D ispositif électronique moulé (1 ) comprenant : un film (10), des pistes de connexion électrique (21) disposées sur le film (10), les pistes de connexion électrique (21) comportant des plages de connexion (22) configurées pour être connectées à des éléments conducteurs d’un connecteur (40), les pistes de connexion électrique s’étendant en partie selon une direction longitudinale (D1), et ledit connecteur étant un connecteur élastique, et dans lequel ledit dispositif électronique moulé comprend en outre un support de connecteur (30) moulé sur le film et sur les pistes de connexion électrique (21) pour former des parois (30a) adaptées pour maintenir le connecteur au-dessus des plages de connexion (22) et entre lesdites parois. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le support de connecteur (30) a des premières portions (30-1) situées au-dessus des pistes de connexion électrique (21), lesdites premières portions (30-1) ou une première couche (31) des premières portions (30-1) ayant une première épaisseur (e1) comprise entre 0,5 mm et 2,5 mm. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel la première épaisseur (e1) est inférieure à 1,5 mm. Dispositif selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel le support de connecteur (30) comprend des premières portions (30-1) situées au-dessus des pistes de connexion électrique (21), lesdites premières portions (30-1) ou une première couche (31) des premières portions ayant une première épaisseur (e1) diminuant en s’éloignant dans la direction longitudinale (D1) des plages de connexion (22). Dispositif selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel les parois (30a) du support de connecteur (30) entourent les plages de connexion (22). Dispositif selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel le support de connecteur (30) est formé par : une première couche (31) moulée sur les pistes de connexion électrique (21), ladite première couche (31) ayant une première épaisseur (e1) comprise entre 0,5 mm et 2,5 mm, et ladite première couche (31) formant une première partie (30a1) des parois (30a), et une deuxième couche (32) moulée sur la première couche (31) et formant une deuxième partie (30a2) des parois (30a). Dispositif selon la revendication 6, dans lequel la deuxième partie (30a2) des parois est dans le prolongement de la première partie (30a1) des parois, pour au moins les parois sensiblement perpendiculaires à la direction longitudinale (D1). Dispositif selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel, le support de connecteur (30) comprend : des premières portions (30-1) situées au-dessus des pistes de connexion électrique (21), lesdites premières portions (30-1) ayant une première épaisseur (e1), des deuxièmes portions (30-2) non situées au-dessus des pistes de connexion électrique (21), lesdites deuxièmes portions (30-2) ayant une deuxième épaisseur (e2), la deuxième épaisseur étant au moins deux fois supérieure à la première épaisseur. Procédé de fabrication d’un dispositif électronique moulé comprenant les étapes de : fourniture d’un film, formation de pistes de connexion électrique (21) disposées sur le film (10), les pistes de connexion électrique (21) comportant des plages de connexion (22) configurées pour être connectées à des éléments conducteurs d’un connecteur (40), les pistes de connexion électrique s’étendant en partie selon une direction longitudinale (D1), et ledit connecteur étant un connecteur élastique, formation d’un support de connecteur (30) par moulage sur le film et sur les pistes de connexion électrique (21) pour former des parois (30a) adaptées pour maintenir le connecteur au-dessus des plages de connexion (22) et entre lesdites parois. Procédé selon la revendication 9, dans lequel le support de connecteur (30) a des premières portions (30-1) situées au-dessus des pistes de connexion électrique (21), lesdites premières portions (30-1) ou une première couche (31) des premières portions ayant une première épaisseur (e1) comprise entre 0,5 mm et 2,5 mm. Procédé selon la revendication 10, dans lequel le support de connecteur (30) est réalisé par : formation d’une première couche (31) par moulage sur les pistes de connexion électrique (21), ladite première couche (31) ayant une première épaisseur (e1) comprise entre 0,5 mm et 2,5 mm, et ladite première couche (31) formant une première partie (30a1) des parois (30a), et formation d’une deuxième couche (32) par moulage sur la première couche (31) et formant une deuxième partie (30a2) des parois (30a), ladite deuxième couche (32) étant formée sur la première couche (31) après refroidissement de la première couche (31). Procédé selon l’une des revendications 9 à 11, dans lequel le ou les moulages sont des moulages par injection.