INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
A l'étape 704, l'application 2014 a été reconnue comme non autorisée et n'est donc pas en mesure de mettre en oeuvre une transaction. La couche de commande 2019 peut, par exemple, empêcher toute demande de démarrage de transaction provenant de l'application 2014.
A l'étape 703, successive à l'étape 702, l'élément sécurisé 2012 envoie à la couche de commande 2019 une instruction evt5, ou autorisation temporaire evt5, selon laquelle l'application 2014 peut mettre en oeuvre une transaction NFC. Cette instruction evt5 peut, par exemple, concerner une seule transaction NFC, ou plusieurs transactions NFC consécutives, ou toutes les transactions NFC de l'application 2014. En pratique l'instruction evt5 peut être un évènement logiciel. L'envoi de l'instruction evt4 peut être, par exemple, l'envoi d'un évènement logiciel de type transaction comme défini par la norme HCI, cet envoi étant réalisé par l'intermédiaire d'un canal de communication dédié reliant l'élément sécurisé 2012 et le processeur 2011. L'instruction evt4 peut, dans ce cas, comprendre différents paramètres indiquant, par exemple : - l'application autorisée à effectuer une transaction NFC ; - le ou les types de transaction NFC concernés ; et/ou - le nombre de transactions NFC que l'application est autorisée à mettre en oeuvre.
A une étape 705 (App -> NFC cmd5), consécutive à l'étape 703, mais pouvant être directement consécutive à l'étape 701, l'application 2014 décide de mettre en oeuvre une transaction NFC avec le module distant 203. L'application 2014 transmet alors une requête aux couches logicielles d'interface 2016 pour utiliser le module NFC 2013 pour envoyer une commande cmd5 au module distant 203. Cette opération n'étant, à priori, pas une opération sensible, la couche de commande 2019 autorise cette opération.
A une étape 706 (NFC -> CARD cmd5), successive à l'étape 705, le module NFC 2013 a reçu la commande cmd5 à envoyer au module distant 203 et l'envoie en utilisant un procédé de communication en champ proche du type de celui décrit précédemment.
A une étape 707 (CARD -> NFC ans5), successive à l'étape 706, le module distant 203 a reçu et traité la commande cmd5 et fournit une réponse ans5 au module NFC 2013 du terminal 201. Cette réponse ans5, comme la réponse ans1 décrite en relation avec la , est susceptible de contenir des données sensibles.
Les valeurs d’inductance de L1 et L2 sont choisies inférieures à 50 mH (millihenry).
Comme visible à la , une bobine de réception L3 est reliée électriquement à une résistance R3 représentant schématiquement une résistance parasite en série avec la charge constituée par le redresseur 11 et la batterie 20 de la . L’enroulement E3 représenté à la comporte ici la résistance parasite en série avec la bobine de réception L3. La bobine de réception L3 est couplée magnétiquement à la deuxième inductance L2. Dans l'exemple des figures 1 et 2, le circuit résonnant émetteur 1 et la bobine d’émission L0 sont situés au sol, tandis que le circuit résonnant récepteur 2 et la bobine de réception L3 sont situés à bord du véhicule.
Comme illustré sur la relatif à un exemple de mise en œuvre de l’inductance variable, le circuit résonnant récepteur 2 comporte : outre la deuxième capacitance C2 de valeur C2’ et le deuxième enroulement E2, le deuxième enroulement E2 comportant la deuxième inductance L2 de valeur L2’ et une deuxième résistance R2 de valeur R2’, un onduleur 24 émulant une inductance variable L2v, laquelle inductance est de valeur variable Lp et en série avec la deuxième capacitance C2 et la résistance R2, l’inductance variable L2v étant choisie de manière à réaliser une amplification paramétrique du courant électrique dans ce circuit résonnant récepteur 2, un redresseur 25 agencé pour prélever du courant électrique du deuxième enroulement E2 pour alimenter l’onduleur 24.
La pulsation propre de ce circuit est ω0=1/√((L2’+Lp) x C2’).
