INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le système de fixation se compose en l’espèce d’un arceau 10 semi rigide, malléable de façon à être ajustable à la morphologie du patient, auquel sont ajoutés différents éléments. Cet arceau 10 peut être proposé éventuellement en différentes tailles. L’arceau 10 doit être placé juste au-dessus des pavillons des oreilles et doit suivre le contour de la tête. Un ou des moyens de fixation 12 permet(tent) de fixer le ou les vibrateurs 13 constituant les transducteurs à stimulation vibratoire sur l’arceau 10. Ces moyens de fixation 12 sont mobiles sur l’axe de l’arceau 10 pour permettre leur positionnement en regard de l’apophyse mastoïde de l’os temporal ou éventuellement de la zone prétragienne pour la stimulation par tissus mous. Deux embouts souples 14 permettent par ailleurs le maintien de l’ensemble en position. Les embouts souples 14 doivent reposer légèrement en avant de l'oreille de façon à être confortables tout en maintenant un appui des vibrateurs 13 sur la zone de stimulation.
Une troisième configuration combinée apparaît en et , dans laquelle les moyens support sont basés sur un casque muni d’écouteurs 21 de stimulation aérienne. Le dispositif de l'invention est constitué d'un arceau supérieur 20, qui constitue de fait les moyens support et peut être télescopique, c’est-à-dire comprendre des bras extensibles pour une adaptation à la taille de la tête de chaque patient. Les bras extensibles de l’arceau supérieur 20 sont terminés à chaque extrémité par un écouteur 21 professionnel pour la conduction aérienne et par un vibrateur audiométrique 23 pour la conduction osseuse. Un autre exemple de l’invention serait d’avoir un ou plusieurs autres bras extensibles de l’arceau supérieur orienté en direction des zones de stimulations choisies (par exemple front, mastoïdes, zones prétragiennes, …). Les vibrateurs 23 constituant les transducteurs à simulation vibratoire sont placés sur des moyens de fixation 22 disposés à l’extrémité libre de branches 24 les reliant aux bras de l’arceau supérieur 20.
Dans tous les cas évoqués, les transducteurs sont destinés à être connectés à un audiomètre conventionnel par des connecteurs filaires ou par une technologie de transmission des signaux sans fil.
Les exemples ci-dessus ne sont pas limitatifs de l’invention, qui englobe au contraire les variantes de forme et de configuration qui sont dans la portée de l’invention.
DISPOSITIF POUR L’ASSISTANCE AU GUIDAGE POUR ACQUERIR UNE IMAGE ECHOGRAPHIQUE ET PROCEDE ASSOCIE Domaine de l’invention La présente invention concerne un dispositif et un procédé permettant d’assister l’utilisateur dans l’acquisition d’images échographiques.
État de la technique L’imagerie échographique, aussi connue sous le terme d’imagerie à ultrason, est une technique d’imagerie médicale utilisant des ondes hautes-fréquences pour visualiser une structure en deux dimensions à l’intérieur du corps d’un sujet vivant. Puisque les images échographiques sont prises en temps réel, ces images échographiques montrent le mouvement des organes internes dans le corps comme les mouvements du cœur lors de ces battements.
Pour acquérir de telles images, une sonde échographique est placée directement sur la peau du sujet. Une fine couche de gel peut être appliquée sur la peau pour permettre aux ondes ultrasonores de traverser la peau depuis la sonde jusqu’à l’intérieur du corps du sujet. Les images échographiques sont produites à partir de la mesure de la réflexion des ondes ultrasonores sur les organes du sujet. L’amplitude des ondes réfléchies mesurées, et le temps de vol de cette onde fournissent l’information nécessaire pour reconstruire l’image échographique.
Lors d’un examen échographique, l’opérateur doit savoir où placer la sonde et comment l’orienter pour obtenir l’image souhaitée. Généralement, les images souhaitées d’une échographie sont des images permettant de réaliser certaines mesures.
Afin d’augmenter la capacité d’examen échographique, il a été pensé à soulager les médecins (généralistes, cardiologues, radiologues, …) ou les professionnels de santé de la prise d’images. Par exemple, les images de vues peuvent être prises par un opérateur qui enregistrera les images puis les transmettra au médecin qui n’aura alors plus qu’à les interpréter. Une telle organisation permet d’augmenter le nombre d’examens échographiques analysables d’un médecin. Cependant, il faut alors être certains que les images échographiques sont de qualité suffisante pour leur interprétation par un médecin. L’opérateur peut avoir des connaissances en échographie, mais lorsqu’il n’effectuera pas lui-même l’analyse des images, il existe un besoin d’un dispositif d’assistance à la prise de telles images échographiques.
