INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Par le terme « D90 », on entend, au sens de la présente invention la dimension maximale que présentent 90% des particules en nombre.
iii. application de la couche (3) sur la face (2a).
La couche (3) à l’étape (iii) peut être appliquée par poudrage électrostatique ou par pulvérisation spray en phase solvantée ou aqueuse ou par sérigraphie ou au rouleau ou par impression digitale.
L’organe tibi 7 forme ici une tige fixe munie d’une tête relativement élargie configurée pour être insérée dans l’au moins un orifice de montage/serrage.
La boucle de ceinture 2 comporte en outre ici un dispositif d’actionnement pourvu d’un premier mécanisme 9 configuré pour permettre le pivotement de la branche pontet 5 entre une première position stable et une deuxième position stable, et d’un deuxième mécanisme 10 configuré pour permettre le pivotement de la troisième branche formant tibi entre une première position stable et une deuxième position stable.
Sur les figures 3 à 5, la boucle de ceinture 2 est dans la première configuration correspondant à la première largeur de ruban de ceinture, et le dispositif d’actionnement est configuré de sorte que la branche pontet 5 et la branche tibi 6 se trouvent dans leur première position stable respective, dans laquelle ces dernières sont par exemple orientées sensiblement perpendiculairement à la branche centrale 4.
Sur les figures 6 à 8, la boucle de ceinture 2 est dans la deuxième configuration correspondant à la deuxième largeur de ruban de ceinture, et le dispositif d’actionnement est configuré de sorte que la branche pontet 5 et la branche tibi 6 se trouvent dans leur deuxième position stable respective, dans laquelle ces dernières sont inclinées d’un angle déterminé inférieur à 90° par rapport à la branche centrale 4.
Au surplus, dans l’exemple illustré, le dispositif d’actionnement est ici configuré de sorte que dans les première et deuxième positions stables respectives de la branche pontet 5 et de la branche formant tibi 6, ces dernières sont orientées sensiblement parallèlement entre elles, passant notamment d’une position dite verticale dans la première configuration de la boucle de ceinture 2, à une position inclinée, par exemple avec une inclinaison comprise entre environ 30° et environ 75°, dans la deuxième configuration de la boucle de ceinture 2.
On notera que la branche centrale 4 comporte des zones d’appuis 11 ménagées à des extrémités respectives et qui sont configurées pour venir en butée contre respectivement la branche pontet 5 et la branche tibi 6 dans la deuxième position stable respective de ces dernières (figures 5, 7 et 8).
On va maintenant décrire plus en détail la boucle de ceinture 2 et le passage de l’une à l’autre de ses première et deuxième configurations en référence aux figures 9 à 12.
La branche pontet 5 présente ici une forme de C ayant une portion principale 12 et deux portions latérales 13 s’étendant de part et d’autre de la portion principale 12, et une portion complémentaire 14 s’étendant en regard de la portion principale 12 et rejoignant les deux portions latérales 13, formant ainsi le passant rigide 8.
La branche tibi 6 présente aussi une forme de C ayant une portion principale 15 et deux portions latérales 16 s’étendant de part et d’autre de la portion principale 15, ainsi que l’organe tibi 7 qui est assujetti mécaniquement sur la portion principale 15.
La branche centrale 4 est pourvue à ses extrémités opposées où sont ménagées les zones d’appuis 11, de plaques de fermeture 17 et 23.
Chaque plaque de fermeture 17, 23 présente ici une forme globalement circulaire.
La branche pontet 5 et la branche tibi 6 sont pourvues chacune, sur leur portion principale respective 12, 15 d’une paroi ici circulaire 18, 19 sur laquelle est montée une plaque de fermeture 17, 23 respective.
Chaque paroi circulaire 18, 19 est pourvue d’un orifice traversant 20, 21 au travers duquel est passé un organe de fixation pour l’assujettissement de la branche pontet 5, respectivement de la branche tibi 6, avec la branche centrale 4.
