Procédé de fabrication d'un substrat donneur, comprenant les étapes suivantes : A : la fourniture d'un substrat de manipulation (3), B : la fourniture d'un substrat cible (5), C : l’attachement du substrat cible (5) sur le substrat de manipulation (3), comprenant un collage par l’intermédiaire d’une couche adhésive (7), la couche adhésive (7) étant une couche d’un matériau photo-polymérisable, en particulier une couche d’un liquide photo-polymérisable d’une épaisseur de 3 µm à 8 µm D : la rectification, en particulier par meulage, du substrat cible (5) attaché sur le substrat de manipulation (3), pour former le substrat donneur (1), ledit procédé étant caractérisé en ce qu’ un délai d’attente d’une durée prédéterminée est respecté entre l’étape C et l’étape D. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le substrat cible (5) est un substrat piézoélectrique, en particulier un substrat piézoélectrique comprenant un matériau choisi parmi le quartz, le tantalate de lithium, le niobate de lithium, le nitrure d’aluminium, l’oxyde de zinc, l’orthophosphate de gallium, le titanate de baryum, le langasite, le langanite, le nitrure de gallium, le titano-zirconate de plomb ou le langatate. Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, dans lequel le substrat de manipulation (3) comprend un matériau choisi parmi le silicium, le saphir, le nitrure d'aluminium, le carbure de silicium, ou l’arséniure de gallium. Procédé selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel la durée prédéterminée est d’au moins 24 h, préférentiellement d’au moins 48 h, et de préférence d’au moins 105 h. Procédé selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel la durée prédéterminée est de moins de 300 h, préférentiellement de moins de 200 h, et de préférence de moins de 150 h. Procédé selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel la durée prédéterminée est déterminée en fonction du matériau de la couche adhésive (7). Procédé selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel la durée prédéterminée est choisie, sur base d’une étude statistique, en particulier d’une étude résultant d’essais comprenant au moins 500 substrats donneurs (1), élaborant un taux de fissuration observée sur des substrats multicouches (21) obtenus à partir des substrats donneurs (1) selon la durée du délai d’attente respecté, de manière à ce ladite durée corresponde à la durée nécessaire pour obtenir un taux de fissuration de 20% ou moins, en particulier de 10% ou moins, ou encore plus en particulier de 5% ou moins. Procédé selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel le délai d’attente est respecté dans les conditions ambiantes. Procédé de transfert d’une couche d'un substrat donneur (1) sur un substrat support (15), comprenant les étapes suivantes : A : la fourniture d’un substrat donneur (1) obtenu par la mise en œuvre du procédé selon l’une des revendications 1 à 8 ; B : la formation d'une zone de fragilisation (11) dans le substrat cible (5) de manière à délimiter la couche (13) du substrat cible (5) à transférer ; C : la fourniture d’un substrat support (15), notamment comprenant un matériau correspondant à un matériau du substrat de manipulation (3) D : l’attachement du substrat donneur (1) sur le substrat support (15) E : la fracture et la séparation du substrat donneur (1) le long de la zone de fragilisation (11).