Procédé de fabrication d’un ensemble métallisé pour carte à microcircuit (110) présentant un effet métallisé, l’ensemble formant une couche interne de cette carte, caractérisé en ce qu’il comporte les étapes suivantes : -Apport d’une couche de support (116a) formé d’un matériau plastique sensible à la chaleur présentant un premier taux de rétreint, la couche de support (116a) présentant en surface au moins les dimensions d’une carte (110) à microcircuit, -Apport d’un film métallisé (118) maintenu sur un premier revêtement porteur (120a) non adhésif, le premier revêtement porteur (120a) présentant un taux de rétreint inférieur à celui de la couche de support (116a) -Transfert du film métallisé (118) sur la couche de support (116a) par apport de chaleur et de pression sur une surface de la couche de support (116a) -Retrait du premier revêtement porteur (120a). Procédé de fabrication selon la revendication précédente, dans lequel le transfert du film métallisé (118) est réalisé après le passage de la couche support (116a) et du film métallisé (118) entre deux rouleaux, en continu, ou entre deux plaques, de feuille à feuille, ou entre un rouleau et une plaque, les dimensions de la surface du rouleau et de la plaque étant au moins égales à la dimension d’une carte (110) à microcircuit. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le transfert du film métallisé est réalisé par apport de chaleur et pression sur une surface couvrant au moins la totalité de la couche de support (116a). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le transfert est réalisé à une température supérieure à la température de transition vitreuse de la couche support (116a), entre 90°C et 170°C. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le support (116a) est en PVC, mélange PVC-ABS, PC, PETg. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le premier revêtement porteur (120a) non adhésif est en PET. Procédé de fabrication d’une carte (110) à microcircuit présentant un effet métallisé, caractérisé en ce qu’il comporte, notamment, les étapes suivantes, succédant aux étapes du procédé selon l’une des revendications 1 à 6 : - Apport d’au moins une couche centrale (114) recouverte d’une couche d’impression (122b) et positionnement de cette couche centrale (114) sur la couche de support (116a), du côté opposé au film métallisé (118) - Puis apport d’un substrat overlay transparent (112b) sur la couche centrale (114), du côté opposé à la couche de support (116a), le substrat overlay transparent (112b) étant destiné à former une face externe de la carte (110) à microcircuit - Apport d’un deuxième revêtement porteur (120b) au-dessus du film métallisé (118), le deuxième revêtement (120b) présentant un taux de rétreint inférieur à celui de la couche de support (116a) - assemblage par lamination à température supérieure à la température de transition vitreuse de la couche support (116a), - retrait du deuxième revêtement porteur (120b). Procédé selon la revendication 7, dans lequel le deuxième revêtement porteur (120b) est une feuille en PET. Procédé selon l’une des revendications 7 et 8, comportant en outre une étape d’impression sur le film métallisé (118). Procédé selon l’une des revendications 7 à 9, comportant en outre une étape supplémentaire de dépose de vernis sur le film métallisé (118). Procédé selon l’une des revendications 7 à 9, comportant en outre l’apport d’une couche transparente overlay (112a) sur le film métallisé (118), puis une étape de lamination à une température inférieure à la température de transition vitreuse de la couche support (116a). Procédé de fabrication d’une carte (110) selon l’une des revendication 7 à 11, dans lequel la couche centrale (114) recouverte d’une couche d’impression (122b) comporte un substrat (126) comportant une antenne. Carte (110) à microcircuit obtenue par le procédé selon l’une des revendications 7 à 12, cette carte (110) comportant un film métallisé (118) et uniquement des couches plastiques sensibles à la chaleur et présentant chacune un taux de rétreint supérieur à 0,5% à une température comprise entre 90°C et 170°C. Ensemble (124) pour carte (110) obtenu par le procédé selon l’une des revendications 1 à 6, cet ensemble comportant un film métallisé (118) et uniquement une couche plastique sensible à la chaleur et présentant un taux de rétreint supérieur à 0,5% à une température comprise entre 90°C et 170°C.