INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans l’exemple illustré aux figures 2 à 8, l’invention se rapporte à un dispositif 7 de serrage destiné à exercer un déplacement relatif selon la direction axiale A entre des éléments 2a, 2b de friction. Le dispositif 7 de serrage comporte un bâti 8 supportant un actionneur 12 électrique destiné à fournir la force de serrage et tous les organes de puissance et de contrôle associés afin notamment de gérer l’amplitude et la force de rapprochement. Le bâti 8 reçoit également un mécanisme 15 de conversion du mouvement de rotation d’un arbre 13 de sortie de l’actionneur 12 électrique en mouvement de translation selon la direction axiale A. Dans l’exemple illustré à la , le mécanisme 15 de conversion est couplé à l’actionneur 12 électrique à l’aide d’un rouage 14 réducteur. Il est donc obtenu un mouvement de déplacement relatif entre les éléments 2a, 2b de friction selon une direction rectiligne sensiblement axiale A.
Avantageusement, le mécanisme 15 de conversion est du type à vis à billes et comporte principalement un écrou 16, une vis 17 et des billes 18. Une butée 11 montée folle sur l’extrémité libre 17 de la vis 17 est déplacée par translation selon la direction axiale A grâce au filet externe de la vis 17 qui est couplé au taraudage de l’écrou 16 par l’intermédiaire de billes 18. La butée 11 est destinée à recevoir un élément 2a, 2b de friction à la manière d’un piston de système hydraulique. L’écrou 16 étant monté fixe dans le bâti 8, quand l’arbre 13 de sortie de l’actionneur 12 électrique imprime une rotation, la vis 17 est également entraînée en rotation et par guidage des billes 18 dans l’écrou 16 engendre un déplacement relatif entre l’extrémité libre de la vis 17 et le bâti 8.
Le mécanisme 15 de conversion permet, par l’utilisation de liaisons ponctuelles à l’aide des billes 18, de diminuer le frottement entre la vis 17 et l’écrou 16. On comprend donc que la transmission de force de l’actionneur 12 électrique aura un rendement peu impacté, c'est-à-dire que peu de force sera absorbée par le mécanisme 15 de conversion. En outre, la vis 17 est déplacée selon des mouvements de grande précision et selon une usure des surfaces négligeable. Enfin, le mouvement de rotation de l’arbre 13 de sortie de l’actionneur 12 électrique converti en mouvement de translation selon la direction axiale A est totalement réversible entre une position rapprochée des éléments 2a, 2b de friction, dite de contact avec le disque 3, et une position éloignée des éléments 2a, 2b de friction, dite de repos dans laquelle les éléments 2a, 2b de friction ne touchent pas le disque 3 illustrée à la , permettant de garantir une très grande fiabilité.
Avantageusement selon l'invention, le dispositif 7 de serrage comporte en outre un mécanisme 19 de libération de la butée 11 de serrage selon une course C de raccourcissement prédéterminée permettant, en cas de maintien accidentel de la force de serrage, le désengagement du dispositif 7 de serrage.
dans laquelle la formule a un IPS situé dans une plage d'environ 30 à environ 55 et présente une stabilité de phase et une aptitude au traitement.
Dans certains modes de réalisation, la composition photoprotectrice comprend un ou plusieurs filtres anti-UV non minéraux, des filtres anti-UV organiques sélectionnés.
Dans certains modes de réalisation décrits, la composition photoprotectrice comporte : une émulsion eau-dans-huile des phases aqueuse et huileuse, comportant les éléments suivants :
au moins un épaississant d’huile à base d'acrylate lipophile, présent d'environ 0,5 % à environ 5 % ; au moins un filtre anti-UV minéral, présent d’environ 1 % à environ 25 % et au moins un tensioactif non ionique choisi dans le groupe constitué par les éthers de polyéthylène glycol, les esters de polyéthylène glycol d'acides gras, et leurs combinaisons, présents d'au moins environ 0,1 % à environ 5 %,
où les composants sont présents en poids, en se basant sur le poids total de la composition photoprotectrice.
