INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les tests avec des solutions de HF dilué permettent d’appréhender rapidement la capacité des TCOs intermixés à se graver de manière contrôlable (par rapport à AZO doux et SnO 2 dur).
Par ailleurs, au-dessus de 1% de HF, la résine de masquage commence à moins bien se comporter et résiste moins à la solution acide standard HF: H 2 O.
Afin d’augmenter la concentration d’acide, il faudrait passer en chimie HF tamponnée (BOE, buffered oxide etchant ) et utiliser des compositions qui présentent des VA équivalentes à la référence oxyde thermique SiO 2 .
Pour la recette P19, sans être lié par la théorie, il semble que l’épaisseur de SnO 2 est suffisante pour bloquer la solution de HF (dans les conditions testées). L’épaisseur du SnO 2 est supérieure à l’épaisseur critique du film obtenu par ALD. La gravure est difficile dans le HF dilué (0,6 nm/min).
Pour la recette P21, sans être lié par la théorie, il semble que l’épaisseur de SnO 2 est insuffisante pour bloquer totalement la solution de HF (dans les conditions testées). L’épaisseur de SnO 2 est inférieure à l’épaisseur critique ALD. La présence de défaut dans le film mince conduit à la perméation (contrôlée) du HF liquide jusqu’à le film de ZnO qui se grave (3,8 nm/min).
Il a été possible de réaliser des motifs dans les films de TCOs intermixés, en utilisant des solutions simples de HF dilué dans H 2 (figures 6A et 6B).
L’épaisseur des TCO ont été mesurées. Les résultats sont répertoriés dans le tableau suivant :
Les valeurs de densité pour l’AZO et le SnO 2 proviennent de la littérature, respectivement, des articles de l’article Yu et al. (« Conductive Gas Barriers Prepared by Using Atomic Layer Deposition Technique », Procedia Engineering 36, 2012, 562-570) et de l’article de Heo et al. (« Low Temperature Atomic Layer Deposition of Tin Oxide, Chem. Mater. 2010, 22, 17, 4964–4973).
La densité volumique des TCO obtenus est plus importante que celle des SnO 2 et AZO pris indépendamment.
Des caractérisations optiques ont également été réalisées.
Les TCO ainsi fabriqués sont plus proches en termes d'indices optiques d’une couche de SnO 2 obtenue par ALD avec TDMASn et H 2 O 2 que d’une couche d’AZO obtenue également par ALD (figures 7A et 7B).
Fabrication d’un pixel :
Nous allons maintenant fabriquer un pixel pour un micro-écran intégrant 3 entretoises différentes. Les entretoises sont formées chacune d’un empilement de TCO différents (empilements de TCOs intermixés). Chaque entretoise est définie selon une épaisseur calculée en fonction de la longueur d’onde à filtrer, à partir d’un spectre OLED blanc émis dans la cavité optique suivante :
[Si/Electrode miroir/entretoise TCO/films organiques/électrode semi-transparente/Air]
Eventuellement séchage et/ou calcination des produits obtenus à l’issue de chacune des étapes de préparation a) ou b) ou c) ou d).
Le support peut avantageusement être mis en forme par toute technique connue de l’homme du métier. La mise en forme peut être réalisée par exemple par extrusion, par pastillage, par la méthode de coagulation en goutte (oil-drop), par granulation au plateau tournant ou par toute autre méthode bien connue de l’homme du métier.
Le support est de préférence mis en forme sous la forme de grains de différentes formes et dimensions. Ils sont utilisés en général sous la forme d'extrudés cylindriques ou polylobes tels que, trilobes, quadrilobes ou polylobes de forme droite ou torsadée, mais peuvent éventuellement être fabriqués et employés sous la forme de poudres concassées, de tablettes, d'anneaux, de billes, de roues. II est toutefois avantageux que le catalyseur se présente sous forme d'extrudés d'un diamètre compris entre 0,5 et 5 mm et plus particulièrement entre 0,7 et 3 mm et de façon encore plus particulière entre 1,0 et 2,5 mm. Les formes sont cylindriques (qui peuvent être creuses ou non), cylindriques torsadés, multilobées (2, 3, 4 ou 5 lobes par exemple), anneaux. Toute autre forme peut être utilisée.
