INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans des modes particuliers de mise en œuvre, l’étape d’assemblage de l’élément de retenue avec le vitrage feuilleté est réalisée une fois l’étape d’assemblage entre eux des premier et deuxième plis structuraux achevée, et comprend : - un usinage d’un logement périphérique dans ladite couche intercalaire, voire également dans au moins un desdits premier et deuxième plis structuraux, par exemple de manière symétrique dans lesdits premier et deuxième plis structuraux, - une fixation par collage de la première partie de l’élément de retenue dans ledit logement périphérique.
Selon un troisième aspect, l’invention concerne un aéronef comportant un ensemble vitré selon l’invention agencé en continuité aérodynamique avec l’enveloppe dudit aéronef, la deuxième partie de l’élément de retenue, dite « partie d’attache », étant fixée à la structure interne de l’aéronef.
Dans des modes particuliers de réalisation, l’aéronef peut comporter en outre l’une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Dans des modes particuliers de réalisation, la partie d’attache est fixée à une partie dite « de support » de la structure interne de l’aéronef, ladite partie de support étant agencée en regard du chant du vitrage feuilleté, ladite partie d’attache étant agencée entre l’enveloppe de l’aéronef et ladite partie de support.
Dans des modes particuliers de réalisation, la partie d’attache est fixée à une partie dite « de support » de la structure interne de l’aéronef, ladite partie de support étant agencée à distance du deuxième pli structural vers l’intérieur de l’aéronef, ladite partie d’attache étant agencée entre l’enveloppe de l’aéronef et ladite partie de support, la fixation de la partie d’attache étant réalisée au moyen d’une cale positionnée entre ladite partie d’attache et la partie de support, un élément de contact réalisé dans un matériau plus ductile que le vitrage étant en outre inséré entre la partie de support et le deuxième pli structural.
Dans des modes particuliers de réalisation, la partie d’attache est fixée à une partie dite « de support » de la structure interne de l’aéronef, ladite partie de support étant agencée entre l’enveloppe de l’aéronef et ladite partie d’attache.
D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple de réalisation dépourvu de tout caractère limitatif. Sur les figures : la représente schématiquement une variante de réalisation d’un système d’attachement selon l’état de la technique ; la représente schématiquement une autre variante de réalisation d’un système d’attachement selon l’état de la technique ; la représente schématiquement, dans son environnement, un mode particulier de réalisation d’un ensemble vitré selon l’invention ainsi qu’un mode particulier de fixation dudit ensemble vitré à la structure d’un aéronef ; la représente schématiquement un autre mode de réalisation de l’ensemble vitré ; la représente schématiquement un autre mode de réalisation de l’ensemble vitré ; la représente schématiquement un autre mode de réalisation de l’ensemble vitré ; la représente schématiquement un autre mode de réalisation de l’ensemble vitré ; la représente schématiquement un autre mode de réalisation de l’ensemble vitré ; la représente schématiquement un autre mode de réalisation de l’ensemble vitré ; la représente, sous forme d’ordinogramme, un mode particulier de mise en œuvre d’un procédé de fabrication de l’ensemble vitré de la ; la représente, sous forme d’ordinogramme, un mode particulier de mise en œuvre du procédé de fabrication de l’ensemble vitré de la ; la représente schématiquement un autre mode particulier de fixation de l’ensemble vitré de la à la structure de l’aéronef ; la représente schématiquement un autre mode particulier de fixation de l’ensemble vitré de la à la structure de l’aéronef. Description de modes de réalisation
La représente schématiquement, dans son environnement, un mode particulier de réalisation d’un ensemble vitré 100 selon l’invention.
Dans la suite de la description, on considère à titre nullement limitatif les orientations verticale, horizontale et transversale en référence au trièdre (V, H, T) représenté sur la . Aussi, l’ensemble vitré 100 de la y est représenté suivant une coupe transversale (i.e. dans l’épaisseur dudit ensemble vitré 100).
Par convention, les termes « supérieur » et « inférieur » ou « haut » et « bas » ou « dessus » et « dessous » sont utilisés en référence à l'orientation transversale. Les termes « gauche » et « droit » sont quant à eux utilisés en référence à l’orientation horizontale.
Dans la , l’ensemble vitré 100 y est représenté tel que déjà intégré (fixé) à un aéronef. La suite de la description vise plus spécifiquement un aéronef de type avion commercial, encore dit plus simplement « avion ». L’invention s’applique néanmoins, de manière nullement limitative, à tout type d’aéronef destiné à être soumis à des différentiels de pressions entre un environnement extérieur 10 et l’intérieur 20 dudit aéronef, comme par exemple un avion de transport de marchandises, un avion de chasse, un hélicoptère, etc.
