Puce électronique (11) comportant un substrat (15) et, du côté d'une face du substrat, un plot métallique (13) destiné à recevoir un matériau de brasure (14), le plot comportant, dans l'ordre à partir de ladite face du substrat, une première couche métallique (21), une couche barrière électriquement conductrice (23) et une deuxième couche métallique (25), dans laquelle une couche barrière électriquement isolante (27) est disposée sur et en contact avec le flanc de la première couche métallique (21) sur toute la périphérie du plot métallique (13). Puce selon la revendication 1, dans laquelle la couche barrière électriquement isolante (27) est disposée sur et en contact avec au moins une partie du flanc de la couche barrière électriquement conductrice (23). Puce selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle le matériau de brasure (14) comprend de l’indium. Puce selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle les première (21) et deuxième (25) couches métalliques sont en or. Puce selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle la couche barrière électriquement isolante (27) est en sulfure de zinc ou en dioxyde de silicium. Puce selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle le substrat (15) est en un alliage à base de cadmium de mercure et de tellurure. Procédé de fabrication d'une puce électronique (11) comportant les étapes successives suivantes : a) sur un substrat (15), déposer successivement une première couche métallique (21), une couche barrière électriquement conductrice (23) et une deuxième couche métallique (25) ; b) graver la première couche métallique (21), la couche barrière électriquement conductrice (23) et la deuxième couche métallique (25) de façon à définir un plot métallique (13) au moyen d’une étape de photolithographie unique ; et c) former une couche barrière électriquement isolante (27) sur et en contact avec le flanc de la première couche métallique (21) sur toute la périphérie du plot métallique (13). Procédé selon la revendication 7, comportant, avant l'étape a), une étape de dépôt d'une couche de passivation (19) sur la face supérieure du substrat (15) et dans lequel la couche barrière électriquement isolante (27) de l'étape c) est formée par prolongement de la gravure de l'étape b) dans la couche de passivation (19) et re-dépôt du matériau de gravure sur les flancs du plot métallique (13). Procédé selon la revendication 7, dans lequel l'étape c) comprend une étape de dépôt d'un matériau isolant sur toute la surface de la puce et une étape de gravure unidirectionnelle de façon à conserver ledit matériau isolant uniquement sur les flancs du plot métallique (13) pour former la couche barrière électriquement isolante (27). Procédé selon la revendication 7, dans lequel l'étape c) comprend le dépôt d'un matériau isolant (31) sur toute la surface de la puce électrique (11), après dépôt d’une couche sacrificielle sur la face supérieure du plot métallique (13), puis le retrait de la couche sacrificielle pour exposer la face supérieure du plot métallique (13) et conserver le matériau isolant sur les flancs du plot métallique (13) de façon à former la couche barrière (27). Procédé selon la revendication 7, dans lequel l'étape c) comprend une étape de dépôt d'un matériau isolant (33) sur toute la surface de la puce électrique (11) de façon à recouvrir le plot métallique (13) et la face supérieure du substrat (15), suivie d'une étape de planarisation destinée à découvrir la face supérieure du plot métallique (15). Procédé selon la revendication 7, dans lequel l'étape c) comprend une étape de dépôt d'un matériau isolant (35) sur toute la surface de la puce électrique (11), une étape de dépôt d'une couche sacrificielle (37) sur toute la surface de la puce électrique (11), une étape de gravure plasma de toute la surface de la puce électrique (11) de façon à dévoiler la face supérieure du matériau isolant (35) en vis-à-vis du plot métallique (13), une étape de gravure ionique de toute la surface de la puce électrique (11) de façon à dévoiler la face supérieure du plot métallique (13) et enfin une étape de retrait de ce qui subsiste de la couche sacrificielle (37) par gravure humide.