INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De plus, pour certaines applications, seulement une partie de l'image affichée sur l'écran d'affichage doit être mise à jour. Toutefois, des écrans d'affichage connus peuvent seulement permettre la mise à jour de toutes les rangées de pixels d'affichage.
Solution concentrée à haut rendement dans lequel la solution aqueuse est telle que définie revendication l’un des modes de réalisation précédents.
ÉMULSION D’ALKYDE AYANT UNE RESISTANCE À L’EAU ET UN DÉVELOPPEMENT DE DURETÉ AMELIORÉS La présente invention concerne une émulsion d’alkyde comprenant une résine alkyde à base d’un acide gras conjugué ainsi qu’un tensioactif réactif. L’invention couvre également un procédé de préparation de l’émulsion d’alkyde et son utilisation dans les revêtements décoratifs. Le revêtement obtenu avec cette émulsion d’alkyde présente des performances améliorées en termes de résistance à l’eau et de développement de dureté.
Les résines polyesters sont obtenues en faisant réagir des polyacides et des polyols. Les résines polyesters peuvent être modifiées par ajout d’un composant gras, notamment une huile ou un acide gras, pour former un type particulier de résine polyester : les résines alkydes. Les résines alkydes sont utilisées depuis plus de 50 ans pour former des revêtements, notamment des peintures décoratives et industrielles.
La présence d’un composant gras dans les résines alkydes confère de la flexibilité et de la brillance (« gloss ») au revêtement obtenu. Lorsque le composant gras comprend des insaturations, les alkydes peuvent sécher par auto-oxydation (siccativation).
Les résines alkydes en milieu solvant organique, autrement appelées résines alkydes solvantées, sont connues de longue date par l’homme du métier, utilisées, en règle générale, dans les revêtements et les formulations de peintures décoratives et industrielles. Pour répondre à des questions de confort d’utilisation, d’odeur et de toxicité liée à l’utilisation de composés organiques volatiles (COV), des émulsions d’alkydes ont été développées et mises sur le marché depuis une vingtaine d’années environ, avec des niveaux de performance intéressants en termes de brillant, de séchage, d’aspect/couleur, de stabilité et d’odeur.
Les émulsions d’alkydes, également appelés résines alkydes post-émulsifiées, peuvent être obtenues en émulsifiant une résine alkyde par ajout d’un tensioactif et de l’eau. Par exemple, la demande de brevet WO 2018/029407 A1 décrit une émulsion d’alkyde à base d’un acide conjugué. La demande WO 2018/092158 décrit une émulsion d’alkyde avec un tensioactif réactif. Toutefois, les performances de ces émulsions d’alkydes, notamment en termes de résistance à l’eau et de développement de dureté, restent inférieures aux résines alkydes solvantées.
Il existe un besoin pour une émulsion d’alkyde ayant une excellente résistance à l’eau et un bon développement de dureté tout en tout en maintenant de bonne propriétés applicatives, notamment en termes de de brillance, adhérence sur substrat, flexibilité, résistance à l’abrasion, résistance à l’auto-adhésion (blocking), tenue mécanique, séchage, aspect/couleur, stabilité et odeur.
De manière surprenante, la Demanderesse a découvert que l’utilisation combinée d’une résine alkyde à base d’un acide conjugué et d’un tensioactif réactif permettait d’améliorer simultanément la résistance à l’eau et le développement de dureté du revêtement obtenu à partir de l’émulsion d’alkyde. Sans vouloir être liée par une quelconque théorie, la Demanderesse suppose que la formation d’un cycle par réaction de Diels-Alder entre l’acide conjugué et le tensioactif réactif pourrait être à l’origine de la synergie observée.
L’objet de la présente invention concerne une émulsion d’alkyde comprenant :
a) une résine alkyde ayant une longueur en huile de 20 à 50%, la résine alkyde étant à base d’un composant acide A et d’un composant alcool B, le composant acide A comprenant un composant acide gras conjugué A1, le composant A1 représentant au moins 5%, de préférence de 5 à 40%, plus préférentiellement de 10 à 35% du poids total des composants A et B ;
b) un tensioactif comprenant un tensioactif réactif, de préférence un tensioactif éthyléniquement insaturé ;
c) de l’eau.
