INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La presse amont 50 comprend aussi des organes de positionnement 38, qui sont configurés pour coopérer avec le repère primaire 202 ménagé dans le feuillard 12 de manière à positionner le feuillard 12 par rapport à la presse amont 50, après chaque mouvement d’avancement du feuillard 12. Les organes de positionnement 38 sont ici réalisés par des doigts de positionnement, qui sont insérés dans les trous des repères primaires 202. Les doigts de positionnement sont de préférence coniques. On obtient ainsi un positionnement précis et répétable du feuillard 12 par rapport aux outils 30 de la presse amont 50. Les organes de positionnement 38 peuvent être mobiles, notamment selon la direction de l’axe Z20, avec un mouvement alternatif ayant la même fréquence que la fréquence de déclenchement de la presse.
Ensuite, après l’étape de repérage primaire 200, au cours d’une étape 210 dite de perforation, les perforations 106 sont ménagées au travers de du feuillard 12, au moyen d’un outil de perforation 121. L’étape de perforation 210 est donc une étape de façonnage. L’outil de perforation 121 comprend ici six poinçons, qui sont chacun configurés pour ménager une perforation 106 respective. Les poinçons sont montés sur le coulisseau 24 de la presse amont 50 et sont configurés pour coopérer avec une matrice fixée à la table 26 de la presse amont 26. La matrice n’est pas représentée.
Au cours de l’étape de perforation 210, les organes de positionnement 38 permettent ainsi un bon alignement du feuillard 12 par rapport aux poinçons servant à former les perforations 106, et par extension par rapport à l’outil de perforation 121.
L’étape de repérage primaire 200 et l’étape de perforation 210 sont par exemple deux étapes qui correspondent chacune à un déclenchement distinct de la presse amont 50. L’étape de repérage primaire 200 et l’étape de perforation 210 sont par exemple deux étapes qui correspondent chacune à un parmi deux déclenchements distincts immédiatement successifs de la presse amont 50.
Ensuite, après l’étape de perforation 210, au cours d’une étape dite d’emboutissage 220, on emboutit le feuillard 12, autrement dit on déforme plastiquement le feuillard 12, de manière à y imprimer en relief le réseau de canaux 104 de circulation des fluides, au moyen d’un outil d’emboutissage fixé au coulisseau 24 de la presse correspondante. L’étape d’emboutissage 220 est donc une étape de façonnage. Typiquement, l’outil d’emboutissage comprend deux matrices de forme complémentaires, qui sont positionnées de part et d’autre de la pièce à emboutir, ici le feuillard 12. L’étape d’emboutissage 220 est ici mise en œuvre par la presse intermédiaire 40, qui est donc une presse d’emboutissage, dont les outils 30 incluent un outil d’emboutissage 42, qui comprend une matrice mobile 43A, qui est fixée au coulisseau 24 par un dispositif de fixation, et une matrice complémentaire 43B portée par la table 26. Le dispositif de fixation n’est pas représenté. Classiquement, le dispositif de fixation ménage une zone d’appui entre la matrice mobile 43A et le coulisseau 24, cette zone d’appui étant plane.
Du fait que la gravure du substrat SUB2 est sélective par rapport à la gaine 202, pour toute la partie du via 200 en saillie de la face 102, la gaine 202 recouvre le cœur 201.
A une étape suivante illustrée par la vue B de la , une couche isolante 300 a été déposée du côté de la face arrière 102 du substrat SUB2.
La couche isolante 300 est en oxyde de silicium et peut comprendre du nitrure de silicium Par exemple, la gaine 202 peut comprendre toute stœchiométrie de silicium, d'azote et d'oxygène. Par exemple la couche 300 peut comprendre un empilement de couches en oxyde de silicium et de couches en nitrure de silicium. De préférence, la couche 300 ne comprend que du silicium.
La couche isolante 300 est par exemple formée sur et en contact avec la face 102 du substrat SUB2 et sur et en contact avec la partie du via 200 en saillie de la face 102.
