INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans un mode de réalisation dans lequel chaque région 62a, 62b, 62c est par exemple configurée pour laisser une plage de longueurs d'onde, ladite plage est par exemple la plage D3 de la courbe d'absorption de la pour les boîtes quantiques de la région. Dans ce cas, pour un pixel ayant une région de filtre 62a, 62b, 62c en boîtes quantiques d'une taille donnée et d'une composition donnée, la tension mesurée entre les électrodes est représentative de la quantité de lumière ayant une longueur d'onde supérieure à la longueur d'onde correspondant au maximum A2.
Pour obtenir une tension représentant une plage spécifique de longueurs d'onde, l'imageur comprend par exemple un premier pixel générant une tension représentant la lumière ayant une longueur d'onde supérieure à la valeur la plus faible de la plage spécifique, un deuxième pixel générant une tension représentant la lumière ayant une longueur d'onde supérieure à la valeur la plus élevée de la plage spécifique et un circuit configuré pour soustraire la tension générée par un deuxième pixel à la tension générée par le premier pixel. Par exemple, le premier pixel comprend une région de filtre constituée de boîtes quantiques ayant une valeur d'absorption maximale A2, comme cela a été défini en relation avec la , sensiblement égale à la valeur la plus faible de la plage spécifique. Par exemple, le deuxième pixel comprend une région de filtre constituée de boîtes quantiques ayant une valeur d'absorption maximale A2, comme cela a été défini en relation avec la , sensiblement égale à la valeur la plus élevée de la plage spécifique.
Un avantage des modes de réalisation décrits est qu'ils peuvent mesurer la quantité de lumière dans une large plage de longueurs d'onde, dans la mesure où il est possible de trouver des boîtes quantiques ayant une absorption élevée dans une large plage de longueurs d'onde.
Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, bien que les modes de réalisation aient été décrits pour un imageur ayant trois longueurs d'onde de fonctionnement, l'image peut avoir un nombre quelconque de longueurs d'onde.
À titre d’exemple, en France, les Réglementations Thermiques (RT) successives depuis 1974 (RT 2000, RT 2005, RT 2012, RE 2020) imposent aux constructions neuves des performances thermiques toujours plus exigeantes.
La pièce déliantée 6 issue des étapes de déliantage primaire E4 et thermique E5 est une pièce de mêmes dimensions que la pièce crue 4. Toutefois, contrairement à la pièce crue 4, la pièce déliantée 6 est très poreuse car on a enlevé le liant plastique, la densité de la pièce déliantée 6 est comprise entre 50 % et 75 % de la densité d’une pièce d’alliage René 77 issue de fonderie. En outre, la pièce déliantée 6 est très fragile car le liant plastique qui assurait la tenue de la pièce a été retiré.
Le frittage est mis en œuvre dans un four, de préférence à une température comprise entre 1260 et 1300 °C pendant 4 heures à 6 heures sous atmosphère d’argon à une pression comprise entre 20 mbar et 50 mbar.
A l’issue de l’étape de frittage E6, on obtient une pièce frittée plus compacte 7, dont la densité est préférentiellement supérieure à 95 % de la densité d’un alliage René 77 de fonderie classique. Les dimensions de la pièce frittée 7 sont inférieures à celles de la pièce déliantée ou pièce brune 6. On observe typiquement une diminution de taille comprise entre 14 et 18 %.
La pièce frittée en alliage à base nickel 7 comprend, en pourcentages massiques, 14,00 à 15,25 % de chrome, 14,25 à 15,75 % de cobalt, 4,00 à 4,60 % d’aluminium, 0 à 0,50 % de fer, 0 à 0,150 % de manganèse, 3,00 à 3,70 % de titane, 3,90 à 4,50 % de molybdène, 0 à 0,015 % de soufre, 0 à 0,060 % de zirconium, 0,012 à 0,020 % de bore, 0 à 0,20 % de silicium, 0 à 0,100 % de cuivre, 0 à 0,5 ppm de bismuth, 0 à 5 ppm de plomb, 0 à 1000 ppm de platine, 0 à 1000 ppm de palladium, 0 à 50 ppm d’hydrogène, 0 à 5 ppm d’argent, 0 à 200 ppm d’azote, 0 à 1000 ppm de rhénium, 250 à 900 ppm de carbone, 0 à 500 ppm d’oxygène et 0 à 500 ppm d’impuretés inévitables, le reste étant constitué par du nickel. En particulier, la pièce frittée en alliage à base nickel 7 comprend, en pourcentages massiques, entre 0 et 50 ppm de chaque élément considéré comme constituant une impureté inévitable.
