INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Par ailleurs, comme illustré sur la vue en section transversale (relativement à l’axe longitudinal XX’) de la , chaque paroi intermédiaire, telle que les parois Y1 et Y2 définies ci-dessus, qui s’étend entre les deux bras (par exemple structuraux) circonférentiellement adjacents présente également une forme générale en Y (suivant l’extension radiale) : la branche commune du Y, ici Y1a et Y2a, est disposée contre le premier bras (ici B1’ et B2’) et les deux branches d’extrémité Y1b et Y1c, Y2b et Y2c de chaque paroi Y1, Y2 sont en fait dédoublées pour adopter chacune une forme en Y. Seule la branche Y1c et Y2c de chaque paroi est représentée de manière dédoublée sur la en deux sous-branches Y1c1 et Y1c2, Y2c1 et Y2c2 respectivement.
Chaque paroi intermédiaire a ainsi une forme de double Y avec une position axiale différente selon que la paroi est à gauche ou à droite du bras ( ) et une position radiale différente selon que la paroi est à gauche ou à droite du bras ( ). La configuration en double Y des parois intermédiaires a une fonction aérodynamique de redressement de l’écoulement. Cette disposition peut s’avérer utile si l’air pénétrant dans le col de cygne n’a pas été suffisamment redressé en amont. La dissymétrie des différentes branches permet de s’adapter à la dissymétrie de l’écoulement.
Dans une configuration non représentée sur les figures, la disposition inverse peut être envisagée, à savoir que les branches du Y sont orientées vers la gauche.
Dans les modes de réalisation décrits et dans leurs variantes, le turboréacteur est du type à double corps. Le turboréacteur peut toutefois être du type à triple corps. Le turboréacteur peut être du type à soufflante (« turbofan » en terminologie anglo-saxonne) ou être un réacteur à hélice. Dans cette dernière configuration la différence de hauteur entre l’entrée de la veine d’air primaire et le carter ou corps du compresseur haute pression est particulièrement importante, ce qui donne lieu à un col de cygne dans la zone de transition entre le compresseur basse pression et le compresseur haute pression particulièrement contraint et donc à forte criticité. L’invention est donc particulièrement utile dans ce type de configuration. Par ailleurs, certaines configurations de turboréacteurs, notamment à hélice, comportent, dans le conduit annulaire où circule la veine d’air, au moins deux portions de conduit définissant chacune un col de cygne à pente descendante et qui sont espacées l’une de l’autre suivant l’axe longitudinal XX’ (au moins deux cols de cygne successifs amont et aval). L’invention est notamment applicable à ce type de configuration, comme à toute configuration de turboréacteur comportant un col de cygne à pente descendante.
La illustre un exemple possible d’architecture de turboréacteur double flux 60 à soufflante non carénée 62, comprenant ici des hélices contra rotatives, et dans laquelle un col de cygne 64 disposé en amont est susceptible d’intégrer l’un des modes de réalisation ou variantes décrits plus haut.
Disque aubagé monobloc de turbomachine présentant un comportement vibratoire amélioré Le présent exposé concerne le domaine des éléments à aubages et trouve, notamment, une application particulière pour des disques aubagés monoblocs, en particulier dans le cadre d’un disque aubagé monobloc de turbomachine d’aéronef.
Le présent exposé concerne notamment des disques aubagés monoblocs qui sont employés notamment dans des turbomachines telles que des turboréacteurs d’aéronef. Un disque aubagé monobloc est formé d’un disque rotatif avec des aubes montées en périphérie du disque et solidarisées au disque de manière à former un seul bloc avec ce dernier. Les disques aubagés monoblocs sont des éléments soumis à des phénomènes vibratoires qui peuvent avoir un impact significatif sur le fonctionnement de la turbomachine qui comporte un tel disque. On distingue deux types de phénomènes : les phénomènes synchrones et les phénomènes asynchrones.
Les phénomènes synchrones résultent d’une interaction entre la partie rotative qualifiée de rotor et la partie statique qualifiée de stator d’un système. La géométrie des éléments du stator crée un sillage excitateur sur les pièces du rotor qui sont en rotation. La fréquence de vibration est alors un multiple entier de la vitesse de rotation.
Il peut être souhaitable de réaliser des opérations de test des pixels d'affichage avant ou après leur fixation à la dalle, notamment pour tester le bon fonctionnement des diodes électroluminescentes des pixels d'affichage. Les circuits de pilotage des pixels intelligents peuvent être du type numérique ou analogique. De ce fait, dans le cas de pixels intelligents, la réalisation d'opérations de test peut être complexe puisqu'elle nécessite la transmission de séquences de signaux spécifiques aux pixels d'affichage qui dépendent de la structure de ces pixels. En particulier, la réalisation requiert la transmission, depuis l'extérieur du pixel d'affichage, d'une séquence complexe de signaux au circuit de pilotage de la diode électroluminescente qui doit être adaptée à la configuration du circuit de pilotage de la diode électroluminescente.
Un objet d'un mode de réalisation est de prévoir des pixel d'affichage comprenant des diodes électroluminescentes pour un écran d'affichage palliant tout ou partie des inconvénients des pixels d'affichage à diodes électroluminescentes existants.
Un objet d'un mode de réalisation est que la réalisation d'opérations de test des pixels d'affichage est facilitée.
Un mode de réalisation prévoit un pixel d'affichage comprenant au moins une diode électroluminescente et un circuit électronique de pilotage de ladite diode électroluminescente, le pixel d'affichage comprenant au moins un premier plot conducteur électriquement de réception d'une tension d'alimentation de la diode électroluminescente, et un deuxième plot conducteur électriquement relié au circuit électronique de pilotage, le circuit électronique de pilotage étant configuré en fonctionnement normal pour commander la diode électroluminescente à partir de premiers signaux reçus sur le deuxième plot conducteur électriquement, le circuit électronique de pilotage comprenant des premier et deuxième modules, le premier module étant relié aux premier et deuxième plots conducteurs électriquement et étant configuré pour activer ou désactiver le deuxième module à partir de la tension d'alimentation reçue sur le premier plot conducteur électriquement et de premiers signaux reçus sur le deuxième plot conducteur électriquement, le deuxième module étant configuré, lorsqu'il est activé, pour fournir des deuxièmes signaux pour la commande de la diode électroluminescente pour une opération de test.
Ceci permet de façon avantageuse la réalisation d'une opération de test de façon simple en activant le deuxième module qui est interne au pixel d'affichage. L'opération de test peut être réalisée de façon simple, sans requérir la transmission, depuis l'extérieur du pixel d'affichage, d'une séquence complexe de signaux au circuit de pilotage de la diode électroluminescente qui devrait être adaptée à la configuration du circuit de pilotage de la diode électroluminescente.
Selon un mode de réalisation, le premier module est configuré pour maintenir actif le deuxième module lorsque, lors d'une mise sous tension, le premier plot conducteur électriquement reçoit une première tension augmentant depuis la tension nulle jusqu'à une première valeur, que le deuxième plot conducteur électriquement reçoit une deuxième tension augmentant depuis la tension nulle jusqu'à une deuxième valeur, et que les augmentations des première et deuxième tensions sont effectuées selon un ordre donné et est configuré pour désactiver le deuxième module lorsque les augmentations des première et deuxième tensions sont effectuées selon un ordre différent de l'ordre donné. De façon avantageuse, seul l'ordre des augmentations des première et deuxième tensions suffit à commander ou non la réalisation d'une opération de test.
Selon un mode de réalisation, le circuit électronique de pilotage est configuré pour commander la diode électroluminescente par modulation en largeur d'impulsions à partir des premiers signaux en fonctionnement normal et des deuxièmes signaux lors d'une opération de test. Ceci permet de commander la diode électroluminescente à son point de fonctionnement optimal.
Selon un mode de réalisation, le circuit électronique de pilotage utilise un signal de référence analogique pour la commande par modulation en largeur d'impulsions et le deuxième module est configuré, lorsqu'il est activé, pour fournir en outre ledit signal de référence analogique. Il n'y a donc pas à fournir le signal de référence analogique au pixel d'affichage pour réaliser une opération de test.
Selon un mode de réalisation, le circuit électronique de pilotage utilise un signal d'horloge pour cadencer une mémorisation des premiers signaux et le deuxième module (43) est configuré, lorsqu'il est activé, pour fournir en outre ledit signal d'horloge. Il n'y a donc pas à fournir le signal d'horloge au pixel d'affichage pour réaliser une opération de test.
Selon un mode de réalisation, le premier module comprend au moins un verrou logique fournissant le signal d'activation.
Selon un mode de réalisation, le premier module comprend un inverseur, le verrou logique de type RS et des première et deuxième portes logiques de type NON OU, une première entrée de la première porte logique étant connectée au premier plot conducteur électriquement et une deuxième entrée de la première porte logique étant connectée au deuxième plot conducteur électriquement, l'entrée de l'inverseur étant connectée au deuxième plot conducteur électriquement, une première entrée de la deuxième porte logique étant connectée au premier plot conducteur électriquement et une deuxième entrée de la deuxième porte logique étant connectée à la sortie de l'inverseur. La structure du premier module est donc particulièrement simple.
