INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans des modes de réalisations particuliers, le procédé 100 objet de la présente invention comporte, en aval de l’étape 185 de stockage de la clé aléatoire chiffrée, une étape 190 d’oubli de la clé aléatoire non chiffrée.
L’étape 190 d’oubli est réalisée, par exemple, de manière analogue à l’étape 130 d’oubli.
On observe, en , schématiquement, un mode de réalisation particulier du procédé 200 objet de la présente invention. Ce procédé 200 sécurisé de déchiffrement de données numériques comporte : - une étape 205 de mise en œuvre du procédé sécurisé de chiffrement de données numériques, tel que décrit en regard de la , pour chiffrer une information numérique, - une étape 210 de mise en œuvre d’un moyen d’authentification pour obtenir une clé d’authentification associée à un identifiant d’utilisateur, - une étape 215 de déchiffrement, par un dispositif électronique de calcul, de la clé privée collective en fonction de la clé d’authentification obtenue et - une étape 220 de déchiffrement, par un dispositif électronique de calcul, de l’information numérique en fonction de la clé privée déchiffrée.
Selon la présente invention, des fibres kératiniques telles que des cheveux sont traitées par les première et seconde compositions.
Le procédé selon la présente invention comprend les étapes de :
(1) traitement des fibres kératiniques par une première composition comprenant au moins un polyphénol ; et
Autrement dit, le procédé selon la présente invention peut être effectué par :
(a) traitement des fibres kératiniques tout d’abord avec la première composition,
et ensuite,
(b) traitement des fibres kératiniques tout d’abord avec la seconde composition.
Ainsi, il est possible d’effectuer, si nécessaire, une étape de rinçage entre l’étape de traitement des fibres kératiniques par la première composition et l’étape de traitement des fibres kératiniques par la seconde composition. Après l’étape de rinçage, une étape de séchage peut être effectuée avant l’étape suivante de traitement des fibres kératiniques par la seconde composition.
Par ailleurs, la première composition peut être maintenue sur les fibres kératiniques après traitement des fibres kératiniques par la première composition.
Après les étapes (a) et (b) ci-dessus, une étape de rinçage peut ou peut ne pas être effectuée. Si une étape de rinçage est effectuée, une étape de séchage peut être effectuée, si nécessaire, après l’étape de rinçage.
Le procédé selon la présente invention n’est pas un procédé de remise en forme permanente tel qu’une ondulation ou un lissage permanents pour des fibres kératiniques.
Les fibres kératiniques sur lesquelles chacune des première et seconde compositions a été appliquée peuvent être laissées pendant un temps approprié qui est requis pour traiter les fibres kératiniques. La durée pour chaque traitement n’est pas limitée, mais elle peut être de 1 minute à 30 minutes, de préférence de 1 minute à 20 minutes, et de manière davantage préférée de 1 minute à 10 minutes. Ainsi, par exemple, le temps total pour les traitements selon la présente invention peut être de 3 à 60 minutes, de préférence de 3 à 40 minutes, et de manière davantage préférée de 3 minutes à 20 minutes.
Pendant la phase de capture CAP avec l'oscillateur LCT, aussi longtemps que l'oscillateur LCT est sélectionné par le circuit CTRL par l'intermédiaire du circuit GPIO3, chaque oscillation de l'oscillateur LCB qui dépasse le seuil VTH est détectée par le circuit CTRL, sur la base de la commutation de la sortie du circuit COMP. Par exemple, le circuit CTRL est configuré pour compter un nombre de commutations, ou impulsions, de la sortie du comparateur COMP, ce nombre étant représentatif du nombre CNT d'oscillations qui ont dépassé le seuil VTH. Compter le nombre CNT correspond, par exemple, à la phase de lecture de la phase de capture CAP.
Selon un mode de réalisation, le circuit CTRL est configuré pour comparer un seuil THT au nombre CNT compté pendant la phase de capture CAP avec l'oscillateur LCT. Sur la base de cette comparaison, le circuit CTRL est configuré pour déterminer si l'oscillateur LCT se trouve en regard ou non d'une surface métallique ou, en d'autres mots, si un sabotage est détecté ou non.
