INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans une chaudière classique, le circuit d’eau du chauffage central est réchauffé grâce à la combustion du gaz naturel. La chaudière gaz à condensation tire profit de l’énergie contenue dans les fumées de combustion. Les fumées émises lors de la combustion du gaz naturel contiennent de la vapeur d’eau, cette dernière condense, en libérant de la chaleur. L’eau de retour du circuit de chauffage se réchauffe grâce à cette énergie, et l’évacuation de l’eau libérée lors de la condensation (les condensats) se fait par le réseau des eaux usées.
A titre d’exemple on peut considérer que pour l’anesthésie de poulets ou de cochons, le besoin de CO 2 est avantageusement synchronisé avec le besoin d'eau chaude, la baisse de température obtenue par la valorisation des frigories de l’oxygène liquide permet d'épurer le gaz CO 2 (à 20 bars et -20°C par exemple, seul le CO 2 sera liquide).
Toujours à titre d’exemple, pour d’autres applications, par exemple des serres de cultures de végétaux, il est avantageux de stocker le CO 2 liquide dans un réservoir CO 2 traditionnel pour l'utiliser à un autre moment.
A titre d’exemple pour les serres de tomates, les serristes chauffent la serre la nuit, donc produisent du CO 2 la nuit, tandis qu’ils nécessitent du CO 2 le jour pour la photosynthèse, il est donc nécessaire de stocker le CO 2 dans un réservoir cryogénique.
La présente invention concerne alors un procédé d’alimentation en CO 2 gazeux d’un site comportant une installation nécessitant du CO 2 ou un mélange comportant du CO 2 , telle qu'un abattoir ou encore une serre de culture de végétaux, se caractérisant par la mise en oeuvre des mesures suivantes :
on dispose au sein dudit site d'une chaudière apte à fournir de l'eau chaude au site, cette chaudière mettant en oeuvre une oxy-combustion entre un combustible et de l'oxygène pur, l'oxygène alimentant la chaudière étant obtenu à partir d'une source d'oxygène liquide présente sur le site; on procède à la récupération de tout ou partie du CO 2 contenu dans les fumées produites par la chaudière, par le fait que l'on organise, dans un échangeur, un échange thermique entre lesdites fumées et l'oxygène liquide.
Le composé (1) peur être choisi parmi les composés 1 à 24 ci-dessous, leurs tautomères, leurs sels, leurs solvates, tels que leurs hydrates, leurs isomères optiques, leurs racémates, et leurs mélanges, en particulier les composés 1, 2, 4, 6, 7, 9, 11, 12, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20 ou 21, plus particulièrement 1, 9, 16, 18, 19, 20 ou 21, de préférence 18, 19, 20 ou 21 et, mieux encore, 20 :
La quantité du ou des composé(s) (1) dans la composition selon la présente invention peut être de 0,01 % à 10 % en poids, de préférence de 0,05 % à 5 % en poids et, mieux encore, de 0,1 % à 3 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
La quantité de (2) caféine dans la composition selon la présente invention peut être de 0,01 % à 10 % en poids, de préférence de 0,1 % à 5 % en poids, mieux encore de 0,5 % à 4 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
La composition selon la présente invention peut être destinée au blanchiment d’une matière kératinique, de préférence de la peau.
La présente invention porte également sur un procédé cosmétique, de préférence un procédé de blanchiment, pour une matière kératinique, de préférence la peau, comprenant l’étape suivante :
l'application sur la matière kératinique de la composition selon la présente invention.
