INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La métallisation sélective en cuivre peut comprendre, ou consister en, une technique de dépôt/croissance électrolytique, qui nécessite que la couche de germination soit reliée à une source électrique. Lorsque la métallisation sélective est réalisée en utilisant un motif à ouvertures, lesdites ouvertures peuvent, par exemple, être remplies d’un bain électrolytique. Par exemple, la technique électrolytique permet d’obtenir des épaisseurs allant d’une dizaine à une centaine de micromètres en un temps raisonnable.
Alternativement, la métallisation sélective en cuivre peut comprendre, ou consister en, une technique de dépôt electroless, la couche de germination n’étant alors pas nécessairement reliée à une source électrique. Par exemple, la technique electroless permet d’obtenir des épaisseurs de l’ordre du micromètre en un temps raisonnable.
La métallisation en colonne de cuivre peut comprendre, ou consister en, une technique de dépôt/croissance électrolytique. De même que la métallisation sélective, la métallisation en colonne peut être réalisée sélectivement à travers des ouvertures dans un motif formé par une technique de photolithographie, généralement un autre motif que celui formé pour réaliser la piste de cuivre à partir de laquelle le via est formé.
La illustre une structure obtenue à l’issue d’une première étape de gravure de la première couche de germination 341a. Cette gravure est adaptée à graver et supprimer le cuivre de ladite première couche de germination, sans pour autant supprimer le cuivre des premières pistes 331a et des premiers vias 332a. Ceci est rendu possible notamment du fait de la faible épaisseur de la couche de germination. Cette étape de gravure est par exemple une gravure humide à l’acide.
La illustre une structure obtenue à l’issue d’une première étape de moulage des premières pistes 331a et des premiers vias 332a à l’aide d’une résine de moulage, formant ainsi une première couche isolante 321a sur et autour desdites premières pistes métalliques et desdits premiers vias. La quantité de résine de moulage utilisée doit être suffisante pour que les pistes métalliques et les vias soient enterrés dans ladite couche isolante en résine. Ainsi, l'épaisseur de la couche de résine est supérieure ou égale à la hauteur du premier niveau N1 du réseau 330a. Selon l’exemple représenté, l'épaisseur de la couche de résine est supérieure à la hauteur du premier niveau N1 du réseau 330a. Dit autrement, la première couche isolante 321a s’étend en hauteur au-delà des premiers vias 332a.
Dans l’exemple considéré, l’étape de moulage met en œuvre une résine sous forme de poudre versée sur les pistes et les vias, fondue puis durcie. Selon un autre exemple, l’étape de moulage peut mettre en œuvre un film de résine laminé sur les pistes et les vias, ce qui est particulièrement adapté à une structure de grandes dimensions. Selon un encore autre exemple, l’étape de moulage peut mettre en œuvre une résine thermodurcissable liquide qui est coulée sur les pistes et les vias, puis durcie par chauffage.
La illustre une structure obtenue à l’issue d’une première étape de polissage de la première couche isolante 321a en résine de moulage, de manière à ce que les premiers vias 332a affleurent à la surface ainsi polie de ladite première couche isolante. Selon un exemple, cette étape de polissage met en œuvre un polissage mécanique et/ou un polissage mécano-chimique.
On obtient ainsi un premier niveau N1 du réseau d’interconnexion 330a. On peut ensuite former un deuxième niveau N2 en reproduisant à nouveau les étapes des figures 4A à 4E, comme décrit dans ce qui suit en relation avec les figures 4F à 4J.
La illustre une structure obtenue à l’issue d’une étape de dépôt d’une deuxième fine couche de cuivre 342a formant une deuxième couche de germination sur la première couche isolante 321a. Cette deuxième couche de germination peut être formée en déposant une couche d’accroche puis une couche de germination, par exemple par un dépôt electroless.
