INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans des modes particuliers de réalisation, le panneau présente une densité égale à 60 kg/m3, une épaisseur comprise entre 10 mm et 50 mm ainsi qu’un indice micronaire moyen compris entre 2,4/5g et 7,1/5g.
Dans des modes particuliers de réalisation, le panneau présente une densité égale à 70 kg/m3, une épaisseur comprise entre 10 mm et 50 mm ainsi qu’un indice micronaire moyen compris entre 2,5/5g et 7,5/5g.
Dans des modes particuliers de réalisation, le panneau présente une densité égale à 80 kg/m3, une épaisseur comprise entre 10 mm et 50 mm ainsi qu’un indice micronaire moyen compris entre 2,7/5g et 7,5/5g.
L’invention couvre encore d’autres exemples plus particuliers de réalisation, comme cela est décrit en détails ultérieurement.
Plus particulièrement, la présente invention concerne un dispositif du type électrode comprenant
i) un patch ayant une première et une deuxième faces opposées,
ladite première face présentant des nano-structures et/ou des micro-structures,
ledit patch, lesdites nano-structures et lesdites micro-structures étant en un matériau comprenant au moins un polymère réticulé, et
ii) un élément de reprise de contact électrique, appliqué sur ou intégré au niveau de ladite deuxième face.
Parmi les éléments essentiels du dispositif selon l’invention, on trouve (α) les microstructures et/ou nanostructures que le patch présente, (β) la nature chimique du patch et de ces micro-structures et/ou nano-structures et (γ) l’élément de reprise de contact électrique.
Le patch compris dans le dispositif selon l’invention peut présenter une forme et une taille quelconques. Ces dernières pourront être choisies en fonction de la morphologie de la zone sur laquelle le dispositif selon l’invention doit être appliqué. Typiquement, il peut présenter une forme de carré, de rectangle, de disque, d’ovale ou d’ellipse. La longueur la plus grande de ces formes est avantageusement comprise entre 2 mm et 15 cm, notamment entre 4 mm et 10 cm et, en particulier, entre 6 mm et 2 cm. De plus, le patch mis en œuvre dans l’invention i.e. avec les nano-structures et/ou les micro-structures présente avantageusement une épaisseur comprise entre 200 µm et 1,5 cm et notamment entre 1 mm et 1 cm.
La surface du patch mis en œuvre dans l’invention devant être apposée ou appliquée sur la peau présente des nano-structurations ou des micro-structurations comme, par exemple, des micro-aiguilles ou des micro-piliers. Ces nano-structurations ou micro-structurations permettent un ancrage mécanique du patch au niveau de la peau. A titre d’exemples de telles structurations, on peut citer des micro-aiguilles capables de traverser le stratum corneum et d’atteindre les couches sous-cutanées, sur une profondeur de 100 µm à 2000 µm, notamment de 200 µm à 1500 µm et, en particulier, de 300 µm à 1200 µm. Ainsi, la surface du patch mis en œuvre dans l’invention devant être apposée ou appliquée sur la peau présente des micro-aiguilles dont la hauteur moyenne est comprise entre 150 µm et 3000 µm, notamment entre 250 µm et 2000 µm et, en particulier, entre 300 µm et 1500 µm. Typiquement, la largeur moyenne à la base de ces micro-aiguilles est comprise entre 50 µm et 1000 µm, notamment entre 100 µm et 800 µm et, en particulier, entre 200 µm et 600 µm et/ou l’espace moyen inter-aiguilles est compris entre 150 µm et 3000 µm, notamment entre 250 µm et 2000 µm et, en particulier, entre 300 µm et 1500 µm.
