INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Une autre solution de manutention consiste à prévoir une poignée encastrée, couramment appelé « tire doigt », sur un bord de la porte qui reste accessible lorsque la porte est totalement rentrée dans l’espace intérieur. Ainsi, un utilisateur peut saisir la porte latéralement au moyen de ce tire doigt et exercer une traction pour sortir la porte de l’espace intérieur par coulissement. Cette solution de manutention permet une largeur de passage plus importante que la solution décrite avant. Toutefois, munir le bord en question de la porte d’un tire doigt présente un surcoût qui peut être important. La présence d’un tire doigt peut aussi être perçu comme inesthétique.
Une solution de manutention préférée consiste à prévoir un dispositif d’éjection de type « pousse-lâche » dans l’espace intérieur de la cloison où la porte peut venir se loger. Un utilisateur peut actionner ce dispositif d’éjection en exerçant une pression manuelle sur le bord de la porte qui reste accessible lorsque la porte est totalement rentrée dans l’espace intérieur. Le dispositif d’éjection éjecte alors, au moins partiellement, la porte de l’espace intérieur ce qui permet à l’utilisateur de saisir la porte et la faire coulisser pour fermer le passage.
La publication brevet WO2018185311 décrit un dispositif de déplacement, en particulier pour un tiroir, une porte coulissante, une porte à charnière, un volet ou un élément de meuble mobile similaire, avec un dispositif d’éjection. Le dispositif d’éjection présente un élément de guidage sur lequel agit un accumulateur d’énergie et qui est guidé dans ou sur un pièce de montage, en particulier un boîtier. L’élément de guidage peut être déplacé d’une position de stationnement à une position d’éjection au moyen du dispositif de stockage d’énergie. Une pièce de commutation est reliée à l’élément de guidage et réglable par rapport à l’élément de guidage. La pièce de commutation présente un élément de guidage qui est guidé dans une voie de guidage de la pièce de montage.
Il existe un besoin pour un dispositif d’éjection de type « pousse-lâche » qui présente au moins l’un des avantages suivants par rapport aux dispositifs d’éjection existants de ce type : plus compact, de construction plus simple, et pouvant être fabriqué à moindre coût.
Un aspect de l'invention prévoit en module de verrouillage et d’éjection comprenant : - un support présentant un guide de coulissement, - une partie coulissante apte à coulisser dans le guide de coulissement du support, - une connexion résiliente entre le support et la partie coulissante de sorte qu’un coulissement de la partie coulissante dans un sens d’arrivée provoque une déformation élastique de la connexion résiliente, et - une liaison de commutation entre le support et la partie coulissante, la liaison de commutation définissant un état armé où la partie coulissante est maintenue en position fixe tandis que la connexion résiliente exerce un effort sur la partie coulissante du fait de sa déformation élastique, la liaison de commutation étant configurée pour sortir de l’état armé lorsqu’une poussée est exercée sur la partie coulissante dans le sens d’arrivée, la connexion résiliente annulant sa déformation élastiqué en sortant de l’état armé ainsi provoquant un coulissement de la partie coulissante dans un sens d’éjection opposée au sens d’arrivée, caractérise en ce que la liaison de commutation comprend : - un circuit de rainures compris dans la partie coulissante, et - un bras pivotant fixé de manière rotative au support, le bras pivotant présentant une tête apte à parcourir le circuit de rainures dans la partie coulissante.
Par contraste, dans l’art antérieur identifié dans ce qui précède, un circuit de rainures est compris dans un support fixe et un bras pivotant est fixé de manière rotative à une partie coulissante par rapport au support fixe. En faisant l’inverse, il est possible de réaliser des modules plus compacts et, par conséquent, plus adaptés pour être insérés dans un rail de coulissement. En outre, ce changement de concept permet de réaliser des modules de construction plus simples, qui peuvent être fabriqués à moindre coût.
Un autre aspect de l'invention prévoit en kit de montage d’un système coulissant comprenant un rail de coulissement et un module de verrouillage et d’éjection tel que défini dans ce qui précède, le rail de coulissement comprenant une paire de rainures intérieures apte à maintenir de façon coulissante le module de verrouillage et d’éjection.
Encore autre aspect de l'invention prévoit en un système coulissant comprenant un rail de coulissement et un module de verrouillage et d’éjection tel que défini dans ce qui précède et disposé dans le rail de coulissement.
.Dans un mode de réalisation, le module de verrouillage et d’éjection comprend un organe résilient apte à exercer un effort sur le bras pivotant en direction du circuit de rainures. Cela permet à la tête du bras pivotant d’être solidement maintenue dans le circuit de rainures, ce qui contribue à un fonctionnement fiable.
