INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De plus, dans le cas des deux méthodes évoquées jusqu'ici, l'estimation de la valeur de tangage et de la valeur de roulis n'est performante que dans des cas où celles-ci restent suffisamment proches de valeurs attendues. Autrement dit, dès que l'amplitude de la variation du tangage est très grande, comme c'est le cas par exemple pour le franchissement d'un dos d'âne ou pour une forte accélération, ou que l'amplitude de la variation du roulis est très grande, comme c'est le cas par exemple pour le franchissement d'un coussin berlinois pour d'un nid de poule, les deux méthodes mentionnées précédemment peuvent ne pas réussir à suivre les changements d’angle de la caméra.
Pour pallier les inconvénients des deux méthodes évoquées, on connaît un procédé d’estimation dynamique du tangage et du roulis d’un véhicule automobile qui est décrit et représenté dans le document EP3579191B1.
Le procédé décrit dans le document EP3579191B1 comporte une première étape de calcul d’un angle d’inclinaison extrinsèque d’une caméra estimé par intégration du mouvement relatif de la caméra à un instant t courant, et une seconde étape d’estimation d’un angle d’inclinaison extrinsèque de la caméra avec correction de divergence.
On entend par « angle d’inclinaison » aussi bien un angle de tangage qu’un angle de roulis, c’est à dire l’angle entre le repère caméra et un repère qui est généralement le repère monde.
La première étape de calcul détermine l’angle d’inclinaison par l’équation suivante : avec l’angle d’inclinaison extrinsèque absolu de la caméra à un instant précédent t-1, et l’angle le relatif de la caméra à l’instant t courant qui exprime l’angle d’inclinaison du capteur entre ledit instant précédent t-1 et l’instant t courant.
La seconde étape estime l’angle d’inclinaison de la caméra par l’équation suivante : avec l’angle d’inclinaison extrinsèque absolu de la caméra, à l’instant t courant, l’angle d’inclinaison extrinsèque de la caméra estimé par intégration du mouvement relatif de la caméra à un instant t courant au cours de la première étape de calcul précédente, à l’instant t courant, un coefficient d’anti-divergence compris entre zéro et un, à l’instant t courant, et l’angle d’inclinaison extrinsèque de calibrage à l’instant t courant, qui est connu à chaque instant et qui correspond à la valeur nominale de l’angle d’inclinaison de la caméra en l’absence de dynamique du véhicule automobile.
Le coefficient d’anti-divergence est aussi connu sous l’acronyme DAC pour la dénomination anglaise « Drift Avoiding Coefficient ».
Avantageusement, le procédé décrit dans le document EP3579191B1 prend en compte le mouvement de la caméra et la multitude des scénarios de la route sans pour autant diverger, par l’emploi du coefficient d’anti-divergence.
Toutefois, le procédé décrit dans le document EP3579191B1 n’est pas assez performant dans le scenario d’un changement de pente de la route, notamment lorsque le véhicule équipé de la caméra et l’objet suivi sont situés sur une portion de route de pente distincte, par exemple si l’objet suivi est situé sur une pente ascendante alors que le véhicule est situé à la base de cette pente.
En effet, l’estimation de l’angle d’inclinaison selon le procédé décrit dans le document EP3579191B1 est basé sur une intégration du mouvement relatif de la caméra, de sorte que le changement de pente n’est pas pris en compte.
L'étape c21) ou c22) d'introduction peut, par exemple, être réalisée par imprégnation, telle qu'une imprégnation avec une size-press, par pulvérisation telle qu'une pulvérisation par l'intermédiaire d'un spray, par enduction telle qu'une enduction par couchage ou par impression, en particulier par pulvérisation d'un spray. Avantageusement la pulvérisation sera effectuée sur les 2 faces du voile.
La dispersion aqueuse du liant peut être obtenue par toutes techniques connues de l'homme du métier. L'homme du métier saura adapter la concentration de liant dans la dispersion aqueuse pour obtenir la teneur souhaitée en liant dans le substrat nontissé de l'invention.
L'étape c31) ou c32) de séchage peut, par exemple, être réalisée par un dispositif de séchage, tel qu’un tunnel avec de l'air traversant ou une rampe infra-rouge.
Cette étape c31) ou c32) de séchage peut être réalisée à une température comprise entre 75°C et 200°C, en particulier entre 90°C et 150°C, plus particulièrement entre 100°C et 120°C. Une température dans ces plages permet avantageusement de minimiser la durée de cette étape c3) de séchage tout en minimisant la détérioration des fibres naturelles du susbtrat nontissé, optimisant ainsi le procédé de l'invention.
