INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans un mode de réalisation, ladite face frontale est coplanaire avec la face frontale de l’autre bague qui est située axialement du même côté par rapport à ladite rangée d’éléments roulants.
Comme cela sera décrit plus en détail par la suite, la cage 18 s’étend en partie en saillie axiale par rapport aux bagues intérieure 12 et extérieure 14.
Dans l’exemple de réalisation illustré, le chemin de roulement 24 est symétrique par rapport au plan radial P 1 médian. Ainsi, le plan radial P 1 médian forme également ici un plan radial de symétrie du chemin de roulement 24.
Dans l’exemple de réalisation illustré, les faces frontales 14c, 14d sont coplanaires avec les faces frontales 12c, 12d de la bague intérieure. Alternativement, les faces frontales 14c, 14d pourraient être décalées axialement par rapport aux faces frontales 12c, 12d.
Comme illustré, les extrémités aval des deux branches parallèles 13, 130 peuvent être raccordées à un même raccord 18 fluidique ou collecteur.
Comme illustré, la branche 130 du circuit 3 de fluide à refroidir passant par la section 12 de catalyse peut être configurée pour refroidir l’hydrogène avec un échangeur de chaleur 8 de refroidissement avant passer dans la section de catalyse 12 puis pour échanger à nouveau avec ce même échangeur 8 après passage dans la section 12 de catalyse. Cet échangeur 8 de chaleur peut être l’un (et en particulier le dernier en aval) de l’ensemble d’échangeurs précités.
De plus, le circuit 3 de fluide à refroidir peut comprendre une seconde branche 132 de dérivation configurée pour by-passer la section 12 de catalyse, cette seconde branche 132 de dérivation étant raccordée en aval avec la branche 130 alimentée avec l’hydrogène passé dans la section 12 de catalyse (cf. ).
Comme illustré, le contrôle des flux d’hydrogène dans le circuit 3 et en particulier dans une portion de dérivation peut être commandé par un ensemble de vanne(s), par exemple des vannes à trois voies.
Ainsi, après la sortie d’un échangeur 7 de chaleur (refroidissant par exemple à une température de 20K), le circuit 3 peut comporter une première vanne 20 trois voies permettant de séparer le débit en deux flux. Une seconde vanne 21 trois voies est disposée en aval du dernier échangeur 8. En ouvrant un passage V3 de la seconde vanne 21 trois voies vers la section 12 de catalyse, il est possible de faire passer un débit d’hydrogène à travers la section 12 de catalyse (typiquement un pot catalytique convertissant l’hydrogène jusqu’à atteindre un taux de 98% en para par exemple). Ce débit catalysé repasse ensuite dans l’échangeur 8 de chaleur afin d’être refroidi (pour compenser la chaleur dégagée par la conversion).
Lorsque la voie V3 de deuxième vanne 21 est fermée ou faiblement ouverte, il est possible d’utiliser la vanne 20 trois voies positionnée en amont de l’échangeur 8 de chaleur pour maintenir en permanence un débit dans tous les passages de l’échangeur 8 de chaleur.
En jouant sur l’ouverture des voies V3 et V4 il est possible maîtriser le ratio du débit traversant la section 12 de catalyse et ainsi contrôler la teneur hydrogène para final. En fermant la voie V3 et en ouvrant la voie V4 on conservera le taux plus réduit, par exemple 89% d’hydrogène para. En fermant la voie V4 et en ouvrant la voie V3 on obtiendra un taux plus élevé, par exemple proche de 98%. Toutes les valeurs intermédiaires sont possibles en ajustant le ratio des débits.
Lorsqu’un client commande de l’hydrogène liquide, il est envisageable de lui demander le temps de séjour prévu pour l’hydrogène. En fonction de cette variable, une estimation de la vaporisation par la conversion ortho/para en fonction du taux initial de para hydrogène pourra être effectuée. En faisant varier la teneur en hydrogène para, on atteindra un optimum dans la balance gain/perte. Il suffira ensuite de calculer le ratio de débit nécessaire pour obtenir ce taux de conversion.
