– Procédé d’obtention d’une pièce (600) à fonction électronique intégrée, ladite pièce (600) présentant au moins une région de surface concave dans laquelle on souhaite placer une fonction électronique, caractérisé par le fait qu’il comprend les étapes consistant à : se procurer un substrat temporaire flexible (100) fait d’un matériau apte à se dissoudre dans un bain de liquide (300) tout en restant à sa surface et à revenir à son état préalable par séchage une fois sorti du bain ; se procurer un conformateur (400) présentant au moins une région de surface convexe apte à s’apparier avec ladite au moins une région de surface concave à la manière de deux parties complémentaires d’un moule ; former une fonction électronique (200) sur l’une des faces du substrat temporaire (100) ; placer le substrat temporaire (100) portant la fonction électronique (200) dans le bain de liquide (300) afin de former un film liquide sur la surface du bain de liquide (300) ; transférer la fonction électronique (200) et le film qui la porte sur ladite au moins une surface convexe du conformateur (400), de façon à former la succession suivante : - conformateur – couche de substrat temporaire – fonction électronique ; retirer le conformateur (400) du bain de liquide (300) et faire sécher pour faire revenir le substrat temporaire à son état initial ; mouler la pièce (600) sur le conformateur (400) pour former la succession suivante : - conformateur – couche de substrat temporaire – fonction électronique – pièce ; retirer le conformateur (400) afin d’obtenir la pièce (600) à fonction électronique intégrée revêtue du substrat temporaire, lequel peut être conservé en tant que substrat de recouvrement de la fonction électronique, ou être retiré. – Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que l’on utilise, comme substrat temporaire (100), une feuille de poly(alcool de vinyle). – Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que l’on forme sur un substrat de support (110), une couche de substrat temporaire (130) avec interposition d’une couche sacrificielle (120), ayant la propriété de se dissoudre facilement dans le bain de liquide et / ou un pouvoir d’adhésion faible ou nul avec la couche de substrat temporaire (130), et on utilise cet assemblage pour conduire l’étape (c), puis on amène la couche de support (110) et la couche sacrificielle (120) à être retirées à l’étape (d). – Procédé selon la revendication 3, caractérisé par le fait que la couche sacrificielle (120) est une couche non-adhésive en poly(méthacrylate de méthyle). – Procédé selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que l’on utilise un conformateur (400) constitué par une pièce métallique, en matière plastique, en composite ou en silicone. – Procédé selon l’une des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que l’on forme la fonction électronique (200) par une technique choisie parmi l’impression par jet d’encre, la sérigraphie, le marquage par estampage et la photolithographie. – Procédé selon l’une des revendications 1 à 6, caractérisé par le fait que le bain de liquide (300) est un bain d’eau à une température de 25 à 40°C. – Procédé selon l’une des revendications 1 à 7, caractérisé par le fait qu’à l’étape (d), la fonction électronique (200) est : placée sur le film formé sur la surface du bain (300) de liquide, et à l’étape (e), le conformateur (400) est placé dans le fond du bain de liquide (300) et le conformateur (400) remonte à la surface du bain de liquide (300) ou la surface du bain de liquide (300) descend afin de transférer la fonction électronique (200) et le film qui la porte sur ladite au moins une surface convexe du conformateur (400) ; ou placée sous le film formé sur la surface du bain de liquide (300), et à l’étape (e), le conformateur (400) est placé au-dessus du bain de liquide (300) et le conformateur (400) plonge dans le bain de liquide (300) ou la surface du bain de liquide (300) monte afin de transférer la fonction électronique (200) et le film qui la porte sur ladite au moins une surface convexe du conformateur (400). – Procédé selon l’une des revendications 1 à 8, caractérisé par le fait que l’on conduit le séchage de l’étape (f) à une température de 25 à 60°C pendant une durée de 5 heures à 30 minutes. – Procédé selon l’une des revendications 1 à 9, caractérisé par le fait que l’on conduit le moulage de l’étape (g) à partir d’une résine compatible avec les procédés de moulage, de fabrication de matériaux composites. – Procédé selon l’une des revendications 1 à 10, suivant lequel la pièce comporte également au moins une région de surface convexe dans laquelle on souhaite également placer une fonction électronique, caractérisé par le fait que : à l’étape (b), on se procure un conformateur (410) en un matériau capable de se déformer pour permettre de le conformer avec la ou les formes concaves et avec la ou les formes convexes souhaitées pour s’apparier avec les formes complémentaires de la pièce à construire ; avant l’étape (e), on déforme le conformateur (410) pour que toutes ses régions déformables soient des régions convexes ; on conduit l’étape (e) comme indiqué à la revendication 1 ; avant l’étape (g), on déforme la ou les régions qui doit(doivent) correspondre aux régions convexes de la pièce pour qu’elle(s) aie(nt) une forme concave. – Procédé selon la revendication 11, caractérisé par le fait que l’on utilise un conformateur (410) formé par une feuille d’élastomère, tel que du polydiméthylsiloxane. – Procédé selon l’une des revendications 11 et 12, caractérisé par le fait que l’on utilise un conformateur (410) à l’état appliqué sur un socle (420) de forme complémentaire de la pièce que l’on veut obtenir, ledit socle (420) n’étant pas modifié au cours du procédé. – Procédé selon la revendication 13, caractérisé par le fait que le socle (420) est formé d’une pièce métallique, en matière plastique, en composite ou en silicone.