INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif de transmission comprend une tige de liaison liée avec une liberté de pivotement ou de rotule, à chacune de ses extrémités, aux manivelles de moteurs de manière à les solidariser.
Ainsi chaque manivelle de moteur est liée, à l’une de ses extrémités, à l’arbre de sortie du moteur et, l’autre extrémité, à la tige de liaison.
Ainsi cette tige de liaison est déplaçable en restant parallèle à elle-même.
Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif de transmission comporte en outre au moins une bielle liée, à l’une de ses extrémités, avec une liberté de pivotement ou de rotule, à l’une des manivelles de moteur.
Selon l’un des aspects de l’invention, cette bielle est liée avec une liberté de pivotement ou de rotule, à l’autre de ses extrémités, à une manivelle entraînant le bras balai du dispositif d’essuyage pour entrainer un bras balai de ce dispositif d’essuyage.
Selon l’un des aspects de l’invention, cette extrémité de la manivelle entraînant le bras balai correspond à un axe de rotation fixe du bras balai.
La bielle et les deux manivelles qui y sont liées forment ainsi trois côtés d’un parallélogramme.
Selon l’un des aspects de l’invention, la tige de liaison entre les deux manivelles de moteur comprend une extrémité liée, par une liaison à double rotules, à la fois à l’une des manivelles de moteur et la bielle.
Dans un exemple de mise en œuvre de l’invention, le dispositif d’essuyage comporte deux bras balais et le dispositif de transmission comprend deux bielles, chacune étant liée, à ses deux extrémités, respectivement à une manivelle de moteur et une manivelle entraînant le bras balai.
Selon l’un des aspects de l’invention, les bielles sont liées aux extrémités de la tige de liaison de sorte que ces bielles sont disposées de part et d’autre de la tige de liaison.
Les bielles et la tige de liaison sont ainsi alignés en permanence. En variante, les bielles et la tige de liaison peuvent présenter un angle non nul entre eux.
Un tel étai connu est par exemple illustré dans les documents FR 2 900 176 A1, FR 2 916 466 A1, FR 2 987 857 A1, FR 3 021 984 A1 ou encore FR 3 021 985 A1. Il comprend généralement : - un fût métallique muni d’une platine inférieure destinée à reposer sur le sol, - une coulisse métallique munie d’une platine supérieure destinée à soutenir la dalle de béton, - des moyens de réglage de la longueur selon laquelle la coulisse est engagée dans le fût.
Dans sa première position, la platine intermédiaire est maintenue contre une bague d’arrêt supérieure métallique (soudée sur la coulisse) par un élément de verrouillage réversible (parfois appelé « étoile de blocage ») coopérant avec des baïonnettes soudées sur la coulisse. En faisant tourner l’étoile de blocage autour de la coulisse en une orientation prédéterminée, l’étoile de blocage échappe aux baïonnettes et chute le long de la coulisse sous l’effet de la pesanteur jusqu’à une bague d’arrêt inférieure métallique soudée sur la coulisse. La platine intermédiaire se trouve alors dans sa deuxième position (dite « de décoffrage »).
Un premier inconvénient est que, lorsque la platine intermédiaire est endommagée, elle ne peut pas être démontée facilement et économiquement pour être changée. Il faut alors changer l’ensemble de la coulisse et des éléments qui lui sont associés (platines, étoile de blocage, bagues d’arrêt et baïonnettes). La maintenance est ainsi onéreuse.
Un deuxième inconvénient est que la multiplicité des pièces à assembler rend la fabrication de l’étai longue et onéreuse.
Un problème proposé par la présente invention est de fournir un étai de longueur ajustable, destiné à soutenir une structure modulaire de soutien de coffrage de dalle, permettant un décoffrage anticipé, et dont la fabrication et la maintenance sont plus faciles et moins onéreuses.