La représente un mode de réalisation d'un dispositif électronique 10.
Le dispositif 10 comprend au moins deux puces. Dans l'exemple de la , le dispositif 10 comprend trois puces 12, 14 et 16. Les puces 12, 14, 16 comprennent par exemple des composants électroniques, de manière à former des circuits, par exemple des circuits électroniques ou optoélectroniques. Les puces 12, 14, 16 sont par exemple différentes les unes des autres. Autrement dit, les puces 12, 14, 16 comprennent par exemple des circuits différents et effectuent des fonctions différentes. Dans l'exemple de la , les puces 12, 14, 16 ont des dimensions identiques. En pratique, les puces 12, 14, 16 peuvent avoir des dimensions différentes.
Le dispositif 10 comprend un boitier dans lequel sont situées les puces. Le boitier comprend un empilement 18 de couches isolantes, dans lesquelles sont situées des pistes conductrices 20. L'empilement 18 comprend une face avant 18a et une face arrière 18b. La face arrière est la face opposée à la face avant.
Au moins une puce est fixée à chaque face avant et arrière de l'empilement 18. Ainsi, au moins une puce est fixée à la face avant 18a et au moins une puce est fixée à la face arrière 18b de l'empilement. Plus précisément, dans l'exemple de la , deux puces 12 et 14 sont fixées à la face avant 18a et une seule puce 16 est fixée à la face arrière 18b.
Les puces 12 et 14 sont chacune fixées à la face avant 18a de l'empilement 18 par l'intermédiaire d'une couche isolante 22, dans laquelle est située au moins une piste conductrice 24. Les puces 12 et 14 sont donc chacune séparées de l'empilement 18 par une couche isolante 22, dans laquelle est située au moins une piste conductrice 24. Ainsi, chaque puce 12, 14 repose sur, et de préférence est en contact avec, une couche 22 et au moins une piste conductrice 24. De préférence, les couches 22 et les pistes 24 sont uniquement situées entre une puce 12 ou 14 et l'empilement 18.
La puce 16 est reliée à la face arrière 18b de l'empilement 18 par l'intermédiaire de billes métalliques, par exemple des billes de soudure 26. Chaque bille de soudure 26 est en contact, d'un côté, avec une piste 20 de l'empilement 18, et, de l'autre côté, avec la puce 16. Ainsi, la puce 16 est fixée sur des pistes 20 par les billes 26. Dans l'exemple de la , les couches de l'empilement 18 situées entre la puce 16 et les pistes 20 auxquelles est fixée la puce comprennent des ouvertures dans lesquelles sont situées les billes de soudure 26, de manière à atteindre les pistes 20.
La puce 16 est par exemple fixée à l'empilement par un élément de fixation 28. La couche de fixation est située sur la face arrière 18b de l'empilement 18. L'élément 28 remplie par exemple les ouvertures dans lesquelles sont situées les billes. L'élément 28 recouvre par exemple au moins une partie de la face de la puce 16 la plus proche de l'empilement, par exemple recouvre entièrement les billes 26, la face de la puce 16 la plus proche de l'empilement et une partie des parois latérales de la puce 16. L'élément 28 recouvre ainsi la partie de la couche de l'empilement 18 la plus proche de la puce 16 située en regard de la puce 16. L'élément de fixation 28 est par exemple en une résine, par exemple une résine époxy avec un élément de silice.
Le dispositif 10 comprend des boules, ou éléments, métalliques 30. Les boules 30 sont situées du côté de la face arrière 18b de l'empilement 18. Plus précisément, les boules 30 sont chacune en contact avec, et fixées sur, une piste conductrice 20, de préférence une piste 20 affleurant la face 18b de l'empilement 18. Les boules 30 sont par exemple identiques. Les boules 30 ont donc par exemple des dimensions identiques. La distance entre un point de contact entre une boule et une piste 20 et le point de la boule le plus éloigné de l'empilement 18, correspondant au diamètre de la boule, est de préférence supérieure à la distance entre la face arrière de l'empilement 18 et la face arrière de la puce 16, c’est-à-dire la face de la puce 16 la plus éloignée de l'empilement 18. Autrement dit, le plan de la face arrière de la puce 16 est situé entre le plan de la face arrière 18b de l'empilement 18 et le plan comprenant le point de chaque boule 30 le plus éloigné de l'empilement 18.