La illustre une structure obtenue à l’issue d’une deuxième étape de métallisation sélective en cuivre, à partir de la deuxième couche de germination 342a de sorte à former des deuxièmes pistes 333a en cuivre, similairement à la première étape de métallisation sélective de cuivre ; puis d’une deuxième étape de métallisation en colonne de cuivre à partir de chaque deuxième piste en cuivre 333a, de sorte à former des deuxièmes vias 334 en cuivre, similairement à la première étape de métallisation en colonne de cuivre. Les deuxièmes pistes 333a peuvent être plus larges que les premières pistes 331a, comme représenté, par exemple afin de relier deux premières pistes entre elles par l’intermédiaire de premiers vias métalliques.
La illustre une structure obtenue à l’issue d’une deuxième étape de gravure de la deuxième couche de germination 342a, similairement à la première étape de gravure.
Un support peut comprendre ou consister en une surface continue plus ou moins étendue et plus ou moins plane comme une paroi, opaque ou transparente, par exemple un mur, un sol, une étendue vitrée telle qu’une fenêtre, un meuble, par exemple un placard, ou une caisse en plastique.
Un support peut aussi comprendre un article, c’est-à-dire un objet discret ou individualisé. Cet article peut se présenter sous la forme d’un piquet, d’un tuteur, d’une clôture, d’une palissade, d’une agrafe, d’un crochet, d’une plaque en carton, d’une plaque en verre, d’une plaque en plastique, d’une plaque métallique, d’un chiffon, d’une bâche, d’un sac, d’une caisse de transport, d’un T-shirt, etc.
Etape b) : L’imprégnation de la couche active peut être réalisée par simple mise en contact de la couche active avec une composition, de préférence liquide, comprenant ou constituée par la substance sémiochimique, telle que la composition du kit selon la présente invention.
Ainsi, la composition, de préférence liquide, comprendra avantageusement, notamment consistera en, une substance sémiochimique, éventuellement solubilisée dans un solvant. Des additifs tels que des stabilisants, des conservateurs ou encore des agents de rhéologie peuvent éventuellement être présents dans la composition. Le solvant peut être notamment un éther tel que du di(propylène glycol) méthyl éther, un alcool tel que de l’isopropanol, etc. De préférence, la composition ne contient pas de solvant.
Une telle mise en contact peut être réalisée par exemple par pulvérisation de la composition sur la couche active, par badigeonnage au pinceau ou au rouleau de la couche active avec la composition, ou encore par trempage de la couche active dans la composition.
Compte tenu des prix des substances sémiochimiques, une application permettant de limiter les pertes sera favorisée telle qu’une application par pulvérisation.
Etape c) : Une fois la couche active imprégnée avec la substance sémiochimique, la substance sémiochimique va pouvoir diffuser progressivement à travers cette couche active et modifier le comportement chez un animal dans son environnement proche.
Bien entendu, d’autres dispositions d’ailettes 115a, 115b et 115c, 115d peuvent être envisagées.
Les ailettes permettent de modifier la trajectoire du TUV 100 lorsqu’il navigue.
Sur la partie supérieure 110a de la coque 110, le TUV 100 comprend en outre un organe d’attache 175, configuré pour permettre le remorquage en mer du TUV 100. En particulier, l’organe d’attache 175 est situé du côté d’une extrémité de la coque 110, par exemple à proximité du nez 120 du TUV 100.
En variante, l’organe d’attache 175 peut être disposé sur d’autres parties de la coque 110.
Le TUV 100 comprend en outre une pince 140 sur la coque 110, par exemple du côté de la queue 130 du TUV 100.
La pince 140 forme un moyen de préhension apte à prendre plusieurs configurations.
La pince 140 peut comprendre deux branches 140a, 140b montées articulées et en saillie de la coque 110.
Les branches 140a, 140b peuvent être mobiles en rotation, par exemple de manière symétrique, autour d’un axe orthogonal à l’axe longitudinal 155.
La pince 140 peut être configurée pour adopter une configuration de navigation dans laquelle les bras 140a, 140b de la pince 140 sont agencés de sorte à être en contact des parties latérales 110c, 110d de la coque 110.
