INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans une variante préférée, l’initiateur de polymérisation est choisi parmi peroxypivalate de tert -amyle, peroxypivalate de tert -butyle, peroxyde de bis(3,5,5-triméthylhexanoyle), 2,5-diméthyl-2,5-bis(2-éthylhexanoylperoxy)hexane, peroxy-2-éthylhexanoate de 1,1,3,3-tétraméthylbutyle, peroxy-2-éthylhexanoate de tert -amyle, peroxy-2-éthylhexanoate de tert -butyle, peroxydiéthylacétate de tert -butyle, peroxyisobutyrate de tert -butyle, tert -amylperoxy-1-méthoxycyclohexane, 1-méthoxy-1-t-butylperoxycyclohexane, 1-méthoxy-1-t-amylperoxy-3,3,5-triméthylcyclohexane, 1-méthoxy-1-t-butylperoxy-3,3,5-triméthylcyclohexane, 1-éthoxy-1-t-amylperoxycyclohexane, 1-éthoxy-1-t-butylperoxycyclohexane, 1-éthoxy-1-t-butyl-3,3,5-peroxycyclohexane, 1,1-di( tert -amylperoxy)cyclohexane, 1,1-di( tert -butylperoxy)-3,3,5-triméthylcyclohexane, 1,1-di( tert -butylperoxy)cyclohexane, peroxy-2-éthylhexylcarbonate de tert -amyle, peroxy-2-éthylhexylcarbonate de tert -butyle, peroxy-3,5,5-triméthylhexanoate de tert -amyle, peroxy-3,5,5-triméthylhexanoate de tert -butyle, peroxyacétate de tert -amyle, peroxyacétate de tert -butyle, 2,2-di( tert -butylperoxy)butane, 2,2-di( tert -amylperoxy)butane, peroxybenzoate de tert -amyle, peroxybenzoate de tert -butyle, 4,4-di( tert -butylperoxy)valérate de butyle, 2,5-diméthyl-2,5-di( tert -butylperoxy)hexane et des mélanges de ceux-ci.
Dans une variante avantageuse, l’initiateur de polymérisation est choisi parmi tert -amylperoxy-1-méthoxycyclohexane, 1-méthoxy-1-t-butylperoxycyclohexane, 1-méthoxy-1-t-amylperoxy-3,3,5-triméthylcyclohexane, 1-méthoxy-1-t-butylperoxy-3,3,5-triméthylcyclohexane, 1-éthoxy-1-t-amylperoxycyclohexane, 1-éthoxy-1-t-butylperoxycyclohexane, 1-éthoxy-1-t-butyl-3,3,5-peroxycyclohexane et des mélanges de ceux-ci.
Lors de sa décomposition, un tel initiateur génère des radicaux libres qui contribuent au démarrage de la réaction de polymérisation.
La quantité d’initiateur est comprise entre 0,1 partie en poids et 5 parties en poids pour 100 parties du sirop (méth)acrylique liquide, préférablement entre 0,1 et 4 phr, plus préférablement entre 0,2 et 4 phr, encore plus préférablement entre 0,4 et 4 phr et avantageusement entre 0,5 et 4 phr pour 100 parties d’un sirop (méth)acrylique liquide.
La quantité d’initiateur est censée être calculée sur la molécule qui génère les radicaux, dans le cas où le composé commercial est dilué par exemple.
Selon l’invention, les plages de quantités du composant d) dans la composition (méth)acrylique MC1 peuvent être combinées en une quelconque combinaison avec une limite ou des plages ou des choix pour les composants a) à c), par exemple des plages préférées pour les composants a) à c).
Préférablement la composition (méth)acrylique MC1 ne comprend pas d’activateur de polymérisation.
La composition (méth)acrylique MC1 peut comprendre d’autres composants comme un agent de couplage qui favorise la dispersion de la charge minérale C si elle est présente dans la composition (méth)acrylique MC1.
la quantité d’agent de couplage est comprise entre 0,1 partie en poids et 2 parties en poids, préférablement entre 0,1 partie en poids et 1 partie en poids pour 100 parties de la composition (méth)acrylique MC1.
Cet agent de couplage peut être un composé comprenant des groupes fonctionnels tel qu’un organosilane. Cet agent de couplage peut notamment être choisi parmi des aminosilanes, des vinylsilanes, des méthacrylsilanes et des mélanges de ceux-ci. Préférablement, l’agent de couplage est choisi parmi des méthacrylsilanes.
