INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La taille des mailles est choisie de sorte qu’elle soit inférieure, de préférence avec un ratio de 1 sur 10, par rapport à la taille du projectile.
La membrane de protection 4 peut être constituée par juxtaposition de lés de grillages reliés par un système de spires les connectant maille à maille. Selon la géométrie et les caractéristiques de l’édifice 1, l’alignement des lés de grillage peut être horizontal ou vertical et la membrane de protection 4 peut comprendre une ou plusieurs couches d’un matériau pouvant se déformer sous l’impact d’un projectile.
La membrane de protection 4 est interposée entre la masse et l’au moins un élément de structure 2 et apte à assurer une fonction anti-pénétration où la membrane de protection 4 interdit à ladite masse de traverser la membrane de protection 4 durant le freinage et l’arrêt de la masse par le système de protection et de sécurité.
Selon une possibilité, la membrane de protection 4 est constitué par une ou plusieurs couches d'un filet ou d'un grillage présentant une pluralité de câbles, de torons ou de fils entrecroisés pour délimiter une pluralité de mailles réparties sur la surface du réseau maillé.
De manière avantageuse, cette structure de la membrane de protection 4 permet d’accroitre la résistance à la perforation de la membrane de protection 4.
La surface de contact de l’ensemble formé par la masse et par la membrane de protection 4 contre l’au moins un élément de structure 2 est, durant le freinage et l’arrêt de la masse par le système de protection et de sécurité, strictement supérieure à la surface de contact localisée de la masse contre la membrane de protection 4.
Selon une possibilité, le système de protection et de sécurité comporte une paroi de protection disposée du côté opposé à l’au moins un élément de structure 2 par rapport à la membrane de protection 4. Autrement dit, la membrane de protection 4 se trouve disposée entre l’au moins un élément de structure 2 et la paroi de protection.
La paroi de protection peut également être un bardage et recouvrir intégralement la membrane de protection 4.
Ainsi, le système de protection et de sécurité peut présenter une structure sandwich dans laquelle la membrane de protection 4 est disposée entre deux bardages.
La paroi de protection peut présenter une surface lisse.
Un cinquième aspect de l’invention concerne un décodeur comprenant : - une mémoire stockant des couches de neurones comprenant une couche de sortie et au moins une couche convolutionnelle cachée d’un réseau de neurones convolutionnel de type auto-encodeur, ladite couche de sortie comprenant un premier nombre de dimensions et ladite au moins une couche convolutionnelle cachée comprenant un deuxième nombre de dimensions, le deuxième nombre de dimensions étant inférieur au premier nombre de dimensions ; - une première interface apte à recevoir par un canal de communication d’un vecteur latent quantifié de taille égale au deuxième nombre de dimensions, chaque dimension du vecteur latent quantifié étant codée selon un deuxième format de codage sur M bits, ledit canal de communication étant compatible avec le deuxième format de codage ; - un processeur configuré pour dé-quantifier le vecteur latent quantifié en une estimation de vecteur latent selon un premier format de codage, dans lequel chaque dimension de l’estimation du vecteur latent est codé selon un premier format de codage sur N bits, N étant strictement supérieur à M, et pour traiter le vecteur latent par les couches de neurones de manière à obtenir des données de sortie de taille égale au premier nombre de dimensions ; - une deuxième interface apte à transmettre des données de sortie.
Un sixième aspect de l’invention concerne un système comprenant un encodeur selon le quatrième aspect de l’invention et un décodeur selon le cinquième aspect de l’invention.
Selon un mode de réalisation, l’encodeur peut être intégré dans un module de contrôle central d’un véhicule automobile et le décodeur peut être intégré dans un dispositif d’éclairage du véhicule automobile.
illustre un système auto-encodeur selon des modes de réalisation de l’invention;
est un diagramme illustrant les étapes d’un procédé de traitement de données d’entrée selon des modes de réalisation de l’invention;
est un diagramme illustrant les étapes d’un procédé de décodage de données selon des modes de réalisation de l’invention ;
illustre une structure d’un encodeur selon des modes de réalisation de l’invention ;
illustre une structure d’un décodeur selon des modes de réalisation de l’invention.
La description se concentre sur les caractéristiques qui démarquent les procédés, le système, l’encodeur et le décodeur de ceux connus dans l’état de l’art.
La illustre un système auto-encodeur 100 selon des modes de réalisation de l’invention.
Le système 100 comprend un encodeur 110 et un décodeur 120, reliés par un canal de communication 130.
