INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La présente invention utilise ainsi des réseaux de détection, à base de circuits imprimés équipés de capteurs piézoélectriques directement collés aux plaques de blindage. Ceci permet d’être plus précis, et d’avoir un système réutilisable, ainsi que de pouvoir régler la sensibilité des capteurs piézoélectriques.
Le montage à amplificateur de charge convertit la charge électrique délivrée par le capteur piézoélectrique en une tension proportionnelle. L’amplificateur joue le rôle d’intégrateur et compense en continu la charge électrique produite par le capteur piézoélectrique par une charge équivalente mais opposée sur le condensateur de contre-réaction C. La tension produite par l’intermédiaire d’un condensateur de gamme est proportionnelle à la charge produite par le capteur piézoélectrique et donc également proportionnelle à la grandeur physique mesurée. Par condensateur de gamme, on entend un condensateur permettant de régler la gamme de sensibilité de détection de menace dans le montage à amplificateur de charge, il est identique au condensateur de contre-réaction C évoqué ci-dessus. L’amplificateur de charge convertit donc une charge électrique Q en entrée en une tension proportionnelle Uo en sortie qui peut être facilement traitée par le circuit électronique de détection. La relation s’écrit donc comme suit : Uo = -Q/C.
Ainsi, la tension récupérée en sortie de chaque capteur piézoélectrique est proportionnelle à la contrainte mécanique appliquée à ce capteur. Il s’agit de l’énergie d’impact de la menace.
Au passage d’une menace, le réseau de premiers capteurs piézoélectriques va générer des premières tensions et le réseau de seconds capteurs piézoélectriques va générer des secondes tensions. La différence de temps entre ces premières et secondes tensions respectivement générées par les premiers et seconds capteurs piézoélectriques, combinée à la distance connue entre les deux plaques de blindage, permet ainsi au circuit électronique de détection de calculer la vitesse du projectile.
La chronologie des premières tensions générées par les premiers capteurs piézoélectriques permet au circuit électronique de détection de déterminer la zone d’impact de la menace sur la plaque de blindage amont (le premier capteur à générer une tension étant le capteur le plus proche de la zone d’impact), et de manière similaire la chronologie des secondes tensions générées par les seconds capteurs piézoélectriques permet au circuit électronique de détection de déterminer la zone d’impact de la menace sur la plaque de blindage aval. En fonction des deux zones d’impact déterminées, le circuit électronique de détection pourra déterminer la trajectoire de la menace et adapter en conséquence la riposte par le blindage réactif (par l’intermédiaire du signal de détection de menace transmis par le circuit électronique de détection au blindage réactif).
Selon une caractéristique particulière de l’invention, l’espaceur comprend une plaque de mousse polyuréthane disposée entre les plaques de blindage amont et aval.
Il serait donc intéressant pour les manufacturiers de pneumatiques de disposer de compositions de caoutchouc, utilisables notamment dans les flancs, présentant une résistance améliorée à la propagation de fissures, de préférence en diminuant également la rigidité.
Ainsi l’invention a pour objet une composition de caoutchouc à base d’au moins : - 20 à 50 pce de copolymère contenant des unités éthylène et des unités d’un 1,3-diène de formule (I), les unités éthylène dans le copolymère représentant entre 50% et 95% en mole des unités monomères du copolymère, CH 2 =CR-CH=CH 2 (I) le symbole R représentant une chaîne hydrocarbonée ayant 3 à 20 atomes de carbone ; - 50 à 80 pce de polyisoprène comportant un taux massique de liaisons 1,4-cis d'au moins 90% de la masse du polyisoprène ; - une charge renforçante ; - un plastifiant ester d’huile de tall ; et - un système de vulcanisation.
une interface (106) pour module d’identification d’abonné (103, 105); un premier module d’identification d’abonné (103) connecté à ladite interface ; un connecteur (104) adapté pour connecter un second module d’identification d’abonné (105) à ladite interface lorsque le second module est présent dans le connecteur ; un détecteur de présence (110) configuré pour générer un signal de présence (104-PRESENCE) du second module dans le connecteur ; un circuit d’inhibition (111, 114) du premier module en fonction du signal de présence, le dispositif étant configuré pour fonctionner avec le second module quand le premier module est inhibé.
