INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Ainsi, le substrat de renfort 150 comporte l’élément de renfort 151 et l’autre élément de renfort 152, l’élément de renfort 151 et l’autre élément de renfort 152 étant respectivement localisés sur des faces opposées du substrat de renfort 150.
Ainsi, l’élément de renfort 151 et l’autre élément de renfort 152 sont exposés, c’est-à-dire imprimés ou incrustés, sur des faces opposées du substrat de renfort 150.
On peut donc augmenter encore la résistance mécanique d’une partie du corps de la carte à puce en superposant un autre élément de renfort où il y a un élément renfort, en utilisant un seul substrat de renfort.
L’autre élément de renfort 152 est ici un fil métallique, par exemple en cuivre, incrusté dans la face opposée 157 du substrat de renfort 150.
Comme le comprend l’homme du métier, selon une alternative, l’autre élément de renfort 152 peut être une piste métallique imprimée sur la face opposée 157 du substrat de renfort 150, typiquement une piste en cuivre sur un circuit imprimé (en anglais : Printed circuit board ou PCB) flexible, notamment quand le substrat de renfort 150 est selon le deuxième exemple d’implémentation décrit ci-avant.
La représente de manière schématique un autre exemple de carte à puce 200 conforme à l’invention.
La carte à puce 200 comprend un corps 210 et un microcircuit 220 disposé dans le corps 210.
Le corps 210 de la carte 200 définit le format de la carte à puce et peut être formé par plusieurs couches ou substrats (inlays selon l’appellation anglo-saxonne couramment utilisée), disposes entre deux couches externes qui forment respectivement des faces externes du corps.
Le corps 210 est de préférence conforme à la norme ISO/IEC 7810 (par exemple dans sa quatrième édition, 2019-12) et/ou à la norme ISO/IEC 7813 (par exemple dans sa sixième édition, 2006-07-01), notamment au format ID1 spécifié par au moins l’une de ces normes.
Le microcircuit 220 peut être un circuit intégré dédié au paiement sécurisé ou au stockage de données d’identité pour réaliser une transaction de type carte présente avec un dispositif extérieur, par exemple une transaction de paiement avec un terminal de paiement. Le microcircuit 220 peut comprendre un processeur et une mémoire et comprend une interface de communication sans contact avec une autre entité électronique.
Pour la communication du microcircuit 220 avec un dispositif extérieur, la carte à puce 200 comporte une antenne 230 intégrée dans le corps 210 et reliée électriquement au microcircuit 220. L’antenne 230 est un élément conducteur.
Ainsi, le microcircuit 220 peut communiquer avec un dispositif extérieur à travers l’antenne 230, cette communication étant connue comme communication sans contact, par exemple selon la norme ISO/IEC 14443 (par exemple dans sa quatrième édition) ou la norme NFC/ISO/IEC 15693 (par exemple dans sa troisième édition).
La carte 200 peut également comporter une interface de contact (non visible sur la ). Ainsi, le microcircuit 220 peut aussi communiquer avec un dispositif extérieur à travers l’interface de contact mise au contact d’un dispositif adapté pour cette communication.
En outre, la carte à puce 200 comprend un autre microcircuit 240 disposé dans le corps 210 et relié électriquement au microcircuit 220 par plusieurs liaisons électriques 260. Chaque liaison électrique 260 est un élément conducteur.
L’autre microcircuit 240 est par exemple un capteur biométrique permettant d’authentifier un utilisateur de la carte à puce 200 et de sécuriser ainsi une transaction de type carte présente avec un dispositif extérieur, typiquement une transaction de paiement avec un terminal de paiement.
Cependant, les montures traditionnelles telles que US5062699 n’intègrent pas la possibilité d’une correction de l’éloignement des astres ou des satellites.
La demanderesse a donc jugé nécessaire de proposer une nouvelle plateforme pour une optique d’observation permettant de suivre de façon fiable le mouvement apparent des étoiles ou du soleil ou des satellites géostationnaires pendant une longue durée.
