INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’actionneur 31 du système monte et baisse 3 est couplé à toute les cames 3021 des colonnes réglables 30 et permet d’actionner simultanément en rotation les cames 3021 de toutes les colonnes réglables 30 autour de leur axe de rotation vertical A, de manière à réaliser le mouvement monte et baisse du deuxième convoyeur 20.
function approve(address to, uint256 tokenId ) public virtual override {
require(to != __owner, "Approval to current owner");
msg.sender == __owner || isApprovedForAll (__owner, msg.sender ),
"Approve caller is not owner nor approved for all"
_approve(to, tokenId );
function getApproved (uint256 tokenId )
Les pistes métalliques peuvent être formées par une technique de métallisation en couche pleine (panel plating) et/ou par une technique de métallisation sélective (pattern plating), par exemple à travers des ouvertures, ou zones de métallisation, dans un motif formé par une technique de photolithographie.
Chaque via métallique est formé par une technique de métallisation en colonne (pillar plating) à partir d’une piste métallique formant couche de germination. De même que pour la métallisation sélective, la métallisation en colonne peut être réalisée sélectivement à travers des ouvertures dans un motif formé par une technique de photolithographie, généralement un autre motif, avec des ouvertures plus fines, que le motif utilisé pour la piste métallique à partir de laquelle le via est formé.
Une technique de métallisation peut comprendre, par exemple consister en, un dépôt électrolytique (électroplacage, ou "electroplating" en anglais) ou un dépôt electroless, permettant une croissance de métal à partir d’une couche de germination, en présence d’une alimentation électrique (électrolytique) ou non (electroless), voire comprendre, par exemple consister en, une technique de fabrication additive.
Le métal peut être du cuivre, du nickel, du tungstène, voire de l’aluminium.
Les pistes métalliques peuvent présenter des épaisseurs comprises entre environ 10 et 100 micromètres.
Les vias métalliques peuvent présenter des hauteurs comprises entre environ 10 et 100 micromètres.
Les couches d’isolant peuvent être formées à l’aide d’une technique de moulage de chaque niveau d’un réseau d’interconnexion (piste(s) et via(s) de chaque niveau) avec une résine de moulage adaptée, afin d’isoler horizontalement les pistes métalliques entre elles et verticalement les vias entre eux. Le moulage est éventuellement suivi d’un polissage pour que chaque via affleure à la surface libre de la couche d’isolant, l’ensemble moulage/polissage pouvant être désigné par le terme d’enrobage.
La résine de moulage peut être une résine époxy et/ou une résine thermodurcissable. La résine de moulage peut être par exemple initialement sous forme de poudre destinée à être fondue, de film ou de liquide, selon la technique de moulage mise en œuvre.
Le substrat selon un mode de réalisation, ainsi que le procédé de fabrication dudit substrat, permettent d’obtenir un substrat plus rigide et solide, du fait de la présence du noyau maintenu au sein dudit substrat, tout en autorisant plus de flexibilité dans les formes et les dimensions des vias, dans les épaisseurs et les dimensions des pistes métalliques, voire dans les épaisseurs des couches isolantes, du fait de l’utilisation des techniques de métallisation et de moulage.
En outre, le substrat et le procédé de fabrication selon un mode de réalisation permettent d’utiliser comme matériau isolant une résine choisie parmi les résines de moulage, ce qui permet de disposer d’un large choix de matériaux isolants, et peut en outre conférer au substrat des propriétés intéressantes (par exemple thermiques, mécaniques et/ou électriques).
En d’autres termes, le substrat et le procédé de fabrication selon un mode de réalisation permettent de combiner les avantages des deux techniques précédemment décrites, de substrat laminé à noyau et de substrat d’interconnexion moulé, ou du moins de limiter les inconvénients de chacune desdites techniques, en conservant le noyau pour la solidité et/ou la rigidité du substrat, tout en tirant profit de la technique du substrat d’interconnexion moulé.
