INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Cependant, la forme des coins de l’élément décrit dans ce document ne permet pas une pose à joint perdus.
Ces deux types de périphériques font des accès mémoire qui ont généralement une forte localité, i.e. les adresses virtuelles des accès mémoires sont proches les unes des autres. Ils diffèrent par la régularité de leurs accès : les accès d’un périphérique réseau sont assez sporadiques alors que les accès d’un accélérateur sont périodiques et réguliers. De ce fait il est très improbable qu’un périphérique puisse utiliser toutes les entrées d’une mémoire tampon TLB dans un court intervalle de temps. Il est très improbable qu’un périphérique réserve toute une mémoire tampon TLB car les données que manipulent les périphériques ont souvent une forte localité. Donc plusieurs périphériques peuvent fonctionner en parallèle sans interférences dues au système d’allocation des entrées de la mémoire tampon TLB. Seul des accès malicieux seront impactés par ce mécanisme.
Aussi, la présente invention visant au remplacement des entrées d’une mémoire tampon TLB permet de : réduire la surface d'attaque liée aux attaques par canaux cachés les attaques par canaux cachés utilisant le temps de traduction d’une transaction mémoire par l’IOMMU pour échanger de l’information. d'avoir des performances nominales lorsque les accès mémoire des périphériques ne réservent pas toute une mémoire tampon TLB. ne pas avoir de famine, i.e. toutes les requêtes des périphériques seront servies. Si un périphérique ne peut pas obtenir d’entrées dans la mémoire tampon TLB, ses requêtes sont traduites sans être cachées. On peut donc observer une dégradation de performance sans pour autant observer de famine.
A minima un système sur puce avec des périphériques (internes ou externes) maîtres mais pas de confiance, doit contenir une unité IOMMU selon l'invention, résiliente aux attaques de type canal auxiliaire ou canal caché. Tous les périphériques maitres (de confiance ou de non-confiance) doivent être connectés au reste du système au travers de cette IOMMU.
Si les contraintes de surface et coût ne sont pas fortement limitées le système sur puce peut contenir deux unités IOMMU, une résiliente aux attaques selon l'invention, et une traditionnelle (i.e. non-résiliente), comme illustré sur la . Sur l’IOMMU traditionnelle, les périphériques maîtres internes de confiance peuvent être connectés. Tous les autres périphériques (non maîtres) doivent être connectés sur l’unité IOMMU résiliente selon l'invention.
Tous les périphériques externes, de confiance ou non, doivent être connectés sur l’unité IOMMU résiliente. La raison étant que tout périphérique externe (e.g. périphérique connecté sur une prise PCI/PCI-Express) peut être facilement remplacé par un autre périphérique malveillant.
Cette réalisation avec une IOMMU traditionnelle et une IOMMU résiliente peut permettre aux périphériques internes de confiance sur l’unité IOMMU traditionnelle d’éviter la légère dégradation de performances que l’unité IOMMU résiliente peut entrainer.
Cette réalisation combinant l’unité IOMMU traditionnelle et l'unité IOMMU résiliente selon l'invention peut être étendue selon les contraintes de surface et coût du système sur puce pour des raisons de performances, par exemple, avec deux unités IOMMUs traditionnelles et une unité IOMMU résiliente selon l'invention, ou encore avec une unité IOMMU traditionnelle et trois unités IOMMU résilientes. Néanmoins, sur les unités IOMMU traditionnelles seuls des périphériques internes de confiance doivent être connectés. Préférentiellement, on multiplie les mémoires tampons TLB de traductions dans une grosse IOMMU, plutôt que de multiplier les IOMMU.
Dans certains cas, toujours pour des questions de performances, l’unité IOMMU résiliente selon l'invention peut être fortement couplée à un contrôleur de bus de périphériques, comme par exemple au contrôleur racine d’un bus PCI/PCI-Express, comme illustré sur la .
L’invention a vocation à être utilisée dans les unités IOMMU des systèmes sur puce pour lesquels des périphériques maîtres (e.g. accélérateur de chiffrement, interface réseau, GPUs, TPUs, réseau de neurones, ...) sont utilisés, et particulièrement lorsque les périphériques sont développés par des tiers et ceux-ci manipulent des données sensibles.