Une des méthodes préférées de mise en forme consiste à co-malaxer lesdites zéolithes avec le liant, de préférence d’alumine, sous forme de gel humide pendant quelques dizaines de minutes, de préférence entre 10 et 40 minutes, puis à passer la pâte ainsi obtenue à travers une filière pour former des extrudés de diamètre compris de préférence entre 0,5 et 5 mm.
Selon une autre des méthodes préférées de mise en forme, lesdites zéolithes peuvent être introduites au cours de la synthèse de la matrice minérale poreuse. Par exemple, selon ce mode préféré de la présente invention, lesdites zéolithes Y et Beta sont ajoutées au cours de la synthèse d’une matrice minérale poreuse, telle que par exemple une matrice silico-aluminique : dans ce cas, lesdites zéolithes peuvent être avantageusement ajoutées à un mélange composé d’un composé d’alumine en milieu acide avec un composé de silice totalement soluble.
L’introduction des éléments du groupe VIB et/ou VIII peut avoir lieu éventuellement lors de l’étape de mise en forme, par addition d’au moins un composé dudit élément, de façon à introduire au moins une partie dudit élément.
L’introduction d’au moins un élément hydro-déshydrogénant peut avantageusement être accompagnée de celle d’au moins un élément promoteur choisi parmi le phosphore, bore, silicium et de préférence le phosphore et éventuellement de l’introduction d’un élément du groupe VIIA et/ou VB. Le solide mis en forme est éventuellement séché à une température comprise entre 60 et 250 °C et éventuellement calciné à une température de 250 à 800 °C pendant une durée comprise entre 30 minutes et 6 heures.
L’étape d’introduction d’au moins un élément hydro-déshydrogénant est avantageusement réalisée par une méthode bien connue de l’homme du métier, en particulier par une ou plusieurs opérations d’imprégnation du support mis en forme et calciné ou séché, et de préférence calciné, par une solution contenant les précurseurs des éléments du groupe VIB et/ou VIII, éventuellement le précurseur d’au moins un élément promoteur et éventuellement le précurseur d’au moins un élément du groupe VIIA et/ou du groupe VB.
De manière préférée, ladite étape d) est réalisée par une méthode d’imprégnation à sec par une solution contenant les précurseurs de la fonction hydro/déshydrogénante, c’est-à-dire des éléments du groupe VIB et/ou VIII, éventuellement suivi d’une étape de séchage et de préférence sans étape de calcination.
Dans le cas où le catalyseur de la présente invention contient un métal non noble du groupe VIII, les métaux du groupe VIII sont de préférence introduits par une ou plusieurs opérations d’imprégnation du support mis en forme et calciné, après ceux du groupe VIB ou en même temps que ces derniers.
L’introduction d’au moins un élément hydro-déshydrogénant peut ensuite être éventuellement suivie d’un séchage à une température comprise entre 60 et 250 °C et éventuellement d’une calcination à une température comprise entre 250 et 800 °C.
Les sources de molybdène et de tungstène sont avantageusement choisies parmi les oxydes et les hydroxydes, les acides molybdiques et tungstiques et leurs sels en particulier les sels d'ammonium tels que le molybdate d’ammonium, l’heptamolybdate d’ammonium, le tungstate d’ammonium, l’acide phosphomolybdique, l’acide phosphotungstique et leurs sels, l’acide silicomolybdique, l’acide silicotungstique et leurs sels. On utilise de préférence les oxydes et les sels d’ammonium tels que le molybdate d’ammonium, l’heptamolybdate d’ammonium et le tungstate d’ammonium.