Cette acquisition peut s’avérer difficile pour un opérateur peu habitué.
On connait des méthodes implémentées par logiciel pour guider l’opérateur à la prise d’images échographiques. Ces méthodes comprennent la détection de la position de la sonde via des capteurs de position et des accéléromètres. Le logiciel permet d’afficher à l’écran une flèche directionnelle indiquant à l'utilisateur vers où déplacer sa sonde pour améliorer la qualité de l’image échographique acquise.
Dispositif de compression comprenant une bande de compression et un dispositif de maintien La présente invention concerne un dispositif de compression du type comprenant au moins une bande de compression s’étendant selon une direction d’allongement et au moins un dispositif de maintien comprenant au moins une bandelette de maintien s’étendant selon une direction d’extension, ladite bande de compression étant extensible au moins selon la direction d’allongement et la bandelette de maintien étant sensiblement inextensible selon la direction d’extension, la bande de compression formant un bandage comprenant des spires lorsqu’elle est enroulée selon la direction d’allongement autour d’une partie d’un membre d’un patient, la bandelette de maintien comprenant au moins un dispositif de fixation réversible sur la bande de compression.
L’invention concerne également un procédé de pose d’un tel dispositif de compression autour d’une partie de membre d’un patient.
Pour appliquer la pression, des articles de compression, tels que des bas, collants, chaussettes, manchons de compression ou autre, sont généralement utilisés. De tels articles sont dimensionnés pour appliquer la pression souhaitée et un article particulier applique toujours une même pression de compression. Les articles sont ainsi proposés dans des tailles différentes adaptées pour appliquer différentes pressions de compression. Le choix d’un type d’article de compression et de la taille de celui-ci se fait en fonction de la partie de membre sur laquelle le traitement doit être appliqué et en fonction de la pression souhaitée.
Dans un tel cas de figure, il est connu d’utiliser une ou plusieurs bandes de compression à la place d’un article de compression à enfiler. Une telle bande de compression est appliquée sur la partie du membre à traiter en étant enroulée autour de celle-ci de sorte à former un bandage comprenant des spires se recouvrant partiellement.
La pose et le maintien d’une telle bande de compression sont cependant compliqués car la bande doit être enroulée tout en étant étirée pour appliquer la pression souhaitée et cet étirement doit être maintenu alors que la bande est enroulée. Une fois que la bande est posée, il convient de la fixer sur le membre pour la maintenir en place et appliquer le traitement de compression.
En outre, pour que le traitement de compression soit efficace, il faut que la bande de compression soit maintenue en place pendant une longue période de temps sans que les spires ne glissent les unes sur les autres et/ou sur le membre, ce qui entraînerait un relâchement de la pression exercée sur la partie de membre. Un tel glissement nécessite de plus que le bandage soit refait régulièrement, ce qui entraîne une charge de travail conséquente pour les personnels de santé.
Afin de fixer la bande de compression, il est par exemple connu d’utiliser une agrafe d’attache pour fixer la bande de compression sur elle-même à une extrémité de celle-ci, mais une telle fixation n’est pas de nature à empêcher un glissement de la bande le long du membre, en particulier après que la bande a été portée un certain temps. Également, il est fréquent que ces agrafes blessent le patient ou les mains de la personne qui les positionne.
L’un des buts de l’invention est de pallier ces inconvénients en proposant un dispositif de compression comprenant au moins une bande de compression maintenue de façon efficace sur une partie de membre autour de laquelle la bande est enroulée et pouvant être portée pendant une longue période sans glissement important des spires de la bande.
A cet effet, l’invention concerne un dispositif de compression du type précité, dans lequel la bande de compression et le dispositif de maintien sont formés par des pièces distinctes, ledit dispositif de maintien étant enroulé selon la direction d’extension sur la bande de compression en étant fixé de façon réversible sur au moins une spire du bandage en faisant au moins un tour complet de ladite spire selon la direction d’allongement pour former un cerclage autour de ladite spire et de la partie de membre lorsque la bande de compression est enroulée autour de ladite partie de membre.
