INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
À une cinquième étape 240 du procédé, l’utilisateur 2 sélectionne, sur l’application qui est exploitée par son dispositif de communication mobile 3, l’ASI 1 à entretenir. Une fois la sélection effectuée, l’application génère un mot de passe à usage unique que l’utilisateur donne à l’expert technique 5 au cours d’une conversation d’appel téléphonique 11.
À une sixième étape 250 du procédé, l’expert technique 5 tape le mot de passe à usage unique sur son ordinateur 6, ce qui crée, à une septième étape 260 du procédé, un canal de service numérique temporaire 9 à travers le nuage numérique 4.
Le canal de service numérique temporaire 9 comprend l’ordinateur 6 de l’expert technique, le nuage numérique 4, le dispositif de communication mobile de l’utilisateur 3 et la clé électronique USB Bluetooth 7. Le dispositif de communication mobile 3 est configuré pour permettre la communication sans fil à courte portée 10 avec la clé électronique USB Bluetooth 7, et une deuxième communication sans fil à longue distance avec le nuage numérique 4.
Le procédé selon l’invention fournit une solution pour l’entretien d’une machine critique telle qu’une ASI avec une connexion au dispositif rapide, facile à utiliser et sécurisée, et empêche tout accès à distance au dispositif tant qu’aucune assistance n’est demandée.
Procédé et dispositif de communication de données de perception d’environnement pour véhicule La présente invention concerne les procédés et dispositifs de communication pour véhicule, notamment automobile. La présente invention concerne également un procédé et un dispositif de communication de données de perception d’un environnement du véhicule dans le cadre d’un service dit de perception collective de l’environnement, notamment dans le cadre de communication(s) de type véhicule vers tout, dite(s) V2X.
Arrière-plan technologique Les besoins en termes de communication de données des véhicules contemporains s’accroissent avec le temps, notamment avec le développement des véhicules dits autonomes ou semi-autonomes. A cet effet, les véhicules sont amenés à échanger des données de différentes natures entres eux, par exemple des données relatives à leur comportement dynamique, à leur perception de leur environnement, etc.
La première étape de formation de la face interne 16 de la fenêtre optique 13 consiste à graver au moins une partie de la face interne 16 pour définir deux niveaux de profondeur distincts : le niveau de liaison NL dans les parties qui ne sont pas gravées et le niveau cavité NC résultant de la partie gravée de la fenêtre optique 13 . En effet, les figures 7 à 9 illustrent la réalisation collective de plusieurs détecteurs élémentaires 10a - 10c , la fenêtre optique 13 est donc gravée pour obtenir plusieurs niveaux cavités NC juxtaposés.
En variante, un seul détecteur élémentaire 10a - 10c peut-être formée si bien qu'un seul niveau cavité NC peut être gravé dans la face interne 16 de la fenêtre optique 13 . L’étape de structuration du ou des différentes niveaux cavité NC de la fenêtre optique 13 peut être réalisée par une gravure ionique réactive, par gravure humide ou par ablation laser.
Tel qu'illustré sur la , la formation du niveau cavité NC permet de créer une demi-cavité au niveau de la face interne 16 de la fenêtre optique 13 . Cette demi-cavité permettra, lorsque la fenêtre optique 13 sera reportée sur le substrat d’embase 12 , de former une partie de la cavité d’encapsulation des micro-bolomètres 11 , en coopération avec la face supérieure du substrat d’embase 12 et éventuellement la structure porteuse 24 .
Lorsque le niveau cavité NC est formé, les réseaux périodiques de diffraction distincts 21a - 21 c peuvent être réalisés dans le niveau cavité NC , tel qu'illustré sur la .
