INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La cloche de l’outil de préhension magnétique conforme au premier aspect de l’invention présente une forme cylindrique. La cloche s’étend de manière symétrique autour d’un axe central. Elle comporte avantageusement (i) une embase fermant la cloche selon un plan sensiblement perpendiculaire à l’axe central, et (ii) une paroi périphérique délimitant radialement la cloche par rapport à l’axe central. La paroi périphérique s’étend en saillie par rapport à l’embase, préférentiellement selon un axe perpendiculaire à l’embase et/ou parallèlement à l’axe central. La cloche a pour effet technique d’encapsuler l’aimant annulaire afin notamment de le protéger. En outre, la cloche permet de mettre en appui l’outil de préhension contre la pièce à saisir.
Respectivement à l’axe central de la cloche, la paroi périphérique de la cloche s’étend avantageusement au moins jusqu’à un bord libre de l’aimant annulaire logé dans ladite cloche. Cette configuration avantageuse permet de proposer un entrefer nul entre l’aimant annulaire et la pièce à saisir, le bord libre de l’aimant annulaire étant alors en appui contre la pièce à saisir lorsque l’outil de préhension magnétique conforme au premier aspect de l’invention est utilisé.
Préférentiellement, la paroi périphérique de la cloche s’étend au-delà du bord libre de l’aimant annulaire logé dans ladite cloche, afin de proposer un entrefer non nul entre l’aimant annulaire et la pièce à saisir. Cette configuration avantageuse permet de protéger l’aimant annulaire en évitant de le mettre en contact avec la pièce à saisir.
Selon l’invention, l’aimant de l’outil de préhension est donc désormais annulaire, et le cylindre est logé à l’intérieur de l’aimant annulaire relativement à l’axe longitudinal dudit aimant annulaire. Cette configuration particulièrement avantageuse permet ainsi de refermer les lignes de champ magnétique générées par l’aimant annulaire, même dans le cas où la pièce à saisir est de très faible épaisseur, de quelques millimètres ou inférieure à un millimètre.
Le cylindre forme ainsi une enveloppe périphérique intérieure à l’aimant annulaire et à la paroi périphérique de la cloche, relativement à l’axe central de ladite cloche et à l’axe longitudinal de l’aimant annulaire.
L’outil de préhension magnétique conforme au premier aspect de l’invention comprend avantageusement au moins un des perfectionnements ci-dessous, les caractéristiques techniques formant ces perfectionnements pouvant être prises seules ou en combinaison :
- l’axe longitudinal de l’aimant annulaire est préférentiellement colinéaire avec la cloche de l’outil de préhension ;
- l’aimant annulaire est un cylindre dont un profil directeur est un anneau, une génératrice s’étendant parallèlement à l’axe longitudinal de l’aimant annulaire ;
- l’aimant annulaire est du type d’un aimant permanent ;
- un diamètre de la face intérieure de l’aimant annulaire est compris entre 14 et 18 mm, préférentiellement égal à 16 mm. La face intérieure de l’aimant annulaire est la face de l’aimant annulaire proximale de l’axe longitudinal de l’aimant annulaire ;
- un diamètre de la face extérieure de l’aimant annulaire est compris entre 20 et 24 mm, préférentiellement égal à 20 mm. La face extérieure de l’aimant annulaire est la face de l’aimant annulaire distale de l’axe longitudinal de l’aimant annulaire ;
- la cloche présente un profil transverse en U. En particulier, la cloche comporte une embase et une paroi périphérique qui s’étend en saillie à partir de l’embase, une épaisseur de l’embase étant inférieure à une épaisseur de la paroi périphérique ;
- la cloche est formée d’un matériau amagnétique. En particulier, la paroi périphérique de la cloche est formée d’un matériau métallique, préférentiellement en acier ;
- la paroi périphérique de la cloche est formée d’une tôle d’épaisseur supérieure à 2 mm, préférentiellement égale à 3 mm. Cette configuration permet de proposer une faible réluctance magnétique au niveau de la paroi périphérique, afin de favoriser la fermeture des lignes de champs magnétique au travers de la pièce à saisir ;
Un multimètre peut servir à mesurer une résistance. Il doit alors être utilisé en mode Ohmmètre.
