INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
On utilise, de préférence, un granulat de SBR qui est du caoutchouc styrène-butadiène. Cette matière a des propriétés mécaniques de résistance à l’abrasion et à la flexion intéressante pour le module.
A titre d’exemple, le module 1 a, de préférence, une longueur de 100 cm et une largeur de 50 cm et un poids de l’ordre de 22 kg. Il présente des cavités pour réduire la masse de matière et limiter le poids pour permettre sa manutention par une personne seule. Les découpes 131, 141 du dos 13 et de la cloison 14 ainsi que les passages traversants 111 participent également à cette réduction de la masse de matière et du poids, sans nuire à la tenue du module 1 qui présente une structure d’éléments croisés : le bord avant 12, le dos 13 et la cloison 14 dans la direction longitudinale XX et les traverses formées par la dalle 11 entre les passages traversants 111 dans la direction transversale.
1 Module
11 Dalle
111 Canal transversal
111a Canal transversal médian
112 Orifice de fixation au sol
113 Orifice d’assemblage de modules
114 Orifice traversant
115 Broche d’assemblage
12 Bord avant
121 Surface inclinée en forme de rampe
122 Élément de signalisation
123 Feuillure
De préférence, les protubérances (i.e. les branches de l’étoile) dépassent de la partie centrale d’une hauteur comprise entre 100 µm et 1500 µm.
La plus grande dimension de l’étoile est, de préférence, comprise entre 600 et 2000 µm.
La couche piézoélectrique organique 400 comprend, de préférence, une matrice polymérique en PVDF, en un copolymère de PVDF ou en un terpolymère de PVDF, ou en une résine par exemple époxy ou un polyuréthane thermoplastique (TPU).
La couche piézoélectrique organique 400 peut être un matériau composite. Par exemple, la couche peut comprendre également des particules ferroélectriques et, éventuellement, des particules de PEDOT-PSS.
Par exemple, les particules ferroélectriques sont en BaTiO 3 (BTO), PZT (titano-zirconate de plomb, ou « Lead Zirconate Titanate » en anglais), AlN, ZnO, ou encore en SBN (oxyde de Sr-Ba-Nb) ou SBT (oxyde de Sr-Ba-Ti).
L’ensemble 200 peut être intégré dans un module lumineux comprenant en outre l’optique de projection 20 et le support 30 présentés en référence à la .
Selon le deuxième mode de réalisation, l’ensemble 200 comprend une couche adhésive 220 comprenant une ouverture 270 dont au moins l’une des dimensions est inférieure à au moins une dimension d’une feuille de conduction thermique 230, telle qu’une feuille de graphite.
Comme il est visible sur la , la largeur de la feuille de graphite 230 est supérieure à la largeur de l’ouverture 270, de manière à ce qu’au moins un des bords 231.1 et 231.2 de la feuille de graphite 230 soit directement compris entre la feuille adhésive 220 et le circuit imprimé 140. Dans ce qui suit, il est considéré à titre illustratif que les deux bords 231.1 et 231.2 sont directement compris entre la feuille adhésive 220 et le circuit imprimé 140.
La partie de la feuille adhésive 220 située sous les bords 231.1 et 231.2 est alors directement comprise entre la feuille de graphite 230 et le radiateur 110.
Le deuxième mode de réalisation permet avantageusement de faciliter le positionnement de la feuille de graphite 230 lors de l’assemblage/fabrication de l’ensemble 200, notamment comparativement à l’ensemble 100 selon le premier mode de réalisation. En effet, lors de la fabrication de l’ensemble 200, la feuille adhésive 220 peut être placée sur le radiateur 110, puis la feuille de graphite 230 peut être placée dans l’ouverture, avec les bords 231.1 et 231.2 en contact avec la feuille adhésive 220. La feuille de graphite 230 est ainsi maintenue en position. Le circuit imprimé 140 sur lequel est montée la source monolithique 150 recouvre ensuite la feuille de graphite 230 et la feuille adhésive 220. Durant cette étape de recouvrement, la feuille adhésive 220 maintient en place la feuille de graphite 230 par ses bords 231.1 et 231.2.
