INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
la représente plus en détail une partie du pixel de la selon un mode de réalisation ;
la représente plus en détail une partie du pixel de la selon le mode de réalisation de la ;
la représente un fonctionnement du mode de réalisation de la ;
la représente un autre fonctionnement du mode de réalisation de la ;
la représente plus en détail les différents fonctionnements du mode de réalisation de la ;
la représente plus en détail une partie du dispositif de la selon un autre mode de réalisation ;
la représente un autre fonctionnement du mode de réalisation de la ; et
Les différents ingrédients de chacun des composants A et B sont mélangés dans des récipients séparés dans les proportions indiquées ci-dessous, à l’aide d’un mélangeur SpeedMixer TM à température ambiante (environ 23°C). Le composant B est identique pour les compositions de cet exemple.
Composant A pour la composition 0 :
- 90,5 % Mesamoll®, et
- 9,5 % TEB.DAP,
les pourcentages étant des pourcentages en poids sur le poids total du composant A.
Composant A pour les compositions 0bis, 1, 2, 3 et 4 :
- 70 % polyol,
- 20,5 % Mesamoll®, et
Composant B :
- 10 % CN9303,
- 15 % Desmodur® Ultra N 3300,
- 45 % VISIOMER® c-HMA,
- 0,3 % MMA,
- 9 % AEROSIL® R 202,
Le circuit 73 comprend un diviseur de tension variable. En d'autres termes, le circuit 73 comprend un diviseur de tension dans lequel la proportion entre les deux branches capacitives est variable.
Le diviseur de tension, et par conséquent le circuit 73, comprend un condensateur 108. La capacité du condensateur 108 est de préférence fixe. Le condensateur 108 est relié entre la borne de commande du transistor 36 et le nœud 52. Une première borne du condensateur 108 est reliée, de préférence connectée, à un nœud 109, le nœud 109 étant relié, de préférence connecté, à la borne de commande du transistor 36. Une deuxième borne du condensateur 108 est reliée, de préférence connectée, au nœud 52.
La borne de commande du transistor 36 est en outre reliée à un nœud 118 d'application d'une tension de référence. La borne de commande du transistor 36 est reliée au nœud 118 par un condensateur 120. La capacité du condensateur 120 est de préférence fixe. Plus précisément, la borne de commande du transistor 36 est reliée, de préférence connectée, à une borne du condensateur 120. En d'autres termes, ladite borne du condensateur 120 est reliée, de préférence connectée, au nœud 109. Une autre borne du condensateur 120 est reliée, de préférence connectée, au nœud 118.
Le diviseur de tension comprend également au moins un condensateur 110 relié en parallèle soit au condensateur 108, soit au condensateur 120, en fonction d'un signal de commande. Les capacités des condensateurs 110 sont par exemple fixes. Les capacités des condensateurs 110 sont par exemple sensiblement égales.
Dans l'exemple de la , le diviseur comprend trois condensateurs 110, référencés 110a, 110b et 110c. En général, le nombre de condensateurs 110 dépend de l'application.
Chaque condensateur 110 est relié en série à un commutateur 112. En d'autres termes, le condensateur 110a est relié en série à un commutateur 112a, le condensateur 110b est relié en série à un commutateur 112b et le condensateur 110c est relié en série à un commutateur 112c.
Une borne de chaque condensateur 110 est reliée, de préférence connectée, au nœud 109. Une autre borne de chaque condensateur 110 est reliée, de préférence connectée, à une borne d'entrée du commutateur correspondant 112. Chaque commutateur 112 comprend une première borne de sortie reliée, de préférence connectée, au nœud 52 et une deuxième borne de sortie reliée, de préférence connectée, au nœud 118. Chaque commutateur 112 est configuré pour connecter le condensateur correspondant 110 soit au nœud 52, soit au nœud 118 en fonction de la tension de commande. Chaque commutateur 112 est de préférence commandé par sa propre tension de commande, par exemple indépendamment des tensions de commande des autres commutateurs 112.