au moins un épaississant d’huile à base d'acrylate lipophile, présent d'environ 0,75 % à environ 3 % ; au moins un filtre anti-UV minéral, présent d’environ 5 % à environ 15 % et au moins un tensioactif non ionique choisi dans le groupe constitué par les éthers de polyéthylène glycol, les esters de polyéthylène glycol d'acides gras, et leurs combinaisons, présents d'au moins environ 0,2 % à environ 3 %,
au moins un ou plusieurs épaississants d’huile à base d'acrylate lipophile, présents à environ 1,8 % ; au moins un filtre anti-UV minéral, présent à hauteur d’environ 7 % ; au moins un ou plusieurs tensioactifs non ioniques choisis dans le groupe constitué par les éthers de polyéthylène glycol, les esters de polyéthylène glycol d'acides gras et leurs combinaisons, présents en une quantité totale d'environ 2 % ; au moins un ou plusieurs filtres anti-UV organiques, présents à raison d'environ 18 % au total et un ou une combinaison de solvants,
au moins un ou plusieurs épaississants d’huile à base d'acrylate lipophile comprenant un copolymère acrylate d'alkyle/acrylate d'hydroxyéthyle en C12-22 ;
au moins un filtre anti-UV minéral choisi dans le groupe constitué d'oxyde de zinc, d'un dérivé d'oxyde de zinc, de dioxyde de titane, d'un dérivé de dioxyde de titane et de combinaisons de ces derniers ; au moins un ou plusieurs tensioactifs non ioniques choisis dans le groupe constitué de stéareth-2, stéareth-20 et des combinaisons de ces derniers ; au moins un ou plusieurs filtres anti-UV organiques choisis dans le groupe constitué par l'homosalate, l'octisalate et l'octocrylène et leurs combinaisons et un ou une combinaison d'additifs choisis dans le groupe constitué par la glycérine, le propanédiol, le méthoxycrylène d’éthylhexyle, le salicylate de butyloctyle, le carbonate dicaprylylique, l’éther dicaprylyle, le palmitate d'isopropyle, le diéthylhexyle syringylidènemalonate, le trisodium éthylènediamine disuccinate, l'hydroxyacétophénone, l’acide citrique, le caprylate/caprate de coco, la cire d’oryza sativa, la cire de candelilla, la cire de graines de tournesol, la cire de carnauba, l’acide polyhydroxystéarique, la gomme xanthane, la chlorphénésine et leurs combinaisons.
Dans certains modes de réalisation, le au moins un épaississant d’huile à base d'acrylate lipophile comprend un polymère intercalaire. Dans certains modes de réalisation, le au moins un épaississant d'huile à base d'acrylate lipophile comprend un copolymère d'acrylate d'alkyle/acrylate d'hydroxyéthyle en C12-22.
Dans certains modes de réalisation, le au moins un tensioactif non ionique choisi dans le groupe constitué d’éthers de polyéthylèneglycol, d’esters de polyéthylèneglycol d'acides gras comprend le stéareth-2, le stéareth-20 ou une combinaison de ces derniers. Dans certains modes de réalisation, le au moins un tensioactif non ionique choisi dans le groupe constitué d’éthers de polyéthylèneglycol, d’esters de polyéthylèneglycol d'acides gras comprend le stéareth-2 et le stéareth-20.
Dans les divers modes de réalisation, les solvants peuvent être présents d’environ 0,1 % à environ 50 %, ou d’environ 0.5 % à environ 45 %, ou d’environ 1 % à environ 20 % ou d’environ 1 % à environ 10 %, ou d’environ 1 % à environ 5 %, ou d’environ 2 % à environ 15 %, ou d’environ 3 % à environ 12 %, ou d’environ 4 % à environ 10 %, ou dans toute combinaison, sous-combinaison, plage ou sous-plage appropriée de ces derniers en poids, en se basant sur le poids total de la composition photoprotectrice. Toutefois, l’homme du métier appréciera que d’autres plages entrent dans le cadre de l’invention.
Dans certains modes de réalisation particuliers, les solvants peuvent comprendre un ou un mélange de glycols, par exemple la glycérine et le propanédiol, présents en combinaison d'environ 5 % à environ 15 %, un ou un mélange de renforçateurs et de stabilisants d’IPS, par exemple le méthoxycrylène d’éthylhexyle et le salicylate de butyloctyle, présents en combinaison d'environ 2 % à environ 10 % et une huile ou un mélange d'huiles, par exemple le caprylate/caprate de coco présent d'environ 3 % à environ 10 %.
