INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Etant donné que le limiteur de force axiale 6 occupe, quand l’écrou 3 est ouvert, une hauteur plus importante que la hauteur qu’il occupe quand l’écrou 3 est fermé (comme il peut être observé en figures 2 à 4), la pince 5 occupe une position plus éloigné de l’écrou 3 quand l’écrou 3 est ouvert par rapport à sa position à la (quand l’écrou 3 est en partie fermé) ou par rapport à sa position à la (quand l’écrou 3 est fermé) où la pince 5 est entièrement incluse dans le logement de la cavité 3a ayant une complémentarité de forme avec la pince 5.
Avantageusement, lorsque l’écrou 3 est ouvert, un premier jeu 7a entre la portion tronconique femelle 3b et la paroi externe tronconique mâle 5b est présent. De la même manière, quand l’écrou 3 est ouvert, un deuxième jeu 7b entre la surface extérieure du tube et la paroi interne 5a est présent.
De manière préférée, le premier jeu 7a entre la portion tronconique femelle 3b et la paroi externe tronconique mâle 5b a une valeur supérieure ou égale à 0,05 et/ou inférieure ou égale à 0,2 mm. Un jeu de cet ordre peut aussi se présenter entre la surface extérieure du tube et la paroi interne 5a.
Les jeux 7a et 7b et la force nécessaire pour comprimer le limiteur de force axiale 6 sont de préférence définis pour que le contact entre la paroi interne 5a de la pince 5 et le tube se fasse après que l’étanchéité entre la bague d’étanchéité 4 et le tube se produise. En effet, afin que le tube ne change pas de position selon la direction longitudinale d lors du serrage de l’écrou 3, il est souhaitable que la première étape à réaliser soit l’obtention de l’étanchéité entre la bague d’étanchéité 4 et le tube, ceci car cette étape permet de solidariser le tube dans son socle, c’est-à-dire dans le creux du corps du raccord 1. Une fois cette étape réalisée, on procède au contact entre la portion tronconique femelle 3b et la paroi externe tronconique mâle 5b avant de procéder au contact entre la paroi interne 5a et la surface extérieure du tube. En effet, en agissant dans cet ordre, le contact entre la portion tronconique femelle 3b et la paroi externe tronconique mâle 5b ne pourra pas déstabiliser le contact entre la paroi interne 5a et la surface extérieure du tube car il aura été réalisé en premier.
Etant donné que, avant que le limiteur de force axiale 6 ne se déforme de manière importante, un transfert de force entre le limiteur de force axiale 6 et la pince 5 et la bague d’étanchéité 4 permet de faire translater la bague d’étanchéité 4 dans la portion de la cavité 3a comprise entre le corps du raccord 1 et le tube, il est ainsi préféré que la force appliquée sur le limiteur de force axiale 6 devienne suffisamment importante pour ne le déformer qu’une fois que l’étanchéité entre la bague d’étanchéité 4 et le tube soit réalisée. De la même manière, afin que le contact entre la portion tronconique femelle 3b et la paroi externe tronconique mâle 5b se produise qu’une fois que l’étanchéité entre la bague d’étanchéité 4 et le tube soit réalisée, il est souhaitable que le premier jeu 7a et le deuxième jeu 7b soient convenablement calibrés.
Liste des références : 1. Corps du raccord 1a. Deuxième portion tronconique femelle 2. Dispositif de maintien d’un tube d. Direction longitudinale 3. Ecrou 3a. Cavité 3b. Première portion tronconique femelle 4. Bague d’étanchéité 4a. Première paroi externe tronconique mâle 5. Pince 5a. Paroi interne 5b. Deuxième paroi externe tronconique mâle 6. Limiteur de force axiale 7a. Premier jeu 7b. Deuxième jeu 8. Angle r1. Première rugosité r2. Deuxième rugosité
Elément optique pour module optique d’un véhicule automobile Domaine Technique de l'invention L’invention concerne un élément optique pour un module optique d’un véhicule automobile. Elle concerne aussi un module optique comprenant un tel élément optique. Elle concerne enfin un procédé de fabrication d’un tel élément optique pour un module optique d’un véhicule automobile.
