INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Ainsi, grâce à l’invention, l’opérateur peut saisir la poignée du module de commande avec plus de degrés de liberté par rapport à l’orientation de la lance. Ceci rend la manipulation de la lance plus confortable. En outre, le fait que la poignée ne soit pas rigidement liée à la lance est plus défavorable à la transmission des vibrations se propageant le long de l’axe longitudinal de la lance, jusqu’à la main de l’opérateur saisissant cette poignée.
Le dispositif selon l’invention comporte éventuellement l’une ou l’autre des caractéristiques listées ci-dessous, chacune étant considérée éventuellement en combinaison d’une ou plusieurs autres : - les moyens d’articulation comprennent au moins un bras de liaison intercalé entre la poignée et la lance et configuré pour déporter la poignée par rapport à l’axe longitudinal de la lance ; -.chaque lance est reliée de manière articulée à un bras de liaison ; - les moyens d’articulation comprennent une bride à serrage rapide configurée pour permettre de positionner le module de commande au-dessus ou au-dessous de la lance ; - chaque lance est montée de manière articulée sur un bras télescopique à l’aide d’une bride d’orientation angulaire configurée pour utiliser au moins partiellement une force de réaction du jet exercée par l’éjection d’un fluide par cette lance afin de compenser au moins partiellement le poids du dispositif de commande ; - il comprend deux lances reliées chacune par un bras de liaison au module de commande et le module de commande est configuré pour être disposé devant le buste d’un opérateur ; - le module de commande comporte deux poignées et le module de commande est configuré pour orienter chacune des lances dans des directions différentes, lorsqu’il est incliné en faisant varier la hauteur de l’une des poignées par rapport à l’autre ; - il comprend un harnais, chacune des deux lances est reliée par des moyens de liaison au harnais, et le module de commande est configuré pour être disposé devant le buste d’un opérateur équipé du harnais ; - il comprend un harnais et le bloc hydraulique est supporté par le harnais ; - le bloc hydraulique comporte une entrée de fluide unique et une sortie de fluide pour chaque lance ; - chaque lance est montée sur un bras télescopique muni de moyens de support configurés pour prendre appui sur une zone du corps d’un opérateur équipé du dispositif ; - les moyens de support sont configurés pour pouvoir être attachés au harnais ; - chaque bras télescopique est muni de moyens amortisseurs.
D’autres caractéristiques, buts et avantages du dispositif mentionné ci-dessus apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit, et en regard des dessins annexés, donnés à titre d’exemples non limitatifs et sur lesquels :
représente schématiquement en perspective un exemple de mode de réalisation d’un dispositif de lance haute pression selon l’invention porté par un opérateur, de manière à ce que la force de réaction du jet soit appliquée essentiellement au niveau des épaules de celui-ci ;
représente schématiquement en perspective un exemple de mode de réalisation d’un dispositif de lance haute pression selon l’invention porté par un opérateur, de manière à ce que la force de réaction du jet soit appliquée essentiellement au niveau du bassin de celui-ci ;
Il peut être disposé au moins une telle buse 11 au niveau d’un espacement inter-modules sur deux par exemple, ou au niveau de chaque espacement inter-modules. Ainsi, toutes les faces latérales 73 et 75 peuvent aspergées par des jets de fluide diélectrique F2.
Cette variante peut également s’appliquer aux exemples de réalisation selon la première configuration.
L’une ou l’autre des variantes de réalisation, ou encore une combinaison de variantes, selon cette deuxième configuration peut s’appliquer aussi bien pour une alimentation en série de l’ensemble des buses 11 que pour une alimentation en parallèle de séries de buses 11 respectives pour chaque rangée R1, R2 de modules 7.
Troisième configuration
Des exemples d’agencement de buses 11 selon une troisième configuration sont représentés sur les figures 5a et 5b. Seules les différences par rapport à la deuxième configuration sont détaillées ci-après. Les caractéristiques communes ne sont pas décrites de nouveau.
Contrairement à la deuxième configuration, la troisième configuration ne comporte plus forcément de buses 11 agencées de façon centrale par rapport à deux modules 7 adjacents.