La composition chimique de la pièce frittée 7 est très proche de celle de la poudre d’alliage initiale. Seuls les taux de carbone, de dioxygène et d’azote augmentent significativement au cours du procédé MIM. A titre d’exemple, si la poudre d’alliage 1 comprend 250 ppm de dioxygène, 20 ppm d’azote et 700 ppm de carbone, la pièce frittée 7 obtenue à l’issue du procédé conforme à l’invention à partir de la poudre d’alliage 1 comprend 270 ppm de dioxygène, 100 ppm d’azote et 1100 ppm de carbone.
Les éléments carbone, oxygène et azote supplémentaires sont des résidus du liant plastique qui a imprégné le matériau métallique. Or, des taux trop importants desdits éléments peuvent avoir un impact négatif sur les propriétés mécaniques de la pièce d’alliage issue du procédé MIM.. La poudre d’alliage 1 doit présenter des taux de carbone, de dioxygène et d’azote très inférieurs à ceux du René 77 visé.
Sur les figures 3A et 3B sont rapportées deux vues au microscope optique, à deux échelles différentes, d’une pièce frittée 7 obtenue à l’issue de l’étape de frittage du procédé conforme à l’invention. Sur la et sur la enregistrée après attaque chimique visant à améliorer le contraste des phases, on observe, une microstructure caractéristique d’un alliage à base nickel. Les grains métallurgiques, qui apparaissent sous la forme de zones grises dont le contraste varie d’un grain à l’autre, sont liés et le matériau est relativement dense. Toutefois, le matériau comprend également des résidus de porosité (voir les petites tâches rondes et noires) qui peuvent nuire aux propriétés mécaniques de la pièce finale. Des traitements thermiques, par exemple un compactage isostatique à chaud, peuvent être mis en œuvre pour éliminer lesdits résidus de porosité.
En outre, la taille des grains métallurgiques au sein de la pièce frittée 7 est relativement petite, elle est comprise entre 5 ASTM et 9 ASTM. La mesure des grains métallurgique est effectuée selon la norme ASTM E112. A titre d’exemple, la taille des grains de la microstructure sur les figures 3A et 3B est de 6 ASTM. Une pièce composée de grains métallurgiques de petite taille présente une bonne résistance en fatigue, mais une mauvaise résistance en fluage. En fonction de l’application visée pour la pièce fabriquée, un traitement thermique à haute température peut être mis en œuvre pour augmenter la taille des grains métallurgiques de ladite pièce. Les conditions dudit traitement sont choisies pour garantir des propriétés en fatigue, en fluage et en traction conformes à l’application visée.
Compactage isostatique à chaud. On peut optionnellement mettre en œuvre une étape E7 de compactage isostatique à chaud de la pièce frittée 7 afin de reboucher les porosités résiduelles, notamment si la densité de la pièce frittée est inférieure à 95 % de la densité de l’alliage René 77 de fonderie. L’étape de compactage isostatique à chaud E7 permet d’augmenter la densité de la pièce 7 issue du frittage jusqu’à 100 % de la densité du René 77 de fonderie et d’améliorer les propriétés mécaniques de ladite pièce. En outre, l’étape de compactage isostatique à chaud E7 permet de réduire la dispersion dimensionnelle des pièces issues du procédé de moulage par injection de poudre métallique.
Au cours de l’étape E7 de compactage isostatique à chaud, on applique conjointement une pression et une température élevées sous une atmosphère inerte. On applique par exemple une température comprise entre 1160 °C et 1200 °C, préférentiellement une température de 1180 °C, et une pression supérieure à 100 MPa et inférieure à 200 MPa, préférentiellement comprise entre 110 MPa et 130 MPa pendant 2 heures à 4 heures sous une atmosphère inerte, par exemple une atmosphère d’hélium ou sous vide, préférentiellement une atmosphère d’argon.
Les figures 4A et 4B sont deux vues au microscope optique, à deux échelles différentes, d’une pièce obtenue à l’issue des étapes E6 et E7 du procédé conforme à l’invention. On reconnait la microstructure de l’alliage de nickel, mais on ne distingue plus de taches. L’étape E7 de compactage isostatique à chaud a donc permis de reboucher les dernières porosités et d’obtenir un matériau complètement sain.
Traitement thermique à haute température On peut optionnellement mettre en œuvre une étape E8 de traitement thermique à haute température de la pièce frittée. Si on met en œuvre une étape E7 de compactage isostatique à chaud, l’étape E8 de traitement thermique à haute température est préférentiellement réalisée après ladite étape E7.
