Procédé de fabrication d’un objet (10)authentifiable, comprenant des étapes consistant à : fabriquer un premier microcircuit (MC, MC1, MC3) dans un substrat semiconducteur formé dans une pièce à usiner (1), usiner la pièce à une forme de première pièce fonctionnelle (5) de l’objet, configurer le premier microcircuit pour pouvoir se coupler à un dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5) et pour conduire avec le dispositif externe une procédure d’authentification du premier microcircuit, et assembler la première pièce fonctionnelle à d’autres pièces (6) de l’objet. Procédé selon la revendication 1, comprenant des étapes de fabrication d’une bobine d’antenne (AT, AT1) sur une pièce de l’objet (10) et de connexion du premier microcircuit (MC) à la bobine d’antenne, pour permettre au premier microcircuit de communiquer par une liaison sans contact avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Procédé selon la revendication 2, dans lequel : la bobine d’antenne (AT, AT1) est formée sur la première pièce fonctionnelle (5) ou sur une autre pièce de l’objet, ou bien la bobine d’antenne (AT2) est couplée à un circuit externe (MC2) intégré dans l’objet (10), le circuit externe étant configuré pour permettre au premier microcircuit (MC, MC3) d’établir une communication avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5), ou pour authentifier le premier microcircuit et établir une communication avec le dispositif externe. Procédé selon la revendication 1, comprenant des étapes de montage de l’objet dans un boitier (11), et de connexion du premier microcircuit (MC) à des contacts (CT) accessibles en ouvrant le boitier ou déportés à l’extérieur du boitier, pour permettre au premier microcircuit d’établir une liaison avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Procédé selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel la première pièce fonctionnelle présente une fonction mécanique et/ou électronique. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, comprenant des étapes consistant à : fabriquer un second microcircuit (MC2) dans un substrat semiconducteur formé dans une autre pièce à usiner, usiner l’autre pièce à usiner à une forme d’une seconde pièce fonctionnelle (6) de l’objet, configurer le second microcircuit pour pouvoir se connecter au dispositif externe (20) et au premier microcircuit (MC) pour exécuter avec le dispositif externe et/ou le premier microcircuit une procédure d’authentification, et fabriquer l’objet en assemblant la seconde pièce fonctionnelle (6) à l’objet. Procédé selon la revendication 6, comprenant des étapes de formation de plages de contact (CT1-CT4) sur les pièces fonctionnelles (5, 6) et de pistes conductrices pour relier le premier microcircuit (MC) aux plages de contact de la première pièce fonctionnelle et le second microcircuit (MC2) aux plages de contact de la seconde pièce fonctionnelle, les pièces fonctionnelles étant mobiles l’une par rapport à l’autre dans l’objet, les plages de contact étant situées sur les première et second pièces fonctionnelles de manière à venir en contact les unes avec les autres seulement lorsque les première et seconde pièces fonctionnelles sont dans une première position l’une par rapport à l’autre. Objet authentifiable (10) comprenant une première pièce fonctionnelle (5) formée dans une plaquette (1) intégrant un substrat semiconducteur dans lequel est formé un premier microcircuit (MC, MC1, MC3), le premier microcircuit étant configuré pour se coupler à un dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5) et pour exécuter avec le dispositif externe une procédure d’authentification du microcircuit. Objet selon la revendication 8, dans lequel : le premier microcircuit (MC1) comprend une bobine d’antenne (AT1) pour établir une liaison sans contact avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5), ou bien l’objet (10) comprend une bobine d’antenne (AT) connectée au premier microcircuit (MC) pour établir une liaison sans contact entre le microcircuit et le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Objet selon la revendication 8, comprenant un circuit externe (MC2, IT) connecté au premier microcircuit (MC, MC3), le circuit externe étant configuré pour permettre au premier microcircuit de communiquer avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Objet selon la revendication 8, comprenant un boitier (11) et des contacts (CT) connectés au premier microcircuit (MC) et accessibles en ouvrant le boitier ou déportés à l’extérieur du boitier, pour permettre au premier microcircuit d’établir une liaison avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Objet selon l'une des revendications 8 à 11, dans lequel dans lequel la première pièce fonctionnelle (5) présente une fonction mécanique et/ou électronique dans l’objet (10). Objet selon l'une des revendications 8 à 12, dans lequel le premier microcircuit (MC, MC1, MC3) est configuré pour : conduire une procédure d’authentification mutuelle avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5), et/ou autoriser l’exécution d’une fonction de l’objet (CTD) seulement si la procédure d’authentification est exécutée avec succès avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Objet selon l'une des revendications 8 à 13, comprenant une seconde pièce fonctionnelle (6) sur laquelle est formé un second microcircuit (MC2), le second microcircuit étant configuré pour pouvoir se connecter au dispositif externe (20) et/ou au premier microcircuit (MC) pour exécuter avec le dispositif externe et/ou le premier microcircuit une procédure d’authentification. Objet selon la revendication 14, dans lequel les première et seconde pièces fonctionnelles comprennent des plages de contact (CT1-CT4) et des pistes conductrices pour relier le premier microcircuit (MC) aux plages de contact (CT1, CT2) de la première pièce fonctionnelle (5) et le second microcircuit (MC2) aux plages de contact (CT3, CT4) de la seconde pièce fonctionnelle (6), les pièces fonctionnelles étant mobiles l’une par rapport à l’autre dans l’objet (10), les plages de contact étant situées sur les première et second pièces fonctionnelles de manière à venir en contact les unes avec les autres seulement lorsque les première et seconde pièces fonctionnelles sont dans une première position l’une par rapport à l’autre.