INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Composition A : Phénotype IV, V et VI Paramètre Moyenne et écart type Probabilité p : Test de Wilcoxon % variation Valeur à J0 Valeur à J56 Uniformité du teint 6,55 ± 1,05 6,90 ± 0,79 0,020 7% Luminosité de la peau 5,95 ± 0,94 6,65 ± 0,75 0,001 13% Clarté du teint 4,50 ± 1,05 5,20 ± 1,06 0,001 18% Phénotype I, II et III Résultats à J28 Luminosité de la peau 6,29 ± 0,64 6,67 ± 0,58 7% Intensité de la couleur de la tache 5,67 ± 0,86 6,05 ± 0,86 7% Taille de la tache (cm) 0,98 ± 0,42 0,96 ± 0,41 0,046 -2 % Résultats à J56 Luminosité de la peau 6,29 ± 0,64 7,24± 0,54 16% Intensité de la couleur de la tache 5,67 ± 0,86 6,67 ± 0,86 18% Taille de la tache (cm) 0,98 ± 0,42 0,95 ± 0,39 0,038 -3 %
D’après ces résultats, on constate que la composition A selon l’invention permet d’améliorer significativement l’uniformité et la clarté du teint, ainsi que la luminosité de la peau dès 4 semaines d’utilisation, et encore mieux après 8 semaines d’utilisation. La composition permet également de réduire l’intensité des taches de pigmentation et également de réduire leur taille.
Les points de repère de la pièce mobile 2 doivent coïncider avec les points de repère de la pièce fixe 1 lors de l’encastrement.
En variante, il n’est pas nécessaire que les points de repère de la pièce mobile 2 coïncident avec les points de repère de la pièce fixe 1.
Le procédé d’assemblage comprend une étape de positionnement d’au moins une caméra 5, 6, 7 de façon que les points de repère des deux pièces 1, 2 soient dans le champ visuel de la caméra 5, 6, 7. La caméra 5, 6, 7 est fixe par rapport à la pièce fixe 1.
Il est possible d’utiliser une seule caméra 5, 6, 7 mais il est préférable d’en utiliser trois comme dans le mode de réalisation présenté ci-dessous car la profondeur est plus sensible aux erreurs.
Selon un mode de réalisation préféré, une première caméra 5 est positionnée et orientée face aux alésages 9 des deux premières chapes latérales 11a de la pièce mobile 2 et face aux alésages 8 des deux premiers tenons latéraux 10a de la pièce fixe 1. Une deuxième caméra 6 est positionnée et orientée face aux alésages 9 des deux deuxièmes chapes latérales 11b de la pièce mobile 2 et face aux alésages 8 des deux deuxièmes tenons latéraux 10b de la pièce fixe 1.
Une troisième caméra 7 est positionnée et orientée face à l’alésage 9 de la chape centrale 11c de la pièce mobile 2 et face à l’alésages 8 du tenon central 10c de la pièce fixe 1. L’axe des caméras 5, 6, 7 est sensiblement perpendiculaire à la direction axiale X. L’axe z de visée de la troisième caméra 7 est sensiblement perpendiculaire aux axes de visée des première et deuxième caméras 5, 6 et est de préférence parallèle à la direction Z.
Pour des poutres standards d’aéronefs avec des diamètres d’alésage de quelques centimètres, les caméras 5, 6, 7 peuvent être des caméras 5, 6, 7 à 12 Mégapixels de modèle GV-5200SE-C-HQ de la société IDS comprenant des objectifs M111FM16 de la société Tamron. La calibration intrinsèque de chaque caméra 5, 6, 7 doit être faite rigoureusement (mire de calibration industrielle) une fois le focus réglé pour obtenir une image nette à environ 30 cm de distance. Chaque caméra 5, 6, 7 est positionnée à environ 30 cm des pièces 1, 2.
Selon un mode de réalisation, le procédé d’assemblage comprend trois étapes de déplacement de la pièce mobile 2 dont une étape de présentation des pièces 1, 2. La pièce mobile 2 est « présentée » face à la pièce fixe 1. La pièce mobile 2 est dans le champ de vision des caméras 5, 6, 7. La distance entre les deux pièces 1, 2 selon la direction axiale X est de quelques centimètres.
