INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un deuxième aspect principal, l’invention propose une buse d’injection d’un produit de réparation, en particulier pour un four de verrerie, la buse comportant - un orifice d’alimentation par lequel le produit de réparation est destiné à entrer dans la buse, et - un orifice d’éjection du produit de réparation hors de la buse, en communication de fluide avec l’orifice d’alimentation et débouchant vers l’extérieur de la buse par une ouverture d’éjection orientée suivant une direction d’éjection radiale par rapport à l’axe de la buse. Une buse selon l’invention peut encore comporter une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles et préférées suivantes : - l’axe de la buse s’étend selon la direction de la longueur de la buse ; - l’axe de la buse est parallèle, de préférence confondu avec l’axe de l’orifice d’alimentation ; - la buse est en une céramique, de préférence constituée d’oxydes pour plus de 90% de sa masse, de préférence pour plus de 95% de sa masse, de préférence pour plus de 98% de sa masse, de préférence pour plus de 99% de sa masse, de préférence pour plus de 99,5% de sa masse ; - la teneur d’un constituant de la buse, de préférence de tout constituant dont la teneur est supérieure à 5%, en pourcentage en masse sur la base des oxydes : - diffère de moins de 20%, de préférence de moins de 10% de la teneur dudit constituant dans une région du four délimitant la région à réparer, et/ou - diffère de moins de 20%, de préférence de moins de 10% de la teneur dudit constituant dans le produit de réparation durci, de préférence fritté ; - la buse comporte plus de 1, de préférence plus de 3, de préférence plus de 5, de préférence plus de 10, de préférence plus de 20 et/ou moins de 100, de préférence moins de 50 orifices d’éjection ; - un orifice d’éjection, de préférence chaque orifice d’éjection est un trou cylindrique, de préférence de section circulaire ou oblongue, de préférence circulaire ; - les ouvertures d’éjection des orifices d’éjection sont régulièrement répartis sur au moins une partie de la surface extérieure de la buse, de préférence sur une partie cylindrique de la surface extérieure de la buse ; - l’ouverture d’éjection d’un orifice d’éjection, de préférence de chaque orifice d’éjection, présente un diamètre équivalent supérieur à 8 mm, de préférence supérieur à 10 mm et/ou inférieur à 50 mm, de préférence inférieur à 40 mm, de préférence inférieure à 30 mm, de préférence inférieur à 25 mm ; - la buse présente la forme générale d’un tube, de préférence obturé à une extrémité, l’axe de la buse étant l’axe dudit tube ; - la buse présente une forme générale cylindrique, de préférence de section circulaire, une extrémité de la buse étant de préférence fermée par un fond ; - la buse présente une paroi d’épaisseur sensiblement constante, de préférence supérieure à 5 mm, de préférence supérieure à 7 mm, de préférence supérieure à 10 mm et de préférence inférieure à 30 mm, de préférence inférieure à 25 mm, de préférence inférieure à 20 mm ; - la buse présente une un diamètre intérieur équivalent supérieur à 40 mm et de préférence inférieur à 200 mm, de préférence inférieur à 150 mm, de préférence inférieur à 100 mm.
Dans un procédé de réparation à chaud selon l’invention, comportant les étapes a) et b), on utilise de préférence au moins une buse selon l’invention pour injecter le produit de réparation.
De manière générale, l’invention propose un procédé de réparation d’une région à l’intérieur d’un four de fusion de verre, dite « région à réparer », de préférence à une température supérieure à 300°C, ledit procédé comportant les étapes suivantes : a’) installation d’un coffrage intérieur dans une position de service, de manière à réaliser un moule autour de la région à réparer ; b’) remplissage, de préférence par coulage, du moule avec un produit de réparation, au moins une partie du coffrage intérieur étant de préférence en une céramique, de préférence sous la forme d’un CMC, une buse selon l’invention étant installée à l’étape a’) dans une position d’alimentation dans laquelle au moins un orifice d’éjection, de préférence chaque orifice d’injection débouche dans la région à réparer, et au moins un orifice d’alimentation, de préférence chaque orifice d’alimentation, débouche à l’extérieur de la région à réparer, de préférence à l’extérieur du four.
