INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Une seconde acquisition de données est ensuite réalisée après refroidissement de l’ensemble (outillage + poudre totalement densifiée, c’est-à-dire non densifiable). La même rampe de température est réalisée et le déplacement des pistons est une nouvelle fois enregistré. Cette acquisition constitue le blanc, seules la dilatation de la poudre totalement densifiée et celle de l’outillage étant mesurées.
Après avoir réalisé les deux acquisitions, la densité et les dimensions finales de la pièce frittée sont mesurées.
La densification est déterminée à partir des deux acquisitions, selon les étapes suivantes : - soustraction du déplacement des pistons de la deuxième acquisition à celui de la première acquisition, - détermination de la densité et des dimensions de la poudre totalement densifiée, - détermination de la densité instantanée de la poudre en cours d’essai en fonction de la température, à partir de la soustraction du déplacement des pistons entre les deux acquisitions, de la densité et des dimensions de la poudre totalement densifiée comme détaillé précédemment, - normalisation de la densité instantanée de la poudre en cours d’essai par la densité de la poudre totalement densifiée pour obtenir la densité relative.
Dans ce mode de réalisation, dit à réseau d’antennes, le composant électronique comporte N antennes, N=4 dans l’exemple illustré, référencées 62 1 , 62 2 , 62 3 , 62 4 , la référence générique 62 i étant utilisée pour indiquer l’une quelconque de ces antennes.
Chaque antenne 62 i comportant deux boucles imbriquées 64 i , 66 i , et deux composants MEMS résonants distincts, respectivement 68 i , 70 i , chaque composant MEMS respectif étant connecté à l’une des boucles d’antenne et ayant une fréquence de résonance propre, appartenant à une plage de fréquences de résonance, les plages de fréquences de résonance étant disjointes pour deux composants MEMS résonants distincts 68 i , 70 i .
Dans ce troisième mode de réalisation chaque antenne 62 i a une fréquence d’antenne Fa_i propre, les fréquences de résonance de deux antennes distinctes étant strictement différentes.
Dans ce cas, la lecture, par exemple la détection de la mise en résonance d’un composant MEMS résonant 64 i , 66 i donné se fait en utilisant la fréquence de résonance de l’antenne Fa_i et sa fréquence de résonance propre F1_i, F2_i.
Les fréquence d’antenne Fa_i étant toutes distinctes, il est possible de prévoir, dans une variante, des composants MEMS résonants de mêmes fréquences de résonance associé à des antennes distinctes, i.e. F1_i=F1_j et F2_i=F2_j pour i différente de j.
Ce troisième mode de réalisation est particulièrement adapté, en utilisant des capteurs MEMS résonants, pour l’étude des variations localisées des mêmes grandeurs physiques sur une surface.
Dans une variante, les composants MEMS résonants du troisième mode de réalisation sont des résonateurs MEMS à actionnement capacitif, la mise en résonance d’un de ces résonateurs permettant d’identifier l’antenne associée.
Les modes de réalisation de l’invention donnés à titre d’exemple ci-dessus comportent une antenne planaire à boucles imbriquées.
En variante, d’autres types d’antenne sont utilisables, en particulier des antennes planaires ayant une géométrie différente, par exemple patch ou dipôle, ou une antenne non planaire, par exemple une antenne cornet.
L’invention a été décrite avec des composants MEMS résonants du type à membrane vibrante. En variante, d’autres types de composants MEMS résonants sont utilisables, par exemple à poutre vibrante.
Ainsi, selon une variante, des composants MEMS résonants de diverses géométries, par exemple à membrane vibrante et à poutre vibrante, sont intégrés sur une même antenne.
Selon une autre variante, la non-linéarité de vibration du composant MEMS est obtenue par un composant extérieur, par exemple une diode.
Avantageusement, un composant électronique selon l’invention est télé-alimenté et présente un encombrement réduit, tout en permettant la mesure de plusieurs grandeurs physiques et/ou une amélioration de la précision de la mesure d’une ou plusieurs des grandeurs physiques mesurées.
