INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
- une étape de sélection d’une séquence de données binaires parmi un ensemble de séquences de données binaires mémorisées en fonction de ladite au moins une première donnée, ladite séquence de données binaires sélectionnée étant destinée à être exécutée par lesdits moyens de calcul.
L’invention a encore pour objet un programme d’ordinateur comprenant des instructions qui, lorsque le programme est exécuté par un ordinateur, conduisent celui-ci à mettre en œuvre les étapes du procédé de gestion tel que défini ci-dessus.
illustre schématiquement un dispositif de sélection d’une séquence de données binaires et,
De préférence, la résistance est calculée à partir de la température mesurée et de la distance entre les deux points de la barre de connexion.
Ce procédé fournit ainsi un dispositif de mesure intrinsèque du courant circulant dans les barres d’interconnexion moins encombrant, plus précis pour les forts courants et pouvant réaliser des mesures de courant sur une large gamme de courant.
La représente, schématiquement et partiellement, un ensemble électrique comprenant un convertisseur de tension et une machine électrique tournante, selon un exemple de mise en œuvre de l’invention.
Les exemples de réalisation qui sont décrits dans la suite ne sont nullement limitatifs. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite isolées des autres caractéristiques décrites. En particulier toutes les variantes et tous les modes de réalisation décrits sont combinables entre eux si rien ne s’oppose à cette combinaison sur le plan technique.
La représente un exemple d‘ensemble électrique comprenant un convertisseur de tension 1 et une machine électrique tournante 15 connecté à un réseau électrique principal comprenant notamment une batterie. La batterie peut être une batterie de 48V par exemple. D’autres tensions sont possibles.
La machine électrique tournante 15 est polyphasée et s’applique notamment à un véhicule tel qu’un véhicule automobile électrique ou hybride. Le convertisseur de tension 1 est connecté à la batterie par l’intermédiaire d’une borne positive BAT+ et d’une borne négative BAT- (ou de masse). Le convertisseur de tension 1 est relié à la machine électrique tournante 15. La machine électrique tournante 15 transforme de l’énergie mécanique en énergie électrique et alimente donc le réseau électrique principal via la borne BAT+ en courant continu, en mode alternateur, et peut fonctionner en mode moteur pour transformer de l’énergie électrique en énergie mécanique en étant alimenté par le réseau électrique principal via la borne BAT+. La machine électrique tournante 15 est, par exemple, un alternateur, un alterno-démarreur, une machine réversible ou un moteur électrique. La machine peut être du type synchrone ou asynchrone.
La machine électrique tournante 15 comporte un rotor solidaire en rotation d’un arbre et un stator. Le rotor peut par exemple être un rotor à griffe comportant deux roues polaires et une bobine électrique ou être formé d’un paquet de tôles logeant des aimants permanents ou encore un rotor à cage d’écureuil. Le stator peut comporter un corps sur lequel est monté un bobinage électrique. Le bobinage est formé d’une ou plusieurs phases, également appelée enroulement électrique, comportant au moins un conducteur électrique. Le bobinage peut être du type ondulé ou concentrique et peut être formé par un ou plusieurs fils électriques ou par une pluralité de segments conducteurs en forme de barre ou d’épingle.
Dans l’exemple illustré sur la , le bobinage électrique comporte trois phases électriques. Alternativement, le bobinage électrique peut comporter un autre nombre de phase électrique tel que cinq ou six phases électriques. Chaque phase comporte une extrémité formant une sortie de phase qui est reliée électriquement au convertisseur de tension 1.
La machine électrique tournante 15 est interfacée électriquement via le convertisseur de tension 1 au réseau électrique principal via la borne BAT+. Le convertisseur de tension 1 comprend au moins un bras de commutation 2 pour chaque phase. Dans l’exemple illustré sur la , le convertisseur de tension 1 comprend trois bras de commutation 2.
