INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans cet exemple, le circuit électronique de contrôle 120 est un circuit intégré dans et sur un substrat semiconducteur, par exemple un substrat de silicium. Le circuit 120 présente des plots de connexion 121 connectés électriquement, par exemple par soudure ou de brasure, à des plages métalliques de connexion correspondante du dispositif, formées, par exemple, dans le niveau métallique 105/111, et/ou dans le niveau métallique 117. Dans cet exemple, le circuit électronique de contrôle comprend deux plots de connexion connectés respectivement à l’électrode inférieure et à l’électrode supérieure du transducteur 107. Le circuit électronique de contrôle 120 peut en outre comprendre d’autres plots de connexion connectés à des bornes d’alimentation et/ou d’entrée/sortie de signaux de contrôle et/ou de données du dispositif. A titre de variante, le circuit électronique de contrôle 120 peut comprendre plusieurs puces semiconductrices et/ou plusieurs composants électroniques discrets interconnectés entre eux et avec le transducteur ultrasonore 107 par l’intermédiaire d’éléments d’interconnexion du niveau métallique 105/111, et/ou du niveau métallique 117. Les niveaux métalliques 105/111 et 117 peuvent être utilisés pour interconnecter d’autres éléments (non détaillé) du dispositif médical. En pratique, le nombre de nivaux métalliques d’interconnexion formés sur la face supérieure du substrat 101 peut être différent de deux, par exemple égal à 1 ou supérieur à 2.
Par ailleurs, bien que non représentée sur les figures, une batterie électrique peut être reportée sur la face supérieure du substrat 101 et connectée électriquement à des éléments d’interconnexion formés sur la face supérieure du substrat 101. La batterie électrique est par exemple connectée électriquement au circuit électronique de contrôle 120. A titre d’exemple, le circuit électronique 120 comprend un circuit de conversion de puissance adapté à recharger la batterie électrique au moyen de l’énergie électrique générée aux bornes du transducteur ultrasonore sous l’effet d’une onde acoustique en provenance d’un dispositif externe.
Pour limiter l’encombrement, la batterie peut-être entièrement ou partiellement logée dans une cavité préalablement formée dans le substrat 101, par exemple une cavité similaire à la cavité 103 mais présentant des dimensions adaptées aux dimensions de la batterie.
A l’issue de ces étapes, un capot supérieur (non détaillé sur les figures) du boîtier du dispositif, de préférence en un matériau biocompatible, par exemple en le même matériau que le substrat 101, peut être rapporté sur la face supérieure de la structure, de façon à encapsuler hermétiquement les composants internes du dispositif.
Les figures 2A à 2H illustrent de façon schématique et partielle des étapes successives d’un autre mode de réalisation d’un procédé de fabrication d’un dispositif médical implantable comprenant au moins un transducteur ultrasonore.
La est une vue en coupe illustrant un substrat 201 de départ un matériau électriquement isolant. L’épaisseur du substrat 201 est par exemple comprise entre 0,2 et 3 mm.
La est une vue en coupe illustrant la structure obtenue à l’issue d’une étape de formation d’une ouverture localisée 203 traversant verticalement de part en part le substrat 201. L’ouverture 203 définit un logement destiné à recevoir un transducteur ultrasonore du dispositif. A titre d’exemple, l’ouverture 203 présente des dimensions latérales comprises entre 0,2 et 2 cm, par exemple entre 0,5 et 1 cm. L’ouverture 203 est par exemple formée par ablation laser. En vue de dessus, l’ouverture 203 a par exemple une forme rectangulaire.