Etat de la technique antérieure Un module optique utilisé dans un dispositif d’éclairage d’un véhicule automobile comprend généralement une source de lumière et un élément optique qui transmet la lumière émise par la source de lumière selon des caractéristiques d’éclairage prédéfinies. Un élément optique connu comprend une plaque centrale en verre, recouverte de part et d’autre par deux couches de résine transparente, qui forment deux plaques latérales de l’élément optique. Une face de la plaque centrale comprend un masque optique formant un dessin correspondant à un éclairage souhaité. Chaque couche en résine est respectivement moulée et durcie sur chacune des deux faces de la plaque centrale, à l’aide d’un moule formé par un procédé de lithographie. Le moule est fabriqué dans une résine que l’on expose à un rayonnement lumineux après l’avoir recouverte d’un masque partiellement transparent présentant des niveaux de gris. Les niveaux de gris correspondent aux formes des motifs que l’on souhaite sur les plaques latérales. Plus le gris est clair, plus de rayonnement lumineux pénètre à l’intérieur de la résine du moule, plus il est foncé moins elle y pénètre. Ainsi, la résine est plus ou moins impactée par le rayonnement lumineux ce qui permet d’y créer des zones dures et des zones fragiles sur une profondeur variable, ces dernières étant ensuite retirées pour laisser apparaître les formes voulues. Ce procédé permet de former une répétition de motifs identiques de très petites dimensions sur la face extérieure des couches en résine, c’est-à-dire la face opposée au verre de la plaque centrale. Chaque motif présente une dimension inférieure ou égale à 0.1 mm. Chaque motif de la résine se comporte comme une cellule optique indépendante, capable de transmettre la lumière selon les propriétés recherchées, et sera aussi dénommé à cet effet motif optique. Cette transmission de lumière génère un effet esthétique d’éclairage particulier lié à la forme des motifs de la résine.
Un tel élément optique de l’état de la technique présente le premier inconvénient d’un coût élevé de fabrication, notamment du fait du procédé utilisé, notamment la lithographie. D’autre part, un tel procédé est limité dans les formes réalisables, et par conséquent dans les esthétiques d’éclairage possibles. En effet, les dimensions des motifs optiques formés sur la surface extérieure de la résine sont nécessairement très petites, et les effets esthétiques d’éclairage résultants sont sensiblement toujours les mêmes. Autrement dit, il n’est pas possible de choisir des effets esthétiques d’éclairage éloignés de ceux déjà connus, ce qui représente un deuxième inconvénient de cette solution de l’état de la technique.
Présentation de l'invention Un premier objet de l’invention est de proposer une solution pour un module optique pour véhicule automobile permettant de réduire le coût de l’état de la technique.
Un deuxième objet de l’invention est de proposer une solution pour un module optique pour véhicule automobile permettant d’offrir des esthétiques d’éclairages variées et attractives.
A cet effet, l'invention se rapporte à un élément optique pour un module optique d’un véhicule automobile comprenant une plaque centrale disposée entre une première plaque latérale et une deuxième plaque latérale, caractérisé en ce qu’il comprend au moins une couche de colle disposée entre la première plaque latérale et la plaque centrale.
L’élément optique peut comprendre une autre couche de colle disposée entre la deuxième plaque latérale et la plaque centrale.
La première plaque latérale et/ou la deuxième plaque latérale peut être en matériau plastique, comme du polyméthacrylate de méthyle (PMMA), du polycarbonate (PC), un copolymère cyclooléfine (COC), ou un polymère cyclooléfine (COP).
Au moins une de la première plaque latérale et de la deuxième plaque latérale peut être dans un matériau au moins partiellement transparent à un rayonnement de réticulation d’une couche de colle de l’élément optique, de sorte à permettre la réticulation de la colle par un rayonnement la traversant lors de la fabrication de l’élément optique.
La plaque centrale et au moins une de la première plaque latérale et de la deuxième plaque latérale peuvent être dans un matériau résistant à une température de traitement thermique d’une couche de colle de l’élément optique, de sorte à permettre le durcissement de la colle par un traitement thermique lors de la fabrication de l’élément optique.
Selon un troisième aspect, la présente invention concerne un système de communication dans un réseau sans fil, le système comprenant le dispositif tel que décrit ci-dessus selon le deuxième aspect de la présente invention, le système comprenant en outre un véhicule relié en communication sans fil avec le dispositif tel que décrit ci-dessus, le système étant configuré pour la mise en œuvre du procédé selon le premier aspect de la présente invention.
illustre un organigramme des différentes étapes d’un procédé de communication de données dans l’environnement de la , selon un exemple de réalisation particulier de la présente invention.
Description des exemples de réalisation Un procédé et un dispositif de communication de données de carburant dans un réseau sans fil vont maintenant être décrits dans ce qui va suivre en référence conjointement aux figures 1 à 3. Des mêmes éléments sont identifiés avec des mêmes signes de référence tout au long de la description qui va suivre.
