INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
On peut prévoir de combiner les modes de réalisation ou les variantes ci-dessus.
Par exemple, de manière non illustrée, on peut prévoir que certaines paires 160 de plots de contact sont formées par une découpe de l’insert 170 supportant le deuxième circuit électronique et accessibles par la tranche de la carte 100 ; et que d’autres paires 160 de plots de contact sont accessibles par la face supérieure et/ou par la face inférieure de la carte 100.
Comme illustré sur la , on peut prévoir que les paires 160 de plots de contact sont accessibles par l’une au moins des face supérieure et face inférieure de la carte 100, et par la tranche de la carte 100.
A cet effet, on peut prévoir en outre d’épaissir localement les pistes conductrices 150 pour former les plots de contact, comme illustré sur la .
* Fonction(s) des paires de plots de contact *
Chaque paire 160 de plots de contact a une fonction d’interrupteur.
Ces interrupteurs peuvent servir à alimenter ou couper l’alimentation électrique d’un dispositif électronique.
Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau composant pour dispositif électrique, radioélectrique ou électronique qui, tout en présentant d’excellentes propriétés électriques, est particulièrement peu onéreux à fabriquer.
Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau composant pour dispositif électrique, radioélectrique ou électronique qui, tout en présentant d’excellentes propriétés électriques, est particulièrement durable et fiable.
Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau dispositif électrique, radioélectrique ou électronique comprenant un composant à motif(s) électro-conducteur(s) dont le fonctionnement électrique, radioélectrique ou électronique est particulièrement performant.
Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau dispositif électrique, radioélectrique ou électronique comprenant un composant à motif(s) électro-conducteur(s) qui est peu encombrant et facilement intégrable.
Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau dispositif électrique, radioélectrique ou électronique comprenant un composant à motif(s) électro-conducteur(s) qui est peu onéreux à fabriquer.
Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau dispositif électrique, radioélectrique ou électronique comprenant un composant à motif(s) électro-conducteur(s) qui est durable et fiable.
Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau dispositif radioélectrique, tel qu’un dispositif émetteur et / ou récepteur d’ondes radiofréquences, dont l’élément rayonnant d’antenne radiofréquence, présente un facteur de qualité et une efficacité de rayonnement particulièrement élevés.
Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau dispositif électronique constituant un capteur / détecteur présentant une excellente résolution de mesure.
Les objets assignés à l’invention sont atteints à l’aide d’un composant pour dispositif électrique, radioélectrique ou électronique, comprenant un substrat pourvu d’une surface diélectrique portant au moins un motif électro-conducteur, ledit motif électro-conducteur présentant une surface inférieure en contact avec ladite surface diélectrique et une surface supérieure opposée, ledit composant étant caractérisé en ce que ledit motif électro-conducteur est en métal, la surface supérieure du motif électro-conducteur présentant une rugosité Sa qui est inférieure ou égale à 500 nm, ledit motif électro-conducteur présentant une épaisseur comprise entre 10 nm et 500 nm.
Les objets assignés à l’invention sont atteints en outre à l’aide d’un dispositif électrique, radioélectrique ou électronique comprenant un tel composant.
illustre de manière schématique, selon une vue en coupe, un exemple de composant conforme à l’invention ;
illustre de manière schématique, selon une vue en coupe, un autre exemple de composant conforme à l’invention ;
illustre un exemple de dispositif radioélectrique conforme à l’invention, lequel constitue une radio-étiquette de système d'identification par radiofréquence (« Radio Frequency IDentification », RFID) tridimensionnelle, le motif électro-conducteur formant un élément rayonnant d’antenne radiofréquence RFID ;
illustre un exemple de composant pour dispositif radioélectrique conforme à l’invention, dont les motifs électro-conducteurs forment un élément rayonnant d’antenne radiofréquence dipolaire WiFi ® ;
illustre un exemple de composant pour dispositif électronique de type capteur capacitif, dont les motifs électro-conducteurs forment des électrodes de capteur capacitif ;
Selon un mode de réalisation préféré, ledit parfum est à une concentration comprise entre 0.1 et 1%, préférentiellement entre 0.1 et 0.8%, encore plus préférentiellement entre 0.1 et 0.6% et tout à fait préférentiellement entre 0.3 et 0.5%.
