INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le procédé 1 selon l’invention comprend ensuite une étape 13 d’émission d‘au moins une trame T selon le protocole SRTP, par l’entité émettrice E vers l’entité réceptrice R, la trame T comprenant le contenu C chiffré à l’étape 12 avec l’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID généré à l’étape 11. La trame T comprend aussi en en-tête l’identifiant de clé maitre MKI comprenant l’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID généré à l’étape 11 et l’identifiant de clé maitre de groupe GMK-ID. La trame T est alors transmise à l’entité réceptrice R, qui utilise les informations comprises dans l’identifiant de clé maitre MKI et les informations qu’elle a à sa disposition grâce à la topologie et au contexte du réseau pour déchiffrer le contenu C.
Dans une variante, le contenu C chiffré est découpé en plusieurs parties et réparti et envoyé en une pluralité de trames. Dans cette variante, l’identifiant de clé maître MKI peut n’être compris que dans l’en-tête de la première trame de la pluralité de trames. Cela permet d’économiser de la bande passante, tout en permettant de déchiffrer le contenu.
L’étape 11 est répétée à chaque fois qu’un évènement prédéterminé a lieu. Les étapes 12 et 13 sont répétées quand un contenu C doit être émis. L’invention n’a de sens qu’en cas d’émission d’une pluralité de contenus C. En effet, dans le cas de l’émission d’un seul contenu C, le problème de sécurité n’existe pas.
Selon l’invention, l’évènement menant à une nouvelle génération 11 peut être : le début ou la fin d’un intervalle de temps prédéterminé, ou une prise de parole ou le début d’une communication.
Le premier cas est représenté aux Figures 4A et 4B et le deuxième cas est représenté à la .
Les Figures 4A et 4B représentent un premier mode de réalisation, c’est-à-dire le cas où l’évènement prédéterminé est fonction d’un intervalle de temps prédéterminé. Cet intervalle de temps a par exemple une durée Δt, la durée de l’intervalle étant prédéterminée, c’est-à-dire fixée à l’avance par configuration, par exemple grâce à un paramètre compris dans la mémoire de l’entité émettrice E ou récupérée d’un autre dispositif distant. L’intervalle prédéterminé a une durée exprimée par exemple en secondes, en minutes, en heures ou en jours. Préférentiellement, l’intervalle prédéterminé est choisi de façon à limiter les possibilité d’identifier une même entité émettrice E, donc de façon à ne pas couvrir, avec le même identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID, plus de quelques émissions de contenu, par exemple pas plus de deux émissions de contenu C, ou pas plus de dix émissions de contenu, ou pas plus d’un pourcentage du nombre moyen d’émissions de contenu sur une période donnée, par exemple 10%, de façon à changer dix fois d’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID pour l’envoi de la totalité des contenus C sur ladite période donnée.
Lorsque, comme représenté aux Figures 4A et 4B, l’évènement est fonction d’un intervalle de temps, l’étape 11 de génération d’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID peut être réalisée pour chaque nouvel intervalle, par exemple au début ou à la fin de chaque intervalle. L’étape 11 de génération est alors réalisée périodiquement.
A la , l’étape 11 de génération d’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID est réalisée quatre fois aux instants T0 à T3 tandis que les étapes de chiffrement 12 du contenu avec l’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID et d’émission 13 de la trame comprenant la contenu chiffré et l’identifiant de clé maitre MKI comprenant l’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID ne sont réalisées que deux fois.
A la , l’étape 11 de génération d’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID est réalisée deux fois aux instants T0 et T1 tandis que les étapes de chiffrement 12 du contenu avec l’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID et d’émission 13 de la trame comprenant la contenu chiffré et l’identifiant de clé maitre MKI comprenant l’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID sont réalisées deux fois, avec le même identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID. Ces deux communications peuvent être reliées à la même entité émettrice E, sans avoir toutefois connaissance de son identité. L’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID agit alors comme un « pseudonyme ». Un nouvel identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID est alors généré à l’étape 11 réalisée à l’instant T1, et les communications suivantes (non représentées) ne seront pas reliables aux deux premières communications.