Le patch et les nano-structures et/ou les micro-structures qu’il présente sont en un matériau comprenant au moins un polymère réticulé. Il est clair que le patch et les nano-structures et/ou les micro-structures qu’il présente sont réalisés dans le même matériau. Par ailleurs, le patch mis en œuvre dans l’invention ne présente ou n’est associé à aucune nano-structure ou aucune micro-structure du type micro-aiguille en un matériau métallique. De plus, la surface externe des nano-structures et des micro-structures que peut présenter le patch mis en œuvre dans l’invention n’est pas métallisée i.e. ne présente aucun revêtement en métal.
Le ou les polymère(s) réticulé(s) compris dans le matériau mis en œuvre dans le cadre de l’invention présente(nt) la capacité de se gonfler de liquide interstitiel lorsque les nano-structures et/ou les micro-structures sont mises en contact avec les couches sous-cutanées. Ce type de polymère connu sous l’expression « polymère super-absorbant » (ou SAP) est capable, à l’état sec, d’absorber spontanément au moins 2 fois (soit 2 g de liquide aqueux absorbé par gramme de polymère absorbant), au moins 5 fois, au moins 10 fois, avantageusement au moins 20 fois son poids de liquide aqueux, en particulier d’eau et notamment d’eau distillée. Par « absorption spontanée », on entend un temps d'absorption inférieur ou égal à 1h30 et notamment inférieur ou égal à 1h. Ces caractéristiques d'absorption de liquide aqueux s'entendent dans les conditions normales de température (25°C) et de pression (760 mm Hg soit 100000 Pa).
Par ailleurs, le ou les polymère(s) réticulé(s) compris dans le matériau mis en œuvre dans le cadre de l’invention est/sont typiquement biodégradable(s). En effet, comme les nano-structures et/ou les micro-structures que présente le patch sont introduites dans le corps du patient, il convient que le ou les polymère(s) réticulé(s) puisse(nt) être facilement dégradé(s) sans générer de résidu toxique si certaines des nano-structures et/ou des micro-structures se cassaient et restaient dans les couches sous-cutanées.
Tout type de polymères réticulés hydrophiles connus de l’homme du métier est utilisable dans le cadre de la présente invention. Ce ou ces polymère(s) réticulé(s) est/sont choisi(s) dans le groupe constitué par les polymères réticulés synthétiques, les biopolymères réticulés et leurs mélanges. Par « mélange », on entend (i) un mélange d’au moins deux polymères réticulés synthétiques, (ii) un mélange d’au moins deux biopolymères réticulés et (iii) un mélange d’au moins un polymère réticulé synthétique et d’au moins un biopolymère réticulé. Dans un mélange, au moins deux polymères réticulés différents peuvent être non liés l’un à l’autre ou liés l’un à l’autre via des liaisons covalentes et/ou des liaisons non covalentes.
Dans un mode de réalisation particulier, le au moins un polymère réticulé est un polymère réticulé synthétique. Ce dernier est notamment choisi dans le groupe constitué par les polyéthylène glycols, les acides polyacryliques (PAA), les alcools polyvinyliques (PVA) et leurs mélanges.
Avantageusement, le au moins un polymère réticulé compris dans le matériau mis en œuvre dans le cadre de l’invention est un biopolymère réticulé. Par « biopolymère », on entend un polymère produit par un organisme vivant ou un dérivé de celui-ci, ou est une version synthétique de ce polymère produite par des voies chimiques abiotiques.
Typiquement, les biopolymères utilisables pour préparer les biopolymères réticulés mis en œuvre dans l’invention comprennent, sans s'y limiter, des protéines et/ou des polysaccharides.
En particulier, les biopolymères réticulés mis en œuvre dans l’invention sont obtenus à partir de biopolymères choisis dans le groupe constitué par les amidons (y compris l'amylose et/ou l'amylopectine), les chitosanes, les hémicelluloses, les glycanes, les lignines, les celluloses, les chitines, les alginates, les dextranes, les pullanes, les polyhydroxyalcanoates, les fibrines, les cyclodextrines, le collagène, la gélatine, les fibroïnes de soie, la pectine, les glycosaminoglycanes, les acides polylactiques, les acides polyuroniques, un sel de ceux-ci, une forme substituée de ceux-ci, un sel de celle-ci et leurs mélanges.
