INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De façon similaire, le circuit de commande 16b peut fournir le signal MODE au circuit de commande suivant dans la série, ici le circuit de commande 16c. La sortie 56 du circuit de commande 16b est par conséquent reliée, de préférence connectée, à l'entrée 54 du circuit de commande suivant dans la série.
De façon similaire, le circuit de commande 16c fournit le signal MODE au circuit de commande suivant dans la série, ici le circuit de commande 16d. La sortie 56 du circuit de commande 16c est par conséquent reliée, de préférence connectée, à l'entrée 54 du circuit de commande suivant dans la série.
Tous les circuits de commande 16 font partie de la série. Tous les circuits de commande 16 reçoivent sur leur entrée 54 le signal MODE en provenance du circuit de commande précédent dans la série ou en provenance de la source interne pour le premier circuit de commande de la série.
Tous les circuits de commande 16 comprennent une entrée 58. Le signal reçu sur l'entrée 58 est le signal ROW. Tous les circuits de commande reçoivent le même signal ROW. En d'autres termes, toutes les entrées 58 sont reliées, de préférence connectées, ensemble. Les entrées 58 sont en outre reliées, de préférence connectées, au plot 28 sur lequel est appliqué le signal ROW.
Tous les circuits de commande 16 comprennent une entrée 60. Les entrées 60 sont configurées pour recevoir le signal COL. Tous les circuits de commande 16 reçoivent le même signal COL. En d'autres termes, toutes les entrées 60 sont reliées, de préférence connectées, ensemble. Les entrées 60 sont reliées en outre, de préférence connectées, au plot 28 sur lequel est appliqué le signal COL.
L'entrée 54 (M in) de chaque circuit de commande 16 est connectée par une piste conductrice à la sortie 56 (M out) du circuit de commande précédent 16 sur la même ligne. En d'autres termes, chaque circuit de commande 16 comprend une entrée 54 connectée à la sortie 56 d'un circuit de commande voisin 16 sur la même ligne et une sortie 56 connectée à l'entrée 54 d'un circuit de commande voisin 16 sur la même ligne.
Les entrées 60, non représentées en , recevant le signal COL, de tous les circuits de commande 16 sont connectées les unes aux autres par des pistes conductrices situées de préférence dans la tranche 44. De façon similaire, les entrées, non représentées en , recevant le signal ROW de tous les circuits de commande 16 sont connectées les unes aux autres par des pistes conductrices situés de préférence dans la tranche 44. De façon similaire, les entrées, non représentées en , recevant la tension GND de tous les circuits de commande 16 sont connectées les unes aux autres, par des pistes conductrices situés de préférence dans la tranche 44. De façon similaire, les entrées recevant la tension VCC de tous les circuits de commande 16 sont connectées les unes aux autres, par des pistes conductrices situés de préférence dans la tranche 44.
La tranche 44 est divisée en des circuits de circuits de commande 17 correspondant aux puces 12. Dans l'exemple de la , un circuit de circuits de commande 17 correspondant au mode de réalisation de la , en d'autres termes comprenant deux lignes et deux colonnes, est représenté, entouré par un trait gras. Dans ce cas, la tranche 44 est par exemple découpée toutes les deux lignes et toutes les deux colonnes afin de former une pluralité de circuits de circuits de commande 17 pour une pluralité de puces 12.
Des connexions supplémentaires sont formées dans le circuit de circuits de commande 17, par exemple par la formation de pistes conductrices sur la surface supérieure du circuit de circuits de commande 17. En particulier, une telle connexion est formée entre la sortie 56 de chaque circuit de commande 16 à la fin d'une ligne et l'entrée 54 du circuit de commande 16 au début de la ligne suivante. Par circuit de commande 16 à la fin d'une ligne, on entend un circuit de commande 16 dans lequel la connexion entre sa sortie 56 et l'entrée 54 du circuit de commande suivant 16 dans la tranche 44 a été coupée par la séparation des circuits de circuits de commande 17. Par circuit de commande 16 au début d'une ligne, on entend un circuit de commande 16 dans lequel la connexion entre son entrée 54 et la sortie 56 du circuit de commande 16 dans la tranche 44 a été coupée par la séparation des circuits de circuits de commande 17.
