INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Pour réaliser le dispositif de prélèvement, le godet 30 est logé dans l'enveloppe cylindrique 22. Le fond 26 est ensuite rapporté sur ce sous-ensemble en faisant correspondre l'alésage 38 avec le perçage 42 du fond 26. Le couvercle 24 est ensuite rapporté avec la concordance du pion 34 avec l'alésage borgne 36. Le couvercle 24 et le fond 26 sont fixés sur l'enveloppe cylindrique 22 par tous moyens connus, comme par vissage ou soudage.
Ensuite, l'ensemble formé par la tige 70, la platine circulaire 74 avec des butées (non représentées), un ressort de torsion (non représenté) et le levier de manœuvre 72 qui commande le godet 30 au travers de la tige 70, est introduit dans l'extension tubulaire inférieure 46.
Lors de cette introduction, l'extrémité de la tige 70 est amenée à coopérer en rotation avec l'alésage 38 du godet 30 en étant solidaire de ce godet. Une fois ceci réalisé, la platine circulaire 74 est fixée sur le déflecteur 50.
Une fois cet assemblage réalisé, le corps tubulaire 18 portant la tête de prélèvement 16 est introduit dans l'enceinte 12 au travers du trou de passage 68 et est fixé sur la semelle 66 par tous moyens connus, comme par boulonnage. La vanne V1 est ensuite rapportée et fixée sur la conduite tubulaire 52 reliée au du corps tubulaire 18 puis le sas 54 est fixé à l’autre extrémité de la vanne V1.
Une deuxième vanne V2 est fixée en aval du sas 54 et une troisième vanne V3 est fixée sur la partie tubulaire 55a du sas 54.
L’une au moins des vannes V1 ou V2 est une vanne capacitive, de préférence au moins la vanne V1. Cette vanne capacitive dispose (ou ces vannes capacitives disposent) d’une capacité située dans le boisseau de la vanne apte à recevoir le volume prédéterminé de particules solides collecté par la tête de prélèvement 16. De cette manière, les particules solides sont directement stockées dans la capacité de la vanne sans entrer en contact avec la surface du boisseau et de celle du siège qui servent à l’étanchéité.
De préférence, les deux vannes V1 et V2 sont des vannes capacitives aptes à recevoir directement les particules solides dans la cavité du boisseau par gravité.
La vanne V3 est une vanne destinée à évacuer le fluide qui a été collecté en même temps que les particules solides dans l’enceinte. Cette vanne V3 n’est pas une vanne capacitive car le fluide ne génère pas d’érosion lors de la manipulation de la vanne V3.
Un vérin simple effet pneumatique 90 peut être utilisé. Ce vérin simple effet pneumatique 90 est muni d'une came 92 en forme d’ogive qui est solidaire du piston 94 dont la course est limitée par construction. Le rappel du vérin est réalisé par un ressort 96 intégré à celui-ci.
La came 92 est en contact avec le levier de manœuvre 72. Lorsque la commande de sortie du vérin 90 est donnée, la pression dans la chambre appropriée de ce vérin engendre un mouvement de translation de sortie du piston 94. Ce mouvement translatif entraîne la rotation du levier de manœuvre 72 par l’intermédiaire de la came 92 solidaire du piston 94.
Comme le vérin a par conception une limitation de course, le système limite le débattement angulaire du levier de manœuvre 72.
Il est à noter que le dispositif de prise d’échantillon peut être opéré manuellement à tout moment et à n’importe quel stade de fonctionnement du vérin 90.
A titre illustratif et non limitatif de ces supports d’information, peuvent notamment être cités les moyens de paiement, tel qu’un billet de banque, un chèque ou un ticket restaurant, un document d’identité, tel qu’une carte d’identité, un visa, un passeport ou un permis de conduire, un ticket de loterie, un titre de transport, une vignette ou un timbre fiscal, une carte à jouer, un emballage, un livre, un magazine, etc.
