INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les pigments qui peuvent être utilisés sont notamment choisis parmi les pigments organiques et / ou minéraux connus de la technique, notamment ceux qui sont décrits dans l'encyclopédie de technologie chimique de Kirk-Othmer et dans l'encyclopédie de chimie industrielle de Ullmann (Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry « Pigment organics », 2005 Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim 10.1002/14356007.a20 371 et ibid, "Pigments, Inorganic, 1. General” 2009 Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim10.1002/14356007.a20_243.pub3).
Cependant, tout régulateur linéaire comportera des condensateurs parasites qui ne filtreront pas les signaux hautes fréquences (un condensateur se comportant à hautes fréquences comme un fil). Dès lors, le régulateur linéaire sera en mesure de filtrer le bruit du signal issu de l’alimentation DC/DC dans la bande de réjection, mais recopiera ce bruit en dehors de la bande de réjection.
Afin de filtrer ce bruit hautes fréquences en sortie d’un régulateur linéaire, on pourra, dans un ou plusieurs modes de réalisation, utiliser un filtre passe-bas, tel que, par exemple, un filtre LC. Avantageusement, dans les modes de réalisation où un filtre LC est utilisé, on pourra prévoir de positionner le composant inductance au plus près ou, selon le mode de réalisation, à cheval sous le capot de blindage protégeant le sous-ensemble analogique/radiofréquences alimenté par l’alimentation DC/DC.
La montre une partie de voie d’acquisition VA k selon un ou plusieurs modes de réalisation, comprenant une alimentation électrique 30 configurée pour alimenter un récepteur parabolique connecté à l’interface d’entrée IN k de la voie d’acquisition VA k . La sortie de l’alimentation électrique 30 présente typiquement une impédance très faible (représentée sur la figure par une masse virtuelle 30a). L’alimentation électrique 30 permet d’alimenter, par le câble, par exemple de type coaxial, connectant le récepteur parabolique à l’interface d’entrée 31 de la voie d’acquisition, les circuits électroniques du récepteur parabolique, notamment pour réaliser la conversion fréquentielle des signaux reçus par le récepteur parabolique vers la bande L de réception satellite. Le récepteur parabolique sera en effet typiquement configuré pour effectuer une transposition des signaux reçus par satellite vers la bande de fréquences dite « bande L » dans laquelle se situeront les signaux reçus sur l’interface d’entrée IN k de la voie d’acquisition VA k . Les circuits de transposition fréquentielle du récepteur parabolique seront donc alimentés électriquement par une alimentation 30 (« LNB Pow » sur la ) du dispositif proposé dans un ou plusieurs modes de réalisation.
L’alimentation 30 peut avantageusement être choisie configurable, par exemple par le biais d’une interface de commande I 2 C, afin d’être éteinte par configuration lorsque l’interface d’entrée IN k de la voie d’acquisition VA k n’est pas connectée à un récepteur parabolique, mais par exemple plutôt à un récepteur de signaux de diffusion vidéo par câble et/ou terrestre. Cela permet avantageusement d’éviter que l’alimentation 30 ne produise du bruit interférant sur le fonctionnement des autres composants de la carte, notamment les composants des sous-ensembles analogiques qui sont particulièrement sensibles au bruit.
Ainsi, l’utilisateur du dispositif proposé peut configurer l’alimentation 30 ainsi que d’autres composants du dispositif proposé, par le biais d’une interface de commande, par exemple de type I 2 C, en fonction du type de récepteur connecté à l’interface d’entrée IN k de la voie d’acquisition VA k . A cet effet, dans un ou plusieurs modes de réalisation, une interface homme-machine (IHM) pourra être prévue afin de permettre à un utilisateur du dispositif proposé de piloter les différents éléments configurables du dispositif proposé par le biais d’une interface de commande, par exemple de type I 2 C.
Dans un ou plusieurs modes de réalisation, afin d’éviter que la masse virtuelle 30a représentant l’impédance très faible de l’alimentation 30 ne vienne perturber le chemin du signal 32 vers l’interface d’entrée 31 IN k de la voie d’acquisition 31, une cellule de filtrage 33 est insérée sur le chemin de signal 32 entre l’alimentation 30 et l’interface d’entrée 31 IN k de la voie d’acquisition VA k . Dans un ou plusieurs modes de réalisation, on pourra utiliser une cellule de filtrage 33 du quatrième ordre, comme illustré sur la .
