Procédé de fabrication d’une structure thermoélectrique comprenant les étapes suivantes : a) fournir un substrat (100), recouvert complètement ou localement, par une couche métallique (300), b) former un élément thermoélectrique (200) en un matériau thermoélectrique, sur la couche métallique (300), par fabrication additive, de préférence par SLS ou FLLP, moyennant quoi on obtient une structure thermoélectrique comprenant le substrat (100) recouvert successivement par la couche métallique (300) et par l’élément thermoélectrique (200). Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le procédé comporte une étape c) ultérieure au cours de laquelle on retire le substrat (100), moyennant quoi on obtient une structure thermoélectrique comprenant la couche métallique (300) et l’élément thermoélectrique (200). Procédé selon l’une des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que l’élément thermoélectrique (200) est un plot, ayant une base et une hauteur. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche métallique (300) a une même surface que la surface de la base du plot. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche métallique (300) a une surface supérieure à la surface de la base du plot. Procédé selon l’une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que, lors de l’étape a), la couche métallique (300) recouvre localement le substrat (100) de manière à former une pluralité d’ilots et en ce qu’un élément ou plusieurs éléments thermoélectriques (200) sont déposés sur chaque ilot lors de l’étape b). Procédé selon l’une des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que l’élément thermoélectrique (200) est une pièce ayant la forme d’un peigne délimitant une base et une pluralité de branches, sensiblement parallèles entre elles, s’étendant sensiblement orthogonalement à partir de la base, la pluralité de branches ayant une première extrémité et une deuxième extrémité, la première extrémité étant reliée à la base, et la deuxième extrémité de la pluralité de branches étant en contact avec la couche métallique (300). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le matériau thermoélectrique est Si, SiGe, Bi 2 Te 3 , Half-Heusler, Skutterudites. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat (100) est de l’acier 316L, l’aluminium, le titane, un alliage CuZr, une céramique ou du graphite. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche métallique (300) est en un matériau choisi parmi Al, Ti, Cu, Au et Ni. Structure thermoélectrique obtenue par le procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant successivement : - éventuellement un substrat (100), - une couche métallique (300), par exemple en Al, Ti, Cu, Au ou Ni, - un ou plusieurs éléments thermoélectriques (200), de préférence des plots, disposés sur la couche métallique (300). Dispositif thermoélectrique comprenant deux structures thermoélectriques, telles que définie dans la revendication 11, chaque structure comprenant : - éventuellement un substrat (100, 110), - une couche métallique (300, 310), par exemple en Al, Ti, Cu, Au ou Ni, - un ou plusieurs éléments thermoélectriques (200, 201, 210, 211), de préférence des plots. le ou les éléments thermoélectriques (200, 201) de l’une des structures thermoélectriques étant d’un premier type de conductivité et le ou les éléments thermoélectriques (210, 211) de l’autre des structures thermoélectriques étant d’un deuxième type de conductivité, opposé au premier type de conductivité.