INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon une caractéristique particulière de l’invention, la base de l’élément acoustique creux est présente à l’extrémité de la cellule de la structure multicellulaire inférieure située en regard de la structure multicellulaire supérieure.
Ainsi, comme la base des éléments acoustiques creux complexes n’est pas située à l’extrémité de la structure d’atténuation acoustique, mais à une hauteur intermédiaire, les fréquences basses, moyennes et hautes peuvent être traitées.
Selon une autre caractéristique particulière de l’invention, une peau acoustique intermédiaire est présente à l’extrémité des cellules de la structure multicellulaire supérieure situées en regard des cellules de la structure multicellulaire inférieure présentant des éléments acoustiques creux.
Selon une autre caractéristique particulière de l’invention, la peau acoustique intermédiaire est au contact de la base des éléments acoustiques creux présents dans les cellules de la structure multicellulaire inférieure.
Selon une autre caractéristique particulière de l’invention, la structure d’atténuation acoustique comprend en outre une structure multicellulaire intermédiaire de sorte qu’au moins une partie des cellules de la structure multicellulaire intermédiaire débouche au moins partiellement dans une ou plusieurs cellules de la structure multicellulaire inférieure et au moins partiellement dans une ou plusieurs cellules de la structure multicellulaire supérieure.
Selon une autre caractéristique particulière de l’invention, chaque élément acoustique creux comprend des parois de prolongement s’étendant depuis la base dudit élément acoustique jusqu’à la peau acoustique intermédiaire.
Selon une autre caractéristique particulière de l’invention, les cellules de la structure multicellulaire inférieure présentent une forme géométrique identique à la forme géométrique des cellules de la structure multicellulaire supérieure.
Selon une autre caractéristique particulière de l’invention, les cellules de la structure multicellulaire inférieure présentent une section d’aire différente de l’aire de la section des cellules de la structure multicellulaire supérieure.
Le panneau sandwich 30 selon l’invention comprenant une telle peau intérieure 31 est donc plus résistant et plus léger qu’un panneau sandwich qui comprendrait une peau intérieure mixte. L’ensemble de carrosserie 12 selon l’invention est optimisé en termes de de résistance mécanique et de réduction de masse.
La couche intermédiaire isolante 32 s’étend en sandwich entre la peau intérieure 31 et la peau extérieure 33. En d’autres termes, la face interne 32A de la couche intermédiaire isolante 32 s’étend sur la face externe 31B de la peau intérieure 31 et est fixée à la face externe 31B de la peau intérieure 31 par le premier liant, et la face externe 32B de la couche intermédiaire isolante 32 s’étend sur la face interne 33A de la peau extérieure 33 et est fixée à la face interne 33A de la peau extérieure 33 par le deuxième liant.
Il est entendu dans la présente description par « couche intermédiaire thermiquement isolante 32 » une couche conférant au panneau sandwich 30 une bonne isolation thermique de l’espace de stockage de l’extérieur. La couche intermédiaire isolante 32 présente une faible conductivité thermique, c’est-à-dire qu’elle est capable d’opposer au flux thermique qui la traverse une grande résistance thermique.
La couche intermédiaire isolante 32 présente un coefficient d’isolation thermique compris entre 10 milliwatts par millikelvin (mW.mK -1 ) et 30 mW.mK -1 . Avantageusement, le coefficient d’isolation thermique de la couche intermédiaire isolante 32 est sensiblement égal à 19 mW.mK -1 .
Un tel coefficient d’isolation thermique permet d’obtenir un panneau sandwich 30 présentant une bonne isolation thermique pour le stockage de denrées périssable.
La couche intermédiaire isolante 32 comprend une mousse 40 de matériau délimitant des alvéoles 42 fermées et un gaz 44 remplissant chaque alvéole 42 fermée.
Par exemple, la mousse 40 présente une masse volumique supérieure ou égale à 30 kg.m -3 et inférieure ou égale à 45 kg.m -3 , de préférence une masse volumique supérieure ou égale à 35 kg.m -3 et inférieure ou égale à 40 kg.m -3 .
Une masse volumique supérieure ou égale à 30 kg.m -3 et inférieure ou égale à 45 kg.m -3 permet d’obtenir une couche intermédiaire isolante 32 présentant une bonne résistance mécanique tout en étant légère. En d’autres termes, une telle masse volumique supérieure ou égale à 30 kg.m -3 et inférieure ou égale à 45 kg.m -3 permet d’obtenir un bon ratio résistance mécanique/poids pour la couche intermédiaire isolante 32.
