INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
- un câble d’alimentation électrique, le câble d’alimentation électrique comprenant des fils d’alimentation électrique, et
- une antenne radiofréquence filaire,
- un carter, le moteur électrique étant monté à l’intérieur du carter, et
- un support de couple, le support de couple et l’unité électronique de contrôle étant montés au moins en partie à l’intérieur du carter,
- une plaque de circuit imprimé, et
-des matériaux carbonés, tels que du carbone graphitique apte à intercaler du lithium pouvant exister, typiquement, sous forme d’une poudre, de paillettes, de fibres ou de sphères (par exemple, des microbilles de mésocarbone) ;
-des composés à base de silicium, tel qu’un carbure de silicium SiC ou un oxyde de silicium SiO x ;
-du lithium métallique ;
-des alliages de lithium, tels que ceux décrits dans US 6203944 et/ou WO 00/03444 ;
-des oxydes de titane lithiés, tel qu’un oxyde de formule Li (4-x) M x Ti 5 O 12 ou Li 4 M y Ti (5-y) O 12 dans laquelle x et y vont de 0 à 0,2, M représente un élément choisi parmi Na, K, Mg, Nb, Al, Ni, Co, Zr, Cr, Mn, Fe, Cu, Zn, Si et Mo, un exemple spécifique étant Li 4 Ti 5 O 12 , ces oxydes étant des matériaux d’insertion du lithium présentant un faible niveau d’expansion physique après avoir inséré du lithium ;
-des oxydes de titane non lithiés, tel que TiO 2 ;
-des oxydes de formule M y Ti (5-y) O 12 dans laquelle y va de 0 à 0,2 et M est un élément choisi parmi Na, K, Mg, Nb, Al, Ni, Co, Zr, Cr, Mn, Fe, Cu, Zn, Si et Mo ;
-des alliages lithium-germanium, tels que ceux comprenant des phases cristallines de formule Li 4,4 Ge ; ou
-d’un mélange de ceux-ci, tel qu’un mélange comprenant du graphite et un composé à base de silicium.
En outre, au même titre que pour l’électrode positive, l’électrode négative peut comprendre un liant organique, tel qu’un liant polymérique, comme du polyfluorure de vinylidène (PVDF), un mélange carboxyméthylcellulose avec un latex du type styrène et/ou butadiène ainsi qu’éventuellement un ou plusieurs additifs conducteurs de l’électricité, qui peuvent être des matériaux carbonés, comme du noir de carbone. Qui plus est, au même titre que pour l’électrode positive, l’électrode négative peut se présenter, d’un point de vue structural, comme un matériau composite comprenant une matrice en liant(s) polymérique(s) au sein de laquelle sont dispersées des charges constituées par le matériau actif (se présentant, par exemple, sous forme particulaire) et éventuellement le ou les adjuvants conducteurs de l’électricité, ledit matériau composite pouvant être déposé sur un collecteur de courant.
L’électrolyte disposé entre l’électrode positive et l’électrode négative peut être un électrolyte liquide conducteur d’ions alcalins, qui peut comprendre (voire est constitué de) au moins un solvant organique et au moins un sel métallique et éventuellement un composé de la famille des composés vinyliques.
Le ou les solvants organiques peuvent être des solvants carbonates et, plus spécifiquement :
-des solvants carbonates cycliques, tel que le carbonate d’éthylène (symbolisé par l’abréviation EC), le carbone de propylène (symbolisé par l’abréviation PC), le carbonate de butylène, le carbonate de vinylène, le carbonate de fluoroéthylène, le carbonate de fluoropropylène et les mélanges de ceux-ci ;
-des solvants carbonates linéaires, tels que le carbonate de diéthyle (symbolisé par l’abréviation DEC), le carbonate de diméthyle (symbolisé par l’abréviation DMC), le carbonate d’éthylméthyle (symbolisé par l’abréviation EMC) et les mélanges de ceux-ci.
Le ou les solvants organiques peuvent être également des solvants esters (tels que le propionate d’éthyle, le propionate de n-propyle), des solvants nitriles (tels que l’acétonitrile) ou des solvants éthers (tels que le diméthyléther, le 1,2-diméthoxyéthane).
