Drain thermique (25) pour une carte électronique (11) caractérisé en ce qu'il comporte: - un plot d'interface central (26) destiné à venir se plaquer contre une face d'un composant électronique (14), et - une membrane (27) de forme ondulée, dite membrane ondulée, disposée autour du plot d'interface central (26), ladite membrane ondulée (27) comportant une périphérie externe (28) destinée à venir en contact direct ou indirect avec un dissipateur thermique (15), de sorte qu'une chaleur dissipée par le composant électronique (14) est apte à être évacuée par conduction par le drain thermique (25) depuis le plot d'interface central (26) vers le dissipateur thermique (15) par l'intermédiaire de la membrane ondulée (27). Drain thermique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un film d'interface thermique (32) à changement de phase est disposé entre le plot d'interface central (26) et le composant électronique (14). Drain thermique selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le plot d'interface central (26) est configuré pour s'adapter à une forme d'une surface extérieure du composant électronique (14). Drain thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) comporte des ondulations (38) ménagées dans une paroi (39) de forme tronconique. Drain thermique selon la revendication 4, caractérisé en ce que les ondulations (38) comportent une alternance de sommets (41) de forme arrondie situés vers l'intérieur de la paroi de forme tronconique et de creux (42) de forme arrondie situés vers l'extérieur de la paroi (39) de forme tronconique. Drain thermique selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'un rayon de courbure (Rs) des sommets (41) est inférieur à un rayon de courbure (Rc) des creux (42). Drain thermique selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce qu'un rayon de courbure (Rc) des creux (42) augmente lorsqu'on se déplace d'une périphérie interne vers la périphérie externe (28) de la membrane ondulée (27). Drain thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce qu'il comporte en outre une semelle (34) destinée à venir en contact avec le dissipateur thermique (15), la périphérie externe (28) de la membrane ondulée (27) étant fixée sur la semelle (34). Drain thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) comporte un trou d'évent (45). Drain thermique selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) est réalisée dans un matériau à base de cuivre à haute conduction thermique, notamment de l'ordre de 100 W.m-1.K-1. Drain thermique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) est réalisée dans un matériau métallique malléable ayant un allongement à la rupture supérieur à 8%. Drain thermique selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que la membrane ondulée (27) est réalisée dans un matériau à mémoire de forme. Boîtier électronique (10) comportant une carte électronique (11) portant au moins un composant électronique (12), un dissipateur thermique (15), et un drain thermique (25) défini selon l'une quelconque des revendications précédentes monté entre le composant électronique (14) et le dissipateur thermique (15). Boîtier électronique selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'un élément amortisseur (46) est disposé entre le plot d'interface central (26) et le dissipateur thermique (15).