INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le jeu géométrique JGE peut comprendre soit des valeurs de paramètres géométriques d’au moins une, et en particulier de chaque, interface optique de l’empilement, tel que par exemple les paramètres géométriques décrits en référence aux FIGURES 3a-3f (alignement, décentrement, etc.).
Le jeu géométrique JGE peut alternativement comprendre des valeurs brutes estimées de mesure(s) optique(s), tels que des mesures d’interférométrie optique, ou des mesures confocales, relatives à au moins une, et en particulier à chaque, interface optique de l’empilement, tel que par exemple celles décrites en référence aux FIGURES 3a-3f (signal d’interférence, raies d’interférence, etc.).
Ainsi, le procédé 600 permet une caractérisation géométrique de l’objectif optique cible par estimation avec un modèle de caractérisation géométrique préalablement entrainé, sans réaliser de mesure sur l’empilement d’éléments optiques de l’objectif optique, voire avant même de commencer à fabriquer ledit objectif optique ou les éléments optiques qui le composent. Ainsi, il est possible d’avoir des indicateurs relatifs à la qualité de l’objectif optique avant de le fabriquer et décider de fabriquer ou non ledit objectif. Par exemple, il est possible d’éviter de fabriquer un objectif optique dont la qualité estimée n’est pas suffisante.
Plus encore, le procédé 600 permet la mise en œuvre de plans d’expérimentations (DOE- « Design of Experiments ») pour faire l’analyse des paramètres des composants, de les classifier suivant les résultats de la caractérisation géométrique obtenue afin, par exemple, de rejeter certains composants très en amont dans la fabrication, de pouvoir apparier des classes entre différents composants optiques ou d’appliquer des corrections inhérentes à cette classe (modification de l’espacement, rotation de la lentille,…).
La est une représentation schématique d’un exemple de réalisation non limitatif d’un dispositif selon l’invention de caractérisation géométrique d’un objectif optique.
L’invention concerne également un procédé de transfert de fluide dans un réservoir selon l’une quelconque des caractéristiques ci-dessus ou ci-dessous, comprenant au moins l’une parmi : une étape de remplissage du réservoir avec du liquide via la première conduite, une étape de transfert de gaz dans le réservoir via la première conduite, une étape de soutirage de gaz du réservoir via la première conduite.
représente une vue en coupe longitudinale, schématique et partielle, illustrant un exemple de réalisation possible d’un réservoir selon l’invention,
représente une vue en coupe transversale, schématique et partielle, du réservoir de la ,
représente une vue en coupe transversale, schématique et partielle, d’un détail d’un réservoir selon un autre mode de réalisation,
représente une vue en coupe longitudinale, schématique et partielle, illustrant encore un autre exemple de réalisation possible d’un réservoir selon l’invention,
représente une vue en coupe longitudinale, schématique et partielle, illustrant l’exemple de réalisation de la dans une phase de remplissage,
Le réservoir 1 de stockage de gaz liquéfié illustré est par exemple destiné à stocker de l’hydrogène liquéfié. Ce réservoir 1 peut en particulier être un réservoir mobile de livraison, par exemple porté par un camion ou une remorque de camion.
Le réservoir 1 comprend une enveloppe 2 étanche délimitant un volume de stockage entre une extrémité inférieure et une extrémité supérieure. Cette enveloppe 2 peut être entourée d’une seconde enveloppe avec un espacement isolé thermiquement, par exemple sous vide (non représenté par souci de simplification).
Le réservoir 1 comprend une circuiterie 3, 4 reliée fluidiquement avec le volume de stockage pour le remplissage et/ou le soutirage de fluide.
Par exemple, l’enveloppe 2 peut être de forme générale cylindrique et s’étendre selon une direction A principale qui est horizontale en configuration d’utilisation du réservoir 1. Le réservoir est ainsi par exemple un réservoir dit « horizontal ».
Les moyens de constitution de la base d’entrainement peuvent comprendre : au moins un moyen de mesure, réelle ou par simulation, d’au moins un jeu d’assemblage d’entrainement, ou encore une interface de saisie d’au moins un jeu d’assemblage, et au moins un moyen de mesure, réelle ou par simulation, d’au moins un jeu géométrique d’entrainement.
De manière générale, le dispositif selon l’invention d’obtention d’un outil de caractérisation géométrique peut comprendre, en termes de moyens, une combinaison quelconque d’au moins une des caractéristiques décrites plus haut en référence au procédé selon l’invention d’obtention d’un outil de caractérisation géométrique, et qui ne sont pas reprises ici par soucis de concision.
