INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
« Evolutions de microstructure au cours du forgeage de l’alliage Rene65 » - PSL Research University - Mines Paris Tech - https://pastel.archives-ouvertes.fr/tel-01764932
Un cliché de grains éclatés dans une matrice de grains fins est illustré sur la . Ce cliché est issu de la thèse mentionnée ci-dessus (p.151). Les grains éclatés correspondent aux zones blanches au centre.
Ainsi, le forgeage est réalisé avec des pièces à faible température, pour ne pas entrer dans le domaine de l’éclatement de grain qui dégrade la microstructure.
Ce changement de température de chauffage est en outre accompagné d’un changement des températures d’outillage de forge, la température de l’outillage à chaud (plus élevée) permettant, en diminuant les pertes thermiques lors du contact outillage/pièce, de maintenir la pièce dans son domaine de forgeabilité et de ne pas générer de criques.
L’alliage est par exemple du type Rene65, AD730® ou Udimet720 TM .
Au moins une étape de forgeage d’ébauche ou de finition est mise en œuvre à une température de chauffage de la pièce égale à la température de solvus γ’ de l’alliage moins 80°C (+/- 10°C) ou inférieure, la température d’outillage étant supérieure à 700°C (+/- 10°C) et inférieure à 900°C (+/- 10°C).
Par exemple, la température de chauffage de la pièce est de 1025°C (+/- 10°C) ou inférieure (dans le cas où l’alliage est le Rene65 ou l’AD730® notamment dont les températures de solvus γ’ sont respectivement de 1105°C et de 1110°C, la température de solvus γ’ de l’Udimet720 TM étant quant à elle de 1155°C).
L’invention concerne en outre une pièce de turbomoteur d’aéronef, fabriquée en mettant en œuvre un procédé de fabrication tel que proposé, notamment une pièce de disque de turbine haute pression, disque de turbine basse pression, ou disque de compresseur haute pression.
Elle concerne également un turbomoteur d’aéronef comportant une telle pièce.
– la est un cliché de grains éclatés ;
– la illustre un disque de turbine réalisé selon un procédé de fabrication conforme à l’état de la technique ;
– la illustre un disque de turbine réalisée selon un procédé de fabrication conforme à l’invention ;
– la illustre schématiquement un exemple de structure de turboréacteur.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Superalliages base Nickel à microstructure γ-γ’ L’alliage utilisé pour la fabrication de la pièce est un superalliage base nickel à microstructure γ-γ’.
Les superalliages base nickel sont classiquement constitués d’une phase γ (ou matrice) de type austénitique cubique à face centrée γ-Ni, contenant éventuellement des additifs en solution solide de substitution α (Co, Cr, W, Mo, Re), et d’une phase γ’ (ou précipités) de type γ’-Ni 3 X, avec X = Al, Ti ou Ta. La phase γ’ possède une structure L12 ordonnée, dérivée de la structure cubique à face centrée, cohérente avec la matrice, c’est-à-dire ayant une maille atomique très proche de celle-ci.
Le socle 200 présente une extrémité 208 de découpe de contour identique au contour de la zone avant 66A, 66B de chaque région d’extrémité 64A, 64B.
La cale de découpe 204 présente également une extrémité 210 de découpe de contour identique au contour de la zone avant 66A, 66B de chaque région d’extrémité 64A, 64B. L’extrémité de découpe 210 est munie d’au moins une lame 211 faisant saillie vers le socle 200 le long du contour de l’extrémité de découpe 210.
Les guides de déplacement 206 sont par exemple formés par des tiges parallèles 212 faisant saillie à partir du socle 200. Chaque tige 212 est reçue dans un passage traversant complémentaire 214 ménagé à travers la cale de découpe 204.
Pour réaliser la découpe, une partie de bande 60A, 60B initialement fournie ou fabriquée par le poste 82 avec un contour rectangulaire est introduite dans la rainure 202 du socle 200, la cale de découpe 204 occupant sa position de chargement/déchargement.
La cale de découpe 204 est ensuite passée dans sa position de découpe au voisinage du socle 200. Les lames 211 situées à l’extrémité de découpe 210 découpent les bords latéraux 68, 70 de la zone avant 66A, 66B, le long du contour de l’extrémité de découpe 208 du socle 200.