Le ou les sels métalliques peuvent être choisis parmi les sels de formules suivantes : MeI, Me(PF 6 ) n , Me(BF 4 )n, Me(ClO 4 ) n, Me(bis(oxalato)borate) n (pouvant être désigné par l’abréviation Me(BOB) n ), MeCF 3 SO 3 , Me[N(FSO 2 ) 2 ] n , Me[N(CF 3 SO 2 ) 2 ] n , Me[N(C 2 F 5 SO 2 ) 2 ] n , Me[N(CF 3 SO 2 )(R F SO 2 )] n , dans laquelle R F est un groupe –C 2 F 5 , -C 4 F 9 ou –CF 3 OCF 2 CF 3 , Me(AsF 6 ) n , Me[C(CF 3 SO 2 ) 3 ] n , Me 2 S n , Me(C 6 F 3 N 4 ) (C 6 F 3 N 4 correspondant à du 4,5-dicyano-2-(trifluorométhyl)imidazole et, lorsque Me est Li, le sel correspond à du 4,5-dicyano-2-(trifluorométhyl)imidazole de lithium, ce sel étant connus sous l’abréviation LiTDI), dans lesquelles Me est un élément métallique et, de préférence, un élément de transition métallique, un élément alcalin ou un élément alcalino-terreux et, de préférence encore, Me est Li (notamment, lorsque l’accumulateur de l’invention est un accumulateur lithium-ion ou lithium-air), Na (notamment, lorsque l’accumulateur est un accumulateur sodium-ion), K (notamment, lorsque l’accumulateur est un accumulateur potassium-ion).
représente un dispositif d’amortissement pendulaire selon un premier mode de réalisation,
représentant un dispositif analogue à celui de la , mais sans mise en œuvre de l’invention,
représente une variante du dispositif d’amortissement pendulaire de la , et
représente un dispositif d’amortissement pendulaire selon un deuxième mode de réalisation.
représente un dispositif d’amortissement pendulaire selon un troisième mode de réalisation
On a représenté sur la un composant 1 pour système de transmission intégrant un dispositif d’amortissement pendulaire 20. Ce composant 1 est ici un double volant amortisseur qui est par exemple destiné à être associé à un double embrayage humide et/ou à être intégré à un groupe motopropulseur hybride de véhicule.
Selon un mode de réalisation, l’étape e) est réalisée pendant une durée de 1 à 20 secondes, en particulier d’environ 10 secondes.
Selon un mode de réalisation, l’étape e) est suivie d’une étape f) de purge dudit gaz soufré.
Selon un mode de réalisation particulier, l’étape f) de purge est réalisée par passage d’un gaz inerte, notamment d’argon et/ou d’hélium et/ou de diazote.
Selon un autre mode de réalisation particulier, l’étape f) de purge est réalisée pendant une durée inférieure ou égale à 2 secondes.
Selon un mode de réalisation, le procédé selon l’invention comprend les étapes suivantes :
Une étape d’introduction du substrat dans une enceinte réactionnelle sous vide primaire, à une température de substrat comprise entre 200 et 500°C, notamment à une température comprise entre 360 et 450°C, en particulier à environ 410°C ; Une étape de préparation du substrat comprenant l’injection d’un gaz à base de, pris individuellement ou en mélange, dihydrogène, hélium, argon, diazote ou NH 3 , pendant une durée de 2 à 900 secondes ; Une étape d’injection, dans l’enceinte réactionnelle, d’un mélange gazeux comprenant un hexacarbonyle de tungstène et/ou un hexacarbonyle de Mo, et NH 3 , ou d’injection simultanée d’hexacarbonyle de tungstène et/ou un hexacarbonyle de Mo, et de NH 3 , pendant une durée de 2 à 20 secondes, en particulier d’environ 10 secondes ; Une étape de purge dudit mélange gazeux par passage d’un gaz inerte, notamment d’argon et/ou d’hélium, pendant une durée inférieure ou égale à 2 secondes ; Une étape de mise en contact, du substrat traité tel qu’obtenu à l’issue de l’étape c) avec un gaz soufré comportant au moins un groupement thiol libre ou formant un intermédiaire réactionnel comportant au moins un groupement thiol libre, notamment choisi parmi éthane-1,2-dithiol (EDT), H 2 S, disulfure de diméthyle (DMDS), disulfure de diéthyle (DEDS), disulfure de dipropyle (DPDS), disulfure de dibenzyle (DBDS), disulfure de di-tert-butyle (DTBDS), tert-butylthiol (t-BuSH), thiophénol et leurs mélanges pour former sur le substrat une couche comprenant le composé de formule WS x , MoS x ou Mo y W 1-y S x , en particulier en présence de dihydrogène, et/ou d’un gaz porteur inerte, en particulier d’argon et/ou d’hélium, et/ou sous activation par plasma, pendant une durée de 1 à 20 secondes, en particulier d’environ 10 secondes : Optionnellement, une étape de purge dudit gaz soufré par passage d’un gaz inerte, notamment d’argon et/ou d’hélium et/ou de diazote, pendant une durée inférieure ou égale à 2 secondes.
