INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Il est à noter que la feuille de verre 114 est une feuille fine de protection non structurale, c’est-à-dire ne procurant pas la résistance mécanique requise pour un vitrage monolithique par exemple, si bien qu’elle ne forme pas un pli structural tel que ceux décrits ci-avant. Elle peut être réalisée en verre minéral ou organique, et peut présenter une épaisseur comprise entre 0,5 et 5 mm, de préférence entre 2 et 4 mm.
La face principale interne de la feuille de verre 114 (i.e. la face horizontale en contact avec la couche adhésive intercalaire 115) est par exemple porteuse d’un réseau de fils ou d’une couche mince telle que d’oxyde d’indium dopé à l’étain (en anglais ITO pour Indium Tin Oxide), d’argent, d’or ou équivalent, électroconduct(eurs)(rice), apte à dégivrer le vitrage feuilleté 110.
Dans le présent mode de réalisation, et tel qu’illustré par la , les plis structuraux externe et interne 111, 112 sont encapsulés au niveau de leur périphérie dans un joint d’étanchéité 120 surmoulé.
L’ensemble ainsi formé par le vitrage 110 et le joint 120 est dit « bloc vitré ».
L’appui ainsi réalisé permet de maintenir par pincement, dans la direction normale au plan du vitrage 110 (i.e. dans la direction T illustrée sur la ), le bloc vitré. Plus particulièrement, le pincement a lieu au niveau du joint 120 et des plis structuraux 111, 112, et s’effectue entre : - le presse-glace 132 (qui est donc un élément de la structure 130), et - un autre élément de montage 131 de la structure, dit « élément de montage inférieur 131 », appartenant à la carlingue 131, agencé en regard du pli structural interne 112 et s’étendant dans un plan sensiblement parallèle à celui du vitrage 110.
Ainsi, ledit élément de montage inférieur 131 et le presse-glace 132 contribuent à délimiter, dans la direction normale au plan du vitrage 110 (i.e. dans la direction T sur la ), un logement 150 dans lequel le joint 120 et les plis structuraux 111, 112 sont insérés et pincés de sorte à assurer le maintien du bloc vitré, et donc a fortiori du vitrage 110. Cette délimitation du logement 150 caractérise donc la zone où le pincement est exercé par la structure de l’avion sur le vitrage 110.
Il est à noter que les éléments de montage inférieur 131 et supérieur 132 ont été décrits jusqu’ici comme deux éléments distincts constitutifs de la structure du véhicule. De telles dispositions ne sont toutefois pas limitatives de l’invention, et rien n’exclut bien entendu d’envisager d’autres modes de réalisation dans lesquels ces deux éléments sont d’un seul tenant. Alternativement, chacun de ces deux éléments peut être réalisé en plusieurs parties.
Dans le mode de réalisation décrit ici, le système vitré 100 comporte en outre une cale de rigidification 160 (encore appelée cale de compensation ou cale d’épaisseur) logée dans la partie inférieure du joint périphérique 120 et en contact fixe avec le pli structural interne 112, de sorte à participer au bon maintien du vitrage feuilleté 110 dans sa position de montage. Plus particulièrement, et comme illustré par la , la cale de rigidification 160 présente une forme sensiblement rectangulaire dans le plan (H, T) et est fixée à la face inférieure 112b du pli structural interne 112 via une face de fixation 161.
Cette cale de rigidification 160 est conventionnellement réalisée dans un matériau plus dur que celui du joint 120, et peut être pleine ou bien comprendre un ou plusieurs évidements.
Le système de gestion centralisée 3 fait partie de l’électronique embarquée du véhicule automobile 100. Dans un mode de réalisation, il comprend au moins une antenne 31 disposée dans le véhicule automobile 100. Dans un mode de réalisation, le système 3 comprend trois antennes 31 respectivement disposées au niveau des deux portières avant et du hayon du véhicule automobile 100.