En variante, les parties de bande 60A, 60B fournies ou fabriquées par le poste 82 présentent le ou chaque bord incliné 68, 70 dans la région d’extrémité 64A, 64B de chaque partie de bande 60A, 60B. L’installation est alors dépourvue de poste de découpe 84.
Comme illustré par la , le poste de soudure 86 comporte un support métallique 88, destiné à être chauffé de préférence par induction, et avantageusement, au moins une bobine d’induction 90 destinée à être placée en regard d’une région de chauffe 91 du support métallique 88, et au moins une cale mobile 92 d’application de pression.
En variante, le poste de soudure 86 comporte un dispositif de chauffe non inductif.
La cale 92 est mobile par rapport au support métallique 88 entre une position escamotée de mise en place des régions d’extrémité 64A, 64B des parties de bande 60A, 60B et une position d’application de pression sur les régions d’extrémité 64A, 64B des parties de bande 60A, 60B.
Le support métallique 88 présente une surface supérieure 94 destinée à recevoir en appui chaque partie de bande 60A, 60B et à mettre les régions d’extrémité 64A, 64B en superposition l’une sur l’autre dans la région de chauffe 91 en regard de la bobine d’induction 90.
Le support métallique 88 est par exemple réalisé en aluminium ou en acier d’outillage.
La bobine d’induction 90 est propre à être alimentée par un courant électrique variable à partir d’une source (non représentée), pour engendrer dans la région de chauffe 91 du support métallique 88, située en regard de la bobine 90, des courants induits propres à chauffer le support métallique 88 par effet Joule.
L’épaisseur du support métallique 88 jusqu’à la surface 94, prise dans la région de chauffe 91 en regard de la bobine d’induction 90 est par exemple inférieure à 5 mm, et est notamment comprise entre 1 mm et 3 mm.
Les courants induits par la bobine 90 dans la région de chauffe 91 sont propres à augmenter la température du support métallique 88 dans la région de chauffe 91 jusqu’à une température supérieure à la température de fusion du polymère soit 340 °C et notamment à une température comprise entre 345°C et 360°C pour une matrice PEEK. Le chauffage par courants induits, permet de préférence d’obtenir un gradient de montée en température supérieur à 15°C/s, notamment compris entre 17°C/s et 25°C/s.
Cette température est suffisante pour engendrer la fusion au moins partielle de la matrice en polymère 40 des régions d’extrémité 64A, 64B.
La cale 92 définit intérieurement une empreinte 96 de volume parallélépipédique et de largeur correspondant à la largeur de la bande 2 prise entre les bords latéraux 74, 76 parallèles.
Comme cela apparait sur la , les sources lumineuses 10 sont ici disposées sur le circuit imprimé 40 selon des lignes et des colonnes de manière à former des groupes 11. Dans l’exemple de la , huit sources lumineuses 10 sont ainsi disposées sur deux lignes et quatre colonnes de manière à former quatre groupes 11 de deux sources lumineuses 10. Sur la , une source lumineuse 10 de chaque groupe 11 de la est représentée en coupe.
Chaque groupe 11 comprend au moins deux sources lumineuses 10, par exemple de deux à quatre sources lumineuses 10. Les sources lumineuses 10 d’un même groupe 11 sont généralement plus proches les unes des autres que d’une source lumineuse 10 d’un autre groupe 11. Comme expliqué par la suite, les sources lumineuses 10 d’un même groupe 11 sont ici caractérisées par le fait d’être associées à une même cavité.
Comme illustré sur les figures 1 et 4, le diffuseur 20 s’étend en face des sources lumineuses 10 de manière à être éclairé par ces dernières. Le diffuseur 20 présente une forme de plaque qui s’étend ici sensiblement parallèlement au circuit imprimé 40. Le diffuseur 20 est ici un diffuseur holographique réalisé en polycarbonate. Le diffuseur 20 présente une épaisseur qui est par exemple comprise entre 0,1 mm et 0,6 mm.
Comme le montre bien la , le diffuseur 20 présente deux faces principales opposées : une face arrière 21 orientée vers les sources lumineuses 10 et une face avant 22 orientée vers l’écran 2.
Le diffuseur 20 est ainsi agencé de telle sorte que la face arrière 21 reçoive, ici directement, au moins une partie des faisceaux lumineux émis par les sources lumineuses 10. On entend ici par « directement » que les faisceaux lumineux ne traversent aucun autre élément optique avant d’atteindre la face arrière 21 du diffuseur 20. On considère aussi que les faisceaux lumineux réfléchis par le réflecteur 30 parviennent « directement » au diffuseur 20.
En diffusant à travers le diffuseur 20, les faisceaux lumineux génèrent au niveau de la face avant 21 un faisceau lumineux secondaire étendu, ce qui permet d’éclairer l’écran 2. Le diffuseur 20 présente des angles de diffusion, pour un faisceau collimaté arrivant perpendiculairement au diffuseur 20, qui sont par exemple compris entre 10 degrés et 50 degrés.
Comme le montrent les figures 1 et 4, le réflecteur 30 est interposé entre le circuit imprimé 40 et le diffuseur 20, et donc entre la pluralité de sources lumineuses 10 et le diffuseur 20.
Le réflecteur 30 comprend des parois 32, 33 qui délimitent des cavités 31 autour des sources lumineuses 10. Comme le montre bien la , chaque cavité 31 est formée autour d’un unique groupe 11 de sources lumineuses 10. Chaque cavité 31 est plus particulièrement centrée sur cet unique groupe 11 de sources lumineuses 10.
Ici, comme le montre bien la , chaque cavité 31 est formée autour de seulement deux sources lumineuses. Des groupes 11 de deux sources lumineuses 10 permettent de limiter le nombre de cavités 31 du réflecteur 30, ce qui, comme expliqué par la suite, augmente l’homogénéité du faisceau lumineux secondaire, tout en gardant des cavités 31 de taille suffisamment réduite pour exploiter efficacement leur effet réflecteur.
Pour guider les faisceaux lumineux vers le diffuseur 20, les cavités 31 sont évasées dans le sens où elles s’élargissent depuis les sources lumineuses 10 en direction du diffuseur 20. Pour guider les faisceaux lumineux vers le diffuseur 20, les parois 32, 33 délimitant les cavités 31 sont réfléchissantes. Le réflecteur 30 est ici réalisé dans un matériau plastique sur lequel est déposé une couche mince métallique, par exemple en aluminium ou en argent. En variante, le réflecteur peut être intégralement réalisé en matériau métallique.
Les parois 32, 33 s’élèvent entre le circuit imprimé 40 et le diffuseur 20, et donc entre la pluralité de sources lumineuses 10 et le diffuseur 20. Toutefois, comme cela apparait bien sur la , les parois 32, 33 ne sont en contact direct ni avec le circuit imprimé 40 ni avec les sources lumineuses 10 pour éviter tout court-circuit. On entend donc par le fait qu’une cavité 31 est formée « autour » d’un groupe 11 qu’elle est ajustée à proximité de ce dernier tout en surplombant légèrement le circuit imprimé 40, par exemple d’une distance comprise entre 0,2 mm et 0,7 mm.
Comme le montre la , l’extrémité supérieure d’une source lumineuse 10, à l’opposé du circuit imprimé 40, peut tout de même être située dans la cavité 31 associée. Ainsi, les cavités 31 présentent ici des ouvertures d’entrée 34 au niveau desquelles sont situées les sources lumineuses 10.
Les parois 32, 33 sont plus spécifiquement soit des parois périphériques 32, soit des parois internes 33.
Les parois périphériques 32 entourent la pluralité de sources lumineuses 10 dans le sens où, mises bout-à-bout, les parois périphériques 32 entourent la totalité des sources lumineuses 10 du dispositif de rétro-éclairage 3. Comme le montre la , cela signifie qu’une paroi périphérique 32 ne s’étend pas entre deux sources lumineuses 10. Dans les exemples illustrés sur les figures, les parois périphériques 32 surplombent un pourtour rectangulaire du circuit imprimé 40. Les parois périphériques 32 entourent, ici encadrent, donc toutes les sources lumineuses 10.
D’un autre côté, les parois internes 33 s’étendent entre les sources lumineuses 10. Chaque paroi interne 33 s’étend plus particulièrement entre au moins deux groupes 11 adjacents, c’est-à-dire situés côte-à-côte. En d’autres termes, chaque paroi interne 33 sépare au moins deux cavités 31 adjacentes. Ici, les parois internes 33 s’étendent d’une paroi périphérique 32 à une autre paroi périphérique 32.
On observe bien sur la vue en perspective de la , que les parois internes 33 s’élèvent ainsi au milieu ou à l’intérieur du réflecteur 30, par opposition aux parois périphériques 32 qui s’élèvent en périphérie du réflecteur 30.
- une barre longitudinale rapportée, destinée à être solidarisée avec les séparateurs juxtaposés, et/ou
La présente invention concerne encore un bâtiment d’élevage équipé d’un système de séparation selon l’invention, rapporté sur une structure de réception, par exemple une barrière à cornadis.
est une vue schématique, de côté, d’un séparateur selon l’invention ;
est une vue schématique, en perspective, du séparateur selon l’invention.
La présente invention, illustrée sur les figures 1 et 2, concerne un séparateur 1 pour un bâtiment d’élevage B, en particulier de bovins.
Le séparateur 1 est destiné à être solidarisé avec une structure de réception C, par exemple une barrière à cornadis ( ) ou au sein de logettes (non représentés).
Un tel séparateur 1 est en particulier utile pour délimiter la place disponible pour chaque animal (par exemple des bovins, et en particulier des vaches laitières).
Au niveau d’une barrière à cornadis C, le séparateur 1, dit encore « séparateur de cornadis », est en particulier utile pour délimiter la place disponible pour chaque animal (par exemple des bovins, et en particulier des vaches laitières) au sein d’une marche d’alimentation M.
Dans ce cas, le séparateur 1 est destiné à être solidarisé avec la barrière à cornadis C, avantageusement classique en soi. Une telle barrière à cornadis C comprend deux barres longitudinales (l’une inférieure et l’autre supérieure), horizontales, reliées par des montants verticaux. Des couples de montants délimitent, avec les deux barres longitudinales, une ouverture (adaptée au passage de la tête d’un animal) qui est équipée d’une barre de contention oscillante.
De manière générale, selon l’invention, le séparateur 1 comprend deux parties :
- une partie avant 5, rigide, avantageusement destinée à s’étendre au niveau de la tête de l’animal,
- une partie arrière 6, flexible latéralement, avantageusement destinée à s’étendre au niveau des flans de l’animal.
Les charges ii) conformes à l’invention peuvent notamment être des particules d’aérogel de silice traité avec hexamethyldisiloxane.
A titre de charge ii) conforme à l’invention, on peut ainsi par exemple citer l'aérogel commercialisé sous la dénomination DOWSIL VM-2270 AEROGEL FINE PARTICLES (nom INCI Silica silylate), par la société Dow Corning.
Amidon d’une composition selon l’invention Une composition selon l’invention comprend en outre un ou plusieurs amidon(s), ces amidon(s) étant natif(s) ou modifié(s).
Les amidons utilisables dans la présente invention sont plus particulièrement des macromolécules sous forme de polymères constitués de motifs élémentaires qui sont des unités anhydroglucose (dextrose), liées par liaisons a(1-4), de formule chimique C 6 H 10 O 5 . Le nombre de ces motifs et leur assemblage permettent de distinguer l'amylose, molécule formée d'environ 600 à 1000 molécules de glucose chaînées linéairement, et l'amylopectine, polymère ramifié tous les 25 résidus glucoses environ (liaison a(1-6). La chaine totale peut faire entre 10000 et 100000 résidus glucoses.
L'amidon est décrit en particulier dans « KIRK-OTHMER ENCYCLOPEDIA OF CHEMICAL TECHNOLOGY, 3ème édition, volume 21, pages 492-507, Wiley Interscience, 1983 ». Les proportions relatives d'amylose et d'amylopectine, ainsi que leur degré de polymérisation, varient en fonction de l'origine botanique des amidons. En moyenne, un échantillon d'amidon natif est constitué d'environ 25 % d'amylose et de 75 % d'amylopectine. Parfois, il y a présence de phytoglycogène (entre 0 % et 20 % de l'amidon), un analogue de l'amylopectine mais ramifié tous les 10 à 15 résidus glucose. L'amidon peut se présenter sous forme de granules semi-cristallines: l'amylopectine est organisée en feuillets, l'amylose forme une zone amorphe moins bien organisée entre les différents feuillets. L'amylose s'organise en une hélice droite à six glucoses par tour. Il se dissocie en glucose assimilable sous l'action d'enzymes, les amylases, d'autant plus facilement s'il se trouve sous forme d'amylopectine. En effet, la formation hélicoïdale ne favorise pas l'accessibilité de l'amidon aux enzymes.
Les amidons se présentent généralement sous la forme d'une poudre blanche insoluble dans l'eau froide, dont la taille des particules élémentaires va de 3 à 100 microns. En le traitant par l'eau chaude, on obtient l'empois. Il est exploité dans l'industrie pour ses propriétés d'épaississant et de gélifiant. Les molécules d'amidons utilisés dans la présente invention peuvent avoir comme origine botanique les céréales ou encore les tubercules. En particulier, l'amidon conforme à l’invention peut être issu de toutes les sources végétales d'amidon telles que notamment le maïs, le riz, le manioc, la pomme de terre, le blé, le sorgho ou le pois. On peut également utiliser les hydrolysats des amidons cités ci-dessus.
Les amidons natifs sont représentés par exemple par les produits vendus sous les dénominations C*AmilogelTM, Cargill GelTM, C* GelTM, Cargill GumTM, DryGelTM, C*Pharm GelTM par la société Cargill, sous la dénomination Amidon de maïs par la société Roquette, et sous la dénomination Tapioca Pure par la société National Starch.
Les amidons modifiés pouvant être utilisés dans une composition de l'invention peuvent être des molécules d’amidon modifiées par une ou plusieurs des réactions suivantes : pré-gélatinisation, dégradation (hydrolyse acide, oxydation, dextrinisation), substitution (estérification, éthérification), réticulation (estérification), blanchiment.
De manière plus particulière, ces réactions peuvent être réalisées de la façon suivante : - pré-gélatinisation en faisant éclater les granules d'amidon (par exemple séchage et cuisson dans un tambour sécheur) ; - hydrolyse acide engendrant une rétrogradation très rapide au refroidissement ; - oxydation par des oxydants forts (milieu alcalin, en présence d'hypochlorite de sodium NaOC1 par exemple) conduisant à la dépolymérisation de la molécule d'amidon et à l'introduction de groupes carboxyle dans la molécule d'amidon (principalement oxydation du groupe hydroxyle en C 6 ) ; - dextrinisation en milieu acide à haute température (hydrolyse puis repolymérisation) ; - réticulation par des agents fonctionnels capables de réagir avec les groupes hydroxyles des molécules d'amidon qui vont ainsi être liées entre elles (par exemple avec des groupes glyceryl et/ou phosphate) ; - estérification en milieu alcalin pour le greffage de groupes fonctionnels, notamment acyl en C 1 -C 6 (acétyl), hydroxyalkylés en C 1 -C 6 (hydroxyéthyl, hydroxypropyl), carboxyméthyl, octénylsuccinique.
On peut notamment obtenir par réticulation avec des composés phosphorés, des phosphates de monoamidon (du type Am-O-PO-(OX)2), des phosphates de diamidon (du type Am-O-PO-(OX)-O-Am) ou même de triamidon (du type Am-O-PO- (O-Am)2) ou leurs mélanges.
X désigne notamment les métaux alcalins (par exemple sodium ou potassium), les métaux alcalinoterreux (par exemple calcium, magnésium), les sels d'ammoniaque, les sels d'amines comme ceux de la monoéthanolamine, la diéthanolamine, la triéthanolamine, l'amino-3 propanediol-1,2, les sels ammoniums issus des aminoacides basiques tels que la lysine, l'arginine, la sarcosine, l'ornithine, la citrulline.
Les composés phosphorés peuvent être par exemple du tripolyphosphate de sodium, de l'orthophosphate de sodium, de l'oxychlorure de phosphore ou du trimétaphosphate de sodium.
