INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les données d’entrée 310 du modèle ont déjà été décrites : il s’agit de spectres acquis par une technique de spectroscopie, éventuellement prétraités. Le premier bloc du modèle 320 est représenté par un réseau de neurones comprenant des couches convolutives à une dimension. Ce premier bloc a pour tâche d’apprendre une représentation commune des spectres en utilisant le même ensemble de poids et paramètres (« hard parameter sharing » en anglais). Plusieurs exemples de réalisation de réseaux de neurones multitâches sont donnés dans la référence [19]. Il vise à transformer les données d’entrée en une représentation capable de fournir des prédictions pour toutes les tâches en même temps.
Le nombre de moles de CO 2 dans la phase solide est calculé en soustrayant le nombre de moles d’acide aminé/d’amine au nombre de moles de carbone :
Dans l’équation 6 le nombre de moles d’amine ont été calculé par l’eq. (4) et le #C varie selon l’acide aminé/amine (e.g. 4 pour la DETA et 6 pour la lysine).
Le taux de carbonatation (TC) est alors calculé comme :
Broyage par voie sèche (neat grinding) avec acide aminé
Acide aminé Oxyde de métal alcalino-terreux Taux de carbonatation de l’oxyde de métal alcalino-terreux Taux de régénération de l’acide aminé GlyK CaO 45% 95% LysK CaO 82% 95% CysK CaO 52% 100% GlyK MgO 8.9% 99% LysK MgO 21% 98% CysK MgO 16% 100%
Tableau 2 – Taux de carbonatation de l’oxyde de métal et taux de régénération de l’acide aminé – Voie sèche
Broyage par LAG avec acide aminé
Acide aminé Oxyde de métal alcalino-terreux Eau distillée (µl/mg de solide total) Taux de carbonatation de l’oxyde de métal alcalino-terreux Taux de régénération de l’acide aminé LysK(s) MgO 0.5 41% 92% MgO 1.0 37% 87% MgO 2.0 31% 94%
Tableau 3 – Taux de carbonatation de l’oxyde de métal et taux de régénération de l’acide aminé – Voie LAG
Broyage par LAG avec amine
Amine Oxyde de métal alcalino-terreux Eau distillée (µl/mg d’oxyde de métal) Taux de carbonatation de l’oxyde de métal alcalino-terreux Taux de régénération de l’amine DETA CaO 2.56 51% 93% DETA MgO 3.89 17% 94%
Tableau 4 – Taux de carbonatation de l’oxyde de métal et taux de régénération de l’amine – Voie LAG
1.3 - Conclusion Les résultats expérimentaux obtenus confirment que le procédé selon la présente invention permet de conduire l’étape de carbonatation de l’oxyde de métal alcalinoterreux par voie sèche ou en présence de très faibles quantités d’eau, ce qui limite significativement les quantités d’eau nécessaires en comparaison des procédés classiquement mis en œuvre.
Par ailleurs, la cinétique de réaction, le taux de carbonatation de l’oxyde de métal alcalino-terreux et le taux de régénération de l’acide aminé ou de l’amine utilisé sont significativement plus élevés que pour les procédés classiquement utilisés (voir par exemple Liu et al., « Single-step, low temperature and integrated CO 2 capture and conversion using sodium glycinate to produce calcium carbonate », Fuel (2020) , Ed. 275, 117887, ou encore Liu et al., « Integrated CO 2 Capture and Removal via Carbon Mineralization with Inherent Regeneration of Aqueous Solvents », Energy & Fuels (2021) , 35 (9), 8051-8068)).
Réacteur catalytique à lit fixe en phase liquide La présente invention concerne le domaine technique des réacteurs catalytiques notamment utilisant des catalyseurs solides. L’invention trouvera plus particulièrement son application pour la mise en œuvre des réactions en phase liquide entraînant la formation d’une phase gaz, par exemple les procédés de déshydrogénation d’un liquide entraînant la formation d’un gaz à partir d’un (ou plusieurs) réactif(s) liquide(s). L’invention peut s’appliquer par exemple aux réactions de déshydrogénation des molécules de type transporteurs d’hydrogène organique liquide (ou LOHC pour « Liquid Organic Hydrogen Carriers » en anglais) comme la réaction de déshydrogénation du butanediol (BDO) en γ-butyrolactone (GBL). L’invention peut s’appliquer également aux réactions de décarbonylation (formation de CO) et décarboxylation (formation de CO 2 ) d’acide carboxylique.
