INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’utilisation d’un sandwich substrat porteur multicouches/connecteur flexible/substrat porteur multicouches, facilite l’implémentation d’un dissipateur thermique par rapport à des boîtiers du type céramique.
La illustre une structure obtenue à l'issue d'une étape de formation d'une pluralité de troisièmes éléments d'antenne 401c sur la face 425 de la structure illustrée en et plus précisément sur la face supérieure de la couche de protection 426.
A titre d'exemple, les troisièmes éléments d'antenne 401c sont formés par un procédé de formation similaire au procédé de formation des premiers éléments d'antenne 101a.
La représente une structure obtenue à l'issue d'une étape de découpe de la structure illustrée en afin de former des puces 403 individuelles. Lors de cette étape de découpe, les tranchées 119 sont formées dans le substrat 117 et, par exemple à travers le substrat 117 de façon à le traverser entièrement. Les tranchées 119 sont formées de sorte que chaque puce 403 comprenne au moins un premier élément d'antenne 101a et au moins un troisième élément d'antenne 401c.
Les tranchées 119 traversent, par exemple, les couches de protection 106 et 426 lorsqu'elles sont présentes.
A l'issue de cette étape, bien que cela ne soit pas représenté en figures 5A à 5C, les puces 403 sont reportées sur la face supérieure du substrat de report 107. A titre d'exemple, chaque puce 403 est fixée sur un substrat de report 107 par l'intermédiaire d'un film adhésif, de colle ou d'un matériau de brasure. Il s'en suit alors, dans des étapes successives, la formation de la deuxième piste conductrice 111b, la formation du deuxième élément d'antenne 301b et la formation des joints de soudure 115, 323 et 427. A titre d'exemple, les joints de soudure 115, 323 et 427 sont formés au sein d'une seule et même étape.
La et la illustrent respectivement par une vue en perspective et une vue en coupe, partielles et schématiques, un exemple de dispositif électronique 600 comportant l'antenne 401 selon un quatrième mode de réalisation, la étant une vue en coupe selon le plan de coupe B de la .
Le dispositif 600 des figures 6A et 6B comprend des éléments communs avec le dispositif 400 des figures 4A et 4B. Ces éléments ne seront pas détaillés à nouveau ci-après. Le dispositif 600 des figures 6A et 6B diffère du dispositif 400 des figures 4A et 4B essentiellement en ce que, dans le dispositif 600, la puce d’antenne 403 du dispositif 400 est remplacée par une puce d’antenne 603. La puce 603 comprend les mêmes éléments que la puce 403 du dispositif 400, agencés sensiblement de la même manière. La puce 603 diffère de la puce 403 en ce que le substrat 117 est remplacé par un substrat 617 constitué par un assemblage de deux substrats 631 accolés, l'assemblage des deux substrats 631 formant, à l'intérieur de la puce 603, une cavité 629, par exemple une cavité hermétique, remplie d’un gaz ou d’un vide partiel.
Les substrats 631 sont, par exemple en un matériau semi-conducteur comme le silicium. En variante, les substrats 631 sont en verre.
Un avantage de l'introduction d'un gaz ou d'un vide au centre de la puce 603 et plus particulièrement entre deux éléments d'antenne est que cela permet de limiter les interférences ou communications croisées entre les ondes captées par le premier élément d'antenne 101a et les ondes captées par le troisième élément d'antenne 401c.
La , la , la , la et la sont des vues en coupe, illustrant de façon partielle et schématique, des étapes successives d'un exemple de procédé de fabrication du dispositif illustré en figures 6A et 6B selon un mode de réalisation.
La représente une structure comportant un substrat 631 sur lequel une couche de protection 635 a été formée.
La couche de protection 635 correspond, à l'issue du procédé de fabrication du dispositif 600, à la couche de protection 106 ou à la couche de protection 426. La couche 635 est ainsi de même nature que les couches 106 et 426.
La illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de formation de renfoncements 637 non traversants dans la structure illustrée en . A titre d'exemple, une partie de l'épaisseur du substrat 631 est retirée localement par gravure, de façon à former les renfoncements 637. Les renfoncements 637 sont formés à partir d'une deuxième face du substrat631, par exemple opposée à la première face. En d'autres termes, les renfoncements 637 sont formés à partir de la face opposée à la couche 635.
La illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de formation d'éléments d'antenne 601x sur et en contact avec la couche de protection 635 revêtant le substrat 631. En variante, lorsque la couche de protection 106 est omise, les éléments d'antenne 601x sont formés en contact avec le substrat 631. Les éléments d'antenne 601x correspondent, à l'issue du procédé de fabrication du dispositif 600, aux premiers éléments d'antenne 101a ou aux troisièmes éléments d'antenne 401c. A titre d'exemple, les éléments d'antenne 601x sont alignées avec les renfoncements 637.
La correspond à la structure obtenue à l'issue d'une étape de fixation des deux structures telles qu'illustrées en l'une sur l'autre, par leur face comprenant les renfoncements 637, en alignant les renfoncements 637 des deux structures de façon à définir les cavités 629, les deux substrats 631 formant le substrat 617. La fixation des deux structures peut être obtenue par collage direct ou collage moléculaire de la face du substrat 631 de la première structure opposée aux éléments d’antenne 601x sur la face du substrat 631 de la deuxième structure opposée aux éléments d’antenne 601x. A titre de variante, un matériau intermédiaire de collage peut être prévu entre les substrats 631 des deux structures, en périphérie des cavités 629.
A titre de variante, les éléments d'antennes 601x sont formés après l'étape de fixation des deux substrats 631 entre eux.
Selon un mode de réalisation, une première piste métallique est formée dans et/ou sur le substrat de report, et le procédé comporte, après l'étape c., une étape de formation d'une deuxième piste conductrice sur le substrat de report entre le premier élément d'antenne et la première piste métallique, de façon à les connecter électriquement.
Selon un mode de réalisation, le procédé comporte une étape de dépôt d'un premier joint de soudure entre le premier élément d'antenne et la deuxième piste conductrice.
Selon un mode de réalisation, les premiers éléments d'antenne sont formés par un dépôt pleine plaque d’un matériau électriquement conducteur sur la première face du premier substrat, suivi d'un retrait localisé dudit matériau pour définir les premiers éléments d’antenne.
Selon un mode de réalisation, les premiers éléments d'antenne sont formés par dépôt localisé d’un matériau électriquement conducteur, par exemple une encre conductrice, sur la première face du premier substrat.
Selon un mode de réalisation, le procédé comporte après l'étape b., une étape de formation d'un deuxième élément d'antenne sur une troisième face de la puce, opposée à la deuxième face de la puce.
Selon un mode de réalisation, le deuxième élément d'antenne est formé par dépôt localisé d’un matériau électriquement conducteur, par exemple une encre conductrice, sur la troisième face de la puce.
Selon un mode de réalisation, le procédé comporte une étape de dépôt d'un deuxième joint de soudure entre les deuxième et premier éléments d'antenne.
Selon un mode de réalisation, le procédé comporte entre les étapes a. et b., une étape de retournement du premier substrat et de formation d'une pluralité de troisièmes éléments d'antenne sur une quatrième face du premier substrat, opposée à la première face.
Selon un mode de réalisation, le premier substrat est en un matériau semiconducteur.
Selon un mode de réalisation, le premier substrat est en verre.
Selon un mode de réalisation, la puce comprend une cavité vide ou remplie d'un gaz.
Selon un mode de réalisation, la puce comprend deux premiers substrats accolés, au moins l’un des deux premiers substrats comprenant un renfoncement définissant ladite cavité.
Selon un mode de réalisation, le premier substrat est revêtu, lors d'une étape précédant l'étape a., d'une couche de protection, à l'interface avec les premiers éléments d'antenne.