Selon un mode de réalisation préféré, ladite lessive liquide désinfectante prête à l’emploi selon l’invention comprend uniquement des composants d’origine végétale.
Selon un mode de réalisation préféré, ladite lessive liquide désinfectante prête à l’emploi selon l’invention comprend uniquement des composants bio dégradable à l’exception du parfum.
Selon un mode de réalisation préféré de l’invention, ladite lessive liquide désinfectante prête à l’emploi selon l’invention à un pH compris entre 1.5 et 2.5 .
Dans un mode de réalisation préféré de l’invention, la quantité d’eau présente dans la lessive liquide selon l’invention est la quantité suffisante pour atteindre 100 pourcent.
La présente invention concerne également une lessive liquide selon l’invention constituée uniquement des produits précédemment cités aux concentrations citées.
La présente invention concerne également une composition concentrée caractérisée en ce qu’elle permet d’obtenir une lessive liquide selon l’invention après dilution dans de l’eau.
La présente invention concerne également un procédé de nettoyage et/ou de désinfection du linge- remarquable en ce qu’il comprend une étape pendant laquelle le linge est immergée dans une solution comprenant entre 1 et 4% d’une lessive liquide selon l’invention.
Selon un mode de réalisation préféré, ladite solution est à une température supérieure à 30°C.
Selon un mode de réalisation préféré, la durée d’immersion est comprise entre 25 et 40 min.
Description détaillée Les détergents anioniques utiles dans la présente invention comprennent les alkylbenzènesulfonates en C11-18 et les alkylsulfates primaires, à chaîne ramifiée et aléatoires en C10-20, les alkylsulfates secondaires, les sulfates insaturés tels que l'oléylsulfate, les (alkyl en C10-18)alcoxysulfates, les alkylalcoxycarboxylates en C10-18, les éthers de glycérol en C10-18, les alkylpolyglycosides en C10-18 et les polyglycosides sulfatés correspondants, les esters d'acides gras alpha-sulfonés en C12-18. Les savons classiques en C10-C20 peuvent également être utilisés, les savons à chaîne ramifiée en C10-C16 étant préférés.
Dans un mode de réalisation préféré, ledit détergent anioniques est un alkyl sulfate primaire en C11-C18, encore plus préférentiellement un alkyl sulfate primaire en C11-C13 et tout à fait préférentiellement en C12 et tout à fait préférentiellement le lauryl sulfate de sodium.
Les détergents non ioniques utilisables dans le cadre de la présente invention sont de préférence choisis dans le groupe constitué par les éthoxylates d'alcools primaires, les éthoxylates d'alcools secondaires, les éthoxylates d'alkylphénols, les alkylpolyoxyéthers, les alkylaminoalcoxylates, les condensats d'oxyde d'éthylène et d'oxyde de propylène sur des alcanols primaires, les amino-oxydes tertiaires, les alkylpolyglycosyles et leurs mélanges.
Les agents de surface non ioniques appropriés comprennent les produits de condensation d'un alcool avec environ 5 à 30 moles d'oxyde d'éthylène, par exemple, l'alcool laurique ou myristylique condensé avec environ 16 moles d'oxyde d'éthylène (OE), le tridécanol condensé avec environ 6 moles d'OE ou l'alcool myristylique condensé avec environ 10 moles d'OE par mole d'alcool myristylique.
Les condensats de 2 à 30 moles d'oxyde d'éthylène avec des mono- et triesters d'acides alcanoïques en C10-C20 du sorbitan ayant un HLB de 8 à 15 peuvent également être utilisés comme agent tensioactif non ionique. Les tensioactifs appropriés comprennent le monolaurate de polyoxyéthylène sorbitan, le monostéarate de polyoxyéthylène sorbitan, le trioléate de polyoxyéthylène sorbitan et le tristéarate de polyoxyéthylène sorbitan.
