INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Alors que l’élément d’obturation 100 reste immobile, la valve 3 monte et le rétrécissement 42 du corps de valve 2 s’écarte de la lèvre cylindrique supérieure 50. Le produit peut alors passer par le trou diamétral dans l'alésage borgne 17, puis soulever l’élargissement annulaire 53 pour créer un espace entre l’élément d’obturation 100 et son siège 19 formé par la gorge 44, afin de rejoindre le canal de sortie.
Comme représenté sur la , l’utilisateur continue d’appuyer sur la paroi 21 et la pression continue à monter dans le conduit intermédiaire 105, entraînant le repositionnement de la lèvre cylindrique supérieure 50 dans son siège 19, bloquant le passage du produit vers le passage de sortie 10.
Comme représenté sur la , l’utilisateur arrête d’appuyer sur la paroi 21 et crée une dépression dans le récipient provoquant une déformation de la première lèvre d’étanchéité 71 sous l’effet de la pression de l’air entrant dans le dispositif par l’ouverture 88. L’air entre dans le dispositif, passe entre la première lèvre d’étanchéité 71 et la paroi 87 dans le conduit axial 82 du couvercle puis atteint le trou de reprise d’air 8 pour rejoindre le récipient 4.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION Les inventeurs ont mis au point un élément de cuisson revêtu (1) pour article culinaire ou appareil électrique de cuisson répondant aux besoins exprimés ainsi qu’un procédé d’obtention d’un tel élément de cuisson revêtu (1).
Elément de cuisson L’invention concerne ainsi un élément de cuisson revêtu (1) pour article culinaire ou appareil électrique de cuisson, comportant un substrat métallique (2) revêtu sur au moins une face (2a) par un film (3) formant une face de cuisson (4),
Substrat métallique (2) A titre de substrats métalliques (2) utilisables dans le cadre de l’invention, on peut avantageusement citer les substrats en aluminium, en acier inoxydable, en fonte de fer ou d’aluminium, ou en titane ou en cuivre.
Avantageusement, le substrat métallique (2) est un substrat en aluminium, en acier inoxydable ou un substrat métallique multicouches, notamment bicouches, tri-couches ou quadri-couches, ces multicouches pouvant être obtenues par exemple par colaminage, par diffusion à chaud sous charge (solid state bonding) ou par frappe (impact bonding) à chaud ou à froid.
la illustre un quatrième exemple de réalisation d’un assemblage conforme à l’invention, et
les figures 6A et 6B illustrent un cinquième exemple de réalisation d’un assemblage conforme à l’invention.
Le principe de l’invention repose sur l’assemblage des deux parties d’un noyau magnétique (typiquement un noyau en ferrite de type « planar » (c’est à dire avec deux faces planes opposées et parallèles au plan du PCB)) évitant les hyperstatismes à l’aide d’une ou deux pièces plastiques réalisées par usinage, moulage ou fabrication additive ou encore de deux pièces métalliques séparées spatialement réalisées par usinage, moulage ou pliage (éventuellement avec un soudage et/ou rivetage), permettant de tenir les contraintes mécanique et thermique de fonctionnement tout en assurant un isolement électrique entre les deux faces du transformateur.
L’invention trouve application à tous types de noyaux magnétiques en ferrite de type planar, qu’ils s’agissent par exemple de noyaux de type E, C (E sans jambe centrale) ou U entre eux ou avec une plaque PLT (élément de type I) ou encore de noyaux de type ER ou PQ.
Les figures 1 et 2 respectivement en coupe et en perspective partielle illustrent un assemblage 1 d’une plaque de circuit imprimé (PCB) et d’un noyau magnétique planaire (de type planar). La plaque de circuit imprimé 10 est une plaque classique double face et multicouches destinée à recevoir à sa surface les différentes pistes de cuivre transportant les signaux faibles, de puissance et de masse, et à l’intérieur entre ces différentes couches les canaux conducteurs formant les bobinages primaires et secondaires associés au noyau magnétique d’un transformateur. Le PCB comporte au moins deux trous traversant la plaque de part en part et destiné à recevoir les jambes du noyau de ferrite. Le PCB peut aussi comporter une fente séparant les deux bobinages pour augmenter les lignes de fuite le long de la surface du PCB.
