INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Des exemples non limitatifs de composés de formule (1) incluent le phosphate d'alkyle en C8-C10-éthyle, le phosphate d'alkyle en C9-C15, le phosphate de cétéareth-2, le phosphate de cétéareth-5, le phosphate de céteth-8, le phosphate de céteth-10, le phosphate de cétyle, le phosphate de pareth-4 en C6-C10, le phosphate de pareth-2 en C12-C15, le phosphate de pareth-3 en C12-C15, le phosphate de DEA-cétéareth-2, le phosphate de DEA-cétyle, le phosphate de DEA-oleth-3, le cétylphosphate de potassium, le phosphate de déceth-4, le phosphate de déceth-6 et le phosphate de trilaureth-4.
Dans certains modes de réalisation, l'ester de phosphate peut être liquide à température ambiante (20 à 25 °C). Des exemples non limitatifs de ces esters de phosphate incluent le phosphate de trilaureth-4, le phosphate d'acide en C8-C10, le phosphate de PPG-5-céteth-10, le phosphate de cétoleth-5, le phosphate de déceth-4, le phosphate de glycéreth-26, le phosphate d'oleth-5, le phosphate de dioléyle, le phosphate de potassium-alkyle en C12-12, le phosphate de TEA-alkyle en C12-13, le phosphate d'alkyle en C9-15, le phosphate d'oleth-10, le phosphate de DEA oleth-10, le phosphate d'oleth-3, le phosphate de DEA oleth-3, le phosphate de tridéceth-10, le phosphate de tridéceth-5 et/ou le phosphate de tridéceth 6. Dans certains modes de réalisation, l'ester de phosphate peut être du cétylphosphate de potassium, du phosphate de tridéceth-6 ou une combinaison de ceux-ci.
Dans certains modes de réalisation, le tensioactif anionique peut être présent dans une quantité totale de 0,1 % à 5 % en poids de la composition. Dans certains modes de réalisation, le tensioactif anionique peut être présent dans une quantité totale allant de 0,1 %, 0,5 % ou 1 % 1,5 %, 2 % ou 2,5 % jusqu'à 3 %, 3,5 %, 4 %, 4,5 % ou 5 % en poids de la composition, y compris toute combinaison ou sous-plage de ces valeurs. Dans certains modes de réalisation, le tensioactif anionique peut être présent dans une quantité totale de 2 % à 3 % en poids de la composition.
Dans certains modes de réalisation, les tensioactifs d'ester de phosphate peuvent être présents dans une quantité totale de 0,1 % à 5 % en poids de la composition. Dans certains modes de réalisation, les tensioactifs d'ester de phosphate peuvent être présents dans une quantité totale allant de 0,1 %, 0,5 % ou 1 % 1,5 %, 2 % ou 2,5 % jusqu'à 3 %, 3,5 %, 4 %, 4,5 % ou 5 % en poids de la composition, y compris toute combinaison ou sous-plage de ces valeurs. Dans certains modes de réalisation, les tensioactifs d'ester de phosphate peuvent être présents dans une quantité totale de 2 % à 3 % en poids de la composition.
L’invention a ainsi pour objet, sous un premier aspect, un emmaillement d’un article de bijouterie et/ou de joaillerie, comprenant au moins un premier maillon et au moins un deuxième maillon assujetti mécaniquement à l’au moins un premier maillon, chacun de l’au moins un premier maillon et de l’au moins un deuxième maillon comporte un élément ornemental et un berceau configuré pour recevoir l’élément ornemental dans un espace interne de réception du berceau et comportant une encoche d’assemblage ménagée à une première extrémité du berceau et débouchant dans l’espace interne, et une tête d’assemblage s’étendant en saillie d’une deuxième extrémité du berceau, opposée à sa première extrémité, et en dehors de l’espace interne du berceau ; avec l’emmaillement qui est formé par l’introduction au moins partielle de la tête d’assemblage de l’au moins un premier maillon dans l’espace interne du berceau de l’au moins un deuxième maillon au travers de son encoche d’assemblage et par l’élément ornemental qui vient en regard de la tête d’assemblage de l’au moins un premier maillon et qui est serti dans l’espace interne du berceau de l’au moins un deuxième maillon.
Dans l’emmaillement selon l’invention, c’est donc simplement la coopération entre un premier maillon, un deuxième maillon et un élément ornemental qui permet l’assujettissement mécanique du premier maillon avec le deuxième maillon.
En d’autres termes, en plus d’avoir un rôle ornemental, l’élément ornemental a en outre un rôle prépondérant dans l’assujettissement mécanique du premier maillon avec le deuxième maillon puisque c’est lui qui maintenir la tête d’assemblage du premier maillon dans l’espace interne du deuxième maillon au travers de son encoche d’assemblage, et ce simplement par sertissage de l’élément ornemental dans l’espace interne du berceau du deuxième maillon.
D’autres caractéristiques particulièrement simples et commodes de l’emmaillement selon l’invention sont décrites ci-après.
Chaque berceau présente une paroi arrière au niveau de sa première extrémité, une paroi avant au niveau de sa deuxième extrémité et qui est opposée à la paroi arrière, et deux parois latérales en regard l’une de l’autre et chacune rejoignant la paroi arrière et la paroi avant au niveau des première et deuxième extrémités, avec l’encoche d’assemblage qui est ménagée dans la paroi arrière, la tête d’assemblage qui saille de la paroi avant et l’espace interne qui est délimité entre la paroi arrière, la paroi avant et les parois latérales.
Chaque berceau présente une ouverte supérieure d’introduction pour l’insertion de l’élément ornemental dans l’espace interne, et une ouverture inférieure d’assemblage, opposée à l’ouverture supérieure d’introduction, pour le passage de la tête d’assemblage au travers de l’encoche d’assemblage.
Chaque tête d’assemblage est pourvue d’un tenon saillant du berceau et d’un organe de butée ménagé à une extrémité libre du tenon.
Chaque tête d’assemblage est pourvue d’un renfoncement ménagé sur le tenon en amont de l’organe de butée.
Le berceau de l’au moins un deuxième maillon repose sur le renfoncement ménagé sur le tenon de la tête d’assemblage de l’au moins un premier maillon lorsque ce dernier est assemblé avec l’au moins un deuxième maillon.
Lorsque l’au moins un premier maillon est assemblé avec l’au moins un deuxième maillon et avec l’élément ornemental, ce dernier repose sur l’organe de butée de la tête d’assemblage de l’au moins un premier maillon.
Chaque berceau présente au moins un organe de guidage ménagé dans l’espace interne et à proximité immédiate de l’encoche d’assemblage.
Lorsque l’au moins un premier maillon est assemblé avec l’au moins un deuxième maillon et avec l’élément ornemental, le tenon de la tête d’assemblage de l’au moins un premier maillon est glissé contre l’au moins un organe de guidage ménagé dans l’espace interne et son organe de butée repose sur l’au moins un organe de guidage du berceau.
L’élément ornemental du deuxième maillon comporte un talon configuré pour être inséré dans l’espace interne du berceau de manière à former une butée de retenue de la tête d’assemblage du premier maillon, et une plaque de recouvrement du berceau surmontant le talon.
L’invention a aussi pour objet, sous un deuxième aspect, un article de bijouterie et/ou de joaillerie, comprenant un emmaillement tel que décrit ci-dessus, notamment pour former une frange de l’article.
L’invention a aussi pour objet, sous un troisième aspect, un procédé de fabrication d’un emmaillement tel que décrit ci-dessus, notamment pour former une frange d’un article de bijouterie et/ou de joaillerie, comportant les étapes de :
- fournir au moins un premier maillon et au moins un deuxième maillon, comportant chacun un berceau configuré pour recevoir l’élément ornemental dans un espace interne de réception du berceau et comportant une encoche d’assemblage ménagée à une première extrémité du berceau et débouchant dans l’espace interne, et une tête d’assemblage s’étendant en saillie d’une deuxième extrémité du berceau, opposée à sa première extrémité, et en dehors de l’espace interne du berceau ;
Le pH du kaolin non traité est compris entre 4,5 et 6,5 mais peut être augmenté par des sels solubles. Préférentiellement le pH est compris entre 7,4 et 9. Les argiles peuvent être choisies parmi i) les montmorillonites commerciales telles que MK10, MKSF, ii) les montmorillonites basifiées telles que K10 ou KSF notées OH-, iii) les montmorillonites acidifiées telles que celles K10 ou KSF notées H+, iv) l’hydrotalcite, v) la Goethite vi) les Goethites alcalinisées, notées OH-, vii) les Goethites traitées à l’acide, notées H+, viii) la Bentonite, ix) la Bentonite traitée par un agent alcalin, noté OH-, x) la Bentonite traitée par un agent acide, noté H+.
