INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En effet, au fur et à mesure des utilisations d’un capteur de courant de type « busbar shunt », et lorsque la température de ce dernier augmente trop fortement (par effet Joule), il se produit un phénomène de vieillissement du composant sensible. En particulier, des atomes vont migrer depuis l’une plaque d’interconnexion vers le barreau résistif. Cette migration d’atomes va modifier légèrement la composition chimique du barreau résistif, et donc sa résistance électrique. Cette modification de la résistance électrique du barreau résistif se traduit par une dérive du gain associé à la première voie de mesure, et impacte la mesure principale du courant.
Or, la mesure de courant via la seconde résistance de mesure n’est pas soumise à une dérive du gain, ou de façon totalement négligeable, puisque par construction on n’y retrouve pas ce phénomène de migration d’atomes vers le barreau résistif. Il est alors possible, en utilisant cette mesure redondante, de détecter, voire même corriger, une éventuelle dérive du gain au niveau de la mesure principale de courant.
On peut remarquer qu’une solution pour s’affranchir de cette dérive du gain pourrait être d’utiliser un composant sensible surdimensionné au regard des courants électriques qu’il devra supporter. Ainsi, on limiterait les risques de surchauffe du composant sensible, et ainsi les risques d’apparition d’une telle dérive. Un inconvénient est bien sûr que le composant sensible serait alors plus encombrant, et plus onéreux.
De préférence : - l’un parmi les deux premiers points de contact est connecté à la masse électrique, et l’autre parmi les deux premiers points de contact est connecté en entrée de ladite première voie de mesure de l’électronique de mesure ; et - l’un parmi les deux seconds points de contact est connecté à la masse électrique, et l’autre parmi les deux seconds points de contact est connecté en entrée de ladite seconde voie de mesure de l’électronique de mesure.
Avantageusement, un premier axe reliant ensemble les deux premiers points de contact, et un second axe reliant ensemble les deux seconds points de contact, s’étendent parallèles entre eux ou confondus.
Le premier point de contact et le second point de contact formés ensemble distincts ou confondus, peuvent être formés distincts et alignés le long d’un axe perpendiculaire auxdits premier et second axes.
La valeur d’une seconde résistance de mesure, définie entre les deux seconds points de contact, est avantageusement supérieure ou égale à 10% de la valeur d’une première résistance de mesure, définie entre les deux premiers points de contact.
Une distance entre les deux premiers points de contact, nommée premier écart, est avantageusement strictement inférieure à une distance entre les deux seconds points de contact, nommée second écart.
Une distance entre les deux seconds points de contact est avantageusement supérieure ou égale à 65% d’une longueur de la plaque d’interconnexion recevant lesdits seconds points de contact, où ladite distance et ladite longueur sont mesurées selon des axes parallèles ou confondus.
L’une des plaques d’interconnexion peut présenter une zone dite étroite, située entre les deux seconds points de contact, une largeur de la plaque d’interconnexion dans la zone étroite étant inférieure à une largeur de la plaque d’interconnexion à l’interface avec le barreau résistif, où lesdites largeurs sont définies selon un axe perpendiculaire à un axe reliant les deux seconds points de contact.
Le barreau électriquement résistif peut être agencé décentré sur le composant sensible, avec l’étendue de l’une des plaque d’interconnexion qui est supérieure à l’étendue de l’autre des plaques d’interconnexion, et avec les deux seconds points de contact situés sur la plaque d’interconnexion de plus grande étendue.
L’électronique de mesure de courant peut être configurée pour fournir : au moins une mesure de courant dite principale, en sortie de la première voie de mesure ; et au moins une mesure de courant dite redondante, en sortie de la seconde voie de mesure.
L’invention couvre également un système comportant un capteur de courant selon l’invention, et un dispositif de traitement de signal configuré pour recevoir en entrée des mesures principale de courant et des mesures redondantes de courant, et pour comparer les mesures principales de courant avec les mesures redondantes de courant de manière à détecter un éventuel un vieillissement du composant sensible.