Dans ce premier mode de réalisation, la génération 11 de l’identifiant de clé utilisateur de groupe GUK-ID n’est pas directement liée à l’émission de contenu depuis l’entité émettrice E vers l’entité réceptrice R, puisqu’elle est réalisée en fonction d’une condition temporelle.
Dans une variante au premier mode de réalisation, la durée de l’intervalle prédéterminé peut être variable, c’est-à-dire que Δt n’est pas fixe.
Préférentiellement, l’épaisseur est une épaisseur verticale.
Préférentiellement, les largeurs sont des largeurs transversales.
Préférentiellement, le dégagement est un dégagement vertical.
Préférentiellement, la lèvre présente une continuité de matière du premier tronçon au deuxième tronçon.
Préférentiellement, la zone d’étanchéité est opposée à la zone de fixation, plus préférentiellement verticalement opposée.
Préférentiellement, la lèvre comprend une marche reliant de manière étanche le premier tronçon au deuxième tronçon.
Préférentiellement, le dégagement présente un profil triangulaire suivant la direction longitudinale ; le dégagement étant configuré de sorte à permettre un pivotement du deuxième tronçon vers l’armature.
Préférentiellement, la lèvre comprend deux branches de montage définissant une gorge de montage d’un bord de panneau extérieur de carrosserie.
Comme on l’aura compris à la lecture de la définition qui vient d’en être donnée, l’invention propose un élément d’étanchéité pour vitre coulissante de véhicule automobile qui est destiné à être monté sous un l’enjoliveur extérieur adjacent à ladite vitre, l’élément d’étanchéité comprend une armature de renfort, une première lèvre destinée à s’étendre le long de la vitre coulissante et comprenant une première épaisseur, remarquable en ce que le l’élément d’étanchéité comprend en outre une deuxième lèvre qui est destinée à s’étendre le long d’un l’enjoliveur extérieur, qui est dans le prolongement longitudinal de la première lèvre, et qui comprend une deuxième épaisseur inférieure à la première épaisseur, préférentiellement pour assurer son élasticité.
Selon un autre aspect, l’invention a pour objet un véhicule automobile comprenant une porte avec une vitre coulissante, un panneau extérieur de carrosserie, un enjoliveur extérieur de montant de porte, un joint d’étanchéité entre la vitre coulissante et le panneau extérieur de carrosserie ; remarquable en ce que le joint d’étanchéité est conforme à l’invention, et en ce que le premier tronçon de la lèvre est en contact de l’enjoliveur extérieur de montant de porte.
Préférentiellement, le deuxième tronçon de la lèvre est disposé sous l’enjoliveur extérieur.
Préférentiellement, au niveau du deuxième tronçon, le panneau extérieur comprend un bord de fixation du joint d’étanchéité dans le prolongement vertical de l’enjoliveur extérieur.
Préférentiellement, l’armature comprend des moyens de fixation disposés longitudinalement au niveau du deuxième tronçon.
Préférentiellement, le panneau latéral comprend une surface latérale et une surface inférieure sous la surface latérale, la deuxième lèvre coopérant de manière étanche avec la surface inférieure.
Préférentiellement, la porte comprend un caisson formé par le panneau extérieur, l’armature étant fixée audit panneau extérieur.
Préférentiellement, la porte comprend une coulisse de vitre disposée à l’interface longitudinale entre le premier tronçon et le deuxième tronçon.
