INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans un mode de réalisation, le dispositif comporte un troisième module lumineux comprenant une troisième source lumineuse et un troisième collecteur comportant une surface réfléchissante agencée pour collecter et réfléchir de la lumière émise par ladite troisième source lumineuse en un troisième faisceau lumineux, ledit troisième module lumineux comprenant un troisième miroir agencé pour former une troisième image virtuelle de la surface réfléchissante du troisième collecteur ; un quatrième module lumineux comprenant une quatrième source lumineuse et un quatrième collecteur comportant une surface réfléchissante agencée pour collecter et réfléchir de la lumière émise par ladite quatrième source lumineuse en un quatrième faisceau lumineux, ledit quatrième module lumineux comprenant un quatrième miroir agencé pour former une quatrième image virtuelle de la surface réfléchissante du quatrième collecteur, la quatrième image virtuelle étant contiguë ou se superposant partiellement avec la troisième image virtuelle; une lentille étant associée au troisième module lumineux et au quatrième module lumineux, ladite lentille étant agencée pour projeter les troisième et quatrième faisceaux lumineux, ladite lentille étant agencée pour former sur la route une image de chacune des images virtuelles formées par les troisième et quatrième miroirs.
Dans un exemple de réalisation de l’invention, la lentille associée au premier et au deuxième modules forme une première lentille et la lentille associée au troisième et au quatrième modules forme une deuxième lentille, ces lentilles étant des portions distinctes d’une même pièce optique. La première lentille et la deuxième lentille peuvent chacune comporter une zone focale, la zone focale de la première lentille étant différente de la zone focale de la deuxième lentille. Le cas échéant, la pièce optique peut présenter une surface d’entrée segmentée, un premier segment de cette surface d’entrée correspondant à la première lentille associée au premier et au deuxième module et un deuxième segment de cette surface segmentée correspondant à la deuxième lentille associée au troisième et au quatrième module et les premier et deuxième miroirs sont agencés pour réfléchir de la lumière issue des premier et deuxième collecteurs vers le premier segment de la pièce optique et les troisième et quatrième miroirs sont agencés pour réfléchir de la lumière issue des troisième et quatrième collecteurs vers le deuxième segment de la pièce optique. Par exemple, lesdits premier et deuxième segments peuvent être juxtaposés latéralement l’un à l’autre, chacun des segments étant verticalement continu.
Avantageusement, la pièce optique, et plus particulièrement, ladite première lentille et ladite deuxième lentille, peuvent être agencées pour superposer, sur la route, l’image de la troisième image virtuelle formée par la deuxième lentille correspondant au deuxième segment, à l’image de la première image virtuelle formée par la première lentille correspondant au premier segment. Par exemple, dans le cas où les premier et troisième faisceaux lumineux présentent chacun une coupure supérieure, lesdites première et deuxième lentilles peuvent être agencées de sorte que ces coupures supérieures du premier faisceau et du troisième faisceau soient sensiblement superposées, partiellement ou totalement.
Le cas échéant, la pièce optique, et plus particulièrement la première lentille et la deuxième lentille, peuvent être agencées pour superposer, sur la route, l’image de la quatrième image virtuelle formée par la deuxième lentille correspondant au deuxième segment, à l’image de la deuxième image virtuelle, formée par la première lentille correspondant au premier segment.
Si on le souhaite, le dispositif peut comporter au moins une paroi de séparation agencée, notamment verticalement, entre la surface d’entrée de la lentille et les premier, deuxième, troisième et quatrième modules lumineux, ladite paroi étant agencée pour bloquer de la lumière réfléchie par le miroir de l’un des premier et deuxième modules lumineux, respectivement de l’un des troisième et quatrième modules lumineux, vers le deuxième segment, respectivement vers le premier segment.
Dans un autre mode de réalisation, la lentille associée au premier et au deuxième modules et la lentille associée au troisième et au quatrième module forment une lentille commune, associée aux premier, deuxième, troisième et quatrième modules. Le cas échéant, la lentille commune peut présenter une surface d’entrée continue, associée aux premier, deuxième, troisième et quatrième modules, et les premier, deuxième, troisième et quatrième miroirs sont agencés pour réfléchir de la lumière issue des premier, deuxième, troisième et quatrième collecteurs vers ladite surface d’entrée continue. En particulier, la lentille commune peut former une pièce unique.