Le tensioactif non ionique est de préférence un alkylglycosyle.
Le motif électro-conducteur 5 du composant 1 présente avantageusement une résistance de feuille (Rs) qui est inférieure ou égale à 800 mΩ/□ (ohm par carré), de préférence inférieure ou égale à 500 mΩ/□ (ohm par carré), de préférence inférieure ou égale à 300 mΩ/□ (ohm par carré), de préférence inférieure ou égale à 100 mΩ/□, et de préférence encore inférieure ou égale à 40 mΩ/□. Typiquement, la résistance de feuille Rs peut être mesurée par la méthode des quatre pointes, par exemple à l’aide d’un système de mesure 4 pointes PRO4 commercialisé par la société MICROWORLD ® . De manière connue, la méthode des quatre pointes permet de caractériser la résistivité des films ou couches minces métalliques à température ambiante. Elle consiste à mettre en contact avec la surface à analyser quatre électrodes (ou « pointes ») alignées et équidistantes, deux des électrodes servant à injecter un courant électrique de valeur connue entre deux points de la surface, les deux autres électrodes servant à mesurer la différence de potentiel induite. La combinaison d’une faible rugosité Sa, telle qu’évoquée ci-dessus, de la surface supérieure 5B du motif électro-conducteur 5 et d’une telle valeur préférentielle de résistance de feuille Rs permet de limiter encore les pertes par conduction du motif électro-conducteur 5, et donc de conférer au composant 1 des performances encore meilleures. En pratique la valeur de la résistance de feuille Rs du motif électro-conducteur 5 peut dépendre de l’épaisseur e du motif électro-conducteur 5. Ainsi, selon un exemple, le motif électro-conducteur 5 du composant 1 est formé d’argent Ag pur à plus de 90 %, de préférence à plus de 95 %, et de préférence encore à plus de 98 %, d’une épaisseur e de 500 nm et présente une résistance de feuille Rs de 40 mΩ/□ environ. Selon un autre exemple, le motif électro-conducteur 5 est formé d’argent Ag pur à plus de 90 %, de préférence à plus de 95 %, et de préférence encore à plus de 98 %, d’une épaisseur e de 50 nm et présente une résistance de feuille Rs de 800 mΩ/□ environ.
De préférence, ledit au moins un motif électro-conducteur 5 présente une résolution qui est inférieure ou égale à 100 µm, de préférence inférieure ou égale à 50 µm, de préférence inférieure ou égale à 20 µm, de préférence inférieure ou égale à 1 µm. Une telle précision de définition du (ou des) motif(s) électro-conducteur(s) 5 du composant 1 améliore encore les performances électriques de ce dernier. En particulier, dans le cas où le motif électro-conducteur 5 du composant 1 forme un élément rayonnant d’antenne radiofréquence, une telle résolution permet d’obtenir un facteur de qualité particulièrement élevé, ce qui est favorable à une utilisation du composant 1 dans un dispositif 2 radioélectrique destiné à fonctionner dans des plages de radiofréquences allant des hautes-fréquences (HF) aux fréquences Téra-Hertz (THz). Dans le cas où le motif électro-conducteur 5 du composant 1 forme une électrode de capteur, une telle résolution du motif électro-conducteur 5 contribue en particulier à une excellente précision de mesure / détection. Dans d’autres applications du composant 1, et par exemple dans le cas où le ou les motif(s) électro-conducteur(s) 5 forme(nt) un circuit chauffant pour un dispositif 2 électrique chauffant, le ou les motif(s) électro-conducteur(s) 5 peuvent ainsi présenter une largeur particulièrement faible, limitant l’impact du (ou des) motif(s) électro-conducteur(s) 5 sur la transparence du substrat 3. Typiquement, la résolution du motif électro-conducteur 5 peut être mesurée à l’aide d’un microscopique numérique, comme par exemple un microscopique numérique RH-2000 de la société HIROX ® .