L’invention concerne également un procédé de préparation d’une émulsion selon l’invention, le procédé comprenant les étapes suivantes :
L’invention concerne également une composition comprenant une émulsion d’alkyde selon l’invention.
L’invention concerne également l’utilisation de l’émulsion d’alkyde selon l’invention, en tant que liant pour obtenir un revêtement, un adhésif ou un mastic, en particulier pour obtenir un revêtement, plus particulièrement pour obtenir un film, une peinture, un vernis, une laque, une lasure, un primaire d’adhésion ou une encre.
- G j (w) est la fonction, dans le domaine fréquentiel, de propagation du signal acoustique dans la structure entre la position du défaut et l’emplacement du capteur j, puis
c) la classification automatique de la source acoustique dans une classe de sources acoustiques choisie parmi plusieurs classes de sources acoustiques possibles,
- le procédé comporte également entre les étapes b) et c), une étape d) de reconstruction du signal acoustique produit lors de l’apparition ou l’évolution du défaut, cette étape de reconstruction comportant la construction d’une estimation S e (w) du signal produit au niveau de la position du défaut à partir du signal ultrasonore F j (t) mesuré par le capteur et à l’aide d’une estimation ou d’une mesure du produit R j (w)G j (w) qui relie, dans le domaine fréquentiel, le signal ultrasonore F j (w) mesuré au signal acoustique S(w) produit, et
- la classification automatique est réalisée à partir de l’estimation du signal acoustique obtenue à l’issue de l’étape d).
- l’étape a) d’instrumentation comporte la fixation sur la structure d’au moins trois capteurs à des emplacements dont les coordonnées sont connues dans un repère fixe par rapport à la structure,
- l’étape b) comporte la mesure, par chacun des capteurs, d'un signal ultrasonore F j (t) respectif causé par le signal acoustique produit par l’apparition ou l’évolution du défaut dans la structure, chacun des signaux ultrasonores mesurés étant relié, dans le domaine fréquentiel, au signal acoustique produit par la relation suivante : F j (w) = R j (w)G j (w)S(w),
- le procédé comporte entre les étapes b) et d), une étape de localisation, dans le repère fixe, de la position du défaut qui a produit le signal acoustique à partir des mesures réalisées par les capteurs lors de l’étape b) et des coordonnées connues de ces capteurs dans ce repère fixe, et
- l’étape d) de reconstruction comporte l’obtention de l’estimation ou de la mesure du produit R j (w)G j (w) à l’aide de la position du défaut obtenue à l’issue de l’étape de localisation.
Des micrographies électroniques à balayage des exemples 1 et 2 sont représentées sur les et 3, respectivement, où l'on voit des structures lobées indiquant des résidus affaissés ou dégonflés de microsphères polymères pré-expansées. En revanche, l'exemple comparatif 1 qui utilisait le même prépolymère et le même agent de durcissement mais utilisait une microsphère polymère pré-expansée qui comprenait du chlore dans l'enveloppe en une quantité d'environ 30 % en masse par rapport à la masse totale de l'enveloppe n'a pas montré de structures multi-lobées. Voir la . De même, une micrographie MEB de l'exemple comparatif 2 n'a montré aucune structure multilobée.
Fabrication et test de tampons Des couches de polissage réalisées comme décrit ci-dessus et d'environ 2 mm d'épaisseur ont été usinées pour former des rainures. Chaque couche de polissage a été fixée à un sous-tampon à l'aide d'un adhésif thermofusible réactif pour les évaluations du polissage.