Le matériau composant la mousse 40 est, par exemple, du polyuréthane.
Par exemple, le gaz 44 remplissant chaque alvéole présente un potentiel de réchauffement global (aussi connu sous le sigle « PRD ») strictement inférieur à 10.
Avantageusement, le gaz 44 remplissant chaque alvéole 42 comprend une hydrofluoroléfine, aussi connu sous le sigle « HFO ».
Pour chaque alvéoles 42, le rapport entre le volume de l’hydrofluoroléfine contenue dans cette alvéole 42 et le volume total de cette alvéole 42 est strictement supérieur à 0,5. En d’autres termes, pour chaque alvéole 42, l’hydrofluoroléfine remplie majoritairement cette alvéole 42. A titre d’illustration, pour chaque alvéole 42, le rapport entre le volume de l’hydrofluoroléfine contenue dans cette alvéole 42 et le volume de cette alvéole 42 est strictement supérieur à 0,5 et inférieur ou égal à 1.
Le gaz HFO présente un PRD strictement inférieur aux cyclopentanes généralement utilisés comme gaz isolant.
Grâce au gaz comprenant l’hydrofluoroléfine remplissant chaque alvéole 42, le coefficient d’isolation thermique de la couche intermédiaire isolante 32 est amélioré de 10% tout le long de la durée de vie du véhicule 10 par rapport à une couche intermédiaire isolante 32 dans laquelle les alvéoles 42 sont majoritairement remplies de cyclopentane. Il est entendu par « majoritairement remplie de cyclopentane » que le rapport entre le volume de cyclopentane et le volume de l’alvéole 42 est strictement supérieur à 50%.
Une épaisseur E32 de la couche intermédiaire isolante 32 est définie comme étant la distance séparant sa face interne 32A de sa face externe 32B. L’épaisseur E32 de la couche intermédiaire isolante 32 est supérieure ou égale à 20 mm et inférieure ou égale à 150 mm, par exemple l’épaisseur E32 est supérieure ou égale à 30 mm et inférieure ou égale à 100 mm, par exemple l’épaisseur E32 est comprise entre 60 mm et 80 mm.
La peau extérieure 33 délimite la face extérieure 30B du panneau sandwich latéral 30. En particulier, la face externe 33B de la peau extérieure 33 délimite la face extérieure 30B du panneau sandwich latéral 30B.
Le cadre métallique 110 peut comprendre un métal ayant une conductibilité calorifique ou thermique satisfaisante, tel que l’aluminium, le cuivre ou des alliages de ceux-ci (par exemple des alliages d’aluminium ou de cuivre). Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, l’ouverture 112 de cadre métallique 110 peut comprendre une poche, telle qu’une poche en forme de T ayant une paire de rebords 128 (comme représenté dans la ) pour recevoir un couvercle ou un élément couvrant, tel qu’une couche métallique 130. La couche métallique 130 peut comprendre un métal, tel que du cuivre, et peut être disposée sur au moins une ouverture 112 par soudure, brasage, soudage ou époxy thermique.
Les modules à changement de phase 108 sont configurés pour distribuer et/ou stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Cette période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit peut survenir en raison ou en relation avec des conditions de fonctionnement comprenant une altitude élevée, une accélération élevée, une vitesse hypersonique, une puissance de calcul intermittente ou une combinaison de celles-ci. De telles conditions de fonctionnement peuvent conduire à des problèmes thermiques transitoires qui nécessitent la gestion de la chaleur provenant du composant électronique 104 via le système de gestion thermique 200.
Pour ce faire, le système de gestion thermique 200 comporte un caloduc 118. Le caloduc 118 est disposé de manière adjacente au cadre métallique 110, de sorte que les modules à changement de phase 108 incorporés dans le cadre métallique 110 soient disposés au-dessus (comme le montre la flèche 140a dans la ), au-dessous (comme le montre la flèche 140b dans la ) et/ou sur un ou plusieurs côtés (comme le montre la flèche 140c dans la ) de caloduc 118. Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, le caloduc 118 est configuré pour fournir un premier chemin 114 de transfert de chaleur pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit ( ). En outre, le premier chemin 114 de transfert de chaleur peut être différent d’un deuxième chemin 116 de transfert de chaleur, qui est fourni par l’appareil de transfert de chaleur 106 pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard ( ). Les détails du premier chemin 114 de transfert et du deuxième chemin 116 de transfert sont maintenant discutés ci-dessous.