Un autre aspect de la présente invention est une utilisation de (2) caféine dans une composition comprenant (1) au moins un composé choisi parmi les composés de formule (I) ci-dessous, les tautomères de formule (I') ci-dessous, leurs sels, leurs solvates, tels que leurs hydrates, leurs isomères optiques, leurs racémates, et leurs mélanges : (I) (I’)
L’invention qui suit propose de nombreux modes de réalisation, ou exemples, différents pour la mise en œuvre des différentes caractéristiques de l'objet présenté. Des exemples spécifiques de composants et d'agencements sont décrits ci-dessous pour simplifier la présente invention. Bien entendu, il ne s'agit que d'exemples et ils ne sont pas limitatifs. Par exemple, une première caractéristique formée sur une seconde caractéristique dans la description qui suit peut inclure des modes de réalisation dans lesquels la première caractéristique et la seconde caractéristique sont formées en contact direct, et peut également inclure des modes de réalisation dans lesquels des caractéristiques supplémentaires peuvent être formées entre la première caractéristique et la seconde caractéristique, de telle sorte que la première caractéristique et la seconde caractéristique peuvent ne pas être en contact direct.
Il est entendu que des étapes supplémentaires peuvent être mises en œuvre avant, pendant ou après les procédés illustrés, et que certaines étapes peuvent être remplacées ou omises dans d'autres modes de réalisation des procédés illustrés.
En outre, des termes spatialement relatifs, tels que "sous", "en dessous", "inférieur", "sur", "au-dessus", "supérieur" et analogues peuvent être utilisés ici pour faciliter la description de la relation d'un élément ou d'une caractéristique avec d'autres éléments ou caractéristiques tels qu'illustrés dans les figures. Les termes spatialement relatifs sont destinés à englober différentes orientations du dispositif en utilisation ou en fonctionnement, en plus de l'orientation représentée sur les figures. L'appareil peut être orienté différemment (tourné de 90 degrés ou dans d'autres orientations) et les descripteurs spatialement relatifs utilisés ici peuvent également être interprétés en conséquence.
Dans la présente invention, les termes "environ", "approximativement" et "sensiblement" signifient généralement ± 20% de la valeur indiquée, plus généralement ± 10% de la valeur indiquée, plus généralement ± 5% de la valeur indiquée, plus généralement ± 3% de la valeur indiquée, plus généralement ± 2% de la valeur indiquée, plus généralement ± 1% de la valeur indiquée et encore plus généralement ± 0,5% de la valeur indiquée. La valeur indiquée dans la présente invention est une valeur approximative. En d'autres termes, en l'absence de description spécifique des termes "environ", "approximativement" et "sensiblement", la valeur indiquée comprend la signification de "environ", "approximativement" ou "sensiblement".
Sauf définition contraire, tous les termes (y compris les termes techniques et scientifiques) utilisés ici ont la même signification que celle communément admise par une personne ayant des compétences ordinaires dans la technique à laquelle appartient la présente invention. Il est entendu que des termes tels que ceux définis dans les dictionnaires couramment utilisés doivent être interprétés comme ayant une signification conforme à leur signification dans le contexte de l’état antérieur de la technique et ne seront pas interprétés dans un sens idéalisé ou trop formel, à moins qu'ils ne soient expressément définis comme tels dans les modes de réalisation de la présente invention.
La présente description peut répéter des chiffres et/ou des lettres de référence dans les modes de réalisation suivants. Cette répétition a pour but la simplicité et la clarté et n'impose pas en soi une relation entre les divers modes de réalisation et/ou configurations discutés.
Dans la nature, la lumière ambiante peut être une combinaison de diverses couleurs de toutes les gammes d'ondes. Dans un capteur de lumière ambiante à configuration multispectrale, de multiples filtres passe-bande sont mis en œuvre pour détecter les diverses couleurs de la lumière ambiante. Dans certains modes de réalisation, les multiples filtres passe-bande peuvent être conçus pour avoir une largeur totale à mi-hauteur (FWHM) spécifique, une transmittance spécifique, une longueur d'onde centrale (CWL) spécifique et d'autres paramètres spécifiques. Par exemple, la largeur totale à mi-hauteur est la largeur d'une courbe spectrale mesurée entre les deux points de l'axe de transmittance, qui correspondent à la moitié de l'amplitude maximale. La transmittance est la fraction de la lumière ambiante à une longueur d'onde particulière que les filtres passe-bande transmettent. La longueur d'onde centrale est la moyenne pondérée de longueurs d'onde à travers le spectre. Les paramètres susmentionnés peuvent déterminer les performances optiques globales du capteur de lumière ambiante.
