INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le radôme selon l’invention peut également comporter les caractéristiques suivantes, considérées seules ou en combinaison :
- La valeur seuil dudit rapport est égale à 30%.
- Lesdits premier et deuxième assemblages reproduisent chacun un motif d’assemblage prédéterminé.
Or, dans ce domaine de la culture hors-sol, l’irrigation n’est pas effectuée en continu, elle répond à des cycles correspondant aux besoins des plantes, en fonction notamment de la température et de la luminosité régnant dans la serre. L'arrosage se fait de façon discontinue pour s’assurer que les racines reviennent à l’air, avec des cycles d’injection et de pause etc….
En pratique on observe que les procédures couramment suivies comportent des phases d’arrosage assez courtes, de l’ordre de 10 minutes, et si en début de saison l'arrosage est réalisé environ 4 fois par jour, en fin de culture on peut atteindre 24 arrosages par jour.
On note alors en pratique des difficultés sur le terrain pour maitriser l’apport d’oxygène à la plante. Les expérimentations menées par la Demanderesse ont permis de comprendre l’origine de ces difficultés et de faire, dans le cadre de la présente invention, des propositions de résolution de ces difficultés.
Car en effet, lorsque un site producteur lance une phase d’arrosage, pour une période de temps donnée, par exemple 10mn, il lance également l’injection simultanée d’oxygène, par exemple d’oxygène pur , dans l’eau parvenant aux plantes, mais les équipements d’oxygénation disponibles sur le marché, que l’on a rappelés ci-dessus, nécessitent tous un certain temps pour permettre d’atteindre la valeur de consigne d’oxygène dissous dans l’eau concernée, par exemple pour atteindre 35 mg/l, et ce temps de « retard » peut atteindre 5 à 10 minutes, voire 15 minutes dans certains cas.
On le voit donc, cette caractéristique technique impacte négativement les plantes, puisque les systèmes existants ne leur fournissent pas la teneur en oxygène qu’elles nécessitent durant toute une phase d’irrigation donnée.
C’est donc le mérite de la présente invention d’avoir expertisé ces difficultés et de proposer ici une solution technique qui peut être synthétisée de la façon suivante :
On propose selon la présente invention de « booster » l’injection d’oxygène durant une première partie, de durée donnée, d’une phase d’irrigation considérée ; A titre d’illustration pour mieux comprendre l’invention, sur une phase d’irrigation donnée de 10 minutes, où l’on vise à apporter à la plante une teneur en oxygène dissous de 35 ou 40mg/litre, on va effectuer un « boost » de l’injection d’oxygène durant les 30 premières secondes de la phase d’irrigation ; En d’autres termes, on met en place pour une phase donnée deux débits d’oxygène dans l’eau d’irrigation : un débit de boost (ou débit « accru ») pendant une période de boost donnée (par exemple 30 secondes), puis après cette première période, on procède à l’adoption durant le reste de la phase considérée d’irrigation d’un débit d’oxygène que l’on peut qualifier de « nominal » ; Selon un mode avantageux de mise en œuvre d’un tel double débit, on met en œuvre une installation comportant un capteur de débit, situé sur la ligne d’arrivée d’eau à la serre, et deux lignes d’arrivée de l’oxygène ou d’un mélange comportant de l’oxygène dans la ligne d’apport d’eau, chaque ligne d’arrivée d’oxygène étant équipée d’un débitmètre en série avec une électrovanne, une des deux électrovannes étant temporisée. Et ainsi, au démarrage de l’irrigation, le capteur de débit détecte le passage de l’eau, et il ordonne l’ouverture des deux électrovannes, une seule étant temporisée, par exemple sur une valeur de 30 secondes. Et ainsi, le gaz arrive par les deux lignes de gaz, puis après 30 secondes la ligne temporisée s'arrête (se ferme) et le gaz ne passe plus alors que par la seule seconde ligne pour le reste de la phase d'irrigation considérée. Selon un des modes de mise en œuvre de l’invention, la durée de ladite période de temps durant laquelle la teneur en oxygène est boostée est située dans une gamme de temps en seconde allant de 0,5 à 1,5 fois le débit d’eau en m 3 /h, ainsi à titre illustratif, pour un débit d’eau de 38m 3 /h, le temps de boost sera situé dans la gamme allant de 38 x 0,5= 19 s et 38 x 1,5= 57 secondes.
