INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Table 7 CE1 CE2 CE3 CE4 Rsm (mm) 0,126 0,354 0,395 0,399 Rdq (°) 13,97 16,55 17,32 14,74 Rsk -0,11 -0,19 -0,35 -0,14 L* 20,2 20,0 23,5 22,7 Brillance @ 60° 0,8 0,6 1,7 2,6
Sur la , les exemples conformes à l’invention sont situés entre les lignes verticales L1 (Rdq = 4,4°) et L2 (Rdq = 11°), et, pour certains modes avantageux de réalisation entre les lignes verticales L3 (Rdq = 5,5°) et L4 (Rdq = 9°). Les contre-exemples sont situés en dehors de la zone délimitée par les lignes verticales L1 et L2. Les exemples conformes à l’invention présentent tous une brillance, B, à 60° inférieur à 20.
Sur la , les exemples conformes à l’invention sont situés entre les lignes verticales L1 et L2, et, pour certains modes avantageux de réalisation, entre les lignes verticales L3 et L4. Les contre-exemples sont situés en dehors de la zone délimitée par les lignes verticales L1 et L2. Les exemples conformes à l’invention présentent tous une clarté ou luminosité, L*, inférieur à 25, voire inférieure à 20 pour les exemples situés entre les lignes verticales L3 et L4.
Sur la , les exemples les exemples conformes à l’invention sont situés entre les lignes verticales L1 et L2, et, pour certains modes avantageux de réalisation entre les lignes verticales L3 et L4. Les contre-exemples sont situés en dehors de la zone délimitée par les lignes verticales L1 et L2. Les exemples conformes audits modes de réalisation de l’invention présentent tous un niveau de flou, F, inférieur à 50%, voire inférieure à 30% pour les exemples situés entre les lignes verticales L3 et L4.
Les exemples et contre-exemples ont également été soumis à différents tests d’évaluation des propriétés anti-rayures et anti-adhésion de souillures.
La propriété d’anti-rayures a été évaluée à l’aide du protocole suivant. La surface rugueuse de l’article est placée sous un disque abrasif P240 en carbure de silicium avec une pression d’environ 5 N/cm². Le disque est ensuite déplacé une fois dans cet état sur une distance d’environ 4 à 5 cm. La surface rugueuse de l’article vitrocéramique est ensuite placée sous un éclairage blanc d’une puissance de 300-400 lux, puis observé sous un angle d’observation d’environ 60°. La visibilité des rayures est évaluée selon l’échelle de degrés suivante :
1 : rayures très visibles ;
2 : rayures visibles de manière acceptable ;
3 : rayures peu visibles ;
4 : pas de rayures visibles.
Les résultats obtenus pour les exemples et contre-exemples sont représentés sur la . Ce graphique représente, pour chaque article vitrocéramique, l’évolution de la valeur moyenne du degré, d, de visibilité des rayures en fonction de la valeur de la rugosité quadratique hybride, Rdq en abscisses et de la rugosité moyenne d’espacement, Rsm, en ordonnées. Le degré de visibilité, d, est représenté par la taille des figurés.
Dans des modes de réalisation possibles, le dispositif d’assemblage est à destination d’une bande transporteuse dont la face inférieure présente des empreintes, et le mors inférieur d’au moins une paire de pinces dudit dispositif présente une forme complémentaire à la face inférieure de la portion de la bande pour créer une coopération mécanique entre elles.
Préférentiellement, la surface de contact entre les mors de chacune des pinces d’un dispositif et la portion de la bande transporteuse est comprise entre 10000 et 15000 millimètres carrés, et encore plus préférentiellement ladite surface de contact est de 12000 mètres carrés.
Dans des modes de réalisation possibles, le moyen de manœuvre d’une pince du dispositif d’assemblage est une sauterelle mécanique de serrage.
De manière préférée, la sauterelle mécanique de serrage est à levier vertical et comprend une tige de réglage pour ajuster la force de serrage de la pince.
Selon une caractéristique additionnelle possible, le moyen de manœuvre d’une pince comprend une manette de verrouillage pour verrouiller les mors en position fermée.