Pour ce faire, l’invention se rapporte ainsi, dans son acceptation la plus large, à un support multifonctions pour au moins un faisceau électrique configuré pour être fixé à un réservoir de carburant d’un véhicule, en particulier un réservoir mono-poche, caractérisé en ce que ledit support multifonctions :
- comporte un moyen pour assurer une protection thermique du réservoir de carburant vis-à-vis d’au moins un faisceau électrique ; et
- comprend au moins un moyen de fixation audit véhicule configuré pour être commun avec un moyen de fixation d’une sangle support dudit réservoir de carburant destiné audit véhicule.
Par « support multifonctions », il est compris dans le contexte de la présente invention une plateforme ou une platine configurée de manière à pouvoir accueillir différents éléments ayant des fonctions différentes, par exemple un ou plusieurs faisceaux électriques, un ou plusieurs faisceaux de signaux, un ou plusieurs écrans thermiques, un ou plusieurs écrans aérauliques, un ou plusieurs moyens de fixations secondaires, etc. Par « un support multifonctions fixé à un réservoir », il est compris que le support multifonctions partage au moins un même moyen de fixation que le réservoir et est placé à côté ou autour, même partiellement autour, du réservoir de carburant, voire est au contact avec le réservoir de carburant, par le biais par exemple d’éléments de contact limitant la transmission de vibrations. Lorsque le réservoir est placé dans un véhicule, le support multifonctions est préférentiellement placé sous le réservoir de carburant.
Un tel support multifonctions assure ainsi une protection thermique du réservoir vis-à-vis des faisceaux électriques.
Un tel support multifonctions permet de plus un montage en ligne et une intervention simple en après-vente du véhicule étant donné qu’il est placé en dessous du réservoir, ce qui garantit un accès facilité.
En outre, un tel support multifonctions permet un découplage vis-à-vis du réservoir de carburant d’un véhicule. Cet agencement permet ainsi de découpler les masses, les comportements vibratoires du réservoir et ainsi permettre la réduction du dimensionnement de la sangle réservoir. En effet, la fonction de cette dernière se limite au support du réservoir et non à d’autres éléments tels que des faisceaux électriques qui sont fixés sur le support multifonctions.
Par « sangle support dudit réservoir de carburant », il est compris dans le contexte de la présente invention une extension relativement rigide mais pouvant être déformée ou pliée à main nue ou à l’aide d’un outil. Un synonyme peut être une extension pseudo-rigide ou un bras pseudo-rigide dudit réservoir de carburant.
De manière préférée, le support multifonctions selon la présente invention peut être caractérisé en ce que ledit support multifonctions comprend en outre un boîtier de coupure électrique.
Il est particulièrement avantageux que le support multifonctions selon la présente invention comprenne en outre un boîtier de coupure électrique, étant donné que le support multifonctions est découplé des comportements vibratoires du réservoir. Ainsi, le fonctionnement du boîtier de coupure électronique n’est pas altéré par les vibrations du réservoir.
De manière préférée, le support multifonctions selon la présente invention peut être caractérisé en ce que ledit au moins un faisceau électrique comprend au moins un faisceau de puissance pour moteur de propulsion électrique.
Un faisceau de puissance pour moteur de propulsion électrique transfère de grosses quantités d’électricité, pouvant être génératrice de chaleur et de source d’un risque d’incendie. Le support multifonctions permet donc de limiter le transfert de chaleur à d’autres éléments du véhicule tels que le réservoir de carburant. En outre, la limitation de vibrations améliore la sécurité, tant au niveau du ou des faisceaux électriques qu’au niveau d’un boîtier de coupure électrique, le cas échéant.
De manière préférée, le support multifonctions selon la présente invention peut être caractérisé en ce que ledit support multifonctions comprend en outre au moins une interface de support pour au moins un écran thermique et/ou au moins un écran aéraulique.
De cette manière, le support multifonctions peut comprendre son propre écran thermique et/ou aéraulique en étant découplé du réservoir de carburant.
Ainsi, de manière préférée, le support multifonctions selon la présente invention peut être caractérisé en ce qu’il comprend au moins un écran thermique et/ou au moins un écran aéraulique fixé à ladite au moins une interface de support.