- moins de 6% de monomyristate d’isosorbide (C),
- moins de 3% d’acide myristique.
Les quantités relatives en différents esters et acides gras peuvent être déterminées par des méthodes usuelles connues de l’homme du métier, typiquement par chromatographie phase gazeuse ou HPLC.
La composition peut également comprendre des traces de monoester d’un diol primaire ou aromatique (E), par exemple de 0 à 1% de préférence de 0 à 0,1% de monoester (E), en poids de composition.
La composition peut également comprendre des traces, par exemple de 0 à 1%, de préférence de 0 à 0,1%, de préférence encore de 0 à 0,01% de diol primaire ou aromatique (F), en poids de composition.
La somme des teneurs en esters (A), (B), (C), (E), en acides gras (D) et en diol primaire ou aromatique (F) est de préférence égale à 100%.
Coloration APHA La composition présente avantageusement un indice de coloration APHA inférieur à 30.
L’indice de coloration APHA de la composition selon l’invention est préférence compris entre 10 et 30, plus préférentiellement entre 15 et 25, de préférence encore entre 18 et 22.
Ceci est particulièrement avantageux pour une utilisation de la composition selon l’invention comme additif, typiquement à titre d’agent d’écoulement dans la fabrication d’un polymère synthétique transparent tels qu’un polycarbonate.
Dans la présente invention, la mesure de l’indice de coloration APHA se fait directement sur un échantillon de la composition selon le mode opératoire de la norme ASTM D8005-18 de Mars 2018. Il est à noter que certaines compositions peuvent se présenter sous la forme d’un solide ayant un point de fusion d’environ 80°C. Dans ce cas, l’indice de coloration est mesuré selon le mode opératoire de la norme ASTM D8005-18 de Mars 2018 excepté que la mesure est réalisée à une température de 90°C (i.e. supérieure au point de point de fusion de la composition) afin que la composition soit sous forme liquide.
Quatrième aspect Un troisième objet de l’invention concerne l’utilisation d’une composition selon le deuxième ou le troisième objet de l’invention dans un procédé de préparation d’un polymère synthétique.
La composition selon le deuxième ou le troisième objet de l’invention est de préférence utilisée à titre de plastifiant.
Par « plastifiant », on entend généralement un produit qui, lorsqu’il est mélangé en quantité suffisante avec un polymère, facilite sa mise en forme, par exemple en diminuant la température de transition vitreuse dudit polymère.
La composition selon le deuxième ou le troisième objet de l’invention est particulièrement adaptée pour la préparation de polymère synthétiques transparents, dans lesquels la couleur est un enjeu, tel que le polycarbonate.
La composition selon le deuxième ou le troisième objet de l’invention est de préférence utilisée dans un procédé de préparation d’un polycarbonate, en particulier lors de la mise en forme d’un polycarbonate, pour améliorer l’écoulement du fondu.
Le procédé de préparation de polycarbonate comprend au moins une étape de mise en forme d’un polycarbonate par extrusion d’un mélange comprenant une composition de diester selon le deuxième ou le troisième objet de l’invention avec un polycarbonate, le mélange contenant typiquement entre 3 et 5% en poids de composition selon le deuxième ou le troisième objet de l’invention.
Dans un réacteur double enveloppe de 2L, 150g d’isosorbide (1eq) est introduit ainsi que 671g d’acide stéarique (C18, 2.3eq) et 0.15 eq d’éthylène glycol. Sous balayage d’azote, le réacteur est porté à 90°C afin de faire fondre le milieu. Lorsque le milieu est fondu, une coloration est prise (APHA =19). On introduit ensuite, toujours sous azote : 3% massique d’acide méthanesulfonique (par rapport à l’isosorbide), 5 % massique d’acide hypophosphoreux (par rapport à l’isosorbide) ainsi que 1% m (par rapport à la masse totale d’intrant) de charbon actif sous forme de poudre. Le milieu est chauffé à 160°C et une rampe de vide est alors appliquée, de 100mbar a 5mbar en 4 heures.
