INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Bien que les modes de réalisation présentés ici puissent être décrits à propos de circuits intégrés spécifiques, par exemple dans des plateformes informatiques ou des microprocesseurs, d'autres modes de réalisation peuvent s'appliquer à d'autres types de circuits intégrés et de dispositifs logiques. Des techniques et enseignements semblables à ceux des modes de réalisation décrits ici peuvent être appliqués à d'autres types de circuits ou de dispositifs à semi-conducteurs qui peuvent également bénéficier des éléments caractéristiques décrits ici. À titre d'exemple, les modes de réalisation divulgués ne sont pas limités à des dispositifs hôtes ou à des dispositifs périphériques particuliers, mais peuvent s'appliquer à tout dispositif hôte ou périphérique approprié, comme des systèmes informatiques de bureau, des systèmes informatiques serveurs, des dispositifs portatifs, des tablettes, d'autres ordinateurs portables fins, des systèmes sur puce (SoC) et des applications embarquées. Certains exemples de dispositifs portatifs comprennent des téléphones cellulaires, des dispositifs à protocole Internet, des caméras numériques, des assistants numériques personnels (PDA, Personal Digital Assistant) et des PC portatifs. Les applications embarquées comprennent de manière générale un microcontrôleur, un processeur de signaux numériques (DSP, Digital Signal Processor), un système sur puce, des ordinateurs de réseau (NetPC), des décodeurs, des concentrateurs de réseau, des commutateurs pour réseau étendu (WAN, Wide Area Network), ou tout autre système capable d'exécuter les fonctions et opérations enseignées ci-dessous. De plus, les appareils, procédés et systèmes décrits ici ne sont pas limités à des dispositifs informatiques physiques, mais peuvent également se rapporter à des optimisations logicielles.
Les figures 9 et 10 illustrent des exemples de systèmes dans lesquels divers modes de réalisation décrits ici peuvent être mis en œuvre. À titre d'exemple, l'un quelconque des composants représentés peut mettre en œuvre un hôte 120, un dispositif 116, un système d'orchestration 104 ou un système de resynchronisation amélioré 102.
Se référant à présent à la , celle-ci représente un schéma fonctionnel de composants présents dans un système informatique qui peut fonctionner soit en tant que dispositif hôte soit en tant que dispositif périphérique (ou qui peut comprendre à la fois un dispositif hôte et un ou plusieurs dispositifs périphériques) selon certains modes de réalisation. Comme illustré sur la , le système 900 comprend une combinaison quelconque de composants. Ces composants peuvent être mis en œuvre sous la forme de circuits intégrés, de parties de ceux-ci, de dispositifs électroniques discrets ou d'autres modules, d'une logique, de matériels, de logiciels, de microprogrammes ou d'une combinaison de ceux-ci, adaptés dans un système informatique, ou sous la forme de composants autrement incorporés dans un châssis du système informatique. Il convient également de noter que le schéma fonctionnel de la est destiné à présenter une vue de haut niveau de nombreux composants du système informatique. Cependant, il faut comprendre que certains des composants représentés peuvent être omis, que des composants supplémentaires peuvent être présents, et qu'un agencement différent des composants représentés peut être utilisé dans d'autres formes de réalisation. Il en résulte que l'invention décrite ci-dessus peut être mise en œuvre dans une partie quelconque d'une ou plusieurs des interconnexions illustrées ou décrites ci-dessous.
