INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Signer la valeur de hachage par le modèle fonctionnel consiste, par exemple, à appliquer une fonction réversible à la valeur de hachage. Le modèle de surveillance vérifie la valeur de hachage signée par l’application de l’inverse et compare la valeur de hachage avec la valeur de hachage générée initialement.
Selon une forme de réalisation, signer la valeur de hachage consiste à :
ajouter une signature à la valeur de hachage dans la première étape de traitement du modèle fonctionnel et ajouter une autre signature dans au moins une autre étape de traitement du modèle fonctionnel. Dans le cas où le modèle fonctionnel comprend d’autres étapes de traitement, il est prévu d’ajouter également des signatures dans les autres étapes de traitement. Les étapes de traitement suivantes du modèle fonctionnel appliquent alors leur signature, c’est-à-dire la fonction inverse appliquée à la valeur de hachage signée provenant de l’étape de traitement respective précédente, pour finalement générer une valeur de hachage signée définitivement qui est alors fournie au modèle de surveillance.
Il est prévu, de manière avantageuse, que le modèle fonctionnel détermine le résultat intermédiaire dans la première étape de traitement et génère une signature pour la valeur de hachage. Le résultat intermédiaire et la valeur de hachage signée sont transmis à au moins une autre étape de traitement. Dans cette autre étape de traitement, le modèle fonctionnel s’appuyant sur le résultat intermédiaire, détermine la sortie du modèle fonctionnel et aussi une signature pour la valeur de hachage signée de l’étape précédente. Il est également prévu que, pour chaque étape de traitement, de transmettre un résultat intermédiaire généré ainsi que la valeur de hachage signée à l’étape de traitement suivante.
La valeur de hachage signée définitivement est finalement transmise au modèle de surveillance avec la sortie.
Selon une autre forme de réalisation, le procédé consiste en outre à :
- surveiller la communication entre une première instance qui applique le modèle fonctionnel et une autre instance qui applique le modèle de surveillance. La surveillance permet, par exemple, de détecter des retards dans la communication. Si certains retards dépassent un seuil donné, il n’est pas certain que la surveillance fonctionne encore correctement.
Dans un mode de réalisation, la page mémoire OS vers laquelle est déplacé le contenu de la première page mémoire de données usée est distincte d’une page mémoire usée dans laquelle le contenu d’une page mémoire OS a déjà été déplacé. Cela évite notamment de déplacer une seconde fois une portion d’OS déjà déplacée (initialement vers une page mémoire déjà usée). Cette disposition contribue à l’efficacité du mécanisme selon l’invention en évitant de replacer des données sur une page mémoire de données déjà usée.
Dans un mode de réalisation, le procédé comporte en outre, lorsque la page mémoire OS vers laquelle a été déplacé le contenu de la première page mémoire de données usée est déterminée comme étant usée, le déplacement dudit contenu de cette page mémoire OS usée vers une seconde page mémoire OS. Cette disposition permet de prolonger la durée de vie de la mémoire lorsque certaines données sont réécrites de façon intensive. Elle s’applique par exemple dans le cas d’un OS morcelé en sections, où lesdites données déplacées le sont d’un premier bloc de pages mémoire OS vers un second bloc de pages mémoire OS, lorsque le premier bloc s’avère être usé (par exemple selon un critère évoqué ci-dessus).
Un autre aspect de l’invention concerne un élément sécurisé comprenant un processeur et une mémoire non-volatile réinscriptible, la mémoire non-volatile réinscriptible comportant une première zone formée de pages mémoire, dites pages mémoire OS, stockant un système d’exploitation, OS, et une seconde zone formée de pages mémoire, dites pages mémoire de données, pour stocker des données, l’élément sécurisé étant configuré pour : - déterminer si au moins une première page mémoire de données est usée, et - dans l’affirmative, déplacer le contenu de la première page mémoire de données usée vers une page mémoire OS tout en déplaçant le contenu de cette page mémoire OS vers une page mémoire de données usée.