Le milieu est alors refroidi à 100°C et une quantité stœchiométrique de soude est ajoutée pour neutraliser l’AMS et l’acide hypophosphoreux. Le milieu de réaction est filtré à chaud (100°C) sur filtre Beko KD3.Les résultats suivants sont obtenus (% relatif dans la composition) : Diester isosorbide (%) Diester EG (%) Monoester isosorbide (%) Monoester EG Acide gras résiduel (%) Coloration APHA 74 13 7 6 19
L’incorporation directe du second diol au départ s’accompagne d’une augmentation de monoester et d’une teneur en acide gras résiduel plus importante.
Exemple 5 : S ynthèse d’une composition de myristate d’isosorbide (SELON L’INVENTION)
L’exemple 1 a été reproduit en remplaçant l’acide stéarique par l’acide myristique. (C14 :0). Les résultats sont les suivants :
La composition du milieu est la suivante (% relatif dans la composition par rapport au poids total de la composition) : Diester isosorbide (%) Diester EG (%) Monoester isosorbide (%) Monoester EG Acide gras résiduel (%) Coloration APHA 84 13 1 2 19 Exemple 6 : S ynthèse de dimyristate d’isosorbide et purification via distillation (COMPARATIF)
Un exemple comparatif identique à l’exemple 2 a été réalisé excepté que l’acide stéarique (C18 :0) est remplacé par l’acide myristique (C14 :0). Les résultats après distillation sont les suivant (% relatif dans la composition par rapport au poids total de la composition) : Diester (%) Monoester(%) Acide gras résiduel (%) Coloration APHA 93 5 2 77
Exemple 7 : (SELON L’INVENTION) L’exemple 2 a été reproduit en remplaçant l’éthylène glycol par le cyclohexanediméthanol (CHDM). Les résultats sont les suivants (% relatif dans la composition par rapport au poids total de la composition) :
: Diester isosorbide (%) Diester CHDM Monoester isosorbide (%) Monoester CHDM Acide gras résiduel (%) Coloration APHA 80 11 5 1 3 20
Exemple 8 (SELON L’INVENTION): L’exemple 2 a été reproduit en remplaçant l’ethylène glycol par le neopentylglycol (NPG). Les résultats sont les suivants (% relatif dans la composition par rapport au poids total de la composition) : Diester (%) Diester NPG (%) Monoester(%) Monoester NPG Acide gras résiduel (%) Coloration APHA 84 14 1 1 19
Exemple 9 (SELON L’INVENTION): L’exemple 2 a été reproduit en remplaçant l’ethylène glycol par le 1,4-butanediol. Les résultats sont les suivants (% relatif dans la composition par rapport au poids total de la composition):
: Diester (%) Diester 1,4-BDO (%) Monoester(%) Monoester BDO (%) Acide gras résiduel (%) Coloration APHA 82 14 2 2 19
Exemple 10 (SELON L’INVENTION): L’exemple 2 a été reproduit en remplaçant l’ethylène glycol par le 1,4-benzenedimethanol. Les résultats sont les suivants (% relatif dans la composition par rapport au poids total de la composition) : Diester (%) Diester 1,4-BDM Monoester(%) Monoester 1,4-BDM Acide gras résiduel (%) Coloration APHA 82 14 2 2 25
Exemple 11 (SELON L’INVENTION): L’exemple 2 a été reproduit en remplaçant l’ethylène glycol par le resorcinol. Les résultats sont les suivants (% relatif dans la composition par rapport au poids total de la composition) :
: Diester (%) Diester resorcinol (%) Monoester(%) Monoester resorcinol Acide gras résiduel (%) Coloration APHA 81 11 4 1 3 25 Exemple 12 : Utilisation dans un procédé de préparation de polycarbonate (SELON L’INVENTION)
Les compositions de diester des Exemples 1, 3, 5 et 7 à 11 (SELON L’INVENTION) ont été utilisées dans un procédé de préparation de polycarbonate.
L’axe "A" est un axe d’allongement de l’aube 10 et de la pale 12 et en particulier un axe "A" de calage de l’aube 10, c’est-à-dire l’axe autour duquel la position angulaire de l’aube 10 est ajustée. C’est en général aussi un axe radial qui s’étend donc suivant un rayon par rapport à l’axe de rotation de l’hélice équipée de cette aube 10.
