INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Cette étape de purification peut être effectuée par toute méthode connue de l’homme du métier, mais de préférence la purification est effectuée par centrifugation et en particulier par centrifugation à 4000g pendant 10 min.
A l’étape d), on réalise une clarification de l’extrait obtenu à l’étape précédente par au moins six étapes de filtrations séquentielles en utilisant des filtres de porosités décroissantes allant de 30 à 0,2µm.
A l’étape e), une filtration stérilisante est réalisée sur un filtre de porosité 0,22µm stérile.
Le pH est mesuré mais il n’est pas ajusté et doit se trouver entre 4,5 et 6,5.
Extrait de fleurs de Crocus sativus L’extrait obtenu par le procédé décrit ci-dessus est analysé et présente les caractéristiques suivantes, il a une couleur ambrée à ambrée foncée, l'extrait a une consistance légèrement visqueuse et d’aspect légèrement opalescent à opalescent. La densité est de 1.01 à 1.04 g/cm 3 , le pH se situe entre 4,5 et 6,5. Cet extrait contient de 9 à 13 g/Kg de matière sèche, et comprend de 5,5 à 8,5 g/kg de sucres totaux, de 2,5 à 5,5 g/kg de protéines, de 0,35 à 0,55 g/Kg d’acides aminés, de 0,6 à 1,2 g/kg des acides organiques, de 0,4 à 1,2g/kg de composés phénoliques totaux dont de 150 à 450 mg/kg de kaempférol sophoroside, de 5 à 30 mg/kg de kaempférol glucoside et de 10 à 40 mg/kg de quercétine diglucoside.
L’extrait obtenu comprend donc de 0,17 g/kg à 0,55 g/kg de polyphénols de type flavonoïdes.
Avantageusement, la partie centrale de serrage comprend une première face latérale au contact du premier embout et une deuxième face latérale opposée, la deuxième face latérale étant au contact du deuxième embout, la rainure étant pratiquée dans la première face latérale.
Ainsi, lorsque le deuxième embout est inséré dans la première pièce, la rainure n’est pas disposée en regard de l’élément de butée, qui vient en butée contre la partie centrale de serrage.
Avantageusement, la rainure est circulaire.
De cette manière, la solidarisation de l’élément de liaison sur la première pièce n’est pas gênée lorsque l’élément de liaison est inséré dans le bon sens. En effet, l’élément de butée parcoure circulairement la rainure lors de la solidarisation.
Avantageusement, le premier embout comprend un premier filetage destiné à coopérer avec un deuxième filetage pratiqué dans la première pièce et le deuxième embout comprend un troisième filetage destiné à coopérer avec un quatrième filetage pratiqué dans la deuxième pièce, la distance entre l’extrémité libre de l’élément de butée et une extrémité du deuxième filetage proximale de l’extrémité libre étant supérieure à la distance entre la partie centrale de serrage et une extrémité du troisième filetage distale de la partie centrale de serrage.
De cette manière, l’élément de butée entre en contact avec la partie centrale de serrage avant que les filetages du deuxième embout et de la première pièce ne coopèrent.
De manière préférentielle, l’élément de butée est fixé à une paroi externe de la première pièce en un point destiné à être au contact de la partie centrale de serrage lorsque l’élément de liaison est solidarisé à la première pièce.
Avantageusement, les filetages du premier et du deuxième embouts sont identiques.
L’invention a également pour objet une turbomachine comprenant une turbine basse pression, un tube de canalisation d’huile et un ensemble de liaison du tube de canalisation d’huile sur un support de palier de la turbine basse pression tel que défini précédemment.