Selon cette troisième configuration, une ou plusieurs buses 11 sont agencées en regard d’un espacement entre au moins deux sommets en vis-à-vis de deux modules 7 adjacents d’une rangée R1, R2. Les modules 7 peuvent être disposés en une ou plusieurs rangées de modules 7. Plus précisément, selon l’exemple illustré avec des modules 7 parallélépipédiques, au moins deux buses 11 sont disposées en regard de l’espacement entre les sommets de part et d’autre des arêtes en vis-à-vis, par exemple des arêtes longitudinales, des deux modules adjacents 7.
De telles buses 11 sont avantageusement disposées entre chaque paire de modules 7. Selon une variante non représentée, les buses 11 peuvent ne pas être disposées entre chaque paire de modules 7, par exemple elles pourraient être prévues pour un espacement sur deux.
Lorsque les modules 7 sont disposés selon plusieurs rangées R1, R2, certaines de ces buses 11 sont agencées entre deux rangées R1 et R2 de modules 7.
En outre, de façon similaire à la deuxième configuration, au moins une autre buse 11 peut être disposée entre au moins un module 7 d’extrémité et une paroi du boîtier 51, notamment celle en regard d’une première face latérale 73, du module 7 d’extrémité. Au moins une autre buse 11 peut être disposée du côté opposé en regard de la première face latérale 73 de l’autre module 7 d’extrémité d’une rangée R1 ou R2.
Une ou plusieurs buses 11 peuvent être similaires à la première configuration ou à la deuxième configuration. Ainsi, au moins certaines buses 11 peuvent être configurées pour projeter un seul jet de fluide diélectrique F2 de forme générale plane ou en éventail. En variante ou en complément, au moins certaines buses 11 peuvent être configurées pour projeter plusieurs jets de fluide diélectrique F2 de forme générale plane ou en éventail, par exemple deux, trois, quatre ou encore cinq jets de fluide diélectrique F2. Les exemples de buses 11 configurées pour projeter un seul jet, deux jets ou trois jets de fluide diélectrique F2 et l’orientation de tels jets ont été précédemment décrits et ne sont pas décrits de nouveau ici.
Un exemple avec cinq jets de fluide diélectrique F2 est décrit ci-après. Deux jets de fluide diélectrique F2 peuvent être destinés à venir arroser au moins en partie les surfaces, par exemple des faces supérieures 71, des deux modules 7 adjacents. Les orifices de projection correspondants sont par exemple orientés vers les modules 7. En référence à l’orientation des éléments sur les figures 5a, 5b, ces deux jets de fluide diélectrique F2 sont horizontaux. Un troisième jet et un quatrième jet de fluide diélectrique F2 sont destinés à venir arroser au moins en partie une surface des premières faces latérales 73 en vis-à-vis de deux modules 7 adjacents. Ils sont projetés parallèlement au plan défini par les premières faces latérales 73 des modules 7. Les orifices de projection correspondants sont par exemple orientés vers le fond du boîtier 51. En référence à l’orientation des éléments sur la , le troisième jet et le quatrième jet de fluide diélectrique F2 sont verticaux. Un cinquième jet de fluide diélectrique F2 est destiné à venir arroser au moins en partie une surface des deuxièmes faces latérales 75 en vis-à-vis de deux modules 7 de deux rangées R1 et R2 respectives. L’orifice de projection correspondant est par exemple orienté vers le fond du boîtier 51. En référence à l’orientation des éléments sur la , ce cinquième jet de fluide diélectrique F2 est vertical.
Autrement dit, si la buse 11 est une buse 11 multi-jets, elle comporte avantageusement cinq orifices de projection, comme schématisé sur la , de façon à projeter les cinq jets de fluide diélectrique F2 avec un même angle d’ouverture ou avec un ou plusieurs angles α, β, γ d’ouverture différents.
En alternative, une ou plusieurs buses 11, comportant chacune un seul orifice de projection, comme schématisé sur la , peuvent être intégrées ou raccordées fluidiquement au même point de distribution ou de raccordement 14 et une ou plusieurs autres buses 11 comportant chacune au moins deux orifices de projection, comme schématisé sur les figures 2b à 2e, peuvent être raccordées à ce même point de distribution ou de raccordement 14.
