INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
A chaque fois que l'une de ces opérations est réalisée, l'opération Opt() est agencée pour vérifier que le changement induit ne provoque pas des problèmes structurels (impossibilité de construire le modèle de fabrication additive), ou de mesure (intersection ou chevauchement de deux chemins suite à l'opération). La vérification implique aussi de valider que l'opération n'induit pas de déplacement de type (+1;-1) ou l'inverse en x, y ou z, puisque cela n'aurait aucune conséquence physique dans l'objet. Si c'est le cas, alors l'opération est rejetée. Sinon, la boucle d'optimisation reprend avec un nouveau chemin, et une nouvelle sous-séquence à modifier.
De manière optionnelle et préférée, la fonction Opt() peut mettre en outre en œuvre une ou plusieurs des règles suivantes : - les déplacements en z doivent être monotones, c’est-à-dire qu'il n'y que des déplacements en +z ou en -z. À partir d'une couche supérieure recevant tous les points de mesure, cela permet de s'assurer que tous les chemins présentent le même nombre de transitions de couche. Cela est particulièrement avantageux lorsque la mesure de la longueur des chemins est basée sur la mesure de la résistance électrique de ces derniers. En effet, les transitions entre deux couches, qui constituent de fait les déplacements en z, peuvent présenter des résistances plus fluctuantes qu'en x ou en y. Dès lors, en assurant le même nombre de déplacements en z, le bruit de mesure est sensiblement le même pour tous les chemins. - la vérification que l'opération permet de diminuer la proximité des chemins entre eux, cette proximité pouvant être définie comme la distance de Manhattan entre chaque déplacement de la sous-séquence concernée par l'opération courante d'optimisation et son voisin le plus proche dans un autre chemin. Si la proximité de la sous-séquence modifiée est plus importante que celle de la sous-séquence initiale, alors l'opération peut être annulée et une autre opération de modification de sous-séquence être exécutée, jusqu'à ce que la proximité entre voisins augmente.
De manière optionnelle, fonction Opt() peut mettre en outre en œuvre une ou plusieurs des règles suivantes : - les déplacements en z respectent une séquence bitonique (chemin qui « monte puis descend » ou « descend puis monte ») - les déplacements en z présentent un même nombre de montées/descentes sans imposer d’ordre.
Bien que dans l'exemple décrit ici la grille des couches soit à éléments carrés, celle-ci pourrait être à éléments tétraédriques ou toute autre forme. De plus, lorsqu'une longueur du tableau de longueurs cibles est nulle, la fonction Opt() peut être agencée pour soit ne réaliser aucun chemin, soit réaliser des morceaux de chemin discontinus depuis l'un, l'autre ou les deux points de mesure concernés.
Ainsi, le dispositif 2 permet de réaliser une variété considérable d'objets par fabrication additive dont les applications peuvent être extrêmement variées : - réalisation d'un code de surface, ou pas, - réalisation d'un code d'authenticité par encodage d'une valeur arbitraire dans le corps de l'objet, - réalisation d'un code à clé publique / clé privée, ou secret partagé, etc.
Et ces réalisations, tout en étant extrêmement simplifiée par l'utilisation d'un paradigme basé sur les algorithmes stochastiques, font appel à des mesures de propriétés physiques simples telles que la mesure de résistance, de température, ou de temps d'écoulement d'un fluide ou d'un gaz, ce qui rend le déploiement de ces objets extrêmement simple.
PIECES IMBRIQUEES FORMEES PAR FABRICATION ADDITIVE La présente divulgation se rapporte à un ensemble de pièces imbriquées et mobiles entre elles fabriqué par fabrication additive. Elle se rapporte également à un équipement d’aéronef comprenant un tel ensemble.
De manière générale, les procédés de fabrication additive permettent de former d’un tenant des objets complexes, qui auraient autrement nécessité d’être conçus avec un nombre plus élevé de pièces à assembler entre elles.