De préférence, la cellule de filtrage sera configurée pour réaliser un filtrage passe-bande dans une bande de fréquences comprenant la bande de fréquences des signaux reçus sur l’interface d’entrée 31 IN k , comme par exemple comprenant la bande de fréquences dite « bande L ».
Différentes solutions de placement ou de routage des composants sur la carte du dispositif proposé sont exposées ci-après, dans le cadre de modes de réalisation du dispositif proposé qui peuvent être mis en œuvre isolément ou être combinés les uns avec les autres.
Dans un ou plusieurs modes de réalisation du dispositif proposé, les composants de chaque voie d’acquisition du dispositif proposé traitant des signaux analogiques (par exemple, en référence à la , les composants interface d’entrée IN 3a_k, amplificateur LNA 3b_k, tuner 3c1_K et 3c2_k, et convertisseur analogique-numérique dans le démodulateur 3d_k) peuvent être protégés par un ou plusieurs capots de protection électromagnétique. De préférence, dans un ou plusieurs modes de réalisation, il pourra être utilisé plusieurs capots de blindage distincts pour les composants à protéger, voire un capot de protection pour chaque composant à protéger, de manière à avantageusement éviter la survenance d’effets de diaphonie (en anglais, « crosstalk ») entre les différentes voies radiofréquence. Ainsi, dans un ou plusieurs modes de réalisation, des blindages électromagnétiques routés individuellement pourront être prévus sur les composants traitant de signaux analogiques d’une ou plusieurs voies d’acquisition pour se prémunir des effets de diaphonie.
Par exemple, en référence à la , dans un ou plusieurs modes de réalisation, on pourra prévoir, pour une ou plusieurs voies d’acquisition, un capot de protection électro-magnétique pour chaque composant amplificateur LNA 3b_k et pour chaque composant tuner (premier tuner 3c1_k et deuxième tuner 3c2_k) de la voie d’acquisition.
La montre une vue latérale partielle de la carte électronique 40 du dispositif proposé dans un ou plusieurs modes de réalisation, sur laquelle est implantée un connecteur 41 d’une interface d’entrée d’une voie d’acquisition du dispositif. Le connecteur 41 comprend une partie 41b soudée sur la carte, une partie 41c de connexion d’un câble de transmission de données, et une âme. En référence à la , dans un ou plusieurs modes de réalisation, l’âme 41a du connecteur 41 traverse la carte 40, et est connectée à un amplificateur faible bruit 42 sur la face opposée 40b de la carte à celle 40a sur laquelle le connecteur 41 est implanté,
Comme illustré par les Figs. 4b, 4c et 4d, d’autres placements et routages du connecteur 41 et de l’amplificateur faible bruit 42 auraient pu être envisagés, qui ne présentent pas cependant tous les avantages du montage de la .
Par exemple, comme illustré sur les Figures 4b et 4c, il aurait pu être envisagé de placer sur une même face de la carte 40 le connecteur 41 et l’amplificateur faible bruit 42. Placer sur une même face d’une carte électronique les composants actifs de cette carte présenterait certes l’avantage d’un coût de fabrication peu élevé. Cependant le montage illustré sur la Fig. 4b prévoit une âme 41a du connecteur 41 qui vient retraverser la carte 40 dans son épaisseur afin d’être connectée à l’amplificateur faible bruit 42, ce qui allongerait le trajet du signal et dégraderait sa qualité à l’entrée de l’amplificateur faible bruit 42. En outre, étant donné qu’il est difficile de fabriquer une via (une liaison qui passe d’une couche à une autre dans un circuit imprimé, aussi appelée « trou métallisé ») qui traverse des couches de la carte en garantissant une impédance de 75 en entrée de l’amplificateur faible bruit 42, comme discuté ci-dessus, il sera d’autant plus difficile d’obtenir une impédance avec deux vias.