Dans cette configuration de navigation, les bras 140a, 140b ne sont pas en saillie par rapport à la coque 110.
La pince 140 peut être configurée pour adopter aussi une configuration de lancement et/ou de récupération dans laquelle les bras 140a, 140b de la pince 140 sont configurés pour prendre différentes positions.
En particulier, dans la configuration de lancement et/ou de récupération de la pince 140, les bras 140a, 140b peuvent être dans une position ouverte dans laquelle les bras 140a, 140b sont écartés et définissent un espace ouvert ; ou dans une position fermée dans laquelle les bras 140a, 140b sont rapprochés et définissent un espace globalement fermé.
Dans cette configuration de lancement et/ou de récupération de la pince 140, les bras 140a, 140b sont disposés en saillie par rapport à la coque 110.
La pince 140 et l’organe d’attache 175 peuvent être disposés respectivement aux extrémités opposées du TUV 100.
Par exemple, la pince 140 peut être disposée du côté de la queue 130 du TUV 100 et l’organe d’attache 175 peut être disposé du côté du nez 120 du TUV.
La pince 140 et l’organe d’attache 175 peuvent être sensiblement alignés avec l’axe longitudinal du TUV 100.
De préférence, le circuit de génération de jeton configuré pour générer un signal de jeton à chaque changement de valeur du compteur à code Gray, chaque élément du deuxième domaine étant mis en œuvre lorsqu’un signal de jeton est généré.
La illustre un dispositif DIS configuré pour réaliser une communication en champ proche par modulation active de charge selon un premier mode de réalisation. Le dispositif est ici émulé en mode carte et peut par exemple communiquer avec un lecteur via une antenne (non représentée), par exemple une bobine inductive, par une modulation active de charge (ALM en anglais pour « Active Load Modulation »).
Pour communiquer avec le lecteur, ledit dispositif DIS comprend un circuit de synchronisation MSYNC. Le circuit de synchronisation MSYNC comporte une boucle à verrouillage de phase PLL adaptée pour effectuer une synthèse de fréquence.
Le circuit de synchronisation MSYNC est configuré pour recevoir un premier signal de porteuse Fref ayant une fréquence de 13,56 MHz. Cette fréquence est une fréquence de référence sur laquelle le dispositif DIS vise à se synchroniser en utilisant le circuit de synchronisation MSYNC, lors de la communication dudit dispositif vers le lecteur. Ce premier signal de porteuse Fref est extrait d’un champ électromagnétique émis par le lecteur et reçu par ladite antenne. L’extraction du premier signal de porteuse Fref est réalisée à l’aide d’un circuit d’extraction de signal de porteuse (non représenté) bien connu de l’homme du métier.
La boucle à verrouillage de phase PLL comporte deux domaines ANLG, DGTL cadencés par des fréquences différentes. Un premier domaine ANLG est cadencé par le signal de fréquence de référence Fref. Le premier domaine ANLG comporte un oscillateur DCO commandé numériquement. L’oscillateur DCO est alimenté par un régulateur LDO. L’oscillateur DCO présente ainsi une entrée connectée à une sortie d’un registre, notamment une bascule D (Dff) stockant un mot ou un bit permettant de contrôler l’oscillateur DCO.
L’oscillateur DCO est configuré pour générer un signal ayant une fréquence multiple d’une fréquence souhaitée (c’est-à-dire synchrone avec le signal de fréquence de référence, par exemple 13,56MHz) d’un signal de sortie ALM du circuit de synchronisation MSYNC. Par exemple, l’oscillateur DCO peut être configuré pour générer une fréquence de l’ordre de 868MHz (64*13,56MHz).
Le premier domaine ANLG comporte en outre un compteur-diviseur CNTD permettant de compter un nombre de front montant du signal généré par l’oscillateur DCO. Le compteur-diviseur CNTD est configuré pour diviser la fréquence du signal généré par l’oscillateur DCO de façon à obtenir le signal de sortie ALM à la fréquence souhaitée.
