INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le contacteur comporte en outre un guide d’arc inférieur, comprenant une première portion 130A connectée au premier contact électrique 110A, qui s’étend dans la direction opposée au deuxième contact électrique par rapport au premier contact électrique. Le guide d’arc inférieur comprend en outre une deuxième portion 130B connectée au deuxième contact électrique 110B, qui s’étend dans la direction opposée au premier contact électrique par rapport au deuxième contact électrique. Le guide d’arc inférieur s’étend dans la portion inférieure du contacteur, délimitée par le pont mobile (comme visible sur la figure, en dessous du pont mobile, on voit la portion inférieure, et au-dessus du pont mobile, on voit la portion supérieure).
Du côté de la face supérieure F20 du pont mobile, qui est opposée à la face F10, dans la portion supérieure du contacteur, un guide d’arc supérieur est agencé. Ce guide d’arc supérieur comporte une première portion140A qui fait face à la première portion du guide d’arc inférieur 130A, par faire face, on entend qu’un arc électrique peut être formé entre ces deux guides d’arcs, bien qu’ils soient inclinés l’un par rapport à l’autre. Le guide d’arc supérieur comporte une deuxième portion 140B qui fait face à la deuxième portion 130B du guide d’arc inférieur.
La première portion 140A comporte en outre une sous-portion 141A parallèle et faisant face à la face supérieure F20 (elle est espacée de cette face), et la deuxième portion 140B comporte en outre une sous-portion 141B parallèle et faisant face à la face supérieure F20 (elle est également espacée de cette face).
Ainsi, par exemple, le premier substrat support recouvert des pavés peut être un substrat pseudo-donneur, destiné à transférer ultérieurement les pavés sur un second substrat support, qui peut être un support final ou un nouveau support temporaire.
Dans ce cas, le placement des pavés sur le premier substrat support peut être réalisé pavé par pavé, par exemple par le procédé de « Pick and Place » ; en revanche, le transfert des pavés du substrat pseudo-donneur sur le second substrat support peut être réalisé simultanément.
Le procédé de correction de la distribution et/ou de la géométrie des pavés peut être mis en œuvre après le placement des pavés sur le premier substrat support et/ou après le transfert des pavés sur le second substrat support. De manière préférée, le procédé est mis en œuvre après le transfert des pavés sur le second substrat support, afin de corriger les éventuels effets de bord liés à l’étape de transfert de couche.
Dans certains modes de réalisation, le nombre de pavés reste identique avant et après la mise en œuvre du procédé. Tel est le cas notamment lorsque les pavés sont de relativement petites dimensions, la gravure étant principalement mise en œuvre en périphérie de chaque pavé. Par exemple, chaque pavé présente initialement un côté de longueur inférieure ou égale à 10 mm, de préférence inférieure ou égale à 5 mm, et de manière encore préférée inférieure ou égale à 2 mm.
Dans d’autres modes de réalisation, le procédé permet de subdiviser un pavé en plusieurs pavés plus petits. Le procédé présente ainsi l’avantage de former des pavés de très petites dimensions sans avoir à les placer individuellement sur le substrat support, la gravure desdits pavés à partir de pavés plus grands étant plus rapide que le placement de chacun des petits pavés. Par exemple, chaque pavé présente initialement un côté de longueur supérieure ou égale à 3 mm, de préférence supérieure ou égale à 5 mm, et de manière préférée supérieure ou égale à 8 mm.
De manière avantageuse, les pavés sont en un matériau qui n’est pas disponible commercialement sous forme de substrat donneur de grandes dimensions. Ainsi, le substrat donneur peut présenter un diamètre inférieur à 30 cm, par exemple de l’ordre de 10 ou 15 cm.
Tel est le cas en particulier des matériaux semi-conducteurs III-V, comprenant les nitrures (par exemple pour ce qui est des composés binaires, le nitrure d'indium (InN), le nitrure de gallium (GaN) et le nitrure d’aluminium (AlN)), les arséniures (par exemple pour ce qui est des composés binaires, l’arséniure d'indium (InAs), l’arséniure de gallium (GaAs) et l’arséniure d’aluminium (AlAs)), et les phosphures (par exemple pour ce qui est des composés binaires, le phosphure d'indium (InP), le phosphure de gallium (GaP) et le phosphure d’aluminium (AlP)).
