INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le processeur 201 est capable d’exécuter des instructions chargées dans la RAM 202 à partir de la ROM 203, d’une mémoire externe (non représentée), d’un support de stockage (tel qu’une carte SD), ou d’un réseau de communication. Lorsque le dispositif de détection d’incident 10 est mis sous tension, le processeur 201 est capable de lire de la RAM 202 des instructions et de les exécuter. Ces instructions forment un programme d’ordinateur causant la mise en œuvre, par le processeur 201, de tout ou partie du procédé décrit en relation avec la .
Le procédé décrit ci-après en relation avec la peut être implémenté sous forme logicielle par exécution d’un ensemble d’instructions par une machine programmable, par exemple un DSP (« Digital Signal Processor » en anglais) ou un microcontrôleur, ou être implémenté sous forme matérielle par une machine ou un composant dédié, par exemple un FPGA (« Field-Programmable Gate Array » en anglais) ou un ASIC (« Application-Specific Integrated Circuit » en anglais). En général, le dispositif de détection d’incidents 10 comprend de la circuiterie électronique configurée pour mettre en œuvre le procédé décrit en relation avec la .
Il est à remarquer ici que la représente une architecture matérielle d’un unique dispositif de détection d’incidents 10. Les différents éléments constitutifs du dispositif de détection d’incidents 10 peuvent être répartis dans différents dispositifs informatiques compris dans le nuage informatique.
La illustre schématiquement un exemple d’architecture matérielle d’un dispositif de conditionnement et de traitement de données pour la détection d’incidents dans un réseau local.
Selon l’exemple d’architecture matérielle représenté à la , le dispositif de conditionnement et de traitement de données 41a ou 41b comprend, reliés par un bus de communication 300 : un processeur ou CPU (« Central Processing Unit » en anglais) 301 ; une mémoire vive RAM (« Random Access Memory » en anglais) 302 ; une mémoire morte ROM (« Read Only Memory » en anglais) 303 ; une unité de stockage telle qu’un disque dur (ou un lecteur de support de stockage, tel qu’un lecteur de cartes SD (« Secure Digital » en anglais) 204 ; au moins une interface de communication 305 permettant au dispositif de conditionnement et de traitement de données 41a ou 41b de communiquer par l’intermédiaire du réseau étendu 20.
Le processeur 301 est capable d’exécuter des instructions chargées dans la RAM 302 à partir de la ROM 303, d’une mémoire externe (non représentée), d’un support de stockage (tel qu’une carte SD), ou d’un réseau de communication. Lorsque le dispositif de conditionnement et de traitement de données 41a ou 41b est mis sous tension, le processeur 301 est capable de lire de la RAM 302 des instructions et de les exécuter. Ces instructions forment un programme d’ordinateur causant la mise en œuvre, par le processeur 301, de tout ou partie du procédé décrit en relation avec la .
La synthèse, décrite ci-après, de ces polymères fonctionnalisés par des groupements photodimérisables tels que ceux comprenant un groupe styryle et des groupements polyoxyalkylénés est réalisable en s'inspirant du protocole de T. Uhlich et al. (Reactive & Functional Polymers, 28, 55-40 (1995)). composés de formule (III) à (VIII') dans lesquels, - R, identique ou différent, représente un atome d'hydrogène, ou un groupe C 1 -C 10 )alkyle, éventuellement substitué et/ou interrompu par un ou plusieurs hétéroatomes, de préférence R représente un atome d'hydrogène ou un groupe (C 1 -C 4 )alkyle tel que méthyle, éthyle, ou propyle, plus préférentiellement R représente un atome d'hydrogène ; - R 1 représente un atome d'hydrogène, ou un groupe (C 1 -C 10 )alkyle, éventuellement substitué et/ou interrompu par un ou plusieurs hétéroatomes, de préférence R 1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe (C 1 -C 4 )alkyle ; - R 2 représente un groupe polyoxyalkyléné, de formule suivante : -[O-X] n -OR dans laquelle, X représente un groupe alkylène ayant de 2 à 3 atomes de carbone, de préférence 2 atomes de carbone, n désigne un nombre entier allant de 10 à 1000, de préférence de 20 à 200, et plus préférentiellement de 25 à 150, et R représente une chaine alkyle, linéaire ou ramifiée, ayant de 1 à 6 atomes de carbone ; - A représente un groupe issu de composé photodimérisable de préférence styrylpyridinium tel que (I), (II), (A1), (A2), (Ia), (Ib) ou (IIa) tels que définis précédemment, plus particulièrement choisi parmi (A1) ou (Ia) tels que définis précédemment ; - X représente un atome d'oxygène ou un soufre, de préférence oxygène ; - X’ et X’’, représentent un atome d'oxygène, de soufre ou un groupe N(R 3 ) avec R 3 représente un atome d'hydrogène ou un groupe (C 1 -C 4 )alkyle, de préférence X’ et X’’ représentent un atome d'oxygène.
