INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Néanmoins, la définition des « résines naturelles » au sens de la présente invention inclut aussi les résines issues de cires végétales, lorsqu’elles ont été préalablement concentrées, isolées ou extraites de ces cires, dès lors que l’ingrédient résineux ou terpénique considéré contient la teneur minimale en terpènes (30% en poids sur le poids total de l’ingrédient) requise par la présente invention. On peut notamment citer la résine de Candelilla (résine pure à 100% extraite de la cire correspondante), de nom INCI : EUPHORBIA CERIFERA (CANDELLILA) WAX EXTRACT, commercialisée sous le nom CANDELILLA RESIN E-1 par JAPAN NATURAL PRODUCTS. Le document WO2013/147113 A1 fait également référence à la résine de Carnauba, résine terpénique extraite de la cire de Carnauba, et présentant des propriétés physiques similaires à celles des résines naturelles classiquement décrites, telle qu’une température de ramollissement et non pas une température de fusion ce qui différencie la résine de la cire.
Les résines présentent un point de ramollissement et une température de transition vitreuse, mais pas de température de fusion.
C’est le contraire dans le cas des cires qui présentent une température de fusion.
De préférence la ou les résines sont choisis parmi la ou les résines j), k), et t) telles que définies précédemment, et les résines v) extraites de cires, notamment de candelilla, resine de shorea robusta et cire d’abeille (commercialisé sous le nom de Kahlwax 6721) ou de carnauba ; et leurs mélanges, de préférence résine extraite de cire de candelilla. Résines préférées selon l’invention :
De préférence la ou les résines naturelles sont choisies parmi j), k), t) et v)
Selon un mode de réalisation préféré de l’invention, la ou les résines sont choisies parmi les références suivantes, indiquées par leur nom INCI, utilisées seules ou en mélange : - les EUPHORBIA CERIFERA (CANDELLILA) WAX EXTRACT, telles que la CANDELILLA RESIN E-1 commercialisée par JAPAN NATURAL PRODUCTS, la BOTANICAL RESIN commercialisée par CERA RICA NODA, la TOWAX-1F12 commercialisée par TOA KASEI (résine de type v) ; - les PROTIUM HEPTAPHYLUM RESIN, ou PROTIUM RESIN, ou WHITE BREU RESIN, pouvant être commercialisées par exemple par CITROLEO ou Ephyla (résine de type k) - Les résines d’encens issu de l’arbre Sal, SHOREA ROBUSTA RESIN. La ou les résines peuvent se trouver en mélange avec un ou plusieurs corps gras c) tels que définis ci-après, de préférence choisis parmi les huiles volatiles ou non. On peut citer par exemple la résine de Shorea robusta avec l’huile de graine de tournesol (SHOREA ROBUSTA RESIN, HELIANTHUS ANNUUS (SUNFLOWER) SEED OIL, TOCOPHEROL: 50-75% en poids shorea robusta resin, 25-50% en poids sunflower seed oil) commercialisé sous le nom de KAHLRESIN 6720, et la résine de Shorea robusta avec de l’octyldodécanol (SHOREA ROBUSTA RESIN et OCTYLDODECANOL 50-70% en poids shorea robusta resin, 30-50% en poids d’octyldodecanol) commercialisé par KAHLRESIN 6720 (résine de type k) - les esters d’acide colophanes (rosin) tels que la GLYCERYL ROSINATE commercialisée sous le nom de RESIESTER GUM A 35, glyceryl rosinate en mélange avec une huile végétale hydrogénée et/ou huile de graines de ricin (GLYCERYL ROSINATE, RICINUS COMMUNIS SEED OIL, HYDROGENATED VEGETABLE OIL commercialisé sous le nom EFP BIOTEK), pentaerythrityl rosinate commercialisé sous le nom RESIESTER N 35 S et RESIESTER 80 ou les rosinate hydrogénés tels que le pentaerythrityl rosinate hydrogéné (PENTAERYTHRITYL HYDROGENATED ROSINATE), la rosinate de méthyl hydrogénée (METHYL HYDROGENATED ROSINATE) commercialisée sous le nom SYMRISE BIO4326 (résine de type t).