Le circuit d’inhibition peut comprendre un ou plusieurs composants électroniques et/ou un ou plusieurs processeurs ou contrôleurs exécutant du code logiciel adapté.
SIGNES DE REFERENCE 100 - Dispositif
101 – Carte de circuit imprimé
102 – Composant à interface pour module d’identification d’abonné
102-RST – Sortie de signal d’initialisation
102-DATA – Entrée/sortie de données
102-CLK – Sortie de signal d’horloge
102-PRESENCE – entrée de signal de présence du second module
102-GPIO1 – sortie de signal d’inhibition
103 – Premier module
103-RST – Entrée de signal d’initialisation
103-DATA - Entrée/sortie de données
103-CLK – Entrée de signal d’horloge
104 – Connecteur pour second module
104-RST – Entrée de signal d’initialisation
A l’intérieur du logement 123 est monté à pivotement un levier 130 relié à l’extrémité proximale 141 d’une biellette 140 dont l’autre extrémité distale 142 est raccordée à un plot 170.
Le levier 130 est une pièce plate dont une extrémité, accessible à l’extérieur du bras 120, est percée d’une large ouverture circulaire 131 autorisant le passage d’un doigt pour l’actionnement du levier 130, et dont l’autre extrémité forme une base 132 pour le montage du levier 130 à l’intérieur du logement 123 dudit bras.
La base 132 du levier 130 comprend une ouverture engagée à pivotement sur un axe 122 fixé dans le logement 123 du bras 120. Elle porte fixement un autre axe 133 décalé par rapport à l’ouverture engagée à pivotement sur l’axe 122 du bras 120.
Le levier 130 est donc monté à pivotement dans le logement 123 du bras 120 du manche 100 entre une position d’ouverture, représentée sur les figures 1 à 4, dans laquelle la majeure partie du levier 130 s’étend à l’extérieur du bras 120 transversalement à celui-ci, et une position de fermeture, représentée sur les figures 5 à 7, dans laquelle une grande partie du levier 130, à l’exception de l’extrémité percée de l’ouverture circulaire 131 qui reste accessible à extérieur du bras 120, s’étend dans le logement 123 du bras 120, parallèlement à celui-ci.
La biellette 140 est également une pièce plate qui suit un trajet courbe sensiblement parallèle au trajet dudit bras 120. L’extrémité proximale 141 de la biellette 140 est articulée sur l’autre axe 133 attaché au levier 130, tandis que l’autre extrémité distale 142 de la biellette 140 est articulée sur un axe 173 fixé au plot 170.
Comme le montrent plus particulièrement les figures 8 et 25, Le plot 170 est une pièce monobloc présentant une forme globale en T avec un corps 171 cylindrique d’axe X1 et une tête formée à une extrémité distale de ce corps 171 par deux coulisseaux 172 diamétralement opposés, qui s’étendent en saillie du corps 171, selon une direction perpendiculaire à l’axe X1 et dans des sens opposés. Le plot 170 comprend à son extrémité proximale, opposée à sa tête, un logement 174 axial, ouvert à une extrémité. Le plot 170 est percé de deux ouvertures latérales circulaires 175 centrées sur un même axe perpendiculaire à l’axe X1 du plot 170 et débouchant dans ledit logement 174 (voir ). Le logement 174 accueille l’extrémité distale 142 de la biellette 140, l’axe 173 étant engagé fixement au travers desdites ouvertures latérales circulaires 175 de sorte qu’il traverse ladite extrémité distale 142 de la biellette 140.
Le corps 171 du plot 170 est monté à translation dans un conduit 181 qui traverse selon un axe X la tête 180 du manche 100. Lorsque le corps 171 du plot 170 est monté dans le conduit 181 de la tête 180, son axe X1 est confondu avec l’axe X du conduit de la tête 180 (voir figures 4 et 18). La tête du plot 170 comprenant les coulisseaux 172 est située du côté de la face distale 185D libre de la tête 180 tandis que l’extrémité proximale du corps du plot 170 comprenant le logement 174 accueillant l’extrémité distale 142 de la biellette 140 articulée sur l’axe 173, est située dans la partie du conduit 181 de la tête 180 qui communique avec le logement 123 du bras 120 (voir ).
