Procédé de fabrication d’un article tridimensionnel comprenant au moins un motif métallique, comprenant au moins : une étape A de fourniture d’un substrat plat en matériau thermoformable ; une étape B de formation sur une surface du substrat plat d'un revêtement de masquage temporaire qui adhère à ladite surface, pour obtenir un substrat masqué présentant au moins une zone non masquée ; une étape C de thermoformage du substrat plat pour conférer à ce dernier une forme générale tridimensionnelle ; une étape D de métallisation du substrat pour former un dépôt métallique sur ce dernier ; et une étape E d’élimination dudit revêtement de masquage temporaire. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l’étape C de thermoformage est réalisée avant l’étape D de métallisation. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l’étape C de thermoformage est réalisée avant l’étape E d’élimination dudit revêtement de masquage temporaire. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l’étape C de thermoformage est réalisée après l’étape D de métallisation. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le dépôt métallique est en métal massif. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le dépôt métallique présente, à l’issue de l’étape D de métallisation, une épaisseur comprise en 10 nm et 5 µm, de préférence comprise entre 10 nm et 1 µm, et préférence encore comprise entre 10 nm et 500 nm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le l’étape D est réalisée de manière que l’épaisseur du dépôt métallique est variable selon l’étendue dudit dépôt métallique, le dépôt métallique présentant au moins une première zone et une deuxième zone, distinctes, l’épaisseur du dépôt métallique étant croissante ou décroissante de ladite première zone vers ladite deuxième zone. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape D de métallisation est réalisée par déposition non-électrolytique à partir d’une ou plusieurs solutions de métallisation contenant au moins un métal sous forme de cation métallique et au moins un réducteur apte à transformer le cation métallique en métal, de préférence par projection de la ou les solutions de métallisation sous forme d’un ou plusieurs d'aérosols. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape E d'élimination du revêtement de masquage temporaire est réalisée pendant l’étape D de métallisation, ou en partie pendant l’étape D de métallisation et en partie après l’étape D de métallisation, ou encore en partie avant l’étape D de métallisation, en partie pendant l’étape D de métallisation et en partie après l’étape D de métallisation. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape E d'élimination du revêtement de masquage temporaire comprend au moins une opération de dissolution du revêtement de masquage temporaire par au moins un solvant mis en œuvre dans le procédé, ledit revêtement de masquage temporaire étant de préférence alcali-soluble de manière à pouvoir être dissout de préférence par un solvant alcalin mis en œuvre dans le procédé. Procédé selon les revendications 8 à 10, dans lequel ledit solvant est contenu dans la ou l’une des solutions de métallisation. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire est réalisée par dépôt sélectif d’une couche d’une composition de masquage liquide ou pâteuse à la surface du substrat plat, par exemple par sérigraphie et / ou par impression directe, suivi éventuellement d’un séchage et / ou d’un durcissement de la couche de composition de masquage. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le revêtement de masquage temporaire présente, à l’issue de l’étape de formation de ce dernier, une épaisseur comprise entre 100 nm et 50 µm, de préférence comprise entre 500 nm et 20 µm, et de préférence encore comprise entre 1 µm et 10 µm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat plat est un film, une feuille ou une plaque d’un matériau polymère thermoformable ou d’un matériau thermoformable composite à matrice polymère, d’une épaisseur préférentiellement comprise entre 8 µm et 15 mm, et de préférence encore comprise entre 25 µm et 10 mm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, lequel comprend une étape G de définition d’un motif de masquage bidimensionnel, suivant lequel le revêtement de masquage temporaire est ensuite formé à la surface du substrat plat, à partir d’une modélisation d’une déformation du substrat plat au cours de l’étape C de thermoformage et d’une représentation du motif métallique à obtenir. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, lequel comprend, postérieurement à l’étape C de thermoformage, une étape N de surmoulage du substrat.