INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La illustre une étape de planarisation E2 dans laquelle une couche de planarisation 17 est déposée au niveau de la face de support 5 du support 3, 8 jusqu’à ce qu’une épaisseur e1 de la couche de planarisation 17, vue selon la première direction X et comptée à partir de la face de support 5, soit au moins égale à la hauteur h1 de l’au moins une diode électroluminescente 10. Par exemple, la couche de planarisation 17 comprend un matériau isolant, par exemple le dioxyde de silicium SiO 2 . De manière avantageuse, l’étape de planarisation E2 est mise en œuvre de manière à recouvrir l’au moins une diode électroluminescente 10.
Une telle étape de planarisation E2 peut être mise en œuvre avant une étape de passivation E3 du procédé de fabrication qui sera décrite ci-après. Avantageusement, l’étape de planarisation E2 permet d’uniformiser une épaisseur e2 du dispositif optoélectronique 1 le long de la première direction X, ce qui permet de mieux contrôler des profondeurs d’implantation d’ions notamment lors de l’étape de passivation E3. Cela permet en outre d’obtenir une passivation différentielle entre l’élément semiconducteur dopé N, et l’élément semiconducteur dopé P.
Les figures 4 à 8 illustrent ladite étape de passivation E3 dans laquelle l’au moins une diode électroluminescente 10 est passivée sur une portion implantée 30 s’étendant sur une hauteur implantée h2 comptée suivant la première direction X, ladite hauteur implantée h2 étant strictement inférieure à la hauteur h1 de la diode électroluminescente 10. Par exemple, l’étape de passivation E3 peut être mise en œuvre sur une hauteur implantée h2, comptée le long de la première direction X, inférieure à 500 nm. Par portion, ou élément « passivé » ou « neutralisé », on entend que ladite portion ou ledit élément voit la valeur absolue de sa conductivité diminuer. Par exemple, ladite portion ou ledit élément peut devenir isolant après avoir subi l’étape de passivation E3.
La portion implantée 30 est disposée entre la partie distale d1 et la partie proximale p1, et étant disjointe de la partie distale d1. Selon les variantes représentées sur les figures 4, 6, et 8, l’étape de passivation E3 est mise en œuvre au niveau de la partie proximale p1, de manière à ce que la partie proximale p1 soit incluse dans la portion implantée 30. Ainsi, et de manière avantageuse, il est possible de neutraliser la conductivité au niveau de la partie proximale p1. Par exemple dans le cas d’une diode électroluminescente 10 tridimensionnelle en forme de microfil, de nanofil, de cône, de tronc de cône ou de pyramide, il est possible de neutraliser la partie proximale p1, afin d’émettre de la lumière qu’au niveau de la partie distale d1. Ainsi, tout défaut cristallin parasite, comme un dépôt résiduel de la coque semiconductrice 13, possiblement présent au niveau de la partie proximale p1, peut être neutralisé. Il est alors possible d’améliorer l’efficacité d’émission et l’extraction de lumière de la diode électroluminescente 10 tridimensionnelle.
De manière générale, l’étape de passivation E3 est mise en œuvre de sorte que la portion implantée 30 délimite au sein du noyau semiconducteur 11 au moins une première portion implantée 31 disjointe de la partie distale d1 de la diode électroluminescente 10. Le noyau semiconducteur 11 comprend alors au moins une première portion non-implantée 32 délimitée au moins partiellement par ladite au moins une première portion implantée 31, ladite au moins une première portion implantée 31 ayant une concentration ionique strictement différente d’une concentration ionique de ladite au moins une première portion non-implantée 32
Par ailleurs, l’étape de passivation E3 est mise en œuvre de sorte que la portion implantée 30 délimite en outre au sein de la coque semiconductrice 13 au moins une portion passivée 33 disjointe de la partie distale d1 de la diode électroluminescente 10. La coque semiconductrice 13 comprend alors au moins une portion active 34 délimitée au moins partiellement par ladite au moins une portion passivée 33, ladite au moins une portion passivée 33 ayant une conductivité strictement inférieure à une conductivité de ladite au moins une portion active 34.
Dans le cas où le premier élément conducteur 7 est connecté électriquement au noyau semiconducteur 11 dopé N, au niveau de la partie proximale p1, par exemple par l’intermédiaire d’ouvertures traversantes 15 ménagées à travers le support 3, 8, et dans le cas où l’étape de passivation E3 a un faible impact sur la conductivité du noyau semiconducteur 11, il est possible garantir une bonne connexion électrique entre le noyau semiconducteur 11 et le premier élément conducteur 7, tout en passivant la portion passivée 33.
