INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
D’une manière générale, aucune hypothèse n’est faite quant au contexte dans lequel sont déployés lesdits réseaux local NET_LOC, d’accès NET_ACC et global NET_GLOB, de sorte que la nature de ces réseaux ne constitue pas un facteur limitant de l’invention. Toutefois, afin de fixer un cadre de description, on considère désormais de manière nullement limitative que le réseau global NET_GLOB correspond au réseau Internet.
Rien n’exclut non plus d’envisager encore une autre variante d’implémentation de l’invention dans laquelle un réseau local NET_LOC est déployé de manière similaire à la configuration de la , et où le terminal UE est équipé d’une première interface lui permettant de se connecter audit réseau local NET_LOC (par exemple une interface WLAN pour se connecter à un réseau local NET_LOC), ainsi que d’une seconde interface lui permettant de se connecter directement au réseau d’accès NET_ACC (par exemple une interface 5G pour se connecter à un réseau d’accès NET_ACC de type cellulaire déployé par un opérateur de téléphonie mobile).
Tel qu’illustré par la , un seul réseau d’accès NET_ACC est considéré dans le présent mode de réalisation, de sorte que l’équipement CPE est connecté à ce seul réseau d’accès NET_ACC. Toutefois, de telles dispositions sont ici adoptées uniquement à titre de simplification de la description, et il reste bien entendu possible d’envisager un équipement CPE connecté à une pluralité de réseaux d’accès distincts (notion de « multi-homing » en anglais).
De manière conventionnelle, le terminal UE est configuré pour émettre des paquets de données au travers du réseau d’accès NET_ACC, ces paquets étant ensuite destinés à transiter via le réseau Internet NET_GLOB.
A cet effet, le terminal UE comporte des moyens logiciels et/ou matériels configurés pour émettre lesdits paquets de données. En particulier, dans le présent mode de réalisation, le terminal UE est équipé d’un système d’exploitation OS (« Operating System » en anglais) ainsi que d’une pluralité d’applications logicielles APP_1, ..., APP_N (N étant un indice entier supérieur ou égal à 1).
Pour la suite de la description, on considère de manière non limitative, et à des fins de simplification de la description uniquement, que le système d’exploitation OS (respectivement l’application APP_i) transmet des paquets de données vers un seul équipement de destination EQUIP_OS (respectivement EQUIP_APP_i). Ledit équipement de destination EQUIP_OS (respectivement EQUIP_APP_i) comporte typiquement un ou plusieurs serveurs dont la gestion est assurée par le fabricant/concepteur dudit système d’exploitation OS (respectivement de ladite application APP_i). Lorsqu’un équipement comporte une pluralité de serveurs, ces derniers peuvent, par exemple, être localisés au sein d’une seule et même structure (par exemple dans une infrastructure dite « en nuage », ou « cloud » en anglais), ou bien encore être distribués au sein d’une pluralité de structures adaptées.
Parmi les paramètres de succès du traitement intervient la localisation précise de l’apex, c’est-à-dire de l’extrémité du canal radiculaire, ainsi que l’enlèvement complet des tissus jusqu’à l’apex.
En effet, si tous les tissus ne sont pas ôtés du canal, il y a un risque infectieux qui peut conduire à un abcès ou à la perte de la dent. Si l’instrument canalaire va au-delà de l’apex, alors un abcès peut se former au niveau de la gencive ou de l’os.
En référence aux figures 3 et 4, il est connu de l’art antérieur d’utiliser un localisateur d’apex, afin de savoir, par le biais de la mesure d’une résistance électrique, quand est-ce qu’un instrument a atteint l’apex du canal. Le praticien place alors une butée (25) élastomérique au contact d’une partie (41) de la dent, typiquement une cuspide, afin que l’instrument devienne une jauge de profondeur. Le praticien retire ensuite l’instrument, et peut mesurer sur celui-ci la longueur du canal à traiter, dite longueur de travail. En pratique, la distance (Lb) entre l’extrémité (23) et la sous-face (26) de la butée (25) est égale à la longueur de travail (Lt).
