INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
A cet effet, l’invention propose un procédé de traitement d’une plaquette de carbure de silicium polycristallin, comprenant :
la caractérisation d’une rugosité de surface d’une face avant de la plaquette de carbure de silicium polycristallin ; lorsque l’état de surface caractérisé ne répond pas à une spécification prédéterminée pour le collage de la plaquette de carbure de silicium polycristallin avec un substrat de carbure de silicium monocristallin avec la face avant à l’interface de collage, la réduction, par retrait de matière de la face avant de la plaquette de carbure de silicium polycristallin, de la rugosité de surface de la face avant.
- le retrait de matière de la face avant vient retirer une épaisseur de matière comprise entre 3 et 10 µm ;
- le retrait de matière de la face avant comprend un meulage ;
- le meulage comprend en succession un meulage grossier et un meulage fin ;
- le meulage grossier est réalisé avec une meule dont une grosseur du grain abrasif est caractérisée par un mesh inférieur à 5000 ;
- le meulage fin est réalisé avec une meule dont une grosseur du grain abrasif est caractérisée par un mesh supérieur à 5000 ;
- le meulage fin vient retirer une épaisseur de matière inférieure à 3 µm ;
- le retrait de matière de la face avant comprend en outre, suite au meulage, un polissage de la face avant ;
- le polissage est un polissage chimique ou mécano-chimique ;
- le polissage vient retirer une épaisseur de matière inférieure à 1 µm ;
- la plaquette de carbure de silicium polycristallin présente, après correction de l’état de surface de la face avant, une épaisseur de 350 µm +/- 25 µm ;
- la plaquette de carbure de silicium polycristallin présente, avant correction de l’état de surface de la face avant, une épaisseur de 365 µm +/- 10 µm ;
- la plaquette de carbure de silicium polycristallin est issue d’un amincissement double face d’une plaque de carbure de silicium polycristallin ;
- la caractérisation de l’état de surface de la face avant de la plaquette de carbure de silicium polycristallin comprend une mesure de haze par diffusion de lumière ;
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes suivantes durant une phase d’observation d’une scène d’observation céleste : - déterminer une valeur de taille d’image d’étoile dans une position de mise au point ; - comparer la valeur de taille d’image aux plages de valeurs de taille, et si la valeur de taille d’image est située dans la première plage, alors mettre en œuvre la première méthode, et si la valeur de taille d’image est située dans la deuxième plage, alors mettre en œuvre la deuxième méthode.
Selon un mode de réalisation, si dans une première position de mise au point, la valeur de taille d’image est située dans la première plage, alors la première méthode est mise en œuvre selon les étapes suivantes : - déplacer le système optique et/ou le capteur dans une autre position de mise au point, située dans la première zone et déterminer une deuxième valeur de taille d’image d’étoile ; - déduire des deux valeurs de taille d’image, une fonction mathématique du premier degré h telle que Z=h(F) où Z représente les valeurs de taille d’image et F les positions de mise au point ; - à partir de la fonction h, calculer une position de mise au point F 2 située dans la deuxième zone et telle que h(F 2 )=0 et déplacer le système optique et/ou le capteur dans ladite position ; - mettre en œuvre la deuxième méthode depuis la position de mise au point F 2 .
Selon un mode de réalisation, si dans une position de mise au point, la valeur de taille d’image est située dans la deuxième plage, alors la deuxième méthode est mise en œuvre selon les étapes suivantes : - déplacer le système optique et/ou le capteur dans n positions de mise au point, situées dans la deuxième zone, avec n tel que 2 ≤ n < ≤ 10, et dans chaque dites positions déterminer des valeurs de taille d’image d’étoiles ; - calculer une valeur minimale de taille parmi lesdites valeurs de taille d’image d’étoiles ; - entraîner le déplacement du système optique et/ou du capteur, dans la position de mise au point correspondant à ladite valeur minimale de taille.
