INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
- la représente une structure multicouche de type semi-conducteur sur isolant selon l’invention, le substrat support comportant des précipités d’oxygène et d’azote (ronds blancs), de l’azote interstitiel résiduel (croix noires) et de l’oxygène interstitiel résiduel (points noirs),
- les figures 2A à 2F représentent un mode de réalisation du procédé selon l’invention dans lequel, à partir d’un substrat support comprenant de l’azote interstitiel et de l’oxygène interstitiel ( ), on réalise successivement une étape de nucléation pour la formation de germes de précipités d’oxygène et d’azote (ronds gris) ( ), une étape de croissance des germes en précipités d’oxygène et d’azote stables (ronds blancs) ( ), une éventuelle étape de formation d’une couche de piégeage de charges sur le substrat support ( ), une étape d’agencement d’un substrat donneur d’une couche semi-conductrice à transférer ( ) sur le substrat support ( ) et une étape de transfert de la couche semi-conductrice de sorte à obtenir la structure multicouche de type semi-conducteur sur isolant représentée sur la .
Pour ce faire, il est utilisé des clips de fixation des panneaux sur les poteaux dont différents types sont proposés.
Les clips de fixation actuels ne présentent pas un montage facile et fiable sur les poteaux proposés sur le marché. Ils n’offrent en effet pas une résistance forte à leur extraction une fois montés et il reste possible qu’une personne mal intentionnée les retire en utilisant un outil, en soulevant le panneau de grillage ou bien en écartant la feuillure du poteau dans laquelle ils sont logés.
Ainsi, il existe un besoin d’amélioration des poteaux mais aussi des clips de fixation actuels pour faciliter la pose des clôtures et améliorer le maintien en position des clips, et donc des panneaux, sur les poteaux. Il est en effet crucial d’assurer une bonne résistance au démontage malveillant des clips de fixation pour éviter le retrait du bord d’un panneau hors d’un poteau d’une clôture.
L'invention répond à ce besoin en proposant une pièce de fixation d'au moins un panneau de grillage constitué par un treillis de fils verticaux et horizontaux à un poteau de clôture, ledit poteau comprenant sur deux côtés opposés une gorge (de réception d'un bord vertical dudit panneau de grillage, chacune desdites gorges comprenant une paroi de fond bordée d’un côté par une paroi latérale s'étendant sensiblement perpendiculairement à la paroi de fond et de l’autre côté par une aile recourbé vers l’intérieur de la gorge et présentant un bord libre, ou rive, espacé de la paroi de fond de sorte à ce que l’aile délimite une cavité ouverte débouchant dans la gorge, des ouvertures étant réparties régulièrement le long de la paroi latérale de chacune desdites gorges, ladite pièce de fixation dudit panneau sur le poteau comprenant à une extrémité deux ergots de verrouillage destinés chacun à venir s’introduire dans deux ouvertures de ladite paroi latérale de la gorge de réception du poteau, et à l’autre extrémité opposée au moins une languette de verrouillage destinés à venir se loger dans la cavité intérieure de l’aile par déformation élastique de cette dernière, les ergots de verrouillage et la languette de verrouillage présentant chacune une portion recourbée en forme de crochet destinés à être engagée a l’arrière de ladite paroi latérale du poteau et à l’arrière de la rive de l’aile opposée respectivement sur une longueur prédéterminée de sorte à empêcher le retrait de la pièce de fixation une fois cette dernière assemblée au poteau.
Il est donc proposé un clip particulier pour le verrouillage de panneaux de clôture en treillis métallique sur les poteaux qui les soutiennent.
Le clip de fixation présente deux ergots de verrouillage conformés chacun en crochet replié qui sont disposées symétriquement du même côté du clip et une languette de verrouillage recourbée à son extrémité qui est disposée de l’autre côté du clip.
Ce clip de fixation est destiné à coopérer avec un panneau et un poteau à profil spécifique de sorte à procurer, à l'issue de l'assemblage du panneau au poteau, une résistance accrue à l’extraction du clip de fixation.
