INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les première et deuxième électrodes 11, 12 sont formées par des plaques métalliques s’étendant principalement dans un plan longitudinal vertical LV. Il convient de noter que les première et deuxième électrodes 11, 12 présentent des dimensions longitudinales et verticales sensiblement égales aux dimensions longitudinales et verticales du tube 8. Chacune des première et deuxième électrodes 11, 12 comprend une languette formant une portion de surface s’étendant au-delà du tube 8 selon la direction longitudinale L sur laquelle un élément de connectique 7 est destiné à se fixer. Ces languettes sont, dans le mode de réalisation représenté, agencées au niveau de la même extrémité longitudinale 81 du tube 8. Tel que cela a pu être évoque précédemment, ces languettes peuvent être agencées au niveau de deux extrémités opposées du tube 8. On comprend que les première et deuxième électrodes 11, 12 sont alimentées électriquement au moyen des languettes et des éléments de connectique 7 connectés au boîtier d’interface électronique 3.
Il convient de noter que tous les éléments résistifs 13 d’un même élément chauffant 5 génèrent de la chaleur dès lors qu’un courant électrique est envoyé dans les première et deuxième électrodes 11, 12 que comporte cet élément chauffant 5, le courant électrique étant transmis aux éléments résistifs au contact des électrodes.
Les première et deuxième électrodes 11, 12 sont respectivement séparées du tube 8 par un premier isolant électrique 9 et un deuxième isolant électrique 10. Ces premier et deuxième isolants électriques 9, 10 empêchent le courant électrique alimentant la première électrode 11 et la deuxième électrode 12 d’atteindre le tube 8.
Les bords d’extrémité verticale 82 et 83 du tube 8 présentent une surface courbée formant une cuvette de telle sorte que la partie médiane de ces bords d’extrémité verticale, sur toute la dimension longitudinale de l’élément chauffant, est plus proche des éléments résistifs 13. Cette courbure des extrémités verticales 82 et 83 permet de rapprocher l’une de l’autre les parois principales 88 en opposition du tube 8, ces parois principales étant adjacentes aux bord d’extrémité verticale 82, 83. On comprend que la courbure des bords d’extrémité verticale 82, 83 est accentuée, par pliage, lorsque les différents composants de l’élément chauffant, parmi lesquels l’éléments résistifs 13, les électrodes 11, 12 et les isolants électriques 9, 10, sont insérés dans le tube 8, le rapprochement des parois principales 88 l’une de l’autre permettant de serrer l’un contre l’autre les composants au sein du tube 8.
La illustre une vue éclatée des éléments résistifs 13, des première et deuxième électrodes 11, 12 et des premier et deuxième isolants électriques 9, 10, préalablement au brasage à froid des composants à l’intérieur du tube.
Un premier revêtement 15 est déposé sur une première face 16 de chaque isolant électrique, et notamment tel qu’illustré sur la sur une première face 16 du premier isolant électrique 9. La première face 16 d’un isolant électrique est la face de cet isolant électrique destinée à être directement en regard de l’électrode correspondante, à savoir la première électrode 11 lorsque l’on parle de la première face 16 du premier isolant électrique 9 et la deuxième électrode 12 lorsque l’on parle de la première face 16 du deuxième isolant électrique 10. Il convient de noter que dans la représentation schématique illustrée, la première face 16 du deuxième isolant électrique 10 n’est pas visible mais que cette première face 16 du deuxième isolant électrique 10 comprend, à l’instar du premier isolant électrique 9, un premier revêtement 15.
Il convient de noter que le premier revêtement 15 peut, dans un mode de réalisation alternatif, être déposé sur une face externe 20 de la première électrode 11 et/ou de la deuxième électrode 12, c’est-à-dire la face directement en regard de la première face 16 du premier isolant électrique 9 et/ou du deuxième isolant électrique 10, sans pour autant sortir du cadre de l’invention.
Dans le mode de réalisation représenté par la , l’isolation des première et deuxième électrodes 11, 12 est assurée par le premier et le deuxième isolant électrique 9, 10, qui sont respectivement formés par une couche d’isolant plane de dimensions sensiblement égales à celles de l’électrode correspondante. Il convient de noter que dans un mode de réalisation alternatif, l’isolation des première et deuxième électrodes 11, 12 peut être assurée par un unique isolant électrique formant une gaine entre le tube et les électrodes.
Chaque isolant électrique 9, 10 présente également une deuxième face 17, opposée à la première face 16 et destinée à être en regard du tube 8, étant notée que la deuxième face du premier isolant électrique 9 est ici non visible. Un deuxième revêtement 18 est déposé sur la deuxième face 17 des premier et deuxième isolants électriques 9, 10.
