Procédé de connexion étanche d’au moins un fil (8a-d) à une carte électronique (2) comportant les étapes suivantes : - fourniture d’un passe-fil (4) se présentant sous la forme d’une pièce destinée à permettre le passage de tous les fils (8a-d) à connecter et présentant une première extrémité et une seconde extrémité, opposée à la première extrémité, munie d’une ouverture (16a-d) distincte pour chaque fil, le diamètre de chaque ouverture étant ajusté au diamètre d’un fil correspondant, - introduction de chaque fil (8a-d) dans le passe-fil (4) par la première extrémité puis par l’ouverture correspondante de la seconde extrémité du passe-fil, - réalisation de la connexion électrique de chaque fil (8a-d) avec la carte électronique (2), - mise en place de la carte électronique dans un moule (20, 22) muni d’une cavité de moulage destinée à recevoir de la matière synthétique en fusion de telle sorte que la seconde extrémité du passe-fil (4) se trouve dans la cavité de moulage et la première extrémité du passe-fil (4) en dehors de ladite cavité, - surmoulage de la carte électronique (2) et surmoulage partiel du passe-fil (4), par remplissage de ladite cavité de moulage par de la manière synthétique en fusion, et - démoulage et obtention d’une carte électronique encapsulée et connectée à l’au moins un fil (8a-d). Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque ouverture (16a-d) ajustée de la seconde extrémité du passe-fil (4) présente un bord périphérique (18) déformable élastiquement lors du passage du fil correspondant, et en ce que le diamètre de chacune desdites ouvertures avant introduction du fil correspondant est inférieur au diamètre dudit fil. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que le passe-fil (4) est réalisé dans un matériau choisi dans l’ensemble des matériaux comprenant les matériaux élastomères et les silicones. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la matière synthétique utilisée pour le surmoulage est choisie dans l’ensemble des matières synthétiques thermodurcissables. Dispositif électronique comportant une carte électronique (2) ainsi qu’au moins un fil (8a-d) de connexion, ladite carte électronique (2) étant au moins partiellement surmoulée par un matériau de surmoulage, caractérisé en ce que : - ledit dispositif comporte en outre un passe-fil (4) réalisé dans un matériau distinct du matériau de surmoulage, se présentant sous la forme d’une pièce destinée à permettre le passage de tous les fils de connexion et présentant une première extrémité et une seconde extrémité, opposée à la première extrémité, munie d’une ouverture (16a-d) distincte pour chaque fil (8a-d), chaque ouverture étant traversée par un fil respectif, - la seconde extrémité du passe-fil (4) est surmoulée par le matériau de surmoulage, et - la première extrémité du passe-fil (4) fait saillie autour des fils hors d’une pièce moulée formée par le matériau de surmoulage. Dispositif électronique selon la revendication 5, caractérisé en ce que le passe-fil (4) est réalisé dans un matériau présentant une dureté moindre que celle du matériau de surmoulage. Dispositif selon l'une des revendications 5 ou 6, caractérisé en ce que le passe-fil (4) est réalisé dans un matériau élastomère ou silicone, et en ce que le matériau de surmoulage est un matériau thermodurcissable. Dispositif électronique selon l'une des revendications 5 à 7, caractérisé en ce que le passe-fil (4) présente une dureté Shore A comprise entre 30 et 70. Dispositif électronique selon l'une des revendications 5 à 8, caractérisé en ce que le matériau de surmoulage présente une dureté Shore D comprise entre 40 et 90. Dispositif électronique selon l'une des revendications 5 à 9, caractérisé en ce qu’il s’agit d’un capteur de position inductif.