Module frontal (1) d’émission et/ou réception radiofréquence comprenant : un circuit intégré radiofréquence (11) comprenant au moins deux zones de connexion électrique (111, 112) dont une première zone (111) destinée à recevoir ou émettre un signal et une deuxième zone (112) destinée à être reliée à la masse, un palet (12) à base d’un matériau magnétique auto-polarisé comprenant une première surface principale (121) et une deuxième surface principale (122) opposée à la première, Caractérisé en ce qu’il comprend : un premier matériau diélectrique (16) et un deuxième matériau diélectrique (17) formant une couche d’enrobage latéral respective du circuit intégré radiofréquence (11) et du palet (12) en les maintenant mécaniquement en position l’un par rapport à l’autre, et une couche de redistribution RDL de connexions électriques placée au-dessus de la couche d’enrobage comprenant ledit premier matériau diélectrique (16), la couche de redistribution RDL comprenant une piste métallique de connexion électrique de signal (14) reliant la deuxième surface principale (122) du palet (12) et ladite première zone de connexion électrique (111) du circuit intégré pour permettre la transmission d’un signal électrique entre le palet (12) et le circuit intégré (11). Module frontal (1) selon la revendication 1, dans lequel la première surface principale (121) du palet est reliée électriquement à un premier plot de connexion externe du module destiné à être relié à la masse, et dans lequel la deuxième zone de connexion électrique (112) du circuit intégré radiofréquence (11) est reliée électriquement au premier plot ou à un deuxième plot de connexion externe du module et destiné à être relié à la masse également. Module frontal (1) selon la revendication 1, dans lequel le composant magnétique (20) constitue ou comprend au moins l’un parmi un circulateur, un gyrateur et un isolateur. Module frontal (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier matériau diélectrique (16) et le deuxième matériau diélectrique (17) s’étendent sur un même niveau (101) du module frontal (1) en formant une unique couche dans laquelle le circuit intégré radiofréquence (11) et le palet (12) sont placés. Module frontal (1) selon la revendication 4, dans lequel la première surface principale (121) du palet et la deuxième zone de connexion électrique (1121) du circuit intégré radiofréquence (11) sont reliées par une piste métallique de connexion à la masse (13) formée au contact de la couche d’enrobage comprenant le premier matériau diélectrique, du côté opposé à la couche de redistribution RDL. Module frontal (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le premier matériau diélectrique (16) forme une première couche dans laquelle le circuit intégré radiofréquence (11) est intégré et le deuxième matériau diélectrique (17) forme une deuxième couche dans laquelle le palet (12) est intégré, la deuxième couche du deuxième matériau diélectrique correspondant en tout ou partie à des couches diélectriques constitutives de la couche de distribution RDL de connexions électriques. Module frontal (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le matériau magnétique auto-polarisé constituant le palet (12) est à base de l’un au moins parmi : une ferrite et une hexaferrite. Module frontal (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une épaisseur du palet (12) entre ses surfaces principales (121, 122) est supérieure à une épaisseur du circuit intégré radiofréquence (11) entre sa face avant (113) et sa face arrière (114). Module frontal (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la piste métallique de connexion électrique de signal (14) a une géométrie tridimensionnelle et/ou est formée sur au moins deux niveaux métalliques de connexion électrique (141, 142) interconnectés entre eux par l’intermédiaire de vias métalliques, et/ou selon l’une quelconque des revendications 5 à 8, dans lequel la piste métallique de connexion à la masse (13) a une géométrie tridimensionnelle et/ou est formée sur au moins deux niveaux métalliques de connexion électrique (141, 142) interconnectés entre eux par l’intermédiaire de vias métalliques. Module frontal (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le circuit intégré radiofréquence (11) présente au moins un via (115) s’étendant depuis la face arrière du circuit intégré radiofréquence à travers un substrat semiconducteur dans lequel sont formés des composants actifs du circuit intégré radiofréquence, et dans lequel la face arrière (114) du circuit intégré radiofréquence constitue une zone de connexion à la masse (112) du circuit intégré radiofréquence (11). Procédé de fabrication d’un module frontal (1) d’émission et/ou réception radiofréquence comprenant : Fournir un circuit intégré radiofréquence (11), un palet (12) à base d’un matériau magnétique auto-polarisé, un premier substrat porteur (31) et un second substrat porteur (32), le circuit intégré radiofréquence (11) comprenant plusieurs zones de connexion électrique (111, 112) dont une première zone (111) destinée à recevoir et/ou émettre un signal électrique et une deuxième zone (112) destinée à être reliée à la masse, et le palet (12) comprenant une première surface principale (121) et une deuxième surface principale (122) opposée à la première, puis Assembler le circuit intégré radiofréquence (11) et le palet (12) en se servant du premier substrat porteur (31) comme support pour des premières étapes de fabrication du module frontal, puis comme substrat de transfert sur le second substrat support (32) pour des deuxièmes étapes de fabrication du module frontal ; en utilisant au moins l’un parmi un premier matériau diélectrique (16) et un deuxième matériau diélectrique (17) pour former, par un procédé de conditionnement de type FOWLP, une couche d’enrobage latéral respective dudit circuit intégré radiofréquence (11) et du palet (12) et les maintenir mécaniquement en position l’un par rapport à l’autre ; en formant une couche de redistribution RDL de connexions électriques placée au-dessus de la couche d’enrobage comprenant ledit premier matériau diélectrique et comprenant une piste métallique de connexion électrique de signal (14) reliant la deuxième surface principale (122) du palet (12) et ladite première zone de connexion électrique (111) du circuit intégré pour permettre la transmission d’un signal électrique entre le palet et le circuit intégré. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, comprenant la formation d’une liaison électrique entre la première surface principale (121) du palet et un premier plot de connexion externe du module destiné à être relié à la masse, et comprenant la formation d’une liaison électrique entre une deuxième zone de connexion électrique (112) du circuit intégré radiofréquence (11) et un premier plot ou un deuxième plot de connexion externe du module et destiné à être relié à la masse également. Procédé de fabrication selon la revendication précédente, comprenant la formation d’une liaison électrique entre la première surface principale (121) du palet et la deuxième zone de connexion électrique (112) du circuit intégré radiofréquence (11) par une piste métallique de connexion à la masse (13) formée au contact de la couche d’enrobage comprenant le premier matériau diélectrique, du côté opposé à la couche de redistribution RDL. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 11 à 13, dans lequel l’un parmi le circuit intégré radiofréquence (11) et le palet (12) est d’abord reporté sur l’un ou l’autre parmi le premier substrat support (31) et le deuxième substrat support (32) avant que l’un ou l’autre parmi le premier matériau diélectrique (16) et le deuxième matériau diélectrique (17) ne soit utilisé pour le maintenir mécaniquement dans la position de son report et l’autre parmi le circuit intégré radiofréquence (11) et le palet (12) est d’abord reporté sur l’un ou l’autre parmi le premier substrat support (31) et le deuxième substrat support (32) avant que l’un ou l’autre parmi le premier matériau diélectrique (16) et le deuxième matériau diélectrique (17) ne soit utilisé pour le maintenir mécaniquement dans la position de son report. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 11 à 14, comprenant : un report du circuit intégré radiofréquence (11) et du palet (12) sur le premier substrat porteur (31), le circuit intégré radiofréquence étant reporté sur le premier substrat porteur par sa face avant (113) et le palet étant reporté sur le premier substrat porteur par une de ses première et deuxième surfaces principales (121, 122), un dépôt du premier matériau diélectrique (16) sur le premier substrat porteur (31) au moins autour du circuit intégré radiofréquence (11) et du palet (12), un dépôt d’une piste métallique de connexion à la masse (13), pour obtenir sur le premier substrat porteur (31) une première partie du module frontal, puis un transfert de la première partie du module frontal depuis le premier substrat porteur (31) sur le second substrat porteur (32) par la face de la première partie du module frontal sur laquelle est exposée la piste métallique de connexion à la masse (13), de sorte que la première partie du module frontal puisse être traitée depuis sa surface exposée après son transfert, pour finir de former le module frontal (1). Procédé de fabrication selon la revendication précédente, comprenant en outre : Une formation de la piste métallique de connexion électrique de signal (14), soit sur la surface exposée de la première partie du module frontal après son transfert, soit sur le premier substrat porteur (31) avant report du circuit intégré radiofréquence (11) et du palet (12). Procédé de fabrication selon la revendication précédente, dans lequel la formation de la piste métallique de connexion électrique de signal (14) comprend la création d’au moins deux niveaux métalliques de connexion électrique (141, 142) interconnectés entre eux par l’intermédiaire de vias métalliques (143) à travers un troisième matériau diélectrique (18). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des deux revendications précédentes, comprenant en outre, avant le dépôt de la piste métallique de connexion à la masse (13) : Un meulage du premier matériau diélectrique (16) pour exposer la face arrière (114) du circuit intégré radiofréquence (11) et la surface principale du palet opposée à celle par laquelle le palet (12) a été reporté sur le premier substrat porteur (31). Procédé selon l’une quelconque des trois revendications précédentes, comprenant en outre, lorsque la formation de la piste métallique de connexion électrique de signal (14) est réalisée sur le premier substrat porteur (31) avant report du circuit intégré radiofréquence (11) et du palet (12) : Une formation sur la piste métallique de connexion électrique de signal (14) d’un pilier métallique de connexion électrique (19) d’une hauteur supérieure à la plus grande parmi une épaisseur du circuit intégré radiofréquence (11) entre sa face avant (113) et sa face arrière (114) et une épaisseur du palet (12) entre ses surfaces principales (121 et 122). Procédé selon l’une quelconque des quatre revendications précédentes, comprenant en outre, lorsque le dépôt du premier matériau diélectrique (16) est tel qu’il recouvre le circuit intégré radiofréquence (11) et/ou