INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Un troisième procédé de remplissage pouvant être utilisé est similaire aux premier et deuxième procédés, mais en diffère en ce que le fluide de refroidissement est disposé dans les cavités sous forme d'hydrogel après avoir été préalablement purifié et dégazé. Un hydrogel est un gel dans lequel l'eau est utilisée comme agent gonflant, un gel étant un réseau d'éléments solides dilué dans un solvant.
A une étape 609, symbolisée par un bloc "MOVE", les substrats 403 et 405 sont approchés l'un de l'autre sans être mis en contact. Pour cela, la position en hauteur des supports 509 et 511 de l'appareil est modifiée. Plus particulièrement, les substrats 403 et 405 sont disposés aussi proches que possible suivant l'ajustement des supports 509 et 511.
A une étape 611, symbolisée par un bloc "DEGAS 2", un dégazage de l'enceinte 503 de l'appareil 500 est opéré. Pour cela, le couvercle 505 ferme hermétiquement l'enceinte 503, et les gaz présents sont évacués par l'intermédiaire du conduit 515 par le dispositif 513. Les substrats ayant été positionné le plus près possible l'un de l'autre, le fluide de refroidissement disposé dans leur cavité ne peut s'évaporer complètement.
sert à illustrer un onzième exemple de structure de métrologie selon l’invention.
sert à illustrer un douzième exemple de structure de métrologie selon l’invention.
En outre, dans la description ci-après, des termes qui dépendent de l'orientation de la structure tels que « supérieur », « inférieur », « centrale », « périphérique » s'appliquent en considérant que la structure est orientée de la façon illustrée sur les figures.
On se réfère à présent aux figures 1, 2 illustrant (par le biais respectivement d’une vue de dessus et d’une vue en perspective) un premier exemple de structure de métrologie 10 suivant l’invention.
Cette structure 10 est susceptible d’être utilisée pour effectuer des mesures de dimension critique, et/ou de détection de défauts de recouvrement (overlay) et/ou pour la détermination du focus d’un équipement de photolithographie. De telles étapes de mesure ou de détection peuvent être utilisées lors de la fabrication d’un dispositif microélectronique ou microsystème réalisé en couches minces. De telles étapes peuvent être également mises en œuvre pour effectuer une calibration d’équipement.
De telles étapes de mesure ou de détection ou de détermination peuvent être réalisées par voie optique en projetant sur la structure 10 de métrologie un rayonnement lumineux émanant d’une source d’un équipement de mesure. Le rayonnement lumineux a une d’onde qui peut être situé entre le domaine UV et infra-rouge. Ainsi, la structure de métrologie 10 est notamment susceptible d’être utilisée pour pouvoir effectuer des mesures par scattérométrie basées sur l'analyse d’une lumière diffusée suite à l’émission d’un rayonnement lumineux sur cette structure 10.
Des mesures effectuées en projetant sur la structure 10 un faisceau de particules, par exemple d’électrons peuvent être également mises en œuvre, en particulier lorsqu’il s’agit de mesurer une dimension critique. Un tel type de structure 10 est également susceptible d’être utilisée afin d’effectuer des mesures de dimensions critique de type CD-SEM autrement dit en utilisant un microscope électronique à balayage (MEB).
Une structure de métrologie suivant l’invention est formée de plusieurs cibles élémentaires identiques susceptibles de former des mires optiques.
