INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les panneaux horizontaux 72 et vertical 74 sont reliés entre eux par un pli transversal 76 qui, correspond à la ligne verticale de pliage LVP1 du flan de carton 10 (Voir ).
Le panneau vertical avant 74 comporte un trou central circulaire de grand diamètre 78 qui permet à un utilisateur d’accéder à la zone située sous le panneau horizontal supérieur avant 72 et entre les deux panneaux avant 23.
Chacun des deux côtés opposés 73 du panneau supérieur avant comporte deux pattes de fixation 154 et 156 aptes à être reçues dans les paires de fentes associées 54 et 56 des panneaux avant 23.
la est une vue en coupe représentant un dispositif électronique selon un mode de réalisation de la présente description ;
la est une vue de dessus représentant un dispositif électronique selon un autre mode de réalisation de la présente description ;
la représente un procédé de fabrication du dispositif électronique de la selon un mode de réalisation de la présente description ;
la représente le procédé de la sous forme de blocs ; et
la représente un système électronique selon un mode de réalisation de la présente description.
Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un dispositif électronique dans une position normale d'utilisation.
La représente, de manière schématique, une vue en coupe d’un dispositif électronique 100 selon un mode de réalisation de la présente description.
Le dispositif électronique de la comprend une puce électronique 102 apte à exciter un élément de rayonnement 106 d’une antenne du dispositif électronique avec un signal de communication. L’excitation de l’élément de rayonnement est, par exemple, configurée pour générer un signal radiofréquence de communication à partir de l’élément de rayonnement 106.
La puce électronique 102 comprend, par exemple, des plots de contact 110, par exemple, sous forme de boules. Les plots de contacts sont, dans un autre exemple, plats. Les plots de contacts sont, par exemple, agencés tous sur une même face de la puce électronique ou bien répartis sur plusieurs faces. Dans un exemple, la puce électronique est une puce retournée (FLIP CHIP en anglais).
La puce électronique 102 est montée sur une première région 109 d’une surface 111 d’un substrat 107 du dispositif électronique 100. La puce électronique 102 est reliée, par exemple par l’intermédiaire des plots de contacts 110, au substrat 107 ou à des pistes conductrices du substrat 107 et/ou à des composants du substrat 107. L’espace entre la première puce, ses pots de contacts 110 et le substrat est, dans un exemple, rempli par un matériau utilisé classiquement pour le remplissage d’espace sous les puces électroniques ("Underfill" en anglais).
Le substrat 107 comprend, par exemple, une couche de masse 116 supportant une surface conductrice, reliée à la masse, et par exemple, dotée d’une ouverture (non illustrée), par exemple sous forme de croix. La surface conductrice reliée à la masse est par exemple discontinue. La couche de masse comprend, par exemple, d’autres signaux, comme par exemple des signaux d’antenne, circulant sur d’autres surfaces conductrices agencées dans la même couche de masse mais isolées de la surface conductrice reliée à la masse.
Le substrat 107 comprend, par exemple, une couche de signal 118 conductrice dotée, par exemple, d’au moins une ligne de signal (non illustrée) et agencée en regard d’au moins une partie de l’ouverture de la couche de masse 116. Par exemple, au moins une partie de la ou des lignes de signal est alignée, ou approximativement alignée, verticalement par rapport à l’ouverture de la couche de masse. La couche de masse 116 et la couche de signal 118 sont, par exemple, décalées entre elles suivant l’épaisseur du substrat en étant séparées par un isolant qui est, par exemple, un masque de protection pour les couches conductrices. Dans un exemple, un isolant sépare en outre la couche de masse d’une surface du substrat. Des contacts électriques sont reliés aux plots de contact 110 de la puce électronique 102. Le substrat 107 comprend, par exemple, des plots de contacts 120 sur une surface du substrat opposée à la surface 111, par exemple sous forme de boules. Les plots de contacts 120 servent, par exemple, à relier et/ou fixer le substrat 107 à un autre substrat non-illustré. Ces plots de contacts 120 sont reliés par exemple, à la couche de masse ou à la couche de signal ou bien aux plots de contacts 110 de la puce électronique 102.
Ainsi, par exemple, la réduction de la coopération entre les équipements de communication situés aux extrémités de la connexion et les équipements intermédiaires impacte le traitement de la retransmission des données perdus.
En effet, deux mécanismes de retransmission des données perdues cohabitent : un mécanisme de retransmission dit de bout-en-bout mis en œuvre par l’un ou l’autre des équipements de communication et un mécanisme local mis en œuvre par l’un des équipements intermédiaires. En l’absence de coopération entre les équipements de communication situés aux extrémités de la connexion et les équipements intermédiaires, ces deux mécanismes de retransmission entrent en compétition augmentant les risques d’engorgement de la connexion sans pour autant garantir la bonne retransmission des données perdues.
