INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La représente schématiquement en coupe le composant 30. La puce 32 est déposée sur un substrat 34 isolant, par exemple en céramique. Une métallisation recouvre sélectivement le substrat 34 et permet de raccorder électriquement la puce 32. La métallisation comprend ici deux parties 36 et 38. La partie 36 reçoit une broche 40 et la partie 38, une broche 42. La partie 36 s’étend sous la puce 32 et forme une première électrode du composant 30. La partie 38 est raccordée électriquement à la partie supérieure de la puce 32 au moyen d’une ou plusieurs jambes métalliques 44 formant une seconde électrode du composant 30. Un signal électrique peut circuler entre les deux broches 40 et 42 en fonction de l’état de la jonction dans le semi-conducteur formant la puce 32. Autrement dit, le composant 30 assure la commutation du signal électrique. Pour un composant à commutation naturelle, la différence de potentiel entre les deux broches 40 et 42 détermine l’état de la jonction et pour un composant à commutation commandée, une électrode de commande, non représentée sur la , permet le déclenchement de la commutation en faisant passer la jonction d’un état bloqué à un état passant. L’électrode de commande peut être reliée à une autre partie de la métallisation au moyen d’une autre jambe non située dans le plan de coupe de la .
Lors de son fonctionnement, le composant 30 dégage de la chaleur formant des pertes qu’il convient d’évacuer. Cette chaleur est principalement dégagée lors des commutations et lorsque la jonction est passante du fait de sa résistance interne. La chaleur générée dans la puce 32 est principalement drainée vers une semelle 46 par exemple réalisée en alliage métallique pour sa bonne capacité à conduire la chaleur. La semelle 46 peut par exemple être réalisée en alliage de cuivre ou d’aluminium. La semelle 46 peut être fixée à un radiateur, non représenté sur la et permettant l’évacuation de la chaleur. L’évacuation peut se faire dans l’air ambiant par convection naturelle ou forcée. L’évacuation peut également se faire au moyen d’un de canaux circulant dans le radiateur et dans lesquels circule un fluide caloporteur. Le dimensionnement du radiateur est réalisé en fonction de la chaleur générée par le composant 30 lors de son utilisation et, pour une évacuation par convection, en fonction du milieu ambiant dans lequel baigne le radiateur. Il est courant de raccorder le radiateur à la masse électrique de l’équipement dans lequel le composant 30 et mis en œuvre, par exemple un convertisseur 12 ou 14 tels que représentés sur la .
Comme évoqué plus haut, une capacité parasite se forme entre, d’une part la puce 32 et les parties 36 et 38 de la métallisation, et d’autre part la semelle 46, le substrat 34 formant un diélectrique de cette capacité parasite. Une autre capacité parasite se forme dans la puce 32 elle-même entre ses électrodes. Un courant de déplacement peut se former entre la jonction et la semelle 46 au travers de la capacité parasite. Ce courant peut être d’autant plus important que la vitesse de commutation augmente. En pratique, lors d’une commutation le courant circulant dans la jonction s’établit et s’interrompt en formant un échelon de courant dans un chronogramme. La demanderesse s’est aperçu que la répétition de ces échelons de courant génère des courants de fuite non négligeable circulant dans la masse électrique du système au travers de la capacité parasite du composant 30. L’invention cherche à limiter le courant circulant dans cette capacité parasite au moyen d’un filtre placé au plus près de la puce 32.
