INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Une fois l'élément 5 fixé au poteau, deux éléments support 4 et 4' sont assemblés à l'élément 5 en étant chacun articulé par un de ses bords à l'élément 5 et par son autre bord à l'autre élément support 4. On voit apparaitre ici l'avantage de la disposition particulière des charnons 44a, 44b, 45a et 45b de l'élément support 4 ; 44'a, 44'b, 45'a, 45'b de l'élément support 4' ; et 55a, 55b, 54a et 54b de l'élément de fixation 5. Cette disposition sert, en quelque sorte, de détrompeur pour que le monteur dispose les éléments 4 et 4' avec leurs platines ou faces externes 41 et 41' accessibles une fois le montage terminé. Une fois monté, toutes les faces internes 42, 42' et 52 sont dirigées vers l'intérieur du système.
Une fois le système assemblé, il est prêt recevoir un ou deux boîtiers 8 et 8' de raccordement de câbles. Par exemple, le monteur sélectionne les orifices 46 des éléments support 4 dans lesquels engager à force les inserts métalliques de réception de vis ou boulons 81 de fixation des boitiers 8 et 8'. De préférence, les inserts sont mis en place avant le montage des éléments support 4 et 4' sur l'élément de fixation 5 afin d'éviter de contraindre le système assemblé. En variante, le montage du boîtier peut être effectué avec des boulons et écrous grâce à l'espace central qui reste accessible pour un outil de type clé à pipe ou plate.
Dans l'exemple représenté en , les entrées-sorties 82 de câbles sont dirigées vers le bas depuis la façade des boîtiers. Les câbles peuvent donc être maintenus par un ou plusieurs colliers accrochés aux éléments 4 grâce aux lumières 47.
Le système décrit est adapté à recevoir différents types de boîtiers simplement en fonction de la disposition des orifices 46 dans les éléments support 4. Il est en outre aisé d'adapter les éléments support 4, même s'ils ne comportent pas d'orifices 46 aux bons endroits en perçant la matière plastique à la demande, voire en vissant directement sans pré-perçage.
La , la et la , sont des vues schématiques, respectivement en perspective sans boîtier, de dessus sans boîtier et de face avec boîtiers, d’une installation à trois supports de boîtier selon un mode de réalisation.
Par rapport à la version décrite en relation avec les figures 7A, 7B et 7C, un élément support 4" additionnel est intercalé entre les éléments support 4 et 4'. Le montage s'effectue de façon similaire à celle décrite précédemment à la différence près que l'élément 4" n'est par articulé directement à l'élément de fixation 5, mais est articulé aux éléments support 4 et 4'. Le montage respecte le fait que toutes les faces externes 41, 41" et 41' de réception chacune d'un boîtier 8, 8" ou 8', sont accessibles de l'extérieur.
Le procédé d’assemblage 100 comporte ensuite une opération 120 de dépose de la pâte à braser 26 à l’emplacement où le composant enfouis 25 devra être positionné. Une opération 130 consiste ensuite à positionner le composant enfouis 25 au-dessus de la pâte à braser 26. Ces opérations 110 à 130 constituent ensemble une opération dite de positionnement du composant enfouis.
Le procédé d’assemblage 100 comporte ensuite une opération 140 de brasage par diffusion du composant enfouis 25. Cette opération de brasage 140 consiste à porter la pâte à braser 26 à une température de brasage permettant de rendre ladite pâte à braser fluide. La température de brasage, appelée plus simplement température de fusion, est une température au moins égale à la température de fusion de la pâte à braser. La mise en température de la pâte à braser 26 peut être réalisée en installant l’ensemble partiellement formé du circuit imprimé - c'est-à-dire l’ensemble comportant (à ce stade du procédé) la couche conductrice 23 reposant sur la couche diélectrique 21, le composant enfouis 25 et la pâte à braser 26 - dans un dispositif de chauffage, tel un four, dans lequel règne une chaleur sensiblement supérieure à la température de fusion de la pâte à braser. Sous l’effet de la température de fusion et du temps au-dessus du point de fusion, la pâte à braser 26 se transforme en joints brasés internes permettant la connexion électrique avec la couche conductrice interne.
