INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Chacun des supports est ensuite soumis à 13 composés toxiques déposés chacun, à raison de 1,6 µL via une pipette électronique multicanaux, dans des alvéoles individuelles prévues sur le support. Chacun des supports est ensuite scanné après 5 minutes puis après 1 heure d’exposition aux composés toxiques.
Dans la suite de la description, la transmittance interne d'une couche correspond au rapport entre l'intensité du rayonnement sortant de la couche et l'intensité du rayonnement entrant dans la couche. L'absorption de la couche est égale à la différence entre le chiffre 1 (ce qui correspond à une transmittance parfaite pour laquelle toute la lumière incidente est transmise) et la transmittance interne. Dans la suite de la description, une couche est dite transparente à un rayonnement lorsque l’absorption du rayonnement au travers de la couche est inférieure à 75 %. Dans la suite de la description, une couche est dite absorbante ou opaque à un rayonnement lorsque l'absorption du rayonnement dans la couche est supérieure à 75 %. Dans la suite de la description, une couche est dite réfléchissante à un rayonnement lorsque la réflexion du rayonnement par la couche est supérieure à 75 %. Dans la suite de la description, l'indice de réfraction d'un matériau correspond à l'indice de réfraction du matériau pour la plage de longueurs d'onde du rayonnement émis par la source lumineuse du système d'acquisition d'images. Sauf indication contraire, l'indice de réfraction est considéré sensiblement constant sur la plage de longueurs d'onde du rayonnement émis par la source lumineuse du système d'acquisition d'images, par exemple égal à la moyenne de l'indice de réfraction sur la plage de longueurs d'onde du rayonnement émis par la source lumineuse du système d'acquisition d'images.
Selon un mode de réalisation, chaque pixel d'affichage comprend plusieurs sous-pixels d'affichage et chaque sous-pixel d'affichage peut comprendre un circuit de commande recouvert d'un circuit d'affichage. Le circuit d'affichage peut comprendre une diode électroluminescente ou des diodes électroluminescentes. Selon un autre mode de réalisation, les sous-pixels d'un même pixel sont intégrés dans un seul circuit d'affichage associé à un seul circuit de commande. Le circuit de commande peut correspondre à un circuit intégré configuré pour commander la diode électroluminescente ou les diodes électroluminescentes du circuit d'affichage et comprenant des composants électroniques, notamment des transistors à effet de champ à grille isolée, également appelés transistors MOS, ou des transistors en couches minces, également appelés transistors TFT (sigle anglais pour Thin-Film Transistor). On parle alors de pixels intelligents.
La est une vue en coupe, partielle et schématique d'un mode de réalisation d'un écran d'affichage 25 comprenant des sous-pixels d'affichage SPix intelligents. L'écran d'affichage 25 comprend du bas vers le haut en : - un support 26 comprend deux faces 28 et 30 opposées, la face 28 correspondant à la face d'émission de l'écran d'affichage ; - des trous 32 dans la face 30 à l'emplacement de certains sous-pixels d'affichage SPix, chaque trou 32 comprenant un fond 33 et des parois latérales 35 ; - des blocs photoluminescents 34, 36 remplissant les trous 32 ; - une couche opaque 38 recouvrant la face 30 du support 26 et traversée par des ouvertures 39 exposant les blocs photoluminescents 34, 36 et des parties de la face 30 du support 26 ; - une couche de colle 40 recouvrant la couche opaque 38 et, dans les ouvertures 39, les blocs photoluminescents 34, 36 ou la face 30 du support 26 ; - les sous-pixels d'affichage SPix fixés au support 26 par la couche de colle 40 en vis-à-vis des ouvertures 39, trois sous-pixels d'affichage étant représentés à titre d'exemple en ; - une couche de remplissage 42 recouvrant la couche de colle 40 entre les sous-pixels d'affichage SPix ; et - des pistes conductrices 44 s'étendant sur la couche de remplissage 42 et sur les sous-pixels d'affichage SPix.
Chaque sous-pixel d'affichage SPix comprend un circuit de commande 50 recouvert par un circuit d'affichage 52.
