INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
On connait des documents FR 3 064 850 B1, FR 3 086 471 A1 et FR 3 086 472 A1, ainsi que du manuscrit de thèse « Convertisseurs DC-DC piézoélectrique avec stockage provisoire d’énergie sous forme mécanique » de Benjamin POLLET, un convertisseur d’énergie électrique du type précité, visible notamment sur les figures 19 et 20 du document FR 3 086 472 A1.
Les interrupteurs des premier et deuxième ponts de commutation sont commandés de façon cyclique, à la fréquence principale d’oscillation de l’élément piézoélectrique autour de son mode de résonance présélectionné avec, entre chaque application d’une tension via la fermeture d’au moins un interrupteur, une phase dans laquelle l’élément piézoélectrique est en circuit ouvert (charge sensiblement constante) via l’ouverture d’au moins un interrupteur. La fermeture de chaque interrupteur s'effectue avantageusement sous une tension approximativement nulle à ses bornes, et dans tous les cas, la fermeture d’un interrupteur n’engendre jamais une variation importante de tension aux bornes du ou des ensembles piézoélectriques (inférieure à 20%, et avantageusement inférieure à 10%, de la tension d’entrée V in ou de la tension de sortie V out ).
Toutefois, le pilotage d’un tel convertisseur d’énergie électrique n’est pas toujours optimal.
Passe-fil et faisceau électrique La présente invention concerne un passe-fil et un faisceau électrique.
Contexte Lorsqu’un fil électrique pénètre dans un trou débouchant formé à l’avance dans un matériau de plaque, il y a un passe-fil classiquement connu qui est fixé au bord périphérique du trou débouchant pour protéger le fil électrique du bord périphérique du trou débouchant. Le document JP2012-239321A décrit une technique concernant un passe-fil prévu avec un corps de passe-fil pour maintenir un fil électrique lorsque le fil électrique pénètre dans le trou débouchant prévu dans un panneau de carrosserie de véhicule servant d’élément au niveau duquel la fixation est réalisée. Le corps de passe-fil est prévu avec une partie en forme de parapluie (partie d’isolation acoustique en forme de parapluie) s’étendant à partir de la partie de périphérie externe d’un support de faisceau électrique tubulaire jusqu’à une partie de fixation de panneau, qui est une partie qui se fixe au panneau de carrosserie de véhicule. En fournissant cette partie en forme de parapluie, le passe-fil est configuré pour supprimer les fuites sonores autour de la partie qui se fixe au trou débouchant du panneau de carrosserie de véhicule.
Résumé Dans le passe-fil décrit dans le document JP2012-239321A, le diamètre externe de la partie en forme de parapluie qui supprime les fuites sonores est supérieur au diamètre interne du trou débouchant à travers lequel le fil électrique pénètre, et ainsi la partie en forme de parapluie interfère avec l’élément au niveau duquel la fixation est réalisée, lorsque le passe-fil est fixé au bord périphérique du trou débouchant, ce qui se traduit par une mauvaise usinabilité lorsque le passe-fil est fixé au bord périphérique du trou débouchant.
La présente invention a été réalisée en prenant en considération ce type de problème dans de telles techniques classiques. Un objet de la présente invention est de proposer un passe-fil qui peut supprimer l’interférence avec un élément au niveau duquel la fixation est réalisée lorsque le passe-fil est fixé au bord périphérique d’un trou débouchant et ainsi est avantageux pour améliorer l’usinabilité lorsque le passe-fil est fixé au bord périphérique du trou débouchant, et pour fournir un faisceau électrique utilisant le passe-fil.
Un passe-fil selon la présente invention est prévu avec un corps de passe-fil pour maintenir, du côté de la périphérie interne, un fil électrique pénétrant à travers un trou débouchant prévu dans un élément auquel le maintien est réalisé, le corps de passe-fil comprenant : une partie tubulaire de grand diamètre verrouillée sur un bord périphérique du trou débouchant ; une première partie tubulaire de petit diamètre agencée sur un côté d’une ouverture du trou débouchant et une seconde partie tubulaire de petit diamètre agencée sur un autre côté de l’ouverture du trou débouchant ; et une partie d'isolation acoustique en forme de parapluie qui s’étend à partir d’un côté périphérique interne jusqu’à un côté périphérique externe du corps de passe-fil et recouvre l’ouverture du trou débouchant depuis un autre côté, dans lequel : la partie d'isolation acoustique est configurée de façon à pouvoir être repliée de sorte qu’une surface latérale interne de la partie d'isolation acoustique fasse face à un côté radial externe du corps de passe-fil avec une partie repliée en tant que point de base, et la partie d'isolation acoustique dans un état dans lequel la surface latérale interne de la partie d'isolation acoustique est repliée afin de faire face au côté radial externe du corps de passe-fil et a une forme plissée ayant une pluralité de plis dans une direction circonférentielle, et un diamètre externe de la partie d'isolation acoustique dans cet état, est inférieur à un diamètre interne du trou débouchant..
