INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le dispositif de contention selon l’invention procure de plus une fonction supplémentaire dite de « respirabilité ». Dans l’art antérieur cette fonction, lorsqu’elle existe, est réalisée par des éléments proéminents augmentant l’encombrement du module d’accumulateur. Cette fonction de « respirabilité » permet au module d’accumulateur, tout en subissant une force de contention permanente, de pouvoir néanmoins se dilater et se contracter lors des cycles de charge et de décharge. En effet, la contention appliquée sur le module d’accumulateur permet, sur un temps long correspondant à la durée de vie de l’accumulateur, d’empêcher un gonflement des parois latérales. Cependant, les cycles de charge et de décharge du module d’accumulateur entrainent un échauffement et un refroidissement cyclique qui tendent, de manière indésirable, à augmenter la force de contention durant la dilatation liée à l’échauffement, et à diminuer cette force de contention durant la contraction liée au refroidissement. L’invention permet d’appliquer une force de contention maitrisée, en autorisant la faible variation de dimension liées aux cycles de charge et de décharge, ce qui contribue à un allongement de la durée de vie de l’accumulateur.
L’invention facilite le montage, le démontage, le recyclage, et le reconditionnement du module d’accumulateur. L’invention permettant un démontage simple et non-destructif du système, elle sera applicable notamment dans tous les produits à maintenance et sécurité accrues, ainsi que ceux d’écoconception.
Le module d’accumulateur selon l’invention peut comporter les caractéristiques additionnelles suivantes, seules ou en combinaison :
– la poche de compression est délimitée par une membrane souple ;
– la membrane souple est élastiquement déformable ;
– le fluide sous pression est un fluide compressible ;
– le fluide sous pression est de l’air comprimé ;
– le fluide sous pression est un fluide incompressible ;
la représente les étapes d’un algorithme de configuration générale, pour un convertisseur dans le mode de fonctionnement isolé ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle avec priorité au solaire et injection sur le réseau ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle avec connexion au réseau public ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle avec absence de connexion ;
la représente les paramètres échangés au sein d’un groupe de convertisseurs ;
la représente les étapes d’un algorithme de configuration générale, pour le mode de fonctionnement en groupe ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle pour groupe isolé ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle avec priorité à la connexion à un réseau public ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle avec connexion avec un groupe électrogène ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle avec priorité au solaire avec connexion à un réseau public ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle du convertisseur esclave de groupe ;
la représente une architecture comprenant plusieurs groupes de convertisseurs ;
la représente les étapes d’un algorithme de configuration générale, pour le mode de fonctionnement en multi-groupes ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle de multi-groupes isolé ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle de multi-groupes avec connexion à un réseau public ;
la représente les étapes d’un algorithme de contrôle de multi-groupes avec connexion à un réseau public avec priorité au solaire ;
: la illustre une vue d’un système d’acquisition d’ECG avec une électrode RLD ;
: la illustre des mesures d’un ECG avec une électrode RLD ;
: la illustre une vue schématique d’un système d’acquisition d’ECG avec un dispositif de rétroaction selon un mode de réalisation de l’invention ;
: la illustre une vue schématique d’un système d’acquisition d’ECG avec un dispositif de rétroaction qui est intégré à un système d’impédancemétrie, selon un mode de réalisation de l’invention ;
: la illustre des mesures obtenues avec le schéma de la , sans IPG,
: la illustre des mesures obtenues avec le schéma de la , avec IPG,
: la illustre un procédé d’acquisition d’ECG,
: la illustre un procédé d’acquisition synchronisée d’ECG et d’IPG.
Description détaillée Les figures 1 à 4 illustrent une représentation d’une station de mesure 100 selon au moins un mode de réalisation de la présente description. La station de mesure 100 se présente essentiellement sous la forme d’une base 102 sur laquelle un utilisateur peut poser ses pieds, par exemple à plat. L’utilisateur peut être sur la station de mesure ou assis sur une chaise. En position normale d’utilisation, les pieds de l’utilisateur sont posés à plat sur la station de mesure 100.L’épaisseur de la base 102 est par exemple inférieure à 10 cm, voire 6cm. La station de mesure 100 comprend un ou plusieurs capteurs 104 aptes à mesurer des informations physiologiques d’un utilisateur.
