INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Ainsi, dans l’exemple non limitatif illustré sur la , dans le cas des six nœuds secondaires 11 2 à 11 7 répartis sur deux sous-réseaux filaires Nw 1 et Nw 2 , pour se connecter au sous-réseau filaire Nw 1 et se déconnecter du sous-réseau filaire Nw 2 , tel qu’illustré sur la , le nœud principal 10 commande le commutateur principal Sw1 1 dans sa position secondaire p12 et commande le commutateur principal Sw1 2 dans sa position primaire p11. Dans ce cas, la première résistance principale R1 1 est connectée au sous-réseau filaire Nw 1 , ce qui permet d’équilibrer le sous-réseau filaire Nw 1 .
Tel qu’illustré sur la , le nœud principal 10 va se connecter avec tous les nœuds secondaires 11 de ce sous-réseau filaire Nw 1 en se connectant directement sur le nœud secondaire initial 11.
Ainsi, le nœud principal 10 se connecte directement au nœud secondaire 11 4 , le nœud secondaire 11 4 étant le nœud secondaire initial 11. Lorsqu’il se connecte au nœud secondaire 11 4 , le nœud principal 10 se connecte également mais de façon indirecte aux nœuds secondaires 11 suivants, à savoir les nœuds secondaires 11 3 et 11 2 car ils sont tous connectés en série entre eux et avec le nœud secondaire 11 4 . Le nœud principal 10 peut communiquer avec ce nœud secondaire 11 4 pour récupérer son identifiant unique Id et également avec les nœuds secondaires 11 3 et 11 2 via les messages de présence msg3 reçus et comprenant un identifiant unique Id. On notera que la résistance secondaire R2 du nœud secondaire 11 2 permet d’équilibrer le sous-réseau filaire Nw 1 avec la résistance principale R1 1 .
Après avoir récupéré l’ensemble des identifiants uniques Id de chaque nœud secondaires 11 du sous-réseau filaire courant Nw, le nœud principal 10 identifie ledit nœud secondaire terminal 11 comme étant le dernier du sous-réseau filaire Nw grâce au champ b1 de son identifiant unique Id. Grâce à l’architecture T dudit sous-réseau activé Nw, le nœud principal 10 sait où est placé le nœud secondaire terminal 11, à savoir où se trouve sa position Pos. En récupérant son identifiant unique Id, il peut donc maintenant attribuer cet identifiant unique Id avec la position Pos du nœud secondaire terminal 11. Ainsi, le nœud principal 10 est configuré pour localiser ce nœud secondaire terminal 11 (fonction illustrée f19(ECU1, 11, Id, Pos)).
On notera que pour les autres nœuds secondaires 11 qu’ils soient des nœuds secondaires intermédiaires 11 ou le nœud secondaire initial 11, le nœud principal 10 ne peut pas encore les localiser malgré le fait qu’il ait reçu leur identifiant unique Id sauf bien entendu s’il n’y a qu’un seul nœud secondaire 11 dans le sous-réseau courant Nw.
Ainsi, dans l’exemple non limitatif de la , pour le sous-réseau filaire Nw 1 , le nœud principal identifie le nœud secondaire 11 2 comme étant le nœud secondaire terminal 11 et détermine sa localisation, à sa voir sa position Pos exacte dans le véhicule automobile 2. On notera que pour les autres nœuds secondaires 11 4 et 11 3 , le nœud principal 10 ne peut pas encore les localiser malgré le fait qu’il ait reçu également leur identifiant unique Id.
Ce qui a été décrit pour le sous-réseau filaire Nw 1 s’applique pour le sous-réseau filaire NW 2 .
Ainsi, dans l’exemple non limitatif illustré sur la , dans le cas des six nœuds secondaires 11 2 à 11 7 répartis sur deux sous-réseaux filaires Nw 1 et Nw 2 , pour se connecter au sous-réseau filaire Nw 2 et se déconnecter du sous-réseau filaire Nw 1 , tel qu’illustré sur la , le nœud principal 10 commande le commutateur principal Sw1 2 dans sa position secondaire p12 et commande le commutateur principal Sw1 1 dans sa position primaire p11. Dans ce cas, la seconde résistance principale R1 2 est connectée au sous-réseau filaire Nw 2, ce qui permet d’équilibrer le sous-réseau filaire Nw 2 .
