INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le transistor 76 et l'ensemble 78 sont reliés en série entre le noeud 62 et la sortie 74. Autrement dit, une borne de conduction, par exemple le drain, du transistor 76 est reliée, de préférence connectée, à la sortie 74 et une autre borne de conduction, par exemple la source, du transistor 76 est reliée, de préférence connectée, à un noeud 80. Une borne de conduction, par exemple le drain, de l'ensemble 78, c’est-à-dire les drains des transistors de l'ensemble 78, est reliée, de préférence connectée, au noeud 80 et une autre borne de conduction, par exemple la source, de l'ensemble 78 est reliée, de préférence connectée, au noeud 62.
Le noeud 62 est relié à un noeud 82 de sortie du convertisseur 24. Le convertisseur 24 fournit, par la sortie 82, un courant IMBUCK2. Le courant IMBUCK2 est le courant fourni au circuit de commande 28 de la .
On donne ci-après une description détaillée d’un équipement portatif selon l’invention, en se référant aux figures suivantes :
La est une schématique et en perspective d’un sous-ensemble d’une caténaire d’une voie ferroviaire dans lequel se produisent des opérations de griffage et dégriffage au moyen d’un équipement portatif selon l’invention,
La est une vue schématique d’une griffe montée sur un fil de contact du sous-ensemble de la ,
La est une vue schématique de la griffe de la ,
La est une vue de face de la griffe et du fil de contact de la ,
La est une vue en perspective d’une plateforme d’un équipement portatif selon l’invention,
La est une vue en perspective sous un autre angle de la plateforme de la ,
La est une vue de face d’un équipement portatif selon l’invention, utilisé pour une opération de dégriffage,
La est une vue en perspective d’une zone de la plateforme de l’équipement portatif de la ,
La est une vue de face d’un équipement portatif selon l’invention, utilisé pour une opération de griffage,
La est une vue en perspective d’une zone de la plateforme de l’équipement portatif de la .
La a déjà été décrite.
En se référant aux figures 2, 3, 4, une griffe 6 comprend deux parties 7, 8 séparées, dont chacune comprend un tronçon rectiligne inférieur 9 et un tronçon incurvé supérieur 10, le dit tronçon supérieur 10 prenant naissance sur ledit tronçon inférieur 9. Le tronçon supérieur 10, bien que de forme arrondie, comprend schématiquement deux segments 11, 12 faisant entre eux un angle de sensiblement 90°.
En se référant aux figures 2 et 4, lorsque la griffe 6 est assemblée et est montée sur le fil de contact 3, les deux parties 7, 8 de ladite griffe 6 sont montées à force l’une dans l’autre, de sorte que : -les deux tronçons incurvés supérieurs 10 forment une boucle fermée dans laquelle passe une extrémité inférieure 13 en boucle du pendule 5, -les deux tronçons rectilignes inférieurs 9 forment une embase rectiligne allongée placée sur le fil de contact 3, ledit fil de contact 3 étant pincé entre les deux tronçons rectilignes inférieurs 9 de la griffe 6.
Une opération de griffage consiste à exercer une pression sur au moins l’une des deux parties 7, 8 de la griffe 6, afin que lesdites deux parties 7, 8 s’emboitent l’une dans l’autre à force pour former la boucle fermée et l’embase allongée. Durant cette opération, les deux parties 7, 8 se rapprochent l’une de l’autre, la course desdites parties 7, 8 se rapprochant l’une de l’autre étant stoppée par des butées de type épaulements placées sur lesdites parties 7, 8.
Une opération de dégriffage a lieu sur une griffe 6 qui est assemblée sur le fil de contact 3. En se référant à la , il suffit d’exercer une pression sur l’une des extrémité 14 de l’un des tronçons rectilignes inférieurs 9 enserrant le fil de contact 3, pour provoquer une séparation instantanée des deux parties 7, 8 constituant la griffe 6.
La présente invention concerne également les poudres de polyamide obtenues selon ce procédé.
