Circuit électronique (200, 300) comprenant : - un substrat supérieur (102) et un substrat inférieur (112) ; - une puce électronique (106) entre les substrats supérieur et inférieur, et ayant des éléments de contact (208) reliés au substrat supérieur (102) ; - une première région, faite d’un premier matériau (214), et agencée entre la puce et une zone de transfert de chaleur (216, 316) traversant le substrat inférieur (112) ; - une deuxième région, remplie d’un deuxième matériau (115), et reliant les substrats inférieur et supérieur ; le premier matériau (214) ayant une conductivité thermique supérieure à la conductivité thermique du deuxième matériau (115). Circuit selon la revendication 1, dans lequel des premiers éléments conducteurs de chaleur (204) sont agencés entre les substrats supérieur et inférieur, les premiers éléments conducteurs de chaleur (204) étant solidarisés avec les substrats supérieur et inférieur. Circuit selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le circuit (200, 300) comprend une troisième région, faite d’un troisième matériau (210) isolant électrique, et agencée entre une face (211) de la puce orientée vers le substrat supérieur (102) et le substrat supérieur (102), la troisième région entourant au moins en partie les éléments de contact (208) de la puce (106). Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la zone de transfert de chaleur (216, 316) comprend une ouverture (220) traversant l’épaisseur du substrat inférieur (112) à l’aplomb de la puce électronique (106). Circuit selon la revendication 4, dans lequel le premier matériau (214) remplit au moins partiellement l’ouverture (220, 326). Circuit selon la revendication 4 ou 5, dans lequel la zone de transfert de chaleur (216, 316) comprend un conducteur de chaleur (218, 322) agencé dans l’ouverture (220, 326) et ayant une conduction thermique supérieure au deuxième matériau (115). Circuit selon la revendication 6, dans lequel la zone de transfert de chaleur (216, 316) comprend au moins un élément de conduction thermique (320) agencé sur une face (324) du substrat inférieur (112) orientée vers le substrat supérieur (102) et agencé en contact avec le conducteur de chaleur ; ledit au moins un élément de conduction thermique ayant une conduction thermique supérieure au deuxième matériau (115). Circuit selon la revendication 7, dans lequel le conducteur de chaleur (218) est une plaque conductrice d’électricité. Circuit selon la revendication 7, dans lequel l’élément de conduction thermique est une plaque conductrice d’électricité et le conducteur de chaleur est un via (322) en métal remplissant l’ouverture (326). Circuit selon l’une quelconque des revendications 7 à 9, dans lequel l'élément de conduction thermique ou le conducteur de chaleur comprend du cuivre ou un alliage de nickel et d’or. Procédé de fabrication d’un circuit électronique (200, 300) comprenant : - appliquer un premier matériau (214) à une zone de transfert de chaleur (216, 316) d’un substrat inférieur (112) ; - positionner un substrat supérieur (102) pour que le premier matériau (214) soit agencé dans une première région entre au moins une puce électronique (106), dont des éléments de contact (208) sont reliés au substrat supérieur (102), et la zone de transfert de chaleur (216, 316) du substrat inférieur (112) ; - remplir, d’un deuxième matériau (115), une deuxième région reliant les substrats inférieur et supérieur ; le premier matériau (214) ayant une conductivité thermique supérieure à la conductivité thermique du deuxième matériau (115). Procédé selon la revendication 11, dans lequel la zone de transfert de chaleur (216, 316) est obtenue au préalable de l’application du premier matériau (214) : - en prévoyant une ouverture (220) traversant l’épaisseur du substrat inférieur (112) ; et – en posant une première face du substrat inférieur sur un film (502), la première face étant orientée à l’opposé du substrat supérieur (102), pour que l’ouverture soit bouchée du côté de la première face par ledit film. Procédé selon la revendication 12, dans lequel : - après que le substrat supérieur (102) soit positionné, un traitement de durcissement est appliqué au premier matériau (214) ; et - après que le deuxième matériau (115) remplisse la deuxième région, un autre traitement de durcissement lui est appliqué, puis le film (502) est retiré. Circuit selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel les substrats supérieur (102) et/ou inférieur (112) comprennent un empilement de pistes électriques reliant des plots de contacts agencés de part et d’autre de l’épaisseur desdits substrats. Système électronique comprenant un circuit électronique (200, 300) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10 ou 14 et au moins un autre circuit électronique positionné sur le substrat supérieur (102) et relié au moins thermiquement au substrat supérieur (102) du circuit électronique (200, 300).