INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Des essais d’attaque sulfatique externe ont été réalisés en suivant la norme ASTM 1012 : on réalise des éprouvettes normalisées de mortier 4x4x16 cm qui sont soumis à une cure de 24 heures dans une enceinte à 35ºC et 100% H ; après 24 heures, on réalise un essai de résistance à la compression Une résistance à la compression de 20 MPa est visée pour le démarrage de l’essai d’attaque sulfatique. De ce fait, si après 24h la résistance est inférieure à 20 MPa, les éprouvettes sont placées dans une solution saturée en chaux à 23 ± 2 ºC jusqu’à l’obtention d’une résistance de 20 MPa ; puis, les éprouvettes sont plongées dans une solution d’eau sulfatée à 5 % Na 2 SO 4 . Des mesures de variation dimensionnelles, de masse et de module dynamique seront réalisées chaque semaine et la solution d’eau sulfatée sera renouvelée. Les résultats de ce test sont présentés sur la ; la variation de la longueur est mesurée à l’aide d’un extensomètre, tandis que la variation transversale à l’aide d’un pied à coulisse et le module dynamique il est déterminé selon la norme NF EN 14146. L’échantillon est alors soumis à une excitation acoustique et un capteur reçoit la réponse. Ainsi, la fréquence de résonance fondamentale est déterminée, ce qui permet de recalculer le module élastique dynamique du mortier. Les valeurs mesurées représentent une moyenne de trois mesures réalisées sur trois éprouvettes.
Les résultats des mesures réalisées suite à l’attaque sulfatique externe (mesures de variation dimensionnelles, de masse et de module dynamique présentées sur la ) montrent une variation de masse et de longueur très faibles après 5 semaines de suivi (respectivement +0,8 % et +0,06 %). Pour ce qui des variations de dimension transversales, elles atteignent un maximum de 1,5 % après la 5 ème semaine. Pour ce qui est du module dynamique, il devient croissant dans le temps et atteint un maximum de 42,5 GPa au bout de 5 semaines. Les variations très faibles de masse et de dimensions montrent que les sulfates n’ont eu aucun effet néfaste sur les mortiers formulés. Le module dynamique tend à montrer que les processus d’hydratation et de durcissement se déroulent de manière conformes à ce qui a été observé lors des caractérisations physiques. Ces résultats montrent que la formule optimisée du ciment fabriqué à partir d’argilites n’est pas sensible à l’attaque sulfatique.
Des essais d’attaque sulfatique interne ont été réalisés en suivant un protocole mis au point dans les laboratoires des Ponts et chaussées. Il se déroule comme suit :
- des éprouvettes de mortier normalisées de dimensions 4*4*16cm ont été confectionnées. ;
La représente l’avion 10, dans un aéroport 100 à proximité d’une porte d’embarquement, en train d’être alimenté en énergie pneumatique par un PCA 23 et en énergie électrique par un FEGB de l’aéroport (non visible sur la figure).
En effet, le PCA 23 est raccordé à un système de conditionnement d’air 15 de l’avion 10 au moyen de conduits d’air 231 flexibles connectés à un dispositif de raccordement 151 adapté situé dans une partie inférieure du fuselage de l’avion.
Le FEGP est quant à lui relié électriquement à une prise de l’avion 10 au moyen de câbles électriques 241.
L’avion 10 et les sources de puissance disponibles au sol permettent ainsi la mise en œuvre d’un procédé selon l’invention pour optimiser le conditionnement d’air de la cabine dudit avion en fonction de plusieurs paramètres.