Selon un mode de réalisation, le pixel d'affichage comprend une face, les premier et deuxième plots conducteurs électriquement étant situés sur la face, le pixel d'affichage comprenant en outre, sur la face, au moins un troisième plot conducteur électriquement relié électriquement au circuit électronique de pilotage et comprenant, sur la face, au moins un quatrième plot conducteur électriquement, le circuit électronique comprenant une source de courant commandable connectée entre une électrode de la diode électroluminescente et le quatrième plot conducteur électriquement. Le nombre de plots conducteurs est ainsi réduit.
Un mode de réalisation prévoit également un écran d'affichage comprenant : - des pixels d'affichage tels que définis précédemment ; - des premières pistes conductrices électriquement reliées aux circuits électroniques de pilotage des pixels d'affichage ; - un circuit de fourniture de premiers signaux sur les premières pistes conductrices électriquement ; - des deuxièmes pistes conductrices électriquement reliées aux circuits électroniques de pilotage des pixels d'affichage ; - un circuit de fourniture de deuxièmes signaux sur les deuxièmes pistes conductrices électriquement ; - des troisièmes et quatrièmes pistes conductrices électriquement reliées aux circuits électronique de pilotage des pixels d'affichage ; et - un circuit de fourniture d'une tension d'alimentation des diodes électroluminescentes entre les troisièmes et quatrièmes pistes conductrices électriquement.
Un mode de réalisation prévoit également l'utilisation d'un pixel d'affichage tel que défini précédemment, comprenant, lors d'une mise sous tension, la fourniture d'une première tension au premier plot conducteur électriquement augmentant depuis la tension nulle jusqu'à une première valeur et d'une deuxième tension au deuxième plot conducteur électriquement augmentant depuis la tension nulle jusqu'à une deuxième valeur, le premier module maintenant actif le deuxième module lorsque les augmentations des première et deuxième tensions sont effectuées selon un ordre donné et désactivant le deuxième module lorsque les augmentations des première et deuxième tensions sont effectuées selon un ordre différent de l'ordre donné.
Le premier support peut se présenter sous forme d’une bandelette, comme cela sera illustré dans des modes de réalisation particuliers illustrés sur des figures jointes.
Le premier support peut comprendre à l’une de ses extrémités, une zone évidée, donnant ainsi accès directement au deuxième support, cette zone évidée permettant ainsi le dépôt direct de l’analyte sur le deuxième support sur la zone de celui-ci en regard de la zone évidée du premier support. Cette zone évidée peut constituer un « réservoir » pour l’analyte qui va, outre le fait d’être en contact avec le deuxième support, être ainsi retenue dans cette zone sans risque d’écoulement à l’extérieur.
Plus spécifiquement, le système de détection peut comprendre, comme indicateurs de détection, des indicateurs colorés permettant une détection colorimétrique.
Selon les composés chimiques à détecter et à éventuellement discriminer, il s’entend que l’homme du métier, pour concevoir le système de détection conforme à l’invention, choisira, lorsque les indicateurs de détection sont des indicateurs colorés, de préférence, des indicateurs colorés appropriés en procédant à une sélection basée notamment sur le fait que les indicateurs colorés choisis doivent présenter, bien évidemment, au moins un virage colorimétrique en présence du composé chimique, que l’on souhaite détecter.
Le système de détection comprend, également, un deuxième support destiné au dépôt du milieu, dont on veut déterminer la présence ou l’absence d’au moins un composé chimique et dont l’indicateur coloré est présent sur le premier support, ce deuxième support étant en contact avec l’une des faces du premier support (classiquement, la face inférieure opposée à la face supérieure, laquelle est occupée par les zones distinctes des indicateurs colorés).
Le site d’installation nucléaire 150 comprend deux bâtiments 152, 154, le premier bâtiment 152 abritant une installation nucléaire, le deuxième bâtiment 154 comportant des bureaux de personnels. L’installation 150 est détentrice de matières nucléaires au titre de la réglementation applicable aux matières nucléaires.
Dans cet exemple d’application, le bâtiment 152 comprend des zones de différents niveaux d’accès, respectivement accès autorisé à l’ensemble du personnel ayant un premier niveau d’habilitation, accès réglementé autorisé à des personnes ayant un deuxième niveau d’habilitation, et accès restreint aux personnes ayant un troisième niveau d’habilitation.
