INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Ainsi, en cas de perte des clés 7a, 7b et/ou du terminal 5 ayant servi à cet enregistrement, l’utilisateur 1 peut récupérer ses données 2 enregistrées sur la chaîne de blocs 3 au moyen de nouvelles clés 7a’, 7b’ et/ou d’un nouveau terminal 5’. En outre, si la clé publique 7b correspondant à la clé privée 7a perdue de signature des données 2 a été initialement enregistrée dans un coffre-fort personnel 9 de l’utilisateur 1 sur la chaîne de blocs 3, le procédé peut utiliser cette ancienne clé publique 7b pour authentifier l’utilisateur 1, en dérivant la clé privée 7a de signature extraite desdites données et en comparant le résultat avec la(les) clé(s) publique(s) 7b, 7b’ de connexion à ladite chaîne de blocs enregistrée(s) dans ledit coffre-fort personnel, afin d’éviter le recours à une plateforme tierce 8 d’identification dudit utilisateur.
Sur les figures 1b à 3b, l’utilisateur 1 récupère ses données personnelles 2 chiffrées et signées enregistrées sur la chaîne de blocs 3 avec une clé publique 7b’ qui est distincte de la clé publique 7b liée à la clé privée 7a qu’il a utilisée pour signer lesdites données au moment dudit enregistrement, cette nouvelle clé publique 7b’ pouvant être enregistrée sur le même terminal 5 que celui utilisé lors dudit enregistrement ou sur un nouveau terminal 5’.
En variante non représentée, l’utilisateur 1 peut également requérir la restauration de ses données personnelles 2 chiffrées et signées au moyen de la clé publique 7b correspondant à la clé privée 7a avec laquelle il a signé lesdites données lors de leur enregistrement sur la chaîne de blocs 3.
Selon un autre exemple de réalisation, le dispositif de détection 40 présente une unité séparée du récepteur 20 qui est connectée au récepteur 20.
Le dispositif de détection 40 comprend un module d’entrée 41 apte à acquérir au moins certaines des données acquises par le récepteur 20 telles que le signal reçu à chaque instant lors de la phase de poursuite, un module de traitement 42 permettant de traiter ces données pour détecter un signal interférant et éventuellement corriger au moins certaines des données utilisées par le récepteur 20, et un module de sortie 43 configuré pour transmettre le résultat de chaque traitement effectué par le module de traitement 42 par exemple au module de traitement 24 du récepteur 20.
Chacun des modules 41 à 43 se présente par exemple au moins partiellement sous la forme d’un logiciel et/ou d’un circuit logique programmable tel qu’un FPGA (de l’anglais « Field-programmable gate array »). Dans le cas d’une réalisation au moins partielle de l’un de ces modules par un logiciel, le dispositif de détection 40 comprend en outre des moyens matériels permettant de mettre en œuvre le fonctionnement de ce logiciel, tels qu’un processeur et une mémoire.
Pour détecter un signal interférant de type onde continue et éventuellement corriger des données traitées par le récepteur 20, le dispositif de détection 40 met en œuvre un procédé de détection qui sera expliqué par la suite en référence à la présentant un organigramme de ces étapes.
Lors d’une étape initiale 110 de ce procédé, le module d’entrée 41 acquiert toutes les données nécessaires pour calcul des corrélateurs comme cela sera expliqué lors des étapes suivantes. En particulier, lors de cette étape 110, le module d’entrée 41 acquiert le signal reçu à l’instant donné ainsi que le code d’étalement local et l’onde porteuse locale correspondant au satellite poursuivi.
Lors de l’étape 120 suivante, le module de traitement 42 calcule k groupes de corrélateurs isolés sur l’intervalle d’intégration .
Chaque groupe de corrélateurs isolés est composé du même nombre et de mêmes types de corrélateurs que le groupe de corrélateurs de poursuite. Ces corrélateurs de chaque groupe de corrélateurs isolés sont avancés des corrélateurs correspondants du groupe de poursuite d’un nombre entier de chips.