le palet (12), et le cas échéant le sommet du pilier métallique (19) : une étape de meulage du premier matériau diélectrique (16), potentiellement jusqu’à exposer celle qui parmi la face arrière (114) du circuit intégré radiofréquence et la surface principale du palet (12) opposée à celle par laquelle le palet a été reporté sur le premier substrat porteur (31) est la moins recouverte par le premier matériau diélectrique (16), et le cas échéant jusqu’à exposer le sommet du pilier métallique (19). Procédé selon l’une quelconque des revendications 11 à 14, comprenant : un report du circuit intégré radiofréquence (11) sur le premier substrat porteur (31) par sa face avant (113), un dépôt du premier matériau diélectrique (16) sur le premier substrat porteur (31) au moins autour du circuit intégré radiofréquence (11), pour obtenir, sur le premier substrat porteur (31), une première partie du module frontal, puis un transfert de la première partie du module frontal depuis le premier substrat porteur (31) sur le second substrat porteur (32) par la face de la première partie du module frontal opposée à celle par laquelle la première partie du module frontal repose sur le premier substrat support (31), de sorte que la première partie du module frontal puisse être traitée depuis sa surface exposée après son transfert, pour finir de former le module frontal (1), puis un dépôt d’un premier niveau métallique de connexion électrique (141) sur la surface exposée de la première partie du module frontal, de sorte à présenter deux parties électriquement disjointes entre elles, chacune constituant une partie de l’une parmi la piste métallique de connexion à la masse (13) et la piste métallique de connexion électrique de signal (14), un dépôt du deuxième matériau diélectrique (17) sur le premier niveau métallique de connexion électrique (141), puis une gravure du deuxième matériau diélectrique (17), de sorte à former une cavité (171) située en regard de la partie du premier niveau métallique (141) constituant une partie de la piste métallique de connexion électrique de signal (14) et destinée à loger le palet (12) et de sorte à former des vias (143) vers un deuxième niveau métallique de connexion électrique (142) pour chacune parmi la piste métallique de connexion à la masse (13) et la piste métallique de connexion électrique de signal (14), un report du palet (11) dans la cavité (171) formée, un dépôt du deuxième niveau métallique de connexion électrique (142) sur la surface du deuxième matériau diélectrique (17) et la surface principale exposée du palet (12), de sorte à former chacune parmi la piste métallique de connexion à la masse (13) et la piste métallique de connexion électrique de signal (14), en remplissant chaque via (143) formé, et une formation de pads d’entrée/sortie (144) du module frontal (1) sur le deuxième niveau métallique de connexion électrique (142). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 11 à 14, comprenant : un dépôt d’un des premier et deuxième niveaux métalliques de connexion électrique (141, 142) sur le premier substrat porteur (31), de sorte à présenter au moins deux parties électriquement disjointes entre elles, chacune constituant une partie de l’une parmi la piste métallique de connexion à la masse (13) et la piste métallique de connexion électrique de signal (14), un report du palet (12) sur une partie du niveau métallique (141, 142) précédemment déposé, cette partie constituant une partie de la piste métallique de connexion électrique de signal (14), une formation d’un pilier métallique de connexion électrique (19) sur chacune de deux parties électriquement disjointes entre elles du niveau métallique (141, 142) précédemment déposé, un dépôt de l’un parmi le premier matériau diélectrique (16) et le deuxième matériau diélectrique (17) sur le niveau métallique de connexion électrique (141, 142) précédemment déposé et au moins autour du palet (12), un dépôt d’un autre des deux niveaux métalliques de connexion électrique (141, 142) sur le matériau diélectrique précédemment déposé, une surface principale exposée du palet (12) et le sommet de chacun pilier métallique (19), de sorte à former chacune parmi la piste métallique de connexion à la masse (13) et la piste métallique de connexion électrique de signal (14), un report du circuit intégré radiofréquence (11) par sa face avant (113) sur l’autre des deux niveaux métalliques de connexion électrique (141, 142), de sorte à contacter électriquement chacune parmi la piste métallique de connexion à la masse (13) et la piste métallique de connexion électrique de signal (14), un dépôt du premier matériau diélectrique (16) sur l’autre des deux niveaux métalliques de connexion électrique (141, 142) au moins autour du circuit intégré radiofréquence (11), pour obtenir, sur le premier substrat porteur (31), une première partie du module frontal, un transfert de la première partie du module frontal depuis le premier substrat porteur (31) sur le second substrat porteur (32) par la face de la première partie du module frontal opposée à celle par laquelle la première partie du module frontal repose sur le premier substrat support, de sorte que la première partie du module frontal puisse être traitée depuis sa surface exposée après son transfert, pour finir de former le module frontal (1), puis une formation de pads d’entrée/sortie (144) du module frontal (1) sur le premier niveau métallique de connexion électrique (141). Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 11 à 22, comprenant en outre, après assemblage du circuit intégré radiofréquence (11) et du palet (12) : le retrait du second substrat porteur (32).