Et comme il apparaitra clairement à l’homme du métier, la solution d’installation décrite ci-dessus est extrêmement avantageuse car très peu onéreuse.
Car en effet on pourrait penser en première approche à un autre mode de réalisation de ce boost en oxygène, utilisant un Régulateur de Débit Massique (« RDM » dans le milieu des gaz industriels), couplé à un régulateur, où quand le contacteur détecte le débit d'eau il ordonne via le régulateur un débit d'oxygène par exemple deux fois supérieur à la demande pendant 30 secondes, puis le régulateur baisse le débit pour se caler sur une demande nominale (non boostée) .
On comprend bien alors que cette solution de réalisation, très fiable, très luxueuse, est aussi incroyablement plus onéreuse, elle n’est dès lors pas préférée selon la présente invention.
PROCEDE BIOLOGIQUE DE LUTTE CONTRE LES INSECTES PIQUEURS DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION La présente invention concerne une méthode de lutte contre des insectes piqueurs tels que les pucerons utilisant des microcapsules contenant une ou des substances attractantes qui ont un effet attractant sur des prédateurs desdits insectes piqueurs. Les microcapsules peuvent être utilisées en association avec un insecticide asphyxiant et/ou desséchant. La présente invention concerne donc également une composition comprenant des microcapsules contenant une ou des substances attractantes et un insecticide asphyxiant et/ou desséchant, et son procédé de préparation.
ETAT DE LA TECHNIQUE Les pucerons sont des insectes piqueurs causant de grands dommages sur les cultures du fait des blessures infligées aux végétaux mais aussi des maladies dont ils peuvent être les vecteurs. Par ailleurs, les pucerons sont capables de se reproduire par accouplement et par parthénogénèse ce qui les rend très prolifiques.
La première méthode de lutte est d’utiliser des insecticides moléculaires, synthétiques tels que des produits à base de cyperméthrine, de lambda-cyhalothrine ou de deltaméthrine, ou naturels tels que des produits à base de pyrèthre par exemple. Ces molécules agissent par empoisonnement des pucerons selon divers mécanismes biochimiques. Ces produits sont très efficaces mais en agissant à grande échelle sur des colonies très importantes de pucerons, une sélection d’individus moins sensibles voire résistants à ces insecticides s’opère naturellement. La sélection des pucerons induit une propagation rapide et invasive de ces souches résistantes. Devant cette adaptabilité des pucerons aux molécules insecticides chimiques, l’homme du métier a dû progressivement augmenter les doses ou la fréquence des traitements appliqués ce qui a eu pour effet d’améliorer encore la sélection des souches résistantes pour in fine aboutir à une situation où l’insecticide devient inopérant. Les pouvoirs publics ont donc réagi en obligeant les utilisateurs a alterné les insecticides pour limiter les effets de sélection mais cette tactique ne fait que retarder le développement de résistance.
Par ailleurs, l’augmentation des doses et l’utilisation de molécules de plus en plus toxiques pour les pucerons ne peut se faire sans conséquences parfois grave pour la biodiversité et parfois même pour l’homme. La difficulté croissante de concilier l’efficacité des insecticides chimiques et le respect de la santé et de l’environnement est clairement décrite dans : Rapport du Centre national d’Expertise sur les Vecteurs, 2014. Utilisation des insecticides et gestion de la résistance .