Majoritairement les produits obtenus sont de formule (VII’).
Avantageusement, ces entités chimiques réagissent avec un polymère de type alcool polyvinylique ou polyvinyl acétal comme décrit dans les documents cités précédemment et également tel que le polymère (III) décrit dans le schéma supra pour lequel X, X’ et X’’ représentent un atome d'oxygène, R et R 1 étant tel que décrit précédemment.
Par exemple, un polymère greffé polyvinyl alcool comportant des motifs de structure suivante est ainsi obtenu, A représentant un groupe (I), (A1) ou (Ia) :
De préférence, l'entité chimique comportant un groupe (A1) ou (Ia) porte un groupe réactif qui est un atome d'halogène tel que le chlore.
Dans cette variante, l'entité chimique répond par exemple à la formule
Avantageusement, le polymère photodimérisable comprenant les groupements (Ib) est par exemple obtenu par réaction de l'entité ci-dessus avec le polysaccharide choisi parmi ceux définis précédemment.
Pour leur part, les polymères photodimérisable ayant des groupements photodimérisables portant une fonction styrylazolium sont obtenus par réaction du polymère avec une entité chimique comportant un groupe de formule (IIa).
De préférence, l'entité chimique comportant un groupement (IIa) porte un groupe réactif W de type aldéhyde ou acétal.
La est une vue schématique d’une machine fabrication additive par dépôt de lit de poudre connue.
La est une vue schématique en coupe d’une machine fabrication additive par dépôt de lit de poudre selon l’invention et d’une navette de transfert, lors du chargement d’une chemise.
La est une vue schématique en coupe d’une machine fabrication additive par dépôt de lit de poudre selon l’invention et d’une navette de transfert pendant un procédé de fabrication additive.
La est une vue schématique en coupe d’une machine fabrication additive par dépôt de lit de poudre selon l’invention et d’une navette de transfert, lors du déchargement d’une chemise.
Description détaillée de modes de réalisation Disposition générale
En référence à la , la machine 1 de fabrication additive comprend une enceinte 10 de fabrication comprenant une chambre supérieure 20 et une chambre inférieure 30, et une paroi de séparation 23 agencée entre lesdites chambres 20, 30 et qui forme un plan de travail 62. L'enceinte 10 peut par exemple être réalisée en tôles et comprend une ou plusieurs portes pour l’accès à ses différentes chambres. Avantageusement, l’enceinte est sous atmosphère contrôlée ou inerte, par exemple remplie d’un gaz inerte tel que du diazote ou de l’Argon.
La chambre supérieure 20 comprend des moyens de dépôt d’une matière en poudre qui dépose la poudre couche par couche. Par exemple, ces moyens de dépôt de couches de poudres comprennent un ou plusieurs dispositifs de distribution de poudre 25 et un dispositif d’étalement de poudre 26 qui peut prendre la forme d’une raclette ou un rouleau. La poudre constitue la matière de départ pour un ou plusieurs objets à fabriquer. Typiquement, la poudre est une poudre de métal, par exemple en acier, ou un alliage métallique, par exemple à base de nickel, de cobalt, de titane, de cuivre ou d'aluminium. Dans certains cas, la poudre peut être en céramique, un composé intermétallique, ou un polymère ou un autre matériau composite. Les grains présentent, par exemple, un diamètre entre 5 et 100 µm. Dans certains cas, la poudre est une poudre en céramique ou en plastique. La chambre 20 de fabrication peut comporter également un réceptacle ou un autre dispositif destiné à recevoir un excès de poudre au cours d’un procédé de fabrication additive.