La sortie du redresseur 25 est connectée à l’entrée de l’onduleur 25.
Un filtre 27, notamment un filtre de type RC, est relié aux bornes de sortie 28 du redresseur 25 et aux bornes d’entrée 29 de l’onduleur 24.
Le rôle de ce filtre 27 est notamment d’éviter un court-circuit.
Le circuit récepteur 2 comprend une résistance de charge 31 de valeur Rc, à travers laquelle se produit la fourniture de puissance électrique utile délivrée au dispositif de stockage d’énergie électrique tel qu’une batterie 20.
Cette résistance de charge 31 matérialise symboliquement sur la la fourniture de puissance utile à la charge. Par simplicité, cette résistance de charge n’est pas représentée à la .
La valeur Rc est, dans l’exemple décrit, de 50 Ohms.
Ainsi, pour un courant efficace dans le circuit secondaire 2, ou circuit récepteur, qui présente une intensité de plusieurs Ampères, par exemple d’intensité comprise entre 5 et 15 Ampères, par exemple sensiblement de 7 Ampères, il est possible de tirer une puissance utile de plusieurs kWatts, par exemple d’au moins 2 ou 3 kWatts, pour une fréquence de 400 Hz.
Par exemple, la puissance utile délivrée par le circuit récepteur vers une charge peut être de l’ordre de plusieurs kWatts. Par exemple, l’invention permet de délivrer une puissance d’environ 2.5 kWatts pour 230 Volts efficaces à 400 Hz.
A titre de comparaison, les valeurs de R1 et R2 sont notamment inférieures à 1 Ohm.
Dans un exemple, les dimensions de la bobine primaire, notamment sur la borne de recharge, et la bobine secondaire sur le véhicule sont données ci-après.
Le diamètre extérieur Dext est choisi égal à 50 cm, le diamètre intérieur Dint à 25 cm, avec 7 couches de spires et 27 spires par couche.
Sont utilisées des fils de cuivre à 6 mm², massif et plein. Aucun fil de Litz n’est utilisé.
On voit l’effet de l’amplification paramétrique sur la courbe CI2 associée au courant dans le circuit récepteur 2 qui croit suivant une enveloppe concave, notamment de manière exponentielle, tandis que le courant (courbe CI1) dans le circuit émetteur 1 croit suivant une enveloppe convexe.
L’augmentation du courant dans le circuit récepteur 2 est en pratique limitée à un seuil de saturation, empêchant tout emballement.
Il faut bien noter que les courbes de la sont données uniquement à titre d’illustration le comportement dynamique en amplification paramétrique, et les valeurs en ordonnées sur cette ne sont qu’un exemple susceptible d’être utilisé.
En variante, en référence aux figures 7 et 8, la valeur d’inductance Lp de l’inductance variable L2v est pilotable par l’onduleur pour varier selon la loi Lp(t) = L0.(1+h.cos(2ω0 .t+φ)) avec t le temps, L0 une valeur d’inductance fixée de préférence inférieure à la valeur L2’ de l’inductance (L2), h un paramètre d’amplification paramétrique, ω0 la pulsation propre des circuits L1,C1 et L2,C2 avec L1’.C1’. ω0² = L2’.C2’. ω0²= 1, et φ la phase qui peut être choisie nulle ou non nulle.
On a représenté sur la les courbes de variations de l’inductance variable Lp(t) en fonction du temps (normalisée par une valeur constante prédéterminée L0), pour h=0,3 (courbe 7a) ou h=0,5 (courbe 7b) ou h=0,7 (courbe 7c) ou h=0,9(courbe 7d).
La montre également la courbe de variation 7e du courant électrique i(t) (divisé par une valeur constante i0).
Le courant ne dépend pas de la grandeur h.
On a représenté sur la les courbes de variations des dérivées des inductances de la pour les quatre valeurs de h précitées, correspondant respectivement aux courbes 8a, 8b, 8c et 8d de la .