Un autre mode de réalisation prévoir un dispositif électronique comportant : une puce d'antenne formée dans et sur un premier substrat, ladite puce d'antenne comportant au moins un premier élément d'antenne formé sur une première face de la puce d'antenne ; et un substrat de report, dans lequel la puce d'antenne est fixée au substrat de report par une deuxième face de la puce d'antenne, orthogonale à sa première face.
la et la illustrent respectivement par une vue en perspective et une vue en coupe, partielles et schématiques, un exemple de dispositif électronique comportant une antenne selon un premier mode de réalisation ;
Le composant A), composé, peut être présent en une quantité allant par exemple de 0,01 % à 10 % en poids, de préférence de 0,1 % à 5 % en poids, ou de préférence de 0,5 % à 3 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Composant B), antioxydant La composition selon l’invention comprend un antioxydant, comme composant B).
Sans être limités par une quelconque théorie connue, il est surprenant de découvrir que pour le composant A), la vitamine C ou les dérivés stabilisés de celle-ci sont particulièrement utiles dans le composant B).
Ainsi, selon un mode de réalisation de l’invention, la composition comprend essentiellement de la vitamine C ou des dérivés stabilisés de celle-ci dans le composant B).
En tant qu’antioxydant utile, la vitamine C et ses dérivés peuvent être utilisés, y compris l’acide ascorbique, l’acide érythorbique, ou les dérivés, notamment les dérivés stabilisés, de ceux-ci, par exemple, l’ascorbate/érythorbate de sodium et l’ester liposoluble ascorbate/érythorbate de tétrahexyl décyle et le palmitate d’ascorbyle, le phosphate d’ascorbyle de magnésium, l’ascorbyl glucoside, l’ascorbate de glucosamine, l’acétate d’ascorbyle, et autres. De plus, il est également possible d’utiliser des plantes dérivées d’une grande quantité de vitamine C, telles que des extraits de Myrciaria dubia, acerola, emblica officinalis, et des bioflavonoïdes de fruits du rosier et d’agrumes, y compris des bioflavonoïdes solubles dans l’eau tels que l’hespéridine méthyl chalcone.
Le composant B) peut également comprendre un « antioxydant additionnel » différent de la vitamine C ou des dérivés de celle-ci, qui peut être l’acide cinnamique ou un dérivé de celui-ci, par exemple un phénylpropanoïde. Les phénylpropanoïdes incluent : l’acide cinnamique, l’acide caféique, l’acide férulique, l’acide trans-férulique (y compris son pharmacore antioxydant 2,6-dihydroxy acétophénome), l’acide 5-hydroxyférique, l’acide sinapique, la Coumarine, l’alcool coniférylique, l’alcool sinapylique, l’eugénol, le Chavicol, la baïcaléine, l’acide P-coumarique et l’acide sinapinique. Sans limiter le mode d’action de la présente invention, les phénylpropanoïdes peuvent neutraliser les radicaux libres.
Entre autres, les dérivés d’acide cinnamique utiles peuvent comprendre le méthoxycinnamate de 2-éthylhexyle, le méthoxycinnamate d’isopropyle, le méthoxycinnamate d’isoamyle, le méthoxycinnamate de diisopropyle, le tétra-di-t-butyl hydroxyhydrocinnamate de pentaérythrityle (Tinogard TT), le di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate d’octadécyle, l’acide caféique, l’acide férulique. L’acide caféique et l’acide férulique peuvent être préférables, et l’acide férulique peut être davantage préférable.
Selon la présente invention, la vitamine C ou les dérivés stabilisés de celle-ci peuvent être présents dans la composition en une quantité de 15 % à 30 % en poids, ou de préférence de 15 % à 20 % en poids, par rapport au poids total de la composition selon la présente invention.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, l’« antioxydant additionnel » peut être présent dans la composition de 0 % à 2 % en poids, de préférence de 0 % à 1 % en poids, ou de préférence de 0,1 % à 0,5 % en poids, par rapport au poids total de la composition selon la présente invention.