Avantageusement, la lentille commune associée au premier, deuxième, troisième et quatrième modules peut être agencée pour juxtaposer, sur la route, l’image de la troisième image virtuelle, à l’image de la première image virtuelle. Par exemple, dans le cas où les premier et troisième faisceaux lumineux présentent chacun une coupure supérieure, lesdites lentilles peuvent être agencées de sorte que les coupures supérieures du premier faisceau et du troisième faisceau soient sensiblement juxtaposées, avec ou sans recouvrement. Le cas échéant, la lentille commune associée au premier, deuxième, troisième et quatrième modules peut être agencée pour juxtaposer, sur la route, l’image de la quatrième image virtuelle, à l’image de la deuxième image virtuelle.
De manière préférée, le calculateur est configuré pour inactiver l’organe de chauffage si le paramètre hygrométrique est inférieur à un seuil hygrométrique prédéterminé. Ainsi, si l’humidité est trop faible, aucun chauffage n’est réalisé et, ce, indépendamment de la température intérieure. Cela est particulièrement pertinent pour un circuit d’eau qui ne doit pas être dégivré préalablement au démarrage de l’aéronef, en particulier, un circuit d’eau usée.
De préférence, le système de chauffage comprend au moins un capteur de pression intérieure configuré pour mesurer une pression intérieure dans le milieu intérieur, le calculateur est configuré pour comparer la pression intérieure à une pression intérieure de consigne et émettre une alarme si la pression intérieure est inférieure à la pression intérieure de consigne. Le système de chauffage permet ainsi de détecter toute fuite de manière avantageuse.
De préférence, le circuit d’eau comprenant au moins deux conduites reliées par un raccord, le capteur de température intérieure est monté sur ledit raccord. De préférence encore, le capteur de pression intérieure est monté sur ledit raccord. De préférence, le capteur d’hygrométrie est monté dans ledit raccord. On forme ainsi un raccord qui peut interagir avec le calculateur de manière pratique. Cela est particulièrement avantageux pour un circuit d’eau d’aéronef pour lequel les conduites sont fixes. On peut ainsi appliquer l’invention à un aéronef existant.
L’invention concerne également un ensemble comprenant un circuit d’eau d’un aéronef et un système de chauffage tel que présenté précédemment.
L’invention concerne aussi un procédé de chauffage d’un circuit d’eau d’aéronef au moyen d’un système de chauffage tel que présenté précédemment, le circuit d’eau définissant intérieurement un milieu intérieur dans lequel peut circuler de l’eau et extérieurement un milieu extérieur, le procédé de chauffage comprenant des étapes consistant à : activer l’organe de chauffage si la température intérieure est inférieure à un seuil de température prédéterminé, calculer une température de rosée à partir du paramètre hygrométrique et de la température intérieure ; et inhiber l’organe de chauffage si la température intérieure est supérieure à la température de rosée.
L’invention concerne aussi un programme d’ordinateur comprenant des instructions pour l’exécution des étapes du procédé de chauffage présenté précédemment lorsque ledit programme est exécuté par un calculateur. L’invention concerne aussi un support d’enregistrement dudit programme d’ordinateur.
La est une représentation schématique d’un aéronef comportant deux circuits d’eau.
La est une représentation schématique d’un circuit d’eau avec un système de chauffage selon une première forme de réalisation de l’invention.
La est une représentation schématique d’un circuit d’eau avec un système de chauffage selon une deuxième forme de réalisation de l’invention.
La est une représentation schématique des étapes de mise en œuvre d’un procédé de chauffage selon l’invention.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION En référence à la , il est représenté schématiquement un aéronef 1 comportant plusieurs circuits d’eau 2, en particulier, un circuit pour l’eau potable et un circuit pour l’eau usée. Il va de soi que le nombre de circuits d’eau 2 pourrait être différent.
Comme illustré à la , il est représenté un circuit d’eau 2 comprenant plusieurs conduites 21 qui sont reliées par des raccords 22. De préférence, les conduites 21 sont fixes et solidarisées au corps de l’aéronef 1. De préférence, les raccords 22 sont montés de manière mobile sur les conduites 21 afin de les relier ensemble.
Par la suite, le circuit d’eau 2 définit intérieurement un milieu intérieur M1 dans lequel peut circuler de l’eau et extérieurement un milieu extérieur M2. Autrement dit, le milieu extérieur M2 correspond au milieu ambiant et peut voir ses conditions de pression et de température varier de manière importante en fonction des conditions d’utilisation de l’aéronef 1.
