INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Ainsi, considérant les besoins actuels de l’état de l’art et les difficultés à les surmonter, les inventeurs de la présente invention ont développé une nouvelle composition cosmétique qui non seulement assure un contrôle du caractère gras et de la brillance juste après l’application, mais qui est également capable de contrôler la production de caractère gras et de brillance de la peau avec une utilisation constante.
En d’autres termes, la composition cosmétique de la présente invention s’est avérée étonnamment efficace dans deux actions : le contrôle du caractère gras et de la brillance, ainsi que la réduction de la production de sébum de la peau pendant son utilisation.
La composition cosmétique selon la présente invention a montré un contrôle du caractère gras et de la brillance juste après application, une absorption rapide, une sensation durable de peau propre jusqu’à la fin de la journée (sensation de peau propre à 12 heures), un contrôle du caractère gras tout au long de la journée, un toucher non gras de la peau, une texture non grasse, un toucher propre et un toucher sec et, en particulier, une réduction de la production de sébum de la peau avec une utilisation constante.
Ainsi, les inventeurs ont réussi à surmonter les problèmes de l’état de l’art et ont étonnamment révélé une composition cosmétique présentant les avantages techniques susmentionnés.
(c) au moins une charge ; et
(d) au moins une vitamine.
En outre, la présente invention est relative à l’utilisation de ladite composition cosmétique pour la fabrication d’un produit destiné à réduire le caractère gras et la brillance de la peau.
DESCRIPTION DES FIGURES : Appréciation clinique de la réduction du caractère gras de la composition cosmétique selon l’exemple 1, indiquant une amélioration statistiquement significative de la brillance/de l’éclat, après 7, 14 et 28 jours d’utilisation de produit par rapport à l’instant initial (T0).
: Appréciation clinique de la réduction de la brillance de la composition cosmétique selon l’exemple 1, indiquant une amélioration statistiquement significative du caractère gras/tactile, après 7, 14 et 28 jours d’utilisation de produit par rapport à l’instant initial (T0).
: Évaluation de la réduction de la brillance de l’exemple 1 sur des images frontales et latérales des visages des sujets à l’aide de Visia CR® et évaluation de l’image de la peau réalisée à l’aide du logiciel image J®, dans laquelle une réduction de la brillance de l’aire des joues a été observée après 7 et 14 jours d’utilisation de produit par rapport à l’instant initial (T0) et une tendance à la réduction de la brillance a également été observée sur l’aire des joues après 28 jours d’utilisation de produit par rapport à l’instant initial (T0).
: évaluation de la réduction de la brillance pour l’exemple 1 d’images frontales et latérales des visages des sujets par Visia CR® et évaluation d’image de la peau réalisée à l’aide du logiciel image J®, dans laquelle une réduction de l’éclat de l’aire du front a été observée après 7 et 14 jours d’utilisation de produit par rapport à l’instant initial (T0) et une tendance à la réduction de l’éclat de l’aire du front a également été observée après 28 jours d’utilisation de produit par rapport à T0.
: Évaluation de la réduction de la brillance pour l’exemple 1 d’images frontales et latérales des visages des sujets par Visia CR® et évaluation d’image de la peau réalisée à l’aide du logiciel image J®, dans laquelle une réduction de la brillance de l’aire du visage entier a été observée après 7, 14 et 28 jours d’utilisation de produit par rapport à l’instant initial (T0).
Pour améliorer les performances du détecteur élémentaire, cette fenêtre optique est traitée ou structurée au regard du ou des micro-bolomètres. Typiquement, cette fenêtre optique est destinée à atténuer les longueurs d’onde comprises entre 2 et 8 micromètres, et à former un filtre anti-reflet pour les longueurs d’onde d’intérêt comprises entre 8 et 14 micromètres.
En outre, les performances du détecteur élémentaire sont également liées au niveau de vide régnant au sein du boitier hermétique. Afin de garantir l’isolation thermique entre le micro-bolomètre et le substrat, nécessaire pour aboutir aux performances attendues, le niveau de vide dans le boitier hermétique doit typiquement être inférieur à 10 -3 mbar. Pour garantir ce niveau de vide, un matériau getter est classiquement intégré au sein du boitier hermétique.
