INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le circuit 2600 comprend, en outre, un circuit comparateur C2601 adapté à comparer de tensions des première et deuxième branches. Plus particulièrement, le circuit comparateur C2601 comprend une première entrée (+) reliée, de préférence connectée, au noeud milieu entre le transistor T2601 et la résistance R2601, et une deuxième entrée (-) reliée, de préférence connectée, au noeud milieu entre la résistance R2602 et le transistor T2602. Un exemple détaillé de circuit comparateur est décrit en relation avec la . Ainsi, le circuit comparateur compare la tension aux bornes de la résistance R2601, appelée tension VDS_SENSE, et la tension aux bornes du transistor T2602, appelée tension VRSENSE. La tension VRSENSE représente la tension de référence par rapport à laquelle la tension VDS_SENSE est comparée, et est donnée par la formule mathématique suivante : [Math 8] dans laquelle : - R(T2602) représente la résistance interne du transistor T2602 ; et - R2602 représente la résistance de la résistance R2602.
Le circuit 2600 comprend, en outre, sur une troisième branche entre les bornes DZ et SGND, deux résistances R2603 et R2604 et un transistor T2603 de type e-mode. Une première borne de la résistance R2603 est reliée, de préférence connectée à la borne DZ, et une deuxième borne de la résistance R2603 est reliée, de préférence connectée, à la borne DIAG_OC. Une première borne de la résistance R2604 est reliée, de préférence connectée à la borne DIAG_OC, et une deuxième borne de la résistance R2604 est reliée, de préférence connectée, au drain du transistor T2603. La source du transistor T2603 est reliée, de préférence connectée, à la borne SGND, et la grille du transistor T2603 est reliée, de préférence connectée à la sortie du circuit comparateur C2601.
Le circuit 2600 comprend, en outre, sur une quatrième branche entre les bornes DIAG_OC et SGND, une résistance R2605 et un transistor T2604 de type e-mode. Une première borne de la résistance R2605 est reliée, de préférence connectée à la borne DIAG_OC, et une deuxième borne de la résistance R2605 est reliée, de préférence connectée, au drain du transistor T2604. La source du transistor T2604 est reliée, de préférence connectée, à la borne SGND, et la grille du transistor T2604 est reliée, de préférence connectée à la borne IN_LOGIC.
Le circuit 2600 comprend, en outre, sur une cinquième branche entre les bornes DZ et SGND, une résistance R2606 et un transistor T2605 de type e-mode. Une première borne de la résistance R2606 est reliée, de préférence connectée à la borne DZ, et une deuxième borne de la résistance R2606 est reliée, de préférence connectée, au drain du transistor T2605 et à la borne IN_LOGIC. La source du transistor T2605 est reliée, de préférence connectée, à la borne SGND, et la grille du transistor T2605 est reliée, de préférence connectée à la borne DIAG_OC.
Le fonctionnement du circuit 2600 est décrit en relation avec la .
La représente des chronogrammes de tensions et courant du circuit 2600 et du dispositif 400.
Plus particulièrement, le comprend : - une tension d'entrée V(IN) représentant la tension au niveau de la borne de connexion 475 (IN) du dispositif 400 ; - une tension V(DS) représentant la tension au niveau des bornes de conduction du transistor de puissance 401 du dispositif 400 ; - un courant I(DS) représentant le courant entre les bornes de conduction du transistor de puissance 401 du dispositif 400 ; et - une tension V(DIAG_OC) représentant la tension au niveau de la borne de test 473 du dispositif 400.
A un instant initial t0, la tension d'entrée V(IN) est à un état haut, par exemple à 6 V, et le transistor 401 est donc non conducteur. Le courant traversant le transistor 401 est inférieur à un courant de seuil IDS_TH, et la tension V(DS) aux bornes du transistor 401 est à un état haut, par exemple 6 V, et constante.
A un instant t1, postérieur à l'instant t0, la tension V(IN) passe à un état bas, le transistor 401 devient conducteur, la tension V(DS) passe sous une tension seuil VDS_TH. Les grilles des transistors 401, T2601, T2602, et T2603 reçoivent une tension inférieure aux tensions de seuil de ces transistors. La grille du transistor T2604 reçoit toujours une tension haute, et le transistor T2604 force la tension V(DIAG_OC) à rester à un état haut.
Entre l'instant t1 et un instant t2, postérieur à l'instant t1, le courant I(DS) augmente, par exemple suite à un court-circuit dans le dispositif 400. A l'instant t2, le courant I(DS) dépasse le courant de seuil IDS_TH. Le comparateur C2601 le détecte et la tension V(DIAG_OC) passe à un état bas à l'instant t2.