Selon un exemple particulier et non limitatif de réalisation de la présente invention, un procédé de communication dans un réseau sans fil comprenant un véhicule relié en communication sans fil avec un dispositif distant comprend la réception de premières données représentatives d’un identifiant du véhicule, par exemple un véhicule de type automobile d’un particulier ou un véhicule d’une flotte de véhicules. Les premières données comprennent avantageusement un numéro d’identification du véhicule, et sont par exemple reçues par un serveur du « cloud » (ou « nuage » en français) en communication avec le véhicule dans un réseau sans fil.
Le procédé comprend en outre la réception de deuxièmes données représentatives d’un environnement du véhicule et de troisièmes données représentatives d’un approvisionnement en carburant du véhicule. Les deuxièmes données sont par exemple issues d’un système de navigation embarqué dans le véhicule, et les troisièmes données sont par exemple issues d’un capteur associé à un réservoir de carburant du véhicule.
Des quatrièmes données représentatives d’un type de carburant associé au véhicule sont alors déterminées en fonction des premières données, c’est-à-dire que le procédé associe un carburant donné au véhicule, selon l’identification du véhicule. En fonction des deuxièmes données et des quatrièmes données, des cinquièmes données représentatives d’un prix par volume de carburant sont également déterminées, correspondant au prix par volume du carburant associé au véhicule en fonction des tarifs associés à l’environnement, par exemple en fonction des tarifs associés à la station d’approvisionnement en carburant la plus proche.
Des sixièmes données représentatives d’un volume de carburant associé à l’approvisionnement sont également déterminées en fonction des troisièmes données. En d’autres termes, le volume de carburant approvisionné au véhicule est estimé à partir des troisièmes données, par exemple par comparaison du niveau du réservoir du véhicule entre un arrêt et un démarrage du véhicule.
Cependant, la première manivelle 46 est encore entrainée en pivotement par le ressort 32, entrainant donc la première bielle 52 et la poutre 20. Sa vitesse de pivotement permet d'avoir une vitesse de déplacement de la poutre 20, des tiges de support 24 et des contacts mobiles 14 grâce à la tringlerie 30 suffisamment importante pour que l'arc électrique soit rapidement coupé.
A la fin du déplacement de la poutre 20, des tiges de support 24 et des contacts mobiles 14, comme on peut le voir à la , les contacts mobiles 14 sont à une distance de séparation suffisamment importante par rapport aux contacts fixes 12, le contacteur électrique 10 est pleinement ouvert.
Lors de la mise en œuvre du mode de fonctionnement disjoncteur du contacteur électrique 10 l'actionneur 16 est dans une configuration activé pour laquelle l'axe de sortie 18 est totalement sorti.
Pour permettre le déplacement de la poutre 20 indépendamment de la position de l'axe de sortie 18, une liaison débrayable 90 représentée à la est interposée entre l'axe de sortie 18 et la poutre 20. Cette liaison débrayable 90 consiste ici en une liaison à billes à ressort.
L'axe de sortie 18 comporte une rainure périphérique 92 et la poutre 20 comporte deux logements 94 orientés radialement par rapport à l'axe de sortie 18 et qui sont débouchants dans un orifice central de la poutre 20 qui est traversé par l'axe de sortie 18. Une bille 96 et un ressort de poussée 98 sont disposés dans chaque logement 94.
Chaque bille 96 est destinée à être reçue partiellement dans la rainure 92 de l'axe de sortie et le ressort de poussée 98 associé à cette bille 96 exerce sur la bille 96 un effort de maintien de la bille 96 dans la rainure92.
La profondeur de la rainure92 ainsi que la raideur du ressort de poussée 98 sont définies pour maintenir la poutre 20 immobile par rapport à l'axe de sortie 18 dans des conditions normales de fonctionnement du contacteur électrique 10.
Lors de la mise en œuvre du mode de fonctionnement disjoncteur du contacteur électrique 10, l'effort d'entrainement de la poutre 20 par la tringlerie 30 provoque une sortie des billes 96 hors de la ranure92. Une fois les billes 96 sorties de la rainure92, les billes 96 sont en contact avec la surface cylindrique extérieure de l'axe de sortie, la résistance au déplacement relatif de la poutre 20 par rapport à l'axe de sortie 18 est alors négligeable.
GALETTE DE SILICIUM LIEE ET PROCEDE DE PRODUCTION La présente invention concerne une galette de silicium liée (de l’anglais « bonded silicon wafer ») et un procédé de production de celle-ci.
Des dispositifs MEMS et des dispositifs semi-conducteurs produits en utilisant l'appareil de liaison à température normale sont connus en tant que galettes de silicium liées (voir, par exemple, PTL 1). Ces dernières années, les capteurs récepteurs de lumière infrarouge à haute sensibilité ont été nécessaires dans les domaines tels que les caméras de surveillance et les capteurs anti-collision automobiles, et des efforts sont requis pour utiliser les galettes de silicium qui sont classiquement utilisées comme capteurs dans la gamme de lumière visible.
