INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La plaque pourra éventuellement être pourvue de nervures/ailettes afin d’augmenter la surface de dissipation.
La plaque et le composant à refroidir pourraient être situés à l’intérieur du caisson ; dans ce cas, la plaque s’étend depuis l’extrémité 9 de l’évent 5.
Le dispositif de dissipation thermique pourrait comprendre deux plaques qui s’étendent chacune depuis une extrémité distincte de l’évent : une plaque positionnée à l’extérieur du caisson et une autre à l’intérieur du caisson, chaque plaque étant couplée thermiquement avec au moins un composant électronique.
L’élément conducteur thermique, qui s’étend depuis une extrémité de l’évent, n’est pas nécessairement une plaque mais peut présenter une forme quelconque.
L’évent et l’élément conducteur thermique peuvent être conçus en plusieurs pièces distinctes, liées par une liaison thermique adéquate (contact direct ou moyen de liaison thermique, par exemple pad thermique). Il est alors possible d’avoir des matériaux différents entre ces deux parties, comme par exemple de l’aluminium ou du cuivre pour le dissipateur, et un plastique ABS pour l’évent. Ceci permet de réduire le coût global de fabrication par rapport à une solution entièrement en métal (le plastique ABS étant plus facile à usiner pour des formes complexes).
Le moyen thermique pouvant coupler thermiquement le composant à refroidir et l’élément conducteur thermique n’est pas nécessairement un pad : il pourrait s’agir par exemple de pâte thermique, voire de résine époxy thermo-conductrice.
Le passage de câble associé à une ailette n’est pas nécessairement une gorge. Il pourrait s’agir par exemple d’un conduit tubulaire formé à l’intérieur de l’ailette, ou bien de moyens de fixation tels que des crochets positionnés sur une face de l’ailette.
Le passage de câble n’est pas forcément associé à une seule ailette. Le passage de câble peut être formé sur ou dans une (seule) ailette, ou bien entre deux ailettes adjacentes, le passage de câble s’étendant selon une longueur de ladite ou desdites ailettes. Le passage de câble peut ainsi par exemple être constitué de deux ailettes rapprochées permettant de pincer le câble entre les deux ailettes. Les faces de ces ailettes situées du côté de l’insertion du câble peuvent éventuellement être nervurées afin d’aider au maintien du câble.
STRUCTURE ELECTRONIQUE FLEXIBLE L’invention concerne le domaine des structures électroniques flexibles comportant une ou plusieurs puces électroniques reportées sur un substrat flexible, ou souple, c’est-à-dire capable de se déformer sans se casser ou engendrer une rupture, et pouvant être posées sur une surface non plane telle que de la peau, du textile ou un objet.
État de la technique antérieure Il existe de nombreux domaines nécessitant la réalisation de structures électroniques flexibles comprenant des composants électroniques disposés sur un substrat flexible.
Les composants électroniques d’une telle structure électronique flexible peuvent être réalisés directement par impression sur un substrat flexible se présentant par exemple sous forme de rouleau ou de feuille. De tels composants réalisés par impression ont toutefois des performances qui sont largement inférieures à celles obtenues pour des composants électroniques réalisés classiquement à partir d’un substrat semi-conducteur (qui n’est pas flexible).
Dans les documents de J.-C. Souriau et al, “Flexible Fan-Out Wafer Level Packaging of Ultra-Thin Dies,” in Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, 2020, et EP 3 811 744 A1 il est proposé un procédé générique de fabrication d’une vignette flexible intégrant des composants silicium de types ASIC, capteur ou actionneur directement après découpe de leur plaquette semi-conductrice de fabrication. On parle alors de puce nue car elles ne sont pas mises en boitier. Le procédé d'intégration dans le film est réalisé sur une plaquette silicium servant de support temporaire, par des procédés de microélectronique. La vignette comporte une première couche flexible en polymère sur laquelle est réalisé un réseau de pistes électriques en couche mince avec, à une extrémité des lignes, des petits plots d'accueil pour les composants électroniques et à l'autre extrémité, des plots plus grands pour l'interconnexion vers l'extérieur de la vignette. Les composants sont hybridés sur la vignette en « Flip-Chip », ou puce retournée, c’est-à-dire tels que la face active soit disposée en regard des petits plots d'interconnexion. Les composants sont ensuite amincis à une épaisseur inférieure à 50 µm et encapsulés avec une deuxième couche en polymère. Pour finir, les vignettes sont pelées de la plaquette temporaire et peuvent être reportées et interconnectées sur un objet ou un nouveau film.
