INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En tout état de cause, les éléments complexes du vecteur sont ensuite respectivement utilisés pour moduler les états de polarisation des sous porteuses/longueurs d’onde WDM.
Les modules 310-1,…,310-N, 320, 330, 340 remplissent respectivement les mêmes fonctions que les modules 210-1, 210-N, 220, 230, 240 de la .
Ce mode de réalisation est un cas particulier de celui représenté en Fig. 2 en ce que la transformation linéaire est ici une rotation dans l’espace . On notera que le fait que la matrice doive être pleine exclut d’emblée les matrices de rotation triviales ou où est la matrice identité de taille .
L’invention concerne également un procédé de préparation d’une composition selon l’invention comprenant les étapes de : Mélange en phase aqueuse des protéines, glucides, minéraux, vitamines, Ajout des lipides et des émulsifiants Ajustement du pH entre 7 et 8 Refroidissement et équilibrage de la composition Stérilisation ou pasteurisation.
Avantages de l’invention La composition répond à un besoin non satisfait de disposer de boissons hautement protéinées, notamment avec plus de 14g de protéines par 100ml et qui peuvent constituer la seule source d’alimentation pour des patients dénutris. Ce type de produit peut être proposé dans les hôpitaux ou en pharmacie.
Le défi auquel répond la présente invention est de proposer une composition très riche en protéines qui reste fluide et qui présente un profil minéral complet au regard de la règlementation en vigueur.
Le pool protéique minéral original de ces compositions est obtenu grâce aux propriétés complémentaires des protéines sériques et du collagène hydrolysés. Les protéines sériques partiellement hydrolysées présentent une faible teneur en phosphore, une teneur en magnésium assez intéressante et sont riches en sodium et potassium, deux minéraux dont il est difficile d’atteindre les cibles recommandées par la règlementation DADFMS (règlement 2016/128). Lesdites protéines sériques n’apportent pas ou très peu de viscosité. Le collagène hydrolysé est peu sensible à son environnement et contient peu de minéraux.
De manière très intéressante, les protéines sériques hydrolysées apportent suffisamment de sodium et de potassium pour atteindre les valeurs cibles de la règlementation DADFMS (règlement 2016/128). De ce fait, à partir d’un tel pool protéique, on peut se conformer à ces valeurs cibles en s’affranchissant des contraintes liées à l’apport de citrate rencontré notamment lorsque le sodium et/ou le potassium sont apportés sous forme de citrate de sodium ou de citrate de potassium ; les formes citrates étant connues pour provoquer une augmentation de la viscosité. Ainsi, les compositions à (très) haute teneur en protéines selon l’invention sont liquides.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION Un premier objet de l’invention concerne une composition nutritionnelle liquide complète comprenant : entre 14g et 30g de protéines pour 100 ml des glucides qui fournissent entre 17% et 45% de la teneur énergétique totale de la composition des lipides qui fournissent entre 30% et 65% de la teneur énergétique totale de la composition une teneur énergétique supérieure ou égale à 2,4 kcal pour 100 ml une viscosité inférieure ou égale à 600 mPa.s mesurée à 20°C à 100 s -1 à l’aide d’un viscosimètre rotatif un pH entre 7 et 8
dans laquelle lesdites protéines sont caractérisées par: un apport protéique constitué de protéines sériques partiellement hydrolysées et de collagène hydrolysé une quantité totale de protéines sériques comprise entre 9 et 14g un ratio entre protéines sériques hydrolysées et collagène hydrolysé compris entre 40 : 60 et 70 : 30.
Par « composition nutritionnelle complète », on entend une composition qui peut être utilisée comme seule source d’alimentation. Elle comprend un profil minéral et vitaminique complet au regard du règlement 2016/128.
