Procédé de fabrication d’une carte à puce sans contact de type communication en champ proche, NFC (100), comportant les étapes suivantes : - obtenir (300) un module de circuit imprimé (110) intégrant un ou plusieurs composants montés en surface (D1-D4, C) formant circuit redresseur de tension, - disposer (330) le module de circuit imprimé formant circuit redresseur de tension, dans un trou de compensation (411) de même dimension prévu dans un substrat (410), puis - former (341), par incrustation de fils conducteurs dans la masse du substrat, une antenne radiofréquence filaire (120) dont les extrémités sont soudées à des bornes (P1, P2) associées du module de circuit imprimé formant circuit redresseur de tension, ainsi que des liaisons électriques (121-124) entre le module de circuit imprimé formant circuit redresseur de tension et un ou plusieurs modules de dispositif actif (111-114). Procédé selon la revendication 1, dans lequel le module de circuit imprimé (110) formant circuit redresseur de tension est dépourvu de mémoire ou microprocesseur ou microcontrôleur. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les composants montés en surface (D1-D4, C) forment un pont redresseur de tension. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la formation de l’antenne radiofréquence filaire (120) comprend l’incrustation d’un fil conducteur dans la masse du substrat, les extrémités du fil conducteur étant disposées sur les bornes (P1, P2) associées du module de circuit imprimé, puis soudées auxdites bornes. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’un des modules de dispositif actif (111-112) est disposé dans un trou de compensation (412) prévu à cet effet dans le substrat (410), avant incrustation (342) d’un fil conducteur formant liaison électrique (121, 122) avec le module de circuit imprimé formant circuit redresseur de tension. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel une extrémité d’un fil conducteur incrusté formant liaison électrique (123, 124) est mise à nu dans une cavité (513) du substrat avant d’y disposer l’un des modules de dispositif actif (113, 114). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’un ou plusieurs modules de dispositif actif (111-114) comprend au moins une diode électroluminescente, organique ou non. Carte à puce sans contact de type communication en champ proche, NFC (100), comportant : - un substrat (410), - un module de circuit imprimé (110) intégrant un ou plusieurs composants montés en surface (D1-D4, C) formant circuit redresseur de tension, et disposé dans un trou de compensation (411) de même dimension prévu dans le substrat, et un ou plusieurs modules de dispositif actif (111-114), carte dans laquelle une antenne radiofréquence filaire (120) est formée d’un fil conducteur incrusté dans la masse du substrat dont les extrémités sont soudées à des bornes (P1, P2) associées du module de circuit imprimé formant circuit redresseur de tension, et dans laquelle des liaisons électriques (121-124) sont formées entre le module de circuit imprimé formant circuit redresseur de tension et un ou plusieurs modules de dispositif actif (111-114), par des fils conducteurs incrustés dans la masse du substrat . Carte (100) selon la revendication 8, dans laquelle les composants montés en surface (D1-D4, C) forment un pont redresseur de tension. Carte (100) selon la revendication 8 ou 9, dans laquelle l’un ou plusieurs modules de dispositif actif (111-114) comprend au moins une diode électroluminescente, organique ou non.