Dispositif photonique (100) comprenant une puce photonique (101) et un substrat support (210), le substrat support (210) étant pourvu d’une face support (210A), la puce photonique (101) comprenant une couche support (200) et une couche photonique (300) reposant par sa face, dite inférieure (300A), sur une face principale (200A) de la couche support (200), ladite couche photonique (300), qui comprend au moins un matériau diélectrique, encapsule au moins une source laser formée par un guide d’onde (400) et un empilement photonique (500) optiquement couplés entre eux, l’empilement photonique étant constitué de matériaux semi-conducteurs III-V, la puce photonique comprend également un premier (601) et un deuxième (602) plot métallique présentant, respectivement, une première (601A) et une deuxième (602A) surface, accessibles par une face supérieure (300B) de la couche photonique (300) opposée à la face inférieure (300A), et électriquement connectés à l’empilement photonique (500) au moyen de vias de connexion (603, 604) qui s’étendent dans la couche photonique (300), le premier plot (601) et le deuxième plot (602) sont configurés pour permettre la circulation d’un courant électrique dans l’empilement photonique (500) afin de commander l’émission d’un rayonnement laser par la source laser, le dispositif photonique comprend en outre : - des premiers moyens (700) de dissipation thermique configurés pour dissiper la chaleur susceptible d’être émise par la source laser, les premiers moyens (700) comprennent une couche de transfert (701) et un élément de transfert (702) en contact thermique avec la couche de transfert (701), la couche de transfert (701) comprend un matériau électriquement isolant qui est en recouvrement au moins partiel d’au moins l’une de la première et de la deuxième surface (601A, 602A) ; - des moyens de connexion configurés pour connecter électriquement le premier plot (601) et le deuxième plot (602) avec un premier terminal (211) et un deuxième terminal (212) disposés sur l’un ou l’autre du substrat support (210) et de la couche de transfert (701). Dispositif photonique (100) selon la revendication 1, dans lequel la couche de transfert (701) est au contact du premier plot (601) et du deuxième plot (602). Dispositif photonique (100) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la couche de transfert (701) est faite d’un matériau, dit matériau de transfert, qui présente une conductibilité thermique supérieure ou égale à 20 W/m/K, la couche de transfert (701) comprenant avantageusement au moins un des matériaux choisis parmi : un matériau polymère, de l’AlN ou du silicium. Dispositif photonique (100) selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel le guide d’onde (400) est en silicium, ou en nitrure de silicium ou de forme hybride en nitrure de silicium et en silicium. Dispositif photonique (100) selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel ledit dispositif photonique comprend également des deuxièmes moyens (720) configurés pour dissiper de la chaleur susceptible d’être émise par la source laser vers la couche support (200), les deuxièmes moyens (720) comprennent des seconds vias (721) qui s’étendent, en direction de la face principale (200A), et à partir du guide d’onde (400). Dispositif photonique (100) selon la revendications 5, dans lequel les deuxièmes moyens (720) comprennent également un insert métallique (722) de forme généralement plane et s’interposant entre les seconds vias (721) et la face principale (200A), les deuxièmes moyens comprennent en outre des seconds vias terminaux (723) qui s’étendent de l’insert métallique (722) vers la face principale (200A), un insert additionnel est avantageusement intercalé entre la face principale et les seconds vias terminaux. Dispositif photonique (100) selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel ledit dispositif photonique comprend également des troisièmes moyens (740) configurés pour dissiper de la chaleur susceptible d’être émise par la source laser, les troisièmes moyens (740) comprennent des troisièmes vias (741, 742) qui s’étendent, en direction de la face principale (200A), et à partir, respectivement, du premier plot (601) et du deuxième plot (602). Dispositif photonique (100) selon la revendication 7, dans lequel les troisièmes moyens (740) comprennent également deux inserts métalliques dits, respectivement, premier insert (743) et deuxième insert (744), de forme généralement plane, le premier insert (743) s’interposant entre la face principale (200A) et le troisième via (741) qui s’étend à partir du premier plot (601), le deuxième insert (744) s’interposant entre la face principale (200A) et le troisième via (742) qui s’étend à partir du deuxième plot (602), les troisièmes moyens (740) comprennent en outre au moins un troisième via terminal (745) qui s’étend du premier insert (743) vers la face principale (200A), et au moins un autre troisième via terminal (746) qui s’étend du deuxième insert (744) vers la face principale (200A). Dispositif photonique (100) selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel la face support (210A) est assemblée avec une face de la couche support (200), dite face secondaire (200B), opposée à la face principale (200A) de ladite couche support. Dispositif photonique (100) selon la revendication 9, dans lequel le recouvrement par la couche de transfert (701) de l’une de la première et de la deuxième surface (601A, 602A) est partiel, et laisse libre d’accès une première section (601B) et une deuxième section (602B), respectivement, de la première surface (601A) et de la deuxième surface (602A), un premier fil (605) connecte directement le premier terminal (211) et le premier plot (601), tandis qu’un deuxième fil (606) connecte directement le deuxième terminal (212) et le deuxième plot (602), le premier terminal (211) et le deuxième terminal (212) étant disposés sur le substrat support (210). Dispositif photonique (100) selon la revendication 9, dans lequel la couche de transfert (701) comprend deux plots métalliques secondaires, dits respectivement, premier plot secondaire (703) et deuxième plot secondaire (704) accessibles par une face contact (701A) de la couche de transfert (701) en regard de la face supérieure (300B), une première bille métallique (705) connectant le premier plot secondaire (703) et le premier plot (601), et une deuxième bille métallique (706) connectant le deuxième plot secondaire (704) et le deuxième plot (602), le premier terminal (211) et le deuxième terminal (212) sont disposés sur la face contact (701A), le premier terminal (211) et le premier plot secondaire (703) sont connectés via une première ligne de redistribution, tandis que le deuxième terminal (212) et le deuxième plot secondaire (704) sont connectés via une deuxième ligne de redistribution. Dispositif photonique (100) selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel la face support est assemblée à la couche photonique par la face supérieure au moyen de billes métalliques (607, 608) assurant également la connexion électrique des premier et deuxième plots avec, respectivement le premier terminal et le deuxième terminal, le substrat support comprenant une ouverture traversante (213) traversant le substrat support de la face support vers une face du substrat support opposée à la face support, ladite ouverture traversante étant configurée pour permettre le positionnement des premiers moyens. Dispositif photonique (100) selon l’une des revendications 1 à 12, dans lequel ledit dispositif photonique (100) comprend des moyens de couplage configurés pour injecter un rayonnement laser émis par la source laser dans une fibre optique ou un réseau de fibres optiques. Dispositif photonique (100) selon la revendication 13, dans lequel les moyens de couplage sont configurés pour permettre le couplage par une tranche, dite tranche de couplage (200C), dudit dispositif perpendiculaire à la face principale (200A), avantageusement les moyens de couplage comprennent une lentille (800) associée à la tranche de couplage. Dispositif photonique (100) selon la revendication 13, dans lequel les moyens de couplage comprennent un réseau de diffraction (803) disposé dans la couche photonique (300) et configuré pour permettre un couplage optique par la face supérieure du rayonnement laser émis par le source laser et un fibre optique ou un réseau de fibres optiques.