L’invention s’applique aux systèmes avec périphériques externes (e.g. carte réseau, carte graphique,…), mais aussi aux systèmes avec des périphériques internes (i.e. périphériques intégrés dans le système sur puce). Par exemple, quand un système sur puce basé sur RISC-V est développé en utilisant des périphériques implémentés par un tiers. Ces périphériques peuvent être difficiles à vérifier car leur blocs IP (pour acronyme de "Intellectual Property" en langue anglaise) sont fermés (pas d’accès à sa conception) et/ou bloc IP complexe. Placer ces périphériques derrière une unité IOMMU intégrant la présente invention assure que ceux-ci ne peuvent pas réaliser des attaques de type canal auxiliaire ou canal caché. Ceci évite aussi des solutions plus coûteuses comme celle de placer une unité IOMMU différente devant chaque périphérique.
Procédé d’authentification par voie optique et dispositifs associés Le domaine de l’invention est celui de l’authentification d’un dispositif d’authentification d’utilisateur avec un dispositif de commande. Une telle authentification peut être requise, par exemple, pour permettre au détenteur du dispositif d’authentification d’utilisateur d’acheter des biens et des services, d’entrer dans des zones restreintes, d’accéder à des dossiers médicaux, financiers ou autres.
Description de l’état de l’art Les cartes à puce sont couramment utilisées comme dispositifs d’authentification d’utilisateur, par exemple pour permettre des paiements ou accorder l’accès à une zone. En particulier, les cartes sans contact basées sur la technologie NFC (communication en champ proche) sont désormais largement utilisées pour les paiements ou les identifications sans contact.
Cependant, l’utilisation de ces cartes sans contact pose des problèmes de sécurité. En effet, si une courte distance est nécessaire pour alimenter la carte en puissance électrique, une fois mise sous tension, la radiofréquence peut être espionnée dans un rayon de plusieurs mètres.
Pour écarter la menace du piratage des données à distance, l’utilisation de la technologie Li-Fi (c’est-à-dire un système de communication sans fil dans lequel la lumière est utilisée comme signal porteur au lieu de la radiofréquence traditionnelle) a été proposée. En effet, avec le Li-Fi, les signaux ne peuvent pas traverser les murs et sont donc plus sécurisés.
Pourtant, il existe une demande constante pour renforcer la sécurité du transfert des données et donc du processus d’authentification d’utilisateur.
Brève description de l’invention L’invention vise à améliorer la sécurité d’un processus d’authentification d’utilisateur basé sur le transfert d’un signal optique entre un dispositif d’authentification d’utilisateur et un dispositif de commande.
Selon un mode de réalisation, chaque pixel comporte quatre premières zones photosensibles.
Selon un mode de réalisation, les premières zones photosensibles sont isolées les unes des autres par une troisième tranchée d'isolation.
Selon un mode de réalisation, la deuxième zone photosensible est sur et en contact avec la première zone photosensible.
Selon un mode de réalisation, le capteur comporte en outre un circuit de contrôle configuré pour appliquer alternativement, sur ladite au moins une grille de transfert : – un premier potentiel adapté à bloquer un transfert de charges depuis ladite au moins une première zone photosensible vers ladite au moins une zone de collecte de charges ; et – un deuxième potentiel, différent du premier potentiel, adapté à permettre un transfert de charges depuis ladite au moins une première zone photosensible vers ladite au moins une zone de collecte de charges.
Selon un mode de réalisation, les premières zones photosensibles des pixels du capteur sont destinées à capturer une image 2D et les deuxièmes zones photosensibles des pixels du capteur sont destinées à capturer une image de profondeur.
la est une vue de dessus, schématique et partielle, d'un pixel de capteur d'images selon un mode de réalisation ;
la est une vue en coupe, selon le plan AA de la , du pixel de la ;
la est une vue en coupe, selon le plan BB de la , du pixel de la ;
la est une vue de dessus, schématique et partielle, d'un pixel de capteur d'images selon un autre mode de réalisation ;
la est une vue en coupe, selon le plan AA de la , d'une étape d'un procédé de fabrication du pixel de la ;
la est une vue en coupe, selon le plan AA de la , d'une étape du procédé de fabrication du pixel de la ;
la est une vue en coupe, selon le plan BB de la , d'une étape du procédé de fabrication du pixel de la ;
la est une vue en coupe, selon le plan AA de la , d'une étape du procédé de fabrication du pixel de la ; et
la est une vue en coupe, selon le plan BB de la , d'une étape du procédé de fabrication du pixel de la .
illustre schématiquement la sortie positive du test 9 de la , selon un aspect de l'invention ;
illustre schématiquement la sortie positive du test 11 de la , selon un aspect de l'invention ;
illustre schématiquement la sortie négative du test 11 de la , selon un aspect de l'invention ;
illustre schématiquement un système sur puce comprenant un processeur et au moins une unité de gestion des accès à la mémoire partagée du processeur par des périphériques, selon un aspect de l'invention, et au moins une unité de gestion de l'état de l'art des accès à la mémoire partagée du processeur par des périphériques ;
illustre schématiquement un système sur puce comprenant un processeur et au moins une unité de gestion des accès à la mémoire partagée du processeur par des périphériques, couplée à un contrôleur de bus de périphériques, selon un aspect de l'invention.