Or, les utilisateurs de ces objets peuvent être porteurs de microorganismes pathogènes, en particulier de virus, susceptibles de générer des maladies épidémiques et pandémiques plus ou moins graves et, de fait, être susceptibles de contaminer tout support à leur contact. Dans le cas où ce support est dédié à être consécutivement manipulé par un ou plusieurs autres utilisateurs, il devient à son tour un important véhicule de dissémination de microorganismes, à l’égard d’autres personnes.
Par exemple, en tant que monnaie d’échange lors des transactions commerciales, le billet de banque constitue l’un des supports d’information les plus manipulés au monde et représente, de ce fait, un vecteur potentiel de transmission de maladies.
De nombreuses solutions existent et mettent en œuvre des biocides minéraux ou de synthèse qui sont utilisables pour le traitement des substrats afin de leur conférer une protection antimicrobienne. Cependant, ces composés biocides manufacturés peuvent être relativement toxiques et sont par ailleurs très souvent onéreux.
Or, le développement de solutions techniques mettant en œuvre des actifs biocides respectueux de l’environnement devient un enjeu important à une époque où les considérations environnementales et écologiques, notamment au regard de la recyclabilité, régissent le choix de certaines technologies, en particulier lorsqu’il s’agit d’actifs biocides qui par nature sont généralement néfastes pour l’environnement et subissent des restrictions importantes notamment quant à leur rejet.
En outre, les techniques de protection antimicrobienne sont souvent de nature à modifier sensiblement l’aspect de la surface du matériau à protéger. Par exemple, les techniques d’apposition de films de protection actifs ou l’utilisation de revêtements métalliques à base de cuivre modifient sensiblement l’épaisseur et/ou la couleur initiale du substrat.
Il est également à noter que de nombreuses techniques utilisées pour la mise en œuvre de protection antimicrobienne ne sont pas compatibles avec la production de masse du fait de leur complexité, notamment avec un impact sur les cadences et/ou le coût de production. Par exemple, il est souvent nécessaire de mettre en œuvre un élément de composition supplémentaire ou une étape de procédé supplémentaire.
Par ailleurs, pour des raisons évidentes, l’optimisation des propriétés antivirales apportées via un traitement de surface de ces supports relève d’un objectif permanent. En particulier, on cherche à atteindre une bonne efficacité antivirale tout en procurant une bonne efficacité antimicrobienne à large spectre, notamment une bonne efficacité antibactérienne.
La présente invention a précisément pour objectif de proposer une solution qui permette de procurer des propriétés antivirales à un dépôt formé en surface d’un substrat tout en s’affranchissant des inconvénients mentionnés précédemment.
En particulier, elle vise à proposer une solution pour former un dépôt antiviral en surface d’un substrat par des techniques d’impression classiques, notamment de type offset.
Elle a également pour objectif de proposer une protection antivirale pour des articles qui soit respectueuse de l’environnement et notamment qui n’altère pas la recyclabilité desdits articles.
La présente invention propose ainsi une utilisation d’au moins une huile végétale siccative possédant un indice d’iode d’au moins 80 gI/100g pour procurer des propriétés antivirales, en particulier virucides, à un dépôt formé en surface d’un substrat inerte.
En particulier, l’huile végétale siccative est mise en œuvre sous la forme d’un vernis ou d’une encre, notamment destinés à former un revêtement recouvrant tout ou partie de la surface dudit substrat inerte ou un motif imprimé en surface dudit substrat inerte.
De préférence, l’huile végétale siccative est l’huile de lin, une huile dérivée de l’huile de lin ou un de leurs mélanges.
Il est entendu que l’utilisation visée par la présente invention est non-thérapeutique.