Plus précisément, la bride est configurée pour que la longueur d’une ligne de fuite (ligne le long de laquelle peut se produire un claquage) de l’assemblage soit au moins supérieure aux 2/3 d’une dimension transverse (sa largeur ou son diamètre dans un plan parallèle au PCB) du noyau magnétique en ferrite. En effet, dans le cas d’une bride isolante, la ligne de fuite aura généralement une longueur égale directement à la dimension transverse du noyau magnétique, alors que dans le cas de deux demi-brides métalliques, les différentes parties de ces deux demi-brides restent suffisamment distantes les unes des autres pour que ce critère soit rempli. Autrement dit, chaque demi-bride ne vient recouvrir le demi-noyau que sur une petite partie de sa face horizontale, sur une distance inférieure à 1/6 de la dimension transverse (largeur ou diamètre) du demi-noyau.
Dans l’exemple illustré, le noyau magnétique est un noyau de ferrite constitué de deux demi-noyaux 12A, 12B de type E dont les trois jambes traversent les trois trous 10A, 10B, 10C du PCB et se rejoignent exactement en leur milieu.
Conformément à l’invention, les deux demi-noyaux sont maintenus en position dans le PCB par une bride en matériau isolant 14 comprenant d’une part des ressorts 16A, 16B pour maintenir les deux demi-noyaux entre eux à la fois verticalement et horizontalement (et donc sans création d’un entrefer parasite), et d’autre part des clips de fixation 18 pour solidariser la bride et le noyau avec la plaque de circuit imprimé 10 en laissant un jeu 15, selon une direction perpendiculaire à la plaque de circuit imprimé, entre la plaque de circuit imprimé et chaque demi-noyau.
Selon, par exemple, le besoin de force de serrage, la température, le degré d’humidité, le niveau de vibrations dans lequel il doit opérer, le matériau isolant de la bride est choisi de préférence parmi les matériaux suivants : Nylon par exemple le PA66™, ABS (Acrylonitrile Butadiène Styrène) ou PLA (PolyLactic Acid) (utilisable en impression 3D), mais aussi PPS (PolyPhenylene Sulfide) chargé en fibres de verre (avantageusement entre 20% et 30%).
La bride présente sensiblement une forme en pont avec une poutre horizontale 14A aux deux extrémités de laquelle se déploient deux montants verticaux 14B de chacun desquels s’étend extérieurement, sensiblement à mi-hauteur, un bras horizontal 14C portant un clip de fixation 18, la poutre horizontale et chacun des deux montants verticaux portant intérieurement les ressorts 16A, 16B pour brider verticalement et horizontalement les deux demi-noyaux. Le clip de fixation est avantageusement logé dans le trou traversant 10A, 10B de la plaque de circuit imprimé 10 recevant déjà chacune des deux jambes externes du noyau de ferrite. On évite ainsi le perçage de trous supplémentaire au prix seulement d’un léger agrandissement des trous de passage des jambes dans le PCB. Les termes « intérieurement » et « extérieurement » sont ici utilisés en référence à la position intérieure du noyau de ferrite par rapport à la bride et les termes « horizontal » et « vertical » en référence au plan horizontal défini par les deux faces du PCB.
Le bridage horizontal des deux demi-noyaux est obtenu entre deux ressorts 16B agissant en opposition et portés chacun par un des deux montants verticaux 14B et le bridage vertical de ces deux demi-noyaux est obtenu entre quatre ressorts 16A agissant également deux à deux en opposition et portés les uns par la poutre horizontale 14A et les autres par l’extrémité terminale libre des deux montants verticaux 14B. Pour assurer ce bridage vertical, les quatre ressorts coopèrent avec des gorges 120 pratiquées en vis-à-vis dans les deux demi-noyaux 12A, 12B.