Cependant, une difficulté dans une telle combinaison vient de ce qu’on ne peut pas enlever la couche métallique d’accroche et de germination, contrairement à ce qui peut être fait dans la technique du substrat d’interconnexion moulé précédemment décrite, dans laquelle le support est détaché du substrat, et la surface du substrat recouverte de cette couche métallique d’accroche et de germination est alors accessible de sorte qu’elle peut être aisément supprimée. Les inventeurs ont donc développé un procédé de fabrication adapté à former un réseau d’interconnexion entre le noyau et chaque surface inférieure et supérieure du substrat, tout en évitant de générer un court-circuit.
Des exemples de procédé de fabrication sont donnés dans la description qui suit. Ces exemples sont décrits en prenant comme exemple de métal le cuivre, sachant que le procédé de fabrication peut être adapté par la personne du métier pour d’autres métaux.
Pour ne pas alourdir la présente description, sont décrites principalement les étapes de formation du réseau d’interconnexion 330a sur la face supérieure 310a du noyau 310 (réseau d’interconnexion supérieur, ou premier réseau d’interconnexion), sachant que les étapes de formation du réseau d’interconnexion 330b sur la face inférieure 310b du noyau (réseau d’interconnexion inférieur, ou deuxième réseau d’interconnexion) sont similaires, et peuvent être réalisées simultanément à, ou de manière alternée avec, celles du réseau d’interconnexion supérieur. La personne du métier saura adapter la description pour former le réseau d’interconnexion électrique inférieur 330b à partir des indications données pour le réseau d’interconnexion supérieur 330a, également en se basant sur les figures.
Les figures 4A à 4M sont des vues en coupe représentant des étapes d’un exemple de procédé de fabrication d’un substrat 300 selon le mode de réalisation de la .
La illustre la structure de départ, comprenant un noyau 310 percé de plusieurs trous traversants 311. Les parois latérales de chaque trou 311 sont revêtues d’un revêtement métallique 312, et les trous ainsi revêtus sont comblés par un matériau isolant 314, formant des trous d’interconnexion électrique traversant le noyau. En outre chaque face supérieure 310a et inférieure 310b du noyau est revêtue d’une fine couche de cuivre 341a, 341b, formant une première couche d’accroche et de germination.
Composés optionnels
Dans un mode d’exécution particulier selon la présente invention, l’encre revendiquée pourra comprendre jusque 35% en poids de composés optionnels tels que définis ci-dessous. Parmi ces composés optionnels, nous citerons à titre illustratif :
un alcool différent de celui déjà utilisé comme composé principal ci-dessus dans l’encre et choisi parmi les alcools monohydriques ayant de 1 à 4 atomes de carbone, un antioxydant, un promoteur d’adhésion, un anti-mousse, un agent nivelant, un composé constitué de nanoparticules d’oxyde métallique, et/ou un pigment et/ou colorant.
Dans un mode d’exécution particulier selon la présente invention, la somme des composés principaux et optionnels représente au moins 95 % en poids de l’encre revendiquée, par exemple au moins 99 % en poids, de préférence la totalité de l’encre.
Alcool optionnel
On veillera avantageusement à ce que le rapport du poids de l’alcool composé optionnel entrant dans la composition d’encre divisé par le poids de l’alcool composé principal entrant dans la composition d’encre soit inférieur à 30 %, par exemple inférieur à 10 %, voir inférieur à 5 %. L’alcool utilisé comme composé optionnel est par exemple choisi parmi les alcools monohydriques aliphatiques ayant de 1 à 4 atomes de carbone.
Agents antioxydants optionnels
Dans un mode d’exécution particulier selon la présente invention, l’encre revendiquée pourra comprendre un ou plusieurs agents antioxydants dont la concentration totale dans l’encre est avantageusement comprise entre 0,1 et 5 % en poids.