Le courant i(t) est mis au carré (courbe 8e) sur cette .
L’onduleur 24 comporte des composants de puissance, par exemple des transistors de type IGBT formant au moins deux bras.
Dans l’exemple décrit, la distance d, visible sur la , entre les inductances L1 et L2 est compris entre 10 et 30 cm, étant sensiblement égale à 18 cm ou 20 cm.
L’image multispectrale comporte, pour chaque pixel élémentaire Pe, un hyperpixel comprenant une pluralité de composantes spectrales, c’est à dire une composante spectrale par bande spectrale élémentaire. Chaque hyperpixel comprend donc ici 16 composantes spectrales associées chacune à une bande spectrale élémentaire distincte.
Contrairement à d’autres architectures optiques, pour lesquelles la formation de l’image multispectrale consiste par exemple à « empiler » les imagettes, l’utilisation de la mosaïque de filtres a pour conséquence que les pixels filtrés ne sont pas cohérents spatialement.
Par conséquent, comme pour un capteur couleur à matrice dite « de Bayer », l’unité de traitement interne 4 utilise un algorithme pour calculer les valeurs spectrales correspondant à chaque hyperpixel.
L’optique et l’algorithme de formation de l’image multispectrale sont dimensionnés pour maximiser la performance du dispositif d’acquisition 1, et en particulier, pour optimiser la portée de détection (ou la taille apparente de la plus petite cible détectable). Ce dimensionnement doit s’appuyer sur un modèle de prédiction de cette portée de détection, ou, à tout le moins, sur un modèle analytique permettant de positionner en relatif les portées données par différentes architectures de capteur, d’optique et de mise en forme des données spectrales.
En effet, la portée est intimement liée à l’étendue angulaire de la zone qui contribue à la formation d’un hyperpixel, au pas d’échantillonnage spatial des hyperpixels, mais aussi à l’écart angulaire séparant deux points pour éviter un « mélange spectral » dans l’évaluation de leur spectre respectif. Les contributeurs sont à la fois l’optique (pouvoir séparateur) et l’algorithme de formation de l’hypercube.
On présente ici trois modes de reconstitution de l’image multispectrale.
La illustre un premier mode de reconstitution. On voit quatre super-macropixels SM sur la .
Le premier mode de reconstitution consiste, pour l’unité de traitement interne 4, à conférer, à chaque composante spectrale 14 de l’hyperpixel HP associé à un pixel élémentaire particulier Pe d’un super-macropixel particulier SM, une valeur égale au signal de sortie du capteur associé au pixel élémentaire Pe appartenant audit super-macropixel particulier SM et laissant passer la bande spectrale élémentaire correspondant à ladite composante spectrale 14.
Les quatre hyperpixels HP de la sont donc distincts, chaque hyperpixel HP étant associé à tous les pixels élémentaires Pe d’un même super-macropixel SM.
Pour ne pas mélanger les bandes spectrales (condition de non mélange), il convient cependant que la taille apparente de la cible que l’on cherche à décamoufler soit supérieure ou égale à 2x2 macropixels M pour toujours englober au moins un super-macropixel SM complet.
Le premier mode de reconstitution introduit un sous-échantillonnage relativement fort. Cependant, ce mode de reconstitution a pour avantage de ne pas impacter la radiométrie, car aucun traitement de type interpolation ou lissage n’est réalisé. Le volume de données utilisé pour produire l’image multispectrale correspond au volume initial.
En référence à la , un deuxième mode de reconstitution consiste, pour l’unité de traitement interne 4, à conférer, à chaque composante spectrale de l’hyperpixel HP associé à un pixel élémentaire particulier Pe d’un super-macropixel particulier, une valeur obtenue par interpolation des signaux de sortie des capteurs associés à des pixels élémentaires voisins du pixel élémentaire particulier et laissant passer la bande spectrale élémentaire correspondant à ladite composante spectrale.