Le circuit de commande 50 comprend deux faces opposées 54 et 55, de préférence parallèles. Le circuit de commande 50 est fixée au circuit d'affichage 52 par la face 55. Le circuit de commande 50 comprend en outre des plots conducteurs 56 exposés sur la face 54. Le circuit de commande 50 peut comprendre un substrat semiconducteur, non représenté, recouvert d'au moins un niveau de métallisation, non représenté. En particulier, le circuit de commande 50 peut correspondre à un circuit intégré comprenant des composants électroniques, notamment des transistors MOS, ou des transistors TFT. Le circuit de commande 50 peut en outre comprendre des vias conducteurs traversants, non représentés, s'étendant sur une partie de l'épaisseur du circuit de commande 50 et permettant de connecter les plots conducteurs 56 à d'autres composants électroniques du circuit global de commande ou de connecter les plots conducteurs 56 directement au circuit d'affichage 52.
Le circuit d'affichage 52 comprend deux faces opposées 58 et 59, de préférence parallèles. La face 59 du circuit d'affichage 52 forme la face d'émission du sous-pixel d'affichage SPix. La face 58 du circuit d'affichage 52 est fixée à la face 55 du circuit de commande 50. Le circuit d'affichage 52 comprend au moins une diode électroluminescente LED, de préférence au moins trois diodes électroluminescentes LED. La majorité, de préférence la totalité, des rayonnements émis par les diodes électroluminescentes LED du sous-pixel d'affichage est émise par la face 59 du circuit d'affichage 52. De préférence, le circuit d'affichage 52 comprend seulement les diodes électroluminescentes LED, et les éléments conducteurs de ces diodes électroluminescentes LED et le circuit de commande 50 comprend la totalité des composants électroniques nécessaires à la commande des diodes électroluminescentes LED du circuit d'affichage 52. A titre de variante, le circuit d'affichage 52 peut également comprendre d'autres composants électroniques en plus des diodes électroluminescentes LED. Les diodes électroluminescentes LED peuvent être des diodes électroluminescentes 2D, également appelées diodes électroluminescentes planaires, comprenant un empilement de couches planes, ou des diodes électroluminescentes 3D comprenant chacune un élément semiconducteur tridimensionnel recouvert d'une zone active émettant la majorité du rayonnement de la diode électroluminescente.
Chaque sous-pixel d'affichage SPix peut avoir une forme générale cylindrique avec une section droite pouvant avoir différentes formes, telles que, par exemple, une forme ovale, circulaire ou polygonale, notamment triangulaire, rectangulaire, carrée ou hexagonale. La dimension latérale maximale du sous-pixel d'affichage SPix en vue de dessus peut être comprise entre 4 µm et 2 mm, de préférence entre 20 µm et 200 µm. L'épaisseur du sous-pixel d'affichage SPix, c’est-à-dire la distance entre les faces 54 et 59, peut être comprise entre 0,5 µm et 1 mm, de préférence entre 10 µm et 150 µm. L'épaisseur du circuit de commande 50 peut être comprise entre 0,5 µm et 750 µm. L'épaisseur du circuit d'affichage 52 peut être comprise entre 2 µm et 100 µm. La distance en vue de dessus de deux sous-pixels d'affichage SPix adjacents peut être comprise entre 10 µm et 10 mm.
Le support 26 correspond à la structure sur laquelle reposent les sous-pixels d'affichage SPix. Le support 26 peut être d'un seul bloc ou avoir une structure multicouche. Dans le mode de réalisation représenté en , le support 26 comprend une base 27 d'un seul bloc. Au moins une partie du support 26 est transparente aux rayonnements des diodes électroluminescentes LED des sous-pixels d'affichage SPix et aux rayonnements émis par les blocs photoluminescents 34, 36. De préférence, la partie du support 26 qui s'étend de la face d'émission 28 jusqu'aux fonds 33 des trous 32 est transparente aux rayonnements des diodes électroluminescentes LED et des sous-pixels d'affichage SPix et aux rayonnements émis par les blocs photoluminescents 34, 36. Dans le présent mode de réalisation, la base 27 est transparente aux rayonnements des diodes électroluminescentes LED des sous-pixels d'affichage SPix et aux rayonnements émis par les blocs photoluminescents 34, 36. La base 27 est par exemple en verre ou en un polymère, par exemple le polyéthylène naphtalène (PEN), le polyéthylène téréphtalate (PET), le polyimide (PI), et le polyétheréthercétone (PEEK). L'épaisseur maximale du support 26, c’est-à-dire la distance entre les faces 28 et 30, peut être comprise entre 1 µm et 1 cm, de préférence entre 40 µm et 5 mm.
