INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Lors de l’assemblage du présentoir 100, l’opérateur doit tirer l’élastique 104 pour le passer autour du doigt en saillie 106. Pour atteindre son but, l’ouverture traversante 105 doit être suffisamment large afin de permettre le passage des doigts de l’opérateur. Autrement dit, la distance d’insertion K3 doit être suffisamment grande et il est nécessaire de former des ouvertures traversantes 105 suffisamment larges. La présence d’ouvertures traversantes 105 de taille importante affaiblissement l’insert de maintien 103, en particulier, selon la direction horizontale selon laquelle les efforts doivent être repris. Plus la distance d’insertion K3 est grande, plus la résistance mécanique selon la ligne de compression LC est faible.
PRESENTATION DE L’INVENTION L’invention concerne un présentoir de support d’informations comprenant : Au moins une première paroi de présentation, au moins une deuxième paroi de présentation, chaque paroi de présentation comprenant un premier bord de montage et un deuxième bord de montage, chaque paroi de présentation étant réalisée dans une feuille de papier cartonné ayant un premier grammage, Au moins un insert de maintien monté entre la première paroi de présentation et la deuxième paroi de présentation et une pluralité d’organe de contrainte configurés pour relier les premiers bords de montage et les deuxièmes bords de montage à l’insert de maintien de manière à bomber les parois de présentation,
- un premier réducteur disposé de manière à pouvoir appliquer au moins un premier rapport au couple fourni par la première machine électrique, et
- un deuxième réducteur disposé de manière à pouvoir appliquer au moins un deuxième rapport au couple fourni par la deuxième machine électrique,
le premier rapport étant différent du deuxième rapport.
Le cas échéant, chaque réducteur applique plusieurs rapports différents au couple qu’il reçoit, selon sa configuration.
Lorsque plusieurs rapports sont appliqués par le réducteur ou par la combinaison de plusieurs réducteurs, le ratio entre ces rapports peut être compris entre 1/5 et 1, étant notamment compris entre 1/3 et 1/1,1. Un rapport est par exemple compris entre 2 et 25, et un autre rapport est par exemple compris entre 1 et 10.
Le système de propulsion peut comprendre des moyens de couplage sélectif tels que des crabots ou des embrayages, par exemple des embrayages à sec ou humide.
Dans tout ce qui précède, le système de propulsion peut être électrique, étant dépourvu de moteur thermique.
En variante, le système de propulsion peut être hybride, comprenant également un moteur thermique.
Dans tout ce qui précède, la première machine électrique et la deuxième machine électrique peuvent fournir une même puissance nominale mécanique, cette puissance étant par exemple comprise entre 15kW et 35KW lorsque la première et la deuxième tension continue sont égales à 48V. Cette puissance peut être comprise entre 40kW et toute valeur supérieure à 400kW lorsque la première et la deuxième tension continue sont supérieures à 200V, notamment à 300V. L’emploi de deux machines électriques identiques peut permettre de réduire les coûts de production du système de propulsion, en réduisant le besoin en développements spécifiques d’une machine à l’autre et en augmentant les volumes.
En variante, la première machine électrique et la deuxième machine électrique peuvent fournir une puissance nominale mécanique différente. Cette puissance étant par exemple comprise entre 15kW et 35 kW lorsque la première et la deuxième tension continue sont égales à 48V. Cette puissance peut être comprise entre 40kW et toute valeur supérieure à 400kW lorsque la première et la deuxième tension continue sont supérieures à 300V. Le ratio entre la puissance nominale mécanique fournie par la première machine électrique et la puissance nominale mécanique fournie par la deuxième machine électrique peut être compris entre 1 et 10, étant par exemple compris entre 1 et 4. L’emploi de machines électriques de puissance nominale mécanique différente peut permettre de réutiliser des machines standard existantes.