Selon l’invention, un plan conducteur 50 est disposé entre la semelle 46 et le substrat isolant 34. Le plan conducteur 50 est isolé électriquement d’une part de la puce 32 et des deux parties 36 et 38 de la métallisation et d’autre part de la semelle 46. Côté puce et métallisation, l’isolation du plan conducteur 50 est assurée par le substrat 34. Côté semelle 46, un film isolant 52 peut être interposé entre le plan conducteur 50 et la semelle 46. Le plan conducteur 50 peut être un film métallique par exemple en alliage de cuivre ou d’aluminium déposé sur la face du substrat 34 opposée à celle recevant la métallisation. Le plan conducteur 50 peut être réalisé dans tout autre type de matériaux conducteur comme par exemple à base de carbone. Le plan conducteur 50 peut être continu ou réalisé sous forme d’une grille possédant des ouvertures. La section des ouvertures est définie en fonction de la longueur d’onde des signaux parasites que l’on souhaite filtrer. Le film isolant 52 est bien entendu choisi pour assurer l’isolation électrique du plan conducteur 50 par rapport à la semelle 46. Il est avantageux de choisir un matériau possédant de bonnes propriétés de conduction thermiques pour éviter de freiner le transfert thermique de l’énergie calorifique dissipée par la puce 32 vers la semelle 46. A cet effet, on peut choisir un film isolant 52 à base de silicone ou de mica. L’isolation électrique du plan conducteur 50 par rapport à la semelle 46 peut également être assurée au moyen d’une couche par exemple de type vernis déposée sur le plan conducteur 50 en regard de la semelle 46. Le niveau d’isolation électrique entre le plan conducteur 50 et la semelle 46 est défini en fonction de la différence de potentiel pouvant exister entre le plan conducteur 50 et la semelle 46. Cette différence de potentiel sera précisée plus loin.
Etat de la technique Il est connu un dispositif lumineux pour véhicule automobile comportant une carte de circuit imprimé, aussi appelé PCB, ayant une forme allongée, sur laquelle sont montées des sources lumineuses, par exemple 50 sources lumineuses, arrangées régulièrement en une ou deux rangées le long de la carte de circuit imprimé. De plus, afin de répondre aux exigences de style, la carte de circuit imprimé adopte une forme courbe. Un tel dispositif est cher à produire en raison de la longueur de la carte de circuit imprimé, et en raison de la courbure de ladite carte qui rend moins efficace le processus de découpe de plusieurs cartes de circuit imprimé dans une forme rectangulaire standard, en ce qu’un nombre de zones de la carte de circuit imprimé rectangulaire à découper est inutilisé.
Il est connu un autre dispositif lumineux dans lequel deux fonctions de signalisation différentes sont réalisées à partir de sources montées pour une fonction sur une première carte de circuit imprimé, et pour la seconde sur une deuxième carte de circuit imprimé. Afin d’alimenter ce dispositif lumineux en électricité, on relie un premier faisceau de câbles à la première carte de circuit imprimé à une alimentation électrique, et la deuxième carte de circuit imprimé à une alimentation électrique. Un tel dispositif lumineux est cher à produire car il comporte un faisceau et un connecteur de faisceau par carte de circuit imprimé.
Objet de l’invention L’objet de l’invention est de permettre l’utilisation de plusieurs cartes de circuit imprimé dans un dispositif lumineux sans en augmenter le prix.
A cet effet, l’invention propose un dispositif lumineux de signalisation pour véhicule automobile, comprenant: Un connecteur destiné à être relié à une alimentation électrique, Un premier et un deuxième ensembles PCBA comportant chacun une carte de circuit imprimé, un réceptacle de connecteur disposé sur la carte de circuit imprimé, et des composants électroniques disposés sur la carte de circuit imprimé aptes à être alimentés via ladite carte de circuit imprimé, Le deuxième ensemble PCBA comportant au moins une source lumineuse parmi ses composants, dans lequel ledit connecteur coopère avec les réceptacles de connecteur de chacun des premier et deuxième ensembles PCBA de sorte à relier électriquement les premier et deuxième ensembles PCBA afin qu’ils puissent être alimentés par ladite alimentation électrique.
Les ensembles PCBA, selon l’abréviation connue de l’homme du métier pour l’anglo-saxon Printed Circuit Board Assembly, sont constitués d’une carte de circuit imprimé sur laquelle sont montés d’autres éléments, tels que des composants électroniques, des connecteurs, etc.
