INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Il existe donc toujours un besoin concernant des produits capables de renforcer les fibres kératineuses telles que les cheveux afin de lutter contre les dommages. Il a été découvert de manière étonnante et inattendue qu’en traitant des fibres kératineuses telles que les cheveux avec une combinaison d’acides carboxyliques, de panthénol et d’un agent neutralisant, il est possible de conférer une résistance interne aux fibres des cheveux, tout en leur conférant des propriétés saines globales.
RÉSUMÉ La divulgation concerne des compositions et des procédés de traitement, de soin et/ou de renforcement des matières kératineuses, par exemple des fibres kératineuses telles que les cheveux.
Dans divers modes de réalisation, la divulgation concerne des compositions pour traiter des matières kératineuses, de préférence des fibres kératineuses, comprenant (a) au moins environ 0,1 %, de préférence au moins environ 0,25 %, de manière davantage préférée au moins environ 0,5 %, de manière encore davantage préférée au moins environ 0,75 %, de manière préférée entre toutes au moins environ 1 % d'au moins un acide carboxylique ou d'un de ses sels ; (b) au moins environ 0,1 %, de préférence au moins environ 0,25 %, de manière davantage préférée au moins environ 0,5 %, de manière encore davantage préférée au moins environ 0,75 %, de manière préférée entre toutes au moins environ 1 % de panthénol ; (c) au moins un agent neutralisant ; et (d) facultativement au moins un tensioactif choisi parmi les tensioactifs amphotères, les tensioactifs anioniques, les tensioactifs cationiques, les tensioactifs non ioniques, leurs sels, ou leurs mélanges ; dans laquelle la composition a un pH allant d’environ 3 à environ 10, de préférence d’environ 4 à environ 8, de manière davantage préférée d’environ 5 à environ 7 ou d’environ 5 à environ 6,5, de manière préférée entre toutes d’environ 5,3 à environ 6,3 ; et dans laquelle toutes les quantités sont en poids, par rapport au poids total de la composition. Dans divers modes de réalisation, le au moins un acide carboxylique est choisi parmi l’acide oxalique, l’acide malonique, l’acide malique, l’acide glutarique, l’acide citraconique, l’acide citrique, l’acide maléique, l’acide glycolique, l’acide succinique, l’acide adipique, l’acide tartrique, l’acide fumarique, l’acide sébacique, l’acide benzoïque, leurs sels ou leurs mélanges. Dans divers modes de réalisation, l’acide carboxylique est présent dans la composition en une quantité totale d’au moins environ 0,5 %, de préférence d’au moins environ 0,6 %, de manière davantage préférée d’au moins environ 0,7 %, de manière encore davantage préférée d’au moins environ 0,8 %, de manière davantage préférée d’au moins environ 0,9 %, de manière préférée entre toutes d’au moins environ 1 % en poids, par rapport au poids total de la composition, et comprend de l’acide citrique. De préférence, la quantité totale d’acide(s) carboxylique(s) et de panthénol est présente dans la composition de manière à fournir un rapport pondéral acide(s) carboxylique(s):panthénol allant d’environ 1:5 à environ 5:1, d’environ 1:4 à environ 4:1, ou d’environ 1:3 à environ 3:1, de préférence allant d’environ 1:2,5 à environ 2,5:1, de manière davantage préférée d’environ 1:2 à environ 2:1, de manière encore davantage préférée d’environ 1:1,5 à environ 1,5:1, de manière préférée entre toutes d’environ 1:1.
