INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un mode de réalisation, l’invention fournit aussi un procédé d’évaluation d’usure d’au moins un élément physique constitutif d’un dispositif intégrant un sous-système d’évaluation d’usure qui met en œuvre le procédé, le sous-système d’évaluation d’usure comprenant : - au moins un capteur de vibration connecté à des moyens de traitement électroniques et couplé à l’élément physique ; - au moins un générateur de vibrations destiné à produire des vibrations transmises audit élément physique, le générateur (3) étant paramétré pour produire une séquence de vibrations avec au moins une fréquence et au moins une amplitude prédéterminées, les moyens de traitement électroniques (2) étant programmés avec au moins un profil vibratoire de référence de l’élément physique, le procédé comprenant les étapes de : - déclencher périodiquement le générateur (3) de vibrations, ou automatiquement après la détection d’un événement prédéterminé détecté par au moins un capteur relié aux moyens de traitement électroniques (2), ou déclencher le générateur (3) de vibrations par une requête ponctuelle d’activation du sous-système d’évaluation d’usure ; - analyser des vibrations produites par le générateur (3) de vibrations et captées par le capteur de vibration (11) pour déterminer un profil vibratoire capté de l’élément physique ; - émettre une notification relative à une dégradation du profil vibratoire capté par rapport à l’au moins un profil vibratoire de référence de l’élément physique.
Par ailleurs, l’invention à également pour objet un système d’acheminement d’objets comprenant : - des contenants réutilisables destinés à contenir des objets ; - au moins un accéléromètre par contenant ; - des moyens de traitement électroniques ; caractérisé en ce qu’il comprend un sous-système d’évaluation d’usure des contenants réutilisables comprenant : - au moins un générateur de vibrations destiné à produire des vibrations dans au moins une paroi d’au moins l’un des contenants réutilisables, le générateur étant paramétré pour produire une séquence de vibrations avec au moins une fréquence et au moins une amplitude prédéterminées, et en ce que, pour chaque contenant, les moyens de traitement électroniques sont programmés avec au moins un profil vibratoire de référence du contenant, et sont paramétrés pour : - analyser des vibrations produites par le générateur de vibrations et captées par l’accéléromètre pour déterminer un profil vibratoire capté du contenant ; - émettre une notification relative à une dégradation du profil vibratoire capté par rapport à l’au moins un profil vibratoire de référence du contenant.
Grâce au système d’acheminement d’objet selon l’invention, un contenant réutilisable peut voir son usure évaluée à l’aide d’une séquence de vibrations produites par le générateur de vibrations et grâce à la captation de ces vibrations par l’accéléromètre dudit contenant réutilisable et l’analyse de ces vibrations.
L’usure d’un contenant correspond par exemple à une fragilisation, une fracturation, une dégradation, ou une casse du contenant.
L’analyse des vibrations produites permet de comparer le profil vibratoire capté avec le profil vibratoire de référence.
Ce profil vibratoire capté, comparé au profil vibratoire de référence, permet de déterminer un niveau de dégradation du profil vibratoire et de savoir si un niveau de dégradation prédéterminé est atteint ou dépassé, voire de savoir la localisation de la dégradation sur le contenant.
Cette évaluation d’usure des contenants réutilisables est réalisée sans impliquer obligatoirement un opérateur, destiné par exemple à réaliser une inspection visuelle du contenant. Une maintenance préventive, par exemple automatisée, des contenants du système est possible.
Grâce à une analyse du profil vibratoire capté par rapport à un profil vibratoire de référence, la détection d’une usure visuellement indétectable peut être détectée pour éviter l’usage d’un contenant qui serait en réalité inadapté à la réalisation d’un acheminement d’objets.
Selon une variante préférentielle, les contenants réutilisables sont des boîtes à colis réutilisables qui comprennent chacune au moins un accéléromètre.
Dans ce cas, le profil vibratoire de référence du contenant correspond à un profil vibratoire de référence de la boîte réutilisable.
Une telle application du système selon l’invention à des contenant du type « boîte à colis réutilisable » est particulièrement avantageux en ce que ces boîtes subissent des manipulations potentiellement destructives lors de leur transport pour livraison, et qu’il est alors important de pouvoir contrôler leur capacité à être réutilisées.
Il existe donc un réel besoin d’un nouveau procédé d’assemblage des composants enfouis, évitant la refusion du matériau de brasage avec les conséquences qui s’en suivent.
Pour répondre aux problèmes évoqués ci-dessus de refusion du matériau de brasage utilisé lors de l’assemblage des composants électroniques enfouis, le demandeur propose un procédé d’assemblage d’un composant enfouis utilisant une pâte à braser contenant essentiellement du cuivre et de l’étain et permettant le brasage par diffusion. Le demandeur propose également un procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche, appelé aussi PCB (Printed Circuit Board, en termes anglo-saxons) dans lequel le/les composant(s) enfouis sont connectés par brasage par diffusion au moyen de cette pâte à braser.
On appelle « brasage », un procédé d'assemblage permanent établissant une liaison métallique entre deux pièces métalliques, sans fusion des bords des pièces métalliques et, en particulier, entre un composant électronique et une piste métallique d’un circuit imprimé. Dans l’invention, le brasage considéré est un brasage avec apport d’un matériau de brasage à base de métal, dans lequel le matériau de brasage est porté à sa température de fusion (inférieure à celle des métaux à assembler) pour devenir liquide et ainsi mouiller, par capillarité, les pièces à assembler.
Selon un premier aspect, l’invention concerne un procédé d’assemblage d’un composant électronique sur une couche conductrice d’un circuit imprimé, comportant les opérations suivantes : dépôt d’une pâte à braser sur la couche conductrice, ladite pâte à braser comportant de l’étain, des billes de cuivre et un flux de brasage, positionnement du composant électronique sur la pâte à braser, puis brasage par diffusion dudit composant électronique.
Ce procédé permet de connecter un composant électronique interne dans un circuit imprimé sans risque de refusion du matériau de brasage lors de l’assemblage des composants en couches externes.
Un deuxième aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche, comportant les étapes suivantes : assemblage d’au moins un premier composant électronique sur une couche conductrice interne d’un circuit imprimé, dépôt d’une couche diélectrique sur le premier composant électronique et la couche conductrice interne, et assemblage d’au moins un deuxième composant électronique sur une couche conductrice externe du circuit imprimé, l’étape a) d’assemblage du premier composant électronique étant conforme au procédé d’assemblage tel que défini ci-dessus.
Ce procédé permet de fabriquer un circuit imprimé multicouche avec des composants électroniques internes sans risque de courts-circuits, dans les couches internes, engendrés par la refusion du matériau de brasage. En effet, le fait d’utiliser deux matériaux de brasage distincts, dont l’un comporte une température de refusion nettement supérieure à sa température de fusion initiale, permet de créer une ou plusieurs couches internes sans risque de refusion du matériau de brasage utilisé dans ces couches internes.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé de fabrication selon un aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique comporte les opérations de dépose d’un cordon de brasure sur une couche conductrice externe, de positionnement du deuxième composant électronique sur le cordon de brasure, et de brasage tendre du deuxième composant électronique. le cordon de brasure comprend un alliage à base d’étain, distinct de la pâte à braser utilisée pour le premier composant. la pâte à braser comprend une température de fusion et une température de refusion distinctes l’une de l’autre, la température de refusion étant sensiblement supérieure à la température de fusion, et le cordon de soudure comprend une unique température de fusion. la température de refusion de la pâte à braser est supérieure d’au moins 100°C à la température de fusion de ladite pâte à braser. l’étape a) d’assemblage du premier composant électronique et l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique comportent chacune une opération de mise en température du cordon de brasure et de la pâte à braser à une température maximale de 260°C. il comporte une pluralité d’étapes a) d’assemblage du premier composant électronique et d’étapes b) de dépôt d’une couche diélectrique, réalisées successivement les unes à la suite des autres avant l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique, une couche interne du circuit imprimé multicouche étant formée après chaque ensemble d’une étape a) et d’une étape b).
Un troisième aspect de l’invention concerne un circuit imprimé multicouche comportant au moins un premier et un deuxième composants électroniques connectés, respectivement, à une couche conductrice interne et une couche conductrice externe, lesdites couches conductrices interne et externe étant séparées l’une de l’autre par une couche diélectrique, caractérisé en ce qu’il est obtenu par le procédé de fabrication tel que défini ci-dessus.
La , déjà décrite, représente une vue schématique en coupe d’un circuit imprimé multicouche classique ;
La représente deux exemples de pâte à braser utilisée, selon l’invention, pour l’assemblage des composants enfouis sur la couche conductrice interne ; et
La représente, selon des vues schématiques en coupe, les différentes opérations et étapes du procédé de fabrication d’un circuit imprimé selon l’invention.
DESCRIPTION DETAILLEE Un exemple de réalisation d’un procédé d’assemblage d’un composant enfouis et un exemple de réalisation d’un procédé de fabrication d’un circuit imprimé multicouche intégrant ce procédé d’assemblage sont décrits en détail ci-après, en référence aux dessins annexés. Ces exemples illustrent les caractéristiques et avantages de l'invention. Il est toutefois rappelé que l'invention ne se limite pas à ces exemples.
Un exemple d’un procédé d’assemblage 100 d’un composant électronique interne, appelé aussi premier composant électronique ou composant enfouis, sur une couche conductrice d’un circuit imprimé, est représenté sur la . Ce procédé d’assemblage 100 comporte une opération 110 de réalisation de la couche conductrice 23 sur laquelle il est prévu de connecter le composant enfouis 25. Cette couche conductrice 23, appelée aussi piste métallique, est une piste gravée dans un matériau électriquement conducteur comme par exemple du cuivre. Cette couche conductrice 23, initialement déposée sur une couche diélectrique 21, est gravée par photolithographie ou par tout autre technique de gravure connue dans le domaine des circuits imprimés.
Les terminaux électroniques (ordinateurs, smartphone, tablette, etc.) peuvent disposer d’écrans de plus en plus grands, et de capacités de calcul leur permettant d’exécuter simultanément de nombreuses applications informatiques.
Dans ce contexte, chaque application peut proposer une expérience utilisateur qui lui est propre. Un inconvénient est que cela peut induire un manque d’homogénéité entre les interfaces utilisateur des applications exécutées par le terminal électronique.
En outre, certaines applications évoluent régulièrement afin d’offrir de nouvelles fonctionnalités. C’est par exemple le cas lorsque les applications proposent des APIs (« Application Programming Interface » en anglais ou « interface de programmation d’application » en français) permettant le développement de modules d'extension / externes (plugin en anglais) aptes à fournir de nouvelles fonctionnalités. Un inconvénient est que les interfaces utilisateur des applications sont de plus en plus riches / complexes et par conséquent difficiles à appréhender pour l’utilisateur.
Ainsi, lorsqu’un utilisateur utilise pour la première fois une application, il n’est pas rare que celui-ci ait besoin d’un temps d’adaptation plus ou moins long avant de pouvoir s’en servir correctement.
Il existe donc un besoin pour une solution simple permettant à un utilisateur et / ou à une application dédiée de piloter avec une expérience utilisateur unifiée, une pluralité d’applications exécutées sur un terminal électronique, la solution devant être indépendante des applications à piloter.
L'invention vient améliorer l'état de la technique et propose à cet effet un procédé de construction d’une base de connaissance, ledit procédé étant mis en œuvre par un dispositif de construction au cours d’une utilisation d’un terminal électronique, et caractérisé en ce que le procédé comprend :
une première étape d’obtention d’au moins une donnée de position d’un curseur, ledit curseur étant associé à au moins un périphérique de pointage dudit terminal électronique, et d’au moins une image numérique d’une capture d’au moins une partie du rendu d’au moins un écran dudit terminal électronique ; une deuxième étape d’obtention d’au moins une donnée système en provenance dudit terminal électronique ; une troisième étape d’obtention d’au moins une donnée de contexte en fonction d’une analyse de tout ou partie de ladite image numérique ; une étape de mise à jour de ladite base de connaissance avec lesdites au moins une donnée de position, de système et de contexte.
Ainsi, la solution proposée repose sur une approche nouvelle et inventive consistant à construire une base de connaissance en exploitant à la fois les évènements système d’un terminal électronique déclenchés par un utilisateur mais aussi les technologies de capture d’écran et d’analyse d’image afin d’établir automatiquement une table de correspondances entre chaque fonction de chaque applicatif (application informatique) utilisé par l’utilisateur et les actions système associées (actions exécutées par le terminal électronique).
Un avantage de la solution proposée est qu’elle est simple à implémenter puisqu’il suffit, outre le terminal dont dispose déjà l’utilisateur, d’une machine de calcul (éventuellement celle déjà présente dans le terminal).
Un autre avantage de la solution proposée est qu’elle permet une construction générique de la base de connaissance en s’affranchissant de l’accès aux API de chaque application exécutée par le terminal. En d’autres termes, du fait qu’elle n’est pas basée sur les APIs d’une application exécutée par le terminal, la solution proposée permet la création d’une base de connaissance indépendante (« agnostique ») de cette application, en ce qui concerne la manière de collecter des informations liées à l’utilisation de cette application. Donc la solution proposée nécessite peu de contrainte de réalisation.
Un autre avantage de la solution proposée est qu’une application informatique configurée pour utiliser le contenu de cette base de connaissance (application OTT pour Over The TOP en anglais ou application dite de contournement) peut être utilisée pour piloter de manière transverse, via par exemple une même interface homme-machine, les différentes applications informatiques présentes sur le terminal électronique. En effet, lorsque l’utilisateur demande l’exécution d’une action / fonction sur son terminal via l’application OTT, par exemple l’action de lancer une application de téléphonie IP (Internet Protocol), celle-ci consulte la base de connaissance puis récupère en fonction de l’action demandée (par exemple du libellé) les informations nécessaires à l’exécution de l’action. Les informations peuvent comprendre à :
la position de l’icône d’une application de téléphonie IP, c’est-à-dire la position du curseur obtenue et sauvegardée au sein de la base de connaissance lors d’une précédente utilisation/ exécution de l’application de téléphonie IP (par exemple lorsque l’utilisateur sélectionne / clique sur l’icône de l’application de téléphonie IP avec une souris connectée au terminal électronique). Selon un mode de réalisation particulier, la position du curseur sauvegardée au sein de la base de connaissance correspond à la position de l’icône lorsque l’utilisateur relâche l’appui / la pression sur un bouton de la souris de son terminal électronique. Ce mode réalisation permet, lorsque l’utilisateur déplace l’icône de l’application de téléphonie IP, de mettre à jour la base de connaissance avec la nouvelle position de l’icône. En effet, le déplacement d’une icône au niveau d’un écran d’un terminal électronique est par exemple réalisé via un clic non relâché, c’est à dire maintenu enfoncé, sur un bouton de la souris du terminal électronique additionné un déplacement du curseur jusqu’à la position souhaitée. Une fois la position atteinte, l’utilisateur relâche la pression exercée sur le bouton de la souris afin que l’icône se place à la position souhaitée ; une donnée de contexte comme par exemple la taille et la position de l’interface utilisateur de l’application de téléphonie à exécuter (paramètres d’exécution) ; etc.
Une fois ces données récupérées, l’application OTT peut alors exécuter l’application de téléphonie, par exemple, en simulant un clic au niveau de l’icône de l’application de téléphonie IP. L’application OTT peut également fournir des paramètres d’affichages à l’application de téléphonie IP une fois que celle-ci est démarrée.
En d’autres termes, l’application informatique OTT n’a pas à être spécifique à une application et peut coopérer avec la base de connaissance générique, qui peut contenir des informations liées à plusieurs applications (même si dans une implémentation particulière, elle peut aussi contenir des informations liées à une seule application).
En outre, l’étape de mélange peut comprendre un foisonnement et/ou une mise sous-vide et/ou une homogénéisation.
Avantageusement, l’étape de mélange pourra comporter un changement de paramètre de mélange suite à l’introduction dans la composition alimentaire d’un cation divalent.
En particulier, le procédé de fabrication 100 selon l’invention peut comporter une étape de dressage 130 de la pâte alimentaire .
L’étape de dressage peut être réalisée par exemple sur une plaque ou dans un moule. Le moule peut présenter une profondeur comprise entre 0,1 cm et 5 cm.
En outre, l’étape de dressage peut être réalisée sur une bande pleine.
Par ailleurs, l’étape de dressage peut comprendre un dressage sur support.
De façon préférée, en particulier lors de la fabrication d’un substitut de produit de la mer prenant la forme de tranches, telles que des tranches de substitut de poisson (fumées ou non), l’étape de dressage comporte une étape de dressage sur une épaisseur d’au moins 1 mm, de préférence d’au moins 2 mm, de façon plus préférée d’au moins 3 mm. Toutefois, de façon à mimer des tranches fines, le dressage se fera sur une épaisseur d’au plus 10 mm, de préférence d’au plus 8 mm, de façon plus préférée d’au plus 6 mm.
Ainsi, l’étape de dressage pourra comporter un étalement de la pâte alimentaire sur une épaisseur allant de 1 à 10 mm, de préférence de 2 à 8 mm, de façon plus préférée de 3 à 6 mm. L’étape de dressage pourra aussi comporter le remplissage de moule individuels par exemple pour la formation de coquilles, pétoncle ou crevette.