De préférence, dans la position d’alimentation, une extrémité de la buse, de préférence l’extrémité de la buse opposée à l’orifice d’alimentation, est en appui, de préférence fixée sur une surface délimitant la région à réparer, en particulier sur la surface du coffrage intérieur ou sur la surface intérieure 29 du four, définie par la cuve et la superstructure du four. La fixation résulte de préférence d’une insertion dans un logement de ladite extrémité de buse dans un logement ménagé à la surface du coffrage intérieur ou à la surface intérieure du four, le logement étant de préférence de forme complémentaire à ladite extrémité.
De préférence, dans la position d’alimentation, la buse traverse une paroi du four, par exemple la paroi latérale de la cuve du four, et vient de préférence se fixer sur le coffrage intérieur, ou traverse le coffrage intérieur et vient de préférence se fixer sur une paroi du four.
L’appui, de préférence la fixation de la buse contribue avantageusement à la rigidité du coffrage intérieur. La présence de la buse peut aussi avantageusement contribuer à la résistance de la réparation, en ancrant le produit de réparation après son durcissement.
De préférence, la buse est abandonnée dans le four après réparation. Elle peut ainsi contribuer à l’ancrage du produit de réparation. Le procédé de réparation en est également simplifié.
De préférence, un procédé selon le deuxième aspect principal de l’invention est un procédé de réparation selon le premier aspect principal de l’invention, et réciproquement. En particulier, l’étape a’) peut comporter une ou plusieurs caractéristiques, optionnelles ou non, d’une étape a), et l’étape b’) peut comporter une ou plusieurs caractéristiques, optionnelles ou non, d’une étape b).
L’invention porte également sur un procédé comportant les étapes suivantes : 2) de préférence, rinçage de ladite région à réparer ; 3) optionnellement, réduction de la température dans le four, jusqu’à une température supérieure à 300°C ; 4) mise en œuvre des étapes a) et b) ou des étapes a’) et b’) ; 5) de préférence, en particulier lorsque le procédé comporte une étape 3), augmentation et maintien de la température du four entre 900°C et 1400°C afin de fritter le produit de réparation ; 6) introduction d’une composition de verre à fondre dans la cuve et, si ledit procédé comporte une étape 3), augmentation de la température du four jusqu’à une température de fonctionnement conduisant à la fusion de ladite composition.
De préférence, le procédé comporte une étape 2) de rinçage de la région à réparer.
Dans un mode de réalisation, le procédé comporte une étape 3) de réduction de la température dans le four, à une température supérieure à 900°C et inférieure à 1500°C, et une étape 5) dans laquelle le four est maintenu à une température comprise entre 900°C et 1400°C.
De préférence, le procédé comporte une étape 5) dans laquelle ladite température est maintenue pendant une durée supérieure à 8 heures et inférieure à 15 heures.
Dans un premier mode de réalisation particulier, la région à réparer est, au moins partiellement, délimitée par une surface de la cuve du four en contact avec le bain de verre en fusion, et le procédé comporte, avant l’étape 2), l’étape suivante : 1) vidange, au moins partielle, dudit verre en fusion hors de la cuve, de manière à entièrement exposer ladite région à réparer.
Par exemple, la détermination du type comprend par exemple la comparaison de la localisation du ou des dispositifs de communication mobile avec la localisation de l’objet détecté (obtenue des coordonnées des points de l’ensemble de points obtenus des radars ou lidar par exemple). Une telle comparaison permet de déterminer si un ou plusieurs dispositifs de communication mobile 12 sont positionnées à une localisation correspondant à celle de l’objet correspondant à l’ensemble de points. La comparaison permet également de déterminer le nombre de dispositifs de communication mobile détectés comme présent à l’endroit occupé par l’ensemble de points.
Le résultat de la comparaison (présence ou absence d’un dispositif de communication mobile à l’endroit du nuage de points, nombre de dispositif(s) de communication mobile présent(s) à l’endroit du nuage de points et/ou information de proximité entre les dispositifs de communication mobile lorsqu’ils sont plusieurs) permet ainsi d’affiner la détermination du type de l’objet.