Fig. 2a, 2b, 2c , [2b], [2c] représentent, à titre illustratif, différentes organisations d’une mémoire non volatile réinscriptible d’un élément sécurisé auxquelles peuvent être appliqués un ou plusieurs modes de réalisation de l’invention ;
Fig. 3 illustre, à l’aide d’un ordinogramme, des étapes d’un procédé de gestion d’une mémoire non volatile réinscriptible NVM2 selon un ou plusieurs modes de réalisation avec déplacement global du système d’exploitation ; et
Fig. 4 illustre, à l’aide d’un ordinogramme, des étapes d’un procédé de gestion d’une mémoire non volatile réinscriptible selon un ou plusieurs modes de réalisation avec déplacement progressif (ou morcelé ou parcellaire) du système d’exploitation.
Selon un mode de réalisation préféré, ladite spire interne du concentrateur est plus large que les autres spires du concentrateur.
Selon un mode de réalisation avantageux, la largeur de ladite spire interne du concentrateur est supérieure à la valeur de la tolérance de positionnement de l’insert d’antenne entre les couches externes d’un corps de carte à puce. Cela permet de compenser la tolérance de positionnement latéral de l’insert entre les couches d’un corps de carte à puce et d’éviter que les spires internes du concentrateur ne soient coupées lors de l’usinage de la cavité.
Selon un mode de réalisation, lorsque la tolérance de positionnement de l’insert d’antenne dans le corps de carte est inférieure à 2 mm, la largeur de ladite spire interne est supérieure à environ 2,2 mm.
Selon un mode de réalisation, le concentrateur est une antenne simple face, dont toutes les spires sont disposées sur une seule face du substrat de l’insert, et qui comporte une seule spire interne débouchant dans la cavité.
Selon une variante de réalisation, le concentrateur est une antenne double face, dont les spires sont réparties entre les deux faces opposées du substrat de l’insert d’antenne et sont connectées en série ou en parallèle par l’intermédiaire d’un via ou d’une sertissure de type « crimp », ledit concentrateur comportant deux spires internes de part et d’autre du substrat et débouchant dans la cavité.
L’invention a également pour objet un procédé de fabrication d’une carte à puce pourvue d’un insert d’antenne tel que défini plus haut, caractérisé en ce qu’il comporte des étapes consistant à :
Réaliser sur au moins une face d’un substrat, une ébauche d’insert d’antenne possédant un substrat portant plusieurs spires en aluminium gravé et une partie centrale pleine non gravée ; Disposer ladite ébauche d’insert d’antenne entre des couches externes et les laminer ensemble pour former un corps de carte ; Usiner une face du corps de carte pour y former une cavité destinée à recevoir un module électronique, ladite cavité traversant ladite partie centrale pleine de l’ébauche d’insert d’antenne et ledit substrat, de façon que ladite partie centrale laisse subsister après usinage de la cavité une spire interne de concentrateur qui affleure sur les parois latérales internes de la cavité ; Déposer une couche d’adhésif sur la périphérie du module. Reporter et fixer dans ladite cavité un module électronique pourvu sur sa périphérie de pistes d’une antenne de module, de sorte que ces pistes d’antenne du module soient adjacentes de la piste interne du concentrateur, ou en regard de ladite piste interne du concentrateur.