La chambre supérieure 20 comprend en outre un dispositif de consolidation 80 de poudre. De manière illustrative et non limitative, le dispositif de consolidation 80 est une source laser ou une source générant un faisceau d’électrons. Le dispositif de consolidation 80 peut être un autre dispositif adapté pour chauffer localement la poudre. Dans certains modes de réalisation, le dispositif de consolidation 80 est un dispositif de distribution de liant. Le dispositif de consolidation 80 peut être agencé à l’intérieur de la chambre supérieure 20. Dans certains cas, le dispositif de consolidation 80 est agencé à l’extérieur de la chambre supérieure 20, et la chambre supérieure 20 comprend un passage tel qu’une fenêtre ou un orifice 180 configuré pour le passage d’un moyen de consolidation, par exemple un faisceau laser ou un faisceau d’électrons ou un jet de liant.
La chambre supérieure 20 comprend en outre une ouverture 21 formant un passage pour une chemise de fabrication 40 et sur laquelle une navette de transfert 50 peut être raccordée. De préférence, le raccord entre la chambre supérieure 20 et une telle navette de transfert 50 est étanche aux poudres et/ou aux gaz par rapport à l’extérieur de l’enceinte et la navette de transfert 50. Lorsqu’aucune navette 50 est raccordée à l’ouverture 21, ladite ouverture 21 peut être fermée de manière étanche à la poudre et/ou un gaz, par exemple par un couvercle ou une trappe coulissante 48 comprenant un joint. La chambre supérieure 20 comprend en outre un système de transfert 91 configuré pour le transfert d’une chemise de fabrication 40 entre une position de fabrication décrite ultérieurement et l’ouverture 21. De manière non limitative, un tel système de transfert 91 peut être un système de rails inférieurs, latéraux et/ou supérieurs, une ou plusieurs rainures, un système de transport par câble, ou une combinaison de plusieurs desdites systèmes de transfert.
La paroi de séparation 23 comprend un orifice 230 apte à recevoir une chemise 40 dans laquelle est agencé un plateau de fabrication 47. La paroi de séparation 23 peut être réalisée en métal ou en céramique ou un autre matériau adapté pour supporter une chemise de fabrication 40 et les températures de l’enceinte. De préférence, la paroi 23 est étanche à la poudre à l’exception de l’orifice 230.
La paroi 23 est par exemple étanche aux gaz et la chemise de fabrication 40 peut comprendre un joint 44 étanche aux poudres et/ou à un gaz lorsqu’une chemise 40 est insérée dans l’orifice 230. Un tel joint peut par exemple être un joint statique du type o-ring.
Le plateau de fabrication 47 est destiné à se déplacer axialement dans la chemise 40 au cours de la fabrication, tandis que la chemise 40 demeure immobile dans l’orifice 230 et par rapport à la paroi 23 au cours de la fabrication La chemise 40 peut être réalisée en tôle et le plateau de fabrication 47 peut, par exemple, être réalisée en métal ou en céramique. Pour coulisser dans la chemise 40, le plateau de fabrication 47 peut être monté sur un support de guidage annulaire 45 lui-même monté dans la chemise 40.
