INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’étape 409C est une étape de comparaison de l’image de surface reconstruite à l’étape 407C avec une ou plusieurs images de référence de la base de données biométriques du capteur correspondant aux images 2D, dans le plan de surface xy, des images volumiques complètes mémorisées lors de l’enrôlement des utilisateurs. Cette étape de correspondance permet d’identifier l’utilisateur, si ce dernier fait partie de la liste des utilisateurs enrôlés dans la base de données biométriques du capteur, ou de déterminer que l’utilisateur ne fait pas partie de la liste des utilisateurs enrôlés. A l’issue de cette étape, le circuit électronique de traitement 107 peut autoriser ou non un accès, par l’utilisateur, au dispositif ou au système sécurisé.
A titre d’exemple, l’étape 409C peut comprendre une étape d’extraction de minuties caractéristiques de l’empreinte digitale de l’utilisateur à partir de l’image de surface reconstruite à l’étape 407C, et une étape de comparaison desdites minuties aux minuties extraites pendant l’enrôlement et mémorisées dans la base de données biométriques du capteur.
Lorsque le niveau de sécurité I est sélectionné, le procédé comprend les étapes successives 405I, 407I et 409I.
L’étape 405I est une étape d’acquisition de signaux représentatifs du volume 3D d’une partie de la portion de doigt positionnée sur la surface d’accueil 101a, en vis à vis de l’ensemble de transducteurs 103. Lors de cette étape, le circuit électronique de traitement 107 commande, par l’intermédiaire du circuit électronique de contrôle 105, l’émission d’un faisceau ultrasonore par l’ensemble de transducteurs 103. Ce faisceau est réfléchi par la structure interne et superficielle du doigt. Le circuit de traitement 107 mémorise alors des signaux électriques de réponse générés par les transducteurs ultrasonores de l’ensemble 103 sous l’effet de l’onde réfléchie et lus par le circuit électronique de contrôle 105, uniquement pendant une fenêtre temporelle prédéfinie T I de longueur supérieure à la fenêtre T C , correspondant à la fenêtre de réception de l’ensemble des ondes réfléchies par une partie seulement de l’épaisseur du doigt, par exemple par moins de la moitié de l’épaisseur du doigt.
L’étape 407I est une étape de reconstruction et, éventuellement, de recadrage, par le circuit électronique de traitement, à partir des signaux de réponse mémorisés à l’étape 405I, d’une image volumique représentative d’une partie de l’épaisseur du doigt.
Lors de cette étape, le circuit électronique de traitement 107 reconstruit, à partir des signaux de réponse mémorisés à l’étape précédente, une pluralité d’images 2D du doigt dans des plans différents, définissant l’image volumique ou cartographie multimodale de la partie de l’épaisseur du doigt observée dans la fenêtre temporelle T I .
A titre d’exemple, cette image volumique, dite image volumique partielle, comprend plusieurs images 2D du doigt dans différents plans parallèles au plan xy le long de l’axe z et/ou plusieurs images 2D du doigt dans différents plans parallèles au plan xz le long de l’axe y, et/ou plusieurs images 2D du doigt dans différents plans parallèles au plan yz le long de l’axe x.
A titre d’exemple, l’étape 407I peut comprendre une étape de reconstruction d’une image de surface (dans le plan xy) représentative de la surface de peau en contact avec la surface d’accueil 101a du capteur en vis à vis de l’ensemble 103 de transducteurs ultrasonores. L’étape 407I peut en outre comprendre une étape d’extraction de minuties caractéristiques de l’empreinte digitale de l’utilisateur à partir de cette image de surface.
L’étape 407I peut de plus comprendre une étape de reconstruction d’une image en coupe dans un plan de l’os du doigt parallèle au plan xy. L’étape 407I peut en outre comprendre une étape d’extraction, à partir de cette image, du contour osseux du doigt dans le plan correspondant.
L’étape 407I peut de plus comprendre une étape de reconstruction d’une image de micro-vaisseaux sanguins du doigt, par exemple dans un plan de coupe parallèle au plan xy.
L’étape 407I peut comprendre une étape de recalage (réorientation) et de recadrage du volume 3D partiel acquis par rapport à des points caractéristiques des minuties extraites de l’image de surface et de points caractéristiques des contours osseux extraits de l’image de coupe.