La composition (méth)acrylique MC1 peut comprendre d’autres composants comme des antioxydants. En ce qui concerne l’antioxydant, il peut être choisi parmi les antioxydants phénoliques ou les antioxydants de type phosphite. Les produits IRGANOX® sont un exemple d’antioxydants phénoliques.
La quantité de l’antioxydant dans la composition (méth)acrylique MC1 peut aller jusqu’à 10 000 ppm en poids pour 100 parties d’un sirop (méth)acrylique liquide.
La quantité de l’antioxydant est comprise entre 0 ppm en poids et 10 000 ppm en poids pour 100 parties d’un sirop (méth)acrylique liquide. Dans un mode de réalisation particulier la quantité de l’agent de transfert est de préférence comprise entre 0,01 ppm en poids et 5 000 ppm en poids et plus préférablement entre 0,1 ppm en poids et 3 000 ppm en poids pour 100 parties d’un sirop (méth)acrylique liquide.
La composition (méth)acrylique MC1 peut comprendre d’autres composants comme un photostabilisant. En ce qui concerne le photostabilisant,il peut par exemple être choisi parmi les HALS (photostabilisant de type amine encombrée) ou les phosphites.
Par exemple les HALS peuvent être des dérivés de 2,2,6,6-tétraméthylpipéridine tels que par exemple le sébaçate de bis(2,2,6,6-tétraméthyl-4-pipéridinyle).
Selon une alternative non représentée, on pourrait s’affranchir de la présence de la couche diélectrique 216 sur le substrat support 210 et prévoir une répartition de la couche réfléchissante en deux couches réfléchissantes, l’une qui serait présente sur le dispositif 209 formée par le substrat poignée et l’autre telle que la couche 215 illustrée en . Dans ce cas, le collage entre le dispositif poignée 209 et le substrat support 210 se fera via un collage entre les deux couches réfléchissantes (collage métal/métal au lieu d’un collage diélectrique/diélectrique). Selon cette variante comme dans le précédent mode de réalisation, la couche réfléchissante destinée à former la première couche réfléchissante des deux filtres de couleurs est positionnée à l’interface de report entre le substrat poignée et le substrat porteur.
Conformément à la , le procédé 100 selon l’invention comporte une étape 108 de retrait du substrat poignée 200 avec arrêt sur la couche d’arrêt 201 qui sert de couche de protection pour les motifs de résine 204Ai. Cette opération peut être par exemple faite par gravure, polissage de type CMP ou meulage de type grinding.
Le procédé 100 comporte ensuite : une étape 109 de retrait de la couche d’arrêt 201 illustrée en , par exemple par un procédé de gravure sèche ou humide de sorte à libérer en surface la résine. Une étape 110 de retrait de la résine 204 (et donc de l’ensemble des motifs 204Ai) illustrée en avec arrêt sur la couche d’encapsulation 205, par exemple par une technique de gravure chimique de type stripping ; on voit ici un autre avantage de la couche d’encapsulation 205 qui facilite le retrait sélectif de la résine 204 par rapport au matériau diélectrique de la couche 206.
L’étape 110 permet de libérer en surface une pluralité (au moins deux) de motifs diélectriques 217Ai de cavités de Fabry-Pérot d’épaisseur différente : ici, cinq motifs 217A1, 217A2, 217A3, 217A4 et 217A5 sont représentés. Sous réserve que l’épaisseur de chaque motif de résine ait été bien choisie et en tenant compte le cas échéant de l’épaisseur de la couche d’encapsulation 205 et de la couche diélectrique 216, chaque motif 217Ai peut former le cœur d’une cavité de Fabry-Pérot (y-compris à l’endroit où il n’y avait pas de résine qui donne naissance au motif diélectrique 217A5 ; dans ce cas, il convient également de prévoir à cet endroit un transducteur photoélectrique 214A5 sur le substrat 211).