Chaque bras de commutation 2 comprend une borne de masse 3 connectée électriquement à la borne de masse électrique BAT- du réseau électrique principal par l’intermédiaire d’une première barre de connexion 6 et une borne d’alimentation 4 connectée électriquement à la borne positive BAT+ du réseau électrique principal par l’intermédiaire d’une deuxième barre de connexion 7.
Dans l’état bloqué, l’interrupteur est ouvert et le courant électrique ne circule pas à travers le transistor T1, T2. Dans l’état passant, l’interrupteur est fermé et le courant électrique circule à travers le transistor T1, T2. L’état passant peut correspondre à un état volontairement passant lorsque le transistor T1, T2 est piloté ou d’un état involontairement passant lorsqu’une défaillance du transistor T1, T2 entraîne un court-circuit du transistor T1, T2.
Selon un mode de réalisation, le premier et le deuxième transistors T1, T2 sont des transistors à effet de champ de type MOSFET (acronyme anglais pour « Metal Oxide Semiconducteur Field Effect Transistor »).
Chaque bras de commutation 2 comprend une borne de phase 5 agencée entre le premier transistor T1 et le deuxième transistor T2 et destinée à être connectée électriquement à une phase de la machine électrique tournante 15 par l’intermédiaire d’une troisième barre de connexion 8. Les deux transistors T1, T2 sont pilotés par un microcontrôleur 9 (ou commande de grille isolée) alimenté par un réseau électrique secondaire comprenant une alimentation secondaire 16. L’alimentation secondaire 16 délivre une tension de 12V, par exemple. La tension peut être différente.
Le premier transistor T1 est appelé transistor côté haut ou « high side transistor » en anglais et comprend un drain D relié à la borne positive BAT+ et une source S reliée à l’une des phases via la borne de phase 5.
Selon un mode de réalisation, chaque bloc photoluminescent 34, 36 comprend une matrice dans laquelle sont dispersées des particules monocristallines de taille nanométrique d'un matériau semiconducteur, également appelées nanocristaux semiconducteurs ou particules de nanoluminophores par la suite. Le rendement quantique interne QY int d'un matériau photoluminescent est égal au rapport entre le nombre de photons émis et le nombre de photons absorbés par la substance photoluminescente. Le rendement quantique interne QY int des nanocristaux semiconducteurs est supérieur à 5 %, de préférence supérieur à 10 %, plus préférentiellement supérieur à 20 %.
Selon un mode de réalisation, la taille moyenne des nanocristaux est dans la plage de 0,5 nm et 1000 nm, de préférence de 0,5 nm à 500 nm, encore plus préférentiellement de 1 nm à 100 nm, notamment de 2 nm à 30 nm. Pour des dimensions inférieures à 50 nm, les propriétés de photoconversion des nanocristaux semiconducteurs dépendent essentiellement de phénomènes de confinement quantique. Les nanocristaux semiconducteurs correspondent alors à des boîtes quantiques, encore connues sous l’appellation anglophone de « quantum dots ».
Selon un mode de réalisation, le matériau semiconducteur des nanocristaux semiconducteurs est choisi parmi le groupe comprenant le séléniure de cadmium (CdSe), le phosphure d'indium (InP), le sulfure de cadmium (CdS), le sulfure de zinc (ZnS), le séléniure de zinc (ZnSe), le tellurure de cadmium (CdTe), le tellurure de zinc (ZnTe), l'oxyde de cadmium (CdO), l'oxyde de zinc et de cadmium (ZnCdO), le sulfure de zinc et de cadmium (CdZnS), le séléniure de zinc et de cadmium (CdZnSe), le sulfure d'argent et d'indium (AgInS 2 ), les pérovskites du type PbScX 3 , où X est un atome d'halogène, notamment l'iode (I), le brome (Br) ou le chlore (Cl), et un mélange d'au moins deux de ces composés.