Comme représenté dans la , l’ensemble de carte de circuit imprimé 100 comporte un composant électronique 104. Le composant électronique 104 génère de la chaleur, nécessitant ainsi une gestion thermique pour réduire ou éliminer le risque de défaillance fonctionnelle et/ou d’autres effets indésirables de contraintes thermiques. Le refroidissement ou la dissipation de cette chaleur provenant du composant électronique 104 pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit est indiqué par le premier chemin 114 de transfert de chaleur. Comme expliqué ci-dessus, le refroidissement ou la dissipation de chaleur du composant électronique 104 est assuré par le chemin 114 parce que le caloduc 118 offre une conductivité thermique globalement plus élevée par rapport aux autres composants de l’ensemble de carte de circuit imprimé 100. Ce chemin 114 est indirectement ou directement déterminé par au moins la position et la configuration des modules à changement de phase 108 par rapport à un ou plusieurs du cadre métallique 110, du composant électronique 104 et de l’appareil de transfert de chaleur 106. Dans le mode de réalisation donné à titre d’exemple représenté dans la , la chaleur provenant du composant électronique 104 est distribuée et/ou stockée (via le chemin 114) à travers le caloduc 118 et à travers le cadre métallique 110 dans lequel sont incorporés des modules à changement de phase 108.
En revanche, comme illustré dans la , le refroidissement ou la dissipation de chaleur du composant électronique 104 pendant la période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard/normal est indiqué par le deuxième chemin 116 de transfert de chaleur. Le deuxième chemin 116 de transfert de chaleur est différent du premier chemin 114 de transfert de chaleur, au moins parce que le chemin 116 de transfert de chaleur indique que la chaleur provenant du composant électronique 104 est distribuée/dissipée ou stockée à travers le caloduc 118 dans des conditions de régime permanent standard/normal. Ainsi, le chemin 114 de transfert de chaleur impliquant l’utilisation des modules à changement de phase 108 remplace le chemin 116 de transfert de chaleur le long du caloduc 118 en tant que chemin de transfert de chaleur principal ou dominant pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. De cette façon, l’inclusion des modules à changement de phase 108 dans le système de gestion thermique 200 de l’ensemble de carte de circuit imprimé 100 a un effet neutre sur la dissipation de chaleur ou le refroidissement en régime permanent normal/standard, ou du moins ne l’affecte pas négativement. Ainsi, le premier chemin 114 de transfert de chaleur fournit un avantage supplémentaire à la gestion thermique de l’ensemble de carte de circuit imprimé 100. En outre, le système de gestion thermique 200 comprenant le premier chemin 114 de transfert de chaleur et le deuxième chemin 116 de transfert de chaleur assure un refroidissement et/ou une dissipation de chaleur plus efficace parce que le chemin 114 est configuré pour minimiser les fluctuations de température pendant la transition de phase, et que le chemin 116 est configuré pour atténuer ou empêcher la baisse de la performance thermique dans des conditions de fonctionnement en régime permanent normal.
En se référant à présent aux et 7B, un autre mode de réalisation donné à titre d’exemple de système de gestion thermique 200 comprend en plus ou facultativement un diffuseur de chaleur 142 et des modules à changement de phase 108 incorporés dans celui-ci. Le diffuseur de chaleur 142 est positionné par rapport au composant électronique 104 (comme représenté dans les et 6B) et au cadre métallique 110, de sorte que le diffuseur de chaleur 142 soit en contact thermique avec le composant électronique 104 et/ou le cadre métallique 110. Dans cette configuration, le diffuseur de chaleur 142 fournit un chemin 144 de transfert de chaleur pour la chaleur générée par le composant électronique 104. Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, le chemin 144 de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit ( ). En outre, le chemin 144 de transfert de chaleur peut être différent d’un autre chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard/normal, tel que le chemin 116 de transfert de chaleur ( ).
Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, comme illustré dans la , le diffuseur de chaleur 142 est configuré pour distribuer de la chaleur provenant d’une source de chaleur locale. La source de chaleur locale peut comprendre le composant électronique 104. Le composant électronique 104 peut être disposé de manière adjacente au diffuseur de chaleur 142, de sorte que la chaleur provenant du composant électronique 104 soit fournie dans une région 152 située au centre du diffuseur de chaleur 142. De cette façon, le diffuseur de chaleur 142 distribue la chaleur provenant de la région 152 centrale et dans toute une zone définie par le diffuseur de chaleur 142. Le taux de distribution de chaleur peut être affecté par une surface de puits de chaleur (ayant un coefficient de transfert de chaleur prédéterminé) disposée sur le côté opposé du diffuseur de chaleur 142.