Par « protéines sériques hydrolysées », on entend une solution de protéines sériques partiellement hydrolysées ou totalement hydrolysée. Les protéines sériques hydrolysées ont la particularité d’être riches en sodium et potassium, avec des quantités respectives d’au moins 650 mg de Na et 2445 mg de K pour 100g de protéines. Ces teneurs minérales permettent d’apporter 100% de ces 2 minéraux via les protéines sériques. Le degré d’hydrolyse de ces protéines est généralement inférieur à 30%, de manière préférée inférieur à 20% et de manière tout à fait préférée inférieure à 10%. Lorsque le degré d’hydrolyse est inférieur à 10%, les propriétés organoleptiques sont améliorées.
Par « collagène hydrolysé », on entend une solution de collagène dans laquelle les protéines ont un poids moléculaire moyen compris entre 2 et 5 kDa. Il peut s’agir notamment de collagène d’origine animale comme le collagène de bœuf ou de poisson.
Les carbohydrates fournissent entre 17% et 45% de la teneur énergétique totale de la composition. Ils peuvent être apportés par tout type de sucres. Dans un mode de réalisation préféré, ils sont majoritairement apportés par du sirop de glucose.
Les lipides fournissent entre 30% et 65% de la teneur énergétique totale de la composition. Ils peuvent être apportés par tout type de source lipidiques, telle que des huiles végétales.
La composition est qualifiée du liquide, ce qui signifie qu’elle peut être bue. Elle présente une viscosité inférieure ou égale à 600 mPa.s mesurée à 20°C à 100 s -1 à l’aide d’un viscosimètre rotatif. Dans un mode de réalisation préféré, la viscosité est inférieure à 400 mPa.s, inférieure à 300 mPa.s, ou même inférieure à 200 mPa.s.
La teneur énergétique de la composition est supérieure ou égale à 2,4 kcal/100ml. Elle est globalement comprise en fonction des modes de réalisation entre 2,4 et 3 kcal/100ml, de préférence entre 2,4 et 2,6 kcal/100ml.
La composition présente un profil minéral complet au regard de la règlementation. L’ajustement en minéraux ne pose pas de difficulté particulière et pourra être réalisé par l’homme du métier. En particulier, un ajustement en sodium et potassium n’est pas nécessaire du fait des quantités apportées par les protéines sériques. Les autres minéraux, en particulier le magnésium et le calcium, pourront être apportés par différentes sources minérales.
Dans un mode de réalisation particulier, la composition convient aux personnes intolérantes au lactose du fait que la teneur en lactose est inférieure à 0,5g/100ml. L’homme du métier saura adapter la quantité de protéines sériques, qui constitue la source de lactose, en ajustant le ratio protéines sériques : collagène lorsque cela est nécessaire, tout en restant dans les plages définies dans la présente invention.
Par exemple, lorsque la métrique est une précision (« accuracy ») et que le nombre d’équipements d’essai interchangeables est de deux, alors la métrique prédéterminée est égale à 1/2. Lorsque la métrique est une précision mais que le nombre d’équipements d’essai interchangeables est de trois, alors la métrique prédéterminée est de 1/3. La métrique prédéterminée, et la valeur du seuil , dépendent donc du nombre d’équipements d’essai interchangeables.
Selon un autre exemple, lorsque la métrique est une moyenne des AUC, alors la métrique prédéterminée est de 1/2 et ce, quel que soit le nombre d’équipement d’essai interchangeables.
Le seuil est avantageusement strictement supérieur à la métrique prédéterminée et de manière encore plus avantageuse supérieur ou égale à 1,2 fois la métrique prédéterminée. Cette dernière condition offre une sensibilité de détection du procédé 1 acceptable.
Lorsque la métrique est une précision (« accuracy »), le seuil est alors avantageusement supérieur ou égal à 60 % pour deux équipements d’essai interchangeables et supérieur ou égal à 40 % pour trois équipements d’essai interchangeables.
Lorsque la métrique est une MAUC, le seuil est alors avantageusement supérieur ou égal à 60 %, quel que soit le nombre d’équipements d’essai interchangeables.
