Procédé (100) de fabrication d’un filtre multispectral pour une radiation électromagnétique, ledit filtre comportant au moins deux filtres (Fi) de couleur, chaque filtre comportant une première couche réfléchissante (215), une deuxième couche réfléchissante (218), une couche en matériau diélectrique (207) de cavité de Fabry-Pérot entre la première couche réfléchissante (215) et la deuxième couche réfléchissante (218), l’épaisseur de la couche diélectrique des deux filtres de couleurs étant différente et chacun des deux filtres (Fi) étant en regard d’un transducteur photoélectrique (214Ai), ledit procédé comportant les étapes suivantes : Dépôt (102) sur un substrat (200), dit substrat poignée, d’une couche de résine (204) ; Structuration (102) en trois dimensions de la couche de résine (204) par lithographie de sorte à obtenir au moins deux motifs de résines (204Ai) de hauteurs différentes, au moins un des motifs présentant une hauteur maximale de référence (Hmax), la hauteur étant mesurée perpendiculairement au plan du substrat (200) ; Dépôt (104) d’une couche (206) réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, ladite couche (206) de matériau diélectrique recouvrant la totalité des motifs de résine (204Ai) en présentant une surface supérieure (219) dont chaque point est situé à une hauteur relativement au substrat poignée (200) supérieure à la hauteur maximale de référence (Hmax) ; Planarisation (105) par retrait du matériau diélectrique avec arrêt sélectif au sommet du motif de résine le plus haut ; Report (106, 107) de la face planarisée (208) du substrat poignée sur la face supérieure (212) d’un substrat (210), dit substrat porteur, comportant au moins deux transducteurs photoélectriques (214Ai), chacun desdits motifs étant en regard d’un transducteur photoélectrique, une couche réfléchissante (215) destinée à former la première couche réfléchissante des deux filtres de couleurs étant positionnée à l’interface de report entre le substrat poignée et le substrat porteur ; Retrait (108) du substrat poignée (200) ; Retrait (110) de la résine (204) de sorte à libérer en surface au moins deux motifs diélectriques (217Ai) de cavités de Fabry-Pérot d’épaisseur différente ; Dépôt (111) d’une couche réfléchissante (218) sur les au moins deux motifs diélectriques de cavité de Fabry-Pérot, formant la deuxième couche réfléchissante des deux filtres de couleurs. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce que l’étape de structuration est suivie, avant le dépôt de la couche réalisée dans le matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, d’une étape de dépôt conforme d’une couche d’encapsulation sur les motifs de résine. Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que la lithographie utilisée pour l’étape de structuration est une lithographie en niveaux de gris dite Grayscale. Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que la couche réfléchissante destinée à former la première couche réfléchissante des filtres de couleurs est préalablement déposée sur le substrat porteur au-dessus des transducteurs photoélectriques. Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce qu’une couche de matériau diélectrique est déposée sur ladite couche réfléchissante du substrat porteur de façon à assurer un contact diélectrique/diélectrique lors du report de la face planarisée du substrat poignée sur la face supérieure du substrat porteur. Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce qu’il comporte une étape de réalisation de marques d’alignement, lesdites marques d’alignement étant réalisées dans le substrat poignée ou dans la couche de résine, des marques d’alignement étant également présentes dans le substrat porteur de façon à assurer la mise en regard de chacun des motifs de résine avec un transducteur photoélectrique. Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce qu’il comporte une étape de dépôt d’une couche d’arrêt préalable à l’étape de dépôt de la couche de résine, le retrait du substrat poignée s’arrêtant sur ladite couche d’arrêt et étant suivi du retrait de la couche d’arrêt de sorte à libérer en surface la couche de résine structurée. Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce qu’il comporte une étape de réalisation de murs d’air séparant les motifs diélectriques de cavités de Fabry-Pérot. Procédé selon l’une des revendications 1 à 7 caractérisé en ce qu’il comporte une étape de réalisation de murs de matériau présentant un indice de réfraction optique strictement inférieur à l’indice de réfraction du matériau diélectrique destiné à former les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot, lesdits murs séparant les motifs diélectriques des cavités de Fabry-Pérot. Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce qu’il comporte, en plus de la réalisation d’au moins deux filtres de couleurs, chaque filtre comportant une première couche réfléchissante, une deuxième couche réfléchissante, une couche en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot entre la première couche réfléchissante et la deuxième couche réfléchissante, la réalisation d’au moins un autre filtre de couleur comportant une première couche réfléchissante, une deuxième couche réfléchissante, une couche en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot, dite d’un second type, entre la première couche réfléchissante et la deuxième couche réfléchissante, le matériau diélectrique de cet autre filtre de couleur étant différent du matériau diélectrique des deux filtres de couleur. Procédé selon la revendication précédente caractérisé en ce que ladite étape de structuration en trois dimensions de la couche de résine par lithographie est réalisée de sorte à obtenir un emplacement libre dans lequel est déposée le matériau diélectrique destiné à former le motif de la cavité de Fabry-Pérot d’un second type.