Dans un mode de réalisation, certains capteurs 104 (par exemple des électrodes) sont montés sur un substrat 106 de la base 102, le substrat étant configuré pour recevoir les pieds d’un utilisateur. Le substrat peut être une plaque rigide, comme illustré sur les figures, et appelée plaque de mesure 106. La plaque de mesure 106 définit un plan parallèle à un plan XY. La plaque de mesure 106 peut être en verre. Néanmoins, le substrat peut être déformable sous le poids de l’utilisateur. Le substrat 106 peut être monté sur un socle 108, par exemple rigide, ou des pieds (non illustré). Dans le cas d’une base 102 fonctionnant comme un pèse-personne, des capteurs sont positionnés entre le substrat 106 et le socle 108 (architecture dite « sandwich ») ou entre le substrat 106 et les pieds (architecture dite « à pieds »). Les capteurs peuvent être des cellules de charge (généralement quatre) qui permettent d’obtenir un poids, et donc une masse d’un utilisateur. Le socle 108 peut être en métal ou en plastique.
Comme visible en , la station de mesure 100 comprend une plaque de support 202, qui peut être solidaire de la plaque de mesure 106. La plaque de support 202 est conçue pour recevoir une partie de l’électronique de la station de mesure 100. La plaque de support 202 est positionnée entre le socle 108 et la plaque de mesure 106.
Dans une architecture à pieds, on définit deux groupes structurels en déplacement l’un par rapport à l’autre : les pieds d’une part (groupe fixe), et tout le reste d’autre part (groupe mobile). Les cellules de charges relient mécaniquement ces deux groupes. La plaque de support, si présente, est alors généralement cachée par un capot externe solidaire de la plaque de mesure. Visuellement, seule la partie mobile est généralement visible.
Dans une architecture sandwich, on définit deux groupes en déplacement l’un par rapport à l’autre : le socle 108 et les éléments associés à ce dernier d’une part (groupe fixe), et tout le reste d’autre part (groupe mobile). Les cellules de charges relient mécaniquement ces deux groupes. Visuellement, les deux groupes sont généralement visibles.
- Mélange avec d’autres blocs : tels que des blocs texturaux, sensoriels à base d’ingrédients susceptibles de modifier l’aspect sensoriel des formules ; et/ou des blocs fonctionnels à base d’agents cosmétiques ou d’actifs cosmétiques.
Le procédé de l’invention comprend éventuellement la fourniture de blocs de compositions pré-formulées, lesdits blocs comprenant au moins un bloc moteur correspondant à ladite base formulatoire et au moins un autre bloc, tel qu’un bloc textural et/ou un bloc fonctionnel, comprenant le ou le(s)dit(s) autre(s) ingrédient(s) cosmétique(s).
Selon un mode de réalisation particulier, le procédé selon l’invention comprend au moins deux étapes successives de mélange tel que défini précédemment, notamment :
- au moins une étape de dispersion d’huile par ladite base formulatoire, de préférence au moyen d’un Speedmixer® ; puis
- au moins une étape de dilution par de l’eau, de la dispersion d’huile ainsi obtenue, de préférence au moyen d’un Speedmixer® ; notamment pour diminuer la consistance G* de ladite composition cosmétique, et
- optionnellement, une étape de récupération de ladite composition cosmétique, ayant notamment une des consistances suivantes : lotion, lait, sérum, à crème souple à épaisse.
Selon un deuxième mode de réalisation particulier, le procédé selon l’invention comprend :
- au moins une étape de mélange, notamment à une température supérieure à 30°C, d’au moins 3% en poids de cire à l’état fondu avec ladite base formulatoire, de préférence au moyen d’un Speedmixer® ; notamment pour augmenter la consistance G* de ladite composition cosmétique, et
- optionnellement, une étape de récupération de ladite composition cosmétique, ayant notamment ayant la consistance d’un beurre ou d’un soft-solide.
Enfin, la présente invention a également pour objet une composition cosmétique obtenue selon le procédé tel que défini ci-dessus, caractérisée en ce qu’elle présente des sphérulites visibles par microscopie optique en lumière polarisée, lesdites sphérulites ayant notamment la forme de croix de malte, de préférence les sphérulites ayant une taille moyenne inférieure à celle des gouttes d’huile éventuelles de ladite composition.
Avantageusement, la composition cosmétique obtenue selon le procédé de l’invention, présente en particulier une enthalpie supérieure à 10J/g (enthalpie de fusion mesurée par DSC, DSC Q100 by TA Instruments (Philadelphia, USA). Le logiciel TA Instruments Universal Analysis 2000.)