L’étape d’assemblage peut comprendre, préalablement à la mise en contact des faces avant 1a,2a à assembler, des séquences classiques de nettoyages par voie chimique (par exemple, nettoyage RCA), d’activation de surface (par exemple, par plasma oxygène ou azote) ou autres préparations de surface (telles que le nettoyage par brossage (« scrubbing »)), susceptibles de favoriser la qualité de l’interface de collage 3 (faible défectivité, forte énergie d’adhésion).
La structure collée 100 étant formée, le procédé de transfert selon l’invention prévoit de lui appliquer un traitement thermique de fracture pour induire une séparation spontanée le long du plan fragile enterré 11. La séparation mène au transfert de la couche mince 10 issue du substrat donneur 1 sur le substrat support 2, pour former la structure empilée 110 ( ). On obtient par ailleurs le reste 1’ du substrat donneur.
Le traitement thermique de fracture selon l’invention est particulier en ce qu’il présente une rampe de montée en température très rapide et un profil en température configuré pour surchauffer le centre de la structure collée 100 par rapport à sa périphérie.
En substance, la rampe de montée en température du traitement thermique de fracture est supérieure à 1°C/s, au moins entre une température initiale, inférieure à 250°C, et une température de palier, supérieure ou égale à 500°C.
Pour opérer des rampes de montée en température rapide, il est avantageux d’utiliser un équipement de recuit rapide, tel que des fours connus sous les dénominations RTA (« Rapid Thermal Anneal ») ou RTP (« Rapid thermal Process »), largement utilisés dans le domaine du semi-conducteur et de la microélectronique. Le chauffage dans ce type d’équipement s’effectue grâce à des lampes infra-rouge dont la puissance est réglable de manière à ajuster la température dans différentes zones en vis-à-vis de la structure traitée.
Dans un équipement RTA ou RTP, la température initiale, lorsque la structure collée 100 est introduite dans l’enceinte du four, est habituellement la température ambiante. La rampe de montée en température peut également être rapide, typiquement de l’ordre de 1°C/s jusqu’à environ 200°C – 250°C. Néanmoins, le murissement des microcavités et microfissures dans le plan fragile enterré 11 étant en général lent pour des températures inférieures à 250°C, la rampe de montée en température jusqu’à 250°C est peu critique.
Au moins à partir de 250°C, le procédé selon l’invention prévoit une rampe rapide (>1°C/s) jusqu’à la température de palier, cette dernière étant supérieure ou égale à 500°C. La température de palier est typiquement comprise entre 500°C et 600°C, en particulier dans le cas où le substrat donneur 1 est en silicium. Au-delà de 250°C, la cinétique de croissance des microfissures dans le plan fragile enterré 11 est significative.
Le traitement thermique de fracture est en outre défini de sorte que la structure collée 100 subisse un gradient de température variant entre 40°C et 120°C entre une région centrale C et une région périphérique P. Par région centrale C, on entend une région englobant le centre de la structure collée 100, dans le plan (x,y) parallèle à l’interface de collage 3 ( ). Le rayon (dans le plan (x,y)) de la région centrale C est typiquement compris entre 1% et 50% du rayon de la structure collée 100. La région périphérique P est une région entourant la région centrale C et englobant les bords de la structure collée 100.
On notera qu’une rampe de montée en température rapide jusqu’à 250°C peut être avantageuse pour aider à établir et conserver le gradient thermique dans la séquence suivante du traitement thermique de fracture, entre 250°C et la température de palier.
Préférentiellement, le gradient thermique entre la région centrale C et la région périphérique P est compris entre 40°C et 80°C.
Un exemple de profil de température, vu par la structure collée 100 lors du traitement thermique de fracture, est donné en . La température initiale est la température ambiante, la température de palier est 600°C, comme cela est indiqué par la courbe de consigne. Trois pyromètres de contrôle T1,T2,T3, situés sur différents points de la structure collée 100, permettent d’observer la montée en température et le gradient subi par ladite structure : le pyromètre T1 est positionné au centre, les pyromètres T2,T3 sont positionnés en périphérie (à 20 mm du bord de l’ensemble collé 100). Notons que les pyromètres de contrôle utilisés ne donnent des mesures fiables qu’à partir de 250°C-300°C. La chauffe est ajustée dans les différentes zones du four en vis-à-vis de la structure collée 100, de manière à établir un gradient de température d’environ 50°C entre la région centrale C (cf courbe de température du pyromètre T1) et la région périphérique P (cf courbes de température des pyromètres T2, T3).
