INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les exemples non limitants supplémentaires de solvants solubles dans l’eau incluent les alcanediols (alcools polyhydriques) tels que la glycérine, le 1,2,6-hexanetriol, le triméthylolpropane, l’éthylène glycol, le propylène glycol, le diéthylène glycol, le triéthylène glycol, le tétraéthylène glycol, le pentaéthylène glycol, le dipropylène glycol, le 2-butène-1,4-diol, le 2-éthyl-1,3-hexanediol, le 2-méthyl-2,4-pentanediol, (le caprylyl glycol), le 1,2-hexanediol, le 1,2-pentanediol et le 4-méthyl-1,2-pentanediol ; les alcools alkyliques ayant 1 à 4 atomes de carbone tels que l’éthanol, le méthanol, le butanol, le propanol et l’isopropanol ; les glycol éthers tels que l’éther monométhylique d’éthylène glycol, l’éther monoéthylique d’éthylène glycol, l’éther monobutylique d’éthylène glycol, l’acétate d’éther monométhylique d’éthylène glycol, l’éther monométhylique de diéthylène glycol, l’éther monoéthylique de diéthylène glycol, l’éther mono-n-propylique de diéthylène glycol, l’éther mono-iso-propylique d’éthylène glycol, l’éther mono-iso-propylique de diéthylène glycol, l’éther mono-n-butylique d’éthylène glycol, l’éther mono-t-butylique d’éthylène glycol, l’éther mono-t-butylique de diéthylène glycol, le 1-méthyl-1-méthoxybutanol, l’éther monométhylique de propylène glycol, l’éther monoéthylique de propylène glycol, l’éther mono-t-butylique de propylène glycol, l’éther mono-n-propylique de propylène glycol, l’éther mono-iso-propylique de propylène glycol, l’éther monométhylique de dipropylène glycol, l’éther monoéthylique de dipropylène glycol, l’éther mono-n-propylique de dipropylène glycol et l’éther mono-iso-propylique de dipropylène glycol ; la 2-pyrrolidone, la N-méthyl-2-pyrrolidone, la 1,3-diméthyl-2-imidazolidinone, le formamide, l’acétamide, le sulfoxyde de diméthyle, le sorbit, le sorbitan, l’acétine, la diacétine, la triacétine, le sulfolane, et un mélange de ceux-ci.
Les alcools polyhydriques sont également utiles. Les exemples d’alcools polyhydriques incluent la glycérine, l’éthylène glycol, le diéthylène glycol, le triéthylène glycol, le propylène glycol, le dipropylène glycol, le tripropylène glycol, le 1,3-butanediol, le 2,3-butanediol, le 1,4-butanediol, le 3-méthyl-1,3-butanediol, le 1,5-pentanediol, le tétraéthylène glycol, le 1,6-hexanediol, le 2-méthyl-2,4-pentanediol, le polyéthylène glycol, le 1,2,4-butanetriol, le 1,2,6-hexanetriol, et un mélange de ceux-ci. Les composés de polyol peuvent également être utilisés. Les exemples non limitants incluent les diols aliphatiques, tels que le 2-éthyl-2-méthyl-1,3-propanediol, le 3,3-diméthyl-1,2-butanediol, le 2,2-diéthyl-1,3-propanediol, le 2-méthyl-2-propyl-1,3-propanediol, le 2,4-diméthyl-2,4-pentanediol, le 2,5-diméthyl-2,5-hexanediol, le 5-hexène-1,2-diol et le 2-éthyl-1,3-hexanediol, et un mélange de ceux-ci.
Dans certains cas, les compositions cosmétiques de la présente divulgation incluent un ou plusieurs glycols et/ou un ou plusieurs alcools, par exemple, un ou plusieurs solvants solubles dans l’eau sélectionnés dans le groupe constitué du propylène glycol, du butylène glycol, du capryloyl glycol, du propanediol, de la glycérine, et d’un mélange de ceux-ci.