Dans le passe-fil selon la présente invention, la partie repliée peut être prévue dans une position plus éloignée de l’élément auquel la fixation est réalisée qu’un bord périphérique externe de la partie d'isolation acoustique dans une direction de longueur du corps de passe-fil.
Dans le passe-fil selon la présente invention, une partie tubulaire à diamètre extensible peut être prévue entre la seconde partie tubulaire de petit diamètre et la partie tubulaire de grand diamètre, la partie d'isolation acoustique peut être formée afin de s’étendre à partir d’une surface externe de la seconde partie tubulaire de petit diamètre ou la partie tubulaire à diamètre extensible, et une rainure annulaire s’étendant le long d’une direction circonférentielle du corps de passe-fil peut être formée entre la surface externe de la seconde partie tubulaire de petit diamètre ou la partie tubulaire à diamètre extensible et une surface latérale externe de la partie d'isolation acoustique.
Dans le passe-fil selon la présente invention, un bord périphérique externe de la partie d'isolation acoustique peut être prévu avec une partie de fermeture afin de fermer un espace entre l’élément auquel la fixation est réalisée et le bord périphérique externe de la partie d'isolation acoustique.
A la , on peut voir le dispositif photonique 100 selon un troisième mode de réalisation de la présente invention qui reprend pour l’essentiel les éléments relatifs au premier mode de réalisation.
Selon ce troisième mode de réalisation, la couche de transfert 701 comprend deux plots métalliques secondaires, dits respectivement, premier plot secondaire 703 et deuxième plot secondaire 704 accessibles par une face contact 701A de la couche de transfert 701 en regard de la face supérieure 300B.
Une première bille métallique 705, par exemple faite de AuSn, connecte le premier plot secondaire 703 et le premier plot 601, et une deuxième bille métallique 706 connecte le deuxième plot secondaire 704 et le deuxième plot 602.
Le premier terminal 211 et le deuxième terminal 212 (non représenté sur la par souci de clarté) sont électriquement liés, respectivement, au premier plot secondaire 703 et au deuxième plot secondaire 704 via des lignes de redistribution.
Selon ce troisième mode de réalisation, le couche de transfert 701 comprend avantageusement du silicium ou encore de l’AlN. Ces deux matériaux sont particulièrement adaptés pour la formation de moyens de connexion, de lignes de redistribution.
La présente invention propose donc une solution efficace pour dissiper la chaleur susceptible d’être émise par un laser en fonctionnement et ainsi en assurer la stabilité. Notamment, la présente invention propose de mettre en œuvre des premiers moyens permettant de dissiper la chaleur susceptible d’être produite par la source laser qui coopèrent avec des moyens de connexion de ladite source laser.
Un procédé de fabrication du dispositif photonique peut faire intervenir des étapes de fabrication bien connues dans le domaine de la microélectronique.
A l’inverse, comme le montre la , dans les troisième et quatrième modes de réalisation du bloc 300 ; 400, les moyens d’assemblage 800 comportent au moins une languette 358 munie d’un picot 358A, portée par une des parties 355 de la plaque 350 et destinée à s’emboîter avec une encoche 359 munie d’un trou 359A et délimitée dans l’autre partie 355 de la plaque 350.
Notamment, bien que cela ne soit pas représenté, il est tout à fait envisageable que les moyens d’assemblage des parties de plaque soient des charnières et comportent au moins un tourillon porté par une des parties de la plaque et un palier porté par l’autre partie de la plaque et destiné à recevoir le tourillon en question.
Il est aussi envisageable que les moyens d’assemblage des parties de plaque soient formés par des queues d’aronde s’étendant le long du bord d’assemblage de chaque partie de plaque.
