INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Après le basculement, le procédé 10 comprend une surveillance 14 d’un deuxième indicateur de fonctionnement du lien point à point primaire pour détecter le rétablissement du bon fonctionnement de ce lien. Selon un mode de réalisation, ce deuxième indicateur est identique au premier indicateur de fonctionnement IndicPtP. Ainsi, le critère de basculement du lien primaire au lien secondaire et du lien secondaire au lien primaire est identique ce qui simplifie la mise en œuvre de l’invention. Lorsque le seuil S est franchi, branche de sortie N du test 14, il y a un nouveau basculement de l’acheminement. Ainsi, l’acheminement 12 des données destinées au premier client selon la connectivité point multipoints dite secondaire selon un mode de secours est basculé vers un acheminement 11 selon la connectivité point à point dite primaire. Tant que le seuil S n’est pas franchi, branche de sortie Y du test 14, il n’y a pas de nouveau basculement et l’acheminement 12 se poursuit avec le lien point multipoints secondaire.
Après le nouveau basculement, c’est-à-dire lorsque le fonctionnement du lien primaire satisfait de nouveau au critère (seuil), le flux du client est de nouveau écoulé via le lien point à point. L’unité ONU PON peut alors libérer les ressources monopolisées pour l’activation du lien secondaire. Plus particulièrement le lien bidirectionnel OLT-ONU PON assurant le lien secondaire peut être libéré et cette unité ONU PON peut être mise en veille si elle ne sert pas d’autre client que le premier client.
Un premier mode d’implémentation de l’invention est illustré par la . Selon ce mode, le réseau d’accès 20 optique comprend au moins un dispositif de terminaison de ligne optique OLT, un raccordement point à point et un raccordement point multipoints.
Avantageusement selon ce mode, un module de classification comme par exemple un réseau de neurones peut être entraîné à reconnaître les émotions portées par la voix d’un locuteur, et à en effectuer par la suite une reconnaissance automatique. Ainsi lorsqu’on présente un segment vocal au classifieur, il en détecte automatiquement une donnée d’émotion associée.
Selon un mode de mise en œuvre particulier de l'invention, la description textuelle est transmise sur un réseau.
Avantageusement selon ce mode, la description textuelle comprenant uniquement du texte est très bien adaptée à un réseau de transmission puisque, occupant très peu d’espace, elle limite la charge du réseau. Ceci est particulièrement important dans le cas d’un réseau à très bas débit, par exemple un réseau de technologie LORA, permettant de structurer un réseau étendu à basse consommation et bas coût.
Selon une variante, la transmission est effectuée sous forme de message SMS.
Avantageusement selon ce mode, les segments vocaux et non vocaux, autrement dit l’ensemble du flux textuel, peuvent être transmis directement sur un canal radio sous forme de SMS, qui sont des messages textuels. Ceci offre de nombreux avantages, dont celui de décharger un réseau mobile entre deux dispositifs, puisque la voix des interlocuteurs utilise le canal SMS avec un débit très faible et non plus le canal traditionnel de la voix.
On entend par SMS (Short Message Service) un texte envoyé à partir d'un dispositif comme un téléphone mobile vers un autre dispositif. Les terminologies de minimessages ou textos sont aussi utilisées. Le service de messagerie SMS permet de transmettre de courts messages textuels. C'est l'un des services de la téléphonie mobile. Il a été introduit par la norme GSM.
Selon un mode de mise en œuvre particulier de l'invention, le procédé comporte en outre une phase d’apprentissage, comportant les étapes de : - recevoir des segments audio d'entraînement comprenant au moins une information vocale ; - recevoir des données d'étiquetage comprenant au moins une donnée de contexte vocal représentative d’une émotion associée à l’information vocale du segment ; - adapter un système de détection de contexte vocal sur la base des segments audio d'entraînement et des données d'étiquetage reçus.
Avantageusement selon ce mode, un classifieur est entraîné préalablement à la demande d’extraction d’une émotion d’un segment audio. Le classifieur, qui peut être par exemple un réseau de neurones, est ainsi bien entraîné à la voix du locuteur.
Corrélativement, l’invention propose aussi un procédé de génération d’un signal audio à partir d’une description textuelle comprenant au moins un segment vocal, comportant les étapes de : - extraire de la description textuelle du segment vocal au moins une information vocale et une donnée de contexte vocal représentative d’une émotion associée à l’information vocale ; - synthétiser le segment vocal à partir desdites information vocale et donnée de contexte vocal au moins.