Dans une direction normale au plan de la , la dimension de l’ouverture 270 peut être supérieure à la dimension de la feuille de graphite 230. Alternativement, la dimension de l’ouverture 270 dans la direction normale au plan de la est inférieure à la dimension de la feuille de graphite 230. Dans cette alternative, au moins un autre bord, par exemple les deux autres bords, de la feuille de graphite 230, non représentés sur la , sont directement compris entre la feuille adhésive 220 et le circuit imprimé 140, ce qui améliore le maintien en position de la feuille de graphite 230.
La illustre un ensemble 300 selon un troisième mode de réalisation de l’invention.
Les éléments de l’ensemble 300 qui sont identiques à ceux de l’ensemble 100 et/ou de l’ensemble 200 ont les mêmes références. Seules les différences avec le deuxième mode de réalisation sont détaillées ci-après. Pour le reste, la description de l’ensemble 200 s’applique également à l’ensemble 300 selon le troisième mode de réalisation de l’invention.
L’ensemble 300 peut être intégré dans un module lumineux comprenant en outre l’optique de projection 20 et le support 30 présentés en référence à la .
Selon le troisième mode de réalisation, un radiateur 310 de l’ensemble 300 comprend une surface supérieure 311 en regard d’une feuille de matériau conducteur thermique 330, telle qu’une feuille de graphite, et d’une feuille adhésive 320.
La surface supérieure 311 du radiateur 310 comprend un support 313 en regard de la source monolithique 150 et apte à être recouverte en partie par la feuille de graphite 330, comme détaillé ci-après. Le support 313 peut être un support central du radiateur comme représenté sur la . Toutefois, le support 313 n’est pas nécessairement centré sur la surface supérieure 311. Dans le cas où le support 313 est situé sur un bord du radiateur, la feuille adhésive 320 présente non pas une ouverture centrale, mais une ouverture en forme de U sur un bord de la feuille adhésive. Dans ce cas, l’ouverture est formé par trois bords seulement de la feuille adhésive.
Selon le troisième mode de réalisation, la surface supérieure 311 comprend au moins une gorge bordant le support 313. A titre illustratif, il est considéré dans ce qui suit que la surface supérieure 311 comprend deux gorges 312.1 et 312.2 de part et d’autre du support 313. Le support 313 est ainsi surélevée par rapport à la surface intérieure 311 dans les gorges 312.1 et 312.2.
De telles gorges 312.1 et 312.2 permettent avantageusement de faciliter le positionnement de la feuille de graphite et de la feuille adhésive 320 de manière à ce que des bords 331.1 et 331.2 de la feuille de graphite 330 soient directement compris entre la feuille adhésive 320 et le circuit imprimé 140. En outre, les gorges permettent d’assurer un bon contact entre la feuille de graphite 330 et le circuit imprimé 140, comparativement au deuxième mode de réalisation. Les gorges permettent notamment d’éviter de surélever les bords 331.1 et 331.2 ce qui pourrait créer des espaces entre la feuille de graphite 330 et le circuit imprimé 140.
De manière avantageuse, la profondeur 315 des gorges 312.1 et 312.2 est égale ou inférieure, de préférence légèrement inférieure, à l’épaisseur 321 de la couche adhésive 320, de manière à ce que la couche adhésive soit en contact à la fois avec les bords 331.1 et 331.2, et avec la surface supérieure 311 du radiateur 310 dans les gorges 312.1 et 312.2. On entend par « légèrement inférieure » le fait que la profondeur soit comprise entre 80 % et 99% de l’épaisseur 321 de la couche adhésive 320.