L'invention répond à ce besoin en proposant un procédé de gestion d’une retransmission de données échangées sur un chemin établi entre un premier équipement de communication et un deuxième équipement de communication, ledit chemin comprenant au moins un équipement intermédiaire capable de retransmettre au moins une partie des données manquantes.
Un tel procédé est mis en œuvre par le premier équipement de communication et comprenant les étapes suivantes : - détection de données manquantes parmi les données transmises par le deuxième équipement de communication, - traitement, par une application dudit premier équipement de communication, desdites données transmises, - sélection, en fonction d’une valeur d’un paramètre de performance intermédiaire représentative d’une position relative de l’équipement intermédiaire vis-à-vis du premier équipement de communication et d’informations relatives aux données manquantes, d’un mode de traitement desdites données manquantes parmi une pluralité de modes de traitement des desdites données manquantes comprenant un premier mode de traitement desdites données manquantes et au moins un deuxième mode de traitement desdites données manquantes, - lorsque le premier mode de traitement des données manquantes, dit mode de retransmission des données manquantes, est sélectionné et lorsque la valeur du paramètre de performance intermédiaire est inférieure à un premier seuil, retardement, jusqu’à l’expiration d’un compte à rebours proportionnelle à une première durée de propagation aller-retour entre le premier équipement de communication et le nœud intermédiaire, d’une émission à destination du deuxième équipement d’un message demandant une retransmission des données manquantes..
Un tel procédé de gestion repose sur une connaissance de la nature des erreurs impactant les données manquantes couplée à une connaissance relative au chemin emprunté par les données transmises et aux nœuds qui le parsèment. La présente solution permet alors aux extrémités d’adapter certains traitements qu’elles sont amenées à mettre en œuvre dans le cadre du traitement de données manquantes.
Ainsi, en fonction d’une valeur d’un paramètre de performance intermédiaire représentative d’une position relative de l’équipement intermédiaire vis-à-vis du premier équipement de communication et d’informations relatives aux données manquantes, le premier équipement de communication détermine l’intérêt d’une retransmission totale ou partielle des données manquantes et sélectionne parmi l’équipement intermédiaire et le deuxième équipement de communication celui qui est le plus à même de retransmettre les données manquantes.
S’il est déterminé qu’une retransmission des données manquantes présente un intérêt, par exemple comme c’est le cas lorsque les données reçues manquantes sont des données utiles ou des données qui ne sont pas des données temps réel et qu’elles seront exploitées une fois retransmises, alors le premier équipement de communication met en œuvre un premier mode de traitement des données transmises reposant sur la retransmission des données manquantes.
Dans le cadre de la mise en œuvre de ce premier mode de traitement, le premier équipement de communication utilise un compte à rebours d’une durée dont la valeur est proportionnelle à une durée de propagation aller-retour entre le premier équipement de communication et le nœud intermédiaire ce qui lui laisse le temps d’identifier parmi l’équipement intermédiaire et le deuxième équipement de communication celui qui est le plus à même de retransmettre les données manquantes
Cela permet d’améliorer la coopération entre les différents équipements et nœuds appartenant à un même chemin et plus particulièrement la gestion des retransmissions de paquets de données manquants et la gestion de l’établissement de la connexion avec des paramètres réalistes.
Ainsi, afin de ne pas engorger la connexion et de ne pas utiliser des ressources inutilement au niveau du deuxième équipement de communication, le premier équipement de communication retarde l’émission d’un message de demande de retransmission des données manquantes à destination du deuxième équipement de communication jusqu’à ce que la durée du compte à rebours soit expirée.
Dans un exemple, lorsque la valeur du paramètre de performance intermédiaire est supérieure audit premier seuil, le message demandant une retransmission des données manquantes est émis à destination du deuxième équipement de communication avant l’expiration du compte à rebours.
* du matériau Nanostrength® M53 destiné à être imprégné avec le laurate de méthyle
Les résultats montrent que le dispositif selon l’invention diffuse plus avec une quantité résiduelle de laurate de méthyle de 11% au bout de 144h tandis que le matériau de forte épaisseur affiche plus de 25% de laurate de méthyle résiduel. Par ailleurs, le dispositif selon l’invention montre une meilleure maitrise de la diffusion dans les premières heures de diffusion.
Enfin, le rendement de diffusion sur une période données, 6 jours dans l’exemple, est meilleur pour le dispositif selon l’invention avec 88,2% de laurate de méthyle diffusé contre seulement 73,2% pour le matériau de forte épaisseur.