Le procédé d’assemblage comprend également une étape de pré-encastrement dans laquelle la pièce mobile 2 est déplacée potentiellement suivant tous les axes jusqu’à être bien alignée avec la pièce fixe 1 et une étape d’encastrement dans laquelle la pièce mobile 2 est encastrée avec la pièce fixe 1.
Le procédé d’assemblage comprend une étape initiale dans laquelle la position et l’orientation des caméras 5, 6, 7 par rapport à la pièce fixe 1 sont déterminées à partir de l’observation de l’extrémité de la pièce fixe 1 par les caméras 5, 6, 7 et au moyen d’un calcul d’optimisation numérique du type méthode des moindres carrés, par exemple.
Plus précisément, lors de l’étape initiale, chaque caméra 5, 6, 7 observe les tenons 10a, 10b, 10c qui lui font face (un seul dans le cas de la troisième caméra 7) et il est appliqué un traitement d’image pour obtenir les centres des marqueurs.
Connaissant la géométrie de ce que la caméra 5, 6, 7 observe, un algorithme de calcul de position est appliqué pour en déduire la position relative de la caméra 5, 6, 7 par rapport à la pièce fixe 1. De préférence, l’algorithme de calcul de position utilise une optimisation aux moindres carrés. Cette étape est automatique mais nécessite une validation visuelle de l’opérateur, par sécurité. La validation visuelle se fait en constatant la superposition dans l’image des marqueurs projetés c’est-à-dire là où les marqueurs sont supposés apparaître si la caméra 5, 6, 7 est à la position calculée avec les marqueurs réels.
La position relative de la pièce fixe 1 par rapport à la base du robot est supposée connue approximativement. C’est le cas en pratique car la pièce fixe 1 est située sur un module ou support fixe, qui est référencé dans le repère d’un atelier.
Pour l’étape de présentation, la pièce mobile 2 est approchée par l’opérateur ou par un programme en boucle ouverte vers une position suffisamment éloignée de la pièce fixe 1 pour éviter tout risque de collision entre les pièces 1, 2 mais suffisamment proche pour que les chapes 11a, 11b, 11c de la pièce mobile 2 entrent dans le champ de vision des caméras 5, 6, 7.
Pour l’étape de pré-encastrement, une première boucle d’asservissement visuelle primaire est appliquée à partir d’images des extrémités des deux pièces 1, 2 prises par les caméras 5, 6, 7 pour déterminer une première consigne de déplacement d’un robot pour lui permettre d’aligner correctement la pièce mobile 2 face à la pièce fixe 1.
L’étape initiale permet de réaliser la première boucle d’asservissement visuelle primaire.
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les diverses applications que peuvent avoir les circuits de protection ESD décrits n’ont pas été détaillées.
On s’intéresse ici tout particulièrement à des dispositifs de protection ESD à structure verticale, comportant un empilement vertical de régions semiconductrices de dopages distincts définissant par exemple des diodes de protection contre les ESD connectées en série ou en anti-série, surmonté d'une couche d’isolation, par exemple à base d'un oxyde.
On s’intéresse notamment à des dispositifs de protection ESD à faible capacité parasite. Dans ce cas, la couche d'isolation supérieure est généralement en contact avec une couche semiconductrice très peu dopée. Le procédé de formation de la couche isolante peut entrainer le piégeage de charges électriques à l’interface entre la couche semiconductrice très peu dopée et la couche d’isolation. Ces charges conduisent à dégrader les performances du dispositif de protection ESD et notamment à augmenter sa capacité parasite, en particulier pour des signaux basse fréquence.
Selon un aspect d’un mode de réalisation, on prévoit de traiter la surface de la couche semiconductrice supérieure au moyen d’un plasma fluoré avant la formation de la couche d’isolation, de façon à limiter le piégeage de charges à l’interface avec la couche d’isolation et ainsi réduire la capacité parasite du dispositif, notamment pour des signaux basse fréquence.
La , la , la , la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant des étapes successives d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un exemple d’un dispositif de protection contre les décharges électrostatiques.
La représente une structure de départ comprenant un substrat 13.
Le substrat 13 est, par exemple, en un matériau semiconducteur d'un premier type de conductivité, par exemple de type N. A titre d'exemple, le substrat 13 est fortement dopé de type N, par exemple de niveau de dopage compris entre 2.10 19 atomes/cm 3 et 7.10 19 atomes/cm 3 . Le substrat 13 est, par exemple, en silicium.
La illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape de formation, dans une partie supérieure du substrat 13, d'une zone semiconductrice 15 de type de conductivité opposée à celui du substrat.
La zone 15 est, par exemple, formée dans le substrat 13 de façon à ce qu'elle affleure une face, la face supérieure dans l'orientation de la , du substrat 13.
La zone 15 est par exemple formée par implantation d’éléments dopants du côté de la face supérieure du substrat 13. A titre d’exemple, l’implantation est localisée sur une partie seulement de la surface du substrat 13. Ainsi, dans cet exemple, la zone 15 s’étend sur une partie seulement de la surface du substrat 13. Le niveau de dopage de la zone 15 est par exemple comprise entre 1.10 1 7 atomes/cm 3 et 1.10 19 atomes/cm 3 . L’épaisseur de la zone 15 est par exemple comprise entre 1 µm et 4 µm.
Dans la suite de la description, on considère la face supérieure de la structure ou d'une couche, dans l'orientation de la , comme étant la face avant et la face inférieure de la structure ou d'une couche, dans l'orientation de la , comme étant la face arrière.
La illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape de formation d'une couche semiconductrice 19 sur la face avant de la structure illustrée en .
Lors de cette étape, la couche 19 est formée pleine plaque sur la face avant de la structure, c'est-à-dire qu'elle est formée sur toute la surface de la face supérieure du substrat 13 et de la zone 15. La couche 19 a, par exemple, une épaisseur sensiblement constante sur l'ensemble de la surface de la structure. La couche 19 a, par exemple, une épaisseur comprise entre 8 µm et 15 µm, par exemple égale à environ 12 µm.
Selon ce mode de réalisation particulier, les actions exécutées par le procédé de codage sont mises en œuvre par des instructions de programme d'ordinateur. Pour cela, le dispositif de codage COD a l'architecture classique d'un ordinateur et comprend notamment une mémoire MEM_C, une unité de traitement UT_C, équipée par exemple d'un processeur PROC_C, et pilotée par le programme d'ordinateur PG_C stocké en mémoire MEM_C. Le programme d'ordinateur PG_C comprend des instructions pour mettre en œuvre les actions du procédé de codage tel que décrit ci-dessus, lorsque le programme est exécuté par le processeur PROC_C.
A l'initialisation, les instructions de code du programme d'ordinateur PG_C sont par exemple chargées dans une mémoire RAM (non représentée) avant d'être exécutées par le processeur PROC_C. Le processeur PROC_C de l'unité de traitement UT_C met notamment en œuvre les actions du procédé de codage décrit ci-dessus, selon les instructions du programme d'ordinateur PG_C.
Le codeur COD reçoit en entrée E_C un ensemble de pixels ou d’échantillons courant B c et délivre en sortie S_C le flux de transport F qui est transmis à un décodeur à l’aide d’une interface de communication adaptée (non représentée).
Le codeur COD comprend un dispositif de prédiction PRED configuré pour mettre en œuvre l’étape de prédiction C2 précitée. Comme déjà expliqué plus haut dans la description, ce dispositif de prédiction :
- peut être conventionnel et configuré selon par exemple la norme HEVC, VVC, CELP, etc. ;
- peut être un réseau neuronal, par exemple du type décrit dans le document précité Théo Ladune, Pierrick Philippe, « AIC ARTIFICIAL INTELLIGENCE BASED VIDEO CODEC », 17 Feb 2022,
Le codeur COD comprend également le dispositif de calcul DCIA_C basé intelligence artificielle qui est par exemple du type décrit dans le document précité : Ladune « Optical Flow and Mode Selection for Learning-based Video Coding », IEEE MMSP 2020.