L’actionnement du levier 130 à pivotement depuis sa position d’ouverture jusqu’à sa position de fermeture provoque le déplacement de l’axe 133 auquel est attachée l’extrémité proximale 141 de la biellette 140, sur un arc de cercle C depuis une position A jusqu’à une position B matérialisées sur la . Ce faisant la biellette 140 se déplace depuis une position sortie où elle est située hors du logement 123 du bras 120 (voir ) jusqu’à une position rentrée dans laquelle elle est pratiquement entièrement logée dans le logement 123 du bras 120 (voir ). Lors de son déplacement, l’extrémité distale 142 de la biellette 140 tire le plot 170 dans le conduit de la tête 180 selon l’axe X sur une distance d (représentée sur la ) depuis une position sortie dans laquelle la tête du plot 170 est placée à effleurement de la face distale 185D libre de la tête 180 (voir figures 2 et 8) jusqu’à une position rentrée (représentée sur les figures 5 et 7) dans laquelle la tête du plot 170 est remontée dans le conduit de la tête 180 et se situe à la distance d de la face distale 185D libre de la tête 180 du manche 100.
Comme cela sera décrit plus en détail dans la suite du texte, le plot 170 qui est déplaçable à translation selon l’axe X dans ledit conduit 181 de la tête 180 du manche 100 sous l’action du levier 130 monté à pivotement sur le bras 120, forme des moyens de pression aptes à exercer une pression radiale sur la platine 200 verrouillée sur la tête 180.
Comme le montre plus particulièrement la , il est prévu dans le logement 123 du bras 120 une lame ressort 150 dont une extrémité 151 est fixée au bras 123 par des vis 160 et dont l’autre extrémité 152 libre appuie en permanence sur la biellette 140 pour pousser la biellette en position sortie et, en conséquence, maintenir le levier 130 en position d’ouverture.
La fermeture du levier 130, réalisée en poussant avec un doigt sur le levier 130 pour le faire pivoter autour de l’axe 122 vers le bras 120, s’effectue à l’encontre de l’action de la lame ressort 150 qui est pressée par la biellette 140 rentrant à l’intérieur du bras 120.
Si la pression exercée avec le doigt sur le levier 130 est relâchée, la lame ressort 150 n’est plus pressée par la biellette 140 et elle pousse cette dernière vers sa position sortie qui, par conséquence, fait pivoter le levier 130 autour de l’axe 122 depuis sa position de fermeture vers sa position d’ouverture.
Bien entendu, le retour de la biellette 140 en position sortie et du levier 130 en position d’ouverture, entraîne automatiquement le déplacement inverse à translation dudit plot 170 selon l’axe X dans le conduit de la tête 180 depuis sa position rentrée vers sa position sortie.
Avantageusement, il est prévu entre le levier 130 et la biellette 140 des moyens qui coopèrent entre eux pour assurer le bon positionnement du levier 130 en position de fermeture dans le logement 123 du bras 120.
Ici, ces moyens comprennent, sur la biellette 140, un bord arrondi 145 et un cran 145A, et, sur le levier 130, un bord arrondi 135 de sa base 132. Au bout de la course de fermeture du levier 130, le bord arrondi 135 de la base 132 du levier 130, se place contre le bord arrondi 145 correspondant de la biellette 140 et le cran 145A de la biellette 140 accroche le bord arrondi 135 du levier 130 pour le maintenir en appui contre le bord arrondi 145 de la biellette 140.
Le blocage du levier 130 en position de fermeture est assuré par la biellette 140 qui, en position rentrée, agit comme un ressort exerçant sur le levier 130 une force dirigée globalement vers la tête 180 pour le maintenir en position de fermeture.
La est une vue en coupe représentant un exemple d'un dispositif électronique 100 monté sur un dispositif extérieur 108. Plus particulièrement, le dispositif électronique 100 correspond à une puce électronique 102 montée dans un boîtier 103.