Lors du report de la puce sur le substrat flexible, ou après ce report, il est nécessaire de disposer un matériau dit de remplissage, ou « underfill » en anglais, entre la puce et le substrat flexible. Ce matériau de remplissage assure une protection des connexions électriques entre la puce et le substrat flexible (formées par exemple par des microbilles de matériau fusible ou des « stud bumps », c’est-à-dire des protubérances ou bosses électriquement conductrices), renforce la tenue mécanique de la puce et sert également à absorber les déformations entre la puce et le substrat flexible.
Certains composants électroniques, telles que ceux émettant et/ou recevant des ondes électromagnétiques, sonores ou bien encore lumineuses, nécessitent que des ouvertures soit formées à travers le substrat sur lequel se trouvent les composants afin d’émettre et/ou recevoir ces ondes par ces ouvertures. C’est par exemple le cas des composants de type MUT (« Micromachined Ultrasonic Transducer » en anglais, ou transducteur ultrasonore micro-usiné), des photodétecteurs, des photodiodes, ou encore des diodes VCSEL (« Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser » en anglais, ou diode laser à cavité verticale émettant par la surface). Cela concerne également les composants électroniques dont la face disposée du côté du substrat doit être en communication directe avec l’environnement extérieur à la puce, par exemple pour recevoir un fluide comme c’est le cas pour des capteurs de gaz. Une puce intégrant de tels composants électroniques ne peut être reportée en Flip-Chip que sur un substrat comportant une ouverture. Une difficulté est alors de réaliser le matériau de remplissage entre le composant et le substrat sans que ce matériau de remplissage se répande dans les ouvertures. Cette difficulté est encore plus grande dans le cas du procédé d'intégration au sein d'une structure électronique flexible tel que décrit précédemment. En effet, la première couche flexible qui comporte l'ouverture est très fine (< 100 µm) et repose sur la plaquette temporaire qui elle, n’a pas d’ouverture. Dans cette configuration, les matériaux de remplissage conventionnels du commerce se propagent facilement sous les composants et obstruent les ouvertures.
Un but de la présente invention est de proposer une structure électronique souple comprenant au moins une puce électronique reportée sur un substrat flexible et dont au moins une partie d’une face de la puce disposée en regard du substrat flexible est accessible par au moins une ouverture traversant le substrat flexible.
La deuxième paroi P2 de séparation s’étend selon la direction d’élongation. La deuxième paroi P2 de séparation fait saillie de la surface interne de la première paroi transversale 35.
La troisième paroi P3 de séparation s’étend selon la direction d’élongation. La troisième paroi P3 de séparation fait saillie de la surface interne de la première paroi transversale 35.
Les première, deuxième et troisième parois P1, P2, P3 de séparation sont solidaires de la surface interne de la première paroi transversale 35.
La première cloison C1 s’étend selon la direction d’extension. La première cloison C1 fait saillie de la surface interne de la deuxième paroi transversale 36.
La deuxième cloison C2 s’étend selon la direction d’extension. La deuxième cloison C2 fait saillie de la surface interne de la même deuxième paroi transversale 36.
Les première et deuxième cloisons C1, C2 sont solidaires de la surface interne de la deuxième paroi transversale 36.
Les surfaces internes de la structure de base 30 et du capot 32, la première paroi P1 de séparation, la deuxième paroi P2 de séparation, la première cloison C1 et la deuxième cloison C2 délimitent entre elles le volume interne 40 du dispositif 22 d’échange thermique.