Utilisation du multimètre en mode Ohmmètre :
Choix des bornes : la borne COM et la borne portant le symbole Ω.
Branchement : le multimètre est relié directement en deux points de l’éprouvette à l’issue de l’essai sur la zone qui a été en contact avec la phase inférieure du milieu biphasique.
Le calibre : le calibre le plus élevé est choisi puis celui-ci est diminué jusqu’à trouver le plus petit des calibres supérieurs à la valeur mesurée.
Le [Tableau 3] récapitule les résultats d’essais de tenue à la biocorrosion de différents traitements de surface en fonction du nombre de jours d’immersion dans le milieu biphasique.
Echantillon et type de traitement Couleur marquage Demande sur plan % de puissance Vitesse en mm/s fréquence du laser en kHz Durée d'impulsion en ns Interligne en mm Temps de gravage en sec Facilité de lecture Conversion (Alodine) Conductivité électrique avant essai de biocorrosion Tenue à la bio corrosion après 15 jours d'essais Plaquette 2024T3 BF5 OAC Blanc couche non perçée 40 2000 400 2,5 0,05 5 NOK Pas d'-alodine Substrat non atteint NOK Plaquette 2024T3 BF5 OAC Blanc couche non perçée 40 2000 400 2,5 0,01 18 NOK Pas d'-alodine Substrat non atteint NOK Plaquette 2024T3 BF5 OAC Blanc couche non perçée 40 2000 400 2,5 0,005 35 NOK Pas d'-alodine Substrat non atteint NOK Plaquette 2024T3 OAS fine avec colmatage avec un sel silicate Noir couche non perçée 60 2000 500 1,5 0,001 174 OK Pas d'-alodine Substrat non atteint OK Plaquette 2024T3 OAS fine avec colmatage avec un sel silicate Noir couche non perçée 60 2000 500 1,5 0,002 87 OK Pas d'- alodine Substrat non atteint OK Plaquette 2024T3 OAS fine avec colmatage avec un sel silicate Noir couche non perçée 60 2000 500 1,5 0,003 59 OK Pas d'- alodine Substrat non atteint OK
« NOK » signifie non conforme au critère soit de lecture soit de tenue attendue à la biocorrosion.
La corrosion par piqûres (ou pits en anglais) est une corrosion localisée qui se traduit par la formation, à la surface de la pièce en alliage d’aluminium, de cavités aux formes irrégulières. Elles se produisent quand la pièce en alliage d’aluminium est mise en contact avec une solution aqueuse contenant des ions halogénures, le plus fréquemment des ions chlorures. Sur la base des résultats indiqués dans le [Tableau 3], il apparaît clairement que la tenue 168 heures suivant l’ISO9227 est bonne pour les trois échantillons. Aucune corrosion n’est constatée à l’issue du test tout et les marquages restent lisibles.
Différents essais de marquage noirs ont été réalisés sur différents substrats (2024T3 et AS7G06T6) certains sont restés dans la couche et n’ont pas atteint le substrat, d’autres ont atteint le substrat . Ce dernier cas était détectable par une mesure de passage de courant en deux points de ce marquage (si le courant passe, la couche a été percée totalement).
1) Eprouvette OAS fine par Oxydation Anodique Sulfurique (telle que décrite plus haut et/ou suivant la demande de brevet n° FR3106837), après marquage et avant exposition au brouillard salin suivant ISO9227
Pour une éprouvette en alliage 2024 T3 (OAS fine avec colmatage avec un sel silicate) et pour une éprouvette en alliage AS7G06T6 (OAS fine standard-sans sel de silicate), les marquages sont intacts et lisibles.
2) Eprouvette OAS fine par Oxydation Anodique Sulfurique (telle que décrite plus haut et/ou suivant la demande de brevet n° FR3106837), après marquage et après 168 heures d’exposition au brouillard salin suivant ISO9227
Pour une éprouvette en alliage 2024 T3 (OAS fine avec colmatage avec un sel silicate), il n’y a pas de corrosion détectée sur les marquages (marquages isolants électrique avant essai) après exposition au brouillard salin. Les marquages sont intacts et restent lisibles.
Pour une éprouvette en alliage AS7G06T6 (OAS fine standard-sans sel de silicate), il n’y a pas de corrosion détectée sur les marquages (marquages isolants électrique avant essai) après exposition au brouillard salin. Les marquages sont intacts et restent lisibles. Par contre, une corrosion importante est détectée sur les autres marquages (qui étaient tous conducteur électrique avant essai signe que le marquage laser avait percé la couche anodique et atteint le substrat).
3) Eprouvette OAS fine par Oxydation Anodique Sulfurique (telle que décrite plus haut et/ou suivant la demande de brevet n° FR3106837), après essai de biocorrosion de 15 jours d’immersion suivant § 4.7.19 de la norme MIL-C-27725B
- injection d’une solution dans le conduit de circulation ou à la sortie du conduit de circulation, en amont du récipient, ladite solution comprenant au moins une matière première pas ou peu compatible avec l’étape (i) d’émulsification microfluidique et/ou l’étape (ii) d’écoulement susmentionnées.
Dans la suite de la description, la solution comprenant au moins une matière première pas ou peu compatible avec l’étape (i) et/ou l’étape (ii) susmentionnées, pourra être désignée indifféremment par l’expression « solution 62 » ou « solution additionnelle » ou « AF ».
Comme illustré par les exemples, un procédé « microfluidique » selon l’invention est avantageux en ce qu’il permet de fabriquer des dispersions, simples ou multiples, comprenant des gouttes macroscopiques stables, de taille contrôlée et dotées de propriétés optiques satisfaisantes tout en étant compatible avec une mise en œuvre en deuxième phase de matières premières pas ou peu compatibles avec l’étape (i) et/ou l’étape (ii) susmentionnées, et ce, de manière continue, simple et robuste.
- les gouttes et la deuxième phase s’écoulent suivant un axe local dans le conduit de circulation, l’injection de la solution additionnelle s’effectuant sensiblement parallèlement, voire coaxialement, avec l’axe local ;
- l’injection de la solution additionnelle comporte l’amenée d’au moins une partie de cette solution au centre de l’écoulement des gouttes et de la deuxième phase ;
- l’injection de la solution additionnelle comporte l’amenée d’au moins une partie de cette solution à la périphérie de l’écoulement des gouttes et de la deuxième phase ;
- il comporte une réduction de la section transversale de l’écoulement des gouttes et de la deuxième phase, en aval de l’injection de la solution additionnelle ;
- l’injection de la solution additionnelle est effectuée à la sortie du conduit de circulation ;
- il comporte, en amont de l’étape (ii) d’écoulement (ou de circulation), une étape de formation des gouttes dans le conduit de circulation ;
- l’étape de formation des gouttes comprend les sous étapes suivantes :
▪ fourniture d’un premier fluide comprenant la première phase et optionnellement d’au moins un premier polymère précurseur du coacervat et/ou d’au moins un agent gélifiant, notamment thermosensible, contenu(s) dans la première phase ;
▪ formation de gouttes de premier fluide dans un deuxième fluide destiné à former la deuxième phase, le deuxième fluide circulant avantageusement dans le conduit de circulation en amont de l’injection de la solution additionnelle ;
▪ optionnellement, fourniture d'au moins un deuxième polymère précurseur du coacervat et/ou d’au moins un agent gélifiant, notamment thermosensible, dans le deuxième fluide ;
- l’injection de la solution (62) comporte l’amenée d’au moins une partie de la solution (62) dans une couronne (210) de distribution de la solution située au centre du conduit de circulation (38), les gouttes (12) s’écoulant dans un passage central (212) délimité par la couronne (210) et dans un passage périphérique (214) délimité entre la couronne et le conduit de circulation (38).
- il comporte, au moins une étape (v) d’injection d’une solution d’augmentation de la viscosité de la deuxième phase telle que la solution est injectée dans le conduit de circulation ou à la sortie du conduit de circulation, en amont du récipient, avant, simultanément ou postérieurement à l’étape (iv) d’injection de la solution additionnelle.
Selon un mode de réalisation, le dispositif de pare-feu est en outre configuré pour verrouiller la région mémoire, bloquant les accès à la région mémoire, pendant l’effacement.
Selon un mode de réalisation, lesdits niveaux de droits d’accès comprennent un niveau sécurisé et un niveau non-sécurisé, ou un niveau privilégié et un niveau non-privilégié, ou des niveaux de droits d’accès respectifs de plusieurs processeurs pouvant accéder à ladite mémoire.
Selon un mode de réalisation, la mémoire comprend en outre un contrôleur de mémoire configuré pour effacer au moins l’une des régions mémoire de la mémoire, et le dispositif de pare-feu est en outre configuré pour transmettre une commande d’effacement au contrôleur de mémoire pour effacer la région mémoire.
Selon un mode de réalisation, le dispositif de pare-feu est en outre configuré pour transmettre une salve de données d’effacement dans la région mémoire sur un bus d’accès direct en mémoire pour effacer la région mémoire.
La illustre un système sur puce SOC, configuré pour fonctionner avec un système logiciel, lors d’une étape 100 d’initialisation du système logiciel.
Le système sur puce SOC comporte une mémoire MEM dans laquelle est stocké par exemple le code programme du système logiciel, un dispositif de pare-feu FWL et un processeur PROC. Le système logiciel prévoit des contextes d’exécution logicielle de différents niveaux de droit d’accès et, pour chacun de ces contextes d’exécution logicielle, des applications. Les applications sont plus particulièrement issues d’un contexte d’exécution logicielle et héritent de son niveau de droit d’accès.
Le système logiciel peut prévoir, par exemple, un contexte d’exécution de niveau de droit d’accès « sécurisé » CXT_Sec (usuellement nommé en anglais « Secure OS ») et un contexte d’exécution applicatif CXT_NSec, de niveau de droit d’accès « non-sécurisé » (usuellement nommé en anglais « Rich OS »). Par la suite et pour des raisons de simplification, on pourra utiliser les termes « contexte sécurisé » et « contexte non-sécurisé » pour faire référence respectivement à un contexte d’exécution logicielle de niveau de droit d’accès sécurisé Sec et à celui de niveau de droit d’accès non-sécurisé NSec.
Le processeur PROC comprend une unité de gestion des droits d’accès SAU/MPU, et peut exécuter les applications des différents contextes d’exécution logicielle, par exemple les applications des contextes sécurisé CXT_Sec et non-sécurisé CXT_NSec.
En particulier, dans un système sur puce SOC relativement simple, l’unité de gestion des droits d’accès SAU/MPU comprend typiquement une unité de protection mémoire « MPU » (pour « Memory Protection Unit » en anglais) adaptée pour la gestion les niveaux de droit d’accès privilégié Priv et non-privilégié Npriv.
Par ailleurs, l’unité de gestion des droits d’accès peut comprendre une unité d’attribution de sécurité « SAU » (pour « Secure Attribution Unit » en anglais) adaptée pour la gestion des niveaux de droit d’accès sécurisé Sec ou non-sécurisé NSec, en plus de l’unité de protection mémoire MPU. En alternative, pour un système sur puce plus complexe, notamment capable de gérer des adresses virtuelles, l’unité de gestion des droits d’accès (référencée SAU/MPU sur les figures) peut comprendre une unité de gestion mémoire « MMU » (usuellement en anglais « Memory Management Unit ») adaptée pour la gestion des niveaux de droits d’accès privilégié Priv, non-privilégié Npriv, sécurisé Sec et non-sécurisé NSec et la gestion des adresses virtuelles.
Les droits d’accès sécurisé Sec et non-sécurisé NSec correspondent typiquement à une séparation physique d’éléments matériels du processeur PROC de niveau sécurisé et de niveau non-sécurisé.
Les applications du contexte sécurisé CXT_Sec sont généralement prévues pour mettre en œuvre des fonctions critiques de sécurité par l’intermédiaire des éléments matériels sécurisés du processeur PROC. On peut citer à titre d’exemple la fonction d’affichage sécurisé de données sensibles sur un écran.
