INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En effet, de manière avantageuse, quel que soit le mode de réalisation envisagé, la plaque 150 ; 350 est ici formée d’au moins deux parties 155 ; 355 assemblées entre elles par des moyens d'assemblage 800. Les moyens d’assemblage 800 sont prévus le long d’un bord d’assemblage 156 ; 356 de chacune desdites parties 155 ; 355 (voir figures 1, 7 et 12).
Dans les troisième et quatrième modes de réalisation du bloc 300 ; 400, les tourillons 363 sont alors prévus le long du bord longitudinal 152 de chaque partie 355 de plaque, à proximité dudit bord d’assemblage 356 des deux parties 355 de plaque (voir ). Du point de vue de l’installation du bloc 300 ; 400, il convient donc, d’abord d’installer le boîtier 310 ; 210 sur la paroi de réception, puis de fixer la pièce intermédiaire 360 au boîtier 310 ; 210 avec une vis 362, et, enfin, d’assembler les deux parties 355 de plaque le long de leur bord d’assemblage 356 respectif, en insérant simultanément chaque tourillon 353 dans l’extrémité correspondante du manchon 363 de la pièce intermédiaire 360, et en assemblant les parties 355 de plaque le long de leur bord d’assemblage 356 respectif mis en contact.
Selon une caractéristique particulièrement avantageuse du bloc 100 ; 200 ; 300 ; 400 conforme à l’un quelconque des modes de réalisation de l’invention, chaque partie 155 ; 355 de plaque présente des dimensions externes inférieures ou égales aux dimensions externes de la face avant du boîtier 110 ; 210 ; 310 dudit bloc 100 ; 200 ; 300 ; 400.
Ainsi, préalablement à son assemblage et à son installation sur le boîtier 110 ; 210 ; 310, la plaque 150 ; 350 qui sert à supporter l’étiquette pictogramme 700 est en plusieurs parties qui ne contraignent pas l’emballage du bloc. Autrement dit, grâce à l’invention, seules les dimensions du boîtier 110 ; 210 ; 310, c’est-à-dire celles du socle 120 ; 220 ; 320 et de la paroi de fermeture 130 ; 230 ; 330, sont à prendre en compte pour dimensionner l’emballage du bloc 100 ; 200 ; 300 ; 400.
Lors de l’installation de la plaque 150 ; 350 sur le boîtier 110 ; 210 ; 310, les parties 155 ; 355 de plaque sont assemblées les unes aux autres. De préférence, la plaque 150 ; 350 assemblée présente alors des dimensions supérieures à celles de la face avant du boîtier 110 ; 210 ; 310, de sorte qu’elle est apte à supporter l’étiquette pictogramme 700 qui présente elle-même des dimensions supérieures à celles de la face avant du boîtier 110 ; 210 ; 310. Une telle étiquette pictogramme 700 est mieux visible par les usagers, et visible de plus loin, de sorte qu’il est permis d’espacer davantage les uns des autres les blocs 100 ; 200 ; 300 ; 400 équipés de ces étiquettes pictogrammes 700.
Autrement dit, grâce à cette caractéristique selon laquelle la plaque 150 ; 350 comporte plusieurs parties 155 ; 355 de faibles dimensions assemblées entre elles, l’encombrement hors-tout de chaque partie 155 ; 355 de plaque est inférieur à l’encombrement hors-tout boîtier 110 ; 210 ; 310, et en particulier du socle 120 ; 220 ; 320 et de la paroi de fermeture 130 ; 230 ; 330 du boîtier 110 ; 210 ; 310, étant entendu que l’épaisseur de chaque partie 155 ; 355 de plaque est très mince devant la profondeur du boîtier 110 ; 210 ; 310. Cela est bien visible sur les figures 14 et 15 dans lesquelles l’enveloppe extérieure en traits gras schématise l’emballage du bloc 300 ; 400, vu en face avant.
Comme le montrent les figures 1, 7 et 12, la plaque 150 ; 350 est ici plus précisément en deux parties.