Elle concerne enfin l’utilisation de cette poudre et les articles fabriqués à partir de cette dernière.
La technologie d'agglomération de poudres de polyamide sous un faisceau laser sert à fabriquer des objets en trois dimensions tels que des prototypes et des modèles, dans divers domaines.
On dépose une fine couche de poudre de polyamide sur une plaque horizontale maintenue dans une enceinte chauffée à une température située entre la température de cristallisation T c et la température de fusion T f1 de la poudre de polyamide. Le laser agglomère des particules de poudre en différents points de la couche de poudre selon une géométrie correspondant à l'objet, par exemple à l'aide d'un ordinateur ayant en mémoire la forme de l'objet et restituant cette dernière sous forme de tranches. Les zones de poudre exposées au laser se solidifient dès que leur température descend en dessous de la température de cristallisation T c. Ensuite, on abaisse la plaque horizontale d'une distance correspondant à l'épaisseur d'une couche de poudre puis on dépose une nouvelle couche de poudre et le laser agglomère des particules de poudre selon une géométrie correspondant à cette nouvelle tranche de l'objet et ainsi de suite. La procédure est répétée jusqu'à ce que l’on ait fabriqué tout l'objet. On obtient à l’intérieur de l’enceinte un objet entouré de poudre non agglomérée. Ensuite on refroidit doucement l'ensemble.
Après complet refroidissement, on sépare l'objet de la poudre qui peut être réutilisée pour une autre opération.
Immédiatement après l'action du faisceau laser, la température de la zone exposée est supérieure à la température de cristallisation (T c ) de la poudre. Mais lorsque la température descend trop rapidement en dessous de cette température, par exemple par l'apport d'une nouvelle couche de poudre plus froide, cela entraîne des déformations de la pièce en cours d’impression (phénomène de « curling »). De même, lorsque la température de la poudre en machine s’approche trop de la température de fusion (T f1 ) de la poudre, cela entraîne une prise en masse autour des pièces (phénomène de « caking » en anglais), qui se manifeste par la formation de mottes de poudre affectant la qualité de l’impression.
Pour éviter ces phénomènes, il est donc important de disposer de poudres présentant une température Tc éloignée le plus possible de la T f1 de la poudre. L’écart T f1 - T c de la poudre détermine la fenêtre de température de travail du dispositif qui sert à agglomérer les particules de poudre par fusion provoquée par un rayonnement. Cette fenêtre de travail est définie par sa limite supérieure de température et sa limite inférieure de température. La limite supérieure de la fenêtre de travail correspond à la température à laquelle se fait l’agglomération ou le « caking ». La limite inférieure de la fenêtre de travail correspond à la température à laquelle se forme une distorsion ou déformation ou « curling ». Il est souhaitable que cette fenêtre de travail soit supérieure à la variation de température au sein des machines d’impression 3D, qui est généralement de l’ordre de +/-3°C.
Par ailleurs, une enthalpie de fusion (ΔH f ) élevée est avantageuse afin d’optimiser la définition géométrique des pièces fabriquées. En effet, si cette dernière est trop faible, l’énergie apportée par le laser risque de fritter, par conduction thermique, les particules de poudre avoisinant la pièce en construction, ce qui limite la précision géométrique de la pièce obtenue.
Il est clair que tout ce qui vient d'être expliqué pour l'agglomération de poudres de polyamide sous faisceau laser est valable quel que soit le rayonnement électromagnétique qui provoque la fusion, que le procédé de fusion soit sélectif ou non sélectif.
Le document US 5,932,687 divulgue un procédé pour préparer une poudre de polyamide précipité ayant une distribution de particules étroite et une faible porosité. Ce procédé comprend une première étape de refroidissement du polyamide préalablement dissout dans un solvant alcool jusqu’à une température T 1 (supérieure à la température de précipitation du polyamide dans le solvant) de manière à obtenir une germination du polyamide, suivie d’une seconde étape de refroidissement de manière à obtenir une sursaturation du milieu et ainsi la précipitation du polyamide à une température T 2 . La suspension obtenue est directement refroidie et séchée pour récupérer la poudre de polyamide.
