INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Encore une autre caractéristique de la présente invention est de fournir des procédés pour capturer ou éliminer sensiblement le dioxyde de carbone du flux de gaz et de préférence avec une émission de dioxyde de carbone proche de zéro.
En outre, une caractéristique de la présente invention est de fournir des procédés et une installation pour nettoyer les gaz résiduaires dans le cas où le volume de gaz résultant est inférieur (par exemple, 30 % à 50 % inférieur) que si le gaz résiduaire avait été brûlé pour produire un gaz de combustion, ce qui permet de réduire la taille de l’équipement pour un tel traitement.
Une caractéristique supplémentaire de la présente invention est de fournir des procédés et une installation (ou un système ou une configuration) pour nettoyer le gaz résiduaire qui peut permettre une réduction du coût de fonctionnement par rapport à la combustion du gaz résiduaire.
Une autre caractéristique de la présente invention est de fournir des procédés et une installation pour nettoyer le gaz résiduaire qui n’augmente pas la consommation en eau du procédé par rapport aux procédés dans lesquels le gaz résiduaire est brûlé et le gaz de combustion résultant est nettoyé.
Encore une autre caractéristique de la présente invention permet au condensat provenant du refroidissement du gaz résiduaire d’être réutilisé dans la production de noir de carbone, tel qu’un fluide de trempe.
Pour obtenir ces avantages ainsi que d’autres, et conformément aux buts de la présente invention, comme représentés et largement décrits ici, la présente invention, en partie, concerne un procédé pour nettoyer un flux de gaz, tel qu’à partir d’un procédé industriel. Plus particulièrement, le procédé de nettoyage d’un flux de gaz comprend de préférence un gaz résiduaire généré pendant la production de noir de carbone. Le procédé comprend les étapes consistant à comprimer le flux de gaz pour obtenir un flux de gaz comprimé, et à effectuer plusieurs réactions sur le flux de gaz. Ces réactions comprennent, mais sans s’y limiter, au moins une réaction d’hydrolyse pour obtenir au moins du H 2 S, à réaliser au moins une réaction d’hydrogénation pour convertir au moins un des SO 2 et SO 3 en H 2 S, et à réaliser au moins une réaction de conversion d’oxygène pour éliminer l’O 2 . du flux de gaz comprimé, obtenant ainsi un flux de gaz pauvre en O 2 . L’au moins une réaction de conversion d’oxygène comprend soit une autre réaction d’hydrogénation pour convertir l’O 2 en H 2 O, soit une réaction de réduction pour convertir le monoxyde de carbone en dioxyde de carbone ou les deux.
Le corps de la carte définit le format de la carte à puce et est souvent formé par plusieurs couches ou substrats (inlays selon l’appellation anglo-saxonne couramment utilisée), disposés entre deux couches plastiques externes qui forment respectivement des faces externes du corps.
Le microcircuit est par exemple un circuit intégré dédié au paiement sécurisé ou au stockage des données d’identité pour réaliser une transaction de type carte présente avec un dispositif extérieur, par exemple une transaction de paiement avec un terminal de paiement.
La carte à puce est soumise au cours de sa vie à de nombreuses contraintes physiques, typiquement des contraintes mécaniques telles que la flexion ou la torsion, et doit passer avec succès des tests d’endurance, par exemple selon la norme ISO/IEC 10373-1 dans sa troisième édition, 2020-10.
Ces contraintes mécaniques sont de plus en plus dures car la durée de vie des cartes à puces s’allonge.
Les tests d’endurance requis sont aussi de plus en plus exigeants.
En outre, le microcircuit peut communiquer avec un dispositif extérieur à travers une interface de contact mise au contact d’un dispositif adapté pour cette communication, ce type de communication étant connu comme communication par contact, par exemple telle que définie par la norme ISO/IEC 7816-2 dans sa deuxième édition, 2007-10-15.
Généralement, le corps de la carte à puce comprend ainsi une cavité ouverte sur une face du corps dans laquelle le microcircuit et l’interface de contact sont encartés, ce qui créé des lignes de contraintes mécaniques dans le corps de la puce et le fragilise.
De façon connue, la carte à puce peut comprendre en outre un autre microcircuit, par exemple un capteur d’empreintes digitales relié électriquement au microcircuit pour authentifier un utilisateur, le résultat de cette authentification permettant de valider ou de rejeter une transaction mise en œuvre par cette carte à puce.
Cependant, la présence de l’autre microcircuit dans le corps de la carte à puce fragilise encore ledit corps.
