Procédé (100) de fabrication d’un circuit électronique (200, 300, 400) comprenant : la fabrication additive (110) d’une première carte électronique (210, 310, 410) comprenant au moins sur une première face (4101) un connecteur conducteur électrique (411, 412) et un composant électronique (451) et la fabrication additive (110) d’une deuxième carte électronique (220, 320, 420) comprenant au moins sur une première face (4201) un connecteur conducteur électrique (421, 422) et une cavité (442), et la superposition (120) des première et deuxième cartes électroniques de manière à ce que la première face (4101) de la première carte (410) soit en vis-à-vis de la première face (4201) de la deuxième carte (420), que le connecteur conducteur électrique (411, 412) de la première carte soit en contact électrique avec le connecteur conducteur électrique (421, 422) de la deuxième carte et que le composant électronique (451) de la première carte soit placé dans la cavité (442) de la deuxième carte. Procédé de fabrication d’un circuit électronique selon la revendication 1, dans lequel la fabrication additive desdits connecteurs conducteurs électriques des première et deuxième cartes est choisie parmi une impression par jet d’encre, une impression par dépôt de fil fondu ou une impression par fusion laser sur lit de poudre. Procédé de fabrication d’un circuit électronique selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel lesdits connecteurs conducteurs électriques des première et deuxième cartes sont fabriqués à partir d’une encre conductrice comprenant des nanoparticules d’argent et le composant électronique de la première carte est soudé à la première carte par ladite encre conductrice. Procédé de fabrication d’un circuit électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les première et deuxième cartes électroniques comprennent des parties non-conductrices réalisées en une résine photosensible. Procédé de fabrication d’un circuit électronique (200) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel lesdits connecteurs conducteurs électriques sont de forme conique (212, 222) ou trapézoïdale (211, 221). Procédé de fabrication d’un circuit électronique (200) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel lesdits connecteurs conducteurs électriques (211, 212, 221, 222) sont de type mono-signal. Procédé de fabrication d’un circuit électronique (300) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel lesdits connecteurs conducteurs électriques (311, 321) sont de type multi-signaux. Procédé de fabrication d’un circuit électronique (200, 300) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le connecteur conducteur électrique (211, 212, 311) de la première carte (210, 310) est de type mâle et le connecteur conducteur électrique (221, 222, 321) de la deuxième carte (220, 320) est de type femelle de forme complémentaire du connecteur de type mâle de la première carte. Procédé de fabrication d’un circuit électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la deuxième carte (420) comprend également sur une deuxième face (4202) au moins un composant électronique (452) et un connecteur conducteur électrique (423) et le procédé comprend la fabrication additive d’une troisième carte électronique (430) comprenant au moins sur une première face (4301) un connecteur conducteur électrique (433) et une cavité (443) et la superposition de la troisième carte (430) sur la deuxième carte (420) de manière à ce que la première face (4301) de la troisième carte (430) soit en vis-à-vis de la deuxième face (4202) de la deuxième carte (420), que le connecteur conducteur électrique (433) de la troisième carte (430) soit en contact électrique avec le connecteur conducteur électrique (423) de la deuxième face (4202) de la deuxième carte (420) et que le composant électronique (452) de la deuxième carte (420) soit placé dans la cavité (443) de la troisième carte (430). Procédé de fabrication d’un circuit électronique selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant en outre la mise sous presse des cartes électroniques superposées (130).