Le document US 2008/0166496 divulgue une poudre de polyamide 11 pouvant être utilisée dans un procédé d’agglomération de poudres, notamment pour préparer des objets en trois dimensions. Ces poudres sont préparées selon un procédé comprenant une étape de refroidissement du polyamide préalablement dissout dans l’éthanol jusqu’à une température à laquelle le polyamide précipite. La génération de chaleur induite par la précipitation maintient le milieu à cette température pendant 25 minutes puis la température diminue légèrement et un isotherme de 35 minutes est réalisé. Dès la fin de ce palier, le mélange est refroidi pour isoler la poudre de polyamide précipité.
Toutefois, les inventeurs ont pu observer que les procédés de l’état de la technique permettaient d’obtenir des poudres de polyamide dont l’analyse par calorimétrie différentielle à balayage, en 1 ère chauffe montre la présence de deux pics de température, associés à deux points de fusion relativement proches mais distincts, révélant la présence d’au moins deux phases cristallines distinctes. Or, pour les raisons évoquées précédemment, cette hétérogénéité des caractéristiques thermiques de la poudre réduit la fenêtre de travail et est dès lors susceptible de nuire à la qualité des objets fabriqués selon le procédé d’agglomération de poudre par fusion à l’aide d’un rayonnement électromagnétique, notamment à leur définition.
Ces procédés concernent la préparation de poudres de polyamide vierge.
Comme évoqué, la technologie décrite produit une quantité importante de poudre non agglomérée mais altérée du fait d’avoir subi une température proche de la T f1 pendant une durée substantielle. Il est intéressant de recycler ces poudres de manière à limiter la consommation en énergie et en ressources. Des procédés de recyclage de polyamides contenus dans des compositions usagées, notamment issues de déchets de l’impression 3D, ont été décrits.
Ainsi, le document CN110483986 décrit un procédé de recyclage de poudre résiduelle de polyamide 12 après frittage laser sélectif. Ce procédé implique la solubilisation de la poudre à recycler dans une solution acide puis la neutralisation et l’atomisation de cette solution pour obtenir une poudre de polyamide recyclée. Ce procédé, spécifique au traitement des déchets en impression 3D, implique donc un traitement en milieu acide, très agressif vis-à-vis du polyamide. En outre, il ne permet pas de séparer le polyamide des autres produits présents dans la composition, et ne permet pas de contrôler des caractéristiques physico-chimiques de la poudre de polyamide recyclé, notamment sa viscosité, sa granulométrie ou ses caractéristiques thermiques. En outre, il requiert un équipement spécifique et la gestion des flux de solution acide le rend particulièrement lourd à mettre en œuvre.
Le document CN109810284 décrit un procédé pour dissoudre des déchets de polyamide 12 issus de l’impression 3D, au moyen d’un système de solvant composite comprenant un mélange d’acide chlorhydrique, formique et acétique. Une étape de séparation solide/liquide est réalisée à chaud avant de faire précipiter le polyamide par ajout d’eau en tant que non-solvant. Toutefois, ce procédé de dissolution/précipitation en milieu acide est très agressif vis-à-vis du polyamide et ne permet pas non plus le contrôle des caractéristiques physico-chimiques de la poudre recyclée. Par ailleurs, la gestion des flux de solution acide rend ce procédé également lourd à mettre en œuvre.
Suivant une autre caractéristique avantageuse, les supports sont des tronçons de profilé comprenant un manchon portant une patte de fixation.
Cette réalisation simplifie considérablement la fabrication de la paumelle puisque les deux supports sont constitués par une partie d’un même profilé, ce profilé étant simplement retourné pour servir de deuxième support par rapport à l’orientation du profilé pour le premier support. La seule différence entre les deux tronçons de profilé est l’existence d’un perçage pour accéder à la vis de réglage et à un ou deux taraudages pour la ou les vis de blocage du réglage, c’est-à-dire du blocage du manchon de la première partie sur l’axe de la paumelle.
