INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
- Composition : la couche d'enrobage hydrophobe 4 comprend notamment l'ingrédient suivant: blanc œuf liquide, Quantité déposée 2 ml +/- 20 % par biscuit 1 en forme de récipient, ou en forme de cône Densité 1,04 g/ml soit 1,92 g par biscuit 1 en forme de récipient,
- quantité après cuisson: 0,23 g +/- 20% par biscuit 1 en forme de récipient.
Comme décrit précédemment, le biscuit 1 en forme de récipient ou en forme de cône peut recevoir une couche de nappage 5, de préférence en chocolat, ou d’un mélange comprenant du beurre de cacao ou du beurre de cacao pur recouvrant totalement ou partiellement l'intérieur du biscuit 1.
Alternativement, il est possible d’insérer des circuits LC actifs dans la structure pour créer une résonance et élargir la bande passante. Cela présente l’avantage d’un contrôle plus précis de l’inductance L par .
La illustre un diagramme de rayonnement tridimensionnel de l’antenne fil-plaque selon l’invention. L’antenne fil-plaque selon l’invention présente l’avantage d’un rayonnement omnidirectionnel comme illustré dans la . Plus précisément, la figure illustre le diagramme en trois dimensions du gain réalisé dans la bande GSM (à 917 MHz). L’efficacité de l’antenne est supérieure à 60 % sur une bande large de 80 MHz correspondant à 10% de la bande relative.
La illustre un diagramme schéma fonctionnel d’un dispositif de géolocalisation comprenant une antenne fil-plaque selon l’invention. Le dispositif de géolocalisation 100 est destiné à être embarqué dans un objet en mouvement comme un véhicule, un téléphone portable, une montre connectée à titre d’exemple non limitatif. Le dispositif de géolocalisation comprend au moins une antenne de type fil-plaque 10 selon l’invention. L’antenne 10 est configurée pour transmettre à un serveur distant 110 via un système de communication 120, les différentes positions de l’objet en mouvement.
Membrane pour antenne Domaine technique de l'invention La présente invention concerne de manière générale les antennes, et en particulier les antennes radiofréquence.
Arrière-plan technique Une antenne est un dispositif permettant de rayonner (émetteur) ou de capter (récepteur) des ondes électromagnétiques. L'antenne est un élément clé dans un système radioélectrique. Elle est caractérisée notamment par ses rendement, gain, et diagramme de rayonnement. Ces paramètres influencent directement les performances de qualité et de portée du système.
En hyperfréquences, on connait notamment les antennes à réflecteur. Ces antennes peuvent notamment utiliser des réflecteurs plans ou paraboliques.
L'antenne parabolique est la plus connue pour son usage en télévision satellitaire ou pour des applications spatiales.
L’antenne parabolique comprend classiquement un réflecteur parabolique qui est chargé de concentrer les ondes reçues ou émises vers une source de l’antenne. Classiquement la source est placée au foyer de la parabole.
La source peut être un transmetteur dans le cas d’une antenne utilisée en émission ou un récepteur dans le cas d’une antenne utilisée en réception.
Il existe également les antennes planaires comprenant un élément rayonnant sous la forme d’une feuille plane qui peut prendre la forme d’un rectangle, d’un carré ou d’un bandeau.
Dans le domaine spatial, le poids et l’encombrement de l’antenne sont primordiaux et notamment pendant le lancement d’un satellite, d’un véhicule spatial ou de tout autre objet. Ainsi, des antennes déployables ont été développées. Certains utilisent des pétales rigides pliants qui peuvent être déployés de sorte à former une parabole ou une antenne planaire. Cependant ce type d’antenne présente les inconvénients d’être lourd et complexe à fabriquer et à mettre en œuvre (ce qui entraine des risques de défaillance accrus). D’autres technologies d’antennes déployables mettent en œuvre un réseau métallique pliable ou un film plastique métallisé.
Les inconvénients de ces technologies restent le poids et le risque de défaillance du fait de la complexité de leur mode de fonctionnement.
