INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les compositions de base de coloration des poils et les compositions de révélateur sont contenues séparément avant le mélange. Ainsi, les deux compositions peuvent être fournies dans un nécessaire. Les nécessaires selon la présente divulgation incluent une ou plusieurs compositions de base de coloration des poils et une ou plusieurs compositions de révélateur, dans lesquels les compositions de base de coloration des poils et les compositions de révélateur sont contenues séparément. Par exemple, les une ou plusieurs compositions de base de coloration des poils et les une ou plusieurs compositions de révélateur peuvent être incluses dans des récipients séparés qui sont conditionnés ensemble.
Les procédés de préparation des compositions de coloration des poils prêtes à l'emploi et les procédés de coloration des poils avec les compositions comportent la combinaison de la composition de base de coloration des poils avec une composition de révélateur pour former une composition de coloration des poils prête à l'emploi. La composition de coloration des poils prête à l'emploi est alors appliquée sur les poils pendant une période de temps (pour le traitement), par exemple, d'environ 1 à environ 30 minutes, d'environ 1 à environ 20 minutes, ou d'environ 1 à environ 15 minutes, d'environ 1 à 10 minutes, ou d'environ 1 à 5 minutes. Après que la période de temps s'est écoulée, les compositions de coloration des poils peuvent être éliminées des poils par rinçage ou lavage en exposant les poils nouvellement colorés. Les poils nouvellement colorés conservent durablement leur couleur changée, souffrent peu ou pas de dommages chimiques indésirables, et la peau sous-jacente n'est pas soumise à des brûlures et à des picotements associés aux divers procédés de coloration oxydative.
La est un graphe montrant la rétention de couleur de cheveux gris à 90 % traités avec une composition de l'invention par rapport à des poils traités avec deux compositions comparatives ; et
La est un graphe montrant la rétention de couleur de poils permanentés à 90 % traités avec une composition de l'invention par rapport à des poils traités avec deux compositions comparatives .
Les chiffres et les données qu'elles représentent sont non limitatifs et sont fournis simplement pour illustrer certains aspects de la technologie.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE Les gens cherchent souvent à changer de manière permanente la couleur de leurs poils en utilisant des procédures de teinture oxydative. Les plaintes fréquemment associées à ces procédures incluent le dépôt de couleurs inadéquates, les dommages des poils et/ou de la peau sous-jacente, et la décoloration des poils au cours du temps. Pendant le procédé de coloration, les compositions de coloration des poils viennent souvent en contact avec la peau sous-jacente. Ceci peut décolorer temporairement la peau sous-jacente, entraîner une gêne, et même, dans certains cas, endommager la peau. Au cours du temps, la couleur initiale conférée aux poils peut s'estomper. À mesure que la couleur s'estompe, les poils peuvent paraître moins éclatants, présenter des teintes indésirables et paraître négligés.
Les compositions de coloration des poils et les procédés du présent cas répondent aux préoccupations évoquées ci-dessus. Elles sont douces pour les poils et la peau sous-jacente tout en fournissant un dépôt de couleur rapide et puissant qui est de longue tenue (durable). Les compositions de coloration des poils sont appropriées pour tous les types de poils. Toutefois, en raison de leur aptitude colorante robuste et de leur nature douce, elles sont particulièrement bien adaptées à la coloration des poils du visage ( par exemple , barbe et moustache), qui tendent à être plus épais que les autres poils.
Différents types de poils poussent sur les différentes parties du corps. Le « lanugo » est la couche de fin duvet qui recouvre la plupart des nouveau-nés. Il tend à tomber peu après ou juste après la naissance. Le « duvet » est court, fin et légèrement coloré. Il se développe sur le corps au cours de l'enfance, à l'exception des lèvres, des paumes de main, des plantes de pied, de l'arrière des oreilles, de l'intérieur du nombril, etc . Ces poils proviennent de follicules qui ne sont pas reliés à une glande huileuse. Les « poils terminaux » poussent principalement sur la tête. Ils sont longs, épais, et plus sombres que les poils ailleurs sur le corps. Lorsqu'une personne entre dans la puberté, les poils terminaux remplacent le duvet sur la zone pubienne et les aisselles. Les hommes en particulier peuvent également développer des poils terminaux à la place du duvet sur la poitrine, les membres, les pieds, le dos et le visage. Lorsqu'ils se développent pendant la puberté/adolescence, ils sont appelés poils androgéniques.
