INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans le cas où les images d’analyse des différentes modalités se correspondent pixel à pixel en raison du système d’inspection 10, la mise en correspondance est directe. Tel est le cas notamment, comme expliqué ci-dessus, lors de l’acquisition d’une image composite polarimétrique monochrome ou couleur ou d’une image composite couleur.
Selon une autre variante de réalisation, on met en correspondance des régions dont le milieu, ou le centre de gravité sont proches sur le récipient, c’est-à-dire se correspondent ou sont voisins par la transformation géométrique. Ou bien on met en correspondance des régions dont les rectangles encadrant l’objet ou rectangles élargis encadrant l’objet, s’intersectent ou se chevauchent sur le récipient dans une certaine proportion de surface donnée.
Selon l’invention, la couche de nucléation est réalisée en un matériau présentant une structure cristallographique identique à celle du matériau de la couche semiconductrice, et présente une épaisseur inférieure ou égale à une épaisseur seuil e th prédéfinie telle qu’une énergie élastique E e , associée à ses contraintes mécaniques orientées dans un plan parallèle au substrat support est inférieure à une énergie d’adhérence E a de la couche de nucléation sur la couche de liaison, pour une température T exp supérieure ou égale à la température de fusion T f .
La couche de liaison peut être une couche continue qui s’étend continûment dans un plan parallèle au substrat support et à la couche de nucléation.
La couche de liaison peut être située dans et remplit une échancrure du substrat support.
La couche de liaison peut être une couche discontinue formée d’une pluralité de plots distincts les uns des autres et agencés dans un plan parallèle au substrat support et à la couche de nucléation.
Chaque plot peut être au contact de portions minces d’adhérence situées sur le substrat support et sur la couche de nucléation, les portions minces d’adhérence présentant une forme de bande orientées suivant des lignes parallèles aux rayons du substrat support.
la est un organigramme illustrant les différentes étapes d’un procédé de réalisation de la couche semiconductrice, selon un mode de réalisation où une étape d’amincissement de la couche de nucléation est prévue avant l’assemblage sur la couche de liaison ;
les figures 2A à 2N sont des vues schématiques et partielles de structures obtenues à différentes étapes d’un procédé de réalisation similaire à celui de la ;
la est un organigramme illustrant les différentes étapes d’un procédé de réalisation de la couche semiconductrice, selon un autre mode de réalisation où une étape d’amincissement de la couche de nucléation est prévue après son assemblage sur la couche de liaison ;
la est une vue schématique et partielle d’un substrat de croissance selon une variante de réalisation, où la couche de liaison est située dans une échancrure pratiquée à partir de la face supérieure du substrat support ;
la est une vue schématique et partielle d’un substrat de croissance selon une autre variante de réalisation, où la couche de liaison est une couche discontinue dans le plan horizontal et est formée de plusieurs plots distincts réalisés en le matériau fusible ;
la est une vue schématique et partielle du substrat de croissance de la et de la couche semiconductrice épitaxiée, à la température d’épitaxie ;
la est une vue de dessus du substrat support et de portions minces d’adhérence selon une variante de réalisation, où ces dernières sont agencées suivant des lignes parallèles aux rayons du substrat support.
La est un organigramme illustrant des étapes d’un procédé de réalisation de la couche semiconductrice 2 par épitaxie à partir d’un substrat de croissance 1, selon un mode de réalisation. Ce mode de réalisation est illustré également en référence aux figures 2A à 2N, où la couche de nucléation 13 est initialement réalisée à partir d’un multicouche de gestion des contraintes mécaniques, et où une étape d’amincissement de la couche de nucléation 13 est prévue avant son assemblage sur la couche de liaison 22.
est une vue en perspective du module thermique selon l’invention, vue de dessus pour rendre plus particulièrement une portion d’extrémité haute de ce module,
est une vue en perspective d’un dispositif d’accroche par encliquetage sur la portion d’extrémité haute de la ,
est une vue en perspective d’éléments de moyens de maintien sur une partie d’un module thermique selon l’invention, dans un deuxième mode de réalisation de l’invention,
est une vue en perspective d’un élément de moyens de maintien sur une autre partie du module thermique selon l’invention, dans le deuxième mode de réalisation de l’invention,
est une vue en perspective du module thermique rendant visible la coopération des moyens de maintien, dans le deuxième mode de réalisation de l’invention, et
est une vue en coupe du module thermique selon l’invention au niveau de moyens de maintien de la .