Milieu/solvant La composition selon l’invention peut avantageusement comprendre au moins un milieu/solvant, notamment de l’eau et/ou un milieu/solvant organique.
Eau La composition selon l’invention peut avantageusement comprendre de l’eau en diverses quantités. Pour les applications à faible viscosité de la composition, par exemple sous forme de lotion sans rinçage, une quantité relativement importante d’eau peut être utilisée. Par exemple, l’eau est utilisée dans une teneur supérieure ou égale à 40 % en poids par rapport au poids total de la composition. La teneur en eau dans la composition à faible viscosité selon l’invention va préférentiellement de 40 % à 99 % en poids, ou de préférence de 50 % à 90 % en poids, ou de 60 % à 80 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Pour les applications à haute viscosité de la composition, par exemple sous forme de crème sans rinçage, une quantité relativement plus faible d’eau peut être utilisée. La composition à haute viscosité selon l’invention comprend avantageusement de l’eau dans une teneur inférieure ou égale à 40 % en poids par rapport au poids total de la composition. La teneur en eau dans la composition à haute viscosité selon l’invention va de préférence de 10 % à 40 % en poids, ou de préférence de 15 % à 35 % en poids, ou de 20 % à 30 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Milieu/solvant organique La composition selon l’invention peut également comprendre un ou plusieurs milieux/solvants organiques, de préférence des milieux/solvants organiques solubles dans l’eau (solubilité supérieure ou égale à 5 % dans l’eau à 25 °C et à pression atmosphérique).
Les exemples des milieux/solvants organiques qui peuvent être mentionnés incluent les monoalcools ou les diols linéaires ou ramifiés, et de préférence saturés, comprenant 2 à 10 atomes de carbone, tels que l’éthanol, l’(iso)propanol, le butanol, l’hexylène glycol (2-méthyl-2,4-pentanediol), le néopentyl glycol et le 3-méthyl-1,5-pentanediol, le butylène glycol, le dipropylène glycol et le propylène glycol ; les alcools aromatiques tels que l’alcool phényléthylique ; les polyols contenant plus de deux fonctions hydroxyles, en particulier les polyols en C3-C6, tels que le glycérol ; les éthers de polyol, par exemple l’éther monométhylique, monoéthylique et monobutylique d’éthylène glycol, le propylène glycol ou les éthers de celui-ci, par exemple l’éther monométhylique de propylène glycol ; et également les éthers alkyliques de diéthylène glycol, notamment les éthers d’alkyle en C 1 -C 4 , par exemple l’éther monoéthylique ou l’éther monobutylique de diéthylène glycol, seuls ou en mélange.
Le ou les milieux organiques, lorsqu’ils sont présents, le sont en une quantité allant de 0,1 % à 40 % en poids, de préférence de 1 % à 30 % en poids, ou de 5 % à 20 % en poids, par rapport au poids total de la composition selon l’invention.
La structure d’un tel connecteur et en particulier sa très faible épaisseur lui confère une grande flexibilité, permettant ainsi de le tordre fortement, éventuellement avec des angles pouvant aller jusqu’à 180°.
Il s’avère par ailleurs nécessaire pour certains types de boîtiers, tels que des boîtiers optiques, c’est-à-dire comportant au moins un dispositif optique, de prévoir des substrats supports comportant des cavités pour y loger ce ou ces dispositifs optiques.
Actuellement on utilise des substrats supports en céramique permettant une réalisation aisée de cavités.
Mais de tels substrats supports sont couteux et il est nécessaire de prévoir le passage du connecteur « flex » destiné à connecter le dispositif optique à une carte de circuit imprimée déportée par rapport au boîtier, ce qui peut complexifier la réalisation du boîtier.
Il existe par conséquent un besoin de réaliser des boîtiers de circuits intégrés, en particulier des boîtiers optiques, ayant des substrats porteurs moins coûteux, plus simples à réaliser tout en permettant une formation aisée de cavités et une connexion électrique déportée.