Selon un mode de réalisation, les dimensions des nanocristaux semiconducteurs sont choisies selon la longueur d'onde recherchée du rayonnement émis par les nanocristaux semiconducteurs. A titre d'exemple, des nanocristaux de CdSe dont la taille moyenne est de l'ordre de 3,6 nm sont adaptés à convertir de la lumière bleue en lumière rouge et des nanocristaux de CdSe dont la taille moyenne est de l'ordre de 1,3 nm sont adaptés à convertir de la lumière bleue en lumière verte. Selon un autre mode de réalisation, la composition des nanocristaux semiconducteurs est choisie selon la longueur d'onde recherchée du rayonnement émis par les nanocristaux semiconducteurs.
La matrice est au moins en partie transparente au rayonnement émis par les particules photoluminescentes et/ou les diodes électroluminescentes DEL, de préférence à plus de 80 %. La matrice est, par exemple, en silice. La matrice est, par exemple, en n'importe quel polymère au moins en partie transparent, notamment en silicone, en époxy, en résine acrylique du type poly(méthacrylate de méthyle) (PMMA), ou en acide polyacétique (PLA). La matrice peut notamment être en un polymère au moins en partie transparent utilisé avec les imprimantes tridimensionnelles. La matrice peut correspondre à un verre déposé par centrifugation (SOG, sigle anglais pour Spin On Glass), photosensible ou non photosensible. Selon un mode de réalisation, la matrice contient de 2 % à 90 %, de préférence de 10 % à 60 %, en poids de nanocristaux, par exemple environ 30 % en poids de nanocristaux. L'épaisseur des blocs photoluminescents 34, 36, qui est égale à la profondeur des trous 32, dépend de la concentration de nanocristaux et du type de nanocristaux utilisé.
La couche opaque 38 est opaque au rayonnement émis par les diodes luminescentes LED. La couche opaque 38 est de préférence de couleur noire. La couche opaque 38 peut être en résine. L'épaisseur de la couche opaque 38 peut être comprise entre 1 µm et 10 µm.
La couche de colle 40 est transparente au rayonnement émis par les diodes luminescentes LED. La couche de colle 40 peut être en un adhésif optiquement transparent (OCA, acronyme anglais pour Optically Clear Adhesive), notamment un adhésif optiquement transparent liquide (LOCA, acronyme anglais pour Liquid Optically Clear Adhesive). De préférence, l'indice de réfraction de la couche de colle 40 est inférieur à 2. L'épaisseur maximale de la couche de colle 40 peut être comprise entre 10 nm et 5 µm.
La couche de remplissage 42 entoure chaque sous-pixel d'affichage SPix. La couche de remplissage 42 comprend deux faces opposées 60 et 61, de préférence planes et parallèles. La face 60 est en contact mécanique avec la couche de colle 40. La face 61 de la couche de remplissage 42 forme, avec la face 54 de chaque sous-pixel d'affichage SPix, une face arrière 62 de l'écran d'affichage 25. De préférence, la face 61 de la couche de remplissage 42 et les faces 54 des sous-pixels d'affichage SPix sont planes et coplanaires, de sorte que la face arrière 62 est plane. La couche de remplissage 42 est de préférence en un matériau isolant. La couche de remplissage 42 est réfléchissante au rayonnement émis par les diodes luminescentes LED. La couche de remplissage 42 est de préférence de couleur blanche. A titre d'exemple, la couche de remplissage 42 est en résine acrylique du type PMMA chargée avec des particules, notamment des particules en oxyde de titane (TiO 2 ). L'épaisseur de la couche de remplissage 42 peut être sensiblement égale à l'épaisseur du sous-pixel d'affichage SPix diminuée de l'épaisseur maximale de la couche de colle 40.
Les pistes conductrices 44 s'étendent sur les faces 55 de certains des sous-pixels d'affichage SPix et sur la face 61 de la couche de remplissage 42. Les pistes conductrices 44 sont par exemple en cuivre (Cu). L'épaisseur de la chaque piste conductrice 44 peut être comprise entre 200 nm et 100 µm.