Pour rappel, selon l’invention, un module thermique 1 comporte au moins un conduit 2 de ventilation et un échangeur thermique 3, fixés l’un à l’autre par des moyens de fixation appropriés parmi lesquels un dispositif d’attache 40, et des moyens de maintien comportant une partie fusible 86, 248 solidaire dudit conduit 2.
Un premier mode de réalisation de l’invention est illustré sur les figures 1 à 7.
Le conduit 2 de ventilation présente une entrée d’air 4 sur une face avant du conduit 2 de ventilation. A l’opposé de cette face avant, l’air pénétrant dans cette entrée d’air 4 arrive sur une face arrière du conduit 2 de ventilation montée étanche sur l’échangeur thermique 3. A l’interface entre le conduit 2 de ventilation et l’échangeur thermique 3, le conduit 2 de ventilation et l’échangeur thermique 3 présentent chacun des parois latérales dont l’ensemble présente une forme de cadre globalement rectangulaire.
L’étanchéité entre le conduit 2 de ventilation et l’échangeur thermique 3 est assurée par un joint d’étanchéité 5 de même forme globale, ce joint étant comprimé entre les parois latérales du conduit 2 de ventilation et les parois latérales de l’échangeur thermique 3. Le joint d’étanchéité 5 est de préférence en matériau souple afin de faciliter le montage du conduit 2 de ventilation sur l’échangeur thermique 3 et d’absorber les vibrations sur le module thermique 1. Ce matériau est par exemple en EPDM (éthylène-propylène-diène monomère).
L’échangeur thermique 3 s’étend dans un plan d’allongement principal sensiblement parallèle aux faces d’entrée et de sortie du conduit 2 de ventilation. Par sensiblement parallèle on entend qu’une variation jusqu’à 15 degrés entre le plan d’allongement principal et les faces d’entrée et de sortie est envisageable. Le plan d’allongement principal du module thermique 1 s’étend donc dans les directions transversale Y et verticale Z du repère orthonormé représenté sur la . Il convient de noter que cet agencement n’est qu’un exemple et que le module thermique pourrait présenter une autre orientation sans sortir du contexte de l’invention.
L’entrée d’air 4 s’étend en amont de l’échangeur thermique 3 si l’on considère une direction d’allongement longitudinal X, perpendiculaire aux directions transversale et verticale qui viennent d’être définies.
L’entrée d’air 4 s’étend d’une extrémité à l’autre du module thermique 1, selon la direction transversale Y, et elle s’étend partiellement sur la dimension verticale Z.
Dans l’exemple illustré, l’entrée d’air 4 du module thermique 1 définit une portion d’extrémité basse 7 du module thermique, opposée à une portion d’extrémité haute 6 du module thermique 1. La portion d’extrémité haute 6 est agencée au-dessus de la portion d’extrémité basse 7 suivant la direction Z du repère orthonormé représenté sur la , qui est une direction verticale associée au module thermique 1. La direction X du repère orthonormé représenté sur la , orthogonale au plan d’allongement principal du module thermique1, est une direction longitudinale associée au module thermique 1. Enfin la direction Y du repère orthonormé représenté sur la , orthogonale aux directions longitudinale X et verticale Z du module thermique 1, est un direction transversale associée au module thermique 1.
