INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
On conçoit alors que cela augmente considérablement le risque d’établissement d’un court-circuit, connu également sous le nom d’arc électrique, entre différents câbles électriques adjacents. Un tel arc électrique peut endommager sérieusement, voire détruire, le panneau solaire. Un arc peut apparaitre entre parties dénudées dès lors qu’elles sont mises en contact par un plasma (naturellement conducteur) d’origine, par exemple : une décharge électrostatique ou l’impact d’une micrométéorite au voisinage des parties dénudées.
Il a en outre été remarqué que le collage des câbles sur la face arrière du panneau pouvait favoriser les contraintes subies par les câbles. Il en est de même pour d’autres principe de fixation (serrage sur une équerre etc.).
À cet effet, l’invention a pour objet un panneau solaire comportant : - une embase étant en contact avec un milieu ambiant et définissant une face avant et une face arrière; - une pluralité de cellules photovoltaïques disposées sur la face avant de l’embase; - une pluralité de zones de composants électroniques disposées sur la face arrière de l’embase et connectées entre elles par une pluralité de câbles électriques sur lesquels des contraintes de nature mécanique, thermique peuvent être exercées, - Une pluralité de dispositifs de fixation destinés à fixer la pluralité de câbles électriques sur la face arrière de l’embase; chaque dispositif de fixation comprend un profilé à section transversale en U, s’étendant selon un axe longitudinal, le profilé comportant une semelle plane, un premier flanc latéral et un deuxième flanc latéral sensiblement orthogonaux à la semelle plane, et une ouverture opposée à la semelle plane.
La configuration du dispositif de fixation du panneau selon l’invention, et en particulier la présence des flancs latéraux forme une barrière entre les câbles adjacents et permet d’empêcher que les contraintes subies par le panneau se reporte de manière identique sur des câbles voisins et diminue de ce fait la probabilité de voir apparaitre un défaut identique sur deux câbles adjacents, au même endroit sur ces câbles.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION Selon un mode de réalisation particulier de l’invention le produit de génie civil pour l’inertage de substrats, comprend un liant hydraulique et un additif de sels de baryum ou d’aluminium dans des proportions comprises entre 5 et 50% en masse dudit produit.
On entend par « substrat » tous sols ou déchets minéraux non inertes pollués en sulfates, et ce quelle que soit la nature géologique du sol. A titre d’exemples non limitatifs, ce peut être des sols ou des déchets minéraux issus de chantiers d’excavation tels que des terres excavées, des boues de tunneliers, des sédiments de dragage, des matériaux de déconstruction ou de démolition, des cendres volantes.
On entend par « inertage », le processus qui consiste à enrober ou piéger une substance polluante, ici les ions sulfates (SO4 2- ) par un liant hydraulique pour en empêcher la dissémination dans l'environnement.
On entend par « liant hydraulique », toute matière minérale finement broyée qui réagit avec l'eau pour former une pâte qui fait prise et durcit en présence d’eau pour inerter le substrat traité. En particulier, dans la présente invention le terme « liant hydraulique » couvre tout liant hydraulique d’inertage comprenant du Clinker.
On entend par « sels de baryum » ou « sels d’aluminium » des composés minéraux tels que les chlorures de baryum ou d’aluminium (respectivement BaCl 2 , AlCl 3 ) hydratés ou non, les hydroxydes de baryum ou d’aluminium (respectivement Ba(OH) 2 , Al(OH) 3 ), le carbonate de baryum (BaCO 3 ), qu’ils soient purifiés, synthétisés ou présents naturellement sous forme de whiterite ou barytine pour les sels de baryum ou de bauxite pour les sels d’aluminium.
On utilisera indiféremment dans la suite du texte le terme « lixiviables » ou « solubles ». Les sulfates sont considérés comme solubles ou lixiviables lorsqu’ils ne sont pas inerter, autrement dit piéger par le produit d’inertage de l’invention.