Comme on peut le voir sur la , un processeur 910, dans un mode de réalisation, comprend un microprocesseur, un processeur multicœur, un processeur multifilière, un processeur à ultra basse tension, un processeur intégré ou un autre élément de traitement connu. Dans la forme de réalisation illustrée, le processeur 910 joue le rôle d'unité de traitement principale et de concentrateur central pour les communications avec un grand nombre des divers composants du système 900. Dans un exemple, le processeur 910 est mis en œuvre sous forme de système sur puce (SoC). Dans un exemple présenté à titre d'illustration spécifique, le processeur 910 comprend un processeur à base d'architecture Intel® Core™ tel qu'un i3, i5, i7 ou un autre processeur de ce type disponible auprès d'Intel Corporation, Santa Clara, CA. Toutefois, d'autres processeurs à faible consommation d'énergie, tels que ceux disponibles auprès d'Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) de Sunnyvale, CA, un concept à base de MIPS fourni par MIPS Technologies, Inc. de Sunnyvale, CA, un concept à base d'ARM fourni sous licence par ARM Holdings, Ltd. ou un de leurs clients, ou leurs licenciés ou utilisateurs peuvent aussi être présents dans d'autres modes de réalisations tels qu'un processeur Apple A5/A6, un processeur Qualcomm Snapdragon ou un processeur TI OMAP. Il convient de noter que de nombreuses versions de clients de ces processeurs sont modifiées et variées ; toutefois, elles peuvent prendre en charge ou reconnaître un jeu d'instructions spécifique qui exécute des algorithmes définis, comme indiqué par le donneur de licence du processeur. Dans le cas présent, la mise en œuvre de la microarchitecture peut varier, mais la fonction architecturale du processeur est généralement cohérente. Certains détails concernant l'architecture et le fonctionnement du processeur 910 utilisé dans une forme de réalisation seront évoqués plus loin à titre d'exemple illustratif.
Dans un mode de réalisation, le processeur 910 communique avec une mémoire système 915. Un exemple présenté à titre d'illustration peut, dans un mode de réalisation, être mis en œuvre par le biais de multiples dispositifs de mémoire pour fournir une quantité donnée de mémoire système. À titre d'exemples, la mémoire peut être conforme à un concept du type à double débit de données à faible puissance (LPDDR, Low Power Double Data Rate) du Joint Electron Devices Engineering Council (JEDEC), comme la norme actuelle LPDDR2 selon JEDEC JESD 209-2E (publiée en avril 2009), ou une norme LPDDR de nouvelle génération qui sera appelée LPDDR3 ou LPDDR4 et qui proposera des extensions de la norme LPDDR2permettant d'augmenter la bande passante. Dans diverses formes de réalisation, les dispositifs de mémoire individuels peuvent être de différents types de boîtiers, tels que des boîtiers à une seule puce (SDP, Single Die Package), des boîtiers à deux puces (DDP, Dual Die Package) ou des boîtiers à quatre puces (QDP, Quad Die Package). Dans certains modes de réalisation, ces dispositifs sont directement soudés sur une carte mère pour fournir une solution à profil bas, tandis que dans d'autres modes de réalisation, les dispositifs sont configurés sous la forme d'un ou plusieurs modules de mémoire qui sont quant à eux couplés à la carte mère par un connecteur donné. Bien entendu, d'autres formes de réalisation de la mémoire sont possibles, comme d'autres types de modules de mémoire, par exemple des modules de mémoire en ligne doubles (DIMM, Dual In-line Memory Module) de différentes variétés, comprenant, sans s'y limiter, des microDIMM et des MiniDIMM. Dans un mode de réalisation présenté à titre d'illustration, la mémoire a une taille comprise entre 2 Go et 16 Go et peut être configurée sous la forme d'un boîtier DDR3LM ou d'une mémoire LPDDR2 ou LPDDR3 qui est soudée sur une carte mère par l'intermédiaire d'une grille matricielle à billes (BGA, Ball Grid Array).
Pour permettre un stockage persistant d'informations telles que des données, des applications, un ou plusieurs systèmes d'exploitation et autres, une unité de stockage de masse 920 peut également être couplée au processeur 910. Dans divers modes de réalisation, pour permettre un concept de système plus fin et plus léger ainsi que pour améliorer la réactivité du système, cette unité de stockage de masse peut être mise en œuvre par le biais d'un SSD. Cependant, dans d'autres modes de réalisation, l'unité de stockage de masse peut être principalement mise en œuvre à l'aide d'un lecteur de disque dur (HDD, Hard Disk Drive) en association avec un stockage sur SSD de plus faible taille qui sert de cache SSD pour permettre un stockage non volatil de l'état du contexte et d'autres informations de ce type lors d'événements de coupure de courant, de sorte qu'une mise sous tension rapide puisse se produire lors d'un redémarrage des activités du système. Comme le montre également la , un dispositif flash 922 peut être couplé au processeur 910, par exemple par le biais d'une interface de périphérique série (SPI, Serial Peripheral Interface). Ce dispositif flash peut permettre le stockage non-volatil de logiciels système, notamment d'un logiciel d'entrée/sortie de base (BIOS, Basic Input/Output Software) ainsi que d'autres micrologiciels du système.
Dans divers modes de réalisation, l'unité de stockage de masse du système est mise en œuvre par un SSD seul ou sous la forme d'un disque, de lecteur optique ou autre avec un cache SSD. Dans certains modes de réalisation, l'unité de stockage de masse est mise en œuvre sous la forme d'un disque SSD ou d'un disque dur associé à un module de cache de restauration (RST, Restore Cache). Dans divers modes de réalisation, le disque dur permet un stockage compris entre 320 Go et 4 téraoctets (To) et plus, tandis que le cache RST est mis en œuvre avec un disque SSD ayant une capacité de 24 Go à 256 Go. Il est à noter que ce cache SSD peut être configuré sous forme de cache à un seul niveau (SLC, Single Level Cache) ou à plusieurs niveaux (MLC, Multi Level Cache) afin d'obtenir un niveau de réactivité approprié. Dans une option à SSD seul, le module peut être logé à divers endroits, par exemple dans un emplacement mSATA ou NGFF. À titre d'exemple, un SSD présente une plage de capacité allant de 120 Go à 1 To.
Divers dispositifs d'entrée/sortie (IO) peuvent être présents au sein du système 900. Le mode de réalisation de la illustre plus particulièrement un afficheur 924 qui peut être un panneau LCD ou LED à haute définition configuré dans une partie du couvercle du châssis. Ce panneau d'affichage peut également comporter un écran tactile 925, par exemple adapté à l'extérieur du panneau d'affichage de sorte que, par l'interaction d'un utilisateur avec cet écran tactile, des entrées utilisateur puissent être fournies au système pour permettre des opérations souhaitées, par exemple en ce qui concerne l'affichage d'informations, l'accès à des informations, etc. Dans un mode de réalisation, le dispositif d'affichage 924 peut être couplé au processeur 910 par l'intermédiaire d'une interconnexion d'affichage qui peut être réalisée sous la forme d'une interconnexion graphique à hautes performances. L'écran tactile 925 peut être couplé au processeur 910 par l'intermédiaire d'une autre interconnexion qui, dans un mode de réalisation, peut être une interconnexion I2C. Comme le montre encore la , en plus de l'écran tactile 925, les saisies utilisateur effectuées de manière tactile peuvent également se faire par le biais d'un pavé tactile 930 qui peut être configuré à l'intérieur du châssis et peut également être couplé à la même interconnexion I2C que l'écran tactile 925.
Le panneau d'affichage peut fonctionner dans plusieurs modes. Dans un premier mode, le panneau d'affichage peut être mis dans un état transparent dans lequel le panneau d'affichage est transparent à la lumière visible. Dans divers modes de réalisation, la majeure partie du panneau d'affichage peut être un affichage, à l'exception d'un cadre situé à la périphérie. Lorsque le système est exploité en mode ordinateur portable et que le panneau d'affichage est exploité dans un état transparent, un utilisateur peut visualiser des informations qui sont présentées sur le panneau d'affichage tout en étant également capable de visualiser des objets situés à l'arrière du dispositif d'affichage. En outre, des informations affichées sur le panneau d'affichage peuvent être vues par un utilisateur placé derrière le dispositif d'affichage. L'état de fonctionnement du panneau d'affichage peut aussi être un état opaque dans lequel la lumière visible n'est pas transmise à travers le panneau d'affichage.