Plus particulièrement, comme illustré à la , le compteur-diviseur CNTD comprend une première série FS de bascules D montées chacune en diviseur de fréquence par deux en série. Par exemple, la première série FS de bascules D peut comprendre six bascules D en série montées chacune en diviseur de fréquence par deux. Une première bascule D reçoit alors comme horloge le signal généré par l’oscillateur DCO. Chaque bascule D présente également une sortie inverseuse reliée à une entrée de cette même bascule D et une sortie non inverseuse générant le signal d’horloge de la bascule D suivante. De la sorte chaque bascule D permet de diviser par deux la fréquence du signal généré par l’oscillateur DCO. La sixième bascule D permet ainsi d’obtenir un signal ayant une fréquence divisée par soixante-quatre par rapport à la fréquence du signal généré par l’oscillateur DCO. Cette sixième bascule D permet ainsi d’obtenir un signal de fréquence souhaitée de 13,56MHz lorsque la fréquence de l’oscillateur est de l’ordre de 868MHz.
Le compteur diviseur CNTD est également configuré pour générer un signal d’horloge CLK_54MHz de fréquence supérieure à ladite fréquence souhaitée. Ce signal d’horloge CLK_54MHz est généré de façon à être synchrone avec la fréquence de l’oscillateur DCO. Par exemple, le compteur diviseur CNTD est adapté pour générer un signal de fréquence de l’ordre de 54MHz obtenu en sortie de la quatrième bascule D de la première série de bascules D. Ce signal d’horloge est utilisé pour cadencer le deuxième domaine de la boucle à verrouillage de phase PLL.
Le compteur-diviseur CNTD comporte également une deuxième série SS de bascules D. Par exemple, la deuxième série SS de bascule D comporte six bascules D. Chaque bascule D reçoit comme horloge un signal inversé du signal de fréquence de référence et prend en entrée le signal pris comme horloge d’une bascule D de même rang de la première série, la première bascule D de la deuxième série SS prenant ainsi en entrée le signal généré par l’oscillateur DCO. Les bascules D de la deuxième série SS présentent chacune une sortie, l’ensemble des sorties de ces bascules D permettant de générer une valeur de comptage cnt_out.
Le circuit de synchronisation MSYNC comporte également un circuit d’adaptation de fréquence FADPT entre le premier domaine ANLG et le deuxième domaine DGTL. Le circuit d’adaptation de fréquence FADPT comporte une bascule D en sortie du compteur-diviseur CNTD. Cette bascule D reçoit comme horloge le signal de fréquence de référence Fref. Ainsi, l’horloge de cette bascule D est inversée par rapport à l’horloge des bascules D de la deuxième série SS de bascule D du compteur-diviseur CNTD. La bascule D en sortie du compteur-diviseur CNTD permet de mémoriser la valeur de comptage en prenant en compte le délai de transfert de la valeur de comptage entre le compteur-diviseur CNTD et la bascule D.
Le circuit d’adaptation de fréquence FADPT comporte en outre un registre FIFO (acronyme de l’anglais « First In, First Out »). Le registre FIFO est illustré à la . Le registre FIFO comporte un démultiplexeur DMUX recevant en entrée la valeur de comptage cnt_out. Le registre FIFO comporte également un registre RG pour chaque sortie du démultiplexeur DMUX. Chaque registre RG prend comme horloge le signal de fréquence de référence Fref. Le registre FIFO comporte également un multiplexeur MUX présentant une entrée pour chaque registre RG. Chaque registre RG peut comporter une pluralité de bascule D. Le registre FIFO comporte également un compteur à code Gray Gr_ptr prenant comme horloge le signal de fréquence de référence Fref. Le compteur à code Gray est donc mis à jour à chaque front montant du signal de fréquence de référence Fref. En particulier, le compteur à code Gray permet de modifier uniquement un bit de sa valeur à chaque coup d’horloge du signal de fréquence de référence Fref. Le compteur à code Gray présente une sortie reliée à une entrée de sélection du démultiplexeur DMUX. Ainsi, la valeur du compteur à code Gray permet de sélectionner le registre RG reliée au démultiplexeur DMUX dans laquelle la valeur de comptage va être stockée. La sortie du compteur à code Gray est également connectée à une entrée d’un premier registre REG1 d’une succession de registres REG1, REG2 montés en série. Chaque registre REG1, REG2 comporte une pluralité de bascules D montées en parallèle. Le dernier registre REG2 présente une sortie connectée à une entrée de sélection du multiplexeur MUX. Ces registres prennent comme horloge le signal d’horloge CLK_54MHz de fréquence supérieure à ladite fréquence souhaitée. Cette succession de registres permet de s’assurer que la valeur de comptage a bien été enregistrée dans unregistre RG du registre FIFO avant de la transmettre en sortie du registre FIFO. Ici, ladite succession comporte deux registres REG1, REG2. Néanmoins, il est possible de prévoir un nombre de registres différent de deux. Le multiplexeur permet ainsi de transmettre en sortie du registre FIFO la valeur de comptage cnt_out à la fréquence du signal d’horloge CLK_54MHz.