Comme pour le deuxième mode de réalisation, dans une direction normale au plan de la , la dimension de l’ouverture 370 peut être supérieure à la dimension de la feuille de graphite 330. Alternativement, la dimension de l’ouverture 370 dans la direction normale au plan de la est inférieure à la dimension de la feuille de graphite 330. Dans cette alternative, au moins l’un des deux autres bords de la feuille de graphite 330, non représentés sur la , est directement compris entre la feuille adhésive 320 et le circuit imprimé 140, ce qui améliore le maintien en position de la feuille de graphite 330.
La illustre la feuille adhésive 320 de l’ensemble 300 selon le troisième mode de réalisation. Des bords de l’ouverture 370 de la feuille adhésive 320 peuvent être découpés de manière à former des fentes 400 dans la feuille adhésive 320. De telles fentes 400 facilitent le positionnement des portions de la feuille adhésives entre deux fentes respectives dans les gorges 312.1 et 311.2, et limitent la déformation de la feuille adhésive 320.
De manière préférée, la poudre comprend des protéines de légumineuses et des fibres de légumineuses.
De manière préférée, la protéine de légumineuses et la fibre de légumineuses de l’étape 1 sont choisies dans la liste constituée de la protéine de féverole et de la protéine de pois. La protéine de pois est particulièrement préférée.
La poudre comprenant des protéines de légumineuses et des fibres de légumineuses mise en œuvre à l’étape 1 peut être préparée par mélange desdites protéines et fibres. La poudre peut être constituée essentiellement de protéines de légumineuses et de fibres de légumineuses. Le terme « constitué essentiellement » signifie que la poudre peut comprendre des impuretés liées au procédé de fabrication des protéines et des fibres, telles que par exemple des traces d’amidon. Le mélange consiste à obtenir un mélange sec des différents constituants nécessaires à synthétiser la fibre végétale lors de l’étape 2.
De manière préférée, les protéines de légumineuses sont caractérisées par une teneur en protéines avantageusement comprise entre 60% et 90%, préférentiellement entre 70% et 85%, encore plus préférentiellement entre 75% et 85% en poids sur la matière sèche totale. Pour analyser cette teneur en protéines, n’importe quelle méthode bien connue par l’homme du métier est utilisable. De préférence, on dosera la quantité d’azote total, typiquement selon la méthode Kjeldahl, et l’on multipliera cette teneur par le coefficient 6,25. Cette méthode est particulièrement connue et utilisée pour les protéines végétales. De manière préférée, la matière sèche de la protéine de légumineuse est supérieure à 80% en poids, préférentiellement supérieure à 90% en poids.
De manière encore plus préférée, les protéines de légumineuses sont caractérisées par une solubilité à pH 3 supérieure à 30%. La solubilité est mesurée à l’aide du protocole suivant : on réalise une suspension de la poudre à 2,5% p/p avec de l’eau distillée avec une quantité Q1, on rectifie le pH à la valeur désirée, on agite 30 min à 1100 tr/min à l’aide d’un barreau magnétique, on centrifuge 15 min à 3000g puis on analyse la quantité de matière Q2 dans le surnageant à l’aide de son poids et de sa matière sèche (obtenue p.ex. par la méthode dite « par dessication ». Elle consiste à déterminer la quantité d’eau évaporée par chauffage d’une quantité connue d’un échantillon de masse connue. Le chauffage est continu jusqu’à stabilisation de la masse, indiquant que l’évaporation de l’eau est complète. De manière préférée, la température utilisée est de 105°C.). La solubilité est obtenue par la formule : (Q2 / Q1 ) * 100d
De manière encore plus préférée, les protéines sont caractérisées par une granulométrie caractérisée par un Dmode compris entre 150 microns et 400 microns, préférentiellement entre 150 microns et 200 microns ou entre 350 microns et 450 microns. La mesure de cette granulométrie est réalisée à l’aide d’un granulomètre laser MALVERN 3000 en phase sèche (équipé d’un module poudre). La poudre est placée dans l’alimentation du module avec une ouverture comprise entre 1 et 4mm et une fréquence de vibration de 50% ou 75. L’appareil enregistre automatiquement les différentes tailles et restitue la Distribution de Taille des Particules (ou PSD en anglais) ainsi que le Dmode, le D10, le D50 et le D90. Le Dmode est bien connu de l’Homme du Métier consiste en la taille de la population de particules la plus importante.