Le codeur COD comprend également un dispositif CICD de codage d’information configuré pour mettre en œuvre l’étape C6 précitée de codage d’une ou de plusieurs informations ICD représentatives d’une configuration de décodage à posséder par le dispositif de décodage pour décoder le signal F.
Le codeur COD comprend également un dispositif IICD configuré pour mettre en œuvre l’étape C7 précitée d’inscription d’informations ICD cod obtenues par le dispositif CICD soit dans le signal de données F, soit dans le message F’ associé au signal F.
Le codeur COD comprend également une mémoire de stockage MS_C configurée pour stocker les tables de syntaxe T1 à T12. Alternativement, cette mémoire de stockage MS_C n’est pas contenue dans le codeur COD mais est accessible par ce dernier par tout moyen adapté, via un réseau de communication par exemple. Dans un mode de réalisation, le signal de données F et le message optionnel F’ peuvent également être stocké dans la mémoire de stockage MS_C ou dans une mémoire de stockage additionnelle (non représentée).
Décodage de données audio et/ou vidéo codées On décrit ci-après un procédé de décodage d’un signal de données codées audio et/ou vidéo relatives à une image ou une séquence d’images de type 2D ou 3D. Un tel procédé de décodage est apte à être mis en œuvre dans tout type de décodeurs vidéo, par exemple conformes au standard JPEG, AVC, HEVC, VVC et leurs extensions (MVC, 3D-AVC, MV-HEVC, 3D-HEVC, etc.), ou autre, par exemple les décodeurs vidéo basés réseaux de neurones. Un tel procédé de décodage est apte à être également mis en œuvre dans tout type de décodeurs audio, par exemple conformes au standard MP3, AAC, MPEG-H 3D Audio, ou autre, par exemple les décodeurs audio basés réseaux de neurones.
En référence à la , le procédé de décodage selon l’invention comprend ce qui suit.
En D1, est reçu par un dispositif de décodage DEC représenté à la , le signal de données F précité, qui contient les données audio et/ou vidéo codées DAT et les informations codées ICD cod représentatives d’une configuration de décodage particulière à posséder par le dispositif de décodage DEC pour décoder le signal F.
Alternativement, en D1, sont reçus par le dispositif de décodage DEC :
- le signal de données F contenant les données audio et/ou vidéo codées DAT,
Au cours d’une opération de perçage, un outil coupant subi différents efforts de coupe, à savoir : le couple de coupe ; la poussée axiale ; les frottements sur les listels contribuant au couple et à la poussée, importants pour les outils coupants coniques et moindre pour les outils coupants standards.
Une perceuse à paramètres de coupe contrôlés peut également comprendre des moyens pour évaluer tout ou partie de ces efforts, notamment des moyens de mesure d’une valeur de charge représentative du couple et/ou de la poussée appliquée sur l’outil coupant. De tels moyens de mesure peuvent notamment être tels que ceux décrits par exemple dans le document de brevet FR-B1-3 058 342.
La valeur de charge sur le foret mesurée peut notamment être : la mesure d'un capteur de couple placé sur la transmission entre le moteur de coupe de l’outil coupant et l’outil coupant traduisant le couple appliqué sur l’outil coupant ; la mesure d'un capteur d'effort placé sur la broche traduisant la poussée axiale sur l’outil coupant ; la mesure de la puissance ou d'intensité consommée par le moteur de coupe de l’outil coupant, traduisant le couple appliqué sur l’outil coupant (en prenant en compte le ratio de transmission dans le cas de perceuse bi-vitesse) ; la mesure de la puissance ou d'intensité consommée par le moteur d'avance de l’outil coupant, traduisant la poussée appliquée sur l’outil coupant.
Une perceuse à paramètres de coupe contrôlés peut également comprendre des moyens de contrôle et d’alimentation des moteurs.
