Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : l’étape de structuration est suivie, avant le dépôt de la couche réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, d’une étape de dépôt conforme d’une couche d’encapsulation sur les motifs de résine. la lithographie utilisée pour l’étape de structuration est une lithographie en niveaux de gris dite Grayscale. la couche réfléchissante destinée à former la première couche réfléchissante des filtres de couleurs est préalablement déposée sur le substrat porteur au-dessus des transducteurs photoélectriques. une couche de matériau diélectrique est déposée sur ladite couche réfléchissante du substrat porteur de façon à assurer un contact diélectrique/diélectrique lors du report de la face planarisée du substrat poignée sur la face supérieure du substrat porteur. Le procédé selon l’invention comporte une étape de réalisation de marques d’alignement, lesdites marques d’alignement étant réalisées dans le substrat poignée ou dans la couche de résine, des marques d’alignement étant également présentes dans le substrat porteur de façon à assurer la mise en regard de chacun des motifs de résine avec un transducteur photoélectrique. Le procédé selon l’invention comporte une étape de dépôt d’une couche d’arrêt préalable à l’étape de dépôt la couche de résine, le retrait du substrat poignée s’arrêtant sur ladite couche d’arrêt et étant suivi du retrait de la couche d’arrêt de sorte à libérer en surface la couche de résine structurée. Selon une première variante, le procédé selon l’invention comporte une étape de réalisation de murs d’air séparant les motifs diélectriques de cavités de Fabry-Pérot. Selon une seconde variante, le procédé selon l’invention comporte une étape de réalisation de murs de matériau présentant un indice de réfraction optique strictement inférieur à l’indice de réfraction du matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, lesdits murs séparant les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot. Le procédé selon l’invention comporte, en plus de la réalisation d’au moins deux filtres de couleurs, chaque filtre comportant une première couche réfléchissante, une deuxième couche réfléchissante, une couche en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot entre la première couche réfléchissante et la deuxième couche réfléchissante, la réalisation d’au moins un autre filtre de couleur comportant une première couche réfléchissante, une deuxième couche réfléchissante, une couche en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot, dite d’un second type, entre la première couche réfléchissante et la deuxième couche réfléchissante, le matériau diélectrique de cet autre filtre de couleur étant différent du matériau diélectrique des deux filtres de couleur. Avantageusement, ladite étape de structuration en trois dimensions de la couche de résine par lithographie est réalisée de sorte à obtenir un emplacement libre dans lequel est déposée le matériau diélectrique destiné à former le motif de la cavité de Fabry-Pérot d’un second type.