L’invention concerne également une composition pour renforcer, réparer ou réduire les dommages subis par les fibres kératineuses, comprenant :
(a) d’environ 0,5 % à environ 10 %, de préférence d’environ 0,75 % à environ 5 %, de manière davantage préférée d’environ 0,75 % à environ 3 % d’au moins un acide carboxylique ou un sel de celui-ci ;
(b) d’environ 0,5 % à environ 5 %, de préférence d’environ 0,5 % à environ 3 % de panthénol ;
(c) au moins un agent neutralisant, présent en une quantité suffisante pour maintenir le pH de la composition dans la plage d’environ 3 à environ 10, de préférence d’environ 4 à environ 8, de manière davantage préférée d’environ 5 à environ 7, de manière préférée entre toutes d’environ 5,3 à environ 6,3 ;
(d) un système tensioactif comprenant au moins un tensioactif amphotère ou un sel de celui-ci, au moins un tensioactif anionique ou un sel de celui-ci, et au moins un tensioactif non ionique ou un sel de celui-ci ;
(e) facultativement, au moins un composé de conditionnement, de préférence choisi parmi les agents de conditionnement cationiques, les agents de conditionnement silicone, les composés gras non-silicone, ou leurs mélanges ; et
dans laquelle les quantités totales d’acide(s) carboxylique(s) et de panthénol sont présentes dans la composition de telle sorte que le rapport pondéral acide(s) carboxylique(s):panthénol soit compris entre environ 1:5 et environ 5:1 ; et
dans laquelle toutes les quantités sont en poids, par rapport au poids total de la composition.
Lorsqu’il est présent, les compositions selon la divulgation peuvent comprendre au moins un tensioactif anionique choisi parmi les acyl iséthionates, les acyl taurates, les acyl sarcosinates, les alkyl sulfonates, les alkyl sulfosuccinates, les alkyl sulfosuccinates, les alkyl éther sulfosuccinates, les alkyl sulfoacétates, les monoacides alcoxylés, leurs sels ou leurs mélanges, de préférence le cocoyl iséthionate de sodium, le lauroyl iséthionate de sodium, les monoacides alcoxylés ou leurs mélanges. Lorsqu’il est présent, la quantité totale de tensioactifs anioniques varie d’environ 1 % à environ 20 %, de préférence d’environ 3 % à environ 18 %, de manière davantage préférée d’environ 5 % à environ 15 %, de manière davantage préférée d’environ 8 % à environ 13 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Lorsqu’il est présent, les compositions selon la divulgation peuvent comprendre au moins un tensioactif amphotère choisi parmi les bétaïnes, les alkyl sultaïnes, les alkyl amphoacétates, les amphoproprionates, leurs sels ou leurs mélanges, de préférence des bétaïnes, de manière davantage préférée choisies parmi les (C 8 -C 20 ) alkylbétaïnes, les sulfobétaïnes, les (C 8 -C 20 ) alkylamido (C 6 -C 8 ) alkylbétaïnes, les (C 8 -C 20 ) alkylamido (C 6 -C 8 ) alkylsulfobétaïnes, leurs sels, ou leurs mélanges. Lorsqu’il est présent, la quantité totale de tensioactifs amphotères est comprise entre environ 0,1 % et environ 10 %, de préférence entre environ 0,25 % et environ 8 %, de manière davantage préférée entre environ 0,5 % et environ 6 %, le de manière préférée entre toutes entre environ 1 % et environ 4 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Lorsqu’il est présent, les compositions selon la divulgation peuvent comprendre au moins un tensioactif non ionique choisi parmi les alkylpolyglucosides, alcools gras alcoxylés, amides gras, amides gras polyéthoxylés, amides gras polyglycérolés, esters d’acides gras alcoxylés de sorbitan comprenant de 2 à 30 moles d’oxyde d’éthylène, monoesters ou polyesters en C 8 -C 30 , saturés ou insaturés, polyoxyéthylénés ou non, de glycérol, monoéthers ou polyéthers en C 8 -C 30 , saturés ou insaturés, polyoxyéthylénés ou non, de glycérol, esters d’acides gras de saccharose, esters d’acides gras de polyéthylèneglycol, mono- ou diesters d’acides gras polyéthoxylés de glycérol, dérivés de N-(C 6 -C 24 )alkyl glucamine, alcools en C 8 -C 40 polyglycérolés, éthers d’éthylèneglycol d’alcools gras, ou leurs mélanges, de préférence choisis parmi décyl glucoside, lauryl glucoside, cocoglucoside, caprylyl glucoside, caprylyl/capryl glucoside, stéarate de PEG-20, stéarate de PEG-40, stéarate de PEG-100, laurate de PEG-20, laurate de PEG-8, laurate de PEG-40, distéarate de PEG-150, cocoate de PEG-7, cococate de PEG-9, oléate de PEG-8, oléate de PEG-10, huile de ricin hydrogénée de PEG-40, PPG-5-cététh-20, ou leurs mélanges. Lorsqu’il est présent, la quantité totale de tensioactifs non ioniques présents dans la composition est comprise entre environ 1 % et environ 20 %, de préférence entre environ 5 % et environ 18 %, de manière davantage préférée entre environ 8 % et environ 16 %, de manière préférée entre toutes entre environ 10 % et environ 15 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Par exemple, la au moins une couche en polycarbonate est diffusante.