La est une vue en coupe illustrant la structure obtenue à l’issue d’une étape de fixation du substrat 201, par sa face inférieure, sur la face supérieure d’un deuxième substrat 205, par exemple en un matériau biocompatible. Le substrat 205 est par exemple un substrat métallique. A titre d’exemple, le substrat 205 est en titane. Le substrat 205 s’étend par exemple de façon continue et avec une épaisseur uniforme sur toute la surface inférieure du substrat 201. En particulier, le substrat 205 vient fermer la face inférieure de l’ouverture 203. Ainsi, l’ouverture 203 définit, dans l’empilement comprenant les substrats 201 et 205, une cavité destinée à recevoir un transducteur ultrasonore du dispositif médical. La fixation du substrat 201 sur le substrat 205 est par exemple obtenue par collage. Une couche intermédiaire (non représentée) d’un matériau de collage est par exemple disposée à l’interface entre les deux substrats. L’épaisseur du substrat 201 est par exemple comprise entre 0,2 et 1 mm.
Le substrat 205 est par exemple destiné à former une partie d’un boîtier d’encapsulation du dispositif médical implantable. Dans cet exemple, la face supérieure de l’empilement 205-201 correspond à une face interne du boîtier, destinée à recevoir des composants internes du dispositif médical, et notamment au moins un transducteur ultrasonore. A titre d’exemple, la face inférieure du substrat 205 correspond à une face externe du boîtier, destinée à être mise en contact avec des tissus biologiques d’un patient. L’empilement 205-201 a par exemple la forme générale d’une plaque, par exemple rectangulaire. Les dimensions latérales de la plaque (correspondant aux dimensions latérales du boîtier) sont par exemple comprises entre 1 et 10 centimètres. Sur les figures 2A à 2H, la réalisation d’un unique dispositif médical implantable est (partiellement) représentée.
La est une vue de dessus illustrant la structure obtenue à l’issue d’une étape de formation d’éléments métalliques d’interconnexion 211 sur la face supérieure de la structure de la , et, plus particulièrement, sur la face supérieure du substrat 201. On notera que les vues en coupe des figures 2A à 2H sont prises dans le plan de coupe C-C de la .
A titre d’exemple, une couche métallique s’étendant de façon continue sur toute la surface supérieure de la structure peut d’abord être déposée, cette couche étant ensuite retirée localement, par exemple par photolithographie et gravure, pour définir les éléments d’interconnexion 211. Plus généralement, à cette étape, un ou plusieurs niveaux de circuits imprimés peuvent être formés sur la face supérieure du substrat 201. A titre de variante, une carte de circuit imprimé, par exemple flexible, peut être reportée et fixée sur la face supérieure du substrat 201, à côté de la cavité 203. A titre de variante, le substrat 201 peut être remplacé par une carte de circuit imprimé rigide. A titre de variante, les étapes de la figures 2D peuvent être mises en oeuvre avant l’étape de la , avant ou après l’étape de la .
La est une vue en coupe illustrant la structure obtenue à l’issue d’une étape de report et de fixation d’un transducteur ultrasonore 207 dans la cavité 203.
La est une vue de dessus de la structure de la .
Le transducteur 207 est par exemple un transducteur piézoélectrique. Dans cet exemple, le transducteur comprend deux électrodes 207a et 207b ramenées du côté de sa face supérieure. Plus particulièrement, dans cet exemple, l’électrode 207a correspond à l’électrode supérieure du transducteur et occupe la majeure partie de la surface supérieure du transducteur. L’électrode 207b ramène, du côté de la face supérieure, le contact électrique de la face inférieure du transducteur. A titre d’exemple, une électrode métallique 206 s’étend du côté de la face inférieure du transducteur, par exemple sur toute la surface inférieure du transducteur ou sur la majeure partie de la surface inférieure du transducteur. Les électrodes 206 et 207a sont par exemple en contact respectivement avec la face inférieure et avec la face supérieure d’une couche piézoélectrique du transducteur. Une ou plusieurs couches intermédiaires (non détaillées sur les figures) de réflexion (miroir acoustique) ou d'absorption des ondes acoustiques, par exemple électriquement conductrices, peuvent éventuellement être prévues entre la face supérieure du matériau piézoélectrique et l’électrode supérieure 207a. L’électrode 207b peut être connectée à l’électrode 206 par l’intermédiaire d’un via électriquement conducteur (non visible sur les figures) traversant verticalement le transducteur ou par l’intermédiaire d’une piste métallique (non visible sur les figures) s’étendant sur un flanc du transducteur. A titre de variante, une métallisation peut être formée au fond de la cavité 203 avant le report du transducteur, permettant de récupérer le contact sur l’électrode inférieure du transducteur et de ramener ce contact, via des pistes conductrices, sur la face supérieure de la structure 201.
Le transducteur 207 est par exemple fixé, par sa face inférieure, sur la face supérieure du substrat 205 au fond de la cavité 203. La fixation s’effectue par exemple à l’aide d’une colle, non visible sur la figure. La colle peut être électriquement conductrice, par exemple lorsque l’on souhaite appliquer le potentiel électrique du substrat 205, en contact avec les tissus biologiques, sur l’électrode inférieure du transducteur. A titre de variante, la colle peut être électriquement isolante.
L’invention concerne également une turbomachine comportant une roue du type précité ainsi qu’un aéronef comprenant une telle turbomachine.
est une représentation schématique en plan d’une roue aubagée selon l’invention;
est une représentation schématique en perspective d’un secteur de la roue aubagée de la ;
est une représentation schématique en perspective d’un éclaté du secteur de la .
Comme visible en , un étage distributeur 10 de la turbomachine 1 équipe un aéronef (non représenté) et comprend un distributeur basse pression 11.
Au sens de la présente demande, les termes « interne » et « externe » sont utilisés en référence à la position ou l’orientation par rapport à l’axe de rotation AX de la turbomachine 1.
Le distributeur 11 comprend une couronne de secteurs aubagés 12.1 à 12.16 agencés pour former ciconférentiellement autour de l’axe AX une virole interne 13 et une virole externe 14 concentriques selon des modalités connues de l’homme du métier. La roue 11 comprend également des pales 15.1 à 15.32 qui s’étendent radialement de la virole interne 13 à la virole externe 14.
Les secteurs 12.1 à 12.16 sont tous identiques et un seul secteur 12.1 va maintenant être décrit.
Comme visible aux figures 3 et 4, le secteur 12.1 comprend une plateforme interne 20 et une plateforme externe 50. Les plateformes internes 20 comprennent des moyens de liaisons entre elles pour former la virole interne 13 et les plateformes externes 50 comprennent des moyens de liaisons entre elles pour former la virole externe 14. Une première pale 15.1 et une deuxième pale 15.2, respectivement définies par un premier carénage 60 et un deuxième carénage 70 en matériaux composites à matrice céramique, s’étendent chacune radialement depuis la plateforme interne 20 jusqu’à la plateforme externe 50.
Comme plus particulièrement visible en , la plateforme interne 20 comprend une base 21 de laquelle viennent en saillie radiale un premier mât structural 30 et un deuxième mât structural 40.
Le premier mât 30 possède une première extrémité 31 radialement interne rapportée par soudage sur la base 21. La deuxième extrémité 32 radialement externe du mât 30 comprend une première portion 33 en forme de cylindre droit qui comprend un premier alésage 34 s’étendant diamétralement à travers la première portion 33. Le mât 30 comprend également des surfaces d’appui 35 réparties sur sa surface extérieure 36.
Le deuxième mât 40 est identique au premier et possède une troisième extrémité 41 radialement interne rapportée par soudage sur la base 21 et une quatrième extrémité 42 radialement externe qui comprend une deuxième portion 43 en forme de cylindre droit. La deuxième portion 43 comprend un deuxième alésage 44 s’étendant diamétralement à travers la deuxième portion 43. Le mât 40 comprend également des surfaces d’appui 45 réparties sur sa surface extérieure 46. La plateforme interne 20 et les mâts 30 et 40 forment ainsi un ensemble monobloc.
Au sens de la présente demande un ensemble est dit monobloc lorsqu’il est constitué d’éléments liés de manière indémontable les uns par rapport aux autres par exemple par des procédés d’usinage en pleine masse de soudage de frettage ou de collage.