Le boîtier 103 comprend un couvercle 104 et un substrat d'interconnexion 106. Un tel boîtier 103 permet de relier électriquement la puce 102 au dispositif extérieur ou circuit imprimé 108. Pour cela, la puce 102 est connectée électriquement au substrat 106, et le substrat 106 est monté et connecté électriquement sur le dispositif extérieur 108.
La puce électronique 102 comprend un corps 102a et un ou plusieurs plots de contacts 102c situés du côté d’une première face du corps 102a, à savoir sa face inférieure dans l’orientation de la . Les plots de contact 102c sont situés en vis-à-vis d'une première face du substrat d'interconnexion 106, à savoir sa face supérieure dans l’orientation de la . Le corps 102a de la puce 102 a, par exemple, en vue de dessus une forme sensiblement carrée ou rectangulaire. Le corps 102a de la puce a, par exemple, des dimensions en vue de dessus, supérieures à 5 mm par 5 mm, par exemple inférieures à 25 mm par 25 mm, par exemple de l'ordre de 15 mm par 15 mm.
Le corps 102a de la puce comprend, par exemple, des circuits intégrés et des éléments électroniques, par exemple formés dans et/ou sur un matériau semiconducteur. A titre d'exemple, le corps 102a de la puce comprend un substrat semiconducteur (non détaillé sur la figure), par exemple en silicium, dans et sur lequel sont formés des composants électroniques, par exemple des transistors (non détaillés sur la figure), et un empilement de couches isolantes et conductrices appelé empilement d’interconnexion (non détaillé sur la figure), situé du côté de la face inférieure du substrat, dans lequel sont formés des éléments d’interconnexion des composants électroniques. Les plots de contact 102c sont par exemple disposés sur la face inférieure de l’empilement d’interconnexion de la puce 102.
La connexion entre la puce 102 et le substrat d'interconnexion 106 s'effectue par l’intermédiaire des plots de contacts 102c de la puce. A titre d’exemple, les plots de contact 102c sont fixés et connectés électriquement à des plots de contact correspondants (non détaillés sur la figure) du substrat d’interconnexion 106, situés du côté de la face supérieure du substrat d’interconnexion 106. A titre d'exemple, la puce 102 comprend plusieurs plots de contact 102c. La puce comprend, par exemple, au moins une dizaine de plot de contact 102c, par exemple, au moins une centaine de plot de contacts 102c. A titre d'exemple, les plots de contact 102c sont régulièrement répartis sur la face inférieure du corps 102a. A titre d'exemple, les plots de contact 102c sont agencés en réseau matriciel.
A titre d'exemple, les plots de contact 102c sont en un matériau conducteur électriquement. A titre d'exemple, les plots de contact 102c sont en un matériau métallique. Les plots de contact 102c sont, par exemple, en cuivre, en argent ou en étain, ou en un alliage, par exemple à base d'étain et d'argent (SnAg).
Le substrat 106 permet d’assembler la puce de circuit intégré 102 au dispositif extérieur 108 selon une technique de montage en surface.
A titre d'exemple, le substrat 106 a, en vue de dessus, une forme sensiblement carrée ou rectangulaire. A titre d'exemple, le substrat 106 est, en vue de dessus, plus grand que la puce 102. Le substrat 106 a, par exemple, des dimensions en vue de dessus, supérieures à 10 mm par 10 mm, par exemple inférieures à 110 mm par 110 mm, par exemple de l'ordre de 25 mm par 25 mm.
Le substrat 106 comprend, par exemple, un empilement de niveaux métalliques et isolants dans lequel sont formés des éléments d’interconnexion. Le substrat 106 comprend, par exemple, des pistes métalliques horizontales dans l'orientation de la (non détaillées sur la figure) et/ou des vias métalliques verticaux dans l'orientation de la (non détaillés sur la figure).
