INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La est un graphe temps-température illustrant un exemple d’un traitement de résistance.
Description détaillée Un procédé de fabrication d’une pièce 10 d’acier pour aéronef selon un mode de réalisation est décrit en référence aux figures 1 et 2. Sur la , on a représenté schématiquement deux éléments d’acier, par exemple forgés, à savoir un premier élément 12 et un deuxième élément 14 (collectivement désignés comme les éléments 12, 14), destinés à être assemblés l’un à l’autre afin de former la pièce 10. Toutefois, davantage d’éléments peuvent être prévus.
Les éléments 12, 14 sont ici de composition identique. Alternativement, des éléments de compositions différentes peuvent être fournis, dès lors que leur différence de composition reste compatible avec l’assemblage par soudure qui sera décrit ultérieurement.
Plus particulièrement, les éléments 12, 14 sont ici en acier 300M, dont la composition a été donnée précédemment. Cet acier a une température Ac1 de début de transformation de ferrite en austénite de 725°C et une température Ac3 de fin de transformation de ferrite en austénite de 870°C.
Les éléments 12, 14 peuvent être fournis à l’état normalisé revenu. Selon un exemple, la normalisation comprend l’austénitisation de l’acier puis son refroidissement à l’air afin de recristalliser le grain issu de la transformation thermomécanique à chaud et de remettre en solution la cémentite pour maîtriser ensuite sa distribution. Selon un exemple, le revenu comprend le chauffage de l’acier à une température généralement comprise entre 650 et 720°C, en tout cas inférieure à la température Ac1, afin d’améliorer son usinabilité. A l’état normalisé revenu, les éléments peuvent avoir une résistance à la traction Rm d’environ 1100 MPa.
Au moins l’un des éléments 12, 14 peut subir un usinage préalable, par exemple si l’élément en question est initialement fourni sous forme d’ébauche. La forme de barre illustrée sur la est purement schématique.
Comme indiqué précédemment, le procédé de fabrication comprend la soudure des éléments 12, 14 les uns avec les autres de façon à former la pièce 10. L’opération de soudure conduit à la création d’un cordon de soudure 16 à l’interface soudée entre le premier élément 12 et le deuxième élément 14.
Par exemple, la soudure peut être réalisée par faisceau d’électrons, par laser et/ou par friction, notamment par friction rotative inertielle. Ces procédés de soudure sont, en eux-mêmes, connus, et ne seront pas décrits davantage. Plus généralement, la soudure peut être réalisée sans métal d’apport, ce qui garantit une bonne maîtrise de la composition du cordon de soudure 16.
Après la soudure, un traitement de résistance est appliqué à la pièce 10. Comme schématisé sur la , le traitement de résistance peut être appliqué à la pièce 10 entière, par exemple en plaçant la pièce 10 entière dans un équipement thermique 20 approprié. A tout le moins, le traitement de résistance est appliqué au moins au premier élément 12, au deuxième élément 14 et au cordon de soudure 16, de préférence simultanément.
Le traitement de résistance est plus particulièrement illustré sur la , qui représente, en fonction du temps, les températures auxquelles est soumise la pièce 10. La est schématique, de sorte que les températures et les durées représentées peuvent ne pas être à l’échelle ni cohérentes d’un traitement thermique à l’autre. L’origine des ordonnées est la température ambiante, typiquement comprise entre 20 et 25°C.
Le traitement de résistance comprend une austénitisation 30 : la pièce 10 est maintenue à une température supérieure à la température Ac1, par exemple supérieure à 800°C pour l’acier 300M, pendant une durée de 25 minutes à 9 heures de façon à transformer la ferrite des éléments 12, 14 et du cordon de soudure 16 en austénite. Dans le présent exposé, les températures données désignent les températures d’enceintes dans lesquelles le composant à traiter est maintenu.