Cette longueur à traiter est ensuite reportée sur les autres instruments à utiliser lors de la séquence du traitement endodontique, de sorte qu’à chaque instrument utilisé, le praticien sait que : - tant que la butée n’est pas au contact de la cuspide, c’est que l’instrument est à une certaine profondeur du canal, mais que l’extrémité de l’instrument n’a pas atteint l’apex : toute la longueur du canal n’est pas traitée ; - lorsque la butée arrive au contact de la cuspide, alors la profondeur est égale à la longueur de travail : il ne faut pas aller plus loin au risque de percer la dent.
Toutefois, le report de la longueur de travail au moyen d’une butée élastomérique sur chaque instrument de la séquence est pénible. De plus, ce report étant manuel, il existe un risque d’erreur.
Par ailleurs, si la dimension de l’ouverture réalisée dans l’émail afin d’avoir accès à la chambre pulpaire est importante, ou encore s’il s’agit d’un retraitement, le contact entre la butée et une cuspide peut être compliqué. La mesure ou la détection du contact entre la butée et la partie de la dent sont alors moins précises.
Enfin, si le praticien fait un faux mouvement, il peut appuyer trop fort sur la butée élastomérique et la déplacer, de sorte que l’instrument usine le canal au-delà de l’apex.
L’un des buts de l’invention est de pallier les inconvénients de l’art antérieur, notamment en concevant une pièce à main améliorée quant à la gestion de la profondeur de travail de l’instrument canalaire.
À cet effet, il a été mis au point une pièce à main pour la pratique endodontique, comprenant une unité de contrôle exécutant un programme d’ordinateur, et conçue pour entraîner un instrument canalaire.
Selon l’invention, la pièce à main comprend des moyens de détection de la distance entre un point de référence et une partie d’une dent, et le programme d’ordinateur est programmé pour déterminer la profondeur à laquelle se trouve l’instrument en cours de travail en fonction d’une longueur connue de l’instrument.
(iii) : comparaison des facteurs deux à deux (c’est-à-dire entre chaque couple de facteurs) afin d'attribuer à chacun de ces facteurs un coefficient de pondération normalisé, la normalisation imposant que la somme de ces coefficients soit égale à l’unité, ce coefficient quantifiant l’importance relative de chaque facteur, et
(iv) : pour chaque alternative, c'est-à-dire pour chaque point (ou cellule ou cellule) de la grille, attribution d’une note globale égale à la somme des notes attribuées à chaque facteur pondérées par les coefficients de pondération associés à chaque facteur.
Toutefois, de telles approches souffrent de trois inconvénients majeurs de manière générale :
(i) la bufferisation ou l’interpolation des mesures éparses qui induit une résolution spatiale faible (aspect de pixellisation) ;
(ii) l'absence de prise en compte de contraintes/facteurs géologiques pour définir les poids relatifs quantifiant l’importance des critères de décision (la géologie étant intégrée comme un simple critère supplémentaire, telle que la porosité ou la densité de fracture) ;
(iii) l'absence d'une carte de fiabilité, c’est-à-dire d’une carte d’incertitudes, pour la prévision de la prospectivité.
La présente invention permet de pallier ces inconvénients. Notamment, la présente invention définit des coefficients de pondération, intervenant dans l’analyse multi-critères, fonction de contraintes géologiques, ce qui améliore la qualité de la décision prise à l’issue de l’analyse multi-critères. De plus, la présente invention peut faire appel à une méthode de régression pour renseigner les valeurs des propriétés en tout point d’une grille, ce qui améliore la résolution spatiale des données en entrée de l’analyse multi-critères. Enfin de manière optionnelle, le procédé selon l’invention peut produire une carte d’incertitudes, ce qui permet de quantifier la qualité de la carte de prospectivité produite.
