INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Ainsi, le procédé de calibrage permet d’associer, à un macropixel 31 du capteur 3 donné correspondant à un groupe de pixels du capteur 3, un unique élément optique 21 qui correspond à ce macropixel 31.
L’étape S32 peut être réalisée pour chaque macropixel 31 du capteur 3, afin d’attribuer à chaque macropixel 31 du capteur 3 un unique élément optique 21 correspondant, les différents macropixels 31 du capteur 3 étant attribués à différents éléments optiques 21.
Ainsi, chaque pixel du macropixel 31 du capteur 3 est associé à un unique élément optique 21, un rayon passant par ledit pixel du macropixel 31 du capteur 3 passant également par ledit unique élément optique 21.
Le procédé permet donc d’effectuer une cartographie entre les pixels du capteur 3 et les éléments optiques 21 qui lui correspondent. Dans le cas où les éléments optiques 21 sont des microlentilles, le procédé permet de déterminer la cartographie pixel-microlentille.
Le procédé de calibrage peut comprendre en outre une étape S33 de détermination d’une position du centre de l’élément optique 21 attribué au pixel du capteur 3 sur le plan de capteur Pcapt.
La position du centre de l’élément optique 21 est déterminée grâce à la détermination de la transformation Tmat/capt entre le plan de matrice Pmat et le plan de capteur Pcapt déterminée à l’étape S330.
S4 : détermination de l’ensemble de pixels du capteur
L’étape S4 permet d’associer, à chaque pixel d’un macropixel 31 du capteur 3 sur lequel est détectée l’image du point objet réel P_obj_r, un unique élément optique 21.
Outillage amovible pour l’infiltration en phase gazeuse La présente invention concerne la fabrication de pièces en matériau composite et, plus particulièrement, l’installation et les outillages utilisés lors de la consolidation ou de la densification par infiltration chimique en phase gazeuse d’une préforme fibreuse destinée à former au moins le renfort de la pièce en matériau composite.
La consolidation ou la densification par infiltration chimique en phase gazeuse, également appelée « CVI » de l’anglais « chemical vapor infiltration », est classiquement réalisée en chargeant la ou les préformes fibreuses à consolider ou à densifier dans un four. Un tel four est notamment décrit dans les documents WO 2018/104640 A1 et WO 2015/044562 A1.
Le four comprend habituellement une zone d’injection de gaz réactifs contenant un ou plusieurs précurseurs gazeux du matériau constitutif de matrice. Ces gaz réactifs sont ensuite introduits dans une zone d’homogénéisation du four, permettant d’homogénéiser la température et la composition desdits gaz, avant de pénétrer dans une zone de réaction dans laquelle les préformes à densifier ou à consolider sont disposées.
La température et la pression dans le four sont réglées pour permettre au gaz réactif de diffuser au sein des porosités des préformes fibreuses. Le gaz réactif peut ainsi former un dépôt du matériau constitutif de la matrice par décomposition d’un ou plusieurs constituants du gaz réactif ou réaction entre plusieurs constituants, ces constituants formant le précurseur de la matrice.
Puis, les gaz pénètrent dans une zone d’appauvrissement, au sein de laquelle lesdits gaz finissent d’être consommés, avant d’être évacués par le biais d’une zone d’éjection des gaz produits.
Cependant, cette technique de consolidation ou de densification implique des cycles de production longs, surtout en comparaison de la durée effectivement utilisée pour densifier ou consolider la préforme. En effet, avant de pouvoir procéder à la densification ou à la consolidation à proprement parler, il est nécessaire de charger la ou les préformes fibreuses dans le four, de mesurer le taux de fuite du four et de chauffer le four pour atteindre la température souhaitée. Une fois l’étape de densification ou de consolidation réalisée, il est encore nécessaire de refroidir le four, de décharger la ou les pièces, puis de nettoyer et préparer le four pour le cycle suivant.