Dans un mode tablette, le système est replié de telle sorte que la surface d'affichage arrière du panneau d'affichage vient reposer à une position telle qu'elle est tournée vers l'extérieur en direction d'un utilisateur, lorsque la surface inférieure du panneau de base repose sur une surface ou est tenue par l'utilisateur. Dans le mode tablette, la surface d'affichage arrière joue le rôle d'un écran et d'une interface utilisateur, car cette surface peut avoir une fonctionnalité d'écran tactile et peut remplir d'autres fonctions connues d'un dispositif à écran tactile classique, tel qu'un dispositif de type tablette. À cette fin, le panneau d'affichage peut comprendre une couche d'ajustement de la transparence qui est disposée entre une couche d'écran tactile et une surface d'affichage avant. Dans certains modes de réalisation, la couche d'ajustement de la transparence peut être une couche électrochromique (EC), une couche LCD, ou une combinaison de couches EC et LCD.
Dans divers modes de réalisation, le dispositif d'affichage peut avoir différentes tailles, comme par exemple un écran de 11,6" ou de 13,3", et peut avoir un rapport de forme de 16:9, et une luminosité d'au moins 300 nits. L'écran peut également avoir une résolution haute définition (HD) totale (au moins 1920 x 1080p), être compatible avec un port d'affichage embarqué (eDP, embedded Display Port), et être un panneau à faible consommation d'énergie avec autorafraîchissement du panneau.
Par exemple, ledit embout présente une paroi interne délimitant un évidement interne de contour de forme générale hexagonale, configuré pour coopérer avec un outil de fixation, tel qu’un outil de vissage.
Par ailleurs, ledit dispositif peut comporter au moins un joint d’étanchéité. Au moins un joint d’étanchéité peut être agencé entre la première partie dudit embout et l’ouverture associée dudit bloc. Au moins un joint d’étanchéité peut être agencé autour de la deuxième partie dudit embout. L’un et/ou l’autre joint d’étanchéité est par exemple un joint torique.
Selon un autre aspect, ledit embout présente un épaulement entre la première partie et la deuxième partie.
L’ouverture associée dudit bloc peut présenter une première section définissant un logement dans lequel l’épaulement dudit embout est reçu. Cette ouverture peut présenter une deuxième section inférieure à la première section, définissant une surface d’appui contre laquelle ledit au moins un joint d’étanchéité est écrasé par la première partie dudit embout. La deuxième section définissant la surface d’appui peut être réalisée par lamage.
Par ailleurs, ledit bloc comporte au moins un canal interne de circulation dudit fluide s’étendant entre au moins deux desdites ouvertures.
Au moins deux canaux internes peuvent s’étendre selon deux directions concourantes. Un canal interne peut s’étendre selon une direction perpendiculaire à la direction d’un autre canal interne ou d’une ouverture dudit bloc.
Ledit dispositif comprend avantageusement au moins un élément de positionnement. Cet élément de positionnement peut être agencé pour coopérer avec ledit bloc et ledit composant pour le positionnement relatif dudit bloc et dudit composant.
Selon un exemple de réalisation, ledit bloc comporte au moins une face configurée pour être apposée contre une face complémentaire du composant de ladite boucle à raccorder fluidiquement, ladite face présentant l’ouverture associée audit embout. Dans ce cas, un élément de positionnement peut être agencé pour coopérer avec ladite face dudit bloc et ledit composant pour le positionnement relatif dudit bloc et dudit composant.
L’élément de positionnement peut être réalisé sous forme d’un goujon monté dans un orifice prévu sur ledit bloc et destiné à être monté dans un orifice complémentaire prévu sur la face dudit composant accolée audit bloc.