En particulier, la boucle de ceinture 2 comporte une vis de fixation 22 qui est passée au travers de l’orifice traversant 20 ménagé dans la paroi circulaire 18 de la branche pontet 5 et qui vient se fixer dans la plaque de fermeture 17 à une extrémité de la branche centrale 4.
En outre, une portion 28 de la tige de l’organe tibi 7, à l’opposé de sa tête élargie, est passée au travers de l’orifice traversant 21 ménagé dans la paroi circulaire 19 de la branche tibi 6 et qui vient se fixer dans la plaque de fermeture 23 à une extrémité opposée de la branche centrale 4.
Le montage est réalisé de sorte à permettre le pivotement de chacune des branches pontet et tibi 5, 6 par rapport à la branche centrale 4.
Un homme du métier comprendra que les étapes de ce procédé peuvent être exécutées selon d’autres ordres dans la mesure où chaque étape dispose des éléments (par exemple les sommes d’intégrité, les sommes d’intégrité arithmétiques et/ou les sommes d’intégrité corrigées) nécessaires à son exécution.
Selon un premier exemple, l’étape de détermination d’une somme d’intégrité de la troisième séquence B (étape E504) peut être exécutée avant l’étape de détermination d’une somme d’intégrité de la deuxième séquence A (étape E502).
Selon un deuxième exemple, l’étape de détermination d’une nouvelle somme d’intégrité de la première séquence C (étape E512) peut être exécutée avant l’étape de détermination de la somme d’intégrité arithmétique (étape E510) ou l’étape de détermination d’une somme d’intégrité de la troisième séquence B (étape E504) ou l’étape de détermination d’une somme d’intégrité de la deuxième séquence A (étape E502).
Selon un exemple, l’étape de détermination d’une nouvelle somme d’intégrité de la première séquence C (étape E512) et l’étape de comparaison de la nouvelle somme d’intégrité (étape E514) peuvent être omises.
Avec le procédé selon le premier mode d’implémentation (illustré avec la figure 3) ou selon le deuxième mode d’implémentation (illustré avec la figure 4), le dispositif électronique 2 dispose d’une somme d’intégrité arithmétique résistante aux attaques par faute, de la première séquence (C) de n premières données ).
Le procédé permet ainsi de vérifier efficacement l’intégrité d’un calcul arithmétique.
Cette somme d’intégrité peut être comparée à une nouvelle somme d’intégrité de la première séquence, déterminée à partir de l’au moins une première donnée de la première séquence C (typiquement tel que décrit ci-avant pour l’étape de détermination d’une nouvelle somme d’intégrité de la première séquence C et l’ étape de comparaison de la nouvelle somme d’intégrité ), et/ou être utilisé pour déterminer une autre somme d’intégrité arithmétique d’une quatrième séquence de données D d’au moins une quatrième donnée (typiquement tel que décrit dans les troisième et quatrième exemples en référence à la ).
HAUT-PARLEUR ET MEUBLE EQUIPE D’UN TEL HAUT-PARLEUR L'invention a trait à un haut-parleur ainsi qu’à un meuble équipé d’un tel haut-parleur.
Les haut-parleurs de type électrodynamique représentent la plus grande partie des haut-parleurs actuellement disponibles. Un haut-parleur est un transducteur électroacoustique destiné à produire des sons à partir d'un signal électrique reçu et transformé en énergie mécanique, à savoir une action sur une membrane dont la vibration provoque une variation de la pression de l'air qui induit l’émission d’un son. La réception du signal électrique et sa transformation en énergie mécanique sont obtenues par un ensemble moteur produisant un champ magnétique. L’ensemble comprend un moteur magnétique composé d’au moins un aimant permanent entourant une bobine de fils conducteurs. Lorsqu’un courant électrique traverse la bobine, cela génère une force tendant à faire sortir la bobine du champ magnétique. Sur la bobine est fixée une membrane, généralement en forme de dôme ou de cône. La membrane est mise en vibration par les mouvements de la bobine. La membrane est suspendue dans un châssis de forme conique et désigné par le nom de saladier. Pour cela, elle est maintenue par des suspensions externes, en périphérie du saladier et par des suspensions internes, au niveau de sa jonction avec la bobine.