Au moins certaines des puces sont par exemple reliées entre elles et/ou aux boules 30, par des pistes conductrices 20. Les pistes 20 forment donc des interconnexions entre les différentes puces du dispositif 10 et les boules 30. Les boules 30 sont destinées à formées des interconnexions entre les puces 12, 14, 16 et des éléments externes au dispositif 10. Dans l'exemple de la , la puce 12 est reliée, par des pistes 20 et 24 à une boule 30 et est reliée, par des pistes 20 et 24 et par une bille 26, à la puce 16. Similairement, dans l'exemple de la , la puce 14 est reliée, par des pistes 20 et 24 à une boule 30 et est reliée, par des pistes 20 et 24 et par une bille 26, à la puce 16.
Le dispositif 10 comprend en outre une couche 32 de résine. La couche 32 est par exemple uniquement en résine. La résine est de préférence une résine adaptée à la technologie de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP). La résine est par exemple une résine époxy dite "thermoset" ou thermodurcissable.
La couche 32 est située du côté de la face avant 18a de l'empilement 18. La couche 32 recouvre, de préférence entièrement, les puces 12, 14, les couches 22 et la face avant de l'empilement 18. La couche 32 est par exemple en contact avec la face avant 18a de l'empilement, avec les parois latérales de la couche 22, et avec les parois latérales et la face avant des puces 12, 14. Les parois latérales de la couche 32 sont par exemple coplanaires avec les parois latérales de l'empilement 18.
La hauteur de la couche 32, c’est-à-dire la distance entre la face de la couche 32 en contact avec l'empilement 18 et la face de la couche 32 la plus éloignée de l'empilement, est supérieure à la somme de la hauteur de la couche 22 et de l'une quelconque des puces 12, 14. Autrement dit, la hauteur de la couche 32 est supérieure ou égale à la distance entre la face avant 18a de l'empilement 18 et les faces avant des puces 12, 14.
Le dispositif 10 comprend une couche 34 de résine. La couche 34 est de préférence en le même matériau que la couche 32. La couche 34 est par exemple uniquement en résine. La résine est une résine de moulage. La résine est de préférence une résine adaptée à la technologie de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP). La résine est par exemple une résine époxy dite "thermoset".
À cet effet, il a été mis au point un ensemble conforme à celui de l’état de la technique en ce qu’il comprend un casque de protection de la tête d’un utilisateur, et un support de casque destiné à se fixer sur une partie d’un vélo ou d’une trottinette. Le support comprend un socle présentant, d’un côté, une forme complémentaire à une portion interne du casque pour être coiffé par le casque en position de rangement, et le socle étant relié, d’un côté opposé, à un corps de fixation au vélo ou à la trottinette. Le support comprend également des moyens de verrouillage de la position de rangement du casque, actionnables à distance par un téléphone intelligent.
Selon l’invention, le socle comprend une tige qui est traversante et terminée par une poignée. La poignée est destinée à traverser une ouverture correspondante qui est ménagée dans un fond ou sommet du casque lorsque le casque est en position de rangement. La tige et le socle sont montés pivotants relativement l’un par rapport à l’autre, et autour de l’axe de la tige, de sorte à passer d’une position de libération dans laquelle poignée est libre de traverser l’ouverture à une position de blocage verrouillant le casque en position de rangement. Par ailleurs, les moyens de verrouillage sont aptes à bloquer la rotation de la tige par rapport au socle pour verrouiller la position de blocage.
De ce qui précède, la conception est simple, robuste, et peu encombrante. L’encombrement du support n’est pas plus grand que celui du casque, et est même logé à l’intérieur du casque lorsque le casque est fixé sur le support. De cette manière, l'invention permet de proposer un ensemble de support de casque qui puisse s’adapter facilement sur tout type de véhicule pour mobilité douce, et dans plusieurs configurations possibles. L’invention s’adapte aussi bien sur les véhicules partagés que sur les véhicules des particuliers.
Le verrouillage est manuel et d’utilisation simple. Pour verrouiller le casque, il suffit de l’insérer autour de la tige et de pivoter relativement la tige par rapport au socle, par exemple d’un quart de tour. Seul le verrouillage et le déverrouillage de la position de blocage est électronique de sorte que l’ensemble consomme très peu d’énergie.
Selon une forme de réalisation particulière, l’ensemble comprend des moyens d’identification disposés sur ou à proximité du support, par exemple directement sur le vélo ou la trottinette, lesquels correspondent à un support de casque identifié dans une base de données. Les moyens d’identification sont lisibles par une caméra d’un téléphone intelligent connecté à la base de données, et les moyens de verrouillage sont aptes à être actionnés par un signal émis par le téléphone intelligent après avoir identifié le support de casque.
De cette manière, le déverrouillage/verrouillage est simple, et peut être authentifié et horodaté dans la base de données.
