INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Description détaillée Le procédé de fabrication d’un circuit électrique selon l’invention comprend une étape de dépôt 1000 (voir ) d’une composition sol-gel métallo-organominérale sur un feuillet flexible de matériau électriquement conducteur. Le feuillet de matériau électriquement conducteur peut être par exemple sous forme d’une bande autoportée ou d’un feuillet (ou d’une couche) supporté par un substrat. La bande autoportée est par exemple utilisée dans le cadre de la technologie des grilles métalliques (« leadframe » en anglais). Des motifs (pistes conductrices, contacts, etc.) peuvent être découpés dans le feuillet de matériau électriquement conducteur, préalablement ou non au dépôt de la composition sol-gel métallo-organominérale. Dans le cadre d’une technologie mettant en œuvre un feuillet de matériau électriquement conducteur supporté par un substrat, le feuillet de matériau électriquement conducteur peut résulter de la mise en œuvre d’une technologie de grilles métalliques avant de le reporter sur ce substrat, ou bien comporter des motifs (pistes conductrices, contacts, etc.) qui peuvent être gravés dans le feuillet de matériau électriquement conducteur alors que celui-ci est déjà supporté par le substrat. Dans ce cas, cette gravure peut intervenir avant ou après le dépôt de la composition sol-gel métallo-organominérale. Dans le cas d’une gravure chimique ou électrochimique, la composition sol-gel métallo-organominérale est avantageusement déposée après gravure. Procédé de dépôt
Le procédé de dépôt 1000 de la composition sol-gel métallo-organominérale comprend essentiellement une étape d’activation 1010, une étape de dépôt 1020 et une étape de traitement thermique 1030 (voir ). L’étape de dépôt 1020 peut être réalisée, par exemple, par pulvérisation (« spray deposition » en anglais), par immersion (« dipping application » en anglais), par impression (« printing deposition » en anglais) ou par dépôt à la tournette (« spin coating deposition » en anglais). L’étape d’activation 1010 peut être optionnelle, notamment si l’étape de dépôt de la composition sol-gel métallo-organominérale est réalisée immédiatement après une opération de métallisation du feuillet de matériau électriquement conducteur (ou de motifs tels que, par exemple, des contacts réalisés dans ce feuillet).
L’exemple du dépôt par pulvérisation est décrit ci-dessous de manière plus détaillée.
Préalablement à l’étape de dépôt 1020 par pulvérisation de la composition sol-gel métallo-organominérale, le procédé comporte avantageusement une étape d’activation 1010 de la surface destinée à être revêtue de cette composition. Par exemple, la surface destinée à être revêtue de la composition sol-gel métallo-organominérale est activée en milieu ionisé. Par exemple, l’étape d’activation1010 de cette surface est réalisée par plasma air ou O 2 ou par effet Corona. Cette étape d’activation 1010 de nettoyer la surface d’éventuelles impuretés organiques. Cette étape d’activation 1010 permet en outre de former des hydroxydes (-OH) pendants qui favorisent, lors d’une étape de traitement thermique 1030, postérieure à l’étape de dépôt 1020 de la composition sol-gel, des liaisons covalentes avec les terminaisons hydroxydes des composants de la composition sol-gel.
L’étape de dépôt1020 de la composition sol-gel est effectuée, par exemple, par un système de pulvérisation automatisé avec un balayage à vitesse contrôlée. Autrement dit, la composition sol-gel est pulvérisée par un système de pulvérisation orienté vers la surface du feuillet de matériau électriquement conducteur qui doit être revêtu de la composition sol-gel. Le balayage peut être réalisé, par exemple, soit en déplaçant une buse de pulvérisation mobile devant le feuillet de matériau électriquement conducteur, soit en déplaçant le feuillet de matériau électriquement conducteur devant une buse de pulvérisation fixe, soit en combinant un déplacement longitudinal d’une bande supportant et déplaçant le feuillet de matériau électriquement conducteur (ou d’une bande formée elle-même du feuillet de matériau électriquement conducteur) et un déplacement transversal d’une buse de pulvérisation. La pulvérisation est réalisée de manière à ne pas former de coulures et de manière à ce que la composition sol-gel déposée sur le feuillet de matériau électriquement conducteur soit sèche au toucher ou proche de cet état, de manière à faciliter l’étape de traitement thermique 1030 postérieure à l’étape de dépôt 1020 de la composition sol-gel.
