INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon l’invention, le joint de dilatation (1) permet d’assurer une continuité entre les dalles de béton pour que la circulation d’un véhicule, notamment du type à guidage automatisé connu sous l’acronyme AGV de l’anglais « Automatic guided vehicle », avec des roues d’au moins 15,6 mm de large, présentant une surface de contact d’au moins 1 mm de large (référence (5a)), puisse se faire sans impact, même avec un retrait maximal de 25 mm après séchage des dalles de béton.
A cet effet, à la , les crêtes et les creux des profils internes en dents de scie sont ouverts d’un angle α égal à 34,70°, avec un rayon de courbure au sommet inférieur à 2 mm. La est schématique, le rayon de courbure selon l’invention n’est pas respecté.
Un tel dimensionnement des bosses permet d’optimiser au maximum l’écoulement des gaz autour de la pale, de manière à maximiser son rendement.
De manière plus générale, de telles bosses maximisent l’écoulement des gaz dans le dispositif (turbine ou compresseur) dans lequel ces aubes sont montées, au bénéfice de son rendement.
L’aube selon l’invention peut comprendre une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément les unes des autres ou en combinaison les unes avec les autres : - le pas vertical P entre deux bosses successives est décroissant depuis l’extrémité interne de la pale jusqu’à l’extrémité externe ; - la hauteur transversale Hb propre des bosses est décroissante depuis l’extrémité interne de la pale jusqu’à l’extrémité externe ; - chaque bosse s’amincit depuis une base de la bosse jusqu’à son extrémité arrondie ; - les bosses sont raccordées les unes aux autres via des arrondis ; - chacun des arrondis présente un rayon supérieur à 0,25 mm, et de préférence supérieur à 0,35 mm.
La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’une aube telle que décrite précédemment, le procédé comprenant les étapes consistant à : a1) réaliser une aube brute par moulage, l’aube brute comprenant une pale qui est délimitée transversalement par un bord d’attaque brut qui est régulier et le bord de fuite ; b1) mettre en forme le bord d’attaque brut par enlèvement ou ajout de matière, pour obtenir le bord d’attaque muni des bosses.
De façon optionnelle, l’étape b1) est réalisée par l’une des opérations suivantes : - électroérosion via une électrode qui présente une forme complémentaire au bord d’attaque muni des bosses ; - polissage ; - fabrication additive.
La présente invention concerne en outre un procédé de fabrication d’une aube telle que décrite précédemment, le procédé comprenant l’une des étapes consistant à : a2) réaliser l’aube par moulage via un moule qui comprend une empreinte creuse ayant la forme complémentaire de l’aube ; a3) réaliser l’aube par fabrication additive, de préférence par frittage sélectif par laser.
La présente invention concerne encore une turbine d’une turbomachine d’aéronef comprenant une aube telle que décrite précédemment.
La présente invention concerne enfin une turbomachine d’aéronef comportant une aube telle que décrite précédemment ou une turbine telle que décrite précédemment.
la est une vue en perspective d’une aube selon l’invention ;
la est une vue de détail de l’aube illustrée sur la ;
la est une vue de face schématique de l’aube illustrée sur la pour illustrer certains paramètres géométriques ;
la est une vue partielle en coupe transversale de l’aube illustrée sur la selon le plan de coupe IV-IV de la .
Description détaillée de l'invention Sur la est représentée une aube 1 d’une turbomachine 2 d’aéronef, et plus précisément une aube 1 mobile d’une roue d’une turbine 3 de la turbomachine 2.
L’aube 1 est mobile en rotation autour d’un axe de rotation X qui est coaxial avec l’axe longitudinal de la turbine 3 et de la turbomachine 2.
L’aube 1 comprend une pale 4 aérodynamique s’étendant verticalement entre un pied interne 5 et un talon externe 6 suivant un axe vertical d’empilement Z. Plus précisément, la pale 4 est délimitée verticalement par une extrémité interne 7 (ou basse) accolée au pied 5 et une extrémité externe 8 (ou haute) accolée au talon 6.
Selon un aspect de l'invention, on peut prévoir en outre une analyse dynamique de l'évolution de cette tension au travers du contact électrique du connecteur d'alimentation du dipôle chauffant, aux fins de mesure de la fréquence des occurrences d'arcs électriques sur le contact électrique concerné, et comparer cette fréquence à au moins un seuil de fréquence, dans le but d'activer la mise en sécurité par coupure de l'alimentation du dipôle chauffant en cas de dépassement du seuil.