Pour atteindre ces objets ainsi que d'autres, l'invention propose un étai de longueur ajustable pour le soutien d’une structure modulaire de soutien de coffrage de dalle, comportant : - un fût métallique muni d’une platine inférieure destinée à reposer sur le sol, - une coulisse métallique, munie d’une platine supérieure et conformée pour coulisser par rapport au fût métallique, - des moyens de réglage de la longueur selon laquelle la coulisse est engagée dans le fût, - une platine intermédiaire conformée pour soutenir des poutrelles primaires d’une structure modulaire de soutien de coffrage de dalle, à passage central autorisant son coulissement par simple translation sur la coulisse entre une première position et au moins une deuxième position, la platine intermédiaire étant plus proche de la platine supérieure en première position qu’en deuxième position ; selon l’invention : - des moyens d’entretoise, solidaires de la platine intermédiaire et s’étendant en direction de la platine supérieure, sont conformés pour s’opposer au rapprochement de la platine intermédiaire vers la platine supérieure en-deçà d’une distance minimale prédéterminée par appui sur ladite platine supérieure, - la platine supérieure est rapportée et fixée sur la coulisse par des moyens de fixation réversibles.
La platine supérieure peut aisément être séparée de la coulisse pour être changée si elle est endommagée.
Les moyens d’entretoise, solidaires de la platine intermédiaire, jouent le rôle d’une butée permettant de définir la première position de la platine intermédiaire : il n’est plus nécessaire de prévoir une bague d’arrêt supérieure métallique (soudée sur la coulisse), et la platine intermédiaire peut ainsi, après retrait de la platine supérieure, être facilement retirée de la coulisse pour être changée.
Avantageusement, on peut prévoir que : - la platine intermédiaire est solidaire d’un manchon sensiblement tubulaire, - ledit manchon comporte un passage central autorisant son coulissement par simple translation sur la coulisse.
Lors d’un décoffrage anticipé avec les étais de l’art antérieur, il arrive parfois que la platine intermédiaire se bloque en travers sur la coulisse et ne descende pas jusqu’à sa deuxième position (dite « de décoffrage »). Ce phénomène de blocage se produit assez fréquemment lorsque la platine intermédiaire soutient une charge non symétrique par rapport à la coulisse (par exemple lorsqu’elle ne soutient qu’une seule poutrelle primaire car l’étai se trouve en bout de la structure modulaire de soutien de coffrage de dalle).
Le manchon permet de ménager un engagement plus long sur la coulisse, ce qui limite les risques de blocage et facilite le coulissement de la platine intermédiaire entre ses première et deuxième positions.
De préférence, le manchon peut s’étendre au moins en partie à l’écart de la platine intermédiaire et en direction de la platine supérieure, en formant ainsi lui-même lesdits moyens d’entretoise.
Un tel manchon permet simultanément de procurer une butée permettant de définir la première position de la platine intermédiaire et de limiter les risques de blocage de la platine intermédiaire sur la coulisse lors d’un décoffrage anticipé.
Avantageusement, les ions hélium sont implantés avant les ions hydrogène.
Rappelons qu’une couche supplémentaire pourra être déposée sur la face avant 1a du substrat donneur 1, préalablement à l’étape d’implantation ionique. Cette couche supplémentaire peut être composée par un matériau tel que l’oxyde de silicium ou le nitrure de silicium par exemple. Elle peut être conservée pour l’étape suivante d’assemblage (et former tout ou partie de la couche intermédiaire de la structure collée 100), ou elle peut être retirée.
Le substrat support 2 se présente également préférentiellement sous la forme d’une plaquette de diamètre 100mm, 150mm, 200mm, 300mm voire 450mm et d’épaisseur comprise typiquement entre 300µm et 1mm. Il comporte une face avant 2a et une face arrière 2b. La rugosité de surface de la face avant 2a est choisie inférieure à 1,0nm RMS, voire préférentiellement inférieure à 0,5nm RMS (mesurée par AFM, par exemple sur un scan de 20µm x 20µm). Le substrat support 2 peut être en silicium ou en tout autre matériau semi-conducteur ou isolant, sur lequel un transfert de couche mince peut présenter un intérêt. Dans le cadre de la présente invention, le (ou les) matériau(x) composant le substrat support 2 devra(ont) être compatible(s) avec l’application de températures supérieures ou égales à 400°C à la structure collée 100 issue de l’assemblage du substrat donneur 1 et dudit substrat support 2.