Comme illustré en , le procédé 100 selon l’invention comporte alors une étape 111 de dépôt d’une couche réfléchissante 218 sur les motifs diélectriques 217Ai de cavité de Fabry-Pérot (ici sur la couche d’encapsulation 205 recouvrant les filtres, étant entendu qu’un retrait de cette couche 205 est aussi possible). Cette couche réfléchissante 218 forme la deuxième couche réfléchissante des filtres de couleurs Fi de type cavité de Fabry-Pérot obtenus selon cette étape (ici cinq filtres F1 à F5). Chaque filtre Fi est formé par une partie de la première couche réfléchissante 215, le motif de diélectrique 217Ai et une partie de la couche réfléchissante 218. Chaque filtre Fi fait face à un transducteur (i.e. un pixel) 214Ai correspondant. La couche réfléchissante 218 est par exemple déposée de façon conforme par dépôt chimique par phase vapeur CVD (Chemical Vapor Deposition en anglais) ou dépôt physique par vapeur PVD (Physical Vapor Deposition). Préférentiellement, la couche 218 est déposée en continue sur l’ensemble des motifs diélectriques 217Ai, y-compris sur les flancs de ces derniers. Avantageusement, l’épaisseur de la couche réfléchissante 218 sera contrôlée pour être constante, a minima sur le dessus des motifs mais également préférentiellement sur les flancs (d’où l’utilisation avantageuse d’un dépôt conforme). Comme déjà évoqué, on constate ici que les cinq filtres de couleur obtenus par le procédé 100 selon l’invention présentent des dimensions librement fixées suivant les trois axes Ox, Oy et Oz, l’épaisseur mesurée selon l’axe Oy fixant le pic de résonnance recherché et les autres dimensions suivant les axes Ox et Oz pouvant être librement fixées selon le confinement de la lumière souhaitée et d’éventuelles contraintes d’encombrement.
La montre une représentation schématique d'un schéma synoptique d’un procédé 300 selon un second mode de réalisation de l'invention. Comme déjà évoqué plus haut, ce second mode de réalisation utilise plusieurs matériaux diélectriques pour la réalisation des cavités de Fabry-Pérot de manière à couvrir une gamme spectrale plus importante, par exemple le visible et l’infrarouge.
Le procédé 300 comporte une première étape 301 illustrée en identique à l’étape 101 de la , les références 200, 201 et 203 étant respectivement remplacées par les références 400, 401 et 403.
La seconde étape 302 illustrée en consiste à déposer une couche de résine 404 puis à structurer en trois dimensions ladite couche de résine 404. La structuration 3D est réalisée par une étape de lithographie. Cette lithographie peut être préférentiellement une lithographie en niveaux de gris ou Grayscale selon la terminologie anglaise électronique ou optique (suivie d’une stabilisation par procédé thermique ou ultraviolet de la résine Grayscale). D’autres techniques de lithographie telles que la lithographie à deux photons ou par nano-impression peuvent également être utilisées pour la réalisation de la structure en résine 404. La structure 404 comporte une pluralité de motifs 404Ai en 3D (ici 6 motifs 404A1, 404A2, 404A3, 404A5, 404A6 et 404A7). Il est possible de fixer librement les dimensions de chaque motif dans les trois directions de l’espace Oxyz (où Oxy est le plan de la figure, l’axe Oy étant selon la direction perpendiculaire au plan du substrat 200 et l’axe Oz étant selon la direction perpendiculaire au plan de la figure).
Selon l’invention, il convient d’avoir au moins deux motifs 404Ai de résine de hauteurs différentes (ici les 4 motifs ont chacun des hauteurs différentes). Parmi l’ensemble de ces motifs 404Ai, au moins l’un d’eux, ici les motifs 404A1 et 404A5, présente une hauteur maximale Hmax, dite de référence, la hauteur étant mesurée perpendiculairement au plan du substrat 400 suivant l’axe Ox. La détermination des hauteurs de chaque motif 404Ai a déjà été expliquée plus haut en référence au premier mode de réalisation du procédé selon l’invention. Selon ce second mode de réalisation et contrairement à la , on observe ici que l’étape de dépôt et de structuration de la résine a laissé libre un emplacement 419 sur la couche d’arrêt 401. Nous verrons par la suite que cet emplacement 419 est réservé à la création ultérieure d’un second type de cavité de Fabry-Pérot utilisant un autre matériau diélectrique que celui prévu au niveau des emplacements des motifs 404Ai.
Avantageusement, le procédé 300 selon l’invention comporte une troisième étape 303 illustrée en consistant à réaliser un dépôt conforme d’une couche d’encapsulation 405 sur les motifs de résine 404Ai et sur l’emplacement libre 419. Le matériau de la couche d’encapsulation 405 peut être par exemple de l’Al2O3 ou du SiO2 et le dépôt sera préférentiellement réalisé par une technique de dépôt basse température tel qu’un dépôt par couches atomiques ALD (« Atomic Layer Deposition » selon la terminologie anglaise).