Une deuxième méthode de lutte avec des insecticides existe et consiste à utiliser des substances grasses ou tensio-actives telles que des paraffines, des huiles végétales ou des savons. Ces produits pulvérisés sur les végétaux attaqués par les pucerons ont un effet asphyxiant (pour les paraffines) et desséchant (pour les savons ou tensioactifs) des insectes qu’ils submergent. Ces produits sont donc très efficaces lorsque les pucerons sont atteints par la pulvérisation mais comme beaucoup de colonies se protègent en enroulant des feuilles autour d’elles un passage n’est jamais suffisant et la prolifération des populations de pucerons à partir des foyers cachés dans la végétation implique de nombreux passages ce qui induit des coûts importants. Les doses utilisées sont aussi très importantes (avec environ 15 à 30 g par ha par application), le risque de pollution des sols et des eaux de ruissellement est non négligeable à long terme. De tels produits sont décrits notamment dans EP3442333.
Une troisième méthode de lutte biologique a consisté à effectuer des lâchers de prédateurs de pucerons comme les coccinelles aphidiphages, les chrysopes, les syrphes. Ces insectes sous forme de larves ou d’adultes sont capables de venir à bout de colonies de puceron mais leur effet est décalé par rapport à l’invasion de pucerons puisqu’il faut assez de pucerons pour que leurs prédateurs se développent suffisamment pour avoir un effet de nettoyage d’une culture. En fonction des effets climatiques, les lâchers de prédateurs peuvent être à refaire plusieurs fois et l’agriculteur ne peut savoir si les coccinelles ou les chrysopes vont rester dans ses champs ou préférer aller dans des zones voisines plus riches en pucerons tels que des zones boisées. Si à long terme la repopulation artificielle d’un espace par des prédateurs de pucerons peut améliorer la situation sanitaire d’une parcelle, les contraintes logistiques pour organiser ces lâchers et la faible certitude de leur efficacité sur le rendement de l’année n’en font pas une solution durable économiquement. Par ailleurs, si à cause d’autres infestations l’agriculteur est contraint d’utiliser un insecticide, il va impacter cette population d’insecte réintroduit et perdre sa protection contre les pucerons.
Selon une variante de réalisation, l’installation de revêtement 3 de la comprend en outre une troisième vanne d’aspiration reliée d’une part au générateur de vide 321 et d’autre part à l’entrée d’approvisionnement 121, ainsi qu’une troisième vanne d’injection reliée d’une part aux premier et deuxième réservoirs pressurisés 311a-311b et d’autre part à l’entrée d’approvisionnement 121. Cette variante de réalisation permet de nettoyer (dans les deux sens) les buses 11 et une partie au moins du circuit d’alimentation 12. Par exemple, le fluide de nettoyage peut être injecté par l’entrée d’approvisionnement 121 et être aspiré par la première entrée-sortie 133 et la deuxième entrée-sortie 137 (ou inversement).
Le corps 10 de la tête d’impression 1 (renfermant les buses 11, le circuit d’alimentation 12 et le circuit de maintenance 13) peut être fabriqué de différentes manières. A titre d’exemple, on peut citer la soudure diffusion ou brasure de feuilles métalliques, le frittage sélectif par laser de poudre métallique, le micro-moulage et les techniques de fabrication des systèmes microélectromécaniques (MEMS) en silicium.
Le corps peut également être composé d’éléments usinés et assemblés par collage ou par vissage, un joint pouvant être installé entre les différent composants pour assurer l’étanchéité.
Un procédé de fabrication du corps 10 de la tête d’impression 1 peut comprendre les étapes suivantes : la fourniture d’une pluralité de plaques, dans lesquelles sont aménagées tout ou partie des composants (canaux, chambres, conduits, orifices d’entrée et/ou de sortie…) des buses 11, du circuit d’alimentation 12 et du circuit de maintenance 13 ; et l’assemblage des plaques entre elles, par exemple grâce à une technique de soudage, brasage ou collage.