La quantité totale des un ou plusieurs solvants solubles dans l’eau variera mais dans divers modes de réalisation est d’environ 0,1 à environ 20 % en poids, sur la base du poids total de la composition cosmétique. Dans des modes de réalisation supplémentaires, la quantité totale des un ou plusieurs solvants solubles dans l’eau est d’environ 0,1 à environ 15 % en poids, d’environ 0,1 à environ 10 % en poids, d’environ 0,5 à environ 20 % en poids, d’environ 0,5 à environ 15 % en poids, d’environ 0,5 à environ 10 % en poids, d’environ 1 à environ 20 % en poids, d’environ 1 à environ 15 % en poids, d’environ 1 à environ 10 % en poids, sur la base du poids total de la composition cosmétique.
(i) Polymères épaississants Dans certains modes de réalisation, les compositions cosmétiques de la présente divulgation peuvent optionnellement inclure un ou plusieurs polymères épaississants, qui sont différents des deux copolymères de taurate ou plus (c). Les exemples non limitants de divers types de polymères épaississants incluent un polyacrylate, un polyméthacrylate, un polyéthylacrylate, un polyacrylamide, un poly acrylate d’alkyle en C10-30, un copolymère d’acide acrylique/acryloazotes, un copolymère d’acrylates/itaconate de stéareth-20, un copolymère d’acrylates/itaconate de céteth-20, un copolymère d’acrylates/aminoacrylates/itaconate d’alkyle en C10-30 PEG-20, un copolymère d’acrylates/aminoacrylates, un copolymère d’acrylates/méthacrylate de stéareth-20, un copolymère d’acrylates/méthacrylate de béhéneth-25, un copolymère réticulé d’acrylates/méthacrylate de stéareth-20, un copolymère réticulé d’acrylates/méthacrylate de béhéneth-25/HEMA, un copolymère réticulé d’acrylates/néodécanoate de vinyle, un copolymère réticulé d’acrylates/isodécanoate de vinyle, un copolymère d’acrylates/acrylate de palmeth-25, un copolymère d’acide acrylique/acide acrylamidométhyl propane sulfonique, et un copolymère réticulé d’acrylates/acrylate d’alkyle en C10-C30, les carbomères, les polypolyacrylates modifiés hydrophobiquement ; les acides polyacryliques modifiés hydrophobiquement, les polyacrylamides modifiés hydrophobiquement ; les polyéthers modifiés hydrophobiquement dans lesquels ces matériaux peuvent avoir un groupe hydrophobe qui peut être sélectionné parmi le cétyle, le stéaryle, l’oléayle, et les combinaisons de ceux-ci, un copolymère d’acrylamide/acrylate d’ammonium, un copolymère d’acrylates, un copolymère réticulé-4 d’acrylates, un copolymère réticulé-3 d’acrylates, un copolymère d’acrylates/méthacrylate de béhéneth-25, un copolymère réticulé d’acrylates/acrylate d’alkyle en C10-C30, un copolymère d’acrylates/itaconate de stéareth-20, un polyacrylate d’ammonium/isohexadécane/PEG-40 huile de ricin ; un carbomère de sodium, une polyvinylpyrrolidone (PVP) réticulée, un polyacrylamide/isoparaffine en C13-14/laureth-7, un polyacrylate 13/polyisobutène/polysorbate 20, un copolymère réticulé-6 de polyacrylate, un polyamide-3, un polyquaternium-37, un polyacrylate de sodium, et un mélange de ceux-ci.