La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients décrits précédemment.
A cet effet, l’invention propose un outillage amovible pour la consolidation ou la densification en phase gazeuse d’au moins une préforme fibreuse configuré pour être disposé dans un four, l’outillage amovible étant caractérisé en ce qu’il comprend une chambre d’homogénéisation comprenant au moins un orifice d’entrée de gaz et une chambre d’appauvrissement comprenant au moins un orifice de sortie de gaz, l’outillage amovible comprenant en outre une chambre de réaction disposée entre la chambre d’homogénéisation et la chambre d’appauvrissement et configurée pour recevoir au moins une préforme fibreuse, la chambre de réaction étant séparée des chambres d’homogénéisation et d’appauvrissement par des plaques perforées.
Par « chambre d’homogénéisation », on désigne une chambre configurée pour homogénéiser la composition et la température du ou des gaz pénétrant par le ou les orifices d’entrée de gaz. Par « chambre d’appauvrissement », on désigne une chambre configurée pour appauvrir le ou les gaz avant leur sortie par le ou les orifices de sortie de gaz. Par « four », on désigne de préférence un four configuré pour des opérations d’infiltration chimique en phase gazeuse.
Ainsi, l’outillage amovible selon l’invention permet d’augmenter fortement le temps durant lequel le four pour l’infiltration chimique en phase gazeuse est disponible pour réaliser effectivement des opérations de densification ou de consolidation. En effet, les zones d’homogénéisation, de réaction et d’appauvrissement sont les zones qui nécessitent un nettoyage et une maintenance récurrents, car ce sont les zones les plus exposées aux gaz réactifs. En utilisant un outillage amovible intégrant directement la zone d’homogénéisation, la zone de réaction et la zone d’appauvrissement, il est possible de réaliser les opérations récurrentes de nettoyage, de maintenance et de préparation sans immobiliser le four. Ainsi, les étapes de nettoyage et de préparation peuvent être effectuées sur un premier outillage amovible tandis que le four est simultanément utilisé, par exemple pour densifier ou consolider des préformes fibreuses à l’aide d’un deuxième outillage amovible.
Plus particulièrement, chaque plateau support 31 comprend une première face 31a sur laquelle est disposé l’empilement 20 et une seconde face 31b opposée à la première face 31a. L’ouverture 32 d’admission de gaz comprend une forme tronconique avec un premier diamètre d1 formé dans la seconde face 31b du plateau support 31 et un second diamètre d2 plus petit que le premier diamètre d2 et formé entre la première face 31a et la seconde face 31b du plateau support 31.
La deuxième extrémité 33b de chaque tube d’injection 33 comprend une forme tronconique complémentaire de la forme tronconique d’une ouverture 32 d’admission de gaz pour que les deux formes tronconiques coopèrent ensemble. La forme tronconique complémentaire de la deuxième extrémité 33b du tube d’injection 33 comprend un troisième diamètre plus grand qu’un quatrième diamètre, le quatrième diamètre étant mesuré sur une extrémité distale libre tandis que le premier diamètre est mesuré sur une extrémité proximale couplée au reste du tube d’injection 33 et notamment à une portion principale 33c.
Comme cela est illustré sur la , pour améliorer l’étanchéité de la pile de modules unitaires 30, le joint annulaire déformable 26 est dimensionné pour combler l’espace, selon la première direction Z, entre le disque de couverture 25 de l’empilement 20 du second module unitaire 30b et le plateau support 31 du premier module unitaire 30a.
Le procédé de densification par infiltration chimique en phase gazeuse selon l’invention comprend ensuite une étape de disposition de la pile de modules unitaires 30 sur une virole porte charge 42 disposée sur une zone de préchauffage 44 du four de densification 40.
Le procédé de densification par infiltration chimique en phase gazeuse selon l’invention comprend ensuite une pose d’un couvercle massif 46 au sommet de la pile de modules unitaires 30.