Les argiles dites acidifiées (dénommées H+) peuvent être prétraitées en milieu acide.
Le procédé pour réaliser l’acidification de l’argile (dénommée H+) typiquement consiste à mélanger un poids d’argile pour 10 volumes d’une solution aqueuse acide (par exemple l’acide chlorhydrique à 1N). Ledit mélange est généralement fait sous agitation à température ambiante à 25 °C pendant plusieurs heures (2 heures). L’argile est ensuite laissée à décanter puis lavée. Le lavage est stoppé quand le pH est >3
Les argiles dites basifiées (dénommée OH-) peuvent l’être par prétraitées en milieu alcalin : Le procédé pour réaliser l’acidification de l’argile consiste typiquement à mélanger un poids d’argile pour 10 volumes d’une solution aqueuse acide (par exemple la soude). Ledit mélange est généralement fait sous agitation à température ambiante à 25 °C pendant plusieurs heures (2 heures). L’argile est ensuite laissée à décanter puis lavée. Le lavage est stoppé quand le pH est < 8. Les argiles sont préférentiellement de granulométrie < 10 µm et plus particulièrement < à 2 µm.
On peut ainsi mentionner les hectorites modifiées par une amine quaternaire, plus précisément par un halogénure, comme un chlorure, d’ammonium d’acide gras en C 10 à C 22 , comprenant ou non un groupement aromatique ; comme l’hectorite modifiée par un halogénure, de préférence un chlorure, de di-stéaryl di-méthyl ammonium (nom CTFA : Disteardimonium hectorite), telle que, par exemple, celles commercialisées sous la dénomination de Bentone 38V®, Bentone 38V CG, Bentone EW CE, par la société ELEMENTIS ; les stearalkonium Hectorites comme notamment le produit Bentone 27 V.
Selon un mode de réalisation préféré, l’argile est choisie parmi les argiles modifiées organophiles, en particulier les hectorites modifiées rendues organophiles, en particulier par les halogénures, notamment chlorures, de stéarate de benzyldiméthyl ammonium, ou de distéaryl diméthyl ammonium.
De préférence, la ou les argiles(s) est(sont) chosie(s) parmi les hectorites modifiées par un chlorure d’ammonium en C10 à C22, de préférence l’hectorite modifiée par du chlorure de di-stéaryl di-méthyl ammonium.
L’hectorite modifiée par du chlorure de di-stéaryl di-méthyl ammonium, est par exemple celle commercialisée sous la dénomination de Bentone 38VÒ, Bentone 38V® CG, par la société Elementis ou le gel de bentone dans l’isododécane commercialisé sous la dénomination Bentone Gel ISD V ® (Isododécane 87 %/Disteardimonium Hectorite 10%/Propylène carbonate 3%) par la société Elementis.
La quantité totale d’argile(s) (de préférence modifiée(s)) présente(s) dans la composition selon l’invention, est comprise dans la gamme de 0,05% à 20% en poids, plus préférentiellement de 0,1% à 15% en poids, de manière encore plus préférée de 0,2 à 12 % en poids, et selon un mode particulièrement préféré de 0,5% à 10% en poids par rapport au poids total de la composition.
De préférence, le rapport pondéral entre la quantité totale de résine(s) et la quantité totale de la ou des argile(s) présentes dans la composition, va de 0,05 à 200, plus préférentiellement de 0,1 à 100, plus préférentiellement de 0,2 à 50, voire mieux de 0,5 à 40, de préférence de 0,5 à 20, de préférence de 1 à 10.