Le gradient de température appliqué à la structure collée 100 induit une surchauffe locale, dans la région centrale C, lors du traitement thermique de fracture, qui mène à un murissement plus important des microfissures du plan fragile enterré 11 dans cette région, par rapport à la région périphérique P. La plus forte maturité des microfissures dans la région centrale C agit comme un initiateur de fracture, au cours de la rampe de montée en température rapide, à l’approche de la température de palier.
Cela apporte l’avantage d’une propagation de l’onde de séparation du centre vers les bords la structure collée 100, ce qui limite fortement l’amplitude des marbrures M ou autres ondes de fracture (rugosité et ondulations basses fréquences) à la surface de la couche mince 10 transférée. Un autre avantage vient du fait que la séparation apparaît de façon précoce, avec un temps de fracture plus court que le temps de fracture classique pour une structure collée similaire subissant un recuit de fracture conventionnel. Une fracture précoce assure une faible microrugosité (hautes fréquence spatiales) et peu ou pas de zones locales de forte rugosité (autrement appelées zones denses ZD).
L’amélioration de la rugosité apportée par la mise en œuvre du procédé de transfert selon l’invention est illustrée sur la . La première cartographie montre la rugosité de surface d’une couche mince transférée dans une première structure SOI obtenue avec un procédé de transfert conventionnel (incluant une étape de finition) : on note la présence de marbrures et ondes de fracture sur la surface. La deuxième cartographie montre une deuxième structure SOI 110, obtenue avec un procédé de transfert conforme à l’invention (incluant une étape de finition). La structure SOI 110 est dépourvue de marbrures M ou autres zones denses ZD.
Le procédé de transfert selon l’invention permet en outre d’atteindre des cadences importantes de traitements thermiques de fracture, du fait de la très faible durée de ceux-ci.
Dans un mode avantageux de réalisation du procédé de transfert, un pré-recuit est appliqué à la structure collée 100, avant le traitement thermique de fracture, de manière à réaliser un pré-murissement des microcavités et microfissures dans le plan fragile enterré 11. Le budget thermique apporté par le pré-recuit reste néanmoins insuffisant pour provoquer une séparation spontanée. On visera typiquement un budget thermique pour ce pré-murissement compris entre 25% et 75% du budget thermique de fracture menant à une séparation spontanée. Dans le cas d’un substrat donneur en silicium, la température du pré-recuit est préférentiellement définie autour de 350°C.
On choisissant une autre surface d’analyse par exemple 300µm par 300µm on trouve des résultats similaires.
La est une photographie par MEB (grossissement de 1000) de la surface du vitrage émaillé dans l’exemple n°6.
Le premier motif diffusant comporte une zone d’émail continue 2’ avec des microscritaux 22 et ayant des ouvertures (micrométriques) disjointes. Les ouvertures sont de forme, taille irrégulières et réparties de manière irrégulière. Quelques « particules » d’émail 20’ peuvent être dans les ouvertures.
On reprend la méthode de traitement d’image précédente (avec la même surface d’analyse) pour déterminer :
-le diamètre moyen équivalent A’m (avec des ouvertures ayant une base ramenée à un cercle) desdits ouvertures qui est ici de 3µm
-une distance moyenne Bm entre lesdites ouvertures voisines qui est ici de 4µm
-le taux de couverture T’m desdits ouvertures qui est ici de 15%.
La est un graphe représentant le ratio entre la transmission lumineuse TL1 du vitrage émaillé selon l’invention (avec six points pour les exemples 1 à 6 précités) sur la transmission lumineuse du vitrage TL0 sans émail en fonction du ratio inorganique R % dans la pâte d’émail.
Ce ratio augmente naturellement avec R et va de 63, 1 à 100% environ.
La est un graphe représentant le flou (%) de du vitrage émaillé selon l’invention (avec six points pour les exemples 1 à 6 précités) en fonction du ratio inorganique R % dans la pâte d’émail.
Ce flou diminue naturellement avec R et va de 63, 1 à 100% environ.