Selon un mode de réalisation, le procédé de génération d’un signal audio comporte en outre une étape d’extraire de la description textuelle du segment vocal au moins une donnée de contexte sonore représentative du contenu sonore du segment vocal, et dans lequel synthétiser le segment vocal utilise en outre la donnée de contexte sonore.
Selon un aspect matériel, l’invention concerne également un dispositif de génération de données textuelles représentatives d’un signal audio comprenant au moins un segment vocal, le dispositif comprenant une mémoire et un processeur configurés pour : - identifier dans le signal audio au moins un segment vocal contenant au moins une information vocale ; - extraire du segment vocal au moins une donnée de contexte vocal, représentative d’une émotion associée à l’information vocale ; - préparer une description textuelle dudit segment vocal, comprenant au moins ladite information vocale et ladite donnée de contexte vocal.
Selon un aspect matériel, l’invention concerne encore un dispositif de génération d’un signal audio à partir d’une description textuelle comprenant au moins un segment vocal, comprenant une mémoire et un processeur configurés pour : - extraire de la description textuelle du segment vocal au moins une information vocale et une donnée de contexte vocal représentative d’une émotion associée à l’information vocale ; - synthétiser le segment vocal à partir desdites information vocale et donnée de contexte vocal au moins.
L'invention concerne également un système comportant un dispositif de génération de données textuelles représentatives d’un signal audio et un dispositif de génération d’un signal audio à partir d’une description textuelle tels que décrits précédemment, le système étant caractérisé en ce que les données textuelles représentatives du signal audio sont transmises sur un réseau entre le dispositif de génération de données textuelles et le dispositif de génération d’un signal audio.
L'invention concerne également un programme d'ordinateur comportant des instructions pour la mise en œuvre de l’un des procédés ci-dessus selon l'un quelconque des modes particuliers de réalisation décrits précédemment, lorsque ledit programme est exécuté par un processeur. Le procédé peut être mis en œuvre de diverses manières, notamment sous forme câblée ou sous forme logicielle. Ce programme peut utiliser n'importe quel langage de programmation, et être sous la forme de code source, code objet, ou de code intermédiaire entre code source et code objet, tel que dans une forme partiellement compilée, ou dans n'importe quelle autre forme souhaitable.
Le procédé selon l'invention peut également présenter de manière avantageuse l'une et/ou l'autre des caractéristiques suivantes : - le fil chauffant est fixé sur ledit support par collage ou couture ; - l’élément chauffant présente un diamètre compris entre 0,01 mm et 3 mm et, de préférence, entre 0,1 mm et 0,8 mm ; - le support est formé d’une association de fils et/de fibres ménageant entre eux des espaces libres au travers du support ; - le support est formé d’un treillis ou d’une grille ; - l’élément chauffant présente une densité de fils variable sur sa surface ; - l’âme est déformable plastiquement sous l’effet d’une compression.
L’invention concerne aussi un plancher chauffant pour véhicules ferroviaires comprenant une âme entre un panneau supérieur destiné à être recouvert d'un revêtement de sol et un panneau inférieur, ainsi qu'un film chauffant , collé entre ledit panneau supérieur et ladite âme, ledit film chauffant comprenant un support qui présente des orifices traversants et un élément chauffant constitué d’un fil conducteur électrique et fixé sur l’une des deux faces dudit support, ledit fil s’étendant selon un motif déterminé, caractérisé en ce que ledit support est disposé entre ledit panneau supérieur et ledit élément chauffant et en ce que ledit élément chauffant est enfoncé dans ladite âme, le pourcentage de sa surface extérieure située à l’intérieur de l’âme étant compris entre 20 % et 90% et, de préférence, entre 40% et 60%.
Le plancher selon l'invention peut également présenter de manière avantageuse l'une et/ou l'autre des caractéristiques suivantes : - l’âme du plancher est une structure alvéolaire ou en nid d’abeille ou encore une mousse, réalisée en une matière plastique ou composite, ou encore une structure en bois, liège ou en composite ; - le panneau supérieur et/ou le panneau inférieur peuvent être réalisés en une matière métallique, composite ou plastique, ou encore en bois ; - l’adhésif utilisé pour coller les éléments à l'intérieur du plancher est à base de polyester, de polyéther ou de polyuréthane ; - l'épaisseur de l’espace entre le panneau supérieur et l’âme est de l’ordre de quelques dixièmes de millimètre.