Le pied 14 a une forme particulière mieux visible à la . Le pied 14 comprend pour l’essentiel trois parties à savoir :
- une extrémité 28 inférieure libre située du côté opposé à la pale 12,
- une échasse 30 supérieure située du côté de la pale 12, et
- un tronçon renflé, appelé "bulbe" 32, situé entre l’extrémité 28 libre et l’échasse 30.
L’extrémité 28 libre a une forme générale parallélépipédique dans l’exemple représenté. Comme on peut le voir à la , cette extrémité 28 libre est désaxée ou décalée par rapport à l’axe "A" de calage pour réaliser un détrompage ou indexage, comme cela sera expliqué plus en détail dans ce qui suit.
En se référant à la , on définit Pb comme un plan transversal, c’est-à-dire un plan perpendiculaire à l’axe "A" de calage, passant sensiblement par le milieu de l’extrémité 28 libre, mesurée le long de l’axe "A" de calage. Ce plan Pb est appelé plan bas ou inférieur. La montre la forme en section de l’extrémité 28 libre dans ce plan Pb. Cette section, appelée section basse, a une valeur ou une aire, par exemple maximale, notée Sb et a une forme générale rectangulaire dans l’exemple représenté.
Comme cela sera également décrit dans ce qui suit, l’extrémité 28 libre est configurée pour coopérer avec un système 34 de calage angulaire de l’aube 10.
En se reportant à nouveau à la , l’échasse 30 présente une forme relativement complexe qui permet de faire la transition entre le pied 14 et la partie de longeron 22 formant l'âme de la pale 12. L'échasse 30 comporte schématiquement :
- deux flancs latéraux 30a, 30b, situés respectivement du côté de l’intrados 12a et de l’extrados 12b de la pale 12, qui convergent l’un vers l’autre le long de l’axe "A" de calage et en direction du sommet de la pale 12, et
- deux bords, respectivement amont 30c et aval 30d, qui au contraire divergent l’un de l’autre le long de l’axe "A" de calage et en direction du sommet de la pale 12.
En référence à la , on définit Ph comme un plan transversal passant par l’échasse 30, et en particulier l'extrémité inférieure de l'échasse 30. Ce plan Ph est appelé plan haut ou supérieur. Dans ce plan, l’échasse 30 peut avoir en section une forme non circulaire et par exemple ovale, oblongue, carrée ou rectangulaire. Cette section, appelée section haute, a une valeur ou une aire, par exemple maximale, notée Sh.
Le bulbe 32 a une forme générale renflée ou bombée, ce renflement ou bombement s’étendant tout autour de l’axe "A" de calage.
On définit Pm comme un plan médian passant par le bulbe 32, et en particulier dans sa partie de plus grande section transversale, appelée par la suite section milieu, qui est notée Sm. Ce plan Pm est appelé plan moyen. Dans ce plan, le bulbe 32 peut avoir en section une forme circulaire bien que cette section ne soit pas limitative.
On comprend que le plan Pm est situé entre les plans Pb et Ph. Les dimensions maximales de la section transversale du bulbe 32 décroissent du plan Pm (Sm) jusqu’au plan Ph, ainsi que depuis le plan Pm, jusque vers le plan Pb. On comprend donc que Sm est supérieur à Sb et Sh. Par ailleurs, dans l’exemple représenté, Sh est supérieur à Sb.
L'aube 10 est destinée à être montée dans un système 34 de calage angulaire permettant de modifier sa position angulaire autour de l'axe "A" de calage par rapport à un moyeu 36 de l'hélice.
Le module VTrajCmp 519 pourrait être configuré pour calculer d’autres trajectoires candidates. Ces autres trajectoires candidates permettent au module VAppCmp 517 d’évaluer la possibilité pour l’avion suiveur 302 de s’éloigner du tourbillon de sillage 303 à des distances prédéfinies inférieures à la distance seuil Dmax (i.e., sans aller jusqu’à un retour en vol « vortex free »). Le module VAppCmp 517 est alors configuré pour sélectionner une trajectoire optimisée parmi l’ensemble de ces trajectoires candidates.