La représente les principales étapes d’un procédé 500 de conditionnement d’air d’une cabine d’avion au sol en fonction des sources internes et externes de puissance disponibles au sol, ledit procédé comprenant :
une étape 510 de collecte de données en temps réel à partir d’équipements de l’avion, de sources de puissance, de l’aéroport dans lequel se trouve l’avion, d’une compagnie aérienne opérant le vol, etc. ; une étape 520 de détermination de toutes les sources internes et externes de puissance disponibles pour effectuer le conditionnement d’air ; une étape 530 d’évaluation de la capacité et de la performance de chacune des sources de puissance disponibles pour atteindre une température de consigne ; une étape 540 de détermination d’un ensemble optimal comprenant au moins une source de puissance disponible, compte tenu des performances évalués ; une étape 550 de vérification si ledit ensemble optimal est utilisé ou prévu pour fournir l’énergie nécessaire au conditionnement d’air de la cabine ; des étapes conditionnelles d’alerte 560 et de recommandation d’utilisation 570, en cas de non utilisation ou d’utilisation non prévue de l’ensemble optimal ;
Bien entendu, certaines étapes peuvent être réalisées simultanément ou selon un ordre inversé. Les étapes 510 et 520 peuvent par exemple être inversées ou réalisées simultanément, et les étapes 560 et 570 peuvent être réalisées simultanément, ou correspondre à une seule et même étape de recommandation sous forme d’alerte. Typiquement, ces deux dernières étapes correspondent à des actions à destination de l’utilisateur (opérateur humain) et peuvent donc être adaptées et réalisées selon le besoin de chaque utilisateur.
L’étape 510 de collecte de données consiste à collecter en temps réel une multitude de paramètres dont dépend directement ou indirectement l’optimisation du conditionnement d’air de la cabine. Ces paramètres proviennent essentiellement de l’avion et de ses sources internes de puissance disponibles au sol, des sources externes de puissance, de l’aéroport et de la compagnie aérienne opérant le vol.
Les paramètres de l’avion comprennent par exemple des paramètres de fonctionnement des moteurs et de l’APU, la température intérieure de la cabine, la température extérieure mesurée par l’avion, etc.
Les paramètres des sources externes de puissance électrique et/ou pneumatique comprennent leurs paramètres fonctionnels (puissance, durée, consommation, disponibilité, etc.).
Les paramètres de l’aéroport comprennent par exemple des informations relatives aux infrastructures, aux équipements disponibles, à leurs emplacements, etc.
Les paramètres de la compagnie aérienne comprennent principalement des informations de la feuille de vol (heure de départ et d’arrivée du vol, escales, durées des escales, etc.).
La collecte en temps réel de ces données s’effectue via une plateforme numérique de mise en œuvre du procédé assurant une connectivité en temps réel avec les différentes sources de données précitées.
Par exemple, certaines données peuvent être directement collectées à partir de base de données accessibles sur réseau (tel que internet), notamment une base de données indiquant le niveau d’équipement en sources externes de puissance de l’aéroport au niveau de chaque porte d’embarquement, et une base de données spécialisée indiquant le coût et l’empreinte carbone de la fourniture d’une unité de puissance électrique (1kW par exemple) pour chaque aéroport.
L’étape 520 de détermination des sources internes et externes de puissance disponibles au sol consiste à répertorier toutes les sources de puissance susceptibles d’être utilisées pour fournir l’énergie nécessaire au conditionnement d’air de la cabine.
Par exemple, des algorithmes de détection automatique de la connexion de l’avion avec des sources de puissance peuvent être utilisés. En ce qui concerne les sources internes (moteur principal et APU), ces algorithmes peuvent directement détecter leur activité à partir des données des systèmes avioniques.
A l’étape 902, le fluide est transféré du dispositif de transfert 100 vers le dispositif générateur plasma 200.
A l’étape 904, la colonne 202 de plasma froid à pression atmosphérique est générée par le dispositif générateur plasma 200 à partir du fluide et du fluide .
A l’étape 906, le matériau cible traverse le dispositif générateur plasma 200, selon le trajet T , au moins pendant que la colonne de plasma 202 est générée. Au cours de l’étape 904 ou de l’étape 902, le matériau cible peut en outre traverser le dispositif de transfert 100 en fonction du trajet T défini.