Les première et deuxième électrodes 11, 12 présentent une face interne 19 destinée à être en regard des éléments résistifs 13 et une face externe 20, opposée à la face interne 19 et destinée à être en regard de l’isolant électrique correspondant. Plus particulièrement, la face externe 20 de la première électrode 11 est destinée à être en regard du premier isolant électrique 9 tandis que la face externe 20 de la deuxième électrode 12 est destinée à être en regard du deuxième isolant électrique 10. Sur les face internes 19 des première et deuxième électrodes 11, 12, un troisième revêtement 21 peut être déposé s’il est également recherché de générer une couche polymérisée entre les éléments résistifs et les électrodes. Sur les faces externes 20 des première et deuxième électrodes 11, 12, un quatrième revêtement 22 peut également être déposé pour former, avec le premier revêtement 15, une couche polymérisée entre un isolant électrique et l’électrode directement en regard de cet isolant électrique.
Le premier isolant électrique 9 et le deuxième isolant électrique 10 sont formés d’alumine, également connue sous l’appellation d’oxyde d’aluminium de formule Al 2 O 3 .
Le premier revêtement 15, destiné à former une couche polymérisée entre un isolant électrique et une électrode, est avantageusement formé de cuivre déposé sur une épaisseur comprise entre 5 et 30 microns.
Il est à noter que, dans le cas où les première et deuxième électrodes 11 et 12 présentent, tel que visible sur la , le quatrième revêtement 22, ladite couche polymérisée est formée du premier revêtement 15 et du quatrième revêtement 22. Ce quatrième revêtement 22 est formé d’un alliage aluminium-zinc, qui présente une forte compatibilité avec le cuivre formant le premier revêtement 15. Cette compatibilité permet de former une couche polymérisée liant efficacement l’isolant électrique et l’électrode.
Le deuxième revêtement 18, destiné à former une couche polymérisée entre un isolant électrique et le tube, est à l’instar du premier revêtement 15, formé de cuivre. Là encore, le cuivre peut être déposé sur une épaisseur comprise entre 5 et 30 microns.
La montre une vue de face d’un exemple d’agencement des sous-modules 11.
Chaque substrat 3 présente une forme triangulaire. On pourra prévoir d’autres formes, notamment en losange ou hexagonale sans sortir du cadre de la présente invention.
On constate que les matrices de sources lumineuses 2 sont organisées, pour chaque sous-module 11, en lignes et en colonnes disposées parallèlement aux bords du substrat 3. Les distances entre les sources lumineuses 2 d’un même sous-module 11 sont identiques d’un sous-module à l’autre.
Un bord 3a du substrat 3 de chaque sous-module 11 jouxte, sans être jointif, un bord 3a d’un substrat 3 d’un sous-module 11 adjacent. On constate ainsi que les matrices de sources lumineuses 2 de deux sous-modules 11 adjacents sont sensiblement aboutées, la distance séparant des sources lumineuses 2 de ces sous-modules 11 voisines et situées au niveau des bords 3a étant sensiblement inférieure ou égale à la distance entre deux sources lumineuses 2 d’un même sous-module 11.
Chaque sous-module 11 forme ainsi un sous-module standard, les sous-modules pouvant être organisés pour former un écran de forme libre, du fait de la forme triangulaire, dont la résolution est satisfaisante, au regard de la répartition et de la densité des sources lumineuses 2 sur les substrats triangulaires et de l’aboutement des matrices, et qui soit aisément réparable, compte tenu de la segmentation de l’écran en sous-modules 11.
La description qui précède explique clairement comment l'invention permet d'atteindre les objectifs qu'elle s'est fixée, en proposant d’enterrer le contrôleur des sources lumineuses d’un écran d’un dispositif lumineux d’un véhicule automobile dans le substrat supportant ces sources lumineuses, de sorte à libérer la face arrière de ce substrat.
En tout état de cause, l'invention ne saurait se limiter aux modes de réalisation spécifiquement décrits dans ce document, et s'étend en particulier à tous moyens équivalents et à toute combinaison techniquement opérante de ces moyens. En particulier, on pourra prévoir un substrat avec une autre organisation des couches internes et/ou des vias, qui soit rigide ou flexible, droit ou courbé. On pourra également prévoir d’autres types de sources lumineuses que celle décrite, et notamment des sources lumineuses de dimensions supérieures, par exemple comprise entre 150µm et 400µm, comme des microleds. On pourra envisager d’autres types de composants électroniques que celui décrit. On pourra encore envisager d’autres types d’organes de dissipation thermique que celui décrit, et notamment un organe de dissipation intégrant un organe de ventilation.
