INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans l’exemple représenté sur les figures 4 et 5, on a prévu deux clapets (6, 6’), l’un étant ouvert quand l’autre est fermé, pour permettre de commander l’évacuation de l’air soit vers le haut au travers des orifices d’évacuation (12), soit vers le bas.
Le deuxième clapet (6’) est positionné au-dessus de la sortie d’air (8s).
La montre en coupe latérale la circulation de l‘air à l’intérieur de la cuve (3), le clapet (6’) étant ouvert et le clapet (6) fermé, pour permettre l’évacuation de l’air aspiré vers le haut.
La montre cette fois-ci l’évacuation de l’air aspiré vers le bas au travers du clapet (6), le clapet (6’) étant fermé pour empêcher le passage de l’air aspiré vers le haut de la cuve (3) et les orifices d’évacuation (12).
Le ressoufflement de l’air aspiré en avant de la cuve (3) pourra être effectué vers le bas ou vers le haut en actionnant un levier (non représenté) qui commandera l’ouverture, respectivement la fermeture, des clapets (6) et (6’) selon le sens d’évacuation souhaité.
Selon une variante avantageuse, on pourra ne prévoir qu’un seul clapet (6). Lorsque le clapet (6) sera ouvert, l’air refoulé de la coquille à sa sortie (8s) qui se situe au-dessus dudit clapet pourra passer et être évacué vers le sol. A l’inverse, lorsque le clapet (6) sera fermé, l’air refoulé en sortie (8s) sera nécessairement repoussé vers le haut en rebondissant sur le clapet fermé.
Avantageusement, la ou les solutions de métallisation (« solutions oxydo-réductrice(s) ») peuve(nt) être obtenue(s) à partir de solutions, avantageusement aqueuses, d'un ou plusieurs cations métalliques oxydants (typiquement obtenus par dissolution d’un ou plusieurs sels métalliques correspondants) et d'un ou plusieurs composés réducteurs, de préférence par dilution de solutions mères concentrées, le diluant étant de préférence de l'eau déminéralisée. Selon la nature du dépôt métallique à former, la projection de la ou les solution(s) métalliques peut être réalisée de manière continue, c’est-à-dire en une seule fois, ou de manière discontinue par alternance de phases de projection et de temps de relaxation. Par exemple, pour un dépôt métallique à base d'argent, la projection sera préférentiellement réalisée de manière continue. Par exemple, pour un dépôt métallique à base de nickel, la projection sera préférentiellement réalisée de manière discontinue par alternance de phases de projection et de temps de relaxation. Selon l’épaisseur du dépôt métallique recherchée, la durée de projection peut avantageusement varier entre de 0,5 s à 200 s, de préférence de 1 s à 50 s et plus préférentiellement encore de 2 s à 30 s pour une surface de substrat à métalliser de 1 dm 2 .
La projection de la (ou des) solution(s) de métallisation peut être réalisée à l’aide de tous moyens de pulvérisation adaptés, de préférence à l’aide d’un ou plusieurs pistolets à peinture à air comprimé, tel que par exemple un ou plusieurs pistolets à haut volume basse pression (HVLP).
Suivant une première méthode de projection, on projette simultanément de manière continue sur la surface à traiter, sous la forme d’un ou plusieurs aérosols, une ou plusieurs solutions de cation(s) métallique(s) (« solution(s) oxydante(s) ») et une ou plusieurs solutions de réducteur(s) (« solution(s) réductrice(s) »). Dans ce cas de figure, le mélange entre la solution oxydante et la solution réductrice peut s'effectuer juste avant la formation de l'aérosol ou bien encore par fusion d'un aérosol produit à partir de la solution oxydante et d'un aérosol produit à partir de la solution réductrice, de préférence avant l'entrée en contact avec la surface du substrat. Suivant une deuxième méthode de projection, on projette successivement, par l'intermédiaire d'un ou plusieurs aérosols, une ou plusieurs solutions de cation(s) métallique(s) (« solution(s) oxydante(s) ») puis une ou plusieurs solutions de réducteur(s) (« solution(s) réductrice(s) »). En d'autres termes, la projection de la solution oxydo-réductrice est effectuée par projection(s) séparée(s), en alternance, d'une ou plusieurs solutions d'un ou plusieurs oxydants métalliques et d'une ou plusieurs solutions d'un ou plusieurs réducteurs. Suivant une troisième méthode de projection, on pulvérise sous forme d’aérosol une solution de métallisation, rendue métastable, contenant un mélange dudit au moins un métal sous forme de cation métallique (« oxydant(s) ») et dudit au moins un réducteur, puis, après projection sur la surface du substrat, on active la solution de métallisation de sorte que se déclenche la transformation du ou de(s) cation(s) métallique(s) en métal, de préférence par mise en contact avec un amorceur, avantageusement apporté par l'intermédiaire d'un ou plusieurs aérosols, avant, pendant ou après la projection de la solution de métallisation. L'amorçage ou l'activation de la réaction d’oxydoréduction est peut-être ensuite obtenu(e) par tout moyen physique (température, UV, etc.) ou chimique approprié.