Selon la réalisation représentée, le dispositif de verrouillage du corps principal 3 comprend : au moins une tige 2 crantée pourvue de crans 18 de réglage s’étageant axialement, c'est à dire selon l’axe d’extension de ladite tige, au moins une saillie de verrouillage 19 montée mobile par rapport au corps principal 3 – ladite saillie étant ici formée par une zone d’un fil déformable en métal à ressort – entre une position de verrouillage, où ladite saillie s’insère dans un desdits crans (voir la ), et une position de déverrouillage, où ladite saillie se retire dudit cran (voir les figures 5) – ici par flexion dudit fil lors de l’actionnement de la traverse 5 en déverrouillage – afin de libérer le coulissement dudit corps principal.
Selon le mode de réalisation représenté en , le dispositif de verrouillage du corps secondaire 4, dans la position de réglage choisie, comprend : une crémaillère 20 solidaire dudit corps secondaire, ladite crémaillère s’étendant longitudinalement, un loquet 21 monté mobile par rapport au corps principal 3 entre une position de verrouillage, où il s’insère un cran de ladite crémaillère, et une position de déverrouillage, où il se retire dudit cran afin de libérer le coulissement dudit corps secondaire, ledit loquet étant rappelé en position de verrouillage par un moyen ressort de rappel 22.
Selon la réalisation représentée, le dispositif de verrouillage du corps secondaire 4 comprend deux loquets 21 coopérant chacun avec une crémaillère respective 20, afin d’assurer un verrouillage renforcé.
Selon la réalisation représentée, les crémaillères 20 sont disposées sur les tenons 23.
Selon diverses réalisations, le corps secondaire 4 peut être moulé d’une pièce avec la paroi d’appui 17 ou bien constituer une pièce séparée qui est montée sur ladite paroi.
Il est connu de réaliser un appui-tête de siège de véhicule automobile, ledit appui-tête comprenant : une armature de montage sur un dossier dudit siège, un corps principal à base d’un premier matériau thermoplastique moulé chargé en fibres de renfort, ledit corps étant monté en coulissement vertical sur ladite armature de manière à pouvoir adopter une pluralité de positions de réglage, un corps secondaire à base d’un deuxième matériau thermoplastique moulé de température de fusion inférieure à celle dudit premier matériau, ledit corps secondaire étant monté en coulissement longitudinal sur ledit corps principal de manière à pouvoir adopter une pluralité de positions de réglage, ledit corps secondaire étant solidaire d’une paroi d’appui de la tête d’un passager, ledit corps secondaire étant monté sur ledit corps principal par au moins un tenon disposé en sa périphérie, ledit tenon présentant en vue longitudinale une forme s’inscrivant dans un trapèze présentant une grande base tournée vers l’intérieur et une petite base tournée vers l’extérieur, ledit tenon coulissant dans une mortaise de forme complémentaire, débouchant par ladite petite base vers l’extérieur, prévue dans ledit corps principal, de manière à former une fixation de type « queue d’aronde », des dispositifs de verrouillage desdits corps dans les positions de réglage choisies.
Le premier matériau est notamment à base de polyamide, chargé notamment en fibres de verre, présentant une robustesse importante et de faibles variations dimensionnelles liées aux variations de température, ce qui permet un coulissement fluide du corps principal sur l’armature.
Le deuxième matériau est notamment à base de polyoléfine – par exemple en polyéthylène haute densité ou en alliage polyéthylène/polypropylène – qui présente, pour un coût modéré, de bonnes propriétés d’absorption d’énergie en cas de choc de la tête d’un occupant du siège sur l’appui-tête, mais qui présente en revanche une faible résistance mécanique et est sujet à de fortes variations dimensionnelles liées aux variations de température.
Il résulte de cet agencement divers inconvénients, entre autres : une propension du corps secondaire à subir d’importantes variations dimensionnelle lors des variations de température, le tenon s’ajustant de façon déficiente avec la mortaise correspondante, ce qui rend difficile le réglage dudit corps, un verrouillage insuffisant dudit corps dans sa position de réglage, lié à la mauvaise résistance à la flexion du deuxième matériau, un risque de rotation dudit corps lors de son actionnement en réglage, ce qui entraîne un risque de blocage de son coulissement.