Selon un mode de réalisation, si dans une position de mise au point, la valeur de taille d’image est située dans la deuxième plage, alors la deuxième méthode est mise en œuvre selon les étapes suivantes : - déplacer le système optique et/ou le capteur dans n positions de mise au point, situées dans la deuxième zone, avec n tel que 2 ≤ n 21 -F 2n : --- calculer une valeur de taille d’image d’étoiles et détecter un niveau de luminosité de ladite image ; -- utiliser ce niveau de luminosité pour affecter un niveau d’incertitude à la valeur de taille d’image calculée ; - définir une courbe d’ajustement définissant le meilleur ajustement par rapport aux valeurs de taille d’image calculées affectées des niveaux d’incertitude ; - calculer une valeur minimale de taille correspondante au point bas de la courbe d’ajustement ; - entraîner le déplacement du système optique et/ou du capteur, dans la position de mise au point correspondant à ladite valeur minimale de taille.
Selon un mode de réalisation, les niveaux d’incertitude affectés aux valeurs de taille d’images sont tels que plus une valeur de taille est petite, moins le niveau d’incertitude y affecté est élevé ; et inversement, plus la valeur de taille est grande, plus le niveau d’incertitude y affecté est élevé.
Selon un mode de réalisation, pour chaque position de mise au point, les luminosités de plusieurs images d’étoiles reconnues dans l’image numérique sont calculées, le niveau de luminosité utilisé pour affecter le niveau d’incertitude correspondant à la moyenne desdites luminosités calculées.
Selon un mode de réalisation, pour chaque position de mise au point, les valeurs de taille de plusieurs images d’étoile reconnues dans l’image numérique sont calculées, la valeur de taille retenue correspondant à la moyenne desdites valeurs tailles.
Selon un mode de réalisation, dans chaque position de mise au point, on reconnaît et on sélectionne plusieurs images d’étoile dans l’image numérique, le niveau de luminosité desdites images étant le critère de sélection.
Selon un mode de réalisation, les images d’étoiles ayant un niveau de luminosité supérieur ou égal à un niveau de luminosité seuil maximum ne sont pas sélectionnées, et/ou les images d’étoiles ayant un niveau de luminosité inférieur ou égal à un niveau de luminosité seuil minimum ne sont pas sélectionnées.
L’invention concerne également un programme informatique comprenant des instructions de code pour l'exécution des étapes du procédé selon l’une quelconque des caractéristiques précédentes, lorsque lesdites instructions sont exécutées par une unité de traitement.
L’invention concerne également un télescope comprenant un dispositif de mise au point automatique, lequel télescope comporte : - un système optique configuré pour former une image d’une scène d’observation céleste, - un capteur matriciel configuré pour générer une image numérique de l’image formée par ledit système optique, - une unité de déplacement configurée pour déplacer le système optique et/ou le capteur dans différentes positions de mise au point, - une unité de génération d’images configurée pour générer, dans chaque position de mise au point, une image numérique, - une unité de reconnaissance configurée pour reconnaître au moins une image d’étoile dans ladite image numérique, - un calculateur configuré pour déterminer, dans chaque image numérique, une valeur de taille d’image de l’étoile, - une zone mémoire dans laquelle est enregistré un programme informatique comprenant des instructions de code qui, lorsqu’elles sont exécutées par une unité de traitement, permettent de mettre en œuvre le procédé de mise au point automatique, lequel programme informatique est conforme aux caractéristiques précédentes. Br è ve description des figures
D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront mieux à la lecture de la description des modes de réalisation qui vont suivre, en référence aux dessins annexés, réalisés à titre d’exemples indicatifs et non limitatifs et sur lesquels : précitée schématise la défocalisation d’un capteur. illustre un télescope apte à la mise en œuvre de l’invention. illustre une image numérique d’une scène d’observation céleste acquise dans une première position de mise au point. illustre une image numérique d’une scène d’observation céleste acquise dans une deuxième position de mise au point. illustre une image numérique d’une scène d’observation céleste dans laquelle plusieurs images d’étoiles sont reconnues et certaines sélectionnées pour l’analyse. est une courbe illustrant la variation de la taille moyenne Z calculée des images d’étoiles en fonction des positions de mise au point F. est une courbe illustrant la variation du nombre N d’étoiles détectées en fonction des positions de mise au point F. schématise un capteur dans différentes positions de mise au point. illustre la mise en œuvre de la première méthode de déplacement et de la deuxième méthode de déplacement. illustre une variante de mise en œuvre de la deuxième méthode de déplacement.