De façon avantageuse, la combinaison des étapes c21) et c31) ou c22) et c32) permet d'améliorer la cohésion des fibres naturelles et donc de consolider la structure du substrat nontissé du matériau bicouche de l'invention.
L'étape c) de production du procédé de l'invention peut comprendre, en particulier entre les étapes c11) et c21), entre les étapes c21) et c31), entre les étapes c12) et c22) ou entre les étapes c22) et c32), une étape de compactage du voile pour obtenir un voile compacté, ce voile compacté subissant ensuite l'étape c21) ou c22). Cette étape de compactage peut permettre de diminuer l'épaisseur du voile pour contrôler la densité du substrat nontissé.
La présente invention porte également sur un procédé de production d'un filtre pour article à fumer ou vapoter comprenant les étapes suivantes : e) formation d'un boudin à partir du matériau bicouche de l'invention tel que défini ci-dessus ou produit à l'issue de l'étape d) du procédé de production du matériau bicouche de l'invention tel que défini ci-dessus, f) enveloppement du boudin par une feuille de papier de gainage, g) dépôt d’une ligne adhésive à la jonction de la feuille de papier de gainage pour obtenir un boudin de matière filtrante, h) découpage du boudin de matière filtrante pour produire le filtre.
En particulier, le filtre pour article à fumer ou vapoter produit par le procédé de production de l'invention présente une forme cylindrique circulaire droite et comprend une enveloppe extérieure en papier de gainage pour filtre pour article à fumer ou vapoter et le matériau bicouche de l'invention tel que défini ci-dessus positionné dans l'enveloppe extérieure.
Exemples Exemple 1 : Fabrication d'un matériau b icouche
Exemple 1.1 : Matériau bicouche comprenant un substrat en papier et un substrat nontissé préparé par voie aérodynamique .
Le substrat en papier est produit par voie humide. Il présente une densité de 356 mg/cm 3 , une épaisseur de 101 µm et un grammage de 36 g/m².
Un voile a été formé par voie aérodynamique à partir de pâte de résineux défibrée. Une solution comprenant 0,7% d'extrait sec d'amidon (Perfectafilm X115 fabriqué par Avebe) est pulvérisée sur les deux côtés du voile. Le voile pulvérisé est ensuite séché par Infra-rouge et four à air chaud à une température comprise entre 180°C et 190°C. Le substrat nontissé obtenu comprend 85% en poids de matière sèche dudit substrat nontissé de pâte de résineux défibrée et 15% en poids de matière sèche dudit substrat nontissé d'amidon. Le substrat nontissé obtenu présente une densité de 24 mg/cm 3 , une épaisseur de 1910 µm et un grammage de 46 g/m².
Le substrat en papier a été crêpé et est ensuite déposé sur le substrat nontissé pour produire le matériau bicouche présentant un ratio massique substrat en papier: substrat nontissé de 50:50.
Exemple 1. 2 : Matériau bicouche comprenant un substrat en papier et un substrat nontissé préparé par voie sèche
Le substrat en papier est celui de l'Exemple 1.1.
Un voile a été préparé par voie sèche à partir de fibres de lin cotonisées (VERVAEKE FIBRE NV, 22 mm de longueur) et de fibres de lyocell (1,7 dtex / 38 mm de longueur de Lenzig). Les fibres de lin cotonisées et les fibres de lyocell ont été mélangées, ouvrées et parallélisées avec une carde avant le dépôt sur une toile de formation du voile. Une solution comprenant 5% d'extrait sec d'amidon (Perfectafilm X115 fabriqué par Avebe) est pulvérisée sur les deux côtés du voile. Le voile pulvérisé est ensuite séché par four à air chaud à une température comprise entre 100°C et 120°C. Le substrat nontissé obtenu comprend 92% en poids de matière sèche dudit substrat nontissé du mélange de fibres de lin cotonisées et de fibres lyocell (90% lin cotonisé/10% lyocell en poids de matière sèche du mélange de fibres) et 8% en poids de matière sèche dudit substrat nontissé d'amidon. Le substrat nontissé obtenu présente une densité de 12 mg/cm 3 , une épaisseur de 2140 µm et un grammage de 26,2 g/m².
Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, l'appareil décrit en relation avec la est un exemple d'appareil utilisé pour mettre en oeuvre le procédé de la , d'autres appareils connus de la personne du métier pourront être utilisés.
Dispositif électronique comprenant des transistors La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques, et plus particulièrement des dispositifs électroniques comprenant des transistors.
