INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les modes de réalisation de ce fil électrode peuvent comporter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : 1) Le revêtement comporte une première couche d'alliage cuivre-zinc qui s'étend sur toute la périphérie de l’âme, chaque zone texturée d'alliage cuivre-zinc étant située à l'intérieur de cette première couche. 2) La première couche forme la couche superficielle du fil électrode de sorte que chaque zone texturée d'alliage cuivre-zinc affleure la face extérieure du fil électrode. 3) La première couche comporte des fractures qui, dans une section transversale du fil électrode, séparent mécaniquement les différentes zones texturées d'alliage cuivre-zinc. 4) Le revêtement comprend successivement en allant de l’âme vers l'extérieure du fil électrode : - une deuxième couche homogène d’alliage cuivre-zinc uniquement formée d'alliage cuivre-zinc en phase gamma, et - la première couche directement réalisée sur la deuxième couche. 5) L'épaisseur de la première couche d'alliage cuivre-zinc est supérieure à 2 µm et la plus grande largeur, dans une section transversale du fil électrode, de chaque zone texturée d'alliage cuivre-zinc est supérieure à 5 µm. 6) - chaque lamelle de la texture lamellaire s'étend principalement, dans une coupe transversale du fil électrode, le long d'une trajectoire médiane respective, et - pour la majorité des lamelles de la texture lamellaire, l'épaisseur moyenne de la lamelle le long de sa trajectoire médiane est inférieure à 1 µm ou à 0,5 µm. 7) Pour la majorité des interstices situés entre deux lamelles, la largeur maximale de cet interstice est inférieure à 1 µm ou à 0,5 µm.
L'invention a également pour objet un procédé de fabrication du fil électrode ci-dessus, dans lequel ce procédé comporte les étapes suivantes : a) réaliser, sur un fil d'ébauche en métal, un revêtement ayant la capacité de former une couche d'alliage cuivre-zinc en phase delta lorsque sa température est comprise entre 559°C et 700°C, puis b) porter ce revêtement à une température comprise entre 559°C et 700°C et maintenir le revêtement à cette température jusqu'à obtenir une couche d'alliage cuivre-zinc en phase delta, puis c) dès que la couche d'alliage cuivre-zinc en phase delta est obtenue, réaliser un premier refroidissement qui maintient la température de cette couche d'alliage cuivre-zinc qui était en phase delta à une température inférieure à 559°C et supérieure à 350°C pendant une durée d 1 comprise entre des durées d 1min et d 1max , où : - la durée d 1min est la durée minimale pendant laquelle la température de l'alliage cuivre-zinc en phase delta doit être maintenue entre 559°C et 350°C pour que : - une partie de l'alliage cuivre-zinc en phase delta se transforme en alliage cuivre-zinc en phase gamma et forme une texture lamellaire en alliage cuivre-zinc en phase gamma qui contient la majorité de l'alliage cuivre-zinc en phase gamma, et - en parallèle, l'autre partie de l'alliage cuivre-zinc en phase delta se transforme en alliage cuivre-zinc en phase epsilon qui remplit les interstices entre les lamelles de la texture lamellaire en alliage cuivre-zinc en phase gamma, et - la durée d 1max est la durée au delà de laquelle la texture lamellaire en alliage cuivre-zinc disparaît pour laisser la place à une sous-couche dont 90% du poids est formé par un alliage cuivre-zinc en phase gamma, puis d) immédiatement après que la durée d 1 se soit écoulée, réaliser un second refroidissement qui amène la température de la texture lamellaire à 30°C en moins de 0,05 s.
Les modes de réalisation de ce procédé de fabrication peuvent comporter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : 1) La durée d 1min est supérieure ou égale à 0,1 s et la durée d 1max est inférieure ou égale 1,5 s. 2) - la concentration en cuivre d'une couche superficielle du fil d'ébauche est supérieure à 50% ou 60% atomiques, et - la réalisation du revêtement comporte la réalisation, directement sur cette couche superficielle du fil d'ébauche, d'une couche dont la concentration en zinc est supérieure à 98% atomiques. 3) L'étape b) consiste à placer le fil d'ébauche sur lequel le revêtement a été réalisé dans un four à 600°C pendant 6 s.