[Table 1] ci-dessous illustre un exemple de métrique obtenue pour un dispositif de caractérisation assemblé à partir de quatre ensembles d’équipements (un ensemble de nacelles, un ensemble de bancs, un ensemble de buses d’air et un ensemble de tuyères primaires). Deux exemples de premières métriques et MAUC (moyenne des précisions et moyenne des AUC) sont déterminées pour chaque ensemble (puisque les biais de mesure sont indépendants). Les données de mesure sont obtenues sur 591 moteurs pour aéronefs.
L’agent de classification est basé sur un modèle de LDA. L’apprentissage 131, 132, 133, 134 de l’agent est réalisé en réalisant 100 itérations.
= = MAUC LDA – nacelles (groupe ) 3 0,9959 0,9983 LDA – bancs ( ) 2 0,8384 0,9038 LDA – buses d’air ( ) 3 0,6303 0,8026 LDA – tuyères primaires ( ) 3 0,4359 0,6237
[Table 1] indique qu’il existe bien un lien entre les différents ensembles d’équipements et les données de mesure des moteurs.
La métrique peut également être basée sur la variance des scores estimés lors d’au moins une itération de l’étape d’estimation 134. La variance des scores est par exemple considérée en complément de la moyenne desdits scores . Elle peut faciliter la détection.
La moyenne des précisions « Acc » varie en fonction du nombre de groupes distincts (donc du nombre d’équipements interchangeables dans l’ensemble d’équipements). Il peut donc être difficile d’interpréter correctement la moyenne des précisions « Acc ». Au contraire, la MAUC est indépendante du nombre de groupes distincts considérés. Elle facilite donc son interprétation. On considère une MAUC supérieure ou égale à 60 % comme une classification acceptable.
Ainsi, en considérant le seuil égal à 60 % et la métrique = MAUC, on détecte alors des biais de mesure induits dans les données par les quatre ensembles d’équipements. Les équipements induisant les plus grands biais de mesure semblent être les nacelles.
La métrique peut également être basée sur la variance des précisions « Acc » ou la variat
La représente schématiquement un mode de réalisation d’un procédé de correction 2 des biais de mesure induits par un seul ensemble d’équipements.
Le procédé de correction 2 comprend dans un premier temps une étape de détection 21 des biais de mesure dans l’ensemble des données de mesure au moyen du procédé de détection 1. Une étape de correction 22 est alors avantageusement déclenchée lorsque des biais de mesure sont détectés.
L’étape de correction 22 est effectuée sur l’ensemble des données, équipement par équipement, pour l’ensemble des équipements. Un premier équipement est sélectionné et les données de mesure obtenues à l’aide de cet équipement sont isolées 221. Les pièces mécaniques associées à ces données isolées sont identifiées 222. La illustre un exemple de trois ensembles de données de mesure isolées, représentées respectivement par des cercles, des triangles et des carrés, obtenues respectivement au moyen d’une nacelle n°3, d’une nacelle n°1 et d’une nacelle n°2. Les données illustrées sont en l’occurrence des coefficients de débit mesurés au niveau d’une tuyère secondaire pour un sixième point stabilisé (noté « CF18-6 ») avec l’une des trois nacelles. Les données sont reportées en fonction des instants d’essai des pièces mécaniques identifiées. Chaque donnée de mesure de la comprend un biais de mesures dû à l’une des trois nacelles.
Pour résoudre ce problème, le Demandeur a mis au point un circuit intégré comportant : - un transistor de puissance à enrichissement dont le drain est connecté à une première borne du circuit intégré et dont la source est connectée à une seconde borne du circuit intégré, et - un circuit d’adaptation de la tension fournie à la grille d’un transistor de puissance à enrichissement comportant au moins une branche connectée entre une entrée adaptée pour recevoir un signal pouvant adopter un état bas et un état haut, et la seconde borne.
