INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Enfin, il a récemment été montré que la protéine PBP2a pouvait être détectée sous sa forme intacte, après séparation par chromatographie liquide et analyse MS (technologie « top-down » basée sur l’analyse de spectres de fragmentation de protéines entières). En l’absence de l’étape de digestion enzymatique de la protéine, le temps nécessaire pour obtenir un résultat est raccourci (Neil et al., 2021). Cependant, les auteurs n’ont pas démontré l’applicabilité de leur procédé à la détection de la PBP2a directement dans des échantillons d’hémoculture, sans étape de sous-culture préalable.
A ce jour, aucune technologie remplissant tous les critères requis pour une implantation en milieu hospitalier, notamment un temps d’analyse court, une simplicité de préparation d’échantillon, un coût limité et une performance satisfaisante, n’est connue.
Afin de répondre aux besoins actuels des laboratoires d’analyse, une méthode d’identification des souches MRSA devrait répondre au moins aux critères suivants : - Pas d’étape de sous-culture des bactéries isolées du sang (analyse directement à partir du flacon d’hémoculture lorsque celui-ci est détecté comme positif), - temps de préparation d’échantillon et d’analyse court (inférieur à 2 heures) afin d’obtenir un résultat rapidement, et ainsi permettre l’administration au patient d’un traitement antibiotique adapté dans les plus brefs délais, - coût faible afin que le test puisse être réalisé systématiquement, - test détectant les deux protéines PBP2a et PBP2c avec une sensibilité et spécificité proches de 100%, y compris des protéines variantes présentant une séquence peptidique présentant une identité de séquence avec les séquences SEQ ID NO. 1 ou 2.
Les inventeurs ont mis au point une méthode ciblée de détection des souches MRSA par chromatographie liquide couplée à la spectrométrie de masse, réalisée directement à partir d’un flacon d’hémoculture positif, incluant une étape d’induction et une préparation rapide d’échantillon, et permettant d’obtenir un résultat en moins de 1h30 à compter de la constatation de la présence d’une souche de Staphylococcus aureus dans un échantillon biologique.
La présente invention concerne un procédé de détermination des propriétés de résistance à la méticilline d’une souche de Staphylococcus aureus présente dans un échantillon biologique, comprenant les étapes suivantes : a) incubation de l’échantillon biologique contenant ladite souche de S. aureus pendant au moins 15 minutes, en présence d’un antibiotique de la classe des beta-lactamines choisi parmi le groupe suivant : céfoxitine et 6-APA (acide 6-aminopenicillanique), b) isolement des bactéries présentes dans ledit échantillon biologique, c) lyse des bactéries et hydrolyse des protéines bactériennes, afin d’obtenir un mélange de peptides, d) analyse de ce mélange de peptides par spectrométrie de masse ciblée, la détection d’au moins un peptide issu de la protéine PBP2a (SEQ ID NO. 1) ou PBP2c (SEQ ID NO. 2) lors de cette étape d’analyse étant indicative de la résistance à la méticilline de la souche de Staphylococcus aureus présente dans ledit échantillon biologique.
La présente invention concerne également un kit pour la mise en œuvre de ce procédé, comprenant : - un antibiotique de la classe des beta-lactamines choisi parmi le groupe suivant : céfoxitine et 6-APA (acide 6-aminopenicillanique), - de la trypsine, - un réactif permettant une lyse sélective des cellules non-bactériennes présentes dans l’échantillon biologique, en particulier un détergent choisi parmi la saponine, le Triton X100 et le Sodium Dodecyl Sulfate (SDS), - optionnellement, des réactifs pour la réalisation d’une spectrométrie de masse ciblée.
CDR1 de la chaîne lourde de l'anticorps anti-CD56
Gly Gly Thr Phe Thr Gly Tyr Tyr Met His Trp
CDR2 de la chaîne lourde de l'anticorps anti-CD56
Asn Ser Gly Gly Thr Asn Tyr Ala Gln
En variante, de manière avantageuse, la structure de protection comporte en outre au moins une tranchée en polysilicium s’étendant au moins en partie en profondeur dans le substrat semiconducteur autour de la zone active du circuit intégré.
