INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De façon optionnelle également, les actionneurs sont disposés en un triple pavage de leurs surfaces actives hexagonales de même longueur L de chaque côté d’hexagone : un premier pavage en nid d’abeilles dans lequel chaque surface active touche sa ou ses voisine(s) sur un côté ; deux autres pavages en nid d’abeilles identiques mais superposés au premier par décalage d’une distance égale à la longueur L dans deux des trois directions définies par les hexagones du premier pavage en nid d’abeilles.
De façon optionnelle également, la superposition de pavages constitue des portions de surfaces actives juxtaposées, chacune appartenant à un ou plusieurs actionneur(s), et matérialisées par une couche d’électrodes à raison d’une électrode par portion de surface active, chaque électrode étant alimentée par la contribution additive du ou des signaux de commande du ou des actionneur(s) associé(s) à la portion de surface active qu’elle matérialise.
De façon optionnelle également, chaque portion de surface active est triangulaire, formant ainsi une découpe triangulaire régulière d’électrodes résultant de la superposition des trois pavages en nid d’abeilles, et appartient à au plus trois actionneurs hexagonaux centrés respectivement au plus sur ses trois sommets par chacun desquels elle est combinée à cinq autres portions de surfaces triangulaires pour former chaque actionneur auquel elle appartient.
Selon différents modes de réalisation du procédé de fabrication, l’installation de fabrication 10 peut comprendre d’autres modules fonctionnels mettant en œuvre au moins partiellement au moins certaines étapes de ce procédé. Par exemple, l’installation de fabrication 10 peut comprendre en outre un module de chauffage et/ou un module de contrôle permettant de contrôler le dépôt ou la mise en place de composants.
L’installation de fabrication 10 comprend également des moyens mécaniques mettant en œuvre le fonctionnement de ces différents modules 12 à 22, leur interconnexion ainsi que leur connexion à des sources externes.
Enfin, l’installation de fabrication 10 comprend également une embase apte à recevoir le SiP après sa fabrication. En particulier, chaque SiP peut être produit sur cette embase par la mise en marche des modules précités 12 à 22, conformément au procédé de fabrication expliqué ci-dessous.
Le module de fabrication additive 12 présente une machine d’impression 3D apte à mettre en œuvre une technique de fabrication additive pour produire un substrat diélectrique. La technique de fabrication additive comprend par exemple la technique de stéréolithographie ou la technique de dépôt de fil fondu. Cette dernière technique est connue également sous l’acronyme de FDM (de l’anglais « Fused Deposition Modeling »). Ainsi, par exemple, ce module 12 peut fonctionner en faisant, couche par couche, le dépôt de l’encre sous la forme de fines gouttelettes.
Le module de fixage de puce 14 comprend par exemple une machine connue sous le nom anglais de Die Bonding . Une telle machine peut par exemple comprendre un robot de dépôt de colle à l’aide d’une vis sans fin ou d’un système de distribution temps pression. En particulier, un tel système de distribution (ou « dispensing » en anglais) permet d’obtenir une goutte de colle d’une taille répétable en contrôlant la pression mise dans une seringue dans laquelle se trouve la colle. En variant le temps de mise sous pression, la dimension de la goute de colle peut être maitrisée (plus ou moins grosse).
Le module de dépôt 16 comprend par exemple une tête de dépôt volumétrique apte à prendre un composant électronique pour le poser sur un substrat. Une telle tête peut être réalisée par une machine connue sous le nom anglais de Pick and P lace , ou peut faire partie de la machine de Die Bonding mentionnée précédemment.
Le module d’interconnexion 18 comprend par exemple une machine connue sous le nom anglais de Wire Bonding configurée pour connecter différents composants électroniques à l’aide d’un fil. Alternativement, le module d’interconnexion 18 comprend une machine de dépôt d’une encre conductrice. Une telle machine peut par exemple être adaptée pour la mise en œuvre de la technique de puce retournée.
