INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un aspect de la présente invention, l'élément de support peut être sous la forme d'une structure de support par traverse maintenue suspendue au-dessus de la table de travail par au moins un montant de support s'étendant à partir de ladite table de travail.
De préférence, cette étape d’élimination est effectuée sous vide.
La durée de ladite étape d’élimination peut être comprise entre 1 et 4 heures.
Comme évoqué précédemment, de manière avantageuse, le procédé de l’invention conduit à la formation, au niveau de la surface de lithium métal traitée, d’une couche mince et dense de LiF.
De manière avantageuse, le procédé de l’invention permet d’accéder à une couche de LiF présentant une bonne homogénéité, en particulier d’épaisseur uniforme sur l’ensemble de la surface de lithium métal traitée, en particulier sur la totalité de la surface d’au moins ladite face de ladite électrode de lithium métallique.
En particulier, la couche de LiF obtenue selon l’invention peut présenter une épaisseur comprise entre 1 nm et 3 µm, en particulier entre 1 nm et 200 nm.
APPLICATIONS Comme indiqué précédemment, le procédé de fluoration selon l’invention permet avantageusement de préparer une électrode de lithium métallique protégée en surface par une couche de LiF. Plus particulièrement, il permet d’accéder à une électrode de lithium métallique présentant, au niveau de sa face destinée à être mise en contact avec l’électrolyte au sein d’une batterie au lithium, une couche de LiF.
Il est ainsi décrit une électrode de lithium métallique, en particulier destinée à former une électrode négative dans une batterie au lithium, ladite électrode présentant au niveau d’au moins l’une de ses faces, une couche de LiF obtenue à l’issue du procédé selon l’invention, tel que décrit précédemment.
Ladite électrode de lithium métallique peut plus particulièrement être accolée à un collecteur de courant, en particulier en cuivre, et présenter ladite couche protectrice de LiF en surface de sa face opposée au collecteur de courant.
Ladite électrode peut être avantageusement utilisée comme électrode négative dans une batterie au lithium, en particulier une batterie lithium-métal, la couche de LiF au contact de l’électrolyte assurant une stabilité améliorée au cyclage.
Il est décrit un élément électrochimique, dit encore générateur électrochimique ou accumulateur, au lithium, comportant au moins une électrode de lithium métallique, en particulier en tant qu’électrode négative, présentant une couche protectrice de LiF obtenue selon le procédé de l’invention.
Comme illustré dans les exemples qui suivent, la couche de LiF, formée selon le procédé de l’invention en surface de l’électrode de lithium et au contact de l’électrolyte au sein de l’élément électrochimique au lithium dans lequel elle est mise en œuvre, permet de protéger efficacement l’électrode de lithium métallique au cours du cyclage et d’assurer une stabilité améliorée au cyclage.
Un élément électrochimique comprend de manière conventionnelle ladite électrode négative de lithium métallique, une électrode positive et un film d’électrolyte intercalé entre lesdites électrodes positive et négative. L’électrode négative de lithium métallique préparée selon l’invention présente, au niveau de sa face destinée à être au contact de l’électrolyte, une couche protectrice de LiF formée selon le procédé de l’invention.
L’électrode positive d’un élément électrochimique au lithium comprend généralement, en tant que matière électrochimiquement active, des composés lamellaires, tels que LiCoO 2 , LiNiO 2 et mixtes Li(Ni, Co, Mn, Al)O 2 , ou des composés de structure spinelle de compositions proches de LiMn 2 O 4 , des phosphates du lithium, en particulier LiMnFePO 4 ou LiFePO 4 .
De manière avantageuse, l’électrode positive comprend, en tant que matière électrochimiquement active, du LiNi 1/3 Mn 1/3 Co 1/3 O 2 ou du LiCoO 2 , de préférence du LiNi 1/3 Mn 1/3 Co 1/3 O 2 .