La présente invention incorpore une métasurface dans le capteur de lumière ambiante pour remplacer les multiples filtres passe-bande classiques. La métasurface comprend des nanostructures (telles que des nanopoteaux ou piliers) qui génèrent la modulation de phase nécessaire pour différentes longueurs d'onde (ou couleurs). Lorsque les nanostructures sont disposées à travers la métasurface, différentes longueurs d'onde (ou couleurs) de la lumière ambiante peuvent être séparées, ce qui peut servir de filtre passe-bande. En concevant les dimensions et les pas des nanostructures à l'aide d'un algorithme, les couleurs de la lumière ambiante peuvent être transmises à travers les zones désignées, respectivement.
Étant donné que les multiples filtres passe-bande classiques doivent être modélisés séparément, la durée de cycle peut être prolongée, tandis que le coût de fabrication peut augmenter. Le modélisation peut être un cycle de traitement qui comprend le dépôt, la photolithographie et la gravure. Chaque cycle de traitement peut être utilisé uniquement pour former un seul filtre passe-bande. Étant donné que la structure formée précédemment peut créer une hauteur de marche pour les cycles de traitement ultérieurs, il serait plus difficile de subir les cycles de traitement suivants. Par exemple, un mauvais revêtement, un décapage ou d'autres défauts cosmétiques peuvent être facilement induits. L'inventeur a découvert que la mise en œuvre de la métasurface peut simplifier la production globale et assurer la même fonction que les multiples filtres passe-bande. En outre, la métasurface peut être modélisée au cours d'un seul cycle de traitement, ce qui permet de réduire l'apparition de défauts cosmétiques. Il convient de noter que, même si la configuration multispectrale du capteur de lumière ambiante devait s'étendre pour prendre en compte des couleurs supplémentaires, la métasurface peut être conçue en conséquence, tout en étant modélisée au cours d'un seul cycle de traitement. Par conséquent, la métasurface peut être fabriquée plus rapidement et à moindre coût.
Les Figures 1A-1C sont des vues en coupe de capteurs de lumière ambiante 10A, 10B et 10C de diverses conceptions, selon certains modes de réalisation de la présente invention. Selon certains modes de réalisation de la présente invention, les capteurs de lumière ambiante 10A, 10B et 10C peuvent comprendre un substrat 100, une pluralité de parties de détection 104, une métasurface 110, une couche d'ouverture 116, une couche de colle 130 et des particules dispersées 132. La métasurface 110 peut comprendre une pluralité de nanostructures 112 et une couche de remplissage 114. En outre, la couche d'ouverture 116 peut séparer latéralement la métasurface 110 en un sous-métagroupe 110A, un sous-métagroupe 110B, un sous-métagroupe 110C, un sous-métagroupe 110D et un sous-métagroupe 110E.
En référence à la , le substrat 100 peut être, par exemple, une tranche ou une puce, mais la présente invention n'est pas limitée à cela. Dans certains modes de réalisation, le substrat 100 peut être un substrat semi-conducteur, par exemple un substrat de silicium. En outre, dans certains modes de réalisation, le substrat semi-conducteur peut également être un semi-conducteur élémentaire (tel que le germanium), un semi-conducteur composé (tel que du nitrure de gallium (GaN), du carbure de silicium (SiC), de l'arséniure de gallium (GaAs), du phosphure de gallium (GaP), du phosphure d'indium (InP), de l'arséniure d'indium (InAs) ou de l'antimoniure d'indium (InSb)), un semi-conducteur en alliage (tel qu'un alliage de silicium-germanium (SiGe), un alliage de gallium-arséniure-phosphure (GaAsP), un alliage d'aluminium-indium-arséniure (AlInAs), un alliage d'aluminium-gallium-arséniure (AlGaAs), un alliage de gallium-indium-arséniure (GaInAs), un alliage de gallium-indium-phosphure (GaInP) ou un alliage de gallium-indium-arséniure-phosphure (GaInAsP)), ou une combinaison de ceux-ci. Dans certains modes de réalisation, le substrat 100 peut être un substrat de conversion photoélectrique, tel qu'un substrat de silicium ou une couche de conversion photoélectrique organique.
