INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les moyens aval de rattrapage de jeu comprennent une cale aval d’un second type 50 qui est annulaire. Optionnellement, la cale aval du second type 50 peut être formée par une pluralité de secteurs disposés bout à bout autour de l’axe longitudinal X1. La cale aval du second type 50 permet donc de rattraper le jeu j2a formé, dans la direction longitudinale X, entre au moins le premier secteur de la face aval de la bride annulaire aval 33 et la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20. En raison de sa forme annulaire, la cale aval du second type 50 permet par ailleurs de rattraper chaque jeu formé, dans la direction longitudinale X, entre l’un des secteurs de la face aval de la bride annulaire aval 33 et la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20. La cale aval du second type 50 permet en outre de rattraper un jeu formé, dans la direction longitudinale X, entre la bride annulaire aval 33 de l’anneau 30 et la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20 quand bien même celui-ci serait formé circonférentiellement tout autour de l’axe longitudinal X1.
La cale aval du second type 50, par sa résistance thermique, permet aussi de réduire le flux de chaleur transmis au carter externe 20. Cela permet de limiter, voire d’empêcher, une usure prématurée ou une détérioration du carter externe 20 due aux températures élevées. Optionnellement, la cale aval du second type 50 peut être réalisée dans un matériau adapté pour isoler thermiquement la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20 par rapport à l’anneau 30.
La cale aval du second type 50 comprend une première portion 51 qui est longitudinalement en appui sur la face aval de la bride annulaire aval 33. La cale aval du second type 50 comprend en outre une première branche 52 et une seconde branche 53 s’étendant chacune longitudinalement vers l’aval depuis la première portion 51. La première branche 52 s’étend longitudinalement vers l’aval depuis une extrémité radialement interne de la première portion 51. La première branche 52 s’étend ici également radialement vers l’intérieur. La seconde branche 53 s’étend longitudinalement vers l’aval depuis une extrémité radialement externe de la première portion 51. La seconde branche 53 s’étend ici également radialement vers l’extérieur.
La première branche 52 et la seconde branche 53 sont chacune solidaires de la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20 dans la direction longitudinale X.
Pour ce faire, la seconde branche 53 est ici en appui dans la direction longitudinale X sur la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20. Cela permet une solidarisation de la seconde branche 53 de la cale aval du second type 50 et de la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20 dans la direction longitudinale X. La seconde branche 53 comprend aussi un becquet 53a radial. Le becquet 53a est en appui, dans la direction longitudinale X, sur la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20. Le becquet 53a permet d’augmenter la surface d’appui, dans la direction longitudinale X, entre la seconde branche 53 de la cale aval du second type 50 et la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20. Cela permet d’améliorer la transmission des efforts mécaniques, dans la direction longitudinale X, entre la cale aval du second type 50 et la paroi annulaire radiale 22 du carter externe 20. Le becquet 53a est situé au niveau d’une portion d’extrémité aval de la seconde branche 53 de la cale aval du second type 50.
Selon un mode de réalisation illustrée sur la (figures 19A, 19B), des plaquette Bi sont réalisées collectivement par gravure d’une plaque MB couverte sur chaque face d’une couche électriquement conductrice. La plaque peut être une plaque de circuit imprimé double face. Les figures 19A et 19B représentent les faces avant et arrière d’une partie de la plaque MB après gravure de ses deux faces. Sur la [Fig. 19A], la plaque MB comprend plusieurs ensembles de plages de contact C1-C6. Les ensembles de plages de contact C1-C6 sont répartis sur la plaque MB en rangées et en colonnes. Sur la [Fig. 19B], plusieurs bobines Ai sont formées sur la face arrière de la plaque MB, chaque bobine étant formée en regard d’un ensemble de plages de contact C1-C6.