Entre l'instant t2 et un instant t3, postérieur à l'instant t2, le tension V(DIAG_OC) reste à l'état bas, et le circuit 2600 force le transistor 401 à être non conducteur. La tension V(DS) passe alors à un état haut, et le courant I(DS) décroit jusqu'à revenir à son état initial. La tension V(DIAG_OC) alerte alors les circuits du dispositif 400 en restant à l'état bas.
Après l'instant t3, la tension V(DIAG_OC) repasse à un état haut, et l'alerte est terminée.
La est une vue de dessus du même exemple pratique de réalisation du dispositif 400 décrit en relation avec les figures 6 et 20, dans laquelle le positionnement transistor T2602 est représenté selon un mode de réalisation.
Le transistor T2602 est placé entre deux des assemblages formant le transistor 401. En étant situé ainsi, le transistor T2602 est adapté à recevoir le même courant que le transistor de puissance 401.
- commander automatiquement un déplacement des premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23 dans la configuration de verrouillage, de telle sorte que les premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23 coopèrent avec les première et deuxième surface de butée 14.1, 15.1 de manière à verrouiller l’élément de retenue 11 et donc à empêcher un déplacement intempestif de la couverture de bassin 3 vers sa position rétractée.
Dans une telle configuration des premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23, les premier et deuxième témoins de verrouillage 34, 35 sont visibles à travers les première et deuxième ouvertures de visualisation 36, 37 de manière à signaler un état de verrouillage du système de verrouillage 10 (voir la ).
Un procédé de déverrouillage de la couverture de bassin 3 va maintenant être décrit, en considérant qu’initialement les éléments de verrouillage 22, 23 sont dans la configuration de verrouillage et la couverture de bassin 3 est dans la position déployée.
Ce procédé de déverrouillage comprend les étapes suivantes :
- émettre un signal de commande de déverrouillage à l’aide d’un terminal distant,
- recevoir le signal de commande de déverrouillage via le récepteur du module de communication 33,
- commander un déplacement des premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23 dans la configuration de libération, et
- enrouler la couverture de bassin 3 sur le dispositif d’enroulement 4.
Selon un mode de réalisation non représenté sur les figures, le système de verrouillage 10 pourrait comprendre un dispositif de détection configuré pour détecter lorsque les premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23 occupent la configuration de verrouillage et/ou la configuration de libération. Un tel dispositif de détection pourrait par exemple comporter des premier et deuxième aimants permanents fixés respectivement aux premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23, une première paire de capteurs à effet Hall configurés pour détecter lorsque les premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23 occupent la configuration de verrouillage en fonction de la détection des champs magnétiques générés respectivement par les premier et deuxième aimants permanents et une deuxième paire de capteurs à effet Hall configurés pour détecter lorsque les premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23 occupent la configuration de libération en fonction de la détection des champs magnétiques générés respectivement par les premier et deuxième aimants permanents.
La présence d’un tel dispositif de détection permet notamment de pouvoir aisément commander l’arrêt du moteur d’entraînement 27 lorsque les premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23 atteignent respectivement la configuration de verrouillage et la configuration de libération.
La présence d’un tel dispositif de détection pourrait également permettre d’empêcher un enroulement de la couverture de bassin 3, c’est-à-dire un déplacement de la couverture de bassin 3 vers la position rétractée, tant que le dispositif de détection n’a pas détecté que les premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23 occupent la configuration de libération.
Selon un tel mode de réalisation de l’invention, il serait possible de se dispenser des premier et deuxième témoins de verrouillage 34, 35, puisqu’il serait alors possible de transmettre à un ordiphone d’un utilisateur l’état de verrouillage ou de déverrouillage du système de verrouillage 10 en fonction de la position occupée par les premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23.
Selon un autre mode de réalisation non représenté sur les figures, le système de détection pourrait comprendre au moins un capteur de position prévu sur la couverture de bassin 3, et l’unité de commande 29 serait alors configurée pour commander automatiquement un déplacement des premier et deuxième éléments de verrouillage 22, 23 dans la configuration de verrouillage lorsque le système de détection a détecté que la couverture de bassin 3 a atteint la position déployée.
Selon encore un autre mode de réalisation non représenté sur les figures, il pourrait être envisagé d’équiper le boîtier de fixation 17 d’une batterie rechargeable pour assurer l’alimentation électrique du dispositif de verrouillage 16, et notamment de l’unité de commande 29 et du moteur d’entraînement 27.
