INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’invention proposée se présente comme un système de pose pour une pose par superposition d’une membrane adhésive sur une face de réception d’un corps principal d’un dispositif optoélectronique, lequel dispositif optoélectronique présentant sur ladite face de réception au moins un élément optoélectronique, de type photoémetteur ou photorécepteur, ledit système de pose comprenant ladite membrane adhésive présentant deux faces adhésives opposées, respectivement une face adhésive inférieure et une face adhésive supérieure, et au moins une fenêtre traversant les deux dites faces adhésives et prévue pour être en coïncidence avec ledit au moins un élément optoélectronique du dispositif optoélectronique, le système de pose comprenant en outre un support d’application comprenant une première portion et une seconde portion séparées par une ligne de pliage autorisant un rabattement de la première portion sur la seconde portion, dans lequel la première portion et la seconde portion comprennent respectivement une première face intérieure dans laquelle est prévue une première cavité recevant intérieurement la membrane adhésive, et une seconde face intérieure dans laquelle est prévue une seconde cavité conformée pour recevoir intérieurement le dispositif optoélectronique, ledit support d’application présentant au moins un élément mâle en saillie de l’une de la première face intérieure et de la seconde face intérieure, et au moins un élément femelle en creux dans l’autre de la première face intérieure et de la seconde face intérieure et de forme complémentaire à celle dudit élément mâle, afin de coopérer ensemble pour guider un rabattement de la première face intérieure sur la seconde face intérieure et ainsi guider un rabattement de la face adhésive supérieure de la membrane adhésive en direction de la seconde cavité prévue pour recevoir le dispositif optoélectronique.
Autrement dit, le système de pose comprend la membrane adhésive et le support d’application présentant deux portions, dites première et seconde portions, délimitées par la ligne de pliage. Les deux portions présentent chacune une face intérieure disposant d’une cavité, dite première cavité pour la première portion et seconde cavité pour la seconde portion. La première cavité contient la membrane adhésive ; alors que la seconde cavité, vide, est conformée pour réceptionner le dispositif optoélectronique (plus d’explication sont fournies sur ce point ultérieurement dans la description). Il est considéré que le dispositif optoélectronique est constitué d’un corps principal, et que la face de réception fait partie intégrante de ce corps principal.
La face de la membrane exposée à l’air libre, respectivement la face posée dans la cavité, est appelée face adhésive supérieure, respectivement face adhésive inférieure. La membrane adhésive est pourvue d’au moins une fenêtre (soit un orifice) traversant l’épaisseur fine de la membrane et débouchant donc sur chacune des faces adhésives inférieure et supérieure. L’au moins une fenêtre est positionnée dans la membrane adhésive de sorte à ce que la membrane adhésive ne vienne pas recouvrir, lors de son application sur la face de réception du dispositif optoélectronique lorsque reçu dans la seconde cavité, un emplacement de la face de réception où se trouve au moins un élément optoélectronique (par exemple, un photoémetteur ou photorécepteur) conformé pour émettre ou capter un signal, et ainsi ne pas diminuer la précision de cet au moins un élément optoélectronique.
La pose par superposition de la face adhésive supérieure de la membrane adhésive sur la face de réception du dispositif optoélectronique est réalisée en pliant selon la ligne de pliage et en rabattant l’une sur l’autre les faces intérieures des premières et secondes portions du support d’application.
Le support d’application présente sur l’une des deux faces intérieures un élément mâle en saillie et sur l’autre des deux faces intérieures au moins un élément femelle en creux afin de coopérer ensemble et guider, lors du pliage et du rabattement des deux faces intérieures l’une sur l’autre, la face adhésive supérieure de la membrane adhésive en direction de la face de réception du dispositif optoélectronique lorsque reçu dans la seconde cavité.
Avantageusement, le guidage mis en œuvre par l’au moins un élément mâle et l’au moins un élément femelle permet d’appliquer avec une grande précision la membrane adhésive sur la face de réception du dispositif optoélectronique, et ainsi de faire coïncider sans risque de mauvais positionnement l’au moins une fenêtre de la membrane adhésive avec l’emplacement de l’au moins un élément optoélectronique disposé sur la face de réception.
Un autre avantage du système de pose est qu’il évite toute manipulation et donc toute éventuelle contamination par l’utilisateur de la membrane adhésive, celle-ci étant de préférence déjà contenue dans la première cavité du support d’application et posée sur la face de réception du dispositif optoélectronique devant être contenue par la seconde cavité sous l’effet du rabattement de la face intérieure de la première portion sur celle de la seconde portion du support d’application.
