INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Par ailleurs, le procédé d'amarrage peut être spécifiquement dédié à une méthode d'inspection de la partie immergée de ladite structure.
En outre, ledit dispositif d'amarrage peut être prévu pour la mise en œuvre du procédé d'amarrage selon l'invention, ou inversement.
représente schématiquement une vue partielle d'un mode de réalisation du dispositif d'amarrage, pourvu de manchons assurant la flottabilité des tronçons ;
représente schématiquement une vue simplifiée de côté, montrant une embarcation mettant à l'eau un dispositif d'amarrage aux abords d'une pile de pont ;
représente schématiquement une vue simplifiée en élévation d'une première étape du procédé d'amarrage selon un mode de mise en œuvre autour d'une pile de pont, montrant la mise à l'eau d'un dispositif d'amarrage en aval, alors que l'embarcation remonte le courant ;
représente schématiquement une vue similaire à la d'une deuxième étape du procédé d'amarrage, dans laquelle ledit dispositif d'amarrage est déployé au fur et à mesure du déplacement de l'embarcation ;
illustre schématiquement la première grue (à gauche) de la et sa cartographie d’interférence (à droite) associée, durant l’étape d’orientation automatique et autonome de la flèche de la première grue jusqu’à atteindre une position angulaire finale comprise dans un secteur angulaire final. Le secteur angulaire final et la position angulaire finale sont établies durant la sous-étape de sélection, en ayant une valeur minimale et une valeur maximale du compteur d’interférence respectivement égales à 2 et 5 ;
illustre schématiquement la première grue (à gauche) de la et sa cartographie d’interférence (à droite) associée, durant l’étape d’orientation automatique et autonome de la flèche de la première grue jusqu’à atteindre une position angulaire finale comprise dans un secteur angulaire final. Le secteur angulaire final et la position angulaire finale sont établies durant la sous-étape de sélection, en ayant une valeur minimale et une valeur maximale du compteur d’interférence respectivement égales à 0 et 4 ;
Le procédé de pilotage DPA faisant l’objet de l’invention est mis en œuvre en étant implémenté dans un système de pilotage 1c équipant une grue G se trouvant dans un état de pilotage automatisé EA, puis est exécuté par ce même système de pilotage 1c. Selon le mode de réalisation proposé et en référence à , le système de pilotage 1c est intégré au système de contrôle/commande 1 de la grue G, lequel pouvant par exemple être installé dans une cabine de pilotage 14.
Le procédé de pilotage DPA est appliqué dans le cadre de contextes d’environnement de chantier pour lesquels la flèche F d’une première grue G1, qui est conformée pour mettre en œuvre le procédé de pilotage DPA et qui est en état de pilotage automatisé EA, peut, lorsqu’elle est positionnée dans une position angulaire PA ou en rotation dans son aire circulaire de travail AT, potentiellement entrer en interférence avec différents types d’obstacle, par exemple : la ou les flèches d’autres grues G2 et/ou G3, parce que les aires circulaires de travail AT de la première grue G1 ou de la dite ou des dites autres grues G2, G3 se recouvrent en des zones d’interférence IZ (ce contexte d’environnement de chantier étant montré ) ; des bâtiments tels que leur emplacement sur le chantier peuvent aussi occuper une partie de la superficie de l’aire circulaire de travail AT de la première grue G1.
Le procédé de pilotage automatique DPA est réalisable selon plusieurs variantes de réalisation, la variante de réalisation la plus complète étant illustrée dans les et 3. Le principe de fonctionnement des variantes de réalisation du procédé de pilotage automatique DPA vont être illustrées et expliquées au travers du contexte d’environnement de chantier montré , pour lequel la flèche F de la première grue G1 est positionnée dans une position angulaire PA comprise dans la zone d’interférence IZ qu’elle partage avec une seconde grue G2 qui est en état de travail (Figure 4a). Une troisième grue G3 est également considérée comme étant en état de travail.
