INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’installation de formage 10 comprend trois presses 20 distinctes. Chaque presse 20 comprend un bâti 22, qui présente globalement une forme de parallélépipède allongé, qui s’étend selon un axe de hauteur Z20. Lorsque la presse 20 est en configuration de fonctionnement, le bâti 22 est posé sur un sol, l’axe de hauteur Z20 étant orthogonal au sol. Le sol est supposé être horizontal, aussi l’axe de hauteur Z20 est supposé être vertical. Le bâti 22 comprend quatre faces périphériques 12, parmi lesquelles une face avant 23A, une face arrière 23B opposée de la face avant 23A, une face amont 23C et une face aval 23D, opposée de la face amont 23C et orthogonale aux faces avant 23A et arrière 23B. Sur les figures 1 et 5, les presses 20 sont représentées en perspective, la face avant 23A de chaque presse étant orientée vers la gauche des figures, tandis que la face aval 23D est orientée vers la droite.
avec les R étant tels que définis ci-dessus.
Comme mentionné, le premier réservoir et le deuxième réservoir comportent, chacun, un autre composé redox immobilisé.
Dans le réservoir relié au premier compartiment, après réacheminement suivant la réduction ayant eu lieu au contact de l’électrode positive, le premier composé sous une forme réduite réagit via au moins un groupe apte à céder des électrons, avec l’autre composé redox organique, moyennant quoi il se reforme le premier composé redox sous une forme oxydée, à savoir, le premier composé redox comportant au moins un groupe apte à capter des électrons. En d’autres termes, lors de cette réaction, l’autre composé redox capte des électrons provenant du premier composé sous une forme réduite, ce qui signifie que l’autre composé redox comporte au moins un groupe apte à capter des électrons et donc subit une réduction et se retrouve ainsi sous une forme réduite.
A l’inverse, dans le réservoir relié au deuxième compartiment, après réacheminement suivant l’oxydation ayant eu lieu au contact de l’électrode positive, le deuxième composé sous une forme oxydée réagit, dans le réservoir, via au moins un groupe apte à capter des électrons, avec l’autre composé redox organique, moyennant quoi il se reforme le deuxième composé redox sous une forme réduite, à savoir un composé redox comportant au moins un groupe apte à céder des électrons. En d’autres termes, lors de cette réaction, l’autre composé redox cède des électrons au deuxième composé sous une forme oxydée, ce qui signifie que l’autre composé redox comporte au moins un groupe apte à céder des électrons et donc subit une oxydation et se retrouve ainsi sous une forme oxydée.
Que ce soit pour le réservoir relié au premier compartiment ou pour le réservoir relié au deuxième compartiment, l’autre composé redox est immobilisé dans le réservoir concerné, ce qui signifie qu’il reste au sein du réservoir et qu’il ne circule pas avec l’électrolyte en direction du compartiment concerné.
L’autre composé redox du réservoir relié au premier compartiment et l’autre composé redox du réservoir relié au deuxième compartiment peuvent être :
-des composés polymériques ;
-des composés physisorbés sur un substrat, par exemple, un substrat inorganique ;
-des composés greffés sur un substrat, par exemple, un substrat organique ou un substrat inorganique ; ou
-des composés sous forme de sels insolubles dans l’électrolyte.
Concernant les composés polymériques, il peut s’agir de tous types de (co)polymères conducteurs (tels que des polyacétylènes, des polypyrroles, des polyanilines, des polythiophènes) ou non conducteurs (tels que des polyènes, des polystyrènes, des polyacrylates, des polyimides, des polyuréthanes) fonctionnalisés par au moins un groupe redox et étant éventuellement réticulés.
Concernant les composés physisorbés sur un substrat, il peut s’agir de composés électroattractifs liés à un substrat inorganique (par exemple, un substrat en silice, alumine ou carbone) via des liaisons faibles (par exemple, des liaisons hydrogène, des liaisons Π ou des liaisons du type Van Der Waals) empêchant ou limitant la dissolution desdits composés dans l’électrolyte.
Concernant les composés greffés sur un substrat, il peut s’agir, plus particulièrement, de composés électroattractifs liés via des liaisons ioniques ou covalentes à un substrat organique ou inorganique (par exemple, silice, alumine, carbone) et plus spécifiquement, de composés électroattractifs liés à un substrat en silice résultant de la réaction acide-base avec les groupes hydroxyles de la surface de la silice ou des composés électroattractifs liés à un substrat carboné résultant de la réaction de sels de diazonium desdits composés avec la surface du substrat, moyennant quoi il se forme des composés hybrides organique/inorganique insolubles.
