INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
D’autres exemples de biotransformateurs de mycotoxines incluent des microorganismes qui sont connus pour être délétères pour les mycotoxines, par exemple choisis parmi : Eubacterium sp. BBSH 797 (une coriobacteriaceae), Nocardia asteroids, Mycobacterium fluoranthenivorans sp., Rhodococcus erythropolis , les bacilles du genre Alcaligenes, Bacillus , Lactobacillus , Achromobacter thermophilus C5 et NG40Z, Lactobacillus paraplantarum , Stenotrophomonas maltophila , Saccharomyces cerevisiae , Exophiala spinifera , Cupriavidus basilensis OR16 Aspergillus niger , Eurotium herbariorum , Rhizopus , Trichosporon mycotoxinivorans , Phaffia rhodozymyllces , Phaffia rhodozymyllces , Phaffia rhodozymhousces , Nocardia corynebacterioides NRRL 24037, Mycobacterium fluoranthenivorans ou Myxococcus fulvus ANSM068, Rhodococcus erythropolis, Brevibacterium sp., Slackia sp. DG6, Deviosa mutans , Deviosa insulae A16, et leurs combinaisons.
L’élément élastique peut être compris dans une barre de puissance, notamment sous la forme d’une précontrainte.
L’élément thermiquement sensible peut être en cire, en paraffine ou en alliage métallique.
Le système de maintien peut être une tige filetée munie d’au moins deux boulons.
Le système de maintien peut comprendre un canon isolant dans chaque barre de puissance, les canons étant disposés de sorte que la tige filetée puisse être introduite simultanément dans les deux canons.
Le système de maintien peut être en plastique résistant à haute température ou en céramique.
Le système de maintien peut comprendre l’élément thermiquement sensible de sorte à rompre lorsque la température dépasse la température prédéfinie.
Le dispositif d’alimentation électrique peut comprendre un bac de rétention configuré de sorte à retenir l’élément thermiquement sensible après qu’il ait fondu.
L’élément thermiquement sensible peut être disposé sous les barres de puissance de sorte à ne pas former de pont thermique ou électrique lors de sa fonte.
Un autre objet de l’invention est un aéronef comprenant un dispositif d’alimentation électrique tel que décrit ci-dessus.
Un tel dispositif d’alimentation électrique présente l’avantage de limiter la propagation de chaleur en cas d’emballement thermique du système à alimenter.
- la illustre les principaux éléments d’un dispositif d’alimentation électrique selon l’invention,
- la illustre les principaux éléments d’un dispositif d’alimentation électrique dans sa disposition normale,
- la illustre les principaux éléments d’un dispositif d’alimentation électrique dans sa disposition après un incident thermique, et
- la illustre les principaux éléments d’un mode de réalisation alternatif d’un dispositif d’alimentation électrique selon l’invention.
Description détaillée Les barres de puissance sont réalisées habituellement en aluminium ou en cuivre et constituent une liaison électrique de puissance. Elles relient notamment les connecteurs d’entrées/sorties aux éléments internes d’un équipement.
Les Figures 13-23 représentent un autre exemple de soupape de régulation de pression variable 10a selon les principes de la présente invention. La soupape de régulation de pression variable 10a présente les mêmes caractéristiques que la soupape de régulation de pression variable 10 des Figures 1 à 12 sauf qu'elle inclut un corps de soupape en deux parties. Ainsi, des numéros de référence similaires seront utilisés pour décrire des éléments similaires.
En se référant à la , la soupape de régulation de pression variable 10a inclut une première pièce de logement de soupape 12a et une deuxième pièce de logement 12b. Les première et deuxième pièces de logement de soupape 12a, 12b sont reliées l'une à l'autre par l'intermédiaire de fixations 102. Les première et deuxième pièces de logement de soupape 12a, 12b peuvent être usinées. La soupape 10a présente une configuration plus allongée entre des extrémités d'entrée et de sortie 14a, 16a opposées par rapport à la soupape 10. Les passages 20a s'étendent entre les extrémités d'entrée et de sortie 14a, 16a.