Dans l’exemple de réalisation illustré sur la , la structure 10 est pourvue d’un agencement matriciel de cibles élémentaires 12 identiques réparties sur plusieurs rangées. Chaque cible élémentaire 12 est ici réalisée sur plusieurs niveaux, par exemple sur plusieurs niveaux de couches minces d’un dispositif de type microélectronique ou d’un microsystème en cours de réalisation. Typiquement, la cible élémentaire 12 est réalisée sur deux niveaux N 1 et N 2 superposés comme cela est illustré de manière schématique et à titre d’exemple sur l’empilement de la reposant sur un substrat 2. Par dispositif « microélectronique », on entend ici un dispositif muni de composants électroniques à l'échelle micrométrique et/ou nanométrique et typiquement fabriqué à partir de matériaux semi-conducteurs. Par « microsystème » on entend un dispositif comportant des composants ou capteurs, par exemple optique(s) et/ou électro-mécanique(s), de taille micrométrique et/ou nanométrique. Il est également possible de prévoir une telle structure sur un dispositif étalon réalisé en couches minces sur un substrat, éventuellement dépourvu de composant ou de composant fonctionnel, mais servant de référence pour effectuer l’étalonnage d’un équipement, et en particulier un équipement de photolithographie.
Chaque cible élémentaire 12 comporte un premier motif 14 formé d’un premier ensemble de segments 141, 142, 143, 144 réalisés dans un premier niveau N 1 du dispositif microélectronique. Les segments sont typiquement des portions allongées, par exemple de forme parallélépipédique ou sensiblement parallélépipédique d’un matériau donné qui peut être par exemple métallique ou semi-conducteur, voire un matériau photo-sensible tel qu’une résine photosensible ou un matériau susceptible d’être utilisé dans le cadre d’un procédé de photolithographie. Par exemple, ce premier niveau N 1 peut être : celui dans lequel des grilles de transistors sont prévues, ou bien, celui dans lequel des contacts de transistors sont formés, voire un niveau métallique d’interconnexion.
Chaque cible élémentaire 12 comporte également un deuxième motif 16 formé d’un ensemble de segments 161, 162 réalisés dans un deuxième niveau N 2 du dispositif et situé par rapport au substrat 2 au-dessus du premier niveau N 1 . Le premier niveau N 1 et le deuxième niveau N 2 ne sont pas nécessairement des niveaux consécutifs d’un empilement de couches mince et ne correspondent pas nécessairement non plus au tout premier et au niveau suivant ce tout premier niveau d’un empilement de couches minces.
Par exemple, ce deuxième niveau N 2 peut être celui dans lequel des contacts de transistors, en particulier lorsque le premier niveau N 1 est celui des grilles de transistors. En variante, le deuxième niveau N 2 peut être un niveau métallique d’interconnexion en particulier lorsque le premier niveau N 1 est celui des contacts ou bien un niveau métallique inférieur.
Les segments 141, 142, 143, 144 réalisant le premier motif 14 sont agencés parallèlement ou sensiblement parallèlement à un premier plan (plan situé au niveau N1 et parallèle au plan [O ;x ;y] du repère orthogonal [O ;x ;y ;z] sur la ) et sont ici répartis le long des arêtes d’un polygone.
D’autre part, le dispositif de commande de basculement 25 comprend un capteur magnétique 28, en particulier à effet Hall. Ce capteur magnétique 28 est monté à l’intérieur du carter 17, à proximité du boîtier 17F, plus précisément à proximité d’une surface intérieure de ce boîtier 17F. Ce capteur magnétique 28 est supporté par la carte de circuit imprimé 42, ou par un autre support, qui appartient également à l’unité de contrôle électronique 19.
Lorsque le volet 26 passe de sa première position à sa deuxième position, ou inversement, le déplacement de l’aimant permanent 27 induit par le pivotement du volet 26, en particulier du deuxième panneau 264, autour de l’axe A25 est détecté par le capteur magnétique 28.
Ainsi, le capteur magnétique 28 est en mesure de signaler au microcontrôleur 29 que le dispositif de commande de basculement 25 a été actionné, du fait de l’application de l’un des efforts représentés par les flèches F1, F2.
La forme intérieure du boîtier 17F est compatible avec le pivotement du volet 26, en particulier du deuxième panneau 264, entre ses première et deuxième positions représentées sur les deux inserts A, B de la .