Le procédé de densification par infiltration chimique en phase gazeuse selon l’invention comprend ensuite une étape durant laquelle on injecte dans le volume interne 24 de chaque empilement 20 de substrats annulaires poreux 21 une phase gazeuse comprenant un précurseur gazeux d'un matériau de matrice à déposer au sein de la porosité des substrats 21. L’injection du gaz est représentée sur la par les flèches G. L’étape d’injection d’une phase gazeuse dans le volume interne 24 des empilements 20 comprend de préférence une régulation de la différence de pression entre le volume interne 24 des empilements 20 et l’extérieur des empilements. La différence de pression est de préférence maintenue entre 0 et 100 millibars. Une telle plage permet d’assurer un flux de la phase gazeuse autour des substrats annulaires poreux 21 tout en évitant le dépôt de suies.
Comme illustré sur la , le procédé de l’invention, pour générer un résultat de segmentation RS à partir d’une image utilisateur i, comprend une étape de détection 100, une étape d’érosion 101, une étape d’isolation 102 et une étape de résultat 104.
L’image utilisateur i est de forme rectangulaire et comprenant un grand côté et un petit côté.
Selon l’étape de détection 100 de doigts, le calculateur 1 met en œuvre le premier réseau de neurones 11 pour générer à partir d’une l’image utilisateur i une première image i1 de pixels comprenant un masque global des phalanges d’extrémité, une valeur d’un pixel du masque global représentant une probabilité d’un point dans l’image utilisateur i d’appartenir à une phalange d’extrémité d’un doigt.
La première image i1 comprend un masque global des phalanges d’extrémité, les contours de chaque phalange ne sont pas très précis.
Par exemple, le fond de la première image i1 est noir, correspondant à des pixels de valeur zéro et représentant une probabilité de zéro d’appartenir à une phalange d’extrémité d’un doigt.
Par exemple, dans la première image i1, le centre de chaque phalange dans le masque global des phalanges d’extrémité est blanc, correspondant à des pixels de valeur 255 et représentant une probabilité de 100% d’appartenir à une phalange d’extrémité d’un doigt.
Par exemple, dans la première image i1, le contour de chaque phalange dans le masque global des phalanges d’extrémité est gris, correspondant à des pixels de valeur comprise entre 1 et 254 et représentant une probabilité intermédiaire d’appartenir à une phalange d’extrémité d’un doigt.
Selon l’étape d’érosion 101, le calculateur 1 génère une deuxième image i2 dans laquelle le masque global est réduit à une pluralité de noyaux, chaque noyau représentant une forte probabilité d’appartenance à une phalange d’extrémité d’un doigt.
Par exemple, la réduction en la pluralité de noyaux comprend une minimisation de la valeur de chaque pixel de la première image i1 à la plus petite des valeurs des pixels d’une fenêtre de pixels prédéterminée centrée sur ledit pixel à minimiser.
Par exemple, la fenêtre prédéterminée est un carré dont la dimension d’un côté est un nombre impair de pixels et qui correspond à la taille du petit côté de l’image utilisateur i divisé par un nombre compris entre 7 et 13.
Par exemple, le grand côté de l’image utilisateur i est égal à 1920 pixels. Le petit côté de l’image utilisateur est égal à 1080 pixels. La dimension d’un côté de la fenêtre prédéterminé est égale à 101 pixels.
Ainsi, la valeur de chaque pixel dans la première image i1 est minimisé par la plus petite des valeurs des pixels de la fenêtre prédéterminée centrée sur ledit pixel.
La deuxième image i2 comprend les pixels minimisés de la première image i1.
Il est à noter que près des bords de la première image i1, la fenêtre de pixels comprend moins de pixels par exemple qu’au centre de la première image i1.