A la fin de la phase de capture CAP effectuée avec l'oscillateur LCT, le circuit CTRL désélectionne l'oscillateur LCT, par exemple en modifiant l'état du signal analog123.
Selon un mode de réalisation, chaque phase de capture CAP a une durée TCAP. La durée TCAP comprend la durée iCAP, qui peut être nulle.
Selon un mode de réalisation, chaque phase de mesure MEAS comprend une durée de temporisation non nulle TEMPO entre la fin de sa dernière phase de capture CAP et la fin de la phase de mesure MEAS. Selon une variante de mode de réalisation, la durée de temporisation TEMPO est nulle ou, en d'autres mots, est omise. Dans ce dernier cas, chaque phase de mesure MEAS s'achève lorsque toutes ses phases de capture CAP ont été effectuées.
Selon un mode de réalisation, aussi longtemps que le circuit CTRL est activé, le circuit CTRL est configuré pour mettre en œuvre une pluralité de phases de mesure MEAS successives. Dans ce cas, chaque fois qu'une phase de mesure MEAS s'achève, le circuit CTRL commande le début d'une phase de mesure MEAS suivante.
Selon un mode de réalisation, le circuit CTRL est configuré pour réveiller le système 5. Par exemple, afin de réveiller le système 5, le circuit CTRL envoie un signal de réveil ou un événement de réveil WU au circuit PM, qui, en réponse à la réception de l'événement de réveil WU, allume l'alimentation du microcontrôleur µC ou, en d'autres mots, l'alimentation du domaine de tension comprenant le microcontrôleur µC.
Selon un mode de réalisation, une fois que le microcontrôleur est alimenté après un événement de réveil WU envoyé par le circuit CTRL, le microcontrôleur µC peut désactiver le circuit CTRL, par exemple en modifiant l'état du bit EN.
Selon un mode de réalisation, chaque fois que le circuit CTRL envoie un événement de réveil WU au circuit PM, le circuit CTRL peut associer une interruption IT à l'événement de réveil. Ainsi, une fois allumé, le microcontrôleur µC peut lire à partir du circuit CTRL l'interruption IT associée à l'événement de réveil WU. En réponse à la détection d'une interruption IT associée à un événement de réveil WU, le microcontrôleur µC peut lire des informations dans le circuit CTRL, par exemple dans un (des) registre(s) du circuit CTRL, qui correspond à l'interruption IT. Ces informations indiquent, par exemple, si un sabotage a été détecté et/ou si un nombre de révolutions horaires ou antihoraires de la roue 1 a atteint une valeur cible correspondante.
Par exemple, le circuit CTRL réveille le système 5 avec un événement de réveil WU et associe une interruption correspondante IT à cet événement de réveil WU lorsqu'un sabotage est détecté.
A titre d'exemple complémentaire ou alternatif, le circuit CTRL réveille le système 5 avec un événement de réveil WU et associe une interruption correspondante IT à cet événement de réveil WU lorsque le nombre de révolutions horaires de la roue 1 atteint un seuil et/ou lorsque le nombre de révolutions antihoraires de la roue 1 atteint un seuil.
Dans le système 5, le microcontrôleur µC doit être éteint pendant toute la durée des au moins une phases de mesure MEAS ou, en d'autres mots, pendant toute la durée d'une phase de mesure MEAS ou pendant toute la durée d'une pluralité de phases de mesure MEAS successives. Cela permet de réduire la consommation d'énergie du système 5 par rapport aux systèmes connus destinés à mesurer des temps d'amortissement des oscillateurs LCA, LCB et LCT. En particulier, pendant une phase de mesure MEAS donnée, pour chaque oscillateur LCA, LCB et LCT qui est excité et lu pendant cette phase de mesure MEAS donnée, le microcontrôleur µC est éteint pendant la phase correspondante d'excitation et la phase correspondante de lecture.