Selon un mode de réalisation il est proposé d’utiliser comme substrat porteur du boîtier, un ensemble comportant un connecteur flexible du type « flex » pris en sandwich entre deux substrats porteurs multicouches. On peut ainsi aisément réaliser des cavités dans cet ensemble, de façon à y loger un composant, par exemple une puce électronique, tout en permettant une connexion électrique déportée du boîtier grâce à une partie débordante du connecteur flexible.
Selon un aspect il est proposé un boîtier de circuit intégré, comprenant un élément flexible de connexion électrique pris en sandwich entre une première face d’un premier substrat support multicouches, typiquement le substrat support inférieur, et une deuxième face d’un deuxième substrat support multicouches, typiquement le substrat support supérieur.
L’élément de connexion flexible déborde latéralement par rapport au deux substrats supports multicouches et est en contact électrique avec l’un aux moins des deux substrats supports multicouches et éventuellement les deux substrats supports multicouches.
L’élément de connexion flexible et le premier substrat support multicouches comportent, dans une première région du boîtier, respectivement deux premiers orifices mutuellement en regard définissant ensemble une première cavité au moins partiellement obturée par une première partie de la deuxième face, typiquement la face inférieure, du deuxième substrat porteur.
Dans certains cas cette première cavité peut être totalement obturée par la deuxième face du deuxième substrat porteur.
Un premier composant est situé dans ladite première cavité et est fixé (directement ou indirectement) sur ladite première partie de la deuxième face du deuxième substrat et en contact électrique avec l’élément de connexion flexible par l’intermédiaire du deuxième substrat support multicouches.
Selon un mode de réalisation, l’élément flexible de connexion comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante et chaque substrat support multicouches comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante.
L’un au moins des deux substrats support multicouches comprend localement à l’extérieur de ladite première cavité au moins un pilier électriquement conducteur ayant une première extrémité contactant ladite au moins une couche électriquement conductrice de ce substrat support multicouches et ayant une deuxième extrémité en couplage électrique local avec ladite au moins une couche électriquement conductrice de l’élément flexible de connexion.
Dans ce mode de réalisation, les deux substrats supports multicouches peuvent ne pas être tous les deux électriquement connectés au connecteur flexible.
Cela étant dans un autre mode de réalisation possible, ils peuvent être tous les deux électriquement connectés au connecteur flexible.
Ainsi selon cet autre mode de réalisation, l’élément flexible de connexion peut comprendre une ou plusieurs couches électriquement conductrices, chacune enrobée dans une couche électriquement isolante ;
Après une recherche approfondie, les inventeurs ont découvert qu’il est possible de fournir une composition incluant un composé thiopyridinone ou des composés thiopyridinone présentant une stabilité accrue du/des composé(s) thiopyridinone au fil du temps, en particulier même lorsque la composition est maintenue pendant une période de temps relativement longue à température élevée.
(1) au moins un composé choisi parmi les composés de formule (I) ci-dessous, les tautomères de formule (I’) ci-dessous, leurs sels, leurs solvates, tels que leurs hydrates, leurs isomères optiques, leurs racémates, et leurs mélanges (ci-après, le composé est appelé « composé thiopyridinone ») :
b) un groupe hydrocarboné saturé linéaire en C 1 -C 5 ou ramifié en C 3 -C 5 ou cyclique en C 3 -C 8 comme en C5-C6, facultativement substitué par un ou plusieurs groupes, qui peuvent être identiques ou différents, choisis parmi v) -C(O)-O-R 3 , de préférence substitués par un groupe iii) -C(O)-O-R 3 ;
Selon un autre mode de réalisation préféré, les composés de formule (I) et le tautomère (I’) sont choisis parmi les composés de formule (II) ainsi que leurs tautomères, leurs sels, leurs solvates et leurs isomères optiques, et leurs racémates, seuls ou en mélange :
Formules (II) et (II’) dans lesquelles R 1 et R 3 ont la même signification que pour les composés de formule (I) et (I’) et X désigne un radical alkylène -(CH 2 ) n - avec n étant un nombre entier allant inclusivement de 1 à 10, de préférence allant de 1 à 6, de manière davantage préférée allant de 1 à 4, tel que 1, de préférence R 3 représente un atome d’hydrogène.
