INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
À ce titre, la logique de détection d’interrogation coercitive 130 détermine pour les critères constitutifs 120A, 120B, 120N par rapport au graphique des relations 180, des critères associés minimaux 150 et si le vecteur de critère de requête des critères constitutifs 120A, 120B, 120N satisfait ou non les critères associés minimaux 150 pour chacun des critères constitutifs 120A, 120B, 120N. Par exemple, le graphique des relations 180 peut indiquer que pour un champ spécifique compris dans la requête d’accès aux données 120 comme étant l’un des critères 120A, 120B, 120N, au moins deux champs parmi plusieurs autres champs spécifiques spécifiés associés au champ spécifique dans le graphique de relations 180 doivent être compris dans le cadre du critère 120A, 120B, 120N afin que la requête d’accès aux données 120 soit déterminée comme ayant satisfait les critères associés minimaux 150. Mais, pour un champ différent compris dans la requête d’accès aux données 120 comme l’un des critères 120A, 120B, 120N, le graphique de relations peut indiquer qu’un seul autre champ spécifique soit compris dans le cadre du critère 120A, 120B, 120N afin que la requête d’accès aux données 120 soit déterminée comme ayant satisfait les critères minimaux 150. Des exemples comprennent le fait que, si un champ spécifique est un nom de famille, une ville de résidence doit également être fournie. Un autre exemple comprend le fait que, si un champ spécifique est un prénom, alors au moins deux parmi un numéro de téléphone et une date de naissance et un pays de citoyenneté doivent être fournis en tant que champs spécifiques également afin d’indiquer une requête spécifique plutôt qu’une requête générique.
Si la logique de détection d’interrogation coercitive 130 détermine que le vecteur de critère de requête des critères constitutifs 120A, 120B, 120N satisfait les critères associés minimaux 150 pour chacun des critères constitutifs 120A, 120B, 120N, la logique de détection d’interrogation coercitive 180 conclut que la requête d’accès aux données 120 est une requête générique 140B non spécifique à un quelconque individu particulier. Par conséquent, la requête d’accès aux données est refusée. Mais à la condition que le vecteur de critère de requête des critères constitutif 120A, 120B, 120N satisfasse les critères associés minimaux 150, la logique de détection d’interrogation coercitive 180 conclut que la requête d’accès aux données 120 est une requête spécifique 140A pour un individu spécifique. À ce titre, en tant que second niveau de garantie de la confidentialité, une règle de partage de données 170 est appliquée aux données requises dans la banque de données 160 afin de produire un ensemble de résultats à confidentialité garantie 190 pour un renvoi au requérant 110. Par exemple, la règle de partage de données 170 peut spécifier différentes parties de l’ensemble de résultats qui doivent être censurées ou exclues telles que les chiffres d’une valeur d’identité d’un individu, ou l’âge d’un individu. Notamment, la règle de partage de données 170 peut varier sur la base d’une identité ou d’un rôle du requérant 110.
Le panneau composite ou les panneaux composites du cercueil selon la présente divulgation sont avantageusement des alternatives plus économiques et plus légères que les cercueils formés de panneaux en bois plein (en bois massif ou des substituts à base de bois).
Selon les combinaisons entre le matériau d’âme, les matériaux formant les parois intérieure et extérieure et le cadre, il devient possible d’obtenir un cercueil générant peu de cendres par rapport à un cercueil en carton. Le cercueil selon la présente divulgation peut ainsi trouver une application particulièrement pour la crémation. Le cercueil peut encore convenir à l’inhumation.
Le cadre Ca peut comprendre un assemblage de tasseaux en bois ou à base de bois (par exemple contreplaqué) assemblés entre eux par leurs extrémités longitudinales. La cadre suit de préférence le contour des arêtes des panneaux.
Par exemple pour un cercueil parisien tel qu’illustré aux figures, le cadre de du panneau de fond (ou de couvercle), hexagonal, est également hexagonal, formé de six tasseaux, et tel qu’illustré aux figures 3 et 4. Pour les panneaux rectangulaires, tel que par exemple ceux formant la ceinture, tels qu’illustrés à la , le cadre est de forme rectangulaire, et s’étend suivant le contour des parois intérieure et extérieure.
