INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le montage de la capsule de protection 57 sur le support 53 assure l’étanchéité à l’intérieur de la capsule de protection 57 et du support 53. Le feu arrière latéral 49 comprend un dispositif d’étanchéité tel qu’un joint pour l’objectif 61.
Le support 53 comprend un circuit imprimé 65 s’étendant transversalement aux directions d’orientation des ampoules 55 et de la caméra arrière 11, les ampoules 55 et la caméra arrière 11 étant rapportées sur le circuit imprimé 65.
La présente invention concerne également un véhicule tracteur 3 comprenant un système de rétrovision 1 ou un système de rétrovision et d’éclairage 51 tel que décrit ci-dessus.
La présente invention concerne en outre le véhicule articulé 33 comprenant le véhicule tracteur 3 et la remorque 5.
Cette description ci-dessus fait ressortir le fait que le changement de caméra opéré par l’unité de contrôle 21 permet d’améliorer la sécurité et facilite les virages et manœuvres du véhicule articulé 33. La zone masquée par la remorque 5 est limitée grâce à l’image de la caméra arrière opposée.
Par ailleurs, le système de rétrovision 1 ou le système de rétrovision et d’éclairage 51 le cas échant, se suffit ainsi à lui-même. Le conducteur n’a pas à regarder d’autres écrans additionnels pour assurer sa sécurité lors d’une manœuvre ou d’un virage.
Agencement comprenant une caméra en zone avant du toit d’un véhicule automobile L’invention concerne les implantations de caméras agencées dans l’habitacle d’un véhicule automobile et qui doivent balayer les yeux du conducteur du véhicule.
L’usage de caméras permettant le contrôle de l’endormissement du conducteur au volant devient de plus en plus courant. A cette fin, une telle caméra doit permettre de détecter les premiers signes oculaires d’endormissement, donc être apte à balayer les yeux du conducteur en permanence. La caméra doit être apte à faire ce balayage pour des conducteurs de tailles différentes, et donc aussi pour différentes positions avant-arrière du siège du conducteur. Une caméra balayant les deux yeux peut aussi être utilisée éventuellement à d’autres fins comme faire des selfies.
La demande de brevet CN107379935 divulgue un pare-soleil comprenant une caméra qui se fixe sur un support placé sur une partie haute et latérale de la plaque du pare-soleil dans l’habitacle d’un véhicule automobile. L’implantation de la caméra n’est pas spécialement étudiée par rapport à un problème de balayage des yeux du conducteur, d’autant que la caméra est masquée quand la plaque est rabattue vers le plafond de l’habitacle du véhicule.
Il existe un besoin de proposer un agencement pour une caméra d’un système anti-endormissement, qui doit respecter un balayage efficace des yeux du conducteur, notamment à des fins de sécurité en détectant les premiers signes oculaires d’endormissement du conducteur au volant, de jour comme de nuit.
A cet effet, l’invention fournit un agencement comprenant une caméra, apte à balayer les yeux d’une personne assise sur un siège, en particulier d’un conducteur, dans l’habitacle d’un véhicule automobile. Ledit agencement, dans une zone face au siège considéré, comprend un pare-soleil comportant une plaque, deux supports latéraux de ladite plaque, et deux axes de rotation latéraux solidaires de la plaque et reliant ladite plaque et respectivement lesdits supports latéraux, la plaque étant mobile en rotation entre une position rabattue et une position déployée par rapport à un axe de rotation fictif passant par lesdits deux axes de rotation latéraux. Ladite plaque du pare-soleil comporte une échancrure située entre les deux supports latéraux de la plaque, et ladite caméra étant implantée dans un trou traversant de la garniture intérieure du toit, en zone avant du toit et à l’avant de ladite échancrure.
On entend par « zone avant du toit », une zone du toit proximale du haut du pare-brise et qui comprend la structure du toit ainsi que la garniture intérieure du toit.
la , la , la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant de façon schématique et partielle des étapes d’un exemple d’un procédé de fabrication d’un capteur d’images selon un mode de réalisation.
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les photodétecteurs et les circuits électroniques de contrôle des capteurs d’images décrits n’ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les réalisations usuelles de ces éléments. En outre, les applications que peuvent avoir les capteurs d’images décrits n’ont pas été détaillées.
Selon un aspect des modes de réalisation décrits, on prévoit un capteur d’images formé dans et sur un substrat semiconducteur, par exemple en silicium, par exemple en silicium monocristallin. Le capteur comprend une pluralité de pixels, par exemple agencés en matrice selon les lignes et des colonnes, chaque pixel comprenant un photodétecteur formé dans le substrat.
Le capteur comprend en outre au moins des première et deuxième métasurfaces bidimensionnelles (2D) superposées en vis à vis de ladite pluralité de pixels. Chaque métasurface est constituée d’un réseau bidimensionnel de plots d’un premier matériau entourés latéralement par un deuxième matériau. Les plots de chaque métasurface ont des dimensions latérales sub-longueur d’onde, c’est à dire que la plus grande dimension latérale de chaque plot est inférieure à la longueur d’onde principale destinée à être mesurée par le pixel sous-jacent, c’est à dire la longueur d’onde pour laquelle le rendement quantique du pixel est maximal. Par exemple, pour des pixels destinés à mesurer des rayonnements visibles ou proche infrarouge, par exemple des rayonnements de longueur d’onde inférieure à 1 µm, la plus grande dimension de chaque plot est comprise entre 10 et 500 nm, par exemple entre 30 et 300 nm.
Les première et deuxième métasurfaces sont adaptées à mettre en oeuvre des fonctions optiques différentes. Par exemple, la première métasurface est adaptée à mettre en oeuvre une première fonction optique de routage, de filtrage ou de focalisation, et la deuxième métasurface est adaptée à mettre en oeuvre une deuxième fonction optique de routage, de filtrage ou de focalisation, différente de la première fonction.
En pratique, chaque métasurface comprend, en vis à vis de chaque pixel, une pluralité de plots de dimensions latérales variées. Le dimensionnement et la disposition des plots sont définis en fonction de la fonction optique que l’on cherche à réaliser. Par exemple, pour réaliser une fonction de routage de polarisation ou routage ou de focalisation de lumière polarisée, on peut prévoir des plots présentant, en vue de dessus, des formes asymétriques, par exemple rectangulaires ou elliptiques. Le motif de chaque métasurface peut être défini au moyen d’outil de simulation électromagnétique, par exemple, en utilisant des méthodes de conception inverse, par exemple du type décrit dans l’article intitulé « Phase-to-pattern inverse design paradigm for fast realization of functional metasurfaces via transfer learning » de Zhu, R., Qiu, T., Wang, J. et al. Nat Commun 12, 2974 (2021), ou dans l’article intitulé « Matrix Fourier optics enables a compact full-Stokes polarization camera » de Rubin et al. (SCIENCE - Volume 365 - Issue 6448 - 5 July 2019).
Les plots de chaque métasurface ont de préférence tous la même hauteur, par exemple inférieure à la longueur d’onde principale destinée à être mesurée par chaque pixel, par exemple comprise entre 50 et 500 nm pour des rayonnements de longueur d’onde inférieure à 1 µm. La prévision de plots de hauteur constante sur toute la surface du capteur permet avantageusement de simplifier la fabrication des métasurfaces.
On notera qu’il a déjà été proposé de disposer une métasurface en vis à vis d’un capteur d’images, en champ lointain, c’est à dire à une distance relativement élevée de la face d’éclairement du substrat semiconducteur du capteur, pour mettre en oeuvre une fonction optique de traitement, par exemple de routage ou de focalisation, des rayons lumineux transmis au capteur. La métasurface est alors fabriquée séparément du capteur, sur un substrat spécifique, distinct du substrat semiconducteur du capteur. La métasurface est ensuite intégrée à un système optique disposé en vis à vis du capteur lors d’une phase d’assemblage. Dans ce cas, les contraintes de fabrication de la métasurface, et en particulier les contraintes relatives au dimensionnement et au positionnement des plots de la métasurface, sont décorrélées des contraintes de fabrication du capteur d’images.
Selon un aspect des modes de réalisation décrits, on prévoit ici d’intégrer au moins deux métasurfaces superposées au capteur d’images, à l’échelle des pixels du capteur. Autrement dit, dans les modes de réalisation décrits, les métasurfaces sont formées sur le substrat semiconducteur du capteur, à une distance relativement faible de la face d’éclairement du substrat, par exemple à une distance inférieure à 100 µm, de préférence inférieure à 10 µm, de la face d’éclairement du substrat. A titre d’exemple, la première métasurface est disposée à une distance comprise entre 1 et 10 µm, par exemple de l’ordre de 4 µm, de la face d’éclairement du substrat, et la deuxième métasurface est disposée du côté de la première métasurface opposé au substrat, par exemple à une distance comprise entre 1 et 10 µm, par exemple de l’ordre de 4 µm, de la première métasurface.
Le fait de décomposer la fonction optique globale recherchée en plusieurs fonctions optiques élémentaires distinctes mises en oeuvre respectivement par plusieurs métasurfaces superposées, permet de simplifier la conception et la fabrication des métasurfaces par rapport à une métasurface unique mettant en oeuvre une fonction optique complexe. Ceci permet en particulier une intégration des métasurfaces directement sur le substrat semiconducteur du capteur, à l’échelle des pixels du capteur. En particulier, ceci permet de rendre l’intégration des métasurfaces compatible avec les contraintes des procédés de microélectronique classiquement utilisés pour la fabrication d’un capteur d’images.
La qualité des images acquises au moyen du capteur s’en trouve améliorée et/ou l’assemblage du capteur dans un dispositif final, par exemple une caméra, s’en trouve simplifiée. En particulier, ceci permet par exemple de réduire la complexité d’éventuels systèmes optiques en champ lointain disposés en vis à vis de capteur.
La et la sont respectivement une vue en perspective éclatée et une vue en coupe illustrant de façon schématique et partielle un exemple d’un capteur d’images 100 selon un mode de réalisation.
Dans le mode de réalisation présente sur la qui est particulièrement avantageux, l’étanchéité de l’ensemble formé par le dispositif de fermeture 12 et le réservoir 13 est également assurée par la présence d’un disque d’étanchéité en matériau graphite parfaitement lisse 8 interposé entre une face inférieure du corps obturateur 12B et l’épaulement 16. La présence de ce disque 8 permet d’assurer l’étanchéité de l’unité de stockage, en complément de la soudure 4.
Comme l’illustre la , le volume du matériau de stockage d’énergie thermique 5 reçu dans la chambre du réservoir est défini de sorte que lorsque le corps obturateur est mis en place dans l’ouverture pour fermer le réservoir, la face inférieure du disque d’étanchéité 8 en matériau graphite est séparée du matériau de stockage 5 par un espace vide 6. La présence de ce disque est particulièrement avantageuse, car lors de la transition de phase solide/liquide, le matériau LiOH même s’il rentre en contact avec le disque en matériau graphite, il n’y a aucune adhérence entre eux. LiOH ne mouille pas le disque en graphite qui repousse ce dernier, favorisant par là-même l’étanchéité du dispositif.
La représente encore un autre mode de réalisation du dispositif de stockage d’énergie thermique.
Ce dispositif 20 comprend également un réservoir 23 dans lequel est reçu le matériau d’hydroxyde de lithium 5 et un dispositif de fermeture 22.
Le dispositif de fermeture 22 comprend une tête 22A et un corps obturateur 22B.
Le réservoir 23 comprend un corps principal 23B renfermant une chambre dans laquelle est reçu le matériau de stockage d’énergie thermique 5. L’extrémité supérieure du corps principal définit une ouverture d’entrée entourée par un rebord extérieur 23A. Un épaulement 26 est aménagé dans la paroi intérieure du réservoir à proximité de l’ouverture.