Les sources d’éléments du groupe VIII non nobles qui peuvent être utilisées sont bien connues de l’homme du métier. Par exemple, pour les métaux non nobles on utilisera les nitrates, les sulfates, les hydroxydes, les phosphates, les halogénures comme par exemple les chlorures, les bromures et les fluorures, les carboxylates comme par exemple les acétates et les carbonates.
La source de phosphore préférée est l’acide orthophosphorique H3PO4, mais ses sels et esters comme les phosphates d’ammonium conviennent également. Le phosphore peut par exemple être introduit sous la forme d’un mélange d’acide phosphorique et d’un composé organique basique contenant de l’azote tel que l’ammoniaque, les amines primaires et secondaires, les amines cycliques, les composés de la famille de la pyridine et des quinoléines et les composés de la famille du pyrrole. Les acides tungsto-phosphorique ou tungsto-molybdique peuvent être employés.
La teneur en phosphore est ajustée, sans que cela ne limite la portée de l’invention, de telle manière à former un composé mixte en solution et/ou sur le support, par exemple tungstène-phosphore ou molybdène-tungstène-phosphore. Ces composés mixtes peuvent être des hétéropolyanions. Ces composés peuvent être des hétéropolyanions d’Anderson, par exemple.
La source de bore peut être l’acide borique, de préférence l’acide orthoborique H3BO3, le biborate ou le pentaborate d’ammonium, l’oxyde de bore, les esters boriques. Le bore peut par exemple être introduit sous la forme d’un mélange d’acide borique, d’eau oxygénée et un composé organique basique contenant de l’azote tel que l’ammoniaque, les amines primaires et secondaires, les amines cycliques, les composés de la famille de la pyridine et des quinoléines et les composés de la famille du pyrrole. Le bore peut être introduit par exemple par une solution d’acide borique dans un mélange eau-alcool.
- un réceptacle intermédiaire 23 de réception de la dispersion intermédiaire 102 ;
- un dispositif 31 d’injection simultanée dans un réceptacle définitif 33 de la dispersion intermédiaire 102 et d’une solution de réduction de la viscosité de la phase aqueuse continue (ou solution 63) telle que décrite précédemment ; et
- un réceptacle définitif 33 de réception de la dispersion définitive bi-phasique.
Dans le cas d’une dispersion comprenant des particules (P) de type sphère ou capsule simple (illustrée en ), la buse de formation 32 comporte au moins un conduit interne 34 d’amenée d’un fluide interne 36 comprenant la première phase 14, et un conduit externe de circulation 38, disposé autour du conduit interne 34 pour amener et faire circuler un fluide externe 40 formant au moins une partie de la deuxième phase 16.
L’appareil 30 comporte de plus des moyens 46 d’amenée de fluide interne 36 dans le conduit interne 34, et des moyens 48 d’amenée de fluide externe 40 dans l’espace annulaire délimité entre le conduit interne 34 et le conduit externe 38.
Dans l’exemple représenté sur la , le diamètre maximal des conduits 34 et 38 est inférieur à 3 mm pour préserver le caractère microfluidique du procédé.
Le conduit interne 34 est avantageusement disposé coaxialement dans le conduit externe 38. Il est raccordé en amont aux moyens d’amenée 46. Il débouche en aval par une ouverture aval disposée dans le conduit externe 38.
De préférence, le conduit externe 38 délimite avec le conduit interne 34 un espace annulaire raccordé en amont aux moyens d’amenée 48.
Le conduit externe 38 présente une ouverture aval qui est située au-dessus et à l’écart du récipient intermédiaire 23. Elle débouche dans l’étage d’injection 21 de la solution 62.
Les moyens d’amenée 46 et 48 comportent chacun par exemple un pousse seringue, une pompe péristaltique ou un autre système générateur de pression contrôlant le débit, comme par exemple un pot à pression couplé d’un débitmètre et d’un système de régulation du débit.
Chacun des moyens d’amenée 46 et 48 est propre à convoyer un fluide respectif 36 et 40 à un débit contrôlé et réglable.