Le module d’encapsulation 20 comprend par exemple une machine connue sous le nom anglais de Dam and Fill permettant le remplissage d’une structure par une matière de remplissage.
Enfin, le module de décapage 22 comprend une tête de décapage permettant de décaper une surface à l’aide par exemple d’un plasma.
Le procédé de fabrication d’un SiP mis en œuvre par l’installation de fabrication 10 sera désormais expliqué en référence à la .
Les étapes de ce procédé sont mises en œuvre de manière consécutive pour chaque couche formant le SiP.
Dans certains modes de réalisation, entre chaque étape expliquée ci-dessous ou au moins entre certaines de ces étapes, une étape de contrôle pourra être mise en œuvre lors de laquelle le module de contrôle par imagerie pourra être utilisé pour contrôler les dépôts ou la mise en place et le sens des composants.
Lors d’une étape initiale A, le module de fabrication additive 12 réalise un substrat diélectrique en mettant en œuvre une technique de fabrication additive, comme expliqué précédemment. Ce substrat est réalisé directement sur l’embase lorsqu’il s’agit d’une première couche du SiP ou sur une surface décapée d’une autre couche lorsqu’il s’agit d’une couche intermédiaire ou d’une dernière couche.
Le substrat formé lors de cette étape comprend une surface de réception comprenant des zones de réception configurées pour recevoir des composants électroniques.
En particulier, chaque zone de réception présente par exemple une cavité dont les dimensions sont adaptées pour recevoir un composant électronique donné. Les emplacements des zones de réception ainsi que leurs dimensions sont déterminées par exemple conformément à un fichier de configuration spécifique par exemple à chaque couche. Autrement dit, un tel fichier de configuration forme une « carte » de chaque couche. Le module de fabrication additive 12 est donc adapté pour lire un tel fichier et déposer des couches conformément à ce fichier.
Le substrat formé peut comprendre en outre une paroi s’étendant le long de la périphérie du substrat et formant une partie de la surface latérale du SiP. Une telle paroi peut délimiter en outre un volume interne du substrat recevant les composants électriques ainsi que la matière de remplissage comme cela sera expliqué par la suite.
Le sous-ensemble d’informations S c comprend au moins une partie des informations I i comprises dans un ensemble d’informations E c comprenant chaque groupe d’informations I i calculé.
Chaque calculateur 1022 du premier module de gestion des postes opérateurs 1024 envoie par exemple chaque première information P i à un instant d’envoi suivant immédiatement l’instant de réception de la première information P i , c’est-à-dire que la transmission des premières informations P i est réalisée en temps réel entre chaque calculateur 1022 du premier module de gestion des postes opérateurs 1024 et chaque poste opérateur 105.
Le premier sous-système 102 présentant un fonctionnement cyclique, la troisième étape 203 de réception et d’envoi des premières informations P i calculées comprises dans l’ensemble d’informations E c est réalisée cycliquement, c’est-à-dire qu’à chaque cycle, les premières informations P i sont reçues et envoyées aux postes opérateurs 105 du premier ensemble 1051 de postes opérateurs 105.
Une quatrième étape 204 du procédé 200 consiste, pour chaque calculateur 1042 du deuxième module de traitement 1041, à recevoir les données D i collectées et des premières informations P i calculées par le premier module de traitement 1023 à la deuxième étape 202 de chaque calculateur 1022 du dispositif de séparation 103 et à détecter les données D i collectées et les premières informations P i calculées par chaque calculateur 1022 du premier module de traitement 1023 modifiées entre deux cycles successifs, ce qui correspond à un fonctionnement événementiel.
En prenant l’exemple de la , la quatrième étape 204 consiste à chaque cycle, pour chaque calculateur 1042 du deuxième module de traitement 1041, à recevoir la première donnée D 1 et les premières informations P 1 du premier groupe d’informations I 1 , la deuxième donnée D 2 et les premières informations P 2 du deuxième groupe d’informations I 2 , la troisième donnée D 3 et les premières informations P 3 du troisième groupe d’informations I 3 et la j-ème donnée D j et les premières informations P j du j-ème groupe d’informations I j , et à détecter parmi les données D i et les premières informations P i reçues, celles qui ont été modifiées par rapport au cycle précédent.