II. Exemples de vitrages feuilletés lumineux La représente une vue schématique en coupe et partielle d’un vitrage feuilleté lumineux de véhicule automobile comportant un vitrage émaillé éclairé par la tranche dans un mode de réalisation de l’invention.
il s’agit ici d’un un vitrage feuilleté 100 qui est un toit avec une tranche 10 et des faces principales externes dénommées face F1 et face F4 comporte :
- une première feuille de verre 1, formant vitrage interne, côté habitacle par exemple rectangulaire (de dimensions 300X300 mm par exemple), en verre minéral, présentant une face principale 11 correspondant à la face F3 et une autre face principale 12 qui est la face F4, et une tranche 10 de préférence arrondie (pour éviter les écailles) ici tranche longitudinale (ou en variante latérale), par exemple une feuille de verre silicosodocalcique, extraclair comme verre Diamant commercialisée par la société Saint-Gobain Glass, d’épaisseur égale par exemple à 2,1 mm, verre d’indice de réfraction n1 de l’ordre de 1,51 à 550nm ou le verre Optiwhite de 1,95mm, éventuellement avec un empilement à l’ITO 15 en face F4 (face habitacle)
- un intercalaire de feuilletage 3, par exemple un PVB clair ou teinté d’épaisseur 0,76 mm, de préférence de flou d’au plus 1,5%, avec une tranche 30 ici longitudinale décalée de la tranche longitudinale 10 vers le centre du verre, intercalaire de feuilletage d’indice de réfraction n f inférieur à n1, égal à 1,48 à 550nm
- une deuxième feuille de verre 1’, de même dimensions que le verre 1, formant vitrage externe, avec une composition pour une fonction de contrôle solaire teintée (verre venus VG10 ou TSA 4+ commercialisée par la société Saint-Gobain Glass) par exemple d’épaisseur égale par exemple à 2,1 mm) et/ou recouverte d’un revêtement de contrôle solaire (ou d’un film plastique teinté), avec une face principale dite interne ou de feuilletage 11’ ou F2 en face de la face 12 ou F3, et une autre face principale 1’’ correspondant à la face F1, et une tranche 10’ ici longitudinale.
Le médium organique peut comprendre voire être constitué d’un ou de plusieurs des composés organiques suivants des alcools, des esters, des glycols notamment esters de glycol, de terpinéol. Les terpinéols, ou terpinols ou encore terpinoles, sont des alcools monoterpéniques (monoterpénols) monocycliques insaturés de formule brute C 10 H 18 O ;
Le médium peut comprendre voire être constitué d’un ou de plusieurs des composés organiques suivants : l’éther d’éthyle et de diéthylèneglycol, l’éther de butyle et de diéthylèneglycol, les huiles végétales, les huiles minérales, des fractions pétrolières de faible masse moléculaire, l’alcool tridécylique, des résines synthétiques ou naturelles (par exemple les résines cellulosiques ou les résines acrylate), l’éther monométhylique de propylèneglycol (PM), l’éther monométhylique de dipropylèneglycol (DPM), l’éther monométhylique de tripropylèneglycol (TPM), l’éther mono-n-butylique de propylèneglycol (PnB), l’éther mono-n-butylique de dipropylèneglycol (DPnB), l’éther mono-n-butylique de tripropylèneglycol (TPnB), l’éther mono-n-propylique de propylèneglycol (PnP), l’éther mono-n-propylique de dipropylèneglycol (DPnP), l’éther n-butylique de tripropylèneglycol (TPnB), acétate d’éther monométhylique de propylèneglycol (PMA), Dowanol DB (éther monobutylique de diéthylèneglycol) commercialisé par Dow Chemical Company, USA, ou d’autres éthers d’éthylèneglycol ou de propylèneglycol.
Le séchage permet d’éliminer la grande majorité du solvant (au moins 80% par exemple) en limitant les risques de pollution de la surface par la poussière qui impacterait la transparence de la couche diffusante
En particulier le four de cuisson peut être dans une ligne industrielle de bombage (trempe). La trempe ne modifie pas les caractéristiques optiques de la couche diffusante.
Le bombage se fait par effondrement gravitaire par exemple comme décrit dans les brevets WO2007138214, WO2006072721, ou par aspiration par exemple comme décrit dans le brevet WO02/064519.
La fritte de verre se présente de préférence sous forme de particules dont le D90 est d’au plus 20 µm, notamment 5 µm, voire même 4 µm. La distribution de diamètres de particules peut être déterminée à l’aide d’un granulomètre laser.
Dans le cas de la sérigraphie, on utilise de préférence un écran en maille textile ou métallique, des outils de nappage et un racle, la maîtrise de l’épaisseur étant assurée par le choix de la maille de l’écran et sa tension, par le choix de la distance entre la première feuille de verre et l’écran, par les pressions et vitesses de déplacement de la racle.
La présente invention sera mieux comprise et d’autres détails et caractéristiques avantageuses de l’invention apparaitront à la lecture des exemples dispositif vitré lumineux automobiles selon l’invention illustrés par les figures suivantes :
Les figures 1 à 3 sont des vues schématiques de vitrages émaillés illuminables 1 selon l’invention.
Les figures 4 à 7 sont des photographies par microscopie électronique à balayage MEB des surfaces des vitrages émaillés selon l’invention dans des exemples n°1 à 4.