Par conséquent, tout solvant ou combinaison de solvants peut/peuvent être présent(s), en poids, en se basant sur le poids total de la composition photoprotectrice, d’environ 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 25, 30, 35, 40, 45 à environ 50 pour cent en poids, y compris des incréments et les plages incluses dans ces derniers et entre ces derniers.
Renforçateurs d’IPS Conformément à divers modes de réalisation, la composition photoprotectrice selon l’invention comporte un ou une combinaison de renforçateurs d’IPS.
Dans certains modes de réalisation, le renforçateur d’IPS est sélectionné à partir de salicylate de butyloctyle, de méthoxycrylene d’éthylhexyle, de copolymère de styrène/acrylates (tel que le produit commercialisé sous le nom SUNSPHERESTM), de copolymère d’éthylènediamine/stéaryle dimère dilinoléate, de copolymère diméthicone et d’acrylates/diméthicone, de polymère de silicone comportant du copolymère diméthicone (et) diméthicone/vinyle diméthicone, le renforçateur UVA de Solastay, et des combinaisons de ces derniers. Dans certains modes de réalisation particuliers, le renforçateur d’IPS comporte un ou plusieurs des éléments suivants : salicylate de butyloctyle et copolymère de styrène/acrylates.
Le renforçateur d’IPS ou une combinaison de ces derniers, lorsque présent, peuvent être à une concentration allant d’environ 0.01 % à 25 %, dans certains modes de réalisation d’environ 0.1 % à 13 %, et dans certains modes de réalisation d’environ 0.5 % à 10 %, et dans certains modes de réalisation d’environ 1 % à 5 % en poids, tous les poids se basant sur le poids total de la composition photoprotectrice. Par conséquent, dans divers modes de réalisation, un renforçateur d’IPS, lorsque présent, peut être présent dans une composition dans un pourcentage pondéral allant de 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.07, 0.08, 0.09, 1.0, 2.0, 3.0, 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 17.0, 18.0, 19.0, 20.0, 21.0, 22.0, 23.0, 24.0 à 25.0 pour cent en poids, y compris les incréments entre ces derniers.
Huiles cosmétiques/émollients Conformément aux divers modes de réalisation, la composition photoprotectrice peut comprendre l'une quelconque ou une combinaison d'huiles cosmétiques. Dans certains modes de réalisation, l'huile est généralement non miscible dans l'eau. L'huile peut être choisie parmi les hydrocarbures, les silicones, les alcools gras, les glycols et les huiles végétales. L'huile peut comprendre une ou une combinaison d'huiles polaires et non polaires. Dans certains modes de réalisation, l'huile peut être choisie parmi les huiles hydrocarbonées d'origine végétale, les huiles minérales, les huiles esters, les alcools gras contenant de 12 à 26 atomes de carbone, les acides gras contenant de 12 à 26 atomes de carbone et les copolymères de vinylpyrrolidone et leurs combinaisons.
Dans certains modes de réalisation particuliers, l'huile peut être choisie dans le groupe constitué par le caprylate/caprate de coco, le carbonate de dicaprylyle, l'éther de dicaprylyle, le palmitate d'isopropyle et leurs combinaisons.