Les réseaux périodiques de diffraction distincts 21a - 21c , par exemple des réseaux de plots gravés dans le niveau cavité NC , sont conçus pour atténuer différemment la transmission optique de la fenêtre optique 13 . Pour ce faire, les réseaux périodiques de diffraction 21a - 21c peuvent présenter des géométries distinctes, avec des taux de remplissage ou des pas distincts. Ces réseaux périodiques de diffraction distincts 21a - 21c peuvent être réalisés à l’aide de techniques de photolithographie ou de gravure usuelles de l’état de la technique qui permettent à la fois une production à grande échelle et une reproductibilité élevée, de sorte que la taille et la densité de défauts du réseau de diffraction sont très limitées. Pour former le masque de gravure dans la profondeur du niveau cavité NC , il est possible d’utiliser une technique de pulvérisation du masque de gravure, cette technique étant connue sous l’expression anglo-saxonne « spray coating ».
Tel qu'illustré sur la , un matériau getter 19 peut également être déposé à côté des réseaux périodiques de diffraction distincts 21a - 21c . Le matériau getter 19 peut être réalisé en zirconium, en titane, en vanadium, en hafnium, en niobium, en tantale, en cobalt, en yttrium, en baryum, en fer, en palladium, en platine ou en alliage de ces matériaux. De plus, du chrome (Cr), de l’aluminium (Al), du nickel (Ni) et des terres rares telles que le cérium (Ce), le césium (Cs), le scandium (Sc) ou le lanthane (La) peuvent être ajoutés à ces métaux pour améliorer les caractéristiques du getter, telles que la taille des grains.
Ce matériau getter 19 est utilisé pour garantir le niveau de vide dans la cavité formée par le boîtier hermétique d’encapsulation autour des micro-bolomètres 11 . Ce matériau getter 19 peut être déposé, par exemple par évaporation, directement sur le niveau cavité NC ou dans une tranchée 18 préalablement formée dans le niveau cavité NC .
En effet, tel qu’illustré sur la , une tranchée 18 peut être formée à côté des réseaux périodiques de diffraction distincts 21a-21c de la fenêtre optique 13. Cette tranchée 18 peut avoir pour fonction première d’augmenter le volume de la cavité formée autour des micro-bolomètres 11, permettant ainsi de détendre les gaz à l’intérieur de la cavité et de limiter la complexité pour maintenir le niveau de vide recherché dans la cavité. Par ailleurs, le matériau getter 19 peut être déposé sur tout ou partie du fond de cette tranchée 18.
La formation de cette tranchée 18 peut être analogue à la formation des réseaux périodiques de diffraction distincts 21a - 21c de la fenêtre optique 13 , c’est-à-dire en utilisant des techniques de photolithographie ou de gravure usuelles de l’état de la technique, et éventuellement une technique de pulvérisation du masque de gravure. La tranchée 18 peut être réalisée avant ou après les réseaux périodiques de diffraction distincts 21a - 21c de la fenêtre optique 13 .
Dans tous les cas, le matériau getter 19 est déposé en dehors des zones de réalisation des réseaux périodiques de diffraction spécifiques 21a - 21c .
Lorsque la fenêtre optique 13 et le substrat d’embase 12 sont formés, la fenêtre optique 13 peut être reportée sur le substrat d’embase 12 , tel qu'illustré sur la . Un collage direct de type SAB du niveau de liaison NL de la fenêtre optique 13 sur les zones de support 25 du substrat d’embase 12 est mis en œuvre pour garantir l'alignement et la fixation de la fenêtre optique 13 par rapport au substrat d’embase 12 . Tel qu'illustré sur la , la fenêtre optique 13 peut ensuite être découpée pour préparer la séparation des différents détecteurs élémentaires 10a - 10c ainsi formées. Le substrat d’embase 12 est également découpé après la découpe de la fenêtre optique 13 pour compléter la séparation des détecteurs élémentaires 10a - 10c , tel qu'illustré sur la .