Selon un mode de réalisation, le taux résiduel d’azote de la couche obtenue à l’issue de l’étape e) est inférieur à 5% atomique.
Selon un mode de réalisation, l’épaisseur de la couche obtenue à l’issue de l’étape e) étant d’environ 0,7 Å par cycle d’étapes b) à e).
Selon un mode de réalisation, les étapes b) à e) ou éventuellement f) sont renouvelées, jusqu’à obtention du nombre de feuillets désirés, notamment 1 à 20 feuillets, en particulier de 1 à 6, par exemple 3 feuillets.
Selon un mode de réalisation, l’étape e), ou, lorsqu’elle existe, l’étape f), est suivie d’une étape de recuit, en particulier à une température de 700 °C ou plus.
Selon un autre aspect, l’invention concerne également un procédé de préparation d’un empilement de couches, comprenant les étapes a) à e) voire f) telles que définies précédemment, l’étape e), ou, lorsqu’elle existe, l’étape (f), étant suivie d’une étape de recuit, en particulier à une température de 700 °C ou plus, puis d’une étape de dépôt d’une couche d’un nitrure d’élément(s) III ou d’un composé III-V.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION Définitions Tel qu’on l’entend ici, les plages de valeur sous forme de « x-y » ou « de x à y » ou « entre x et y » incluent les bornes x et y ainsi que les entiers compris entre ces bornes, et les nombres réels positifs compris entre ces bornes et/ou entiers. A titre d’exemple, « 1-5 », ou « de 1 à 5 » ou « entre 1 et 5 » désignent les entiers 1, 2, 3, 4 et 5. Les modes de réalisations préférés incluent chaque entier pris individuellement dans la plage de valeur, ainsi que toute sous-combinaison de ces entiers. A titre d’exemple, les valeurs préférées pour « 1-5 » peuvent comprendre les entiers 1, 2, 3, 4, 5, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 2-3, 2-4, 2-5, etc.
Par « film mince », on entend en particulier une couche constituée de ou comprenant un composé de formule WS x , MoS x ou Mo y W 1-y S x , avec y étant compris entre 0 et 1, et x étant compris de 1,5 à 2, notamment supérieur ou égal à 1,7. C’est sous la forme de cette couche qu’est susceptible de se former ledit composé par dépôt chimique sous vide.
Par « dépôt chimique sous vide », on entend en particulier un dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour « Chemical Vapor deposition »).
Par « enceinte réactionnelle sous vide », on entend notamment une chambre dépôt chimique sous vide, ou chambre CVD.
Par « rugosité R a », on entend notamment la distance moyenne entre la ligne moyenne et les pics et les creux d’une surface donnée. Il s’agit donc notamment, pour une surface donnée, de l’écart moyen, ou moyenne arithmétique des distances entre pics et creux successifs.
Selon une autre caractéristique avantageuse de l’invention, le câble d’alimentation électrique comprend une fiche électrique. L’actionneur électromécanique comprend, en outre, un dispositif de connexion électrique, le dispositif de connexion électrique étant monté à l’intérieur du carter. En outre, la fiche électrique est connectée électriquement au dispositif de connexion électrique.
