INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans le Tableau 1 ci-dessous sont répertoriés : le lot de pois utilisé la référence de l’essai la quantité massique de peroxyde d’hydrogène utilisé exprimée en masse pure par rapport à la quantité de matière sèche d’extrait de protéine de pois de la suspension la richesse en protéine exprimée en masse sèche de l’échantillon la masse sèche l’odeur soufrée déterminée selon le TEST A avant et après le traitement thermique (TT). Les évaluations du test A ont été conduit 5 jours (5j) après production ainsi que 29 jours (29j) après production la solubilité selon le test B La quantité de sulfure de dihydrogène selon le TEST C.
Dans le Tableau 2 ci-dessous sont répertoriés : le lot de pois utilisé la référence de l’essai la quantité massique de peroxyde d’hydrogène utilisé exprimée en masse pure par rapport à la quantité de matière sèche d’extrait de protéine de pois de la suspension la richesse en protéine exprimée en masse sèche de l’échantillon la masse sèche Les paramètres de la coloration L, a et b de la poudre l’odeur soufrée selon le TEST A après le traitement thermique (TT) ; l’évaluation du test A a été conduite 3 jours (3j) après production.
Essai 5 selon l’invention
D’autres essais sont réalisés sur la base du protocole suivant :
Dans un aspect selon l’invention, les zones claires sont alignées sur au moins une rangée, de préférence plusieurs rangées, s’étendant entre les deux électrodes parentes.
Dans un aspect selon l’invention, les zones claires sont disposées de manière à former un motif prédéterminé. Autrement dit, la structure chauffante comprend au moins une zone de masquage configurée pour bloquer au moins partiellement la lumière issue de la structure lumineuse et des zones claires configurées pour laisser passer ladite lumière selon un motif conféré par ces zones claires. Autrement dit, la structure chauffante a une fonction de couche de masquage.
Selon l’un des aspects de l’invention, la structure chauffante comprend un réseau d’électrodes comportant une pluralité d’électrodes parentes et une pluralité d’électrodes de contact alimentées en courant électrique par les électrodes parentes.
Selon l’un des aspects de l’invention, le réseau d’électrodes comprend des électrodes parentes agencées pour conduire du courant électrique d’une source électrique vers les électrodes de contact, plusieurs électrodes de contact se raccordant à une même électrode parente.
Selon l’un des aspects de l’invention, la couche résistive et/ou les électrodes sont déposées sur le substrat par impression, sérigraphie, lamination de plusieurs matériaux ou par dépôt physique en phase vapeur (bien connu sous le nom PVD pour « Physical Vapour Deposition » en anglais).
Dans un aspect selon l’invention, les zones claires sont formées par une absence partielle de dépôt de la couche résistive sur le substrat.
Dans un aspect selon l’invention, les zones claires de deux rangées voisines sont alignées de sorte que le courant électrique circule selon un chemin électrique rectiligne entre les électrodes parentes. Autrement dit, le courant circule sur un chemin suivant une droite géométrique de distance inter-électrode minimale, c’est-à-dire la plus petite distance entre les deux électrodes parentes.
Dans un autre aspect selon l’invention, les zones claires de deux rangées voisines sont disposées en quinconce de sorte que le courant électrique circule selon un chemin électrique plus long que la distance inter-électrode minimale.
Dans un aspect selon l’invention, la zone de masquage comprend au moins un matériau électriquement conducteur, notamment un matériau comprenant du carbone.
Dans un aspect selon l’invention, la zone de masquage est configurée pour absorber la totalité de la lumière émise par la structure lumineuse.
Selon l’un des aspects de l’invention, le réseau d’électrodes comporte au moins deux électrodes parentes qui sont parallèles entre elles sur au moins une partie de leur longueur, et leurs électrodes de contact associées sont disposées entre ces deux électrodes parentes et sont alternées avec une inter-distance qui décroit en lien avec la décroissance de la tension présente entre les paires d’électrodes de manière à maintenir sensiblement uniforme la puissance électrique entre les paires d’électrodes de contact.
Selon l’un des aspects de l’invention, les électrodes sont déposées sur le substrat par impression, sérigraphie ou lamination de plusieurs matériaux .
Selon l’un des aspects de l’invention, la couche résistive est déposée sur le substrat par impression, sérigraphie ou lamination de plusieurs matériaux.
Un but de l'invention est de remédier aux inconvénients précités et notamment de fournir un procédé de fabrication d’un substrat donneur qui permet de réduire le cout du procédé de fabrication et par conséquent aussi le cout du procédé de transfert de couche piézoélectrique utilisant un tel substrat donneur.
