INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans des exemples, le nombre de véhicules éligibles à un service spécifique présents dans la zone de visibilité Z est estimé à partir de la signature particulière respective des signaux de présences des véhicules présents dans la zone de visibilité Z reçues au niveau du satellite. La signature particulière d’un signal de présence d’un véhicule permet par exemple de déterminer, comme indiqué dans la demande FR2109918, une catégorie pour ce véhicule, laquelle catégorie peut être utilisée par le procédé pour déterminer si ce véhicule est ou non éligible à la fourniture du service spécifique. D’autres méthodes peuvent également être envisagées pour déterminer si un véhicule présent dans la zone de visibilité Z du satellite est éligible au service spécifique.
Dans un procédé de fabrication de l’invention, une étape de dépôt consiste à disposer un revêtement sur un des composants de l’élément chauffant. Une première étape de cette étape de dépôt peut consister en le dépôt d’une couche du premier revêtement 15 sur la face externe 20 de la première électrode 11 et/ou de la deuxième électrode 12 ou sur la première face 16 du premier isolant électrique 9 et/ou du deuxième isolant électrique 10. Une deuxième étape de cette étape de dépôt peut consister en le dépôt d’une couche du deuxième revêtement 18 sur la deuxième face 17 du premier isolant électrique 9 et du deuxième isolant électrique 10.
Il est à noter que dans une étape additionnelle de l’étape de dépôt le troisième revêtement 21 tel que précédemment évoqué peut être déposé sur la face interne 19 de la première électrode 11 et/ou de la deuxième électrode 12. Dans un mode de réalisation alternatif dans lequel les éléments résistifs 13 ne présentent pas de paroi métallique 14, ce troisième revêtement 21 peut également être déposé sur un desdits éléments résistifs 13.
Une fois les différents revêtements déposés, que ces étapes aient été successives ou simultanées, et tel que l’illustre la , le procédé de fabrication comporte une étape d’insertion des différents composants, empilés les uns sur les autres et avec des couches de revêtement telles qu’évoquées, au sein du tube 8. Plus particulièrement, les différents composants d’un élément chauffant sont insérés dans un des tubes 8 que comporte le corps de chauffe, les tubes 8 et les ailettes 6 étant brasés ensemble à haute température alors que les tubes sont vides. On forme ainsi dans un premier temps une structure de corps de chauffe, sans éléments résistifs, électrodes ou isolant à l’intérieur des tubes. Cet agencement des opérations permet notamment de réaliser une opération de brasage des ailettes sur les tubes à haute température, c’est-à-dire à plus de 600°, pour s’assurer que les ailettes avec leur forme ondulée soient bien solidarisées sur la face externe du tube.
Tel que cela va être précisé ci-après, on distingue ainsi dans le procédé de fabrication une opération de brasage dit à chaud, c’est-à-dire à des températures de four de l’ordre d’au moins 600°C, qui permet la fixation des éléments radiants destinés à être en travers du passage d’air entre les tubes, et une opération de brasage dit à froid, c’est-à-dire des températures de four inférieures à 300°C, qui permet la formation de couches polymérisées interdisant la présence d’air entre des composants au sein du tube. Il est particulièrement intéressant de découpler ces opérations et de pouvoir gérer la température de brasage, notamment pour ne pas imposer aux composants présents dans le tube des températures de brasage trop élevées qui pourraient modifier leur caractéristiques physiques et notamment la capacité résistive des éléments chauffants.
Les différents composants d’un élément chauffant sont ainsi empilés les uns avec les autres selon un axe d’empilement sensiblement parallèle à la direction transversale T, et cet empilement est réalisé de telle sorte que l’ensemble des composants d’un élément chauffant, c'est-à-dire les premier et deuxième isolants électriques 9, 10, les première et deuxième électrodes 11, 12 ainsi que les éléments résistifs 13, puisse être introduit dans l’un des tubes disponibles dans la structure de corps de chauffe préalablement obtenue par brasage à chaud, par l’ouverture prévue au niveau de l’extrémité longitudinale 81 du tube 8.
Cette insertion dans le tube 8 se fait, tel qu’illustré par la , dans une direction d’insertion 25 sensiblement parallèle à la direction longitudinale L. Il est à noter que les dimensions du logement prévu dans le tube 8 et notamment la dimension selon la direction longitudinale L permet d’introduire les composants dans le tube 8 de sorte que seulement les extrémités des première et deuxième électrodes 11, 12 formant les languettes de connexion dépassent du tube 8 lorsque les composants entrent en butée avec une paroi de fond du tube 8 opposée à l’extrémité longitudinale 81 du tube.
