INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La représente schématiquement les principales étapes d’un procédé 100 de fonctionnement d’un dispositif de synchronisation de temps symbole selon l’invention, notamment un dispositif 10 de synchronisation de temps symbole tel que celui décrit ci-avant en référence aux figures 2 à 7. A un coup d’horloge courant, et dans un cas nominal (c’est-à-dire lorsque les échantillons en entrée sont valides et qu’il n’y a pas d’indication de risque de pénurie ou de débordement dans les FIFOs), le procédé 100 comporte les étapes suivantes :
une écriture 101 d’un échantillon dans chacune de P FIFOs 21 successives qui n’ont pas été utilisées en écriture au coup d’horloge précédent, une lecture 102 d’un échantillon dans chacune de P, P - 1, ou P + 1 FIFOs 21 successives selon que l'indication d’erreur temporelle Err-Ind fournie par le module 30 d'interpolation est respectivement « nominal », « dépassement inférieur » ou « dépassement supérieur » ; les FIFOs 21 dans lesquelles un échantillon doit être lu étant définies en fonction des FIFOs 21 dans lesquelles des échantillons ont été lus au coup d'horloge précédent, un réordonnancement 103 des échantillons à fournir au module 30 d’interpolation en fonction d'un compteur 64 dont la valeur courante est définie en fonction de la valeur du compteur 64 au coup d’horloge précédent et en fonction de l'indication d’erreur temporelle Err-Ind fournie par le module 30 d'interpolation au coup d’horloge précédent, une fourniture 104 des échantillons réordonnés au module 30 d’interpolation.
Les solutions présentées dans la description ci-avant permettent de mettre en œuvre de façon relativement simple et particulièrement efficace un dispositif 10 de synchronisation de temps symbole à architecture parallèle capable de supporter des débits très élevés.
Les modes particuliers de réalisation décrits notamment en référence aux figures 5 à 7 sont particulièrement avantageux puisqu’ils permettent de réarranger dynamiquement les échantillons à fournir au module 30 d’interpolation en utilisant des opérations de rotation binaire relativement peu couteuses en termes d’implémentation matérielle et de temps de calcul. Il convient toutefois de noter que ces modes particuliers de réalisation ont été décrits à titre d’exemples non limitatifs, et que d’autres variantes sont par conséquent envisageables.
L’invention a été décrite en considérant des systèmes de communications spatiales optiques ou radio avec des débits supérieurs à 100 Mbits/s. Rien n’exclut cependant, suivant d’autres exemples, de considérer d’autres systèmes de communications, notamment des communications terrestres, par exemple des communications cellulaires.
PROCEDE D’ECHANGE D’UN SECRET RESISTANT AUX ATTAQUES PAR ORDINATEUR QUANTIQUE, SYSTEME INFORMATIQUE ET PROGRAMME D'ORDINATEUR ASSOCIES L'invention se rapporte au domaine de la cryptologie.
Plus précisément, l'invention concerne des procédés de transport d’un secret résistants aux attaques par ordinateur quantique, de tels procédés consistant en des procédés de génération de paramètres, de génération de clés, d’encapsulation (chiffrement) de clés et de décapsulation (déchiffrement) de clés chiffrées. L’invention concerne en outre tout système informatique comportant une pluralité de dispositifs électroniques comportant chacun une unité centrale de traitement commandant par des signaux une mémoire, ainsi qu'une unité d'entrée et une unité de sortie, mettant en œuvre l'un quelconque desdits procédés de génération de paramètres, de génération de clés, d’encapsulation (chiffrement) de clés et de décapsulation (déchiffrement) de clés chiffrées. L’un des domaines d’application préféré d’une telle invention concernent les communications sécurisées entre des dispositifs électroniques d’un tel système informatique, ces derniers exploitant une clé ou plus généralement un secret échangé via un canal de communication non sécurisé et résistant aux attaques par ordinateur quantique grâce à la mise en œuvre desdits procédés de génération de paramètres, de génération de clés, d’encapsulation (chiffrement) de clés et de décapsulation (déchiffrement) de clés chiffrées par ledit système informatique.
