INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Il convient de souligner que l’estimateur, les dispositifs de communication, le système de communication, le programme et le support proposés présentent les avantages décrits ci-dessus en relation avec le procédé proposé pour estimer une avance temporelle et/ou un décalage de fréquence.
La illustre un système de communication selon des modes de réalisation de l’invention.
La illustre une architecture d’un dispositif de communication selon des modes de réalisation de l’invention.
Dans l’exemple représenté, chaque pixel P1, P1′ du capteur C1 comprend une photodiode 101 comprenant une ou plusieurs régions implantées localisées formées dans le substrat semiconducteur 100. Dans cet exemple, la ou les régions implantées de la photodiode 101 sont disposées du côté de la face avant du substrat 100. Chaque pixel P1, P1′ peut en outre comprendre un ou plusieurs composants supplémentaires (non représentés), par exemple des transistors de contrôle, formés du côté de la face avant du substrat 100, par exemple dans le substrat 100 et sur la face avant du substrat 100. Le capteur C1 comprend en outre l’empilement d’interconnexion 110, constitué de couches diélectriques et conductrices alternées revêtant la face avant du substrat 100, dans lequel sont formées des pistes et/ou bornes de connexion électrique 111 connectant les pixels P1 et P1′ du capteur C1 à un circuit périphérique de commande et d’alimentation, non représenté.
Dans l’exemple représenté, le capteur C1 comprend des murs d’isolation verticaux 103 traversant le substrat 100 sur toute son épaisseur et délimitant des portions de substrat correspondant respectivement aux différents pixels P1 et P1′ du capteur C1. Les murs d’isolation verticaux 103 remplissent notamment une fonction d’isolation optique, et peuvent en outre présenter une fonction d’isolation électrique. À titre d’exemple, les murs d’isolation verticaux 103 sont en un matériau diélectrique, par exemple de l’oxyde de silicium.
Selon un aspect du mode de réalisation de la , l’empilement d’interconnexion 110 est interrompu en vis-à-vis de chaque pixel P1′. Les régions 50 sont situées respectivement dans les zones d’interruption de l’empilement d’interconnexion 110. Chaque région 50 s’étend par exemple sur sensiblement toute l’épaisseur de l’empilement d’interconnexion 110. L’épaisseur de la région 50 est par exemple sensiblement identique à celle de l’empilement d’interconnexion 110, par exemple comprise entre 3 et 15 µm, par exemple entre 5 et 10 µm.
Le matériau de la région 50 présente par exemple un indice optique n supérieur ou égal à celui du silicium, par exemple supérieur ou égal à 3,5 sur la plage de longueurs d’onde de travail du deuxième capteur C2. En outre, le matériau de la région 50 est par exemple non absorbant sur cette plage de longueurs d’onde. Le matériau de la région 50 présente par exemple plus précisément, sur la plage de longueurs d’onde de travail du deuxième capteur C2, un coefficient d’absorption optique k inférieur ou égal à 10 -3 , par exemple inférieur ou égal à 10 -4 . Le matériau de la région 50 est par ailleurs choisi pour permettre un remplissage des zones d’interruption de l’empilement d’interconnexion 110. À titre d’exemple, les régions 50 sont en silicium amorphe.
De préférence, la région 50 est en contact, sur toute sa périphérie et sur sensiblement toute sa hauteur, avec un matériau d’indice de réfraction plus faible que celui du matériau de la région 50, par exemple de l’oxyde de silicium lorsque les régions 50 sont en silicium amorphe. Ainsi, la lumière en provenance de la face arrière du substrat 100 est guidée verticalement vers le pixel P2 sous-jacent. Dit autrement, la région 50 agit comme un guide d’onde permettant de transmettre, avec des pertes minimales, la lumière illuminant le dispositif du côté de la face arrière du substrat 100 jusqu’aux pixels P2.
L’épaisseur du substrat 100 est par exemple comprise entre 2 et 10 µm, par exemple entre 3 et 5 µm.