Système de pose par superposition haute précision d’une membrane adhésive sur un dispositif optoélectronique L’invention se rapporte à un système de pose par superposition d’une membrane adhésive sur une face d’un dispositif optoélectronique.
L’invention se rapporte également à un ensemble comprenant le système de pose et ledit dispositif optoélectronique, ainsi qu’à un procédé de pose mis en œuvre au moyen dudit ensemble.
L’invention trouve une application favorite, et non limitative, dans le domaine médical, plus précisément dans les domaines de l’imagerie et de la surveillance cérébrale et dans le domaine de l’imagerie d’une distribution sanguine.
Dans le domaine médical en particulier, il est connu, comme par exemple du document WO2018/162808, d’employer des dispositifs optoélectroniques afin de faire de l’imagerie fonctionnelle in vivo sur un patient, comme par exemple une imagerie d’une distribution sanguine ; le dispositif optoélectroniques pouvant intégrer un ou plusieurs photoémetteurs pour émettre un signal lumineux (par exemple dans le domaine infrarouge) et un ou plusieurs photorécepteurs pour recevoir les signaux réfléchis au niveau de la zone d’analyse du patient.
Il est ainsi classique, dans le domaine de l’électroencéphalographie, d’employer une technologie d’imagerie cérébrale par spectroscopique en proche infrarouge, en s’appuyant sur l’absorption du rayonnement électromagnétique dans le domaine de l’infrarouge, afin de visualiser et mesurer l’oxygénation, plus précisément la saturation tissulaire en oxygène, du cerveau afin d’en déduire son activité.
En situation, le dispositif optoélectronique transmet à une unité de contrôle, les signaux qu’ils mesurent, permettant ainsi à partir de l’unité de contrôle de surveiller l’activité cérébrale et également de construire sur la base de ces mêmes signaux une image 3D du cerveau. La face du dispositif optoélectronique exposant les photoémetteurs et photorécepteurs est placée sur le front du patient, et est maintenue dessus à l’aide d’une membrane adhésive venant en interface entre ladite face du dispositif optoélectronique et le front.
Toutefois, la membrane adhésive doit répondre à certaines contraintes. Outre avoir une forme en adéquation avec celle de la face du dispositif optoélectronique, la membrane adhésive doit également comprendre des fenêtres, c’est-à-dire des orifices, traversant de part et d’autre son épaisseur de sorte qu’elle ne vienne pas recouvrir les photoémetteurs et photorécepteurs lorsqu’elle vient en appui sur la face du dispositif optoélectronique. Autrement, elle pourrait impacter et diminuer la précision des émissions et réceptions des signaux lumineux la traversant, et être la cause de mesures et interprétations erronées.
Aussi, la pose de la membrane adhésive sur la face du dispositif optoélectronique requiert une précision importante, d’autant plus si ladite face est munie de plusieurs photoémetteurs et/ou photorécepteurs.
Par ailleurs, le dispositif optoélectronique étant utilisé en environnement médical, notamment dans des cliniques ou des hôpitaux, que ce soit lors d’examens ou d’interventions chirurgicale, la membrane adhésive doit être peu manipulée lors de sa pose par le personnel pour éviter des risques de contamination.
Préférentiellement, les moyens de détection sont également configurés pour commander les moyens de désherbage lorsque des plantes à traiter sont détectées.
La détection des plantes à traiter peut s’appuyer sur des moyens informatiques, notamment basés sur de l’intelligence artificielle, afin d’identifier de manière efficace et pertinente les plantes à traiter et, le cas échéant, la méthode de traitement à utiliser.
Préférentiellement, le système de traitement du sol comporte des moyens de tassement du sol, par exemple un rouleau.
Les moyens de tassement du sol permettent d’aplanir le sol avant l’étalage de la nappe de tiges, notamment en cassant des mottes présentes à la surface, ou bien en aplanissant le sol après son traitement par des moyens mécaniques du système de traitement du sol.
Préférentiellement, le système de traitement du sol comporte des moyens de désherbage et des moyens de tassement du sol, et les moyens de tassement du sol sont montés en aval, dans le sens de déplacement de l’engin, des moyens de désherbage.
Dans ce cas, les moyens de tassement sont destinés à ré-aplanir le sol avant l’étalage des tiges, après que celui-ci ait pu être remué par les moyens de désherbage du système de traitement du sol. On obtient donc, en sortie du système de traitement du sol, un sol plan et dépourvu de mauvaises herbes qui est propice à l’étalage des tiges retournées.