Suivant un autre aspect de la présente invention, il est proposé un procédé de caractérisation géométrique d’un objectif optique cible à fabriquer comprenant un empilement de plusieurs éléments optiques, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : obtention d’un jeu de données, dit jeu d’assemblage, comprenant, pour au moins un élément optique dudit objectif cible, un jeu de données, dit jeu individuel, comprenant au moins un paramètre caractéristique dudit élément optique ; et fourniture, par un modèle de caractérisation géométrique selon l’invention prenant en entrée ledit jeu d’assemblage, d’un jeu de données, dit jeu géométrique estimé, comprenant des données relatives à au moins un paramètre géométrique d’au moins une interface optique de l’empilement d’éléments optiques de l’objectif optique cible.
L’au moins un jeu d’assemblage peut être obtenu de manière similaire au jeu d’assemblage d’entrainement. L’au moins un jeu d’assemblage peut comprendre des données de même nature que celles du jeu d’assemblage d’entrainement. De manière générale, toutes les caractéristiques décrites plus haut en référence au jeu d’assemblage d’entrainement peuvent être appliquées au jeu d’assemblage.
L’au moins un jeu géométrique estimé peut comprendre des données de même nature que celles du jeu géométrique d’entrainement. De manière générale, toutes les caractéristiques décrites plus haut en référence à la nature et au formalisme des données du jeu géométrique d’entrainement peuvent être appliquées au jeu géométrique estimé.
Suivant un autre aspect de la présente invention, il est proposé un dispositif de caractérisation géométrique d’un objectif optique cible à fabriquer comprenant un empilement de plusieurs éléments optiques, ledit dispositif comprenant : des moyens d’obtention d’un jeu de données, dit jeu d’assemblage, comprenant, pour au moins un élément optique dudit objectif cible, un jeu de données, dit jeu individuel, comprenant au moins un paramètre caractéristique dudit élément optique ; et un modèle de caractérisation géométrique selon l’invention, prenant en entrée ledit jeu d’assemblage, pour fournir un jeu de données, dit jeu géométrique estimé, comprenant des données relatives à au moins un paramètre géométrique d’au moins une interface optique de l’empilement d’éléments optiques de l’objectif optique cible.
En particulier, le modèle de caractérisation géométrique peut être intégré dans un module informatique tel qu’un processeur, une puce, un ordinateur, une tablette, un serveur, etc. dédié ou non.
Suivant des modes de réalisation, le modèle de caractérisation géométrique peut être intégré dans un appareil existant réalisant au moins une autre fonction, ou dans un appareil indépendant et dédié.
Suivant un autre aspect de la présente invention, il est proposé un procédé de fabrication d’un lot d’objectifs optiques comportant une deuxième phase de fabrication comprenant au moins une itération d’une étape de fabrication d’un objectif optique dudit lot comprenant les opérations suivantes : détermination d’un jeu d’assemblage pour ledit objectif optique, à partir de jeux individuels pour chacun des éléments optiques dudit objectif optique, et caractérisation dudit objectif par le procédé de caractérisation selon l’invention.
Au moins une, et en particulier chaque, valeur du jeu géométrique estimé obtenu peut être comparée à au moins une valeur géométrique, ou à une fourchette de valeurs géométriques, pour déterminer si la qualité estimée de l’objectif optique est satisfaisante.
Si la qualité estimée de l’objectif optique est satisfaisante, alors l’objectif optique peut être fabriqué.
Si la qualité estimée de l’objectif optique n’est pas satisfaisante, alors l’objectif optique peut être soumis à au moins un autre test, ou ne pas être fabriqué.
Alternativement ou en plus, si la qualité estimée de l’objectif optique n’est pas satisfaisante, alors l’objectif optique peut être retouché pour améliorer sa qualité estimée. Par exemple, au moins un élément optique de l’objectif optique peut être repositionné (par exemple être pivoté suivant un axe de rotation), ou remplacé par un autre élément optique.
Ainsi, il est possible de valider ou non un assemblage d’éléments optiques formant un objectif avant même de réaliser ledit assemblage optique, voire avant même de commencer à fabriquer ledit objectif optique. Cela permet d’augmenter l’efficacité des développements des procédés de fabrication, grâce aux informations sur les composants optiques et de la production d’objectifs optiques mettant ces procédés en œuvre grâce aux données de prédictions obtenues bien avant la finalisation complète de l’objectif, permettant ainsi, entre autres, de diminuer les pertes à la fois des composants optiques qui peuvent être dirigés vers des assemblages favorables et des objectifs.
