INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Il a été envisagé d’effectuer au cours d’un vol commercial, par exemple toutes les 25 heures, une série de mesures de températures et de vitesses de rotation pour chacune des turbomachines de manière à déterminer si d’un point de vue thermodynamique, chacune des turbomachines aurait la capacité de fournir la puissance maximale au régime OEI. Ce contrôle, appelé EPC ( « Engine Power Check » ou vérification de la puissance moteur), est complété par des opérations de maintenance spécifiques visant à détecter d’éventuelles pannes latentes de certains composants des turbomachines.
Toutefois, cette stratégie n’est pas totalement satisfaisante. En effet, le contrôle EPC est réalisé à un niveau de puissance significativement inférieur à la puissance nécessaire au décollage, ce qui accroit l’incertitude quant à la capacité des turbomachines à délivrer la puissance maximale au régime OEI. Qui plus est, les opérations de maintenance sont particulièrement délicates et compliquées à mettre en œuvre, et nécessitent notamment un outillage spécifique et un personnel qualifié sans lesquels les risques d’erreur de maintenance sont élevés.
Si le document FR-A-1752849 décrit un procédé permettant de palier aux problèmes décrits ci-dessus, il ne concerne que le cas où le système propulsif de l’aéronef comprend deux moteurs thermiques (tels que des turbomachines) fonctionnant en parallèles.
Or, parmi les aéronefs, on trouve par exemple des hélicoptères dits hybrides qui sont équipés d’un système propulsif comprenant un unique moteur thermique assisté lors de certaines phases de vol par un moteur électrique de type « brushless ». L’énergie nécessaire au fonctionnement du moteur électrique est apportée par un groupe auxiliaire de puissance (appelé aussi « Auxiliary Power Unit » ou « APU ») ou par un générateur électrique, qui peuvent eux aussi tomber en panne.
Il existe également des aéronefs équipés d’un système propulsif exclusivement électrique qui comprend un ou plusieurs moteurs électriques alimentés par au moins une batterie.
Il apparaît que l’enseignement du document FR-A-1752849 ne peut pas être appliqué directement à des aéronefs équipés d’un système propulsif ayant de multiples redondances d’organes (actifs ou passifs et en attente), comme cela peut être le cas des aéronefs à propulsion hybride (motorisation thermique et électrique) ou à propulsion exclusivement électrique.
A cet effet, on propose un procédé de vérification d’une puissance maximale disponible d’organes d’un système propulsif d’un aéronef comprenant au moins un premier organe dimensionné pour compenser une défaillance d’au moins un deuxième organe du système propulsif en fournissant une puissance maximale pour maintenir l’aéronef dans un domaine de fonctionnement de sécurité, le procédé comprenant les étapes suivantes pour chacun des premiers organes :
Ces buts et d’autres sont atteints par la présente invention qui a donc pour objet une composition, de préférence cosmétique, notamment pour la coloration des fibres kératiniques, comprenant : - au moins une base d’oxydation choisie parmi : i) la 2-méthoxyméthyl-para-phénylènediamine de formule (I) , l’un de ses sels d’addition, ses solvates et/ou les solvates de ses sels : (I) ii) la 2-γ-hydroxypropyl-para-phénylènediamine de formule (II) , l’un de ses sels d’addition, ses solvates et/ou les solvates de ses sels : (II) , et - au moins une silicone aminée (poly)oxyalkylénée.
les figures 3A, 3B, 3C, 3D, 3E et 3F sont des vues de dessus et en coupe illustrant des étapes d'un autre exemple d'un procédé de fabrication d'un dispositif d'imagerie à rayons X selon un mode de réalisation ;
la est une vue en coupe illustrant une variante du procédé des figures 3A, 3B, 3C, 3D, 3E et 3F.
les figures 5A et 5B sont des vues de dessus et en coupe illustrant des étapes d'un autre exemple d'un procédé de fabrication d'un dispositif d'imagerie à rayons X selon un mode de réalisation ;
les figures 6A et 6B sont des vues de dessus et en coupe illustrant des étapes d'un autre exemple d'un procédé de fabrication d'un dispositif d'imagerie à rayons X selon un mode de réalisation ; et
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les diverses applications que peuvent avoir les dispositifs d'imagerie à rayons X décrits n'ont pas été détaillées, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec toutes ou la plupart des applications connues d'imagerie à rayons X, et tout particulièrement les applications pouvant tirer profit de dispositif d'imagerie à rayons X de grandes dimensions, par exemple des dispositifs de dimensions latérales supérieures à 10 cm et de préférence supérieures à 20 cm. En outre, la réalisation des diodes photosensibles, des circuits électroniques de contrôle, et du scintillateur des dispositifs décrits n'ont pas été détaillés, la réalisation de ces éléments étant à la portée de la personne du métier à partir des indications de la présente description. Par rayons X on entend ici, par exemple, des rayonnements constitués de photons d'énergie comprise, par exemple, entre 1000 eV (électron-volt) et 20 MeV (méga-électron-volt).