Plus globalement, chaque machine électrique peut présenter une puissance nominale mécanique comprise entre 4 kW et 35 kW, étant par exemple de 4 kW, 8 kW, 15 kW, 25 kW ou 35 kW, ou chaque machine électrique peut présenter une puissance nominale mécanique comprise entre 40kW et 400kW, étant par exemple de 40kW, 80 kW, 100 kW, 150 kW, 180 kW, 200 kW, 300kW ou 400 kW.
La résistance à sec du papier est par définition la résistance de la feuille, du carton ou analogue à l’état sec. Les valeurs de résistance mécanique donnent traditionnellement une mesure de la résistance à sec. On peut parler notamment de résistance à l’éclatement, à la traction, à la compression, à la délamination…
Il est bien connu d’utiliser des polymères cationiques solubles dans l’eau pour améliorer les caractéristiques de résistance du papier. De par leur nature, ces polymères peuvent se fixer directement sur la cellulose anionique et lui conférer une charge cationique de telle sorte qu’en association avec des polymères anioniques, il y ait fixation de ces derniers sur les fibres cellulosiques, améliorant ainsi la résistance à sec de la feuille.
Les polymères cationiques les plus communément utilisés sont des composes de type amidon cationique, polyamide épichlorhydrine (PAE), polyamide amine épichlorhydrine (PAAE), polyacrylamide cationique éventuellement glyoxalé. polyvinylamine, polyethylèneimine (PEI), polyamines résines epichlorhydrine (PA) ou les polymères issus de la dégradation d’Hofmann.
Cette combinaison de polymères cationiques et anioniques est bien connue pour améliorer la résistance à sec. Il a déjà été proposé, notamment dans le document FR 2880901 B1, d’associer des polymères cationiques avec un polymère anionique, cette association visant à proposer un système performant pour la résistance à sec de la feuille de papier.
Le problème d’une telle combinaison entre deux polymères en solution est la perte des propriétés d’égouttage du papier. En réduisant les propriétés d’égouttage, la vitesse de la machine à papier est réduite, ce qui provoque une baisse significative de la productivité.
Le problème est principalement dû aux polymères anioniques qui sont synthétisés par voie liquide et qui ont un faible poids moléculaire. En voie liquide, l’augmentation du poids moléculaire se traduit par une augmentation de la viscosité. A partir d’un certain poids moléculaire, il n’est plus possible d’obtenir un liquide.
Pour pallier ce problème, les industriels ont dû se tourner vers d’autres techniques de polymérisation, comme la polymérisation par gel, pour obtenir des poids moléculaires plus importants. Les polymères résultants de ces techniques de polymérisation sont sous formes solides.
Il existe de nombreux inconvénients à l’emploi de polymères sous formes solides, comme par exemple : - L’industriel est obligé d’avoir un système de dilution de poudre sur site ; - L’augmentation de la taille des installations et donc de leur emprise au sol ; - Une consommation d’énergie et une manutention accrues ; - La gestion de stock des poudres ; - la gestion de la dissolution en avance des poudres ; - La maintenance plus fréquente et plus complexe.
Le principal problème reste la dilution d’une poudre de polymère de haut poids moléculaire.
En effet, la dissolution d’un tel polymère n’est pas anodine et nécessite un savoir-faire technique afin d’éviter le risque d’une mauvaise dissolution qui entrainerait la formation d’agrégats sur la feuille de papier conduisant à une faiblesse de cette dernière, voire pire, à un encrassement de la machinerie pouvant entrainer l’arrêt complet et la maintenance de l’ensemble de l’unité de production. De plus, ce genre de polymère sous forme de poudres, donc de haut poids moléculaire, entraîne une surfloculation et un effet néfaste sur la formation de la feuille, impactant de façon négative les propriétés mécaniques du papier.
Depuis longtemps, les industriels sont à la recherche d’une solution permettant d’obtenir une feuille de papier ayant de bonnes performances de résistance à sec, tout en gardant les bonnes propriétés d’égouttage et tout en simplifiant leur installation grâce à l’utilisation de polymère sous forme liquide.