Chaque partie 50b de la région 50 présente par exemple, en vue de dessus, des dimensions sensiblement identiques aux dimensions des pixels P1′ du capteur C1. À titre d’exemple, en vue de dessus, la plus grande dimension de chaque pixel P1′ du capteur C1 est inférieure à 10 µm, par exemple inférieure à 5 µm, par exemple inférieure à 2 µm, par exemple de l’ordre de 1 µm. À titre d’exemple, les pixels P1′ présentent, en vue de dessus, des dimensions sensiblement identiques à celles des pixels P1, aux dispersions de fabrication près.
Dans l’exemple représenté, la face arrière du substrat 100 est revêtue d’une couche de passivation 115, par exemple une couche d’oxyde de silicium, une couche de dioxyde d’hafnium (HfO 2 ), une couche d’alumine (Al 2 O 3 ), ou un empilement de plusieurs couches de matériaux différents pouvant remplir d’autres fonctions que la seule fonction de passivation (antireflet, filtrage, collage, etc.), s’étendant sur sensiblement toute la surface du capteur. À titre d’exemple, la couche 115 est disposée sur et en contact avec la face arrière du substrat 100.
Dans l’exemple de la , le capteur C1 est un capteur d’image 2D couleur, c’est-à-dire qu’il comprend des pixels P1 et P1′ de différents types, adaptés à mesurer des intensités lumineuses dans des gammes de longueurs d’onde visibles distinctes. Pour cela, chaque pixel P1, P1′ comprend un filtre couleur 118, par exemple une couche de résine colorée, disposé du côté de la face arrière du substrat 100. À titre d’exemple, le capteur C1 comprend trois types de pixels P1. Le capteur C1 comprend par exemple plus précisément des premiers pixels P1 appelés pixels bleus, dont le filtre couleur 118 transmet préférentiellement de la lumière bleue, des deuxièmes pixels P1 appelés pixels rouges, dont le filtre couleur 118 transmet préférentiellement de la lumière rouge, et des troisièmes pixels P1 appelés pixels verts, dont le filtre couleur 118 transmet préférentiellement de la lumière verte. À titre de variante, le capteur C1 comprend uniquement deux types de pixels P1, par exemple des pixels rouges et des pixels verts, ou des pixels bleus et des pixels verts, ou des pixels rouges et des pixels bleus. Sur la , les différents types de pixels P1 ne sont pas différenciés. En outre, le capteur C1 comprend par exemple un seul type de pixels P1′. À titre d’exemple, le filtre couleur 118 des pixels P1′ transmet préférentiellement, outre le rayonnement émis par la source lumineuse associée au dispositif, de la lumière verte, bleue ou rouge, de préférence de la lumière bleue, le capteur C1 comprenant par exemple uniquement des pixels P1 rouges et verts.
Bien que cela n’ait pas été détaillé en , la couche ou l’empilement de couches 115 peut comprendre une couche ou un empilement de couches antireflet en un matériau présentant un indice optique compris entre celui du matériau du substrat 100 et celui du matériau des filtres couleur 118, par exemple l’oxyde de tantale (Ta 2 O 5 ). En outre, la couche ou l’empilement de couches antireflet peut être structuré, la structuration pouvant par ailleurs varier d’un pixel à l’autre.
Dans l’exemple de la , chaque pixel P1 comprend en outre un filtre coupe-bande infrarouge 120, par exemple une résine infrarouge. Le filtre 120 est par exemple adapté à transmettre la lumière à toutes les longueurs d’onde à l’exception d’une gamme de longueurs d’onde centrée sur la gamme de longueurs d’onde d’émission de la source lumineuse. Dans cet exemple, le filtre 120 est disposé du côté de la face arrière du substrat 100, par exemple sur et en contact avec la face de la couche de passivation 115 opposée au substrat 100, et s’étend sur sensiblement toute la surface de chaque pixel P1. Le filtre couleur 118 est par exemple disposé sur et en contact avec la face avant du filtre 120. Le filtre 120 permet d’éviter que la lumière en provenance de la source lumineuse et réfléchie par la scène ne soit détectée par les pixels P1 et ne vienne dégrader la qualité de l’image 2D acquise par les pixels P1. Le filtre 120 permet plus généralement de bloquer les rayonnements infrarouges pour améliorer le rendu des couleurs de l’image 2D.