Le procédé peut en outre comprendre une étape 908 consistant à appliquer des décharges impulsionnelles par le module 204 (et/ou le module 104 selon les modes de réalisation) dans le fluide (et/ou dans le fluide ), de façon discontinue selon une fréquence de décharge (et/ou fréquence de décharge ) comprise par exemple entre et .
L'homme du métier comprendra aisément que les étapes 902, 904, 906 et 908 peuvent être réalisées de manière simultanée et/ou selon un ordre défini en fonction du matériau cible et des propriétés de surface à appliquer.
Dans certains modes de réalisation, plusieurs systèmes de traitement de surface de matériaux 10 peuvent être agencés, en parallèle, en un système complet de fabrication d’objets (non représenté sur les figures). Ce système complet peut par exemple comprendre systèmes configurés pour traiter la surface de matériaux cible . Le système complet peut comprendre en outre une unité de combinaison des matériaux cible en sortie des systèmes de traitement de surface.
Les matériaux cible peuvent notamment être des matériaux différents ou identiques, et/ou nécessitant des traitements de surface différents ou identiques. Les systèmes de traitement de surface peuvent comprendre les mêmes ou différents éléments constitutifs. Les éléments constitutifs peuvent être agencés de façon identique ou interchangés, selon les traitements à appliquer dans les systèmes.
Le procédé de fabrication d’un objet peut ainsi comprendre une étape supplémentaire de combinaison des matériaux cible après leur traitement de surface par les systèmes.
La combinaison des matériaux cible peut être par exemple un tissage d’un ensemble de fibres ou fils, de tubes ou de capillaires. L’unité de combinaison est alors une unité de tissage.
Un tel système complet est parfaitement adapté au tissage multifibres ou à la fabrication de matériaux avec jonction. En particulier, ce système complet présente l’avantage de ne pas présenter de problèmes d’ombrage rencontrés dans le traitement de surface d’ensembles de pièces, fibres ou fils déjà combinés ou tressés avant traitement.
Dans des modes de réalisation, un système de traitement de surface 10 peut comprendre matériaux cible aptes à parcourir trajets T différents au sein du système 10. Le nombre de matériaux cible peut être inférieur, supérieur ou égal au nombre de trajets T différents au sein du système 10. Dans ce cas, le système 10 peut comprendre en outre une unité de combinaison des matériaux cibles en sortie du système de traitement de surface, telle que décrit ci-avant. Ces modes de réalisation, avec matériaux cible aptes à parcourir trajets T différents, peuvent être associés aux modes de réalisation relatifs au système complet de fabrication d’objets comprenant plusieurs systèmes de traitement de surface de matériaux 10 pour la fabrication d’objets tissés ou combinés.
L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits ci-avant à titre d’exemple non limitatif. Elle englobe toutes les variantes de réalisation qui pourront être envisagées par l'homme du métier. En particulier, l’homme du métier comprendra que l’invention n’est pas limitée aux dispositifs de transfert 100 et aux dispositifs générateur plasma 200 décrits à titre d’exemple non limitatif.
Module de refroidissement d’un matériel informatique La présente invention se rapporte au domaine des dispositifs de refroidissement d’un composant électrique ou électronique. La présente invention concerne plus particulièrement un module d’un centre de données informatiques équipé de moyens aptes à assurer le refroidissement d’un matériel informatique par l’intermédiaire d’un fluide diélectrique.
Les matériels informatiques sont des équipements capables de recevoir, transmettre, stocker ou encore traiter des informations numériques et/ou analogiques. Ces matériels informatiques sont aujourd’hui utilisés par un très grand nombre d’infrastructures pour assurer, par exemple, la gestion des données. Ces matériels informatiques sont réunis au sein de centres de données informatiques centralisant les informations. Ces centres de données informatiques sont communément désignés sous le terme de baies de serveurs, ou en anglais « server racks ». De telles baies de serveurs se présentent généralement sous la forme d’armoires comprenant une pluralité de rails ou de tiroirs sur lesquels sont disposés des matériels informatiques parallèlement les uns aux autres.