L’étape de dépôt 1020 par pulvérisation de la composition sol-gel est réalisée avec un dispositif de pulvérisation de type HVLP (« High Volume Low Pressure » en anglais). Par exemple, les paramètres de pulvérisation sont les suivants : - le dispositif de pulvérisation comporte une buse de pulvérisation de 0,7 mm de diamètre (le jet issu de la buse de pulvérisation a une forme conique avec une base ronde) ; - la pression de pulvérisation est de 2,0 bars ; - le débit de la composition sol-gel à travers la buse de pulvérisation est de 2 ml/min ; - la distance entre la buse et le feuillet de matériau électriquement conducteur est de 18 cm.
Les vitesses de déplacement de la buse et du feuillet de matériau électriquement conducteur, ainsi que le pas de balayage, sont réglés de manière à ce que le feuillet de matériau électriquement conducteur reçoive plusieurs couches (par exemple entre 2 et 4) de la composition sol-gel métallo-organominérale.
Après l’étape de dépôt 1020 par pulvérisation sur le feuillet de matériau électriquement conducteur, on obtient un feuillet de matériau électriquement conducteur revêtu de la composition sol-gel. Le revêtement ainsi réalisé est de relativement faible épaisseur. Par exemple, l’épaisseur moyenne de la composition sol-gel sur le feuillet de matériau électriquement conducteur est inférieure ou égale à 2 microns.
Afin de polymériser la matrice sol-gel, le feuillet de matériau électriquement conducteur revêtu de cette composition subit l’étape de traitement thermique1030 mentionnée ci-dessus. Par exemple, l’étape de traitement thermique 1030 est réalisée à une température comprise entre 80 et 150 °C. Cette étape de traitement thermique 1030 est réalisée pendant une période de temps très variable qui dépend de la sol-gel métallo-organominérale et des autres paramètres de mise en œuvre. Par exemple cette période de temps est comprise entre quelques secondes (par exemple 5 secondes) et deux heures (par exemple une heure). Cette étape de traitement thermique 1030est par exemple menée en continu dans un tunnel à air chaud ou sous radiation infrarouge. Cette étape de traitement thermique 1030 est alternativement menée hors ligne, en étuve. Composition sol-gel
La composition sol-gel déposée sur le feuillet de matériau électriquement conducteur est une composition sol-gel métallo-organominérale. Par exemple, cette composition sol-gel métallo-organominérale correspond à une formule liquide d’organosilane comprenant des nanofils conducteurs. Par exemple, elle est obtenue en mélangeant entre 5 et 10% en poids d’un précurseur sol-gel organosilane avec 40 à 95% en poids d’une suspension alcoolique de nanofils conducteurs et avec 0 à 30% en poids d’une solution alcoolique comprenant ou non un colorant. On notera que l’ajout de la solution alcoolique, comprenant ou non un colorant, est donc optionnel. La possibilité d’obtenir un revêtement sol-gel métallo-organominéral coloré présente un avantage esthétique pour un certain nombre d’applications, mais le fait d’obtenir une couleur particulière n’est pas indispensable. Autrement dit, la composition sol-gel métallo-organominérale peut ne pas comprendre de colorant ou bien au contraire être colorée de manière à obtenir un revêtement coloré, sur le feuillet de matériau électriquement conducteur.
Par exemple, on réalise d’abord une solution de précurseur sol-gel organosilane.
Cette solution de précurseur sol-gel organosilane est réalisée à partir de deux solutions mères : d’une part, une solution alcoolique d’époxysilane hydrolysée (2 fonctions alcoxy sur 3 sont hydrolysées) et d’autre part, une solution alcoolique d’aminosilane hydrolysée (2 fonctions alcoxy sur 3 sont hydrolysées). Ces deux solutions mères initiales ont une concentration molaire en silane de l’ordre de 1,2 mol/L. Dans la solution de précurseur sol-gel organosilane résultante, le rapport molaire epoxysilane/aminosilane est compris entre 1,5 et 4, et préférentiellement égal ou voisin de 2.