Dans le cas d’une dispersion multiple comprenant des particules (P) de type capsule complexe (illustrée en ), la buse de formation 32 comporte au moins un conduit interne 34 d’amenée d’un fluide interne 36 comprenant la première phase 14, et un conduit intermédiaire 37 d’amenée d’un fluide intermédiaire 39 destiné à former une troisième phase 19, disposé autour du conduit interne 34.
La buse de formation 32 comporte en outre un conduit externe de circulation 38, disposé autour du conduit interne 34 et/ou du conduit intermédiaire 37 pour amener et faire circuler un fluide externe 40 formant au moins une partie de la deuxième phase 16.
L’appareil 30 comporte de plus des moyens 46 d’amenée de fluide interne 36 dans le conduit interne 34, des moyens 47 d’amenée de fluide intermédiaire 39 dans le conduit intermédiaire 37, et des moyens 48 d’amenée de fluide externe 40 dans l’espace annulaire délimité entre le conduit interne 34 et le conduit externe 38 (moyens d’amenée non représentés en ).
Dans l’exemple représenté sur la , le diamètre maximal des conduits 34, 37 et 38 est inférieur à 3 mm pour préserver le caractère microfluidique du procédé.
Le conduit interne 34 est avantageusement disposé coaxialement dans le conduit externe 38. Il est raccordé en amont aux moyens d’amenée 46. Il débouche en aval par une ouverture aval disposée dans le conduit externe 38, en retrait par rapport à l’ouverture aval définie par le conduit intermédiaire 37, au-dessus de cette ouverture.
Pour réaliser le besoin d’amélioration du déploiement et des performances de systèmes de communications, le concept de « plug-and-play » des (e/g)NœudsB a été introduit. Habituellement, un réseau qui est capable d’utiliser les (e/g)NœudsB à « plug-and-play » inclut, en plus des (e/g)NœudsB domestiques (H(e/g)nœudsB), une passerelle de nœud B domestique, ou HNB-GW (non illustrée sur la ). Une passerelle HNB (HNB-GW), qui est habituellement installée dans un réseau de l’opérateur peut regrouper le trafic à partir d’un grand nombre de HNBs de retour à un réseau central.
Selon certains modes de réalisation, le système illustré sur la peut être un système comprenant un ou plusieurs systèmes d’antenne active-passive (APA). Spécifiquement, le nœud d’accès 104 peut comprendre un système d’APA. Un système d’APA peut être défini en tant que système d’antenne qui intègre un réseau d’antenne MIMO active (5G) avec un réseau d’antenne passive (4G ou moins) (ou une antenne individuelle).Un réseau d’antenne active est défini de manière générale en tant que de réseau d’antenne dans lequel un ou plusieurs composants électroniques actifs (c’est-à-dire, circuits actifs) ont été intégrés. Spécifiquement, un réseau d’antenne active peut être défini, ici et dans ce qui suit, en tant que réseau d’antenne auquel a été intégrée une unité radio (qui est un émetteur, un récepteur ou un émetteur-récepteur radio ou une partie de celui-ci comprenant des éléments actifs ainsi que passifs).
Le système d’APA peut être spécifiquement un système d’antenne qui intègre un réseau d’antenne MIMO massive active (5G) avec un réseau d’antenne passive (4G ou moins) (ou une antenne unique). Le terme « réseau d’antenne MIMO massive » se rapporte à un réseau d’antenne MIMO avec un grand nombre d’éléments d’antenne individuels. Dans un système MIMO massif (mMIMO), on peut supposer que le nombre d’éléments d’antenne dans un réseau d’antenne MIMO d’un nœud d’accès est supérieur au nombre de dispositifs terminaux desservis par ce nœud d’accès. Par exemple, un réseau d’antenne MIMO massive peut être défini, ici et dans ce qui suit, comme un réseau d’antenne MIMO ayant au moins 8, 16 ou 32 éléments d’antenne.