On entend par un connecteur un dispositif muni d’un support rigide (par opposition à des câbles flexibles) de contacts supportant tous les contacts du connecteur. De même, un réceptacle de connecteur comprend un support rigide de contacts supportant tous ses contacts. Cela permet, en une même opération de connexion, de relier au moins une pluralité des contacts du connecteur à tous les contacts d’au moins un réceptacle de connecteur, de sorte à assurer une continuité électrique à travers lesdits contacts. L’état de la technique comporte de nombreux connecteurs, par exemple des connecteurs de bord de carte ou des connecteurs à broche.
Les composants électroniques peuvent notamment comprendre des circuits de pilotage et des sources lumineuses.
On comprend que le connecteur coopère avec les réceptacles de connecteurs des premier et deuxième ensembles PCBA de sorte qu’il s’étend de part et d’autre d’un espace entre les deux ensembles PCBA.
De la sorte, il est possible de relier chacun des ensembles à l’aide d’un unique connecteur.
Avantageusement, les PCBA sont coplanaires, dans une tolérance de coplanarité suffisante pour assurer la bonne coopération du connecteur avec les deux réceptacles de connecteur.
Avantageusement, les ensembles PCBA s’étendent bord à bord. Cela est particulièrement pertinent pour améliorer la compacité du dispositif lumineux.
Avantageusement, le premier ensemble PCBA comporte un bord et deuxième ensembles PCBA comportent un bord apte à coopérer l’un avec l’autre, de façon à laisser un espace minimal entre eux. Dans un exemple non limitatif, ce bord est droit.
Avantageusement, le connecteur comporte un arrangement de contacts disposés selon une ou deux rangées, et les réceptacles de premier et deuxième ensemble comportent chacun un arrangement de contacts tel que le nombre total de contacts des réceptacles est inférieur au nombre de contacts du connecteur, de sorte qu’au moins un contact du connecteur est laissé vacant entre les réceptacles de connecteur des premier et deuxième ensemble PCBA.
Avantageusement, les ensembles PCBA sont fixés sur un support commun. Par exemple, ce bord peut être constitué par le boîtier du dispositif lumineux, ou par un masque ou un enjoliveur du dispositif lumineux.
Avantageusement les ensembles PCBA sont fixés sur un support commun venu de matière avec un réflecteur. De la sorte, un positionnement relatif optimal des ensembles PCBA entre eux est obtenu, en même temps qu’un positionnement optimal de l’au moins une source lumineuse du deuxième ensemble PCBA relativement au réflecteur.
Avantageusement le support commun est un radiateur.
Pour entrainer le réseau de neurones à corriger l’artefact de l’image tomographique acquise, un modèle composé de 1024 x 1024 x 1024 voxel peut être utilisé. Chaque voxel peut avoir une taille de 0.126 micromètres * 0.126 micromètres * 0.126 micromètres. Les figures 4a et 5a montrent une coupe dans un plan X-Y et X-Z obtenue à partir dudit modèle.
Avantageusement, à partir dudit modèle, l’acquisition de 84 images élémentaires est simulée (images élémentaires non montrées), à 84 angles différentes. Un simulateur du dispositif d'acquisition tomographique (par exemple un simulateur de microscope tomographique) est utilisé.
A partir de ces images élémentaires, l’image tomographique simulée est reconstruite pour obtenir un volume à 128 couches avec 1024*1024*128 voxel, chaque voxel d’une taille de 0.126 micromètres * 0.126 micromètres * 1 micromètre. Ledit modèle numérique de 1024 x 1024 x 1024 voxel est interpolé à la taille 1024*1024*128 voxel pour assurer une comparabilité directe avec l’image tomographique simulée, obtenu à partir dudit modèle.
Le réseau de neurones peut ensuite être entraîné sur la comparaison et correction de l'image tomographique simulée et le modèle numérique lui-même. Dans ce cas, un réseau neuronal tridimensionnel (3D) est utilisé.