Le bâtiment 152 abrite une zone 156 à accès réglementé, qui elle-même comprend une cellule de stockage de matières brutes 158 (zone à accès restreint), les zones 160 de mise en œuvre de procédés de transformation de matières nucléaires, visant à obtenir une pièce ou un objet à partir de la matière brute, comme la fonderie, la forge, la presse, l’usinage, l’emboutissage, le soudage, la fabrication additive ou une combinaison de ces procédés, référencés PROC_1 à PROC_n. Les objets finis sont entreposés dans une cellule 162 distincte à accès restreint.
De manière schématique, ces procédés industriels PROC_i, abrités chacun dans une cellule 160 distincte contenant des appareils de pesée et des ordinateurs pour la saisie des données, se succèdent dans la chaîne de production industrielle, selon un processus industriel, qualifié et évalué au titre de l’assurance qualité, permettant le passage, à la fin de chaque étape validée, d’un procédé au suivant PROC_i+1.
Les flèches illustrées à la indiquent les flux d’entrée, de sortie et de transformation.
Le bâtiment 152 abritent également des zones 164, 166, 168, qui sont respectivement une zone d’entrée 164 à accès réglementé, dans laquelle s’effectuent l’arrivée, le déchargement et le transfert des matières premières, une zone de sortie 166 de sortie, dans laquelle s’effectuent le transfert de sortie et le chargement d’objets finis, et une zone 168 d’accès autorisé aux personnels (vestiaires, bureaux, salles de réunion etc).
Le bâtiment 154, distinct du bâtiment 152 abritant les installations industrielles, abrite une cellule 170 à accès restreint, de stockage de données sensibles permettant un contrôle de fonctionnement du site industriel, et des bureaux 172 de personnels habilités à niveau d’accès réglementé. Le bâtiment 154 comprend également une zone 174 d’accès autorisé aux personnels (bureaux, salles de réunion etc).
Pour assurer la sûreté de fonctionnement, une responsabilité opérationnelle est attribuée à un chef d’installation (le terme « chef » désignant ici toutes les personnes en responsabilité, par exemple une personne responsable et un suppléant), qui effectuent des contrôles sur l’ensemble de l’installation 156. De plus, chaque procédé industriel PROC_k est sous la responsabilité d’un chef d’équipe.
Le contrôle de qualité de premier niveau est effectué par les personnes responsables au niveau de l’installation 156, ainsi que des zones d’entrée 164 et de sortie 166. Ce contrôle vise à garantir d’une part, la qualité de la production industrielle au titre de l’assurance qualité, et d’autre part, la conformité réglementaire des processus industriels en termes de détention des matières nucléaires (suivi, comptabilité et protection physique des matières), de sécurité de l’installation et des personnes (protection physique de l’installation, risques professionnels, risque incendie, risque de malveillance interne et de détournement…), et de protection de l’environnement (contrôle de la maîtrise des rejets et prévention/gestion des risques et des menaces internes et externes).
Au titre de la réglementation applicable, un contrôle de second niveau est effectué par une cellule dite de contrôle de second niveau, en charge du contrôle de l’ensemble des installations d’un site ou d’une usine. Cette cellule qui relève de la direction générale du site ou de l’usine, est généralement située dans un bâtiment administratif (bâtiment B), distinct des bâtiments abritant des installations industrielles. Elle enregistre, contrôle et stocke l’ensemble des informations sensibles et données numériques, quantitatives et qualitatives, relatives à l’ensemble des installations et à chacun des procédés.
Cette cellule de contrôle de 2 nd niveau a également pour mission de produire l’ensemble des documents réglementaires à destination des autorités, d’instruire les demandes de celles-ci effectuées notamment à l’issue d’inspections dans le cadre de lettres de suite d’inspection, de déclarer les événements et incidents, piloter les actions d’investigation et mettre en œuvre les plans d’actions correctives et préventives.
Les risques suivants sont pris en compte, notés R1 à R6, comprenant 4 menaces externes et 2 menaces internes.
Les menaces externes prises en compte sont respectivement :
-R1 : risque d’agressions externes ;
-R2 : risque d’intrusion physique dans l’installation ;
-R3 : risque de vol et/ou de détournement de matières nucléaires et/ou d’objets sensibles ;
De manière avantageuse, le TCO des couches 118, 122 correspond à de l’oxyde d’indium et d’étain (ITO). En outre, le matériau de la première couche de TCO 118 peut être identique ou différent du matériau de la deuxième couche de TCO 122. L’épaisseur de chacune des couches de TCO 118, 122 est par exemple comprise entre 5 nm et 100 nm. Cette épaisseur de chacune des couches de TCO 118, 122 est avantageusement constante. Les couches de TCO 118, 122 sont par exemple déposées par pulvérisation cathodique (« sputtering » en anglais), ou par PVD (dépôt physique en phase vapeur), ou par PLD (dépôt par ablation laser pulsée).