Ces moyens d’alimentation permettent une régulation des moteurs en vitesse avec des consignes de vitesse prédéterminées.
Les moyens de contrôle sont aptes à piloter le perçage de manière telle que les paramètres de coupe utilisés soient adaptés aux matières rencontrées au cours d’un perçage. Lors du perçage d’un élément comprenant l’empilement de couches de matières différentes, il se peut que la nature des couches et leur ordre d’empilement soient connus. Dans ce cas, le suivi de la charge sur le foret permet de détecter les changements de matières et d’adapter en conséquence les conditions de coupe. Lorsque les matières à percer sont connues mais pas leur ordre d’empilement, il convient d’utiliser un algorithme apte à détecter les changements de matière et à identifier la nature de la nouvelle matière rencontrée. Le document de brevet FR-B1-3058342 propose une méthode le permettant.
Au cours de la réalisation d’une opération de perçage de la ou de chaque matière d’un élément à percer, il est souhaitable que les efforts de coupe restent stables et modérés pour éviter un échauffement excessif de l’outil de coupe, de l’élément à percer et de la perceuse et ainsi préserver leur durée de vie et la qualité des trous.
Le document de brevet FR-B1-3 058 342 décrit une méthode de contrôle pour adapter de façon automatique les paramètres de coupe aux différentes matières rencontrées au cours du perçage d’un élément constitué de l’empilement de plusieurs couches de matières différents.
Cette technique est intéressante en ce qu’elle permet de maitriser les efforts de coupe résultant du perçage successif de matières différentes.
Toutefois, cette technique est complexe à mettre en œuvre et n’est pas adaptée à la gestion d’une variation continue des efforts de coupe découlant non pas d’un changement de matière mais de l’usage d’un foret conique ou d’une dégradation des conditions de coupe en cours de perçage due par exemple à une lubrification variable, un bourrage de copeaux…
En ce sens, les techniques de perçage de matériaux multicouches ou non peuvent encore être améliorées.
En particulier, selon au moins un mode de réalisation, un objectif de l’invention est de fournir une technique de perçage qui permet d’optimiser un perçage.
Notamment, l’invention a pour objectif, selon au moins un mode de réalisation, de fournir une telle technique qui contribue à optimiser un perçage en s’adaptant aux divers problèmes susceptibles d’être rencontrés au cours de la réalisation de celui-ci.
Un autre objectif de l’invention est, selon au moins un mode de réalisation, de fournir une telle technique qui permet de réagir de manière réactive à la survenue d’un événement au cours d’une opération de perçage pour optimiser sa réalisation.
Un autre objectif de l’invention est, selon au moins un mode de réalisation, de fournir une telle technique qui soit simple.
Avantageusement, l’insertion et le retrait du module se font automatiquement avec le robot de type cartésien ou poly-articulé.
Dans ce qui suit, l’invention est décrite de façon détaillée à l’aide des figures suivantes, fournies à titre illustratif et non limitatives : - : Vue en coupe d’une machine de fabrication additive contenant le module. - : Vue en perspective et en coupe du module selon deux plans radiaux perpendiculaires. - : Vue de détail, en perspective et en coupe d’une partie du module. - : Vue de détail, en perspective et en coupe d’une partie du module. - : Vue de détail en coupe d’un système de soufflage et de chauffage du module. - : Vue en coupe d’un système télescopique du module. - : Détail en coupe du module. - : Vue en coupe de dessous du module sans le couvercle. - : Vue en coupe de dessous du module sans le couvercle dans un mode de réalisation particulier. - : Vue en coupe de dessous du module sans le couvercle dans un autre mode de réalisation particulier.
Dans ce qui suit, à des fins de clarté, la direction horizontale et la direction verticale correspondent à l’orientation naturelle des figures 1 à 9. De même, les termes « haut », « bas », « inférieur », « supérieur » et leurs variantes devront être compris en référence à la direction verticale des figures.