Ces directions sont nommées en référence au positionnement du module thermique 1 dans un véhicule automobile dans lequel il est destiné à être monté. En effet le module thermique 1 est monté dans un compartiment avant du véhicule, l’entrée d’air 4 faisant face à une extrémité avant du véhicule, pour recevoir l’air directement lors du roulage du véhicule. La direction longitudinale X correspond donc à la direction longitudinale du véhicule. La direction verticale Z correspond de même à la direction verticale du véhicule, la portion d’extrémité haute 6 étant positionnée au-dessus de la portion d’extrémité basse 7 dans le véhicule, étant entendu que le module thermique peut être monté avec une inclinaison par rapport à la verticale. Bien sûr, dans d’autres exemples de réalisation, la disposition du module thermique est différente, l’entrée d’air pouvant être dans la portion d’extrémité haute du module thermique.
Dans ce premier mode de réalisation de l’invention, l’échangeur thermique 3 est un radiateur qui est destinée à céder des calories à de l’air circulant dans le conduit 2 de ventilation et amené à traverser le radiateur. Ce radiateur comporte deux boîtes à eau formant les parois latérales de l’échangeur thermique 3 qui s’étendent dans la direction verticale Z du module thermique 1. En partie supérieure, c’est-à-dire dans la portion d’extrémité haute 6, ces boîtes à eau comportent des trous 38 de passage de vis permettant de fixer l’échangeur thermique 3 sur un longeron du véhicule, notamment par vissage. Un moto-ventilateur (non représenté) est fixé derrière le corps du radiateur et permet d’accélérer le passage de l’air dans le conduit 2 de ventilation pour améliorer le refroidissement du liquide échangeur de chaleur circulant par ailleurs dans le radiateur.
un capteur de débit volumique Q du fluide circulant dans la canalisation E, S, pour mesurer le débit volumique du fluide, en amont ou en aval de la vanne V, un premier capteur de pression P1 du fluide circulant dans la canalisation E, S, pour mesurer la pression du fluide G en amont de la vanne V, un deuxième capteur de pression P2 du fluide circulant dans la canalisation E, S, pour mesurer la pression du fluide G en aval de la vanne V, un capteur de température T du fluide circulant dans la canalisation, pour mesurer la température du fluide G, notamment pour mesurer la température du fluide en amont de la vanne V, une mémoire pour le stockage d’une pluralité de premiers vecteurs x1;y1.
Chaque premier vecteur x1;y1 comporte, une première valeur d’ouverture x1 de la vanne et un premier paramètre de fonctionnement de la vanne y1 associé à cette première valeur d’ouverture x1 de la vanne.
Le premier paramètre y1 est déterminé à partir d’une équation physique de la vanne V et à partir de premières données de mesure des capteurs relatives à la première valeur d’ouverture x1 de la vanne.
Le dispositif 1 comporte en outre une unité de calcul configurée pour recevoir des deuxièmes données de mesure des capteurs relatives à une deuxième valeur d’ouverture x2 de la vanne V, l’unité de calcul étant configurée pour déterminer un deuxième vecteur x2 ;y2 comportant la deuxième valeur d’ouverture x2 et un deuxième paramètre de fonctionnement y2 de la vanne V
Le deuxième paramètre y2 est déterminé à partir de l’équation physique de la vanne V et des deuxièmes données.
l’unité de calcul est configurée pour détecter une anomalie de la vanne V par apprentissage supervisé.
L’apprentissage supervisé est configuré pour entrainer un modèle à partir des premiers vecteurs x1 ;y1 et pour comparer la distance entre le deuxième vecteur x2 ;y2 et une prédiction du modèle entrainé par rapport aux deuxièmes données.
L’apprentissage supervisé met en œuvre une méthode du type « k plus proches voisins » encore appelée « k-NN », par exemple par une méthode dite « LOF », pour « Local Outlier Factor ».
La mémoire est configurée pour permettre le stockage de la pluralité de premiers vecteurs liés à un fonctionnement continu de la vanne pendant une période comprise entre un mois et un an, notamment avec le stockage d’un premier vecteur par jour.