Avantageusement, selon le matériau et l’application électrique, radioélectrique ou électronique considérés, le substrat 3 présente une épaisseur comprise entre 8 µm et 15 mm, et plus avantageusement encore comprise entre 25 µm et 10 mm. Le cas échéant, le revêtement intermédiaire 6 présente une épaisseur préférentiellement comprise entre 5 nm et 100 µm, et plus préférentiellement encore comprise entre 15 nm et 20 µm. Ces caractéristiques dimensionnelles contribuent avantageusement à conférer au composant 1 un caractère peu encombrant et facilement intégrable, sans préjudice pour les performances de ce dernier en matière de conductivité / résistivité électrique.
Selon les applications du composant 1 visées, le substrat 3 (ainsi que le revêtement intermédiaire 6, le cas échéant) peut être transparent (par exemple, dans une plage de longueurs d’ondes du domaine du visible pour l’œil humain, et / ou dans une ou plusieurs plages de longueurs d’ondes électromagnétiques particulières) ou au contraire opaque. Selon les applications du composant 1 visées, le substrat 3 (ainsi que le revêtement intermédiaire 6, le cas échéant) peut être souple, c’est-à-dire qu’il peut avantageusement être courbé, plié, par la seule force de l’homme sans casser, se déformer, ni se dégrader de manière irréversible. Un tel caractère souple peut avantageusement contribuer à l’intégrabilité du composant 1. Alternativement, le substrat 3 peut être au contraire sensiblement rigide, de sorte qu’il ne peut donc être courbé, plié, par la seule force de l’homme sans casser, se déformer, ni se dégrader de manière irréversible. Un tel caractère souple peut avantageusement contribuer à la robustesse du composant 1.
Selon une variante, le substrat 3 du composant 1, ainsi que de préférence le motif électro-conducteur 5 porté par ce dernier, présente(nt) une forme tridimensionnelle. Par « forme tridimensionnelle », on entend avantageusement que le substrat 3 et le motif électro-conducteur 5 forment, en tant que tels, un objet physique qui se développe sensiblement dans les trois dimensions de l’espace, suivant des distances non négligeables les unes par rapport aux autres. En d’autres termes, le substrat 3 du composant 1, ainsi que de préférence le motif électro-conducteur 5, ne sont pas plats, c’est-à-dire sensiblement bidimensionnels avec une épaisseur très faible en regard de leurs deux autres dimensions caractéristiques. A ce titre, le substrat 3 est de préférence un substrat thermoformé, c’est-à-dire que sa forme tridimensionnelle résulte d’une étape de thermoformage d’un substrat thermoformable initialement plat.
Eventuellement, le substrat 3 du composant 1 peut être surmoulé, typiquement par injection-moulage d’un matériau polymère ou un mélange de matériaux polymères, afin par exemple de former une structure de protection et / ou de support du substrat 3 portant le motif électro-conducteur 5, ce qui contribue notamment à la robustesse mécanique du composant 1.
Il est envisageable que le substrat 3, de forme tridimensionnelle ou non, soit collé à l’aide de tout adhésif adapté à une pièce distincte, laquelle peut éventuellement former une structure de protection et / ou de support du substrat 3.
De préférence, le composant 1 comprend un revêtement supérieur diélectrique (c’est-à-dire non conducteur, isolant électriquement) qui recouvre au moins la surface supérieure 5B dudit au moins un motif électro-conducteur 5 porté par le substrat 3, de sorte que le motif électro-conducteur 5 ainsi encapsulé entre le substrat 3 (ou le revêtement intermédiaire 6, le cas échéant) et ledit revêtement supérieur diélectrique. La présence d’un tel revêtement supérieur diélectrique confère au composant 1 une plus grande robustesse et une meilleure fiabilité, en protégeant au moins le motif électro-conducteur 5 contre des agressions externes, en particulier mécaniques et / ou chimiques, ou encore contre une mise en court-circuit accidentelle. Par exemple, le revêtement supérieur diélectrique peut être formé d’une couche de vernis de protection.