Selon l’exemple particulier des figures 5a, 5b, les buses 11 disposées entre deux rangées R1 et R2 de modules 7, permettent d’arroser au moins en partie les modules 7 par cinq jets de fluide diélectrique F2 de forme générale plane ou en éventail. Au moins certaines buses 11 disposées entre des modules 7 et la paroi du boîtier 51 en regard des deuxièmes faces latérales 75 permettent d’arroser les modules 7 par au moins deux jets de fluide diélectrique F2. En variante ou en complément, au moins certaines buses 11 disposées entre des modules 7 et la paroi du boîtier 51 en regard des deuxièmes faces latérales 75 permettent d’arroser les modules 7 par au moins trois jets de fluide diélectrique F2. Les buses 11 disposées en regard des modules 7 d’extrémité permettent d’arroser au moins en partie les modules 7 d’extrémité par au moins un jet de fluide diélectrique F2 de forme générale plane ou en éventail.
La troisième configuration propose ainsi des jets à la fois horizontaux et verticaux disposés entres les modules 7, entre les rangées R1, R2 de modules 7, au niveau des espacements entre les modules 7 et le boîtier 51, ce qui permet un arrosage plus ciblé, en particulier des surfaces latérales 73, 75 des modules 7, par les jets de fluide diélectrique F2.
La borne 128 est en outre couplée, de préférence connectée, à la matrice 102 de pixels 104 de la puce 100, de sorte que le potentiel VHV sur la borne 128 soit fourni à la matrice 102, plus particulièrement à chaque pixels 104 de la matrice 102, et encore plus particulièrement à chaque diode à avalanche à photon unique de la matrice 102. Ainsi, chaque diode à avalanche à photon unique de la matrice 102 reçoit le potentiel VHV, par exemple sur sa cathode comme dans l'exemple de la . A titre d'exemple, pour un potentiel VHV, c'est-à-dire une valeur cible Vtarget, de l'ordre de 25 V, le courant tiré par la matrice 102 sur le noeud 124 est de l'ordre de 30 mA en fonctionnement stationnaire, et peut atteindre, par exemple, au moins 45 mA lors d'appels de courant transitoires.
En outre, le circuit CTRL comprend une borne, ou noeud ou sortie, 130 configurée pour fournir le signal de commande sigCTRL. La borne 130 est couplée, de préférence connectée, à une borne de sortie 132 de la puce 100. La borne de sortie 132 est configurée pour fournir le signal sigCTRL à l'interrupteur 112 disposé à l'extérieur de la puce 100. La borne 132 est connectée à la borne de commande de l'interrupteur 112.
A titre d'exemple, la puce 100 est alimentée par un potentiel AVDD, la puce 100 comprenant alors une borne 120 configurée pour recevoir le potentiel AVDD, et une borne 121 configurée pour recevoir le potentiel de référence GND. A titre d'exemple, le potentiel AVDD d'alimentation de la puce 100 a une valeur sensiblement égale à 3,6 V.
A titre d'exemple, le circuit CTRL est également alimenté par le potentiel AVDD et comprend alors une borne ou noeud 134 configurée pour recevoir le potentiel de référence GND et une borne 135 configurée pour recevoir le potentiel AVDD. A titre d'exemple, la borne 134 est couplée, de préférence connectée, à la borne d'entrée 121 de la puce 100. A titre d'exemple, la borne 135 est couplée, de préférence connectée, à la borne d'entrée 120 de la puce.
De manière usuelle pour les convertisseurs élévateurs à découpage, le convertisseur 1 comprend une capacité Cout couplant les noeuds 124 et 122 entre eux. Par exemple, la capacité Cout comprend une première électrode couplée, de préférence connectée, au noeud 124 et une deuxième électrode couplée, de préférence connectée, au noeud 122.
A titre d'exemple, le convertisseur 1 comprend en outre une capacité Cin couplant le noeud 116 au noeud 122. Par exemple, la capacité Cin comprend une première électrode couplée, de préférence connectée, au noeud 124 et une deuxième électrode couplée, de préférence connectée, au noeud 122. Cette capacité Cin peut être omise, par exemple lorsque l'impédance entre une source de tension fournissant le potentiel Vbat et le noeud 116 est suffisamment faible pour que les chutes de tension sur le noeud 116 lors d'appels de courant sur le noeud 116 par le convertisseur 106 soient négligeables.