Cette étape d’insertion des composants dans un des tubes 8 de la structure de corps de chauffe peut être suivie d’une étape de déformation du tube 8 correspondant.
L’étape de déformation constitue une étape additionnelle de fabrication d’un corps de chauffe selon l’invention, qui a lieu entre l’étape d’insertion et une étape de polymérisation des revêtements. Cette étape de déformation du tube vise à réduire les dimensions du logement des différents composants une fois ceux-ci insérés dans le tube, pour les plaquer les uns contre les autres et contre les parois du tube, de manière à réduire mécaniquement au maximum les poches et passages d’air possible entre deux composants directement en regard. La déformation du tube consiste notamment en une déformation des bords d’extrémité verticale 82, 83, vers l’intérieur du tube 8, c’est-à-dire en rapprochant les bords d’extrémité verticale 82, 83 l’un vers l’autre.
Tel que cela a pu être précisé précédemment, il résulte de cette déformation un rapprochement des parois principales 88 du tube 8 et un plaquage, selon la direction transversale de l’empilement, des différents composants au sein du tube les uns contre les autres.
Au cours d’une étape de polymérisation du procédé de fabrication, le tube 8 qui a été déformé de manière à enserrer les autres composants de l’élément chauffant en son sein est placé dans un four configuré pour opérer un brasage à froid de chacun des revêtements présents entre les composants. On entend par brasage à froid un brasage pour lequel la température de travail du four est inférieure à 300°C. Plus particulièrement, c’est la structure du corps de chauffe dans son intégralité, avec l’ensemble des tubes et des ailettes déjà brasé à haute température, et avec chacun des tubes qui a été rempli par des composants de l’élément chauffant au cours de l’étape d’insertion, qui est insérée dans le four configuré pour opérer un brasage à froid. Tel que cela a pu être décrit précédemment, cette opération de brasage à froid des revêtements pour former des couches polymérisées est différent du brasage à plus haute température des ailettes 6 sur les tubes 8 pour former la structure de corps de chauffe.
Le brasage à froid des revêtements entraîne la formation de couches polymérisées. Plus particulièrement le brasage à froid du premier revêtement 15, du deuxième revêtement 18, et du troisième revêtement 21 entraîne la formation respective d’une première couche polymérisée 101, d’une deuxième couche polymérisée 102 et d’une troisième couche polymérisée 103. Tel que cela a pu être compris de ce qui précède, cette opération de brasage à froid reste avantageuse et dans le cadre de l’invention dès lors qu’au moins une couche de revêtement est transformée en une couche polymérisée au sein du tube.
La première couche polymérisée 101, formée par le premier revêtement 15, permet de lier physiquement le deuxième isolant électrique 10 à la première électrode 12 et le premier isolant électrique 9 à la deuxième électrode 12. Cette première couche polymérisée 101 permet de faire transiter les calories récupérées par les première et deuxième électrodes 11, 12 au contact des éléments résistifs en direction des premier et deuxième isolants électriques 9, 10, essentiellement par conduction, étant entendu qu’un tel transfert par conduction augmente la performance thermique du transfert de chaleur depuis une électrode 11, 12 vers l’isolant électrique 9, 10 directement en regard par rapport à une transmission de calories par convection.
La deuxième couche polymérisée 102, formée par le deuxième revêtement 18, permet de lier physiquement les premier et deuxième isolants électriques 9, 10 au tube 8, et plus particulièrement à la surface interne du tube 8 délimitant le logement pour les composants de l’élément chauffant au sein du tube. A l’instar de la première couche polymérisée, la deuxième couche polymérisée 102 permet un transfert des calories par conduction entre chaque isolant électrique 9, 10 et le tube 8.
La troisième couche polymérisée 103, formée par le troisième revêtement 21, permet de lier physiquement les éléments résistifs 13 aux première et deuxième électrodes 11, 12. Là encore, la troisième couche polymérisée 103 permet de favoriser le transfert des calories générée par un élément résistif 13 vers une électrode 11, 12 directement en regard, en s’assurant qu’aucune poche ou passage d’air n’est présent entre ces deux composants et que le transfert de calories se fait par conduction.
