INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Pour résoudre ce qui précède, une DFB symétrique photonique au silicium peut être mise en œuvre pour fournir de la lumière au PIC selon une approche qui possède une efficacité de puissance similaire à celle des DFB photoniques sans silicium par la formation d’un réseau dans la couche III-V, et par l’utilisation de la puissance provenant d’une sortie ou des deux sorties de la DFB symétrique photonique au silicium.
- Le premier matériau comprend ou est constitué d’une matière métallique et/ou d’une matière plastique.
- Le second matériau comprend ou est constitué d’un matériau textile.
- Le second matériau comprend ou est constitué d’un matériau autre qu’un matériau textile.
- Le second matériau est lavable, et/ou ininflammable, et/ou un matériau purificateur d’air, notamment antibactérien, antifongique, virucide et/ou dépolluant.
- L’enveloppe résulte de l’assemblage de plusieurs pièces ayant des structures respectives qui sont différentes ou identiques entre elles.
- Les moyens d’assemblage assemblent l’un à l’autre le diffuseur et le plénum de manière réversible.
- Les moyens d’assemblage comportent :
- un ou plusieurs éléments, qui sont portés par le diffuseur et qui sont agencés sur une portion périphérique de la face intérieure de la plaque, à l’intérieur de laquelle sont situés les passages de déflexion d’air, et
- un ou plusieurs seconds éléments, qui sont portés par le plénum, qui sont agencés sur un bord de la première ouverture et qui coopèrent avec le ou les premiers éléments de manière à assembler fixement l’un à l’autre le diffuseur et le plénum.
- Les premier et second élément sont des bandes texturées respectivement en crochets et en boucles, qui forment un système de fixation auto-agrippante.
- La seconde extrémité du manchon est pourvue d’un collier de fixation élastique, qui est adapté pour, par déformation élastique, être rapporté autour et enserrer la gaine de ventilation.
- Le plénum comporte une manchette de filtration d’air, qui est agencée à l’intérieur du volume de répartition d’air et qui est fixée, notamment de manière amovible, au corps principal en s’étendant en longueur dans le prolongement longitudinal du manchon entre deux extrémités longitudinales opposées de la manchette, à savoir une première extrémité, qui est ajustée à la seconde ouverture, et une seconde extrémité, qui est fermée.
- L’unité terminale comporte :
- des premiers moyens d’accrochage, qui sont adaptés pour suspendre le diffuseur à un plafond et qui comprennent des premiers éléments d’attache, portés par la plaque, et des premières suspentes, reliant les premiers éléments d’attache au plafond, et/ou
- des seconds moyens d’accrochage, qui sont adaptés pour suspendre le plénum à un plafond et qui comprennent des seconds éléments d’attache, portés par l’enveloppe, et des secondes suspentes, reliant les seconds éléments d’attache au plafond.
- L’unité terminale comporte des moyens de maintien qui sont adaptés pour :
Par réduction des émissions de particules, on entend notamment la réduction du nombre de particules, notamment de particules présentant une taille supérieure ou égale à 10 nm, par exemple supérieure ou égale à 23 nm. Il est notamment question de la réduction du nombre de particules émises lors d’un cycle sur cycle réglementaire WHTC. Cela est mesuré en fonction du travail fourni sur le cycle (en #/kWh).
La nombre des particules peut notamment être mesurée par un dispositif de comptage des particules tel que le dispositif existant sous la référence commerciale AVL APC 489.
De préférence, la présente demande concerne la réduction des émissions de suies.
De préférence, la présente invention concerne la réduction des émissions de particules, de préférence de particules de taille supérieure ou égale à 10 nm, par exemple supérieure ou égale à 23 nm, de préférence de suies, sur l’ensemble du cycle réglementaire pour applications Poids Lourds WHTC (Cycle transitoire harmonisé mondial ou en anglais World Harmonized Transient Cycle).
