Matrice (10) de filtrage multispectral pour une onde électromagnétique, la matrice comportant au moins un premier (E 1 ) et un deuxième éléments optoélectroniques (E 2 ), chaque élément optoélectronique (E i ) comprenant un filtre de couleur (F i ) et un transducteur photoélectrique (T i ) en regard dudit filtre (F i ), chaque filtre de couleur (F i ) formant une cavité Fabry-Pérot comportant une première couche réfléchissante (Cr 1i ), une deuxième couche réfléchissante (Cr 2i ) et une couche en matériau diélectrique (C FPi ) de cavité de Fabry-Pérot entre la première couche réfléchissante (Cr 1i ) et la deuxième couche réfléchissante (Cr 2i ), la couche de matériau diélectrique (C FPi ) comportant : une surface inférieure (S inf _ i ), au contact de la première couche réfléchissante (Cr 1i ); la surface inférieure (S inf _ i ) étant courbe; Une surface supérieure (S sup _ i ) au contact de la deuxième couche réfléchissante (Cr 1i ), la surface supérieure (S sup _ i ) étant courbe; les épaisseurs des deux couches en matériau diélectrique des deux filtres de couleur étant différentes. Matrice (10) de filtrage multispectral selon la revendication précédente caractérisée en ce que, pour chaque filtre de couleur (F i ): La première couche réfléchissante (Cr 1i ) présente une surface inférieure courbe (S1 inf_i ), et une surface supérieure courbe (S1 sup_i ), de même rayon de courbure, la surface supérieure de la première couche réfléchissante (S1 sup_i ) étant au contact de la surface inférieure (S inf _ i ) de la couche en matériau diélectrique (C FPi ); La deuxième couche réfléchissante (Cr 2i ) présente une surface inférieure (S2 inf_i ) courbe, et une surface supérieure courbe (S2 sup_i ), de même rayon de courbure, la surface inférieure (S2 inf_i ) de la deuxième couche réfléchissante étant au contact de la surface supérieure (S sup _ i ) de la couche en matériau diélectrique (C FPi ). Matrice (10) de filtrage multispectral selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisée en ce que les rayons de courbure de la surface inférieure (S inf _ i ) et de la surface supérieure (S sup _ i ) de la couche de matériau diélectrique (C FPi ) de chaque filtre de couleur (F i ) sont strictement supérieurs à 300 nm. Matrice (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisée en ce que, pour chaque filtre de couleur (F i ), les courbures de la surface inférieure (S inf _ i ) et de la surface supérieure (S sup _ i ) de la couche de matériau diélectrique (C FPi ) de chaque filtre de couleur (F i ) sont toutes les deux convexes ou toutes les deux concaves. Matrice (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisée en ce que le profil courbe de la surface inférieure (S sup _ i ) de la couche en matériau diélectrique (C FPi ) d’au moins un filtre (F i ) de couleur parmi le premier (F 1 ) et le deuxième (F 2 ) filtres de couleur est défini par l'équation suivante : et en ce que le profil courbe de la surface supérieure (S inf_i ) de ladite couche est défini par l'équation suivante : Dans un repère (O,X,Y,Z) de l’espace, O étant l’origine de la surface inférieure de la première couche réfléchissante (S1 inf_i ) du filtre F i ; Avec: hi l'épaisseur de la couche en matériau diélectrique (C FPi ) dudit filtre (Fi), l'épaisseur, selon l'axe Y, de la première couche réfléchissante (C r1i ) du filtre (F i ) , R y le rayon de courbure de la surface inférieure (S inf _ i ) et de la surface supérieure (S sup _ i ) de la couche en matériau diélectrique (C FPi ) selon l'axe Y pour x=0, m et n respectivement un entier naturel et un entier naturel non nul, Avec f*Sx le rayon de courbure de la surface inférieure (S inf _ i ) et de la surface supérieure (S sup _ i ) selon l'axe X, étant la taille, selon l'axe X, du transducteur photoélectrique (Ti) en regard du filtre (Fi) et f une constante. Matrice (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4 caractérisée en ce que le profil courbe de la surface inférieure (S sup _ i ) de la couche en matériau diélectrique (C FPi ) d’au moins un filtre (F i ) de couleur parmi le premier (F 1 ) et le deuxième (F 2 ) filtres de couleur est défini par l'équation suivante : et en ce que le profil courbe de la surface supérieure (S inf_i ) de ladite couche est défini par l'équation suivante : Dans un repère (O,X,Y,Z) de l’espace, O étant l’origine de la surface inférieure de la première couche réfléchissante (S1 inf_i ) du filtre Fi ; Avec: hi l'épaisseur de