Selon une autre caractéristique avantageuse de l’invention, le support de couple comprend, en outre, un logement. En outre, la fiche électrique du câble d’alimentation électrique est insérée à l’intérieur du logement du support de couple.
Selon une autre caractéristique avantageuse de l’invention, le dispositif de connexion électrique est enfiché sur un bord de la plaque de circuit imprimé.
Selon une autre caractéristique avantageuse de l’invention, le module de communication, les inductances de mode commun et les inductances de mode différentiel sont montées sur la plaque de circuit imprimé.
la est une vue schématique en coupe axiale et partielle de l’installation illustrée aux figures 1 et 2, montrant un actionneur électromécanique d’un dispositif d’entraînement motorisé du dispositif d’occultation de l’installation ;
la est une vue schématique en coupe axiale et partielle de l’actionneur électromécanique illustré à la ;
la est une vue schématique en perspective et éclatée d’une partie de l’actionneur électromécanique illustré aux figures 3 et 4 ;
Par exemple, on peut définir par convention que la première face 330 d’un tétraèdre 300 est la face opposée au premier sommet 310.
Dans le contexte de l’invention, le maillage volumique 200 est du type non-structuré, à savoir que le maillage volumique 200 présente une topologie arbitraire.
En d’autres termes, dans un maillage non-structuré volumique 200, un sommet 310 du maillage peut appartenir à un nombre quelconque de mailles 300 et chaque maille 300 peut posséder un nombre quelconque d’arêtes 320 ou de faces 330.
Enfin, dans le contexte de l’invention, le maillage non-structuré volumique 200 est valide à l’état initial.
En pratique, dans le contexte d’un maillage non-structuré volumique 200 à mailles en forme de tétraèdres, cela signifie que le maillage respecte les quatre propriétés suivantes : - complétude : l’ensemble, au complet, des points qui forment le maillage, est exactement l’ensemble des sommets 310 des mailles 300, - recouvrement : toute face 330 qui appartient à une maille 300 appartient à l’enveloppe complexe du nuage de points qui forme le maillage, - positivité : toute maille 300 présente un volume strictement positif, et - non-recouvrement : toute face 330 commune à deux mailles 300 est orientée dans un sens dans la première maille 300 et en sens inverse dans l’autre 300.
En d’autres termes, une maille d’un maillage non-structuré volumique 200 à mailles en forme de tétraèdres est invalide si elle ne respecte pas au moins l’une des propriétés suivantes : la complétude, le recouvrement, la positivité et le non-recouvrement.
Dans le reste de la description, on emploiera le terme de maillage tétraédrique pour désigner un maillage non-structuré volumique 200 valide à mailles en forme de tétraèdres.
Dans le contexte de l’invention, l’insertion de chaque point du modèle géologique 100 dans un maillage tétraédrique inclut l’identification d’une seule maille 300 du maillage tétraédrique, dite maille d’accrochage, dans laquelle se trouve géographiquement le point.
Pour cela, on peut utiliser des outils connus qui implémentent des algorithmes de manipulation d’objets géométriques, par exemple selon l’arithmétique à virgule flottante.
Par exemple, pour déterminer la maille d’accrochage 300 d’un point, on peut utiliser l’un de ces outils qui permettent de répondre à la question de savoir si un point se trouve dans une maille 300 d’un maillage tétraédrique. Dans ce cas, il suffira de réaliser une boucle algorithmique sur l’ensemble des mailles 300 du maillage tétraédrique pour identifier la maille d’accrochage 300 pour un point donné.
Ensuite, l’insertion de chaque point du modèle géologique 100 dans un maillage tétraédrique inclut le calcul d’une distance intérieure de la maille d’accrochage 300, entre le point à insérer et des éléments de forme 310, 320, 330 de la maille d’accrochage 300.
Dans le contexte de l’invention, on entend par distance intérieure, une distance géométrique que l’on calcule à l’intérieur d’une maille 300, à savoir dans sa région intérieure.
Ainsi, on peut calculer une distance intérieure entre le point à insérer et chaque sommet 310, chaque arête 320 ainsi que chaque face 330 de la maille d’accrochage 300.