La est une vue en coupe, partielle et schématique d'un mode de réalisation d'un écran d'affichage 65. L'écran d'affichage 65 comprend l'ensemble des éléments de l'écran d'affichage 25 représenté en et comprend, en outre, une couche 66 correspondant à un filtre coloré recouvrant au moins le fond 33 d'au moins certains des trous 32. La couche 66 permet d'adapter plus finement le spectre du rayonnement émis vers la face d'émission 28 de l'écran d'affichage 65. En particulier, la couche 66 permet de bloquer le rayonnement bleu résiduel. La couche 66 correspond par exemple à un filtre de couleur jaune.
La est une vue en coupe, partielle est schématique d'un mode de réalisation d'un écran d'affichage 70. L'écran d'affichage 70 comprend l'ensemble des éléments de l'écran d'affichage 65 représenté en à la différence que le support 26 comprend une couche 72 recouvrant la base 27 et que les trous 32 sont formés dans la couche 72. En outre, un trou 32 est présent en vis-à-vis de chaque sous-pixel d'affichage SPix. La couche 72 délimite la face 30 du support 26 et comprend une face inférieure 73, opposée à la face 30 et au contact mécanique de la base 27. La couche 72 est de préférence réfléchissante aux rayonnements émis par les diodes électroluminescentes LED. La couche 72 est de préférence de couleur blanche. L'épaisseur de la couche 72 est sensiblement égale à la profondeur maximale des trous 32, de sorte que les trous 32 traversent complètement la couche 72 et que le fond 33 des trous 32 correspond à une portion de la base 27. La couche 72 peut être en une résine photosensible. Dans le présent mode de réalisation, la couche opaque 38 repose sur la base 27, en contact mécanique avec la base 27. A titre de variante, la couche opaque 38 peut reposer sur la couche 72. Les trous 32 sont remplis par les blocs photoluminescents 34, 36 ou par un bloc 74 d'un matériau diffusant. Le caractère diffusant du matériau peut être caractérisé par la fonction de distribution de diffusion bidirectionnelle (BSDF, acronyme anglais pour Bidirectional Scattering Distribution Function), comprenant notamment la fonction de distribution de réflectance bidirectionnelle (BRDF, acronyme anglais pour Bidirectional Reflectance Distribution Function) et la fonction de distribution de transmission bidirectionnelle (BTDF, acronyme anglais pour Bidirectional Transmittance Distribution Function). La fonction de distribution de diffusion bidirectionnelle peut être déterminée par un instrument de mesure dédié. Selon un mode de réalisation, le matériau diffusant du bloc 74 comprend une matrice dans laquelle sont dispersées des particules réfléchissantes. La matrice peut être en un matériau transparent aux rayonnements émis par les diodes électroluminescentes LED. La matrice peut comprendre de l'oxyde de silicium (SiO 2 ), un polymère silicone, un polymère époxyde, un polymère acrylique ou un polycarbonate. Les particules sont par exemple des particules en oxyde de titane (TiO 2 ).
La est une vue en coupe, partielle est schématique d'un mode de réalisation d'un écran d'affichage 75. L'écran d'affichage 75 comprend l'ensemble des éléments de l'écran d'affichage 70 représenté en à la différence que le support 26 comprend une couche supplémentaire 76 interposée entre la base 27 et la couche 72 contenant les trous 32. La couche 76 est une couche de colle qui permet la fixation de la couche 72 contenant les trous 32 sur la base 27. La couche 76 est transparente aux rayonnements des diodes électroluminescentes LED des sous-pixels d'affichage SPix et aux rayonnements émis par les blocs photoluminescents 34, 36. La couche 76 peut être en un adhésif optiquement transparent (OCA), notamment un adhésif optiquement transparent liquide (LOCA). De préférence, l'indice de réfraction de la couche 76 est inférieur à 2. L'épaisseur de la couche 76 peut être comprise entre 10 nm et 10 µm.
