Dispositif de dissipation de chaleur (104) comprenant : - un substrat (114 ; 204) comprenant un réseau de vias (130) conducteurs thermiquement et de couches conductrices thermiquement (132) s'étendant entre une première face (116) du substrat et une deuxième face (118) du substrat (114 ; 204) opposée à la première face (116) ; et - une couche d'interface dissipatrice de chaleur (124) comprenant un empilement d'une première couche (206) en un premier matériau conducteur thermiquement et une deuxième couche (208) en un deuxième matériau conducteur thermiquement, le premier matériau étant différent du deuxième matériau, une troisième face de la première couche (206) reposant sur la première face dudit substrat (204), au moins un desdits vias (130) conducteurs thermiquement dudit réseau étant en contact avec ladite première couche (206), dans lequel l'empilement comprend au moins une ouverture (210) le traversant de part en part. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel le premier matériau conducteur thermiquement est du cuivre ou un alliage comprenant du cuivre. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le deuxième matériau conducteur thermiquement est choisi parmi le groupe constitué de : du Nickel-Or (NiAu), du Nickel- Palladium-Or (NiPdAu), un alliage comprenant du Nickel, un alliage comprenant de l'Or, un alliage comprenant du Palladium, l'étain, un alliage comprenant de l'étain, un alliage utilisé pour la soudure tel que l'alliage comprenant de l'étain, de l'argent et du cuivre, un alliage de type ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), un alliage de type ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), un matériau organique de type OSP (Organic Surface Preservation). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel l'ouverture (210) est de forme cylindrique. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel l'ouverture (210) est de forme cylindrique à base polygonale, rectangulaire, carrée, oblongue, ovale ou ronde. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel l'empilement comprend au moins deux ouvertures (210) le traversant de part en part. Dispositif selon la revendication 6, dans lequel lesdites au moins deux ouvertures (210) ont les mêmes dimensions. Dispositif selon la revendication 6, dans lequel lesdites au moins deux ouvertures (210) ont des dimensions différentes. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, dans lequel ledit empilement comprend plusieurs ouvertures (210) disposées sous forme de matrice. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant, en outre, une couche inférieure (126) conductrice thermiquement disposée sur la deuxième face (118) dudit substrat. Dispositif électronique (100) comprenant le dispositif de dissipation de chaleur (104) selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, et une puce électronique (102) montée sur ledit dispositif de dissipation de chaleur. Dispositif selon la revendication 11, dans lequel la puce électronique comprend une quatrième face (106) fixée sur une cinquième face (133) de ladite couche d'interface (124 ; 200) dissipatrice de chaleur opposée au substrat (114). Dispositif selon la revendication 12, dans lequel ladite quatrième face (106) est fixée par l'intermédiaire d'une couche de colle (134) à ladite cinquième face (133).