Documents Brevet :PTL 1 :2014/72249 A
Problème technique Le silicium monocristallin et l'oxyde de silicium sont tous deux relativement transparents avec une faible réflectance aux lumières infrarouges. Par conséquent, lorsque l'oxyde de silicium ou le silicium monocristallin est utilisé en tant que couche réfléchissant les infrarouges du capteur récepteur de lumière infrarouge, la couche réfléchissant les infrarouges requiert une épaisseur d'environ 100 pm. Si l'épaisseur de la couche réfléchissant les infrarouges peut être rendue plus mince, le capteur récepteur de lumière infrarouge peut être rendu plus petit. Un objet de cette divulgation est donc de fournir une galette de silicium liée, d’épaisseur mince et de réflectance aux infrarouges élevée, et un procédé de production de celle-ci.
Les inventeurs de cette divulgation ont étudié afin de résoudre le problème ci-dessus et examiné l'utilisation de silicium amorphe au lieu d'oxyde de silicium, qui a été couramment utilisé en tant que film de silicium réfléchissant les infrarouges dans des dispositifs à base de galette de silicium. Puisque le silicium amorphe a une réflectance infrarouge plus élevée que l'oxyde de silicium et qu'il est formé à l'aide d'une technologie de liaison à température normale, ils s'attendaient à ce qu'il ait un avantage sur le processus de production. Cependant, le film de silicium amorphe formé par la technologie de liaison à température normale couramment utilisée ne pouvait pas réfléchir le rayonnement infrarouge de manière suffisante en raison de sa faible épaisseur. L'inventeur de cette divulgation a étudié plus avant l'utilisation de silicium amorphe et a trouvé que contrôler l'épaisseur de la couche de silicium amorphe ou le combiner avec une couche de silicium polycristallin améliore significativement la réflectance infrarouge ci-dessus. Cette divulgation a été complétée sur la base des constats ci-dessus, et l'esprit et la configuration de celle-ci sont comme suit.
Galette de silicium liée comprenant : une galette de silicium servant de substrat de support ; une couche de silicium monocristallin sur la galette de silicium servant de substrat de support ; et un film de silicium réfléchissant les infrarouges prévu entre la galette de silicium servant de substrat de support et la couche de silicium monocristallin ; le film de silicium réfléchissant les infrarouges comprenant du silicium amorphe, et une épaisseur du film de silicium réfléchissant les infrarouges est de 16 nm ou plus.
Galette de silicium liée selon , dans laquelle le film de silicium réfléchissant les infrarouges est fait de silicium amorphe.
Galette de silicium liée selon , dans laquelle le film de silicium réfléchissant les infrarouges est formé par une structure stratifiée faite de couche(s) de silicium amorphe et de couche(s) de silicium polycristallin.
Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un dispositif électronique stratifié, comprenant un assemblage pour obtenir un dispositif électronique stratifié, l’assemblage comprenant : une fourniture d’une première couche d’un premier matériau en polymère thermoplastique, la première couche comprenant une cavité traversante ; une insertion d’un module électronique au moins partiellement au sein de la cavité traversante de la première couche de manière que le module électronique est situé à distance de la première couche ; une fourniture d’une deuxième couche adhésive d’un deuxième matériau ayant une adhérence supérieure à celle du premier matériau ; et une mise en contact de la deuxième couche adhésive au moins partiellement avec la première couche et avec le module électronique.
Le procédé comprend, après l’assemblage, un pressage du dispositif électronique stratifié à une température permettant un fluage d’au moins le premier matériau de sorte que la première couche flue vers le module électronique afin d’être au moins partiellement mise en contact avec le module électronique.
la , illustre de façon schématique une vue en coupe d’un mode de réalisation d’un dispositif électronique stratifié ;
les figures 2 à 7, illustrent de façon schématique des vues en coupe des principales étapes d’un procédé de fabrication d’un dispositif électronique stratifié ;
la , illustre schématiquement une vue de dessus de l’étape du procédé illustrée à la ;
les figures 9 à 11, illustrent de façon schématique des vues en coupe d’autres modes de réalisation d’un dispositif électronique stratifié.
On entend par un matériau, un film, une couche, « à base » d’un matériau A, un matériau, un film, une couche comprenant ce matériau A uniquement ou ce matériau A et éventuellement d’autres matériaux.