La pâte à braser 26 selon l’invention est une pâte à braser généralement utilisée dans la technologie TLPS (Transient Liquid Phase Sintering, en termes anglo-saxons) pour braser des composants montés en surface (ou CMS) standards, à finition étain, avec un profil de four proche de celui utilisé avec un matériau de brasage classique (du type SAC305 décrit par la suite). Cette pâte à braser 26 est une substance constituée d’un mélange d’étain (Sn) et de billes de cuivre (Cu). Dans une première variante, représentée sur le dessin A de la , la pâte à braser se présente sous la forme de billes de cuivre 31 et de billes d’étain 32 mélangées dans un flux de brasage 33. Dans une deuxième variante, représentée sur le dessin B de la , la pâte à braser 26 se présente sous la forme de billes de cuivre 34 recouvertes d’une fine couche d’étain 35 et mélangées à un flux 33. Quelle que soit la variante (dessin A ou dessin B), l’étain fond lors du brasage, c'est-à-dire sous l’effet de la température de fusion, et une inter-diffusion étain/cuivre intervient pour former un bronze (CuSn) dont le point de fusion est très supérieur à 400°C. La température de fusion de la pâte à braser 26, c'est-à-dire la température à laquelle est portée l’ensemble partiellement formé du circuit imprimé lors de l’opération 140, est de l’ordre de 250°C. Après refroidissement, le composant enfouis 25 est assemblé à la couche conductrice 23. Le bronze formé par l’inter-diffusion étain/cuivre a un point de fusion très supérieur à 400°C et donc très supérieur à la température de fusion. Ce point de fusion du bronze correspond à une température dite « de refusion », c'est-à-dire la température de deuxième fusion de la pâte à braser. Cette température de refusion étant nettement supérieure à la température de fusion de la pâte à braser 26, il n’y a aucun risque de refusion de ladite pâte à braser lors du brasage des composants électroniques externes 14, ou composants de surface, comme expliqué par la suite.
Ce type de brasage par diffusion utilisant une pâte à braser telle que celle décrite ci-dessus permet d’assembler des composants en finition étain à des températures de brasage similaires à celles utilisées avec l’alliage connu sous l’appellation « SAC305 », avec l’avantage que la pâte à braser ne refond plus lors des assemblages suivants, ce qui annihile le risque d’avoir des courts-circuits lors de l’assemblage des composants montés en surface avec l’alliage SAC305.
Le procédé de fabrication 200 d’un circuit imprimé multicouche selon l’invention est représenté de façon fonctionnelle sur la . Ce procédé de fabrication 200 comporte toutes les opérations du procédé d’assemblage 100 décrites précédemment. Il comporte en outre, après l’opération de brasage 140, une étape 250 de dépôt d’au moins une couche diélectrique 21 sur le composant enfouis 25 et la couche conductrice interne 23. Cette étape 250 comporte, dans l’exemple de la , le dépôt d’une couche diélectrique supérieure 21a, déposée au-dessus de la couche conductrice interne 23, et le dépôt d’une couche diélectrique inférieure 21b, déposée en-dessous de ladite couche conductrice interne 23. Ces couches diélectriques 21 sont des couches formées dans un matériau diélectrique et déposées selon n’importe quelle technique classique dans le domaine des circuits imprimés pour former une couche diélectrique. La couche diélectrique 21, appelée aussi pré-imprégné, peut être formée, par exemple, d’un tissu structurant et d’une résine diélectrique, le tissu structurant pouvant être notamment un tissu de verre et la résine diélectrique une résine époxy.
L’étape 250 comporte également une opération de gravure d’une couche conductrice externe 22, ou piste métallique, en surface du circuit imprimé. Cette couche conductrice externe 22 est réalisée de la même façon que la couche conductrice interne 23.
Le procédé de fabrication 200 comporte ensuite une étape d’assemblage du deuxième composant électronique 24, ou composant de surface, sur la couche conductrice externe 22. Cette étape d’assemblage du composant de surface 24 comprend une opération 260 de dépose du cordon de brasure 27 à l’emplacement où doit être positionné le composant de surface 24. Le composant de surface 24 est alors positionné sur le cordon de brasure 27 avant la mise en œuvre de l’opération 270 de brasage tendre au moyen d’un matériau de brasage à base d’étain 27. Ce cordon de brasure 27 est un matériau de brasage classique, tel qu’utilisé habituellement dans le domaine des circuits imprimés. Ce cordon de brasure peut, par exemple, être formé essentiellement d’étain, comme l’alliage SAC305.