Selon un mode de réalisation privilégié de l’invention, on élabore le produit de génie civil pour l’inertage de substrats en mélangeant à un liant hydraulique, entre 3 et 50% de sels de baryum ou d’aluminium par rapport à la masse totale du produit.
En particulier, le liant hydraulique utilisé dans le produit d’inertage comprend au moins 15% de Clinker (Portland). De préférence, il comprend au moins 20%, au moins 30%, au moins 40%, au moins 50% de Clinker et de manière tout à fait préférentielle au moins 65% de Clinker. A titre d’illustration, le liant hydraulique entrant dans le produit d’inertage objet de l’invention peut être analogue aux liants hydrauliques commercialisés par la société EQIOM sous la marque Inercem P. La présence de liant hydraulique dans le produit d’inertage de l’invention a pour objectif de stabiliser/solidifier le substrat permettant l’obtention d’un solide massif ou granulaire ayant pour objectifs :
de réduire le risque de dissémination des polluants, principalement en les immobilisant sous forme moins soluble et moins toxique ; de réduire la surface de contact entre le matériau stabilisé, si ledit matériau stabilisé est sous forme monolithique, et le milieu extérieur afin de limiter les transferts de polluants ; de conférer des propriétés physico-chimico-mécaniques spécifiques aux substrats à traiter de manière à faciliter leur maniabilité, leur stockage, ou plus généralement à assurer leur compatibilité avec un cahier des charges technique établi en fonction d’un usage particulier (par exemple : traitement in situ en stockage ou traitement en vue d’une réutilisation en technique routière).
Outre le liant hydraulique, le produit d’inertage objet de l’invention comprend également des sels de baryum. Ceux-ci sont ajoutés au liant hydraulique sous forme pulvérulente de telle sorte que la teneur en sels de baryum représente entre 3 et 50% en masse du produit d’inertage objet de l’invention. De manière privilégiée, le sel de baryum employé dans le produit d’inertage de l’invention pourra être de l’hydroxyde de baryum, commercialisé en tant que tel sous forme purifié ou présent dans des sources naturelles. Les ions Ba 2+ pourront également être apportés via un autre matériau minéral qui aura été préalablement préparé, par exemple, certaines argiles qui présentent des capacités d’échange cationiques élevées.
Le mélange du liant hydraulique sous forme de poudre et des sels de baryum également sous forme de poudre peut être réalisé via une installation de mélange. Le procédé utilisé pour la fabrication du produit d’inertage est un procédé classique connu en tant que tel de l’homme du métier.
La teneur en sels de baryum du produit d’inertage objet de l’invention est déterminée en fonction d’une part du substrat à traiter (plus le substrat est pollué en sulfates, plus la teneur en sels de baryum du produit sera élevée) et en fonction du coût de production et donc du coût de commercialisation du produit d’inertage objet de l’invention. L’homme du métier saura déterminer la teneur optimale en sels de baryum du produit d’inertage en fonction de ces deux critères.
Le produit d’inertage selon l’invention est alors conditionnée sous forme pulvérulente en sac, en bigbags, ou livrée en vrac.
L’inertage des ions sulfates d’un substrat pollué est réalisé en ajoutant audit substrat le produit d’inertage objet de l’invention, à proportion de 5 à 10% en masse du substrat à traiter. Le substrat et le produit d’inertage sont mélangés selon les procédés habituels connus en tant que tels par l’homme du métier.