Dans ce deuxième mode de reconstitution, l’unité de traitement interne 4 restitue donc, pour chaque pixel élémentaire, un hyperpixel en calculant la valeur des différentes bandes spectrales par interpolation à partir des valeurs mesurées sur les pixels physiques voisins correspondant à cette bande, comme le ferait, pour une image couleur, un traitement de type « de Bayer ».
Cette solution, sur le principe, permet donc de calculer autant d’hyperpixels que de pixels élémentaire, et donc de restituer un hypercube « haute résolution ».
Pour ne pas mélanger les bandes spectrales (condition de non mélange), il convient cependant que la cible ait une largeur et une hauteur qui couvrent les pixels élémentaires entrant dans l’algorithme d’interpolation.
Le dessin de gauche de la illustre un cas où l’interpolation met en jeu les pixels élémentaires de même bande spectrale encadrant l’hyperpixel à calculer.
Le schéma 50 de la représente à la fois des étapes mises en œuvre par au moins un module de mesure de tension 4 (référence 52) et par un des modules de mesure de courant 6 (référence 54).
Les étapes illustrées sur ces figures sont, par exemple, mises en œuvre par les processeurs respectifs du module de mesure de tension 4 et des modules de mesure de courant 6.
Le procédé est décrit pour un des modules de mesure de courant 6, mais on comprend qu’en pratique chacun des modules de mesure de courant 6 met en œuvre des étapes analogues, indépendamment des autres modules de mesure de courant 6.
Le module de mesure de tension 4 et chacun des modules de mesure de courant 6 sont en communication au moyen de liaisons de communications 56 pouvant former un réseau de communications. Cette communication est permise par les interfaces de communication 14 et 26 précédemment décrites.
Initialement, le module de mesure de tension 4 et chacun des modules de mesure de courant 6 sont installés dans l’installation électrique.
En pratique, les étapes du procédé sont répétées périodiquement pendant une phase de fonctionnement du système 2. Toutefois, pour simplifier la description, seule une itération de ces étapes est décrite en détail.
De plus, sur le schéma de la , seules les étapes relatives à la gestion du temps et de la synchronisation sont explicitées en détail, les étapes relatives aux mesures de courant et de tension n’étant pas explicitées en détail sur cette figure.
Le procédé débute à l’étape 60, dans laquelle le module de mesure de tension 4 émet un signal de synchronisation. Par exemple, ce signal de synchronisation marque le début d’un cycle répété périodiquement.
Le signal de synchronisation est envoyé sur la liaison de communication 56 (étape 61). En pratique, c’est l’envoi de ce message sur la liaison de communication qui tient lieu de signal de synchronisation. Dans ce cas les étapes 60 et 61 sont combinées.
Le module de mesure 4 effectue ensuite, à l’étape 62, un horodatage (« time stamp » en anglais) au moyen de son horloge. Ce faisant, le module de mesure 4 détermine une donnée d’horodatage, dite « donnée d’horodatage principale » pour dater, dans le référentiel de temps du module de mesure 4, l’instant (Top time) auquel le signal de synchronisation est émis.
Dans cette description, le terme horodatage est utilisé pour désigner une opération consistant à mesurer à quel instant survient un évènement vu par le module de mesure au moyen de son horloge, puis pour associer à l’évènement en question cet instant mesuré.
Par exemple, les données d’horodatage (les valeurs des instants mesurés) sont associées aux valeurs mesurées en étant stockées en mémoire dans une liste, ou un tableau, ou dans toute structure de données appropriée.
En d’autres termes, la donnée d’horodatage principale indique l’instant auquel le module de mesure de tension émet le signal de synchronisation, cet instant étant mesuré par le module de mesure de tension avec son horloge, dans son référentiel de temps.
Ensuite, le module de mesure 4 envoie, à au moins un des modules de mesure de courant 6, un message comportant la donnée d’horodatage principale (étape 64).
En parallèle, lors d’une étape 63, le module de mesure de tension 4 mesure une tension électrique dans l’installation électrique, de préférence de façon périodique avec la première fréquence d’échantillonnage. Par exemple, module de mesure de tension 4 échantillonne la tension avec son capteur de tension 10.