La est une vue en coupe, partielle est schématique d'un mode de réalisation d'un écran d'affichage 80. L'écran d'affichage 80 comprend l'ensemble des éléments de l'écran d'affichage 25 représenté en , à la différence qu'un trou 32 est présent en vis-à-vis de chaque sous-pixel d'affichage SPix, qu'il comprend en outre, un revêtement réfléchissant 82 recouvrant les parois latérales 35 des trous 32, qu'il comprend un filtre de couleur 84 recouvrant le fond 33 de premier trous 32, qu'il comprend, sur les parois latérales 35 et le fond 33 des premiers trous 32, une couche transparente 86 aux rayonnements des blocs photoluminescents 34, 36, et qu'il comprend, sur les parois latérales 35 et le fond 33 de deuxièmes trous 32, seulement la couche transparente 86. La couche transparente 86 permet d’augmenter l’efficacité de conversion des blocs photoluminescents 34 et 36. A titre de variante, la couche transparente 86 peut n'être présente que sur le fond 33 des premiers trous 32 et/ou des deuxièmes trous 32. La couche 84 correspond par exemple à un filtre de couleur jaune. Les premiers trous 32 sont remplis par les blocs photoluminescents 34, 36 et les deuxièmes trous 32 par les blocs 74 du matériau diffusant comme cela a été décrit précédemment pour l'écran d'affichage 70. Le revêtement réfléchissant 82 peut être une couche métallique, par exemple une couche en aluminium ou en argent, ou comprendre un empilement de couches diélectriques formant un miroir de Bragg. L'épaisseur du revêtement réfléchissant 82 peut être comprise entre 50 nm et 1,5 µm. L'épaisseur de la couche 84 peut être comprise entre 250 nm et 3 µm. De préférence, l'indice de réfraction de la couche 86 est inférieur à 1,5. La couche transparente 86 peut être en polymère. L'épaisseur de la couche 86 peut être comprise entre 250 nm et 2 µm.
La est une vue en coupe, partielle et schématique d'un mode de réalisation d'un écran d'affichage 90. L'écran d'affichage 90 comprend l'ensemble des éléments de l'écran d'affichage 75 représenté en , et comprend en outre les revêtements réfléchissants 82, les couches de filtre coloré 84, et les couches transparentes 86 décrites précédemment pour l'écran d'affichage 80.
La est une vue en coupe, partielle et schématique d'un mode de réalisation d'un écran d'affichage 95. L'écran d'affichage 95 comprend l'ensemble des éléments de l'écran d'affichage 25 représenté en à la différence que, pour au moins certains pixels d'affichage, les sous-pixels SPix du pixel d'affichage sont intégrés dans un seul circuit d'affichage 52 associé à un seul circuit de commande 50. Selon un mode de réalisation, le circuit d'affichage 52 comprend des éléments de séparation 96 séparant les diodes électroluminescentes LED des sous pixels d'affichage SPix. Les éléments de séparation 96 ne laissent pas passer le rayonnement émis par les diodes électroluminescentes LED. Ces éléments de séparation 96 permettent ainsi d’éviter que la lumière émise par les diodes électroluminescentes LED d'un sous-pixel d'affichage SPix n'atteigne le bloc photoluminescent 32, 34, d'un autre sous-pixel d'affichage SPix, ou l'ouverture en vis-à-vis du sous-pixel d'affichage SPix auquel n'est pas associé de bloc photoluminescent, ce qui modifierait le spectre et l'intensité d’émission du sous-pixel d'affichage SPix, et nuirait à la netteté de l’image affichée.
La est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation plus détaillé d'un sous-pixel d'affichage SPix.
La est une vue de face d’une unité de stockage conforme à l’invention, en position d’utilisation ;
La est une vue en perspective de l’unité de stockage de la , en cours de montage, les deux demi-réservoirs constituant le réservoir externe étant représentés séparés l’un de l’autre, pour laisser apparaître le réservoir interne ;
La est une vue similaire à celle de la , pour une étape précédente du procédé de fabrication, avant dépose du réservoir interne dans le demi-réservoir externe ;
La est une vue en perspective d’une extrémité axiale du réservoir interne des figures 2 et 3, les seconds tronçons des bras de la suspension métallique étant représentés séparés des premiers tronçons ;
La est une vue en perspective des deux fonds internes du réservoir interne et du tirant central solidarisant les deux fonds internes l’un à l’autre ;
La est une vue en coupe axiale d’un des deux fonds internes du réservoir interne des figures 2 à 4 ; et
La est une vue de face, schématique, du réservoir interne et d’une suspension métallique conforme à une variante de réalisation.
