Procédé de fabrication d'un dispositif électronique (100 ; 300 ; 400 ; 600) comportant les étapes successives suivantes : formation d'une pluralité de premiers éléments d'antenne (101a) sur une première face (105) d'au moins un premier substrat (117 ; 631) ; découpe du premier substrat (117 ; 631) de façon à former une pluralité de puces d'antenne (103 ; 303 ; 403 ; 603), chaque puce comportant, sur une première face (105) correspondant à ladite première face du premier substrat, l'un desdits premiers éléments d'antenne ; et fixation de l'une desdites puces d'antenne (103 ; 303 ; 403 ; 603) sur un substrat de report (107), par une deuxième face (109) de la puce, orthogonale à sa première face. Procédé selon la revendication 1, dans lequel une première piste métallique (111a) est formée dans et/ou sur le substrat de report (107), le procédé comportant, après l'étape c., une étape de formation d'une deuxième piste conductrice (111b) sur le substrat de report (107) entre le premier élément d'antenne (101a) et la première piste métallique (111a), de façon à les connecter électriquement. Procédé selon la revendication 2, comportant une étape de dépôt d'un premier joint de soudure (115) entre le premier élément d'antenne (101a) et la deuxième piste conductrice (111b). Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les premiers éléments d'antenne (101a) sont formés par un dépôt pleine plaque d’un matériau électriquement conducteur sur la première face (105) du premier substrat (117), suivi d'un retrait localisé dudit matériau pour définir les premiers éléments d’antenne (101a). Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les premiers éléments d'antenne (101a) sont formés par dépôt localisé d’un matériau électriquement conducteur, par exemple une encre conductrice, sur la première face (105) du premier substrat (117). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, comportant, après l'étape b., une étape de formation d'un deuxième élément d'antenne (301b) sur une troisième face (321) de la puce (303 ; 403 ; 603), opposée à la deuxième face (109) de la puce. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le deuxième élément d'antenne (301b) est formé par dépôt localisé d’un matériau électriquement conducteur, par exemple une encre conductrice, sur la troisième face (321) de la puce. Procédé selon la revendication 6 ou 7, comportant une étape de dépôt d'un deuxième joint de soudure (323) entre les deuxième (301b) et premier (101a) éléments d'antenne. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, comportant, entre les étapes a. et b., une étape de retournement du premier substrat (117 ; 631) et de formation d'une pluralité de troisièmes éléments d'antenne (401c) sur une quatrième face (425) du premier substrat, opposée à la première face (105). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel le premier substrat (117 ; 631) est en un matériau semiconducteur. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel le premier substrat (117 ; 631) est en verre. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel la puce (603) comprend une cavité (629) vide ou remplie d'un gaz. Procédé selon la revendication 12, dans lequel la puce (603) comprend deux premiers substrats (631) accolés, au moins l’un des deux premiers substrats (631) comprenant un renfoncement (637) définissant ladite cavité (629). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel le premier substrat (117 ; 631) est revêtu, lors d'une étape précédant l'étape a., d'une couche de protection (106), à l'interface avec les premiers éléments d'antenne (101a). Dispositif (100 ; 300 ; 400 ; 600) électronique comportant : une puce d'antenne (103 ; 303 ; 403 ; 603) formée dans et sur un premier substrat (117 ; 631), ladite puce d'antenne comportant au moins un premier élément d'antenne (101a) formé sur une première face (105) de la puce d'antenne ; et un substrat de report (107), dans lequel la puce d'antenne (103 ; 303 ; 403 ; 603) est fixée au substrat de report (107) par une deuxième face (109) de la puce d'antenne, orthogonale à sa première face.