ETAT DE LA TECHNIQUE Les transporteurs d’hydrogène LOHC ont été développés pour permettre le stockage et le transport d’hydrogène au sein d’un liquide. Pour récupérer le dihydrogène, il est nécessaire de faire passer le milieu porteur chargé dans un réacteur pour permettre la libération du dihydrogène gazeux.
Le circuit de commande 400 est similaire au circuit de commande 300 décrit en relation avec la , à la différence que le circuit de commande 400 comprend deux résistances R_CMD1 et R_CMD2 en remplacement de la résistance R_CMD.
Ainsi, le circuit de commande 400 comprend : - le phototransistor 302 de la alimenté par les mêmes potentiels que ceux décrit en relation avec la ; - la résistance R_CMD1 reliant, de préférence connectant, l'émetteur du transistor bipolaire du phototransistor 302 à la gâchette du thyristor 401 ; et - la résistance R_CMD1 reliant, de préférence connectant, l'émetteur du transistor bipolaire du phototransistor 302 à la gâchette du thyristor 402.
La est un schéma électrique d'un premier exemple de réalisation d'un circuit 500 adapté à convertir une tension interne d'un convertisseur en une tension d'alimentation. Le circuit 500 est un exemple de circuit pouvant être utilisé comme circuit 203 dans un convertisseur du type du convertisseurs 200 décrit en relation avec la .
Comme le circuit 203 décrit en relation avec la , le circuit 500 reçoit, entre un noeud d'entrée IN5 et un noeud de référence REF5, la tension interne VINT2, et fournit, entre un noeud de sortie OUT5 et un noeud de référence REF5, la tension d'alimentation continue VCC_CMD configurée pour alimenter le ou les circuits de commande des thyristors T1 et T2 du convertisseur 200. Le noeud de référence REF5 est relié, de préférence connecté, au noeud N2 du convertisseur 200.
De plus, comme décrit précédemment, la tension interne VINT2 est une tension prise au niveau du premier étage de conversion 201 ou du deuxième étage 202 du convertisseur 200 de la , à un noeud relié à la sortie de l'inductance L1. Selon un exemple, la tension VINT2 peut être prise au niveau du noeud N3, N4 ou N5, en étant référencé au noeud N2 du convertisseur 200. Le fonctionnement du cas où la tension VINT2 est prise au niveau du noeud N4 est décrit en relation avec la , et le fonctionnement du cas où la tension VINT2 est prise au niveau du noeud N5 est décrit en relation avec la .
Le circuit 500 est un circuit d'alimentation linéaire comprenant une première branche comportant, en série entre les noeuds IN5 et OUT5, une résistance R51, un transistor bipolaire T51 de type NPN et une résistance R52. Plus particulièrement, une première borne de la résistance R51 est reliée, de préférence connectée, au noeud IN5, et une deuxième borne de la résistance R51 est reliée, de préférence connectée, au collecteur du transistor T51. L'émetteur du transistor T51 est reliée, de préférence connectée, à une première borne de la résistance R52. Une deuxième borne de la résistance R52 est reliée, de préférence connectée, au noeud OUT5.
Le circuit 500 comprend, en outre, une deuxième branche comportant, en série entre les noeuds IN5 et OUT5, une résistance R53 et une diode Zener DZ51. Une première borne de la résistance R53 est reliée, de préférence connectée, au noeud IN5, et une deuxième borne de la résistance R53 est reliée, de préférence connectée, à la cathode de la diode DZ51. L'anode de la diode DZ51 est reliée, de préférence connectée, au noeud OUT5. De plus, la base du transistor T51 est reliée, de préférence connectée, à la cathode de la diode DZ51.
Le circuit 500 comprend, en outre, une deuxième diode Zener DZ52 dont la cathode est reliée, de préférence connectée, à la cathode de la diode DZ51, et dont l'anode est reliée, de préférence connectée, au noeud de référence REF5.