Suivant une caractéristique avantageuse, le premier support a une douille recevant l’axe et portant des ergots pour se tenir dans la cavité du tronçon du profilé formant ce support.
Cette douille a l’avantage de former le palier de l’axe d’orientation fixe est pivotant par rapport à la première partie puisqu’il est solidarisé à la deuxième partie une fois celle-ci réglée, par la ou les vis de blocage.
Suivant une autre caractéristique, la douille est solidaire d’un appui inférieur venant sur le dessus du manchon, le manchon de la deuxième partie portant un appui supérieur accroché au dessous du manchon et ayant un trou oblong transversal dans la direction de réglage pour le libre passage de l’axe, les appuis assurant le contact glissant entre les deux parties.
Cette réalisation de la douille avec un appui inférieur simplifie la paumelle par la combinaison de ces deux fonctions de douille et d’appui intérieur.
Suivant une autre caractéristique avantageuse, le dispositif de réglage est engagé dans la cavité du tronçon de profilé formant le deuxième support ayant :
- une rainure axiale recevant la nervure du palier, un perçage dans la direction de la vis de réglage pour accéder à la tête de vis sans permettre le passage et, au moins un taraudage face à un dégagement frontal du palier pivotant pour une vis de blocage du guide de translation en position réglée.
Là encore, le dispositif de réglage constitue un ensemble qui se place dans la cavité polyvalente du profilé, celle-ci recevant, comme déjà indiqué, la douille de la première partie.
La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l’aide d’exemples de paumelle réglable représentés dans les dessins annexés dans lesquels :
vue en perspective schématique d’une porte équipée d’une paumelle réglable,
schéma géométrique montrant le réglage de l’axe de la paumelle dans la direction perpendiculaire ou sensiblement perpendiculaire au plan de la porte et du bâti,
vue en perspective éclatée des deux parties composant la paumelle,
vue en coupe du support supérieur ou inférieur de la paumelle,
vue en perspective éclatée de la partie inférieure de la paumelle,
coupe axiale de la partie inférieure,
La illustre, sous forme de blocs et de façon plus précise, un premier mode de réalisation d'un dispositif du type du dispositif de la . Plus particulièrement, la illustre un premier mode de réalisation d'un dispositif électronique comprenant le transistor 150 et son circuit de commande 400 du type du circuit de commande 100 décrit en relation avec la .
Le circuit de commande 400 comprend, comme le circuit de commande 100 de la , un circuit de pilotage 401 (DRIVER) fournissant une tension de commande VGS4 au transistor 150. Pour cela, le circuit de pilotage 401 est relié, de préférence connecté, aux bornes G et S du transistor 150. De plus, le circuit de pilotage 401 reçoit une tension d'alimentation VDD4, et plusieurs tensions de commande détaillées ci-après.
Le circuit de commande 400 comprend, en outre, d'autres circuits faisant tous partie d'une unité de commande 402 du type de l'unité de commande 101 décrite en relation avec la .
L'unité de commande 402 comprend des circuits d'alimentation fournissant la tension d'alimentation VDD4 à partir de la tension présente entre les bornes de drain D et de source S du transistor 150. Les circuits d'alimentation comportent, par exemple : - un circuit d'auto-alimentation 404 (Self Supp) ; - un régulateur de tension 405 (LDO) (Liner and Low Drop Out circuit) ; - un circuit de verrouillage de sous-tension 406 (UVLO) (Under voltage Lock Out circuit).