Comme indiqué plus haut, la seconde cavité du système de pose est initialement vide et ne contient pas le dispositif optoélectronique. Ainsi, le système de pose peut éventuellement être conditionné dans un emballage scellé.
La membrane adhésive est à usage unique. Elle est jetée après usage/application sur un patient. Une réutilisation de la membrane adhésive impliquerait des risques de contamination trop important pour un autre patient.
Il est éventuellement envisageable que le système de pose soit dans son intégralité prévu pour être jetable une fois qu’il a été utilisé pour appliquer la membrane adhésive sur le dispositif optoélectronique. En variante, le support d’application pourrait être réutilisable, par exemple après décontamination/stérilisation.
A l’inverse, le dispositif optoélectronique est réutilisable d’un examen/d’une opération à l’autre. C’est pourquoi l’invention est conçue pour qu’à chaque fois qu’un clinicien ait besoin d’utiliser le dispositif optoélectronique et d’appliquer sur sa face de réception une nouvelle membrane adhésive, il utilise un nouveau système de pose dans lequel il vient placer une fois ouvert le dispositif optoélectronique dans la seconde cavité puis procède à la pose par superposition.
Selon un mode de réalisation de l’invention, la membrane adhésive comprend plusieurs fenêtres traversant ses deux faces adhésives et prévues pour être en coïncidence avec plusieurs éléments optoélectroniques du dispositif optoélectronique.
Autrement dit, le nombre de fenêtre que comprend la membrane adhésive est fonction du nombre d’élément optoélectronique que comprend le dispositif optoélectronique ; chaque fenêtre devant venir en coïncidence (pour ne pas masquer/gêner) avec l’un des éléments optoélectroniques.
Avantageusement, et comme précisé plus haut, le guidage mis en œuvre par l’au moins un élément mâle et l’au moins un élément femelle permet d’appliquer avec une grande précision la membrane adhésive sur la face de réception du dispositif optoélectronique, et ainsi de faire coïncider sans risque de mauvais positionnement toutes les fenêtres de la membrane adhésive avec les emplacements de tous les éléments optoélectroniques disposés sur la face de réception du dispositif optoélectronique.
Selon une caractéristique de l’invention, à l’intérieur de la seconde cavité est prévu au moins un organe d’attache conformé pour maintenir attaché dans celle-ci le dispositif optoélectronique.
Chaque élément de retenue 20 comprend une tige 30 et une tête 40.
La tige 30 s’étend depuis la face supérieure 12 de la base 10. On définit ainsi une extrémité inférieure 34 de la tige 30 qui est reliée à la base 10, et une extrémité supérieure 32 de la tige 30 opposée à l’extrémité inférieure 34 de la tige 30, et qui est la portion de la tige 30 la plus éloignée de la base 10.
La tige 30 peut par exemple présenter une section circulaire, ovale, polygonale ou plus généralement toute forme adaptée. On peut notamment réaliser une tige 30 ayant une section en forme de croix ou de « plus ». Une telle section en forme de croix présente typiquement quatre nervures réparties sensiblement régulièrement, par exemple régulièrement, autour d’un axe central de la tige 30, et s’étendant radialement autour de cet axe central de la tige 30. Plus généralement, la tige 30 peut par exemple présenter une section ovale ou carrée ou rectangle ou selon la forme générale d’une étoile avec X bras régulièrement répartis, X étant compris entre 3 et 10, chaque bras présentant une extrémité proximale et une extrémité distale, les extrémités proximales de chacun des bras étant jointives et les extrémités distales des bras sont toutes espacées les unes des autres d’un même angle.
La section de la tige 30 est typiquement variable selon la hauteur, la hauteur étant mesurée selon une direction perpendiculaire à la face supérieure 12 de la base 10. Selon un exemple, la section de la tige 30 est majoritairement ou strictement décroissante depuis l’extrémité inférieure 34 de la tige 30 vers l’extrémité supérieure 32 de la tige 30.
A titre d’exemple, si on considère la tige 30 en vue de côté selon la direction longitudinale MD et/ou la direction transversale CD, la tige 30 présente une portion proximale s’étendant depuis l’extrémité inférieure 34 de la tige 30, une portion distale s’étendant depuis l’extrémité supérieure 32 de la tige 30 et une portion intermédiaire agencée entre la portion proximale et la portion distale.
Selon un exemple, la section de la tige 30 est décroissante depuis l’extrémité inférieure 34 de la tige 30 vers la portion intermédiaire de la tige 30 et croissante depuis cette portion intermédiaire jusqu’à l’extrémité supérieure de la tige.