Concernant les sels, il peut s’agir des composés électroattractifs fonctionnalisés par des groupes ioniques (carboxylate, sulfonate, alcoolate, imidure, énolate), ce qui permet de limiter la dissolution de ces composés, notamment lorsque l’électrolyte est un électrolyte organique.
Il s’entend que, lors de la décharge, les composés polymériques, les composés physisorbés, les composés greffés et les sels doivent comporter au moins un groupe redox apte à capter des électrons dans le réservoir relié au premier compartiment et au moins un groupe redox apte à céder des électrons dans le réservoir relié au deuxième compartiment.
Pour le réservoir relié au premier compartiment, le premier composé redox et l’autre composé redox immobilisé dans le réservoir peuvent comprendre, avantageusement, un groupe redox identique, étant entendu que par groupe redox on entend le groupe qui est impliqué dans les réactions d’oxydo-réduction lors des processus de charge et de décharge. Plus précisément, en d’autres termes, selon ce mode de réalisation, à l’état chargé (avant que le processus de décharge ne démarre), dans le réservoir lié au premier compartiment, le premier composé redox comprend au moins un groupe redox sous une forme oxydée, tandis que l’autre composé comprend le ou les mêmes groupes redox également sous une même forme oxydée. Ainsi, à titre d’exemple, le premier composé redox peut comprendre, comme groupe redox sous forme oxydée, un groupe redox oxoammonium de formule –N + =O, tandis que l’autre composé redox comprend également, comme groupe redox sous forme oxydée, un groupe redox oxoammonium, tel qu’un composé polymérique comprenant, comme chaîne principale, une chaîne poly(méth)acrylate comprenant des groupes pendants oxoammonium et, plus spécifiquement, un composé polymérique comprenant, comme motif répétitif, un motif répondant à la formule (XXXIV) suivante :
L'invention s'applique bien sûr quels que soient le positionnement et la configuration du transducteur amont et du transducteur aval. Les signaux ultrasonores peuvent être émis avec une orientation d'un angle quelconque par rapport à l’axe longitudinal du conduit.
Le chemin prédéfini entre les transducteurs n’est pas nécessairement un chemin direct. Le chemin prédéfini pourrait inclure des réflecteurs, par exemple des miroirs orientés à 45°.
Le dispositif de mesure du débit n’est pas nécessairement un dispositif de mesure ultrasonique ; un dispositif de mesure électromagnétique pourrait par exemple être utilisé.
La vanne n’est pas nécessairement une vanne à bille. Tout type de vanne peut être utilisé pour réguler le débit, par exemple une vanne à tiroir, une vanne papillon, etc. La position de l’organe mobile, permettant de réguler le débit, n’est pas nécessairement une position angulaire mais peut être une position axiale.
L’architecture du circuit de traitement pourrait être différente de celle présentée ici. Le module de communication entre le microcontrôleur et l’ASIC n’est pas nécessairement un module SPI. Le circuit de traitement pourrait par exemple comprendre non pas un ASIC et un microcontrôleur, mais un seul composant de traitement (ASIC, microcontrôleur, processeur, FPGA, etc. – FPGA pour Field Programmable Gate Array ). Le procédé de surveillance n’est pas nécessairement mis en œuvre dans un microcontrôleur, ni même dans un seul composant de traitement. Certaines étapes du procédé de surveillance pourraient être effectuées à distance (par exemple sur un serveur du cloud , ou nuage).
Le capteur de courant n’est pas nécessairement un shunt, et pourrait être positionné différemment, en étant par exemple connecté directement en entrée du moteur.
L’invention ne s’applique bien sûr pas uniquement à un compteur d’eau, mais peut s’appliquer à tout compteur de tout fluide : gaz, pétrole, huile, médicament, etc.
L’invention n’est pas nécessairement mise en œuvre dans un compteur, mais s’applique à tout système de contrôle de débit, agencé pour contrôler le débit d’un fluide s’écoulant dans un conduit, et comprenant une électrovanne, un capteur de courant agencé pour mesurer le courant électrique fourni au moteur électrique, et un circuit de traitement dans lequel est mis en œuvre le procédé de surveillance.
La grandeur de surveillance utilisée pourrait être différente de celle décrite ici. La grandeur de surveillance pourrait par exemple être le courant d’appel lui-même.