Certes, des vernis ou des encres comprenant de l’huile de lin sont connus comme formulations protectrices respectueuses de l’environnement. Cependant, à la connaissance des inventeurs, il n’a jamais été proposé de mettre en œuvre l’huile de lin à des fins de procurer une activité antivirale à un dépôt formé en surface d’un substrat inerte, en particulier dans un vernis ou une encre à séchage oxydatif destiné à être imprimé via un procédé d’impression conventionnel tel qu’une impression de type offset.
Selon un mode de réalisation, le retrait de la couche de nitrure de silicium est réalisé par gravure humide.
Selon un mode de réalisation, à l’étape d), l’ensemble comprenant la deuxième couche de silicium et la deuxième couche d’oxyde de silicium est fixé sur l’ensemble comprenant la première couche de silicium, la première couche d’oxyde de silicium et les murs d’oxyde de silicium par collage direct.
Selon un mode de réalisation, le collage direct mis en œuvre à l’étape d) comprend un recuit à une température comprise entre 700 et 1100°C.
Selon un mode de réalisation, le collage direct mis en œuvre à l’étape d) est un collage de la face de la deuxième couche d’oxyde de silicium opposée à la deuxième couche de silicium sur la face des murs d’oxyde de silicium opposée à la première couche d’oxyde de silicium.
Selon un mode de réalisation, la première couche de silicium est un substrat fixe et la deuxième couche de silicium est une membrane flexible du transducteur.
Selon un mode de réalisation, l’épaisseur de la première couche d’oxyde de silicium est sensiblement égale à l’épaisseur de la deuxième couche d’oxyde de silicium.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre des étapes formation, sur la face de la première couche de silicium opposée à la première couche d’oxyde de silicium, de métallisations de contact du transducteur, et une étape de connexion desdites métallisations de contact à un circuit intégré de contrôle du transducteur.
Selon un mode de réalisation, la première couche de silicium est dopée.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de formation, sur une face de la deuxième couche de silicium opposée à la deuxième couche d’oxyde de silicium, une couche métallique définissant une deuxième électrode du transducteur.
Un autre mode de réalisation prévoit un transducteur CMUT comprenant : - une première couche de silicium définissant une première électrode du transducteur ; - une première couche d’oxyde de silicium disposée sur et en contact avec la face supérieure de la première couche de silicium ; - des murs localisés d’oxyde de silicium s’étendant verticalement plus haut que la face supérieure de la première couche d’oxyde de silicium et pénétrant partiellement dans la première couche de silicium, lesdits murs délimitant latéralement une cavité du transducteur ; - une deuxième couche d’oxyde de silicium fermant la cavité par sa face supérieure, la cavité s’étendant verticalement de la face supérieure de la première couche d’oxyde de silicium à la face inférieure de la deuxième couche d’oxyde de silicium ; et - une deuxième couche de silicium disposée sur et en contact avec la face supérieure de la deuxième couche d’oxyde de silicium.
la , la , la , la , la , la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant des étapes successives d’un exemple d’un procédé de fabrication de transducteurs CMUT selon un mode de réalisation ;
la , la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant des étapes successives d’un autre exemple d’un procédé de fabrications de transducteurs CMUT selon un mode de réalisation ;
la est une vue en coupe illustrant une variante de réalisation du dispositif de la ; et
la est une vue en coupe illustrant une autre variante de réalisation du dispositif de la .
Le principe général du procédé de routage de l’invention, est d’exploiter les informations sur la topologie réseau ainsi que des données venant du protocole IEEE 802.1AS, afin de calculer et choisir les routes qui permettent de minimiser les latences pour chaque flux.
Les données venant du protocole IEEE 802.1 AS vont notamment être un temps de propagation entre des nœuds, un temps de séjour moyen des paquets au niveau d’un commutateur.
Le procédé de routage de l’invention utilise la latence d’un chemin comme métrique pour sélectionner ou non ce chemin. Le procédé permet de calculer les k chemins les plus courts entre un terminal émetteur et un terminal récepteur, puis pour chaque chemin, le procédé détermine pour chaque saut de la route (i.e. pour chaque commutateur situé sur ce chemin) un intervalle de tolérance.