La Demanderesse a découvert, de manière surprenante, que la synthèse d’un polymère selon le procédé de l’invention, permettait de répondre aux besoins des industriels sans inconvénient pour ces derniers.
L’utilisation des polymères qui découlent de l’invention s’inscrit dans un principe général d’amélioration des performances de produits et plus particulièrement des propriétés de résistance à sec et d’égouttage. Les meilleures performances des polymères selon l’invention permettent de réduire la quantité de produit nécessaire à l’application, ce qui implique donc une réduction des rejets de gaz à effets de serre, comme le CO 2 , associés à la fabrication et à l’utilisation de polymères synthétiques.
La présente invention concerne un polymère hydrosoluble anionique comprenant : - au moins un monomère anionique A ; - au moins un monomère non ionique B ; - au moins un système de structuration comprenant : (i) au moins un composé I, différent du au moins monomère A et choisi parmi : l’acide allylsulfonique, l’acide méthallylsulfonique, l’acide allyl disulfonique, l’acide methallyl disulfonique, leurs sels et leurs mélanges ; (ii) au moins un composé II de formule I, différent du au moins monomère B :
Ce polymère hydrosoluble anionique est obtenu selon les étapes suivantes : a) formation d’une solution (S1) comprenant une première fraction (F1) contenant (1) au moins un monomère choisi parmi les monomères A et B et (2) au moins un composé choisi parmi les composés I et II ; b) polymérisation 1 (P1) de la fraction F1 pour former une solution d’un premier polymère à gradient (PG1) ; c) ajout, à la solution comprenant PG1, d’une deuxième fraction (F2) contenant (1) au moins un monomère choisi parmi les monomères A et B et (2) au moins un composé choisi parmi les composés I et II ; d) polymérisation 2 (P2) de la fraction F2 sur PG1 pour former une solution d’un deuxième polymère à gradient (PG2) ; e) ajout, à la solution comprenant PG2, d’une troisième fraction (F3) contenant (1) au moins un monomère choisi parmi les monomères A et B et (2) au moins un composé choisi parmi les composés I et II ; f) polymérisation 3 (P3) de la fraction F3 sur PG2 pour former une solution comprenant un polymère hydrosoluble anionique.
Selon une autre variante, les points de repères comprennent des éléments de signalisation de la zone aéroportuaire.
Les éléments de signalisation sont fixes et permanents. Ils permettent d’obtenir une très bonne répétabilité de la mesure dans le temps.
Selon une autre variante, une ligne de repère est tracée sur la première image à partir des points de repères. La ligne de repère est utilisée pour tracer la ligne d’horizon.
Cette solution facilite le traitement d’images.
Selon une autre variante, une différence d’orientation de l’appareil de prise de vue entre la prise de la première image et la prise de la deuxième image est compensée. La ligne de repère est repositionnée sur la deuxième image en fonction de cette différence d’orientation.
Il est ainsi possible de positionner l’appareil de prise de vue à des endroits différents sans nuire à la qualité de détection.
Le procédé de détection permet ainsi d’obtenir une répétabilité importante. L’erreur qui est une erreur manuelle, est d’environ 0,1°et peut être corrigée avec la compensation d’orientation de la caméra.
Selon un mode de réalisation possible, deux appareils de prise de vue sont utilisés pour chaque prise d’image dont un premier appareil de prise de vue à champ large et un deuxième appareil de prise de vue présentant un champ plus étroit que le premier appareil de prise de vue.
De préférence, le premier appareil de prise de vue à champ large est utilisé pour repérer la position des points de repères et/ou la zone de servitudes aéronautiques afin de déterminer l’orientation du deuxième appareil de prise de vue par rapport à la zone de servitudes aéronautiques. Le deuxième appareil de prise de vue est utilisé pour détecter l’obstacle.
La redondance d’appareils de prise de vue permet de localiser rapidement et efficacement la zone à surveiller tout en conservant une grande précision pour l’observation d’obstacles dans la zone de servitudes aéronautiques.