Ce faisant, lors d’une étape 65, le module de mesure 4 détermine une donnée d’horodatage pour chaque mesure de tension (pour chaque échantillonnage) pour dater l’instant de la mesure de tension dans le référentiel de temps du module de mesure de tension 4. En d’autres termes, chaque valeur de tension mesurée est horodatée par le module de mesure 4 avec son horloge.
Dans une autre variante de réalisation, dans le cas où les mesures réalisées sur les structures présentent une grande variabilité liée par exemple aux types de matériaux, ou à l’instrumentation des capteurs, on exploite une acquisition ayant été réalisée lorsque les structures étaient saines, par exemple à un instant initial de mise en service. Le même procédé décrit à la est appliqué, permettant de déterminer les indicateurs de dommages pour les structures dans leur état de référence, ce qui permet de prendre en compte la variabilité des structures et de l’instrumentation. En soustrayant ces indicateurs de dommages initiaux aux indicateurs de dommages calculés à un instant ultérieur, la variabilité des mesures liée à l’instrumentation et aux pièces est réduite. Contrairement à un état de référence usuel tel qu’envisagé dans l’état de l’art, l’invention ne compare pas directement les signaux entre eux mais utilise des indicateurs statistiques calculés à partir de certaines caractéristiques des signaux, cette stratégie est donc plus robuste (en particulier si on fait l’hypothèse que les variabilités sont insensibles aux conditions environnementales venant modifier les signaux). Cette variante de réalisation correspond à une calibration du degré de similitude entre les chemins. Elle présente l’avantage de ne pas nécessiter de conditions environnementales ou opérationnelles identiques pour l’état de référence et pour l’état ultérieur.
L’invention est mise en œuvre au moyen de capteurs d’ondes ultrasonores élastiques.
Les capteurs sont choisis parmi des transducteurs piézoélectriques tels que des films en Polyfluorure de vinylidène ou des céramiques à base de titano-zirconates de plomb, des transducteurs acoustiques électromagnétiques (par exemple de type EMAT ou patchs magnétostrictifs) ou des capteurs à réseau de Bragg sur fibre optique.
Les capteurs sont positionnés à des endroits prédéterminés des structures 401 et 402. Les agencements de capteurs sont identiques sur chacune des structures 401,402 de façon aussi similaire que possible compte tenu des contraintes de fabrication. Par exemple, si les longueurs d’onde d’intérêt des ondes utilisées sont de l’ordre de 10 millimètres, alors une erreur de positionnement des capteurs de l’ordre de 1 millimètre entraine un changement des signaux mesuré d’un dixième de cycle, ce qui peut être significatif.
Les capteurs sont identiques entre eux dans les limites des contraintes de fabrication. En particulier, des variations peuvent exister entre les capteurs dues à des défauts de calibration ou des imperfections de fabrication.
Les capteurs peuvent être fixés sur la structure ou directement intégrés dans le matériau de la structure.
Chaque capteur est relié à une chaine d’acquisition de signal et l’ensemble des capteurs sont reliés à une unité de traitement qui est configurée pour exécuter la méthode de calcul d’indice de dommage et de détection de défaut décrite ci-dessus.
L’unité de traitement peut être réalisée sous forme logicielle et/ou matérielle à partir d’un processeur et une mémoire. Le processeur peut être un processeur générique , un processeur spécifique, un processeur graphique GPU (Graphic Processing Unit), un circuit intégré propre à une application (connu aussi sous le nom anglais d’ASIC pour « Application-Specific Integrated Circuit ») ou un réseau de portes programmables in situ (connu aussi sous le nom anglais de FPGA pour « Field-Programmable Gate Array »)
Les résultats fournis par l’unité de traitement peuvent être affichés sur un écran d’ordinateur ou directement sur une interface faisant partie du dispositif.