On s’intéresse en particulier à la fabrication d’ensembles de pièces distinctes, imbriquées et mobiles entre elles, formant en particulier des ensembles indémontables. Ce type d’ensemble peut être produit par un procédé de fabrication additive par dépôt de filament fondu, couramment désigné procédé FFF (« Fused Filament Fabrication »). Le procédé FFF consiste en un dépôt de matière couche par couche depuis un plateau de fabrication additive et selon un sens de fabrication perpendiculaire au plateau.
Toutefois, lorsque les pièces de l’ensemble sont fortement imbriquées entre elles, toutes les pièces ne peuvent pas directement prendre appui sur le plateau lors de leur fabrication. En effet, de telles pièces doivent reposer directement ou indirectement sur une autre pièce, elle-même reposant sur le plateau, durant la réalisation de l’ensemble. Il existe alors une jonction entre les pièces correspondantes. Afin de rendre les pièces mobiles les unes par rapport aux autres, les pièces correspondantes devront être séparées au niveau de ladite jonction.
Par exemple, il est possible d’utiliser un matériau soluble au niveau de la jonction entre les pièces correspondantes. Une fois les pièces formées, le matériau soluble est dissous afin de libérer les pièces les unes des autres. Cependant, l’utilisation d’un matériau soluble peut être incompatible avec les matériaux utilisés pour la fabrication des pièces, par exemple des matériaux aptes à résister à des températures élevées.
Alternativement, les pièces correspondantes peuvent être séparées mécaniquement l’une de l’autre au niveau de la jonction. Or, la mise en œuvre d’une telle jonction peut influer sur la mobilité entre les pièces, en particulier lorsque la jonction est réalisée au niveau d’une zone où les pièces sont mobiles l’une par rapport à l’autre.
De plus, lorsque les pièces de l’ensemble sont en mobilité guidée les unes avec les autres, par exemple en liaison mécanique de type glissière, la maîtrise des jeux entre les pièces au niveau de la liaison mécanique est un enjeu important. En effet, des jeux insuffisants peuvent entrainer des coincements voire un blocage entre les pièces. A l'inverse, des jeux trop importants ne permettront pas d’assurer un bon fonctionnement de la liaison mécanique.
Le présent document vise à résoudre au moins en partie les problèmes évoqués précédemment, en proposant un ensemble de pièces imbriquées entre elles, fabriqué par fabrication additive et permettant de faciliter la fabrication de l’ensemble, et en particulier la mise en œuvre d’une mobilité entre les pièces.
Résumé Plus précisément, le présent document concerne un ensemble fabriqué par fabrication additive comprenant : - une première pièce, - une deuxième pièce logée au moins en partie dans la première pièce, la deuxième pièce étant mobile par rapport à la première pièce, dans lequel la première pièce et la deuxième pièce sont reliées entre elles par au moins un élément de support sécable, la première pièce comprenant une ouverture en vis-à-vis dudit au moins un élément de support, l’ouverture étant configurée pour permettre le retrait d’au moins une partie dudit élément de support au travers de l’ouverture.
Alors, durant la fabrication de l’ensemble, la première pièce peut directement reposer sur un plateau de fabrication additive, et la deuxième pièce peut reposer sur la première pièce par l’intermédiaire dudit au moins un élément de support.
La montre une autre variante de réalisation dans laquelle le noyau magnétique est constitué d’un demi-noyau de ferrite de type E dont les trois jambes traversent trois trous de la plaque de circuit imprimé et se rejoignent à la surface de l’autre demi-noyau cette fois de type I, les quatre ressorts 16B assurant deux à deux en opposition le bridage horizontal étant complétés pour le bridage vertical par les deux ressorts 16A portés intérieurement par la poutre horizontale 14A et agissant en opposition d’une seule lame 20 coopérant avec une encoche 122 pratiquée pour la recevoir dans toute la longueur d’un des deux demi-noyaux et solidarisée aux deux extrémités terminales libres des deux montants verticaux 14B. Dans cette configuration, la bride ainsi constituée entoure entièrement les deux demi-noyaux.