De préférence, la structure de protection comporte plusieurs tranchées en polysilicium.
Dans un mode de réalisation avantageux, ladite au moins une tranchée en polysilicium s’étend de manière continue autour de la zone active des circuits intégrés.
De préférence, lorsque la structure de protection comporte plusieurs tranchées en polysilium, les tranchées en polysilicium s’étendent de manière discontinue autour de la zone active du circuit intégré, les tranchées étant agencées de sorte qu’au moins une tranchée est en regard de la zone active en tout point autour de la zone active.
Dans un mode de réalisation avantageux, le circuit intégré comporte en outre un anneau de bord de puce entourant ladite zone active, la structure de protection étant formée autour de l’anneau de bord de puce.
Avantageusement, la structure de protection est composée d’éléments thermiquement conducteurs identiques à d’autres composants du circuit intégré.
La illustre une vue en coupe d’un mode de réalisation d’une plaquette PLQ en substrat semiconducteur SUB. Plusieurs circuits intégrés CI sont formés dans des morceaux de plaquettes (désignés communément par l’expression anglosaxonne « die »). Sur la , seulement deux circuits intégrés CI sont partiellement représentés.
Chaque circuit intégré CI comporte une zone active électriquement ZA. La zone active ZA de chaque circuit intégré CI est entourée d’un anneau de bord de puce SR, par exemple un anneau d’étanchéité. L’anneau de bord de puce SR peut avoir des propriétés de protection mécanique et peut rendre étanche le circuit intégré contre l’humidité le circuit intégré
La plaquette semiconductrice est configurée pour être découpée afin de séparer les circuits intégrés uns des autres. En particulier, la plaquette semiconductrice peut être découpée en effectuant une ablation laser puis une gravure chimique ou un découpage physique. La gravure peut notamment être une gravure au plasma.
Plus particulièrement, la plaquette semiconductrice PLQ comporte des espaces formant des chemins de découpe SCRB (appelés couramment selon l’expression anglo-saxonne « scribe line ») entre les différents circuits intégrés CI. Les chemins de découpe SCRB s’étendent autour des anneaux de bord de puce SR des circuits intégrés CI. Les chemins de découpe SCRB comportent chacun une zone d’ablation laser GRV sur laquelle est effectuée l’ablation laser. Sur la , l’ablation laser a déjà été effectuée de façon à former une rainure RNR s’étendant dans le chemin de découpe SCRB.
Afin de protéger la zone active des circuits intégrés, la plaquette semiconductrice PLQ comporte des structures de protection SP tout autour des zones actives des différents circuits intégrés. En particulier, les structures de protection SP s’étendent verticalement entre les zones d’ablation laser GRV et les zones actives des circuits intégrés CI, notamment entre les zones d’ablation laser GRV et les anneaux de bord de puce SR. La structure de protection SP s’étend le long des zones d’ablation laser GRV. La structure de protection jouxte donc la zone d’ablation laser GRV. En particulier, chaque structure de protection SP est disposée à une distance D de l’anneau de bord de puce autour duquel elle s’étend. Cette distance D peut être comprise entre 0µm et la moitié de la largeur totale des chemins de découpe SCRB . Plus particulièrement, il est préférable de placer la structure de protection au plus proche de la zone d’ablation laser GRV.
Ces structures de protection SP sont configurées pour dissiper la chaleur produite par l’ablation laser vers l’aval du laser par rapport au sens de déplacement du laser, afin de réduire le risque d’apparition de fissures latérales pouvant détériorer la zone active des circuits intégrés après avoir effectué la gravure plasma. Les structures de protection SP comportent des éléments formés par des matériaux thermiquement conducteurs qui s’étendent tout autour des zones actives des circuits intégrés et le long des d’ablation laser. Chaque élément permet ainsi de capter puis de diffuser la chaleur produite par l’ablation laser vers l’aval du laser par rapport au sens de déplacement du laser
La illustre des vues en coupe de différents modes de réalisation (A), (B), (C), (D), (E) et (F) d’une structure de protection SP.