Dans le cadre de la présente invention la viscosité (appelée également BOV pour viscosité de l’huile de base ou base oil viscosity en anglais) est une viscosité cinématique et est mesurée à 100°C, selon la norme ASTM D445.
Dans le cadre d’un mélange d’huile de base il doit être entendu que c’est la viscosité du mélange d’huile de base qui est inférieure ou égale à 4.
De préférence, l’huile de base ou le mélange d’huile de base présente une viscosité comprise entre 1,5 et 4.
La composition lubrifiante selon l’invention présente un grade selon la classification SAEJ300 de type XW-(Y) avec X représente 0, 5 ou 10 et Y représente un entier compris entre 6 et 50, ou compris entre 8 et 40, de préférence 12 ou 30 ou 40.
Les huiles de base utilisées dans les compositions lubrifiantes de l’invention peuvent être des huiles d’origine minérale ou synthétique appartenant aux groupes I à V selon les classes définies par la classification API (ou leurs équivalents selon la classification ATIEL (Tableau 1) ou leurs mélanges.
Teneur en substances saturées Teneur en soufre Indice de viscosité (VI) Groupe I Huiles minérales > 0,03 % 80 ≤ VI Groupe II Huiles hydrocraquées ≥ 90 % ≤ 0,03 % 80 ≤ VI Groupe III Huiles Hydro-isomérisées ≥ 90 % ≤ 0,03 % ≥ 120 Groupe IV Polyalphaolefines (PAO) Groupe V Esters et autres bases non inclues dans les groups I à IV
Les huiles de base minérales de l’invention incluent tout type d’huile de base obtenue par distillation atomosphérique et sous vide de pétrole brute, suivi par des operations de rafinage telle que l’extraction par solvant, désasphaltage, déparaffinage au solvant, hydrotraitement, hydrocraquage, hydroisomérisation et hydrofinissage.
Les huiles de base des compositions lubrifiantes selon l’invention peuvent aussi être choisies parmi les huiles synthétiques, tels que certains esters d’acides carboxyliques et d’alcools, et les polyalphaoléfines. Les polyalphaoléfines utilsées en tant qu’huile de base sont par exemple obtenues à partir de monomères comprenant de 4 à 32 atomes de carbone, par exemple à partir d’octène ou décène, et pour lesquels la viscosité à 100°C est comprise entre 1,5 et 15 mm2.s-1 selon la norme ASTM D445.
La composition lubrifiante selon l’invention peut comprendre au moins 50% en poids d’huile de base par rapport au poids total de la composition. De manière plus avantageuse, la composition lubrifiante selon l’invention comprend au moins 60% en poids, ou même au moins 70% en poids, d’huiles de base par rapport au poids total de la composition lubrifiante. De manière plus préférée, la composition lubrifiante selon l’invention comprend de 50 à 97% en poids d’huiles de base, de préférence de 50 à 85% en poids d’huiles de base, ou de 75 à 97% en poids d’huiles de base par rapport au poids total de la composition.
La composition de l’invention peut également comprendre au moins un additif.
De nombreux additifs peuvent être utilisés dans les compositions lubrifiantes selon l’invention.
Les additifs préférés pour la composition lubrifiante selon l’invention sont choisis parmi les additifs détergents, les additifs modificateurs de frottement diffèrent des composés molybdène défini ci-dessus, des additifs extrême pression, des dispersants, activateurs du point d'écoulement, agents anti-mousse, épaississants et leurs mélanges.
Les courbures dans l’acheminement de la DFB photonique symétrique au silicium peuvent être configurées de sorte qu’elles soient à faible perte et sans réflexion vers la DFB photonique symétrique au silicium, contrairement aux courbures des DFB à base de III-V qui provoquent une perte élevée et une réflexion élevée et ainsi ne peuvent pas être utilisées pour mettre en œuvre des DFB symétriques. Dans les DFB à base de fibres, des composants de grande taille et coûteux sont requis pour ajuster et stabiliser la phase des deux sorties pour les combiner dans un coupleur 2x1. La grande taille des lasers à DFB à base de fibres empêche leur utilisation dans des émetteurs-récepteurs à voies multiples typiques tels que les applications Ethernet (par ex., un émetteur-récepteur à voies multiples dans lequel les deux sorties de laser sont utilisées, telles que combinées pour une voie unique ou chaque sortie parcourant une voie séparée).