La soupape de régulation de pression variable 10a inclut un piston 24a, un ressort 26a, un capuchon 46a qui monte un dispositif compensateur 60a au sein de la soupape de régulation de pression variable 10a telle que représentée sur la . Par rapport au dispositif compensateur 60, le dispositif compensateur 60a présente une tige plus longue 64a et le capuchon 46a présente une partie dʼextension plus longue 50a pour sʼadapter à une plus grande plage de déplacement du dispositif compensateur 60a par rapport au capuchon 46a. De plus, le ressort 26a est plus long que le ressort 26. La soupape de régulation de pression variable 10a est configurée pour fonctionner de manière analogue à la soupape de régulation de pression variable 10 des Figures 1-12. Ainsi, les caractéristiques du piston 24a, du ressort 26a, du capuchon 46a et du dispositif compensateur 60a ne seront pas répétées dans un but de concision.
Les principes, techniques et caractéristiques décrites ici peuvent être appliqués dans une diversité de systèmes, et il n'y a aucune exigence que toutes les caractéristiques avantageuses identifiées soient incorporées dans un ensemble, système ou composant pour obtenir un certain avantage selon la présente divulgation.
À partir de la description détaillée qui précède, on notera que des modifications et des variantes peuvent être apportées aux aspects de l'invention sans sortir de l'esprit ou de la portée de la divulgation.
Fig. 2 Effet du pH sur l’adsorption de la fumonisine B1 par le produit YCW.
Fig. 3 Effet de la dose d’adsorbant sur l’efficacité d’adsorption de multi-mycotoxines par YCW.
Fig. 4 Effet du détoxifiant de mycotoxines sur la réduction de l’excrétion urinaire de la FB1 chez le rat exposé à 3 mg de FB1 et 125 mg de YCW. Les animaux contrôles ont reçu la toxine en absence du détoxifiant. Les résultats sont la moyenne ± écart-type (n=6).
Comme mentionné plus haut, la présente invention concerne des écorces micronisées de levure Saccharomyces cerevisiae pour utilisation en tant qu’agent liant des mycotoxines, y compris des fumonisines, comme la fumonisine B1 (FB1).
I - Ecorces Micronisées de Levure Saccharomyces cerevisiae
Les écorces de levure constituent la fraction insoluble des levures, c’est-à-dire la paroi des levures et la membrane plasmique des levures. Il ne s’agit donc ni d’une levure entière, ni du contenu cellulaire de la levure tel qu’un extrait de levure.
Dans le contexte de la présente invention, les écorces de levure sont des écorces isolées. Le terme “isolées”, tel qu’utilisé ici pour caractériser les écorces de levure, désigne des écorces de levure qui sont séparées d’au moins un composant auquel elles sont habituellement associées dans leur forme naturelle, et préférablement séparées du reste de la cellule de levure. A contrario , des écorces de levure non-isolées sont des écorces telles qu’on les trouve dans leur état naturel. Généralement, les écorces de levure selon la présente invention sont purifiées. Le terme “purifiées”, tel qu’utilisé ici pour caractériser les écorces de levure, désigne des écorces de levure qui ont été substantiellement débarrassées de tout contaminant et tout autre agent ou composant cellulaire qui ne sont pas des écorces de levure.
Les écorces de levure comprennent majoritairement des glucides (entre 40% et 60% de glucides en masse de matière sèche) constitués principalement de β-glucanes et de mannanes. Elles contiennent également de 5% à 70%, notamment d’environ 10 à 50%, par exemple de 15 à 30%, de matières protéiques en masse de matière sèche.
Les écorces de levure peuvent se présenter sous forme liquide, sous forme sèche ou sous forme visqueuse. On considère qu’elles sont sous forme sèche lorsque leur teneur en matière sèche est d’au moins 85%, de préférence d’au moins 90%, et plus préférablement encore d’au moins 95% en masse. Au contraire, si leur teneur en matière sèche est inférieure à 20% en masse, on considère qu’elles sont sous forme liquide. A partir de 20% et en-dessous de 85% en masse de matière sèche, on considère que les écorces de levure sont sous forme visqueuse. Dans le contexte de la présente invention, les écorces de levure sont sous forme sèche.