Le procédé de pilotage automatique DPA met en œuvre, dans toutes ses variantes de réalisation possible, une étape d’orientation automatique et autonome de la flèche EM lorsqu’il réceptionne, en provenance de l’au moins un système anticollision 1b ou de l’unité centrale 1a, lors d’une étape de réception Q1, une information d’une détection d’un risque de collision. Autrement, le procédé de pilotage automatique DPA reste en état d’attente/standby s’il ne reçoit pas une telle information représentative d’une détection d’un risque de collision. Dans l’exemple montré Figure 4b, un risque de collision est détecté entre la flèche F de la première grue G1 et la flèche de la seconde grue G2 suite à un mouvement d’orientation M2 dans le sens horaire, tel que ledit risque de collision est détecté du côté droit de la flèche F de la première grue G1.
Dans sa variante de réalisation la plus simple, l’étape d’orientation automatique et autonome de la flèche EM comprend une première sous-étape d’orientation EM1 consistant en une orientation de la flèche F de la première grue G1, dans le sens d’orientation M opposé au côté de la flèche où a été détecté le risque de collision (c’est-à-dire sens d’orientation M horaire si le risque de collision a été détecté du côté gauche de la flèche F, sens d’orientation M antihoraire s’il a été détecté du côté droit), depuis la position angulaire de départ PS où le risque de collision a été détecté jusqu’à une première position angulaire P1 pour lequel le risque n’est plus détecté (Figure 4c) par le système anticollision 1b.
Optionnellement, l’étape d’orientation automatique et autonome de la flèche EM comprend, suite à la première sous-étape d’orientation EM1, une seconde sous-étape d’orientation EM2 durant laquelle le procédé de pilotage automatique DPA poursuit l’orientation automatisée de la flèche F de la première grue G1 selon le sens d’orientation M depuis la première position angulaire P1 sur une distance angulaire dite distance angulaire de précaution DAP. La position angulaire dans laquelle la flèche F de la première grue G1 est positionnée est alors appelée position angulaire de précaution PP localisée à la distance angulaire de précaution DAP depuis ladite première position angulaire P1.
Cette seconde sous-étape d’orientation EM2 est mise en œuvre afin que soit laissée une marge de sécurité supplémentaire pour minimiser davantage le risque de collision entre la flèche F de la première grue G1 et l’obstacle détecté (ici la flèche de la seconde grue G2), ou bien encore pour tenir compte par exemple du degré de précision/de la marge d’erreur de l’au moins un système d’anticollision 1b.
Optionnellement, l’étape d’orientation automatique et autonome de la flèche EM comprend, suite à la seconde sous-étape d’orientation EM2 (respectivement la première sous-étape d’orientation EM1 si la seconde sous-étape d’orientation EM2 n’est pas implémenté), une troisième sous-étape d’orientation EM3 durant laquelle le procédé de pilotage automatique DPA poursuit l’orientation automatisée de la flèche F de la première grue G1 dans le sens d’orientation M depuis la position angulaire de précaution (respectivement depuis la première position angulaire P1) jusqu’à atteindre une position angulaire finale PF pour laquelle le risque d’interférence IR entre la flèche F et un obstacle est faible, voire inexistant (Figure 4e).
Pour ce faire, chaque boîte 22 collectrice présente une dimension d'extension longitudinale qui s'étend ici sensiblement tout le long du bord 20 longitudinal associé. Chaque boîte 22 collectrice présente la forme d'une gouttière présentant une face 24 interne concave de délimitation du volume 21 de circulation du fluide caloporteur et une face 26 externe opposée. Le volume 21 est ici fermé par le bord 20 associé du corps 18 d'échange de chaleur.
Chaque boîte 22 collectrice est ici réalisée en un matériau plastique rigide. Chaque boîte 22 collectrice est fixée de manière étanche au bord 20 longitudinal correspondant.