Les epoxysilanes sont choisis parmi les composés suivants donnés à titre d’exemples : - (3- GLYCIDOXYPROPYL)TRIMETHOXYSILANE ; CAS No: 2530-83-8 ; - 2-(3,4-EPOXYCYCLOHEXYL)ETHYLTRIMETHOXYSILANE ; CAS No: 3388-04-3 ; - (3-GLYCIDOXYPROPYL)TRIETHOXYSILANE ; CAS No: 65799-47-5 ; - (3-GLYCIDOXYPROPYL)METHYLDIMETHOXYSILANE ; CAS No: 65799-47-5 ; - (3-GLYCIDOXYPROPYL)METHYLDIETHOXYSILANE ; CAS No: 2897-60-1 ; - 2-(3,4-EPOXYCYCLOHEXYL)ETHYLTRIETHOXYSILANE ; CAS No: 10217-34-2 ; - 5,6-EPOXYHEXYLTRIETHOXYSILANE ; CAS No: 86138-01-4 ; - (3-GLYCIDOXYPROPYL)DIMETHYLETHOXYSILANE ; CAS No: 17963-04-1 ; - 2-(3,4-EPOXYCYCLOHEXYL)ETHYLMETHYLDIETHOXYSILANE ; CASNo: 14857-35-3.
Il est à noter que les epoxycyclohexyl…. sont préférentiellement choisis pour leur réactivité.
Les aminosilanes sont choisis parmi les composés suivants donnés à titre d’exemples : - 3-AMINOPROPYLMETHYLDIETHOXYSILANE ; CASNo: 3179-76-8 ; - (N,N-DIETHYLAMINOMETHYL)TRIMETHOXYSILANE ; CASNo: 67475-66-5 ; - 3-(N,N-DIMETHYLAMINOPROPYL)TRIMETHOXYSILANE ; CAS No: 2530-86-1 ; - (N,N-DIETHYLAMINOMETHYL)TRIETHOXYSILANE ; CAS No: 15180-47-9 ; - N,N-DIMETHYLAMINOPROPYL- METHYLDIMETHOXYSILANE ; CAS No: 67353-42-8 ; - N-METHYLAMINOPROPYLMETHYLDIMETHOXYSILANE ; CAS No: 31024-35-8 ; - 3-AMINOPROPYLDIMETHYLMETHOXYSILANE ; CAS No: 31024-26-7 ; - 3-AMINOPROPYLTRIMETHOXYSILANE ; CAS No: 13822-56-5 ; - 3-AMINOPROPYLTRIMETHOXYSILANE ; CAS No: 13822-56-5 ; - 3-AMINOPROPYLTRIETHOXYSILANE ; CAS No: 919-30-2.
Les aminopropyl….silanes sont préférentiellement choisis pour leur réactivité, qui permet d’obtenir des revêtements plus homogènes.
L’invention concerne également un dispositif électronique de mise en œuvre d’un système tel que décrit précédemment, selon l’un quelconque de ses différents modes de réalisation. Un tel dispositif électronique comprend une machine de calcul reprogrammable ou une machine de calcul dédiée configurée pour mettre en œuvre les étapes du procédé tel que décrit précédemment (selon l’un quelconque des différents modes de réalisation précités). Ainsi, les caractéristiques et avantages de ce dispositif sont les mêmes que ceux des étapes correspondantes du procédé décrit précédemment. Par conséquent, ils ne sont pas détaillés plus amplement.
représente un système pour la transmission de données entre dispositifs clients selon un mode de réalisation de l’invention ;
représente un premier exemple de défaillance du système de la ;
représente un deuxième exemple de défaillance du système de la ;
représente un exemple de structure d’un dispositif d’interface du système de la selon un mode de réalisation de l’invention ;
représente un exemple de structure d’un dispositif électronique, tel que présent dans un dispositif d’interface, et permettant la mise en œuvre des étapes du procédé de la selon un mode de réalisation de l’invention ;
représente les étapes d’un procédé de mise en œuvre du système de la selon un mode de réalisation de l’invention ;
représente un format de trame de données utilisée au sein du système de la selon un mode de réalisation de l’invention ;
représente un format de trame de données utilisée pour véhiculer des informations au sein du système de la selon un mode de réalisation de l’invention ;
représente un format de trame de données utilisée pour véhiculer des informations au sein du système de la selon un autre mode de réalisation de l’invention ; et
représente le format d’un paquet de données de la trame de la ou de la trame de la selon un mode de réalisation de l’invention.