L’étape de 407I peut en outre comprendre une étape de décimation du volume 3D partiel optimisé obtenu à l’issue de l’étape de recadrage, de façon à conserver un nombre prédéfini d’images 2D utiles pour l’identification de l’utilisateur. L’ensemble des images 2D ainsi obtenues constitue l’image volumique partielle ou cartographie multimodale partielle du doigt.
L’étape 409I est une étape de comparaison de l’image volumique partielle reconstruite à l’étape 407I avec une ou plusieurs images volumiques de référence de la base de données biométriques du capteur.
A titre d’exemple, l’étape 409I peut comprendre une étape de comparaison, plan par plan, des différentes images 2D de l’image volumique partielle reconstruite à l’étape 409I, aux images, dans les plans correspondants, des images volumiques complètes mémorisées dans la base de données biométriques du capteur.
Lorsque le niveau de sécurité H est sélectionné, le procédé comprend les étapes successives 405H, 407H et 409H.
La chambre d’admission est définie par un centre, 202, 302 ou 402, et une périphérie, 201, 301 ou 401, la périphérie 201, 301 ou 401, étant divisée en secteurs, 203, 303, ou 404, de dimensions égales,
La chambre d’admission, 200, 300 ou 400, est disposée en amont d’une entrée de fluide secondaire de chaque éjecteur 103, l’entrée de fluide secondaire de chaque éjecteur 103 étant localisée au centre, 202, 302 ou 402, de la chambre d’admission, 200, 300 ou 400.
La description qui suit est en regard des figures 2 à 6 qui présentent, schématiquement, trois modes de réalisation de chambre d’admission, 200, 300 et 400, d’un dispositif 100 objet de la présente invention.
On observe, sur les figures 2 et 3, une chambre d’admission 200 en vue de dessus et en perspective.
La chambre d’admission 200 présente une forme de tronc de cylindre droit à courbe directrice circulaire. La chambre d’admission 200 présente un centre, sous la forme d’une chambre en tronc de cylindre droit à courbe directrice circulaire de diamètre inférieure au diamètre de la périphérie 201. En d’autres termes, la périphérie 201 forme un disque autour du centre 202.
La périphérie de la chambre d’admission 200 est découpée en secteurs 203. Sur les figures 2 et 3, la périphérie 201 est divisée en 16 secteurs 203. Bien entendu, le nombre de secteurs 203 peut être différent en fonction des contraintes structurelles du dispositif 100 objet de la présente invention.
Les secteurs 203 présentent des parois, correspondant à des rayons de la courbe directrice circulaire de la chambre d’admission 201.
Préférentiellement, le centre 202 présente, en coupe perpendiculaire à la vue de dessus, une forme d’entonnoir arrondi vers la canalisation verticale 105. L’air 205 circulant dans les éjecteurs 103 et autour des éjecteurs 103. D’autres modes de réalisation du centre 202, configurés pour favoriser le parcours de l’air sans obstruction connus de l’homme du métier, peuvent être mis en œuvre.
Afin de canaliser un flux d’air 205, la périphérie 201 de la chambre d’admission 200 comporte un volet 204 dont la position est commandée par un moyen de commande (non représenté) configuré pour ouvrir ou fermer au moins un secteur de la périphérie 201 de la chambre d’admission 200.
Le volet 204 est un volet appelé « volet sectoriel coulissant » de dimensions correspondantes à une partie des secteurs 203. Préférentiellement, le volet 204 est positionné soit entre la périphérie 201 et le centre 202, soit autour de la périphérie 201. Dans le mode de réalisation représenté en figures 2 et 3, le volet 204 est positionné entre la périphérie 201 et le centre 202.
Le volet 204 correspond à un arc ou à la corde de la périphérie. Seuls certains secteurs 203 sont fermés par le volet 204, d’autres étant ouverts en regard du flux d’air 205.
On observe en figures 2 et 3, que six secteurs 203 sont ouverts, l’air entrant dans la chambre d’admission 200 jusqu’au centre 202 est représenté par des pointillés. Les dix autres secteurs sont fermés par le volet 204.
Le volet 204 peut être monté sur un rail circulaire et actionné par un moteur électrique. Le moteur électrique étant commandé par le moyen de commande, par exemple en fonction de la direction du vent.