Le corps 18 d'échange de chaleur est situé en vis-à-vis d'un ventilateur 28 du groupe 16 moto-ventilateur. Le ventilateur 28 est entraîné en rotation par un moteur 30 électrique de manière à créer un flux d'air "A" qui est aspiré en passant à travers le corps 18 d'échange de chaleur avant d'atteindre le ventilateur 28. Le ventilateur 28 est monté à rotation dans un carénage 32 fixe qui présente ici la forme d'un cadre. Le carénage 32 a pour fonction de guider le flux d'air vers l'intérieur du compartiment moteur après son passage à travers le corps 18 d'échange de chaleur. Il a également pour fonction de supporter l’hélice du ventilateur 18.
En passant à travers le corps 18 d'échange de chaleur le flux d'air "A" est refroidi par le fluide caloporteur.
Un deuxième échangeur 14 est ici agencé dans le flux d'air "A". Le deuxième échangeur 14 est ici interposé entre le corps 18 d'échange de chaleur et le ventilateur 28. Le deuxième échangeur 14 peut par exemple se présenter sous la forme d’un condenseur. Le condenseur a pour fonction de refroidir le liquide de refroidissement.
Le premier échangeur de chaleur 12 et le deuxième échangeur de chaleur 14 sont commandés entre un état actif et un état inactif en fonction du besoin de chauffage ou de refroidissement.
Il est important de guider la totalité du flux d'air refroidi ou réchauffé jusqu'au carénage 32 du groupe 16 moto-ventilateur pour pouvoir réguler efficacement la température des différents équipements du véhicule, par exemple le moteur ou les batteries. Pour éviter que l'air ne s'échappe du flux par le côté, chaque boîte 22 collectrice comporte une paroi 34 de guidage du flux d'air "A".
La paroi 34 fait saillie transversalement depuis un pied 36, qui est fixé à la face 26 externe de la boîte 22 collectrice associée, jusqu'à un bord 38 d'extrémité libre. La paroi 34 s'étend sensiblement sur toute la longueur de la boîte 22 collectrice.
La paroi 34 fait plus particulièrement saillie depuis une partie de la face 26 externe de la boîte 22 collectrice qui est agencée en vis-à-vis du groupe 16 moto-ventilateur.
La totalité de la paroi 34 est réalisée en une seule pièce avec la boîte 22 collectrice.
Au moins un tronçon 40 de pied de la paroi 34, qui s'étend transversalement depuis le pied 36, est réalisé venu de matière avec la boîte 22 collectrice.
De préférence, mais pas obligatoirement, la totalité de la paroi 34 est réalisée venue de matière avec la boîte 22 collectrice.
La paroi 34 de guidage s'étend jusqu'au carénage 32 du ventilateur 28 pour assurer que la totalité du flux d'air "A" soit guidé jusqu'au groupe 16 moto-ventilateur après son passage à travers le corps 18 d'échange de chaleur.
Selon le premier mode de réalisation représenté à la , le bord 38 d'extrémité libre de la paroi 34 est relié au tronçon 40 de pied par l'intermédiaire d'une section 44 déformable élastiquement en flexion.
Comme représenté plus en détail à la , la paroi 34 est ici entièrement réalisée dans le même matériau que la boîte 22 collectrice. La section 44 déformable est formée par un tronçon de la paroi 34 présentant une épaisseur inférieure au reste de la paroi 34. La section 44 déformable divise ainsi la paroi 34 en deux tronçons comportant le tronçon 40 de pied qui s'étend du pied 36 à la section 44 déformable, d'une part, et un tronçon 42 d'extrémité libre qui s'étend de la section 44 déformable au bord 38 d'extrémité libre, d'autre part.
Le tronçon 42 d'extrémité libre peut par exemple présenter la même épaisseur et la même rigidité que le tronçon 40 de pied.
Dans une variante, le substrat support 140 peut aussi comprendre d’autres couches. Par exemple, des couches pour réaliser un miroir de Bragg ou une couche de piégeage peut/peuvent être présente sur le substrat support 140. En particulier, une couche de piégeage de type silicium polycristallin, amorphe ou poreux peut être présente, d’une épaisseur variant entre 500nm et 5µm.
Dans une variante, le substrat support 140 est fourni sans couche diélectrique 142 et/ou sans couche d’oxyde naturel.