La représente un système de verrouillage 10 selon un deuxième mode de réalisation de l’invention qui diffère du premier mode de réalisation représenté sur les figures 1 à 15 essentiellement en ce que le boîtier de fixation 17 est configuré pour être fixée à une paroi verticale 18 du bassin qui est située du côté du dispositif d’enroulement 4, et en ce que l’élément de retenue 11 est destiné à être fixé à la première extrémité 3a de la couverture de bassin 3.
Selon un tel mode de réalisation de l’invention, l’ouverture de passage 21 présente une largeur inférieure à la largeur de l’élément de retenue 11 au niveau des première et deuxième butées de retenue 14, 15, et débouche dans une face inférieure du boîtier de fixation 17. Selon un tel mode de réalisation de l’invention, l’élément de retenue 11 est configuré pour être inséré dans la chambre interne 19, via l’ouverture de passage 21, selon une direction d’insertion qui est sensiblement verticale et orientée de bas en haut. Afin de faciliter l’insertion de l’élément de retenue 11 dans la chambre interne 19, le boîtier de fixation 17 peut par exemple être pourvu d’une partie de guidage 41 qui est située à proximité de l’extrémité inférieure de l’ouverture de passage 21 et qui est configurée pour coopérer avec l’élément de retenue 11, et plus particulièrement avec les première et deuxième butées de retenue 14, 15.
Selon un mode de réalisation, la deuxième résistance est disposée dans ledit substrat, et dans lequel ledit deuxième coefficient est égal à zéro.
Selon un mode de réalisation, la deuxième résistance est disposée dans ladite couche de Nitrure de Gallium.
Selon un mode de réalisation, ledit deuxième coefficient est positif.
Selon un mode de réalisation, ledit deuxième coefficient est négatif.
Selon un mode de réalisation, ladite deuxième résistance est en un alliage de Silicium et de Chrome.
Selon un mode de réalisation, le circuit comprend, en outre, un circuit comparateur adapté à comparer une premier tension prise aux bornes de la première résistance à une deuxième tension de référence.
Selon un mode de réalisation, la tension de référence est adaptée à être fournie par un pont diviseur de tension.
Selon un mode de réalisation, l'impédance de la première résistance est adapté à être ajustée.
Selon un mode de réalisation, la première résistance est formée par un circuit comprenant au moins un fusible.
Un autre mode de réalisation prévoit un dispositif électronique formé dans et sur un substrat semiconducteur monolithique ayant une face recouverte d'une couche de Nitrure de Gallium, comprenant un circuit de protection contre les surchauffes décrit précédemment.
Selon un mode de réalisation le dispositif comprend, en outre, au moins un transistor de puissance HEMT de type e-mode adapté à recevoir une tension maximale de 650 V entre son drain et sa source.
Selon un mode de réalisation, ledit transistor de puissance est formée par au moins deux assemblages de transistors HEMT de type e-mode, et la première résistance est formée entre deux desdits assemblages.
Selon un troisième aspect, un mode de réalisation prévoit un circuit de pilotage d'un premier transistor de puissance HEMT de type e-mode adapté à recevoir une tension maximale de 650 V entre son drain et sa source, ledit circuit étant formé dans et sur un substrat semiconducteur monolithique ayant une face recouverte d'une couche de Nitrure de Gallium, et comprenant au moins un deuxième transistor de type e-mode adapté à transmettre directement une tension de commande à la grille du premier transistor et dont l'aire est supérieure à 5 mm2.
Selon un mode de réalisation, ledit deuxième transistor a une aire comprise entre 10 et 15 mm2.
Selon un mode de réalisation, ledit deuxième transistor est composé d'un assemblage de plusieurs transistors de type e-mode.
Un autre mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant ledit premier transistor de puissance et un circuit de pilotage décrit précédemment.
La pièce peut présenter une symétrie par rotation autour d’un axe rotatif, et ledit mouvement de la pièce par rapport au support est une rotation autour de l’axe rotatif de la pièce. La lumière pour sa part est parallèle à la surface à revêtir et proche de cette surface, par exemple à une distance de quelques millimètres, par exemple à moins de 15 mm, voire à moins de 7 mm ou même 3 mm.
Le masque peut comporter une plaquette écran disposée sur au moins un bord de la lumière et parallèle, à plus ou moins 20°, audit deuxième axe et notamment inclinée à plus ou moins 20° dudit deuxième axe. Cette plaquette écran est positionnée et orientée pour guider sur la surface le faisceau provenant de la cible.