, un diagramme donnant en abscisses, la demi-largeur d‘un premier exemple de film chauffant selon l’invention et en ordonnées la température de surface du film chauffant, en utilisation, ce premier exemple de film comportant une densité uniforme de fils conducteur sur la surface de l’élément chauffant ;
, un diagramme donnant en abscisses, la demi-largeur d‘un deuxième exemple de film chauffant selon l’invention et en ordonnées la température de surface du film chauffant, en utilisation, ce deuxième exemple de film comportant une densité variable de fils conducteur sur la surface de l’élément chauffant ;
et sont des vues schématiques illustrant deux étapes du procédé selon l’invention
et sont des vues schématiques illustrant les étapes d’une variante de mise en œuvre du procédé selon l’invention ;
à sont des vues schématiques illustrant une autre variante de mise en œuvre du procédé selon l’invention
La illustre un plancher 1 qui est monté sur la structure 72 d’un véhicule, dans cet exemple un véhicule ferroviaire, grâce à des moyens de suspension 73, lesquels sont des découpleurs mécaniques.
Dispositif de fixation d’un radar sur un pare-chocs supprimant les perturbations des ondes radar. Le domaine technique concerne les dispositifs de fixation d’un radar sur un pare-chocs, les assemblages comprenant un tel dispositif de fixation ainsi que les véhicules équipés de tels assemblages.
Les véhicules récents sont très largement équipés de systèmes d’assistance à la conduite qui connaissent un développement rapide. Ces systèmes d’assistance sont très variés et sont capables d’effectuer des tâches de plus en plus complexes, visant à aboutir à une conduite entièrement autonome du véhicule. La plupart des systèmes d’assistance font intervenir des radars frontaux, spécifiquement dédiés à un système d’assistance, si bien qu’un pare-chocs avant de véhicule peut être équipés de plusieurs radars. Actuellement les radars frontaux sont directement fixés sur le pare-chocs via des vis en matériaux tendre, car les vis métalliques perturbent les ondes émises par le radar. Les perturbations sont d’autant plus importantes que les vis de fixation sont généralement rattachées directement au boîtier du radar.
Une telle méthode de fixation d’un radar sur un pare-chocs nécessite de démouler des fûts de fixation, ménagés sur le pare-chocs, pour recevoir les vis de fixation, ce qui s’avère parfois impossible compte tenu de la complexité du pare-chocs.
Par ailleurs, la grande majorité des radars disponibles comportent des pattes de vissage directement ménagées sur le boîtier du radar et il est difficilement envisageable, pour des raisons économiques et de gestion des stocks, de développer un radar présentant un boîtier spécifique afin de résoudre un problème de démoulage de pare-chocs trop complexe.
Ainsi, il existe un besoin d’une solution permettant de fixer un radar classique disposant de pattes de vissage, sur un pare-chocs complexe pour lequel il est difficile ou impossible de prévoir un fut de vissage adapté.
La présente invention a pour objet de pallier les problèmes exposés précédemment. Dans ce contexte technique, un but de la présente invention est de fournir un dispositif de fixation d’un radar classique disposant d’au moins une patte de vissage, en l’absence de fût de vissage à proximité du radar.
A cet effet, la présente invention se rapporte à un dispositif de fixation d’un radar sur un pare-chocs d’un véhicule automobile, le dispositif étant conformé pour la fixation d’un radar du type présentant au moins une patte de vissage conçue pour recevoir une vis de fixation, le dispositif comportant une zone de réception pour recevoir le radar et des moyens d’indexation, les moyens d’indexation étant dépourvus de vis et conçus pour coopérer avec au moins une patte de vissage du radar pour assurer l’indexation du radar dans la zone de réception, le dispositif comportant en outre des moyens de placage conçus pour plaquer le radar dans la zone de réception pour en assurer sa fixation, lorsque le radar est indexé dans la zone de réception, les moyens de placage s’étendant au moins en travers de la zone de réception.
L’invention concerne également un assemblage comportant un radar, pourvu d’au moins une patte de vissage conçue pour recevoir une vis de fixation, et un dispositif selon l’invention, le radar étant indexé dans la zone de réception, les moyens de placage du dispositif plaquant le radar dans la zone de réception.
L’invention concerne également un véhicule comportant au moins un assemblage selon l’invention.
