INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le dépôt métallique peut être monocouche ou multicouche, selon les propriétés recherchées et les applications visées du ou des motif(s) métallique(s). De manière avantageuse, l’étape D est réalisée de manière que le dépôt métallique présente, à l’issue de ladite étape D de métallisation, une épaisseur comprise en 10 nm et 5 µm, de préférence comprise entre 10 nm et 1 µm, et préférence encore comprise entre 10 nm et 500 nm. Selon une variante, l’étape D est réalisée de manière que l’épaisseur du dépôt métallique obtenu à l’issue de l’étape D est sensiblement constante selon toute l’étendue dudit dépôt métallique, c’est-à-dire que l’épaisseur est sensiblement identique en tout point du dépôt métallique. Il est ainsi possible d’obtenir un (ou des) motif(s) métallique(s) qui présente(nt) une épaisseur sensiblement constante selon toute l’étendue du (ou des) motif(s) motif(s) métallique(s). Selon une autre variante, l’étape D est réalisée de manière que l’épaisseur du dépôt métallique obtenu à l’issue de l’étape D est variable selon l’étendue dudit dépôt métallique (tout en restant préférentiellement dans les plages de valeurs précitées), c’est-à-dire que le dépôt métallique présente au moins une première zone et une deuxième zone, distinctes, l’épaisseur du dépôt métallique étant croissante ou au contraire décroissante (gradient d’épaisseur) de ladite première zone vers ladite deuxième zone. Une telle variation d’épaisseur du dépôt métallique permet ainsi avantageusement d’obtenir un (ou des) motif(s) métallique(s) qui définissent des zones de conductivité ou de résistivité électrique différente, ou encore de transparence ou de réflectivité différentes aux ondes électromagnétiques (par exemple à la lumière visible, IR ou UV, à des ondes radiofréquences, etc.), ce qui peut présenter un intérêt particulier selon les applications fonctionnelles et / ou décoratives visées.
Différentes méthodes de métallisation, et en particulier différentes méthodes dites « par voie humide » ou « par voie sèche », peuvent être envisagées pour la réalisation de l’étape D de métallisation. Parmi les principales méthodes dites « par voie sèche » ici envisageables, on peut citer les techniques de dépôt physique en phase vapeur (ou « Physical Vapor Deposition », PVD) et les techniques de dépôt chimique en phase vapeur (ou « Chemical Vapor Deposition », PVD). Ces techniques présentent toutefois comme inconvénient majeur la nécessité de mettre le substrat sous vide pour effectuer la métallisation. Il est donc préférable que l’étape D de métallisation mette en œuvre une ou plusieurs méthode(s) de métallisation dite « par voie humide », électrolytique(s) ou chimique(s) (non électrolytique(s)), à partir d’une ou plusieurs solution(s) de métallisation adaptées, généralement plus facile(s) et moins coûteuse(s) à mettre en œuvre, en particulier dans un contexte de fabrication industrielle.
Ainsi, selon une variante avantageuse, l’étape D de métallisation est réalisée par déposition (chimique) non électrolytique à partir d’une ou plusieurs solutions de métallisation (ou « solution(s) oxydo-réductrice(s) »), contenant avantageusement au moins un métal sous forme de cation métallique ( i.e . métal sous forme cationique, formant un oxydant) et au moins un réducteur apte à transformer le cation métallique en métal. Ledit au moins un cation métallique peut avantageusement être obtenu par dissolution en phase liquide d’au moins un sel métallique correspondant.
Selon un premier mode de réalisation de cette variante non-électrolytique, la déposition (ou « métallisation ») non électrolytique précitée est plus spécifiquement réalisée par projection de la ou les solution(s) de métallisation sous forme d’un ou plusieurs d'aérosol(s). Dans ce cas, le procédé selon l’invention comprend éventuellement, avant ladite étape D de métallisation, au moins l’une des étapes additionnelles suivantes : – une étape P de traitement d’augmentation de l’énergie de surface du substrat, sachant que dans le cas où le procédé comprend une étape H d’activation, une telle étape P de traitement d’augmentation de l’énergie de surface du substrat peut être éventuellement prévue avant ladite étape H d’activation ; – une étape Q de mouillage de la surface du substrat ; – une étape R de rinçage de la surface du substrat.
L’étape P de traitement d’augmentation de l’énergie de surface du substrat peut être éventuellement assimilable à une étape F de préparation de la surface du substrat.