La portion intermédiaire peut par exemple avoir une section constante, ou peut avoir une section décroissante selon la direction allant de la base 20 vers la tête 40.
Selon un exemple, les portions proximale et intermédiaire sont délimitées entre elles par une inversion de courbure, et/ou, les portions intermédiaire et distale sont délimitées entre elles par une inversion de courbure. Dans certains cas, la portion distale et la portion proximale présentent alors typiquement par rapport à une droite perpendiculaire à la direction longitudinale MD et à la direction transversale CD une courbure supérieure à la courbure de la portion intermédiaire. Une telle forme de la tige 30 avec un rayon de courbure de la portion distale de la tige inférieur au rayon de courbure de la portion intermédiaire permet d’offrir une capacité de rétention de fibres ou filaments plus importante pour retenir une contrepartie à boucles.
Dans certains cas, en vue de côté selon la direction longitudinale et/ou la direction transversale dans une vue projetée dans le plan perpendiculaire à cette vue de côté, la limite entre les portions proximale et intermédiaire est définie, le long d’un des deux bords de la tige 30, par la présence d’un point d’inflexion inférieur ou le long de chacun des deux bords de la tige 30, par la présence d’un point d’inflexion inférieur, et/ou, la limite entre les portions intermédiaire et distale est définie, le long d’un des deux bords de la tige 30, par la présence d’un point d’inflexion supérieur, ou, le long de chacun des deux bords de la tige 30, par la présence d’un point d’inflexion supérieur. Dans certains cas, la droite reliant les points d’inflexion supérieurs forme la limite entre les portions intermédiaire et distale et/ou la droite reliant les points d’inflexion inférieurs forme la limite entre les portions proximale et intermédiaire. Dans d’autres cas, la droite parallèle à la base 10 passant par le point d’inflexion le plus proche de la tête 40 forme la limite entre les portions intermédiaire et distale et/ou la droite parallèle à la base 10 passant par le point d’inflexion le plus proche de la base 10 forme la limite entre les portions intermédiaire et proximale.
Selon un exemple, la hauteur de la portion distale est inférieure à la hauteur de la portion intermédiaire et/ou de la portion proximale. Selon un exemple, la somme des hauteurs de la portion distale et de la portion intermédiaire est inférieure à la hauteur de la portion proximale. Selon un exemple, le rapport de la hauteur de la portion distale et de la hauteur de la portion proximale est inférieure à 0,5, notamment inférieure à 0,4, notamment inférieure à 0,3, et/ou supérieure à 0,05, notamment supérieure à 0,1. Dans certains cas, la tige comprend une ou plusieurs portions intermédiaires.
Le rapport entre les hauteurs des différentes portions peut notamment permettre de moduler la consommation de matière pour la réalisation de la tige, les contraintes au démoulage et les performances mécaniques. On comprend qu’une section réduite permet en effet de réduire la matière requise. Pour une même forme de tête, une tige dont l’extrémité distale présente une section décroissante va par exemple améliorer les performances en termes d’accroche, mais va augmenter les contraintes au démoulage par rapport à une autre tige ne présentant pas cette caractéristique et ayant la même forme de tête.
De manière optionnelle, en vue de côté selon la direction longitudinale MD et/ou la direction transversale CD, la tige 30 présente deux bords opposés en forme générale de tilde ou tilde inversée, ou par exemple en forme de S ou en forme de S inversé.
La tête 40 s’étend depuis l’extrémité supérieure 32 de la tige 30. La tête présente au moins une portion s’étendant au-delà de l’extrémité supérieure 32 de la tige 30, afin de définir une portion d’accroche 42 ou lobe adaptée pour venir engager des fibres et/ou des boucles et/ou des éléments de retenue complémentaire pour réaliser une liaison auto agrippante. La tête 40 présente ainsi typiquement une section maximale ayant une surface strictement supérieure à la surface de l’extrémité supérieure 32 de la tige 30.
La tête 40 des éléments de retenue 10 est typiquement réalisée à partir de d’une préforme (non représentée) issue de moulage comprenant au moins une tige, et de manière optionnelle une tête, dont l’extrémité supérieure de la tige et/ou de la tête de la préforme est déformée ou sont déformées. La déformation est typiquement réalisée par calandrage, par exemple par calandre à chaud.
Le dispositif de retenue 1 selon la présente invention présente des éléments de retenue ayant une géométrie spécifique, que l’on décrit ci-après.
Pour chaque tige 30, on considère l’extrémité inférieure 34 comme étant la portion de la tige 30 définissant une variation d’épaisseur de la base 10. Ainsi, si on considère que la face supérieure 12 de la base 10 est plane, l’extrémité inférieure 34 de la tige est délimitée par les variations de courbure de la face supérieure 12 de la base 10.
