INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans l’étape 404, illustrée sur la , une couche sacrificielle 418 est formée pour être agencée, par exemple, sur la puce électronique 104 du côté de ses éléments de contact 212. En d’autres termes, la couche sacrificielle 418 est formée, par exemple, sur la couche d’accroche 318 et/ou sur la partie de la couche 310 qui n’est pas recouverte par la couche d’accroche 318, ou encore sur la couche de passivation 314. La couche sacrificielle 418 est par exemple un masque dur (en anglais "hardmask") (non illustrée sur la ). Dans cette étape, des ouvertures 420, débouchant chacune sur un des éléments de contact 212, sont créées à travers la couche sacrificielle 418. La personne du métier pourra utiliser ses connaissances pour créer les ouvertures 420, par exemple en utilisant des techniques de photolithographie, telle qu’une couche photosensible et de gravures sèches ou humides.
Dans l’étape 406, illustrée sur la , la base conductrice 320 est obtenue dans les ouvertures 420, par exemple par croissance électrochimique, à partir des éléments de contact 212, ou de la couche d’accroche 318 si elle est présente. L’étape 406 comprend en outre, par exemple, la formation d’une autre couche, par exemple similaire à la couche 316, servant de barrière à la diffusion d’atomes. Pour ce faire, toute technique connue de la personne du métier pourra être utilisée comme par exemple l’évaporation ou la pulvérisation plasma.
Dans l’étape 408, illustrée sur la , la portion conductrice 306 est obtenue dans les ouvertures 420, par exemple par croissance électrochimique, à partir de la couche 316, si elle est présente, ou à partir de la base conductrice 320. L’étape 408 comprend ainsi, par exemple, la formation d’une couche 316 sur la portion conductrice 306, servant de barrière à la diffusion d’atomes.
Dans l’étape 410, illustrée sur la , la portion d’extrémité 208, est obtenue dans les ouvertures 420, par exemple par croissance électrochimique, à partir de la couche 316, si elle est présente, ou à partir de la portion conductrice 306. L’étape 4e comprend en outre, par exemple, une étape où une partie de la couche sacrificielle 420 et/ou de la portion d’extrémité 308 est diminuée en épaisseur par exemple par polissage.
Dans l’étape 412, illustrée sur la , la couche sacrificielle 418 est enlevée, par exemple, par gravure sélective par plasma ou par voie chimique. A la fin de l’étape 412, des piliers 302 similaires à ceux de la s’étendent ainsi à partir des éléments de contact 212 de la puce électronique. Selon un exemple, à la fin de cette étape 412, les portions d’extrémités 308 ne sont pas hémisphériques, comme sur la , mais approximativement planes. Selon un exemple, une étape facultative supplémentaire de test de fonctionnement de la puce électronique 104 est par exemple effectuée avec des pointes de test venant en contact avec la portion d’extrémité 308 des piliers.
Selon ce procédé conforme à l’invention, on réalise un moulage par injection d’au moins une matière thermoplastique pour fabriquer d’une seule pièce chaque touche 110, 120 avec le tronçon 131, 132 d’arbre de rotation 130 auquel elle est rigidement liée.
En particulier, il est prévu de mouler d’une seule pièce l’ensemble du système 100. L’obtention du système 100 sous forme d’une seule pièce monobloc est ainsi facilitée, puisqu’aucun assemblage de pièces n’est nécessaire.
Différents procédés de moulage sont envisageables et permettent d’obtenir des systèmes 100 qui sont tous identiques, d’un point de vue extérieur, au système 100 décrit ci-dessus en référence aux figures 1 à 3. Il est toutefois possible d’identifier quel procédé d’obtention a été utilisé pour obtenir le système 100 en observant l’intérieur du système 100 obtenu, en particulier en observant une coupe de son arbre de rotation 130 selon l’axe longitudinal dudit arbre de rotation 130, tel que cela est représenté sur les figures 9 à 11.