Dans d'autres modes de réalisation, le substrat 100 peut également être un substrat semi-conducteur sur isolant (SOI). Le substrat semi-conducteur sur isolant peut comprendre une plaque de base, une couche d'oxyde enterrée disposée sur la plaque de base, et une couche semi-conductrice disposée sur la couche d'oxyde enterrée. En outre, le substrat 100 peut être un type conducteur de type n ou de type p.
Dans certains modes de réalisation, le substrat 100 peut comprendre diverses régions dopées de type p et/ou régions dopées de type n (non représentées) formées, par exemple, par un processus d'implantation et/ou de diffusion d’ions. Dans certains modes de réalisation, des transistors, des photodiodes ou analogues peuvent être formés au niveau des régions actives, qui sont définies par une structure d'isolation.
Dans certains modes de réalisation, la structure d'isolation peut être intégrée au substrat 100 pour définir des régions actives et pour isoler électriquement des éléments de région active à l'intérieur ou au-dessus du substrat 100, mais la présente invention n'est pas limitée à cela. La structure d'isolation peut être une structure d'isolation à tranchée profonde (DTI), une structure d'isolation à tranchée peu profonde (STI) et une structure d'oxydation locale de silicium (LOCOS). Dans certains modes de réalisation, la formation de la structure d'isolation peut comprendre, par exemple, la formation d'une couche isolante sur le substrat 100. Grâce à un processus de photolithographie approprié et à un processus de gravure approprié, des tranchées peuvent être formées en s’étendant dans le substrat 100.
Ensuite, un revêtement de matériaux riches en azote (tels que l'oxynitrure de silicium (SiON)) peut croître de manière conforme le long des tranchées. Après ça, des matériaux isolants (tels que le dioxyde de silicium (SiO 2 ), le nitrure de silicium (SiN) ou l'oxynitrure de silicium) peuvent être introduits dans les tranchées par un processus de dépôt approprié. Un processus de recuit peut ensuite être effectué sur les matériaux isolants dans les tranchées, suivi d'un processus de planarisation, tel qu’un polissage mécanique chimique (CMP), sur le substrat 100 pour enlever les matériaux isolants en excès, de telle sorte que les matériaux isolants dans les tranchées sont au même niveau que la surface supérieure du substrat 100.
Toujours en référence à la , la pluralité de parties de détection 104 sont intégrées dans le substrat 100. Dans certains modes de réalisation, la pluralité de parties de détection 104 sont des photodiodes. Chacune de la pluralité de parties de détection 104 est configurée pour détecter la lumière ambiante et pour générer un signal d'intensité en fonction de l'intensité de la lumière ambiante qu'elle détecte. Le signal électrique est formé par les signaux d'intensité et peut être des données numériques ou des lectures de la quantité d'électrons.
Avantageusement, la fixation du train arrière sur le véhicule automobile de l’invention est très précise car les orifices avant et arrière de chaque doublure sont conjointement réalisés. Cela permet de supprimer les contraintes liées aux tolérances d’ajustement. A cet effet, l’assemblage du train arrière sur le véhicule automobile ne nécessite aucune mise en pratique, présentant un gain en temps et une maîtrise des coûts de production.
représente une vue d’en dessous en perspective d’un véhicule automobile selon l’invention ;
représente une vue en coupe latérale d’un profilé de section creuse d’une partie arrière du châssis du véhicule de la ;
représente une vue éclatée d’un écrou, d’une entretoise arrière et d’une cage destinée à être fixée sur une doublure du profilé du véhicule automobile.
Description détaillée La représente une vue d’en dessous en perspective d’un véhicule automobile 2 selon l’invention.
