Boîtier de circuit intégré, comprenant un élément flexible de connexion électrique (3) pris en sandwich entre une première face d’un premier substrat support multicouches (1) et une deuxième face d’un deuxième substrat support multicouches (2), l’élément de connexion flexible débordant latéralement par rapport au deux substrats supports multicouches étant en contact électrique avec l’un aux moins des deux substrats supports multicouches, l’élément de connexion flexible et le premier substrat support multicouches comportant, dans une première région (R1) du boîtier, respectivement deux premiers orifices mutuellement en regard définissant ensemble une première cavité (CV1) au moins partiellement obturée par une première partie de la deuxième face du deuxième substrat, et un premier composant (CMP1) situé dans ladite première cavité, fixé sur ladite première partie de la deuxième face du deuxième substrat et en contact électrique avec l’élément de connexion flexible par l’intermédiaire du deuxième substrat support multicouches (2). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel l’élément flexible de connexion (3) comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante, chaque substrat support multicouches comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante, et l’un au moins des deux substrats supports comprend localement à l’extérieur de ladite première cavité au moins un pilier électriquement conducteur ayant une première extrémité contactant ladite au moins une couche électriquement conductrice de ce substrat support et ayant une deuxième extrémité en couplage électrique local avec ladite au moins une couche électriquement conductrice de l’élément flexible (3). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel l’élément flexible de connexion comprend une ou plusieurs couches électriquement conductrices, chacune enrobée dans une couche électriquement isolante, chaque substrat support multicouches comprend au moins une couche électriquement conductrice enrobée dans une couche électriquement isolante, et chacun des deux substrats comprend localement à l’extérieur de ladite première cavité au moins un pilier électriquement conducteur ayant une première extrémité contactant ladite au moins une couche électriquement conductrice du substrat support multicouches correspondant et ayant une deuxième extrémité en couplage électrique local avec la ou les couches électriquement conductrices de l’élément flexible. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, comprenant une couche de remplissage électriquement isolante (6) entre chaque substrat support multicouches et l’élément flexible. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le premier composant (CMP1) comprend une puce électronique. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le deuxième substrat support multicouches (2) comporte dans ladite première région, un premier orifice traversant ayant une première extrémité débouchant dans ladite première cavité en regard du premier composant. Boîtier selon la revendication 6, dans lequel le premier composant comporte un premier dispositif optique (DO1) en couplage optique avec la première extrémité du premier orifice traversant. Boîtier selon la revendication 7, comprenant un premier moyen optiquement transparent (MOP) obturant une deuxième extrémité du premier orifice traversant. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, comportant dans ladite première région, un premier capot (CPT1) reposant sur le deuxième substrat support multicouches et définissant un premier logement au-dessus de ladite première cavité. Boîtier selon la revendication 9 en combinaison avec l’une des revendications 6 à 8, dans lequel le premier capot comporte une première ouverture (OUV1) en regard du premier orifice traversant. Boîtier selon les revendications 7 et 10 comportant au moins un premier moyen optique auxiliaire (MOX1) dans ledit premier logement (LG1) en couplage optique avec ladite première ouverture et avec le premier dispositif optique. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’élément de connexion flexible et le premier substrat support multicouches (1) comporte, dans une deuxième région (R2) du boîtier, respectivement deux deuxièmes orifices mutuellement en regard définissant ensemble une deuxième cavité (CV2) partiellement obturée par une deuxième partie de la deuxième face du deuxième substrat, et le deuxième substrat support multicouches (2) comporte dans ladite deuxième région (R2), un deuxième orifice traversant débouchant dans ladite deuxième cavité, le boîtier comportant un deuxième composant (CMP2) situé dans ladite deuxième cavité, fixé sur ladite deuxième partie de la deuxième face du deuxième substrat support multicouches et un deuxième dispositif optique (DO2) situé au-dessus du deuxième composant et au moins partiellement dans le deuxième orifice traversant. Boîtier selon la revendication 12, dans lequel le deuxième dispositif optique (DO2) est en contact électrique par des fils de liaison (WB) avec des plages de contact situées au niveau de la première face du deuxième substrat support multicouches. Boîtier selon la revendication 12 ou 13, comportant dans ladite deuxième région (R2), un deuxième capot (CPT2) reposant sur le deuxième substrat support multicouches et définissant un deuxième logement (LG2) au-dessus de ladite deuxième cavité, le deuxième capot comportant une deuxième ouverture (OUV2) en regard du deuxième orifice traversant, le boîtier comportant au moins un deuxième moyen optique auxiliaire (MOX2) dans ledit deuxième logement en couplage optique avec ladite deuxième ouverture et avec le deuxième dispositif optique. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le premier substrat support multicouches comporte une deuxième face opposée à la première face, chaque composant fixé sur le premier substrat support multicouches comporte une face arrière opposée à celle fixée sur le deuxième substrat support multicouches, et le boîtier comporte en outre un dissipateur thermique (4) en contact avec la deuxième face du premier substrat support multicouches et avec la face arrière de chaque composant par l’intermédiaire d’un matériau thermiquement conducteur (5).