INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Cette nouvelle branche comprend une résistance R1401 et plusieurs transistors T1401 de type e-mode disposés en série. En , le circuit 1400 comprend trois transistors T1401. Une première borne de la résistance R1401 est reliée, de préférence connectée, à la borne VCC, et la deuxième borne de la résistance R1401 est reliée, de préférence connectée, à la grille du transistor T1201 et au drain d'un premier transistor T1401. La source du premier transistor T1401 est reliée, de préférence connectée, au drain du transistor T1401 suivant, et ainsi de suite. La source du dernier transistor T1401 est reliée, de préférence connectée, à la borne DZ. De plus, chaque transistor T1401 a sa grille reliée, de préférence connectée, à son drain, et est ainsi connecté en "diode".
La résistance R1401 et les transistors T1401 sont dimensionnés pour fournir la tension VBIAS à la grille du transistor T1201. De plus, la résistance R1401 est une résistance de polarisation, qui permet de limiter le courant traversant le transistor T1401. La tension VBIAS est donnée par la formule mathématique suivante : [Math 5] dans laquelle Vth(T1401) est la tension de seuil d'un des transistors T1401.
Le courant I(R1401) traversant la résistance R1401 est donné par la formule mathématique suivante : [Math 6] dans laquelle R1401 est la résistance de la résistance R1401.
Comme les circuits 1100, 1200 et 1300, le circuit 1400 a l'avantage de fournir un courant de sortie indépendant des variations de courant et de tension présents au niveau de la borne VCC.
La représente un premier mode de réalisation d'un circuit de régulation de haute tension 1500, ou circuit régulateur de haute tension 1500, adapté à faire partie du dispositif 400 décrit en relation avec la .
Le circuit de régulation de haute tension 1500 est adapté à être relié à cinq bornes de connexion du dispositif 400, et plus particulièrement : - à la borne VCC correspondant à la borne de connexion 478 du dispositif 400 ; - à la borne DZ correspondant à la borne de connexion 477 du dispositif 400 ; - à la borne VDD correspondant à la borne de connexion 476 du dispositif 400 ; - à une borne SUPPLY interne du dispositif 400 adapté à recevoir une tension maximale de l'ordre de 400 V ; et - à une borne SGND correspondant à la borne de connexion 472 de référence du dispositif 400.
Le circuit de régulation de haute tension 1500 est un circuit adapté à recevoir une tension maximale de l'ordre de 400 V sur la borne SUPPLY, et à fournir une tension sur la borne VDD inférieure à la tension fournie à la borne DZ.
Le circuit de régulation 1500 comprend un circuit 1550 (GEN) pouvant être un circuit régulateur de tension comme l'un des circuits décrits en relation avec les figures 7 à 10 ou leurs variantes, ou pouvant être un circuit régulateur de tension comme l'un des circuits décrits en relation avec les figures 11 à 14 ou leurs variantes. Comme décrit en relation avec les figures 7 à 14, le circuit 1550 est adapté à être relié, de préférence connecté, à trois bornes du dispositif 400, en particulier les bornes VCC, DZ et VDD. Le circuit 1550 comprend alors une borne VCC1550 normalement reliée à la borne VCC, une borne DZ1550 normalement reliée à la borne DZ, et une borne VDD1550 normalement reliée à la borne VDD. Dans le circuit 1500, la borne VCC1550 est reliée, de préférence connectée, au noeud IN1500, la borne DZ1550 est reliée, de préférence connectée, à la borne DZ, et la borne VDD1550 est reliée, de préférence connectée, à la borne VDD.
Le circuit 1500 comprend, en outre, entre la borne VCC et le noeud IN1500, une diode D1501 de type HEMT, ou diode à haute mobilité d'électron. L'anode de la diode D1501 est reliée, de préférence connectée, à la borne VCC, et la cathode de la diode D1501 et reliée, de préférence connectée, au noeud IN1500.
Le circuit 1500 comprend, en outre, entre la borne SUPPLY et le noeud IN1500, un transistor T1501 de type e-mode et une diode D1502. Le drain du transistor T1501 est reliée, de préférence connectée, à la borne SUPPLY, et la source du transistor T1501 est reliée, de préférence connectée, à l'anode de la diode D1502. La cathode de la diode D1502 est reliée, de préférence connectée, au noeud IN1500.
Le circuit 1500 comprend, en outre, entre la borne SUPPLY et la borne SGND, une résistance R1501 et une bascule C1501 (CLAMP). Une première borne de la résistance R1501 est reliée, de préférence connectée, à la borne SUPPLY, et une deuxième borne de la résistance R1501 est reliée, de préférence connectée, à une première borne de la bascule C1501. La deuxième borne de la bascule C1510 est reliée, de préférence connectée, à la borne SGND.