On présente désormais, en relation avec la , un système 100 pour la transmission de données entre dispositifs clients 110cl selon un mode de réalisation de l’invention. De tels dispositifs clients 110cl sont par exemple des capteurs devant faire remonter leurs mesures à un serveur central, ou bien toute autre entité numérique devant communiquer avec au moins un autre dispositif client 110cl.
Le système 100 est un système du type bus de données permettant la transmission de données entre les dispositifs clients 110cl lorsque les dispositifs clients 110cl sont connectés de manière communicative au système 100. Pour ce faire, le système 100 comprend une pluralité de dispositifs d’interface 110a, 110b, 110c, 110d configurés pour permettre chacun la connexion de manière communicative d’au moins un dispositif client 110cl correspondant avec le système 100. La communication entre les dispositifs d’interface 110a, 110b, 110c, 110d et les dispositifs client 110cl qui leur sont connectés se fait en mettant en œuvre un protocole de transmission de données au standard CAN, dit protocole CAN.
Le système 100 comprend en outre un médium de transmission de données comprenant une pluralité de sections de fibre optique 120 reliant chacune deux des dispositifs d’interface 110a, 110b, 110c, 110d. En effet, la mise en œuvre d’un médium de transmission de données basé sur de la fibre optique permet de s’affranchir des contraintes de compatibilité électromagnétique telles que rencontrées avec la couche physique selon le standard CAN, basée sur un câblage du type « paire cuivre ». En outre, le débit offert sur un médium de transmission du type fibre optique est supérieur à celui d’une « paire cuivre », permettant par exemple d’envisager de multiplexer un grand nombre de dispositifs clients sur un même medium.
Un autre objet de l’invention est un procédé de traitement des matières kératiniques de préférence α) les fibres kératiniques, notamment humaines telles que les cheveux, ou β) la peau humaine, en particulier des lèvres, mettant en œuvre a) un ou plusieurs copolymère(s) PHA tel(s) que défini(s) précédemment, b) un ou plusieurs polymère(s) siliconé(s), éventuellement c) un ou plusieurs corps gras tel(s) que défini(s) précédemment, éventuellement d) un ou plusieurs solvant(s) organique(s) différent(s) de c) et éventuellement e) de l’eau.
Selon un mode de réalisation préféré, l’extrait fermenté d’écorces de fruits de mangoustan selon l’invention est sous forme liquide et il comprend au moins un conservateur, de préférence sélectionné parmi le butylène glycol, la glycérine, le propylène glycol, le benzoate de sodium, le sorbate de potassium, et le propanediol. Plus préférentiellement le conservateur est le propanediol.
L’extrait fermenté peut notamment comprendre un ou plusieurs conservateur(s) à une concentration finale comprise entre 10 et 40 %, préférentiellement entre 20 et 38% préférentiellement entre 25 et 35 %, plus préférentiellement 30 % en poids par rapport au poids total, de préférence au moins un des conservateurs décrits ci-dessus est choisi parmi le butylène glycol, la glycérine et le propanediol.