Dans un mode de réalisation, les antennes 31 sont des antennes radioélectriques réceptrices qui ont pour fonction de capter un signal électromagnétique, notamment émis à une fréquence donnée, par le premier moyen de communication 210 de la clé électronique 21. Dans un mode de réalisation, les antennes 31 du système gestion centralisée 3 détectent différentes fréquences, correspondant respectivement à différents types de commandes issues de la clé électronique 21.
Un mode de réalisation d’une clé électronique 21 est représenté par la . Dans ce mode de réalisation, la clé électronique 21 comprend notamment un bouton de verrouillage 211 de l’ensemble des ouvrants et un bouton de déverrouillage 212 de l’ensemble des ouvrants. La clé électronique 21 peut également comprendre un bouton 213 de déverrouillage du hayon permettant de déverrouiller le hayon indépendamment des autres ouvrants du véhicule. Dans un mode de réalisation, chaque bouton permet d’émettre, via le premier moyen de communication 210, un signal électromagnétique à une fréquence qui est spécifique à l’ordre associé au bouton. Ainsi, le système de gestion centralisée 3, via les antennes 31 détecte le type d’ordre émis en reconnaissant la fréquence du signal électromagnétique.
Dans un mode de réalisation, la clé 21 peut en outre présenter une fonction mains libres. Un signal électromagnétique spécifique à la fonction mains libres (notamment présentant une fréquence dédiée à la fonction mains libres) peut être émis en permanence par la clé 21. Lorsque la clé entre dans une zone de proximité du véhicule, par exemple dans un rayon d’un mètre du véhicule, la détection du signal électromagnétique spécifique à la fonction mains libres dans cette zone entraîne un déverrouillage automatique des ouvrants. A l’inverse, la non détection du signal électromagnétique spécifique à la fonction mains libres dans cette zone entraîne un verrouillage automatique des ouvrants.
La clé 21 selon l’invention comprend en outre un deuxième moyen de communication 214 lui permettant de communiquer avec le moyen d’identification 22.
Dans un mode de réalisation, le deuxième moyen de communication 214 repose sur la technologie RFID (pour l’acronyme Radio Frequency Identification). Le moyen d’identification 22 comprend alors un badge RFID 221 ne nécessitant pas de source d’énergie. Le deuxième moyen de communication 214 de la clé 21 avec le badge RFID 221 comprend une antenne RFID. L’antenne RFID de la clé 21 permet d’émettre un premier signal électromagnétique S1 vers le badge RFID 221 du moyen d’identification 22. L’action du premier signal électromagnétique S1 sur le badge RFID 221 génère automatiquement un deuxième signal S2 contenant l’identifiant associé au badge RDIF 221. Le deuxième signal S2 est ensuite capté par l’antenne RFID de la clé 21. Le signal S2 est ensuite traité par un calculateur C, contenu dans la clé électronique 21, notamment par un microprocesseur C1 du calculateur C présenté plus loin dans le document. Dans un mode de réalisation permettant de gérer plusieurs moyens d’identification 22 associés respectivement à différents usagers du véhicule automobile 100, le calculateur C -et plus spécifiquement une mémoire électronique C2 du calculateur C-, peut contenir une liste de plusieurs identifiants, chaque identifiant étant associé à un moyen d’identification 21 donné.
L’identifiant contenu dans le signal S2 généré par le badge RFID permet à la clé 21 de valider le moyen d’identification 22. En particulier, la validation du moyen d’identification 22 permet de s’assurer que l’usager est autorisé à verrouiller et déverrouiller le véhicule automobile 100.
Alternativement, le mode de réalisation du deuxième moyen de communication 214 pourrait être différent. Par exemple, on peut envisager l’utilisation de communication wifi ou de communication Bluetooth entre la clé électronique 21 et le moyen d’identification 22.