De manière optionnelle, le composant 1 comprend au moins un élément de connexion électrique 7 solidarisé au substrat 3, par exemple par collage, brasage ou sertissage, en contact électrique avec le ou les motif(s) électro-conducteur (s) 5 porté(s) par ce dernier, pour relier électriquement le ou les motif(s) électro-conducteur (s) 5 du composant 1 à un organe ou moyen, distinct et distant, adapté à l’application électrique, radioélectrique ou électronique (par exemple un module électronique de télécommunication radiofréquence, un circuit électronique de traitement du signal, un circuit d’alimentation électrique, etc.). Il est également envisageable que le composant 1 soit conçu et configuré de manière que la connexion électrique entre le ou les motif(s) électro-conducteur (s) 5 du ledit organe ou moyen distinct et distant est réalisable par contact direct surfacique via une reprise de connexion à l'aide d'un connecteur à lame métallique / joint CEM.
Comme introduit précédemment, l’invention concerne en outre, en tant que tel, un dispositif 2 électrique, radioélectrique ou électronique comprenant un composant 1 conforme à l’invention, tel que décrit ci-avant. Il s’agit donc d’un dispositif 2 électrique, radioélectrique ou électronique comprenant un composant 1 comprenant un substrat 3 pourvu d’une surface diélectrique 4 portant au moins un motif électro-conducteur 5, ledit motif électro-conducteur 5 présentant une surface inférieure 5A en contact avec ladite surface diélectrique 4 et une surface supérieure 5B opposée, lequel composant 1 est composant 1 conforme à celui de l’invention décrit ci-avant. Ainsi, la description ci-dessus du composant 1 conforme à l’invention s’applique mutatis mutandis au dispositif 2 électrique, radioélectrique ou électronique conforme à l’invention.
En pratique, et comme déjà précisé dans ce qui précède, l’invention n’est pas particulièrement limitée en matière de nature de dispositif 2 électrique, radioélectrique ou électronique. Pour autant, il a été identifié plusieurs types de dispositifs 2 électriques, radioélectriques ou électroniques pouvant avantageusement bénéficier de l’intégration d’un composant 1 conforme à l’invention.
En particulier, selon un mode de réalisation, le dispositif 2 constitue un dispositif radioélectrique, le motif électro-conducteur 5 du composant 1 formant un élément rayonnant d’antenne radiofréquence, c’est-à-dire une partie d'antenne (parfois simplement désignée par le terme « antenne ») capable d'émettre ou de recevoir des ondes radioélectriques.
Conformément à ce qui a été décrit précédemment en lien avec le composant 1 selon l’invention, le substrat 3 ainsi que le ou les motif(s) électro-conducteur(s) 5, du composant 1 d’un tel dispositif 2 radioélectrique peuvent avantageusement présenter une forme tridimensionnelle, ce qui peut notamment permettre de faciliter l’intégration du composant 1 au sein du dispositif 2 radioélectrique.
Ledit dispositif 2 radioélectrique peut comprendre une puce électronique 8, solidarisée au substrat 3 du composant 1 en contact électrique avec le ou les motifs électro-conducteurs 5 portés par ce dernier, par exemple dans le cas où le dispositif 2 radioélectrique constitue ou comprend une radio-étiquette RFID. Alternativement, le dispositif 2 radioélectrique peut être dépourvu d’une telle puce électronique, mais comprendre un module électronique de télécommunication radiofréquence distinct et distant du composant 1, qui est relié au(x) motif(s) électro-conducteur(s) 5 du composant 1 par l’intermédiaire d’un élément de connexion électrique 7 solidarisé au substrat 3 en contact électrique avec le ou les motif(s) électro-conducteur(s) 5 et d’un câble 9 de connexion adapté reliant le module électronique de télécommunication à l’élément de connexion électrique 7. Par exemple, l’élément de connexion électrique 7 solidarisé au substrat 3 peut être un connecteur radiofréquence RF mâle ou femelle de type SMA (« SubMiniature version A ») ou un connecteur radiofréquence RF mâle ou femelle de type U.FL ou W.FL fabriqué par la société HIROSE ® . Eventuellement, le dispositif 2 radioélectrique peut comprendre en outre un émetteur et / ou récepteur radiofréquence (non illustré) conçu et configuré pour interagir à distance par ondes radiofréquences avec l’élément rayonnant d’antenne radiofréquence (et / ou avec la puce électronique 8 le cas échéant) du dispositif 2 radioélectrique, en vue de l’établissement d’une connexion sans-fil de transmission d’information entre le dispositif 2 radioélectrique et l’émetteur et / ou récepteur radiofréquence.
