INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De préférence, la largeur maximum de la languette 11 correspond sensiblement à la largeur intérieure de la bride 21 et son extrémité est arrondie ou éventuellement effilée. L’épaisseur cumulée de la languette 11 et des nervures 12 est déterminée de telle sorte que ces dernières viennent en contact avec la paroi intérieure de la bride 21, au moins dans la position finale d’assemblage des deux garnitures 1, 2.
Les bords latéraux 21a de la bride 21, tout comme les bords 11a de la languette 11, sont orientés de façon convergente vers le bas en délimitant un logement de profil évasé dans lequel la languette 11, dont le profil est complémentaire, vient se caler et se coincer via un assemblage du type cône sur cône, comme illustré, notamment, par la et décrit par la suite.
La bride 21 est positionnée sur la garniture inférieure 2 de telle sorte que, en position finale d’assemblage des deux garnitures, sa partie haute soit recouverte au moins partiellement par la partie basse de la garniture supérieure 1 à la manière d’un tuilage.
De préférence, la longueur de la languette 11 est supérieure à la hauteur de la bride 21 de telle sorte que, toujours en position d’assemblage des deux garnitures, l’extrémité basse de la languette se trouve à l’extérieur de la bride 21, comme illustré par les figures 2 et 3. Toutefois, il est possible, sans sortir du cadre de l’invention, et en adaptant le profil de la bride (ou celui de la languette), de prévoir que sa hauteur soit plus importante que la longueur de la languette.
Le procédé d’assemblage de l’ensemble de l’invention est effectué en positionnant tout d’abord la garniture supérieure 1 au-dessus de la garniture inférieure 2 de façon à introduire et à caler la languette 11 dans la bride 21. Cette opération est facilitée par les contacts assurés à l’intérieur de la bride, d’une part, entre les bords 11a de la languette 11 et la paroi latérale 21a de la bride 21 et, d’autre part, entre les arêtes des nervures 12 et la paroi frontale 21b de la bride. Ces contacts permettent d’assurer un guidage latéral et vertical de la languette dans la bride à la manière d’une lame dans un fourreau.
Puis par un appui final forcé sur la garniture supérieure 1, la languette 11 vient en serrage dans la bride 21 jusqu’à obtenir un verrouillage de la position finale d’assemblage des deux garnitures 1, 2 et un positionnement correct de l’ensemble par rapport aux éléments environnants et, notamment, relativement à la planche de bord.
Le mode de réalisation de l’ensemble de garnitures de l’invention qui est décrit ci-dessus, en référence aux figures, est appliqué à une baie avant de porte de véhicule. Toutefois, l’invention n’est pas limitée à un tel mode de réalisation et peut s’appliquer aussi à toute baie de véhicule délimitée par un montant qui se prolonge vers le bas par un pied s’étendant sur toute partie du bord inférieur de la baie.
PANNEAU ATTÉNUATEUR DE BRUIT POUR UN ÉLÉMENT DE MOBILIER La présente invention porte sur un panneau atténuateur de bruit pour un élément de mobilier. L'invention trouve une application particulièrement avantageuse, mais non exclusive, avec les unités de sièges de type "classe affaires" et "première classe" d'une cabine d'avion.
La plaque 61 comporte deux faces opposées.
Pour lui conférer ses propriétés magnétiques, la plaque est fabriquée dans un matériau de type élastomère ou plastique, disposant de propriétés magnétique (le plastique magnétique peut être appelé également plasto-aimant), obtenu en mélangeant un liant de type élastomère, thermoplastique ou thermodurcissable avec une poudre magnétique.
Le liant employé est de type alimentaire (notamment sans bisphénol A (BPA)) et peut être choisi parmi un élastomère ou un plastique. Le liant élastomère peut être par exemple du Nitrile ou de l'EPDM (Ethylène, Propylène, Diène Monomère). Le liant thermoplastique peut être par exemple de type polypropylène ou polyamide tel que le PA6, PA11 ou PA12. Bien entendu, d'autres matériaux pourraient être envisagés.