Pour finir, le circuit 500 comprend, en outre, un condensateur C51 dont une première électrode est reliée, de préférence connectée, au noeud de sortie OUT5, et dont une deuxième électrode est reliée, de préférence connectée, au noeud de référence REF5.
La comprend des deux graphiques (A) et (B) permettant d'illustrer le fonctionnement d'un convertisseur 200 décrit en relation avec la comprenant un circuit 500 décrit en relation avec la dans lequel la tension interne VINT2 correspond à la tension prise entre les noeuds N4 et GND du convertisseur 200.
Les graphiques (A) et (B) comprennent des courbes illustrant l'évolution temporelle de tensions et courant du convertisseur 200, parmi lesquelles : - une courbe 601 représentant l'évolution de la tension entre les noeuds N4 et GND, appelée tension VBUS, en la courbe fait partie du graphique (A) et est de couleur verte ; - une courbe 602 représentant l'évolution temporelle de la tension entre les noeuds N4 et N2, appelée tension VBUS-VCf3, en la courbe fait partie du graphique (A) et est de couleur bleue ; - une courbe 603 représentant l'évolution temporelle de la tension de commande commune fournie par les circuits de commandes CMD1 et CMD2 aux gâchettes des thyristors T1 et T2, appelée tension VT12, en la courbe fait partie du graphique (A) et est de couleur jaune ; - une courbe 604 représentant l'évolution temporelle de la tension aux bornes du condensateur Cf3, c'est-à-dire de la tension entre les noeuds N2 et GND, en la courbe fait partie du graphique (A) et est de couleur rouge ; - une courbe 605 représentant l'évolution temporelle de la tension d'alimentation VCC_CMD fournie par le circuit 500, c'est-à-dire la tension entre les noeuds OUT5 et N2, en la courbe fait partie du graphique (B) et est de couleur verte ; et - une courbe 606 représentant l'évolution temporelle du courant IT51 traversant le transistor T51 du circuit 500, par convention le courant IT151 est considéré positif lorsque le courant circule depuis le collecteur vers l'émetteur du transistor T51, en la courbe fait partie du graphique (B) et est de couleur rouge.
Avant un instant initial t60, le convertisseur 200 ne reçoit pas de tension VAC à convertir. Les tensions et courant dont l'évolution est représentée par les courbes 601 à 606 sont à un état de repos. Plus particulièrement, les tensions des courbes 601 à 605 ont toute une amplitude proche de 0 V, voir inférieure à 0 V, et le courant de la courbe 606 a une amplitude de l'ordre de 0 A.
A partir de l'instant initial t60, et jusqu'à un instant t61, postérieur à l'instant t60, le convertisseur 200 commence à recevoir une tension alternative VAC à convertir et démarre. Pendant cette phase, les condensateurs Cf3 et C_BUS sont chargés en utilisant la tension alternative VAC à convertir traversant la résistance R1, les diodes D1, D2, D3 et D4. Ainsi, à l'instant t61, la tension de la courbe 604 a augmenté jusqu'à un premier palier.
A l'instant t61, le circuit correcteur de facteur de puissance est démarré, le transistor M1 est rendu passant par sa tension de commande VG1. La tension VBUS de la courbe 601 augmente. La tension aux bornes du condensateur Cf3 devient alors périodique (voir courbe 604).
A un instant t62, postérieur à l'instant t61, la tension VBUS (courbe 601) atteint un palier assez élevé pour alimenter la circuit 500 qui fournit alors une tension VCC_CMD (voir courbe 605) assez élevée pour que la tension de commande commune de la courbe 603 puisse commander les thyristors T1 et T2.
La comprend des deux graphiques (A) et (B) permettant d'illustrer le fonctionnement d'un convertisseur 200 décrit en relation avec la comprenant un circuit 500 décrit en relation avec la dans lequel la tension interne VINT2 correspond à la tension prise entre les noeuds N5 et GND du convertisseur 200.
Trois éprouvettes (1, 2, 3) circulaires de 85 mm de diamètre et de 6 mm d’épaisseur en acier inoxydable de grade APX4 ont été réalisées. La rugosité moyenne arithmétique Ra de la surface de chaque éprouvette est inférieure à 0.1 µm.
