Membrane (84) de transfert fluidique comportant une paroi (82) poreuse en silicium dopé n comportant des pores (54) s’étendant de part en part dans son épaisseur, chaque pore ayant un diamètre inférieur ou égal à 400 nm et un rapport d’élancement supérieur ou égal à 20. Membrane selon la revendication 1, présentant une transmittance supérieure ou égale à 5 %, de préférence supérieure ou égale à 10 %, voire supérieure ou égale à 20 %, mieux supérieure ou égale à 30 % à tout rayonnement dont la longueur d’onde est comprise entre 5 µm et 25 µm. Membrane selon l’une quelconque des revendications 1 et 2, chaque pore présentant un diamètre inférieur ou égal à 350 nm et/ou supérieur ou égal à 50 nm. Membrane selon l’une quelconque des revendications précédentes, les pores présentent un rapport d’élancement supérieur ou égal à 50, mieux supérieur ou égal à 100. Membrane selon l’une quelconque des revendications précédentes, la densité surfacique de pores étant comprise entre 0,1 µm -2 et 5,0 µm -2 . Membrane selon l’une quelconque des revendications précédentes, comportant en outre un support (80) superposé à la paroi poreuse et qui comporte au moins un évidement (72) traversant le support de part et part dans son épaisseur, au moins un pore (54) débouchant dans l’évidement (72). Procédé de fabrication d’une membrane selon l’une quelconque des revendications précédentes , le procédé comportant - la fourniture d’un substrat de silicium dopé n qui présente une résistivité électrique comprise entre 1 Ω.cm et 10 Ω.cm, et d’une cellule électrochimique comportant un générateur électrique, une cathode et une anode alimenté électriquement par le générateur électrique, la cellule électrochimique contenant un électrolyte aqueux comportant de l’acide fluorhydrique dans une concentration massique supérieure ou égale à 10 %, le substrat étant disposé entre l’anode et la cathode, au moins une des faces du substrat de silicium étant au contact de l’électrolyte, la cathode et la face du substrat de silicium en regard de la cathode, dite « face avant », étant au contact de l’électrolyte, la face avant du substrat de silicium étant distante de la cathode, - la gravure électrochimique du substrat en appliquant avec le générateur électrique une tension électrique constante et supérieure ou égale à 10 V entre l’anode et la cathode, afin de former des pores borgnes dans le substrat qui présentent chacun un diamètre inférieur ou égal à 400 nm et qui s’étendent depuis une face du substrat sur une profondeur supérieure ou égale à 10 µm, la face arrière du substrat étant illuminée pendant la gravure électrochimique avec un rayonnement lumineux afin de générer des porteurs de charge dans le substrat, et - l’ablation d’une partie du substrat pour que lesdits pores soient débouchants et traversent au moins une portion du substrat de part en part dans son épaisseur. Procédé selon la revendication 7, l’électrolyte aqueux présentant une concentration massique en acide fluorhydrique supérieure ou égale à 15 %, de préférence supérieure ou égale à 30 %, mieux supérieure ou égale à 35 %. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 et 8, comportant préalablement à la gravure électrochimique, l’illumination du substrat avec un rayonnement lumineux afin de générer des porteurs de charge dans le substrat. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 9, la gravure électrochimique étant conduite jusqu’à ce que les pores s’étendent chacun à partir d’une face du support sur une profondeur supérieure ou égale à 30 µm, de préférence supérieure ou égale à 50 µm, voire supérieure ou égale à 75 µm. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 10, la gravure électrochimique étant effectuée à une tension électrique constante comprise entre 25 V et 100 V. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 11, le substrat présentant une épaisseur, préalablement à la gravure électrochimique, comprise entre 100 µm et 3 mm, de préférence comprise entre 500 µm et 1,5 mm. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 12, l’ablation étant opérée par polissage mécanique, gravure chimique par voie humide et/ou gravure profonde par voie sèche de préférence l’ablation étant sélective. Procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 13, comportant un traitement ultérieur de la membrane pour rendre la membrane hydrophile ou hydrophobe. Méthode de caractérisation d’une colonie de microorganismes, comportant : - la culture des microorganismes dans un milieu nutritif, les microorganismes étant disposés sur une face d’une membrane selon l’une quelconque des revendications 1 à 6 et/ou obtenue par le procédé selon l’une quelconque des revendications 7 à 14, la membrane étant au contact du milieu nutritif de telle sorte que le milieu nutritif est transféré par les pores aux microorganismes, - l’illumination des microorganismes en transmission à travers la membrane par un rayonnement lumineux ayant au moins une longueur d’onde comprise entre 5 µm et 25 µm et l’acquisition du rayonnement lumineux ayant interagi avec les microorganismes.