Selon un mode de réalisation préféré de l’invention, la ou les résines sont choisies parmi les EUPHORBIA CERIFERA (CANDELLILA) WAX EXTRACT.
Avantageusement, la ou les résines est(sont) présent(s) dans la composition de l’invention selon une teneur comprise dans la gamme de 0, 01% à 40%, de préférence de 0,15% à 35%, de préférence de 0,51% à 30 %, de préférence de 12% à 25%, de préférence de de 3% à 22% et de manière avantageuse de 5% à 20%, en poids par rapport au poids total de la composition représentant 100 %.
Avantageusement, la composition C1 ou C1’ de la présente invention comprend moins de 10%, de préférence moins de 5%, de préférence moins de 1%, de préférence moins de 0,5%, de préférence moins de 0,1%, de préférence est exempte, de résine synthétique.
Avantageusement, la composition C1 ou C1’ de la présente invention comprend moins de 10%, de préférence moins de 5%, de préférence moins de 1%, de préférence moins de 0,5%, de préférence moins de 0,1%, de préférence est exempte, de résine silicone c’est-à-dire de résine synthétique dans laquelle la structure de base est une chaîne comportant des groupes siloxanes (liaisons silicium-oxygène-silicium).De préférence le ou les résines sont choisis parmi De préférence la ou les résines j), k), et t) telles que définies précédemment.
Selon un autre mode de réalisation préférée le ou les résines de l’invention est(sont) présent(s) dans la composition C1 ou C1’ en quantité comprise entre 0,01% et 30% en poids par rapport au poids total de la composition, plus particulièrement comprise entre 0,1% et 20% en poids, plus particulièrement entre 0,5 et 10 % en poids tel que 5 % en poids par rapport au poids total de la composition. c) Les corps gras
est une représentation schématique d’un deuxième mode de réalisation d’un dispositif selon l’invention ;
est une représentation schématique d’un troisième mode de réalisation d’un dispositif selon l’invention ;
est une représentation schématique d’un quatrième mode de réalisation d’un dispositif selon l’invention ;
est une représentation schématique d’un agencement d’un circuit imprimé flexible couplé à un élément raidisseur utilisé dans un dispositif selon l’invention ;
est une représentation schématique d’un premier exemple d’un organe de connexion utilisé dans un dispositif selon l’invention ;
est une représentation schématique d’un second exemple d’un organe de connexion utilisé dans un dispositif selon l’invention ;
est une représentation schématique d’un boitier selon l’invention ; et
est une représentation schématique d’un procédé selon l’invention.
La , la , la et la illustrent chacune un exemple de représentation schématique d’un dispositif suivant la présente divulgation.
Notamment, la illustre un dispositif électronique 100. Le dispositif électronique 100 comprend un circuit imprimé 10, appelé circuit imprimé principal 10. Le circuit imprimé principal 10 comprend un premier emplacement 11 agencé pour recevoir un organe de connexion 20.
Dans cet exemple, par circuit imprimé principal 10, on entend un circuit imprimé de type « Printed Circuit Board » (PCB). Le circuit imprimé principal peut ainsi correspondre à une carte mère.
Le dispositif 100 comprend en outre l’organe de connexion 20 déjà mentionné. L’organe de connexion 20 est positionné sur le premier emplacement 11 du circuit imprimé principal 10.
Le dispositif 100 comprend en outre un circuit imprimé flexible 30. Le circuit imprimé flexible 30 comprend un deuxième emplacement 31 agencé pour recevoir un commutateur 40.
Par circuit imprimé flexible, on entend un circuit imprimé connu sous le nom anglais « Flexible Printed Circuit » (FPC). Un circuit imprimé flexible est un circuit imprimé comprenant au moins une couche présentant un certain niveau de souplesse, c’est-à-dire une couche qui peut se déformer, à l’inverse des circuits imprimés connus sous le nom anglais « Printed Circuit Board » (PCB) qui sont connus pour être rigides, c’est-à-dire non déformables, dans leur utilisation courante.