Dans la position de fermeture, la tête 22A est en appui contre une face supérieure du rebord extérieur 23A et une face inférieure du corps obturateur 22B est en appui contre l’épaulement 26.
Comme dans le cas de la , l’étanchéité de l’ensemble formé par le dispositif de fermeture 22 et le réservoir 23 est également assurée par la présence d’un disque d’étanchéité en matériau graphite 8 interposé entre une face inférieure du corps obturateur 22B et l’épaulement 26. Le volume du matériau 5 reçu dans la chambre du réservoir 23B est défini de sorte que lorsque le corps obturateur 22B est mis en place dans l’ouverture pour fermer le réservoir, la face inférieure du disque d’étanchéité 8 en matériau graphite est séparée du matériau de stockage 5 par un espace vide 6.
Le dispositif de stockage 20 comprend en outre des éléments de fixation mécanique 24, 25 pour fixer ensemble le dispositif de fermeture 22 et le réservoir 23. A titre d’exemple et en référence à la , une pluralité de trous de fixation 25 sont aménagés dans le rebord extérieur 23A et une pluralité de trous de fixations traverssantes dans la tête 22A. Lorsque le dispositif de fermeture 22 est en position de fermeture, les trous de fixation de la tête et les trous du rebord extérieur sont en regard pour recevoir des tiges de fixation 24. L’intérêt de cette variante permet l’ouverture et la fermeture du dispositif à volonté.
Ce dispositif 40 comprend également un réservoir 43 dans lequel est reçu le matériau d’hydroxyde de lithium 5 et un dispositif de fermeture 42.
Le dispositif de fermeture 42 comprend une tête 42A et un corps obturateur 42B.
Le réservoir 43 comprend un corps principal 43B renfermant une chambre dans laquelle est reçu le matériau 5. L’extrémité supérieure du corps principal 43B définit une ouverture d’entrée entourée par un rebord extérieur 43A. Un épaulement 46 est aménagé dans la paroi intérieure du réservoir à proximité de l’ouverture.
Comme dans le cas des figures 2 et 3, l’étanchéité de l’ensemble formé par le dispositif de fermeture 42 et le réservoir 43 est également assurée par la présence d’un disque d’étanchéité en matériau graphite 8 interposé entre une face inférieure du corps obturateur 42B et l’épaulement 46. Le volume du matériau 5 reçu dans la chambre du réservoir 43B est défini de sorte que lorsque le corps obturateur 42B est mis en place dans l’ouverture pour fermer le réservoir, la face inférieure du disque d’étanchéité 8 en matériau graphite est séparée du matériau de stockage 5 par un espace vide 6.
En outre, le dispositif de stockage 40 comprend une pâte thermique 47 interposée entre la face inférieure du corps obturateur 42B et le disque d’étanchéité 8. De préférence, cette pâte thermique 47 recouvre une périphérie extérieure du disque 8. La pâte thermique intervient ici comme un complément d’étanchéité pour renforcer l’étanchéité.
A titre d’exemple, le dispositif de stockage 40 comprend en outre des éléments de fixation mécanique 44 pour fixer ensemble le dispositif de fermeture 42 et le réservoir 43, comme dans le mode de réalisation de la . Selon une autre variante, le dispositif de fermeture 42 est fixé au réservoir 43 par une couche de soudure comme dans le cas des figures 1 et 2.
– si le degré d’hygrométrie mesuré est supérieur à la valeur de consigne, on injecte de l’air extérieur au sein de la zone de cuisson en mesurant le débit d’air apporté ;
– si le degré d’hygrométrie mesuré est inférieur à la valeur de consigne, on réduit ou on stoppe l’injection d’air extérieur au sein de la zone de cuisson ;
– on ouvre ou ferme le oura d’extraction d’air en mesurant le débit d’extraction d’air en sorte que le débit d’extraction d’air par le oura soit égal, ou sensiblement égal, à la somme des débits générés par les produits dans la zone de cuisson et du débit entrant composé au moins du débit d’air injecté.
