INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Further, it is envisioned a lighting system comprising a right-hand luminous assembly and a left-hand luminous assembly. According to an embodiment, the right-hand luminous assembly includes a right luminous device 10 and the left-hand luminous assembly includes a left luminous device 12, each luminous device 10, 12 including a vertical offset between the central axis C1-C1’ of the light source 14 and the optical axis L1-L1’ of the optical elements 18. The right luminous device 10 and the left luminous device 12 may work simultaneously to produce a combine light beam 300 that is projected to illuminate the road surface.
Unless stated otherwise, dimensions and geometries of the various structures depicted herein are not intended to be restrictive of the invention, and other dimensions or geometries are possible. Plural structural components can be provided by a single integrated structure. Alternatively, a single integrated structure might be divided into separate plural components.
Dispositif de projection de faisceaux lumineux La présente invention concerne le domaine de l’éclairage et/ou de la signalisation et les organes, notamment optiques, qui y participent. Elle trouve pour application particulièrement avantageuse le domaine des véhicules automobiles.
ETAT DE LA TECHNIQUE Dans le secteur de l’automobile, on connait des dispositifs susceptibles d’émettre des faisceaux lumineux, encore appelés fonctions d’éclairage et/ou de signalisation, répondant en général à des réglementations
Récemment, on a développé des technologies permettant de produire un faisceau segmenté, aussi appelé pixélisé, pour réaliser des fonctions d’éclairage avancées. C’est notamment le cas pour une fonction d’éclairage de type «route complémentaire » généralement basée sur une pluralité d’unités d’illumination comportant chacune une diode électroluminescente, diodes qui peuvent être pilotées individuellement. Ce faisceau peut, notamment, servir à compléter l’éclairage d’un faisceau de type code, pour former globalement un éclairage de type route.
Le faisceau résultant des différents segments de faisceau issus de chacune des diodes, est projeté au moyen d’un système optique de projection comprenant plusieurs lentilles. Par exemple, on peut produire un faisceau complémentaire, associé à un faisceau de base totalement ou pour le moins majoritairement projeté en dessous d’une ligne horizontale de coupure du type utilisé pour la fonction de feu de croisement, le faisceau complémentaire s’additionnant au faisceau de base de sorte à le compléter au-dessus de la ligne de coupure ; avantageusement, ce faisceau complémentaire est adaptatif pour allumer ou éteindre certaines parties du faisceau global projeté, par exemple pour des fonctions anti-éblouissement. L’acronyme ADB (pour Adaptative Driving Beam signifiant faisceau de route adaptatif) est utilisé pour ce type de fonction.
Bien entendu, la présente invention ne se limite pas aux exemples de réalisation décrits ci-avant mais s’étend à un procédé de communication de données relatives à au moins une partie d’un véhicule entre un premier dispositif d’un réseau de communication centralisé et un deuxième dispositif d’un autre réseau de communication centralisé, qui inclurait des étapes secondaires sans pour cela sortir de la portée de la présente invention. Il en serait de même d’un dispositif configuré pour la mise en œuvre d’un tel procédé.
Procédé de réalisation d’une zone d’individualisation d’un circuit intégré La présente invention concerne l’individualisation des circuits intégrés. Elle trouve pour application particulièrement avantageuse la protection de circuits intégrés, de composants ou de dispositifs intégrant de tels circuits.
ETAT DE LA TECHNIQUE L’individualisation d’un circuit intégré dans un composant permet l’identification unique de ce composant. Cela permet par exemple de protéger le composant contres des attaques par émulation des fonctions que le composant est sensé faire.