les figures 1A à 1D illustrent une vue en coupe d'une carte à puce connue pendant des phases de fraisage de la cavité et d’insertion d’un module d’épaisseur standard ; la représente en vue de dessus le positionnement relatif des spires d’un concentrateur simple face et des spires de l’antenne du module des figures 1A à 1D ; les figures 2A à 2C illustrent une vue en coupe d'une carte à puce connue pendant des phases de fraisage de la cavité et d’insertion d’un module épais de type dCVV ; la représente en vue de dessus le positionnement relatif des spires du concentrateur et des spires de l’antenne du module des figures 2A à 2C ; les figures 3A à 3D illustrent diverses vues d’une carte à puce selon l’invention pendant des phases de fraisage de la cavité et d’insertion d’un module électronique épais dans la cavité; la représente en vue de dessus le positionnement relatif des spires du concentrateur et des spires de l’antenne du module des figures 3A à 3D ; les figures 4A à 4D illustrent diverses vues d'une carte à puce selon l’invention, pourvue d’un insert d’antenne simple face, pendant des phases de fraisage de la cavité et d’insertion d’un module d’épaisseur standard ; la représente en vue de dessus le positionnement relatif des spires du concentrateur et des spires de l’antenne du module des figures 4A à 4D ; les figures 5A à 5D illustrent diverses vues d'une carte à puce selon l’invention, pourvue d’un insert d’antenne à concentrateur double-face pendant des phases de fraisage de la cavité et d’insertion d’un module épais; la représente en vue de dessus le positionnement relatif des spires du concentrateur et des spires de l’antenne du module des figures 5A à 5D ;
Description détaillée On se réfère à la figure 1 qui montre les étapes de fabrication d’une carte à puce duale pourvue d’un insert d’antenne 1 conforme à l’état de la technique. Cet insert d’antenne pourvu de spires 3 formant un concentrateur, les autres spires représentées font partie d’autres composants de l’insert, comme par exemple une antenne au format ID1. Cet insert d’antenne 1 est d’abord laminé entre des couches externes 2 de façon à obtenir un corps de carte 5 ( ). Après la lamination du corps de carte, une cavité 6 est usinée à l’aide d’une fraise 7 dans ce corps de carte 5 ( ). La fraise 7 usine une portion de cavité à une profondeur P2 et une autre portion de cavité plus large, à une profondeur P1. La profondeur P2 étant supérieure à la moitié de l’épaisseur du corps de carte 5, cet usinage traverse l’insert d’antenne 1, ce qui implique que la spire interne 3a du concentrateur 3 doit être située à une certaine distance 15 de la paroi latérale interne de la cavité usinée à la profondeur P2 ( ), afin que l’usinage de la zone P2 ne détériore pas le concentrateur 3, et notamment sa spire interne 3a, lors de cet usinage.
La cavité 6 ayant été usinée, on y insère un module électronique 9 de carte à puce (figures 1C, 1D). Celui-ci comporte de façon connue un substrat 10 sur lequel sont aménagés des contacts notamment au format ISO 7816-2, et sous lequel est fixé une puce microélectronique 11, protégée par une goutte de résine d’enrobage 12. Ce module électronique 9 est fixé dans la cavité 6 à l’aide d’une couche d’adhésif 13 posée entre l’antenne 14 du module électronique 9 et le fond de la cavité 6 à la profondeur P1 (figures 1C, 1D). Comme cela apparait plus clairement sur l’agrandissement 1D de la , la tolérance de positionnement latéral de l’insert d’antenne 1 oblige de garder une certaine distance 15 entre la spire interne 3a du concentrateur 3, et les parois internes latérales 17 de la cavité 6, afin de ne pas risquer de couper la spire interne 3a du concentrateur lors de l’usinage de la cavité 6. Cette distance 15 introduit un décalage entre les spires du concentrateur 3 et les spires de l’antenne 14 du module, qui est préjudiciable à un bon coefficient de couplage entre l’antenne 14 du module électronique et le concentrateur 3. Le positionnement des spires du concentrateur 3, en particulier sa spire interne 3a apparait en trait plein sur la qui est une vue de dessus (dans laquelle les contacts ISO du module ne sont pas représentés), et les spires de l’antenne 14 du module électronique sont représentées en trait interrompu.
Le problème de la création d’un décalage 15 persiste lorsqu’on remplace le module électronique standard utilisé en figure 1, par un module plus épais qui nécessite une cavité dont les profondeurs P1, P2 sont toutes deux situées au-delà de la profondeur où se situe l’insert d’antenne 1, comme visible sur la figure 2, en particulier les figures 2C et 2D.