Le masque est avantageusement réalisé en acier.
La présente divulgation concerne en outre un procédé de dépôt au moyen du dispositif décrit ci-dessus et comportant - une pose de ladite pièce à revêtir, montée mobile par rapport au support, derrière le masque par rapport à la cible, avec la lumière du masque située en regard d’une zone de la surface de la pièce à revêtir, - une mise en rotation de la pièce derrière ledit masque selon un mouvement de la pièce derrière la lumière adapté à faire défiler progressivement derrière la lumière ladite zone de la surface de la pièce à revêtir, - une pulvérisation de matériau de revêtement en direction de la lumière et de ladite zone en sorte de réaliser sur la pièce une zone revêtue d’un dépôt colonnaire dudit matériau.
Le procédé peut être tel que, un premier axe perpendiculaire à ladite zone à revêtir sous ladite lumière faisant un angle α avec un deuxième axe perpendiculaire à un plan de la cible, le procédé comprend, avant ladite pulvérisation, un ajustement dudit angle α, en fonction d’une inclinaison dudit dépôt colonnaire à réaliser.
montre une vue au microscope d’un revêtement déposé sur une surface par un procédé PVD;
montre une vue schématique de côté de dents d’engrenage pourvues d’un revêtement obtenu par un procédé PVD;
montre une vue schématique de dessus d’un premier mode de réalisation du dispositif de la présente divulgation;
montre une vue schématique en coupe de côté du dispositif de la ;
montre une vue schématique de côté du dispositif de la ;
montre une vue schématique de dessus d’un deuxième mode de réalisation du dispositif de la présente divulgation;
montre une vue schématique de côté du mode de réalisation de la ;
montre une vue schématique de dessus d’un troisième mode de réalisation du dispositif de la présente divulgation;
montre une vue schématique de dessus d’une variante du mode de la réalisation de la ;
Selon un premier exemple de réalisation, non représenté, la zone de projection 61 est formée par la lentille 63 de projection. La lentille 63 projection est alors commune à la pluralité des sous-modules 30 lumineux. Le bloc optique 6 comprend alors une unique lentille 63 de projection configurée pour projeter les différents sous-faisceaux propres aux différents sous-modules 30. La lentille 63 de projection commune présente un profil horizontal généralement courbe et des faces d’entrée et de sortie. Au moins une portion de la lentille 63 de projection commune s’étend longitudinalement en regard de chaque cavité optique 5 hébergeant un des sous-modules 30 de sorte à projeter les sous-faisceaux propres auxdits sous-modules 30, l’ensemble des différentes portions s’inscrivant dans un tout formant la lentille 63 de projection commune.
Alternativement, tel que visible à la , les différents sous-modules 30 peuvent être chacun associé à une lentille 63 de projection qui lui est propre. Le module lumineux 3 comprend alors une pluralité de lentilles 63 de projection juxtaposées et assemblées de sorte à former la zone de projection 61 du bloc optique 6 de projection. Similairement à ce qui a été exposé précédemment, la zone de projection 61 présente un profil horizontal généralement courbe ainsi qu’une face d’entrée 65a, tournée vers l’au moins une source lumineuse 4, et une face de sortie 65b, tournée vers l’environnement extérieur au module lumineux 3. Notamment, la zone de projection 61 du bloc optique 6 comprend une face de sortie 65b, s’inscrivant dans une forme lisse, bombée, ou courbée vers l’environnement extérieur au module lumineux 3. On entend par « lisse » une zone dérivable en tout point, autrement dit une zone dépourvue d’arête saillante ou rentrante.
Le face d’entrée 65a du bloc optique 6 de projection est alors formée par la combinaison de faces internes des différentes lentilles 63 de projection juxtaposées pour former la zone de projection 61. Une telle face d’entrée 65a peut être au moins en partie continue ou, de manière alternative, au moins une partie des lentilles 63 de projection peut présenter une face interne courbée, ou bombée, vers l’au moins une source lumineuse 4 de sorte que la face d’entrée 65a du bloc optique 6 comporte des ondulations successives correspondant aux faces internes desdites lentilles 63 de projection.