A cet effet, la surface intérieure du boîtier 17F comprend un tronçon 172 en forme de cylindre à section circulaire centré sur l’axe A25 et dont le rayon est supérieur ou égal à la plus grande dimension du deuxième panneau 264 mesuré radialement à l’axe A26.
Le volet 26 comprend au moins une patte de retenue en position 268 du volet 26.
Ici, le volet 26, en particulier le premier panneau 262, comprend une seule patte de retenue en position 268.
Avantageusement, le boîtier 17F comprend une première butée et une deuxième butée. La première butée est configurée pour coopérer, autrement dit coopère, avec la patte de retenue en position 268, lorsque le volet 26 est dans la première position. En outre, la deuxième butée est configurée pour coopérer, autrement dit coopère, avec la patte de retenue en position 268, lorsque le volet 26 est dans la deuxième position.
Ici, le boîtier 17F, en particulier sa surface intérieure, comprend, d’une part, une encoche 174 définissant la première butée du boîtier 17F et, d’autre part, un coin rentrant 176 et un renfoncement 178 définissant la deuxième butée du boîtier 17F.
Ainsi, la patte de retenue en position 268 est configurée pour coopérer, autrement dit coopère, avec l’encoche 174 dans la première position du volet 26 et avec le coin rentrant 176 et le renfoncement 178 dans la deuxième position de ce volet 26.
Ici, la patte de retenue en position 268 est élastiquement déformable.
Ici, la patte de retenue en position 268 comprend une extrémité libre 268A.
D’une part, dans la première position du volet 26, l’extrémité libre 268A de la patte de retenue en position 268 est engagée dans l’encoche 174.
En outre, au moyen d’une déformation élastique de la patte de retenue en position 268, qui est alors en appui contre un bord de l’encoche 174, son extrémité libre 268A peut être extraite de l’encoche 174.
Dans ces conditions, lorsque le volet 26 est dans sa première position représentée à l’insert A) de la , il est par défaut maintenu dans cette position par la patte de retenue en position 268.
Ainsi, la position représentée sur l’insert A de la est une position stable.
Quel que soit le mode de réalisation, il est également possible de placer les dispositifs de génération d’énergie électrique sur toute la longueur de la nacelle annulaire en colonnes et/ou en lignes. De plus, les dispositifs peuvent également être agencés entre eux en quinconce.
Machine tournante et procédés d’équilibrage du rotor de celle-ci, programme d’ordinateur L'invention concerne une machine tournante, ainsi qu’un procédé d’équilibrage du rotor de la machine tournante.
Le domaine de l’invention concerne tout type de machines tournantes, notamment les machines tournantes de grandes puissances, comme par exemple les turbines à vapeurs, les turbines hydrauliques et les groupes motopompes primaires des centrales nucléaires de production d’électricité. Les exemples de machines tournantes indiqués sont non limitatifs.
L’un des problèmes des machines tournantes est qu’elles sont soumises à des vibrations lorsque le rotor de la machine tourne par rapport à son stator.
L’invention cherche à diminuer, voire supprimer, ces vibrations.
Plusieurs défauts peuvent conduire un rotor à vibrer de manière excessive. Le balourd mécanique (ou déséquilibre) du rotor est le défaut le plus répandu, car il est impossible de fabriquer un rotor parfait, c’est-à-dire un rotor avec une répartition homogène de la masse autour de son axe de rotation. En effet, une répartition non homogène crée un champ de forces centrifuge qui provoque la vibration de la machine. En plus du bruit indésirable, ces vibrations peuvent provoquer la détérioration des étanchéités et la fatigue prématurée des composants mécaniques constituant la machine tournante comme par exemple celle de roulements à billes, d’accouplements ou de supports de paliers. Normalement, les rotors des machines tournantes sont équilibrés durant la phase de fabrication pour minimiser le déséquilibre de masse autour de l’axe de rotation et maintenir les vibrations à des amplitudes acceptables. Malheureusement, dans certaines machines, le balourd peut évoluer au cours du temps en fonctionnement, entrainant des vibrations excessives. Cette évolution peut être causée par l’érosion, les phénomènes de cavitation, la corrosion, l’encrassement.
