Procédé utile pour solubiliser sélectivement une couche à base de nickel (35) d’un empilement multicouche (5) disposé en surface d’un support inerte plan (15), ledit empilement comportant outre ladite couche à base de nickel (35), au moins une couche à base de cuivre (25) dont une face est en contact avec tout ou partie d’une face de ladite couche à base de nickel (35) et étant au moins en partie intercalée entre ledit support inerte (15) et ladite couche à base de nickel (35), caractérisé en ce que ledit procédé comprend la mise en contact d’au moins ladite couche à base de nickel (35) et de préférence ledit empilement multicouche (5) avec une solution de traitement aqueuse comprenant au moins 10 % en poids d’acide sulfurique par rapport à son poids total et au moins de 2 % à 6 % en poids d’agent oxydant par rapport à son poids total, pour solubiliser sélectivement du nickel de ladite couche à base de nickel et préserver du cuivre solidaire dudit support inerte (15) et le cas échéant récupérer à l’issu de ladite solubilisation, ledit support doté de cuivre. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la mise en contact est efficace pour solubiliser au moins 50% en poids du nickel de la couche à base de nickel et préserver au moins 70 % en poids du cuivre de la couche à base cuivre. Procédé selon la revendication 1 ou 2 dans lequel la mise en contact est réalisée à une température allant de 10°C à 60°C, de préférence de 15 °C à 40 °C, et plus préférentiellement de 15°C à 30°C. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la mise en contact est réalisée pendant une durée d’au moins 1 h, de préférence d’au moins 4 h, voire allant de 18h à 72 h. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel l’agent oxydant est choisi parmi le peroxyde d’hydrogène, le dioxygène, un peracide, notamment l’acide peracétique, un persulfate, notamment le persulfate d’ammonium, et leurs mélanges, de préférence est le peroxyde d’hydrogène. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel ladite solution de traitement comprend au moins 20 %, de préférence de 20 % à 30 %, et plus préférentiellement de 23 % à 27 % en poids d’acide sulfurique par rapport à son poids total. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel ladite solution de traitement comprend au plus 4 %, de préférence de 2 % à 4 %, et plus préférentiellement de 2,5 % à 3,5 % en poids d’agent oxydant, notamment de peroxyde d’hydrogène, par rapport à son poids total. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel la mise en contact est réalisée par immersion de l’empilement voire de l’ensemble empilement et support dans ladite solution de traitement. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une face de ladite couche à base de cuivre est en contact avec tout ou partie d’une face (45) dudit support inerte. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel ledit support est en matière plastique ou en bois, de préférence en matière plastique. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel ledit empilement comprend en outre une couche de placage disposée en surface de la couche à base de nickel, comprenant plus de 75 %, notamment plus de 95 % en poids d’un métal noble choisi parmi l’or, l’argent, le platine, le rhodium et le palladium, de préférence parmi l’or, l’argent et le palladium, et plus préférentiellement d’or, sous forme pure ou d’alliage. Utilisation d’un procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes pour récupérer le métal noble d’une couche de placage (46) disposée en surface de la couche à base de nickel (36) d’un empilement multicouche plaqué (6) disposé en surface d’un support inerte plan (16). Utilisation selon la revendication précédente dans laquelle ladite couche de placage comprend plus de 75 %, notamment plus de 95 % en poids d’un métal noble choisi parmi l’or, l’argent, le platine, le rhodium et le palladium, de préférence parmi l’or, l’argent et le palladium, et plus préférentiellement d’or, sous forme pure ou d’alliage. Utilisation selon la revendication 12 ou 13 dans laquelle ladite couche de placage figure en surface d’un empilement multicouche plaqué de carte à puce, par exemple de carte bancaire, de circuit imprimé ou de connecteur plan utilisé dans les cartes électroniques. Procédé pour récupérer le métal noble d’une couche de placage (46) d’un empilement multicouche plaqué (6) disposé en surface d’un support inerte plan (16), ledit empilement comportant outre ladite couche de placage, au moins une couche à base de nickel (36) dont une face est en contact avec tout ou partie d’une face de ladite couche de placage et au moins une couche à base de cuivre (26) dont une face est en contact avec tout ou partie d’une face de ladite couche à base de nickel et étant au moins en partie intercalée entre ledit support inerte (16) et ladite couche à base de nickel (36) caractérisé en ce que ledit procédé comprend au moins les étapes consistant à i) Mettre en contact au moins ladite couche à base de nickel dudit empilement multicouche plaqué (6) et en particulier ledit empilement multicouche plaqué (6) avec une solution de traitement aqueuse comprenant au moins 10% en poids d’acide sulfurique par rapport à son poids total et au moins de 2 % à 6 % en poids d’agent oxydant par rapport à son poids total pour solubiliser sélectivement une quantité efficace de nickel de ladite couche à base de nickel et préserver du cuivre solidaire dudit support inerte (16) et ii) récupérer à partir de ladite solution de traitement ledit métal noble désolidarisé dudit empilement et le cas échéant, isoler ledit support doté de cuivre. Procédé selon la revendication 15 dans lequel la mise en contact i) est réalisée selon l’une quelconque des revendications 2 à 10. Procédé selon l’une quelconque des revendications 15 à 16 dans lequel ladite couche de placage comprend plus de 75 %, notamment plus de 95 % en poids d’un métal noble choisi parmi l’or, l’argent, le platine, le rhodium et le palladium, de préférence parmi l’or, l’argent et le palladium, et plus préférentiellement d’or, sous forme pure ou d’alliage. Procédé selon l’une quelconque des revendications 15 à 17 dans lequel ledit métal noble désolidarisé de l’empilement est récupéré par séparation solide – liquide, de préférence par filtration de ladite solution de traitement. Procédé selon l’une quelconque des revendications 15 à 18 dans lequel ledit métal noble désolidarisé de l’empilement se présente sous la forme de paillettes. Procédé selon l’une quelconque des revendications 15 à 19 dans lequel ladite couche de placage figure en surface d’un empilement multicouche plaqué de carte à puce, par exemple de carte bancaire, de circuit imprimé ou de connecteur plan utilisé dans les cartes électroniques.