De préférence, l’eau est choisie comme solvant pour la préparation de la (ou des) solution(s) de métallisation à projeter sous forme d’aérosol(s). La ou les concentrations en sel(s) métallique(s) de la (ou les) solution(s) oxydante(s) à projeter sont préférentiellement comprises entre 0,1 g/l et 100 g/l et de préférence encore comprise entre de 1 g/l et 60 g/l. Le cas échéant, la ou les concentrations en sel(s) métallique(s) de la ou des solution(s) mère(s) sont de préférence comprises entre 0,5 g/l et 500 g/l, ou bien le facteur de dilution de la (ou des) solution(s) mère(s) est préférentiellement compris entre 5 et 5 000. Avantageusement, selon la nature du métal du motif électro-conducteur 5 à obtenir, les sels métalliques sont choisis parmi le nitrate d'argent, le sulfate de nickel, le sulfate de cuivre, le chlorure d'étain, acide auro chlorique, chlorure de fer, chlorure de cobalt et leurs mélanges. La sélection du ou des réducteur(s) est faite, de préférence, parmi les composés suivants : les borohydrures, le diméthylaminoborane, l'hydrazine, l'hypophosphite de sodium, le formol, l'aluminohydrure de lithium, les sucres réducteurs comme les dérivés de glucose ou l'erythorbate de sodium, et leurs mélanges. La ou les concentrations en sel(s) métallique(s) de la (ou les) solution(s) réductrice(s) à projeter sont préférentiellement comprises entre 0,1 g/l à 100 g/l, et de préférence encore comprise entre 1 g/l et 60 g/l. Le cas échéant, la ou les concentrations en réducteur(s) de la ou des solution(s) mère(s) sont de préférence comprises entre 0,5 g/l à 250 g/l, ou bien le facteur de dilution de la ou des solution(s) mère(s) est préférentiellement compris entre 5 à 2 500.
Par exemple, un motif électro-conducteur 5 en argent Ag pur peut être obtenu par projection simultanée sous forme d’aérosol (première méthode de projection) d’une première solution de métallisation (solution oxydante) aqueuse à base de nitrate d’argent à une concentration de 2 g/l et présentant un pH > 9, et d’une deuxième solution de métallisation (solution réductrice) à base de glucose, pendant 80 s au moyen de pistolet HVLP réglés à une pression de pulvérisation inférieure à 2,5 bar.
Etape J d’élimination du revêtement de masquage temporaire
Le procédé comprend en outre une étape J d’élimination du revêtement de masquage temporaire, qui vise à ôter le revêtement de masquage temporaire présent sur le substrat 3, ainsi que l’éventuel dépôt métallique qui a pu se former sur le revêtement de masquage temporaire à l’issue de l’étape I de métallisation, et à « révéler » ainsi le ou les motif(s) électro-conducteur(s) 5 en métal.