On a illustré en un exemple dans lequel, pour chaque pixel P1, le filtre 120 est interposé entre la couche 115 et le filtre couleur 118. Cet exemple n’est toutefois pas limitatif, le filtre couleur 118 pouvant, à titre de variante, être interposé entre la couche 115 et le filtre 120.
Dans l’exemple représenté, chaque pixel P1′ du capteur C1 est, par rapport aux pixels P1, dépourvu du filtre 120. Dans cet exemple, chaque pixel P1′ comporte une région 121 revêtant la face supérieure du filtre couleur 118 du pixel P1′ et affleurant la face supérieure des filtres couleur 118 des pixels P1. Les régions 121 permettent de compenser une différence d’épaisseur, ou de hauteur, entre les pixels P1 et les pixels P1′ du capteur C1.
À titre de variante, le capteur C1 peut être un capteur d’image 2D monochromatique, auquel cas les filtres 118 peuvent être omis.
Chaque pixel P1, P1′ du capteur C1 peut en outre comprendre une microlentille 122 disposée du côté de la face arrière du substrat 100, par exemple sur et en contact avec le filtre couleur 118 du pixel, adaptée à focaliser la lumière incidente sur la photodiode 101 du pixel P1 ou P1′ sous-jacent. À titre d’exemple, les régions 121 des pixels P1′ du capteur C1 sont en le même matériau que les microlentilles 122.
Bien que cela n’ait pas été illustré en , un filtre dit « double bande », par exemple un filtre en résine et/ou un filtre interférentiel, adapté à transmettre la lumière dans la gamme de longueurs d’onde d’émission de la source lumineuse et dans la gamme de longueurs d’onde du spectre visible, peut être prévu du côté de la face arrière du substrat 100, par exemple sur les microlentilles 122. Plus précisément, le filtre double bande est par exemple adapté à transmettre la lumière dans une première bande de longueurs d’onde relativement étroite centrée sur la gamme de longueurs d’onde d’émission de la source lumineuse du système, par exemple une gamme de longueurs d’onde de largeur à mi-hauteur inférieure à 30 nm, par exemple inférieure à 20 nm, par exemple inférieure à 10 nm, et dans une deuxième bande de longueurs d’onde comprise entre 400 et 650 nm. Le filtre double bande permet d’éviter ou de limiter la photo-génération de charges électriques dans la photodiode du pixel P2 sous-jacent sous l’effet d’un rayonnement lumineux ne provenant pas de la source lumineuse du système. Le filtre double bande est par exemple externe au capteur.
On voit donc que le choix du mode de pilotage nécessite de concilier deux exigences techniquement contradictoires : le contrôle de la distribution axiale de puissance, et la production d’effluents liquides. Les phénomènes mis en jeu sont complexes, et l’aide d’un outil de simulation est donc fondamentale pour évaluer le déséquilibre axial de puissance et le volume d’effluents produit. Cette connaissance permettra à l’opérateur, en fonction des contraintes externes (demande de rapidité de variation de la puissance, contraintes financières ou techniques relatives à la production d’effluents), de choisir le bon compromis.
Solutions déjà connues / produits ou procédés existants
L’opérateur dispose schématiquement de deux moyens d’action principaux pour piloter le réacteur nucléaire :
• des barres d’absorbants dont l’insertion ou le retrait permet de moduler la puissance et la température du réacteur,
• du bore dilué dans l’eau servant à absorber les neutrons
Afin d’utiliser à bon escient les moyens de pilotage dont il dispose, c’est-à-dire efficacement et en respectant les critères de sûreté, l’opérateur doit connaître l’état présent de la tranche nucléaire, et appréhender de manière satisfaisante le transitoire à passer pour atteindre l’état futur recherché.