Ceci est le cas aussi pour des composés semi-conducteurs IV ou IV-IV, comme par exemple le germanium et le carbure de silicium.
Les pavés peuvent également être en un matériau piézoélectrique, par exemple le tantalate de lithium (LiTaO 3 ) ou encore le niobate de lithium (LiNbO 3 ), le niobate de potassium-sodium (K x Na 1-x NbO 3 ou KNN), le titanate de baryum (BaTiO 3 ), le quartz, le titano-zirconate de plomb (PZT), un composé de niobate de plomb-magnésium et de titanate de plomb (PMN-PT), l’oxide de zinc (ZnO), le nitrure d’aluminium (AlN) ou le nitrure d’aluminium et de scandium (AlScN) (liste non limitative).
Les pavés peuvent également être en un matériau électriquement isolant, tel que par exemple le diamant, le titanate de strontium (SrTiO 3 ), la zircone yttriée (YSZ), ou encore le saphir.
Compte tenu de la différence de taille entre le substrat donneur et le substrat support, plusieurs substrats donneurs peuvent être nécessaires pour paver l’ensemble de la surface du substrat support selon la densité de pavage souhaitée.
On notera que les pavés ne sont pas nécessairement en relief sur le substrat support. Par exemple, les pavés peuvent être placés dans des cavités formées dans la surface principale du substrat support, la surface supérieure des pavés affleurant à la surface du substrat support ou étant située au-dessus ou en-dessous de cette surface.
Les figures 3A à 3E illustrent de manière schématique la formation d’un substrat pseudo-donneur comprenant les pavés placés sur un premier substrat support et le transfert des pavés sur un second substrat support.
En référence à la , on découpe des pavés P1-P3 d’un substrat donneur 2. La découpe des pavés peut être réalisée par toute technique connue de l’homme de l’art. Elle peut notamment être réalisée par sciage et/ou clivage, ou encore par découpe laser. Elle peut aussi par exemple être combinée avec une étape de gravure partielle par plasma des traits de découpe, technique connue sous le terme anglais de « plasma dicing »).
La illustre le placement des pavés prélevés du substrat donneur de la sur un premier substrat support 1 pour former un substrat pseudo-donneur.
Le placement peut être mis en œuvre par la technique de « Pick and Place », par laquelle un robot saisit un pavé préalablement découpé dans le substrat donneur et le place à un emplacement prédéterminé sur le premier substrat support.
Dans de nombreux véhicules la durée nécessaire à la détection du geste de l’usager, la prise de décision du calculateur d’ouvrant, le déverrouillage, le début de l’ouverture, et toutes les transmissions associées peut s’avérer relativement longue, et cette durée est encore accrue lorsque le mécanisme de verrouillage doit être réveillé afin de réceptionner la commande de déverrouillage et de déverrouiller l’ouvrant motorisé et lorsque chaque vérin doit être réveillé afin de réceptionner la commande d’ouverture et commencer à réaliser cette ouverture. Typiquement la durée totale d’attente de l’usager, entre le moment où il effectue son geste d’ouverture et le moment où il observe que l’ouverture a effectivement commencé, est d’environ 2,5 s.