Afin d’identifier de manière unique un circuit intégré, il existe des solutions visant à utiliser les dispersions fonctionnelles inhérentes aux circuits intégrés. Les résistances des lignes d’interconnexion métallique ou des vias diffèrent d’un circuit à l’autre, ce qui induit des chutes de tension le long du chemin emprunté par le signal électrique. Le temps de réponse des signaux diffère donc du fait de la variabilité induite sur les temps de propagation des signaux aux limites des contraintes électroniques du circuit, ou encore du fait de l’instabilité au démarrage des composants comme par exemple les mémoires SRAMS (acronyme de Static Random Access Memory signifiant mémoire vive statique) qui présentent un état unique à chaque démarrage.
Toutefois, ces solutions sont très sensibles aux variations environnementales ou au vieillissement. En particulier, des changements de températures, de tensions d’alimentation ou des interférences électromagnétiques peuvent affecter les performances de ces solutions en diminuant leur robustesse. Ainsi, les temps de réponse d’un circuit intégré peuvent évoluer dans le temps. Il en résulte qu’un circuit légitime peut éventuellement être déclaré comme étant contrefait.
Le document EP3418936A1 décrit une solution d’individualisation au niveau des interconnexions du circuit, basée sur le transfert de motifs de copolymères dont les domaines sont aléatoirement répartis. Cette solution reste complexe à mettre en œuvre. Elle n’est pas non plus directement applicable à l’individualisation de niveaux de « début de ligne », dit FEOL (acronyme de « Front End Of Line »), par exemple un niveau de grille.
RESUME Pour atteindre cet objectif, selon un mode de réalisation on prévoit un procédé de réalisation d’une zone d’individualisation d’une puce microélectronique, ladite puce présentant au moins une autre zone, distincte de la zone d’individualisation, destinée à former une zone fonctionnelle de la puce.
Le procédé comprend au moins les étapes suivantes effectuées au niveau de la zone d’individualisation de la puce : fournir un empilement comprenant au moins une couche de masque, former une couche de transfert à base d’un matériau carboné hydrogéné sur la couche de masque, ladite couche de transfert présentant une épaisseur h c , graver la couche de transfert de sorte à former des premiers motifs de lignes de largeur l, organisés selon un plan d’agencement prédéfini et traversant la zone d’individualisation de part en part, lesdits premiers motifs de lignes étant destinés à être transférés dans la couche de masque, graver la couche de masque entre les motifs de lignes, de sorte à former des deuxièmes motifs de lignes dans la couche de masque, sous les premiers motifs de lignes De préférence, graver l’empilement sous la couche de masque, entre les deuxièmes motifs de lignes, de sorte à transférer ces deuxièmes motifs de ligne dans l’empilement.
Avantageusement, l’épaisseur h c et la largeur l sont choisies telles que h c /l ≥ 6, de sorte à ce que les premiers motifs de lignes présentent, après gravure de la couche de transfert, des oscillations aléatoires.
Les oscillations sont typiquement générées par flambage des premiers motifs de ligne. La déformation des premiers motifs de lignes à base du matériau carboné hydrogéné va typiquement dépendre de la largeur l des premiers motifs de lignes, et de l’épaisseur h c de la couche de transfert (typiquement la hauteur des premiers motifs de ligne). Le processus de flambage ou de relaxation mécanique dépendant de ces paramètres génère des oscillations chaotiques et aléatoires.
Ces premiers motifs de lignes oscillants sont ensuite transférés dans la couche de masque, par gravure, typiquement par gravure anisotrope selon une direction z normale à la couche de masque. Des deuxièmes motifs de lignes présentant les mêmes oscillations que les premiers motifs de lignes sont ainsi obtenus. Ces deuxièmes motifs de lignes sont avantageusement utilisés comme masque de gravure pour graver l’empilement sous-jacent, typiquement par gravure anisotrope selon z. En fonction de la nature de l’empilement, ce procédé peut être mis en œuvre pour structurer des niveaux de « début de ligne », dits FEOL (acronyme de « Front End Of Line »), ou des niveaux de « fin de ligne », dits BEOL (acronyme de « Back End Of Line »).
Dans le cas où l’empilement comprend un empilement de grille, le procédé permet de former directement des grilles de transistors présentant des oscillations aléatoires, selon un transfert des deuxièmes motifs de lignes en positif.