Selon un premier mode de réalisation du procédé, il est prévu de réaliser, dans un moule, au moins deux injections de matière thermoplastique, identique ou différente, pour fabriquer au moins deux touches adjacentes liées à leurs tronçons respectifs d’arbre de rotation. Ces injections sont réalisées en deux points distincts du moule choisis pour que la ligne de soudure entre les deux flux de matière thermoplastique injectée soit positionnée dans la zone de liaison entre les deux tronçons adjacents. De préférence, puisque le système 100 comporte trois touches 110, 120, on réalise ici trois injections, en trois points distincts du moule. Par exemple, les trois injections sont réalisées de manière simultanée ou quasi-simultanée. Il faut alors s’assurer du lieu où sont positionnées les deux lignes de soudure entre les différents flux de matière, de manière à garantir que ces lieux soient bien situés dans les zones de liaison entre deux tronçons adjacents.
Ce premier mode de réalisation se retrouve dans le système 100 représenté sur la , dans lequel la ligne de soudure S entre les flux de matière injectée est positionnée au milieu de chaque partie centrale 133A de la zone de liaison 133 entre deux tronçons adjacents 131, 132. La ligne de soudure S est une section de l’arbre de rotation 130 du système 100 qui est plus fragile que le reste de l’arbre de rotation 130 de sorte que, l’actionnement répété des touches 110, 120, combiné à la zone de liaison 133 qui s’arcboute, risque de faire rompre le système 100 au niveau de cette ligne de soudure S. Le fait de positionner la ligne de soudure S dans la partie centrale 133A de chaque zone de liaison 133 garantit que cette ligne de soudure S se retrouve au cœur d’un des berceaux de serrage 17A du socle 10, de sorte que, même si le système 100 rompt au niveau de ligne de soudure S, l’arbre de rotation 130 reste tenu dans le berceau de serrage 17A, de part et d’autre de la ligne de soudure S, et chaque touche 110, 120 reste alors opérationnelle, maintenue dans le socle 10.
Si une même matière thermoplastique est injectée pour former le système 100 selon le premier mode de réalisation du procédé, les points d’injection sont idéalement situés en des endroits similaires du moule, le long de l’axe transversal T médian des tronçons 131, 132 correspondants. Par exemple, les points d’injection sont positionnés sur le dessus de l’arbre de rotation 130, dans l’alignement du lien 135 reliant le tronçon 131, 132 à sa touche 110, 120 (voir les flèches F1 sur les figures 1 et 2). Un autre exemple envisageable est de positionner les points d’injection à la jonction entre l’élément de déconnexion 111, 121 et la face arrière de chaque plaquette 112, 122 (voir les flèches F2 sur la ).
Si des matières thermoplastiques différentes sont injectées pour former le système 100 selon le premier mode de réalisation du procédé, l’homme du métier saura ajuster la disposition des points d’injection et/ou le moment d’injection des matières thermoplastiques, en fonction de la vitesse de déplacement de chaque matière thermoplastique dans le moule pour que la ligne de soudure S entre les différents flux de matière thermoplastique se trouve toujours dans la zone de liaison 133, de préférence au centre de la partie centrale 133A de ladite zone de liaison 133. L’homme du métier tiendra compte du fait que la vitesse de déplacement de la matière thermoplastique dépend notamment de la viscosité de cette matière.
Selon des deuxième et troisième modes de réalisation du procédé, il est prévu de réaliser un moulage par injection d’une première partie du système 100 comportant une touche liée à son tronçon d’arbre de rotation, puis de réaliser sur ce premier moulage un surmoulage par injection d’une deuxième partie du système 100 comportant une touche liée à son tronçon d’arbre de rotation 130, de sorte que les première et deuxième parties du système 100 sont reliées entre elles au niveau de l’arbre de rotation 130, dans la zone de liaison 133 entre lesdits tronçons. Ici, comme le système 100 comporte trois touches 110, 120, on considère que le moulage de la première partie 100A du système correspond au moulage d’une partie centrale du système 100. Puis on réalise, simultanément ou de manière consécutive ou successive, le surmoulage de deux deuxièmes parties 100B du système 100, de part et d’autre de la première partie 100A. Les deuxièmes parties 100B sont identiques et correspondent aux parties latérales du système 100 (voir figures 10 et 11).