Avantageusement, les groupes de corrélateurs isolés sont positionnés de manière consécutive à chaque nombre entier de chips.
La figure 3 illustre un exemple de placement de tels groupes isolés par rapport à la fonction d’autocorrélation du code d’étalement correspondant en fonction de la valeur de retard .
Ainsi, comme cela est visible sur cette figure 3, les corrélateurs et du groupe de corrélateurs de poursuite Gn0 forment un pic de la fonction d’autocorrélation. Un corrélateur de bruit ,pour estimer la puissance du bruit, est par ailleurs placé 1 chip en avance par rapport au corrélateur ponctuel , de manière à être au début du pic.
Les groupes de corrélateurs isolés sont dénotés sur cette figure par les références Gn1 à Gnk et comportent chacun un corrélateur de type ponctuel, dénoté par la suite par , un corrélateur de type avance, dénoté par la suite par , et un corrélateur de type retard, dénoté par la suite par . Ces corrélateurs ne forment donc pas de pic comparable à celui du groupe de corrélateurs de poursuite Gn0.
Pour calculer chacun de ces corrélateurs, le module de traitement 42 utilise alors la relation 1 dans laquelle la fonction est calculée en utilisant un code d’étalement qui est décalé d’un nombre entier de chips pour les corrélateurs de type ponctuel et d’un nombre entier de chips plus ou moins la distance pour les corrélateurs de type avance et retard. Ce nombre entier de chips est déterminé par la position du groupe de corrélateurs isolés correspondant par rapport au groupe de poursuite.
Lors de l’étape 130 suivante, le module de traitement 42 détermine une pluralité de déphasages consécutifs entre les corrélateurs de type ponctuel des groupes consécutifs de corrélateurs isolés.
En particulier, chaque déphasage consécutif des corrélateurs de type ponctuel de chaque paire de groupes consécutifs de corrélateurs isolés est déterminé en utilisant l’argument d’un nombre complexe déterminé comme suit :
La présente invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d’un rotor d’une pompe à vide turbomoléculaire telle que décrite précédemment, dans lequel on réalise au moins un étage de pales à pales creuses par fabrication additive métallique que l’on frette sur le moyeu.
On peut aussi réaliser la jupe cylindrique creuse par fabrication additive métallique que l’on frette sur le moyeu.
La présente invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d’un rotor d’une pompe à vide turbomoléculaire telle que décrite précédemment, dans lequel on construit le au moins un étage de pales à pales creuses par fabrication additive métallique sur le moyeu.
On peut aussi construire la jupe cylindrique creuse par fabrication additive métallique sur le moyeu.
La montre une vue en perspective du rotor de la pompe à vide de la .
La montre une vue d’un détail du rotor de la .
La montre une vue en coupe du rotor de la .
La montre une vue en coupe d’un rotor de pompe à vide turbomoléculaire selon un deuxième exemple de réalisation.
La montre une vue en coupe d’un rotor de pompe à vide turbomoléculaire selon un troisième exemple de réalisation.
La montre une vue en coupe d’un rotor de pompe à vide turbomoléculaire selon un quatrième exemple de réalisation.
La montre une vue en coupe d’un rotor de pompe à vide turbomoléculaire selon un cinquième exemple de réalisation.
Chaque fuseau d’alimentation en fils 3 porte une bobine de fils de tressage et comprend un support de guidage apte à se déplacer le long des chemins de guidage principal 100 et secondaires 200. De manière bien connue, chaque bobine de fils de tressage est reliée à un système de gestion de tension et de rappel du fil.
La machine de tressage comprend en outre au moins un point de tirage situé à distance du plateau 1, et auquel sont reliés les fils issus des bobines portées par les fuseaux d’alimentation 3 mobiles le long du chemin de guidage principal 100.