Cet avantage est procuré du fait de la mise en œuvre des moyens suivants :
- l'extrémité des deux ergots de verrouillage est engagée à l'arrière de la paroi latérale perforée du poteau, ce qui crée une résistance à un effort visant à écarter la feuillure du poteau ;
- l'extrémité de la languette de verrouillage est engagée à l'arrière de la rive de l'aile opposée de la feuillure du poteau (ceci étant possible du fait de la souplesse de l’aile), ce qui crée aussi une résistance à un effort visant à écarter la feuillure du poteau.
Les longueurs des deux ergots et de la languette sont choisies de sorte à ce que l’emprise des ergots et de la languette, et donc du clip de fixation, sur la paroi latérale et la rive de l’aile du poteau soit large, assurant ainsi un engagement débordant.
Le risque d’extraction d’un tel clip de fixation et de retrait du panneau hors du poteau est diminué et l'inviolabilité de la liaison poteau-grillage est renforcée.
Le montage d’un tel clip de fixation est en outre rapide.
Dans un mode de réalisation particulier de l’invention, deux pattes de retenue sont disposées symétriquement de part et d’autre de la languette de verrouillage.
Selon un aspect particulier de l’invention, la pièce de fixation comprend une platine prolongée sur ses bords longitudinaux opposés par un rebord s'étendant essentiellement perpendiculairement à la platine et destinée à venir en appui contre la paroi de fond de ladite gorge, les ergots de verrouillage s'étendant chacun dans le plan d'un des rebords, la languette de verrouillage s’étendant depuis un bord latéral de la platine entre les deux rebords.
De façon avantageuse, la largeur de la languette de verrouillage est supérieure ou égale à la moitié de la largeur de la platine.
Sur les figures 1 à 3, on a représenté un ensemble électrique monoposte qui comporte un mode de réalisation préférentiel d’un appareillage de commutation 1 monoposte conforme à l’invention et une plaque de finition 50 rapportée sur l’appareillage de commutation 1. Sur les figures 19 et 20, on a représenté une légère variante de ce mode de réalisation préférentiel de l’appareillage de commutation 1.
Selon ce mode de réalisation préférentiel, l’appareillage de commutation 1 comprend : - un boîtier 10 qui loge un mécanisme d’appareillage, - un support d'appareillage 20 qui forme une seule pièce monobloc avec ledit boîtier 10, - une touche de commande 30 du mécanisme d'appareillage, - un enjoliveur 40 rapporté à l’avant dudit boîtier 10, sur une partie fixe 18 de celui-ci, et - un dispositif d’éclairage comprenant deux sources de lumière 112 appartenant à deux voyants 100 distincts, connectés électriquement l’un à l’autre par un conducteur électrique 101 et alimentés en courant via ledit mécanisme d'appareillage.
Le boîtier 10 et le support d’appareillage 20 sont réalisés d’une seule pièce par moulage d’un polymère thermoplastique rigide comme un ABS (Acrylonitrile Butadiène Styrène).
Comme le montrent plus particulièrement les figures 1 et 3 à 5, le boîtier 10 comporte ici une paroi de fond 19 et une paroi latérale 11 délimitant un volume intérieur globalement parallélépipédique ouvert à l’avant (voir ).
La paroi de fond 19 comporte des ouvertures 19A pour l’entrée dans le boîtier 10 d’une partie dénudée de conducteurs d’alimentation électrique (non représentés) provenant du réseau électrique, en vue de leur raccordement aux bornes de connexion BC du mécanisme d’appareillage (voir figures 4 et 6).
Le support d’appareillage 20 se présente sous la forme d’une plaque dont le bord extérieur 21 suit un contour carré (voir figures 1, 4, 5 et 16). Cette plaque située à l’avant du boîtier 10, entoure ledit boîtier 10 et s’étend en porte-à-faux de la paroi latérale 11 du boîtier 10, perpendiculairement à celle-ci (voir figures 4 et 5).
Le support d’appareillage 20 comporte une face avant 20A et une face arrière 20B opposées. La face arrière 20B s’étend dans un plan tandis que la face avant 20A est une surface légèrement bombée (voir figures 5 et 20).