Le budget thermique de l’étape d) est avantageusement adapté pour fracturer la zone plane d’implantation 100, en l’absence de l’ensemble de cavités 200 à la surface 20 du second substrat 2. Or, dans l’invention, c’est-à-dire en présence d’un tel ensemble de cavités 200 à la surface 20 du second substrat 2, un tel budget thermique de l’étape d) fragilise la zone plane d’implantation 100 mais ne permet pas d’initier thermiquement la fracture de la zone plane d’implantation 100.
A titre d’exemple non limitatif, le budget thermique de l’étape d) peut être défini par : - une température du traitement thermique comprise entre 400°C et 600°C, - une durée du traitement thermique supérieure à 30 minutes.
Le traitement thermique de l’étape d) est avantageusement un recuit thermique.
Le procédé peut comporter une étape e) consistant à exécuter une fracture mécanique de la zone plane d’implantation 100 fragilisée après l’étape d), de manière à démonter les premier et second substrats 1, 2.
Comme illustré à la , l’étape e) peut être exécutée en insérant une lame L entre les premier et second substrats 1, 2, à l’interface de collage, depuis un bord de l’assemblage des premier et second substrats 1, 2.
Après l’exécution de l’étape e), le premier substrat 1 démonté peut être recyclé et réutilisé. En outre, après l’exécution de l’étape e), la couche mince transférée sur le second substrat 2 peut être soumise à des traitements chimiques et/ou mécaniques pour recouvrer une surface plane, et obtenir une couche utile à partir de laquelle peut être formé un composant pour tout type d’applications, notamment électronique, mécanique, optique.
Etapes technologiques
Le premier substrat 1 et/ou le second substrat 2 peuvent être soumis à des étapes technologiques, exécutées entre les étapes d) et e), afin de former tout ou partie d’un composant. A titre d'exemples non limitatifs, les étapes technologiques peuvent consister à assurer des fonctions d’amincissement, de report de couche, de dépôt de couche, de gravure etc. L’assemblage des premier et second substrats 1, 2 peut être solidarisé à un substrat de réception pour la mise en œuvre de certaines étapes technologiques.
Ensemble de fabrication Un objet de l’invention est un ensemble pour fabriquer des substrats 1, 2 démontables, comportant : - un premier substrat 1, comprenant des espèces implantées 10 formant une zone plane d’implantation 100 ; - un second substrat 2, comprenant une surface 20 munie d’un ensemble de cavités 200 dimensionné et réparti à la surface 20 du second substrat 2 de manière à : autoriser un collage direct entre les premier et second substrats 1, 2 ; interdire une initiation thermique de la fracture de la zone plane d’implantation 100 après un traitement thermique appliqué aux premier et second substrats 1, 2 collés, selon un budget thermique adapté pour que les espèces implantées 10 génèrent des cloques 3 fragilisant la zone plane d’implantation 100, les cloques 3 s’étendant à l’intérieur de l’ensemble de cavités 200.
L’ensemble de cavités 200 est avantageusement dimensionné et réparti à la surface 20 du second substrat 2 de sorte que chaque couple de cavités 200 adjacentes est espacé d’une distance comprise entre : - un premier seuil, au-delà duquel un collage direct entre les premier et second substrats 1, 2 est autorisé ; - un second seuil, strictement supérieur au premier seuil, en-deçà duquel une initiation thermique de la fracture de la zone plane d’implantation 100 fragilisée est interdite après le traitement thermique appliqué aux premier et second substrats 1, 2 collés.
La surface 20 du second substrat 2 est destinée à présenter une surface de collage avec le premier substrat 1. L’ensemble de cavités 200 est avantageusement dimensionné et réparti à la surface 20 du second substrat 2 de manière à occuper entre 50% et 85% de la surface de collage, de préférence entre 60% et 80% de la surface de collage.