La présente invention concerne un procédé pour exploiter une ressource présente dans une formation souterraine, caractérisé en ce qu’on applique au moins les étapes suivantes :
a) on mesure des grandeurs physiques en des points de mesure de ladite formation au moyen de capteurs et on en déduit des valeurs de propriétés relatives à ladite formation en lesdits points de mesure ;
b) à partir desdites valeurs desdites propriétés relatives à ladite formation en lesdits points de mesure, on construit une représentation maillée représentative de ladite formation, chaque cellule de ladite représentation maillée comportant une valeur de chacune desdites propriétés ;
c) pour chacune desdites propriétés et en chaque cellule de ladite représentation maillée, on détermine une note représentative de la pertinence de la valeur de ladite propriété en ladite cellule pour l’exploitation de ladite ressource, à partir de critères prédéfinis pour chacune desdites propriétés ;
d) on détermine des ensembles de cellules de ladite représentation maillée en fonction d’une contrainte géologique variable spatialement, et on applique une méthode d’analyse hiérarchique des procédés pour chacun desdits ensembles de cellules afin de déterminer, pour chacun desdits ensembles de cellules, un ensemble de coefficients de pondération représentatifs de la pertinence relative de chacune desdites propriétés pour l’exploitation de ladite ressource dans lesdites cellules dudit ensemble de cellules ;
e) en chaque cellule de ladite représentation maillée, on détermine une note représentative du potentiel d’exploitation de ladite ressource comme étant égale à la somme des notes représentatives de la pertinence desdites valeurs desdites propriétés en ladite maille pour l’exploitation de ladite ressource et pondérées par lesdits coefficients de pondération dudit ensemble de coefficients de pondération déterminés pour lesdites propriétés et pour ledit ensemble de cellules auquel appartient ladite cellule ;
f) à partir au moins desdites notes représentatives du potentiel d’exploitation déterminées en chacune des cellules de ladite représentation maillée, on détermine un schéma d’exploitation de ladite ressource et on exploite ladite ressource selon ledit schéma d’exploitation.
Selon une mise en œuvre de l’invention, ladite méthode d’apprentissage automatique supervisé peut être choisie parmi la liste suivante : une méthode d’amplification de gradient, une méthode d’amplification extrême de gradient, un réseau de neurones à propagation avant, et un réseau de neurones convolutif.
Selon une mise en œuvre de l’invention, lesdites mesures desdites grandeurs physiques peuvent comprendre au moins des mesures diagraphiques et des mesures sismiques.
Un avantage supplémentaire du circuit d’alimentation 300 de la est qu’une capacité de découplage, externe au circuit, n’est pas nécessaire. En effet, la boucle est stabilisée en interne par la capacité Miller Cmiller, qui est de valeur faible, ce qui lui permet d’être intégrée au sein du circuit. Cela permet une régulation à fréquence élevée. L’absence de capacité de découplage externe au circuit d’alimentation permet notamment d’améliorer les performances, de diminuer les coûts et de tenir la spécification de PSRR dans la bande de fréquence visée, qui est de 10 MHz pour l’alimentation de certains capteurs d’image.
Bien que, dans l’exemple de la , un seul interrupteur et un seul condensateur soient utilisés pour échantillonner et stocker la tension VGVRT au niveau des deux grilles avant 302, 308, selon un mode de réalisation non illustré sur la , l’interrupteur 306 et le condensateur Csmp2 pourraient être dupliqués pour chaque grille avant 302, 308.
Bien que, dans l’exemple de la , les tensions de polarisations VGVRT et VREF soient issues de la même boucle de polarisation BIAS LOOP, la personne du métier saura envisager une boucle fermée adaptée à chacune de ces tensions. En outre, la personne du métier pourra mettre en oeuvre d’autres moyens qu’une boucle fermée pour générer les tensions VGVRT et/ou VREF1. Au vu des différentes possibilités accessibles à la personne du métier pour mettre en oeuvre les tensions VGVRT et/ou VREF1, dans les figures 5 et 6, seuls les rails d’alimentation des tensions VGVRT et VREF1 seront représentés.