Lors de leur fonctionnement, les matériels informatiques produisent de la chaleur. La chaleur émise par les différents matériels informatiques du centre de données informatiques doit être évacuée pour maintenir un fonctionnement optimal des différents équipements du centre de données informatiques. En effet, une évacuation insuffisante de la chaleur peut entraîner une surchauffe des matériels informatiques. Cette surchauffe peut entraîner des dommages irréversibles sur le matériel informatique, par exemple, en dilatant certains composants internes. Par ailleurs, certains matériels informatiques comprennent une batterie intégrée pouvant être endommagée par l’effet de la chaleur.
Il est connu de mettre en place des moyens d’évacuation de cette chaleur générée par les matériels informatiques, par exemple, au moyen d’un flux d’air circulant au sein de chacun des compartiments de la baie de serveurs dans lesquels sont disposés les matériels informatiques, le flux d’air opérant un échange de calories directement avec le matériel informatique. Bien qu’équipant une large gamme de centre de données informatiques, cette technique ne permet cependant pas de refroidir suffisamment des installations produisant une grande quantité de chaleur. Par ailleurs, cette technique est très consommatrice en énergie.
Description détaillée de l’invention En référence aux figures 1 et 2, l’invention concerne un dispositif (1) de connexion électrique bien connu de l’homme du métier en ce qu’il comprend un élément conducteur (2) de l’électricité s’étendant longitudinalement, revêtu d’une gaine (3) thermiquement isolante extrudée autour de l’élément conducteur (2).
Ce type de dispositif (1) de connexion est principalement utilisé dans le domaine de la transmission d’énergie, de remplacement de câbles, de barres omnibus rigides, dans des appareils électriques (armoires, disjoncteurs, onduleurs) tableaux électriques basse tension, transformateurs (connexion entre le jeu de barres et le transformateur), dans les connexions électriques automobiles, par exemple dans des packs batteries de véhicules.
L’élément conducteur (2) du dispositif (1) peut être sous la forme d’une tresse métallique, d’un câble, ou de tout autre élément conducteur approprié. Selon la forme de réalisation illustrée à la l’élément conducteur (2) comprend par exemple un seul feuillard de cuivre ou d’aluminium, nu ou plaqué, étamé ou nickelé, ou présentant une âme en aluminium revêtue sur ses deux faces de cuivre, ou une âme en cuivre revêtue sur ses deux faces d’aluminium, ou bien comme illustré à la , l’élément conducteur (2) comprend un empilement de feuillard (4), par exemple en cuivre ou aluminium, ou en alternance cuivre/aluminium, présentant par exemple une largeur allant de 9 à 120 mm, avec chaque feuillard (4) présentant une épaisseur comprise par exemple entre 0,5 mm et 1 mm.
L’invention réside en ce que la gaine (3) est réalisée dans un matériau comprenant du polyarylène-éther-cétone (PAEK), également désigné polyaryle-éther-cétone.
De préférence, le matériau peut être constitué (100%), ou essentiellement constitué de PAEK, étant entendu que la teneur de 100% est à nuancer avec la présence éventuelle d’additifs en tout genre, par exemple des fibres de carbone, ou d’impuretés.
Le PAEK du matériau constituant la gaine (3) comprend du PEKK, ou des copolymères de PEKK. Le PEKK offre l’avantage de présenter une résistance à la température encore plus élevée que d’autres PAEK, notamment le PEEK ou le PEK, ce qui le rend d’autant plus utile pour la réalisation de la gaine (3) mise en œuvre dans l’invention qui nécessite de résister aux fortes chaleurs dégagées lors d’un incendie.
Le dispositif (1) testé est soumis à une exposition directe et indirecte à une flamme produite par la combustion d’un carburant commercial, selon les exigences de l’annexe 8E du règlement n°100 (Rev2) de la CEE-ONU (ECE R100 Rev2).