L’invention peut mettre en œuvre un ou plusieurs programmes informatiques exécutés par des équipements. Par souci de clarté, il faut comprendre au sens de l’invention que « une étape consiste à faire quelque chose », « un équipement fait quelque chose » ou que « le programme informatique fait quelque chose », signifient « le programme informatique exécuté par une unité de traitement fait quelque chose ».
Le capteur 100 comprend un substrat semiconducteur 101 ( ) dans et sur lequel sont formés une pluralité de pixels P. Le substrat 101 est par exemple en silicium, par exemple en silicium monocristallin. Les modes de réalisation décrits ne se limitent toutefois pas à cet exemple particulier. A titre de variante, le capteur 100 peut être réalisé à base d’un substrat en un matériau semiconducteur de type III-V, d’un film quantique, ou de tout matériau photosensible connu, organique ou inorganique.
Chaque pixel comprend un photodétecteur 103, par exemple une photodiode, formé dans le substrat 101.
Dans l’exemple représenté, des tranchées ou murs d’isolation 105, s’étendant verticalement dans le substrat 101, séparent latéralement les uns des autres, électriquement et/ou optiquement, les photodétecteurs 103 des pixels.
Dans cet exemple, le capteur 100 comprend en outre une couche 107, par exemple une couche isolante de passivation, disposée sur et en contact avec la face supérieure du substrat.
Dans cet exemple, le capteur 100 est un capteur à éclairement par la face arrière ou capteur BSI (de l’anglais « Back Side Illumination »), c’est à dire que les rayons lumineux en provenance de la scène à imager atteignent le substrat 101 par sa face arrière, c’est à dire sa face opposée à un empilement d’interconnexion (non visible sur les figures) comprenant des éléments d’interconnexion des pixels du capteur, à savoir sa face supérieure dans l’orientation des figures. Les modes de réalisation décrits s’appliquent toutefois également à des capteurs à éclairement par la face avant ou capteur FSI (de l’anglais « Front Side Illumination »), c’est à dire des capteurs dans lesquels le susbtrat est destiné à être éclairé par sa face en contact avec l’empilement d’interconnexion.
Par soucis de simplification seuls les photodétecteurs 103 des pixels P ont été représentés sur la . Dans cet exemple, les pixels P sont agencés en matrice selon des lignes et des colonnes. Les pixels P du capteur sont par exemple tous identiques, aux dispersions de fabrication près, ou similaires.
Le capteur 100 de la comprend en outre deux métasurfaces MS1 et MS2 superposées, dans cet ordre, en vis à vis de la matrice de pixels P.
Dans cet exemple, la métasurface MS2, la plus éloignée du substrat 101, a une fonction de routage de polarisation c’est à dire une fonction de trieur de polarisation, et la métasurface MS1, située entre la métasurface MS2 et le substrat 101, a une fonction de focalisation de la lumière vers les photodétecteurs 103 du capteur.
Dans cet exemple, le capteur 100 est un capteur polarimétrique, adapté à mesurer, au moyen de pixels P distincts, des intensités de rayonnements lumineux reçus selon des polarisations différentes.
Plus particulièrement, dans cet exemple, les pixels P du capteur sont répartis en macropixels M constitués chacun par une sous-matrice de 2x2 pixels P adjacents. Les macropixels M. Les macropixels M du capteur sont par exemple tous identiques, aux dispersions de fabrication près, ou similaires.
