INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les exosquelettes sont des structures qui recouvrent totalement ou partiellement le corps de l'utilisateur et permettent d'augmenter ses capacités physiques. Appliqués au mode du travail, les exosquelettes sont utilisés dans l’industrie afin de réduire la pénibilité des tâches réalisées par leurs utilisateurs, de les aider à porter des charges importantes ou réaliser des gestes répétitifs en limitant l’apparition de troubles musculosquelettiques. A cet effet, les exosquelettes nécessitent un ajustement et un réglage préalable avant d’être revêtis par les utilisateurs qui les portent.
Afin de permettre une adaptabilité d’un exosquelette donné à plusieurs utilisateurs différents présentant des morphologies différentes, on connait le document CN111975750A qui décrit un exosquelette comportant des glissières réglables pour chaque membre.
Un inconvénient connu réside dans le procédé de réglage et d’installation de l’exosquelette sur l’utilisateur. En effet, l’utilisateur final e peut revêtir et réglé seul son exosquelette. A contrario, généralement aidé d’un collègue, l’exosquelette est réglé sur l’utilisateur final. Cette opération complexe peut conduire à des risques non souhaités, à la fois pour l’utilisateur qui revêt d’abord un exosquelette qui n’est pas encore adapté à ses dimensions et/ou à sa morphologie avant d’en faire le réglage, mais aussi pour l’exosquelette qui, durant ces opérations de réglage doit être manipulé sans être correctement installé sur l’utilisateur final, entrainant des risques de chute, de casse ou de mauvais réglage.
la illustre de manière schématique un premier exemple d’élément tubulaire textile interne, notamment tricoté, disposé dans le volume d’accueil d’un pied d’un premier exemple d’élément tubulaire textile externe, notamment tricoté, qui peuvent être mis en œuvre dans la présente invention;
la représente de manière schématique un second exemple d’élément tubulaire textile interne, notamment tricoté, et un second exemple d’élément tubulaire textile externe, notamment tricoté, qui sont de construction textile unitaire, en particulier en liaison textile au niveau de leurs ouvertures d’introduction du pied, et qui peuvent être mis en œuvre dans la présente invention;
la représente de manière schématique l’élément tubulaire textile interne, notamment tricoté, de la disposé dans le volume d’accueil du pied de l’élément tubulaire textile externe, notamment tricoté, de la lors de leur mise en œuvre dans la présente invention;
la représente de manière schématique un second exemple de chaussure selon l’invention;
la représente de manière schématique un troisième exemple d’agencement d’éléments tubulaires textiles interne et externe selon l’invention, notamment tricotés, avant leur thermoformage ou thermocompression;
la représente de manière schématique un quatrième exemple d’agencement d’éléments tubulaires textiles interne et externe selon l’invention, notamment tricotés, avant leur thermoformage ou thermocompression;
la représente de manière schématique un cinquième exemple d’agencement d’éléments tubulaires textiles interne et externe selon l’invention, notamment tricotés, avant leur thermoformage ou thermocompression;
la représente de manière schématique un sixième exemple d’agencement d’éléments tubulaires textiles interne et externe selon l’invention, notamment tricotés, avant leur thermoformage ou thermocompression vue de dessus;
la représente de manière schématique les éléments tubulaires textiles interne et externe, notamment tricotés, de la avant leur thermoformage ou thermocompression vue de côté;
la représente de manière schématique un troisième exemple de chaussure selon l’invention.
A des fins de référence de la terminologie utilisée dans le présent texte et associée à une chaussure, la chaussure 10 représentée à la va être décrite ci-après. La chaussure 10 peut être divisée en trois régions générales : une région d’avant pied 12, une région de milieu de pied 14 ou dite également de médio-pied 14 ; une région de talon ou d’arrière-pied 16. La région d’avant-pied 12 comprend généralement des parties de la chaussure 10 correspondant aux orteils et aux articulations reliant les métatarses aux phalanges. La région de milieu de pied 14 comprend généralement des parties de la chaussure 10 correspondant à la voûte plantaire du pied. La région de talon ou d’arrière-pied 16 correspond généralement aux parties arrières du pied, et comprend notamment l’os du calcanéum. La chaussure 10 comprend également un côté latéral 17 et un côté médial 18, qui s’étendent à travers chacune des régions de l’avant-pied 12, du médio-pied 14 et du talon 16 et correspondent aux côtés opposés de la chaussure 10. Plus particulièrement, le côté latéral 17 correspond à une zone extérieure du pied, et le côté médial 18 correspond à une zone intérieure du pied. La chaussure 10 comprend une ouverture d’introduction du pied 5 permettant d’accéder au volume de réception (ou d’accueil) du pied 6.