Procédé de fermentation Selon un aspect de l’invention, l’extrait fermenté d’écorces de fruits de mangoustan est obtenu par un procédé de fermentation comprenant les étapes de :
a) l’incubation d’un consortium de micro-organismes dans une solution comprenant au moins de l’eau, un glucide et des feuilles de thé noir infusées à une température comprise entre 12 à 45°C pendant 1 à 21 jours afin d’obtenir une préparation de ferments symbiotiques, ledit consortium comprenant au moins une bactérie lactique appartenant au genre Lactobacillus ou Pediococcus , au moins une levure appartenant au genre Saccharomyces , Schyzosaccharomyces ou Torulaspora , et au moins une bactérie acétique appartenant au genre Acetobacter , Gluconobacter ou Komagataeibacter ;
Selon un autre aspect, la présente invention porte sur un procédé de fermentation d’écorces de fruits de mangoustan comprenant les étapes de :
Selon un autre mode réalisation particulier de l’invention le ou les copolymères PHA sont tels que R 1 représente (C 5 -C 28 )alkyle substitué par un ou plusieurs atomes d’halogène tels que fluor, chlore, ou brome. Plus particulièrement (C 5 -C 20 )alkyle, encore plus particulièrement (C 5 -C 13 )alkyle, linéaire, substitué par un atome d’halogène tel que brome. De préférence l’atome d’halogène est substitué à l’extrémité dudit groupe alkyle. Plus préférentiellement R 1 représente 1-halogéno-5-yl tel que 1-bromo-5-yl.
Selon un autre mode réalisation particulier de l’invention le ou les copolymères PHA sont tels que R 1 représente un groupe (C 5 -C 28 )alkyle substitué par un ou plusieurs ou groupes choisis parmi g) cyano, plus particulièrement représente un groupe (C 5 -C 13 )alkyle, de préférence linéaire, substitué par un groupe g) cyano, tel que 1-cyano-3-propyl.
Selon un mode de réalisation de la composition C1 ou C1’ de l’invention, le ou les copolymères comprennent des unités (B) ayant un radical R 2 (C 1 -C 8 )alkyle, linéaire ou ramifié, de préférence linéaire, particulièrement en (C 2 -C 6 )alkyle, de préférence en (C 4 -C 5 )alkyle tel que pentyle.
Préférentiellement, les deux motifs de marquage différents peuvent être complémentaires l’un de l’autre de sorte que l’épaisseur de la couche conductrice reste constante.
L’invention propose également un circuit imprimé comportant au moins une couche diélectrique solidaire d’au moins une couche conductrice comportant un motif gravé définissant des pistes conductrices d’un circuit électrique. La couche conductrice comporte au moins un motif de marquage en relief sur au moins une face.
Selon un premier mode de réalisation, le motif de marquage en relief peut être gravé sur la face de la couche conductrice qui est en contact avec la couche diélectrique.
Selon un deuxième mode de réalisation, le motif de marquage en relief peut être gravé sur la face de la couche conductrice qui est opposée à la face en contact avec la couche diélectrique.
, et illustre la réalisation conventionnelle d’un circuit imprimé pour carte à puce,
, , , , , , et illustrent un premier exemple d’un procédé de gravure d’un motif en relief selon l’invention sur le circuit imprimé conventionnel de la ,
, , , , , , , , , et illustrent un deuxième exemple d’un procédé de gravure d’un motif en relief selon l’invention,
, , , , , , et illustrent un troisième exemple d’un procédé de gravure d’un motif en relief selon l’invention,
Description détaillée Dans la description qui va suivre plusieurs variantes de réalisation seront décrites. Afin de simplifier la description, les éléments se trouvant sur plusieurs figures utiliseront les mêmes repères et ne seront décrits qu’une seule fois. Dans les différentes variantes de réalisation il sera fait état uniquement des éléments modifiés par rapport à un exemple précédemment décrit.
Dans un but explicatif, les dessins ne sont pas faits à l’échelle afin de pouvoir représenter sur une même figure des détails qui ne pourraient pas être visibles si l’échelle était respectée. A cet effet, il convient de se reporter à la description pour avoir une idée plus précise des grandeurs représentées
Le procédé de fabrication de l’invention est particulièrement intéressant pour réaliser des circuits imprimés de modules de carte à puce. Pour cette raison, les exemples qui vont être décrits par la suite font référence à des circuit imprimés de carte à puce réalisés sur des bandes de plusieurs mètres et dont la largeur est par exemple de 35 millimètres. Néanmoins, les procédés de réalisation décrits peuvent s’appliquer à tout type de circuit imprimé flexible, rigide ou en trois dimension.