Ce mode de réalisation par projection d'aérosol(s) est particulièrement intéressant en ce que, outre les excellentes propriétés du dépôt métallique qui peut être formé de cette manière, il permet une métallisation simple et rapide de substrats de toutes dimensions, et en particulier de substrats de grandes dimensions. En outre, il est particulièrement bien adapté au cas où l’étape D de métallisation est réalisée après l’étape C de thermoformage, et où la surface à métalliser n’est donc pas plane mais au contraire déformée. Par ailleurs, ce mode de réalisation permet d’obtenir de manière particulièrement simple un dépôt métallique dont l’épaisseur est variable selon l’étendue dudit dépôt métallique, comme envisagé dans ce qui précède.
Selon un deuxième mode de réalisation de cette variante non-électrolytique, la déposition non-électrolytique précitée est une déposition (ou « métallisation ») chimique auto-catalytique (ou « electroless ») réalisée par immersion du substrat dans une (ou des) solution(s) de métallisation, comprenant éventuellement, outre un ou plusieurs cation(s) métallique(s) et un ou plusieurs réducteur(s), un ou plusieurs agent(s) complexant(s), un ou plusieurs agent(s) stabilisants, et d’autres additifs éventuels (tensioactifs, etc.). Dans ce cas, le procédé comprend alors avantageusement une étape H d’activation de la surface du substrat préalablement à l’étape D de métallisation, et éventuellement, avant ladite étape H d’activation, au moins l’une des étapes suivantes, de préférence dans l’ordre suivant : – étape S de satinage, de préférence mis en œuvre entre l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire et l’étape H d’activation ; – étape T de rinçage de la surface du substrat, en cas de mise en œuvre d’une telle étape S de satinage.
Selon une autre variante par voie humide, l’étape D de métallisation peut éventuellement être réalisée par déposition électrolytique (ou « électrodéposition » ou « galvanostégie » ) Une telle déposition (ou « métallisation ») électrolytique est basée sur une réaction d'oxydo-réduction à l'aide d'un courant électrique, partir d’une solution de métallisation contenant typiquement au moins un métal sous forme cationique dans un milieu aqueux. Un courant électrique est imposé entre le substrat que l'on souhaite métalliser et une contre-électrode. Le cation métallique est alors réduit à la surface du substrat pour former un dépôt métallique. Toutefois, une telle méthode de métallisation par déposition électrolytique est moins préférable que les deux précédentes dans la mesure où elle n’est envisageable que dans le seul cas où le matériau thermoformable du substrat est (électro)conducteur, ce qui limite donc fortement le choix du matériau thermoformable, en excluant en particulier la plupart des matériaux polymères thermoformables.
Eventuellement, l’étape D de métallisation peut être réalisée d’une part selon le premier mode de réalisation de la variante de métallisation non-électrolytique ( i.e. par projection d’aérosol(s)) susvisé et éventuellement, d’autre part, selon le deuxième mode de réalisation de la variante de métallisation non-électrolytique ( i.e. par immersion) susvisé et / ou selon la variante par déposition électrolytique susvisée.
Comme cela ressort de ce qui précède, l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire (ci-après abrégée « étape E ») vise à ôter le revêtement de masquage temporaire présent à la surface du substrat.
- l’aubage est un distributeur de turbine, en particulier de turbine basse pression, de turbomachine ;
- l’aubage est un distributeur de compresseur de turbomachine ;
- l’aubage est une roue mobile de turbine, en particulier de turbine basse pression, de turbomachine ;
- l’aubage est une roue mobile de compresseur de turbomachine.
Selon un troisième aspect, l’invention propose une turbine de turbomachine comprenant au moins un aubage, en particulier un distributeur ou une roue mobile, selon le deuxième aspect.
La turbine peut être une turbine basse pression. En variante, la turbine peut être une turbine haute pression.
Selon un quatrième aspect, l’invention propose un compresseur de turbomachine comprenant au moins un distributeur ou une roue mobile selon le deuxième aspect.
Le compresseur peut être un compresseur basse pression. En variante, le compresseur peut être un compresseur haute pression.
Selon un cinquième aspect, l’invention propose une turbomachine comprenant au moins un aubage selon le premier aspect, en particulier une turbomachine comprenant une turbine selon le troisième aspect.
La turbomachine peut être une turbomachine double corps.
Selon un sixième aspect, l’invention propose un aéronef comprenant au moins un aubage selon le premier aspect.
La est une vue schématique partielle en perspective d’un distributeur d’une turbine conventionnelle pour turbomachine d’aéronef, illustrant des écoulements secondaires qui se produisent lors du fonctionnement de la turbomachine.
La est une vue schématique en coupe axiale d’un ensemble propulsif pour un aéronef.
La est une vue schématique partielle en coupe axiale d’une turbine basse pression d’une turbomachine.