De préférence, la machine de tressage comprend un mandrin de conformation 5, qui est une forme sur laquelle les fils entremêlés viennent reposer pour former la tresse serrée. La machine de tressage permet dans ce cas de réaliser des procédés dits de « sur-tressage ». La machine de tressage selon l’invention est particulièrement intéressante dans le cas où l’on souhaite réaliser une tresse présentant d’importantes variations de section, et plus précisément une tresse dont le périmètre de la section varie de manière importante. Par conséquent, les avantages apportés par la machine de tressage selon l’invention sont particulièrement remarquables lorsque ladite machine de tressage comprend un mandrin de conformation 5 dont la forme présente de fortes variations d’épaisseur.
De préférence, les chemins de guidage principal 100 et secondaires 200 sont usinés dans la masse du plateau 1 sous la forme de rainures, ayant par exemple une section sensiblement rectangulaire, ouvertes vers l’extérieur, et à l’intérieur desquelles se déplacent les supports de guidage des fuseaux d’alimentation 3.
De préférence et de manière bien connue, la zone de tressage 10 du plateau 1 comprend une pluralité de roues à encoches principales 11 configurées pour être entraînées en rotation afin de faire circuler les fuseaux d’alimentation en fils 3 le long du chemin de guidage principal 100, comme illustré sur la .
De préférence, chaque région de réserve 20 du plateau 1 comprend également au moins une roue à encoche secondaire 22 configurée pour être entraînée en rotation afin de faire circuler un ou plusieurs fuseaux d’alimentation en fils 3 dans le chemin de guidage secondaire 200 de ladite région de réserve 20, comme illustré sur la . De préférence, chaque région de réserve 20 et chaque chemin de guidage secondaire 200 comprend une unique roue à encoche secondaire 22. De préférence, chaque roue à encoche secondaire 22 est adjacente à une roue à encoche principale 11. Lorsqu’un fuseau 3 est maintenu dans la zone de réserve 20, sur un chemin de guidage secondaire 200, il n’y a de préférence pas de passage du fuseau 3 d’une roue à encoches 22 à une autre. Ainsi, de préférence, le fuseau peut circuler le long du chemin de guidage secondaire 200, mais uniquement sur une région d’étendue angulaire limitée.
Comme illustré sur la , chaque roue à encoches principale 11 ou secondaire 22 comprend de préférence quatre encoches. Les roues à encoches principales 11 ou secondaires 22 sont de préférence entraînées en rotation de manière bien connue par l’intermédiaire de trains d’engrenages commandés par un ou plusieurs moteurs.
De préférence, chaque roue à encoches secondaire 22 de la machine de tressage est liée à un système de découplage de rotation, configuré pour rendre la rotation de ladite roue à encoches secondaire 22 indépendante de la rotation de la roue à encoches principale 11 adjacente.
Chaque chemin de guidage secondaire de la zone de réserve est lié à la zone de tressage 10 par l’intermédiaire d’un élément d’aiguillage. Cet élément d’aiguillage est mobile entre une première position permettant d’isoler le chemin de guidage secondaire 200 de ladite zone de réserve 20 du chemin de guidage principal 100, et une deuxième position permettant de relier le chemin de guidage secondaire 200 de ladite zone de réserve 20 au chemin de guidage principal 100, afin de permettre le passage d’au moins un fuseau d’alimentation 3 entre le chemin de guidage principal 100 et le chemin de guidage secondaire 200. Ainsi, deux branches 101 et 102 de chemin de guidage principal 100 et deux branches 201 et 202 de chemin de guidage secondaire 200 débouchent sur chaque élément d’aiguillage.
Plusieurs types d’élément d’aiguillage sont possibles dans le cadre de la présente invention.
Selon un premier mode de réalisation de l’invention, l’élément d’aiguillage est mobile en translation, conformément aux exemples illustrés sur les figures 3 à 6.
Dans l’exemple illustré sur les figures 3 et 4, l’élément d’aiguillage 41 se présente sous la forme d’un solide plat mobile en translation selon une direction de translation D T1 tangente à la jonction entre la zone de réserve 20 et la zone de tressage 10. L’élément d’aiguillage 41 comprend des rainures 411, 412, 413 et 414 de section sensiblement rectangulaire, ouvertes vers l’extérieur, et configurées pour permettre le passage d’un support de guidage de fuseau d’alimentation 3.