Le procédé de surveillance décrit en n’est bien sûr pas limitatif. Il serait par exemple possible de mettre en œuvre les trois actions correctives (et même d’autres actions correctives) dès que la grandeur de surveillance devient supérieure à un seuil prédéterminé.
Paroi de cuve comportant une conduite traversante L’invention se rapporte au domaine de la fabrication de cuves étanches et thermiquement isolantes. En particulier, la présente invention se rapporte à des cuves destinées à contenir des liquides froids ou chauds, et plus particulièrement des cuves pour le stockage et/ou le transport de gaz liquéfié par voie maritime disposées dans une structure porteuse.
Arrière-plan technologique Des cuves étanches et thermiquement isolantes peuvent être utilisées dans différentes industries pour stocker un produit chaud ou froid. Par exemple, dans le domaine de l’énergie, un tel produit peut être du gaz naturel liquéfié (GNL). Le GNL est un liquide qui peut être stocké à pression atmosphérique à environ -163°C dans des cuves de stockages terrestres ou dans des cuves embarquées dans des structures flottantes. De telles structures flottantes sont en particulier les barges, les navires méthaniers pour le transport du produit et les installations off-shore, connues notamment sous les acronymes FPSO et FSRU, pour le stockage, la liquéfaction ou la regazéification du produit.
Ces cuves étanches et thermiquement isolantes sont constituées d’une ou plusieurs membranes étanches associées à des couches isolantes. On connaît, notamment décrit dans FR-A-2781557, une cuve étanche et thermiquement isolante comportant une paroi de cuve fixée sur une structure porteuse, dans laquelle la paroi de cuve présente une structure multicouche qui comporte successivement une membrane étanche primaire destinée à être en contact avec le produit contenu dans la cuve, une barrière thermiquement isolante primaire, une membrane étanche secondaire et une barrière thermiquement isolante secondaire.
Les membranes étanches présentent une élasticité suffisante pour résister à des efforts résultant par exemple de la pression hydrostatique, de la pression dynamique en cas de mouvement de la cargaison, et/ ou des variations de température. Toutefois, de telles membranes étanches et le matériau d’isolation thermique sous-jacent sont relativement fragiles et ne peuvent pas nécessairement supporter le poids d’un mat comme celui de chargement/déchargement des cuves GNL. Pour cela un pied de support peut être prévu comme dans FR-A-2961580.
De plus, les conditions thermodynamiques des cuves étanches et thermiquement isolantes lors du stockage d’un tel liquide entrainent une évaporation d’une certaine quantité de vapeur qui fait varier la pression interne des cuves. Pour contrôler la pression de ces cuves, les gaz d’évaporation sont collectés et acheminés vers un collecteur d’évaporation pour être par exemple reliquéfiés ou brûlés dans la machine de propulsion d’un navire. Pour cela une conduite collectrice peut être prévu comme dans FR-A-2984454.
Il existe donc différentes fonctionnalités qui peuvent nécessiter de traverser la structure multicouche de la paroi de cuve avec une conduite traversante.
De préférence, ladite unité de contrôle et/ou ladite unité de pilotage d’alimentation pourra être reliée au premier composant électronique par au moins un via du substrat relié, directement ou indirectement, à au moins une couche conductrice, dite de distribution, du substrat. Le cas échéant, ladite couche de distribution pourra être reliée à une ou plusieurs broches de connexion du premier composant électronique. Si on le souhaite, ladite unité de contrôle et ladite unité de conversion pourront être montées sur une même carte de circuit électronique rapportée sur la deuxième face du premier substrat.
Avantageusement, la première matrice de sources lumineuses forme une matrice passive et le premier composant électronique est agencé pour contrôler ladite matrice passive au travers de ladite première pluralité de vias de contrôle en fonction de l’instruction de contrôle reçue de l’unité de contrôle. Par exemple, chaque via de contrôle sera apte à contrôler une ligne ou une colonne de la première matrice de sources lumineuses.
Dans un mode de réalisation alternatif ou cumulatif, la première matrice de sources lumineuses est montée sur une première face du premier substrat d’interconnexion, et le module lumineux comporte un dissipateur de chaleur du module lumineux, ledit dissipateur de chaleur étant monté sur une deuxième face du premier substrat d’interconnexion opposée à la première face. On profite ainsi de l’espace libéré au niveau de la deuxième face du premier substrat pour y agencer un dissipateur permettant de dissiper de la chaleur émise par les sources lumineuses et par le premier composant électronique. On notera en outre qu’il est possible de répartir cette chaleur sur la totalité de la surface de cette deuxième face, afin d’optimiser la dissipation. Le dissipateur pourra être muni d’ailettes de dissipation et/ou être réalisé dans un matériau présentant une importante conduction thermique.