Le fonctionnement du circuit 1500 est le suivant. Lorsque la tension entre la grille et la source du transistor T1501 est supérieure à la tension de seuil du transistor T1501 alors le transistor T1501 est conducteur, et le noeud IN1500 reçoit alors la tension provenant de la borne SUPPLY, car le transistor T1501 est un transistor suiveur de tension. A l'inverse, lorsque la tension entre la grille et la source du transistor T1501 est inférieure à la tension de seuil du transistor T1501 alors le transistor T1501 ne conduit plus, et le noeud IN1500 reçoit alors le courant provenant de la borne VCC.
Ainsi, lorsque la tension délivrée par la borne VCC dépasse la différence entre la tension aux bornes de la bascule C1501 et la tension de seuil du transistor T1501, alors l'alimentation du circuit 1550 est modifiée pour provenir de la borne VCC et non plus de la borne SUPPLY. Cela permet d'éviter une trop haute consommation d'énergie à partir de la borne SUPPLY. La bascule C1501 est dimensionnée pour que le transistor T1501 reste passant jusqu'à ce que la tension de la borne SUPPLY dépasse la tension seuil. La borne SUPPLY fournit tout de même une courant de l'ordre de 40 µA, correspondant au courant traversant la résistance R1501.
Ce mode de réalisation est utilisé dans le mode de réalisation décrit en relation avec la .
De manière avantageuse, une étape de dégraissage et/ou décapage chimique peut être réalisée sur la surface de la pièce à polir avant l'étape d'immersion de ladite pièce ou de la partie de celle-ci à polir, dans le bain de polissage chimique. De manière particulièrement avantageuse, le bain de polissage chimique est suffisamment agressif pour éliminer tout oxyde résiduel formé à la surface de la pièce à polir, et une étape de dégraissage suffit avant de pouvoir traiter la pièce à polir avec le procédé selon l’invention. Une telle étape de préparation de la surface permet de nettoyer celle-ci, en particulier afin d’éliminer des corps gras déposés à la surface de la pièce à traiter lors de la manipulation de celle-ci, et notamment de faciliter l'accès de celle-ci aux acides (permettant, entre autres, une oxydation de la surface) et/ou agents complexants réagissant avec ladite surface lors du processus de polissage chimique, augmentant son efficacité.
Le bain de polissage chimique selon l'invention ou le procédé utilisant un tel bain, sont particulièrement bien adaptés aux alliages de titane.
Le présent bain de polissage chimique ainsi que le présent procédé de polissage ont été notamment développés pour le traitement de pièces en alliage de titane de forme allotropique alpha, beta ou biphasé alpha-beta ou en alliage de titane de type alpha, alpha proche, beta, beta proche ou biphasé alpha-beta, en particulier les alliages de titane peuvent être les alliages TA6V, T40, TV10A3Fe2, Ti6242, β21, β21S, Ti 555-3, plus particulièrement l'alliage de titane est l'alliage TA6V ou l’alliage T40, couramment utilisés dans l’industrie et en fabrication additive.
De manière avantageuse, la pièce à polir en totalité ou en partie à l'aide d'un bain de polissage chimique selon l'invention ou du procédé utilisant un tel bain est une pièce en titane ou en alliage de titane obtenue par un procédé de fabrication additive, ou impression tridimensionnelle.
Ainsi, le présent bain de polissage chimique ou le présent procédé de polissage chimique trouve particulièrement application pour le traitement de pièces produites pour l'industrie aérospatiale, aéronautique, et automobile, pour éliminer les irrégularités de surface et prévenir ainsi le risque de décollement de particules de la surface desdites pièces en service, qui pourrait générer des problèmes fonctionnels en lien avec leur utilisation tels que l'obturation de canalisations, ou la diminution de leurs propriétés mécaniques statiques et/ou dynamiques.