La illustre encore une autre variante dans laquelle la bride est constituée de deux demi-brides séparées spatialement et agissant en opposition à deux extrémités du noyau magnétique, chaque demi-bride comprenant un montant vertical 14B d’où émerge intérieurement trois ressorts 16A, 16B pour maintenir les deux demi-noyaux entre eux à la fois verticalement et horizontalement, et le clip de fixation 18 pour solidariser la bride et le noyau avec la plaque de circuit imprimé. Le clip de fixation est ici constitué de deux griffes s’étendant extérieurement depuis le montant vertical de la demi-bride et destinées à venir pincer la plaque de circuit imprimé 10. Mais, bien entendu, un clip de fixation tel que décrit précédemment aux figures 1 à 4 est tout aussi envisageable, sous réserve alors de le faire porter par un bras horizontal 14C s’étendant du montant vertical 14B. Dans l’exemple illustré, les deux demi-brides sont en matériau isolant mais, comme il n’y a pas de liaison physique entre les deux demi-brides et qu’il existe donc une isolation électrique entre les deux faces du transformateur, elles pourraient aussi être en un matériau non isolant.
La figure 6B montre une telle réalisation avec deux demi- brides métalliques réalisées par pliage d’une tôle métallique, par exemple en alliage d’aluminium, autorisant un système de pincement du PCB ouvert à la mise en place des demi-brides et fermé après mise en place des noyaux et dont la mise en place manuelle peut se faire sans risque d’erreur, du fait de la symétrie de chaque demi-bride.
Plus précisément, chaque demi-bride 30A, 30B se présente sous la forme d’une tôle rectangulaire pliée comme le montre la figure 6A avec une partie centrale 32A, 32B formant montant vertical de la demi-bride, prolongée à ses deux extrémités par une double partie inclinée formant ressort, tout d’abord intérieurement 34A, 34B et ensuite extérieurement 36A, 36B, de sorte à définir une forme en V dont la pointe est destinée à coopérer avec une encoche 120 pratiquée dans les demi-noyaux 12A, 12B pour assurer le bridage à la fois horizontal et vertical de ces deux demi-noyaux. La fixation avec le PCB est assurée par des languettes 38A s’étendant horizontalement depuis le montant vertical et entre lesquelles est pincé le PCB. La symétrie de la demi-bride évite les erreurs de montage qui est en outre facilité par une distance entre les deux languettes est légèrement supérieure à l’épaisseur nominale du PCB (par exemple une distance de 1,9 mm pour un PCB de 1,6 mm d’épaisseur nominale). La présence des deux ressorts (un dessus et un dessous) permet un serrage ferme des deux demi-noyaux l’un sur l’autre.
Cette configuration permet un montage simplifié sans risque d’endommagement du PCB lors de l’insertion et un démontage aisé sans risque de casse de la ferrite. En effet, lorsqu’on clipse les deux demi-noyaux sur une des deux demi-brides, cela a pour effet de la pousser latéralement vers le PCB (calage latéral). En outre, la contrainte qui s’exerce verticalement sur chaque forme en V, de part et d’autre de la demi-bride considérée 30A ou 30B, fait légèrement fléchir le montant vertical 32A ou 32B de cette demi-bride, montant qui devient alors légèrement incurvé (sa partie médiane se rapprochant légèrement des demi-noyaux magnétique ; autrement formulé, la légère concavité du montant est tournée vers le PCB). Du fait de cette légère flexion du montant vertical, les deux languettes s’inclinent légèrement l’une vers l’autre et viennent ainsi serrer le PCB dessus et dessous.
On notera que dans toutes ces réalisations, les règles de conception durable (dite aussi d’écoconception) sont respectées car, en ouvrant les ressorts de la bride, on peut récupérer les ressorts et la ferrite sans la casser.
