Procédé de fabrication d’un module sans contact (M10, M10’), comprenant des étapes consistant à : - déposer une première couche électriquement conductrice sur une première face d’une plaquette (B10-B15), - former une bobine d’antenne (A10-A15) par gravure de la première couche, la bobine d’antenne comportant des spires (L1-L10) de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure (L1) de rang 1 et une spire intérieure (L10) de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure (IP10) et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure (EP1), - fixer un microcircuit (MC) sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale (CA) de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, - relier des premières bornes de connexion du microcircuit (MC) à des plages de connexion de la bobine d’antenne, par l’intermédiaire de fils (W1, W2), procédé dans lequel les plages de connexion extérieure (EP1) et intérieure (IP10) de la bobine d’antenne sont formées dans la zone centrale (CA) de la bobine d’antenne, la bobine d’antenne comprenant une zone de contournement (BA10-BA15) dans laquelle chaque spire contourne la plage de connexion extérieure par la zone centrale, procédé caractérisé en ce que la couche conductrice est gravée de manière à ce que la bobine d’antenne comprenne, dans la zone de contournement, au moins une plage de connexion (EP2-EP6) à une spire de rang supérieur à 1 à laquelle est reliée ou peut être reliée au moins l’une des premières bornes de connexion du microcircuit. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la couche conductrice est gravée de manière à ce que la bobine d’antenne présente les caractéristiques suivantes : - la bobine d’antenne comprend un premier groupe de spires (L1-L6) de rangs 1 à E, les spires du premier groupe présentant sensiblement la même distance interspire (dl), la spire de rang E étant la spire intérieure du premier groupe de spires, E étant au moins égal à 4, - la zone centrale (CA) est délimitée par le contour de la spire intérieure (L6) de rang E du premier groupe de spires, et - la bobine d’antenne comprend un second groupe d’au moins deux spires (L7-L10) de rangs E+1 à N, qui s’étend à l’intérieur de la zone centrale, chaque spire du second groupe de spires comprenant des portions de spires qui se trouvent à des distances variables de la spire de rang précédent, lesdites distances étant comprises entre ladite distance interspire (dl) et plusieurs fois la distance interspire. Procédé selon la revendication 2, dans lequel la couche conductrice est gravée de manière que la bobine d’antenne comprenne au moins une plage de connexion (IP7-IP8, IP9a, IP9b) à une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires. Procédé selon la revendication 3, dans lequel le microcircuit est supporté en tout ou en partie par au moins la spire intérieure (L10) de la bobine d’antenne et pouvant également être supporté par au moins une portion de spire du premier groupe de spires s’étendant dans la zone de contournement. Procédé selon l'une des revendications 2 à 4, comprenant des étapes consistant à : - déposer une seconde couche électriquement conductrice sur une seconde face de la plaquette, - former dans la seconde couche des plages de contact (C1-C6), former deux rangées (h1-h3, h4-h6) de deux ou trois trous chacune dans la plaquette jusqu’à atteindre les plages de contact de la seconde couche, les rangées de trous étant sensiblement perpendiculaires à un axe longitudinal du module (M10, M10’), et - relier des secondes bornes de connexion du microcircuit aux plages de contact de la seconde couche par l’intermédiaire de fils (CW) passant dans les trous, et dans lequel tout ou partie des spires du second groupe de spires suivent un chemin qui passe entre au moins deux trous d'au moins une rangée de trous. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, dans lequel la couche conductrice est gravée de manière à comporter une structure support (SS10-SS15) pour supporter tout ou partie du microcircuit, la structure support étant reliée électriquement à une spire de la bobine d’antenne. Procédé selon la revendication 6, dans lequel au moins une partie de la structure support (SS10-SS15) forme un chemin conducteur faisant partie de la spire intérieure de la bobine d’antenne. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, comprenant une étape de dépôt d’une couche de protection (RL) électriquement isolante sur le microcircuit (MC) et les fils de connexion (CW, W1, W1). Procédé de fabrication d’un module sans contact selon l’une des revendications 1 à 8, comprenant une étape de conception de la bobine d’antenne comprenant : - une étape de détermination d’une pluralité de valeurs cibles de l’inductance (Lm) et de valeurs cibles de la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que devant être vues depuis les premières bornes de connexion du microcircuit, - une étape de conception des spires de la bobine d'antenne, comprenant la prévision de plusieurs plages de connexion (EP1-EP6, IP7-IP10) à des spires de rang différents, de telle sorte que la bobine d’antenne présente plusieurs paires de plages de connexion, chaque paire de plages de connexion comprenant une plage