Par exemple, le diffuseur optique présente une distribution angulaire dont la largeur à mi-hauteur est inférieure à 45 degrés par rapport à une direction principale de diffusion.
Un autre aspect de l’invention porte sur un dispositif de rétroéclairage comprenant : - une source de lumière configurée pour émettre un faisceau source, - un réflecteur configuré pour réfléchir une partie au moins du faisceau source en un faisceau réfléchi, - un composant selon l’invention, dans lequel la première face du composant est placée du côté de la source de lumière de manière à intercepter une partie au moins du faisceau réfléchi.
Un autre aspect de l’invention porte sur un dispositif de génération d’images comprenant un dispositif de rétroéclairage selon l’invention, caractérisé en ce qu’il comprend en outre un écran à cristaux liquides placé en aval du réflecteur sur le trajet de propagation de la lumière.
Enfin, un des aspects de l’invention porte sur un afficheur tête haute comprenant un dispositif de génération d’images selon l’invention, comprenant en outre un système optique de projection apte à renvoyer un faisceau lumineux généré par le dispositif de génération d’images en direction d’une lame partiellement transparente.
est une vue schématique montrant l’intégration d’un afficheur tête-haute selon l’invention dans un véhicule automobile ;
représente un mode de réalisation d’un dispositif de rétroéclairage selon l’invention ;
représente un composant pour dispositif de rétroéclairage selon l’invention ;
représente schématiquement l’agencement de certains composants d’un dispositif de génération d’images selon l’invention ; et
représente les étapes principales d’un procédé de fabrication du composant pour dispositif de rétroéclairage selon l’invention.
Le procédé de transfert selon l’invention vise donc à amorcer, de façon anticipée (temps de fracture court) et répétable (faible dispersion du temps de fracture entre une pluralité d’ensembles collés similaires), la séparation spontanée dans le plan fragile enterré, de manière à améliorer substantiellement la rugosité de surface de la couche mince transférée.
Pour cela, le procédé de transfert comprend, en premier lieu, la fourniture d’un ensemble collé 100 comportant un substrat donneur 1 et le substrat support 2, assemblés par collage direct au niveau de leurs faces avant respectives (1a,2a), suivant une interface de collage 3 ( ).
Le substrat donneur 1 se présente préférentiellement sous la forme d’une plaquette de diamètre 100mm, 150mm, 200mm, 300mm voire 450mm et d’épaisseur comprise typiquement entre 300μm et 1mm. Il comporte une face avant 1a et une face arrière 1b. La rugosité de surface de la face avant 1a est choisie inférieure à 1,0nm RMS, voire préférentiellement inférieure à 0,5nm RMS (mesurée par microscopie à force atomique (AFM), par exemple sur un scan de 20μm x 20μm). Le substrat donneur 1 peut être en silicium ou en tout autre matériau semi-conducteur ou isolant, pour lequel un transfert de couche mince peut présenter un intérêt (par exemple, SiC, GaN, composés III-V, matériaux piézoélectriques, etc). Notons également que le substrat donneur 1 pourra comporter une ou plusieurs couches supplémentaires 12, au moins du côté de sa face avant 1a, par exemple une couche isolante. Comme illustré sur la , cette couche supplémentaire 12 devient une couche intermédiaire enterrée dans l’ensemble collé 100, après assemblage du substrat donneur 1 et du substrat support 2.