La paroi latérale 11 du boîtier 10 s’étend vers l’arrière à partir de la face arrière 20B du support d’appareillage 20, globalement perpendiculairement à cette face arrière 20B (voir figures 4 et 5). L’ouverture avant du boîtier 10 est délimitée par un bord 22 à partir duquel s’étend la face avant 20A du support d’appareillage 20.
Le support d’appareillage 20 comporte une partie plane 23 (c’est-à-dire une partie définie entre deux plans parallèles) présentant quatre portions disposées aux quatre points cardinaux, le long du bord 22 de l’ouverture avant du boîtier 10 (voir figures 1 et 16). La face arrière 23B de cette partie plane 23 appartient à la face arrière 20B plane dudit support d’appareillage 20 (voir ) et la face avant 23A plane de cette partie plane 23 est placée en léger retrait par rapport à la face avant 20A bombée dudit support d’appareillage 20 (voir figures 1, 16, 17 et 19). La face avant 23A de cette partie plane 23 est délimitée par un rebord 23C formé par un décrochement de la face avant 20A du support d’appareillage 20 (voir figures 1 et 16).
Comme le montrent les figures 1, 16, 17 et 19, le support d’appareillage 20 comporte quatre ouvertures 25 traversantes. Ces quatre ouvertures 25 sont disposées sur deux axes X, Y perpendiculaires et se coupant au point d’intersection O situé au centre de l’ouverture avant du boîtier 10. Elles sont deux à deux opposées. Les ouvertures 25 traversent la partie plane 23 du support d’appareillage 20. Elles présentent une forme de trou de serrure et servent à la fixation par vis du support d’appareillage 20 à une boîte d’encastrement (non représentée).
Le support d’appareillage 20 comporte également des fentes 26 d’encliquetage de dents (non visibles sur les figures) prévues sur la face arrière de la plaque de finition 50.
La plaque de finition 50 représentée sur les figures 1 à 3 est un exemple de plaque pouvant être montée sur le support d’appareillage 20, autour de la touche de commande 30 de l’appareillage de commutation 1, pour parfaire la finition de l’ensemble électrique. Cette plaque de finition 50 ne fait pas partie de la présente invention. Elle recouvre la face avant 20A du support d’appareillage 20 en débordant du bord extérieur 21 de celui-ci pour prendre appui contre la paroi de réception (non représentée). Ici, elle présente un contour extérieur 52 carré et une ouverture centrale 51 dont le bord 51A est circulaire.
Comme le montre plus particulièrement la , lorsque la plaque de finition 50 est rapportée sur ledit support d’appareillage 20, l’enjoliveur 40 de l’appareillage de commutation 1 émerge dans l’ouverture centrale 51 de la plaque de finition 50 et un interstice annulaire A est formé entre le bord extérieur 41 circulaire de l’enjoliveur 40 et le bord 51A circulaire intérieur de la plaque enjoliveur 50. La touche de commande 30 de forme annulaire est placée dans cet interstice annulaire A de sorte que son bord intérieur 30C longe le bord extérieur 41 de l’enjoliveur 40 et que son bord extérieur 30D longe le bord 51A intérieur de la plaque enjoliveur 50. La face avant 50A de cette plaque de finition 50 s’étend sensiblement dans le même plan que la face avant 40A dudit enjoliveur 40.
Comme le montrent les figures 1, 16, 18 et 20, le mécanisme d’appareillage logé dans le boîtier 10 comprend un entraîneur 15 monté à basculement dans le boîtier 10 et comprenant un fût 15D qui attrape une partie de basculement d’un balai mobile B en appui contre une chape C1 et enfilé dans un ressort (non visible) logé dans ledit fût 15D. L’entraîneur 15 est adapté à déplacer ledit balai mobile B pourvu d’un grain de contact, entre une position de fermeture dans laquelle ledit grain de contact est en appui contre un grain de contact fixe (non représenté) et une position d’ouverture dans laquelle ledit grain de contact est éloigné dudit grain de contact fixe.