La connaissance du type du porteur du dispositif de communication mobile permet d’affiner ou d’améliorer le contrôle du véhicule autonome en fonction de la localisation du dispositif de communication mobile 12.
Selon une variante de réalisation, le dispositif 2 illustre un dispositif de communication mobile tel que le dispositif 12.
Ici, le compteur 1 présente une architecture à deux microcontrôleurs : un microcontrôleur métrologie appartenant à une partie métrologie du compteur 1, et un microcontrôleur applicatif appartenant à une partie applicative du compteur 1.
Le composant de traitement est ici le microcontrôleur applicatif 28.
Le microcontrôleur 28 est alimenté par le composant d’alimentation 8 en 3,3V et est relié à la masse électrique 11.
Le microcontrôleur 28 comprend une entrée 29 reliée au drain du premier transistor Q2. L’entrée 29 est une I/O configurée en mode I (Input).
Une résistance R5 est montée de manière à avoir une première borne 30 reliée à la masse électrique 11 et une deuxième borne 31 reliée à un point P2, qui est lui-même relié au drain du premier transistor Q2 et à l’entrée 29 du microcontrôleur 28. Ceci permet, lorsque le compteur 1 est sous tension et que le supercondensateur C1 est déchargé, de présenter une tension de 0V à l’entrée 29 du microcontrôleur 28.
Le compteur 1 comporte de plus un module de communication, qui est en l’occurrence un modem CPL 32 (CPL pour Courant Porteur en Ligne ). Le modem CPL 32 utilise le standard CPL G3, mais un autre type de standard pourrait être utilisé, par exemple le CPL Prime.
Le microcontrôleur 28 et le modem CPL 32 sont reliés par une liaison série 33 qui utilise ici le protocole UART. Un autre type de lien pourrait bien sûr être utilisé, par exemple une liaison série SPI.
On décrit maintenant plus en détail le fonctionnement du dispositif de détection 7 du compteur 1.
A chaque mise sous tension du compteur 1, le composant d’alimentation 8 est lui-même mis sous tension et charge le supercondensateur C1. La tension maximale Umax aux bornes du supercondensateur C1 est égale à 3,3V (c’est-à-dire à Vc).
Le temps de charge T1 à 63% du supercondensateur C1 (temps pour passer de 0% à 63% de Umax) est égal à :
T1 = R1*C1.
On utilise par exemple les valeurs suivantes pour R1 et C1 :
R1 = 1200Ω et C1 = 0,1F.
T1 = 120s = 2 minutes.
Le temps de charge à 95% est égal à 3*T1, et donc à 360s (ou 6 minutes).
R 1 , identique ou différent, représente CH 3 , vinyle, H ou OH.
De manière avantageuse, le procédé de l’invention peut être mis en œuvre avec des organopolysiloxanes O présentant une viscosité dynamique comprise entre 3 et 20 000 000 mPa.s, de préférence entre 3 et 6 000 000 mPa.s, par exemple entre 3 et 1 000 000 mPa.s, à 25°C. De façon particulièrement avantageuse, le procédé de l’invention peut être mis en œuvre avec un organopolysiloxane O ou un mélange d’organopolysiloxanes O présentant une viscosité dynamique, de l’organopolysiloxane O ou du mélange d’organopolysiloxanes O , comprise entre 3 et 1 000 000 mPa.s, de préférence entre 100 et 60 000 mPa.s, à 25°C. Il doit donc être compris que, de manière avantageuse, pour faciliter la mise en œuvre du procédé, dans le cadre des mélanges d’organopolysiloxanes que les organopolysiloxanes O peuvent avoir des viscosités variables dans la mesure où la viscosité du mélange est telle que mentionnée ci-dessus.