La description claire de l’invention nécessite l’introduction des notations ainsi que le rappel des notions connues à l’homme de l’art suivantes : la « cryptographie à clé publique » ; la « cryptographie post-quantique » ; le « problème du sac-à-dos (également désigné par l’acronyme SàD) » ; le recours à l’algorithme « LLL » afin de répartir l’information ; les « mécanismes d'encapsulation de clé » également désignés par l’acronyme « KEM ».
A moins qu’il ne soit spécifié autrement, des lettres minuscules portant une flèche désignent des vecteurs. Par exemple désigne un vecteur de éléments .
Les opérations scalaires sur des vecteurs doivent être interprétées comme agissant sur les composantes des vecteurs. Par exemple, les éléments du vecteur sont définis par la relation alors que les éléments de sont pour .
Le produit scalaire usuel sera noté .
L’opérateur « impliquant des vecteurs de dimension supérieure à 1 sera noté }, où est un vecteur à coordonnées et est un vecteur à coordonnées ayant chacune coordonnées, à savoir : } où } .
La deuxième source S2 est par exemple une source hydraulique. Le deuxième élément d’alimentation 36 est alors par exemple un conduit configuré pour transporter un liquide depuis la deuxième source S2 vers le moule 14.
Dans l’exemple des figures 1 et 2, le deuxième élément d’alimentation 36 comprend deux conduits, l’un des conduits étant par exemple configuré pour alimenter le moule en la deuxième commodité depuis la première source S2, l’autre des conduits étant configuré pour évacuer du moule la deuxième commodité, par exemple vers la deuxième source S2.
Dans des variantes non représentées, le deuxième élément d’alimentation 36 comprend une pluralité de conduits configurés pour alimenter le moule en la deuxième commodité depuis la deuxième source S2 et/ou une pluralité de conduits configurés pour évacuer du moule la deuxième commodité. Dans d’autres variantes non représentées, le deuxième élément d’alimentation 36 comprend un unique conduit.
Le troisième élément d’alimentation 40 est configuré pour alimenter le moule 14 en une troisième commodité depuis une troisième source S3, par exemple différente de la première source S1 et de la deuxième source, choisie parmi : une source de fluide caloporteur, une source d’électricité, une source hydraulique, une source pneumatique. La troisième commodité est alors par exemple un fluide caloporteur, un courant électrique, un liquide ou un gaz. La source de fluide caloporteur est par exemple une source d’eau, la source hydraulique est par exemple une source d’huile et la source pneumatique est par exemple une source d’air comprimé.
Le troisième élément d’alimentation 40 est en alternative, ou en complément, configuré pour évacuer du moule 14 la troisième commodité.
La troisième source S3 est par exemple une source d’électricité. Le troisième élément d’alimentation 40 est alors par exemple un câble conducteur d’électricité, configuré pour conduire de l’électricité depuis la troisième source S3, vers le moule 14.
Dans l’exemple des figures 1 et 2, le troisième élément d’alimentation comprend deux câbles, l’un des câbles étant par exemple configuré pour alimenter le moule en la troisième commodité depuis la troisième source S3, l’autre des conduits étant configuré pour évacuer du moule la troisième commodité, par exemple vers la troisième source S3. Dans ce cas particulier où la troisième commodité est un courant électrique, on comprend qu’une différence de potentiel est appliquée entre les deux câbles, le courant électrique résultant de la différence de potentiel étant assimilé à une commodité alimentée/évacuée du moule. Dans un mode de réalisation non représenté, le troisième élément d’alimentation 40 comprend un unique câble.
Les premier 34, deuxième 36, et par exemple troisième 40 éléments d’alimentation de la première unité d’alimentation 15 sont par exemple configurés pour alimenter la première partie de moule 24 et les premier 34, deuxième 36, et par exemple troisième 40 éléments d’alimentation de la deuxième unité d’alimentation 16 sont par exemple configurés pour alimenter la deuxième partie de moule 26.
Lorsque l’outil 12 comprend une première 15 et une deuxième 16 unités d’alimentation, les première S1, deuxième S2 et par exemple troisième S3 sources configurées pour alimenter la première unité d’alimentation 15 sont par exemple en outre configurés pour alimenter la deuxième unité d’alimentation 16. En variante, et comme illustré sur les figures 1 et 2, la première unité d’alimentation 15 et la deuxième unité d’alimentation 16 comprennent chacune des première S1, deuxième S2 et par exemple troisième S3 sources distinctes.