Dans un premier test, les tampons avec couche de polissage de l'exemple 1 et de l'exemple comparatif 1 ont été testés en utilisant une suspension (ou bouillie) d'oxyde à faible pH contenant 2 % en masse d'abrasif en silice colloïdale. Après conditionnement du tampon, le polissage a été effectué sous une force d’appui de 3,5 psi (0,024 MPa) à 80 rotations par minute pour la platine et 81 rotations par minute pour la tête et un temps de polissage de 60 secondes. Le débit de bouillie était de 300 ml/min. Neuf galettes factices et trois galettes de contrôle d'oxyde de silicium dérivé de TEOS (orthosilicate de tétraéthyle) ont été utilisées. Les résultats des tampons selon l'exemple 1 et l'exemple comparatif 1 sont présentés dans le tableau 2. Le tampon de l'exemple 1 a démontré de manière surprenante non seulement un taux d'élimination d'oxyde dérivé de TEOS plus élevé, mais également moins de rayures et de marques de broutage que l'exemple comparatif 1 de la même configuration. Tampon Galette # Taux de retrait TEOS (Å /min) Extrapolation rayures & marques de broutage Ex. Comp. 1 1 ère 3650 14 Ex. Comp. 1 2 nde 3648 14 Ex. Comp. 1 3 ème 3597 19 Ex. 1 1 ère 3916 10 Ex. 1 2 nde 3843 7 Ex. 1 3 ème 3846 3 Remarque : une extrapolation des rayures et des marques de broutage signifie la quantité totale de marques de rayures et de broutage extrapolée sur la base de l'examen de 100 défauts sélectionnés au hasard.
Dans un second test, les tampons avec couche de polissage de l'exemple 1 et de l'exemple comparatif 1 ont été mis en œuvre en utilisant une suspension de tungstène à faible pH contenant 2 % en masse d'abrasif en silice colloïdale et 2,5 % en masse supplémentaires de peroxyde d'hydrogène. Après conditionnement du tampon, le polissage a été effectué avec une force d’appui de 4,7 psi (0,033 MPa) à 80 rotations par minute pour la platine et 81 rotations par minute pour la tête et un temps de polissage de 60 secondes. Le débit de suspension (bouillie) était de 100 ml/min. Des galettes de tungstène, des galettes d'oxyde de silicium dérivé de TEOS et des galettes de nitrure de silicium (SiN) ont été utilisées pour déterminer le taux de retrait pour chaque type de galette. La défectuosité en termes de rayures et de marques de broutage a été déterminée à partir de galettes d'oxyde dérivé de TEOS. Les résultats des tampons selon l’exemple 1 et l'exemple comparatif 1 sont présentés dans les tableaux 3 et 4. Le tampon de l'exemple 1 a démontré de manière surprenante non seulement un taux de retrait du tungstène plus élevé, mais également moins de rayures et de marques de broutage sur les galettes d'oxyde dérivé de TEOS que l'exemple comparatif 1 de la même configuration. Tampon Taux de retrait Tungstène (W) (Å /min) SiN (Å /min) W/SiN séléctivité Taux de retrait TEOS moyen (Å /min) Séléctivité W/TEOS Comp. Ex. 1 3083 474 6.5 690 4,5 Ex. 1 3384 523 6.5 713 4,7 Tampon Galette # Taux de retrait TEOS (Å /min) Extrapolation Rayures & marques de broutage Ex. Comp. 1 1 ère 681 220 Ex. Comp. 1 2 nde 694 208 Ex. Comp. 1 3 ème 696 166 Ex. 1 1 ère 710 124 Ex. 1 2 nde 715 119 Ex. 1 3 ème 713 75
Dans un troisième test, les tampons avec couche de polissage de l'exemple 2 et de l'exemple comparatif 2 sont mis en œuvre en utilisant une bouillie d'oxyde à pH élevé contenant 16 % en masse d'abrasif en silice colloïdale. Après conditionnement du tampon, le polissage est effectué avec une force d’appui de 5 psi (0,034 MPa) à 93 rotations par minute pour la platine et 87 rotations par minute pour la tête et un temps de polissage de 60 secondes. Le débit de suspension était de 250 ml/min. Neuf galettes factices et trois galettes de contrôle d'oxyde de silicium dérivé de TEOS ont été utilisées. Les résultats des tampons selon l’exemple 2 et l'exemple comparatif 2 sont présentés dans le tableau 5. Le tampon de l'exemple 2 a démontré un taux de retrait d'oxyde dérivé de TEOS similaire mais moins de rayures et de marques de broutage sur les galettes d'oxyde dérivé de TEOS que l'exemple comparatif 2 de la même configuration. Tampon Galette # Taux de retrait TEOS (Å /min) Extrapolation Rayures & marques de broutage Comp. Ex. 2 1 ère 3963 130 Comp. Ex. 2 2 nde 4061 159 Comp. Ex. 2 3 ème 4070 135 Ex. 2 1 ère 4087 67 Ex. 2 2 nde 4104 73 Ex. 2 3 ème 4132 96
Cette description englobe en outre les aspects suivants.