Selon un mode de réalisation, lorsque le système 5 est en mode basse consommation, le circuit CTRL reçoit un signal d'horloge Lclk, qui a une fréquence inférieure à un circuit d'horloge clk utilisé par le microcontrôleur µC. Par exemple, le signal clk a une fréquence de plusieurs MHz, par exemple de plusieurs douzaines de MHz, alors que le signal Lclk a une fréquence de plusieurs kHz, par exemple de plusieurs douzaines de kHz, par exemple une fréquence sensiblement égale à 37 kHz. De préférence, en mode basse consommation, le signal clk est éteint. De préférence, toutes les durées décrites précédemment, comme par exemple la durée iCAP et/ou la durée TCAP et/ou la durée de chaque phase de mesure et/ou la durée TEMPO sont exprimées sous forme d'un nombre de périodes du signal Lclk.
Selon un mode de réalisation, au moins une des valeurs et/ou durées décrites précédemment sont configurables et peuvent être fixées par le microcontrôleur µC, par exemple, pendant une étape de programmation mise en œuvre par le microcontrôleur µC avant l'activation du circuit CTRL. Par exemple, au moins une des valeurs et durées suivantes sont configurables et fixées par le microcontrôleur µC : la valeur du seuil VTH, la valeur du seuil THAB, la valeur du seuil THT, la durée TP de l'impulsion Psig, la valeur du seuil du potentiel de polarisation VPOL, la durée TCAP de chaque phase de capure CAP, la durée des phases de mesure MEAS ou, en d'autres mots, la valeur de la durée de temporisation TEMPO, et la durée iCAP.
Par exemple, la durée TP de l'impulsion Psig est déterminée sur la base des valeurs des composants capacitifs et des composants inductifs des oscillateurs LC. Par exemple, la durée TP est déterminée pour réduire le courant dans le circuit correspondant GPIO pendant la phase d'excitation, tout en maximisant l'amplitude des oscillations libres de l'oscillateur correspondant.
On comprendra que la moulure MD définit localement un pli qui favorise son écrasement suivant la direction transversale Y, et donc la déformation par compression.
Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur la , la zone de déformation ZD peut aussi comprendre deux premières encoches E1 définies chacune entre l’une des deux extrémités longitudinales EL de la partie longitudinale PL de la moulure MD et l’une des deux parties verticales PVM de cette dernière (MD). Ainsi, les premières encoches E1 facilitent la déformation par compression de la moulure MD, du fait qu’elles constituent des espaces vides dans lesquels une partie de la matière déformée de la moulure MD peut se loger.
Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur la , la zone de déformation ZD peut aussi comprendre deux secondes encoches E2 définies respectivement juste après les parties verticales PVM et destinées à être installées parallèlement à la direction longitudinale X. Ainsi, les secondes encoches E2 facilitent la déformation par compression de la moulure MD, du fait qu’elles constituent des espaces vides dans lesquels une partie de la matière déformée de la moulure MD peut se loger.
Egalement par exemple, la moulure MD peut avoir une largeur suivant la direction transversale Y qui est comprise entre 15 mm et 25 mm. A titre d’exemple illustratif, cette largeur peut être égale à 20 mm.
Egalement par exemple, la moulure MD peut avoir une hauteur (ou profondeur) suivant la direction verticale Z qui est comprise entre 2 mm et 5 mm. A titre d’exemple illustratif, cette hauteur peut être égale à 3 mm.
Egalement par exemple, la largeur des premières E1 et/ou secondes E2 encoches peut être égale à celle de la moulure MD. Mais elle pourrait être légèrement plus grande.
Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur la , chaque pièce structurelle PS peut comprendre des première P1 et seconde P2 parties opposées.
