INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Si l’instant t se situe avant l’instant t1 comme cela est illustré à la , alors la pression de déverrouillage P dev requise par le vérin V e pour libérer le crochet 14, 24 est inférieure ou égale à la pression de déverrouillage maximale P max représentative du niveau d’effort maximum requis pour libérer le crochet 14, 24 dans des conditions nominales de graissage/lubrification du boîtier d’accrochage 13, 23. On en déduit que le boîtier d’accrochage 13, 23 est dans un état nominal de graissage/lubrification et ne nécessite pas d’apport de graisse ou de lubrifiant.
Au contraire, si l’instant t se situe après l’instant t1 , alors la pression de déverrouillage P dev requise par le vérin V e pour libérer le crochet 14, 24 est supérieure à la pression de déverrouillage maximale P max représentative du niveau d’effort maximum requis pour libérer le crochet 14, 24 dans des conditions nominales de graissage/lubrification du boîtier d’accrochage 13, 23. On en déduit que le boîtier d’accrochage 13, 23 est dans un état dégradé et nécessite un apport de graisse ou de lubrifiant.
Traitements de surface optionnels De manière optionnelle, on peut procéder à un traitement de la surface libre de la première couche semi-conductrice 2 avant l’étape d’oxydation conduisant à la formation de la deuxième couche électriquement isolante 2b afin d’en réduire la rugosité et la défectivité. La diminution de la rugosité et de la défectivité de la surface de la première couche semi-conductrice 2 permet de générer une deuxième couche électriquement isolante 2b dont la surface présente également des caractéristiques compatibles avec un collage ultérieur de bonne qualité, notamment une faible rugosité et une faible défectivité. Alternativement ou additionnellement, on peut procéder à un traitement de la surface libre de la deuxième couche électriquement isolante 2b avant le second transfert de couche, par exemple un polissage mécano-chimique et/ou un nettoyage. Ces traitements de surface améliorent le collage de la deuxième couche semi-conductrice monocristalline 3 en limitant notamment la formation de trou et d’autres défauts.
Le traitement de la surface libre de la première couche semi-conductrice 2 avant la deuxième étape d’oxydation, et/ou de la deuxième couche électriquement isolante 2b avant la deuxième étape de transfert de couche, peut lui-même impliquer la mise en œuvre d’un procédé en plusieurs étapes. Un exemple de procédé utilisé préférentiellement pour le traitement de la surface libre de la première couche semi-conductrice monocristalline 2 (avant la formation de la couche d’oxyde 2b) comprend les étapes successives suivantes :
Alternativement, l’étape (E3) de recuit thermique de longue durée est remplacée par une étape (E3’) de recuit thermique rapide. Alternativement encore, les étapes (E1), (E2) et (E3/E3’) dudit procédé sont mises en œuvre sur la surface libre de la première couche semi-conductrice monocristalline 2 et l’étape (E4) peut être mise en œuvre avant et après la deuxième étape d’oxydation (pour former la couche d’oxyde 2b), respectivement sur la surface de la première couche semi-conductrice monocristalline 2 et sur la surface de la deuxième couche électriquement isolante 2b.
Par « recuit thermique rapide », on entend un recuit pendant une durée de quelques secondes ou quelques dizaines de secondes, sous atmosphère contrôlée. Un tel recuit est communément désigné par l’appellation de recuit RTA pour « Rapid Thermal Annealing » en anglais. Le recuit thermique rapide (E1) est réalisé à une température comprise entre 1100°C et 1250°C pendant quelques secondes à une centaine de secondes. Le recuit thermique rapide (E1) est réalisé sous une atmosphère comprenant un mélange d’hydrogène et / ou d’argon.
L’étape (E2) d’oxydation / désoxydation doit être comprise comme une séquence comprenant la succession des opérations suivantes :
une opération d’oxydation thermique (E2a), une opération de désoxydation (E2b).