L’élément d’aiguillage 41 comprend une première rainure 411, une deuxième rainure 412, une troisième rainure 413 et une quatrième rainure 414. Comme illustré sur les figures 3 et 4, la première rainure 411 et la deuxième rainure 412 ne présentent pas d’intersection commune, de sorte que lorsque l’élément d’aiguillage 41 est dans sa première position, la première rainure 411 appartient intégralement au chemin de guidage principal 100 et la deuxième rainure 412 appartient intégralement au chemin de guidage secondaire 200. Ainsi, lorsque l’élément d’aiguillage 41 est dans sa première position, la première rainure 411 relie les deux branches 101 et 102 de chemin de guidage principal 100 et la deuxième rainure 412 relie les deux branches 201 et 202 de chemin de guidage secondaire 200.
Comme illustré sur les figures 3 et 4, la troisième rainure 413 et la quatrième rainure 414 de l’élément d’aiguillage 41 se croisent, de sorte que lorsque l’élément d’aiguillage 41 est dans sa deuxième position, illustrée sur la , la troisième rainure 413 relie la première branche 101 de chemin de guidage principal 100 à la deuxième branche 202 de chemin de guidage secondaire 200 et la quatrième rainure 414 relie la deuxième branche 102 de chemin de guidage principal 100 à la première branche 201 de chemin de guidage secondaire 200.
De préférence, les première et deuxième rainures 411 et 412 présentent une trajectoire courbe, tandis que les troisième et quatrième rainures 413 et 414 présentent une trajectoire rectiligne.
Dans l’exemple illustré sur la , l’élément d’aiguillage 42 se présente sous la forme d’un solide plat mobile en translation selon une direction de translation D T2 perpendiculaire à la jonction entre la zone de réserve 20 et la zone de tressage 10. L’élément d’aiguillage 42 comprend des rainures 421, 422, 423 et 424 de section sensiblement rectangulaire, ouvertes vers l’extérieur, et configurées pour permettre le passage d’un support de guidage de fuseau d’alimentation 3.
Selon l’un des aspects de l’invention, les moyens d’articulation comprennent un pivot configuré pour tourner autour de l’axe de rotation formé par un axe d’une buse.
Selon l’un des aspects de l’invention, le pivot est en forme de gouttière et présente une ouverture permettant son encliquetage sur un axe d’une buse.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’invention se rapporte à une buse de groupe moto-ventilateur pour un module de refroidissement comprenant une paroi munie d’au moins une ouverture de passage d’air pour le passage d’un flux d’air, ainsi qu’un volet selon l’invention, le volet étant monté pivotant pour contrôler le passage du flux d’air au travers de l’ouverture de passage d’air, le volet comprend une position ouverte qui permet le passage de l’air et une position fermée qui bloque le passage de l’air.
Selon l’un des aspects de l’invention, la buse de groupe moto-ventilateur comprenant une pluralité de volets selon l’invention, la pluralité de volets comprenant au moins deux volets de longueurs différentes.
Selon l’un des aspects de l’invention, le volet comprend un épaulement en partie supérieure qui vient en butée sur une nervure d’une buse lorsque le volet est en position fermée.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’axe de la buse est venu de matière de la paroi de la buse.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’axe de la buse est formé d’un axe qui s’étend sur toute la longueur de l’ouverture de passage d’air.
Selon l’un des aspects de l’invention et en tant que variante, l’axe de la buse est formé de deux tourillons de part et d’autre de l’ouverture de passage d’air, les tourillons se faisant face l’un vers l’autre au sein de l’ouverture de passage d’air.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’ouverture de passage d’air comprend au moins une saillie pour accroître la surface d’appui du volet en position fermée.