PRISE ÉLECTRIQUE EQUIPÉE D’UN SYSTÈME D’EXTRACTION DE PRISE Domaine technique de l’invention L’invention concerne une prise électrique équipée d’un système d’extraction de prise.
Arrière-plan technologique Le branchement d’un appareil électrique consiste à insérer une fiche de prise électrique dans un socle de prise électrique jusqu’à ce que les broches de contact de la fiche électrique viennent se loger dans des alvéoles de connexion du socle, ces dernières étant reliées à des conducteurs d’alimentation électrique du réseau électrique du lieu de branchement de l’appareil.
Les dimensions des broches de contact de la fiche et des alvéoles du socle de prise électrique sont standardisées de sorte à générer un frottement important entre les broches et les alvéoles pour éviter toute extraction intempestive de la fiche du socle. En outre, le socle comprend en général un puits dont les dimensions intérieures sont sensiblement égales aux dimensions extérieures de la fiche de telle sorte qu’une fois logée dans le puits, la surface extérieure de la fiche frotte sur la surface intérieure du puits, ce qui concourt également à maintenir la fiche dans le socle de prise.
Comme énoncé ci-dessus, la présente description décrit également un procédé de fabrication d’une contre-forme densifiable, utile pour la préparation d’une pièce de forme complexe selon le procédé de fabrication d’une pièce de forme complexe conforme à l’invention, comprenant au moins les étapes consistant à - Réaliser par fabrication additive un objet organique/inorganique à partir d’au moins un liant organique et d’au moins un mélange comprenant au moins un composant matriciel A et au moins un composé B, inorganiques, - Délianter ledit objet organique/inorganique ainsi formé pour en éliminer sa composante organique, - Fritter ledit objet ainsi obtenu pour former une contre-forme densifiable.
En particulier, en étape de déliantage, un objet constitué des composants A et B est formé.
Pour mémoire, les techniques de fabrication additive sont privilégiées pour la fabrication de produits métallurgiques ou céramiques de formes complexes, difficiles ou impossibles à finaliser simplement par frittage ou par coulage d’une matière en fusion.
De nombreuses techniques de fabrication additive, notamment sur lit de poudre, connues de l’homme du métier peuvent être utilisées pour réaliser l’objet organique/inorganique.
De préférence, l’objet organique/inorganique peut être réalisé par fabrication additive à partir d’un mélange d’au moins une résine photopolymérisable et d’au moins un composant matriciel A et au moins un composé B, inorganiques, en particulier par stéréolithographie (encore nommée SLA).
En alternative, l’objet organique/inorganique peut être réalisé par fabrication additive par pulvérisation d’au moins un liant sur une poudre comportant au moins un composant matriciel A et au moins un composé B, inorganiques, en particulier par fabrication additive par projection de liant (aussi appelée « b i nder jetting » en anglais).
Selon l’invention, la technique de fabrication additive est de préférence une technique de stéréolithographie ou par projection de liant, qui sont des technologies familières et n’ont pas lieu d’être donc détaillées, plus préférentiellement une technique de stéréolithographie.
Ainsi, une contre-forme convenant à l’invention peut être établie à partir d’un objet organique/inorganique formé selon cette technique de stéréolithographie, en déposant et en insolant couche par couche à l’aide d’une source de lumière UV, un mélange d’au moins une résine photopolymérisable et d’au moins un composant matriciel A et au moins un composé B inorganiques, pour permettre à la résine de photopolymériser.
En particulier, le liant organique peut comprendre au moins une résine photopolymérisable, notamment choisie parmi la famille des acrylates et leurs mélanges.