L’opération d’oxydation (E2a) peut par exemple être menée en chauffant la structure à une température comprise entre 800°C et 1100°C pendant quelques minutes à quelques heures sous atmosphère oxydante. L’opération de désoxydation (E2b) peut par exemple être menée en exposant la face avant de la structure à une solution d’acide fluorhydrique (HF) pendant quelques secondes à quelques minutes pour retirer la couche d’oxyde formée sur la face avant, sans retirer la couche d’oxyde présente sur la face arrière de la structure. Cette étape d’oxydation / désoxydation permet d’ajuster l’épaisseur de la couche semi-conductrice en consommant une portion superficielle du silicium par l’oxydation.
Le recuit thermique de longue durée, dit « batch anneal » en anglais, correspond à un recuit thermique d’une durée de l’ordre de de quelques minutes à quelques heures, généralement supérieure à 15 min, avantageusement réalisé dans un four à atmosphère contrôlée. Le recuit en four (E3) est réalisé à une température comprise entre 1050°C et 1250°C. En outre, le recuit en four (E3) est par exemple mené sous atmosphère inerte, par exemple sous argon.
Au cours du polissage mécano-chimique, ou CMP selon l’acronyme de l’expression anglaise « Chemical-Mechanical Polishing », on modifie la surface à polir à l’aide d’un agent chimique, par exemple une suspension de particules de silice colloïdale dans une base liquide, et on enlève par abrasion mécanique la surface modifiée. La vitesse de rotation et la pression utilisées lors de l’étape (E4) de CMP sont optimisées de sorte à retirer de manière uniforme de la matière en surface de la première couche semi-conductrice 2 ou de la deuxième couche électriquement isolante 2b, sans pour autant dégrader l’état de ladite surface, notamment sans en augmenter la rugosité.
Alternativement, le recuit thermique rapide (E3’) est réalisé à une température comprise entre 1100°C et 1250°C pendant quelques secondes à une centaine de secondes, par exemple sous une atmosphère comprenant un mélange d’hydrogène et/ou argon.
De manière optionnelle, on peut également procéder à un traitement de la surface libre de la deuxième couche semi-conductrice 3 ou une fonctionnalisation en fonction de l’application visée.
Lors de ces différentes étapes de traitement de surface, en particulier lors des étapes de traitement thermique, la couche d’oxyde 1a limite très avantageusement la déformation de la plaque.
PROCEDE DE TRANSFERT D’UNE COUCHE MINCE SUR UN SUBSTRAT SUPPORT DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention vise le domaine de la microélectronique et des semi-conducteurs. En particulier, l’invention concerne un procédé de transfert d’une couche mince sur un substrat support, basé sur la technologie Smart Cut TM , la couche mince présentant une rugosité améliorée après séparation. Le procédé de transfert peut notamment être mis en œuvre pour la fabrication d’une structure SOI.
ARRIÈRE PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION La technologie Smart Cut TM est bien connue pour la fabrication de structures SOI (silicium sur isolant) et plus généralement, pour le transfert de couches minces. Cette technologie est basée sur la formation d’un plan fragile enterré dans un substrat donneur, par implantation d’espèces légères dans ledit substrat ; le plan fragile enterré délimite, avec une face avant du substrat donneur, la couche mince à transférer. Un assemblage intervient ensuite entre le substrat donneur et un substrat support, au niveau de leurs faces avant respectives, pour former une structure collée. L’assemblage est avantageusement réalisé par collage direct, par adhésion moléculaire, c’est-à-dire sans implication de matière adhésive : une interface de collage est ainsi établie entre les deux substrats assemblés. La croissance de microfissures dans le plan fragile enterré, par activation thermique, peut conduire à une séparation spontanée, le long dudit plan, donnant lieu au transfert de la couche mince sur le substrat support (formant la structure empilée, par exemple de type SOI). Le reste du substrat donneur peut être réutilisé pour un transfert de couche ultérieur. Après séparation, il est habituel d’appliquer des traitements de finition à la structure empilée, pour restaurer la qualité cristalline et la rugosité de surface de la couche mince transférée. Ces traitements, connus, peuvent notamment impliquer des traitements thermiques d’oxydation ou de lissage (sous atmosphères neutres ou réductrices), des nettoyages et/ou gravures chimiques et/ou des étapes de polissage mécano-chimiques. Différents outils d’inspection de la structure finale permettent de contrôler l’intégralité de la surface de la couche mince.