Les plaques sont de préférence en métal, par exemple en acier inoxydable. Elles sont usinées pour former les différentes parties des buses 11, du circuit d’alimentation 12 et du circuit de maintenance 13, par exemple par découpe chimique, découpe au laser ou électroérosion par enfonçage (aussi appelée EDM, pour « electrical discharge machining » en anglais). Les plaques (aussi appelées « strates ») présentent de préférence une épaisseur comprise entre 10 µm à 1000 µm.
Dans un mode de mise en œuvre préférentiel du procédé de fabrication, les plaques métalliques sont assemblées par soudure diffusion. L’étape d’assemblage comprend alors les opérations suivantes : la mise en contact des plaques de manière à former un empilement ; la contrainte en pression de l’empilement, par exemple entre 300 bar et 500 bar ; et le recuit (ou traitement thermique) de l’empilement contraint en pression, afin de faire diffuser (ou migrer) les atomes du métal aux interfaces entre les plaques.
Le recuit est de préférence accompli à une température comprise entre 0,6.T f et 0,8.T f , où T f est la température de fusion du métal. La durée du recuit peut être comprise entre 1 h et 3 h.
Les surfaces des plaques qui sont mises en contact présentent de préférence une faible rugosité de surface, typiquement inférieure à 0,5 µm. Cette valeur de rugosité est exprimée en valeur moyenne quadratique.
Un tel procédé de fabrication est précis, simple et rapide à mettre en œuvre (et donc peu coûteux). En outre, lorsque la technique de la soudure diffusion est employée, le corps 10 obtenu est robuste, car formé finalement d’une seule pièce (il présente un aspect monolithique). La technique de la soudure diffusion est également avantageuse en ce qu’elle ne requiert pas de matériau additionnel (colle, métal d'apport…) aux interfaces entre les plaques métalliques.
Les membranes des pneumovannes appartenant aux buses 11 (dans le cas d’une tête DOD) sont avantageusement formées après fabrication du corps 10.
Module de motorisation autonome pour un chariot de déplacement d’une charge au sol, ensemble d’un chariot et d’un module de motorisation La présente invention concerne le domaine des chariots configurés pour déplacer une charge au sol, en particulier, pour le domaine hospitalier afin de transporter des biens, des équipements, des repas, des médicaments ou même des patients.
En référence à la , il est représenté un chariot 100 de déplacement d’une charge M au sol S selon l’art antérieur. De manière connue, le chariot 100 comporte un châssis 110 sur lequel sont montés plusieurs roues de roulement 102 configurées pour entrer en contact avec le sol S, par exemple, au nombre de quatre. Le chariot 100 comporte généralement une barre de préhension 111 pour permettre à un opérateur de tirer et/ou de pousser le chariot 100 afin de le déplacer.
De manière classique, pour déplacer le chariot 100, l’opérateur applique un effort physique FU qui est fonction de la charge M à déplacer. En particulier, pour mettre en mouvement le chariot lorsqu’il est immobile, il est nécessaire d’appliquer un « coup de bélier », c’est-à-dire, un effort physique croissant de valeur importante qui est ensuite diminué pour bénéficier de l’inertie du chariot 100. Le déplacement répété d’un chariot 100 induit une pénibilité pour les opérateurs, ce qui présente un inconvénient. De tels inconvénients sont encore plus prononcés dans le domaine hospitalier du fait de la fréquence des déplacements.
De manière connue, l’effort physique FU dépend de la résistance au roulement qui est de l’ordre de 3% pour des roues de roulement 2 sur un sol S qui est dur. Ainsi, pour un chariot 1 d’une masse de 300kg, l’opérateur aura à pousser 9kg avant de démarrer. A titre indicatif, cette force peut être plus importante pour un démarrage si le chariot 1 est immobile depuis longtemps (cela dépend de la qualité de la bande de roulement)
Une solution immédiate pour éliminer cet inconvénient serait de motoriser un chariot en prévoyant une ou plusieurs roues motorisées reliées à une manette de commande. Cela permet de commander de manière pratique et sans effort la vitesse du chariot.
