Fig. 1B] La [Fig. 1B] est une vue intérieure de l’exemple de dispositif de régulation de température de la [Fig. 1A], en conformité avec la présente technologie ;
La est un exemple de chemin d’écoulement d’un exemple de dispositif de régulation de température, en conformité avec la présente technologie ;
[Fig. 3A] La [Fig. 3A] est un autre exemple de dispositif de régulation de température, en conformité avec la présente technologie ;
[Fig. 3B] La [Fig. 3B] est une vue en perspective de l’exemple de dispositif de régulation de température de la [Fig. 3A], en conformité avec la présente technologie ;
[Fig. 3C] La [Fig. 3C] est une vue intérieure de l’exemple de dispositif de régulation de température de la [Fig. 3A], en conformité avec la présente technologie ;
La montre un exemple de dispositif de régulation de température raccordé à une source d’eau extérieure et à une source de gaz extérieure, en conformité avec la présente technologie ;
la est un exemple de système, en conformité avec la présente technologie ;