Dans certains dispositifs électroniques, des transistors à effet de champ sont utilisés à un état non passant pour bloquer des tensions élevées, typiquement supérieures à 10 V, par exemple de l'ordre de 40 V, voire supérieures à 100 V.
De tels dispositifs peuvent comprendre des circuits de protection des transistors comprenant notamment un capteur de la température au niveau des transistors permettant de commander de façon adapter les transistors en fonction de la température mesurée. Le capteur de température peut comprendre différents composants électronique, notamment au moins une résistance et au moins une diode polarisée en direct, la tension aux bornes de la diode étant représentative de la température au niveau de la diode. Il est souhaitable que la diode utilisée pour la mesure de la température des transistors soit située au plus proche des transistors.
Un objet d'un mode de réalisation est de prévoir un dispositif électronique comprenant des transistors et au moins un composant électronique supplémentaire palliant tout ou partie des inconvénients des transistors existants.
Selon un objet d'un mode de réalisation, la distance entre le composant électronique et les transistors est réduite.
Selon un objet d'un mode de réalisation, les étapes de fabrication du composant électronique et les étapes de fabrication des transistors sont au moins en partie communes.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant un substrat semiconducteur, des transistors dont les grilles sont contenues dans des premières tranchées s'étendant dans le substrat et au moins un composant électronique, différent d'un transistor, formé au moins en partie dans une première région semiconductrice contenue dans une deuxième tranchée s'étendant dans le substrat semiconducteur parallèlement aux premières tranchées.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique comprend, en outre : - un premier élément conducteur électriquement situé dans la deuxième tranchée, la première région semiconductrice s'étendant dans le premier élément conducteur électriquement ; - une première couche isolante électriquement entre le premier élément conducteur électriquement et le substrat semiconducteur ; et - une deuxième couche isolante électriquement entre la première région semiconductrice et le premier élément conducteur électriquement.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique comprend, en outre : - au moins une troisième tranchée s'étendant dans le substrat semiconducteur au moins sur une partie le long de la deuxième tranchée, entre la deuxième tranchée et l'une des premières tranchées ; - un deuxième élément conducteur électriquement contenu dans la troisième tranchée ; et - une troisième couche isolante électriquement entre le deuxième élément conducteur électriquement et le substrat semiconducteur.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique comprend deux troisièmes tranchées s'étendant dans le substrat semiconducteur de part et d'autre de la deuxième tranchée.
Selon un mode de réalisation, chaque troisième tranchée est totalement disjointe de la deuxième tranchée.
Selon un mode de réalisation, chaque troisième tranchée rejoint à chaque extrémité la deuxième tranchée, le deuxième élément conducteur électriquement étant jointif avec le premier élément conducteur électriquement.
Selon un mode de réalisation, le dispositif électronique comprend, en outre : - une quatrième tranchée s'étendant dans le substrat semiconducteur et entourant complétement la deuxième tranchée et chaque troisième tranchée, les premières tranchées étant du côté de la quatrième tranchée opposé à la deuxième tranchée ; - un troisième élément conducteur électriquement contenu dans la quatrième tranchée ; et - une quatrième couche isolante électriquement entre le troisième élément conducteur électriquement et le substrat semiconducteur.
Selon un mode de réalisation, chaque transistor comprend : - une cinquième couche isolante électriquement entre la grille du transistor et le substrat semiconducteur et formant l'isolant de grille du transistor ; - un quatrième élément conducteur électriquement situé dans la première tranchée ; - une sixième couche isolante électriquement entre le quatrième élément conducteur électriquement et le substrat semiconducteur ; - une septième couche isolante électriquement entre le quatrième élément conducteur électriquement et la grille ; - une deuxième région semiconductrice du substrat semiconducteur, délimitée par la première tranchée contenant la grille ; et - un caisson semiconducteur en contact avec la deuxième région semiconductrice et l'isolant de grille, et dans lequel est situé le canal du transistor.
A l’étape 1, on considère le reste de la trajectoire principale. Le point de départ est désormais le premier point du reste de la trajectoire non couverte par le premier segment. De la même manière, on considère la position ayant obtenu le meilleur score. Le champ de vision local de cette position permet de déterminer le segment couvert. L’algorithme est appliqué successivement sur le reste de la trajectoire jusqu’à atteindre le point d’arrivée, 94 à l’étape 4 sur la .
La solution globale ainsi obtenue est résumée sur la , où les étapes successives sont superposées sur la carte, formant une solution optimale. La pertinence de cette solution s’évalue par le nombre d’étapes nécessaires à la réalisation de la mission.