Ainsi, avec l’invention, outre un faible coût de fabrication et de montage, en maintenant fixement le noyau sur le PCB, on évite le risque d’hyperstatisme ou d’introduction d’un entrefer non désiré du fait de la tolérance inévitable de l’épaisseur du PCB (ce que ne pouvaient éviter les fixations à clips métalliques de l’art antérieur enserrant entièrement et uniquement les deux demi-noyaux, sans fixation au PCB). De même, le risque d’arc électrique en altitude résultant de ces mêmes clips métalliques enserrant la totalité des deux demi-noyaux d’une face à l’autre du transformateur est évité. Enfin, la possibilité de solidariser deux demi-noyaux de type E l’un avec l’autre comme illustré à la permet de doubler la fenêtre cuivre disponible d’un transformateur planaire par rapport à la solution E+I ou C+I permise par ces clips métalliques, sans compter des fuites magnétiques plus faibles.
PROCEDE DE FABRICATION D’UNE COUCHE PIEZOELECTRIQUE SUR UN SUBSTRAT L’invention concerne un procédé de fabrication d’une couche piézoélectrique sur un substrat.
ETAT DE LA TECHNIQUE Différents composants acoustiques sont utilisés pour le filtrage dans le domaine radiofréquence, dont les filtres à ondes acoustiques de surface, connus sous l’acronyme SAW (du terme anglo-saxon « Surface Acoustic Wave »), qui comprennent typiquement une couche piézoélectrique épaisse (c’est-à-dire d’épaisseur généralement de plusieurs dizaines de nm à plusieurs dizaines de µm) et deux électrodes sous la forme de deux peignes métalliques interdigités déposés sur la surface de ladite couche piézoélectrique. Un signal électrique, typiquement une variation de tension électrique, appliqué à une électrode est converti en onde élastique qui se propage à la surface de la couche piézoélectrique. La propagation de cette onde élastique est favorisée si la fréquence de l’onde correspond à la bande de fréquence du filtre. Cette onde est à nouveau convertie en signal électrique en parvenant à l’autre électrode. La couche piézoélectrique doit présenter une excellente qualité cristalline pour ne pas engendrer d’atténuation de l’onde de surface. On préférera donc ici utiliser une couche monocristalline. A l’heure actuelle, les matériaux adéquats utilisables industriellement sont le quartz, le LiNbO 3 ou le LiTaO 3 .
Actuellement, la couche piézoélectrique est obtenue par découpe d’un lingot de l’un desdits matériaux, ce qui a pour conséquence une précision faible pour l’épaisseur de ladite couche ainsi qu’une épaisseur non uniforme sur l’ensemble de la couche.
De plus, les diamètres des lingots de matériaux piézoélectriques sont inférieurs aux diamètres des lingots de matériaux utilisés pour le substrat, comme le silicium par exemple. Or, pour réaliser un transfert direct, en particulier un transfert de couche de type Smart Cut™, il est nécessaire que les substrats donneurs et receveurs soient de même diamètre.
Il subsiste à ce jour le besoin d’avoir des procédés permettant de former une couche piézoélectrique épaisse uniforme de haute qualité sur un substrat de grand diamètre.
BREVE DESCRIPTION DE L’INVENTION Un but de l’invention est de concevoir un procédé de fabrication d’un substrat pour un dispositif microélectronique, photonique ou optique, notamment mais de manière non limitative un dispositif à ondes acoustiques de surface, en particulier en permettant d’obtenir des couches épaisses (c’est-à-dire d’épaisseur supérieure à 5 µm, voire supérieure à 15 µm), uniformes, de haute qualité et de grand diamètre (c’est-à-dire de diamètre supérieur à 15 ou 20 cm).