On peut exploiter ici le fait que des arcs électriques intermittents sur un contact électrique du connecteur d'alimentation d'un dipôle chauffant alimenté par un courant d'alimentation fixe se traduisent par des variations rapides de tension aux contacts du contact électrique que l'on sait détecter. On sait aussi que la dégradation progressive du contact électrique entraîne une augmentation de la fréquence des occurrences de ces arcs électriques intermittents. Ainsi la fréquence des occurrences d'arcs électriques série est avantageusement utilisée dans la présente invention comme indicateur complémentaire d'un niveau de dégradation d'un contact électrique.
Un tel indicateur de fréquence des occurrences d'arc électrique se produisant sur une connexion série d'un contact électrique (du connecteur) avec une charge (le dipôle chauffant) peut être obtenu par une analyse dynamique de la mesure de tension aux contacts du contact électrique, comprenant les opérations de détecter des variations de tension aux contacts du contact électrique correspondant à des arcs électriques intermittents, c’est-à-dire celles ayant une amplitude en valeur absolue supérieure à un seuil minimal de tension et une pente suffisamment raide, ce qui est facilement obtenu par calcul de la dérivée de tension et comparaison à un seuil.
Le procédé de surveillance selon l'invention peut alors déterminer, à partir de la mesure de tension au travers d'au moins un contact électrique du connecteur d'alimentation du dipôle chauffant, le nombre d'occurrences de telles variations de tension associées à des arcs électriques intermittents, pour en comparer la fréquence à au moins un seuil.
En d’autres termes, on peut déterminer si la chute de tension au niveau du connecteur d'alimentation subit un taux de variation supérieur à un taux de variation de seuil prédéterminé associé à la formation d’arc électriques, puis on peut réaliser un comptage du nombre d’occurrences au cours desquelles le taux de variation de la chute de tension au niveau du connecteur est supérieur en valeur absolue au taux de seuil prédéterminé, on peut comparer la fréquence d’occurrence des variations à un seuil de fréquence d’occurrence, et, lorsque la fréquence d’occurrence des variations est supérieure au seuil de fréquence d’occurrence, on peut interrompre l’alimentation du dipôle chauffant et on peut émettre un message de maintenance préventive à destination de l’interface homme machine dans le cockpit et/ou à destination du centre de maintenance.
On peut déterminer le nombre d’occurrences des variations de la chute de tension sur une période de temps glissante, notamment une seconde.
Pour déterminer si le dipôle chauffant est alimenté, on peut mesurer le courant circulant dans le dipôle chauffant, on peut communiquer avec la source de puissance alimentant le dipôle chauffant ou on peut communiquer avec un moyen de commande commandant au moins un relais commandé disposé entre le dipôle chauffant et la source de puissance et/ou la source de puissance.
Le procédé peut s'appliquer de préférence à chacun des deux contacts électriques du connecteur d'alimentation du dipôle chauffant d'une vitre, et de préférence à chacune des vitres d'un aéronef intégrant un dipôle chauffant.
L’invention a également pour objet un système de surveillance d’un connecteur d’alimentation d’un dipôle chauffant d'une vitre d’un aéronef, incluant un dispositif de surveillance comprenant un moyen de calcul, une mémoire et un moyen de détermination de la tension d’au moins un contact du connecteur, le moyen de calcul étant configuré de sorte à réaliser les étapes de procédé tel que décrit ci-dessus.
On peut utiliser pour la mesure de tension un dispositif du type trois fils ou quatre fils, muni d’au moins une connexion connectée entre le connecteur d'alimentation et un conducteur du dipôle chauffant.
Un autre objet de l’invention est un aéronef muni d’un système de surveillance tel que décrit ci-dessus.
- la illustre les principaux éléments d’un premier mode de réalisation d’un système de surveillance selon l’invention,
- la illustre les principaux éléments d’un deuxième mode de réalisation d’un système de surveillance selon l’invention, et
- la illustre les principales étapes d’un procédé de surveillance selon l’invention.