La valeur de la tension VGS est par conséquent déterminée par les tensions de commande des commutateurs 112, ce qui détermine le quotient des capacités des deux branches du diviseur de tension.
Le circuit 73 comprend en outre un commutateur 114 relié entre le nœud 109 et le nœud 52. Le commutateur 114 comprend une borne de commande, par exemple reliée, de préférence connectée, à un nœud d'application d'une tension de réinitialisation.
La mémoire 28 peut comprendre plusieurs configurations pour le diviseur de tension, en d'autres termes plusieurs des tensions de commande des commutateurs 112, par exemple une valeur correspondant à la tension V1, une valeur correspondant à la tension V2 et une valeur correspondant à la tension V3.
La représente des étapes, de préférence des étapes successives, d'un procédé d'étalonnage du mode de réalisation de la , plus précisément l'étalonnage d'un pixel.
Le procédé comprend un premier éclairage de la diode électroluminescente (bloc 74). L'éclairage de la diode comprend la configuration du circuit pour qu'il rentre dans le mode de lecture (bloc 76). Par exemple, l'entrée dans un mode de lecture comprend l'application de la tension V3 au transistor 36, l'application du signal WL aux transistors 58 et la connexion des bornes 44 et 46. L'éclairage de la diode comprend en outre la lecture des données dans les cellules mémoire (bloc 78). Cela correspond à la vue 6C de la . Cette étape comprend par exemple l'application de l'impulsion CTRLS3 au commutateur 38. Le procédé comprend une étape d'écriture des données vidéo (bloc 80) et la commande du mode d'émission de lumière (bloc 82), en d'autres termes l'éclairage de la diode, par exemple par un mode de modulation de largeur d'impulsion (PWM). L'éclairage de la diode correspond à la vue 6D de la . La diode est par conséquent éclairée.
L'étape d'éclairage est suivie d'une étape de mesure de la luminosité et de la longueur d'onde générée par la diode (bloc 84). La luminosité mesurée est ensuite comparée à la luminosité voulue, par exemple par un dispositif ou un circuit externe au pixel. Ledit dispositif ou circuit détermine la modification à effectuer, par exemple dans la valeur de la tension VGS et dans la durée de la deuxième période de l'éclairage pour obtenir la luminosité voulue.
Par exemple, le procédé comprend ensuite une étape de réinitialisation du pixel (bloc 86).
Le pixel rentre ensuite dans un mode de programmation (bloc 88). L'entrée dans le mode de programmation comprend par exemple la connexion des bornes 44 et 46 du commutateur 34. Le procédé comprend ensuite la programmation de la mémoire (bloc 90). Les données obtenues en comparant la luminosité obtenue et la luminosité voulue sont programmées dans la mémoire. Par exemple, lesdites données correspondent à une valeur représentant la tension VGS et la durée de la deuxième période. La programmation comprend par exemple une ou plusieurs étapes de programmation, correspondant à la vue 6B de la , et de réinitialisation correspondant à la vue 6A de la .
Par exemple, le procédé comprend ensuite une étape de réinitialisation du pixel (bloc 92).