La décharge est réalisée dans un dispositif 50 contenant la deuxième solution 200. Par exemple, elle est réalisée dans une cuve.
Avantageusement l’énergie thermique absorbée durant le processus de décharge résistif pourra être récupérée avec un échangeur de chaleur. Ainsi, il sera possible d’opérer un processus continu de décharge et de récupération d’énergie par circulation continue entre le réacteur de décharge et l’échangeur de chaleur. Avantageusement, la température du bain dans lequel plonge l’accumulateur n’excède pas 60 °C, pour éviter des réactions de dégradation interne de l’électrolyte de batterie. Le procédé permet d’éviter un processus d’emballement conduisant à la dégradation et/ou d’explosion.
Élément de découpe pour mettre en œuvre l’étape d’ouverture
L’ouverture est réalisée par un élément de découpe 20 (pouvant aussi être appelé outil de coupe ou outil de découpe) qui n’est pas conducteur électrique. L’élément de découpe 20 est suffisamment résistif pour éviter un court-circuit franc menant à l’explosion de la cellule. Autrement dit, l’élément de découpe 20 présente une conductivité électrique très faible.
Notamment, on choisira un outil ayant, par exemple, une résistance typiquement supérieure à 100 mΩ, par exemple de 100 mΩ à 1 kΩ.
La conductivité électrique de l’élément de découpe sera une conductivité moyenne vue par l’échantillon à découper qui sera dépendante de la proportion de zones isolantes et de zones conductrices, de la vitesse de rotation, de la vitesse d’avancée de la meule etc.
La résistance est la résistance moyenne de l’élément de découpe. Au moins la partie de l’élément de découpe destinée à pénétrer dans l’échantillon pour le découper présente une telle résistance. La résistance peut être mesurée avec un multimètre en mettant un échantillon entre deux plaques identiques conductrices.
Les technologies à privilégier sont les technologies qui évitent une trop forte déformation (écrasement, étalement des matériaux sur les matériaux voisins, etc.) laquelle conduirait à un court-circuit franc et non contrôlé menant à l’emballement thermique et l’explosion des cellules.
On entend par outil de coupe, un outil pouvant broyer, mais préférentiellement découper la matière afin d’ouvrir entièrement ou partiellement l’objet en présence d’un liquide permettant de refroidir la zone soumise à un échauffement mécanique.
L’outil pénétrant non conducteur électrique, qui de manière non-exhaustive peut être : un outil de type guillotine (lames), une scie (circulaire, à rubans), un fil, un outil pour une découpe par ultrasons, par perçage, par abrasion avec un jet de liquide (incluant des particules abrasives non conductrices). Il peut également s’agir de couteaux non conducteurs, de tronçonnage ou micro-tronçonnage. Avantageusement, l’élément de découpe est un fil de découpe, une meule de meuleuse, une lame de scie circulaire (aussi appelé disque) ou un ruban de scie.
L’opération est réalisée en présence de la première solution 100 qui évite un échauffement et l’ignition d’une réaction avec l’électrolyte organique de l’accumulateur et l’air pouvant conduire à des flammes ou à une explosion.
L’élément de découpe 20 comprend un support de base conférant les propriétés mécaniques à l’élément de découpe.
Le support de base peut être électriquement conducteur ou électriquement isolant. Le support de base peut être métallique, résinoïde ou de type caoutchouc.
Le support de base est recouvert par des zones abrasives. Les zones abrasives présentent une dureté adaptée à l’objet et la matière à traiter.
Les zones abrasives sont, par exemple, en grès, émeri, diamant, carbure de silicium et/ou alumine.