L’invention n’est pas limité aux exemples ci-dessus. En particulier, il est possible de prévoir également un réservoir tampon sur la branche 13 qui fournit de l’hydrogène ayant relativement moins d’hydrogène para. Ce réservoir est de préférence sous pression (15 à 25 bar par exemple).
La variante la se distingue de celle de la en ce que la branche 130 qui passe dans la section 12 de catalyse (et non dans la première portion de dérivation) passe dans une section de catalyse 12 intégrée à l’échangeur 7 de chaleur. Le flux de cette branche 130 passe une seule fois de cet échangeur 7 aval. Chacune des deux branches 13, 130 peut comporter une vanne. Ces deux branches fournissent des flux à des pressions et concentration ortho/para différentes. Les autres éléments identiques sont désignés par les même références et ne sont pas décrits une seconde fois.
ÉCHANGEUR DE CHALEUR À TUBE DE CIRCULATION DE FLUIDE ET PROTECTION CONTRE LES MICROMÉTÉORITES. Domaine technique de l’invention L’invention concerne un échangeur de chaleur et un procédé de fabrication dudit échangeur. En particulier, l’invention concerne un échangeur de chaleur pouvant être de type inox-aluminium ou autres combinaisons de deux matériaux pour une utilisation dans un contexte aéronautique ou spatial.
Arrière-plan technologique Les échangeurs de chaleur utilisés dans le domaine aéronautique ou spatial peuvent prendre la forme d’une enveloppe, de préférence en aluminium, entourant un tube, de préférence en acier inoxydable (couramment appelé inox), dans lequel circule un fluide, en particulier pour un transfert de chaleur du fluide vers l’extérieur de l’enveloppe via le tube et l’enveloppe.
L’assemblage de l’échangeur est généralement réalisé par soudage ou brasage tendre de l’enveloppe avec le tube agencé dans ladite enveloppe.
L’utilisation de soudage ou de brasage tendre pour l’assemblage de l’échangeur présente plusieurs inconvénients.
L’assemblage par soudage on brasage tendre présente comme principal inconvénient une difficulté d’industrialisation pour la production de plusieurs pièces.
Pour répondre à ces problématiques, les inventeurs ont cherché à utiliser un brasage fort qui permettrait de faciliter l’industrialisation de l’échangeur grâce à l’usage d’un four. L’utilisation du brasage fort entraîne toutefois des problématiques liées à la température plus élevée du brasage fort, qui s’élève généralement à plus de 600°C contre moins de 450°C pour un brasage tendre.
La couche externe (II) peut notamment également comporter des additifs ou des additifs conventionnels en plus dudit thermoplastique.
La couche externe (II) se compose de manière appropriée d'au moins 90 % en poids, de préférence d'au moins 92 % en poids, plus préférablement d'au moins 95 % en poids et très préférablement d'au moins 98 % en poids de polymère thermoplastique, en particulier un polyamide.
Dans un mode de réalisation, ladite structure tubulaire relargue une quantité d’ions dans ledit liquide de refroidissement inférieure ou égale à 700 mg/kg d’ions, plus particulièrement inférieure ou égale à 500 mg/kg, en particulier inférieure ou égale à 300 mg/kg, notamment inférieure ou égale à 100 mg/kg, la quantité d’ions relarguée étant déterminée sur un tube monocouche de 8x1 mm2 par spectrométrie de masse à plasma à couplage inductif (ICP-MS) ou par chromatographie ionique comprenant ledit liquide de refroidissement.
S’agissant du polyamide de la couche externe (II) Le polyamide (PA) peut être un homopolyamide ou un copolyamide ou un mélange de ceux-ci.
Avantageusement, le polyamide est choisi parmi les polyamides aliphatiques semi-cristallins, les polyamides cycloaliphatiques, et les polyamides semi-aromatiques (polyphthalamides ou PPA).
En particulier, le polyamide de la couche (II) est choisi parmi un polyamide aliphatique semi-cristallin présentant un nombre moyen d’atome de carbone par atome d’azote de C4 à C15 et un polyamide semi-aromatique (PPA).