La puce 102 peut comprendre, en outre, un ou plusieurs, généralement plusieurs, contacts 108 formés sur une face 110 opposée à la face 106. Les contacts 108 sont, par exemple, destinés à être reliés à d'autres contacts d'autres dispositifs électroniques, par exemple par des fils de soudure 112. En , deux contacts 108 sont représentées, et seules des portions de fils de soudure 112, fixées à ces contacts 108, sont représentées. Selon un exemple, les fils de soudure 112 sont fixées par un procédé de soudure par fil.
Le dispositif 104 de dissipation de chaleur comprenant un substrat 114 en un matériau électriquement isolant. Selon un exemple ce matériau électriquement isolant peut être choisi parmi le groupe contenant : une résine isolante électriquement, un mélange de résines isolantes électriquement, de la fibre de verre, un mélange de fibres de verre, et un mélange de résines et de fibres de verre. Le substrat 11 peut être, en outre, une carte de circuit imprimé, ou un substrat laminé comprenant un empilement de couches de matériaux différents. Le substrat 114 comprend une face supérieure 116 et une face inférieure 118 opposée à la face supérieure 116. La face supérieure 116 est recouverte d'une couche adhésive 120, et la face inférieure 118 est recouverte d'une couche protectrice.
Selon un mode de réalisation, le dispositif 104 comprend, en outre, une couche d'interface 124 dissipatrice de chaleur (hachurée en ) formée à partir de la face 116 du substrat 114 et dans une cavité formée dans la couche adhésive 120. La couche d'interface 124 est décrite plus en détails en relation avec les figures 2 et 3.
Le dispositif 104 comprend, en outre, une couche inférieure 126 dissipatrice de chaleur s'étendant au niveau de la face 118 du substrat 114 et dans une cavité formée dans la couche de protection 122. La couche 126 est, de préférence, positionnée sous la couche 124, et peut avoir, par exemple, une plus grande superficie que la couche 124. La couche 126 est par exemple en un matériau métallique, par exemple en un alliage comprenant du nickel et/ou de l'or, ou dans un autre alliage métallique conducteur thermiquement. La couche 126 peut reposer sur des billes 128 conductrices thermiquement, par exemple des billes métalliques comme des billes de soudures.
Le dispositif 104 comprend, en outre, un réseau de vias 130 conducteurs thermiquement et de pistes 132 conductrices thermiquement reliant thermiquement les couches 124 et 126. Plus particulièrement, au moins un via 130 ou une piste conductrice 132 du réseau est en contact avec la couche 124, et au moins un via 130 ou une piste conductrice 132 est en contact avec la couche 126. Les vias 130 et les pistes 132 sont, par exemple, en outre, conductrices électriquement. Les vias 130 et les pistes 132 sont par exemple en un matériau métallique, par exemple en un métal, comme du cuivre, ou en un alliage de métaux, comme un alliage comprenant du cuivre. Un via 130 et/ou une piste métallique 132 est en contact avec la couche d'interface 124, et un autre via et/ou une autre piste métallique 132 est en contact avec la couche inférieure 128. Selon une variante de réalisation, le réseau de vias 130 et de pistes 132 peut être remplacé par un seul via conducteur électriquement.
La puce 102 est montée sur le dispositif 104 par fixation de sa face 106 sur une face supérieure 133 de la couche d'interface 124 dissipatrice de chaleur, c'est-à-dire sur une face libre de la couche d'interface 124 opposée au substrat 114. Pour cela, la puce 102 est par exemple collée à la couche d'interface 124 par l'intermédiaire d'une couche de colle 134. La couche de colle 134 peut être adaptée à conduire la chaleur dissipée par les points chauds de la puce 102.
Lorsque la puce 102 est en fonctionnement et que ses points chauds produisent de la chaleur, cette chaleur est conduite par, successivement, la couche d'interface 124, le réseau de vias 130 et de pistes 132, la couche inférieure 126, et, pour finir, les billes 128, pour finalement être dissipée au niveau de "l'arrière" du substrat 114, c'est-à-dire du côté de sa face 118.