Le mécanisme d’appareillage comprend également, dans le fond du boîtier 10, des bornes de connexion électrique BC (voir ) connectées à la chape ainsi qu’au grain de contact fixe. Ici, il est prévu par exemple quatre bornes de connexion électrique BC pour la connexion du mécanisme de commutation. Ces bornes de connexion électrique BC sont par exemple des bornes à connexion automatique, de sorte que chacune d’entre elles est manœuvrable par un levier de déconnexion qui traverse une ouverture pratiquée dans la paroi latérale 11 du boîtier 10 pour agir sur la lame-ressort de la borne correspondante. Chaque levier de déconnexion comporte une manette de commande 17 accessible à l’usager à l’extérieur dudit boîtier 10 (voir figures 1, 3, 18 et 20).
Comme le montrent les figures 1, 16 et 19, l’entraîneur 15 comporte une partie supérieure se présentant sous la forme d’un berceau disposé entre deux parois 18 fixes et parallèles du boîtier 10. Ces deux parois 18 émergent au-dessus de la face avant 20A du support d’appareillage 20 (voir ) et elles comprennent dans les parties émergentes au-dessus dudit support d’appareillage 20 deux paliers 18A dont les axes sont alignés sur l’axe Y dit axe de basculement. Ces deux paliers 18A accueillent deux tourillons portés par deux faces externes longitudinales du berceau de sorte que l’entraîneur 15 peut pivoter autour de l’axe de basculement Y. Deux extrémités opposées du berceau de l’entraîneur 15 sont agencées pour l’accrochage de la touche de commande 30. Chacune de ces extrémités opposées du berceau de l’entraîneur 15 comporte, pour l’accrochage de la touche de commande 30, une dent 15B encadrée par deux décrochés 15C prévus dans les deux faces externes longitudinales du berceau et deux plateformes 15A (voir figures 1, 16, 19 et 20).
La illustre une installation de densification mixte de préformes poreuses 300 destinée à la densification de préformes poreuses conformément à un mode de réalisation de l’invention. L’installation 300 est délimitée par une enceinte 310 comprenant ici une paroi latérale cylindrique 311, une paroi de fond 312 et une paroi supérieure 113.
L’installation de densification mixte de préformes poreuses 300 comprend à l’intérieur de l’enceinte 310 une zone de traitement par infiltration chimique en phase gazeuse ou CVI 100 comprenant une entrée de gaz 101 présente à une première extrémité de la zone de traitement CVI, une chambre de préchauffage 110, une chambre de réaction 120 et une sortie de gaz 130. L’entrée de gaz 101 comprend un port 102 relié à une conduite de gaz réactif 10. La chambre de préchauffage 110 comprend plusieurs plateaux multi-perforés 111, 112 et 113 et est présente entre l’entrée de gaz 101 et une première extrémité 121 de la chambre de réaction 120. La sortie d’évacuation de gaz 130 est présente à une deuxième extrémité 122 de la chambre de réaction opposée à la première extrémité 121. La zone de traitement CVI peut bien entendu comprendre plusieurs entrées de gaz.
Dans l’exemple décrit ici, la sortie d’évacuation de gaz 130 comprend un module d’appauvrissement de phase gazeuse 131 comportant des évents 1310 reliés à une conduite d’évacuation de gaz (non représentée sur la ) connectée à l’enceinte 310 de l’installation.
L’installation 300 comprend en outre à l’intérieur de l’enceinte 310 une zone de traitement par infiltration de métal fondu 200 présente en aval de la zone de traitement CVI 100, les zones de traitement CVI et de traitement par infiltration de métal fondu 100 et 200 étant superposées. La zone traitement par infiltration de métal fondu 200 comprend un creuset 210 ayant un volume interne contenant un métal sous forme solide 201. Dans la présente invention, on entend par « métal » des matériaux métalliques purs ou alliés comme par exemple du silicium ou un alliage de silicium. Le creuset 210 peut être en un matériau céramique. Le creuset 210 repose sur un plateau support 220. La zone de traitement par infiltration de métal fondu 200 comprend également une sortie d’évacuation de gaz 230 comprenant des évents 2300 reliés à une conduite d’évacuation de gaz (non représentée sur la ) connectée à l’enceinte 310 de l’installation.