La présence d’éléments mécaniques dans un haut-parleur, sa structure et son fonctionnement provoquent un certain nombre de contraintes. En particulier les suspensions externes doivent être suffisamment souples pour autoriser les débattements de la membrane. Cette souplesse génère un comportement non linéaire qui, à certaine(s) fréquence(s), provoque l’apparition de phénomène(s) de résonnance, non désiré(s) qui, de facto, produit un son venant parasiter la restitution sonore souhaitée. Ce phénomène est d'autant plus important que les suspensions externes sont positionnées en périphérie de l’ouverture circulaire du saladier, sur une surface importante d’où une pression acoustique relativement élevée.
Le saladier est dans un matériau rigide et généralement ajouré. Il s'avère que lorsque la membrane se déplace vers l'arrière c'est-à-dire en direction de la bobine et non pas du débouché du saladier, l’onde sonore est réfléchie contre toutes les surfaces dures situées à l'arrière de la membrane notamment contre les surfaces du saladier et de l’ensemble moteur. Dans ce cas, par réflexion sur les parties rigides, le son repart en direction de la membrane. Il s'agit d'une onde sonore secondaire venant frapper l'arrière de la membrane qui se remet en vibration générant ainsi des sons non désirés.
Par ailleurs, avec un haut-parleur destiné à la transmission des sons aigus ou médium, c'est-à-dire pour une fréquence sonore comprise entre 400 Hz et 2000Hz pour les sons mediums et entre 2000Hz et 20 000Hz pour les sons aigus, la configuration en dôme ou en cône de la membrane implique qu'il existe un décalage temporel dans la vibration de la membrane selon le point considéré de celle-ci. Ce décalage dans la vibration génère de facto un déphasage du son.
Tous ces phénomènes affectent de manière plus ou moins gênante et importante la restitution sonore, en particulier lorsque l'on souhaite obtenir une restitution sonore de haute qualité. Un tel besoin se rencontre en particulier dans des studios d'enregistrement pour certaines opérations et/ou dans le cadre de concerts et/ou de restitution sonore sur une radio et/ou dans le cadre de recherches dans le domaine acoustique. Il est donc intéressant, pour obtenir une qualité de restitution sonore élevée que ces phénomènes soient, si ce n'est supprimés, au moins minimisés au maximum de sorte à être faiblement audibles par l'oreille humaine. Pour améliorer la restitution sonore d’un haut-parleur, on connait par FR-A-2 674 092 la présence d’un second moteur magnétique, en opposition de phase avec le premier, ce qui permet de supprimer les vibrations transmises au saladier et donc les sons non désirés. EP-A-516 471 décrit un haut-parleur dont le moteur magnétique est isolé du saladier et du châssis du haut-parleur afin de limiter la transmission de vibrations du saladier au châssis. FR-A-2 960 738 décrit un haut-parleur de faible épaisseur avec une membrane sensiblement plane avec l’élément aimanté générant le champ magnétique disposé autour de la membrane, le champ magnétique étant situé dans un plan parallèle à la membrane. US-A-2004/0202342 divulgue une solution pour un haut-parleur ayant moins de pièces et des aimants plus petits, ceci afin de limiter les sons parasites provenant de masses magnétiques importantes. Pour cela il est décrit deux aimants avec deux bobines connectées chacune à un diaphragme, un ensemble bobine diaphragme est dans un espace annulaire d’un aimant, l’autre ensemble est dans l’espace entre les aimants. Ces diverses solutions ne permettent pas de solutionner tous les problèmes évoqués précédemment.
Il existe donc un besoin pour un haut-parleur qui présente une qualité de restitution sonore optimale, cela en résolvant le maximum des problèmes évoqués.