La cavitation est un phénomène provoqué par la dépression d’un liquide en deçà de sa pression de vapeur saturante. Des bulles de vapeurs se forment alors de manière transitoire avant d’imploser d’une manière qui peut être si violente que la pression et la température à l’intérieur de la bulle peuvent atteindre plusieurs milliers de bars et plusieurs milliers de degrés Celsius. L’implosion génère aussi une onde de choc dans le liquide qui peut éroder les surfaces solides engendrant de fait une perte de masse générant la création du balourd mécanique.
La corrosion résulte de la réaction chimique d’un matériau constituant une partie tournante (rotor, ailette, disque, etc…) de la machine avec un oxydant. Cette réaction altère la composition du matériau et peut engendrer une perte de matière (c’est le cas des bords de fuite des ailettes) conduisant par conséquent à la création du balourd mécanique.
Lorsque le déséquilibre génère un niveau de vibration inacceptable, il est nécessaire de procéder à l’équilibrage du rotor.
Une méthode classique pour réaliser l’équilibrage du rotor consiste à ajouter et/ou retrancher des masses à des positions axiales spécifiques du rotor afin d’obtenir une répartition symétrique de masse autour de l’axe de rotation. L’inconvénient de la méthode classique est qu’elle est coûteuse et nécessite beaucoup de temps entrainant une très forte indisponibilité car l’ajout et/ou la suppression de masses requiert l’arrêt de la machine. De plus, la méthode classique ne permet d’équilibrer le rotor que pour un jeu limité de conditions de fonctionnement. A titre d’exemple, le comportement vibratoire d’une turbine à vapeur dépend fortement de la vitesse de rotation, de la puissance générée, de la température de la source de l’eau fournie à la turbine (température de l’eau de la rivière, de la mer ou de l’océan qui varient suivant les saisons), de la température de la vapeur et de sa qualité. Plus particulièrement, l’effort centrifuge généré par le déséquilibre de masse autour de l’axe de rotation varie avec la vitesse de rotation du rotor. Dans la majorité des cas, l’équilibrage est réalisé à une seule vitesse de rotation qui est souvent la vitesse de rotation nominale, qui est la vitesse d’exploitation de la machine tournante. La correction nécessaire pour réduire les vibrations à la vitesse nominale peut aggraver les vibrations à d’autres vitesses de fonctionnement (par exemple celui d’une éolienne) ou pendant les transitoires de montées et descentes de vitesses de rotation.
A titre d’exemple, prenons l’équilibrage du groupe turbo-alternateur d’une centrale nucléaire. Cette machine tournante est composée de plusieurs rotors accouplés rigidement. Chaque rotor est équilibré après usinage chez le constructeur. L’assemblage des rotors sur le site d’exploitation génère un déséquilibre du fait des imperfections à l’accouplement. Pour corriger ce type de défaut, un équilibrage est réalisé à la vitesse nominale de rotation des rotors de 1500 tours par minute. Dans beaucoup de cas, la correction du défaut à la vitesse nominale ne permet pas de diminuer les vibrations à d’autres vitesses de rotation. De plus, l’amélioration apportée par l’équilibrage n’est efficace que pour une puissance ou une pression du vide condenseur donnée. En effet, les caractéristiques de l’écoulement aérodynamique (pression, humidité et température) de la vapeur dépendent de la pression du vide condenseur. La modification de la température et les déformations thermomécaniques du rotor viennent modifier la répartition des masses autour de l’axe de rotation. De plus, l’érosion des aubages de la turbine ou l’évolution de l’état thermique de la machine conduisent à un déséquilibre qui évolue lentement dans le temps. Par conséquent, l’équilibrage doit être réalisé lorsque l’état thermique de la machine est stabilisé. L’atteinte d’un état thermique stabilisé nécessite plusieurs heures voire plusieurs jours de fonctionnement du fait de la très grande inertie thermique des rotors. Compte tenu de ces contraintes, l’utilisation de la méthode classique suscitée conduit à une très forte indisponibilité de la turbine et contraint l’exploitant à utiliser la machine avec un jeu de paramètres du reste de l’installation proches de ceux observés lors de l’équilibrage, ce qui impacte défavorablement la manœuvrabilité de la machine lorsqu’il s’agit par exemple de modifier ces paramètres afin d’adapter la puissance générée à la demande du réseau électrique (suivi de charge). En effet, la manœuvrabilité deviendra un enjeu de plus en plus important avec l’introduction des énergies renouvelables intermittentes, nécessitant de sortir du jeu des paramètres nominaux.