Ainsi, le dispositif selon l’invention permet de fixer un radar, présentant au moins une patte de vissage sur un pare-chocs pour former un assemblage selon l’invention, sans nécessiter un vissage des pattes de vissage du radar. Les moyens d’indexation du dispositif selon l’invention mettent à profit au moins une patte de vissage afin d’indexer le radar dans la zone de réception tandis que les moyens de placage assurent la fixation du radar dans la zone de réception du dispositif en s’étendant en travers de la zone de réception, prenant en sandwich le radar entre la zone de réception et les moyens de placage. Ainsi, un radar classique présentant des pattes de vissage peut être fixé sur un pare-chocs en s’affranchissant du besoin de fut de vissage à proximité du radar. Une vis métallique peut être utilisée si besoin pour maintenir les moyens de placage, la vis métallique étant disposée à distance du radar.
Selon un mode de réalisation de l’invention, les moyens d’indexation comportent au moins un pion de centrage conformé pour être inséré au moins en partie dans un orifice de réception d’une vis ménagé dans une patte de vissage du radar.
Selon une possibilité, les moyens d’indexation comportent au moins une encoche, chacune dimensionnée pour accueillir une patte de vissage du radar.
Dans un mode de réalisation, les moyens de placage comportent au moins un capot arrière conçu pour s’étendre de part et d’autre de la zone de réception, lorsque le radar est plaqué dans la zone de réception.
Avantageusement, le capot arrière présente des moyens formant charnière pour assurer l’articulation et la fixation du capot arrière.
Avantageusement encore, les moyens formant charnière comportent au moins une nervure d’interfaçage, chacune conçue pour être insérée dans une fente d’interfaçage.
Selon une possibilité, la zone de réception et/ou les moyens d’indexation viennent de matière avec le pare-chocs.
Un deuxième aspect de l’invention concerne un module électronique de puissance comprenant : un substrat : un composant électronique de puissance disposé sur le substrat ; et au moins une couche d’encapsulation formée d’un matériau diélectrique composite et disposée sur le substrat et le composant électronique de puissance ; le matériau diélectrique composite comprenant une résine de type benzocyclobutène (BCB) réticulée et une charge inorganique, la charge inorganique comprenant des particules de tungstate de zirconium.
Dans un mode de réalisation, le module électronique comprend : une première couche d’encapsulation formée du matériau diélectrique composite et disposée sur le substrat et le composant électronique de puissance, la résine de type benzocyclobutène (BCB) dans la première couche d’encapsulation présentant un premier taux de réticulation ; une deuxième couche d’encapsulation formée du matériau diélectrique composite et disposée sur la première couche d’encapsulation, la résine de type benzocyclobutène (BCB) dans la deuxième couche d’encapsulation présentant un deuxième taux de réticulation supérieur au premier taux de réticulation.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans les paragraphes précédents, le module électronique selon le deuxième aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : la résine de type benzocyclobutène (BCB) présente un taux de réticulation compris entre 20 % et 100 % ; le substrat et le composant électronique de puissance sont entièrement recouverts par le matériau diélectrique composite ; le module électronique comprend en outre un boîtier renfermant le substrat et le composant électronique de puissance, le boîtier étant rempli du matériau diélectrique composite ; le composant électronique de puissance est à base de matériau semi-conducteur à grand gap, par exemple à base de carbure de silicium, de nitrure de galium, de nitrure d'aluminium ou de diamant ; le composant électronique de puissance est un composant actif, par exemple un transistor, une diode ou un thyristor.
BREVE DESCRIPTION DES FIGURES D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de la description qui en est donnée ci-dessous, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux figures annexées, parmi lesquelles : la représente schématiquement un module électronique de puissance selon un premier mode de réalisation de l’invention ; la montre les spectres d’absorption infrarouge à transformée de Fourier (FTIR) d’une résine BCB pour différentes conditions de réticulation ; la représente le taux de réticulation de la résine BCB en fonction de la température et du temps ; et la représente schématiquement un module électronique de puissance selon un deuxième mode de réalisation de l’invention.
DESCRIPTION DETAILLEE La est une vue en coupe schématique d’un module électronique de puissance 1 selon un premier mode de réalisation.
Le module de puissance 1 comprend un substrat 10 et au moins un composant électronique de puissance 11 disposé sur le substrat 10. De préférence, le substrat 10 est métallisé, c’est-à-dire qu’il comporte en surface des pistes métalliques 110, et le composant électronique 11 est relié électriquement à une ou plusieurs pistes métalliques 110 du substrat 10. Par exemple, le composant électronique 11 est soudé ou brasé sur une piste métallique 110 du substrat 10.