Sur ces figures, on voit bien que chaque partie 155 ; 355 de plaque présente une forme globalement carrée, dont un bord forme le bord d’assemblage 156 ; 356 des deux parties 155 ; 355 entre elles, et un autre bord 157 ; 357 est destiné à former le bord longitudinal 152 ; 352 de la plaque 150 ; 350 et est équipé des tourillons 153A, 153B ; 353. C’est le long du bord d’assemblage 156 ; 356 de chaque partie 155 ; 355 de plaque que sont prévus les moyens d’assemblage 800 de la plaque 150 ; 350. Le bord d’assemblage 156 ; 356 d’une des parties 155 ; 355 de plaque peut présenter une forme quelconque, tant que sa forme est complémentaire de la forme du bord d’assemblage 156 ; 356 de l’autre partie 155 ; 355 de plaque.
Ici, les deux parties 155 ; 355 de la plaque 150 ; 350 sont identiques. La production de la plaque 150 ; 350 est ainsi facilitée, avec une seule référence de demi-plaque à produire. Dans les figures 14 et 15 qui représentent schématiquement l’emballage des blocs 300 et 400, il est d’ailleurs tout à fait envisageable de superposer à l’identique les deux parties 155 ; 355 de la plaque 150 ; 350, pour gagner davantage de place dans l’emballage, le cas échéant.
Comme le montrent les figures 1, 7 et 12, les moyens d’assemblage 800 de chaque partie 155 ; 355 forment avec ladite partie 155 ; 355 une pièce monobloc. Ainsi, les moyens d’assemblage 800 appartiennent respectivement à chaque partie 155 ; 355 de la plaque 150 ; 350 de sorte que l’assemblage peut être réalisé de manière autonome, sans avoir besoin de recourir à des pièces supplémentaires. L’assemblage de la plaque 150 ; 350 en est donc simplifié et facilité. Les moyens d’assemblage 800 sont par exemple obtenus par moulage d’une seule pièce avec la partie 155 ; 355 de plaque correspondante. En variante, ils pourraient être soudés à chaque partie de plaque.
De manière avantageuse, les moyens d’assemblage 800 sont disposés à au moins trois endroits différents le long du bord d’assemblage 156 ; 356 de chaque partie 155 ; 355. Ainsi, en cas de rupture de l’assemblage en une région, les deux parties 155 ; 355 de plaque restent assemblées entre elles grâce auxdites au moins deux autres régions encore assemblées. Ici, on compte plus particulièrement quatre moyens d’assemblage le long du bord d’assemblage 156 de chaque partie 155 de la plaque 150 dans les premier et deuxième modes de réalisation du bloc 100 ; 200 (voir figures 1 et 7) et trois moyens d’assemblage le long du bord d’assemblage 356 de chaque partie 355 de la plaque 350 dans les troisième et quatrième modes de réalisation du bloc 300 ; 400 (voir ).
En outre, les moyens d’assemblage 800 sont ici démontables. Cette caractéristique présente l’avantage de faciliter le remplacement d’une seule des parties 155 ; 355 de plaque si elle se casse ou se détériore.
Les moyens d’assemblage 800 sont avantageusement situés dans l’épaisseur de chaque partie 155 ; 355 de plaque (voir figures 1, 7 et 12). Ainsi, lorsque les parties 155 ; 355 sont assemblées, la plaque 150 ; 350 reste plane, sans surépaisseur au niveau de l’assemblage.
Ici, les moyens d’assemblage 800 sont plus précisément des moyens par emboîtement. Autrement dit, un moyen d’assemblage 800 prévu sur une des parties 155 ; 355 de plaque est destiné à s’emboîter dans un moyen d’assemblage 800 complémentaire prévu sur l’autre partie 155 ; 355 de plaque.
Comme le montrent les figures 1 et 7, dans les premier et deuxième modes de réalisation du bloc 100 ; 200, les moyens d’assemblage 800 comportent plus précisément au moins une languette 158 munie d’un trou 158A, portée par une des parties 155 de la plaque 150 et destinée à s’emboîter avec une encoche 159 munie d’un picot 159A et délimitée dans l’autre partie 155 de la plaque 150.