Le terme « huile siliconée », désigne une huile contenant au moins un atome de silicone, notamment contenant des groupes Si-O. Le terme « huile fluorée » désigne une huile contenant au moins un atome de fluor. Le terme « huile hydrocarbonée » concerne une huile comprenant principalement des atomes d'hydrogène et de carbone. L'huile hydrocarbonée peut être une huile hydrocarbonée animale, une huile hydrocarbonée végétale, une huile hydrocarbonée minérale ou une huile hydrocarbonée synthétique. En outre, une huile appropriée peut être une huile minérale à base d'hydrocarbures, une huile végétale à base d'hydrocarbures ou une huile synthétique à base d'hydrocarbures
La composition photoprotectrice peut comprendre une ou plusieurs huiles de silicone. Des exemples non limitatifs d'huiles de silicone comprennent la diméthicone, la cyclométhicone, la polysilicone-11, le triméthicone phényle, la triméthylsilylamodiméthicone et le stéaroxytriméthylsilane. Dans certains cas, la composition photoprotectrice comprend de la diméthicone et éventuellement des huiles supplémentaires, notamment des huiles de silicone supplémentaires. Typiquement, la ou les huiles de silicone est/sont une huile de silicone non volatile. Dans certains modes de réalisation, l'huile de silicone est des polydiméthylsiloxanes (PDMS), des polydiméthylsiloxanes comportant des groupes alkyle ou alcoxy pendants et/ou en bout de chaîne siliconée, les groupes contenant chacun de 2 à 24 atomes de carbone, ou des silicones phénylées telles que les triméthicones phényle, les diméthicones phényle, les phényl(triméthylsiloxy)diphénylsiloxanes, les diméthicones diphényle, les diphényl(méthyldiphényl)trisiloxanes ou les (2-phényléthyl)triméthylsiloxysilicates.
On peut citer comme autres exemples d'huiles de silicone les huiles de silicone volatiles linéaires ou cycliques, notamment celles ayant une viscosité de 8 centistokes (8x106 m 2 /s) et notamment contenant de 2 à 7 atomes de silicium, ces silicones comportant éventuellement des groupements alkyle ou alcoxy contenant de 1 à 10 atomes de carbone. A titre d'huiles de silicone volatiles utilisables dans l'invention, on peut notamment citer l'octaméthylcyclotétrasiloxane, le décaméthylcyclopentasiloxane, le dodécaméthylcyclohexasiloxane, l'heptaméthylhexyltrisiloxane, l'heptaméthyloctyltrisiloxane, l'hexaméthyldisiloxane, l'octaméthyltrisiloxane, le décaméthyliloxane et leurs mélanges.
Huiles fluorées
La composition photoprotectrice peut comprendre une ou plusieurs huiles fluorées. Par exemple, la ou les huiles fluorées peuvent être choisies dans le groupe constitué par le perfluorométhylcyclopentane, le perfluoro-1,3-diméthylcyclohexane, le dodécafluoropentane, le tétradécafluorohexane, le bromoperfluorooctyle, le nonafluorométhoxybutane, le nonafluoroéthoxyisobutane et la 4-trifluorométhylperfluoromorpholine. Des huiles fluorées volatiles, telles que le nonafluorométhoxybutane, le décafluoropentane, le tétradécafluorohexane, le dodécafluoropentane, peuvent également être utilisées.
Huiles hydrocarbonées
La composition photoprotectrice peut comprendre une ou plusieurs huiles hydrocarbonées. Par exemple, l'huile hydrocarbonée peut être une huile hydrocarbonée saturée, une huile hydrocarbonée insaturée, des lipides, des triglycérides, une huile naturelle et/ou une huile synthétique. Dans certains modes de réalisation, la composition photoprotectrice peut comprendre une huile synthétique choisie dans le groupe constitué du polyisobutène hydrogéné et du polydécène hydrogéné. Une huile hydrocarbonée peut être une huile hydrocarbonée non volatile telle que :
du salicylate d’éthylhexyle (salicylate d’octyle), 5 %
de l’octocrylène filtre solaire, 5 %
de l’homosalate filtre solaire, 8 %
La composition comparative N°2 incluait en outre :
de l’homosalate filtre solaire, 8%
de l’oxyde de zinc (et) du triéthoxycaprylylsilane, 7%
La composition comparative N°3 incluait en outre :
du citrate de stéarate de glycéryle, 1 %
EXEMPLE 3 : Stabilité structurelle de l'émulsion et test d’aptitude au traitement des compositions inventives et comparatives
L’IPS, la stabilité structurelle et l'aptitude au traitement de l’émulsion ont été testés sur un panel de compositions. Les résultats sont présentés dans le Tableau 4 ci-dessous.