Dans des modes de réalisation, la hauteur de la partie sectorielle obturée par le volet 204 peut être fixe ou variable pour augmenter la vitesse d’air. Par exemple, le volet 204 peut comporter des parties rétractables. Préférentiellement, la section droite d’entrée de la conduite verticale 105 est inférieure à la section d’entrée d’air, assurant ainsi une amplification de la vitesse du vent.
On observe, sur les figures 4 et 5, une chambre d’admission 300 en vue de dessus et en perspective.
La périphérie 301, le centre 302 et les secteurs de la chambre d’admission 300 sont similaires aux modes de réalisation décrits en regard des figures 2 et 3.
Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à deux couches en contact, cela signifie qu'elles sont en contact direct ou contact mécanique, c'est-à-dire sans apport d'un matériau intermédiaire entre les couches.
Dans la suite de la description, on appelle lumière visible un rayonnement électromagnétique dont la longueur d'onde est comprise entre 400 nm et 700 nm et on appelle rayonnement infrarouge un rayonnement électromagnétique dont la longueur d'onde est comprise entre 700 nm et 1 mm. Dans le rayonnement infrarouge, on distingue notamment le rayonnement infrarouge proche dont la longueur d'onde est comprise entre 700 nm et 1,7 μm.
Dans la suite de la description, une couche ou un film est dit transparent à un rayonnement lorsque la transmittance du rayonnement au travers de la couche ou du film est supérieure à 10 %, de préférence, supérieure à 50 %.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un exemple d'un dispositif d'acquisition d'images 1 représentatives d'un rayonnement lumineux 13. Dans cet exemple, le rayonnement lumineux 13 arrive sur le dispositif 1 par sa face supérieure dans l'orientation de la .
Le dispositif 1 comprend une matrice de capteurs de photons, appelés photodétecteurs 11. Sur la , trois photodétecteurs 11 délimités latéralement par des traits en pointillés sont représentés. En pratique, le dispositif 1 peut comprendre un nombre de photodétecteurs 11 bien plus important, par exemple plusieurs centaines à plusieurs millions de photodétecteurs 11. Les photodétecteurs 11 sont par exemple identiques ou similaires (aux dispersions de fabrication près).
Dans cet exemple, les photodétecteurs 11 sont formés sur un substrat 15, par exemple en un matériau diélectrique, par exemple du verre ou du plastique, ou en un matériau semiconducteur, par exemple du silicium.
A titre d’exemple, le substrat 15 intègre un circuit électronique de contrôle et de lecture de la matrice de photodétecteurs 11. A titre d’exemple, le substrat 15 comprend une matrice de circuits de lecture comprenant, par exemple, des transistors en couche mince (TFT, de l’anglais « Thin-Film Transistors »). A titre de variante, le substrat 15 intègre une matrice de circuits de lecture réalisés en technologie CMOS (de l’anglais « Complementary Metal Oxide Semiconductor » - métal oxide semiconducteur complémentaire).
Dans l’exemple représenté, chaque photodétecteur 11 comprend un empilement comportant, de bas en haut : - une électrode 17 ; - une couche d'injection d'électrons 19 (EIL, de l’anglais « Electron Injection Layer ») ; - une couche active 21 ; et - une couche d'injection de trous 23 (HIL, de l’anglais « Hole Injection Layer »).
L'électrode 17 correspond à une couche électriquement conductrice opaque ou transparente faite : en un oxyde conducteur transparent (TCO, de l’anglais « Transparent Conductive Oxide »), par exemple l’oxyde de zinc dopé en gallium, l’oxyde d’étain, l’oxyde d’étain dopé au fluor (FTO, de l’anglais « Fluorine doped Tin Oxide »), l’oxyde de zinc, l’oxyde de zinc dopé en aluminium, l’oxyde de cadmium dopé à l’indium, le nitrure de titane TiN, l'oxyde d’indium-étain (ITO, Indium Tin Oxide), etc. ; en un métal, par exemple, l’or, l’argent, le plomb, le palladium, le cuivre, le nickel, le tungstène ou le chrome ; en nanofils de carbone, d’argent ou de cuivre ; en graphène ; en un polymère conducteur ou semiconducteur, par exemple organique, par exemple un mélange de poly(3,4-éthylènedioxythiophène) (PEDOT) et de poly(styrène sulfonate) de sodium (PSS), connu sous la dénomination PEDOT:PSS ; ou en un mélange de deux ou plus de ces matériaux.