illustre schématiquement un élément de liaison d’un ensemble de liaison selon l’invention ;
illustre schématiquement une liaison réalisée à l’aide d’un ensemble de liaison selon l’invention, en coupe transversale, dans le bon sens ;
illustre schématiquement une situation dans laquelle l’élément de liaison des figures 1 et 2 est monté dans le mauvais sens ;
illustre un élément de butée selon l’invention ;
illustre schématiquement un deuxième mode de réalisation d’un élément de butée selon l’invention ;
illustre un troisième mode de réalisation d’un élément de butée selon l’invention ;
Un troisième aspect concerne un procédé de fabrication d’un dispositif microélectronique comprenant : une fourniture d’un substrat selon le premier aspect ou d’un substrat fabriqué par le procédé selon le deuxième aspect, présentant une surface exposée avant et une surface exposée arrière, une formation d’au moins une portion de couche du dispositif par un dépôt, sur la surface exposée avant du substrat, de ladite portion, et/ou une gravure de la surface exposée avant du substrat, configurée de façon à former ladite portion, au niveau d’au moins un via, une gravure par la surface exposée arrière du substrat, dans laquelle une paroi parmi la paroi supérieure et la paroi de fond de l’au moins un via est gravée de façon à déboucher dans le via, puis poursuivre la gravure pour atteindre l’au moins une portion de couche du dispositif, pour former une cavité, le dépôt d’un organe électriquement conducteur ou semi-conducteur de façon à remplir la cavité.
Ainsi, le substrat fourni permet la formation d’un dispositif microélectronique, puis l’ouverture des vias creux enterrés pour réaliser l’organe électriquement conducteur ou semi-conducteur voulu. Cela peut être réalisé de façon facilitée par rapport aux solutions existantes.
BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les buts, objets, ainsi que les caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront mieux de la description détaillée de modes de réalisation de cette dernière, illustrés par les dessins d’accompagnement suivants.
La représente une vue en coupe transversale d’un dispositif microélectronique comprenant un substrat comprenant des vias, selon un exemple général de l’état de la technique.
Les figures 2A à 2C représentent des vues en coupe transversale et du dessus du substrat selon deux exemples de réalisation.
Les figures 3A et 3B représentent chacune une vue en coupe transversale du substrat selon deux autres exemples de réalisation, dans lesquels le substrat comprend des rainures entourant les vias.
La représente une vue du dessus du substrat illustré selon l’une quelconque parmi les figures 3A et 3B.
Les figures 4A à 9C représentent des vues en coupe transversale des étapes du procédé de fabrication du substrat selon des exemples de réalisations, parmi lesquelles : les figures 6A et 6B représentent des vues en coupe transversale de la gravure et de la formation des parois en matériau diélectrique, selon un exemple de réalisation, la représente une vue en coupe transversale de la gravure des vias, selon un autre exemple de réalisation, les figures 7A à 7C représentent des vues en coupe transversale de la gravure et de la formation des parois en matériau diélectrique, selon deux autres exemples de réalisation dans lesquels le substrat comprend des rainures entourant les vias. les figures 8A et 8B représentent des vues en coupe transversale de l’assemblage du sous-substrat support et du sous-substrat donneur selon un exemple de réalisation, les figures 9A et 9B représentent des vues en coupe transversale de l’assemblage du sous-substrat support et du sous-substrat donneur selon un autre exemple de réalisation, la représente une vue en coupe transversale de l’assemblage du sous-substrat support et du sous-substrat donneur selon un autre exemple de réalisation.
Les figures 10 à 17 représentent des vues en coupe transversale des étapes du procédé de fabrication du dispositif microélectronique selon des exemples de réalisations, parmi lesquels : les figures 10 et 11 représentent des vues en coupe transversale du dépôt de portion de couche de dispositif et du montage d’un support, selon un exemple de réalisation, les figures 12A à 12D représentent des vues en coupe transversale d’un exemple de sélection des vias à graver, les figures 12E à 12H représentent des vues en coupe transversale d’un deuxième exemple de sélection des vias à graver, les figures 13A à 13C représentent des vues en coupe transversale d’un troisième exemple de sélection des vias à graver, les figures 14A à 14F représentent des vues en coupe transversale d’un exemple du procédé dans lequel le substrat comprend des rainures entourant les vias, les figures 15 à 17 représentent des vues en coupe transversale des étapes suivant le dépôt de l’organe conducteur ou semi-conducteur, selon un exemple de réalisation.