De manière avantageuse, l’étape J est réalisée au moins partiellement par voie chimique, non mécanique, afin d’éliminer ledit revêtement de masquage temporaire de manière simple et propre, en limitant le risque de dégrader la finesse et la précision du (ou des) motif(s) électro-conducteur(s) 5 que l’on cherche à obtenir. Avantageusement, l'étape J d’élimination du revêtement de masquage temporaire est réalisée pendant l'étape I de métallisation, ou au moins en partie pendant l'étape I et après l'étape I, ou au moins en partie pendant et après l'étape I et en partie avant l'étape I. A ce titre, l'étape J d'élimination du revêtement de masquage temporaire comprend au moins (voire consiste essentiellement en) une opération de dissolution (au moins partielle) du revêtement de masquage temporaire par au moins un solvant contenu dans la ou l’une des solutions de métallisation mise(s) en œuvre au cours de l’étape I de métallisation. On entend ici par « dissolution par au moins un solvant », une désintégration, un délitement, une perte de cohésion, total(le) ou partiel(le) du revêtement de masquage temporaire, sous l’action d’un fluide particulier (un liquide, de préférence) choisi pour son caractère chimiquement agressif spécifique vis-à-vis du revêtement de masquage temporaire, de nature à permettre sa désintégration, sa désolidarisation et son évacuation de la surface du substrat. Il peut ainsi s’agir d’un mécanisme de dissolution dans un solvant au sens chimique strict, mais pas nécessairement.
De préférence, ledit revêtement de masquage temporaire est alcali-soluble (ou à tout le moins alcali-sensible) de manière à pouvoir être préférentiellement dissout par un solvant alcalin contenu dans la ou l’une des solutions de métallisation mise(s) en œuvre au cours de l’étape I. En pratique, la (ou l’une des) solution(s) de métallisation choisie(s) présente(nt) un pH fortement alcalin (typiquement supérieure à 9), de sorte que la ou les solution(s) de métallisation peu(vent) dissoudre le revêtement de masquage temporaire pendant l’étape I de métallisation. Ainsi, lors de la projection de la ou des solution(s) de métallisation sous forme d’aérosol(s), les zones non masquées du substrat sont métallisées, tandis que le revêtement de masquage temporaire est dissous et évacué dans les effluents, laissant ainsi apparaître le ou les motif(s) électro-conducteurs(s) en métal recherchés.
L'étape J peut éventuellement comprendre, préalablement à ladite opération de dissolution du revêtement de masquage temporaire, une opération d’insolation sous un rayonnement actinique (par exemple, sous de la lumière UV) et / ou une opération de traitement thermique du revêtement de masquage temporaire, afin de fragiliser le revêtement de masquage temporaire et / ou d’en faciliter la dissolution ultérieure. L'étape J peut éventuellement comprendre, après une telle opération de dissolution, une opération d’entraînement en phase liquide et / ou une opération d’entraînement mécanique par un gaz (de préférence, de l’air), afin notamment de faciliter l’évacuation du revêtement de masquage temporaire dissous et / ou d’éventuels débris non totalement dissous de ce dernier.
Etapes K et L de rinçage et de séchage de la surface du substrat métallisé
Après l’étape I de métallisation, le procédé comprendre de préférence une étape K de rinçage de la surface du substrat métallisé, pour évacuer d’éventuels résidus du revêtement de masquage temporaire. L’étape K de rinçage peut être réalisée par exemple par pulvérisation / projection d’un ou plusieurs liquide(s) de rinçage à l’aide d’un pistolet HVLP ou par trempage / immersion dans un ou plusieurs liquide(s) de rinçage. Ce dernier est de préférence de l’eau, et de préférence encore de l’eau déminéralisée, sauf éventuellement dans le cas où le (ou l’un des) liquide(s) de rinçage contient ou forme un solvant (autre que l’eau) de dissolution du revêtement de masquage temporaire, pour poursuivre si nécessaire l’étape J d’élimination du revêtement de masquage temporaire. En particulier, après un premier rinçage par pulvérisation d’eau, un rinçage complémentaire peut être réalisé par immersion dans un bain ou par pulvérisation de solutions contenant un solvant de type éthanol / isopropanol pour garantir une parfaite absence de résidus de revêtement de masquage temporaire et de dépôt métallique porté par ces derniers.