Ainsi, on constate de manière surprenante qu’une diffusion plus constante dans le temps est obtenue lorsque le matériau se présente sous la forme d’un film fin en comparaison avec une plaque épaisse. Le débit de diffusion est plus faible aux temps courts et plus élevé aux temps longs ce qui assure une dose instantanée émise de manière plus régulière dans le temps pour un système de diffusion fin en comparaison avec un système de diffusion épais.
Exemple 4 : Composition liquide de sémiochimique Plusieurs types de formulation peuvent être envisagées pour venir recharger le dispositif multicouche autocollant selon l’invention :
Formulation A : substance sémiochimique solubilisée dans un solvant organique pénétrant ; Formulation B : substance sémiochimique solubilisée dans un solvant organique non pénétrant ; Formulation C : substance sémiochimique pure.
La formulation A permet de faciliter la pénétration de la substance sémiochimique dans le matériau de la couche active. La formulation B permet de s’affranchir du solvant puisque seule la substance sémiochimique pénètre dans le matériau de la couche active, tout comme la formulation C.
Exemple de formulation A :
Dans un flacon de 50 mL muni d’une tête de spray sont mélangés (en %p/p) : acide laurique (2%), acide oléique (2%) et di(propylène glycol) méthyl éther (96%).
Le mélange est homogénéisé. Le mélange est ensuite pulvérisé sur un dispositif selon l’invention à une distance de 5 cm. Le taux d’imprégnation observé au bout de 30 min est de 99 % du mélange.
Exemple de formulation B :
Dans un flacon de 50 mL muni d’une tête de spray sont mélangés (en %p/p) : laurate de méthyle (2%), oléate de méthyle (2%) et isopropanol (96%).
Le mélange est homogénéisé. Le mélange est ensuite pulvérisé sur un dispositif selon l’invention à une distance de 5 cm. Le taux d’imprégnation observé est de 3,7% du mélange avec un rendement d’imprégnation des 2 actifs de 92%.
Exemple de formulation C :
Dans un flacon muni d’un dispositif goutte à goutte sont introduits un mélange de 20/80 (p/p) de laurate de méthyle et d’oléate de méthyle.
5 gouttes du mélange sont déposées sur le dispositif selon l’invention. Le taux d’imprégnation mesuré après 30 min est de 97%.
Le boîtier d’encapsulation 14 est ici formé d’une première demi-coquille 28 et d’une seconde demi-coquille 30 qui sont prévues pour être assemblées l’une contre l’autre dans une position montée, illustrée par la , de manière à pouvoir enfermer la prise connectée 12 à l’intérieur d’une cavité 32 délimitée par les parois des demi-coquilles 28, 30.
Selon le premier mode de réalisation représenté notamment sur les figures 1 à 5, chaque demi-coquille 28, 30 comporte une échancrure avant 34 qui délimite, avec la demi-coquille 28, 30 opposée, une ouverture avant 36 pour le passage du connecteur mâle 24 vers l’extérieur du boîtier d’encapsulation 14, et une échancrure arrière 38 qui délimite, avec la demi-coquille 28, 30 opposée, une ouverture secondaire 40, ici située à l’arrière du boîtier d’encapsulation 14, pour le passage d’un câble 21 reliant la prise secteur 18 à l’appareil 20.
Selon une variante de réalisation, les échancrures 34, 38 pourraient être réalisées sur une seule demi-coquille 28, 30.
Les deux demi-coquilles 28, 30 sont prévues pour être emboîtées l’une dans l’autre. Elles peuvent comporter des formes complémentaires 41 pour faciliter l’emboîtement et l’assemblage, par exemple des languettes ou des éléments de clipsage.
On note que la prise connectée 12 peut être fixée à l’une des demi-coquilles 28, 30, par exemple par collage, vissage, ou emboîtement. Ceci facilite la manipulation du boîtier d’encapsulation 14 par l’utilisateur et minimise le nombre de pièces non solidaires. Le corps principal 22 de la prise connectée 12 pourrait aussi être réalisé d’une seule pièce, par exemple par impression 3D, par usinage sur machine à commande numérique, par coulée de polymère, par moulage par rotation, par moulage sous vide, par moulage par injection, filage ou par moulage par soufflage, avec l’une des demi-coquilles 28, 30.
Avantageusement, le boîtier d’encapsulation 14 comporte au moins un dispositif de verrouillage 42 qui comprend un état verrouillé, illustré notamment par les figures 2 et 3, dans lequel il solidarise les deux demi-coquilles 28, 30 ensembles, dans la position montée, et un état déverrouillé, illustré notamment par les figures 1 et 4, qui permet de désolidariser les deux demi-coquilles 28, 30.