Les tasseaux sont de préférence de section rectangulaire, de sorte que deux des faces opposées et parallèles sont coplanaires, respectivement avec la face intérieure et la face extérieure du cadre, et alors que les deux autres faces opposées et parallèles, forment respectivement la face intérieure et la face extérieure du cadre, respectivement sur le pourtour intérieur et le pourtour extérieur du cadre Ca.
Lorsque les parois extérieure et intérieure sont aux dimensions du cadre, les faces extérieures du cadre Ca sont affleurantes, avec les chants du panneau intérieur Pint et les chants du panneau extérieur Pext, et comme illustré à la . La paroi intérieure Pint et/ou la paroi extérieure Pext est une paroi de bois, massif ou une paroi à base de bois, en particulier un contreplaqué, aggloméré, un stratifié, ou un MDF.
Encore, la paroi intérieure Pint peut être une feuille de carton tel un carton ondulé et la paroi extérieure Pext est une paroi de bois, massif ou une paroi à base de bois, en particulier contreplaqué, un aggloméré, un stratifié, ou un MDF.
Le carton ondulé formant la paroi extérieure Pext est de faible épaisseur typiquement inférieure à 5mm, voire inférieure à 4mm, tel que 3mm.
Selon un mode de réalisation, le matériau d’âme MA peut être un carton tel qu’en particulier un carton alvéolaire. Les alvéoles ALV du carton peuvent être des alvéoles ALV, par exemple hexagonales, en forme de nid d’abeille, tel qu’illustré à la .
Selon un mode de réalisation, les alvéoles du carton alvéolaire s’étendent, suivant des directions perpendiculaires à un plan du panneau composite, chaque alvéole s’étendant depuis un premier chant Ch1 périphérique à l’une des extrémités ouvertes de l’alvéole, en appui interne directement contre la paroi intérieure Pint et jusqu’à un second chant Ch2 périphérique, à l’autre des extrémités ouvertures de l’alvéole ALV, en appui interne directement contre la paroi extérieure Pext.
Selon un autre mode de réalisation non illustré, le carton alvéolaire formant le matériau d’âme peut comprendre, outre les alvéoles ALV une première feuille, s’étendant en vis-à-vis de la paroi intérieure Pint et une deuxième feuille s’étendant en vis-à-vis de la paroi extérieur Pext. Une telle réalisation permet de mettre en œuvre de préférence un encollage du matériau d’âme avec les surfaces intérieures des parois extérieure et intérieure du panneau composite, par un premier collage de la première feuille sur la surface intérieure de la paroi intérieure Pint et par un deuxième collage de la deuxième feuille sur la surface extérieure de la paroi extérieure Pext. La première feuille et la deuxième feuille du carton sont solidaires des alvéoles des deux côtés de ces dernières.
Selon un mode de réalisation, le matériau d’âme est un matériau agro-sourcé tel que par exemple à base pelures de pomme de terre, encore à base de maïs soufflé.
De préférence, ladite âme peut présenter un taux de vide supérieur à 50%, de préférence supérieur à 80%. Ce taux de vide est par exemple obtenu par les alvéoles lorsque le matériau est un carton alvéolaire, et peut être augmenter en augmentant la dimension des alvéoles. La dimension des alvéoles peut être supérieure à 1cm, voire supérieur à 2cm, voire supérieure à 3cm. Pour des alvéoles hexagonales, la dimension est déterminée en mesurant l’espace entre deux côtés opposés de l’hexagone typiquement régulier.
De manière générale, le cercueil peut présenter huit faces comprenant : - le fond 11 formé par un panneau de fond P0 hexagonal, à six côtés - la ceinture 12 comprenant un assemblage de six panneaux, assemblés bord à bord, comprenant un premier panneau d’extrémité P1, un deuxième panneau d’exterminé P2, parallèles en eux, des troisième P3 et quatrième P4 panneaux formant un premier flanc de la caisse, et des cinquième P5 et sixième P6 panneaux formant un deuxième flanc de la caisse, les six panneaux composites P1 à P6 étant solidaires par des bords inférieurs du panneau respectivement aux six côtés du panneau de fond P0 hexagonal, - un couvercle 13 formé de préférence par un panneau P7 de fond hexagonale, à six côtés.