La poudre magnétique est par exemple choisie parmi une poudre de ferrite de strontium (poudre préférée car stable et neutre), une poudre de ferrite de baryum et une poudre Néodyme Fer Bore.
La poudre est ajoutée au liant dans une proportion pouvant par exemple être comprise entre 10% et 50% du volume total (liant+poudre). Les particules de ferrite sont naturellement plates. Elles peuvent être ré-orientées par un champ magnétique lors de la fabrication par injection afin de redresser les particules dans le bon plan (elles sont alors dites anisotropes) ou non (elles sont alors isotropes - mais la polarisation magnétique sera 2 à 3 fois moins performante). La proportion de poudre magnétique peut notamment être ajustée pour disposer du niveau de polarisation magnétique souhaité et d'un bon niveau d’induction magnétique entre les cadres, une fois ceux-ci placés dans la ruche.
La plaque 61 peut comporter un simple gaufrage sur lequel les abeilles peuvent venir construire des alvéoles (avec éventuellement une couche de cire) destinées à la fabrication du miel ou intégrer directement ces alvéoles 610 ( ), obtenues directement lors de l'élaboration de la plaque. Les alvéoles sont alors réalisées sur les deux faces opposées de la plaque 61. Elles ne sont pas traversantes.
La plaque 61 peut être par exemple fabriquée par moulage par injection ou autre solution équivalente. La première magnétisation du cadre est avantageusement réalisée lors de l'injection mais peut être réalisée ultérieurement, puis éventuellement réitérée en cas de démagnétisation.
Il faut noter que la plaque 61 peut être réalisée sous la forme d'un élément monobloc (par exemple par moulage par injection) mais peut être également obtenue par l'assemblage de plusieurs éléments unitaires, ces éléments étant aimantés avant assemblage ou après assemblage entre eux pour former la plaque 61. Bien entendu, d'autres solutions pourraient être envisagées pour la réalisation de la plaque 61. Lorsque la plaque est destinée à comporter des alvéoles, les éléments unitaires comportent ces alvéoles et leur assemblage permet d'obtenir la plaque complète alvéolée.
En référence à la , la magnétisation peut notamment consister à placer la plaque 61 en entier, ces éléments unitaires, ou le cadre 6 en entier entre deux aimants 7, afin de polariser les particules de poudre magnétique à l'intérieur de la plaque et ainsi de magnétiser la plaque 61 (induction magnétique B_i). Les deux aimants doivent être puissant et peuvent être réalisés en Néodyme Fer Bore. D'autres solutions de magnétisation pourraient être envisagées, telles que l'usage de bobines électromagnétiques par exemple. Il faut noter qu'en raison d'un facteur de forme défavorable, il pourrait être utile de magnétiser à nouveau chaque cadre, avant son insertion dans la ruche, avant chaque nouvelle production.
Selon l'invention, la plaque 61 est magnétisée de sorte que son induction magnétique B_i soit orientée perpendiculairement à ses deux faces et donc traversant. Elle est ainsi orientée perpendiculairement au plan d'insertion du cadre 6 dans la ruche.
Comme illustré par la , lorsque plusieurs cadres 6 du type de l'invention sont juxtaposés dans le corps 2 et/ou dans chaque hausse 3 de la ruche, les cadres 6 sont positionnés de sorte que leurs inductions magnétiques B_i respectives s'ajoutent entre elles, formant une induction magnétique total B_tot traversant le corps 2 et/ou chaque hausse 3 de part en part.
