Dispositif électronique (100 ; 200 ; 500) comprenant une puce électronique (101) et un boitier de protection de ladite puce (101), ledit boitier comprenant : - un substrat (103) comprenant une alternance de couches isolantes électriquement (107) et de couches conductrices thermiquement (109) dans laquelle au moins une couche (111) isolante électriquement comprend au moins une portion (113) conductrice thermiquement ; et - un capot (105 ; 501) en un matériau conducteur thermiquement comprenant au moins une partie latérale (123 ; 503) disposée dans au moins une cavité (117) formée à partir d'une première face (115) dudit substrat (103), le dispositif électronique comprenant, en outre, une couche (137) en un matériau conducteur thermiquement en contact avec une deuxième face (125) de ladite puce (101) et avec ledit capot (105 ; 501). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel une troisième face (131) de ladite puce (101) est fixée à ladite première face (115) dudit substrat (103) Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ladite au moins une cavité (117) s'étend de ladite première face (115) dudit substrat, et s'étend jusqu'à ladite au moins une portion (113) conductrice thermiquement. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel ladite partie latérale (123 ; 503) dudit capot (105 ; 501) est en contact avec une desdites couches conductrices thermiquement (109) en contact avec ladite portion (113) conductrice thermiquement. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel ladite partie latérale (123 ; 503) dudit capot (105 ; 501) est en contact avec ladite portion (113) conductrice thermiquement. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel ladite partie latérale (123) dudit capot (105) est reliée à ladite portion (113) conductrice thermiquement par un via (203) conducteur thermiquement. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel ledit capot (105 ; 501) est un capot métallique. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel lesdites couches (109) conductrices thermiquement sont aussi conductrices électriquement. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel ledit capot (105 ; 501) comprend, en outre, une partie transversale (121 ; 505). Dispositif selon la revendication 9, dans lequel ladite au moins une partie latérale (503) est fixée à ladite partie transversale (505). Dispositif selon la revendication 9, dans lequel ledit capot (121) est fait en un seul bloc. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique (100) comprenant les étapes suivantes : (a) fournir un substrat (401) comprenant une alternance de couches (403) isolantes électriquement et de couches (405) conductrices thermiquement dans laquelle au moins une couche (407) isolante électriquement comprend au moins une portion (409) conductrice thermiquement, ledit substrat (401) comprenant, en outre, au moins une cavité (411) formée à partir d'une première face (413) dudit substrat (401) ; (b) monter une puce électronique (301) sur ladite première face (413) dudit substrat (401) ; (c) former une couche (415) en un matériau conducteur thermiquement en contact avec au moins une deuxième face (307) de ladite puce électronique (301) ; et (d) disposer au moins une partie latérale (419) d'un capot (417) dans ladite cavité (411) formée dudit substrat (401). Procédé selon la revendication 12, dans lequel pendant l'étape (b) une troisième face (305) de ladite puce (301) est fixée à ladite première face (413) dudit substrat (401). Procédé selon la revendication 12 ou 13, comprenant, en outre, une étape (d) de fixation d'une partie transversale (505) dudit capot (501) à ladite au moins une partie latérale (503) dudit capot (501).