Aspect 1 : un tampon de polissage pour le polissage mécano-chimique comprenant une couche de polissage qui comprend une matrice polymère qui est le produit de réaction d'un prépolymère à terminaisons isocyanate avec un durcisseur, dans lequel la matrice polymère a des segments durs et des segments mous où des éléments polymères multilobés formés à partir de microsphères polymères pré-expansées sont présents dans la matrice polymère.
Aspect 2 : le tampon de polissage selon l'aspect 1 dans lequel les éléments polymères multilobés sont des résidus dégonflés des microsphères polymères pré-expansées et dans lequel la couche de polissage comprend en outre des pores formés par une partie des microsphères polymères pré-expansées qui conservent une forme sensiblement sphérique ou ellipsoïde.
Aspect 3 : le tampon de polissage selon l'aspect 1 ou 2 dans lequel les éléments polymères multilobés comprennent trois lobes ou plus.
Aspect 4 : le tampon de polissage selon l'un quelconque des aspects précédents dans lequel au moins une partie des résidus dégonflés des microsphères polymères pré-expansées comprend un espace vide irrégulier résiduel.
Aspect 5 : le tampon de polissage selon l'un quelconque des aspects précédents dans lequel au moins une partie des lobes des éléments polymères multilobés comprend des protubérances en forme de plaque qui font saillie à partir d'une région centrale.
Aspect 6 : le tampon de polissage selon l'un quelconque des aspects précédents dans lequel 0,1 à 20 % des microsphères polymères pré-expansées forment les éléments polymères multilobés.
Aspect 7 : le tampon de polissage selon l'un quelconque des aspects précédents dans lequel les microsphères polymères pré-expansées comprennent une enveloppe polymère ayant une teneur en chlore inférieure à 0,1 % en masse sur la base de la masse totale de l'enveloppe polymère autour d'un noyau rempli de fluide, où le fluide comprend un gaz.
Aspect 8 : le tampon de polissage selon l'un quelconque des aspects précédents dans lequel les résidus dégonflés des microsphères polymères pré-expansées ne comprennent pas de trous ou de déchirures lorsqu'ils sont examinés au microscope électronique à balayage à un grossissement de 50 fois.
Aspect 9 : le tampon de polissage selon l'un quelconque des aspects précédents dans lequel les microsphères polymères pré-expansées ont un diamètre moyen en volume de 5 à 2000, de préférence de 10 à 100, de préférence encore de 15 à 50, de préférence encore de 17 à 45 microns.
Aspect 10 : le tampon de polissage selon l'un quelconque des aspects précédents dans lequel les éléments polymères multilobés ont une dimension maximale inférieure à 300, de préférence inférieure à 200, et de préférence encore inférieure à 100 microns.