Selon les modes de réalisation illustrés aux figures 5 et 7, l’étape de passivation E3 est mise en œuvre de manière à ce que la portion implantée 30 soit disjointe de la partie proximale p1. Ainsi, il est possible de proposer une diode électroluminescente 10 ayant au moins deux premières portions actives 32 et au moins deux portions actives 34 séparées par la portion implantée 30. Chaque première portion non-implantée 32 adjacente à une portion active 34 sera alors apte à émettre de la lumière, par conversion d’énergie électrique en rayonnement lumineux.
Selon les deux variantes non limitatives représentées sur les figures 4, et 5, l’étape de passivation E3 est mise en œuvre par une implantation ionique, d’une manière permettant de neutraliser le dopage selon le premier type de conductivité du noyau semiconducteur 11 au niveau de la première portion implantée 31, et/ou d’une manière permettant de neutraliser le dopage selon le deuxième type de conductivité de la coque semiconductrice 13 au niveau de la portion passivée 33. Ainsi, et de manière avantageuse, il est possible de modifier la conductivité de la première portion implantée 31 et de la portion passivée 33 par une implantation ionique. Par exemple, l’implantation ionique est réalisée par l’implantation d’ions à travers la diode électroluminescente 10, et/ou à travers le dispositif optoélectronique 1. Avantageusement, l’étape de passivation E3 par implantation ionique d’une diode électroluminescente 10 tridimensionnelle permet d’implanter simultanément des ions dans le noyau semiconducteur 11 et dans la coque semiconductrice 13.
Selon un exemple particulier, les moyens de contrôle 30 sont configurés pour causer un envoi au serveur distant DV2 de données de niveau représentatives d’un niveau de remplissage atteinte par le bac de réception 15. Il est ainsi possible d’envoyer une alerte aux divers services de maintenance et aux exploitants lorsque qu’un niveau devient critique dans un bac de réception 11.
Selon un exemple particulier, les moyens de contrôle 30 sont configurés pour opérer des oscillations rotatives du bac de réception 11 autour de son axe de rotation 12 de sorte à stabiliser la pluralité de déchets 15 agencés en vrac dans le bac de réception 11 sans causer de vidange dans le bac de vidange 16 sous-jacent. Pour ce faire, il est possible de configurer les oscillations rotatives de sorte que l’angle de rotation du bac 11 autour de son axe 12 n’excède pas une valeur limite prédéfinie au-delà de laquelle les déchets 15 risquent de tomber dans le bac de vidange 16 sous-jacente.
Pendant le processus de tri, il peut ainsi être effectué des mini-rotations (mouvements rotatifs alternés dans les deux sens de rotation) afin de stabiliser les déchets 15 dans le bac de réception 11. Pendant cette phase, il peut en effet arriver que les déchets 15 subissent des forces cinétiques pouvant occasionner des perturbations dans le processus de tri. Pour éviter ces phénomènes perturbateurs occasionnels, les mouvements d’oscillation du bac de réception 11 peuvent être gérés par les moyens de contrôle 30 qui actionnent des stabilisateurs de façon automatisée. La configuration de ces oscillations (ou mini-oscillations) en termes notamment de fréquence, amplitudes, etc. peut être adaptée selon le cas, en fonction notamment de l’agencement du bac de réception 11 et de l’usage souhaité.
Selon un exemple particulier, au moins un orifice d’évacuation est ménagé à la base du bac de réception 11 pour permettre l’évacuation d’un fluide résiduel dans le bac de vidange sous-jacent (tout en permettant au bac de réception 11 de conserver les déchets 15). Ces orifices (ou trous) peuvent ainsi être ménagés au fond ou à la base du bac de réception 11 pour faciliter l’évacuation de fluides (liquides ou autres) vers le bac de vidange 16 correspondant situé en-dessous. Au moins un capteur de niveau 51 est configuré pour détecter lorsqu’un bac de vidange atteint un niveau de remplissage limite pour les fluides, cette information étant envoyée au serveur à distance.
Selon un exemple, la chambre de réception 10 comprend deux bacs de réception 11 (ou plus), chacun d’eux étant configuré selon l’un ou plusieurs des modes de réalisation et variantes décrits ci-avant, de sorte par exemple à être basculables en rotation sous le contrôle des moyens de contrôle 30, à réaliser des oscillations en rotation et/ou à comporter au moins un orifice, etc.
Selon un exemple particulier, le dispositif DV1 comprend (par exemple en partie inférieure de la face avant) une ou plusieurs portes permettant d’accéder et de vider le ou les bacs de vidange 16 afin d’évacuer les déchets indésirables, restes alimentaires, biodéchets résiduels, etc.