La variation d’au moins une donnée du jeu géométrique, ou encore la qualité estimée déduite à partir du jeu géométrique estimé, peut être suivie dans le temps. Cette variation peut être utilisée pour réaliser un suivi de la fabrication des objectifs d’un même lot. Par exemple, lorsque la variation témoigne d’une déviation, ou d’une diminution, trop importante de la qualité fonctionnelle des objectifs optiques du lot, une alarme peut être générée de sorte que le procédé de fabrication peut être réajusté.
Avantageusement, le procédé de fabrication selon l’invention peut comprendre une première phase de fabrication, préalable à la deuxième phase de fabrication, comprenant au moins une itération d’une étape de fabrication d’un objectif optique dudit lot comprenant les opérations suivantes : détermination d’un jeu d’assemblage pour ledit objectif optique, à partir de jeux individuels des éléments optiques dudit objectif optique, et empilement des éléments optiques formant ledit objectif optique, mesure d’un jeu géométrique sur ledit objectif optique, mémorisation, dans une base d’entrainement, d’un jeu d’entrainement formé par : ledit jeu d’assemblage, et ledit jeu géométrique mesuré.
En utilisant un rotor avec des induits (9), en alimentant électriquement les bobines des noyaux par du courant électrique alternatif, et en faisant tournant le rotor en sens opposé à l’onde progressive, le couple nécessaire est plus important pour entraîner le rotor. De ce fait, le courant produit dans les induits (9) du rotor est plus important. En réalisant par exemple un rotor avec des induits de grand diamètre, en plaçant beaucoup de noyaux électriques, on peut réaliser une génératrice qui tourne à très basse vitesse.
Choix de la fréquence de l’onde progressive Les bobines des noyaux sont alimentées par du courant électrique alternatif. Il est possible de choisir pour chaque bobine, le choix de la phase électrique et le sens de branchement. Ce choix peut être fait physiquement et non modifiable. Il est possible par un jeu de relais électriques de pouvoir modifier les branchements électriques des bobines et pouvoir modifier la fréquence de l’onde progressive. Par exemple, un automate industriel peut piloter des relais pour modifier la configuration des bobines électriques des noyaux.
Onduleur comportant un dispositif d’alignement relatif de trois composants La présente invention concerne le domaine des assemblages comportant une carte électronique en interface avec au moins deux autres éléments, et notamment le domaine des onduleurs, tels que les onduleurs adaptés à piloter le fonctionnement d’une machine électrique de traction d’un véhicule électrique ou hybride.
Un onduleur est, dans le domaine de l’électronique de puissance, un convertisseur de tension permettant de générer des tensions et des courants alternatifs à partir d'une source d'énergie électrique de tension ou de fréquence différente. Un onduleur permet notamment de générer les tensions alternatives adaptées au fonctionnement d’un moteur électrique, synchrone ou asynchrone, à partir d’une source de tension continue, telle qu’une batterie électrique.
Un onduleur polyphasé, par exemple triphasé, permet de hacher une tension continue en une tension sinusoïdale polyphasée (par exemple triphasée) équilibrée.
Les onduleurs comportent pour ce faire des modules de puissance comportant des interrupteurs électroniques, par exemple des IGBT (IGBT signifiant transistor bipolaire à grille isolée, de l’anglais « insulated Gate Bipolar Transistor »), dont les ouvertures et les fermetures sont commandées de manière appropriée.
Un tel onduleur comporte ainsi un assemblage de plusieurs composants : cartes électroniques (carte de contrôle et carte de puissance), un certain nombre de modules de puissance, des liaisons électriques sous la forme de barres d'interconnexion (généralement désignées par le terme anglophone « busbars ») généralement rassemblées en un système de busbar, et le cas échéant des capteurs, notamment des capteurs de courant. Dans le présent document, un « système de busbar » correspond à un composant comportant un ou plusieurs busbars.
Ces éléments sont généralement inclus dans un boîtier de protection également appelé carter.
Les différents composants mentionnés ci-dessus se trouvent ainsi en interface mécanique et/ou électronique les uns vis-à-vis des autres selon une configuration relativement complexe.
Chaque module de puissance est ainsi connecté d’une part au système de busbar, et d’autre part à la carte driver, via des broches soudées à celle-ci.
Les capteurs de courant sont liés à la carte de contrôle, et fonctionnent par effet Hall. Chaque capteur doit être positionné précisément dans l’ouverture d’un élément ferromagnétique en C positionné autour d’un busbar afin de mesurer le courant dans ce busbar.
Le montage d’un onduleur se révèle donc complexe, et nécessite d’employer des mesures afin d’assurer le bon positionnement et la bonne orientation des composants les uns par rapport aux autres.