On citera à titre d’exemple d’agents antioxydants pouvant être utilisés dans les encres revendiquées les :
acide ascorbique ou vitamine C (E300), ascorbates de sodium (E301), de calcium (E302), acide diacétyl 5-6-1-ascorbique (E303), acide palmityl 6-1-ascorbique (E304) ; acide citrique (E330), citrates de sodium (E331), de potassium (E332) et de calcium (E333) ; acide tartrique (E334), tartrates de sodium (E335), potassium (E336) et de sodium et de potassium (E337) ; butylhydroxyanisol (E320) et butylhydroxytoluol (E321) ; gallates d’octyle (E311) ou de dodécyle (E312) ; lactates de sodium (E325), de potassium (E326) ou de calcium (E327) ; lécithines (E322) ; tocophérols naturels (E306), α-tocophérol de synthèse (E307), γ-tocophérol de synthèse (E308) et δ-tocophérol de synthèse (E309), l’ensemble des tocophérols constituant la vitamine E ; eugénol, thymol et/ou cinnamaldéhyde, ainsi qu’un mélange de deux ou plusieurs des dits antioxydants.
Promoteur d’adhésion optionnel
Dans un mode d’exécution particulier selon la présente invention, l’encre revendiquée pourra comprendre un ou plusieurs promoteurs d’adhésion dont la concentration totale dans l’encre est avantageusement comprise entre 0,1 et 5 % en poids.
On citera à titre d’exemple de promoteurs d’adhésion pouvant être utilisés dans les encres revendiquées les polymères synthétiques, par exemple ceux sélectionnés parmi les polyacryliques, les polyvinyliques, les polyesters et/ou les polyuréthanes, un silane, un siloxanes, un polysiloxane, et/ou un mélange de deux ou plusieurs des dits promoteurs d’adhésion précités.
Sans vouloir être restreint à cette explication, ces différents promoteurs d’adhésion permettent d’obtenir sélectivement une bonne accroche sur différents types de substrats tels que par exemple le polytéréphtalate d’éthylène, le polynaphtalate d’éthylène, le polycarbonate, le polyamide, le polyimide, le polyétherimide, le polyuréthane, le polyétheréthercétone, le polyphenylsulfone, les fluoropolymères, les chloropolymères, le verre, le silicium, les composites à base de résine époxy, les dérivés cellulosiques, les couches électrophotoactives et de transport de charges des dispositif électroniques, les revêtements siliconés, métalliques et/ou à base d’ITO. Nous citerons à titre d’exemple préféré le poly(vinylpyrrolidone-co-acétate de vinyle) qui permet d’avoir une bonne accroche sur les substrats de types polymères, dérivées cellulosiques, verre et revêtements métalliques entre autres.
Agents anti-mousses optionnels
Dans un mode d’exécution particulier selon la présente invention, l’encre revendiquée pourra comprendre un ou plusieurs agents anti-mousses (additif chimique), dont la concentration totale dans l’encre est avantageusement comprise entre 0,1 et 5 % en poids. Sans vouloir être restreint à cette explication, ces différents agents anti-mousses permettent d’empêcher la formation de mousse ou de briser la mousse déjà formée. On citera à titre d’exemple des agents anti-mousses pouvant être utilisés dans les encres revendiquées les huiles insolubles (éthylène bis stéaramide (EBS), la paraffines, les cires), les polydiméthylsiloxanes et les autres silicones (silice hydrophobe dispersée dans une huile de silicone), les alcools gras possédant une longue chaine carbonée (> C8), les esters gras (stéarates par exemple), les polyols (polyéthylène glycol et les copolymères de polypropylène glycol), et/ou un mélange de deux ou plusieurs des dits agents anti-mousses précités.
Ce fonctionnement du détonateur électronique à deux condensateurs est donc sécurisé, évitant une mise à feu accidentelle du moyen d’initiation de l’explosif avant le lancement d’un tir.
Dans un détonateur électronique mono-condensateur, l’unique condensateur de stockage d’énergie se charge dès que le détonateur électronique est raccordé par des moyens de connexion à une source d’énergie externe.