Le panneau de fond P0 et les six panneaux P1, P2, P3, P4, P5, P6 formant la ceinture du caisson sont lesdits panneaux composites PC, et de préférence le panneau de couvercle P7) est également un panneau composite PC.
De manière générale, les panneaux composites peuvent être assemblés bord à bord, aux niveaux du cadre Ca des panneaux. L’assemblage peut être un assemblage par un adhésif. Il peut encore s’agir d’un assemblage utilisant des organes de fixations, tels que vis, clous ou agrafes, venant de préférence traverser les cadres des panneaux composites à assembler.
Les parties 102 d’accrochage peuvent être agencées autour du logement pour éviter de faire écran s’opposant à la lecture du marqueur 103 de radio-identification ; ceci étant notamment justifié lorsque ces parties 102 d’accrochage sont en métal.
Par exemple, le dispositif 100 de traçabilité peut être fixé au produit 1000 à tracer à l’aide du marteau 2000 ( ). Le marteau 2000 peut présenter une tête 2001 venant alors en appui contre la deuxième face 106 pour permettre l’enfoncement des parties 102 d’accrochage dans le produit 1000 à tracer.
Par exemple, des dispositifs 100 de traçabilité peuvent être empilés comme le montrent par exemple les figures 2, 3, 6 et 11 où, à titre d’exemple non limitatif, trois dispositifs 100 de traçabilité sont empilés. Un tel empilement de dispositifs 100 de traçabilité peut être contenu dans un chargeur (non représenté) dont la fonction est de distribuer un à un les dispositifs 100 de traçabilité, par exemple à destination du marteau 2000. En figures 2 et 3, les dispositifs 100 de traçabilité empilés sont identiques et sont selon le premier mode de réalisation. En , les dispositifs 100 de traçabilité empilés sont identiques et sont selon le deuxième mode de réalisation. En , les dispositifs 100 de traçabilité empilés sont identiques et sont selon le troisième mode de réalisation.
Le dispositif 100 de traçabilité peut comprendre, comme à titre d’exemple visibles en figures 1, 2, 3, 5, 6, 10 et 11, des moyens d’encliquetage incluant des doigts 109a, 109b, 109c, 109d aptes à se positionner dans une gorge 2002 ( ) du marteau 2000, cette gorge 2002 étant par exemple ménagée dans la tête 2001 du marteau 2000. Ainsi, les doigts 109a, 109b, 109c, 109d peuvent être prévus pour coopérer avec le marteau 2000 par encliquetage dans la gorge 2002, pour permettre le retrait d’un des dispositifs 100 de traçabilité du chargeur à l’intérieur duquel lesdits dispositifs 100 de traçabilité sont empilés.
En fait, les doigts 109a, 109b, 109c, 109d peuvent s’étendre depuis, ou plus généralement du côté de, la deuxième face 106 alors destinée à coopérer avec le marteau 2000. Dans ce cas, la gorge 2002 autorise l’insertion d’une extrémité 110 de chacun des doigts 109a, 109b, 109c, 109d par exemple formée par une protubérance d’où il résulte un maintien adapté du dispositif 100 de traçabilité par rapport au marteau 2000 en vue de faciliter la pénétration des parties 102 d’accrochage dans le produit 1000 à tracer. Ainsi, lors de la pose du dispositif 100 de traçabilité, la coque 101 peut être solidaire du marteau 2000 par l’intermédiaire des doigts 109a, 109b, 109c, 109d (par exemple au nombre de quatre) encliquetés sur le marteau 2000. Un opérateur manœuvrant le marteau 2000 peut alors effectuer un seul mouvement pour poser le dispositif 100 de traçabilité sur le produit 1000 à tracer. Lors de la manœuvre du marteau 2000, la coque 101 subit une contrainte relative du fait de son appui sur une face de la tête 2001 du marteau 2000 et les parties 102 d’accrochage subissent chacune une contrainte en pénétrant dans le produit 1000 à tracer en fin de mouvement du marteau 2000.