Ces deuxième et troisième modes de réalisation du procédé se retrouve dans le système 100 représenté sur les figures 10 et 11. Dans les exemples représentés sur les figures 10 et 11, la première partie 100A du système 100 comporte un premier morceau de l’arbre de rotation 130 qui inclut le tronçon central 132 lié à la touche centrale 120, et, de part et d’autre dudit tronçon central 132, une partie de chacune des zones de liaison 133 par lesquelles ce tronçon central 132 est lié aux tronçons latéraux 131. Chaque deuxième partie 100B du système comporte quant à elle un deuxième morceau de l’arbre de rotation 130 qui inclut le tronçon latéral 131 lié à sa touche latérale 110, ainsi que, à une extrémité de ce tronçon latéral 131, une partie de la zone de liaison 133 prévue entre ce tronçon latéral 131 et le tronçon central 132, et, à l’autre extrémité de ce tronçon latéral 131, l’élément anti-vibration 139, et une des zones de maintien 136 du système 100.
Pour garantir que les première et deuxièmes parties 100A, 100B du système 100 sont parfaitement solidaires, le premier morceau d’arbre de rotation 130 moulée avec la première partie 100A du système 100 comporte, à chaque extrémité par laquelle il est destiné à être lié au deuxième morceau d’arbre de rotation 130 de l’une des deuxièmes parties 100B du système 100, des moyens d’accroche 137A, 137B destinés à favoriser l’accrochage de la matière thermoplastique lors du surmoulage de ladite deuxième partie 100B. Le deuxième morceau d’arbre de rotation 130 comporte, bien entendu, des moyens d’accroche 138A, 138B qui sont de forme complémentaire à celle des moyens d’accroche 137A, 137B du premier morceau. Un premier exemple de moyens d’accroche de formes complémentaires est visible sur la , sous forme d’une gorge sphérique 137B recevant un téton sphérique 138B. Un deuxième exemple de moyens d’accroche de formes complémentaires est visible sur la , sous forme de pattes d’accrochage 137A, 138A.
Similairement à ce qui a été expliqué pour le premier mode de réalisation du procédé, la jonction entre les premier et deuxième morceaux de l’arbre de rotation 130, issus des première et deuxièmes parties 100A, 100B du système 100 est une zone fragile de l’arbre de rotation 130, qui risque de rompre lors des multiples actionnements des touches 110, 120 de ce dernier. Le fait de prévoir que les moyens d’accroche 137A, 137B, 138A, 138B de formes complémentaires sont situés dans la partie centrale 133A de la zone de liaison 133 garantit que, même en cas de rupture de l’arbre de rotation 130 du système 100 au niveau de cette jonction, celui-ci sera encore maintenu dans le berceau de serrage 17A du socle 10, de part et d’autre de la jonction rompue et chaque touche 110, 120 restera alors opérationnelle, maintenue dans le socle 10.
Bien entendu, diverses autres modifications peuvent être apportées à l’invention.
Notamment, il est tout à fait envisageable que le nombre de touches prévues sur l’arbre de rotation soit différent, tant que l’arbre de rotation est lié à au moins deux touches.
Il est aussi envisageable que chaque tronçon de l’arbre de rotation présente un axe de rotation distinct, au lieu, comme c’est le cas dans l’exemple représenté que les deux tronçons latéraux présentent le même axe de rotation.
Diverses autres modifications peuvent encore être apportées à l’invention dans le cadre des revendications annexées.
Composant électrique pour machine électrique L’invention a pour objet un composant électrique destiné à relier électriquement de façon sécurisé deux éléments électroniques.
Les interrupteurs 108A-C, 110A-C comportent par exemple un IGBT (« insulated gate bipolar transistor »), un HEMT (« high electron mobility transistor »), un MOSFET (« Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor ») ou autre, avec ou sans une diode de roue libre en parallèle.