Selon un exemple particulier, le dispositif DV1 comprend au moins un capteur de mesure 27 ( ) configuré pour mesurer la qualité de l’air environnante, ainsi que des moyens de communication configurés pour envoyer à un serveur distant DV2 des données de qualité d’air représentatives de la qualité de l’air environnant. Ce ou ces capteurs de mesure 27 peuvent être positionnés par exemple sur une paroi externe supérieure du dispositif DV1 afin de faciliter les mesures.
Il est ainsi possible d’effectuer des estimations de la pureté ou qualité de l’air environnant (par exemple en temps réel) à partir des mesures réalisées. Pour ce faire, la station DV1 peut envoyer les données de qualité d’air à un centre de contrôle (centre administrateur, collectivités…) pour effectuer un suivi de l’évolution de la qualité de l’air à partir des données reçues (détections de pics anormaux de pollution) et prendre le cas échéant des actions appropriées.
Les centres urbains connaissent depuis un certain temps des pics de pollutions, causant notamment des troubles graves sur la santé chez les personnes fragiles (enfants, personnes âgées, etc.). Cette solution permet de s’assurer que l’air environnant le dispositif DV1 est de bonne qualité.
Selon un exemple particulier, le dispositif DV1 comprend en outre au moins un collecteur, indépendant de la chambre de réception 10, pour recevoir des déchets d’un type prédéfini (autres que les déchets 15). Un ou des collecteurs indépendants peuvent notamment équiper le dispositif DV1 pour collecter des biodéchets, des sacs plastiques, des cartons, verre, masques sanitaires, etc.
A titre d’exemple, le dispositif DV1 peut être équipé d’une ouverture (par exemple en partie façade) configurée pour y faire glisser des grands cartons pliés ou autres déchets d’un type prédéfini. Le collecteur sur lequel débouche l’ouverture est agencé indépendamment de la chambre de réception 10 et, le cas échéant, indépendamment de chaque autre collecteur, afin notamment d’éviter les risques d’incendie en cas de malveillance.
Chaque collecteur peut être équipé d’une porte (ou trappe, ou volet d’obturation) dédiée pour permettre l’accès aux déchets correspondants et faciliter la collecte par les services compétents. Cette porte peut être sécurisée pour contrôler l’accès à ces déchets, pour limiter notamment les risques d’incendie, sanitaires et de mélange. La porte peut être dotée de moyens d’actionnement contrôlant l’ouverture de la porte, par exemple en fonction d’une authentification préalable d’un utilisateur par des moyens d’authentification appropriée (par exemple via l’interface utilisateur). Ces moyens d’actionnement peuvent être eux-mêmes contrôlés par les moyens de contrôle 30. En cas de tentative d’accès non autorisé, des moyens de communication (anti-intrusion) du dispositif DV1 peuvent être configurés pour envoyer une alerte au serveur distant DV1, pour avertir par exemple un centre administrateur, un exploitant, etc.
Afin d’apporter une réponse concernant la loi anti-gaspillage des biodéchets, les biodéchets pourront par exemple être utilisés pour faire des engrais naturels ou alimenter la chaine du biogaz. La collecte des biodéchets peut se faire par exemple par une partie latérale séparément de la chambre de réception 10.
Les collecteurs précités peuvent en outre être munis éventuellement de capteurs de niveau et reliés au serveur distant DV2 (par exemple d’un centre administrateur) pour la gestion des données utilisateurs et exploitants.
Selon un exemple particulier, les moyens de localisation 50 ( ) comprennent au moins un capteur de position configuré pour déterminer des coordonnées spatiales du déchet cible 15a dans les déchets 15 disposés en vrac dans la chambre de réception 10. Le robot préhenseur 20 est alors configuré pour ramasser le déchet cible 15a à la position définie par les coordonnées spatiales.
Comme illustré en figures 1-2, les déchets 15 arrivant en vrac dans la chambre de réception 10, ils sont généralement entremêlés, imbriqués et/ou mélangés, les uns au-dessus des autres dans un espace en plusieurs dimensions (longueur, largeur, hauteur). Une autre difficulté résulte du fait que les déchets 15 ainsi disposés en vrac peuvent comporter des caractéristiques très variables de forme, de duretés, etc. Par exemple, une boite de conserve est souvent cylindrique en acier et de dureté et de densité différente de celles d’une bouteille en plastique qui elle comporte souvent des stries. Une autre difficulté résulte de la difficulté pour l’ensemble robotisé (dit aussi robot préhenseur ou moyens robotisés de préhension) 20 de saisir efficacement le déchet cible 15a.