La chaussure 10 comprend une zone de cou-de-pied 11 s’étendant de manière sensiblement centrée entre le côté latéral 17 et le côté médial 18 dans la région de médio-pied et éventuellement partiellement dans la région d’avant-pied 12.
La chaussure 10 comprend également un axe longitudinal L et un axe transversal T, en particulier sensiblement perpendiculaire à l’axe L. La chaussure 10 comprend également un bord avant 19a et un bord arrière 19b. L’article chaussant 10 comprend une tige 15 et une structure de semelle, notamment une semelle d’usure 20.
En plus de la chaussure 10, la région d’avant-pied 12, la région de médio-pied 14, la région de talon 16, le côté latéral 17, le côté médial 18, le bord avant 19a, le bord arrière 19b, la zone de cou-de-pied 11, l’ouverture d’introduction du pied 5, et le volume d’accueil ou de réception du pied 6, peuvent s’appliquer à la structure de semelle 20, à la tige 15, et à leurs éléments individuels, tels que par exemple de manière non limitative aux éléments tubulaires textiles interne et externe et à leurs parties de recouvrement textiles du pied respectives et à leurs parties de semelle textiles respectives.
La représente schématiquement à des fins de référence, les différentes régions que peuvent comprendre une structure de semelle 20, correspondant aux régions définies à la .
La représente schématiquement un premier exemple d’élément tubulaire textile interne 50 et un premier exemple d’élément tubulaire textile externe 60 distincts, chacun dans une pièce textile tricotée, notamment chacun dans une chaussette tricotée. L’élément tubulaire textile interne 50 comprend une partie textile de recouvrement interne 52 du pied et une partie textile de semelle interne 54, ainsi qu’une portion coudée 56 permettant de former une région de talon. Dans cet exemple précis la partie textile de recouvrement interne du pied 52 s’étend dans les régions d’avant-pied, de médio-pied, et de talon, et ce du côté latéral vers le côté médial. Dans cet exemple précis, la partie textile de semelle interne 54 s’étend entre un bord avant et un bord arrière dans les régions d’avant-pied, de médio-pied, et de talon, et ce du côté latéral vers le côté médial.
Selon un mode de réalisation, l’encoche du premier élément de maintien présente au moins une dimension différente de l’encoche du second élément de maintien.
Selon un mode de réalisation, l’encoche du premier élément de maintien et l’encoche du second élément de maintien s’étendent selon la direction longitudinale des éléments électrochimiques, la forme de la section transversale de l’encoche du premier élément de maintien étant différente de la forme de la section transversale de l’encoche du second élément de maintien.
Selon un mode de réalisation, la section transversale de l’encoche du premier élément de maintien présente une forme circulaire ou semi-circulaire ou ovale ou semi-ovale et la section transversale de l’encoche du second élément de maintien est en forme de T.
Selon un mode de réalisation, - le premier et le second élément de maintien recouvrent une première extrémité de la première pluralité et de la seconde pluralité d’éléments électrochimiques respectivement, - la première pièce de liaison relie le premier et le second élément de maintien situés à la même première extrémité des éléments électrochimiques, l’ensemble comprenant en outre : - un premier et un second élément de maintien de seconde extrémité recouvrant l’extrémité opposée de la première pluralité et de la seconde pluralité d’éléments électrochimiques respectivement, - une seconde pièce de liaison reliant le premier et le second élément de maintien de seconde extrémité, la seconde pièce de liaison étant telle que décrite ci-avant.
Selon un mode de réalisation, la première et la seconde pièce de liaison présentent chacune un talon empêchant la désolidarisation du premier et du second module batterie.
Selon un mode de réalisation, le premier et le second module batterie contiennent chacun quatre éléments électrochimiques, les éléments de maintien étant de forme carrée, aux coins éventuellement arrondis, les quatre côtés du carré recevant chacun une encoche.
Selon un mode de réalisation, deux encoches situées sur deux côtés opposés du carré présentent des dimensions et des formes différentes.
Enfin, l’invention a également pour objet une batterie comprenant au moins un ensemble tel que décrit ci-avant.