Les dessins sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l’invention. Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l’invention et ne sont pas nécessairement à l'échelle des applications pratiques. En particulier les dimensions relatives des sous-substrats et substrat, des couches, des vias et des parois ne sont pas représentatives de la réalité.
Selon un exemple, la deuxième couche est une couche à base, et de préférence faite, d’un matériau choisi parmi un matériau diélectrique, par exemple un oxyde, un matériau semi-conducteur ou un matériau piézoélectrique.
Selon un exemple, la deuxième couche est une couche de matériau diélectrique, par exemple un oxyde, enterrée surmontée par une troisième couche à base d’un matériau choisi parmi un matériau semi-conducteur ou un matériau piézoélectrique. Le substrat peut être de type « Semiconducteur-sur-Isolant », et par exemple de type « Silicium-sur-Isolant ».
Selon un exemple, chaque via présente au moins une dimension transversale, par exemple un diamètre, sensiblement comprise entre 1 µm et 30 µm.
Selon un exemple, au moins une partie des vias présente un facteur de forme supérieur ou égal à 10, de dimensions la plus longue orientée suivant une dimension en épaisseur des première et deuxième couches. Ce facteur de forme est particulièrement adapté pour obtenir une grande densité de via sur le substrat, et notamment en synergie avec les gammes de valeurs de pas énoncées plus haut.
Selon un exemple, la pluralité de vias forme une matrice périodique. Ainsi, le substrat comporte une matrice de vias creux qu’il est possible de sélectionner afin de réaliser les interconnexions désirées. Le substrat générique comprenant ces vias permet donc de faciliter la fabrication des vias et de l’organe conducteur ou semi-conducteur, , en pouvant notamment s’adapter à différents dispositifs microélectroniques.
Chaque embout 50 comporte sur sa surface interne une fente 57 configurée pour accueillir la nervure formant l’épaulement 18, notamment par encliquetage.
Comme illustré sur la , la fente 57 peut s’étendre sous toute la longueur de la butée 52 et être de profondeur variable.
Comme illustré sur la , chaque embout 50 peut présenter une première portion 60 configurée pour s’étendre en regard de l’autre mâchoire 3 ou 4, une deuxième portion 61 configurée pour s’étendre vers l’extérieur entre l’extrémité distale de la mâchoire 3 ou 4 et la plaque externe 13 et une portion de liaison 62 de forme complémentaire de l’extrémité distale de la mâchoire 3 ou 4 et configurée pour relier la première portion 60 et la deuxième portion 61.
Cette forme enveloppante des embouts 50 présente à la fois une souplesse qui permet la déformation en vue de l’assemblage des embouts 50 sur les mâchoires et sufisamment de rigidité pour assurer un bon maintien sur les mâchoires 3 et 4.
Cette forme enveloppe enveloppant permet également d’accroitre la sécurité et le confort d’utilisateur du dispositif, lorsque ce dernier est équipé des embouts 50, car davantage de surface du dispositif est protégée.
La surface interne 63 de chaque embout 50 peut être complémentaire de la surface externe de la mâchoire 3 ou 4 sur laquelle l’embout 50 s’étend, chaque embout 50 étant configuré pour être en contact sur sensiblement toute sa surface interne 63 avec la surface externe de la mâchoire 3 ou 4 correspondante.
L’embout 50 configuré pour être monté sur l’extrémité distale de la mâchoire 4 portant le peigne 22 comporte une encoche 65 destinée à être en face de la rainure 35 dans laquelle le peigne 22 est destiné à être inséré. Cette encoche 65 permet la libre extraction du peigne 22 par l’ouverture distale de la rainure 35 lorsque l’embout 50 est monté sur la mâchoire 4. L’ergonomie de l’appareil est améliorée puisqu’il n’est pas nécessaire d’ôter l’embout 50 si on veut enlever le peigne. Bien entendu, on pourrait imaginer, sans sortir de cadre de l’invention que cette encoche 65 soit conçue pour permettre le passage de tout autre accessoire, comme par exemple une barrette de cosmétique.