La première partie P1 de chaque pièce structurelle PS est solidarisée fixement à l’extrémité ET de la traverse TV associée et recouvre cette dernière (ET) afin d’augmenter la raideur de la traverse TV. Cette solidarisation fixe se fait préférentiellement par soudage. Grâce à cet agencement, l’encaissement de l’énergie d’un choc latéral se fait à trois niveaux, et de façon progressive : par déformation par compression du longeron latéral LL et surtout de la pièce structurelle PS, rigidification progressive grâce à la raideur augmentée de l’extrémité ET de la traverse TV permise par son recouvrement par la première partie P1, et arrêt de la déformation par la partie de la traverse TV qui est située avant son extrémité ET permis par la raideur augmentée précitée.
La seconde partie P2 de chaque pièce structurelle PS est solidarisée fixement au longeron latéral LL associé en ayant une première sous-partie SP1 qui recouvre une portion de ce dernier (LL). Cette solidarisation fixe se fait préférentiellement par soudage.
On notera que dans l’exemple illustré non limitativement sur les figures 3 et 4 la première sous-partie SP1 est agencée sous la forme de ce que l’homme de l’art appelle généralement une « boutonnière » (à savoir une portion de plaque munie d’encoches). Mais cela n’est pas obligatoire. En effet, la première sous-partie SP1 pourrait être une portion de plaque pleine (sans encoches).
Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 3 et 4, chaque seconde partie P2 d’une pièce structurelle PS peut comprendre une seconde sous-partie SP2 prolongeant sa première sous-partie SP1 en direction de la première partie P1 et comportant la zone de déformation ZD. Dans ce cas, la seconde sous-partie SP2 (et donc la zone de déformation ZD) est située après le longeron latéral LL associé. Mais dans une variante de réalisation non illustrée, la zone de déformation ZD pourrait être définie dans une partie intermédiaire interconnectant entre elles les première P1 et seconde P2 parties d’une pièce structurelle PS.
On notera que lorsque la première partie P1 d’une pièce structurelle PS recouvre (en l’entourant sur trois faces) une extrémité ET d’une traverse TV associée, la dimension de chaque pièce structurelle PS suivant la direction longitudinale X est légèrement supérieure à la largeur de cette extrémité ET de traverse TV.
On notera également que la dimension de chaque pièce structurelle PS suivant la direction transversale Y peut dépendre de la distance (ou course) transversale d’absorption, et plus précisément, en présence d’une batterie principale BP logée dans un bac de protection BB, de la distance transversale séparant un côté latéral de ce dernier (BB) de la face intérieure du longeron latéral LL voisin. Plus cette distance transversale est importante, plus la dimension de chaque pièce structurelle PS suivant la direction transversale Y peut être grande et donc plus elle peut se déformer par compression (et par conséquent absorber une grande quantité d’énergie).
On notera également que chaque pièce structurelle PS peut, par exemple, être réalisée dans un matériau métallique résistant. A titre d’exemple illustratif ce matériau peut être un acier de type DP590. Dans ce cas, l’épaisseur (suivant Z) de chaque pièce structurelle PS peut, par exemple, être comprise entre 1,3 mm et 2 mm. A titre d’exemple illustratif, cette épaisseur peut être égale à 1,6 mm.
La conformation particulière de chaque pièce structurelle PS peut résulter d’un emboutissage et/ou d’un pliage et de découpes, ou bien d’un moulage dans un moule dédié.
L’invention permet une économie globale de matière et donc une réduction de la masse et de la consommation d’énergie du véhicule du fait que l’on n’a plus besoin de réaliser des renforcements locaux de sous-parties de la structure SV.
Selon l’un autre de ses aspects, l’invention porte sur un procédé de fabrication d’un dispositif selon l’invention, utilisant une imprimante 3D, une poudre à fritter et un modèle de l’organe dont la chirurgie est destinée à être simulée.
Une couche de résine ou de vernis peut être appliquée sur l’ensemble de la surface interne de la base et du couvercle, afin d’assurer l’étanchéité du dispositif.
Selon l’un autre de ses aspects, l’invention porte sur une base pour la simulation en chirurgie abdominale humaine, préférentiellement hépatique, préférentiellement laparoscopique, la base étant évidée, ayant une surface interne, présentant au moins une cavité adaptée pour accueillir au moins un organe, préférentiellement un foie, et comportant sur ladite surface interne un système de suspension pour attacher ledit organe à la base.