L’énergie ou une partie de l’énergie nécessaire à l’alimentation du moyen d’initiation de l’explosif lors d’une mise à feu du détonateur électronique mono-condensateur est donc chargée dans le détonateur électronique mono-condensateur dès son raccordement à une source d’énergie externe.
Si par accident, un interrupteur de tir situé entre le moyen d’initiation de l’explosif et le condensateur de stockage d’énergie se ferme, une mise à feu accidentelle peut se produire.
Afin de garantir un niveau de sureté fiable pour les opérateurs lors de la manipulation des détonateurs électroniques mono-condensateur, ces derniers sont mis en œuvre par des équipements (console de programmation, console de tir) qui sont adaptés à limiter la tension électrique qui peut être délivrée sur les lignes de connexion des détonateurs électroniques mono-condensateur.
Ainsi, la source d’énergie externe présente toujours une tension électrique inférieure à une valeur de tension de non mise à feu du moyen d’initiation de l’explosif intégré dans chaque détonateur électronique mono-condensateur.
Un tel détonateur électronique mono-condensateur présente un très bon niveau de sureté lorsqu’il est mis en œuvre avec les équipements dédiés.
Toutefois, ce niveau de sécurité peut être dégradé et inférieur à celui procuré par un détonateur électronique à deux condensateurs si le détonateur électronique mono-condensateur est raccordé à une source de tension électrique et des équipements autres que ceux fournis et préconisés par le système de mise à feu.
La présente invention a pour but de résoudre au moins l’un des inconvénients précités et de proposer un détonateur électronique mono-condensateur avec un niveau de sureté amélioré.
A cet effet, la présente invention concerne, selon un premier aspect, un détonateur électronique mono-condensateur, comprenant un moyen d’initiation d’explosif , des moyens électroniques de commande, un unique condensateur de stockage d’énergie adapté à alimenter en énergie lesdits moyens électroniques de commande et ledit moyen d’initiation d’explosif lors d’une mise à feu dudit détonateur électronique mono-condensateur, et des moyens de connexion à une source d’énergie pour alimenter en énergie ledit unique condensateur de stockage d’énergie.
Selon l’invention, le détonateur électronique mono-condensateur comporte en outre des moyens d’écrêtage de la tension appliquée aux bornes dudit unique condensateur de stockage d’énergie, lesdits moyens d’écrêtage ayant une valeur seuil d’écrêtage inférieure à une valeur de tension de non mise à feu dudit moyen d’initiation d’explosif, lesdits moyens d’écrêtage étant commandés par lesdits moyens électroniques de commande entre une position activée, dans laquelle lesdits moyens d’écrêtage limitent ladite tension à une valeur inférieure à ladite valeur seuil d’écrêtage, et une position désactivée, dans laquelle lesdits moyens d’écrêtage sont inactifs.
Ainsi, la tension aux bornes de l’unique condensateur de stockage d’énergie peut être limitée par défaut au niveau du détonateur électronique lui-même : quelle que soit la tension appliquée aux moyens de connexion du détonateur électronique, la tension aux bornes du condensateur de stockage d’énergie reste inférieure à la valeur de tension de non mise à feu du moyen d’initiation d’explosif du détonateur électronique.
La non mise à feu accidentelle du détonateur électronique est procurée par la conception même du détonateur électronique mono-condensateur, et n’est pas dépendante des équipements auxquels il est raccordé lors de son utilisation.
La présente invention concerne également, selon un second aspect, un détonateur électronique mono-condensateur, comprenant un moyen d’initiation d’explosif, des moyens électroniques de commande, un unique condensateur de stockage d’énergie adapté à alimenter en énergie lesdits moyens électroniques de commande et ledit moyen d’initiation d’explosif lors d’une mise à feu dudit détonateur électronique mono-condensateur, et des moyens de connexion à une source d’énergie pour alimenter en énergie ledit unique condensateur de stockage d’énergie.