Dans chaque mode de réalisation, la structure de protection SP comporte un empilement EPL d’éléments métalliques formé dans des couches d’oxyde intermétalliques COIM. Ces éléments étant métalliques sont donc thermiquement conducteurs et permettent donc de capter puis diffuser la chaleur produite par l’ablation laser. L’empilement EPL comporte une succession alternée de couches métalliques P_EPL et de vias V_EPL connectant les différentes couches métalliques P_EPL. Cet empilement EPL est formé dans une partie « BEOL » (acronyme de l’expression anglosaxonne « Back end of line ») de la fabrication des circuits intégrés. Ici, l’empilement EPL est continu verticalement car il comprend des vias V_EPL connectant les couches métalliques P_EPL, comme illustré dans le mode de réalisation (A). Néanmoins, il est possible de prévoir un empilement EPL discontinu verticalement pouvant comprendre uniquement des couches métalliques P_EPL non connectées entre elles ou bien uniquement des vias V_EPL non connectés entre eux. Il est également possible de prévoir un empilement EPL discontinu comprenant des couches métalliques P_EPL et des vias V_EPL connectant seulement certaines couches métalliques P_EPL.
b3) la réaction du composé obtenu à l’étape a1) avec un composé de formule (III) tel que défini ci-dessus ;
c3) la réaction du composé obtenu à l’étape b3) avec un composé de formule (IV) tel que défini ci-dessus, la molécule d’intérêt M du composé (IV) étant identique à ou différente de la molécule d’intérêt M du composé (III) ;
c4) la réaction du composé obtenu à l’étape b3) avec un composé de formule (IIa), (IIb), (IIc) ou (IId) tel que défini ci-dessus ;
d1) la réaction du composé obtenu à l’étape c4) avec un composé de formule (III) tel que défini ci-dessus, la molécule d’intérêt M étant identique ou non dans chaque composé (III).
Les conjugués anticorps-médicament de formule (I) peuvent également être préparés par un procédé comprenant :
a2) la réaction d’un anticorps (ou fragment F(ab’) 2 ) avec un composé de formule (IV) tel que défini ci-dessus, dans laquelle la tête d’accroche est uniquement un composé de formule (II’a) ou (II’b) ;
b4) la réaction du composé obtenu à l’étape a2) avec un composé de formule (IV) tel que défini ci-dessus, M étant identique ou non dans chaque composé (IV), étant entendu que :
- si un composé (II’a) est utilisé à l’étape a2) et un composé (II’a) est utilisé à l’étape b4), les deux composés (II’a) ont une structure différente ;
- si un composé (II’b) est utilisé à l’étape a2) et un composé (II’b) est utilisé à l’étape b4), les deux composés (II’b) ont une structure différente ;
Selon un mode de réalisation particulier, un C-glycoside de formule (I) convenable pour l’invention peut être avantageusement le C-bêta-D-xylopyranoside-2-hydroxypropane, dont le nom INCI est HYDROXYPROPYL TETRAHYDROPYR ANTRIOL, vendu notamment sous le nom de MEXORYL SBB ® ou MEXORYL SCN ® par NOVEAL. Les sels des C-glycosides de formule (I) convenant à l’invention peuvent comprendre les sels classiques physiologiquement acceptables de ces composés, tels que ceux formés à partir d’acides organiques ou inorganiques. Les exemples qui peuvent être mentionnés incluent les sels d’acides minéraux, tels qu’acide sulfurique, acide chlorhydrique, acide bromhydrique, acide iodhydrique, acide phosphorique et acide borique. On peut également citer les sels d’acides organiques, qui peuvent comprendre un ou plusieurs groupes d’acides carboxyliques, sulfoniques ou phosphoniques. Il peut s’agir d’acides aliphatiques linéaires, ramifiés ou cycliques, ou encore d’acides aromatiques. Ces acides peuvent également comporter un ou plusieurs hétéroatomes choisis parmi O et N, par exemple sous forme de groupes hydroxyle. On peut notamment citer acide propionique, acide acétique, acide téréphtalique, acide citrique et acide tartrique.
