INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La présence de la chicane permet de faciliter l’assemblage, de réduire les risques d’hyperstatisme lors de la fixation des deux barreaux profilés au tube, et dans le cadre de l’utilisation de l’échangeur de chaleur dans un domaine spatial, d’offrir une protection du tube contre les micrométéorites en supprimant tout chemin direct de l’extérieur de l’échangeur de chaleur vers le tube. Les micrométéorites circulant dans l’interstice sont stoppées ou au moins ralenties au niveau de la chicane ce qui permet de réduire fortement ou totalement (selon les dimensions de la chicane) le risque de perçage du tube.
Selon une variante de l’invention, au moins une partie du brasage peut être mis en œuvre par application préalable d’une couche métallisée sur le tube avant l’assemblage avec les barreaux, puis brasage de l’échangeur assemblé. La couche métallisée est par exemple du nickel (ajoutée par nickelage) et de préférence appliquée par projection à froid ou coldspray en anglais, et le brasage final permet de former la brasure entre le tube et les évidements des barreaux. Le brasage permet en outre d’améliorer l’échange thermique entre le tube et le profilé.
Selon un mode de réalisation préféré, le procédé de coloration des fibres kératiniques telles que les cheveux comprend : i) l’application sur lesdites fibres kératiniques de la composition A selon l’invention comprenant : - au moins un alcoxysilane choisi parmi les composés de formule (I) ou de formule (I’) tels que décrits précédemment, leurs oligomères et/ou leurs mélanges, - au moins un alcoxysilane de formule (II) tel que décrit précédemment, ses oligomères et/ou leurs mélanges, - au moins un pigment, ledit pigment étant enrobé avec au moins un alcoxysilane de formule (I), (I’) ou (II) tel que décrit précédemment, ii) optionnellement un temps de pose de 10 secondes à 20 minutes, notamment de 20 secondes à 10 minutes, de préférence de 30 secondes à 5 minutes de la composition A sur lesdites fibres, iii) optionnellement une étape de lavage, de rinçage, d’essorage ou de séchage desdites fibres, iv) l’application de la composition B selon l’invention comprenant : - au moins un polymère filmogène tel que décrit précédemment, et - au moins un pigment, ledit pigment étant enrobé avec au moins un alcoxysilane de formule (I), (I’) ou (II) tel que décrit précédemment, v) optionnellement un temps de pose de 10 secondes à 20 minutes, notamment de 20 secondes à 10 minutes, de préférence de 30 secondes à 5 minutes de la composition B selon l’invention sur lesdites fibres, vi) optionnellement une étape de lavage, de rinçage, d’essorage et vii) optionnellement une étape de séchage et/ou de chauffage des fibres kératiniques par exemple à une température supérieure ou égale à 30°C.
Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de coloration des fibres kératiniques telles que les cheveux comprend : i) la préparation de la composition A selon l’invention par mélange d’une première composition A’ et d’une deuxième composition A’’ dans lequel la première composition A’ comprend : - au moins un alcoxysilane choisi parmi les composés de formule (I) ou de formule (I’) tels que décrits précédemment, leurs oligomères et/ou leurs mélanges, et - au moins un alcoxysilane de formule (II) tel que décrit précédemment, ses oligomères et/ou leurs mélanges et la deuxième composition A’’ comprend au moins un pigment, ledit pigment étant enrobé avec au moins un alcoxysilane de formule (I), (I’) ou (II) tel que décrit précédemment, ii) l’application sur lesdites fibres kératiniques de la composition A selon l’invention, ii) optionnellement un temps de pose de 10 secondes à 20 minutes, notamment de 20 secondes à 10 minutes, de préférence de 30 secondes à 5 minutes de la composition A sur lesdites fibres, iii) optionnellement une étape de lavage, de rinçage, d’essorage ou de séchage desdites fibres, iv) l’application de la composition B selon l’invention comprenant au moins un polymère filmogène tel que décrit précédemment, et v) optionnellement un temps de pose de 10 secondes à 20 minutes, notamment de 20 secondes à 10 minutes, de préférence de 30 secondes à 5 minutes de la composition B selon l’invention sur lesdites fibres, vi) optionnellement une étape de lavage, de rinçage, d’essorage et vii) optionnellement une étape de séchage et/ou de chauffage des fibres kératiniques par exemple à une température supérieure ou égale à 30°C.
De préférence, la composition A’ comprend une teneur en eau comprise entre 0,001 et 10 % en poids, mieux entre 0,5 et 10 % en poids, plus préférentiellement entre 1 et 8% en poids par rapport au poids de la composition A’.