Afin de remédier à ce problème, l’invention propose la structure et le procédé schématisés en figure 3. Comme représenté en , on utilise une ébauche d’insert d’antenne 21a qui comporte de façon connue un concentrateur formé par ses spires 3 à sa périphérie, le centre du concentrateur étant formé dans un premier temps par une partie centrale métallique sensiblement pleine 16. La partie droite de la représente simplement une vue de dessus de la zone du concentrateur 3, avec une partie hachurée correspondant à la future position du module 9. Une fois que l’ébauche d’insert d’antenne 21a est laminée entre les couches externes 2 du corps de carte, on usine la cavité 6 du corps de carte comme schématisé en , ce qui a pour effet d’éliminer la partie centrale pleine 16 de l’ébauche d’insert d’antenne 21a en laissant subsister au droit de la cavité 16 une spire interne 3a de concentrateur qui débouche directement dans la cavité 6, et qui affleure sur les parois internes latérales 17 de la cavité 6. On obtient alors un insert d’antenne 21 conforme à l’invention, intégré entre les couches externes 2 du corps de carte 5. Ensuite on insère de façon connue un module électronique 9 pourvu de son antenne 14, dans la cavité. Comme visible sur la qui représente un agrandissement de la , et sur la vue de dessus en , on observe qu’il n’y a quasiment plus de distance entre la spire externe de l’antenne 14 du module et la spire interne 3a de l’insert d’antenne 21 (en-dehors du très faible jeu permettant d’insérer le module 9 dans la cavité 6). En fait ces deux spires 3a et 14 sont maintenant contiguës, et simplement positionnées à des profondeurs potentiellement différentes. En tout cas, pour un module électronique 9 d’épaisseur donnée, ces deux spires sont maintenant bien plus proches que dans la configuration des figures 1 et 2, puisqu’on a éliminé la distance 15 ( ) due à la tolérance de positionnement latéral de l’insert dans le corps de carte. Cette proximité accrue entre les spires du concentrateur 3 et les spires 14 de l’antenne du module électronique 9 permet d’obtenir un bien meilleur couplage entre l’antenne du module électronique et l’antenne de l’insert d’antenne. En outre, la distance entre la spire interne 3a du concentrateur 3 et la spire externe de l’antenne 14 du module est maintenant constante, pour un type de module donné.
Les figures 4A à 4D sont similaires aux figures 3A à 3D, à ceci près que le module électronique 9 utilisé est un module d’épaisseur standard, de sorte que la zone P1 de la cavité 6 ne traverse pas l’insert d’antenne 21. Comme visible sur la , dans ce cas de figure, seul l’usinage à la profondeur P2 traverse l’insert d’antenne 21. Il en résulte que la spire interne 3a du concentrateur est maintenant directement en regard des spires 14 de l’antenne du module électronique, ce qui produit un couplage optimal ( ).
La figure 5 est similaire à la figure 3, à ceci près que l’insert d’antenne 21 comporte maintenant un concentrateur à double face, dont les spires 3,4 sont réparties de part et d’autre du substrat de l’insert. Dans ce cas on part d’une ébauche de concentrateur 21a pourvue de deux zones centrales métalliques sensiblement pleines 16, une sur chaque face du substrat. Pour l’utilisation d’un module électronique épais, on usine alors ( ) une cavité 6 dont les deux zones P1, P2 traversent l’ébauche d’insert, ce qui élimine les zones centrales métalliques pleines 16 des deux faces de l’ébauche de concentrateur en laissant subsister sur les parois latérales internes 17 de la cavité, des spires internes 3a, 4a ( ) qui débouchent dans ladite cavité 6, ce qui minimise à nouveau la distance entre ces spires internes 3a, 4a d concentrateur double-face 3, 4 et les spires 14 de l’antenne du module électronique, améliorant ainsi le couplage entre le concentrateur double-face et l’antenne 14 du module.