La profondeur maximale de chaque trou 32 peut être comprise entre 1 µm et 200 µm, de préférence entre 4 µm et 50 µm. La dimension latérale maximale de chaque trou 32 en vue de dessus peut être comprise entre 40 µm et 200 µm, de préférence entre 100 µm et 110 µm. Chaque trou 32 peut avoir une section droite au niveau de la face supérieure 30 pouvant avoir différentes formes, telles que, par exemple, une forme ovale, circulaire ou polygonale, notamment triangulaire, rectangulaire, carrée ou hexagonale. Chaque trou 32 peut avoir une section droite au niveau de la face supérieure 30 ayant une aire supérieur à l'aire de la section droite d'un sous-pixel d'affichage SPix. Chaque trou 32 est situé en vis-à-vis de l'un des sous-pixel d'affichage Spix. Ceci signifie que la projection de la section droite du sous-pixel d'affichage Spix sur la face 30 selon une direction perpendiculaire à la face 30 est en majorité, de préférence à plus de 75 %, plus préférentiellement en totalité, contenue dans la section droite du trou 32 associé au niveau de la face supérieure 30.
Chaque bloc photoluminescent 34, 36 peut comprendre des luminophores adaptés, lorsqu'ils sont excités par la lumière émise par les diodes électroluminescentes LED du sous-pixel d'affichage SPix recouvrant le bloc photoluminescent 34, 36, à émettre de la lumière à une longueur d'onde différente de la longueur d'onde de la lumière émise par les diodes électroluminescentes LED associées. Selon un mode de réalisation, l'écran d'affichage 25 comprend au moins deux types de blocs photoluminescents 34, 36. Chaque bloc photoluminescent 34 du premier type est adapté à convertir le rayonnement fourni par les diodes électroluminescentes du sous-pixel d'affichage SPix associé en un premier rayonnement à une première longueur d’onde et chaque bloc photoluminescent 36 du deuxième type est adapté à convertir le rayonnement fourni par les diodes électroluminescentes du sous-pixel d'affichage SPix associé en un deuxième rayonnement à une deuxième longueur d’onde. Selon un mode de réalisation, l'écran d'affichage 25 comprend au moins trois types de blocs photoluminescents, chaque bloc photoluminescent du troisième type étant adapté à convertir le rayonnement fourni par les diodes électroluminescentes du sous-pixel d'affichage SPix associé en un troisième rayonnement à une troisième longueur d’onde. Les première, deuxième et troisième longueurs d’ondes peuvent être différentes.
Selon un mode de réalisation, les diodes électroluminescentes LED sont toutes adaptées à émettre de la lumière bleue, c'est-à-dire un rayonnement dont la longueur d'onde est dans la plage de 430 nm à 480 nm. Selon un mode de réalisation, la première longueur d’onde correspond à de la lumière verte et est dans la plage de 510 nm à 570 nm. Selon un mode de réalisation, la deuxième longueur d’onde correspond à de la lumière rouge et est dans la plage de 600 nm à 720 nm.
Selon un autre mode de réalisation, les diodes électroluminescentes LED sont toutes adaptées à émettre un rayonnement dans l'ultraviolet, typiquement dont la longueur d’onde est en dessous de 400 nm. Selon un mode de réalisation, la première longueur d’onde correspond à de la lumière bleue et est dans la plage de 430 nm à 480 nm. Selon un mode de réalisation, la deuxième longueur d’onde correspond à de la lumière verte et est dans la plage de 510 nm à 570 nm. Selon un mode de réalisation, la troisième longueur d’onde correspond à de la lumière rouge et est dans la plage de 600 nm à 720 nm.