La couche isolante 300 est par exemple formée par une ou plusieurs étapes de dépôt conforme. La couche isolante est formée pleine plaque, de sorte qu'elle recouvre entièrement la face 102 du substrat SUB2 et la partie du via 200 en saillie de cette face 102.
La couche 300 déposée a une épaisseur supérieure à la hauteur de la partie du via 200 est saillie de la face 102. Ainsi, toute la face de la couche 300 qui n'est pas tournée vers la face 102, c'est à dire la face supérieure de la couche 300 dans l'orientation de la , est plus éloignée de la face 102 que l'extrémité du via 200 qui fait saillie de la face 102.
La vue C de la illustre la puce IR à une étape suivant l'étape décrite en relation avec la vue B de la .
A cette étape suivante, un polissage chimico-mécanique (CMP de l'anglais Chemical Mechanical Polishing) de la couche 300 est effectué. L'étape de CMP est effectuée jusqu'à découvrir le cœur 201 du via, mais de façon à laisser en place une partie de l'épaisseur de la couche 300 sur la face arrière 102 du substrat SUB2, c'est-à-dire de façon que, tout autour du via 200, la face 102 du substrat SUB2 soit entièrement recouverte par la partie de la couche 300 laissée en place. Dit autrement, seule une partie de l'épaisseur de la couche 300 est retirée lors de l'étape de CMP et l'épaisseur retirée est suffisamment grande pour que l'étape de CMP expose le cœur 201 du via 200.
L'étape de CMP n'est pas sélective, contrairement à l'étape de gravure décrite en relation avec la vue A de la . Ainsi, lors de cette étape de CMP, la portion de la gaine 202 qui recouvrait le sommet (dans l'orientation de la ) est également retirée, ce qui permet d'exposer le cœur 201. Du fait que l'étape de CMP n'est pas sélective, une partie du cœur 201 peut également être retirée pendant cette étape.
Comme cela est illustrée par la vue C de la , à la fin de l'étape de CMP, l'extrémité du via 200 qui est disposée du côté opposé à la face 100, c'est à dire l'extrémité du via qui est disposée du côté de la face 102, affleure la face 102. Dit autrement, après l'étape de CMP, la face de la puce IR qui est exposée du côté de la face 102 du substrat SUB2 est plane.
A titre d'exemple, la partie de la couche 300 qui est laissée en place à l'issue de l'étape de CMP a une épaisseur comprise entre 100 et 300 nm.
La vue D de la illustre la puce IR à une étape suivant l'étape décrite en relation avec la vue C de la . L'étape décrite en relation avec cette vue D est optionnelle et peut être omise.
L'étape de la vue D est une étape de gravure d'une partie du cœur 201 du via 200. Cette gravure est mise en œuvre du côté de la face arrière et est sélective par rapport à la gaine 202 et à la couche isolante 300. Dit autrement, la sélectivité de la gravure de la vue D de la figure est similaire ou identique à celle de la vue A de la , de sorte que seul le silicium du cœur 201 est gravé, le ou les matériaux de la gaine et le ou les matériaux de la couche 300 étant laissés en place.
Il en résulte qu'une surface exposée du cœur 201 se retrouve alors en retrait par rapport à la surface exposée de la couche 300. En outre, le substrat SUB2 n'est pas exposé par cette gravure du fait que la couche 300 et la gaine 200 sont laissées en place. A titre d'exemple, l'intérêt d'avoir la surface exposée du cœur 201 en retrait par rapport à la surface exposée de la couche 300 est d'avoir une topologie sur laquelle s'aligner pour ensuite définir l'électrode 104 . A titre d'exemple, la distance entre la surface exposée de la couche 300 et la surface exposée du cœur 201 peut être comprise entre quelques nanomètres et plusieurs centaines de nanomètres. Par exemple, cette distance peut atteindre jusqu'à environ la moitié de l'épaisseur qu'a le substrat SUB2 à la fin de l'étape de la vue A de la .