L’ensemble de cavités 200 est avantageusement dimensionné et réparti à la surface 20 du second substrat 2 de sorte que chaque cavité 200 présente au moins une dimension, dans le plan de la surface 20 du second substrat 2, inférieure ou égale au double d’un rayon moyen d’exfoliation prédéterminé, de préférence inférieure ou égale au double d’un rayon minimum d’exfoliation prédéterminé.
Les caractéristiques techniques décrites ci-avant (premier et second substrats 1, 2, espèces implantées 10, rayon moyen d’exfoliation, forme des cavités 200) s’appliquent pour cet objet de l’invention.
PROCEDE DE FABRICATION D’UN SUBSTRAT DONNEUR Domaine de l’invention L’invention objet de la présente demande porte sur un procédé de fabrication d’un substrat donneur. L’invention trouve son application notamment dans le domaine de la fabrication de substrats multicouche, tels que par exemple des substrats piezo-on-insulator (POI) ou silicon-on-insulator (SOI).
Leur petite taille et leur faible consommation en électricité rendent les composants LED intéressants dans le domaine des modules lumineux pour véhicules automobiles. Des sources lumineuses de type LED peuvent par exemple être utilisées pour réaliser des signatures optiques distinctives en plaçant les composants le long de contours prédéterminés. L’espace restreint disponible pour l’utilisation de telles sources lumineuses, leur nombre potentiellement élevé pour réaliser des effets intéressants, ainsi que l’énergie électrique limitée disponible dans le cadre d’un système fermé tel qu’un véhicule automobile, accentue davantage les pertes de puissance, qui se traduisent par des réchauffements localisés indésirables.
L’invention a pour objectif de pallier à au moins un des problèmes posés par l’art antérieur.
Selon un premier aspect de l’invention, une source lumineuse est proposée. La source lumineuse comprend un premier et au moins un deuxième type de diodes électroluminescentes. Une diode électroluminescente du premier type nécessite un courant électrique d’une intensité plus élevée qu’une diode électroluminescente de l’au moins un deuxième type afin d’émettre une luminosité équivalente. La source lumineuse est remarquable en ce qu’un montage en parallèle de la source lumineuse comprend une branche pour chaque type de diodes électroluminescentes, et en ce que la branche qui correspond au premier type de diodes électroluminescentes comprend un montage en série d’un nombre plus important de diodes électroluminescentes que les autres branches.
De préférence, le montage en parallèle peut comprendre trois branches, le premier type de diode électroluminescente peut être une diode électroluminescente rouge, R, et les deuxièmes types de diodes électroluminescentes peuvent être des diodes électroluminescentes verte, G, et bleue, B respectivement.
La branche qui comprend les diodes électroluminescentes du premier type peut préférentiellement comprendre deux diodes électroluminescentes rouges, R, montées en série, alors que les deux autres branches peuvent comprendre une diode électroluminescentes verte, G, et bleue, respectivement.
Selon un autre aspect de l’invention, un module lumineux est proposé. Le module lumineux comprend une source lumineuse selon un aspect de l’invention. Le module lumineux comprend en outre une source de courant pilotée par branche du montage en parallèle.
De manière préférée, le module lumineux peut en outre comprendre un élément optique de diffusion lumineuse auquel la source lumineuse est couplée.
L’élément optique de diffusion lumineuse peut de préférence comprendre un guide lumineux.
Selon encore un autre aspect de l’invention, un module lumineux comprenant une pluralité de sources lumineuses selon un aspect de l’invention est proposé. Le module lumineux comprend en outre une source de courant pilotée par branche du montage en parallèle de chaque source lumineuse.
De préférence, la pluralité de sources lumineuses peut être disposée sur un substrat commun. De préférence, le substrat peut être un substrat flexible.
Les sources de courant pilotées peuvent de préférence être regroupées dans un circuit intégré.
De préférence, le module lumineux peut comprendre un circuit convertisseur destiné à fournir une tension d’alimentation à la source lumineuse ou aux sources lumineuses.