Le volume interne 40 définit le canal de circulation 26 du dispositif 22 d’échange thermique.
Ainsi, les surfaces internes de la structure de base 30, les surfaces internes du capot 32, la première paroi P1 de séparation, la deuxième paroi P2 de séparation, la première cloison C1 et la deuxième cloison C2 délimitent entre elles le canal de circulation 26.
En particulier, les surfaces internes de la structure de base 30 et du capot 32, les première, deuxième et troisièmes parois P1, P2, P3 de séparation et les première et deuxième cloisons C1, C2 délimitent les voies de circulation du canal de circulation 26.
Le canal de circulation 26 est décrit en référence aux figures 2 à 4.
En référence à la , le canal de circulation 26 comprend une entrée 42, une sortie 44 et au moins une portion de canal 51, 52, 53 s’étendant entre l’entrée 42 et la sortie 44. En outre, comme visible sur la , le canal de circulation 26 présente, par exemple, la forme d’un serpentin. Ainsi, le fluide 28 est configuré pour circuler dans le canal de circulation 26 entre l’entrée 42 et la sortie 44 en passant par l’au moins une portion de canal 51, 52, 53. Par exemple, le canal de circulation 26 comprend une première et une deuxième parties de raccordement fluidique 61, 62 qui seront détaillées dans la suite.
Le fluide 28 est un fluide caloporteur.
Par exemple, le fluide 28 est un liquide.
Par exemple, le fluide 28 est un mélange d’eau et de glycol.
L’entrée 42 permet d’admettre le fluide 28 dans l’au moins une portion de canal 51, 52, 53.
est une vue de dessus d'une structure de transducteur selon un premier mode de réalisation de l'invention.
est une vue latérale d'une structure de transducteur selon le premier mode de réalisation de l'invention.
est une vue latérale d'une structure de transducteur selon une variante du premier mode de réalisation de l'invention.
est une vue latérale d'une structure de transducteur selon une autre variante du premier mode de réalisation de l'invention.
est une vue de dessus d'une structure de transducteur selon une variante du premier mode de réalisation de l'invention.
est une vue de dessus d'une structure de transducteur selon une autre variante du premier mode de réalisation de l'invention.
est un diagramme schématique d’un procédé de fabrication d'une structure de transducteur selon le premier mode de réalisation de l'invention et ses variantes.
est un diagramme schématique d’un procédé de fabrication d'une structure de transducteur selon la quatrième variante du premier mode de réalisation de l'invention.
L'invention va maintenant être décrite de manière plus détaillée en utilisant des modes de réalisation avantageux à titre d'exemple et en se reportant aux dessins. Les modes de réalisation décrits sont simplement des configurations possibles, et il convient de garder à l'esprit que les caractéristiques individuelles telles que décrites ci-dessus peuvent être fournies indépendamment les unes des autres ou peuvent être omises ensemble pendant l'implémentation de la présente invention.
La est une vue de dessus d'une structure de transducteur selon un premier mode de réalisation de l'invention.
Ainsi, comme visible sur les FIGURES 2 à 5, la zone d’appui supérieur 17 de l’extension de longeronnet 1, coïncide, lorsqu’elle est associée à un longeronnet arrière 3 de type à traverse déformable 31, avec une face supérieure 33 d’un longeronnet arrière 3 de type multi-bras 32. Par coïncide, on comprend que la zone d’appui supérieur 17 est coplanaire avec la face supérieure 33 du longeronnet arrière 3 de type multi-bras 32 qui aurait pu être utilisé en combinaison avec le même embout de longeronnet 2 à la place du longeronnet arrière 3 de type traverse déformable 31 et auquel ladite extension de longeronnet 1 est associée.