L’invention porte sur un module 50 destiné à être mis en place ou retiré d’une enceinte 102 d’une machine 100 de fabrication additive. Outre l’enceinte 102, la machine de fabrication additive 100 peut également comprendre un plateau principal 103 ainsi qu’une buse d’injection 104 qui permet de déposer un matériau d’impression 54 en couches successives afin de réaliser une pièce 51.
Le module 50 comprend, tel que cela est visible sur la et la , le long d’un axe central Z100, un plateau inférieur 11, préférentiellement circulaire et dont le centre est situé sur ledit axe central Z100.
De manière préférentielle, tel que cela est visible sur la , ce premier plateau inférieur 11 comprend au moins un moyen de fixation 55, ainsi qu’un connecteur électrique 57.
Le moyen de fixation 55 sera, par exemple, un perçage circulaire, une surface plane, un épaulement ou tout autre élément géométrique permettant le positionnement et la fixation du module 50.
Avantageusement et pour faciliter son accès, le connecteur électrique 57 pourra être placé en périphérie du module 50, soit selon une direction radiale, soit selon une direction axiale.
Toujours selon l’axe central Z100, le module 50 comprend ensuite un fût 4, constitué, tel que cela est visible sur les figures 1, 2 et 7 : -d’une embase 5, ayant de préférence la forme d’un disque creux dont le centre est situé sur l’axe Z100, la surface inférieure de ladite embase 5 étant positionnée sur la surface supérieure du plateau inférieur 11, ladite embase 5 ayant une surface d’embase intérieure 5a et une surface d’embase extérieure 5b dont le diamètre est de manière préférentielle équivalent au diamètre du plateau inférieur 11, -d’une élévation 6, formant de préférence un tube circulaire dont le centre est situé sur l’axe central Z100, partant de la surface supérieure de l’embase 5 et s’élevant verticalement au-dessus de ladite embase 5.
Tel que cela est visible sur la et la , l’élévation 6 comprend une surface intérieure 6a dont le diamètre est préférentiellement identique au diamètre de la surface d’embase intérieure 5a, une surface extérieure 6c et un chant supérieur 6b.
De préférence et tel que cela est visible sur la , l’élévation 6 comprend en outre un épaulement 10 formé à l’intérieur de l’élévation 6 et dont le diamètre est inférieur au diamètre de la surface intérieure 6a de ladite élévation 6.
Toujours de manière préférentielle, l’élévation 6 peut également comprendre des évidements 9 situés axialement entre l’embase 5 et l’épaulement 10 comme illustré sur la . Avantageusement, ces évidements 9 vont servir à alléger le poids du fût 4 et vont permettre une circulation d’air à l’intérieur dudit fût 4.
Ces évidements 9 peuvent présenter différentes formes telles que, par exemple, des formes sensiblement rectangulaires, oblongues ou circulaires. La disposition de ces évidements 9 peut être une disposition uniforme angulairement, c’est-à-dire que chaque évidement 9 est identique et deux directions de perçage de deux évidements 9 adjacents forment un angle constant et de plus, le positionnement axial est le même pour tous les évidements 9. De préférence, l’élévation 6 comprendra entre un et dix évidements 9, plus préférentiellement entre trois et sept évidements 9, par exemple cinq évidements 9.
Le module 50 est en outre constitué d’un plateau de fabrication 14, de préférence circulaire, dont le centre est situé sur l’axe central Z100 et ayant une surface de réception 14a, une surface inférieure 14b et un chant externe 14c tel que cela est visible sur la .
Préférentiellement, le diamètre du chant externe 14c aura la même valeur que le diamètre de la surface extérieure 6c.
Selon un mode particulier, la composition cosmétique utilisée selon l’invention est sous la forme d’une crème, émulsion huile-dans-eau, ou eau-dans-huile ou émulsion multiple, solution, suspension, gel, lait, lotion, ou sérum notamment pour la peau.
Dans un mode de réalisation préféré, ladite composition utilisée selon l’invention est sous la forme d’une crème ou d’un sérum notamment pour la peau.
Dans un autre mode de réalisation préféré, ladite composition utilisée selon l’invention est sous la forme d’un baume, d’un gloss ou d’un stick notamment pour les lèvres.