Les solvates qui sont acceptables pour les composés décrits ci-dessus comprennent les solvates classiques tels que ceux formés au cours de l’étape finale de préparation desdits composés en raison de la présence de solvants. Les exemples qui peuvent être mentionnés incluent les solvates dus à la présence d’eau ou d’alcools linéaires ou ramifiés, tels que l’éthanol ou l’isopropanol.
Dans un autre mode de réalisation particulier, la composition selon la présente invention peut comprendre au moins un agent actif hydrophile choisi parmi l’acide salicylique et les dérivés de l’acide salicylique, en particulier de formule (II) ci-dessous :
- le radical Ra désigne :
- une chaîne insaturée contenant de 2 à 22 atomes de carbone, comportant une ou plusieurs doubles liaisons pouvant être conjuguées ;
Ainsi, la partie inférieure du sac de courses 10 présente une forme en « soufflet » permettant, à partir de son état déployé d’utilisation, de le replier pour atteindre un état plié intermédiaire – représenté aux figures 4 et 5 – dans lequel le sac de courses 10 vide est aplati en deux parties planes arrière PPAR et avant PPAV respectivement, qui se superposent l’une sur l’autre.
La partie plane arrière PPAR est constituée du panneau arrière 16 et, latéralement de part et d’autre de ce panneau arrière 16, d’une partie du panneau complémentaire 18.
A titre non limitatif, lors d’une première étape pliage pour atteindre cet état plié intermédiaire, le fond 14 est aussi replié en deux moitiés le long de son pli central transversal médian 22F, avec ses deux moitiés repliées l’une sur l’autre vers l’intérieur entre les deux parties planes superposées PPAR et PPAV.
Chaque bretelle souple 24G, 24D comporte une extrémité supérieure 25G, 25 D qui est fixée sur la face extérieure du panneau arrière 16 par l’intermédiaire de la bande horizontale de renfort 28 qui est elle-même cousue sur cette face extérieure.
Chaque bretelle souple 24G, 24D comporte une extrémité inférieure 23G, 23 D qui est fixée sur la face extérieure du panneau arrière 16, chacune dans un angle inférieure de ce panneau. A titre d’exemple, la fixation de cette extrémité inférieure 23G, 23D peut être assurée au moyen d’un gousset triangulaire de renfort 26G, 26D rapporté sur le sac de courses 10.
De manière connue, chaque bretelle souple 24G, 24D peut être réalisée en deux tronçons complémentaires de sangle reliés entre eux par un dispositif 27G, 27D de réglage de sa longueur.
L’élément de fermeture arrière 20AR comporte une extrémité 19AR qui est fixée sur la face extérieure du panneau arrière 16 (Par exemple par l’intermédiaire de la bande horizontale de renfort 28) ici transversalement sensiblement au milieu de ce panneau arrière 16, et donc transversalement au milieu de la partie plane arrière PPAR (Voir ).
Au voisinage de son autre extrémité, l’élément de fermeture arrière 20AR est muni d’une boucle 32AR de fermeture, qui est ici monté de manière réglable le long de tronçon de sangle associé.
L’élément de fermeture avant 20AV comporte une extrémité 19AV qui est fixée sur la face extérieure de la portion centrale avant du panneau complémentaire 18 de la paroi latérale du corps tubulaire.
Le point de fixation de l’extrémité 19AV est située sensiblement au milieu de cette portion centrale, et donc au milieu de la partie plane avant PPAV (Voir ).
A son autre extrémité, l’élément de fermeture avant 20AV est muni d’une boucle 32AV de fermeture qui est complémentaire de la boucle 32AR qui équipe l’élément de fermeture arrière 20AR pour, de manière connue, permettre leur assemblage par emboîtement élastique ou clipsage.
La longueur de la sangle constitutive de l’élément de fermeture arrière 20AR est telle qu’elle est suffisante pour permettre de régler la position de la boucle 32AR au moins au-dessus de la ligne horizontale de pliage LH1.
De la même manière, la longueur de la sangle constitutive de l’élément de fermeture avant 20AV est telle qu’elle est suffisante pour permettre de régler la position de la boucle 32AV au niveau de la ligne horizontale de pliage LH1.