En effet, le longeronnet arrière 3 de type multi-bras 32 a des dimensions verticales supérieures à celles du longeronnet arrière 3 du type à traverse déformable 31. Comme visible sur les FIGURES 2 à 5, sur lesquelles il est représenté en transparence, un tel longeronnet arrière 3 de type multi-bras 32 est alors située plus haut ou, à tout le moins, sa face supérieure 33 est située au dessus de la face supérieure 33 d’un longeronnet arrière 3 de type à traverse déformable 31. Dès lors, pour garantir la bonne utilisation d’un même embout de longeronnet 2 positionné à une position et une orientation identique quel que soit le type de longeronnet arrière 3 utilisé, il est nécessaire d’associer au longeronnet arrière 3 de type à traverse déformable 31 l’extension de longeronnet 1 telle que décrite précédemment.
L’extension de longeronnet 1 permet ainsi de retrouver, au niveau de la zone d’appui supérieur 17, une position identique avec la face supérieure 33 du longeronnet arrière 3 de type multi-bras 32, autorisant ensuite une fixation analogue avec l’embout de longeronnet 2 au niveau de l’ensemble de renfort arrière 4.
Comme visible sur les FIGURES 4 et 5, une telle fixation est assurée par un embout de ferrage. L’embout de ferrage comporte une portée prismatique de section rectangulaire et qui s’étend contre et de part et d’autre :
– de la zone d’appui supérieur 17 de l’extension de longeronnet 1 dans le cas où l’ensemble de renfort met en œuvre un longeronnet arrière 3 de type à traverse déformable 31 ; ou
– de la face supérieure 33 du longeronnet arrière 3 de type multi-bras 32.
On constate ainsi que, grâce à l’extension de longeronnet 1 arrière, la position et l’orientation de l’appui de ferrage 5 demeure la même dans l’une ou l’autre des configurations évoquées précédemment, selon le type de longeronnet arrière 3 utilisé.
Le longeronnet arrière 3 présente un profil en U de sorte à comporter des portées latérales qui encadrent chaque face latérale 34 du longeronnet arrière 3 de type multi-bras 32 ou des parois latérales 12 de l’extension de longeronnet 1 dans le cas où l’ensemble de renfort met en œuvre un longeronnet arrière 3 de type à traverse déformable 31.
L’extension de longeronnet 1 forme ainsi une pièce d’appui destinée à collaborer simultanément avec le longeronnet arrière 3, au niveau d’une extrémité arrière 16de celui-ci, et avec l’embout de longeronnet 2 permettant une liaison ultérieure avec la traverse d’attelage.
En synthèse, l’invention concerne une extension de longeronnet 1 configurée pour être associée à un longeronnet arrière 3 de type à traverse déformable 31 et pour proposer une zone d’appui supérieur 17 qui est coplanaire avec la face supérieure 33 d’un longeronnet arrière 3 de type multi-bras 32 lorsqu’un tel longeronnet arrière 3 de type multi-bras 32 est utilisé à la place du longeronnet arrière 3 de type à traverse déformable 31. La zone d’appui supérieur 17 est formée sur une paroi supérieure 11 de l’extension de longeronnet 1 et forme un plan parallèle à la face supérieure 33 du longeronnet arrière 3 de type à traverse déformable 31.
Dispositif formant marchepied d’un véhicule automobile La présente invention concerne le domaine des véhicules automobiles et notamment les structures formant marchepied d’un véhicule.
Les véhicules automobiles comprennent généralement un châssis configuré pour supporter l’ensemble des composants mécaniques et la carrosserie du véhicule. Le châssis comprend deux longerons longitudinaux, une pluralité de traverses transversales disposées entre lesdits longerons, et notamment une traverse extrême avant destinée à supporter un élément de carrosserie, notamment un bouclier avant.
On connait les véhicules automobiles comprenant des marchepieds disposés de chaque côté du véhicule et comportant chacun une cavité ménagée dans le bouclier avant afin de permettre à un utilisateur de prendre appui pour accéder au pare-brise avant du véhicule.
Le marchepied doit présenter une rigidité suffisante afin de supporter le poids de l’utilisateur.