Afin de simplifier la configuration de l’onduleur, de limiter la quantité de pièces et notamment de visserie à utiliser, et pour gagner en compacité, il est envisageable de rassembler les fonctions de la carte de contrôle et de la carte driver en une seule carte électronique, c’est-à-dire sur un seul PCB (de l’anglais « Printed Circuit Board » que l’on traduit généralement en français par « circuit imprimé »). L’utilisation d’une seule carte électronique au lieu de deux rend cependant encore plus complexe le positionnement des différents composants de l’onduleur entre eux. En effet, par exemple, un positionnement relatif très précis entre la carte électronique et les broches de commande des modules de puissance d’une part, et un positionnement relatif très précis entre la carte électronique (qui porte les capteurs de courant) et les busbars d’autre part, sont simultanément nécessaires.
Il existe dans l’état de la techniques certaines solutions générales qui ont été développées pour améliorer le positionnement relatif entre des composants électroniques.
Par exemple, le document EP3177123 propose de monter une carte électronique sur laquelle doivent être soudés de nombreux composants sur un support de carte électronique qui est doté d’orifices de guidage. Les orifices de guidage permettent de corriger, dans une certaine mesure, l’orientation des contacts mâles (broches) devant traverser la carte électronique et y être soudés.
Cette solution est cependant imparfaite en ce qu’elle est complexe, en ce que certes elle corrige le cas échéant l’orientation des contacts mâles mais elle ne garantit pas un positionnement relatif exact des composants vis-à-vis de la carte, et enfin en ce que le maintien en position obtenu est hyperstatique, ce qui doit dans la mesure du possible être évité.
Le circuit de lecture 16 est configuré pour générer un courant au sein du circuit inductif 11 à 15 et pour déterminer des variations de tension et du courant parcourant le circuit inductif 11 à 15. En outre, le circuit de lecture 16 est configuré pour déterminer une variation d’un couplage magnétique entre la tête 5 et un circuit inductif 11 à 15, et pour identifier une variation d’une position du centre O de la tête 5 par rapport au boîtier 2 à partir de la variation de couplage magnétique. On entend par couplage magnétique, la résultante entre le champ magnétique B induit par un circuit inductif 11 à 15 et le champ magnétique généré par les courants induits (appelés également les courants de Foucault) sur la surface externe 7 de la tête 5. En outre, le champ magnétique généré par les courants induits est opposé au champ magnétique B induit. Plus particulièrement, la tête 5 sphérique est réalisée dans un matériau électriquement conducteur et l’élément de guidage 4 est réalisé dans un matériau électriquement isolant. Par exemple, le matériau de la tête 5 peut-être diamagnétique, paramagnétique ou ferromagnétique. Ainsi, le champ magnétique B induit par le circuit inductif 11 à 15 interagit avec la surface externe 7 de la tête 5 sphérique et provoque en retour une modification du champ magnétique B. La modification du champ magnétique B fait varier le courant qui parcourt dans un circuit inductif 11 à 15. La variation du courant lue par le circuit de lecture 16 est proportionnellement liée à la distance entre la surface externe 7 de la tête 5 sphérique et un circuit inductif 11 à 15.
Plus particulièrement, le circuit de lecture 16 est configuré pour identifier ou mesurer une variation de la position du centre O de la tête 5 à partir de la mesure de la variation de courant. Par « identifier », on entend que le circuit de lecture 16 est configuré pour fournir une indication sur la présence ou non d’une variation, sans nécessairement fournir une valeur relative à l’amplitude de cette variation. Cela permet par exemple de détecter qu’un seuil de variation est franchi. Par « mesurer » on entend que le dispositif de lecture 16 est configuré pour fournir une valeur numérique égale ou fonction de cette variation, permettant ainsi de quantifier cette variation.
Lorsque l’élément de guidage 4 est endommagé, un jeu est créé entre la tête 5 et la surface interne 10 du boîtier 2. Le jeu créé entraîne un déplacement du centre O de la tête 5 par rapport à une position de repos de la tête 5 lorsque l’élément de guidage 4 n’est pas endommagé et que la rotule 1 est dans un état de repos où elle n’est pas sollicitée mécaniquement. En outre, lorsque le centre O de la tête 5 est déplacé par rapport à la position de repos, la surface externe 7 se rapproche d’un circuit inductif 11 à 15. On peut donc déterminer un déplacement du centre O de la tête 5 et ainsi en déduire une déformation permanente de l’élément de guidage 4 par écrasement le long de l’axe vertical Y ou le long de l’axe horizontal X. En d’autres termes, l’identification d’une variation permanente de la position du centre O de la tête 5, par rapport à la position de repos, permet de déterminer un endommagement de l’élément de guidage 4.