Au moins une piste conductrice est formée, par exemple sur la surface supérieure du circuit de circuits de commande 17, pour connecter l'entrée 54 du premier circuit de commande 16 de la série à un plot connecté à la source du signal MODE. La source du signal MODE est par exemple située sur ou dans le support de la puce 12. La source du signal MODE est configurée pour générer le signal MODE ayant une valeur stable.
La représente plusieurs exemples d'événements E1, E2, E3 et E4 adaptés à être observés par les circuits de commande 16 de la . Les événements E1, E2, E3 et E4 sont utilisés par les circuits de commande 16 pour déterminer les différents modes de fonctionnement du circuit de commande 16.
- le dispositif est également configuré pour déterminer ledit seuil prédéterminé en fonction d’une probabilité de fausse alarme prédéterminée ;
- le dispositif comprend en outre en sortie dudit filtre de Kalman un troisième sous-filtre de Kalman configuré pour calculer des corrections de données de navigation à partir des données fournies uniquement par l’unité de mesure inertielle, et en cas de levée d’alarme, le filtre de Kalman principal, le premier sous-filtre de Kalman et le deuxième sous-filtre de Kalman sont également propres à se reconfigurer sur le troisième sous-filtre de Kalman configuré pour calculer des corrections de données de navigation à partir des données fournies uniquement par l’unité de mesure inertielle ;
- le filtre de Kalman principal, le premier sous-filtre de Kalman et le deuxième sous-filtre de Kalman se reconfigurent chacun en remplaçant leur propre état et leur propre matrice de covariance respectivement par l’état et la matrice de covariance du troisième sous-filtre de Kalman ;
- le dispositif est également configuré pour déterminer un rayon de protection vis-à-vis d’une vulnérabilité desdites données fournies par ladite unité de modélisation de déplacement(s) dudit véhicule, et/ou d’une vulnérabilité desdites données fournies par ledit récepteur de mesures de positionnement par satellite(s) GNSS, ledit rayon de protection garantissant que la valeur de la distance entre la position hybride fournie à partir dudit filtre principal de Kalman et la position vraie dudit véhicule est inférieure à la valeur dudit rayon de protection, ledit rayon de protection étant déterminé en déterminant un rayon de protection associé à chacun des premier et deuxième sous-filtres de Kalman, en utilisant, pour chacun des premier et deuxième sous-filtres de Kalman :
- un coefficient associé à une probabilité de non détection prédéterminée
- la matrice de covariance de chaque sous-filtre de Kalman,
ledit rayon de protection étant le plus grand des rayons de protection associés à chacun des premier et deuxième sous-filtres de Kalman.
- le dispositif est également configuré pour déterminer un rayon d’incertitude, ledit rayon d’incertitude étant déterminé en déterminant un rayon d’incertitude associé à chacun des premier et deuxième sous-filtres de Kalman, en utilisant, pour chacun des premier et deuxième sous-filtres de Kalman :
- l’écart entre l’état dudit sous-filtre de Kalman considéré et l’état du filtre de Kalman principal,
ledit rayon d’incertitude étant le plus grand des rayons d’incertitude associés à chacun des premier et deuxième sous-filtres de Kalman.
- le dispositif comprend en outre un module d’initialisation de la position dudit véhicule configuré pour initialiser la position dudit véhicule en utilisant au moins un des éléments appartenant au groupe comprenant au moins :
- une mesure de positionnement fournie par une source GNSS,
Selon un mode de réalisation préféré de la présente demande, il présente au moins les effets bénéfiques suivants.