Dans le cas où la taille de la troisième variable opérationnelle w op3, est choisie tel que O op3 est limitée.
Dans le cas où la taille de la troisième variable opérationnelle d’inférence w op3, est choisie tel que O>N, on réalise des lectures sur toutes les mémoires du premier ensemble de mémoires MEM_1 mais aussi dans une partie des données à partir des mémoires du second ensemble de mémoires MEM_2. Il s’agit de la configuration la plus avantageuse en matière de performance calculatoire et de précision. Cependant, cette configuration est moins avantageuse que la configuration précédente en matière de robustesse technique et de consommation énergétique.
De cette manière, Il est possible d’augmenter la précision des coefficients synaptiques pour une inférence critique pour avoir de meilleurs résultats. Pour que cela soit efficace, il faudrait dans un premier temps faire une passe d’apprentissage en faible précision . Une fois cet apprentissage terminé, il faut faire une passe d’entrainement à précision plus élevée tout en figeant les bits . De cette manière, le réseau utilisant bits a toujours les mêmes performances. Le réseau utilisant bits peut chercher à affiner dans cette limite.
Avantageusement, la taille de la troisième variable opérationnelle w op3, est choisie telle que O=N de manière à utiliser tous les bits stockés dans les mémoires à forte endurance en lecture. Il s’agit d’une configuration optimale avec un compromis entre la précision du calcul pendant une inférence et l’amélioration de la robustesse technique des moyens de stockage pendant l’apprentissage.
Nous allons présenter dans ce qui suit des variantes de conception du calculateur selon l’invention selon le choix du nombre des bits d’intersection K entre le premier sous-mot de stockage w Ox et le second sous-mot de stockage w Fe .
Dans le cas où K=0, il n’y a pas de bits répétés entre les mots et . Cette variante offre l’avantage de minimiser la surface du second ensemble de mémoires MEM_2. Aucun des bits d’un coefficient synaptique n’est répété il s’agit de la configuration qui offre une réduction de la surface du calculateur. D’un autre côté, ladite configuration demande plus d’opérations d’écriture sur les mémoires du premier ensemble MEM_1 lors de l’apprentissage.
Dans le cas où K=N, les bits stockés dans w Ox sont entièrement répétés dans w Fe . Cette variante offre l’avantage de n’avoir besoin d’aucune écriture OxRAM pendant les cycles d’une phase d’apprentissage. D’un autre côté, cette variante demande une surface plus grande pour second ensemble de mémoires MEM_2. Cet ensemble de mémoire n’est plus utilisé durant l’inférence et on se retrouve avec une importante surface du circuit inactive pendant la durée de vie du calculateur.
La illustre des sous-mots d’un coefficient synaptique en format « virgule flottante » distribués sur les deux ensembles de mémoires du calculateur selon l’invention.
Sans perte de généralité, le circuit calculateur CALC selon l’invention est compatible en outre avec un codage des coefficients synaptique sous format « virgule flottante ». Dans ce cas, le mot binaire comprend une mantisse, un exposant et un signe. L’ensemble des bits de la mantisse présentent une forte variabilité pendant l’apprentissage. L’ensemble des bits de signe et d’exposant subissent beaucoup moins de modifications pendant l’apprentissage. Ainsi, dans le contexte de l’invention il est envisageable de distribuer le mot binaire de chaque coefficient synaptique de la manière suivante : un premier sous-mot de stockage w Ox dans le premier ensemble de mémoire MEM_1 comprenant au moins les bits de l’exposant et du signe. un second sous-mot de stockage du coefficient synaptique w Fe dans le second ensemble de mémoire MEM_2 comprenant au moins la mantisse.
L’ensemble des caractéristiques et des traitements de données préalablement détaillés restent valables pour le mode de réalisation avec un codage sous format virgule flottante.
