Composition photopolymérisable adhésive comprenant, par poids total de la composition photopolymérisable adhésive : de 20 à 35 % d’au moins un copolymère à blocs ; de 45 à 75 % d’au moins un monomère (méth)acrylate ayant une température de transition vitreuse (Tg) d’au moins 85°C ; de 2 à 15 % d’au moins un monomère alkoxysilane (méth)acrylate ; et de 0.1 à 5 % d’au moins un photo-amorceur. Composition photopolymérisable adhésive, selon la revendication 1, selon laquelle le copolymère à blocs est choisi parmi le groupe consistant en les copolymères à blocs comprenant au moins un bloc M et au moins un bloc B ; ledit bloc M désignant un bloc polymère comprenant au moins 50% en poids de méthacrylate de méthyle ; et le bloc B désignant un bloc polymère élastomérique incompatible avec le bloc M, et dont la température de transition vitreuse (Tg) est inférieure à 20°C. Composition photopolymérisable adhésive, selon l’une des revendications précédentes, selon laquelle le monomère (méth)acrylate ayant une température de transition vitreuse d’au moins 85°C est choisi parmi le groupe consistant en le méthacrylate de méthyle, le tert-butyl méthacrylate, le phényl-méthacrylate, l’isopropyl méthacrylate, l’isobornyl méthacrylate, l’isobornyl acrylate, le cyclohexyl méthacrylate, le 4-ter-butylcyclohexyl méthacrylate, le dihydrodicyclopentadienyl acrylate et leurs mélanges. Composition photopolymérisable adhésive, selon l’une des revendications précédentes, selon laquelle le monomère alkoxysilane (méth)acrylate est choisi parmi le groupe consistant en les monomères trialkoxysilane (méth)acrylates. Composition photopolymérisable adhésive, selon l’une des revendications précédentes, comprenant, en outre au moins un monomère (méth)acrylate ayant une température de transition vitreuse inférieure à 0°C, un monomère d’acide méthacrylique, au moins un oligomère uréthane (méth)acrylate, au moins un diluant réactif monofonctionnel et leurs mélanges. Composition photopolymérisable adhésive, selon la revendication 5, selon laquelle le monomère (méth)acrylate ayant une température de transition vitreuse inférieure à 0°C, si présent, est choisi parmi le groupe consistant en l’acrylate de butyle, l’acrylate d’éthyle, l’acrylate de propyle, l’acrylate d’héxyle, l’acrylate d’octyle, l’acrylate de dodécyle, l’acrylate d’isopropyle, l’acrylate d’isobutyle, l’acrylate d’isodécyle, l’acrylate de 2-éthylhéxyle, l’acrylate de 2-propylhéptyle, le méthacrylate d’isodécyle, le méthacrylate de dodécyle, l’acrylate de 2-hydroxyéthyle et leurs mélanges. Produit adhésif comprenant la composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications précédentes et un récipient opaque la contenant. Adhésif obtenu par le procédé comprenant les étapes suivantes : application d’une composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications 1 à 6 sur au moins un capot et/ou un dispositif électronique ou optoélectronique ; photopolymérisation de la composition photopolymérisable adhésive appliquée pour obtenir un adhésif polymérisé ; et optionnellement mise en forme de l’adhésif polymérisé. Module électronique ou optoélectronique comprenant l’assemblage d’une série de couches comprenant, dans cet ordre : un premier capot ; un premier adhésif selon la revendication 8 ou obtenu à partir de la composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications 1 à 6; un dispositif électronique ou optoélectronique flexible; un deuxième adhésif selon la revendication 8 ou obtenu à partir de la composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications 1 à 6; et un deuxième capot. Module électronique ou optoélectronique, selon la revendication 9, selon lequel le dispositif électronique ou optoélectronique flexible est choisi parmi les diodes électroluminescentes organiques, les cellules photovoltaïques organiques, les transistors organiques, ou les capteurs organiques. Module électronique ou optoélectronique, selon l’une des revendications 9 ou 10, selon lequel le dispositif électronique ou optoélectronique flexible est un dispositif de type pérovskite. Procédé d’obtention du module selon l’une des revendications 9 à 11, le procédé comprenant les étapes suivantes : la fourniture d’un dispositif électronique ou optoélectronique ; la fourniture d’une composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendications 1 à 6 ; la fourniture d’un premier capot ; la fourniture d’un deuxième capot ; l’application de couches de composition photopolymérisable adhésive sur la surface du dispositif et/ou sur des surfaces internes respectives des premier et deuxième capots ; le laminage du dispositif et des couches de composition photopolymérisable adhésive entre les surfaces internes respectives des premier et deuxième capots ; et la photopolymérisation des couches de composition photopolymérisable adhésive. Utilisation de la composition photopolymérisable adhésive selon l’une des revendication 1 à 6, ou de l’adhésif selon la revendication 8, pour l’encapsulation de dispositifs électroniques ou optoélectroniques flexibles.