Le montage illustré par la prévoit, afin d’éviter que l’âme du connecteur ne retraverse la carte 40 dans son épaisseur, de connecter l’âme 41a du connecteur 41 à l’amplificateur faible bruit 42, les deux composants étant placés sur une même face 40a de la carte 40. Cependant, selon le montage de la , une partie 41a_1 de l’âme 41a du connecteur est non terminée, ce qui créée un « stub » qui génère un effet de filtrage à encoche, du fait des réflexions de signal sur la partie 41a_1 non terminée de l’âme 41a.
Le montage illustré par la cumule les inconvénients des montages des Figures 4b (via double pour une âme traversant deux fois la carte) et 4c (stub créant des réflexions de signal).
Dans un ou plusieurs modes de réalisation, la plus grande partie, voire possiblement la totalité des composants passifs associés à un composant actif (comme par exemple l’amplificateur faible bruit, ou un tuner d’une voie d’acquisition) peuvent être implantés sur la même face de la carte que le composant actif, et être implantés sous le blindage électromagnétique protégeant le composant actif correspondant.
De préférence, le ou les composé(s) métallique(s) sont choisis parmi les alcoxydes métalliques de formule (I a ) telle que définie précédemment.
Selon un mode de réalisation préféré, le ou les composé(s) métallique(s) sont choisis parmi les alcoxydes métalliques de formule (I a ) , dans laquelle : - M représente un atome choisi parmi les métaux de transition tels que le titane ou le zirconium, les métaux de la famille des lanthanides, les métaux post-transition tels que l’aluminium ou l’étain, les métalloïdes tels que le bore, ou les métaux alcalino-terreux tels que le magnésium ou calcium; - n représente la valence de l’atome représenté par M ; - R 1 représente un groupe hydrocarboné, linéaire ou ramifié, saturé, ayant de 1 à 30 atomes de carbone, de préférence de 1 à 6 atomes de carbone.
Selon un mode de réalisation plus préféré, le ou les composé(s) métallique(s) sont choisis parmi les alcoxydes métalliques de formule (I a ) , dans laquelle : - M représente un atome choisi parmi les métaux de transition tels que le zirconium ou le titane, les métaux de la famille des lanthanides, les métaux de post transition tels que l’aluminium ou l’étain, les métalloïdes tels que le bore, et les métaux alcalino-terreux tels que le magnésium, de préférence M représente un atome de titane ou de zirconium ; - n représente la valence de l’atome représenté par M , notamment 1, 2, 3 ou 4, en particulier 4 ; - R 1 représente un groupe méthyle, éthyle, 2-éthylhexyle, propyle, isopropyle, n-butyle, isobutyle ou t-butyle.
Selon un mode de réalisation encore plus préféré, le ou les composé(s) métallique(s) sont choisis parmi le zirconium ethoxyde (Zr(OC 2 H 5 ) 4 ), le zirconium propoxyde (Zr(OCH 2 CH 2 CH 3 ) 4 ), le zirconium isopropoxyde (Zr(OCH(CH 3 ) 2 ) 4 ), le zirconium butoxyde Zr(OCH 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) 4 , le zirconium tert-butoxyde (Zr(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ), le titanium ethoxyde (Ti(OC 2 H 5 ) 4 ), le titanium propoxyde (Ti(OCH 2 CH 2 CH 3 ) 4 ), le titanium isopropoxyde (Ti(OCH(CH 3 ) 2 ) 4 ), le titanium butoxyde (Ti(OCH 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) 4 ), le titanium tert-butoxyde (Ti(OC(CH 3 ) 3 ) 4 ), le titanium 2-ethylhexyloxyde (Ti(OCH 2 CH(C 2 H 5 )(CH 2 ) 3 CH 3 ) 4 ), et leur mélanges.
De manière particulièrement préférée, le ou les composé(s) métallique(s) sont choisis parmi le zirconium propoxyde (Zr(OCH 2 CH 2 CH 3 ) 4 ), le titanium propoxyde (Ti(OCH 2 CH 2 CH 3 ) 4 ), le titanium butoxyde (Ti(OCH 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) 4 ) et leurs mélanges.