Solution de l’invention
L’invention concerne donc une plateforme d’observation ou de visée spatiale pour une optique d’observation comprenant : Un axe principal dont l’inclinaison est réglable ; Un disque traversé en son centre par l’axe principal et dont le plan d’inclinaison est réglable, le disque étant mobile en rotation autour de son axe de révolution ; Un moyen de support d’une optique d’observation agençable parallèlement à une droite passant par un point A de l’axe principal et un point B fixe du pourtour du disque, la position du point A de l’axe principal étant ajustable le long de cet axe pour ajuster l’angle β entre la droite et le plan du disque, et
Une plateforme spatiale correspond à tout dispositif mécanique destiné à manipuler une optique d’observation, généralement un télescope ou une lunette astronomique.
Il s’agit d’une plateforme « spatiale » car elle permet le suivi correct de plusieurs types de corps spatiaux, c’est-à-dire au-dessus du sol, quelle que soit la distance par rapport à la surface de la terre (e.g. les étoiles, les satellites géostationnaires, le soleil ou tout objet physique présent dans l’espace) en corrigeant la trajectoire de visée par rapport aux dérives engendrées par leur mouvement apparent autour de la Terre. En effet, selon la distance, finie ou infinie, entre le corps spatial et l’observateur, la dérive des objets observés n’est pas la même. La plateforme de l’invention permet toutes les corrections et est donc très flexible.
La position de la plateforme sur la surface terrestre est ici appelée « point d’observation ».
La plateforme peut être installée sur un trépied.
La plateforme de l’invention comprend un premier axe principal dont l’inclinaison est réglable, c’est-à-dire qu’il est possible d’incliner cet axe d’un angle φ. Un zéro de référence peut par exemple être une normale à un plan horizontal de référence, par exemple le plan de l’horizon. Dans ce cas, lorsque φ = 0°, l’axe principal est purement vertical, cet axe est donc confondu avec le zénith du point d’observation. La déviation ou inclinaison de cet axe principal d’un angle φ implique que tous les éléments de la plateforme s’inclinent également d’un angle φ. En pratique, l’inclinaison selon φ se fait toujours dans l’axe du méridien du point d’observation.
Cet angle φ constitue donc un premier degré de liberté de la plateforme.
L’axe principal est un élément physique de la monture, qui peut par exemple être une tige ou un tube en métal, ou en plastique.
Le « disque » de la monture doit être ici entendu en un sens large, conceptuel. Il s’agit de toute pièce mécanique mobile en rotation dans un plan, autour d’un axe de révolution permettant de donner un mouvement de rotation à au moins un point (le point B) dans un plan perpendiculaire à l’axe de révolution, par exemple un disque plein troué en son centre, un tore ou encore un simple bras rigide dont une extrémité est en porte-à-faux et dont l’autre est fixé sur l’axe principal.
Le centre du disque de la monture est agencé pour être complétement traversé par l’axe principal décrit ci-dessus. Il peut par exemple être percé en son centre pour y installer une pièce de liaison de type rotule entre l’axe principal et le disque.
Ce disque peut être incliné selon un angle α par rapport à l’axe principal. Lorsque que le plan du disque et l’axe principal sont orthogonaux, α = 90°.
Cet angle α constitue le deuxième degré de liberté de la plateforme ; théoriquement, α varie entre 0° et 90°.
Ce degré de liberté permet principalement de corriger les dérives de suivi découlant de la latitude du lieu d’observation.
L’homme du métier peut cependant utiliser d’autres moyens de contact.
Une variante est possible, dans laquelle le substrat 250 ne comprend pas tous les éléments conducteurs qui sont reliés au microcircuit 220, parmi la pluralité de liaisons électrique 260 et l’antenne 230 de la carte à puce 200.
Selon un premier exemple d’implémentation, les éléments conducteurs sont en fils métalliques, par exemple en cuivre, incrustés dans une face du substrat de renfort 250, typiquement la face supérieure 256.