L’invention concerne également un système de détection d’obstacles dans la zone de servitudes aéronautiques comprenant au moins un appareil de prise de vue, un module d’acquisition et de traitement d’image et un module d’affichage des images.
Selon l’invention, le système de détection d’obstacles met en œuvre le procédé tel que défini précédemment.
Le système de détection peut générer environ 4000 images par piste. Grâce au système et procédé de détection, il n’est plus nécessaire d’inspecter les 4000 images manuellement. Le logicielle de traitement d’image du système d’inspection permet de traquer les images pertinentes dans lesquelles apparaissent un obstacle 1 franchissant la ligne de seuil de détection 9.
La personne en charge de l’inspection n’aura plus qu’un nombre limité d’images à vérifier, telle une vingtaine d’images par exemple.
illustre schématiquement une première image prise lors d’une première inspection d’une zone de servitudes aéronautiques, selon un mode de réalisation de l’invention ;
Une autre caractéristique importante du collage direct est son énergie d’adhérence ou autrement appelée son énergie de collage. C’est l’énergie qu’il faut utiliser pour séparer les deux surfaces collées. Dans le cadre du collage de deux substrats de silicium recouvert d’oxyde thermique d’environ 145 nm d’épaisseur, cette adhérence varie entre 0.14J/m² et 6 J/m² typiquement.
Pour obtenir un collage spontané et fabriquer des structures multicouches stables dans la durée, on nettoie généralement les surfaces des contaminations organiques et particulaires qui sont très préjudiciables au collage direct. Par exemple, le nettoyage est réalisé préalablement sur les surfaces à coller avec une solution à base d'acide Caro obtenue avec un mélange d'acide sulfurique 96% et d'eau oxygénée 30% (3 :1) à 180°C et de SC1 (mélange d'ammoniaque 30%, d'eau oxygénée 30% et d'eau déionisée (1 :1 :5)) à 70°C. Alternativement, il est possible d'utiliser d'autres solutions de nettoyage très oxydantes comme, par exemple, des solutions aqueuses contenant de l'ozone ou encore avec un traitement utilisant une exposition à une lumière UV en présence d'ozone gazeux. L'énergie d'adhérence d'un collage SiO 2 -SiO 2 (deux substrats de silicium recouvert d’environ 145 nm d’oxyde thermique par exemple) , dans une ambiance de salle blanche, avec un nettoyage chimique à base de Caro et de SC1 à 70°C, vaut environ 140mJ/m 2 juste après le collage, sans traitement thermique.
L’énergie de collage évolue également en fonction du traitement thermique que l’on applique après le collage réalisé à température ambiante. L'énergie d'adhérence augmente en fonction de la température des traitements thermiques. Par exemple, l'énergie de collage SiO 2 -SiO 2 monte lentement pour atteindre , suivant les traitement de surface,3J/m 2 à 500°C et stagne ensuite jusqu'à 800°C.
Pour encore augmenter l'énergie de collage, une autre solution consiste à réaliser un traitement plasma préalablement à la mise en contact. Avec un plasma d'azote (N 2 ), pour un collage oxyde-oxyde, l'énergie de collage monte rapidement à environ 5 J/m 2 pour une température de traitement de 300°C.
Cependant, l'utilisation d'un plasma peut être incompatible avec certains substrats et/ou son utilisation rallonge les temps et/ou coûts des procédés, ce qui les rend plus difficilement industrialisables. Le traitement plasma modifie aussi la surface sur une épaisseur de quelques nanomètre (entre 1 et 10 nm). Cette modification peut perturber les futurs dispositifs. Par exemple, avec une plaque de silicium, le plasma crée une couche d'oxyde qui est difficilement maîtrisable en terme d'épaisseur et de qualité. Avec une surface d'oxyde de silicium, certains plasmas comme le plasma N2 crée des problèmes de charges interfaciales pouvant perturber le fonctionnement électrique des futurs dispositifs.