Selon certains modes de réalisation à titre d’exemple, une DFB symétrique photonique au silicium est configurée de sorte qu’aucun ajustement en longueur d’onde ne soit requis en fonctionnement, ce qui augmente l’efficacité en puissance tout en atteignant une stabilité de mode optique élevée. Selon certains modes de réalisation à titre d’exemple, la DFB symétrique photonique en silicium délivre en sortie vers deux guides d’ondes et couple la lumière à l’aide d’un combinateur optique 2x1, dans lequel les guides d’ondes sont des guides d’ondes entièrement symétriques pour réduire les erreurs de phase, et des accordeurs de phase thermiques fournissent une adaptation de phase optique à l’entrée du combinateur optique 2x1 qui délivre en sortie le faisceau optique. Selon certains modes de réalisation à titre d’exemple, la DFB symétrique photonique en silicium délivre en sortie vers deux guides d’ondes différents qui excitent des voies optiques séparées avec la même longueur d’onde de fonctionnement, ce qui permet d’atteindre une efficacité de puissance élevée grâce à l’utilisation de la puissance optique provenant des deux ports de sortie.
Un défi supplémentaire réside dans le fait que bien que les réseaux puissent être fabriqués en silicium (par ex., dans un guide d’ondes en silicium), ce type de traitement requiert un équipement spécialisé et des processus de conception qui peuvent ne pas être pratiques dans certains environnements de fabrication. À cette fin, selon certains modes de réalisation à titre d’exemple, un réseau est formé dans la structure III-V et est ensuite lié à la structure en silicium, comme discuté plus en détail ci-dessous.
La représente 100 une architecture de laser à DFB à base de silicium, selon certains modes de réalisation à titre d’exemple. Selon l’exemple de la , un laser à DFB à base de silicium 105 possède des réseaux symétriques et une conception de cavité symétrique. Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, chacun des réseaux possède une constante de couplage (kappa) qui est symétrique autour d’un centre ou peut varier (par ex. périodiquement) sur toute la longueur de la DFB. La lumière est délivrée en sortie par les deux côtés du laser à DFB à base de silicium 105 dans des guides d’ondes de sortie, dont un premier guide d’ondes 107A et un deuxième guide d’ondes 107B. La lumière délivrée en sortie vers les guides d’ondes n’est pas parfaitement en phase (par ex., en raison de variations de fabrication) et peut être ajustée en phase à l’aide d’éléments chauffants, tels que l’élément chauffant 110A et l’élément chauffant 110B (par ex., un métal résistif sur le dessus d’un guide d’ondes donné). Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, les guides d’ondes sont enroulés sous leurs éléments chauffants respectifs via des courbures en S dans l’architecture en silicium de sorte que la puissance de l’élément chauffant puisse être réduite. La lumière provenant du premier guide d’ondes 107A et du deuxième guide d’ondes 107B est ensuite combinée dans un coupleur 115 (par ex., un coupleur à interférence multimode (MMI), un coupleur directionnel, un coupleur à jonction Y). Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, une partie de la sortie du coupleur 115 est prélevée dans une photodiode de surveillance 120 pour la mesure des niveaux de puissance pour un étalonnage et un fonctionnement, comme discuté plus en détail ci-dessous.