En référence à la , l’aéronef 1 comporte en outre un système de chauffage S du circuit d’eau 2 qui comporte un organe de chauffage 3 positionné le long du circuit d’eau 2 et configuré pour réchauffer son milieu intérieur M1. Comme illustré à la , l’organe de chauffage 3 comporte un élément chauffant 31 qui s’étend le long du circuit d’eau 2, c’est-à-dire, le long des conduites 21 et des raccords 22, et un dispositif de commande 30 configuré pour recevoir des instructions de commande COM, de manière filaire ou sans fil, pour activer/inactiver l’élément chauffant 31. De préférence, le dispositif de commande 30 comporte une carte électronique de communication. Dans cet exemple, l’élément chauffant 31 se présente sous la forme d’un conducteur électrique afin de générer de la chaleur par effet Joule. Il va de soi que d’autres technologies de chauffage pourraient convenir (conduction, rayonnement, convection, etc.). Il est présenté un élément chauffant 31 qui est indépendant du circuit d’eau 2 mais il va de soi que l’élément chauffant 31 pourrait être intégré au circuit d’eau 2. A titre d’exemple, le circuit d’eau 2 pourrait être recouvert, partiellement ou entièrement, par une peinture conductrice afin de permettre un chauffage. Dans cet exemple, l’organe de chauffage 3 peut être commandé de manière filaire ou sans fil.
RESUME Pour atteindre cet objectif et selon un mode de réalisation, on prévoit un dispositif de maintien d’un vantail mobile relativement à un bâti, le dispositif de maintien comprenant une gâche apte à être fixée au bâti, une portion fixe apte à être fixée au vantail , et une portion mobile , la portion mobile comprenant : une portion de commande comprenant un organe de transmission s’étendant selon une direction principale d’extension, une portion de blocage solidaire en translation de la portion de commande de sorte à ce que la portion de blocage soit commandée en translation selon la direction principale d’extension par la portion de commande.
La portion de blocage étant configurée, dans une configuration de verrouillage, pour empêcher une mise en mouvement du vantail relativement au bâti en étant retenue par la gâche, et la portion de commande étant apte à être actionnée manuellement de sorte à faire passer le dispositif de maintien depuis la configuration de verrouillage jusqu’à une configuration de déverrouillage du vantail par rapport au bâti dans laquelle la portion de blocage n’est pas retenue par la gâche.
La portion de commande comprenant un organe de transmission s’étendant selon une direction principale d’extension, l’organe de transmission étant, dans une configuration de fonctionnement, configuré pour coopérer solidairement en translation avec la portion de blocage selon la direction principale d’extension.
L’organe de transmission présente une ouverture traversante selon une direction perpendiculaire à la direction principale d’extension et que la portion de blocage comprend un élément en saillie configuré pour coopérer par pénétration avec l’ouverture traversante de sorte à arrêter en translation la portion de blocage selon la direction principale d’extension et relativement à la portion de commande.
Sans la présente invention, il faudrait se fournir en un dispositif de maintien sur-mesure en fonction de chaque type de vantaux.
A cela, le fait que l’organe de transmission comprend une simple ouverture traversante permet un assemblage et un démontage facilités de la portion de blocage avec l’organe de transmission ainsi qu’un ajustement optimisé par une simple opération de découpe de l’organe de transmission.
Ainsi, la présente invention permet de faciliter le montage d’un dispositif de maintien d’un ouvrant tout en garantissant une adaptation du dispositif aux vantaux qui présentent des dimensions différentes.
Un autre aspect concerne un procédé de montage du dispositif de maintien, comprenant les étapes suivantes : fournir la portion de commande comprenant l’organe de transmission, l’organe de transmission présentant une première extrémité, fournir la portion de blocage s’étendant selon une deuxième direction principale d’extension et comprenant un élément de butée configuré pour arrêter en rotation l’organe de transmission dans une configuration d’assemblage de la portion de commande avec la portion de blocage, amener la portion de blocage à proximité de l’organe de transmission avec un angle d’assemblage α compris entre 15° et 60°, de préférence entre 30° et 45° par rapport à la direction principale d’extension, de sorte à positionner la première extrémité entre l’élément en saillie et la butée, pivoter la portion de blocage de sorte à faire pénétrer la portion en saillie dans l’ouverture traversante jusqu’à ce que la direction principale d’extension soit parallèle à la deuxième direction principale d’extension.
Un autre aspect concerne un procédé d’adaptation du dispositif de maintien aux dimensions du vantail par une opération de découpe.
La représente une vue en perspective dans un exemple d’un dispositif de maintien fixé sur un vantail.
La représente une vue en perspective d’un exemple de dispositif de maintien illustré en .
La représente une vue en perspective de l'exemple d’un dispositif de maintien représenté en comprenant une gâche.
La représente une vue complémentaire de l'exemple de dispositif de maintien représenté en .
La représente en vue de face un exemple de dispositif de maintien fixé à un vantail et dans lequel le vantail est un volet.