Ainsi, l'invention permet de réaliser collectivement plusieurs détecteurs élémentaires 10a - 10c intégrant au moins deux micro-bolomètres 11 permettant de capter des gammes de longueurs d’onde distinctes au moyen d'une fenêtre optique 13 fixée par collage direct de type SAB sur un substrat d’embase 12 . Ce collage direct permet de garantir l'alignement des réseaux périodiques de diffraction 21a - 21c distincts de la fenêtre optique 13 . Par ailleurs, la hauteur de la cavité formée autour des micro-bolomètres 11 peut également être réduite pour limiter la diaphonie optique. Typiquement, la distance séparant le niveau cavité NC de la fenêtre optique 13 et les membranes des micro-bolomètres 11 peut être inférieure à 10 micromètres.
Pour garantir le niveau de vide dans la cavité avec une hauteur réduite, il est préférable d’activer le matériau guetteur 19 avant de réaliser le collage direct de type SAB. En effet, pour réaliser la fixation entre la fenêtre optique 13 et le substrat d’embase 12 , le collage direct de type SAB doit être réalisé sous un niveau de vide très important, préférentiellement compris entre 10 -9 et 10 -7 mbar, typiquement proche de 10 – 8 mbar. Avec un tel niveau de vide, il est possible de chauffer à la fois le substrat d’embase 12 et la fenêtre optique 13 de sorte que ces éléments et le matériau getter 19 dégazent un maximum de molécules avant la fixation. Le collage direct de type SAB est ensuite réalisé sans apport de chaleur si bien que la désorption des molécules est limitée dans la cavité. Le matériau getter 19 peut donc absorber les faibles gaz demeurant dans la cavité pour garantir un niveau de vide important pendant toute la durée de vie du détecteur élémentaire 10a - 10c , même avec une cavité de très faible volume, typiquement inférieur à 10 mm³.
En outre, l’utilisation d’un apport de chaleur avant le collage direct de type SAB permet un plus grand degré de liberté que les procédés de scellement impliquant une ou plusieurs couches métalliques. Par exemple, il est possible de chauffer plus fortement le substrat d’embase 12 pour obtenir le dégazage des couches formant les micro-bolomètres 11 , car les couches métalliques utilisées pour le scellement ne sont plus présentes et l’apport de chaleur ne risque plus d’aboutir à une interdiffusion des couches métalliques entre elles et/ou avec le substrat d’embase 12 .
L’invention permet donc d'obtenir un capteur infrarouge intégrant des détecteurs élémentaires 10a - 10c d'un rayonnement infrarouge plus précis et/ou permettant d'obtenir une quantité d'informations supérieures aux capteurs infrarouges de l'état de la technique.
Systèmes et procédés d’analyse de la qualité de surface d’une lame à faces parallèles La présente description concerne des systèmes et procédés d’analyse de la qualité de surface d’une lame à faces parallèles et concerne plus particulièrement l’analyse des déformations des surfaces d’une telle lame.
Toujours dans cet exemple, le dispositif mobile 4a comprend des moyens de géolocalisation 48 configurés pour envoyer, à destination du dispositif de contrôle 6 ( ), des données de localisation représentatives d’une localisation dudit dispositif mobile 4a, via par exemple l’interface de communication 44. Ces données de localisation peuvent notamment indiquer au dispositif de contrôle 6 que le dispositif mobile 4a se déplace en roulant dans ou à proximité d’une zone cible Z1. Ces données de localisation peuvent éventuellement être aussi utilisées en amont par le dispositif de contrôle 6 pour piloter à distance le dispositif mobile 4a afin qu’il se déplace dans ou à proximité de la zone cible Z1.
Selon un exemple particulier, le dispositif mobile 4a comprend également un capteur 50 de qualité d’air pour mesurer la qualité de l’air ambiant, afin par exemple de suivre la qualité de l’air dans ou à proximité de la zone cible Z1 avant et/ou pendant que l’opération 10 de purification d’air est en cours.
Au cours d’une première étape 60, une zone cible Z1 est détectée spatialement.
Au cours d’une deuxième étape 62, des données de localisation d’un dispositif mobile 4a sont obtenues.
Au cours d’une troisième étape 64, il est détecté, à partir des données de localisation, que le dispositif mobile 4a se déplace en roulant dans ou à proximité de la zone cible Z1.
Au cours d’une quatrième étape 66, des moyens de purification d’air embarqués dans le dispositif mobile 4a sont activés à distance pour purifier l’air de la zone cible Z1 tandis que le dispositif mobile 4a se déplace en roulant dans ou à proximité de la zone cible Z1.
La illustre un diagramme des différentes étapes d’un procédé de purification d’air mis en œuvre par un dispositif mobile 4a (tel que par exemple décrit ci-avant).
Au cours d’une première étape 80, des données de localisation sont envoyées, à destination d’un dispositif de contrôle 6, ces données de localisation indiquant que le dispositif mobile 4a se déplace en roulant dans ou à proximité d’une zone cible Z1.
Au cours d’une deuxième étape 82, en réponse à une commande d’activation provenant du dispositif de contrôle 6, des moyens de purification d’air embarqués dans le dispositif mobile 4a sont activés pour purifier l’air de la zone cible Z1 tandis que le dispositif mobile 4a se déplace en roulant dans ou à proximité de la zone cible Z1.
Arrangement filtrant pour cadre d’une menuiserie de bâtiment Le contexte technique de la présente invention est celui du bâtiment. Plus particulièrement, l’invention se rapporte au dépoussiérage et à la dépollution de l'air entrant dans un local fermé tel que, par exemple, une pièce d'un logement.
Parmi les sources de pollution de l'air intérieur d'un local fermé figure la pollution de l'air entrant dans ce local fermé, notamment par les dispositifs d'aération intégrés aux fenêtres, aux coffres de volets roulant ou dans des entrées d’air en maçonnerie, qui permettent une circulation d'air au sein du local lorsque ces portes et/ou fenêtres sont fermés. Et parmi les polluants qui sont le plus susceptibles d'entrer dans un local par ces dispositifs d'aération figurent les particules, par exemple émises par le chauffage au bois ou par la circulation routière, notamment en milieu urbain.
On connaît des systèmes de filtration mettant en œuvre un ou plusieurs filtres mécaniques : de tels systèmes ont le défaut de se colmater par encrassement, et imposent, pour une efficacité correcte, des surfaces de filtration importantes pour limiter les pertes de charge. De plus ces filtres obturants ne sont pas compatibles avec la réglementation des bâtiments française qui impose, pour éviter l'obstruction rapide par encrassement des filtres obturants, que les entrées d'air ne soient pas équipées de grilles présentant un maillage inférieur à 3 mm.
La représente l’assemblage à la fin de la cinquième étape 105 de réalisation de la pluralité de vias 51, 52. La cinquième étape 105 comprend une opération de perçage de trous traversant l’assemblage de part en part, c’est-à-dire traversant la couche de résine 41 et les deux circuits imprimés à simple et/ou double face 31, 32. Les trous sont percés parallèlement à l’axe A du noyau magnétique 21. Une première partie des trous destinés à former une partie des vias primaires 51 et un via secondaire 52 sont localisés au milieu du noyau magnétique 21 et une deuxième partie des trous sont localisés en périphérie du noyau magnétique 21. La localisation des trous à percer est préalablement réalisée au moyen de la mire 61, plus particulièrement au moyen du deuxième motif 612 de la mire 61. En effet, le noyau magnétique 21 étant de très petites dimensions et le matériau le constituant étant usuellement fragile, il est difficile de percer des trous passant au milieu du tore sans approcher trop le noyau magnétique 21, sans l’altérer ou le fissurer car l’espace au milieu du tore est très restreint. L’opération de perçage des trous en utilisant la mire 61 assure une localisation des trous par rapport à la localisation du noyau magnétique 21 (connue précisément), ce qui permet d’augmenter et de maximiser le nombre de trous passant au milieu du noyau magnétique 21, en réduisant la distance minimale entre les trous et la paroi interne du noyau magnétique 21, de par la faible tolérance de positionnement relative entre les trous et le noyau magnétique 21, précisément positionnés entre eux grâce à la mire 61. Les trous ne doivent pas traverser le noyau magnétique 21. Les trous sont également positionnés de manière à être reliés aux pistes primaires 53 et aux plaques conductrices 54.