Description détaillée Le dispositif de surveillance selon l’invention est configuré pour interrompre ou interdire l’alimentation d’un dipôle chauffant d’un système de dégivrage d’une vitre d’aéronef en fonction d’une mesure de la chute de tension au travers d'un contact électrique ou de chaque contact électrique du connecteur d'alimentation du dipôle chauffant et d’une comparaison de la tension mesurée à au moins une valeur de seuil prédéterminée.
La formation 806 de la deuxième couche diélectrique D2 s’empile sur l’épaisseur résiduelle de la première couche diélectrique D1, aux endroits où l’épaisseur résiduelle de D1 est présente. Ainsi, dans l’absolu, sous la portion extérieure RG2ext de la deuxième région de grille RG2 et sous la plaque de champ FP dans l’exemple de transistor 200 décrit en relation avec la , la deuxième couche diélectrique D2 comprend un empilement du résidu de la première couche diélectrique D1 partiellement gravée (par exemple passant de 22nm à 16nm d’épaisseur après gravure 804), et de la deuxième couche diélectrique ajoutée à l’étape 806 (par exemple d’environ 16nm d’épaisseur, pour un total d’environ 32nm d’épaisseur). Cet empilement permet d’assurer la tenue en tension grille-source et grille-drain de la deuxième couche diélectrique D2 à des hautes tensions de l’ordre de 12V à 13V.
Le procédé 800 comprend ensuite une formation 809 des régions de conduction S/D, comprenant une implantation de dopants auto-alignée sur la deuxième région de grille RG2, à une première concentration supérieure à la deuxième concentration de l’étape 805 et avec une première énergie supérieure à la deuxième énergie de l’étape 805.
Simultanément, dans le cadre de l’exemple de transistor 400 décrit en relation avec la , une formation 809 de la région de conduction légèrement dopée LDD2 sous la plaque de champ FP est mise œuvre à travers la plaque de champ FP lors de l’implantation 809 des régions de conduction S/D.
Ainsi, à cette étape du procédé 800, dans le cadre des deux exemples de transistors 200, 400 décrits en relation avec les figures 2 et 4, la région de conduction légèrement dopée LDDs, LDD, LDD2 s’étend de part et d’autre de la région de conduction D sous la structure de grille STG à partir du bord de la structure de grille et sous la plaque de champ FP à partir du bord de la plaque de champ.
Le procédé 800 comprend ensuite une formation 810 d’une connexion électrique, typiquement au moyen d’un pilier métallique de contact CNT et d’une piste métallique M1, reliant la plaque de champ et la région de conduction.
Dispositif électronique La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et les procédés de fabrication associés.
Afin de suivre la loi de Moore concernant la juxtaposition ou l’empilement du nombre de puces électroniques hétérogènes par unité de surface, une solution mise en oeuvre est, par exemple, l’utilisation d’un substrat d’interconnexions sur lequel les puces sont montées, le substrat étant muni de vias traversants (TSV, ou "Through Silicon Via", en anglais). Toutefois, l’utilisation de ces vias traversants est problématique car elle engendre des limitations en radiofréquence notamment et leur mise en oeuvre est couteuse. D’autres limitations des vias traversants sont liées à la perte de surface utilisable due à l’emprise des vias traversants et également la nécessité d’adapter les pas de connexion à la taille des vias traversants.
Il existe un besoin d’intégrer plusieurs puces ayant, par exemple, des fonctions hétérogènes, sans utiliser de vias traversants et en limitant les coûts de fabrication.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant : - une première puce électronique et une deuxième puce électronique ; et - un circuit d’interconnexion comprenant une première surface plane ; une première région d’une première surface de la première puce électronique étant assemblée par collage hybride à une première région de la première surface du circuit d’interconnexion, une première région d’une première surface de la deuxième puce électronique étant assemblée par collage hybride à une deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion pour que la première puce électronique soit reliée électriquement à la deuxième puce électronique à travers le circuit d’interconnexion ; la première surface de la première puce électronique comprenant en outre une deuxième région qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion et comprenant au moins un plot de connexion.
Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d’un dispositif électronique comprenant : - fournir une première puce électronique, une deuxième puce électronique et un circuit de connexion comprenant une première surface plane ; - assembler, par collage hybride, une première région d’une première surface de la première puce électronique à une première région de la première surface du circuit d’interconnexion et assembler, par collage hybride, une première région d’une première surface de la deuxième puce électronique à une deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion pour que la première puce électronique soit reliée électriquement à la deuxième puce électronique à travers le circuit d’interconnexion ; la première surface de la première puce électronique comprenant en outre une deuxième région qui n’est pas en contact avec le circuit d’interconnexion et comprenant au moins un plot de connexion.