A titre de variantes non représentées, les boucles complémentaires 32AR et 32AV peuvent être remplacées par tout autre ensembles équivalents tels que par exemple des systèmes à boucles et crochets.
La bande de renfort 28 permet ici d’assurer aussi la fixation d’un tronçon de sangle souple formant un anneau central 34 permettant d’accrocher le sac de courses 10.
Cet anneau 34 constitue aussi une poignée de préhension à une main du sac de courses 10 par son utilisateur.
- La est une vue identique à celle de la d’une plaque sur laquelle des parois frangibles ont été rompues ;
- La est une vue en perspective de l’interrupteur de la dans laquelle seulement certaines plaques constitutives de la cheminée ont été représentées ; et
- La est une vue identique à la montrant un volet d’obturation mis en place.
Le disjoncteur 10 illustré sur la est destiné à être implanté à bord d’un véhicule ferroviaire.
Il comporte deux bornes de connexion 12 et 14. L’une est propre à être reliée à une source de courant continu telle qu’un pantographe relié au réseau d’alimentation. L’autre borne est destinée à être reliée à des charges telles que les moteurs d’entraînement du véhicule.
Le disjoncteur 10 comporte un corps 16 dans laquelle est disposé un interrupteur 18 dont l’un des contacts, qui est mobile, 20 est relié à la borne 16 et dont l’autre contact fixe 22 est relié à la borne 12.
Le contact mobile 20 est solidarisé à la borne 14 par une tresse conductrice 24. Un actionneur 26 est disposé dans le corps 16 pour assurer un déplacement du contact mobile 20 entre une position écartée du contact fixe 22 comme illustré sur la et une position en contact avec le contact fixe 22 permettant la circulation du courant électrique entre les bornes 12 et 14.
L’corps 16 est surmonté au droit des contacts 20, 22 d’une cheminée 30 de fragmentation et d’extinction de l’arc électrique formé entre les deux bornes 20, 22 lors de l’ouverture du interrupteur18.
La cheminée 30 est de forme extérieure parallélépipédique. Elle présente en son centre un conduit de cheminée axial 32 dont l’axe est aligné avec les contacts 20, 22. Le conduit de cheminée est obturé à l’opposé des contacts 20, 22 par un couvercle 34.
La cheminée est formée d’un empilement de plaques 36 individuelles dont un exemple est représenté en figures 2 et 3 suivant deux configurations distinctes.
Entre ces plaques sont ménagés des conduits radiaux 38 reliant le conduit de cheminée 32 à l’extérieur. Ces conduits s’ouvrent par des ouïes 39 de libération dans le milieu extérieur des gaz et de la chaleur produit par l’arc.
L’ensemble des plaques formant la cheminée 30 sont initialement, avant montage et configuration, identiques à celle notée 36A de la . Ces plaques sont de forme rectangulaire et présentent en leur centre une lumière oblongue traversante 40 délimitant le conduit de cheminée. Cette lumière oblongue est centrée dans la plaque et a son grand axe confondu avec le grand axe de la plaque rectangulaire.
Sur l’une seulement de ses faces, la plaque comporte des saillies 42, au nombre de 10 sur la . Les saillies forment des surfaces d’appui planes sur leur partie supérieure pour l’appui de la plaque immédiatement superposée. Certaines saillies sont traversées d’un trou traversant la plaque de part en part. Ces trous permettent la réception de vis de solidarisation des plaques entre elles, ces vis s’étendant sur toute la hauteur de la cheminée.
Les saillies sont chacune adjacentes à la périphérie de la plaque et elles délimitent entre elles avec la partie plane de la plaque des canaux 44 reliant la lumière 40 et la périphérie de la plaque où sont formées les ouïes 39. Ces canaux 44, lorsqu’ils sont recouverts d’une plaque reposant sur les saillies 42, délimitent les conduits 38 visibles sur la .
Les saillies sont réparties par cinq sur les plus grands côtés des plaques. Les saillies médianes comportent sur le bord de la plaque suivant son épaisseur des glissières 46 en forme de queues d’aronde propres à recevoir des écrans, comme cela sera décrit ultérieurement.
