Procédé d’assemblage d’un objet (13) à un substrat (11) comprenant les étapes suivantes : Le dépôt d’un film nanoporeux entre une surface d’au moins un substrat et au moins une surface d’un objet ; L’application conjointe d’une pression comprise entre 100 kPa et 10 MPa appliquée perpendiculairement au film nanoporeux et d’un signal ultrason, pour former une soudure (12) entre l’objet et le substrat du film nanoporeux. Procédé selon la revendication 1, comprenant les étapes suivantes : Le dépôt d’un premier film nanoporeux entre une surface d’un premier substrat (21) et une première surface d’un objet (23) ; Le dépôt d’un deuxième film nanoporeux entre une surface d’un deuxième substrat (25) et une deuxième surface de l’objet différente de la première surface ; puis L’application conjointe d’une pression comprise entre 100 kPa et 10 MPa appliquée perpendiculairement au film nanoporeux et d’un signal ultrason, pour former une première soudure (22) entre l’objet et le premier substrat et une deuxième soudure (24) entre l’objet et le deuxième substrat. Procédé selon la revendication 1, comprenant les étapes suivantes : Le dépôt d’un premier film nanoporeux entre une surface d’un premier substrat (21) et une première surface d’un objet (23) ; Une première étape d’application conjointe d’une première pression comprise entre 100 kPa et 10 MPa appliquée perpendiculairement au film nanoporeux et d’un premier signal ultrason, pour permettre le frittage du premier film nanoporeux pour former une première soudure (22) entre l’objet et le premier substrat ; Le dépôt d’un deuxième film nanoporeux entre une surface d’un deuxième substrat (25) et une deuxième surface de l’objet différente de la première surface ; puis Une deuxième étape d’application conjointe d’une deuxième pression comprise entre 100 kPa et 10 MPa appliquée perpendiculairement au film nanoporeux et d’un deuxième signal ultrason, pour former une deuxième soudure (24) entre l’objet et le deuxième substrat. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le film nanoporeux comprend du cuivre (Cu), de l’argent (Ag), de l’aluminium (Al), de l’or (Au) ou un mélange de ces composés. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 ou 3, dans lequel le premier film comprend du cuivre (Cu), de l’argent (Ag), de l’aluminium (Al), de l’or (Au) ou un mélange de ces composés et dans lequel le deuxième film comprend du cuivre (Cu), de l’argent (Ag), de l’aluminium (Al), de l’or (Au) ou un mélange de ces composés. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel chaque signal ultrason à une amplitude comprise entre 0,5 µm et 5 µm. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel chaque signal ultrason à une fréquence comprise entre 20 kHz et 60 kHz. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel chaque film nanoporeux est obtenu par électrodéposition. Procédé selon la revendication 8, dans lequel le film nanoporeux comprend une première couche d’une première densité et une deuxième couche d’une deuxième densité inférieure à la première densité, la première couche étant disposée à la surface du substrat. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel chaque film nanoporeux est obtenu par dissolution sélective. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel chaque film nanoporeux à une épaisseur comprise entre 10 µm et 200 µm.