Selon une particularité illustrée par la , afin de confiner l’induction magnétique au sein du corps 2 et/ou de chaque hausse 3 de la ruche, on peut ajouter à la ruche une culasse magnétique. Cette culasse peut être composée de plusieurs panneaux 8 métalliques fixés sur les faces externes latérales du corps 2 et/ou de la hausse 3 de la ruche (comme sur la ), ces panneaux 8 étant joints entre eux pour fermer la culasse autour des plaques 61 magnétiques présentes dans le corps 2. Les panneaux 8 sont par exemple dimensionnés pour recouvrir complètement la surface de chaque face latérale du corps 2 de la ruche et, ainsi, la ceinturer. Le même principe peut être appliqué à chaque nouvelle hausse 3 de la ruche.
De manière avantageuse, on peut imaginer adapter l’induction magnétique présente d'un étage à l'autre de la ruche. A titre d'exemple, on pourrait avantageusement avoir une induction magnétique B_tot de 5 Gauss à travers le corps 2 et une induction magnétique B_tot plus forte au niveau de la hausse 3, par exemple égal à 50 Gauss.
De manière non limitative, la plaque 61 peut présenter une épaisseur comprise entre 1mm et 12mm, par exemple de 1 à 3mm lorsqu'elle appartient à un cadre du corps 2 de la ruche et de 10mm lorsqu'elle appartient à un cadre 6 destiné à une hausse 3.
De manière non limitative, il est possible d'utiliser :
Dans le corps 2, des cadres 6 dotés chacun d'une plaque en élastomère magnétique lisse ou gaufrée, ayant une épaisseur comprise entre 1 et 3mm, avantageusement de 1,5mm, éventuellement recouverte d'une couche de cire, permettant aux abeilles de construire leur habitat à leur façon ; ces cadres ne sont pas forcément destinés à la fabrication de miel et pourront disposer d'un niveau d'aimantation plus faible que celui attribué aux cadres de hausse ; Dans chaque hausse 3, des cadres 6 dotés chacun d'une plaque en plastique magnétique ayant une épaisseur plus importante (par exemple 10mm) que celle des plaques en élastomère magnétique présentes dans les cadres du corps 2 de la ruche ; les plaques de ces cadres sont avantageusement alvéolées sur leurs deux faces et sont destinées à la production de miel ; les plaques disposent d'une aimantation qui peut être dix fois plus élevé que celle des plaques du corps 2 de la ruche ;
En particulier, la valve selon la présente invention peut être caractérisée en ce que le clapet est configuré pour permettre une obstruction totale du conduit.
Ainsi, la valve peut arrêter totalement l’écoulement de fluide.
De préférence, la valve selon la présente invention peut être caractérisée en ce que l’arbre est configuré pour être relié à un actionneur externe.
Un autre objet selon la présente invention concerne un actionneur pour valve de contrôle d’écoulement fluidique, ledit actionneur comprenant, par exemple à la surface d’une bride d’interface avec ladite valve, un filetage pour une connexion directe avec ladite valve.
Comme évoqué ci-dessus en ce qui concerne la valve, un tel actionneur permet une meilleure qualité de montage entre l’actionneur et le boîtier de clapet grâce une partie filetée. Cette partie filetée peut être comprise sur une bride d’interface placée sur le boîtier de clapet, permettant ainsi une connexion directe avec l’actionneur. Ceci permet la suppression de moyen de fixations externes, telles que des vis de fixations
De manière préférée, l’actionneur selon la présente invention peut être caractérisé en ce qu’il est à fonctionnement électrique.
Un fonctionnement électrique permet un contrôle précis de la valve.
En outre, il est possible d’ajouter des capteurs (position de la valve, débit de fluide, température, etc.).
De manière préférée, un actionneur selon la présente invention est un moteur électrique, ou un dispositif comprenant un moteur électrique.
La présente invention concerne également une valve motorisée comprenant une valve et un actionneur, tels que décrits ci-dessus.
Cette combinaison permet une meilleure qualité de montage entre l’actionneur et le boîtier de clapet grâce une partie filetée. Cette partie filetée peut être comprise sur une bride d’interface placée sur le boîtier de clapet, permettant ainsi une connexion directe avec l’actionneur. Ceci permet la suppression de moyen de fixations externes, telles que des vis de fixations
De manière préférée, la valve motorisée selon la présente invention peut être caractérisée en ce qu’elle ne présente pas de vis de fixation entre la valve et l’actionneur.