Selon ce test, le dispositif (1) est soumis à un feu de nappe direct pendant 70 secondes. Par la suite, le dispositif (1) est exposé à un feu indirect pendant 60 secondes (interposition d’un écran en briques réfractaires).
Le résultat de ce test a permis de démontrer que le dispositif (1) pouvait résister à 500°C pendant 5 minutes, sous une tension électrique supérieure à 500 V sans claquage diélectrique, lui permettant de satisfaire la norme R100. Par résister, on entend que la gaine (3) garde son intégrité et assure la fonction d’isolation thermique de l’élément conducteur (2), l’élément conducteur lui continuant à assurer la fonction de conduction électrique.
Substrat comprenant des vias et procédés de fabrication associés La présente invention concerne le domaine des substrats destinés à fabriquer des dispositifs électroniques et plus particulièrement des dispositifs microélectroniques. Ces substrats peuvent permettre in fine un raccordement électrique et mécanique d’éléments électriques de composants. L’invention trouve pour application avantageuse, mais non limitative, la fabrication de dispositifs microélectroniques.
ETAT DE LA TECHNIQUE Il existe un intérêt pour fabriquer des dispositifs microélectroniques en utilisant des vias s’étendant perpendiculairement au plan d’extension principale du substrat. Cela peut être particulièrement intéressant pour la fabrication de microsystèmes électromécaniques (abrégé MEMS, de l’anglais MicroElectroMechanical Systems ). Cela peut en outre être particulièrement intéressant pour la fabrication d’assemblages de composants sur des substrats comprenant des vias pour former des contacts traversants afin de pouvoir interconnecter ces composants en face avant et en face arrière d’un substrat, pour obtenir un dispositif microélectronique. Les composants peuvent ainsi être connectés à un circuit imprimé par exemple par le biais d’un boîtier. Ces substrats peuvent notamment être des substrats semi-conducteurs, par exemple de type semi-conducteur sur isolant, et notamment silicium-sur-isolant SOI (abrégé de l’anglais Silicon-On-Insulator ).
La gravure et le remplissage de ces vias (communément désignés TSV, abrégé de l’anglais Through-Silicon-Via pour les substrats à base de silicium) par un matériau électriquement conducteur ou semi-conducteur, sont des étapes de procédé assez spécifiques et souvent réalisées chez les assembleurs (communément désignés OSAT, de l’anglais Outsourced Semi-conductor Assembly and Test) et non les fondeurs.
Les vias « TSV-last » peuvent être fabriqués en fin de procédé, après les étapes du FEOL et du BEOL. Cela demande généralement un seul transfert du fondeur à l’assembleur, après les étapes du BEOL. Toutefois, les géométries de vias ainsi réalisables sont limitées. Notamment, la densité de vias pouvant être obtenue est limitée.
Tel que plus particulièrement visible sur les figures 4 et 5, la coque isolante 30 comprend au moins un ergot 42 faisant saillie de l’une des faces de la coque isolante 30 et configuré pour être en contact avec une face interne 32 du tube de liaison 20. Plus particulièrement, la coque isolante 30 comprend plusieurs ergots 42 faisant saillie de la paroi selon une direction perpendiculaire à la direction longitudinale. Chaque ergot 42 présente une zone d’appui configuré pour être en contact de la face interne 32 du tube de liaison 20. Les ergots 42 ont ici pour fonction de maintenir en position la coque isolante 30 dans le tube de liaison 20 et éviter une possible déformation de ce tube de liaison 20.
De plus, la coque isolante 30 comprend au moins une patte 44 faisant saillie de la coque isolante 30 au niveau de l’un des bords longitudinaux, la patte 44 étant configurée pour former une butée d’insertion de la coque isolante 30 dans le tube de liaison 20. Plus particulièrement, la patte 44 présente une face de butée destinée à être en contact avec l’une des extrémités du tube de liaison 20, comme visible sur la . Cette patte 44 assure ainsi le positionnement de la coque isolante 30 par rapport au tube de liaison 20 le long de la direction longitudinale, lors du montage de l’organe de liaison 18 dans le tube de liaison 20.