L’intervalle de tolérance d’un commutateur va permettre de définir pour combien de temps les paquets d’un flux qui a sa propre contrainte de latence, peuvent patienter au niveau du commutateur (i.e. ne pas être retransmis dès leur arrivée) avant d’être transférés vers le nœud suivant de la route, sans dépasser la date limite d’arrivée de chaque paquet du flux à destination (« deadline »).
Ainsi un intervalle de tolérance pour un flux au niveau d’un commutateur , est calculé en tenant compte de la date limite pour le flux, de la latence du chemin et du nombre de sauts (i.e. de commutateurs) sur ce chemin.
Avantageusement, le calcul d’un intervalle de tolérance pour chaque commutateur d’un chemin, apporte de la latitude au module de planification pour le choix des créneaux de temps à réserver pour chaque flux.
En effet, si un créneau de temps qui doit être réservé pour un flux au niveau d’un commutateur , n’est pas disponible, l’algorithme de planification prend alors en compte l’intervalle de tolérance qui a été calculé pour ce commutateur, et vérifie s’il peut sélectionner un autre créneau de temps en restant dans l’intervalle de tolérance.
La illustre sur la durée d’un cycle, une identification de créneaux de temps disponibles dans un intervalle de tolérance.
Dans les réseaux TSN, pour allouer un créneau de temps à un flux donné, les algorithmes de planification déterminent en général un créneau de temps disponible sur tout le cycle Qbv (hors les créneaux de temps 402 dédiés pour le trafic de contrôle réseau échangé entre les commutateurs), et allouent, i.e. réservent, ce créneau pour le flux.
Sur la , il est illustré en hachuré, que deux créneaux de temps 404 qui sont calculés par l’algorithme de planification pour être réservés pour un flux, sont déjà occupés, i.e. réservés pour un autre flux. Selon le principe de l’invention, l’algorithme de planification prend en compte l’intervalle de tolérance 406 calculé pour ce commutateur lors du routage, pour déterminer si d’autres créneaux de temps sont libres tout en restant dans la plage couverte par l’intervalle de tolérance. Dans l’exemple de la , de nouveaux créneaux de temps ultérieurs peuvent ainsi être attribués parmi les créneaux de temps disponibles 408 existants sur l’intervalle de tolérance 406.
Le procédé de routage de l’invention permet pour chaque flux devant être transmis d’un terminal émetteur vers un terminal récepteur au sein d’un réseau TSN, de calculer au moins deux chemins possibles en utilisant la latence de chaque chemin comme métrique, puis permet de vérifier la possibilité de réserver des créneaux de temps disponibles dans l’intervalle de tolérance qui est calculé pour chaque commutateur se trouvant sur un chemin.
La illustre un exemple de la mise en œuvre du procédé de routage de l’invention dans un réseau TSN simplifié constitué de quatre commutateurs d’accès TSN (S1, S2, S3, S4). Un terminal récepteur L1 qui est connecté au réseau TSN est abonné à trois terminaux émetteurs (T1, T2, T3) qui sont eux-mêmes connectés au réseau TSN. Le terminal récepteur reçoit des flux (i.e. des paquets de données) de chaque émetteur via des chemins différents, les flux transitant par des commutateurs différents.
Tel qu’illustré, un flux ST1 émis par l’émetteur T1 est transmis au récepteur L1 via les commutateurs S1 et S3, un flux ST2 émis par l’émetteur T2 est transmis au récepteur L1 via les commutateurs S2 et S3, et un flux ST3 émis par l’émetteur T3 est transmis au récepteur L1 via les commutateurs S2 et S3.
L’émetteur T3 doit émettre un nouveau flux ST4 vers le récepteur L1. La mise en œuvre du procédé de routage de l’invention permet de déterminer le chemin de routage pour ce nouveau flux ST4.