Par exemple, l’écran thermique peut être configuré pour résister à la chaleur transmise par une ligne d’échappement de gaz chauds, telle qu’un pot d’échappement ou son silencieux.
Selon un exemple, le métal est du cuivre.
L’isolant est typiquement un matériau pré-imprégné ou une résine, par exemple une résine époxy. Selon un exemple, l’isolant est une résine ABF (film d’accumulation Ajinomoto, ou Ajinomoto Build-up Film en anglais).
Le noyau permet de rigidifier le substrat stratifié, et ainsi, par exemple, de réduire la déformation et/ou la fragilité dudit substrat.
Cependant, ce substrat stratifié et son procédé de fabrication ne permettent généralement pas beaucoup de flexibilité dans les formes et les dimensions des vias, dans les épaisseurs et les largeurs des pistes métalliques, et/ou dans les pas entre les pistes métalliques. En outre, ce substrat stratifié nécessite l’utilisation d’une quantité importante de matériau pré-imprégné ou de résine, par exemple de résine ABF, et il n’est souvent pas possible d’utiliser un matériau alternatif dans un tel procédé de fabrication par lamination. Cela rend la fabrication d’un tel substrat tributaire d’un matériau qui peut être fortement demandé, avec comme conséquence une augmentation du prix dudit matériau et donc du prix de fabrication du substrat.
Un autre exemple de substrat 200, 201 et un procédé de fabrication d’un tel substrat, illustrés en figures 2A et 2B, est un substrat d’interconnexion moulé ("molded interconnect substrate").
Le substrat 200, 201 est formé en partant d’un support métallique 210 comportant une face supérieure 210a et une face inférieure 210b.
Des pistes métalliques continues 231 et discontinues 232, 234 sont formées à partir du support 210, soit sur une face 210a du support 210 ( ), soit sur les deux faces 210a, 210b du support 210 ( ), les pistes métalliques de deux niveaux consécutifs étant séparées par une couche d’isolant 220 en résine traversée par des vias métalliques 233 permettant de connecter lesdites pistes entre elles. L’ensemble des pistes et des vias forme un réseau d’interconnexion électrique 230 à plusieurs niveaux.
Sur la face inférieure 200b, 201b du substrat (surface initialement en contact avec le support 210) et sur la face supérieure 200a, 201a du substrat, les pistes métalliques 232, 234 formées sont de préférence discontinues, pour éviter le risque de court-circuit. Pour la face inférieure du substrat, on part généralement d’une fine couche métallique continue 240 déposée sur le support 210, formant une couche d’accroche et de germination, cette couche étant supprimée après le détachement du support.
Une couche métallique et/ou une piste métallique peut être formée par une technique de métallisation en couche pleine, ou couche continue, ("panel plating") et/ou par une technique de métallisation sélective ("pattern plating"), par exemple à travers des ouvertures, ou zones de métallisation, dans un motif formé par une technique de photolithographie.
Les vias métalliques sont formés par une technique de métallisation en colonne ("pillar plating"), chaque via étant formé à partir d’une piste métallique. De même que pour la métallisation sélective, la métallisation en colonne peut être réalisée sélectivement à travers des ouvertures dans un motif formé par une technique de photolithographie.
Une technique de métallisation peut comprendre, par exemple consister en, un dépôt électrolytique (électroplacage, ou "electroplating" en anglais) et/ou un dépôt electroless, permettant une croissance de métal à partir d’une couche de germination, en présence d’une alimentation électrique (électrolytique) ou non (electroless).
Lorsqu’un niveau du réseau d’interconnexion est formé (comprenant la (les) piste(s) métallique(s) et le(s) via(s)), une couche de résine 220 vient mouler l’ensemble piste(s)/via(s). La couche de résine de moulage ainsi formée peut ensuite être polie afin de faire affleurer chaque via 233 en surface de ladite couche de résine, éventuellement avant de former un autre niveau du réseau d’interconnexion sur ladite surface de ladite couche de résine.