La clé électronique 21 comprend en outre une source d’énergie 215 qui doit permettre à la clé électronique 21 de maintenir le deuxième moyen de communication 214 actif pendant plusieurs heures. En effet, lorsque l’usager utilise le dispositif de verrouillage selon l’invention pour verrouiller son véhicule, puis s’absente pendant un intervalle de temps donné, la clé électronique 21 reste en attente de déverrouillage pendant l’intervalle de temps donné. Cela signifie que, durant cet intervalle de temps, le moyen de communication 214 reste actif pour pouvoir détecter un moyen d’identification 22 qui lui serait présenté par l’usager. La gestion de la source d’énergie 215 est donc cruciale. Dans un mode de réalisation, la source d’énergie 215 est une pile. Alternativement, une batterie pourrait être intégrée dans la source d’énergie de clé électronique 21.
En outre, comme cela sera développé plus loin dans ce document, le procédé mis en œuvre par l’invention comprend des sous-étapes E34, E41 et E71 de mise en veille du premier ou du deuxième moyen de communication 210, 214 à des fins d’économie de la source d’énergie 215.
Le véhicule automobile 100 comprend en outre un emplacement donné 4 situé à l’intérieur du véhicule, destiné à contenir la clé électronique 21. L’emplacement 4 doit répondre à des contraintes imposées par le moyen de communication 214, notamment lorsque le moyen de communication 214 utilise des ondes électromagnétiques.
La nécessité de faire passer des ondes électromagnétiques entre la clé électronique 21 située à l’intérieur du véhicule et le moyen d’identification 22 situé à l’extérieur du véhicule implique de choisir une fréquence relativement élevée pour les ondes électromagnétiques mises en œuvre par le moyen de communication 214. Ce signal est susceptible d’être piraté.
Un compromis a donc été recherché, pour que le moyen de communication 214 permette une communication entre l’intérieur et l’extérieur du véhicule, tout en imposant une distance adéquate entre la clé électronique 21 et le moyen d’identification 22.
Dans un mode de réalisation, la fréquence choisie est égale à 13,56 Mhz.
De plus, pour faciliter le passage des ondes, l’emplacement 4 de dépose de la clé électronique peut être situé à proximité d’un vitrage du véhicule automobile, par exemple à proximité d’un vitrage 121 du hayon 12 du véhicule automobile 100. Plus généralement, il est primordial que l’emplacement 4 ne soit pas entouré de pièces métalliques, telles que la carrosserie du véhicule automobile. La clé peut également être située à proximité de pièces en plastique et/ou en feutrine et/ou en tissu.
Un premier et un deuxième mode de réalisation d’un emplacement 4 sont respectivement décrits par les figures 4 et 5.
De préférence, lorsque le compteur de colonie n’est pas utilisé la pièce mobile est en position reployée.
De préférence, la position reployée permet au compteur de colonie d’être plus compact ou moins encombrant pour faciliter le stockage et/ou réduire l’encombrement.
De préférence, la surface de la pièce mobile formant la surface d’appui est une surface supérieure de la pièce mobile.
De préférence, la zone de comptage est apte à et/ou agencée pour permettre l’éclairage ou le rétroéclairage du support de culture.
De préférence, la zone de comptage est apte à, de préférence encore agencée pour, recevoir, de préférence encore pour coopérer avec, le support de culture.
De préférence, lorsque la pièce mobile est en position déployée, un axe reliant un centre de la surface d’appui à un centre de la zone de comptage, dit axe d’appui, forme un angle λ compris entre 20° et 70°, de préférence compris entre 35° et 55°, par rapport un axe médian s’étendant entre un côté ou une face de la face fonctionnelle destiné à être en regard de l’utilisateur, dit côté proximal, et le centre de la zone de comptage.
L’angle formé entre l’axe d’appui et l’axe médian peut être un angle positif ou un angle négatif. Selon le sens horaire, l’angle formé entre l’axe d’appui et l’axe médian peut être un angle positif, de préférence pour les utilisateurs droitiers, et peut être un angle négatif, de préférence pour les utilisateurs gauchers.
De préférence, l’axe médian s’étend à équidistance de deux côtés latéraux du compteur de colonies.