L’invention, telle qu’elle vient d’être décrite, atteint bien les buts qu’elle s’était fixée, et permet de proposer un corps de chauffe pour radiateur électrique au sein duquel le contact entre les composants voisins d’un élément chauffant est augmenté par la formation de couches polymérisées entre ces différents composants, ce qui permet de ne pas être impacté par des défauts de fabrication, et notamment de planéité ou de rugosité, de ces composants. Des variantes non décrites ici pourraient être mises en œuvre sans sortir du contexte de l’invention, dès lors que, conformément à l’invention, elles comprennent un corps de chauffe dans lequel les éléments chauffants présentent au moins une couche polymérisée obtenue par brasage à froid pour lier physiquement entre eux deux composants constitutifs de l’élément chauffant.
Procédé d’obtention d’une pièce à fonction électronique intégrée La présente invention porte sur un procédé d’obtention d’une pièce à fonction électronique intégrée.
A Position de l’objet.
A’ Position de l’image.
L ligne directrice de positionnement des pans
Γ Taille d’un motif holographique.
h Hauteur entre la face extérieure et le plan de formation de l’image holographique.
O, P Observateurs.
Q Points de rencontre des faisceau lumineux avec les motifs de la face interne.
Chaque unité possède comme identifiant une adresse spécifique stockée dans une mémoire physique de contrôle d’accès au support, appelé « Media Access Control » en langue anglaise, « MAC » en abrégé. L’authentification de l’unité centrale de l’utilisateur par les unités périphériques pour réaliser dessus des opérations sensibles comme la reprogrammation, pose des problèmes pour de manière simple, sans charger le serveur avec des échanges de volumes importants de donnés, assurer un niveau élevé de sécurité afin d’éviter des interventions indésirables de tiers comme un piratage, et une confidentialité des échanges de données.
Elle propose à cet effet un procédé d’authentification des droits d’une unité centrale d’un utilisateur pour communiquer de manière bidirectionnelle avec une ou plusieurs unités périphériques qui transmettent des données de mesures brutes qu’elles acquièrent, chaque unité centrale et périphérique possédant un identifiant spécifique, ce procédé utilisant par le réseau Internet un dispositif extérieur de serveurs comprenant au moins un serveur sécurisé, comportant une liaison par une connexion sécurisée entre eux dans le cas de plusieurs serveurs, et possédant dans une base de données l’identifiant des unités périphériques, ce procédé étant remarquable en ce qu’il comporte les étapes successives suivantes : - dans une première étape l’unité centrale utilise son identifiant et un mot de passe pour se faire reconnaitre par chaque unité périphérique qui génère une clé partagée symétrique de cryptage aléatoire, en parallèle l’unité centrale établit une liaison sécurisée avec le dispositif de serveurs en s’authentifiant pour qu’il reconnaisse dans sa base de données l’identifiant de l’unité périphérique concernée ; - dans une deuxième étape le dispositif de serveurs génère une clé de session provisoire dynamique ; - dans une troisième étape le dispositif de serveurs génère la même clé partagée symétrique de cryptage à partir de l’identifiant de l’unité périphérique, puis effectue un premier encryptage avec cette clé partagée de cryptage et avec la clé de session provisoire dynamique pour former une première clé de cryptage dynamique partagée, puis effectue un deuxième encryptage utilisant l’identifiant de l’unité centrale, et la clé partagée symétrique de cryptage ou la clé de session provisoire dynamique pour donner une information cryptée d’unité centrale qui est une preuve d’authentification ; - dans une quatrième étape la clé de cryptage dynamique partagée et l’information cryptée d’unité centrale sont transmises à l’unité centrale, qui les transmet à son tour à l’unité périphérique ; - l’unité périphérique effectue dans une cinquième étape un décryptage inverse du premier encryptage effectué par le dispositif de serveurs dans sa troisième étape, avec sa clé partagée de cryptage et la clé de cryptage dynamique partagée, pour obtenir la clé de session provisoire dynamique ; et - l’unité périphérique effectue en parallèle dans une sixième étape un encryptage avec sa clé partagée de cryptage et l’identifiant d’unité centrale pour donner une deuxième information cryptée, puis compare cette deuxième information cryptée avec l’information cryptée d’unité centrale reçue pour si elles coïncident accorder son authentification à cette unité centrale.
Un médiator 1 à élément de saisie 3 en matériau rigide est par contre plus particulièrement destiné à un instrumentiste peu expérimenté étant donné que la mobilité de la pièce de pincement 2 n'est pas affectée par l'intensité du pincement exercé par cet instrumentiste.
