Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) comprenant : a) fourniture d’une structure vignetée (50) comprenant un cadre rigide (4), des vignettes (1) collées de manière espacées sur le cadre rigide (4) pourvu d’un film adhésif (5) sensible aux UV, b) collage des vignettes (1) à un substrat support (S3) par l’intermédiaire d’une pâte à base minérale (6) de sorte à former un empilement (7), c) application d’une pression sur l’empilement (7) de sorte que la pâte à base minérale (6) remplisse l’espace (3) entre les vignettes (1), d) insolation du film adhésif (5) sensible aux UV, e) séparation du cadre rigide (4) et des vignettes (1) solidaires du substrat support (S3), et f) application d’un traitement thermique de sorte transformer la pâte à base minérale (6) en un matériau minéral cohésif (6’) pour obtenir la structure pavée (100). Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) selon la revendication 1, comprenant après l’étape f) une étape g) de planarisation de la surface supérieure (8) de l’ensemble des vignettes (1), de sorte que les vignettes (1) forment collectivement une surface plane. Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) selon la revendication 2, comprenant après l’étape g) de planarisation, une étape h) d’une gravure chimique sélective de la face exposée de la structure pavée (100), de sorte à graver le matériau minéral cohésif (6’) plus rapidement que la surface exposée des vignettes (1). Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) selon l’une des revendications 1 à 3, comprenant avant l’étape a) : une étape i) de collage démontable entre un substrat source (S1) de vignettes (1) et un substrat-poignée (S2), une étape ii) de vignetage du substrat source (S1) collé au substrat-poignée (S2), de sorte à singulariser les vignettes (1), une étape iii) de fixation des vignettes (1) de façon espacée sur le cadre rigide (4) pourvu du film adhésif (5) sensible aux UV, et une étape iv) de démontage du substrat-poignée (S2) des vignettes (1),de sorte à obtenir la structure vignetée (50) fournie à l’étape a). Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) selon l’une des revendications 1 à 3, comprenant avant l’étape a) : une étape j) de traitement laser d’un substrat source (S1) collé sur un cadre d’appui (12) pourvu d’un ruban adhésif (13) sensible aux UV de sorte à préformer des lignes de découpe (14) au sein du substrat source (S1), les lignes de découpe (14) étant destinées à former les vignettes (1), une étape jj) d’extension du ruban adhésif (13) de sorte à provoquer la rupture du substrat source (S1) selon les lignes de découpe (14) préformées et former les vignettes (1), et une étape jjj) de fixation des vignettes (1) sur le cadre rigide (4) pourvu d’un film adhésif (5) sensible aux UV, et une étape jjjj) de séparation du cadre d’appui (12) et des vignettes (1) comprenant l’insolation du ruban adhésif (13) sensible aux UV, de sorte à obtenir la structure vignetée (50) fournie à l’étape a). Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) selon l’une des revendications 4 ou 5, dans lequel le cadre rigide (4’) et le film adhésif (5) sensible aux UV respectivement utilisés à l’étape iii) ou à l’étape jjj) présentent un diamètre supérieur à celui du substrat source (S1), et dans lequel l’étape iii) ou l’étape jjj) comprend la fixation de vignettes (1) en augmentant l’espace (3) entre les vignettes (1), en modifiant la position initiale des vignettes (1) et/ou en fixant des vignettes (1) de plusieurs substrats sources (S1) sur un unique cadre rigide (4’) d’un diamètre supérieur à celui du substrat source (S1). Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) selon l’une des revendications 1 à 6, comprenant en outre après l’étape f) : une étape k) d’implantation d’espèces ioniques dans les vignettes (1) de la structure pavée (100) de sorte à créer un plan de fragilisation (9) dans chaque vignette (1) délimitant un film mince (2) entre la face implantée et ledit plan de fragilisation (9), une étape l) de collage moléculaire de la face implantée des vignettes (1) sur un substrat receveur (S4), une étape m) de fracture au niveau du plan de fragilisation (9), de sorte à transférer collectivement le film mince (2) de chaque vignette (1) sur le substrat receveur (S4) et obtenir un négatif comprenant le substrat support et les vignettes (1) . Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) selon la revendication 7, dans lequel les étapes k, l et m) sont répétées n fois sur le négatif obtenu à l’issue de l’étape m), le négatif comprenant le substrat support et les vignettes (1), de sorte à réaliser n nouveaux transferts collectifs du film mince de chaque vignette (1) sur un support receveur (S4). Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel la pâte à base minérale (6) comprend une poudre minérale, un liant et un solvant d’homogénéisation. Procédé de fabrication d’une structure pavée (100) selon la revendication 9, dans lequel la poudre minérale comprend des grains présentant une taille inférieure ou égale au dixième de l’espace inter puce (3) entre les vignettes (1) adjacentes de sorte à faciliter le comblement de l’espace inter puce (3) lors de l’étape c).