– si le degré d’hygrométrie mesuré dans la zone est supérieur à la valeur de consigne, on réduit ou on stoppe l’injection de vapeur au sein de ladite zone ;
– si le degré d’hygrométrie mesuré au sein de la zone est inférieur à la valeur de consigne, on augmente le taux d’injection de vapeur dans la zone en mesurant le débit de vapeur injectée
– on ouvre ou ferme le oura d’extraction d’air en mesurant le débit d’extraction d’air en sorte que le débit d’extraction d’air par le oura soit égal, ou sensiblement égal, à la somme des débits générés par les produits dans la zone de cuisson et du débit entrant composé au moins du débit d’air injecté et du débit de vapeur injectée.
représente une vue schématisée et en coupe d’un premier mode de réalisation d’un four conforme à l’invention, celui-ci consistant en un four tunnel linéaire dont l’enceinte de cuisson est subdivisée en trois zones de chauffe.
représente une vue schématisée et en coupe d’un second mode de réalisation d’un four conforme à l’invention, celui-ci consistant en un four vertical dont l’enceinte de cuisson est également subdivisée en trois zones de chauffe.
En référence aux figures des dessins ci-joints, la présente invention concerne un dispositif de four de cuisson 1, 10 de produits alimentaires, notamment pour la cuisson de produits de boulangerie, viennoiserie, pâtisserie ou analogues.
Ainsi, il sera fait référence, plus particulièrement, dans la suite de la description à des produits de boulangerie ou similaires. Cependant, la présente invention pourra également être appliquée à d’autres produits alimentaires nécessitant une cuisson, en particulier des produits traiteur tels des pâtés en croûte, des légumes, ou bien encore de la viande.
Le four de cuisson illustré sur la consiste en un four tunnel linéaire tandis que le four de la est un four vertical 10.
Quel que soit le mode de réalisation retenu, un tel four 1, 10 comporte, au moins, une enceinte de cuisson 2 et des moyens de transport 3 pour acheminer les produits alimentaires, notamment les produits de boulangerie, au travers de l’enceinte 2, entre une ouverture d’entrée 4 et une ouverture de sortie 5, notamment au travers de supports de ces produits.
Lesdits supports de produits peuvent consister en des plaques, filets ou moules de cuisson.
L’unité de traitement 3 contient en particulier les valeurs prédéterminées des paramètres de calibration Param calib , pour chacun des interféromètres 12 (n) du dispositif de mesure 10, à savoir plus précisément la puissance P in(n) ainsi que les décalages o 1(n) et o 2(n) . La puissance P in(n) est fonction de la puissance prédéfinie du signal optique émis par la source lumineuse 11 : en effet, la valeur P in(n) dépend de la puissance plus ou moins importante du signal émis par la source lumineuse 11. Par ailleurs, les décalages, ou offsets, sont associés aux interféromètres 12 (n) et/ou aux photodétecteurs du dispositif de mesure 10, et peuvent provenir de la lumière résiduelle présente dans le système de caractérisation 1, voire peuvent être liés au courant d’obscurité des photodétecteurs 16.
L‘unité de traitement 3 est adaptée à déterminer un déphasage φ (n) (t) dit « extrait » représentatif du déphasage entre les signaux optiques circulant dans les bras de chaque interféromètre 12 (n) , à partir des puissances optiques P 1(n) (t) et P 2(n) (t) mesurées par les photodétecteurs 16 pour chacun des interféromètres 12 (n) , et des valeurs prédéterminées des paramètres de calibration Param calib . Elle est également adaptée à « déplier la phase » pour obtenir le déphasage Φ (n) (t) dit « déplié », puis à déterminer des valeurs Φ i(n) et Φ f(n) associées respectivement à la phase de référence Ph ref (absence d’analytes) et à la phase de caractérisation Ph carac (présence des analytes). Ces valeurs Φ i(n) et Φ f(n) permettent de déterminer la signature des analytes, telle que, par exemple : S = { Φ f(n) – Φ i(n) } n=1 ;N .