En formant un cerclage fermé et fixé autour d’une spire du bandage à l’aide d’un dispositif de maintien comprenant au moins une bandelette sensiblement inextensible, on assure un maintien efficace du bandage sur la partie de membre sur laquelle le bandage est appliqué, notamment en empêchant un glissement de la spire autour de laquelle le cerclage est effectué, ce qui entraîne également un blocage des autres spires du bandage. Ainsi, le bandage peut être porté sur de longues périodes sans que la compression exercée ne soit modifiée, même lorsque le patient portant le bandage se déplace. En outre, le cerclage étant appliqué sur le bandage, le matériau de la bandelette n’est pas appliqué sur la peau du patient et n’entraîne pas un inconfort lorsque le patient porte le bandage.
Le dispositif de compression selon l’invention peut en outre comprendre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, considérées seules ou selon toute combinaison techniquement envisageable :
- la bandelette de maintien comprend une face interne, appliquée sur la spire du bandage, et une face externe, opposée à la face interne, le dispositif de fixation réversible de la bandelette de maintien s’étendant sur la face interne ;
- la bandelette de maintien comprend un dispositif de fixation complémentaire s’étendant sur la face externe, une extrémité de la bandelette de maintien étant appliquée sur l’extrémité opposée de la bandelette de maintien de sorte qu’une partie de face interne est appliquée sur une partie de la face externe et que ledit dispositif de fixation complémentaire coopère avec le dispositif de fixation réversible afin de fixer la bandelette de maintien sur elle-même ou sur une autre bandelette de maintien du dispositif de maintien lorsque le dispositif de maintien est enroulé sur la spire du bandage ;
- la bande de compression comprend une face interne, appliquée sur la peau du patient lorsque la bande de compression forme un bandage autour d’une partie de membre du patient, et une face externe, opposée à la face interne, un dispositif de fixation complémentaire s’étendant sur la face externe et coopérant avec le dispositif de fixation réversible de la bandelette de maintien de sorte à fixer directement la bandelette de maintien sur la spire du bandage lorsque le dispositif de maintien est enroulé sur la spire du bandage ;
Cependant, l'utilisation d'un plasma peut être incompatible avec certains substrats et/ou son utilisation rallonge les temps et/ou coûts des procédés, ce qui les rend plus difficilement industrialisables. Le traitement plasma modifie aussi la surface sur une épaisseur de quelques nanomètres (entre 1 et 10 nm). Cette modification peut perturber les futurs dispositifs. Par exemple, avec une plaque de silicium, le plasma crée une couche d'oxyde qui est difficilement maîtrisable en terme d'épaisseur et de qualité. Avec une surface d'oxyde de silicium, certains plasmas comme le plasma N2 créént des problèmes de charges interfaciales pouvant perturber le fonctionnement électrique des futurs dispositifs.
Il a également été montré dans le brevet FR1912269 que l’exposition des surfaces Si et/ou SiO2 à une molécule spécifique comprenant un groupe fonctionnel hydrophile et un groupe fonctionnel basique, avant la mise en contact des deux surfaces lors du procédé de collage direct, apportait une augmentation significative de l’énergie d’adhérence de l’assemblage collé après un traitement thermique dans la gamme 100-500°C. L’exposition de la ou des surfaces avant collage peut se faire par voie liquide ou par voie gazeuse.
L’un des buts de la présente invention est de proposer une méthode de collage direct simple à mettre en œuvre et permettant de pallier aux inconvénients précités. A cet effet, la présente invention propose un procédé de fabrication d’une structure multicouche par collage direct entre un premier substrat et un second substrat, le procédé comprenant les étapes de :
fourniture d’un premier substrat et d’un second substrat comprenant respectivement une première surface de collage et une seconde surface de collage, mise en contact de la première surface de collage et de la seconde surface de collage de sorte à créer une interface de collage direct entre le premier substrat et le second substrat, disposition d’au moins l’interface de collage direct dans un environnement basique, et application d’un traitement thermique à une température comprise entre 20°C et 1000°C, notamment entre 100°C et 500°C, par exemple entre 150 et 250°C, de sorte à obtenir la structure multicouche.
Ce procédé de collage direct ainsi réalisé permet d’obtenir une structure multicouche présentant une énergie de collage supérieure à celle d’une structure multicouche obtenue par un procédé de collage direct dépourvu de l’étape c) de traitement dans un environnement basique. Une forte énergie de collage est alors obtenue à basse température, c’est-à-dire à des températures inférieures à 1000°C, de préférence inférieure ou égale à 500°C et encore de préférence une température de 200°C.