La chemise 40 peut être essentiellement parallélépipédique, en forme de cube ou de cylindre, ou présenter une autre géométrie adaptée aux objets à fabriquer. La chemise 40 définit avec le plateau 47 un volume de fabrication avec une étendue horizontale et verticale. Quand la chemise 40 est insérée dans l’orifice 230 de la paroi de séparation 23, la chemise 40 s’étend sous la paroi de séparation 23 dans la chambre inférieure 30. La chemise 40 comprend en outre des éléments aptes à connecter la chemise 40 au système de transfert 91. La chemise 40 peut comporter un couvercle ou une trappe coulissante 48 qui peut être retiré ou ouvert, par exemple en le rabattant. Dans ce cas, le couvercle ou la trappe coulissante 48 est de préférence étanche aux poudres et/ou aux gaz. De manière avantageuse, la chemise 40 présente un rebord extérieur 49 qui est accroché à l'orifice 230 et qui s'étend au-dessus de celui-ci. Le rebord extérieur 49 peut comprendre un ou plusieurs joints 44 qui viennent en contact avec la paroi de séparation 23, de manière à réaliser une liaison étanche aux gaz et/ou aux poudres. Un tel joint 44 peut par exemple être un joint statique du type o-ring.
De manière avantageuse, la chemise 40 et/ou la paroi 23 comprennent des moyens complémentaires d’ancrage et/ou de mise en référence. Par exemple, des pions 46 portés par le rebord extérieur 49 de la chemise 40 coopèrent avec des trous complémentaires de référence ménagés sur la paroi 23. Ces moyens d’ancrage/et ou de mise en référence maintiennent la chemise 40 dans une position de fabrication lorsque ladite chemise est mise en place dans l’orifice 230. D’autres moyens peuvent être envisagés en variante ou en complément pour assurer l’ancrage et la mise en référence, par exemple :
pour la mise en référence, une butée ou une tige de positionnement, un système optique ou un système électronique comprenant un capteur de position. Pour l’ancrage, des éléments de fixation aptes à verrouiller la chemise 40 dans sa position de fabrication, tels que des vis ou ou des leviers de verrouillage, ou un système automatique de verrouillage à vérin ou à point zéro.
Il peut être observé que les dispositifs de filtrage 10 peuvent être disposés dans un même plan et être remontés au-dessus de la surface du cours d’eau pour maintenance, par un mouvement de translation dans le sens du flux 2, puis par un mouvement de translation vers le haut entre des glissières.
La f igure 21 représente un système de filtrage 201 qui diffère du système 200, en ce qu’il est entièrement flottant et arrimé à un point fixe 230 en amont du système 201.
Les f igures 22, 22A, 23, 23A représentent des systèmes de filtrage 101, 102, 103, 104, selon d’autres modes de réalisation. Dans les systèmes de filtrage 101-104, plusieurs dispositifs de filtrage 1 ou 10 sont disposés côte à côte dans un conduit tel que le conduit 120 (f igures 17, 18) ayant une ouverture d’entrée 121 aux dimensions des ouvertures d’entrée des dispositifs de filtrage 1, 10 disposés côte à côte. Les systèmes de filtrage 101-104 peuvent être fixés au fond d’un cours d’eau sur des pieds 50.
Dans l’exemple des f igures 22, 22A, trois dispositifs de filtrage 1, 10 sont disposés horizontalement dans le système 101. Dans l‘exemple des f igures 23, 23A, deux ou trois dispositifs de filtrage 1, 10 sont disposés verticalement dans les systèmes de filtrage 102, 103, 104.
Il apparaîtra clairement à l'homme de l'art que la présente invention est susceptible de diverses variantes de réalisation et diverses applications. En particulier, l’invention n’est pas limitée à un dispositif de filtrage comportant le premier filtre 11 et le dernier filtre 13, 113, seul le second filtre 12a, 12b pouvant suffire pour retenir des débris entrainés par le flux de fluide 2.