Sur la , on a représenté un dispositif électronique stratifié 1, en particulier un dispositif fonctionnel après avoir réalisé une étape de pressage. On entend par dispositif fonctionnel, un dispositif 1 près à être utilisé, le dispositif 1 étant de préférence une carte d’identification, telle une carte de crédit, d’identité, de permis de conduire, une carte à des fins publicitaires, un forfait de ski, ou une carte de fidélité pour bénéficier de réductions, etc. Le dispositif 1 est dit stratifié car il comporte un empilement de plusieurs couches 2 à 6. Le dispositif 1 comprend au moins un module électronique 7 inséré au sein des couches 2 à 6.
De façon générale, le dispositif 1 comprend au moins une première couche 2 d’un premier matériau en polymère thermoplastique, la première couche 2 comprenant une cavité traversante 8. La première couche 2 est destinée à former un support pour le module électronique 7. Le matériau en polymère thermoplastique est un matériau apte à fluer sous l’effet d’un pressage, en particulier un pressage à une température spécifique. Par exemple, le matériau en polymère thermoplastique peut être à base de polycarbonate. Dans ce cas, la température spécifique utilisée lors du pressage peut être comprise entre 165 °C et 190 °C . Par ailleurs, le module électronique 7 est inséré au moins partiellement au sein de la cavité traversante 8 de la première couche 2. Le fluage des couches 2, 4 à 6 permet, notamment, de combler les interstices entre le module électronique 7 et les différentes couches 2, 4 à 6, dites couches de support, lors de la fabrication du dispositif 1.
Plus particulièrement, le dispositif 1 comprend une deuxième couche 3 adhésive d’un deuxième matériau ayant une adhérence supérieure à celle du premier matériau, de préférence strictement supérieure à celle du premier matériau. La deuxième couche 3 adhésive est au moins partiellement en contact avec la première couche 2 et avec le module électronique 7. La deuxième couche 2 adhésive est configurée pour maintenir le module électronique 7 immobile lors de l’étape de pressage. En effet, le pressage entraîne un fluage des couches 2, 4 à 6 qui pourraient déplacer le module 7 et entrainer la création de zones de faiblesse. La deuxième couche 3 peut éventuellement fluer légèrement lors de l’étape de pressage, mais le matériau de la deuxième couche 3 est choisi de sorte que la deuxième couche 3 flue moins que les autres couches 2, 4 à 6 du dispositif 1. Le positionnement de la deuxième couche 3 adhésive en contact à la fois avec le module 7 et la première couche 2, permet de maintenir le module électronique immobile 7 tout en permettant à la première couche 2 de fluer vers le module électronique 7 lors du pressage. Ainsi, on obtient un dispositif 1 dans lequel la première couche 2 est au moins partiellement en contact avec le module électronique 7. Ce qui permet de favoriser le maintien du module électronique 7 en position au sein du dispositif 1.
Par exemple, le deuxième matériau est à base de polyamide. En outre, le deuxième matériau peut avoir une force de collage supérieure ou égale 14 N/mm 2 . On entend par force de collage, la force nécessaire à exercer sur le deuxième matériau pour le séparer d’un support sur lequel il est collé. En d’autres termes, la force nécessaire correspond à une force de cisaillement.
De façon générale, le dispositif 1 comprend plusieurs couches 2 à 6, disposées les unes sur les autres, selon un axe principal X. Par ailleurs, le module électronique7 présente une face avant 10 et une face arrière 11, la première couche 2 présente une face avant 12 et une face arrière 13, et la deuxième couche 3 adhésive présente une face avant 14 et une face arrière 15. Plus particulièrement, la face avant 14 de la deuxième couche 3 adhésive est au moins partiellement en contact avec la face arrière 11 du module électronique 7 et avec la face arrière 13 de la première couche 2. Préférentiellement, la surface de la face avant 14 de la deuxième couche adhésive 3 est strictement supérieure à la surface de la face arrière 11 du module électronique 7. En d’autres termes, la deuxième couche adhésive 3 couvre la face arrière 11 du module électronique 7. Lorsque le dispositif 1 comporte les deux premières couches 2, 3, l’axe principal X passe, successivement, par la deuxième couche 3 et la première couche 2. Lorsque le dispositif 1 comporte plusieurs couches 2 à 6, l’axe principal X passe, successivement, par la deuxième couche 3 et la première couche 2, la troisième couche 4 et la quatrième couche 5. En d’autres termes, l’axe principal X est perpendiculaire aux plans dans lesquels s’étendent principalement les faces 12, à 15 des première et deuxième couches 2, 3. Plus particulièrement, l’axe principal X est perpendiculaire aux plans dans lesquels s’étendent principalement les faces des couches 2 à 6 du dispositif 1.