Dans cet exemple, les quatre pixels P d’un même macropixel M sont destinés à mesurer des intensités de rayonnements lumineux reçus selon respectivement quatre orientations de polarisation différentes, par exemple des polarisations linéaires selon respectivement quatre directions formant respectivement des angles de 0°, 90°, +45° et -45° par rapport à une direction de référence. On appelle ici PS1, PS2, PS3 et PS4 les états de polarisation destinés à être mesurés respectivement par les quatre pixels P de chaque macropixel.
La portion MS2 M de la métasurface MS2 située à la verticale de chaque macropixel M, présente un motif adapté à mettre en oeuvre une fonction de routage des rayons lumineux reçus selon les quatre états de polarisation PS1, PS2, PS3 et PS4 vers respectivement les quatre pixels P(1), P(2), P(3) et P(4) du macropixel. Par fonction de routage, aussi appelé triage, on entend ici que tout le flux lumineux reçu par la portion MS2 M de la métasurface MS2, de surface sensiblement égale à la surface totale du macropixel M, est trié selon respectivement les quatre états de polarisation PS1, PS2, PS3 et PS4. Les composantes du flux incident polarisées selon les états PS1, PS2, PS3 et PS4 sont déviées vers respectivement les pixels P(1), P(2), P(3) et P(4) du macropixel. A titre d’exemple, le flux lumineux reçu est trié selon deux états de polarisations orthogonaux respectivement PS1 et PS2 ou PS3 et PS4. Un photon arrivant au-dessus de PS1/PS2 sera alors trié en PS1 ou PS2, et un photon arrivant au-dessus de PS3/PS4 sera trié en PS3 ou PS4.
Par rapport à un capteur polarimétrique à base de filtres polariseurs, ceci permet avantageusement d’améliorer le rendement quantique du capteur dans la mesure où la totalité du flux collecté en vis à vis de chaque macropixel M est transmis vers les quatre pixels P(1), P(2), P(3) et P(4) du macropixel.
Le motif de la portion MS2 M de la métasurface MS2 peut être répété à l’identique (aux dispersions de fabrication près) en vis à vis de tous les macropixels M du capteur. A titre de variante, le motif de la portion MS2 M peut varier d’un macropixel M à l’autre, en fonction de la position du macropixel sur le capteur, pour tenir compte notamment de la direction principale d’incidence des rayons arrivant sur la métasurface MS2 en provenance de la scène à imager.
La portion MS1 P de la métasurface MS1 située à la verticale de chaque pixel P, présente un motif adapté à mettre en oeuvre une fonction de focalisation des rayons lumineux reçus vers le photodétecteur 103 du pixel sous-jacent. Autrement dit, la portion MS1 P de la métasurface MS1 située à la verticale de chaque pixel P se comporte comme une microlentille focalisant vers le photodétecteur 103 du pixel les rayons transmis par la portion MS2 M de la métasurface MS2, recouvrant le macropixel M auquel appartient le pixel.
Le motif de la portion MS1 P de la métasurface MS1 peut être répété à l’identique (aux dispersions de fabrication près) en vis à vis de tous les pixels P du capteur. A titre de variante, le motif de la portion MS2 M peut varier d’un pixel P à l’autre, en fonction de la position du macropixel sur le capteur, pour tenir compte, par exemple, de la direction principale d’incidence des rayons arrivant sur la métasurface MS1 en provenance de la métasurface MS2, et/ou de l’état de polarisation que l’on cherche à mesurer au moyen du pixel P.
La position P1 de la lèvre 41 correspond à une position de la lèvre 41 en appui sur la vitre 110, notamment lorsque la vitre 110 est remontée.
Le dispositif d’étanchéité 1 comprend en outre une armature 5.
L’armature 5 est notamment destinée à garantir une raideur suffisante pour le dispositif d’étanchéité 1.
L’armature 5 peut comprendre une première portion 6.