Chaque calculateur 1042 du deuxième module de traitement 1041 reçoit par exemple chaque donnée D i collectée et chaque première information P i calculée à un instant de réception suivant immédiatement un instant de calcul des premières informations P i , c’est-à-dire que la transmission des données D i est réalisée en temps réel entre chaque calculateur 1022 du premier module de traitement 1023 et chaque calculateur 1042 du deuxième module de traitement 1041.
La quatrième étape 204 consiste ensuite à éliminer les données D i et les premières informations P i reçues en double.
La quatrième étape 204 consiste enfin, pour chaque calculateur 1042 du deuxième module de traitement 1041, à calculer pour chaque instant d’acquisition t i , les deuxièmes informations S i du groupe d’informations I i correspondant, à partir des données D i et des premières informations P i reçues correspondantes.
En prenant l’exemple de la , la quatrième étape 204 consiste à calculer les deuxièmes informations S 1 du premier groupe d’informations I 1 pour le premier instant d’acquisition t 1 , les deuxièmes informations S 2 du deuxième groupe d’informations I 2 pour le deuxième instant d’acquisition t 2 , les deuxièmes informations S 3 du troisième groupe d’informations I 3 pour le troisième instant d’acquisition t 3 et les deuxièmes informations S j du j-ème groupe d’informations I j pour le j-ème instant d’acquisition t j .
Le deuxième sous-système 104 présentant un fonctionnement événementiel, à chaque cycle, lors de la quatrième étape 204, seules les deuxièmes informations S i dépendant d’au moins une donnée D i et/ou d’au moins une première information P i détectée, c’est-à-dire modifiée par rapport au cycle précédent, sont calculées.
Une cinquième étape 205 du procédé 200 consiste, pour chaque calculateur 1042 du deuxième module de gestion des postes opérateurs 1043, à recevoir chaque deuxième information S i calculée à la quatrième étape 204.
En prenant l’exemple de la , la cinquième étape 205 consiste pour chaque calculateur 1042 du deuxième module de gestion des postes opérateurs 1043, à recevoir les deuxièmes informations S 1 du premier groupe d’informations I1, les deuxièmes informations S 2 du deuxième groupe d’informations I2, les deuxièmes informations S 3 du troisième groupe d’informations I 3 et les deuxièmes informations S j du j-ème groupe d’informations I j .
Chaque calculateur 1042 du deuxième module de gestion des postes opérateurs 1043 reçoit par exemple chaque deuxième information S i calculée à un instant de réception suivant immédiatement un instant de calcul des deuxièmes informations S i, c’est-à-dire que la transmission des deuxièmes informations S i est réalisée en temps réel entre chaque calculateur 1042 du deuxième module de traitement 1041 et chaque calculateur 1042 du deuxième module de gestion des postes opérateurs 1043.
La cinquième étape 205 du procédé 200 consiste ensuite, pour chaque calculateur 1042 du deuxième module de gestion des postes opérateurs 1043, à envoyer au poste opérateur 105 correspondant du deuxième ensemble 1052 de postes opérateurs 105, chaque deuxième information S i reçue comprise dans le sous-ensemble d’informations S c demandé.
Chaque calculateur 1042 du deuxième module de gestion des postes opérateurs 1043 envoie par exemple chaque deuxième information S i à un instant d’envoi suivant immédiatement l’instant de réception de la deuxième information S i, c’est-à-dire que la transmission des deuxièmes informations S i est réalisée en temps réel entre chaque calculateur 1042 du deuxième module de gestion des postes opérateurs 1043 et chaque poste opérateur 105.