Lorsqu’aucun déchet nucléaire 1 supplémentaire n’est identifié pour être introduit dans le conteneur 9, un taux de remplissage du conteneur 9 est calculé et enregistré. Le taux de remplissage correspond au volume des déchets nucléaires 1 disposés dans le conteneur 9 divisé par le volume du conteneur 9. Le volume du conteneur 9 est par exemple stocké dans des moyens de stockage de données de conditionnement 128 dans lesquels les conteneurs 9 sont identifiés par des identifiants de conteneur 9 uniques. Dans un certain mode de réalisation, l’identifiant unique d’un conteneur 9 peut être visuellement retrouvé par reconnaissance du conteneur 9dans une image. L’homme du métier connaît les techniques de reconnaissance visuelle. Dans un autre mode de réalisation, le volume du conteneur 9 est connu par exemple grâce à un code barre apposé sur le conteneur 9 qui permet de retrouver l’identifiant unique du conteneur 9 ainsi que des caractéristiques du conteneur 9 comme son volume ou les identifiants des déchets nucléaires 1 qu’il contient. Le code barre peut être par exemple l’identifiant unique lui-même du conteneur 9 ou une représentation de l’identifiant unique. Le volume des déchets nucléaires 1 dans le conteneur 9 peut être calculé en faisant la somme des volumes de chacun des déchets nucléaires 1, le volume des déchets nucléaires 1 étant de préférence enregistré dans les moyens de stockage de données de gestion 107.
Le taux de remplissage du conteneur 9 permet de calculer un volume du conteneur 9 vide, i.e. le volume du conteneur 9 qui reste inoccupé malgré l’ensemble des déchets nucléaires 1 qu’il contient, et ainsi de calculer un volume de copeaux de déchets nucléaires et de terre qui peuvent être introduits dans le conteneur 9. En effet, préférentiellement, le procédé de conditionnement comprend une étape (d6) d’introduction de terre ou de copeaux de déchets nucléaires 1 entre les déchets nucléaires 1 préalablement introduits dans le conteneur 9. Cela permet d’augmenter le taux de remplissage du conteneur 9 et ainsi de faire en sorte que les déchets nucléaires 1 ne puissent pas trop se déplacer dans le conteneur 9 lorsque le conteneur 9 est déplacé. En effet, lors d’un déplacement du conteneur 9, les déchets nucléaires peuvent bouger et cogner les parois internes du conteneur 9 jusqu’à les endommager. En augmentant le taux de remplissage du conteneur 9 à l’aide de copeaux et de terre, les mouvements de déchets nucléaires 1 sont limités.
Le volume de terre et de copeaux introduit dépend donc du taux de remplissage du conteneur 9. De préférence, de la terre et des copeaux sont introduits jusqu’à ce que le taux de remplissage atteigne un taux de remplissage ciblé. Le taux de remplissage est prédéterminé. Le taux de remplissage peut être de 1 (100% du conteneur 9 est rempli) ou peut être par exemple fixé à un taux moins important comme 0,9 (90% du conteneur 9 est rempli).
Durant l’introduction de terre et de copeaux dans le conteneur 9, un procédé dynamique de calcul du taux de remplissage peut être mis en œuvre pour suivre l’évolution du taux de remplissage. Ainsi, l’introduction de terre et de copeaux dans le conteneur 9 peut être cessée lorsque le taux de remplissage atteint le taux de remplissage ciblé. On comprend donc que, dans ce mode de réalisation, le taux de remplissage est calculé à intervalle régulier. Le taux de remplissage correspond donc ici au volume des déchets nucléaires 1, de la terre, et des copeaux introduits dans le conteneur 9 divisé par le volume du conteneur 9. Lorsque le taux de remplissage calculé atteint le taux de remplissage ciblé, l’introduction de terre et de copeaux est stoppée.
Enfin, dans une étape (d7), le conteneur 9 est fermé et le procédé de conditionnement est réitéré pour conditionner des déchets nucléaires 1 dans un nouveau conteneur 9. En d’autres termes, une disposition spatiale est calculée pour un nouveau conteneur 9 et des déchets nucléaires 1 sont introduits dans ce conteneur 9 jusqu’à ce qu’aucun déchet nucléaire ne puisse être identifié pour être conditionné dans le conteneur 9.