Parmi les polymères épaississants non ioniques qui peuvent être mentionnés sont :
(1) Les celluloses modifiées par des groupes comprenant au moins une chaîne grasse ; les exemples qui peuvent être mentionnés incluent : les hydroxyéthyl celluloses modifiées par des groupes comprenant au moins une chaîne grasse, tels que des groupes alkyle, arylalkyle ou alkylaryle, ou des mélanges de ceux-ci, et dans lesquelles les groupes alkyles sont de préférence en C8-C22, par exemple le produit NATROSOL PLUS GRADE 330 CS (alkyles en C 16 ) vendu par la compagnie Aqualon, ou le produit BERMOCOLL EHM 100 vendu par la compagnie Berol Nobel ; et les hydroxyéthylcelluloses modifiées par des groupes éther d’alkylphényl polyalkylène glycol, telles que le produit AMERCELL POLYMER HM-1500 (éther nonylphénylique de polyéthylène glycol (15)) vendu par la compagnie Amerchol,
(2) Les hydroxypropyl guars modifiés par des groupes comprenant au moins une chaîne grasse, tels que le produit ESAFLOR HM 22 (chaîne alkyle en C 22 ) vendu par la compagnie Lamberti, et les produits RE210-18 (chaîne alkyle en C 14 ) et RE205-1 (chaîne alkyle en C 20 ) vendus par la compagnie Rhone-Poulenc,
(3) Les copolymères de vinylpyrrolidone et de monomères hydrophobes à chaîne grasse ; les exemples qui peuvent être mentionnés incluent : les produits ANTARON V216 ou GANEX V216 (copolymère de vinylpyrrolidone/hexadécène) vendus par la compagnie I.S.P., les produits ANTARON V220 ou GANEX V220 (copolymère de vinylpyrrolidone/éicosène) vendus par la compagnie I.S.P.,
Pour pouvoir connecter le composant 100 à d'autres composants et/ou circuits électroniques, le boitier 109 comprend, en outre, des reprises de contacts 115, ou contacts du boitier, chacun relié à un plot de connexion 107 de la puce 103 par l'intermédiaire d'un ou plusieurs vias conducteurs électriquement 117. Plus précisément, les reprises de contacts 115 comprennent une partie 115-A formée sur la portion du boitier 109 recouvrant la face 105 de la puce 103, et une partie 115-B formée sur la portion du boitier 109 recouvrant les flancs 113 de la puce 103, les parties 115-A et 115-B étant en contact. Les reprises de contacts 115 sont formées en un matériau conducteur électriquement et "mouillable", c'est-à-dire un matériau sur lequel il est possible de braser. Les parties 115-B peuvent, par exemple, recouvrir au moins 25 % de l'épaisseur de la composant 100. Selon un exemple, Les parties 115-B peuvent avoir une hauteur de l'ordre de 100 µm pour un composant 100 ayant une épaisseur de l'ordre de 400 µm.
Dit autrement, les contacts 115 du boitier 109 reposent sur au moins une partie d'une face du boitier 109 et sur au moins une partie des flancs du boitier 109 ce qui correspond à au moins une partie d'une face et une partie des flancs du composant 100. Ainsi, le composant 100 est un composant à flancs mouillables.
Selon un mode de réalisation, le composant 100 est un composant à montage en surface de type "flip-chip" c'est-à-dire un composant destiné à être fixé sur un support, par exemple une carte de circuit imprimé, par sa face supérieure, c'est-à-dire la face sur laquelle sont disposés les contacts 115 du boitier 109.
La comprend trois vues (A), (B) et (C) en coupe de côté, très schématiques, et illustrant des étapes d'un procédé de formation d'une métallisation sur une couche 201.
A l'étape de la vue (A), la couche 201 est présentée. La couche 201 est une couche en une résine isolante électriquement et activable par abrasion pour devenir conductrice électriquement. Plus particulièrement, la résine de la couche 201 comporte au moins un matériau de base auquel des particules métalliques recouvertes d'une couche de protection isolante électriquement sont ajoutés. Le matériau de base est choisi parmi le groupe comprenant : les résines de type époxy, et les résines de type acrylique. Les particules métalliques sont, par exemple, des particules métalliques dont le matériau est choisi parmi le groupe comprenant : le cuivre, un alliage comprenant du cuivre, le titane, un alliage comprenant du titane, du nickel, un alliage comprenant du nickel, de l'argent, et un alliage comprenant de l'argent.
A l'étape de la vue (B), successive à l'étape de la vue (A), un dispositif de découpe, ou dispositif de gravure, est utilisé pour graver la surface de couche 201 et, par exemple, former une cavité 203 dans la couche 201. Cette étape de découpe ou de gravure permet l'exposition des particules métalliques de la résine de la couche 201 en surface (symbolisé par des hachures sur les vues (B) et (C) de la ). Cette étape est aussi appelée étape d'activation de la résine, en effet, la partie de la couche 201, où les particules métalliques approchent de la surface, est devenue conductrice électriquement. Plus particulièrement, on dit que le matériau des bords 205 de la cavité 203 a été activée par le dispositif de découpe, c'est-à-dire que le matériau des bords 205 a été rendu localement conducteur électriquement par l'utilisation du dispositif de découpe. En pratique, lors de l'utilisation du dispositif de découpe la couche de protection isolante électriquement recouvrant les particules métalliques de la résine isolante électriquement et activable par abrasion est désagrégée, et les particules métalliques migrent vers la surface du matériaux. Les particules étant alors à nue et à la surface, la résine devient alors conductrice.