Les applications du contexte non-sécurisé CXT_NSec sont typiquement prévues pour mettre en œuvre des fonctions n’affectant pas la sécurité du système par l’intermédiaire des éléments matériels non-sécurisés du processeur PROC. Ces applications représentent le plus souvent des programmes développés par des tiers, qui par exemple ne disposent pas des droits requis pour manipuler les données sécurisées du système logiciel.
La mémoire MEM comporte des régions mémoires dédiées à des niveaux de droits d’accès respectifs, typiquement attribués lors de l’initialisation du processeur PROC et du système logiciel.
Pour une éprouvette en alliage 2024 T3 (OAS fine avec colmatage avec un sel silicate), et pour une éprouvette en alliage AS7G06T6 (OAS fine standard-sans sel de silicate), il n’y a pas de corrosion détectée sur les marquages après 15 jours d’immersion suivant § 4.7.19 de la norme MIL-C-27725B. Les marquages sont intacts et restent contrastés et lisibles.
Ces essais montrent bien que les buts recherchés, à savoir,
- réaliser un marquage contrasté pour faciliter la visibilité et la lisibilité et la lecture dudit marquage,
- supprimer l’obligation de réaliser une conversion chimique post marquage, par exemple, avec de la Bonderite MCR 1200),
- obtenir un marquage laser contrasté qui résiste au brouillard salin neutre suivant ISO9227 sur un minimum de 168h,
- obtenir un marquage laser contrasté qui résiste à la biocorrosion après 15 jours d’immersion suivant § 4.7.19 de la norme MIL-C-27725B,
ont été atteints par les pièces traitées selon le procédé de l’invention.
Les exigences aéronautiques de tenue au brouillard salin (168h d’exposition suivant l’ISO 9227) et de tenue à la biocorrosion après 15 jours d’immersion suivant § 4.7.19 de la norme MIL-C-27725B, sont également satisfaites par le procédé de marquage de l’invention.
En conclusion, le procédé de marquage de pièces en aluminium ou en alliage d’aluminium selon l’invention permet une lecture facile des marques avec un lecteur de code numérique. Le marquage desdites pièces présentent une tenue conforme en corrosion saline sans obligation de réaliser une post conversion chimique, et une tenue conforme en biocorrosion.
Le procédé de marquage selon l’invention présente donc un grand intérêt dans l’ensemble des secteurs ayant recours au datamatrix ou marquage nécessitant un minimum de contraste pour faciliter la lecture et des tenues en (bio)corrosion, comme par exemple, les équipements de l’aéronautique et du spatial en général, du nucléaire, de l’offshore (pétrolier), de l’automobile, le ferroviaire, etc.
outil de préhension magnétique Le contexte technique de la présente invention est celui des procédés de fabrication, et notamment celui de la manutention des pièces sur des chaînes d’usinage ou d’assemblage. Plus particulièrement, l’invention a trait à un outil de préhension magnétique.
Dans l’état de la technique, on connait des outils de préhension magnétique ou électromagnétiques qui utilisent une force magnétique créée au niveau de l’outil de préhension pour saisir, soulever ou manipuler une pièce à saisir située à proximité. Dans de tels outils de préhension, la forcé magnétique est créée soit par un aimant permanent dans le cas des outils de préhension magnétique, soit par une bobine de conducteurs électriques dans laquelle circule un courant d’intensité non nulle dans le cas des outils de préhension électromagnétique.