Dans des modes de réalisation possibles, le dispositif d’assemblage comprend deux paires de pinces et deux moyens de rapprochement.
L’invention a aussi pour objet un procédé de mise en œuvre d’un tel dispositif, à savoir un procédé qui comprend les étapes suivantes : - dépose et enroulement autour d’une structure de convoyeur d’une bande transporteuse modulaire, ladite bande étant ouverte et présentant deux portions d’extrémités à assembler, lesdites portions venant en vis-à-vis l’une de l’autre, - fixation d’un dispositif d’assemblage tel que décrit précédemment, chaque pince dudit dispositif venant enserrer respectivement l’une des deux portions d’extrémité de ladite bande encore ouverte, - rapprochement des deux portions d’extrémités par un moyen de rapprochement, - fermeture de ladite bande par fixation des deux portions d’extrémités l’une avec l’autre.
Selon une caractéristique additionnelle possible, la fermeture de la bande transporteuse se fait par fixation des deux portions l’une avec l’autre est réalisée par l’insertion d’un axe de jonction dans chacune des deux portions à assembler.
Dans des modes de réalisation possibles, l’étape de rapprochement des deux portions d’extrémité de la bande se fait par mise en œuvre d’un moyen de rapprochement, ledit moyen de rapprochement permettant à chacune des pinces du dispositif de se rapprocher l’une de l’autre.
Brève description des figures : L’invention sera mieux comprise grâce à la description ci-dessous, qui se base sur des modes de réalisations possibles, expliqués de façon illustrative et nullement limitative, en référence avec les figures annexées, dans lesquelles :
- représente schématiquement une vue en perspective d'un mode de réalisation d'une des deux pinces d'un dispositif d'assemblage en position d’ouverture ;
- représente schématiquement une vue en perspective d'un mode de réalisation d'une des deux pinces d'un dispositif d'assemblage en position de fermeture ;
- représente schématiquement une vue en perspective de la mise en œuvre d'un seul dispositif d’assemblage ;
- représente schématiquement une vue en perspective de la mise en œuvre d’un dispositif comprenant deux paires de pinces, montrant notamment chaque paire de pinces en position de fermeture de chaque côté d'une bande d'un convoyeur ;
- représente schématiquement une vue selon une coupe verticale, selon une direction transversale par rapport à la longueur d'une bande de convoyage, d'un dispositif d'assemblage en position d'ouverture ;
- représente schématiquement une vue similaire à la dudit dispositif d'assemblage en position de fermeture ;
Si l’on se place dans le cas particulier de la , où le désignateur laser 2 et l’appareil 3 sont à une distance similaire D de la cible C (par exemple parce qu’ils sont portés par le même support et sont donc co-localisés), Tint est défini par la formule suivante :
D = Tint x c 0 / (2 x n)
c 0 désignant la célérité de la lumière dans le vide,
n désignant l’indice de réfraction du milieu dans lequel se propage les impulsions laser, à la longueur d’onde d’émission du désignateur laser 2.
Dans un autre cas où le désignateur laser 2 et l’appareil 3 ne sont pas à la même distance de la cible C (par exemple parce qu’ils sont portés par deux supports différents et ne sont donc pas co-localisés), Tint est alors défini par la formule suivante :
D1+D2 = Tint x c 0 / n
D1 désignant la distance entre la cible C et le désignateur laser 2,
D2 désignant la distance entre la cible C et l’appareil 3.
Le paramètre modifiable du capteur 5 par les moyens de commande 10 est pour le cas présent au moins son temps d’intégration Tint.
Selon une première variante, on peut faire débuter le temps d’intégration Tint non pas à chaque instant où le désignateur laser 2 génère une impulsion laser mais selon une périodicité basée sur la fréquence des impulsions laser (par exemple le temps d’intégration Tint ne débute qu’une fois toutes les deux impulsions laser au moment où la deuxième impulsion laser est générée - l’intervalle de temps donné prédéterminé ∆Tmax étant alors égale à 2*Ttrame).