Dans le présent exemple, le circuit imprimé flexible 30 comprend une épaisseur largement inférieure au circuit imprimé principal 10. A titre d’exemple, un facteur dix sépare l’épaisseur du circuit imprimé flexible 30 de l’épaisseur du circuit imprimé principal 10, ce qui lui confère sa souplesse par rapport au circuit imprimé principal 10. A titre d’exemple, le circuit imprimé flexible comprend un film support réalisé en polyimide ou en polyéthylène téréphtalate et/ou ayant une épaisseur comprise entre 20 microns et 50 microns.
Le dispositif 100 comprend ensuite le commutateur 40 déjà mentionné, positionné sur le deuxième emplacement 31. Le commutateur 40 illustré en comprend un premier état de fonctionnement, dit ouvert, et un deuxième état de fonctionnement, dit fermé. Le commutateur 40 est ainsi agencé pour fermer sélectivement un circuit électrique du circuit imprimé flexible 30. Le circuit électrique est ainsi fermé lorsque le commutateur 40 est dans son deuxième état de fonctionnement.
brÈve description des figures D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront à la lecture de la description qui suit, en référence aux figures annexées, qui illustrent : : une vue schématique simplifiée en coupe d’un ensemble boîtier pour loger un dispositif d’électronique de puissance selon un mode de réalisation de l’invention ; : une vue schématique d’un détail d’une zone Z1 de la ; : une vue schématique simplifiée en coupe d’un ensemble boîtier pour loger un dispositif d’électronique de puissance selon un mode de réalisation alternatif de l’invention ; : une vue schématique simplifiée en coupe d’un ensemble boîtier pour loger un dispositif d’électronique de puissance selon un autre mode de réalisation de l’invention ; : une vue schématique simplifiée en coupe d’un ensemble boîtier pour loger un dispositif d’électronique de puissance selon un mode de réalisation alternatif de l’invention ; : une vue de dessus simplifiée de l’ensemble boîtier selon la ; : une vue schématique d’un couvercle lorsque celui-ci est soumis à un mouvement vibratoire par rapport au corps en réponse à une excitation forcée, lorsque le couvercle vibre à une fréquence propre du mode fondamental ; : une vue schématique d’un couvercle lorsque celui-ci est soumis à un mouvement vibratoire par rapport au corps en réponse à une excitation forcée, lorsque le couvercle vibre à une fréquence propre d’un mode harmonique, avec deux ventres de vibration ; : une vue schématique d’un couvercle lorsque celui-ci est soumis à un mouvement vibratoire par rapport au corps en réponse à une excitation forcée, lorsque le couvercle vibre à une fréquence propre d’un mode harmonique, avec trois ventres de vibration.
description DÉTAILLÉE d’un mode de rÉalisation En référence aux figures 1 ( ) à 6 ( ) sont illustrées des vues d’un ensemble boîtier 1 configuré ici pour loger un dispositif d’électronique de puissance tel qu’un onduleur d’un groupe motopropulseur électrique. Afin de rendre plus lisibles les figures, l’intégralité du groupe motopropulseur n’est pas représentée sur les figures.
L’ensemble boîtier 1 présente une forme globalement parallélépipédique, étant entendu qu’il peut présenter toute autre forme géométrique. L’ensemble boîtier 1 peut loger un dispositif d’électronique de puissance 2 , par exemple un onduleur d’un groupe motopropulseur électrique d’un véhicule automobile.
Le boîtier 1 comprend un corps 10 définissant un logement adapté pour recevoir le dispositif électrique 2 dans une direction donnée, ici verticalement par rapport aux figures. Le corps 10 est rigide et ainsi configuré pour contenir le dispositif d’électronique de puissance 2 . Le corps 10 définit en plus du logement, une ouverture de passage pour recevoir le dispositif d’électronique de puissance 2 vers le logement. Le boîtier 10 comprend également un couvercle 20 retenu par un rebord du corps 10 . Le couvercle 20 s’étend suivant un plan P de référence et est configuré pour fermer l’ouverture de passage du corps 10 de l’ensemble boîtier 1 . Étant donné la nature du dispositif d’électronique de puissance 2 et pour le préserver de toute poussière résiduelle, le couvercle 20 ferme de préférence le logement, avec le boîtier, de façon étanche.