Le dispositif de découpe est, par exemple, un outil de gravure mécanique comme une scie, ou un outil de gravure par un laser. Selon un mode de réalisation préféré, le dispositif de découpe est un laser. De plus, lorsque le dispositif de découpe est un laser, la technique de découpe utilisée peut être une technique de type structuration directe par laser (LDS, Laser Direct Structuring).
A l'étape de la vue (C), une métallisation est formée au niveau des bords 205 de la cavité 201, c'est-à-dire au niveau de la partie activée du matériau de la couche 201. Pour cela, une couche métallique 206 est déposée par un procédé de dépôt chimique sur les bords 205. Les bords 205 étant devenus conducteurs électriquement à l'étape de la vue (C), la couche métallique 206 adhère bien à la couche 201. Plus particulièrement, les particules métalliques du matériau de la couche 201 servent d'accroche à la couche métallique 206. Mettre en oeuvre l'étape de la vue (B) permet de rendre le dépôt de la couche métallique 206 sélectif, en effet la couche métallique 206 n'adhère que sur les bords activés de la couche 201. La couche métallique 206 forme donc une métallisation, et a une épaisseur comprise, par exemple, entre 5 µm et 100 µm.
L'étape de la vue (C) peut, par exemple, être suivie d'une étape de finition de dépôt d'une couche de type ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou couche de dorure par immersion dans une solution de Nickel non-électrolytique. Cette étape permet d'améliorer la mouillabilité de la métallisation.
La comprend six vues (A), (B), (C), (D), (E), et (F), en coupe de côté, schématiques, et illustrant des étapes d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication de deux composants A et B du type du composant 100 décrite en relation avec la . Les étapes décrites ci-après correspondent, en particulier, au procédé d'individualisation des composants et de la formation de leur boitier de protection.
A l'étape de la vue (A), la fabrication du ou des composants discrets et/ou circuits intégrés formant les composants A et B est achevée. Les composants A et B sont formées à partir d'un même substrat 301, et n'ont pas encore été individualisées. Le contour de la partie du substrat 301 dans laquelle les puces ont été formées est délimitée par un trait pointillé. Le substrat 301 est, par exemple, un substrat semiconducteur, par exemple en silicium.
De plus, à l'étape de la vue (A), des contacts électriques 303, du type des contacts 107 décrits en relation avec la , ont été formés sur une face supérieure 305 du substrat 301.
En , les composants A et B ont des dimensions similaires, et comprennent chacune au moins deux contacts électriques 303. Mais selon une variante, les composants A et B ont des dimensions différentes, et un nombre de contacts électriques différents, la personne du métier saura adapter le procédé de fabrication décrit ici dans ce cas.
A l'étape de la vue (B), successive à l'étape de la vue (A), une étape de découpe partielle des composants A et B est opérée, par exemple par un procédé de découpe mécanique, comme un procédé de sciage. Ainsi, des cavités 307 définissant les contours latérales des puces des composants A et B sont formées dans le substrat 301, et à partir de sa face 305. Plus particulièrement, les cavités 307 s'étendent depuis la face 305 et sur une profondeur correspondant au minimum à la hauteur des parties des reprises de contacts recouvrant les flancs des composants A et B décrites ci-après. Selon un exemple, la profondeur des cavités 307 correspond à l'épaisseur voulue des puces des composants A et B. Selon un exemple, la profondeur des cavités 307 est de l'ordre de 100 ou 300 µm.