Selon l’un des aspects de l’invention, l’au moins une saillie est disposée sur un côté latéral de l’ouverture de passage d’air.
L’invention a encore pour objet un procédé de fabrication d’un volet d’obturation pour buse de groupe moto-ventilateur pour véhicule automobile, le volet d’obturation étant réalisé en matière plastique, le procédé comprenant une première étape de réalisation du volet d’obturation par extrusion de la matière plastique en un profil du volet, le profil comprenant des moyens d’articulation destinés à assembler le volet sur une buse et à permettre la rotation du volet selon un axe de rotation.
Selon l’un des aspects de l’invention, le procédé de fabrication du volet d’obturation selon l’invention comprend une deuxième étape, successive à la première étape, cette étape consistant en une découpe du profil à la longueur souhaitée.
est une vue schématique d’ensemble d'un exemple de réalisation de l’hélice selon l'invention ;
est une vue schématique agrandie vu de dessous de l’hélice de la ;
est une vue schématique agrandie en perspective de l’hélice de la et 2.
Dans la présente description, on peut indexer certains éléments ou paramètres, comme par exemple première unité ou deuxième unité ainsi que premier paramètre et deuxième paramètre ou encore premier critère et deuxième critère, etc. Dans ce cas, il s’agit d’un simple indexage pour différencier et dénommer des éléments ou paramètres ou critères proches mais non identiques. Cette indexation n’implique pas une priorité d’un élément, paramètre ou critère par rapport à un autre et on peut aisément interchanger de telles dénominations sans sortir du cadre de la présente description. Cette indexation n’implique pas non plus un ordre dans le temps par exemple pour apprécier tel ou tel critère.
La présente invention porte sur une puce laser à semiconducteur comprenant : Un substrat comprenant : deux faces latérales, une face inférieure, une face supérieure, au moins deux unités laser à semi-conducteurs, ces deux unités laser étant réparties entre lesdites deux faces latérales avec un espacement entre deux unités laser voisines, ledit substrat présentant une largeur, cette largeur étant la distance entre lesdites deux faces latérales dudit substrat, et une épaisseur, cette épaisseur étant la distance entre la face inférieure et la face supérieure dudit substrat perpendiculairement à la largeur du substrat, ladite largeur étant inférieure ou égale à 4 fois l’épaisseur de dudit substrat.
Dans un aspect selon l’invention, la face inférieure et la face supérieure sont deux faces opposées du substrat. Les qualificatifs inférieure et supérieure sont des conventions pour distinguer ces deux faces.
Dans un aspect selon l’invention, les deux faces latérales sont deux faces opposées du substrat.
Par largeur, il est ici entendu la distance entre les deux faces latérales du substrat entre lesquelles les unités laser à semi-conducteur sont réparties avec un espacement entre deux unités laser voisines, autrement dit les unités laser sont disposées en différents emplacements espacés par un espacement entre deux unités laser voisines dans la dimension de la largeur du substrat.
Par épaisseur, il est ici entendu la distance entre la face inférieure et la face supérieure du substrat, ladite face inférieure étant configurée pour être posée sur une embase et la face supérieure étant opposée à ladite face inférieure.
Par longueur, il est ici entendu la distance entre deux autres faces du substrat qui sont chacune en jonction avec l’une des deux faces latérales, la face inférieure et la face supérieure du substrat, et sur laquelle s’étendent au moins partiellement les unités laser.
La présence d’au moins deux unités laser dans ladite puce laser permet notamment d’exploiter quasiment l’intégralité de la surface de la puce laser. Autrement dit, très peu de surface du substrat, et donc de la puce laser, est perdue. En effet, les unités laser sont réparties sur la largeur du substrat, une seule puce comprend ainsi plusieurs unités laser. Le rendement de production de ladite puce laser est donc optimisé.
Dans un aspect selon l’invention, la largeur de la puce laser est identique à la largeur du substrat.