Le procédé s’applique particulièrement au traitement de substrats pollués destinés à être inertés et stockés in situ. Dans une première étape, on évalue la quantité de sulfates lixiviables du substrat à traiter par des essais de lixiviation permettant de mesurer la quantité de polluants, notamment de sulfates, relargables dans un contexte contrôlé (eau déminéralisée, pH neutre, rapport liquide/solide de 10L/kg par exemple avec un temps d’agitation de 24h). La concentration (ou teneur) en sulfates exprimée en milligrammes de sulfates lixiviables par kilogramme de matière sèche de substrat à traiter(mg/kg) peut être mesurée par spectrométrie d’émission atomique de l’échantillon ou tout autre technique bien connue de l’homme de métier. Dans une deuxième étape on établit une gamme d’échantillons constitué d’un mélange homogène de substrat à traiter et de produit d’inertage. La gamme d’échantillons s’échelonne de 5% de produit d’inertage par rapport à la masse de substrat à traiter à 10% de produit d’inertage par rapport à la masse de substrat à traiter. Les mêmes essais de lixiviation sont alors réalisés sur chaque échantillon de la gamme. Ces quatre premières étapes permettent de déterminer la quantité de produit d’inertage nécessaire au traitement du substrat à traiter pour être compatible avec une valeur de référence de quantité de sulfates lixiviables acceptable. Cette valeur de référence est définie par une norme, actuellement les normes en vigueur sont notamment les normes NFEN 12457-2 ou 12457-4, ou déterminée par cahier des charges.
Ces étapes permettent à l’homme de métier de déterminer de manière optimale la nature du liant hydraulique et la teneur en sels de baryum à utiliser pour le produit d’inertage objet de l’invention destinée à traiter les substrats en question ainsi que la quantité de produit d’inertage nécessaire au traitement in situ du substrat pour atteindre une teneur en sulfates lixiviables définie par la norme en vigueur ou déterminée dans le cahier des charges. Une fois déterminée la quantité de produit d’inertage nécessaire au traitement du substrat, celui-ci est ajouté au substrat au moyen d’un malaxeur qui permet à la fois de mélanger substrat et produit d’inertage et d’homogénéiser ce mélange avant stockage dans des alvéoles, par exemple. Le mélange homogène peut être également obtenu via une installation de type centrale de malaxage ou via un épandage au sol du produit d’inertage directement sur le substrat suivi d’un malaxage avec un matériel de type stabilisateur de sols. L’homme du métier saura déterminer les temps et vitesses de malaxage selon les caractéristiques du substrat, la technique employée, et les conditions environnementales, notamment les conditions météorologiques, du lieu de stockage.
L’élément d’enfichage femelle 50 s’étend en regard de la face frontale 31 de la platine 30 et comporte une fente 51 définissant un logement dans lequel est destiné à être inséré l’élément d’enfichage mâle 40 de l’autre dispositif 10. La fente 51 est agencée de manière à engendrer un coulissement dudit élément d’enfichage mâle 40 suivant un axe parallèle à l’axe Y tout au long de son insertion dans l’élément d’enfichage femelle 50.
Afin d’éviter toute détérioration et contamination de l’embout 21 lors du stockage et du transport du dispositif 10, un capot de protection (non représenté) est monté de manière amovible sur ledit embout 21. Le capot peut par exemple être agencé pour se clipper (emboîtement élastique) sur le relief 24 en dent de sapin et est destiné à être retiré juste avant le couplage du dispositif 10 à l’autre dispositif 10.
Le fonctionnement de l’ensemble de raccordement 1 va maintenant être détaillé en regard des figures 5A à 5E (pour plus de clarté, les deux dispositifs de raccordement 10 sont distingués l’un de l’autre par les lettres A et B).
Dans un premier temps, les premier et deuxième dispositifs 10A, 10B sont rapprochés transversalement l’un de l’autre, selon l’axe Y, jusqu’à ce que la face latérale avant 33 des platines 30 des premier et deuxième dispositifs 10A, 10B soit en appui contre la face latérale avant 72 des couvercles 70 desdits premier et deuxième dispositifs 10A, 10B, la fente 51 du premier dispositif 10A recevant alors une portion de la languette 41 du deuxième dispositif 10B et la fente 51 du deuxième dispositif 10B recevant une portion de la languette 41 du premier dispositif 10A ( ).