Conformément à l’invention, il est proposé un procédé de fabrication d’une couche piézoélectrique sur un substrat, caractérisé en ce qu’il comprend ;
- la formation par une première épitaxie d’une couche germe d’un premier matériau piézoélectrique sur un substrat donneur,
- le transfert de la couche germe et d’une portion du substrat donneur sur un substrat receveur par l’intermédiaire d’au moins une couche électriquement isolante et/ou au moins une couche électriquement conductrice adaptée pour permettre une relaxation de la couche germe,
Le système est tel que le capteur est disposé pour détecter un obstacle dans la partie basse de l’environnement de la porte et adapté pour déterminer la distance de cet obstacle au capteur et pour envoyer un signal de déclenchement à l’avertisseur lorsque la distance de l’obstacle est en dehors d’un intervalle de distance prédéterminé.
Ainsi, les obstacles de toute sorte en partie basse sont détectés et l’occupant en est informé lorsqu’il veut ouvrir la porte.
Des caractéristiques ou des modes de réalisation particuliers, utilisables seuls ou en combinaison sont : le capteur est positionné dans un rétroviseur extérieur du véhicule  ; la distance minimale de l’intervalle correspond à la distance avec le bas de la porte  ; la distance maximale de l’intervalle correspond à une distance prédéterminée associée à un risque de chute de l’occupant lors de sa sortie du véhicule  ; le capteur est un capteur à ultrason  ; le capteur est adapté pour balayer la partie basse de l’environnement de la porte avec un faisceau ultrason et l’intervalle de distance varie en fonction de l’angle du faisceau ultrason par rapport à la verticale ; et/ou en outre le système comprend un second capteur de détection d’obstacle connecté à l’avertisseur et orienté pour détecter un obstacle se trouvant dans le volume d’ouverture de la porte.
Dans un deuxième mode de réalisation, un véhicule automobile comprend un dispositif selon le premier mode de réalisation.
Dans un troisième mode de réalisation, un procédé d’alerte d’un obstacle lors de l’ouverture d’une porte d’un véhicule automobile comprend les étapes de ; détection par un capteur d’un obstacle dans la partie basse de l’environnement de la porte ; détermination de la distance de l’obstacle au capteur ; déclenchement d’une alerte lorsque la distance de l’obstacle est en dehors d’un intervalle de distance prédéterminé.
Brève description des figures L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit. Celle-ci doit être considérée comme illustrative et donner à titre d’exemple et non comme limitant l’invention a cette seule description faite en référence aux figures en annexe dans lesquelles : représente une vue latérale du côté droit d’un véhicule selon un mode de réalisation ; représente une vue de côté du véhicule de la avec un premier type d’obstacle ; représente une vue de côté du véhicule de la avec un second type d’obstacle ; représente un ordinogramme d’un procédé d’alerte selon un mode de réalisation ; et représente une vue latérale du côté droit d’un véhicule selon un second mode de réalisation.
Les termes « avant », « arrière », « haut », « bas », « côté », etc. s’entendent par rapport au véhicule.
En référence à la , le côté avant droit d’un véhicule automobile 1 est représenté du point de vue d’un observateur extérieur au véhicule se trouvant sur l’arrière droit du véhicule.
Le véhicule 1 comprend une portière, ou porte, 3 et un rétroviseur extérieur 5.
Dans le rétroviseur 5 se trouve un capteur de détection d’obstacle 7 connecté à un avertisseur 9 se trouvant dans l’habitacle du véhicule 1. L’avertisseur 9 est déclenché par un signal du capteur 7 lorsque celui-ci considère qu’il y a un obstacle à l’extérieur impliquant un risque. L’avertisseur 9 peut être par exemple du type de ceux décrits par les documents cités précédemment.
Le capteur 7 est préférentiellement du type à ultrason et configuré pour déterminer la distance entre le capteur 7 et un obstacle, c’est-à-dire, schématiquement, qu’il émet un ultrason et écoute le retour de cet ultrason réfléchi par l’obstacle. La durée de propagation et la vitesse de propagation de l’onde permettent de déterminer la distance. Ce type de capteur à ultrason adapté pour mesurer une distance est bien connu de l’homme du métier.
