INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le circuit 2400 présente des éléments communs avec le circuit 2200 de la . Ces éléments ne seront pas décrits de nouveau et seules les différences entre les circuits 2200 et 2400 seront mises en exergue.
Le circuit 2400 se diffère du circuit 2200 en ce qu'il comprend un transistor T2401. Le drain du transistor T2401 est relié, de préférence connecté, au drain du transistor T2201, et la source du transistor T2401 est reliée, de préférence connectée, à la première borne de la résistance R2201. La première borne de la résistance R2201 n'est plus reliée au drain du transistor T2201 que par l'intermédiaire du transistor T2401, la deuxième borne de la résistance R2201 étant toujours reliée au drain du transistor T2202. La grille du transistor 2401 est reliée, de préférence connectée, à la source du transistor T2201. Ajouter le transistor T2401 permet d'ajouter une source de courant et de réduire la taille de la résistance R2201. Le courant fourni est égal au rapport entre la tension de seuil du transistor T2401 et de la résistance de la résistance R2201.
La représente un deuxième mode de réalisation d'un circuit de pilotage 2500, adapté à faire partie du dispositif 400 décrit en relation avec la .
Le circuit 2500 présente des éléments communs avec le circuit 2200 de la et le circuit 2400 de la . Ces éléments ne seront pas décrits de nouveau et seules les différences entre les circuits 2200, 2400, et 2500 seront mises en exergue.
Le circuit 2500 si diffère du circuit 2200 en ce qu'il comprend une porte AND2501 de type "ET" (AND) permettant de commander le transistor T2201.
La porte AND2501 comprend deux entrées, une première étant reliée au noeud OUTL2202 et une deuxième étant reliée à la grille du transistor 401.
L'ajout de la porte AND2501 permet d'éviter l'apparition de court-circuit au niveau des transistors T2201 et T2202 pendant une transition d'un état haut à un état bas de la tension au niveau du noeud OUTL2202.
Les figures 27 à 29 représentent schématiquement, et partiellement sous forme de blocs, un mode de réalisation d'un circuit pouvant être un circuit de protection contre les surintensités 453 décrit en relation avec la .
La est un schéma électrique d'un mode de réalisation d'un circuit de protection contre les surintensités 2600 adapté à faire partie du dispositif 400 décrit en relation avec la . Sont représentés en , le circuit de protection contre les surintensités 2600, le transistor de puissance 401 et son circuit de pilotage 451 du dispositif 400.
Le circuit de protection contre les surintensités 2600 est adapté à être relié à cinq bornes de connexion du dispositif 400, et plus particulièrement : - à une borne de drain DRAIN du transistor 401 correspondant à la borne de connexion 470 du dispositif 400 ; - à la borne de référence SGND correspondant à la borne de connexion 472 de référence du dispositif 400 ; et - à une borne de référence OUT_LOGIC correspondant à la borne interne de connexion 452OUT de sortie des circuits logiques 452 du dispositif 400 ; et - à une borne de test DIAG_OC correspondant à la borne de connexion 473 de test du dispositif 400 ; - à la borne DZ correspondant à la borne de connexion 477 du dispositif 400, ou, selon une variante à la borne VDD ; - à une borne VSUPP correspondant à une borne d'alimentation interne du dispositif 400 ; et - à une borne IN_LOGIC correspondant à la borne interne de connexion 452IN d'entrée des circuits logiques 452 du dispositif 400.
Le transistor de puissance 401 a son drain relié, de préférence connecté, à la borne DRAIN, et a sa source reliée, de préférence connectée, à la borne SGND. Le transistor 401 reçoit sur sa grille une tension de commande de la part du circuit de pilotage 451.
Le circuit 2600 comprend un circuit convertisseur de niveau LS2601 (LS) (Level Shifter) comprenant deux entrées et une sortie. La première entrée du circuit 2600 est reliée, de préférence connectée, à la borne OUT_LOGIC.
Le circuit 2600 comprend, en outre, sur une première branche entre les bornes DRAIN et SGND, un transistor T2601 de type e-mode et une résistance R2601. Le drain du transistor T2601 est relié, de préférence connecté, à la borne DRAIN, et la source du transistor T2601 est reliée, de préférence connectée, à une première borne de la résistance R2601. Une deuxième borne de la résistance R2601 est reliée, de préférence connectée, à la borne SGND. La grille du transistor T2601 est reliée, de préférence connectée, à la sortie du circuit convertisseur de niveau LS2601.
Le circuit 2600 comprend, en outre, sur une deuxième branche entre les bornes VSUPP et SGND, une résistance R2602 et un transistor T2602 de type e-mode. Une première borne de la résistance R2602 est reliée, de préférence connectée à la borne VSUPP, et une deuxième borne de la résistance R2602 est reliée, de préférence connectée, au drain du transistor T2602. La source du transistor T2602 est reliée, de préférence connectée, à la borne SGND, et la grille du transistor T2602 est reliée, de préférence connectée à la deuxième entrée du circuit convertisseur de tension LS2601.
Les moyens de traitement MT peuvent être calibrés de façon à définir un intervalle de distances et un intervalle de quantité de photons qui sont associés à une détection de la paroi PAR située en regard du capteur temps de vol CTV.
La première distance D1, la deuxième distance D2, la première valeur S1 et la deuxième valeur S2 dépendent de la position de la paroi PAR et, plus généralement, de la structure dans laquelle est placé le capteur temps de vol CTV telle que la cavité CAV qui est décrite par la suite en relation avec la .
L’indicateur de tendance centrale de quantités de photons SMIL1 et l’indicateur de tendance centrale de distances DMIL1 sont calculées à partir des différentes mesures MES1 de quantité de photons et de distance. Le résultat de l’analyse peut être représenté graphiquement par une valeur MIL1 correspondant à la valeur de l’indicateur de tendance centrale de la distance DMIL1 associée à la valeur de l’indicateur de tendance centrale de quantité de photons SMIL1.
L’indicateur de tendance centrale de distance DMIL1 est compris dans l’intervalle de distances, c’est-à-dire entre la première distance D1 et la deuxième distance D2, et l’indicateur de tendance centrale de quantité de photons SMIL1 est compris dans l’intervalle de quantité de photons, entre la première valeur S1 et la deuxième valeur S2 et permet de de conclure à une absence d’objet OBJ dans la zone de détection DET.
La illustre graphiquement le résultat de l’analyse par les moyens de traitement MT dans le cas où un objet OBJ est détecté dans la zone de détection DET.
Dans l’analyse illustrée sur la , plusieurs mesures MES2 ont été réalisées par les moyens de mesures MM lors de la présence d’au moins un objet OBJ dans la zone de détection DET et représentées sur le graphique décrit précédemment en relation avec la .
En outre, les quantités de photons SIGN proviennent de rayonnements réfléchis par un objet OBJ situé dans la zone de détection DET à une distance inférieure à la première distance D1.
Les quantités de photons SIGN mesurées peuvent par exemple être supérieures à la deuxième quantité de photons S2 et les distances associées aux quantités de photons peuvent être inférieures à la première distance D1. L’indicateur de tendance centrale des quantités de photons SMIL2 et l’indicateur de tendance centrale de distance DMIL2 sont calculées à partir des différentes mesures MES2 de quantités de photons et de distances. Le résultat de l’analyse peut être représenté graphiquement par une valeur MIL2 correspondant à la valeur de l’indicateur de tendance centrale de distance DMIL2 associée à la valeur de l’indicateur de tendance centrale de quantité de photons SMIL2.
L’objet OBJ est détecté dans la zone de détection DET lorsque l’indicateur de tendance centrale de distance DMIL2 est inférieure à la première distance D1, quel que soit la valeur de l’indicateur de tendance centrale de quantité de photons SMIL2. En revanche, pour un objet OBJ situé à proximité de la paroi PAR, par exemple à une distance DIST comprise dans l’intervalle de distance, la mesure de la quantité de photons SIGN peut être avantageuse pour distinguer l’objet OBJ de la paroi PAR. Lorsque la valeur de l’indicateur de tendance centrale de quantité de photons SMIL2 calculée à partir des données de mesure MES2 est compris dans un autre intervalle de quantité de photons, c’est-à-dire est inférieur à la première valeur S1 ou est supérieur à la deuxième valeur S2, les indicateurs de tendance centrale permettent de conclure qu’au moins un objet OBJ est présent dans la zone de détection DET.
La illustre une vue en coupe d’un système de détection SYS. Le système SYS comprend le capteur temps de vol CTV décrit précédemment en relation avec les figures 1 à 3 et une cavité CAV. La cavité CAV comporte une ouverture OUV et un fond FND. A titre non-limitatif, la cavité CAV peut être un espace délimité par des parois latérales PAR.
Le capteur temps de vol CTV est monté sur une paroi EXT de la cavité, par exemple une paroi latérale PAR de sorte que la zone de détection DET du capteur CTV couvre l’espace intérieur de la cavité CAV, notamment le fond FND. La cavité CAV présente également une autre paroi PAR qui peut être situé en regard du capteur temps de vol CTV et qui est située dans la zone de détection DET. La paroi PAR est capable de réfléchir le rayonnement optique RE et est donc détectée par le capteur temps de vol CTV.
L’ouverture OUV est située en regard du fond FND de la cavité CAV. L’ouverture OUV peut par exemple être une fente formée dans une paroi PAR opposée au fond de la cavité. L’ouverture OUV peut être traversée par un objet OBJ ayant des dimensions inférieures aux dimensions de l’ouverture OUV. Un tel objet peut ainsi s’engouffrer dans la cavité CAV par l’ouverture OUV et tomber sur le fond FND de la cavité. La détection d’objet OBJ, tel qu’une pièce, une carte ou une particule de poussière, peut être nécessaire dans certaines applications lorsque par exemple la cavité CAV comprend un écran ECR situé au fond FND de la cavité CAV et un miroir incliné MIR. L’écran ECR est configuré pour émettre des faisceaux lumineux sur le miroir incliné MIR qui est placé au niveau de l’ouverture OUV. Le miroir MIR est par exemple fixé à une paroi EXT de la cavité CAV et est configuré pour orienter les faisceaux lumineux émis par l’écran ECR vers l’extérieur de la cavité CAV.
Ainsi, une cavité CAV présentant une telle structure permet de transmettre des informations affichées sur l’écran ECR de façon lisible à l’extérieur de la cavité CAV tout en protégeant l’écran ECR situé à l’intérieur de la cavité CAV.
Par ailleurs, le capteur temps de vol CTV placé à l’intérieur de la cavité CAV permet, dans cette structure, de détecter les objets OBJ se trouvant dans la zone de détection DET et, plus particulièrement entre l’écran ECR et le miroir incliné MIR, qui gênent le passage des faisceaux lumineux émis par l’écran ECR et donc la transmission d’informations vers l’extérieur de la cavité CAV par le miroir MIR. Les faisceaux lumineux peuvent être orientés par le miroir MIR vers une vitre (non représentée) de façon à projeter les informations sur la vitre. La vitre peut notamment servir de tableau de bord d’un véhicule. En variante, l’écran ECR peut également émettre des faisceaux lumineux dirigés directement vers le tableau de bord de façon à projeter les informations sur le tableau de bord sans utiliser de miroir MIR.
Le capteur temps de vol CTV détecte l’objet OBJ lorsque ce dernier rentre dans la zone de détection DET, notamment lorsque l’objet OBJ repose sur le fond FND de la cavité CAV. Le système SYS peut comprendre d’autres dispositifs (non-représentés sur la figure) pouvant recevoir les données de mesure MES du capteur temps de vol CTV ou éventuellement un signal de détection lorsque le capteur temps de vol CTV détecte la présence d’un objet OBJ dans la cavité CAV.
Le système SYS ne saurait se limiter au mode de réalisation décrit précédemment en relation avec la et peut très bien être réalisé avec des cavités d’aspects différents et un capteur temps de vol CTV positionné autrement tout en permettant à la zone de détection DET de couvrir suffisamment l’espace intérieur pour la détection de l’objet OBJ au fond FND de la cavité CAV.
Le dimensionnement du groupe électrogène 1 peut, en partie, être dicté, par les performances des références de la ou des batteries à disposition et utilisée(s) comme source d’alimentation secondaire 2.
Un intérêt de l’invention est qu’elle prévoit que le groupe électrogène 1 et la source d’alimentation secondaire 2 délivrent à la grue 3 un courant alternatif. Ainsi, l’invention peut être mise en œuvre au moyen de groupes électrogènes et de batteries « standards », c’est-à-dire disponibles dans le commerce à des prix modérés.
Comme indiqué précédemment, le groupe électrogène 1 et la source d’alimentation secondaires 2 sont prévus pour être facilement remplaçable. Des groupes électrogènes 1 et des sources d’alimentation secondaire 2 anciens qui auraient été utilisés pour mettre auparavant en œuvre le procédé automatique 100 de gestion de puissance peuvent être remplacés/changés par des groupes électrogènes 1 et des sources d’alimentation secondaire 2 plus récents et répondant favorablement aux exigences de sécurité et environnementales actuelles.
La plage de puissance optimale P1opt du groupe électrogène 1 est définie telle que : - la valeur optimale maximale P1opt_max est égale à kmax fois la valeur maximale principale P1max, avec kmax généralement compris entre 0,8 et 0,95.
- la valeur optimale minimale P1opt_min est égale à kmin fois la valeur maximale principale P1max, la valeur de kmin dépendant des caractéristiques/des performances du groupe électrogène 1 utilisé et pouvant être compris entre 0,4 et 0,8, voire entre 0,6 et 0,7.
Selon les modes de gestion de puissance définissant le procédé automatique 100, et qui seront décrits ultérieurement : - la grue 3 est alimentée soit par la source d’alimentation principale 1 uniquement, soit par la source d’alimentation principale 1 et la source d’alimentation secondaire 2, soit par la source d’alimentation secondaire 2 uniquement ; - en cas de décharge, la source d’alimentation secondaires 2 est alimentée par la source d’alimentation principale 1 qui lui fournit une puissance de charge Pload.
A cet effet, l’ensemble 101 comprend un circuit de couplage électrique 4 servant à raccorder électriquement ou non, en fonction du mode de gestion de puissance mis en œuvre par le procédé automatique 100 : la source d’alimentation principale 1 et la source d’alimentation secondaire 2 à la grue 3 ; et la source d’alimentation principale 1 à la source d’alimentation secondaire 2. Ces couplages sont réalisés en fonction d’ordres de commande que le circuit de couplage électrique 4 reçoit en provenance de la grue 3, plus précisément d’un système de contrôle-commande 30 de cette dernière.
Le procédé automatique 100 est contenu et exécuté par un programme implémenté à l’intérieur du système de contrôle-commande 30 de la grue 3. Dans un mode de réalisation, le procédé automatique 100 peut être démarré en début de journée, lorsque le grutier met en route le système de contrôle-commande 30.
Un logigramme d’un mode de réalisation parmi plusieurs possibles du procédé automatique 100 est illustré .
Les modes de gestion de puissances pouvant être mis en œuvre par le procédé automatique 100 sont activés en fonction des résultats de plusieurs comparaisons. Parmi ces comparaisons : - une comparaison de la valeur maximale de fonctionnement PFmax avec la valeur optimale maximale P1opt_max et éventuellement aussi avec la valeur optimale minimale P1opt_min, notamment pour déterminer si la valeur maximale de fonctionnement PFmax est comprise dans la plage de puissance optimale P1opt ; et - des comparaisons entre le niveau de charge C de la source d’alimentation secondaire 2avec un premier seuil de charge C1, un second seuil de charge C2 et le niveau de charge maximal Cmax.
Le premier seuil de charge C1 correspond à un seuil de charge en-dessous duquel il est estimé que la source d’alimentation secondaire 2 doit être rechargée, autrement dit si son niveau de charge C est en dessous de ce premier seuil de charge C1 alors la source d’alimentation secondaire 2 est insuffisamment chargée. Le premier seuil de charge C1 est compris entre 50 % et 90 % du niveau de charge maximal Cmax.
Le second seuil de charge C2 est représentatif d’un état de charge de la source d’alimentation secondaire tel qu’elle soit justement en capacité de délivrer une valeur secondaire de puissance secondaire P2 à la grue 3 sans risque de présenter un état proche de la décharge ou d’être complètement déchargé. Selon différents modes de réalisation de l’invention, en fonction des caractéristiques et performances de la source d’alimentation secondaire 2, le second seuil de charge C2 peut être inférieur au premier seuil de charge C1, ou bien alors être sensiblement égal à ce dernier. Le second seuil de charge C2 est compris entre 20 % et 70 % du niveau de charge maximal Cmax.
La réalisation des différentes comparaisons mises en œuvre par le procédé automatique 100 nécessitent que le programme/le système de contrôle commande 30 connaissent les informations suivantes : - la valeur de fonctionnement de la puissance de fonctionnement PF demandée par la grue 3 ; - la valeur optimale minimale P1opt_min et la valeur optimale P1_optmax du groupe électrogène 1 ; - le niveau de charge C, le premier seuil de charge C1, et le second seuil de charge C2 de la source d’alimentation secondaire 2.
Les caractéristiques du groupe électrogène 1 étant des informations connues par les opérateurs lors de son achat, elles peuvent être, dans un mode de réalisation de l’invention, renseignées par ces derniers dans le programme exécutant le procédé automatique, par exemple lors d’une étape de paramétrage ayant lieu avant l’étape d’exécution même. Les seuils de charge C1 et C2 peuvent quant à eux être définis par l’utilisateur, notamment en prenant en considération les caractéristiques de la batterie.
Enfin, la puissance de fonctionnement PF est connue du système de contrôle-commande 30 étant donné qu’il communique avec les équipements électriques/électroniques de la grue 3 ; connaissant de fait leurs besoins d’alimentation.
Connaissant la puissance de fonctionnement PF et la plage de puissance optimale P1opt du groupe électrogène 1, le système de contrôle-commande 30 n’a pas besoin connaître la puissance principale P1, donc de communiquer avec lui pour l’activation des modes de gestion de puissance et le pilotage du circuit de couplage électrique 4.
Les FIGURES 1 à 3 décrivent aussi un ensemble de détection 2 comportant :
- une unité de protection 1 telle que décrit précédemment ;
Chaque appareil 21 est situé en regard de la surface optique 10, à distance ou contre la surface optique 10, de sorte à ce que le rayonnement 23 émis ou capté par l’au moins un appareil 21 passe au travers de la région d’intérêt optique 12 de la surface optique 10.
La région d’intérêt optique 12 correspond à une partie de la surface optique 10 située en regard de l’appareil 21 destiné à être associé à l’unité de protection 1 et à ladite surface optique 10. La région d’intérêt optique 12 correspond à la partie de la surface optique 10 au niveau de laquelle le rayonnement 23 émis ou capté par l’appareil 21 passe au travers de la surface optique 10, comme visible sur la .
Dans le contexte de l’invention, l’unité de protection 1 comporte un ou plusieurs transducteurs 13 d’ondes W, chaque transducteur 13 d’ondes W étant relié électriquement au dispositif électrique par l’intermédiaire d’un ou plusieurs fil électrique 14. Dans tous les cas, chaque fil électrique 14 passe au travers de la surface optique 10 par l’intermédiaire d’un ou plusieurs trous traversant 15 ménagés sur la surface optique 10 selon son épaisseur.