En poursuivant le rapprochement des premier et deuxième dispositifs 10A, 10B, la platine 30 du premier dispositif 10A exerce sur le couvercle 70 du deuxième dispositif 10B un effort transversal entraînant un déplacement dudit couvercle 70 de sa position d’obturation vers sa position de dégagement. Dès lors, la rainure 67.2 de l’élément d’étanchéité 60 correspondant exerce sur le bossage 73.2 du couvercle 70 un effort radial tendant à soulever la lame 73 qui passe alors d’un état repos à un état déformé dans lequel le bossage 73.2 est en appui sur la face frontale 68 de l’élément d’étanchéité 60, la face latérale avant 72 de la lame 73 étant éloignée du bord de la face latérale avant 69 de l’élément d’étanchéité 60 et de ladite face frontale 68 pour ne pas frotter sur ladite face frontale 68 ( ).
De même, la platine 30 du deuxième dispositif 10B exerce sur le couvercle 70 du premier dispositif 10A un effort transversal entraînant un déplacement dudit couvercle 70 de sa position d’obturation vers sa position de dégagement. Dès lors, la rainure 67.2 de l’élément d’étanchéité 60 correspondant exerce sur le bossage 73.2 du couvercle 70 un effort radial tendant à soulever la lame 73 qui passe alors d’un état repos à un état déformé dans lequel le bossage 73.2 est en appui sur la face frontale 68 de l’élément d’étanchéité 60, la face latérale avant 72 de la lame 73 étant éloignée du bord de la face latérale avant 69 de l’élément d’étanchéité et de ladite face frontale 68.
Dans un deuxième temps, les premier et deuxième dispositifs 10A, 10B continuent d’être rapprochés radialement l’un de l’autre, ce qui entraîne un frottement des bossages 73.2 des lames 73 sur les faces frontales 68 puis sur les bourrelets 65 et les inserts 61 des éléments d’étanchéité 60, et donc le maintien des lames 73 à l’état déformé de sorte que les faces latérales avant 72 desdites lames 73 ne sont jamais en contact desdites faces frontales 68, desdits bourrelets 65 et desdits inserts 61 ( ).
En poursuivant le rapprochement des premier et deuxième dispositifs 10A, 10B jusqu’à ce que l’embout 21 du premier du dispositif 10A s’étende coaxialement à l’embout 21 du deuxième dispositif 10B, les inserts 61 des premier et deuxième dispositifs 10A, 10B exercent l’un sur l’autre un effort axial assurant une mise en contact étanche de ceux-ci ( ). Le bourrelet 65 du premier dispositif 10A est alors en contact étanche avec le bourrelet 65 du deuxième dispositif 10B et les lames 73 sont toujours à l’état déformé.
On parle alors de couplage des premier et deuxième dispositifs 10A, 10B qui forment ainsi ensemble un conduit étanche pour le passage d’un fluide entre le premier tube 100 et le deuxième tube 200.
On notera que le passage des lames 73 de l’état de repos à l’état déformé permet d’éviter tout contact entre les faces latérales avant 72 des couvercles 70 et les faces frontales 68, les bourrelets 65 et les inserts 61 des éléments d’étanchéité 60, et donc de limiter la contamination desdits éléments d’étanchéité 60.
La illustre un deuxième mode de réalisation du dispositif de raccordement 10, dans laquelle le couvercle 70’ est agencé pour être amené de sa position d’obturation à sa position de dégagement sous l’effet d’un effort transversal exercé sur une face latérale avant 71’ dudit couvercle 70’ par une face latérale avant 69’ de l’élément d’étanchéité 60’ et non par une face latérale avant de la platine 30 de l’autre dispositif 10. Par ailleurs, la rampe 73.1 et le bossage 73.2 de la lame 73 ont été remplacé par un talon 73.2’, et le biseau 67.1 et la rainure 67.2 semi-cylindrique de l’élément d’étanchéité 60 ont été remplacés par un évidement 67.2’ formant une rampe de soulèvement du talon 73.2’ lorsque le couvercle 70’ quitte sa position d’obturation pour rejoindre sa position de dégagement.