Les poils sur le cuir chevelu, comme ceux sur le visage, poussent en trois étapes, mais les poils sur le visage ont une phase de croissance bien plus courte. Ces étapes incluent la phase de croissance active (anagène), la phase transitionnelle (catagène, lorsque la croissance s'arrête) et la phase de chute (télogène). Sur le cuir chevelu, ce cycle dure pendant des années ; sur le visage, c'est une question de mois. Les poils de la barbe et de la moustache (poils androgéniques) peuvent être très différents des cheveux ayant poussé sur le cuir chevelu, ou des poils ailleurs sur le corps. Les poils androgéniques du visage tendent à être plus épais et à avoir une texture plus dure et peuvent présenter une couleur différente des cheveux du cuir chevelu. Une personne peut conserver une chevelure entièrement colorée jusqu'à un âge moyen, alors que la barbe peut devenir partiellement ou complètement grise. Les cheveux du cuir chevelu peuvent être raides, toutefois les poils androgéniques du visage sont plus épais et bouclés, en partie en raison de la forme différente des follicules. Les follicules sur le visage sont bien plus sensibles aux androgènes tels que la testostérone, ce qui peut amener les follicules à se tordre et entraîner la croissance de cheveux bouclés. La peau sous les poils androgéniques du visage est également différente de la peau du cuir chevelu.
Tel que noté précédemment, les compositions de coloration des poils destinées à modifier de manière permanente la couleur des poils reposent typiquement sur une combinaison de deux parties, une composition de base de coloration des poils, et une composition de révélateur. La composition de base de coloration des poils inclut des précurseurs de teinture oxydative, tels que la 2-méthoxyméthyl-P-phénylènediamine, et la composition de révélateur inclut des agents oxydants, tels que le peroxyde d'hydrogène. Les deux parties sont mélangées pour former une composition de coloration des poils prête à l'emploi.
Les précurseurs de teinture oxydative sont typiquement des composés incolores ou faiblement colorés qui, lorsqu'ils sont combinés avec des agents oxydants, sont convertis en espèces colorées par l'intermédiaire d'un processus de condensation oxydative. On peut faire varier les nuances obtenues avec les précurseurs de teinture oxydative en les combinant avec un ou plusieurs coupleurs. Les coupleurs incluent, par exemple, les méta-diamines aromatiques, les méta-aminophénols, les méta-diphénols, et certains composés hétérocycliques, tels que des composés d'indole.
À titre d’exemple, la couche 105 présente un niveau de dopage compris entre 1 x 10 1 7 at./cm 3 et 5 x 10 20 at./cm 3 et les couches 107 et 109 présentent chacune un niveau de dopage inférieur à celui de la couche 105, par exemple compris entre 1 x 10 10 at./cm 3 et 1 x 10 1 7 at./cm 3 . Les niveaux de dopage des couches 107 et 109 sont par exemple sensiblement égaux.
Selon un mode de réalisation, la couche en métal de transition nitruré et la ou les couches en nitrure de gallium situées du côté de la face avant du substrat sont des couches épitaxiales, c’est-à-dire formées par croissance épitaxiale, ou épitaxie. Dans l’exemple représenté, les couches 103, 105, 107 et 109 résultent de la mise en œuvre d’étapes d’épitaxie successives depuis la face avant 101F du substrat 101. Dit autrement, les couches déposées présentent une continuité latérale (c’est-à-dire dans le plan horizontal, dans l’orientation de la ) de la structure cristalline, ou un alignement cristallin vertical entre les différentes couches déposées. Ainsi, le substrat 101 et les couches 103, 105, 107 et 109 présentent des structures cristallines comportant des éléments de symétrie communs et des paramètres de maille semblables. La structure cristalline de chaque couche 103, 105, 107, 109 est organisée par rapport à la structure cristalline, et en particulier par rapport au plan cristallin de la face supérieure, du substrat sous-jacent, dans le cas de la couche 103, ou de la couche 103, 105, 107 sous-jacente, dans le cas des couches 105, 107 et 109, respectivement.
La couche 103 en métal de transition nitruré permet de réaliser une adaptation de paramètre de maille entre le substrat 101 et la couche 105.
Dans l’exemple représenté, le dispositif 100 comporte en outre des électrodes disposées de part et d’autre de la structure formée par le substrat 101 et les couches 103, 105, 107 et 109. Le dispositif 100 comprend plus précisément une électrode d’anode 111A revêtant la face de la couche 109 en nitrure de gallium opposée au substrat 101 (la face supérieure de la couche 109, dans l’orientation de la ) et une électrode de cathode 111K revêtant une face 101R du substrat 101 opposée à sa face avant 101F. La face 101R, appelée « face arrière » du substrat 101, correspond, dans l’orientation de la , à la face inférieure du substrat 101. À titre d’exemple, les électrodes 111A et 111K sont en un matériau électriquement conducteur, par exemple un métal ou un alliage métallique.
