Dispositif comprenant au moins un composant inductif intégré (1) comportant au moins un enroulement métallique (2) au moins partiellement noyé dans un enrobage (3) comportant au moins un matériau ferromagnétique. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel l’enrobage comporte en outre un matériau amagnétique. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l’enroulement métallique comporte au moins une piste métallique plane (20) ayant une forme adaptée à la réalisation d’une inductance. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel l’enroulement métallique comporte plusieurs pistes métalliques planes (20, 21) respectivement situées dans des plans parallèles, électriquement connectées et mutuellement séparées pour certaines au moins d’entre elles par le matériau ferromagnétique. Dispositif selon les revendications 2 et 4, dans lequel certaines pistes sont mutuellement séparées par le matériau amagnétique. Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’enroulement métallique (2) est totalement noyé dans ledit enrobage (3). Dispositif selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’enroulement métallique comporte deux extrémités (201, 212), l’enrobage comporte plusieurs faces (FI, FM) et le dispositif comporte deux contacts métalliques respectivement reliés aux deux extrémités et débouchant sur au moins l’une (FI) des faces. Dispositif selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel ledit enrobage (3) forme un substrat-support possédant deux faces opposées (FM, FI). Dispositif selon la revendication 8, dans lequel l’une des faces est une face de montage (FM) et l’autre face (FI) comporte des moyens de connexion électriquement conducteurs. Dispositif selon la revendication 9, comportant en outre un moyen d’encapsulation (7) fixé sur la face de montage de façon à former un boîtier de circuit intégré. Dispositif selon l’une des revendications 8 à 10, dans lequel l’enrobage (3) comporte en outre au moins un circuit intégré (8) situé au sein de l’enrobage dans une zone (Z2) distincte de celle (Z1) contenant l’enroulement métallique. Dispositif selon l’une des revendications 8 à 11 prise en combinaison avec les revendications 10 et 11, dans lequel la face de montage de l’enrobage supporte également au moins une puce électronique (6) encapsulée par le moyen d’encapsulation. Dispositif selon l’une des revendications 1 à 7, comprenant un substrat support (9) possédant une face de montage (FM1) supportant ledit au moins un composant inductif intégré (1). Dispositif selon la revendication 13, comportant au moins une puce électronique (6), ledit au moins un composant inductif intégré (1) supportant ladite au moins une puce électronique (6). Dispositif selon la revendication 13 ou 14, dans lequel le substrat support (9) supporte également au moins une puce électronique (6) située sur la face de montage (FM1) latéralement par rapport audit au moins un composant inductif (1). Dispositif selon l’une des revendications 13 à 15, comportant en outre au moins un circuit intégré (8) situé au sein de l’enrobage (3) dans une zone (Z2) distincte de celle (Z1) contenant l’enroulement métallique. Dispositif selon l’une des revendications 13 à 16, comportant en outre un moyen d’encapsulation (7) fixé sur la face de montage (FM1) et encapsulant ledit au moins un composant inductif et ladite au moins une puce éventuelle, de façon à former un boîtier de circuit intégré. Procédé de fabrication d’un composant inductif intégré, comprenant -a) une formation d’au moins un enroulement métallique (2) au moins partiellement noyé dans un enrobage (3) comportant au moins un matériau ferromagnétique. Procédé selon la revendication 18, dans lequel l’enroulement métallique comporte au moins une première piste métallique plane en forme de spirale (20), et l’étape a) comporte -a1) une formation (ST4, ST5) au-dessus d’une première face d’un support d’une première couche du matériau ferromagnétique (31) ayant une face libre et -a2) une formation (ST6) de ladite au moins une première piste métallique en forme de spirale sur ladite face libre. Procédé selon la revendication 19, comprenant en outre postérieurement à l’étape a2) : -a3) une formation (ST8, ST9) d’une deuxième couche (33) du matériau ferromagnétique encapsulant ladite au moins une première piste métallique plane. Procédé selon la revendication 19 ou 20, dans lequel l’étape a) comprend préalablement à l’étape a1), -a0) une formation (ST3) d’un premier plot (41) et d’un deuxième plot (42) électriquement conducteurs au-dessus de la première face du support, respectivement destinés à être en contact avec une première extrémité et une deuxième extrémité de l’enroulement métallique. Procédé selon les revendications 20 et 21, dans lequel le premier plot est en contact avec une première extrémité de la première piste métallique et le deuxième plot n’est pas en contact avec cette première piste métallique, et l’étape a) comprend postérieurement à l’étape a2) et préalablement à l’étape a3), a20) une formation (ST7) d’un premier via et d’un deuxième via électriquement conducteurs connectant respectivement une deuxième extrémité libre de la première piste métallique et le deuxième plot, et postérieurement à l’étape a3), -a4) une formation (ST8, ST9) d’une deuxième piste métallique en spirale (33) sur la deuxième couche de matériau ferromagnétique, les deux extrémités de cette deuxième piste métallique contactant respectivement les deux vias. Procédé selon la revendication 22, comprenant en outre postérieurement à l’étape a4) : -a5) une formation (ST11) d’une troisième couche du matériau ferromagnétique (34) encapsulant ladite deuxième piste métallique plane. Procédé selon l’une des revendications 18 à 23, comprenant au moins un remplacement d’une couche de matériau ferromagnétique par une couche d’un matériau amagnétique de façon à obtenir au moins une couche amagnétique voisine d’une couche ferromagnétique. Procédé selon l’une des revendications 18 à 24, comprenant en outre un retrait (ST12) du support (10) postérieurement à l’étape a). Procédé selon l’une des revendications 18 à 24, dans lequel le support (10) est un substrat support multicouches qui est conservé à l’issue de l’étape a).