Dans le cas où l’empilement comprend une couche diélectrique destinée à être structurée pour former des pistes métalliques d’un niveau métal, le procédé permet de former directement des lignes diélectriques présentant des oscillations aléatoires, selon un transfert des deuxièmes motifs de lignes en positif, et indirectement des pistes métalliques présentant des bords oscillants aléatoirement, selon un transfert des deuxièmes motifs de lignes en négatif. Typiquement, les oscillations sont transférées aux lignes diélectriques par gravure. Chaque tranchée gravée et bordée par deux lignes diélectriques oscillant aléatoirement présente dès lors une largeur et/ou une position variant aléatoirement. Après remplissage des tranchées par un métal, les pistes métalliques ou électriques ainsi formées présentent également ces mêmes variations aléatoires de largeur et/ou de position. Les pistes électriques présentent donc une morphologie qui dépend également des oscillations aléatoires.
Dès lors, la formation des vias selon le plan d’agencement prédéfini, que ce soit sur un niveau de contact pour les grilles des transistors, ou que ce soit sur un niveau d’interconnexions entre pistes électriques, implique qu’une partie des vias n’est pas connectée ou mal connectée aux grilles ou aux pistes électriques. Les vias comprennent alors des vias fonctionnels connectés électriquement aux grilles ou aux pistes électriques, des vias dysfonctionnels partiellement connectés électriquement aux grilles ou aux pistes électriques, et des vias inactifs non connectés électriquement aux grilles ou aux pistes électriques.
La montre une représentation schématique d’un système mettant en œuvre le procédé de limitation de correction de vitesse baro-inertielle selon l’invention.
Un système pour mettre en œuvre l’invention comprend au moins un baro-altimètre BA, un processeur P et une centrale de navigation CIN ou une AHRS, comprenant au moins un accéléromètre A. Le système S de la comprend aussi un système de navigation Nav.
A partir de données de l’accéléromètre A et de l’attitude par rapport à l’horizontale (synchrones) entretenue par la CIN (centrale inertielle de navigation) ou l’AHRS, une force spécifique verticale F_speZ est calculée. Le baro-altimètre BA est configuré pour fournir au moins une donnée d’altitude barométrique Zba au processeur P. Le processeur P implémente une boucle baro-inertielle BBI et est configuré pour mettre en œuvre le procédé de limitation de correction de vitesse verticale baro-inertielle selon l’invention. De manière optionnelle, lorsque le système S comprend le système de navigation Nav, le processeur P est en outre configuré pour transmettre au système de navigation Nav au moins une donnée de vitesse verticale baro-inertielle Vzbi issue de la boucle baro-inertielle BBI et/ou au moins une donnée de position verticale baro-inertielle Zbi issue de la boucle baro-inertielle BBI.
Le système S est un système aéroporté, c’est-à-dire qu’il est transporté par voie aérienne, en étant embarqué dans un dispositif ou un système ayant la capacité de naviguer par les airs, tel qu’un aéronef, par exemple un avion ou un hélicoptère. L’invention couvre les cas où les différents composants du système S ne sont pas embarqués dans le même dispositif et/ou système naviguant par les airs. Il est nécessaire qu’au moins l’accéléromètre A et le baro-altimètre BA soient compris dans le même dispositif et/ou système naviguant par les airs.
Le processeur P est configuré pour mettre en œuvre le procédé de limitation de correction de vitesse baro-inertielle selon l’invention. La montre une représentation schématique du procédé 1 de limitation de correction de vitesse baro-inertielle selon l’invention.
La vitesse baro-inertielle corrigée est la vitesse verticale Vzbi en sortie de la boucle baro-inertielle BBI, comme représenté à la , qui montre une représentation schématique d’une boucle baro-inertielle BBI pour mettre en œuvre le procédé selon l’invention. La boucle baro-inertielle BBI est une boucle numérique, implémentée par le processeur P. Pour implémenter la boucle baro-inertielle BBI, le système S comprend en outre une mémoire (non représentée) stockant des instructions qui, lorsqu’elles sont exécutées par le processeur P, conduisent le processeur P à mettre en œuvre la boucle baro-inertielle BBI.