La illustre les éléments constitutifs d’un circuit imprimé de type double face qui comporte une première couche conductrice 10, une couche diélectrique 20 et une deuxième couche conductrice 30. Les première et deuxième couches conductrices 10 et 30 sont réalisées dans un matériau très conducteur, par exemple du cuivre. La couche diélectrique est par exemple constituée de fibres de verre tissées imprégnées de résine époxy, communément appelée « prepreg ». Pour un circuit imprimé de carte à puce, les épaisseurs 11 et 31 des couches conductrices 10 et 30 sont de l’ordre de 30 à 50 micromètres et l’épaisseur 21 de la couche diélectrique avant assemblage est de l’ordre de 80 micromètres. Pour d’autres applications, les épaisseurs 11, 21 et 31 des différentes couches 10, 20 et 30 peuvent être plus importantes. En outre, la deuxième couche métallique 30 est optionnelle et dépend principalement de l’utilité d’avoir un circuit électrique sur les deux faces du circuit imprimé.
L’assemblage des différentes couches 10, 20 et 30 se fait par laminage à chaud pour obtenir un circuit imprimé 40 vierge, tel que représenté sur la . L’épaisseur 41 du circuit imprimé 40 après laminage est de l’ordre de 120 à 160 micromètres. Le circuit imprimé vierge 40 est ensuite gravé d’un motif correspondant au circuit électrique à réaliser sur chacune de ses faces pour obtenir un circuit gravé, comme représenté sur la .
La gravure du motif se fait par un procédé de gravure de circuit imprimé connu. A titre d’exemple, une couche photosensible déposée sur chacune des couches conductrices. La couche photosensible est insolée avec le motif à graver. La partie de la couche photosensible qui a été insolée est ensuite retirée et le circuit imprimé 40 est plongé dans un bain acide qui vient dissoudre les parties de la couche métallique qui ne sont pas recouvertes de couche photosensible. La couche photosensible résiduelle est retirée pour laisser la couche conductrice apparente.
La montre la face du circuit imprimé gravé qui correspond à la première couche conductrice 10 au travers de laquelle apparait la couche diélectrique 20. La gravure de la couche conductrice 10 consiste en des connecteurs de cartes à puce qui comportent chacun une pluralité de contacts mis en court-circuit selon une configuration classique. En outre, le circuit imprimé est réalisé en bande et est muni de perforations 11 et 12 servant respectivement à l’avancement et au repérage de position de la bande dans des machines de placement de circuits intégrés et de découpe de modules.
De préférence, l’ester de cellulose est choisi parmi les esters d’acides saturés ou insaturés, linéaires ou ramifiés en C 2 -C 10 de préférence en C 2 -C 6 notamment en C 2 -C 4 tels que l’acide acétique, l’acide butyrique ou leur mélange.
Selon un mode de réalisation l’ester de cellulose est une cellulose acetate butyrate telle que la référence EASTMAN CELLULOSE ACETATE BUTYRATE commercialisés par EASTMAN CHEMICAL.
Parmi les esters de polysaccharides, on peut également citer les esters de pullulan. Le pullulan est un polysaccharides constitué d’unités de maltotriose.
Selon un mode de réalisation, les polysaccharides modifiés b) sont des esters de polysaccharides. Par esters de polysaccharides on entend des polysaccharides dont l’un au moins des radicaux hydroxy est esterifié par un acide pour former des groupes ester -O-C(O)-R ou -C(O)-OR dans lesquels R désigne un radical saturé ou insaturé de 2 à 30 atomes de carbone.notamment 11 à 19 atomes de carbone, de préférence 12 à 17 atomes de carbone tel que 13 atomes de carbone.
De facon avantageuse, l’ester de polysaccharide est le myristoyl pullulan.
Selon un autre mode de réalisation le ou les polysaccharides modifiés b) de l’invention sont cationiques. De préférence ces traitements chimiques ou physiques pour obtenir au moins un groupe cationique sont appliqués sur les gommes de guar, les gommes de caroube, les amidons et les celluloses.
Les groupes cationiques peuvent être de type amine primaire, secondaire, tertiaire ou quaternaire, de préférence quaternaire, et comportent une chaine aliphatique en C 6 -C 30 .