Module sans contact ayant une bobine d'antenne configurable La présente invention concerne un module sans contact et procédé de fabrication d’un module sans contact du type comprenant une plaquette comprenant sur une première face une bobine d’antenne comportant des spires de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure de rang 1 et une spire intérieure de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure, un microcircuit fixé sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, et comportant des premières bornes de connexion reliées à des plages de connexion de la bobine d’antenne par l’intermédiaire de fils. Les plages de connexion extérieure et intérieure de la bobine d’antenne sont formées dans la zone centrale de la bobine d’antenne, la bobine d’antenne comprenant une zone de contournement dans laquelle chaque spire contourne la plage de connexion extérieure par la zone centrale,
Selon un mode de réalisation, le liquide organique porteur d’hydrogène est relatif à un couple liquide organique porteur d’hydrogène totalement hydrogéné / liquide organique porteur d’hydrogène totalement déshydrogéné dans lequel le liquide organique porteur d’hydrogène totalement hydrogéné est choisi parmi cyclohexylméthanamine, 2-cyclohexyléthanamine, cyclohexanepropanamine, 4-méthylcyclohexylmethanamine, 1-(2-méthylcyclohexyl)méthanamine, 1-(3-méthylcyclohexyl)méthanamine.
Selon un mode de réalisation particulier, le liquide organique porteur d'hydrogène totalement hydrogéné est choisi parmi les composés de formule suivante :
Selon un mode de réalisation, le liquide organique porteur d’hydrogène est relatif à un couple liquide organique porteur d’hydrogène totalement hydrogéné de formule (I’) suivante / liquide organique porteur d’hydrogène totalement déshydrogéné de formule (II’) suivante :
(I’),
(II’),
Un procédé d’assemblage de plusieurs puces 120 sur un substrat 110 par collage direct permet par exemple d’obtenir la structure visible en où les puces 120 sont collées sur le substrat 110.
Les puces 120 ("die" en anglais) peuvent avoir subi des étapes technologiques de la microélectronique, par exemple : dépôt de matériau, photolithographie, et/ou gravure. Les puces 120 peuvent comporter du, ou être à base de, silicium (Si), phosphure d’indium (InP), arséniure de gallium (GaAs), carbure de silicium (SiC), germanium (Ge), saphir. Elles peuvent présenter en surface des couches de matériaux comme de la silice, du nitrure de silicium, des métaux comme le cuivre ou le titane, et toutes autres couches connues de la microélectronique, comme une couche de dioxyde d’hafnium (HfO 2 ), de matériau organosilicié (SiOC), de nitrure d’aluminium (AlN) ou de l’alumine (Al 2 O 3 ). Les puces 120 peuvent être des puces électroniques.
Le substrat 110 peut comporter des composants électroniques 130 à relier, par exemple à connecter, de préférence électriquement, aux puces 120 par collage direct de ces puces sur le substrat 110.
Le substrat 110 peut être une plaquette, par exemple une plaquette de silicium, à laquelle des étapes technologiques ont été appliquées pour former des composants électroniques 130. Le substrat 110 comportant les composants électroniques 130 est aussi appelé substrat fonctionnalisé.
La illustre notamment les puces 120 collées par collage direct au substrat 110 comportant les composants électroniques 130, une puce étant collée par exemple à un composant électronique 130.
Une première technique pour assembler les puces sur le substrat par collage direct assisté par capillarité consiste à mettre une goutte d’eau sur chaque puce et ensuite à positionner l’ensemble puce-goutte sur le substrat, la goutte en contact avec le substrat. Après le séchage de l’eau, chaque puce se retrouve collée par collage direct sur le substrat.
Une autre technique consiste à mettre un film d’eau sur le substrat et à positionner les puces sur ce film d’eau. Après séchage du film d’eau, les puces se retrouvent collées par collage direct sur le substrat.
Un exemple de procédé de collage de puces sur un substrat selon cet autre technique est par exemple décrit dans la publication « Collective Die Direct Bonding for Photonic on Silicon » (L. Sanchez, F. Fournel, B. Montmayeul, L. Bally, B. Szelag, and L. Adelmini, ECS Trans. 86, 223 (2018)).