La granulométrie de la poudre est avantageuse pour la stabilité et la productivité du procédé. Une granulométrie trop fine est irrémédiablement suivie de problèmes parfois lourds à gérer lors du procédé d’extrusion.
Par « fibres de légumineuses », on entend toutes compositions comportant des polysaccharides peu ou non digestibles par le système digestif humain, extraites de légumineuses. De telles fibres sont extraites par tout procédé bien connu de l’homme du métier. De préférence, les fibres de légumineuses sont des fibres de pois, de féverole, d’haricot mungo, de pois chiche, ou un mélange de celles-ci. Lorsque des fibres de légumineuses sont mises en œuvre dans le procédé selon la présente demande les protéines et les fibres proviennent de la même légumineuse ou bien de légumineuses différentes, de préférence proviennent de la même légumineuse. Dans un mode particulier, le procédé est mis en œuvre avec des protéines et des fibres de pois ou de féverole.
Le mélange des protéines et des fibres (mélange fibres/protéines) peut être réalisé en amont à l’aide d’un mélangeur à sec ou bien directement en alimentation de l’étape 2. Lors de ce mélange, on peut ajouter des additifs bien connus de l’homme du métier tels que des arômes ou bien des colorants.
Dans un mode alternatif, le mélange fibres/protéines est naturellement obtenu par turboséparation d’une farine de légumineuses. Les graines de légumineuses sont nettoyées, débarrassées de leurs fibres externes et broyées en farine. La farine est ensuite turboséparée, ce qui consiste en l’application d’un courant d’air ascendant permettant une séparation des différentes particules selon leur densité. On arrive ainsi à concentrer la teneur en protéines dans les farines d’environ 20% à plus de 60%. De telles farines sont appelées « concentrats ». Ces concentrats contiennent également entre 10% et 20% de fibres de légumineuses.
Le ratio massique sec entre protéines et fibres est avantageusement compris entre 70/30 et 90/10, préférentiellement compris entre 75/25 et 85/15.
Lors de l’étape 2, ce mélange de poudres va ensuite être texturé ce qui revient à dire que les protéines et les fibres vont subir une déstructuration thermique et une réorganisation afin de former des fibres, un allongement continu en lignes droites parallèles, simulant les fibres présentes dans les viandes. Tout procédé bien connu de l’homme du métier conviendra, en particulier par extrusion.
L'extrusion consiste à forcer un produit à s'écouler à travers un orifice de petite dimension, la filière, sous l'action de pressions et de forces de cisaillements élevées, grâce à la rotation d’une ou deux vis d’Archimède. L'échauffement qui en résulte provoque une cuisson et/ou dénaturation du produit d'où le terme parfois utilisé de "cuisson-extrusion", puis une expansion par évaporation de l’eau en sortie de filière. Cette technique permet d'élaborer des produits extrêmement divers dans leur composition, leur structure (forme expansée et alvéolée du produit) et leurs propriétés fonctionnelles et nutritionnelles (dénaturation des facteurs antinutritionnels ou toxiques, stérilisation des aliments par exemple). Le traitement de protéines conduit souvent à des modifications structurelles qui se traduisent par l'obtention de produits à l’aspect fibreux, simulant les fibres de viandes animales. Dans la présente demande, l’étape de cuisson-extrusion est de préférence réalisée par voie sèche, c’est-à-dire que la quantité d’eau introduite dans l’extrudeuse représente moins de 35%, de préférence moins de 32%, de préférence encore moins de 30% du poids total en eau et en poudre introduit dans le l’extrudeuse. Dans la présente demande, ce pourcentage peut être obtenu en divisant la quantité d’eau introduite dans l’extrudeuse par le total de la quantité de poudre et d’eau introduite dans l’extrudeuse, et en multipliant par 100. De manière préférée, la quantité d’eau dans le mélange présent dans l’extrudeur est comprise entre 26% et 32%, de préférence entre 26% et 31%, par exemple est de 26%, 27%, 28%, 29%, 30% ou 31%.