Selon l’un autre de ses aspects, l’invention porte sur un couvercle apte à être positionné sur une base pour la simulation en chirurgie abdominale humaine, préférentiellement hépatique, préférentiellement laparoscopique, le couvercle étant amovible et présentant un ou plusieurs orifices de taille adaptée pour laisser passer au moins un instrument chirurgical.
Selon l’un autre de ses aspects, l’invention porte sur une méthode de traitement chirurgical utilisant un dispositif selon l’invention.
Les caractéristiques présentées ci-dessus en relation avec le dispositif s’appliquent également à la base, au couvercle et à la méthode de traitement chirurgical, et vice-versa.
Le dispositif est avantageusement destiné à une simulation pour la chirurgie hépatique, en particulier simulation d’une laparoscopie, l’organe étant un foie.
Avantageusement, le couvercle étant amovible, il est possible d’utiliser le dispositif de simulation selon l’invention pour simuler une résection hépatique par voie ouverte, en enlevant tout simplement ledit couvercle, ou encore par voie mini-invasive robot assistée.
la illustre, en vue de dessus et de côté, un exemple de dispositif selon l’invention,
la illustre, en vue de dessus et de côté, le dispositif de la sans le couvercle,
la représente un détail du dispositif de la ,
la représente les orifices du dispositif de la et des canules adaptées,
la illustre, en vue de dessus, le dispositif de la ,
la représente le couvercle du dispositif de la , pris isolément,
Cette calcination peut être effectuée pendant une durée de 1 à 24 heures, et de préférence pendant une durée de 5 à 15 heures .
Avantageusement, on applique une rampe de montée en température comprise entre 1°C/min et 50°C/min, et de préférence entre 5°C/min et 20°C/min, pour atteindre la température de calcination donnée. La durée pour mettre en œuvre cette rampe de température n’est pas comprise dans les gammes de durée de calcination indiquées ci-dessus.
Etape (e3) Ajout des précurseurs de Mg, et éventuellement de Fe , avant l’étape (B)
Selon l’étape (e3), et de manière alternative à ce qui est réalisé lors de la succession des étapes (e1) et (e2), les précurseur du Mg et éventuellement du Fe sont associés à la matrice en alumine avant l’étape (B) de séchage par atomisation, avant ou après la préparation de la suspension à l’étape (A), afin de former une suspension comportant les précurseurs de Mg, et éventuellement de Fe.
L’incorporation des précurseurs peut alors se faire selon l’une des trois sous-étapes (k), (kk) ou (kkk) suivantes, et de préférence selon la sous-étape (kkk) :
(k) l’imprégnation des particules d’alumine utilisées pour préparer la suspension à l’étape (A) par au moins un composé précurseur du Mg, et éventuellement par un composé précurseur du Fe. Lesdits composés précurseurs du fer et du magnésium sont préférentiellement les nitrates de fer et de magnésium hydratés. Cette sous-étape (k) est réalisée avant l’étape (A) : l’imprégnation est réalisée avant la mise en suspension des particules d’alumine. Une étape de séchage suivie d’une étape de calcination, telles que décrites à l’étape (e1) (ii) et (iii) peuvent être réalisées à la suite de cette imprégnation (k).
(kk) l’addition d’au moins un précurseur soluble du Mg, et éventuellement d’un précurseur soluble du Fe, à la suspension préparée à l’étape (A). Avantageusement, le composé soluble est un nitrate de fer hydraté pour le précurseur soluble du Fe et un nitrate de magnésium hydraté pour le précurseur soluble de Mg. Cette sous-étape (kk) est donc réalisée après l’étape (A) et avant l’étape (B).
(kkk) l’addition à la suspension préparée à l’étape (A) d’au moins un oxyde ou hydroxyde de Mg, et éventuellement d’un oxyde ou hydroxyde de Fe. Ces composés ajoutés à la suspension préparée à l’étape (A) sont des solides sous la forme de grains, de taille comprise entre 0,1 µm et 20 µm, de préférence comprise entre 0,1 µm et 5 µm, et de manière plus préférée comprise entre 0,1 µm et 1 µm. Cette sous-étape (kkk) est donc réalisée après l’étape (A) et avant l’étape (B).