Dans un mode de réalisation particulier, le module VAppCmp 517 est configuré pour, lorsqu’il détecte que la fenêtre d’inconfort potentiel a des dimensions qui permettent le placement de l’aéronef suiveur 302 à la distance Dconf par rapport à la position estimée du tourbillon de sillage (tout en restant donc en dehors de la fenêtre d’inconfort potentiel), commander à l’aéronef suiveur 302 d’effectuer des mouvements à facteur de charge inférieur à un seuil prédéterminé TH_lf. Ainsi, le système 120 gagne en observabilité sur le tourbillon de sillage 303 de manière confortable, voire imperceptible, pour les passagers de l’aéronef suiveur 302.
Dans un mode de réalisation particulier, le système 120 comporte un module d’alerte WSys 503. En effet, le module VTrajCmp 519 peut être utilisé hors vol en formation. Le système 120 reçoit alors des informations concernant tout autre aéronef dans un rayon prédéfini. Ainsi, le module WSys 503 utilise les trajectoires fournies par le module VTrajCmp 519 pour éviter de croiser un tourbillon de sillage d’un autre avion de manière intempestive (hors vol en formation).
Dans une étape 603, le système 120 détermine la première trajectoire susmentionnée, la deuxième trajectoire susmentionnée et éventuellement des trajectoires candidates, comme déjà décrit en relation avec le module VTrajCmp 519. Ces trajectoires sont utilisées par le système 120, et notamment par le module VAppCmp 517 comme décrit ci-dessus, pour déterminer des positions cibles définissant une trajectoire à suivre par l’aéronef suiveur 302 en évitant de pénétrer dans la fenêtre d’inconfort potentiel, les positions cible tenant compte des mouvements à venir du tourbillon de sillage 303 et des capacités de manœuvre (gains, lois de contrôle, saturation) de l’aéronef suiveur 302 pour limiter l’inconfort de ses passagers.
Dans une étape 604, le système 120 définit la trajectoire à suivre par l’aéronef suiveur 302, à partir des trajectoires déterminées à l’étape 603. Comme déjà expliqué ci-avant en relation avec les modules VTrajCmp 519 et VAppCmp 517, les évaluations de dépassements vis-à-vis de la deuxième trajectoire entraînent éventuellement le système 120 à modifier la première trajectoire, suivie par l’aéronef suiveur 302, par exemple en sélectionnant une trajectoire candidate pour modifier la première trajectoire. La trajectoire définie est convertie en commandes de manœuvre d’aéronef dans une étape 605 suivante. Cette trajectoire vise à ne pas pénétrer dans la fenêtre d’inconfort potentiel, en anticipant des variations de trajectoire du tourbillon de sillage 303 (vent, manœuvre de l’aéronef meneur 301).
Au fil du vol, le système 120 continue d’acquérir des mesures effectuées par les capteurs 130. Grâce à ces mesures, le système 120 met à jour la fenêtre d’inconfort potentiel et ajuste en conséquence les trajectoires candidates et donc la trajectoire à suivre.
La collecte en temps réel de nouvelles mesures effectuées par les capteurs 130 dans l’exécution de la trajectoire d’approche vers le tourbillon de sillage 303, et dans la phase de suivi, de mettre à jour en temps réel la position et les dimensions de la fenêtre d’inconfort potentiel. Le module VAppCmp 516 exploite la fenêtre d’inconfort potentiel pour permettre la collecte de données au plus proche du tourbillon de sillage 303, là où elles sont les plus pertinentes pour réduire l’incertitude d’estimation, sans que les passagers de l’aéronef suiveur 302 n’aient à subir d’inconfort.
Dans l’étape 605, le système 120 convertit en commandes de manœuvre d’aéronef la trajectoire définie à l’étape 604 de sorte à amener l’aéronef suiveur 302 à suivre la trajectoire définie.