C’est principalement l’évolution du xénon dans le cœur qui impacte la conduite à tenir. Le xénon 135, l’un des produits de la fission, produit directement ou par désintégration d’autres produits de fissions est un poison neutronique très important, dont la production est liée à l’état courant de la tranche nucléaire mais aussi à ses états passés, et impacte fortement les états futurs. Produit et consommé sous flux neutronique, le xénon atteint ainsi un niveau d’équilibre lié à la puissance courante. En cas de baisse de puissance, la production de xénon se poursuit mais pas sa consommation en raison de la baisse du flux neutronique, ce qui provoque une accumulation de xénon qui doit être compensée pour stabiliser un nouveau niveau de puissance. La physique du xénon provoque des phénomènes oscillants, désignés sous l’expression d’oscillations xénon, temporels et spatiaux, qui, s’ils ne sont pas maîtrisés, peuvent conduire à la sortie du domaine acceptable de fonctionnement du réacteur nucléaire. Concrètement, cela peut se traduire par un arrêt automatique du cœur pour non-respect des marges de sûreté. Une simulation précise de l’état futur du cœur est donc fondamentale pour le pilotage d’une tranche nucléaire manœuvrante.
Au sein du réacteur, on peut définir la direction axiale z comme la direction verticale donnée par un fil à plomb. Cette direction z est orientée verticalement vers le haut au sein du réacteur. Pour caractériser l’écart entre une puissance dans la moitié haute du cœur du réacteur et une puissance dans la moitié basse du cœur du réacteur.
En particulier, il est utile de disposer d’une simulation précise du décalage axial (que l’on peut désigner par sa dénomination anglaise « Axial Offset » abrégée en AO) ou du déséquilibre axial de puissance que l’on peut désigner par les notations ou « DPAX »). Ces deux grandeurs caractérisent l’écart de puissance entre le haut et le bas du réacteur et sont définies par les formules suivantes :
avec la puissance nominale du réacteur.
Le terme désigne la puissance totale instantanée dans le réacteur. Le décalage axial est une valeur relative de puissance par rapport à la puissance totale instantanée.
Le déséquilibre axial « DPAX » est une valeur relative de puissance par rapport à la puissance nominale , puissance nominale qui n’est pas nécessairement égale à la puissance totale instantanée P t .
La relation entre les deux grandeurs est la suivante :
Avec P rel qui est la puissance relative, exprimée en pourcentage de la puissance nominale.
Cette simulation permet d’assurer le non-franchissement de seuils de température dangereux pour l’intégrité du combustible nucléaire. Le paramètre axial offset ne peut être appréhendé sans outil de simulation sur des durées de plusieurs heures par un opérateur, même très expérimenté.
Cette simulation est assurée par des outils numériques (Outils d’Aide au Pilotage, ou OAP). L’OAP est un outil numérique qui fonctionne en permanence lorsque que le réacteur nucléaire est en marche. Il est alimenté en temps réel par les données expérimentales issues des capteurs, et par des données essentielles calculées à partir des mesures des capteurs. Son rôle est de fournir en temps réel un aperçu de l’état du cœur à l’opérateur. Cet état est déterminé grâce :
Selon un mode de réalisation de l’invention, chacune des première et deuxième partie de liaison présente une forme sensiblement parallélépipédique.
Selon un mode de réalisation, les première et deuxième parties de liaison peuvent présenter une ou plusieurs découpes esthétiques afin de former des motifs esthétiques.
Selon un mode de réalisation de l’invention, le porte-accessoire est obtenu par pliage d’une tôle.
Selon un mode de réalisation de l’invention, ladite tôle est par exemple en acier galvanisé.
Selon un mode de réalisation, le porte-accessoire est réalisé en un matériau présentant des propriétés plastiques et élastiques comparables à l’acier.
Selon un mode de réalisation de l’invention, la partie de stockage comporte une poignée de préhension prévue sur une partie supérieure de la partie de stockage, la poignée de préhension étant configurée pour être saisie et manipulée par un utilisateur.
est une vue en perspective avant d’un dispositif de stockage de buches de bois selon la présente invention ;
est une vue en de côté d’un socle ainsi que d’un porte-accessoire de la ;
est une vue de côté du socle ainsi que du porte-accessoire lorsqu’ils sont dissociés.