Elle comprend également des collecteurs de courant, généralement en cuivre pour ladite électrode négative, ou en aluminium pour l’électrode positive, qui permettent la circulation des électrons, et donc la conduction électronique, dans le circuit extérieur.
L’électrode de lithium métallique présentant une couche protectrice de LiF peut être mise en œuvre au contact de tout type d’électrolyte, en particulier se présentant sous forme liquide, gélifiée ou solide.
Grâce à cette sous-variante, la synchronisation est améliorée par une boucle de rétroaction qui permet de prendre en compte la dérive éventuelle introduite par la diffusion entre le serveur et le ou les terminaux de l’utilisateur.
Selon un premier aspect matériel, l’invention se rapporte à une entité de gestion gérant la synchronisation d’une bande son avec une vidéo, la bande son et la vidéo étant des restitutions d’un même événement, caractérisé en ce que l’entité de gestion comprend les modules suivants :
Un module d’obtention préalable de données descriptives d’instants attendus dudit événement ; Un module de repérage d’un premier marqueur de synchronisation dans la bande son et d’un second marqueur de synchronisation dans la vidéo, les données descriptives obtenues au préalable par le module d’obtention permettant de garantir que les deux dits marqueurs correspondent au même instant dudit même événement restitué par la bande son et la vidéo ; Un module de calcul du décalage temporel entre le premier marqueur de synchronisation repéré dans la bande son restituant l’événement et le second marqueur de synchronisation repéré dans la vidéo restituant le même événement ; Un module de calage des deux restitutions de l’événement en utilisant le décalage temporel calculé précédemment.
Selon un autre aspect matériel, l’invention se rapporte à un serveur comprenant une entité de gestion définie ci-dessus.
Grâce à cet aspect, il est possible à des utilisateurs d’envoyer des requêtes à un serveur pour que celui-ci réalise la synchronisation selon le procédé d’une bande son avec une vidéo, puis que le serveur diffuse au minimum la bande son vers un terminal de l’utilisateur.
Selon un autre aspect matériel, l’invention se rapporte à un terminal comprenant une entité de gestion définie ci-dessus.
Grâce à cet aspect, c’est le terminal de l’utilisateur lui-même qui réalise la synchronisation sans besoin ultérieur de diffusion de la bande son synchronisée.
Selon un autre aspect matériel, l’invention a trait à un programme d'ordinateur apte à être mis en œuvre par un serveur ou un terminal, le programme comprenant des instructions de code qui, lorsqu’il est exécuté par un processeur, réalise les étapes du procédé de gestion défini ci-dessus.
Enfin, selon un autre aspect matériel, l’invention a trait à un support de données sur lequel est enregistré un programme d’ordinateur comprenant une séquence d’instructions pour la mise en œuvre du procédé de gestion défini ci-dessus.
Les supports de données peuvent être n'importe quelle entité ou dispositif capable de stocker les programmes. Par exemple, les supports peuvent comporter un moyen de stockage, tel qu'une ROM, par exemple un CD ROM ou une ROM de circuit microélectronique, ou encore un moyen d'enregistrement magnétique tel qu’un un disque dur. D'autre part, les supports peuvent être des supports transmissibles tels qu'un signal électrique ou optique, qui peuvent être acheminés via un câble électrique ou optique, par radio ou par d'autres moyens. Les programmes selon l'invention peuvent être en particulier téléchargés sur un réseau de type Internet. Alternativement, le support d'informations peut être un circuit intégré dans lequel le programme est incorporé, le circuit étant adapté pour exécuter ou pour être utilisé dans l'exécution du procédé en question.
représente un mode de réalisation du procédé de synchronisation selon l’invention.
représente une entité de gestion selon un mode de réalisation de l’invention, comprise dans un serveur, diffusant les flux vidéos et audios synchronisés vers un même terminal.
représente la même entité de gestion et le même serveur, diffusant les flux vidéos et audios synchronisés vers deux terminaux distincts.
représente la même entité de gestion et le même serveur diffusant un flux audio vers un terminal, ledit flux audio étant synchronisé par l’entité de gestion avec un flux vidéo diffusé par ailleurs vers un autre terminal de l’utilisateur.
représente une entité de gestion selon un autre mode de réalisation, comprise dans un terminal.