La illustre en particulier un dispositif 2 radioélectrique qui constitue une radio-étiquette de système d'identification par radiofréquence UHF (« Radio Frequency IDentification », RFID) tridimensionnelle, dans lequel le motif électro-conducteur 5 forme un élément rayonnant d’antenne radiofréquence RFID. Le substrat 3 du composant 1 est constituée d’une feuille de polycarbonate (PC) d’une épaisseur initiale de 250 µm, thermoformée en demi-sphère (« coupelle »). Le dispositif 2 radioélectrique comprend une puce électronique 8 RFID, en l’espèce une puce Monza R6 RFID commercialisée par la société IMPINJ®, solidarisée au substrat 3 à l’aide d’un adhésif, en contact électrique avec deux zones de contact adjacentes du motif électro-conducteur 5. Adhérant à la surface du substrat 3, le motif électro-conducteur 5, en argent Ag pur, en épouse la forme tridimensionnelle hémisphérique. L’épaisseur e du motif électro-conducteur 5 est de 300 nm environ. La surface supérieure 5B du motif électro-conducteur 5 présente une rugosité Sa de 20 nm environ. Le motif électro-conducteur 5 présente une résistance de feuille Rs de 85 mOhm/□ environ.
La illustre quant à elle un exemple de composant 1 pour dispositif 2 radioélectrique, dont les motifs électro-conducteurs 5 forment un élément rayonnant d’antenne radiofréquence dipolaire WiFi ® (2,4 GHz), par exemple pour une utilisation dans le domaine de l’Internet des Objets (IoD, ou IoT en anglais). En l’espèce, les motifs électro-conducteurs 5 définissent deux demi-brins rayonnants et une ligne d’alimentation bifilaire. Le substrat 3 du composant 1 est constitué d’une feuille de polycarbonate (PC) d’une épaisseur initiale de 250 µm, thermoformée en demi-sphère. L’épaisseur e des motifs électro-conducteurs 5 est de 300 nm environ. La surface supérieure 5B des motifs électro-conducteurs 5 présente une rugosité Sa de 20 nm environ. Les motifs électro-conducteurs 5 présentent une résistance de feuille Rs de 85 mOhm/□ environ. Afin de permettre une interconnexion avec un module électronique de télécommunication radiofréquence (non illustré), un élément de connexion électrique 7 de type connecteur RF HIROSE ® U.FL est collé au substrat 3 en contact avec la ligne bifilaire de l’élément rayonnant d’antenne, à l’aide d’une colle conductrice isotropique PANACOL Elecolit ® 3661. L’extrémité d’un câble 9 coaxial radiofréquence adapté est connecté à l’élément de connexion électrique 7, l’autre extrémité du câble 9 étant destinée à être connectée au module électronique de télécommunication radiofréquence.
A ce stade, le vérin de levage (10) et les roulettes de levage (14) de l’outil sont inactifs, lesdites roulettes étant bloquées en position dans des logements (13) prévus en correspondance à chaque extrémité latérale de la base de la butée de blocage (11), comme on le voit sur la .
Comme indiqué plus haut, le centrage du chariot (4) est réalisé par engagement des accroches fixes de centrage (27) des rails (17) du chariot dans les ouvertures de centrage (24) du châssis (1).
On commande alors le déverrouillage de l’outil, au moyen d’un capteur (non représenté) monté dans le châssis (1) ou d’un interrupteur (non représenté), pour provoquer le relèvement de la partie avant de l’outil.
Le déverrouillage est effectué par le vérin de levage (10), qui soulève l’avant de l’outil par l’intermédiaire des roulettes de levage (14).