DESCRIPTION DÉTAILLÉE Avant d’entamer une revue détaillée de modes de réalisation et de mise en œuvre de l’invention, sont énoncées ci-après des caractéristiques optionnelles qui peuvent éventuellement être utilisées en association ou alternativement. Le module électronique présente une face avant et une face arrière, la première couche présente une face avant et une face arrière, et la deuxième couche adhésive présente une face avant au moins partiellement en contact avec la face arrière du module électronique et avec la face arrière de la première couche. En plaçant une couche adhésive au moins partiellement en contact avec la face arrière du module électronique, on limite la quantité de matière en couche adhésive à utiliser. Le deuxième matériau a une dureté strictement supérieure à celle du premier matériau. La dureté permet de limiter la déformation (ou fluage) de la deuxième couche adhésive lors du pressage, afin d’éviter que la deuxième couche adhésive ne déplace le module électronique vers la première couche selon une direction de déplacement. Le module électronique comprend une zone de connexion et un circuit logique couplé électriquement à la zone de connexion, le dispositif comprenant un circuit électrique comportant un fil électrique ayant une première portion couplée électriquement à la zone de connexion et une deuxième portion au moins partiellement en contact avec la première couche, le dispositif comprenant une troisième couche d’un troisième matériau en polymère thermoplastique, la troisième couche comprenant une cavité traversante de sorte que le module électronique est inséré au moins partiellement au sein de la cavité traversante de la troisième couche, la troisième couche étant au moins partiellement en contact avec la première couche et avec les première et deuxième portions du fil électrique. Ainsi, on peut fournir un module électronique communicant, par exemple une étiquette RFID (ou radio frequency identification en langue anglaise, c’est-à-dire identification radio fréquence). Le dispositif comprend une quatrième couche d’un quatrième matériau en polymère thermoplastique, la quatrième couche comprenant une cavité de sorte que le module électronique est inséré au moins partiellement au sein de la cavité de la quatrième couche, la quatrième couche étant au moins partiellement en contact avec la troisième couche et avec le module électronique, et dans lequel la troisième couche a une épaisseur supérieure ou égale à la somme des épaisseurs de la zone de connexion et de la première portion, les épaisseurs étant mesurées selon un axe passant par les première, deuxième et troisième couches. Ainsi, on limite les contraintes exercées sur la première portion du fil électrique par la quatrième couche lors du pressage. Le module électronique comprend une embase ayant une première face formant la face arrière du module électronique et une deuxième face opposée à la première face, la zone de connexion étant en contact avec la deuxième face, une épaisseur de la première couche étant supérieure ou égale à une épaisseur de l’embase, les épaisseurs étant mesurées selon un axe passant par les première, deuxième et troisième couches. La quatrième couche a une épaisseur supérieure ou égale à une différence entre une épaisseur du module électronique et la somme des épaisseurs de la première couche et de la troisième couche, les épaisseurs étant mesurées selon un axe passant par les première, deuxième, troisième et quatrième couches. Ainsi, on s’assure que la quatrième couche affleure ou couvre la face avant du module électronique. Les premier, troisième et quatrième matériaux sont à base d’un même polymère thermoplastique. Le dispositif comprend une couche de support d’un cinquième matériau en polymère thermoplastique, la couche de support comprenant une cavité additionnelle, la deuxième couche adhésive étant insérée au moins partiellement au sein de la cavité additionnelle et la couche de support étant au moins partiellement en contact avec la première couche. La deuxième couche a une épaisseur inférieure ou égale à celle de la couche de support, l’épaisseur de la deuxième couche étant mesurée selon un axe passant par les première, deuxième et troisième couches. Le module électronique présente une face avant et une face arrière, la première couche présente une face avant et une face arrière, et la deuxième couche adhésive présente une face avant, l’assemblage comprenant une mise en contact de la deuxième couche adhésive au moins partiellement avec la face arrière du module électronique et avec la face arrière de la première couche. Le module électronique comprend une zone de connexion et un circuit logique couplé électriquement à la zone de connexion, l’assemblage comprenant une fourniture d’un circuit électrique comportant un fil électrique ayant une première portion couplée électriquement à la zone de connexion et une deuxième portion mise en contact au moins partiellement avec la première couche, une fourniture d’une troisième couche d’un troisième matériau en polymère thermoplastique, la troisième couche comprenant une cavité traversante pour insérer le module électronique au moins partiellement au sein de la cavité traversante de la troisième couche, et une mise en contact de la troisième couche au moins partiellement avec la première couche et avec la deuxième portion de manière que la première portion est située à distance de la troisième couche, et le pressage comprend un fluage de la troisième couche vers la première portion afin d’être mise en contact au moins partiellement avec la première portion. L’assemblage comprend une fourniture d’une quatrième couche d’un quatrième matériau en polymère thermoplastique, la quatrième couche comprenant une cavité pour insérer le module électronique au moins partiellement au sein de la cavité de la quatrième couche, et une mise en contact de la quatrième couche au moins partiellement avec la troisième couche, la troisième couche ayant une épaisseur supérieure ou égale à la somme des épaisseurs de la zone de connexion et de la première portion, les épaisseurs étant mesurées selon un axe passant par les première, deuxième et troisième couches, la quatrième couche étant conformée pour couvrir la première portion du fil électrique, et le pressage comprend un fluage de la quatrième couche vers le module électronique afin d’être mise en contact au moins partiellement avec le module électronique. L’assemblage comprend une fourniture d’une couche de support d’un cinquième matériau en polymère thermoplastique, et la couche de support couvre une face arrière de la deuxième couche adhésive et au moins partiellement la face arrière de la première couche.