Forme s et t exture s des compositions selon l’invention
Avantageusement, le procédé de l’invention permet la fabrication d’au moins un produit cosmétique de texture personnalisée, dans lequel ladite composition de base (bloc moteur) est mélangée, de préférence par blocs, à une ou plusieurs autres compositions ou blocs, notamment pré-formulé(e)(s), ledit mélange étant réalisé de préférence à température comprise dans la gamme de 15 à 50°C, de préférence à température ambiante comprise dans la gamme de 20 à 30°C, de préférence à une température proche de 25°C, de préférence sous agitation selon une vitesse d’agitation comprise dans la gamme de 200 à 3000 rpm, de préférence de 200 à 2800 rpm, de préférence de 200 à 2500 rpm, de préférence au moyen d’un Speedmixer®, de préférence directement dans le récipient (ou « pack » ou « packaging » ) final dudit produit cosmétique fourni à l’utilisateur.
La composition selon l’invention peut se présenter sous forme liquide, sous forme d’un sérum, d’un lait, sous forme épaissie, en particulier un gel, une crème, une cire, une pâte, un beurre ou sous forme de mousse.
La composition selon l’invention peut en outre comprendre un ou plusieurs composés additionnels choisis parmi les tensioactifs non ioniques, anioniques, cationiques ou amphotères, les polymères épaississants d’origine naturelle ou synthétique, cationique, anionique, non ionique ou zwitterionique, associatif ou non associatif, les silicones sous forme d’huile, de gommes ou de résines ou les huiles végétales, minérales ou synthétiques non siliconées, les filtres UV, les charges, telles que les nacres et les oxydes métalliques tels que les dioxides de titane, les argiles, les actifs cosmétiques, les parfums, les agents peptisants, les vitamines et les conservateurs.
Les caractéristiques techniques décrites précédemment concernant les différents ingrédients de la composition de BM selon la présente invention s’appliquent bien entendu également à toute composition cosmétique préparée à partir de la composition de ce BM.
la représente schématiquement plusieurs niveaux d’interconnexion d’un substrat d’un détecteur photosensible conforme à l’invention ;
les figures 2a et 2b représentent une première variante d’un premier mode de réalisation d’un détecteur photosensible conforme à l’invention ;
les figures 3a et 3b représentent une seconde variante du premier mode de réalisation ;
les figures 4a et 4b représentent deux variantes d’un second mode de réalisation d’un détecteur photosensible conforme à l’invention ;
les figures 5a et 5b représentent une variante dans laquelle un microcircuit est commun à plusieurs pixels contigus du détecteur ;
les figures 6a et 6b représentent une variante dans laquelle un microcircuit est intégré dans un substrat d’un détecteur photosensible conforme à l’invention.
L’invention concerne un détecteur matriciel photosensible apte à détecter un rayonnement lumineux atteignant une zone de détection. Le détecteur photosensible comprend une matrice d’éléments photosensibles ou pixels de détection répartis sur la zone de détection. La représente schématiquement un substrat 10 d’un détecteur photosensible conforme à l’invention. Le substrat 10 est en forme de plaque ayant au moins la surface de la zone de détection. Les éléments photosensibles seront décrits ultérieurement. Le substrat remplit deux fonctions principales : le support mécanique et le raccordement des éléments photosensibles. Pour assurer la fonction de support mécanique, le substrat 10 est par exemple réalisé à partir d’une plaque de verre, de matériau organique, de tout autre matériau utilisé pour réaliser des circuits imprimés... Tout autre type de matériau peut être mis en œuvre dans le cadre de l’invention. Le matériau retenu pourra par exemple permettre une flexibilité du détecteur. Les éléments photosensibles nécessitent généralement au moins deux types de raccordement, l’un pour le pilotage et l’autre pour la lecture des éléments photosensibles. D’autres types de raccordement peuvent également être mis en œuvre, comme par exemple des alimentations. Les éléments photosensibles sont ainsi raccordés au travers du substrat à des modules de pilotage et des circuits de lecture pouvant être situés en dehors de la zone de détection. Par exemple lorsque la zone de détection est de forme rectangulaire, les modules de pilotage peuvent être situés sur un côté de la forme rectangulaire et les circuits de lecture sur un côté adjacent. Pour assurer la fonction de raccordement des éléments photosensibles, le substrat peut alors comporter des conducteurs de ligne permettant le raccordement des modules de pilotage aux éléments photosensibles et des conducteurs de colonne permettant le raccordement des circuits de lecture aux éléments photosensibles. Il est bien entendu que les appellations « lignes » et « colonnes » sont purement conventionnelles et peuvent être inversées. Dans le substrat 10, les conducteurs de ligne et les conducteurs de colonne doivent se croiser sans être au contact. A cet effet, le substrat 10 comprend deux niveaux d’interconnexion, l’un comprenant les conducteurs de ligne 12 et l’autre les conducteurs de colonne 14. les éléments photosensibles sont disposés sur l’une des faces du substrat 10 et des vias traversant 16 assurent les connexions entre les conducteurs 12 et/ou 14 et les éléments photosensibles. En pratique le substrat 10 peut comprendre plus de deux niveaux d’interconnexion, en fonction des besoins de raccordement des différents éléments photosensibles. Les niveaux d’interconnexion peuvent être internes ou disposés sur des faces externes du substrat 10.