En pratique, l’utilisation d’une manette de commande est peu pratique étant donné qu’elle peut entrainer des à-coups lors du déplacement du chariot. En outre, elle présente l’inconvénient de monopoliser une main de l’opérateur qui ne peut pas réaliser d’autres actions. En outre, la manette de commande est positionnée en un point du chariot, ce qui est contraignant pour des opérateurs qui ont l’habitude de pousser/tirer le chariot à diverses positions du chariot.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des photodiodes connues.
Un mode de réalisation prévoit une photodiode formée dans un substrat semiconducteur présentant une première surface et une deuxième surface, le substrat comprenant une première région semiconductrice de type N formée par croissance épitaxiale et une deuxième région semiconductrice de type N plus fortement dopée que la première région, ladite deuxième région s’étendant depuis la première surface du substrat jusqu’à une première profondeur dans la première région de type N ; la concentration de dopant de la première région de type N augmentant graduellement entre la deuxième surface et la première surface du substrat.
Selon un mode de réalisation, le substrat comprend en outre une région de type P entre la première région de type N et la deuxième surface du substrat.
Selon un mode de réalisation, la photodiode comprend en outre une région semiconductrice fortement dopée P, sur la deuxième région de type N au niveau de la première surface du substrat.
Selon des modes de réalisation : - la hauteur de la première région semiconductrice de type N est comprise entre 4,5 µm et 10 µm, par exemple entre 4,5 et 7,5 µm ; et/ou - la profondeur de la deuxième région semiconductrice de type N est comprise entre 1 µm et 2 µm ; et/ou - la hauteur de la région semiconductrice de type P est comprise entre 0,5 µm et 3 µm, par exemple entre 0,5 et 1,5 µm.
Un mode de réalisation prévoit une méthode de fabrication d’une photodiode dans un substrat semiconducteur présentant une première surface et une deuxième surface, la méthode comprenant : - la fourniture d’un premier substrat ; - la formation, par croissance épitaxiale sur le premier substrat, d’une première région semiconductrice de type N, comprenant l’augmentation graduelle de la concentration de dopant de type N au cours de ladite croissance épitaxiale, de sorte que la première région de type N formée comprend une première surface la plus éloignée du premier substrat plus fortement dopée N qu’une deuxième surface la plus proche du premier substrat ; et - la formation d’une deuxième région semiconductrice de type N plus fortement dopée que la première région, ladite deuxième région semiconductrice étant formée depuis la première surface de la première région, au niveau de la première surface du substrat, jusqu’à une première profondeur dans ladite première région.
Selon des modes de réalisation pouvant s’appliquer à une photodiode ou à un procédé de fabrication d’une photodiode : - la concentration de dopant de la première région de type N augmente dans un ratio compris entre 2 et 100, par exemple entre 2 et 10, voire entre 2 et 4 ; et/ou - la concentration de dopant de la deuxième région de type N est de quelques 10 17 at./cm 3 ; et/ou - la deuxième région de type N est formée par implantation ionique.
Selon un mode de réalisation, le premier substrat comprend une région semiconductrice de type P, et la formation par croissance épitaxiale de la première région semiconductrice de type N est réalisée à partir de ladite région semiconductrice de type P.
Selon un mode de réalisation, la méthode comprend, préalablement à la formation de la première région semiconductrice de type N, la formation d’une région semiconductrice de type P par croissance épitaxiale à partir du premier substrat, et la formation par croissance épitaxiale de la première région semiconductrice de type N est réalisée à partir de ladite région semiconductrice de type P formée.
Selon des modes de réalisation pouvant s’appliquer à une photodiode ou à un procédé de fabrication d’une photodiode : - la concentration de dopant de la région dopée P est sensiblement constante ; ou - la concentration de dopant de la région dopée P diminue graduellement entre la deuxième surface du substrat et la première région de type N.