Ainsi, selon la méthode classique, aujourd’hui, dans la plus grande majorité des cas, la correction du déséquilibre de masse autour de l’axe de rotation est réalisée en ajoutant des masses ou en enlevant des masses à des positions axiales spécifiques du rotor. Ces positions axiales sont appelées plans d’équilibrage, ces plans coupant normalement l’axe de rotation. Lorsqu’il existe, un plan d’équilibrage consiste, le plus souvent, en un ensemble de trous répartis de manière uniforme autour de l’axe de rotation. Des masses sont placées dans ces trous d’équilibrage pour permettre de corriger le déséquilibre. Le nombre de trous ainsi que la manière avec laquelle les plans d’équilibrage sont placés le long du rotor ont une influence directe sur la qualité de l’équilibrage de la machine.
Ces méthodes connues nécessitent plusieurs arrêts et démarrages de la machine, qui ont un coût élevé et nécessitent beaucoup de temps lors de la mise en œuvre. De plus, ces méthodes connues ne permettent d’équilibrer le rotor que pour un jeu limité de conditions de fonctionnement. En outre, ces méthodes connues ont l’inconvénient d’être intrusives dans le rotor.
Le document US-A-5,197,010 décrit un dispositif pour équilibrer un rotor, dont la distribution de masse par rapport à son axe de rotation peut être modifiée par un système hydraulique faisant varier le flux d’un fluide visqueux à l’intérieur de parties du rotor, ce fluide étant envoyé par une source de fluide sous pression, fixée au stator, par l’intermédiaire de conduites de fluide du stator débouchant en face de conduites de fluide du rotor. Ce dispositif a l’inconvénient d’être complexe et très intrusif, car il nécessite une modification conséquente du rotor et une alimentation du rotor en fluide.
Le document US-A-3,149,502 décrit un dispositif pour équilibrer un rotor, comprenant des bobines de chauffage électrique prévues autour de tiges radiales du rotor, le courant électrique envoyé dans les bobines permettant d’augmenter sélectivement la longueur des tiges, le courant électrique étant envoyé depuis un boîtier de contrôle par des bagues du stator touchant des balais du rotor.
Le document Zumbach M., Schweitze G., Schoellhorn K. « On-Line Thermal Balancing Technique for a Large Turbo-Generator », Journal of Vibration and Acoustics, Janvier 1992, Vol.114, pages 60 à 66, décrit un dispositif d’équilibrage de rotor analogue à celui décrit dans le document US-A-3,149,502.
MATIERES COLORANTES ADDITIONNELLES
La composition selon l’invention peut éventuellement comprendre, en plus des matières colorantes naturelles ou d’origine naturelle (A) décrites auparavant, au moins une matière colorante additionnelle, de préférence solide.
Plus particulièrement, la matière colorante additionnelle, différente de la ou des matières colorantes (A) précitées, peut être choisie parmi les nacres ou les pigments.
Nacres
Par « nacres », il faut comprendre des particules colorées de toute forme, irisées ou non, notamment produites par certains mollusques dans leur coquille ou bien synthétisées, et qui présentent un effet de couleur par interférence optique.