- est la fonction de pondération associée à l’évènement initiateur élémentaire E i ;
- est une fonction caractéristique d’intercorrélation entre évènements initiateurs élémentaires E j et E k , et B(x,t) est une fonction probabiliste caractérisant un bruit,
-la notation indique une fonction reliant les fonctions caractéristiques de gravité des évènements initiateurs Ei et Ej, par exemple :
La fonction caractéristique d’intercorrélation entre deux évènements initiateur élémentaire peut s’écrire :
Le signal faible est défini par le terme source Ω caractérisant la dérive de l’incubation sur le sur périmètre spatial Per_s et la période temporelle Per_t :
Il est de plus possible, selon une variante, de prendre en compte une ou plusieurs autres variables Xi, spécifiques au système surveillé, qui forment une contrainte supplémentaire :
Selon une variante, plusieurs variables sont prises en considération, pondérées par des paramètres β i caractérisant « l’importance » de chaque variable :
Par exemple, les paramètres β i sont croissants avec l’importance, i.e. la contribution, de chaque variable dans le scénario de menaces considéré.
Les paramètres β i sont par exemple des valeur réelles de pondération, positives et inférieures à 1 dont la somme totale est normalisée à 100%.
Le bruit B(x,t) peut être filtré grâce à l’implémentation de fonctions mathématiques connues, ce qui permet d’obtenir une fonction d’incubation filtrée notée :
La caractérisation des facteurs de pondération w i (x,t) s’effectue de préférence par apprentissage IA (« intelligence artificielle ») par renforcement pour accroître la précision et la personnalisation des événements initiateurs élémentaires.
Ce dispositif d’ancrage peut ainsi être fixé à une toiture et être placé, en fonction des besoins, dans une position escamotée, dans laquelle il n’occupe qu’une hauteur faible et dans laquelle il n’augmente pas, ou très peu, la hauteur du module, et une position d’utilisation, dans laquelle la ligne d’ancrage est facilement utilisable. Un tel dispositif d’ancrage peut être monté en usine sur la toiture d’un module de construction modulaire, dans la mesure où il n’augmente pas la hauteur de ce module et n’empêche ni son transport, ni l’empilage d’un autre module sur ce module.
De préférence, la ligne d’ancrage est constituée par une tige rigide rectiligne, telle qu’un profilé ou un rail rectiligne.
De préférence, la ligne d’ancrage est mobile entre une pluralité de positions, comprenant les première et seconde positions, dans lesquelles cette ligne d’ancrage s’étend selon une direction longitudinale parallèle à un même axe.
Avantageusement, la ligne d’ancrage s’étend, dans chacune de ces positions, selon une direction longitudinale sensiblement parallèle à un plan tangent aux surfaces des semelles qui sont destinées à être en contact avec ladite toiture.
Ainsi, quand le dispositif d’ancrage est installé sur une toiture, ses semelles étant fixées à la toiture, la ligne d’ancrage s’étend, dans toutes ses positions, sensiblement parallèlement à la toiture.
Selon un mode de réalisation préférentiel, chacun des pieds est lié à la semelle qui le porte par l’intermédiaire d’au moins une articulation.
Une articulation permet de rendre la ligne d’ancrage mobile par rapport aux semelles d’une façon très simple et robuste.
De préférence, ces articulations sont coaxiales, permettant une rotation de ladite ligne d’ancrage par rapport aux semelles, autour de l'axe de ces articulations.
L’ensemble constitué par les pieds et la ligne d’ancrage peut ainsi pivoter très facilement.
Préférentiellement, l'axe de ces articulations coaxiales est sensiblement parallèle à la direction longitudinale de la ligne d’ancrage.
Selon un mode de réalisation avantageux, chacune des articulations est constituée par un gond inséré dans un œil.
Dans ce cas, avantageusement, les gonds de chacune desdites articulations sont portés par lesdites semelles, et au moins deux desdits gonds sont orientés dans des sens opposés.