En outre, l’autre microcircuit peut être encarté dans une autre cavité ouverte sur une face du corps, par exemple quand l’autre microcircuit est un capteur d’empreintes digitales, ce qui crée une fragilité supplémentaire.
A cet effet, la présente invention propose une carte à puce comprenant un corps et un microcircuit disposé dans le corps, ledit corps définissant le format de ladite carte à puce et étant caractérisé en ce qu’il comprend entre des couches externes dudit corps, un substrat de renfort comprenant un élément de renfort.
D’autres caractéristiques avantageuses et non limitatives de la carte à puce conforme à l’invention, prises individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles, sont les suivantes : le substrat de renfort comprend un matériau électriquement isolant et l’élément de renfort est électriquement conducteur, l’élément de renfort ne comprend pas de liaison électrique, au moins une partie de l’élément de renfort croise une diagonale ou une médiane du corps de la carte puce selon une direction longitudinale formant un angle compris entre 80° et 100° par rapport à ladite une diagonale ou une médiane, le corps comprend en outre une cavité, et au moins une partie de l’élément de renfort croise un bord de la cavité selon une direction longitudinale formant un angle compris entre 80° et 100°, de préférence 84° ou 96°, par rapport audit bord de la cavité, la cavité comporte une partie centrale profonde et une partie périphérique formée d’un lamage de largeur LL, moins profonde que la partie profonde, et entourant la partie profonde, et ladite au moins une partie de l’élément de renfort qui croise un bord de la cavité selon une direction longitudinale formant un angle compris entre 80° et 100°, de préférence 84° ou 96°, par rapport au bord de la cavité a une largeur L tel que L = a × LL avec a ayant une valeur comprise entre 1,5 et 1,7, la valeur de a est 1,6, l’élément de renfort forme au moins une portion en zigzag, l’au moins une portion en zigzag a un pas compris entre 180 micromètres et 600 micromètres, l’élément de renfort est un fil métallique incrusté dans une face du substrat de renfort, le fil ayant un diamètre de préférence compris entre 60 micromètres et 150 micromètres, par exemple 80 micromètres, 100 micromètres, 112 micromètres ou 130 micromètres, le pas est supérieur ou égale à 3 fois le diamètre du fils, le substrat de renfort comprend en outre un élément conducteur relié électriquement au microcircuit, l’élément conducteur est exposé sur une même face du substrat de renfort que l’élément de renfort, l’élément conducteur et l’élément de renfort sont respectivement exposés sur des faces opposées du substrat de renfort, le corps comprend en outre entre les couches externes dudit corps un substrat de circuit électrique comprenant un élément conducteur relié électriquement au microcircuit, le substrat de renfort comporte en outre un autre élément de renfort, l’élément de renfort et l’autre élément de renfort étant respectivement exposés sur des faces opposées du substrat de renfort, une face du substrat de renfort comprend une zone de renfort entourant au moins une zone d’adhérence, l’élément de renfort couvrant entre 51% et 85% de la surface de la zone de renfort et entre 0% et 50% de la surface de ladite au moins une zone d’adhérence.
représente de manière schématique un premier exemple de carte à puce conforme à l’invention ;
Selon un aspect, le procédé selon l’invention comprend en temps réel l’affichage, sur un écran, d’un premier indicateur visuel d’erreur représentatif du premier indicateur d’erreur. Cette disposition permet une visualisation par l’utilisateur d’un indicateur qui est représentatif d’une erreur de posture dans son mouvement. De ce fait, l’utilisateur sait quoi corriger dans son mouvement.
Selon un aspect, le procédé comprend la génération du premier indicateur visuel à partir de l’indicateur d’erreur et l’affichage en temps réel, sur un écran, de la première séquence d’images ou de la deuxième séquence d’images superposée à l’indicateur visuel d’erreur. La superposition des images aves l’indicateur d’erreur permet à l’utilisateur de visualiser clairement les zones et parties de son mouvement qui sont à corriger. Cette disposition permet donc d’augmenter l’amélioration du mouvement de l’utilisateur.
Selon un aspect, l’indicateur d’erreur visuel comprend l’affichage de : Un indicateur cinématique de translation comprenant une première position, un vecteur et une seconde position, la première position étant représentative d’une position d’une zone du corps de l’utilisateur au début du mouvement et la deuxième représentation étant représentative de la position de la même partie du corps de l’utilisateur à la fin du mouvement ; et/ou au moins un des deuxièmes squelettes de la séquence de deuxièmes squelettes ; et/ou un avatar généré à partir de la séquence de premiers squelette et/ou de la séquence de deuxièmes squelettes ; et/ou une indication d’une zone à atteindre matérialisée par un polygone ou une forme.