On peut citer à cet égard le document FR – B1 – 3 033 764 qui décrit un dispositif de marchepied comprenant un bouclier avant comprenant une cavité délimitée par une paroi inférieure formant une surface d’appui pour le pied d’un utilisateur. Le dispositif de marchepied comprend en outre un plateau mobile articulé sur une extrémité latérale d’une traverse avant du véhicule. Le plateau est articulé entre une position déployée en dessous de la paroi inférieure et une position escamotée lors d’un choc extérieur au véhicule.
La lamelle résonante 212 est composée d’une pluralité de couches parallèles, disposées successivement dans une direction de l’axe optique du microscope. La lamelle résonante 212 comporte une lamelle de verre 241, la lamelle de verre 241 étant en contact avec l’huile à immersion 228.
Un espaceur 242 est placé de façon adjacente à la lamelle de verre 241. L’espaceur 242 présente un indice optique plus petit que la lamelle de verre 241. Selon un mode de réalisation, l’espaceur 242 est composé de fluorure de magnésium. Selon un mode de réalisation, une épaisseur de l’espaceur est de 485 nanomètres.
L’espaceur 242 est placé entre la lamelle de verre 241 et un guide d’onde 243. L’espaceur 242 présente un indice optique plus petit que celui du guide d’onde 243. Selon un mode de réalisation, le guide d’onde 243 est en dioxyde de titane. Selon un mode de réalisation, le guide d’onde 243 a une épaisseur de 45 nanomètres.
Le guide d’onde 243 est en contact avec l’échantillon 233, dans lequel une ou plusieurs nanoparticules 203 sont en suspension.
En référence à la , un indice optique n 1 de la lamelle de verre 241 est supérieur à un indice optique n 2 de l’espaceur 242. Ainsi, il existe un angle critique d’une interface entre la lamelle de verre 241 et l’espaceur 242, qui produit une réflexion totale.
En référence à la , le faisceau laser incident 202 est focalisé sur le plan de Fourier à une distance critique de l’axe optique de l’objectif de microscope, la distance critique étant telle que le faisceau laser incident 202 est projeté sur la lamelle résonante 212 avec un angle d’incidence supérieur à l’angle critique précité.
Ainsi, le faisceau laser incident 202 subit une réflexion totale frustrée à l’interface entre la lamelle de verre 241 et l’espaceur 242. Le faisceau laser réfléchi 215 est projeté vers l’objectif du microscope 205 avec le même angle d’incidence et traverse l’objectif du microscope 205.
Une onde évanescente 252 pénètre dans l’espaceur 242. Une épaisseur de l’espaceur 242 étant choisie pour être du même ordre de grandeur que la longueur de décroissance de l’onde évanescente 252, l’onde évanescente 252 n’est pas totalement atténuée au niveau de l'interface entre l’espaceur 242 et le guide d’onde 243. L’épaisseur de l’espaceur 242 peut être choisie de manière à contrôler l’exaltation du champ dans le guide d’onde 243. Plus l’espaceur 242 est épais, plus l’exaltation est grande.
En référence à la , un indice optique n 3 du guide d’onde 243 étant supérieur à un indice optique de l’espaceur 242, l’onde évanescente 252 venant de l’espaceur 242 est réfractée dans le guide d’onde 243 sous la forme d'une onde guidée 253. La fréquence du faisceau laser incident 202 et l’angle d'incidence sont configurés pour que l’onde évanescente 252 excite de façon résonante un mode du guide d’onde 243.
En raison de l’excitation résonante du mode du guide d’onde 243, une onde exaltée 254 se propage alors dans l’échantillon 233 depuis le guide d’onde 243, avec une amplitude qui peut être exaltée d’un facteur d’exaltation élevé, par exemple pouvant valoir jusqu’à 1000. L’onde exaltée 254 se propage dans l’échantillon 233 et éclaire les nanoparticules 203.