L’étape de dépôt PROC1 du premier film F1 d’adhésif peut être réalisée avant l’étape d’agencement PROC3. Toutefois, il est avantageux que le dépôt PROC1 du premier film F1 soit réalisé simultanément à cette étape d’agencement PROC3. En effet, l’agencement de l’élément d’interconnexion INTR peut comprendre la translation de l’élément d’interconnexion INTR, par le moyen de préhension PREH, en direction de la première cellule CELL1. Dès lors, il est avantageux de profiter de cette translation pour réaliser, au moyen du premier applicateur APP1, le premier film F1. La durée de mobilisation de l’élément d’interconnexion pour réaliser le premier film est ainsi comprise dans la durée de l’étape d’agencement PROC3.
Préférentiellement, le procédé PROC est réalisé de sorte que les différentes étapes puissent être réalisées alors que l’élément d’interconnexion INTR est en translation continue et encore préférentiellement à vitesse constante. Par exemple, pour répondre à des exigences de cadence industrielle, la vitesse de translation de l’élément d’interconnexion INTR peut être comprise entre 200 mm/s et 1000 mm/s. Les étapes de dépôt PROC1 du premier film F1, d’agencement PROC3 et de dépôt de l’élément INTR sur la cellule CELL1 sont alors avantageusement configurées pour être réalisées avec la translation à vitesse constante de l’élément d’interconnexion INTR. Par exemple, lors du dépôt PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1, le convoyeur CONV et le moyen de préhension PREH déplace la première cellule CELL1 et l’élément d’interconnexion INTR avec une vitesse constante (selon la direction X dans les figures).
Le procédé PROC peut également comprendre une étape de découpe PROC4 de chaque élément d’interconnexion INTR. Cette étape peut avoir lieu avant ou après le dépôt du premier film F1. Il peut être plus aisé de découper les éléments d’interconnexion INTR lorsque le dépôt du premier film F1 est réalisé au moyen d’un moyen de préhension PREH et d’un applicateur tel qu’illustré par la , voire par la .
La découpe PROC4 est préférentiellement réalisée avant le dépôt des éléments d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. Toutefois, elle peut être réalisée à un stade ultérieur du procédé PROC, par exemple après le dépôt des éléments d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. Toutefois, dans ce dernier cas, une petite partie de l’élément d’interconnexion INTR peut dépasser de la CELL1 ce qui, à terme, tend à augmenter la consommation de matériau pour former l’élément d’interconnexion INTR.
Le dispositif DISP peut donc comprendre un moyen de découpe CUTR de l’élément d’interconnexion INTR, disposé en amont des applicateurs APP1, APP2 (selon le sens du mouvement de l’élément). Ce moyen de découpe CUTR est par exemple un système de lame et contre-lame similaire à un massicot. Il permet de découper un élément d’interconnexion à une longueur prédéterminée. Lorsque plusieurs éléments d’interconnexion INTR sont coupés en même temps, il est préférable que les lame et contre-lame se ferment de façon parallèle afin de couper tous les éléments INTR en même temps sans les translater pour ne pas les désaligner. La découpe de l’élément d’interconnexion INTR intervient avant ou après le dépôt du premier film F1 et préférentiellement avant le dépôt de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1.
Afin de procéder à l’étape de dépôt PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule photovoltaïque CELL1, le moyen de préhension PREH du dispositif DISP peut être configuré pour mettre l’élément d’interconnexion en contact avec la cellule CELL1. Le dispositif DISP peut également comprendre des moyens configurés pour appliquer une pression sur l’élément d’interconnexion INTR afin de le mettre en contact avec la première cellule CELL1 et également réaliser l’adhésion du premier film F1 sur ladite cellule CELL1.