Le taux de distribution de chaleur diminue à mesure que la distance par rapport à la source de chaleur locale augmente, en raison de l’augmentation de la résistance thermique. Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, le diffuseur de chaleur 142 a une géométrie carrée (comme représenté dans la ), de sorte que les quatre coins 150 soient situés à la distance la plus éloignée de la région 152 située au centre. Ainsi, le taux de distribution de chaleur est le plus faible aux quatre coins 150, ce qui fait qu’un chemin de transfert de chaleur à travers un ou plusieurs des quatre coins 150 est globalement une région/un chemin de transfert de chaleur moins efficace (et a donc une température plus basse) du diffuseur de chaleur 142. Il faut cependant comprendre que le diffuseur de chaleur 142 est n’est pas limité à une géométrie carrée. Le diffuseur de chaleur 142 peut comporter au moins un emplacement le long d’une périphérie extérieure qui représente la ou les distances les plus éloignées de la région 152 située au centre du diffuseur de chaleur 142. Dans un autre mode de réalisation donné à titre d’exemple, le diffuseur de chaleur 142 peut avoir une géométrie rectangulaire ou circulaire et les modules à changement de phase 108 peuvent être encapsulés (comme représenté dans la ) le long d’une périphérie extérieure du diffuseur de chaleur 142 (par exemple le long d’une bordure périphérique d’un diffuseur de chaleur 142 circulaire). L’homme du métier comprendra à partir de la description du présent document que d’autres géométries (régulières ou irrégulières) du diffuseur de chaleur 142 peuvent dépendre de la conception de l’ensemble de carte de circuit imprimé 100 ou de ses composants (par exemple le composant électronique 104).
Dans le mode de réalisation donné à titre d’exemple représenté dans la , le module à changement de phase 108 peut être encapsulé dans au moins un des quatre coins 150, où des ouvertures ou poches 156 sont formées. Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, la couche métallique 130 peut être disposée sur les poches 156 pour contenir les modules à changement de phase 108 à l’intérieur des poches 156. Plus précisément, la couche métallique 130 peut agir comme un couvercle ou un élément couvrant. En outre, dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, la couche métallique 130 peut comprendre du cuivre et peut être disposée sur les poches 156 par soudure, brasage, soudage ou époxy thermique. L’intégration des modules à changement de phase 108 dans au moins un des quatre coins 150 n’affecte pas négativement la performance thermique de l’au moins un diffuseur de chaleur 142 dans des conditions de fonctionnement en régime permanent, ou a du moins un effet neutre sur celle-ci. En effet, comme indiqué ci-dessus, le diffuseur de chaleur 142 est moins efficace en matière de taux de distribution de chaleur aux emplacements les plus éloignés de la source de chaleur locale (centre).
Pendant une période de refroidissement réduit et/ou une période de dissipation de chaleur, le diffuseur de chaleur 142 devient moins efficace (c’est-à-dire en raison de conditions de fonctionnement telles qu’une altitude élevée, une force gravitationnelle (force G) élevée, une accélération élevée, une vitesse hypersonique, des pics intermittents de l’utilisation de puissance de calcul ou une combinaison de ceux-ci) et la température commence à augmenter. Ainsi, un autre chemin de transfert de chaleur ou thermique qui est différent du chemin de transfert de chaleur à travers la région 152 située au centre du diffuseur de chaleur 142 devient le chemin de transfert de chaleur principal ou dominant, par exemple le chemin 144 de chaleur ( ). Des modules à changement de phase 108 sont situés le long de ce chemin 144. Les modules à changement de phase 108 encapsulés à l’intérieur du diffuseur de chaleur 142 commencent à absorber la chaleur tout en gardant leur température constante pendant une certaine période de temps. De cette façon, les fluctuations de température pendant la transition de phase sont minimisées. En plus ou facultativement, la baisse de la performance thermique dans des conditions de régime permanent est atténuée ou empêchée parce que les modules à changement de phase 108 sont intégrés dans le ou les emplacements qui sont les plus éloignés la source de chaleur locale (centre) et donc moins efficaces dans la dissipation ou la distribution de la chaleur dans des conditions de régime permanent.