Une épingle comprenant deux brins 200a, 200b peut être utilisée pour empiler des dispositifs 100 de traçabilité. La coque 101 peut comprendre deux trous 111a, 111b traversants, chaque trou 111a, 111b traversant étant adapté pour permettre le passage d’un des brins 200a, 200b de l’épingle destinée à assurer un maintien latéral suivant une direction transversale à une direction d’empilement d’une pluralité de dispositifs 100 de traçabilité empilés les uns sur les autres. Autrement dit, le maintien latéral est celui de l’empilement des dispositifs 100 de traçabilité. Ces trous 111a, 111b peuvent être agencés au niveau de deux côtés opposés de la coque 101 et peuvent relier chacun la première face 105 de la coque 101 à la deuxième face 106 de la coque 101. En fait, dans le cadre de l’empilement des dispositifs 100 de traçabilité, l’un des brins 200a peut passer par l’un des trous 111a, 111b de plusieurs dispositifs 100 de traçabilité empilés et l’autre des brins 200b peut passer par l’autre des trous 111a, 111b de ces plusieurs dispositifs 100 de traçabilité empilés. En particulier, l’épingle est indépendante du chargeur dans lequel elle peut pénétrer avec son chargement de dispositifs 100 de traçabilité empilés, par exemple au nombre de quarante. Ces trous 111a, 111b traversants peuvent être présents dans les premier, deuxième et troisième modes de réalisation.
Le dispositif 100 de traçabilité peut comprendre, du côté de la deuxième face 106, au moins un dégagement 112a, 112b, 112c, 112d permettant de loger au moins une portion d’une des parties 102 d’accrochage d’un autre dispositif de traçabilité empilé sur ledit dispositif 100 de traçabilité, ceci pouvant être applicable à tous les modes de réalisation. Ainsi, il est possible de limiter l’encombrement de l’empilement de dispositifs de traçabilité. A cet effet, la deuxième face 106 peut délimiter au moins un dégagement 112a, 112b, 112c, 112d agencé dans l’alignement d’au moins une des parties 102 d’accrochage.
Le ou chaque dégagement 112a, 112b, 112c, 112d peut présenter une profondeur comprise entre 1,5 mm et 2 mm, ce qui peut conduire dans le cadre de l’empilement des dispositifs 100 de traçabilité à ce que le pas d’empilement soit compris entre 5 mm et 6 mm.
En particulier, dans le cadre de l’empilement de dispositifs 100 de traçabilité, tout dispositif 100 de traçabilité empilé sur un autre dispositif 100 de traçabilité repose, via ses parties 102 d’accrochage sur cet autre dispositif 100 de traçabilité, notamment au niveau de fonds des dégagements 112a, 112b, 112c, 112d.
Ledit au moins un, et notamment chaque, dégagement 112a, 112b, 112c, 112d peut être délimité par la coque 101 comme par exemple illustré pour le premier mode de réalisation et pour le troisième mode de réalisation. Ledit au moins un, et notamment chaque, dégagement peut être délimité par une pièce 114 de liaison solidaire de la coque 101, cette pièce de liaison 114, telle qu’illustrée dans le cadre du deuxième mode de réalisation, sera décrite plus en détails ci-après.
Le dispositif 100 de traçabilité (notamment sa coque 101 ou sa pièce 114 de liaison) peut comprendre autant de dégagements 112a, 112b, 112c, 112d qu’il comprend de parties 102 d’accrochage, comme cela est le cas notamment pour le premier mode de réalisation et pour le deuxième mode de réalisation où chaque dégagement 112a, 112b, 112c, 112d du dispositif 100 de traçabilité est adapté pour recevoir une portion d’une seule des parties 102 d’accrochage d’un autre dispositif de traçabilité superposé audit dispositif 100 de traçabilité.
Les parties 102 d’accrochage peuvent être formées chacune par un clou, par exemple en métal, comprenant une tête et une pointe comme le montrent le premier mode de réalisation et le deuxième mode de réalisation. Bien que les figures 1 et 5 montrent la présence de quatre clous, ce nombre n’est pas limitatif et peut être adapté au besoin.
