Procédé d’assemblage (100) d’un composant électronique (25) sur une couche conductrice (23) d’un circuit imprimé, comportant les opérations suivantes : dépôt (120) d’une pâte à braser (26) sur la couche conductrice (23), ladite pâte à braser comportant de l’étain, des billes de cuivre et un flux de brasage, positionnement (130) du composant électronique (25) sur la pâte à braser, puis brasage (140) par diffusion dudit composant électronique. Procédé de fabrication (200) d’un circuit imprimé multicouche, comportant les étapes suivantes : assemblage d’au moins un premier composant électronique (25) sur une couche conductrice interne (23) d’un circuit imprimé, dépôt (250) d’une couche diélectrique (21) sur le premier composant électronique (25) et la couche conductrice interne (23), et assemblage (260, 270) d’au moins un deuxième composant électronique (24) sur une couche conductrice externe (22) du circuit imprimé, caractérisé en ce que l’étape a) d’assemblage du premier composant électronique (25) est conforme au procédé d’assemblage (100) selon la revendication 1. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que l’étape c) d’assemblage (260, 270) du deuxième composant électronique (24) comporte les opérations suivantes : dépose (260) d’un cordon de brasure (27) sur une couche conductrice externe (22), positionnement du deuxième composant électronique (24) sur le cordon de brasure (27), et brasage tendre (270) du deuxième composant électronique (24). Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que le cordon de brasure (27) comprend un alliage à base d’étain, distinct de la pâte à braser (26). Procédé selon la revendication 3 ou 4, caractérisé en ce que : la pâte à braser (26) comprend une température de fusion et une température de refusion distinctes l’une de l’autre, la température de refusion étant sensiblement supérieure à la température de fusion, et le cordon de soudure (27) comprend une unique température de fusion. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la température de refusion de la pâte à braser (26) est supérieure d’au moins 100°C à la température de fusion de ladite pâte à braser. Procédé selon l’une quelconque des revendications 3 à 6, caractérisé en ce que l’étape a) d’assemblage du premier composant électronique (25) et l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique (24) comportent chacune une opération de mise en température du cordon de brasure (27) et de la pâte à braser (26) à une température maximale de 260°C. Procédé selon l’une quelconque des revendications 2 à 7, caractérisé en ce qu’il comporte une pluralité d’étapes a) d’assemblage du premier composant électronique (25) et d’étapes b) de dépôt d’une couche diélectrique (21), réalisées successivement les unes à la suite des autres avant l’étape c) d’assemblage du deuxième composant électronique (24), une couche interne du circuit imprimé multicouche étant formée après chaque ensemble d’une étape a) et d’une étape b). Circuit imprimé multicouche comportant au moins un premier et un deuxième composants électroniques (25, 24) connectés, respectivement, à une couche conductrice interne (23) et une couche conductrice externe (22), lesdites couches conductrices interne et externe étant séparées l’une de l’autre par une couche diélectrique (21), caractérisé en ce qu’il est obtenu par le procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 2 à 8.