Les figures 8 à 13 sont des photographies par MEB en vue de coupe des vitrages émaillés selon l’invention dans les exemples n°1, 2 et 4.
Les figures 14, 16, 18, 20 sont des photographies par MEB de la surface des vitrages émaillés selon l’invention dans les exemples n°1, 2, 3 et 4.
Les figures 15, 17, 19, 21 sont les photographies précédentes après traitement d’image.
La est une photographie par MEB de la surface du vitrage émaillé de l’exemple 6.
La est un graphe représentant le ratio entre la transmission lumineuse du vitrage émaillé selon l’invention (avec 6 points pour les exemples 1 à 6 précités) sur la transmission lumineuse du vitrage sans émail en fonction du ratio inorganique R % dans la pâte d’émail.
La est un graphe représentant le flou (%) du vitrage émaillé selon l’invention (avec 6 points pour les exemples 1 à 6 précités) en fonction du ratio inorganique R % dans la pâte d’émail
Selon une variante de réalisation, est un demi-angle formé entre une surface usinée de la pièce et un bord libre de la pièce tel que ,
Où est un angle de sortie compris dans les paramètres de pièce.
Selon une variante de réalisation, les coordonnées et du point A et les coordonnées et du point B dans le plan sont telles que
et ,
Où est un angle de sortie compris dans les paramètres de pièce, est une distance d’initiation comprise dans les paramètres de bavure, est une épaisseur de la racine comprise dans les paramètres de bavure et une progression à la dent de ladite broche (11) comprise dans les paramètres de broche.
Un deuxième aspect de l’invention concerne un procédé de conception d’un ou plusieurs éléments d’une broche, le procédé comprenant les étapes suivantes : Une première étape de définition d’un diamètre d’exclusion objectif ; Une deuxième étape de détermination de paramètres de broche, de paramètres de bavure et de paramètres de pièce, ladite détermination étant effectuée à partir d’une inversion en fonction du diamètre d’exclusion objectif et d’une inversion d’un modèle de simulation de croissance de bavure, l’inversion en fonction du diamètre d’exclusion objectif étant déterminée par inversion de la relation Où , et sont des coordonnées normées d’un vecteur défini par un point A et un point B d’un plan de la pièce usinée (10), les coordonnées desdits points A et B étant déterminées en fonction des paramètres de pièce, des paramètres de bavure et des paramètres de broche, et où est un angle défini en fonction d’au moins un des paramètres de pièce ; Une troisième étape de détermination d’un domaine favorable de dimensionnement des un ou plusieurs éléments de ladite broche, le domaine favorable de dimensionnement incluant plusieurs caractéristiques dimensionnelles des un ou plusieurs éléments, le domaine favorable de dimensionnement étant déterminé en fonction des paramètres de broche déterminés ; et Une quatrième étape de conception des un ou plusieurs éléments de la broche, ladite conception étant réalisée en fonction des caractéristiques dimensionnelles du domaine favorable déterminé.
L’extension longitudinale de la cavité délimitée par le suremballage est de préférence au maximum supérieure de 10%, de préférence au maximum supérieure à 5% et d’une manière particulièrement préférentielle, supérieure au maximum à 3% de l’extension longitudinale du balai d'essuie-glace. De façon préférentielle, l’extension en largeur de la cavité est supérieure à l’extension en largeur du balai d'essuie-glace au maximum de 10%, de préférence au maximum de 5% et d’une manière particulièrement préférentielle, au maximum de 3%. L’extension en profondeur de la cavité est supérieure à l’extension en profondeur d’un balai d'essuie-glace de préférence d’un maximum de 10%, de façon préférentielle, d’un maximum de 5% et d’une manière particulièrement préférentielle, d’un maximum supérieur à 3%.
L’unité de support comprend, de préférence, exactement un élément plié. L’unité de support est notamment l’élément plié, réalisé comme pièces réunies. De façon préférentielle, l’unité de support notamment l’élément plié est réalisé complètement à partir d’un papier ou d’un carton, en particulier, d’un carton renforcé ou d’un carton pliable, complètement en une seule pièce.
De façon préférentielle, le suremballage est une pièce en une seule partie. Le suremballage est réalisé complètement en un flan cohérent, notamment découpé de papier ou de carton et en particulier, de carton fort ou de carton pliable. De façon préférentielle, l’unité de support, notamment l’élément plié et le suremballage sont réalisés séparément l’un de l’autre notamment par une partie séparée. Le dispositif d’emballage se compose, de préférence, du suremballage et de l’unité de support, en particulier, d’au moins un élément plié.