Selon un exemple de réalisation de l’invention, le module lumineux comporte une deuxième matrice de sources lumineuses contrôlables sélectivement et montées sur le premier substrat d’interconnexion, et au moins un deuxième composant électronique de contrôle et d’alimentation de la deuxième matrice de sources lumineuses, ledit deuxième composant électronique étant enterré dans le premier substrat au niveau d’une couche interne de ce premier substrat. Le cas échéant, le premier substrat comporte une deuxième pluralité de vias de contrôle reliant électriquement le deuxième composant électronique à la deuxième matrice de sources lumineuses, le deuxième composant électronique étant agencé pour alimenter électriquement et contrôler sélectivement chacune des sources lumineuses de la deuxième matrice au travers de ladite deuxième pluralité de vias de contrôle. Dans cet exemple, on prévoit ainsi de pouvoir réaliser un écran avec plusieurs matrices de sources lumineuses montées sur un même substrat, chaque matrice étant contrôlée et alimentée indépendamment par un composant électronique enterré dans ce substrat.
Selon un autre exemple de réalisation de l’invention, le module lumineux comporte une deuxième matrice de sources lumineuses contrôlables sélectivement et montées sur un deuxième substrat d’interconnexion, et au moins un deuxième composant électronique de contrôle et d’alimentation de la deuxième matrice de sources lumineuses, ledit deuxième composant électronique étant enterré dans le deuxième substrat au niveau d’une couche interne de ce deuxième substrat, le premier substrat étant agencé de façon adjacente au deuxième substrat. Dans cet exemple, l’écran est ainsi segmenté en une pluralité de sous-modules juxtaposés, et chacun formé par une matrice de sources lumineuses montée sur un substrat dans lequel est enterré le composant électronique contrôlant et alimentant cette matrice de sources lumineuses. De préférence, le deuxième substrat présente des caractéristiques sensiblement identiques au premier substrat. Ce type d’architecture permet d’augmenter le rendement de fabrication de l’écran, de pouvoir standardiser les sous-modules tout en offrant une grande liberté quant à la forme et aux dimensions de l’écran, et de faciliter sa réparabilité.
On pourra notamment envisager que le module lumineux comporte plus de deux sous-modules et notamment au moins 10 sous-modules juxtaposés les uns aux autres pour former un écran.
Avantageusement, un bord du premier substrat jouxte, de façon jointive ou non, un bord du deuxième substrat, de sorte que la première matrice de sources lumineuses soit aboutée à la deuxième matrice de sources lumineuses. De préférence, la distance séparant une première source lumineuse de la première matrice située au niveau dudit bord du premier substrat et une deuxième source lumineuse de la deuxième matrice située au niveau dudit bord du deuxième substrat et au plus proche de la première source lumineuse est sensiblement inférieure ou égale à la distance entre deux sources lumineuses de la première et/ou de la deuxième matrice. Il est ainsi possible de masquer les espaces entre les sous-modules de l’écran.
Avantageusement, la première, respectivement la deuxième, matrice de sources lumineuses est montée sur une première face du premier, respectivement du deuxième, substrat d’interconnexion et les premier et deuxième substrats d’interconnexion sont montés sur un même support, notamment une même carte de circuit imprimé, via une deuxième face opposée à leur première face. Ce support peut ainsi servir d’une part de support d’unité de contrôle et/ou de pilotage d’alimentation des différents sous-modules et d’autre part d’organe de fixation mécanique de l’écran formé par les sous-modules au dispositif de signalisation.
Avantageusement, ladite deuxième face de chacun des substrats supporte un connecteur électrique mécaniquement couplé audit support et apte à transmettre une instruction de contrôle et/ou une alimentation électrique au composant électronique enterré dans ledit substrat. En d’autres termes, chaque substrat est supporté mécaniquement par ledit connecteur électrique. Par exemple, le connecteur électrique supporté par chaque substrat peut être relié, par un via, à la couche de distribution reliée au composant électronique enterré dans ledit substrat.