Chaque partie 102 d’accrochage peut aussi comprendre localement deux pointes 113a, 113b comme le montre par exemple le troisième mode de réalisation où chaque pointe 113a, 113b d’un dispositif 100 de traçabilité empilé sur un autre dispositif de traçabilité peut alors reposer sur un fond d’un des dégagement 112a, 112b, 112c, 112d correspondant dudit autre dispositif 100 de traçabilité.
Dans le cas où les parties 102 d’accrochage sont des clous, les pointes des clous d’un dispositif 100 de traçabilité empilé sur un autre dispositif de traçabilité peuvent alors chacune reposer sur une tête de clou dudit autre dispositif 100 de traçabilité agencée à une extrémité du dégagement correspondant dudit autre dispositif 100 de traçabilité. Ceci permettant d’optimiser l’encombrement vertical de dispositifs 100 de traçabilité empilés.
Par exemple, les parties 102 d’accrochage étant formées chacune par un clou comprenant une tête et une pointe, la tête dudit clou peut être maintenue dans la matière de la coque 101. C’est en particulier ce qui est représenté pour le premier mode de réalisation.
Par exemple, selon une autre réalisation pour laquelle les parties 102 d’accrochage sont formées chacune par un clou comprenant une tête et une pointe, le dispositif 100 de traçabilité comprend la pièce 114 de liaison (visible en pointillé en ), par exemple injectée, la tête dudit clou étant maintenue dans la pièce 114 de liaison et en particulier dans une matière de la pièce 114 de liaison par exemple injectée pour obtenir la pièce 114 de liaison injectée. Ainsi, la pièce 114 de liaison peut être surmoulée sur les têtes des clous de sorte que les clous sont tous maintenus à la même pièce 114 de liaison. La pièce 114 de liaison est solidaire de la matière de la coque 101, ceci permettant qu’un effort appliqué sur la coque 101, notamment sur sa deuxième face 106, soit transmis aux clous pour leur permettre de pénétrer dans le produit 1000 à tracer. Cette autre réalisation est notamment celle illustrée aux figures représentant le deuxième mode de réalisation.
Selon un mode de réalisation, la tension du quatrième rail de tension est plus proche d'une tension sur le deuxième rail d'alimentation que d'une tension sur le premier rail d'alimentation.
la illustre un exemple d'un capteur d'image ;
la illustre un exemple d'un pixel du capteur d'image de la ;
la illustre un exemple de fonctionnement du capteur de la ;
la illustre un autre exemple d'un capteur d'image ;
la illustre un exemple de pixel du capteur de la ;
la illustre un mode de réalisation d'un capteur d'image ; et
la illustre un autre mode de réalisation d'un capteur d'image.
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les circuits de commande des rangées et des colonnes de pixels dans une matrice de pixels n’ont pas été décrits en détail, de tels circuits étant bien connus de la personne du métier.
Sauf indications contraire, une tension d'un noeud ou d'un rail correspond au potentiel de ce noeud ou de ce rail référencé à un potentiel de référence, par exemple le potentiel de masse GND.
Sauf précision contraire, une même référence peut désigner à la fois un rail conducteur et une tension sur ce rail conducteur.
Certaines parties du substrat ou du dispositif de l’invention peuvent avoir une fonction électrique. Certaines sont employées pour des propriétés de conduction électrique et on entend par électriquement conducteurs ou équivalents, des éléments formés d’au moins un matériau ayant une conductivité suffisante, dans l’application, pour réaliser la fonction souhaitée. D’autres parties, au contraire, sont employées pour des propriétés d’isolation électrique et tous matériaux ayant une résistivité suffisante pour réaliser cette isolation sont concernés et sont notamment appelés diélectriques ou électriquement isolants.
Le mot « diélectrique » qualifie plus particulièrement un matériau dont la conductivité électrique est suffisamment faible dans l’application donnée pour servir d’isolant. Dans la présente invention, un matériau diélectrique présente de préférence une constante diélectrique inférieure à 4.