Les figures 2 et 3 sont, respectivement, une vue de dessus et une vue en coupe d'une couche 200 du type de la couche d'interface 124 dissipatrice de chaleur décrite en relation avec la formée à partir d'une face 202 d'un substrat 204 du type du substrat 114 décrit en relation avec la . La est une vue en coupe de la selon l'axe AA.
La couche 200 est formé par un empilement d'une première couche 206 en un premier matériau conducteur thermiquement et d'une deuxième couche 208 en un deuxième matériau conducteur thermiquement. La première couche 206 s'étendant dans le substrat 204 à partir de sa face 202. La deuxième couche 208 reposant sur la première couche. Selon un exemple, la première couche 206 a une épaisseur comprise entre 8 et 35 µm, par exemple de l'ordre de 17 µm. Selon un exemple, la deuxième couche 208 a une épaisseur comprise entre 4 et 12 µm, par exemple de l'ordre de 8 µm.
Selon un mode de réalisation, les couches 206 et 208 sont des couches métalliques. Selon un mode de réalisation, le premier matériau conducteur thermiquement est du cuivre, ou un alliage comprenant du cuivre. Selon un mode de réalisation, le deuxième matériau conducteur est choisi parmi le group comprenant : du Nickel-Or (NiAu), du Nickel-Palladium-Or (NiPdAu), un alliage comprenant du Nickel, un alliage comprenant de l'Or, un alliage comprenant du Palladium, l'étain, un alliage comprenant de l'étain, un alliage utilisé pour la soudure tel que l'alliage comprenant de l'étain, de l'argent et du cuivre, un alliage de type ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), un alliage de type ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), un matériau organique de type OSP (Organic Surface Preservation).
Selon un mode de réalisation, l'empilement de la couche 203 comprend au moins une ouverture 210 le traversant de part en part. Cette ouverture 210 est, par exemple, de forme cylindrique à base rectangulaire ou carrée, mais peut, selon une variante de réalisation, être à base oblongue, ovale, ronde ou encore polygonale. Comme cela est montré en , au niveau de l'ouverture 210 le substrat 204 n'est pas creusé. Le placement d'une ouverture 210 peut prendre en compte plusieurs règles. Une première règle est que l'ouverture 210 pas positionnée à un endroit où l'ouverture est susceptible d'être en contact avec un via ou une piste conductrice thermiquement du réseau du substrat 204. Une deuxième règle, optionnelle, est que l'ouverture 210 n'est pas positionnée à un endroit susceptible d'être en contact avec un point chaud d'une puce électronique.
Selon un mode de réalisation, l'empilement comprend plusieurs ouvertures 210 réparties sur la surface de la couche 200. Les différentes ouvertures 210 peuvent être de forme et de dimensions différentes, et disposés de manière à respecter les règles de positionnement définies précédemment. En , des cercles représentent des emplacements de vias du réseau du substrat 200.
La couche 200 peut comprendre des espaces pleins, c'est-à-dire des espaces sans ouverture 210 au niveau des points chauds de la puce, et des espaces aux endroits où produit moins de chaleur. Une partie pleine de la couche 200 ayant une superficie maximale de l'ordre de 20 mm 2 .
Selon un mode de réalisation préféré représenté en , l'empilement comprends plusieurs ouvertures 210 de forme rectangulaire ou carrée et disposées sous forme matricielle. Les ouvertures 210 peuvent être disposées les unes par rapport aux autres à un pas compris entre 305 et 585 µm, et avoir une largeur comprise entre 120 et 400 µm. Les ouvertures 210 peuvent être espacées d'une distance de l'ordre de 185 µm. En utilisant des dimensions de ce type la surface de la couche 200 peut recouvrir entre 50 et 85 % de la superficie de la face de la puce qui lui est fixée.
Un avantage d'utiliser une couche 200 présentant une ou plusieurs ouvertures 210, est qu'une telle couche 200 a une meilleure accroche sur le substrat 204, c'est-à-dire un meilleure adhésion au substrat 204.
Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. La personne du métier saura adapter les dimensions et la forme des ouvertures 210 pour optimiser l'accroche de la couche 200 sur le substrat 204, et la dissipation de la chaleur d'une puce électronique.
Il est entendu que la teneur en charge(s) est exprimée en matière active des composants.
Par « charges », au sens de la présente invention, on entend désigner des particules solides de toutes formes, qui se présentent sous une forme insoluble et dispersée dans le milieu de la composition.
Il a déjà été proposé de stabiliser une composition cosmétique sous la forme d’une émulsion Eau-dans-Huile de type HIPE par une combinaison d’esters de polyglycérol spécifiques, dans un ratio massique spécifique, et du trihydroxystéarate de glycéryle.