Quant aux composés A et B inorganiques, ils sont avantageusement tels que définis précédemment à titre de composants du matériau M2. Dans une variante de réalisation préférée, le rapport massique entre les composés A et B inorganiques est ajusté pour permettre d’obtenir une contre-forme dont la densification par frittage, notamment la gamme de température de frittage, est compatible avec celle d’un matériau dédié à former, à son contact et par compaction uni-axiale, une pièce de forme complexe. En particulier, le rapport massique entre les composés A et B inorganiques est ajusté pour permettre d’obtenir une contre-forme dont le CTE est compatible avec celui d’un matériau dédié à former, à son contact et par compaction uni-axiale, une pièce de forme complexe.
L’objet organique/inorganique obtenu par fabrication additive est ensuite délianté pour en éliminer sa composante organique. Cette opération classique peut être réalisée par traitement thermique ou par l’action d’un solvant.
De préférence, l’étape de déliantage de la contre-forme est réalisée thermiquement, en particulier à une température variant de 200°C à 600°C et notamment avec une vitesse de montée en température variant de 0,1 et 1°C/min.
L’objet inorganique ainsi obtenu après déliantage est alors fritté pour former une contre-forme densifiable.
Le frittage peut notamment être réalisé dans des conditions permettant une densification seulement partielle de ladite contre-forme, c’est-à-dire l’obtention d’une contre-forme densifiable, de préférence à une température allant de 600°C à 2200°C, en particulier de 600°C à 1400°C.
Selon une variante préférée, ce procédé comprend en outre au moins les étapes consistant à - disposer de la densité relative du matériau devant être densifié par frittage par compaction uni-axiale pour former une pièce de forme complexe, au contact de ladite contre-forme à fabriquer et - ajuster le frittage dudit objet pour former une contre-forme dont la densité relative est telle que sa différence avec la densité relative du matériau, devant être fritté à son contact, est de moins de 25 %, en particulier moins de 20%, de préférence moins de 5 %.
A cette fin, une courbe de calibration de la densité relative en fonction de la température de frittage peut être préalablement mesurée, à l’image par exemple de celle représentée en .
A partir de ces valeurs, la courbe de vitesse de densification relative de la poudre en fonction de la température peut être calculée et tracée selon la formule suivante :
Avec D étant la densité instantanée de la poudre en cours d’essai et T la température.
EXEMPLE 1 : Etablissement d’une contre-forme de SiO 2 / ZrSiO 4
Comme illustré en , la silice peut être densifiée entre 1150 et 1400°C et le ZrSiO 4 entre 1370 et 1780°C avec une vitesse de chauffe de 100 K/min. Selon l’ajustement du rapport molaire de ces deux composés dans un matériau M2, la gamme de température convenant à la densification de ce matériau sera impactée.
Une contre-forme est formée selon le protocole décrit dans le chapitre intitulé Matériels et Méthodes, en considérant un mélange SiO 2 /ZrSiO 4 dont la fraction massique de ZrSiO 4 est 8%.
Plus précisément, l’objet organique/inorganique correspondant, formé par fabrication additive est nettoyé puis chauffé jusqu’à 200°C en lui appliquant une rampe de température de 60 K/h. Il est ensuite délianté en appliquant une rampe de température de 8 K/h entre 200°C et 500°C pendant 33 h puis un palier à 500°C pendant 1h pour éliminer la partie organique. Cet objet est ensuite fritté en appliquant une rampe en température de 30 K/h entre 500°C et 1200°C pendant environ 23 h puis un palier à la température de frittage de 1200°C pendant 1h pour atteindre une densité relative de 67%. L’objet est ensuite refroidi par une rampe en température de 60 K/h jusqu’à la température ambiante pour obtenir la contre-forme, qui est densifiable.
La rend compte du profil de température mis en œuvre pour le déliantage et le frittage considéré pour former cette contre-forme. La contre-forme obtenue possède une densité relative de 67%.
EXAMPLE 2 : Impact de la variation de la température de frittage sur la densité d’une contre-forme selon l’invention
Le protocole décrit en exemple 1 est reproduit en considérant des températures de frittage de respectivement, 1000°C, 1100°C, 1250°C et 1300°C au lieu de la valeur 1200°C.