La représente, de façon très schématique et sous forme de blocs, un dispositif électronique 100 selon un mode de réalisation de la présente description.
Le dispositif électronique 100 est par exemple un circuit intégré, tel qu’un système sur puce (en anglais « system on chip »), qui peut faire partie d’une carte à microcircuits, un matériel à usage informatique, etc. Le dispositif 100 comprend par exemple une architecture de type microcontrôleur ou de type microprocesseur.
Le dispositif 100 comprend par exemple une mémoire non volatile 101 (NV MEM). A titre d’exemple, la mémoire 101 est une mémoire non volatile de type FLASH. Le dispositif 100 comprend en outre une mémoire volatile 103 (RAM). La mémoire volatile 103 est par exemple une mémoire à accès aléatoire (en l’anglais « Random Access Memory »). Les mémoires 101 et 103 sont par exemple reliées, par l’intermédiaire d’un bus 105, à un processeur 107 (CPU), à un circuit d’accès à la mémoire 109 (DMA) (de l’anglais « Direct Access Memory ») ainsi qu’à un ou plusieurs circuits périphériques 111 (PERIPHERAL).
Bien qu’un exemple de dispositif 100 comprenant à la fois la mémoire non-volatile 101 et la mémoire volatile 103 est illustré, dans d’autres modes de réalisation uniquement l’une ou l’autre de ces mémoires pourrait être présente.
La mémoire 101 stocke par exemple des codes 113 et 115 (CODE1, CODE2), qui sont par exemple des codes de démarrage ou d’autres codes. Les codes 113 et 115 comprennent chacun une ou plusieurs instructions exécutables par le processeur 107. Le code 113 est par exemple sensible en termes de sécurité. Par exemple, le code 113 comprend, ou manipule, des données sensibles telles que des clefs secrètes, ou a des accès privilégiés à des données sensibles. Le code 115 n’est par exemple pas sensible en termes de sécurité.
Dans un autre exemple, les codes 113 et 115 sont stockés dans la mémoire volatile 103. C’est par exemple le cas lorsque le dispositif 100 est un dispositif dit « ROM-less » (dépourvu de mémoire non volatile).
Les circuits périphériques 111 peuvent présenter des risques de sécurité lorsqu’ils sont activés pendant l’exécution des codes sensibles, tel que le code 113. Par exemple, lorsque que le dispositif 100 réalise une procédure de démarrage sur la base du code 113, un attaquant peut avoir accès, via un des circuits périphériques 111, au bus 105 et par exemple injecter des codes malveillants dans le dispositif 100 ou récupérer des données ou codes sensibles en termes de confidentialité.
Le dispositif 100 comprend en outre un circuit de surveillance 119 (SBPL) relié à un circuit de commande d’horloge 121 (RCC) (de l’anglais « Reset Clock Circuit »). Le circuit de surveillance 119 est implémenté de manière matérielle, par exemple à partir de portes logiques.
Le circuit de commande d’horloge 121 est configuré pour générer un signal CMD-CLK commandant un circuit de génération d’horloge 123. Le signal CMD-CLK permet au circuit de génération d’horloge 123 de générer des signaux d’horloge CLK-P cadençant un ou plusieurs circuits périphériques 111.
Selon un mode de réalisation, le circuit de commande d’horloge 121 est configurable et permet de choisir quels circuits périphériques parmi les circuits périphériques 111 sont actifs et lesquels sont inactifs. Autrement dit, le signal de commande CMD-CLK permet au circuit de génération d’horloge de transmettre les signaux d’horloge CLK-P aux circuits périphériques 111 sélectionnés comme étant actifs. Les circuits périphériques 111 sélectionnés comme étant inactif ne reçoivent pas de signaux d’horloges et ne sont alors pas cadencés, ce qui les rend inutilisables.