De façon alternative, le réseau de neurones peut être entraîné sur la comparaison d’extraits bidimensionnels (2D). Dans ce cas, un réseau de neurones bidimensionnel est utilisé. Les extraits sont obtenus à partir du modèle numérique ou à partir de l'image tomographique simulée.
Les figures 4b et 5b montrent une tranche obtenue à partir de l'image tomographique simulée, situées au même endroit que les coupes des images 4a et 5b, obtenues directement à partir du modèle numérique. Dans le cas présenté la partie réelle de l’indice optique a été utilisé. De manière générale, le procédé décrit peut être mis en œuvre en utilisant la partie réelle, la partie imaginaire ou le nombre complexe de l’indice optique. Le réseau de neurones sera ainsi entrainé pour corriger, par exemple, une différence entre les images de la et 4b et/ou une différence entre les images de la et 5b.
Par exemple, 66 modèles numériques peuvent être générés. Un nombre de 128 coupes est obtenu à partir du modèle numérique directement. Un nombre de 128 tranches est obtenu à partir de l'image tomographique simulé. Chaque coupe peut être obtenue dans un plan X-Y. En résultat, le réseau peut être entraîne sur la comparaison de 8448 coupes dans ce cas d'exemple.
La simulation de l'acquisition de l'image tomographique tridimensionnelle à partir du modèle comprend la simulation des images élémentaires. Par exemple 84 angles peuvent être utilisés. A chaque image élémentaire est associé un angle d'illumination (80). Avantageusement, le réseau de neurones est entrainé en utilisant les mêmes angles d'illumination que seront utilisés durant une acquisition ultérieure sur un groupement cellulaire. Ainsi, le réseau de neurones peut être particulièrement bien adapté à un nombre d'images élémentaires acquises avec une répartition d'angles d'illumination.
Le réseau de neurones utilisé peut être avantageusement un U-net tel que décrit dans la référence [3]. Un réseau neuronal U-net peut être un réseau tridimensionnel ou bidimensionnel.
De façon avantageuse, un U-net bidimensionnel et un entrainement par extraits 2D est utilisé. Dans ce cas, l’image tomographique tridimensionnelle acquise à partir d’un groupement cellulaire et l’image tomographique tridimensionnelle simulée à partir du modèle sont fournies sous forme de tranches dans un plan X-Y parallèle à un plan d’acquisition, comme montrés dans la . Le réseau de neurones est configuré pour fournir une tranche corrigée à partir d’une pluralité de tranches en entrée, comme sera détaillé par la suite.
La montre une abstraction de l'image tomographique simulée (170). Dans le cas présenté la partie réelle de l’indice optique a été utilisé. De manière générale, le procédé décrit peut être mis en œuvre en utilisant la partie réelle, la partie imaginaire ou le nombre complexe de l’indice optique. Ladite image est fournie sous forme de tranches dans un plan X-Y parallèle au plan d'acquisition du dispositif d'acquisition, montré dans la . Le réseau de neurones (180) est configuré pour prendre plusieurs tranches bidimensionnelles en entrée et de sortir une seule tranche corrigée. Dans l'exemple montré le réseau prend cinq tranches (numéro de tranche : n-2, n-1, n, n+1, n+2) en entrée et détermine une tranche de sortie (190). La position de la tranche de sortie est associée à la position de milieu parmi les tranches d'entrée, autrement dit à la tranche de numéro n. De façon alternative, il est également possible de fournir sept tranches. Il est aussi possible de fournir comme numéro de tranche : [n-4 , n-2 , n , n+2 , n+4] ou [n-8 , n-4 , n-2 , n , n+2 , n+4 , n+8].
Il est également avantageux de fournir au réseau de neurones un extrait choisi de façon aléatoire de chaque tranche. Autrement dit seulement une partie de la tranche est montrée au réseau de neurones. Montrer un extrait aléatoire permet de jamais montrer deux fois le même couple d’image entrée et sortie au réseau durant l'entrainement et ainsi de limiter fortement les problèmes de sur-apprentissage.