Habituellement, le procédé RTM est décomposé en deux étapes : la fabrication d’une préforme fibreuse ; l’injection de résine dans la préforme fibreuse.
La réalisation de la préforme fibreuse, ou préformage, consiste à mettre en forme des renforts fibreux pour former un squelette fibreux appelé « préforme » constituant un semi-produit textile. Une particularité du procédé RTM est qu’il utilise des fibres sèches, l’apport de résine se faisant une fois la structure de renfort –la préforme– entièrement construite. L’injection de résine (ou imprégnation) dans la préforme est réalisée dans un moule rigide et fermé, afin de transformer la préforme en une pièce composite, par injection de résine puis polymérisation de celle-ci.
L’étape d’injection C-RTM de résine dans la préforme comporte typiquement les étapes suivantes : la préforme sèche est déposée dans un outillage de moulage ; l’outillage est ensuite fermé en laissant un volume dit cavité de moule ; le vide est tiré à l’intérieur de cette cavité ; la résine liquide est injectée dans la cavité à la surface de la préforme ; l’outillage est fermé à la côte de la pièce finale, c’est l’étape de compression ; la pièce est cuite afin de polymériser la résine – c’est la cuisson.
L’outillage comprend typiquement une partie de moule définissant un espace de réception pour la préforme fibreuse et une partie supérieure de moule (contre-moule), qui est descendue pour fermer le moule. Le contre moule intègre un canal d’injection avec une tête d’injection de résine. La tête d’injection sert de vanne et débouche au niveau de la surface moulante du contre moule.
A l’issue de la cuisson, la pièce est retirée du moule, qui doit être reconditionné avant d’être réutilisé pour la fabrication d’une seconde pièce. Le reconditionnement du moule comprend généralement les étapes suivantes :
- Nettoyage des surfaces de moulage, à la main ou par des systèmes automatisés, par exemple par brossage, par cryogénie, …
- Application d’agent bouche-pores (optionnel)
- Application d’agent démoulant
Ces étapes de reconditionnement peuvent être réalisées manuellement ou de façon robotisée. Cependant, la forme généralement complexe d’un moule conventionnel, pouvant présenter des surfaces de moulage en 3D avec une multitude de régions tour à tour convexes et concaves, limite son accessibilité, pouvant rendre impossible l’automatisation (par robot) de certaines tâches du reconditionnement, notamment à cause de l’encombrement de la tête du robot ou de la limitation de ses degrés de liberté et de sa portée.
L’objet de la présente invention est de proposer un moule d’injection C-RTM amélioré, dont la conception facilite les étapes de reconditionnement, notamment pour permettre leur automatisation.
Description Générale de l’invention La présente invention concerne un ensemble de moule fermable de manière étanche comprenant :
une matrice ayant une partie fond définissant une première surface de moulage destinée à recevoir une préforme fibreuse, ladite première surface de moulage étant entourée par des parois de moule s’étendant depuis la partie de fond ;
un poinçon comprenant une deuxième surface de moulage opposée à la première surface de moulage et le poinçon étant configuré pour coopérer avec la matrice de sorte à s’engager entre les parois de moule de la matrice et ainsi fermer le moule et définir une cavité de moulage ;
un premier joint d’étanchéité prévu pour assurer l’étanchéité entre la matrice et le poinçon ;
caractérisé en ce que au moins une des parois de moule est séparable du fond ; et en ce que des moyens de couplage sont prévus pour effectuer sélectivement : un couplage de ladite au moins une paroi de moule séparable avec le fond de la matrice, de sorte à les solidariser, notamment en vue d’une phase opérationnelle ; un couplage de ladite au moins une paroi de moule séparable avec le poinçon, de sorte à les solidariser et ainsi pouvoir séparer ladite au moins une paroi de moule séparable, du fond, notamment en vue d’une phase de nettoyage.
Le présent ensemble de moule comprend ainsi (au moins) une paroi de moule qui est séparable et donc déplaçable entre une position (position opérationnelle) dans laquelle elle est couplée avec la partie de fond de la matrice, de sorte que le poinçon et en particulier la deuxième surface de moulage est facilement accessible ; et une position (position de nettoyage) dans laquelle elle est couplée avec le poinçon, de sorte que la partie de fond et en particulier la première surface de moulage est facilement accessible. En d’autres termes, l’ensemble de moule est conçu de sorte que les surfaces de moulage sont facilement accessibles, par exemple en vue d’une d’opération de nettoyage.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, la durée du mélange est comprise entre 5 min et 30 min.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, le rapport massique du soluté de permanganate de potassium et du matériau d’électrode positive en couches dans le permanganate de potassium alcalin est de (4 à 16) g : 500 g.