de connexion à une spire du premier groupe de spires et une plage de connexion à une spire du second groupe de spires, procédé dans lequel le choix de l’emplacement des bornes de connexion est réalisé de manière à ce que l’inductance (Lm) et la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que vues depuis chaque paire de plages de connexion de la bobine d’antenne soient proches de l’une des valeurs de la pluralité de valeurs cibles de l’inductance (Lm) et de valeurs cibles de la résistance (Rm) de la bobine d’antenne. Procédé de fabrication d’une carte à microcircuit comprenant des étapes consistant à : - exécuter le procédé selon l'une des revendications 1 à 9, pour obtenir un module sans contact (M10, M10’), - former une bobine d’antenne (CL) dans une carte (CC), et - implanter le module dans la carte, la bobine d’antenne de la carte présentant au moins une spire (CL2) proche de la bobine d’antenne (A10-A15) du microcircuit pour établir un couplage inductif entre les deux bobines d’antenne. Module sans contact (M10, M10’), comprenant : - une plaquette (B10-B15) comprenant sur une première face une bobine d’antenne (A10-A15) comportant des spires (L1-L10) de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure (L1) de rang 1 et une spire intérieure (L10) de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure (IP10) et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure (EP1), - un microcircuit fixé (MC) sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale (CA) de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, et comportant des premières bornes de connexion reliées à des plages de connexion de la bobine d’antenne par l’intermédiaire de fils (W1, W2), dans lequel les plages de connexion extérieure (EP1) et intérieure (IP10) de la bobine d’antenne sont formées dans la zone centrale (CA) de la bobine d’antenne, la bobine d’antenne comprenant une zone de contournement (BA10-BA15) dans laquelle chaque spire contourne la plage de connexion extérieure par la zone centrale, caractérisé en ce que la bobine d’antenne comprend, dans la zone de contournement, au moins une plage de connexion (EP2-EP6) à une spire de rang supérieur à 1 à laquelle est reliée ou peut être reliée au moins l’une des premières bornes de connexion du microcircuit. Module selon la revendication 11, dans lequel : - la bobine d’antenne comprend un premier groupe de spires (L1-L6) de rangs 1 à E, les spires du premier groupe présentant sensiblement la même distance interspire (dl), la spire de rang E étant la spire intérieure du premier groupe de spires, E étant au moins égal à 4, - la zone centrale (CA) est délimitée par le contour de la spire intérieure (L6) de rang E du premier groupe de spires, et - la bobine d’antenne comprend un second groupe d’au moins deux spires (L7-L10) de rangs E+1 à N, qui s’étend à l’intérieur de la zone centrale, chaque spire du second groupe de spires comprenant des portions de spires qui se trouvent à des distances variables de la spire de rang précédent, lesdites distances étant comprises entre ladite distance interspire (dl) et plusieurs fois la distance interspire. Module selon la revendication 12, dans lequel la bobine d’antenne comprend au moins une plage de connexion (IP7-IP8, IP9a, IP9b) à une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires. Module selon la revendication 13, dans lequel le microcircuit est supporté en tout ou en partie par au moins la spire intérieure (L10) de la bobine d’antenne et peut être également supporté par au moins une portion de spire du premier groupe de spires s’étendant dans la zone de contournement. Module selon l'une des revendications 11 à 14, comprenant : - des plages de contact (C1-C6) sur une seconde face de la plaquette, deux rangées (h1-h3, h4-h6) de deux ou trois trous chacune traversant la plaquette jusqu’à atteindre les plages de contact sur la seconde face de la plaquette, les rangées de trous étant sensiblement perpendiculaires à un axe longitudinal du module (M10, M10’), - des fils (CW) passant dans les trous reliant des secondes bornes de connexion du microcircuit aux plages de contact de la seconde face de la plaquette, et dans lequel tout ou partie des spires du second groupe de spires suivent un chemin qui passe entre au moins deux trous d'au moins une rangée de trous. Module selon l'une des revendications 11 à 15, comprenant une structure support (SS10-SS15) pour supporter tout ou partie du microcircuit, la structure support étant reliée électriquement à une spire de la bobine d’antenne. Module selon la revendication 16, dans lequel au moins une partie de la structure support (SS10-SS15) forme un chemin conducteur faisant partie de la spire intérieure (L10) de la bobine d’antenne. Module selon l'une des revendications 11 à 17, comprenant une couche de protection (RL) électriquement isolante sur le microcircuit (MC) et les fils de connexion (CW, W1, W1). Carte à microcircuit (CC) comprenant une bobine d’antenne (CL) et un module selon l'une des revendications 11 à 18, la bobine d’antenne de la carte présentant au moins une spire (CL2) proche de la bobine d’antenne (A10-A15) du module, pour établir un couplage inductif entre les deux bobines d’antenne.