Selon un mode de réalisation, au moins l'inductance 110, l'interrupteur 112 et la diode 114 du convertisseur 306 sont disposés à l'extérieur de la puce 100, et au moins le circuit de commande CTRL du convertisseur 106 fait partie de la puce 100.
Bien que cela ne soit pas illustré, la puce 100 comprend de nombreux transistors MOS, par exemple dans des circuits de commande et des circuits de lecture des pixels 104 de la matrice 102. Ces transistors n'ont pas vocation mettre en œuvre des applications de puissance, et ne sont donc pas aptes à supporter de tensions élevées, par exemple la tension appliquée aux bornes de chaque diode à avalanche à photon unique de la matrice 102 pour placer cette diode en mode Geiger. Par exemple, la plupart des transistors MOS de la puce 100 sont configurés pour supporter des tensions inférieures à Vbat. A titre d'exemple, quelques transistors de la puce 100 sont configurés pour tenir des tensions maximales supérieures à Vbat et les autres transistors sont des transistors standard basse tension ("standard low voltage transistors" en anglais), par exemple configurés pour supporter entre leurs bornes des tensions inférieures ou égales à la tension AVDD.
Selon un mode de réalisation, la puce 100 et les composants du convertisseur 106 qui sont externes à la puce 100, à savoir l'inductance 110, l'interrupteur 112, la diode 114, et, lorsqu'elles sont présentes, les capacités Cin et Cout, sont montés sur un support ou substrat 140. Le support 140 fait partie du capteur 1. Selon une variante de réalisation, les capacités Cin et/ou Cout peuvent être disposée à l'extérieur du capteur 1.
A titre d'exemple, le capteur 1, et, plus particulièrement son support 140, comprennent une borne d'entrée 108 configurée pour recevoir le potentiel Vbat. A titre d'exemple, le potentiel Vbat est fourni au capteur 1 par un circuit extérieur au capteur 1.
A titre d'exemple, le capteur 1, et, plus particulièrement son support 140, comprennent une borne d'entrée 109 configurée pour recevoir le potentiel AVDD. A titre d'exemple, le potentiel AVDD est fourni au capteur 1 par un circuit extérieur au capteur 1.
A titre d'exemple alternatif, les potentiels AVDD et Vbat sont confondus, la borne 108 étant alors, par exemple, confondue avec la borne 109.
A titre d'autre exemple alternatif, le capteur 1 ne reçoit de l'extérieur que l'un des potentiels AVDD et Vbat, par exemple le potentiel Vbat, et comprend un circuit configuré pour fournir l'autre des potentiels AVDD et Vbat, par exemple le potentiel AVDD, à partir du potentiel reçu par le capteur 1.
Bien que cela ne soit pas détaillé en , le support 140 comprend des pistes conductrices, de sorte à mettre en œuvre les couplages ou les connexions décrits précédemment entre la puce 100, et, plus particulièrement les bornes d'entrée et de sortie de la puce 100, et les composants du convertisseur 106 qui sont disposés à l'extérieur de la puce 100.
Bien que cela ne soit pas illustré en , lorsque le capteur 1 est un capteur de temps de vol, le capteur 1 peut en outre comprendre une ou plusieurs sources de lumière, par exemple une ou plusieurs diodes laser à cavité verticale émettant par la surface (VCSEL de l'anglais "vertical-cavity surface-emitting laser"), et le ou les circuits de commande rapprochée ("driver" en anglais) de ces sources de lumière. La ou les sources de lumière et le ou les circuits de commande rapprochée sont configurés pour émettre un signal lumineux vers une scène, la matrice 102 étant configuré pour recevoir le signal correspondant réfléchi par la scène. La ou les sources de lumière et le ou les circuits de commande rapprochée sont de préférence des composants discrets montés sur le support 140. D'autres composants discrets du capteur 1 peuvent également être montés sur le support 140. En outre, le capteur 1 comprend, par exemple, un boîtier de protection monté sur, ou assemblé avec, le support 140. Le boîtier comprend une ouverture en vis-à-vis de la matrice 102 de pixels 104 et une ouverture en vis-à-vis de la ou des sources de lumière. Tous les composants et la ou les puces du capteur 1 qui sont montés sur le support 140 sont alors encapsulés dans ce boîtier. Dit autrement, le capteur 1 constitue alors un module prêt à l'emploi ("plug and play" en anglais) qu'il suffit d'alimenter, par exemple en fournissant les potentiels Vbat et AVDD aux bornes 108 et 109 du support 140, pour que le capteur 1 fonctionne. A titre d'exemple, le support 140 est alors configuré pour être assemblé à une carte mère d'un système électronique complexe, tel que par exemple un téléphone intelligent ("smartphone" en anglais), par exemple sur une carte de circuit imprimé (PCB de l'anglais "Printed Circuit Board") ou une carte de circuit imprimé flexible ("Flex PCB" en anglais).