Un amidon conforme à l’invention, natif ou modifié, peuvent ainsi en particulier être choisis parmi les amidons de maïs, de riz, de manioc, de pomme de terre, de blé, de sorgho, de pois, et leurs mélanges, et est en particulier de l’amidon de maïs
Un amidon conforme à l’invention peut notamment être un amidon modifié choisi parmi les amidons précuits ; les amidons hydrolysés ; les amidons réticulés, par exemple par un dérivé de méthylolurée, par l'anhydride octénylsuccinique ou par l'épichlorhydrine ; les amidons estérifiés ; les amidons éthérifiés ; les amidons oxydés ; les amidons raffinés ; les amidons grillés en présence d'acide ; les amidons greffés, par exemple par des polyacrylates de sodium ; les amidons enrobés, par exemple par des aminoacides ; et leurs mélanges.
En particulier, un amidon modifié conforme à l’invention peut être un amidon réticulé, et plus particulièrement un amidon réticulé par l'anhydride octénylsuccinique.
Les amidons modifiés sont représentés par exemple par les produits vendus sous les dénominations C*Tex-Instant (adipate pré-gélatinisé), C*StabiTex-Instant (phosphate pré-gélatinisé), C*PolarTex-Instant (hydroxypropylé pré-gélatinisé), C*Set (hydrolyse acide, oxydation), C*size (oxydation), C*BatterCrisp (oxydation), C*DrySet (dextrinisation), C*TexTM (adipate de diamidon acetylé), C*PolarTexTM (phosphate de diamidon hydroxypropylé), C* StabiTexTM (phosphate de diamidon, phosphate de diamidon acetylé) par la société Cargill, par les phosphates de diamidon ou des composés riches en phosphate de diamidon comme le produit proposé sous les références PREJEL VA-70-T AGGL (phosphate de diamidon de manioc hydroxypropylé gélatinisé) ou PREJEL TK1 (phosphate de diamidon de manioc gélatinisé) ou PREJEL 200 (phosphate 3025100 14 de diamidon de manioc acétylé gélatinisé) par la Société AVEBE ou STRUCTURE ZEA de NATIONAL STARCH (phosphate de diamidon de maïs gélatinisé).
Un domaine d’application envisagé est notamment, mais non exclusivement, celui des équipements informatiques, et notamment des serveurs, lesquels incluent des processeurs dégageant de grandes quantités de chaleur.
La chaleur, d’une façon générale, nuit aux composants informatiques et elle leur fait perdre, notamment leur stabilité, et elle accélère leur vieillissement.
Il est alors connu d’équiper les matériels informatiques domestiques de ventilateurs pour dissiper l’énergie thermique produite par les processeurs qu’ils incluent.
Les tours par exemple, accueillent une carte mère, une ou plusieurs cartes vidéo, une alimentation et plusieurs autres périphériques, aptes à produire de l’énergie thermique. Aussi, la paroi avant est par exemple équipée, dans sa partie inférieure, d’un ventilateur, tandis que la paroi arrière opposée, est équipée, dans sa partie supérieure, d’un évent. De la sorte, l’air frais est aspiré dans la partie inférieure de la tour, il se réchauffe au contact des différents composants, puis s’échappe à l’arrière dans la partie supérieure.
Les armoires pour serveurs, accueillent quant à elles des équipements informatiques plus conséquents concentrant de grandes quantités d’énergie thermique dans des espaces relativement confinés. Aussi, ces armoires sont également refroidies par convection active. On y installe ainsi des ventilateurs au sommet de l’armoire par exemple et on prend soin de laisser des espaces entre les différents équipements pour autoriser la circulation d’air.
Aussi, pour favoriser la circulation d’air, on insère également dans ces armoires, des tiroirs équipés de ventilateurs.
Il a également été imaginé de mettre en œuvre, dans ces tiroirs, des moyens de réglage, pour pouvoir adapter la position des ventilateurs, à différentes configurations de matériel dans le but d’obtenir un échange thermique maximal entre les flux d’air et les matériels générant de l’énergie thermique.
Aussi, on pourra se reporter au document FR3034886A1, lequel décrit de tels moyens de réglage.
Toutefois, pour chaque configuration de matériel à l’intérieur de l’armoire, il convient de régler différemment la position des ventilateurs. Et un tel réglage nécessite de mesurer la température en différents points de l’armoire, et de procéder par tâtonnements pour ajuster la position des ventilateurs de manière à obtenir le meilleur échange thermique.