On note également que le substrat support 1 peut comporter une ou plusieurs couches supplémentaires, au moins du côté de sa face avant 2a, par exemple une couche isolante et/ou une couche de piégeage de charges. La (ou les) couche(s) supplémentaire(s) peuvent présenter une épaisseur comprise entre quelques nanomètres à plusieurs micromètres. Elles se retrouvent enterrées dans la structure collée 100, après assemblage du substrat donneur 1 et du substrat support 2.
L’assemblage entre les substrats donneur 1 et support 2 est basé sur un collage direct par adhésion moléculaire. Comme cela est bien connu en soi, un tel collage ne nécessite pas de matière adhésive, car des liaisons s’établissent à l’échelle atomique entre les surfaces assemblées, formant l’interface de collage 3. Plusieurs types de collage par adhésion moléculaire existent, qui diffèrent notamment par leurs conditions de température, de pression, d’atmosphère ou de traitements préalables à la mise en contact des surfaces. On peut citer le collage à température ambiante avec ou sans activation préalable par plasma des surfaces à assembler, le collage par diffusion atomique (« Atomic diffusion bonding » ou ADB selon la terminologie anglo-saxonne), le collage avec activation de surface (« Surface-activated bonding » ou SAB), etc.
L’étape d’assemblage peut comprendre, préalablement à la mise en contact des faces avant 1a,2a à assembler, des séquences classiques de nettoyages par voie chimique (par exemple, nettoyage RCA), d’activation de surface (par exemple, par plasma oxygène ou azote) ou autres préparations de surface (telles que le nettoyage par brossage (« scrubbing »), susceptibles de favoriser la qualité de l’interface de collage 3 (faible défectivité, forte énergie d’adhésion).
La structure collée 100 étant formée, le procédé de transfert selon l’invention prévoit de lui appliquer un traitement thermique de fracture pour induire une séparation spontanée le long du plan fragile enterré 11. La séparation mène au transfert de la couche mince 10 issue du substrat donneur 1 sur le substrat support 2, pour former la structure empilée 110 ( ). On obtient par ailleurs le reste 1’ du substrat donneur. Le traitement thermique peut typiquement être opéré dans un four horizontal (apte à traiter une pluralité d’ensembles collés 100 de manière collective), à une température comprise entre 200°C et 400°C, en particulier pour une structure collée 100 à base de silicium.
Comme énoncé précédemment, l’étape d’implantation d’espèces légères, appliquée au substrat donneur 1 pour former le plan fragile enterré 11, comprend la co-implantation d’ions hydrogène avec une première dose et une première énergie d’implantation, et d’ions hélium avec une deuxième dose et une deuxième énergie d’implantation.Par exemple, partant d’un substrat donneur 1 en silicium de diamètre 300mm, dont on souhaite prélever une couche mince 10 de 240nm, pour former une structure empilée 110 de type FD-SOI (SOI totalement déplété, ou « fully depeleted SOI » selon la terminologie anglo-saxonne), les conditions de co-implantation sont les suivantes : introduction des ions hélium à 40keV – 1E16/cm 2 , puis introduction des ions hydrogène à 25keV – 1E16/cm 2 . Une couche supplémentaire 12 en oxyde de silicium est disposée sur le substrat donneur 1 et présente par exemple une épaisseur de l’ordre de 100nm.
Ces conditions de co-implantation, appliquées à une pluralité de structures, peuvent amener à des résultats variés en termes de rugosité de surface après séparation (et après finition), comme expliqué en référence à la , du fait d’un temps de transfert plus ou moins court ou long et en tout état de cause peu prévisible.
Ainsi, pour adresser ce problème de reproductibilité du temps de transfert, le procédé selon l’invention prévoit que l’étape d’implantation d’espèces légères comprend, après ou avant la co-implantation d’hélium et d’hydrogène, une implantation localisée d’ions hydrogène avec une troisième dose et une troisième énergie. Cette implantation permet de former une zone locale surdosée 11b, dans le plan fragile enterré 11, laquelle est destinée à constituer un point d’amorce pour une séparation anticipée dans le plan fragile enterré 11. Une telle séparation précoce assure des temps de fracture courts et par conséquent un état de surface de la couche mince 10 transférée d’excellente qualité et très reproductible lors du traitement collectif d’une pluralité de structures collées 100.
Cette implantation localisée est remarquable en ce que la troisième dose correspond à plus de trois fois la première dose, ce qui est très significatif. En effet, la demanderesse a remarqué qu’il n’était pas suffisant d’implanter localement une fois, deux fois, voire trois fois la première dose d’hydrogène pour former un point d’amorce fiable et reproductible pour la séparation. Lorsque la troisième dose ne dépasse pas trois fois la première dose, la zone locale surdosée 11b n’induit pas de manière répétable l’amorce de séparation : on conserve alors des variabilités importantes en termes de temps de fracture et donc des fluctuations non souhaitées d’état de surface de la couche mince 10 transférée. En effet, contre toute attente, une troisième dose inférieure ou égale à trois fois la première dose n’est pas suffisante pour initier une fracture dans le plan fragile enterré 11, avant d’autres points d’amorce potentiels : à savoir, des défauts de collage ponctuels localisés à l’interface de collage 3 ou encore la zone de bords périphérique non collée de la structure collée 100.
Le tableau de la montre des résultats de temps de fracture et d’état de surface après séparation (en ppm de « haze ») pour différents essais d’implantation localisée d’ions hydrogène, dans le cas d’un plan fragile enterré 11 formé par co-implantation d’hélium et d’hydrogène à des énergies respectives de 40keV et 25keV et à des doses respectives de 1E16/cm 2 et 1E16/cm 2 . L’énergie d’implantation des ions hydrogène (ou troisième énergie) dans la zone locale surdosée 11b est de 25keV, soit identique à la première énergie d’implantation. Le recuit de séparation est réalisé à 350°C.
Ces résultats confirment que les surdoses inférieures ou égales à trois fois la première dose (H) n’ont aucunement l’effet recherché d’amorçage précoce de la séparation contrairement à ce qui aurait pu être attendu. Le temps de fracture, pour les structures 1 à 3, reste élevé et fluctuant, et l’état de surface n’est pas amélioré par rapport aux valeurs habituelles (structure « Ref ») obtenues sans zone locale surdosée (« haze » à environ 26ppm +/-2ppm).
Lorsque la troisième dose d’hydrogène de l’implantation localisée est égale à cinq fois (structure 4), voire à sept fois (structures 5,6) la première dose, la zone locale surdosée 11b joue efficacement le rôle de point d’amorce de la fracture : elle induit des temps de fracture reproductibles et plus courts et améliore l’état de surface en termes de répétabilité et d’amplitude de « haze » (réduction de 12% à 25% par rapport à des structures sans zone locale surdosée 11b). Rappelons qu’une fracture précoce assure une faible microrugosité (hautes fréquence spatiales) et peu ou pas de zones locales de forte rugosité (autrement appelées zones denses ZD).
Notons également que la rugosité locale de surface de la couche mince 10, au niveau de la zone surdosée 11b, est plus faible que dans les autres régions de la couche 10, et ne génère donc pas une signature particulière, qui pourrait affecter la qualité de la structure empilée finale 110. Par exemple, pour les structures 5 et 6 énoncées sur la , la valeur de « haze » est de l’ordre de 19ppm (comparé à 20,9 ou 20,7ppm, globalement sur la plaque).
Préférentiellement, avec une première dose (H) de 1E16/cm 2 +/- 40%, la troisième dose est strictement supérieure à trois fois la première dose et est inférieure ou égale à sept fois ladite première dose ; encore préférentiellement, la troisième dose est comprise entre quatre fois et cinq fois la première dose.
