INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
- e) répéter l’étape d) jusqu’à obtention du balisage voulu,
- f) remettre l’organe de préhension et le panneau de signalisation en position inactive et conduire le véhicule hors du lieu de balisage.
L’invention concerne également un procédé de ramassage de balises à l’aide d’un véhicule conforme à l’une quelconque des caractéristiques précédentes et comportant au moins les étapes suivantes :
- A’) définir au moins les caractéristiques suivantes du ramassage de balises : la distance de balisage, le nombre de balises et l’intervalle entre les balises,
Or, lors de la rupture de l’élément de liaison électrique, des débris de cet élément peuvent être projetés vers le haut de la cavité et s’échapper du premier sous-module, mettant ainsi en péril les éléments environnants.
À cet effet, il est proposé selon un premier aspect de l’invention, un ensemble électrique comprenant : un premier sous-module comprenant une première et une deuxième pièces de connexion électrique, de préférence en métal, présentant chacune une plaque principale, les plaques principales s’étendant selon un même plan principal de manière à être sensiblement coplanaires ; un composant électrique monté sur une face supérieure de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique ; un élément de liaison électrique connectant électriquement ledit composant électrique à la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique ; un surmoulage isolant électrique, par exemple en résine, recouvrant au moins une partie de la face supérieure de la plaque principale de la première et de la deuxième pièces de connexion électrique, la face supérieure du surmoulage isolant électrique présentant une cavité située au moins partiellement au-dessus de l’élément de liaison électrique ; et un deuxième sous-module comprenant une barre omnibus et un surmoulage de matière plastique surmoulant au moins en partie ladite barre omnibus, une face inférieure du surmoulage de matière plastique étant placée au-dessus de l’ouverture de la cavité dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique de sorte que ladite ouverture soit comprise dans la projection orthogonale de la face inférieure du surmoulage de matière plastique sur la face supérieure du surmoulage isolant électrique.
L’ensemble électrique selon l’invention comprend ainsi un deuxième sous-module comprenant une barre omnibus et un surmoulage de matière plastique surmoulant au moins en partie la barre omnibus. Ce surmoulage de matière plastique, comprend une face inférieure placée au-dessus de l’ouverture de la cavité dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique du premier sous-module de sorte que cette ouverture soit comprise dans la projection orthogonale de la face inférieure du surmoulage de matière plastique sur la face supérieure du surmoulage isolant électrique.
De cette façon, la face inférieure du surmoulage de matière plastique empêche que des débris de l’élément de liaison électrique lorsqu’ils sont projetés vers le haut ne puissent ne puissent s’échapper de l’ensemble formé par le premier et le deuxième sous-module.
L’ensemble électrique selon le premier aspect de l’invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques des modes particuliers de réalisation ci-dessous, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Selon une première caractéristique, la face inférieure du surmoulage de matière plastique comprend une cavité débouchant sur une tranche du surmoulage de matière plastique de sorte que l’intersection de l’ouverture de la cavité dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique et de la projection orthogonale de l’ouverture de la cavité dans la face inférieure du surmoulage de matière plastique sur la face supérieure du surmoulage isolant électrique soit non vide.
Selon une première caractéristique, la première pièce de connexion électrique est différente de la deuxième pièce de connexion électrique.
Selon une autre caractéristique, la première pièce de connexion électrique est destinée à être connectée à une phase d’une machine électrique tournante.
Selon une autre caractéristique, l’ensemble électrique est un module de puissance.
Selon une autre caractéristique, le surmoulage isolant électrique est intégral en une seule pièce.
Selon une autre caractéristique, la cavité dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique est remplie de gel ou d’une résine présentant une dureté moindre que celle du surmoulage isolant électrique.
Selon une autre caractéristique, le surmoulage isolant électrique recouvre totalement le premier élément de liaison électrique et le premier composant électrique.
Selon une autre caractéristique, le surmoulage isolant électrique recouvre totalement le composant électrique.
Selon une autre caractéristique, une partie de l’élément de liaison électrique est située dans la cavité situé dans la face supérieure du surmoulage isolant électrique et le surmoulage isolant électrique recouvre le reste de l’élément de liaison électrique.
Selon une autre caractéristique, la première pièce de connexion électrique comprend au moins un connecteur électrique se projetant depuis sa plaque principale.
Les inventeurs ont découvert de manière surprenante qu’un tel motif pouvait être mis en œuvre sur un substrat verrier.
En outre, les inventeurs ont prouvé que cette configuration particulière permet un fonctionnement normal d’un motif de codage et d’un outil de détection, ou outil scripteur, tels que décrits dans l’art antérieur, même dans le cas où la détection du motif est réalisée sur une face du substrat verrier opposée à celle où le motif a été déposé.