Il est également possible, comme décrit dans le document FR1312269, de rajouter une petite quantité d’une molécule présentant une fonction alcool et une fonction basique tel qu’un aminoalcool, sur les surfaces hydrophiles avant de les coller, ce qui augmente l’énergie du collage direct, sans nécessiter de traitement plasma.
L’un des buts de la présente invention est de remédier aux inconvénients de l’art antérieur. A cet effet, la présente invention propose un procédé de collage direct entre deux substrats le procédé comprenant les étapes de :
fourniture d’un premier substrat et d’un second substrat comprenant respectivement une première surface de collage hydrophile et une seconde surface de collage hydrophile, dépôt sur la première et/ou sur la seconde surface de collage hydrophile d’une solution basique constituée de molécules de base forte et d’eau déionisée, séchage de la première et/ou de la seconde surface de collage hydrophiles de sorte à atteindre une concentration comprise entre environ 10 9 atome/cm 2 et 10 15 atome/cm 2 de cations issus des molécules de base forte sur la première et/ou sur la seconde surface de collage hydrophiles, mise en contact de la première et de la seconde surface de collage hydrophile de sorte à obtenir un collage direct spontané et un assemblage du premier substrat et du second substrat comprenant une interface de collage direct.
Ainsi réalisé, le procédé de collage direct est un collage direct spontané et immédiat. En effet, la très faible concentration de molécules basiques sur les surfaces de collage hydrophiles ne modifie pas l’énergie d’adhésion permettant de déformer les surfaces pour les mettre en contact à l’échelle atomique. Il nécessite une température de recuit de collage plus basse pour atteindre la même énergie de collage qu’en l’absence de molécule. Il n’est pas nécessaire de faire de traitement plasma. Un traitement plasma est tout de même toujours possible et ne réduit pas l’énergie de collage obtenue pour une température de recuit donnée. L’assemblage ainsi obtenu est résistant et peut-être tout de suite manipulé par des outils conventionnels de la microélectronique sans nécessiter de maintenir de manière spécifique le premier substrat en contact avec le second substrat, ni d’appliquer une quelconque pression, ni même de placer l’assemblage dans un environnement particulier de renforcement de l’énergie de collage. Par ailleurs, les étapes b) de dépôt de la solution basique et le séchage de l’étape c) n’allongent pas le temps de cycle de façon majeure. Ce sont des étapes simples à mettre en œuvre et peu onéreuses. Les molécules de base forte utilisées en très petites quantités sont peu coûteuses.
Il est entendu dans le présent document par l’expression ‘base forte’ une base dont le pKa est supérieur ou égal 14 dans l’eau. La base forte se dissocie complètement dans H 2 O pour donner des ions OH - et des cations en solution.
Par surface hydrophile, on entend qu’au moins une monocouche d’eau est adsorbée à sa surface à pression ambiante (i.e. de l’ordre de 1bar) dans un air ayant au moins 1% d’humidité relative. Une surface est dite hydrophile si l’angle d’une goutte d’eau est inférieur à 90° et de préférence inférieur à 50°, et encore plus préférentiellement inférieur à 5°.
Selon une possibilité, l’étape c) de séchage est réalisée de sorte que la première surface de collage hydrophile et la seconde surface de collage hydrophile sont recouvertes d’une à cinq monocouches atomiques d’H 2 O (épaisseur de 0.25 à 1.25 nm). Ces surfaces sont ainsi sèches à l’échelle macroscopique, les éventuelles monocouches atomiques d’eau résiduelles en surface sont classiquement obtenues après séchage des surfaces hydrophiles.
Selon une disposition, lesdites molécules de base forte sont constituées par des molécules inorganiques, notamment des hydroxydes alcalin, hydroxydes d’alcalinoterreux ou un mélange de ces molécules.
Selon une possibilité, les molécules de base forte sont choisies parmi les bases LiOH, NaOH, KOH, RbOH, CsOH, Mg(OH) 2 , Ca(OH) 2 , Sr(OH) 2 , Ba(OH) 2 et un mélange de ces bases.