Sur l’éprouvette 1 une couche de carbone dopé aux carbures de tungstène (WC/C) commercialisé sous le nom BALINIT® C par la société Balzers a été déposée sur la surface de l’éprouvette par un dépôt physique en phase vapeur (PVD), notamment par évaporation par arc. L’épaisseur de la couche est de 2µm.
Sur les éprouvettes 2 à 3 une couche DLC hydrogéné (a-c :H) d’une épaisseur de 1.85 mm a été déposée sur la surface des éprouvettes par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PACVD).
Ces éprouvettes ont été soumises à un test de résistance au brouillard salin pendant 1440h selon la norme NF EN ISO 9227.
Eprouvettes Couche DLC hydrogéné (a-c :H) Tenue à la corrosion 1 - Non 2 + Oui 3 + Oui
Les éprouvettes 2 et 3 ne présentent aucune dégradation après 1440h au brouillard salin.
En revanche l’éprouvette 1 présente des piqures de corrosion dès 120h.
Ces résultats montrent que la couche DLC hydrogéné confère à la pièce une bonne résistance à la corrosion marine.
Exemple 2 : mesure de rugosité et test de corrosion
Des bagues comprenant un corps métallique présentant une rugosité moyenne arithmétique Ra telle qu’indiqué dans le tableau ci-dessous et un revêtement comprenant une couche DLC hydrogéné ont été soumises à un test d’usure pendant 6000h suivi d’un test de résistance au brouillard salin selon la norme NF EN ISO 9227 pendant 768h.
Bagues Ra (µm) Tenue à la corrosion 1 0.0445 Oui 2 0.07 Oui 3 1.2 Non
Les résultats montrent que les bagues présentant une rugosité moyenne arithmétique Ra selon l’invention sont résistantes à la corrosion marine contrairement aux bagues présentant une rugosité moyenne arithmétique Ra au-delà de la valeur seuil établie par l’invention.
Exemple 3 : test d’adhésion
Des éprouvettes circulaires de 85 mm de diamètre et de 6 mm d’épaisseur en acier inoxydable de grade APX4 ont été réalisées.
Par exemple, toutes les traverses 131-135 sont dans un premier temps insérées dans les trous borgnes 111_i, puis, le deuxième montant 120 est coulissé le long des traverses 131-135, ces dernières étant dès lors insérées dans les trous débouchants 121_i.
Selon un autre exemple, une première traverse 131-135 est insérée dans un trou borgne 111_i, puis le montant 120 est coulissé le long de cette traverse déjà insérée dans un trou borgne, cette dernière étant dès lors insérée dans un des trous débouchants 121_i. A l’issue de ces opérations, les traverses restantes 131-135 sont insérées au travers des autres trous débouchants 121_i, pour d’abord traverser le deuxième montant 120, et ensuite venir s’insérer dans les autres trous borgnes 111_i.
D’une manière générale, aucune limitation n’est attachée à la manière dont le dispositif 100 peut être assemblé à partir d’un kit selon l’invention, et l’homme du métier sait mettre en œuvre un tel procédé d’assemblage.
En outre il importe de noter que la notion « d’assemblage » fait ici référence au fait d’insérer les traverses dans les montants. On comprend toutefois qu’en fonction des longueurs des traverses disponibles dans le kit, il est possible que tout ou partie des traverses s’étendent au-delà du montant muni de trous débouchants, comme cela est illustré à titre nullement limitatif par la . Dans ce cas, on comprend également qu’une fois l’écartement (horizontal) entre les montants réglé pour agencer le dispositif dans le compartiment qui lui est destiné, une découpe peut s’imposer pour les traverses continuant à s’étendre au-delà du montant muni de trous débouchants. A l’inverse, rien n’exclut qu’une fois l’assemblage du dispositif terminé, l’écartement entre ces montants soit d’ores et déjà adapté à l’agencement dans le compartiment, cet aspect dépendant également des longueurs des traverses fournies dans le kit ou bien encore du fait qu’une étape de découpe appropriée ait été réalisée avant l’insertion des traverses dans les montants.