Selon un mode de réalisation particulier, le procédé de coloration des fibres kératiniques telles que les cheveux comprend : i) la préparation de la composition A selon l’invention par mélange d’une première composition A’ et d’une deuxième composition A’’ dans lequel la première composition A’ comprend : - au moins un alcoxysilane choisi parmi les composés de formule (I) ou de formule (I’) tels que décrits précédemment, leurs oligomères et/ou leurs mélanges, et - au moins un alcoxysilane de formule (II) tel que décrit précédemment, ses oligomères et/ou leurs mélanges et la deuxième composition A’’ comprend au moins un pigment, ledit pigment étant enrobé avec au moins un alcoxysilane de formule (I), (I’) ou (II) tel que décrit précédemment, et ii) l’application sur lesdites fibres kératiniques de la composition A selon l’invention, ii) optionnellement un temps de pose de 10 secondes à 20 minutes, notamment de 20 secondes à 10 minutes, de préférence de 30 secondes à 5 minutes de la composition A sur lesdites fibres, iii) optionnellement une étape de lavage, de rinçage, d’essorage ou de séchage desdites fibres, iv) l’application de la composition B selon l’invention comprenant : - au moins un polymère filmogène tel que décrit précédemment, et - au moins un pigment, ledit pigment étant enrobé avec au moins un alcoxysilane de formule (I), (I’) ou (II) tel que décrit précédemment. v) optionnellement un temps de pose de 10 secondes à 20 minutes, notamment de 20 secondes à 10 minutes, de préférence de 30 secondes à 5 minutes de la composition B selon l’invention sur lesdites fibres, vi) optionnellement une étape de lavage, de rinçage, d’essorage et vii) optionnellement une étape de séchage et/ou de chauffage des fibres kératiniques par exemple à une température supérieure ou égale à 30°C.
Le procédé de fabrication du pseudo-substrat donneur comprend généralement plusieurs étapes. Ainsi, une couche en un matériau piézoélectrique épaisse est collée sur le substrat de manipulation. Puis, la couche en matériau piézoélectrique est amincie et éventuellement détourée. Enfin, la surface libre de la couche en matériau piézoélectrique amincie est polie, par exemple dans un procédé de polissage mécano-chimique (CMP) et éventuellement recouverte d’une fine couche d’oxyde de sorte à réaliser le collage oxyde-oxyde précédemment décrit.
Après collage dudit pseudo-substrat donneur et du substrat support, le substrat piézoélectrique est maintenu entre le substrat de manipulation et le substrat support. Le choix des matériaux et des épaisseurs du substrat de manipulation et du substrat support permet d’assurer une certaine symétrie des coefficients de dilatation thermique, et ainsi de minimiser la déformation de l’assemblage lors de l’application de traitements thermiques.
Toutefois, lors de la mise en œuvre d’un tel procédé de fabrication d’une structure de type piézoélectrique sur isolant, les demandeurs observent des imperfections de collage entre le pseudo-substrat donneur et le substrat support, sous la forme de trous, dénommés « edge bonding voids » en anglais, dans lesquels le collage ne se produit pas à la périphérie des substrats.
BREVE DESCRIPTION DE L’INVENTION Un but de l’invention est d’améliorer, lors de la fabrication d’une structure de type couche active sur isolant, le procédé de collage entre un substrat donneur et un substrat receveur, la surface à coller du substrat donneur et/ou la surface à coller du substrat receveur ayant été polie préalablement audit collage.
A cet effet, l’invention propose un procédé de fabrication d’une structure semiconductrice ou piézoélectrique, comprenant les étapes successives suivantes : (a) fourniture d’un substrat donneur comprenant une couche semiconductrice ou piézoélectrique, (b) fourniture d’un substrat receveur, (c) traitement d’une surface libre du substrat donneur et/ou d’une surface libre du substrat receveur, (d) collage du substrat donneur sur le substrat receveur, ladite au moins une surface traitée étant à l’interface entre le substrat donneur et le substrat receveur, et (e) transfert d’une portion de la couche semiconductrice ou piézoélectrique (5) du substrat donneur sur le substrat receveur, le traitement de la surface libre du substrat donneur et/ou de la surface libre du substrat receveur comprenant les étapes successives suivantes : (c1) un polissage mécano-chimique, (c2) un retrait de matière dans une région périphérique de la surface polie.
Le retrait de matière dans une région périphérique de la surface à coller de l’un et/ou l’autre des substrats qui a été préalablement polie, permet d’améliorer la planéité de ladite surface préalablement au collage de sorte que la qualité du collage s’en trouve améliorée.