Néanmoins, les inventeurs ont constaté, de manière tout à fait surprenante, que la présence de charges spécifiques telles que définies ci-dessus en une teneur d’au moins 6 % en poids dans une telle composition cosmétique, sous la forme d’une émulsion Eau-dans-Huile de type HIPE, en particulier comprenant par ailleurs au moins un actif cosmétique, tel qu’un actif biologique anti-âge, permet avantageusement de concilier à la fois une stabilité et des performances sensorielles excellentes.
Notamment, les compositions cosmétiques ainsi obtenues présentent de bonnes propriétés rhéologiques, notamment en termes de viscosité et/ou de texture et des propriétés cosmétiques particulièrement avantageuses en termes d’effets gras, de brillant et de collant diminués, ou encore d’effets fraîcheur et d’hydratation améliorés, au cours de l’application et après application.
Ces effets sont d’autant plus surprenants qu’il est généralement admis que la mise en œuvre de charges dans les compositions cosmétiques, telles que des charges diffusantes ou encore à effet flouteur, en particulier en quantité importante, peut conduire à une déstabilisation desdites compositions et induire des propriétés cosmétiques non conformes aux attentes des utilisateurs.
En outre, ces effets sont obtenus en réduisant la teneur, voire en s’affranchissant, de matières premières néfastes pour l’environnement ou génératrices de substances néfastes pour l’environnement dans la composition.
Par « émulsion stable », on entend au sens de l’invention une émulsion qui, après 2 mois de stockage à 4 °C, à température ambiante (soit entre 20 et 25 °C), à 37 °C et à 45 °C, en particulier à 45 °C, ne présente aucun changement macroscopique de couleur, d’odeur, ni de viscosité, mais qui reste au contraire homogène et régulière, et qui ne déphase pas (pas de séparation de la phase aqueuse et de la phase huileuse) ni ne relargue d’huile.
La stabilité de la composition peut être également évaluée par examen des défauts de la composition après plusieurs cycles de changement de température pendant 10 jours ainsi que par un test de vibrations afin de simuler la stabilité au transport.
Avantageusement, une composition selon l’invention ne comprend pas d’ingrédients controversés, et en particulier ne comprend pas de composés siliconés, telles que des huiles siliconées.
Une composition selon l’invention est en particulier mise en œuvre pour le soin et/ou le maquillage des matières kératiniques, et de préférence pour le soin des matières kératiniques.
Ainsi, l’invention concerne encore, selon un autre de ces aspects, un procédé cosmétique de maquillage et/ou de soin, de préférence de soin, des matières kératiniques, en particulier de la peau, comprenant au moins une étape d’application sur lesdites matières kératiniques d’une composition selon l’invention.
Il est entendu que les procédés et méthodes définis selon la présente invention sont non-thérapeutiques.
Description détaillée Composition Comme énoncé précédemment, une composition selon l’invention peut être avantageusement cosmétique.
Une composition selon l’invention est généralement adaptée à une application topique sur la peau et comprend donc généralement un milieu physiologiquement acceptable, c’est-à-dire compatible avec la peau.
Notamment, le module de commande 122 envoie une consigne d’ouverture du premier volet 52 du premier portillon 24 au système d’actionnement 56 du dispositif d’obstruction 32 du premier portillon 24, et une consigne d’ouverture du deuxième volet 54 du deuxième portillon 24 au système d’actionnement 56 du dispositif d’obstruction 32 du deuxième portillon 24.
Lesdits premier et deuxième volets 52, 54 passent alors de la position déployée à la position escamotée. Le passage 22 est alors libéré et l’usager peut traverser le passage 22 pour aller dans la zone réservée 12.
Les volets 52, 54 repassent ensuite dans la position déployée, lorsque l'usager est présumé avoir franchi le passage, ceci étant avantageusement déterminé à l'aide de capteurs et de moyens de traitements de type connu (non décrits ici).
Les dispositifs de contrôle 20A, 20B selon l’invention présentent de nombreux avantages. Chaque dispositif d’obstruction 32 présente ainsi un encombrement réduit, grâce à son châssis 50 unique.
La longueur de chaque portillon 24 est donc réduite par rapport à un portillon de l’état de la technique, sans que cette réduction de la longueur ne se fasse au détriment de sa largeur. Le portillon selon l’invention possède ainsi un caisson présentant une longueur réduite, autorisant plus de flexibilité dans son positionnement, plus d'aisance pour la circulation des usagers, et une meilleure esthétique d'ensemble.
Il est ainsi possible d’installer plusieurs dispositifs de contrôle 20A, 20B côte-à-côte dans un espace réduit, tout en permettant une circulation aisée des usagers.