Certaines solutions d’APA actuelles emploient des structures modulaires où les parties passives et/ou actives de l’APA forment des modules séparés mais électriquement (et physiquement) connectés qui peuvent être indépendamment retirés et remplacés, même « sur le terrain » (c’est-à-dire, sur site). Cependant, comme il existe habituellement de multiples connexions électriques entre les parties ou modules actifs et passifs de l’APA, le processus de remplacement desdits modules de l’APA est souvent compliqué et prend du temps car cela nécessite, tout d’abord, le retrait de toutes les connexions électriques entre les modules d’antenne active et passive. Par exemple, dans certaines solutions, le module d’antenne passive ne peut pas être détaché d’un seul tenant, mais doit, avant détachement, être séparé en de multiples parties plus petites.
Les modes de réalisation cherchent à fournir des systèmes d’APA modulaires et des modules de ceux-ci où le module d’antenne active (également appelé le module actif) et le module d’antenne passive (également appelé le module passif) sont des entités séparées non connectées électriquement (c’est-à-dire, via des connecteurs RF) pour faciliter leur retrait et leur remplacement. Le module d’antenne active n’est pas, contrairement aux solutions d’APA classiques, spécifiquement conçu pour une intégration avec le module d’antenne passive et peut, en conséquence, être également utilisé séparément du module d’antenne passive. Cela s’applique, mutatis mutandis, pour le module d’antenne passive qui est formé en tant que module unique, par opposition à de multiples modules individuels comme dans certaines solutions d’APA classiques. En éliminant le besoin de connecteurs RF entre les modules d’antenne active et passive, le système d’APA global est rendu moins complexe et peut être capable de performances améliorées (par exemple, en termes de gain et/ou intermodulation passive). Un tel système d’APA selon des modes de réalisation doit, toutefois, être toujours compact (par exemple, pour réduire au minimum le poids et la charge due au vent) et fournir de bonnes performances. De plus, ledit système d’APA selon des modes de réalisation doit être de préférence configuré de telle sorte que le système d’APA est capable de fonctionner de manière satisfaisante sans que ses performances ne soient considérablement détériorées en raison de tout blocage d’antenne causé par le module d’antenne passive vis-à-vis du module d’antenne active et vice versa.
Les Figures 2A et 2B fournissent une illustration schématique d’un système d’APA system 200 selon des modes de réalisation avec des modules d’antenne passive et active 201, 211 pouvant fonctionner indépendamment et entièrement séparables. Spécifiquement, la illustre un système d’APA simplifié 200 sur une vue latérale en coupe transversale tandis que la illustre une vue de dessus. La correspond à une coupe transversale ‘A’ illustrée sur la . Le système d’APA 200 peut former une partie d’un dispositif terminal tel que l’un des dispositifs terminaux 100, 102 de la ou d’un nœud d’accès tel qu’un nœud d’accès 104 de la .
Il faut noter que les Figures 2A et 2B illustrent une vue très simplifiée où beaucoup des éléments du système d’APA 200 (par exemple, tout élément de distribution d’énergie, une unité radio et radômes) ont été omis. Une vue plus détaillée d’un système d’APA illustratif est fournie sur la , laquelle sera présentée ci-après.
En se référant aux Figures 2A et 2B, le système d’APA 200 comprend un module d’antenne passive 201 et un module d’antenne active 211. Le module d’antenne passive 201 comprend un premier réseau d’antenne 204 comprenant une pluralité de premiers éléments d’antenne (dont deux et quatre premiers éléments d’antenne 205 sont respectivement illustrés sur les Figures 2A et 2B) et le module d’antenne active 211 comprend un second réseau d’antenne 213 comprenant une pluralité de seconds éléments d’antenne 214. Lesdits deux premiers éléments d’antenne 205 sont spécifiquement agencés sur des côtés opposés du module d’antenne active 211. Le second réseau d’antenne 213 peut être un réseau d’antenne MIMO massive actif (5G) et le premier réseau d’antenne 204 peut être un réseau d’antenne passive (4G ou moins) (voire juste une antenne unique).