LISTE DES NUMÉROS DE RÉFÉRENCE
10 : machine électrique tournante, 20 : rotor, 40 : stator, 41 : noyau de stator, 42 : bobine de stator, 60 : boîtier de machine électrique tournante, 61 : boîtier intérieur, 62 : boîtier extérieur, 80 : refroidisseur de gaz, 90 : ventilateur, 200 : noyau de rotor, 201 : arbre rotatif, 500 : appareil d’inspection, 511 : unité d’inspection, 511M : portion de raccordement mâle, 512 : unité d’inspection, 512F : portion de raccordement femelle, 512M : portion de raccordement mâle, 513 : unité d’inspection (unité de capture d’image de rotor), 513F : portion de raccordement femelle, 513M : portion de raccordement mâle, 514 : unité d’inspection, 514F : portion de raccordement femelle, 515 : unité d’inspection, 516 : unité d’inspection, 517 : unité d’inspection, 600 : appareil de commande, 611 : dispositif de capture d’image, 612 : dispositif d’éclairage, 621 : plaque de guidage, 630 : cadre, 630a : premier élément de cadre, 630b : second élément de cadre, 631 : dispositif de capture d’image (dispositif de capture d’image de rotor), 632 : câble flexible, 641 : chenilles, 642 : aimant permanent, 643 : marteau, 644 : microphone, 645 : dispositif de capture d’image, 661 : plaque de guidage, 671 : dispositif de capture d’image, 700 : câble, 800 : système d’inspection, 801 : crémaillère, 900 : boîtier de chariot, 910 : appareil photo, 910a : objectif de capture d’image, 910b : section d’éclairage, 911 : support d’appareil photo, 911a : broche d’arbre, 912 : roue droite, 913 : douille, 914 : douille, 930 : partie de changement de position de capture d’image, 950 : partie de changement de direction de capture d’image, AG : entrefer, AX : axe de rotation, CG : gaz de refroidissement, HS : vis sans tête à six pans creux, H510 : trou d’accouplement, K61 : trou traversant, K611 : ouverture, K62 : trou traversant, SC1 : vis, SC2 : vis, SP910 : interstice de réception, SP930 : interstice de réception, SP950 : interstice de réception
DISPOSITIF D’IMAGERIE MULTISPECTRALE EN REFLEXION L’invention concerne le domaine de l’imagerie, en particulier l’imagerie multispectrale en réflexion, dans le domaine visible et/ou infrarouge (IR). L’invention peut avantageusement être utilisée pour l’analyse de micro-organismes, de cellules, de tissus biologiques, ou encore pour le diagnostic de maladies.
État de la technique antérieure Afin d’obtenir une image d’un échantillon biologique à analyser, une solution consiste à cartographier l’échantillon via un microscope associé à une source IR polychromatique et un spectromètre IR à transformée de Fourier, ou FTIR (« Fourier-transform infrared spectroscopy » en anglais). Un tel système permet de scanner l’échantillon et d’obtenir des images multispectrales de l’échantillon. Un inconvénient de ce type de solution est que l’analyse d'une surface d'échantillon de quelques cm² est longue en raison des millions de spectres obtenus et des ensembles de données volumineux à traiter qui en découlent. Un tel système est en outre complexe, cher et encombrant.
L’émergence des lasers à cascade quantique, ou QCL (acronyme de « Quantum Cascade Laser » en anglais), permet de réaliser une pluralité de sources IR monochromatiques couvrant ensemble le domaine spectral d’une source IR polychromatique. Avec de telles sources lumineuses laser, il n’est plus nécessaire d’utiliser un spectromètre FTIR pour analyser spectralement la lumière ayant interagie avec l'échantillon. Un détecteur sensible dans l’IR suffit à quantifier l’intensité de la lumière transmise ou diffusée par l’échantillon, pour chacune des longueurs d’onde choisies comme étant pertinentes pour l’analyse.
Une autre contrainte est que l’imagerie IR multispectrale développée en transmission ne permet pas de cartographier biochimiquement des échantillons épais, du fait notamment de la forte absorption lumineuse par l’eau présente dans les échantillons biologiques. Afin de s’affranchir de cette absorption, la spectrométrie IR en réflexion s’est développée en utilisant le phénomène de réflexion totale atténuée, ou ATR (« Attenuated Total Reflectance » en anglais). Cela nécessite de disposer le système de mesure au plus près de l’échantillon. Cette méthode présente toutefois deux inconvénients majeurs: - la faible pénétration des ondes évanescentes dans l’échantillon, nécessitant une disposition de l’échantillon au plus près du système de mesure ; - le faible champ objet imagé.