Les écorces micronisées de levure Saccharomyces cerevisiae sèches selon la présente invention peuvent être obtenues par n’importe quelle méthode appropriée connue dans l’art. De façon classique, les écorces de levure sont obtenues par un procédé comprenant une étape d’autolyse des levures suivie d’une étape de séparation de la fraction soluble de la fraction insoluble, la fraction insoluble isolée correspondant aux écorces de levure étant ensuite séchée. Ce procédé est suivi d’une étape de micronisation pour obtenir des écorces de levure micronisées sèches. Alternativement, le séchage et la micronisation peuvent être combinés en une seule étape.
Dans certains modes de réalisation particuliers, les écorces de levure sont obtenues selon un procédé comprenant les étapes suivantes :
- production de levure en fermenteur pour obtenir une crème de levure,
- autolyse de la crème de levure à une température fixe ou variable comprise entre 45 o C et 70 o C, éventuellement en présence d’enzymes protéolytiques,
- séparation de la fraction soluble de la fraction insoluble de la crème de levure autolysée afin de récupérer la fraction insoluble qui correspond aux écorces de levure,
- acidification de la fraction insoluble à un pH compris entre 1 et 5,
- chauffage de la fraction insoluble acidifiée,
Sur la , le circuit de lecture 140 se trouve dans une configuration de réinitialisation, correspondant à un premier état des signaux de contrôle du circuit de commutation. Parmi ces signaux de contrôle, les signaux vc 1 , vc 2 de commande de couplage respectifs des transistors de couplage M 3 , M 4 sont prévus respectivement de sorte à mettre le premier transistor de couplage M 3 dans un état passant et à mettre le deuxième transistor de couplage M 4 dans un état bloqué. Les interrupteurs 41, 42 sont, quant à eux, respectivement mis dans un état fermé (i.e passant) et dans un état ouvert (i.e. non passant).
Un premier courant I1 est généré et amplifié par le premier amplificateur M1-M5 et cet amplificateur est couplé au transistor de réinitialisation M6. L’étage formé des transistors M1, M2 et M6 fonctionne comme un étage de réinitialisation active (« active reset »).
Les états respectifs du transistor M3 et de l’interrupteur 41 sont tels que lors de la phase de réinitialisation la source de courant formée par le transistor M1 est couplée au transistor de réinitialisation M6 lui-même couplé à la capacité d’intégration C int et le premier amplificateur de courant M1-M5 est activé.
Les états respectifs du transistor M4 et de l’interrupteur 42 sont tels que la source de courant est découplée de la photo-diode 120 et que le deuxième amplificateur est désactivé.
Lors de cette phase de réinitialisation, la photodiode 120 est polarisée par une structure de polarisation de type DI (pour « Direct Injection ») par l’intermédiaire du transistor M 7 d’injection directe. La capacité sur la grille de ce transistor M 7 permet de conserver la tension obtenue lors d’une phase d’intégration précédente où la photodiode 120 était alors polarisée dans un mode de polarisation de type BDI. La tension obtenue en fin de réinitialisation sur la capacité d’intégration C int peut être réglée par l’intermédiaire de la connexion de l’interrupteur 41 à la tension de polarisation V ref appliquée sur une électrode du transistor M 5 d’amplification, ici sa source.
La tension de polarisation V ref permet de régler la tension de réinitialisation. Selon un mode de réalisation particulier, au lieu d’appliquer une tension de polarisation V ref fixe lors de phase de réinitialisation, la tension V ref peut être amenée à varier durant la phase de réinitialisation et être appliquée sous forme d’une rampe de tension, selon une variation qui peut croitre ou décroitre de manière linéaire.