Par exemple, pour obtenir une détection efficace, le document FR 2 985 576 propose de réaliser, tel qu’illustré au sein des figures 1 et 2, un détecteur élémentaire 100 avec une fenêtre optique 130 , dont la face externe 17 est recouverte d’un filtre multicouche interférentiel 20 , et dont la face interne 16 est pourvue d’un réseau périodique de diffraction 210 .
Le filtre multicouche interférentiel 20 peut être conçu pour atténuer la transmission optique globale de la fenêtre optique 1 3 0 sur une première gamme de longueurs d’onde comprise entre 2 et 8 micromètres, par exemple sur la gamme de longueurs d’onde comprise entre 2 et 5 micromètres. Contrairement aux filtres qui sont réalisés pour filtrer les longueurs d’onde sur toute la gamme de longueurs d’onde entre 2 et 8 micromètres, l’étendue réduite de cette gamme permet notamment de prévoir un filtre interférentiel présentant un nombre limité de couches, et corollairement un nombre et une taille de défauts limités par rapport à un filtre interférentiel conçu pour atténuer la transmission de la fenêtre optique 1 3 0 sur l’intervalle complet de 2 à 8 micromètres.
En outre, le réseau périodique de diffraction 21 0 peut être conçu pour atténuer la transmission optique globale de la fenêtre optique 1 3 0 sur une deuxième gamme de longueurs d’onde comprise entre 2 et 8 micromètres, par exemple sur la gamme de longueurs d’onde comprise entre 5 et 8 micromètres.
Après avoir formé la fenêtre optique 1 3 0 , celle-ci est classiquement reportée sur des parois latérales 140 d’un substrat d’embase 12 sur lequel un ou plusieurs micro-bolomètres 11 sont montés en suspension, de sorte à former un plusieurs détecteurs élémentaires. Lors de ce report, la fenêtre optique 1 3 0 est fixée sur les parois latérales 140 au moyen d’une soudure hermétique mettant en œuvre un cordon de soudure 29 en or-étain chauffé à une température comprise entre 280 et 350°C. Le traitement thermique de scellement active également le matériau getter.
La fenêtre optique 130 est classiquement commune et identique pour tous les micro-bolomètres 11 juxtaposés sur le substrat d’embase 12 , tel qu’illustré sur la de l’état de la technique. Ainsi, les micro-bolomètres 11 sont identiques et sont surmontés par une fenêtre optique 130 avec des propriétés de filtrages identiques si bien que les micro-bolomètres 11 forment des détecteurs élémentaires 100 structurellement identiques, permettant de capter plusieurs points de scène distincts d’une image infrarouge.
Pour améliorer la précision de mesure des capteurs afin d’obtenir une image infrarouge plus précise et/ou plus riche en informations de la scène observée, il est recherché depuis longtemps d’utiliser plusieurs micro-bolomètres juxtaposés pour former un détecteur élémentaire en utilisant un filtre distinct pour chacun des différents micro-bolomètres.
Cette technique est utilisée dans le domaine du visible avec les filtres de Bayer associés à plusieurs éléments sensibles distincts qui permettent d’obtenir une image en couleurs. Dans le cas des capteurs infrarouges, le but n’est pas d’obtenir une image en couleurs, mais une image infrarouge plus précise et/ou plus riche en informations de la scène observée, par exemple plus résolue ou plus contrastée, en utilisant plusieurs micro-bolomètres pour détecter des gammes de longueur d’onde distinctes dans la bande spectrale 8-14 micromètres, avec éventuellement des recoupements associés à des traitements d’images.