Puis, l’insertion de chaque point du modèle géologique 100 dans un maillage tétraédrique inclut l’identification d’un élément de forme 310, 320, 330 de la maille d’accrochage 300, dit élément de forme à découper, qui se trouve à une distance intérieure qui est inférieure à une valeur de tolérance prédéterminée.
Dans un premier exemple, la valeur de tolérance prédéterminée est inférieure à m.
Le conduit caloporteur 460 est placé de sorte qu’une des plaques longitudinales de support 462 sur laquelle est déposée la pâte thermo-conductrice est placée contre la première face 421 des boîtiers 420 des modules actifs 410 de la première rangée, avec la pâte entre la plaque longitudinale de support 462 et la première face 421 des boîtiers 420 des modules de la première rangée. Le conduit caloporteur 460 est inséré notamment dans la rainure 430 prévue dans la première face 421 des boîtiers 420 des modules actifs 410. Cette étape doit être effectuée tant que la pâte n’est pas complètement durcie.
Lorsque la pâte commence à durcir, elle forme une couche de pâte qui adhère à la fois à la plaque longitudinale de support 462 du conduit caloporteur 460 et aux modules actifs 410 de la première rangée de sorte que le conduit caloporteur 460 et les modules sont solidaires.
La couche de pâte compense avantageusement les différences d’épaisseur entre la première face 421 des boîtiers 420 des modules actifs 410 et la plaque longitudinale de support 462. Ainsi, il est possible de garantir que la pâte thermo-conductrice comble les éventuels interstices entre la plaque longitudinale de support 462 du conduit caloporteur 460 et les modules actifs 410 de la première rangée.
Dans une quatrième étape, comme illustré sur les figures 8 d) et e), les modules actifs 410 de la seconde rangée du premier ensemble sont assemblés aux modules actifs 410 de la première rangée. Le profil biseauté d’une part du module actif et d’autre part de la poutrelle permet en inclinant le module actif de la seconde rangée du premier ensemble de l’insérer entre le module actif de la première rangée déjà en place et la poutrelle.
Dans une première sous-étape, un premier module actif 410 de la seconde rangée est positionné sur le plateau 300 de telle sorte que ses organes d’alignement 432 coopèrent avec des organes d’alignement complémentaires 320 du plateau 300, garantissant ainsi le positionnement correct du premier module actif 410 sur le plateau 300. Le premier module actif 410 de la seconde rangée est positionné de sorte que la première face 421 de son boîtier 420 est en vis-à-vis de la première face 421 du boîtier 420 du premier module de la première rangée. Les interfaces de sortie RF 427 du premier module actif 410 de la seconde rangée coïncident ainsi avec des ouvertures 310 d’une deuxième rangée d’ouvertures du plateau 300. Les joints d’étanchéité du premier module actif 410 de la seconde rangée entourent lesdites ouvertures du plateau 300. Le renfoncement 429 du boîtier 420 du premier module actif 410 de la seconde rangée coopère avec la poutrelle 450. La rainure 430 du boîtier 420 du premier module actif 410 de la seconde rangée coopère avec le conduit caloporteur 460, avec la pâte thermo-conductrice entre l’autre plaque longitudinale de support 462 du conduit caloporteur 460 et ladite rainure 430.
Dans une deuxième sous-étape, le premier module actif 410 de la seconde rangée est fixé au premier module actif 410 de la première rangée.
Une pression nominale est d’abord appliquée sur le premier module actif 410 de la seconde rangée pour mettre en compression les joints d’étanchéité dudit premier module actif 410. Cette pression nominale est appliquée depuis le second bord latéral 426 et en direction du plateau 300. De préférence, la pression nominale exercée est de l’ordre de 150 N.
Lorsque les joints d’étanchéité dudit premier module actif 410 de la seconde rangée sont mis en compression, ledit premier module actif 410 de la seconde rangée est fixé au premier module actif 410 de la première rangée grâce aux premiers éléments de fixation 510.
Lorsque les premiers éléments de fixation 510 sont des vis de serrage, lesdites vis de serrage sont vissées d’abord dans les premiers orifices 433 filetés du premier module actif 410 de la seconde rangée puis dans les premiers orifices 433 filetés du premier module actif 410 de la première rangée, provoquant ainsi l’immobilisation du premier module actif 410 de la seconde rangée avec le premier module actif 410 de la première rangée.
