Dispositif électronique (100 ; 300 ; 400 ; 500 ; 600 ; 700 ; 800 ; 900) comprenant : - une puce électronique (101) comprend une zone active (107) sur une première face (103), et une deuxième face (105) opposée à la première face (103) ; - un substrat (111), la première face (103) de ladite puce (101) étant montée sur une troisième face (113) dudit substrat (111) ; et - un capot (119) conducteur thermiquement comprenant une partie transversale (121 ; 403) s'étendant au moins au-dessus de la deuxième face (105) de ladite puce électronique (101), dans lequel le dispositif électronique (100 ; 300 ; 400 ; 500 ; 600 ; 700 ; 800 ; 900) comprend, en outre, au moins un pilier (127) conducteur thermiquement reliant la deuxième face (105) de la puce électronique (101) à ladite partie transversale (121 ; 403) dudit capot (119) conducteur thermiquement. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel ledit au moins un pilier (127) conducteur thermiquement est un pilier métallique. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ledit au moins un pilier (127) conducteur thermiquement comprend une première portion en cuivre. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ledit au moins un pilier (127) conducteur thermiquement comprend au moins une deuxième portion en un alliage métallique de soudure. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel ledit au moins un pilier conducteur thermiquement (127) est entouré d'une première couche (301 ; 401) en un premier matériau conducteur thermiquement s'étendant de ladite deuxième face (105) de la puce électronique (101) à ladite partie transversale (121 ; 403) dudit capot (119) conducteur thermiquement. Dispositif selon la revendication 5, dans lequel ladite première couche (401) en recouvrant, en outre, le long d'au moins une quatrième face latérale (109) de ladite puce électronique (101). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel ladite partie transversale (403) dudit capot (119) ayant une première portion (405) d'une première épaisseur (P1) s'étendant au-dessus de la deuxième face (105) de ladite puce électronique (101), et au moins une deuxième portion (407) d'une deuxième épaisseur (P2) supérieure à la première épaisseur (P1) s'étendant à la périphérie de ladite puce électronique (101). Dispositif selon la revendication 7, dans lequel la deuxième portion (407) s'étend jusqu'au niveau de la première face (103) de ladite puce électronique (101). Dispositif selon la revendication 8, dans lequel ladite deuxième portion (407) est reliée à ladite troisième face (113) dudit substrat (111) par au moins une première barre (501) conductrice thermiquement. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le capot (119) comprend, en outre, au moins une partie latérale (123) entourant la puce électronique (101), et au moins un allongement (601) s'étendant depuis la partie latérale (123) du capot (119) jusqu'à ladite quatrième face latérale (109) de ladite puce électronique (101). Dispositif selon la revendication 10, dans lequel l'espace (802) entre ladite partie transversale (121) dudit capot (119) et ledit au moins un allongement (601) est rempli par un deuxième matériau (801) conducteur thermiquement. Dispositif selon la revendication 10 ou 11, dans lequel ledit allongement (801) est relié à ladite troisième face (113) dudit substrat (111) par au moins une deuxième barre (501) conductrice thermiquement. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel le capot (119) conducteur thermiquement est un capot métallique. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 10 à 13, dans lequel ledit au moins un allongement (601) comprend sur sa face supérieure au moins une rainure (1003). Procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant une puce électronique (201) ayant une zone active (203) sur une première face (205), et une deuxième face (207) opposée à la première face (205), le procédé comprenant les étapes successives suivantes : - former au moins un pilier (215) conducteur thermiquement sur ladite deuxième face (207) de ladite puce électronique (201) ; - monter ladite puce électronique (201) sur une troisième face (225) d'un substrat (221), la première face (205) de la puce (201) étant du côté de la troisième face (225) dudit substrat (221) ; et - disposer un capot (227) conducteur thermiquement comprenant une partie transversale s'étendant au-dessus de la deuxième face (207) de ladite puce électronique (201), ladite partie transversale étant en contact avec ledit au moins un pilier (127) conducteur thermiquement. Procédé selon la revendication 15, dans lequel ledit au moins un pilier (215) conducteur thermiquement comprend une première portion en cuivre et au moins une deuxième portion en un alliage métallique de soudure.