La sortie du registre FIFO est reliée à une entrée inverseuse d’un comparateur CMP1 du circuit de synchronisation MSYNC. Le comparateur CMP1 comporte également une entrée recevant une sortie d’un accumulateur ACC. L’accumulateur ACC présente une entrée recevant une valeur égale à la valeur multipliant la valeur souhaitée de l’oscillateur DCO, par exemple soixante-quatre. L’accumulateur ACC présente également une entrée connectée à sa sortie. L’accumulateur ACC prend comme horloge le signal de fréquence de référence Fref. L’accumulateur ACC permet ainsi d’obtenir une valeur égale à la fréquence de référence multipliée par soixante-quatre.
La sortie du comparateur CMP1 correspond à une erreur entre la fréquence du signal généré par l’oscillateur DCO (égale à la fréquence du signal en sortie du circuit de synchronisation multipliée par soixante-quatre) et la fréquence de référence multipliée par soixante-quatre.
Par ce fonctionnement de soutirage/injection du catalyseur supporté, il n'est donc pas nécessaire d'arrêter l'unité pour changer le catalyseur usagé, ni d'augmenter les températures de réaction le long du cycle pour compenser la désactivation. De plus, le fait de travailler à des conditions opératoires constantes permet d'obtenir des rendements et des qualités de produits constants le long du cycle. Aussi, du fait que le catalyseur supporté est maintenu en agitation par un recyclage important de liquide, la perte de charge sur le réacteur reste faible et constante, et les exothermes de réaction sont rapidement moyennés sur le lit catalytique, qui est donc presque isotherme et ne nécessite pas par exemple l'injection de flux de refroidissement (« quenches » en anglais). Un des aspects primordiaux de l’invention réside dans la capacité du réacteur d’hydroconversion fonctionnant en lit bouillonnant ou hybride bouillonnant-entraîné à poursuivre la conversion de l’huile de pyrolyse en produits plus légers grâce à la combinaison d’une température élevée et de la présence d’un catalyseur qui permet l’hydrogénation des molécules insaturées (oléfines ou aromatiques). Le co-traitement d’huile de pyrolyse permet ainsi d’améliorer le rendement de certaines coupes obtenues dans l’effluent hydroconverti, en particulier la coupe essence.
Un autre avantage de l’invention, lié à l’utilisation d’un réacteur d’hydroconversion fonctionnant en lit bouillonnant ou hybride bouillonnant-entraîné pour le co-traitement d’huile de pyrolyse, est de capter les impuretés comme le silicium ou les métaux grâce au catalyseur supporté. Cela permet d’obtenir des produits pauvres en impuretés et qui peuvent ainsi être plus facilement traités dans des procédés aval comme des procédés d’hydrotraitement en lit fixe par exemple. L’avantage du lit bouillonnant ou hybride bouillonnant-entraîné est que le catalyseur supporté est remplacé en continu et qu’il est aisé de compenser une désactivation plus sévère en augmentant le remplacement catalytique si nécessaire, notamment dans le cas d’une huile de pyrolyse fortement chargée en impuretés.