Bien que l’invention ait été décrite dans le contexte d’application à un calculateur pour réseau de neurones, elle s’applique à l’identique pour tout calculateur implémentant un algorithme de calcul comportant au moins deux phases de calcul impliquant respectivement beaucoup et peu de modifications des valeurs des opérandes manipulées au cours des calculs.
PROCEDE D’AUTHENTIFICATION D’OBJETS MANUFACTURES La présente invention concerne la lutte contre la contrefaçon d’objets, en particulier d’objets de luxe et d’accessoires ou de consommables, ou plus généralement d’organes périphériques amovibles, conçus pour fonctionner avec des appareils particuliers. Ainsi, l’invention s’applique notamment aux montres, bijoux, cartouches d’encre et toners pour imprimantes, aux recharges pour diffuseurs de parfums ou cigarettes électroniques, aux batteries d’alimentation électrique, aux casques ou écouteurs audio, etc.
Il existe un besoin lutter contre la contrefaçon et de protéger la distribution d’objets susceptibles d’être contrefaits. Pour contrôler la commercialisation et/ou l’utilisation de tels objets, il est connu d’intégrer dans l’objet un microcircuit sécurisé d’authentification mémorisant une donnée d’authentification et un programme capable de conduire avec un lecteur externe une procédure d’authentification. Cette procédure d’authentification est généralement basée sur un protocole de type "challenge-réponse" qui implique que des données secrètes et des fonctions cryptographiques soient partagées entre le microcircuit et le lecteur devant authentifier l’objet.
L’usage d’un tel microcircuit est supposé offrir la sécurité la plus grande, étant donné qu’il peut être très difficile à copier. Cette solution apparaît sécurisée si le microcircuit et le lecteur intervenant dans la procédure d’authentification sont tous deux sécurisés et si le microcircuit ne peut pas être facilement désolidarisé de l’objet.
Dans le domaine des montres de luxe, généralement entièrement mécaniques, il existe une forte opposition de la part des fabricants face à l’intégration de dispositifs électroniques dans des objets de luxe comme les montres ou les bijoux.
Il est donc souhaitable de pouvoir authentifier un objet ne disposant pas nécessairement de circuits électroniques.
Sauf précision contraire, les termes "isolant" ou "conducteur" sont à comprendre comme "isolant électriquement" et "conducteur électriquement".
Les figures 1 à 9 représentent des étapes de préférence successives d'un procédé de fabrication d'un via, ou d'un plot de connexion, de préférence un via conducteur, dans au moins une couche conductrice. Le via formé par le procédé est un via isolé, comprenant donc une gaine isolante et un cœur conducteur.
La représente une étape d'un procédé de fabrication d'un via, de préférence un via conducteur.
Au cours de cette étape, un empilement 10 est formé. L'empilement 10 comprend une couche inférieure 12 et un empilement 10' reposant sur la couche 12. L'empilement 10' correspond aux couches traversées par le via, de manière à permettre au via d'atteindre la couche 12. L'empilement 10' est ainsi en contact avec la couche 12 à l'emplacement de formation du via. L'empilement 10' a par exemple une épaisseur supérieure ou égale à 6 µm.
La couche 12 est par exemple une couche conductrice ou semiconductrice. La couche 12 est de préférence une couche conductrice, de préférence une couche métallique, par exemple en cuivre.
L'empilement 10' comprend au moins une couche 14 conductrice ou semiconductrice. La couche 14 est de préférence une couche semiconductrice, par exemple une couche en silicium. La couche 14 repose sur la couche 12.
Dans l'exemple de la , l'empilement 10' comprend une couche inférieure 16. La couche 16 est la couche de l'empilement 10' la plus proche de la couche 12. La couche 16 est, dans l'exemple de la , en contact avec la couche 12. La couche 16 est de préférence en un matériau isolant.