Variantes du procédé selon la présente invention Mode d’application « 1 geste » Selon une première variante, le procédé comprenant l’application sur les fibres kératiniques d’une composition (A0) comprenant : - une dispersion aqueuse (D) telle que définie précédemment ; et - un ou plusieurs agents(s) réticulant(s) tels que définis précédemment ; et - un ou plusieurs agent(s) colorant(s) tels que définis précédemment ; et - un ou plusieurs composé(s) métallique(s) tels que définis précédemment.
Mode d’application « 2 gestes » Selon une deuxième variante, le procédé comprenant les étapes 1) et 2) suivantes : 1) application sur les fibres kératiniques d’une composition (A1) comprenant : - une dispersion aqueuse (D) telle que définie précédemment ; et - éventuellement un ou plusieurs agent(s) colorant(s) tels que définis précédemment ; et - éventuellement un ou plusieurs composé(s) métallique(s) tels que définis précédemment ; 2) application sur les fibres kératiniques d’une composition (B1) comprenant : - un ou plusieurs agent(s) réticulant(s) tels que définis précédemment ; - éventuellement un ou plusieurs agent(s) colorant(s) tels que définis précédemment ; et - éventuellement un ou plusieurs composé(s) métallique(s) tels que définis précédemment ; étant entendu que : - les étapes 1) et 2) sont mises en œuvre dans l’ordre 1) puis 2) ou 2) puis 1), de préférence dans l’ordre 1) puis 2) ; et - au moins une des compositions (A1) ou (B1) , de préférence la composition (A1) comprend un ou plusieurs agent(s) colorant(s) tels que définis précédemment ; et - au moins une des compositions (A1) ou (B1) , de préférence la composition (A1) comprend un ou plusieurs composé(s) métallique(s) tels que définis précédemment.
Mode d’application « 3 gestes » Selon une quatrième variante, le procédé comprend les étapes 1’) à 3’) suivantes : 1’) application sur les fibres kératiniques d’une composition (C) comprenant : - un ou plusieurs composé(s) métallique(s) tels que définis précédemment ; et - éventuellement un ou plusieurs agent(s) colorant(s) tels que définis précédemment ; et 2’) application sur les fibres kératiniques d’une composition (A2) comprenant : - une dispersion aqueuse (D) telle que définie précédemment ; et - éventuellement un ou plusieurs agent(s) colorant(s) tels que définis précédemment ; et 3’) application sur les fibres kératiniques d’une composition (B2) comprenant : - un ou plusieurs agent(s) réticulant(s) tels que définis précédemment ; - éventuellement un ou plusieurs agent(s) colorant(s) tels que définis précédemment ; étant entendu que : - les étapes 1’) à 3’) sont mises en œuvre dans l’ordre 1’) puis 2’) puis 3’) ou 2’) puis 3’) puis 1’), de préférence dans l’ordre 1’) puis 2’) puis 3’) ; - au moins une des compositions (A2) , (B2) ou (C) , de préférence au moins une des compositions (A2) ou (C) , plus préférentiellement la composition (A2) comprend un ou plusieurs agent(s) colorant(s) tels que définis précédemment.
Caractéristiques additionnelles du procédé La composition (A) ou (A0) ou (A1) ou (A2) comprend de préférence moins de 10% en poids d’agent(s) réticulant(s) tels que définis précédemment, plus préférentiellement moins de 5% en poids d’agent(s) réticulant(s) tels que définis précédemment, encore plus préférentiellement moins de 2% en poids d’agent(s) réticulant(s) tels que définis précédemment par rapport au poids total respectivement de la composition (A) ou (A0) ou (A1) ou (A2) , et encore mieux la composition (A) ou (A0) ou (A1) ou (A2) est exempte d’agent(s) réticulant(s) tels que définis précédemment.
La composition (B1) ou (B2) comprend de préférence moins de 10% en poids, plus préférentiellement moins de 5% en poids, encore plus préférentiellement moins de 2% en poids de (co)polymère(s) possédant au moins un motif acétoacétate de formule (I) telle que définie précédemment par rapport au poids total respectivement de la composition (B1) ou (B2) , et encore mieux la composition (B1) ou (B2) est exempte de (co)polymère(s) possédant au moins un motif acétoacétate de formule (I) telle que définie précédemment.