A titre d’exemple, la couche EIL 19 recouvre l'électrode 17 et est en contact avec celle-ci.
A titre d'exemple, la couche EIL 19 est en un matériau polymère. La couche EIL 19 est par exemple obtenue à partir d'une encre comportant un polymère en solution dans un solvant. Le polymère de la couche EIL 19 est, par exemple, un polyéthylène imine (PEI) ou un polyéthylène imine éthoxylé (PEIE). En variante, la couche EIL 19 est en un oxyde, par exemple, en oxyde de zinc (ZnO) ou en un oxyde de titane (TiO x ).
A titre d’exemple, la couche active 21 recouvre la couche EIL 19 et est en contact avec celle-ci.
A titre d'exemple, la couche active 21 est en un matériau semiconducteur organique, par exemple déposé par voie liquide. La couche active 21 peut comprendre un matériau semiconducteur ambipolaire, un matériau accepteur non fullerènes ou NFA (de l'anglais "non fullerene acceptor"), ou un mélange d'un matériau semiconducteur de type N et d'un matériau semiconducteur de type P, par exemple sous forme de couches superposées ou d'un mélange intime à l’échelle nanométrique de façon à former une hétérojonction en volume. L'épaisseur de la couche active 21 peut être comprise entre 50 nm et 2 μm, par exemple de l'ordre de 200 nm. Des exemples de polymères semiconducteurs de type adaptés à la réalisation de la couche active 21 sont le poly(3-hexylthiophène) (P3HT), le poly[N-9’-heptadécanyl-2,7-carbazole-alt-5,5-(4,7-di-2-thiényl-2’,1’,3’-benzothiadiazole)] (PCDTBT), le poly[(4,8-bis-(2-éthylhexyloxy)-benzo[1,2-b;4,5-b'] dithiophène)-2,6-diyl-alt-(4-(2-éthylhexanoyl)-thieno[3,4-b] thiophène))-2,6-diyl] (PBDTTT-C), le poly[2-méthoxy-5-(2-éthyl-hexyloxy)-1,4-phénylène-vinylène] (MEH-PPV) ou le poly[2,6-(4,4-bis-(2-éthylhexyl)-4H-cyclopenta [2,1 -b ;3,4- b ' ]dithiophène)-alt-4,7(2,1,3-benzothiadiazole)] (PCPDTBT), le poly[[4,8-bis[(2-ethylhexyl)oxy]benzo[1,2-b:4,5-b']dithiophene-2,6-diyl][3-fluoro-2-[(2-ethylhexyl)carbonyl]thieno[3,4-b]thiophenediyl]] (PTB-7). Des exemples de matériaux semiconducteurs de type N adaptés à la réalisation de la couche active 21 sont les fullerènes, notamment le C60, le [6,6]-phényl-C61-butanoate de méthyle ([60]PCBM) et le [6,6]-phényl-C71-butanoate de méthyle ([70]PCBM). Des exemples de matériaux NFA adaptés à la réalisation de la couche active 21 sont le 2,2′-[[6,6,12,12-Tetrakis(4-hexylphenyl)-6,12-dihydrodithieno[2,3-d:2′,3′-d′]-s-indaceno[1,2-b:5,6-b′]dithiophene-2,8-diyl]bis[methylidyne(3-oxo-1H-indene-2,1(3H)-diylidene)]]bis[propanedinitrile] (ITIC), le 2,2'-((2Z,2'Z)-((12,13-bis(2-ethylhexyl)-3,9-diundecyl-12,13-dihydro-[1,2,5]thiadiazolo[3,4-e]thieno[2",3’':4’,5']thieno[2',3':4,5]pyrrolo[3,2-g]thieno[2',3':4,5]thieno[3,2-b]indole-2,10-diyl)bis(methanylylidene))bis(5,6-difluoro-3-oxo-2,3-dihydro-1H-indene-2,1-diylidene))dimalononitrile (BTP-4F), le 2,2′-[[4,4,9,9-tetrakis(4-hexylphenyl)-4,9-dihydro-s-indaceno[1,2-b:5,6-b′]dithiophene-2,7-diyl]bis[[4-[(2-ethylhexyl)oxy]-5,2-thiophenediyl]-(Z)-methylidyne(3-oxo-1H-indene-2,1(3H)-diylidene)]]bis-propanedinitrile, 2,2′-((2Z,2′Z)-((5,5′-bis(4,4,9,9-tetrakis(4-hexylphenyl)-4,9-dihydro-s-indaceno[1,2-b:5,6-b′]dithiophene-2,7-diyl)bis(4-((2-ethylhexyl)oxy)thiophene-5,2-diyl))bis(methanylylidene))bis-(3-oxo-2,3-dihydro-1H-indene-2,1-diylidene))dimalononitrile (IEICO) ou le (5Z,5'Z)-5,5'-((7,7'-(4,4,9,9-tetraoctyl-4,9-dihydro-s-indaceno[1,2-b:5,6-b']dithiophene-2,7-diyl)bis(benzo[c][1,2,5]thiadiazole-7,4-diyl))bis(methanylylidene))bis(3-ethyl-2-thioxothiazolidin-4-one) (o-IDTBR).