Selon un deuxième exemple d’implémentation, les éléments conducteurs sont des pistes métalliques imprimées sur une face du substrat de renfort 250, typiquement une piste en cuivre sur un circuit imprimé (en anglais : Printed circuit board ou PCB) flexible.
Le premier exemple d’implémentation est préféré quand les éléments de renfort 251 sont des fils métalliques incrustés dans une face du substrat de renfort 250.
On notera que lorsque les éléments de renfort 251a, 251b, 251c sont des fils métalliques incrustés dans une face du substrat de renfort 250, le diamètre du fil métallique utilisé pour chaque élément de renfort peut être choisi en fonction des contraintes mécaniques subies par le corps de carte où est l’élément de renfort associé. Ainsi le fil métallique d’un élément de renfort de la carte à puce peut avoir un diamètre identique ou différent d’un autre élément de renfort de ladite carte à puce.
Le deuxième exemple d’implémentation est préféré quand les éléments de renfort 251 sont des pistes métalliques imprimées sur une face de substrat de renfort 250.
Dans cet exemple illustré , les éléments de renfort 251 et les éléments conducteurs, c’est-à-dire les liaisons électriques 260 et l’antenne 230, sont sur la face supérieure 256 du substrat 250.
Ainsi, un élément conducteur est exposé, c’est-à-dire imprimé ou incrusté, sur une même face du substrat de renfort qu’un élément de renfort.
La fabrication du substrat de renfort est ainsi économique et facile et peut être réalisée avec des équipements existants qui sont actuellement utilisés pour produire des substrats de circuit électrique pour corps de carte à puces et comprenant un élément conducteur pour être connecté à un composant électronique de ladite carte à puce.
Néanmoins, l’homme du métier comprend qu’il peut adapter le substrat 250 pour qu’au moins un élément parmi les éléments de renfort 251, les liaisons électriques 260 et l’antenne 230 ne soit pas exposé sur la face supérieur 256 du substrat 250 mais soit exposé sur la face opposée du substrat 250.
Par exemple, il peut adapter le substrat 250 tel qu’un élément conducteur, c’est-à-dire une liaison électrique 260 ou l’antenne 230, et un élément de renfort soient respectivement exposés sur des faces opposées du substrat de renfort 250.
On peut ainsi renforcer le corps de la carte à puce en superposant un élément de renfort où il y a un élément conducteur.
La représente de manière schématique un autre exemple de substrat de renfort 450 avec un exemple de substrat de circuit électrique 350 pour la carte à puce de la .
Le substrat de renfort 450 est par exemple formé d’une feuille configurée pour être laminée avec au moins une autre couche pour former un corps de carte. Il comporte une face supérieure 456. La face supérieure 456 est considérée comme plane.
Le substrat de renfort 450 comprend un matériau électriquement isolant, typiquement du plastique ou du papier, et trois éléments de renfort: un premier élément de renfort 451a, un deuxième élément de renfort 451b et un troisième élément de renfort 451c.
Sur l’exemple de réalisation de la , le bouclier rigide 24 de chaque tampon amortisseur est monté sur le support fixe 26 par l’intermédiaire de deux défenses 28 en élastomère.
Dans un mode de réalisation non représenté sur les figures, les tampons amortisseurs qui sont positionnés au niveau de la partie haute de la cage sont répartis sur au moins deux rangées espacées longitudinalement l’une de l’autre (c’est-à-dire espacées selon l’axe longitudinal de la cage).
Toujours selon l’invention, comme représenté sur la , la partie basse 14a de la cage 14 comprend une pluralité de lames 30 qui s’étendent selon l’axe longitudinal X-X et qui sont réparties autour de celui-ci.
Ces lames 30 sont aptes à venir radialement en appui contre le monopieu lorsqu’il est inséré dans la cage afin de le guider lors de sa descente dans la cage et de modifier son inclinaison par rapport à l’axe longitudinal de la cage (par exemple de l’ordre de plus ou moins 0,25° par rapport à la verticale). Les lames 30 assurent ainsi un resserrage du guidage, menant à une maitrise de l’angle du monopieu toujours plus précise.