Chaque embout 50 peut être réalisé de manière monobloc en un matériau polymère thermoplastique résistant à une température d’au moins 60°C.
Chaque embout 50 peut être configuré pour être monté par translation le long de l’axe longitudinal Y1 ou Y2 de la mâchoire 3 ou 4, jusqu’à clipsage de la nervure de l’épaulement 18 dans la fente 57. Pour retirer les embouts 50, l’utilisateur peut déclipser l’embout 50 en faisant sortir de la fente 57 la nervure de l’épaulement 18 puis déplacer l’embout 50 par translation.
La largeur de l’embout 50 entre l’extrémité distale de la mâchoire 3 ou 4 et la butée est suffisante pour permettre de la saisir avec la main d’un utilisateur lors de l’utilisation du dispositif. La butée 52 permet d’éviter un contact accidentel de la main de l’utilisateur sur la plaque chauffante externe 13, ce qui limite le risque de brûlure et améliore la sécurité d’utilisation, mais aussi préférentiellement de donner une indication tactile à l’utilisateur sur le positionnement de son doigt, améliorant ainsi l’ergonomie et l’intuitivité du dispositif 2.
En outre, dans le cas où le dispositif 2 de traitement des cheveux est équipé d’un organe de traitement interne, notamment d’une surface interne 45 de chauffage, la présence des embouts 50 sur l’extrémité des mâchoires 3, 4 permet de remarquablement diminuer la température de l’extrémité des mâchoires 3, 4 améliorant ainsi le confort d’utilisation de cette zone qui est, sans les embouts, relativement chaude, sans toutefois présenter de risque de brûlure, comme les surfaces de traitement.
Procédés Pour boucler ou lisser les cheveux à l’aide du dispositif 2, une mèche de cheveux peut être déplacée sur le dispositif 2 entre les plaques internes 16 et/ou en passant sur l’une ou les plaques externes 13, en passant ou non dans l’organe de traitement 12.
Le procédé de traitement des cheveux pour un de bouclage peut comporter le déplacement du dispositif 2 le long d’une mèche de cheveux de la racine vers les pointes pour réaliser les étapes suivantes successives :
a. Un traitement de la mèche de cheveux avec l’organe 12, pour peigner les cheveux dans le peigne 22 et pour appliquer de la vapeur par la sortie 21 et,
c. Un deuxième traitement thermique de la mèche de cheveux par application en tension contre la plaque externe 13 la mâchoire 3.
Dans certains modes de réalisation, l’identifiant du protocole est représentatif de la (ou des) fonction d’alerte du protocole de sécurité devant être activé. La (ou les) fonctions d’alerte en question sont elles-mêmes soit téléchargées depuis le serveur distant 160, soit implémentées sur le terminal 100 en amont de leur utilisation. Le protocole de sécurité est ainsi déterminé par l’identifiant obtenu, puis activé sur le terminal 100.
De retour à la , lors d’une étape E320 , le terminal 100 active le protocole de sécurité correspondant à l’identifiant obtenu. Par exemple, plusieurs protocoles sont implémentés sur le terminal 100 et le protocole correspondant à l’identifiant obtenu lors de l’exécution de l’étape E300 est activé.
Cependant, dans certains modes de réalisation, l’activation du protocole de sécurité correspondant à l’identifiant obtenu est mise en œuvre lorsque, en outre, au moins une condition supplémentaire appartenant au groupe suivant est remplie :
- l’identifiant du protocole est obtenu lorsque le terminal 100 est dans une zone géographique prédéterminée. Par exemple, la position du terminal 100 est déterminée via un récepteur de géolocalisation (e.g. du type GPS, Galileo, Beidou ou Glonass) implémenté dans le terminal 100 ;
- l’identifiant du protocole est obtenu à un instant appartenant à une fenêtre temporelle prédéterminée ;
- un profil utilisateur configuré sur le terminal 100 correspond à un profil utilisateur attendu associé au protocole. Par exemple, certains protocoles implémentés sur le terminal 100 ne sont accessibles qu’à certains utilisateurs du terminal 100, identifiés comme tels via le profil utilisateur avec lequel ils se connectent sur le terminal 100.