Selon un exemple, un film de liquide, par exemple de l’eau, est déposé sur une première surface d’un substrat, et les puces sont installées sur un support de puces. Ce support a l’avantage de pouvoir présenter simultanément plusieurs puces pour leur assemblage sur le substrat. Ensuite, les puces sur leur support sont mises en contact avec le film de liquide, provoquant une attraction par capillarité des puces vers le substrat. Puis, le film de liquide est éliminé par évaporation, et les puces se retrouvent collées sur le substrat. L’assemblage peut subir un traitement thermique, ou recuit thermique, afin notamment de renforcer l’énergie de collage. Ce recuit est avantageusement réalisé à basse température, typiquement inférieure ou égale à 400°C pour ne pas dégrader l’assemblage et notamment ses propriétés électriques.
Les surfaces du substrat et/ou des puces destinées à être assemblées l’une à l’autre peuvent être préalablement préparées de manière à éliminer la contamination organique sur ces surfaces et/ou augmenter l’hydrophilie de ces surfaces, par exemple par un traitement plasma à l’air ou à l’azote (N 2 ) ou un traitement UV-Ozone sous air (UV pour UltraViolet). Un tel traitement peut permettre d’augmenter l’énergie de collage obtenue après l’étape de recuit. Il est précisé qu’un traitement UV-Ozone sous air consiste en une exposition de la surface à traiter à un rayonnement UV en présence d’air, ce qui crée de l’ozone.
Cependant, il a été observé une très forte défectivité à l’interface de collage des puces sur le substrat après l’élimination du film ou de la goutte de liquide, lorsque les surfaces du substrat et/ou des puces destinées à être assemblées l’une à l’autre ont reçu un tel traitement plasma à l’air ou à l’azote, ou un tel traitement UV-Ozone sous air préalable. Ceci est illustré par un exemple en , illustrant des puces 220 (carrés noirs) sur un substrat 210 (rond blanc), les points blancs 222 au niveau des puces correspondant à des défauts de collage.
Les inventeurs proposent un procédé d’assemblage par collage direct permettant de répondre aux besoins d'amélioration décrits précédemment, et de pallier tout ou partie des inconvénients des procédés d’assemblage décrits précédemment. En particulier, les inventeurs proposent un procédé de préparation de composants électroniques et un procédé d’assemblage par collage direct desdits composants électroniques entre eux, par exemple d’une ou plusieurs puces sur un substrat, permettant d’améliorer le collage desdits composants électroniques entre eux.
Dans la description qui suit, on décrit des procédés d’assemblage par collage direct de plusieurs puces sur un substrat. D’autres procédés d’assemblage par collage direct de plusieurs puces sur un substrat peuvent être envisagés. De même, d’autres procédés d’assemblage par collage direct d’une puce sur un substrat, ou plus généralement de plusieurs composants électroniques entre eux, peuvent être envisagés par la personne du métier.
Les figures 3A à 3D sont des vues en coupe représentant des étapes d’un procédé d’assemblage par collage direct assisté par capillarité selon un premier mode de réalisation.
Ce procédé met en œuvre un système d’assemblage 330 comprenant : - un support 331 de puces 320, ledit support de puces comportant des cavités 332 formées à partir d’une première surface 331a dudit support et représentées chacune schématiquement en pointillés, chaque cavité étant adaptée à contenir une puce 320 de manière à ce qu’une portion supérieure de ladite puce dépasse de ladite cavité ; - optionnellement, des butées 333a, 333b (ou cales) adaptées à être positionnées sur la première surface 331a du support 331 ; de telles butées visent à stopper le rapprochement entre les puces 320 lorsqu’elles sont positionnées dans les cavités 332 et le substrat 310, comme décrit plus après ; et - un dispositif d’assemblage comprenant un élément de support inférieur 334 et un élément de support supérieur 335 déplaçable par rapport à l’élément de support inférieur 334, par exemple en utilisant des guides 336a, 336b ; les éléments de support inférieur et supérieur peuvent aussi être appelés chacun "chuck" ; l’élément de support supérieur est de préférence aspirant.