Le traitement thermique à haute température E8 consiste à chauffer la pièce à une température suffisamment élevée pour faire grossir les grains métallurgiques. En effet, sous l’action de la température, les grains vont se regrouper de sorte à limiter leur interface et ainsi abaisser leur énergie potentielle. Le regroupement des grains métallurgiques initiaux aboutit à des grains métallurgiques plus gros. La température est un facteur cinétique : l’application d’une haute température permet d’augmenter la vitesse des regroupements de grains.
Les points objets réels P_obj_r sont des points d’une mire de calibrage. Une mire de calibrage est une surface plane comprenant plusieurs points objets réels P_obj_r. La mire de calibrage peut être disposée dans tout plan de l’optique principale 1, y compris par exemple dans un plan focal objet F de l’optique principale 1. La mire de calibrage peut être située sensiblement à une distance où seront situés les objets à reconstruire tridimensionnellement une fois le calibrage de la caméra plénoptique effectué.
La mire de calibrage peut présenter une position prédéterminée. Des positions relatives de plusieurs positions prédéterminées différentes de la mire de calibrage les unes par rapport aux autres sont connues.
Une géométrie réelle de la mire de calibrage est définie par des positions relatives de plusieurs points objets réels P_obj_r les uns par rapport aux autres. La géométrie réelle de la mire de calibrage est connue.
Pour une position prédéterminée de la mire de calibrage, une position de l’image de la mire de calibrage sur le capteur 3, correspondant à l’ensemble des points images de la mire de calibrage à travers la caméra plénoptique, peut être détectée.
La mire de calibrage peut être un damier. Les points objets réels P_obj_r sont alors les coins du damier. Des méthodes connues peuvent être utilisées pour détecter les coins du damier sur le capteur 3 de la caméra plénoptique.
En variante, la mire de calibrage peut être une grille de points. Les points objets réels P_obj_r sont alors les centres des points de la grille. La détection des centres des points sur le capteur 3 peut être effectuée par exemple par seuillage de l’image puis calcul des centroïdes des composantes connexes. Les points objets réels P_obj_r de la grille de points doivent être suffisamment séparés pour pouvoir faire l’appariement entre les différents points images détectés sur le capteur 3 et les différents points objets réels P_obj_r de la mire de calibrage.
En variante, la mire de calibrage peut être un écran plat LCD ou LED comprenant une pluralité de pixels répartis en lignes et en colonnes. Ces pixels sont donc répartis sur une surface plane. La distance entre les lignes et la distance entre les colonnes de pixels sont des données connues. En effet, ce sont des données de fabrication de l’écran. Les pixels de l’écran constituent les points objets réels P_obj_r de la mire de calibrage. Lors du calibrage, un seul pixel de l’écran est allumé à la fois, de sorte qu’un seul point objet réel P_obj_r est imagé à la fois par la caméra plénoptique, les étapes du procédé de calibrage étant successivement répétées pour plusieurs pixels allumés successivement de l’écran plat LCD ou LED.
En variante, la mire de calibrage peut être un écran avec codage. Chaque pixel de l’écran envoie une séquence de code binaire qui contient le numéro de la ligne et de la colonne du pixel dans l’écran, c’est-à-dire la position du pixel dans l’écran. Tous les pixels sont allumés en même temps, en fonction du code correspondant à chaque pixel. Le code correspondant à chaque pixel correspond à l’allumage d’un seul pixel à la fois, le pixel présentant un numéro de ligne et de colonne spécifique et formant le point objet réel P_obj_r à imager par la caméra plénoptique. Par exemple, exemple le code peut être un code binaire, des franges sinusoïdales, etc. Une telle mire de calibrage permet d’automatiser et d’augmenter la rapidité du procédé de calibrage de la caméra plénoptique.
Répétition des étapes pour plusieurs points objets réels et/ou pour plusieurs positions prédéterminées de la mire de calibrage
Pour une position prédéterminée de la mire de calibrage, plusieurs points objets réels P_obj_r de la mire de calibrage peuvent être acquis.
Le procédé peut comprendre une étape de déplacement de la mire de calibrage entre plusieurs positions prédéterminées, les positions relatives des plusieurs positions prédéterminées de la mire de calibrage les unes par rapport aux autres étant connues. Certains des plusieurs points objets P_obj_r sont acquis à l’étape S1 pour plusieurs positions prédéterminées différentes de la mire de calibrage.
La caméra plénoptique peut acquérir une série d’images de la mire de calibrage, chaque image correspondant à une position prédéterminée spécifique de la mire de calibrage, dont la position relative par rapport aux autres positions prédéterminées de la mire de calibrage est connue.
