Procédé de fabrication d’un circuit imprimé (20) comprenant : une première étape (101) de positionnement d’un noyau magnétique (21) sur un premier circuit imprimé à double face (31) ; une deuxième étape (102) de dépôt d’une couche de résine (41) sur le premier circuit imprimé à double face (31), cette couche de résine (41) entourant et recouvrant le noyau magnétique (21) ; une troisième étape (103) de positionnement d’un deuxième circuit imprimé à simple face ou double face (32) sur la couche de résine (41) ; une quatrième étape (104) de pressage d’un assemblage comportant le noyau magnétique (21), la couche de résine (41), le premier circuit imprimé à double face et le deuxième circuit imprimé à simple face ou double face (31, 32) ; et une cinquième étape (105) de réalisation d’une pluralité de vias (51, 52) traversant l’assemblage. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la cinquième étape (105) comprend une opération de perçage d’une pluralité de trous traversant l’assemblage et une opération de métallisation de chacun desdits trous de sorte que chaque trou métallisé forme un via (51, 52), une localisation des trous à percer étant préalablement réalisée au moyen d’une mire (61). Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la mire constitue un repère de positionnement optique (611, 612), le positionnement du noyau magnétique (21) étant réalisé par indexation au moyen de la mire (61). Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche de résine (41) déposée sur le premier circuit imprimé à double face (31) comporte une épaisseur supérieure à une hauteur du noyau magnétique (21). Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le noyau magnétique (21) a une forme de couronne et la couche de résine (41) est déposée autour et au milieu du noyau magnétique (21). Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lors de la première étape (101) de positionnement du noyau magnétique (21), le noyau magnétique (21) est fixé au premier circuit imprimé à double face (31). Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la pluralité de vias (51, 52) comprend des vias primaires (51) et des vias secondaires (52), les vias primaires (51) étant localisés en périphérie et au milieu du noyau magnétique (21). Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comprend, après la cinquième étape (105), une sixième étape (106) de dépôt d’une couche d’un matériau diélectrique sur le premier circuit imprimé double face et le deuxième circuit imprimé à simple ou double face (31, 32) recouvrant les parties conductrices desdits premier circuit imprimé à double face (31) et deuxième circuit imprimé simple ou double face (32). Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que la couche de résine (41) comporte du tissu de verre et une résine diélectrique. Circuit imprimé (20) comportant un noyau magnétique (21), un premier circuit imprimé (31) à double face et un deuxième circuit imprimé (32) à simple ou double face, caractérisé en ce qu’il est obtenu par le procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes. Circuit imprimé (20) selon la revendication 10, caractérisé en ce que le noyau magnétique (21) a une forme de couronne et est entouré d’une pluralité de vias (51, 52), ledit noyau magnétique (21) comportant un orifice central rempli de vias (51,52).