Ensuite, une coupe de la même position n (200) est sortie directement du modèle numérique. Si un extrait aléatoire de la tranche est utilisé, un extrait situé à la même position est utilisé pour la coupe du modèle. La montre une abstraction du modèle numérique (160). Les coupes du modèle numérique sont fournies dans un plan X-Y parallèle au plan d'acquisition du dispositif d'acquisition, montré dans la . Ladite coupe n est indiquée dans le modèle numérique.
Pour entrainer le réseau de neurones, une pluralité de tranches corrigées (190) par le réseau de neurones est déterminée. Une pluralité de coupes de la même position (200) est déterminée à partir du modèle numérique.
On notera Ω l’ensemble de ces images d’entrainement. Les poids du réseau de neurones sont notés W. Selon l'exemple le réseau f_W (180) prend en entrée cinq couches dénommées I_In et retourne une image I_out (190) à comparer avec l’image de référence ou centrale (n), dénommée I_s (200). L’entrainement du réseau de neurones revient à trouver les poids W qui minimisent la fonction de cout suivante :
Cette optimisation peut être effectuée utilisant l'algorithme détaillée dans la référence [4].
dans lequel le procédé est exécuté par le dispositif domotique et comprend au moins :
-une étape de demande d'intégration en mode routeur, au cours de laquelle le dispositif domotique envoie au dispositif meneur un message de demande d'intégration, en mode routeur, au réseau maillé;
caractérisé en ce que le procédé comprend en outre au moins :
-une étape de détermination de refus du dispositif meneur, au cours de laquelle le dispositif domotique détermine un refus du dispositif meneur d'intégrer le dispositif domotique en mode routeur; et
-en réaction à l'étape de détermination de refus du dispositif meneur, une étape de demande d'intégration en mode d’économie d’énergie au dispositif routeur auquel le dispositif domotique est attaché.
Avantageusement, l'étape de détermination du refus permet au dispositif domotique de déterminer que sa capacité de routage n'est pas nécessaire au fonctionnement optimal du réseau maillé.
Une telle disposition permet au dispositif domotique de modifier automatiquement son rôle afin d'exécuter un mode d'économie d'énergie d'ordinaire non accessible aux dispositifs domotiques déclarant uniquement leurs capacités de routage.
Selon un mode de réalisation, le procédé de configuration est un procédé de configuration dynamique.
Selon un mode de réalisation, au cours de l'étape de demande d'intégration en mode routeur, le dispositif domotique distribue ou échange avec au moins une partie de l’ensemble de dispositifs routeurs un premier jeu d'informations indiquant sa capacité à devenir routeur, et au cours de l'étape de demande d'intégration en mode d'économie d'énergie, le dispositif domotique distribue ou échange avec le réseau maillé un deuxième jeu d'informations indiquant sa capacité à mettre en œuvre le mode d'économie d'énergie.
Selon un mode de réalisation, premier jeu d'informations contient au moins des informations sur :
-la capacité du dispositif domotique à mettre en œuvre le mode routeur ;
-la qualité et le coût des liaisons avec les dispositif voisins du dispositif domotique ; et
-les coûts d'acheminement d'un message vers tous les autres dispositifs routeurs de l'ensemble de routeurs du réseau maillé ;
-et en ce que le deuxième jeu d'informations contient au moins :
-la capacité du dispositif domotique à mettre en œuvre le mode d'économie d'énergie ; et
-le cycle d'endormissement du mode d'économie d'énergie mis en œuvre par le dispositif domotique.
Selon un mode de réalisation, l’étape f) comporte une prise en compte, pour chaque énergie d’émission de l’isotope :
une distribution de probabilités de détection d’une interaction, dans le matériau détecteur, selon différentes énergies, en supposant que le photon ayant généré l’interaction est un photon direct ; une distribution de probabilités de détection d’une interaction, dans le matériau détecteur, selon différentes énergies, en supposant que le photon ayant généré l’interaction est un photon indirect ;
les distributions de probabilités de détection étant préalablement calculées en considérant une interaction simple et une interaction multiple.