La vue E de la illustre la puce IR à une étape suivant l'étape décrite en relation avec la vue D de la , bien que, dans une variante de réalisation où l'étape de la vue D de la est omise, les étapes qui vont être décrites en relation avec la vue E de la soient mises en œuvre à partir de la puce IR obtenue à l'issue des étapes de la vue C de la .
Plus particulièrement, la vue E de la illustre une étape de formation de l'électrode 104 du côté de la face 102 et en contact avec le cœur 201.
On pourra prévoir de combiner les différents modes de réalisation cités ci-dessus sans sortir du cadre de la présente invention, notamment en prévoyant une pluralité de sous-modules équipés chacun de plusieurs matrices de sources lumineuses contrôlées chacune par un composant électronique enterré dans le substrat du sous-module.
L’invention a également pour objet un dispositif de signalisation d’un véhicule automobile, caractérisé en ce qu’il comporte un module lumineux selon l’invention, ledit module lumineux formant un écran du dispositif.
représente, schématiquement et partiellement, une vue en coupe d’un module lumineux selon un exemple de réalisation de l’invention ;
représente, schématiquement et partiellement, une vue de côté d’un module lumineux selon un autre exemple de réalisation de l’invention ; et
représente, schématiquement et partiellement, une vue de face du module de la .
On a décrit en une vue en coupe d’un module lumineux 1 selon un mode de réalisation de l’invention. Dans l’exemple décrit, ce module lumineux 1 est destiné à être intégré dans un feu arrière d’un véhicule automobile, le module lumineux 1 formant un écran. On pourra prévoir d’intégrer le module lumineux 1 dans un autre élément du véhicule automobile, comme un projecteur ou un feu avant ou un bouclier ou un élément de la façade avant du véhicule, sans sortir du cadre de la présente invention.
Le module lumineux 1 comprend une matrice de sources lumineuses 2 montées sur un substrat 3.
Dans l’exemple décrit, chacune des sources lumineuses 2 comporte au moins une puce à semi-conducteur émettrice de lumière, dite microled, dont les dimensions sont comprises entre 5 µm et 150 µm. Le module lumineux 1 comporte 64 sources lumineuses 2, agencées de façon matricielle, sur 8 colonnes et 8 lignes, les sources lumineuses 2 étant distantes les unes des autres d’une distance inférieure ou égale à 300 µm. Il est à noter qu’on pourra envisager d’autres dimensions des sources lumineuses, d’autres distances entre les sources lumineuses, d’autres nombres de sources lumineuses ou encore d’autres répartitions des sources lumineuses, sans sortir du cadre de la présente invention.
Il est à noter que, dans l’exemple décrit, le substrat 3 est un PCB dit multicouche, comportant un empilement de couches isolantes 33 alternées avec des couches conductrices 34, entre les première et deuxième faces 31 et 32.
Chaque couche conductrice 34 est interconnectée avec une autre couche conductrice 34 au moyen d’au moins un via 35 passant au travers d’une couche isolante 33. Chaque couche conductrice 34 est gravée et percée pour définir des pistes d’interconnexion reliées à des pistes d’interconnexion d’une autre couche conductrice 34 au moyen des vias 35. On notera que la première face 31 et la deuxième face 32 sont formées par des faces de couches isolantes 33 orientées vers l’extérieur du substrat 3 et ajourées pour pouvoir accéder à la première, respectivement la dernière couche conductrice 34 et pouvoir ainsi monter des composants électroniques en surface du substrat 3.
Les sources lumineuses 2 sont ainsi montées en surface du substrat 3, au niveau des jours, ou ouvertures, ménagés dans la première face 32, et reliées électriquement, par soudage ou par pontage (également nommé en anglais « wire bonding »), à la première couche conductrice 34 afin d’être interconnectées au substrat 3.
Le module lumineux 1 comporte un composant électronique 4 de contrôle et d’alimentation de la matrice de sources lumineuses 2. Ce composant électronique 4 est enterré dans le substrat 3 au niveau d’une couche isolante interne 33 de ce substrat 3.