La boucle baro-inertielle BBI de la est sensiblement une boucle baro-inertielle classique, modifiée par rapport à une boucle baro-inertielle classique en ce que le gain K1 est remplacé par un gain variable K1’. Le gain K1 est un gain de correction de la position verticale baro-inertielle Zbi. Le gain variable K1’ est donc aussi un gain de correction de la position verticale baro-inertielle Zbi. Celui-ci est utilisé avant l’intégration, avec l’intégrateur I2, de la vitesse Zbi dans la boucle inertielle « supérieure ». Il intervient donc rapidement sur la position verticale baro-inertielle Zbi issue de la boucle baro-inertielle BBI, car il est ajouté vers la fin de la boucle inertielle « supérieure » de la boucle baro-inertielle BBI. Cette correction intervient aussi sur la vitesse baro-inertielle Vzbi puisque la position verticale baro-inertielle Zbi est ré-utilisée par la boucle correctrice « inférieure » avec les gains K2 et K3. Les gains K1 à K3 peuvent par exemple prendre des valeurs d’ordres de grandeur K1=0.16, K2=0.007 et K3=0.000120, pour une constante de temps de la boucle en altitude de 6 secondes. En augmentant le gain de correction de position K1, par exemple à 0.32 avec un facteur 2 pour les valeurs décrites précédemment, on accélère la correction de la position verticale baro-inertielle Zbi, en limitant la correction de vitesse et d’accélération, car on ne laisse pas le temps à la boucle de corriger la vitesse. Ainsi, la position verticale baro-inertielle Zbi est modifiée, ce qui permet de limiter la correction de vitesse appliquée au niveau des boucles de K2 et K3.
Le procédé 1 de limitation de correction de vitesse baro-inertielle selon l’invention comprend ainsi au moins une étape 11 de limitation de la correction de la vitesse verticale baro-inertielle Vzbi lorsque la valeur absolue de la différence entre l’altitude barométrique Zbaro et la position verticale baro-inertielle Zbi est supérieure à un seuil prédéterminé SP.
Cette étape 11 comprend la modification du gain de correction de position K1 lorsque la différence entre Zba et Zbi est supérieure au seuil prédéterminé SP. En effet, si la valeur de pression locale a été modifiée rapidement et de manière assez importante, la valeur absolue de la différence entre Zba et Zbi est supérieure au seuil prédéterminé SP. Ainsi, cet indicateur permet de savoir quand se présente la nécessité de limiter la correction en vitesse. Il est donc nécessaire de choisir un seuil SP de manière à s’assurer que la différence entre Zba et Zbi est bien liée à cette modification de pression locale. Pour cela, le seuil SP est choisi supérieur à entre 95% et 99% des écarts en vol normal et en montée descente hors effet de sol rapide sur le système naviguant par les airs embarquant le système aéroporté S. Ainsi, un seuil prédéterminé SP peut être fixe, compris par exemple entre 10 et 30 pieds, c’est-à-dire compris entre environ 3 et 9 mètres. De manière préférentielle, un seuil prédéterminé SP fixe d’environ 7 mètres est choisi, correspondant à une valeur supérieure à 23 pieds (7.0104 mètres).
Dans une variante de l’invention représentée à la , le seuil peut être déterminé de manière dynamique en fonction de la position verticale baro-inertielle Zbi. En effet, l’écart-type de bruit de mesure de pression quasi constant ramené en mètres varie selon une loi typique correspondant à l’inverse de la variation relative de densité de l’atmosphère fonction de l’altitude. Avec la loi standard de l’atmosphère, un coefficient d’adaptation du seuil par rapport à un réglage à 0m soit 1013HPa, peut être approximé par une fonction polynomiale d’ordre 2 croissante en fonction de la position verticale baro-inertielle Zbi, avec une valeur 1 à Zbi=0. Cela est réalisé par la fonction de calcul C2, pour obtenir le seuil dynamique SD. Dans la suite de la description, le seuil prédéterminé et le seuil dynamique SD seront confondus.