Selon un exemple illustratif, pour une fenêtre de côté égal à 5 pixels, un pixel localisé dans un coin de la première image i1 sera minimisé par la plus petite des valeurs des 9 pixels contenus dans la fenêtre de pixels centrée sur ledit pixel. La fenêtre étant centré sur un pixel en coin de la première image i1, la fenêtre comprend une partie localisée en dehors de la première image i1. Un pixel localisé plus au centre de la première image i1 sera minimisé par la plus petite des valeurs des 25 pixels contenus dans la fenêtre de pixels centrée sur ledit pixel.
Selon l’étape d’isolation 102, le calculateur 1 comptabilise dans la deuxième image i2 le nombre de noyaux et génère autant de troisièmes images i3 que de noyaux, chaque troisième image i3 comprenant un unique noyau distinct d’un noyau d’une quelconque autre troisième image i3.
Des résines époxy, telles que par exemple le produit Epoxy Novolac EPON (marque déposée) proposé pour recouvrir et protéger différentes surfaces dans des domaines variés (aéronautique, marine, automobile, construction...), peuvent également être mises en œuvre à l’étape b) du procédé selon l’invention.
L’étalement par centrifugation effectué à l’étape b) nécessite que la solution de résine polymère se présente sous forme visqueuse.
Ce mode de dépôt est particulièrement avantageux car la solution visqueuse vient combler les creux (trous et rayures) présents à la surface du substrat initial 2 et planarise donc efficacement ces microreliefs.
L’épaisseur de la couche de résine polymère 3 déposée à l’étape b) peut varier typiquement entre quelques centaines de nanomètres (par exemple 500nm) et plusieurs microns (par exemple 3 à 5 μm).
Le procédé de fabrication comprend ensuite une étape c) consistant en l’application d’un recuit (dit premier recuit), présentant un palier à une température comprise entre 120°C et 180°C, au substrat initial 2 muni de la couche de résine polymère 3 ( ). Le palier peut avoir une durée comprise entre quelques minutes (typiquement 30min) et quelques heures (typiquement 2h). Une montée en température progressive, à savoir entre 1°C/min et 5°C/min, depuis la température ambiante jusqu’au palier est préférée, de manière à dégazer progressivement la couche de résine polymère 3 et à évacuer le solvant et les impuretés initialement présents dans la solution visqueuse.
Des paliers intermédiaires pourront également être prévus dans le cycle thermique du premier recuit, en fonction de la nature de la résine polymère.
A la suite du premier recuit, la couche de résine polymère 3’ est réticulée, donc solidifiée contre la surface avant 2a du substrat initial 2. La réticulation se caractérise par la formation de liaisons entre les chaines carbonées, ce qui va se traduire par la solidification de la couche 3’. L’arrangement, dans la couche de résine polymère réticulée 3’, des chaines polymères en 3 dimensions va influencer l’orientation en 3 dimensions des chaines de liaisons de type sp2, lors de l’étape d) suivante du procédé.
Enfin, le procédé de fabrication comprend une étape d) consistant en l’application d’un deuxième recuit présentant un palier à une température supérieure à 600°C, préférentiellement supérieure à 700°C, sous atmosphère neutre, pour transformer la couche de résine polymère réticulée 3’ en un film de carbone vitreux 30 ( ). La température de palier peut par exemple être de 650°C, 750°C, 800°C ou encore 850°C, ou plus. La température de ce palier pourra aller jusqu’à environ 1800°C, en prenant soin de rester compatible avec la nature du deuxième matériau composant le substrat initial 2.
Ce deuxième recuit provoque une carbonisation de la couche réticulée 3’. Il est essentiel que cette carbonisation donne lieu à une structure de carbone vitreux, laquelle présente des liaisons atomiques carbone-carbone (C-C) de type sp2. La structure de carbone vitreux peut être caractérisée par spectroscopie Raman, avec une signature de bande particulière (G-band), ou par ellipsométrie, avec une signature d’absorption spécifique comme cela est connu dans la littérature.