En particulier, la présente invention permet donc de supprimer cinq fixations : trois vis entre l’actionneur et le boîtier grâce audit moyen de fixation à l’actionneur externe avec une partie filetée et deux vis entre l’arbre et le clapet.
De manière avantageuse, la valve motorisée selon la présente invention est configurée pour contrôler un débit de fluide, en particulier pour contrôler le débit d'air d'alimentation fourni à un moteur à combustion interne, ou pour contrôler un débit de gaz d'échappement ou pour contrôler la recirculation d'une partie des gaz d'échappement dans un moteur à combustion interne.
Cet avantage, permis par les caractéristiques de la présente invention, facilite la mise en œuvre de la valve, éventuellement motorisée, tout en économisant des moyens de fixation.
Ainsi, la présente invention concerne donc un procédé d’assemblage d’une valve motorisée telle que décrite ci-dessus, comprenant les étapes suivantes :
La représente un dispositif électronique 100 selon un mode de réalisation de la présente description. Le dispositif électronique 100 comprend une première puce électronique 110 et une deuxième puce électronique 130. La première et la deuxième puces 110, 130 comprennent chacune, par exemple, un substrat 112, 132, des pistes électroniques 117, 137 et des composants actifs ou passifs 118, 138. Les substrats 112, 132 sont, par exemple, d’un matériau semiconducteur comme du silicium. Les pistes électroniques 117, 137 sont, par exemple, empilées sur plusieurs niveaux d’interconnexion et elles sont reliées aux composants 118, 138. Dans un exemple, les premières et deuxièmes puces 110, 130 sont des puces de type renversées (FLIP CHIP en anglais).
Le dispositif électronique 100 comprend en outre, par exemple, un circuit d’interconnexion 150 comprenant, par exemple, une première surface plane 151. Le circuit d’interconnexion 150 comprend par exemple un substrat 152 qui est, par exemple, semiconducteur, des pistes électroniques 156 et facultativement des composants actifs ou passifs 158. Les pistes électroniques 156 sont, par exemple, empilées sur plusieurs niveaux d’interconnexion et, par exemple, reliées aux composants 158. Les pistes électroniques 156 du circuit d’interconnexion 150 comprennent, par exemple, au moins un élément de connexion 153 agencé sur la première surface 151 du circuit d’interconnexion 150. Les éléments de connexion 153 sont, par exemple, affleurant et avec une surface plane, et sont compatibles avec un collage hybride ou une mise en contact directe avec un des éléments de connexion 113.
La première puce électronique 110 comprend, par exemple, une première région 115 d’une première surface 116, la première région 115 étant en contact avec une première région 157 de la surface 151 du circuit d’interconnexion 150. Par exemple, la première région 115 de la première puce électronique 110 est assemblée par collage hybride à la première région 157 du circuit d’interconnexion 150. Un collage hybride entre deux surfaces correspond à un collage à la fois entre des portions de métal de chaque surface, tels que des éléments de connexion, et entre des portions d’isolant entourant les portions de métal.
La première surface 116 de la première puce électronique 110 comprend, par exemple, une deuxième région 114 qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion 150 et au niveau de laquelle sont agencés, par exemple, des plots de connexion 111 reliés aux pistes 117. Les plots de connexion 111 comprennent, par exemple, une ou plusieurs couches barrières comme par exemple des nitrures de titane et/ou de tantale.