Pour pallier à ces inconvénients, le document FR 3 110 979 A1 propose une puce dotée d’une matrice de réseaux déflecteurs. Ce type de puce présente toutefois les inconvénients suivants : - bande spectrale limitée ; - réalisation complexe des réseaux déflecteurs ; - masquage des bolomètres disposés sous les réseaux déflecteurs.
Une solution alternative est décrite dans le document EP 3 916 441 A1 qui propose de réaliser une puce à partir d’un substrat de silicium gravé pour permettre l’entrée d’un faisceau laser depuis la face du substrat se trouvant du côté de la matrice de bolomètres servant de capteur. Cette puce présente toutefois les inconvénients suivants : - encombrement important ; - absorption trop importante de la lumière par le silicium ; - complexité pour injecter la lumière dans la puce.
Un but de la présente invention est de proposer un dispositif d’imagerie multispectrale en réflexion doté d’un système optique ne présentant pas les inconvénients décrits ci-dessus.
Pour cela, la présente invention propose un dispositif d’imagerie configuré pour imager un échantillon, comprenant au moins : - une première source lumineuse configurée pour émettre une lumière ; - un dispositif de déflection lumineuse configuré pour défléchir la lumière destinée à être émise par la première source lumineuse vers l’échantillon, comprenant une portion de matériau dotée d’une première face principale destinée à être disposée en regard de l’échantillon, d’une deuxième face principale opposée à la première face principale, et d’une première face latérale vers laquelle la lumière est destinée à être émise par la première source lumineuse ; - un imageur comprenant une pluralité de pixels et présentant une face de détection disposée en regard de la deuxième face principale du dispositif de déflection lumineuse et destinée à recevoir la lumière rétrodiffusée par l’échantillon ;
caractérisé en ce que l’une des première et deuxième faces principales est dotée de parties obliques vis-à-vis de l’autre des première et deuxième faces principales et chacune configurée pour défléchir une partie de la lumière reçue vers l’échantillon, et de parties planes parallèles à l’autre des première et deuxièmes faces principales et configurées pour laisser passer la lumière rétrodiffusée par l’échantillon.
Dans ce dispositif d’imagerie, la lumière est tout d’abord émise au moins par la première source lumineuse du côté de la première face latérale de la portion de matériau du dispositif de déflection lumineuse. Cette lumière est ensuite défléchie par les parties obliques de l’une des première et deuxième faces principales (qui correspondent aux deux faces de plus grandes dimensions) de la portion de matériau vers l’échantillon. Après avoir atteint l’échantillon et interagi avec celui-ci, la lumière est rétrodiffusée par l’échantillon, traverse la portion de matériau en passant par les parties planes de l’une des première et deuxième faces principales et par l’autre des première et deuxième faces principales de la portion de matériau, puis est captée par l’imageur afin d’obtenir une image de l’échantillon aux longueurs d’onde de la lumière émise par la première source lumineuse.
Contrairement au dispositif d’imagerie doté d’une matrice de réseaux déflecteurs, le dispositif d’imagerie proposé ici fait appel à un dispositif de déflection lumineuse moins complexe à réaliser et adapté pour défléchir de la lumière sur une plus grande bande spectrale du fait que la déflexion lumineuse se produit grâce à la géométrie de la portion de matériau du dispositif de déflection lumineuse, à savoir les parties obliques de la portion de matériau.
En outre, la structure formée par la succession de parties obliques et de parties planes sur l’une des faces principales du dispositif de déflection lumineuse peut être aisément réalisée avec un encombrement réduit, sans absorption importante de la lumière. De plus, la déflection lumineuse est obtenue en illuminant simplement latéralement le dispositif de déflection lumineuse.
Avec le dispositif d’imagerie proposé, les avantages ci-dessus sont obtenus tout en conservant un grand champ de vue et une résolution spatiale correspondante à la résolution de l’imageur.
