Procédé (300) de réalisation d’un module de puissance pour un aéronef, caractérisé en ce qu’il comporte : une fixation (310) d’un composant semi-conducteur de puissance (602A, 602B) à un circuit imprimé (200) comprenant un film polymère (202) isolant électrique, et, sur au moins un côté du film polymère (202), une métallisation (204), la ou les métallisations (204) formant des pistes électriques incluant une piste électrique, dite de puissance (208A-D), et une piste électrique, dite de commande (210), afin que ce composant semi-conducteur de puissance (602A, 602B) soit électriquement connecté à la piste de puissance (208A, 208C) ; une connexion (312) du composant semi-conducteur de puissance (602A, 602B) à la piste de commande (210) ; et une fixation (310) d’une électronique de commande (604) au circuit imprimé (200), afin que cette électronique de commande (604) soit électriquement connectée à la piste de commande (210) pour commander le composant semi-conducteur de puissance (602A, 602B). Procédé selon la revendication 1, dans lequel le film polymère isolant comporte au moins un parmi : PI polymide, PET polyethylene terephthalate, PE polyesther. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le film polymère isolant présente une épaisseur d’au plus 100 µm, par exemple comprise entre 18 µm et 100 µm. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel chaque métallisation comporte du cuivre. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel chaque métallisation présente une épaisseur d’au plus 70 µm. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, comportant en outre une encapsulation d’au moins le composant semi-conducteur de puissance (602A, 602B), laissant apparente au moins une portion (222A, 222B) du circuit imprimé (200), sur laquelle la piste de puissance (208A, 208C, 208D) s’étend. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le circuit imprimé (200) est flexible, et comportant en outre, avant les étapes de fixation (310) et de connexion (312) : une mise en forme (302) tridimensionnelle non plane de la portion (222A, 222B) du circuit imprimé (200), sur laquelle la piste de puissance (208A, 208C, 208D) s’étend ; puis un dépôt électrolytique (306) au cours duquel une couche conductrice est déposée sur la piste de puissance (208A, 208C, 208D), mais de préférence pas sur la piste de commande (210). Procédé selon la revendication 7, comportant en outre : avant le dépôt électrolytique (306), une fixation d’au moins une préforme (402) sur la portion sur laquelle la piste de puissance (208A, 208C, 208D) s’étend, cette préforme (402) comportant un corps polymère et une métallisation au contact de la piste de puissance (208A, 208C, 208D) ; et pendant le dépôt électrolytique, un dépôt d’une couche conductrice sur la métallisation de chaque préforme (402). Procédé selon la revendication 8, dans lequel chaque préforme (402) comporte une languette avec trou. Procédé selon la revendication 8 ou 9, comportant en outre une dissolution (308), par exemple thermique ou bien chimique, du corps polymère de chaque préforme (402). Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel le module de puissance implémente au moins un bras de commutation d’un onduleur pour un moteur électrique d’un aéronef. Module de puissance pour un aéronef obtenu par un procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 11. Aéronef comportant un module de puissance selon la revendication 12.