Ce fluide est typiquement de l’hydrogène, de préférence de l’hydrogène gazeux. En variante, le fluide est de l’hélium, de l’azote, un gaz naturel tel que le méthane CH4, ou tout autre fluide adapté.
Quand le fluide est de l’hydrogène, il est stocké dans l’unité de stockage 1 par exemple à une température égale à 20,3 °K.
Comme visible sur les figures 2 et 3, l’unité de stockage 1 comprend un réservoir interne 3, délimitant intérieurement un volume de réception de fluide cryogénique.
Le réservoir interne 3 comprend une partie tubulaire interne 5 ayant un axe central interne CI, et deux fonds internes 7 fermant la partie tubulaire interne 5 à des extrémités axiales opposées. Typiquement, la partie tubulaire interne 5 présente, perpendiculairement à l’axe central interne CI, une section constante. Cette section est par exemple circulaire.
L’invention concerne également un dispositif de fixation d’un connecteur électrique, composé d’un kit de fixation tel que décrit ci-dessus, la lame de blocage est positionnée contre la face externe du support, de sorte que l’extrémité proximale prend appui contre un bord de la deuxième ouverture de la face externe, l’extrémité distale prend appui contre un bord de la première ouverture de la face externe, et les moyens de liaison passent à travers l’encoche de la lame de blocage.
L’invention concerne également un dispositif électronique, tel qu’un écran à affichage dynamique, comprenant un dispositif de fixation tel que décrit ci-dessus, ainsi qu’un connecteur électrique ou un connecteur écran. Le connecteur électrique comporte sur une même face un plot et deux rails de guidage en vis-à-vis. La platine de guidage du dispositif de fixation est maintenue entre les deux rails de guidage afin de maintenir le connecteur électrique à une distance constante de la face externe du support. Une excroissance de la lame de blocage prend appui contre le plot du connecteur électrique, de manière à immobiliser le connecteur électrique le long de la platine de guidage.
On peut prévoir par exemple qu’une excroissance de la lame de blocage est formée par une bosse en contact avec un desdits rails de guidage, et qu’une autre excroissance de la lame de blocage est formée par une lamelle en contact avec le plot du connecteur électrique, de manière à immobiliser le connecteur électrique le long de la platine de guidage.
Selon une variante de réalisation, les rails de guidage comprennent au niveau d’une extrémité distale des rails, des moyens de blocage permettant de stopper la platine de blocage lorsque la platine de guidage glisse entre les rails de guidage, en direction de l’extrémité distale des rails et au-delà d’une certaine distance.
Selon une variante de réalisation, le plot présent à la surface du connecteur électrique est positionnée en vis-à-vis d’une extrémité proximale des rails de guidage, extrémité opposée à l’extrémité distale des rails, afin de bloquer le déplacement de la platine de guidage entre les rails de guidage, comme décrit ci-dessus, entre l’extrémité proximale et l’extrémité distale des rails de guidage.
Selon une variante de réalisation, les rails de guidage sont insérés en force, entre la platine de guidage et au moins une bosse présente sur la seconde face de la lame de blocage. Ce mode de réalisation permet un meilleur maintien du connecteur électrique le long de la platine de guidage.
L’invention concerne aussi un véhicule automobile comprenant un dispositif électronique décrit ci-dessus.
illustre une vue en perspective des éléments composant un kit de fixation selon l’invention, à savoir, un support et une lame de blocage ;
illustre une coupe longitudinale du support composant le kit de fixation représenté sur la ;
illustre une vue en perspective d’une lame de blocage composant le kit de fixation représenté sur la ;
illustre une coupe longitudinale d’un dispositif de fixation selon l’invention ;
illustre un connecteur écran maintenu par un dispositif de fixation représenté sur la .