Avantages de l’invention En définitive, l’invention permet d’atteindre les buts fixés. En particulier, elle permet d’éliminer l’influence négative des tolérances de positionnement de l’insert d’antenne sur les performances de communication d’une carte à puce pourvue d’un insert d’antenne conforme à l’invention, en rapprochant les spires internes du concentrateur des spires de l’antenne du module, ce qui a pour effet une augmentation du facteur de couplage entre ces deux antennes.
Dans une première opération de la phase d’apprentissage, le dispositif distant 101 collecte un ensemble de données représentatives du comportement dynamique de chaque deuxième véhicule 11, ces données étant par exemple émises par chacun des deuxièmes véhicules de l’ensemble 11 au fur et à mesure des déplacements des deuxièmes véhicules. Les données sont par exemple transmises par chaque deuxième véhicule via l’infrastructure réseau sans fil décrite ci-dessus à destination du dispositif distant 101. Les données correspondent par exemple à une partie ou à l’ensemble des signaux véhicule émis par des capteurs embarqués dans chaque deuxième véhicule et/ou par des capteurs de dispositifs de communication mobile 103 (par exemple une tablette, un téléphone intelligent (de l’anglais « Smartphone ») embarqués dans les deuxièmes véhicules 11 et par exemple reliés en communication avec le deuxième véhicule (par exemple en Bluetooth® ou en Wifi®) qui les embarque. Ces données sont par exemple transmises de manière continue à une fréquence déterminée (par exemple toutes les secondes, heures, jours, etc.) ou à chaque variation d’une grandeur mesurée par un capteur ou un calculateur embarqué dans chaque deuxième véhicule. Les données reportées au dispositif distant 101 correspondent par exemple aux données d’une liste déterminée et stockée en mémoire d’un calculateur du système embarqué de chaque deuxième véhicule qui fait une sélection des données à transmettre parmi l’ensemble des données ou grandeurs physiques que chaque deuxième véhicule détecte ou mesure.
- des données représentatives d’accélération latérale obtenue par exemple d’une centrale inertielle du véhicule ;
- des données représentatives d’accélération longitudinale obtenue par exemple d’une centrale inertielle du véhicule ;
- des données représentatives de vitesse mesurée par un odomètre par exemple ;
- des données représentatives d’accélération verticale représentatives de rebond du deuxième véhicule et/ou de perte de contact de la roue avec la chaussée ;
- des données représentatives de débattement de suspension ;
- des données représentatives de bruit acquises par un ou plusieurs microphones embarqués dans le deuxième véhicule ou dans un dispositif de communication mobile 103 présent dans le deuxième véhicule.
- des données représentatives de type de route ;
est la surface commune en regard (d’où le symbole intersection) entre le pixel initial (sgpixel) indice k, domaine d, et le pixel final (f comme final).
est la surface totale du pixel final, notée aussi S f si tous les pixels finaux sont de surfaces identiques.
La contribution de couleur pour le pixel final r, issu du pixel initial k, est :
K(r) l’ ensemble des indices k pour l’indice r pour lesquels il y a correspondance.
D(k) l’ensemble du/des domaines du pixel k (précédemment choisi à partir de K(r))
et qu’il faut comprendre comme : à gauche, la composante de couleur c, pour le pixel final d’indice r (r qui peut aussi s’écrire en fonction de deux indices ixr, et iyr qui décrivent les 2 dimensions, par exemple concaténées dans une table décrite par l’indice r) est égale à la somme sur tous les indices k de pixels initiaux, en regard du pixel r, tous les domaines d de ce pixel k - concernés par l’intersection, ou tous les domaines, ceux pris en trop étant affectés d’une surface nulle, ils disparaissent naturellement de la somme - , de la composante de couleur c, fois la surface commune en regard (d’où le symbole intersection), somme divisée par la surface totale du pixel restitué.