Selon l’exemple, le flux ST4 ne peut pas emprunter le même chemin (S2 / S3 / L1) que le chemin calculé pour le flux ST3 issu du même terminal émetteur T3 et ne peut pas emprunter le même chemin (S2 / S3 / L1) que le chemin calculé pour le flux ST2 issu du terminal émetteur T2, car il ne reste plus de créneaux de temps disponibles dans le cycle pour ce commutateur S3 (illustré sur le diagramme de cycle du haut).
Aussi, le procédé de routage de l’invention, après avoir déterminé que le premier chemin calculé (S2 / S3 / L1) n’est pas réservable pour le flux ST4, va calculer un chemin alternatif pour chercher un autre commutateur que S3 ayant des créneaux de temps disponibles, tout en respectant l’intervalle de tolérance.
La présente différents clichés apportant des données complémentaires, en particulier sur le palais incluant une suture médiane palatine (image 1), des points de suture de tissus mous (image 2), des distances entre les différentes parties d’un même appareillage vestibulaires, linguaux ou tout autre auxiliaire (images 3 et 4), l’état et/ou la forme des implants, couronnes et/ou bridges (images 5 et 8), l’état des dispositifs d’ancrage (type mini-vis) et la distance entre les dispositifs d’ancrage et les appareils en présence dans la bouche (image 6), l’état des appareils de traitement vestibulaires ou linguaux (par exemple brackets linguaux, vestibulaires, disjoncteur maxillaire ou tout autre auxiliaire de traitement) ou de contention (arc palatin) (image 7), l’espace interdentaire et la cicatrisation de tissus mous post-chirurgie (image 9), les faces linguales des dents (image 10), la distance intercanine et la distance intermolaire (image 10), la teinte des dents (image 11), la courbe de Spee (image 12), la courbe de Wilson (image 13), et la présence de caries ou tâches (image 14).
La tête de mesure peut être intégrée dans un outil de mesure présentant une ou plusieurs des caractéristiques de l’outil d’acquisition. A la différence de ce dernier, l’outil de mesure ne sert cependant pas à l’acquisition du modèle acquis.
Le modèle acquis peut être ensuite corrigé en particulier pour être complété et/ou nettoyé et/ou rendu hyperréaliste. L'utilisateur peut transmettre à un professionnel de soins dentaires, éventuellement à un professionnel de soins dentaires qu’il n’a jamais rencontré, un modèle que le professionnel de soins dentaires peut analyser, en particulier pour établir un diagnostic et/ou pour adresser des conseils à l'utilisateur et/ou pour définir une date de rendez-vous.
Bien entendu, l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits et représentés.
Les procédés de correction et de simplification du modèle actualisé décrits ci-dessus sont des inventions, indépendamment du procédé de description.
Perfectionnements
Au-delà du procédé décrit ci-dessus et de manière plus générale, l’invention porte également sur un procédé d’acquisition d’au moins une image d’au moins une arcade dentaire d'un utilisateur au moyen d’un téléphone portable et d’un outil d’acquisition comportant une tête d’acquisition pourvue d’une caméra, de préférence apte à être introduite dans la bouche de l'utilisateur, procédé dans lequel la tête d’acquisition : - acquiert ladite image et la transmet au téléphone portable, ou - acquiert un signal et le transfère au téléphone portable pour que ledit téléphone portable génère l’image à partir dudit signal, en autonomie ou avec l’aide d’un ordinateur avec lequel ledit téléphone portable est en communication.
Ladite au moins une image est de préférence une photo, de préférence une photo représentant l’arcade dentaire de manière réaliste, comme l’observerait directement une personne.
L'image peut servir à la génération d’un modèle comme suivant l’étape a), mais le procédé d’acquisition d’images selon l’invention n’est plus limité à ce mode de réalisation particulier, l’image pouvant être utilisée à d’autres fins. Ce procédé est donc qualifié ci-dessous de « procédé généralisé ».