Dans l’exemple illustré en , les flancs des couches en nitrure de gallium 105, 107 et 109 sont revêtus d’une couche de passivation 113. La couche de passivation 113 permet de préserver les couches 105, 107 et 109 de l’oxydation. À titre d’exemple, la couche de passivation 113 est en nitrure de silicium (SiN x ), en dioxyde de silicium, en verre déposé par centrifugation (« Spin-On Glass » - SOG, en anglais) ou en oxyde de tantale (TaO x ).
Les , et sont des vues en coupe illustrant, de façon schématique et partielle, des étapes successives d’un exemple de procédé de fabrication du dispositif 100 de la .
La illustre plus précisément une structure obtenue à l’issue d’une étape de formation, par hétéroépitaxie depuis la face avant 101F du substrat 101, de la couche 103 en métal de transition nitruré.
La couche 103 est par exemple formée par dépôt PLD (de l’anglais « Pulsed Laser Deposition » - ablation laser pulsée), aussi appelé dépôt par ablation laser pulsée. Le dépôt PLD consiste à ablater la surface d’une cible du matériau à déposer au moyen d’un laser pulsé, de manière à transférer le matériau dans un plasma, puis, via le plasma, sur le substrat de destination. À titre d’exemple, le substrat 101 est, lors du dépôt PLD de la couche 103, chauffé à une température comprise entre 400 °C et 1 000 °C, par exemple égale à environ 700 °C.
Un avantage du dépôt PLD est qu’il peut permettre de déposer des matériaux complexes avec une bonne qualité cristalline, et ce à une température relativement basse, par exemple de l’ordre de 700 °C, sans endommager le substrat de destination. Un autre avantage du dépôt PLD est qu’il peut permettre d’épitaxier les matériaux déposés.
À titre de variante, la couche 103 en métal de transition nitruré est formée par une autre méthode de dépôt physique en phase vapeur (« Physical Vapor Deposition » - PVD, en anglais), par exemple par évaporation ou par pulvérisation.
L’étape de formation de la couche 103 peut être suivie d’une étape de désoxydation de la face supérieure de cette couche, par exemple à l’acide fluorhydrique (HF), de sorte à faciliter la réalisation des étapes ultérieures du procédé.
La illustre plus précisément une structure obtenue à l’issue d’une étape de formation des couches en nitrure de gallium 105, 107 et 109 sur la couche 103 en métal de transition nitruré. Les couches 105, 107 et 109 sont successivement épitaxiées depuis la face supérieure de la couche 103, par exemple par MOCVD (de l’anglais « Metal-Organic Chemical Vapor Deposition » - dépôt chimique en phase vapeur de type métal-organique). Plus précisément, la couche 105 en nitrure de gallium est formée, par hétéroépitaxie, depuis la face supérieure de la couche 103 en métal de transition nitruré et les couches 107 et 109 en nitrure de gallium sont ensuite formées, par homoépitaxie, depuis les faces supérieures des couches 105 et 107, respectivement.
En pratique, la couche 103 en métal de transition nitruré est par exemple d’abord formée, sous vide, dans un premier réacteur. La structure illustrée en est par exemple ensuite transférée dans un deuxième réacteur. Les couches 105, 107 et 109 en nitrure de gallium sont alors formées, sous vide, dans le deuxième réacteur. À titre de variante, la couche 105 peut être formée par dépôt PLD dans le premier réacteur, les couches 107 et 109 étant ensuite formées par MOCVD dans le deuxième réacteur. De façon optionnelle, une autre couche en nitrure de gallium ou en nitrure d’aluminium-gallium peut, dans cette variante, être déposée par MOCVD dans le deuxième réacteur après dépôt PLD de la couche 105 dans le premier réacteur. Cela permet d’éviter une exposition à l’air de la couche 103. Cela peut en outre faciliter une reprise d’épitaxie lors du dépôt MOCVD.
La illustre plus précisément une structure obtenue à l’issue d’une étape de structuration des couches 105, 107 et 109 en nitrure de gallium et de dépôt de la couche de passivation 113. Les couches 105, 107 et 109 sont par exemple structurées par photolithographie puis gravure.
La couche de passivation 113 est par exemple ensuite déposée sur la structure du côté de la face avant 101F du substrat 101, puis amincie, par exemple par polissage mécano-chimique (« Chemical-Mechanical Polishing » - CMP, en anglais), de sorte à exposer la face supérieure de la couche 109 en nitrure de gallium. À l’issue de ces étapes, la couche de passivation 113 revêt les flancs des couches 105, 107 et 109 en nitrure de gallium et la face supérieure de la couche 103 en métal de transition nitruré. Dans l’exemple représenté, la couche de passivation 113 affleure la face supérieure de la couche 109 en nitrure de gallium.
