Procédé de fabrication d’un circuit électrique comprenant au moins une piste conductrice (7), ce procédé comprenant une étape (100) de fourniture d’un feuillet flexible de matériau électriquement conducteur (10), et reposant ou non sur une face principale d’un substrat (4) diélectrique flexible, ce feuillet de matériau électriquement conducteur(10) comprenant une face arrière et une face avant, caractérisé par le fait qu’il comprend en outre - une étape de dépôt (1020) d’une composition sol-gel métallo-organominérale au moins sur une zone de la face avant, cette composition sol-gel comprenant des nanofils conducteurs, et - une étape de traitement thermique (1030) à une température comprise entre 80 et 150°C, postérieure à l’étape de dépôt (1020) de la composition sol-gel, la composition sol-gel comprenant alors sur la matière sèche une concentration massique de nanofils conducteurs, supérieure à 10%. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre une étape d’activation (1010) en milieu ionisé d’au moins ladite zone de la face avant et dans lequel l’étape de dépôt (1020) est réalisée par pulvérisation de la composition sol-gel, sur ladite zone de la face avant ainsi activée. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la composition sol-gel est une formule liquide d’organosilane comprenant des nanofils conducteurs, obtenue en mélangeant entre 5 et 10% en poids d’un précurseur sol-gel organosilane avec 40 à 95% en poids d’une suspension alcoolique de nanofils conducteurs, et 0 à 30% en poids d’une solution alcoolique comprenant ou non un colorant. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la composition sol-gel comprend un surfactant. Procédé selon l’une des revendications précédentes, comprenant la réalisation d’une formulation d’un précurseur sol-gel organosilane en mélangeant une solution alcoolique d’époxysilane hydrolysé et une solution alcoolique d’aminosilane hydrolysé dans un rapport molaire compris entre 2 et 4, cette formulation d’un précurseur sol-gel organosilane étant mélangée ensuite à une suspension alcoolique de nanofils conducteurs et à une solution alcoolique, pour obtenir la composition sol-gel. Procédé selon la revendication 5, dans laquelle la concentration molaire de l’époxysilane hydrolysé est comprise entre 0.01 et 0.15 mol/L et celle de l’aminosilane hydrolysé à environ 0.005 et 0.075 mol/L. Circuit électrique flexible (5) comprenant un feuillet de matériau électriquement conducteur (10), avec une face arrière de ce feuillet de matériau électriquement conducteur (10) reposant sur une face principale d’un substrat (4) diélectrique flexible, et une face avant opposée à la face arrière, caractérisé par le fait qu’au moins une zone comporte une couche d’un revêtement sol-gel (13) métallo-organominéral, cette couche d’un revêtement sol-gel (13) comprenant des nanofils conducteurs en concentration massique supérieure à 10%. Circuit électrique flexible (5) selon la revendication 7, dans lequel la couche de revêtement sol-gel (13) comprend un organosilane, la concentration massique de l’organosilane dans la couche de revêtement sol-gel (13) sèche étant comprise entre 50 et 70%, la concentration massique des nanofils conducteurs dans la couche de revêtement sol-gel (13) sèche étant comprise entre 10 et 40%, la couche de revêtement sol-gel (13) sèche comprenant un colorant dont la concentration massique dans la couche de revêtement sol-gel (13) sèche est comprise entre 4 et 12%. Circuit électrique flexible (5) selon la revendication 7 ou 8, dans lequel la couche de revêtement sol-gel (13) sec a une épaisseur inférieure ou égale à 2 micromètres. Circuit électrique flexible (5) selon l’une des revendications 7 à 9, dans lequel les nanofils conducteurs ont un diamètre inférieur ou égal à 200nm. Circuit électrique flexible (5) selon l’une des revendications 7 à 10, dans lequel des contacts (7) sont agencés dans le feuillet flexible de matériau électriquement conducteur (10), ces contacts (7) étant configurés pour établir une connexion électrique par pression sur au moins une zone de contact, avec un connecteur électrique de lecteur. Circuit électrique flexible (5) selon la revendication 11, dans lequel la couche de revêtement sol-gel (13) recouvre les contacts (7) et le substrat (4) diélectrique flexible situé entre les contacts (7). Carte à puce comprenant une cavité dans laquelle est fixé un module électronique (2) comprenant un circuit électrique (3) flexible selon l’une des revendications 7 à 12, ainsi qu’une puce électronique connectée aux contacts (7). Module biométrique capteur d’empreintes digitales, comprenant un circuit électrique flexible (5) selon l’une des revendications 7 à 10, ce circuit électrique comprenant une zone de capture d’empreinte configurée pour recevoir une extrémité d’un doigt et la zone de capture d’empreinte est entourée d’un bézel avec une couche superficielle formée de la couche de revêtement sol-gel (13). Utilisation d’un circuit électrique flexible (13) selon l’une des revendications 7 à 12, pour former un capteur comprenant au moins une électrode avec une zone recouverte de la couche de revêtement sol-gel (13).