Structure électronique flexible (100) comprenant au moins : - un substrat flexible (102) doté d’une première face (106) sur laquelle se trouve au moins une piste électriquement conductrice (104) ; - une puce électronique (110) solidarisée à la première face (106) du substrat flexible (102) et comportant, au niveau d’une première face (112) de la puce électronique (110), des plots de connexion (114) interconnectés électriquement à la piste électriquement conductrice (104) ; - une ouverture (120) traversant le substrat flexible (102) et débouchant au moins en partie en regard de la première face (112) de la puce électronique (110) ; - un matériau de remplissage (126) disposé entre la puce électronique (110) et la première face (106) du substrat flexible (102), dont l’indice de thixotropie est compris entre 2 et 5 et dont la viscosité est comprise entre 5000 mPa.s et 15000 mPa.s. Structure électronique flexible (100) selon la revendication 1, dans laquelle la puce électronique (110) comporte au moins un composant électronique disposé en regard de l’ouverture (120) et configuré pour émettre et/ou recevoir des ondes électromagnétiques et/ou sonores et/ou lumineuses à travers l’ouverture (120), et/ou pour recevoir un fluide à travers l’ouverture (120). Structure électronique flexible (100) selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle l’épaisseur totale de la structure électronique flexible (100) est inférieure ou égale à 500 µm, et/ou dans laquelle l’épaisseur de la puce électronique (110) est inférieure ou égale à 150 µm, et/ou dans laquelle l’épaisseur du substrat flexible (102) est inférieure ou égale à 250 µm, et/ou dans laquelle une distance entre la première face (106) du substrat flexible (102) et la première face (112) de la puce électronique (110) est inférieure ou égale à 100 µm. Structure électronique flexible (100) selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle le substrat flexible (102) comporte au moins l’un des matériaux suivants : siloxane, polydiméthylsiloxane, polyester, polyimide, polytétrafluoroéthylène, polyétheréthercétone, polyparaxylylène, fibres végétales, matériau composite. Structure électronique flexible (100) selon l’une des revendications précédentes, comportant en outre une couche de matériau étanche (128) recouvrant au moins des parois latérales de l’ouverture (120), une partie de la première face (112) de la puce électronique (110) disposée en regard de l’ouverture (120), et une deuxième face (124) du substrat flexible (102) opposée à la première face (106). Structure électronique flexible (100) selon la revendication 5, dans laquelle le matériau étanche est biocompatible. Structure électronique flexible (100) selon l’une des revendications précédentes, comportant en outre un matériau d’encapsulation (130) enrobant l’ensemble formé au moins par la puce électronique (110) et le matériau de remplissage (126). Structure électronique flexible (100) selon l’une des revendications précédentes, comportant en outre au moins une tranchée (132) traversant le substrat flexible (102) et s’étendant dans un plan parallèle à la première face (106) du substrat flexible (102) selon au moins une direction tel que la structure électronique flexible (100) soit étirable au moins parallèlement à ladite direction. Structure électronique flexible (100) selon les revendications 7 et 8, dans laquelle la tranchée (132) est remplie au moins par le matériau d’encapsulation (130). Procédé de réalisation d’une structure électronique flexible, (100) comportant au moins les étapes suivantes : - réalisation d’un substrat flexible (102) sur une couche support (134) ; - réalisation d’au moins une ouverture (120) traversant le substrat flexible (102) ; - réalisation, sur une première face (106) du substrat flexible (102) se trouvant du côté opposé à la couche support (134), d’au moins une piste électriquement conductrice (104) ; - report et solidarisation d’une puce électronique (110) sur la première face (106) du substrat flexible (102), la puce électronique (110) comportant, au niveau d’une première face (112), des plots de connexion (114) interconnectés électriquement à la piste électriquement conductrice (104), et tel qu’une partie de la première face (112) de la puce électronique (110) soit disposée en regard de l’ouverture (120) ; - ajout d’un matériau de remplissage entre la puce électronique (110) et la première face (106) du substrat flexible (102), et dont l’indice de thixotropie est compris entre 2 et 5, et dont la viscosité est comprise entre 5000 mPa.s et 15000 mPa.s ; - désolidarisation du substrat flexible (102) vis-à-vis de la couche support (134). Procédé selon la revendication 10, comportant en outre une étape d’amincissement de la puce électronique (110) depuis une deuxième face opposée à la première face (112) de la puce électronique (110), mise en œuvre entre l’étape de report et de solidarisation de la puce électronique (110) sur la première face (106) du substrat flexible (102) et l’étape de désolidarisation du substrat flexible (102) vis-à-vis de la couche support (134). Procédé selon l’une des revendications 10 et 11, comportant en outre, après l’étape de désolidarisation du substrat flexible (102) vis-à-vis de la couche support (134), une étape de réalisation d’une couche de matériau étanche (128) recouvrant au moins des parois latérales de l’ouverture (120), une partie de la première face (112) de la puce électronique (110) disposée en regard de l’ouverture (120), et une deuxième face (124) du substrat flexible (102) opposée à la première face (106). Procédé selon la revendication 12, dans lequel le matériau étanche est biocompatible. Procédé selon l’une des revendications 10 à 13, comportant en outre un dépôt d’un matériau d’encapsulation (130) recouvrant au moins la puce électronique (110), mis en œuvre entre l’étape de report et de solidarisation de la puce électronique (110) sur la première face (106) du substrat flexible (102) et l’étape de désolidarisation du substrat flexible (102) vis-à-vis de la couche support (134). Procédé selon la revendication 14, dans lequel la réalisation de l’ouverture (120) à travers le substrat flexible (102) forme également au moins une tranchée (132) traversant le substrat flexible (102) et s’étendant dans un plan parallèle à la première face (106) du substrat flexible (102) selon au moins une direction, et dans lequel le matériau d’encapsulation est déposé également dans la tranchée (132), rendant la structure électronique flexible (100) étirable au moins parallèlement à ladite direction.