Le véhicule automobile 2 comprend un châssis 4 comportant une partie arrière 4.1 avec deux profilés 6, communément désignés par « longeronnets », s’étendant longitudinalement et parallèlement l’un à l’autre. Les profilés 6 sont préférentiellement reliés au bas de caisse et au plancher du véhicule automobile 2.
On peut voir qu’un train arrière 8 ayant un berceau 8.1 est fixé de manière rigide à chacun des deux profilés 6. Dans cette configuration, le berceau 8.1 comprend un point de fixation avant droit 10 et un point de fixation arrière droit 11, ainsi que des points de fixation avant gauche et arrière gauche (non représentés).
Chaque profilé 6 comprend une paroi inférieure 6.1 traversée par une vis 12 de fixation permettant de fixer de façon directe les points de fixation avant gauche et arrière gauche sur le profilé gauche ainsi que les points de fixation avant droit 10 et arrière droit 11 sur le profilé 6 droit.
A cet égard, la paroi inférieure 6.1 comprend deux orifices (non-visibles), correspondant à un orifice avant et à un orifice arrière, chacun étant destiné à recevoir la vis 12.
La représente une vue en coupe latérale du profilé 6 droit de la partie arrière 4.1 du châssis 4 du véhicule automobile 2 de la . Préférentiellement, les profilés 6 droit et gauche sont similaires et symétriques.
On peut observer une section creuse et fermée 6.2 du profilé 6. Préférentiellement, ladite section creuse 6.2 est en forme de U et est délimitée, suivant la direction verticale Z, par la paroi inférieure 6.1 et par une doublure 7 s’étendant de préférence sur au moins une moitié d’une étendue longitudinale totale du profilé 6.
La doublure 7 est obtenue, de préférence, à partir d’une tôle emboutie avec une section transversale comprenant une portion centrale 7.1, cette dernière étant préférentiellement parallèle à la paroi inférieure 6.1 du profilé 6.
On peut voir sur la qu’une cage 14 d’écrou est disposée au droit des extrémités avant 7.2 et arrière 7.3 de la doublure 7. En effet, la vis 12 (illustrée à la ) de chacun des points de fixation avant 10 et arrière 11, traverse la doublure 7, et traverse précisément des orifices 9, 9.1 disposés respectivement aux extrémités avant 7.2 et arrière 7.3 dans l’alignement des orifices avant 10.1 et arrière 11.1 disposés sur la paroi inférieure 6.1 du profilé 6.
Dans cette configuration, la vis de fixation traverse intégralement une entretoise avant 16.1 et une entretoise arrière 16.2 , ces deux dernières étant situées dans la partie creuse 6.2 du profilé 6. La vis de fixation traverse aussi un écrou logé dans la cage 14.
La illustre une vue éclatée de l’écrou 18, de l’entretoise arrière 16.2 et de la cage 14 destinée à être fixée sur la doublure 7 du profilé gauche de la .
Préférentiellement, chacune des entretoises avant et arrière 16.2 est une pièce cylindrique creuse.
FLUIDE REFRIGERANT, UTILISATION D’UN TEL FLUIDE, INSTALLATION FRIGORIFIQUE ET PROCEDE DE REFRIGERATION ASSOCIES La présente invention concerne le domaine technique général des fluides réfrigérants, en particulier ceux mis en œuvre au sein d’installations frigorifiques pour refroidir un espace clos tel qu’une chambre froide, ou encore un fluide à refroidir tel que de l’eau.
La présente invention se rapporte plus particulièrement à un fluide réfrigérant comprenant du 1,3,3,3-tétrafluoroprop-1-ène.
La présente invention concerne aussi une utilisation d’un tel fluide réfrigérant.
La présente invention concerne également une installation frigorifique.
La présente invention concerne en outre un procédé de réfrigération.
La présente invention concerne en outre un procédé d’adaptation d’une pompe à chaleur.