la couche en matériau diélectrique (C FPi ) dudit filtre (Fi), l'épaisseur, selon l'axe Y, de la première couche réfléchissante (C r1i ) du filtre (F i ) , R Z est le rayon de courbure de la surface inférieure (S inf _ i ) et de la surface supérieure (S sup _ i ) de la couche en matériau diélectrique (C FPi ) selon l'axe Z, m et n respectivement un entier naturel et un entier naturel non nul, Avec f*Sx le rayon de courbure de la surface inférieure (S inf _ i ) et de la surface supérieure (S sup _ i ) de la couche en matériau diélectrique (C FPi ) selon l'axe X, étant la taille, selon l'axe X, du transducteur photoélectrique (Ti) en regard du filtre (Fi) et f une constante, Avec f*Sy le rayon de courbure de la surface inférieure (S inf _ i ) et de la surface supérieure (S sup _ i ) de la couche en matériau diélectrique (C FPi ) selon l'axe Y, étant la taille, selon l'axe Y, du transducteur photoélectrique (Ti) en regard du filtre (Fi). Matrice (10) selon l’une des revendications précédentes caractérisée en ce que, pour chaque filtre de couleur (F i ), les courbures de la surface inférieure (S inf _ i ) et de la surface supérieure (S sup _ i ) de la couche de matériau diélectrique (C FPi ) sont toutes les deux convexes, la courbure de la surface supérieure (S sup _ i ) et de la surface inférieure (S inf _ i ) de la couche en matériau diélectrique (C FPi ) étant choisie de manière à focaliser l’onde électromagnétique sur le transducteur (T i ) en regard dudit filtre (F i ). Procédé (200a) de fabrication d’une matrice (10) de filtrage multispectral selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l’épaisseur (h 1 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP1 ) du premier filtre (F 1 ) de couleur est inférieure à l’épaisseur (h 2 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP2 ) du deuxième filtre (F 2 ) de couleur et la réalisation du premier (F 1 ) et du deuxième (F 2 ) filtres de couleur comporte les étapes suivantes: Dépôt (201) sur un substrat porteur (300), d’une couche de résine (301); Structuration (202) de la couche de résine (301), pour obtenir un premier (M 1 ) motif de résine définissant une première zone (Z 1 ) de motif et un deuxième (M 2 ) motif de résine définissant une deuxième zone (Z 2 ) de motif, chaque motif de résine (Mi) ayant une surface supérieure courbe, les première et deuxième zones de motif définissant une zone globale (Z) de motifs; Dépôt conforme (203) d’une première couche réfléchissante (302) sur la zone globale de motifs, formant les première couche réfléchissante (Cr 1i , Cr 2i ) du premier (F 1 ) et deuxième (F 2 ) filtres de couleurs ; Dépôt conforme (204) d'une première couche (303) en matériau diélectrique sur la zone globale de motifs, la première couche en matériau diélectrique (303) ayant une épaisseur égale à l’épaisseur (h 1 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP1 ) de cavité de Fabry-Pérot du premier filtre (F 1 ) ; Dépôt (205) d'une couche de résine photosensible (304) sur la zone globale de motifs ; Elimination (207), par photolithographie, de la partie de la couche de résine photosensible (304) recouvrant la deuxième zone (Z 2 ) de motif, Dépôt (208) conforme d'une deuxième couche (306) en matériau diélectrique sur la deuxième zone (Z 2 ) de motif, l’épaisseur totale de la deuxième couche (306) en matériau diélectrique et de la première couche (303) en matériau diélectrique de la deuxième zone (Z 2 ) de motif étant égale à l’épaisseur (h 2 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP2 ) du deuxième filtre (F 2 ) de couleur ; Retrait (209) de la couche de résine photosensible, de sorte à libérer en surface la première couche en matériau diélectrique de la première zone de motif formant la couche en matériau diélectrique (C FP1 ) de cavité de Fabry-Pérot du premier filtre (F 1 ) de couleur; Dépôt conforme (210) d’une deuxième couche réfléchissante (307) sur la zone globale (Z) de motifs, formant les couche réfléchissante (Cr 1i , Cr 2i ) du premier (F 1 ) et deuxième (F 2 ) filtres de couleurs ; Procédé (200b) de fabrication d’une matrice (10) de filtrage multispectral selon l’une quelconque des revendications 1 à 7 caractérisé en ce que l’épaisseur (h 1 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP1 ) du premier filtre (F 1 ) de couleur est supérieure à l’épaisseur (h 2 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP2 ) du deuxième filtre (F 2 ) de couleur et la réalisation du premier (F 1 ) et du deuxième (F 2 ) filtres de couleur comporte les étapes suivantes: Dépôt (201) sur un substrat porteur (300), d’une couche de résine (301); Structuration (202) de la couche de résine (301), pour obtenir un premier (M 1 ) motif de résine définissant une première zone (Z 1 ) de motif et un deuxième (M 2 ) motif de résine définissant une deuxième zone (Z 2 ) de motif, chaque motif de résine (Mi) ayant une surface supérieure courbe, les première et deuxième zones de motif définissant une zone (Z) globale de motifs; Dépôt conforme (203) d’une première couche réfléchissante (302) sur la zone globale de motifs, formant les première couche réfléchissante (Cr 1i , Cr 2i ) du premier (F 1 ) et deuxième (F 2 ) filtres de couleurs ; Dépôt conforme (204) d'une première couche (303) en matériau diélectrique sur la zone globale de motifs, la première couche en matériau diélectrique (303) ayant une épaisseur égale à l’épaisseur (h 1 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP1 ) de cavité de Fabry-Pérot du premier filtre (F 1 ) ; Dépôt (205) d'une couche de résine photosensible (304) sur la zone globale de motifs (Z); Elimination (207), par photolithographie, de la partie de la couche de résine photosensible (304) recouvrant la deuxième zone (Z 2 ) de motif, Retrait (208b) d'une épaisseur de la couche en matériau diélectrique de la deuxième zone (Z 2 ) de motif pour obtenir l’épaisseur (h 2 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP1 ) du deuxième filtre (F 2 ) ; Retrait (209) de la couche de résine photosensible (304), de sorte à libérer en surface la première couche en matériau diélectrique de la première zone (Z 1 ) de motif formant la couche en matériau diélectrique (C FP1 ) de cavité de Fabry-Pérot du premier filtre (F 1 ) de couleur; Dépôt conforme (210) d’une deuxième couche réfléchissante (307) sur la zone globale de motifs, formant les première couche réfléchissante (Cr 1i , Cr 2i ) du premier (F 1 ) et deuxième (F 2 ) filtres de couleurs. Procédé (200c) de fabrication d’une matrice (10) de filtrage multispectral selon l’une quelconque des revendications 1 à 7 caractérisé en ce que l’épaisseur (h 1 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP 1 ) du premier filtre (F 1 ) de couleur est inférieure à l’épaisseur (h 2 ) de la couche en matériau diélectrique (C FP 2 ) du deuxième filtre (F 2 ) de couleur et la réalisation du premier et du deuxième filtres de couleur comporte les étapes suivantes : Dépôt (201) sur un substrat porteur (300), d’une couche de résine (301); Structuration (202) de la couche de résine (301), pour obtenir un premier (M 1 ) motif de résine définissant une première zone de motif et un deuxième (M 2 ) motif de résine définissant une deuxième zone de motif, chaque motif de résine (Mi) ayant une surface supérieure courbe, les première et deuxième zones de motif définissant une zone globale de motifs; Dépôt conforme (203) d’une première couche réfléchissante (302) sur la zone globale de motifs, formant les première couche réfléchissante (Cr 1i , Cr 2i ) du premier (F 1 ) et deuxième (F 2 ) filtres de couleurs ; Dépôt (204c) d’une couche en matériau diélectrique (308) sur la zone globale de motifs, ladite couche de matériau diélectrique présentant une surface supérieure plane ; Dépôt (205c) d'une deuxième couche de résine (309) sur la zone globale de motifs ; Structuration (206c) de la deuxième couche de résine (309), pour obtenir un premier (M’ 1 ) et deuxième (M’ 2 ) motifs de résine de la deuxième couche de résine (309) respectivement dans la première et deuxième zone de motif, chaque motif de résine (M’ i ) de la deuxième couche de résine (309) ayant une surface supérieure courbe ; Transfert du premier (M’ 1 ) et deuxième (M’ 2 ) motifs de résine de la deuxième couche de résine (309) dans la couche en matériau diélectrique (308) pour obtenir la couche en matériau diélectrique (C FP1 ) du premier filtre (F 1 ) dans la première zone de motif et la couche en matériau diélectrique (C FP2 ) du deuxième filtre (F 2 ) dans la deuxième zone (Z 2 ) de motif ; Dépôt conforme (210) d’une deuxième couche réfléchissante (302) sur la zone globale de motifs, formant les première couche réfléchissante (Cr 1i , Cr 2i ) du premier (F 1 ) et deuxième (F 2 ) filtres de couleurs . Procédé l’une quelconques des revendications 8 à 10 caractérisé en ce que l’étape de structuration (202) de la couche de résine est réalisée par une lithographie Grayscale.