De préférence, ces lames 30 sont au nombre de huit et au moins certaines d’entre elles sont montées sur coulisseaux 32 de façon à permettre de modifier leur position selon une direction radiale.
Selon une disposition avantageuse représentée sur la , chaque pied 6 de la structure de support 4 comprend une assiette 6a articulée autour de deux axes Y’-Y’, Z’-Z’ perpendiculaires à l’axe longitudinal X-X de la cage afin de permettre d’ajuster le positionnement de la structure de support au profil de surface du fond marin.
Selon une autre disposition avantageuse, l’un des pieds 6 de la structure de support se termine à une extrémité haute par un cône 34 de réception de ballast.
Selon encore une autre disposition avantageuse, la structure de support 4 comprend deux colonnes centrales 36 qui se terminent chacune à une extrémité haute par un cône 38 de réception d’un outil de levage hydraulique.
Au pied des colonnes centrales 36, la rigidité du système permet de faire passer les efforts lors du transport, considérant que la structure est sécurisée via les pieds de ces colonnes au pont du navire.
En liaison avec les figures 5A à 5D, on décrira maintenant un exemple de mise en place d’un monopieu tubulaire dans une excavation réalisée dans le fond marin au moyen du dispositif tel que décrit précédemment.
Selon une étape préliminaire non représentée sur les figures, un tube métallique de renfort 44 est mis en place dans le sol meuble S-M jusqu’au toit du rocher S-R, puis une excavation 46 est réalisée dans le fond marin et le rocher S-R est foré jusqu’à la profondeur souhaitée. L’excavation 46 est alors remplie par des matériaux granulaires qui sont ensuite compactés par vibration comme cela est décrit dans la publication WO 2020/025864, les matériaux granulaires compactés venant jusqu’au-dessus du fond marin mais sous la partie supérieure du tube métallique de renfort.
Le dispositif 2 selon l’invention est alors déposé sur le fond marin à la verticale de l’excavation 46 à partir d’un navire d’installation en surface, le cadre de positionnement 8 de la structure de support venant s’insérer autour de l’extrémité supérieure du tube de renfort 44.
Une fois correctement positionné et aligné, la porte 16 de la cage est ouverte afin de permettre l’insertion latérale du monopieu 40. A cet effet, le navire d’installation en surface soulève le monopieu 40 par le haut à l’aide d’une grue de levage (non représentée sur les figures) et le guide pour l’insérer à l’intérieur de la cage en faisant passer l’extrémité inférieure du monopieu latéralement par la porte de la cage ( ).
L’insertion latérale du monopieu dans la cage de la structure de support permet de limiter la hauteur de levage du monopieu (par rapport à une insertion verticale).
Au cours de cette insertion, les tampons positionnés au niveau de la porte de la cage permettent d’amortir les chocs et à assurer le guidage du monopieu à l’intérieur de la cage et les tampons amortisseurs répartis dans la partie haute de la cage permettent de stabiliser verticalement le monopieu, sans le contraindre à l’excès. Le système d’amortissement permet de fait de tolérer une dynamique significative du monopieu et ainsi d’utiliser un navire d’installation de type flottant et non amarré au sol.
Une fois le monopieu 40 inséré dans la partie haute 14b de la cage, il est guidé au moyen de la grue de levage vers le bas de la cage ( ). Dans un premier temps, le monopieu 40 passe entre les lames de la partie basse de la cage, resserrant le guidage, puis vient toucher le toit des matériaux granulaires compactés remplissant l’excavation 46.
Dans certains modes de réalisation de la présente divulgation, à l’étape S1, la solution alcaline est choisie dans le groupe constitué par le NaOH, l’eau ammoniacale et un mélange de ceux-ci.
Dans certains modes de réalisation de la présente divulgation, à l’étape S2, la réaction est effectuée pendant 0,5 à 8h.