Un circuit inductif 11 à 15 a un rôle de capteur de distance, également appelé capteur de proximité. De préférence, un circuit inductif 11 à 15 est situé à proximité de la surface externe 7 de la tête 5, c’est-à-dire à une distance inférieure ou égale à une portée du circuit inductif 11 à 15. De préférence, la distance entre la surface externe 7 et le circuit inductif 11 à 15 est inférieure ou égale au diamètre de la bobine 17 du circuit inductif 11 à 15. En effet, le circuit inductif 11 à 15 fonctionne avec une portée comparable au diamètre de la bobine 17. Par exemple, la bobine 17 peut avoir un diamètre inférieur ou égal à 50 mm. Sur les figures 1 et 2, on a représenté un circuit inductif 11 à 15 situé au sein du corps du boîtier 2, c’est-à-dire en arrière de la surface interne 10, en particulier à l’opposé du logement 8 situé en avant de la surface interne 10. Sur les figures 3 à 6, on a représenté un circuit inductif 11 à 15 situé dans le logement 8, c’est-à-dire en avant de la surface interne 10.
Avantageusement, l’ouverture principale 9 est formée dans une première partie 60 du boitier 2, dite partie supérieure, et un circuit inductif 11 est situé dans une deuxième partie 61 du boitier 2, dite partie inférieure, située à l’opposé de l’ouverture principale 9. Ainsi, on améliore la détermination de la variation du couplage magnétique entre la tête 5 sphérique et le circuit inductif 11 en cas d’amincissement selon l’axe vertical Y de l’élément de guidage 4. En particulier, l’axe vertical Y passe par l’ouverture principale 9, le centre O de la tête 5 sphérique en position de repos, et le circuit inductif 11.
Selon un autre exemple, illustré aux figures 4 et 5, et afin d’améliorer la précision de la détermination de la variation du couplage magnétique, et donc la précision de l’identification du déplacement du centre O de la tête 5 sphérique, la rotule 1 peut comprendre plusieurs circuits inductifs 11 à 15 situés à des endroits distincts. De préférence, un premier circuit inductif 11 est situé dans la deuxième partie 61 du boitier 2. En outre, la rotule 1 comprend quatre circuits inductifs 12 à 15 additionnels situés dans une partie intermédiaire 62 du boitier 2. La partie intermédiaire 62 est située entre les première et deuxième parties 60, 61 du boitier 2.
De façon générale, les circuits inductifs 11 à 15 sont montés sur le boitier 2. En d’autres termes, les circuits inductifs 11 à 15 sont reliés mécaniquement au boitier 2. Ainsi, on ne modifie pas l’intégrité du pivot 3.
Dans un mode de réalisation, au moins un orifice 20 à 24 est formé au sein du boitier 2, et chaque circuit inductif 11 à 15 est logé dans un orifice 20 à 24 respectif. De préférence, chaque circuit inductif 11 à 15 est situé à une distance de la surface interne 10 du boitier 2 adaptée à la portée du circuit inductif 11 à 15. Par exemple, lorsque la portée d’un circuit inductif 11 à 15 est égale à 50 mm, on placera le circuit inductif 11 à 15 a une distance inférieure ou égale à 20 mm de la surface interne 10 du boitier 2. Dans le cas où le corps du boitier 2 est réalisé dans un matériau électriquement isolant, les orifices 20 à 24 peuvent être borgnes, c’est-à-dire non traversants et donc non débouchants dans le logement 8 du boitier 2. Dans le cas où le corps du boitier 2 est réalisé dans un matériau électriquement conducteur, par exemple en métal, chaque orifice 20 à 24 a une ouverture 25 débouchant dans le logement 8 du boîtier 2. Les ouvertures 25 sont destinées à permettre la propagation du champ magnétique B induit vers la surface externe 7 de la tête 5. Par exemple, le diamètre des ouvertures peut être égal à 10 mm. Avantageusement, au moins un circuit de lecture 16 peut être logé au sein d’un orifice 20 à 24 où est logé un circuit inductif 11 à 15. De préférence, un seul circuit de lecture 16 est logé au sein d’un orifice 20 à 24, et le circuit de lecture 16 est couplé à chaque circuit inductif 11 à 15. En variante, au sein de chaque orifice 20 à 24 sont logés un circuit inductif 11 à 15 et un circuit de lecture 16 associé au circuit inductif 11 à 15.