La est une illustration schématique partielle d’un aubage conforme à un mode de réalisation de l’invention, comprenant une pale, une plateforme et un canal interne.
illustre un substrat masqué thermoformé, obtenu après avoir soumis le substrat plat masqué de la à une étape de thermoformage conformément à l’invention ;
illustre un substrat thermoformé dont la surface est pourvue d’un motif métallique en argent massif formant une électrode d’antenne RFID, obtenu après avoir notamment soumis le substrat masqué thermoformé de la à une étape de métallisation et une étape d’élimination du revêtement de masquage temporaire conformément à l’invention ;
illustre, dans le cadre d’un deuxième exemple de mise en œuvre d’un procédé conforme à l’invention pour la fabrication d’un article tridimensionnel à motifs métalliques décoratifs, un substrat plat dont la surface est couverte d’un revêtement de masquage temporaire qui adhère à ladite surface, formant ainsi un substrat masqué présentant au moins une zone non masquée, destinée à recevoir un dépôt métallique ;
illustre un substrat masqué métallisé, obtenu après avoir soumis le substrat plat masqué de la à une étape de métallisation et à une étape d’élimination du revêtement de masquage temporaire conformément à l’invention ;
illustre un substrat métallisé thermoformé dont la surface est pourvue d’une pluralité de motifs métalliques décoratifs en argent massif, obtenu après avoir soumis le substrat plat masqué métallisé de la à une étape de thermoformage conformément à l’invention.
L’invention concerne un procédé de fabrication d’un article tridimensionnel comprenant au moins un motif métallique (ou « motif métallisé »). Par « tridimensionnel », on entend au sens de l’invention un objet physique qui se développe sensiblement dans les trois dimensions de l’espace, suivant des distances non négligeables les unes par rapport aux autres. La forme et les dimensions du ou des motifs métalliques ne sont pas particulièrement limitées, et pourront en particulier dépendre de la destination applicative visée de l’article tridimensionnel et du ou des motifs métalliques porté(s) par ce dernier. Avantageusement, le ou les motifs métalliques concerné(s) est / sont décoratif(s) et / ou fonctionnels, et forme(nt) ou contribue(nt) ainsi à former, par exemple et de manière non limitative, un ou plusieurs circuits imprimés, un ou plusieurs circuits intégrés sur substrat semi-conducteur, une ou plusieurs électrodes de capteur / détecteur, une ou plusieurs électrodes d’un dispositif électrique chauffant / dégivrant, une ou plusieurs antennes radiofréquences (WiFi ® , RFID, etc.), un ou plusieurs pictogrammes codants susceptibles d'être lus par des dispositifs électroniques, une ou plusieurs informations figuratives et / ou scripturales identifiant un produit qui incorpore ou auquel est associé ledit article tridimensionnel, notamment un produit commercial, tel qu'un visuel ou un dessin décoratifs sur un emballage, sur un produit automobile, etc.
Le procédé de fabrication conforme à l’invention comprend au moins les étapes suivantes : – une étape A de fourniture d’un substrat plat en matériau thermoformable ; – une étape B de formation sur une surface du substrat plat d'un revêtement de masquage temporaire qui adhère à ladite surface, pour obtenir un substrat masqué présentant au moins une zone non masquée (revêtement de masquage temporaire « sélectif ») ; – une étape C de thermoformage du substrat plat pour conférer à ce dernier une forme générale tridimensionnelle ; – une étape D de métallisation du substrat pour former un dépôt métallique sur ce dernier ; – une étape E d’élimination dudit revêtement de masquage temporaire.
Grâce au procédé selon l’invention, qui propose ainsi astucieusement de former un revêtement de masquage (sélectif) temporaire adhérant à la surface d’un substrat plat en matériau thermoformable, préalablement à une étape de thermoformage de ce substrat plat, pour la réalisation d’une métallisation sélective du substrat, il devient ainsi avantageusement possible de fabriquer de manière particulièrement simple et efficace des articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s) décoratif(s) et / ou fonctionnels, selon une grande variété de formes et de géométries. En effet, il s’avère en pratique bien plus aisé de réaliser un masquage temporaire sur un substrat plat que sur un substrat tridimensionnel, qui plus est de forme / géométrie complexe, et le recours à un tel revêtement de masquage temporaire permet ensuite de métalliser facilement et précisément une grande variété de substrats en matériau thermoformable, selon une pluralité de techniques de métallisation envisageables.