Selon une étape d’initialisation de sommes d’intégrité des deuxièmes données (étape E2), le processeur 4 détermine pour chaque deuxième donnée de rang p dans la deuxième séquence A, p allant de 1 à n, une somme d’intégrité ayant une valeur comme suit : où est une donnée d’initialisation de la deuxième donnée de rang p et est un nombre premier dont la valeur est comprise entre 2 k-1 et 2 k .
Selon un premier exemple, le procédé peut déterminer pour chaque deuxième donnée, la somme d’intégrité associée par lecture d’une mémoire du dispositif électronique 2.
Selon un deuxième exemple, le procédé peut déterminer pour chaque deuxième donnée, la somme d’intégrité associée par calcul à partir de la deuxième donnée et de la donnée d’initialisation associée comme suit : pour tout p allant de 1 à n, .
Ainsi, le procédé permet une bonne diffusion des erreurs, c’est-à-dire une modification importante de la somme d’intégrité pour une petite modification de la valeur de la deuxième donnée associée.
De préférence, les données d’initialisation ont des valeurs non nulles.
Les données d’initialisation peuvent être déterminées par le processeur 4, par exemple par lecture d’une mémoire du dispositif électronique 2 ou par tirage aléatoire ou par incrémentation d’un compteur, éventuellement au cours d’une étape du procédé non représentée et antérieure à cette étape d’initialisation de sommes d’intégrité des deuxièmes données (étape E2).
Une valeur non nulle pour la donnée d’initialisation de la deuxième donnée de rang p, permet d’éviter des attaques par lesquelles l’attaquant met à 0 la somme d’intégrité de la deuxième donnée de rang p et ladite deuxième donnée de rang p.
En outre, l’utilisation de valeurs différentes pour les données d’initialisation de deuxièmes données de rangs différents permet de détecter les permutations de ces deuxièmes données.
Le procédé comprend également une étape d’initialisation de sommes d’intégrité des troisièmes données (étape E4) pendant laquelle le processeur 4 détermine pour chaque troisième donnée de rang p dans la troisième séquence B, p allant de 1 à n, une somme d’intégrité ayant une valeur comme suit : où est une donnée d’initialisation de la troisième donnée de rang p.
Ainsi, le procédé permet une bonne diffusion des erreurs, c’est-à-dire une modification importante, de la somme d’intégrité pour une petite modification de la valeur de la troisième donnée associée.
Les données d’initialisation peuvent être déterminées par le processeur 4, par exemple par lecture d’une mémoire du dispositif électronique 2 ou par tirage aléatoire ou par incrémentation d’un compteur, éventuellement au cours d’une étape non représentée et antérieure à cette étape d’initialisation de sommes d’intégrité des troisièmes données (étape E4).
Une valeur non nulle pour la donnée d’initialisation de la troisième donnée de rang p, permet d’éviter des attaques par lesquelles l’attaquant met à 0 la somme d’intégrité de la troisième donnée de rang p et ladite troisième donnée de rang p.
En outre, l’utilisation de valeurs différentes pour les données d’initialisation de troisièmes données de rangs différents permet de détecter les permutations de ces troisièmes données.
Selon un premier exemple, le procédé peut déterminer pour chaque troisième donnée, la somme d’intégrité associée par lecture d’une mémoire du dispositif électronique 2.
Le traitement de sécurité mis en œuvre ici peut être selon un mode particulier différent de celui mis en œuvre pour le traitement de sécurité de l’étape de comparaison de la nouvelle somme d’intégrité (étape E14).
Le traitement de sécurité peut être mis en œuvre selon un autre mode particulier dans lequel le traitement de sécurité modifie la deuxième séquence A, typiquement au moins une deuxième donnée de la deuxième séquence A.