Selon une deuxième variante (éventuellement combinable à la première variante), le temps d’intégration Tint ne débute pas au moment où une impulsion laser est générée, mais après un intervalle de latence prédéfini. Ceci peut ainsi permettre de limiter une saturation de la zone sensible du capteur 5 par la rétrodiffusion de l’impulsion laser au début de sa propagation.
Ainsi selon une possibilité de cette deuxième variante, si l’on cherche à minimiser Tint, on peut faire débuter le temps d’intégration Tint après un temps dT qui suit l’émission d’une l’impulsion laser de sorte que :
(dT x c 0 / n) < (D1 + D2)
Selon un deuxième mode de réalisation, le système 1 est asynchrone. Le désignateur laser 2 est ici un désignateur laser externe et n’est donc pas connecté à l’appareil 3 ni à l'unité de traitement 7 de l’appareil 3. De la sorte l’instant où des impulsions laser sont générées par le désignateur laser 2 n’est pas connu des moyens de commande du capteur 5.
La solution proposée pour le premier mode de réalisation n’est donc pas applicable ici. En conséquence deux autres possibilités vont être à présent décrites.
Première possibilité En notant t LAS,Dn l’instant de la nième impulsion laser détectée par le capteur 5 (via la tâche de désignation), et t LAS,Dn+1 la suivante, il convient donc d’avoir :
Sur la , les exemples conformes à l’invention sont situés entre les lignes verticales L1 et L2, et au-dessus de la ligne horizontale H1 (Rsm = 0,2) ou H2 (Rsm = 0,27). Les exemples conformes à certains modes avantageux de réalisation entre les lignes verticales L3 et L4, et au-dessus de la ligne horizontale H1 (Rsm = 0,2) ou H2 (Rsm = 0,27). Les contre-exemples sont situés en dehors de la zone délimitée par les lignes verticales L1 et L2, et en-dessous ou au-dessus de la ligne horizontale H1.
Dans la zone délimitée entre les lignes verticales L1 et L2, et au-dessus de la ligne horizontale H1 (Rsm = 0,2), 90% des exemples conformes à l’invention présentent un degré de visibilité d’au moins 2, c’est-à-dire que la visibilité des rayures est au moins acceptable, voire elles ne sont pas visibles. Au-dessus de la ligne horizontale H2 (Rsm = 0,27), la totalité des échantillons présentent un degré de visibilité d’au moins à 2, et plus de 50% supérieur à 3.
La résistance aux frottements métalliques des exemples et contre-exemples a été évaluée selon le protocole suivant. Tout d’abord, la surface de la zone émaillée de la plaque vitrocéramique est frottée successivement avec un mouvement de va-et-vient à l’aide de plusieurs éléments métalliques tels que pièces de monnaie et casseroles métalliques et/ou émaillées. La surface est ensuite nettoyée à l’aide de différents produits détergents spécialement conçus pour le nettoyage des plaques de cuisson et disponibles dans le commerce, tels que ceux commercialisés sous la marque VitroClen® ou CIF®. La dégradation de la surface émaillée est évaluée visuellement sur une échelle de 0 à 20 ; le degré 0 correspond à une dégradation totale de la surface et le degré 20 correspond à une absence totale de dégradation. En d’autres termes, plus le degré est élevé, plus la surface est résistante aux frottements métalliques.
Les résultats obtenus pour les exemples et contre-exemples sont représentés sur la . Ce graphique représente, pour chaque article vitrocéramique, l’évolution de la valeur moyenne du degré, d, de visibilité des frottements métalliques en fonction de la rugosité moyenne d’espacement, Rsm.
Sur la , les exemples conformes à l’invention sont situés à droite de ligne verticale L5 (Rsm = 0,2) ou, pour certains modes avantageux de réalisation, à droite de la ligne verticale L6 (Rsm = 0,27). Les exemples conformes à l’invention présentent un degré de visibilité des frottements métalliques supérieur à 9, ce qui peut être considéré comme acceptable. De préférence, la rugosité moyenne d’espacement peut être sélectionnée supérieure à 0,4 afin d’obtenir un degré de visibilité supérieure à 12 pour les applications exigeant un certain niveau de résistance aux frottements métalliques.
