Procédé pour réaliser un dispositif électronique moulé (1) comprenant les opérations de : a) fourniture d’un film imprimé (10) et d’un élément électronique (2), le film imprimé (10) étant souple et comprenant un film (12) et au moins une couche imprimée (14, 16), le film (12) présentant une face externe (12a) et une face interne (12b), l’au moins une couche imprimée (14, 16) comprenant au moins une couche électriquement conductrice (16) disposée sur la face interne (12b), l’élément électronique (2) étant électriquement relié à la couche électriquement conductrice (16), puis b) injection et réticulation de polyuréthane (20) pour former une couche protectrice interne (24) recouvrant l’élément électronique (2), la couche protectrice interne (24) présentant une surface enveloppe (25), et c) réalisation par injection d’une couche support (32, 42) sur la face interne (12b), à l’écart de l’élément électronique (2), la couche support (42, 42) étant configurée pour rigidifier le film imprimé (10). Procédé selon la revendication 1 dans lequel l’opération b) est réalisée antérieurement à l’opération c). Procédé selon la revendication 1 dans lequel l’opération c) est réalisée antérieurement à l’opération b). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel : - le procédé comprend en outre la réalisation d’au moins un passage (18) dans le film imprimé (10), puis - l’opération b) comprend la réalisation d’une couche protectrice externe (22) sur la face externe (12a) du film (12) et d’un pont (26) reliant la couche protectrice externe (22) et la couche protectrice interne (24) en faisant circuler le polyuréthane (20) à travers le passage (18). Procédé selon la revendication précédente dans lequel l’opération b) comprend l’injection de polyuréthane (20) uniquement en regard de l’une parmi la face externe (12a) et la face interne et la circulation du polyuréthane (20) à travers ledit passage (18). Procédé selon l’une quelconque des revendications 4 et 5 dans lequel : le passage (18) est réalisé dans une portion marginale du film imprimé (10), et le procédé comprend en outre une opération e) d’enlèvement de matière au niveau de la portion marginale retirant le pont (26) reliant la couche protectrice externe (22) et la couche protectrice interne (24), l’opération e) étant postérieure aux opérations b) et c). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel l’opération b) est réalisée à une température inférieure à 100 degrés Celsius et l’opération c) est réalisée à une température supérieure à 200 degrés Celsius. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel l’opération b) est réalisée à une pression inférieure à 120 bar et l’opération c) est réalisée à une pression supérieure à 400 bar. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel l’élément électronique (2) est une diode, un écran LCD, un écran OLED, une matrice micro-LED, un microcontrôleur, une capacité, un module de pilotage de LED, un multiplexeur ou un amplificateur. Dispositif électronique moulé (1) comprenant : - un film imprimé (10), le film imprimé (10) étant souple et comprenant un film (12) et au moins une couche imprimée (14, 16), le film (12) présentant une face externe (12a) et une face interne (12b), l’au moins une couche imprimée comprenant au moins une couche électriquement conductrice (16) disposée sur la face interne (12b), - un élément électronique (2) électriquement relié à la couche électriquement conductrice (16), - une couche protectrice interne (24) recouvrant l’élément électronique (2), la couche protectrice interne (24) étant en polyuréthane réticulé, et - une couche support (32, 42) s’étendant sur la face interne (12b), à l’écart de l’élément électronique (2), la couche support (32, 42) rigidifiant le film imprimé (10).