La présente divulgation fournit également un phosphate de lithium-manganèse-fer, qui est préparé avec le phosphate de manganèse-fer de type hureaulite.
La présente divulgation fournit également un procédé de production du phosphate de lithium-manganèse-fer, comprenant le mélange du phosphate de manganèse-fer de type hureaulite avec une source de lithium, une source de phosphore et une source de carbone, et la calcination sous une atmosphère inerte pour obtenir le phosphate de lithium-manganèse-fer. Dans lequel, la source de lithium est ajoutée selon un rapport de Li:(Mn+Fe)=1:1, et la source de phosphore est complétée par une quantité de 0,2 fois la quantité molaire de Mn+Fe selon un rapport de P:(Mn+Fe)=1:1.
Dans certains modes de réalisation de la présente divulgation, la source de lithium est choisie dans le groupe constitué par l’hydroxyde de lithium, le carbonate de lithium et un mélange de ceux-ci.
Dans certains modes de réalisation de la présente divulgation, la calcination est effectuée à une température allant de 600 à 750°C pendant 2 à 10h.
La présente divulgation fournit également l’utilisation du phosphate de manganèse-fer de type hureaulite ou du phosphate de lithium-manganèse-fer dans la fabrication d’une batterie au lithium- ion.
1. L’hureaulite est un phosphate de manganèse divalent plus stable, qui peut être un précurseur idéal du phosphate de lithium-manganèse-fer. Pour la première fois, la présente divulgation utilise une source de manganèse divalent soluble et une source de fer divalent pour la co-précipitation, et régule le rapport manganèse-fer-phosphore, le pH et la température de réaction dans une plage appropriée pour préparer une structure hureaulite uniformément dopée avec du manganèse et du fer, où le manganèse et le fer peuvent être mélangés au niveau atomique. La forme cristalline du phosphate de manganèse-fer est compatible avec l’hureaulite Mn 5 (PO 4 ) 2 [PO 3 (OH)] 2 ·4H 2 O, a la morphologie d’une structure de prisme hexagonal et est relativement pure et uniforme. Au fur et à mesure que la teneur en Fe augmente, elle se transforme progressivement en une solution solide de manganèse et de fer, ce qui rendra peu à peu cette morphologie particulière moins évidente. Par conséquent, il est nécessaire de réguler le rapport manganèse-fer et la température de réaction dans une plage appropriée pour la cristallisation pour former la forme cristalline hureaulite. La teneur en éléments du phosphate de manganèse-fer de la présente divulgation est hautement conforme à la valeur théorique de la forme cristalline hureaulite, et le rapport de teneur est stable, ce qui convient à la production industrielle.
2. Dans le processus de la présente divulgation, l’utilisation de systèmes organiques tels que l’éthanol et l’ajout d’oxydants tels que le nitrate et le peroxyde d’hydrogène ne sont pas nécessaires, le processus de frittage ne génère pas une grande quantité de CO 2 et d’autres gaz pour affecter les propriétés des matériaux, et le réacteur à haute température et à haute pression n’est pas requis. Les matières premières sont simples et facilement disponibles, le processus est facile à commander et les exigences en matière d’équipement sont faibles, ce qui permet une production facile à grande échelle.
3. Le phosphate de manganèse-fer de type hureaulite préparé par la présente divulgation peut être utilisé comme étant le précurseur du phosphate de lithium-manganèse-fer, et après l’ajout ultérieur d’une source de lithium, d’une source de carbone et d’une source de phosphore suivi d’une calcination, un matériau d’électrode positive au phosphate de lithium-manganèse-fer revêtu de carbone est obtenu, qui présente une capacité de batterie, une performance de cycle et une densité de compactage élevées et est bénéfique pour une utilisation pratique ultérieure.