La propriété d’anti-adhésion de souillure a été évaluée à l’aide du protocole suivant. L’article vitrocéramique est tout d’abord insérée sur un dispositif de cuisson dans lequel sa surface de travail sert de surface de cuisson. Il est ensuite soumis à un cycle de quatre opérations successives de souillure – nettoyage comprenant chacune une étape de souillure et une étape de nettoyage. Ce cycle de quatre opérations est répété huit fois. Au terme de ces huit répétitions, la surface de l’article est nettoyée manuellement à l’éponge imprégnée d’un détergent spécialement conçu pour le nettoyage des plaques de cuisson et disponible dans le commerce, par exemple le détergent commercialisé sous la marque VitroClen® ou CIF®.
Dans la première opération, l’étape de souillure consiste à déverser de l’eau de cuisson de riz sur l’article vitrocéramique, puis de la couvrir d’une casserole remplie d’eau dont la température est portée à 100°C pendant deux minutes. La casserole est ensuite laissée à refroidir naturellement jusqu’à température ambiante. La température ambiante atteinte, la température est à nouveau portée à 100°C pendant deux minutes, puis la casserole est laissée à refroidir naturellement. Au terme de l’étape de souillure, une fois l’eau de la casserole refroidie à la température ambiante, l’étape de nettoyage de l’article est réalisée à l’aide d’une éponge grattoir imprégnée d’eau et de détergent (liquide vaisselle). Le nettoyage est répété quatre fois.
Dans la deuxième opération, l’étape de souillure consiste à déverser de l’huile alimentaire sur la surface de l’article vitrocéramique, puis de la couvrir d’une casserole remplie d’huile alimentaire dont la température est portée à au moins 200°C pendant trois minutes. La casserole est ensuite laissée à refroidir naturellement jusqu’à température ambiante. Au terme de l’étape de souillure, une fois l’eau de la casserole refroidie à la température ambiante, l’étape de nettoyage de l’article est réalisée à l’aide d’une éponge grattoir imprégnée d’eau et de détergent (liquide vaisselle).
Dans la troisième opération, l’étape de souillure consiste à déverser du concentré de tomate sur la surface de l’article vitrocéramique, puis de la couvrir d’une casserole remplie d’eau dont la température est portée à au moins 100°C pendant deux minutes. La casserole est ensuite laissée à refroidir naturellement jusqu’à température ambiante. Au terme de l’étape de souillure, une fois l’eau de la casserole refroidie à la température ambiante, l’étape de nettoyage de l’article est réalisée à l’aide d’une éponge grattoir imprégnée d’eau et de détergent (liquide vaisselle).
Dans la quatrième opération, l’étape de souillure consiste à déverser du lait sur la surface de l’article vitrocéramique, puis de la couvrir d’une casserole remplie d’eau dont la température est portée à au moins 100°C pendant deux minutes. La casserole est ensuite laissée à refroidir naturellement jusqu’à température ambiante. Au terme de l’étape de souillure, une fois l’eau de la casserole refroidie à la température ambiante, l’étape de nettoyage de l’article est réalisée à l’aide d’une éponge grattoir imprégnée d’eau et de détergent (liquide vaisselle).
Le degré de souillure est évalué sur échelle de 1 à 4 selon l’aptitude de la surface à être nettoyée. Le degré 0 correspond à une surface totalement nettoyable ; aucune ou peu de traces demeure sur la surface après nettoyage. Le degré 4 correspond à une surface non nettoyable : les traces demeurent après nettoyage.
Les résultats obtenus pour les exemples et contre-exemples sont représentés sur la . Ce graphique représente, pour chaque article vitrocéramique, l’évolution de la valeur moyenne du degré, d, de visibilité de frottements métalliques en fonction de la rugosité quadratique hybride, Rdq.
