Procédé de fabrication d’un module sans contact (M3-M6, M10, M10’), comprenant des étapes consistant à : - déposer une première couche électriquement conductrice sur une première face d’une plaquette (B3-B6, B10-B16), former une bobine d’antenne (A3-A6, A10-A16) par gravure de la première couche, la bobine d’antenne comportant des spires (L1-L8, L1-L9, L1-L10) de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure (L1) de rang 1 et une spire intérieure (L8, L9, L10) de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure (IP, IP10) et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure (EP, EP1), - fixer un microcircuit (MC) sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale (CA) de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, et - relier des premières bornes de connexion du microcircuit (MC) à des plages de connexion de la bobine d’antenne, par l’intermédiaire de fils (W1, W2), procédé dans lequel la première couche est gravée de manière que les plages de connexion extérieure (EP, EP1) et intérieure (IP, IP10) de la bobine d’antenne soient formées dans la zone centrale (CA) de la bobine d’antenne, la bobine d’antenne comprenant une zone de contournement (BA3-BA6, BA10-BA16) dans laquelle chaque spire contourne la plage de connexion extérieure par la zone centrale, procédé caractérisé en ce que la première couche est gravée de manière que : - la bobine d’antenne comprend un premier groupe de spires (L1-L5, L1-L6) de rangs 1 à E, présentant sensiblement la même distance interspire (dl), la spire de rang E étant la spire intérieure du premier groupe de spires, E étant au moins égal à 4, - la zone centrale (CA) est délimitée par le contour de la spire intérieure (L5, L6) du premier groupe de spires, et - la bobine d’antenne comprend un second groupe d’au moins deux spires (L7-L8, L6-L9, L7-L9, L7-L10) de rangs E+1 à N, qui s’étend à l’intérieur de la zone centrale, chaque spire du second groupe de spires comprenant des portions de spires (10-21) qui se trouvent à des distances (d10-d21) variables de la spire de rang précédent, lesdites distances étant comprises entre ladite distance interspire (dl) et plusieurs fois la distance interspire. Procédé selon la revendication 1, comprenant des étapes consistant à : - déposer une seconde couche électriquement conductrice sur une seconde face de la plaquette, - former dans la seconde couche des plages de contact (C1-C6), et - former deux rangées (h1-h3, h4-h6) de deux ou trois trous chacune dans la plaquette, jusqu’à atteindre les plages de contact de la seconde couche, les rangées de trous étant sensiblement perpendiculaires à un axe longitudinal du module, procédé dans lequel la première couche est gravée de manière que tout ou partie des spires du second groupe suivent un chemin qui passe entre au moins deux trous d'au moins une rangée de trous. Procédé selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel le microcircuit (MC) est supporté en tout ou en partie par au moins la spire intérieure (L8, L9, L10) de la bobine d’antenne et peut également être supporté par au moins une portion de spire du premier groupe de spires s’étendant dans la zone de contournement. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, dans lequel la couche conductrice est gravée de manière à comporter une structure support (SS3-SS6, SS10-SS16) pour supporter tout ou partie du microcircuit (MC), la structure support étant reliée électriquement à la spire intérieure de la bobine d’antenne. Procédé selon la revendication 4, dans lequel au moins une partie de la structure support (SS3-SS6, SS10-SS16) forme un chemin conducteur faisant partie de la spire intérieure de la bobine d’antenne. Procédé selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel la couche conductrice est gravée de manière à former, dans la zone de contournement, au moins une plage de connexion (EP2-EP6) à une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Procédé selon la revendication 6, comprenant une étape consistant à relier une première des premières bornes de connexion du microcircuit (MC) à la plage de connexion (EP2-EP6) d’une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Procédé selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel la couche conductrice est gravée de manière à former, dans la zone centrale, au moins une plage de connexion (IP7-IP9) à une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires. Procédé selon la revendication 8, comprenant une étape consistant à relier une seconde des premières bornes de connexion du microcircuit à la plage de connexion (IP7-IP9) d’une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, comprenant une étape de dépôt d’une couche de protection (RL) électriquement isolante sur le microcircuit (MC) et les fils de connexion (CW, W1, W1). Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, dans lequel la plaquette appartient à une plaque (MB) dans laquelle sont formés collectivement plusieurs modules sans contact, le procédé comprenant une étape de découpe de la plaque pour individualiser les modules, effectuée après connexion de chaque microcircuit. Procédé de fabrication d’un module sans contact selon l’une des revendications 1 à 11, comprenant une étape de conception de la bobine d’antenne comprenant : - une étape de détermination d’au moins une valeur cible de l’inductance (Lm) et d’une valeur cible de la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que devant être vues depuis les premières bornes de connexion du microcircuit, - une étape de conception du premier groupe de spires et du second groupe de spires de manière que l’inductance (Lm) et la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que vues depuis des plages de connexion de la bobine d’antenne soient proches des valeurs cibles visées. Procédé de fabrication d’un module sans contact selon l’une des revendications 1 à 11, comprenant une étape de conception de la bobine d’antenne comprenant : - une étape de détermination d’une pluralité de valeurs cibles de l’inductance (Lm) et de valeurs cibles de la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que