La montre une mode de réalisation de la première cellule photovoltaïque CELL1. La première cellule CELL1 est par exemple une cellule photovoltaïque à hétérojonction de silicium. La première cellule CELL1 comprend une première face FAV et une deuxième face FAR, opposée à la première face FAV. La première face FAV est par exemple la face dite « avant » de la première cellule CELL1. C’est-à-dire la face destinée à être exposée à un rayonnement électromagnétique. Dans ce mode de réalisation, la première cellule CELL1 comprend des électrodes de collecte FGR, également appelées doigts de collecte. Il s’agit de pistes conductrices s’étendant sur au moins une des faces FAV de la première cellule CELL1. Ces électrodes de collecte FGR sont destinées à collecter les courants issus de la cellule photovoltaïque lorsque celle-ci est exposée à un rayonnement électromagnétique. Les électrodes de collecte FGR sont avantageusement parallèles les unes aux autres. Elles s’étendent préférentiellement sur toute la surface de la première cellule CELL1.
Les électrodes de collecte FGR présentent préférentiellement une largeur constante. En effet, le procédé PROC permet de coller un élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1 sans recourir à des éléments conducteurs supplémentaires, tels que des busbars. La première cellule CELL1 est donc avantageusement libre de tout busbar. La première cellule CELL1 ne comporte ainsi, sur la face destinée à accueillir l’élément d’interconnexion, que des électrodes de collecte FGR. Les électrodes de collecte FGR n’ont pas non plus besoin de présenter des sections plus larges. Puisque les électrodes de collecte FGR peuvent également être composées d’argent, il en résulte une diminution de l’argent utilisé.
La représente schématiquement un élément d’interconnexion INTR déposé sur une première cellule CELL1. Il s’agit de l’issue de l’étape de dépose PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. La première cellule CELL1 est agencée de sorte que sa première face FAV soit orientée selon la direction Z. Elle est notamment agencée parallèlement au plan {X ; Y}. La première face FAV comprend des électrodes de collecte FGR qui s’étendent selon la direction Y. L’élément d’interconnexion INTR s’étend principalement selon la direction X, c’est-à-dire perpendiculairement aux électrodes de collecte FGR. Un premier film F1 d’adhésif, ici continu, est disposé sous l’élément d’interconnexion INTR et est au contact de la première face FAV de la première cellule CELL1 et des électrodes de collecte FGR. L’élément d’interconnexion INTR s’étend au moins en partie sur la première cellule CELL1. Dans l’exemple illustré, il s’étend également au-delà de la cellule CELL1 (autrement dit, il intersecte un bord de la cellule CELL1), de manière à pouvoir interconnecter une autre cellule.
Dans cet exemple, l’élément d’interconnexion INTR connecte, au moyen du premier film F1, au moins une électrode de collecte FGR. De la sorte la circulation des courants électriques est établie. Il est préférable que l’élément d’interconnexion INTR connecte plusieurs électrodes de collecte FGR afin d’assurer une circulation des courants électriques collectés avec une résistance effective faible. Pour cela, l’élément d’interconnexion INTR s’étend préférentiellement de manière non-parallèle aux électrodes de collecte FGR, comme dans ce cas précis où il s’étend perpendiculairement aux électrodes de collecte FGR.
Lorsque le premier film F1 est continu sur toute la première longueur L1 d’un élément d’interconnexion INTR, l’élément d’interconnexion INTR est déposé sur au moins une électrode de collecte FGR, le premier film F1 d’adhésif étant au contact au moins une électrode FGR et de préférence toutes les électrodes FGR.
La représente également schématiquement un élément d’interconnexion INTR déposé sur une première cellule CELL1. À la différence de la , le premier film F1 est discontinu. Il comporte notamment les portions P1, P2, P3, PN telles que décrites précédemment. Dans cet exemple, la répartition des portions P1, P2, P3, PN du premier film F1 correspond à la disposition des électrodes de collecte FGR sur la première cellule CELL1. Chaque portion P1, P2, P3, PN du premier film F1 est alors en contact avec au moins une électrode de collecte FGR. Lorsque les électrodes de collecte FGR sont réparties de manière régulière, selon un pas DFGR constant, les portions du premier film F1 peuvent également être réparties de manière régulière, le pas LP des portions P1, P2, P3, PN le long de l’élément INTR étant alors égal au pas DFGR des électrodes de collecte FGR. Dans un développement, chaque portion P1, P2, P3, PN du premier film F1 est en contact avec une pluralité d’électrodes de collecte FGR, par exemple 2 ou 3 électrodes. Les portions P1, P2, P3, PN sont préférentiellement en contact avec un petit nombre d’électrodes, par exemple inférieure à 10.