Sur la , les exemples conformes à certains modes avantageux de réalisation sont situés entre les lignes verticales L3 et L4. Selon ces modes avantageux de réalisation, les exemples conformes présentent un degré de de souillure strictement inférieur à 3, ce qui est acceptable pour des applications dans des équipements domestiques de cuisine, tels que des dispositifs de cuisson ou des plans de travail.
La résistance aux griffures par frottement d’ongles des exemples et contre-exemples a été évaluée selon le protocole suivant. L’ongle d’un doigt est frotté sur la surface de l’article vitrocéramique. La surface de l’article vitrocéramique est ensuite placée sous un éclairage blanc d’une puissance de 300-400 lux, puis observé sous un angle d’observation d’environ 60°. La visibilité des griffures est évaluée selon l’échelle de degrés suivante :
1 : griffures très visibles ;
0,66 : griffures visibles ;
Suivant une autre caractéristique avantageuse, le support inférieur 11 a une douille 13 recevant l’axe 3 et portant des ergots 131, 132 pour se tenir dans la cavité 201 du tronçon de profilé 200 formant le support inférieur 11.
Suivant une autre caractéristique avantageuse la douille 13 est solidaire d’un appui inférieur 14 venant sur le dessus du manchon 11),
le manchon 211 de la partie supérieure portant un appui supérieur 24 accroché au dessous du manchon 21 et ayant un trou oblong transversal 243 dans la direction de réglage XX pour le libre passage de l’axe 3, les appuis 14/24 assurant le contact glissant entre la première partie 1 et la deuxième partie 2.
Enfin, et de manière avantageuse, le dispositif de réglage 300 est engagé dans la cavité 201 du tronçon de profilé 200 formant le deuxième support (21) ayant : une rainure axiale 204 recevant la nervure 223 du palier 22, un perçage 206 dans la direction XX de la vis de réglage 32 pour accéder à la tête de vis 322 sans permettre le passage de sa tête 322 et, au moins un taraudage 2111 face à un dégagement frontal 2210, 2220 des bagues 221, 222 du palier pivotant 22 pour une vis 2112 de blocage du guide de translation 23 en position réglée.
100 Paumelle
1 Première partie / partie inférieure
11 Premier support / support inférieur
111 Manchon
112 Patte
12 Couvercle inférieur
121 Ergots de fixation
122 Ergots de fixation
123 Languette
13 Douille
131 Ergot
Le circuit 30 comprend une entrée 106 sur laquelle est appliquée la tension d'alimentation VDD. Le circuit 30 comprend une entrée 108 sur laquelle est fourni le courant IMBAT. Autrement dit, l'entrée 108 est reliée, de préférence connectée, à la sortie du circuit 24 associée à la tension d'alimentation VDD. Le circuit 30 comprend une entrée 110 sur laquelle est fourni le courant de consigne IREF. Le courant IREF est par exemple généré par le circuit de commande non représenté décrit en relation avec la . Le courant IREF est par exemple sensiblement constant lors du fonctionnement du circuit 30. Le circuit 30 comprend une sortie 112 sur laquelle est générée la tension VGBAT.
Le circuit 30 comprend un transistor 114. Le transistor 114 est par exemple un transistor MOSFET, par exemple un transistor à canal P. Le transistor 114 est relié entre l'entrée 106 et l'entrée 110. Autrement dit, une borne de conduction du transistor 114, par exemple le drain, est reliée, de préférence connectée, à l'entrée 110 et une autre borne de conduction du transistor 114, par exemple la source, est reliée, de préférence connectée, à l'entrée 106. La borne de commande du transistor 114 est reliée, de préférence connectée, à un noeud 116. Le transistor 114 est par exemple relié en diode. Le noeud 116 est par exemple relié, de préférence connecté, à l'entrée 110.
Le circuit 30 comprend un transistor 118. Le transistor 118 est par exemple un transistor MOSFET, par exemple un transistor à canal P. Le transistor 118 est relié entre l'entrée 106 et l'entrée 110. Autrement dit, une borne de conduction du transistor 118, par exemple le drain, est reliée, de préférence connectée, à l'entrée 108 et une autre borne de conduction du transistor 118, par exemple la source, est reliée, de préférence connectée, à l'entrée 106. La borne de commande du transistor 118 est reliée, de préférence connectée, au noeud 116.