Le premier bras 1 comprend comme dans le deuxième bras 2 un dispositif élastique 16 identique à celui du deuxième bras 2 pour prendre en sandwich l’éprouvette (non représentée) entre sa surface de contact 160 et le couteau 14.
Dans cet exemple, le deuxième corps 12 comprend donc en outre dans cet exemple une portion de fixation 126 pour y fixer le dispositif élastique 16 du premier bras 1. En l’occurrence, dans cet exemple, les portions de fixations 196 comprennent des trous débouchant pour y incorporer une tige d’un ressort formant le dispositif élastique. L’extrémité de la tige sortant du trou peut être goupillée pour maintenir le ressort en place. Bien entendu, d’autres solutions peuvent être envisagées tel qu’un crochet pour un dispositif élastique comprenant un élastique, un trou taraudé pour y fixer une vis sur le dispositif élastique 16.
Dans le cas d’un extensomètre automatisé, la portion de fixation 296, 196 et le dispositif élastique 26, 16 peuvent être omis, un bras mobile automatisé peut venir réaliser la fonction de pinçage avec le premier et deuxième bras 1, 2 de l’extensomètre E.
L’appareil de protection 10 comprend en outre un dispositif de collage 13 exerçant une force de maintien collant le premier corps 11 au deuxième corps 12 pour garder en contact la surface de contact 110 du premier corps 11 à la surface de contact 120 du deuxième corps 12. Le dispositif de collage 13, dans ce premier mode de réalisation, réalise le collage par un collage magnétique et comprend un aimant permanent. En l’occurrence dans ce premier exemple, il comprend quatre aimants permanents 131, 132, 133, 134. Dans cet exemple, chaque bloc de contact 111, 121 comprend deux aimants permanents 131, 132, 133, 134 du dispositif de collage 13.
Dans ce premier exemple de ce premier mode de réalisation, chaque bloc de contact 111, 121 comprend deux logements, et dans chaque logement est monté un aimant permanent du dispositif de collage 13.
En l’occurrence, le bloc de contact 111 du premier corps 11 comprend un premier et deuxième logement dans lequel est fixé un premier et deuxième aimant permanent 131, 132 et le bloc de contact 121 du deuxième corps 12 comprend un premier et deuxième logement dans lequel est fixé un troisième et quatrième aimant permanent 133, 134 identique au premier et deuxième aimant permanent 131, 132 respectivement (en l’occurrence ils sont tous identique). Le premier logement et le deuxième logement ont le même entraxe que le troisième et quatrième logement. Dans cet exemple le premier et le deuxième aimant permanent 131, 132 comprennent leur polarité nord en vis-à-vis de la polarité sud respectivement du troisième et quatrième aimant 133, 134. Les aimants permanents 131, 132, 133, 134 sont de préférence montés affleurant avec un jeu négatif pour les tolérances de fabrication avec la surface de contact 110, 120 pour augmenter la force de maintien et ainsi avoir un meilleur collage magnétique entre les deux surfaces de contacts. Les aimants permanents 131, 132, 133, 134 peuvent aussi avoir leurs surfaces formant la surface de contact 110, 120 du bloc de contact permettant ainsi d’augmenter la force de maintien sans problème de tolérance de fabrication.
Le fait que le dispositif de collage utilise deux aimants permanents sur un bloc de contact permet d’indexer magnétiquement latéralement, longitudinalement et angulairement le premier bloc de contact avec le deuxième bloc de contact contrairement à l’utilisation d’un seul aimant permanent.
Dans cet exemple, l’appareil de protection 10 est monté sur la barre 19 du premier bras 1 mais pourrait être monté sur la barre 29 du deuxième bras 2 à la place du couteau 24.
La représente un schéma de principe d’un extensomètre comprenant un appareil de protection 20 selon un deuxième exemple du premier mode de réalisation monté sur la barre 29 du deuxième bras 2.