De préférence, les deux côtés latéraux du compteur de colonies relient, chacun, le côté proximal du compteur de colonies à un côté, dit distal, du compteur de colonie qui est opposé au côté proximal.
De préférence, la face fonctionnelle et la pièce mobile, de préférence la surface d’appui de la pièce mobile, de préférence en position déployée et/ou en position reployée, forment un angle inférieur ou égal à 45° entre eux, de préférence sont parallèle entre eux.
De préférence, un plan selon lequel s’étend principalement la face fonctionnelle et/ou la surface d’appui supplémentaire de la face fonctionnelle, dit plan de la face fonctionnelle, et un plan dans lequel s’étend principalement la pièce mobile et/ou la surface d’appui, dit plan de la pièce mobile, de préférence en position déployée et/ou position reployée, forment un angle inférieur à 20° entre eux, de préférence sont parallèle entre eux.
De préférence, le plan de la face fonctionnelle et le plan de la pièce mobile forme, de préférence le plan de la surface d’appui, de préférence en position déployée et/ou position reployée, sont comprises dans un même plan ou sont comprises dans deux plans confondus.
De préférence, la face fonctionnelle et la pièce mobile, de préférence la surface d’appui de la pièce mobile, de préférence en position déployée et/ou position reployée, forment un angle inférieur ou égal à 20° entre eux.
De préférence, la face fonctionnelle forme un angle compris entre 12,5° et 27,5° par rapport à une face, de préférence une face inférieure, du compteur sur lequel ce dernier est destinée à reposer.
De préférence, les quatre côtés du compteur de colonies, c’est-à-dire les deux côtés latéraux et les côtés proximal et distal, relient la face inférieure du compteur de colonies à la face fonctionnelle.
De préférence, l’angle formé entre la face fonctionnelle et la face inférieure du compteur de colonies est supérieur ou égal à 12,5°, de préférence à 15°, de préférence encore à 16°, de manière avantageuse à 17°, de manière préférée à 18°, de manière encore davantage préférée à 19° et de manière préférée entres toutes à 20°. De préférence, l’angle formé entre la face fonctionnelle et la face inférieure du compteur de colonies est inférieur ou égal à 27,5°, de préférence à 25°, de préférence encore à 24°, de manière avantageuse à 23°, de manière préférée à 22°, de manière encore davantage préférée à 21° et de manière préférée entres toutes à 20°.
Comme cela ressortira clairement de la description ci-dessous des différents procédés de fabrication d’un module frontal 1 selon l’invention, nul adhésif ou mastic de remplissage, tel qu’une résine époxy non-conductrice, n’est nécessaire, notamment autour de parois latérales du palet 12, pour stabiliser les performances du module frontal 1 relativement aux fréquences et aux températures de son fonctionnement ou son usage, y compris dans des conditions de fortes vibrations.
En outre, il n’est pas non plus nécessaire d’utiliser un aimant externe (souvent très encombrant) pour réaliser la fonction magnétique, et en particulier celle de circulateur. Le composant magnétique 20 tel que décrit ci-dessus étant auto-polarisé y suffit.
Nous décrivons ci-dessous les différents modes de mise en œuvre du procédé de fabrication selon l’invention.
En référence aux figures 1 à 9, nous décrivons ci-dessous un mode de mise en œuvre d’un procédé de fabrication permettant d’obtenir le module frontal 1 qui est illustré sur la .
Comme illustré sur la , il est tout d’abord fourni un circuit intégré radiofréquence 11 et un premier substrat porteur 31. Le premier substrat porteur peut comprendre une couche de liaison temporaire 310 (ou « Temporary bonding layer » selon la terminologie anglo-saxonne). Le circuit intégré radiofréquence 11 est reporté, par sa face avant 113, sur le premier substrat porteur 31, et plus particulièrement sur la couche de liaison temporaire 310.