Dans l'exemple de la , l'empilement 10' comprend une couche supérieure 18. La couche 18 est la couche de l'empilement 10' la plus éloignée de la couche 12. La face supérieure de la couche 18 correspond donc à la face supérieure de l'empilement 10' et de l'empilement 10, c’est-à-dire la face la plus éloignée de la couche 12. La couche 18 est, dans l'exemple de la , en contact avec la couche 14. La couche 16 est par exemple en un matériau isolant ou en un matériau conducteur ou semiconducteur.
L'empilement 10' peut par exemple comprendre une ou plusieurs couches non représentées situées entre la couche 16 et la couche 14. L'empilement 10' peut par exemple comprendre une ou plusieurs couches non représentées situées entre la couche 18 et la couche 14. Selon un autre mode de réalisation, l'empilement 10' ne comprend que la couche 14.
Au cours de cette étape, une cavité 20 est formée dans l'empilement 10' à l'emplacement prévu du via. La cavité 20 est par exemple formée par une étape de photolithographie.
La cavité 20 s'étend de la face supérieure de l'empilement 10 jusqu'à la couche 14. De préférence, la cavité 20 s'étend partiellement dans la couche 14. Autrement dit, la cavité 20 traverse la couches 18 et s'étend dans la couche 14. Le fond de la cavité 20 est situé dans la couche 14. Le fond de la cavité 20 est séparé de la couche 12 par une portion de la couche 14.
Les dimensions du fond de la cavité 20 sont supérieures aux dimensions, dans le plan du fond de la cavité 20, voulue du via.
Les une ou plusieurs sources de rayonnement 108 peuvent comporter de multiples types de sources capables de générer un rayonnement de modelage et/ou de traitement de différentes énergies. Par exemple, le dispositif de modelage des cheveux 104 peut comporter une ou plusieurs sources de modelage 108-1 et une ou plusieurs sources de durcissement 108-3. Dans le mode de réalisation illustré du dispositif de modelage des cheveux 104, les une ou plusieurs sources de modelage 108-1 sont illustrées comme étant disposées dans une région centrale, et étant entourées par de multiples sources de durcissement 108-3 disposées autour de la périphérie des une ou plusieurs sources de modelage 108-1 dans un agencement similaire aux dispositifs de luminothérapie classiques. Il est toutefois entendu que le nombre et la disposition des une ou plusieurs sources de modelage 108-1 et des une ou plusieurs sources de durcissement 108-3 peuvent être différents. Par exemple, les sources de rayonnement 108 peuvent être intégrées dans une source unique incorporant plusieurs émetteurs miniatures, tels que des micro-DEL, et peuvent être multiplexées à l’aide de réseaux de sorte qu’une seule ouverture optique constitue le point de sortie des deux types de rayonnement électromagnétique. En variante, les différentes sources de rayonnement 108 peuvent être séparées dans différentes régions du dispositif de modelage des cheveux 104. Avantageusement, de telles configurations offrent chacune des avantages fonctionnels différents, en plus de représenter un simple choix esthétique. Par exemple, l’isolement spatial des différentes sources de rayonnement 108 peut réduire la probabilité qu’un utilisateur confonde les différentes sources 108 lors d’une opération manuelle. En revanche, la combinaison des sources 108 en une source unique peut améliorer le ciblage de l’exposition aux rayonnements sur des régions spécifiques du volume de cheveux 120, par exemple, grâce à des composants d’orientation de faisceau ou par la fourniture d’une commande manuelle plus précise permise par une zone d’exposition plus étroite.
Dans certains modes de réalisation, les sources de rayonnement 108 comportent une ou plusieurs secondes sources de modelage 108-2, configurées pour émettre un rayonnement de modelage à une énergie différente de celle des une ou plusieurs sources de modelage 108-1. Les une ou plusieurs secondes sources de modelage 108-2 peuvent être utilisées pour inverser l’effet des une ou plusieurs sources de modelage 108-1, là où le changement de forme photo-induit de la formulation d’hydrogel est réversible sous exposition à une plage d’énergie différente de rayonnement électromagnétique, comme décrit plus en détail en référence à la . Dans un exemple illustratif, les une ou plusieurs sources de modelage 108-1 peuvent émettre des photons de longueur d’onde du visible, tandis que les une ou plusieurs secondes sources de modelage 108-2 peuvent émettre des photons de longueur d’onde du proche-ultraviolet.