La représente de manière schématique la boucle fermée de polarisation BIAS LOOP de la selon un autre mode de réalisation de la présente description. Dans cet exemple, la grille arrière du transistor MBIAS est reliée à la source du transistor MBIAS.
La représente de manière schématique, un circuit d’alimentation 500 alimentant la matrice de pixels 20 d’un capteur d’image 550 selon un autre mode de réalisation de la présente description.
Le circuit d’alimentation 500 de la est similaire au circuit d’alimentation 300, à l’exception du fait que le transistor MLOOP est remplacé dans la par des transistors MLOOP1 et MLOOP2, et le transistor MVRT est remplacé dans la par des transistors MVRT2 et MVRT1.
Les drains des transistors MLOOP1, MLOOP2, sont reliés, de préférence connectés, ensemble et les sources des transistors MLOOP1 et MLOOP2 sont également reliées, de préférence connectées, ensemble. Les transistors MLOOP1 et MLOOP2 forment donc un dispositif à transistor ayant deux grilles. La grille du transistor MLOOP1 est reliée, de préférence connectée à la sortie de l’amplificateur opérationnel 106 et la grille du transistor MLOOP2 est reliée, de préférence connectée, au nœud 324.
De façon similaire, les drains des transistors MVRT2 et MVRT1, sont reliés, de préférence connectés, ensemble et les sources des transistors MVRT2 et MVRT1 sont également reliées, de préférence connectées, ensemble. Les transistors MVRT2 et MVRT1 forment donc un dispositif à transistor ayant deux grilles. La grille du transistor MVRT1 est reliée, de préférence connectée, à la sortie de l’amplificateur opérationnel 106 et la grille du transistor MVRT2 est reliée, de préférence connectée, au nœud 324.
Les transistors MLOOP1, MLOOP2, MVRT2 et MVRT1 sont par exemple des transistors à substrat massif (« Bulk Transistors » en anglais) avec leur nœud de substrat relié par exemple à la masse.
Dans certains cas où les longueurs des transistors MLOOP1 et MLOOP2 sont égales, la largeur W2 du transistor MLOOP2 est supérieure à la largeur W1 du transistor MLOOP1 d’un facteur d’échelle (M w =W2/W1) égal ou supérieur par exemple à 5, ou par exemple compris entre 10 et 20. La largeur du transistor MVRT2 est supérieure à celle du transistor MVRT1 par exemple du même facteur d’échelle. Selon un exemple, la taille du transistor MVRT2 est un multiple N de la taille du transistor MLOOP2. Selon un exemple, la taille du transistor MVRT1 est un multiple, de préférence le même multiple N, de la taille du transistor MLOOP1. Selon cet exemple, le transistor MVRT1 est d’une largeur W1*N et le transistor MVRT2 est d’une largeur W2*N. Le multiple N est par exemple égal au rapport entre le courant fourni à la matrice de pixels 20 et le courant fourni par la source de courant 312. Le multiple N est par exemple proportionnel au nombre de colonnes à alimenter dans la matrice de pixels 20. Dans un exemple, le multiple N est égal ou supérieur à 100, par exemple égal ou supérieur à 150.
Selon un exemple où les longueurs des transistors MLOOP1, MLOOP2, MVRT1 ou MVRT2 sont différentes, le facteur d’échelle prend en compte les longueurs respectives des transistors et s’exprime selon M W L =(W2/L2)/(W1/L1) où L2 et L1 sont respectivement les longueurs des transistors MLOOP2 et MLOOP1. Le facteur d’échelle M WL est du même ordre de grandeur que M W .
En particulier, pour une mise en oeuvre optimale, les transistors MLOOP1, MLOOP2, MVRT2 et MVRT1, ainsi que les sources de courant associées, sont appairés.