La représente une architecture 200 de laser à DFB à base de silicium à voies multiples, selon certains modes de réalisation à titre d’exemple. L’architecture 200 de laser à DFB à base de silicium à voies multiples est un exemple d’une architecture d’émetteur à multiplexage par répartition grossière en longueur d’onde (CWDM) (par ex., l’application 400G-FR4) qui peut être intégrée dans un émetteur-récepteur à voies multiples de PIC (par ex., 700). Comme illustré, le premier laser à DFB symétrique 205A (par ex., réglé sur une première longueur d’onde) délivre en sortie vers un coupleur 210A, qui combine la lumière, qui est ensuite modulée par le modulateur 215A (par ex., un modulateur à électroabsorption) et délivrée en sortie via un port de sortie 220A. Selon l’exemple de la , les éléments chauffants sont omis à des fins de clarté sur la .
Ensuite, le deuxième laser à DFB symétrique 205B (par ex., réglé sur une deuxième longueur d’onde qui est plus élevée que la première longueur d’onde) délivre en sortie vers un coupleur 210B, qui combine la lumière, qui est ensuite modulée par le modulateur 215B et délivrée en sortie via un port de sortie 220B. En outre, le troisième laser à DFB symétrique 205C (par ex., réglé sur une troisième longueur d’onde qui est plus élevée que la deuxième longueur d’onde) délivre en sortie vers un coupleur 210C, qui combine la lumière, qui est ensuite modulée par le modulateur 215C et délivrée en sortie via un port de sortie 220C. En outre, le quatrième laser à DFB symétrique 205D (par ex., réglé sur une quatrième longueur d’onde qui est plus élevée que la troisième longueur d’onde) délivre en sortie vers un coupleur 210D, qui combine la lumière, qui est ensuite modulée par le modulateur 215D et délivrée en sortie via un port de sortie 220D.
La représente un exemple d’une architecture 300 à DFB à base de silicium à voies multiples dans laquelle chaque DFB symétrique excite deux voies d’une architecture à voies multiples, selon certains modes de réalisation à titre d’exemple. En particulier, un côté du laser à DFB symétrique intégrée photonique au silicium 305A peut fournir une lumière d’une longueur d’onde donnée (par ex., Λ 0 ) pour une première voie dans laquelle la lumière est modulée par un modulateur 310A et ensuite délivrée en sortie via un port de sortie 315A, où les composants sont couplés via des guides d’ondes en silicium intégrés à faible perte fabriqués tous ensemble. En outre, l’autre côté du laser à DFB symétrique intégrée photonique au silicium 305A fournit une lumière de la longueur d’onde donnée (par ex., Λ 0 ) pour une deuxième voie, où la lumière est modulée par un modulateur 310B et ensuite délivrée en sortie via un port de sortie 315B, où les première et deuxième voies reçoivent la moitié de la puissance lumineuse fournie par le laser à DFB symétrique intégrée photonique au silicium 305A.
De manière similaire, pour les troisième et quatrième voies, un côté du laser à DFB symétrique intégrée photonique au silicium 305B peut fournir une lumière d’une longueur d’onde donnée (par ex., Λ 1 ) pour une troisième voie dans laquelle la lumière est modulée par un modulateur 310C et ensuite délivrée en sortie via un port de sortie 315C. En outre, l’autre côté du laser à DFB symétrique intégrée photonique au silicium 305B fournit une lumière de la longueur d’onde donnée (par ex., Λ 1 ) pour une quatrième voie, où la lumière est modulée par un modulateur 310D et ensuite délivrée en sortie via un port de sortie 315D, où les troisième et quatrième voies reçoivent la moitié de la puissance lumineuse fournie par le laser à DFB symétrique intégrée photonique au silicium 305B. Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, l’architecture 300 à DFB à base de silicium à voies multiples ne comporte pas d’éléments chauffants, et la lumière émanant d’un côté ou de l’autre du laser à DFB symétrique intégrée photonique au silicium 305A peut être déphasée, mais les lumières provenant des différents côtés ne sont pas combinées (par ex., dans un coupleur 2x1 comme sur la et la ). Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, l’architecture 300 à DFB à base de silicium à voies multiples est une conception à basse puissance dans laquelle les 305A et 305D sont chacune des DFB au silicium de 10 mW et des DFB dans lesquelles les sorties de DFB symétriques sont combinées sont des conceptions à puissance plus élevée dans lesquelles les DFB symétriques sont chacune des DFB à base de silicium de 20 mW.