L’invention concerne aussi une boucle de conditionnement thermique, notamment pour véhicule automobile, comprenant au moins un dispositif de raccordement et de distribution tel que défini précédemment. Il s’agit par exemple d’une boucle de pompe à chaleur, ou d’une boucle de climatisation.
L’invention concerne également un procédé d’assemblage d’un dispositif de raccordement et de distribution tel que défini précédemment. Un tel procédé peut comprendre une ou plusieurs des étapes suivantes.
Le procédé d’assemblage peut comporter une étape pour assembler au moins un joint d’étanchéité autour de la première partie d’au moins un embout de connexion.
Le procédé d’assemblage peut comporter une étape pour insérer le ou chaque embout de connexion par exemple dans une ouverture associée dudit bloc, par exemple par vissage.
Le procédé d’assemblage peut comprendre une étape pour assembler au moins un joint d’étanchéité autour de la deuxième partie dudit au moins un embout de connexion.
Le procédé d’assemblage peut comprendre une étape pour assembler au moins un élément de positionnement, tel qu’un goujon, par exemple dans un orifice dudit bloc.
Ledit dispositif ainsi assemblé peut être monté dans la boucle de conditionnement thermique et être assemblé avec au moins deux composants de ladite boucle à raccorder fluidiquement.
Classiquement, des essais au brouillard salin sont réalisés afin de discriminer différents moyens de protection en fonction de leur capacité à résister à la corrosion et de déceler le meilleur candidat selon le rôle et l’emplacement de la pièce dans l’aéronef.
Une solution salée est vaporisée à la surface de chacun des matériaux à évaluer dans certaines conditions prédéfinies de pression, de pH et de température.
Cependant, le procédé peut nécessiter jusqu’à des milliers d’heures de fonctionnement notamment pour les traitements de surface particulièrement résistant à la corrosion tels que certaines peintures. Par conséquent, la mise en œuvre des essais au brouillard salin est longue et fastidieuse.
L’invention a donc pour but de remédier à ces inconvénients et de proposer un procédé simple à mettre en œuvre permettant d’évaluer rapidement la résistance à la corrosion d’une surface.
Il est donc proposé un procédé d’évaluation de la résistance à la corrosion d’au moins une surface, comprenant :
une deuxième étape de polarisation cathodique ; et
une troisième étape de relaxation de potentiel ;
b) la réalisation d’une inspection visuelle à la fin de chaque séquence de test électrochimique cyclique pour la détection d’une dégradation de la surface et, dès la détection par inspection visuelle de l’apparition d’une dégradation de la surface au cours d’une séquence, les cycles de test électrochimique cyclique étant arrêtés à la fin de ladite séquence ; et
D'autres objets, caractéristiques, aspects et avantages de l'invention apparaîtront encore plus clairement à la lecture de la description des dessins annexés sur lesquels :
est une photographie d’un échantillon métallique revêtu d’une couche de peinture A solvantée non chromatée obtenu à l’issue d’un procédé d’évaluation de la résistance à la corrosion selon l’invention.
est une photographie d’un échantillon métallique revêtu d’une couche de peinture B chromatée obtenu à l’issue d’un procédé d’évaluation de la résistance à la corrosion selon l’invention.
est une photographie d’un échantillon métallique revêtu d’une couche de peinture C hydrodiluable non chromatée obtenu à l’issue d’un procédé d’évaluation de la résistance à la corrosion selon l’invention.
Dans ce qui va suivre, les bornes d’un domaine de valeurs sont comprises dans ce domaine, notamment dans l’expression « compris entre ».
L’étape de génération d’un débit de flux d’air intérieur Fi comprend une sous-étape d’activation d’un groupe moto-ventilateur 5 configuré pour faire circuler un flux d’air.
Le procédé de contrôle comporte l’étape : vii - Si la température T_22 du liquide caloporteur en entrée du deuxième échangeur de chaleur 22 est supérieure au deuxième seuil de température prédéterminé T2, contrôler un régime de rotation N du dispositif de compression 3 de façon à réguler une température T_22 du liquide caloporteur en entrée du deuxième échangeur de chaleur 22 à une valeur de consigne T_co.