Conformément à l’invention, l’ensemble boîtier 1 comprend un dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique formant une liaison mécanique 31 entre le corps 10 et le couvercle 20 . Le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est configuré pour amortir un mouvement vibratoire du couvercle par rapport au corps 10 , lorsque ledit couvercle est sollicité en réponse à une excitation forcée. L’amortissement du mouvement vibratoire est réalisé par dissipation d’énergie cinétique dudit couvercle 20 réduisant ainsi son amplitude.
En temps normal, les composants de l’onduleur constituant ici le dispositif d’électronique de puissance 2 sont protégés dans l’ensemble boîtier 1 fixé à d’autres composants. Toutes les vibrations liées aux engrenages, aux forces électromagnétiques et au fonctionnement de l’onduleur sont transmises au boîtier 1 de l’onduleur 2 . Le couvercle 20 du boîtier 1 de l’onduleur 2 présente une surface non négligeable et réagit donc comme un haut-parleur pour diffuser le bruit.
En plaçant le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique entre le corps 10 et le couvercle 20 , on limite les vibrations et on atténue par voie de conséquence toute diffusion du bruit associé. Le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est solidaire du corps 10 et du couvercle 20 , directement et/ou indirectement. L’amortissement réduit l’amplification lorsque la fréquence de vibration est voisine de la fréquence de résonnance naturelle du couvercle 20 . En réduisant la vibration du couvercle 20 , le bruit émis sera donc réduit.
Les figures 1 et 2 illustrent un premier mode de réalisation de l’invention dans laquelle le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique est configuré pour dissiper l’énergie cinétique du couvercle 20 par frottements, de préférence par frottements secs.
Dans ce premier mode de réalisation, le dispositif 30 de dissipation d’énergie cinétique comprend : un premier élément 31 , solidaire du couvercle 20 et portant au moins une première surface de friction 311 ; et un deuxième élément 32 , solidaire du corps 10 de l’ensemble boîtier 1, portant au moins une deuxième surface de friction 321 .
Les premier et deuxième éléments 31 , 32 définissent ensemble la liaison mécanique 31 entre le corps 10 et le couvercle 20 et définissent plus particulièrement une liaison contact surfacique suivant au moins une surface de contact S entre la première 311 et la deuxième 321 surfaces de friction, pour dissiper l’énergie cinétique du couvercle 20 .
Dans ce mode de réalisation, le premier élément 31 solidaire du couvercle 20 forme un doigt cylindrique d’axe perpendiculaire au plan P de référence et dont la surface radiale extérieure définit la première surface de friction 311 . Ce doigt de frottement cylindrique 31 , 34 est configuré pour coopérer dans un logement 33 du deuxième élément 32 , solidaire du corps 10 . Ce logement 33 délimite un espace creux de forme complémentaire du doigt de frottement 34 , à savoir également cylindrique d’axe coaxial à l’axe du doigt de frottement 34 et dont la paroi radiale orientée vers l’intérieur du logement 33 porte la deuxième surface de friction 321 . La coopération du doigt de frottement 34 dans le logement 33 est ajustée pour que les frottements soient suffisamment importants pour amortir les vibrations, mais suffisamment faibles pour permettre un déplacement relatif entre la première et la deuxième surface de friction et éviter un blocage par frettage. La liaison mécanique ainsi formée ici est une liaison glissière d’axe de référence orthogonal au plan de référence P , et dont la surface de contact S entre la première 311 et la deuxième 321 surfaces de friction définissent une surface cylindrique coaxiale à l’axe de référence.
Le doigt de frottement 34 est solidaire du couvercle et peut être constitué d’une pièce rapportée, par exemple clipsée, collée ou soudée sur le couvercle. Alternativement, doigt de frottement 34 est constituée en partie au moins par le couvercle lui-même duquel s’étend par exemple une extension perpendiculaire saillante vers l’intérieur et formée d’un seul tenant avec le couvercle 20 et portant une pièce rapportée formée d’un matériau de friction prédéterminé portant la première surface de friction 311 .