Pour comparer les capacités spécifiques, des d’électrodes hors invention ont été préparées.
Une première électrode hors invention est formée à partir d’un premier matériau actif, à base de carbone graphite.
Pour la préparation de la première électrode, de la poudre de carbone graphite est mélangée avec du noir d’acétylène et du polyfluorure de vinylidène (PVDF) de sorte que les teneurs massiques des composés soient respectivement de 80%, 10% et 10%.
Le mélange est ensuite dissous dans de la N-méthyl-2-pyrrolidone (NMP) pour former une suspension.
Pour former une électrode, la solution est ensuite enduite sur une feuille de cuivre faisant office de collecteur de courant, et séchée dans un four à vide à 120°C pendant une heure.
Une deuxième électrode hors invention, est préparée de manière identique à la première, mais avec une poudre d’un matériau de formule C-SiO 2 C 18 comme matériau actif et non du carbone graphite. Les proportions massiques sont identiques à celles de la première électrode, et les étapes de préparation sont aussi les mêmes que pour la première électrode.
Une troisième électrode hors invention, est préparée avec un matériau actif préparé de manière identique à celui décrit dans l’exemple 1, hormis le fait qu’il n’est pas mis en poudre mais utilisé sous forme de bloc découpé à la taille de l’électrode sans noir d’acétylène et sans liant polymère. Comme un matériau actif de l’invention un tel matériau peut être utilisé seul en tant que matériau actif d’électrode, sans devoir être enduit sur un collecteur de courant.
Enfin, une quatrième électrode, selon l’invention, est préparée avec un matériau actif fluoré mis en œuvre tel qu’obtenu dans l’exemple précédent.
Des cellules électrochimiques sont fabriquées pour évaluer les performances électrochimiques de différentes électrodes. Contrairement à l’utilisation finale du matériau actif, il constituera pour ces phases d’essais l’électrode positive et le lithium sera le matériau d’électrode négative.
Les piles sont fabriquées dans des boites à gants sous atmosphère d’argon afin d’éviter toute nitruration ou oxydation de la surface de lithium par de l’air ou de la vapeur d’eau.
Ces cellules se présentent sous formes de piles bouton, et sont représentées schématiquement en . Elles comprennent un couvercle supérieur 121, un ressort 122, des espaceurs 123, un disque de lithium 124, des séparateurs 125, une électrode comprenant le matériau actif 126 et un couvercle inférieur 127.
La contre-électrode (électrode négative) de la cellule est le disque de lithium métallique. Le séparateur au contact de l’électrode 125a est un film polymérique de polypropylène (Celgard). Ce séparateur est avantageux car il présente une surface bien lisse et ne risque pas de contaminer l’électrode, cette dernière pouvant alors être étudiée après le cyclage. La pile comprend en outre un séparateur en fibres de verre de type Whatman 125b. Ce séparateur 125b est bien plus épais que le premier séparateur 125a, et permet d’absorber une grande quantité d’électrolyte, et d’assurer que la quantité d’électrolyte disponible ne soit pas limitante dans les cyclages de longue durée.
Les deux électrodes sont séparées par une solution électrolytique non aqueuse imprégnée dans le séparateur en fibres de verre. L’électrolyte utilisé est préparé à partir de sel de lithium LiPF 6 concentré à une mole par litre dissous dans un mélange ternaire de carbonate d’éthylène (EC), de carbonate de propylène (PC) et de carbonate de diméthyle (DMC), selon les proportions volumiques 1/1/3.
