Détecteur photosensible matriciel organisé en pixels (30, 74 ; 94 ; 104) comprenant : - un substrat plat (10 ; 22 ; 62 ; 92 ; 102) ayant plusieurs niveaux d’interconnexion (12, 14) reliés entre eux par des vias traversants (16 ; 72 ; 84), - un photodétecteur (24 ; 44 ; 64 ; 94 ; 104) regroupant les pixels (30, 74 ; 94 ; 104) du détecteur photosensible, disposé sur une première face externe (22a) du substrat plat (10 ; 22 ; 62 ; 92 ; 102) et configuré pour assurer une conversion d’un rayonnement auquel le détecteur est sensible en signal électrique par chacun des pixels (30, 74 ; 94 ; 104), - des microcircuits (26 ; 66) à semi-conducteurs configurés pour assurer le pilotage et la lecture de chacun des pixels, les microcircuits (26 ; 66) étant disposés en regard de chacun des pixels (30, 94 ; 104) ou entre des pixels (74) adjacents perpendiculairement au substrat (10 ; 22 ; 62 ; 92 ; 102), chaque microcircuits (26 ; 66) étant porté sur un micro-substrat (27) indépendant du substrat plat (10 ; 22 ; 62 ; 92) du détecteur photosensible, les microcircuits (26 ; 66) étant raccordés individuellement au substrat plat (10 ; 22 ; 62 ; 92) à l’un de ses niveaux d’interconnexion. Détecteur photosensible selon la revendication 1, dans lequel le substrat plat (10 ; 22 ; 92) possède une seconde face externe (22b) et des plots de raccordement (32) disposés sur la seconde face externe (22b) et raccordés aux niveaux d’interconnexion (12, 14), et dans lequel, les microcircuits (26) sont disposés sur la seconde face externe (22b) et sont raccordés aux plots de raccordement (32). Dispositif selon la revendication 2, dans lequel le substrat plat (10 ; 22 ; 92 ; 102) possède des plots de raccordement (30 ; 74) disposés sur la première face externe (22a) et raccordés aux niveaux d’interconnexion (12, 14), les plots de raccordement (30 ; 74) de la première face externe (22a) formant chacun une électrode individuelle d’un des pixels. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel le photodétecteur (24 ; 44 ; 64) a la forme d’une couche continue disposée sur les plots de raccordement (30 ; 74) de la première face externe (22a). Dispositif selon la revendication 3, dans lequel le photodétecteur est formé de composants de photo-détection (94 ; 104) discrets formant chacun un des pixels. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel les composants de photo-détection (104) sont noyés dans le substrat plat (102). Détecteur photosensible selon la revendication 1, dans lequel les microcircuits (66) sont disposés dans le substrat plat (62). Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel les microcircuits (26 ; 66) sont communs à plusieurs pixels adjacents. Procédé de réalisation d’un détecteur photosensible selon l’une des revendications précédentes, comprenant les étapes suivantes : - réalisation d’un substrat plat (10 ; 22 ; 62 ; 92) ayant plusieurs niveaux d’interconnexion (12, 14) reliés entre eux par des vias traversants (16 ; 72 ; 84), - réalisation de microcircuits (26 ; 66) à semi-conducteurs configurés pour assurer le pilotage et la lecture de chacun des pixels, chacun sur un micro-substrat indépendant du substrat plat (10 ; 22 ; 62 ; 92 ; 102) du détecteur photosensible, - report de chaque microcircuit (26 ; 66) sur le substrat plat (10 ; 22 ; 62 ; 92 ; 102) en le raccordant individuellement à l’un des niveaux d’interconnexion (12, 14). Procédé selon la revendication 9, comprenant en outre une étape de test des microcircuits (26 ; 66) avant de les reporter sur le substrat plat (10 ; 22 ; 62 ; 92 ; 102) du détecteur photosensible.