Selon un exemple de réalisation, le module pourra comporter une unité de contrôle apte à générer une instruction de contrôle de chaque composant électronique pour le contrôle sélectif de chacune des sources lumineuses de chaque matrice et/ou une unité de pilotage d’alimentation apte à générer une alimentation électrique de chaque composant électronique pour l’alimentation des sources lumineuses de chaque matrice, l’unité de contrôle et/ou l’unité de pilotage d’alimentation étant montée sur le support. Le cas échéant, le module lumineux pourra comporter un connecteur d’arrivée d’une consigne d’affichage et/ou d’une alimentation électrique externe, ledit connecteur d’arrivée étant monté sur le support.
Par exemple, l’instruction de contrôle générée par l’unité de contrôle à partir de la consigne d’affichage et/ou l’alimentation électrique convertie à partir de l’alimentation électrique externe pourront transiter par le support, notamment via des pistes électriques formées sur ce support, jusqu’aux sous-modules, auxquels elles sont distribuées par exemple via les connecteurs.
Selon un autre exemple, le composant électronique de chaque substrat est connecté à au moins un composant électronique d’un autre substrat de sorte que l’ensemble des composants électroniques forment un réseau, le composant électronique d’au moins un substrat, notamment de chaque substrat, étant apte à transmettre une instruction de contrôle à un composant électronique d’un autre substrat dudit réseau auquel ce composant électronique est connecté. On pourra par exemple prévoir que cette instruction de contrôle soit dédiée à cet autre composant électronique et contienne une adresse associée à cet autre composant électronique, ou en variante que cette instruction de contrôle soit contenue dans une instruction globale en étant associée à une adresse de cet autre composant électronique. Les composants électroniques pourront être interconnectés pour former un réseau selon une topologie linéaire, également nommé en anglais « daisychain », ou un réseau selon une topologie maillée, ou selon tout autre topologie. Dans cet exemple, il est par exemple possible de transmettre une alimentation électrique à chaque sous-module via le support tandis que les instructions de contrôle sont distribuées par un autre moyen, par exemple par des fils, des câbles ou des faisceaux de connexion interconnectant les sous-modules ou encore par une communication sans-fil.
Avantageusement, chaque substrat comporte un récepteur de données sans-fil. Le cas échéant, ledit récepteur peut être enterré dans une couche interne dudit substrat ou en variante être monté sur la première face dudit substrat. Le cas échéant, ladite unité de contrôle peut comporter un émetteur de données sans-fil apte à transmettre lesdites instructions de contrôle des composants électroniques aux récepteurs des substrats dans lesquels sont enterrés ces composants, le récepteur de chaque substrat étant relié, par exemple via la couche de distribution, au composant électronique enterré dans ce substrat pour transmettre ladite instruction de contrôle reçue de l’émetteur de l’unité de contrôle audit composant électronique.
Dans un exemple de réalisation de l’invention, chaque substrat, et notamment la première face de chaque substrat, présente une forme carrée ou rectangulaire. Le cas échéant, chaque matrice de sources lumineuses pourra comporter 64, 144, 256, 576 ou 1024 sources lumineuses, agencées en 8 lignes par 8 colonnes, ou en 12 lignes par 12 colonnes, ou en 16 lignes par 16 colonnes, ou en 24 lignes par 24 colonnes, ou en 32 lignes par 32 colonnes. La distance entre deux sources lumineuses pourra être identique pour toutes les matrices de sources lumineuses, ou en variante distincte d’une matrice de sources lumineuses à une autre.
Selon un autre exemple de réalisation de l’invention, chaque substrat, et notamment la première face de chaque substrat, présente une forme triangulaire ou hexagonale. En variante, la forme de chaque substrat pourra être un losange. Plus généralement, on pourra prévoir que chaque substrat puisse présenter une forme dépourvue d’angle droit. Ce type de configuration permet d’augmenter la densité de sources lumineuses sur la première face du substrat, et donc de diminuer la distance entre les sources lumineuses, au regard d’une configuration en carré ou en rectangle.
Le cas échéant, chaque matrice de sources lumineuses pourra être organisée en lignes et en colonnes en damier ou en variante en lignes et en colonnes en quinconce. De préférence, les lignes et les colonnes pourront être disposées parallèlement aux bords du substrat. Cette caractéristique permet notamment d’éviter des effets de crénelage, ou en anglais « aliasing », au niveau des bords du substrat qui rendrait visible l’aboutage des sous-modules de l’écran. En variante, on pourra prévoir que les sources lumineuses de chaque matrice soient organisées selon un maillage avec un motif carré ou un motif triangulaire.
ce composé étant éventuellement substitué.
Concernant les composés viologènes, il peut s’agir d’un composé répondant à la formule (XXXII) suivante :
(XXXII)