Les moyens de verrouillage sont de tous types appropriés, par exemple ils sont sous la forme d’une gâche électrique adaptée pour recevoir et verrouiller un élément, par exemple un doigt, solidaire en rotation avec la tige ou le socle.
Afin d’être moins énergivore, l’ensemble comprend une carte électronique équipée de moyens de communication sans fil, par exemple du type Bluetooth®, ou par radiofréquence, de préférence sur un réseau étendu à longue portée, ou sur la bande de fréquences de 433 MHz, ou encore utilise la modulation de fréquence LoRa. Il est ainsi possible d’obtenir une communication sans fil peu onéreuse, peu énergivore, peu encombrante. La carte électronique est alors apte à recevoir un signal de déverrouillage/verrouillage émis par le téléphone intelligent, et la carte électronique est configurée pour actionner les moyens de verrouillage en fonction du signal reçu. Les moyens de communication lorsqu’ils sont de type Bluetooth® sont utilisés de préférence en mode « basse énergie » (en anglais Bluetooth Low Energie) qui utilise un mode appelé en anglais « advertsing » qui envoi en basse fréquence toute les demi seconde pour ne pas consommer trop d’énergie.
De préférence, le socle et la tige sont montés coulissants relativement l’un par rapport à l’autre, et à l’encontre d’un organe élastique tendant à ramener la tige à l’intérieur du socle.
Ainsi, le casque est maintenu fermement contre le socle en position de rangement, ce qui permet d’éviter que le casque ne vibre lorsque le vélo ou la trottinette est en circulation.
De préférence, le socle comprend une nervure guidant le coulissement de la tige et destinée à pénétrer dans l’ouverture du casque en position de rangement, afin d’empêcher une rotation du casque autour de la tige.
Avantageusement, le support comprend des moyens de détection d’un état verrouillé ou déverrouillé des moyens de verrouillage, connectés à la carte électronique qui est configurée pour envoyer un signal d’état à un téléphone intelligent.
De la même manière, le support comprend des moyens de détection de la position de rangement du casque, connectés à la carte électronique qui est configurée pour envoyer un signal de présence à un téléphone intelligent.
Dans cette configuration, les moyens de détection sont par exemple un capteur à effet hall positionné sur la tige et destiné à coopérer avec un élément complémentaire positionné sur le socle lorsque le casque est en position de rangement.
Le corps de fixation est adapté pour se fixer sur tout type de vélo ou trottinette. Il peut être réalisé sur-mesure ou faire partie intégrante d’une gamme de vélo ou trottinette. De préférence, le corps de fixation est en deux parties verrouillables l’une à l’autre, et de part et d’autre d’une partie fixe du vélo ou de la trottinette, telle qu’une portion d’un cadre ou d’un guidon par exemple. La fixation est simple, la partie du vélo ou de la trottinette se retrouve enserrée entre les deux parties du corps de fixation, à la manière d’un étau.
est une vue en perspective d’un ensemble de support de casque, et casque selon la présente invention, fixé au cadre d’une trottinette.
L'empilement 20 est formé par exemple de telle manière que les pistes 20 destinées à être en contact avec les boules 30 de la et les billes de soudure 26 de la soient découvertes. Ainsi, dans l'exemple de la , l'empilement 18 comprend des cavités 48. Les cavités 48 traversent une partie de l'empilement 18 de manière à découvrir des pistes 20 destinées à être en contact avec les billes 26 de la .
Au cours de cette étape, les boules 30 et la puce 16 sont fixées aux pistes 20. De préférence, les boules 30 sont fixées aux pistes 20 avant la puce 16. Les boules 30 sont par exemple soudées aux pistes 20.
La puce 16 est formée avant l'étape de la . La puce 16 est par exemple formée indépendamment des puces 12 et 14. La puce 16 est fixée aux pistes 20 par les billes 26. L'élément 28 est ensuite déposé, de manière à améliorer la fixation de la puce 16 et de manière à protéger les connexions entre la puce 16 et les pistes 20. Le matériau de l'élément 28 est par exemple déposé sous forme liquide, qui sera solidifié par la suite, par exemple lors d'un recuit.
Au cours de cette étape, la couche 34 est formée. La couche 34 est formée sur l'empilement 18 de manière à recouvrir la puce 16, l'élément 28 et les boules 30. Par exemple, la couche 34 est formée par moulage de résine. Par exemple, la couche 34 est formée par un procédé de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP). L'épaisseur de la couche 34 est par exemple supérieure ou sensiblement égale au diamètre des boules 30.