Le circuit de surveillance 119 est, par exemple, configuré pour détecter des adresses d’accès mémoire utilisées lors des accès à la mémoire 101. Par exemple, le circuit 119 est couplé à une ou plusieurs lignes du bus 105 sur lesquelles des adresses d’accès mémoire sont transmises. Dans l’exemple illustré dans la , le code 113 est associé à des adresses 125 (@1) dans la mémoire 101, et le code 115 est associé à des adresses 127 (@2) dans la mémoire 101. Lorsque le processeur 107 envoie l’une parmi les adresses 125 sur le bus 105 avant ou pendant l’exécution du code 113, le circuit de surveillance 119 détecte le passage de cette adresse sur le bus 105, et conserve une copie de l’adresse. De même, lorsque le processeur 107 envoie l’une parmi les adresses 127 sur le bus 105 avant ou pendant l’exécution du code 115, le circuit de surveillance 119 détecte et conserve cette adresse.
Le circuit de surveillance 119 est en outre configuré pour comparer chaque adresse détectée à une ou plusieurs adresses 128 (LOCKING@) stockées par exemple dans une mémoire du circuit 119. Par exemple, les adresses 128 comprennent une liste d’adresses, ou une ou plusieurs plages d’adresses. Une plage d’adresse est par exemple caractérisée par une adresse seuil inférieure et une adresse seuil supérieure. Le circuit de surveillance 119 est alors configuré pour vérifier si une adresse détectée est supérieure à l’adresse seuil inférieure et inférieure à l’adresse seuil supérieure ou non.
Le procédé 510 comprend une étape 512 de calcul de chaque matrice de correction : à partir d’une matrice noyau de correction, à partir d’au moins une matrice d’aberration prédéterminée, ou à partir d’une matrice noyau d’aberration. tel que décrit en référence à la .
Dans le procédé 510, optionnellement, chaque matrice de correction peut être mémorisée dans l’appareil pour être réutilisée pour la correction d’au moins une autre image. Dans ce cas, les étapes 502 et 506 peuvent être réitérées plusieurs fois en utilisant chaque matrice de correction calculée à l’étape 512, sans avoir à réaliser l’étape 512 à chaque itération.
L’étape 512 peut être réalisée : lors de l’intégration de l’objectif optique dans l’appareil, lors de la configuration de l’appareil, lors de l’installation d’une application photo dans l’appareil, lors du démarrage de ladite application photo, ou encore lors de l’acquisition de l’image.
Dans l’exemple de la , l’étape 512 de calcul de chaque, matrice de correction est réalisée avant l’étape d’acquisition de l’image. Bien entendu, suivant d’autres exemples non représentés, l’étape 512 de calcul de chaque matrice de correction peut être réalisée pendant l’étape 502 d’acquisition de l’image, ou après l’étape 502 d’acquisition de l’image, ou encore à tout moment avant l’étape de correction 506.
Le procédé 520 de la peut comprendre une étape, optionnelle, de détermination d’une distance, notée DOC, entre l’objectif optique et le capteur photosensible. La distance DOC peut par exemple être mesurée par un capteur de distance, tel qu’un capteur optique, un capteur magnétique, un capteur capacitif, etc. La distance DOC peut par exemple être calculée à partir d’une information fournie par un mécanisme de focalisation optique modifiant/ajustant la distance entre l’objectif optique et le capteur d’image.
Alternativement, ou en plus, le procédé 520 de la peut comprendre une étape de détermination d’une distance, notée DOS, entre l’objectif optique et la scène. La distance DOS peut par exemple être mesurée par un LIDAR, une caméra temps de vol, un capteur ultrason, etc. La distance DOS peut être mesurée pour différentes régions R i du capteur d’image. Alternativement, une unique distance DOS peut être mesurée pour l’ensemble de l’objectif.