Le substrat 106 est connecté au dispositif extérieur 108 par l’intermédiaire de billes ou colonnes de connexion 110, connectant des contacts métalliques (non détaillés sur la figure) formés sur la face supérieure du dispositif extérieur 108, à des contacts métalliques (non détaillés sur la figure) formés sur une face inférieure du substrat 106. Ainsi, le substrat d'interconnexion 106 est traversé par des vias métalliques et porte, des billes de connexion 110 sur sa face opposée à la puce 102, à savoir sa face inférieure dans l’orientation de la . Les billes 110 sont par exemple régulièrement réparties sur la face inférieure du substrat 106, par exemple selon un réseau matriciel. Les dimensions latérales des billes 110 et le pas inter-billes 110 sont par exemple supérieurs respectivement aux dimensions latérales des plots de contact 102c et au pas inter-plots 102c. Le substrat 106 réalise ainsi une fonction d'étalement et de redistribution des contacts de la puce 102 vers les contacts du dispositif extérieur.
A titre d'exemple, le couvercle 104 a, en vue de dessus, une forme similaire à la forme du substrat 106. A titre d'exemple, en vue de dessus, le couvercle a une forme sensiblement carré ou rectangulaire. Les dimensions latérales du couvercle 104 sont par exemple sensiblement identiques aux dimensions latérales du substrat 106. Le couvercle 104 du boîtier 103 est par exemple fixé au substrat 106 à l’aide d'une couche 112. A titre d'exemple, le couvercle 104 est fixé au substrat 106 de façon localisée c'est-à-dire que la couche 112 ne s'étend pas sur toute la périphérie du couvercle 104 et du substrat 106. A titre d'exemple, le couvercle 104 et le substrat 106 sont fixés l'un à l'autre par l'intermédiaire de la couche 112 seulement sur leurs quatre coins, le couvercle 104 et le substrat 106 étant ainsi en contact, par l'intermédiaire de la couche 112, seulement à quatre endroits. La couche 112 est par exemple en une colle de fixation. La couche 112 est par exemple en contact, par sa face inférieure, avec une région électriquement isolante du substrat 106, et, par sa face supérieure, avec la face inférieure du couvercle 104. Le couvercle 104 est par exemple en métal.
Le couvercle 104 du boîtier 103 permet notamment de dissiper la chaleur accumulée dans la puce électronique 102. Pour cela, une couche d’interface thermique 114 fait par exemple interface entre la face supérieure de la puce 102 et le couvercle 104. La couche 114 est par exemple en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure de la puce 102, et, par sa face supérieure, avec la face inférieure du couvercle 104. La couche 114 présente par exemple une conductivité thermique supérieure à celle de l’air. La couche 114 est par exemple de la pâte, graisse ou colle thermique.
Dans l'exemple décrit en relation avec la , une partie de la chaleur produite par la puce électronique 102 est dissipée par le couvercle 104. En pratique, les échanges thermiques dans un tel dispositif ne sont pas toujours suffisants pour dissiper la chaleur produite par la puce électronique de manière optimale. On propose alors ci-après l'augmenter les dissipations thermiques au sein du dispositif.
La est une vue en coupe représentant un dispositif électronique 200 monté sur un dispositif extérieur selon un mode de réalisation 108.
Exemple 1 (comparatif) La biomasse 5 est une biomasse lignocellulosique de paille de blé. Sa composition est indiquée dans le tableau 1 ci-dessous :
Après hydrolyse, la cellulose est convertie en glucose ou en oligomères de glucose, et l’hémicellulose est convertie en xylose ou en oligomères de xylose.
642 kg/h de cette biomasse broyée 5 à 50 mm entre dans le procédé avec un débit de 200 kg/h d’eau de lavage 7. Un premier flux solide/liquide 8 de 203,8 kg /h sort du procédé, dans ce flux se trouve 1,3 kg/h de glucose potentiel, 1,1 kg/h de xylose potentiel. Dans l’étape d’imprégnation (réacteur 9), 1622,6 kg/h d’eau et 84,2 kg/h d’acide sulfurique sont ajoutés au réacteur à partir de la cuve de préparation 3 et constituent le liquide d’imprégnation 4.