La mire de calibrage peut être déplacée en rotation et/ou en translation. Des platines motorisées peuvent être utilisées pour déplacer la mire de calibrage entre les différentes positions prédéterminées. Alors, seule une première position de la mire de calibrage doit être déterminée en absolu. Les autres positions de la mire de calibrage sont déterminées en relatif par rapport à cette première position via les platines motorisées.
Calibrer la caméra plénoptique à partir de plusieurs positions prédéterminées de la mire de calibrage permet d’améliorer la robustesse et la précision de la détermination de l’ensemble de calibrage E_min minimisant l’erreur de calibrage Δcal du modèle de projection de la caméra plénoptique, donc d’améliorer la robustesse et la précision du calibrage de la caméra plénoptique.
Le nombre de positions prédéterminés de la mire de calibrage peut être adapté en fonction du nombre de paramètres de projection Par_Proj de l’ensemble données d’entrée à déterminer. Plus le nombre de positions prédéterminées de la mire de calibrage est important, plus la détermination correspondante de l’ensemble données d’entrée est robuste, donc plus le calibrage du modèle de projection de la caméra plénoptique est précis.
Dans un exemple de réalisation, la mire de calibrage est un écran et le procédé de calibrage se déroule de la manière suivante.
La présente schématiquement une vue en coupe d’un second exemple de joint annulaire de tube.
La présente schématiquement une vue en coupe d’une variante de réalisation d’un tube d’injection selon l’invention.
Sur la est illustrée une vue en coupe d’un exemple d’empilement 20 de substrats annulaires poreux 21. Les substrats annulaires poreux 21 possèdent une symétrie cylindrique et sont empilés selon une première direction D Z . Chaque substrat annulaire poreux 21 s’étend principalement dans un plan perpendiculaire à la première direction D Z . Le plan de coupe de l’illustration de la comprend la première direction D Z et une seconde direction D R perpendiculaire à la première direction D Z . La première direction D Z est confondue avec l’axe de symétrie de révolution des substrats annulaires poreux 21, et la seconde direction D R correspond à une direction radiale.
Chaque substrat annulaire poreux 21 de l’empilement 20 présente ainsi une forme d’anneau avec un passage central 21a. Chaque substrat annulaire poreux 21 est disposé sur une cale annulaire 22 dont le diamètre radial extérieur est plus petit que le diamètre radial extérieur des substrats annulaires poreux 21, les diamètres des orifices des cales 22 et des substrats annulaires poreux 21 étant égaux.
Chaque cale 22 est entourée d’un anneau d’étanchéité 23 dans le plan perpendiculaire à la première direction D Z . Chaque substrat annulaire poreux 21 repose ainsi sur une cale annulaire 22 et sur un anneau d’étanchéité 23.
L’empilement alternatif des substrats annulaires poreux 21 et des cales 22 forme, au centre de l’empilement 20, un volume interne 24 de l’empilement 20.
En outre, l’empilement 20 est fermé en son sommet par un couvercle 25 annulaire. Le couvercle 25 est posé sur l’empilement via une cale 22 annulaire et un anneau d’étanchéité 23.
Sur la est représentée schématiquement une vue en coupe d’un module unitaire 30 selon l’invention.
Chaque module unitaire 30 comprend un plateau support 31 et plusieurs empilements 20 de substrats annulaires poreux 21 disposés sur le plateau support 30. Pour chaque empilement 20, le plateau support 31 comporte une ouverture 32 d’admission de gaz et un tube d’injection 33 monté sur l’ouverture 32 d’admission de gaz et s’étendant dans le volume interne 24 d’un empilement 20 entre une première extrémité de tube 33a reliée au plateau support 31 et une deuxième extrémité de tube 33b qui est libre.
Le procédé de densification par infiltration chimique en phase gazeuse selon l’invention comprend ensuite une étape durant laquelle on forme, dans l'enceinte d'un four de densification, une pile de modules unitaires 30 superposés les uns sur les autres selon la première direction D Z .
L’étape de formation de la pile de modules unitaires 30 comprend en outre une étape d’alignement étanche des modules unitaires 30 de la pile. Comme cela est illustré sur la , pour réaliser l’alignement, la deuxième extrémité 33b de chaque tube d’injection 33 du second module unitaire 30b est insérée dans une ouverture 32 d’admission de gaz du premier module unitaire 30a.