Cette disposition permet d’indiquer précisément à l’utilisateur les gestes qu’il doit effectuer dans son mouvement. Elle améliore donc l’apprentissage et la correction du mouvement.
Selon un aspect, le procédé selon l’invention comprend l’identification automatique d’un individu et de chargement d’un profil d’entrainement relatif audit individu, ladite étape d’identification automatique étant réalisée par reconnaissance faciale. Cette disposition permet avantageusement d’associer un profil utilisateur à un utilisateur pour effectuer un suivi sur le temps et les séances de la progression de celui-ci, et de la correction de ses erreurs de posture. La reconnaissance faciale permet de plus d’automatiser l’association.
Selon un aspect, le procédé selon l’invention comprend une étape de comptage du nombre de répétitions de la première séquence cinématique.
Selon un aspect, le procédé selon l’invention comprend le comptage du nombre de répétitions du mouvement lors desquelles la valeur de l’indicateur d’erreur est inférieure à la valeur seuil. Cette disposition permet de donner un score de réalisation des répétitions du mouvement.
Selon un aspect, l’invention concerne également un système d’assistance à la réalisation d’exercices physiques caractérisé en ce qu’il comprend : Au moins un dispositif optique configuré pour réaliser l’acquisition d’une pluralité de premières images d’un individu ; Au moins un premier calculateur et une mémoire configurés pour effectuer : Un traitement des premières images comprenant une extraction automatique d’au moins une zone utile du corps dudit premier individu de chaque première image pour générer une séquence de deuxièmes images de la zone utile ; Une identification d’un type de mouvement physique par une première fonction d’apprentissage traitant des deuxièmes images de manière à sélectionner une première classe de mouvements parmi une pluralité de classes des mouvements ; Une première génération d’une séquence de premiers squelettes du premier individu par application d’un algorithme de squelettisation à la séquence de deuxièmes images, chaque premier squelette comportant un ensemble de points caractéristiques du squelette de la zone utile ; Une extraction de squelettes caractéristiques de la séquence de premiers squelettes par un premier algorithme, les squelettes caractéristiques correspondant à des postures caractéristiques de la première classe de mouvement ; Une deuxième génération d’un premier indicateur d’erreur de posture par comparaison d’un ensemble postures de référence définies pour les postures caractéristiques respectives et de l’ensemble de postures caractéristiques dudit individu ; Une comparaison d’une valeur du premier indicateur d’erreur avec au moins une valeur seuil prédéterminée ; Lorsque la valeur de l’indicateur d’erreur est supérieure ou égale à la valeur seuil, une génération automatique d’une première consigne numérique pour afficher une séquence d’images de référence représentative de la première classe de mouvement à une première vitesse inférieure à un seuil de vitesse prédéfini Au moins un afficheur configuré pour lire la séquence de premières images et/ou la séquence de secondes images ; et Au moins un boitier comprenant le dispositif optique.
: une vue d’un logigramme reprenant les étapes de la méthode selon l’invention ;
: une vue d’une posture générée d’un utilisateur par la méthode selon l’invention ;
: une illustration de la méthode de calcul d’un indicateur d’erreur selon l’invention ;
: une illustration d’un indicateur d’erreur visuel selon l’invention ;
: une vue d’un système selon un mode de réalisation de l’invention ; et
: un logigramme illustrant le fonctionnement d’un système selon un mode de réalisation de l’invention.
Description de l’invention Dans le contexte de l’invention, une fonction d’apprentissage, ou algorithme d’apprentissage automatique est un processus ou un ensemble de procédures qui aide un modèle mathématique à s'adapter aux données en fonction d'un objectif. Un algorithme d’apprentissage spécifie normalement la manière dont le retour d'information est utilisé pour permettre au modèle d'apprendre le mappage approprié de l'entrée à la sortie. Le modèle spécifie la fonction de correspondance et conserve les paramètres tandis que l'algorithme d'apprentissage met à jour les paramètres pour aider le modèle à satisfaire l'objectif.
Slurry-Coated Sulfur/Sulfide Cathode with Li Metal Anode for All-Solid-State Lithium-Sulfur Pouch Cells
Dr. Hong Yuan,Dr. Hao-Xiong Nan,Chen-Zi Zhao,Dr. Gao-Long Zhu,Dr. Yang Lu,Dr. Xin-Bing Cheng,Prof. Quan-Bing Liu,Prof. Chuan-Xin He,Prof. Jia-Qi Huang,Prof. Qiang Zhang
Batteries & Supercaps , Volume3, Issue7 , July 2020 , p. 596-603
Exemple 2 : P réparation et dépôt d e la couche de surface
Une suspension de la formulation de la couche de surface est préparée en mélangeant 15% de nanosilicium (<100nm ,Sigma Aldrich), 3% de PEO et 82% de dioxolane (en poids).