Dans certains cas, la phase de réinitialisation peut comprendre la mise en œuvre préalable d’une étape de réinitialisation dite « dure » (également appelée « hard reset » selon la terminologie anglo-saxonne) telle que décrite précédemment en lien avec la , afin d’éliminer une éventuelle rémanence d’une image à une autre. Ainsi l’étage de réinitialisation réalisé permet de procéder aussi bien à une réinitialisation active qu’à une réinitialisation de type « hard reset ».
Pour réaliser une telle réinitialisation « hard reset », les transistors de couplage M 3 , M 4 sont commandés de la même manière que pour une réinitialisation active telle qu’évoquée précédemment. Ainsi, lors de l’étape de réinitialisation « hard reset » le premier transistor de couplage M 3 est activé (passant) et le deuxième transistor de couplage M 4 désactivé (bloqué).
La tension Vbias qui, dans un mode de fonctionnement normal, permet de régler la valeur du courant dans l’amplificateur, est cette fois mise à une autre valeur, de sorte à polariser le transistor M 6 de réinitialisation en régime linéaire. Dans cet exemple, la grille du transistor M 6 de réinitialisation est plus particulièrement mise à un potentiel supérieur à la somme Vt+V reset de la tension de réinitialisation V reset et de la tension de seuil du transistor M 6 .
En choisissant de manière adéquate la tension de réinitialisation V reset on réalise alors une réinitialisation de type hard reset de la capacité d’intégration. Une fois cette étape effectuée, on peut poursuivre alors une réinitialisation active comme décrite précédemment. Ainsi, lors d’une même phase de réinitialisation, la tension de polarisation vbias est susceptible d’être modifiée et de varier.
Lorsque la phase de réinitialisation achevée, ce qui se traduit par une réinitialisation de la tension de la capacité d’intégration à une valeur souhaitée on peut entamer une phase d’intégration lors de laquelle la variation de tension de la capacité d’intégration C int traduit l’acquisition d’une information de flux lumineux.
Sur la , le circuit représenté se trouve dans sa configuration d’intégration, correspondant à des deuxièmes états respectifs des signaux vc 1 , vc 2 de commande des transistors de couplage M 3 , M 4 , distinct de celui adopté durant la phase de réinitialisation.
Le premier transistor de couplage M 3 est alors mis, par le biais du premier signal de commande vc 1 appliqué sur sa grille dans un état bloqué, équivalent à un interrupteur ouvert. Le transistor M 6 de réinitialisation est ainsi rendu isolé de la source de courant formée par le premier transistor M 1 .
Le deuxième transistor M 4 de couplage est quant à lui mis, par le biais du deuxième signal de commande vc 2 appliqué sur sa grille, dans un état passant lui permettant de relier le transistor M 7 à l’amplificateur formé par les transistors M 1 , M 2 afin de réaliser une structure de polarisation de type BDI et obtenir une bonne stabilisation de la tension de photodiode. Un courant I 2 délivré par la source de courant réalisée à partir du transistor M 1 est cette fois dirigé vers le transistor M 2 dont la grille vient fixer la tension de polarisation de la photodiode 120. Le courant I 2 nécessaire à l’amplificateur dans la phase d’intégration est typiquement différent de celui requis pour la phase de réinitialisation et est ici modulé par l’intermédiaire de la tension Vbias appliquée sur la grille du transistor M 1 formant la source de courant. L’étage de couplage doté des transistors M 3 , M 4 a donc ici une configuration différente de ses interrupteurs afin d’obtenir un montage de polarisation de la photodiode de type BDI.
Les interrupteurs 41, 42 sont également mis dans des états respectifs différents de ceux adoptés lors de la phase de réinitialisation. Lors de la phase d’intégration, les interrupteurs 41, 42 sont quant à eux, respectivement mis dans un état ouvert (i.e. bloqué ou non passant) et dans un état fermé (i.e. passant).
Les états respectifs du transistor M4 et de l’interrupteur 42 sont tels que lors de la phase d’intégration la source de courant formée par le transistor M1 est couplée au transistor M7 lui-même couplé à la photodiode tandis que le deuxième amplificateur de courant M1-M2 est activé.
L’invention concerne une composition cosmétique concentrée émulsionnable, à diluer, comprenant :
de 20% à 99% d’une phase grasse composée d’au moins un corps gras ; de 0,5% à 50% d’une association d’au moins un agent épaississant et/ou gélifiant de phase aqueuse et d’au moins un agent émulsionnant ; et de 0,5% à 50% d’au moins un conservateur,
Selon un mode de réalisation, ladite association d’au moins un agent épaississant et/ou gélifiant de phase aqueuse et d’au moins un agent émulsionnant comprend de 10% à 99% d’au moins un agent épaississant et/ou gélifiant et de 1% à 90% d’au moins un agent émulsionnant, les pourcentages étant exprimés en poids par rapport au poids total de ladite association.
Selon un mode de réalisation, ledit au moins un agent épaississant et/ou gélifiant de phase aqueuse est choisi parmi les agents gélifiants synthétiques, les agents gélifiants naturels ; les agents gélifiants hémi-synthétiques ou d’origine naturelle transformés chimiquement ; les sels ; ou un mélange de ceux-ci.
Selon un mode de réalisation, ledit au moins un agent émulsionnant est choisi parmi les tensioactifs anioniques, les tensioactifs non-ioniques, les tensioactifs amphotères, les tensioactifs cationiques ou un mélange de ceux-ci.
Selon un mode de réalisation, ledit au moins un corps gras est choisi parmi les alcanes ; les alcools gras, les acides gras, les esters d'acide gras, les esters d'alcool gras, les triglycérides synthétiques, les huiles telles que les huiles minérales, végétales, animales et synthétiques non siliconées, les cires non siliconées, les silicones, les corps gras pâteux ou beurres ou un mélange de ceux-ci.
Selon un mode de réalisation, la composition cosmétique concentrée émulsionnable selon l’invention comprend en outre de 0,1% à 10% d’au moins un agent suspenseur et/ou antiagglomérant choisi parmi les agents suspenseurs et/ou antiagglomérants lipophiles organiques et minéraux, les cires solides à température ambiante, les beurres ou un mélange de ceux-ci.
Selon un mode de réalisation, la composition cosmétique concentrée émulsionnable selon l’invention présente une viscosité inférieure à 1000 mPa.s, mesurée à 20°C et à pression ambiante, à l’aide d’un viscosimètre Brookfield RV DV avec un Mobile de type 2, à une vitesse de 50 tours/minute.
L’invention concerne également une composition cosmétique prête à l’emploi, comprenant une composition cosmétique concentrée selon l’invention et de l’eau en un ratio de la composition cosmétique concentrée sur l’eau allant de 1 :2 à 1 :20, de préférence de 1 :5 à 1 :15.
Selon un mode de réalisation, la composition cosmétique prête à l’emploi selon l’invention présente une viscosité supérieure à 500 mPas.s, mesurée à 20°C et à pression ambiante, à l’aide d’un viscosimètre Brookfield RV DV avec un Mobile de type 5, à une vitesse de 20 tours/minute.
L’invention concerne encore une méthode de préparation d’une composition cosmétique prête à l’emploi selon l’invention, comprenant une étape de dilution dans un volume d’eau prédéfini de la composition cosmétique concentrée émulsionnable selon l’invention, et une étape d’agitation du mélange obtenu.
Dans un mode de réalisation, la dilution est réalisée dans un contenant approprié tel qu’un pot, un flacon, une fiole ou une bouteille, à une température allant de 15°C à 100°C, de préférence de 17°C à 50°C et l’étape d’agitation du mélange obtenu consiste en une simple agitation manuelle dudit contenant, réalisée par un utilisateur durant un temps inférieur à cinq minutes, de préférence inférieur à deux minutes.
L’invention concerne encore l’utilisation de la composition cosmétique prête à l’emploi selon l’invention en tant que produit cosmétique approprié pour le soin cosmétique de la peau du corps et/ou du visage ou des cheveux.
