Structure d’interconnexion (1) comprenant : un substrat (10) formé d’un premier matériau électriquement isolant et optiquement transparent, le substrat (10) comprenant une première face (11) et une deuxième face (12) opposée, la première face (11) définissant un plan du substrat ; une pluralité d’électrodes transparentes (20) ; ladite structure d’interconnexion (1) étant caractérisée en ce que les électrodes transparentes (20) traversent le substrat (10) de la première face (11) jusqu’à la deuxième face (12) du substrat (10) parallèlement les unes aux autres, et sont isolées électriquement les unes des autres par le premier matériau électriquement isolant et optiquement transparent. Structure d’interconnexion (1) selon la revendication 1, dans laquelle chaque électrode transparente (20) comprend une première portion (21) disposée sur la première face (11) du substrat (10). Structure d’interconnexion (1) selon la revendication 2, dans laquelle chaque électrode transparente (20) comprend en outre une deuxième portion (22) disposée sur la deuxième face (12) du substrat (10) en regard de la première portion (21). Structure d’interconnexion (1) selon la revendication 3, dans laquelle les électrodes transparentes (20) sont symétriques par rapport à un plan parallèle au plan du substrat. Structure d’interconnexion (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle chaque électrode transparente (20) comprend une portion cylindrique creuse (231) s’étendant de la première face (11) jusqu’à la deuxième face (12) du substrat (10), la structure d’interconnexion (1) comprenant en outre un noyau transparent (232) disposé à l’intérieur de la portion cylindrique creuse (231) de chaque électrode transparente (20). Structure d’interconnexion (1) selon la revendication 5, dans laquelle le noyau transparent (232) est formé d’un matériau électriquement conducteur et optiquement transparent. Structure d’interconnexion (1) selon la revendication 5, dans laquelle le noyau transparent (232) est formé d’un deuxième matériau électriquement isolant et optiquement transparent. Structure d’interconnexion (1) selon l’une quelconque des revendications 5 à 7, dans laquelle la portion cylindrique creuse (231) présente dans un plan parallèle au plan du substrat des dimensions extérieures comprises entre 5 µm et 50 µm, et comprend une paroi d’épaisseur (e4) comprise entre 5 nm et 100 nm. Structure d’interconnexion (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle le substrat (10) présente entre la première face (11) et la deuxième face (12) du substrat (10) une épaisseur (E) comprise entre 50 µm et 300 µm. Structure d’interconnexion (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans laquelle les électrodes transparentes (20) sont espacées les unes des autres à l’intérieur du substrat (10) par une distance bord-à-bord (D3) comprise entre 5 µm et 30 µm. Structure d’interconnexion (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans laquelle les électrodes transparentes (20) sont identiques en taille et en forme et présentent dans le plan du substrat un premier pas de répétition (P1) dans une première direction (X) et un deuxième pas de répétition (P2) dans une deuxième direction (Y) sécante à la première direction (X). Structure d’interconnexion (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, dans laquelle les électrodes transparentes (20) sont formées d’un polymère conducteur transparent ou d’un oxyde métallique conducteur transparent tel que le dioxyde d’étain. Procédé (400) de fabrication d’une structure d’interconnexion (1) comprenant les étapes suivantes : Fournir (401) un substrat (10) formé d’un premier matériau électriquement isolant et optiquement transparent, le substrat (10) comprenant une première face (11) et une deuxième face (12) opposée, la première face (11) définissant un plan du substrat ; Aménager (402) dans le substrat (10) une pluralité de cavités (30), dites cavités traversantes, traversant le substrat (10) entre la première face (11) et la deuxième face (12) du substrat (10) parallèlement les unes aux autres, et étant espacées les unes des autres ; Former (403) dans les cavités traversantes (30) une pluralité d’électrodes transparentes (20), lesdites électrodes transparentes (20) traversant le substrat (10) de la première face (11) jusqu’à la deuxième face (12) du substrat (10) parallèlement les unes aux autres, et étant isolées électriquement les unes des autres par le premier matériau électriquement isolant et optiquement transparent. Procédé (400) de fabrication d’une structure d’interconnexion (1) selon la revendication 13, dans lequel l’étape de formation (403) de la pluralité d’électrodes transparentes (20) comprend les étapes suivantes : Déposer (4031) une première couche (40) de matériau électriquement conducteur et optiquement transparent sur : la surface interne (31) de chacune des cavités traversantes (30), la première face (11) du substrat (10), et la deuxième face (12) du substrat (10) ; Remplir (4032) les cavités traversantes (30) avec un matériau transparent (50) et former une surépaisseur (51) du matériau transparent (50) sur la première (11) et la deuxième face (12) du substrat (10) ; Retirer (4033) la surépaisseur (51) du matériau transparent (50) ainsi que des portions de la première couche (40) de matériau électriquement conducteur et optiquement transparent déposées sur la première face (11) et la deuxième face (12) du substrat (10). Procédé (400) de fabrication d’une structure d’interconnexion (1) selon la revendication 14, dans lequel l’étape de formation (403) des électrodes transparentes (20) comprend une étape supplémentaire (4034) de formation, pour chacune des électrodes traversantes (20) formées, d’une première portion (21) d’électrode transparente sur la première face (11) du substrat (12) et d’une deuxième portion (22) d’électrode transparente sur la deuxième face (12) du substrat (10), ladite étape supplémentaire (4034) comprenant les sous-étapes suivantes : déposer (4034a) une deuxième couche (41) de matériau électriquement conducteur et optiquement transparent sur la première face (11) et la deuxième face (12) du substrat (10), graver (4034b) la deuxième couche (41) de matériau électriquement conducteur et optiquement transparent dans des régions (60) de la première (11) et deuxième face (12) du substrat (10), les régions (60) étant situées autour des électrodes transparentes (20) formées. Système (8) d’analyse d’un échantillon comprenant : une source de lumière (80) produisant une onde lumineuse (O1), dite onde lumineuse incidente (O1), une structure d’interconnexion (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 12, la première face (11) du substrat (10) étant disposée en regard de la source de lumière (80) et étant destinée à recevoir un échantillon (82) comprenant au moins une source (821) apte à produire un signal électrique (Vin), dit signal électrique de l’échantillon (Vin), le signal électrique (Vin) de l’échantillon (82) étant transmis de la première face (11) du substrat (10) jusqu’à la deuxième face (12) du substrat (10) par l’électrode traversante (20) située en regard de ladite source (821), un dispositif électro-optique (81) disposé en regard de la deuxième face (12) du substrat (10), le dispositif électro-optique (81) présentant une pluralité d’électrodes de commande (814) disposées en regard de la pluralité d’électrodes traversantes (20) de la structure d’interconnexion (1), chaque électrode de commande (814) de la pluralité d’électrodes de commande (814) étant connectée à une électrode traversante (20) de la pluralité d’électrodes traversantes (20), de sorte que le dispositif électro-optique (81) module l’onde lumineuse transmise (O2) par l’échantillon (82) sous l’effet du signal électrique de l’échantillon (Vin). Système d’analyse selon la revendication 16, dans lequel le dispositif électro-optique (81) est une cellule de cristaux liquides (812).