- à l’issue de l’étape de polissage mécano-chimique du substrat donneur et/ou du substrat receveur (c1), la surface polie présente un relief à la périphérie dudit substrat, de sorte que l’étape de retrait de matière (c2) dans la région périphérique de ladite surface est effectuée pour aplanir ledit relief,
- le retrait de matière périphérique est réalisé par abrasion par un faisceau d’ions focalisé sur une zone de la périphérie de la couche semiconductrice ou piézoélectrique polie, le faisceau d’ions balayant l’ensemble de ladite périphérie,
- le retrait de matière périphérique est réalisé après enregistrement du profil topographique de la surface polie par profilométrie et mis en œuvre de sorte que le profil modifié après retrait de matière ne présente qu’un seul maximum et que ledit maximum est le point le plus au centre de la surface polie du profil modifié,
- la portion de la couche semiconductrice ou piézoélectrique du substrat donneur à transférer sur le substrat receveur est délimitée par formation d’une zone de fragilisation préalablement au collage (d) du substrat donneur sur le substrat receveur, de sorte que le transfert de ladite portion sur le substrat receveur comprend le détachement du substrat donneur le long de la zone de fragilisation,
- la zone de fragilisation dans le substrat donneur est formée par implantation d’hydrogène et/ou d’hélium,
- le substrat donneur comprend une couche piézoélectrique, la surface du substrat donneur à traiter et à coller étant une surface libre de la couche piézoélectrique et la portion du substrat donneur transférée étant une portion de la couche piézoélectrique,
- la fourniture du substrat donneur comprend les étapes successives suivantes : (a1) collage d’une couche piézoélectrique épaisse sur un substrat de manipulation, (a2) amincissement de la couche piézoélectrique épaisse par sa face opposée au substrat de manipulation, de sorte que le polissage mécano-chimique (c1) est réalisé sur la surface libre de la couche piézoélectrique amincie, opposée au substrat de manipulation,
- la couche piézoélectrique épaisse présente une épaisseur comprise entre 100 µm et 2 mm, préférentiellement une épaisseur comprise entre 200 µm et 1mm et en ce que la couche piézoélectrique amincie et polie présente une épaisseur comprise entre 1 µm et 100 µm, préférentiellement une épaisseur comprise entre 5 µm et 50 µm,
- la fourniture du substrat donneur comprend en outre une étape (a3) de retrait d’une portion périphérique du substrat donneur préalablement au polissage mécano-chimique (c1) de la surface libre de la couche piézoélectrique amincie,
Le module 20 est un module de découpage du pavé de données d’entrée en sous-pavés de composantes, chaque composante comportant des données homogènes selon un critère d’homogénéité relatif à au moins un matériau de l’échantillon observé. Par exemple, le module 20 découpe le pavé de données en un ou plusieurs sous-pavés de matériaux soit cristallins, chaque matériau cristallin étant caractérisé par un maillage cristallin, soit de matériaux amorphes ou soit d’un mélange de phases de tels matériaux qui présentent un aspect homogène. Mathématiquement, le critère d’homogénéité peut être précisément quantifié par un traitement d’image approprié décrit dans la littérature.
Le module 22 est un module d’application d’un traitement permettant d’obtenir, à partir d’un sous-pavé de composante, un sous-pavé de gouttes, comportant des gouttes représentatives d’une structure atomique d’une partie de l’échantillon observé. Par exemple, le module de traitement 22 met en œuvre un débruitage, et optionnellement de binarisation, ou une classification par apprentissage machine comme décrit ci-après.
Le module 24 est un module d’application d’une transformation de Fourier sur le sous-pavé de gouttes pour obtenir un sous-pavé de données fréquentielles dans le domaine fréquentiel.
Le module 26 est un module de masquage de sonde qui applique un masque de sonde dans le domaine fréquentiel au sous-pavé de données de fréquences, le masque de sonde étant déterminé en fonction d’un matériau de l’échantillon observé.
Le module 28 est un module de masquage de référence qui applique un masque de référence dans le domaine fréquentiel au sous-pavé de données de fréquences, le masque de référence étant déterminé en fonction d’un matériau de l’échantillon observé. Le masque de référence est différent du masque de sonde, il comporte des motifs de plus petites dimensions que le masque de sonde, comme décrit plus en détail ci-après.
Enfin, un module 30 d’application d’une transformation de Fourier inverse est adapté à être appliqué au résultat du module 26 de masquage de référence et au module 28 de masquage de sonde, permettant d’obtenir respectivement un sous-pavé de données positionnelles de sonde de l’échantillon observé, et un sous-pavé de données positionnelles de référence de l’échantillon observé.
Le module 32 est un module d’estimation d’un déplacement entre le sous-pavé de données positionnelles de sonde et le sous-pavé de données positionnelles de référence selon au moins une dimension des N dimensions, permettant d’obtenir une cartographie des déformations selon ladite au moins une dimension. La ou chaque cartographie de déformations 34 est mémorisée.
Dans un mode de réalisation, les modules 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32 sont réalisés chacun sous forme d’un logiciel, et forment un programme d’ordinateur.
En variante non représentée, les modules 18, 20, 22, 24, 26, 28, 30, 32 sont réalisés chacun sous forme d’un composant logique programmable, tel qu’un FPGA (de l’anglais Field Programmable Gate Array ), un GPU (processeur graphique) ou un GPGPU (de l’anglais General-purpose processing on graphics processing ), ou encore sous forme d’un circuit intégré dédié, tel qu’un ASIC (de l’anglais Application Specific Integrated Circuit ).
Le logiciel de traitement de données multidimensionnelles de microscopie pour la localisation de déformations est en outre apte à être enregistré, sous forme de programme d’ordinateur comportant des instructions logicielles, sur un support, non représenté, lisible par ordinateur. Le support lisible par ordinateur est par exemple, un médium apte à mémoriser les instructions électroniques et à être couplé à un bus d’un système informatique. A titre d’exemple, le support lisible est un disque optique, un disque magnéto-optique, une mémoire ROM, une mémoire RAM, tout type de mémoire non-volatile (par exemple EPROM, EEPROM, FLASH, NVRAM, RRAM, PCRAM), une carte magnétique ou une carte optique.
La est un synoptique des principales étapes d’un procédé de traitement de données multidimensionnelles de microscopie pour la localisation de déformations dans un échantillon observé par microscopie selon un mode de réalisation.
Le procédé comporte une étape 40 d’acquisition d’un pavé de données (d’images et de spectres) de microscopie à N dimensions, N étant un entier supérieur ou égal à 2.
Chaque donnée d’image a une valeur numérique, ou intensité, représentée sur un nombre choisi de bits.
Dans le cas particulier où N est égal à deux, chaque pavé de données multidimensionnelles est une image à deux dimensions (2D).
Le terme image sera utilisé par la suite pour désigner les pavés de données 2D ; étant entendu que les méthodes décrites s’appliquent de manière analogue pour N dimensions, avec N supérieur ou égal à 2.
Les illustrations données à titre d’exemple, sont des illustrations d’images numériques à 2 dimensions, à partir de d’images HRSTEM-HAADF (de l’anglais « High Resolution Scanning Transmission Electron Microscope »- « High-angle annular dark-field ») simulées, l’intensité de chaque point de l’image ayant une valeur correspondant au signal mesuré par un détecteur HAADF.
Ainsi, le dispositif 10 selon l’invention permet à la fois de mouler préalablement les couches solides de la préparation culinaire 12 et de guider les différentes couches lors du montage de la préparation culinaire 12 pour obtenir un résultat d’aspect homogène.
De préférence, le dispositif 10 selon l’invention comporte une pluralité d’embases 18 interchangeables qui sont chacune d’une hauteur différente, pour permettre la réalisation de premières couches 41 de différentes épaisseurs au cours de l’étape de moulage.
Aussi, selon une variante de réalisation représentée à la , l’embase 18 est réalisée en deux parties pour favoriser le démoulage des préparations préparées au moyen de l’embase 18.
Selon cette variante, l’embase 18 comporte un fond 76 amovible et une couronne 74 annulaire qui s’étend autour de l’axe A central et qui présente un diamètre intérieur égal au diamètre de l’embase 18 telle que décrite précédemment.
Le fond 76 présente une forme de coupelle qui est montée sur la couronne 74 par coopération de forme.
Par exemple, les éléments du dispositif 10 selon l’invention peuvent présenter une forme générale polygonale plutôt qu’une forme générale cylindrique.
Additif pour la nutrition animale La présente invention concerne un additif pour la nutrition animale.
La production animale dépend de l’utilisation d’une alimentation appropriée et de bonne qualité. Les additifs sont des composés destinés à être incorporés à cette alimentation afin de lui conférer des propriétés améliorées tant du point de vue de l’alimentation elle-même que vis-à-vis des animaux ainsi nourris, voire des produits alimentaires obtenus à partir de ces derniers. Parmi les additifs pour la nutrition animale, on trouve des composés qui influent favorablement sur la conservation, la présentation, la manipulation, l’appétence de cette alimentation. On trouve aussi des composés nutritionnels comme les vitamines, les aminoacides, les oligo-éléments, ainsi que des agents améliorant la digestibilité, la biodisponibilité de substances contenues dans l’alimentation ou dans les additifs.
La réglementation européenne [Règlement CE n°1831/2003] interdit l’usage d’antibiotiques, ce qui a encouragé le développement de substituts d’origine naturelle ayant des propriétés antibactériennes. Les acides organiques utilisés depuis longtemps dans la conservation des aliments, constituent une alternative dont l’emploi se généralise en nutrition animale, et en particulier celui de l’acide butyrique, de l’acide lactique, de l’acide proprionique, de l’acide acétique et de l’acide formique. Ils sont utilisés en tant qu’additifs en nutrition animale, pour la conservation de l’alimentation animale et sa décontamination bactérienne, mais aussi dans les aliments et eaux de boisson des animaux, pour leurs effets nutritionnels et sanitaires. Ainsi, l’acide butyrique possède à la fois des qualités nutritionnelles et un pouvoir antibactérien qui peut agir sur la flore gastro-intestinale de l’animal. L’acide lactique est un agent bactériostatique utilisé comme additif. L’inconvénient rencontré par de nombreuses molécules actives est leur fragilité vis-à-vis de l’environnement du système digestif des animaux. Il en résulte qu’elles sont libérées précocement dans la partie haute de l’intestin où elles franchissent la barrière intestinale et atteignent rapidement le sang, avant même de pouvoir exercer leurs effets bénéfiques sur la flore intestinale au niveau de la partie basse de l’intestin.
Une forme protégée de l’acide butyrique, la tributyrine, ou triglycéride de l’acide butyrique, est disponible dans le commerce. Elle constitue un apport en acide butyrique sous une forme qui résiste au moins partiellement aux conditions agressives de l’estomac.
Le document CN 103082094 A apporte une solution avec un triglycéride mixte dont la structure représentée ci-dessous combine deux molécules d’acide lactique et une molécule d’acide butyrique portées par une molécule de glycérol estérifiée,
et qui permet la libération progressive à la fois de l’acide butyrique et de l’acide lactique dans le tractus gastro-intestinal des animaux.
Tout comme la tributyrine, il est observé que le relargage des molécules d’acide lactique et/ou d’acide butyrique se produit essentiellement dans la partie haute de l’intestin et que seulement une infime partie de ces molécules atteint la partie basse de l’intestin.
L’administration de l’acide butyrique et de l’acide lactique, sous la forme d’un triglycéride telle qu’évoquée ci-dessus, apporte un début de solution.
Mais à ce jour, il existe un réel besoin de disposer de ces molécules en particulier, mais aussi de nombreuses autres molécules, de type acide carboxylique, de petites tailles, ayant des effets favorables sur le microbiote, sous une forme qui leur permette d’accéder à la partie basse de l’intestin afin d’exercer leur effet favorable sur la flore intestinale.
Composition B Polymère filmogène : La composition B selon l’invention comprend au moins un polymère filmogène.
Par « polymère hydrophobe », on entend un polymère ayant une solubilité dans l’eau à 25°C inférieure à 1 % en poids.
Par « polymère hydrophile », on entend un polymère ayant une solubilité dans l’eau à 25°C supérieure ou égale à 1 % en poids.
Dans un mode de réalisation particulièrement préféré, le polymère filmogène hydrophobe est un polymère choisi parmi le groupe comprenant : - les polymères filmogènes solubles dans un milieu solvant organique, en particulier les polymères liposolubles; cela signifie que le polymère est soluble ou miscible dans le milieu organique et va former une seule phase homogène lorsqu’il sera incorporé dans le milieu. - les polymères filmogènes dispersibles dans un milieu solvant organique, cela signifie que le polymère forme une phase insoluble dans le milieu organique, le polymère restant stable et/ou compatible une fois incorporé dans ce milieu. En particulier de tels polymères peuvent se présenter sous la forme de dispersions non aqueuses de particules de polymères, de préférence des dispersions dans les huiles siliconées ou hydrocarbonées ; dans un mode de réalisation, les dispersions non aqueuses de polymère comprennent des particules polymères stabilisées sur leur surface par au moins un agent stabilisant ; ces dispersions non aqueuses sont souvent appelées « NAD (non-aqueous dispersions) ». - les polymères filmogènes sous forme de dispersions aqueuses de particules de polymère, cela signifie que le polymère forme une phase insoluble dans l’eau, le polymère restant stable et/ou compatible une fois incorporé dans l’eau, les particules de polymère pouvant être stabilisées sur leur surface par au moins un agent stabilisant. Ces particules de polymère sont souvent appelées « latex » ; dans ce cas, la composition doit comprendre une phase aqueuse.