Procédé d’obtention d’un matériau comprenant un substrat (S) revêtu sur au moins une partie d’au moins une de ses faces par un revêtement comprenant au moins une couche mince métallique (CM1) discontinue d’un métal ayant un point de fusion inférieur à 1100°C, la ou chaque couche mince métallique discontinue étant encapsulée entre au moins deux modules diélectriques : un module diélectrique supérieur (CD2) et un module diélectrique inférieur (CD1), et la ou chaque couche mince métallique discontinue se présentant sous la forme de motifs géométriques, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : on dépose sur au moins une partie d’au moins une face dudit substrat un revêtement comprenant au moins une couche mince métallique continue dans un métal ayant un point de fusion inférieur à 1100°C, ladite couche ayant une épaisseur (e), la ou chaque couche mince métallique continue étant encapsulée entre au moins deux modules diélectriques, puis on fait défiler le substrat ainsi revêtu en regard d’au moins un dispositif laser émettant un rayonnement laser focalisé sur ledit revêtement, la puissance dudit rayonnement étant adaptée afin de rendre discontinue la ou chaque couche mince métallique par démouillage, caractérisé en ce que la forme du motif géométrique dépend de l’épaisseur de ladite couche mince métallique continue et en ce que l’épaisseur de ladite couche mince métallique continue est choisie pour obtenir le motif souhaité. Procédé selon la revendication précédente, tel que - la couche mince continue est en Aluminium présente une épaisseur entre 10 et 15 nm et engendre une organisation en ilots aléatoires - la couche mince continue est en Aluminium présente une épaisseur entre 15 et 75 nm et engendre une organisation en ilots ordonnés - la couche mince continue est en Aluminium présente une épaisseur entre 75 et 100 nm et engendre une organisation en lignes discontinues - la couche mince continue est en Aluminium présente une épaisseur entre 100 et 900 nm et engendre une organisation en lignes continues. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel il comprend en outre une étape dans laquelle on dépose, en outre, une couche mince métallique secondaire (CM2). Procédé selon la revendication précédente, dans lequel ladite couche mince métallique secondaire est réalisée à base d’un métal avec une conductivité électrique inférieure à 60µΩ.cm tel que l’argent, l’or, le cuivre, l’aluminium, le molybdène ou l’un quelconques de leurs alliages. Procédé selon les revendications 3 ou 4, dans lequel la couche mince métallique secondaire est encapsulée entre au moins deux modules diélectriques, un des deux modules diélectriques étant intercalé entre le couche mince métallique continue et la couche mince métallique secondaire. Procédé selon la revendication 4, dans lequel une étape dans laquelle on grave au moins le module diélectrique supérieure. Procédé selon la revendication 6, dans lequel l’étape de gravure consiste en outre à utiliser la couche mince métallique rendue discontinu comme masque pour graver la couche mince métallique secondaire. Procédé selon l’une des revendications 2 à 7, dans lequel les motifs géométriques obtenus s’étendent dans la direction de défilement du substrat ou orthogonalement à ladite direction de défilement. Procédé selon l’une des revendications précédentes, tel que l’épaisseur physique de la ou chaque couche mince métallique continue est comprise dans un domaine allant de 2 à 300 nm. Procédé selon la revendication 5, dans lequel le module diélectrique intercalé entre la couche mince métallique continue et la couche mince métallique secondaire a une épaisseur comprise entre 0 et 500 nm, de préférence entre 2 et 50nm. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel les motifs géométriques sont périodiques ou apériodiques, les motifs périodiques possédant au moins une périodicité selon un premier axe et/ou une périodicité selon un second axe, les axes étant non parallèles entre eux. Procédé selon la revendication précédente, tel que les motifs géométriques périodiques possèdent une période comprise dans un domaine allant de 0,1 à 50 micromètres, de préférence entre 5 et 20 micromètres et encore plus de préférence entre 0,3 à 5 micromètres. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le rayonnement laser se présente sous la forme d’une ligne ou d’un point. Procédé selon l’une des revendications précédentes, tel que le substrat est en verre, en vitrocéramique, ou en matière organique polymérique.