Le connecteur 38 porte les premier 34 et deuxième 36 éléments d’alimentation. Le cas échéant, le connecteur 38 porte en outre le troisième élément d’alimentation 40.
Le connecteur 38 comprend par exemple une plaque de connexion 44, pourvue d’orifices 45. Chacun des éléments de d’alimentation 34, 36, 40 est accueilli au moins partiellement au travers de l’un desdits orifices 45. Chacun des éléments d’alimentation 34, 36, 40 est par exemple enserré dans un orifice 45. Dans un exemple particulier, chacun des éléments d’alimentation 34, 36, 40 traverse l’un des orifices 45.
La plaque de connexion 44 comprend en outre par exemple des pions 47 configurés pour s’engager dans des logements (non représentés) du moule 14. Les pions 47 permettent de localiser le connecteur 38 relativement à la partie de moule 24, 26, facilitant ainsi le montage du connecteur 38 sur ladite partie de moule 24, 26.
Les orifices 45 de la plaque 44 sont par exemple agencés de sortes à correspondre à l’ensemble de connections internes débouchant en formant le port de connexion 41.
Le connecteur 38 est mobile entre une position déconnectée et une position connectée. Le connecteur 38 de la première unité d’alimentation 15 illustrée sur la gauche des figures 1 et 2 est dans sa position déconnectée et le connecteur 38 de la deuxième unité d’alimentation 16 illustrée sur la droite des figures 1 et 2 est dans sa position connectée.
Le connecteur 38 est par exemple déplaçable entre ses positions connectée et déconnectée par un utilisateur de l’outil de moulage par injection 12. A cet effet, le connecteur 38 est par exemple doté d’une poignée 17, comme illustré en . En alternative, ou en complément, la première 15 ou le cas échéant, la deuxième 16, unité d’alimentation est motorisée pour assurer le déplacement du connecteur 38 entre ses positions connectée et déconnectée.
Dans sa position déconnectée, le connecteur 38 est écarté du moule 14. Comme visible pour la première unité d’alimentation 15 sur la gauche des figures 1 et 2, le connecteur 38 de la première unité d’alimentation 15 est écarté de la première partie de moule 24 lorsque ledit connecteur 38 est dans sa position déconnectée. De façon analogue, le connecteur 38 de la deuxième unité d’alimentation 16 est écarté de la deuxième partie de moule 26 lorsque ledit connecteur 38 est dans sa position déconnectée.
- au moins un épaississant.
La composition selon l’invention représente ainsi une composition de peroxyde organique qui présente la viscosité nécessaire pour être facilement manipulable tout en restant stable, que ce soit au stockage ou en cours de manipulation.
La présente invention se rapporte également à l’utilisation de la composition selon l’invention en tant qu’initiateur de polymérisation, en particulier en tant qu’initiateur de polymérisation de résines acryliques ou de résines polyesters insaturés, de préférence de résines acryliques, en tant que modificateur de polymères, en particulier en tant qu’agent de réticulation de polymères, agent de greffage ou modificateur de rhéologie, ou en tant qu’agent blanchissant, en particulier en tant qu’agent blanchissant pour le linge.
La présente invention se rapporte également à un procédé de préparation d’une composition de peroxyde organique solide comprenant une étape de mélange d’au moins un peroxyde organique solide, d’au moins un polyol ayant une température de fusion inférieure à 40°C, de préférence inférieure à 30°C, encore préférentiellement inférieure à 20°C, d’au moins un dispersant et d’au moins un épaississant.
Composition Par « température ambiante », on entend au sens de la présente invention une température allant de 15°C à 27°C, de préférence allant de 20°C à 25°C.
Par « peroxyde organique solide », on entend au sens de la présente invention que le composé est à l’état solide à la température ambiante et sous pression atmosphérique (environ 0,1 MPa).
De préférence, le peroxyde organique solide est choisi dans le groupe constitué par les peroxydes de diacyles solides, les peroxydicarbonates solides, les peroxydes de cétones solides, les peroxy esters solides, les hydroperoxydes solides, les peroxydes de dialkyles solides et leurs mélanges.