Dans la mesure où une caractéristique décrite ci-dessus pour l’étape a) est techniquement compatible avec le procédé généralisé, elle peut cependant être appliquée à ce procédé.
Le téléphone portable et l’outil d’acquisition sont de préférence exclusivement manipulés par l'utilisateur.
L'acquisition peut être réalisée de manière extraorale, la caméra de l’outil d’acquisition ne pénétrant pas dans la bouche de l'utilisateur. L'acquisition peut être réalisée de manière intraorale, la caméra de l’outil d’acquisition pénétrant dans la bouche de l'utilisateur.
De préférence cependant, le téléphone portable et l’outil d’acquisition communiquent l’un avec l’autre, mais sont déplaçables indépendamment l’un de l’autre. De préférence, aucun dispositif rigide, de préférence aucun mécanisme ne relie entre eux le téléphone portable et l’outil d’acquisition de sorte que le téléphone portable peut être déplacé dans l’espace, de préférence dans toutes les dimensions de l’espace, sans entrainer nécessairement avec lui l’outil d’acquisition.
De préférence, l’écran affiche la scène observée par la caméra de la tête d’acquisition.
L’indépendance de mouvement entre le téléphone portable et l’outil d’acquisition permet en particulier d’utiliser l’écran du téléphone portable pour visualiser la scène observée par la caméra de la tête d’acquisition, sans que cette visualisation soit gênée par la manipulation de la tête d’acquisition.
Selon l’exemple de la , le convertisseur 100 comprend, par exemple, plusieurs condensateurs 102. Le nombre de ces condensateurs 102 est, par exemple, supérieur ou égal à 2 n , où n est un entier supérieur ou égal à 6. Selon un exemple, n est égal à 8 additionné d’une marge. Selon un exemple, la valeur de capacité de chacun de ces condensateurs 102 est par exemple identique ou approximativement identiques entre elles. Dans d’autres modes de réalisation, il serait également possible que les valeurs de capacité soient différentes l’une par rapport aux autres.
Chacun des condensateurs 102 a une première et une deuxième électrode. Les deuxièmes électrodes sont, par exemple, toutes reliées, préférentiellement connectées, entre elles au niveau d’un nœud 104. Le nœud 104 est, par exemple, relié, préférentiellement connecté, à l’entrée inverseuse d’un étage amplificateur 110 du convertisseur digital-analogique 100. L’entrée non-inverseuse de l’étage amplificateur 110 est reliée par exemple à la masse qui est sans bruit.
Le convertisseur digital-analogique 100 comprend en outre, par exemple, plusieurs commutateurs 106. Selon l’exemple de la , chacun des condensateurs 102 a, par exemple, sa première électrode reliée, préférentiellement connectée, à un commutateur 106 correspondant. Selon l’exemple de la , chacun des commutateurs 106 est capable d’occuper : un premier état dans lequel la première électrode du condensateur 102 correspondant est reliée, de préférence connectée, à la première tension de référence VREF1 ; et un deuxième état dans lequel la première électrode du condensateur 102 correspondant est reliée, de préférence connectée, à une deuxième tension de référence VREF2. La deuxième tension de référence VREF2 est différente de la première tension de référence VREF1. Dans l’exemple de la , VREF1 est la tension de masse et VREF2 est une tension positive. Dans d’autres exemples, les rôles de VREF1 et VREF2 pourraient être inversés. Les commutateurs 106 comprennent, par exemple, deux voies en parallèle, une de ces voies étant reliée à VREF1 et l’autre voie étant reliée à VREF2. Dans un exemple d’implémentation, une des voies de chaque commutateur 106 comprend un transistor pilotant le passage de courant entre le condensateur 102 correspondant et la tension VREF1. Dans cet exemple, l’autre voie de chaque commutateur 106 comprend un autre transistor pilotant le passage de courant entre le condensateur 102 correspondant et la tension VREF2. La commande pilotant le passage du courant est, par exemple, opposée entre les deux transistors.