A titre d’exemple, la couche HIL 23 recouvre la couche active 21 et est en contact avec celle-ci. A titre de variante, la couche HIL 23 est sur et en contact avec la couche active 21 par l'intermédiaire d'une couche bloqueuse d'électrons ou EBL (de l'anglais "Electron Blocking Layer"), non visible sur la figure. Dans cette variante, la couche bloqueuse d'électrons est, par exemple, en contact par sa face supérieure avec la couche HIL 23 et par sa face inférieure avec la couche active 21.
A titre d'exemple, la couche 23 HIL est : en un polymère conducteur ou semiconducteur, par exemple organique, par exemple dopé, par exemple du PEDOT:PSS, ou du polyaniline ou des polymères connus sous les dénominations commerciales Plexcore OC RG-1100 et Plexcore OC RG-1200 (commercialisés par la société Sigma-Aldrich) ; en un système hôte/dopant moléculaire comme les produits connus sous la dénomination commerciale NHT-5/NDP-2 et NHT-18/NDP-9 (commercialisés par la société Novaled) ; en un poly électrolyte, par exemple un fluoropolymère copolymère à base de tétrafluoroéthylène sulfonaté comme le Nafion (marque déposée) ; en un polymère conjugué, comme la polytriarylamine (PTAA) ; en un composé organique comme le N,N'-diphényl-N,N'-Bis (1-naphtyl)(1,1'-biphènyl)-4,4'-diamine (NPB) ou le N,NT-diphényl-N,N'-(3-méthylphényl)-1,1T-biphényl-4,4T-diamine (TPD) ; ou en un mélange de deux ou plus de ces matériaux.
Le procédé de détection 100 selon l’invention sera désormais expliqué en référence à la présentant un organigramme de ses étapes.
En particulier, en référence à cette figure, le procédé de détection 100 comprend une phase d’établissement PE d’un réseau de confiance, une phase de vérification PV, une phase d’avertissement PAV et une phase d’affichage PAF.
La phase d’établissement PE d’un réseau de confiance est mise en œuvre par exemple par le module de communication 26 de manière périodique pour établir initialement un tel réseau de confiance et puis, suivre son évolution.
La phase de vérification PV est mise en œuvre par le module de validation 27 en relation avec chaque aéronef suspect de leurrage après que la phase d’établissement PE d’un réseau de confiance a été mise en œuvre au moins une fois. En outre, avantageusement selon l’invention, la phase de vérification PV d’un réseau de confiance est mise en œuvre lorsque l’aéronef suspect de leurrage devient une menace à la fois en altitude et en distance.
En référence à la , le segment S1 correspond à la situation lorsque l’aéronef suspect de leurrage A est éloigné de l’aéronef B embarquant le système TCAS 12, appelé également aéronef ciblé, de plus qu’une distance de sécurité. Cette distance de sécurité est par exemple de 10 NM. Le segment S2 correspond à la situation lorsque l’aéronef suspect de leurrage A présente une menace en altitude ou en distance relative pour l’aéronef ciblé B. Enfin, le segment S3 correspond à la situation lorsque l’aéronef suspect de leurrage présente une menace à la fois en altitude et en distance. La phase de vérification PV est donc déclenchée lorsque l’aéronef suspect de leurrage entre dans le segment S3. Il est à remarquer en outre que lorsque l’aéronef A continue à s’approcher de l’aéronef B, le segment S1 comprend le déclanchement d’une alerte de trafic TA et puis d’un ordre de résolution RA.