Les peroxydes de diacyles solides sont de préférence choisis dans le groupe constitué par le peroxyde de dibenzoyle, le peroxyde de di (2-méthylbenzoyle), le di (méthoxybenzoyle) peroxyde, le peroxyde de di (2-méthoxycarbonylbenzoyle), le peroxyde de di (2-benzylbenzoyle), le peroxyde de di (2-benzylbenzoyle), le di (4-fluorobenzoyle) peroxyde, le peroxyde de di (3-chlorobenzoyle), le peroxyde de di (4-chlorobenzoyle), le peroxyde de di (2,4-dichlorobenzoyle), le dibenzoyle diperoxy adipate, le peroxyde de benzoyle octadécanoyle, le peroxyde de dilauroyle, le peroxyde de dihexadécanoyle, le peroxyde de di (chloroacétyle), et le di (3- carboxypropionyle) peroxyde.
Les peroxydicarbonates solides sont de préférence des peroxydicarbonates de dialkyle, notamment choisis dans le groupe constitué par le peroxydicarbonate de dibenzyle, le peroxydicarbonate de dicyclohexyle, le peroxydicarbonate de di (cis-3,3,5-triméthylcyclohexyle), le peroxydicarbonate de di (4-t-butylcyclohexyle), le peroxydicarbonate de dibornyle, le peroxydicarbonate de di (2-phénoxyéthyle), le peroxydicarbonate de di-n-tridécyle et le peroxydicarbonate de di-n-hexadécyle.
Les peroxydes de cétone solides sont de préférence choisis dans le groupe constitué par le peroxyde de di (1-hydroxycyclohexyle), le 1-hydroxycyclohexyl-1-hydropéroxycyclohexyle, le di (hydropéroxycyclohexyle) peroxyde et le 3,5-dihydroxy-3,5-diméthyl-1,2-dioxolane.
Les peroxyesters solides sont de préférence choisis dans le groupe constitué par le diperoxytéréphtalate de di-t-butyle, le diperoxysuccinate de di-t-butyle, le di-t-butyl-diperoxyadipate, le diperoxyphtalate de di-t-butyle, le peroxy- (3-carboxypropionate de t-butyle), le t-butylperoxy-(3-carboxy-2-propénoate) et le 2,5-diméthyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane.
Les hydroperoxydes d’alkyle solides sont de préférence choisis dans le groupe constitué par le 2,5-diméthyl-2,5-dihydroxyperoxyhexane, le 2,5-diméthyl-2,5-dihydroxypoxy-3-hexyne, le 2,7-diméthyl-2,7-dihydropéroxy-3,5-octadiyne, le 1,4-di (1-méthyl-1-hydroxypéroxyéthyl) benzène et le 1,3,5, -tri (1-méthyl-1-hydroperoxyéthyl) benzène.
Les peroxydes de dialkyle solides sont de préférence choisis dans le groupe constitué par le peroxyde de di-cumyle, le 1,4-di [1-méthyl-1- (tertio-butylperoxy) éthyl] benzène, le 1,3-di-[1-méthyl-1-(tertio-butylperoxy)-éthyl]-benzène et le le di (isopropyl-cumyl) peroxyde.
Substrat évalué Résistance Equivalente Série ESR [Ω.cm²] Couches de VACNT telles qu’élaborées dans l’exemple 1 sans revêtement polymérique 2,5 Collecteurs de courant selon l’invention comprenant entre 0.15 mg de SBR par cm² et 0.43 mg de SBR par cm² tels qu’élaborés dans l’exemple 3 2,7 Collecteur de courant commercial NPC-055D Korea JCC (Samwha) 4,4 Collecteurs de courant selon l’invention comprenant plus de 1 mg de SBR par cm² tels qu’élaborés dans l’exemple 3 > 5,7
Exemple 5 : Report de nanotubes verticalement alignés de leur substrat de croissance vers un autre substrat
Un échantillon de nanotubes verticalement alignés (sous la forme d’un tapis d’une épaisseur d’environ 30 µm) a été réalisé conformément à l’exemple 1, sur un substrat en acier inoxydable au lieu d’un substrat d’aluminium. L’échantillon a ensuite été compressé mécaniquement contre un collecteur de courant de cuivre (12 µm d’épaisseur) sans revêtement de surface, grâce à une calandre de laboratoire, à rouleaux en acier inoxydable (TOB-JS-300), avec un gap de 30 µm et une pression maximale de 500 N/mm. En sortie de calandre, les nanotubes de carbone étaient reportés sur le collecteur de courant en cuivre : ils se présentaient sous la forme d’un tapis de VACNT sur substrat cuivre.