La pièce de liaison est désignée dans ce qui suit de manière équivalente par le terme de clip. L’élément de maintien est désigné dans ce qui suit de manière équivalente par le terme de flasque.
est une vue de face du clip selon l’invention.
est une vue de dessous du clip de la . La section transversale de la première portion du clip est de forme circulaire. La section transversale de la seconde portion du clip est en forme de T.
est une vue de dessous de la zone d’assemblage entre deux modules. Elle montre notamment le jeu dans un plan horizontal entre l’une des deux portions du clip (celle en forme de « T ») et l’encoche dans laquelle cette portion est insérée.
est une vue de dessous de deux modules assemblés par le clip selon l’invention. Elle montre notamment que les sections transversales des encoches pratiquées sur deux bords opposés d’un flasque sont différentes.
montre une vue en coupe longitudinale du clip assemblant deux flasques disposés sur l’extrémité supérieure de deux modules.
montre une vue en coupe longitudinale d’un clip assemblant deux flasques disposés sur l’extrémité inférieure de deux modules. On note et 5b la présence d’un jeu entre le talon du clip et la paroi interne du flasque permettant ainsi au module gauche de se déplacer légèrement dans la direction verticale.
La représente une vue en coupe d'un mode de réalisation d'un dispositif 10 comprenant un dissipateur de chaleur 12.
Le dispositif 10 comprend une puce 14. La puce 14 comprend par exemple des composants électroniques, formant par exemple des circuits. La puce peut par exemple comprendre divers circuits électroniques, ou optoélectroniques.
La puce 14 comprend une face arrière 14a. La puce 14 comprend des faces latérales 14b. La puce 14 comprend une face avant 14c. La face avant 14c est la face opposée à la face arrière. Les faces latérales 14b s'étendent de la face avant à la face arrière de la puce 14.
Le dissipateur 12 est constitué d'une couche conductrice thermiquement, de préférence une couche de métal, par exemple en un matériau ayant une conductivité thermique supérieure à 100 W/mK, par exemple en cuivre. De préférence, le dissipateur est en un unique matériau. Le dissipateur s'étend sur la face arrière 14a de la puce 14, de préférence sur toute la face arrière. Le dissipateur s'étend au moins partiellement sur les faces latérales 14b, de préférence sur les faces latérales entières.
Le dissipateur 12 est par exemple fixé à la puce 14 par une couche 16. La couche 16 est de préférence en un matériau conducteur thermiquement, par exemple en un matériau de type matériau d'interface thermal (TIM – Thermal Interface Material), par exemple en un matériau ayant une conductivité thermique supérieure à 2 W/mK. La couche 16 est par exemple en un matériau isolant électriquement, ou diélectrique. La couche 16 s'étend sur, et est de préférence en contact avec, la face arrière 14a de la puce 14, de préférence toute la face arrière. La couche 16 s'étend au moins partiellement sur, et est de préférence en contact avec, les faces latérales 14b, de préférence les faces latérales entières. La dissipateur 12 est séparé de la puce 14 par la couche 16. De préférence, chaque portion du dissipateur 12 est séparée de la puce 14 par une portion de la couche 16. De préférence, le dissipateur 12 est en contact avec la couche 16. De préférence, chaque portion du dissipateur 12 est séparée de la puce 14 par une portion de la couche 16 avec laquelle la portion du dissipateur est en contact. De préférence, le dissipateur 12 n'est pas en contact avec la puce.
Le dispositif 10 comprend en outre une couche isolante électriquement 18. La couche 18 s'étend sur la face avant 14c de la puce 14. La couche 18 est par exemple en contact avec la face avant de la puce 14. La couche 18 comprend des ouvertures traversantes remplies par des pistes conductrices électriquement 20, par exemple des pistes en métal. La face avant 14c est de préférence entièrement recouverte par la couche 18 et les pistes 20.
Les pistes 20 sont en contact avec la puce 14, de préférence avec des plots de connexion de la puce 14. Les pistes 20 sont ainsi reliées électriquement à la puce 14.
Le dissipateur 12 et la couche 16 ne s'étendent pas, dans l'exemple de la , sur les parois latérales de la couche 18. A titre de variante, le dissipateur 12 et la couche 16 peuvent s'étendre sur les parois latérales de la couche 18.