Une telle durée totale d’attente peut s’avérer longue pour certains usagers, en particulier lorsqu’ils n’y sont pas habitués et/ou ont les bras chargés. Elle peut aussi être considérée comme un dysfonctionnement ou un défaut de conception nuisant à l’impression de qualité du véhicule. Par conséquent, il arrive fréquemment que l’usager effectue un nouveau geste avant que l’ouvrant motorisé ait commencé à s’ouvrir en pensant que cela accélérera le processus d’ouverture. Or, ce nouveau geste fait l’objet d’une nouvelle perturbation du champ électromagnétique détectée par le détecteur d’ouverture, et donc ce dernier génère une nouvelle information qui, lorsqu’elle est reçue par le calculateur d’ouvrant, est considérée comme une demande de fermeture de l’ouvrant motorisé puisqu’elle est postérieure à une demande d’ouverture. Le calculateur d’ouvrant va alors transmettre à chaque vérin une commande de fermeture qui va provoquer l’interruption de l’ouverture puis la fermeture de l’ouvrant motorisé. L’usager est alors contraint de faire un nouveau geste ou d’utiliser un autre moyen d’ouverture après avoir déchargé ses bras. Une telle situation peut contrarier l’usager et le conduire à considérer que la fonction d’ouverture de l’ouvrant motorisé dysfonctionne encore plus (et donc qu’elle doit être vérifiée dans un service après-vente) ou qu’elle fait vraiment l’objet d’un sérieux défaut de conception (ce qui nuit encore plus à l’impression de qualité du véhicule). Il arrive même que certains usagers décident de ne plus utiliser la fonction d’ouverture de l’ouvrant motorisé de leur véhicule.
Présentation de l’invention Elle propose notamment à cet effet un procédé de contrôle destiné à contrôler l’ouverture d’un ouvrant (ou volet) motorisé d’un véhicule, et comprenant une étape dans laquelle on déclenche une ouverture de cet ouvrant motorisé en cas de réception d’une première information consécutive à une première détection de perturbation d’un champ électromagnétique présent dans une zone associée à l’ouvrant motorisé.
Ce procédé de contrôle se caractérise par le fait que dans son étape, en cas de réception d’une seconde information, consécutive à une seconde détection de perturbation du champ électromagnétique, avant que l’ouvrant motorisé ait commencé à s’ouvrir, on ne tient pas compte de cette seconde information afin que l’ouverture soit réalisée.
Ainsi, le second geste de l’usager dans la zone ne peut pas provoquer une interruption de la phase d’ouverture de l’ouvrant motorisé et un déclenchement de la fermeture de cet ouvrant motorisé, s’il est réalisé avant le début de l’ouverture.
- dans un premier mode de réalisation, dans son étape dès la réception de la première information on peut surveiller un état de fonctionnement en cours d’au moins un vérin chargé de réaliser l’ouverture, et on ne tient pas compte de la seconde information lorsque l’état de fonctionnement en cours au moment de la réception de cette seconde information indique que le vérin n’a pas commencé à fonctionner ;
- dans un second mode de réalisation, dans son étape dès la réception de la première information on peut déclencher une temporisation d’une durée choisie représentative d’un délai pour qu’au moins un vérin chargé de réaliser l’ouverture commence à fonctionner après le déclenchement de l’ouverture, et, en cas de réception de la seconde information avant l’expiration de cette durée choisie, on ne tient pas compte de la seconde information afin que l’ouverture soit réalisée ;
- en présence de la dernière option, dans son étape la durée choisie peut être comprise entre 1 s et 2,5 s ;
- dans son étape, en cas de réception de la seconde information après que l’ouvrant motorisé ait commencé à s’ouvrir, on peut interrompre l’ouverture et on peut déclencher une fermeture de l’ouvrant motorisé.
L’invention propose également un produit programme d’ordinateur comprenant un jeu d’instructions qui, lorsqu’il est exécuté par des moyens de traitement, est propre à mettre en œuvre un procédé de contrôle du type de celui présenté ci-avant pour contrôler l’ouverture d’un ouvrant (ou volet) motorisé d’un véhicule par détection de perturbation d’un champ électromagnétique présent dans une zone associée à cet ouvrant motorisé.
L’invention propose également un dispositif de contrôle destiné à contrôler l’ouverture d’un ouvrant (ou volet) motorisé d’un véhicule, et comprenant au moins un processeur et au moins une mémoire agencés pour effectuer les opérations consistant à déclencher une ouverture de cet ouvrant motorisé en cas de réception d’une première information consécutive à une première détection de perturbation d’un champ électromagnétique présent dans une zone associée à l’ouvrant motorisé.