1. Dans la présente demande, en mélangeant simplement de l’amidon avec de la nano-silice, les particules de silice peuvent être facilement adsorbées sur la surface du matériau d’amidon, formant une structure semblable à des « micelles ». Au cours du processus de traitement thermique, la liaison hydrogène entre les molécules d’amidon se rompt pour former une liaison éther, ce qui entraîne une réticulation entre les chaînes de molécules d’amidon, mais sous la barrière de silice, les particules d’amidon ne se réticulent pas et ne fusionnent pas, et les molécules de matière première forment une structure sphérique avec moins d’énergie de surface par réarrangement moléculaire. Au contraire, si de la silice n’est pas ajoutée, les particules de matière première d’amidon pur manquent d’interaction moléculaire avec les particules de silice, ce qui permet aux molécules de matière première de s’écouler facilement et de fusionner avec d’autres molécules, générant un produit en forme de pile avec moins d’énergie de surface-carbone en mousse, ce qui rend facile l’augmentation du film SEI et conduit au problème d’une capacité spécifique et d’un rendement initial plus faibles.
2. Dans la présente demande, la matière première est préoxydée, et la liaison C=O ou la liaison C-O est générée pendant le processus de préoxydation, et les lacunes d’oxygène générées par l’introduction d’atomes d’oxygène après la carbonisation augmentent les sites actifs de stockage d’ions sodium, augmentant ainsi la capacité réversible des batteries au sodium-ion. De plus, il existe des pores sur la surface de la poudre d’amidon elle-même, et après préoxydation, les molécules d’oxygène impliquées dans la réaction vont remplir des pores plus gros, réduisant ainsi les défauts et jouant un effet réparateur, et réduisant la surface spécifique du matériau en carbone dur.
3. Dans la présente demande, les microsphères préoxydées à base d’amidon et la silice sont séparées par un simple procédé de séparation par cyclone, le processus de séparation est simple et l’effet de séparation est remarquable.
4. La présente demande présente moins d’étapes de processus, un processus simple, une faible consommation d’énergie, un haut degré de fonctionnement et un faible coût de production, ce qui est respectueux de l’environnement et adapté à une production à grande échelle.
La présente demande est décrite de manière plus détaillée ci-dessous en conjonction avec les dessins et exemples joints.
La est un diagramme SEM d’un matériau d’anode en carbone dur préparé selon l’Exemple 1 de la présente demande ;
La est un diagramme DRX du matériau d’anode en carbone dur préparé selon l’Exemple 1 de la présente demande ; et
La est la courbe de charge et de décharge du matériau d’anode en carbone dur préparé selon l’Exemple 1 de la présente demande.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE Ce qui suit sera une description claire et complète de la conception de la présente demande et des effets techniques produits en conjonction avec les exemples, afin de bien comprendre le but, les caractéristiques et les effets de la présente demande. Apparemment, les exemples décrits ne sont qu’une partie des exemples de la présente demande, pas tous. Sur la base des exemples de la présente demande, d’autres exemples obtenus par l’homme du métier sans travail de création entrent dans le cadre de protection de la présente demande.
Exemple 1 Un matériau d’anode en carbone dur a été préparé selon le présent exemple, qui comprenait les étapes suivantes.
(1) De l’amidon avec une taille de particules allant de 2 μm à 80 μm et de la nano-silice (5 nm à 50 nm) ont été mélangés selon un rapport massique de 100:0,5 dans un mélangeur à grande vitesse pendant 5 minutes pour obtenir l’amidon mélangé.
(2) L’amidon mélangé avec de la nano-silice obtenu de l’étape (1) a été placé dans un four tubulaire et chauffé jusqu’à 220°C à une vitesse de chauffage de 5°C/min sous la protection de N 2, a subi un traitement thermique thermostatique pendant 8h, et refroidi jusqu’à la température ambiante pour obtenir un premier produit fritté.
(3) Les microsphères à base d’amidon obtenues de l’étape (2) ont été placées dans un four tubulaire, purgées en introduisant de l’air pendant 30 min, et ont été encore chauffées jusqu’à la température cible de 200°C à une vitesse de chauffage de 5°C/min après 30 min de purge, ont subi un traitement thermique thermostatique à la température cible pendant 12h, et refroidies à la température ambiante pour obtenir un deuxième produit fritté mélangé avec de la nano-silice.