Le procédé 300 selon l’invention comporte ensuite une étape 304 illustrée en visant à déposer une couche 406 réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot de premier type. La couche 406 de matériau diélectrique recouvre la totalité des motifs de résine 404Ai ainsi que l’emplacement 419 qui est complètement rempli de matériau diélectrique. En d’autres termes, elle présente une surface supérieure 427 (non nécessairement plane) dont chaque point est situé à une hauteur, relativement au substrat poignée, supérieure à la hauteur maximale de référence Hmax. Ainsi, la couche 406 remplit entièrement les vides entre les motifs de résine 204Ai et vient se situer dans sa totalité au-dessus du motif de résine 404A1 le plus haut de la structure. Le matériau de la couche 406 est préférentiellement mais non limitativement un matériau transparent dans le domaine du visible tel qu’un matériau organique du type polymère ou inorganique (oxyde, nitrure de silicium, alumine, …).
Le procédé 300 comporte alors en une étape de planarisation de la couche 406 réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot d’un premier type de façon à former une couche planarisée en surface par retrait du matériau diélectrique de la couche 406. L’étape de planarisation peut être réalisée par une étape de gravure de type etch-back éventuellement suivie d’une étape de polissage mécano-chimique CMP (Chemical Mechanical Polishing selon la terminologie anglaise). La planarisation s’effectue avec arrêt sur la couche d’encapsulation 405 située à son niveau le plus haut (i.e. au niveau de la hauteur de référence des motif 404A1 et 404A5).
L’étape 306 du procédé 300 représentée en consiste à retourner le dispositif 409 obtenu à l’issue de l’étape 305 pour reporter la face planarisée 408 du dispositif 409 formé par le substrat poignée sur la face supérieure 412 d’un substrat, dit substrat porteur 410.
Comme dans le premier mode de réalisation, le substrat porteur 410 comporte un substrat 411 dans lequel sont réalisés des marques d’alignement 213. Ces marques d’alignement 413 vont être placées en regard des marques d’alignement 403 du dispositif 409. Sur le substrat 411 sont formés une pluralité de transducteurs (au moins deux) photoélectriques 414Ai, chacun délimité par des pointillés (ici 7 transducteurs photoélectriques 414A1, 414A2, 414A3, 414A4, 414A5, 414A6 et 414A7 sont représentés). Le substrat porteur 410 comporte par ailleurs au-dessus des transducteurs 414Ai, une couche réfléchissante 415 destinée à former la première couche réfléchissante (ou couche miroir) des filtres de couleurs Fabry-Pérot. Dans le mode de réalisation de la et de façon nullement limitative, on dispose au-dessus de la couche réfléchissante 415, une couche diélectrique 416 visant à favoriser le report de la surface planarisée 408 de la couche diélectrique 406.
Lors du report de la face planarisée 408 du dispositif 409 formé par le substrat poignée sur la face supérieure 412 du substrat porteur 410, on utilise avantageusement les marques d’alignement (respectivement 403 et 413) de sorte que chacun des motifs de résine 3D 404Ai et l’emplacement libre 419 soit en regard d’un transducteur photoélectrique 414Ai. En d’autres termes, les motif 404A1, 404A2, 404A3, 404A5, 404A6 et 404A7 sont respectivement en regard des transducteurs 414A1, 414A2, 414A3, 414A5, 414A6 et 414A7. L’emplacement libre 419 est lui en regard du transducteur 414A4.
L’étape 307 du procédé 300 représentée en est le prolongement de l’étape 306 et vise à coller la surface planarisée 408 de la couche diélectrique 406 sur la surface 412 de la couche diélectrique 416.
Les organes élastiques 20 comportent un matériau élastique, par exemple du latex, sous forme de ruban.
Les organes élastiques 20 sont rendus solidaires de l’axe vertical 15 par une platine 21, laquelle est liée à l’axe vertical 15 par une goupille 22. Un déplacement des organes élastiques 20 vers le bas entraine ainsi le déplacement de l’axe vertical, par l’intermédiaire de la platine 21, comme bien visible sur la .
L’allongement δElast du ou des organes élastiques est égale à la distance ΔL parcourue par la masse pendant sa deuxième portion en chute verticale ralentie, de laquelle on soustrait la descente δEnf de l’axe vertical et donc l’enfoncement de l’impacteur dans le sol. On a ainsi ΔL = δElast + δEnf.
Lors du déplacement de la masse, l’impacteur 5 comprime le sol et il s’enfonce dans celui-ci.
On mesure son enfoncement à l’aide du dispositif de mesure 10, lequel comporte à cet effet un potentiomètre linéaire 12 qui est équipé d’un fil 13 accroché par un point fixe sur l’axe vertical 15. La variation de longueur de ce fil 13 provoque une variation de la tension en Volt relevée aux bornes du potentiomètre. Cette variation permet d’obtenir une distance de déplacement de l’axe vertical 15.
Le dispositif de mesure 10 de l’enfoncement de l’impacteur dans le sol est fixé à un châssis 30 du dispositif de simulation 1, lequel reste immobile pendant la simulation. Le dispositif de mesure 10 est fixé sur une équerre, placée sur le haut du châssis 30.
Le dispositif de simulation est configuré pour être mobile en déplacement, comportant deux roues 35, sur lesquelles est monté le châssis 30. Le dispositif peut ainsi être entrainé en déplacement par un engin motorisé, par exemple un quad, tracteur, ou autre. Le châssis peut comporter à cet effet des moyens d’attelage 36.
Le dispositif 1 permet ainsi d’effectuer des prises de mesure consécutives séparées d’un intervalle de temps faible, par exemple toute les 2 à 4 minutes, ce qui permet une rapidité de mesures suffisantes pour effectuer des mesures en nombre suffisant sur un terrain de taille importante, en un temps raisonnable. On peut par exemple effectuer une dizaine de mesures en moins d’une heure.
On va maintenant décrire les différents paramètres mesurés ou calculés, qui sont reproductibles et discriminants pour la qualification d’un terrain.
On a illustré à la l’évolution dans le temps de la force verticale Fz lors du fonctionnement du dispositif de simulation 1. Le temps est exprimé en secondes et la force verticale Fz en Newton. On voit sur ce graphique le premier impact, avec la force verticale maximale Fz max atteinte qui est de l’ordre de 10000 N.
On a illustré à la l’évolution dans le temps de l’enfoncement de l’impacteur 5 dans le sol lors du fonctionnement du dispositif de simulation 1. Le temps est exprimé en secondes et l’enfoncement en mm. On voit sur ce graphique deux appuis, à savoir la première compression et le premier rebond. En pointillés en superposition est montrée l’évolution en parallèle de la force verticale Fz en Newton.
On peut ainsi observer sur ce graphique de la l’enfoncement Enf subi par l’impacteur 5 lors de la première compression, donné par le déplacement de l’axe central 15 mesuré sur l’axe, puis la hauteur Reb du rebond effectué par l’impacteur, qui traduit la restitution d’énergie du sol suite à la première compression, et enfin la trace de l’empreinte Emp laissé par l’impacteur dans le sol.
La mesure de la force verticale et celle de l’enfoncement permettent de déduire la raideur du sol en kN/m, qui correspond à la pente du tracé de la force verticale Fz en fonction de l’enfoncement de l’impacteur dans le sol, pente que l’on a illustrée à la . On peut ensuite déduire la raideur moyenne Rm, qui est fournie par la pente de la courbe en 5 et qui est calculée par le rapport de la force verticale maximale Fz max sur l’enfoncement Enf correspondant de l’impacteur dans le sol.
La raideur du sol est un paramètre caractéristique d’un sol dans un état donné, qui est très discriminant pour apprécier le risque accidentogène d’un sol.
On peut distinguer plusieurs segments au sein de la courbe Force-Enfoncement et calculer la pente par segment, afin d’obtenir une raideur segmentaire R1, R2, R3. On peut définir un premier segment R1 pour lequel la force est par exemple comprise entre environ 0 et 3000 N, puis un deuxième segment R2 entre 3000 et 6000 N, et enfin un troisième segment R3 pour lequel la force est supérieure à 6000 N. On calcule ainsi une valeur de raideur en kN/m pour chaque segment, respectivement les raideurs 6, 7 et 8, et la raideur moyenne en 5, toutes exprimées en kN/m.