A cet effet, et selon un premier aspect, l’invention concerne un article verrier comportant : un substrat verrier ;et une couche apte à absorber les rayons infrarouges, disposée de manière à recouvrir au moins partiellement une première surface dudit substrat, ladite couche définissant un motif de codage comportant une pluralité de points ; dans ladite pluralité de points, chaque point étant : disposé sur une grille virtuelle dont les intersections définissent plusieurs positions nominales ; disposé au voisinage d’une position nominale à laquelle il est associé ; et associé à une donnée renseignant sur une valeur représentative du déplacement entre ce point et la position nominale à laquelle il est associé.
Au sens de la présente invention, on entend par « substrat verrier », une feuille transparente en matériau polymère du type poly(méthacrylate de méthyle) (PMMA), polycarbonate (PC) ou de préférence en verre minéral tel que silicosodocalcique, aluminosilicate, borosilicate, le cas échéant durci, trempé thermiquement ou renforcé chimiquement.
Le substrat verrier peut présenter une épaisseur comprise de 0,4 mm à 20 mm, en particulier de 0,7 mm à 15 mm et de préférence de 3 mm à 6 mm.
Les épaisseurs définies ci-dessus sont particulièrement avantageuse pour mettre en œuvre l’invention, c’est-à-dire pour une utilisation d’un outil scripteur électronique tel que défini dans le présent texte sur une face du substrat verrier opposée à celle sur laquelle la couche apte à absorber les rayons infrarouges est disposée.
Ainsi, la présente invention concerne également un article verrier selon l’invention, dans lequel une seconde surface du substrat verrier, opposée à la première surface, est une surface d’écriture.
Dans l’article verrier selon l’invention, la couche apte à absorber les rayons infrarouges peut comprendre : une encre absorbant les rayonnements infrarouges, en particulier une encre transparente comportant au moins un composé absorbant les rayonnements infrarouges ; ou un émail absorbant les rayonnements infrarouges, en particulier contenant au moins un pigment noir.
Les encres susceptibles de convenir à l’invention sont les encres traditionnellement utilisées dans l’industrie verrière.
Comme discuté ci-après, étant donnée la taille des points qui le constituent, le motif de codage a peu d’influence sur la transparence de l’article verrier, quelque soit la coloration de l’encre ou de l’émail utilisé(e).
Parmi les composés absorbant les rayonnements infrarouges convenant à l’invention, on peut citer l’oxyde d’indium dopé à l’étain (ITO), l’oxyde d’étain dopé à l’antimoine dopé à l’étain (ATO), l’oxyde de césium et de tungstène, les composés cités précédemment étant de préférence mis en œuvre sous la forme de nanoparticules, ou un pigment ledit pigment étant noir ou un pigment organique comprenant des naphtalocyanines.
Un émail est une couche minérale formée par cuisson d’une composition d’émail comprenant une fritte de verre, notamment de verre de borosilicate de bismuth, et au moins un pigment noir.
Avant cuisson, l’émail comprend une fritte de verre, des pigments et un médium organique, puis, après cuisson, des pigments et une matrice vitreuse obtenue par la fusion de la fritte de verre. Par « émail » on entend donc désigner aussi bien la composition avant cuisson qu’après cuisson. Un émail est généralement obtenu par cuisson à une température supérieure à 500 °C.
Les pigments noirs convenants à l’invention sont les pigments à base d’un oxyde ou d’un sulfure, de fer, de chrome, de cuivre, de cobalt et/ou de manganèse. De préférence, l’au moins un pigment noir est du chromate de cuivre.
Dans un mode de réalisation de l’invention, l’article verrier comprend en outre une couche de protection recouvrant le motif de codage et la première face du substrat verrier. Cette couche de protection est de préférence opaque.
La structure de séparation 25 séparant les cellules de stockage d’électricité 7 d’un même bloc 73 est incompressible au sens où son épaisseur prise suivant la direction principale P n’est pas significativement modifiée sous l’effet de la respiration des cellules de stockage d’électricité 7, c’est-à-dire du gonflement et du dégonflement résultant des cycles de charge et décharge électrique des cellules de stockage d’électricité 7.
Une structure de séparation 25 de type incompressible est représentée sur la .
La structure de séparation 25 de type incompressible comprend une cloison 75 parallèle aux deux grandes faces 9 délimitant l’interstice 19 dans lequel est agencée la structure de séparation 25.