Plusieurs barrières techniques limitent cependant la réalisation de tels capteurs infrarouges. En effet, pour réaliser un capteur infrarouge pourvu de filtres différenciés pour chacun des micro-bolomètres juxtaposés qui le constituent, et notamment pour s’assurer que lesdits filtres soient effectivement chacun en lien avec un seul micro-bolomètre, il est nécessaire de limiter le phénomène de diaphonie optique entre les filtres, c’est-à-dire que les rayonnements traversant l’un des filtres ne puissent pas atteindre les micro-bolomètres adjacents. Pour ce faire, il est possible d’espacer les micro-bolomètres d’une distance importante, typiquement supérieure à plusieurs micromètres. Cependant, cette solution limite la densité d’intégration, et donc la résolution de l’image infrarouge.
Ainsi, pour limiter la diaphonie optique entre les filtres sans dégrader la résolution de l’image infrarouge, il est recherché d’une part, de garantir un alignement précis entre les filtres et les micro-bolomètres associés à chaque filtre et, d’autre part, de limiter la distance séparant la fenêtre optique du plan focal des micro-bolomètres, c’est-à-dire la hauteur du boitier hermétique.
Or, la limitation de la hauteur du boitier hermétique entraine un certain nombre de contraintes techniques, notamment la problématique tendant à garantir le niveau de vide dans un boitier hermétique de faible volume, tel que décrit dans le document WO 2021/223951.
Par ailleurs, la fabrication par report des détecteurs élémentaires, illustrés sur les figures 1 et 2, pose également un problème d’alignement des filtres de la fenêtre optique 130 avec les micro-bolomètres 11 .
Afin d’obtenir un alignement précis de la fenêtre optique 130 , il est possible de ne pas utiliser la technologie de fabrication par report, telle qu’évoquée ci-dessus, mais de réaliser ladite fenêtre de façon monolithique, c’est-à-dire en mettant en œuvre plusieurs couches sacrificielles par dépôts de matière successifs sur les micro-bolomètres. Cette technologie de fabrication monolithique ne permet cependant pas d’obtenir une qualité de filtration aussi précise que celle obtenue à l’aide de filtres réalisés indépendamment des micro-bolomètres. En effet, les parois formées par fabrication monolithique présentent un plus grand nombre d’impuretés que les substrats utilisés pour la fabrication par report. Ainsi, en formant une fenêtre optique avec la technologie de fabrication monolithique, cette dernière présente de nombreuses impuretés qui dégradent sa transmittance. En pratique, la fabrication monolithique est utilisée pour réaliser des composants à moindre coût mais avec des performances limitées.
Il s’ensuit que pour obtenir une filtration suffisamment différenciée en termes de sélectivité de longueurs d’onde, la technologie de fabrication monolithique n’est pas souhaitée.
Un exemple de fabrication, utilisant à la fois la technologie monolithique et la technologie de fixation par report, est décrit dans le document EP 3.828.521 et illustré sur la .
De manière préférée entre toutes, la composition selon la présente invention comprend de l’α-tocophérol.
Avantageusement, la teneur totale en vitamine E et son dérivé est de 0,8 % en poids à 10 % en poids, de préférence de 1 % en poids à 5 % en poids, de manière davantage préférée de 1 % en poids à 2 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Composé de formule (I) Selon le premier aspect, la composition selon la présente invention comprend au moins 0,5 % en poids d’un composé de formule (I), par rapport au poids total de la composition :
R 1 et R 3 sont différents ou identiques l’un à l’autre, choisis indépendamment parmi l’hydrogène, un acylcarbonyle en C 1 -C 20 , un alcénylcarbonyle en C 2 -C 20 , un alkyle en C 1 -C 20 , un alcényle en C 2 -C 20 et un alcynyle en C 2 -C 20 ;
R 2 est choisi parmi un alkyle en C 1 -C 20 , un alcényle en C 2 -C 20 et un alcynyle en C 2 -C 20 .
De préférence, R 1 et R 3 sont différents ou identiques l’un à l’autre, choisis indépendamment parmi l’hydrogène et un alkyle en C 1 -C 10 .
De préférence, R 2 est un alkyle en C 1 -C 10 .
De manière davantage préférée, R 1 et R 3 sont différents ou identiques l’un à l’autre, choisis indépendamment parmi l’hydrogène et un alkyle en C 1 -C 4 .