Lorsque la valeur absolue de la différence |Zba-Zbi| entre l’altitude barométrique Zba et la position verticale baro-inertielle Zbi issue de la boucle baro-inertielle BBI est supérieure au seuil, l’étape 11 de limitation de correction est mise en œuvre et comprend la modification du gain de correction position K1 vers un gain modifié K1’. Cette modification comprend préférentiellement la multiplication du gain K1 par un facteur prédéterminé. Ce facteur est par exemple choisi entre 2 et 4, préférentiellement 3. Ainsi, est ajoutée à la correction K1 * (Zba- ZBI) une correction supplémentaire de par exemple (Fac-1) * K1 * (Zba- ZBI), avec Fac le facteur choisi, lorsque la valeur absolue de (Zba- ZBI) dépasse le seuil. On peut aussi considérer que le gain K1 est multiplié par le facteur Fac. La correction Fac * K1 * (Zba- Zbi) est ajoutée à la vitesse Vzbi avant intégration par l’intégrateur I2, comme montré dans la boucle baro-inertielle de la . Dans une variante, les modifications de gain en cas de dépassement du seuil prédéterminé ou dynamique SD ne sont appliquées que si l’altitude baro-inertielle Zbi est inférieure ou égale à un seuil d’altitude prédéterminé, par exemple un seuil d’altitude choisi entre 5000 et 8000m, car il n’y a pas d’effet de sol possible au-dessus de cette limite (selon l’emploi et les capacités des appareils).
Augmenter le gain K1 réduit la constante de temps associée mais augmente la sensibilité de la position verticale baro-inertielle Zbi aux bruits de mesures. Une augmentation permanente de ce gain K1 affecterait donc le bruit de la position verticale baro-inertielle Zbi. Ainsi, dans l’invention, le gain K1 n’est modifié que lorsqu’un seuil est dépassé. Il convient de noter que le gain maximum utilisable pour le gain de correction K1 est limité par le besoin de stabilité de la boucle baro-inertielle BBI avec les retards et cadences de calculs du bouclage, typiquement 100Hz dans les systèmes S utilisant des centrales inertielles de navigation.
L’invention permet de limiter les erreurs transitoires de vitesse verticale baro-inertielle Vzbi, entièrement ou partiellement, en fonction du facteur de multiplication du gain K1 choisis. Le seuil permet de choisir la sensibilité de déclenchement de la correction et donc de la modification du gain K1.
Dans un autre mode de réalisation de l’invention, les coefficients de correction de la vitesse K2 et de correction de l’accélération K3 sont aussi modifiés à l’étape 11 de limitation de la correction de vitesse. Cela est représenté à la , qui montre une modification des gains K2 et K3 en plus de la modification du gain K1. Les gains K2 et K3 ne sont pas modifiés de la même façon que le gain K1 en ce qu’ils sont multipliés par un facteur inférieur à 1. Ainsi, les gains K2 et K3 sont réduits lorsque la différence entre Zba et Zbi est supérieure au seuil prédéterminé ou dynamique SD. Le facteur utilisé pour réduire les gains K2 et K3 peut être le même pour K2 et pour K3 ou peut être différent pour chacun des deux gains. Les gains de correction de la vitesse K2 et de l’accélération K3 peuvent par exemple être divisés par 2, 3 ou 4. Ce deuxième mode de réalisation permet de limiter encore la correction de vitesse baro-inertielle et donc de réduire l’erreur de vitesse baro-inertielle liée à une modification erronée de l’altitude barométrique. Dans une variante à ce deuxième mode de réalisation, les gains de correction de vitesse K2 et/ou d’accélération K3 sont annulés, c’est-à-dire qu’une valeur nulle leur est attribuée, ce qui permet de supprimer la correction en vitesse lorsque la différence entre Zba et Zbi est supérieure au seuil prédéterminé ou dynamique SD.
