Procédé de collage temporaire comprenant les étapes suivantes : a) fournir un empilement comprenant successivement : - un substrat d’intérêt (100), ayant une première face principale (110) et une deuxième face principale (120), - un adhésif thermoplastique (150), en regard de la première face principale (110) du substrat d’intérêt (100), - un premier substrat temporaire (200), b) positionner un deuxième substrat temporaire (300) en regard de la deuxième face principale (120) du substrat d’intérêt (100), le premier substrat temporaire (200) et le deuxième substrat temporaire (300) ayant chacun une surface supérieure à la surface du substrat d’intérêt (100), c) appliquer un traitement thermique à une température supérieure à la température de transition vitreuse de l’adhésif thermoplastique (150), et éventuellement appliquer une force, moyennant quoi l’adhésif thermoplastique (150) forme une bande latérale autour du substrat d’intérêt (100) et adhère à la fois au premier substrat temporaire (200) et au deuxième substrat temporaire (300), d) retirer le deuxième substrat temporaire (300), e) fixer le substrat d’intérêt (100) sur un cadre (400), au moyen d’une feuille adhésive (401), la feuille adhésive (401), étant en contact avec la deuxième face principale (120) du substrat d’intérêt (100), f) retirer le premier substrat temporaire (200) et l’adhésif thermoplastique (150). Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la température de transition vitreuse de l’adhésif thermoplastique (150) est inférieure à 250°C, et de préférence inférieure à 200°C. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que le deuxième substrat temporaire (300) est en polytétrafluoroéthylène ou en polyimide ou en ce que le deuxième substrat temporaire (300) est recouvert d’une couche polymère de polytétrafluoroéthylène ou de polyimide. Procédé selon les revendications 2 et 3, caractérisé en ce que l’étape d) est réalisée par une action mécanique, et le cas échéant la couche de polymère recouvrant le deuxième substrat temporaire (300) est retirée par pelage. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la température de transition vitreuse de l’adhésif thermoplastique (150) est supérieure à 200°C, de préférence supérieure à 250°C et en ce que l’étape b) est réalisée par collage direct. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que l’étape d) est réalisée par rodage mécanique et attaque chimique. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le deuxième substrat temporaire (300) est en verre et en ce qu’il est recouvert par une couche de démontage sensible au laser. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que l’étape d) est réalisée par démontage assisté par laser. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lors de l’étape c), on applique une thermocompression. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat d’intérêt (100) a une surface dont la plus grande dimension est inférieure d’au moins 200µm, de préférence d’au moins 500 µm, à la plus grande dimension de la surface du premier substrat temporaire (200) et/ou à la plus grande dimension de la surface du deuxième substrat temporaire (300). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’une couche de démontage (170), de préférence en un polymère fluoré ou en un composé organosilicié, est positionnée entre l’adhésif thermoplastique (150) et le premier substrat temporaire (200) et/ou entre le substrat d’intérêt (100) et le deuxième substrat temporaire (300). Structure constituée par successivement : - un substrat d’intérêt (100), - un adhésif thermoplastique (150), - éventuellement, une couche de démontage (170), de préférence en un polymère fluoré ou en un composé organosilicié, - un premier substrat temporaire (200), caractérisé en ce que le premier substrat temporaire (200) a une surface supérieure à la surface du substrat d’intérêt (100), et en ce que l’adhésif thermoplastique (150) forme une bande latérale autour du substrat d’intérêt (100).