Procédé de correction d’épaisseur d’une couche piézoélectrique (3) agencée sur un substrat du type piézoélectrique sur isolant, comprenant les étapes suivantes : la mesure de l’épaisseur d’au moins une couche intermédiaire (2) localisée entre la couche piézoélectrique (3) et un substrat support (1), la mesure de l’épaisseur de la couche piézoélectrique (3), à partir desdites mesures d’épaisseur de l’au moins une couche intermédiaire (2) et de la couche piézoélectrique (3) et d’un modèle numérique d’au moins une propriété de la couche piézoélectrique (3) en fonction d’une pluralité de couples d’épaisseurs de la couche piézoélectrique (3) et de ladite au moins une couche intermédiaire (2), le calcul d’une correction d’épaisseur de la couche piézoélectrique (3) pour obtenir une valeur cible de chaque propriété, l’application de la correction de l’épaisseur de la couche piézoélectrique (3) par un procédé d’abrasion de manière topographiquement discriminée. Procédé selon la revendication 1, dans lequel ladite propriété de la couche piézoélectrique est choisie parmi un coefficient de couplage électromécanique, une vitesse de propagation d’ondes et/ou un coefficient de température de la fréquence. Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans lequel la mesure de l’épaisseur de l’au moins une couche intermédiaire (2) et de la couche piézoélectrique est effectuée de manière localisée en une pluralité de points de mesure, le procédé comprenant en outre une étape d’interpolation linéaire d’épaisseur de chaque couche entre au moins deux points de mesure. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le procédé d’abrasion est un procédé de gravure par faisceau d’ions. Procédé selon la revendication 4, comprenant une étape de balayage du faisceau d’ions selon deux axes d’un plan principal de la couche piézoélectrique (3), dans laquelle la durée d’irradiation par ledit faisceau d’ions sur chaque position est ajustée en fonction de l’épaisseur de la couche piézoélectrique (3) à obtenir. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la couche intermédiaire comprend une couche diélectrique, un empilement de plusieurs couches diélectriques, une couche métallique et/ou une couche de piégeage de charges électriques. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la mesure de l’épaisseur de la couche piézoélectrique (3) et/ou de la couche intermédiaire (2) est effectuée par ellipsométrie et/ou par réflectométrie. Procédé de fabrication d’un substrat du type piézoélectrique sur isolant, comprenant les étapes suivantes : la fourniture d’un substrat support (1), la fourniture d’un substrat donneur piézoélectrique (30), le collage du substrat donneur (30) sur le substrat support (1), une couche intermédiaire (2) étant agencée à l’interface entre le substrat donneur et le substrat support, l’amincissement du substrat donneur de sorte à transférer une couche piézoélectrique (3) dudit substrat donneur sur le substrat support, la correction de l’épaisseur de ladite couche piézoélectrique (3) par un procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 7. Procédé selon la revendication 8, dans lequel l’amincissement du substrat donneur (30) comprend, avant le collage, la formation d’une zone de fragilisation (31) de sorte à délimiter une couche piézoélectrique (3) à transférer, et, après le collage, le détachement du substrat donneur le long de ladite zone de fragilisation (31). Procédé selon l’une des revendications 8 ou 9, dans lequel la mesure de l’épaisseur de l’au moins une couche intermédiaire (2) est effectuée après le transfert de la couche piézoélectrique (3) sur le substrat support (1). Procédé selon l’une des revendications 8 ou 9, dans lequel la mesure de l’épaisseur de l’au moins une couche intermédiaire (2) est effectuée avant le collage du substrat donneur (30) sur le substrat support (1). Procédé selon l’une des revendications 8 à 11, dans lequel l’au moins une couche intermédiaire (2) comprend : une couche métallique, une couche diélectrique, un empilement de plusieurs couches diélectriques et/ou une couche de piégeage de charges électriques. Substrat du type piézoélectrique sur isolant, comprenant successivement une couche piézoélectrique (3), une couche intermédiaire (2) et un substrat support (1), l’épaisseur de ladite couche piézoélectrique (3) étant choisie en fonction de l’épaisseur de la couche intermédiaire (2) selon un procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 12.