Circuit électronique (100) comprenant : - un élément de contact (212) électrique ; - un pilier (302) conducteur s’étendant depuis l’élément de contact (212) ; ledit pilier (302) comprenant une base conductrice (320) d’un premier matériau, sur l’élément de contact (212), et une portion conductrice (306), d’un deuxième matériau, agencée sur la base (320) ; le premier matériau ayant une malléabilité supérieure à celle du deuxième matériau. Circuit selon la revendication 1, dans lequel le premier matériau est un alliage à base d’étain. Circuit selon la revendication 2, dans lequel l’alliage comprend en outre du plomb, ou de l’argent et/ou du cuivre. Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel une couche d’accroche (318) est agencée entre l’élément de contact (212) et la base (320) du pilier (302). Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel une couche à base de nickel est agencée entre la base (320) et la portion conductrice (306) du pilier (302). Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel une couche (310), ayant une aptitude à la déformation supérieure à celle de la portion conductrice (306), est agencée entre une partie de l’élément de contact (212) et la base (320) du pilier. Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le pilier (302) comprend une portion d’extrémité (308) agencée sur la portion conductrice (306), la portion d’extrémité (308) étant d’un troisième matériau dont la température de fusion est inférieure à celle du deuxième matériau. Circuit selon la revendication 7, dans lequel le troisième matériau est un alliage à base d’étain et d’argent. Circuit selon la revendication 7 ou 8, dans lequel une couche (322) à base de nickel est agencée entre la portion conductrice (306) et la portion d’extrémité (308). Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel le deuxième matériau est à base de cuivre. Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, comprenant : - plusieurs dudit élément de contact (212) électrique, - plusieurs dudit pilier (302) ; chaque pilier (302) étant sur un des éléments de contact (212) électrique correspondant. Dispositif électronique comprenant : - un substrat (106) ayant des éléments conducteurs (422) en surface ; - un circuit (100) selon la revendication 11 dans lequel la portion conductrice (306) de chacun des piliers (302) est solidarisée avec un des éléments conducteurs (422) correspondant du substrat. Procédé de fabrication d’un circuit électronique (100) comprenant une puce électronique (104) comprenant des éléments de contact (212), le procédé comprenant : - la formation d’une base conductrice (320) de piliers (302) conducteurs reliée à un des éléments de contact (212) ; - la formation d’au moins une portion conductrice (306) des piliers agencée sur la base conductrice (320), la base conductrice étant dotée d’une malléabilité supérieure à celle de la portion conductrice (306). Procédé selon la revendication 13, dans lequel le procédé comprend la formation d’une portion d’extrémité (308) agencée sur la portion conductrice (306), la portion d’extrémité ayant une température de fusion inférieure à celle de la portion conductrice (306). Procédé selon la revendication 14, dans lequel la formation de la base conductrice (320), de la portion conductrice (306) et de la portion d’extrémité (308) est obtenue en : - créant des ouvertures (420) dans une couche sacrificielle (418) agencé sur la puce électronique du côté de ses éléments de contact, lesdites ouvertures débouchant chacune sur un desdits éléments de contact ; - faisant croître la base conductrice (320) des piliers à partir des éléments de contacts (212) ; procédé dans lequel la formation de la portion conductrice (306) est obtenue en faisant croître la portion conductrice (306) à partir de la base conductrice (320) dans lesdites ouvertures (420); procédé dans lequel la formation de la portion d’extrémité (308) est obtenue en faisant croître la portion d’extrémité à partir de la portion conductrice (306) dans lesdites ouvertures ; la couche sacrificielle (418) étant retirée après la formation de la portion d’extrémité (308).