La présente invention propose ainsi des solutions pour lesquelles les positions candidates sont sur les sentiers adaptés. Cela est optimal pour une trajectoire purement rectiligne. Cependant, dans de nombreux cas pratiques, la trajectoire à suivre est loin d’être rectiligne. Pour ce faire, la présente invention prévoit d’étendre l’espace de solutions à toute la surface entre les sentiers gauche et droit de façon à mieux couvrir les sections à forte courbure. Augmenter ainsi l’espace de solutions a évidemment un coût en calculs, mais peut permettre d’obtenir de meilleures solutions par rapport à des positions sur les sentiers.
Afin de déterminer la surface de solutions P k , on détermine d’abord une surface S k comme étant la surface de la zone de détection optimisée. Par ailleurs, le phare ne devant pas gêner le mobile dans le suivi de sa trajectoire principale, nous écartons les points trop proches de cette dernière. Notons R k cette zone réservée, qui est définie par la contrainte de respect de la distance de sécurité ds de la manière suivante :
La présente les surfaces et zones réservées 110 et 111 de deux sections distinctes de la trajectoire principale. Ainsi l’ensemble P k des solutions pour une section k sera défini par la différence entre ces deux surfaces :
P k = S k - R k
La surface P k est un espace de solutions plus large que les précédents sentiers et offre probablement de meilleures solutions locales.
On prévoit également d’évaluer les solutions de P k en calculant des scores. Or, la fonction Φ proposée ci-dessus ne permet de fournir un score que pour un point donné. Il nous faut donc échantillonner la surface P k , nous allons pour cela utiliser une grille uniformément espacée, générant ainsi un sous-ensemble de points . Ayant maintenant affaire à des points, il est possible d’évaluer leur pertinence respective.
La présente la grille de points évalués, ainsi que leur score. Une fois de plus, la discrétisation, ici la distance entre chaque échantillon testé, est volontairement choisie pour simplifier la compréhension et la visualisation des résultats. Il est toutefois possible de faire varier cette distance afin de tester plus de candidats, et ainsi ajuster le rapport coût/performance de l’algorithme d’optimisation locale.
La solution locale trouvée est meilleure, car le point choisi couvre une portion plus longue de la trajectoire principale. En contrepartie, le coût total de l’optimisation augmente linéairement avec le nombre de points testés.
Afin de diminuer le coût, une stratégie d’évaluation multi-échelle permettant de réduire drastiquement le nombre de points à évaluer a été mise en place. En effet, il est possible d’obtenir une résolution fine, sans tester l’ensemble de la grille à haute résolution. L’astuce consiste à faire un premier échantillonnage à faible résolution, procéder à l’évaluation des points, sélectionner le meilleur, puis répéter le processus avec une résolution plus fine, mais dans une zone limitée autour du meilleur point précédemment sélectionné.
Ainsi, pour obtenir une résolution de 1 cm = 0 . 01 m , dans une portée de 5 m avec une seule échelle, il faudrait :
En Appliquant cette fois-ci une recherche avec une succession d’échelles (par exemple d = 1 , 0 . 1 , 0 . 01) le nombre d’échantillons à tester est déterminable de la manière suivante :
Cette approche permet donc de limiter très fortement le nombre de calculs nécessaires pour obtenir une résolution fine. Toutefois, ne testant pas l’ensemble des points de la grille à résolution fine, il est possible de tomber dans un extremum local, dont la valeur peut être très éloignée de l’optimum global qui aurait été trouvé avec l’approche mono-résolution. Il est alors possible de sélectionner plus d’un point à chaque étape, limitant ainsi ce risque. Bien que ce garde-fou ait un coût en calculs, il reste très limité par rapport au coût de l’approche mono-résolution :
La présente l’approche multi-échelle et les résultats obtenus à chaque résolution, ainsi que le résultat obtenu avec l’approche mono-résolution avec Δ d = 0.1. Une rapide analyse quantitative et qualitative permet de valider l’approche, qui permet d’obtenir des résultats aussi précis. Il est même possible, au vu de la réduction du coût en calcul, de calculer à une résolution supérieure, ce qui prendrait trop de temps en pratique pour l’approche mono-échelle.
La succession d’optimisations locales obtenues avec l’approche par surface est présentée sur la . Bien que la discrétisation choisie soit volontairement grossière afin de faciliter la visualisation, on peut constater une amélioration des positions choisies, particulièrement autour des virages important de la courbe principale.