Plus précisément, une cavité 33a a été réservée dans la couche isolante interne 33 lors de la fabrication de cette couche 33 et le composant électronique 4 a été disposé dans cette cavité, puis électriquement connecté à la couche conductrice 34 immédiatement inférieure à cette couche isolante, afin de poursuivre la fabrication du substrat 3. On pourra prévoir que le composant électronique 4 soit électriquement connecté à la couche conductrice 34 immédiatement supérieure, sans sortir du cadre de la présente invention.
La présente invention vise à résoudre les différents problèmes techniques énoncés précédemment. En particulier, la présente invention vise à proposer un engin de retournement permettant d’améliorer l’étape de retournement de l’andain. Plus précisément, la présente invention vise à proposer un engin permettant d’obtenir un andain de meilleure qualité de manière simple et concomitante à l’étape de retournement.
Ainsi, selon un aspect, il est proposé un engin, automoteur ou tracté, comportant un système de retournage de tiges végétales, par exemple d’au moins un andain. Le système de retournage comprend : - des moyens de ramassage configurés pour prélever les tiges végétales sur le sol sous forme de nappe continue, - des moyens de retournage configurés pour retourner sur elle-même la nappe ramassée et - des moyens d'étalage configurés pour étaler sur le sol la nappe retournée, lesdites opérations étant réalisées de manière continue pendant le déplacement de l'engin.
En particulier, l’engin comporte en outre un système de traitement du sol, configuré pour traiter le sol et/ou traiter des plantes, notamment indésirables telles que les adventices ou mauvaises herbes, par exemple désherber, et le système de traitement du sol est configuré pour traiter des plantes et/ou le sol, après le prélèvement des tiges végétales par les moyens de ramassage et avant l’étalage des tiges végétales par le système de retournage.
Ainsi, l’engin profite du soulèvement des tiges végétales, par les moyens de ramassage, pour traiter le sol sous-jacent, avant que les tiges végétales ne soient à nouveau posées dessus par les moyens étalage. Le système de traitement de sol profite donc de la mise à nu du sol pour le traiter, avant le ré-étalage des tiges par-dessus. En particulier, les tiges étant enlevées du sol lors de leur retournement par le système de retournage, le système de traitement du sol a plus de liberté pour traiter le sol, par exemple par des moyens thermiques, sans risquer d’abîmer les tiges de lin. Enfin, le traitement du sol lors de l’étape de retournage permet également d’obtenir un sol de meilleure qualité au moment d’y redéposer les tiges de lin, ce qui permet d’améliorer le traitement de la nappe de tiges, notamment son rouissage.
Préférentiellement, le système de traitement du sol est monté entre les moyens de ramassage et les moyens d’étalage du système de retournage.
Le positionnement du système de traitement du sol, entre les moyens de ramassage et les moyens d’étalage, permet au système de traitement du sol de travailler directement sur le sol, sans déport ou décalage.
Préférentiellement, le système de traitement du sol est positionné en-dessous des moyens de retournage du système de retournage.
Le système de traitement du sol permet de travailler directement le sol, sous la nappe de tiges en cours de retournage. Le système de traitement du sol est donc positionné entre le sol à traiter et les tiges ramassées, ce qui limite, voire évite, les risques d’impact du traitement du sol sur les tiges en cours de retournage.
Préférentiellement, le système de traitement du sol comporte des moyens de désherbage, par exemple mécaniques et/ou chimiques et/ou électriques et/ou thermiques.
Les tiges de la nappe étant retournées à distance du sol pendant le travail du sol par le système de traitement du sol, ce dernier peut donc utiliser librement différents types de moyens de traitement tels que des moyens de désherbage pouvant être mécaniques, chimiques, électriques et/ou thermiques.
Préférentiellement, lesdits moyens de désherbage sont des moyens mécaniques, par exemple : fixes, rotatifs autour d’un axe horizontal transversal au sens de déplacement de l’engin, ou rotatifs autour d’un axe vertical.