Les inventeurs ont découvert que le procédé selon l’invention permet de réaliser un assemblage rapide entre un substrat métallique et un film polymérique comprenant majoritairement du PTFE dans la couche en contact avec le substrat métallique tout en assurant une bonne adhésion du film polymérique sur ledit substrat.
De préférence, le peroxyde organique solide est choisi dans le groupe constitué par les peroxydes de diacyles solides, les peroxydicarbonates solides et leurs mélanges. Encore plus préférentiellement, le peroxyde organique solide est choisi dans le groupe constitué par les peroxydes de diacyles solides.
De préférence, le peroxyde organique est le peroxyde de dibenzoyle, substitué ou non substitué, encore préférentiellement le peroxyde de dibenzoyle non substitué tel que celui vendu sous la dénomination commerciale Luperox® A75 par la société Arkema.
Le peroxyde organique solide est présent de préférence dans une teneur allant de 10 à 70% en poids, de préférence dans une teneur allant de 20% à 60% en poids, et encore préférentiellement dans une teneur allant de 30 à 55% en poids, encore préférentiellement entre 40 et 50% en poids par rapport au poids total de la composition selon l’invention.
La composition selon l’invention comprend un polyol ayant une température de fusion inférieure à 40°C, de préférence inférieure à 30°C, encore préférentiellement inférieure à 20°C.
La température de fusion est déterminée par analyse calorimétrique différentielle (DSC) avec une vitesse de montée en température de 10°C/min. La température de fusion correspond alors au sommet du pic endotherme de fusion obtenu lors de la mesure.
De préférence, ledit polyol ayant une température de fusion inférieure à 40°C, de préférence inférieure à 30°C, encore préférentiellement inférieure à 20°C, est choisi dans le groupe constitué par le glycérol ou le diglycérol, et des mélanges de ceux-ci.
De manière particulièrement préféré, ledit polyol est le glycérol.
De préférence, ledit polyol est présent dans une teneur allant de 5 à 60% en poids de la composition, de préférence 10% à 50% en poids de la composition, encore préférentiellement entre 20% et 45% en poids de la composition.
La composition selon l’invention comprend en outre au moins un dispersant, qui peut être ionique ou non ionique.
De préférence, le dispersant présente une HLB inférieure à 14, de préférence inférieure à 13, encore préférentiellement inférieure à 12.
On entend par « HLB » ou « valeur de HLB » la balance hydrophile lipophile qui permet d’apprécier la solubilité d’un dispersant dans l’eau. De préférence, la HLB est déterminée selon la méthode proposée par Griffin (Journal of the Society of Cosmetic Chemists, 5(4), (1954), 249–256).
Si la composition comprend plus d’un dispersant selon l’invention, alors la HLB desdits dispersants peut être calculée à partir du rapport en masse des dispersants.