Dans un aspect selon l’invention, le substrat présente une largeur inférieure ou égale à 3,5 fois l’épaisseur dudit substrat, de préférence inférieure ou égale à 3 fois l’épaisseur dudit substrat, de préférence inférieure ou égale à 2,5 fois l’épaisseur dudit substrat, de préférence inférieure ou égale à 2 fois l’épaisseur dudit substrat, de préférence inférieure ou égale à 1,5 fois l’épaisseur.
De cette manière, la surface de matériau utilisée pour la production de la puce laser est réduite ce qui conduit à une réduction du coût de production de la puce laser, et la largeur du substrat de la puce laser à semiconducteur est suffisamment élevée pour éviter que ladite puce laser ne soit endommagée lors de l’étape de clivage qui peut provoquer une cassure de la puce. Ce ratio largeur/épaisseur du substrat confère donc à ladite puce laser une résistance mécanique suffisante pour ne pas subir de cassures lors de l’étape de clivage. La plus petite puce laser clivable est ainsi obtenue.
Dans un aspect selon l’invention, la largeur du substrat est comprise entre 150 µm et 1 mm, de préférence entre 150µm 750µm, de préférence comprise entre 150µm et 500µm, de préférence entre 150µm et 400µm, de préférence entre 150µm et 350µm, de préférence entre 150µm et 300µm, de préférence entre 150µm et 250µm, de préférence entre 200µm et 250µm, de préférence égale à 250µm.
Dans un aspect selon l’invention, l’épaisseur du substrat est comprise entre 50 µm et 350 µm, de préférence entre 75µm 300µm, de préférence entre 100µm et 200µm, de préférence entre 100µm et 150µm, de préférence entre 120µm et 150µm.
Dans un aspect selon l’invention, la longueur du substrat est comprise entre 0.5 mm et 5 mm, de préférence entre 1mm et 3,5mm, de préférence entre 2mm et 3mm.
Dans un aspect selon l’invention, la puce laser comprend au moins trois unités laser, ces trois unités laser étant réparties entre les deux faces latérales du substrat avec un espacement entre deux unités lasers voisines. Autrement dit, les au moins trois unités laser sont réparties sur la largeur du substrat. Autrement dit, les au moins trois unités laser sont réparties sur la largeur de la puce laser.
Dans un aspect selon l’invention, les unités laser sont disposées sur une des faces du substrat.
Simultanément, le premier manchon distal 89 est refroidi, de manière à contracter ce manchon distal 89.
Le premier manchon distal 89 refroidi est ensuite introduit dans le manchon principal 87 réchauffé.
Une fois le manchon principal 87 et le premier manchon distal 89 revenus à température ambiante, le premier manchon distal 87 est rigidement fixé à l’intérieur du manchon principal 87.
Le second manchon distal 91 est fixé à l’intérieur du premier manchon distal 87 de la même façon.
De préférence, le second manchon distal 91 est fixé à l’intérieur du premier manchon distal 89 avant introduction du premier manchon distal 89 dans le manchon principal 87. Ainsi, les premier et second manchons distaux 89, 91 sont refroidis simultanément et introduits ensemble dans le manchon principal 87 dilaté thermiquement.
Le premier manchon proximal 107, et éventuellement le second manchon proximal 109, sont introduits dans le manchon principal 87 en utilisant la même méthode de dilatation thermique.
En tout état de cause, le procédé comprend également les étapes suivantes :
1- fixation de l’extrémité proximale externe 27 du tube externe 25 à la bague 35 ;
2- fixation de l’extrémité distale externe 29 du tube externe 25 à la plaque de fond 31 ;
3- fixation de l’extrémité distale interne 61 du tube interne 33 à la plaque de fond 31 ;
4- introduction de l’isolant 55 entre le tube interne 33 et le tube externe 25 ;
5- fixation de la bague de fixation 65 à l’extrémité proximale interne 59 du tube interne 33.
Ces étapes sont effectuées successivement dans l’ordre, de 1 à 5.
Le procédé aboutit ainsi à la formation d’une liaison 23 du type décrit plus haut.