Le lithium joue le double rôle de contre-électrode et d’électrode de référence. Les potentiels mesurés se situent dans le domaine de stabilité électrochimique des solvants de l’électrolyte, c’est-à-dire entre 4,5 V et 0,0 V par rapport au couple d’oxydoréduction Li + /Li. Les propriétés électrochimiques ont été obtenues en mode galvanostatique c’est-à-dire en appliquant un courant d’intensité I constante et en suivant l’évolution de la tension de la pile en fonction du temps. La fenêtre de potentiel est fixée entre 0,05 V en décharge et 3 V en charge. La densité de courant pour le cyclage est de 168 mA.g -1 .
L’évolution de la capacité spécifique de chaque électrode est évaluée au cours du temps et les résultats sont présentés dans le tableau 1.
Dans la table 1, les capacités spécifiques de chacune des électrodes sont exprimées par gramme de matériau actif, ici SiO 2 , de sorte qu’elles soient bien comparables d’une électrode à l’autre.
L’oligomère fonctionnalisé par (méth)acrylate peut avoir 1 à 18 groupes (méth)acryloyloxy, en particulier 2 à 6 groupes (méth)acryloyloxy, plus particulièrement 2 à 6 groupes acryloyloxy.
L’oligomère fonctionnalisé par (méth)acrylate peut présenter un poids moléculaire moyen en nombre supérieur ou égal à 600 g/mol, en particulier 800 à 15 000 g/mol, plus particulièrement 1 000 à 5 000 g/mol.
En particulier, les oligomères fonctionnalisés par (méth)acrylate peuvent être choisis dans le groupe consistant en des oligomères d’uréthane fonctionnalisés par (méth)acrylate (parfois également dénommés « oligomères de (méth)acrylate d’uréthane » « oligomères de (méth)acrylate de polyuréthane » ou « oligomères de (méth)acrylate de carbamate »), des oligomères d’époxy fonctionnalisés par (méth)acrylate (parfois également dénommés « oligomères de (méth)acrylate d’époxy »), des oligomères de polyéther fonctionnalisés par (méth)acrylate (parfois également dénommés « oligomères de (méth)acrylate de polyéther »), des oligomères de polydiène fonctionnalisés par (méth)acrylate (parfois également dénommés « oligomères de (méth)acrylate de polydiène »), des oligomères de polycarbonate fonctionnalisés par (méth)acrylate (parfois également dénommés « oligomères de (méth)acrylate de polycarbonate »), et des oligomères de polyester fonctionnalisés par (méth)acrylate (parfois également dénommés « oligomères de (méth)acrylate de polyester ») et des mélanges correspondants.
Des oligomères de (méth)acrylate de polyester donnés à titre d’exemple comprennent les produits de réaction d’acide acrylique ou méthacrylique ou des mélanges ou des équivalents synthétiques correspondants avec des polyester polyols terminés par un groupe hydroxyle. Le procédé de réaction peut être conduit de sorte que tous, ou essentiellement tous, les groupes hydroxyle du polyester polyol ont été (méth)acrylés, particulièrement dans des cas où le polyester polyol est difonctionnel. Les polyester polyols peuvent être préparés par des réactions de polycondensation de composants fonctionnalisés par polyhydroxyle (en particulier, des diols) et des composés fonctionnalisés par poly(acide carboxylique) (en particulier, des acides et des anhydrides dicarboxyliques). Les composants fonctionnalisés par polyhydroxyle et fonctionnalisés par poly(acide carboxylique) peuvent chacun avoir des structures linéaires, ramifiées, cycloaliphatiques ou aromatiques et peuvent être utilisés individuellement ou en tant que mélanges.