Le module d’antenne passive 201 comprend en outre un premier châssis 202 (ou également un premier cadre), et le module d’antenne active 211 comprend en outre un second châssis 212 (ou également un second cadre). Le premier châssis 202 peut, en pratique, entourer le module d’antenne active 211, entièrement ou partiellement, de telle sorte qu’une ouverture ou cavité (allongée) est ménagée dans le premier châssis 202 pour recevoir le module d’antenne active 211. Lesdits deux premiers éléments d’antenne 205 peuvent être spécifiquement agencés sur des côtés opposés (allongés) de ladite ouverture ou cavité. Le premier châssis 202 peut être, au moins en partie, composé de métal de manière à mettre en œuvre un plan de masse métallique (planaire) 207. Le premier châssis 202 peut être attaché ou monté de manière détachable sur le second châssis 212 du module d’antenne active 211. Cependant, aucune connexion électrique (câblée) peut prévue (ou a besoin d’être prévue) entre les modules d’antenne passive et active 201, 211. En d’autres mots, les modules d’antenne passive et active 201, 211 peuvent être des modules radio entièrement indépendants connectés l’un à l’autre (uniquement) de manière mécanique. Le premier châssis 202 et ladite action de montage est présentée, plus en détail, en liaison avec la .
En général, le premier réseau d’antenne 204 peut être adapté pour fonctionner à une première bande de fréquence (fonctionnelle) tandis que le second réseau d’antenne 213 peut être adapté pour fonctionner à une seconde bande de fréquence (fonctionnelle) plus élevée que la première bande de fréquence (fonctionnelle). La première bande de fréquence peut être une bande de fréquence radio, par exemple, dans la bande de fréquence super élevée (SHF) et/ou la bande de fréquence ultra élevée (UHF) et la seconde bande de fréquence peut être une bande de fréquence radio, par exemple, dans la bande de fréquence extrêmement élevée (EHF) et/ou toute bande de fréquence plus élevée. Selon certains modes de réalisation, la fréquence centrale de la seconde bande de fréquence peut être supérieure ou égale à la fréquence centrale de la première bande de fréquence fois deux, trois ou quatre. Par exemple, le premier réseau d’antenne 204 peut être adapté pour fonctionner sous 1 GHz (par exemple, à une bande de fréquence de 694 – 960 MHz), tandis que le second réseau d’antenne 213 peut être adapté pour fonctionner à une bande de fréquence de 3,3-3,8 GHz ou à une bande de fréquence de 3,3-4,2 GHz ou une autre bande de fréquence dont la fréquence la plus basse fait au moins trois fois la fréquence la plus élevée de la première bande de fréquence fonctionnelle du premier réseau d’antenne 204.
Le premier réseau d’antenne 204 peut être spécifiquement un réseau planaire unidimensionnel ou bidimensionnel avec un espacement d’antenne uniforme. Le premier réseau d’antenne 204 est agencé, au moins partiellement, adjacent au second réseau d’antenne 213 du module d’antenne active 211. En général, les premiers éléments d’antenne 205 du premier réseau d’antenne 204 peuvent être agencés de manière adjacente à un côté (longitudinal) du module d’antenne active 211 ou de manière adjacente à deux côtés opposés (longitudinaux) du module d’antenne active 211 (la direction longitudinale étant la direction verticale ou haut-bas sur la ). Comme l’illustrent les Figures 2A et 2B, les premiers éléments d’antenne 205 s’étendent partiellement par-dessus le module d’antenne active 211 (ou également par-dessus une ouverture ou cavité ménagée dans le module d’antenne passive 201 ou par-dessus une grille métallique 221 dans ladite ouverture ou cavité et un réseau bidimensionnel de plaques métalliques 222 agencés dans ladite grille métallique). La pluralité de premiers éléments d’antenne 205 du premier réseau d’antenne 204 peuvent être agencés, au moins pour la majeure partie, par-dessus un plan de masse métallique (planaire) 207 du module d’antenne passive 201 (qui est différent du plan de masse 215 du module d’antenne active 211).