Le circuit 30 comprend un transistor 120. Le transistor 120 est par exemple un transistor MOSFET, par exemple un transistor à canal P. Le transistor 120 est relié entre l'entrée 106 et l'entrée 110. Le transistor 120 est relié en parallèle du transistor 118. Autrement dit, une borne de conduction du transistor 120, par exemple le drain, est reliée, de préférence connectée, à l'entrée 108 et une autre borne de conduction du transistor 120, par exemple la source, est reliée, de préférence connectée, à l'entrée 106. La borne de commande du transistor 120 est reliée à l'entrée 110 par un interrupteur 122. En outre, la borne de commande du transistor 120 est reliée à l'entrée 106 par un interrupteur 124. Autrement dit, une borne de l'interrupteur 122 est reliée, de préférence connectée, à la borne de commande du transistor 120 et l'autre borne de l'interrupteur 122 est reliée, de préférence connectée, au noeud 116. Similairement, une borne de l'interrupteur 124 est reliée, de préférence connectée, à la borne de commande du transistor 120 et l'autre borne de l'interrupteur 124 est reliée, de préférence connectée, à l'entrée 106. Les interrupteurs 122 et 124 sont par exemple commandé par le circuit de commande non représenté décrit en relation avec la .
Le circuit 30 comprend par exemple un transistor 126 et une résistance 128 reliés en série entre l'entrée 106 et l'entrée 108. Le transistor 126 est par exemple un transistor MOSFET, par exemple un transistor à canal P. Une borne de la résistance 128 est par exemple reliée, de préférence connectée, à l'entrée 106 et l'autre borne de la résistance 106 est reliée, de préférence connectée, à un noeud 130. Une borne de conduction du transistor 126, par exemple la source, est reliée, de préférence connectée, au noeud 130 et une autre borne de conduction du transistor 126, par exemple le drain, est reliée, de préférence connectée, à l'entrée 108. La borne de commande du transistor 126 est reliée, de préférence connectée, à la sortie 112 sur laquelle est appliquée la tension VGBAT. La sortie 112 est en outre reliée, de préférence connectée, à l'entrée 108, de manière à relié le transistor 126 en diode.
De préférence, la surface du transistor 36 est égale à m fois la surface du transistor 126. Le transistor 36 est toujours en saturation. Le courant IBAT est ainsi égal à m fois la valeur du courant ICB, le courant ICB étant le courant traversant le transistor 126. De plus, le courant IMBAT est égal à la somme de p fois le courant IREF et le courant ICB, p étant une valeur constante définie par le circuit 24.
Ainsi, le courant IBAT est configuré pour être déterminé par l'équation suivante : IBAT = β * IBUCK - IOS, β étant égal à et IOS étant égal à .
Quand le courant utilisé par la charge est faible, le courant IOUT est égal au courant IBUCK, la partie IBAT du courant IOUT étant nulle.
Quand la chute de tension est forte, c’est-à-dire lorsque la différence de tension entre VBUCK et la tension régulée est importante, la valeur α devient égale à la valeur m, et le courant IOUT est égal à la somme du courant IBAT et du courant IBUCK, le courant IBAT étant non nul et le courant IBUCK étant égal à n fois le courant IBAT. Le courant IOUT est donc en majeur partie fourni par l'alimentation à découpage générant IBUCK.
Quand la chute de tension diminue, le transistor 32 ou 34, correspondant à l'alimentation à découpage générant un courant non nul, entre en région triode. La valeur α devient alors inférieure à la valeur m. Le courant IBUCK devient alors inférieur à n fois le courant IBAT.
Plus la chute de tension diminue, plus le transistor entre dans la région triode, et la valeur α devient de plus en plus inférieure à la valeur m. Ainsi, le quotient de la valeur du courant IBUCK sur la valeur du courant IBAT diminue jusqu'à devenir inférieur à 1. Le courant IBUCK devient inférieur au courant IBAT. La plus grande partie du courant IOUT est donc fournie par le courant IBAT.