Le capteur 7 est positionné de façon à détecter les objets se trouvant dans l’environnement bas de la porte 3. Il est donc orienté vers le sol.
La est une vue de côté du véhicule 1 à la hauteur de la portière 3.
Un obstacle 11 est figuré au sol, par exemple un bord de trottoir. Le capteur 7 détecte que l’obstacle 11 est à la distance d.
Pour l'initialisation de l'impédance II, les paramètres R0, R1 et τ sont initialisés à partir d'une table de correspondance en fonction de l’état de charge et de la température. R0 et R1 sont adaptés au vieillissement grâce à l’état de santé relatif à la résistance.
Par ailleurs, ces tableaux pourraient également être dépendants du courant. Pour une raison de simplification, le taux de courant (ou « C-rate » en langue anglaise, le taux de courant de décharge/charge de la batterie) le plus représentatif est sélectionné.
Concernant l’estimation de l’état de santé relatif à la résistance SOHR à l'aide du paramètre d'impédance, le modèle de circuit équivalent estimé aide à estimer ledit état de santé SOHR pour chaque cellule. En fait, à partir de R0, R1 et τ, la résistance interne pour l'horizon temporel de x secondes peut être calculée comme suit : avec , l’état de santé relatif à la résistance ; , la valeur de référence de la résistance interne de la cellule en début de vie (ou « BOL » pour « Beginning Of Life » en langue anglaise) du test HPPC au niveau de la cellule.
Le calcul dudit état de santé SOHR est géré dans une plage acceptable d’états de charge et de température où la résistance reste stable : exemple : 25<SOC<75 et 15<Temp<45°C.
Toutes les valeurs obtenues peuvent être stockées dans un tampon de valeurs x (par exemple, X = 10), puis moyennées pour assurer une estimation dudit état de santé SOHR en douceur. Comme il s'agit d'une estimation du vieillissement, un long temps constant d'évolution pourrait être accepté.
Ledit état de santé SOHR est enfin utilisé pour adapter au vieillissement les paramètres R0 et R1 de la table de correspondance à l'initialisation et lorsque l’algorithme RLS est désactivé.
L’invention présente les intérêts techniques suivants : - des estimations plus robustes des paramètres d'impédance aident à assurer une meilleure précision de l’état de charge et de l’état de puissance ; - l'estimation en ligne adaptative est intéressante pour s'adapter aux conditions particulières des utilisateurs et couvrir tous les usages possibles ; - elle comprend des vérifications automatiques des conditions d'activation de l'algorithme ; - elle comprend des conditions de convergence plus complètes pour les algorithmes FFRLS ; - l’invention évite des estimations instables et assure la stabilité dans tous les cas d'utilisation automobile ; - l’invention couvre la pénurie de différentes méthodes d'estimation ; - l’invention assure la transition en douceur en utilisant la stratégie d'hystérésis-rebond.
L’invention porte en outre sur un procédé détermination d’impédance et d’état de santé, ainsi qu’un programme correspondants. Le procédé et le programme correspondants peuvent être mis en œuvre dans un système de contrôle de type ordinateur, en particulier un microcontrôleur.
Dispositif de détection d'un champ magnétique et système de mesure d'un champ magnétique comprenant un tel dispositif La présente description concerne de façon générale la mesure de champ magnétique statique ou variable dans le temps.
Pour certaines applications, il serait souhaitable de pouvoir mesurer un champ magnétique statique ou variable dans le temps avec une résolution spatiale inférieure à 0,1 mm. En outre, pour certaines applications, il serait souhaitable de pouvoir mesurer un champ magnétique variable dans le temps, notamment un champ magnétique impulsionnel ou à haute fréquence. De plus, pour certaines applications, il serait souhaitable de pouvoir mesurer avec un même dispositif un champ magnétique de faible intensité ou de forte intensité.