Le polyamide aliphatique semi-cristallin de la couche externe (II)
Les cavités des pales 11a creuses s’étendent par exemple à l’intérieur de toutes les pales 11a respectives. Toutes les pales 11a de l’étage de pales 10a concerné sont creuses. L’épaisseur e de la peau des pales 11a creuses ( ) est par exemple inférieure ou égale à 3mm (épaisseur maximum sur toute la longueur de la cavité de la pale 11a) et/ou supérieure ou égale à 0,2mm (épaisseur minimale sur toute la longueur de la cavité de la pale 11a).
Pour le pompage des gaz, seules les surfaces externes du rotor 3 sont nécessaires de sorte qu’un rotor 3 en partie creux n’affecte pas les performances de pompage. En revanche, des pales 11a creuses permettent d’alléger le poids du rotor 3, ce qui permet de réduire l’énergie cinétique stockée dans la pompe à vide 1 de sorte que le rotor 3 puisse être contenu dans le carter 12 de la pompe à vide 1 en cas d’explosion.
Dans le premier exemple de réalisation représenté sur les figures 1 à 3, seules les pales 11a d’un étage de pales 10a du rotor 3 sont creuses et en particulier, seul le premier étage de pales 10a, situé du côté de l’orifice d’aspiration 4, présente des pales 11a creuses. Il s’agit de l’étage de pales 10a du rotor 3 présentant les pales 11a les plus volumineuses et donc pour lesquelles le bénéfice en gain de poids et de matière présente le plus d’impact. Les pales 11b des autres étages de pales 10b-10h sont pleines.
L’étage de pales présentant les pales 11a creuses peut cependant être un autre étage du rotor 3.
Par ailleurs, le rotor 3 peut être réalisé au moins partiellement dans un alliage présentant une densité supérieure à celle des alliages d’aluminium, c’est-à-dire supérieure à 2,7g/cm 3 .
Le rotor 3 est par exemple réalisé au moins partiellement en acier inoxydable ou en alliage de titane ou en alliage à base de nickel, aussi appelé superalliage, comme l’Inconel ® tel que l'Inconel ® 600 (NiCr15Fe), l'Inconel ® 625 (NiCr22Mo9Nb) ou l'Inconel ® 718 (NiCr19Fe19Nb5Mo3). Les métaux d’alliage secondaires de l’Inconel ® sont principalement le niobium, le manganèse et le molybdène.
Ces matériaux permettent par exemple de pouvoir chauffer davantage la pompe à vide 1 turbomoléculaire sans risques de fluage. Par exemple, le dispositif de chauffage peut être configuré pour chauffer le stator 2 à une température supérieure ou égale à 150°C, telle que 200°C, ce qui permet d’éviter la formation de dépôts de produits de réaction dans la pompe à vide 1, notamment dans les applications de fabrication de semi-conducteurs.
Ces matériaux permettent aussi d’augmenter le débit de gaz de la pompe à vide 1 turbomoléculaire sans risques de fluage du rotor 3.
Ces matériaux peuvent également permettre de faire tourner le rotor 3 plus vite que celui d’une pompe à vide 1 de l’art antérieur de même encombrement pour augmenter le débit de pompage sans risques de fluage du rotor 3. La vitesse de rotation du rotor 3 est par exemple supérieure ou égale à 20000 tour/min. Le diamètre D du rotor 3, dans lequel s’inscrivent les extrémités radiales des pales 11a, 11b, est par exemple supérieur ou égal à 160mm et/ou inférieur ou égal à 450mm ( ).
L’utilisation de ces matériaux peut également permettre de réduire l’encombrement de la pompe à vide 1 avec une vitesse de rotation plus élevée du rotor 3 et donc les mêmes performances de pompage sans risques de fluage du rotor 3.
Ces alliages sont plus couteux et plus lourds que des alliages aluminium mais un rotor 3 ayant au moins un étage de pales 10a à pales 11a creuses permet de réduire le poids du rotor 3, ce qui permet de réduire l’énergie cinétique en cas d’explosion du rotor 3, et permet de réduire la matière première employée, de façon à pouvoir mieux maitriser les coûts de matière première et les problèmes éventuels d’approvisionnement.