L’encodeur 110 peut être intégré dans un équipement d’un véhicule automobile, tel qu’un module de contrôle en charge de l’éclairage du véhicule automobile. Un tel module de contrôle peut être de type PCM, pour « Powertrain Control Module » en anglais, ou ECU, pour « Electronic Control Unit » en anglais, par exemple.
Le décodeur 120 peut quant à lui être intégré dans un équipement d’un véhicule automobile, tel qu’un dispositif d’éclairage comprenant des modules d’éclairage aptes à réaliser des fonctions d’éclairage en fonction de données communiquées par le module de contrôle comprenant l’encodeur 110. De manière préférentielle, au moins un module d’éclairage du dispositif d’éclairage est un module pixelisé, par exemple avec une matrice d’éléments électroluminescents tels que des LEDs, avec une matrice de micro-miroirs, de type DMD pour « Digital Micromirror Devices » en anglais, une source monolithique d’éléments électroluminescents sur un même substrat, ou toute autre technologie permettant la réalisation d’un faisceau d’éclairage pixelisé. Une source monolithique implique une pluralité d’éléments semi-conducteurs électroluminescents à dimensions submillimétriques, épitaxiés directement sur un substrat commun, le substrat étant généralement formé de silicium. A l’opposé de matrices de LEDs conventionnelles, dans lesquelles chaque source lumineuse élémentaire est un composant électronique produit de manière individuelle et monté sur un substrat tel qu’un circuit imprimé, PCB, une source monolithique est à considérer comme un composant électronique unique, lors de la production duquel plusieurs plages de jonctions semi-conductrices électroluminescentes sont générées sur un substrat commun, sous forme d’une matrice.
Le canal de communication 130 peut ainsi être une liaison filaire telle qu’un bus CAN ou une liaison Ethernet. Dans ce qui suit, l’exemple d’un bus CAN est considéré à titre illustratif. Il présente l’avantage d’être une liaison sécurisée et peu chère. Toutefois, un bus CAN impose de transmettre des données sous forme d’entiers codés sur 8 bits.
En variante, l’encodeur est intégré dans un module de contrôle du véhicule automobile et le décodeur 120 est intégré dans un serveur distant du véhicule automobile. Dans ce cas, le canal de communication comprend un canal de communication sans fil permettant à l’encodeur d’accéder à un réseau IP dans lequel se trouve le serveur distant comprenant le décodeur 120. Un tel canal de communication sans fil peut être une liaison cellulaire de type 3G, 4G, 5G ou toute génération suivante.
L’organe de transmission peut comporter un troisième organe de rappel monté entre ledit organe de transmission et la première partie de la mâchoire et peut être agencé pour rappeler la première partie de la mâchoire dans sa position initiale, correspondant à la position ouverte de ladite mâchoire. Une fois que la deuxième extrémité de la première partie passe au-dessus du décroché de l’organe de verrouillage, le troisième organe de rappel peut rappeler en translation la première partie de la mâchoire vers cette position initiale. Du fait de la liaison de la première et de la deuxième partie de la mâchoire par une bielle, la translation de la première partie sur l’organe de transmission peut entrainer une rotation inverse de la deuxième partie dans une direction opposée à la première partie. La deuxième partie peut ainsi rentrer dans le boitier pour emprunter une position escamotée et la mâchoire peut alors emprunter sa position ouverte.
Simultanément, le deuxième organe de rappel peut se détendre pour rappeler l’organe de transmission, lequel pivote par rapport au boitier de sorte à pouvoir rester parallèle à la table de coffrage et perpendiculaire à la première partie, tout le long du mouvement inverse de la fourche.
La fourche peut être dégagée par un mouvement de translation inverse de sorte à dégager la première partie de la mâchoire de la poutrelle.
Avantageusement, la cale comporte une face supérieure formant la première partie et un décroché vers le corps formant la deuxième partie.
Ce décroché peut s’opposer à un retour de la première partie vers sa position initiale, correspondant à une position ouverte de la mâchoire. La position fermée de la mâchoire peut être maintenue et verrouillée pendant tout le temps d’utilisation de la table de coffrage.
Avantageusement, le boitier comporte un élément de signalisation agencé pour émettre un signal en fonction de la configuration de verrouillage et/ou de déverrouillage de l’organe de verrouillage, le signal étant apte à indiquer la configuration de l’organe de verrouillage.
L’élément de signalisation peut être un élément sonore ou un élément visuel par exemple, une lumière qui clignote, qui s’allume ou qui change de couleur.
représente une vue arrière en perspective du dispositif de verrouillage selon un mode de réalisation de l’invention.
représente une vue avant d’une coupe longitudinale d’un dispositif de verrouillage comportant une mâchoire en position ouverte selon un mode de réalisation de l’invention.
représente une vue avant d’une coupe longitudinale d’un dispositif de verrouillage comportant une mâchoire en position ouverte, ledit dispositif étant monté sur une fourche de translation non verrouillée sur une table de coffrage selon un mode de réalisation de l’invention.
représente une vue avant d’une coupe longitudinale d’un dispositif de verrouillage comportant une mâchoire en position fermée selon un mode de réalisation de l’invention.
représente une vue avant d’une coupe longitudinale d’un dispositif de verrouillage comportant une mâchoire en position fermée, ledit dispositif étant monté sur une fourche de translation verrouillée sur une table de coffrage selon un mode de réalisation de l’invention.
Les puces 100 et le matériau d’encapsulation 108 sont ensuite solidarisés à un deuxième substrat 116. Ce deuxième substrat 116 est avantageusement choisi tel qu’il présente une bonne conductivité thermique, par exemple supérieure ou égale à 140 W/m.K, et un faible coefficient d’expansion thermique, par exemple inférieur ou égal à 14 ppm/K. A titre d’exemple, le deuxième substrat 116 peut comporter au moins l’un des matériaux suivants : Si monocristallin ou polycristallin, SiC monocristallin ou polycristallin, Cu, CuMo, CuW, AlN, AlSiC.
Pour réaliser cette solidarisation, au moins une première couche métallique 112 est réalisée sur le matériau d’encapsulation 108 et les puces 100. Dans le mode de réalisation particulier décrit, une sous-couche métallique, appelée première sous-couche métallique 110, correspondant par exemple à une couche de titane, est formée sur le matériau d’encapsulation 108 et les faces supérieures des puces 100. Du cuivre est ensuite déposé sur la première sous-couche métallique 110 qui sert ici de couche d’accroche pour le cuivre (voir ). Le cuivre est ensuite planarisé pour former la première couche métallique 112 (voir ). Si le cuivre est déposé tel que sa rugosité soit compatible avec la mise en œuvre d’un collage direct, cette planarisation du cuivre peut ne pas être mise en œuvre.
Parallèlement à la réalisation de cette première couche métallique 112, au moins une deuxième couche métallique 114 est réalisée sur le deuxième substrat 116. Dans l’exemple de réalisation décrit ici, comme pour la réalisation de la première couche métallique 112, une sous-couche métallique, appelée deuxième sous-couche métallique 118, correspondant par exemple à une couche de titane, est formée sur une face du deuxième substrat 116. Du cuivre est ensuite déposé sur la deuxième sous-couche métallique 118 servant de couche d’accroche pour ce dépôt de cuivre, formant ainsi la deuxième couche métallique 114. Comme pour la première couche métallique 112, une planarisation de ce cuivre peut être mise en œuvre si la rugosité du cuivre déposé est trop importante et non compatible avec la mise en œuvre d’un collage direct.
Les première et deuxième couches métalliques 112, 114 ont par exemple une épaisseur comprise entre 50 nm et quelques microns, et avantageusement comprise entre 200 nm et 500 nm.
Le deuxième substrat 116 est ensuite solidarisé au matériau d’encapsulation 108 et aux puces 100 via une solidarisation des première et deuxième couches métalliques 112, 114 l’une contre l’autre. Cette solidarisation des couches métalliques 112, 114 est obtenue en mettant en œuvre un collage direct de ces couches 112, 114 l’une contre l’autre. Ce collage direct peut être réalisé à température ambiante, ou bien être assisté par une thermocompression. Un collage direct à température ambiante peut être mis en œuvre lorsque les surfaces de collage des couches 112, 114 ont chacune une rugosité inférieure à 0,5 nm RMS. Un collage direct assisté par thermocompression peut être mis en œuvre lorsque les surfaces de collage des couches 112, 114 ont chacune une rugosité inférieure à 50 nm RMS. D’aussi faibles rugosités sont par exemple atteignables en soumettant les surfaces de collage à une CMP (planarisation mécano-chimique). En outre, la solidarisation des couches métalliques 112, 114 par collage direct peut être renforcée par la mise en œuvre, après mise en contact des surfaces de collage l’une contre l’autre, d’un recuit, par exemple à une température comprise entre 200°C et 400°C, et qui permet de renforcer le collage grâce à une interdiffusion métallique engendrée par ce recuit (et une recristallisation lorsque les couches métalliques 112, 114 comportent du cuivre).
La structure obtenue à l’issue de cette solidarisation est représentée sur la .