La première portion 6 est notamment allongée. La première portion allongée 6 de l’armature 5 s’étend notamment dans la première partie allongée 3 du corps 2 du dispositif d’étanchéité 1.
La première portion 6 de l’armature 5 est intégrée dans le corps 2 du dispositif d’étanchéité 1, notamment dans la première partie allongée 3 du corps 2 du dispositif d’étanchéité 1.
La première portion 6 de l’armature 5 est par exemple surmoulée par la première partie 3, notamment rigide, du corps 2 du dispositif d’étanchéité 1.
Avantageusement, l’armature 5 peut comprendre une deuxième portion 7.
L’armature 5, comprenant notamment la première portion 6 et la deuxième portion 7, peut notamment être en forme de « L ». L’armature 5 est destinée à garantir une raideur suffisante pour le dispositif 1 tout en garantissant un coût de fabrication réduit du dispositif 1.
La deuxième portion 7 de l’armature 5 peut être configurée pour être disposée du côté extérieur du panneau 105 de l’ouvrant 103.
Avantageusement, la deuxième portion 7 de l’armature 5 est apparente, en particulier visible depuis l'extérieur du véhicule 100.
La deuxième portion 7 de l’armature 5 s’étend à partir d’une extrémité supérieure 8 de la première portion allongée 6 de l’armature 5.
La deuxième portion 7 de l’armature 5 est notamment située en zone sommitale du dispositif d’étanchéité 1.
Le panneau 105 de l’ouvrant 103 peut comprendre un serti de panneau 106.
On appelle P min la position minimale de la population des sertis 106 fabriqués. On appelle P max la position maximale de la population des sertis 106 fabriqués.
La première partie 3 du corps 2 peut comprendre une portion 31 s’étendant notamment au moins à partir de l’extrémité supérieure 8 de la première portion 6 allongée de l’armature 5. La portion 31 peut être sensiblement en forme de « U ». La deuxième portion 7 de l’armature 5 peut être configurée pour recouvrir la portion 31.
On peut assembler par couture la bande élastique à l’extrémité d’une bavette solidaire de ladite poutre en formant un pli au-dessus de la bande élastique.
On peut réaliser la couture de ladite bande élastique à l’aide d’une machine à coudre à entraxe fixe.
Le procédé de l’invention peut comprendre une étape d’assemblage du couvrant et de l’extrémité de ladite bavette à l’aide d’une fermeture éclair.
L’invention sera mieux comprise grâce à la suite de la description, qui s’appuie sur les figures suivantes : la est une vue schématique en perspective de la structure gonflable d’une enceinte gonflable de l’invention; les figures 2a, 2b et 2c sont des vues de dessus, de face et de côté d’une enceinte gonflable de l’invention ; la est une vue en coupe avec le plan A-A de la illustrant un mode de réalisation de l’assemblage de l’enceinte selon l’état de la technique ; la est une vue en coupe avec le plan A-A de la illustrant un mode de réalisation de l’assemblage de l’enceinte selon l’invention.
Sur la on a représenté par une vue en perspective la structure gonflable 2 de l’enceinte 1 selon un exemple de réalisation de l’invention. La structure gonflable 2 est formée de deux poutres ou arches périphériques 10, 12, une arche intermédiaire 14, et trois traverses 11, 13 et 15 reliant les arches entre elles à différents niveaux à partir de leur sommet. Les arches périphériques 10, 12 et l’arche intermédiaire 14 sont formées chacune de plusieurs morceaux de tissu cousus entre eux (les coutures étant visibles sous forme de traits transversaux dans les figures) pour former l’enveloppe d’une arche en tissu à l’intérieur de laquelle on introduit un boudin gonflable muni d’une valve de gonflage. De manière similaire, les traverses 11, 13 et 15 sont obtenues chacune par couture de morceaux de tissus pour former l’enveloppe d’un côté de forme cylindrique à l’intérieur de laquelle on introduit un boudin gonflable muni d’une valve de gonflage. On fait ensuite avantageusement faire communiquer entre eux les différents boudins gonflables (par exemple à l’aide de tuyaux de liaison externes étanches) afin de faciliter le gonflage de l’ensemble de la structure à partir d’une seule valve de gonflage. Un boudin gonflable est un tube cylindrique fermé, par exemple en polyuréthane, dont les dimensions sont sensiblement celles de l’enveloppe dans laquelle il est inséré.