Avec le dispositif d’imagerie proposé, il est par exemple possible de guider et multiplexer des longueurs d’onde du domaine moyen infrarouge (MIR) comprise entre 5 µm et 10 µm, ou entre 6 µm à 9 µm, soit environ une largeur de gamme de 1000 cm -1 en nombre d’ondes. Cela représente un gros avantage par rapport aux guides optiques qui sont généralement dimensionnés pour être monomode afin de réaliser leurs fonctions. Par exemple, les multiplexeurs usuels de type « Array Waveguide Gratings », ou AWG, couvrent une gamme spectrale d’utilisation de seulement une centaine de cm -1 en terme de nombre d’ondes.
Le procédé comprend un deuxième éclairage de la diode électroluminescente (bloc 94). L'éclairage de la diode comprend, comme pendant le premier éclairage, la configuration du circuit pour qu'il rentre dans le mode de lecture (bloc 96). Par exemple, l'entrée dans un mode de lecture comprend l'application de la tension V3 au transistor 36, l'application du signal WL aux transistors 58 et la connexion des bornes 44 et 46. L'éclairage de la diode comprend en outre la lecture des données dans les cellules mémoire (bloc 98). Cela correspond à la vue 6C de la . Cette étape comprend par exemple l'application de l'impulsion CTRLS3 au commutateur 38. Le procédé comprend une étape d'écriture des données (bloc 100) et la commande du mode d'émission de lumière (bloc 102), en d'autres termes l'éclairage de la diode, par exemple par un mode de modulation de largeur d'impulsion (PWM). L'éclairage de la diode correspond à la vue 6D de la . La diode est par conséquent éclairée.
L'étape de deuxième éclairage est suivie d'une autre étape de mesure de la luminosité générée par la diode (bloc 104). La luminosité mesurée est ensuite comparée à la luminosité voulue, par exemple par un dispositif ou un circuit externe au pixel. Si la luminosité est au niveau voulu, l'étalonnage est fini. Si la luminosité n'est pas au niveau voulu, ledit dispositif ou circuit détermine la modification à effectuer, par exemple dans la valeur de la tension VGS et dans la durée de la deuxième période d'éclairage pour obtenir la luminosité voulue. Le procédé continue avec les étapes du bloc 88.
Un avantage des modes de réalisation est que l'utilisation d'une mémoire à changement de phase permet le stockage de données avec une tension plus faible que des circuits connus précédemment, comprenant par exemple des cellules mémoire volatiles. Le pixel n'a pas besoin d'un circuit analogique dédié à la génération de la haute tension utilisée pour programmer des cellules volatiles, ce qui permet la diminution de la taille du pixel.
Un autre avantage des modes de réalisation est que chaque pixel ne génère aucun courant statique pendant le fonctionnement du pixel, diminuant par conséquent la consommation d'énergie du système d'affichage.
Dispositif optoélectronique La présente description concerne de façon générale les dispositifs optoélectroniques et, plus particulièrement, des dispositifs comprenant des pixels et leurs pilotes.
Les pixels d'affichage peuvent être distribués dans une matrice, chaque pixel d'affichage étant situé à l'intersection d'une rangée (également appelée ligne) et d'une colonne de la matrice. Chaque pixel d'affichage comprend par exemple un élément émetteur de lumière et des circuits électroniques associés, par exemple un pilote. Des électrodes sont prévues le long des rangées et des colonnes pour connecter chaque pixel d'affichage à des circuits de commande. De façon générale, chaque rangée de pixels d'affichage est successivement sélectionnée par un signal ROW transmis le long des électrodes de rangée et les pixels d'affichage de la rangée sélectionnée sont programmés pour afficher les pixels d'image désirés par des signaux COL transmis le long des électrodes de colonne.
