Procédé de fabrication d’une structure multicouche (100) par collage direct entre un premier substrat (1) et un second substrat (2), le procédé comprenant les étapes de : fourniture d’un premier substrat (1) et d’un second substrat (2) comprenant respectivement une première surface de collage (3) et une seconde surface de collage (4), mise en contact de la première surface de collage (3) et de la seconde surface de collage (4) de sorte à créer une interface de collage direct (6) entre le premier substrat (1) et le second substrat (2), disposition d’au moins l’interface de collage direct (6) dans un environnement basique, et application d’un traitement thermique à une température comprise entre 20°C et 1000°C de sorte à obtenir la structure multicouche (100). Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel l’étape c) de disposition de l’interface de collage direct (6) dans l’environnement basique est réalisée pendant une durée d’environ 1 heure à 80 jours. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la première surface de collage (3) et/ou la seconde surface de collage (4) est formée au moins en partie par un film hydrophile (5) en un matériau choisi parmi un oxyde natif, un oxyde de silicium thermique ou déposé, un nitrure de silicium, un oxyde de cuivre et une combinaison de ces matériaux. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel la première surface de collage (3) et la seconde surface de collage (4) sont totalement planes. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel l’environnement basique est une solution basique aqueuse (8). Procédé de fabrication selon la revendication 5, dans lequel la solution basique aqueuse (8) est formée, par dissolution dans l’eau déionisée, d’un composé basique choisi parmi le NaOH, KOH, Na 2 CO 3, NH 4 OH, un aminoalcool et un mélange de ces composés basiques; l’aminoalcool étant notamment sélectionné parmi la 2-(diméthylamino)éthanol DMAE, la N,N-diéthyl-2-amino-éthanol, la monoéthanolamine, la N-méthyldiéthanolamine, l’aminométhanol, la N-méthylhydroxylamine, la diéthanolamine, la diméthanolamine, la triéthanolamine, la triméthanolamine et un mélange de ces aminoalcools. Procédé de fabrication selon la revendication 5 ou 6, dans lequel la solution basique aqueuse (8) présente une concentration molaire comprise entre 10 -7 mol/l et 5 mol/l, notamment entre 10 --6 mol/l et 1 mol/l et en particulier entre à 0,01 mol/l et 0,5 mol/l en composé basique. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel l’environnement basique est atmosphère saturée de molécules basiques en phase vapeur (8’), par évaporation dans une enceinte hermétique (9) d’une solution mère basique (11) comprenant de l’eau déionisée et d’un composé basique choisi parmi la N,N-diéthyléthanolamine, diméthylaminoéthanol, le aminoéthanol, N-méthyldiéthanolamine, l’aminométhanol, la N-méthylhydroxylamine, la diéthanolamine, la diméthanolamine, la triéthanolamine, la triméthanolamine, l’éthalonamine, le diéthyl-N-N-éthanol, l’ammoniaque et leur combinaison. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel le premier substrat (1) et le second substrat (2) sont chacun formés par un matériau choisi parmi des semi-conducteurs, tel que Si, Ge, InP, AsGa, SiC et GaN; le LNO, le LTO et leur combinaison. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 9, dans lequel : le premier substrat (1) et le second substrat (2) fournis à l’étape a) comprennent chacun un substrat de silicium présentant un diamètre compris entre 25 mm et 300 mm, en particulier 200 mm ou 300 mm, et dans lequel la première surface de collage (3) et la seconde surface de collage (4) sont chacune totalement formées par un film hydrophile (5) continu d’oxyde de silicium, l’étape c) comprend la disposition de l’interface de collage direct (6), obtenue à l’étape b), dans l’environnement basique sur une durée comprise entre 21 et 40 jours, l’environnement basique étant une solution basique aqueuse (8) formée par dissolution de NaOH et présentant une concentration molaire comprise entre 10 -7 mol/l et 0.01 mol/l et par exemple une concentration molaire d’environ 10 -3 mol/l, et l’étape d) comprend l’application d’un traitement thermique à environ 300°C, de sorte à obtenir un collage direct entre le premier substrat (1) et le second substrat (2) présentant une énergie de collage supérieure à 5J/m 2 .