De manière davantage préférée, R 2 est un alkyle en C 1 -C 4 .
De manière préférée entre toutes, R 1 et R 3 sont un hydrogène.
De manière préférée entre toutes, R 2 est un méthyle ou un éthyle.
Selon un mode de réalisation préféré, R 1 et R 3 sont indépendamment choisis parmi l’hydrogène, un groupe alkylcarbonyle en C 1 -C 6 , un groupe alcénylcarbonyle en C 2 -C 6 , un groupe alkyle en C 1 -C 6 , un groupe alcényle en C 2 -C 6 , un groupe alcynyle en C 3 -C 6 ; R 2 est choisi parmi un groupe alkyle en C 1 -C 6 et un groupe alcényle en C 2 -C 6 .
Selon un autre mode de réalisation préféré, R 1 et R 3 sont choisis indépendamment parmi l’hydrogène, un groupe alkylcarbonyle en C 1 -C 4 linéaire ou ramifié, un groupe alcénylcarbonyle en C 2 -C 4 linéaire ou ramifié, un groupe alcényle en C 2 -C 4 linéaire ou ramifié, un groupe alcynyle en C 3 -C 4 linéaire ou ramifié ; R 2 est choisi parmi un groupe alkyle en C 1 -C 4 linéaire ou ramifié, un groupe alcényle en C 2 -C 4 linéaire ou ramifié.
Selon un autre mode de réalisation préféré, R 1 et R 3 sont un hydrogène, R 2 est un groupe éthyle.
Les polyacides acryliques neutralisés peuvent être partiellement ou totalement neutralisés.
Les monomères acryliques des polyacides acryliques neutralisés selon l’invention peuvent être neutralisés dans une proportion de 5% à 100%.
Les exemples incluent les sels de sodium, de potassium, de lithium et d’ammonium du polyacide acrylique.
Le polyacide acrylique neutralisé le plus préféré est le polyacrylate de sodium.
Les polyacrylates de sodium sont des homopolymères acryliques sous forme partiellement ou totalement neutralisée, et ils sont hydrophiles.
Selon l’invention, l’expression « polymère hydrophile « désigne un polymère non amphiphile qui est soluble et dispersible dans l’eau.
Dans un mode de réalisation préféré, ledit polyacrylate est le polyacrylate de sodium qui est désigné par le numéro CAS 9003-04-7. Le polyacrylate de sodium est par exemple commercialisé par Sigma-Aldrich, ou COSMEDIA SP vendu par la société BASF.
Le polyacrylate de sodium vendu sous le nom de Cosmedia SP® contient 90% de matières sèches et 10% d’eau.
Avantageusement, le polyacide acrylique neutralisé est présent en une quantité allant de 0,1% en poids à 3,0% en poids, de préférence de 0,1% en poids à 0,5% en poids, de manière davantage préférée de 0,2% en poids à 0,4% en poids, par rapport au poids total de la composition.
Agent de correction du pH Selon le premier aspect, la composition selon la présente invention a un pH de 5,3 à 7,0.
De préférence, la composition a un pH de 5,7 à 6,3.
La composition peut comprendre un agent de correction du pH afin d’avoir un pH approprié.
L’agent de correction du pH est choisi parmi le tampon citrate, le tampon phosphate, le phosphate dibasique monosodique, l’acide gluconique, l’acide lactique, l’acide citrique, le citrate trisodique, l’acide acétique, l’acide maléique, l’acide tartrique, l’acide fumarique, le phosphate de sodium, le gluconate de sodium, le lactate de sodium, le citrate de sodium, l’acétate de sodium, le citrate de potassium, le bicarbonate de sodium, le bicarbonate de potassium, le dihydrogénophosphate de sodium, le dihydrogénophosphate de potassium, le carbonate de sodium, l’hydrogénocarbonate de sodium, le carbonate de magnésium, le carbonate de calcium, et une combinaison de ceux-ci.
