INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La température du circuit de lubrifiant 233 étant inférieure à T4, l’échangeur 226 permet de diminuer la température du fluide de refroidissement. Ainsi, en sortie de l’échangeur 226, repérée par le nœud N4’, la température T4’ du fluide de refroidissement est inférieure à T4 ; sa pression reste pour sa part sensiblement inchangée. Dans le présent exemple, en régime de croisière, P4’=P4=2,33 MPa et T4’=700°C.
Dès lors, puisque la pression P4’ du fluide de refroidissement est supérieure à la pression P2 régnant à l’entrée de la turbine, le fluide de refroidissement peut atteindre le réseau de distribution 222, refroidir les aubages de la turbine 206 et déboucher normalement dans la veine principale I au niveau des orifices de refroidissement des aubages.
La illustre un quatrième exemple de turbomachine 301 tout à fait analogue au troisième, sauf en ce qui concerne la source froide. Ainsi, seules les différences avec le troisième exemple seront décrites.
En effet, dans ce quatrième exemple, la source froide est le flux d’air secondaire 334 circulant dans la veine secondaire II de la turbomachine 301. L’échangeur 327 est ainsi disposé le long de la paroi intérieure 308 de la veine secondaire II afin d’être traversé par une partie du flux d’air secondaire 334.
Il est usuel de réaliser les bobinages précités sur une carte de circuit imprimé. Afin de limiter l'espace occupé sur la carte de circuit imprimé, il est connu du document FR3002034A1 de réaliser des spires pour former les bobinages primaire et secondaires sur deux couches superposées de la carte de circuit imprimé.
Une telle carte de circuit imprimé comporte en outre un composant électronique présentant une fonction d’alimentation électrique du bobinage primaire et une fonction de mesure de valeurs de tension aux bornes des bobinages secondaires. Ce composant électronique est généralement disposé à côté des bobinages, sur la carte de circuit imprimé.
Afin de protéger ce composant électronique des perturbations électromagnétiques susceptibles d’impacter négativement son fonctionnement, une surface métallique, ou plan de masse, est habituellement disposée en deçà du composant électronique.
Un objectif de l’invention est de proposer une solution pour augmenter la compacité d’une carte de circuit imprimé telle que décrite en introduction.
Dans ce contexte, l’invention se rapporte ainsi, dans son acceptation la plus large, à une carte de circuit imprimé pour un capteur inductif de mesure de position angulaire d’une pièce mécanique de rotation comportant : Une première couche et une deuxième couches superposées comportant un bobinage primaire et au moins deux bobinages secondaires, les bobinages primaire et secondaires formant ensemble une partie sensible du capteur inductif, Une troisième couche comportant un composant électronique connecté aux bobinages primaire et secondaires, le composant électronique étant construit et agencé pour alimenter électriquement le bobinage primaire et/ou pour mesurer des valeurs de tension aux bornes des bobinages secondaires, Une quatrième couche disposée entre la deuxième couche et la troisième couche, la quatrième couche comportant une surface métallique recouvrant le composant électronique et étant munie d’au moins une fente, chaque fente traversant ladite surface métallique sur toute son épaisseur et s’étendant depuis un bord périphérique extérieur jusqu’à une zone centrale de la surface métallique, Les première, deuxième, troisième et quatrième couches étant espacées les unes des autres par une couche respective en matériau diélectrique.
Ainsi, l’invention propose de superposer, au sein d’une même carte de circuit imprimé, les bobinages primaire et secondaires ainsi que le composant électronique. Cet agencement superposé, plutôt que juxtaposé, permet de réduire l’encombrement de la carte de circuit imprimé selon l’invention, en diminuant la surface de la carte de circuit imprimé.
Le composant électronique permet d’alimenter à une fréquence donnée le bobinage primaire associé à un condensateur, et de faire la mesure des tensions sur les bobinages secondaires, puis de calculer la position de la cible et de fournir en sortie cette information de position. Il peut comporter par exemple au moins un microcontrôleur.
Afin de protéger le composant électrique, il est connu de superposer à ce dernier une surface électriquement conductrice, en pratique une surface métallique, destinée à être connectée à la masse électrique. On protège ainsi le composant électronique à l’égard des perturbations électromagnétiques susceptibles d’impacter négativement son fonctionnement. On parle parfois de couche « CEM » pour désigner la surface métallique, pour « Compatibilité ElectroMagnétique ».
Selon l’invention, les bobinages se trouvent d’un côté de l’empilement de couches formant la carte de circuit imprimé, et le composant électronique se trouve de l’autre côté de cet empilement, avec entre les deux la surface métallique. Une solution évidente pour réaliser cet empilement aurait été d’utiliser une surface métallique pleine telle qu’elle existe dans l’art antérieur lorsque le composant électronique est simplement juxtaposé aux bobinages. Les inventeurs ont cependant réalisé qu’en utilisation, le plan de masse allait produire des courants induits risquant de perturber le fonctionnement électromagnétique des bobinages primaire et secondaire. Ils ont eu l’idée de former des fentes dans la surface métallique, s’étendant chacune depuis un bord périphérique de la surface métallique jusqu’à une région centrale de cette dernière.
En utilisation, un courant électrique circulant dans le bobinage primaire produit un champ électromagnétique variable dans le temps, lequel génère à son tour une tension électrique dans la surface métallique selon l’invention. Cette tension produit un courant induit, qui circule dans la surface métallique le long du bord périphérique extérieur de cette dernière. La présence des fentes va augmenter le chemin parcouru par ce courant induit, et donc la résistance électrique à laquelle il est soumis. Finalement, c’est l’intensité du courant induit qui est ainsi diminuée par les fentes dans la surface métallique.
Ainsi, l’invention permet de superposer les bobinages primaire et secondaire, d’une part, et un composant électronique associé auxdits bobinages et muni d’une surface métallique de protection, d’autre part. L’invention permet de réaliser cette superposition, tout en limitant au maximum la génération de courants induits dans ladite surface métallique, de tels courants induits étant susceptibles de perturber le fonctionnement électromagnétique des bobinages primaire et secondaires.
Le positionnement de surface métallique entre les bobinages et le composant électronique permet en outre de protéger le composant électronique d’éventuelles perturbations électromagnétiques pouvant être générées par les bobinages.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, la carte de circuit imprimé selon cet aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
De manière avantageuse, les première, deuxième, quatrième et troisième couches sont superposées dans cet ordre, séparées deux à deux par une couche respective en matériau diélectrique.
De manière avantageuse, chaque fente selon l’invention s’étend rectiligne. Dans des variantes, de l’invention, l’une au moins desdites fentes peut présenter une forme curviligne, ou une forme segmentée (par exemple des créneaux ou des dents de scie).
Selon un aspect non limitatif de l’invention, la surface métallique présente au moins deux fentes.
- une étape de mise en place au cours de laquelle l’échangeur thermo-acoustique est mis en place dans le logement et fixé par les moyens de fixation.
L’invention propose également un procédé de fabrication d’une structure fixe interne selon l’invention, où la structure en nid d’abeilles est constituée d’une structure externe qui est autour du cadre et d'une structure interne qui est à l’intérieur du cadre, ledit procédé de fabrication comportant :
- une première étape de fourniture au cours de laquelle une structure externe est fournie,
- une deuxième étape de fourniture au cours de laquelle une structure interne est fournie,
- une troisième étape de fourniture au cours de laquelle un cadre est fourni,
- une quatrième étape de fourniture au cours de laquelle une peau résistive est fournie,
- une cinquième étape de fourniture au cours de laquelle une peau de fond est fournie,
- une étape de pré-assemblage au cours de laquelle la peau résistive, le cadre, la structure interne et la structure externe sont assemblés et fixés,
- une étape d’assemblage au cours de laquelle la peau résistive, le cadre, la structure interne et la structure externe ainsi assemblés et fixés sont assemblés et fixés à la peau de fond, et
Avantageusement, la durée est nulle lorsque le ratio est supérieur à un ratio prédéterminé.
Optionnellement, le système comprend un détecteur de situation de conduite configuré pour déterminer la situation de conduite du véhicule automobile, le dispositif de temporisation étant configuré pour adapter la durée à la situation de conduite détectée.
Dans un mode de réalisation, le système comprend des moyens de détermination de la capacité de stockage en oxygène courante du catalyseur.
Avantageusement, le dispositif de temporisation comprend un moyen d’asservissement des paramètres d’injection d’air et de carburant du système d’injection destiné à contrôler la richesse du mélange air-carburant injecté.
La présente invention a également pour objet un véhicule automobile comprenant un système de traitement des espèces polluantes comprenant un catalyseur, comprenant un système d’injection tel que défini précédemment.
La présente invention a également pour objet un procédé de temporisation de l’injection de carburant dans un système d’injection d’un véhicule automobile tel que définit précédemment et comprenant les étapes suivantes :
- Mesure de la capacité de stockage en oxygène courante du catalyseur ;
- Calcul d’un ratio entre la capacité de stockage en oxygène courante et une capacité de stockage en oxygène de référence ;
- Calcul d’une durée en fonction du ratio calculé ; et
- Maintien de la richesse du mélange air-carburant injecté à une valeur constante durant la durée calculée.
Avantageusement, la durée est nulle lorsque le ratio est supérieur à un ratio prédéterminé et augmente lorsque le ratio diminue.
Dans un mode de mise en œuvre, le procédé est mis en œuvre lors d’un changement de rapport d’une boîte de vitesse du véhicule automobile.
illustre schématiquement un véhicule automobile comprenant un système d’injection selon l’invention ;
illustre schématiquement les étapes d’un procédé de temporisation de l’injection d’un moteur d’un véhicule automobile selon l’invention ;
illustre schématiquement des variations de paramètres d’un système d’injection selon l’invention autour d’une situation de conduite ; et
Par ailleurs, d’après le tableau, on remarque que les deux cellules sont très homogènes, comme c’est visible sur la figure. Ainsi, cela confirme la possibilité d’utiliser un alliage de lithium et de baryum dans des technologies de batterie sans altérer le fonctionnement des cellules.
Les deux cellules sont ensuite placées en cyclage simple à température ambiante pour vérifier le fonctionnement à cette température de l’alliage. Le résultat de ce cyclage est représenté sur la , qui est un graphique illustrant l’évolution de la capacité C (en mAh/g) en fonction du nombre de cycles N, la courbe a) étant relative à la première cellule et la courbe b) étant relative à la deuxième cellule.
Sur cette figure, on remarque encore une fois l’homogénéité des résultats entre la première cellule et la deuxième cellule. Cela démontre qu’à température ambiante, il n’y a pas non plus de différence de fonctionnement entre ces deux électrodes. Par ailleurs, dans cet exemple précis, la cellule contenant l’alliage présente un défaut de fonctionnement plus tardif que la cellule fonctionnant avec le lithium pur.
Un dernier essai a été réalisé avec une cellule similaire à la première cellule, si ce n’est que l’électrode négative est désormais une électrode composée d’un alliage de lithium et de baryum à hauteur de 10% atomique de baryum (dite troisième cellule), ladite troisième cellule étant soumise à une formation et une mise en cyclage à température ambiante (23°C) durant un cycle de formation à C/10 et D/10. Des données semblables sont obtenues en formation par rapport à la première cellule.
La représente l’évolution du potentiel U (en V) en fonction de la durée T (en h).
Il ressort que cette cellule fonctionne aussi de façon très correcte à un potentiel identique à une cellule contenant du lithium métallique. Ceci démontre le bon fonctionnement d’une cellule comportant, comme électrode négative, une électrode en un alliage de lithium et de baryum avec 10% atomique de baryum.
EXEMPLE 4 Le présent exemple illustre la synthèse de plusieurs matériaux constitués d’un alliage ternaire de lithium, de baryum et d’un autre élément métallique, ces matériaux ayant été obtenus par la technique de synthèse dans un bain fondu. Pour cela, la quantité voulue de lithium métal et des éléments à associer est introduite et chauffée à 400°C. Le bain est ensuite agité pour absorption des éléments à associer avec le lithium métallique.
Les matériaux préparés sont les suivants :
-une première série de matériaux à base d’aluminium avec un matériau en alliage de lithium et d’aluminium comportant 2% atomique d’aluminium et un matériau en alliage de lithium, d’aluminium et de baryum comportant 2% atomique d’aluminium et 2% atomique de baryum ;
-une deuxième série de matériaux à base d’indium avec un matériau en alliage de lithium et d’indium comportant 2% atomique d’indium et un matériau en alliage de lithium, d’indium et de baryum comportant 2% atomique d’indium et 2% atomique de baryum ;
-une troisième série de matériaux à base de zinc avec un matériau en alliage de lithium et de zinc comportant 2% atomique de zinc et un matériau en alliage de lithium, de zinc et de baryum comportant 2% atomique de zinc et 2% atomique de baryum.
Ces différents matériaux ont pu être laminés jusqu’à 30-50 micromètres. Néanmoins, les alliages dénués de baryum s’avèrent être plus difficiles à manipuler, du fait qu’ils collent au laminoir en cas de contraintes trop fortes, rendant l’obtention d’épaisseurs plus faibles difficile. Ainsi, l’apport de baryum est avantageux pour l’obtention de pièces présentant une faible épaisseur.
Ces différents matériaux ont ensuite été soumis à des essais de traction sous forme d’éprouvettes de 100 µm d’épaisseur, les différentes éprouvettes ayant été préconditionnées selon le même mode opératoire puis étirées à 2mm/minute. Les résultats obtenus ont ensuite été traités pour obtenir une représentation de la contrainte subie en fonction de la déformation, cette représentation étant illustrée par la , qui est un graphique illustrant l’évolution de la contrainte C (en MPa) en fonction de la déformation D (en %), la courbe a) étant relative à une éprouvette en lithium métallique, la courbe b) étant relative à l’éprouvette en alliage de lithium et de zinc, la courbe c) étant relative à l’éprouvette en alliage de lithium, de zinc et de baryum, la courbe d) étant relative à l’éprouvette en alliage de lithium et d’aluminium, la courbe e) étant relative à l’éprouvette en alliage de lithium, d’aluminium et de baryum, la courbe f) étant relative à l’éprouvette en alliage de lithium et d’indium et la courbe g) étant relative à l’éprouvette en alliage de lithium, d’indium et de baryum.
Il ressort que le passage d’alliages binaires LiX à 2% atomique à des alliages ternaires LiXBa à 2% atomique en X (X étant le zinc, l’aluminium ou l’indium) et en Ba a permis, dans tous les cas, de gagner sur le couple déformation/contrainte dans le cadre de notre manipulation de traction. Cela démontre l’utilité de l’ajout de baryum dans toutes ces compositions pour améliorer l’étape de laminage.
Enfin, afin de valider l’utilisation possible de ces alliages en électrochimie, ces différents alliages ont testés dans des piles boutons symétriques (à savoir, avec deux électrodes négatives constituées desdits alliages) comportant une membrane en polyoxyde d’éthylène et un électrolyte à base d’un sel LiTFSI, les différentes piles boutons ayant été soumises à trois cycles de charge-décharge sous un régime de 0,1mA/cm² et une capacité de 1 mAh/cm 2 .
Les résultats sont reportés sur la , qui illustre l’évolution du potentiel E (en V) en fonction du temps T (en h), la courbe a) étant relative à l’alliage LiZn, la courbe b) étant relative à l’alliage LiZnBa, la courbe c) étant relative à l’alliage LiAl, la courbe d) étant relative à l’alliage LiAlBa, la courbe e) étant relative à l’alliage LiIn et la courbe f) étant relative à l’alliage LiInBa.
Lorsque l’adresse détectée fait partie de l’une ou plusieurs adresses 128 et/ou 131 (branche Y), le procédé continue dans une étape 205 (TOGGLE BIT OF RCC) dans laquelle le circuit de surveillance 119 fait basculer l’état du bit 129 vers l’état de verrouillage si l’adresse détectée fait partie de l’une ou plusieurs adresses 128, ou vers l’état de déverrouillage si l’adresse détectée fait partie de l’une ou plusieurs adresses 131. Le basculement de l’état du bit 129 entraine alors le verrouillage, ou le déverrouillage du circuit de commande d’horloge 121 et fige ou défige ainsi la configuration courante des circuits périphériques 111.
Selon un mode de réalisation, le circuit de de commande d’horloge 121 est verrouillé au démarrage du dispositif 100 et est déverrouillé lorsque l’adresse détectée par le circuit de surveillance 119 fait partie de l’une ou plusieurs adresses 131. L’une ou plusieurs adresses 128 ne sont, dans ce mode de réalisation, pas mémorisées par le circuit de surveillance 119. Ainsi, une configuration initiale du circuit de commande d’horloge 121 est par exemple préprogrammée.
Selon un mode de réalisation, le bit 129 est de type programmable une seule fois tel que de type fusible. Dans ce cas, le procédé prend fin suite à la réalisation de l’étape 205 et le circuit de commande d’horloge 121 est verrouillé et par conséquent n’est plus configurable, au moins jusqu’à la prochaine réinitialisation du dispositif 100.
Lorsque le bit 129 est reprogrammable, et suite à l’étape 205, le procédé reprend à l’étape 203 dans laquelle le circuit de surveillance 119 est en attente de détection d’une nouvelle adresse transitant sur le bus 105.
Selon un mode de réalisation, uniquement lorsque l’une ou plusieurs adresses 128 ou uniquement lorsque l’une ou plusieurs adresses 131 sont mémorisées par le circuit 119, et lorsque l’adresse détectée ne fait pas partie de l’une ou plusieurs adresses mémorisée (branche N en sortie de l’étape 204), le procédé continue par exemple dans une réalisation de l’étape 205 dans laquelle l’état du bit est basculé vers l’état de déverrouillage ou vers l’état de verrouillage, selon l’une ou plusieurs adresses détectées.
A titre d’exemple, le bit 129 est programmable une seule fois et est par défaut dans l’état de déverrouillage. Le circuit de commande d’horloge 121 n’est pas verrouillé et est par conséquent configurable afin de déterminer quels sont les circuits périphériques 111 actifs ou inactifs. Par exemple, la réinitialisation du dispositif 100 se fait au moins en partie par l’intermédiaire d’un autre dispositif, relié au dispositif 100 via un des circuits périphériques 111. Dès que les circuits périphériques 111 ne sont plus utiles dans le processus de réinitialisation, le circuit de commande d’horloge 121 est par exemple configuré pour modifier le signal de commande CMD-CLK de sorte que le circuit de génération d’horloge 123 ne cadence plus les circuits périphériques 111 concernés. Le circuit de surveillance 119 est alors configuré pour basculer l’état du bit 129 et par conséquent désactiver les circuits périphériques 111 concernés jusqu’à la prochaine réinitialisation du dispositif 100.
Le procédé décrit en relation avec la prend l’exemple du démarrage du dispositif 100, impliquant l’exécution des codes de démarrage. Dans d’autres modes de réalisation, le procédé, et en particuliers les étapes 203 à 205, pourrait être appliqué à d’autres procédures que le démarrage du dispositif 100, par exemple pendant l’exécution d’autres codes après le démarrage.
La illustre plus en détail un mode de réalisation du bus 105 et de ses connexions avec la mémoire 101, le processeur 107 et le circuit de surveillance 119.
Le bus 105 comprend par exemple des bus dédiés aux communications entre le processeur 107 et la mémoire 101, ces bus comprenant par exemple un bus d’adressage 301, un bus de données 303 et un bus de commande 305.
Le processeur 107 est relié au bus d’adressage 301 afin d’y envoyer les adresses de lecture des cellules mémoires auxquelles il veut accéder. Par exemple, le processeur 107 envoie l’une parmi les adresses 125 sur le bus 301 afin d’accéder à une des instructions du code 113. Le bus de données 303 est configuré pour véhiculer les données, par exemple le code 113 stocké à l’adresse mémoire 125, entre la mémoire 101 et le processeur 107. Le bus de commande 305 est par exemple utilisé pour transmettre des signaux de commande en relation avec les accès à la mémoire 101, tels que des commandes d’écriture ou de lecture.
Le bus d’adressage 301 est en outre relié au circuit de surveillance 119. Le circuit de surveillance 119 est par exemple configuré pour détecter les signaux transmis sur le bus d’adressage 301. Par exemple, le bus d’adressage 301 est un bus configuré pour des transmissions en parallèle de n bits à la fois, sur n lignes correspondantes, où n est par exemple égal à 16, 32 ou 64, bien que d’autres valeurs soient possibles. Chaque transmission de n bits sur le bus 301 représente par exemple une adresse. Le circuit de surveillance 119 est configuré pour détecter le signal sur chacune des n lignes. Bien entendu, d’autres types de transmissions d’adresses sur le bus 301 sont possibles.
Les bus 303 et 305 ne sont, par exemple, pas reliés au circuit de surveillance 119.
Un avantage des modes de réalisation décrits est qu’ils apportent une certaine protection contre les attaques de type « glitch ». En effet, même si un attaquant attend le déverrouillage des circuits périphériques suite à l’exécution de codes de démarrage, et utilise à ce moment une attaque en glitch pour revenir à l’exécution de l’un des codes sensibles, le passage de l’adresse mémoire du code dans le bus d’adressage verrouillera automatiquement les circuits périphériques. Ainsi l’attaquant n’aura pas accès au code voulu à travers les circuits périphériques.
Un autre avantage des modes de réalisation décrits est que toutes les interfaces du dispositif 100 peuvent être désactivées en même temps, sans qu'il y ait besoin de surveiller des interfaces.
Un autre avantage des modes de réalisation décrits est que le verrouillage ou le déverrouillage du circuit de commande des horloges 121 permet d’ouvrir ou de fermer la possibilité de rendre actifs ou inactifs des périphériques au choix par l’intermédiaire des signaux d’horloges CLK-P.
Un autre avantage des modes de réalisation décrit est que le verrouillage du circuit de commande d’horloge 121 est un verrouillage matériel.
Description détaillée de l’invention En référence aux figures 1 à 11, la présente invention concerne un dispositif (1) de fixation d’un écran à un support comprenant une platine (2) destinée à être fixée au support. La platine (2) comprend une languette supérieure (21) et une inférieure (22).
Le dispositif (1) comprend de préférence deux bras de soutien (3), fixés à l’arrière de l’écran et destinés à s’accrocher à la platine (2).
Chacun des bras (3) comprend un crochet supérieur (31) s’engageant avec la languette supérieure (21), et un crochet inférieur (4), monté mobile à l’encontre du bras de soutien (3).