Les composants du convertisseurs 106 qui sont disposés à l'extérieur de la puce 100 sont des composants usuels, facilement disponibles.
[Exemples 1-2 et exemples comparatifs 1-2]
Les compositions suivantes selon les exemples 1 et 2 sous forme d’émulsions de type gel H/E encapsulées ont été préparées en mélangeant les ingrédients montrés dans le tableau 1.
Les préparations des dispersions de type gel H/E encapsulées (exemples 1 et 2) ont été réalisées comme suit :
(1) mélanger les ingrédients de la phase A à l’exception du rétinol et chauffer à 75-80 °C s’il inclut un composé solide pour former un mélange uniforme, puis refroidir à température ambiante et introduire le rétinol pour obtenir un mélange uniforme de la phase A ;
(2) mélanger les ingrédients de la phase B à l’exception de l’acide ascorbique et chauffer à 75-80 °C pour former un mélange uniforme, puis refroidir à température ambiante et introduire l’acide ascorbique pour obtenir un mélange uniforme de la phase B ;
(3) mélanger les ingrédients de la phase C à 80-90 °C pour former un mélange uniforme de la phase C ;
(4) coextruder le mélange uniforme de la phase A et le mélange uniforme de la phase C en encapsulant le premier avec le second pour préparer des capsules dans lesquelles le mélange uniforme de la phase A est enrobé et encapsulé avec le mélange uniforme de la phase C ;
(5) ajouter les capsules au mélange uniforme de la phase B.
Ensuite, chacune des compositions selon les exemples 1 et 2 a été divisée en deux groupes.
Un groupe a été homogénéisé par un homogénéisateur, 15 000 tr/min pendant 1 minute pour briser les capsules qui s’y trouvent afin de préparer la composition selon l’exemple comparatif 1 ou 2. L’autre groupe n’a pas été soumis à l’homogénéisateur pour être utilisé comme composition selon l’exemple 1 ou 2.
Les valeurs numériques des quantités de composants montrées dans le tableau 1 sont toutes basées sur des « % en poids » de matières premières actives.
Ingrédients Ex. 1 Ex. 1 Comp. Ex. 2 Ex. 2 Comp. A Rétinol 2,000 2,000 2,000 2,000 Huile de glycine Soya (Soja) 1,348 1,348 1,245 1,245 Sarcosinate d’isopropyl lauroyle 0,522 0,522 0,522 0,522 Tétra-di-t-butyl hydroxyhydrocinnamate de pentaérythrityle - - 0,204 0,204 Butylparabène 0,130 0,130 0,152 0,152 Octyldodécanol 0,087 0,087 0,087 0,087 Squalane - - 0,087 0,087 Tocophérol 0,261 0,261 0,050 0,050 C Eau 2,851 2,851 2,851 2,851 Agar 0,032 0,032 0,032 0,032 Algine 0,015 0,015 0,015 0,015 B Eau 68,266 68,266 70,314 70,314 Acide ascorbique 12,000 12,000 12,000 12,000 Pentylène glycol 3,000 3,000 3,000 3,000 Hydroxyde de sodium 2,700 2,700 2,700 2,700 Niacinamide 1,097 1,097 - - Glucosylrutine (et) Rutine 0,900 0,900 0,900 0,900 Caprylyl/Capryl Glucoside (et) Polyglyceryl-10 Isostearate (et) Dilauramidoglutamide lysine de sodium 0,700 0,700 1,200 1,200 Chlorure d’hydroxypropyl guar hydroxypropyltrimonium - - 0,700 0,700 Polymère réticulé-6 de polyacrylate 0,600 0,600 Hydroxyacéophénone 0,536 0,536 0,536 0,536 Polyquaternium-67 0,500 0,500 - - Propanediol 0,483 0,483 0,483 0,483 Citrate de tris (tétraméthylhydroxypipéridinol) 0,439 0,439 - - Caféine 0,439 0,439 Gomme de xanthane (et) gomme Ceratonia Siliqua (caroube) 0,402 0,402 0,302 0,302 Chlorphénésine 0,279 0,279 0,279 0,279 Caprylyl glycol 0,205 0,205 0,205 0,205 Éthylènediamine disuccinate trisodique 0,137 0,137 0,062 0,062 Parfum 0,070 0,070 0,070 0,070 Gomme de xanthane 0,004 0,004 0,004 0,004 Homogénéisation pour briser les capsules Non Oui Non Oui valeur L* 55 ºC pendant 2 semaines 54,84 +/- 0,09 50,92 +/- 0,26 53,60 +/- 0,31 51,40 +/- 0,20 valeur a* 55 ºC pendant 2 semaines 6,38 +/- 0,09 7,58 +/- 0,14 3,28 +/- 012 3,07 +/- 0,20 valeur b* 55 ºC pendant 2 semaines 41,50 +/- 0,13 42,00 +/- 0,17 41,66 +/- 1,08 42,60 +/- 0,73