Selon un ou plusieurs modes de réalisation, lorsque l’étape (b) est mise en œuvre dans un ou plusieurs réacteurs à lit hybride, la charge ou le précurseur de catalyseur entraîné peuvent être pré-mélangés avec un additif organique, avant que la charge soit introduite dans le premier réacteur d’hydroconversion de la première section d’hydroconversion 20, notamment afin de minimiser l’encrassement des installations avant l’hydroconversion dans le(s) réacteur(s) à lit hybride. Sans être lié à une quelconque théorie, l’additif organique, en mélange avec la charge, permet une meilleure solubilité du précurseur de catalyseur entraîné dans la charge, évitant ou réduisant l’encrassement en particulier dû à des dépôts métalliques dans les installations en amont du réacteur d’hydroconversion, comme dans les dispositifs de chauffage, et améliorant ainsi la dispersion du catalyseur entraîné, générant ainsi une disponibilité accrue des sites actifs métalliques, favorisant l’hydrogénation de radicaux libres qui sont des précurseurs de coke et de sédiments, et générant une réduction substantielle de l’encrassement des installations. Ledit additif organique, qui n’est ni un catalyseur ni un précurseur de catalyseur (e.g. il ne contient pas de métal), possède au moins une fonction acide carboxylique et/ou au moins une fonction ester et/ou au moins une fonction anhydride d’acide. Il comprend de préférence au moins 6, voire au moins 8 atomes de carbone, et plus préférablement au moins 8 atomes de carbone. Selon un mode de réalisation, il comprend 8 atomes de carbone. Par exemple, l’additif organique peut être l’acide 2-éthylhexanoïque, l’acide naphténique, l’acide caprylique, l’acide adipique, l’acide pimélique, l’acide subérique, l’acide azélaïque, l’acide sébacique, l’octanoate d’éthyle, le 2–éthylhexanoate d’éthyle, le 2–éthylhexanoate de 2–éthylhexyle, le 2-éthylhexanoate de benzyle, l’adipate de diéthyle, l’adipate de diméthyle, l’adipate de bis(2-éthylhexyle), le pimélate de diméthyle, le subérate de diméthyle, le subérate de monométhyle, l’anhydride hexanoïque, l’anhydride caprylique, et leurs mélanges. L’additif organique est préférablement ajouté lors de l’étape de mélange de sorte que le rapport molaire d’additif organique sur le métal/les métaux actif(s) de la composition de précurseur de catalyseur (e.g. le Mo) soit compris entre 0,1 : 1 et 20 : 1, plus préférablement compris entre 0,75 : 1 et 7 : 1, et encore plus préférablement compris entre 1 : 1 et 5 : 1.
La ou les autres coupes sont une ou des coupes légère(s) et intermédiaire(s). La coupe légère ainsi séparée contient principalement des gaz (H 2 , HCl, H 2 S, NH 3 , et C 1 -C 4 ), du naphta (ou essence, coupe qui bout à une température inférieure à 150°C), du kérosène (ou gazole, coupe qui bout entre 150°C et 250°C), et au moins une partie du diesel (fraction qui bout entre 250°C et 375°C). La coupe légère peut ensuite être envoyée au moins partiellement à une unité de fractionnement (non représentée dans les figures) où les gaz légers sont extraits de ladite coupe légère, par exemple par passage à travers un ballon de détente. Cette unité de fractionnement peut être celle de l’étape de fractionnement (e), notamment dans le cas où une deuxième étape d’hydroconversion (d) est mise en œuvre. L’hydrogène gazeux ainsi récupéré, qui peut avoir été envoyé à une installation de purification et de compression, peut avantageusement être recyclé à la première étape d’hydroconversion (b), et/ou à la deuxième étape d’hydroconversion (d) si elle est mise en œuvre. L’hydrogène gazeux récupéré peut également être utilisé dans d’autres installations de la raffinerie.