Selon un mode de réalisation, la première et la deuxième puces électroniques ainsi que le circuit de connexion comprennent un substrat et des pistes conductrices, les pistes conductrices de la première puce électronique étant agencées sur une pluralité de niveaux et comprennent au moins un élément de connexion agencé sur la première surface de la première région de la première puce électronique, les pistes conductrices de la deuxième puce électronique étant agencées sur une pluralité de niveaux et comprennent au moins un élément de connexion agencé sur la première région de la première surface de la deuxième puce électronique, et les pistes conductrices du circuit d’interconnexion comprenant au moins un élément de connexion agencé sur les première et deuxième régions de la première surface du circuit d’interconnexion ; l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première puce électronique étant en contact avec l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région du circuit d’interconnexion, l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la deuxième puce électronique étant en contact avec l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la deuxième région du circuit d’interconnexion.
Selon un mode de réalisation, la première puce électronique comprend un ou des composants actifs ou passifs reliés aux pistes conductrices de la première puce électronique, l’élément de connexion des pistes conductrices de la première puce électronique est entouré au moins en partie par un isolant, la deuxième puce électronique comprend un ou des composants actifs ou passifs reliés aux pistes conductrices de la deuxième puce électronique, l’élément de connexion des pistes conductrices de la deuxième puce électronique est entouré au moins en partie par un isolant, le circuit d’interconnexion comprend un ou des composants actifs ou passifs reliés aux pistes conductrices du circuit d’interconnexion, et l’élément de connexion des pistes conductrices du circuit d’interconnexion est entouré au moins en partie par un isolant.
Selon un mode de réalisation, l’assemblage par collage hybride de la première région de la première surface de la première puce électronique à la première région de la première surface du circuit d’interconnexion est réalisé : entre l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la première puce électronique et l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface du circuit d’interconnexion, et/ou entre l’isolant entourant l’élément de connexion de ladite au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la première puce électronique et l’isolant entourant l’élément de connexion de ladite au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface du circuit d’interconnexion ; et l’assemblage par collage hybride de la première région de la deuxième puce électronique à la deuxième région du circuit d’interconnexion est réalisé : entre l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la deuxième puce électronique et l’élément de connexion d’au moins une des pistes conductrices de la deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion ; et/ou entre l’isolant entourant l’élément de connexion de ladite au moins une des pistes conductrices de la première région de la première surface de la deuxième puce électronique et l’isolant entourant l’élément de connexion de ladite au moins une des pistes conductrices de la deuxième région de la première surface du circuit d’interconnexion.
Selon un mode de réalisation, le circuit d’interconnexion a une épaisseur inférieure ou égale à 100 micromètres.
Selon un mode de réalisation, la première puce électronique et la deuxième puce électronique sont des puces renversées.
L’interface homme-machine comprend le dispositif de commande 16. Le dispositif de commande comprend une base fixe par rapport au châssis 2, et un corps de commande 160 mobile, par rapport à cette base fixe, qui permet de commander le bras de levage 6 et le dispositif de manutention 14. Dans l'exemple illustré aux figures, le dispositif de commande 16 est logé dans la cabine de la machine de manutention.
Le dispositif de commande 16 est connecté à l’unité de traitement 10 qui peut ainsi commander tout ou partie des vérins, par exemple par l’intermédiaire d’un circuit hydraulique (non représenté), en fonction de la sollicitation par l’opérateur du corps de commande 160.
Lorsque la machine est munie d’un circuit hydraulique, le circuit hydraulique peut comprendre une source de pression hydraulique et un distributeur hydraulique intercalé entre la source de pression hydraulique et une électrovanne de commande pour chaque actionneur formé par un vérin hydraulique. L’électrovanne de commande peut être commandée par l’unité de traitement 10 en fonction de la sollicitation du dispositif de commande 16 par l’opérateur. En variante et comme rappelé ci-dessus, on peut prévoir que les vérins soient des vérins électriques.