Selon une réalisation, le circuit 107 de contrôle de la puce 100e électronique primaire de l’ensemble de puces électroniques peut être un circuit maître et il permet de synchroniser les opérations de tous les circuits 107 de contrôle, alors appelés circuits de contrôles esclaves, des autres puces électroniques de l’ensemble de puces électroniques (i.e. la ou les puces électroniques intermédiaires et la dernière puce électronique de la série correspondante) dans le sens où les circuits 107 de contrôles des autres puces électroniques peuvent être reliés électriquement en série depuis le circuit 107 de contrôle de la puce 100e électronique primaire. Selon cette réalisation, pour chaque puce 100 électronique, son entrée 115 de chaînage est reliée à son circuit 107 de contrôle et sa sortie 112 de chaînage est reliée à son circuit de contrôle qui permet alors d’assurer la synchronisation souhaitée. En fait, le circuit 107 de contrôle de la puce 100e électronique primaire de l’ensemble de puces électroniques est considéré comme étant le circuit maître car il le seul à recevoir les informations de synchronisation globale pour l’ensemble de puces électroniques correspondant et qu’il initie le balayage, i.e. que le déclenchement du fonctionnement de la puce 100e électronique primaire va induire la propagation séquentielle du traitement des données reçues par les autres puces électroniques dudit ensemble de puces électroniques chaînées en série depuis la puce 100e électronique primaire. Dans ce cas, il est possible de faire transiter, au sein d’un même ensemble de puces électroniques et d’une manière résultante du fonctionnement du circuit 107 de contrôle de la puce 100e électronique primaire de cet ensemble de puces électroniques d’un signal de chaînage dont la fonction est de synchroniser les puces électroniques de l’ensemble de puces électroniques. En particulier, dès qu’une puce 100e, 100f, 100g électronique de l’ensemble de puces électroniques a fini son travail et lorsqu’une puce électronique suivante dans la série est présente, elle envoie, de préférence automatiquement, le signal de chaînage.
Il est noté que si les puces 100 électroniques sont chacune telles que l’entrée 115 de chaînage est directement reliée aux premier et deuxième circuits 101, 102 et que la sortie 112 de chaînage est directement reliée aux premier et deuxième circuits 101, 102, les circuits 107 de contrôle sont alors, hors le circuit 107 de contrôle de la puces 100e électronique primaire sont quasiment inactifs, c’est-à-dire qu’ils présentent chacun une fonctionnalité réduite par rapport au circuit 107 de contrôle de la puces 100e électronique primaire.
En fonction des besoins, l’entrée 115 de chaînage peut être reliée électriquement au circuit 107 de contrôle et aux premier et deuxième circuits 101, 102 (non représenté).
Alternativement, le circuit maître peut envoyer directement le signal de chaînage qui contrôle/commande les tâches des circuits esclaves. Dans ce cas le circuit maître indique par un changement d’état du signal de chaînage que la puce électronique concernée doit commencer à travailler. Dès lors, pour un ensemble de puces électroniques donné, la puce électronique qui comprend le circuit maître est reliée à toutes les autres puces électroniques dudit ensemble de puces électroniques afin de commander de manière adaptée la synchronisation desdites autres puces électroniques par l’envoi d’un signal de synchronisation spécifique pour chacune desdites autres puces électroniques. Afin de changer l’état du signal de manière appropriée, le circuit maître peut compter le nombre de coups d’horloge correspondant au nombre d’étages activés dans chaque puce électronique de l’ensemble de puces électroniques.
Concernant l’afficheur 1000, il peut comprendre une puce 1002 de traitement d’images configurée pour : envoyer des premiers signaux 1003 de commande, via le premier bus 1006 de données de l’afficheur 1000, aux puces 100a électroniques dont les premiers circuits 101 sont actifs, ces premiers signaux 1003 de commande incluant au moins des données de synchronisation verticales générées par la puce 1002 de traitement d’image ; envoyer des deuxièmes signaux 1004 de commande, via le deuxième bus 1007 de données de l’afficheur 1000, aux puces 100b électroniques dont les deuxièmes circuits 102 sont actifs, ces deuxièmes signaux de commande incluant au moins des données de synchronisation horizontale générées par la puce 1002 de traitement d’image ; envoyer des données 1005 d’affichage, via le deuxième bus 1007 de données de l’afficheur 1000, aux puces 100b électroniques dont les deuxièmes circuits 102 sont actifs. En fait, la synchronisation verticale déclenche l’activation successive des lignes de pixels (ou balayage vertical) cadencées par une horloge de ligne et la synchronisation horizontale déclenche le transfert des données sur les colonnes de pixels (balayage horizontal). Notamment, les premières données évoquées ci-avant incluent, ou sont constituées par, les premiers signaux de contrôle, et les deuxièmes données évoquées ci-avant incluent, ou sont constituées par, les données d’affichage et les deuxièmes signaux de contrôle. Ceci permet d’écrire dans l’afficheur 1000 les informations d’une vidéo à afficher selon un balayage ligne par ligne de pixels. Dès lors, de manière générale le circuit 107 de contrôle peut être configuré pour : envoyer des signaux de commande verticaux (i.e. les premier signaux 1003) au premier circuit 101 ; envoyer des signaux de commande horizontaux et des données à afficher (i.e. les deuxièmes signaux 1004 et les données 1005 d’affichage) au deuxième circuit 102. Ceci est adapté pour l’affichage d’images.