L’opération de brasage 270 consiste à porter l’ensemble du circuit imprimé à la température de brasage adaptée au matériau du cordon de brasure 27 pour rendre fluide ledit matériau. La température de brasage de l’opération 270 est une température au moins égale à la température de fusion du cordon de brasure 27. La mise en température du cordon de brasure 27 peut être réalisée, comme dans l’étape 140 du procédé d’assemblage 100, en installant l’ensemble du circuit imprimé (c'est-à-dire l’ensemble des couches comprenant les composants, les matériaux de brasage, les couches conductrices et les couches diélectriques) dans un dispositif de chauffage, tel qu’un four, dans lequel règne une chaleur sensiblement égale à la température de fusion du cordon de brasure 27. Pour un cordon de brasure du type SAC305, la température de fusion de l’opération de brasage 270 est de 260°C maximum. Ainsi, la température de fusion de l’opération de brasage 270 du composant de surface est approximativement la même que la température de fusion de l’opération de brasage 140 du composant enfouis. L’opération de brasage 270 permet au cordon de brasure 27 de fondre et former des joints brasés externes (connectant le composant de surface 24 à la couche conductrice externe) sans refusion des joints brasés internes (connectant le composant enfouis à la couche conductrice interne) - c'est-à-dire sans que les joins brasés internes ne redeviennent fluides - car le point de fusion desdits joints brasés internes est devenu supérieur (400°C), après la première fusion, à celui du cordon de brasure 27.
Le procédé de fabrication 200 est donc mis en œuvre avec une température de brasage inférieure à 260°C ; il est donc parfaitement compatible avec les composants électroniques standards et les circuits imprimés standards. Il offre également l’avantage de ne pas entrainer de refusion du joint brasé interne, ce qui permet l’enfouissement de composants à l’intérieur du circuit imprimé au moyen d’une méthode de brasage simple, sans risque de génération de courts circuits.
L’utilisation de deux matériaux de brasage distincts, pour les composants internes et les composants externes, peut également permettre un meilleur nettoyage des circuits imprimés. En effet, la pâte à braser 26 présente l’avantage de ne pas former de ménisque (contrairement à une brasure à l’étain classique) sous le composant, ce qui engendre, sous le composant, un espace plus important, propice à une bonne circulation des liquides lors du nettoyage. L’utilisation de deux matériaux de brasage distincts, pour les composants internes et les composants externes, peut également permettre une meilleure accroche de la résine époxy sur les joints brasés internes lors des opérations de dépôt des couches diélectriques. En effet, le joint ne fusionnant pas, il est granuleux, ce qui permet une meilleure accroche de la résine.
Le procédé d’assemblage 100 et le procédé de fabrication 200 selon l’invention ont été décrits pour un composant enfouis 25 et un composant de surface 24. L’homme du métier comprendra que plusieurs composants enfouis peuvent être assemblés de la même manière que le composants enfouis 25 et que plusieurs composants de surface peuvent être assemblés de la même manière que le composant de surface 24. L’homme du métier comprendra également que plusieurs couches internes, comprenant chacune une couche conductrice interne 23 et un ou plusieurs composants internes 25, peuvent être enfouies à l’intérieur du circuit imprimé, chaque couche interne étant séparée de la couche interne suivante par une couche diélectrique 21. En effet, dans la mesure où les composants internes de chaque couche interne sont brasés au moyen de la pâte à braser 26, il n’y a aucun risque de refusion des joints brasés internes quel que soit le nombre de brasages effectués sur le circuit imprimé.
Le procédé d’assemblage 100 selon l’invention permet ainsi l’élaboration de couches internes avec connexion de composants enfouis dans des circuits imprimés, comme des cartes électroniques organiques, des modules SIP (pou System In Package, en termes anglo-saxons), des modules de puissance ou un packaging PCB, sans risque de refondre les brasures des composants internes lors de l’assemblage final en four.
Bien que décrit à travers un certain nombre d'exemples, variantes et modes de réalisation, le procédé d’assemblage d’un composant enfouis et le procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche selon l’invention comprennent divers variantes, modifications et perfectionnements qui apparaîtront de façon évidente à l'homme du métier, étant entendu que ces variantes, modifications et perfectionnements font partie de la portée de l'invention.
Boîte de sol pour appareillages électriques et/ou électroniques La présente invention concerne, de manière générale, les boîtes de sol pour appareillages électriques et/ou électroniques.
Une boîte de sol est installée dans une ouverture d’un plancher technique ou dans une boîte d’encastrement fixée dans une chape, pour former une réserve dans laquelle sont montés divers appareillages.
Les boîtes de sol sont avantageusement utilisées pour équiper le sol d’un espace de travail multipostes comme un espace ouvert de bureaux, une salle de réunion ou une salle de conférence ou encore une salle d’exposition afin d’apporter au plus près de chaque poste de travail des prises de courant, des prises informatiques, des prises de téléphone raccordées respectivement au réseau électrique, au réseau informatique et au réseau téléphonique d’un tel espace.