Le deuxième sous-système 104 présentant un fonctionnement événementiel, à chaque cycle, lors de la cinquième étape 205, seules les deuxièmes informations S i calculées à la quatrième étape 204 sont reçues et envoyées aux postes opérateurs 105 du deuxième ensemble 1052 de postes opérateurs 105, c’est-à-dire que seules les deuxièmes informations S i dépendant d’au moins une donnée D i et/ou d’au moins une première information P i détectée à la quatrième étape 204 sont reçues et envoyées aux postes opérateurs 105 du deuxième ensemble 1052 de postes opérateurs 105.
Une butée 50 entre le fil 20 et le tube 18 bloque la rotation du tube 18 lorsque le volet est en position ouverte.
Comme illustré sur la , la masselotte 48 est la butée 50. Lorsque le volet 16 est en positon ouverte, sous l’effet du contact de la masselotte 48 sur une partie du tube 18 formant une contrebutée, le fil 20 est tendu entre l’orifice de passage 40 et le point d’ancrage 42 bloquant ainsi la rotation du tube 18.
Dans une telle position, l’angle β entre le tube 18 et le volet 16 est supérieur à 50° et inférieur à 70°, et plus particulièrement sensiblement égal à 60°.
La masselotte 48 est mobile en translation à l’intérieur du tube entre une position haute et une position basse.
Lorsque le volet 16 est en positon ouverte, la masselotte 48 est en position haute.
Comme illustré sur la , lors de la fermeture du volet 16 par l’opérateur, le tube 18 s’étendant verticalement, la masselotte 48 est entrainée par la gravité et se translate vers le bas. Le fil 20 entrainé par la masselotte 48 rentre à l’intérieur du tube 18. La longueur de la seconde portion 46 du fil 20 à l’extérieur du tube entre l’orifice de passage 40 et le point d’ancrage 42 se réduit successivement.
Lorsque le volet 16 est en position fermée, le fil 20 entrainé par la masselotte 48 est sensiblement complétement escamoté à l’intérieur du tube 18. La seconde portion 46 du fil 20 a une longueur quasiment nulle.
La trappe 10 de l’invention présente l’avantage d’être ergonomique à la fermeture.
En effet, l’installation d’un tube 18 selon l’invention permet d’augmenter le bras de levier et donc de réduire l’effort de traction à générer par l’utilisateur pour fermer le volet 16.
De plus, l’escamotage du fil 20 à l’intérieur du tube 18 à la fermeture du volet 16 permet d’augmenter la sécurité en évitant que le fil 20 ne se coince entre le cadre 12 et le volet 16 à la fermeture.
En outre, une automatisation de l’ouverture et de la fermeture de la trappe selon l’invention est possible.
En variante, la butée 50 est par exemple formée par un nœud au bout du fil 20.
Selon un autre mode de réalisation, le fil 20 est fixé au tube 18 de manière immobile, la butée 50 est par exemple formée en choisissant un diamètre de l’orifice de passage 40 inférieur au diamètre du fil 20.
Système de contrôle électronique des suspensions secondaires d’un véhicule ferroviaire et véhicule ferroviaire associé La présente invention est relative au domaine des suspensions secondaires d’un véhicule ferroviaire. Plus particulièrement, l’invention est relative aux systèmes électroniques de contrôle des suspensions secondaires d’un véhicule ferroviaire.
La caisse d’une voiture d’un véhicule ferroviaire est couplée à un bogie au moyen d’une suspension secondaire.
La suspension secondaire est une suspension à gaz, qui comporte généralement deux caissons interposés entre le châssis d’essieux du bogie et la caisse de la voiture, et disposés respectivement sur la gauche et sur la droite du bogie par rapport à un axe longitudinal du véhicule ferroviaire. Une solution alternative connue comporte un unique caisson disposé sensiblement selon l’axe longitudinal du véhicule.
L’engin marin 4 est par exemple un engin marin de surface, i.e. un engin prévu pour naviguer sur la surface de la mer.
En variante, l’engin marin 4 est un engin sous-marin, i.e. un engin prévu pour naviguer sous la surface de la mer. Dans ce cas, l’engin marin est aussi adapté pour naviguer à la surface de la mer, en particulier pour la réalisation d’une manœuvre de ralliement.