(4) Le deuxième produit fritté obtenu de l’étape (3) a été séparé à travers un séparateur à cyclone pour obtenir de la silice des microsphères préoxydées à base d’amidon, et les microsphères préoxydées à base d’amidon ont été encore séparées par séparation cyclonique pendant 2 fois pour éliminer la silice des microsphères préoxydées à base d’amidon, afin d’obtenir des microsphères préoxydées à base d’amidon d’une pureté de 99,7%.
(5) Les microsphères préoxydées à base d’amidon obtenues à l’étape (4) ont été placées dans un four de carbonisation à haute température, purgées en introduisant du N 2 pendant 30 min, chauffées jusqu’à la température cible de 1400°C à une vitesse de chauffage de 5°C/min, et ont subi un traitement thermique thermostatique à la température cible et sous une atmosphère de N 2 pendant 2h pour éliminer les groupes fonctionnels contenant de l’oxygène et l’eau liée dans le matériau, où la structure est en outre réarrangée, et refroidie jusqu’à la température ambiante pour obtenir le matériau d’anode en carbone dur.
Les cellules photovoltaïques 16 sont interconnectées entre elles, par exemple sous la forme de guirlande suivant une bande. L’espacement entre deux cellules photovoltaïques 16 voisines, ou encore consécutives ou adjacentes, peut être supérieur ou égal à 1 mm, notamment compris entre 1 et 30 mm, et de préférence égal à 2 mm. L’usage de connectiques à résistance mécanique accrue peut être envisagé, suivant les applications et notamment en fonction de la pression à laquelle elles doivent résister.
L’étape E1 peut donc comprendre une étape initiale consistant à interconnecter les cellules photovoltaïques 16 entre elles, afin de constituer un ensemble interconnecté apte à être mis en place entre l’au moins un premier renfort sec et l’au moins un deuxième renfort sec. Dans le cas où il y la présence des matériaux d’encapsulation 181, 182 par exemple destinés à subir une fusion au moins partielle sous l’effet de l’apport de calories par la résine injectée à l’étape E2 ultérieure, alors cet ensemble interconnecté sera mis en place entre les matériaux d’encapsulation 181, 182 durant ladite étape initiale.
Par ailleurs, les cellules photovoltaïques 16 peuvent présenter une épaisseur comprise entre 1 et 300 µm, notamment entre 1 et 200 µm, et avantageusement entre 70 µm et 160 µm si elles sont à base de silicium cristallin, permettant de limiter le poids et l’encombrement.
Le module photovoltaïque 10 peut en outre comporter une boîte de jonction 7 (non visible sur la ), destinée à recevoir le câblage nécessaire à l’exploitation du module photovoltaïque 10 et pouvant être positionnée en face avant ou en face arrière du module photovoltaïque 10, préférentiellement en face avant. La manière de réaliser cette boîte de jonction n’est pas limitative en soi et toute technique connue peut être utilisée. Il peut par exemple s’agir d’une organisation reprenant les enseignements et principes des figures 1, 1A et 2. Par exemple, la boîte de jonction 7 peut être intégrée à l’empilement initial 28 lors de l’étape E1 de mise en place de l’empilement initial. Ainsi, la boîte de jonction 7 peut être superposée avec les autres éléments de l’empilement initial 28 de manière à ce qu’elle soit intégrée au module photovoltaïque 10 au moment de l’étape E2 de moulage.
Le moule d’assemblage 20 dans lequel est mis en place l’empilement initial 28 lors de l’étape E1 présente une aptitude à varier entre une configuration d’ouverture et une configuration de fermeture. Le moule d’assemblage 20 comprend une première partie de moule 22 rigide délimitant une première empreinte 220 ayant une forme complémentaire de la forme de la première couche 12 recherchée et une deuxième partie de moule 24 rigide délimitant une deuxième empreinte 240 ayant une forme complémentaire de la forme de la deuxième couche 14 recherchée.