De préférence, l’agent de correction du pH est choisi parmi l’acide acétique, l’acétate de sodium, l’acide tartrique, le tartrate de sodium, l’acide citrique, le citrate de sodium et une combinaison de ceux-ci.
De manière préférée entre toutes, l’agent de correction du pH est choisi parmi l’acétate de sodium, le citrate de sodium, le tartrate de sodium et une combinaison de ceux-ci.
Lorsque l’agent de correction du pH est choisi parmi l’acétate de sodium, le citrate de sodium, le tartrate de sodium et une combinaison de ceux-ci, il est présent en une quantité allant de 0,01 % à 1,0 % en poids, de préférence de 0,05 % en poids à 0,45 % en poids, de manière davantage préférée de 0,15 % en poids à 0,3 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Ce document décrit la réalisation d’un ensemble de micro-bolomètres 11 encapsulés sous vide dans un boitier hermétique. Pour ce faire, la paroi supérieure du boitier hermétique est réalisée par au moins deux couches distinctes : une couche d’encapsulation supérieure 161 et une couche de scellement 172 .
La couche d’encapsulation supérieure 161 est réalisée de manière monolithique sur le substrat, c’est-à-dire en utilisant deux couches sacrificielles : une première couche sacrificielle pour former les micro-bolomètres 11 , et une seconde couche sacrificielle déposée sur les micro-bolomètres 11 pour réaliser la couche d’encapsulation supérieure 161 et la structure porteuse 150 de la couche d’encapsulation supérieure 161 . La fabrication monolithique pose cependant le problème de l’élimination des couches sacrificielles lorsque la couche d’encapsulation supérieure 161 est formée sur les micro-bolomètres 11 . Pour ce faire, la solution décrite propose de réaliser des évents 170 - 171 au sein de la couche d’encapsulation supérieure 161 ou dans la structure porteuse 150 pour permettre l’évacuation des couches sacrificielles. Par ailleurs, lors de l’élimination des couches sacrificielles, se pose également un autre problème en lien avec le matériau getter qui risque d’être détérioré par la suppression des couches sacrificielles.
Pour résoudre ces deux problèmes, le document EP 3.828.521 propose de réaliser des évents 170 - 171 dans la couche d’encapsulation supérieure 161 et de recouvrir ces évents 170 - 171 , après la suppression des couches sacrificielles, par une couche de scellement 172 sur laquelle le matériau getter 173 est fixé, en utilisant la technologie de fixation par report. Des évents 170 sont classiquement formés sensiblement au centre de chaque micro-bolomètre 11 . En outre, un évent latéral 171 est formé sur le côté du boitier hermétique. Le matériau getter 173 fixé sur la couche de scellement 172 se retrouve positionné dans cet évent latéral 171 lors du report de la couche de scellement 172 sur la couche d’encapsulation supérieure 161 . Ainsi, le matériau getter 173 est préservé de l’étape de suppression des couches sacrificielles, puisqu’il n’est introduit dans le boitier hermétique qu’après cette étape de suppression des couches sacrificielles.
Pour réaliser le report de manière précise, car il faut que le matériau getter 173 de toutes les cavités formées simultanément pénètre dans les évents latéraux 171 de la couche d’encapsulation supérieure 161 , une technique de collage direct est utilisée.
Selon ce document, le collage direct peut être de type SAB, pour « Surface Activated Bonding » dans la littérature anglo-saxonne ou scellement par activation de surface, ou ADB, pour « Atomic Diffusion Bonding » dans la littérature anglo-saxonne ou scellement par diffusion atomique.
Le collage direct de type SAB permet de fixer deux surfaces préalablement activées sous vide par un plasma. L’activation des deux surfaces peut être réalisée à température ambiante, en l’absence de tout matériau de collage intercalaire de type résine ou polymère. Cette technique de collage est notamment décrite dans la publication de Takagi et al. « Surface activated bonding of silicon wafers at room temperature”, Appl. Phys. Lett. 68, 2222 (1996).