L’étape K de rinçage de la surface du substrat métallisé peut être suivie d’une étape L de séchage de la surface du substrat métallisé pour évacuer le liquide de rinçage. Un tel séchage peut typiquement être réalisé à température ambiante par soufflage d’un flux d’air comprimé, par exemple sous une pression de 5 bar, ou à l’aide d’un système de soufflage de type lame d’air.
Etape M optionnelle de traitement de finition de la surface du substrat métallisé
Avantageusement, il peut être prévu une étape M de traitement de finition de la surface du substrat métallisé consistant en la formation d’un revêtement supérieur diélectrique (revêtement de protection), tel qu’envisagé précédemment, qui recouvre au moins la surface supérieure 5B dudit au moins un motif électro-conducteur 5 porté par le substrat 3. Une telle étape de finition peut être typiquement réalisée par dépôt / application, par toute technique connue et adéquate, d’au moins une couche de finition d’un composition liquide durcissable et / ou réticulable (par exemple, par insolation UV ou par cuisson thermique) sur la surface du substrat portant le ou le(s) motif(s) électro-conducteur(s) 5. La composition liquide peut être une peinture ou un vernis, avantageusement choisi(e) par exemple parmi le groupe suivant : les alkydes, les polyuréthanes, les époxys, les vinyles, les acryliques et leurs mélanges. De préférence, la composition liquide est un vernis, éventuellement coloré / pigmenté, avantageusement choisi parmi les composés suivants : les époxys, les alkydes et les acryliques.
Etape N optionnelle d’assemblage d’éléments additionnels
Dans au moins certains modes de réalisation, le système de survie extracorporel (200) peut être configuré pour fonctionner sur ou être alimenté par des batteries ou une autre source d'alimentation portable, en améliorant ainsi davantage la portabilité du système de survie extracorporel (200) et/ou en fournissant une solution de secours en cas de panne électrique principale. Par exemple, une batterie ou une autre source d'alimentation portable peut être fournie avec le vêtement de support portable 210.
Dans certains modes de réalisation, le système de survie extracorporel 200 peut comprendre un ou plusieurs capteurs de sang intégrés. Par exemple, les un ou plusieurs capteurs de sang intégrés peuvent être configurés pour surveiller et/ou mesurer la pression, la saturation en oxygène, la température, la présence de bulles d'air, etc. D'autres capteurs et/ou configurations sont également envisagés. Dans certains modes de réalisation, les un ou plusieurs capteurs de sang intégrés peuvent améliorer la commande et/ou réduire la complexité du système de survie extracorporel 200.
Les matériaux qui peuvent être utilisés pour les divers composants de l'ensemble de conditionnement de sang et les divers éléments de celui-ci décrits ici peuvent comprendre ceux qui sont couramment associés à des dispositifs médicaux. Pour des raisons de simplicité, la discussion suivante fait référence au dispositif. Cependant, cela n'est pas destiné à limiter les dispositifs, composants et procédés décrits ici, car la discussion peut être appliquée à d'autres éléments, membres, composants ou dispositifs décrits ici, tels que, mais sans s'y limiter, le boîtier, le couvercle artériel, le couvercle veineux, la tubulure, le corps de pompe, la roue hélicoïdale, le déflecteur, le redresseur, etc., et/ou des éléments ou des composants de ceux-ci.
Dans certains modes de réalisation, le dispositif et/ou des composants de celui-ci peuvent être fabriqués à partir d'un métal, d'un alliage métallique, d'un polymère (dont certains exemples sont décrits ci-dessous), d'un composite métal-polymère, d'une céramique, de combinaisons de ceux-ci, et similaires, ou d'un autre matériau approprié.