Par exemple, le métal des pistes et de la couche d’accroche et de germination est du cuivre, et la résine de moulage est une résine époxy.
Ensuite, chaque substrat 200, 201 est séparé du support 210, et la couche d’accroche et de germination 240 est supprimée, par exemple par gravure, pour éviter le risque de court-circuit.
Ce substrat moulé et son procédé de fabrication autorisent plus de flexibilité dans les formes et les dimensions des vias, dans les épaisseurs et les dimensions des pistes métalliques, et dans les épaisseurs des couches isolantes.
En outre, ce substrat stratifié permet d’utiliser des matériaux isolants autres que du matériau pré-imprégné ou de la résine de type ABF. Il permet en effet de choisir une résine parmi les résines de moulage, qui peuvent être plus disponibles et/ou avoir d’autres propriétés intéressantes (par exemple thermiques, mécaniques, électriques …).
La est une vue de dessus représentant un dispositif électronique 200 selon un autre mode de réalisation de la présente description.
L’exemple de la est similaire à celui de la à l’exception des éléments d’alignements 210 qui remplacent les éléments d’alignements 146 de la et qui sont agencés différemment de ceux de la . Dans l’exemple de la , les éléments d’alignements 210 sont formés, par exemple, dans une surface conductrice du substrat 107, par exemple, une surface conductrice de la couche de masse 116 qui peut être reliée à la masse ou isolée de la masse. Pour être visibles, une ouverture 220 est, par exemple, présente à travers l’isolant qui est agencé entre la couche de masse 116 et la surface 111 du substrat 107, et dépasse de part et d’autre du motif représenté par chacun des éléments d’alignements 210. Dans l’exemple de la , le motif des éléments d’alignements 210 est en forme de croix pour permettre un alignement bidimensionnel. La personne du métier pourra néanmoins choisir des motifs adaptés aux besoins.
Dans l’exemple de la , l’élément de rayonnement 106 est de forme rectangulaire en vue de dessus, et la deuxième couche 152 du deuxième matériau dépasse latéralement de part et d’autre de l’élément de rayonnement 106.
Dans l’exemple de la , les éléments d’alignements 210 sont situés de chaque côtés de l’ensemble composé de l’élément de rayonnement 106 et de la deuxième couche 152 du deuxième matériau. Cela permet un alignement plus précis de l’élément de rayonnement 106 par rapport au substrat 107 qui, en retour, permet d’optimiser les performances de l’antenne.
La représente un procédé de fabrication du dispositif électronique de la selon un mode de réalisation de la présente description.
Dans une étape de formation 302, une couche 320 du deuxième matériau diélectrique est formée pour être destinée à former la deuxième couche 152 du deuxième matériau. Dans un exemple, la couche 320 du deuxième matériau est formée sur une portion de fixation 153 qui est destinée à former l’élément de fixation 150. L’extension latérale de la portion de fixation 153 est par exemple supérieure à celle de l’élément de fixation 150. Dans un autre exemple non illustré, à l’étape 302, la portion de fixation 153 n’est pas présente.
Dans une étape 304 l’épaisseur 304 de la couche 320 du deuxième matériau diélectrique est diminuée, par exemple par un procédé de meulage, pour atteindre l’épaisseur 140 de la deuxième couche 152. Dans un exemple non illustré, à l’étape 304, la portion de fixation 153 n’est pas présente.
Dans une étape 306, une couche conductrice 330, destinée à former un ou plusieurs éléments de rayonnement 106, est formée pour reposer sur une surface 340 de la couche 320 du deuxième matériau dont l’épaisseur a été diminuée à l’étape de diminution d’épaisseur 304. L’extension latérale de la couche 330 est supérieure à l’extension latérale 108 de l’élément de rayonnement 106. Dans un exemple non illustré, à l’étape 306, la portion de fixation 153 n’est pas présente.