Dans une variante, une couche diélectrique peut être fournie sur la couche piézoélectrique 132 du substrat donneur 138 au lieu d’être fournie sur le substrat support 140.
Dans une autre variante, une couche diélectrique peut être fournie sur les deux substrats, le substrat donneur 128 et sur le substrat support 140.
Une étape B) de former une zone de fragilisation 130 dans la couche piézoélectrique 124 du substrat donneur 128 est réalisée de manière à délimiter la couche piézoélectrique 132 à transférer sur le substrat support 140.
Cette étape de formation d’une zone de fragilisation 130 est réalisée par une implantation 134 d'espèces atomiques ou ioniques dans la couche piézoélectrique 124 du substrat donneur 128. L’implantation atomique ou ionique 134 est réalisée de telle manière que la zone de fragilisation 130 est située à l’intérieure de la couche piézoélectrique 124 et sépare une couche piézoélectrique 136 du reste 132 de la couche piézoélectrique 124. Les espèces atomiques ou ioniques sont implantées à une profondeur déterminée de la couche piézoélectrique 124 qui détermine l'épaisseur t 3 de la couche piézoélectrique 136 à transférer et l’épaisseur t 4 du reste 132 de la couche piézoélectrique 124. L’épaisseur t 3 est typiquement entre 50nm et 1µm, en particulier de l’ordre de 600nm.
Le substrat donneur 138 obtenu comprend une zone de fragilisation 130 séparant la couche piézoélectrique 136 à transférer du reste 132 de la couche piézoélectrique 124.
L’étape C) du procédé de transfert selon l’invention comprend assembler le substrat donneur 138 au substrat support 140 pour obtenir un assemblage substrat support - substrat donneur qui forme l’hétérostructure 148. L’assemblage du substrat donneur 138 avec le substrat support 140 se fait au niveau de la couche diélectrique 142, de telle manière que la couche piézoélectrique 136 du substrat donneur 138 est en contact avec la couche diélectrique 142 du substrat support 140.
Dans la variante ou le substrat support 140 ne comprend pas de couche diélectrique 142, l’assemblage se fait de telle manière que la couche piézoélectrique 136 du substrat donneur 148 est en direct contact avec la surface libre 144 du substrat support 140. L’assemblage se fait par adhésion moléculaire entre les deux substrats, à l’interface piézoélectrique – substrat support.
Dans une variante, l’assemblage du substrat donneur 138 avec le substrat 140 se fait entre la couche diélectrique 142 et une couche diélectrique formée sur le substrat donneur 140 comme mentionné ci-dessus. Cette couche diélectrique est par exemple une couche d’oxyde de silicium, une couche de nitrure de silicium Si 3 N 4 ou une couche comprenant une combinaison de nitrure et d’oxyde de silicium encore appelé oxynitrure de silicium SiO x N y , ou une superposition d’une couche d’oxyde et d’une couche de nitrure. Selon une variante, la formation de cette couche diélectrique peut être suivie d’un traitement thermique pour améliorer l’l’adhérence de la couche diélectrique a la couche piézoélectrique 124. Un traitement de surface pour améliorer la qualité de la surface de cette couche diélectrique peut également être réalisé, en particulier après l’étape d’implantation 134 et avant l’étape C) mentionnée ci-dessus.
Ensuite, une étape D) de réaliser une fracture le long de la zone de fragilisation 130 du substrat donneur 148 pour séparer la couche piézoélectrique 136 du restant 146 du substrat donneur 148 est réalisée. Cette étape de fracture peut être réalisée thermiquement ou mécaniquement. Lors d’une séparation thermique, la température utilisée est égale ou inférieure à 300°C.
L’utilisation du substrat donneur 128 fabriqué selon l’invention permet d’éviter un décollement entre la couche piézoélectrique 124 et la couche polymère 120 du substrat donneur 128 lors de la fracturation du substrat donneur 128, grâce à l’interface 116 entre la couche polymère 120 et la couche piézoélectrique 124 comprenant une meilleure stabilité mécanique. Cela permet d’obtenir une fracture efficace du substrat donneur 148 à la zone de fragilisation 130 pour obtenir un substrat POI 150.