Le module lumineux 3 selon l’invention comprend, en outre, un séparateur 7 configuré pour être fixé sur l’au moins un bord périphérique 62 du bloc optique 6 de projection. Le séparateur 7 est ainsi configuré pour s’étendre, au sein du module lumineux 3 et le long de la direction longitudinale X, entre la zone de projection 61, notamment l’au moins une lentille 63 de projection du bloc optique 6, et les sources lumineuses 4 propres à différents sous-modules 30. Le séparateur 7 comprend au moins une paroi intermédiaire 71 configurée pour séparer au moins en partie au moins deux sous-faisceaux propres à des sous-modules 30 distincts. Particulièrement, un tel séparateur 7 est configuré pour séparer deux sous-faisceaux propres à des sous-modules 30 distincts au niveau du bloc optique 6 de projection, c’est-à-dire au sein d’un volume délimité par l’au moins un bord périphérique 62 et la zone de projection 61 du bloc optique 6 de projection.
Le séparateur 7 permet d'éviter les fuites de lumière entre les sous-faisceaux de sous-modules 30 distincts au sein du module lumineux 3, en particulier avant que les sous-faisceaux n’atteignent le bloc optique 6 de projection. Le séparateur prévient ainsi que certains rayons lumineux compris dans le sous-faisceau lumineux produit par un sous-module 30 considéré n’atteignent une portion de la zone de projection 61 du bloc optique 6 de projection destinée à recevoir le sous-faisceau lumineux d’un autre sous-module lumineux 30, par exemple une autre portion de la lentille 63 de projection propre à un autre sous-module lumineux 30 ou une lentille 63 de projection propre à un autre sous-module lumineux 30. Autrement dit, ledit séparateur 7 assure que la lumière destinée à former un sous-faisceau n’éclaire pas une zone sur la route destinée à être éclairée uniquement par un ou plusieurs autres sous-faisceaux. Ainsi, les sous-faisceaux projetés éclairent uniquement une zone prédéterminée sur la chaussée.
Le séparateur 7 est configuré pour être fixé au reste du module lumineux, notamment au boîtier du module lumineux 3, uniquement par l'intermédiaire du bloc optique 6 de projection. Le séparateur 7 n’est pas fixé directement sur le boîtier du module lumineux 3. Autrement dit, le séparateur n’est pas en contact avec le reste du module lumineux 3, notamment le boîtier. Le bloc optique 6 de projection et le séparateur 7 forment ainsi un ensemble "indépendant" du reste du module lumineux 3, c'est-à-dire qu'une fois assemblés, ils forment un ensemble qui peut être manipulé comme un seul élément et séparé du reste du module lumineux 3, par exemple du boîtier de celui-ci.
Le séparateur 7 peut ainsi être positionné au plus proche de la zone de projection 61 du bloc optique 6 de projection, c’est-à-dire de l’au moins une lentille 63 de projection, ce qui permet de minimiser les fuites de lumière et rayons parasites passant d’un sous-module 30 à un autre, notamment au niveau du bloc optique 6. La fixation du séparateur 7 directement sur le bloc optique 6 permet également avantageusement de simplifier la manipulation et l’assemblage du module lumineux 3. Elle permet encore de minimiser la chaîne de cotes entre le séparateur 7 et le bloc optique 6 de projection.
De manière générale et préférentielle, le séparateur 7 comprend un cadre 72 relié à l’au moins une paroi intermédiaire 71. Le cadre 72 comprend au moins une paroi périphérique 73. La paroi périphérique 73 peut être une paroi périphérique latérale 73a, une paroi périphérique supérieure 73b ou une paroi périphérique inférieure 73c, tel que davantage exposé ci-après. Notamment, selon un exemple de réalisation préférentiel, la fixation du séparateur 7 sur le bloc optique 6 est réalisée par l’intermédiaire du cadre 72. Le cadre 72 peut être ouvert, c’est-à-dire qu’une ou plusieurs parois périphériques 73 s’inscrivent dans un contour non continu et non fermé, ou le cadre 72 peut être fermé.
Notamment, le séparateur 7 peut être dimensionné et fixé de sorte que le cadre 72 et l’au moins une paroi intermédiaire 71 s’étendent essentiellement dans le volume délimité par le bloc optique 6, c’est-à-dire délimité par l’au moins un bord périphérique 62 et la zone de projection 61. On entend par « essentiellement » qu’au moins 50%, voire 75% du séparateur 7 s’étend dans un tel volume de sorte à réduire l’encombrement généré. Particulièrement, au moins 80%, voire 90% ou 100% du séparateur 7 peut s’étendre dans ledit volume.
De manière préférentielle, tout ou partie du cadre 72 et de l’au moins une paroi intermédiaire 71 forment un ensemble monobloc. Le séparateur 7 est notamment réalisé dans un matériau plastique, tel que du polycarbonate (PC), du polypropylène (PP) et/ou du polyamide (PA) ou tout autre matériau plastique rigide.