L’objet de l’invention est réalisé par un procédé de fabrication d’un substrat donneur pour le transfert d’une couche piézoélectrique sur un substrat support final comprenant les étapes de a) fournir un substrat de manipulation massif, en particulier à base de Silicium; c) fournir un matériau piézoélectrique au-dessus du substrat de manipulation massif; caractérisé en ce que le procédé comprend en outre une étape b) d’implantation du substrat de manipulation massif pour réaliser une zone de fragilisation dans le substrat de manipulation massif avant l’étape c) de fournir le matériau piézoélectrique. Ainsi, le substrat donneur fabriqué par le procédé selon l’invention peut être fracturé au niveau du substrat de manipulation massif lors d’une étape postérieure. La fracture au niveau de la zone de fragilisation du substrat de manipulation massif du substrat donneur permet d’obtenir un restant de substrat de manipulation massif qui peut être de nouveau utilisé dans d’autres procédés ultérieurs. Ainsi, le cout associé à la fabrication d’un substrat de manipulation massif peut être réduit grâce à la réutilisation ou au recyclage d’une partie du substrat de manipulation massif.
Selon un mode de réalisation, l’étape b) d’implantation du substrat de manipulation massif peut être réalisée avec une dose d’implantation inférieure à 6*10 16 cm -2 , en particulier inférieure à 5*10 16 cm -2 , encore plus en particulier une implantation d’Hydrogène H, d’Hélium He ou une co-implantation d’Hydrogène et d’Hélium H/He. Ainsi, la zone de fragilisation dans le substrat de manipulation massif est positionnée à une profondeur dans le substrat de manipulation massif inférieure à 500nm, en particulier égale à 300nm. Cette profondeur permet d’obtenir une couche mince du substrat de manipulation massif à retirer lors de l’étape de fracture correspondante. Ainsi, le restant du substrat de manipulation massif comprend une épaisseur toujours viable pour pouvoir être réutilisé dans un procédé ultérieur.
Selon un mode de réalisation, une étape c1) de fournir une couche intermédiaire entre le substrat de manipulation massif et le matériau piézoélectrique peut être réalisée avant l’étape c). Ainsi, l’assemblage entre le substrat de manipulation massif et le matériau piézoélectrique peut être amélioré par la présence de la couche intermédiaire. De plus, la couche intermédiaire permet de simplifier la formation de la structure d’assemblage.
Selon un mode de réalisation, l’étape c) de fournir un matériau piézoélectrique au-dessus du substrat de manipulation massif peut comprendre fournir un substrat massif à base de matériau piézoélectrique. Le procédé selon l’invention peut utiliser une grande variété de matériaux piézoélectrique, qui jouent un rôle majeur dans les dispositifs exploitant l'effet piézoélectrique. Par exemple, du Tantalate de Lithium (LTO), du Niobate de Lithium (LNO), du Nitrure d’Aluminium (AlN), du Titano-Circonate de Plomb (PZT), de la Langasite (LGS) ou du Langatate (LGT), peuvent être utilisés.
Selon un mode de réalisation, l’étape c) peut comprendre en outre une étape d’assemblage du substrat de manipulation massif avec le substrat massif à base de matériau piézoélectrique, en particulier par collage moléculaire. Ainsi, l’étape d’assemblage permet de combiner un large nombre de matériaux différents. De plus, l’interface entre le substrat de manipulation massif et le matériau piézoélectrique est une interface d’assemblage stable.
Selon un mode de réalisation, une étape d) d’amincissement du matériau piézoélectrique peut être réalisée, en particulier par meulage. Ainsi, à partir d’un substrat épais piézoélectrique, une couche piézoélectrique d’une épaisseur voulue est obtenue et le substrat donneur fabriqué selon le procédé de l’invention peut être utilisé pour le transfert d’une couche piézoélectrique mince sur un substrat support pour obtenir un substrat piézoélectrique sur isolant (POI) avec les propriétés voulues.
Selon un mode de réalisation, l’étape d) d’amincissement peut être réalisée pour obtenir une épaisseur du matériau piézoélectrique de 30µm ou moins, en particulier de 20µm ou moins. Le substrat donneur ainsi fabriqué par le procédé selon l’invention peut être utilisé comme substrat donneur dans un processus ultérieur de transfert de couche pour transférer une fine couche du matériau piézoélectrique sur un substrat support final pour former ainsi un substrat piézoélectrique sur isolant (POI). Dans un procédé de fabrication d’un substrat POI, le matériau piézoélectrique et le matériau du substrat support final présentant des coefficients de dilatation thermique très différents, une déformation importante de l'assemblage survient. Dans un tel procédé, grâce à l’usage d’un substrat donneur, le substrat piézoélectrique épais est maintenu entre le substrat de manipulation et le substrat support. Le choix des matériaux et des épaisseurs du substrat de manipulation et du substrat support final permet de réduire l’impact des coefficients de dilatation thermique, et ainsi de minimiser la déformation de l'assemblage lors l'application de traitements thermiques lors du procédé de fabrication d’un substrat piézoélectrique sur isolant (POI). Par exemple, la différence de coefficient de dilatation thermique entre le matériau du substrat de manipulation et le matériau du substrat support final est inférieure ou égale à 5%, et de préférence égale ou voisine de 0%.