La puce 100 électronique telle que décrite trouve une application industrielle dans le domaine des puces 100 électroniques à plusieurs fonctions intégrées pouvant être en partie ou entièrement activées. Par exemple, une telle puce 100 électronique peut être utilisée, comme évoqué ci-avant, en tant que puce d’affichage intégrée comprenant au moins un circuit de commande de lignes de pixels et un circuit de commande de colonnes de pixels dans laquelle n’importe lequel du circuit de commande de lignes de pixels et du circuit de commande de colonnes de pixels peut être activé soit de manière logicielle soit de manière matérielle.
En résumé et selon ses caractéristiques, la puce 100 électronique telle que décrite présente les avantages suivants : elle présente une taille réduite ; elle présente un coût réduit de fabrication en terme de surface de substrat nécessaire pour former les bornes de connexion externes, permettant ainsi par exemple de limiter le silicium utilisé pour une puce électronique considérée (une puce électronique multifonction à connexion interne configurable de circuits – i.e. les premier et deuxième circuits 101, 102 – aux bornes 103 de connexion externes permet de réduire la surface de silicium utilisée en comparaison à une puce électroniques dont chacun des circuits serait relié de manière définitive à des bornes de connexion externes); elle peut être aisément intégrée au sein d’un afficheur 1000 ; elle permet de réduire le nombre d’organes de connexion du boîtier devant intégrer ladite puce 100 électronique.
Assemblage de secteurs de composant acoustique La présente invention se rapporte au domaine général des structures ou panneaux acoustiques. Elle concerne plus particulièrement mais non exclusivement les structures d'atténuation acoustiques utilisées pour réduire les bruits produits dans les moteurs d’avion comme dans les turbines à gaz ou échappement de ceux-ci.
Les structures d’atténuation acoustique sont typiquement constituées d'une plaque ou peau de surface acoustique perméable aux ondes acoustiques que l'on souhaite atténuer et d'une plaque ou peau pleine réfléchissante dite « plaque de fermeture », un composant acoustique multiéléments et un corps multicellulaire étant disposé entre ces deux parois. Le corps multicellulaire est généralement constitué par un ensemble de cloisons, par exemple en forme de nid d’abeille, et le composant acoustique multiéléments comporte généralement des éléments acoustiques creux complexes, par exemple des cônes, disposés dans les cellules du corps multicellulaire. De façon bien connue, de telles structures forment des résonateurs de type Helmholtz qui permettent d'atténuer dans une certaine gamme de fréquences les ondes acoustiques. Des structures d’atténuation acoustique de ce type sont notamment décrites dans le document FR 3 108 765 A1.
Dans la plupart des applications de telles structures acoustiques, par exemple dans l’aéronautique, le composant acoustique multiéléments doit être léger afin de limiter la masse de la structure acoustique. Afin de réaliser un composant acoustique multiéléments léger, il est nécessaire d’utiliser des méthodes de fabrication permettant la réalisation de parois très fines, comme par exemple l’injection ou l’estampage à température et pression contrôlées. Toutefois, de telles méthodes nécessitent des outillages et des paramètres particuliers, qui limitent la taille des composants acoustiques multiéléments pouvant être obtenus par ces méthodes.