Les paramètres du ou des recuits de guérison sont pris parmi certains au moins des paramètres suivants : la température, la durée, la courbe d’évolution de la température en fonction du temps, par exemple une rampe de montée ou de descente en température. En modifiant ces paramètres parfaitement classiques, on parvient à la réduction du taux de défauts.
L’état final de la structure et l’efficacité du recuit de guérison peuvent notamment être contrôlés au moyen de la diffraction de rayons X. Ainsi, pour déterminer le taux de défauts on peut par exemple se baser sur une mesure par diffraction des rayons X (DRX).
Selon une possibilité, l’empilement 20 est encapsulé avant recuit de guérison. Cela permet d’éviter une évaporation du tellure lors du recuit de guérison. Une électrode supérieure peut être formée sur l’empilement. L’empilement 20 peut ainsi être pris en sandwich entre l’électrode inférieure et l’électrode supérieure, de manière à former une cellule mémoire PCM.
La illustre des tests électriques réalisés sur des dispositifs mémoire intégrant différents empilements à changement de phase. R est la valeur mesurée de la résistance de la cellule mémoire en fonction du courant injecté lors de l’application successive de pulses de tension de programmation. La courbe C1 correspond à un empilement PCM de référence (alliage polycristallin de GeTe), sans structuration en super-réseau. La courbe C2 correspond à un empilement iPCM GeTe/Sb 2 Te 3 0,7/2 nm tel qu’illustré à la . La courbe C3 correspond à un empilement iPCM GeTe/Sb 2 Te 3 0,7/8 nm. La courbe C4 correspond à un empilement iPCM GeTe/Sb 2 Te 3 0,7/2 nm après recuit de guérison à 450° pendant une heure.
Les meilleures performances, c’est-à-dire les courants de programmation les plus faibles, correspondent aux courbes C3 et C4. Il apparaît ainsi que l’empilement iPCM 0,7/2 nm après recuit présente un niveau de performance significativement plus élevé que le même empilement sans recuit de guérison. Ce niveau de performance de l’iPCM 0,7/2 nm après recuit est comparable à celui de l’iPCM 0,7/8 nm sans recuit.
La microscopie électronique en transmission a montré que la différence majeure dans les structures cristallines initiales des iPCMs 0.7/2 nm et 0.7/8 nm provient de la densité de fautes d’empilement dans leur structure cristalline. En effet, après formation, l’iPCM 0.7/8 nm présente une densité de fautes d’empilement initiale quatre fois plus faible que l’iPCM 0.7/2 nm. Cette différence dans l’ordre de la structure cristalline est également observée par Diffraction des Rayons X (DRX), où la structure 0.7/8 nm présente des pics de Bragg plus étroits et de largeurs comparables ou identiques entre eux contrairement à l’échantillon 0.7/2 nm qui présente avant recuit des pics larges et des pics plus étroits. Cela indique que la structure 0.7/8 nm présente moins de désordre et/ou de défauts que la structure 0.7/2 nm.
La présente les diagrammes de diffraction des rayons X pour les iPCM GeTe/Sb 2 Te 3 0.7/2 nm avec et sans recuit de guérison. La courbe D1, correspondant à l’empilement 0.7/2 nm avant recuit, présente des pics larges indiquant une structure cristalline désordonnée. La courbe D2, correspondant à l’empilement 0.7/2 nm après recuit à 450°C pendant 1 heure, présente des pics plus fins de largeur à mi-hauteur homogène. L’indexation de ces pics de Bragg correspond à une phase hexagonale de GST 124 (Ge 1 Sb 2 Te 4 ) orientée selon l’axe c . Cette phase correspond à la structure cristalline la plus stable, de plus basse énergie, pour cet empilement.
L’affinement des pics après recuit est attribuable à une baisse du désordre dans la structure cristalline. Le recuit de guérison permet notamment de réduire ou supprimer le nombre de fautes d’empilement dans la structure cristalline de l’empilement iPCM.