Dans le cas plus particulier des outils de préhension magnétique, on connait l’utilisation d’un aimant permanent de forme cylindrique logé dans une cloche afin de le protéger et de le lier à un robot manipulateur par exemple. De tels outils de préhension magnétique connus présentent des limitations liées à leur géométrie et à leur conception. En effet ces limitations proviennent du flux magnétique généré par l’aimant permanent et de la collaboration entre l’outil de préhension magnétique et la pièce à saisir pour propager ce flux magnétique : si la pièce à saisir est de grande épaisseur, typiquement supérieurs à 5 mm, prise selon une direction perpendiculaire à l’axe de l’aimant cylindrique, alors les lignes de champ magnétique peuvent se refermer en passant au travers de ladite pièce à saisir. Consécutivement, la force magnétique développée par l’outil de préhension et la pièce à saisir est importante et permet justement de saisir ladite pièce à saisir. En revanche si la pièce à saisir présente une épaisseur fine, typiquement de quelques millimètres ou moins, alors les lignes de champs électriques ne peuvent pas se refermer et la force magnétique développée par l’outil de préhension et la pièce à saisir est trop faible pour permettre de saisir ladite pièce à saisir.
La présente invention a pour objet de proposer un nouvel outil de préhension magnétique afin de répondre au moins en grande partie aux problèmes précédents et de conduire en outre à d’autres avantages.
Un autre but de l’invention est de permettre de pouvoir manipuler des pièces à saisir de faible épaisseur.
Un autre but de l’invention est de permettre une meilleure circulation du flux magnétique produit par l’aimant permanent au travers de la pièce à saisir.
En référence au premier critère d’hydratation de la table 1, son évaluation a été réalisée suite à la mesure d’un indice obtenue au moyen d’un outil appelé Cornéomètre® disposant d’une sonde lui permettant de mesurer une capacitance dans un milieu diélectrique, notamment la peau, pour exprimer la capacitance en indice.
L’indice mesuré par cornéométrie sur la peau du visage d’un des sept sujets était de 63,32 avant l’application du témoin et de 65,20 au bout de la troisième semaine, démontrant alors une évolution de l’ordre de 3%. Parallèlement, l’indice était de 68,70 avant l’application du masque et de 71,61 après la même période, l’évolution cette fois est de 4,60%.
De façon avantageuse, le masque dont les particules d’eau sont stimulées électromagnétiquement à des fréquences comprises dans la plage 10 - 40 GHz a permis de significativement améliorer l’hydratation de la peau du sujet.
Le deuxième critère d’analyse de pores de la table 1 est évalué suivant les mesures de deux aspects, un premier aspect concernant l’aire des pores et qui est évalué suivant la moyenne des aires des différents pores compris dans une surface de peau précise, et un autre aspect quantifiant ces pores. Les deux aspects sont mesurés au moyen d’un outil appelé « VISIA-CR » capable de réaliser des imageries faciales numériques.
On observe donc sur un des sujets après cinq semaines que le nombre et l’aire des pores ont diminués de manière plus conséquente avec le masque actif qu’avec le témoin.
Le teint est le troisième critère tel que représenté dans la table 1, celui-ci est évalué suivant l’évolution de la clarté et de la rougeur de la peau des sujets, ces derniers sont tous les deux mesurés par le moyen d’un spectromètre. En effet, les résultats montrent que la peau est plus claire de 1,60% et moins rouge de 7,30% après la cure en utilisant le masque au bout de cinq semaines, cette évolution est moindre après l’utilisation du témoin.
Le quatrième critère du relief de la joue de la table 1 est évalué par la mesure de l’évolution du micro relief ainsi que par l’évolution du volume du relief. En effet, le micro relief correspond à la rugosité de la peau, donc plus la peau est lisse et plus la hauteur des micro reliefs est moindre, c’est justement le résultat qu’a été obtenu avec l’utilisation du masque sur un sujet, on a constaté une diminution du micro relief de l’ordre de 12%, alors qu’avec l’utilisation du témoin, la diminution n’était que de 6%.
Le volume du relief de la joue a été mesuré en mm 3 , cette mesure a également connu une importante diminution, notamment entre l’utilisation du témoin et du masque, ce dernier a permis à un des sujets de diminuer le volume des reliefs sur sa peau à plus 46% en moins comparé avec l’utilisation du témoin non stimulé.
Avantageusement, l’utilisation du procédé de soins cutanés esthétiques sur la peau d’un sujet permettra de stimuler les récepteurs du derme sur tout le visage et ainsi activer une stimulation globale des méridiens de celui-ci. Par voie de conséquence, cela permettra de réguler l’état physiologique du corps du sujet en intracellulaire.