Un premier film F1 discontinu permet de réduire davantage la consommation d’adhésif. En revanche, il peut imposer une contrainte d’alignement de l’élément d’interconnexion INTR plus forte qu’un premier film F1 continu. L’étape d’agencement PROC3 de l’élément d’interconnexion INTR est alors mise en œuvre pour tenir compte de la distribution des portions du premier film F1 et la répartition des électrodes de collecte FGR sur la première cellule CELL1. L’élément d’interconnexion INTR est alors agencé de sorte que chaque portion du premier film F1 soit à l’aplomb d’au moins une électrode de collecte FGR. Cet alignement est avantageusement conservé lors de l’étape de dépôt PROC5 de l’élément sur la cellule CELL1.
Un premier film F1 continu augmente la consommation d’adhésif, par rapport à un film discontinu, en revanche, il réduit la contrainte d’alignement sur la première cellule CELL1. Il est important de noter que même continu, le premier film F1 permet de réduire la quantité d’adhésif nécessaire comparé à un film d’adhésif selon l’art antérieur, déposé initialement sur la cellule photovoltaïque, par exemple par sérigraphie, et présentant une largeur suffisamment grande pour permettre une erreur latérale d’alignement (sur les et , cette erreur latérale serait dirigée selon la direction Y si l’élément d’interconnexion selon l’art antérieur s’étendait selon la direction X).
Le procédé PROC permet avantageusement de coller plusieurs éléments d’interconnexion INTR, par exemple au moins trois éléments d’interconnexion INTR jusqu’à plus de huit éléments INTR. Il est par exemple envisageable de coller douze ou seize éléments d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. Les étapes et les moyens décrits précédemment sont avantageusement configurés pour coller les éléments d’interconnexion INTR de manière simultanée. Par exemple, le moyen de préhension PREH peut saisir tous les éléments d’interconnexion INTR à la fois. L’applicateur APP1 peut également être configuré pour former un premier film F1 sur tous les éléments INTR en même temps. Il comprend par exemple autant de buses que d’éléments d’interconnexion INTR à traiter en simultané.
De manière complémentaire à ce qui vient d’être décrit, le procédé PROC peut aussi prévoir le collage d’au moins un élément d’interconnexion INTR tel que décrit avec une deuxième cellule photovoltaïque CELL2. Pour cela, le procédé PROC comprend les étapes complémentaires suivantes : déposer PROC2 un deuxième film F2 d’adhésif sur chaque élément d’interconnexion INTR, le deuxième film F2 étant distant du premier film F1, par exemple, de plus de 5 mm ; et déposer PROC6 chaque élément d’interconnexion INTR comprenant un deuxième film F1 d’adhésif sur une deuxième cellule photovoltaïque CELL2, le deuxième film F2 d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion INTR étant au contact de la deuxième cellule photovoltaïque CELL2.
Selon l’exemple préféré de réalisation, le système endoscopique 1 comporte également un mécanisme de commande 8 permettant d’orienter la tête distale 4 par rapport à l’axe longitudinal L du tube d’insertion 2. A cet effet, le tube d’insertion 2 comporte en amont de la tête distale 4, une structure de flexion, de pliage ou de béquillage 9 permettant l’orientation de la tête distale 4 par rapport à l’axe longitudinal L du tube d’insertion 2. Le mécanisme de commande 8 peut être réalisé de toute manière appropriée de manière que la tête distale 4 puisse être déplacée entre une position de repos dans laquelle le tube d’insertion 2 est rectiligne et une position béquillée dans laquelle la partie de béquillage 9 est courbée. Par exemple, le mécanisme de commande 8 peut comporter un levier de commande manuelle 8a entraînant en rotation une poulie 8b sur laquelle est fixé au moins un câble d’actionnement 8c monté à l’intérieur de l’espace 7 pour être fixée au niveau de la tête distale 4.
Selon une caractéristique de l’invention, le système endoscopique 1 comporte au moins un circuit imprimé flexible 11 s'étendant à l'intérieur du tube d’insertion 2 et assurant la connexion électrique entre le capteur 5 et les composants électriques Ta. Classiquement, chaque circuit imprimé flexible 11 comporte un support souple plat pourvu de pistes connexions électriques 12 et sur lequel le capteur 5 est monté par toutes les techniques appropriées. Chaque circuit imprimé flexible 11 présente une première face 11a et une deuxième face 11b opposée à la première face 11a. Par exemple, le circuit imprimé flexible 11 comporte une première face 11a sur laquelle sont aménagées des pistes de connexion électrique 12 entre les composants électriques Ta et le capteur 5. Selon une autre variante de réalisation, des pistes de connexion électrique 12 sont aménagées sur la première face 11a et au moins une piste de connexion électrique raccordée à la masse est aménagée sur la deuxième face 11b. Avantageusement, une piste de connexion électrique raccordée à la masse est aménagée sur toute la surface de la deuxième face 11b du circuit imprimé flexible 11.
Dans l’exemple illustré, le système endoscopique 1 comporte un circuit imprimé flexible 11 s'étendant à l'intérieur du tube d’insertion 2 en assurant la connexion électrique entre le capteur 5 et les composants électriques Ta montés à l’intérieur de la poignée de commande. Le circuit imprimé flexible 11 se présente ainsi sous la forme d’une bande étroite de largeur comprise entre 0.5 mm et 2.5 mm et une épaisseur comprise entre 0.05 mm et 0.8 mm.
Avantageusement, le circuit imprimé flexible 11 est revêtu sur ces deux faces, d’un vernis de protection assurant également une isolation électrique.
Selon un autre exemple de réalisation non représenté, le système endoscopique 1 comporte deux circuits imprimés flexibles 11 assurant la connexion électrique entre le capteur 5 et les composants électriques Ta. Cet exemple de réalisation augmente les possibilités de maîtrise de la souplesse du tube d’insertion 2 et de choix de positionnement des circuits imprimés flexibles 11 à l’intérieur du tube d’insertion 2.
Selon une caractéristique avantageuse de réalisation, le ou les circuits imprimés flexibles 11 sont positionnés en dehors du conduit tubulaire 6. Avantageusement, le ou les circuits imprimés flexibles 11 sont positionnés dans l’espace 7 délimité entre le tube d’insertion 2 et le conduit tubulaire 6 ( ). Le ou les circuits imprimés flexibles 11 s’étendent parallèlement à l’axe longitudinal du tube d’insertion 2 ou sont plus ou moins enroulés autour du conduit tubulaire 6.
Avantageusement, le circuit imprimé flexible 11 est configuré de manière à pouvoir présenter un pli 11c pour disposer d’une partie repliée 11d. Typiquement, le circuit imprimé flexible 11 est réalisé en polyimide. Ainsi, le circuit imprimé flexible 11 comporte à son extrémité distale, à partir du pli 11c, une partie repliée 11d adaptée pour permettre la fixation du capteur 5 tel que la caméra. Par exemple, la partie repliée 11d s’étend sensiblement à 90° par rapport au reste du circuit imprimé flexible 11 qui s’étend sensiblement parallèlement à l’axe longitudinal du tube d’insertion 2. Ainsi, le capteur 5 possède une face sensible 5a située dans la section transversale de la tête distale en considérant que les bornes de fixation du capteur 5 sur le circuit imprimé flexible 11 sont situées à l’opposé de la face sensible du capteur.