A l'étape de la vue (C), successive à l'étape de la vue (B), une couche 309 du type de la couche 201 décrite en relation avec la , c'est-à-dire une couche en une résine isolante électriquement et activable par abrasion pour devenir conductrice électriquement, est déposée, par exemple par moulage. Plus particulièrement, la couche 309 est déposée dans les cavités 307 et sur la face 305 du substrat 301 et les contacts 303. La couche 309 forme une première partie du boitier des composants A et B. A titre d'exemple, la couche 309 peut être déposée par sérigraphie, par compression ou par injection. Cette première partie du boitier protège donc la face supérieure des composants A et B, et au moins une partie, de préférence la totalité, des flancs des composants A et B.
A l'étape de la vue (D), successive à l'étape de la vue (C), un procédé de découpe du type de celui décrit en relation avec la est mis en oeuvre pour former des cavités 311 dans la couche 309. Les cavités 311 sont formées au niveau des cavités 307. Selon un exemple les cavités sont formées à une distance comprise entre 5 et 20µm du flanc de puces des composants A et B. De plus, des parties de la face supérieure 317 de la couche 309 sont gravées par ce même procédé de découpe.
De façon connue en soi, l'aéronef 2 est équipé d'une station de base 4 associée à un système de radiocommunication tandis que les agents de piste 3 détiennent un terminal 5 adapté à communiquer avec la station de base 4.
Afin de pouvoir établir des communications avec les agents de piste, et de façon connue en soi, la station de base 4 se fait connaître de ceux-ci en émettant un signal de balise 10 dans lequel est inclus une référence d’identification de la station de base correspondante et une référence d’identification de l’aéronef (telle que son immatriculation). Alternativement, la référence d’identification de la base permet, par consultation d’une base de données, l’identification de l’aéronef.
L'arrivée de l’aéronef dans la zone de portée du terminal 5 est détectée par la réception du signal de balise 10 émis par la station de base 4, symbolisé par une flèche en trait mixte sur la figure. L’agent de piste 3 peut alors identifier les aéronefs à sa portée et sélectionner l'aéronef avec lequel il souhaite entrer en communication radio. Une communication radio 11 est alors établie comme illustré par la flèche en double trait sur la figure.
L’établissement de cette communication est maintenant décrit selon un mode particulier de mise en œuvre de l’invention en relation aux figures 2 à 5.
Au préalable, et comme illustré aux figures 2,3,4, il a été établi une première base de données B1 répertoriant des organismes susceptibles d’employer l’agent de piste 3, tels que les exploitants d’aéronef et les sociétés de prestation de services employant des agents de piste qui sont amenés à établir des communications radio avec les aéronefs de la compagnie. La première base de données B1 est de préférence établie par un organisme tiers indépendant des exploitants d’aéronef et des sociétés de prestation de services. On donne à la un exemple simplifié de constitution de la première base de données B1 ne comportant que quatre groupes d’organismes. Les noms d’exploitants d’aéronef ou de sociétés de prestation de services ne sont donnés qu’à titre purement illustratif et n’engagent pas ces sociétés ni ne limitent la portée de l’invention :
Groupe A : les Exploitants d’Aéronefs, comportant ici 1 : AIR France, 2 : Lufthansa, 3 : British Airways, 4 : SWISS, 5: KLM, etc…. Groupe B : les Sociétés d’Assistance Aéroportuaire, comportant ici 1 : Swissport, 2 : Aviapartner, 3 : DNATA, 4 : Menzies, etc…. Groupe C : les Sociétés de Maintenance – Réparation, comportant ici 1 : SABENA Technics, 2 : SR Technics, 3 : HAECO, etc….
Groupe D = les Sociétés Pétrolières, comportant ici 1 : TOTAL, 2 : ESSO, 3 : BP, etc….
Comme illustré à la , la première base de données B1 attribue des identifiants d’organisme IDA1, IDA2, IDB1… à chaque exploitant d’aéronefs ou société de prestation de services. Comme illustré à la , la première base de données B1 compile également les autorisations qu’octroient les exploitants d’aéronef à certains autres exploitants d’aéronef (cas de compagnies aériennes sœurs comme AIR France/KLM) et à certaines sociétés de prestations de services pour que leurs agents puissent établir une communication radio avec ses aéronefs, ces autorisations étant ici compilées sous forme d’une table. Ainsi ici, AIR FRANCE a autorisé ses propres agents de piste ainsi que ceux de la compagnie sœur KLM, et a également les agents de piste des sociétés Aviapartner, HAECO et TOTAL à entrer en communication radio avec ses aéronefs.