L’installation 300 comprend en outre une porte ou cloison étanche 320 présente entre la zone de traitement CVI 100 et la zone de traitement par infiltration de métal fondu 200. La porte étanche 320 est mobile entre une position de fermeture dans laquelle les zones de traitement CVI 100 et de traitement par infiltration de métal fondu 200 sont séparées l’une de l’autre de manière étanche ( ) et une position d’ouverture dans laquelle les zones de traitement CVI 100 et de traitement par infiltration de métal fondu 200 communiquent entre elles ( ).
L’installation 300 comprend également un dispositif de support 330 maintenant en suspension une pluralité de préformes poreuses 20 destinées à être densifiées, le dispositif de support 330 étant maintenu en suspension dans l’enceinte 310 par une tige 351.
L’installation 300 comprend encore des moyens de chauffage pour chauffer la zone de traitement CVI 100 et la zone de traitement par infiltration de métal fondu 200.
Dans l’exemple décrit ici, le chauffage de l’installation est réalisé par induction. Plus précisément, la paroi latérale cylindrique 311 de l’enceinte 310 comprend un induit, ou suscepteur 3110, par exemple en graphite, qui est couplé avec un inducteur 3112 situé à l'extérieur du four et formé d'au moins une bobine d'induction. Un isolant 3111 est interposé entre l'inducteur 3112 et le suscepteur 3110. De façon bien connue, le chauffage des zones de traitement CVI 100 et de traitement par infiltration de métal fondu 200 est assuré par l'échauffement du suscepteur 3110 lorsque l'inducteur 3110 est alimenté avec une tension alternative. A cet effet, la ou les bobines de l'inducteur sont reliées à un générateur de tension alternative (non représenté). Le champ magnétique créé par l'inducteur 3112 induit dans le suscepteur 3110 un courant électrique qui provoque par effet Joule l'échauffement de celui-ci, les éléments présents à l’intérieur de l’enceinte 310 étant chauffés par rayonnement.
Le chauffage des zones de traitement CVI 100 et de traitement par infiltration de métal fondu 200 peut être assuré par d’autres moyens tels que des moyens de chauffage électriques constitués par exemple de résistances chauffantes noyées dans la paroi latérale de l’enceinte.
On décrit maintenant un exemple de densification de préformes poreuses avec l’installation de densification mixte 300. Dans l’exemple décrit ici, on réalise des pièces, par exemple des aubes ou des secteurs d’anneau pour turbine à gaz en matériau composite SiC/SiC, c’est-à-dire comprenant un renfort fibreux en fibres de carbure de silicium (SiC) et densifié par une matrice également en SiC.
Pour la réalisation des préformes poreuses 20, on peut utiliser par exemple des fils en fibres SiC tels que ceux commercialisés par la société japonaise Nippon Carbon sous la dénomination "Hi-Nicalon S". La préforme est de préférence mais non exclusivement réalisée par tissage tridimensionnel, ou tissage multicouches. Le tissage peut être de type interlock mais d'autres armures de tissage tridimensionnel ou multicouches peuvent être utilisées comme par exemple des armures multi-toile ou multi-satin. On pourra se référer au document WO 2006/136755.
Les préformes poreuses 20 sont éventuellement mises en forme avant leur montage sur le dispositif de support 330 et maintenues en forme par ce dernier.
Une première étape préalable consiste à former un chargement consistant à fixer les préformes poreuses 20 sur le dispositif de support 330 et à placer ce chargement dans la chambre de réaction 120 de la zone de traitement CVI 100 en le reliant à la tige de guidage 351 comme illustré sur la . A ce stade du procédé, la porte étanche 320 est en position de fermeture, c’est-à-dire que la zone de traitement CVI 100 est séparée de manière étanche de la zone de traitement par infiltration de métal fondu 200.