Ces étapes complémentaires (étapes E110 à E140) permettent de poursuivre le procédé de façon sécurisée avec une étape de détermination d’une autre somme d’intégrité arithmétique d’une quatrième séquence de données D de n quatrièmes données, l’autre somme d’intégrité arithmétique étant formée de bits tel que où est l’autre opération arithmétique et la valeur de chaque quatrième donnée est égale au résultat de l’application de l’autre opération arithmétique entre une deuxième donnée sélectionnée de la deuxième séquence (A) de n deuxièmes données et une cinquième donnée sélectionnée d’une cinquième séquence (E) de n cinquièmes données ), la deuxième donnée sélectionnée et la cinquième donnée sélectionnée ayant chacune un même rang dans les deuxième et cinquième séquences que la quatrième donnée concernée.
Le nombre k’ de bits est de préférence strictement supérieur à 3 et strictement inférieur à la taille de chaque donnée des deuxième, quatrième et cinquième séquences.
Le procédé décrit ici, en référence de la , peut aussi se poursuivre avec les autres étapes complémentaires suivantes (étapes E210 à E240).
Ainsi, le procédé peut alors comprendre une étape de détermination des troisième sommes d’intégrité corrigées , …, (étape E210), typiquement en calculant chaque troisième somme d’intégrité corrigée comme suit : pour tout p allant de 1 à n, .
Cette étape de détermination des troisième sommes d’intégrité corrigées , …, peut comprendre aussi le calcul pour tout p allant de 1 à n, de la somme d’intégrité de la première donnée de rang p comme suit : .
Le procédé comprend alors une étape de détermination d’une première autre somme d’intégrité de la première séquence (étape E220), dans laquelle le processeur 4 détermine une première autre somme d’intégrité de la première séquence C égale à la somme de la donnée d’initialisation et d’un résultat de l’application d’une nouvelle opération arithmétique entre les troisièmes sommes d’intégrité corrigées , …, .
La nouvelle opération arithmétique est typiquement une opération différente de l’opération arithmétique parmi l’ addition, la soustraction et la multiplication.
La nouvelle opération arithmétique peut être la même opération que l’autre opération arithmétique.
Le procédé comprend alors une étape de détermination d’une deuxième autre somme d’intégrité de la première séquence (étape E230), dans laquelle le processeur 4 détermine une deuxième autre somme d’intégrité de la première séquence égale à la somme de la donnée d’initialisation et d’un résultat de l’application de l’opération arithmétique entre les troisèmes sommes d’intégrité corrigées , …, .
Le procédé comprend alors une étape de comparaison de la deuxième autre somme d’intégrité de la première séquence à la somme d’intégrité arithmétique de la première séquence (étape E240), pendant laquelle le processeur 4 met en œuvre un traitement de sécurité si la valeur de la deuxième autre somme d’intégrité de la première séquence est différente de la valeur de la somme d’intégrité arithmétique de la première séquence.
Typiquement, la deuxième autre somme d’intégrité de la première séquence est formé de k bits et la première autre somme d’intégrité de la première séquence est formé de k’’ bits, le nombre k’’ étant un entier positif non nul qui peut avoir la même valeur que le nombre k et/ou le nombre k’.
Le traitement de sécurité peut être mis en œuvre selon un des modes particuliers décrits dans l’étape de comparaison de la nouvelle somme d’intégrité (étape E14) et dans l’étape de comparaison de la deuxième autre somme d’intégrité de la deuxième séquence à la somme d’intégrité de la deuxième séquence (étape E140).
Le traitement de sécurité mis en œuvre ici peut être selon un mode particulier différent de celui mis en œuvre pour le traitement de sécurité de l’étape de comparaison de la nouvelle somme d’intégrité (étape E14) et/ou de l’étape de comparaison de la deuxième autre somme d’intégrité de la deuxième séquence à la somme d’intégrité de la deuxième séquence (étape E140).