L’enveloppe des éléments de la structure gonflable 2 est réalisée dans un tissu synthétique de type DACRON. L’enveloppe de chaque élément est fermée et réalisée par couture de plusieurs morceaux de tissu entre eux et dans laquelle a été aménagée une ouverture permettant d’y insérer un boudin gonflable.
La structure gonflable 2 est reliée à un couvrant 3 de préférence à l’aide d’une fixation démontable. Plus précisément, on fixe par couture une bavette 17 en tissu sur l’enveloppe de la poutre 10 et à l’extrémité de la bavette 17 on fixe par couture une partie d’une fermeture éclair 30, l’autre partie de la fermeture éclair étant cousue à l’extrémité du couvrant 3. L’extrémité de la bavette 17 opposée à celle d’assemblage avec le couvrant 3 comporte une deuxième fermeture éclair 32 de fixation à un module de l’enceinte ou à un autre couvrant.
Selon l’invention, la poutre gonflable 10 ou 12 de l’enceinte gonflable 1 comprend une dimension longitudinale de fixation à une dimension longitudinale correspondante du couvrant 3 et on interpose ou introduit une bande élastique 20 entre les deux, bande qui court le long desdites dimensions longitudinales de la poutre 10 ou 12 et du couvrant 3.
Tel que mieux visible à la , la bande élastique 20 est fixée par ses extrémités 22 et 24 au droit d’un pli 19 formé dans la bavette 17. On fixe de préférence la bande élastique 20 sur l’intrados de la bavette 17. On comprend par intrados la face regardant vers l’intérieur de l’enceinte de la bavette ou des tissus des différents composants de l’enceinte, par opposition à l’extrados qui est la face externe des composants de l’enceinte. Ainsi, en fixant la bande élastique sur l’intrados, l’aspect extérieur de l’enceinte est conservé, et la protection de l’espace interne de l’enceinte est assurée par les matériaux recouvrant l’enceinte.
La fixation de la bande élastique sur la bavette 17 peut être faite par couture à l’aide d’une machine à coudre à double aiguille et entraxe fixe. La bande élastique 20 est mise en tension par le pli ainsi formé qui permet aussi de donner de la latitude au tissu de la bavette 17. De préférence, la bande élastique 20 est mise en tension dans le sens de sa largeur lors de la couture de ses bords 22, 24 en dessous du pli 19.
Le couvrant 3 est réalisé par exemple en tissu spi.
La bande élastique 20 est une bande élastique tissée plate comportant des fils de trame et des fils de chaîne en un matériau élastique, par exemple de l’élasthanne ou du nylon.
A titre d’exemple, pour une enceinte ayant des dimensions 7100mmx5000mmx1200mm, la bande élastique a une largeur de 50mm.
Dans une variante, le couvrant 3 est rapporté sur la structure gonflable à l’aide de bandes autoagrippantes ou de type VELCRO, une partie des bandes étant cousue à l’extrémité de la bavette 17 solidaire de la poutre 10 de la structure gonflable 2 et une autre sur le couvrant 3 de l’enceinte 1.
D’autres variantes et modes de réalisation de l’invention peuvent être envisagés dans le cadre de l’invention telle que revendiquée. Ainsi, dans une variante, l’extrémité longitudinale du couvrant et l’extrémité longitudinale de la bavette sont assemblées chacune directement à la bande élastique. On peut également utiliser la solution de l’invention avec toute autre forme de poutre gonflable qui n’est pas une arche, par exemple une poutre en forme de prisme droit ou de cylindre droit.