L’équation physique de la vanne est égale à ρN x QN x √Ta / DP x Pa, DP (en bar) étant la différence entre la pression du fluide en amont et la pression du fluide en aval, QN (en Nm3/h) étant le débit volumique, ρN étant la masse volumique du fluide G circulant dans la vanne V (ρN étant une constante, la masse volumique étant considérée à température et pression prédéterminée, notamment 1.013 bar et 20°C), Pa (en bar absolu) étant la pression du fluide en aval et Ta (en kelvin) étant la température du fluide G.
Le capteur de température T du fluide circulant dans la canalisation est configuré pour mesurer la température du fluide G en amont de la vanne V.
Le capteur de température T est disposé en amont de la vanne V.
Les premiers vecteurs x1 ;y1 sont relatifs à des mesures antérieures à celles du deuxième vecteur x2;y2.
En référence à la , on a représenté un procédé de de détection d'une anomalie d'une vanne V montée dans une canalisation E, S, la canalisation E, S permettant à un fluide G de circuler d’amont E en aval S, avec un dispositif comportant :
un capteur de débit volumique Q du fluide circulant dans la canalisation E, S, pour mesurer le débit volumique du fluide, en amont ou en aval de la vanne V, un premier capteur de pression P1 du fluide circulant dans la canalisation E, S, pour mesurer la pression du fluide en amont de la vanne V, un deuxième capteur de pression P2 du fluide circulant dans la canalisation E, S, pour mesurer la pression du fluide en aval de la vanne V, un capteur de température T du fluide circulant dans la canalisation, pour mesurer la température du fluide, notamment pour mesurer la température du fluide en amont de la vanne V.
Le procédé comporte les étapes de :
Dans la présente description, l'expression "sans lentille" pour caractériser le principe d'imagerie utilisé par le dispositif, signifie que le dispositif ne comporte pas d'éléments optiques sous forme de lentilles sur le trajet du faisceau lumineux entre la source lumineuse et le capteur.
Le dispositif comporte donc des moyens d'émission d'un faisceau lumineux.
Les moyens d'émission comportent une source lumineuse 1.
La source lumineuse 1 est une source spatialement et temporellement cohérente ou semi-cohérente. La source lumineuse 1 est par exemple choisie parmi un laser, une diode Laser, une diode Laser de type VCSEL ou une ou plusieurs diodes électroluminescentes associées à un "pinhole".
La source lumineuse 1, vue par l’échantillon, est considérée comme ponctuelle. Cela signifie que son diamètre (ou sa diagonale) est préférentiellement inférieur au dixième, mieux au centième de la distance entre l’échantillon et la source lumineuse. Ainsi, de préférence, la lumière parvient à l’échantillon sous la forme d’ondes planes, ou pouvant être considérées comme telles.
Le dispositif comporte également un capteur 2, tel qu'un capteur d'images pixelisé, en deux dimensions. Le capteur 2 est propre à acquérir des images du rayonnement lumineux transmis par la chambre de visualisation éclairée par le faisceau lumineux.
Il peut notamment s'agir d'un capteur de type CCD (pour "Charge Coupled Device") ou CMOS (pour "Complementary Metal Oxide Semi-Conductor").
Le capteur 2 est par exemple apte à générer au moins une image toutes les 5 secondes, et la cadence d'acquisition est donc supérieure à 0,2 Hz. Elle est de préférence comprise entre 1Hz et 100Hz.
Le capteur 2 est par exemple monté sur une carte électronique 3. Il comporte une surface de capture 20 plane en deux dimensions. Sa surface de capture 20 correspond à la surface recevant le rayonnement transmis par la chambre de visualisation.
La carte électronique 3 comporte avantageusement des moyens de traitement tels qu'un microcontrôleur, configuré pour traiter les images de diffraction reçues par le capteur 2. Elle peut comporter une interface de communication, filaire ou sans-fil, pour envoyer des données vers un terminal distant (téléphone intelligent, ordinateur…). Elle peut également disposer d'une connectique adaptée pour y connecter une interface homme-machine (boutons, écran tactile ou autres).