La deuxième puce électronique 130 comprend, par exemple, une première région 134 d’une première surface 133, la première région 134 étant, par exemple, assemblée par collage hybride à une deuxième région 154 de la première surface 151 du circuit d’interconnexion 150. Ce faisant, la première puce électronique 110 est, par exemple, reliée électriquement à la deuxième puce électronique 130 via le circuit d’interconnexion 150. Dans un exemple non illustré, cela permet de réaliser une connexion électrique directe entre le réseau d’interconnexion 117 de la puce 110, vers le réseau d’interconnexion 137 dans la puce 130, en passant par les pistes conductrices 157 du circuit d’interconnexion 150, sans passer par les dispositifs actifs/passifs 158 du circuit d’interconnexion 150. Les premières surfaces 116, 133 des premières et deuxièmes puces 110, 130 se trouvent, par exemple, sur un même plan horizontal. Les première et deuxième puces 110, 130 ont par exemple la même hauteur, chaque puce 110, 130 comprenant par exemple une deuxième surface opposée à leur première surface, les deuxièmes surfaces des première et deuxième puces 110, 130 également se retrouvent, par exemple, sur un même plan horizontal. Toutefois, il sera également possible que les premières et deuxièmes puces 110, 130 aient des hauteurs différentes l’une par rapport à l’autre. Les premières et deuxièmes puces 110, 130 sont, de par le collage, solidaires du circuit de connexion 150. Cela rend possible une manipulation de l’ensemble résultant du collage hybride.
Les pistes électroniques 117 de la première puce électronique 110 comprennent, par exemple, au moins un élément de connexion 113 agencé sur la première surface 116 de la première région 115 de la première puce électronique 110. L’élément de connexion 113 est, par exemple, affleurant en surface et permet une prise de contact par l’extérieur de la puce. Les pistes électroniques 137 de la deuxième puce électronique 130 comprennent, par exemple, au moins un élément de connexion 135 agencé sur la première surface 133 de la première région 134 de la première puce électronique 130. Les pistes électroniques 156 du circuit d’interconnexion 150 comprennent, par exemple, au moins un élément de connexion 155 agencé sur la première surface 151 du circuit d’interconnexion 150. Les éléments de connexion 155 sont, par exemple, affleurant et avec une surface plane, et sont compatibles avec un collage hybride ou une mise en contact directe avec un des éléments de connexion 135 de la deuxième puce 130. Les éléments de connexion 113, 135 des pistes conductrices de la première et de la deuxième puce électronique 110, 130 ainsi que ceux 153, 155 du circuit d’interconnexion 150 sont, par exemple, entourés au moins en partie par un isolant. Dans un exemple, cet isolant est le même pour les premières et deuxièmes puces 110, 130 ainsi que pour le circuit d’interconnexion 150. Cela permet un collage hybride optimal. L’isolant est, par exemple, de l’oxyde de silicium ou un isolant à basse permittivité (low-k en anglais).
Les éléments de connexion 113, 135, 153 et 155 sont, par exemple, des plots de connexion et/ou des surfaces conductrices planes et/ou des surfaces ayant subies une préparation de surface pour les rendre aptes au collage hybride. Cette étape de préparation de surface consiste, par exemple, en un polissage mécano-chimique et/ou de nettoyage, et/ou d’activation chimique en surface pour améliorer l’adhésion.
Selon un exemple, l’assemblage par collage hybride de la première région 115 de la première surface 116 de la première puce électronique 110 à la première région 157 de la première surface 151 du circuit d’interconnexion 150 est réalisé entre l’élément de connexion 113 d’au moins une des pistes conductrices de la première région 115 de la première surface 116 de la première puce électronique 110 et l’élément de connexion 153 d’au moins une des pistes conductrices de la première région 157 de la première surface du circuit d’interconnexion 150. Le collage hybride est, par exemple, réalisé entre l’isolant entourant l’élément de connexion 113 d’au moins une des pistes conductrices 117 de la première région 115 de la première surface 116 de la première puce électronique 110 et l’isolant entourant l’élément de connexion 153 d’au moins une des pistes conductrices de la première région 157 de la première surface 151 du circuit d’interconnexion 150. L’isolant subit, par exemple, une préparation au préalable du collage hybride. Cette préparation peut consister en un polissage mécano-chimique et/ou de nettoyage, et/ou d’activation chimique en surface pour améliorer l’adhésion
Selon un exemple, l’assemblage par collage hybride de la première région 134 de la deuxième puce électronique 130 à la deuxième région 154 du circuit d’interconnexion 150 est réalisé entre l’élément de connexion 135 d’au moins une des pistes conductrices de la première région 134 de la première surface 133 de la deuxième puce électronique 130 et l’élément de connexion 155 d’au moins une des pistes conductrices de la deuxième région 154 de la première surface du circuit d’interconnexion 150. Le collage hybride est, par exemple, réalisé entre l’isolant entourant l’élément de connexion 135 et l’isolant entourant l’élément de connexion 155 d’au moins une des pistes conductrices de la deuxième région 154 de la première surface 151 du circuit d’interconnexion 150.
