Boîtier de circuit intégré, comprenant une cavité (4) et au moins un trou traversant (9) ménagé dans au moins une paroi de la cavité, ledit au moins un trou traversant comportant au moins une première portion (91) s’évasant en direction de la cavité. Boîtier selon la revendication 1, comprenant un substrat support (1) et un dispositif (2) fixé sur le substrat support et délimitant avec le substrat support ladite cavité (4), ladite paroi comportant une partie du substrat support et une partie du dispositif, ledit au moins un trou traversant (9) étant ménagé dans ladite partie du substrat support et/ou dans ladite partie du dispositif. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ladite au moins une première portion (91) s’évase depuis une première extrémité vers une deuxième extrémité, la section de ladite au moins une première portion au niveau de la première extrémité ayant une plus grande dimension inférieure ou égale à 35 micromètres. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ladite au moins une première portion (91) est tronconique. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ladite au moins une première portion (91) s’étend sur toute l’épaisseur de ladite au moins une paroi. Boîtier selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel ledit au moins un trou traversant (9) comporte au moins une deuxième portion (92) débouchant dans ladite au moins une première portion au niveau de l’extrémité de cette première portion présentant la plus petite section. Boîtier selon la revendication 6, dans lequel ladite au moins une deuxième portion (92) est cylindrique. Boîtier selon la revendication 6, dans lequel ladite au moins une deuxième portion (92) s’évase en s’éloignant de ladite au moins une première portion Boîtier selon les revendications 6 et 8, dans lequel ladite au moins une deuxième portion (92) est tronconique, ledit au moins un trou traversant comportant la première portion (91) et la deuxième portion (92) reliées par leur extrémité respective ayant la plus petite section. Procédé de réalisation d’au moins un trou traversant dans au moins une paroi d’une cavité d’un boîtier de circuit intégré, dans lequel la réalisation dudit au moins un trou traversant (9) comprend une réalisation d’au moins une première portion (91) s’évasant en direction de la cavité. Procédé selon la revendication 10, dans lequel, le boîtier comprenant un substrat support et un dispositif fixé sur le substrat support et délimitant avec le substrat support ladite cavité, ladite paroi comportant une partie du substrat support et une partie de du dispositif, on réalise ledit au moins un trou traversant (9) dans ladite partie du substrat support et/ou dans ladite partie du dispositif. Procédé selon l’une des revendications 10 ou 11, dans lequel on réalise ladite au moins une première portion (91) de sorte qu’elle s’évase depuis une première extrémité vers une deuxième extrémité, la section de ladite au moins une première portion au niveau de la première extrémité ayant une plus grande dimension inférieure ou égale à 35 micromètres. Procédé selon l’une des revendications 10 à 12, dans lequel on réalise ladite au moins une première portion (91) avec une forme tronconique. Procédé selon l’une des revendications 10 à 13, dans lequel on réalise ladite au moins une première portion (91) de sorte qu’elle s’étende sur toute l’épaisseur de ladite au moins une paroi. Procédé selon l’une des revendications 10 à 14, dans lequel la réalisation de ladite au moins une première portion comprend un perçage au laser (P1). Procédé selon l’une des revendications 10 à 13, dans lequel la réalisation dudit au moins un trou traversant comporte une réalisation d’au moins une deuxième portion (92) débouchant dans ladite au moins une première portion au niveau de son extrémité présentant la plus petite section. Procédé selon la revendication 16, dans lequel on réalise ladite au moins une deuxième portion (92) de sorte qu’elle présente une forme cylindrique. Procédé selon la revendication 17, dans lequel la réalisation de ladite au moins une deuxième portion comprend un perçage mécanique (P2). Procédé selon la revendication 16, dans lequel on réalise ladite au moins une deuxième portion (92) de sorte qu’elle s’évase en s’éloignant de ladite au moins une première portion. Procédé selon les revendications 16 et 19, dans lequel la réalisation dudit au moins un trou traversant comprend une réalisation de ladite au moins une deuxième portion ayant une forme tronconique, et une réalisation de la première portion et la deuxième portion de sorte qu’elles soient reliées par leur extrémité respective ayant la plus petite section. Procédé selon la revendication 19 ou 20, dans lequel la réalisation de ladite au moins une deuxième portion comprend un perçage au laser (P1).