La représente des architectures à DFB symétriques à titre d’exemple qui mettent en œuvre un modulateur de Mach-Zehnder (MZM) pour une combinaison de puissance, conformément à certains modes de réalisation à titre d’exemple. Un modulateur de Mach-Zehnder est une structure interférométrique constituée d’un matériau doté d’un effet électro-optique (par ex., LiNbO3, GaAs, InP), dans laquelle des champs électriques sont appliqués aux bras pour modifier les longueurs de chemin optique, ce qui résulte en une modulation de phase. Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, la combinaison de deux bras (par ex., via un coupleur 2x2) dotés d’une modulation de phase différente convertit une modulation de phase en modulation d’intensité. Selon l’architecture 400 à titre d’exemple, une DFB 405 génère une lumière qui est divisée via un coupleur 1x2 410 en les bras de modulateur supérieur et inférieur. Une source radiofréquence (RF) 435 commande un ou plusieurs déphaseurs pour mettre en œuvre une modulation, tels qu’un déphaseur RF 415A et un déphaseur RF 415B. En outre, un élément chauffant 420A et un élément chauffant 420B sont mis en œuvre pour compenser un déséquilibre de phase dans les bras. Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, l’un des éléments chauffants est activé pour équilibrer en phase les bras pour maintenir le MZM au point de polarisation correct pour un signal différentiel à haute vitesse appliqué aux déphaseurs RF 415A et 415B pour moduler le signal. La lumière modulée est ensuite combinée via un coupleur 2x2 425, en ensuite délivrée en sortie vers un port de sortie de données et une photodiode de surveillance 430 pour un étalonnage et une surveillance du dispositif.
L’architecture 450 illustre une approche à faible perte dans laquelle le coupleur 1x2 410 est omis et, à la place de celui-ci, une DFB symétrique 455 fournit une lumière pour les deux voies, comme discuté ci-dessus en référence à la . Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, le coupleur 2x2 425 est également omis de la conception en silicium et, à la place de celui-ci, une commande de polarisation est gérée par une unité de commande de polarisation de MZM.
La représente un organigramme d’un procédé 500 à titre d’exemple pour la mise en œuvre d’un dispositif optique ayant un ou plusieurs lasers à DFB symétriques à faible perte fabriqués en silicium qui sont fabriqués avec d’autres composants du dispositif optique dans un PIC (par ex., des guides d’ondes, des coupleurs), selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple. À l’opération 505, un laser à DFB symétrique génère une lumière. Par exemple, le laser à DFB à base de silicium 105 génère une lumière à une longueur d’onde cible. À l’opération 510, la lumière générée est délivrée de manière symétrique en sortie de la DFB symétrique. Par exemple, la moitié de la lumière générée est délivrée en sortie par un côté de la DFB et l’autre moitié de la lumière est délivrée en sortie par l’autre côté de la DFB symétrique sur des guides d’ondes en silicium. À l’opération 515, la lumière dans les guides d’ondes est équilibrée en phase. Par exemple, les lumières sortant par les côtés opposés de la DFB symétrique sont légèrement déphasées en raison de variations de fabrication (par ex., une variation de processus), et l’un des éléments chauffants (par ex., l’élément chauffant 110A, l’élément chauffant 110B) est activé pour équilibrer en phase la lumière dans l’un des guides d’ondes. Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, la lumière délivrée en sortie de manière symétrique est délivrée en sortie vers différentes voies de l’émetteur et les éléments chauffants sont omis et l’opération 515 est ignorée.
À l’opération 520, la lumière est combinée. Par exemple, en référence à la , la lumière à phase corrigée est combinée à l’aide d’un coupleur 210A. Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, la lumière n’est pas combinée et la sortie par chaque côté de la DFB symétrique est délivrée en sortie vers différentes voies et l’opération 520 est omise.