Brève description des figures D’autres particularités et caractéristiques de l’invention ressortiront de la description détaillée d'au moins un mode de réalisation avantageux présenté ci-dessous, à titre d’illustration, en se référant aux dessins annexés. Ceux-ci montrent :
des diagrammes représentatifs (points 1 à 6) du principe de fonctionnement du présent procédé ;
des images au microscope confocal permettant la comparaison de l'état de surface d'une pièce en alliage de titane TA6V après immersion dans un bain de polissage chimique selon un premier mode de réalisation de la présente invention pendant 0 min (a), 1 min (b), 2 min (c), 10 min (d), 20 min (e) et 30 min (f) ;
un graphe représentant l’évolution de la rugosité Sa (rugosité – temps d’immersion) pour un échantillon immergé dans un bain de polissage chimique selon un premier mode de réalisation de la présente invention pendant différentes durées ;
un graphe représentant l’évolution de la rugosité Sz (rugosité – temps d’immersion) pour un échantillon immergé dans un bain de polissage chimique selon un premier mode de réalisation de la présente invention pendant différentes durées ;
un graphe représentant l’évolution de la décote (décote – temps d’immersion) pour un échantillon immergé dans un bain de polissage chimique selon un premier mode de réalisation de la présente invention pendant différentes durées ; et
un graphe représentant à la fois l’évolution des rugosités Sa, Sz et de la décote (Sa, Sz, décote – concentration en titane) pour différents échantillons immergés dans des bains de polissage chimique selon d’autres modes de réalisation de la présente invention.
Description détaillée à l'aide d'exemples Le principe de fonctionnement du bain de polissage selon l’invention sera tout d’abord expliqué en référence à la . Comme expliqué précédemment, la présente invention propose, de manière surprenante, un bain de polissage permettant un abattement significatif de la rugosité, sans augmenter la décote, alors que ces deux effets nécessitent en général des paramètres antagonistes.
La viscosité accrue du bain, contrôlée par les acides sulfurique et phosphorique, permet de ralentir les phénomènes de diffusion des espèces chimiques de la solution vers la surface de la pièce. Cet appauvrissement de la surface en espèces actives, du fait de leur consommation au voisinage de la surface, est responsable d’un effet de polissage de la surface par dissolution sélective du relief de surface.
Le principe en est représenté à la :
1) : attaque et oxydation du matériau par les acides sulfurique et phosphorique et formation d’une première couche de passivation (oxydes métalliques à partir du titane et des éléments d’alliage le cas échéant) ;
Selon l’un des aspects de l’invention, l’au moins un premier moyen de traitement thermique est destiné à refroidir l’élément électrique et/ou électronique destiné à être agencé dans le logement.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’au moins un deuxième moyen de traitement thermique est destiné à réchauffer l’élément électrique et/ou électronique destiné à être agencé dans le logement.
Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif de régulation de température comprend un seul premier moyen de traitement thermique.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’espace défini par la distance entre la paroi externe et la paroi interne forme directement un conduit formant le premier moyen de traitement thermique.
Selon l’un des aspects de l’invention et de façon alternative, le dispositif de régulation de température comprend une pluralité de premiers moyens de traitement thermique.
Selon l’un des aspects de l’invention, la première plaque de distribution est raccordée à la pluralité de structures de manière à faire entrer et sortir un même fluide dans l’au moins un premier moyen de traitement thermique. On comprend d’après une telle caractéristique que l’au moins un premier moyen de traitement thermique comprend par exemple des canaux en forme de U, de façon à faire circuler en au moins deux passes le fluide dans l’au moins un premier moyen de traitement thermique.
Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif de régulation de température comprend une première plaque de récupération de fluide raccordée à l’au moins une structure et agencée pour récupérer le fluide une fois passé dans le premier moyen de traitement thermique. La plaque de récupération permet d’évacuer le fluide ayant déjà circulé dans l’au moins un premier moyen de traitement thermique. L’évacuation peut être directe après une circulation du fluide dans l’au moins un premier moyen de traitement thermique selon une seule passe ou bien après une circulation de plusieurs passes au sein de l’au moins un premier moyen de traitement thermique.
Selon l’un des aspects de l’invention, la première plaque de distribution comprend une pluralité de premières cavités de réception agencée pour que chaque cavité reçoive un des éléments électriques et/ou électroniques.
Selon l’un des aspects de l’invention, les premières cavités de réception sont formées selon une direction verticale V.
Selon l’un des aspects de l’invention, les premières cavités de réception sont agencées pour recevoir une partie supérieure des éléments électriques et/ou électroniques.
Selon l’un des aspects de l’invention, les premières cavités de réception sont débouchantes et laissent dépasser la partie supérieure de l’élément électrique et/ou électronique destiné à être reçue dans chaque première cavité. Ceci a pour avantage de limiter la hauteur du dispositif de régulation de température qui aurait été plus grande si la plaque de distribution avait été disposée au-dessus ou en dessous de l’élément électrique et/ou électronique.
Selon l’un des aspects de l’invention et de façon alternative, les cavités de réception sont borgnes.
Selon l’un des aspects de l’invention, la première plaque de récupération de fluide comprend une pluralité de premières cavités de support agencées pour recevoir pour chacune d’elles un des éléments électriques et/ou électroniques.
