Système (10, 20) d’ordinateur, caractérisé en ce qu’il comprend : un châssis (2) de boîtier ayant au moins une paroi (3) de boîtier et des éléments de fixation montés sur la paroi (3) de boîtier ; une platine (31) de système, qui est logée dans le châssis (2) de boîtier et sur laquelle est monté au moins un composant (30) produisant de la chaleur ; et un dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur, qui est monté en étant serré entre la paroi (3) du boîtier et la platine (31) de système, qui est, au moyen des éléments de fixation, relié de manière amovible au châssis (2) de boîtier, et qui est conçu pour évacuer du châssis (2) de boîtier de la chaleur perdue produite par le composant (30) produisant de la chaleur. Système (10, 20) d’ordinateur suivant la revendication 1, caractérisé en ce que : l’élément de fixation a des boulons (11) faisant saillie de la paroi du boîtier et le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a des ouvertures (13, 26) de fixation correspondant aux boulons (6, 11) ; ou l’élément de fixation a des ouvertures de fixation disposées dans la paroi (3) du boîtier et le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a des boulons correspondants aux ouvertures de fixation. Système (10, 20) d’ordinateur suivant la revendication 2, caractérisé en ce que les boulons (11) sont conformés en boulons (6) de fixation, disposés entre des points de fixation définis à l’avance de la paroi (3) de boîtier et ayant un taraudage de fixation de la platine (31) de système. Système (10, 20) d’ordinateur suivant la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce qu’au moyen des boulons (6, 11), il est provoqué un codage mécanique, qui est conçu pour fixer le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur dans une partie déterminée à l’avance du châssis (2) de boîtier, et/ou suivant une orientation déterminée à l’avance. Système (10, 20) d’ordinateur suivant l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a une partie en tôle, notamment une tôle d’aluminium poinçonnée et/ou estampée. Système (10, 20) d’ordinateur suivant l’une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a une embase, et au moins une première partie (8) de contact en saillie de l’embase en direction de la platine (31) de système, pour la mise en contact thermique du au moins au moins un composant (30) produisant de la chaleur. Système (10, 20) d’ordinateur suivant la revendication 6, caractérisé en ce que le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur a en outre une deuxième partie (9, 24, 25) de contact en saillie en direction de la paroi (8) du boîtier, pour la mise en contact thermique ou la fixation mécanique à la paroi (3) du boîtier. Système (10, 20) d’ordinateur suivant l’une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le composant (30) produisant de la chaleur est monté sur une face, tournée vers la paroi (3) du boîtier, de la platine (31) de système et le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur est monté en étant serré entre la paroi (3) du boîtier et le composant (30) produisant de la chaleur. Système (10, 20) d’ordinateur suivant l’une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que le composant (30) produisant de la chaleur comprend au moins l’un des composants suivants : un ensemble de puces, un régleur de tension, un processeur et/ou un composant graphique. Procédé de fabrication d’un système (10, 20) d’ordinateur, caractérisé en ce qu’il comprend les stades : on se procure un châssis (2) de boîtier ayant au moins une paroi (3) de boîtier et des éléments de fixation montés sur la paroi de boîtier ; on met un dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur dans le châssis (2) du boîtier, dans lequel on fixe le dispositif (12, 21) conducteur de la chaleur à la paroi (3) du boîtier, au moyen d’au moins un premier sous-ensemble des éléments de fixation ; et on fixe, à la paroi (3) du boîtier, une platine (31) de système, sur laquelle est monté au moins un composant (30) produisant de la chaleur, au moyen d’au moins un deuxième sous-ensemble des éléments de fixation, de manière à ménager une liaison conductrice de la chaleur entre le composant (30) produisant de la chaleur et le châssis (2) du boîtier.