Dès lors, une fois le dispositif assemblé, il devient alors possible de l’utiliser pour construire un mur en terre, via la mise en œuvre d’un procédé de construction selon l’invention.
La représente, sous forme d’ordinogramme, un mode particulier de mise en œuvre dudit procédé de construction d’un mur en terre, dans lequel est utilisé le dispositif 100 des figures 1 et 2.
Pour la mise en œuvre du procédé de construction de la , on considère de manière nullement limitative que la surface murale est une surface formée d’une pluralité de couches, dont notamment une couche en matière dure formée par un panneau en bois OSB (« Oriented Strand Board » en anglais) ainsi qu’au moins une couche isolante contre laquelle l’ossature en bois est destinée à être fixée et recevant la projection de terre.
La représente schématiquement une vue en coupe, de dessus, du mur en terre achevé à l’issue de la mise en œuvre du procédé de la . Plus particulièrement, il est notamment possible de distinguer sur la les différentes couches de la surface murale (panneau en bois OSB 10, lame d’air 20, couche isolante extérieure 30, voile travaillant 31, couche isolante 32 contre laquelle est fixée l’ossature en bois, terre projetée 40, pare-vapeur 50, couche isolante intérieure 60, lame d’aire 70, plaque de plâtre 80), ainsi que les montants 200, 300 de l’ossature en bois qui délimitent horizontalement le compartiment accueillant le dispositif 100.
La , quant à elle, représente schématiquement, selon une vue de face, le compartiment accueillant le dispositif 100 avant que l’ensemble soit recouvert de terre. Comme cela peut être observé sur la , le compartiment en question est délimité horizontalement par les deux montants 200, 300, ainsi que par une traverse supérieure 400 et le sol.
La est une vue rapprochée de trois quart du compartiment accueillant le dispositif 100 de la .
Tel qu’illustré par la , le procédé de construction comporte tout d’abord une étape E10 d’obtention du dispositif 100. Cette étape d’obtention E10 est mise en œuvre de sorte qu’une fois achevée, l’écartement entre les montants 110, 120 du dispositif 100 est adapté à ce que la largeur externe du dispositif 100 (i.e. la largeur comptée entre les bords les plus éloignés des montants 110, 120) est égale à la largeur interne du compartiment (i.e. la largeur comptée entre les faces des montants 200, 300 placées en vis-à-vis l’une de l’autre).
Plus particulièrement, dans le mode de mise en œuvre décrit ici, l’étape d’obtention E10 comporte : - un assemblage E10_1 du dispositif 100 pour la construction du mur en terre. En pratique, cette étape d’assemblage E10_1 correspond au procédé d’assemblage précédemment mentionné pour lequel, une fois achevé, les traverses 131-135 sont toutes insérées dans les montants 110, 120, au moins les traverses 133, 134, 135 dépassant du deuxième montant 120. En outre, à ce stade du procédé de construction, l’écart entre les montants 110, 120 n’est pas encore ajusté, - un ajustement E10_2 de l’écartement entre les montants 110, 120 du dispositif 100 par coulissage du deuxième montant 120 le long des traverses 131-135. A l’issue de cette étape d’ajustement E10_2, dans le présent mode de mise en œuvre, le dispositif 100 est conforme à la , à savoir donc que les traverses 131-135 s’étendent toutes au-delà du deuxième montant 120, - une découpe E10_3 des parties des traverses 131-135 s’étendant au-delà du deuxième montant. Le résultat de cette étape E10_3 est illustré schématiquement par la . On note que la découpe s’effectue à ras du deuxième montant 120, afin que ce dernier puisse effectivement être fixé en appui contre le montant 300 du compartiment.
Aussi, une fois l’étape E10 d’obtention effectué, le procédé de construction comporte une étape E20 agencement du dispositif 100 dans ledit compartiment par fixation de chacun des montants 110, 120 du dispositif contre un montant 200, 300 dudit compartiment ainsi que par mise en contact des montants 110, 120 du dispositif 100 avec la surface murale (plus particulièrement ici avec la couche isolante 32 illustrée dans la ).
Dans l’exemple de la , une fois le dispositif 100 agencé fixement, les traverses 131-135 se trouvent à une distance sensiblement égale à 15 mm de la couche isolante 32 de la surface murale. Cette distance permet le passage de la terre derrière les traverses 131-135 lors de la projection.