Lorsque la séparation dans le plan fragile enterré est spontanée, on observe des variabilités importantes en termes de rugosité de surface de la couche mince transférée, tant dans les hautes fréquences (microrugosité) que dans les basses fréquences (ondulations, zones locales de forte rugosité, marbrures, etc). Ces variabilités sont visibles et mesurables en particulier via les outils d’inspection précités, lors du contrôle de la couche mince dans la structure finale.
Cela peut être la face F4 d’un vitrage feuilleté ou la face F1 ou F2 d’un vitrage monolithique seul ou encore la face externe ou interne d’un vitrage d’un double vitrage
Dans une réalisation, la première feuille de verre est monolithique qui fait partie éventuellement d’un double vitrage la couche diffusante présente une surface libre ou couverte par un élément fonctionnel.
L’élément fonctionnel est éventuellement transparent de préférence d’épaisseur d’au plus 1,5mm ou submillimétrique, en particulier
-un film polymérique en contact adhésif avec la couche diffusante
-et/ ou une surcouche (monocouche ou multicouche) fonctionnelle
Il peut s’agir d’un film collé avec une colle optique coté premier face principale et notamment le substrat émaillé est un vitrage monolithique (ne fait pas partie d’une feuilleté ou d’un vitrage multiple.
Le film polymérique peut être teinté et/ou peut être porteur d’une couche fonctionnelle (électroconductrice, bas émissif, chauffante, etc etc). Alternativement le film polymérique teinté, porteur d’une couche fonctionnelle est collé sur la deuxième face principale.
- et une deuxième feuille transparente incolore ou teintée, de préférence de verre en verre clair ou extraclair ou encore teinté ou un plastique comme un poly(méthacrylate de méthyle PMMA ou polycarbonate PC),
Le substrat émaillé peut donc comprend en outre une source lumineuse, notamment une pluralité de diodes électroluminescentes inorganiques, qui est couplée optiquement à la première feuille de verre formant guide de lumière, notamment injection de lumière issue de la source lumineuse par une tranche de la première feuille de verre ou une paroi d’un trou de la première feuille de verre ou par la première face principale ou une deuxième face principale opposée à la première face principale, notamment couplage optique direct ou par l’intermédiaire d’une optique en particulier un élément de redirection de lumière sur la première ou deuxième face principale et décalé de la couche diffusante.
Selon une réalisation de l'invention, l'électrode est réalisée dans un matériau conducteur de chaleur.
Selon une réalisation de l'invention, l'électrode est réalisée en cuivre ou dans un alliage à base de cuivre.
Selon une réalisation de l'invention, la face d'extrémité de contact est recouverte d'une couche réalisée dans un matériau en argent.
Selon une réalisation de l'invention, l'insert émissif est emmanché, brasé, soudé, ou serti à l'intérieur du logement de réception dudit insert émissif.
Selon une réalisation de l'invention, l'insert émissif est réalisé dans un matériau thermo-émissif, comme par exemple le tungstène ou ses alliages, ou le hafnium, le zirconium ou leurs alliages éventuellement dopés aux oxydes de terres rares et de lanthanides comme le thorium, le lanthane, le cérium.
