Procédé de préparation d’une première surface (320a, 310a ; 420a) d’un composant électronique (320, 310 ; 420), ladite première surface étant destinée à être collée sur un autre composant électronique (310, 320 ; 410) par un collage direct et ladite première surface ayant subi préalablement un traitement de surface sous une atmosphère comprenant de l’azote, par exemple un traitement sous plasma azote ou un traitement UV à l’ozone, le procédé de préparation comprenant : - la mise en contact de ladite première surface avec une solution aqueuse comprenant au moins 90% d’eau, pendant une durée de mise en contact supérieure ou égale à 30 minutes ; puis - le séchage de ladite première surface. Procédé de préparation selon la revendication 1, dans lequel la solution aqueuse est de l’eau désionisée, ou une solution d’eau désionisée à laquelle une base ou un acide a été ajouté(e) avec une concentration inférieure à 10%, de préférence inférieure à 1%, ou une solution d’eau désionisée à laquelle un composé amphotère a été ajouté, par exemple de l’eau oxygénée. Procédé de préparation selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la mise en contact avec la solution aqueuse est réalisée à une température supérieure à la température ambiante et inférieure à 100°C, de préférence inférieure à 80°C. Procédé de préparation selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant, préalablement à l’étape de mise en contact avec la solution aqueuse, une étape de traitement de la première surface (320a, 310a ; 420a) sous une atmosphère comprenant de l’azote, par exemple avec un plasma à l’azote ou un traitement UV à l’ozone. Procédé d’assemblage par collage direct d’une première surface (320a ; 420a) d’au moins un premier composant électronique (320 ; 420) et d’une première surface (310a ; 410a) d’un deuxième composant électronique (310 ; 410), le procédé d’assemblage comprenant une étape de préparation d’au moins une parmi la première surface (320a ; 420a) du au moins un premier composant électronique (320 ; 420) et la première surface (310a) du deuxième composant électronique (310) selon le procédé de l’une quelconque des revendications 1 à 4, préalablement au collage direct. Procédé d’assemblage selon la revendication 5, dans lequel le collage direct est un collage direct assisté par capillarité. Procédé d’assemblage selon la revendication 6, dans lequel le collage direct est obtenu par évaporation d’un liquide, de préférence de l’eau, disposé entre la première surface (320a ; 420a) du au moins un premier composant électronique (320 ; 420) et la première surface (310a ; 410a) du deuxième composant électronique (310 ; 410). Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 5 à 7, comprenant l’assemblage par collage direct de plusieurs premiers composants électroniques au deuxième composant électronique, les premiers composants électroniques étant des puces électroniques, et le deuxième composant étant un substrat, par exemple une plaque. Procédé d’assemblage selon la revendication 8, comprenant : - une étape de positionnement des puces (320 ; 420) sur un support (331 ; 432) de puces, ledit support étant adapté à maintenir les puces (320 ; 420) de manière individualisée en vue de leur assemblage au substrat (310 ; 410) ; - une étape de formation d’un film de liquide (340 ; 440), par exemple un film d’eau désionisée, sur la première surface (310a ; 410a) du substrat (310 ; 410) ; - une étape de mise en contact des puces (320 ; 420) avec le film de liquide, ladite mise en contact provoquant une attraction desdites puces vers le substrat ; - une étape d’évaporation du film de liquide (340 ; 440) de manière à coller les puces (320 ; 420) sur le substrat (310 ; 410) par collage direct ; l’étape de préparation des premières surfaces (320a ; 420a) des puces étant réalisé après l’étape de positionnement, et avant l’étape de mise en contact avec le film de liquide. Procédé d’assemblage selon la revendication 9, dans lequel la mise en contact des puces (320 ; 420) avec le film de liquide est assurée en rapprochant le substrat (310 ; 410) et le support (331 ; 432) de puces. Procédé d’assemblage selon la revendication 9 ou 10, comprenant l’utilisation d’au moins une butée (333a, 333b ; 433a, 433b) agencée entre le substrat (310 ; 410) et le support (331 ; 432) de puces pour stopper le rapprochement assurant la mise en contact des puces (320 ; 420) avec le film de liquide (340 ; 440). Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 9 à 11, le support (331) de puces comportant des cavités (332), chaque puce (320) étant positionnée dans une cavité, la première surface (320a) de ladite puce dépassant de ladite cavité, le procédé comportant une étape de retrait des puces des cavités, ladite étape de retrait étant mise en œuvre après la mise en contact des puces avec le film de liquide (340) et avant le collage des puces sur le substrat (310). Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 9 à 12, le support de puces comportant un film adhésif (432) sur lequel les puces (420) sont collées, ledit film adhésif présentant une élasticité telle qu’il se déforme au cours de l’étape d’évaporation, le procédé comprenant, après le collage des puces sur le substrat (410), une étape de retrait du film adhésif (432). Procédé d’assemblage selon la revendication 13, dans lequel l’étape de retrait du film adhésif (432) comporte une étape de chauffage dudit film adhésif ou une étape d’exposition dudit film adhésif à un rayonnement ultraviolet.