Bien que la lame du couvercle soit ici soulevée via une rampe formée par une rainure 67.2 ou un évidement 67.1’ de l’élément d’étanchéité, tout autre moyen de soulèvement peut être utilisé pour amener la lame à l’état déformé.
un système d’acquisition d’électrocardiogramme, dit système d’acquisition ECG, deux électrodes de contrôle configurées pour être au contact d’un utilisateur, un circuit de connexion électrique, le circuit de connexion électrique comprenant une boucle de rétroaction connectée aux deux électrodes de contrôle.
Dans un mode de réalisation, la boucle de rétroaction comprend :
un amplificateur opérationnel, et une connexion de rétroaction, reliant une sortie de l’amplificateur opérationnel à une entrée de l’amplificateur opérationnel, la connexion de rétroaction comprenant au moins un composant passif.
Dans un mode de réalisation, la station de mesure comprend un système d’impédancemétrie, le système d’impédancemétrie comprenant :
- une source de courant, par exemple de courant alternatif,
- deux électrodes d’injection de courant, pour injecter un courant dans le corps d’un utilisateur,
Les figures 6, 7, et 8 représentent des schémas par blocs, partielles et schématiques, de modes de réalisation d'un pixel d'affichage 12 i,j intégrant une fonctionnalité de test telle que décrite précédemment. Sur les figures 6, 7, et 8, on a représenté de façon schématique le circuit de pilotage 40 par un bloc. A titre d'exemple, le circuit de pilotage 40 peut comprendre l'ensemble des éléments représentés sur la ou 5.
Dans le mode de réalisation de la , l'anode de la diode électroluminescente LED est connectée au plot conducteur P_Vcc destiné à être connecté à la source du potentiel de référence haut Vcc et la cathode de la diode électroluminescente LED est connectée au drain du transistor MOS CS. La source du transistor MOS CS est connectée au plot conducteur P_Gnd destiné à être connecté à la source du potentiel de référence bas Gnd. Dans le mode de réalisation illustré en , le composant électronique supplémentaire correspond à une diode D dont la cathode est connectée au plot conducteur P_Test supplémentaire et dont l'anode est connectée à la cathode de la diode électroluminescente LED. Lorsque le pixel d'affichage 12 i,j est fixé à la dalle, le plot conducteur P_Test est court-circuité avec le plot P_Vcc, de sorte que le plot conducteur P_Test est alors connecté à la source du potentiel de référence haut Vcc.
Dans le mode de réalisation de la , la cathode de la diode électroluminescente LED est connectée au plot conducteur P_Gnd destiné à être connecté à la source du potentiel de référence bas Gnd et l'anode de la diode électroluminescente LED est connectée au drain du transistor MOS CS. La source du transistor MOS CS est connectée au plot conducteur P_Vcc destiné à être connecté à la source du potentiel de référence haut Vcc. Dans le mode de réalisation illustré en , le composant électronique supplémentaire correspond à une diode D dont l'anode est connectée au plot conducteur P_Test supplémentaire et dont la cathode est connectée à l'anode de la diode électroluminescente LED. Lorsque le pixel d'affichage 12 i,j est fixé à la dalle, le plot conducteur P_Test est court-circuité avec le plot P_Gnd, de sorte que le plot conducteur P_Test est alors connecté à la source du potentiel de référence bas Gnd.
Dans le mode de réalisation de la , on a représenté trois diodes électroluminescentes LED_B, LED_G, LED_R émettant à titre d'exemple respectivement de la lumière bleue, verte, et rouge les transistors MOS CS_B, CS_G, et CS_R associés. Pour chacune des diodes électroluminescentes LED_B, LED_G, LED_R, la cathode de la diode électroluminescente LED_B, LED_G, LED_R est connectée au plot conducteur P_Gnd connecté à la source du potentiel de référence bas Gnd et l'anode de la diode électroluminescente LED_B, LED_G, LED_R est connectée au drain du transistor MOS associé CS_B, CS_G, et CS_R. La source du transistor MOS CS_B, CS_G, et CS_R est connectée au plot conducteur P_Vcc destiné à être connecté à la source du potentiel de référence haut Vcc. Dans le mode de réalisation illustré en , pour chaque diode électroluminescente LED_B, LED_G, LED_R, le composant électronique supplémentaire correspond à une diode D_B, D_G, D_R dont l'anode est connectée au plot conducteur P_Test supplémentaire et dont la cathode est connectée à l'anode de la diode électroluminescente LED_B, LED_G, LED_R associée. Lorsque le pixel d'affichage 12 i,j est fixé à la dalle, le plot conducteur P_Test est court-circuité avec le plot P_Gnd, de sorte que le plot conducteur P_Test est alors connecté à la source du potentiel de référence bas Gnd.