L’invention recouvre différents modes de réalisation, comme on le comprendra à la lecture de ce suit, qui reposent sur le principe général de recourir à un revêtement de masquage temporaire (sélectif) formé sur le substrat plat et adhérant à la surface de ce dernier pour délimiter des zones particulières du substrat qui, à l’issue du procédé, porteront un ou plusieurs motif(s) métallique(s). Dans certains cas, le revêtement de masquage temporaire peut être destiné à permettre une activation sélective de la surface du substrat, de sorte que seule au moins une zone de la surface du substrat non masquée par le revêtement de masquage temporaire sera activée et pourra, au cours de l’étape D de métallisation, recevoir un dépôt métallique pour former un ou plusieurs motif(s) métallique(s). Dans d’autres cas, en particulier lorsqu’il n’est pas nécessaire d’activer la surface du substrat pour en permettre la métallisation ultérieure de ce dernier, l’étape D de métallisation pourra constituer une étape de métallisation du substrat masqué pour former un dépôt métallique sur ce dernier au moins sur ladite zone non masquée. A l’issue de l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire, seule ladite zone non masquée portera un dépôt métallique formant ou destiné à former le ou les motif(s) métallique(s) recherché(s).
Le procédé peut en outre éventuellement comprendre notamment tout ou partie des étapes additionnelles suivantes (et non nécessairement dans l’ordre suivant) : – au moins une étape F de préparation de la surface du substrat ; – une étape G de définition d’un motif de masquage bidimensionnel, suivant lequel le revêtement de masquage temporaire est ensuite formé à la surface du substrat plat au cours de l’étape B, à partir d’une modélisation d’une déformation du substrat plat au cours de l’étape C de thermoformage et d’une représentation du (ou des) motif(s) métallique(s) à obtenir à la surface du substrat thermoformé ; – une étape H d’activation de la surface du substrat, en particulier de la ou les zone(s) non masquée(s) destinée(s) à porter le (ou les) motif(s) métallique(s) ; – une étape I de rinçage de la surface du substrat métallisé ; – une étape J de séchage de la surface du substrat métallisé ; – une ou plusieurs étape(s) K, L, M de traitement de finition de la surface du substrat métallisé, et / ou plus spécifiquement du dépôt métallique ou du (ou des) motif(s) métallique(s) formé(s) sur cette dernière ; – une étape N de surmoulage du substrat thermoformé ; – une étape O d’assemblage de composants additionnels.
Au sens de l’invention, on entend avantageusement par « substrat plat », un substrat de forme générale sensiblement bidimensionnelle, c’est-à-dire s’étendant essentiellement dans deux des trois directions de l’espace, et de manière plus négligeable selon la troisième direction de l’espace. Typiquement, un tel substrat plat peut ainsi prendre la forme d’un film, d’une feuille ou d’une plaque. On entend avantageusement par « matériau thermoformable », un matériau qui peut être mis en forme, déformé, par chauffage, c’est-à-dire un matériau auquel il est possible de conférer une forme particulière après l’avoir porté à une température (température de formage) adéquate pour le ramollir, et qui est conserve, après refroidissement et durcissement, la forme qui lui a été ainsi conférée. Si le substrat plat n’est pas déjà préexistant préalablement à la mise en œuvre du procédé selon l’invention, l’étape A de fourniture du substrat plat (ci-après abrégée « étape A ») peut alors comprendre la fabrication d’un tel substrat plat à partir d’un matériau thermoformable choisi. De manière générale, et selon les applications visées, le substrat plat peut-être en matériau thermoformable non conducteur / diélectrique, en matériau thermoformable semi-conducteur ou encore en matériau thermoformable conducteur (intrinsèquement ou par suite d’un traitement l’ayant rendu conducteur).
L’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire (ou « revêtement de protection temporaire ») (ci-après abrégée « étape B ») vise, comme introduit ci-dessus, à délimiter sur la surface du substrat, une ou plusieurs zone(s) particulière(s) qui, n’ayant pas été masquée(s)e par le revêtement de masquage temporaire, portera (porteront) le (ou les) motif(s) métallique(s) recherché(s) à l’issue des étape D de métallisation, étape C de thermoformage et étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire. A l’inverse, la (ou les) zone(s) du substrat qui étai(en)t préalablement masquée(s) par le revêtement de masquage temporaire sera (seront) dépourvue(s) de dépôt métallique, et donc de motif(s) métallique(s), à l’issue des étapes de métallisation, de thermoformage et d’élimination du revêtement de masquage temporaire. Au sens de l’invention, le revêtement de masquage temporaire est un revêtement qui adhère à la surface du substrat, soit directement à même la surface nue de ce dernier, soit éventuellement indirectement via un revêtement intermédiaire adhérant à la surface du substrat et auquel le revêtement de masquage temporaire adhère en retour. En tout état de cause, le revêtement de masquage temporaire n’est donc pas un masque / pochoir mécanique (tel qu’un masque de sérigraphie par exemple) qui serait simplement apposé, plaqué, en contact avec ladite surface.