Le film de carbone vitreux 30 présente avantageusement 100% de liaisons atomiques C-C de type sp2 ; si des inclusions d’une autre phase sont présentes dans le film 30, il peut être toléré que le pourcentage de liaisons atomiques sp2 soient supérieur à 95%, ou préférentiellement supérieur à 99%.
L’atmosphère neutre du deuxième recuit est typiquement à base d’argon et/ou sous vide (à savoir à une pression inférieure à l’atmosphère et jusqu’à quelques mBar). Le deuxième recuit s’opère avec une montée en température pouvant aller de 5°C/min, à 15°C/min, et jusqu’à 50°C/min, voire 100°C/min, depuis la température ambiante jusqu’au palier. La durée du palier peut varier entre quelques minutes (par exemple 30min) et quelques heures (par exemple 2h).
Le film de carbone vitreux 30 présente typiquement une épaisseur comprise entre quelques centaines de nanomètres (typiquement 500-600nm) et quelques micromètres (typiquement 1, 2, 3 ou 4μm).
Il est important de tenir compte de la contraction que la couche visqueuse de résine polymère 3 (déposée à l’étape b) du procédé) va subir lors du premier recuit (étape c) et surtout lors du deuxième recuit (étape d), pour définir son épaisseur initiale suffisante en vue de l’obtention de l’épaisseur visée de film de carbone vitreux 30. La contraction en épaisseur peut être typiquement entre 70% et 95%. Le ratio carbone, c’est-à-dire le ratio entre la masse du film de carbone vitreux 30 et la masse initiale de la couche de résine polymère 3 étalée, doit être d’au moins 5%, préférentiellement supérieur à 50%.
Le substrat initial 2 muni du film de carbone vitreux 30 correspond au substrat support 20 selon la présente invention. La présente un exemple d’état de surface du substrat support 20 du côté de sa face avant 20a, c’est-à-dire du côté de la face libre du film de carbone vitreux 30. Une rugosité moyenne quadratique inférieure ou égale à 0,8nm RMS et une rugosité crête-à-creux inférieure ou égale à 7nm PV peut être obtenue, en partant des rugosités de substrat initial 2 indiquée en . Les rugosités sont ici encore mesurées par microscopie à force atomique sur une zone de surface inférieure ou égale à 30μm x 30μm.
L’état de surface est significativement amélioré par rapport à la surface 2a du substrat initial 2 ; on observe une forte résorption des rayures et autres défauts en creux et une rugosité typiquement inférieure ou égale à 1nm RMS et 10nm PV. Cet état de surface est particulièrement favorable à un assemblage par collage direct avec une très bonne qualité d’interface.
Avantageusement, le procédé de fabrication selon l’invention comprend, après l’étape d), une étape e) de polissage mécanique et/ou mécano-chimique du film de carbone vitreux 30, pour ajuster son épaisseur ou pour encore améliorer sa rugosité de surface.
Par via, on entend une colonne conductrice comprenant un matériau conducteur, comme par exemple du cuivre, traversant le circuit imprimé.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé de fabrication selon un aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi celles mentionnées dans les paragraphes suivants, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Selon un mode de réalisation, la cinquième étape comprend une opération de perçage d’une pluralité de trous traversant l’assemblage et une opération de métallisation de chacun desdits trous de sorte que, chaque trou métallisé forme un via, une localisation des trous à percer est préalablement réalisée au moyen d’une mire. La mire est composée de motifs situés sur les premières et deuxièmes faces du premier circuit imprimé à double face. Ainsi, chacun des vias est placé de façon précise par rapport au noyau magnétique, ce qui permet de maximiser le nombre de vias présent dans le circuit primaire.
Selon un mode de réalisation, la mire comprend un repère de positionnement optique, le positionnement du noyau magnétique étant réalisé par indexation au moyen de la mire. Le positionnement est avantageusement automatisé.