Les pistes conductrices 12 du circuit imprimé flexible 11 sont reliées de toute manière appropriée aux composants électriques Ta. Dans l’exemple de réalisation illustré à la , le circuit imprimé flexible 11 comporte à son extrémité proximale, une partie de connexion 11e avec un connecteur électrique Ce fixé sur la plaquette de circuit imprimé Tb.
Selon une caractéristique de l’invention, le tube d’insertion 2 comporte un blindage électromagnétique 13 entourant le circuit imprimé flexible 11 et configuré pour réduire les perturbations électromagnétiques susceptibles d’être appliquées au signal électrique de mesure délivré par le capteur 5. Ainsi, le blindage électromagnétique 13 du tube d’insertion 2 vise à réduire le champ électromagnétique au voisinage du circuit imprimé flexible 11 en interposant une barrière entre la source du champ et le circuit imprimé flexible 11.
Le blindage électromagnétique 13 est réalisé à l’aide d'un matériau conducteur électrique et de toutes manières appropriées. Le tube d’insertion 2 comporte ainsi une enveloppe métallique aménagée sous la forme d’un tube, d’une tresse, d’un treillis ou d’un ruban, configurée pour assurer une protection électromagnétique vis-à-vis du circuit imprimé flexible 11. Il est à noter que l’enveloppe métallique fait partie du tube d’insertion 2 sans déboucher sur la surface externe du tube d’insertion 2. L’enveloppe métallique est ainsi avantageusement noyée dans le tube d’insertion 2. Cependant, l’enveloppe métallique peut déboucher en tout ou partie sur la surface interne du tube d’insertion 2.
Typiquement, le blindage électromagnétique 13 est configuré pour supprimer les perturbations électromagnétiques dans une plage comprise entre 80 MHz et 5 GHz.
Selon un exemple préféré de réalisation, le blindage électromagnétique 13 comporte un treillis d’un conducteur électrique s’étendant sur la longueur du tube d’insertion 2 et de préférence sur toute la longueur du tube d’insertion 2 ( ). Le treillis est réalisé à partir d’un ou de plusieurs fils par exemple en acier inoxydable, en cuivre, en argent, en carbone ou autre matériau conducteur électrique. Ce fil présente de préférence une section ronde voire ovoïde mais peut être aussi de section carrée ou rectangulaire. De préférence, le diamètre du fil est compris entre 0.01 et 0.3 mm.
Classiquement, le treillis est formé par un entrecroisement de fils conducteurs électriques. Selon une caractéristique avantageuse de réalisation, le treillis comporte un nombre de croisement de fils conducteurs par unité de surface (pouce) compris entre 2 et 100.
Selon un exemple de réalisation, le blindage électromagnétique 13 comporte un treillis d’un conducteur électrique noyé dans une résine thermoplastique pour former le tube d’insertion 2. Avantageusement, le blindage électromagnétique 13 est connecté à une borne de masse Bm équipant la plaquette de circuit imprimé Tb.
EXOSQUELETTE PASSIF DE SOULAGEMENT DE LA COLONNE VERTEBRALE Domaine technique de l’invention La présente invention vise un exosquelette passif de soulagement de la colonne vertébrale. Elle entre dans le domaine de l’assistance aux personnes souffrants de maux à la colonne vertébrale ou de douleurs dorsales, que ce soit au repos ou au cours d’un effort, ou en thérapie ambulatoire.
État de la technique La présente invention a pour objet un dispositif de décompression vertébrale. Elle trouve en particulier une application pour soulager les personnes souffrant de douleurs dorsales, causées par exemple par une hernie discale. De telles douleurs surviennent, entre autres, du fait que les vertèbres compriment excessivement les disques intervertébraux les séparant les unes des autres. Par ailleurs, la lombalgie, première cause d'arrêt de travail en France, est causée par un événement traumatique comme un mauvais mouvement lors d'un déménagement. Pour certains patients, la cicatrisation ne se fait pas, les douleurs reviennent et la peur de celles-ci les accentue.