Procédé d’assemblage d’une unité de commande électronique (2) destinée à être installée dans un véhicule, l’unité de commande électronique (2) comprenant un boîtier métallique (4), une carte de circuit imprimé (6), un couvercle métallique (8) destiné à refermer le boîtier métallique (4), et des moyens (9) de fixation du couvercle métallique (8) sur le boîtier métallique (4), le boîtier métallique (4) définissant un logement (10) destiné à recevoir la carte de circuit imprimé (6), le boîtier métallique (4) étant muni d’une paroi interne (12) et d’un rebord (14) prolongeant la paroi interne (12) vers l’extérieur du logement (10), le couvercle métallique (8) présentant une face interne (26) et une face externe (24) et comprenant sur tout ou partie de son pourtour une partie (28) d’appui sur le rebord (14) du boîtier métallique (4), la paroi interne (12) du boîtier métallique (4) étant munie d’au moins une première protubérance (15) destinée à être en contact avec une première face (17) de la carte de circuit imprimé (6), le couvercle métallique (8) étant muni sur sa face interne (26) d’au moins une seconde protubérance (30) destinée à être en contact avec une seconde face (32) de la carte de circuit imprimé (6), opposée à la première face (17), la partie d’appui (28) du couvercle métallique (8) étant configurée de telle sorte qu’un espace (29) est formé entre la partie d’appui (28) et le rebord (14) du boîtier métallique (4) lorsque ladite au moins une seconde protubérance (30) du couvercle métallique (8) est en contact avec la seconde face (32) de la carte de circuit imprimé (6), caractérisé en ce que le procédé comporte les étapes suivantes : une mise en place (40) de la carte de circuit imprimé (6) dans le logement (10) défini par le boîtier métallique (4), la première face (17) de la carte de circuit imprimé (6) reposant sur ladite au moins une première protubérance (15) ; une mise en place (48) du couvercle métallique (8) sur le boîter métallique (4), ladite au moins une seconde protubérance (30) du couvercle métallique (8) reposant sur la seconde face (32) de la carte de circuit imprimé (6) ; un appui (50) par pression sur la partie d’appui (28) du couvercle métallique (8), de sorte à fermer l’espace (29) entre la partie d’appui (28) du couvercle métallique (8) et le rebord (14) du boîtier métallique (4) et à exercer une force de serrage sur la carte de circuit imprimé (6), la carte de circuit imprimé (6) étant serrée entre les première et seconde protubérances (15, 30) ; et une fixation (52) du couvercle métallique (8) sur le boîtier métallique (4) au niveau de la partie d’appui (28) du couvercle métallique (8), via les moyens de fixation (9), la carte de circuit imprimé (6) étant maintenue par serrage entre les première et seconde protubérances (15, 30). Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les moyens de fixation (9) consistent en des moyens de sertissage prévus sur la partie d’appui (28) du couvercle métallique (8), et en ce que l’étape (52) de fixation du couvercle métallique (8) sur le boîtier métallique (4) est une étape de sertissage. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que les moyens de sertissage (9) comportent au moins une patte de sertissage (9A, 9B, 9C), ladite au moins une patte de sertissage (9A, 9B, 9C) étant mécaniquement déformable au niveau d’une zone de déformation (34) et configurée pour être rabattable vers le boîtier métallique (4) lorsque la partie d’appui (28) du couvercle métallique (8) repose sur le rebord (14) du boîtier métallique (4). Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le boîtier métallique (4) est muni en outre d’un pion (20) de centrage et de positionnement de la carte de circuit imprimé (6), ledit pion (20) faisant saillie depuis la face interne (12) du boîtier métallique (4), en ce qu’une encoche (22) ou un orifice de réception du pion (20) est ménagé(e) par découpe dans la carte de circuit imprimé (6), et en ce que l’étape (40) de mise en place de la carte de circuit imprimé (6) dans le logement (10) défini par le boîtier métallique (4) comporte une phase (46) d’insertion du pion (20) du boîtier métallique (4) dans l’encoche (22) ou l’orifice ménagé(e) dans la carte de circuit imprimé (6), pour le centrage et le positionnement de la carte de circuit imprimé (6) vis-à-vis du boîtier métallique (4). Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le boîtier métallique (4) est muni en outre d’au moins une troisième protubérance (19) destinée à guider en translation la carte de circuit imprimé (6), ladite au moins une troisième protubérance (19) faisant saillie depuis une face latérale interne (21A, 21B, 21C) du boîtier métallique (4), et en ce que l’étape (40) de mise en place de la carte de circuit imprimé (6) dans le logement (10) défini par le boîtier métallique (4) comporte une phase (42) d’insertion de la carte de circuit imprimé (6) dans le logement (10) et une phase (44) de guidage en translation, via ladite au moins une troisième protubérance (19), de la carte de circuit imprimé (6) lors de son insertion au sein du boîtier métallique (4).