Par ailleurs, le procédé de l’invention peut être mis en œuvre en présence d’un solvant. Le solvant doit être choisi parmi les solvants solubilisant l’organopolysiloxane O . Le solvant peut être un alcool ou les n-parafines. De préférence, l’alcool est choisi parmi les alcools gras tels que l’alcool n-laurylique, l’alcool n-myristylique, l’alcool n-palmitique, l’alcool n-stéarylique, le n-docosanol, ou les alcools de Guerbet tels que le 2-octyl 1-dodecanol, le 2-decyl 1-tetradecanol. De préférence les n-parafines sont choisies parmi les composés C 16 H 34 , C 18 H 38 , C 20 H 42 , C 22 H 46 , C 24 H 50 . Si un solvant est mis en œuvre dans le procédé de l’invention, la quantité de solvant ajouté est de préférence comprise entre 5 et 50% en poids, de préférence entre 10 et 20% en poids, par rapport au poids d’organopolysiloxane O . De façon particulièrement avantageuse, pour faciliter la mise en œuvre du procédé, l’utilisation d’un solvant va permettre la mise en œuvre du procédé de l’invention avec des organopolysiloxanes O plus visqueux, par exemple présentant une viscosité comprise entre 1 000 000 et 20 000 000 000 mPa.s à 25°C de sorte à ce que le mélange (organopolysiloxaxe O + solvant) présente une viscosité comprise entre 3 et 1 000 000 mPa.s, de préférence entre 100 et 60 000 mPa.s à 25°C.
Le catalyseur sel alcalin est un sel de métal alcalin comprenant un métal M, le métal M étant choisi parmi K, Na, Rb ou Cs, de préférence K, Rb, Cs.
De préférence, ledit sel de métal alcalin est choisi parmi les silanolates, les hydroxydes, les alcoxydes et les siliconates, de préférence les silanolates.
Dans le cadre de la présente invention, lorsque l’on se réfère au sel de métal alcalin on entend par :
« silanolate » un sel issu d’un groupe silanol qui est un groupe fonctionnel comprenant au moins un groupement Si-OH. Les silanolates ont généralement une formule MOSi(R’) 3 avec M tel que défini ci-dessus et R’, identique ou différent, représente un groupe alkyle, linéaire ou ramifié, comprenant de 1 à 6 atomes de carbone, ou un groupe alcényle comprenant de 2 à 6 atomes de carbone, de préférence R’, identique ou différent, représente méthyle ou vinyle.
« siliconate » un composé de formule M(OSi(R 3 ) 2 ) p -OSi(R 3 ) 2 avec M tel que défini ci-dessus et R 3 représente un groupe alkyle comprenant de 1 à 6atomes de carbone, , de préférence méthyle, et p représente un nombre entier compris entre 1 et 20, de préférence entre 1 et 10.
« hydroxyde » un groupe de formule MOH, avec M tel que défini ci-dessus.
« alcoxyde » un composé de formule MOAlk, avec M tel que défini ci-dessus et Alk représente un alkyle, linéaire ou ramifié, comprenant de 1 à 22 atomes de carbone, de préférence de 1 à 15 atomes de carbone, de préférence de 1 à 12 atomes de carbone.
De préférence, le catalyseur alcalin de l’invention est un catalyseur de formule M-X avec
De même, le module de traitement extrait depuis chaque matrice de transfert (V(N,i)) i=1,…,N , une sous-matrice de transfert horizontal-vertical comprenant les coefficients de la matrice de transfert V(N,i) dont les lignes correspondent aux lignes des composantes associées à la position horizontale dans le vecteur d’état estimé X(T N ), et dont la colonne correspond à la ligne associée à la position verticale dans la borne d’erreur S(T N ). Chaque sous-matrice de transfert horizontal-vertical est donc une matrice de dimensions 2-1.
Puis, le module de traitement 20 calcule une contribution unitaire PL(T i ) pour au moins une partie des instants de réception (T i ) i=j,…,N , par exemple pour chaque instant de réception (T i ) i=1,…,N ou pour les instants de réception (T i ) i= L,…,N pour lequel une matrice de transfert V(N,i) est présente dans le registre à décalage de transfert. La variable en indice est soit égale à 1 si la profondeur du registre à décalage est supérieure au nombre de valeurs stockées dans ledit registre, ou à L si le registre à décalage est déjà complet et que la profondeur du registre est égale N-L+1.