Certains exemples de polymères appropriés peuvent comprendre le polytétrafluoroéthylène (PTFE), l'éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), l'éthylène propylène fluoré (FEP), le polyoxyméthylène (POM), le polyéther bloc ester, le polyuréthane, le polypropylène (PP), le chlorure de polyvinyle (PVC), le polyéther-ester, des copolymères à base d'éther ou d'ester (par exemple, butylène/poly(alkylène éther) phtalate et/ou autres élastomères de polyester), le polyamide, des polyamides élastomères, le bloc polyamide/éthers, le polyéther bloc amide (PEBA, par exemple disponible sous le nom commercial PEBAX®), des copolymères d'éthylène et d'acétate de vinyle (EVA), des silicones, le polyéthylène (PE), le polyéthylène haute densité, le polyéthylène basse densité, le polyéthylène linéaire basse densité, le polyester, le polybutylène téréphtalate (PBT), le polyéthylène téréphtalate (PET), le polytriméthylène téréphtalate, le polyéthylène naphtalate (PEN), la polyétheréthercétone (PEEK), le polyimide (PI), le polyétherimide (PEI), le sulfure de polyphénylène (PPS), l’oxyde de polyphénylène (PPO), le poly paraphénylène téréphtalamide, la polysulfone, le nylon, le nylon-12, le perfluoro(propylvinyléther) (PFA), l’alcool vinylique d’éthylène, la polyoléfine, le polystyrène, l’époxy, le chlorure de polyvinylidène (PVdC), poly(styrène-b-isobutylène-b-styrène), les polycarbonates, le polyisobutylène (PIB), le polyisobutylène polyuréthane (PIBU), des copolymères polyuréthane-silicone, des ionomères, des polymères biocompatibles, d’autres matériaux appropriés, ou des mélanges, des combinaisons, des copolymères de ceux-ci, des composites polymère/métal, et analogues. Dans certains modes de réalisation, la gaine peut être mélangée avec un polymère à cristaux liquides (LCP). Par exemple, le mélange peut contenir jusqu'à environ 6 % de LCP.
Des exemples de métaux et d'alliages métalliques appropriés comprennent l'acier inoxydable, tel que l'acier inoxydable 304V, 304L et 316LV ; l'acier doux ; un alliage nickel-titane tel que le nitinol élastique linéaire et/ou superélastique ; d'autres alliages de nickel tels que les alliages nickel-chrome-molybdène, les alliages nickel-cuivre, les alliages nickel-cobalt-chrome-molybdène, les alliages nickel-molybdène, d'autres alliages nickel-chrome, d'autres alliages nickel-molybdène, d'autres alliages nickel-cobalt, d'autres alliages nickel-fer, d'autres alliages nickel-cuivre, d'autres alliages nickel-tungstène ou tungstène, et similaires ; les alliages cobalt-chrome ; les alliages cobalt-chrome-molybdène ; l'acier inoxydable enrichi en platine ; le titane ; des combinaisons de ceux-ci ; ou tout autre matériau approprié.
Dans certains modes de réalisation, le dispositif et/ou d'autres éléments décrits ici peuvent comprendre et/ou être traités avec un agent thérapeutique approprié. Certains exemples d'agents thérapeutiques appropriés peuvent comprendre des agents anti-thrombogènes (tels que l'héparine, des dérivés d'héparine, l'urokinase et PPack (dextrophénylalanine-proline-arginine-chlorométhyl-cétone)) ; des agents anti-protéiques et/ou anti-bactériens (tels que la 2-méthacryroyloxyéthylphosphorylcholine (MPC) et ses polymères ou copolymères) ; des agents antiprolifératifs (tels que l'énoxaparine, l'angiopeptine, les anticorps monoclonaux capables de bloquer la prolifération des cellules musculaires lisses, l'hirudine et l'acide acétylsalicylique) ; des agents anti-inflammatoires (tels que la dexaméthasone, la prednisolone, la corticostérone, le budésonide, l'œstrogène, la sulfasalazine et la mésalamine) ; des agents antinéoplasiques/antiprolifératifs/antimitotiques (tels que le paclitaxel, le 5-fluorouracile, le cisplatine, la vinblastine, la vincristine, les épothilones, l'endostatine, l'angiostatine et les inhibiteurs de la thymidine kinase) ; des agents anesthésiques (tels que la lidocaïne, la bupivacaïne et la ropivacaïne) ; des anticoagulants (tels que la D-Phe-Pro-Arg chlorométhylcétone, un composé contenant un peptide RGD, l’héparine, des composés d’anti-thrombine, des antagonistes des récepteurs plaquettaires, des anticorps anti-thrombine, des anticorps anti-récepteur plaquettaire, l’aspirine, des inhibiteurs de prostaglandine, des inhibiteurs plaquettaires et peptides antiplaquettaires des tiques) ; agents vasodilatateurs ; et des agents qui interfèrent avec les mécanismes vasoactifs endogènes.