Il est aussi tout à fait envisageable que l’étiquette pictogramme soit en deux parties au moins. Par exemple, l’étiquette pictogramme comporte une première partie représentant le pictogramme de l’individu qui court et une deuxième partie représentant le pictogramme de la flèche indiquant la direction à emprunter. Chaque partie d’étiquette est alors assemblée sur une partie respective de plaque. Prévoir l’étiquette pictogramme en plusieurs parties permet de moduler plus facilement les indications à faire figurer sur chaque bloc, en particulier en modifiant seulement le pictogramme de la flèche directionnelle. A partir de seulement deux références de pictogramme, l’une représentant la flèche, l’autre représentant l’individu qui courtil est alors possible d’indiquer de nombreuses issues de secours en modifiant seulement l’orientation de la flèche sur la plaque de chaque bloc.
S’il est nécessaire de réduire davantage l’encombrement de la plaque préalablement à son assemblage, il est envisageable de prévoir que la plaque soit en plus de deux parties, par exemple en trois parties. Il faut cependant garder à l’esprit qu’augmenter le nombre de parties de plaque fragilise la plaque une fois assemblée puisque cette dernière présente alors plusieurs lignes d’assemblage. Il faut donc ajuster le nombre de parties de plaque afin, d’une part, de garantir la rigidité de la plaque une fois assemblée, et, d’autre part, de réduire les dimensions de la plaque avant son assemblage pour diminuer son encombrement lors de son emballage. Autrement dit, il s’agit d’un compromis à trouver entre rigidité finale et encombrement initial.
Les modes de réalisations décrits peuvent tout à fait être combinés entre eux dans la mesure où ils ne sont pas incompatibles les uns des autres.
Ensemble de transmission d’ondes acoustiques aériennes combinable avec un instrument de musique à vent à trous latéraux L’invention se situe dans le domaine technique des instruments de musique à vent hybrides, c'est-à-dire des instruments à vents qui peuvent alternativement fonctionner selon un premier mode acoustique et selon un second mode numérique. L’invention s’applique à tous types d’instruments de musique à vent à trous latéraux parmi lesquels une clarinette, un saxophone, une flûte, un hautbois, un cor anglais ou un basson, cette liste n’étant pas exhaustive. Elle concerne un ensemble de transmission d’ondes acoustiques aériennes combinable avec un instrument de musique tel que mentionné ci-dessus.
Le système d’assemblage de batterie comprend un agencement de modules de batterie BM alignés disposés entre le refroidisseur R d’un côté, et les barres omnibus BB de l’autre côté dans une direction d’empilage verticale. Dans la variante illustrée, le deuxième ventilateur V2 est disposé dans la direction d’empilage en regard des barres omnibus BB du côté opposé au refroidisseur R. En outre, le troisième ventilateur V3 est disposé dans une direction perpendiculaire à la direction d’empilage, c’est-à-dire orienté horizontalement, en regard des barres omnibus BB.
L’invention concerne en outre un véhicule automobile comprenant un système de refroidissement pour batterie tel que décrit précédemment et/ou un système d’assemblage de batterie tel que décrit précédemment.
L’invention porte également sur un procédé de refroidissement de batterie solide à électrolyte polymère, au moyen d’un système de refroidissement du type décrit précédemment.
Le procédé de refroidissement selon l’invention comprend une étape de mise en œuvre d’un mode refroidissement dans lequel le circuit de réchauffement HC est désactivé, et le condensateur C est court-circuité au profit du radiateur H.
Le procédé de refroidissement selon l’invention comprend en outre une étape de mise en œuvre d’un mode réchauffement dans lequel le circuit de réchauffement HC est activé, et le radiateur H est court-circuité au profit du condensateur C.
Un autre objet de l’invention a trait à un procédé d’assemblage de batterie solide BT à électrolyte polymère. En particulier, la batterie solide BT est telle que décrite précédemment.
Le procédé d’assemblage selon l’invention comprend une étape dans laquelle on dispose un système de refroidissement comprenant un refroidisseur R de batterie de sorte que le refroidisseur R soit en regard de modules de batterie MB pour les refroidir.
Le procédé d’assemblage selon l’invention comprend en outre une étape dans laquelle on dispose le pack-batterie et le refroidisseur R dans une enveloppe formant boîtier de batterie B.
Selon un aspect de l’invention, l’enveloppe formant boîtier B comprend au moins un matériau isolant M, en particulier au moins un matériau polymère à changement de phase.
Module pour batterie comprenant une membrane. Domaine technique de l'invention L’invention concerne un module pour batterie. L’invention porte encore sur une batterie comprenant un tel module. L’invention porte encore sur un véhicule comprenant un tel module ou une telle batterie. L’invention porte enfin sur un procédé d’assemblage d’un tel module.