La teneur totale en agent(s) colorant(s) va de préférence de 0.1 % à 20 % en poids, plus préférentiellement de 2 % à 10 % en poids, encore plus préférentiellement de 4 % à 8 % en poids par rapport au poids total de la ou des composition(s) le(s) comprenant.
La teneur totale en agent(s) réticulant(s) va de préférence de 1% à 50% en poids, plus préférentiellement de 2% à 30% en poids, encore plus préférentiellement de 4% à 15% en poids par rapport au poids total de la ou des composition(s) le(s) comprenant.
La teneur totale en composé(s) métallique(s) va de préférence de 0.1% à 20% en poids, plus préférentiellement de 0.5% à 15% en poids, encore plus préférentiellement de 1% à 10% en poids par rapport au poids total de la ou des composition(s) le(s) comprenant.
Les compositions (A) , (A0), (A1) , (A2) , (B1) , (B2) et (C) sont cosmétiques, i.e. elles ne comprennent que des ingrédients cosmétiquement acceptables.
Les compositions (A) , (A0), (A1) , (A2) , (B1) , (B2) et/ou (C) selon l’invention peuvent en outre comprendre un additif cosmétique choisi parmi, les parfums, les conservateurs, les charges, les filtres UV, les cires, les tensioactifs, les hydratants, les vitamines, les céramides, les antioxydants, les agents anti radicaux libres et les épaississants.
Ainsi, dans un ou plusieurs modes de réalisation, certains au moins des composants passifs associés à un composant actif protégé par un blindage électromagnétique sont implantés sous le même blindage et sur la même couche que le composant actif correspondant. Cette implantation des composants passifs eu égard à celle de leur composant actif associé est contraire à l’usage en matière d’implantation de composant, selon lequel, pour gagner de la place, les composants passifs sont placés sur la couche inférieure de la carte, en regard de leur composant actif correspondant qui est placé sur la couche supérieure de la carte.
Afin d’isoler au mieux les composants sensibles au bruit numérique (composants traitant des signaux analogiques) des composants générateurs de bruit numérique, les composants principaux d’une voie d’acquisition sont implantés dans des zones séparées physiquement sur la carte du dispositif proposé, comme illustré sur la : dans un ou plusieurs modes de réalisation, en allant d’une extrémité à l’autre de la carte électronique 40 du dispositif proposé illustrée sur la figure, en commençant par la gauche, les connecteurs d’entrée des voies d’acquisition du dispositif proposé peuvent être réunis dans une première zone 40_1 de la carte 40, l’amplificateur faible bruit de chaque voie d’acquisition peut être implanté dans une deuxième zone 40_2 de la carte 40, adjacente de la première zone 40_1 de la carte 40, les premier et deuxième tuners de chaque voie d’acquisition peuvent être implantés dans une troisième zone 40_3 de la carte 40, adjacente de la deuxième zone 40_2 de la carte 40, le démodulateur de chaque voie d’acquisition peut être implanté dans une quatrième zone 40_4 de la carte 40, adjacente de la troisième zone 40_3 de la carte 40, le contrôleur du dispositif et le composant de virtualisation, éventuellement regroupés au sein d’un même composant numérique, par exemple sous la forme d’un FPGA, peuvent être implantés dans une cinquième zone 40_5 de la carte 40, adjacente de la quatrième zone 40_4 de la carte 40, et l’alimentation DC/DC de chaque voie d’acquisition peut être implantée dans une sixième zone 40_6 de la carte 40, adjacente de la cinquième zone 40_5 de la carte 40. De manière avantageuse, chacune des première, deuxième, troisième, quatrième, cinquième et sixième zones est configurée pour être physiquement séparée sur la carte de sa/ses zone(s) voisine(s). De préférence, les zones sont avantageusement ordonnées par amplitude des signaux traités croissante : la première zone contient des composants traitant des signaux analogiques d’amplitude de l’ordre du dBmV, la deuxième zone contient des composants traitant des signaux analogiques radio-fréquence, la troisième zone contient des composants traitant des signaux analogiques en fréquence intermédiaire (IF), la quatrième zone contient des composants qui réalisent une conversion analogique vers numérique, la cinquième zone contient des composants traitant des signaux numériques d’amplitude environ 1 V, et la sixième zone contient des composants traitant des signaux numériques d’amplitude environ 12 V. Or, plus un signal est grand en amplitude, plus il est immunisé au bruit environnant. Ainsi, tandis que les composants de la première zone sont extrêmement sensibles au bruit de l’alimentation DC/DC (sixième zone), ce qui justifie d’éloigner au mieux la première zone de la sixième zone, les composants de la cinquième zone sont peu sensibles au bruit de l’alimentation DC/DC, ce qui justifie de les placer une zone adjacente à la cinquième zone.