L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins sur lesquels : - la est une illustration schématique de la section transversale d’un fil électrode, - la est une illustration schématique, en coupe transversale et agrandie, d’une portion d’une texture lamellaire d’une couche du fil électrode de la ; - la est une illustration schématique, encore plus agrandie, d'une partie de la texture lamellaire de la ; - la est une photo, en noir et blanc, de la texture lamellaire de la ; - la est un organigramme d’un procédé de fabrication du fil électrode de la .
Par la suite, dans le chapitre I, les définitions de certains termes sont données. Dans le chapitre II, des exemples de modes de réalisation détaillés sont décrits en référence aux figures. Ensuite, dans un chapitre III, des variantes de ces modes de réalisation sont présentées. Enfin, dans un chapitre IV, les avantages des différents modes de réalisation sont présentés.
CHAPITRE I : Définitions et terminologie
Le canon de guidage 23, 24 pourra se présenter sous forme d’une patte qui fait saillie radialement au dos 11B, 12B du poussoir 11, 12, de préférence d’un seul tenant avec ledit poussoir 11, 12, et qui présente une fente de passage 25, 26 oblongue qui permet au poinçon 13 de traverser ledit canon de guidage 23, 24, en coulissant avec jeu à l’intérieur dudit canon de guidage 23, 24, dont le poinçon 13 reste avantageusement captif.
De préférence, l’organe d’appui 17, 18 est agencé de manière à ce que l’aire de contact 19 entre la rampe 15, 16 et l’organe d’appui 17, 18 d’une part se situe au dos 11B, 12B du poussoir 11, 12, à l’opposé radialement du pied 6, 7 et de la face réceptrice 3E, 4I, et d’autre part est contenue dans la plage axiale H6, H7 que vient occuper le pied 6, 7 concerné le long de l’axe central Z3.
Par « plage axiale » ou « étendue axiale » d’un élément, ici par exemple la plage axiale H6, H7 du pied 6, 7 du rayon 5, on désigne l’étendue comprise, le long de l’axe central Z3, entre deux plans fictifs qui sont normaux audit axe central Z3 et qui viennent tangenter les extrémités axiales de l’élément considéré. De manière équivalente, la « plage axiale » désigne ainsi le segment de l’axe central Z3 qui correspond à la projection orthogonale de l’élément concerné sur ledit axe central Z3.
Avantageusement, dans la mesure où l’organe d’appui 17, 18 du levier 15, 16 agit au dos 11B, 12B du poussoir 11, 12 dans une position axiale qui se situe en vis-à-vis de la plage axiale H6, H7 occupée par le pied 6, 7 du rayon, et plus préférentiellement dans la mesure où l’organe d’appui 17, 18 du levier 15, 16 agit au dos 11B, 12B du poussoir dans une position axiale qui est sensiblement centrée sur la plage axiale H6, H7 du pied 6, 7, alors le poussoir 11, 12 est particulièrement stable et l’effort de serrage F15, F16 bien réparti par ledit poussoir 11, 12 sur toute la plage axiale H6, H7 du pied 6, 7.
De préférence, l’aire de contact 19 qui existe entre la rampe 15, 16 du poinçon 13 et l’organe d’appui 17, 18 du poussoir 11, 12 est et reste strictement contenue dans une plage axiale H0 dite « plage axiale centrale » H0 qui est centrée sur la plage axiale H11, H12 occupée par le poussoir 11, 12, et dont l’étendue axiale représente moins de 40%, de préférence moins de 20%, voire moins de 15% de l’étendue de ladite plage axiale H11, H12 occupée par le poussoir 11, 12.