Ces températures de collage sont compatibles avec de nombreuses applications et/ou avec de nombreux substrats, dont la nature et/ou la présence de composants électroniques et/ou opto-électroniques nécessitent de faibles budgets thermiques. De plus, le procédé est applicable à de nombreux matériaux et est peu coûteux. Le procédé conduit à des structures multicouches possédant une bonne tenue mécanique après collage, compatibles avec des procédés ultérieurs comme le Smart Cut TM et/ou tout procédé générant des contraintes mécaniques sur l'assemblage, comme par exemple un amincissement mécanique. De plus, ce procédé n’affecte pas l’énergie d’adhésion puisque l’utilisation d’un environnement basique n’est réalisée qu’après la mise en contact direct des surfaces. Par exemple, l’onde de collage se propage toujours en 9 secondes pour des substrats de silicium d’environ 200 mm.
Le traitement thermique post collage est également connu par l’homme de l’art sous la dénomination de ‘recuit de collage’.
Selon une possibilité, le traitement thermique selon l’étape d) est réalisée par une montée en température, depuis la température ambiante jusqu’à une température finale, la montée en température étant réalisée avec une pente de 0.1 à 10°C/mn par exemple et plus spécifiquement de 0.5 à 5°C/mn pour ensuite atteindre un pallier d’une durée de quelques heures, par exemple 2 heures, à une température finale entre 200 et 300°C.
Selon une possibilité, l’étape c) de disposition de l’interface de collage direct dans un environnement basique est réalisée pendant une durée d'environ 1h à 80 jours. La durée de cette étape augmente avec le diamètre du premier et du deuxième substrat. Il est en effet nécessaire que les molécules basiques de l’environnement de l’étape c) aient le temps de se déplacer sur la totalité de l’interface de collage direct pour obtenir une énergie de collage homogène et uniforme Aussi, plus le diamètre de la structure multicouche est grand, plus la durée de l’étape c) est importante.
Selon une disposition, la première surface de collage et/ou la seconde surface de collage est formée au moins en partie par un film hydrophile en un matériau choisi parmi un oxyde natif, un oxyde de silicium thermique ou déposé, un nitrure de silicium, un oxyde de cuivre et une combinaison de ces matériaux.
Typiquement, le film hydrophile en oxyde de cuivre est un film hybride composé de plots de cuivre séparés par du SiO2. Les plots de cuivre se recouvrent quasi instantanément à l’air d’un oxyde de cuivre natif.
Lorsque le film hydrophile est en oxyde, il est par exemple formé par un oxyde déposé, un film mince d'oxyde obtenu par un traitement thermique (également appelé oxyde thermique) et/ou un mince film d'oxyde obtenu par un traitement chimique (également appelé oxyde natif ou oxyde chimique).
Selon une variante, le premier et/ou du second substrat sont en matériau(x) oxydé(s), tel que l’alumine, de sorte que la première surface de collage et/ou la seconde surface de collage sont formées par le matériau respectivement du premier et/ou du second substrat car il s’agit d’un matériau intrinsèquement hydrophile. Ceci n’interdit pas la présence d’un film hydrophile en complément.
Selon un exemple particulier, la première surface de collage est hydrophobe (par exemple en silicium hydrophobe obtenu par passivation de la surface du silicium et greffage d’hydrogène sur le silicium) et la seconde surface de collage est hydrophile. La seconde surface de collage est formée au moins en partie par un film hydrophile choisi parmi un oxyde natif (de silicium, d’AsGa, InP … selon le matériau du second substrat), un oxyde thermique (de silicium), un oxyde déposé, un nitrure de silicium, un oxyde de cuivre et une combinaison de ces composés, ou bien la seconde surface de collage est constituée par le matériau du second substrat qui est un oxyde et donc hydrophile. La mise en contact de la seconde surface hydrophile avec la surface hydrophobe change le caractère initial hydrophobe de cette dernière en un caractère hydrophile ce qui permet le collage direct.
De manière concrète, la première surface de collage et la seconde surface de collage sont totalement planes. Autrement dit, la première et la seconde surface de collage sont dépourvues d’évidement ou de motifs formant des plateaux à l’échelle microscopique.
La première surface de collage et/ou la seconde surface de collage présente une rugosité de l’ordre de l’angström RMS typiquement inférieure 5 angström RMS.
Selon des modes de réalisation, l’équipement extérieur peut être un élément de carrosserie du véhicule.
Il est ainsi tiré avantage de la flexibilité du module lumineux qui peut être employé sur des surfaces non planes telles que des surfaces de carrosserie d’un véhicule automobile. Qui plus est, un tel module lumineux est plat et est ainsi peu encombrant en volume et léger.
Selon des modes de réalisation, chaque nappe de guidage flexible de l’ensemble peut avoir une épaisseur comprise entre 0,2 et 1mm.