Les liaisons électriques entre l’alimentation électrique du serveur informatique dans lequel le dispositif proposé est inséré et le(s) composant(s) contrôleur du dispositif et de mise en œuvre de la virtualisation et l’alimentation DC/DC par l’intermédiaire du bus numérique de la carte d’extension sur laquelle sont implantés les composants du dispositif proposé créent des lignes de champ dans le plan de masse de la carte pour le courant retour du courant d’alimentation du dispositif. Ces lignes de champ créent du bruit numérique qui est susceptible de perturber les composants traitant des signaux analogiques implantés sur la carte, et notamment la masse des zones analogiques de la carte. Ainsi, la masse analogique du dispositif proposé (masse des zones analogiques de la carte) est polluée par du bruit généré par les lignes de champ de retour des parties numériques et des alimentations (du dispositif proposé ainsi que du serveur informatique dans lequel le dispositif est inséré).
Pour atténuer ces effets néfastes, dans un ou plusieurs modes de réalisation, une fente dans le plan de masse peut avantageusement être réalisée pour couper les lignes de champ de retour dans le plan de masse.
Dans un ou plusieurs modes de réalisation, une ou plusieurs des voies d’acquisition du dispositif proposé peut comprendre un démodulateur double, de manière à avantageusement produire sur une même voie d’acquisition un double flux de transport vidéo.
La illustre un exemple de voie d’acquisition selon un ou plusieurs modes de réalisation, par exemple utilisable pour une ou plusieurs des voies d’acquisition d’un dispositif d’acquisition vidéo de type illustré sur la .
En référence à la , la voie d’acquisition VA k (2) illustrée sur la figure, comprend, de manière similaire à la voie d’acquisition VA k illustrée sur la et décrite ci-dessus, une interface d’entrée 3a_k et un amplificateur répartiteur radiofréquences faible bruit 3b_k qui pourront être configurés pour fonctionner comme décrit ci-dessus en lien avec l’exemple de voie d’acquisition VA k illustré sur la .
La voie d’acquisition VA k (2) comprend par ailleurs un premier tuner double 3c1_k et un deuxième tuner double 3c2_k, qui respectivement comprennent deux premiers tuners et deux deuxième tuners du type des premier et deuxième tuners décrits ci-dessus en lien avec l’exemple de la voie d’acquisition VA k illustré sur la . Ainsi, dans un ou plusieurs modes de réalisation, le premier tuner double 3c1_k comprend deux tuners, chacun configurés pour recevoir en entrée un signal d’entrée et le transposer en fréquence depuis la bande de fréquences de diffusion par satellite pour générer un signal en bande de base, et le deuxième tuner double 3c2_k comprend aussi deux tuners, chacun configurés pour recevoir en entrée un signal d’entrée et le transposer en fréquence depuis la bande de fréquences de diffusion terrestre et/ou par câble pour générer un signal en bande de base.
Le convertisseur CAN et démodulateur 3d_k(2) de la voie VA k (2) est, à la différence du convertisseur CAN et démodulateur 3d_k de la , un convertisseur CAN et démodulateur double, en ce qu’il produit non pas un flux de transport vidéo pour la voie d’acquisition, mais deux flux de transport vidéo pour la voie d’acquisition VA k (2) ou, autrement dit, un double flux de transport vidéo pour la voie d’acquisition VA k (2).