L’aire de contact 19 occupe ainsi une étendue axiale relativement réduite qui est, initialement, et reste, lors des mouvements axiaux du poinçon 13 et des mouvements radiaux du poussoir 11, 12 qui en résultent, contenue dans la plage axiale centrale H0. Par conséquent, et surtout, ladite aire de contact 19 est et reste sensiblement centrée sur la plage axiale H11, H12 occupée par le poussoir 11, 12, et par conséquent est et reste sensiblement centrée sur la plage axiale H6, H7 qui sera occupée par le pied 6, 7 lorsque ledit poussoir 11, 12 agira sur le pied 6, 7 pour appliquer l’effort de serrage F15, F16.
En plaçant l’organe d’appui 17, 18 sensiblement au milieu du poussoir 11, 12, c’est-à-dire sensiblement à la moitié de la longueur dudit poussoir 11, 12, et donc en appliquant l’effort de serrage F15, F16 sensiblement au milieu du poussoir 11, 12, le mécanisme de conversion formé par la rampe 15, 16 et l’organe d’appui 17, 18 permet de contraindre le poussoir 11, 12, et donc le pied 6, 7 du rayon, de façon relativement équilibrée, et permet donc de déplacer radialement le poussoir 11, 12 sans causer de basculement prononcé dudit poussoir 11, 12 par rapport à l’axe central Z3 ni de blocage par arc-boutement dudit poussoir 11, 12.
De préférence, le poussoir 11, 12 est guidé radialement par un premier guide 30 situé à une première extrémité axiale dudit poussoir 11, 12 et par un second guide 31 distinct du premier guide 30 et situé à une seconde extrémité axiale dudit poussoir 11, 12 opposée à la première extrémité, de sorte que l’aire de contact 19 entre la rampe 15, 16 du poinçon 13 et l’organe d’appui 17,18 du poussoir 11, 12 se situe entre lesdits premier et second guides 30, 31, à distance desdits guides 30, 31, de préférence à équidistance desdits guides 30, 31.
Avantageusement, un tel guidage double, par des guides 30, 31 qui se situent axialement de part et d’autre de l’aire de contact 19, et donc de part et d’autre du point d’application de l’effort de serrage F15, F16 au niveau duquel la rampe 15, 16 du poinçon 13 exerce, via l’organe d’appui 17, 18, son action sur le poussoir 11, 12, procure avantageusement un guidage précis et stable qui évite tout basculement et tout coincement du poussoir 11, 12 par arc-boutement lors des déplacements radiaux dudit poussoir 11, 12, bien que l’effort fourni par la rampe 15, 16 soit localisé dans une aire de contact 19 relativement étroite.
A titre d’exemple, le premier guide 30 et le second guide 31 pourront comprendre des doigts qui font saillie axialement aux extrémités du poussoir 11, 12, plus particulièrement des doigts qui font saillie axialement sur les connecteurs 53 qui assurent la fixation des brides 51, 52 sur les poussoirs 11, 12, lesdits doigts étant alors guidés dans des rainures sensiblement radiales prévues dans des premier et second plateaux annulaires qui sont centrés sur l’axe central Z3 et qui s’étendent selon des plans normaux à l’axe central Z3, de part et d’autre axialement des poussoirs 11, 12.
De préférence, un ressort de suspension 37 est interposé axialement entre chaque poinçon 13 et le système d’entraînement 20 de sorte à procurer au poinçon 13 une souplesse prédéterminée à l’encontre de la résistance que le poussoir 11, 12 oppose audit poinçon 13 en réaction à l’effort de serrage F15, F16.
Avantageusement, la déformation élastique du ressort de suspension 37 permet d’adapter et notamment de limiter l’enfoncement axial du poinçon 13, et par conséquent l’intensité de l’effort radial de serrage F15, F16 développé à l’encontre du poussoir 11, 12 et du pied 6, 7 du rayon 5, en fonction de la position et des tolérances dimensionnelles de ces pièces mobiles, et en fonction du comportement desdites pièces et en particulier de la résistance rencontrée.
La raideur du ressort de suspension 37 sera bien entendu choisie en conséquence.
Le ressort de suspension 37 pourra en outre être précontraint par un organe de tarage tel qu’une vis de réglage ou une cale d’épaisseur choisie.