Dans l’exemple de réalisation décrit ci-dessus, les première et deuxième couches métalliques 112, 114 correspondent à des couches de cuivre solidarisées par collage direct l’une contre l’autre.
En variante, il est possible que chacune des première et deuxième couches métalliques 112, 114 corresponde à un empilement d’une couche d’or et d’une couche de cuivre. Dans cette variante, pour chacune des première et deuxième couches métalliques 112, 114, la couche d’or est réalisée après la couche de cuivre de manière à ce que la solidarisation des couches métalliques 112, 114 soit obtenue en réalisant un collage direct des deux couches d’or l’une contre l’autre. Un recuit peut ensuite être mise en œuvre à plus basse température, par exemple 150 °C. L’épaisseur de chacune des couches d’or est par exemple égale à 50 nm. De manière optionnelle, il est possible que chacune des première et deuxième couches métalliques 112, 114 comporte une couche formant une barrière de diffusion interposée entre la couche de cuivre et la couche d’or. A titre d’exemple, une telle couche barrière de diffusion peut comporter du Ni ou du TiN et avoir une épaisseur comprise entre 5 nm et 50 nm. Dans tous les cas, pour chacune des première et deuxième couches métalliques 112, 114, préalablement au dépôt de la couche d’or et éventuellement avant le dépôt de barrière de diffusion sur la couche de cuivre, il est possible de mettre en œuvre une planarisation de la couche de cuivre.
Dans une autre variante, les première et deuxième couches métalliques 112, 114 peuvent comporter de l’or, et non du cuivre.
Dans tous les cas, les première et deuxième couches métalliques 112, 114 sont réalisées telles que leur rugosité soit assez faible pour permettre un collage direct entre elles, cette faible rugosité étant obtenue soit à la réalisation des première et deuxième couches métalliques 112, 114, soit après une planarisation des première et deuxième couches métalliques 112, 114.
Le premier substrat 102 est ensuite désolidarisé des puces 100. Dans l’exemple de réalisation décrit ici, cette désolidarisation est obtenue en soumettant la couche 106 à une température ou un rayonnement lumineux (en fonction de la nature de la couche 106) supprimant ou réduisant fortement les propriétés adhésives de cette couche, libérant ainsi le premier substrat 102 du reste de la structure.
Une ou plusieurs couches de redistribution (RDL) 121, intégrées au sein d’un ou plusieurs niveaux d’interconnexion 120, sont ensuite réalisées contre les faces d’interconnexion des puces 100, puis des éléments d’interconnexion électrique 122, par exemple des microbilles de matériau fusible, sont réalisés sur la ou les couches de redistribution 121 tels que ces éléments d’interconnexion électrique 122 soient couplés électriquement aux plots d’interconnexion 104 des puces 100 par l’intermédiaire de la ou des couches de redistribution 121 (voir ). D’autres éléments d’interconnexion électrique non couplés électriquement aux puces 100 peuvent également être réalisés sur la ou les couches de redistribution 121, ces autres éléments étant destinés à remplir uniquement une fonction de maintien mécanique du packaging qui sera obtenu.
En outre, dans le cas d’un packaging de type FOWLP (comme c’est le cas dans l’exemple décrit ici), les éléments de connexion électrique sont répartis sur une partie de la couche de redistribution dont la surface est plus grande que celle de la face d’interconnexion électrique de la puce électronique, ce qui permet de faciliter la prise de contact de ces éléments
Une opération de découpe de la structure obtenue peut ensuite être mise en œuvre de manière à singulariser les puces 100 packagées (voir ). Les dispositifs électroniques packagés de type SiP obtenus à l’issue de cette découpe sont désignés chacun par la référence 200.
Sur l’exemple de la , chaque dispositif SiP 200 comporte une seule puce 100. Toutefois, il est possible que chaque dispositif SiP 200 comporte plusieurs puces 100, selon les fonctions destinées à être remplies par le dispositif SiP 200. Dans ce cas, la redistribution électrique réalisée par la ou les couches de redistribution 121 permet également d’interconnecter les puces 100 d’un même dispositif SiP 200 entre elles.
Dans le mode de réalisation particulier précédemment décrit, les puces 100 reportées sur le premier substrat 102 ont des hauteurs, ou épaisseurs, sensiblement similaires les unes des autres. Ainsi, la planarisation du matériau d’encapsulation 108 est stoppée sur les faces supérieures des différentes puces 100. En variante, il est possible que les puces 100 aient des épaisseurs différentes les unes des autres. Dans ce cas, la planarisation du matériau d’encapsulation 108 est stoppée sur la face supérieure de la ou des puces 100 les plus épaisses. Un exemple de structure obtenue dans une telle variante est représenté sur la , dans laquelle l’une des deux puces 100 représentées est plus épaisse que l’autre, la planarisation du matériau d’encapsulation 108 ayant été stoppée sur la face supérieure de la puce 100 la plus épaisse. Ainsi après découpe, le dispositif SiP peut comporter des puces 100 ayant des épaisseurs différentes lorsque ces puces 100 font partie d’un même dispositif SiP 200.
