Système de gestion thermique (200) pour une source de chaleur comprenant au moins un composant électronique (104), le système de gestion thermique (200) comprenant : un ou plusieurs modules à changement de phase (108) comprenant un matériau à changement de phase pour distribuer et stocker la chaleur ; un cadre métallique (110) en contact thermique avec l’au moins un composant électronique (104) et ayant au moins une ouverture pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) ; et un appareil de transfert de chaleur (106) en contact thermique avec un ou plusieurs du ou des composants électroniques (104) et du cadre métallique (110), l’appareil de transfert de chaleur (106) fournissant un premier chemin de transfert de chaleur. Système de gestion thermique (200) de la revendication 1, dans lequel les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Système de gestion thermique (200) de la revendication 2, dans lequel le premier chemin de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit et le premier chemin de transfert de chaleur est différent d’un deuxième chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard. Système de gestion thermique (200) de la revendication 1, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un caloduc (118) disposé de manière adjacente au cadre métallique (110), de sorte que les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) incorporés dans le cadre métallique (110) soient disposés au-dessus, au-dessous, sur un ou plusieurs côtés de l’au moins un caloduc (118), ou une combinaison de ceux-ci. Système de gestion thermique (200) de la revendication 4, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un diffuseur de chaleur (142) qui est disposé de manière adjacente à l’au moins un composant électronique (104). Système de gestion thermique (200) de la revendication 5, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend un caloduc oscillant (136) ayant une première pluralité de canaux incorporés dans l’au moins un diffuseur de chaleur (142) et formant un premier motif de canal. Système de gestion thermique (200) de la revendication 6, dans lequel le caloduc oscillant (136) comprend en outre une deuxième pluralité de canaux formant un deuxième motif de canal, de sorte que le deuxième motif de canal soit formé dans des espaces qui sont inoccupés par le premier motif de canal. Système de gestion thermique (200) de la revendication 7, dans lequel la deuxième pluralité de canaux sont configurés pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108). Système de gestion thermique (200) de la revendication 5, comprenant en outre une couche métallique (130) pour contenir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) dans l’au moins une ouverture du cadre métallique (110). Système de gestion thermique (200) de la revendication 9, dans lequel la couche métallique (130) comprend du cuivre et est disposée sur l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) par soudure, brasage, soudage ou époxy thermique. Système de gestion thermique (200) de la revendication 9, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche. Système de gestion thermique (200) de la revendication 11, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche en forme de T, la poche en forme de T ayant une paire de rebords (128) pour recevoir la couche métallique (130). Système de gestion thermique (200) de la revendication 1, dans lequel le cadre métallique (110) comprend de l’aluminium, du cuivre ou des alliages de ceux-ci. Système de gestion thermique (200) de la revendication 2, dans lequel la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit est due à des conditions de fonctionnement comprenant une altitude élevée, une accélération élevée, une vitesse hypersonique, des pics intermittents de l’utilisation de puissance de calcul ou une combinaison de ceux-ci. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) comprenant : un circuit imprimé nu (102) ayant au moins un composant électronique (104) qui génère de la chaleur ; un ou plusieurs modules à changement de phase (108) comprenant des matériaux à changement de phase pour distribuer et stocker de la chaleur ; un cadre métallique (110) couplé au circuit imprimé nu (102) et en contact thermique avec l’au moins un composant électronique (104), le cadre métallique (110) ayant en outre au moins une ouverture pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) ; et un appareil de transfert de chaleur (106) en contact thermique avec un ou plusieurs du ou des composants électroniques (104) et du cadre métallique (110), l’appareil de transfert de chaleur (106) fournissant un premier chemin de transfert de chaleur. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 15, dans lequel les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 16, dans lequel le premier chemin de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit et le premier chemin de transfert de chaleur est différent d’un deuxième chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 15, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un caloduc disposé de manière adjacente au cadre métallique (110), de sorte que les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) incorporés dans le cadre métallique (110) soient disposés au-dessus, au-dessous, sur un ou plusieurs côtés de l’au moins un caloduc, ou une combinaison de ceux-ci. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 18, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un diffuseur de chaleur (142) qui est disposé de manière adjacente à l’au moins un composant électronique (104). Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 19, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend un caloduc oscillant (136) ayant une première pluralité de canaux incorporés dans l’au moins un diffuseur de chaleur (142) et formant un premier motif de canal. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 20, dans lequel le caloduc oscillant (136) comprend en outre une deuxième pluralité de canaux formant un deuxième motif de canal, de sorte que le deuxième motif de canal soit formé dans les espaces qui sont inoccupés par le premier motif de canal. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 21, dans lequel la deuxième pluralité de canaux sont configurés pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108). Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 19, comprenant en outre une couche métallique (130) pour contenir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) dans l’au moins une ouverture du cadre métallique (110). Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 23, dans lequel la couche métallique (130) comprend du cuivre et est disposée sur une ou plusieurs de la ou des ouvertures du cadre métallique (110) par soudure, brasage, soudage ou époxy thermique. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 23, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 25, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche en forme de T, la poche en forme de T ayant une paire de rebords (128) pour recevoir la couche métallique (130). Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 15, dans lequel le cadre métallique (110) comprend de l’aluminium, du cuivre ou des alliages de ceux-ci. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 16, dans lequel la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit est due à des conditions de fonctionnement comprenant une altitude élevée, une accélération élevée, une vitesse hypersonique, une puissance de calcul intermittente ou une combinaison de celles-ci. Procédé de fabrication d’un ensemble de carte de circuit imprimé (100) comprenant au moins un composant électronique (104) qui génère de la chaleur, le procédé comprenant les étapes consistant à : a) former au moins une ouverture dans un cadre métallique (110) pour recevoir l’au moins un composant électronique (104) ; b) former au moins une ouverture dans le cadre métallique (110) pour recevoir un ou plusieurs modules à changement de phase (108), les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) comprenant un matériau à changement de phase pour distribuer et stocker de la chaleur ; c) remplir l’au moins une ouverture des un ou plusieurs modules à changement de phase (108) ; et d) fixer une couche métallique (130) sur l’au moins une ouverture pour contenir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) dans l’au moins une ouverture du cadre métallique (110). Procédé de la revendication 29, comprenant en outre une étape consistant à former au moins une rainure (126) dans le cadre métallique (110) pour entrer en contact avec une surface d’un appareil de transfert de chaleur (106), de sorte que l’appareil de transfert de chaleur (106) soit en contact thermique avec un ou plusieurs du ou des composants électroniques (104) et du cadre métallique (110), l’appareil de transfert de chaleur (106) fournissant en outre un premier chemin de transfert de chaleur. Procédé de la revendication 30, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un caloduc, l’au moins un caloduc étant disposé au moins partiellement à l’intérieur de la rainure (126), de sorte que les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) incorporés dans le cadre métallique (110) soient disposés au-dessus, au-dessous, sur un ou plusieurs côtés de l’au moins un caloduc, ou une combinaison de ceux-ci. Procédé de la revendication 29, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche en forme de T, la poche en forme de T ayant une paire de rebords (128) pour recevoir la couche métallique (130). Procédé de la revendication 29, dans lequel les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Procédé de la revendication 33, dans lequel le premier chemin de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit et le premier chemin de transfert de chaleur est différent d’un deuxième chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard.