Procédé de transfert d’une couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) d’un premier substrat (17) vers un deuxième substrat (19) comprenant les étapes suivantes : -une étape de dépôt sur un premier substrat (17) d’une couche antiadhésive, cette couche étant déposée sur la périphérie de la face supérieure dudit substrat, dite couche périphérique (21), ménageant ainsi sur ladite face supérieure une zone dépourvue de ladite couche, dite zone centrale ; -une étape de dépôt sur ladite zone centrale d’une couche adhésive (25) en polymère(s) thermoplastique(s) ; -une étape de dépôt sur un deuxième substrat (19) d’une couche antiadhésive (23), cette couche étant déposée sur la face supérieure du deuxième substrat à l’exclusion de sa périphérie, ladite périphérie étant ainsi dépourvue de ladite couche antiadhésive ; -une étape de collage du premier substrat (17) et du deuxième substrat (19) consistant à thermocomprimer la face supérieure du premier substrat (17) sur la face supérieure du deuxième substrat (19) ; -une étape de retrait du premier substrat (17), moyennant quoi il subsiste le deuxième substrat (19) dont la face supérieure est recouverte par la couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s). Procédé selon la revendication 1, dans lequel le premier substrat (17) et/ou le deuxième substrat (19) est (sont) en un matériau semi-conducteur. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le premier substrat (17) et/ou le deuxième substrat (19) est (sont) en silicium, en germanium ou en alliage silicium-germanium. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier substrat (17) et/ou le deuxième substrat (19) est (sont) un substrat en silicium. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche périphérique antiadhésive (21) présente une énergie de surface inférieure à 20 J/m 2 . Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel, lorsque le premier substrat (17) est une plaque circulaire en silicium, la couche périphérique antiadhésive (21) se présente sous forme d’une couronne. Procédé selon la revendication 6, dans lequel la couronne présente une largeur supérieure ou égale à 1 mm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche périphérique antiadhésive (21) est : -une couche en un ou plusieurs polymères halogénés; ou -une couche en un ou plusieurs composés silanes greffés sur le premier substrat. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel, lorsque la couche périphérique antiadhésive est en un ou plusieurs composés silanes greffés sur le premier substrat, celle-ci est issue de la réaction d’un ou plusieurs composés halogénosilanes avec le premier substrat. Procédé selon la revendication 9, dans lequel, lorsque le premier substrat (17) est un substrat en silicium et le composé halogénosilane utilisé est du perfluorodécyltrichlorosilane, la couche périphérique antiadhésive (21) correspond à une couche comprenant des greffons issus de la réaction du perfluorodécyltrichlorosilane avec le substrat en silicium, lesdits greffons répondant à la formule suivante : Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape de dépôt de la couche périphérique antiadhésive (21) comprend : -une opération de mise en contact du premier substrat, au niveau de la périphérie de sa face supérieure, avec une composition liquide comprenant un ou plusieurs composés antiadhésifs et au moins un solvant organique ; -une opération de séchage de ladite composition ainsi déposée par évaporation du ou desdites solvants. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant, en outre, avant l’étape de dépôt de la couche périphérique antiadhésive, une étape de masquage de la zone centrale de la face supérieure du premier substrat (17). Procédé selon la revendication 12, dans lequel l’étape de masquage est réalisée : -par photolithographie ; ou -par dépôt, dans un premier temps, d’une couche adhésive sur toute la surface de la face supérieure du premier substrat suivi, dans un deuxième temps, de l’élimination de la couche adhésive, sur la périphérie de la face supérieure. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape de dépôt sur la zone centrale comprend les opérations suivantes : -une opération de mise en contact de la face supérieure du premier substrat (17), avec une composition liquide comprenant une suspension de particules polymériques adhésives dans au moins un solvant organique ; -une opération de séchage de ladite composition ainsi déposée par évaporation du ou desdits solvants. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier substrat (17) et le deuxième substrat (19) sont constitués du même matériau et présentent des dimensions identiques. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape de retrait est effectuée par l’insertion d’un coin entre le premier substrat (17) et le deuxième substrat (19). Procédé de fabrication d’un substrat d’intérêt comprenant une face supérieure et une face inférieure, lesdites faces comprenant des composants électroniques, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : -une étape de mise en œuvre du procédé tel que défini selon l’une quelconque des revendications 1 à 16 ; -une étape de dépôt, sur la face supérieure d’un substrat d’intérêt déjà pourvue de composants électroniques, du deuxième substrat (19) via sa couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s), lequel deuxième substrat est issu de l’étape de mise en œuvre mentionnée ci-dessus ; -une étape de réalisation de composants électroniques sur la face inférieure libre opposée à la face supérieure du substrat d’intérêt ; -une étape de retrait du deuxième substrat (19) de la face supérieure du substrat d’intérêt, laissant subsister la couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) sur la face supérieure du substrat d’intérêt ; -une étape d’élimination de la couche adhésive de la face supérieure, moyennant quoi il subsiste un substrat d’intérêt muni de composants électroniques tant sur sa face supérieure que sur sa face inférieure.