Les dents 23a ou 23b sont espacées entre elles d’une distance d , mesurée entre les axes longitudinaux Y des dents, inférieure ou égale à 40 mm, de préférence comprise entre 1 mm à 10 mm.
Les sorties de vapeur 30 s’étendent par exemple sur une zone de sortie de vapeur au centre de la brosse, délimitée par les bords latéraux des sorties de vapeur périphériques, allongée selon un axe d’extension, notamment parallèle à l’axe principal X. La zone de sortie de vapeur s’étend de préférence sur une longueur e supérieure ou égale à 80% de la dimension s de la surface de traitement selon cet axe.
La brosse comporte un détecteur de prise en main de la brosse 50 situé de préférence au niveau du manche 15 de la brosse et un détecteur de mouvement 60 intégré dans la brosse, notamment dans le manche.
Le détecteur de prise en main 50 peut comporter un capteur de contact ou de proximité de type infrarouge ou capacitif permettant de détecter soit le contact de la main sur la brosse, notamment le manche, soit la proximité de la main sur la brosse, notamment le manche, à moins de 5 cm.
Le détecteur de mouvement 60 peut comporter un accéléromètre et/ou un gyromètre.
au moins un bras de commutation principale comportant un premier interrupteur principal et un deuxième interrupteur principal, en particulier un premier interrupteur principal et un deuxième interrupteur principal identiques, comprenant respectivement une première extrémité et une deuxième extrémité, la première extrémité du premier interrupteur principal et la deuxième extrémité du deuxième interrupteur principal étant reliées au module d’alimentation et la deuxième extrémité du premier interrupteur principal étant reliée à la première extrémité du deuxième interrupteur principal ; au moins une connexion intermédiaire, agencée entre le premier interrupteur principal et le deuxième interrupteur principal et destinée à être reliée à une phase de la charge électrique ; un circuit auxiliaire comprenant autant de ligne de contrôle que de bras de commutation principale, au moins une ligne de contrôle comportant au moins une cellule de commutation comportant une première extrémité reliée au module d’alimentation et une deuxième extrémité reliée à la connexion intermédiaire,
La cellule de commutation comporte au moins un interrupteur auxiliaire, notamment un interrupteur auxiliaire en carbure de silicium ou en nitrure de gallium.
La mise en œuvre d’interrupteur auxiliaire en carbure de silicium (SiC) ou en nitrure de gallium (GaN) à large bande WBG permet de réduire l’encombrement du convertisseur de puissance et de réduire les pertes thermiques générées par le convertisseur de puissance électrique.
De préférence, le convertisseur de puissance électrique comporte un module de surveillance configuré pour détecter une défaillance ou une dérive de l’interrupteur auxiliaire à partir de paramètres fonctionnels de l’interrupteur auxiliaire et pour désactiver l’interrupteur auxiliaire lors de la détection d’une défaillance ou d’une dérive de l’interrupteur auxiliaire.
Avantageusement, le module d’alimentation comporte une ligne d’alimentation comprenant une première extrémité et une deuxième extrémité destinées à être reliées à la source d’alimentation et dans lequel la ligne d’alimentation comporte deux impédances, en particulier deux impédances identiques, notamment aptes à être reliées en série.
De préférence, le module d’alimentation comporte une connexion additionnelle agencée entre les deux impédances et destinée à être reliée à la première extrémité de la cellule de commutation.
Avantageusement, le convertisseur de puissance électrique comporte au moins un bras de commutation auxiliaire comportant un premier interrupteur secondaire et un deuxième interrupteur secondaire, en particulier un premier interrupteur secondaire et un deuxième interrupteur secondaire identiques, comprenant respectivement une première extrémité et une deuxième extrémité, la deuxième extrémité du premier interrupteur secondaire étant reliée à la première extrémité du deuxième interrupteur secondaire.
De préférence, une connexion médiane est disposée entre le premier interrupteur secondaire et le deuxième interrupteur secondaire et est reliée à la première extrémité de la cellule de commutation de la ligne de contrôle.
Avantageusement, la première extrémité du premier interrupteur principal et/ou du premier interrupteur secondaire, et la deuxième extrémité du deuxième interrupteur principal et/ou du deuxième interrupteur secondaire sont reliées respectivement à une extrémité différente de la ligne d’alimentation.