Ce dispositif de contrôle se caractérise par le fait que ses processeur et mémoire sont aussi agencés pour effectuer les opérations consistant, en cas de réception d’une seconde information, consécutive à une seconde détection de perturbation du champ électromagnétique, avant que l’ouvrant motorisé ait commencé à s’ouvrir, à ne pas tenir compte de cette seconde information afin que l’ouverture soit réalisée.
L’invention propose également un véhicule, éventuellement de type automobile, et comprenant, d’une part, un ouvrant (ou volet) motorisé à ouverture par détection de perturbation d’un champ électromagnétique présent dans une zone qui lui est associée, et, d’autre part, un dispositif de contrôle du type de celui présenté ci-avant.
Comme illustré sur la , une région de paume de référence RRN est avantageusement de forme rectangle et de taille prédéfinie.
Pour définir la taille prédéfinie d’une région de paume de déférence RR1-RRN, on définit tout d’abord une enveloppe E de paume 10 entière. L’enveloppe E est un rectangle. La paume 10 est inscrite dans ladite l’enveloppe E. L’enveloppe E est circonscrite à la paume 10. Les limites de la paume 10 sont tangentes à l’enveloppe E. L’enveloppe E est définie par un petit côté L1 et un grand côté L2. Une enveloppe E est une boîte englobante.
Une région de paume de référence RR1-RRN est rectangulaire et comprend un premier côté c1 et un deuxième côté c2. Par exemple, la taille prédéfinie d’une région de paume de référence RR1-RRN et telle que : - le premier côté c1 d’une région de paume de référence RR1-RRN a une dimension comprise entre un huitième et un douzième du petit côté L1 de l’enveloppe E, - le deuxième côté c2 d’une région de paume de référence RR1-RRN a une dimension comprise entre un huitième et un douzième du grand côté L2 de l’enveloppe E.
Par exemple, la taille prédéfinie d’une région de paume de référence RR1-RRN rectangulaire est telle que chaque côté c1, c2 a une dimension comprise entre un huitième et un douzième d’un côté L1, L2 d’une enveloppe rectangulaire de paume entière.
Par exemple, une région de paume de référence RR1-RRN est un carré dont la dimension du côté est comprise entre un huitième et un douzième du grand côté L2 d’une enveloppe rectangulaire de paume entière.
L’ordre de grandeur d’une région de paume RR1-RRN est celle d’une phalange d’extrémité d’un doigt
La taille d’une région de paume de référence RR1-RRN étant prédéfinie, on prendra pour la détermination de la taille de région de paume de référence RR1-RRN les dimensions d’une enveloppe rectangulaire de paume entière d’une main adulte de taille moyenne.
Par exemple, pour une main adulte de taille moyenne, les dimensions d’une enveloppe E sont définis par : - un petit côté de dimension 1700 pixels, - un grand côté de dimension 1900 pixels.
Selon cet exemple, on choisit par exemple une région de paume de référence RR1-RRN carrée de côté 256 pixels.
Afin de garantir qu’une information biométrique peut en être extraite, et tel que représenté sur les figures 1b et 2, une région de paume de référence RR1, RR2, RR3, RR4, RR5, RRN contient au moins un point caractéristique MR1, MR2, MR3, MR4, MR5, MRN.
Un point caractéristique MR1-MRN est un point de motif palmaire 12 et est choisi parmi : - un point de minutie, - un point de courbure maximal d’un motif palmaire, - un point de gradient maximal d’un motif palmaire.
Un point de minutie est dans un motif palmaire, un point singulier local, un point d’irrégularité, tel qu’une bifurcation, une terminaison, un îlot, un lac.
Un point de courbure maximal est un point de motif palmaire dont la courbure est maximale dans une zone de par exemple 50x50 pixels. Un point de gradient maximal est un point de motif palmaire dont le gradient est maximal dans une zone de par exemple 50x50 pixels. Le gradient est caractérisé par une valeur moyenne des pixels d’une région de taille prédéterminée.