Le circuit d'auto-alimentation 404 comprend deux entrées reliées, de préférence connectées, aux bornes D et S, et une sortie fournissant la tension d'alimentation VDD4. Le régulateur de tension 405 reçoit, en entrée, la tension d'alimentation VDD4, et fournit, en sortie, une tension d'alimentation VCC4 dont l'amplitude est inférieure à la tension d'alimentation VDD4 ; cette tension d'alimentation VCC4 est utilisée, par exemple, pour alimenter les différents circuits de l'unité de commande 402, ainsi que pour alimenter le circuit de pilotage 401. Le circuit de verrouillage de sous-tension 406 reçoit, en entrée, la tension d'alimentation VDD4, et fournit, en sortie, une tension de commande VUVLO. La tension de commande VUVLO est envoyée au circuit de pilotage 401 et permet de lui indiquer si la tension d'alimentation VDD4 devient trop faible pour l'alimenter. Selon un exemple, si la tension d'alimentation VDD4 devient inférieure à une tension de seuil alors, la tension de commande VUVLO change d'état et le circuit de pilotage 401 peut en prendre compte, par exemple pour rendre le transistor 150 non conducteur et ainsi laisser la diode parasite 151 devenir conductrice.
L'unité de commande 402 comprend, en outre, des circuits de mesure de tension, parmi lesquels : - un circuit de mesure 407 (VDS) de la tension drain-source du transistor 150 relié, de préférence connecté, aux bornes D et S du transistor 150, et fournissant, en sortie, une tension VDS4 représentative de la tension drain-source du transistor 150 ; et - un circuit de mesure 408 de la tension grille-source du transistor 150 relié, de préférence connecté, aux bornes G et S du transistor 150 et fournissant, en sortie, une tension VGS4 représentative de la tension grille-source du transistor 150.
L'unité de commande 402 comprend, en outre, des circuits de comparaison de tension 410 (Comp2) et 411 (Comp3), ou circuit de détection de seuil par comparaison 410 et 411.
Le circuit de comparaison 410 reçoit, en entrée, la tension VDS4, et fournit en sortie une tension de comparaison VComp2. Le circuit de comparaison 410 est adapté à comparer la valeur de l'amplitude de la tension VDS4 à une tension de seuil VTHON4 représentant le niveau de tension entre les bornes D et S du transistor 150 atteint lorsque la diode parasite 151 du transistor 150 devient conductrice. Ce phénomène arrive quand une tension de commande visant à rendre le transistor 150 non conducteur est imposée à sa grille mais que la tension mesurée entre ses bornes de drain et de source est trop élevée en valeur absolue, à cause de la mise en conduction de la diode parasite 151.
Le circuit de comparaison 411 reçoit, en entrée, la tension VDS4, et fournit en sortie une tension de comparaison VComp1. Le circuit de comparaison 411 est adapté à comparer la valeur de l'amplitude de la tension VDS4 à une tension Reg_Vthoff4 permettant de déterminer le moment où la tension drain-source du transistor 150 s'inverse. Le rôle de la tension Reg_Vthoff4 est décrit plus en détail en relation avec la .
L'unité de commande 402 comprend, en outre et selon un mode de réalisation, un circuit de génération 412 de la tension Reg_Vthoff4, recevant, en entrée les tensions suivantes : - la tension VDS4 ; - une tension N(VDS4) représentant l'état de conduction du transistor 150, plus particulièrement quand le transistor est conducteur la tension N(VDS4) est à un état haut, et quand le transistor est non conducteur la tension N(VDS4) est à un état bas ; - une tension de réinitialisation Vrst4 ; et - une tension de réinitialisation VrstPLL4 d'un autre circuit de l'unité de commande 402.
Un exemple de réalisation du circuit de génération 412 est décrit en relation avec la .
L'unité de commande 402 comprend, en outre, un circuit de gestion 413 (MNG) des états du transistor 150. Le circuit de gestion 413 reçoit, en entrée, les tensions de comparaison VComp2 et VComp3, et une tension de sortie N(VGPLL4) d'un autre circuit de l'unité de commande 402. Le circuit de gestion 413 fournit, en sortie, les tensions N(VDS4) et Vrst4, et une tension de commande Vset4. La tension de commande Vset4 a pour rôle d'envoyer l'instruction de mise en conduction du transistor 150 au circuit de pilotage 401, et donc de démarrer un cycle de conduction du transistor 150. La tension de commande Vrst4 a pour rôle d'envoyer l'instruction d'ouverture du transistor 150 au circuit de pilotage 401, c'est-à-dire l'instruction d'arrêt de conduction du transistor 150, et donc l'instruction permettant d'arrêter un cycle de conduction du transistor 150.