Ensuite, les étapes du procédé 500 ou 510 peuvent être réalisées pour corriger l’image. La ou les matrices de correction utilisées pour corriger l’image peuvent être sélectionnées à l’étape 504, ou calculées à l’étape 512, en fonction des distances DOC et/ou DOS déterminées lors des étapes 522 et/ou 524.
Ainsi, l’image acquise est corrigée en prenant en compte la distance DOC et/ou la distance DOS, au moment de l’acquisition de l’image, ce qui permet une meilleure correction de l’image.
Le procédé 520 permet ainsi, une correction à la volée d’une image, en prenant en compte les conditions précises dans lesquelles l’image a été prise.
La est une représentation schématique d’un exemple de réalisation non limitatif d’un système selon l’invention de caractérisation d’un objectif optique.
Le système 600 de la peut être utilisé pour caractériser tout type d’objectif optique utilisé pour l’acquisition d’image, et plus particulièrement l’objectif 200 de la .
Le système 600 de la peut être utilisé pour mettre en œuvre un procédé selon l’invention de caractérisation d’un objectif optique, et en particulier le procédé 400 de la .
Le système 600 comprend un dispositif 602 de mesure optique d’au moins un jeu géométrique, noté JG, comprenant des données relatives à au moins un paramètre géométrique d’au moins une interface optique d’un objectif optique, tel que par exemple l’objectif 200 de la . Le dispositif 602 peut être l’interféromètre 300 de la FIGURE 3. Le dispositif 602 peut alternativement être un dispositif de mesures confocales configuré pour mesurer le jeu géométrique JG.
Le système 600 comprend en outre une unité de calcul 604 configurée pour : modéliser numériquement l’objectif optique en fonction du jeu géométrique JG fourni par le dispositif de mesure optique 602 ; et déterminer, par simulation de propagation d’onde optique appliquée audit modèle numérique de l’objectif optique, d’au moins une matrice d’aberration, représentative d’aberrations optiques introduites par ledit objectif optique dans une image.
L’unité de calcul 604 peut exécuter une interface 606 de modélisation prenant en entrée le jeu géométrique JG et un simulateur numérique de propagation d’onde optique 608 pour mesurer l’au moins une matrice d’aberration. Suivant des modes de réalisation l’interface de modélisation 606 et le simulateur numérique peuvent être intégrés dans un même outil informatique, en particulier un logiciel, tel que par exemple le logiciel OpticStudio de Zemax.
- Chacune des pièces de peau présente une forme rectangulaire ou trapézoïdale, ou encore triangulaire.
- La plus grande dimension de chacune des pièces de peau est inférieure à un tiers de la plus grande dimension hors-tout du radôme, préférentiellement inférieure à 42 cm (environ la longueur d’un format A3), encore plus préférentiellement inférieure à 30 cm (environ la longueur d’un format A4).
- Une couche de peau comprend des pièces de peau agencées côte à côte pour former au moins une couronne circulaire assemblée sur une portion arrière du radôme et des pièces de peau agencées côte à côte et formant des alignements parallèles de pièces de peau dans une partie avant du radôme.
- Les pièces de peau sont réalisées dans un matériau composite comprenant un renfort en tissu de fibres parmi lesquelles la fibre de lin, le chanvre, le polyéthylène simple ou à très haut poids moléculaire, le tissu de verre, le tissu de quartz, le tissu d’aramide, ledit tissu étant préimprégné d’une résine organique ou synthétique thermodurcissable ou thermoplastique.
- La coque du radôme est réalisée en mousse, ou en papier, ou en résine, et présente une structure alvéolaire.
L’invention a également pour objet un procédé d’assemblage d’un radôme d’aéronef comprenant au moins un assemblage d’une première peau et d’une deuxième peau sur respectivement deux faces opposées d’une même coque, ladite première peau et ladite deuxième peau étant respectivement formées d’un premier assemblage de pièces de peau et d’un deuxième assemblage de pièces de peau, le procédé étant caractérisé en ce que :
- tout ou partie des pièces de peau desdits premier et deuxième assemblages recouvre partiellement une ou plusieurs pièces de peau voisines de l’assemblage qui les comprend, et,
- le rapport entre la surface d’une pièce de peau recouvrant une ou plusieurs pièces de peau voisines et la surface totale de cette pièce de peau n’excède pas une valeur seuil prédéterminée, ladite valeur seuil étant préférentiellement égale à 30%.
L’invention concerne également un aéronef comprenant un radôme tel que précédemment décrit.
est une représentation schématique en vue de devant d’un radôme d’aéronef selon un mode de réalisation ;
est une représentation schématique en vue en perspective du radôme d’aéronef déjà représenté sur la ;
est un diagramme illustrant des étapes d’un procédé d’assemblage du radôme d’aéronef déjà représenté sur les et , selon un mode de réalisation ; et,
illustre un aéronef comprenant un radôme d’aéronef, selon un mode de réalisation.
La est une représentation schématique illustrant un radôme d’aéronef 100 assemblé selon un mode de réalisation, vu de devant. Le radôme présente une forme générale de coque pointue, formant un dôme, destinée à être fixée à l’avant du fuselage d’un aéronef. L’avant du radôme d’aéronef 100 est défini ici comme la pointe du radôme (ou le sommet du dôme), et donc comme la partie la plus éloignée des éléments de fuselage de l’aéronef auxquels le radôme est fixé. A contrario , l’arrière du radôme est défini comme la partie la plus proche des éléments de fuselage de l’aéronef auquel le radôme est fixé. Selon un mode de réalisation, le radôme comprend un assemblage de deux peaux 110 et 130 sur une coque 120. Selon des variantes, le radôme d’aéronef 100 peut comprendre plusieurs coques similaires à la coque 120, chacune des faces intérieures et extérieures de ces coques étant alors recouverte d’au moins un assemblage de pièces de peau. Un tel assemblage constitue une couche de pièces de peau, encore appelée usuellement « épaisseur de peau », « pli de peau » ou « pli ». Ainsi, selon des variantes, le radôme d’aéronef 100 peut comprendre une alternance de coques 120 et de plis de peau, chaque surface de chaque coque 120 étant revêtue d’au moins un pli de peau et deux coques d’une paire de coques 120 voisines dans l’alternance étant séparées par au moins un pli de peau.
Dans certains modes de réalisation, un extrait de parois cellulaires de levure Saccharomyces cerevisiae riche en β-glucanes selon la présente invention comprend en outre une teneur en protéines inférieure ou égale à 10% en poids, et une teneur en glycogène inférieure ou égale à 10% en poids.
Dans certains modes de réalisation, un extrait de parois cellulaires de levure Saccharomyces cerevisiae riche en β-glucanes selon la présente invention comprend, comme seuls ingrédients actifs, des β-glucanes et des mannanes, où les β-glucanes sont présents sous forme d’un mélange de β-1,3-glucanes et β-1,6-glucanes en une quantité totale supérieure ou égale à 50% en poids ; et les mannanes sont présents en une quantité totale inférieure à 5% en poids telle que le rapport β-glucanes/mannanes est compris entre 12 et 40 (poids/poids), en particulier entre 15 et 30 (poids/poids), et plus particulièrement entre 18 et 22 (poids/poids).
Dans certains modes de réalisation particuliers, un extrait de parois cellulaires de levure Saccharomyces cerevisiae selon l’invention présente une teneur en matière sèche supérieure ou égale à 94% en poids, de préférence supérieure ou égale à 96% en poids. Une teneur en matière sèche supérieure ou égale à 94%, de préférence à 96% en poids, permet une meilleur conservation des écorces de levure, notamment une meilleure stabilité bactériologique et une meilleure stabilité vis-à-vis de réactions indésirables d’oirigine enzymatique ou non.
Dans certains modes de réalisation particuliers, un extrait de parois cellulaires de levure Saccharomyces cerevisiae selon l’invention se trouve sous forme de poudre.