Le circuit convertisseur peut préférentiellement être un convertisseur de type abaisseur de tension (« buck »).
Le module lumineux peut de préférence être destiné à l’éclairage intérieur d’un véhicule automobile. Un tel module est particulièrement avantageux pour l’éclairage intérieur d’un véhicule automobile dans la mesure où il permet de limiter une consommation d’énergie dédiée à assurer l’éclairage intérieur du véhicule ainsi qu’un échauffement du module, ce qui est particulièrement critique dans les espaces confinés usuels des dispositifs d’éclairage intérieur, dans le cadre des conditions de température typiques des véhicules automobile, par exemple jusqu’à 70°C.
En utilisant les mesures proposées par la présente invention, il devient possible de proposer une source lumineuse comprenant plusieurs types de diodes électroluminescentes, qui se discernent notamment par leur tension directe, ou par l’intensité de courant électrique nécessaire pour qu’elles émettent une luminosité équivalente, qui présente une meilleure efficacité que des solutions connues dans l’état de l’art. Selon un mode de réalisation préféré, dans lequel des diodes électroluminescentes de type rouge, R, verte, G, et bleue, B, sont incorporées dans une source lumineuse, la provision de deux diodes électroluminescentes de type R montées en série permet d’augmenter le rendement de 10% en termes de puissance électrique. Le bilan énergétique favorable évite un échauffement des LEDs et est d’autant plus favorable que la pluralité de sources lumineuses installées dans un même module est importante. Ceci est notamment le cas dans l’éclairage intérieur d’un véhicule automobile. Comparé à une source RGB, la source RRGB proposée permet de diviser par deux l’intensité de courant qui circule dans la branche qui regroupe les diodes électroluminescentes de type R. Par rapport au cas d’une source R unique, chacune des deux sources R émet une luminosité moindre, mais comme les luminosités émises s’additionnent, ceci résulte dans une source lumineuse combinée à luminosité égale, mais à rendement augmenté.
Il peut être souhaitable de réaliser des opérations de tests des pixels d'affichage avant leur fixation à la dalle, notamment pour tester le bon fonctionnement des diodes électroluminescentes des pixels d'affichage. Toutefois, dans le cas de pixels intelligents, la réalisation d'une opération de test peut être complexe dans la mesure où les électrodes des diodes électroluminescentes peuvent ne pas être directement accessibles. En particulier, la réalisation d’une opération de test requiert la transmission, depuis l'extérieur du pixel d'affichage, d'une séquence complexe de signaux au circuit de pilotage de la diode électroluminescente qui doit être adaptée à la configuration du circuit de pilotage de la diode électroluminescente.
Un objet d'un mode de réalisation est de prévoir des pixels d'affichage comprenant des diodes électroluminescentes pour un écran d'affichage palliant tout ou partie des inconvénients des pixels d'affichage à diodes électroluminescentes existants.
Un objet d'un mode de réalisation est que la réalisation d'opérations de tests des pixels d'affichage avant leur fixation à une dalle est facilitée.
Un mode de réalisation prévoit un pixel d'affichage comprenant au moins une diode électroluminescente ayant des première et deuxième électrodes, et un circuit électronique de pilotage de ladite diode électroluminescente, le pixel d'affichage comprenant au moins des premier et deuxième plots conducteurs électriquement, le premier plot conducteur électriquement étant relié à la première électrode de la diode électroluminescente, le pixel d'affichage comprenant en outre un composant électronique ou un circuit électronique supplémentaire ayant une première borne reliée électriquement au deuxième plot conducteur électriquement et une deuxième borne reliée électriquement à la deuxième électrode de la diode électroluminescente ou au circuit de pilotage, configuré pour permettre la circulation d'un courant seulement depuis le deuxième plot conducteur électriquement ou vers le deuxième plot conducteur électriquement.