La cellule 100 comporte également des premiers contacts électriquement conducteurs 124 disposés contre la première couche de TCO 118 et des deuxièmes contacts électriquement conducteurs 126 disposés contre la deuxième couche de TCO 122. Ces contacts électriquement conducteurs 124, 126 comportent avantageusement au moins un matériau métallique tel que de l’argent, du cuivre ou de l’aluminium. Ces contacts électriquement conducteurs 124, 126 correspondent aux doigts de métallisation de la cellule 100 ainsi qu’au busbars, ou barres omnibus, de la cellule 100 (sur la , seuls les doigts de métallisation sont représentés). A titre d’exemple, la largeur (portant la référence « b » sur la ) de chacun de ces doigts de métallisation est par exemple comprise entre 30 µm et 50 µm, leur épaisseur est par exemple de l’ordre de 8 µm.
Enfin, la cellule 100 comporte un revêtement antireflet 128 recouvrant au moins des deuxièmes parties de la première couche collectrice de charges 104 et/ou de la deuxième couche collectrice de charges 108 disposées contre du côté des faces latérales 116 du substrat 102 et non recouvertes par la deuxième couche de TCO 122, et recouvrant également les bords 120 de la première face principale 112. Dans le premier mode de réalisation décrit en lien avec la , le revêtement 128 recouvre également :
- la première couche de TCO 118 et les premiers contacts électriquement conducteurs 124 disposés contre la première couche de TCO 118, et
Dans ce premier mode de réalisation, le revêtement antireflet 128 forme une enveloppe entourant l’ensemble des différents éléments de la cellule 100. Ainsi, le revêtement antireflet 128 forme également une couche barrière à l’humidité.
L’épaisseur du revêtement antireflet 128 est par exemple comprise entre 5 nm et 100 nm.
Du fait que, dans ce premier mode de réalisation, le revêtement antireflet 128 est en contact avec les premières et deuxièmes couches collectrices de charges 104, 108 et avec la deuxième couche de TCO 122, le matériau du revêtement antireflet 128 est diélectrique.
Le revêtement antireflet 128 comporte par exemple du nitrure de silicium, par exemple sous la forme de SiN ou sous une autre forme stœchiométrique, et/ou d’oxyde de silicium, par exemple sous la forme de SiO 2 ou sous une autre forme stœchiométrique.
En outre, afin que le revêtement antireflet 128 présente de bonnes propriétés optiques, le matériau du revêtement 128 peut être choisi tel qu’il comporte un indice de réfraction dont la valeur est comprise entre celle de l’indice de réfraction de la première couche de TCO 118 et celle d’un matériau d’encapsulation de la cellule 100, non visible sur la , recouvrant le revêtement 128.
Dans ce premier mode de réalisation, le revêtement antireflet 128 est par exemple déposé par ALD (« Atomic Layer Deposition » en anglais, ou dépôt de couche atomique), ce qui permet de déposer le revêtement 128 de tous les côtés de la cellule 100.
Une cellule photovoltaïque 100 selon un deuxième mode de réalisation est décrite ci-dessous en lien avec la .
Par rapport au premier mode de réalisation précédemment décrit, le revêtement antireflet 128 ne forme pas une enveloppe entourant l’ensemble des différents éléments de la cellule 100. En effet, dans ce deuxième mode de réalisation, le revêtement antireflet 128 recouvre :
- les deuxièmes parties de la première couche collectrice de charges 104 et/ou de la deuxième couche collectrice de charges 108 disposées du côté des faces latérales 116 du substrat 102 et non recouvertes par la deuxième couche de TCO 122, et
- les bords 120 de la première face principale 112, et
- la première couche de TCO 118 et les premiers contacts électriquement conducteurs 124.
Plus précisément, la partie tubulaire externe 13, considérée perpendiculairement à l’axe central externe CE, présente une forme circulaire dans les sections ne coupant pas la ou les zones planes 67. Cette section est sensiblement constante le long de l’axe central externe CE, sauf dans les zones de la partie tubulaire externe 13 portant des dépressions 68 permettant de rigidifier la structure.
La ou les zones planes 67 sont formées sur une bosse 69 en saillie vers l’extérieur du réservoir externe 9 par rapport à ladite forme circulaire, comme visible sur la .
Ainsi, les sections de la partie tubulaire externe 13 coupant la ou les zones planes 67 présentent une partie inférieure circulaire, la partie supérieure de la section correspondant à la bosse 69. La ou les zones planes 67 constituent les flancs de la bosse 69, et sont raccordées l’une à l’autre par une surface sommitale 71 sensiblement plane.