Préférentiellement, le système de traitement du sol comporte également un moyen de protection configuré pour former une protection entre le système de traitement du sol et la nappe de tiges végétales, en particulier la nappe ramassée.
Le moyen de protection est destiné à limiter l’impact des moyens du système de traitement du sol sur les tiges en cours de retournage présentes au-dessus dudit système de traitement du sol. Le moyen de protection limite ainsi les éclats, projections ou autres susceptibles de se produire lors du traitement du sol et de venir abîmer les tiges en cours de retournement, voire les moyens de retournage eux-mêmes. Par ailleurs, le moyen de protection peut également être configuré pour limiter le soulèvement de poussières, notamment lorsque le sol est sec. Une telle poussière pourrait venir abîmer, polluer ou réduire la qualité des tiges, et le maintien de la poussière au niveau du système de traitement du sol permet de ne pas interférer sur les tiges en cours de retournage.
Préférentiellement, le moyen de protection comprend un capot disposé sur le dessus du système de traitement du sol.
Le capot forme alors une barrière physique entre le sol en cours de traitement et les tiges en cours de retournage, afin de limiter l’impact du traitement du sol sur lesdites tiges.
Préférentiellement, l’engin comprend en outre une cabine de pilotage et un dispositif de commande, le dispositif de commande étant configuré pour commander le système de traitement depuis la cabine de pilotage.
Afin de pouvoir décider des zones à traiter ou non, le système de traitement du sol peut être commandé depuis une cabine de pilotage, par le conducteur de l’engin par exemple. Ainsi, il peut être décidé spécifiquement des zones à traiter ou à ne pas traiter, depuis la cabine de pilotage, en activant ou en désactivant, le système de traitement du sol.
Préférentiellement, l’engin comporte en outre un moyen de levage, le moyen de levage étant monté sur l’engin et configuré pour soulever ou abaisser le système de traitement par rapport au sol.
Le moyen de levage permet de désactiver le système de traitement facilement, en le surélevant par rapport au sol. Une fois surélevé, le système de traitement peut alors n’avoir plus aucun contact avec le sol et ne pas influer sur le fonctionnement de l’engin ou sur le sol. Au contraire, une fois abaissé, il peut alors traiter et/ou aplanir le sol, selon le souhait de l’utilisateur.
La représente de manière schématique un exemple d’engin avec un système de retournage et un système de traitement du sol selon l’invention, pendant le retournage d’une nappe de tige ;
La représente de manière plus détaillée les systèmes de retournage et de traitement du sol de l’engin de la , lors du retournage des tiges ;
L’invention se rapporte également à un ensemble comprenant un système de pose tel que précédemment décrit, et un dispositif optoélectronique comprenant un corps principal pourvu d’une face de réception, lequel dispositif optoélectronique présentant sur ladite face de réception au moins un élément optoélectronique, de type photoémetteur ou photorécepteur, dans lequel le dispositif optoélectronique est conformé pour s’insérer dans la seconde cavité du support d’application du système de pose, la face adhésive supérieure de la membrane adhésive, disposée dans la première cavité du support d’application, étant applicable par superposition sur la face de réception du dispositif optoélectronique lorsque la première face intérieure de la première portion est rabattue sur la seconde face intérieure de la seconde portion, avec l’au moins une fenêtre de la membrane adhésive en coïncidence avec l’au moins un élément optoélectronique du dispositif optoélectronique.
L’invention se rapporte également à un procédé de pose pour une pose par superposition d’une membrane adhésive sur une face de réception d’un corps principal d’un dispositif optoélectronique présentant sur ladite face de réception au moins un élément optoélectronique, de type photoémetteur ou photorécepteur, dans lequel le procédé de pose est mis en œuvre au moyen de l’ensemble conforme à celui proposé par l’invention avec les étapes suivantes : - une étape d’insertion pour laquelle le support d’application est en configuration dépliée, et la membrane adhésive est disposée dans la première cavité avec sa face adhésive supérieure exposée, et le dispositif optoélectronique est inséré dans la seconde cavité avec sa face de réception exposée, - une étape de pliage durant laquelle le support d’application est plié au niveau de la ligne de pliage, pour que la première face intérieure soit rabattue sur la seconde face intérieure, l’au moins un élément mâle et l’au moins un élément femelle guidant ledit rabattement de la première face intérieure sur la seconde face intérieure, jusqu’à ce que la face adhésive supérieure de la membrane adhésive soit adhérée sur la face de réception du dispositif optoélectronique tel que l’au moins une fenêtre de la membrane adhésive soit en coïncidence avec l’au moins un élément optoélectronique du dispositif optoélectronique.