La montre un autre mode de réalisation donné à titre d’exemple de système de gestion thermique 200, dans lequel un caloduc oscillant, tel que le caloduc 136, est incorporé dans le diffuseur de chaleur 142. Comme représenté dans la , le caloduc oscillant 136 comprend une première pluralité de canaux 132 formant un premier motif de canal, par exemple un motif de canal en serpentin. Le caloduc oscillant 136 comprend en outre une deuxième pluralité de canaux 134 formant un deuxième motif de canal, par exemple un motif de canal en serpentin, de sorte que le deuxième motif de canal soit formé dans les espaces de caloduc oscillant 136 qui sont inoccupés par le premier motif de canal formé par la première pluralité de canaux 132. Le matériau des modules à changement de phase 108 est configuré pour être distribué via la deuxième pluralité de canaux 134 de caloduc oscillant 136. Cette distribution peut être activée pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Dans cette configuration, la deuxième pluralité de canaux 134 contenant un matériau à changement de phase tel que celui utilisé dans des modules à changement de phase 108 n’interfère pas avec la première pluralité de canaux 132 contenant le fluide de travail pour la dissipation de chaleur et/ou le refroidissement dans des conditions de régime permanent normal. Ainsi, l’intégration du matériau à changement de phase dans le caloduc oscillant 136 et/ou le diffuseur de chaleur 142 n’affecte pas de manière indésirable la dissipation de chaleur et/ou le refroidissement dans des conditions de régime permanent normal, ou a du moins un effet neutre sur celle-ci.
Bien que l’invention soit illustrée et décrite ici en référence à des modes de réalisation spécifiques, l’invention n’est pas destinée à être limitée aux détails montrés. Au contraire, diverses modifications peuvent être apportées aux détails dans le cadre de la portée et de la gamme d’équivalents des revendications et sans s’écarter de l’invention.
PROCEDE DE CO-FABRICATION D’UNE MEMOIRE FERROELECTRIQUE ET D’UNE MEMOIRE RESISTIVE OxRAM ET DISPOSITIF CO-INTEGRANT UNE MEMOIRE FERROELECTRIQUE ET UNE MEMOIRE RESISTIVE OxRAM DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION La présente invention concerne la fabrication de mémoires et plus particulièrement la co-fabrication d’une mémoire ferroélectrique FeRAM et d’une mémoire résistive OxRAM, chacune des deux mémoires ayant une couche de matériau actif à base de dioxyde d’hafnium. La présente invention concerne également un dispositif co-intégrant une mémoire OxRAM et une mémoire FeRAM.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Les développements liés à l’intelligence artificielle (IA) ont longtemps été cantonnés à la partie logicielle. Pourtant, l’IA trouve également de nombreuses applications dans l’électronique embarquée et il n’est plus possible de compter exclusivement sur le cloud pour les calculs basés sur l’IA. L'arrivée de l'IA embarquée, et le besoin de traitement d'algorithmes directement dans les composants, pose, plus que jamais, la question du matériel. L'IA aura alors besoin d'être traité en local, au cœur même des composants. Pour ce faire, l’utilisation de certaines mémoires microélectroniques s’avère une solution particulièrement prometteuse. Toutefois, les systèmes basés sur l’IA sont très consommateurs de données et nécessitent donc une grande quantité de mémoires sur une même puce pour pouvoir stocker les états du réseau et les paramètres. En outre, plus que les calculs en eux-mêmes, ce sont les transferts de données entre les processeurs et les mémoires qui sont très couteux en énergie. C’est pourquoi, une tendance consiste à utiliser des mémoires à la fois petites et rapides avec une dissipation en énergie liée à leur lecture et à leur écriture qui soit la plus limitée possible.
Tous les réseaux de neurones utilisés en IA requièrent au moins deux phases : Une première phase dite d’apprentissage et d’entraînement qui consiste à optimiser un ensemble de paramètres ou poids d’un modèle à partir d’un ensemble de données ; cette première phase nécessite un grand nombre d’opérations d’écriture dans les mémoires qui doivent donc présenter une forte endurance en écriture. Une seconde phase dite d’inférence qui consiste à proposer un ensemble de données test au modèle entraîné et à attendre une prédiction ; ce cas, à l’inverse du précédent, nécessite un grand nombre d’opérations de lecture dans les mémoires qui doivent donc présenter une très bonne endurance en lecture.
Il existe différents types de mémoires susceptibles de répondre partiellement aux exigences évoquées ci-dessus.
De manière avantageuse, le modèle de débit journalier moyen peut déterminer également l’écart-type du débit journalier moyen de véhicules. L’écart type représente le niveau de variation journalier du débit.
Lors de cette étape, on construit le modèle de débit moyen journalier de véhicules par une troisième méthode d’apprentissage automatique (de l’anglais « machine learning ») entrainée au moyen de la deuxième base d’apprentissage construite telle que décrite ci-dessus, comprenant les données macroscopiques du réseau routier d’apprentissage, les mesures de débit, les données d’urbanisme, les paramètres temporels, le débit maximal, et la vitesse de trafic.