Ces autres étapes complémentaires (étapes E210 à E240) permettent de poursuivre le procédé de façon sécurisée avec une étape de détermination d’une autre somme d’intégrité arithmétique d’une quatrième séquence de données D de n quatrièmes données, l’autre somme d’intégrité arithmétique étant formée de bits tel que où est la nouvelle opération arithmétique et la valeur de chaque quatrième donnée est égale au résultat de l’application de la nouvelle opération arithmétique entre une première donnée sélectionnée de la première séquence C de n premières données et une cinquième donnée sélectionnée d’une cinquième séquence E de n cinquièmes données , la première donnée sélectionnée et la cinquième donnée sélectionnée ayant chacune un même rang dans les première et cinquième séquences que la quatrième donnée concernée.
Selon un mode de réalisation, le substrat métallique (2) est un substrat en alliage d’aluminium, en acier inoxydable ou un substrat métallique multicouches dont la face (2a) est en alliage d’aluminium ou en acier inoxydable.
De préférence, le substrat métallique (2) est un substrat en aluminium.
Avantageusement, l’épaisseur du substrat métallique (2) est comprise entre 0,5 mm et 10 mm.
Avantageusement, la face (2a) du substrat métallique (2) a subi préalablement un traitement de surface permettant d’améliorer l’adhésion du revêtement audit substrat.
Selon un mode de réalisation, la surface de la face (2a) du substrat métallique (2) a subi un traitement de surface, le dit traitement de surface étant une attaque chimique, un brossage, une hydratation, un sablage, un grenaillage, un traitement physicochimique de type plasma ou corona ou laser, une activation chimique ou une combinaison de ces différentes techniques.
Avantageusement, la rugosité arithmétique moyenne Ra de la surface de la face (2a) du substrat métallique (2) est supérieure ou égale à 1 µm.
La rugosité arithmétique moyenne Ra est mesurée au moyen d’un rugosimètre selon la norme ISO 4287. Ra représente la moyenne arithmétique des écarts à la moyenne. La topographie de surface peut être étudiée notamment avec un profilomètre avec palpeur muni d'un stylet fin équipé d'une pointe en diamant, ou encore avec un appareil de métrologie optique type Altisurf®, dans lequel un capteur confocal chromatique permet une mesure sans contact. L'étude de cette topographie de surface permet de définir la rugosité arithmétique moyenne Ra.
Selon un mode de réalisation, la proportion de résine silicone dans la couche (3c) est supérieure ou égale à 20 % en poids par rapport au poids total respectivement de la couche (3c). Selon un autre mode de réalisation, la proportion de résine silicone dans la couche (3c) est supérieure ou égale à 30 % en poids par rapport au poids total respectivement de la couche (3c). Selon encore un autre mode de réalisation, la proportion de résine silicone dans la couche (3c) est supérieure ou égale à 40 % en poids par rapport au poids total respectivement de la couche (3c).
Selon un mode de réalisation, la proportion de résine silicone dans la/les couche(s) (3ab) est supérieure ou égale à 20 % en poids par rapport au poids total respectivement de la couche (3ab). Selon un autre mode de réalisation, la proportion de résine silicone dans la/les couche(s) (3ab) est supérieure ou égale à 40 % en poids par rapport au poids total respectivement de la couche (3ab). Selon encore un autre mode de réalisation, la proportion de résine silicone dans la/les couche(s) (3ab) est supérieure ou égale à 50 % en poids par rapport au poids total respectivement de la couche (3ab).
Avantageusement, le ou les polymère(s) thermoplastique(s) est/sont choisi(s) dans le groupe constitué de polyethersulfone (PES), polyphenylene ether sulfone (PPSU), polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), et des polybenzymidazole (PBI), polymères à cristaux liquides (LCP), sulfure de polyphenylene (PPS), polyarylether cétone (PAEK) dont polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK) et leurs mélanges.
Avantageusement, la/les couche(s) (3ab) comprend/comprennent un ou plusieurs polymère(s) thermoplastique(s), de préférence en une proportion en poids de ladite couche inférieure à 50 %, de préférence à 40 %.