Le rotor 3 est par exemple réalisé d’une seule pièce (monobloc).
Tout ou partie du rotor 3 peut être réalisé par fabrication additive métallique à partir du métal constitutif, tel que l’acier inoxydable, l’alliage de titane ou l’alliage de nickel, par exemple par procédé de fusion par laser ou de fusion par faisceau d’électrons.
Dans le procédé de fusion par laser, tel que le procédé dit « DED » (pour « Direct Energie Deposition » en anglais ou « Dépôt sous énergie concentrée »), également appelé DMD (« Direct Metal Deposition » en anglais), le métal constitutif sous forme de poudre métallique est déposé puis fondu par faisceau laser et fusionné avec la couche précédente.
Dans le procédé par fusion par faisceau d’électrons, tel que le procédé dit EBAM (pour « Electron Beam Additive Manufacturing » en anglais), un faisceau d’électrons fait fondre le métal constitutif sous forme de fils épais pour réaliser une impression 3D.
Le dispositif de pare-feu FWL et le processeur CPU sont configurés de sorte que le contenu d’une région mémoire ayant un statut exécutable E est apte à être exécuté par le processeur CPU, et que le contenu d’une région mémoire ayant un statut non-exécutable NE ne peut pas être exécuté par le processeur CPU.
En effet, les requêtes d’accès à la mémoire communiqués sur le bus BUS peuvent comporter une information représentative du fait que le contenu de la région mémoire R1, R2 accédée est destiné à être exécuté par le processeur CPU. Ceci est notamment le cas des bus de système intégré du type « AXI ».
Par exemple, l’information d’exécution peut être communiquée sous la forme d’un bit dédié dans des données d’en-tête de la requête (usuellement « header » en anglais), la requête comportant par ailleurs d’autres informations telles que l’adresse de la région mémoire à accéder.
Ainsi, une requête d’accès pour exécution à une région mémoire R2 ayant le statut non-exécutable NE dans le pare-feu FWL, sera bloquée par le pare-feu FWL et n’aboutira pas à une transmission du contenu de cette région mémoire R2 au dispositif maître CPU ayant émis la requête.
Les figures 1 à 3 illustrent des étapes 100, 200, 300 d’un exemple d’application du mécanisme de protection obtenu par le statut de permission d’exécution E, NE des contenus des région mémoire R1, R2 dans le pare-feu FWL, dans le cadre d’un démarrage initial (usuellement « boot » en anglais) du système sur puce SOC.
La illustre à cet égard une étape 100 du processus de démarrage du système sur puce SOC, au début de laquelle le code de démarrage élémentaire ROMcode est exécuté.
Le code de démarrage élémentaire ROMcode commande par exemple un chargement d’un microprogramme FSBL binaire et d’une extension de ce microprogramme PLGIN binaire depuis la mémoire externe de stockage de masse ExtMEM, vers respectivement une première région R1 et une deuxième région R2 de la mémoire vive MEM. En outre, des données DAT peuvent être chargées dans une troisième région mémoire R3 de la mémoire vive MEM, par exemple en provenance également de la mémoire externe de stockage de masse ExtMEM.
Dans cet exemple, le microprogramme FSBL peut comporter des instructions de premières étapes de chargement de démarrage (usuellement « first stage bootloader » en anglais) et, avant son exécution, le microprogramme FSBL est authentifié par la procédure de démarrage élémentaire ROMcode.
La procédure de démarrage élémentaire ROMcode prévoit à cet égard une phase de vérification de l’authenticité du contenu des régions mémoires R1, R2 contenant du code programme FSBL, PLGIN. La phase de vérification de l’authenticité est mise en œuvre par le moyen de gestion de droit d’accès CPU, COPROC.
Par exemple, la vérification de l’authenticité peut être faite avec un mécanisme de hachage du code binaire chargé dans les régions mémoires R1, R2, et une identification d’une signature avec une clé connue et contenue dans le code élémentaire ROMcode.