Cette branche comprend : - un transistor de tête à appauvrissement, dont le drain est connecté à l’entrée, - un transistor de queue à appauvrissement dont la source est reliée à une borne d’un premier dipôle, et dont la grille est reliée à la seconde borne du premier dipôle, - un quadripôle de liaison dont la première borne est reliée à la grille du transistor de tête, dont la deuxième borne est reliée à la source du transistor de tête, dont la troisième borne est reliée à la source du transistor de queue et dont la quatrième borne est reliée au drain du transistor de queue, et - un transistor de pied à enrichissement dont la source est connectée à la seconde borne et dont la grille est connectée à son drain, ledit drain étant connecté à une seconde borne d’un second dipôle, dont la première borne est connectée à la seconde borne du premier dipôle.
Ledit circuit d’adaptation est connecté, par la source du transistor de tête, sur la grille du transistor de puissance.
Selon l’invention, un signal pouvant adopter un état bas et un état haut est par exemple un signal à modulation de largeur d'impulsions.
Un tel circuit d’adaptation présente très peu de composants en comparaison de l’art antérieur de la . Il est donc plus facile à intégrer dans des circuits intégrés. De plus, moins de parasites, liés à l’interactions des composants entre eux, apparaissent sur le signal de pilotage du transistor de puissance, du fait du nombre limité de composants. En outre, le circuit peut être qualifié de quasi-passif, en ce sens qu’il comporte uniquement une entrée connectée à un driver et une sortie connectée à la grille d’un transistor de puissance, et qu’il ne nécessite pas d’autre source d’énergie que celle fournie par le driver pour adapter la tension.
De plus, il est connu que les transistors à appauvrissement présentent une tension de seuil négative, et les transistors à enrichissement présentent une tension de seuil positive.
En observant les tensions de seuils des transistors à enrichissement et à appauvrissement lors des variations des paramètres de fabrication, il est parfois possible de compenser les effets de ces variations sur la performance du circuit utilisant ses transistors.
Ainsi, pour le circuit de l’invention, un transistor à enrichissement permet de compenser une paire de transistors à appauvrissement lorsque la partie inférieure et la partie supérieure du circuit sont combinées.
La conséquence directe est que les fluctuations liées aux variations de la température et aux variations de procédé de fabrication d’un transistor donné sont compensées par la présence des autres transistors du circuit.
Le circuit est donc plus robuste que les circuits de l’art antérieur.
Selon un premier mode de réalisation, le quadripôle de liaison mentionné ci-dessus est constitué de deux courts-circuits reliant respectivement les première et troisième bornes et les seconde et quatrième bornes.
Ce mode de réalisation est le plus simple. Le circuit ne comprend que deux transistors à appauvrissement, un transistor à enrichissement et un dipôle, soit quatre composants au total. Un tel circuit est donc particulièrement aisé à mettre en œuvre et à intégrer dans des circuits intégrés.
Le nombre de transistors à enrichissement et le nombre de transistors à appauvrissement est choisi en fonction de la valeur de tension maximale que l’on souhaite appliquer à la grille du transistor de puissance à enrichissement.
Ainsi, le circuit d’adaptation de ce premier mode de réalisation délivre une tension maximale de 3V.
Selon un deuxième mode de réalisation, le quadripôle de liaison comporte deux transistors à appauvrissement : un transistor haut et un transistor bas, la source du transistor haut étant reliée au drain du transistor bas et à la première borne du quadripôle de liaison, le drain du transistor haut étant relié à la deuxième borne du quadripôle de liaison, la grille du transistor bas étant reliée à la troisième borne du quadripôle de liaison et la grille du transistor haut et la source du transistor bas étant reliées à la quatrième borne du quadripôle de liaison.
Ce levier 15 est monté pivotant par rapport la première partie 11 du bras rotatif 6 autour d’un axe de levier A2 (voir ), sensiblement parallèle à l’axe de poignée A1. Ceci est visible sur la où un décroché 17 (zone entourée avec les pointillés) apparaît entre la première partie 11 du bras rotatif 6 et le levier 15.
On verra ci-après que le léger pivotement du levier 15 selon son axe de levier A2 permet le déblocage préalable du bras rotatif 6 (si la poignée 1 n’est pas verrouillée) avant l’ouverture complète de la poignée 1 (voir ).