Le contrôle du régime de rotation du dispositif de compression 3 peut par exemple être réalisé par un régulateur de type proportionnel, intégral, dérivé utilisant comme variable d’entrée l’écart entre la température réelle du liquide caloporteur en entrée du deuxième échangeur de chaleur 22 et sa valeur de consigne T_co. Le contrôle réalisé est illustré de manière schématique sur la .
Le procédé de contrôle comportant les étapes : viii - Recevoir une valeur de consigne T_co de la température du liquide caloporteur en entrée du deuxième échangeur de chaleur 22, viii-1 - Déterminer une température T_22 du liquide caloporteur en entrée du deuxième échangeur de chaleur 22, viii-2 - Déterminer une différence d entre la température déterminée T_22 du liquide caloporteur en entrée du deuxième échangeur de chaleur 22 et la valeur de consigne T_co de la température du liquide caloporteur en entrée du deuxième échangeur de chaleur 22, viii-3 - Si la différence déterminée d est inférieure à 0, augmenter un régime de rotation N du dispositif de compression 3.
Ces étapes correspondent à l’intervalle de temps allant de t 0 et t 4 .
Le procédé de contrôle comporte l’étape : viii-4 - Si la différence déterminée d est supérieure à 0 et inférieure à une valeur maximale prédéterminée E1, réduire un régime de rotation N du dispositif de compression 3.
Si la température réelle du liquide caloporteur est supérieure à la valeur de consigne tout en étant suffisamment proche, le régime de rotation du compresseur 3 est réduit afin de limiter l’apport de chaleur au liquide caloporteur, et ainsi permettre d’atteindre la valeur de consigne de température T_co. Cette étape est visible sur la sur l’intervalle de temps compris entre t 4 et t 5.
Le procédé de contrôle comporte l’étape : - Si la différence déterminée d est supérieure à 0 et supérieure à la valeur maximale prédéterminée E1, désactiver le dispositif de compression 3.
Si la température réelle du liquide caloporteur est supérieure à la valeur de consigne et en est trop éloignée, le dispositif de compression cesse d’être commandé. L’apport de chaleur au liquide caloporteur est ainsi stoppé, ce qui permet à la température du liquide caloporteur de rejoindre plus rapidement la consigne. Cette étape est visible sur la sur l’intervalle de temps compris entre t 5 et t 6.
Le procédé de contrôle comporte l’étape : - Si le dispositif de compression est désactivé et si la différence déterminée d est supérieure à 0 et inférieure à une valeur minimale prédéterminée E2, réactiver le dispositif de compression 3.
Une fois que le dispositif de compression cesse d’être commandé, la température du liquide caloporteur diminue. Lorsque la température devient suffisamment proche de la valeur de consigne, le fonctionnement du dispositif de compression est réactivé. La régulation du régime de rotation, tel que préalable décrite, reprend. Cette étape est visible sur la sur l’intervalle de temps débutant après l’instant t 6.
Selon un exemple de mise en œuvre du procédé de contrôle, une température du fluide réfrigérant en entrée du premier échangeur de chaleur 21 est inférieure à -15°C pendant l’étape i de circulation de fluide réfrigérant dans le premier échangeur de chaleur 21. Cette valeur permet un transfert thermique efficace dans le premier échangeur de chaleur 21, et donc une récupération efficace d’énergie. Une valeur de température nettement inférieure à 0°C peut être choisie, puisque le liquide caloporteur en contact avec le premier échangeur de chaleur 21 ne présente pas de risque de geler.
Selon un exemple de mise en œuvre du procédé de contrôle, le débit de liquide caloporteur dans le deuxième échangeur de chaleur 22 est égal au débit de liquide caloporteur dans l’échangeur bifluide 4 pendant l’étape iii de circulation du liquide caloporteur chauffé dans le deuxième échangeur de chaleur 22.