Selon un mode de réalisation, la couche de résine déposée sur le premier circuit imprimé à double face comporte une épaisseur supérieure à une hauteur du noyau magnétique. Ainsi, le noyau magnétique est entièrement recouvert par la couche de résine.
Selon un mode de réalisation, le noyau magnétique a une forme de couronne et la couche de résine est déposée autour et au milieu du noyau magnétique On entend par couronne, une forme fermée, évidée en son centre, de toute section, par exemple de section carrée, ovale, ou circulaire.
Selon un mode de réalisation, lors de la première étape de positionnement du noyau magnétique, le noyau magnétique est fixé au premier circuit imprimé à double face. Ainsi, le noyau magnétique est précisément positionné sur le premier circuit imprimé à double face de sorte que les vias seront positionnés de façon précise par rapport au noyau magnétique.
Selon un mode de réalisation, la pluralité de vias comprend des vias primaires et des vias secondaires, les vias primaires étant localisés en périphérie et au milieu du noyau magnétique.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, après la cinquième étape, une sixième étape de dépôt d’une couche d’un matériau diélectrique sur le premier circuit imprimé à double face et le deuxième circuits imprimé à simple ou double face recouvrant les parties conductrices desdits premier circuit imprimé à double face et deuxième circuit imprimé à simple ou double face. Ceci permet de pouvoir intégrer cet assemblage dans un circuit imprimé comportant plus de couches de matériaux conducteur.
Selon un mode de réalisation, la couche de résine comporte du tissu de verre et une résine diélectrique.
Un deuxième aspect de l’invention concerne un circuit comportant un noyau magnétique, un premier circuit imprimé à double face et un deuxième circuit imprimé à simple ou double face, le circuit imprimé étant obtenu par le procédé de fabrication défini ci-dessus. Ce circuit imprimé intégrant le noyau magnétique présente l’avantage de comporter des vias positionnés précisément par rapport au noyau magnétique
Selon un mode de réalisation, le noyau magnétique a une forme de couronne et est entouré d’une pluralité de vias, ledit noyau magnétique comportant un orifice central rempli de vias.
La , déjà décrite, est une vue schématique d’un transformateur selon l’art antérieur.
La est une vue en perspective d’un circuit imprimé comprenant un noyau magnétique et fabriqué selon le procédé de l’invention.
L’autonomie temporelle restante est le rapport entre l’énergie restante E R et le profil de consommation P.
Cela permet ainsi d’obtenir une autonomie temporelle précise et surtout adapté à l’utilisateur du groupe électrogène 10.
D’autres modes de réalisation du procédé d’estimation qui vient d’être décrits sont envisageables.
En particulier, lorsque cela est techniquement possible, l’ordre des étapes peut être modifié. Par exemple, l’étape de réception E56 pourrait être mise en œuvre avant dans l’ordinogramme de la .
Il est possible également de formuler les résultats sous des formes différentes, notamment sous forme de pourcentage ou en les exprimant avec une grandeur proportionnelle.
Capteurs pour systèmes de mesure de flux thermique à inertie La présente description concerne des capteurs pour systèmes de mesure de flux thermique à inertie, des systèmes comprenant lesdits capteurs et des procédés de mesure de flux thermique au moyen desdits systèmes.
Etat de la technique La mesure de flux thermique trouve des applications dans de nombreux domaines. Dans le domaine de la micro-électronique, par exemple, une mesure précise des flux thermiques dissipés permet d’optimiser l’architecture des dispositifs comprenant des semi-conducteurs et d’en augmenter le rendement énergétique.
Dans le domaine de l’hydraulique, les procédés complexes comprenant des écoulements turbulents, des écoulements de fluides supercritiques ou encore des transitions de phases telles que l’ébullition, peuvent voir leur fonctionnement optimisé grâce à la caractérisation des flux thermiques mis en jeu. Ceci permet en outre de corriger les modèles utilisés de façon standard, qui sont peu adaptés aux procédés complexes.