La module de traitement 20 calcule par exemple chaque contribution unitaire PL(T i ) à partir de l’équation suivante :
- est la fonction racine carré,
- est la fonction de calcul de la ou des valeurs propres,
- est la fonction maximum, et
- est la transposée matricielle.
En variante, si le paramètre de navigation est la position verticale, le module de traitement 20 effectue les actions suivantes.
Le module de traitement 20 extrait depuis chaque matrice de transfert (V(N,i)) i= j ,…,N , une sous-matrice de transfert vertical-horizontal comprenant les coefficients de la matrice transfert V(N,i) dont la ligne correspond à la ligne de la composante associée à la position verticale dans le vecteur d’état estimé X(T N ), et dont les colonnes correspondent aux lignes associées à la position horizontale dans la borne d’erreur S(T N ). Chaque sous-matrice de transfert vertical-horizontal est donc une matrice de dimensions 1-2.
De même, le module de traitement extrait de chaque matrice de transfert (V(N,i)) i= j ,…,N , une sous-matrice de transfert vertical-vertical comprenant le coefficient de la matrice transfert V(N,i) dont la ligne correspond à la ligne de la composante associée à la position verticale dans le vecteur d’état X(T N ), et dont la colonne correspond à la ligne associée à la position verticale dans la borne d’erreur S(T N ). Chaque sous-matrice de transfert vertical-vertical est donc une matrice de dimension 1-1. Autrement dit, chaque matrice de transfert vertical-vertical est un nombre scalaire.
Puis, le module de traitement 20 calcule une contribution unitaire PL(T i ) pour au moins une partie des instants de réception (T i ) i=j,…,N , par exemple pour chaque instant de réception (T i ) i=1,…,N ou pour les instants de réception (T i ) i=L,…,N pour lequel une matrice de transfert V(N,i) est présente dans le registre à décalage de transfert.
Le module de traitement calcule par exemple chaque contribution unitaire PL(T i ) à partir de l’équation suivante :
où est la fonction valeur absolue.
Puis, toujours lors de la deuxième étape de détermination 170, le module de traitement 20 détermine le rayon de protection RP(T N ) à partir de chaque contribution unitaire (PL(T i )) j=1,…,N calculée, indépendamment de la manière dont les contributions unitaires ont été calculées.
A cet effet, le module de traitement 20 détermine le rayon de protection RP(T N ) par exemple selon l’équation suivante :
Néanmoins en variante, la borne peut présenter une forme cylindrique à section circulaire ou prismatique sans sortir du cadre de la présente demande.
De manière avantageuse le contour de la base est chanfreiné, ce qui réduit les risques de détérioration comparativement à une arête vive.
Dans un exemple de réalisation, la base est recouverte d’un matériau souple tel qu’un élastomère, ce qui permet de protéger la surface sur laquelle est disposée la borne, par exemple lorsque la borne est utilisée à l’intérieur d’un bâtiment. Il peut être prévu de surmouler uniquement la base ou toute la borne.
Sur la , on peut voir l’application de la borne à la réalisation d’un panneau de signalisation, par exemple pour indiquer une interdiction de stationner ou de s’arrêter.
De préférence, le panneau 19 est fixé à un poteau dont l’extrémité inférieure est configurée pour coopérer avec un évidement central 21 prévue entre les trous 10. Des moyens peuvent être prévus pour immobiliser le panneau 19 dans l’évidement central 21, notamment pour éviter un retrait malveillant de celui-ci.
Sur la , on peut voir plusieurs bornes B1 disposées l’une à côté de l’autre pour délimiter une barrière. Des poteaux 23 sont montés sur les plots et permettent la fixation d’une chaîne 25. Les poteaux comportent une extrémité configurée pour coopérer avec le ou les évidements de la borne.
Ce type d’installation est par exemple mis en place lors d’événements ponctuels ou de travaux, la mobilité des bornes est alors particulièrement intéressante.