Chaque génération d'écran comprend plus de pixels d'affichage afin de proposer une image plus détaillée. Toutefois, le nombre accru de pixels d'affichage et, par conséquent, le nombre accru de circuits électroniques associés créent un courant statique important et une consommation accrue d'énergie.
Il y a un besoin d'un dispositif optoélectronique générant moins de courant statique.
Il y a un besoin d'un pilote de pixel plus compact.
Il y a un besoin d'optimiser la tension de commande de transistors dans des pixels.
Un mode de réalisation prévoit un pixel comprenant :
un élément émetteur de lumière et un premier transistor reliés en série entre un nœud de référence et un nœud d'alimentation ; et
Le dispositif électronique programmable est un composant électronique unique, comportant un processeur programmable configuré pour transmettre la matrice principale de données d’image pour affichage sur l’écran et pour commander au moins une unité de rétro-éclairage pour effectuer un affichage de la ou chaque sous-matrice de données d’images complémentaires sur l’élément d’affichage périphérique correspondant.
Le dispositif électronique programmable comporte un composant logique programmable principal et un composant logique programmable secondaire, dans lequel le composant logique programmable principal est configuré pour transmettre la matrice d’image principale à l’écran et pour transmettre la ou chaque sous-matrice de données d’images complémentaires au composant logique programmable secondaire, et dans lequel ledit composant logique programmable secondaire est configuré pour commander la ou de chaque unité de rétro-éclairage pour affichage de la ou chaque sous-matrice de données d’image complémentaires sur l’élément d’affichage périphérique correspondant.
Selon un autre aspect, l’invention concerne un procédé d’affichage d’images mis en œuvre dans un système d’affichage d’images comprenant une surface d’affichage étendue comportant une surface d’affichage principale et au moins une surface d’affichage périphérique s’étendant autour d’au moins une partie de la surface d’affichage principale, ladite surface d’affichage principale comprenant au moins un écran d’affichage, la ou chaque surface d’affichage périphérique comportant un élément d’affichage périphérique correspondant, le système comportant une ou plusieurs unités de rétro-éclairage configurées pour éclairer la surface d’affichage principale et ladite au moins une surface d’affichage périphérique, le système comportant en outre un module de réception de données vidéo et un dispositif électronique programmable configuré pour commander au moins une unité de rétro-éclairage en fonction des données d’image reçues pour effectuer un affichage d’images. Le procédé est mis en œuvre par le dispositif électronique programmable et comporte les étapes suivantes: réception de données vidéo comportant une pluralité d’images numériques à afficher, chaque image numérique étant représentée par une matrice de données d’image, pour chaque image numérique de ladite pluralité, extraction à partir de la matrice de données d’image, d’une matrice principale de données d’image de dimensions égales aux dimensions de l’écran, et extraction ou génération d’au moins une sous-matrice de données d’images complémentaires, chaque sous-matrice de données d’images complémentaires étant associée à un élément d’affichage périphérique correspondant de l’ au moins une surface d’affichage périphérique, commande de l’affichage de la matrice principale de données d’image sur l’écran d’affichage et commande, pour la ou chaque sous-matrice de données d’images complémentaires, d’au moins une unité de rétro-éclairage pour effectuer un affichage sur l’élément d’affichage périphérique correspondant.
Les avantages du procédé d’affichage d’images sont analogues aux avantages du procédé de traitement audio rappelés ci-dessus.
Le procédé d’affichage d’images selon l’invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques ci-dessous, prises indépendamment ou selon toutes les combinaisons techniquement envisageables.
Le procédé comporte, selon un premier mode de fonctionnement, lorsque chaque image numérique est une image numérique étendue représentée par une matrice de données d’image de dimensions supérieures aux dimensions de l’écran d’affichage, une étape de découpage de la matrice de données en une matrice principale de données d’image de dimensions égales aux dimensions de l’écran et au moins une sous-matrice de données d’images complémentaires, en appliquant une structure de découpage prédéfinie.