devant être vues depuis les premières bornes de connexion du microcircuit, - une étape de conception du premier groupe de spires et du second groupe de spires, comprenant la prévision de plusieurs plages de connexion (EP, EP1-EP6, IP, IP7-IP10) à des spires de rangs différents du premier groupe de spires et/ou du second groupe de spires, de telle sorte que la bobine d’antenne présente plusieurs paires de plages de connexion, chaque paire de plages de connexion comprenant une plage de connexion à une spire du premier groupe de spires et une plage de connexion à une spire du second groupe de spires, procédé dans lequel la conception du premier groupe et du second groupe de spires et le choix de l’emplacement des bornes de connexion sont faits de manière à ce que l’inductance (Lm) et la résistance (Rm) de la bobine d’antenne telles que vues depuis chaque paire de plages de connexion de la bobine d’antenne soient proches de l’une des valeurs de la pluralité de valeurs cibles de l’inductance (Lm) et de valeurs cibles de la résistance (Rm) de la bobine d’antenne. Procédé de fabrication d’une carte à microcircuit comprenant des étapes consistant à : exécuter le procédé selon l'une des revendications 1 à 13, pour obtenir un module sans contact (M3-M6, M10, M10’), former une bobine d’antenne (CL) dans une carte (CC), et implanter le module dans la carte, la bobine d’antenne de la carte présentant au moins une spire (CL2) proche de la bobine d’antenne (A3-A6, A10-A16) du microcircuit pour établir un couplage inductif entre les deux bobines d’antenne. Module sans contact (M3-M6, M10, M10’), comprenant - une plaquette (B3-B6, B10-B16) recouverte sur une première face d’une première couche électriquement conductrice dans laquelle est formée une bobine d’antenne (A3-A6, A10-A16), la bobine d’antenne comportant des spires (L1-L8, L1-L9, L1-L10) de rangs croissants en allant de l’extérieur vers l’intérieur de la bobine d’antenne, dont une spire extérieure (L1) de rang 1 et une spire intérieure (L8, L9, L10) de rang N, la spire intérieure étant reliée à une plage de connexion intérieure (IP, IP10) et la spire extérieure reliée à une plage de connexion extérieure (EP, EP1), - un microcircuit fixé (MC) sur la première face de la plaquette, dans une zone centrale (CA) de la bobine d’antenne délimitée par une spire de la bobine d’antenne, et comportant des premières bornes de connexion reliées à des plages de connexion de la bobine d’antenne par l’intermédiaire de fils (W1, W2), dans lequel les plages de connexion extérieure (EP, EP1) et intérieure (IP, IP10) de la bobine d’antenne sont formées dans la zone centrale (CA) de la bobine d’antenne, la bobine d’antenne comprenant une zone de contournement (BA3-BA6, BA10-BA16) dans laquelle chaque spire contourne la plage de connexion extérieure par la zone centrale, caractérisé en ce que : - la bobine d’antenne comprend un premier groupe de spires (L1-L6, L1-L7) de rangs 1 à E présentant sensiblement la même distance interspire (dl), la spire de rang E étant la spire intérieure du premier groupe de spires, E étant au moins égal à 4, - la zone centrale (CA) est délimitée par le contour de la spire intérieure (L5, L6) du premier groupe de spires, - la bobine d’antenne comprend un second groupe d’au moins deux spires (L7-L8, L6-L9, L7-L9, L7-L10) de rangs E+1 à N, qui s’étend à l’intérieur de la zone centrale, chaque spire du second groupe de spires comprenant des portions de spires (10-21) qui se trouvent à des distances (d10-d21) variables de la spire de rang précédent, lesdites distances étant comprises entre ladite distance interspire (dl) et plusieurs fois la distance interspire. Module selon la revendication 15, dans lequel la plaquette comprend des plages de contact (C1-C6) sur une seconde face de la plaquette, deux rangées (h1-h3, h4-h6) de deux ou trois trous chacune pratiquées dans la plaquette, atteignant les plages de contact sur la seconde face, les rangées de trous étant sensiblement perpendiculaires à un axe longitudinal du module, et dans lequel tout ou partie des spires du second groupe de spires suivent un chemin qui passe entre au moins deux trous d'au moins une rangée de trous. Module selon l’une des revendications 15 et 16, dans lequel le microcircuit (MC) est supporté en tout ou en partie par au moins la spire intérieure (L8, L9, L10) de la bobine d’antenne et peut être également supporté par au moins une portion de spire du premier groupe de spires s’étendant dans la zone de contournement. Module selon l'une des revendications 15 à 17, dans lequel la couche conductrice comporte une structure support (SS3-SS6, SS10-SS16) pour supporter tout ou partie du microcircuit, la structure support étant reliée électriquement à la spire intérieure de la bobine d’antenne. Module selon la revendication 18, dans lequel au moins une partie de la structure support (SS3-SS6, SS10-SS16) forme un chemin conducteur faisant partie de la spire intérieure de la bobine d’antenne. Module selon l’une des revendications 15 à 19, dans lequel la bobine d’antenne comprend, dans la zone de contournement, au moins une plage de connexion (EP2-EP6) à une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Module selon la revendication 20, dans lequel une première des premières bornes de connexion du microcircuit (MC) est reliée à la plage de connexion (EP2-EP6) d’une spire de rang supérieur à 1 du premier groupe de spires. Module selon l’une des revendications 15 à 21, dans lequel la bobine d’antenne comprend, dans la zone centrale, au moins une plage de connexion (IP7-IP8, IP9a,IP9b) à une spire de rang inférieur à N du second groupe de spires, à laquelle est connectée ou peut être connectée une seconde des premières bornes de connexion du microcircuit. Carte à microcircuit (CC) comprenant une bobine d’antenne (CL) et un module sans contact (M3-M6, M10, M10’) selon l'une des revendications 15 à 22, la bobine d’antenne de la carte présentant au moins une spire (CL2) proche de la bobine d’antenne (A3-A6, A10-A16) du module, pour établir un couplage inductif entre les deux bobines d’antenne.