Ceci permet de façon avantageuse la réalisation d'une opération de test de façon simple en utilisant les premier et deuxième plots conducteurs électriquement. Ces premiers et deuxième plots conducteurs électriquement peuvent ensuite avantageusement être court-circuités ensemble sans perturbation du fonctionnement du circuit électronique de pilotage et du pixel d’affichage.
Selon un mode de réalisation, la deuxième borne est connectée à la deuxième électrode de la diode électroluminescente. L'opération de test vise directement à tester le bon fonctionnement de la diode électroluminescente et est réalisée sans utilisation du circuit de pilotage de la diode électroluminescente.
Selon un mode de réalisation, le pixel d'affichage comprend le composant électronique dont la première borne est connectée au deuxième plot conducteur électriquement et la deuxième borne est connectée à la deuxième électrode de la diode électroluminescente. L'opération de test utilise un seul composant électronique qui occupe donc une place réduite dans le pixel d'affichage.
Selon un mode de réalisation, le pixel d'affichage comprend au moins un troisième plot conducteur électriquement, le circuit électronique de pilotage comprenant une source de courant commandable connectée entre la deuxième électrode et le troisième plot conducteur électriquement.
Selon un mode de réalisation, le pixel d'affichage comprend le circuit électronique supplémentaire dont la première borne est reliée électriquement au deuxième plot conducteur électriquement et la deuxième borne reliée électriquement au circuit de pilotage, le circuit électronique supplémentaire étant configuré pour être activé par le deuxième plot conducteur électriquement. Ce mode de test permet d’activer tout ou partie des fonctions du pixel d'affichage. Le deuxième plot conducteur électriquement peut alors jouer le rôle d'un plot d'activation du circuit électronique supplémentaire et non le rôle d'un plot d'alimentation de la diode électroluminescente.
Selon un mode de réalisation, le pixel d'affichage comprend une face, les premier, deuxième, et troisièmes plots conducteurs électriquement étant situés sur ladite face, la somme de la surface de la section droite du premier plot conducteur électriquement et de la surface de la section droite du deuxième plot conducteur électriquement étant inférieure à la section droite du troisième plot conducteur électriquement. L'ajout du deuxième plot conducteur, dédié à l'opération de test, n'impacte pas sur les dimensions du pixel d'affichage.
La paroi de protection 8 peut également avoir une forme de chicane, autrement dit une forme en zigzag.
Selon le mode de réalisation représenté aux figures 1 et 2, une paroi de protection 8 bloque l’évacuation du rayonnement de désinfection à travers les ouvertures d’aspiration 2 de la paroi externe du boitier, tout en permettant l’aspiration du mélange gazeux.
Selon le mode de réalisation représenté aux figures 1 et 2, les moyens de protection comprennent ladite au moins une portion de déviation 62 du conduit de désinfection 6. En effet, la forme et l’agencement de ladite au moins une portion de déviation 62 permet à la fois l’évacuation du mélange gazeux à l’extérieur du dispositif de désinfection 1 et le blocage d’une évacuation du rayonnement de désinfection à l’extérieur du dispositif de désinfection.
Comme représenté aux figures 1 et 2, la pluralité de sources de rayonnement de désinfection 7 est disposée le long de la portion 61 du conduit de désinfection 6 reliant le port d’aspiration 41 au port d’évacuation 51.
Le mélange gazeux est aspiré par le premier dispositif de ventilation 4 à travers le port d’aspiration 41 et circule dans le conduit de désinfection 6. Lors de la circulation du mélange gazeux dans la portion 61 du conduit de désinfection 6, des particules ou micro-organismes compris dans le mélange gazeux sont exposées à un rayonnement électromagnétique de la part de la pluralité de sources de rayonnement de désinfection 7, par exemple à un rayonnement ultraviolet de la part de lampes UV-C.
Une dose d’exposition désigne une quantité d’énergie transmise par une source de rayonnement de désinfection de la pluralité de sources de rayonnement de désinfection 7 dans le mélange gazeux par unité de surface.