Tel qu’illustré sur la , le nœud principal 10 va se connecter avec tous les nœuds secondaires 11 de ce sous-réseau filaire Nw 2 en se connectant directement sur le nœud secondaire initial 11.
Ainsi, le nœud principal 10 se connecte directement au nœud secondaire 11 5 , le nœud secondaire 11 5 étant le nœud secondaire initial 11. Lorsqu’il se connecte au nœud secondaire 11 5 , le nœud principal 10 se connecte également mais de façon indirecte aux nœuds secondaires 11 suivants, à savoir les nœuds 11 6 et 11 7 car ils sont tous connectés en série entre eux et avec le nœud secondaire 11 5 . Le nœud principal 10 peut alors communiquer avec ce nœud secondaire 11 5 pour récupérer son identifiant unique Id et également avec les nœuds secondaires 11 6 et 11 7 via les messages de présence msg3 reçus et comprenant un identifiant unique Id. On notera que la résistance secondaire R2 du nœud secondaire 11 7 permet d’équilibrer le sous-réseau filaire Nw 2 avec la résistance principale R1 2 .
Après avoir récupéré l’ensemble des identifiants uniques Id de chaque nœud secondaires 11 du sous-réseau filaire courant Nw 2 , le nœud principal 10 identifie ledit nœud secondaire terminal 11 7 comme étant le dernier du sous-réseau filaire Nw 2 grâce à un champ b1 de son identifiant unique Id. Grâce à l’architecture T dudit sous-réseau activé Nw 2 , il détermine la localisation de ce nœud secondaire terminal 11 7 . Il attribue donc l’identifiant Id de ce nœud secondaire terminal 11 à la position Pos dudit nœud secondaire terminal 11 dans le véhicule automobile 2. On notera que pour les autres nœuds secondaires 11 5 et 11 6 , le nœud principal 10 ne peut pas encore les localiser malgré le fait qu’il ait reçu également leur identifiant unique Id.
La carrosserie 40 comprend des panneaux de carrosserie définissant partiellement un extérieur du véhicule 20. Les panneaux de carrosserie peuvent présenter une surface de classe A, par exemple une surface finie exposée à la vue d'un client et exempte de défauts et d'imperfections inesthétiques. Les panneaux de carrosserie comprennent, par exemple un toit 42, etc.
Un logement 44 pour les capteurs 38 peut être fixé au véhicule 20, par exemple à l'un des panneaux de carrosserie 40 du véhicule 20, par exemple au toit 42. À titre d'exemple, le logement 44 peut être formé pour pouvoir être fixé au toit 42, par exemple, peut avoir une forme correspondant à un contour du toit 42. Le logement 44 peut être fixé au toit 42, ce qui peut fournir aux capteurs 38 un champ de vision non obstrué d'une zone autour du véhicule 20. Le logement 44 peut être formé, par exemple de plastique ou de métal.
Les capteurs 38 peuvent détecter l'emplacement et/ou l'orientation du véhicule 20. À titre d'exemple, les capteurs 38 peuvent comprendre des capteurs de système de positionnement global (GPS) ; des accéléromètres tels que des systèmes piézoélectriques ou microélectromécaniques (MEMS) ; des gyroscopes tels que des gyroscopes à fréquence, à laser annulaire ou à fibre optique ; des unités de mesures inertielles (IMU) ; et des magnétomètres. Les capteurs 38 peuvent détecter le monde extérieur, par exemple des objets et/ou des caractéristiques de l'environnement du véhicule 20, tels que d'autres véhicules, des marquages horizontaux sur la chaussée, des feux de circulation et/ou des panneaux de signalisation, des piétons, etc. À titre d'exemple, les capteurs 38 peuvent comprendre des capteurs radar, des télémètres à balayage laser, des dispositifs de détection et de télémétrie par ondes lumineuses (LIDAR) et des capteurs de traitement d'image tels que des caméras. Les capteurs 38 peuvent comprendre des dispositifs de communication, par exemple des dispositifs de véhicule à infrastructure (V2I) ou de véhicule à véhicule (V2V).