Dans le cas de moyens de désherbage mécaniques, ceux-ci peuvent être prévus fixes, ou rotatifs, selon le type de désherbage à effectuer.
Préférentiellement, le système de traitement du sol comprend également des moyens de détection, à la surface du sol, des plantes à traiter.
De tels moyens de détection permettent de limiter les actions de désherbage aux seuls endroits où cela est nécessaire. On limite ainsi l’énergie utilisée pour le traitement, et éventuellement la quantité de produit chimique.
Préférentiellement, les moyens de détection comportent : des moyens d’acquisition d’images, par exemple une ou plusieurs caméras, notamment thermiques, et des moyens d’analyse configurés pour analyser les images fournies par les moyens d’acquisition d’images, les moyens d’analyse étant par exemple basés sur l’intelligence artificielle.
La détection des plantes à traiter peut s’appuyer sur des moyens informatiques, notamment basés sur de l’intelligence artificielle, afin de déterminer le traitement nécessaire et/ou approprié.
représente un élément chauffant du corps de chauffe représenté par la ;
représente une vue éclatée des différents composants destinés à être insérés dans un tube pour former un élément chauffant tel que représenté sur les figures 1 à 3 ;
représente l’insertion des différents composants de la dans un tube pour former un élément chauffant ;
représente une vue en coupe, dans un plan perpendiculaire à la direction d’allongement principale de l’élément chauffant, rendant visibles les différentes couches polymérisées entre des composants de l’élément chauffant.
Dans la description qui va suivre, on se réfèrera à une orientation fonction des axes Longitudinaux, Verticaux et Transversaux tels qu’ils sont définis arbitrairement par le trièdre L,V,T représenté sur les figures 1 à 6. Le choix des appellations de ces axes n’est pas limitatif de l’orientation que peut prendre le dispositif dans son application à un véhicule automobile.
Sur la est illustré un radiateur électrique 1 selon l’invention configuré pour être installé au niveau d’une installation de ventilation, de chauffage et/ou de climatisation d’un véhicule automobile. Le radiateur électrique 1 est utilisé dans ce type d’installation par exemple pour chauffer un flux d’air circulant dans l’installation, de chauffage et/ou de climatisation à travers ledit radiateur électrique 1.
Le radiateur électrique 1 comprend au moins un corps de chauffe 2 s’étendant dans une direction d’allongement principale longitudinale L et un boîtier d’interface électronique 3 qui contient l’ensemble des composants électroniques qui permettent à la fois de contrôler le fonctionnement et d’alimenter électriquement le radiateur électrique 1.
Le corps de chauffe 2 du radiateur électrique 1 comprend une pluralité d’éléments chauffants 5 agencés les uns à côtés des autres de sorte à délimiter entre eux un espace de circulation d’un flux d’air à chauffer. Dans l’exemple illustré, et tel que cela est particulièrement visible sur la , chaque élément chauffant 5 est disposé à distance d’au moins un élément chauffant 5 voisin, un flux d’air pouvant circuler entre ces deux éléments chauffants 5 pour être chauffé. Dans l’exemple illustré, le radiateur électrique comporte un cadre 4 formant support au corps de chauffe et aux éléments chauffants 5, le cadre présentant des ouvertures 41 à travers lesquelles le flux d’air est apte à circuler pour passer entre les éléments chauffants 5 du corps de chauffe. Sans sortir du contexte de l’invention, le radiateur électrique pourrait être dépourvu de cadre, le corps de chauffe étant alors maintenu sur le boîtier d’interface électronique par un dispositif de fixation mécanique approprié,
La illustre schématiquement le corps de chauffe 2 seul. Les éléments chauffants 5 s’étendent longitudinalement selon la direction longitudinale L et sensiblement parallèlement les uns par rapport aux autres. Entre chaque élément chauffant 5 s’étend au moins un espace de circulation du flux d’air qui, dans le mode de réalisation représenté, est rempli partiellement par des éléments radiants, ici formés par des ailettes 6.