Les ressorts dont la forme en demi-cercle ou de griffe illustrée est donnée simplement à titre indicatif, tout autre forme (voir la forme de lames de la ) réalisant cette fonction pouvant lui être substituée, permettent d’assurer une souplesse tant verticale pour serrer les deux demi-noyaux l’un sur l’autre (en l’espèce sans entrefer) que horizontale pour éviter qu’ils ne glissent l’un par rapport à l’autre. De même, le nombre de ressorts ne saurait être limitatif, un nombre supérieur étant en effet possible pour un meilleur maintien.
Ce montage en pont permet une fixation robuste des demi-noyaux au PCB, ce qui est essentiel dans le domaine aéronautique où les cartes électroniques sont soumises à d’importantes vibrations et de sollicitations mécaniques. Cette fixation robuste associée aux deux jeux 15 existant entre ces deux demi-noyaux et les deux faces du PCB permet de créer un montage non-hyperstatique dans lequel l’entrefer entre les jambes des deux demi-noyaux) est inexistant.
La illustre une variante de réalisation dont lequel le noyau magnétique est constitué de deux demi-noyaux identiques de ferrite de type C ou U (Toutefois l’association d’un demi noyau de type E ou U avec une plaque de type I est aussi possible comme le montre les figures suivantes) dont les deux jambes traversent deux trous 10A, 10B du PCB et se rejoignent exactement en leur milieu dans l’exemple illustré (sans bien entendu que cette configuration ne soit limitative). Comme précédemment, les deux demi-noyaux sont maintenus en position dans le PCB par la bride en matériau isolant 14 comprenant les ressorts 16 pour maintenir les deux demi-noyaux entre eux à la fois verticalement et horizontalement (et donc sans création d’un entrefer), et les clips de fixation 18 pour solidariser la bride et le noyau avec la plaque de circuit imprimé 10.
La bride présente également une forme en pont avec la poutre horizontale 14A aux deux extrémités de laquelle se déploient les deux montants verticaux 14B de chacun desquels s’étend extérieurement, dans le prolongement de la poutre horizontale, le bras horizontal 14C portant le clip de fixation 18, la poutre horizontale et chacun des deux montants verticaux portant aussi intérieurement les ressorts 16A, 16B pour brider verticalement et horizontalement les deux demi-noyaux. Mais, au contraire de précédemment, le clip de fixation est maintenant logé dans un trou traversant 10D de la plaque de circuit imprimé, distinct des deux trous 10A, 10B recevant les jambes du noyau de ferrite, et séparé du montant vertical 14B d’une distance appropriée. Le clip de fixation présente ici la forme d’un double harpon 20A, 20B assurant un pincement du PCB, les deux ailettes de chacun de ces harpons étant toutes deux en prises avec l’une ou l’autre des deux faces du PCB.
Le bridage horizontal des deux demi-noyaux est obtenu entre quatre ressorts 16B en forme de lames agissant deux à deux en opposition et portés chacun par un des deux montants verticaux 14B et le bridage vertical de ces deux demi-noyaux est obtenu entre quatre ressorts 16A agissant également deux à deux en opposition et portés les uns, également en forme de lames, par la poutre horizontale 14A et les autres, en forme de griffe ou de lame, par l’extrémité terminale libre des deux montants verticaux 14B. Pour assurer ce bridage vertical, les quatre ressorts 16A coopèrent comme précédemment avec des gorges 120 pratiquées en vis-à-vis dans les deux demi-noyaux 12A, 12B.