Les capteurs 38 sont disposés à l'intérieur du logement 44 et/ou sont montés sur celui-ci. À titre d'exemple, les capteurs 38 peuvent comprendre plusieurs caméras disposées à l'intérieur du logement 44 et au moins un dispositif LIDAR monté sur le logement 44.
En référence aux figures 1 et 2, l'ensemble 22 peut comprendre un réservoir 46, une pompe 48, des conduites d'alimentation 51, un collecteur 52 (qui comprend le tube d'entrée 24 et un ou plusieurs tubes de sortie 26) et des buses 54. Le réservoir 46, la pompe 48, le collecteur 52 et les buses 54 sont en communication fluidique les uns avec les autres (c'est-à-dire que le fluide peut s'écouler de l'un à l'autre) via les conduites d'alimentation 51. L'ensemble 22 distribue le liquide lave-glace stocké dans le réservoir 46 vers les buses 54. Le « liquide lave-glace » désigne tout liquide stocké dans le réservoir 46 pour le nettoyage. Le liquide lave-glace peut comprendre des solvants, des détergents, des diluants tels que de l'eau, etc.
Le réservoir 46 est un réservoir pouvant être rempli de liquide, par exemple de liquide lave-glace pour le nettoyage des vitres. Le réservoir 46 peut être disposé à l'avant du véhicule 20, spécifiquement, dans un compartiment moteur à l'avant d'un habitacle. En variante, le réservoir 46 peut être disposé à l'intérieur du logement 44. En variante ou en plus, l'ensemble 22 pourrait utiliser de l'air comprimé acheminé à travers le collecteur 52 et les conduites d'alimentation 51 vers les buses 54.
La pompe 48 peut forcer le liquide lave-glace à travers les conduites d'alimentation 51 et le collecteur 52 vers les buses 54 avec une pression suffisante pour que le liquide lave-glace soit pulvérisé à partir des buses 54. La pompe 48 est en communication fluidique avec le réservoir 46. La pompe 48 peut être fixée au réservoir 46 ou disposée dans celui-ci. La pompe 48 est en communication fluidique avec le collecteur 52, spécifiquement, le tube d'entrée 24 du collecteur 52, via l'une des conduites d'alimentation 51.
Le collecteur 52 comprend le tube d'entrée 24 et un ou plusieurs tubes de sortie 26, dont le nombre peut varier. Dans l'exemple représenté sur les figures, le collecteur 52 comprend cinq tubes de sortie 26. Le collecteur 52 peut diriger le liquide lave-glace entrant dans le tube d'entrée 24 vers n'importe quelle combinaison des tubes de sortie 26. Le collecteur 52 peut être disposé à l'intérieur du logement 44 et fixé par rapport à celui-ci.
Le collecteur 52 reçoit le fluide du réservoir 46 au niveau du tube d'entrée 24. À titre d'exemple, l'une des conduites d'alimentation 51 peut s'étendre de la pompe 48 au tube d'entrée 24 du collecteur 52. Le collecteur 52 fournit le fluide à une ou plusieurs buses 54 via les tubes de sortie 26. À titre d'exemple, les conduites d'alimentation 51 peuvent s'étendre des tubes de sortie 26 du collecteur 52 aux buses 54. Les conduites d'alimentation 51 peuvent être, par exemple des tubes flexibles.
Chacune des buses 54 est en communication fluidique avec l'un des tubes de sortie 26 via l'une des conduites d'alimentation 51. Les buses 54 peuvent faire face à la caméra ou à d'autres capteurs 38 de l'ensemble 22. En d'autres termes, les buses 54 sont positionnées pour éjecter le liquide lave-glace afin d'éliminer les obstructions des champs de vision des capteurs 38, par exemple les buses 54 peuvent être dirigées vers les capteurs 38 ou vers des vitres (non étiquetées) pour les capteurs 38. La pression du liquide lave-glace sortant des buses 54 peut déloger ou laver les obstructions qui peuvent entraver les champs de vision des capteurs 38.