L’énergie d’implantation des espèces légères est choisie de manière à atteindre la profondeur déterminée. Par exemple, des ions hydrogène seront implantés à une énergie comprise entre 10 keV et 210 keV, et à une dose comprise entre 5E16/cm 2 et 1E17/cm 2 , pour délimiter une couche mince 10 présentant une épaisseur de l’ordre de 100nm à 1500nm. Rappelons qu’une couche supplémentaire pourra être déposée sur la face avant 1a du substrat donneur 1, préalablement à l’étape d’implantation ionique. Cette couche supplémentaire peut être composée par un matériau tel que l’oxyde de silicium ou le nitrure de silicium par exemple. Elle peut être conservée pour l’étape suivante d’assemblage (et former tout ou partie de la couche intermédiaire de l’ensemble collé 100), ou elle peut être retirée.
Le substrat support 2 se présente également préférentiellement sous la forme d’une plaquette de diamètre 100mm, 150mm, 200mm, 300mm voire 450mm et d’épaisseur comprise typiquement entre 300μm et 1mm. Il comporte une face avant 2a et une face arrière 2b. La rugosité de surface de la face avant 2a est choisie inférieure à 1,0nm RMS, voire préférentiellement inférieure à 0,5nm RMS (mesurée par AFM, par exemple sur un scan de 20μm x 20μm). Le substrat support 2 peut être en silicium ou en tout autre matériau semi-conducteur ou isolant, sur lequel un transfert de couche mince peut présenter un intérêt (par exemple, SiC, GaN, composés III-V, matériaux piézoélectriques, matériaux isolants, etc). On note également que le substrat support 2 peut comporter une ou plusieurs couches supplémentaires, au moins du côté de sa face avant 2a, par exemple une couche isolante et/ou une couche de piégeage de charges. Cette (ou ces) couche(s) supplémentaire(s) se retrouvent enterrées dans l’ensemble collé 100, après assemblage du substrat donneur 1 et du substrat support 2.
L’assemblage entre les substrats donneur 1 et support 2 est basé sur un collage direct par adhésion moléculaire. Comme cela est bien connu en soi, un tel collage ne nécessite pas une matière adhésive, car des liaisons s’établissent à l’échelle atomique entre les surfaces assemblées, formant l’interface de collage 3. Plusieurs types de collage par adhésion moléculaire existent, qui diffèrent notamment par leurs conditions de température, de pression, d’atmosphère ou de traitements, préalables à la mise en contact des surfaces. On peut citer le collage à température ambiante avec ou sans activation préalable par plasma des surfaces à assembler, le collage par diffusion atomique (« Atomic diffusion bonding » ou ADB selon la terminologie anglo-saxonne), le collage avec activation de surface (« Surface-activated bonding » ou SAB), etc.
L’étape d’assemblage peut comprendre, avant la mise en contact des faces avant 1a,2a à assembler, des séquences classiques de nettoyages par voie chimique (par exemple, nettoyage RCA), d’activation de surface (par exemple, par plasma oxygène ou azote) ou autres préparations de surface (telles que le nettoyage par brossage (« scrubbing »)), susceptibles de favoriser la qualité de l’interface de collage 3 (faible défectivité, forte énergie d’adhésion).
L’ensemble collé 100 selon l’invention présente la particularité de comprendre une zone locale non collée 31 au sein de l’interface de collage 3 ( ). En d’autres termes, cette zone locale non collée 31 est bordée par l’interface de collage 3, laquelle est fermée, traduisant les forces d’adhésion moléculaire qui unissent les faces avant1a,2a des substrats 1,2 assemblés.
La zone locale non collée 31 est uniquement générée par la présence d’une zone rugueuse 31a, réalisée à dessein sur l’une au moins des faces avant 1a,2a des substrats donneur 1 et support 2, avant leur assemblage ( ). La zone rugueuse 31a est exempte de toute topologie ou ondulation à basses fréquences, c’est-à-dire dont la longueur d’onde typique serait supérieure à 100nm. Elle présente une rugosité prédéterminée hautes fréquences, qui est supérieure à la rugosité des faces avant 1a,2a autour de cette zone rugueuse 31a. La rugosité des faces avant 1a,2a peut typiquement varier en fonction de la nature des matériaux desdites faces 1a,2a et en fonction du type de collage direct mis en œuvre, mais permet toujours d’obtenir une interface collée (fermée), alors que la rugosité prédéterminée dans la zone rugueuse 31a empêche le collage local entre les deux faces 1a,2a.