Comme l’illustre la , le système de caractérisation 1 comporte un encombrement réduit sur la puce photonique, dans la mesure où la matrice de détection ne comporte plus que 2×N éléments de détection (réseaux de diffraction 17 ou photodétecteurs 16). On réduit également l’encombrement lié aux guides d’onde qui assurent le couplage entre les coupleurs multimodes 15 et la matrice de détection. Dans le cas d’une caméra déportée, celle-ci présente un nombre 2×N réduit de surfaces sensibles de détection, ce qui permet d’utiliser une caméra moins chère. De plus, grâce à la détermination des paramètres de calibration Param calib via le dispositif de calibration 20, l’unité de traitement 3 est en mesure de déterminer le déphasage Φ (n) (t) tout en connaissant le sens de sa variation. Enfin, il peut être montré que l’erreur de détermination du déphasage Φ (n) (t) peut être plus faible dans le cas d’interféromètres 12 (n) de Mach-Zehnder avec deux sorties utiles 15u déphasées de π/2 que dans le cas de trois sorties utiles déphasées de 2π/3.
La illustre un exemple d’évolutions temporelles du déphasage extrait φ (n) (t) et du déphasage déplié Φ (n) (t).
Comme indiqué précédemment, la puissance P 1 (t) et P 2 (t) des signaux optiques en sortie d’un interféromètre 12 de Mach-Zehnder varie de manière périodique, et plus précisément de manière sinusoïdale, en fonction du déphasage entre les signaux optiques parcourant les bras de l’interféromètre 12. Comme les méthodes d’extraction de phase utilisent généralement une fonction trigonométrique inverse telle qu’un arc-tangente, le déphasage calculé présente alors des valeurs modulo 2π : il s’agit alors du déphasage extrait φ(t).
Ainsi, à mesure que les analytes se lient aux récepteurs 2 d’un bras sensible 14s, le déphasage augmente entre les signaux optiques parcourant les deux bras de l’interféromètre. Aussi, le déphasage extrait φ(t) augmente en présentant des discontinuités de l’ordre de 2π chaque fois qu’elle atteint l’une des bornes d’un intervalle de largeur 2π, ici ]-π ; +π]. Ainsi, elle augmente jusqu’à atteindre +π, puis présente une discontinuité d’une valeur de -2π pour redescendre à la valeur de -π, et reprend ensuite sa croissance. Le déphasage déplié Φ(t), qui est représentatif du déphasage effectif entre les signaux optiques parcourant les bras de l’interféromètre, augmente de manière continue sans rester contenu dans l’intervalle ]-π ; +π].
La illustre un organigramme d’un procédé de caractérisation 200 des analytes, au moyen du système de caractérisation 1 calibré de la . Le procédé de caractérisation 200 fait suite à un procédé de calibration 100.
Lors du procédé préalable de calibration 100, qui sera décrit en détail par la suite, les valeurs des paramètres de calibration Param calib , à savoir la puissance d’entrée P in(n) et les décalages o 1(n) et o 2(n) , sont déterminées pour chacun des interféromètres 12 (n) de Mach-Zehnder du dispositif de mesure 10, et sont stockées dans l’unité de traitement 3. Ce procédé 100 est détaillé plus loin en lien avec deux modes de réalisation décrits par la suite.
Le procédé de caractérisation 200 comporte une étape 210 de mesure, par les photodétecteurs 16, à chaque instant de mesure t i successifs, des puissances P 1(n) (t i ) et P 2(n) (t i ) des signaux optiques transmis par chacun des interféromètres 12 (n) . Les valeurs mesurées sont transmises à l’unité de traitement 3. Ces puissances P 1(n) (t i ) et P 2(n) (t i ) correspondent aux signaux optiques transmis par les deux sorties utiles 15u de chaque coupleur multimode 15. Cette étape est effectuée lors d’une phase de référence Ph ref où la surface fonctionnalisée n’est pas exposée aux analytes, et lors d’une phase de caractérisation Ph carac où elle est exposée aux analytes.