Il peut être prévu, pour déplacer les bornes sur de longues distances, par exemple entre son lieu de fabrication et son emplacement définitif ou entre un hangar et son lieu d’utilisation ponctuel, des moyens de préhension de la borne. Par exemple, un anneau (non représenté) est ancré dans la borne. Il est par exemple avantageusement ancré au centre du triangle délimité par les trous.
En variante, la surface latérale est formée d’une pluralité de faces planes de forme trapézoïdale tout en conservant une base circulaire. La mise en œuvre de ce méplat s’applique également à une borne de forme cylindrique à section circulaire.
Sur les figures 8 et 9, on peut voir un autre exemple de réalisation d’une borne selon l’invention.
Dans cet exemple l’évidement 22 a trois branches et l’outil 24 comporte trois extensions radiales (non visibles) configurés pour pénétrer dans l’évidement 22. L’utilisateur aligne les extensions radiales avec les branches et déplace axialement l’outil vers la borne pour mettre en place les extensions radiales à l’intérieur des branches.
Selon un autre exemple, les moyens de connexion sont de type à baïonnette.
La borne comporte un évidement comprenant des oreilles séparées par des encoches et l’outil comporte également des oreilles dimensionnées pour pénétrer dans les encoches. Lorsque l’outil est pivoté autour de son axe, il se verrouille dans les moyens de connexion, et la borne peut être manipulée.
Les moyens de connexion sont par exemple réalisés directement lors du moulage et/ou par usinage ou sont portées par un insert métallique mis en place lors du moulage de la borne
La connexion entre l’outil et la borne est telle qu’elle rapide, simple et robuste. En outre, la connexion est telle qu’elle ne se détériore pas lorsqu’un effort est exercé sur l’outil pour basculer la borne.
Sur les figures 10A et 10B, on peut voir une vue en perspective et une vue en coupe longitudinale respectivement d’une borne B4 selon un autre exemple de réalisation. La borne comporte un corps 2 d’axe longitudinal Z muni, à une première extrémité longitudinale destinée à reposer sur le sol, d’une partie inférieure 28 en forme de tronc de cône, dont la plus petite base repose sur le sol, et une partie supérieure 30 de section transversale polygonale.
Dans cette configuration, la raideur du ressort et la capacité de déformation de la membrane participent ensemble à l’amortissement de la pression, ce qui permet l’utilisation du dispositif dans des circuits haute pression.
La présente invention propose un perfectionnement à la technique actuelle, qui permet notamment d’améliorer l’efficacité d’amortissement du dispositif tout en limitant son encombrement.
L’invention concerne un dispositif d’amortissement de pression pour un circuit de fluide, ce dispositif comportant :
- un corps inférieur comportant des ports d’entrée et de sortie de fluide qui sont raccordés à une chambre située entre les ports d’entrée et de sortie, le corps étant formé d’une seule pièce et la chambre comportant un premier fond,
- un couvercle supérieur fixé sur le corps au-dessus de la chambre, ce couvercle comportant une cavité interne présentant un second fond orienté vers le premier fond de la chambre,
- une membrane élastiquement déformable intercalée entre le corps et le couvercle, la membrane ayant une forme générale circulaire et comportant une partie centrale qui a une épaisseur constante et une partie périphérique qui est serrée entre le corps et le couvercle pour assurer une étanchéité entre la chambre et la cavité,
- une coupelle circulaire disposée dans la cavité et sur la partie centrale de la membrane, et
- un ressort intercalé entre la coupelle et le second fond de la cavité,
dans lequel le corps comprend un organe de support de la membrane, cet organe de support étant en saillie sur le premier fond et comportant une extrémité supérieure libre sur laquelle la membrane est apte à venir en appui,
- l’organe s’étend depuis le premier fond le long d’un axe central sur une hauteur H1 qui est inférieure ou égale à une hauteur de la chambre, cet organe ayant un contour circulaire et ayant un diamètre externe D3 mesuré par rapport audit axe,
- la coupelle est centrée sur ledit axe et a un diamètre externe D10 mesuré par rapport audit axe, avec 0,8.D3 < D10 < 1,2.D3, et