L’amplitude de la rugosité prédéterminée est strictement supérieure à 0,5nm RMS et strictement inférieure à 60,0nm RMS, avec des longueurs d’onde typiques comprises entre 10nm à 100nm (correspondant à une microrugosité hautes fréquences). Comme cela est bien connu, la dénomination RMS (« root mean square ») correspond à une valeur moyenne quadratique de rugosité. La technique de mesure de cette microrugosité est la microscopie à force atomique (AFM), sur des scans de 10x10μm 2 à 30x30μm 2 . Rappelons que la zone rugueuse 31a ne présente pas de topologie qui correspondrait à une ondulation à basses fréquences, mais uniquement une microrugosité dans la gamme de fréquences spatiales énoncée ci-dessus. L’amplitude maximale crête à creux ou PV (pour « peak to valley ») dans la zone rugueuse 31a est typiquement comprise entre 5,0nm et 300,0nm, préférentiellement entre 5,0nm et 60,0nm.
En particulier, sur l’exemple de la , la zone rugueuse 31a présente une rugosité de 2,3nm RMS et 25nm PV, mesurée par AFM sur un scan de 10μm x 10μm (image à droite sur la ).
Selon un mode de réalisation particulier notamment mis en œuvre pour la fabrication de structures SOI, la face avant 1a,2a, sur laquelle la zone rugueuse 31a est réalisée, est en silicium monocristallin, et la rugosité prédéterminée a préférentiellement une amplitude comprise entre 0,5nm RMS et 4,0nm RMS (typiquement, 5,0nm PV à 40,0nm PV). Encore préférentiellement, cette amplitude est comprise entre 1,0nm RMS et 2,5nm RMS (typiquement 10,0nm PV à 25,0nm PV), voire entre 1,5nm RMS et 2,5nm RMS.
Selon un autre mode de réalisation avantageux, la face avant 1a,2a du substrat 1,2, sur laquelle la zone rugueuse 31a est réalisée, est en silicium poly-cristallin, et la rugosité prédéterminée a une amplitude comprise entre 0,5nm RMS et 5,0nm RMS (typiquement, 5,0nm PV à 60,0nm PV). Encore préférentiellement, cette amplitude est comprise entre 2,0nm RMS et 5,0nm RMS (typiquement 20,0nm PV à 60,0nm PV). Ce mode de réalisation est particulièrement intéressant pour la fabrication de structures SOI adaptées aux applications RF, pour lesquelles le substrat support 2 comprend, du côté de sa face avant 2a, une couche de piégeage de charges en silicium poly-cristallin.
Selon encore un autre mode de réalisation, la face avant 1a,2a, sur laquelle la zone rugueuse 31a est réalisée, est en oxyde de silicium, et la rugosité prédéterminée a une amplitude comprise entre 1,0nm RMS et 60,0nm RMS.
Notons que, lorsque c’est la face avant 1a du substrat donneur 1 qui porte la zone rugueuse 31a, cette dernière est préférentiellement réalisée avant la formation du plan fragile enterré 11 dans ledit substrat 1, pour limiter tout endommagement ou murissement précoce des microcavités le composant.
Selon un autre mode de réalisation, la première couche est partagée par tous les pixels.
Selon un autre mode de réalisation, l'imageur comprend une deuxième couche isolante et des vias s'étendant à travers la deuxième couche isolante, la partie de la première couche de chaque pixel reposant sur un via.
Selon un autre mode de réalisation, la première couche comprend autant de types de boîtes quantiques qu'il y a de longueurs d'onde distinctes, chaque type de boîtes quantiques étant capable de générer des charges pendant la réception d'une lumière ayant une desdites longueurs d'onde.
Selon un autre mode de réalisation, les différents types de boîtes quantiques sont mélangés ensemble dans la première couche.
Selon un autre mode de réalisation, les boîtes quantiques de la première couche sont sensiblement identiques et sont capables de générer des charges pendant la réception d'une lumière ayant toutes les longueurs d'onde distinctes.