L’échantillon peut être un échantillon biologique que l’on souhaite caractériser. L’échantillon est disposé entre la source lumineuse 1 et le capteur 2 d’images, idéalement à une distance maximum de 2mm du capteur.
L'échantillon à analyser est placé dans une chambre de visualisation 4, qui peut être par exemple une lame transparente ou une boîte de Petri, également transparente. Par le terme "transparent", on entend que la chambre de visualisation 4 laisse passer suffisamment du faisceau lumineux pour que le capteur puisse capter la majeure partie du rayonnement transmis à travers la chambre.
Selon l'invention, le trajet optique suivi par le faisceau lumineux entre la source lumineuse et le capteur est découpé en plusieurs tronçons optiques T_i successifs (avec i allant de 1 à N et N supérieur ou égal à 3).
Le premier tronçon optique T_1 du trajet optique démarre de la source lumineuse 1 vers un premier élément optique R_1.
Le dernier tronçon optique T_N du trajet optique démarre d'un dernier élément optique R_N-1 et traverse la chambre de visualisation 4 jusqu'au capteur 2. Ce dernier tronçon optique T_N suit une direction selon l'axe Z, de manière à traverser la chambre de visualisation 4 et à venir sur le capteur suivant une direction normale à la surface de capture 20 du capteur 2.
Entre le premier tronçon optique T_1 et le dernier tronçon optique T_N, le dispositif comporte au moins un tronçon optique supplémentaire, réalisé entre deux éléments optiques. Il peut notamment s'agir d'un tronçon optique réalisé entre le premier élément optique R_1 et le dernier élément optique R_N-1 décrits ci-dessus.
La est une représentation graphique d’un exemple de diagramme de l’œil relatif au fonctionnement d’un modulateur de Mach-Zehnder pour lequel la longueur L des sections de modulation vaut 1,5mm, et un point de fonctionnement f égal à 0,75*pi.
Une telle configuration permet d’obtenir un taux d’extinction ER de 5.7 dB avec Vpp = 2V, et une amplitude de modulation optique égale à 4.1 dBm.
Le diagramme de l’œil, bien que légèrement distordu (du fait du choix d’un point de fonctionnement hors quadrature : F différent de pi/2), présente une OMA et un taux d’extinction convenable. En outre, la considération d’une longueur L des sections de modulation réduite confère au modulateur de Mach-Zehnder une bande passante relativement élevée et notamment supérieure à 60 GHz.
De manière particulièrement, les premiers moyens d’ajustement 107 comprennent un premier élément chauffant H F configuré pour modifier localement, par chauffage, l’indice de réfraction de l’une ou l’autre de la première branche et de la deuxième branche afin d’imposer le déphasage fixe F.
Toujours de manière avantageuse, le système photonique 10 comprend des premiers moyens de contrôle configurés pour contrôler les premiers moyens d’ajustement 107.
Les premiers moyens de contrôle comprennent un premier photodétecteur PD1 et un premier analyseur SA1. Notamment, ces premiers moyens sont configurés pour collecter électriquement (en partie) et analyser le signal continu ou modulé par le modulateur de Mach-Zehnder 100.
Un modulateur M, relié aux premiers moyens d’ajustement 107. Le modulateur M peuvent notamment être configurée pour que les premiers moyens d’ajustement 107 imposent un déphasage F modulé à une fréquence de modulation Fd, par exemple égale à 5 kHz. Notamment, le déphasage F peut être modulé selon la loi suivante F + F.cos (2p.Fd.t)
La mise en œuvre d’une telle modulation permet de détecter le point de quadrature (F=pi/2) ainsi que le point de suppression de porteuse (F=pi). Notamment, lorsque les premiers moyens d’ajustement 107 sont modulés à la fréquence Fd autour du point de quadrature, le rayonnement modulé et partiellement collecté par le premier photodétecteur PD1 comprend essentiellement une harmonique à la fréquence Fd. La en représente la transformée de Fourrier obtenue au moyen du premier analyseur, quand celui-ci est un analyseur spectral SA1.