Comme le montrent bien les figures 12 à 14, le levier 15 est fixée à une tige rectiligne 22 s’étendant longitudinalement selon l’axe de levier A2. Cette tige rectiligne 22 vient s’articuler en pivotement autour de ses deux extrémités avec la première partie 11 du bras rotatif 6, et plus précisément au niveau de deux ailes 23, 24 séparées de la première partie 11 qui s’étendent depuis des extrémités opposées du fût cylindrique 12. Les deux ailes 23, 24 et le fût cylindrique forment ainsi un agencement en forme de U.
En variante, la tige rectiligne peut être rigidement solidaire des deux ailes de la première partie, le levier venant alors s’articuler en pivotement autour de cette tige rectiligne.
Tel que représenté sur les figures 5 à 8, le levier 15 du bras rotatif 6 s’étend d’une part depuis l’axe de levier A2 vers l’axe de poignée A1, c’est-à-dire de la tige rectiligne 22 vers le fût cylindrique 12 (non visible sur les figures), en un arceau 25.
Cet arceau 25 présente ici une portion rectiligne 26 (voir figures 6 et 8) qui est parallèle à l’axe de levier A2. Il présente également deux branches 27, 28 courbes joignant l’articulation du levier 15 au niveau des extrémités de la barre rectiligne 22 à la portion rectiligne 26 de l’arceau 15.
Par ailleurs, le levier 15 se prolonge, en direction opposée depuis l’axe de levier A2, c’est-à-dire de la tige rectiligne 22 axialement vers l’extérieur, en une manette 16 d’actionnement du levier 15 ayant une forme adaptée pour sa préhension manuelle par l’utilisateur de la poignée 1.
Lorsque le bras rotatif est en position de fermeture (cas de la ), cette manette 16 est destinée à être tirée par l’utilisateur pour, dans un premier temps, faire pivoter le levier 15 autour de son axe de levier A2 (cas de la avec le décroché 17) et permettre, si la poignée 1 est déverrouillée, la libération ( i.e. le déblocage) du bras rotatif 6. La cinématique de ce mouvement et son mécanisme sera expliquée plus en détail dans la suite. Si, dans un deuxième temps, l’utilisateur continue d’exercer une traction sur la manette 16, alors le bras rotatif 6 est emporté en rotation autour de l’axe de poignée 1 permettant alors l’ouverture de la poignée 1. Ce mouvement sera également décrit plus en détail ci-après.
Comme illustré sur les figures 1 et 4, le bras rotatif 6 comporte également deux capots de protection 18, 19.
Le premier capot de protection 18 cache, d’une part, un dispositif de verrouillage et de déverrouillage de la poignée 1 et une serrure à clé qui seront décrits dans la suite de la description en référence aux figures 5 à 8 et 12 à 14 et, d’autre part, un agencement de verrouillage par cadenas, bien connu dans le domaine.
Le deuxième capot 19 cache quant à lui un agencement de pièces 20, 21 dans la position de fermeture de la poignée 1 qui seront également décrites dans la suite de la description en référence aux figures 5 à 14.
Ces capots de protection 18, 19 permettent non seulement de présenter un aspect esthétique agréable mais également d’éviter que de l’eau ou de la poussière s’insère dans les éléments mécaniques ou électroniques qu’ils protègent. Le capot de protection 18 est optionnel.
La poignée 1 comporte également un crochet 21 (voir par exemple) qui est adapté, en position de fermeture, à bloquer ou à débloquer la rotation de la première partie 11 du bras rotatif 6 autour de l’axe de poignée A1.
Ce crochet 21 est monté mobile en rotation sur le socle 5 autour d’un axe de crochet A3 (voir ). Cet axe de crochet A3 est sensiblement parallèle au plan du fond 9 du socle 5 et parallèle à l’axe de poignée A1 et à l’axe de levier A2.