La cloison 75 présente sensiblement la même taille que les grandes faces 9 et est placée en vis-à-vis de celles-ci. Elle est disposée perpendiculairement à la direction principale P.
La cloison 75 est avantageusement une tôle métallique, typiquement en un acier.
La cloison 75 présente une épaisseur comprise entre 0,05 mm et 1 mm, de préférence comprise entre 0,075 mm et 0,3 mm, et valant typiquement 0,1 mm.
La structure de séparation 25 de type incompressible comprend une couche intermédiaire 77 agencée entre la cloison 75 et l’une des grandes faces 9 en vis-à-vis. Elle délimite un ou plusieurs canaux de circulation 27 pour le fluide caloporteur, directement au contact de ladite grande face 9.
La structure de séparation 25 de type incompressible comprend encore une autre couche intermédiaire 79 agencée entre la cloison 75 et l’autre grande face 9. Elle délimite un ou plusieurs canaux de circulation 27 pour le fluide caloporteur, directement au contact de ladite autre grande face 9.
La couche intermédiaire 77 comprend plusieurs séparations 81, délimitant entre elles le ou les canaux de circulation 27.
La couche intermédiaire 77 est de préférence identique à la couche intermédiaire 67 de la structure de séparation 25 de type sandwich. Les séparations 81 sont identiques aux séparations 71. Elles sont agencées de la même façon, et présentent entre elles le même écartement selon la direction secondaire S.
L’autre couche intermédiaire 79 comprend plusieurs séparations 81, délimitant entre elles le ou les canaux de circulation 27.
L’autre couche intermédiaire 79 est de préférence identique à l’autre couche intermédiaire 69 de la structure de séparation 25 de type sandwich. Les séparations 81 sont identiques aux séparations 71. Elles sont agencées de la même façon, et présentent entre elles le même écartement selon la direction secondaire S.
Chaque séparation 81 est en appui d’un côté sur la cloison 75 et de l’autre côté sur une des deux grandes faces 9.
Typiquement, les séparations 81 sont solidaires de la cloison 75 et sont simplement en appui sur les grandes faces 9.
L’épaisseur Ep de la couche de résine adhésive 56 agencée de part et d’autre des blocs 73 est choisie de manière à ce que, compte tenu de sa capacité d’allongement maximum, la résine ne soit pas déchirée sous l’effet de la respiration des cellules de stockage d’électricité 7.
La est un zoom illustrant une partie d’un bloc 73 de cellules de stockage d’électricité 7, en l’absence de gonflage. Chaque cellule de stockage d’électricité 7 présente une largeur l. Cette largeur l est prise suivant la direction principale P, entre les deux grandes faces 9 de la cellule de stockage d’électricité 7.
Selon un autre mode de réalisation encore, la jonction supérieure (HCSC) est caractérisée en ce qu’elle comprend deux couches contact :
a/ une couche contact électron, dont la bande de conduction est supérieure à la bande de valence de l’absorbeur, et
b/ une couche contact trou, dont la bande de valence est inférieure à la bande de conduction de l’absorbeur.
Étant donné la combinaison possible de jonctions supérieure(s) et inferieures(s), la cellule HCMJSC selon l’invention permet une bonne complémentarité des écarts (gaps) des différentes jonctions, et constitue une solution très prometteuse et innovante pour une utilisation notamment sous flux solaire fortement concentré. En effet, la variété des types de jonctions, de la multiplicité possible de jonctions inférieures de type MJSC et ainsi des écarts (gaps) accessibles, permet d’envisager une utilisation optimale du spectre solaire avec un nombre minimum de jonctions.
La cellule solaire HCMJSC selon l’invention est telle qu’elle comprend une ou plusieurs jonctions inférieures et une ou plusieurs jonctions supérieures. Par exemple, la cellule comprend moins de 10 jonctions inférieures, moins de 8 jonctions inférieures, moins de 7 jonctions inférieures, moins de 6 jonctions inférieures, moins de 5 jonctions inférieures, de préférence 1 à 4 jonctions inférieures. Les jonctions inférieures sont telles qu’elles absorbent dans des domaines spectraux différents. Également, à titre indicatif, la cellule solaire peut comprendre de 1 à 4 jonctions supérieures, de préférence moins de 4, moins de 3, ou moins de 2 jonctions supérieures, de préférence 1 jonction supérieure.
Selon un mode de réalisation préféré, la cellule solaire HCMJSC selon l’invention est telle qu’elle comprend 1 jonction supérieure et 1 à 4 jonctions inférieures.
La jonction supérieure HCSC comporte préférentiellement des couches contacts énergie sélective (SEC), n’acceptant qu'une gamme étroite d'énergies, et permettent ainsi de minimiser les pertes énergétiques lors de l’extraction (en minimisant l’augmentation de l’entropie lors de l’extraction des porteurs).