Selon des modes de réalisation, au moins une nappe de guidage flexible de l’ensemble peut être en un matériau transparent.
Selon des modes de réalisation, chaque élément d’injection peut comprendre une pluralité de guides d’injection, chaque guide d’injection étant apte à recevoir de la lumière d’une extrémité du guide et à guider la lumière à une position longitudinale donnée de l’élément d’injection, les positions longitudinales des guides d’injection étant toutes différentes de manière à distribuer la lumière longitudinalement dans l’élément d’injection.
RÉSUMÉ De manière générale, les systèmes d’imagerie dans la présente de multiples capteurs d’imagerie et une source d’éclairage pour capturer des données d’image à l’aide d’un éclairage provenant de la source d’éclairage. En particulier, le premier capteur d’imagerie peut fonctionner comme un capteur d’imagerie à obturateur global qui est configuré pour exposer tous les photosites simultanément et/ou presque simultanément pour capturer des données d’image, et le second capteur d’imagerie peut fonctionner comme un capteur d’imagerie à obturateur roulant qui est configuré pour exposer des rangées/colonnes individuelles de photosites en séquence pour capturer des données d’image. Les capteurs d’imagerie peuvent être configurés pour capturer des données d’image au cours d’une période prédéterminée, et les périodes au sein de la période prédéterminée, au cours desquelles les capteurs d’imagerie respectifs capturent des données d’image, peuvent être différentes.
De ce fait, dans un mode de réalisation, la présente invention est un système d’imagerie pour la lecture et/ou le décodage d’indices. Le système d’imagerie comprend : une source d’éclairage configurée pour émettre un éclairage qui dure une période prédéterminée ; un premier capteur d’imagerie configuré pour capturer des premières données d’image représentatives d’un environnement apparaissant au sein d’un champ de vision (FOV) du premier capteur d’imagerie au cours d’une première période qui chevauche au moins partiellement la période prédéterminée, le premier capteur d’imagerie fonctionnant comme un capteur d’imagerie à obturateur global ; et un second capteur d’imagerie configuré pour capturer des secondes données d’image représentatives d’un environnement apparaissant au sein d’un FOV du second capteur d’imagerie au cours d’une seconde période qui chevauche au moins partiellement la période prédéterminée et est différente de la première période, le second capteur d’imagerie fonctionnant comme un capteur d’imagerie à obturateur roulant.
Dans une variante de ce mode de réalisation, une exposition initiale du premier capteur d’imagerie est dans les 2 millisecondes (ms) d’un début de la période prédéterminée, et une exposition initiale du second capteur d’imagerie est dans les 2 ms d’une fin de la première période.
Dans une autre variante de ce mode de réalisation, une première période de lecture de capteur du premier capteur d’imagerie et une seconde période de lecture de capteur du second capteur d’imagerie ont lieu au moins partiellement au sein de la période prédéterminée.
Dans encore une autre variante de ce mode de réalisation, un début d’une capture de données d’image ultérieure du premier capteur d’imagerie est dans les 2 millisecondes (ms) d’une fin de la seconde période.
Dans encore une autre variante de ce mode de réalisation, le système d’imagerie comprend en outre : un premier appareil d’imagerie qui inclut le premier capteur d’imagerie, et dans lequel, en réponse à la seconde période prenant fin au moins partiellement hors de la période prédéterminée, le premier appareil d’imagerie reçoit un signal de retard pour retarder une exposition du premier capteur d’imagerie jusqu’à ce que le second capteur d’imagerie ne soit pas exposé.
Toujours dans une autre variante de ce mode de réalisation, le second capteur d’imagerie est en outre configuré pour capturer des données d’image ultérieures représentatives de l’environnement apparaissant au sein du FOV du second capteur d’imagerie au cours d’une période ultérieure qui est différente de la seconde période, le second capteur d’imagerie fonctionnant comme un capteur d’imagerie à obturateur global au cours de la période ultérieure.
Dans encore une autre variante de ce mode de réalisation, la seconde période chevauche au moins partiellement la première période.
Toujours dans une autre variante de ce mode de réalisation, la seconde période correspond à une période centrale de la période prédéterminée qui n’inclut pas la première période.
Dans encore une autre variante de ce mode de réalisation, la première période débute dans les 2 millisecondes (ms) de la seconde période, et des données d’image capturées par un ensemble de rangées de capteur initialement exposées du second capteur d’imagerie sont rejetées au cours d’une seconde période de lecture de capteur d’imagerie au sein de la période prédéterminée.