Dans un mode de réalisation de l’étape E1, l’empilement initial 28 est directement réalisé dans le moule d’assemblage 20. Alternativement, l’empilement initial 28 est au moins partiellement réalisé à l’extérieur du moule d’assemblage 20 avant d’être mis en place et éventuellement finalisé dans le moule d’assemblage 20. Ainsi, selon ce mode de réalisation, l’étape E1 comprend une étape de formation de l’empilement initial 28 dans lequel les éléments suivants sont superposés : l’au moins un premier renfort sec destiné à appartenir à la première couche 12 et à entrer dans la composition du premier matériau composite, ladite pluralité de cellules photovoltaïques 16, l’au moins un deuxième renfort sec destiné à appartenir à la deuxième couche 14 et à entrer dans la composition du deuxième matériau composite.
Par ailleurs, l’étape E1 peut comprendre une étape de laminage, mise en œuvre entre l’étape de formation de l’empilement initial et l’étape de mise en place de l’empilement initial 28 dans le moule d’assemblage, ladite étape de laminage comprenant le laminage de l’empilement initial 28 pour former un empilement initial 28 laminé utilisé comme empilement initial 28 pour la étape suivantes du procédé de fabrication, l’étape E1 de mise en place de l’empilement initial 28 dans le moule d’assemblage étant alors mise en œuvre avec l’empilement initial 28 laminé. Selon un mode de réalisation, l’étape de laminage comprend en outre le laminage de l’empilement initial 28 et de l’au moins un matériau d’encapsulation 181, 182.
La mise en œuvre de l’étape E1 peut être automatisée via des robots de manipulation adaptés, manuelle ou semi-automatique. Au moment de sa mise en œuvre, les premier et deuxième renforts secs, par exemple en verre, ne sont pas imprégnés par une résine.
Un exemple de tel moule d’assemblage 20 est illustré sur la , lequel est adapté à l’obtention du module photovoltaïque 10 de la .
Le moule d’assemblage 20 peut varier entre la configuration de fermeture (occupées dans les phases P1 à P3 sur les figures 8 et 10) et la configuration d’ouverture illustrée sur la . La configuration d’ouverture peut être adoptée pour la mise en œuvre de l’étape E1, puis permettre un retrait du module photovoltaïque 10 hors du moule d’assemblage 20 après sa fabrication ou pour la mise en œuvre de l’étape E3 et/ou de l’étape E4, celles-ci étant décrites plus loin. En fonction de la conception du moule d’assemblage 20, le passage de la configuration de fermeture à la configuration d’ouverture et réciproquement peut se faire par un mouvement relatif entre la première partie de moule 22 et la deuxième partie de moule 24, ce mouvement relatif étant une combinaison entre : une translation suivant un premier axe du repère associé au module photovoltaïque 10 à fabriquer et orienté suivant la direction selon laquelle les différentes couches et éléments de l’empilement sont empilés, et/ou un pivotement autour d’un deuxième axe de ce repère orienté transversalement au premier axe.
La première partie de moule 22 et la deuxième partie de moule 24 sont telles que, dans la configuration de fermeture du moule d’assemblage 20, la première partie de moule 22 et la deuxième partie de moule 24 sont espacées d’un entrefer prédéterminé 26 préférentiellement supérieur ou égal à l’épaisseur de l’empilement initial 28 et délimitent entre elles une cavité 30 fermée apte à recevoir l’empilement initial 28. Par exemple, ladite cavité 30 est étanche. L’entrefer prédéterminé 26 et la cavité 30 sont schématisés sur les figures 8 et 10. Un premier joint 222 de la première partie de moule 22 vient en contact contre un deuxième joint 242 de la deuxième partie de moule 24 afin d’assurer une étanchéité telle que, dans la configuration de fermeture, la cavité 30 peut être mise dans des conditions d’abord de dépression puis de surpression durant l’étape E3, en comparaison de la pression ambiante à l’extérieur du moule d’assemblage 20. Il est éventuellement possible d’avoir une dépression dans la cavité 30 sans mise en pression mécanique (cette pression étant symbolisée sur les figures par les flèches notées F1) de l’empilement initial 28.