A titre indicatif, la jonction supérieure HCSC peut par exemple comprendre dans l’ordre : une couche contact électron ; une première couche contact énergie sélective (SEC) ; un absorbeur; une deuxième couche contact énergie sélective (SEC) ; et une couche contact trou.
Selon un mode de réalisation préféré, l’absorbeur de la jonction supérieure HCSC présente une épaisseur inférieure à 1 µm, par exemple inférieure à 800 nm, inférieure à 500 nm ou inférieure à 300 nm. Plus préférentiellement encore, l’absorbeur chaud présente une épaisseur comprise entre 0,1 et 200 nm, par exemple entre 0,2 et 150 nm.
Selon un autre mode de réalisation, l’absorbeur de la jonction supérieure HCSC présente un coefficient d'absorption entre Eg + X eV supérieur à 10 5 par cm -1 , X étant supérieur à 0.1 eV.
Selon un autre mode de réalisation encore, les porteurs chauds de l’absorbeur ont une élévation de température supérieure à 10ºC par rapport à la température du matériau, en condition opératoire au point de fonctionnement maximum, de préférence supérieure à 20ºC, supérieure à 50ºC ou encore supérieure à 100ºC.
Selon un mode de réalisation de la cellule solaire HCMJSC selon la présente invention, deux jonctions voisines peuvent être séparées par une jonction tunnel. Par exemple, la cellule solaire selon la présente invention peut comprendre une jonction inférieure et une jonction supérieure HCSC, séparées par une jonction tunnel. La jonction tunnel permet un raccordement de bandes entre les jonctions de façon à nécessiter uniquement 2 terminaux pour extraire le courant.
Il est possible, dans le cadre de la présente invention, que toutes les jonctions, inférieures et supérieures, soient connectées par des jonctions tunnel.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, les jonctions supérieure(s) et inférieure(s) ne sont pas séparées par des jonctions tunnel. Selon ce mode de réalisation, la cellule HCMJSC est dépourvue de jonction tunnel. Selon ce mode de réalisation, la cellule solaire HCMJSC comprend 2 terminaux par jonction. Ainsi, à titre indicatif, selon ce mode de réalisation, quand la cellule HCMJSC comprend 2 jonctions, elle comprend alors 4 terminaux ; quand la cellule HCMJSC comprend 3 jonctions, elle comprend alors 6 terminaux ; etc.
Selon un autre mode de réalisation encore, la composition de la cellule solaire HCMJSC peut être mixte vis-à-vis des jonctions tunnel et des terminaux, c’est-à-dire présenter des jonctions tunnel entre certaines jonctions et un nombre de terminaux variant entre un minimum de 2 terminaux (i.e. un terminal avant et un terminal arrière) et un maximum de 2 fois le nombre de jonctions (e.g. 8 terminaux pour une cellule comportant 4 jonctions ou 10 terminaux pour une jonction comportant 5 jonctions). Ainsi, selon un mode de réalisation mixte, une cellule solaire comportant 1 jonction supérieure et 4 jonctions inférieures comprend entre 2 et 10 terminaux. Si elle comprend 2 terminaux, elle comprend alors 4 jonctions tunnel. Si elle comprend 6 terminaux, elle comprend alors 2 jonctions tunnel.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, au moins une jonction inférieure peut présenter un gradient de niveau d’énergie de gap. Par exemple, plusieurs des jonctions inférieures, ou même toutes les jonctions inférieures, présentent un gradient de niveau d’énergie de gap.
Après assemblage du premier sous-module 200 et du deuxième sous-module 201, la face inférieure 403 du surmoulage de matière plastique 402 se trouve, par rapport à la direction bas-haut, placée au-dessus de l’ouverture de la cavité C 1 réalisée dans la face supérieure 304 du surmoulage isolant électrique 302. De part ce positionnement de la face inférieure 403, l’ouverture de la cavité C 1 est comprise entièrement dans la projection orthogonale de la face inférieure 403 du surmoulage de matière plastique 402 sur la face supérieure 304 du surmoulage isolant 302.
De cette façon, la face inférieure 403 du surmoulage de matière plastique 402 empêche que des débris des rubans 212 projetés vers le haut lorsque ceux-ci se brisent suite à leur échauffement ne puissent être projetés hors du module de puissance 110. En d’autres termes, les débris projetés restent dans la cavité C1 ou entre la face supérieure 304 du surmoulage isolant 302 et la face inférieure 403 du surmoulage de matière plastique 402.