Pour étanchéifier la jonction entre les tubes d’injection 33 du second module unitaire 30b et les ouvertures 32 d’admission de gaz du premier module unitaire 30a, le second module unitaire 30a comporte en outre, pour chaque tube d’injection 33, un joint annulaire 35 disposé entre la deuxième extrémité 33b du tube d’injection 33 du second module unitaire 30b et l’ouverture 32 d’admission de gaz du premier module unitaire 30a avec laquelle il coopère.
Des délestages automatiques successifs sont ainsi réalisés tant que la valeur de l’autonomie de la batterie ne repasse pas au-dessus de ladite valeur minimale de seuil.
Certains équipements essentiels à l’installation électrique du bateau n’ont pas vocation à être commutés en mode « non alimenté ». Les circuits d’alimentation de ces dispositifs électriques essentiels sont donc absents de la liste de priorité ou une valeur numérique particulière leur est affectée de manière à empêcher leur commutation en mode « non alimenté ».
Selon une possibilité, la valeur numérique 0 est affectée aux circuits électriques d’alimentation de dispositifs réalisant des fonctions essentielles à la sécurité et la navigation, et que l’on ne souhaite donc jamais commuter en mode « non alimenté ».
Si la valeur numérique 0 est affectée à tous les circuits alimentés par une batterie donnée, cela signifie que, pour cette batterie, aucune opération automatique de délestage ne sera réalisée. Alternativement, il est également possible de désactiver le mode de délestage automatique.
Selon un quatrième aspect, la présente invention a pour objet un système électronique appartenant à une installation électrique d’un bateau comprenant au moins une batterie et au moins un dispositif électrique consommateur, ledit système électronique comprenant au moins un capteur de batterie et au moins un tableau électrique, ledit système électrique étant apte à mettre en œuvre les procédés de détermination, de supervision et de gestion décrits précédemment.
Selon une possibilité, ledit au moins un tableau électrique comprend au moins certains des éléments suivants :
Au moins un dispositif d’affichage, ledit dispositif d’affichage pouvant être tactile ; Au moins une unité centrale Au moins un moyen de génération d’au moins une alerte visuelle et/ou sonore ; Au moins un moyen d’envoi de données vers au moins un dispositif ou un serveur distant ; Au moins un moyen de stockage aptes à stocker au moins une donnée.
Selon une possibilité, ladite au moins une unité centrale comprend au moins certains des éléments suivants :
Au moins une unité de traitement ; Au moins un système de géolocalisation ; Au moins une interface de communication.
Selon une possibilité, ledit au moins un tableau électrique est un tableau électrique intelligent
Selon une possibilité, ledit au moins un capteur de batterie est un capteur intelligent de batterie.
Selon une possibilité, ledit au moins un tableau électrique et ledit au moins un capteur de batterie communiquent ensemble par le biais d’une liaison de communication filaire.
Selon une possibilité, ledit au moins un tableau électrique et ledit au moins un capteur de batterie communiquent ensemble par le biais d’une liaison de communication sans fil.
Selon une possibilité, ledit système électronique constitue un gestionnaire de bord intelligent.
Selon une possibilité, ledit système électronique constitue un gestionnaire de bord intelligent destiné aux bateaux de plaisance.
Selon une possibilité, ledit système électronique constitue un gestionnaire de bord intelligent destiné aux bateaux de plaisance de moins de 24 mètres de longueur.
OBJET DE L’INVENTION La présente invention propose une solution, alternative aux solutions de l’état de la technique, qui favorise l’obtention d’une faible rugosité de surface du substrat support et favorise ses propriétés électriques et thermiques. L’invention concerne en particulier un substrat initial poly-cristallin comportant un film superficiel en carbone vitreux, particulièrement adapté pour recevoir une couche utile transférée d’un substrat donneur. L’invention concerne également un procédé de fabrication dudit substrat support et de la structure composite issue du transfert de la couche mince sur le substrat support.
BREVE DESCRIPTION DE L’INVENTION La présente invention concerne un procédé de fabrication d’une structure composite comprenant une couche mince en un premier matériau monocristallin disposée sur un substrat support, le procédé de fabrication comprenant les étapes suivantes : a) la fourniture d’un substrat initial en un deuxième matériau poly-cristallin, b) le dépôt par enduction centrifuge, au moins sur une face avant du substrat initial, d’une couche de résine polymère comportant des liaisons carbone-carbone préformées dans les trois dimensions, c) l’application d’un premier recuit à une température comprise entre 120°C et 180°C au substrat initial muni de la couche de résine polymère, pour former une couche de résine polymère réticulée, d) l’application d’un deuxième recuit à une température supérieure à 600°C, sous atmosphère neutre, pour transformer la couche de résine polymère réticulée en un film de carbone vitreux.