: une représentation schématique d’un injecteur d’énergie électrique selon un mode de réalisation de l’état de la technique ;
: une représentation schématique d’un commutateur réseau selon un mode de réalisation de l’état de la technique ;
: un organigramme d’un procédé d’authentification d’un périphérique selon un premier mode de réalisation de l’état de la technique ;
: un organigramme d’un procédé d’authentification d’un périphérique selon un second mode de l’état de la technique ;
: deux représentations temporelles de la tension et du courant d’alimentation d’un périphérique POE alimenté par un câble réseau ;
: une représentation schématique d’un injecteur d’énergie électrique selon un mode de réalisation de l’invention ;
: une représentation schématique d’un commutateur réseau selon un mode de réalisation de l’invention ;
: une représentation schématique d’un organe de génération d’une trace analogique selon un premier mode de réalisation de l’invention ;
: une représentation schématique d’un organe de génération d’une trace analogique selon un deuxième mode de réalisation de l’invention ;
: une représentation schématique d’un organe de génération d’une trace analogique selon un troisième mode de réalisation de l’invention ;
: une représentation schématique d’un organe de génération d’une trace analogique selon un quatrième mode de réalisation de l’invention ; et
: une représentation schématique d’un organe de génération d’une trace analogique selon un cinquième mode de réalisation de l’invention.
Description détaillée de l’invention L’invention vise donc à authentifier des périphériques non POE 12d ou 12e . Ces périphériques non POE peuvent être connectés sur un injecteur 10 ou un commutateur 11 , tel qu’illustré sur les figures 6 et 7. Il est à noter que l’injecteur 10 de la correspond à l’injecteur 10 de la de l’état de la technique, et que le commutateur 11 de la correspond au commutateur 11 de la de l’état de la technique. Ainsi, ces éléments ne sont pas modifiés et il est possible de réutiliser les mêmes étapes d’authentification que celles décrites en référence aux figures 3 et 4.
Contrairement à la dans laquelle un câble réseau 13 a est connecté directement depuis l’injecteur 10 à un périphérique POE 12 a , le mode de réalisation de la propose de connecter l’injecteur 10 à un organe de génération d’une trace analogique 4 1 , lui-même connecté à un périphérique non POE 12 d . Pour ce faire, un premier câble réseau 13 d est connecté depuis un port réseau 23 de l’injecteur 10 jusqu’à un port POE 46 de l’organe de génération d’une trace analogique 41 . Un port réseau non POE 47 de l’organe de génération d’une trace analogique 41 est également connecté à un port réseau 49 du périphérique non POE 12 d au moyen d’un autre câble réseau 13 e .
Dans le mode de réalisation de la , un périphérique POE 12 b est connecté sur le commutateur 11 de manière analogue à l’état de la technique. Par ailleurs, un périphérique non POE 12 e est également connecté sur le commutateur 11 en utilisant deux câbles réseau 13 f et 13g ainsi qu’un organe de génération d’une trace analogique 41 selon l’invention.
Dans les deux modes de réalisation des figures 6 et 7, l’organe de génération d’une trace analogique 41 intègre deux circuits spécifiques : un circuit de gestion de données 48 et un circuit de charge 42 .
Dans la position déployée, le panneau d’obturation peut obturer l’ouverture de connexion de manière étanche.
La base de diffusion peut en outre comprendre un organe d’arrêt prévu pour retenir le panneau d’obturation dans la position déployée.
La base de diffusion de vapeur peut en outre comprendre un organe de rappel configuré pour solliciter le panneau d’obturation vers la position déployée.
Le carter peut en outre comprendre une face support prévue pour poser la base de diffusion de vapeur sur une surface sensiblement plane, la face dans laquelle l’ouverture de connexion est ménagée pouvant être une face latérale du carter s’étendant sensiblement perpendiculairement par rapport à la face support.
Le panneau d’obturation peut comprendre une première portion prévue pour assurer le pivotement du panneau d’obturation et une deuxième portion opposée à la première portion, la deuxième portion étant libre, dans laquelle, dans la position déployée, la première portion peut être plus proche de la face support que la deuxième portion.
La base de diffusion de vapeur peut en outre comprendre un premier élément de verrouillage prévu pour coopérer avec un deuxième élément de verrouillage d’un organe de connexion de sorte à empêcher un retrait de l’organe de connexion de la base de diffusion de vapeur, l’organe de connexion étant prévu pour être introduit dans l’ouverture de connexion afin de relier un accessoire de diffusion de vapeur à la base de diffusion de vapeur pour diffuser de la vapeur depuis le générateur de vapeur vers l’accessoire de diffusion de vapeur.