Ainsi, la sécurisation de la mise en œuvre du bon protocole de sécurité correspondant effectivement à l’intervention envisagée est renforcée.
De retour à la , lors d’une étape E330 , le terminal 100 restitue, sur un moyen de restitution du type écran ou haut-parleur du terminal 100, une (ou plusieurs) information de prévention associée au protocole.
Une telle restitution combine par exemple des textes, des images et des liens vers des ressources supplémentaires telles que des vidéos. L’objectif est d’éviter l’accident pour le travailleur isolé en lui indiquant sur son terminal 100 les risques et actions de prévention nécessaires pour l’activité à effectuer, par exemple sur un site donné et/ou à un moment particulier.
Ainsi, la sécurisation de la mise en œuvre du bon protocole de sécurité correspondant effectivement à l’intervention envisagée est renforcée. Par ailleurs, de telles informations de prévention permettent d’améliorer la prévention des accidents et donc de minimiser la génération des informations d’alerte.
Dans certains modes de réalisation, le terminal 100 se connecte au serveur distant 160 pour obtenir l’information (ou les informations) de prévention associée au protocole de sécurité et les restituer au travailleur isolé. Par exemple, l’information (ou les informations) de prévention est reçue du serveur distant en réponse à une requête envoyée par le terminal 100 au serveur distant 160.
Ainsi, l’information (ou les informations) de prévention peut être mise à jour dynamiquement et de manière transparente pour le travailleur isolé utilisateur du terminal 100. Ceci permet plus de souplesse et renforce la simplicité d’utilisation pour l’utilisateur.
Cependant, dans certains modes de réalisation, l’étape E330 n’est pas exécutée et aucune information de prévention associée au protocole n’est restituée par le terminal 100.
De retour à la , lors d’une étape E340 , le terminal 100 transmet, au serveur d’alerte 150, une (ou plusieurs) information d’alerte générée par le protocole de sécurité.
Dans certains modes de réalisation, l’information (ou les informations) d’alerte est transmise avec une information de géolocalisation représentative :
- de la position du terminal 100 au moment de la génération de l’information (ou des informations) d’alerte ; ou
Le premier fond 10 , le troisième fond 30 et le deuxième fond 20 sont contigus et à fleur l’un de l’autre dans un plan XY . Les parois latérales droites 12, 32 et 22 sont contigües et à fleur de leur voisine respective. Les parois latérales gauches 13, 33 et 23 sont contigües et à fleur de leur voisine respective.
Les trois modules sont assemblés deux à deux l’un à l’autre au niveau d’un plan de joint noté PJ . Le détail de l’interface à l’endroit de ce plan de joint sera détaillé plus loin.
La longueur dans le sens longitudinal du bac 102 et notée LB2 ; LB2 vaut substantiellement trois fois la petite largeur L0 .
La largeur L1 du bac de base dans le sens transversal est égale à la largeur L1 de chacun des modules.
Le volume intérieur du bac 102 est typiquement compris entre 90 m3 et 120 m3.
On remarque qu’il y a en tout douze anneaux de levage dans le bac 102 avec un module intermédiaire.
La illustre le procédé d’installation et d’assemblage du bac à déblais pour le système modulaire promu ici. Pour cette illustration, il a été choisi un bac similaire à celui représenté à la .
On réalise tout d’abord un nivellement de sol 19 à la pelleteuse. Ce nivellement 19 peut être assez grossier, il suffit qu’il soit généralement de niveau.
Ensuite on positionne un premier module 1 . On le descend sur le sol par grutage, par exemple au moyen d’un système d’élingues captives 40 à demeure.