Chacune des compositions selon les exemples 1-2 et les exemples comparatifs 1-2 a été chargée dans un récipient transparent, et stockée à 55 ºC pendant 2 semaines. La couleur (valeurs L*a*b* basées sur CIE1976) de chaque composition après le stockage a été mesurée en utilisant le Konica Minolta CM-3600A.
Pour l’exemple 1 et l’exemple comparatif 1, la mesure ci-dessus a été effectuée trois fois, et la valeur moyenne et la valeur de l’écart-type ont été calculées pour chacune des valeurs L*, a* et b*. Les résultats sont montrés dans le tableau 1. Ensuite, un test-t de Student a été réalisé. Il y avait une différence significative (p<0,05).
La présente invention a ainsi pour objet l’utilisation cosmétique non thérapeutique de sphères poreuses à porosité fermée comprenant un oxyde métallique pour améliorer l’aspect et/ou le confort de la peau, des annexes cutanées notamment les cheveux, et/ou des muqueuses.
On entend selon l’invention par « sphères poreuses à porosité fermée » des sphères dont la majorité (plus de 50% en volume) des pores est constitué par des pores fermés, c’est-à-dire n’ayant pas d’ouverture sur l’extérieur de la sphère. En particulier au moins 90% en volume des pores sont des pores fermés, plus avantageusement au moins 95% en volume des pores sont des pores fermés, encore plus avantageusement au moins 99% en volume des pores sont des pores fermées.
Dans un mode de réalisation avantageux, les pores fermés des sphères selon l’invention ne sont pas interconnectés entre eux. Ainsi dans ce cas, les sphères selon l’invention contiennent plusieurs pores, non seulement fermés vers l’extérieur de la sphère mais également non interconnectés entre eux. Chaque pore va ainsi comporter un volume de vide (en particulier contenant de l’air) inaccessible au milieu de formulation, en particulier aux polymères, oligomères et aux molécules ayant un poids moléculaire supérieur à 5000 g/mol.
Dans un autre mode de réalisation avantageux, les sphères selon l’invention ne contiennent pas de pores ouverts et/ou de pores interconnectés.
Avantageusement la distribution de taille des pores fermés des sphères selon l’invention est monodisperse ou bimodale, avantageusement monodisperse.
Selon un mode préférentiel, les sphères poreuses à porosité fermée selon l’invention ont un diamètre moyen mesuré par microscopie électronique à balayage (SEM) allant de 0,5 µm à 100 µm et/ou une porosité moyenne allant de >0,10 à 0,80 et/ou un diamètre moyen de pores, en particulier des pores fermés, mesuré par microscopie électronique à balayage (SEM) allant de 50nm à 800nm, avantageusement de 50nm à 500nm.
De manière avantageuse, les sphères poreuses à porosité fermée selon l’invention ont un diamètre moyen mesuré par microscopie électronique à balayage (SEM) allant de 0,5 µm à 100 µm et une porosité moyenne allant de >0,10 à 0,80 et un diamètre moyen de pores, en particulier des pores fermés, mesuré par microscopie électronique à balayage (SEM) allant de 50nm à 800nm.