L’engin marin 4 est par exemple un drone marin, en particulier un drone marin de surface, aussi désigné USV pour « Unmanned Surface Vehicle ».
Un drone marin est configuré pour naviguer de manière autonome, i.e. en contrôlant ses déplacements.
L’engin marin 4 est mis à l’eau par exemple pour la réalisation de missions spécifiques. Il peut s’agir par exemple de missions d’exploration, de missions de collecte de données ou de missions de télécommunication.
Le navire mère 2 est équipé d’un système de récupération 6 configuré pour réaliser la récupération de l’engin marin 4 à bord du navire mère 2.
Le système de récupération 6 est par exemple configuré pour récupérer l’engin marin à un point de récupération situé le long d’un des deux bords 2A, 2B du navire mère 2, de préférence pendant que la navire mère 2 avance, comme illustré par la flèche M sur la .
Le système de récupération 6 comprend par exemple un dispositif de récupération 8 configuré pour être mis en prise ou amarré avec l’engin marin 4 pour récupérer l’engin marin 4.
Le dispositif de récupération 8 est par exemple manipulable par un outil de levage 10 et configuré pour être amarré avec l’engin marin 4 de telle manière à pouvoir utiliser le dispositif de récupération 8 pour soulever l’engin marin 4 hors de l’eau et le ramener à bord du navire mère 2.
Le dispositif de récupération 8 est par exemple configuré pour être mis à l’eau et permettre à l’engin marin 4 de venir s’amarrer au dispositif de récupération 8, l’outil de levage 10 permettant de transférer le dispositif de récupération 8 et l’engin marin 4 amarré à ce-dernier à bord du navire mère 2.
Le dispositif de récupération 8 est par exemple flottant et configuré pour être posé sur l’eau pour la récupération de l’engin marin 4 et manipulable à l’aide de l’outil de levage 10 pour le transférer entre la mer et le navire mère 2.
Le dispositif de récupération 8 délimite par exemple un espace de réception 12 dans lequel l’engin marin 4 peut entrer lorsque le dispositif de récupération 8 est mis à l’eau, le dispositif de récupération 8 pouvant être soulevé pour récupérer l’engin marin 4 une fois que celui-ci est entrée dans l’espace de réception 12.
Le dispositif de récupération 8 est par exemple configuré pour que l’engin marin 4 entre dans l’espace de réception 12 par l’arrière du dispositif de récupération 8, en particulier pendant que le navire mère 2 avance.
Pour ce faire, l’espace de réception 12 est par exemple ouvert vers l’arrière pour délimiter une ouverture d’entrée permettant à l’engin marin 4 d’entrer dans l’espace de réception par l’arrière.
La est un schéma bloc illustrant le navire mère 2, l’engin marin 4 et le dispositif de récupération 8.
L’engin marin 4 est configuré pour pouvoir naviguer de manière autonome, i.e. sans intervention d’un pilote humain, en contrôlant lui-même sa propulsion et sa trajectoire. Ainsi, l’engin marin 4 est propre à avancer et à se diriger par lui-même.
Ce dernier aspect permet également de réduire la non uniformité du champ magnétique principal dans la zone d’analyse.
La est une représentation schématique d’une plaque support 10 susceptible d’être mise en œuvre dans un deuxième mode de réalisation de la présente invention. Ce deuxième mode de réalisation reprend pour l’essentiel les principes et les termes du premier mode de réalisation.
Plus particulièrement ce deuxième mode de réalisation diffère du premier mode de réalisation en ce que la mise en œuvre des plaques de recouvrement n’est pas considérée. L’espacement E entre deux plaques support 10 adjacente est toujours considéré dans ce deuxième mode de réalisation.
Ainsi, et selon ce deuxième mode de réalisation, une plaque support 10, telle que représentée à la , comprend une première plaque 25 et une deuxième plaque 26.