L’usage du collage hybride permet de créer des contacts fiables et de qualité.
Un tel dispositif électronique 100 permet de connecter deux puces ayant, par exemple, des fonctions hétérogènes sans utiliser de vias traversants. Le circuit d’interconnexion 150 de la n’a pas besoin d’être plus grand que les deux puces 110, 130, et cela permet de limiter les coûts de fabrication.
La première surface 133 de la deuxième puce électronique 130 comprend, par exemple, une deuxième région 136 qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion 150 et qui comprend, par exemple, plusieurs plots de connexion 131. Dans un exemple, un seul plot de connexion 131 peut être envisagé. Le ou les plots de connexion 131 sont, par exemple, reliés aux pistes 137. Les plots de connexion 131 comprennent, par exemple, une ou plusieurs couches barrières comme par exemple des nitrures de titane et/ou de tantale. Dans un exemple, les plots de connexion 131 sont similaires aux plots de connexions 111.
Selon l’exemple de la , le dispositif électronique 100 comprend, facultativement, un substrat de connexion 180 qui comprend, sur une surface de contact 181, par exemple, des plots de connexion (non illustrés), par exemple, similaires aux plots de connexions 111, 131 de la première ou de la deuxième puce électronique 110, 130. Les plots de connexion du substrat 180 sont reliés, par exemple, à des pistes électriques (non-illustrées) agencées, par exemple, dans un substrat de routage 182 du substrat de connexion 180. Des éléments de liaisons électrique 119 connectent, par exemple, les plots de connexion 111, 131 de la première et/ou de la deuxième puce électronique 110, 130 avec les plots de connexions du substrat de connexion 180. Les éléments de liaison électrique 119 sont constitués, par exemple, d’une ou plusieurs boules conductrices. Dans un autre exemple, les éléments de liaison électrique 119 comprennent des piliers en cuivre ou des microbilles positionnées sur un plot de connexion (Under Bump Metallurgy, UBM, en anglais) à la surface de la puce, formant un plot de soudure, pouvant être soudé aux plots de connexions prévus en surface du substrat 180. Dans un exemple, les éléments de liaison 119 sont formés par soudure entre une ou des boules conductrices et un pilier de cuivre, par exemple, par thermocompression ou par traitement thermique.
Dans un exemple non illustré, un matériau de protection (Underfill en anglais) est mis en oeuvre entre la première puce 110 et le substrat de connexion 180. Le matériau de protection est, par exemple, présent dans des espaces 160 compris entre les éléments de liaison électrique 119 et/ou dans des espaces 162 compris entre les surfaces 116 et 181. La proportion du matériau de protection utilisée dépend de l’application et pourra être évaluée par la personne du métier dans une recherche de compromis entre robustesse mécanique et performances thermiques, par exemple. Le matériau de protection est, par exemple, durci, après application par voie liquide, par un traitement ultra-violet et/ou thermique.
La première partie peut être montée sur au moins une roue, notamment sur deux roues.
Chaque deuxième partie peut être montée sur au moins une roue, notamment sur une roue unique. Les deux deuxièmes parties sont montées sur au moins une roue, notamment sur deux roues.