La rend compte des valeurs de densités relatives obtenues pour chacune de ces températures de frittage.
E XEMPLE 3 : Fabrication d’une pièce de forme complexe avec une contre-forme de l’exemple 1
La contre-forme ainsi obtenue selon le procédé décrit en exemple 1, d’une densité relative de 67%, est placée dans l’outillage de frittage décrit dans le chapitre intitulé matériels et méthodes avec un matériau pulvérulent formé au choix de TA6V, TiAl, Ti, WC/x Co (x de 0 à 12%), ou Cu.
Ce matériau pulvérulent, dédié à former la pièce, est mis en contact d’une part avec la contre-forme et d’autre part avec le papier souple déposé sur les faces internes de l’outillage dédiées à être mises en contact avec les éléments à fritter. Autrement dit, aucun papier souple n’est positionné entre le matériau pulvérulent dédié à former la pièce et la contre-forme.
La pièce est alors formée par frittage SPS par compaction uni-axiale en appliquant une rampe de température à une vitesse de 100 K/min et en appliquant sur les pistons une pression de 50 MPa. Un ensemble formé de la pièce frittée et de la contre-forme densifiée est obtenu et extrait de l’outillage de frittage.
Cet ensemble est immergé dans une solution de soude à 1 mol/L pendant 1h jusqu’à dissolution de la phase de ZrSiO 4 , les phases formant la pièce étant stables dans ces conditions. L’ensemble est ensuite lavé, et séché. La contre-forme, désormais fortement poreuse suite à la dissolution, est alors éliminée par action mécanique légère afin d’obtenir la pièce, par exemple par retrait manuel, brossage et/ou sablage léger à la microbille de verre.
Des exemples de pièces de forme complexes obtenues par le procédé décrit ci-dessus, mettant en œuvre les contre-formes obtenues en exemple 1 ou 2, sont présentés en figures 7 à 10. Elles sont formées à partir d’une poudre de titane (figures 7 et 10), à partir d’une poudre de cuivre ( ) ou d’une poudre de TA6V ( ).
Les termes "un", "une", "la" et "le" sont compris comme englobant le pluriel et le singulier. Ainsi, l'expression "un mélange de" concerne également les "mélanges de". Dans l'ensemble de la divulgation, l'expression "un mélange de ceux-ci" est utilisée, après une liste d'éléments comme le montre l'exemple suivant où les lettres A à F représentent les éléments : "un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe consistant en A, B, C, D, E, F, et un mélange de ceux-ci." L'expression "un mélange de ceux-ci" n'exige pas que le mélange inclue tous les éléments A, B, C, D, E et F (bien que tous les éléments A, B, C, D, E et F puissent être inclus). Elle indique plutôt qu'un mélange de deux ou plusieurs des éléments A, B, C, D, E et F peut être inclus. En d'autres termes, elle est équivalente à la formulation "un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe consistant en A, B, C, D, E, F, et un mélange de deux ou plusieurs de A, B, C, D, E et F".
De même, l'expression "un sel de celui-ci" se rapporte également aux "sels de celui-ci". Ainsi, lorsque la divulgation fait référence à « un élément sélectionné dans le groupe constitué de A, B, C, D, E, F, un sel de ceux-ci, ou un mélange de ceux-ci », elle indique qu’un ou plusieurs de A, B, C, D et F peuvent être inclus, un ou plusieurs d’un sel de A, d’un sel de B, d’un sel de C, d’un sel de D, d’un sel de E et d’un sel de F peuvent être inclus, ou un mélange de deux quelconque de A, B, C, D, E, F, d’un sel de A, d’un sel de B, d’un sel de C, d’un sel de D, d’un sel de E et d’un sel de F peuvent être inclus.