La fixation entre les montants 110, 120 du dispositif 100 et les montants 200, 300 du compartiment est réalisée selon toute manière connue, de sorte à lier rigidement entre eux les montants. Par exemple, la fixation peut être réalisée grâce à un système de clous/vis/rivets.
En définitive, une fois le dispositif 100 agencé de manière fixe dans le compartiment, le procédé de construction comporte une étape E30 de projection de terre contre la surface murale (i.e. du côté où se trouve l’ossature en bois). Cette projection peut être effectuée selon toute manière connue de l’homme du métier, par exemple manuellement ou bien grâce à des moyens mécaniques pour un gain de temps.
Par exemple le mécanisme tournant comprend un premier élément et un deuxième élément mobiles en rotation l’un par rapport à l’autre, dans lequel le premier élément est fixé à la gaine et le deuxième élément est fixé au réceptacle.
Dans la suite de la description, par « fixé » on entend solidarisé, de sorte que les éléments fixés ensemble soient mobiles ensemble.
Par exemple, la gaine et le premier élément du mécanisme tournant sont fixés par collage ou par serrage ou par encliquetage. La gaine est donc solidaire du premier élément du mécanisme tournant. Le terme encliquetage signifie également clippage.
Par exemple, le premier élément et le deuxième élément du mécanisme tournant comprennent une liaison hélicoïdale. Ainsi, le premier élément et le deuxième élément sont mobiles en rotation et en translation l’un par rapport à l’autre.
Par exemple, la base est fixée au deuxième élément du mécanisme tournant, par collage ou par serrage ou par encliquetage. La base est donc solidaire du deuxième élément du mécanisme tournant.
Par exemple, le deuxième élément comprend une tige filetée et le premier élément comprend un filetage complémentaire.
Par exemple, le deuxième élément est venue de matière avec le réceptacle.
Par exemple, la gaine est configurée pour translater dans la base lors de l’actionnement du mécanisme tournant.
Par exemple, la base et la gaine sont cylindriques. Ainsi, le dispositif est simplifié de sorte que la fabrication des pièces, notamment en carton, soit simplifiée.
Par exemple, le mécanisme tournant comprend du plastique. Ainsi, la manipulation du dispositif est facilitée.
Dans le cas d’une fixation par serrage ou encliquetage, le mécanisme tournant peut être séparé manuellement de la gaine et de la base, afin de faciliter le tri des pièces plastiques et des pièces carton, pour permettre le recyclage du dispositif.
Par exemple, le plastique est biodégradable et/ou recyclable. Ainsi le recyclage du dispositif est facilité.
Par exemple, le mécanisme tournant comprend un moyen de blocage configuré pour bloquer la rotation du mécanisme tournant. Par exemple, le moyen de blocage est configuré pour bloquer le mécanisme tournant en position rétractée. Cela permet de positionner la gaine de sorte à permettre l’insertion du produit cosmétique dans le dispositif.
Par exemple, le moyen de blocage comprend un moyen de liaison entre premier élément et le deuxième élément de sorte à bloquer la rotation du premier élément par rapport au deuxième élément.
Par exemple, le dispositif comprend un couvercle configuré pour coopérer avec la base.
Au moins un aimant 11 est fixé sur une pièce support 12, la pièce support 12 étant fixée dans une réservation 13 ménagée sur un montant 2 du châssis 1.
Les moyens d’assemblage magnétique comprennent des moyens actifs et des moyens passifs. Par « moyen d’assemblage magnétique actif », on désigne des moyens comprenant un aimant. Par « moyen d’assemblage magnétique passif », on désigne des moyens comprenant des éléments attirés par un aimant.
Dans le mode de réalisation représenté, les moyens actifs sont disposés sur un premier montant 2a du châssis 1, les moyens passifs étant disposés sur le second montant 2 du châssis 1.
Dans d’autres modes de réalisation, non représentés, certains panneaux ne comportent pas d’aimants, les châssis de ces panneaux ne comprenant que des moyens d’assemblage passifs, d’autres panneaux comprenant des aimants, sur au moins un des deux montants du châssis.