À l’opération 525, la lumière est modulée. Par exemple, le modulateur 215A module une lumière de la première voie, qui est une lumière provenant des deux côtés du premier laser à DFB symétrique 205A qui est combinée via le coupleur 210A. À titre d’exemple supplémentaire, le modulateur 310A de la module une lumière qui est délivrée en sortie par l’un des côtés du laser à DFB symétrique intégrée photonique au silicium 305A.
À l’opération 530, la lumière générée est délivrée en sortie du dispositif. Par exemple, chaque voie de lumière est délivrée en sortie par des ports de sortie respectifs (par ex., les ports de sortie 220A à 220D de la , les ports de sortie 315A à 315D de la ).
La représente un organigramme d’un procédé 600 pour l’étalonnage d’un dispositif optique à DFB symétrique, selon certains modes de réalisation à titre d’exemple. Un avantage de l’architecture à base d’élément chauffant (par ex., l’architecture 100 de laser à DFB à base de silicium) est qu’un déséquilibre de phase provenant du laser à DFB à base de silicium 105 entre les deux bras peut être compensé après fabrication, et l’ajustement de phase requiert uniquement la surveillance de la puissance de prélèvement optique au niveau la photodiode de surveillance 120.
Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, des éléments chauffants sont ajoutés sur les deux côtés (par ex., l’élément chauffant 110A, l’élément chauffant 110B) mais un seul est utilisé à un instant donné pour compenser un faible déséquilibre de phase positif ou négatif, en raison d’une variation de processus lors de la fabrication du PIC ayant les DFB symétriques. À l’opération 605, le courant électrique pour le laser à DFB symétrique (par ex., le laser à DFB à base de silicium 105) est réglé sur une valeur nominale (par ex., 100 milliampères). À l’opération 610, la puissance maximale pour l’un des éléments chauffants est enregistrée. Par exemple, la puissance de l’élément chauffant 110A est balayée tandis que la valeur de la photodiode de surveillance 120 est surveillée, et la valeur de puissance pour l’élément chauffant 110A est enregistrée lorsque la lecture de la photodiode de surveillance (MPD) est maximisée.
À l’opération 615, la puissance maximale pour un autre des éléments chauffants est enregistrée. Par exemple, la puissance de l’élément chauffant 110B est balayée tandis que la valeur de la photodiode de surveillance 120 est surveillée, et la valeur de puissance pour l’élément chauffant 110B est enregistrée lorsque la lecture de la MPD est maximisée.
À l’opération 620, il est déterminé si l’élément chauffant 110A ou l’élément chauffant 110B est plus efficace (par ex., lequel possède le moins d’utilisation de puissance à la lecture de MPD maximale) lorsque la lecture de MPD est maximisée, et la puissance d’élément chauffant est appliquée au plus efficace des éléments chauffants pour équilibrer en phase les bras.
À l’opération 625, le courant électrique de la DFB symétrique est ajusté jusqu’à ce que la puissance optique cible soit atteinte sur la MPD. À l’opération 630, les valeurs d’élément chauffant et les réglages de courant électrique sont sauvegardés dans une mémoire (par ex., une mémoire flash) du système optique (par ex., l’émetteur-récepteur optique 700) pour être mis en œuvre lorsque le système est initialisé pour un fonctionnement. Selon certains de modes de réalisation à titre d’exemple, le procédé 600 est réalisé de multiples fois pour des DFB supplémentaires dans le dispositif (par ex., les DFB 205A à 205D), et les valeurs respectives pour chaque voie sont stockées à l’opération 630.
À l’opération 635, le système optique ayant les une ou plusieurs DFB symétriques est initialisé pour un fonctionnement (par ex., sur le terrain, dans un produit) et les valeurs stockées sont appliquées aux une ou plusieurs DFB symétriques et à un ou plusieurs éléments chauffants pour un fonctionnement efficace du dispositif optique.