Selon un mode de réalisation, l’étape c) de fournir un matériau piézoélectrique peut être réalisée par déposition par épitaxie de la couche à base de matériau piézoélectrique. Ainsi, le procédé permet d’obtenir de manière contrôlée une couche de matériau piézoélectrique d’une épaisseur voulue et prédéterminée d’une qualité permettant une utilisation dans des dispositifs SAW. Par exemple, une couche de Nitrure de Gallium GaN peut ainsi être obtenue, qui est un matériau piézoélectrique intéressant pour la fabrication de substrats POI.
Selon un mode de réalisation, l’étape de déposition par épitaxie peut être réalisée à une température inférieure à 950 o C, en particulier à 900 o C. Ainsi, une couche épaisse de matériau piézoélectrique peut être obtenue de bonne qualité pour utilisation dans des dispositifs SAW ultérieurement. Par exemple, le substrat de manipulation massif peut être un substrat de Carbure de Silicium SiC, et le matériau piézoélectrique peut être une couche de Nitrure de Gallium GaN.
L’objet de l’invention est aussi réalisé par un substrat donneur, en particulier un substrat donneur obtenu par le procédé décrit précédemment, comprenant un substrat de manipulation massif, en particulier à base de Silicium; un matériau piézoélectrique au-dessus du substrat de manipulation massif; caractérisé en ce que le substrat de manipulation massif comprend une zone de fragilisation. Un tel substrat donneur, en particulier fabriqué selon le procédé de l’invention, peut être utilisé pour le transfert d’une couche piézoélectrique mince sur un substrat support pour obtenir un substrat piézoélectrique sur isolant (POI). De plus, la présence de la zone de fragilisation dans le substrat de manipulation massif permet de recycler une partie du substrat donneur en réalisant une fracture au niveau de la zone de fragilisation du substrat donneur, une fois le procédé de transfert d’une couche mince piézoélectrique réalisé. La fracture le long de la zone de fragilisation du substrat de manipulation peut être réalisée par un traitement thermique ou mécanique.
Selon un mode de réalisation, la zone de fragilisation dans le substrat de manipulation massif peut être positionnée à une profondeur t dans le substrat de manipulation massif de 500nm, en particulier à une profondeur t dans le substrat de manipulation massif de 300nm, encore plus en particulier à une profondeur t dans le substrat de manipulation massif inférieure à 300nm.
Selon un mode de réalisation, le substrat de manipulation massif peut être un substrat de Carbure de Silicium SiC, et le matériau piézoélectrique peut être une couche de Nitrure de Gallium GaN. Cette combinaison de matériau est très intéressante pour son utilisation ultérieure dans des dispositifs de puissance adressant des tensions de 1200V ou plus ou des dispositifs Radiofréquence (RF) ou optoélectroniques type micro-LED.
L’objet de l’invention est aussi réalisé par un procédé de transfert d’une couche mince piézoélectrique comprenant a) fournir un substrat donneur comprenant un substrat de manipulation massif avec une zone de fragilisation décrit précédemment ou obtenu par la mise en œuvre du procédé de fabrication décrit précédemment, b) former une zone de fragilisation à l’intérieur du matériau piézoélectrique du substrat donneur, en particulier par implantation ionique, c) fournir un substrat support final, en particulier un substrat à base de Silicium, d) attacher le substrat donneur au substrat support final pour obtenir un assemblage substrat donneur - substrat support final, et e) réaliser une fracture le long de la zone de fragilisation du matériau piézoélectrique pour séparer une couche piézoélectrique du restant du substrat donneur. Dans un procédé de fabrication d’un substrat POI, le matériau piézoélectrique et le matériau du substrat support présentant des coefficients de dilatation thermique très différents, une déformation importante de l'assemblage survient. Dans un tel procédé, grâce à l’usage d’un substrat donneur, le substrat piézoélectrique épais est maintenu entre le substrat de manipulation et le substrat support final. Le choix des matériaux et des épaisseurs du substrat de manipulation et du substrat support final permet d'assurer une certaine symétrie des coefficients de dilatation thermique, et ainsi de minimiser la déformation de l'assemblage lors l'application de traitements thermiques lors du procédé de fabrication d’un substrat piézoélectrique sur isolant (POI). Par exemple, la différence de coefficient de dilatation thermique entre le matériau du substrat de manipulation et le matériau du substrat support final est inférieure ou égale à 5%, et de préférence égale ou voisine de 0%.