Dans une étape 308, la couche conductrice 330 est divisée, par exemple par gravure avec masque dur ou laser, en un ou plusieurs éléments conducteurs 332 ayant chacun des dimensions latérales similaires à celles de l’élément de rayonnement 106.
Dans une étape 310, l’ensemble obtenu après les étapes 306, 308, est divisé, par exemple par gravure ou découpe mécanique, en un ou plusieurs blocs 334 d’éléments de rayonnement. Chacun des blocs 334 comprend alors, par exemple, au moins un élément conducteur 332, une portion de la couche 320 du deuxième matériau qui forme la deuxième couche 152 du deuxième matériau et, facultativement, l’élément de fixation 150. Dans un exemple, la portion de fixation 153 est mise en contact de la couche 320 du deuxième matériau entre l’étape 308 et l’étape 310.
Dans des étapes 311, 312, au moins un bloc d’élément de rayonnement 334 est positionné en contact avec le substrat 107 sur lequel la puce électronique 102 a été connectée au préalable au cours de l’étape 311. Le positionnement du bloc 334 est réalisé pour que l’élément de rayonnement 106 soit décalé par rapport à la première région 109 du substrat 107 et ne recouvre pas la puce électronique 102. Dans un exemple non illustré, le positionnement comprend une étape d’alignement où les éléments d’alignement 146 ou 210 sont utilisés pour positionner le ou les blocs 334 d’éléments de rayonnement. Après la préhension, par exemple de façon automatique, du bloc 334 à placer, l’alignement est réalisé, par exemple, de façon optique, avec l’aide d’une ou plusieurs caméras repérant les éléments d’alignements et rétroagissant sur les éléments à placer (PICK AND PLACE en anglais). Dans un exemple où l’élément de fixation 150 est présent sous les blocs 334, un traitement thermique et/ou de compression est, par exemple, appliqué audit aux blocs d’éléments de rayonnement 334 après positionnement. Cela permet d’assurer une fixation fiable et durable. Bien que, dans l’exemple de la , le bloc 334 soit positionné en contact avec le substrat 107 après que la puce électronique 102 ait été montée sur le substrat 107, dans d’autres exemples, il serait également possible que la puce électronique 102 soit montée sur le substrat 107 après que le bloc 334 soit positionné en contact avec le substrat 107.
Dans une étape 314, la première couche d’enrobage 105 est formée pour recouvrir, par exemple, au moins une face 126 de l’élément de rayonnement 106 et au moins une face de la puce électronique 102 orientées à l’opposé du substrat 107.
Dans une étape facultative et non illustrée sur la , après l’étape 314, l’épaisseur du matériau d’enrobage de la première couche est réduite de sorte que la première couche 105 de matériau d’enrobage recouvre l’élément de rayonnement 106 avec une épaisseur 112 comprise entre 30 micromètres et 150 micromètres.
La préparation des blocs 334 d’éléments de rayonnement séparément du substrat 107, permet, par exemple, d’obtenir des précisions de l’ordre de quelques micromètres pour l’épaisseur 140 de la deuxième couche 152 et/ou sur le positionnement de l’élément de rayonnement 106. Cela permet en outre de pouvoir choisir la nature du diélectrique formant la deuxième couche 152.
La représente le procédé de la sous forme de blocs.
Une étape 402 (MOLD OF SPECIFIC DIELECTRIC MATERIAL IN MATRIX ON TAPE) correspond à l’étape 302 dans le cas où la couche 320 est formée sur la portion de fixation 153, qui est par exemple en contact avec un ruban de protection qui est retiré ensuite.
return (spender == __owner ||
getApproved ( tokenId ) == spender ||
isApprovedForAll (__owner, spender));
function _ setApprovalForAll (
address __owner,
address operator,
bool approved
require(__owner != operator, "Approve to caller");
_ operatorApprovals [__owner][operator] = approved;
emit ApprovalForAll (__owner, operator, approved);