Selon un mode de réalisation, la méthode comprend la formation d’une région semiconductrice fortement dopée P sur la deuxième région de type N.
Selon des modes de réalisation pouvant s’appliquer à une photodiode ou à un procédé de fabrication d’une photodiode : - la concentration de dopant de la région fortement dopée P est comprise entre quelques 10 18 at./cm 3 et quelques 10 19 at./cm 3 ; et/ou - la région fortement dopée P est formée par implantation ionique ; et/ou - le substrat est en silicium ; et/ou - des tranchées isolantes sont formées dans la hauteur du substrat de manière à isoler la photodiode, lesdites tranchées pouvant par exemple former des isolations par tranchées profondes capacitives.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant au moins une photodiode selon un mode de réalisation.
Selon un mode de réalisation, le dispositif est un capteur d’images à temps de vol comprenant une pluralité de pixels, chaque pixel comprenant la au moins une photodiode.
la est une vue en coupe représentant un exemple de photodiode ;
Cette variante permet de mesurer les champs des objets non coopératifs. L’écran obturateur placé devant le film thermosensible permet d’assurer la modulation basse fréquence de l’objet en s’ouvrant et se fermant à la fréquence susmentionnée de quelques dixièmes à quelques Hz. L’obturation peut être obtenue par des moyens électriques ou mécaniques. Un obturateur mécanique est par exemple constitué de deux grilles parallèles et masquant chacune 50% du film thermosensible, l’une oscillant latéralement sur une distance égale au pas de la grille, permettant une ouverture à 50% (grilles superposées) ou fermeture (grilles décalées d’un pas). L’obturateur électrique peut être un film à cristaux liquides ou à plasma (dont l’allumage intermittent assure l’alternance opacité/transparence).
De façon avantageuse, les moyens de déplacement de l’objet rayonnant selon la direction longitudinale comprennent un rail le long duquel l’objet rayonnant peut coulisser et un moteur électrique de déplacement de l’objet sur le rail.
D’autres moyens de déplacement de l’objet rayonnant entre la position proximale et la position distale peuvent être mis en œuvre sans changer l’objet et le résultat de l’invention.
Outre, le déplacement longitudinal de l’objet, il peut également être prévu de doter le dispositif de moyens de pivotement de l’objet rayonnant sur lui-même pour modifier l’ouverture angulaire de la mesure du champ.
Avantageusement et selon l’invention, le caisson étanche au rayonnement électromagnétique est formé d’un caisson présentant une paroi interne recouverte d’absorbants microondes.
Ces absorbants sont configurés pour éviter toute réflexion du champ électromagnétique et pour atténuer l’émission du champ vers l’extérieur du caisson étanche.
L’invention concerne également un dispositif de mesure caractérisé en combinaison par tout ou partie des caractéristiques mentionnées ci-dessus ou ci-après.
est une vue schématique en perspective d’un dispositif de mesure selon un mode de réalisation de l’invention équipé d’une caméra infrarouge, la vue comprenant en outre un arraché permettant de visualiser les éléments présents dans le dispositif de mesure,
est une vue schématique en perspective du dispositif de la sur laquelle l’objet rayonnant a été déplacé par rapport au film thermosensible,
est une vue schématique en perspective d’un dispositif de mesure selon un autre mode de réalisation de l’invention équipé d’une caméra dans le domaine visible et d’une source d’émission d’une lumière fluorescente, la vue comprenant en outre un arraché permettant de visualiser les éléments présents dans le dispositif de mesure,
est une vue schématique en perspective d’un dispositif de mesure selon un autre mode de réalisation de l’invention équipé d’un filtre additionnelle agencé entre l’objet rayonnant et le film thermosensible, la vue comprenant en outre un arraché permettant de visualiser les éléments présents dans le dispositif de mesure,