En référence à la , la nanoparticule 203 éclairée par l’onde exaltée 254 émet une lumière diffusée 204 qui se propage dans la lamelle résonante 212 en direction de l’objectif de microscope (non représenté). Les traits pointillés correspondent à la lumière diffusée et les traits pleins correspondent au faisceau incident, au faisceau réfracté et au faisceau réfléchi.
En référence à la , on a représenté la densité d’énergie δ de la lumière diffusée 204 en ordonnées en fonction de l’angle de diffusion α en abscisse. La nanoparticule est située sur la lamelle résonante 212. La longueur d'onde utilisée est 515 nm. Les indices des couches 241 à 243 sont respectivement n1=1.518, n2=1.38 et n3=2.8 et les épaisseurs des couches 242 et 243 sont respectivement 484 nm et 45 nm.
L’angle de diffusion α est mesuré par rapport à l’axe optique dans l’huile à immersion 228. En raison du couplage de la lumière diffusée 204 avec mode résonant du guide d’onde 243, une puissance rayonnée de la lumière diffusée 204 en direction de l’objectif de microscope via le guide d'onde 243 s’échappe en majorité (environ 50%) selon un angle de pic de diffusion α 0 prédéterminé en sortie de la lamelle résonante, ici à 66° environ par rapport à l’axe optique. Ainsi, la lumière diffusée 204 est un faisceau comportant un cône d’énergie maximale correspondant à l’angle de pic de diffusion α 0 .
En référence à la , une relation de dispersion de la lamelle résonante 212 est représentée, reliant un vecteur d’onde spatial dans la lamelle résonante 212 avec une longueur d’onde du faisceau laser incident 202. Ainsi, le mode résonant de l’onde guidée 253 ne sera pas le même selon la longueur d’onde du faisceau laser incident 202. Ainsi, l’angle de pic de diffusion α 0 de la lumière diffusée est aussi fonction de la longueur d’onde du faisceau laser incident 202.
On décrit maintenant comment le filtre spatial 209 peut tirer parti d’une telle distribution angulaire de l’énergie diffusée par la nanoparticule 203.
Comme le plan de Fourier de l’objectif 205 est imagé sur le filtre spatial 209 en sortie de la première lentille convergente 208 et de la deuxième lentille convergente 217, la distribution angulaire de la lumière diffusée 204 est préservée sur le filtre spatial 209. En termes de composante transverse du vecteur d’onde de propagation, le cône d’énergie maximale correspond sensiblement à un cercle ayant une certaine épaisseur, en d’autres termes à une couronne.
Selon une autre caractéristique optionnelle de l’invention, le corps principal comprend un logement de la buse de projection, le déflecteur présentant une surface interne en regard de l’orifice de sortie du canal et une surface externe en regard d’une paroi du corps principal participant à délimiter le logement.
Dans ce contexte, il est notable que la projection du fluide nettoyant depuis le canal contre le déflecteur peut entraîner un déplacement du déflecteur par rapport à sa position initiale, mais en le poussant vers une paroi du corps principal participant à délimiter le logement. La projection du fluide nettoyant a alors pour effet de réduire un interstice possible entre la buse de projection et le corps principal, ce qui a pour effet d’interdire à du fluide nettoyant de s’infiltrer entre la buse de projection et le corps principal, évitant leurs dégradations prématurées.
Selon une autre caractéristique optionnelle de l’invention, le système de fixation est une soudure entre la face interne de la buse de projection et le corps principal.
Selon une autre caractéristique optionnelle de l’invention, la soudure est une soudure par ultrason.
Selon une autre caractéristique optionnelle de l’invention, la soudure s’inscrit dans un même plan.
Selon une autre caractéristique optionnelle de l’invention, la soudure s’étend sur la périphérie de la face interne de la buse de projection.
Selon une autre caractéristique optionnelle de l’invention, le dispositif de projection comprend des moyens de positionnement de la buse de projection sur le corps principal, ces moyens de positionnement comprenant au moins une nervure et une rainure coopérant avec la nervure, la nervure et la rainure étant disposées l’une sur la buse de projection, l’autre sur le corps principal.