Dispositif et procédé de caractérisation d’un matériau semiconducteur La présente description concerne de façon générale la caractérisation des défauts dans un matériau semiconducteur, et en particulier, la caractérisation par photo-tension de surface.
La présence de défauts dans un matériau semiconducteur d’un composant peut provoquer une diminution des performances du composant, par exemple des performances électriques. Cela peut concerner par exemple une cellule solaire, un photodétecteur, un transistor, une diode électroluminescente (light-emitting diode, LED). Il est donc généralement recherché la détection et/ou la caractérisation de ces défauts.
Elle montre également que le procédé selon l’invention permet de détecter des concentrations plasmatiques de scatol qui correspondent à des concentrations de scatol dans le tissu adipeux bien inférieures au seuil de rejet de 0,2 μg de scatol/g de tissu adipeux (concentrations symbolisées par des cercles).
Le procédé de l’invention est donc parfaitement adapté à la détection de l’odeur de verrat chez les porcs mâles vivants.
Références citées [1] WO-A-2021/ 009438 [2] T. Okajima et T. Ohsaka, Journal of Electroanalytical Chemistry 2002, 523, 34-39 [3] US 9,121,107 B2
PROCÉDÉ DE MESURE DE LA DILATATION THERMIQUE D’UN MATÉRIAU, NOTAMMENT UN MATERIAU COMPOSITE, EN PARTICULIER UN MATERIAU COMPOSITE À MATRICE ORGANIQUE Domaine technique de l'invention La présente invention concerne un procédé de mesure de la dilatation thermique d’un matériau, notamment d’un matériau composite, en particulier un matériau composite à matrice organique.
Arrière-plan technique Les matériaux composites sont de plus en plus utilisés dans la fabrication de pièces de moteurs d’aéronefs pour réduire la masse globale des structures tout en assurant un bon comportement mécanique.
Afin d’assurer le bon comportement mécanique d’un moteur d’aéronef, il est nécessaire de prendre en compte comme paramètre essentiel la dilatation thermique des matériaux. En effet, la dilatation thermique des matériaux a une influence sur les jeux entre des pièces du moteur. Une telle variation du jeu influence le rendement global du moteur.
Les pièces de moteurs d’aéronefs sont notamment réalisées dans un matériau composite à matrice organique comprenant un renfort sous forme de fibres et présentant un comportement orthotrope fortement influencé par la (les) direction(s) principale(s) du renfort, c’est-à-dire dans les directions de chaine et de trame des fibres tissées.
En effet, dans les directions de chaine et de trame, la dilatation thermique est extrêmement faible (de l’ordre de 10-6 mm/mm) et, donc, difficile à mesurer précisément.
Les méthodes de mesure les plus utilisées pour mesurer la dilatation thermique d’une pièce en matériau composite consistent en :
un procédé d’analyse thermomécanique, également désigné par l’acronyme TMA pour « T hermo M echanical A nalysis » en anglais, et un procédé de mesure par jauge de déformation.
Le principe de fonctionnement de l’analyse thermomécanique TMA consiste à placer un échantillon, ou un corps, réalisé dans un matériau composite à matrice organique, dans un four pouvant imposer une rampe thermique maitrisée. La température dans le four est pilotée à l’aide d’un thermocouple placé à proximité de l’échantillon ou du corps. De plus, une sonde est positionnée sur la surface de l’échantillon ou du corps. De plus, une faible force uniforme, de l’ordre de 1N, est appliquée sur cette dernière. Cette force, générée par un moteur linéaire, permet de garder le contact entre la sonde et l’échantillon ou le corps tout au long de la chauffe.