Il convient également d’observer que le second ensemble de tiges 12a, 112a peut être déplacé de différentes autres manières et ne forme pas nécessairement une boucle sans fin. Ainsi, les f igures 24 et 25 représentent un dispositif de filtrage 50 selon un autre mode de réalisation. Le dispositif de filtrage 50 comprend un conduit 60, et un filtre 52 disposé en travers du conduit 60. Le filtre 52 est formé d’un ensemble de tiges parallèles fixes 52b, et un ensemble de tiges mobiles 52a, perpendiculaires aux tiges 52b, fixées entre elles à leurs extrémités et maintenues contre les tiges 12b, par exemple en amont de ces dernières. Les tiges 52a sont mobiles en translation dans la direction des tiges 52b, en va-et-vient, entre deux chambres 75, 75’ de part et d’autre du conduit 60, où elles peuvent être nettoyées, par exemple par des plateaux 85, 85’ qui peuvent avoir la même structure que le plateau 35 et agir de la même façon que ce dernier pour nettoyer les tiges 52a. Les chambres 75, 75’ peuvent avoir la largeur et la hauteur du conduit 60 au niveau du filtre 52 (f igure 24), ou bien être de largeur plus réduite, par exemple en enroulant les tiges 52a autour de tambours 72, 72’ (f igure 25). Ainsi, les tiges 52a présentent une longueur pouvant correspondre à la hauteur du conduit 60, et l’ensemble des tiges 52a présente une largeur pouvant correspondre à deux fois la largeur du conduit 60. Les tiges 52b peuvent présenter à leurs extrémités une forme en L, les tiges 52b étant fixées entre elles à l’extrémité des formes en L, afin de permettre aux débris entraînés par les tiges 52a d’être entrainés vers la chambre de collecte 75, 75’ sans être cisaillés et sans bloquer l’avancement des tiges 52a vers les chambres de collecte 75, 75’. Les tiges 52a peuvent être identiques aux tiges 12a ou 112a.
En outre, chacun des deux ensembles de tiges formant un filtre peut être mobile suivant la direction des tiges de l’autre ensemble de tiges. Ainsi, la f igure 26 représente un dispositif de filtrage 50’ comprenant un filtre 52’, selon un autre mode de réalisation. Le filtre 52’ diffère du filtre 52 en ce que l’ensemble de tiges 52b est également mobile en translation dans la direction des tiges 52a, en va-et-vient, entre deux chambres 76, 76’ de part et d’autre du conduit 60, où elles peuvent être nettoyées, par exemple par des plateaux de la forme des plateaux 85, 85’. Les chambres 76, 76’ peuvent également avoir la largeur et la hauteur du conduit 60 au niveau du filtre 52, ou bien être de largeur plus réduite, par exemple en enroulant les tiges 52b autour de tambours, l’axe des tiges étant parallèle à celui des tambours. Ainsi, les tiges 52b présentent une longueur pouvant correspondre à la largeur du conduit 60, et l’ensemble des tiges 52b présente une hauteur pouvant correspondre à deux fois la hauteur du conduit 60.
Le filtre 13, 113 peut être également mobile en va et vient afin de pouvoir être nettoyé de chaque côté du conduit, par exemple par des dispositifs d’aspiration 41’ (f igure 25) disposés de chaque côté du conduit. Le filtre 13, 113 peut ainsi présenter deux fois la largeur du conduit et être souple pour pouvoir être enroulé sur des tambours 72’. Le filtre 113 peut comprendre un élément tel qu’une réglette 113a, par exemple agencé en position médiane du filtre, pour entrainer les débris vers les dispositifs d’aspiration 41’.
Dans le filtre 12, 112, le bord des tiges mobiles 12a, 112a du côté des tiges fixes 12b, n’est pas nécessairement rectiligne, mais peut comprendre des encoches dans lesquelles coulissent les tiges 12b. Cette disposition peut être également mise en œuvre dans le filtre 14 ou 52.
En outre, dans le filtre 12, 112, 52, les tiges 12b, 52b peuvent être prévues suffisamment rigides pour pouvoir être fixées seulement à l’une de leurs extrémités.
Par ailleurs, la section interne du conduit 20, 120 peut être de forme quelconque, par exemple circulaire, elliptique, carrée, rectangulaire, trapézoïdale, triangulaire, polygonale ou une forme combinant ces formes.