Etat de la technique antérieure Un véhicule électrique ou hybride, par exemple un véhicule automobile, comprend une batterie. Une telle batterie, par exemple de traction et/ou de propulsion, comprend généralement un ou plusieurs modules. De tels modules comprennent chacun plusieurs cellules électrochimiques de stockage de l’énergie électrique. De telles cellules ont besoin d’être refroidies pour maximiser leurs performances, en particulier en termes d’autonomie et de rapidité de recharge.
Dans la demande WO202049249, des cellules d’un module de batterie sont immergées dans un fluide diélectrique à changement de phases afin d’assurer leur refroidissement. Un ballon déformable au sein du module est relié à un orifice de mise à la pression atmosphérique de sorte à assurer une régulation de pression au sein du module.
Une telle solution est particulièrement encombrante. Or, généralement, une batterie est agencée au niveau du plancher d’un véhicule qui dispose d’un espace restreint.
Ainsi, il convient de diminuer les dimensions de chaque module de sorte à pouvoir réduire l’encombrement de la batterie et/ou augmenter le nombre de modules composant une batterie ayant un encombrement donné et/ou augmenter les performances d’une batterie ayant un encombrement donné.
Présentation de l'invention Le but de l’invention est de fournir un module remédiant aux inconvénients ci-dessus. En particulier, l’invention propose un module facile à assembler.
Pour atteindre cet objectif, l’invention porte sur un module pour une batterie, le module comprenant : - une enceinte, l’enceinte comprenant une première paroi et une deuxième paroi, les première et deuxième parois étant opposées et parallèles ou sensiblement parallèles l’une par rapport à l’autre, - des cellules, chaque cellule comprenant une première face et une deuxième face, les première et deuxième faces étant opposées et parallèles ou sensiblement parallèles l’une par rapport à l’autre, les cellules étant agencées au sein de l’enceinte, la première face de chaque cellule étant en face de la première paroi de l’enceinte et la deuxième face de chaque cellule étant en face de la deuxième paroi de l’enceinte, - des premiers connecteurs destinés à connecter électriquement des cellules entre elles du côté de la première face et des deuxièmes connecteurs destinés à connecter électriquement des cellules entre elles du côté de la deuxième face, - un matériau apte à passer d’une phase liquide à une phase vapeur et vice versa selon des conditions de température et/ou de pression, notamment un matériau diélectrique, le matériau occupant un volume disponible, notamment au-dessus et/ou autour des cellules, - un condenseur, le condenseur étant agencé au sein de l’enceinte au-dessus des cellules, - une première membrane hermétique renfermant un gaz, notamment de l’air, la première membrane s’étendant entre la première paroi de l’enceinte et les premières faces des cellules, les premiers connecteurs s’étendant en vis-à-vis de premières faces de cellules de sorte à ce que les premiers connecteurs viennent au contact de la première membrane.
De même que pour l’exemple de réalisation décrit précédemment en lien avec les figures 7A-7E, on peut là encore, de manière optionnelle, prévoir une couche d’arrêt de gravure 170 accolée à la couche semi-conductrice 120.
Procédé de fabrication d’une cellule photovoltaïque L’invention se rapporte au domaine technique des cellules photovoltaïques, en particulier des cellules photovoltaïques comportant un contact passivé sur chacune des surfaces du substrat. La passivation des surfaces est un enjeu majeur du secteur photovoltaïque, permettant de limiter les recombinaisons entre les porteurs minoritaires et majoritaires, et donc d’augmenter le nombre de porteurs collectés, ce qui se traduit par une amélioration significative de l’efficacité. Par « passivation », on entend la neutralisation de défauts électriquement actifs aux surfaces du substrat. En effet, une surface d’un substrat en silicium cristallin présente une densité de défauts (e.g. liaisons pendantes, impuretés, discontinuité du cristal etc.) pouvant entraîner des pertes non négligeables liées à la recombinaison en surface des porteurs dans le cas d’une application photovoltaïque.
Plus précisément, le contact passivé peut être une structure du type {oxyde/polysilicium}, comportant : - un film d’oxyde, de préférence ultra mince (oxyde tunnel), tel qu’un oxyde de silicium, formé à la surface du substrat ; - une couche de polysilicium, fortement dopée (de type n ou de type p), déposée sur le film d’oxyde.