La illustre en outre un cas particulier d’image de paume de référence i comprenant une région de paume de référence RR1 référencée par rapport à une pluralité de points caractéristiques MR11, MR12, MR13, en particulier par rapport à un barycentre G de ladite pluralité de points caractéristiques MR11, MR12, MR13.
En effet, les points caractéristiques de la pluralité de points caractéristiques MR11, MR12, MR13 se situent les uns par rapport aux autres selon une proximité géographique prédéfinie.
Référencer une région de paume RR1 par rapport au barycentre G de ladite pluralité de points caractéristiques MR11, MR12, MR13 évite d’avoir trop de régions de paumes se chevauchant, l’information biométrique extraite sur des zones de chevauchement étant redondante pour les régions de paume de référence associées.
Dans la variante ou une étape d’activation 118 de la surface 120 de la couche intermédiaire 108 est réalisée, l’étape de dépôt de la couche polymère 104 est réalisée après l’étape d’activation 118 de la surface 120 de la couche intermédiaire 108. Ainsi, le dépôt de la couche polymère 104 est réalisé sur la surface activée 120 de la couche intermédiaire 108, en direct contact avec la surface activée 120.
Selon l’invention, le substrat piézoélectrique 106 obtenu après l’étape IV), est ensuite assemblé au substrat de manipulation 100 obtenu à l’étape I) durant une étape V) d’assemblage pour former le substrat donneur 124.
L’assemblage du substrat piézoélectrique 106 sur le substrat de manipulation 100 est fait telle que la couche polymère 104 est positionnée en contact avec la couche 108 du substrat piézoélectrique 106 et le substrat de manipulation 100.
Une fois les deux substrats assemblés, une étape VI) de collage est réalisée pour coller le substrat piézoélectrique 106 au substrat de manipulation 100 pour former un substrat donneur 128 stable.
La couche polymère 104 subit un traitement de réticulation 130 pour modifier les propriétés mécaniques de la couche polymère 104. La réticulation est le terme général désignant le processus de formation de liaisons covalentes ou de séquences relativement courtes de liaisons chimiques pour joindre deux chaînes polymères. Lorsque les chaînes polymères sont réticulées, la couche polymère 104 devient plus rigide. Les réticulations chimiques covalentes sont stables mécaniquement et thermiquement, de sorte qu'une fois formées, elles sont difficiles à rompre.
Un traitement de réticulation 130 peut être réalisé par usage de chaleur, de pression, par un changement de pH ou par de l'irradiation. Selon l’invention, le traitement de réticulation 130 peut être réalisé par irradiation par un flux lumineux 130 de la couche polymère 104. L’irradiation 130 est réalisée à travers le substrat piézoélectrique 106 ou le substrat 100 pour réticuler la couche polymère 104 et obtenir une couche polymère réticulée 132 ou également appelée couche polymérisée 132.
L'irradiation 130 peut être réalisée à l’aide d’une source lumineuse, de préférence un laser. Le rayonnement lumineux 130, ou flux lumineux, est de préférence un rayonnement ultra-violet (UV), de préférence d’une longueur d'onde comprise entre 320nm et 365nm.
L'épaisseur de la couche polymère réticulée 132 est de préférence comprise entre 1µm et 6µm, en particulier environ 3.5µm. Cette épaisseur dépend notamment du matériau de la couche polymère 104 déposée avant collage, de l'épaisseur de ladite couche polymère 104 et des conditions d'irradiation.
La réticulation de la couche polymère 104 par irradiation UV 130 permet de libérer des radicaux qui vont déclencher la polymérisation de la couche polymère 104. La polymérisation de la couche polymère 104 résulte en des liaisons chimiques qui sont stables mécaniquement et thermiquement, de sorte qu'une fois formées, elles sont difficiles à rompre. La liaison entre la couche polymérisée 132 et la couche intermédiaire diélectrique 108 assure ainsi la cohésion mécanique du substrat donneur 128, en maintenant collés ensemble le substrat de manipulation 100 et le substrat piézoélectrique 106 qui forment le substrat donneur 128.