Comme le montrent les figures 2 et 9 à 11, le crochet 21 et son axe de crochet A3 sont en fait ici montés sur une plaque 30 de fond sensiblement plane, par exemple en tôle, et plus précisément au niveau de petits murs 31 (sur les figures où ils sont référencés seul l’un des murs est visible) s’élevant perpendiculairement depuis le plan de la plaque 30. Cette plaque 30 est destinée à être fixée sur le fond 9 du socle 5, par exemple par soudage ou vissage.
L’axe de crochet A3 vient donc ici s’articuler avec le socle 5 au niveau de ces murs 31 de la plaque 30.
Dans un exemple de réalisation qui servira dans la suite à illustrer le procédé selon l’invention, le premier substrat S1 est une plaque de silicium de type SOI de 200 mm de diamètre, dont l’oxyde enterré fait environ 400 nm d’épaisseur et sur laquelle sont réalisés des CMOS ainsi qu’un ou plusieurs niveaux (par exemple quatre niveaux) d’interconnexions électriques. Cette plaque de silicium présente, au niveau de la surface sur laquelle ont été réalisés les CMOS, une nanotopologie en surface de 200 nm d’amplitude sur 50 µm de large et avec une période d’environ 2 cm. Il s’agit des futurs chemins de découpe des puces CMOS.
Retrait d e la couche de support
Comme illustré à la , le procédé 100 comprend tout d’abord étape 1E1 de retrait de la couche de support CS du premier substrat S1 de sorte à dégager une première surface SF1 du premier substrat S1, ledit retrait entrainant la formation d’une nanotopologie élastique NT sur la surface SF1 considérée. Cette étape 1E1 peut par exemple mise en œuvre à l’aide d’un substrat intermédiaire, parfois appelé poignée.
La nanotopologie élastique formée lors de cette étape 1E1 est due à des contraintes internes localisées : dans l’exemple de réalisation introduit précédemment et repris dans la suite, cette topologie élastique est induite par la formation des CMOS en face avant (c’est-à-dire la face opposée à la première surface SF1) du premier substrat S1. De manière plus générale, pour qu’une nanotopologie élastique NT selon l’invention apparaisse lors du retrait de la couche de support CS, il suffit que le premier substrat S1 ait subi, alors que la couche de support CS était encore présente, une ou plusieurs étapes de procédé, par exemple une ou plusieurs étapes de procédé CMOS.
E xemple de mise en œuvre
Dans l’exemple de réalisation déjà introduit, cette étape 1E1 de retrait est réalisée à l’aide d’un substrat intermédiaire (ici une plaque de silicium) et comprend plusieurs sous-étapes.
Elle comprend d’abord une sous-étape de dépôt d’une couche d’oxyde de silicium, de préférence ayant une épaisseur de 800nm, au niveau de la surface comportant les CMOS, c’est-à-dire la surface opposée à la couche de support CS à retirer.
Elle comprend ensuite une sous-étape de polissage mécano-chimique (ou CMP) de la couche d’oxyde précédemment déposée, par exemple une CMP de 600 nm, cette sous-étape permettant de rattraper les irrégularités de surface induites par la nanotopologie présente sur la surface sur laquelle a été déposée la couche d’oxyde.
Elle comprend ensuite une sous-étape de collage direct du premier substrat S1 sur une plaque de silicium (ou poignée) suivie d’une sous-étape de recuit, par exemple un recuit à 400°C pendant 2h.
Elle comprend également une sous-étape de retrait de la couche de silicium (jouant ici le rôle de couche de support CS) du substrat SOI, cette sous-étape de retrait étant effectuée en trois phases : une phase de meulage (ou grinding en anglais), par exemple jusqu’à 50 µm, une première phase de gravure chimique à base de HF/HNO 3 pour ne laisser que 5 µm de silicium et enfin une deuxième phase de gravure chimique à l’aide d’une solution à base de TMAH à 12.5 %, à 50 °C pendant quelques minutes afin de retirer le reste de la couche de silicium (ou couche support CS) en arrêtant la gravure sur la face arrière de l’oxyde enterrée du SOI, exposant ici la première surface SF1 selon l’invention.