Il n’est pas non plus nécessaire que les tiges 12a, 12b formant le filtre 12 (ou 112, 14, 52) soient perpendiculaires, les mailles du filtre 12 (ou 14, 112, 52) pouvant être en forme de parallélogramme.
Dispositif de séparation d’un mélange de fluides par distillation microfluidique La présente invention concerne un dispositif de séparation d’un mélange de fluides par distillation microfluidique, du type comportant : un conduit de séparation fluidique, s’étendant entre une première et une seconde extrémités ; une première et une seconde sorties de fluide, ménagées respectivement à la première et à la seconde extrémités du conduit de séparation ; une entrée de fluide ménagée respectivement à une première distance de la première sortie et à une seconde distance de la seconde sortie, chacune des première et seconde distances étant non nulle ; le conduit de séparation comportant : un premier canal comprenant une pluralité de reliefs formant un réseau apte à guider un premier flux de liquide par capillarité, de l’une vers l’autre des première et seconde extrémités ; un deuxième canal apte à guider un deuxième flux de gaz de l’une vers l’autre des première et seconde extrémités, les premier et deuxième canaux étant délimités par une interface s’étendant selon une direction de guidage desdits flux et permettant des échanges de matière entre lesdits flux ;une dimension de l’interface perpendiculairement à la direction de guidage des flux étant inférieure ou égale à 10 mm.
Le terme « distillation microfluidique » se réfère aux dispositifs de distillation réalisés à une échelle à laquelle la gravité devient moins importante que les forces de capillarité s’exerçant sur les fluides.
Il est courant de séparer des mélanges liquides par distillation. Cependant, la distillation requiert des volumes importants qui ne sont pas compatibles avec tous les besoins. C’est le cas, entre autres, des applications microfluidiques.
Le document US2008/0275653 se rapporte à un dispositif de microdistillation flash, dans lequel le milieu à analyser est partiellement évaporé, puis séparé à l’aide d’un système capillaire qui retient la phase liquide. Les flux liquide et gazeux circulent à co-courant. Un tel dispositif peut conduire à des performances insuffisantes en termes de séparation.
un substrat comprenant une face supérieure sur laquelle est disposée un circuit électronique supérieur, et au moins une couche intérieure comportant un circuit électronique intérieur,
le substrat comprenant sur sa face supérieure une cavité ayant une profondeur donnée par laquelle apparaît la couche intérieure, au moins une première source lumineuse étant montée dans la cavité sur le circuit électronique intérieur,
au moins une pièce optique maintenue fixe par rapport au substrat, apte à conformer la lumière issue de la première source lumineuse de sorte à contribuer à une première fonction de signalisation,
la première source lumineuse ayant une hauteur plus importante que la profondeur de la cavité.
On comprend que le substrat est une plaque dotée d’une épaisseur, comme une carte de circuit imprimé bien connue de l’état de la technique. On entend par une couche intérieure une couche de circuit électronique intégrée entre deux épaisseurs de matière du substrat, comme c’est le cas dans les cartes de circuit imprimé multicouche laminées.
On entend par "monter un composant", en particulier un composant de source lumineuse, le fait de fixer mécaniquement, notamment par brasage ou soudure, un composant directement sur un circuit électronique, de sorte à permettre son alimentation électronique via ledit circuit électronique.
On entend par "une cavité" un évidement dans la matière du substrat, pouvant par exemple prendre la forme d’une tranchée. On comprend que la cavité a un fond au moins en partie plat en ce qu’elle laisse apparaître une partie de la couche intérieure elle-même plane, en particulier une partie du circuit électronique intérieur. La cavité peut être obtenue par différents procédés connus ne faisant pas l’objet de l’invention, impliquant notamment des étapes de fraisage et/ou de découpe laser. On comprend qu’elle permet de faire apparaître une partie de la couche intérieure et de son circuit électronique, de sorte à pouvoir y monter des composants.
On comprend que le dispositif lumineux comprend des moyens de maintien du support et de la pièce optique de sorte qu’ils sont fixes l’un par rapport à l’autre. Ces moyens peuvent revêtir des formes variés bien connues de l’homme du métier.