Microcapteur thermoélectrique (1) pour mesure de rayonnements thermiques de faible puissance, dit microcapteur, formé par un empilement de couches comprenant, depuis une face inférieure vers une face supérieure du microcapteur : - un support 2 en matériau conducteur thermique, - une couche 3 constituée d’un matériau diélectrique, - au moins une paire (51, 52), (53, 54) de couches (51, 52, 53, 54) formant un thermocouple (61, 62), l’au moins une paire de couches est séparée d’une distance minimale supérieure à 500 nm par une tranchée (81, 82), - une couche de métal (71, 72, 74, 75, 76) recouvrant partiellement l’au moins une paire de couches, la couche de métal comprend deux portions annulaires (71, 72, 74) par paire de couches et pour chaque thermocouple une des deux portions annulaires recouvre une portion périphérique d’une des deux couches de l’au moins une paire de couches et l’autre des deux portions annulaires recouvre une portion périphérique de l’autre couche de l’au moins une paire de couches ; ● dans une première configuration du microcapteur, la couche de métal comprend une portion centrale (75, 76) qui recouvre, au moins, une portion de chacune des deux couches de l’au moins une paire de couches qui est adjacente à la tranchée, ou ● dans une seconde configuration du microcapteur, une portion centrale (91, 93) d’une des deux couches de l’au moins une paire de couches recouvre, au moins, une portion centrale (92, 94) de l’autre couche de l’au moins une paire de couches ; ledit microcapteur présente, pour un intervalle de températures de mesure donné, noté [T min , T max ], un paramètre ZT effectif compris entre 0,1 et 1,9, ZT est le facteur de mérite du microcapteur et T est la température de mesure. Microcapteur (1) selon la revendication 1, dans lequel une conductivité thermique du microcapteur est inférieure ou égale à 10 W.m - 1 .K -1 . Microcapteur (1) selon la revendication précédente, dans lequel une constante de temps thermique, notée tau, du microcapteur est inférieure ou égale à 10 s, tau est égal au rapport entre une capacité calorifique du microcapteur et la conductivité thermique du microcapteur. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel chacune des couches (51, 52, 53, 54) de l’au moins une paire (51, 52), (53, 54) de couches présente un paramètre ZT compris entre 0,1 et 1,9. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel un ratio entre une épaisseur, s’étendant selon l’axe d’empilement 4 des couches du microcapteur, des couches de l’au moins une paire (51, 52), (53, 54) de couches (51, 52, 53, 54) et, pour une couche considérée de l’au moins au moins une paire de couches : - dans la première configuration, une distance (R 1 -R 2 ) entre la portion centrale de la couche de métal recouvrant la couche considérée et la portion annulaire de la couche de métal recouvrant la couche considérée est inférieur à 0,1 %, de préférence à 0,05 %, de préférence encore à 0,01 %, ou - dans la seconde configuration, une distance (R 1 -R 2 ) entre la portion centrale de la couche de la couche considérée et la portion annulaire de la couche de métal recouvrant la couche considérée est inférieur à 0,1 %, de préférence à 0,05 %, de préférence encore à 0,01 % est inférieur à 0,1 % ; la distance (R 1 -R 2 )est comprise dans un plan perpendiculaire (x, y) à l’axe d’empilement des couches du microcapteur. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel : - dans la première configuration du microcapteur, une surface de contact entre la portion centrale (75, 76) de la couche métallique et l’au moins une paire (51, 52), (53, 54) de couches (51, 52, 53, 54) est supérieure à 0,1 % d’une surface totale d’une face de l’au moins une paire de couches qui est en regard de la couche métallique (71, 72, 74, 76), ou - dans la seconde configuration du microcapteur, la surface de contact entre les portions centrales (91, 92) des deux couches de l’au moins une paire de couches est supérieure à 0,1 % d’une surface totale d’une face de la couche de l’au moins une paire de couches dont la portion centrale recouvre la portion centrale de l’autre couche de l’au moins une paire de couches, et/ou - une surface de contact entre les deux portions annulaires (71, 72, 74) de la couche métallique et l’au moins une paire de couches est supérieure à 10 % d’une surface totale d’une face de l’au moins une paire de couches qui est en regard de la couche métallique. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les matériaux constituant les couches (51, 52, 53, 54) de l’au moins une paire (51, 52), (53, 54) de couches sont : - des matériaux semiconducteurs comprenant du Tellurure et/ou du Bismuth et/ou du Germanium et/ou de l’antimoine, et/ou - des alliages de Heusler. Microcapteur (1) selon la revendication précédente, dans lequel le matériau semiconducteur comprend du Tellurure de Bismuth ou du Tellurure de Germanium ou du Tellure de Plomb ou du Tellure d’Antimoine ou un alliage d’Antimoine-Plomb ou un alliage de Silicium-Germanium. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’au moins une paire (51, 52), (53, 54) de couches (51, 52, 53, 54) repose intégralement sur la couche 3 en matériau diélectrique. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant une couche de matériau absorbant recouvrant : - dans la première configuration, la portion centrale (75, 76) de la couche de métal, ou - dans la seconde configuration, la portion centrale (91, 93) de la couche de l’au moins une paire de couches recouvrant la portion centrale (92, 94) de l’autre couche de l’au moins une paire de couches, ladite couche de matériau absorbant est apte à absorber la chaleur sur une large gamme de longueur d’onde. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une épaisseur, s’étendant selon l’axe d’empilement 4 des couches du microcapteur, des couches (51, 52, 53, 54) de l’au moins une paire (51, 52), (53, 54) de couches est comprise entre 0,01 et 10 µm. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une épaisseur, s’étendant selon l’axe d’empilement des couches du microcapteur, de la portion centrale (75, 76) et/ou des portions annulaires (71, 72, 74) de la couche de métal est comprise entre 0,01 et 10 µm. Microcapteur (1) selon la revendication 10 ou selon l’une des revendications 11 ou 12 prise en combinaison avec la revendication 10, dans lequel une épaisseur, s’étendant selon l’axe d’empilement des couches du microcapteur, de la couche de matériau absorbant est comprise entre 0,1 et 10 µm. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support 2 en matériau conducteur thermique est annulaire et s’étend le long d’un pourtour de la face inférieure du microcapteur. Microcapteur (1) selon la revendication précédente, dans lequel une épaisseur, s’étendant selon l’axe d’empilement 4 des couches du microcapteur, de la partie de la couche 3 en matériau diélectrique qui est en vis-à-vis du support 2 en matériau conducteur thermique annulaire est supérieure à l’épaisseur du reste de la couche en matériau diélectrique. Microcapteur (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une longueur de la couche 3 en matériau diélectrique et/ou une longueur du support 2 en matériau conducteur thermique est supérieure à une longueur des autres couches de l’empilement de couches du microcapteur ; pour chacune des couches de l’empilement de couches du microcapteur, la longueur d’une couche considérée de l’empilement de couches du microcapteur est comprise dans un plan perpendiculaire (x,y) à l’axe d’empilement 4 des couches du microcapteur et s’étend entre une portion centrale et un bord de la couche considérée. Procédé de fabrication d’un microcapteur (1) selon l’une des revendications 1 à 16, ledit procédé comprend les étapes consistant à : - déposer une couche 3 constituée d’un matériau diélectrique sur un support 2 en matériau conducteur thermique, - réaliser une première succession d’étapes de microfabrication pour former une première couche d’une paire (51, 52), (53, 54) de couches (51, 52, 53, 54) destinées à former un thermocouple (61, 62) recouvrant une première partie de la couche en matériau diélectrique, - réaliser une deuxième succession d’étapes de microfabrication pour former une deuxième couche de la paire de couches destinées à former le thermocouple recouvrant une deuxième partie de la couche en matériau diélectrique, les première et deuxième couches de la paire de couches sont séparées d’une distance minimale, par une tranchée (81, 82), supérieure à 500 nm, - réaliser une troisième succession d’étapes de microfabrication pour former une couche de métal (71, 72, 74, 75, 76) recouvrant partiellement la paire de couches, la couche de métal comprend deux portions annulaires (71, 72, 74) par paire de couches, une des deux portions annulaires recouvre une portion périphérique d’une des deux couches de la paire de couches et l’autre des deux portions annulaires recouvre une portion périphérique de l’autre des deux couches de la paire de couches ; dans une première configuration du microcapteur, la couche de métal comprend une portion centrale (75, 76) qui recouvre, au moins, une portion de chacune des deux couches de la paire de couches qui est adjacente à la tranchée, et dans une seconde configuration du microcapteur, une portion centrale (91, 93) de la deuxième couche de la paire de couches recouvre une portion centrale (92, 94) de la première couche de la paire de couches.