La représente en coupe, selon une vue du dessus, l'exemple de dispositif de maintien représenté à la .
- b est un nombre entier compris entre 0 et 200, de préférence allant de 4 à 100 et plus particulièrement compris entre 5 et 30 ;
- x est un nombre entier allant de 1 à 10 000 et plus particulièrement de 10 à 5 000 ;
- R, identiques ou différents, représentent un radical divalent hydrocarboné en C 2 -C 12 , linéaire ou ramifié, incluant facultativement un ou plusieurs hétéroatomes tels que l’oxygène ; de préférence, R, identiques ou différents, désignent un radical éthylène, un radical propylène linéaire ou ramifié, un radical butylène linéaire ou ramifié ou un radical CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH(OH)CH 2 - ; de préférence, R désigne un radical CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH(OH)CH 2 - ; et
- R’, identiques ou différents, représentent un radical divalent hydrocarboné en C 2 -C 12 , linéaire ou ramifié, incluant facultativement un ou plusieurs hétéroatomes tels que l’oxygène ; de préférence, R’, identiques ou différents, désignent un radical éthylène, un radical propylène linéaire ou ramifié, un radical butylène linéaire ou ramifié ou un radical CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH(OH)CH 2 - ; de préférence, R’ désigne -CH(CH 3 )-CH 2 -.
Les blocs siloxanes représentent de préférence 50 % molaire et 95 % molaire du poids total du silicone, plus particulièrement de 70 % molaire à 85 % molaire.
La teneur en amine est de préférence comprise entre 0,02 et 0,5 méq/g de copolymère en solution à 30 % dans le dipropylène glycol, plus particulièrement entre 0,05 et 0,2.
La masse moléculaire moyenne en poids (Mw) du silicone est de préférence comprise entre 5 000 et 1 000 000 g/mol et plus particulièrement entre 10 000 et 200 000 g/mol.
On peut notamment citer les silicones vendus sous le nom de Silsoft A-843 ou Silsoft A+ par Momentive.
g) les silicones aminés de formules (XI) et (XII) :
- R, R’ et R’’, identiques ou différents, représentent un groupe alkyle en C 1 -C 4 ou un groupe hydroxyle,
- m et n sont des nombres tels que la masse moléculaire moyenne en poids du composé est comprise entre 5 000 et 500 000
- x et y sont des nombres allant de 1 à 5 000 ; de préférence, x va de 10 à 2 000 et plus préférentiellement de 100 à 1 000 ; de préférence, y va de 1 à 100 ;
Les modes de réalisation de la sont particulièrement utiles pour des longueurs d'onde de fonctionnement dans l'infrarouge. En effet, dans la gamme de l'infrarouge, les diodes à avalanche telles que les diodes 12 et 32, c’est-à-dire les diodes basées sur des jonctions PN formées par des couches de silicium, sont peu efficaces du fait de la faible absorption du silicium, particulièrement pour des longueurs d'onde supérieures à 1 µm.
La représente un mode de réalisation d'un dispositif électronique 50 comprenant des photodiodes à avalanche 52. Le dispositif est par exemple un détecteur de lumière, par exemple un détecteur de mouvement. Le dispositif 50 comprend par exemple une matrice de pixels 52, chaque pixel comprenant une photodiode 53.
Le dispositif 50 comprend par exemple un substrat 54, par exemple un substrat semiconducteur, par exemple en silicium.
Les photodiodes de la matrice de pixels sont situées sur le substrat 54. Les photodiodes 53 sont des photodiodes telles que celle décrite en relation avec la vue 1A, dans laquelle la diode 12 est une jonction PIN.
Chaque photodiode 53 comprend une région 56 en un matériau semiconducteur, par exemple en silicium. La région 56 correspond à la couche 16 de la photodiode 10 de la . La région est ainsi dopée de type N. La couche 56 a par exemple une concentration comprise entre 10^16 atomes/cm^3 et 10^19 atomes/cm^3. La région 56 de chaque photodiode 53 repose par exemple sur le substrat 54. Les régions 56 sont donc par exemple en contact avec le substrat 54. Chaque région 56 comprend par exemple des parois latérales sensiblement verticales, autrement dit des parois latérales s'étendant dans une direction sensiblement orthogonale à la face supérieure du substrat 54. Chaque région 56 comprend par exemple un face supérieure courbée. Les régions 56 de chaque photodiode 53 sont de préférence identiques les unes aux autres.
