Procédé (100) de réparation d’un objet (305) présentant au moins un défaut de surface (303), le procédé comprenant les étapes suivantes : détermination (110) de la position du défaut (303) sur l’objet (305), le dit défaut (303) ayant une surface externe, et des caractéristiques géométriques du défaut (303), lesdites caractéristiques géométriques comprenant au moins les deux dimensions de la surface externe du défaut (303) et une forme géométrique du défaut (303) ; sélection (120) d’un marqueur tridimensionnel comprenant au moins une base dont les dimensions sont supérieures ou égales à celles de la surface du défaut (303), ledit marqueur étant choisi dans un ensemble de marqueurs préexistant ; positionnement (125) du marqueur sélectionné sur l’objet (305) de manière à ce que la base du marqueur recouvre au moins la totalité de la surface du défaut (303), la position, les dimensions, et/ou la forme du marqueur définissant un volume de défaut et une zone de défaut ; détermination (147) d’un volume à usiner (307) selon le volume de défaut défini à l’étape c) ; usinage (155) de l’objet (305) par retrait du volume à usiner (307) déterminé à l’étape d) ; et rechargement (165) du volume usiné à l’étape e) par ajout de matière. Procédé (100) de réparation selon la revendication 1 , comprenant en outre une étape (145) de détermination d’un modèle de surface de la zone de défaut. Procédé (100) de réparation selon la revendication 2 , comprenant en outre une étape (180) de finition de surface comprenant les étapes suivantes : Détermination (183), par scan tridimensionnel, d’une surface de la zone de défaut après rechargement du volume usiné ; Comparaison (185) de ladite surface avec le modèle de surface de la zone de défaut ; usinage ou rechargement (187) de la surface de la zone de défaut en fonction du résultat de ladite comparaison. Procédé (100) de réparation selon l’une quelconque des revendications 1 à 3 , comprenant en outre une étape supplémentaire de post-traitement (190) comprenant le polissage de la surface de la zone de défaut, le traitement thermique de la zone de défaut, et/ou le traitement par ondes mécaniques ou acoustiques de la zone de défaut. Procédé (100) de réparation selon l’une quelconque des revendications 1 à 4 , dans lequel l’usinage est effectué par fraisage, perçage et/ou par découpe. Procédé (100) de réparation selon l’une quelconque des revendications 1 à 5 , dans lequel le rechargement est effectué par fabrication additive. Procédé (100) de réparation selon l’une quelconque des revendications 1 à 6 , dans lequel la détermination (110) de la position du défaut (303) sur l’objet (305) et des dimensions de la surface du défaut (303) est effectuée par une mesure sans contact. Procédé (100) de réparation selon la revendication 7 , dans lequel la mesure sans contact est choisie parmi la profilométrie laser, le scan laser, le scan tridimensionnel, l’imagerie tridimensionnelle instantanée, la radiographie et/ou la tomographie. Procédé (100) de réparation selon l’une quelconque des revendications 1 à 8 , dans lequel les marqueurs sont fabriqués en une matière usinable. Système de réparation d’un objet (305) présentant au moins un défaut de surface (303), le système étant configuré pour mettre en œuvre le procédé (100) de réparation selon l’une quelconque des revendications 1 à 9 et comprenant : un ensemble de marqueurs ; et une machine de réparation comprenant ; au moins un moyen d’enlèvement de matière ; au moins un moyen d’ajout de matière ; un moyen de mesure sans contact (301) configuré pour déterminer une position du défaut (303) sur l’objet (305) et des caractéristiques géométriques du défaut (303), lesdites caractéristiques géométriques comprenant au moins les deux dimensions de la surface du défaut (303) ; et un contrôleur comprenant au moins : un premier processeur configuré pour générer un volume à usiner (307) et/ou un volume à recharger sur base des données fournies par le moyen de mesure sans contact et de la position du défaut (303) fournie par le moyen de mesure sans contact ; et un deuxième processeur configuré pour générer (160) des trajectoires des moyens d’enlèvement et/ou d’ajout de matière sur la base du volume généré par le premier processeur.