Un tel contact passivé à base de polysilicium est une voie prometteuse par rapport à un contact passivé à base de silicium amorphe. En effet, un contact passivé du type {oxyde/polysilicium} forme une hétérojonction à haute température, pouvant supporter une température maximale de l’ordre de 1000 °C pour une cellule photovoltaïque en cours de fabrication, et une température maximale de l’ordre de 450°C pour une cellule photovoltaïque finalisée. A contrario, un contact passivé du type {oxyde/silicium amorphe} forme une hétérojonction à basse température, pouvant supporter une température maximale de l’ordre de 250°C. Ainsi, le fait de pouvoir travailler à une température supérieure à 250°C ouvre de plus larges possibilités pour passiver les bords de la cellule photovoltaïque après une découpe laser.
En outre, la couche de polysilicium du contact passivé du type {oxyde/polysilicium} possède des propriétés de piégeage d’impuretés (« getter » en langue anglaise), ce qui permet d’envisager l’utilisation de matériaux à faible empreinte de carbone.
Le fait que le polysilicium possède une conductivité électrique supérieure à celle du silicium amorphe permet d’élargir les spécifications relatives aux propriétés électriques de l’oxyde transparent conducteur déposé sur le polysilicium, ce qui facilite donc également l’utilisation d’un oxyde transparent conducteur sans indium.
L’invention trouve donc notamment son application dans la fabrication de cellules photovoltaïques de type silicium à hétérojonction à haute température (SHJ-HT).
État de l’art La couche de polysilicium du contact passivé présente l’inconvénient d’être absorbante dans les ultraviolets. Un compromis doit donc être recherché pour l’épaisseur de la couche de polysilicium afin d’assurer le rôle de contact électrique passivant la surface du substrat, sans affecter significativement le rendement de conversion de la cellule photovoltaïque. L’homme du métier recherche donc une épaisseur de polysilicium la plus fine possible afin de limiter les pertes par absorption. Plus précisément, l’homme du métier recherche une épaisseur la plus fine possible pour la couche de polysilicium dopée de type n, notée poly-Si (n+), en face avant de la cellule photovoltaïque destinée à être exposée à un rayonnement solaire, avec une bonne qualité de passivation.
Il existe deux méthodes principales pour former un contact passivé du type {oxyde/poly-Si (n+)} pour les cellules photovoltaïques de type SHJ-HT : (i) dépôt d’une couche de silicium amorphe par un dépôt chimique à phase vapeur assisté par plasma (PECVD pour « Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition » en langue anglaise) avec une implantation des dopants, suivi d’un recuit pour cristalliser la couche de silicium amorphe et former une couche de polysilicium ; on parle de dopage in-situ ; (ii) dépôt de la couche de polysilicium par un dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD pour « Low Pressure Chemical Vapor Deposition » en langue anglaise), suivi d’une diffusion de dopants, soit par voie gazeuse, soit par implantation des dopants ; on parle de dopage ex-situ.
La méthode (i) permet d’obtenir une couche de poly-Si (n+) selon une épaisseur supérieure à 20 nm avec une bonne qualité de passivation. En revanche, une couche de poly-Si (n+) présentant une épaisseur inférieure à 20 nm, obtenue par la méthode (i), conduit à une dégradation significative de la passivation.
La méthode (ii) permet d’obtenir une couche de poly-Si (n+) selon une épaisseur de 15 nm avec une bonne qualité de passivation. En revanche, une couche de poly-Si (n+) présentant une épaisseur strictement inférieure à 15 nm, obtenue par la méthode (ii), conduit à une dégradation significative des performances, pouvant être expliquée par une trop grande quantité de dopants introduits dans le substrat.
L’homme du métier recherche une solution pour obtenir une couche de poly-Si (n+) strictement inférieure à 15 nm tout en conservant une bonne qualité de passivation.
Une solution connue de l’état de la technique, notamment du document Y. Larianova et al., « Ultra- Thin Poly-Si Layers : Passivation Quality , Utilization of Charge Carriers Generated in the Poly-Si and Application on Screen- Printed Double- Side Contacted Polycrystalline Si on Oxide Cells », RRL Solar, vol. 4, n°10, 2020, consiste à : - déposer une couche de polysilicium d’une épaisseur de 25 nm par LPCVD, - introduire les dopants de type n dans la couche de polysilicium par implantation ionique, - graver chimiquement la couche de polysilicium jusqu’à obtenir une épaisseur de polysilicium strictement inférieure à 15 nm.
La gravure chimique est contrôlée dans un bain de NH 4 OH dilué. La température du bain doit être contrôlée précisément, ainsi que la concentration en NH 4 OH et le temps d’immersion des plaques.
Une telle solution de l’état de la technique n’est donc pas entièrement satisfaisante en raison du contrôle contraignant devant être exercé sur le bain de NH 4 OH dilué.