Selon un autre mode de réalisation, la première couche est un empilement de troisièmes couches, au moins deux troisièmes couches étant configurées pour générer des charges pendant la réception de différentes longueurs d'onde parmi les longueurs d'onde distinctes.
Selon un autre mode de réalisation, chaque pixel comprend une partie de chaque troisième couche de la première couche.
Selon un autre mode de réalisation, les parties de la première couche dans chaque pixel sont identiques.
Selon un autre mode de réalisation, la partie de la première couche dans chaque pixel est une région configurée pour générer des charges pendant la réception de la longueur d'onde transmise par le filtre du pixel.
Selon un autre mode de réalisation, les filtres sont constitués de boîtes quantiques.
Selon un autre mode de réalisation, les filtres sont dans une même quatrième couche.
Selon un autre mode de réalisation, la troisième couche de filtres est séparée de la première couche par une cinquième métallique.
Un autre mode de réalisation prévoit un imageur multi-spectral comprenant un dispositif tel que décrit précédemment.
la représente l'absorption de boîtes quantiques de différentes tailles en fonction de la longueur d'onde ;
la représente un mode de réalisation d'un imageur multi-spectral ;
Dans les deuxième et troisième modes de réalisation, on ajoute à ces avantages de légèreté (moins d’un kg de lattes-ressorts équivaut à plus de 60 kg de charges), des caractéristiques de déformation de châssis qui rendent le banc 40 ou 60 transportable. On rend le banc 40 ou 60 compact, par repliement, pour pouvoir le ranger, par exemple, sous un lit, dans un placard, derrière une porte.
Dans ces modes de réalisation, on prévoit un banc, éventuellement avec une assise amovible ou repliable, combiné à un rail pour guider les lattes formant ressort que l’on sollicite par l’intermédiaire d’au moins une sangle (ou un câble ou une courroie) pour pouvoir travailler dans toutes les directions de déplacement de parties du corps de l’utilisateur. Pour le rangement, le banc 40 ou 60 est donc repliable sans outil. Pour ce faire, l’ossature du banc 40 ou 60 est un parallélogramme déformable. Préférentiellement, dans ce banc 40 ou 60 sont logées les lattes utilisées en flambement pour une compacité maximale.
A titre d’exemple : - une version de banc 40 horizontal est illustrée en Figures 5 à 9, - une version verticalisable 60 est illustrée en , la verticalisation se faisant moyennant une assise intégrée et la pose d’accessoires (par exemple la barre de portique 76) permettant d’autres exercices que ceux possibles avec le banc 40.
On note aussi que, traditionnellement, on tire la charge avec un câble. Or, pour ces charges allant jusqu’à 60 kg, il faut un câble relativement gros et donc des poulies elles aussi assez importantes (+/- 10 cm de diamètre), ce qui limite là aussi la compacité repliée. Grâce à la mise en œuvre de la présente invention, on peut remplacer ces câbles par des sangles qui permettent de travailler avec des poulies d’un diamètre beaucoup plus petit.
Patin à roulettes à vilebrequins permettant une meilleure stabilité La présente invention appartient au domaine des patins à roulettes.
Elle est particulièrement avantageuse lorsque les patins à roulettes sont utilisés sur des routes accidentées ou dans des virages.
On connaît des patins à roulettes de type patin à roulettes en ligne,comprenant un support pour pied en dessous desquels sont agencés en série plusieurs roues, par exemple quatre roues. Ainsi, la taille des roues est limitée afin que le pied de l’utilisateur ne soit pas trop haut, ce qui engendrerait des risques de chutes pour l’utilisateur.
De tels patins présentent en outre l’inconvénient de permettre des angles importants d’inclinaison dans les virages pouvant provoquer des douleurs, voire des blessures, au niveau de la cheville de l’utilisateur
Il existe donc un besoin d’améliorer la stabilité, la sécurité et le confort de patinage des patins à roulettes, ainsi que de permettre d’y intégrer des roues plus grandes que dans les solutions de l’art antérieur de type patin à roulettes en ligne.