Le logement 33 est quant à lui solidaire du corps 10 de l’ensemble boîtier 1 . Il peut être solidaire directement, c’est-à-dire fixé sur une paroi intérieure du corps 10 lui-même, ou bien indirectement, en étant solidaire d’un élément lui-même solidaire du corps 10 . Cet élément peut être par exemple le dispositif électronique 2 lui-même. Ce logement 33 comprend au moins une partie d’un matériau de friction prédéterminé. Le logement 33 est ici solidaire d’une paroi de fond du boîtier 1 et saillant vers l’intérieur du boîtier 1 . Bien entendu, le logement 33 pourrait aussi être solidaire d’une paroi latérale du boîtier 1 en fonction de la localisation souhaitée au niveau du couvercle 20 .
On notera que cette liaison mécanique peut participer fonctionnellement à la fermeture de l’ouverture de passage du boîtier 1 par le couvercle 20 . Par exemple, une disposition ou répartition adaptée d’un ou plusieurs dispositifs 30 de dissipation d’énergie cinétique, et en particulier de la liaison mécanique 31 associée entre le corps 10 et le couvercle 20 , peut assurer une fonction de détrompeur.
Selon un mode de réalisation particulier, ledit acide polycarboxylique b2) peut être choisi parmi les acides polycarboxyliques, en particulier dicarboxyliques, présentant une masse molaire moléculaire MM inférieure ou égale à 200 g.mol -1 .
En particulier, ledit acide polycarboxylique b2) peut être choisi parmi l’acide oxalique, l’acide succinique, l’acide adipique, et leurs mélanges, ainsi que leurs isomères optiques, géométriques, leurs sels de bases organiques ou minérales, et leurs solvates tels que les hydrates.
Selon un autre mode de réalisation particulier de l’invention, l’acide polycarboxylique b2) mis en œuvre pour former b) selon l’invention peut être choisi parmi les acides, en particulier diacides, de masse molaire moléculaire MM supérieure à 200 g.mol -1 .
En particulier, l’acide polycarboxylique b2) peut être choisi parmi les acides gras (dit encore, polyacides gras), en particulier les acides gras dicarboxyliques (dit encore, diacides gras), et notamment parmi les dimères d’acides gras.
Par l’expression « acide gras », on entend désigner un acide carboxylique comprenant au moins une chaîne aliphatique, linéaire ou ramifiée, de préférence linéaire, saturée ou insaturée, pouvant contenir au moins un carbocycle, en particulier un ou deux carbocycle(s), notamment de type cycloalkyle mono ou polycyclique, par exemple cyclohexyle ou décalinyle (cis ou trans décalinyle). Les acides gras sont des acides en C 8 à C 38 , en particulier en C 8 à C 36 , notamment en C 10 à C 34 , étant entendu que le nombre de carbone caractérisant un acide gras prend en considération la chaîne aliphatique de l’acide gras et le ou les atomes de carbone du ou desdits groupes carboxyles. De préférence, le nombre d’atomes de carbone de l’acide gras est pair.
Les acides gras dicarboxyliques peuvent être choisis parmi les composés de formule (II) suivante, ainsi que leurs sels de bases organiques ou minérales, et leurs solvates tels que les hydrates HO-C(O)-ALK’-C(O)-OH (II) dans laquelle ALK’ représente une chaîne aliphatique telle que définie précédemment pour l’acide gras, de préférence en C 16 à C 38 , notamment en C 32 à C 36 , en particulier en C 34 .
A titre d’exemples d’acides gras dicarboxyliques, on peut citer l’acide sébacique et les dimères d’acides gras.
L’expression « dimère d’acides gras » fait référence au produit de dimérisation d’acides gras mono- ou poly-insaturés.
Ainsi, dans un mode de réalisation particulier, le composant polyacide b2) comprend au moins, voire est formé, d’un diacide de type dimère d’acides gras.
Les acides gras à partir desquels peuvent être préparés des dimères d’acides gras peuvent être plus particulièrement choisis parmi l’acide oléique, l’acide linoléique, l’acide palmitoléique, l’acide linolénique, l’acide éléostéarique et leurs mélanges.
Le polyacide b2) peut être un dimère d’acides gras en C 18 à C 38 , en particulier en C 34 à C 38 et plus particulièrement en C 36 .