Le microprogramme FSBL peut être authentifié, c’est-à-dire validé par la phase de vérification de l’authenticité, et le statut « exécutable » E de permission d’exécution est attribué à la première région mémoire R1 dans le pare-feu FWL et dans l’unité de gestion et de protection de la mémoire MMU/MPU, par le moyen de gestion de droits d’accès CPU, COPROC.
L’extension PLGIN peut cependant provenir d’une tierce partie, et être en conséquence signée par une clé spécifique inconnue du code élémentaire de démarrage ROMcode.
En conséquence, l’extension PLGIN n’est pas authentifiée dans la phase de vérification du code élémentaire ROMcode, et le statut « non-exécutable » NE de permission d’exécution est attribué à la deuxième région mémoire R2, dans le pare-feu FWL et dans l’unité de gestion et de protection de la mémoire MMU/MPU, par le moyen de gestion de droits d’accès CPU, COPROC.
Enfin, le statut non-exécutable NE est avantageusement attribuée d’office aux régions mémoires contenant des données DAT, c’est-à-dire dans cet exemple à la troisième région mémoire R3.
Ainsi, les statuts de permission d’exécution E, NE ont été mis en place pour les contenus FSBL, PLGIN, DAT chargés dans les régions R1, R2, R3 de la mémoire MEM.
Afin de mieux évaluer l’effet de protection d’une composition de protecteur à appliquer sur une matière kératinique d’un utilisateur, la divulgation porte sur une évaluation objective combinée à un procédé d’évaluation subjective de l’effet de protection d’une composition de protecteur à appliquer sur une matière kératinique d’un utilisateur. Dans un exemple, le processeur 503 comporte un ensemble de circuits de calcul configuré pour recevoir également une première information de sensation auto-perçue pour la première zone de test auprès de l’utilisateur après que la composition appliquée et l’agent inducteur appliqué ont été retirés de la première zone de test ; et évaluer l’effet de protection sur la base de la première valeur de paramètre, de la deuxième valeur de paramètre et de la première information de sensation auto-perçue. Dans un exemple, la première valeur de paramètre est liée à la valeur de rougeur et la seconde valeur de paramètre est liée à la valeur de perte d’eau transépidermique. Dans un exemple, la première information de sensation auto-perçue est une information liée aux démangeaisons, aux brûlures et aux picotements.
Afin d’obtenir un meilleur effet de protection comparativement à des situations sans composition de protecteur, dans un mode de réalisation, une deuxième zone de test est sélectionnée comme zone de référence et l’agent qui provoquera des rougeurs et/ou un inconfort pour la matière kératinique de l’utilisateur est directement appliqué sur la deuxième zone de test de l’utilisateur. Après une période de temps prédéfinie, l’agent inducteur appliqué est retiré de la deuxième zone de test. Dans un exemple, la période de temps prédéfinie peut aller de 5 min à 30 min, de préférence de 5 min à 15 min. Ensuite, la deuxième zone de test est soumise à une imagerie par un dispositif d’imagerie 501 pour obtenir une pluralité de premières images. Le processeur 502 traite les images pour la deuxième zone de test pour obtenir une troisième valeur de paramètre. Dans un exemple, un tel dispositif d’imagerie 501 peut être un appareil photo, un téléphone portable avec capacité d’imagerie, un ordinateur bloc-notes avec capacité d’imagerie, et ainsi de suite. Ensuite, la deuxième zone de test est mesurée pour obtenir une quatrième valeur de paramètre par une unité de mesure 502, telle qu’un dispositif pour tester la valeur de perte d’eau transépidermique de la matière kératinique et la quatrième valeur de paramètre peut être une valeur de perte d’eau transépidermique de la matière kératinique. Dans le présent document, la première valeur de paramètre et la troisième valeur de paramètre correspondent respectivement à des situations avec et sans composition de protecteur et sont liées aux valeurs de rougeur. La deuxième valeur de paramètre et la quatrième valeur de paramètre correspondent respectivement à des situations avec et sans composition de protecteur et sont liées aux valeurs de perte d’eau transépidermique de la matière kératinique. Le processeur 503 est configuré pour évaluer l’effet de protection en comparant la première valeur de paramètre et la troisième valeur de paramètre et en comparant la deuxième valeur de paramètre et la quatrième valeur de paramètre. Dans un exemple, il est possible d’obtenir la différence de changement pour la valeur de rougeur entre la première valeur de paramètre et la troisième valeur de paramètre et la différence de changement pour les valeurs de perte d’eau transépidermique entre la deuxième valeur de paramètre et la quatrième valeur de paramètre et de les afficher sous forme d’histogramme sur un dispositif d'affichage du dispositif informatique, qui peuvent refléter l’effet de protection comparativement à des situations sans composition de protecteur de manière intuitive.