La lumière centrale 40 présente, dans sa partie médiane, de chaque côté, un élargissement local 47 au niveau des canaux médians notés 48. Ces élargissements 47 augmentent localement la section transversale du conduit de cheminée.
Dans certains modes de réalisation, l’anticorps est de type IgG, par exemple IgG1, IgG2, IgG3 ou IgG4.
Les composés de formule (III) :
peuvent être obtenus de manière conventionnelle, par exemple par couplage de type peptidique entre d’une part le bras de liaison (portant le groupe R 8 ) et l’espaceur, et d’autre part entre l’espaceur et M. Un tel couplage s’effectue de manière classique entre un groupe carboxylique porté par le bras de liaison (respectivement, l’espaceur), et un groupe amine porté par l’espaceur (respectivement M).
Les composés de formule (IV) :
peuvent être achetés ou obtenus par exemple comme décrit dans la demande PCT/FR2021/051345 ou dans la demande PCT/FR2020/050833.
Le procédé de préparation de l’invention permet d’obtenir un mélange de conjugués anticorps-médicament de formule (I). L’homme du métier comprendra que, par abus de langage, la structure de la tête d’accroche (IIa), (IIb), (IIc) ou (IId) telle que représentée pour les conjugués de formule (I) correspond en fait la structure avant sa liaison avec l’anticorps (ou le fragment F(ab’) 2 ), liaison qui s’opère par substitution des groupes partants Br de la tête d’accroche. Ce mélange de conjugués est caractérisé en ce qu’il contient majoritairement (càd au moins 50% (en masse)) un conjugué anticorps-médicament qui comprend 2, 3 ou 5 molécules d’intérêt M fixées sur l’anticorps (ou le fragment F(ab’) 2 ). Le nombre de molécules fixées sur l’anticorps (ou le fragment F(ab’) 2 ) correspond au nombre « u » de la formule (I). La proportion de l’espèce attendue (u = 2, 3 ou 5) est déterminée par analyse SMHR (Spectrométrie de Masse Haute Résolution) en conditions dénaturantes. Lorsque les conjugués de formule (I) comprennent un anticorps entier (plutôt qu’un fragment F(ab’) 2 ), l’analyse est réalisée après digestion des conjugués par IdeS, sur le fragment F(ab’) 2 . Le mélange de conjugués de formule (I) obtenu par le procédé de l’invention peut être présent dans une composition, qui peut être par exemple une composition pharmaceutique contenant un ou plusieurs excipients et/ou véhicules pharmaceutiquement acceptables.
Ainsi, selon un autre aspect, l’invention concerne une composition comprenant un mélange de conjugués anticorps-médicament de formule (I) susceptible d’être obtenu par le procédé décrit ci-dessus. Comme indiqué ci-dessus, ce mélange contient majoritairement un conjugué anticorps-médicament qui comprend 2, 3 ou 5 molécules d’intérêt M fixées sur l’anticorps (ou le fragment F(ab’) 2 ).
Dans certains modes de réalisation, lorsque le mélange contient majoritairement un conjugué anticorps-médicament qui comprend 2 molécules d’intérêt M fixées sur l’anticorps (ou le fragment F(ab’) 2 ), ces 2 molécules M sont différentes l’une de l’autre.
Selon un autre aspect, l’invention concerne une composition telle que définie ci-dessus pour utilisation comme médicament.
DCC = dicyclohexylcarbodiimide
DIPEA = N , N -diisopropyléthylamine
DMAP = 4-diméthylaminopyridine
DMF = N , N -diméthylformamide
- R 5 et R 6 représentent un atome d’hydrogène ou d’halogène, un radical alkyle en C 1 -C 4 , un radical monohydroxy(alkyle en C 1 -C 4 ), un radical polyhydroxy(alkyle en C 2 -C 4 ), un radical amino(alkyle en C 1 -C 4 ), ou un bras de liaison Y ;
- R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 et R 12 , qui sont identiques ou différents, représentent un atome d’hydrogène, un bras de liaison Y, ou un radical alkyle en C 1 -C 4 ; il étant entendu que les composés de formule (II) contiennent seulement un bras de liaison Y par molécule.