Il est entendu que l’étape (e2) est nécessairement réalisée en combinaison avec l’étape (e3) si aucun composé précurseur soluble du Fe ou oxyde ou hydroxyde de Fe n’est ajouté lors des sous-étapes (k), (kk) et (kkk) à l’étape (e3). Cela permet en effet d’intégrer le Fe par imprégnation du spinelle sous-stœchiométrique obtenu à l’issu de l’étape (C) quand l’étape (e3) est mise en œuvre.
Dans l’étape (e3) la concentration en précurseurs du Mg et/ou du Fe est calculée comme défini précédemment pour les étapes (e1) et (e2).
Avantageusement, la mise en œuvre de l’étape (e3) avec l’intégration à la fois le Fe et le Mg permet de simplifier le procédé de préparation du porteur d’oxygène en s’affranchissant des étapes d’imprégnation (e1) et (e2).
La préparation du solide porteur d’oxygène selon l’invention peut comprendre le recyclage, à l’étape (E)(kkk), de fines du porteur d’oxygène produites au cours de son utilisation dans un procédé d’oxydo-réduction en boucle chimique tel que le CLC, par exemple par addition lors de l’étape (kkk) dans la suspension préparée à l’étape (A) de moins de 10% poids de fines par rapport à la teneur en oxyde(s) totale de la suspension. Les fines recyclées ont généralement une taille inférieure à 40 µm. Une étape de broyage des fines peut être donc nécessaire pour atteindre une distribution en taille des particules fines comprise entre 0,1 µm et 20 µm, de préférence entre 0,5 µm et 5 µm, et de manière plus préférée comprise entre 1 µm et 3 µm.
Etape (F) : mise en forme des particules issues de l’étape (E) - optionnel
Si la mise en forme des grains à la forme et la granulométrie désirée n’a pas été effectuée à l’issu de l’étape (B), les particules issues de l’étape (E) peuvent être mises en forme au cours de cette étape (F) de manière à obtenir des particules du porteur d’oxygène ayant la forme et la granulométrie désirées, telle que décrites précédemment.
En particulier la mise en forme à cette étape peut être réalisée pour produire des particules ayant une granulométrie telle que plus de 90% des particules ont une taille comprise entre 50 µm et 600 µm, plus préférentiellement entre 80 µm et 400 µm, et encore plus préférentiellement entre 100 µm et 300 µm, et encore plus préférentiellement une granulométrie telle que plus de 95% des particules ont une taille comprise entre 100 µm et 300 µm.
Si une mise en œuvre en lit fluidisé circulant est envisagée dans le procédé d’oxydo-réduction en boucle chimique utilisant le solide porteur d’oxygène, la mise en forme est effectuée de préférence de manière à obtenir une distribution en taille des particules telle que lesdites particules appartiennent à la classe A ou à la classe B de la classification de Geldart, et plus préférentiellement à la classe B.
- chaque module de mesure est branché à l’empilement de plaques bipolaires au moyen de broches aptes à être insérées dans des poches formées dans les plaques bipolaires, chaque module de mesure comprenant une pluralité de broches alignées et une broche supplémentaire configurées pour réaliser une mesure d’impédance quatre fils par paquets du nombre de cellules recouvertes par un module de mesure ;
- les broches alignées sont configurées par deux pour mesurer une tension de deux cellules consécutives disposées entre lesdites deux broches et la broche supplémentaire de chaque module de mesure est configurée pour injecter un courant sinusoïdal dans la poche dans laquelle elle est reçue ;
- le courant sinusoïdal présente une fréquence comprise entre 500 Hz et 2 kHz ;
- chaque module de mesure est configuré pour injecter un courant sinusoïdal dont la fréquence est fixée indépendamment des autres modules ;