Il convient de comprendre que cette divulgation n'est, à bien des égards, qu'illustrative. Des modifications peuvent être apportées dans les détails, en particulier en ce qui concerne la forme, la taille et l'agencement des étapes, sans dépasser la portée de la divulgation. Cela peut inclure, dans la mesure où cela est approprié, l'utilisation de l'une quelconque des caractéristiques d'un exemple de mode de réalisation utilisé dans d'autres modes de réalisation.
Appareil de délivrance de NO à deux sorties de gaz La présente invention concerne un dispositif de fourniture de monoxyde d’azote gazeux (NO) équipé d’un système de secours pour assurer une délivrance de NO, en mode normal, en mode secours en cas de panne ou en mode de ventilation manuelle, et une installation d’administration de NO à un patient comprenant un tel dispositif de fourniture de NO.
Le monoxyde d’azote inhalé ou NOi est un médicament gazeux couramment utilisé pour traiter des patients souffrant d’hypertension artérielle pulmonaire aiguë, en particulier les vasoconstrictions pulmonaires chez l’adulte ou l’enfant, y compris les nouveau-nés (PPHN), comme décrit par exemple par EP-A-560928 ou EP-A-1516639.
Une installation de mise en œuvre d’un traitement par NOi, couramment appelée installation d’administration de NO, comprend classiquement une ou des bouteilles de mélange NO/N 2 alimentant un dispositif de fourniture de NO qui délivre le mélange NO/N 2 à débit contrôlé, un appareil d’assistance respiratoire, aussi appelé ventilateur médical, pour fournir un gaz respiratoire contenant au moins 21% vol. d’oxygène, tel un mélange O 2 /N 2 ou de l’air, auquel est ajouté le NO (i.e. NO/N 2 ), des éléments de circuit, par exemple un ou plusieurs conduits flexibles, pour acheminer les flux gazeux entre ces différents équipements et jusqu’au patient, et une interface respiratoire, telle une sonde trachéale, pour fournir le mélange gazeux contenant le NO au patient. On peut prévoir aussi un humidificateur de gaz pour humidifier le mélange gazeux avant son administration au patient. Une telle installation est schématisée en .
Habituellement, le mélange NO/N 2 délivré par le dispositif de fourniture de NO est injecté dans le flux respiratoire contenant au moins 21% vol. d’oxygène (i.e. air ou mélange O 2 /N 2 ) provenant du ventilateur médical avant d’être administré par inhalation au patient sous forme d’un mélange respiratoire final (i.e. mélange NO/N 2 /O 2 ou NO/N 2 /air) contenant généralement quelques dizaines ppmv de NO (ppm en volume) et au moins 21% vol. d’oxygène O 2 , par exemple de l’ordre de 1 à 80 ppmv de NO, le reste étant essentiellement de l’azote (N 2 ).
Une telle installation d’administration de NO est utilisée en milieu hospitalier pour administrer le traitement par NOi et ainsi soigner les patients ayant besoin d’inhaler du NO pour traiter leur hypertension artérielle pulmonaire. Des exemples de telles installations d’administration de NO sont donnés par les documents WO-A-2012/094008, US-A-2015/320951, US-A-2015/273175, JP-A-H11192303, WO-A-02/40914 et US-A-2003/116159.
En cas de panne ou défaillance du dispositif de fourniture de NO ou du ventilateur médical et/ou en cas de nécessité de ventiler le patient avec un ballon de ventilation manuelle, sur demande du personnel soignant ou suite à une défaillance légère du dispositif, le dispositif de fourniture de NO doit pouvoir continuer à fournir le mélange NO/N 2 afin que le traitement du patient ne soit pas interrompu brutalement et ce, pour d’évidentes raisons de sécurité étant donné qu’une interruption brutale du traitement par NOi pourrait être fatale aux patients fragiles, en particulier les nouveau-nés souffrant de PPHN.