Chaque capteur peut cumuler à la fois la fonction d’émetteur et de récepteur ou seulement l’une des deux fonctions.
Un avantage de l’invention est qu’elle constitue une réduction de dimensionnalité physiquement pertinente. Les valeurs d’indicateurs de dommages calculés correspondent à une compression des mesures brutes et par conséquent, cela est avantageux pour transférer des données en format réduit et/ou pour les stocker et/ou entrainer des algorithmes d’apprentissage machine.
La schématise une application préférentielle de l’invention qui concerne le contrôle de santé d’un ensemble de pales P1,P2,P3 d’un réacteur R d’avion. Comme cela peut être visualisé sur la , les pales d’un réacteur constituent des structures sensiblement identiques d’un point de vue géométrique mais aussi soumises à des conditions opérationnelles et environnementales similaires. Par ailleurs ce type de structure présente une géométrie complexe avec des courbures et des variations d’épaisseur qui ne rendent pas possibles l’utilisation des méthodes de contrôle de santé selon l’art antérieur. L’invention permet avantageusement de contrôler l’apparition de défauts sur ce type de structures.
BARRE D’HOPKINSON POUR MATERIAUX ABRADABLES DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui des bancs d’essais, en particulier d’un banc expérimental des barres dit de Hopkinson.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Le banc expérimental des barres d’Hopkinson est fréquemment utilisé pour caractériser le comportement en compression dynamique d’éprouvettes.
Classiquement, un banc expérimental des barres d’Hopkinson est composé principalement d’un impacteur, d’une barre incidente, d’une barre de transmission instrumentées à l’aide de jauges de déformation et d’un échantillon placé entre ces deux barres. Tous ces éléments sont coaxiaux les uns par rapport aux autres. L’impacteur frappe la barre incidente qui vient solliciter en compression l’échantillon compris entre la barre incidente et la barre réceptrice.
Afin de contraindre l’échantillon dans des conditions de température différentes, divers technique de chauffage d’un échantillon sur un banc expérimental d’Hopkinson sont connues.
Selon un quatrième aspect, un mode de réalisation prévoit un procédé de réalisation d'une transaction NFC entre un terminal mobile et un module distant, ledit terminal comprenant un processeur hébergeant une application établissant la transaction NFC et des logiciels d'interface exécutant des commandes de ladite application, un module de communication en champ proche, et un élément sécurisé distinct du processeur, le procédé comprenant les étapes successives suivantes : (a) ladite application demande à l'élément sécurisé l'autorisation de mettre en oeuvre la transaction NFC, et les logiciels d'interface vérifie si ladite application est autorisée à communiquer avec l'élément sécurisé ; (b) ledit élément sécurisé envoie une première autorisation temporaire aux logiciels d'interface ; et (c) au moins la première fois que le module de communication en champ proche reçoit des premières données du module distant, les logiciels d'interface vérifie s'ils ont reçu ladite première autorisation temporaire, et si, c'est le cas, les logiciels d'interface transmettent lesdites premières données à l'application.
Un autre mode de réalisation prévoit un terminal mobile adapté à mettre en oeuvre une transaction NFC avec un module distant, le terminal comprenant un processeur hébergeant une application établissant la transaction NFC et des logiciels d'interface exécutant des commandes de ladite application, un module de communication en champ proche, et un élément sécurisé distinct du processeur, le procédé de réalisation de la transaction NFC comprenant les étapes successives suivantes : (a) ladite application demande à l'élément sécurisé l'autorisation de mettre en oeuvre la transaction NFC ; (b) ledit élément sécurisé envoie une première autorisation temporaire aux logiciels d'interface ; et (c) au moins la première fois que le terminal reçoit des premières données du module distant, les logiciels d'interface vérifie s'ils ont reçu ladite première autorisation temporaire.
illustre les variations de l’inductance pour différentes valeurs de h, selon une deuxième loi de pilotage, utilisée dans le circuit récepteur de la ,
illustre la dérivée des courbes d’inductances des courbes de la .