Selon l’un des aspects de l’invention, les premières cavités de support sont formées selon la direction verticale V.
Selon l’un des aspects de l’invention, les premières cavités de support sont agencées pour recevoir une partie inférieure de l’élément électrique et/ou électronique destiné à être agencé dans chaque première cavité de support.
Selon l’un des aspects de l’invention, les premières cavités de support sont débouchantes et laissent dépasser la partie inférieure de l’élément électrique et/ou électronique destiné à être agencé dans chaque première cavité de support. Ceci a pour avantage de limiter la hauteur du dispositif de régulation de température qui aurait été plus grande si la plaque de récupération avait été disposée au-dessus ou en dessous de l’élément électrique et/ou électronique.
En variante, le matériau biosourcé est inclus en dispersion dans de la mousse de béton ou de ciment
obtenue à partir d'un coulis cimentaire et d'un agent moussant.
Les matériaux biosourcés ont un impact positif sur l’environnement, car ils stockent le carbone présent dans l’air. Ils participent activement à la diminution des gaz à effet de serre et subissent moins de traitements chimiques.
La solution de l’invention permet ainsi, en séquestrant le CO 2 , de diminuer l’impact carbone CO 2 de façon significative, c’est-à-dire de diminuer cet impact par deux, voire de l’annuler, voire de le rendre négatif en fonction des compositions et de la masse du mélange qui peut être introduite dans le bloc.
Ainsi, un élément de construction comprenant ce type de matériaux biosourcés s'inscrit parfaitement dans le cadre de la construction écoresponsable. Un matériau biosourcé utilisé dans un tel élément de construction joue naturellement le rôle de régulateur de température et d’humidité.
La solution de l’invention offre en outre un débouché économique pour certains sous-produits de l'exploitation forestière, tels que les déchets de scierie. Utiliser des matériaux biosourcés dans la construction permet de valoriser des ressources renouvelables. De plus cela permet de limiter l'emploi de matériaux fabriqués à partir de combustibles fossiles et des ressources minérales soumises à forte tension.
Véritables « puits de carbone », les matériaux biosourcés, tels que le bois, contribuent à diminuer les émissions de gaz à effet de serre et présentent un bilan carbone intéressant tout au long de leur cycle de vie : lors de leur culture, leur transformation, leur approvisionnement (ils sont disponibles localement), leur mise en œuvre (puits carbone) dans un élément de construction conforme à l’invention et leur fin de vie (ils sont biodégradables).
La matière récupérée peut être concassée, broyée ou déchiquetée selon sa nature, pour obtenir des grains, des fibres ou des morceaux de dimensions prédéterminées.
Ainsi, l'élément de construction selon l'invention offre de nombreux avantages qui ont été validés par des essais (absorption acoustique, résistance thermique, régulation hygrothermique).
A titre d’exemple, le bois offre d’excellentes performances thermiques et acoustiques. Le liège obtenu à partir de chêne-liège ou de bouchons recyclés est un matériau biodégradable qui est sans additif et imputrescible. Avec une bonne réaction au feu, il propose de bonnes performances thermiques et acoustiques, comme le bois. La paille est un matériau biosourcé très économique qui ne nécessite aucun traitement. Le chanvre régule l’humidité, avec une bonne réponse face au feu. Avec de bonnes performances thermiques et acoustiques, le chanvre est parfait pour l’isolation des combles, des murs ou des rampants de toiture. Le papier ou le carton à base de bois sont des matériaux recyclables et économiques. La ouate de cellulose, issue des journaux recyclés, présente d’excellentes performances d’isolation. Elle est réputée pour son inertie thermique, idéale aux changements de saisons, et ses propriétés ignifugeantes.
Un matériau biosourcé joue naturellement le rôle de régulateur de température et d’humidité. L’isolation offerte est meilleure, de même que la ventilation. Le confort du logement est donc supérieur, avec des économies d’énergie à la clé en été comme en hiver.
Dans le mode de réalisation de la , les faces transversales 13, 14 de l’élément de construction 1 présentent une surface d’about conformée de telle sorte qu'une face transversale 13 de l’élément de construction 1 s'emboîte par le haut dans une face transversale 14 d'un autre élément de construction 1.
Ainsi, les faces transversales 13, 14 de l’élément de construction 1 sont découpées et présentent chacune des moyens d'assemblage ou d’emboitement respectivement à un autre élément de construction 1.