Lorsque lesdits premiers éléments de fixation 510 sont en place, la pression nominale sur le premier module actif 410 de la seconde rangée est relâchée. Les joints d’étanchéité du premier module actif 410 est alors positionné correctement autour des ouvertures 310 respectives du plateau 300.
Dans l’exemple de la d), quatre vis de serrage permettent d’assembler fixement le premier module actif 410 de la seconde rangée au premier module actif 410 de la première rangée, deux vis de serrage de part et d’autre du conduit caloporteur 460.
Dans une troisième sous-étape, un deuxième module actif 410 de la seconde rangée, adjacent au premier module actif 410, est positionné sur le plateau 300. Ledit deuxième module actif 410 est positionné sur le plateau 300 de telle sorte que ses organes d’alignement 432 coopèrent avec des organes d’alignement complémentaires 320 du plateau 300. Le deuxième module actif 410 se retrouve accolé au premier module actif 410, au niveau d’un des leurs bords longitudinaux 423. Le deuxième module actif 410 de la seconde rangée est alors positionné de telle sorte que la première face 421 de son boîtier 420 est en vis-à-vis de la première face 421 du boîtier 420 du deuxième module de la première rangée. Les interfaces de sortie RF 427 du deuxième module actif 410 coïncident ainsi avec d’autres ouvertures 310 de la deuxième rangée d’ouvertures du plateau 300. Les joints d’étanchéité du deuxième module actif 410 de la seconde rangée entourent lesdites ouvertures du plateau 300. Le renfoncement 429 du deuxième module actif 410 coopère avec la poutrelle 450. La rainure 430 du boîtier 420 du premier module actif 410 de la seconde rangée coopère avec le conduit caloporteur 460, avec la pâte thermo-conductrice entre l’autre plaque longitudinale de support 462 du conduit caloporteur 460 et ladite rainure 430.
Puis le deuxième module actif 410 de la seconde rangée est fixé au deuxième module actif 410 de la première rangée, de manière similaire à la fixation du premier module actif 410 de la seconde rangée avec le premier module actif 410 de la première rangée (voir ci-dessus, la deuxième sous-étape de la quatrième étape).
Dans cet exemple de mise en œuvre de cette quatrième étape, les modules actifs 410 de la seconde rangée sont positionnés, mis en pression et assemblés les uns après les autres.
Il est aussi envisageable en premier lieu de positionner tous les modules actifs 410 de la seconde rangée puis de les mettre en pression simultanément, ou les uns après les autres, et les assembler aux modules actifs en vis-à-vis, appartenant à la première rangée.
A l’issue de cette quatrième étape, le premier ensemble de la portion active 400 est assemblé au plateau 300.
Le traitement thermique 300 de la pièce comprend notamment au moins un traitement parmi une mise en solution de type supersolvus γ’ 310 et une mise en solution de type subsolvus γ’ 320 (figures 6 à 8).
Le traitement thermique 300 de la pièce peut comprendre en outre un revenu de précipitation 330 des carbures de type M 23 C 6 , notamment après la ou les mises en solution supersolvus γ’ 310 et/ou subsolvus γ’ 320 . Par exemple, ce revenu de précipitation 330 des carbures de type M 23 C 6 est réalisé par chauffage à une température comprise entre 825 °C et 870 °C, de préférence entre 840 °C et 860 °C, par exemple environ 850 °C, notamment pendant 4 à 8 h.
Le traitement thermique 300 de la pièce peut comprendre en outre un revenu de stabilisation 340 des populations de précipités γ’, notamment à une température proche de la température de fonctionnement visée, par exemple entre 760°C et 825°C ( ), de préférence entre 790 °C et 810 °C, par exemple environ 800 °C, typiquement après le revenu de précipitation 330 . Par exemple, ce revenu de stabilisation 340 est réalisé par chauffage entre 760 et 825°C, notamment pendant 4 à 16 h.
Exemples Le tableau 9 donne la composition massique de vingt-quatre exemples selon la présente invention (Ex. 1 à Ex. 24) et d’un exemple comparatif (Ex.C 1). Le tableau 10 donne les propriétés pour ces exemples.