Système d’encapsulation de dispositif à ondes élastiques de surface (dispositif SAW), comprenant ledit dispositif SAW (3) comprenant au moins un substrat de base (5) et un transducteur interdigital (7) formé sur ledit substrat de base (5) ; un cordon de scellement (9) qui scelle un second substrat (11) avec ledit substrat de base (5) de manière à former une cavité (13) enveloppant ledit transducteur interdigital (7); et un moyen de connexion pour connecter une antenne (15) lié à au moins un transducteur interdigital (7); caractérisé en ce que ledit moyen de connexion pour antenne (15), en particulier un connecteur radiofréquence miniature coaxial, est agencé extérieurement à la cavité (13) sur le substrat de base (5) ou sur le second substrat (11) Système d’encapsulation selon la revendication 1, dans lequel le lien (17) entre ledit transducteur interdigital (7) et le moyen de connexion pour antenne (15) comprend un câblage filaire (33). Système d’encapsulation selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le lien (17) entre ledit transducteur interdigital (7) et le moyen de connexion pour antenne (15) comprend au moins un via traversant le second substrat (11). Système d’encapsulation selon une des revendications précédentes, dans lequel le lien (17) entre ledit transducteur interdigital (7) et le moyen de connexion pour antenne (15) comprend au moins un pad métallique (19) formé sur le substrat de base (5) et traversant le cordon de scellement (9). Système d’encapsulation selon une des revendications précédentes, comprenant une couche métallique (43) sur la face (5b) du substrat de base (5) opposée au second substrat (11). Système d’encapsulation selon une des revendications précédentes, dans lequel le substrat de base (5) comprend au moins un via (45a, 45b) métallique, en particulier un via (45a, 45b) dans un même matériau qu’une couche métallique (43) sur la face (5b) du substrat de base (5) opposée au second substrat (11) et agencé de façon à être électriquement isolé du transducteur interdigital (7). Système d’encapsulation selon une des revendications 1 à 6, dans lequel le cordon de scellement (9) est formé par soudure anodique ou par fritte de verre. Système d’encapsulation selon la revendication précédente, dans lequel ladite fritte de verre du cordon de scellement (9) est choisie de manière à présenter un coefficient de dilatation correspondant à celui du matériau du substrat de base (5) et/ou du second substrat (11). Système d’encapsulation selon une des revendications précédentes, dans lequel le second substrat (11) comprend un même matériau que le substrat de base (5). Procédé de fabrication d’un système d’encapsulation de dispositif SAW, le procédé comprenant les étapes suivantes : i. Fourniture d’un substrat de base comprenant au moins un transducteur interdigital; ii. Scellement d’un second substrat sur le premier substrat de manière à former une cavité enveloppant le ou lesdits transducteurs interdigitaux; iii. Agencement extérieur à la cavité d’un moyen de connexion pour antenne, en particulier un connecteur radiofréquence miniature coaxial, sur le substrat de base ou le second substrat. Procédé selon la revendication 10 pour la fabrication d’un système d’encapsulation selon l’une des revendication 1 à 9. Procédé de fabrication selon la revendication 10 ou 11, dans lequel le second substrat de l’étape ii) est fourni avec au moins un via et comprenant de plus une étape de connexion électrique du au moins un transducteur avec le moyen de connexion pour antenne en utilisant le au moins un via. Procédé de fabrication selon une des revendications 10 à 12, dans lequel le substrat de base fourni dans l’étape i) comprend une couche métallique sur la face opposée par rapport au deuxième substrat et/ou au moins un via métallique.