La est une figure analogue à la illustrant un mode de réalisation des plots conducteurs du pixel d'affichage 12 i,j correspondant au schéma de la . Dans le présent mode de réalisation, le plot P_Vcc a une dimension réduite par rapport au plot P_Vcc représenté en lorsque le plot P_Test n'est pas présent. En , le plot P_Vcc et le plot P_Test sont formés à l'emplacement du plot P_Vcc représenté en lorsque le plot P_Test n'est pas présent. En particulier, la somme des aires, dans la vue de la , du plot P_Test et du plot P_Vcc est légèrement inférieure à l'aire occupée par le plot P_Vcc représenté en lorsque le plot P_Test n'est pas présent. A titre d'exemple, dans la vue de la , l'aire de chacun du P_Test et du plot P_Vcc est légèrement inférieure à la moitié de l'aire occupée par le plot P_Vcc représenté en lorsque le plot P_Test n'est pas présent. Dans le cas du pixel d'affichage 12 i,j correspondant au schéma de la , le plot P_Gnd et le plot P_Test sont formés à l'emplacement occupé par le plot P_Gnd représenté en lorsque le plot P_Test n'est pas présent.
La illustre de façon schématique la réalisation d'une opération de test d'un pixel d'affichage 12 i,j avant la fixation du pixel d'affichage 12 i,j à la dalle. Un outil de test 65 est connecté de façon temporaire entre le plot P_Test et le plot P_Vcc pour réaliser l'opération de test. A titre d'exemple, lors d’une opération de test d'un pixel d'affichage 12 i,j , on peut utiliser un dispositif de réception du rayonnement lumineux émis par le pixel d’affichage (éventuellement indépendamment de tous les autres pixels d’affichage d’une plaque) et de traitement du rayonnement lumineux émis pour déterminer l’état du pixel d’affichage. Ceci peut permettre un tri des pixels d’affichage entre des pixels d'affichage fonctionnels et des pixels d'affichage non fonctionnels.
La illustre, de façon partielle et schématique, une dalle 70 comprenant des plots conducteurs E_Row, E_Col, E_Vcc, E_Gnd, et en traits pointillées le contour du pixel d'affichage 12 i,j de la une fois fixé à la dalle 70. Le plot conducteur E_Row est connecté à la piste conductrice 18 i , non représentée, le plot conducteur E_Col est connecté à la piste conductrice 20 j , non représentée, le plot conducteur E_Gnd est connecté à la piste conductrice 14 i , et le plot conducteur E_Vcc est connecté à la piste conductrice 16 j . On a en outre représenté en en traits pleins les plots P_Test et P_Vcc du pixel d'affichage 12 i,j . Comme cela apparaît sur cette figure, les plots P_Test et P_Vcc du pixel d'affichage 12 i,j sont connectés au plot conducteur E_Vcc sous-jacent de sorte que le plot P_Test est court-circuité avec le plot P_Vcc. Un avantage du présent mode de réalisation est que la réalisation du plot de test P_Test du pixel d'affichage 12 i,j n'entraîne pas de modification de la dalle 70.
La est une figure analogue à la illustrant un autre mode de réalisation des plots conducteurs du pixel d'affichage 12 i,j correspondant au schéma de la . Dans le mode de réalisation de la , les plots P_Vcc et P_Test occupent une surface plus importante que le plot P_Vcc représenté en lorsque le plot P_Test n'est pas présent.