La plateforme externe 50 comporte un premier logement 51 borgne en forme de cylindre droit et un deuxième logement 52 borgne en forme de cylindre droit conformés pour respectivement accueillir la portion 33 d’extrémité du mât 30 et la portion 43 d’extrémité du mât 40. . Le premier logement 51 d’accueil est ainsi formé en creux dans la virole externe 14, et le deuxième logement 52 est formé en creux dans la plateforme externe 50. La pale 15.1 comprend donc une extrémité radialement interne qui forme un socle de recouvrement de la plateforme interne 20 et une extrémité radialement externe qui forme un socle de recouvrement de la plateforme externe 50.
Des joints d’étanchéité peuvent être disposés entre le rebord 360 et la paroi centrale 362.
Selon un mode de réalisation particulier, en complément des capteurs de pression 244a-b, le système de boîtier 220, 230 comporte, dans chaque volume 230a-b, au moins un capteur supplémentaire 274ab-b, parmi un capteur de dihydrogène et un capteur de dioxygène. Chaque capteur supplémentaire 274a-b est connecté à l’unité de contrôle 50 qui reçoit des valeurs supplémentaires des pressions mesurées par chaque capteur supplémentaire 274a-b, pour comparer chaque valeur supplémentaire ainsi reçue à un seuil supplémentaire, et pour fermer les électrovannes 122a-b si une valeur supplémentaire est supérieure audit seuil supplémentaire. Les valeurs des seuils dans chaque volume 230a-b peuvent être différentes.
Selon un mode de réalisation particulier, les faces intérieures des parois 224 et 226 délimitant le premier volume 230a sont recouvertes d’une protection 270 contre les rayonnements thermiques comme par exemple un isolant thermique multicouche. Cette protection 270 limite l’échauffement à l’intérieur du premier volume 230a du fait d’une source de chaleur extérieure et évite ainsi une augmentation de pression en cas de fuite.
Selon un mode de réalisation particulier, les faces extérieures des parois 224, 226 et 228 du boîtier 222 sont recouvertes d’une protection thermique 272. Cette protection thermique 272 limite l’échauffement à l’intérieur du boîtier 222 du fait d’une source de chaleur extérieure et évite ainsi une augmentation de pression en cas de fuite.
Selon un mode de réalisation particulier du premier mode de réalisation, une plaque 276 est fixée entre le rebord 260 et la paroi centrale 262 du côté opposé à la paroi de jonction 264. Symétriquement par rapport à la paroi de jonction 264, la plaque 276 est fixée, d’une part, en appui contre une face du rebord 260 orientée vers le premier volume 230a et, d’autre part, en appui contre une face de la paroi centrale 262 orientée vers le premier volume 230a.
La plaque 276 comporte une couche isolante 278 qui est en appui contre le rebord 260 et la paroi centrale 262. Un tel arrangement contient une éventuelle surpression dans le premier volume 230a en cas de fuite et évite la contamination du deuxième volume 230b et une augmentation brusque de pression si le dihydrogène passe du premier volume 230a au deuxième volume 230b, c'est-à-dire d’une zone froide à une zone chaude.
De la même manière, selon un mode de réalisation particulier du deuxième mode de réalisation, une plaque 376 s’étend autour de l’échangeur thermique 232 et solidaire de ce dernier et elle est fixée en appui contre le rebord 360 du côté opposé à la paroi centrale 362, c'est-à-dire dans le premier volume 230a.
La plaque 376 comporte une couche isolante 378 qui est en appui contre le rebord 360. Un tel arrangement contient une éventuelle surpression dans le premier volume 230a en cas de fuite et évite la contamination du deuxième volume 230b et une augmentation brusque de pression si le dihydrogène passe du premier volume 230a au deuxième volume 230b, c'est-à-dire d’une zone froide à une zone chaude.