Dans cette configuration, la transconductance associée à la grille du transistor MVRT1 est ainsi inférieure à la transconductance associée à la grille du transistor MVRT2. De même, la transconductance associée à la grille du transistor MLOOP1 est inférieure à la transconductance associée à la grille du transistor MLOOP2. Le rapport de la transconductance associée à la grille du transistor MVRT1 et de la transconductance associée à la grille du transistor MVRT2 peut être, par appariement, le même que le rapport de la transconductance associée à la grille du transistor MLOOP1 et de la transconductance associée à la grille du transistor MLOOP2. La grille du transistor MLOOP1 peut ainsi avoir le même effet que la grille arrière 310 du transistor MLOOP sur le courant total conduit par les transistors MLOOP1 et MLOOP2. De façon similaire, la grille du transistor MLOOP2 a le même effet que la grille avant 308 du transistor MLOOP sur ce courant total. La grille du transistor MVRT1 a ainsi le même effet que la grille arrière 304 du transistor MVRT sur le courant total conduit par les transistors MVRT2 et MVRT1 et la grille du transistor MVRT2 a le même effet que la grille avant 308 du transistor MVRT sur ce courant total.
La représente de manière schématique, un circuit d’alimentation 600, alimentant une matrice de pixels 20 d’un capteur d’image 650, selon un autre mode de réalisation de la présente description.
Le circuit d’alimentation 600 comporte l’amplificateur opérationnel 106, le générateur de tension 112, le transistor MLOOP et la source de courant 312 agencés de façon similaire à la partie gauche du circuit d’alimentation 10 de la . La matrice de pixels 20 de la est divisée en cinq colonnes 610, 612, 614, 616 et 618 de pixels en parallèle. Le nombre de colonnes n’est cependant pas limité et peut atteindre plusieurs centaines voire plusieurs milliers.
Dans le circuit d’alimentation de la , le transistor MVRT de la est réparti en plusieurs transistors pour avoir un transistor alimentant chaque colonne ou groupe de colonne. Dans ce cas, la largeur combinée de tous les transistors MVRT obtenus dans la est équivalente, par exemple, à la largeur du transistor MVRT de l’exemple de la . De plus, l’interrupteur 306 et le condensateur Csmp sont, par exemple, reproduits pour échantillonner et stocker la tension VGVRT sur la grille de chaque transistor MVRT.
De même, les aimants sont triés après fabrication, pour garantir les tolérances dimensionnelles requises.
Etape 220
L’étape 220 consiste à coller la pluralité de disques de ferrite 10 en surface sur une première couche conductrice 22 afin d’obtenir un composant 20.
La première couche 22 est de préférence en cuivre.
La première couche 22 est rigide. Plus précisément, elle présente une épaisseur suffisante pour lui conférer une rigidité évitant toute déformation lors de la mise en œuvre de l’étape de collage 220.
Si elle est réalisée en cuivre, la première couche conductrice 22 présente typiquement une épaisseur entre 35 et 75 µm.
La face de la première couche conductrice 22 devant recevoir les disques de ferrite 10 est recouverte d’une colle conductrice adaptée.
Pour l’implantation des disques de ferrite 10, une machine bras-transfert (« pick and place machine » en anglais) est utilisée. Une telle machine possède un bras robotisé pouvant être programmé pour transférer un disque de ferrite d’une zone de stockage jusqu'à un emplacement prédéfini sur la première couche conductrice 22, avec une très grande précision et répétabilité.
Chaque disque de ferrite 10 est ainsi placé en une position précise par rapport à un repère de référence lié au composant.
De plus, une continuité électrique est établie de manière certaine entre la première couche conductrice 22 et la céramique de ferrite 15. Il n’existe aucun interstice résiduel entre les surfaces en vis-à-vis risquant de dégrader l’effet gyromagnétique sur lequel se fonde le fonctionnement d’un circulateur à ferrite.
Etape 230
L’étape 230 consiste à préparer les constituants d’un premier stratifié 30 destiné à encapsuler les disques de ferrite 10 du composant 20.
Le premier stratifié 30 est par exemple un stratifié simple face constitué d’un empilement de couches comportant successivement : une première couche de pré-imprégné 31, une couche de plastique 32, une seconde couche de pré-imprégné 33 et une couche externe de cuivre (avantageusement supportée par une couche de plastique), dite seconde couche conductrice 34.