Le substrat 10 représenté sur la ne comprend qu’un seul conducteur de ligne et un seul conducteur de colonne associé à chaque élément photosensible. il est bien entendu possible de prévoir, associé à chaque élément photosensible plusieurs conducteurs de ligne et/ou plusieurs conducteurs de colonne.
Les figures 2a et 2b illustrent, en coupe partielle, dans un plan perpendiculaire au plan du substrat, une première variante d’un premier mode de réalisation d’un détecteur photosensible 20. La représente à distance trois composants du détecteur 20, un substrat 22 tel qu’illustré sur la , un photodétecteur 24 et un microcircuit 26 porté par un micro-substrat 27 indépendant du substrat 22. On entend par indépendant, le fait de pouvoir être fabriqué séparément. Le photodétecteur 24 est disposé en regard d’une première face 22a du substrat 22 et le microcircuit 26 est disposé en regard d’une seconde face 22b du substrat 22. La seconde face 22b est opposée à la première face 22a. Les trois composants du détecteur 20 peuvent être réalisés séparément et assemblés ensuite pour former le détecteur photosensible 20 tel que représenté sur la où le photodétecteur 24 est disposé sur la face 22a et où le microcircuit 26 est disposé sur la face 22b.
Le substrat 22 comprend sur sa face 22a des plots conducteurs 30 et sur sa face 22b des plots conducteurs 32. Les plots conducteurs 30 et 32 sont raccordés aux différents niveaux d’interconnexion, non représentés sur les figures 2a et 2b. seuls quelques vias 16 sont représentés à titre d’exemple. Les niveaux d’interconnexion peuvent être disposés sur des couches internes ou sur les faces externes 22a et 22b du substrat 22. Le microcircuit 26 est per exemple raccordé aux niveaux d’interconnexion du substrat 22 au travers de plots 28 présents sur le micro-substrat 27 et venant au contact des plots 32 du substrat 22.
Sur les figures 2a et 2b, un seul microcircuit 26 est représenté. Il est ici commun à deux éléments photosensibles adjacents et donc raccordé à deux plots 30. Alternativement, un microcircuit 26 peut n’être associé qu’à un seul élément photosensible ou à plus de deux éléments photosensibles, quatre comme illustré plus loin à l’aide des figures 5a et 5b. Le nombre de microcircuits est proportionnel au nombre d’éléments photosensibles. Les microcircuits comprennent des semi-conducteurs et sont configurés pour assurer au moins le pilotage et la lecture de chacun des éléments photosensibles. Comme indiqué en introduction, le fonctionnement d’un élément photosensible nécessite généralement au moins un interrupteur électronique permettant la lecture de l’élément photosensible en transférant, lorsqu’il est fermé, le signal accumulé par exemple dans une photodiode sous forme de charge, vers un conducteur de colonne. La commande de l’interrupteur se fait au moyen d’un conducteur de ligne. Dans l’art antérieur l’interrupteur et la photodiode sont réalisés par des techniques de microélectronique directement sur le substrat. Certains éléments photosensibles mettent en œuvre des circuits plus complexes, par exemple avec trois transistors. On retrouve un transistor remplissant la fonction d’interrupteur de lecture et on y ajoute un transistor suiveur disposé entre la photodiode et le transistor de lecture ainsi qu’un transistor de remise à zéro permettant d’appliquer à la photodiode à un potentiel fixe. La commande du transistor de remise à zéro nécessite son raccordement à un conducteur de ligne particulier. Dans l’art antérieur où les transistors sont directement réalisés sur le substrat du détecteur, il n’est guère possible de réaliser des circuits de commande plus complexes car la nécessité d’associer un circuit à chaque photodiode présente un risque de fiabilité pour un détecteur possédant plusieurs millions de pixels. La réalisation de circuits complexes a notamment été envisagée dans des détecteurs réalisés en technologie dite CMOS ou IGZO. La technologie CMOS sur silicium met en œuvre des transistors à effet de champ du type métal / oxyde / semi-conducteur en associant des composants complémentaires de type n et p. Cette technologie est connue par son acronyme anglo-saxon CMOS pour : « Complementary Metal Oxide Semiconductor ». La technologie IGZO met en œuvre des semi-conducteurs à bas d’oxyde d’Indium-Gallium-Zinc et est connue par son acronyme anglo-saxon IGZO pour : « Indium Gallium Zinc Oxide ».