L’étape 2 doit être réalisée avec un ratio massique eau/poudre avant cuisson étant compris entre 35% et 45%, préférentiellement entre 37% et 43%, encore plus préférentiellement entre 39% et 41%. Ce ratio est obtenu en divisant la quantité d’eau par la quantité de poudre, et en multipliant par 100. De manière préférée, l’eau est injectée à la fin de la zone de convoyage et juste avant la zone de pétrissage.
Sans être lié par une quelconque théorie, il est bien connu de l’homme du métier de la cuisson extrusion que c’est ce ratio qui permettra d’obtenir la densité requise. Les valeurs de ce ratio seront donc potentiellement 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44 ou 45%.
Selon un mode de réalisation, l'isolant de grille présente une marche entre les première et deuxième régions.
Selon un mode de réalisation, la première région s'étend sur une longueur comprise entre 110 nm et 130 nm.
Selon un mode de réalisation, la deuxième région est divisée en deux parties situées de part et d'autre de la première région, chacune des parties de la deuxième région s'étendant sur une longueur comprise entre 10 nm et 30 nm.
Selon un mode de réalisation, la différence entre la première épaisseur et la deuxième épaisseur est supérieure ou égale à 2 nm.
Selon un mode de réalisation, la grille conductrice est revêtue, sur ses flancs, d'une couche d'oxyde.
Un autre mode de réalisation prévoit un commutateur radiofréquence comportant un transistor tel que décrit ci-avant.
Encore un autre mode de réalisation prévoit un circuit intégré comprenant un premier transistor tel que décrit ci-avant, un deuxième transistor comprenant une couche d’isolant de grille d’épaisseur constante égale à la première épaisseur et un troisième transistor comprenant une couche d’isolant de grille d’épaisseur constante égale à la deuxième épaisseur.
Encore un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un transistor tel que décrit ci-avant, comprenant les étapes successives suivantes : dépôt d'une couche d'isolant de grille d'épaisseur e1 sur une face supérieure d'une couche semiconductrice ; formation d'une grille conductrice sur et en contact avec une partie de la couche d'isolant de grille ; et oxydation thermique de la couche d'isolant de grille de sorte que la couche d'isolant de grille atteigne une épaisseur e2 supérieure à e1 en vis-à-vis des bords de la grille conductrice et qu'elle reste à la première épaisseur en vis-à-vis du centre de la grille conductrice.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend les étapes successives suivantes : formation d'une première couche d’isolant de grille d’épaisseur e3 sur une face supérieure d'une couche semiconductrice ; retrait localisé de la première couche d'isolant de grille dans la première région sur une bande de largeur L1 ; formation d'une couche d'isolant de grille d’épaisseur e4 inférieure à e3 sur la face supérieure de la couche semiconductrice dans la première région ; et formation d'une grille conductrice en vis à vis d’une bande de largeur L supérieure à L1 comprenant ladite bande de largeur L1.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre la formation simultanée : - d’un premier transistor supplémentaire comprenant une couche d’isolant de grille d’épaisseur e4 constante dans la direction de la longueur de canal du transistor ; et - d’un deuxième transistor supplémentaire comprenant une couche d’isolant de grille d’épaisseur e3 constante dans la direction de la longueur de canal du transistor.
la , la , la et la sont des vues en coupe, illustrant de façon partielle et schématique, des étapes successives d'un exemple d’un procédé de fabrication d'un transistor selon un premier mode de réalisation ;
la , la , la , la , la et la sont des vues en coupe, illustrant de façon partielle et schématique, des étapes successives d'un exemple d’un procédé de fabrication d'un transistor selon un deuxième mode de réalisation ;
la illustre une variante de mise en oeuvre du procédé selon le deuxième mode de réalisation.