Le substrat POI 150 illustré à l’étape D) de la est réalisé par le procédé de transfert d’une couche piézoélectrique selon l’invention et comprend un substrat support 140, une couche diélectrique 142 et une couche piézoélectrique 136.
Dispositif de protection contre les décharges électrostatiques La présente description concerne de façon générale les dispositifs et circuits électroniques, et de façon plus particulière les dispositifs de protection contre des décharges électrostatiques.
Les problématiques liées aux décharges électrostatiques sont d'autant plus présentes que les composants dans les dispositifs électroniques sont de plus en plus petits. La protection des circuits électroniques contre des décharges électrostatiques est un enjeu important pour assurer la fiabilité et la longévité des dispositifs électroniques.
L’expression « sensiblement dépourvu(e) » ou « essentiellement dépourvu(e) » telle qu’utilisée ici signifie que la substance spécifique peut être présente dans de petites quantités qui n’affectent pas matériellement les caractéristiques de base et nouvelles caractéristiques de l’invention revendiquée. Par exemple, on peut ajouter moins de 2 % en poids d’une substance spécifique à une composition, sur la base du poids total des compositions (à condition qu’une quantité inférieure à 2 % en poids n’affecte pas matériellement les caractéristiques de base et nouvelles caractéristiques de l’invention revendiquée). De même, une composition « sensiblement dépourvue » ou « essentiellement dépourvue » d’une substance mentionnée peut inclure moins de 1,5 % en poids, moins de 1 % en poids, moins de 0,5 % en poids, moins de 0,1 % en poids, moins de 0,05 % en poids ou moins de 0,01 % en poids, ou aucune des substances spécifiées. L’expression « sensiblement dépourvu(e) » ou « essentiellement dépourvu(e) » telle qu’utilisée ici peut également signifier que la substance spécifique n’est pas ajoutée à la composition mais peut rester présente dans une matière première qui est incluse dans la composition.
En outre, tous les composants qui sont énoncés de manière positive dans la présente divulgation peuvent être exclus de manière négative des revendications, par exemple, une composition revendiquée peut être « dépourvue », « essentiellement dépourvue » (ou « sensiblement dépourvue ») d’un ou de plusieurs composants qui sont énoncés de manière positive dans la présente divulgation. Par exemple, la composition cosmétique de la présente divulgation peut éventuellement inclure un ou plusieurs composés actifs phénoliques ou polyphénoliques actifs, par exemple, la baïcaline. Toutefois, dans un mode de réalisation, les compositions cosmétiques peuvent être dépourvues ou sensiblement dépourvues de composés phénoliques ou polyphénoliques actifs, en particulier la baïcaline.
Toutes les publications et demandes de brevet citées dans la présente spécification sont incorporées ici à titre de référence, et à toutes fins utiles, comme s’il était indiqué de manière spécifique et individuelle que chaque publication ou demande de brevet individuelle était incorporée à titre de référence. Dans le cas d’une incohérence entre la présente divulgation et une quelconque publication ou demande de brevet incorporée ici à titre de référence, la présente divulgation fait foi.
COMPOSITIONS COSMÉTIQUES COMPRENANT DES QUANTITÉS ÉLEVÉES D’HYDROXYPROPYL TÉTRAHYDROPYRANTRIOL DOMAINE DE LA DIVULGATION La présente divulgation porte sur des compositions cosmétiques stables qui incluent des quantités élevées d’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol ; et sur des procédés de stabilisation de la composition cosmétique contenant des quantités élevées d’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol. La présente divulgation décrit également des procédés de traitement de la peau par les compositions cosmétiques.
