Plaque de plâtre comprenant une âme de plâtre disposée entre deux feuilles de couverture ; dans laquelle ladite âme de plâtre comprend une matrice de cristaux de gypse et des pores d'air ; dans laquelle au moins 90 %, de préférence au moins 94 %, plus préférablement au moins 98 % des pores d'air sont connectés par un étranglement ; et dans laquelle la coordination de voisinage moyenne desdits pores d'air connectés se situe entre 1,1 et 6, de préférence entre 3 et 5. Plaque de plâtre selon la revendication 1, dans laquelle le volume maximal de pores connectés est d'au moins 60 %, plus préférablement d'au moins 75 %. Plaque de plâtre selon lʼune quelconque des revendications 1 à 2, dans laquelle la masse spécifique de la matrice de cristaux de gypse est dʼau moins 55 %, de préférence dʼau moins 65 %, plus préférablement supérieure à 70 % de la masse spécifique nominale du plâtre. Plaque de plâtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle le diamètre équivalent moyen des étranglements des pores d'air est inférieur à 100 µm, de préférence inférieur à 80 µm, plus préférablement inférieur à 60 µm. Plaque de plâtre selon lʼune quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle les épaisseurs de paroi desdits pores dʼair connectés se situent entre 2 µm et 20 µm, et dans laquelle lʼépaisseur de paroi moyenne desdits pores connectés se situe entre 2 µm et 15 µm, de préférence entre 3 µm et 10 µm. Plaque de plâtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle les épaisseurs de paroi des pores d'air non connectés se situent entre 5 µm et 150 µm, et dans laquelle l'épaisseur moyenne de paroi desdits pores non connectés se situe entre 25 µm et 75 µm, de préférence entre 30 µm et 60 µm. Plaque de plâtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle le diamètre moyen des pores d'air connectés avec une connectivité de voisinage entre 2 et 6 est inférieur à 300 µm, de préférence inférieur à 250 µm, plus préférablement inférieur à 200 µm. Plaque de plâtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle la masse spécifique de la plaque de plâtre se situe entre 5 kg/m 2 et 15 kg/m 2 , de préférence entre 5 kg/m 2 et 10 kg/m 2 . Plaque de plâtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle le diamètre moyen des pores d'air connectés et non connectés est inférieur à 300 µm, de préférence inférieur à 250 µm, plus préférablement inférieur à 200 µm, pour une porosité globale entre 45 % et 85 %. Plaque de plâtre selon lʼune quelconque des revendications 1 à 9, dans laquelle 85 % du volume de porosité sont constitués de pores dʼair ayant un diamètre qui est supérieur à 100 µm, de préférence supérieur à 150 µm. Plaque de plâtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans laquelle au moins 50 % en volume, de préférence au moins 75 % en volume, des pores d'air ont un diamètre inférieur à 150 µm, et dans lequel au moins 25 % en volume, de préférence 45 % en volume des pores d'air ont un diamètre supérieur à 100 µm. Plaque de plâtre selon lʼune quelconque des revendications 1 à 11, dans laquelle 50 % à 90 % des pores dʼeau ont un diamètre inférieur à 3 µm et dans laquelle 5 % à 30 % des pores dʼeau ont un diamètre supérieur à 3 µm. Plaque de plâtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans laquelle la perméabilité à l'air selon la loi de Darcy se situe entre 10 -10 et 10 -13 m 2 , de préférence entre 10 -10 et 10 -12 m 2 . Procédé de fabrication d'une plaque de plâtre selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel ledit procédé comprend les étapes suivantes : - la formation d'une pâte de plâtre comprenant au moins 90 %, de préférence au moins 95 % d'hémihydrate de gypse alpha ; - le mélange de ladite pâte de plâtre avec un agent moussant et/ou dans un mélangeur-aérateur ; - le déversement de ladite pâte de plâtre sur une première feuille de couverture ; - l'application d'une seconde feuille de couverture sur ladite pâte de plâtre déversée ; - le séchage de la pâte. Procédé selon la revendication 14, dans lequel le rapport eau sur stuc de la pâte de plâtre est inférieur à 0,5, de préférence inférieur à 0,4.