Chaque bras de commutation est par exemple implémenté dans un module de puissance respectif. Alternativement, tous les bras de commutation peuvent être implémentés dans un même module de puissance.
En référence à la , un exemple d’un circuit imprimé 200 pouvant être utilisé dans l’invention va à présent être décrit.
Le circuit imprimé 200 est flexible et comprend un film polymère 202 isolant électrique, et, sur au moins un côté du film polymère 202, une métallisation 204 conductrice électrique. Dans l’exemple illustré, deux métallisations 204 sont prévues, respectivement sur les deux côtés du film polymère 202.
Le film polymère 202 présente de préférence une épaisseur d’au plus 100 µm, par exemple comprise entre 18 µm et 100 µm. Chaque métallisation présente de préférence une épaisseur d’au plus 70 µm. Ainsi, le circuit imprimé 200 peut présenter une bonne flexibilité.
Le film polymère 202 comporte par exemple au moins un parmi : PI polymide, PET polyethylene, terephthalate, et PE polyesther. Chaque métallisation 204 peut comporter du cuivre, par exemple être en cuivre.
Chaque métallisation 204 peut former une ou plusieurs pistes électriques. Ces pistes électriques incluent en particulier au moins une piste électrique, dite de puissance, et au moins une piste électrique, dite de commande. Dans l’exemple illustré, la métallisation 204 prévue d’un côté (par exemple, au-dessus) forme trois pistes de puissance 208A-C, deux pistes de commande 210, ainsi que d’autres pistes 212. La métallisation 204 prévue de l’autre côté (par exemple, au-dessous) forme une piste de puissance 208D.
Le circuit imprimé 200 peut comporter au moins un via 214 connectant deux des pistes électriques s’étendant respectivement sur les deux côtés du film polymère 202, comme les pistes de puissance 208B et 208D dans l’exemple illustré.
Le circuit imprimé 200 peut également comporter, d’un côté, de préférence dans une piste électrique de ce côté, une ouverture 216 révélant une partie d’une piste électrique de l’autre côté et, autour de cette partie, le film polymère 202. Dans l’exemple illustré, chaque ouverture 216 est prévue sur le dessus, dans la piste de puissance 208C, pour révéler la piste de puissance 208D s’étendant en dessous de film polymère 202.
Le circuit imprimé 200 présente par exemple une portion 218, dite de puissance, de réception du composant semi-conducteur de puissance. Le circuit imprimé 200 présente par exemple en outre une portion 220, dite de commande, de réception de l’électronique de commande. Le circuit imprimé 200 présente en outre par exemple au moins une portion, dite de connexion de puissance, sur laquelle s’étend au moins une partie d’une des pistes de puissance 208A-D. Deux portions 222A-B de connexion de puissance sont par exemple prévues dans l’exemple illustré.
Il sera apprécié que les pistes de commande 210 s’étendent sur la portion de commande 220 et sur la portion de puissance 218. En outre, la piste 208A de connexion de puissance s’étend sur la portion de puissance 218 et sur la portion de connexion de puissance 222B. Chacune des pistes 208C, 208D de connexion de puissance s’étend sur la portion de puissance 218 et sur la portion 222A de connexion de puissance.
En référence à la , un exemple de procédé 300 selon l’invention de réalisation et de connexion d’un module de puissance, par exemple d’un module de puissance de l’onduleur 100 de la , va à présent être décrit.
Au cours d’une étape 302, illustrée sur la , le circuit imprimé 200 est mis en forme. De préférence, les portions de puissance 218 et de commande 220 sont chacune maintenues planes. Les portions de connexion de puissance 222A-B peuvent être pliées ou tordues, selon les besoins, dans une configuration tridimensionnelle non plane.