Selon certains modes de réalisation préférés de la présente demande, le rapport massique du soluté de permanganate de potassium et du matériau d’électrode positive en couches dans le permanganate de potassium alcalin est de (7,8 à 8,1) g : 500 g.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, la solution de permanganate de potassium alcalin a un pH allant de 7 à 13.
Selon certains modes de réalisation préférés de la présente demande, la solution de permanganate de potassium alcalin a un pH d’environ 12.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, la solution de permanganate de potassium alcalin a une concentration allant de 0,1 mol/L à 2 mol/L.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, la solution de permanganate de potassium alcalin a une concentration d’environ 1 mol/L.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, le rapport molaire du permanganate de potassium alcalin et du précurseur de manganèse divalent est de (0,8 à 1,2) : 1.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, le précurseur de manganèse divalent comprend au moins l’un parmi l’hydroxyde de manganèse, le sulfate de manganèse et le chlorure de manganèse.
Selon certains modes de réalisation préférés de la présente demande, le précurseur de manganèse divalent est choisi parmi l’hydroxyde de manganèse. Les composants d’impuretés introduits par le précurseur de manganèse divalent peuvent ainsi être évités autant que possible.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, la durée de la réaction est comprise entre 0,5h et 2h ; de préférence, le procédé de la réaction est une réaction permanente.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, le séchage est réalisé à une température allant de 80°C à 200°C.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, la durée du séchage est comprise entre 4h et 20h.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, la durée du séchage est comprise entre 8h et 10h.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, la calcination est réalisée à une température allant de 450°C à 550°C.
Selon certains modes de réalisation de la présente demande, la durée de la calcination est comprise entre 6h et 8h.
Lorsqu’une partie du dispositif 10 de navigation et de positionnement selon la présente invention est réalisée sous forme d’un ou plusieurs logiciels, c’est-à-dire sous forme d’un programme d’ordinateur, cette partie est en outre apte à être enregistrée sur un support, non représenté, lisible par ordinateur. Le support lisible par ordinateur est par exemple, un médium apte à mémoriser des instructions électroniques et à être couplé à un bus d’un système informatique. A titre d’exemple, le support lisible est un disque optique, un disque magnéto-optique, une mémoire ROM, une mémoire RAM, tout type de mémoire non-volatile (par exemple EPROM, EEPROM, FLASH, NVRAM), une carte magnétique ou encore une carte optique. Sur le support lisible est alors mémorisé un programme d’ordinateur comportant des instructions logicielles.
La illustre le principe de la boucle fermée appliquée au filtre de Kalman principal 32, avec l’état de position X du filtre de Kalman principal 32, et P sa matrice de covariance. Un module 64 de propagation du filtre de Kalman principal 32 est configuré pour propager l’état à l’aide des équations de navigation, et un module 66 de recalage permet d’estimer l’état à l’aide des mesures GNSS fournies par ledit récepteur 16 de mesures de positionnement par satellites GNSS et des mesures du récepteur optionnel 18 de mesures complémentaires fournies par au moins un équipement distinct dudit récepteur 16 de mesures de positionnement par satellites GNSS et distinct de ladite unité de mesure inertielle 12. Les équations de propagation et de recalage en boucle fermée sont pour le recalage mis en œuvre par le module 66 :
Ce principe s’applique également à chaque filtre de Kalman secondaire (i.e. sous-filtre) SF 1 , SF 2 , …SF i , SF i+1 , …SF N , chaque sous filtre SF 1 , SF 2 , …SF i , SF i+1 , …SF N utilisant la matrice d’observation , le bruit de mesure et les mesures des observations issues du récepteur 18 de mesures complémentaires fournies par au moins un équipement distinct dudit récepteur 16 de mesures de positionnement par satellites GNSS et distinct de ladite unité de mesure inertielle 12, un ensemble K de filtres de Kalman, mais en aucun cas les mesures GNSS issues du récepteur 16 de mesures de positionnement par satellites GNSS.
Plus précisément, pour chaque filtre de Kalman secondaire (i.e. sous-filtre) SF 1 , SF 2 , …SF i , SF i+1 , …SF N , on utilise les équations classiques de filtre de Kalman en appliquant la correction Cor INS /GNSS du filtre de Kalman principal 32 au moment de la propagation.
Les équations de propagation et de recalage sont donc pour le recalage mise en œuvre au sein de chaque filtre de Kalman secondaire fonctionnant aux écarts (i.e. la correction établie par le filtre principal étant appliquée, comme détaillé ci-dessous, à la phase de propagation de chaque filtre de Kalman secondaire) :