À partir de la structure illustrée en , les électrodes d’anode 111A et de cathode 111K du dispositif 100 peuvent alors être formées sur la face supérieure de la couche 109 en nitrure de gallium et sur la face arrière 101R du substrat 101, respectivement.
La présence de l’élément de raccord et des deux pions permet un détrompage au moment du montage de l’accessoire de diffusion de vapeur, ce qui en facilite la fabrication et la maintenance. En outre, la présence des pions améliore la cohérence mécanique de la pièce de diffusion de vapeur, ce qui limite le risque de projection de vapeur au niveau de la jonction de la pièce de diffusion de vapeur et de l’embase, améliorant ainsi la sécurité de l’utilisateur.
Les deux pions peuvent être destinés à être insérés, respectivement, dans les deux canaux secondaires pour prévenir un mouvement de rotation de la pièce de diffusion de vapeur par rapport à l’embase autour du canal principal, une fois la pièce de diffusion de vapeur couplée à l’embase
L’embase peut comprendre une pièce intermédiaire de couplage qui est amovible par rapport à l’embase, la pièce intermédiaire de couplage comprenant la face de couplage et une pluralité de parois délimitant le canal principal et les canaux secondaires.
La pièce intermédiaire de couplage peut comprendre une platine formant la face de couplage et trois protubérances s’étendant à partir de la platine, chaque protubérance comprenant, respectivement, une paroi délimitant l’un du canal principal et des canaux secondaires, les protubérances formant les canaux secondaires étant de préférence prévus pour fixer la pièce intermédiaire de couplage à l’embase.
Au moins un des pions peut comprendre un élément d’ancrage prévu pour coopérer avec une paroi délimitant le canal secondaire dans lequel le au moins un des pions est destiné à être inséré, de sorte à empêcher un désaccouplement accidentel de la pièce de diffusion de vapeur et de l’embase.
Chacun des deux pions peut présenter une forme externe qui n'est pas complémentaire d'une forme du canal secondaire dans lequel le pion est destiné à être inséré, de sorte à permettre une insertion en force du pion au sein du canal secondaire.
L’orifice principal et les orifices secondaires peuvent être alignés le long d’un axe transversal à la poignée et, respectivement, l’élément de raccord et les pions être alignés le long d’un axe transversal à la pièce de diffusion de vapeur.
Chacun de l’élément de raccord et des pions peut présenter une extrémité libre, l’extrémité libre de l’élément de raccord s’étendant au-delà des extrémités libres des pions, par rapport à la pièce de diffusion de vapeur.
Les orifices secondaires peuvent être alignés dans un premier plan transversal à la poignée, l’orifice principal s’étendant dans un deuxième plan transversal à la poignée, le deuxième plan étant plus éloigné de la poignée que le premier plan.
L’orifice principal et les orifices secondaires peuvent être alignés dans un plan transversal à la poignée.
Le canal principal peut présenter un tronçon de forme tronconique positionné au niveau de l’orifice principal, le tronçon s’évasant vers l’orifice principal.
Une gorge d’anti-rotation peut déboucher dans au moins un canal secondaire , le pion destiné à être inséré dans ce canal secondaire étant muni d’une nervure d’anti-rotation prévue pour coopérer avec la gorge d’anti-rotation de sorte à empêcher la rotation de la pièce de diffusion de vapeur par rapport à l’embase autour du canal principal, une fois le pion inséré dans le canal secondaire.
L’accessoire de diffusion de vapeur peut être l’un au moins parmi un accessoire de défroissage et un accessoire de nettoyage.
Selon un autre aspect du présent exposé, il est proposé un appareil électroménager comprenant : un accessoire de diffusion de vapeur tel que précédemment décrit ; et une base de diffusion de vapeur comprenant un générateur de vapeur, la base de diffusion de vapeur étant prévue pour être reliée à l’accessoire de diffusion de vapeur pour diffuser de la vapeur depuis le générateur de vapeur vers l’orifice de transmission de vapeur.
Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de communication sécurisée comprend ce qui suit : - l’authentification du premier terminal, la réception de la commande d’établissement de la communication en provenance du module d’authentification et l’établissement de la communication entre le premier terminal et le second terminal sont effectuées sur un premier réseau de communication, - la demande d’établissement d’une communication avec le terminal intermédiaire est effectuée sur un deuxième réseau de communication distinct du premier réseau.