Description détaillée La représente un dispositif de stockage de buches de bois 1 selon l’invention, qui comporte une partie de stockage 2, un socle 3 et un porte-accessoire 4. Le dispositif de stockage de buches de bois 1 est configuré pour stocker des buches de bois, tel que des morceaux de bois ou buches débitées en rondin ou en quartier par exemple, et plus particulièrement un empilement de buches de bois.
La partie de stockage 2 définit un volume interne 5 configuré pour recevoir des buches de bois. De façon avantageuse, la partie de stockage 2 a une forme globalement cylindrique, et présente un axe longitudinal central A1 qui est configuré pour s’étendre sensiblement horizontalement lorsque le dispositif de stockage de buches de bois 1 repose sur une surface horizontale. La partie de stockage 2 comporte une première extrémité ouverte et une deuxième extrémité ouverte qui est située à l’opposé de la première extrémité ouverte, les première et deuxième extrémités ouvertes permettant l’insertion des buches de bois dans le volume interne 5.
La partie de stockage 2 peut par exemple présenter un diamètre compris entre 30 cm et 70 cm, et avantageusement entre 40 cm et 60 cm, et une longueur sensiblement comprise entre 40 cm et 80 cm, et avantageusement entre 50 cm et 70 cm.
Selon le mode de réalisation présenté sur les figures, la partie de stockage 2 est amovible par rapport au socle 3, et est donc portative. A cet effet, la partie de stockage 2 comporte une poignée de préhension 6 prévue sur une partie supérieure de la partie de stockage 2. La poignée de préhension 6 est configurée pour être saisie et manipulée par un utilisateur. Ainsi, la partie de stockage 2 peut être aisément transportée par l’utilisateur, ceci afin de pouvoir facilement le recharger en buches de bois par exemple.
Comme visible plus spécifiquement sur les figures 2 et 3, le socle 3 est configuré pour reposer sur une surface de sol 7 ainsi que pour supporter la partie de stockage 2. Le socle 3 comporte une empreinte de réception 8 dans laquelle la partie de stockage 2 est au moins en partie reçue. L’empreinte de réception 8 est avantageusement configurée pour coopérer par complémentarité de forme avec une partie inférieure de la partie de stockage 2.
La partie de stockage 2 est plus particulièrement configurée pour reposer sur un bord périphérique supérieur du socle 3. De façon avantageuse, le bord périphérique supérieur du socle 3 comporte deux parties de bord transversales 9 et deux parties de bord longitudinales 10. Chacune des parties de bord transversales 9 est courbée et présente un rayon de courbure sensiblement identique au rayon de courbure de la partie de stockage 2.
Dans un exemple de réalisation, le profilé femelle 25 présente une forme de L.
A cet effet, le profilé femelle 25 comporte un premier bord 27, s’étendant depuis la face inférieure 23g du sous-ensemble gauche 7g, sensiblement perpendiculairement à ladite face inférieure 23g.
Le profilé femelle 25 comporte un deuxième bord 29 s’étendant depuis le premier bord 27 sensiblement parallèlement à la face inférieure 23g du sous-ensemble gauche 7g.
L’ensemble formé par le premier bord 27 et le deuxième bord 29 définit le profilé femelle 25 en forme de L.
Le profilé femelle 25 peut s’étendre sur toute la longueur du sous-ensemble gauche 7g, en particulier sur toute la longueur de la face inférieure 23g lorsque le profilé femelle 25 est pratiqué sous la face inférieure 23g du sous-ensemble gauche 7g.
En variante, le profilé femelle 25 peut s’étendre sur une partie seulement de la longueur du sous-ensemble gauche 7g.
Le profilé femelle 25 est par exemple pratiqué à proximité d’un bord latéral droit 31 du sous-ensemble gauche 7g.
Le sous-ensemble 7d droit comporte quant à lui un profilé mâle 33 coopérant avec le profilé femelle 25.