Selon certains modes de réalisation, les trous sont effectués par une perceuse à commande numérique. Les trous sont ensuite métallisés, par exemple avec du cuivre, afin d’obtenir la pluralité de vias 51, 52. On entend par « métalliser » que la périphérie des trous est recouverte par une fine épaisseur de métal, constituant ainsi des cylindres conducteurs évidés, afin d’obtenir des vias 51, 52 électriquement conducteurs.
Dans certains modes de réalisation, le procédé de fabrication du circuit imprimé 20 comprend aussi une sixième étape 106 de dépôt de deux couches de fermeture diélectrique isolantes 81, 82 au niveau des parties conductrices des circuits imprimés à simple et/ou double face 31, 32. Ainsi, les couches de fermeture diélectrique isolante 81, 82 permettent de séparer le circuit primaire 201 et le circuit secondaire 202. Une première couche de fermeture isolante 81 est, par exemple, positionnée au milieu de la deuxième face 312 du premier circuit imprimé à double face 31. Une deuxième couche de fermeture isolante 82 est positionnée, par exemple, au milieu d’une face 321 du deuxième circuit imprimé à simple ou double face 32. Ainsi, la pluralité de vias primaires 51 est connectée avec les pistes primaires 53 du circuit primaire 201, la pluralité de vias secondaires 52 est connectée avec les plaques conductrices 54 du circuit secondaire 202 et les pistes primaires 53 du circuit primaire 201 ne sont pas reliées électriquement aux plaques conductrices 54 du circuit secondaire 202. Dans certains modes de réalisation, et en référence à la , le procédé de fabrication du circuit imprimé 20 comprend aussi une septième étape 107 de dépôt de couches de fermeture diélectrique isolantes 83, 84 sur les parties conductrices des circuits imprimés à simple et/ou double face 31, 32. Le dépôt de couches de fermeture diélectriques isolantes 83, 84 permet la réalisation d’un circuit imprimé 20 comportant un plus grand nombre de couches de conducteur de manière à obtenir un circuit imprimé multicouches.
Bien que décrit à travers un certain nombre d’exemples, variantes et modes de réalisation, le procédé de fabrication du circuit imprimé à double face selon l’invention comprend divers variantes, modifications et perfectionnements qui apparaîtront de façon évidente à l’homme du métier, étant entendu que ces variantes, modifications et perfectionnements font partie de la portée de l’invention.
Système électrique pour véhicule automobile Le contexte technique de la présente invention est celui des convertisseurs électriques utilisés pour accoupler électriquement un véhicule automobile électrique à un réseau électrique urbain. Plus particulièrement, l’invention a trait à un système électrique pour véhicule automobile.
Dans l’état de la technique, on connait des systèmes électriques dont une électronique de transformation du courant est logée dans un boitier qui permet de protéger ladite électronique de transformation de courant. De tels boitiers ont généralement une forme parallélépipédique, dont une paroi de fond est rectangulaire. De tels boitiers des systèmes électriques connus comportent aussi généralement une face avant amovible à laquelle sont fixés les composants de l'électronique de transformation de courant. Ainsi, dans ces boitiers, l‘électronique de transformation de courant est généralement introduite dans le boitier par glissement lorsque la face avant est rattachée au boitier pour le fermer.