Chaque région 56 est de préférence entourée d'une région 58. La région 58 est recouvre au moins partiellement, de préférence entièrement, la face supérieure de la région 56, c'est à dire la partie la plus éloignée du substrat 54. La région 58 recouvre, dans l'exemple de la , au moins partiellement, de préférence entièrement, les parois latérales de la région 56. Les régions 58 correspondent aux régions intrinsèques des jonctions PIN. Chaque région 58 est dans cet exemple dopée de type N, par exemple par le même dopant que la région 56, et a une concentration de dopants inférieure à la concentration de dopants de la couche 56 La région 58 a par exemple une concentration de dopants inférieure à 10^15 atomes/cm^3.
Les régions 56 et 58 de chaque pixel sont séparées des régions 56 et 58 des photodiodes voisines par des murs isolants 60. Les murs 60 s'étendent de préférence à partir du substrat 54. Les murs 60 s'étendent de préférence sur une hauteur au moins égale à la hauteur maximale des régions 56. Dans l'exemple de la , les murs 60 s'étendent sur une hauteur supérieure à la hauteur des régions 56. Les murs 60 sont agencé en lignes et en colonnes de manière à former, entre les murs, une matrice de cavités, chaque cavité comprenant les régions 56 et 58 d'une photodiode 53. La région 58 de chaque cavité s'étend de préférence jusqu'au niveau de la face supérieure des murs 60.
Le dispositif 50 comprend en outre un empilement de couches 62, 64, 66, 68 et 70 recouvrant la face supérieure des murs et de toutes les régions 58. La couche 62 est une couche semiconductrice dopée de type P et correspond à la couche 18 de la . La couche 64 est une couche comprenant des boites quantiques et correspond à la couche 14 de la . La couche 66 est une couche d'extraction de charge et correspond à la couche 20 de la . La couche 68 est une couche d'oxyde conducteur électriquement et transparent et correspond à la couche 22 de la . La couche 70 est une couche d'isolant électriquement et correspond à la couche 24 de la .
Ainsi, dans l'exemple de la , chaque photodiode comprend, dans cet ordre, un empilement des régions 56, 58 et des couches 62, 64, 66, 68 et 70, de manière à former une photodiode à avalanche telle que celle décrit en relation avec la vue 1A de la . Les couches 62, 64, 66, 68 et 70 des photodiodes 53 de la matrice de photodiode de la sont communes à plusieurs photodiodes, par exemple à toutes les photodiodes d'une même ligne, par exemple à toutes les photodiodes.
De préférence, un mur externe 60a, correspondant au mur 60 formant la limitation externe de la matrice au niveau d'au moins un des côtés de la matrice de photodiode a une hauteur supérieure à la hauteur des autres murs 60. Le mur 60a s'étend jusqu'au niveau de la face inférieure de la couche 68.
La couche 68 s'étend sur la face supérieure du mur 60a. De préférence, au moins une partie de la couche 68 s'étendant sur le mur 60a n'est pas recouvert par la couche 70.
Le dispositif 50 comprend un élément conducteur 72 situé à l'extérieur des murs 60, et en particulier du côté du mur 60a opposé au coté en contact avec les photodiodes 53. L'élément 72 est en contact avec la couche 68, en particulier avec la partie de la couche 68 reposant sur le mur 60a. Dans l'exemple de la , l'élément 72 est en contact avec une face latérale de la couche 68 et avec une partie de la face supérieure de la couche 68. L'élément 72 est par exemple relié à un circuit de traitement configuré pour traiter les informations générées par les photodiodes.
Les couches des empilements des photodiodes situées sous la couche 68, c’est-à-dire les couches 62, 64 et 66 et les régions 56 et 58 sont séparées de l'élément 72 par le mur 60a.
Chaque pixel 52 comprend, dans l'exemple de la , un circuit d'extinction (quenching circuit en anglais). Chaque circuit d'extinction comprend par exemple au moins un transistor, par exemple deux transistors 74 et 76. Les transistors 74 et 76 sont par exemple formés dans le substrat 54. Au moins un des transistors du circuit d'extinction, par exemple, ici le transistor 76, est relié à la région 56, de préférence à la face inférieure de la région 56. Les transistors sont par exemple reliés aux photodiodes et à d'autres circuits par des vias conducteurs 78 ou des pistes conductrices 80. Le dispositif 50 comprend par exemple une couche 82 en un matériau semiconducteur, de préférence en un matériau dopé de même type que la région 58, par exemple dopée de type N, reposant sur le substrat 54. La couche 82 sépare le substrat 54 de l'élément 72 et des régions 58. De préférence, la couche 82 est traversée de part en part par les murs 60. De même, la couche 82 est traversée de part en part par les régions 56.
A titre de variante, les transistors 76 et 78 peuvent être situés sous les murs 60.