De préférence, les composés de formule (I), les composés suivants sont de préférence utilisés, et leur tautomère ou leurs sels, leurs isomères optiques, racémates, et/ou solvates tels que les hydrates et leurs dérivés, seuls ou en mélange :
De manière davantage préférée, parmi ces composés, les composés suivants sont plus particulièrement préférés :
Tous les composés peuvent être obtenus par un procédé chimique connu de l’homme du métier, à partir de réactifs disponibles dans le commerce. Par exemple, le procédé de synthèse divulgué dans la demande de brevet européen EP3 390 363 peut être utilisé.
De préférence, le ou les polymères polysaccharides choisis parmi les hétéropolysaccharides non-amylacés sont présents dans la composition selon l’invention en une teneur allant de 0,01 % à 5% en poids, plus préférentiellement de 0,1% à 3% en poids, encore plus préférentiellement de 0,1% à 1,5% en poids, par rapport au poids total de la composition.
Second mode de réalisation : direction de référence présentant un angle d’inclinaison avec l’axe du cône / éléments rayonnants disposés en gradins inclinés
Dans ce second mode de réalisation, représenté sur les figures 4 et 5, les éléments rayonnants ERij de l’antenne active 300 sont également disposés en couronne autour de l’axe A, mais ils sont inclinés par rapport à l’axe A vers l’extérieur du cône S. Ceci afin d’augmenter la couverture angulaire vers l’arrière du nez de l’avion. La surface de support S’ sur laquelle sont implantés les éléments rayonnants est ici essentiellement un cône similaire au cône S.
Le mode de réalisation présenté ici est particulièrement simple, au sens où tous les éléments rayonnants ERij sont parallèles entre eux. Ils présentent le même angle d’inclinaison avec l’axe A. En variante, le vecteur Vij normal à la surface de l’élément rayonnant ERij fait un angle d’inclinaison avec l’axe A qui dépend de l’élément rayonnant considéré.
Pour pouvoir observer un domaine angulaire non plus centré sur l’axe A du cône S, on choisit une direction de référence V1 faisant un angle avec l’axe A.
Un plan de référence PRef1 est maintenant choisi perpendiculairement à la direction de référence V1.
Dans le plan axial défini par l’axe A et la direction de référence V1 (c’est-à-dire le plan de la figure 4), on choisit d’incliner les éléments rayonnants ERij de l’angle pour qu’ils soient disposés parallèlement au plan de référence PRef1.
L’angle est avantageusement choisi pour pouvoir dépointer le faisceau selon une direction D faisant un angle de dépointage φ par rapport à la direction de référence V1 de manière à conserver la possibilité d’observer le domaine dans l’axe de l’avion, c’est-à-dire selon l’axe A.
Sachant que l’angle de dépointage φ est limité par une valeur maximale φmax (par exemple d’environ 60°) par rapport à la direction de référence V1 (c’est-à-dire la direction sans dépointage), pour pouvoir observer selon l’axe A tout en accroissant le domaine d’observation vers l’arrière le plus possible, est choisi égal à φmax.
La valeur maximale de l’ange de dépointage est définie en fonction de la dégradation du diagramme de rayonnement que l’on peut tolérer.
Dans le plan transversal à l’axe A (c’est-à-dire le plan de la ), les éléments rayonnants ERij pouvant potentiellement participer à l’observation selon la direction de référence V1, sont les éléments rayonnants du demi-cône résultant de la section du cône S par un plan axial P0, orthogonal au plan défini par les directions A et V1.