Préférentiellement, le dispersant non ionique est choisi dans le groupe constitué par les alcools gras éthoxylés linéaires ou non, encore préférentiellement les alcools gras éthoxylés non linéaires, encore préférentiellement les phénols éthoxylés, les sels aliphatiques tels que l'oléate de sodium et les savons potassiques d'huile de ricin ; les sulfonates d'alkylallyle tels que les sels de N-acylaminoacides, les carboxylates d'éther d'alkyle, les peptides acylés, les sulfonates d'alkyle et les dodécylbenzènesulfonates de sodium ; les sels d'esters sulfatés d'alcools supérieurs tels que les sulfonates d'alkylnaphtalène, les dérivés des sulfonates de naphtalène, les sels de sodium des condensats de β-naphtalène sulfonate-formaline, les sulfosuccinates de dialkyle, les sulfonates d'α-oléfine, les sulfonates de N-acyle et le sulfate de cétyle de sodium ; et des agents tensioactifs macromoléculaires tels que les sulfates d'éther d'alkyle de polyoxyéthylène, les sulfates d'éther d'alkylphénol de polyoxyéthylène, les sulfates d'alkylamide, les phosphates d'alkyle, les phosphates d'éther d'alkyle, les phosphates d'éther d'alkylallyle et les polycarboxylates, les éthers d'alkyle et de polyoxyéthylène tels que l'éther de polyoxyéthylène et de stéaryle, les éthers d'alkyle et d'allyle et de polyoxyéthylène tels que l'éther de polyoxyéthylène et de nonylphénol, les éthers de polyoxyéthylène condensés d'alkyle et d'allyle et de formaldéhyde, les polymères séquencés utilisant le polyoxypropylène comme groupe lipophile, les éthers de polyoxyéthylène et d'esters de glycérol, les esters de sorbitan tels que le monooléate de sorbitan, les éthers polyoxyéthyléniques d'esters de sorbitan, les éthers polyoxyéthyléniques d'esters de sorbitol, les esters d'acides gras de polyéthylèneglycol, les esters de glycérol, les esters de polyglycérol, les esters de propylèneglycol, les esters de saccharose, les alcanolamides d'acides gras, les amides d'acides gras de polyoxyéthylène, les alkylamines de polyoxyéthylène et les oxydes d'amine.
De préférence, ledit dispersant non ionique est un alcool gras éthoxylé linéaire ou non, encore préférentiellement est un alcool gras éthoxylé non linéaire, encore préférentiellement est un phénol éthoxylé.
De préférence, lorsque l’alcool gras est linéaire, il comporte au moins 16 atomes de carbone, et encore préférentiellement il comporte au moins 16 atomes de carbone et est insaturé.
De préférence, le dispersant est Ensoline® PHE LP d’Arkema.
Utilisation La présente invention concerne également l’utilisation de la composition adhésive telle que définie ci-dessus pour préparer un article recyclé comprenant au moins 25% en poids d’un système multicouche F1 recyclé comprenant ladite composition adhésive.
La définition, les modes de réalisation, et modes préférés de la composition adhésive, système multicouche F1, et article AR ne sont pas réitérés et s’appliquent pour les utilisations mentionnées.
Dans sa position déconnectée, les premier 34, deuxième 36 et par exemple troisième 40 éléments d’alimentation portés par le connecteur 38 sont déconnectés du moule 14.
Dans sa position connectée, le connecteur 38 est fixé au moule 14. Comme visible pour la deuxième unité d’alimentation 16 sur la droite des figures 1 et 2, le connecteur 38 de la deuxième unité d’alimentation 16 est fixé à l’une des faces latérales 28, et plus particulièrement au port de connexion 41, de la deuxième partie de moule 26 lorsque ledit connecteur 38 de la deuxième unité d’alimentation 16 est dans sa positon connectée. De façon analogue, le connecteur 38 de la première unité d’alimentation 15 est fixé à l’une des faces latérales 28, et plus particulièrement au port de connexion 41, de la première partie de moule 24 lorsque ledit le connecteur 38 est dans sa position connectée.
Dans l’exemple de la , les faces latérales 28 de la première 24 et de la deuxième 26 parties de moule sur lesquelles les connecteurs 38 des première et deuxième unités d’alimentation 16 sont fixés, s’étendent d’un même côté 43 du moule 14. Les faces latérales 38 de la première 24 et de la deuxième 26 parties de moule sur lesquelles les connecteurs 38 sont fixés sont par exemple sensiblement coplanaires.
Lorsque le connecteur 38 est dans sa position connectée, les premier 34 et deuxième 36 éléments d’alimentation, et le cas échéant, le troisième 40 élément d’alimentation, portés par le connecteur 38, sont connectés au moule 14.
Lorsque le connecteur 38 de la première unité d’alimentation 15 du moule 14 est dans sa position connectée, les premier 34 et deuxième 36 éléments d’alimentation, et le cas échéant, le troisième 40 élément d’alimentation, portés par le connecteur 38 de la première unité d’alimentation 15 du moule 14, sont connectés à la première partie 24 de moule 14.