On va maintenant décrire plus en détails un procédé de montage d’un corps de chauffe 2 selon l’invention.
Le procédé de montage comprend une étape d’assemblage de l’organe de liaison 18 dans le tube de liaison 20, une étape d’assemblage des éléments chauffants 4 et au moins une étape d’assemblage du corps de chauffe 2 au cours de laquelle les organes de connexion 10 des éléments chauffants 4 sont reliés électriquement à l’un ou l’autre des dispositifs de connexion, l’organe de liaison 18 étant lui relié électriquement au deuxième dispositif de connexion 16 et au premier dispositif de connexion 14.
Plus particulièrement, au cours de l’étape d’assemblage de l’organe de liaison 18 dans le tube de liaison 20, les tiges de liaison 18 sont installées dans la coque isolante 30, puis la coque isolante 30 et les tiges de liaison 18 sont installées dans le tube de liaison 20 par translation le long de la direction longitudinale L jusqu’à ce que la patte 44 soit en butée contre l’une des extrémités longitudinales du tube de liaison 20.
Lors de l’étape d’assemblage des éléments chauffants 4, les électrodes et le matériau résistif, et par exemple des pierres à effet CTP, sont montés les uns par rapport aux autres pour former un ensemble ensuite installé dans un tube de chauffe 22. Les éléments chauffants 4 sont installés de sorte qu’au moins un organe de connexion 10 des électrodes est disposé à chacune des extrémités longitudinales du tube de chauffe 22.
Une fois l’étape d’assemblage de l’organe de liaison 18 dans le tube de liaison 20 et l’étape d’assemblage des éléments chauffants 4 dans les tubes chauffants 22 réalisés, les tubes 20, 22 sont ensuite disposés parallèlement les uns aux autres en étant reliés électriquement aux dispositifs de connexion.
Pour rappel, l’invention a pour principal objet un corps de chauffe 2 d’un radiateur électrique 1 comprenant des éléments chauffants 4 s’étendant le long d’une direction principale d’extension et présentant un organe de connexion 10 électrique à chacune de leurs extrémités, le corps de chauffe 2 comprenant un organe de liaison 18 électrique entre des dispositifs de connexion 14, 16 s’étendant à chacune des extrémités des éléments chauffants 4 pour connecter électriquement les organes de connexion électrique 10, et le corps de chauffe étant plus particulièrement caractérisé par le positionnement de l’organe de liaison 18 dans un tube disposés de manière adjacentes à d’autres tubes logeant eux les éléments chauffants. Cette disposition de l’organe de liaison 18 dans un tube permet notamment de protéger l’organe de liaison 18 d’un flux d’air circulant au travers du corps de chauffe 2 entre les éléments chauffants 4 et peut permettre de standardiser les moyens mis en œuvre pour protéger l’organe de liaison d’une part et les éléments chauffants d’autre part.
Organe conducteur pour la réalisation d’un système chauffant La présente invention se rapporte au domaine technique des éléments conducteurs pour la réalisation d’un système chauffant, notamment pour une utilisation dudit élément conducteur dans un système de dégivrage, et plus particulièrement un système de dégivrage installé dans une pale d’hélicoptère.
Art antérieur Les organes conducteurs pour la réalisation de systèmes chauffants présentent l’avantage de pouvoir s’intégrer dans de nombreux dispositifs mécaniques, afin de pouvoir lutter contre le givre.
Ces organes conducteurs comprennent, par exemple, des tresses métalliques entourées d’une gaine constituée de matériau électriquement isolant.
La réalisation d’un système chauffant est effectuée par une pluralité de tresses métalliques connectées à un circuit électrique, qui va chauffer les tresses métalliques par effet Joules.