La suspension est agitée au moyen d’un mélangeur à grande vitesse permettant de désagglomérer les agglomérats de nanoparticules de type Ultraturrax, ou à l’aide d’un mélangeur ultrason.
La suspension est alors déposée sur le substrat conducteur ionique, par exemple sur le substrat à base d’électrolyte sulfure décrit précédemment, en étalant la suspension à l’aide d’une règle à enduction (doctor blade) ou par dip coating, spin coating, spray coating, roll to roll coating.
La quantité de suspension déposée est d’environ 0.3mg par cm² de substrat.
Le substrat ainsi recouvert est ensuite séché sous vide pendant 30 minutes à température ambiante, puis comprimé sous presse sous une pression de 100 MPa pour permettre l’obtention d’une cohésion mécanique de la formulation de poudre de matériau lithiophile à la surface du substrat d’électrolyte sulfure.
Exemple 3 : Mesure de la conductivité ionique par spectroscopie d’impédance
La spectroscopie d'impédance électrochimique en pile bouton symétrique est utilisée pour mesurer la conductivité du substrat. Les substrats sont placés entre 2 cales en inox. Une pression mécanique de l’ordre de 2,5-3 bar pour un substrat à base d’électrolyte polymère et de 100MPa pour un substrat à base d’électrolyte inorganique est appliquée à l’ensemble formé par les cales inox et le substrat.
Les mesures d’impédance se font à l’aide d’un potentiostat VMP-300 de Biologic. Les mesures sont réalisées à la tension d’équilibre avec une amplitude de 10 mV et une fréquence allant de 7 MHz à 1Hz. Les piles boutons sont mises dans une étuve afin d’observer l’influence de la température avec un temps d’attente entre chaque point de 1h pour obtenir une température uniforme.
Les spectres sont ensuite affichés sur un diagramme de Nyquist (dont un profil typique est représenté sur la ) représentant l’évolution de l’opposé de la partie imaginaire de l’impédance en fonction de la partie réelle de l’impédance. La résistance du substrat R elec est égale :
- soit à la valeur Z R du point correspondant à la valeur minimale de Z I m (point situé à la fin de la première boucle visible sur le diagramme de Nyquist)
- soit à la valeur Z R du point d’intersection de la partie de la courbe à basse fréquence avec l’axe des abscisses
Z R désignant la valeur de l’abscisse et Z Im la valeur de l’ordonnée
On note également qu’un tag chipless comportant deux couches conductrices avec au milieu la couche diélectrique, pour des questions de coût peut également être réalisé en entourant le substrat des couches conductrices, par exemple par pliage. Dans ce cas, la couche conductrice peut avoir une surface au moins deux fois supérieure à celle du substrat, typiquement une largeur au moins deux fois supérieurs avec la même longueur. Une fois cette surface comportant les motifs conducteurs et ou le plan de masse fabriquée, elle sera avantageusement reportée en une fois autour de la couche diélectrique. Ceci est possible en la pliant tout autour. La seule différence par rapport à l’approche traditionnelle (report une à une des deux couches métallisées sur chacune des faces du diélectrique) est la présence de la couche métallisée sur un ou plusieurs des flancs du diélectrique. Si cette partie n’est pas métallisée, aucune différence significative n’est présente par rapport à l’approche plus traditionnelle. Toutefois la possibilité de métalliser cette partie (un ou plusieurs flancs du diélectrique) va permettre de réaliser des structures plus complexes, qui à l’image d’une cavité résonante à parois métallique, permettra d’améliorer le facteur de qualité. Ainsi un homme de l’art est en mesure de tirer profit de cette structure qui par ailleurs est généralement plus simple à réaliser car nécessitant moins d’étapes de fabrication. En effet, cette dernière approche réduit le nombre d’étapes technologiques : impression d’un seul support conducteurs, et collage d’un seul support également.
Dans un mode d’application particulier selon la présente invention, on sélectionnera le substrat diélectrique (avec ou sans plan de masse) parmi les matériaux commerciaux utilisés en matière d’isolation thermique ou d’isolation acoustique dont les caractéristiques correspondent aux caractéristiques de la présente invention ; et on apposera directement sur ces matériaux commerciaux les motifs conducteurs désirés.