En outre, le coefficient de friction élevé du matériau formant l'élément de saisie 3 permet de réduire le risque de glissement du médiator 1 par rapport aux doigts de l'instrumentiste même si ce dernier transpire.
La forme ovale de cet élément 3 permet quant à elle une bonne adaptation au pouce de l'instrumentiste, et le positionnement précité de cet élément 3 sur la pièce de pincement 2 est optimal.
Procédé de fabrication de dispositifs optoélectroniques La présente description concerne de façon générale les procédés de fabrication de dispositifs optoélectroniques.
Des matériaux semiconducteurs adaptés à la réalisation de composants optoélectroniques pouvant capter ou émettre un rayonnement infrarouge comprennent les composés III-V. Il n'est actuellement pas connu de procédés permettant la croissance de couches en composé III-V par épitaxie directement sur un substrat en silicium.
Un exemple de procédé de fabrication d'un dispositif optoélectronique comprenant des composants optoélectroniques en composés III-V comprend la formation d'un bloc en un composé III-V, le transfert d'une couche du composé III-V du bloc sur un support et la croissance par épitaxie, depuis la couche du composé III-V, d'un empilement de couches semiconductrices en composés III-V, dans lequel seront formés les composants optoélectroniques. Un tel procédé présente un coût élevé, notamment en raison du fait que le nombre de couches du composé III-V pouvant être transférées depuis un même bloc est réduit.
Un objet d'un mode de réalisation est de prévoir un procédé de fabrication de dispositifs optoélectroniques palliant tout ou partie des inconvénients des procédés existants.
Un autre objet d'un mode de réalisation est que le procédé de fabrication présente un coût réduit.
Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication de dispositifs optoélectroniques comprenant la croissance par épitaxie, sur chaque première couche de premières couches d'un premier matériau semiconducteur recouvrant un premier support et espacées les unes des autres, d'une deuxième couche en un deuxième matériau, et la croissance par épitaxie, sur chaque deuxième couche, d'un empilement de couches semiconductrices comprenant une troisième couche au contact physique de la deuxième couche, la séparation de chaque empilement par rapport à la première couche par gravure de la deuxième couche par une gravure sélective à la fois par rapport aux premier et troisième matériaux, et le report des empilements sur un deuxième support, chacun des premier et troisième matériaux étant un composé III-V ou II-VI.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, après l'étape de séparation de chaque empilement par rapport à la première couche, la réutilisation du premier support recouvert des premières couches pour la croissance par épitaxie, sur chaque première couche, d'une nouvelle deuxième couche du deuxième matériau semiconducteur, et la croissance par épitaxie sur chaque nouvelle deuxième couche, d'un nouvel empilement de couches semiconductrices.
Selon un mode de réalisation, le deuxième matériau est un composé ternaire ou quaternaire.
Selon un mode de réalisation, la gravure utilisée à l'étape de séparation de chaque empilement par gravure de la deuxième couche est une gravure humide sélective par rapport aux premier et troisième matériaux.
Selon un mode de réalisation, les paramètres de maille des premier, deuxième, et troisièmes matériaux sont égaux à 0,1 % prés.
Selon un mode de réalisation, chaque empilement comprend, en outre, au moins une quatrième couche d'un quatrième matériau, et la gravure utilisée à l'étape de séparation de chaque empilement par gravure de la deuxième couche est sélective à la fois par rapport aux premier, troisième et quatrième matériaux.
Selon un mode de réalisation, le deuxième support comprend une plaque comprenant plusieurs exemplaires d'un circuit électronique, chaque circuit électronique étant recouvert d'un empilement parmi les empilements après l'étape de report des empilements sur le deuxième support.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre la découpe de la plaque pour séparer les circuits électroniques recouverts chacun d'un empilement parmi les empilements.
La présente invention a pour objectif de remédier à tout ou partie des inconvénients de l’art antérieur, notamment ceux exposés ci-avant, en proposant une solution qui permette de réguler (contrôler) automatiquement la présence de buée sur un ou plusieurs vitrages d’un véhicule, de manière plus précise et plus efficace que les solutions de l’état de la technique.