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les diverses applications que peuvent avoir les transistors décrits n’ont pas été détaillées.
Selon une autre série de caractéristiques de l’invention, prises seules ou en combinaison, on peut prévoir que :
les trois conduits coaxiaux de la conduite collectrice de vapeur sont agencés de sorte que le conduit d’alimentation entoure le conduit intermédiaire qui entoure le conduit d’évacuation formant un conduit central ;
l’entrée de vapeur agencée à une extrémité du conduit d’alimentation de vapeur est décalée radialement par rapport à l’axe X de révolution de la conduite collectrice de vapeur ;
le dôme gaz comporte un bac de récupération de gaz naturel liquéfié disposé au voisinage de la première extrémité axiale de la conduite collectrice de vapeur, ledit bac de récupération comportant des moyens de déversement de gaz naturel liquéfié sous forme liquide dans la cuve de stockage ;
le bac de récupération est disposé axialement en regard du conduit d’évacuation et à distance de ce dernier pour permettre un passage de vapeur entre le conduit intermédiaire et le conduit d’évacuation.
L’invention concerne également une cuve étanche et thermiquement isolante, destinée à stocker un gaz naturel liquéfié, comportant au moins une paroi présentant dans une direction d'épaisseur au moins une barrière thermiquement isolante et au moins une membrane d’étanchéité, l’au moins une paroi étant traversée par un dôme gaz conforme à ce qui a été précédemment décrit. Les cuves concernées peuvent par exemple être de type autoporteuse et sont notamment connues sous le nom cuves de type A, type B ou type C.
Selon une caractéristique de l’invention, la cuve étanche comporte au moins une paroi présentant deux barrières thermiquement isolante et deux membranes d’étanchéité. Plus particulièrement, la cuve étanche peut être configurée de telle sorte qu’au moins une paroi de cuve comprend successivement, d’une face externe vers une face interne, une barrière d’isolation thermique secondaire, une membrane d’étanchéité secondaire, une barrière d’isolation thermique primaire et une membrane d’étanchéité primaire destinée à être en contact avec le liquide stocké dans la cuve.
L’invention concerne en outre une unité de transport et/ou de stockage comportant au moins une cuve étanche et thermiquement isolante conforme à ce qui vient d’être décrit.
L’unité de transport et/ou de stockage comportant au moins une cuve étanche et thermiquement isolante conforme à ce qui vient d’être décrit peut notamment consister en un ouvrage flottant ou une structure terrestre, que ce soit un navire, une barge, une unité de liquéfaction ou de reliquéfaction, une unité de gazéification, ou une plateforme gravitaire.
Selon une caractéristique de l’invention, l’unité de transport et/ou de stockage comporte des moyens de pompage de gaz naturel liquéfié liquide dans la cuve, des moyens de refroidissement du gaz naturel liquéfié liquide pompé ainsi que des moyens de guidage du gaz naturel liquéfié liquide refroidi reliant les moyens de refroidissement au dispositif de pulvérisation de gaz naturel liquéfié liquide du dôme gaz.
L'invention concerne aussi un procédé de chargement ou déchargement d'un navire formant un ouvrage flottant tel que précédemment évoqué, au cours duquel on achemine un fluide à travers des canalisations isolées depuis ou vers une installation de stockage flottante ou terrestre vers ou depuis la cuve du navire. D’autres caractéristiques, détails et avantages de l’invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui suit d’une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématiques annexés d’autre part, sur lesquels :
est une vue de côté d’un navire de transport comportant une pluralité de cuves, au moins une des cuves étant équipée d’un dôme gaz conforme à un aspect de l’invention ;
est une vue en coupe du dôme gaz représenté schématiquement sur la .
Sur la est représenté un ouvrage flottant, ici sous la forme d’un navire de transport 1, par exemple un méthanier, qui comporte plusieurs cuves 2 pour le transport ou le stockage de gaz liquéfié.