La mise en place de l’entrefer prédéterminé 26 dans la configuration de fermeture peut résulter de la mise en butée mécanique d’une première butée solidaire de la première partie de moule 22 contre une deuxième butée solidaire de la deuxième partie de moule 24, la mise en butée mécanique de ces première et deuxième butées s’accompagnant de la mise en place de l’étanchéité décrite précédemment au moyen des premier et deuxième joints 222, 242.
La différence entre la valeur de l’entrefer prédéterminé 26 et l’épaisseur de l’empilement initial 28, cette différence étant supérieure ou égale à zéro et potentiellement réglable, permet concrètement d’influer sur l’épaisseur de la première couche 12 formée dans le premier matériau composite et sur l’épaisseur de la deuxième couche 14 formée dans le deuxième matériau composite et sur l’épaisseur et/ou la pression interne de la quantité de résine : qui enrobe hermétiquement les cellules photovoltaïques 16 et les assemble à la première couche 12 et à la deuxième couche 14. et/ou qui assemble la première couche 12 au matériau d’encapsulation 181 et/ou aux cellules photovoltaïques 16, et/ou qui assemble la deuxième couche 14 au matériau d’encapsulation 182 et/ou aux cellules photovoltaïques 16.
Préférentiellement, le moule d’assemblage 20 comprend des éléments de réglage configurés de sorte à ajuster la valeur de l’entrefer prédéterminé 26, permettant finalement de faire varier la valeur de l’épaisseur du module photovoltaïque 10 fabriqué.
Selon un mode de réalisation, ces éléments de réglage peuvent être choisis parmi : des éléments permettant de varier la position de la première butée par rapport au reste de la première partie de moule 22, des éléments permettant de varier la position de la deuxième butée par rapport au reste de la deuxième partie de moule 24, des cales de hauteurs variables aptes à être positionnées entre la première butée et la deuxième butée dans la configuration de fermeture du moule d’assemblage 20.
Dans le mode de réalisation prévoyant la présence d’un ensemble encapsulant 18, le procédé de fabrication peut facultativement comprendre une étape consistant à pré-laminer l’au moins un matériau d’encapsulation 181, 182 présent. Cette étape peut être réalisée préalablement à la mise en œuvre de l’étape E1 ou peut également être opérée directement dans le moule d’assemblage 20, avant la mise en œuvre de l’étape E2.
La résine alkyde peut notamment avoir une viscosité Noury à 110°C selon la méthode AFNOR XPT51213 allant de 7 000 à 13 000 mPa.s, de préférence de 9 000 à 12 000 mPa.s.
Le taux en poids du composant a) par rapport au poids de l’émulsion d’alkyde peut aller de 35 à 65%, en particulier de 40 à 60%, plus particulièrement de 45 à 55%.
Tensioactif L’émulsion d’alkyde selon l’invention comprend un composant tensioactif, également appelé composant b).
Le composant b) comprend un tensioactif réactif. Le composant b) peut comprendre un mélange de tensioactifs réactifs. Le composant b) peut en outre comprendre un tensioactif non-réactif.
Au sens de la présente invention, un tensioactif est un composé amphiphile (c’est-à-dire ayant à la fois une partie hydrophile et une partie hydrophobe). Le tensioactif doit notamment être capable de stabiliser la résine alkyde sous la forme de gouttelettes dispersées dans de l’eau. En particulier, un tensioactif adapté à former une émulsion huile dans l’eau peut avoir une valeur de la balance hydrophile-lipophile (HLB) supérieure à 8, en particulier supérieure à 10, plus particulièrement supérieure à 12.