Dispositif de surveillance et/ou de contrôle de puissance d’un faisceau (10) émis par un laser, ledit faisceau (10) étant adapté pour la fusion et/ou consolidation d’une matière de départ dans un procédé de fabrication additive, ledit dispositif comprenant un miroir semi-réfléchissant (20) agencé de sorte à prélever une partie (11) du faisceau laser (10) en amont de la matière de départ à fusionner et/ou consolider, et un détecteur optique 60, caractérisé en ce le dispositif comprend en outre une sphère intégratrice (50), le détecteur optique (60) étant disposé sur une paroi intérieure (55) de ladite sphère intégratrice (50) de sorte à mesurer l’intensité lumineuse à l’intérieur de ladite sphère intégratrice (50), et un dispositif de focalisation optique (52) agencé de sorte à focaliser la partie (11) prélevée du faisceau laser (10) dans la sphère intégratrice (50), de sorte que l’intensité lumineuse à l’intérieur de ladite sphère intégratrice (50) est proportionnelle à la puissance du faisceau émis par ledit laser. Dispositif selon la revendication 1, comprenant en outre une lame de prélèvement (57) adaptée pour prélever une sous-partie (111) de la partie (11) prélevée du faisceau laser et un absorbeur optique (51) agencé sur un côté de la lame de prélèvement (57) opposé au côté de cette lame de prélèvement qui reçoit la partie (11) prélevée du faisceau laser et qui émet la sous-partie (111) de cette partie (11) prélevée du faisceau laser. Dispositif selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans lequel le dispositif de focalisation optique (52) comprend une lentille convergente. Dispositif selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans lequel le dispositif de focalisation optique (52) comprend un agencement de plusieurs lentilles. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le détecteur optique (60) est une photodiode. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes dans laquelle le détecteur optique (60) est adapté pour mesurer la puissance pour une longueur d’onde comprise entre 400 et 1100 nm, et de préférence comprise entre 1030 et 1100 nm. Système de fabrication additive par fusion sélective par laser (SLM), comprenant une enceinte, un dispositif de dépôt de couches successives d’une matière de départ sous forme de poudre sur un support, au moins une source laser émettant un faisceau laser adapté pour solidifier progressivement et de manière sélective au moins une partie desdites couches, et un dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes de sorte à prélever une partie du faisceau émis par ladite source laser et de déterminer la puissance dudit faisceau par la mesure d’une intensité lumineuse à l’intérieur de la sphère intégratrice (50). Système de fabrication additive par dépôt d’énergie dirigée (DED), comprenant au moins une source laser émettant un faisceau laser adapté pour solidifier une matière de départ, une buse de fabrication comprenant au moins un orifice configuré pour distribuer de manière sélective ladite matière de départ et un orifice à travers lequel ledit faisceau laser sort de la buse, ledit système comportant une fibre optique adaptée pour guider le faisceau laser vers ladite buse de fabrication, et un dispositif de contrôle de puissance de laser selon l’une quelconque des revendications 1 à 6. Procédé de surveillance et/ou de contrôle de puissance d’un faisceau laser émis par une source laser (10), comprenant les étapes suivantes : le prélèvement d’une partie (11) d’un faisceau émis d’un laser la focalisation de ladite partie (11) prélevée du faisceau dans une sphère intégratrice (50) la mesure (600) de la puissance à l’intérieur de la sphère intégratrice (50) par un détecteur optique (60), l’utilisation de la portion (12) non-prélevée du faisceau (10) pour fusionner et/ou consolider une matière de départ dans un procédé de fabrication additive. Procédé de contrôle de puissance d’un faisceau selon la revendication 9, comprenant en outre une étape de transmission (610) de données du détecteur optique (60) vers un microprocesseur (80), et une étape de réglage (800) d’intensité du faisceau laser (10) provenant de la source laser.