En référence aux figures 2 à 4, l'ensemble solénoïde 28 commande l'écoulement de fluide depuis le tube d'entrée 24 vers l'un des tubes de sortie 26 et la buse 54 connectée à celui-ci. L'ensemble solénoïde 28 comprend le piston 30. Le piston 30 est mobile entre la position fermée, illustrée à la , dans laquelle le fluide est empêché de s'écouler du tube d'entrée 24 vers un tel tube de sortie 26, et la position ouverte, illustrée à la , dans laquelle le fluide est autorisé à s'écouler du tube d'entrée 24 vers l'un des tubes de sortie 26. À titre d'exemple, le collecteur 52 peut comprendre des sièges de soupape 50, illustrés à la et 4, entourant chacun des tubes de sortie 26. Le piston 30 en position fermée peut venir en butée contre le siège de soupape 50 entourant l'un des tubes de sortie 26. Le piston 30 en position ouverte peut être espacé du siège de soupape 50 entourant l'un des tubes de sortie 26. Le fluide peut s'écouler à travers l'espace entre le piston 30 et le siège de soupape 50 dans ce tube de sortie 26. Le piston 30 et/ou les sièges de soupape 50 peuvent comprendre un revêtement en caoutchouc ou une autre structure suffisante qui scelle le piston 30 au siège de soupape 50 en position fermée, c'est-à-dire, de telle sorte que le fluide est empêché de s'écouler entre eux.
En référence aux figures 3 et 4, le ressort 32 de l'ensemble solénoïde 28 comprend une pluralité de bobines 53. Le ressort 32 est allongé entre les extrémités distales 55. À titre d'exemple, le ressort 32 peut être un ressort hélicoïdal de compression classique. L'une des extrémités distales 55 du ressort 32 peut venir en butée contre le piston 30. Le ressort 32 peut être en compression à la fois en position ouverte et en position fermée, poussant le piston 30 vers la position fermée. À titre d'exemple, les forces internes du ressort 32 peuvent pousser le piston 30 vers le siège de soupape 50.
L'ensemble solénoïde 28 comprend une bobine d'induction 56 entourant le piston 30. La bobine d'induction 56 peut être actionnée pour déplacer le piston 30 vers la position ouverte. La bobine d'induction 56 comprend une pluralité d'enroulements entourant le piston 30. La bobine d'induction 56 génère un champ magnétique, par exemple en réponse au flux de courant électrique à travers les enroulements. Le champ magnétique peut pousser le piston 30 vers la position ouverte. À titre d'exemple, lorsqu'aucun courant électrique n'est fourni aux enroulements, la force du ressort 32 peut maintenir le piston 30 en position fermée. Lors de l'application d'un courant électrique aux enroulements, la force du champ magnétique généré par la bobine d'induction 56 peut surmonter la force du ressort 32 et déplacer le piston 30 vers la position ouverte.
L'ensemble solénoïde 28 comprend une ou plusieurs jauges de contrainte 34 fixées au ressort 32, par exemple via un adhésif ou analogue. À titre d'exemple, quatre jauges de contrainte 34 peuvent être fixées aux bobines 53 du ressort 32. La jauge de contrainte 34 détecte une contrainte dans le ressort 32 en fournissant une résistance variée qui correspond à une tension ou une compression alliée à la jauge de contrainte 34. La jauge de contrainte 34 peut comprendre, par exemple une jauge de contrainte classique ayant une feuille métallique disposée selon un motif en zigzag, comme le montre la figure 3A.
Les jauges de contrainte 34 peuvent être fixées à des bobines 53 adjacentes du ressort 32, c'est-à-dire fixées à des bobines 53 les unes à côté des autres et sans aucune autre bobine 53 entre elles. Une ou plusieurs bobines 53 auxquelles aucune des jauges de contrainte 34 n'est fixée peuvent se trouver entre les jauges de contrainte 34 et les extrémités distales 55. En d'autres termes, les jauges de contrainte 34 peuvent être espacées des extrémités distales 55 par au moins une bobine 53 qui n'a pas l'une des jauges de contrainte 34. La fixation des jauges de contrainte 34 aux bobines 53 adjacentes espacées des extrémités distales 55 peut fournir une précision accrue dans la détection d'une contrainte du ressort 32, par exemple par rapport à des jauges de contrainte 34 aux extrémités distales 55 et/ou des bobines 53 entre les jauges de contrainte 34. Quatre des jauges de contrainte 34 fixées au ressort 32 peuvent être connectées électriquement dans un agencement en pont de Wheatstone, illustré sur la . L'agencement en pont de Wheatstone peut fournir une précision accrue dans la détection d'une contrainte du ressort 32, par exemple par rapport à une seule jauge de contrainte ou d'autres agencements de plusieurs jauges de contrainte.