La représente schématiquement, selon un aspect de l'invention, un système sur puce comprenant : un processeur muni d'au moins un cœur C et d'au moins une unité de gestion de mémoire MMU ; une mémoire principale MM partagée, par exemple munie d'une table de pages d'entrées/sorties IOPT et d'une table de pages d'unité de gestion de mémoire MMUPT ; un dispositif d'interconnexions INT des éléments du système ; et au moins une unité IOMMU de gestion des accès de périphériques PER à la mémoire partagée du système sur puce, configurée pour adresser des requêtes au processeur, comprenant : une mémoire tampon TLB de traductions munie, pour chaque entrée correspondant à une traduction d’une page virtuelle en une page physique permettant de traduire des transactions issues des périphériques PER à destination du système, d'un bit de réservation Res additionnel représentatif d'un état de réservation ou non d'une entrée de traduction de la mémoire tampon TLB pour un périphérique ; et un circuit logique Logic associé à la mémoire tampon TLB de traductions, configuré pour gérer le bit de réservation Res de sorte à éviter de remplacer une entrée de traduction de la mémoire tampon TLB correspondant à une traduction lorsque le bit de réservation Res de la ligne a une valeur correspondant à un état réservé, et configuré pour, de manière sporadique à distance d'inter-arrivée bornée, remettre l'ensemble des bits de réservations des entrées de la mémoire tampon TLB à l'état non-réservé.
L’invention consiste en une politique de remplacement des entrées de la mémoire tampon TLB pour une unité IOMMU. Cette politique alloue dynamiquement les entrés de la mémoire tampon TLB à un périphérique pour un intervalle de temps, puis les remet en jeu lorsque cet intervalle de temps est écoulé.
La présente invention a pour principal avantage de réduire ou empêcher l'exploitation du canal caché que deux périphériques peuvent mettre en place tout en gardant des performances très proches des performances nominales d’une unité IOMMU classique.
La représente schématiquement les entrées d'une mémoire tampon du système sur puce de la , selon un aspect de l'invention.
Comparée à une mémoire tampon TLB de l'état de l'art, la mémoire tampon TLB de l'invention est telle qu'une de ses entrées comprend en plus des autres champs, un champ correspondant à un bit de réservation Res.
Ainsi, une entrée de la mémoire tampon TLB, comprend les champs suivants : deviceID : identifiant utilisé par l’unité IOMMU pour identifier le ou les périphériques auxquels la traduction s'applique ; Virtual address : adresse virtuelle de la base de la page utilisée par les périphériques ; Physical address : adresse physique de la base de la page utilisée pour router les requêtes des périphériques en mémoire ; R : bit indiquant l'autorisation ou non en lecture de la page (virtuelle ou physique) par le périphérique correspondant ; W : bit indiquant l'autorisation ou non en écriture de la page (virtuelle ou physique) par le périphérique correspondant ; Res : bit indiquant la réservation ou non de l'entrée au périphérique correspondant (au deviceID).
On entend par base de la page, l'adresse marquant le début d'une zone mémoire de taille prédéfinie.
Le principe de fonctionnement de la protection contre les attaques par canaux cachés est de limiter la possibilité entre deux périphériques de créer des collisions d'accès au niveau de la mémoire tampon TLB de l’unité IOMMU.
Pour cela on attribue chaque entrée de la mémoire tampon TLB à un périphérique pendant une période. Une entrée de la mémoire tampon TLB associée à un périphérique ne peut voir son contenu remplacé que par d’autres traductions appartenant à ce même périphérique, de ce fait limitant la possibilité de collisions d'accès, au niveau de la mémoire tampon TLB.
Le bit de réservation Res ajouté n’est pas accessible hors de l’unité IOMMU (par exemple par un périphérique ou par le système d’exploitation s’exécutant sur un cœur), et indique l’état réservé ou non d’une entrée de la mémoire tampon TLB.
Si ce n’est pas le cas, le convertisseur vérifie si les groupes de convertisseurs sont connectés à un réseau public : étape E1504.
Si c’est le cas, un algorithme de contrôle de multi-groupes avec connexion à un réseau public est utilisé : étape E1505.
Si ce n’est pas le cas, le convertisseur vérifie si les groupes de convertisseurs sont connectés à un réseau public avec priorité au solaire : étape E1506.