On entend par « collage direct » un collage sans apport de matière adhésive (de type colle ou polymère notamment) qui consiste en la mise en contact de surfaces relativement lisses (d’une rugosité moyenne quadratique RMS, de l’anglais Root Mean Square, typiquement inférieure à 5 Å, 10 -10 m), par exemple réalisé à température ambiante et sous atmosphère ambiante, afin de créer une adhérence entre elles.
Selon un mode de réalisation, le collage direct de deux substrats signifie que le collage est obtenu par les liens chimiques qui s’établissent entre les deux surfaces mises en contact. Ces liens chimiques peuvent être par exemple des liaisons de Van der Waals et/ou des liaisons chimiques fortes, covalentes, notamment lorsque le collage est assisté par une activation plasma ou suivi d’un traitement thermique de renforcement (typiquement 200 à 1200°C pendant 1h).
Le collage direct peut être obtenu sans nécessiter l’application d’une pression importante sur la structure à assembler. Une légère pression pourra simplement être appliquée pour initier le collage. Un recuit thermique peut en outre être effectué pour renforcer le collage.
Le substrat 3 est maintenant décrit selon plusieurs exemples de réalisation en référence aux figures 1A à 2C.
Comme par exemple illustré par la , le substrat 3 comprend une première couche 30, à base ou faite d’un matériau semi-conducteur. Selon un exemple le matériau semi-conducteur comprend, et de préférence est, du silicium. Notons que comme décrit ultérieurement, d’autres matériaux semi-conducteurs sont envisageables. La première couche 30 présente une épaisseur L 30 , par exemple sensiblement comprise entre 100 µm et 800 µm.
Le substrat 3 comprend en outre une deuxième couche 31. Comme illustré par les figures 1A et 2A, la deuxième couche 31 peut être à base ou faite d’un matériau diélectrique. Selon un exemple le matériau diélectrique comprend, et de préférence est, un oxyde de semi-conducteur, par exemple de la silice de formule SiO 2 . La deuxième couche 31 surmonte la première couche 30, de préférence en étant directement à son contact. Comme illustré par la , la deuxième couche 31 peut en alternative être à base ou faite d’un matériau semi-conducteur ou d’un matériau piézoélectrique. La deuxième couche 31 peut présenter une épaisseur L 31 , par exemple supérieure ou égale à 10 nm, préférentiellement à 100 nm. L’épaisseur L 31 peut être inférieure ou égale à 3000 nm.
Selon un exemple, pouvant être illustré par les figures 1A et 2A, la deuxième couche 31 est surmontée d’une troisième couche 33 à base ou faite d’un matériau semi-conducteur ou d’un matériau piézoélectrique. Selon un exemple le matériau semi-conducteur comprend, et de préférence est, du silicium. Notons ici encore que comme décrit ultérieurement, d’autres matériaux semi-conducteurs sont envisageables. La troisième couche 33 présente une épaisseur L 33 , par exemple sensiblement comprise entre 10 nm et 20 000 nm. Le substrat 3 peut donc comprendre une structure de type semi-conducteur sur isolant, et notamment de type silicium-sur-isolant (SOI). Notons qu’on peut prévoir que la deuxième couche 31 ne soit pas surmontée d’une troisième couche semi-conductrice.
Dans la suite, sauf mention explicite du contraire, on considère à titre non-limitatif que le substrat 3 est un substrat SOI, la première couche 30 étant en silicium monocristallin, la deuxième couche en SiO 2 et la troisième couche en silicium monocristallin.
Le substrat 3 comprend des vias 32 s’étendant depuis la deuxième couche 31 dans la première couche 30. Les vias 32 s’étendent de préférence sur une dimension longitudinale L 32 orientée dans le sens de l’épaisseur des première 30 et deuxième 31 couches. Les vias 32 peuvent être parallèles entre eux. Les vias 32 sont enterrés dans le substrat 3, c’est-à-dire qu’ils ne débouchent pas sur l’une ou l’autre des surfaces exposées 3a, 3b du substrat 3. Les vias 32 définissent donc un volume clos.