Selon un mode de réalisation, l’étape g) comporte :
lorsque l’interaction est simple, sélection d’un premier modèle de réponse spatiale de la caméra, la probabilité de position d’émission depuis différents points du premier champ d’observation étant déterminée en fonction du premier modèle de réponse spatiale et de la position de l’interaction dans le matériau détecteur ; lorsque l’interaction est multiple, sélection d’un deuxième modèle de réponse spatiale de la caméra, la probabilité de position d’émission depuis différents points du champ d’observation étant déterminée en fonction du deuxième modèle de réponse spatiale et de l’énergie ainsi que la position des interactions détectées en coïncidence temporelle formant l’interaction multiple dans le matériau détecteur.
Le premier modèle de réponse spatiale peut déterminer, pour différentes positions bidimensionnelles d’interactions simples établies parallèlement à la surface de détection, une probabilité de détection d’un photon émis à partir de différents points du premier champ d’observation, chaque interaction simple étant une interaction non considérée comme multiple.
Le deuxième modèle de réponse spatiale détermine, pour différentes positions tridimensionnelles d’interactions détectées en coïncidence temporelle, formant l’interaction multiple, et pour différentes valeurs d’énergie desdites interactions, une probabilité de détection d’un photon émis à partir de différents points du champ d’observation.
un matériau de détection; un collimateur à masque codé, s’étendant face au matériau de détection ; des pixels, répartis sur une surface de détection du matériau semi-conducteur, chaque pixel étant configuré pour former un signal de détection sous l’effet d’une détection d’une interaction d’un photon ionisant dans le matériau semi-conducteur ; une unité de localisation, configurée pour assigner une position à chaque interaction dans le matériau semi-conducteur, à partir d’un signal de détection généré par ladite interaction, de façon à obtenir une localisation selon la surface de détection et selon une direction perpendiculaire à la surface de détection ; une unité de spectrométrie, configurée pour assigner une énergie à chaque interaction détectée, à partir du signal de détection généré par ladite interaction ; une unité de coïncidence, de façon à identifier chaque interaction comme une interaction simple ou une interaction multiple, une interaction multiple étant formées de deux interactions détectées en coïncidence temporelle ; une mémoire, configurée pour mémoriser une quantité d’interactions détectées; une unité de traitement, configurée pour configurée pour traiter les interactions mémorisées dans la mémoire, l’unité de traitement étant configurée pour mettre en œuvre les étapes d) à i) d’un procédé selon le premier objet de l’invention.
FIGURES Les figures 1A et 1B schématisent les principaux composants d’une gamma caméra permettant une mise en œuvre de l’invention.
Les figures 2A et 2B représentent deux configurations de diffusion, selon lesquelles deux interactions sont alternativement considérées comme une diffusion et une absorption.
La est une matrice illustrant une réponse spectrale de la gamma dans le cas d’une interaction simple dans le matériau détecteur, le photon ayant interagi ayant conservé l’énergie d’émission.
La est une matrice illustrant une réponse spectrale de la gamma dans le cas d’une interaction simple dans le matériau détecteur, le photon ayant interagi n’ayant pas conservé l’énergie d’émission ou étant passé à travers une partie absorbante du collimateur.
La est une matrice illustrant une réponse spectrale de la gamma dans le cas d’une interaction multiple dans le matériau détecteur, le photon ayant diffusé dans le matériau détecteur ayant conservé l’énergie d’émission.
La est une matrice illustrant une réponse spectrale de la gamma dans le cas d’une interaction multiple dans le matériau détecteur, le photon ayant diffusé dans le matériau détecteur n’ayant pas conservé l’énergie d’émission ou étant passé à travers une partie absorbante du collimateur.