Toutefois, dans une variante de ce mode de réalisation préféré, au moins certaines des bandes 2 sont différentes entre elles, et présentent, par exemple, des longueurs différentes, des largeurs différentes et/ou des bords latéraux différents. Dans une réalisation particulière de cette variante, la peau poreuse 1 comporte une succession d’au moins deux bandes 2 différentes entre elles, ladite succession étant répétée latéralement (selon la direction Y) afin de former la pluralité de bandes 2 de la peau poreuse 1.
Dans le mode de réalisation représenté sur les figures 1 à 3 notamment, les deux contours 9 et 10 des bords latéraux 7 et 8 présentent chacun une ligne avec déviations. De préférence, comme représenté sur la , lesdits contours 9 et 10 sont identiques, c’est-à-dire qu’ils présentent la même forme et l’un desdits contours 9 et 10 peut être obtenu par une translation selon la direction Y de l’autre contour.
Dans une variante (non représentée) du mode de réalisation précédent, les formes des contours 9 et 10 sont décalées longitudinalement (selon la direction X) l’une par rapport à l’autre de sorte l’on puisse obtenir l’un des contours par une translation de l’autre contour selon une direction autre que la direction Y.
Dans une autre variante (non représentée) du mode de réalisation précédent, les contours des bords latéraux 7 et 8 présentent des formes différentes.
Par ailleurs, dans un premier mode de réalisation particulier, représenté sur les figures 1 à 4, les contours 9 et 10 des bords latéraux 7 et 8 présentent une forme curviligne (c’est-à-dire une ligne avec des courbes). Dans l’exemple représenté, la forme curviligne correspond à une forme sinusoïdale.
En outre, dans un deuxième mode de réalisation particulier, représenté sur les figures 5 et 6, les bords latéraux 7 et 8 comportent respectivement un contour 27 et un contour 28. Les contours 27 et 28 présentent tous les deux une forme comprenant une ligne brisée (ou ligne polygonale). Dans l’exemple représenté, la forme de la ligne brisée formant les contours 26 et 27 correspond à une suite de créneaux trapézoïdaux. Dans des variantes de ce mode de réalisation, on peut prévoir, par exemple, des créneaux carrés, rectangulaires ou triangulaires.
Dans un troisième mode de réalisation (non représenté), les contours des bords latéraux comprennent au moins une ligne curviligne et au moins une ligne brisée.
En modifiant la taille et la forme des bandes 2 et notamment en modifiant les formes des contours de leurs bords latéraux 7 et 8, il est possible de faire varier les propriétés acoustiques et/ou les propriétés aérodynamiques de la peau poreuse 1 et de les adapter à l’application envisagée.
Par ailleurs, dans un mode de réalisation particulier, les bandes 2 sont pourvues d’une discontinuité 12 ( ), précisée ci-dessous, sur leur face 5 externe au niveau de leur bord latéral 8 aval. La discontinuité 12 forme une surface plane 13 à l’extrémité libre du bord latéral 8 (figures 2 et 6). La surface plane 13 est légèrement inclinée par rapport à la face 5 externe. La surface plane 13 peut notamment présenter un angle avec la face 5 qui est de l’ordre de quelques degrés. La discontinuité 12 s’étend sur toute la longueur de la bande 2 parallèlement à la direction X. Comme le contour 10, 28 du bord latéral 8 n’est pas droit et la discontinuité 12 est située à l’extrémité libre du bord latéral 8, ladite discontinuité 12 forme une pluralité de surfaces planes 13. Chaque surface plane13 est située sur un sommet ou un créneau du contour 10, 28, comme illustré sur les figures 2 et 6. Les surfaces planes 13 de la bande 2 sont formées de manière à être coplanaires.
De préférence, les surfaces planes 13 sont formées de manière à être comprises dans un même plan qui est parallèle au plan P horizontal. Ce plan peut notamment correspondre au plan défini par la face 3 externe de la peau poreuse 1. Ainsi, les surfaces planes 13 permettent de minimiser les irrégularités présentes à la surface de la face 3 externe de la peau poreuse 1, et par conséquent de ne pas altérer les propriétés aérodynamiques de la peau poreuse 1, notamment en limitant la traînée.
Dans ce mode de réalisation particulier, la discontinuité 12 correspond à un chanfrein. Toutefois dans une variante de ce mode de réalisation, la discontinuité 12 peut également correspondre à un biseau.
Par ailleurs, dans un mode de réalisation particulier, représenté sur la , les bandes 2 comportent également, sur leur face 6 interne au niveau de l’extrémité libre de leur bord latéral 7 amont, une discontinuité 14 formant des surfaces planes 15. Les surfaces planes 15 sont légèrement inclinées par rapport à la face 6 interne. Les surfaces planes 15 peuvent notamment présenter un angle avec la face 6 qui est de l’ordre de quelques degrés. De préférence, les surfaces planes 13 et 15 sont parallèles entre elles. Par conséquent, les surfaces planes 15 sont sensiblement comprises dans un même plan qui est parallèle au plan P horizontal. Ce plan peut, notamment, correspondre au plan défini par la face 4 interne de la peau poreuse 1. Ainsi, les surfaces planes 15 permettent d’obtenir une face 4 sensiblement plane pouvant servir de surface de contact pour agencer la peau poreuse 1, par exemple sur une paroi ou une face d’un panneau d’atténuation acoustique.
Dans un mode de réalisation particulier, la peau poreuse 1 comporte également un support 16 configuré pour supporter structurellement la pluralité de bandes 2.
Dans une réalisation particulière, représentée sur les figures 1 et 5, le support 16 comprend une première plaque 17 agencée en amont de la peau poreuse 1. La plaque 17 chevauche la ou les bandes 2 situées le plus en amont de la peau poreuse 1. Le support 16 comprend également une seconde plaque 18 agencée en aval de la pluralité de bandes 2 et elle chevauche la ou les bandes 2 situées le plus en aval de la peau poreuse 1. Les bandes 2 liées aux plaques 17 et 18 peuvent être fixés à ces dernières, par exemple par collage ou par soudage ou autre.
Dans une variante de ce mode de réalisation particulier, le support 17 peut correspondre à toute structure apte à supporter structurellement au moins certaines et de préférence l’ensemble des bandes 2, telle que par exemple un cadre ou une grille.
A titre d’exemple, et pour mieux expliquer la configuration de la peau poreuse 1, un mode de réalisation particulier d’une partie de la peau poreuse 1 comprenant trois bandes successives est illustré sur les figures 3 et 4. Une quatrième bande est représentée en trait plus fin sur la afin de bien préciser l’agencement des trois bandes successives décrites ci-dessous dans une peau poreuse 1 comprenant plus de trois bandes.
Le circuit 70 comprend des transistors 112, 114, 116 relié en série entre le noeud 32 et le noeud 16. Le transistor 112 est par exemple un transistor à canal P. Les transistors 114 et 116 sont par exemple des transistors à canal N.
Le transistor 112 est relié entre le noeud 32 et un noeud 118. Autrement dit, une borne de conduction, par exemple la source, du transistor 112 est reliée, de préférence connectée, au noeud 32 et une autre borne de conduction, par exemple le drain, d transistor 112 est reliée, de préférence connectée, au noeud 118.
Le transistor 112 est commandé par la tension VB. La grille du transistor 112 est reliée, de préférence connectée, aux grilles des transistors 20 et 104.
Le transistor 114 est relié entre le noeud 118 et un noeud 120. Autrement dit, une borne de conduction, par exemple le drain, du transistor 114 est reliée, de préférence connectée, au noeud 118 et une autre borne de conduction, par exemple la source, du transistor 114 est reliée, de préférence connectée, au noeud 120.
Le transistor 114 est commandé par la tension VCN. Autrement dit, la grille du transistor 114 est reliée, de préférence connectée, aux grilles des transistors 26, 34, 62, 76, 92.
Le transistor 116 est relié entre le noeud 120 et le noeud 16. Autrement dit, une borne de conduction, par exemple le drain, du transistor 116 est reliée, de préférence connectée, au noeud 120 et une autre borne de conduction, par exemple la source, du transistor 116 est reliée, de préférence connectée, au noeud 16. La grille du transistor 116 est par exemple reliée, de préférence connectée, au noeud 118.