Au cours d’une étape 304, également illustrée sur la , au moins une préforme 402 est fixée sur le circuit imprimé 200, en particulier sur une des portions de connexion de puissance 222A-B. La préforme 402 comporte par exemple un corps polymère et une métallisation sur ce corps polymère, au contact d’une piste électrique. Dans l’exemple décrit, la préforme 402 est fixée sur la portion 222B de connexion de puissance pour être en contact électrique avec la piste électrique de connexion de puissance 222B.
De préférence, la préforme 402 comporte une languette percée d’un trou 404 pour permettre une fixation, par exemple à une barre omnibus, au moyen d’une vis ou équivalent.
Au cours d’une étape 306, illustrée sur la , un dépôt électrolytique est réalisé. Au cours de ce dépôt électrolytique, une couche conductrice est déposée sur chaque piste de puissance 208A-D pour en augmenter l’épaisseur, mais de préférence pas sur les pistes de commande 210 ni sur les autres pistes 212. En outre, une couche conductrice peut également être déposée sur la métallisation de chaque préforme 402.
On a représenté en un dispositif lumineux 1 d’un véhicule automobile selon un mode particulier de réalisation de l’invention. Ce dispositif lumineux 1 est décrit en lien avec les et décrivant un mode de réalisation similaire à celui décrit en . La décrit selon une vue en coupe transversale, un autre mode de réalisation de l’invention, cette figure est décrite en lien avec la .
La décrit un premier mode général de réalisation d’un dispositif lumineux 1 d’un véhicule automobile comportant un premier module lumineux 10, un deuxième module lumineux 11 et une lentille 16a.
Le premier module lumineux 10 comporte une première source lumineuse 100 adaptée pour émettre de la lumière et un premier collecteur 101. Le premier collecteur 101 comporte un bord arrière 101.1. La lumière réfléchie par le premier collecteur 101 forme un premier faisceau lumineux 102. Le premier collecteur 101 comporte une surface réfléchissante disposée au voisinage de la première source lumineuse 100, agencée pour collecter et réfléchir la lumière émise par ladite première source lumineuse 100.
Le deuxième module lumineux 11 comporte une deuxième source lumineuse 110 adaptée pour émettre de la lumière et un deuxième collecteur 111. Le deuxième collecteur 111 comporte un bord arrière 111.1. La lumière réfléchie par le deuxième collecteur 111 forme un deuxième faisceau lumineux 112. Le deuxième collecteur 111 comporte une surface réfléchissante disposée au droit de la deuxième source lumineuse 110, agencée pour collecter et réfléchir la lumière émise par ladite deuxième source lumineuse 110.
La première source lumineuse 100 et la deuxième source lumineuse 110 sont montées sur un même support 17. Le support 17 est une carte électronique commune à la première source 100 lumineuse et à la deuxième source lumineuse 110. Ledit support 17 comporte une ouverture 171. La première source lumineuse 100 et la deuxième source lumineuse 110 sont agencées de manière à émettre de la lumière dans la direction d’un axe optique dans un sens opposé à la lentille 16a. Une fois réfléchis par la surface réfléchissante du premier collecteur 101 et du deuxième collecteur 111, le premier faisceau lumineux 102 et le deuxième faisceau lumineux 112 sont dirigés en direction des premier 103 et deuxième miroirs 113 et sont alors orientés vers la lentille 16a et dans le sens de la lentille 16a.
Le premier module lumineux 10 comporte un premier miroir 103 orienté de sorte que le premier faisceau lumineux 101 soit réfléchi vers la lentille 16a au travers de ladite ouverture 171. Le premier miroir 103 est agencé pour former une première image virtuelle 103.1 de la surface réfléchissante du premier collecteur 101. Le premier miroir 103 est agencé pour renvoyer la première image virtuelle 103.1 du premier collecteur 101 vers la lentille 16a.
Le deuxième module lumineux 11 comporte un deuxième miroir 113 orienté de sorte que le deuxième faisceau lumineux 111 soit réfléchi vers la lentille 16a au travers de ladite ouverture 171. Le deuxième miroir 113 est agencé pour former une deuxième image virtuelle 113.1 de la surface réfléchissante du deuxième collecteur 111. Le deuxième miroir 113 est agencé pour renvoyer la deuxième image virtuelle 113.1 du deuxième collecteur 111 vers la lentille 16a.