Un canal de connexion peut s’étendre depuis l’ouverture de connexion vers l’intérieur du carter, être relié au conduit d’alimentation et être prévu pour coopérer avec un organe de connexion prévu pour être introduit dans l’ouverture de connexion afin de relier un accessoire de diffusion de vapeur à la base de diffusion de vapeur pour diffuser de la vapeur depuis le générateur de vapeur vers l’accessoire de diffusion de vapeur.
Le carter peut en outre comprendre une face support prévue pour poser la base de diffusion de vapeur sur une surface sensiblement plane, la face dans laquelle l’ouverture de connexion est ménagée pouvant être une face latérale du carter s’étendant sensiblement perpendiculairement par rapport à la face support et le canal de connexion peut s’étendre selon un axe longitudinal sensiblement parallèle à la face support.
La base de diffusion de vapeur peut en outre comprendre un premier élément de verrouillage prévu pour coopérer avec un deuxième élément de verrouillage de l’organe de connexion de sorte à empêcher une translation de l’organe de connexion par rapport à la base de diffusion de vapeur le long du canal de connexion et le premier élément de verrouillage peut être mobile entre une position déployée dans laquelle une portion de blocage du premier élément de verrouillage destinée à coopérer avec le deuxième élément de verrouillage s’étend à l’intérieur du canal de connexion, et une position rétractée dans laquelle la portion de blocage s’étend à l’extérieur du canal de connexion.
Le premier élément de verrouillage peut comprendre un actionneur prévu pour être actionné par un utilisateur pour déverrouiller une coopération entre le premier élément de verrouillage et le deuxième élément de verrouillage et libérer un retrait de l’organe de connexion de la base de diffusion de vapeur.
Selon un autre aspect du présent exposé, il est proposé un appareil électroménager comprenant : une base de diffusion de vapeur telle que précédemment décrite ; un accessoire de diffusion de vapeur ; et un organe de connexion prévu pour être introduit dans l’ouverture de connexion afin de relier l’accessoire de diffusion de vapeur à la base de diffusion de vapeur pour diffuser de la vapeur depuis le générateur de vapeur vers l’accessoire de diffusion de vapeur.
La base de diffusion de vapeur peut en outre comprendre un premier élément de verrouillage, l’organe de connexion comprenant un deuxième élément de verrouillage prévu pour coopérer avec le premier élément de verrouillage lorsque l’organe de connexion est introduit dans l’ouverture de connexion, de sorte à empêcher un retrait de l’organe de connexion de la base de diffusion de vapeur.
Selon un mode de mise en œuvre, la deuxième tension d’alimentation est générée par un transistor commandé par une tension de commande adaptée pour réguler le niveau de la deuxième tension d’alimentation à un niveau de référence, et dans lequel la première tension d’alimentation est générée à un niveau adapté, en fonction du niveau de référence, pour placer ledit transistor dans un régime linéaire.
Selon un mode de mise en œuvre, la première tension d’alimentation est générée par une alimentation à découpage à un niveau supérieur au niveau de référence, d’un écart adapté pour dépasser une tension de saturation du transistor.
Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend une transmission d’un signal de contre-réaction par une boucle de contre-réaction de ladite alimentation à découpage pour réguler la première tension d’alimentation et un abaissement de la tension du signal de contre-réaction d’un décalage du niveau de référence et d’une marge supplémentaire, de sorte que l’alimentation à découpage régule la première tension d’alimentation audit niveau de référence et de la marge supplémentaire.
Selon un mode de mise en œuvre, la première tension d’alimentation est générée par l’alimentation à découpage fonctionnant en commutation à une fréquence de commutation forcée, et le filtrage de la composante haute-fréquence est réalisé à une fréquence de coupure inférieure à la fréquence de commutation forcée.