La compression du ressort 32 augmente la contrainte détectée par la jauge de contrainte 34. L'expansion du ressort 32 diminue la contrainte détectée par la jauge de contrainte 34. En d'autres termes, la contrainte détectée par la jauge de contrainte 34 varie, par exemple linéairement, avec un changement de longueur du ressort 32. Une contrainte détectée par les jauges de contrainte 34 indique si le piston 30 est en position fermée. À titre d'exemple, les jauges de contrainte 34 peuvent détecter une quantité de contrainte prédéterminée lorsque le ressort 32 est suffisamment étendu de sorte que le piston 30 vient en butée contre le siège de soupape 50. La quantité de contrainte prédéterminée peut être stockée dans la mémoire de l'ordinateur 36.
Le document « Three-dimensional printing of transparent fused silica glass », de Kotz et al., Nature, vol. 544, 2017 présente par exemple une méthode permettant de créer des structures optiques dotées de motifs de taille de plusieurs dizaines de micromètres, à partir d’une poudre de silice mise en suspension au sein d’une résine capable de polymériser sous l’action d’un rayonnement lumineux.
On insole un tel matériau à l’aide d’un procédé dit de stéréo-lithographie mettant en œuvre une source de lumière laser dont la longueur d’onde est partiellement absorbée par ce matériau. Une illumination structurée permet de déclencher la polymérisation du matériau dans des zones spécifiques. Afin d’obtenir une structure à base de silice, le procédé consiste ensuite à effectuer un recuit à haute température de la structure afin d’éliminer toute trace organique et ainsi ne plus conserver qu’un verre de silice. Avec un tel procédé, la résolution des motifs est limitée.
Un procédé dit « de polymérisation à deux photons » est apparu et permet de fabriquer des micro-structures ou nano-structures avec une grande résolution, typiquement inférieure au micromètre et qui peut être de l’ordre d’une centaine de nanomètres. La polymérisation à deux photons en tant que technique d'écriture laser directe permet de créer des structures tridimensionnelles (3D). Cette technique repose sur l’utilisation de lasers dits « femtosecondes » ou « picosecondes » fournissant des impulsions laser de l’ordre de quelques femtosecondes à plusieurs picosecondes, en particulier à plusieurs centaines de pico-secondes. La polymérisation à deux photons utilise un processus optique basé sur l'absorption simultanée de deux photons dans un matériau photosensible ou bien dans un matériau auquel on a rajouté un photoinitiateur. Lorsqu’il est exposé au laser, le matériau est modifié en activant des photo-initiateurs, ce qui va provoquer la formation de radicaux libres. Ces radicaux libres vont activer les unités monomériques et ainsi déclencher localement la réaction de polymérisation sous l’action d’un activateur constitué ici de la lumière laser. Dans le cas de la polymérisation à deux photons, la réaction de photo-polymérisation du matériau se produit au sein du volume focal où se concentre l’énergie lumineuse associée à chaque impulsion lumineuse issue du laser. Le balayage de cette zone focale au sein du volume du matériau permet la création d’une structure tri-dimensionnelle Dans une étape ultérieure du procédé, le matériau non polymérisé peut être éliminé par dilution dans un solvant.
Par ailleurs, l’assemblage ou ancrage d’un composant microstructuré ou nanostructuré en polymère sur un support ou un composant optique ou encore en extrémité d’une fibre optique pose problème.
Ainsi, le document « Optical fiber tip with integrated Mach-Zehnder interferometer for sensor applications », de Gaso et al., Advances in electrical and electronic engineering, vol. 17, 2019 présente par exemple la réalisation d’un composant doté d’une structure interférométrique de type Mach-Zehnder dont les motifs sont réalisés en un matériau polymère. Pour être disposé sur la fibre, le composant est ici emmanché sur une extrémité de la fibre. La liaison entre la fibre et le composant n’est donc pas solide : seuls les frottements entre les deux structures assurent le maintien de la structure imprimée en 3D avec la fibre optique. Par ailleurs, une structure en polymère est moins stable thermiquement et présente une moins bonne transmission optique qu’une structure en verre, par exemple de silice.