Au bloc 1950, le dispositif d’administration est placé dans le mode nettoyage. Dans certains modes de réalisation, le dispositif d'administration est placé en mode nettoyage par un utilisateur, par exemple en actionnant un actionneur ou en dirigeant autrement le dispositif d'administration. Dans certains modes de réalisation, le dispositif est placé en mode nettoyage sur la base de la détection que la cartouche est en cours de distribution. . Lorsque la cartouche a cessé de distribuer, le dispositif d’administration peut immédiatement passer en mode nettoyage. Dans certains modes de réalisation, le dispositif d’administration peut alerter l’utilisateur qu’il passera en mode nettoyage, ou suggérer à l’utilisateur de placer manuellement le dispositif en mode nettoyage. Dans certains modes de réalisation, le dispositif fournit des instructions à l’utilisateur pour le mode nettoyage, notamment la fixation d’un adaptateur (tel qu'un adaptateur 950 sur les FIGS. 17-18) ou l'accrochage de l’appareil à une source de fluide, telle qu'un évier.
Au bloc 1960, le sélecteur de vanne est réglé dans la position de nettoyage. Dans certains modes de réalisation, la position de nettoyage est celle des FIGS. 16B, 16C ou 16D. Dans certains modes de réalisation, le sélecteur de vanne commande de manière communicative les vannes des récipients de formulation et/ou des récipients de nettoyage pour les fermer sélectivement, de manière à bloquer la formule provenant des récipients de formulation et pour permettre la distribution du fluide de nettoyage. Dans certains modes de réalisation, le sélecteur de vanne est réglé par le processeur sur le dispositif d'administration. Dans certains modes de réalisation, un sélecteur de vanne est réglé manuellement par un utilisateur du dispositif d'administration.
Au bloc 1970, l’appareil exécute un cycle de nettoyage. Dans certains modes de réalisation, l'exécution du cycle de nettoyage comprend la distribution du fluide de nettoyage à travers le dispositif. Dans certains modes de réalisation, lequel procédé inclut en outre le pompage du fluide de nettoyage hors du sélecteur de vanne pendant une certaine durée et le retrait du fluide de nettoyage dans un emplacement du dispositif d’administration. Dans certains modes de réalisation, l’emplacement est le récipient de nettoyage. Dans certains modes de réalisation, le procédé inclut en outre le pompage du fluide de nettoyage hors du sélecteur de vanne pendant une certaine durée et l’extraction de l’eau d’une source de fluide dans le récipient de nettoyage.
La présente demande peut également faire référence à des quantités et à des nombres. Sauf indication spécifique, ces quantités et nombres ne doivent pas être considérés comme restrictifs, mais comme représentatifs des quantités ou nombres possibles associés à la présente demande. De même, à cet égard, la présente demande peut utiliser le terme « pluralité » pour désigner une quantité ou un nombre. À cet égard, le terme « pluralité » veut dire tout nombre supérieur à un, par exemple deux, trois, quatre, cinq, etc. Les termes « environ », « approximativement », « près de », etc. signifient plus ou moins 5 % de la valeur indiquée. Aux fins de la présente divulgation, l’expression « au moins un parmi A, B et C », par exemple, signifie (A), (B), (C), (A et B), (A et C), (B et C), ou (A, B et C), comprenant toutes les autres permutations possibles lorsque plus de trois éléments sont énumérés.
Les modes de réalisation divulgués ici peuvent utiliser des circuits afin de mettre en œuvre des technologies et méthodologies décrites ici, de raccorder fonctionnellement deux composants ou plus, de générer des informations, de déterminer des conditions de fonctionnement, de commander un appareil, un dispositif ou un procédé, et/ou similaires. Des circuits de tout type peuvent être utilisés. Dans un mode de réalisation, les circuits comportent, entre autres, un ou plusieurs dispositifs informatiques tels qu’un processeur (par exemple, un microprocesseur), une unité de traitement centrale (CPU), un processeur de signal numérique (DSP), un circuit intégré spécifique à l’application (ASIC), un réseau de portes programmables sur site (FPGA), ou similaires, ou toute combinaison de ceux-ci, et peuvent comporter des éléments ou de l'électronique de circuits numériques ou analogiques distincts, ou des combinaisons de ceux-ci.
Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent un ou plusieurs ASIC ayant une pluralité de composants logiques prédéfinis. Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent un ou plusieurs FPGA, chacun ayant une pluralité de composants logiques programmables. Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent les implémentations de circuits matériels (par exemple, implémentations dans les circuits analogiques, implémentations dans les circuits numériques et similaires, et leurs combinaisons). Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent des combinaisons de circuits et de produits de programmes informatiques ayant des instructions de logiciel ou de micro-logiciel stockées sur une ou plusieurs mémoires lisibles par ordinateur qui fonctionnent ensemble pour amener un dispositif à exécuter une ou plusieurs méthodologies ou technologies décrites ici. Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent des circuits, tels que, par exemple, des microprocesseurs ou des parties de microprocesseur, qui nécessitent logiciel, micrologiciel, et autres, pour fonctionner. Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent une implémentation comprenant un ou plusieurs processeurs ou parties de ceux-ci et des logiciels, micrologiciels, matériels et similaires annexés. Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent un circuit intégré de bande de base ou un circuit intégré de processeur d’applications ou un circuit intégré similaire dans un serveur, un dispositif de réseau cellulaire, un autre dispositif de réseau ou un autre dispositif informatique. Dans un mode de réalisation, l’ensemble des circuits comporte un ou plusieurs composants situés à distance. Dans un mode de réalisation, les composants situés à distance sont connectés fonctionnellement via une communication sans fil. Dans un mode de réalisation, les composants situés à distance sont connectés fonctionnellement via un ou plusieurs récepteurs, émetteurs, émetteurs-récepteurs, ou similaires.
Un mode de réalisation comprend une ou plusieurs banques de données qui, par exemple, stockent des instructions ou des données. Des exemples non limitatifs d'une ou plusieurs banques de données incluent une mémoire volatile (par exemple, mémoire vive (RAM), mémoire vive dynamique (DRAM) et autres), une mémoire non volatile (par exemple, mémoire morte (ROM), mémoire morte effaçable et programmable électriquement (EEPROM), disque compact à mémoire morte (CD-ROM), et autres), une mémoire persistante, ou similaires. D’autres exemples non limitatifs d’une ou plusieurs banques de données incluent une mémoire morte effaçable et programmable (EPROM), une mémoire flash, ou similaires. Les unes ou plusieurs banques de données peuvent être raccordées, par exemple, à un ou plusieurs dispositifs informatiques par une ou plusieurs instructions, données ou bus de puissance.
Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent un ou plusieurs lecteurs multimédia lisibles par ordinateur, des prises d’interface, des ports de bus série universel (USB), des fentes de carte mémoire, ou similaires, et un ou plusieurs composants d’entrée/sortie tels que, par exemple, une interface utilisateur graphique, un dispositif d'affichage, un clavier, un pavé numérique, une boule de commande, une manette, un écran tactile, une souris, un commutateur, un cadran, ou similaires, et tout autre dispositif périphérique. Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent un ou plusieurs composants d’entrée/sortie utilisateur qui sont raccordés fonctionnellement à au moins un dispositif informatique pour la commande (électrique, électromécanique, mise en œuvre par logiciel, mis en œuvre par micro-logiciel, ou autre commande, ou combinaisons de ceux-ci) d'un ou plusieurs aspects du mode de réalisation.