Les moyens de chauffage de l’installation sont alors commandés pour chauffer la zone de traitement CVI 100 jusqu’à atteindre une température de traitement CVI déterminée. Plus précisément, comme illustré sur la , une première montée ou rampe en température est réalisée avec les moyens de chauffage sur une plage de températures comprise entre une température de départ correspondant à la température ambiante T A (typiquement environ 20°C) et une température de traitement CVI T CVI et sur une durée comprise en T 0 et T 1 . La température de traitement CVI T CVI peut être comprise entre 750°C et 850°C. L’installation 300 comprend de façon connue des moyens de mesure de la température dans les différentes zones afin de contrôler que les températures de traitement CVI et par infiltration de métal fondu sont bien atteintes avant de déclencher lesdits traitements.
Un flux gazeux 10, contenant un précurseur gazeux de carbure de silicium comme par exemple du monométhylsilane (MMS) donnant du SiC par décomposition, est admis dans la chambre de réaction 120 à travers la conduite de gaz réactif 10 et le port d’injection 102. Le flux gazeux 11 est préchauffé durant sa circulation respectivement dans la chambre de préchauffage 110 avant son introduction dans la chambre de réaction 120. Le flux gazeux 11 circule au travers des préformes 20 présentes dans la chambre de réaction depuis la chambre de préchauffage 110 jusqu’à la sortie de gaz 130. Une matrice de SiC est déposée dans la porosité des préformes 20 par décomposition du flux gazeux 11. La température de traitement CVI T CVI est maintenue sur une durée comprise entre T 1 et T 2 correspondant au niveau de densification CVI que l’on souhaite atteindre, cette durée étant en général calculée en fonction de la cinétique de dépôt et d’un taux de porosité cible. La durée du palier thermique entre T 1 et T 2 peut être comprise entre 10H et 50H.
Les sous-produits 12 issus de la décomposition du flux gazeux 10 sont évacués par la sortie de gaz 130. De cette manière, la zone de traitement CVI 100 est purgée de toute espèce gazeuse résiduelle pouvant éventuellement contaminer la zone de traitement par infiltration de métal fondu 200 lors de l’ouverture de la porte étanche 320. La zone de traitement CVI 100 peut en outre être nettoyée après le traitement CVI et avant l’ouverture de la porte étanche en la balayant avec un gaz neutre.
Finalement, la tension U, aux bornes de l’organe 6, est retrouvée par la formule suivante :
Où ADC est une valeur de tension mesurée, analogique, avec une précision est de 10 bits, soit 1024 valeurs possibles, ce qui résulte en une valeur située entre 0 et 1023, correspondant respectivement à 0 volts et 3,3 volts. 3,3 volts est en effet la valeur de tension maximale du microcontrôleur 31. La multiplication par 2 permet de retrouver la valeur de la tension aux bornes du panneau 6. Ainsi, la valeur U déterminée est comprise entre 0, pour l’absence de soleil, et 4,2, pour un soleil maximal.
Comme illustré sur la , un autre module 18 est appliqué à la batterie 12, d’une manière identique, les détails n’étant pas illustrés.
Cette surveillance du module 6 et de la batterie 12 permettent de suivre la performance des cycles de charge et décharge et d’anticiper d’éventuels défauts de fonctionnement.
On va maintenant décrire, en référence à la , le fonctionnement du module 13 de géolocalisation par satellite. L’organe 22 de recherche qu’il inclut, de type GLONASS et de référence Ublox MAX-7Q, présente une précision de positionnement de 2,5 mètres, une durée de démarrage à froid de 35 secondes et une durée de démarrage à chaud située entre 2 et 10 secondes. Ces performances dont de lui un organe énergivore, qu’il faut donc activer avec parcimonie. Il est connecté à la batterie 12 par l’intermédiaire d’une broche dite « de sauvegarde », par lequel passe un courant d’une intensité maximale de 7 microampères. Cette broche de sauvegarde est connectée à la sortie de la puce d’alimentation 19 d’une manière non illustrée.