Dans l’exemple de réalisation illustré, le profilé mâle 33 est pratiqué sous la face inférieure 23d du sous-ensemble droit 7d.
Selon une variante de réalisation non illustrée, le profilé mâle 33 peut être pratiqué sur une autre face du sous-ensemble droit 7d, notamment la face supérieure 21d.
Dans un exemple de réalisation, le profilé mâle 33 présente également une forme de L.
Le profilé mâle 33 comporte un premier bord 35, s’étendant depuis la face inférieure 23d du sous-ensemble droit 7d, sensiblement perpendiculairement à ladite face inférieure 23d.
Le profilé mâle 33 comporte un deuxième bord 37 s’étendant depuis le premier bord 35 sensiblement parallèlement à la face inférieure 23d du sous-ensemble droit 7d.
L’ensemble formé par le premier bord 35 et le deuxième bord 37 définit le profilé mâle 33 en forme de L.
Le profilé mâle 33 peut s’étendre sur toute la longueur du sous-ensemble droit 7d, en particulier sur toute la longueur de la face inférieure 23d lorsque le profilé mâle 33 est pratiqué sous la face inférieure 23d du sous-ensemble droit 7d.
En variante, le profilé mâle 33 peut s’étendre sur une partie seulement de la longueur du sous-ensemble droit 7d.
Ensuite, le mélange réactionnel a été mélangé, dégazé et réticulé pendant 4h à 70°C.
La en annexe illustre une photographie du gel RTV2 obtenu dans les conditions de cet exemple. Cette formulation RTV2 a été préparée à deux reprises dans les mêmes conditions et chacun de ces essais a des caractéristiques physiques similaires. En effet, le gel RTV2 obtenu lors du premier essai a un taux de gonflement de 280% et une fraction d’extractible de 10% alors que le gel RTV2 obtenu lors du second essai a un taux de gonflement de 285% et une fraction d’extractible de 10%.
De ce fait, cet exemple démontre que les organopolysiloxanes OR obtenus selon le procédé de l’invention, peuvent être réutilisés dans des formulations pour obtenir des gels silicones de type RTV2.
Au vu des informations divulguées dans la présente invention et plus particulièrement dans cet exemple, l’Homme du Métier saura adapter les conditions opératoires pour utiliser les organopolysiloxanes obtenus selon le procédé de l’invention dans d’autres formulations silicones (EVC, RTV1, LSR).
MÉLANGE MAÎTRE URÉE POUR L’ADDITIVATION D’UNE COMPOSITION ÉLASTOMÉRIQUE Domaine technique de l’invention La présente invention est relative au domaine des composants utilisés pour la fabrication des compositions de caoutchouc, et plus particulièrement des mélanges maîtres comprenant au moins un composé urée. Par mélange maître urée, on entend une composition de caoutchouc non réticulée comprenant une forte teneur en urée et destinée à être utilisée lors de la fabrication de compositions de caoutchouc.
Parmi les nombreuses solutions développées, on peut citer des compositions de caoutchouc comprenant une combinaison d’une résine époxyde et d’un composé urée telles que présentées, par exemple dans le document WO2021/181032.
Les dérivés de l’urée peuvent également être utilisés comme activateur de la vulcanisation des compositions de caoutchouc vulcanisables. Le document US 5096978 présente par exemple l’utilisation d’urées substituées pour un tel usage.
Cependant, l’urée, qui est disponible sous forme de granulés, est un composé délicat à disperser de manière homogène dans les compositions élastomériques. Il est bien sûr possible d’augmenter le temps d’homogénéisation ou la durée de malaxage, mais cela se fait souvent au détriment de la rigidité de la composition finale, notamment du fait de la rupture des chaines élastomériques.
Poursuivant ses recherches, la demanderesse a découvert une formulation de mélange maître urée permettant une bonne incorporation dans les compositions élastomériques, permettant ainsi d’améliorer les performances de ces compositions par rapport à des compositions dans lesquelles l’urée est incorporée selon les méthodes connues de l’homme du métier, c’est-à-dire sous forme de granules.