Selon un mode de mise en œuvre, la fréquence de coupure est inférieure à la fréquence de commutation forcée d’un facteur au moins de 100.
La illustre un régulateur de tension REG selon un mode de réalisation. Le régulateur de tension REG comprend un régulateur à faible chute de tension 1. Le régulateur de tension REG est notamment destiné à être réalisé de façon intégrée, usuellement au sein d’un circuit intégré IC.
Le régulateur à faible chute de tension 1 est un régulateur linéaire à très faible bruit et à taux de réjection d’alimentation élevé sur une gamme de basses et moyennes fréquences. Le taux de réjection d’alimentation (connu sous l’acronyme « PSRR » qui signifie « Power supply rejection ratio » en anglais) du régulateur à faible chute de tension 1 est la capacité du régulateur à faible chute de tension 1 à atténuer ou bloquer lesdites basses et moyennes fréquences de son entrée 12. On peut considérer que cela (le « PSRR ») correspond à un effet de filtre passe-haut intrinsèque du régulateur à faible chute de tension 1.
Par exemple, le taux de réjection d’alimentation élevé est compris entre 60dB et 90dB, et la gamme de basses et moyenne fréquences est comprise entre 1 Hz et 100 kHz.
Le régulateur à faible chute de tension 1 comprend un transistor 10 commandé en boucle fermée avec un amplificateur 11. Le transistor 10 est avantageusement un transistor bipolaire, par exemple un transistor de type NPN, et l’amplificateur 11 est un amplificateur opérationnel à faible bruit.
Le collecteur du transistor 10 est couplé à une borne d’entrée 12 du régulateur à faible chute de tension 1 et l’émetteur du transistor 10 est couplé à une borne de sortie 13 du régulateur à faible chute de tension 1. L’amplificateur 11 possède une entrée inverseuse « - » couplée à la borne de sortie 13, une entrée non-inverseuse « + » couplée à un nœud de tension de référence 15, et une sortie couplée à une borne de commande du transistor 10. Un générateur de tension programmable 5 est configuré pour générer une tension de référence à un niveau de référence VOUT_REF, notamment sur le nœud de tension de référence 15. La valeur du niveau de référence VOUT_REF peut par exemple être définie et commandée par un utilisateur.
En d’autres termes, le transistor 10 est configuré pour générer la deuxième tension d’alimentation VOUT de façon commandée par une tension de commande Vcom. La tension de commande Vcom est générée par l’amplificateur 11 sur la borne de commande du transistor 10 (c’est-à-dire la borne de base) et est adaptée pour réguler le niveau de la deuxième tension d’alimentation VOUT au niveau de référence VOUT_REF.
Le régulateur de tension REG comprend dans cet exemple en outre un circuit de pré-régulation 3 et un circuit de filtre passe-bas 2. Le circuit de pré-régulation 3 possède une sortie 311 couplée en entrée 23 du circuit de filtre passe-bas 2, et le circuit de filtre passe-bas 2 possède une sortie 24 couplée à la borne d’entrée 12 du régulateur à faible chute de tension 1.
Cela étant le circuit de filtre passe-bas 2 est optionnel, et, dans une alternative, la sortie 311 du circuit de pré-régulation 3 peut être directement couplée sur la borne d’entrée 12 du régulateur à faible chute de tension 1.
Le (a) polymère cationique peut avoir au moins une fraction chargeable positivement et/ou chargée positivement sélectionnée dans le groupe consistant en un groupe amino primaire, secondaire ou tertiaire, un groupe ammonium quaternaire, un groupe guanidine, un groupe biguanide, un groupe imidazole, un groupe imino et un groupe pyridyle.
Le (a) polymère cationique peut être sélectionné dans le groupe consistant en les cyclopolymères d’alkyldiallylamine et cyclopolymères de dialkyldiallylammonium tels que le chlorure de (co)polydiallyldialkyl ammonium, les (co)polyamines telles que les chitosans et les (co)polylysines, les (co)polyacides aminés cationiques tels que le collagène, les polymères de cellulose cationique et leurs sels.