La présente invention concerne encore un kit pour préparer une composition cosmétique prête à l’emploi selon l’invention, comprenant un premier contenant, comprenant une composition cosmétique concentrée émulsionnable selon l’invention et un second contenant destiné à recevoir un volume d’eau nécessaire à la dilution de la composition cosmétique concentrée.
Dispositif de connexion par réattribution de canal de transmission à un réseau fibré passif de communication multiplexé embarqué pour aéronef L'invention concerne le domaine général des réseaux optiques embarqués de transmission de données multiplexées en aéronautique ou en aérospatial.
Afin de relier des équipements d'un aéronef entre eux à des fins de communication, les aéronefs sont équipés de différents câblages formant un ou plusieurs réseaux dont l'installation et la maintenance peuvent être complexes. En outre, ce câblage présente un coût important, d'une part en termes de prix des câbles mais aussi en termes de poids entraînant une hausse de la consommation de carburant durant le vol. Les câbles de transport de données utilisent généralement un support en cuivre de deux paires torsadées. Ce type de réseau à câbles en cuivre possède plusieurs inconvénients : les câbles métalliques posent des problématiques de perturbations électromagnétiques (compatibilité électromagnétique, induction de courant, etc.), le câble limite le débit du réseau), et le poids des câbles est élevé (environ 32kg/km, un avion pouvant comprendre par exemple plusieurs centaines de kilomètre de câbles). À tous ces inconvénients s'ajoute en outre un coût élevé lors des modifications dans un contexte de maintenance.
Une solution proposée à au moins une partie de ces inconvénients a été de remplacer les câbles en cuivre par des fibres optiques.
Les réseaux optiques embarqués à bord de véhicules aéronautiques ou aérospatiaux sont essentiellement dédiés à la transmission de données. Le premier d’entre eux par sa taille est l’IFE, pour « In Flight Entertainment » en anglais, ou divertissement à bord en français. Il est présent sur un grand nombre de programmes aéronautiques récents et fournit aux passagers des logiciels et des contenus destinés à leur distraction à bord via divers équipements.
Ces réseaux ont de plus en plus recourt à la fibre optique compte tenu des débits linéiques sans cesse croissants et notamment du fait de l’apparition de nombreux nouveaux services et équipements connectés. Cependant, l’architecture et la technologie classique du système de câblage de fibres optiques au sein de l’aéronef est peu compatible avec ces besoins croissants : massique, peu évolutif, difficilement reconfigurable.
Ainsi, par exemple, pour l'IFE d’un airbus A350 représenté en partie sur la , deux types d’équipement s’échangent des données par voie optique dans cette zone cabine : les boîtiers de connexions, ou FDB pour « Floor Disconnect Boxes » en anglais, référencés 1 à 18, et le calculateur de commande de divertissement embarqué, ou IFEC pour « In Flight Entertainment Computer » en anglais. Les FDB sont au nombre de 18. Ils sont répartis au plus près d’un groupe de 20 passagers et, unitairement, ils assurent la fonction de répartiteur/collecteur de leurs données. L’IFEC centralise la fonction IFE et contient l’ensemble des contenus numériques (vidéos, jeux, musique, etc.) dédiés au divertissement.
La vingtaine de liaisons optiques, dont les longueurs maximales atteignent une longueur maximale de 45 mètres, est doublée, comme cela est illustré sur la , afin de réaliser un échange bidirectionnel (IFEC vers FDB et FDB vers IFEC) et le nombre des liens en présence est ainsi porté à approximativement une quarantaine.
Les liaisons dédiées à l’envoi de données par le calculateur de commande de divertissement embarqué IFEC vers les boîtiers de connexion FDB assurent la partie descendante (appelée également le « down ») à 5 Mbps/siège, soit 100 Mbps pour 20 passagers desservis pour un FDB. Les autres liaisons, c’est-à-dire les liaisons dédiées à l’envoi de données par les boîtiers de connexion FDB vers le calculateur de commande de divertissement embarqué IFEC, sont dédiées à la partie montante (le « up ») à 1 Mbps/siège.
En définitive, le réseau IFE embarqué sur A350 est similaire à un réseau en étoile.