L’invention permet ainsi d’identifier les sols pour lesquels la raideur pour les forces les plus élevées est grande, c’est-à-dire par exemple dans le troisième segment décrit ci-dessus. La raideur pour les forces les plus élevées est en effet la plus potentiellement accidentogène pour le cheval, elle correspond à la phase de mise en charge maximale du membre lors de son appui au sol.
Dans certains modes de réalisation, ledit au moins un ester de polyglycéryle est choisi dans le groupe constitué par le diisostéarate de polyglycéryle-4/polyhydroxystéarate/sébacate, le polyglycéryl-6 polyricinoléate, le polyglycéryl-3 diisostéarate, le polyglycéryl-2 oléate, le polyglycéryl-10 laurate, le dilinoléate de dimère de diisostéaroyle polyglycéryl-3 oléate (et) de polyglycéryl-3, le polyglycéryl-4 isostéarate et leurs combinaisons.
Dans certains modes de réalisation, ledit au moins un émulsifiant d'ester de polyglycéryle comprend du diisostéarate de polyglycéryle-4/polyhydroxystéarate/sébacate.
Dans certains modes de réalisation, un émulsifiant d’ester de polyglycéryl adéquat peut être choisi dans le groupe constitué par le polyglyceryl-10 distéarate, le polyglyceryl-4 laurate, le polyglyceryl-10 diisostéarate, le polyglyceryl-5 dioléate, le polyglyceryl-10 dioléate, le polyglyceryl-10 isostéarate, le polyglyceryl-3 methylglucose distéarate, le polyglyceryl-10 oléate, le polyglyceryl-6 caprylate, le polyglyceryl-4 caprate, le polyglyceryl-10 myristate, le polyglyceryl-10 stéarate, le polyglyceryl-5 oléate, le polyglyceryl-10 laurate, le polyglyceryl-5 stéarate, le polyglyceryl-5 myristate, le polyglyceryl-5 laurate, le polyglyceryl-10 caprate, le polyglyceryl-10 caprate, le polyglyceryl-3 caprate et leurs combinaisons, dans lequel l'émulsifiant du polyglycéryle a un HLB qui est d'environ 10 ou supérieur à environ 10. Dans certains modes de réalisation de ce type, la composition exclut un émulsifiant de polyglyceryl sélectionné dans le groupe constitué par le polyglyceryl-10 distéarate, le polyglyceryl-4 laurate, le polyglyceryl-10 diisostéarate, le polyglyceryl-5 dioléate, le polyglyceryl-10 dioléate, le polyglyceryl-10 isostéarate, le polyglyceryl-3 methylglucose distéarate, le polyglyceryl-10 oléate, le polyglyceryl-6 caprylate, le polyglyceryl-4 caprate, le polyglyceryl-10 myristate, le polyglyceryl-10 stéarate, le polyglyceryl-5 oléate, le polyglyceryl-10 laurate, le polyglyceryl-5 stéarate, le polyglyceryl-5 myristate, le polyglyceryl-5 laurate, le polyglyceryl-10 caprate, le polyglyceryl-10 caprate, le polyglyceryl-3 caprate et des combinaisons de ces derniers.
Dans divers modes de réalisation, chacun dudit au moins un ester de polyglycéryle est présent dans la composition à une concentration, d’environ 0,01 % à environ 10 %, et dans certains modes de réalisation d’environ 0,1 % à environ 5 %, et dans certains modes de réalisation, d’environ 0,1 % à environ 2 %, d’environ 0,5 % à environ 1,5 %, ou environ 1,35 %, ou toute combinaison appropriée, sous-combinaison, plage ou sous-plage de ces dernières en poids, en fonction du poids de la composition. Dans certains modes de réalisation, la composition comprend plus d’un émulsifiant d’ester de polyglycéryle, la combinaison de ceux-ci présente dans la composition à une concentration d’environ 0,01 % à environ 10 %, chacun des plus d’un présents dans la composition à une concentration d’environ 0,01 % à environ 5 %, ou toute combinaison, sous-combinaison, gamme ou sous-gamme appropriée de ces derniers en poids, en fonction du poids de la composition. L'homme du métier, cependant, appréciera que d'autres plages entrent dans la portée de l'invention.
Dans certains exemples représentatifs, un co-émulsifiant d'ester de polyglycéryle comprenant du polyricinoléate de polyglycéryle-6 peut être présent dans la composition dans une plage d'environ 0,1 % à environ 1 % ou à environ 0,2 %.