Selon un mode de réalisation, l’unité de contrôle 50 comporte, reliés par un bus de communication : un processeur ou CPU (« Central Processing Unit » en anglais) ; une mémoire vive RAM (« Random Access Memory » en anglais) ; une mémoire morte ROM (« Read Only Memory » en anglais) ; une unité de stockage telle qu’un disque dur ou un lecteur de support de stockage tel qu’un lecteur de cartes SD (« Secure Digital » en anglais) ; au moins une interface de communication, permettant par exemple à l’unité de contrôle de communiquer avec les électrovannes, les pompes, les capteurs de pression, etc.
Le processeur est capable d’exécuter des instructions chargées dans la RAM à partir de la ROM, d’une mémoire externe (non représentée), d’un support de stockage (tel qu’une carte SD), ou d’un réseau de communication. Lorsque l’équipement est mis sous tension, le processeur est capable de lire de la RAM des instructions et de les exécuter. Ces instructions forment un programme d’ordinateur causant la mise en œuvre, par le processeur, de tout ou partie des algorithmes et étapes décrits ci-dessus.
SERRE-JOINT A EMBOUT ESCAMOTABLE L’invention se rapporte à un serre-joint pour maintenir au moins un élément à fixer, tel qu’une pièce de coffrage, contre une paroi, un premier procédé d’installation du serre-joint dans une paroi, un second procédé de retrait du serre-joint de ladite paroi, ainsi que la paroi elle-même comprenant un tel serre-joint.
Il est connu de l’état de la technique des serre-joints de maçonnerie dits à frapper ou à visser, communément utilisés pour figer des éléments de maçonnerie, tels que des coffrages avant coulée du mortier, du béton ou du ciment.
Par exemple, il est décrit dans US20010046429 une ancre dite « auto-foreuse » comprenant un élément d’ancrage et une partie de verrouillage pour ancrer solidement du matériel à un mur. Toutefois ce dispositif n’est pas adapté pour maintenir des éléments exerçant des pressions importantes d’écart vis-à-vis du mur.
Le document EP2839929 divulgue un serre-joint comportant une barre rectiligne, un valet fixe solidaire de la barre et s'étendant selon une direction générale perpendiculaire à la barre, et un coulisseau apte à coulisser le long de la barre. Le valet fixe de ce serre-joint comporte un bras apte à adopter une position droite en prolongement rectiligne de la direction générale perpendiculaire du valet fixe ou au moins une position inclinée par rapport à l'axe du coulisseau. Un tel serre-joint est rapporté comme permettant de réunir trois serre-joints en un, à savoir le serre-joint de menuisier, de maçon et celui de coffrage. Toutefois, ce serre-joint nécessite un retrait du coulisseau de la barre si l’on souhaite traverser un mur pour maintenir un coffrage sur ce mur. Sa manipulation est donc compliquée sur un chantier.
Le document EP3124719 divulgue un dispositif de maintien de coffrage pour maintenir un panneau de coffrage agencé pour fermer un évidement prévu dans un élément de construction, ledit évidement étant compris entre deux faces opposées dudit élément de construction. Le dispositif comporte un support de guidage prévu pour être fixé sur une desdites faces par des moyens de fixation, un élément mobile couplé audit support de guidage et comportant une butée d'appui transverse audit support de guidage, ledit support de guidage et ledit élément mobile étant agencés pour permettre la translation rectiligne dudit élément mobile le long du support de guidage pour faire varier la longueur entre au moins une position passive et une position active par des moyens de réglage. Bien que ce dispositif soit adapté au maintien de coffrage, il ne semble pas très efficace pour une fixation au mur sur lequel on souhaite effectuer un coffrage.
Le premier logement 51 comprend deux premiers perçages 53.1 et 53.2 diamétralement opposés. De manière analogue, le deuxième logement 52 comprend deux deuxièmes perçages 54.1 et 54.2 diamétralement opposés.
Le carénage 60 de la première pale 15.1 définit un premier logement interne 61 d’une première pale 62 et comprend une cinquième extrémité 63 radialement interne et une sixième extrémité 64 radialement externe. La cinquième extrémité 63 et la sixième extrémité 64 présentent toutes deux un pourtour quadrilatéral.