Les fluides réfrigérants sont utilisés dans diverses applications nécessitant des échanges de chaleur, et plus particulièrement dans les pompes à chaleur permettant le refroidissement d’un espace, de préférence clos, tel qu’une pièce d’un bâtiment, une chambre froide, etc. Les fluides réfrigérants doivent bien évidemment être efficaces, c’est-à-dire remplir globalement leur fonction au sein des pompes à chaleur. Ils doivent en particulier présenter des performances énergétiques satisfaisantes permettant d’une part d’obtenir un bon refroidissement, et d’autre part de ne nécessiter qu’une dépense énergétique réduite. Il est en outre généralement exigé qu’ils soient le moins dangereux et le moins polluants possible, c’est-à-dire qu’ils présentent notamment un faible impact sur la couche d’ozone (notamment en remplacement des HFC – hydrofluorocarbures) et sur l’effet de serre, une faible toxicité, un caractère inflammable réduit, et une grande stabilité chimique.
La nécessité d’efficacité énergétique et la condition de non-dangerosité (pour l’homme ou l’environnement) ont longtemps représenté des exigences difficilement compatibles.
Néanmoins, les fluides dits « HFO », formés d’hydrofluoro-oléfines, ont permis dans une certaine mesure de répondre à la double exigence précitée. Les HFO sont des fluides réfrigérants (ou frigorigènes) dits « de quatrième génération » qui permettent d’obtenir des résultats particulièrement intéressants tant du point de vue de l’efficacité énergétique que de l’innocuité pour l’environnement et l’homme. Parmi les HFO, le 1,3,3,3-tétrafluoroprop-1-ène présente d’excellentes performances en termes d’échange de chaleur et une très faible toxicité. En particulier, son Potentiel de Réchauffement Planétaire, ou PRP (voir notamment le règlement 517/2014 de l’Union Européenne), est particulièrement faible. De plus, le 1,3,3,3-tétrafluoroprop-1-ène n’est pas inflammable à température et pression ambiantes.
L’usage du 1,3,3,3-tétrafluoroprop-1-ène en tant que fluide réfrigérant présente malgré tout certains inconvénients. En effet, ce fluide réfrigérant atteint certaines limites, notamment lorsque l’on souhaite l’utiliser pour des installations frigorifiques présentant des températures cibles de chambre froide aux alentours de 0°C et en-dessous. Pour ces températures cibles, et en fonction de la température extérieure, la pression d’évaporation du fluide réfrigérant formé de 1,3,3,3-tétrafluoroprop-1-ène est très basse, ce qui peut fréquemment mettre en arrêt de sécurité les équipements du circuit frigorifique de ladite installation, en particulier les compresseurs dudit circuit. En effet, lesdits compresseurs ne doivent pas fonctionner à une pression absolue très faible, proche de zéro bar, pour éviter toute dégradation mécanique. Un problème similaire est également constaté au sein des refroidisseurs de liquide dudit circuit, dans lesquels la pression maximale de fonctionnement est généralement située aux alentours de 0,2 bar. Ces mises en arrêt fréquentes obligent à réaliser de fréquents redémarrages, ce qui est particulièrement coûteux en énergie, et entraînent un refroidissement qui peut être plus lent et/ou moins efficace que désiré.
En définitive, l’usage de 1,3,3,3-tétrafluoroprop-1-ène comme fluide réfrigérant n’est pas complètement satisfaisant, puisque malgré les qualités intrinsèques de ce composé en termes de performances énergétiques et de faible pollution, il entraîne des mises hors services fréquentes des installations frigorifiques qui l’utilisent, ce qui provoque des perturbations dans le cycle de refroidissement, une perte énergétique considérable, et une usure prématurée de certains éléments des installations frigorifiques.
Les objets assignés à l’invention visent par conséquent à remédier aux différents inconvénients susmentionnés et à proposer un nouveau fluide réfrigérant qui puisse être mis en œuvre sans provoquer d’arrêts intempestifs, et en particulier des arrêts de sécurité, d’une installation frigorifique, ou tout du moins qui puisse limiter significativement le nombre de ces arrêts.
Un autre objet assigné à l’invention vise à proposer un nouveau fluide réfrigérant présentant d’excellentes performances énergétiques.