La première image virtuelle 103.1 et la deuxième image virtuelle 113.1 sont disposées en amont du premier collecteur 101 et du deuxième collecteur 111.
Le premier miroir 103 et le deuxième miroir 113 sont orientés de sorte à réfléchir le premier faisceau lumineux 102 et le deuxième faisceau lumineux 112 le long de l’axe optique, vers la lentille 16a, au travers de l’ouverture 171 ménagée dans le support 17.
Le premier miroir 103 et le deuxième miroir 113 sont montés de façon symétrique entre eux de part et d’autre de l’axe optique de la lentille 16a chaque miroir étant orienté avec un angle compris entre 40° et 50°, notamment de 45° par rapport à cet axe optique de ladite lentille.
Le premier miroir 103 et le deuxième miroir 113 sont disposés l’un par rapport à l’autre de manière jointive. Ainsi, la première image virtuelle 103.1 du bord arrière 101.1 du premier collecteur 101 et la deuxième image virtuelle 113.1 du bord arrière 111.1 du premier collecteur 111 sont superposées ou juxtaposées.
La lentille comporte une surface d’entrée 16a.1 et une surface de sortie 16a.2. La surface de sortie 16a.2 de la lentille 16 est commune au premier faisceau lumineux 102 réfléchi par le premier miroir 103 et au deuxième faisceau lumineux 112 réfléchi par le deuxième miroir 113.
La lentille 16a est agencée pour projeter le premier faisceau lumineux 102 et le deuxième faisceau lumineux 112, de manière à former sur la route une image de la première image virtuelle 103.1 du premier collecteur 101 et une image de la deuxième image virtuelle 113.1 du deuxième collecteur 111.
La lentille 16a est agencée pour projeter sur la route le bord arrière 101.1 du premier collecteur 101 de sorte que le premier faisceau projeté sur la route présente une coupure supérieure formée par l’image virtuelle du bord arrière 101.1 du premier collecteur 101. La lentille 16 est également agencée pour projeter sur la route le bord arrière 111.1 du deuxième collecteur 111. La première image virtuelle 103.1 et la deuxième image virtuelle 113.1 sont projetées en continuité sur la route de par la disposition du premier miroir 103 et du deuxième miroir 113 de manière jointive.
En pratique, les inductances actives variables additionnelles 70 et 72 n’ont pas forcément les mêmes valeurs et peuvent être pilotées indépendamment, bien qu’elles puissent être identiques dans certains exemples.
Par exemple, chacune des inductances actives variables additionnelles 70 et 72 comporte une inductance variable réglable 8 telle que précédemment décrite.
Dans cet exemple, une inductance composite variable de l’inter-étage 12 est formée par l’association de l’inductance passive fixe 22 et d’une inductance active variable additionnelle (l’une des inductances du module 70). De façon analogue, une inductance composite variable de l’inter-étage 18 est formée par l’association de l’inductance passive fixe 26 et d’une inductance active variable additionnelle (par exemple l’une des inductances du module 72).
Mis à part ces différences, tout ce qui a été décrit en référence au filtre 10 de la s’applique aussi au filtre radiofréquence 10’ dans ce deuxième mode de réalisation.
De nombreuses autres variantes du filtre 10 ou 10’ peuvent être construites en combinant des inductances passives fixes, des condensateurs variables et des inductances actives variables. Dans ces variantes, le nombre et la disposition des différents éléments constitutifs du filtre peuvent être différents de ceux des exemples présentés ci-dessus.
Dans de nombreux modes de réalisation, les condensateurs variables 30, 36, 50 et 56 sont réalisés en utilisant des diodes à capacité variable (par exemple des diodes varactors). On peut également utiliser des batteries de condensateurs comportant plusieurs condensateurs capables d’être sélectivement connectés ou déconnectés au moyen d’interrupteurs pilotables, tels que des transistors utilisés comme interrupteurs.