Le dispositif de verrouillage 42 est agencé dans les demi-coquilles 28, 30 de manière qu’il soit nécessaire de débrancher le connecteur mâle 24 de la prise secteur 16 pour que le dispositif de verrouillage 42 puisse passer de la position verrouillée à la position déverrouillée.
En considérant le premier mode de réalisation, représenté sur les figures 1 à 5, le dispositif de verrouillage 42 comprend un élément de liaison amovible constitué ici de deux tiges longitudinales 44 prévues pour être insérées entièrement dans deux logements 46 passant dans les deux demi-coquilles 28, 30.
Plus particulièrement, la première demi-coquille 28 comprend, sur chaque côté, une première portion de paroi 48 qui est pourvue d’un premier perçage 50 longitudinal apte à recevoir un premier tronçon de la tige longitudinale 44 associée. La seconde demi-coquille 30 comprend une seconde portion de paroi 52 qui est pourvue d’un second perçage 54 longitudinal apte à recevoir un second tronçon de la tige longitudinale 44 associée.
Dans la position verrouillée du boitier d’encapsulation 14, les deux perçages 50, 54 sont alignés longitudinalement de chaque côté pour former le logement 46 et permettre l’insertion de la tige longitudinale 44 associée à travers les deux portions de paroi 48, 52, en passant par une ouverture externe 56 située sur une face avant du boîtier d’encapsulation 14.
Avantageusement, chaque tige longitudinale 44 comporte à son extrémité axiale avant un élément de butée 58, par exemple une excroissance ou tête plate, qui est prévu pour coopérer avec une surface de butée 60 aménagée sur le boîtier d’encapsulation 14 de manière à retenir la tige longitudinale 44 dans le logement 46 associé dans la position montée du boîtier d’encapsulation 14.
De préférence, chaque tige longitudinale 44 a une longueur au moins égale à la course longitudinale nécessaire au débranchement du connecteur mâle 24 de la prise secteur 16. Chaque tige longitudinale 44 a une longueur de préférence comprise entre 0,5 cm et 5 cm. Cette longueur est bien entendue adaptée au type de connecteur mâle 24 et au type de prise secteur 16 utilisé, suivant que l’on soit dans un standard français, ou du Royaume-Uni, ou d’un autre pays.
Le fonctionnement de l’ensemble de boîtier 10 avec le boîtier d’encapsulation 14 selon l’invention est maintenant décrit.
A partir de la position démontée, qui est illustrée notamment par la , la prise mâle 18 est branchée dans le connecteur femelle 26 de la prise connectée 12.
Les demi-coquilles 28, 30 sont ensuite assemblées l’une contre l’autre de manière à envelopper la prise connectée 12 et la prise mâle 18, comme illustré par la . Puis les deux tiges longitudinales 44 sont insérées longitudinalement dans les deux logements 46 associés, en passant par les ouvertures 56 située en face avant, jusqu’à venir en butée contre les surfaces de butée 60, ce qui rend les deux demi-coquilles 28, 30 complètement solidaires l’une de l’autre. Le boîtier d’encapsulation 14 est alors dans une position montée.
A partir de cette position montée, l’ensemble de boîtier 10, comportant la prise mâle 18 branchée sur la prise connectée 12, et comportant le boîtier d’encapsulation 14 enveloppant la prise mâle 18 et la prise connectée 12, un utilisateur peut alors brancher le connecteur mâle 24 de la prise connectée 12 dans la prise secteur 16, comme illustré par les figures 2 et 3.
Les moyens d’écrêtage 18 peuvent être formés de manière connue pour l’homme du métier d’une ou plusieurs diodes, et par exemple d’une diode Zener.
Les moyens de régulation de tension 19 sont commandés par les moyens électroniques de commande 16 entre une position haute tension, dans laquelle la tension de sortie des moyens de régulation de tension 19 est supérieure à la valeur de tension de non mise à feu Ua de la tête d’amorce 11, et une position basse tension, dans laquelle la tension de sortie des moyens de régulation de tension 19 est inférieure à la valeur de tension de non mise à feu Ua de la tête d’amorce 11.
Dans le mode de réalisation illustré à la , les moyens de régulation de tension 19 sont montés en série avec le condensateur de stockage d'énergie 15. Lorsque les moyens de régulation de tension 19 sont en position basse tension, la tension de charge du condensateur de stockage d'énergie 15 reste inférieure à la valeur de la tension de non mise à feu Ua de la tête d’amorce 11.