Dispositif de commande
Comme rappelé ci-dessus, le dispositif de commande 16 comprend un corps 160 de commande principal, tel que le corps d’un joystick, sollicitable avec une main de l’opérateur pour générer un signal de commande de pivotement du bras de levage 6, par pivotement du dispositif de commande 16 vers l’avant ou vers l’arrière de la machine autour d’un premier axe de pivotement A1 pour générer un signal de commande de pivotement PIV6 du bras 6 de levage (Voir ).
Le dispositif de commande 16 comprend aussi un organe de commande 17, tel qu’une molette, porté par le corps 160 de commande, sur un côté latéral du corps 160 de commande. Préférentiellement, l’organe de commande 17 est situé sur un côté du corps 160 du joystick correspondant à une zone de positionnement du pouce de la main de l’opérateur.
Selon un mode de réalisation et comme illustré à la , l’organe de commande 17 est monté pivotant par rapport au corps principal 160 autour d’un deuxième axe A2 de pivotement sollicitable avec le pouce de la main de l’opérateur pour générer un signal de commande de coulissement T6 du deuxième tronçon du bras de levage (Voir ).
Selon une variante de réalisation illustrée à la , l’organe de commande 17 peut se présenter sous la forme d’un curseur, en étant monté déplaçable à coulissement (translation rectiligne) par rapport au corps principal 160 le long d’un deuxième axe A2’ pour générer un signal de commande de coulissement T6 du deuxième tronçon du bras de levage. Le deuxième axe A2’ peut correspondre à l’axe A2 présenté ci-dessus.
Comme illustré à la , l’organe de commande 17 est aussi monté mobile à pivotement autour d’un troisième axe A3, transversal au deuxième axe A2 de pivotement, pour commander le pivotement PIV14 du dispositif de manutention 14 par rapport au bras de levage 6 entre la position de déversement et la position de cavage (voir ).
Selon une variante de réalisation illustrée à la , l’organe de commande 17 est aussi monté déplaçable à coulissement (translation rectiligne) le long d’un troisième axe A3’, transversal au deuxième axe A2’, pour commander le pivotement PIV14 du dispositif de manutention 14 par rapport au bras de levage 6. Le troisième axe A3’ peut correspondre à l’axe A3 présenté ci-dessus.
On comprend que l’organe de commande 17 peut être sollicité simultanément selon ses deux axes de mobilités pour commander de manière combinée la rentrée ou sortie du bras 6 et le pivotement PIV14 du dispositif de manutention 14 par rapport au bras 6.
Selon un mode de réalisation particulier non illustré, on peut prévoir que l’organe de commande 17 soit monté, par rapport au corps principal 160, pivotant autour d’un axe pour commander l’une des mobilités de pivotement du dispositif de manutention et de télescopage du bras, et que l’organe de commande soit monté coulissant selon un autre axe, de préférence orthogonal à l’axe précédent, pour commander l’autre mobilité.
Selon une conception particulière et comme illustré plus particulièrement à la , on peut prévoir que, à l’état non sollicité du corps principal 160 du dispositif de commande 16, le troisième axe de pivotement A3 (ou en variante l’axe de coulissement A3’), est, en référence à un déplacement le long dudit troisième axe de pivotement A3 (respectivement A3’) depuis un point situé vers l’arrière de la machine vers un point situé vers l’avant de la machine, incliné par rapport à l’horizontale en étant orienté vers le bas.
On peut aussi prévoir que, à l’état non sollicité du corps principal 160 du dispositif de commande 16, le deuxième axe de pivotement A2(ou en variante l’axe de coulissement A2’), est, en référence à un déplacement le long dudit deuxième axe de pivotement A2 (respectivement A2’) depuis un point situé vers l’arrière de la machine vers un point situé vers l’avant de la machine, incliné par rapport à l’horizontale en étant orienté vers le haut.
Selon l’invention, lorsque la charge renforçante est présente, le taux de charge renforçante, de préférence la charge renforçante comprenant majoritairement, voire exclusivement du noir de carbone, peut être compris dans un domaine allant de 20 à 200 pce, de préférence de 30 à 150 pce, de préférence de 40 à 100 pce, de préférence de 50 à 80 pce.
Système de réticulation Le système de réticulation peut être tout type de système connu de l’homme de l’art dans le domaine des compositions de caoutchouc pour bandage pneumatique. Il peut notamment être à base de soufre, et/ou de peroxyde et/ou de bismaléimides.