On sait transposer l’utilisation du procédé de polymérisation à 2 photons à des systèmes en verre. Ainsi, le document de Kotz et al., « Two-photon polymerization on nanocomposites for the fabrication of transparent fused silica glass microstructures », Adv. Material 2021 prévoit un procédé de polymérisation à deux photons d’un matériau organique chargé en particules de silice pour former une structure tridimensionnelle. Le matériau une fois exposé au laser est traité thermiquement pour éliminer la partie organique et ainsi réaliser un frittage. Ce frittage est réalisé à une température élevée supérieure à 1000°C. On obtient au final une structure en silice. Toutefois, le traitement thermique permettant d’éliminer la partie organique provoque une modification des dimensions de cette structure appelée « rétreint » avec un facteur de réduction qui peut être de l’ordre de 30%. Un tel rétreint peut donc entrainer une difficulté de positionnement précis du composant obtenu en impression 3D en extrémité d’une fibre optique. Il faut en effet s’assurer que la structure imprimée en 3D reste alignée avec le cœur optique assurant le guidage de la lumière au sein de la fibre optique, et grâce au lequel le microcomposant peut être caractérisé. Ce retreint induit également des déformations à l’interface support-composant modifiant la microstructure réalisée et donc les propriétés optiques. Ce retreint induit également des contraintes importantes a l’interface support composant ayant pour conséquence un « décrochement » du composant de son support.
Pour résoudre ce problème d’accroche on peut envisager d’introduire une ou plusieurs couches d’accroche entre la fibre et la structure 3D, par exemple via la formation de silanes. Toutefois, cette approche peut s’avérer insuffisamment robuste en vue d’une utilisation dans certains types d’environnements en particulier à haute température (supérieure à 600°C), ou dans des milieux dans lesquels des radiations et/ou des vibrations importantes sont présentes.
Il se pose ainsi le problème de trouver un nouveau procédé permettant de réaliser un assemblage d’un composant optique et/ou photonique micro-structuré ou nano-structuré imprimé par polymérisation à plusieurs photons, en particulier à deux photons sur une structure telle qu’un guide d’onde et en particulier une fibre optique et qui soit amélioré vis-à-vis d’inconvénients énoncés ci-dessus.
Un mode de réalisation de la présente invention concerne un procédé de réalisation d’un dispositif optique muni d’un composant nano-structuré ou micro-structuré assemblé sur une extrémité ou une surface latérale d’une structure, le procédé comprenant des étapes consistant à : - prévoir un support à base d’un premier matériau, photosensible et transformable en matériau vitreux, et réaliser sur une première extrémité dudit support, par photo-polymérisation à plusieurs photons, en particulier à deux photons, un composant micro-structuré ou nano-structuré, à base d’un deuxième matériau photosensible et transformable en matériau vitreux, - effectuer un ou plusieurs traitements thermiques de sorte à transformer le premier matériau dudit support et le deuxième matériau dudit composant micro- ou nano-structuré en matériau vitreux puis, - assembler et solidariser, une région d’une deuxième extrémité dudit support opposée à ladite première extrémité avec une zone d’une extrémité ou d’une surface latérale de ladite structure.
La structure sur laquelle le composant nano-structuré ou micro-structuré est assemblé peut être une fibre optique ou plus généralement un guide d’onde optique.
Typiquement, le support et la fibre sont assemblés par soudage. Ce soudage peut être réalisé par un procédé de fusion des matériaux utilisant un arc électrique ou bien à l’aide d’un procédé de fusion par laser.
Se servir d’un support intermédiaire encore appelé piédestal ou support piédestal pour pouvoir assembler le composant avec une fibre ou un guide d’onde optique permet de protéger ce composant lors de cet assemblage où l’on réalise une fusion localisée.
Le fait d’assembler par fusion localisée un support en matériau vitreux et une fibre typiquement également en un matériau vitreux et typiquement en silice permet également d’obtenir un assemblage solide.