Les pré-imprégnés comportent un renfort fibreux (fibre de verre) mélangé à un polymère thermodurcissable dans un état métastable (pré-réticulé).
Le plastique dont est fait la première couche de plastique 32 est sélectionné pour présenter une permittivité diélectrique maximale (typiquement supérieure à 6), de manière à pouvoir réaliser des interconnexions à impédance contrôlée les plus compactes possibles.
La face du premier stratifié 30 opposée à la seconde couche conductrice 34 présente une pluralité de trous borgnes 38. Chaque trou borgne est destiné à recevoir un disque de ferrite 10. Un trou borgne 38 traverse la première couche de pré-imprégné 31 et la première couche plastique 32, mais pas la seconde couche de pré-imprégné 33, ni la seconde couche conductrice 34.
Selon une mise en œuvre de l’invention selon laquelle ladite ressource est une ressource géothermique, lesdites propriétés peuvent comprendre au moins un gradient thermique et un flux de chaleur.
Selon cette mise en œuvre de l’invention, on peut préférentiellement déterminer lesdits ensembles de cellules à partir d’une carte géologique relative à ladite formation, et de telle manière que la lithologie soit invariante dans chaque cellule d’un ensemble de cellules.
Selon une mise en œuvre de l’invention selon laquelle ladite ressource est une ressource gazière et/ou pétrolière, lesdites propriétés peuvent comprendre au moins une porosité et une perméabilité.
Selon cette mise en œuvre de l’invention, on peut préférentiellement déterminer lesdits ensembles de cellules à partir d’une carte de la distribution des hydrocarbures dans ladite formation, et de telle manière que la distribution des hydrocarbures soit invariante dans chaque cellule d’un ensemble de cellules.
Selon une mise en œuvre de l’invention, à l’étape b), lesdites valeurs en chaque cellule d’au moins une desdites propriétés peuvent être déterminées au moyen d’une méthode d’apprentissage automatique supervisé.
Selon une mise en œuvre de l’invention, à l’étape f), on peut déterminer un schéma d'exploitation de ladite ressource comprenant au moins une implantation d'au moins un puits injecteur et/ou d'au moins un puits producteur, et on peut exploiter ladite ressource de ladite formation souterraine au moins en forant lesdits puits de ladite implantation et en les équipant d'infrastructures d'exploitation.
En outre, l’invention concerne un produit programme d'ordinateur téléchargeable depuis un réseau de communication et/ou enregistré sur un support lisible par ordinateur et/ou exécutable par un processeur, comprenant des instructions de code de programme pour la mise en œuvre au moins des étapes b) à e) du procédé tel que décrit ci-dessus, lorsque ledit programme est exécuté sur un ordinateur.
La présente une carte de prospectivité déterminée au moyen du procédé selon l’invention, et la présente une carte de prospectivité déterminée au moyen d’un procédé selon l’art antérieur.
La présente la différence entre une carte de prospectivité déterminée par le procédé selon l’invention et une carte de prospectivité déterminée par une modification du procédé selon l’invention dans laquelle la contrainte géologique est invariable spatialement. La présente la carte géologique de la province de Colombie Britannique.
L’invention concerne un procédé pour exploiter une ressource d’une formation souterraine, telle qu’une ressource géothermique, une ressource pétrolière et/ou gazière, une ressource minière, ou une ressource hydrogéologique.
La formation souterraine étudiée peut être à toute profondeur, et notamment être peu profonde (par exemple inférieure à 3 km, comme majoritairement dans le cas d’une ressource géothermique, hydrogéologique ou minière), ou profonde voire ultra-profonde et éventuellement sous une couche d’eau (comme majoritairement dans le cas d’une ressource pétrolière et/ou gazière et dans le cas de la géothermie profonde).
Selon une mise en œuvre de l’invention, le procédé pour exploiter une ressource d’une formation souterraine peut comprendre au moins les étapes suivantes :
1) Mesures de grandeurs physiques relatives à la formation