Ainsi la première base de données B1 récapitule, pour un exploitant d’aéronefs donné (AIR FRANCE dans cet exemple) les différents organismes (chacun étant désigné par son code tel qu’établi suivant les étapes ci-dessus) dont les agents de piste sont autorisés à établir des communications avec ses aéronefs.
Selon un mode préféré de mise en œuvre de l’invention, des informations d’identification de l’exploitant d’aéronef et des organismes autorisés par l’exploitant d’aéronef sont transmises dans le signal de balise 10. On peut par exemple inclure dans le signal de balise les identifiants d’organisme IDA1, IDB1… de l’exploitant d’aéronef et des sociétés autorisées, sous la forme d’un message codé MC.
Si par exemple AIR FRANCE a autorisé ses propres agents de piste, ceux de KLM et ceux des sociétés Aviapartner, HAECO et TOTAL à entrer en communication radio avec ses aéronefs, Dans ce cas le message codé MC transmis par le signal de balise sera : MC={A=1;5,B=2,C=3,D=1}
Si AIR France autorise toutes les sociétés pétrolières à établir une communication radio avec ses aéronefs, alors le message codé transmis par le signal de balise sera MC={A=1;5,B=2,C=3,D=0}, le 0 signifiant que toutes les sociétés du groupe concerné sont autorisées.
Supposons maintenant que SWISS a autorisé ses propres agents ainsi que les agents de piste des sociétés Swissport, SR Technics et ESSO, le message codé transmis par le signal de balise sera : MC={A=4,B=1,C=2,D=2}.
Pour former ce message codé MC, la station de base 4 extrait des données de la première base de données B1. Cette extraction peut prendre plusieurs formes. Une connexion peut par exemple être établie par une mise en communication des stations de base des aéronefs avec un service opérationnel de l'aéroport lui donnant accès en temps réel à la première base de données B1 hébergée sur un serveur de l’organisme indépendant. En variante, la station de base 4 peut héberger une copie de la première base de données B1, et plus spécifiquement de la partie de celle-ci concernant uniquement les autorisations accordées par la exploitant d’aéronef. Cette copie est de préférence mise à jour régulièrement pour tenir compte des éventuelles modifications de ces autorisations.
Comme illustré à la , chaque exploitant d’aéronef ou société de prestation de services a également établi au préalable une seconde base de données B2 comportant la liste de ses agents de piste susceptibles d’établir des communications radio avec des aéronefs, des identifiants d’agents associés IDAG1, IDAG2…, ainsi que des données biométriques permettant d’identifier les agents de piste de façon certaine. Ici, par exemple, on a illustré de façon schématique la base de données que pourrait constituer la compagnie dont l’identifiant est IDA1 (les données biométriques ne sont pas représentées).
La connexion entre l’agent de piste 3 et l’aéronef est maintenant décrite. Lorsque l’aéronef 2 arrive sur l’aéroport, la station de base 4, activée à cet effet (par exemple par un contact sur l’un des atterrisseurs), délivre le signal de balise 10 contenant, outre l’identification de l’aéronef, des informations d’identification de l’exploitant de l’aéronef en question, et des organismes autorisés par l’exploitant d’aéronefs, par exemple ici le message codé MC d’autorisations de connexion.
Le sous-module transformateur 9 est ainsi configuré pour générer une tension alternative en présence d’un courant de défaut du premier type.
La tension alternative existant aux extrémités de l’enroulement secondaire 21 est représentative de l’intensité du courant de défaut circulant dans les enroulements primaires 19 et 20.
On notera que le premier module 7 de détection, pour être opérationnel, est alimenté directement par une énergie électrique générée dans le transformateur 9 du fait du courant de défaut. Le premier module 7 de détection n’est pas connecté à une alimentation par exemple externe. En d’autres termes, le premier module 7 de détection s’autoalimente dès lors qu’un courant de défaut apparaît en entrée de ce premier module 7.
Cette tension est filtrée par le sous-module de filtrage 10 et convertie par le sous-module accumulateur 11 en tension continue.