A cet effet, l’invention propose un appui-tête de siège de véhicule automobile, ledit appui-tête comprenant : une armature de montage sur un dossier dudit siège, un corps principal à base d’un premier matériau thermoplastique moulé chargé en fibres de renfort, ledit corps étant monté en coulissement vertical sur ladite armature de manière à pouvoir adopter une pluralité de positions de réglage, un corps secondaire à base d’un deuxième matériau thermoplastique moulé de température de fusion inférieure à celle dudit premier matériau, ledit corps secondaire étant monté en coulissement longitudinal sur ledit corps principal de manière à pouvoir adopter une pluralité de positions de réglage, ledit corps secondaire étant solidaire d’une paroi d’appui de la tête d’un passager, ledit corps secondaire étant monté sur ledit corps principal par au moins un tenon disposé en sa périphérie, ledit tenon présentant en vue longitudinale une forme s’inscrivant dans un trapèze présentant une grande base tournée vers l’intérieur et une petite base tournée vers l’extérieur, ledit tenon coulissant dans une mortaise de forme complémentaire, débouchant par ladite petite base vers l’extérieur, prévue dans ledit corps principal, de manière à former une fixation de type « queue d’aronde », des dispositifs de verrouillage desdits corps dans les positions de réglage choisies,
ledit appui-tête comprenant en outre une pièce de renfort à base d’un troisième matériau thermoplastique chargé en fibres de renfort, ledit troisième matériau présentant une température de fusion supérieure à celle dudit deuxième matériau, ladite pièce étant emboitée dans un évidement prévu dans ledit tenon, ladite pièce étant pourvue d’un moyen d’ancrage coopérant avec un moyen d’ancrage réciproque prévu sur ledit corps secondaire, de manière à ancrer ladite pièce dans ledit évidement.
Dans cette description, les termes de positionnement dans l’espace (haut, bas, supérieur, inférieur, longitudinal, transversal, latéral, vertical, supérieur, inférieur, …) sont pris en référence à l’appui-tête disposé dans le véhicule en situation d’utilisation.
Avec l’agencement proposé : la pièce de renfort bloque les variations dimensionnelles du corps secondaire au niveau du tenon, en particulier en rétraction, ce qui permet un bon ajustement dudit tenon avec la mortaise correspondante et facilite le réglage dudit corps, le verrouillage insuffisant dudit corps dans sa position de réglage est amélioré par la présence de la pièce de renfort, enfin, on verra plus loin comment minimiser le risque de rotation dudit corps lors de son actionnement en réglage.
Chaque cavité 3 présente une profondeur p pouvant typiquement varier entre 100nm et 100μm. Sa forme, dans le plan (x,y) de la face avant 2a, peut être circulaire, carrée, rectangulaire ou polygonale. La ou les dimension(s) caractéristique(s) (ou dimension(s) latérale(s)) d’une cavité 3 dans le plan (x,y), à savoir son diamètre (pour une forme circulaire) ou son côté L (pour une forme carrée) ou encore sa largeur et sa longueur (pour une forme rectangulaire), est(sont) typiquement comprise(s) entre 1μm et 500μm. L’aire A (dans le plan (x,y)) d’une cavité 3 est donc typiquement comprise entre 1μm 2 et 0,25 mm 2 .
Les cavités 3 sont espacées entre elles d’un espacement noté e. Cet espacement peut être compris entre 1μm et quelques centaines de mm, par exemple 500μm. Même si cela n’est pas illustré sur les figures, notons que les cavités 3 pourraient être séparées d’un espacement différent selon l’axe x et selon l’axe y.
On définit une zone de contour 4, autour de chaque cavité 3, dans le plan (x,y) de la face avant 2a du substrat support 2 (zones délimitées par des pointillés sur la ). Chaque zone de contour 4 entoure une cavité 3 et est adjacente mais disjointe des zones de contour 4 entourant les cavités 3 voisines. L’ensemble des zones de contour 4 correspond à la surface dépourvue de cavités 3 de la face avant 2a du substrat support 2.