Afin d’obtenir un meilleur effet de protection comparativement à des situations sans composition de protecteur, une évaluation objective combinée à un procédé d’évaluation subjective de l’effet de protection d’une composition de protecteur à appliquer sur une matière kératinique d’un utilisateur est proposée. Dans un exemple, une deuxième zone de test est sélectionnée comme zone de référence.
Le dispositif informatique 500 peut être, par exemple, un serveur d’un fournisseur de services, un dispositif associé à un client (par exemple, un dispositif client), un système sur une puce et/ou tout autre dispositif informatique ou système informatique approprié. Dans diverses mises en œuvre, le dispositif informatique 500 peut prendre une variété de différentes configurations. Par exemple, le dispositif informatique 500 peut être mis en œuvre comme un dispositif semblable à un ordinateur, y compris un ordinateur personnel, un ordinateur de bureau, un ordinateur multi-écrans, un ordinateur portable, un mini-ordinateur portable, et autres. Le dispositif informatique 500 peut également être mis en œuvre comme un dispositif semblable à un dispositif mobile qui comporte des dispositifs mobiles tels que des téléphones portables, des lecteurs de musique portables, des dispositifs de jeu portables, des tablettes, des ordinateurs multi-écrans, et autres. Le dispositif informatique 500 peut également être mis en œuvre comme un dispositif semblable à une télévision qui comporte un dispositif présentant un écran généralement plus grand dans un environnement de visualisation décontracté ou connecté à celui-ci. Ces dispositifs incluent les téléviseurs, les décodeurs, les consoles de jeux, et autres.
Dans un mode de réalisation, l’ensemble de circuits de calcul comporte, entre autres, un ou plusieurs dispositifs informatiques tels qu’un processeur (par exemple, un microprocesseur, un processeur quantique, un processeur qubit, etc.), une unité centrale de traitement (CPU), un processeur de signal numérique (DSP), un circuit intégré spécifique à l’application (ASIC), un réseau de portes programmable (FPGA) et autres, ou toute combinaison de ceux-ci, et peut comporter des éléments ou des composants électroniques de circuits numériques ou analogiques discrets, ou des combinaisons de ceux-ci. Dans un mode de réalisation, l’ensemble de circuits de calcul comporte un ou plusieurs ASIC ayant une pluralité de composants logiques prédéfinis. Dans un mode de réalisation, l’ensemble de circuits de calcul comporte un ou plusieurs FPGA, chacun ayant une pluralité de composants logiques programmables.
Dans un mode de réalisation, l’ensemble de circuits de calcul comporte un ou plusieurs circuits électriques, circuits imprimés, circuits flexibles, conducteurs électriques, électrodes, résonateurs à cavité, traces conductrices, électrodes à motifs en céramique, composants électromécaniques, transducteurs, et autres.
Dans un mode de réalisation, l’ensemble de circuits de calcul comporte un ou plusieurs composants couplés de manière opérationnelle (par exemple, couplés de manière communicative, électromagnétique, magnétique, ultrasonore, optique, inductive, électrique, capacitive, sans fil, et autres) les uns aux autres. Dans un mode de réalisation, l’ensemble de circuits comporte un ou plusieurs composants situés à distance. Dans un mode de réalisation, les composants situés à distance sont couplés de manière opérationnelle, par exemple via une communication sans fil. Dans un mode de réalisation, les composants situés à distance sont couplés de manière opérationnelle, par exemple via un ou plusieurs modules de communication, récepteurs, émetteurs, émetteurs-récepteurs, et autres.