Parmi les nacres disponibles sur le marché, on peut citer les nacres Timica, Flamenco, Cloisonne, Chromalite et Duochrome (sur base de mica) commercialisées par la société ENGELHARD, les nacres Timiron, Colorona, Microna, commercialisées par la société Merck, les nacres sur base de mica Prestige commercialisées par la société Eckart et les nacres sur base de mica synthétique Sunshine commercialisées par la société Sun Chemical.
Selon un mode de réalisation avantageux de l’invention, les nacres sont choisies parmi celles présentant une taille moyenne de particules (correspondant au D50 (diamètre moyen, mesuré par granulométrie laser ou autre méthode équivalente connue de l’homme du métier) d’au moins 70µm, de préférence d’au moins 100µm.
A titre indicatif, si la composition en contient, de telles nacres peuvent être présentes dans une teneur allant de 0,001 à 20 % en poids, en particulier comprise entre 0,01 et 15 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
La composition selon l’invention peut éventuellement comprendre au moins un pigment.
On entend par « pigments » des particules blanches ou colorées, minérales ou organiques, insolubles en milieu aqueux ou huileux, destinées à colorer et/ou opacifier la composition et/ou le dépôt résultant. Ces pigments peuvent être blancs ou colorés, minéraux et/ou organiques.
Ces pigments peuvent être des pigments minéraux enrobés ou non.
On peut citer, parmi les pigments minéraux utiles dans la présente invention, les oxydes de zirconium ou de cérium, les oxydes de titane, ainsi que les oxydes de zinc, de fer (noir, jaune ou rouge) ou de chrome, le violet de manganèse, le bleu outremer, l’hydrate de chrome et le bleu ferrique, le dioxyde de titane, les poudres métalliques comme la poudre d’aluminium et la poudre de cuivre.
Il est souhaitable de pouvoir améliorer, au moins en partie, les moyens de refroidissement des dispositifs électroniques protégés par un boitier.
Il existe un besoin pour des moyens de refroidissement de dispositifs électroniques protégés par un boitier plus performants.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des moyens de refroidissement de dispositifs électroniques connus.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant : - une puce électronique comprenant une zone active sur une première face, et une deuxième face opposée à la première face ; - un substrat, la première face de ladite puce étant montée sur une troisième face dudit substrat ; et - un capot conducteur thermiquement comprenant une partie transversale s'étendant au moins au-dessus de la deuxième face de ladite puce électronique, dans lequel le dispositif électronique comprend, en outre, au moins un pilier conducteur thermiquement reliant la deuxième face de la puce électronique à ladite partie transversale dudit capot conducteur thermiquement.
Selon un mode de réalisation, ledit au moins un pilier conducteur thermiquement est un pilier métallique.
Selon un mode de réalisation, ledit au moins un pilier conducteur thermiquement comprend une première portion en cuivre.
Selon un mode de réalisation, ledit au moins un pilier conducteur thermiquement comprend au moins une deuxième portion en un alliage métallique de soudure.
Selon un mode de réalisation, ledit au moins un pilier conducteur thermiquement est entouré d'une première couche en un premier matériau conducteur thermiquement s'étendant de ladite deuxième face de la puce électronique à ladite partie transversale dudit capot conducteur thermiquement.
Selon un mode de réalisation, ladite première couche en recouvrant, en outre, le long d'au moins une quatrième face latérale de ladite puce électronique.
Selon un mode de réalisation, ladite partie transversale dudit capot ayant une première portion d'une première épaisseur s'étendant au-dessus de la deuxième face de ladite puce électronique, et au moins une deuxième portion d'une deuxième épaisseur supérieure à la première épaisseur s'étendant à la périphérie de ladite puce électronique.
Selon un mode de réalisation, la deuxième portion s'étend jusqu'au niveau de la première face de ladite puce électronique.
Selon un mode de réalisation, ladite deuxième portion est reliée à ladite troisième face dudit substrat par au moins une première barre conductrice thermiquement.