Dans certains modes de réalisation, de multiples sources de modelage 108-1 sont disposées sur une surface du dispositif de modelage des cheveux 104, plutôt qu’une seule source de modelage 108-1 comme montré sur la . À cette fin, le dispositif de modelage des cheveux 104 peut être commandé par le biais de composants d’entrée 116 de manière similaire à une source de lumière de poche, telle qu’une lampe de poche ou une torche électrique. Le dispositif de modelage des cheveux 104 peut comporter de multiples composants d’entrée 116, dont un premier composant d’entrée 116-1 peut générer une commande de modelage et un second composant d’entrée 116-2 peut générer une commande de fixation, respectivement configurées pour activer les une ou plusieurs sources de modelage 108-1 et les sources de durcissement 108-3. De cette manière, le fonctionnement du dispositif de modelage des cheveux 104 peut comporter le fait qu’un utilisateur fournisse une entrée à l’aide des un ou plusieurs composants d’entrée 116 pour générer la commande de modelage pour mettre en forme le volume de cheveux 120, et pour générer la commande de fixation pour fixer le volume de cheveux 120.
Dans certains modes de réalisation, les composants d’entrée 116 comportent un ou plusieurs composants d’entrée « doux » dans une interface utilisateur, présentés via l’interface utilisateur 110 et/ou les un ou plusieurs dispositifs informatiques clients 130. Par exemple, les composants d’entrée 116 peuvent comporter un menu, un environnement de navigateur, ou un environnement d’application qui est en communication électronique avec les un ou plusieurs dispositifs informatiques clients 130 et/ou les un ou plusieurs serveurs 160, de sorte que le dispositif de modelage des cheveux 104 puisse recevoir un dessin de modelage des cheveux via les un ou plusieurs composants d’entrée 116.
Le dispositif de modelage des cheveux 104 peut être en communication électronique avec des systèmes supplémentaires via un réseau ou des protocoles de communication en champ proche (par exemple, wifi, Bluetooth, etc.). Par exemple, le dispositif de modelage des cheveux 104 peut s’appairer à un ou plusieurs dispositifs informatiques clients 130, tels qu’un téléphone intelligent ou une tablette, à partir desquels le dispositif de modelage des cheveux 104 peut recevoir un identifiant d’un dessin de traitement de modelage. De même, le dispositif de modelage des cheveux 104 peut communiquer avec un ou plusieurs serveurs 160, stockant des représentations numériques de dessins, et peut accéder aux dessins à partir des un ou plusieurs serveurs 160. Les un ou plusieurs serveurs 160 peuvent être un serveur distant ou un serveur local, les termes « distant » et « local » étant utilisés à la fois pour faire référence à la proximité physique du système 100 et pour indiquer si le dispositif de modelage des cheveux 104 et le serveur sont configurés pour communiquer sur un réseau 170, tel que l’Internet, ou un système de réseau distribué (par exemple, un système en nuage). Dans certains cas, le dispositif de modelage des cheveux 104 peut stocker localement des données de dessin pour un certain nombre de traitements de modelage, par exemple, à l’aide d’un support de stockage lisible par ordinateur non transitoire (par exemple, une mémoire flash SSD, des lecteurs de disques durs, etc.). Par exemple, le dispositif de modelage des cheveux 104 peut recevoir des données de dessin de traitement de modelage nouvellement publiées et des métadonnées associées depuis les un ou plusieurs serveurs 160, telles que des informations d’identification et des données d’interface (par exemple, des images représentant le traitement de modelage sur un modèle), qui peuvent être fournies via les éléments d’interface 110 ou via le dispositif électronique mobile. Dans ces cas, le système peut être configuré pour fonctionner avec une connectivité réseau intermittente ou nulle.