Selon un mode de réalisation, l’étape e) de fracture le long de la zone de fragilisation du matériau piézoélectrique peut être réalisée à une température inférieure à la température utilisée pour réaliser la fracture à la zone de fragilisation du substrat de manipulation massif du substrat donneur. Ainsi, seulement la fracture à la zone de fragilisation du matériau piézoélectrique est réalisée durant cette étape du procédé. L’apport énergétique pour réaliser une fracture à la zone de fragilisation du substrat de manipulation massif n’est pas suffisant, la fracture étant réalisée à une température inférieure à l’apport énergétique nécessaire.
Selon un mode de réalisation, les étapes a) à e) peuvent être répétées au moins une fois et à partir de la deuxième itération, l’étape a) est réalisée avec le restant du substrat donneur obtenu à la fin de l’étape e) de l’itération précédente. Ainsi, le restant du substrat donneur peut être recyclé et réutilisé même plusieurs fois. Cela permet de réduire le cout du procédé, car à partir d’un seul substrat donneur, plusieurs substrats POI peuvent être réalisés.
Il est précisé que dans le cadre de la présente invention, les termes « sur » ou « au-dessus » ne signifient pas obligatoirement « au contact de ». Ainsi par exemple, des couches intercalaires ou des organes intermédiaires peuvent être présents.
D’une façon générale, les termes « sensiblement », « environ », « de l'ordre de » signifient, lorsqu’ils se rapportent à une valeur, « à 10% près » de cette valeur.
On entend par une couche à base d’un matériau A, une couche comprenant ce matériau A et éventuellement d’autres matériaux, par exemple des éléments d’alliage.
Il est précisé que dans le cadre de la présente invention, l’épaisseur d’une couche se mesure selon une direction perpendiculaire à la surface selon laquelle cette couche présente son extension maximale. De ce fait, dans la description qui suit, les épaisseurs de couches sont mesurées selon des directions perpendiculaires à la surface du support.
L’invention concerne un dispositif 1 de mesure de données physiologiques configuré de sorte à être fixé sur la peau 2 d’un être humain ou d’un animal, de préférence sur le front d’une personne.
Le dispositif 1 comprend un élément de captation 11 comprenant un support 110 sur lequel est disposé un premier élément électroluminescent 111a et un deuxième élément électroluminescent 111b ainsi qu’au moins un élément photo récepteur 112.
Selon un exemple, le premier élément électroluminescent 111a émet des ondes lumineuses dont les longueurs d’ondes sont supérieures à 600 nm (nanomètres) et/ ou sont inférieures à 750 nm. Cela permet préférentiellement une émission d’ondes lumineuses dans le spectre du rouge dont les longueurs d’ondes sont avantageusement propices à l’absorption de l’hémoglobine. En effet, il convient de constater que l’hémoglobine absorbe davantage les longueurs d’ondes situées entre 600 nm et 750 nm. De plus, le deuxième élément électroluminescent 111b émet des ondes lumineuses dont les longueurs d’ondes sont supérieures à 820 nm et/ou inférieures à 1000 nm. Cela permet préférentiellement une émission d’ondes lumineuses dans le spectre de l’infrarouge dont les longueurs d’ondes sont avantageusement propices à l’absorption de l’oxyhémoglobine. En effet, il convient de constater que, par exemple, l’oxyhémoglobine absorbe davantage les longueurs d’ondes situées entre 820 nm et 1000 nm.
Le dispositif 1 comprend également au moins un élément photorécepteur 112 apte à mesurer les signaux lumineux émis par le premier élément électroluminescent 111a et par le deuxième élément électroluminescent 111b. Avantageusement, le dispositif comprend deux éléments électroluminescents 111a, 111b et quatre éléments photorécepteurs 112.
Comme illustré à la et selon un exemple, le dispositif de mesure 1 est configuré pour pouvoir être porté contre la peau 2 d'une personne et plus particulièrement sur une zone du front. Le dispositif pourra aussi bien être positionné sur des zones planes mais aussi des zones courbes de la peau 2.