Notamment, la première plaque 25 et la deuxième plaque 26 sont assemblées l’une contre l’autre par une face de contact. Notamment la première plaque 25 comprend une première face de contact 25A tandis que la deuxième plaque 26 comprend une deuxième face de contact 26A au contact de la première face de contact 25A. L’assemblage de la première plaque 25 avec la deuxième plaque 26 peut notamment mettre en œuvre un jeu de vis.
Selon ce deuxième mode de réalisation, chaque premier logement 14 est formé par une première cavité 14A et une deuxième cavité 14B formées respectivement dans la première plaque 25 et la deuxième plaque 26 ( ).
Plus particulièrement, la première cavité 14A débouche par la première face contact 25A, tandis que la deuxième cavité 14B débouche par la deuxième face contact 26A.
Il est entendu que la face opposée à la première face contact 25A de la première plaque 25 forme une des faces principales de la plaque support, tandis que la face opposée à la deuxième face contact 26A de la deuxième plaque 26 forme l’autre des faces principales de ladite plaque support.
Selon une variante des modes de réalisation présentés ci-avant, les moyens d’alignement comprennent au moins un rail 27 pourvu d’encoches d’alignement 28 ( ). Chaque encoche d’alignement 28 est notamment configurée pour maintenir une plaque support 10. A cet égard, la plaque support 10 peut également comprendre une encoche, dite contre encoche d’alignement 29, configurée pour coopérer avec l’encoche d’alignement 28.
De manière avantageuse, les encoches d’alignement 28 sont configurés pour maintenir un espacement prédéterminé en deux plaques support 10 adjacentes. Par ailleurs, le rail 27 peut être fixé aux plaques support 10 avec des vis.
Tel qu’illustré à la , il est également possible de considérer plusieurs rails 27, distribués autour de l’assemblage magnétique 1A et maintenant l’ensemble des plaques support 10 à différentes positions angulaires autour de l’axe principal AA’.
La illustre une autre variante des moyens d’alignement. Notamment, les moyens d’alignement selon cette autre variante comprennent pourvu d’une embase 30 surmontée d’un berceau 31. Le berceau comprend, à cet égard, une portion de cylindre sur une surface interne de laquelle sont formées des gorges 32. Notamment chaque gorge 32 est destinée à recevoir une plaque support 10.
De manière avantageuse, chaque plaque support 10 comprend une languette externe 33 qui s’étend radialement à la section annulaire est qui est insérée dans une cavité 34 formée au fond de la gorge maintenant ladite plaque support.
Les agencements proposés dans la présente invention permettent d’assurer la cohésion globale de l’assemblage magnétique 1A. En effet, la première pluralité d’aimants, ainsi que la deuxième pluralité d’aimants, génère des forces magnétiques susceptibles de conduire à une instabilité mécanique dudit assemblage magnétique. La mise en œuvre des moyens de maintien tels que décrits dans la présente invention permet de compenser ces effets.
Par ailleurs, la considération des pièce annulaires 19 permet de compenser, au moins en partie, les inhomogénéités du champ magnétique principal imposé dans la zone d’analyse.
Quel que soit le mode de réalisation considéré, et tel qu’illustré à titre d’exemple à la , l’assemblage magnétique 1A peut également comprendre une bobine radiofréquence (RF) 34 et des bobines à gradient 33 maintenues par un support 35. Plus particulièrement, la bobine RF 34 et les bobines à gradient 33 sont maintenues par le support 35 dans le logement principal. De manière avantageuse, la bobine RF 34 et les bobines à gradient 33 sont interchangeables et confère également un caractère modulaire à l’assemblage magnétique 1A.
En premier lieu, les compteurs d’eau fonctionnent généralement par l’émission d’impulsions temporelles représentant la consommation d’un volume donné d’eau, typiquement 1 litre. Il n’existe à l’heure actuelle pas de méthode efficace permettant de classifier des usages de l’eau à partir de ces impulsions.
De plus, la transmission des trames de télé-relèves se heurte à certaines limites en fonction des contextes.