Dans le présent document, toutes les plages fournies sont censées inclure chaque plage spécifique à l'intérieur des plages données, ainsi qu'une combinaison de sous-plages intermédiaires. Ainsi, une plage de 1 à 5 inclut spécifiquement 1, 2, 3, 4 et 5, ainsi que des sous-plages telles que 2-5, 3-5, 2-3, 2-4, 1-4, etc. Toutes les plages et valeurs divulguées ici sont inclusives et combinables. Par exemple, toute valeur ou tout point décrit dans le présent document qui entre dans une plage décrite dans le présent document peut servir de valeur minimale ou maximale pour en déduire une sous-plage, etc.
Tous les composants présentés de manière positive dans la présente divulgation peuvent être exclus de manière négative des revendications, par exemple, une composition revendiquée peut être "exempte", "essentiellement exempte" (ou "sensiblement exempte") d'un ou plusieurs composants qui sont présentés de manière positive dans la présente divulgation. À titre d'exemple, les silicones peuvent facultativement être inclus dans les compositions mais, de préférence, les compositions sont exemptes ou essentiellement exemptes de silicones. Les silicones sont des polymères synthétiques constitués de motifs répétés de siloxane, silicium et oxygène élémentaires, combinés à d'autres éléments, le plus souvent du carbone et de l'hydrogène. Les silicones sont donc également appelés polysiloxanes.
L'expression "sensiblement exempt" ou "essentiellement exempt" telle qu'utilisée dans le présent document signifie que moins d'environ 2 % en poids d'un matériau spécifique est ajouté à une composition, par rapport au poids total des compositions. Néanmoins, les compositions peuvent inclure moins d'environ 1 % en poids, moins d'environ 0,5 % en poids, moins d'environ 0,1 % en poids, ou rien de la matière spécifiée. Tous les composants présentés dans le présent document peuvent être facultativement inclus ou exclus des compositions/procédés/nécessaires. Lorsqu'ils sont exclus, les compositions/procédés/nécessaires peuvent être exempts ou essentiellement exempts du composant. Par exemple, une composition particulière peut être exempte ou essentiellement exempte de composés alcoxylés, par exemple, d'épaississants éthoxylés et/ou de tensioactifs éthoxylés. De même, une composition particulière peut être exempte ou essentiellement exempte de sulfates, tels que des tensioactifs sulfate.
UN EXTRAIT DE CELLULES MERISTEMATIQUES D’OTANTHUS MARITIMUS ET SES UTILISATIONS, NOTAMMENT COSMETIQUES La présente invention se rapporte à l’utilisation cosmétique d’un extrait de cellules méristématiques d’Otanthus maritimus, ainsi qu’à une composition cosmétique ou dermatologique comprenant l’extrait, et à un procédé et un dispositif impliquant cette composition.
Ainsi, l'invention prend en charge la détection des erreurs sur le transfert pour préserver la capacité d'effectuer des opérations de haute criticité
Procédé de gestion de droits d’accès de régions mémoires et système sur puce correspondant Des modes de réalisation et de mise en œuvre concernent la gestion de droits d’accès de régions mémoires, en particulier dans un système sur puce.
Typiquement, pendant la procédure de démarrage (usuellement « boot » en anglais) des systèmes sur puce, les différents microprogrammes (usuellement « firmware » en anglais) de démarrage sont authentifiés, et éventuellement décryptés, pour la prochaine étape du microprogramme grâce à un mécanisme de signature. Cela permet de créer une chaîne de démarrage fiable.
Chaque microprogramme de démarrage a la possibilité de programmer une unité de gestion et de protection de la mémoire, typiquement une unité de protection de la mémoire « MPU » (acronymes des termes anglais usuels « Memory Protection Unit ») ou une unité de gestion de la mémoire « MMU » (acronymes des termes anglais usuels « Memory Management Unit »), pour définir les parties de la mémoire qui sont exécutables et celles qui ne le sont pas.