L’assemblage des pieds sur les semelles ne peut ainsi pas être démonté trop facilement.
De façon avantageuse, chacune des semelles présente une surface d’appui dont la forme est complémentaire à la forme d'un bac acier à nervures.
Ces semelles peuvent ainsi être montées très facilement sur une toiture de module de construction modulaire.
Selon un mode de réalisation particulier, chacun des pieds est lié au rail par au moins une articulation dont l’axe est parallèle à l’axe de l’articulation liant ce pied à une semelle, et sensiblement orthogonal à la direction longitudinale de ladite ligne d’ancrage.
– La illustre une structure possible du substrat de l’antenne de la permettant d’obtenir la distribution de permittivité électrique relative locale représentée sur la ; et,
– La est un graphe représentant le gain en fonction de la fréquence d’une antenne selon l’état de la technique et d’une antenne selon l’invention.
Les figures représentent un mode de réalisation préférentiel de l’antenne selon l’invention.
Comme représenté sur les figures 1 et 2, l’antenne filaire à large bande de fréquences 2 comporte, empilés selon un axe A, un plan réflecteur 8, un substrat 6 et un élément rayonnant 4.
Une origine O est choisie à l’intersection de l’axe A et du plan réflecteur 8.
La coordonnée selon l’axe A est dénommée hauteur h. Il s’agit donc de la distance au plan réflecteur 8.
Une direction D est choisie s’étendant radialement par rapport à l’axe A dans le plan réflecteur 8. La coordonnée selon la direction D est dénommée rayon r. Il s’agit donc de la distance à l’axe A.
L’élément rayonnant 4 est disposé dans un plan rayonnant S, situé à une hauteur h 0 du plan réflecteur 8.
L’élément rayonnant 4 est par exemple réalisé par gravure d’une couche métallique portée par un film de support 5.
L’élément rayonnant 4 comporte par exemple des premier et second fils métalliques 10 et 12 qui sont respectivement conformés selon une spirale, notamment d’Archimède, autour de l’axe A.
Le plan réflecteur 8 est par exemple un disque d’axe A et de rayon r 0 . Il est réalisé en un matériau métallique. Il a pour fonction de réfléchir toute onde incidente quelle que soit sa fréquence.
Le substrat 6 présente la forme générale extérieure d’un disque d’axe A de rayon r 0 et d’épaisseur constante, égale à la hauteur h 0 .
Le substrat 6 est en contact, par une surface inférieure 14, avec le plan réflecteur 8. Le substrat 6 est en contact, par une surface supérieure 15, avec l’élément rayonnant 4, ou plus exactement avec le film de support 5 de l’élément rayonnant 4.
Un dispositif d’alimentation (non représenté sur les figures) de l’élément rayonnant 4 est positionné au-dessous du plan réflecteur 8. Le plan réflecteur 8 et le substrat 6 sont avantageusement munis d’un passage (non représenté), le long de l’axe A, pour le passage des lignes d’alimentation de l’élément rayonnant 4.
Plus la fréquence de fonctionnement F augmente, plus la zone active Z de l’antenne 2 se rapproche de l’axe A. C’est donc la partie périphérique de l’antenne 2 qui rayonne aux fréquences de fonctionnement basses et la partie centrale de l’antenne 2 qui rayonne aux fréquences de fonctionnement hautes.
Selon l’invention, le substrat 6 présente une permittivité électrique relative locale au point qui est une fonction à la fois du rayon r et de la hauteur h . Elle peut donc s’écrire : .
Chaque griffe métallique 40 présente une pointe 44 capable de pénétrer une matière plastique.
Il est prévu une pluralité de griffes métalliques 40 agencées pour pénétrer la matière et venir au contact de l’élément métallique 9.
Le compartiment 1 comporte une ou plusieurs vis 45 pour visser le couvercle 5 sur les poutres 3.
Le vissage du couvercle 5 sur les poutres 3 permet d’appuyer sur les griffes métalliques 40 qui pénètrent dans la matière des poutres.
La bague anti-fluage 42 est en regard de la vis 45 de sorte que la tige 47 de vis traverse la bague anti-fluage 42.