Comme illustré sur la , un premier matériau diélectrique 16 est ensuite déposé sur le premier substrat porteur 31, autour, voire également au-dessus, du circuit intégré radiofréquence 11. Ce dépôt peut consister en une croissance d’oxyde. Cette étape a pour effet de figer la position du circuit intégré radiofréquence 11 dans le premier matériau diélectrique 16. Dans le cas d’un surmoulage (ou « over molding » selon la terminologie anglo-saxonne), l’épaisseur par laquelle le premier matériau diélectrique 16 recouvre alors éventuellement la face arrière 114 du circuit intégré radiofréquence 11 peut alors : être ramenée, par exemple par meulage, a une épaisseur H désirée comme illustré sur la ou, en alternative, être meulée jusqu’à mettre à jour la face arrière 114 du circuit intégré radiofréquence 11, comme illustré sur la , voire même en meulant le circuit intégré radiofréquence 11 par sa face arrière 114, sans toutefois dégrader les fonctions de la deuxième partie 117 du circuit. Cette seconde alternative conduit donc à exposer le circuit intégré radiofréquence 11 par sa face arrière 114.
Notons qu’il est ici possible, le cas échéant, de mettre en œuvre une technologie connue sous le sigle TMV pour permettre par exemple une reprise de contact à travers le premier matériau diélectrique 16.
Notons ici que, si les figures suivantes 4 à 10, reproduisent le cas illustré sur la , ceci n’exclut évidemment pas que la suite ci-dessous décrite d’un premier mode de mise en œuvre du procédé selon l’invention soit applicable au cas de figure illustré sur la .
Il est ensuite prévu de transférer la partie déjà formée du module frontal 1 depuis le premier substrat porteur 31 jusque sur un deuxième substrat porteur 32. Le deuxième substrat porteur peut comprendre une couche de liaison temporaire 320 (ou « Temporary bonding layer » selon la terminologie anglo-saxonne). Dans l’alternative illustrée, le deuxième substrat porteur 32 s’étend, comme illustré sur la , sur le premier matériau diélectrique 16 et sur la face arrière 114 du circuit intégré RF 11. Après le retrait du premier substrat support 31, par exemple par décollage, le circuit intégré 11 repose par sa face arrière 114 sur le deuxième substrat porteur 32, sa face avant 113 présentant une zone de connexion à la masse 112 et une zone de connexion électrique « signal » 111, différente de la zone de connexion à la masse 112, qui se trouvent ainsi exposées, comme illustré sur la .
En référence à la , le procédé comprend ensuite le dépôt d’un premier niveau métallique de connexion électrique 141 de sorte à présenter deux parties électriquement disjointes entre elles, chaque partie étant destinée à constituer une partie d’une des deux pistes métalliques de connexion électrique 13 et 14 telles que décrites ci-dessus.
Toujours en référence à la , le procédé comprend ensuite le dépôt d’un deuxième matériau diélectrique 17 sur le premier niveau métallique de connexion électrique 141, et potentiellement sur toute la surface exposée de la partie du module frontal déjà fabriquée, puis une gravure du deuxième matériau diélectrique 17. Cette étape de gravure est paramétrée premièrement de sorte à former une cavité 171 située en regard de la partie du premier niveau métallique 141 ; la cavité 171 est destinée à loger le palet 12. L’étape de gravure est également paramétrée de sorte à former des vias 143 vers un deuxième niveau métallique de connexion électrique 142 (Cf. ) pour chacune des deux pistes métalliques de connexion électrique 13 et 14.
Un report du palet 12 dans la cavité 171 formée est ensuite prévu. Dès lors, la position du palet 12 relativement à celle du circuit intégré RF 11 est définie et figée. L’espacement entre le palet 12 et le circuit intégré RF 11 est ainsi contrôlé et assuré.