L’étape C de thermoformage (ci-après abrégée « étape C ») consiste, de manière générale, à déformer à chaud le substrat plat, de manière avantageusement contrôlée, afin de conférer à ce dernier une forme générale tridimensionnelle, avantageusement prédéfinie. En particulier, l’étape C vise à déformer le substrat plat au moins localement et au moins selon une direction sécante à un plan moyen d’extension dudit substrat plat.
Selon une variante (ci-après, « variante V1 »), l’étape C de thermoformage est réalisée avant l’étape D de métallisation.
Selon une première sous-variante (ci-après, « variante V1a ») de cette variante V1, l’étape C de thermoformage est en outre préférentiellement réalisée avant l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire. Dans ce cas, l’étape C est donc une étape de thermoformage du substrat plat masqué, non encore métallisé, au cours de laquelle le substrat plat et le revêtement de masquage temporaire sont simultanément thermoformés (ou thermodéformés), préalablement à la réalisation de l’étape D de métallisation du substrat masqué ainsi thermoformé. A ce titre, le revêtement de masquage temporaire est donc lui-même avantageusement thermoformable, ou à tout le moins thermodéformable, de manière à pourvoir subir une élongation et à suivre ainsi la déformation du substrat plat, tout en adhérant à la surface de ce dernier, au cours de l’étape C de thermoformage. Le revêtement de masquage temporaire est ainsi avantageusement conçu, en particulier en termes de capacité d’élongation / de déformation sans rupture, pour être apte à subir les conditions de réalisation de l’étape C de thermoformage du substrat plat, sans dégradation significative de sa fonction de masquage de la surface de ce dernier. Ainsi, si la forme et / ou la superficie de la ou les zone(s) non masquée(s) peu(ven)t être modifiée(s) par l’étape C de thermoformage, le revêtement de masquage temporaire n’en reste pas moins sensiblement cohésif et filmogène, de sorte en particulier qu’aucune zone non masquée additionnelle n’est involontairement générée par la déformation du revêtement de masquage temporaire au cours de l’étape C de thermoformage. Par souci de simplicité, l’expression « zone(s) non masquée(s) » renverra indifféremment dans ce qui suit à une ou plusieurs zone(s) non masquée(s) du substrat masqué, que ce dernier soit thermoformé ou non.
Selon une deuxième sous-variante (« variante V1b ») de cette variante V1, l’étape C est réalisée après l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire, par exemple dans le cas où ledit revêtement de masquage temporaire est destiné à permettre une activation sélective de la surface du substrat cours d’une étape H d’activation préalable à l’étape D de métallisation. Dans ce cas, l’étape C est donc une étape de thermoformage du substrat plat, dépourvu dudit revêtement de masquage temporaire et non encore métallisé, préalablement à la réalisation de l’étape D de métallisation du substrat ainsi thermoformé.
La description décrit aussi un système de formation de P voies d’émission multifaisceaux à partir de Q faisceaux, le système de formation comportant P voies d’émission munies chacune d’une antenne, Q étant un entier supérieur ou égal à 1 et P étant un entier supérieur ou égal à 2, le système de formation comportant un calculateur tel que précédemment décrit.
La description décrit également un produit programme d'ordinateur comprenant des instructions qui, lorsque le programme est exécuté par un ordinateur, conduisent celui-ci à mettre en œuvre les opérations d’un procédé de formation de P voies d’émission multifaisceaux à partir de Q faisceaux ou un procédé de formation de P voies d’émission multifaisceaux à partir de Q faisceaux tel que précédemment décrit.
La description décrit aussi un support lisible par ordinateur comprenant des instructions qui, lorsqu'elles sont exécutées par un ordinateur, conduisent celui-ci à mettre en œuvre les opérations d’un procédé de formation de P voies d’émission multifaisceaux à partir de Q faisceaux ou un procédé de formation de P voies d’émission multifaisceaux à partir de Q faisceaux tel que précédemment décrit.
En prenant l’exemple de la , la différence entre DIV(t fin ) et DIV consigne vaut :
DIV(t fin ) - DIV consigne = 55.58 – 33.33, soit
DIV(t fin ) - DIV consigne = 22.25 m
Selon cet exemple, la différence entre DIV(t fin ) et DIV consigne est supérieure à ma valeur seuil déterminée.
Dans une sixième opération, le deuxième véhicule est sélectionné par le système ACC comme véhicule cible en fonction d’un résultat de la comparaison de la cinquième opération.