En particulier, le dimère d’acides gras peut être un diacide de formule (II) tel que défini précédemment, dans laquelle ALK’ représente une chaîne aliphatique, de préférence en C 16 à C 38 , notamment en C 32 à C 36 , en particulier en C 34 , incorporant au moins un groupe carbocycle, de préférence un ou deux carbocycle(s), et plus préférentiellement un groupe carbocycle central, en particulier de type cycloalkyle mono ou polycyclique, notamment cyclohexyle ou décalinyle, en particulier cyclohexyle.
Dans un mode de réalisation particulier, l’acide polycarboxylique b2) peut être un diacide de type dimère d’acides gras, contenant un groupe cycloalkyle, en particulier cyclohexyle, connecté aux groupes -C(O)OH par l’intermédiaire de chaînes alkylène en C 2 à C 10 , en particulier en C 4 à C 8 , notamment en C 6 , ledit groupe cycloalkyle présentant notamment des groupes alkyles pendants en C 4 à C 12 , en particulier en C 7 à C 9 , notamment en C 8 .
En particulier, le dimère d’acides gras peut être formé à partir d’acides gras en C 16 à C 20 , en particulier en C 18 , par exemple à partir d’acide oléique et/ou d’acide linoléique.
Des dimères d’acides gras peuvent être disponibles commercialement. A titre d’exemples, on peut citer les dimères d’acides gras commercialisés par la société Croda sous les références Pripol®, notamment le Pripol®1009, de grade cosmétique, de structure (III) suivante :
Formule (III) dans laquelle n est un entier compris entre 6 et 8. Selon un mode de réalisation particulier, le composant polyacide b2) peut comprendre, voire être constitué, de diacide(s) de type dimère d’acides gras, par exemple du Pripol®1009.
Une brique élémentaire correspond à un sous-ensemble du circuit complet implémentant la matrice de redondance.
La illustre un tel découpage d’une matrice de redondance 16x20 à glissement, en quatre briques rectangulaires élémentaires B 1 , B 2 , B 3 et B 4 , selon un exemple de réalisation. Une brique rectangulaire est formée autour des connexions contigües associées à chaque groupe d’équipements. Un groupe d’équipements peut être associé à deux briques élémentaires.
Avantageusement, les briques élémentaires requièrent un nombre d’interconnexions limité (nombre de câbles RF limité) et utilisent une topologie d’interconnexion sous la forme d’une boucle simple (B1 → B2 → B3 → B4 → B1), ce qui permet l’utilisation de câbles courts.
Plus précisément, le nombre d’interconnexions entre une brique Bk et la suivante Bk+1 est égal au nombre de diagonales à glissement ( ).
Le découpage en brique élémentaire permet en outre une optimisation du coût de développement non-récurrent. Plutôt que de développer un nouveau produit pour chaque dimension de matrice de redondance, un ensemble de briques élémentaires construites peuvent être simplement assemblées pour des utilisations ultérieures.
Il est à noter qu’une carte de circuit imprimé peut dans certains cas être suffisamment large pour accommoder plusieurs briques. Par exemple, un PCB (‘Printed Circuit Board’ ou Carte de Circuit Imprimé) peut intégrer les briques B1 et B2 et un autre PCB peut intégrer les briques B3 et B4. Cependant, dans de tels cas, il est avantageux de minimiser le nombre d’interconnexions entre les briques B2 et B3 et entre B4 et B1.
Les grilles de connexion décrivent une connectivité, et non un agencement mécanique (la permutation de lignes ou de colonnes n’affecte pas cette connectivité). Les équipements redondants 20’ peuvent être représentés à la fin de la grille de connexion (dernières colonnes sur les figures) pour mettre en valeur les diagonales. Sur la , les équipements redondants 20’ sont distribués parmi les équipements nominaux 20 pour mettre en valeur les briques élémentaires.
Pour optimiser encore la structure de la matrice de redondance 10, dans des modes de réalisation, une matrice de redondance 10 peut être sous-peuplée, en supprimant des points de connexion, ce qui permet de simplifier l'implémentation matérielle des commutateurs , et ainsi de réduire la complexité de la matrice de redondance.
Dans la suite de la description, il sera fait référence au taux de perfection d'une matrice de redondance.