Les figures 8b et 8c sont des vues en coupe longitudinale illustrant un mode de réalisation dans lequel l'électrode selon l'invention est vissée sur le porte-électrode de la torche plasma selon l'invention;
Selon une variante illustrée sur la partie B de la , les profilés 4 métalliques ont une section transversale en forme de C. La section transversale des profilés comprend dans ce cas une aile principale 51 rectiligne reliant deux ailes secondaires 52 en forme de L. Les ailes secondaires 52 comprennent une première portion 53 perpendiculaire à l’aile principale 51 et une deuxième portion 54 parallèle à l’aile principale 51. La deuxième portion 54 d’une aile secondaire 52 est tournée vers la deuxième portion 54 de l’autre aile secondaire 52. La deuxième portion 54 d’une aile secondaire 52 est dans le prolongement de la deuxième portion 54 de l’autre aile secondaire 52.
Les profilés 4 métalliques sont formés par une feuille métallique mise en forme. La déformation de la feuille métallique permet d’obtenir une section transversale en forme de U ou en forme de C. D’autres formes de section transversale sont également possibles.
L’épaisseur E de la feuille métallique est comprise entre 2 millimètres et 9 millimètres. La largeur de l’aile principale 51 est comprise entre 40 millimètres et 100 millimètres. La largeur de l’aile secondaire 52 est comprise entre 20 millimètres et 60 millimètres.
La détaille un exemple de réalisation de chaque cadre de la première paire de cadres 15 et de la deuxième paire de cadres 16. Chaque cadre 15-1, 15-2, 16-1, 16-2 comprend deux montants latéraux 8,9 reliés à une première extrémité par une traverse supérieure 10 et reliés à une deuxième extrémité par une traverse inférieure 11. Les montants latéraux 8,9 sont également reliés par une traverse intermédiaire 12 parallèle à la traverse inférieure 11. La traverse intermédiaire 12 renforce le cadre. La traverse intermédiaire 12 est ici formée par deux profilés disposés l’un sur l’autre. Les deux profilés sont en contact par leur aile principale, et leurs ailes secondaires sont orientées dans des sens opposés.
La traverse supérieure 10, la traverse inférieure 11 et la traverse intermédiaire 12 sont parallèles. La traverse supérieure 10, la traverse inférieure 11 et la traverse intermédiaire 12 sont horizontales lorsque la structure 1 est assemblée.
La traverse intermédiaire 12 est reliée à la traverse inférieure 11 par au moins un montant de renfort 41. Le montant de renfort 41 est parallèle aux montants latéraux 8,9.
La traverse intermédiaire 12 est reliée à la traverse supérieure 10 par au moins une jambe de force oblique 13. Les cadres forment ainsi un treillis métallique. Sur les cadres 15-1, 15-2 de la paire de cadre définissant les faces longitudinales d’un module 2, la traverse intermédiaire 12 est reliée à la traverse supérieure 10 par deux jambes de force obliques 13. Les jambes de force obliques 13 sont ici symétriques par rapport à un axe médian M s’étendant parallèlement aux montants latéraux 8,9.
Sur les cadres 15-1, 15-2 de la paire de cadres définissant les faces longitudinales d’un module 2, la traverse inférieure 11 et la traverse supérieure 10 sont également reliés par un montant intermédiaire 14 parallèle aux montants latéraux 8,9. Le montant intermédiaire 14 est par exemple à égale distance des montants latéraux 8,9. L’axe du montant intermédiaire 14 est ainsi confondu avec l’axe médian M. La traverse intermédiaire 12, le montant intermédiaire 14 et la jambe de force 13 rigidifient et renforcent les cadres, et de là les modules et l’ensemble de la structure 1.
La longueur H15, H16 des montants latéraux 8,9 est comprise entre 80 centimètres et 150 centimètres. La longueur de la traverse inférieure 11 est comprise entre 120 centimètres et 250 centimètres. De même, la longueur L de la traverse supérieure 10 est comprise entre 120 centimètres et 250 centimètres.