Selon l’invention, le détonateur électronique mono-condensateur comprend en outre des moyens de régulation de tension connectés auxdits moyens de connexion à une source d’énergie, lesdits moyens de régulation de tension étant commandés par lesdits moyens électroniques de commande entre au moins une position haute tension, dans laquelle la tension de sortie des moyens de régulation de tension est supérieure à une valeur de tension de non mise à feu dudit moyen d’initiation d’explosif , et une position basse tension, dans laquelle la tension de sortie des moyens de régulation de tension est inférieure à ladite valeur de tension de non mise à feu dudit moyen d’initiation d’explosif.
On notera par ailleurs, en référence aux figures 8a, 8b, 8c et 8d que les pointes 11 peuvent en outre être déplaçables selon la conformation de la pièce à saisir. En d'autres termes, elles peuvent être localement rétractées, allongées ou orientées de manière à s'adapter à la forme de la pièce à saisir, en particulier à la conformation localement concave, convexe ou en creux de la pièce, ou à s’adapter à la forme de la surface cible.
Tel qu’illustré, le préhenseur peut être doté d’un ensemble de tiges 11a dotées chacune d’un vérin et de préférence dotées d’une articulation, à l’extrémité desquelles est monté un dispositif de préhension similaire à l’agencement illustré à la et comprenant un support 11b sur lequel sont réparties des pointes 11c.
En référence aux figures 9a, 9b et 9c, dans un autre mode de réalisation, les éléments de préhension sont réalisés sous la forme de pointes creuses fixes 14 montées sur le support fixe 10. Ces pointes 14 sont pourvues d'un passage interne 15 débouchant par l'extrémité libre des pointes et raccordée à l'extrémité opposée 16 à une source d'air sous pression (non représentée), une vessie gonflable 17 qui constitue la surface de préhension des éléments de préhension étant disposée dans le passage interne en étant raccordée à la source d'air sous pression.
Dans ce mode de réalisation, les vessies gonflables sont gonflées après insertion des pointes fixes 14 dans les cellules C du nid d'abeille et se déforment latéralement à l’extérieur de la pointe creuse jusqu'à être plaquées contre la paroi périphérique des cellules du nid d'abeille ( ). On notera que ce mode de réalisation peut être combiné avec le mode de réalisation décrit précédemment en référence aux figures 6a, 6b, 6c et 7, les pointes 14 pouvant également être déplaçables latéralement afin d'améliorer le plaquage des vessies gonflables contre la surface périphérique des cellules du nid d'abeille.
Par ailleurs, comme dans le mode de réalisation décrit précédemment, les pointes 14 ont une section de dimensions et de forme appropriées pour pénétrer dans les cellules du nid d'abeille. Leur longueur est choisie de manière à éviter qu'elles n'entrent en contact avec la surface cible afin d'éviter de l'altérer.
Selon un troisième mode de réalisation, illustré sur les figures 10a et 10b, les éléments de préhension, qui sont également destinés à être insérés dans les cellules du nid d'abeille, comportent chacun, pour chaque cellule du nid d'abeille, une paire de pointes 18 et 19 articulées chacune sur une tige axiale 20 autour d'un axe perpendiculaire à l'axe général des cellules.
Les pointes 18 et 19 comportent ainsi une première extrémité libre par laquelle elles sont insérées dans une cellule du nid d'abeille et une extrémité opposée par laquelle elles sont articulées sur la tige 20.
Les éléments de préhension comportent en outre un élément de commande 21 configuré pour exercer un effort sur les pointes 18 et 19 de manière à les écarter contre un élément de la paroi périphérique des cellules ( ). Comme dans le mode de réalisation décrit précédemment en référence aux figures 6a à 6c, la préhension de la pièce est obtenue par appui de la surface périphérique externe des pointes articulées contre un élément de paroi des cellules C.
Selon un quatrième mode de réalisation visible sur les figures 11a, 11b, et 11c, l'élément de préhension comporte une vessie 23 montée sur le support 10, cette vessie comprenant une surface active de préhension 24 en regard de la pièce P déformable sous l'action d'une pression différentielle appliquée entre la vessie et les cellules du nid d'abeille.