De préférence, les substrats des transistors 114 et 116 sont polarisés par la tension GND. Autrement dit, les substrats des transistors 114 et 116 sont reliés, de préférence connectés, au noeud 16.
Le circuit 70 comprend, en outre, des transistors 122, 124, 126, 128. Les transistors 122, 124, 126, 128 sont reliés en série entre les noeuds 14 et 16. Les transistors 122 et 124 sont par exemple des transistors à canal P. Les transistors 126 et 128 sont par exemple des transistors à canal N.
Le transistor 122 est relié entre le noeud 14 et un noeud 130. Autrement dit, une borne de conduction, par exemple la source, du transistor 122 est reliée, de préférence connectée, au noeud 14 et une autre borne de conduction, par exemple le drain, du transistor 122 est reliée, de préférence connectée, au noeud 130.
Le transistor 124 est relié entre le noeud 130 et un noeud 132. Autrement dit, une borne de conduction, par exemple la source, du transistor 124 est reliée, de préférence connectée, au noeud 130 et une autre borne de conduction, par exemple le drain, du transistor 124 est reliée, de préférence connectée, au noeud 132.
Le transistor 124 est commandé par la tension VCP. Autrement dit, la grille du transistor 124 est reliée, de préférence connectée, à la grille du transistor 88.
En outre, la grille du transistor 122 est de préférence reliée, de préférence connectée, au noeud 132.
Le transistor 126 est relié entre le noeud 132 et un noeud 134. Autrement dit, une borne de conduction, par exemple le drain, du transistor 126 est reliée, de préférence connectée, au noeud 132 et une autre borne de conduction, par exemple la source, du transistor 126 est reliée, de préférence connectée, au noeud 134.
Le transistor 126 est commandé par la tension VCN. La grille du transistor 126 est par exemple reliée, de préférence connectée, aux grilles des transistors 26, 34, 62, 76, et 114.
Le transistor 128 est relié entre le noeud 134 et le noeud 16. Autrement dit, une borne de conduction, par exemple le drain, du transistor 128 est reliée, de préférence connectée, au noeud 134 et une autre borne de conduction, par exemple la source, du transistor 128 est reliée, de préférence connectée, au noeud 16.
La grille du transistor 128 est reliée, de préférence connectée, au transistor 116. Les transistors 116 et 128 ont donc une grille commune. La grille du transistor 128 est par exemple reliée, de préférence connectée, au noeud 118.
Par « matériau absorbeur de chaleur », on entend un matériau qui peut réagir chimiquement ou changer de phase de manière endothermique en absorbant la chaleur.
Le matériau source est de préférence un isotope de l’hydrogène : du protium, du deutérium ou du tritium, ou une combinaison des dits isotopes. Ces éléments de masses atomiques faibles permettent avantageusement de dégager plus d’énergie lors de leur fusion avec d’autres atomes. Alternativement, le matériau source peut être de masse atomique plus élevée, par exemple du lithium, de l’hélium, du fluor, du sodium, du phosphore, du soufre, du brome, du potassium ou du néon. La masse atomique plus élevée correspond à une taille du noyau plus grande et donc à une probabilité accrue de réaction nucléaire par projection sur une cible.
De préférence, le matériau source n’est pas du deutérium si le matériau cible est lui-même du deutérium ou du tritium, ni du tritium si le matériau cible est lui-même du deutérium. En effet, ces réactions produisent des neutrons.
De préférence, le matériau source et la cible sont choisis pour que les isotopes résultant de la réaction de fusion soient stables. Alternativement, le matériau source et la cible sont choisis pour que les isotopes résultant de la réaction de fusion soient instables et se décomposent par désintégration Beta- ou Beta+.
Ionisation Selon un mode de réalisation particulier, le système d’ionisation du matériau source comporte :
un laser, un guide d’onde d’entrée configuré pour guider la lumière émise par le laser vers une entrée optique de l’enceinte, l’entrée optique étant configurée pour permettre l’illumination du matériau source par la lumière émise.