Des exemples de (méth)acrylates d’époxy appropriés comprennent les produits de réaction d’acide acrylique ou méthacrylique ou des mélanges correspondants avec une résine époxy (éther ou ester de polyglycidyle). La résine époxy peut, en particulier, être choisie parmi l’éther de diglycidyle de bisphénol A, l’éther de diglycidyle de bisphénol F, l’éther de diglycidyle de bisphénol S, l’éther de diglycidyle de bisphénol A bromé, l’éther de diglycidyle de bisphénol F bromé, l’éther de diglycidyle de bisphénol S bromé, une résine novolak époxy, l’éther de diglycidyle de bisphénol A hydrogéné, l’éther de diglycidyle de bisphénol F hydrogéné, l’éther de diglycidyle de bisphénol S hydrogéné, le 3,4-époxycyclohexylméthyl-3',4'-époxycyclohexanecarboxylate, le 2-(3,4-époxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-époxy)cyclohexane-1,4-dioxanne, le bis(3,4-époxycyclohexylméthyl)adipate, l’oxyde de vinylcyclohexène, le 4-vinylépoxycyclohexane, le bis(3,4-époxy-6-méthylcyclohexylméthyl)adipate, le 3,4-époxy-6-méthylcyclohexyl-3',4'-époxy-6'-méthylcyclohexanecarboxylate, le méthylènebis(3,4-époxycyclohexane), le diépoxyde de dicyclopentadiène, le di(3,4-époxycyclohexylméthyl)éther d’éthylèneglycol, l’éthylènebis(3,4-époxycyclohexanecarboxylate), l’éther de diglycidyle de 1,4-butanediol, l’éther de diglycidyle de 1,6-hexanediol, l’éther de triglycidyle de glycérol, l’éther de triglycidyle de triméthylolpropane, l'éther de diglycidyle de polyéthylèneglycol, l'éther de diglycidyle de polypropylèneglycol, des éthers de polyglycidyle d’un polyéther polyol obtenu par l’addition d’un ou plusieurs oxydes d’alkylène à un alcool polyhydrique aliphatique, tel que l’éthylèneglycol, le propylèneglycol, et le glycérol, des esters de diglycidyle d’acides dibasiques aliphatiques à chaîne longue, des éthers de monoglycidyle d’alcools supérieurs aliphatiques, des éthers de monoglycidyle de phénol, de crésol, de butylphénol, ou des polyéther alcools obtenus par l’addition d’oxyde d’alkylène à ces composés, des esters de glycidyle d’acides gras supérieurs, l’huile de soja époxydée, l’acide époxybutylstéarique, l’acide époxyoctylstéarique, l’huile de graines de lin époxydée, un polybutadiène époxydé, et similaire.
Les oligomères de (méth)acrylate de polyéther appropriés comprennent, mais sans s'y limiter, les produits de réaction de condensation d’acide acrylique ou méthacrylique ou des mélanges ou des équivalents synthétiques correspondants avec des polyétherols qui sont des polyéther polyols (tels qu’un polyéthylène glycol, un polypropylène glycol ou un polytétraméthylène glycol). Les polyétherols appropriés peuvent être des substances linéaires ou ramifiées contenant des liaisons éther et des groupes hydroxyle terminaux. Les polyétherols peuvent être préparés par polymérisation par ouverture de cycle d’éthers cycliques tels que le tétrahydrofuranne ou des oxydes d’alkylène (par ex. l’oxyde d’éthylène et/ou l’oxyde de propylène) avec une molécule de départ. Les molécules de départ appropriées comprennent l’eau, des matières fonctionnalisées par polyhydroxyle, des polyester polyols et des amines.
Des oligomères de (méth)acrylate de polyuréthane (parfois également dénommés « oligomères de (méth)acrylate d’uréthane ») appropriés pour une utilisation dans les compositions polymérisables de la présente invention comprennent des uréthanes à base de polyester polyols et polyéther polyols aliphatiques, cycloaliphatiques et/ou aromatiques et des diisocyanates de polyester aliphatiques, cycloaliphatiques et/ou aromatiques et des diisocyanates de polyéther coiffés avec des groupes terminaux (méth)acrylate. Les oligomères de (méth)acrylate de polyuréthane appropriés comprennent, par exemple, des oligomères de diacrylate et tétraacrylate d’uréthane à base de polyester aliphatique, des oligomères de diacrylate et tétraacrylate d’uréthane à base de polyéther aliphatique, ainsi que des oligomères de diacrylate et tétraacrylate d’uréthane à base de polyester/polyéther aliphatique.