Puis, en référence à la , un dépôt du deuxième niveau métallique de connexion électrique 142 sur la surface du deuxième matériau diélectrique 17 et la surface principale exposée du palet 12 est réalisé, de sorte à former chacune des deux pistes métalliques de connexion électrique 13, 14, en remplissant chaque via 143 formé, par exemple selon une technique appelée en anglais « conformal layer ». Ce dépôt peut être recouvert à son tour du deuxième matériau diélectrique 17. Il apparaît ainsi, dès la , que le matériau métallique du palet 12 est inséré entre deux couches d’un réseau de redistribution, plus connues sous l’acronyme RDL (pour « redistribution layer » selon la terminologie anglo-saxonne), selon la première approche proposée (Cf. également la ). Il apparaît donc que cette première approche nécessitant un minimum de deux couches de redistribution est compatible avec un palet épais ou fin, de sorte à couvrir potentiellement une large gamme d’applications en fréquence et en puissance.
S’ensuit la formation de pads d’entrée/sortie 144 du module frontal 1 sur le deuxième niveau métallique de connexion électrique 142. Cette étape peut nécessiter l’ouverture par endroits, par exemple par gravure, du deuxième matériau diélectrique 17 recouvrant éventuellement le deuxième niveau métallique de connexion électrique 142. La formation des pads 144 peut être réalisée selon une technologie connue sous l’acronyme UBM (pour « Under Bump Metallurgy » selon la terminologie anglo-saxonne).
Il est à noter ici qu’une structure à plus de deux niveaux métalliques de connexion électrique est envisageable. Ces différents niveaux métalliques de connexion électrique peuvent permettre de relier entre eux plusieurs circuits intégrés radiofréquence 11 et 11’ (en fonction du schéma électrique du module frontal à fabriquer), de réaliser des fonctions passives telles que, par exemple, des inductances, des transformateurs, des isolateurs et des circulateurs, et de réaliser sur ceux-ci les différents pads d’entrée et de sortie 144 du module frontal 1. Pour un plus haut niveau d’intégration, celle d’une antenne peut également être prévue par une technologie d’intégration comparable à celle connue sous le sigle FOWLP (pour « Fan-out wafer-level packaging » selon la terminologie anglo-saxonne), par une technologie d’intégration tridimensionnelle en utilisant des vias à travers le matériau diélectrique (technologie TMV) et des options de placage supérieur (ou « top platting » selon la terminologie anglo-saxonne).
Les différents pads 144 peuvent être dédiés à des signaux radiofréquence, à des signaux de commande, à des signaux de test ou à des connexions à la masse ou à une alimentation. Il est à noter, en référence aux figures 7 et 8, que la formation des pads 144 peut nécessiter une étape antérieure d’ouverture du deuxième matériau diélectrique 17 au niveau des reprises de contact que doivent constituer les niveaux métalliques de connexion électrique, et en particulier le niveau métallique de connexion électrique situé le plus loin du deuxième substrat porteur 32. La formation des pads peut le cas échéant faire intervenir le dépôt d’une couche métallique dite UBM (pour « Under Bump Metallurgy » selon la terminologie anglo-saxonne). Chaque pad est ainsi apte à recevoir une perle de soudure 145 (ou « solder bump » selon la terminologie anglo-saxonne), par exemple à base d’un alliage d’étain et d’argent, comme illustré sur la . En alternative aux boules d’étain ou piliers en cuivre 145, de la pâte à braser peut être déposée sur les pads 144. Les deux technologies connues respectivement sous le sigle BGA (pour « Ball Grid Array » selon la terminologie anglo-saxonne) et sous le sigle LGA (pour « Land Grid Array » selon la terminologie anglo-saxonne) sont utilisables en alternative l’une de l’autre.
Le Methyl hexadecanoate est un pigment présentant un mécanisme de transition de phase hors équilibre thermo photo induit de couleur noir.
Après réticulation, l’ensemble du dépôt est sec et présente une couleur bleue et une épaisseur supérieure à 1mm ( ). type de pigment Pigment type de matrice photoréticulable Couleur Coordonées colorimétrique Epaisseur L * a b Changement de phase Methyl hexadecanoate encre acrylique Noir 20.29 -0.15 -0.82 8 mm