Dans le mode de réalisation illustré, le système d'assemblage comprend deux parties mâles (deux languettes s’étendant sur la hauteur H) et deux parties femelles (deux rainures d’emboitement de forme complémentaire s’étendant sur la hauteur H) sur les faces transversales 13, 14 de l’élément de construction 1 ayant la même forme de section sensiblement trapézoïdale.
Les parties mâles et les parties femelles sont aptes à coopérer respectivement avec les parties femelles et les parties mâles de l’élément de construction 1 adjacent. La stabilité du montage des éléments de construction entre eux est assurée par les emboîtements verticaux mâles et femelles situés en extrémités de bloc.
Selon ces modes de réalisation, l’estimateur est entraîné à l’aide de données d’entraînement synthétiques (i.e. générées par ordinateur), générées par un simulateur du système de communication, ou à l’aide d’un modèle analytique auquel est ajouté du bruit. Par exemple, l’estimateur peut être entraîné en laboratoire (i.e. par entraînement hors ligne) à l’aide de données d’entraînement synthétiques avant son déploiement dans un système de communication.
Ces mises en œuvre permettent de fournir un estimateur précis de l’avance temporelle et/ou du décalage de fréquence pour divers scénarios de déploiement. En effet, l’estimateur peut être entraîné sur des données représentatives de divers scénarios, par exemple différentes valeurs d’avance temporelle et de décalage de fréquence, différents rapports signal/bruit, ou différentes conditions de propagation.
Selon un autre aspect , l’invention propose un estimateur d’au moins un paramètre parmi une avance temporelle et un décalage de fréquence entre un premier dispositif de communication et un deuxième dispositif de communication, ledit estimateur ayant été entraîné par un procédé conforme à l’invention. L’estimateur est en outre configuré pour estimer ledit au moins un paramètre à partir d’un sous-ensemble d’échantillons d’un signal de corrélation, ledit signal de corrélation étant basé sur un signal reçu du premier dispositif de communication et un signal de référence.
Selon un mode de réalisation, ledit estimateur est ou comprend un réseau de neurones qui a été entraîné par un procédé conforme à l’invention. En conséquence, l’invention s’étend à un support d’informations lisible par ordinateur sur lequel est stocké un programme pour mettre en œuvre un réseau de neurones conforme à l’invention. Ledit programme comprend des instructions qui, lorsque le programme est exécuté par au moins un processeur ou un ordinateur, conduisent ledit au moins un processeur ou ordinateur à mettre en œuvre un procédé conforme à l’invention. Par ailleurs, l’invention propose également un support lisible par ordinateur sur lequel sont stockées des données représentatives d’un réseau de neurones conforme à l’invention telles que des hyperparamètres et/ou des poids du réseau de neurones.
Selon un autre aspect , l’invention propose un dispositif de communication, dit premier dispositif de communication, comprenant au moins un processeur et une mémoire sur laquelle est stocké un programme pour mettre en œuvre un procédé comprenant une transmission d’un préambule généré à partir d’un signal de référence.
Selon un autre aspect , l’invention propose un dispositif de communication, dit deuxième dispositif de communication, comprenant au moins un processeur et une mémoire sur laquelle est stocké un programme pour mettre en œuvre un procédé conforme à l’invention.
Selon un autre aspect , l’invention propose un système de communication comprenant : un premier dispositif de communication conforme à l’invention ; et un deuxième dispositif de communication conforme à l’invention.
Selon un autre aspect , l’invention propose un programme d’ordinateur comprenant des instructions qui, lorsque le programme est exécuté par au moins un processeur ou un ordinateur, conduisent ledit au moins un processeur ou ordinateur à mettre en œuvre un procédé conforme à l’invention.
Il convient de noter que les programmes informatiques auxquels il est fait référence ici peuvent utiliser n’importe quel langage de programmation et se présenter sous la forme d’un code source, d’un code objet ou d’un code intermédiaire entre un code source et un code objet, par exemple sous une forme partiellement compilée, ou sous toute autre forme souhaitable.
Selon un autre aspect , l’invention propose un support d’informations lisible par ordinateur sur lequel est stocké le programme informatique conforme à l’invention.
Le support lisible par ordinateur auquel il est fait référence dans cette déclaration peut être toute entité ou dispositif en mesure de stocker le programme et lisible par tout équipement informatique comportant un ordinateur. Par exemple, le support peut comporter un support de stockage ou un support de stockage magnétique, tel qu’un disque dur. En variante, le support de stockage peut correspondre à un circuit intégré d’ordinateur dans lequel le programme est incorporé et adapté pour exécuter un procédé tel que décrit ci-dessus ou pour être utilisé dans l’exécution d’un tel procédé.