L’unité de traitement 25 vérifie l’indication prédéterminée associée à la période courante (étape E3).
Si l’indication prédéterminée est la première indication, l’unité de traitement 25 active le système de chauffage électrique 2 de chaque radiateur mixte 1, et ferme la vanne 11 de chaque radiateur mixte 1 (étape E4).
L’unité de traitement 25 vérifie alors si le temps présent correspond à la fin de la période courante (étape E5).
Si ce n’est pas le cas, le procédé reboucle sur l’étape E5.
Si c’est le cas, l’unité de traitement 25 vérifie si la période courante est la dernière du jour courant, c’est-à-dire si :
Période = N (étape E6).
Si c’est le cas, le procédé passe à l’étape E1. Si ce n’est pas le cas, le procédé passe à l’étape E2.
A l’étape E3, si l’indication prédéterminée est la deuxième indication, l’unité de traitement 25 désactive le système de chauffage électrique 2 de chaque radiateur mixte 1, et ouvre la vanne 11 de chaque radiateur mixte 1 (étape E7). Le procédé passe alors à l’étape E5.
A l’étape E3, si l’indication prédéterminée est la troisième indication, l’unité de traitement 25 active le système de chauffage électrique 3 de chaque radiateur mixte 1, et ouvre la vanne 11 de chaque radiateur mixte 1 (étape E8). Le procédé passe alors à l’étape E5.
Alternativement, il serait possible de prévoir, pour chaque radiateur mixte 1, que l’unité de traitement 25 maintienne ouverte en permanence la vanne 11 du système de chauffage à eau 3 dudit radiateur mixte 1. Dans ce cas, le système de chauffage à eau 3 est toujours actif (en tout cas lorsque le procédé de gestion est activé), et la liste d’indications prédéterminées comprend uniquement la deuxième indication (selon laquelle seul le système de chauffage à eau 3 doit être activé) et la troisième indication (selon laquelle le système de chauffage électrique 2 et le système de chauffage à eau 3 doivent tous deux être activés). L’unité de traitement 25 commande donc uniquement l’ouverture et la fermeture de l’interrupteur 11 des radiateurs mixtes 1. L’étape E4 sur la est supprimée.
On note qu’il est très avantageux de mettre en œuvre le procédé de gestion dans la passerelle de communication. En effet, une telle passerelle est prévue pour communiquer avec les distributeurs et donc pour acquérir des informations tarifaires, mais aussi pour communiquer en local avec des équipements de l’habitation, de sorte que la mise en œuvre de l’invention dans la passerelle ne nécessite pas d’intégrer dans celle-ci de nouveaux moyens de communication.
La passerelle pourrait communiquer avec les radiateurs, les compteurs et les distributeurs avec des moyens de communication différents de ceux décrits ici. On a déjà évoqué différents moyens pouvant être utilisés pour communiquer avec les distributeurs. La communication avec les radiateurs pourrait par exemple utiliser les protocoles Zigbee ou KNX. La communication avec le compteur électrique pourrait par exemple utiliser les protocoles CPL, M-Bus ou série HDLC.
La passerelle de communication ( Multi-Utility Gateway ) pourrait être intégrée dans le compteur électrique.
L’équipement intégrant l’unité de traitement, dans laquelle est mis en œuvre le procédé de gestion, n’est pas nécessairement une passerelle de communication ( Multi-Utility Gateway ), mais pourrait être un autre équipement, et par exemple l’un des radiateurs mixtes. L’invention peut aussi être mise en œuvre dans l’un des compteurs ou dans un concentrateur de données relié à des compteurs d’une pluralité d’habitations ou à une pluralité de passerelles. L’invention peut aussi être mise en œuvre à distance, chez un distributeur, qui commanderait donc à distance les radiateurs mixtes, ou bien être gérée dans le cloud .
L’habitation de l’utilisateur, dans laquelle est mise en œuvre l’invention, ne comprend pas forcément uniquement des radiateurs mixtes, mas pourrait aussi comprendre, en plus d’au moins un radiateur mixte, un ou des radiateurs (uniquement) à eau, et/ou un ou des radiateurs (uniquement) électriques.