Dans une étape 606, le système 120 fait appliquer à l’aéronef suiveur 302 les commandes de manœuvre obtenues à l’étape 605. L’algorithme reboucle ensuite à l’étape 601, de sorte à prendre en compte les évolutions de la position et de la géométrie du tourbillon de sillage 303, les éventuelles évolutions des conditions atmosphériques, et faire évoluer la fenêtre d’inconfort potentiel en conséquence.
L’invention concerne aussi un procédé de fabrication de carte à effet métallisé, comportant en outre les étapes suivantes : apport d’au moins une couche centrale recouverte d’une impression et positionnement de cette couche centrale sur la couche de support, du côté opposé au film métallisé, puis apport d’un substrat transparent sur la couche centrale, du côté opposé à la couche de support, le substrat transparent étant destiné à former une face externe de la carte à microcircuit, apport d’un deuxième revêtement sur le film métallisé, le deuxième revêtement présentant un taux de rétreint inférieur à celui de la couche de support, assemblage par lamination à température supérieure à la température de transition vitreuse de la couche support, retrait du deuxième revêtement porteur.
Selon d’autres caractéristiques : - le deuxième revêtement est une feuille en PET, - le procédé comporte en outre une étape d’impression sur le film métallisé, - le procédé comporte une étape supplémentaire de dépose de vernis sur le film métallisé, - le procédé comporte l’apport d’une couche transparente overlay sur le film métallisé, puis une étape de lamination à une température inférieure à la température de transition vitreuse de la couche support, - la couche centrale recouverte d’une impression comporte un substrat comportant une antenne.
Selon un autre aspect, l’invention propose une carte à microcircuit comportant un film métallisé et uniquement des couches plastiques sensibles à la chaleur et présentant un taux de rétreint supérieur à 0,5% à une température comprise entre 90°C et 170°C.
Selon un autre aspect, l’invention propose un ensemble pour carte, cet ensemble comportant un film métallisé et uniquement une couche plastique sensible à la chaleur et présentant chacune un taux de rétreint supérieur à 0,5% à une température comprise entre 90°C et 170°C.
D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortent de la description qui suit données à titre d’exemple illustratif et non limitatif en regard des dessins annexés, sur lesquels :
représente une vue schématique d’une vue en coupe d’une structure de carte selon l’art antérieur
représente une vue schématique d’une vue en coupe d’une structure de carte selon l’invention
et représentent des étapes de fabrication d’un ensemble pour carte selon l’invention
représente une étape intermédiaire du procédé de fabrication d’une carte selon l’invention,
représente l’étape finale du procédé de fabrication d’une carte à effet métallisé selon un mode de réalisation.
Les expressions supérieur, inférieur, dessous, dessus, interne, externe ne sont données qu’à titre purement illustratif pour une meilleure compréhension de l’invention.
Il sera compris dans la suite de la description que les couches ou substrats correspondent aux couches ou substrats empilés d’une seule carte ou encore aux couches ou substrats formant des planches empilées et dans lesquelles sont ensuite découpées plusieurs cartes.
La carte 10 à microcircuit représentée à la représente une carte à effet métallisé selon l’art antérieur. De manière connue, cette carte 10 comporte un empilement de plusieurs couches dont deux substrats overlays 12a, 12b formant les couches externes de la carte 10, habituellement transparentes et en matière plastique en PVC. La carte 10 comporte aussi une couche centrale 14 en PVC portant éventuellement une antenne et d’autres composants électroniques. De part et d’autres de cette couche centrale 14 sont disposées des couches support 16a, 16b en PVC, ou d’autres matériaux plastiques tels que le PC polycarbonate, l’ABS ou le PETg. Au moins l’une de ces couches support 16a est destinée à accueillir le film métallisé 18, disposé du côté opposé à la couche centrale 14. Il peut être prévu que chacune des deux couches support 16a, 16b reçoivent un film métallisé 18. Un substrat en PET 20a recouvre le film métallisé 18 afin de limiter la déformation de ce dernier comme indiqué dans la préambule de la description.