De préférence, le module d’alimentation comporte en outre un interrupteur de sélection comportant une entrée de pilotage, une première entrée de puissance, une deuxième entrée de puissance et une sortie de puissance,
et configuré pour relier la sortie de puissance à l’une des entrées de puissance selon un signal reçu sur l’entrée de pilotage.
la première entrée de puissance est reliée à la connexion médiane, la deuxième entrée de puissance est reliée à la connexion additionnelle et la sortie de puissance est reliée à la première extrémité de la cellule de commutation de la ligne de contrôle.
De préférence, le premier interrupteur principal, respectivement le deuxième interrupteur principal, est en carbure de silicium ou en nitrure de gallium.
Avantageusement, le premier interrupteur secondaire, respectivement le deuxième interrupteur secondaire est en silicium.
De préférence, le premier interrupteur principal, respectivement le deuxième interrupteur principal, comporte un transistor, notamment un transistor double grille, en particulier un transistor double grille en nitrure de gallium.
L’estimation de ladite valeur de réponse stabilisée à partir de ladite valeur de réponse anticipée est réalisée par un algorithme d’apprentissage préalablement entraîné, lors d’une phase d’apprentissage, selon les étapes suivantes : détermination d’un ensemble de composants de référence comportant un ou plusieurs composants, diminution du temps d’attente de façon itérative en partant dudit temps d’attente nominal, mesure de plusieurs valeurs de réponse de chaque composant de l’ensemble de composants de référence, pour chaque temps d’attente, détermination du temps d’attente réduit à partir des mesures obtenues, utilisation des mesures obtenues comme données d’apprentissage pour entraîner l’algorithme d’apprentissage à estimer une valeur de réponse stabilisée, correspondant à une valeur qui aurait été mesurée après le temps d’attente nominal, à partir d’une valeur de réponse anticipée mesurée au temps d’attente réduit.
On entend par ensemble de composants de référence un ou plusieurs composants électroniques dont la qualité est jugée satisfaisante.
On entend par composant de qualité satisfaisante par exemple, que la valeur de réponse au temps d’attente nominal est comprise dans une plage de validité constituée par une ou plusieurs limites d’acceptation, pour un certain nombre de tests consécutifs.
On entend également par composant de qualité satisfaisante par exemple, que la valeur de réponse stabilisée estimée est comprise dans une plage de validité constituée par une ou plusieurs limites d’acceptation, pour un certain nombre de tests consécutifs.
Le présent procédé de test permet de réduire le temps nécessaire au test d’un composant électronique de manière supplémentaire par rapport à un procédé de test tel que présent dans l’art antérieur sans estimation de la valeur de réponse stabilisée.
Le procédé de test de la présente invention permet également de réduire le temps d’un test de composants électroniques sans modifier la ou les conditions d’acceptations, généralement fourni par le fabricant du composant.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre l’invention peut comporter en outre l’une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Selon un mode de mise en œuvre, la détermination dudit temps d’attente réduit à partir des mesures obtenues comporte les étapes suivantes : définition d’au moins une métrique dont une valeur est déterminée, pour un temps d’attente donné, à partir d’au moins une partie des valeurs de réponse mesurées audit temps d’attente donné, détermination d’une valeur de ladite au moins une métrique pour le temps d’attente nominal, pour chaque temps d’attente inférieur au temps d’attente nominal : détermination d’une valeur de ladite au moins une métrique pour ledit temps d’attente, vérification d’une condition de réduction en fonction de la valeur de ladite au moins une métrique pour le temps d’attente nominal et de la valeur de ladite au moins une moins une métrique pour ledit temps d’attente.
Le temps d’attente réduit est supérieur ou égal au temps d’attente le plus court à partir duquel la condition de réduction est remplie et inférieur ou égal au temps d’attente nominal.
Ladite au moins une métrique peut comporter par exemple une moyenne et une variance utilisées conjointement.
La valeur de ladite au moins une métrique est déterminée à partir d’au moins une partie des valeurs de réponses car il est parfois utile de filtrer certaines valeurs de réponses (par exemple, des valeurs de réponses jugées aberrantes).
On entend par « chaque temps d’attente inférieur au temps d’attente nominal » des valeurs de temps d’attente obtenues, par exemple, itérativement par réductions successives du temps d’attente d’une valeur d’un pas de temps.
Grâce à la condition de réduction, qui indique si la réduction de temps d’attente associée à un temps d’attente donné est valide, la fiabilité du procédé de test est maintenue à un niveau satisfaisant.
On entend par fiabilité d’un procédé de test, la confiance que l’on peut avoir dans les résultats du test, une bonne fiabilité du procédé de test implique que le procédé de test génère peu de faux résultats (composants de mauvaise qualité jugés de bonne qualité ou inversement composants de bonne qualité jugés de mauvaise qualité).