Selon une réalisation particulière, la solution basique est déposée par dépôt à la tournette sur la première et / ou la seconde surface de collage hydrophile. Ce dépôt à la tournette, expression également connue sous la dénomination ‘enduction par centrifugation’ ou ‘spin coating’ dans la terminologie anglo-saxonne, permet d’étaler la solution basique de façon homogène grâce à une vitesse de rotation réglable du plateau, par exemple entre 0 et 500 tours/min. Cette méthode garantit que toute la surface considérée est bien recouverte.
De manière concrète, la solution basique présente une concentration en molécules de base forte comprise entre 10 -8 mol/l et 10 -2 mol/l dans l’eau déionisée.
La deuxième partie 52.2 est identique à la deuxième partie 51.2 et fait face à celle-ci de telle manière que les rainures 51.6 et 52.6 délimitent un logement cylindrique pour accueillir l’extrémité de la tige 3.
La pince 50.1 est formée en assemblant le premier mors 51 avec le deuxième mors 52 par l’épingle 55. En position fermée, les rainures 51.6, 52.6 des deuxièmes parties 51.2, 52.2 des mors 51 et 52 forment un logement de section transversale circulaire inférieure à celle des extrémités de tige 3 permettant d’y enserrer une extrémité de la tige 3.
L’ensemble de fixation F1 comprend en outre une première douille d’appui 60 de l’écrou 80. La douille est préférentiellement distincte de l’écrou 80 comme cela est représenté dans la . La première douille d’appui 60 délimite un conduit traversant pour pouvoir être engagée sur le deuxième tronçon 1.2 de la vis 1. Le conduit est ici cylindrique. La douille 60 comprend ici une surface frontale supérieure convexe 60.2 en calotte sphérique complémentaire de la surface inférieure de l’écrou 80 pour prendre appui contre celle-ci et une surface frontale inférieure 60.1 concave en calotte sphérique complémentaire de la surface extérieure 52.4 de la première partie 52.1 du deuxième mors 52.
Ainsi une vis 1 équipée de l’ensemble de fixation F1 selon la première configuration comprend successivement engagés le long du deuxième tronçon 1.2 de vis : une pince 50.1 dont le premier mors 51 est en contact avec la collerette 2, et dont le deuxième mors 52 vient en appui de la surface frontale inférieure 60.1 de la première douille 60, la surface frontale supérieure 60.2 de ladite première douille 60 étant en appui de la surface inférieure de l’écrou 80. Le perçage du premier et du deuxième mors 51, 52 et les surfaces extérieures 51.4, 52.4 coopérant avec la surface supérieure de la collerette 2 et la surface inférieure de la douille 60 permettent de créer une liaison rotule autour de la vis.
On notera que le centre de la calotte sphérique de la surface extérieure 51.4 et le centre de la calotte sphérique de la surface extérieure 52.4 sont confondus et disposés au centre des petites sections des premier et deuxième tronçons du perçage 52.5.
Sur la , on a représenté un ensemble de fixation F2 selon une deuxième configuration. L’ensemble de fixation F2 comprend une deuxième douille 70, une pince 50.2 et un écrou 80.
La pince 50.2 est composé de deux mors 51, 53 reliés par une épingle élastiquement déformable 55. : un premier mors 51 et un troisième mors 53.
Le premier mors 51 est identique à celui précédemment décrit mais est positionné pour prendre appui contre la surface inférieure de l’écrou 80. On rappelle que la surface inférieure d’appui de l’écrou 80 et la surface supérieure d’appui de la collerette 2 étant de formes identiques, la surface extérieure 51.4 peut prendre appui indifféremment contre l’une ou l’autre en formant une liaison rotule.
Le troisième mors 53 comprend lui aussi une première partie 53.1, ou partie de liaison à la vis 1, destinée à être engagée sur le deuxième tronçon 1.2 de la vis 1 et une deuxième partie 53.2, ou partie de liaison à la tige 3, qui s’étend en saillie latérale par rapport à la première partie 53.1 et qui est agencée pour recevoir une des extrémités d’une des tiges.