Le collage direct de type ADB permet de fixer deux couches métalliques. Elle est notamment décrite dans la publication de Shimatsu et Uomoto « Atomic diffusion bonding of wafers with thin nanocrystalline metal films », J. Vac. Sci. Technol. B 28, 706 (2010).
Cette technique de fabrication utilisant à la fois la technologie monolithique et la technologie de fixation par report est cependant complexe à mettre en œuvre. En effet, pour pouvoir utiliser une couche de scellement 172 particulièrement fine, et limiter la perte de transmittance, le document EP 3.828.521 propose de réaliser ladite couche de scellement 172 dans un substrat de type SOI pour silicium sur oxyde ou « Silicon On Insulator » dans la littérature anglo-saxonne. Après la fixation par report, la couche de silicium massive est supprimée avec arrêt de la gravure sur la couche d’oxyde.
Par ailleurs, pour disposer d’un support efficace pour le collage direct, le document EP 3.828.521 propose également d’utiliser une structure porteuse particulièrement large et reposant sur une couche sacrificielle lors du collage direct. Ainsi, avant de mettre en œuvre le collage direct, les couches sacrificielles sont retirées autour des micro-bolomètres, mais ces couches sacrificielles sont conservées dans la structure porteuse.
Lorsque le collage direct est réalisé, cette structure porteuse doit être ouverte pour procéder ensuite au retrait des couches sacrificielles intégrées dans la structure porteuse. Pour mettre en œuvre à la fois la technologie monolithique et la technologie de fixation par report, il convient donc de réaliser de nombreuses étapes pour : – structurer la couche d’encapsulation supérieure 161 et la structure porteuse 150 en utilisant deux couches sacrificielles ; – réaliser des évents 170 - 171 dans la couche d’encapsulation supérieure 161 ; – supprimer les couches sacrificielles autour des micro-bolomètres 11 ; – obturer les évents 170 - 171 par collage direct d’un substrat SOI sur la couche d’encapsulation supérieure 161 et la structure porteuse 150 ; le substrat SOI comportant une couche de scellement 172 sur laquelle un matériau getter 173 est précédemment mis en place ; – supprimer la couche de silicium massive du substrat SOI avec arrêt sur la couche d’oxyde ; – ouvrir la couche de scellement 172 en regard de la structure porteuse 150 ; et – supprimer les couches sacrificielles internes à la structure porteuse 150 .
Le problème majeur du document EP 3.828.521 réside dans l’utilisation à la fois d’une technologie de fabrication monolithique et d’une technologie de fabrication par report pour former la fenêtre optique disposée sur les micro-bolomètres 11 . En effet, la fenêtre optique formée sur les micro-bolomètres 11 est constituée de la couche d’encapsulation supérieure 161 , réalisée par la technologie de fabrication monolithique, et de la couche de scellement 172 , réalisée par la technologie de fabrication par report. Or, tel que décrit précédemment, la technologie de fabrication monolithique permet de limiter les coûts mais entraine l’intégration de nombreuses impuretés qui dégradent la transmittance de la fenêtre optique, contrairement à la technologie de fabrication par report qui est classiquement utilisée pour limiter ces impuretés mais induit des coûts plus importants. En combinant ces deux technologies, le document EP 3.828.521 cumule les deux inconvénients de ces technologies sans en avoir les avantages car une telle combinaison impose un coût de production important et la formation d’au moins une partie de la fenêtre optique par la fabrication monolithique limite la transmittance de la fenêtre optique.
Pour obtenir une fenêtre optique avec des filtres très sélectifs dans une gamme de longueurs d’onde, il est recherché d’utiliser uniquement la technologie de fixation par report.
L’invention vise plus particulièrement la réalisation d’au moins un détecteur élémentaire d’un capteur infrarouge dans lequel chaque détecteur élémentaire comporte au moins deux micro-bolomètres associés à des filtres distincts d’une fenêtre optique unique fixée sur un substrat d’embase portant les micro-bolomètres en utilisant la technique de fixation par report, les filtres étant précisément positionnés par rapport aux micro-bolomètres et fixés de manière suffisamment proche des micro-bolomètres pour limiter les rayonnements parasites.