L'unité de commande 402 comprend, en outre, un circuit de mise en veille 414 recevant, en entrée, la tension VDS4, et fournissant en sortie un tension de mise en veille VStby4 envoyée au circuit de pilotage 401.
L'unité de commande 402 comprend, en outre, un circuit de régulation d'un délai 415 (PLL) permettant la régulation d'un délai tdn4 par rapport à une durée de référence tdoff4. Le circuit 415 reçoit, en entrée, les tensions Vset4, N(VDS4) et la tension de réinitialisation Vrst4, et fournit, en sortie, les tensions N(VGPLL4) et VrstPLL4.
L'unité de commande 402, comprend, en outre et pour finir, un circuit de gestion 416 (kVGS MNG) du niveau de la tension de commande appliquée au transistor 150. Le circuit de gestion 416 est optionnel dans ce mode de réalisation. Le circuit de gestion 416 reçoit, en entrée, la tension N(VGPLL4) et la tension VGS4, et fournit, en sortie, une tension de commande CMD_kVGS4 du niveau de la tension de commande du transistor 150. Le circuit de gestion 416 peut, en outre et de façon optionnelle, fournir une tension de commande Sup_kVGS4 indiquant que la tension de commande du transistor 150 a atteint le seuil fixé.
La représente des chronogrammes illustrant le fonctionnement du mode de réalisation décrit en relation avec la lorsque celui-ci est utilisé dans un circuit de conversion de tension du type des circuits présentés en relation avec les figures 2 et 3. Le dispositif de la est, plus particulièrement, utilisé comme transistor dans l'étage secondaire de ces circuits de conversion de tension.
La représente un mode de réalisation d'un dispositif électronique 10 comprenant un régulateur linéaire de tension 12. Le régulateur de tension 12 est un régulateur de tension à faible chute ou régulateur LDO (Low DropOut regulator).
Le régulateur 12 est configuré pour alimenter une charge 14. La charge 14 est par exemple un circuit analogique. La charge 14 est par exemple un circuit logique. La charge 14 est par exemple un circuit analogique de commande d'une alimentation à découpage (SMPS – Switched Mode Power Supply).
Le régulateur 12 comprend une sortie sur laquelle est générée une tension de sortie VOUT. La tension VOUT est la tension d'alimentation du circuit 14. Ladite sortie est reliée, de préférence connectée, à une entrée d'alimentation du circuit 14.
Le dispositif 10 peut par exemple fonctionner dans un mode basse consommation. De manière à assurer une consommation basse, le régulateur 12 peut être alimenté par au moins deux sources de tension, au moins une ayant une valeur inférieure à la tension d'alimentation du dispositif 10. Lesdites sources de tension fournissant des tensions d'alimentation différentes. Le régulateur 12 génère la tension de sortie VOUT à partir de l'une des tensions d'alimentation. Le régulateur génère un courant IOUT sur ladite sortie.
Dans l'exemple de la , le régulateur 12 est relié à trois sources d'alimentation. Le régulateur 12 peut donc être alimenté par une ou plusieurs de ces sources de tension. Selon la charge 14 et selon la puissance utilisée par la charge 14, la tension d'alimentation du régulateur peut provenir d'une de ces sources, ou de plusieurs.
Le régulateur 12 est par exemple alimenté par une tension d'alimentation VDD du dispositif 10. La tension VDD est par exemple supérieure à 3 V, par exemple égale à 5 V. Autrement dit, le régulateur 12 comprend une entrée d'alimentation reliée, de préférence connectée, à un noeud 16 d'application de la tension VDD. Le régulateur reçoit donc sur ladite entrée un courant IBAT.