Dans un mode de réalisation, les circuits comprennent un lecteur multimédia lisible par ordinateur ou une fente de mémoire configuré pour accepter un support porteur de signal (par exemple, support de mémoire lisible par ordinateur, support d’enregistrement lisible par ordinateur, ou similaires). Dans un mode de réalisation, un programme pour amener un système à exécuter l'un quelconque des procédés divulgués peut être stocké, par exemple, sur un support d’enregistrement lisible par ordinateur (CRMM), un support porteur de signal, ou similaires. Des exemples non limitatifs de supports porteurs de signal incluent un support de type enregistrable tel que toute forme de mémoire flash, bande magnétique, disquette, un disque dur, un disque compact (CD), un disque vidéo numérique (DVD), disque Blu-Ray, une bande numérique, une mémoire d’ordinateur, ou similaires, ainsi qu’un support de type transmission tel qu’un support de communication numérique et/ou analogique (par exemple, un câble à fibres optiques, un guide d’ondes, une liaison de communication câblée, une liaison de communication sans fil (par exemple, émetteur, récepteur, émetteur-récepteur, logique de transmission, logique de réception, etc.). D’autres exemples non limitatifs de supports porteurs de signal incluent, sans toutefois s'y limiter, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD+RW, DVD-RW, DVD-R, DVD+R, CD-ROM, Super Audio CD, CD-R, CD+R, CD+RW, CD-RW, disques compacts vidéo, disques super vidéo, mémoire flash, bande magnétique, disque magnéto-optique, MINIDISC, carte mémoire non-volatile, EEPROM, disque optique, stockage optique, RAM, ROM, mémoire système, serveur Web, ou similaires.
La description détaillée énoncée ci-dessus en relation avec les dessins annexés, où des numéros semblables font référence à des éléments semblables, servent de description de divers modes de réalisation de la présente divulgation et ne sont pas destinés à représenter les seuls modes de réalisation. Chaque mode de réalisation décrit dans cette divulgation est fourni uniquement à titre d’exemple ou d’illustration et ne doit pas être interprété comme préféré ou avantageux par rapport à d’autres modes de réalisation. Les exemples illustratifs fournis dans le présent document ne sont pas destinés à être exhaustifs ou à limiter la divulgation aux formes précises divulguées. De même, toutes les étapes décrites dans le présent document peuvent être interchangeables avec d’autres étapes, ou combinaisons d’étapes, afin d’obtenir le même résultat ou un résultat sensiblement similaire. En général, les modes de réalisation divulgués ici ne sont pas limitatifs, et les inventeurs envisagent que d’autres modes de réalisation dans le portée de cette divulgation peuvent inclure des structures et des fonctionnalités issues de plus d’un mode de réalisation spécifique illustré sur les figures et décrit dans la spécification.
Dans la description précédente, des détails spécifiques sont exposés pour fournir une compréhension approfondie des exemples de modes de réalisation de la présente divulgation. Il sera évident pour l'homme du métier, cependant, que les modes de réalisation divulgués ici peuvent être mis en pratique sans incorporer tous les détails spécifiques. Dans certains cas, des étapes de processus bien connues n’ont pas été décrites en détail afin de ne pas masquer inutilement divers aspects de la présente divulgation. En outre, on se rendra compte que les modes de réalisation de la présente divulgation peuvent employer toute combinaison de caractéristiques décrites ici.
La présente demande peut inclure des références à des directions, telles que « verticale », « horizontale », « avant », « arrière », « gauche », « droite », « haut » et « bas », etc. Ces références, et d’autres références similaires dans la présente demande, sont destinées à aider à décrire et à comprendre le mode de réalisation particulier (comme lorsque le mode de réalisation est positionné pour utilisation) et ne sont pas destinées à limiter la présente divulgation à ces directions ou emplacements.
La présente demande peut également faire référence à des quantités et à des numéros. Sauf indication spécifique, ces quantités et numéros ne doivent pas être considérés comme restrictifs, mais comme des exemples des quantités ou numéros possibles associés à la présente demande. De même, à cet égard, la présente demande peut utiliser le terme « pluralité » pour désigner une quantité ou un nombre. À cet égard, le terme « pluralité » veut dire tout nombre supérieur à un, par exemple deux, trois, quatre, cinq, etc. Le terme « environ », « approximativement », etc. signifie plus ou moins 5 % de la valeur indiquée. Le terme « basé sur » signifie « basé au moins partiellement sur. »