RÉSUMÉ Dans un aspect, la présente divulgation est axée sur, entre autres choses, des compositions cosmétiques incluant une quantité étonnamment élevée d’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol. Dans divers modes de réalisation, les compositions incluent en outre des quantités étonnamment élevées de 4-tert-cyclohexanol. Toutefois, l’inclusion de 4-tert-cyclohexanol n’est pas requise et dans certains modes de réalisation il n’est pas inclus dans les compositions cosmétiques. Ces principes actifs fournissent une myriade de bénéfices cosmétiques à la peau mais ont historiquement été très difficiles à incorporer dans les compositions cosmétiques stables, en particulier en quantités élevées. Les inventeurs de la présente divulgation ont mis au point, entre autres choses, des compositions étonnamment stables qui incluent des quantités élevées d’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol, et optionnellement des quantités élevées de 4-tert-cyclohexanol. En raison des quantités élevées de ces ingrédients, les compositions cosmétiques fournissent des propriétés cosmétiques exceptionnelles à la peau. En raison des quantités élevées d’hydroxypropyl tétrahydropyrantriol, les compositions cosmétiques réduisent l’apparition de ridules et de rides, améliorent la production d’acide hyaluronique via une stimulation de la synthèse de glycosaminoglycane (GAG), assouplissant ainsi la couche cornée pour soulager le stress cumulatif sur l’épiderme et le derme, etc . En raison des quantités élevées de 4-tert-butylcyclohexanol, les compositions cosmétiques réduisent l’irritation de la peau, apaisent la peau, et/ou réduisent ou atténuent les picotements, les brûlures et les tiraillements.
(c) un ou plusieurs émulsifiants non ioniques choisis parmi des esters de glycéryle ayant un HLB d’environ 3 à environ 8 ;
(d) un ou plusieurs émulsifiants non ioniques ayant un HLB d’environ 16 à environ 18 ;
(e) un ou plusieurs émulsifiants non ioniques ayant un HLB d’environ 9 à environ 15 ;
Parmi les émulsifiants non ioniques, les exemples non limitants d’esters de glycéryle ayant un HLB d’environ 3 à environ 8 incluent le béhénate de glycéryle, l’érucate de glycéryle, l’hydroxystéarate de glycéryle, l’isostéarate de glycéryle, le lanolate de glycéryle, le laurate de glycéryle, le linoléate de glycéryle, le myristate de glycéryle, le palmitate lactate de glycéryle, le stéarate de glycéryle, le distéarate de glycéryle, le laurate de glycéryle, ou un mélange de ceux-ci. Dans au moins un cas l’ester de glycéryle comprend du stéarate de glycéryle, du ricinoléate de glycéryle, et des mélanges de ceux-ci.
En outre, tous les nombres sont destinés à représenter des valeurs exactes en tant que modes de réalisation additionnels, qu’ils soient ou non modifiés par le terme « environ ». Par exemple, « une quantité d’environ 1 % » peut être modifiée pour faire exactement référence à 1 %. À titre d’exemple supplémentaire, « une quantité de 1 % » peut être modifiée pour faire référence à « environ 1 % ». Sauf indication contraire, le terme « environ » est entendu comme englobant une plage de +/- 10 % du nombre indiqué. Toutefois, dans certains modes de réalisation, le terme peut être défini comme englobant des plages plus étroites, par exemple, +/- 1 %, 2 %, 3 %, 4 %, 5 %, 6 %, 7 %, 8 %, 9 % et 10 % du nombre indiqué.
Les termes « tensioactifs » et « émulsifiants » incluent les sels des tensioactifs et des émulsifiants même si cela n’est pas indiqué explicitement. Autrement dit, dès que la divulgation fait référence à un tensioactif ou à un émulsifiant, il est prévu que les sels soient également englobés dans la mesure où de tels sels existent, même si le mémoire descriptif peut ne pas faire spécifiquement référence à un sel (ou peut ne pas faire référence à un sel à chaque occurrence de la divulgation), par exemple, en utilisant une expression telle que « un sel de celui-ci » ou « des sels de ceux-ci ». Le sodium et le potassium sont des cations communs qui forment des sels avec les tensioactifs et les émulsifiants. Toutefois, des cations additionnels tels que des ions ammonium, ou des ions alcanolammonium tels que des ions monoéthanolammonium ou triéthanolammonium, peuvent également former des sels de tensioactifs.