La présente divulgation sera décrite de manière plus détaillée ci-dessous en conjonction avec les dessins et les exemples, dans lesquels :
La est un diagramme XRD du phosphate de manganèse-fer de type hureaulite obtenu dans chaque Exemple et Exemple Comparatif de la présente divulgation ;
La représente des images SEM du phosphate de manganèse-fer de type hureaulite obtenu dans l’Exemple 1 de la présente divulgation sous différents grossissements ;
La est un diagramme XRD du phosphate de lithium-manganèse-fer obtenu dans l’Exemple 5 de la présente divulgation ; et
La est une courbe de charge-décharge à 0,1C du phosphate de lithium-manganèse-fer obtenu dans l’Exemple 5 de la présente divulgation.
est une vue en perspective du couvercle du connecteur de la ;
est une vue en perspective du berceau du connecteur de la ;
est une vue de côté en coupe selon un plan transversal passant par l’organe de perforation conducteur du connecteur de la , le couvercle étant maintenu en position haute par rapport au berceau ;
est une vue analogue à celle de la , le couvercle étant maintenu en position intermédiaire par rapport au berceau ;
est une vue analogue à celle des Figures 4 et 5, le couvercle étant maintenu en position basse par rapport au berceau ;
est vue en perspective du connecteur selon la présente invention en utilisation, le connecteur étant prêt à l’emploi avec le câble dérivé positionné dans le berceau et le couvercle en position intermédiaire ;
est une vue analogue à celle de la , montrant l’étape de positionnement du câble principal dans le berceau ;
est une vue analogue à celle de la , montrant l’étape de déplacement du couvercle en position basse ; et
est une vue schématique du système déporté de reproduction synchrone de l’allumage d’au moins un feu d’un véhicule à deux-roues selon la présente invention.
Si l’on se réfère tout d’abord aux Figures 1 à 9, on peut voir que le connecteur C selon la présente invention est un connecteur de dérivation du type à perforation d’isolant pour câbles électriques isolés destiné à raccorder électriquement un câble principal P et au moins un câble dérivé D. Dans le mode de réalisation préféré représenté sur les Figures 1 à 9, le connecteur C est configuré pour raccorder électriquement deux câbles électriques, à savoir un câble principal P et un câble dérivé D. Toutefois, il convient de souligner que le connecteur C pourrait également être configuré pour raccorder électriquement un câble principal P à plusieurs câbles dérivés D.
Le connecteur C selon la présente invention est un connecteur sous la forme d’un ensemble de deux pièces 1, 2 assemblées, le connecteur C comprenant deux pièces 1, 2 mobiles en translation l’une par rapport à l’autre, à savoir un berceau 1 et un couvercle 2.
En particulier, comme on peut le voir sur les Figures 4 à 9 le couvercle 2 est mobile par rapport au berceau 1 entre trois positions, à savoir une position haute (Figures 1 et 4), une position intermédiaire (Figures 5, 7 et 8) et une position basse (Figures 6 et 9), dans lesquelles le couvercle 2 peut être maintenu par l’intermédiaire de moyens de maintien en position.
Le couvercle 2 a pour fonction de permettre la perforation des câbles électriques isolés P, D afin d’assurer la communication de l’information de signal issue du câble principal P au câble dérivé D, et à cet effet, le couvercle 2 comprend un organe de perforation conducteur 3.
Comme on peut le voir sur les Figures 1 et 2, le couvercle 2 comporte une base 20 portant l’organe de perforation 3 et une jupe périphérique 21.
La base 20 présente une paroi centrale 20a rectangulaire prolongée par deux parois inclinées 20b qui s’étendent de part et d’autre de la paroi centrale 20a le long des côtés longs de celle-ci. Deux évidements 22 rectangulaires sont pratiqués dans la base 20, au niveau de la zone de jonction entre la paroi centrale 20a et chaque paroi inclinée 20b et de manière symétrique par rapport à un plan passant par l’axe central de la paroi centrale 20a. Une partie de montage 20c d’organe de perforation s’étend à partir de la paroi centrale 20a et fait saillie perpendiculairement à celle-ci du côté des parois inclinées 20b.