Le dispositif de désinfection peut être configuré de manière à maintenir une dose d’exposition à l’intérieur de la portion 61 du conduit de désinfection 6 de valeur moyenne comprise entre 1 mJ/cm 2 et 7 mJ/cm 2 , et de préférence comprise entre 2 mJ/cm 2 et 5 mJ/cm 2 .
En particulier, Le dispositif de désinfection peut être configuré de manière à maintenir une dose d’exposition à l’intérieur de la portion 61 du conduit de désinfection 6 de valeur moyenne comprise entre 1 mJ/cm 2 et 7 mJ/cm 2 , et de préférence comprise entre 2 mJ/cm 2 et 5 mJ/cm 2 indépendamment d’un environnement externe dans lequel est situé le dispositif de désinfection. Autrement dit, quel que soit un volume d’un espace dans lequel le dispositif de désinfection fonctionne, le dispositif de désinfection peut être configuré de manière à maintenir une dose d’exposition à l’intérieur de la portion 61 du conduit de désinfection 6 de valeur moyenne comprise entre 1 mJ/cm 2 et 7 mJ/cm 2 , et de préférence comprise entre 2 mJ/cm 2 et 5 mJ/cm 2 .
De manière avantageuse, une dose d’exposition de valeur moyenne comprise entre 2 mJ/cm 2 et 3 mJ/cm 2 permet, pour certains types de micro-organismes, un taux de désinfection du mélange gazeux compris entre 90% et 99,999%.
Selon une possibilité, le volume interne de la portion 61 du conduit de désinfection 6 est défini de sorte à maintenir une dose d’exposition à l’intérieur de ladite portion 61 du conduit de désinfection 6 de valeur moyenne comprise entre 1 mJ/cm 2 et 7 mJ/cm 2 , et de préférence comprise entre 2 mJ/cm 2 et 5 mJ/cm 2 .
Le premier dispositif de ventilation 4 et le deuxième dispositif de ventilation 5 peuvent être configurés pour fournir un débit volumique du mélange gazeux défini de sorte à maintenir une dose d’exposition à l’intérieur de la portion 61 du conduit de désinfection 6 de valeur moyenne comprise entre 1 mJ/cm 2 et 7 mJ/cm 2 , et de préférence comprise entre 2 mJ/cm 2 et 5 mJ/cm 2 .
Par exemple, le premier dispositif de ventilation 4 et le deuxième dispositif de ventilation 5 peuvent chacun fournir un débit volumique compris entre 1 CFM (pied cube/minute) et 2000 CFM. Par exemple, le premier dispositif de ventilation 2 et le deuxième dispositif de ventilation 4 peuvent chacun fournir un débit volumique de 7,7 CFM.
Le premier dispositif de ventilation 4 et le deuxième dispositif de ventilation 5 peuvent être configurés pour assurer un écoulement laminaire ou turbulent du mélange gazeux dans le conduit de désinfection 6, et en particulier dans la portion 61 du conduit de désinfection 6.
De manière avantageuse, l’écoulement turbulent du mélange gazeux dans le conduit de désinfection 6, et en particulier dans la portion 61 du conduit de désinfection 6, favorise un brassage du mélange gazeux dans le conduit de désinfection, et favorise par conséquent la désinfection du mélange gazeux.
Dans un mode de réalisation, le système d’acquisition de mesure comprend un système d’acquisition d’ECG ou un système d’impédancemétrie.
Dans un mode de réalisation, en réponse à une absence de détection d’un contact simultané par le système de détection, le système de d’acquisition d’ECG n’est pas activé.
Dans un mode de réalisation, la station de mesure comprend une circuiterie de contrôle apte à mettre en œuvre les étapes suivantes :
- imposition d'un potentiel à une électrode (dans le pied par exemple)
- mesure du potentiel au niveau de l'autre électrode,
- détermination que le potentiel mesuré est au moins égal à un seuil prédéterminé, le seuil dépendant du potentiel imposé (le seuil étant par exemple égal à la valeur du potentiel imposé moins une valeur de perte du corps de l’utilisateur).