La deuxième pale 15.2 est identique à la première pale 15.1 et le carénage 70 définit un deuxième logement interne 71 d’une deuxième pale 72 et comprend une septième extrémité 73 radialement interne et une huitième extrémité 74 radialement externe. La septième extrémité 73 et la huitième extrémité 74 ont toutes deux un pourtour quadrilatéral.
Le premier secteur aubagé 12.1 est constitué en engageant le premier carénage 60 sur la plateforme interne 20 de manière à ce que le premier mât 30 s’étende dans le logement interne 61, à l’intérieur de la pale 62. Le deuxième carénage 70 est engagé sur la plateforme interne 20 de manière à ce que le deuxième mât 40 s’étende dans le logement interne 71, à l’intérieur de la pale 72. Les surfaces d’appui 35 et 45 viennent respectivement au contact des faces intérieures 65 et 75 des carénages 60 et 70 et assurent le maintien en position des carénages 60 et 70 relativement aux mâts 30 et 40.
La plateforme externe 50 est ensuite positionnée de manière à ce que les logements 51 et 52 accueillent respectivement les portions 33 et 43 des mâts 30 et 40. Une première goupille 55 de liaison est engagée dans les premiers perçages 53.1 et 53.2 de manière à s’étendre dans le premier alésage 34. Une deuxième goupille 56 de liaison est engagée dans les deuxièmes perçages 54.1 et 54.2 de manière à s’étendre dans le deuxième alésage 44. Ainsi, les portions 33 et 43 respectives des mâts 30 et 40 viennent en saillie radiale externe d’une face interne 57 de la plateforme externe 50. Avantageusement, la goupille 55 est dans un matériau identique à celui du premier mat 31 et/ou de la plateforme externe 20. Avantageusement encore, la goupille 56 est dans un matériau identique à celui du deuxième mat 31 et/ou du secteur de virole externe 20.
Comme visible en , l’extrémité 63 interne du premier carénage 60 et l’extrémité 73 interne du deuxième carénage 70 couvrent une face externe 22 de la plateforme interne 20. La face externe 22 et les faces internes des extrémités internes 63 et 73 comprennent des profils homologues de blocage en position des carénages 60 et 70 relativement à la plateforme interne 20.
De manière similaire, l’extrémité 64 externe du premier carénage 60 et l’extrémité 74 externe du deuxième carénage 70 couvrent la face interne 57 de la plateforme externe 50. La face interne 57 et les faces externes des extrémités externes 64 et 74 comprennent des profils homologues de blocage en position des carénages 60 et 70 relativement à la plateforme externe 50.
Ainsi, les arêtes adjacentes des extrémités internes 63 et 73 s’étendent à l’aplomb d’une portion continue de la plateforme interne 20 ce qui empêche toute fuite du flux d’air primaire hors de la veine à ce niveau. De la même façon, les arêtes adjacentes des extrémités externes 64 et 74 s’étendent à l’aplomb d’une portion continue de la plateforme externe 50 ce qui empêche toute fuite du flux d’air primaire hors de la veine à ce niveau.
Le secteur aubagé 12.1 ainsi constitué est assemblé avec les autres secteurs 12.2 à 12.16 identiques pour constituer le distributeur 11 de la turbomachine 1. On obtient ainsi un étage distributeur dont le niveau de fuite du flux d’air primaire hors de la veine est réduit.
Bien évidemment, l’invention n’est pas limitée au mode de réalisation décrit mais englobe toute variante entrant dans le champ de l’invention telle que définie par les revendications.
ROUE DE TURBINE A PALE EN CMC ET MAT STRUCTURAL EN N-UPLET La présente invention se rapporte au domaine des turbomachines d’aéronef, et plus précisément aux roues de turbine équipant de telles machines.
Elle concerne plus spécifiquement la réduction des fuites sur des roues d’étage de distributeur de compresseur à haute pression.