Lors d'une troisième étape, une couche conductrice, par exemple métallique est déposée sur la face supérieure du niveau isolant I puis gravée pour former le niveau M2. La couche métallique du niveau M2 est de préférence réfléchissante. A titre d'exemple, la couche métallique du niveau M2 est en aluminium. Dans cet exemple, le niveau M2 comprend une pluralité de pistes conductrices sensiblement parallèles à la direction des lignes de la matrice de pixels du dispositif d'imagerie (direction horizontale dans l'orientation de la ). Plus particulièrement, dans cet exemple, on forme dans le niveau M2, pour chaque ligne du dispositif d'imagerie, une piste conductrice L1 s'étendant sur sensiblement toute la longueur des lignes du dispositif. Chaque piste L1 est destinée à véhiculer un signal SELECT de sélection des photodiodes des pixels de la ligne correspondante.
Dans cet exemple, on forme en outre dans le niveau M2, pour chaque pixel du dispositif, une région métallique E1, définissant une électrode inférieure de la photodiode du pixel.
Après la troisième étape de dépôt, on vient former, pour chaque pixel, sur des zones conductrices du niveau métallique M2, trois plots métalliques P1, P2, P3 destinés à recevoir respectivement trois plots de connexion distincts de la puce élémentaire du pixel. Les plots P1, P2, P3 sont connectés respectivement à la piste conductrice L1 de la ligne de pixels correspondante, à la piste conductrice C1 de la colonne de pixels correspondante, et à l'électrode inférieure E1 de la photodiode du pixel correspondant.
En pratique, les plots métalliques P1, P2, P3 peuvent être formés immédiatement après la formation du niveau M2, ou postérieurement. Dans l'exemple représenté sur les vues en coupe des figures 1B à 1I, les plots métalliques P1, P2, P3 sont formés après la réalisation des photodiodes des pixels (étape de la ).
La illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de formation, dans chaque pixel, d'un empilement actif de diode photosensible 103 sur l'électrode inférieure E1 de la photodiode du pixel.
L'empilement 103 est par exemple un empilement de diode PIN. A titre d'exemple, l'empilement 103 est un empilement à base d'un matériau semiconducteur inorganique pouvant être déposé en film mince sur une surface relativement importante, par exemple du silicium amorphe, ou de l'oxyde d'indium-gallium-zinc (IGZO). A titre de variante, l'empilement 103 est un empilement de photodiode organique comprenant par exemple une couche semiconductrice active organique prise en sandwich entre deux couches de transport de charges (non détaillées sur la figure).
A titre d'exemple, non limitatif, le pas inter-pixels du dispositif dans la direction des lignes et dans la direction des colonnes est compris entre 50 et 500 µm, par exemple entre 100 à 200 µm, par exemple de l'ordre de 150 µm. De préférence, la surface (en vue de dessus) occupée par l'électrode inférieure E1 est supérieure à 50%, de préférence supérieure à 70% de la surface du pixel. L'empilement actif de diode photosensible 103 recouvre sensiblement toute la surface de l'électrode E1.
L'empilement actif 103 est par exemple d'abord déposé de façon continue sur toute la surface du substrat de report, puis retiré de façon localisée, par exemple par photolithographie et gravure, de façon à conserver uniquement des pavés disjoints de l'empilement, localisés en vis-à-vis des électrodes inférieures E1 des photodiodes des pixels.
La illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de formation, dans chaque pixel, d'une électrode supérieure E2 sur l'empilement actif de diode photosensible 103 du pixel. L'électrode E2 est en un matériau conducteur transparent, par exemple un oxyde transparent conducteur, par exemple de l'oxyde d'indium-étain (ITO). Dans chaque pixel, l'empilement formé par l'électrode inférieure E1, l'empilement actif 103 et l'électrode supérieure E2 défini une photodiode PD du pixel.
A titre d'exemple, les électrodes E2 des photodiodes PD des pixels du capteur sont toutes interconnectées. Autrement dit, l'électrode supérieure des photodiodes PD est commune à tous les pixels du capteur. Les électrodes inférieures E1 des différentes photodiodes PD sont en revanche distinctes, de façon à permettre une lecture individuelle des photodiodes PD du dispositif.
Dans l'exemple représenté, l'empilement actif de diode photosensible 103 est pixellisé, c'est-à-dire que chaque pixel comprend un pavé formé par une portion de l'empilement 103 séparée latéralement des portions de l'empilement 103 des autres diodes photosensibles PD par des tranchées d'isolation. A titre de variante (non représentée), par exemple dans le cas où l'empilement actif 103 est un empilement actif de diode photosensible organique, l'empilement 103 forme une grille s'étendant de façon continue sur toute la matrice de pixels, la pixellisation étant réalisée uniquement au niveau des électrodes inférieures E1 des pixels.
La illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de formation, dans chaque pixel, des plots métalliques de connexion P1, P2, P3 destinés à être fixés et connectés électriquement à des plots métalliques de connexion correspondant de la puce élémentaire du pixel. Dans cet exemple, le plot P1 est formé sur une portion de piste conductrice du niveau M2 connectée à la piste conductrice de colonne C1 du pixel, le plot P2 est formé sur une portion de piste conductrice du niveau M2 connectée, par l'intermédiaire d'un via V, à la piste conductrice de ligne L1 du pixel, et le plot P3 est formé sur une portion de piste conductrice du niveau M2 connectée à l'électrode inférieure E1 de la photodiode PD du pixel.
Dans l'exemple représenté, la face supérieure des plots P1, P2, P3 est située à un niveau plus élevé que la face supérieure de l'électrode supérieure E2 des photodiodes PD des pixels. Autrement dit, le plan de la face supérieure des plots P1, P2, P3 est situé au-dessus du plan de la face supérieure des électrodes E2 des pixels.
Les figures 1F et 1G illustrent une étape de report, dans chaque pixel, d'une puce élémentaire 153 de contrôle et de lecture fixée et connectée électriquement aux plots métalliques de connexion P1, P2, P3 du pixel.
Les puces élémentaires 153 sont initialement fixées à une face du substrat de support temporaire 140 (face inférieure dans l'orientation des figures). La structure comportant le substrat de support temporaire 140 et les puces élémentaires 153 est par exemple réalisée par un procédé du type décrit ci-après en relation avec les figures 2A à 2E.
Un organe élastique 48 est disposé, dans un état comprimé, entre la troisième surface d’appui axial 45 du carter 4 et la bague externe 27 du troisième palier à roulement 19 de manière à exercer un effort axial sur le troisième palier à roulement 19 en direction du deuxième palier à roulement 18. L’organe élastique 48 est, par exemple, une rondelle Belleville ou une rondelle ondulée.
De plus, l’arbre de rotor 12 est positionné axialement en butée contre l’arbre d’entrée 13. En d’autres termes, l’arbre de rotor 12 est dépourvu de surface d’appui axial venant en butée contre le deuxième palier à roulement 18. Ceci est particulièrement avantageux en ce que cela permet d’utiliser toute la dimension axiale de la bague interne 23 du deuxième palier à roulement 18 pour guider soit l’arbre d’entrée 13 soit l’arbre de rotor 12. De manière avantageuse, la fonction de butée, c’est-à-dire d’arrêt en translation axiale de l’arbre de rotor 12 contre l’arbre d’entrée 13, est réalisée par les surfaces d’extrémités de l’arbre d’entrée 13 et de l’arbre de rotor 12 qui sont respectivement attenantes à la deuxième surface de portée interne 30 de l’arbre d’entrée 13 et à la première surface de portée interne 42 de l’arbre de rotor 12.
Comme représenté sur les figures 5 et 6, la deuxième surface de portée interne 30 de l’arbre d’entrée 13 présente une longueur axiale l1 et la première surface de portée interne 42 de l’arbre de rotor 12 présente une longueur axiale l2. Les longueurs axiales l1 sont ici constantes sur toute la circonférence des arbres 12, 13 autour de l’axe X. La longueur axiale l1 est supérieure à la longueur axiale l2. Il est en effet particulièrement avantageux que l’arbre qui est soumis aux efforts les plus importants, à savoir l’arbre d’entrée 13, présente la surface de portée interne 30 la plus importante afin de limiter au maximum les vibrations et bruits susceptibles d’être générés. De manière avantageuse, la longueur axiale l1 de la surface de portée interne 30 est strictement comprise entre 60 et 80% de la dimension axiale l3 du deuxième palier à roulement 18. Ainsi, la longueur axiale l2 de la surface de portée interne 42 est d’au moins 20 % de la dimension axiale l3, ce qui est suffisant pour assurer le guidage de l’arbre de rotor 12.