Selon une possibilité préférée, une étape de contrôle par diffraction des rayons X est effectuée après le recuit de guérison. Une telle étape est typiquement effectuée sur une pleine plaque, avant la formation des dispositifs mémoire finaux. Avantageusement, le contrôle par DRX est non destructif, et peut être facilement intégré aux étapes de fabrication des dispositifs PCM. Si le diffractogramme obtenu présente des pics bien définis, de largeur à mi-hauteur homogène et indexables, le recuit de guérison est considéré suffisant et les étapes ultérieures de fabrication des dispositifs mémoires peuvent être mises en œuvre. Si le diffractogramme obtenu présente au moins certains pics larges ou mal définis, le recuit de guérison est considéré insuffisant et un deuxième recuit de guérison peut être mis en œuvre, notamment à plus haute température et/ou pendant une durée plus longue. Un ou plusieurs recuits de guérison, suivis d’un ou plusieurs contrôles par DRX, peuvent ainsi être effectués afin d’obtenir un empilement iPCM de bonne qualité cristalline, présentant peu ou pas de défauts structuraux et notamment peu ou pas de fautes d’empilement.
Cette méthode de fabrication peut être étendue à toutes les hétérostructures ou phases possédant des gaps ou pseudo gaps de vdW dans leur structure cristalline. Cette méthode peut être étendue à une grande gamme de matériaux, de techniques de dépôt et d’applications. Les applications nécessitant des matériaux chalcogénures à changement de phase ou à gap de van der Waals peuvent concerner les domaines de la photonique, des mémoires résistives PCM, du neuromorphisme, de la thermoélectricité, des radiofréquences, de l’optique, de la spintronique. L’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits.
Connexion électrique et son procédé de fabrication La présente description concerne de façon générale les circuits électroniques, et, plus particulièrement, les connexions électriques dans les circuits électroniques. La présente demande concerne également un procédé de fabrication d'un circuit électronique, et, plus particulièrement, d'une connexion électrique dans un tel circuit.
On connait des circuits ou dispositifs électroniques comprenant un substrat en silicium ayant une première face, dite face avant, revêtue d'une structure d'interconnexion couramment appelée structure d'interconnexion de fin de ligne (BEOL de l'anglais "Back End Of Line"), et une deuxième face, dite face arrière, opposée et parallèle à la première face.
Lorsqu'une électrode conductrice est prévue du côté de la face arrière du substrat, une connexion électrique connecte électriquement l'électrode à la structure d'interconnexion revêtant la face avant.
Toutefois, ces connexions électriques connues et leurs procédés de fabrication présentent des défauts.
Il existe un besoin de pallier tout ou partie des inconvénients des dispositifs électroniques connus comprenant une connexion électrique telle que décrite ci-dessus et des procédés de fabrication connus de ces dispositifs électroniques.
Par exemple, il existe un besoin de pallier tout ou partie des inconvénients d'une connexion électrique telle que décrite précédemment que comprennent ces dispositifs électroniques connus, et des procédés connus de fabrication d'une telle connexion électrique.
Selon un mode de réalisation de l’invention, l’au moins un organe d’attache est choisi parmi : - une contre-dépouille ménagée en bordure de la seconde cavité, et par exemple au moins deux contre-dépouilles ménagées l’une en face de l’autre, - un godron ou une saillie dirigée vers l’intérieur de la seconde cavité, - un adhésif prévu dans la seconde cavité.
Avantageusement, l’au moins un organe d’attache est prévu pour maintenir le dispositif optoélectronique à l’intérieur de la seconde cavité lorsque la seconde face intérieure de la seconde portion du support d’application est rabattue sur la première face intérieure de la première portion.
La contre-dépouille, le godron ou la saillie présente un intérêt pratique/ergonomique pour le clinicien, puisqu’il lui suffit d’insérer le dispositif optoélectronique dans la seconde cavité pour que l’au moins une contre-dépouille, godron ou saillie ménagée en bordure de cette dernière encliquette et retienne dans la seconde cavité le dispositif optoélectronique.
Selon un mode de réalisation de l’invention, l’une au moins de la première cavité et de la seconde cavité est prolongée par une gorge prévue pour recevoir un câble de connexion du dispositif optoélectronique, et par exemple deux gorges prolongeant la première cavité et la seconde cavité.
Selon deux cas, le dispositif optoélectronique peut communiquer avec une unité de contrôle par radiocommunication ; ou être raccordé électriquement à celle-ci par le biais d’un câble de connexion, lequel câble connexion pouvant possiblement ne pas être retiré du corps principal du dispositif optoélectronique selon sa conception.
Ainsi, avantageusement, l’une au moins de la première cavité et de la seconde cavité peut être prolongée par une gorge prévue pour recevoir/loger le câble de connexion du dispositif optoélectronique, et ainsi ne pas gêner le pliage du support d’application.
Il est avantageux que l’au moins une gorge dispose d’un organe d’attache, comme au moins une contre-dépouille, pour retenir le câble de connexion au moment du pliage du support d’application et le rabattement de la première face intérieure sur la seconde face intérieure.