Le domaine d peut prendre les valeurs 1 et/ou 2 selon le côté ou domaine 31, 32 du (sg)pixel 2 en question, s’il n’y a qu’une séparation 3, active. S’il la séparation 3 est inactive, il n’y a qu’un domaine d=1 qui occupe tout le sgpixel, sauf si la séparation 3 est visible, voir ci-dessous.
Dans le cas où la séparation 3 est rendue visible, on définit un nouveau domaine d=3. Le calcul de la surface peut s’expliciter en le produit de la longueur L sep de la séparation 3 du sgpixel initial 2 qui est en regard du pixel final 7 (aussi appelé pixel restitué), fois la largeur W de la séparation 3 de ce pixel initial k (qui peut être préférentiellement définie comme une propriété pour chaque pixel initial k, ou alors globale pour utiliser moins d’espace mémoire), ce qui s’écrit :
Pour la transcription, les composantes de luminosité et/ou couleur(s) et/ou teinte(s) d’un pixel initial et/ou domaine 30 d’un pixel initial et/ou séparation 3 d’un pixel initial sont modulées par les valeurs de(s) gradient(s) 4 de chaque partie de pixel initial et/ou de domaine 30 de pixel initial et/ou de séparation 3 de pixel initial en regard du pixel final 7 ou du groupe 7 de photogénérateurs considéré.
Par exemple, pour le calcul de prorata des surfaces avec les gradients 4, on a donc :
où l’on ajoute un vecteur (donc qui a 2 coordonnées) dans Col, pour prendre en compte que Col est modifié par le gradient 4, à l’intérieur du sgpixel. L’on somme sur tous les points appartenant à la surface en intersection.
La dépendance de la couleur à la position dans le pixel initial peut s’écrire :
Où est la valeur du gradient 4 de toutes les composantes à la fois, -ce qui s’écrit alors - ou bien un gradient potentiellement différent pour chaque composante c. L’on fait un produit scalaire, noté ‘.’, entre ce gradient et le vecteur déplacement , où C est le point de référence de la couleur , et M le point qui décrit le pixel initial. Ce point C est par exemple le centre du pixel initial, ou un coin.
Selon les représentations choisies, c peut prendre par exemple trois valeurs 1 à 3, Col() représenter les valeurs des couleurs Rouge, Vert, Bleu. Ou encore, dans un système YUV, avec Y la luminance relative et U et V pour la chrominance, et :
Y ≃ R + G + B
A cet effet, l’invention propose un procédé de gestion d’une mémoire non volatile réinscriptible dans un élément sécurisé, la mémoire comportant une première zone formée de pages mémoire, dites pages mémoire OS, stockant un système d’exploitation, OS, et une seconde zone formée de pages mémoire, dites pages mémoire de données, pour stocker des données, le procédé comprenant les étapes suivantes : - déterminer si au moins une première page mémoire de données est usée, et - dans l’affirmative, déplacer le contenu de la première page mémoire de données usée vers une page mémoire OS tout en déplaçant le contenu de cette page mémoire OS vers une page mémoire de données usée.
Par « pages mémoire OS », il est entendu l’ensemble des pages ou secteurs de la mémoire qui stockent initialement le code compilé de l’OS. Par « pages mémoire de données », il est entendu l’ensemble des pages ou secteurs de la mémoire qui sont destinés au stockage des données autres que le code compilé de l’OS, qu’elles comportent ou non du contenu (c’est-à-dire des données). Il peut s’agir d’applications ou logiciels exécutés dans l’environnement de l’OS (par exemple du code compilé relatif aux applications ou logiciels), mais également des données (profils, données de programmes, données d’applications, fichiers, etc.) générées ou obtenues lors de l’utilisation de l’élément sécurisé.
Les pages mémoire OS et pages mémoire de données peuvent initialement former deux partitions dissociées au sein de la mémoire physique.
Par « page mémoire usée », il est entendu une page mémoire ayant déjà subi un nombre important de cycles d’effacement/écriture s’approchant d’un état d’usure trop avancé où de nouveaux cycles sont susceptibles d’être mal effectués.