Ensuite on amène un troisième module 3 à proximité du premier module 1 et on le descend progressivement contre le premier module 1 pour que le système de liaison mécanique assure ensuite l’assemblage entre les deux modules posés en premier.
Ensuite on amène un deuxième module 2 à proximité du troisième module 3 et on le descend progressivement contre le troisième module 3 pour que le système de liaison mécanique assure ensuite l’assemblage entre les deux modules.
Ensuite on remblaye la périphérie du bac sur une hauteur HR .
En alternative, on pourrait commencer par poser le module de fond (deuxième module 2) et ensuite assembler le troisième module 3 et ensuite assembler le premier module frontal 1.
La illustre en coupe horizontale l’interface de jointure entre deux modules voisins. Le module de gauche sur la figure comprend la tôle métallique épaisse 16 interrompue au niveau de la bordure située à proximité du plan de joint PJ . À cet endroit côté extérieur est disposé un profilé raidisseur 6 . Dans l’exemple illustré il s’agit d’un IPN ayant pour dimension de son âme D1 et pour autre dimension D2 . Du côté droit de la figure, le module voisin comprend par symétrie une autre tôle métallique épaisse interrompue au niveau de la bordure située à proximité du plan de joint fixée à un autre profilé raidisseur 6.
Les deux profilés IPN se font face et délimitent ensemble un espace interne dans lequel on injecte de la résine de polyuréthane expansive 50 . Ceci permet de former une étanchéité au niveau du plan de joint entre deux modules voisins. L’espace interne formé entre les deux âmes des profilés en vis-à-vis n’est pas complètement fermé mais permet quand même de diriger et confiner l’expansion de la mousse pour qu’elle remplisse en priorité l’espace interne avant de dégorger vers l’intérieur et/ou vers l’extérieur.
Toujours concernant l’étanchéité, la illustre une alternative où chacun des espaces intérieurs du I des IPN qui se font face comprend un joint élastique. Plus précisément le profilé de gauche sur la comprend un premier joint élastique 51 et le deuxième profilé, à droite sur la comprend un deuxième joint élastique 52. Lors de l’assemblage les deux joints élastiques sont contraints l’un contre l’autre.
Plus précisément, l’installation 1 comprend deux butées de positionnement 522.
Chaque profilé supérieur 302 sur lequel est solidarisée l’une des pièces de liaison 7 vient en effet en butée contre une butée de positionnement 522 dans la position d’utilisation de l’écran supérieur 52.
Tel que cela est visible sur la , il s’agit plus précisément du profilé supérieur 302 qui vient en butée contre la butée de positionnement 522.
La butée de positionnement 522 est fixée sur l’ossature 3 en étant insérée dans l’extrémité de l’un des profilés verticaux 31.
Grâce au principe de l’invention, l’écran supérieur 52 présente toujours la même position et la même orientation (inclinaison) par rapport aux autres écrans de projection 5 et au projecteur arrière 41.
Lors d’une maintenance d’une installation 1, si l’opération nécessite d’optimiser l’accès au projecteur arrière 41, alors il est possible de translater l’écran supérieur 52 depuis sa position d’utilisation jusqu’à une position de dégagement puis, lorsque l’opération est terminée, de translater de nouveau l’écran supérieur 52 vers sa position d’utilisation et de l’amener en butée contre les butées de positionnement 522 pour être sûr et certain de le repositionner parfaitement au bon endroit.
De cette manière, il n’est pas nécessaire de recalibrer le projecteur arrière 41 suite à un repositionnement de l’écran supérieur 52 dans sa position d’utilisation, ni de recalibrer le projecteur supérieur 42 qui projette une image sur l’écran supérieur 52 car, grâce à l’invention, l’écran supérieur 52 assume alors la même position d’utilisation.
Procédé de développement d’un programme d’ordinateur sur blockchain pour véhicules automobiles et dispositif associé L’invention concerne un procédé de développement d’un programme d’ordinateur pour véhicule automobile.