Dans la variante ou un traitement d’activation de surface 118 est réalisé à la surface 120 de la couche intermédiaire 108, l’adhésion entre la couche polymère réticulée 132 et la couche diélectrique 108 du substrat piézoélectrique 106 à l’interface 126 est améliorée due à la surface activée de la couche intermédiaire 108. En effet, les liaisons pendantes présentes sur la surface activée de la couche intermédiaire diélectrique 108 du substrat piézoélectrique 106 vont former des liaisons covalentes avec les liaisons pendantes présentes à la surface de la couche polymère 104. Ainsi, l’interface de contact 126 entre la couche intermédiaire 108 du substrat piézoélectrique 106 et la couche polymère 104 est consolidée/renforcée grâce au traitement d’activation de surface de la couche intermédiaire 108 et résulte en une stabilité mécanique du substrat donneur 124 améliorée par rapport à l’état de l’art.
Dans une première variante du premier mode de réalisation illustrée sur la , l’étape III) du procédé de formation d’une couche intermédiaire 108 est remplacée par la formation d’une pluralité 112 de sous-couches 114, chaque sous-couches 114 de la pluralité 112 de sous-couches 114 étant les mêmes ou étant différentes de par leur matériau ou de par leurs propriétés ou encore de par leurs épaisseurs. Tous les autres étapes I à II et IV à VI sont les mêmes que celles décrites pour la . Ainsi, pour une description détaillée de ces étapes, référence est faite à la description de la .
Au moins une couche 116 des sous-couches 114 de la pluralité 112 de sous-couches est une couche diélectrique 116, en particulier une couche à base d’oxyde de silicium, ou d’oxyde de nitrure Si 3 N 4 ou une combinaison de nitrure d’oxyde SiO x N y . En particulier, la couche supérieure 116 qui correspond à la dernière couche de la pluralité 112 de sous-couches 114 en partant du substrat piézoélectrique 106, est une couche à base d’oxyde de silicium, ou de nitrure de silicium Si 3 N 4 ou une combinaison de nitrure et d’oxyde de silicium SiO x N y . La pluralité 112 de sous-couches 114 peut être une superposition de couche d’oxyde de silicium et de couche de nitrure de silicium Si 3 N 4 .
Dans cette variante, le dépôt de la couche polymère 104 se fait sur la couche supérieure 116 de la pluralité 112 de sous-couches 114. Ainsi, la couche supérieure 116 est en sandwich entre la couche polymère 104 et le reste des sous-couches 114 de la pluralité 112 de sous-couches 114 du substrat piézoélectrique 106.
Dans cette variante, l’assemblage du substrat piézoélectrique 106 sur le substrat de manipulation 100 est fait à l’interface 136 entre la surface libre 102 du substrat de manipulation 100 et la couche polymère 104 formée sur la couche supérieure 116 du substrat piézoélectrique 106. Ainsi, la couche supérieure 116 est en sandwich entre la couche polymère 104 du substrat de manipulation et le reste des sous-couches 114 de la pluralité 112 de sous-couches 114 du substrat piézoélectrique 106 pour former la hétérostructure 134 qui devient après l’étape VI) le substrat donneur 138.
Selon une variante, un traitement d’activation de surface 118 peut être réalisé comme dans le procédé décrit par rapport à la . Le traitement plasma 118 est réalisé sur la surface libre 122 de la couche supérieure 116 de la pluralité 112 de sous-couches 114.
L’utilisation d’une couche diélectrique 108, 116 formée sur un matériau piézoélectrique 106 permet par la suite d’assembler le substrat piézoélectrique 106 à un autre substrat de manipulation 100 via une couche polymère 104 déposée sur cette couche diélectrique 108, 116 d’une manière solide et stable pour former un substrat donneur. La stabilité mécanique du substrat donneur 128, 138 ainsi obtenu grâce à la liaison couche diélectrique – couche polymère permet à ce substrat donneur 128, 138 d’être ensuite utilisé dans d’autres procédés et de subir différentes étapes de procédé thermiques et mécaniques sans subir de déformation au niveau de l’interface du matériau piézoélectrique 106.