Les ailettes 6 sont formées par une tôle ondulée s’étendant principalement selon la direction longitudinale L, sensiblement parallèlement aux éléments chauffants 5. Lors du fonctionnement du radiateur électrique 1, les éléments chauffants 5 génèrent des calories qui sont transmises par conduction et/ou convection aux ailettes 6. Lorsque le flux d’air traverse l’espace de circulation du flux d’air, un échange de calories s’opère entre la paroi métallique, formant les ailettes 6, et le flux d’air de telle sorte que les calories de la paroi métallique sont échangées avec le flux d’air. Il convient de noter que la forme des ailettes 6 permet d’augmenter la surface d’échange entre la paroi métallique et le flux d’air. Bien entendu, les ailettes 6 peuvent prendre d’autres formes dès lors que ces formes permettent d’augmenter la surface d’échange entre la paroi métallique et le flux d’air et donc d’augmenter le nombre de calories aptes à être transmises au flux d’air.
Chaque élément chauffant 5 est alimenté électriquement par au moins un élément de connectique 7 relié au boîtier d’interface électronique 3. Dans l’exemple illustré, chaque élément chauffant 5 est alimenté par deux éléments de connectique 7 s’étendant selon la direction longitudinale L depuis une même extrémité longitudinale du corps de chauffe 2, mais il convient de noter que, dans un mode de réalisation alternatif ici non représenté, ces éléments de connectique 7 peuvent également s’étendre selon la direction longitudinale L respectivement depuis deux extrémités opposées du corps de chauffe 2. Chaque élément de connectique 7 est relié à une électrode, qui sera décrit plus en détail dans la suite de la présente description, formant l’un des composants logés dans un tube 8 de l’élément chauffant 5.
Le tube 8 forme un logement s’étendant selon la direction longitudinale L et présentant à au moins une extrémité longitudinale 81 une ouverture. Dans le mode de réalisation représenté par la , le tube 8 présente à son extrémité longitudinale 81 une coiffe 85 permettant d’imperméabiliser l’ouverture située à l’extrémité longitudinale 81 du tube 8. On comprend que la coiffe 85 empêche le passage de tout fluide depuis l’extérieur du tube 8 vers l’intérieur du tube 8 par l’ouverture présente au niveau de l’extrémité longitudinale 81.
Dans le mode de réalisation représenté par la , les ailettes 6 sont brasées sur le tube 8 et plus particulièrement sur une face externe d’une paroi principale 88, visible sur la , du tube 8 voisin des ailettes 6. Ce brasage des ailettes 6 se fait communément dans un four spécialisé à des températures supérieures à 300°C, et notamment de l’ordre de 600°C. Le tube 8 présente deux parois principales 88 en opposition, s’étendant respectivement dans un plan longitudinal et vertical LV.
La rend plus particulièrement visible la structure d’un élément chauffant, par une vue en perspective plongeante au niveau de l’extrémité longitudinale 81 du tube 8, la coiffe 85 ayant été retirée pour laisser apercevoir lesdits composants logés dans le tube 8.
Cependant, ces conditions restent valides pour d’autres matériaux d’électrodes et de couches piézoélectriques, ainsi qu’à des géométries ne se limitant pas à celles des figures 1 et 2.
Procédé de fabrication d’un dispositif SAW Le procédé d’évaluation d’un substrat décrit ci-dessus peut être intégré à un procédé 1100 de fabrication d’un dispositif SAW illustré par le diagramme de la , et dont la première étape 1110 consiste en la sélection du substrat pour un dispositif de caractéristiques déjà partiellement définies, c’est-à-dire pour une géométrie et des matériaux de couches piézoélectriques et d’électrodes déjà fixées.
Cette première étape 1110 peut consister en la mise en œuvre du procédé 900 illustré par la .
A une étape 1120, une couche piézoélectrique est formée directement sur un substrat retenu comme étant acceptable à l’issue de l’étape 1110.
Alternativement, à l’étape 1120, la couche piézoélectrique peut être obtenue séparément, puis fixée au substrat par collage moléculaire.