Dispositif électronique stratifié, comprenant : une première couche (2) d’un premier matériau en polymère thermoplastique, la première couche (2) comprenant une cavité traversante (8) ; un module électronique (7) inséré au moins partiellement au sein de la cavité traversante (8) de la première couche (2) ; et une deuxième couche (3) adhésive d’un deuxième matériau ayant une adhérence supérieure à celle du premier matériau, la deuxième couche (3) adhésive étant au moins partiellement en contact avec la première couche (2) et avec le module électronique (7) ; caractérisé en ce que la première couche (2) est au moins partiellement en contact avec le module électronique (7). Dispositif selon la revendication précédente, dans lequel le module électronique (7) présente une face avant (10) et une face arrière (11), la première couche (2) présente une face avant (12) et une face arrière (13), et la deuxième couche (3) adhésive présente une face avant (14) au moins partiellement en contact avec la face arrière (11) du module électronique (7) et avec la face arrière (13) de la première couche (2). Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le deuxième matériau a une dureté strictement supérieure à celle du premier matériau. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le module électronique (7) comprend une zone de connexion (20) et un circuit logique (21) couplé électriquement à la zone de connexion (20), le dispositif comprenant un fil électrique (24) ayant une première portion (25) couplée électriquement à la zone de connexion (20) et une deuxième portion (26) au moins partiellement en contact avec la première couche (2), le dispositif comprenant une troisième couche (4) d’un troisième matériau en polymère thermoplastique, la troisième couche (4) comprenant une cavité traversante (9) de sorte que le module électronique (7) est inséré au moins partiellement au sein de la cavité traversante (9) de la troisième couche (4), la troisième couche (4) étant au moins partiellement en contact avec la première couche (2) et avec les première et deuxième portions (25, 26) du fil électrique (24). Dispositif selon la revendication précédente, comprenant une quatrième couche (5) d’un quatrième matériau en polymère thermoplastique, la quatrième couche (5) comprenant une cavité (62) de sorte que le module électronique (7) est inséré au moins partiellement au sein de la cavité (62) de la quatrième couche (5), la quatrième couche (5) étant au moins partiellement en contact avec la troisième couche (4) et avec le module électronique (7), et dans lequel la troisième couche (4) a une épaisseur (E4) supérieure ou égale à la somme des épaisseurs de la zone de connexion (20) et de la première portion (25), les épaisseurs étant mesurées selon un axe (X) passant par les première, deuxième et troisième couches (2 à 4). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 4 à 5, dans lequel le module électronique (7) comprend une embase (30) ayant une première face formant la face arrière (11) du module électronique (7) et une deuxième face (31) opposée à la première face, la zone de connexion (20) étant en contact avec la deuxième face (31), une épaisseur (E2) de la première couche (2) étant supérieure ou égale à une épaisseur (Ee) de l’embase (30), les épaisseurs (E2, Ee) étant mesurées selon un axe passant par les première, deuxième et troisième couches (2 à 4). Dispositif selon la revendication précédente, dans lequel la quatrième couche (5) a une épaisseur (E5) supérieure ou égale à une différence entre une épaisseur du module électronique (7) et la somme des épaisseurs de la première couche (E2) et de la troisième couche (E4), les épaisseurs étant mesurées selon un axe (X) passant par les première, deuxième, troisième et quatrième couches (2 à 5). Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les premier, troisième et quatrième matériaux sont à base d’un même polymère thermoplastique. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant une couche de support (6) d’un cinquième matériau en polymère thermoplastique, la couche de support (6) comprenant une cavité additionnelle (63), la deuxième couche (3) adhésive étant insérée au moins partiellement au sein de la cavité additionnelle (63) et la couche de support (6) étant au moins partiellement en contact avec la première couche (2). Dispositif selon la revendication précédente, dans lequel la deuxième couche (3) a une épaisseur (E3) inférieure ou égale à celle de la couche de support (6), l’épaisseur (E3) de la deuxième couche (3) étant mesurée selon un axe (X) passant par les première, deuxième et troisième couches (2 à 4). Procédé de fabrication d’un dispositif électronique stratifié, comprenant un assemblage pour obtenir un dispositif électronique stratifié (1), l’assemblage comprenant : une fourniture d’une première couche (2) d’un premier matériau en polymère thermoplastique, la première couche (2) comprenant une cavité traversante ; une insertion d’un module électronique (7) au moins partiellement au sein de la cavité traversante de la première couche (2) de manière que le module électronique (7) est situé à distance de la première couche (2) ; une fourniture d’une deuxième couche (3) adhésive d’un deuxième matériau ayant une adhérence supérieure à celle du premier matériau ; et une mise en contact de la deuxième couche (3) adhésive au moins partiellement avec la première couche (2) et avec le module électronique (7) ; caractérisé en ce que le procédé comprend, après l’assemblage, un pressage du dispositif électronique stratifié (1) à une température permettant un fluage d’au moins le premier matériau de sorte que la première couche (2) flue vers le module électronique (7) afin d’être au moins partiellement mise en contact avec le module électronique (7). Procédé selon la revendication précédente, dans lequel le module électronique (7) présente une face avant et une face arrière, la première couche (2) présente une face avant et une face arrière, et la deuxième couche (3) adhésive présente une face avant, l’assemblage comprenant une mise en contact de la deuxième couche (3) adhésive au moins partiellement avec la face arrière du module électronique (7) et avec la face arrière de la première couche (2). Procédé selon la revendication précédente, dans lequel le module électronique (7) comprend une zone de connexion et un circuit logique couplé électriquement à la zone de connexion, l’assemblage comprenant une fourniture d’un fil électrique (24) ayant une première portion couplée électriquement à la zone de connexion et une deuxième portion mise en contact au moins partiellement avec la première couche (2), une fourniture d’une troisième couche (4) d’un troisième matériau en polymère thermoplastique, la troisième couche (4) comprenant une cavité traversante pour insérer le module électronique (7) au moins partiellement au sein de la cavité traversante de la troisième couche (4), et une mise en contact de la troisième couche (4) au moins partiellement avec la première couche (2) et avec la deuxième portion de manière que la première portion est située à distance de la troisième couche (4), et le pressage comprend un fluage de la troisième couche (4) vers la première portion afin d’être mise en contact au moins partiellement avec la première portion. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l’assemblage comprend une fourniture d’une quatrième couche (5) d’un quatrième matériau en polymère thermoplastique, la quatrième couche (5) comprenant une cavité pour insérer le module électronique (7) au moins partiellement au sein de la cavité de la quatrième couche (5), et une mise en contact de la quatrième couche (5) au moins partiellement avec la troisième couche (4), la troisième couche (4) ayant une épaisseur (E4) supérieure ou égale à la somme des épaisseurs de la zone de connexion (20) et de la première portion (25), les épaisseurs étant mesurées selon un axe (X) passant par les première, deuxième et troisième couches (2 à 4), la quatrième couche (5) étant conformée pour couvrir la première portion du fil électrique (24), et le pressage comprend un fluage de la quatrième couche (5) vers le module électronique (7) afin d’être mise en contact au moins partiellement avec le module électronique (7). Procédé selon l’une quelconque des revendications 12 à 14, dans lequel l’assemblage comprend une fourniture d’une couche de support (6) d’un cinquième matériau en polymère thermoplastique, et la couche de support (6) couvre une face arrière (15) de la deuxième couche (3) adhésive et au moins partiellement la face arrière de la première couche (2).