Module thermoélectrique (1) comprenant : - une première (3a) et une deuxième (3b) couches supports en matériau polymère, - un premier (5a) et un deuxième (5b) ensembles de pistes métalliques conductrices disposées respectivement sur la première (3a) et la deuxième (3b) couches supports, - un ensemble de plots thermoélectriques (7) en matériau semi-conducteur de type P et de type N disposés entre le premier (5a) et le deuxième (5b) ensembles de pistes métalliques conductrices, dans lequel les ensembles de pistes métalliques (5a, 5b) sont configurés pour relier en série l’ensemble de plots thermoélectriques (7) avec une alternance de plots de type P et de type N, caractérisé en ce qu’au moins une des première (3a) et deuxième (3b) couches supports est réalisée dans un matériau ayant une température de fusion supérieure à 220°C et présente une épaisseur inférieure à 200μm, notamment comprise entre 100μm et 150μm. Module thermoélectrique (1) selon la revendication 1 dans lequel le matériau polymère des couches supports (3a, 3b) a un module d’élasticité supérieur ou égal à 60 GPa. Module thermoélectrique (1) selon la revendication 1 ou 2 dans lequel au moins une des première (3a) et deuxième (3b) couches supports est réalisée en polyimide « PI » ou en polynaphtalate d’éthylène « PEN ». Module thermoélectrique (1) selon l’une des revendications précédentes dans lequel au moins une de la première (3a) et la deuxième (3b) couches supports comprend une pluralité de trous reliant une première face à une deuxième face de ladite au moins une de la première (3a) et la deuxième (3b) couches supports, la surface des trous étant recouverte d’une couche d’un matériau conducteur thermiquement (11) pour former un via traversant (9) assurant un transfert thermique entre la première et la deuxième faces des première (3a) et deuxième (3b) couches supports. Module thermoélectrique (1) selon l’une des revendications 1 à 4 dans lequel au moins une des première (3a) et deuxième (3b) couches supports est une couche multi-étagée comprenant un empilement de sous-couches en matériau polymère (30) sur lesquelles sont ménagées des pistes conductrices électriquement (50), lesdites pistes conductrices électriquement (50) permettant la conduction de signaux électriques indépendants. Module thermoélectrique (1) selon la revendication 4 et la revendication 5 dans lequel les vias traversants (9) s’étendent sur tous les étages de l’empilement de sous-couches en matériau polymère (30). Module thermoélectrique (1) selon l’une des revendications 6 ou 5 en combinaison avec la revendication 4, comprenant également des patins en matériau conducteur thermiquement configurés pour venir se positionner dans les vias traversants (9). Module thermoélectrique (1) selon l’une des revendications précédentes en combinaison avec la revendication 4 dans lequel la couche de matériau conducteur thermiquement (11) vient en contact avec les pistes métalliques conductrices (5a, 5b) et dans lequel la couche de matériau conducteur thermiquement (11) comprend des discontinuités de manière à éviter un court-circuit entre deux pistes métalliques conductrices distinctes (5a, 5b). Module thermoélectrique (1) selon la revendication précédente dans lequel les trous des première (3a) et deuxième (3b) couches supports sont remplis de matériau conducteur thermiquement pour former des vias pleins. Echangeur thermique (20) comprenant : - un module thermoélectrique (1) selon l’une des revendications précédentes, - un premier conduit (21a) sur lequel est fixée la première couche support (3a) et configuré pour recevoir un premier fluide caloporteur, - un deuxième conduit (21b) sur lequel est fixée la deuxième couche support (3b) et configuré pour recevoir un deuxième fluide caloporteur.