La présente invention s’applique donc de manière avantageuse aussi bien aux tags sans plan de masse qu’avec plan de masse.
Tag dépolarisant Le tag selon la présente invention sera de préférence caractérisé par le fait qu’il est polarisant ou de préférence dépolarisant. Un tag dépolarisant est un tag capable d’émettre une onde avec une polarisation orientée perpendiculairement à celle incidente (on parle alors de réflexion en polarisation croisée ou cross polarisation en anglais).
Dans un mode d’exécution particulier selon la présente invention, la bande d’étiquettes RFID sans puce a un rapport entre la surface supérieure totale du substrat diélectrique et la surface supérieure du substrat diélectrique recouverte de motif(s) constitué(s) d’une couche de matière conductrice supérieur à 2.
Dans un mode d’exécution particulier selon la présente invention, la bande d’étiquettes RFID sans puce avec plan de masse a un rapport entre la surface inférieure du substrat diélectrique recouverte de la couche de matière conductrice et la surface inférieure totale du substrat diélectrique supérieur à 0,9.
Lecteur
A titre illustratif, dans le cadre de la présente invention, le lecteur est un lecteur émetteur-récepteur d'ondes électromagnétiques ; le principe de fonctionnement du dit lecteur repose sur l’émission d’un signal électromagnétique en direction des étiquettes d’identification qui vont renvoyer le dit signal en fonction de leur géométrie (et par exemple de leurs caractéristiques de résonances propres) et sur la capture par le lecteur du dit signal réfléchi – ainsi, le traitement du signal reçu (notamment à travers une étape de décodage) permettra de remonter à l’information contenue dans l’étiquette / le tag.
Ainsi, de manière générale, les étiquettes d'identification par fréquence radio sans puce selon la présente invention font partie d’un système RFID qui comprend également un ou plusieurs lecteurs RFID qui sont eux-mêmes connectés on non à des ordinateurs de supervision ou à une carte électronique qui réalise un traitement des informations reçues et qui peuvent par exemple faire le lien avec des bases de données existantes. Ces lecteurs permettent donc d'identifier des objets grâce aux tags RFID qui y sont apposés, les dits tags RFID sans puce étant assimilables à une cible radar statique avec une signature électromagnétique spécifique. Ainsi, dans un mode d’exécution particulier de la présente invention, les lecteurs RFID sont donc assimilables à un radar en termes de fonctionnement, par exemple un radar aérien détectant la signature des avions à un rapport d'échelle et de puissance près. A titre illustratif, les tags RFID sans puce peuvent être vus comme des cibles radar possédant une signature temporelle ou fréquentielle particulière. Tout type de radar approprié à la réception/identification du signal retro-émis par le tag RFID pourra avantageusement être utilisé dans le cadre de l’invention ; à titre illustratif et non limitatif, nous citerons le radar impulsionnel.
Les capacités de codage obtenues au moyen des étiquettes d'identification par fréquence radio sans puce selon la présente invention répondent aux normes en vigueur car les étiquettes obtenues permettent d’avoir au moins 40 bits d’informations ce qui correspond au codes à barre de type EAN13. A titre illustratif, des valeurs de plus de 40 bits pour un format de carte de crédit [soit 40 / (85,60 × 53,98 mm)= 40 /46 bits/cm 2 ] ont été obtenues ; ainsi, dans un mode d’exécution particulier selon la présente invention, les étiquettes de la bande objet de la présente invention sont caractérisés par une valeur de capacité de codage supérieure à 0,85 bits/cm 2 , par exemple supérieure à 1 bits/cm 2 , supérieure à 2 bits/cm 2 , voire supérieure à 5 bits/cm 2 .
Dans une variante de réalisation de la présente invention, le tag de la bande objet de la présente invention pourra être apposé sur tout type d’objet et/ou d’êtres vivants (par exemple un animal ou un humain). Dans une variante de réalisation de la présente invention, l’objet sur lequel le tag sera apposé (de préférence collé) peut être sélectionné parmi un grand nombre de matières dont nous citerons à titre d’exemples non limitatifs le métal, le papier, le tissu, le plastique, par exemple une résine copolymère méthacrylique, du polyester, du polycarbonate, du polyéthylène, du polypropylène, et/ou du chlorure de polyvinyle, ou même les matériaux de type cellulosique tels que, par exemple, le bois, le contreplaqué ou les matériaux cristallins tels que le verre ou les céramique, par exemple les matériaux complexes comprenant un ou plusieurs de ces composants comme par exemple les briques de lait.