L'ensemble comprenant la puce 14, la couche 16, le dissipateur 12, la couche 18 et les pistes 20 est entouré latéralement par une couche 22 en résine, par exemple une résine adaptée à la technologie de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP). La résine est par exemple une résine époxy dite "thermoset" ou thermodurcissable. La couche 22 s'étend du niveau de la face avant de la couche 18, c’est-à-dire la face la plus éloignée de la puce 14, au niveau de la face arrière de la portion du dissipateur 12 située sur la face arrière 14a de la puce 14. Ainsi, une face arrière de la couche 22 est coplanaire avec la face arrière de la portion du dissipateur 12 située sur la face arrière 14a de la puce 14 et une face avant de la couche 22 est coplanaire avec la face avant de la couche 18. La couche 22 recouvre, et est en contact avec, les portions du dissipateur s'étendant sur les faces latérales de la puce 14. Dans l'exemple de la , la couche 22 est en contact les faces latérales de la couche 18.
Le dispositif 10 comprend en outre un empilement 24 de couches isolantes et des pistes conductrices 26 situées dans les couches isolantes de l'empilement 24. Les pistes conductrices permettent de relier électriquement les pistes 20, et donc la puce 14, à des éléments externes non représentés. Ainsi, chaque piste 20 est reliée à une piste 26 affleurant la face avant de l'empilement 24, constituant un plot de contact, par exemple par une ou plusieurs autres pistes 26.
Les figures 2 à 5 illustrent des étapes, de préférence successives d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la . Bien qu'un unique dispositif soit représenté, le procédé permet par exemple de fabriquer une pluralité de dispositifs identiques simultanément.
La illustre une étape de fabrication du mode de réalisation de la .
Au cours de cette étape, les circuits et/ou composants des puces 14 de la sont formées dans une plaque 30, par exemple semiconductrice. La plaque 30 comprend une face avant 30c, correspondant à la face avant 14c de la puce 14, et une face arrière 30a, correspondant à la face arrière 14a de la puce 14.
Dispositif électronique La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et plus particulièrement les dispositifs comprenant au moins une puce dans un boitier.
Les puces électroniques sont généralement placées dans un boitier, permettant de protéger les puces et de simplifier la formation de connexions entre chaque puce et des circuits ou puces externes.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des boitiers de puces connus.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif comprenant au moins une première puce et au moins une deuxième puce, la première puce étant située dans une première couche de résine et la deuxième puce étant située dans une deuxième couche de résine, les première et deuxième couches de résine étant séparées par un ensemble d'au moins une première couche isolante comprenant une piste conductrice.
Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un comprenant au moins une première puce et au moins une deuxième puce, le procédé comprenant la formation d'une première couche de résine dans laquelle est située la première puce et la formation d'une deuxième couche de résine, les première et deuxième couches de résine étant séparées par un ensemble d'au moins une première couche isolante comprenant une piste conductrice.
Selon un mode de réalisation, la première puce est fixée à une première face l'ensemble, la première puce étant séparée de l'ensemble par une deuxième couche isolante entourée latéralement par la première couche de résine.
Selon un mode de réalisation, la deuxième puce est fixée à une deuxième face de l'ensemble, la deuxième puce étant fixée à l'ensemble par des premières billes métalliques.
Selon un mode de réalisation, des éléments métalliques sont fixées sur une piste conductrice de l'ensemble, les éléments étant partiellement entourés par la première ou deuxième couche de résine, une portion de chaque élément étant découverte.
Selon un mode de réalisation, l'ensemble comprend une première couche isolante fixée à la première couche de résine et une autre première couche isolante fixée à la deuxième couche de résine, les premières couches isolantes étant fixées l'une à l'autre par au moins une deuxième bille métallique.
Selon un mode de réalisation, la deuxième bille métallique est en contact avec une piste conductrice de chacune desdites première couches isolantes.
Selon un mode de réalisation, au moins une parmi la première et deuxième couches de résine comprend une ouverture traversant ladite couche de résine, les parois de l'ouverture étant recouvertes d'une couche conductrice en contact avec une piste conductrice de l'ensemble, la couche conductrice recouvrant aussi une partie de la face de ladite couche de résine, une troisième bille conductrice étant fixée sur la couche conductrice.
Selon un mode de réalisation, l'une des premières couches conductrices est fixée à la troisième bille.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la fixation de la au moins une première puce sur un premier support temporaire et la formation de la première couche de résine recouvrant la au moins une première puce.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend le retrait du premier support temporaire et la formation d'au moins une partie de l'ensemble sur une face de la première couche de résine.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la fixation de la au moins une deuxième puce sur un deuxième support temporaire, la formation de la deuxième couche de résine recouvrant la au moins une deuxième puce, le retrait du deuxième support temporaire, la formation d'une partie de l'ensemble sur une face de la deuxième couche de résine, et la fixation des parties de l'ensemble l'une à l'autre.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend la fixation de la au moins une deuxième puce sur l'ensemble et la formation de la deuxième couche de résine.