Le fait d’avoir recours à un second réseau de communication a pour avantage de complexifier les processus de contournement du procédé de sécurisation de la communication et rend par là même celle-ci plus sûre.
Selon un autre mode de réalisation particulier, le procédé de communication sécurisée selon l’invention comprend ce qui suit : - le deuxième réseau de communication est un réseau de télécommunication voix, auquel accède le premier terminal, ledit premier terminal étant associé à un numéro d’appel, - le premier terminal est identifié par le terminal intermédiaire par le biais du numéro d’appel.
Le fait de recourir au réseau téléphonique voix permet de renforcer la sécurité du procédé de communication. Le numéro d’appel, typiquement le numéro MSISDN « Mobile Station International Subscriber Directory Number » en anglais) renvoyant à un identifiant unique sur le réseau téléphonique, par exemple GSM (Groupe spécial mobile, Global System for Mobile Communications en anglais) UMTS (système de télécommunication mobile universel, Universal Mobile Telecommunications System en anglais). Ce numéro est propre au terminal appelant et est mobilisé nativement dans le processus de communication. Le recours à ce numéro comme identifiant du premier terminal permet donc à la demande d’établissement de la communication avec le terminal intermédiaire d’être support de l’authentification du premier terminal, ce qui limite la quantité d’informations échangées entre le premier terminal et le terminal intermédiaire et aboutit donc à un procédé de communication sécurisée plus simple et rapide.
Selon un autre mode de réalisation particulier du procédé de communication sécurisée, au cours de la demande d’établissement de la communication entre le premier terminal et le terminal intermédiaire, le premier terminal envoie de façon autonome une information relative à une caractéristique unique qui lui est propre, ladite caractéristique unique étant utilisée par le terminal intermédiaire pour confirmer auprès du module d’authentification la demande d’établissement de la communication.
Le fait de recourir à une caractéristique unique propre au premier terminal renforce grandement le niveau de sécurité du procédé de communication. Par caractéristique unique, on entend des informations relatives au numéro de processeur du premier terminal, tel que par exemple son numéro ATPO (« Assembly Test Process Order » en anglais), l’adresse MAC (« Media Access Control » en anglais), etc. Ladite caractéristique unique du premier terminal étant connue de ce dernier, l’envoi de cette information par le premier terminal au terminal intermédiaire n’expose pas le procédé de communication à un risque d’erreur de manipulation de la part de l’utilisateur du premier terminal.
Les différents modes ou caractéristiques de réalisation précités peuvent être ajoutés indépendamment ou en combinaison les uns avec les autres, au procédé de communication sécurisée défini ci-dessus.
L’invention vise également un terminal de communication adapté pour établir une communication sécurisée avec un autre terminal de communication, par l’intermédiaire d’un module d’authentification du terminal auprès de l’autre terminal et d’un terminal intermédiaire, caractérisé en ce que le terminal de communication est configuré pour mettre en œuvre de façon autonome, ce qui suit : - recevoir en provenance du module d’authentification une commande d’établissement d’une communication avec le terminal intermédiaire, - demander l’établissement de la communication avec le terminal intermédiaire, - ladite demande étant établie dans un délai imparti par le module d’authentification, recevoir une autorisation d’accès à l’autre terminal en provenance du module d’authentification, - établir une communication avec l’autre terminal à l’aide de l’autorisation d’accès reçue.
Un tel terminal est notamment adapté pour mettre en œuvre le procédé de communication sécurisée selon l’un quelconque des modes de réalisation décrits précédemment.
L'invention concerne encore un programme d'ordinateur comportant des instructions de code de programme pour la mise en œuvre du procédé de communication sécurisée selon l'invention, selon l’un quelconque des modes particuliers de réalisation décrits précédemment, lorsque ce programme est exécuté par un processeur.
De telles instructions peuvent être stockées durablement dans un support mémoire non transitoire d’un terminal de communication mettant en œuvre le procédé de communication sécurisée selon l’invention.
Le support d'enregistrement peut être n'importe quelle entité ou dispositif capable de stocker le programme. Par exemple, le support peut comporter un moyen de stockage, tel qu'une ROM (« Read Only Memory » en anglais), par exemple un CD ROM (« Compact Disc Read-Only Memory » en anglais), un ADN (acide désoxyribonucléique) synthétique ou une ROM de circuit microélectronique, ou encore un moyen d'enregistrement magnétique, par exemple un support mobile, un disque dur ou un SSD (« Solid State-Drive » en anglais).
Alternativement, le support d'enregistrement peut être un circuit intégré dans lequel le programme est incorporé, le circuit étant adapté pour exécuter ou pour être utilisé dans l'exécution du procédé de communication sécurisée précité.