De plus, le dispositif d’obstruction 32 selon l’invention nécessite un nombre réduit de pièces, un seul châssis 50 étant suffisant. Le poids du portillon 24 est donc réduit, tout comme son coût.
De plus, le châssis 50 offre une grande flexibilité et permet d’adapter facilement le dispositif d’obstruction 32 aux cas où un seul volet 52, 54 serait nécessaire. En effet, dans le cas où le portillon 24 se trouve par exemple contre un mur, il est possible de retirer facilement le volet du côté du mur, ainsi que le dispositif d’entrainement dudit volet, sans modifier significativement le reste du dispositif d’obstruction. Une simple pièce additionnelle peut par exemple être ajoutée sur le châssis pour jouer le rôle de contrebutée à la place du moteur absent.
Selon une variante non représentée, au moins un dispositif de contrôle comprend un unique portillon, ledit portillon étant adapté pour obstruer intégralement le passage associé audit dispositif de contrôle. Le dispositif d’obturation dudit portillon comprend par exemple un volet propre à s’étendre en travers du passage associé sur une distance suffisante pour bloquer le passage d’un usager.
Procédé de détermination d’un paramètre d’une installation de fermeture, d’occultation ou de protection solaire La présente invention concerne un procédé de détermination d’un paramètre d’une installation de fermeture, d’occultation ou de protection solaire. L’invention concerne aussi un procédé de configuration mettant en œuvre un tel procédé de détermination. L’invention concerne aussi une installation ou une unité de commande obtenue par la mise en œuvre du procédé de détermination. L’invention concerne aussi un dispositif de détermination mettant en œuvre un tel procédé.
De manière générale, la présente invention concerne le domaine des installations domotiques comprenant des dispositifs d’occultation incluant un dispositif d’entraînement motorisé mettant en mouvement un écran, entre au moins une première position et au moins une deuxième position.
Un dispositif d’entraînement motorisé comprend un actionneur électromécanique d’un élément mobile de fermeture, d’occultation ou de protection solaire, tel qu’un volet, une porte, une grille, un store ou tout autre matériel équivalent, appelé par la suite écran. En particulier, l’écran peut être un écran à lames ou à lamelles ou, de préférence, un écran comprenant une toile.
Un problème récurrent dans le domaine de la domotique concerne la définition correcte d’une installation domotique (par exemple les caractéristiques géométriques de l’installation) et/ou la configuration correcte d’une installation domotique (par exemple l’enregistrement d’états ou de configurations particulières de l’installation) afin d’assurer au mieux des fonctions permettant de répondre aux besoins des utilisateurs.
La présente invention a pour but de résoudre les inconvénients précités et de proposer un procédé de détermination d’un paramètre d’une installation de fermeture, d’occultation ou de protection solaire afin d’optimiser une installation domotique en termes de fonctionnalité apportée aux utilisateurs.
Selon l’invention, le procédé permet de déterminer un paramètre d’une installation comprenant un écran de fermeture, d’occultation ou de protection solaire. Le procédé est au moins partiellement mis en œuvre par un outil de configuration de l’installation. Le procédé comprend au moins les étapes suivantes : a. une étape d’obtention d’un premier ensemble de paramètres adaptables de définition de l’installation, b. une étape d’obtention d’un deuxième ensemble de paramètres figés de définition de l’installation, c. une étape de calcul d’une ombre produite par l’écran de l’installation à au moins un moment donné par un horodatage, l’écran étant considéré dans une position de déploiement au moins partielle, d. une étape d’utilisation de l’ombre calculée dans la définition de la valeur d’au moins un premier paramètre du premier ensemble.
Le procédé peut comprendre : - une étape e. de mise en mémoire de la valeur de l’au moins un premier paramètre du premier ensemble défini à l’étape d., et - une ou plusieurs itérations successives d’une étape de modification d’une valeur de l’au moins un premier paramètre du premier ensemble de paramètres et de l’étape c., le procédé comprenant éventuellement ensuite une étape f. de choix parmi plusieurs valeurs de l’au moins un premier paramètre du premier ensemble.
La botte de marche orthopédique est destinée à être portée en permanence par un utilisateur, de jour comme de nuit, le temps de la consolidation du pied.
Dans un souci de propreté, certaines bottes de marche orthopédiques ont été développées de sorte que ces dernières comprennent une semelle qui puisse être facilement retirée de la botte de marche. Cette configuration permet de retirer la semelle qui a été en contact avec l'extérieur (le sol par exemple), avant le coucher de l’utilisateur.