Boîtier pour encapsulation de composant(s) électronique(s), le boîtier formant un réceptacle destiné à recevoir au moins un composant électronique (4), comportant une première paroi de support (8) dudit au moins un composant électronique (4), des bords latéraux et une deuxième paroi de fermeture du boîtier, lesdites première et deuxième paroi et lesdits bords latéraux étant réalisés en un premier matériau, et comprenant au moins un organe de connexion électrique (12) s’étendant vers l’extérieur du boîtier (2, 2A,2B,2C,2D), ladite première paroi de support (8) comportant une face intérieure (14) adaptée à recevoir le ou les composants électroniques (4), et une face extérieure (16), caractérisé en ce qu’il comporte un dispositif de refroidissement micro-fluidique (20) dans un deuxième matériau, inséré dans ladite première paroi de support (8), le dispositif de refroidissement micro-fluidique (20) comportant au moins un canal (22) de circulation d’un fluide caloporteur connecté à un premier orifice (24) d’entrée du fluide caloporteur et à un deuxième orifice (26) de sortie du fluide caloporteur, le dispositif de refroidissement (20) comportant au moins une plateforme (28) de réception du ou des composant(s) électroniques (4) au contact dudit au moins un canal (22) de circulation d’un fluide caloporteur. Boîtier selon la revendication 1, dans lequel ledit dispositif de refroidissement (20) est fixé à ladite première paroi de support par brasage. Boîtier selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel le deuxième matériau dans lequel est réalisé ledit dispositif de refroidissement (20) est du silicium. Boîtier selon la revendication 3, comportant un échangeur thermique (25) dans lequel est formé ledit au moins un canal (22) de circulation d’un fluide caloporteur par micro-usinage. Boîtier selon la revendication 4 dans lequel ledit échangeur thermique (25) comporte des ailettes (27) disposées parallèlement, des canaux (22) de circulation d’un fluide caloporteur étant formés entre lesdites ailettes (27), ou des picots (29) disposés selon un motif régulier, des canaux de circulation (22) d’un fluide caloporteur étant formés entre lesdits picots (29). Boîtier selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel le premier matériau est un matériau céramique ou métallique ou un matériau composite. Boîtier selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel ladite au moins une plateforme (28) est insérée en saillie sur ladite face intérieure (14) de la première paroi de support (8), lesdits premier et deuxième orifices (24, 26) s’ouvrant vers ladite face extérieure (16) de la première paroi de support (8). Boîtier selon l’une quelconque des revendications 1 à 7 dans lequel ladite plateforme (28) a des dimensions sensiblement égales aux dimensions d’un composant électronique, ledit composant électronique étant brasé ou collé sur ladite plateforme (28). Assemblage électronique comportant au moins un boîtier conforme aux revendications 1 à 8, et une structure de support (40) intégrant une distribution hydraulique (42,44) vers ledit au moins un boîtier, le ou chaque boîtier comportant un composant électronique brasé ou collé à l’intérieur du boîtier, en contact avec ledit dispositif de refroidissement (20). Assemblage selon la revendication 9, dans lequel ladite structure de support (40) comporte des canaux (42, 44) de distribution de fluide caloporteur, un desdits canaux de distribution (42) de fluide caloporteur étant connecté aux premiers orifices d’entrée (24) de chaque dispositif de refroidissement (20) et un autre desdits canaux de distribution (44) de fluide caloporteur étant connecté aux deuxièmes orifices de sortie (26) de chaque dispositif de refroidissement, le ou chaque boîtier étant collé par la face extérieure (16) de la première paroi de support à ladite structure de support (40).