A cet effet, et selon un premier aspect, l’invention concerne un procédé de régulation de la présence de buée sur la surface intérieure d’au moins un vitrage d’un véhicule, ledit procédé comportant une boucle de contrôle comprenant, lors d’une itération courante, des étapes de : - obtention d’au moins un signal, dit « signal de contrôle », associé à une grandeur et comportant des valeurs passées et une valeur courante de ladite grandeur, un risque de condensation d’humidité sur la surface intérieure dudit au moins un vitrage pouvant être déterminé à partir de ladite au moins une grandeur, - détermination d’une commande prédictive d’au moins un actionneur du véhicule de sorte à maintenir ou abaisser ledit risque en-dessous d’une valeur seuil, ladite commande étant déterminée au moyen d’un modèle prédictif dudit risque utilisant ledit au moins un signal de contrôle, - transmission de la commande prédictive audit au moins un actionneur.
Par « commande prédictive », il est fait référence ici à une commande visant à activer/désactiver les moyens de chauffage et/ou activer/désactiver au moins un composant appartenant au système de climatisation de sorte à réguler la présence de buée sur ledit au moins un vitrage.
Il est à noter que l’expression « réguler la présence de buée sur ledit au moins un vitrage » couvre plusieurs cas, à savoir : - les cas où aucune buée n’est déjà présente sur ledit au moins un vitrage, la régulation en question visant alors à empêcher l’apparition de buée, - les cas où de la buée est déjà présente sur ledit au moins un vitrage, la régulation en question visant alors à l’éliminer.
Par ailleurs, et de manière plus particulière, le terme « prédictive » fait référence à une commande de type compensation/correction anticipatrice. Une telle commande prédictive relève d’une technique de commande avancée de l’automatique (les acronymes « MPC » ou « MBPC » sont couramment utilisés en anglais pour qualifier cette technique, et correspondent aux expressions « Model (Based) Predictive Control »).
Dans son principe général, une technique MPC consiste en l’utilisation d’au moins un modèle alimenté par des signaux. Ledit au moins un modèle permet de décrire l’évolution d’une ou plusieurs grandeurs, dont notamment des grandeurs associées aux signaux qui sont fournis en entrée dudit au moins un modèle, afin d'anticiper l’évolution future des grandeurs en question, et ainsi prévoir quelles sont les commandes les plus appropriées à transmettre en fonction de cette évolution.
La mise en œuvre d’une telle technique MPC se révèle particulièrement adaptée à l’application envisagée ici, c’est-à-dire la régulation de la présence de buée sur ledit au moins un vitrage du véhicule. En effet, la technique MPC permet de créer un effet anticipatif vis-à-vis des signaux de contrôle, de sorte à pouvoir générer des commandes de régulation adaptées à l’évolution (sur un horizon temporel futur déterminé) des grandeurs associées aux signaux de contrôle.
Elle permet en outre d’éviter des variations excessives des grandeurs manipulées (i.e. la commande prédictive est plus douce), ce qui contribue à une meilleure utilisation des actionneurs (moyens de chauffage, système de climatisation).
En définitive, la mise en œuvre du procédé de régulation selon l’invention permet avantageusement de réguler de manière fine la présence de buée sur ledit au moins un vitrage, de sorte notamment à minimiser le risque d’apparition de buée, ou bien encore, si de la buée est déjà présente, à privilégier une élimination rapide de celle-ci pour des raisons de sécurité de conduite.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, le procédé de régulation peut comporter en outre l’une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, une pluralité de signaux de contrôle sont obtenus, dont : - un signal dont la grandeur associée est une température dudit au moins un vitrage, et - un signal dont la grandeur associée est une humidité absolue au sein de l’habitacle du véhicule.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, un seul signal de contrôle est obtenu, la grandeur associée audit signal de contrôle étant une humidité relative à l’intérieur du véhicule au voisinage dudit au moins un vitrage.
Par « au voisinage dudit au moins un vitrage », il est fait référence ici à un écart au pare-brise de l’ordre de quelques millimètres, par exemple inférieure ou égale à 10 mm.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, la détermination dudit risque de condensation, par le modèle prédictif et pour un pas de temps donné d’un horizon temporel futur, comporte : - une obtention d’une température dudit au moins un vitrage ainsi que d’un point de rosée de l’habitacle, - un calcul d’un écart entre ladite température dudit au moins un vitrage et ledit point de rosée de l’habitacle, - une comparaison dudit écart avec au moins une valeur donnée.
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, la détermination dudit risque de condensation, par le modèle prédictif et pour un pas de temps donné d’un horizon temporel futur, comporte : - une obtention d’une humidité relative à l’intérieur du véhicule au voisinage dudit au moins un vitrage, - une comparaison de ladite humidité relative avec au moins une valeur donnée.