L’appareil de protection 20 est identique à l’appareil de protection 10 du premier exemple sauf en ce qu’ il comprend au moins un doigt d’indexage 27 solidaire du premier corps 1 ou du deuxième corps 2 pour se loger dans un logement ou une encoche respectivement du deuxième corps 2 ou du premier corps 1 et en ce que le dispositif de collage 23 comprend un seul aimant, en l’occurrence formé par le bloc de contact 221 du deuxième corps 22 et un bloc ferromagnétique formé par le bloc de contact 211 du premier corps 21.
Le premier corps 21 a donc son bloc de contact 211 en matériau ferromagnétique et est dépourvu, contrairement au premier exemple, de logement d’aimant et d’aimant permanent. Le deuxième corps 22 comprend un seul aimant permanent formant ici le bloc de contact 211. Le bloc de contact 211 pourrait aussi avoir un logement de l’aimant permanent du dispositif de collage. La surface de contact 210 du premier bloc comprend, en l’occurrence, les deux polarités nord et sud, mais pourrait ne comporter qu’une seule polarité, pour se coller magnétiquement avec la surface de contact 220 du bloc de contact ferromagnétique.
Selon un autre exemple non représenté, le bloc de contact 211 du premier corps 21 comprend l’aimant permanent du dispositif de collage 23 et le deuxième corps 22 comprend son bloc de collage 221 en matériau magnétique.
Selon un autre exemple non représenté, les blocs de contact 211, 221 du premier et deuxième corps sont des aimants permanents agencés pour s’attirer.
La représente un représente un schéma de principe d’un extensomètre comprenant un appareil de protection 10’, selon un troisième exemple du premier mode de réalisation, monté sur la barre 19 du premier bras 1.
L’appareil de protection 10’ est identique au deuxième exemple sauf en ce que le dispositif de collage 13’ comprend deux aimants permanents, le premier corps 11’ formant un aimant permanent du dispositif de collage 13’ et le deuxième corps 12’ formant l’autre aimant du dispositif de collage 13’’. En l’occurrence dans cet exemple, chaque surface de contact des corps 11’, 12’, comprend les deux polarités nord et sud mais pourrait en comporter une seule.
D’autres exemple d’appareil de protection selon ce premier mode de réalisation sont envisageables, notamment en inversant le sens de face des aimants permanents du dispositif de collage formant la surface de contact ou affleurant la surface de contact.
Le capteur 15 est connu en soi. Le capteur 15 est par exemple un détecteur d’objet(s) configuré pour détecter un ou plusieurs objets, ou encore un capteur d’image(s) configuré pour prendre une ou plusieurs images d’une scène, et les transmettre au dispositif de traitement 20.
En variante, le capteur 15 est un capteur sonore, un capteur de détection d’objets, tel qu’un capteur lidar, un capteur radar, un capteur infrarouge, un capteur de proximité capacitif, un capteur de proximité inductif, un capteur de proximité à effet Hall ou encore un capteur de présence, configuré pour acquérir un signal caractéristique en fonction de la présence ou de l’absence d’objet(s), puis pour le transmettre au dispositif de traitement 20.
Le dispositif de traitement 20 comprend un module 22 d’acquisition d’au moins une donnée 18 et un module 24 de traitement de chaque donnée 18 via l’inférence d’un algorithme d’intelligence artificielle 26 comportant une pluralité de blocs 28 distincts d’intelligence artificielle, visibles sur les figures 2, 3 et 5, chacun ayant été préalablement entrainé.
Le dispositif de traitement 20 comprend en outre un module 30 de calcul d’un code à partir de chaque donnée acquise 18 respective, et un module 32 de sélection, en fonction du code calculé, d’un bloc 28 parmi la pluralité de blocs d’intelligence artificielle 28, le module de traitement 24 traitant alors la donnée 18 via l’inférence, parmi la pluralité de blocs d’intelligence artificielle 28, du seul bloc d’intelligence artificielle 28 sélectionné.
Le dispositif électronique de traitement 20 est par exemple en forme d’un calculateur.