L’ensemble de données d’identification de remplacement associé à l’opération de remplacement correspond alors par exemple à l’ensemble de données d’identification du nouvel équipement.
Une telle opération de remplacement est certifiée par un opérateur humain et est, par exemple, intervenue dans le cadre d’une demande d’intervention ou d’une demande de maintenance.
La cinquième étape 105 du procédé 100 selon l’invention consiste à remplacer l’ensemble de données d’identification de référence correspondant à l’équipement 301 dans la configuration de référence par l’ensemble de données d’identification lu obtenu à la première étape 101 pour l’équipement 301.
Si la deuxième condition C2 n’est pas vérifiée pour l’équipement 301, c’est-à-dire si aucune opération de remplacement de l’équipement 301 n’a eu lieu entre la date de dernière mise à jour comprise dans la configuration de référence et la date de réalisation de la configuration obtenue à la première étape 101, ou si une opération de remplacement de l’équipement 301 a eu lieu entre la date de dernière mise à jour et la date de réalisation mais que l’ensemble de données d’identification lu obtenu à la première étape 101 pour l’équipement 301 ne correspond pas à l’ensemble de données d’identification de remplacement associé à l’opération de remplacement , une sixième étape 106 du procédé 100 selon l’invention est réalisée.
La sixième étape 106 consiste à générer une alerte.
La génération d’une alerte peut par exemple entraîner une opération d’inventaire, c’est-à-dire une vérification de la configuration du moteur 300, par un opérateur humain comme dans l’art antérieur.
Le procédé 100 selon l’invention comporte une septième étape 107 si au moins un ensemble de données d’identification de référence a été remplacé dans la configuration de référence, c’est-à-dire si la cinquième étape 105 a été réalisée pour au moins un équipement 301 du moteur 300.
La septième étape 107 consiste à remplacer la date de dernière mise à jour de la configuration de référence par la date de réalisation de la configuration obtenue à la première étape 101.
Dans le cas où le procédé 100 selon l’invention comporte la deuxième étape 102, le procédé 100 selon l’invention peut comporter une huitième étape 108 finale consistant à supprimer la configuration obtenue à la première étape 101 de la base de données tampon 2020.
Un deuxième aspect de l’invention concerne un système 200 de suivi de la configuration du moteur 300 adapté à la mise en œuvre du procédé 100 selon l’invention.
Comme illustré sur la , le système 200 selon l’invention comporte : la base de données de configuration 201 ; la base de données tampon 2020 ; un module de lecture radio 202 configuré pour mettre en œuvre la première étape 101 du procédé 100 selon l’invention ; un module de traitement 203 configuré pour mettre en œuvre toutes les étapes du procédé 100 selon l’invention excepté la première étape 101.
Le module de traitement 203 comporte par exemple au moins un processeur et une mémoire.
La base de données de configuration 201 stocke par exemple en outre un historique des configurations du moteur 300, c’est-à-dire l’ensemble des équipements ayant été monté sur le moteur 300.
La base de données de configuration 201 est par exemple chiffrée, par exemple par chiffrement fort, par exemple par un chiffrement AES-256 bits.
La base de données de configuration 201 présente par exemple un contrôle d’accès par authentification.
La base de données de configuration 201 et la base de données tampon 2020 peuvent être deux bases de données distinctes comme représenté sur la , ou bien deux parties indépendantes d’une même base de données.
Le substrat en papier du matériau bicouche de l'invention est un substrat en papier classiquement utilisé pour fabriquer des filtres d'article à fumer ou à vapoter. Le substrat en papier du matériau bicouche de l'invention est susceptible d'être obtenu par voie humide.
Au sens de la présente demande, "substrat nontissé" (aussi appelé "substrat non-tissé") désigne une feuille manufacturée, constituée de voile ou de nappe de fibres orientées directionnellement ou au hasard, liées par friction et/ou cohésion, et/ou adhésion. Un substrat nontissé peut classiquement être obtenu par voie sèche (" dry-laid " selon la terminologie anglaise) ou par voie aérodynamique (" air-laid " selon la terminologie anglaise). Ainsi, le substrat nontissé du matériau bicouche de l'invention est susceptible d'être obtenu par voie sèche ou par voie aérodynamique.
Typiquement, le matériau bicouche peut présenter un ratio massique substrat en papier:substrat nontissé compris entre 10:90 et 90:10, en particulier entre 75:25 et 25:75, plus particulièrement entre 45:55 et 55:45.
Typiquement la densité du substrat en papier est calculée en divisant son grammage par son épaisseur. La densité du substrat nontissé est calculée de manière identique.