De façon optionnelle, l’intégralité ou une partie de la face inférieure 403 du surmoulage de matière plastique 402 est plane et se trouve à une distance inférieure ou égale à 1mm, de préférence inférieure ou égale à 0.8 mm de la face supérieure plane 304 du surmoulage isolant électrique 302.
En outre, le premier sous-module 200 et le deuxième sous-module 201 sont positionnés de sorte que l’intersection de l’ouverture de la cavité C 1 réalisée dans la face supérieure 304 du surmoulage isolant électrique 302 et de la projection orthogonale de la cavité C 3 sur la face supérieure du surmoulage isolant électrique 302 soit non vide.
De même, après assemblage du premier sous-module 200 et du deuxième sous-module 201, une face inférieure du surmoulage de matière plastique 402 se trouve, par rapport à la direction bas-haut, placée au-dessus de l’ouverture de la cavité C 2 réalisée dans la face supérieure 304 du surmoulage isolant électrique 302.
De cette façon, cette face inférieure du surmoulage de matière plastique 402 empêche que des débris des rubans 210 projetés vers le haut lorsque ceux-ci se brisent suite à leur échauffement ne puissent être projetés hors du module de puissance 110.
En référence à la , le convertisseur de tension 104 comprend le dissipateur thermique 206. Ce dissipateur thermique 206 présente des cavités Cs sur le fond desquelles se trouvent des surfaces d’échanges thermique 234. Les modules de puissance 110 (un seul module de puissance 110 est représenté sur la ) sont chacun positionné respectivement dans une cavité Cs et fixés sur une surface d’échange thermique 234. L’échange thermique entre la surface d’échange thermique 234 du dissipateur thermique 206 et le module de puissance 110 est réalisé par exemple grâce à un contact, direct ou par l’intermédiaire d’une pate conductrice thermiquement, entre la surface d’échange thermique 234 du dissipateur thermique 206 et le module de puissance 110.
Une fois que les modules de puissances 110 sont fixés dans les cavités Cs, celles-ci sont remplies au moins partiellement d’un gel, par exemple diélectrique et/ou en silicone. Le gel peut également avoir une viscosité se situant entre 230 et 600 mPa-s, de préférence entre 400 et 500 mPa-s, par exemple de 465 mPa-s et/ou une dureté comprise entre 65 et 180g, de préférence entre 110 et 160g, par exemple de 123g ou de 154g.
Dans une autre variante, les cavités C S sont remplies au moins partiellement d’une résine différente de la résine formant le surmoulage isolant électrique 302. En particulier, la résine remplissant les cavités possède une dureté moindre que celle formant le surmoulage isolant électrique 302. Par exemple, le surmoulage isolant électrique 302 est formé d’une résine époxy, ayant par exemple une dureté entre 70 et 90 shore et les cavités sont remplies d’une résine élastomère, ayant par exemple une dureté entre 20 et 40 shore. La résine remplissant les cavités Cs peut également appartenir à la classe de feu UL 94 V-0, telle que définie par la compagnie de certification Underwriters Laboratories.
Lorsque les cavités Cs sont au moins partiellement remplies de gel ou de résine, ce gel ou cette résine peut facilement s’introduire dans la cavité C 3 par la tranche du surmoulage de matière plastique 402 et ainsi remplir la cavité C 1 du module de puissance 110 puisque l’intersection de l’ouverture de la cavité C 1 réalisée dans la face supérieure 304 du surmoulage isolant électrique 302 et la projection orthogonale de la cavité C 3 sur la face supérieure du surmoulage isolant électrique 302 est non vide.
Le convertisseur de tension 104 comprend également un boitier support 238 sur lequel est fixé un module électronique secondaire comme un module de contrôle 230. Dans l’exemple de la , le module de contrôle 230 est une carte de contrôle des modules de puissance 110. En outre et de façon optionnelle, le boitier support 238 est monté sur le dissipateur thermique 206.
Par exemple, dans un autre mode de réalisation de l’invention, le surmoulage isolant électrique recouvre totalement l’élément de liaison électrique.
PROCEDE D’ENCODAGE ET DE DECODAGE D’UN MESSAGE UWB AU MOYEN D’UNE MODULATION GENERANT UN DECALAGE TEMPOREL DES BITS DE DONNEES Domaine de l’invention Le domaine de l’invention concerne le domaine de la transmission d’informations au moyen de signaux radio. En particulier, le domaine de l’invention concerne le domaine de la modulation de signaux UWB. Plus particulièrement, le domaine de l’invention se rapporte au domaine de l’encodage d’informations à transmettre au moyen de signaux UWB.