Comme illustré à la et selon des modes de réalisation très particuliers, le dispositif de mesure 1 pourra prendre une forme comprenant une première partie 1a et une deuxième partie 1b solidaires entre elles par l’intermédiaire d’une zone de moindre raideur 1c.
Selon un mode de réalisation préféré par la présente invention, l’élément de captation 11 est protégé par une encapsulation s'effectuant avec un polymère étanche de sorte à noyer le matériel électronique.
Pour ce faire, le dispositif 1 comprend une première couche d’encapsulation 121 faite en un polymère transparent. La première couche d’encapsulation 121 est faite de sorte à envelopper entièrement l’élément de captation 11. Autrement dit, la première couche d’encapsulation 121 renferme l’élément de captation 11 pour empêcher tout fluide provenant de l’environnement extérieur d’entrer en contact avec. De préférence, le polymère transparent est un polymère biocompatible, tel que du parylène. La première encapsulation 121 est préférentiellement venue d’une seule matière. Elle peut être réalisée par moulage en formant un enrobage d’un seul tenant.
Cela permet un conditionnement parfaitement étanche du dispositif 1. De manière préférée, la première couche d’encapsulation 121 présente une épaisseur constante autour de l’élément de captation 11.
Selon un mode de réalisation préféré, au moins un élément électroluminescent 111a, 111b et un élément photorécepteur 112 sont recouverts d’une portion de la première couche d’encapsulation 121. Cela permet une protection contre l’humidité et/ou contre l’oxydation notamment des portions électriques de l’élément de captation 11. De plus, le risque d’interférence avec une poussière ou une bulle d’air est avantageusement réduit de par le positionnement de la première couche d’encapsulation 121 au contact des éléments électroluminescents 111a, 111b et au contact de l’au moins un photorécepteur 112.
Selon un mode de réalisation préféré par la présente invention, la première couche d’encapsulation 121 est telle que l’élément de captation 11 est noyé à l’intérieur de celle-ci.
De par son architecture, le dispositif 1 présente une certaine flexibilité et plus particulièrement une zone de moindre raideur en son centre. Cette zone de moindre raideur 1c permet notamment un meilleur accouplement du dispositif 1 avec les courbes de la peau de la personne 2.
L’invention peut être mise en œuvre dans, notamment, les domaines du transport ferroviaire, du transport aérien, du transport maritime, des engins de chantier, ou de mines, ou des réseaux électriques. Les modules de batteries disposées dans le dispositif de réception selon l’invention peuvent, par exemple, alimenter un moteur électrique ou échanger de l’énergie avec un réseau électrique. En outre, les modules de batteries peuvent être connectés à un convertisseur tel qu’un onduleur ou un chargeur.
espaceur pour cellules de batterie, configuré pour former une partie du circuit de circulation étanche au fluide caloporteur. Domaine technique. La présente invention a pour objet un espaceur inter-batterie séparant deux cellules de batterie adjacentes d’un bloc batterie. L’invention a encore pour objet un dispositif de régulation thermique d’un bloc batterie pour un véhicule automobile.
L'invention se rapporte notamment au domaine technique de la régulation thermique des batteries, et plus particulièrement des cellules composant lesdites batteries. L’invention s’applique préférentiellement, mais non exclusivement au domaine automobile, et plus particulièrement au domaine des véhicules à motorisation électrique et/ou hybride.
État de la technique. Un véhicule automobile, et plus particulièrement un véhicule électrique et/ou hybride, nécessite un ou plusieurs blocs batterie pour produire l’énergie nécessaire à son fonctionnement. Chaque bloc batterie produisant de la chaleur, il est connu d’utiliser un dispositif de régulation thermique pour chacun desdits blocs afin de notamment contrôler leur refroidissement. Un tel dispositif permet, plus généralement, de modifier la température d’un bloc batterie, par exemple lors d’un démarrage du véhicule par temps froid en augmentant sa température, ou que ce soit en cours de roulage ou lors d’une opération de recharge, en diminuant ladite température. Ce contrôle de la température est notamment exercé grâce à la présence d’un fluide caloporteur qui est acheminé à une enceinte étanche entourant le bloc batterie via un circuit de circulation.
Plus spécifiquement, chaque bloc batterie est constitué par au moins deux cellules qui sont maintenues ensemble dans l’enceinte étanche. Ces cellules tendent à s’échauffer au cours de leur utilisation. Or, lorsque les cellules surchauffent, elles peuvent être amenées à gonfler, risquant ainsi de s’endommager et d’endommager les cellules adjacentes. C’est pourquoi la présence d’un espaceur, positionné entre deux cellules adjacentes, est nécessaire pour les maintenir à distance et limiter les contacts entre elles.