Dispositif électronique (10, 50, 112) comprenant au moins une première puce (12, 14, 56, 70) et au moins une deuxième puce (16, 56, 70), la première puce étant située dans une première couche de résine (32, 62, 76) et la deuxième puce étant située dans une deuxième couche de résine (34, 62, 76), les première et deuxième couches de résine étant séparées par un ensemble (18, 20 ; 64, 66, 78, 80) d'au moins une première couche isolante (18 ; 64, 78) comprenant une piste conductrice (20 ; 66, 80). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la première puce (12, 14, 56, 70) est fixée à une première face l'ensemble (18, 20 ; 64, 66, 78, 80), la première puce étant séparée de l'ensemble par une deuxième couche isolante (22 ; 72) entourée latéralement par la première couche de résine (32, 62, 76). Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la deuxième puce (16) est fixée à une deuxième face de l'ensemble (18, 20), la deuxième puce étant fixée à l'ensemble par des premières billes métalliques (26). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel des éléments métalliques (30) sont fixées sur une piste conductrice (20 ; 66, 80) de l'ensemble, les éléments étant partiellement entourés par la première (32, 62, 76) ou deuxième (34, 62, 76) couche de résine, une portion (30a) de chaque élément étant découverte. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l'ensemble (64, 66, 78, 80) comprend une première couche isolante (64) fixée à la première couche de résine (62) et une autre première couche isolante (78) fixée à la deuxième couche de résine (76), les premières couches isolantes étant fixées l'une à l'autre par au moins une deuxième bille métallique (55). Dispositif selon la revendication 5, dans lequel la deuxième bille métallique (55) est en contact avec une piste conductrice (66, 80) de chacune desdites première couches isolantes (64, 78). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel au moins une parmi la première (32, 62, 76) et deuxième (34, 62, 76) couches de résine comprend une ouverture (86) traversant ladite couche de résine, les parois de l'ouverture étant recouvertes d'une couche conductrice (88) en contact avec une piste conductrice (80) de l'ensemble, la couche conductrice recouvrant aussi une partie de la face de ladite couche de résine, une troisième bille conductrice (90) étant fixée sur la couche conductrice (88). Dispositif ou procédé selon la revendication 7, dans lequel l'une des premières couches conductrices (64) est fixée à la troisième bille (90). Procédé de fabrication d'un dispositif électronique (10, 50, 112) comprenant au moins une première puce (12, 14, 56, 70) et au moins une deuxième puce (16, 56, 70), le procédé comprenant la formation d'une première couche de résine (32, 62, 76) dans laquelle est située la première puce et la formation d'une deuxième couche de résine (34, 62, 76) dans laquelle est située la deuxième puce, les première et deuxième couches de résine étant séparées par un ensemble (18, 20 ; 64, 66, 78, 80) d'au moins une première couche isolante (18 ; 64, 78) comprenant une piste conductrice (20 ; 66, 80). Procédé de fabrication selon la revendication 9, appliqué à la fabrication d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications des revendications 1 à 8. Procédé selon la revendication 9 ou 10, comprenant la fixation de la au moins une première puce (12, 14, 70) sur un premier support temporaire (46, 112) et la formation de la première couche de résine (32, 76) recouvrant la au moins une première puce. Procédé selon la revendication 11, comprenant le retrait du premier support temporaire (46, 112) et la formation d'une première couche isolante (18 ; 78) de l'ensemble sur une face de la première couche de résine. Procédé selon la revendication 12, comprenant la fixation de la au moins une deuxième puce (56) sur un deuxième support temporaire (114), la formation de la deuxième couche de résine (62) recouvrant la au moins une deuxième puce, le retrait du deuxième support temporaire, la formation d'une première couche isolante (64) de l'ensemble sur une face de la deuxième couche de résine (62), et la fixation des premières couches isolantes (78; 64) de l'ensemble l'une à l'autre. Procédé selon la revendication 11, comprenant la fixation de la au moins une deuxième puce (16) sur l'ensemble (18, 20) et la formation de la deuxième couche de résine (34). Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 14, dans lequel les première et deuxième couches de résine sont formées par un procédé de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP).