INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De manière avantageuse, le deuxième palier à roulement 18 présente une dimension axiale comprise entre 5 et 35 mm, de préférence entre 8 et 20 mm, et par exemple de l’ordre de 10 mm.
La illustre la deuxième surface de portée interne 30 de l’arbre d’entrée 13 et la première surface de portée interne 42 de l’arbre de rotor 12 selon une variante de réalisation. Dans cette variante de réalisation, l’accouplement entre l’arbre d’entrée 13 et l’arbre de rotor 12 est un accouplement à dentures axiales. Les extrémités en regard de l’arbre d’entrée 13 et de l’arbre de rotor 12 présentent chacune une pluralité de dents s’étendant axialement et s’insérant chacune dans un évidement de forme complémentaire ménagé entre deux dents de la denture en regard. En outre, dans la variante de réalisation illustrée, la surface de portée interne 30 de l’arbre d’entrée 13 et la surface de portée interne 42 de l’arbre de rotor 12 sont ménagées sur la surface radialement externe des dentures. Les longueurs axiales l1 et l2 ne sont donc pas constantes sur toute la circonférence des arbres comme dans la variante de réalisation illustrée sur la . La surface de portée interne 30 de l’arbre d’entrée 13 présente donc des portions, à savoir ses dents, qui présentent une longueur axiale l1 supérieure à 60 % de la dimension axiale l3 du deuxième palier à roulement 18. Dans le mode de réalisation représenté, les dentures de l’arbre d’entrée 13 et de l’arbre de rotor 12 sont identiques de sorte que la longueur axiale l2 de la surface de portée interne 42 de l’arbre de rotor 12 est égale à la longueur axiale I1 de la surface de portée interne 30 de l’arbre de rotor 13. Ainsi, la longueur axiale l2 de la surface de portée interne 42 de l’arbre de rotor 12 est également supérieure à 60% de la dimension axiale l3 du deuxième palier à roulement 18. Sur la , la longueur axiale l1 et la longueur axiale l2 sont sensiblement égales à la longueur axiale l3.
Toutefois, selon une variante de réalisation avantageuse non représentée, la denture de l’arbre d’entrée 13 et celle de l’arbre de rotor 12 ne sont pas identiques. Plus particulièrement, la surface de portée interne 30 de l’arbre d’entrée 13 présentent avantageusement une surface supérieure à celle de la surface de portée interne 42 de l’arbre de rotor 12. Ainsi, selon un mode de réalisation avantageux, la surface de portée interne 30 de l’arbre d’entrée 13 présente une surface strictement comprise entre 60 et 80 % de la surface interne de la bague interne 23 du deuxième palier à roulement 18.
La illustre encore un autre mode de réalisation. Ce mode de réalisation diffère du mode de réalisation décrit précédemment en ce que la surface de portée interne 30 de l’arbre d’entrée 13 n’est pas exclusivement ménagée sur la surface radialement externe des dentures. Ainsi, la surface de portée interne comporte une zone qui s’étend circonférentiellement en continu sur 360° autour de l’axe X et qui est positionné axialement entre la deuxième surface d’appui axial 32 de l’arbre d’entrée 13 et les dentures de l’arbre d’entrée 30. Ceci permet d’augmenter encore davantage la grandeur de la surface de portée interne 30 de l’arbre d’entrée 13.
La illustre un ensemble de transmission selon un autre mode de réalisation. Cet ensemble de transmission diffère de celui décrit ci-dessus en relation avec la en ce que le carter 14 comporte quatre parties, à savoir une première partie 7, une deuxième partie 8b, une troisième partie 9 et une quatrième partie 8a. La première partie 7 et la quatrième partie 8a sont fixées l’une à l’autre et définissent ensemble le compartiment de transmission 6 tandis que la deuxième partie 8b et la troisième partie 9 définissent ensemble le compartiment moteur 5. Sur la , le deuxième logement 36 dans lequel est logé le deuxième palier à roulement 18 est ménagé dans la deuxième partie 8b et la quatrième partie 8a. La deuxième surface de portée externe 37 du carter 4 est, en outre, ménagée à la fois dans la deuxième partie 8b et dans la quatrième partie 8b. Ainsi, le deuxième palier à roulement 18 permet de réaliser un centrage relatif du compartiment moteur 5 par rapport au compartiment de transmission 6.
Porte de cellule étanche motorisée pour système de connexion à double porte L’invention concerne le domaine du transfert étanche de composants depuis un conteneur étanche vers une cellule étanche, avec un système de connexion à double porte.
ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Dans différents secteurs industriels, il est nécessaire d'effectuer des tâches dans une atmosphère confinée, pour protéger l’environnement par exemple de la radioactivité ou de la toxicité, ou pour effectuer ces tâches dans une atmosphère aseptique, ou encore les deux simultanément.
Le transfert d'appareils ou de produits depuis un conteneur vers une cellule sans rompre l'étanchéité, est assuré avec un dispositif de connexion à double porte, un tel dispositif étant connu par exemple du document FR2695343.
Dans un tel dispositif, la cellule est fermée par une porte équipant une bride de la cellule et qui est solidarisée à celle-ci par une charnière. Le conteneur est fermé par une porte montée dans une bride de ce conteneur à laquelle elle est solidarisée par une liaison à baïonnette. Les deux brides étant solidarisables l’une à l’autre par une autre liaison à baïonnette.
Il est courant de désigner la bride et la porte de la cellule par bride alpha et porte alpha, et de désigner la bride et la porte du conteneur par bride bêta et porte bêta.
Chaque puce élémentaire comprend au moins un et de préférence plusieurs transistors MOS, formés dans et sur un substrat semiconducteur, par exemple un substrat en silicium monocristallin. Les puces élémentaires 153 sont par exemple réalisées en technologie CMOS. Chaque puce élémentaire est adaptée à fournir, sur la piste conductrice de colonne C1 du pixel correspondant (via la borne P2), un signal, par exemple une tension, représentatif d'une intensité lumineuse reçue par la photodiode PD du pixel. Les puces 153 peuvent être sélectionnées ligne par ligne, par l'intermédiaire du signal SELECT appliqué sur la piste conductrice L1 correspondante, de façon à lire les photodiodes PD ligne par ligne lors d'une phase d'acquisition d'une image.
Des plots de connexion 143 de puces élémentaires 153, situés du côté de la face inférieure desdites puces, sont alors mis en contact avec les plots de connexion correspondants P1, P2, P3 du substrat de report 100, et fixés auxdits plots de connexion P1, P2, P3. La fixation des plots de connexion 143 des puces élémentaires 153 aux plots de connexion du substrat de report est par exemple réalisée par collage direct, par thermocompression, par brasure, au moyen de microstructure métalliques (par exemple des micro-piliers) préalablement formées sur les plots 143, ou par toute autre méthode de fixation et de connexion adaptée, par exemple par connexion au moyen d'un film conducteur de type AFC (de l'anglais "Anisotropic Conducting Film" – film conducteur anisotrope).
Une fois fixées, par leurs plots de connexion 143, au substrat de report 100, les puces élémentaires 153 sont détachées du substrat de support temporaire 140, et ce dernier est retiré ( ), libérant l'accès à la face d'éclairement des photodiodes PD.
Le pas des puces élémentaires 153 sur le substrat de report 100 peut être supérieur au pas des puces élémentaires 153 sur le substrat de support temporaire 140. De préférence, le pas des puces élémentaires 153 sur le substrat de report 100 est un multiple du pas des puces élémentaires 153 sur le substrat de support temporaire 140. Dans ce cas, seule une partie des puces 153 est prélevée sur le substrat de support 140 à chaque transfert, comme illustré sur les figures 1F et 1G. Les autres puces 153 restent solidaires du substrat de support temporaire 140 et peuvent être utilisées lors d'une autre étape de report collectif pour peupler une autre partie du substrat de report 100 ou un autre substrat de report.
La illustre une étape de dépôt d'une couche de planarisation 170 sur la structure obtenue à l'issue des étapes des figures 1A à 1G. Le matériau de la couche 170 est un matériau diélectrique transparent, par exemple un matériau polymère. Le matériau de la couche 170 s'étend depuis la face supérieure du substrat de support, jusqu'à une hauteur supérieure à celle de la face supérieure des puces élémentaires 153. Ainsi, le matériau de la couche 170 recouvre entièrement le substrat de support, les photodiodes PD, et les puces élémentaires 153. La face supérieure de la couche 170 est sensiblement plane et s'étend de façon continue sur toute la surface de la matrice de pixels.
La illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de dépôt d'un scintillateur 180 sur la face supérieure de la couche de planarisation 170. Le scintillateur 180 comprend une couche d'un matériau de scintillation, par exemple de l'iodure de césium (CsI) sous forme cristalline, de l'oxyde de gadolinium (GadOx), ou tout autre matériau de scintillation adapté, c'est-à-dire un matériau émettant de la lumière à la suite d'un dépôt d'énergie par interaction avec des rayons X, s'étendant de façon continue sur toute la surface du substrat de report 100.
On notera que les figures ne sont par représentées à l'échelle. A titre d'exemple, la couche de scintillation peut avoir une épaisseur comprise entre 200 µm et 1 mm selon les applications visées, par exemple de l'ordre de 600 µm. L'épaisseur des photodiodes PD est par exemple comprise entre 1 et 10 µm, par exemple entre 1 et 2 µm pour des photodiodes à base de silicium amorphe, ou d'oxyde d'indium-gallium-zinc (IGZO), et entre 1 et 5 µm pour des photodiodes organiques. L'épaisseur des puces élémentaires 153 est par exemple comprise entre 100 µm et 500 µm. Les dimensions latérales des puces élémentaires 153 sont par exemple comprises entre 5 et 150 µm, par exemple entre 10 et 60 µm.
Le scintillateur 180 est par exemple formé séparément sur un substrat de croissance, puis reporté sur la face supérieure de la couche de passivation 170. A titre de variante, le scintillateur 180 est formé directement sur la face supérieure de la couche de passivation 170.
Les figures 2A, 2B, 2C, 2D et 2E sont des vues en coupe illustrant des étapes successives d'un exemple d'un procédé de fabrication des puces élémentaires 153 d'un dispositif d'imagerie à rayons X du type décrit en relation avec les figures 1A à 1I.
Dans cet exemple, les circuits élémentaires de contrôle 203 sont formés dans et sur la couche semiconductrice supérieure 201c du substrat 201. Chaque circuit élémentaire de contrôle 203 comprend par exemple un ou plusieurs transistors MOS (non détaillés sur les figures). Les circuits élémentaires de contrôle 203 sont par exemple réalisés en technologie CMOS (de l'anglais "Complementary Metal Oxyde Semiconductor" – métal oxyde semiconducteur complémentaire). Chaque circuit élémentaire de contrôle 203 peut comprendre un circuit de lecture d'une photodiode PD du dispositif d'imagerie.
Dans cet exemple, le substrat de support temporaire 140 comprend une première couche 140a d'un matériau de support, par exemple du verre ou du silicium, d'épaisseur comprise, par exemple, entre 200 et 700 µm, et une deuxième couche 140b, plus mince, en un matériau adhésif d'adhérence relativement faible pour permettre le détachement sélectif des puces élémentaires lors de l'étape de transfert collectif des figures 1F et 1G, par exemple un matériau polymère. Dans cet exemple, la couche 140b est disposée sur et en contact avec la face supérieure de la couche 140a. La structure comprenant les circuits de contrôle 203 est fixée à la face supérieure de la couche 140b par sa face inférieure, à savoir sa face opposée au support 201a (correspondant à sa face supérieure dans l'orientation de la ).
Le baladeur 23 comporte une butée 30 contre laquelle l'organe élastique 29 sollicite la couronne mobile 17 lorsque le dispositif de frein de parking 16 est dans un état ouvert. La butée 30 pourra être constituée par un jonc d'arrêt. L'organe élastique 29 prend la forme d'un ressort à diaphragme de forme annulaire muni d'une pluralité de pattes en saillie espacées circonférentiellement de manière régulière. Outre le maintien à l'état fermé du dispositif de frein de parking 16, l'organe élastique de plaquage 29 permet d'absorber les chocs lorsque les dents de la couronne mobile 17 viennent buter contre les dents de la couronne fixe 19 lors de la phase de fermeture du dispositif 16.
Par ailleurs, un dispositif de déconnexion de roues 33 est apte à prendre un état fermé dans lequel la couronne de pont 42 est couplée mécaniquement avec les arbres de roues 12, 13 et un état ouvert dans lequel la couronne de pont 42 est découplée mécaniquement par rapport aux arbres de roues 12, 13.
A cet effet, le dispositif de déconnexion de roues 33 comporte un crabot de déconnexion 34 mobile en translation par rapport au boîtier différentiel 10, ainsi que au moins un basculeur 35 apte à pivoter autour d'un axe de pivotement 36 correspondant.
De préférence, le dispositif de déconnexion de roues 33 comporte une pluralité de basculeurs 35 répartis angulairement de façon régulière suivant une circonférence du crabot de déconnexion 34. Un basculeur 35 est maintenu en contact contre le crabot de déconnexion 34 au moyen d'une agrafe 38 correspondante.
Un organe élastique de basculeur 41 est monté entre la couronne de pont 42 et le basculeur 35. L'organe élastique de basculeur 41 sollicite le crabot de déconnexion 34 contre le porte-satellites 11 par l'intermédiaire du basculeur 35. Cela permet de lier mécaniquement, par coopération de dents de formes complémentaires, le crabot de déconnexion 34 et le porte-satellites 11 lorsque le dispositif de déconnexion de roues 33 est à l'état fermé.
Comme on peut le voir sur la , un actionneur 44 est apte à déplacer en translation le baladeur 23 par l'intermédiaire d'une fourchette 45. A cet effet, la fourchette 45 coopère avec une gorge 46 réalisée en périphérie externe du baladeur 23. En l'occurrence, l'actionneur 44 comporte un motoréducteur 48 associé à un système de vis sans fin 49 lié mécaniquement à la fourchette 45.
Le baladeur 23 est apte à prendre une position neutre montrée sur la , une première position active montrée sur la , ainsi qu'une deuxième position active montrée sur la . Le déplacement du baladeur 23 d'une position à une autre est assuré par la fourchette 45 laquelle est entraînée par l'actionneur 44.
Plus précisément, dans la position neutre montrée sur la , le baladeur 23 se trouve dans une position milieu à distance de la couronne fixe 19 et à distance des basculeurs 35. Le dispositif de frein de parking 16 est alors à l'état ouvert par défaut et le dispositif de déconnexion de roues 33 est à l'état fermé par défaut du fait de l'action de l'organe élastique de basculeur 41 qui pousse le basculeur 35 de sorte que ce dernier plaque le crabot de déconnexion 34 contre le porte-satellites 11.
Dans la première position active montrée sur la , le baladeur 23 est déplacé du côté de la couronne fixe 19 de sorte que les dents de la couronne mobile 17 portée par le baladeur 23 viennent en prise avec les dents de la couronne fixe 19. L’organe élastique pousse la couronne mobile 17 contre la couronne fixe 19 pour maintenir le dispositif de frein de parking 16 à l'état fermé. Le dispositif de déconnexion de roues 33 reste à l'état fermé.
Dans la deuxième position active montrée sur la , le baladeur 23 est en appui contre une extrémité du basculeur 35 de façon à faire basculer le basculeur 35 autour de l'axe de pivotement 36 en comprimant l'organe élastique du basculeur 35 pour libérer le crabot de déconnexion 34 par rapport au porte-satellites 11. Le dispositif de déconnexion de roues 33 est alors à l'état ouvert de sorte que la couronne de pont 42 est découplée des arbres de roues 12, 13. Par ailleurs, du fait de son déplacement vers le porte-satellites 11, le baladeur 23 a dégagé les dents de la couronne mobile 17 par rapport au dents de la couronne fixe 19 de sorte que le dispositif de frein de parking 16 est à l'état ouvert.
Système hydraulique de compensation de pression de frein DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention se rapporte à un système hydraulique comprenant deux circuits de freinage identiques, fonctionnant en parallèle et actionnant des freins indépendants, chaque circuit de frein se composant d’un réservoir de liquide hydraulique alimentant de façon commandée un frein hydraulique par un tiroir de commande actionné par un dispositif de commande.
ETAT DE LA TECHNIQUE On connaît déjà, selon le document US 10 62 5726 B1 (Caterpilar), un système hydraulique à deux circuits de freinage identiques fonctionnant en parallèle et actionnant des freins indépendants associés à des roues ou des paires de roues à freiner. Les circuits de freins sont indépendants pour des raisons de sécurité ; les paires ou groupes de roues sont répartis de façon globalement symétrique et équilibrée pour garantir le bon freinage du véhicule. Chaque circuit de frein se compose d’un réservoir de liquide hydraulique alimentant, de façon commandée, un frein hydraulique par un tiroir de commande actionné par un dispositif de commande mécanique s’appuyant sur les deux tiroirs, en parallèle, pour commander ainsi l’alimentation et le réglage de la pression de freinage dans les deux circuits. Toutefois, bien que les tiroirs de commande soient identiques, et réalisés avec une très grande précision, il subsiste néanmoins des différences de fonctionnement liées aux frottements et autres paramètres difficilement contrôlables qui laissent subsister des différences de pression en sortie des deux tiroirs de commande, c’est-à-dire dans les deux circuits de frein ce qui ne répond pas à la demande des utilisateurs. Cette différence de pression entre les deux circuits de frein se traduit par un comportement de freinage différent et augmente l’usure du système de frein et de la transmission du véhicule.
La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients et se propose de développer des moyens permettant de compenser les différences de pression de fonctionnement des deux circuits de freins parallèles pour avoir exactement la même pression de frein ou une différence de pression contrôlée dans les deux circuits de freinage.
A cet effet, l’invention a pour objet un système hydraulique de frein comprenant deux circuits de freinage identiques, fonctionnant en parallèle et actionnant des freins indépendants, chaque circuit de freinage se composant d’un réservoir de liquide de frein sous pression alimentant de façon commandée son frein hydraulique à la pression demandée par un tiroir de commande associé au frein et à l’extrémité de commande du tiroir est actionné par un dispositif de commande, les deux tiroirs commandant l’alimentation et le réglage de la pression de freinage dans leur circuit, système caractérisé en ce qu’il comprend un dispositif de compensation de pression recevant les deux pressions de freinage et appliquant à l’extrémité de commande du tiroir fournissant la pression la plus faible, la pression de l’autre tiroir de commande fournissant la pression la plus forte des deux pressions.
Cette unité centrale 6 est par exemple un ordinateur ou un automate programmable, dans la mémoire duquel est stocké un programme d’ordinateur, ledit programme d’ordinateur comportant des instructions de code qui permettent de piloter la vanne à deux voies 44, le compresseur 31, le détendeur principal 33 et/ou les détendeurs auxiliaires 36, 36a et 36b, pour mettre en œuvre le procédé de régulation de l’installation 2, quand ce programme est exécuté par ladite unité centrale 6.
La régulation de la pompe à chaleur 3 est indépendante de la régulation des chaudières 1, 1’, 1a, 1’a, 1b, 1’b, de sorte que l’installation 2 (et notamment la pompe à chaleur 3 et le circuit de dérivation 43) peuvent être installés ultérieurement dans une centrale thermique déjà existante comprenant les chaudières.
Sur la base des valeurs de température fournies par les capteurs de température 54, 57 et 56, l’unité centrale 6 pilote le fonctionnement de la vanne à deux voies 44, afin de réguler le débit d’eau circulant dans le circuit de dérivation 43 et donc dans le condenseur 32.
De plus, l’unité centrale 6 pilote la pompe à chaleur 3 et notamment son compresseur 31 et ses détendeurs 33, 36, 36a et 36b, pour que le fluide à réchauffer sortant du condenseur 32 soit à une température (mesurée par le capteur 57) supérieure ou égale à la température du fluide à réchauffer sortant de la où des chaudières (mesurée par le capteur 55).
En fonction de la valeur de la température mesurée par le capteur 58, l’unité centrale 6 régule le détendeur principal 33 et donc la température d’évaporation du fluide caloporteur dans les évaporateurs 34, 34a et 34b.
Enfin, les informations envoyées par les capteurs de température 51, 52 et 53 permettent à l’unité centrale 6 de déterminer si la récupération de chaleur par la pompe à chaleur 3 est possible ou non. En comparant les valeurs fournies par les capteurs 51, 52 et/ou 53 à une valeur seuil de température, l’unité centrale 6 pilote le fonctionnement de la pompe à chaleur 3 par la mise en marche ou l’arrêt du compresseur 31.
Lorsqu’au moins l’une des chaudières 1, 1’, 1a, 1’a, 1b, 1’b, ne fonctionne pas, la valeur de température mesurée par le capteur correspondant 51, 52 ou 53 est inférieure à une valeur seuil et l’unité centrale 6 est paramétrée pour fermer le détendeur correspondant 36, 36a ou 36b et pour réduire le débit du circuit 43, en agissant notamment sur la vanne à deux voies 44. Ceci permet d’adapter le fonctionnement et la puissance de la pompe à chaleur 3 en fonction du nombre de chaudières en fonctionnement et/ou de leur puissance.
Installation de production d’eau chaude sanitaire comprenant au moins une chaudière et une pompe à chaleur DOMAINE DE L'INVENTION L'invention se situe dans le domaine des installations de production d’eau chaude sanitaire.
Une telle installation peut également permettre le chauffage d’un fluide, (notamment de l’eau), circulant dans un circuit de chauffage annexe comprenant des éléments chauffants.
La illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de report, dans chaque pixel, d'une puce élémentaire 153 de contrôle et de lecture fixée et connectée électriquement aux plots métalliques de connexion P1, P2, P3 du pixel.
Les puces 153 sont par exemple transférées collectivement depuis un substrat de support temporaire, de façon similaire à ce qui a été décrit ci-dessus en relation avec les figures 1F et 1G.
La illustre une étape de dépôt d'une couche de planarisation 170 sur la structure obtenue à l'issue des étapes des figures 3A et 3B. Le matériau de la couche 170 est un matériau diélectrique, transparent ou non, par exemple un matériau polymère. Le matériau de la couche 170 s'étend depuis la face supérieure du substrat de support, jusqu'à une hauteur supérieure à celle de la face supérieure des puces élémentaires 153. Ainsi, le matériau de la couche 170 recouvre entièrement le substrat de support et les puces élémentaires 153. La face supérieure de la couche 170 est sensiblement plane et s'étend de façon continue sur toute la surface du substrat de report 100.
La illustre la structure obtenue à l'issue des étapes successives de : - formation, dans chaque pixel, de l'électrode inférieure E1 de la photodiode du pixel ; - formation, dans chaque pixel, d'un empilement actif de photodiode 103 sur et en contact avec la face supérieure de l'électrode E1 ; et - formation, dans chaque pixel, de l'électrode supérieure E2 de la photodiode du pixel.
L'électrode E1, l'empilement actif 103, et l'électrode supérieure E2 sont par exemple identiques ou similaires à ce qui a été décrit ci-dessus en relation avec les figures 1B, 1C et 1D.
Dans chaque pixel, l'électrode inférieure E1 est en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure du via 301 du pixel. Ainsi, l'électrode inférieure E1 est en connectée électriquement à la région de reprise de contact CT du pixel (et donc la puce élémentaire 153 du pixel) par l'intermédiaire du via 301.
Dans chaque pixel, l'empilement formé par l'électrode inférieure E1, l'empilement actif 103 et l'électrode supérieure E2 définit une photodiode PD du pixel.