Le substrat 10 est par exemple un substrat céramique métallisé par du cuivre (substrat dit DCB pour « Direct Copper Bonding » en anglais) ou de l’aluminium (DAB, pour « Direct Aluminium Bonding »), un substrat céramique brasé (substrat dit AMB, pour « Active Metal Brazing ») ou un substrat métallique isolé (SMI).
Le composant électronique 11 peut comprendre plusieurs surfaces de contact électrique, aussi appelées métallisations (car formées d’un métal), par exemple une première surface de contact sur sa face inférieure et une deuxième surface de contact sur sa face supérieure. La première surface de contact est reliée électriquement à une première piste métallique 110 du substrat 10 (par brasure ou soudage) et la deuxième surface de contact est reliée électriquement à une deuxième piste métallique 110, par exemple au moyen d’un fil de liaison 13 (aussi appelé fil de bonding).
Le composant électronique 11 est avantageusement un composant électronique à base de matériau semi-conducteur à grand gap, c’est-à-dire un matériau semi-conducteur ayant une largeur de bande interdite (E G ) largement supérieure à celle du silicium, typiquement supérieure à 3 eV à une température de 300 K (la largeur de bande interdite du silicium étant de 1,1 eV à 300 K). Un tel composant électronique est capable d’atteindre une température de fonctionnement élevée, typiquement supérieure à 250 °C. Le composant électronique 11 est de préférence un composant actif, tel qu’un transistor, une diode ou un thyristor. A titre d’exemple de matériau semi-conducteur à grand gap, on peut citer le carbure de silicium, le nitrure de galium, le nitrure d'aluminium ou le diamant.
Sur la , un seul composant électronique de puissance 11 est représenté. Le module de puissance 1 peut toutefois comprendre plusieurs composants électroniques de puissance 11 (avantageusement à base de matériau semi-conducteur à grand gap) disposés sur le substrat 10. Ces composants électroniques 11 peuvent être reliés électriquement entre eux (par exemple par les pistes métalliques 110 du substrat 10 et/ou par des fils de liaison 13) ou isolés électriquement les uns des autres.
Le module de puissance 1 comprend en outre au moins une couche d’encapsulation 12 disposée sur le substrat 10 et le(s) composant(s) électronique(s) 11. La couche d’encapsulation 12 est formée d’un matériau diélectrique composite. Elle présente avantageusement une épaisseur supérieure à 100 µm, de préférence supérieure à 1 mm, par exemple égale à 30 mm. Elle assure la tenue diélectrique du module de puissance 1 et protège le composant électronique 11 des agressions externes (humidité, contamination…). De plus, elle renforce l’isolation électrique entre les différents éléments conducteurs du module de puissance 1 (pistes métalliques 110, fils de liaison 13, surfaces de contact électriques…) et améliore la tenue aux décharges partielles.
De préférence, le substrat 10 et le composant électronique 11 sont entièrement recouverts par le matériau diélectrique composite de la couche d’encapsulation 12. Autrement dit, le matériau diélectrique composite recouvre totalement la face supérieure et les flancs du substrat 10 et du composant électronique 11. La protection du substrat 10 et du composant électronique 11 est alors maximale.
Le module de puissance 1 peut également comporter un boîtier 14 renfermant le substrat 10 et le(s) composant(s) électronique(s) de puissance 11. Le boîtier 14 est rempli du matériau diélectrique composite. Avantageusement, le matériau diélectrique composite occupe tout l’espace intérieur disponible du boîtier 14. Le boîtier 14 est de préférence étanche, c’est-à-dire qu’il est imperméable aux liquides et aux gaz (air, eau…).
Le boîtier 14 comprend de préférence un support 141 appelé semelle, sur lequel repose le substrat 10, et un capot (ou couvercle) 142 rapporté sur le support 141. Le support 141 est de préférence métallique, par exemple en cuivre ou en alliage de cuivre. Le substrat 10 est de préférence brasé ou soudé au support 141. Le capot 142 est fixé au support 141, par exemple au moyen de vis (non visible dans le plan de coupe de la ).
Le module de puissance 1 peut comprendre en outre un dispositif de refroidissement 15, fixé au support 141 du côté opposé au substrat 10, par exemple par brasure ou soudure. Le support 141 transfère la chaleur générée par le(s) composant(s) électronique(s) de puissance 11 vers le dispositif de refroidissement 15. Le dispositif de refroidissement 15 est par exemple un dissipateur thermique.
Selon un mode de réalisation, l’obtention comporte la réception des données descriptives en provenance de la première interface d’utilisateur.
Dans ce mode de réalisation, la première interface de communication adresse elle-même au terminal de communication, les données la décrivant.