La phase d’avertissement PAV est indépendante des deux phases PE et PV, et est mise en œuvre lorsqu’une station au sol détecte un faux trafic comme cela sera expliqué par la suite. Cette phase est par exemple mise en œuvre par le module de communication 26 communiquant avec une ou plusieurs stations au sol.
Enfin, la phase d’affichage PAF est mise en œuvre lorsqu’un faux trafic a été détecté lors de la phase de vérification PV ou alors, lors de la phase d’avertissement PAV. La phase d’affichage est mise en œuvre par le module d’affichage 28.
Lors d’une étape initiale 110 de la phase d’établissement PE d’un réseau de confiance, le TCAS 12 de l’aéronef ciblé divise son espace environnant en une pluralité de zones. L’espace environnant peut par exemple être formé par un rayon limitant la portée de transmission des différents systèmes TCAS.
Le nombre des zones environnantes peut par exemple évoluer en fonction de la densité du trafic, du nombre d’aéronefs/stations au sol implémentant le réseau de confiance, de la configuration des différents aéronefs/stations au sol ou encore d’un nombre de zones défini à l’avance dans le système TCAS 12.
Dans les exemples qui suivent, il est considéré que l’espace environnant est divisé en quatre zones. Ces zones sont par exemple définies en découpant l’espace environnant selon l’axe longitudinal et l’axe transversal de l’aéronef ciblé.
Lors de l’étape suivante 120, dans au moins certaines zones, le système TCAS 12 sélectionne un vérificateur. En particulier, chaque vérificateur correspond à un autre aéronef ou à une station au sol apte à implémenter le réseau de confiance.
Pour découvrir dans l’espace environnant de tels aéronefs/stations au sol, le système TCAS 12 de l’aéronef ciblé peut envoyer via son module d’interrogations 24 une interrogation de type « All-Call » en utilisant le mode S. Une réponse à cette interrogation est envoyée uniquement par les aéronefs/stations au sol aptes à mettre en œuvre un réseau de confiance. Dans certains modes de réalisation, cette information est directement intégrée dans les différentes trames du mode S ou du système ADS-B (de l’anglais « Automatic Dependent Surveillance Broadcast ») notamment grâce à des techniques permettant d’augmenter l’information contenue dans les trames telles que la technique de « phase overlay ».
Il est également envisageable d’utiliser d’autres moyens de communication entre les aéronefs/stations au sol tels que des communications avec les satellites, les stations au sol intermédiaires ou encore d’autres types de communication entre aéronefs.
Dans l’exemple de la , seuls les aéronefs A1 à A3 ont répondu au système TCAS 12 de l’aéronef ciblé représenté au centre de cette figure. Ainsi, seuls les aéronefs A1 à A3 peuvent former un réseau de confiance selon cet exemple.
En outre, chaque vérificateur est sélectionné parmi l’ensemble des aéronefs ou stations au sol dans la zone correspondante en fonction de la distance relative jusqu’à l’aéronef ciblé. Avantageusement, parmi l’ensemble des aéronefs ou stations au sol dans la zone correspondante, le vérificateur présente la plus courte distance relative jusqu’à l’aéronef ciblé.
Avantageusement, la légitimité de chaque vérificateur est vérifiée par des moyens de protection du système TCAS 12, inclus par exemple dans le module de communication 26. Par exemple, ces moyens peuvent mettre en œuvre une communication spécifique selon le mode A ou le mode C, et/ou mettre en œuvre une analyse comportementale. Ensuite, le système TCAS 12 vérifie à tour de rôle chaque vérificateur avec les autres vérificateurs pour augmenter le niveau de confiance dans les vérificateurs.
Dans un mode de réalisation non limitatif, ledit module de commande 11 est en outre configuré pour indiquer via une interface homme-machine IHM3 quelle zone z a été désinfectée (fonction illustrée sur les figures 1 et 2 f8(11, 100, z). Cela permet à l’utilisateur d’arrêter manuellement la désinfection lorsqu’elle est terminé ou si la désinfection était automatique, de voir qu’elle est terminée. Dans des exemples non limitatifs, l’interface homme-machine IHM3 utilisée est un écran d’affichage qui affiche un message de fin de désinfection, ou une lumière telle que dans un exemple non limitatif, une LED qui s’éteint ou qui passe de la couleur rouge à la couleur verte.