L’invention propose de dissocier l’élément photosensible lui-même, par exemple formé par une photodiode, un photoconducteur…et le circuit qui lui est associé et réalisant à part le circuit sur son propre substrat indépendant du substrat du détecteur. Ce circuit étant de petite dimension, par exemple de l’ordre de quelques µm, il est appelé microcircuit. La dimension des microcircuits est à regarder en rapport à celle du détecteur lui-même. Le substrat 22 du détecteur peut avoir, quant à lui, une surface voisine de celle du détecteur complet. Dans une application en radiologie X, un format classique de détecteur est de 430mm x 430mm. Les microcircuits 26, étant réalisés séparément du substrat principal du détecteur, peuvent être testés individuellement avant d’être reportés sur le substrat 22. Ainsi, ne sont reportés sur le substrat du détecteur que les microcircuits ayant passé avec succès l’étape de test individuel. La fiabilité améliorée des microcircuits permet d’envisager des circuits beaucoup plus complexes que ceux évoqués plus haut à un ou trois transistors. Il est notamment possible de mettre en œuvre des circuits intégrant des fonctions complexes de comptage, de numérisation… Un autre avantage à réaliser séparément le substrat du détecteur et les microcircuits est de permettre l’emploi de procédés de fabrication différents. Il est par exemple possible de réaliser les microcircuits mettant en œuvre des matériaux semi-conducteurs performants dont les températures d'obtention sont très nettement supérieures, typiquement dans la gamme des 500 à 1000 °C. A titre d’exemple, les technologies CMOS, déjà évoquées plus haut, permettent de réaliser des circuits complexes et performants mais nécessitent des températures de réalisation supérieures aux limites supportables par les substrats à base de verre ou de matériaux organiques.
Dans l’exemple représenté sur les figures 2a et 2b, le substrat 22 comprend sur sa face 22a des plots conducteurs 30 dont la surface de chacun forme la surface d’un élément photosensible. Plus précisément, les plots 30 forment une électrode individuelle de chacun des éléments photosensibles. Autrement dit, le détecteur comprend autant d’éléments photosensibles que de plots 30. Le détecteur photosensible 20 est un détecteur matriciel organisé en pixels. Dans cet exemple, la surface de chaque plot 30 forme la surface photosensible d’un pixel. Le photodétecteur 24 regroupe les pixels du détecteur photosensible. Les microcircuits 26 sont disposés en regard de chacun des pixels perpendiculairement au substrat 22, et donc de ces faces externes 22a et 22b. Dans la pratique, le substrat 22 peut être souple et posséder une légère courbure. La perpendicularité est alors définie localement au niveau de chaque pixel.
En pratique pour un détecteur utilisé en radiologie X, les éléments photosensibles ont par exemple chacun une surface carrée de l’ordre de 50 à 200µm de côté selon les applications envisagées. Les plots 30 ont donc cette forme carrée et sont espacés de 5 à 10µm. Il est avantageux de réduire au maximum la distance séparant les éléments photosensibles afin de maximiser la surface occupée par les éléments photosensibles. Ceci permet de maximiser la sensibilité du détecteur 20. Dans ce mode de réalisation, il est avantageux de ne pas utiliser la face externe 22a pour y faire cheminer des conducteurs de ligne ou de colonne entre les plots 30. Les conducteurs de lignes et de colonne cheminent alors sur la face 22b et dans des couches internes au substrat 22.
L’algorithme passe à l’étape E1601.
En référence à la , on décrit l’algorithme de contrôle de multi-groupes avec connexion à un réseau public. Suite à une étape de départ (étape E1700), le convertisseur acquiert un certain nombre de paramètres (voir ) : étape E1701.
Le convertisseur maître global calcule l’état de charge global maître représentatif des états de charge des batteries connectées aux convertisseurs du groupe de convertisseurs maître : étape E1702.
Puis, le convertisseur vérifie si le réseau public est présent : étape E1703.
Si ce n’est pas le cas, le convertisseur maître global vérifie si :
: étape E1704.
: étape E1705.
Sinon, le convertisseur maître global règle la fréquence centrale du réseau central en fonction de l’état de charge global maître :
: étape E1706.
A l’étape E1703, si le réseau public est présent, le convertisseur maître global synchronise tous les convertisseurs avec le réseau public :
: étape E1707.
: étape E1708.
Si c’est le cas, le convertisseur n passe en mode onduleur et injecte de l’énergie dans les charges (avec priorité au photovoltaïque) : étape E1709. Le convertisseur lance la fonction de protection contre le courant inverse : étape E1710. L’algorithme repasse à l’étape E1701.