Si c’est le cas, un algorithme de contrôle de multi-groupes avec connexion à un réseau public avec priorité au solaire est utilisé : étape E1507.
Si ce n’est pas le cas, le convertisseur vérifie si les groupes de convertisseurs sont connectés à un groupe électrogène : étape E1508
Si c’est le cas, un algorithme de contrôle de multi-groupes avec connexion à un groupe électrogène est utilisé : étape E1509.
Si ce n’est pas le cas, le convertisseur vérifie si les groupes de convertisseurs sont connectés à un groupe électrogène, un réseau public et des onduleurs photovoltaïques : étape E1510.
Si c’est le cas, un algorithme de contrôle de multi-groupes avec connexion à un groupe électrogène, un réseau public et des onduleurs photovoltaïques est utilisé : étape E1511.
En référence à la , on décrit tout d’abord l’algorithme de contrôle de multi-groupes isolé. Suite à une étape de départ E1600, le convertisseur acquiert un certain nombre de paramètres (voir ) : étape E1601.
Le convertisseur maître global calcule l’état de charge global maître représentatif des états de charge des batteries connectées aux convertisseurs du groupe de convertisseurs maître : étape E1602.
: étape E1603.
Si c’est le cas, le convertisseur déconnecte tous les groupes de convertisseurs du réseau central :
: étape E1604.
Sinon, le convertisseur maître global règle la fréquence centrale du réseau central en fonction de l’état de charge global maître de manière à faire produire, par chaque convertisseur de chaque groupe de convertisseurs esclave, une puissance de sortie qui est fonction de la fréquence centrale :
: étape E1605.
Les dents imprimées doivent assurer le passage de très haute densité de courant ; elles doivent être par conséquent très conductrices. De manière générale, la résistivité d’une plaque bipolaire ne doit pas dépasser 10 Ohm.cm 2 .
Dans la pratique, il est particulièrement complexe de formuler une encre à la fois très conductrice et permettant d’obtenir des facteurs de forme dent/canaux (entre largeur et profondeur des canaux d’écoulement) élevés.
En effet, pour atteindre les facteurs de forme dent/canaux recherchés, le choix pour la formulation de l’encre est fortement restreint en terme de : nature de liant, taux de liant (qui doit être élevé pour conférer à l’encre une haute thixotropie), solvant utilisé, et choix de procédé de dépôt.
Comme illustré sur la , une plaque bipolaire comprend au moins deux guides d’écoulement situés de part et d’autre d’un feuillard, souvent en acier inoxydable. Notamment, le circuit fluidique du liquide de refroidissement est forcément imprimé au dos de l’un parmi le circuit fluidique du carburant (H 2 ) ou le circuit fluidique de l’oxydant (O 2 ).
Par ailleurs, pour améliorer la conductivité, la rugosité (aplanissement des sommets des dents), et la densité des dépôts par impression, une étape de calandrage est souvent effectuée sur les dents imprimées.
Cette étape de calandrage est particulièrement problématique lorsqu’elle doit être réalisée sur une plaque bipolaire comprenant au moins deux guides d’écoulement ou circuits fluidiques situés de part et d’autre d’un même feuillard.
En effet, les deux circuits fluidiques imprimés ont, dans la majorité des cas, un design différent et il n’y a pas alors d’alignement des dents de part et d’autre du feuillard, notamment au niveau de la zone active (ZA). En particulier, du fait de la différence de viscosité des fluides amenés à circuler dans les différents guides d’écoulement d’un réacteur électrochimique (un gaz pour l’anode et la cathode et un liquide pour le circuit de refroidissement), il est même préférable que les espacements entre les dents ou nervures, et/ou leurs épaisseurs, soient différents. En outre, les circuits fluidiques imprimés de part et d’autre d’un même feuillard peuvent être de natures différentes entre elles, et donc présenter des résistances mécaniques différentes entre elles. L’on comprend donc que, lors du calandrage, des contraintes inhomogènes sont appliquées aux différentes zones des circuits fluidiques imprimés de part et d’autre du feuillard ; or certaines zones ne peuvent être contraintes sans que cela n’affecte négativement leurs propriétés, dont leur forme notamment (élargissement des dents par exemple).
Notons ici que ce problème ne peut pas être entièrement résolu en réalisant l’étape de calandrage sur un premier des deux circuits, avant d’imprimer le second sur l’autre face du feuillard, pour réaliser à nouveau une étape de calandrage destinée à améliorer le second circuit. Notons également que, lors de l’impression par sérigraphie du second circuit au verso du feuillard, certaines parties peuvent ne pas être imprimées et/ou des bavures peuvent apparaître du fait que la présence du premier circuit au recto résulte en une non-planéité du support d’impression.