En particulier, le procédé de fabrication 100 selon l’invention comporte une étape de cuisson 140 de la pâte alimentaire .
L’étape de cuisson 140 de la pâte alimentaire permet notamment de passer d’une pâte alimentaire à un substitut de produit de la mer. En effet, cette étape permet généralement de modifier la texture du produit afin d’atteindre les caractéristiques de mâche attendues par les consommateurs.
L’étape de cuisson 140 de la pâte alimentaire est généralement mise en œuvre par un ou plusieurs dispositifs de cuisson. Le dispositif de cuisson pourra par exemple être sélectionné parmi : cuisson sèche, sans apport d’humidité, cuissons humides de 1% à 100 % de vapeur.
L’étape de cuisson 140 de la pâte alimentaire peut être réalisée à une température d’au moins 40°C, de préférence d’au moins 50°C, de façon plus préférée d’au moins 60°C et de façon encore plus préférée d’au moins 65°C.
L’étape de cuisson 140 de la pâte alimentaire peut être réalisée à une température d’au plus 140°C, de préférence d’au plus 120°C, de façon plus préférée d’au plus 100°C et de façon encore plus préférée de d’au plus 85°C. L’étape de cuisson peut être réalisée à une température allant de 40°C à 140°C, de préférence de 50°C à 120°C, de façon plus préférée de 60°C à 100°C et de façon encore plus préférée de 65°C à 85°C. La température correspond de préférence à la température mesurée à cœur.
L’étape de cuisson peut être réalisée sur une durée allant de 1 à 240 minutes, de préférence de 5 à 160 minutes, de façon plus préférée de 10 à 120 minutes et de façon encore plus préférée de 15 à 60 minutes.
L’étape de cuisson 140 de la pâte alimentaire peut comprendre une cuisson vapeur, une cuisson humide, une cuisson sèche et/ou une combinaison.
L’étape de cuisson 140 de la pâte alimentaire peut être réalisée sous la forme de cuisson étagée.
Selon le mode de réalisation dans lequel la carte de défauts optiques est une carte de distorsion horizontale, l'étape de calcul de la carte de défauts optiques comprend les mêmes sous-étapes 107-1 à 107-11 décrites précédemment, avec en particulier les étapes 107-4 à 107-7 appliquées aux colonnes de la carte d'erreur du front d'onde et non aux lignes.
Selon le mode de réalisation dans lequel la carte de défauts optique est la carte d'erreur du front d'ondes, l'étape 108 de détermination d'un indicateur de qualité relatif à la carte de distorsion peut comprendre en outre en outre une sous-étape 1083 d'extraction du coefficient de valeur maximale et du coefficient de valeur minimale de la carte d'erreur du front d'onde et calcul de la différence entre ladite valeur maximale et ladite valeur minimale pour obtenir le "Peak to Valley".
Le coefficient de valeur maximale, le coefficient de valeur minimale et le Peak to Valley sont des indicateurs de qualité.
Lorsque la carte de défaut optiques calculée est une carte de distorsion horizontale, l'étape 1084 de détermination d'au moins un indicateur de qualité relatif à la carte de distorsion peut comprendre en outre une sous-étape 1084 de calcul de la valeur quadratique moyenne de la deuxième matrice de gradient filtrée, appelée plus communément RMS (Root Mean Square) en anglais.
Notons {x i } i≥n les coefficients de la carte d'erreur du front d'onde, avec n le nombre de coefficients. La valeur quadratique moyenne de la deuxième matrice de gradient filtrée est donnée par la formule suivante :
RMS =
Comme décrit précédemment, le RMS est un indicateur de qualité, permettant de quantifier les irrégularités d'une surface optique et dans ce cas de la zone donnée 13 du vitrage.
Selon le mode de réalisation dans lequel la carte de défauts optique est une carte de fonction de transfert de modulation, la carte de fonction de transfert de modulation représente des données relatives à la fonction de transfert de modulation de la zone donnée 13 et l'étape de calcul de la carte de fonction de transfert de modulation comprend les sous-étapes 107-12 à 107-33 décrites dans la suite.
La fonction de transfert de modulation permet d'obtenir une description quantitative de la qualité d'image d'une surface optique, dans ce cas la zone donnée 13 du vitrage, en considérant toutes les aberrations optiques de la zone donnée 13. La fonction de transfert de modulation de la zone donnée 13 du vitrage permet d'évaluer la capacité de la zone donnée 13 du vitrage à reproduire différents détails d'une scène observée.