En cas de fermeture accidentelle de l’interrupteur de tir 17, la tension de charge du condensateur de stockage d'énergie 15 n’est pas suffisante pour entrainer la mise à feu de la tête d’amorce 11.
Les moyens de régulation de tension 19 peuvent être formés de manière connue pour l’homme du métier d’un circuit d’un ou plusieurs diodes et transistors.
Dans le mode de réalisation illustrée à la , les moyens de régulation de tension 19 sont connectés entre les moyens de connexion 13 à la source d’énergie 12 et les moyens d’écrêtage 18.
Une résistance 18a est avantageusement montée en série entre les moyens de régulation de tension 19 et les moyens d’écrêtage 18 afin de limiter le courant dans le circuit des moyens d’écrêtage 18 lorsque les moyens de régulation de tension 19 sont en position haute tension.
Les moyens de régulation de tension 19 sont adaptés en position haute tension, soit à délivrer le courant à une tension égale à la tension d’alimentation du détonateur électronique mono-condensateur 10, soit à une tension régulée, de valeur supérieure à la valeur de tension de tout feu de la tête d’amorce 11 du détonateur électronique mono-condensateur 10.
Le détonateur électronique mono-condensateur 10 comporte ainsi une double protection, visant à éviter toute charge accidentelle du condensateur de stockage d'énergie 15 à une tension suffisante pour la mise à feu de la tête d’amorce.
A titre d’exemple non limitatif, la valeur de la tension de non mise à feu Ua est comprise entre 6 et 10 Volt, et par exemple égale à 8 Volt.
Afin d’assurer cette double protection, les moyens électroniques de commande 16 sont configurés pour commander à la fois les moyens d’écrêtage 18 dans la position activée et les moyens de régulation de tension 19 dans la position basse tension.
Comme cela sera décrit plus en détails ci-après, la commande des moyens d’écrêtage 18 dans la position activée et la commande des moyens de régulation de tension 19 dans la position basse tension sont préférentiellement simultanées. Elles peuvent également être adressées l’une après l’autre au détonateur électronique mono-condensateur 10.
Bien entendu, le détonateur électronique mono-condensateur 10 pourrait ne comporter qu’un seul moyen de protection, et par exemple uniquement des moyens d’écrêtage 18 ou uniquement des moyens de régulation de tension 19.
Lorsque le détonateur électronique mono-condensateur 10 est raccordé à la source d’énergie 12, c’est-à-dire à la mise sous tension des moyens électroniques de commande 16, les moyens électroniques de commande 16 sont configurés pour commander les moyens d’écrêtage 18 dans la position activée et/ou les moyens de régulation de tension 19 dans la position basse tension.
De préférence, à la mise sous tension du détonateur électronique mono-condensateur 10, les moyens d’écrêtage 18 sont commandés dans la position activée et les moyens de régulation de tension 19 sont commandés dans la position basse tension.
De même, dès que les moyens électroniques de commande 16 détectent un arrêt d’alimentation en énergie du détonateur électronique mono-condensateur 10 pendant une période prédéfinie, les moyens électroniques de commande 16 sont configurés pour commander les moyens d’écrêtage 18 dans la position activée et/ou les moyens de régulation de tension 19 dans la position basse tension.
On voit que le renflement annulaire 1A du tube 1 présente, sur sa surface axiale externe, une gorge circonférentielle 1D qui est orientée selon la circonférence du renflement annulaire. En l'espèce, cette gorge circonférentielle 1D s'étend continûment sur la totalité de la circonférence du renflement annulaire. Elle peut cependant ne s'étendre que sur une partie de cette circonférence et comprendre un ou plusieurs tronçons.
Selon l'exposé, le collier comprend au moins une patte interne 30 qui s'étend vers l'intérieur dans le renfoncement 15. En l'espèce, le collier comprend quatre pattes internes. Dans le mode de réalisation des figures 1 à 3, ces pattes internes sont formées en une seule pièce avec la ceinture du collier. Chacune de ces pattes internes s'étend radialement vers l'intérieur à partir du fond du renfoncement 15.
Dans l'exemple représenté, les pattes internes 30 sont formées par des parties découpées dans la ceinture 12 et repliées vers l'intérieur. On voit en effet que la ceinture 12 présente des découpes 32 formées dans une portion axiale de cette ceinture, entre les deux ailes 12C et 12D qui délimitent le renfoncement. Les découpes 32 sont en l'espèce pratiquées dans le fond du renfoncement 15. Chaque découpe 32 délimite les bords d'une patte interne qui est repliée vers l'intérieur de la ceinture.