Un premier inconvénient de ces systèmes électriques connus réside dans l’opération d’assemblage et de fermeture du boitier du système électrique, au cours duquel des composants de l’électronique de transformation de courant doivent d’abord être fixés sur la face avant du boitier avant d’être insérés par glissement dans le boitier. Ces opérations conduisent à un dimensionnement particulier du boitier formant le boitier et peuvent en outre conduire à des interférences mécaniques non souhaitées entre les composants et certaines parois du boitier.
En outre, du fait du poids important de ces systèmes électriques, et par soucis de sécurité pour les opérateurs sur ligne de production, de tels systèmes électriques nécessitent d’être manipulés à l’aide d’un système de préhension qui manipule les systèmes électriques par leur boitier. A cet effet, les boitiers des systèmes électriques connus disposent de pattes d’accrochage qui s’étendent en saille à partir du boitier et qui permettent à l’outil de préhension de les crocheter pour manipuler le système électrique. Les boitiers des systèmes électriques connus comportent ainsi deux pattes d’accrochage situées au niveau d’une face avant et deux autres pattes d’accrochage situées au niveau d’une face arrière.
Un inconvénient connu de ces pattes de fixation réside dans leur fragilité ou leur usure prématurée, du fait du poids de l’électronique de transformation de courant logée dans le boitier de ces systèmes électriques. En outre, l’évolution récente des véhicules automobiles a conduit à redimensionner à la fois les boitiers et l’outil de préhension, rendant ainsi les boitiers des systèmes électriques connus inadaptés aux nouveaux enjeux et besoins industriels.
La présente invention a pour objet de proposer un nouveau système électrique pour véhicule automobile afin de répondre au moins en grande partie aux problèmes précédents et de conduire en outre à d’autres avantages.
Un autre but de l’invention est de permettre une intégration plus aisée de l’électronique de transformation de courant dans le boitier.
Un autre but de l’invention est de faciliter la manipulation du système électrique à l’aide d’un outil de préhension.
Un autre but de l’invention est de renforcer la rigidité du boitier du système électrique.
Selon un premier aspect de l’invention, on atteint au moins l’un des objectifs précités avec un ensemble électrique pour véhicule automobile, l’ensemble électrique comportant une électronique de transformation de courant de masse supérieure à 10 kg et logée dans un boitier comportant (i) une paroi de fond et des parois latérales formant un cadre périphérique, le cadre périphérique et la paroi de fond formant ensemble un logement pour l’électronique de transformation de courant, et (ii) un couvercle de fermeture fixé solidairement et de manière détachable aux parois latérales. Dans le système électrique selon l’invention, le couvercle de fermeture s’étend au-delà d’au moins une partie d’au moins une paroi latérale de sorte à former un rebord périphérique relativement au cadre périphérique.
Le contexte de l’invention est bien celui des systèmes électriques utilisés dans les véhicules automobiles, D’une manière générale, l‘électronique de transformation de courant comporte des cartes électroniques et/ou des composants électroniques et/ou des composants électromécaniques, tels que par exemple un ventilateur ou un dissipateur thermique. Dans le contexte de l’invention, l‘électronique de transformation de courant prend ainsi la forme, par exemple, d’un convertisseur électrique tel qu’utilisé dans un véhicule automobile électrique, notamment pour convertir une tension électrique d’un réseau électrique urbain afin de l’adapter au réseau électrique dudit véhicule automobile électrique. Ainsi, l‘électronique de transformation de courant peut prendre la forme d’un convertisseur de courant alternatif en courant continu, ou d’un convertisseur de tension continue. Il en résulte que, dans le domaine de l’automobile, le système électrique selon l’invention est particulièrement lourd : sa masse est supérieure à 10 kg, voire supérieure à 20 kg, ce qui le rend difficilement manipulable par un opérateur et nécessite l’utilisation d’un outil de préhension spécifique. En outre, de par la masse de l’électronique de transformation de courant embarquée dans le boitier, le système électrique selon l’invention nécessite, de fait, le développement du boitier et du couvercle de fermeture de manière spécifique pour assurer une manutention plus simple et plus sûre du système électrique.