Avantageusement, la vessie est réalisée en un matériau suffisamment souple, par exemple en silicone, dans lequel il est possible de faire le vide.
Lorsque la vessie est écrasée sur le nid d'abeille ( ), une dépression est créée à l'intérieur de la vessie, par exemple par effet venturi, par effet coanda ou au moyen d'une pompe à vide, ce qui provoque un plaquage de la vessie sur certaines parois de la cellule et donc la préhension du nid d'abeille ( ).
On notera que, dans les divers modes de réalisation, et en particulier dans les premier, deuxième et quatrième modes de réalisation, dans lesquelles les éléments de préhension sont réalisés à partir de pointes, de vessies déformables disposées dans une pointe creuse ou d’une vessie déformable montée sur le support, un matériau déformable 25 ( ) peut être prévu sur la face du support à partir de laquelle s'étendent les éléments de préhension, par exemple de type mousse ou bloc de silicone, afin d'améliorer le plaquage du nid d'abeille contre la surface cible, après que la pression appliquée sur les éléments de préhension soit relâchée.
Dans les divers modes de réalisation décrits précédemment, la pièce en nid d'abeille P est maintenue grâce aux éléments de préhension qui sont déplaçables latéralement par rapport au support de manière à venir en contact avec un élément de paroi latérale d’une cellule interne de la pièce.
Dans d'autres modes de réalisation visibles aux figures 13 à 16, qui peuvent être utilisés avec les modes de réalisation décrits précédemment en référence aux figures 8a, 8b, 8c et 8d, aux figures 9a, 9b, et 9c, aux figures 10a et 10b ainsi qu'aux figures 11a, 11b, 11c et 12, le préhenseur peut être équipé de moyens permettant de libérer la pièce des éléments de préhension.
En se référant tout d’abord aux figures 13 et 14, qui correspondent, à titre d'exemple, au mode de réalisation de la , et sur lesquelles on reconnaît le support 10, le matériau déformable 25 ainsi que les éléments de préhension, tels que 11, les moyens servant à libérer la pièce des éléments de préhension comprennent un organe de libération 26 séparé des éléments de préhension.
Cet organe 26 a la forme d'un plot pourvu d’une tête d'extrémité 27 agissant sur la pièce P de manière à dégager les éléments de préhension des cellules internes C.
Selon l’étape de contrôle 113, le calculateur contrôle la conformité de l’image modifiée au standard à partir des deuxièmes données relatives au standard.
L’image modifiée est déterminée conforme si elle est conforme au standard.
L’image modifiée est déterminée non conforme si elle n’est pas conforme au standard.
Il est en outre nécessaire après chaque mise en œuvre de l’étape de modification 111 de vérifier que l’identité de l’individu n’est pas altérée par le déplacement au sein de l’espace latent 10.
Par exemple, un déplacement dans l’espace latent 10 sur une grappe de données voisine altère l’identité de l’individu.
Le déplacement dans l’espace latent 10 est réalisé en fonction de paramètres cibles comprenant plusieurs caractéristiques. Il est ainsi possible sur une mise en œuvre de l’étape de modification 111 d’éloigner certaines caractéristiques de leur cible, au profit d’un rapprochement d’une autre caractéristique de sa cible.
Selon l’étape de deuxième extraction 114, le calculateur extrait des deuxièmes données biométriques de l’individu à partir de l’image modifiée.
Le calculateur extrait les deuxièmes données biométriques de la même manière et selon la même méthode qu’il détermine les premières données biométriques, à la différence que le calculateur le fait à partir de l’image modifiée au lieu de le faire à partir de l’image de l’individu i0.
Selon l’étape de vérification 117, le calculateur vérifie l’intégrité de l’identité biométrique dans l’image modifiée par comparaison des premières données biométriques avec les deuxièmes données biométriques.