L’aire d’une zone de contour 4 est appelée aire spécifique S ; elle s’exprime en fonction de la moitié de l’espacement e entre des cavités 3 voisines. Dans l’exemple de la (cavités 3 de forme carrée), la surface spécifique s’exprime en fonction de l’espacement e entre les cavités 3 et de la longueur L de côté des cavités 3 comme suit :
[Equ.1]
Cette aire spécifique S pourra bien sûr s’exprimer différemment selon la forme des cavités 3 et leur répartition. Dans tous les cas, elle peut s’exprimer en fonction de la moitié de l’espacement e et des dimensions latérales de la cavité 3.
La face avant 2a du substrat support 2 est destinée à être assemblée contre une face avant 1a d’un substrat donneur 1.
Comme le substrat support 2, le substrat donneur 1 a avantageusement la forme d’une plaquette, de diamètre supérieur à 100mm, par exemple 150mm, 200mm ou 300mm, et présente une face avant 1a et une face arrière 1b. Son épaisseur est typiquement comprise entre 200 et 900 microns. Le substrat donneur 1 peut être formé d’au moins un matériau choisi parmi le silicium, le germanium, les composés semi-conducteurs III-V, le tantalate de lithium, le niobate de lithium, ou autre matériau d’intérêt pour former les membranes 11 à l’aplomb des cavités 3. En effet, le substrat donneur 1 est destiné à fournir une couche mince 10, qui, transférée sur le substrat support 2, formera la pluralité de membranes 11 surplombant les cavités 3.
Le procédé de fabrication selon l’invention comprend ensuite une étape b) d’assemblage par collage direct du substrat donneur 1 sur le substrat support 2, au niveau de leurs faces avant 1a,2a respectives, de manière à sceller les cavités 3 et à former une structure collée 150 ( ).
Le principe du collage direct, bien connu dans l’état de l’art, ne sera pas décrit plus en détail ici. Parce qu’il est basé sur une adhésion moléculaire entre des faces assemblées, un très bon état de surface (propreté, faible rugosité, ...) des substrats 1,2 est requis, pour obtenir une bonne qualité d’assemblage.
Préalablement à l’assemblage, une préparation des substrats donneur 1 et support 2, est habituellement réalisée. A titre d’exemple, une séquence classique utilisée en microélectronique, notamment pour des substrats à base de silicium, comprend un nettoyage à l’ozone, un nettoyage de type SC1 (« Standard Clean 1 ») et un nettoyage de type SC2 (« Standard Clean 2 »), avec des rinçages intercalés. Une activation des surfaces à assembler, par exemple par plasma, pourra également être effectuée avant la mise en contact, pour favoriser une forte énergie de collage entre lesdites surfaces.
Optionnellement, le substrat donneur 1 et/ou le substrat support 2 peuvent comprendre une couche intermédiaire, au niveau de leurs faces avant 1a,2a respectives, pour favoriser la qualité de collage et l’énergie de collage de leur interface. Cette couche intermédiaire peut notamment être formée en oxyde de silicium. Dans le cas particulier où le substrat donneur 1 et le substrat support 2 sont en silicium, la structure 100 obtenue à l’issue du procédé est une structure SOI (silicium sur isolant) avec cavités 3 enterrées.
Le collage direct de l’étape b) est opéré dans une enceinte sous basse pression, de manière à sceller les cavités 3 sous vide, typiquement avec une pression inférieure à 1 mbar. Avantageusement, la pression dans les cavités 3 est de l’ordre de 5.10 -3 mbar.
En outre, le collage direct de l’étape b) est de type hydrophile, c’est-à-dire qu’il implique un nombre donné (N) de monocouches d’eau à une interface de contact 5 entre le substrat donneur 1 et le substrat support 2. En fonction des préparations de surface avant l’assemblage, des matériaux mis en contact (matériaux composant le substrat donneur 1 et le substrat support 2) ainsi que de l’atmosphère de collage, le nombre de monocouches d’eau à l’interface de contact 5 peut varier, typiquement entre 1 et 5.
A titre d’exemple, dans le cas d’un substrat support 2 en silicium assemblé à un substrat donneur 1 en silicium muni sur sa face avant 1a d’une couche intermédiaire en oxyde de silicium, via un collage direct hydrophile, dans une enceinte à 5.10 -3 mbar, le nombre de monocouches d’eau à l’interface de contact 5 est compris entre 1 et 3.