Un objet de la présente invention est donc de proposer un procédé de fabrication de circuits fluidiques qui permette de pallier l’un au moins des inconvénients de l’art antérieur. Un objet de la présente invention est plus particulièrement de proposer un procédé de fabrication de circuits fluidiques qui permette d’éviter, ou à tout le moins de limiter, les effets négatifs du calandrage, en particulier sur la forme des dents constituant chaque guide d’écoulement.
RESUME Pour atteindre cet objectif, un premier aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’au moins un guide d’écoulement pour réacteur électrochimique, comprenant les étapes suivantes : Fournir un substrat, Fournir un premier écran maillé comprenant des premières ouvertures configurées pour former au moins un négatif d’un premier motif de nervures d’un premier guide d’écoulement, Imprimer, sur une première face du substrat, une première couche sacrificielle à base d’un premier élastomère par sérigraphie à l’aide du premier écran maillé, déposer, sur la première face du substrat, une première couche non sacrificielle à base d’une première encre d’impression pour former les nervures du premier guide d’écoulement, fabriquer, sur la seconde face du substrat, un deuxième guide d’écoulement comprenant des nervures, et calandrer au moins les nervures du deuxième guide d’écoulement, puis retirer la première couche sacrificielle.
Ainsi, l’invention repose sur une utilisation novatrice d’une couche sacrificielle à base d’élastomère dont la forme correspond au négatif de la forme de la couche non sacrificielle formant le guide d’écoulement. Avoir recours à une telle couche sacrificielle sur laquelle la couche non sacrificielle est ensuite déposée permet d’avoir un support quasiment plan sur la première face du substrat, de sorte que les contraintes appliquées sur les nervures du guide d’écoulement supporté par la seconde face du substrat, lors de son calandrage, sont moins inhomogènes, voire sont rendus sensiblement homogènes, au moins sur la partie de la surface du substrat rendu quasiment plan du fait de la présence de la couche sacrificielle et du guide d’écoulement sur la première face du substrat. En effet, la couche sacrificielle et le guide d’écoulement supporté par la première face du substrat fournissent un soutien mécanique quasiment plan au calandrage du guide d’écoulement supporté par la seconde face du substrat. La gestion des efforts sur le substrat, la gestion de la planitude du sommet des nervures du guide d’écoulement supporté par la seconde face du substrat, et éventuellement la gestion de l’épaisseur des nervures du guide d’écoulement supporté par la seconde face du substrat, sont ainsi significativement améliorées.
En outre, grâce à l’utilisation d’une couche sacrificielle, il est possible de réaliser le dépôt de la première couche non sacrificielle par le biais d’une méthode autre que la sérigraphie, en en conservant potentiellement les avantages.
Plus particulièrement, l’utilisation de la sérigraphie pour le dépôt de la première couche non sacrificielle imposerait que les propriétés de l’encre d’impression soient compatibles avec cette technique de dépôt et permettent en particulier d’obtenir des facteurs de forme dents/canaux élevés. Notamment, l’encre doit alors présenter une thixotropie élevée. Cette contrainte réduit grandement le champ des possibles en termes de composition de l’encre et empêche notamment d’opter pour certaines encres présentant pourtant un niveau de conductivité élevé souhaité en particulier pour les guides d’écoulement des réactifs d’un réacteur électrochimique. Ainsi, un dépôt de la première couche non sacrificielle par sérigraphie impose de réaliser un compromis entre forme et dimensions des dents et conductivité des dents.
Selon un mode de réalisation, la première rampe de tension croise la première tension de nœud de lecture d'un premier des circuits de pixel pendant la première phase de lecture et la mémoire du premier circuit de pixel est configurée pour stocker : une première valeur de la rampe numérique correspondant à la première tension de nœud de lecture, et la première valeur du signal numérique ; et la deuxième rampe de tension croise la deuxième tension de nœud de lecture d'un deuxième des circuits de pixel pendant la deuxième phase de lecture et la mémoire du deuxième circuit de pixel est configurée pour stocker : une deuxième valeur de la rampe numérique correspondant à la deuxième tension de nœud de lecture, et la deuxième valeur du signal numérique.
Selon un mode de réalisation, le capteur d'image comprend en outre un dispositif de reconstruction d'image configuré pour reconstruire une image en générant : une première valeur de pixel de l'image sur la base des premières valeurs stockées dans la mémoire du premier circuit de pixel ; et une deuxième valeur de pixel de l'image sur la base des deuxièmes valeurs stockées dans la mémoire du deuxième circuit de pixel et sur la base des durées relatives des première et deuxième périodes d'intégration.