La représente un assemblage de quatre modules. Chaque module 2 est ici fixé à un module adjacent par des moyens de fixation 5 traversant un cadre rectangulaire respectif de chacun des modules adjacents. Une aile d’un profilé formant montant latéral d’un cadre est en appui contre une aile d’un profilé formant montant latéral du cadre voisin. Les moyens de fixation 5 plaquent les ailes en contact l’une sur l’autre. Ce mode de fixation procure une grande rigidité à la structure 1, tout en minimisant le nombre de pièces nécessaires à la fixation.
Les moyens de fixation 5 sont démontables. Les moyens de fixation 5 entre deux modules 3 adjacents comprennent une pluralité de boulons. Les boulons sont répartis sur la hauteur des montants latéraux des cadres. Des fournitures courantes et des outils courants peuvent ainsi utilisés pour l’assemblage de la structure 1.
Selon un exemple de réalisation, les boulons sont tous identiques. Ainsi, les erreurs de référence de pièces à utiliser lors du montage sont évitées. De plus, le nombre d’outils différents à employer est minimisé. Les moyens de fixation des modules entre eux peuvent être les mêmes que les moyens de fixation des cadres entre eux. Les boulons sont par exemple en inox.
Chaque module 2 est fixé à au moins deux autres modules, l’ensemble des modules assemblés formant une boucle fermée, détaillée notamment sur la .
Comme schématisé sur la , la piscine 20 comprend un plancher 25 de circulation autour du bassin 22, le plancher 25 étant disposé sur une face supérieure 40 de la structure 1. Il ainsi possible de marcher tout autour de la piscine. Lorsque la piscine est utilisée pour l’apprentissage de la nage, le ou les maitres nageurs peuvent se tenir sur le bord de la piscine à proximité du nageur, quel que soit la position de celui-ci dans le bassin. Comme le plancher est disposé sur la face supérieure des modules, aucun réglage de l’alignement du plancher par rapport au bassin n’est nécessaire. De plus, aucun espace n’est présent entre le haut du bassin et le bord du plancher, ce qui augmente la sécurité d’utilisation.
Sur l’exemple illustré, et comme détaillé sur la , chaque module 2 de la structure 1 comprend un élément de plancher 26 disposé sur une face supérieure 40 du module 2. Plus précisément, chaque élément de plancher 26 est posé sur les traverses horizontales supérieures 10 d’un module 2.
Chaque élément de plancher 26 comprend quatre butées de maintien 27 configurées pour bloquer un mouvement de translation horizontale de l’élément de plancher 26 par rapport au module 2. La présence des butées 27 et le poids des éléments de plancher 26 permet un maintien en place sans fixation à la structure, ce qui rend le montage de l’ensemble du plancher 25 particulièrement rapide. Comme schématisé sur la , les butées de maintien 27 sont disposées en vis-à-vis des traverses horizontales supérieures 10 d’un module 2. Ces butées de maintien sont disposées sur la face inférieure des éléments de plancher 26 de façon à buter contre les traverses supérieures 10.
On comprend que dans le cadre d’un tel montage tête-bêche, les ouvertures de passage des vis 18, pratiquées dans le poteau 2, sont situées à des hauteurs légèrement différentes sur les montants adjacents du poteau 2. La hauteur des ouvertures sur le poteau 2 est choisie de façon à ce que les vis 18 puissent se croiser, mais également de façon à ce que les dispositifs de raccordement 10 soient fixés à sensiblement une même hauteur sur le poteau 2.
De cette manière, l’esthétique de la clôture est préservée. En effet, les lisses 4 de deux grilles différentes sont situées sensiblement dans un même plan horizontal de l’espace. En conséquence, il en résulte une impression de continuité de la clôture, même en cas d’agencement angulaire des grilles.
Bien que l’exemple illustré présente un poteau 2 à section sensiblement carrée, il est envisageable de fixer tête-bêche les dispositifs de raccordement 10 sur un poteau de section triangulaire, rectangulaire, etc., Plus généralement tout poteau présentant deux montants adjacents avec une portion de surface plane, sur laquelle l’aile 15 de fixation peut être fixée, peut également convenir.