Mais typiquement, l’unité de gestion et de protection de la mémoire peut être désactivée avant de sauter (usuellement « jump » en anglais) dans le microprogramme suivant qui la reconfigurera en fonction de ses besoins. La désactivation de l’unité de gestion et de protection de la mémoire peut se produire dans le cas classique d’une réinitialisation (usuellement « reboot » en anglais) du processeur dans la phase de démarrage, qui réinitialise également les paramètres de l’unité de gestion et de protection de la mémoire.
En cas d’injection de fautes dans cet instant, il est possible de générer un décalage (usuellement « glitch » en anglais) sur le compteur programme (usuellement « PC » pour « program counter » en anglais) pointant sur l’adresse mémoire d’une instruction à exécuter, et ainsi de sauter dans une adresse mémoire contenant une instruction non-authentifiée ou qui n’est pas censé être exécutée.
Pour minimiser ce risque, les solutions classiques proposent d’authentifier l’image complète du contenu chargé dans la mémoire, de garantir le contenu de la mémoire par exemple en effaçant toutes les régions inutilisées pour éviter du code défectueux, de maintenir l’unité de gestion et de protection de la mémoire active lors de la réinitialisation, ou encore de prévoir une région de mémoire non-volatile spécifiquement exécutable pour le démarrage.
Ces solutions classiques présentent des difficultés dans la mesure où elles dégradent les performances du système sur puce, ou engendrent des mécanismes complexes qui dépendent des capacités du processeur et de l’unité de gestion et de protection de la mémoire, et peuvent ne pas être compatibles avec tous les microprogrammes.
Ainsi, il existe un besoin de remédier à ces inconvénients.
Des modes de mise en œuvre et de réalisation proposent d’ajouter un nouveau statut dans un pare-feu de la mémoire pour définir une permission d’exécution pour les différentes régions mémoires, c’est-à-dire un statut exécutable ou non-exécutable, de façon comparable aux statuts de permission en lecture et de permission en écriture des régions mémoires dans les pares-feux classiques.
Ainsi, selon un aspect il est proposé un procédé de gestion de droits d’accès de régions mémoires d’une mémoire, par exemple une mémoire volatile « RAM » (acronyme des termes anglais usuels « random access memory »), comprenant une attribution d’un statut de permission d’exécution pour chaque région mémoire dans un dispositif de pare-feu dédié à la mémoire, de sorte que le contenu d’une région mémoire ayant un statut exécutable est apte à être exécuté par un processeur, et que le contenu d’une région mémoire ayant un statut non-exécutable ne peut pas être exécuté par le processeur.
En conséquence, en cas d’attaque par injection de faute et génération de « glitch » sur le compteur programme, il ne sera pas possible d’exécuter des données ou du code contenu en dehors des régions mémoires authentifiées. En outre, cela permet de mettre en œuvre une contre-mesure logicielle puisque le compteur programme du processeur reste à l’intérieur du code authentifié.
Selon un mode de mise en œuvre, l’attribution du statut de permission d’exécution comprend une attribution du statut non-exécutable aux régions mémoires contenant des données.
En effet, les données contenues en mémoire peuvent être lues ou écrites, mais n’ont jamais vocation à être exécutées tel un code programme enregistré en binaire dans la mémoire. Ce mode de réalisation de réalisation permet ainsi de prévenir systématiquement l’exécution erronée de données.
Selon un mode de mise en œuvre, l’attribution du statut de permission d’exécution comprend une phase de vérification de l’authenticité du contenu des régions mémoires contenant du code programme, une attribution du statut exécutable aux régions mémoires dont le contenu est authentifié dans la phase de vérification, et une attribution du statut non-exécutable aux régions mémoires dont le contenu n’est pas authentifié dans la phase de vérification.
SIÈGE LATÉRAL FACILITANT L’ACCÈS À UN SIÈGE CENTRAL, POUR UN VÉHICULE Domaine technique de l’invention L’invention concerne les véhicules comprenant un espace de conduite séparé d’un espace de rangement par une cloison transversale et comprenant un siège central, et plus précisément les sièges latéraux qui sont destinés à être installés à côté de tels sièges centraux.