En entrée du réacteur de cuisson 14, on alimente la zone de transfert 11 avec la biomasse imprégnée 10. La zone de transfert 11 (vis de compression) est lavée avec 4087,0 kg/h d’eau 12, un second flux solide/liquide 13 de 5099,9 kg/h sort de la zone 11. Dans ce flux 13, se trouvent 2,7 kg/h de glucose potentiel, 2,2 kg/h de xylose potentiel et 45,6 kg/h d’acide. Le réacteur de cuisson 14 est chauffé par un flux de vapeur 15 de 3471,1 kg/h. En sortie de ce réacteur 14, sort le flux de biomasse prétraitée 16 de 4803.8 kg/h, comprenant 237,8 kg/h de glucose potentiel et 155,2 kg/h de xylose.
Aux bornes du prétraitement, c’est-à-dire entre l’entrée de la biomasse 5 dans le dispositif d’alimentation 6 et sa sortie du réacteur de cuisson 14, ont donc été conservés 98,1% poids du glucose potentiel et 78,8% poids du xylose potentiel.
Exemple 2 (conforme à l’invention) Il est réalisé conformément à la variante de l’invention représentée à la : on réalise le recyclage du résidu solide récupéré en entrée du réacteur d’imprégnation. La charge biomasse est la même que dans l’exemple 1. Le débit est le même que pour l’exemple 1 : 642 kg/h de cette biomasse 5 broyée 50 mm entre dans le procédé avec un débit de 200 kg/h d’eau de lavage 7. Un premier flux 8 solide/liquide de 203,8 kg /h sort de la zone de transfert 6 vers l’imprégnateur 9. Ce flux est séparé dans un outil de séparation 30 en un flux/résidu liquide 31 de 192 kg/h et un flux/résidu solide 32 de 11,8 kg/h. L’outil de séparation 30 est un dégrilleur.
Ce résidu solide 32 résultant de la séparation solide/liquide est relativement humide (25% MS), et est composé de 1,3 kg/h de glucose potentiel, de 1,1 kg/h de xylose potentiel. Il est recyclé avec la biomasse broyée 5 en entrée du dispositif d’alimentation 6. De manière surprenante, le recyclage de ce résidu solide 32 en entrée d’imprégnation ne provoque pas d’accumulation dans le dispositif d’alimentation 6 malgré sa faible granulométrie et malgré le fait que le résidu solide soit dans un premier temps passé par les trous de la cage de la vis d’alimentation: il est entraîné par la biomasse broyée 5 dans le réacteur d’imprégnation 9 . Dans l’étape d’imprégnation , les mêmes quantités d’eau et d’acide sulfurique sont ajoutées dans la cuve de préparation 3 du liquide d’imprégnation 4 que pour l’exemple 1.
La suite du procédé est identique à l’exemple 1. En sortie de du réacteur de cuisson 14, sort le flux de biomasse prétraitée 16 de 4815,5 kg/h, comprenant 239,2 kg/h de glucose potentiel et 156,1 kg/h de xylose potentiel.
Aux bornes du prétraitement (même acception de ce terme que dans l’exemple 1), ont donc été conservés 98,6% poids du glucose potentiel et 79,2% poids du xylose potentiel, soit une hausse de rendement de 1,0 point. De plus, l’invention a permis de recycler un solide 32 qui n’avait jusque-là pas de finalité.
Exemple 3 (conforme à l’invention) Il est réalisé conformément à la variante de l’invention représentée à la : on réalise ici le recyclage du résidu solide récupéré en entrée du réacteur de cuisson. On traite ici la même charge que dans les deux exemples précédents.
642 kg/h de cette biomasse 5 broyée à 50 mm entre dans le procédé avec un débit de 200 kg/h d’eau de lavage 7. Un premier flux solide/liquide 13 de 203,8 kg /h sort du procédé, par compression de la biomasse imprégnée dans la vis d’alimentation 11. Dans ce flux, se trouvent 1,3 kg/h de glucose potentiel et 1,1 kg/h de xylose potentiel. Dans l’étape d’imprégnation, 1622,6 kg/h d’eau et 84,2 kg/h d’acide sulfurique sont ajoutés à partir de la cuve de préparation 3 du liquide d’imprégnation 4.