Matériau diélectrique composite comprenant une résine thermodurcissable de type benzocyclobutène (BCB) et une charge inorganique, caractérisé en ce que la charge inorganique comprend des particules de tungstate de zirconium. Matériau diélectrique composite selon la revendication 1, présentant un taux de charge en particules de tungstate de zirconium inférieur à 50 % en poids, de préférence comprise entre 1 % et 49 % en poids. Matériau diélectrique composite selon l’une des revendications 1 et 2, agencé en une couche d’épaisseur supérieure à 100 µm. Matériau diélectrique composite selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la résine thermodurcissable de type benzocyclobutène (BCB) est une résine à base de 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane-bisbenzocyclobutene (DVS- bis -BCB). Matériau diélectrique composite selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel les particules de tungstate de zirconium sont fonctionnalisées au moyen d’un agent de couplage de type silane, tel que le 3-glycidyloxypropyl triméthoxysilane. Matériau diélectrique composite selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel les particules de tungstate de zirconium sont recouvertes d’une couche de matériau polymère, par exemple de polypyrrole. Module électronique de puissance (1) comprenant : un substrat (10) ; un composant électronique de puissance (11) disposé sur le substrat (10) ; et au moins une couche d’encapsulation (12) formée d’un matériau diélectrique composite et disposée sur le substrat (10) et le composant électronique de puissance (11) ; le matériau diélectrique composite comprenant une résine de type benzocyclobutène (BCB) réticulée et une charge inorganique, la charge inorganique comprenant des particules de tungstate de zirconium. Module électronique (1) selon la revendication 7, dans lequel la résine de type benzocyclobutène (BCB) présente un taux de réticulation compris entre 20 % et 100 %. Module électronique (1) selon l’une des revendications 7 et 8, comprenant : une première couche d’encapsulation (12a) formée du matériau diélectrique composite et disposée sur le substrat (10) et le composant électronique de puissance (11), la résine de type benzocyclobutène (BCB) dans la première couche d’encapsulation (12a) présentant un premier taux de réticulation ; une deuxième couche d’encapsulation (12b) formée du matériau diélectrique composite et disposée sur la première couche d’encapsulation (12a), la résine de type benzocyclobutène (BCB) dans la deuxième couche d’encapsulation (12b) présentant un deuxième taux de réticulation supérieur au premier taux de réticulation. Module électronique (1) selon l’une quelconque des revendications 7 à 9, dans lequel le substrat (10) et le composant électronique de puissance (11) sont entièrement recouverts par le matériau diélectrique composite. Module électronique (1) selon l’une quelconque des revendications 7 à 10, comprenant en outre un boîtier (14) renfermant le substrat (10) et le composant électronique de puissance (11), le boîtier (14) étant rempli du matériau diélectrique composite. Module électronique (1) selon l’une quelconque des revendications 7 à 11, dans lequel le composant électronique de puissance (11) est à base de matériau semi-conducteur à grand gap, par exemple à base de carbure de silicium, de nitrure de galium, de nitrure d'aluminium ou de diamant.