Dans le contexte de l’invention, chaque transducteur 13 d’ondes W peut être associé à la surface optique 10 selon n’importe quelle combinaison. En particulier, comme visible sur la , le transducteur 13 d’ondes W peut être situé, relativement à une direction moyenne de propagation d’un signal 22 émis ou capté par l’appareil 21 et formant son rayonnement 23, à l’opposé de l’appareil 21 par rapport à la surface optique 10, c’est-à-dire sur une deuxième face 11B de la surface optique 10. Alternativement, comme visible sur la , le transducteur 13 d’ondes W et l’appareil 21 peuvent être situés, relativement à une direction moyenne de propagation du signal 22 émis ou capté par l’appareil 21 et formant son rayonnement 23, d’un même côté par rapport à la surface optique 10, c’est-à-dire sur une première face 11A de la surface optique 10.
Comme visible sur les FIGURES 1 et 2, et dans n’importe laquelle des configurations évoquées précédemment, l’au moins un fil électrique 14 s’étend au travers de l’au moins un trou traversant 15 de la surface optique 10 :
– dans l’exemple illustré sur la , le ou les fils électriques 14 associé au transducteur 13 situé du côté de la deuxième face 11B de la surface optique 10 s’étendent d’abord contre et sur ladite deuxième face 11B, puis s’étendent au travers du trou traversant 15. Au niveau de la première face 11A de la surface optique 10, le ou les fils électriques 14 s’étendent en saillie du trou traversant 15, en direction de l’appareil 21 associé à l’unité de protection 1 ;
– dans l’exemple illustré sur la , le ou les fils électriques 14 associé au transducteur 13 situé du côté de la première face 11A de la surface optique 10 s’étendent d’abord contre et sur ladite première face 11A, puis s’étendent au travers du trou traversant 15. Au niveau de la deuxième face 11B de la surface optique 10, le ou les fils électriques 14 débouchent du trou traversant 15 et s’étendent sur et contre la deuxième face 11B, dans une direction opposée de la région d’intérêt optique 12 de l’appareil 21 associé à l’unité de protection 1.
Le ou les fils électriques 14 d’un transducteur 13 d’ondes W passent au travers de la surface optique 10 via un unique trou traversant 15 ou via plusieurs trous traversant 15, selon les contraintes géométriques et d’encombrement.
D’une manière avantageuse, comme visible sur les FIGURES 1 à 3, le ou les trous traversant 15 sont situés au-delà du transducteur 13 auquel les fils électriques 14 sont associés, relativement à une région d’intérêt optique 12 de la surface optique 10.
Chaque trou traversant 15 est situé à une distance inférieure ou égale à 100 mm d’une face de connexion 131 du transducteur 13 d’ondes W auquel il est associé. La face de connexion 131 du transducteur 13 d’ondes W est celle située en regard du trou traversant 15 correspondant. Préférentiellement, cette distance est inférieure ou égale à 50 mm, préférentiellement encore inférieure ou égale à 15 mm afin de limiter une longueur le long de laquelle l’au moins un fil électrique 14 est solidaire de la surface optique 10 et de limiter ainsi d’éventuelles interférences non souhaitées.
Chaque fil électrique 14 est préférentiellement fixé solidairement à la surface optique 10 afin d’éviter qu’il ne bouge ou ne se rompe pendant l’utilisation de l’unité de protection 1. Les fils électriques 14 peut être fixés solidairement à la surface optique 10 par tout moyen, et notamment par collage.
Le trou traversant 15 traverse la surface optique 10 de part en part, selon une direction prise selon une direction parallèle ou sensiblement parallèle à une épaisseur de la surface optique 10, comme visible sur les FIGURES 1 et 2, c’est-à-dire prise entre une première face 11A et une deuxième face 11B de la surface optique 10 au niveau desquelles faces 11A, 11B le trou traversant 15 débouche. Le trou traversant 15 peut prendre n’importe quelle forme, et notamment circulaire comme visible sur la . Une dimension du trou traversant 15, prise dans le plan de la surface optique 10, est préférentiellement largement inférieure à des dimensions de la surface optique 10. En outre, un diamètre du trou traversant 15 est supérieur au diamètre des fils électriques 14 reliant l’appareil 21 collaborant avec la surface optique 10.