De manière équivalente, lorsque les premiers moyens d’ajustement 107 sont modulés à la fréquence Fd autour du point de suppression de porteuse, le rayonnement modulé et partiellement collecté par le premier photodétecteur PD1 comprend essentiellement une harmonique à la fréquence 2Fd. La en représente la transformée de Fourrier obtenue au moyen du premier analyseur spectral SA1.
L’ajustement du déphasage F dans la gamme 0,6*pi – 0,9*pi peut être obtenue par pondération des signaux de contrôle des premiers moyens d’ajustement 107 permettant d’imposer le point de quadrature (F=pi/2) et le point de suppression de porteuse.
De manière avantageuse le modulateur Mach-Zehnder comprend un combineur de rayonnement CO configuré pour combiner un premier rayonnement et un deuxième rayonnement modulés en phase, respectivement, par la première branche et la deuxième branche, le premier rayonnement et le deuxième rayonnement étant issus, avant qu’ils ne soient modulés par l’une des branches de modulation, de la division d’un rayonnement lumineux d’une longueur d’onde l.
Selon un mode de réalisation particulier, le combineur de rayonnement CO comprend deux voies de sortie dites, respectivement, première voie V1 et deuxième voie V2.
Notamment, la première voie V1 peut être optiquement couplé avec le premier guide de contrôle GC1, tandis que la deuxième voie peut porter l’amplificateur optique à matériaux semi-conducteurs SOA.
La puce photonique comprend également des deuxièmes moyens d’ajustement d’un gain optique de l’amplificateur optique à semi-conducteurs SOA, avantageusement les deuxièmes moyens d’ajustement comprennent un deuxième élément chauffant H SOA .
Le système photonique comprend des deuxième moyens de contrôle configurés pour contrôler les deuxièmes moyens d’ajustement, lesdits deuxièmes moyens de contrôle comprenant un deuxième photodétecteur PD2 et un deuxième analyseur spectral SA2.
De manière avantageuse, le deuxième photodétecteur PD2 est porté par un deuxième guide de contrôle GC2 d’onde optiquement couplé à la deuxième voie V2, le couplage étant dimensionné pour que le deuxième guide d’onde prélève au plus 10 %, avantageusement au plus 5 %, de la puissance optique circulant dans la deuxième voie V2.
un capteur de débit volumique du fluide circulant dans la canalisation, pour mesurer le débit volumique du fluide, en amont ou en aval de la vanne, un premier capteur de pression du fluide circulant dans la canalisation, pour mesurer la pression du fluide en amont de la vanne, un deuxième capteur de pression du fluide circulant dans la canalisation, pour mesurer la pression du fluide en aval de la vanne, un capteur de température du fluide circulant dans la canalisation, pour mesurer la température du fluide, notamment pour mesurer la température du fluide en amont de la vanne, le procédé comportant les étapes de : stocker dans une mémoire, une pluralité de premiers vecteurs comportant chacun, une première valeur d’ouverture de la vanne et un premier paramètre de fonctionnement de la vanne relativement à cette première valeur d’ouverture de la vanne, le premier paramètre étant déterminé à partir d’une équation physique de la vanne et à partir de premières données de mesure des capteurs relatives à la première valeur d’ouverture de la vanne, recevoir des deuxièmes données de mesure des capteurs relatives à une deuxième valeur d’ouverture de la vanne, déterminer un deuxième vecteur comportant la deuxième valeur d’ouverture et un deuxième paramètre de fonctionnement de la vanne, le deuxième paramètre étant déterminé à partir de l’équation physique de la vanne et des deuxièmes données, détecter une anomalie de la vanne par apprentissage supervisé.
Selon une réalisation, le procédé est mis en œuvre par ordinateur.
Selon une réalisation, le dispositif comporte une unité de calcul, notamment pour la mise en œuvre du procédé.