La illustre les étapes d’un procédé d’obtention conventionnel d’un aimant 20. Le procédé comporte principalement une première phase P1 de réalisation d’une ébauche d’aimant, et une deuxième phase P2 de finition de l’ébauche d’aimant
La première phase P1 de réalisation de l’ébauche d’aimant comporte une première étape ET1 au cours de laquelle on fournit des poudres métalliques pour aimant. Cette première étape ET1 comporte une sous-étape SET1 au cours de laquelle on collecte des matériaux bruts 28 tels que Samarium Sm, Cobalt Co, Fer Fe, Cuivre Cu, et Zirconium Zr. Puis la première étape ET1 comporte une sous-étape SET2 au cours de laquelle on fait fondre les matériaux bruts 28 dans un four à induction 30, puis une sous-étape SET3 au cours de laquelle on les broie dans une broyeuse 32 jusqu’à obtenir des particules de taille inférieure à 500 μm et une sous-étape SET4 au cours de laquelle on les pulvérise dans une installation 34 de broyage à boulets ou de broyage à jet de gaz sous pression jusqu’à obtenir des particules de taille inférieure à 10 µm.
Puis au cours d’une deuxième étape ET2, on mélange lesdites poudres, et au cours d’une troisième étape ET3 on dispose les poudres 36 dans un moule 38 et on dispose un premier outillage 40 de magnétisation autour de ce moule
Puis, au cours d’une quatrième étape ET4 de pressage sous champ magnétique, on presse les poudres 36 à température ambiante pour obtenir une ébauche d’aimant 42, et on les soumet simultanément à un champ magnétique B généré par le premier outillage de magnétisation 36. Cette opération a pour but, tout en les compactant, d’orienter les grains de la poudre selon une direction préférentielle suivant laquelle une magnétisation définitive ultérieure sera établie plus facilement que dans d’autres directions. On obtient une ébauche d’aimant 42.
Puis, au cours d’une cinquième étape ET5, on arrête le champ magnétique généré par le premier outillage de magnétisation, et au cours d’une sixième étape ET6 on densifie l’ébauche d’aimant 42 par un procédé de frittage conventionnel tel qu’un four 44.
A l’issue de cette première phase P1 de réalisation de l’ébauche d’aimant, intervient la deuxième phase P2 de finition de l’ébauche d’aimant 42. Cette deuxième phase P2 comprend au moins une étape d’usinage ET7 de l’ébauche d’aimant dans une machine d’usinage 46 et une étape de magnétisation ET8 finale de l’ébauche d’aimant dans un outillage de magnétisation 48, pour obtenir l’aimant 20 final.
Comme on l’a vu précédemment, dans ce procédé, les étapes de pressage à température ambiante ET4, de densification ET6 et de magnétisation ET8 finale sont dissociées et réalisées dans des outillages indépendants, ce qui augmente la complexité de la gamme de production et engendre des durées de fabrication élevées afin d’obtenir un aimant 20.
L’étape de densification est classiquement réalisée dans une enceinte chauffée à haute température tel que le four 44. L’introduction des ébauches d’aimant 42 dans le four 44 nécessite que celui-ci soit initialement à une température proche de la température ambiante avant de provoquer sa remontée en température, ce qui, compte tenu du fait que la densification en elle-même est une opération de longue durée nécessitant plusieurs heures induit un temps total d’immobilisation de l’ébauche d’aimant 42 dans le four qui est particulièrement élevé.
L’invention remédie à cet inconvénient en proposant un procédé dans lequel, au cours de la troisième étape ET3, le moule 38 est disposé dans une enceinte de densification, cette enceinte étant une enceinte particulière permettant, au cours de la sixième étape ET6 de réaliser un frittage flash SPS dans cette enceinte de densification.
Le frittage flash SPS, acronyme anglo-saxon de Spark Plasma Sintering (SPS) est un procédé de frittage sous pression basé sur l’utilisation de l’effet Joule pour réaliser le chauffage et la densification des particules de poudre. La poudre à fritter est placée dans une matrice en graphite, acier, ou carbure de tungstène, entre deux électrodes conductrices, qui la soumettent en outre à une pression uniaxiale. Un courant continu de très forte intensité, de pulsations successives et de fréquence définie, traverse la matrice, les électrodes et la poudre, ce qui permet une montée en température très rapide et un frittage complet en quelques minutes.