Le procédé de fabrication du dispositif de la comprend par exemple une étape, postérieure à l'étape de la , comprenant la gravure de parties de la couche 34, de manière à découvrir les portions 30a.
La représente un autre mode de réalisation d'un dispositif électronique 50.
Le dispositif 50 comprend une première partie 52 et une deuxième partie 54. Les parties 52, 54 sont fixées l'une à l'autre, par exemple par au moins une bille de soudure 55.
La partie 54 comprend une puce 56. La puce 56 comprend par exemple des composants électroniques, de manière à former des circuits, par exemple des circuits électroniques ou optoélectroniques.
Une face avant de la puce 56, c’est-à-dire la face la plus proche de la partie 52, est recouverte d'une couche isolante 58. La couche 58 recouvre de préférence uniquement la face avant de la puce 56. La couche 58 comprend au moins une ouverture traversante remplie par une piste conductrice, par exemple métallique, 60. La piste 60 est en contact avec la puce 56, par exemple avec un plot, ou une région, de connexion de la puce 56. La face avant de la puce 56 est de préférence entièrement recouverte par la couche 58 et les pistes conductrice 60.
La partie 54 comprend en outre une couche 62 de résine. La couche 62 est par exemple uniquement en résine. La résine est de préférence une résine adaptée à la technologie de type boitier intégré dans une plaque (Panel Embedded Packaging, ou PEP). La résine est par exemple une résine époxy dite "thermoset".
La couche 62 recouvre, au moins partiellement, de préférence entièrement, la face arrière de la puce 56, c’est-à-dire la face opposée à la face avant, et les faces latérales de la puce 56, c’est-à-dire les faces reliant les faces avant et arrière. La couche 62 recouvre de plus, au moins partiellement les faces latérales de la couche 58. De préférence, la face avant de la couche 62 est coplanaire avec la face avant de la couche 58.
La couche 62 est par exemple en contact avec au moins une partie de la face arrière de la puce 56, de préférence toute la face arrière de la puce 56, et avec au moins une partie des faces latérales de la puce 56, de préférence avec les faces latérales entières. La couche 62 est de plus en contact avec au moins une partie des faces latérales de la couche 58.
De préférence, la couche 62 ne recouvre pas et n'est pas en contact avec la face avant de la puce 56, avec les pistes 60 et/ou avec la face avant de la couche 58.
La partie 54 comprend un empilement 64 de couches isolantes dans lesquelles sont situées des pistes conductrices 66. L'empilement 64 et les pistes 66 recouvrent, de préférence entièrement, la face avant de la couche 62, la face avant de la couche 58, et la face avant des pistes 60.
La couche 34 est située du côté de la face arrière 18b de l'empilement 18. La couche 34 recouvre, de préférence entièrement, la puce 16, l'élément 28 et la face arrière de l'empilement 18. La couche 34 est par exemple en contact avec la face arrière 18b de l'empilement, avec les parois latérales de l'élément 28, et avec les parois latérales et la face avant de la puce 16. Les parois latérales de la couche 34 sont par exemple coplanaires avec les parois latérales de l'empilement 18.
La hauteur de la couche 34, c’est-à-dire la distance entre la face de la couche 34 en contact avec l'empilement 18 et la face de la couche 34 la plus éloignée de l'empilement, est supérieure à la distance entre la face arrière 18b de l'empilement 18 et la face arrière de la puce 16.
La couche 34 recouvre, en outre, les boules 30. De préférence, la couche 34 recouvre entièrement les boules 34 à l'exception d'une portion 30a. La portion 30a est par exemple une portion de chaque boule 30 située du côté opposé au côté en contact avec les pistes 20. La face arrière de la couche 34, c’est-à-dire la face opposée à la face en contact avec l'empilement 18, comprend des ouvertures 36 découvrant les portions 30a des boules 30.
Les portions 30a sont destinées à être en contact avec les plots de connexion de dispositifs externes au dispositif 10. Ainsi, il est possible de relier les puces 12, 14, 16 à des dispositifs externes par l'intermédiaires des pistes 20 et des boules 30, plus particulièrement des portions 30a.
Les figures 2 à 6 représentent des étapes, de préférence successives, d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la .
La représente une étape d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la .
Au cours de cette étape, des composants et circuits des puces 12 et 14 sont formés respectivement dans des plaques 40 et 41. Ainsi, les composants et circuits de la puce 12 sont formés dans une plaque 41 et les composants et circuits de la puce 14 sont formés dans une plaque 40. Les plaques 40 et 41 sont par exemple des plaques (wafer) semiconductrices. De préférence, les circuits des puces 12 et 14 sont agencés de la même manière que sur la .