Afin de faciliter le montage d’un dispositif de raccordement 10 sur un poteau 2, le dispositif de raccordement 10 est muni d’oreilles 19a et 19b, tel que cela est représenté notamment à la .
Plus précisément, le second bord longitudinal 13a de la seconde branche 13 de ladite forme en U comporte une oreille 19a, 19b à chacune de ses extrémités longitudinales.
Les oreilles 19a et 19b possèdent chacune une surface intérieure, c’est-à-dire une surface orientée respectivement vers l’autre oreille, qui est conformée aux angles du poteau 2 sur lequel le dispositif de raccordement 10 est destiné à être fixé.
Par exemple, les angles du poteau 2 sont munis d’un arrondi, ou biseau.
La surface intérieure d’une oreille 19a, 19b est alors de forme sensiblement complémentaire à l’angle du poteau 2, par exemple en étant de forme de congé complémentaire à l’arrondi ou au biseau.
En d’autres termes, le second bord longitudinal 13a de la seconde branche 13 avec les oreilles 19a et 19b correspond à un bord rectiligne muni d’une échancrure de la forme d’un montant du poteau 2.
Tel que cela est représenté à la , les oreilles 19a et 19b participent à éviter un pivotement du dispositif de raccordement 10 lors de sa fixation sur le poteau 2.
En effet, les oreilles 19a et 19b enserrent légèrement le poteau 2 au niveau de deux angles successifs. Le dispositif de raccordement 10 est amené à pivoter sous l’effet, par exemple, du vissage du dispositif de raccordement 10 au poteau 2, tel que l’illustre le tracé en pointillé sur la . Les oreilles 19a et 19b ont pour effet de s’opposer à un tel pivotement, par effet d’arc-boutement.
Piscine autoporteuse La présente invention se rapporte au domaine des piscines, en en particulier aux piscines non permanentes, telles les piscines autoporteuses.
Il est fréquent d’installer une piscine de manière temporaire, à l’occasion d’un évènement particulier ou pour une durée limitée dans le temps. Par exemple, une piscine peut être installée dans un parc public pour une manifestation particulière, ou pour la durée de la période estivale. La piscine est ensuite démontée. Dans un tel contexte, il n’est pas souhaitable d’avoir à procéder à des travaux de génie civil, même limités, pour accueillir la piscine. De plus, l’environnement accueillant la piscine ne doit pas, autant que possible, être dégradé ni transformé. Il est ainsi courant de former un bassin à partir d’une structure de soutien posée sur le sol et recevant une enveloppe étanche retenant l’eau du bassin. Le bord de la piscine étant surélevé par rapport au niveau du sol, une coursive permettant de se déplacer autour de la piscine est ensuite ajoutée. Un garde-corps destiné à éviter une chute sur le sol depuis la coursive est également installé.
L’installation successive de la structure de soutien du bassin, de la structure de la coursive et du garde-corps peut être délicate. En effet, un espace important entre la structure de la coursive et la structure de soutien du bassin permet d’éviter les interférences en cas de défaut d’alignement entre les différents éléments, mais peut présenter un risque pour les utilisateurs. Il est donc souhaitable de limiter les jeux, ce qui alors complique le montage, particulièrement s’il n’est pas effectué par du personnel expérimenté. Le temps de montage s’en trouve allongé.
Le but de l’invention est de proposer une piscine pouvant être installée rapidement même par un personnel non spécialisé, et offrant d’excellentes conditions de sécurité.
Résumé A cette fin, la présente invention propose une piscine autoporteuse, comportant : - une feuille d’étanchéité configurée pour recevoir un volume d’eau formant un bassin de nage, - une structure configurée pour soutenir la feuille d’étanchéité de façon à retenir l’eau du bassin, la structure entourant le bassin de nage, dans laquelle la structure comprend un assemblage de modules de forme prismatique fixés les uns aux autres. Chaque module comprend un assemblage d’une pluralité de cadres rectangulaires, chaque cadre s’étendant dans un plan.