Selon une caractéristique de l’invention, durant l’étape d’insertion, le corps principal du dispositif optoélectronique est maintenu bloqué à l’intérieur de la seconde cavité au moyen d’au moins un organe d’attache, comme par exemple au moins une contre-dépouille ménagée en bordure de la seconde cavité.
Selon une caractéristique de l’invention, la ligne de pliage rompt à la fin de l’état de pliage lorsque la première portion est rabattue sur la seconde portion.
Selon une caractéristique de l’invention, le procédé de pose comprend une étape d’ouverture, suivant l’étape de de pliage, durant laquelle le support d’application est déplié pour libérer le dispositif optoélectronique sur lequel est adhérée la membrane adhésive.
Le procédé de pose présente les avantages, de par la nature des étapes qu’il comprend (étapes d’insertion, de pliage, et d’ouverture), d’être rapide, ergonomique et facilement mis en œuvre. Il répond aussi à la contrainte d’éviter tout risque de contamination de la membrane adhésive puisqu’à le clinicien n’est à aucun moment du procédé de pose en contact avec elle.
est une vue schématique de dessus du support d’application tel que conçu selon le mode de réalisation préférentiel de l’invention, laquelle présente notamment la première cavité et la seconde cavité formées respectivement dans les première face intérieure et seconde face intérieure de la première portion et de la seconde portion, et conformées pour respectivement accueillir la membrane adhésive et la dispositif optoélectronique ;
est une vue schématique de dessus du système de pose tel que conçu selon le mode de réalisation préférentiel de l’invention, dans lequel la membrane adhésive, comprenant plusieurs fenêtres, est contenue et maintenue dans la première cavité avec sa face adhésive supérieure exposée ;
est une vue schématique de dessus de l’ensemble au cours de l’étape d’insertion du procédé de pose et utilisant un système de pose conçu selon le mode de réalisation préférentiel de l’invention, avec la membrane adhésive et le dispositif optoélectronique respectivement insérés et maintenus dans la première cavité et la seconde cavité ;
est une vue schématique en perspective équivalente à la , qui vient à la suite de la situation de la en illustrant le début de l’étape de pliage, lorsque la première face intérieure est en train d’être rabattue sur la seconde face intérieure au niveau et au moyen de la ligne de pliage, ladite ligne de pliage et l’ensemble des éléments mâles et femelles contribuant au guidage du rabattement ;
est équivalente à la , et vient à la suite de la situation de la en illustrant la fin de l’étape de pliage, avec la première face intérieure rabattue sur la seconde face intérieure et l’ensemble verrouillé ;
est équivalente à la , et vient à la suite de la situation de la en illustrant l’étape d’ouverture, avec l’ensemble rouvert/déplié pour lequel la face adhésive supérieure de la membrane adhésive est appliquée sur la face de réception du dispositif optoélectronique, avec les plusieurs fenêtres de la membrane adhésive en coïncidence avec les plusieurs éléments optoélectroniques du dispositifs optoélectronique.
En référence aux et , le système de pose 1 de l’invention est constitué d’un support d’application 5 qui est réalisé à partir d’un plastique thermoformé transparent et qui est composé d’une première portion 51 et d’une seconde portion 52 délimitées par une ligne de pliage 6. La première portion 51 et la seconde portion 52 présentent respectivement une première face intérieure 510 et une seconde face intérieure 520. Dans la première face intérieure 510 et la seconde face intérieure 520 sont respectivement formées une première cavité 53, contenant une membrane adhésive 2, et une seconde cavité 54 prévue pour contenir le dispositif optoélectronique 3, lequel dispositif optoélectronique 3 comprend au moins un corps principal 32 présentant une face de réception 31.
Comme précédemment expliqué, l’emploi du plastique permet de fabriquer un support d’application 5, et par extension un système de pose 1, qui soit bas coût, et la transparence du support d’application 5 permet à un utilisateur/un clinicien de vérifier à l’œil nu si la membrane adhésive 2 contenue dans le système de pose 1 ne présente pas de défauts.
L’invention se propose de répondre aux problématiques mentionnées ci-dessus, au moyen d’un système de pose permettant d’appliquer par superposition la membrane adhésive sur la face du dispositif optoélectronique, appelée par la suite face de réception, avec une précision accrue tout en limitant le contact direct entre la membrane et l’utilisateur (le personnel hospitalier, un clinicien par exemple). Le système de pose se veut également ergonomique, en permettant une pose qui soit rapide et simple à mettre en œuvre, et avantageusement à bas coût.