INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Pendant le fonctionnement en régime permanent, le chemin de transfert de chaleur, tel que le chemin 116, fournit un chemin à conduction thermique globalement plus élevée à travers le caloduc 118, par rapport aux autres composants de l’ensemble de carte de circuit imprimé 100 par exemple. En général, les caloducs sont des dispositifs de transfert de chaleur à deux phases qui utilisent l’évaporation et la condensation du fluide de travail pour surpasser toute conduction calorifique de semi-conducteur/métal. Par exemple, les caloducs peuvent généralement atteindre une conductivité thermique plus élevée que celle du cuivre. En conséquence, le caloduc 118, à travers lequel le chemin 116 est fourni, se comporte essentiellement comme un supraconducteur thermique, de sorte que la chaleur négligeable soit transférée le long des autres chemins thermiques. Ainsi, le caloduc 118 est le chemin de transfert de chaleur dominant/principal pendant le fonctionnement en régime permanent normal.
Cependant, pendant une période de réduction/perte de refroidissement ou de dissipation de chaleur, le caloduc 118 peut devenir moins efficace en raison d’une perte de condensation ou d’un assèchement par exemple. Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, cette période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit peut être due à des conditions de fonctionnement telles qu’une altitude élevée, une force gravitationnelle (force G) élevée, une accélération élevée, une vitesse hypersonique, des pics intermittents de l’utilisation de puissance de calcul ou une combinaison de ceux-ci. Pendant cette période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit, la température commence à augmenter et le caloduc 118, par lequel le chemin 116 est fourni devient moins efficace. Ainsi, dans un tel mode de réalisation, le caloduc 118 devient un chemin de transfert de chaleur secondaire (c’est-à-dire qu’il n’est plus le chemin de transfert de chaleur dominant ou principal). En conséquence, un chemin de transfert de chaleur ou thermique qui est différent du chemin 116, tel que le chemin 114 de transfert de chaleur, devient le chemin de transfert de chaleur dominant ou principal. Il est souhaitable que les modules à changement de phase 108 soient situés le long du chemin 114 de transfert de chaleur afin de distribuer et/ou de stocker la chaleur. Ainsi, le chemin 114 devient le chemin de transfert de chaleur dominant ou principal à des points de fusion prédéterminés lorsque les modules à changement de phase 108 commencent à absorber de la chaleur, tout en maintenant leur température constante pendant une certaine période de temps. De cette façon, les fluctuations de température pendant les transitions de phase sont minimisées et/ou les baisses de performance thermique pendant les conditions de régime permanent sont atténuées ou empêchées, de sorte que les ensembles de cartes de circuits imprimés 100 comprenant le composant électronique 104 puissent être maintenus dans un état de fonctionnement fiable.
Comme illustré dans la et l’organigramme dans la , le procédé 500 comporte également une étape 520 consistant à former au moins une ouverture 112 dans le cadre métallique 110 pour recevoir les modules à changement de phase 108. Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple de l’ensemble de carte de circuit imprimé 100, l’ouverture 112 de cadre métallique 110 comprend une poche en forme de T. L’ouverture 112 peut comporter une paire de rebords 128 pour recevoir une partie de couche métallique 130.
Comme indiqué ci-dessus, les modules à changement de phase 108 comprennent un matériau à changement de phase pour distribuer et stocker de la chaleur provenant du composant électronique 104. Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, les modules à changement de phase 108 sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur à l’écart de l’au moins le composant électronique 104 pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit.
Comme illustré dans la et l’organigramme dans la , le procédé 500 comprend en outre une étape 530 consistant à remplir l’ouverture ou poche 112 des modules à changement de phase 108. La poche 112 est remplie des modules à changement de phase 108, de sorte que les modules à changement de phase 108 incorporés dans le cadre métallique 110 soient disposés au-dessus (comme le montre la flèche 140a dans la ), au-dessous (comme le montre la flèche 140b dans la ) et/ou sur un ou plusieurs côtés (comme le montre la flèche 140c dans la ) du caloduc 118.
Comme représenté dans la et l’organigramme dans la , le procédé 500 comporte également une étape 540 consistant à fixer la couche métallique 130 sur la poche 112 pour contenir les modules à changement de phase 108 à l’intérieur de la poche 112 du cadre métallique 110. Plus précisément, la couche métallique 130 peut agir comme un couvercle ou un élément couvrant configuré pour se mettre en prise avec les rebords 128 de la poche 112 ( ). En outre, dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, la couche métallique 130 peut comprendre du cuivre et peut être disposée sur la poche 112 du cadre métallique 110 par soudure, brasage, soudage ou époxy thermique.
En se référant à présent aux et 6B, lorsque l’ensemble de carte de circuit imprimé 100 est chauffé ou subit d’autres formes de contraintes thermiques, l’ensemble de carte de circuit imprimé 100 peut nécessiter une gestion de la performance thermique pour rester dans les paramètres/spécifications de fonctionnement. Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, un système de gestion thermique 200 donné à titre d’exemple et comprenant des modules à changement de phase 108 qui sont intégrés dans le cadre métallique 110 et/ou l’appareil de transfert de chaleur 106, sert à assurer cette fonction de gestion. Le système de gestion thermique 200 est discuté plus loin en référence aux composants de l’ensemble de carte de circuit imprimé 100.
Dans un mode de réalisation donné à titre d’exemple, le système de gestion thermique 200 est configuré pour gérer une source de chaleur comprenant au moins un composant électronique, tel que le composant électronique 104. Le système de gestion thermique 200 comprend des modules à changement de phase, tels que les modules à changement de phase 108 discutés ci-dessus. Les modules à changement de phase 108 comprennent un matériau à changement de phase pour distribuer et/ou stocker de la chaleur provenant du composant électronique 104. Un cadre métallique, tel que le cadre métallique 110 est en contact thermique avec le composant électronique 104. Le cadre métallique 110 comporte au moins une ouverture, telle que la poche 112, pour recevoir des modules à changement de phase 108. Un appareil de transfert de chaleur, tel que l’appareil de transfert de chaleur 106, est également en contact thermique avec le composant électronique 104 et/ou le cadre métallique 110. L’appareil de transfert de chaleur 106 est configuré pour fournir un premier chemin de transfert de chaleur. Des détails supplémentaires sur les composants individuels du système de gestion thermique 200 et leur fonctionnement sont discutés ci-dessous.
La est un schéma synoptique simplifié de la structure matérielle du dispositif de lecture ;
La est un schéma synoptique simplifié de la structure matérielle du serveur ;
La illustre plusieurs canaux de diffusion pour un même contenu avec des instants de diffusion distincts étalés dans le temps.
La représente un système informatique SYS dans lequel est mis en œuvre un réseau de diffusion de contenus appelé CDN (Content Distribution Network) par l’homme du métier depuis lequel sont transmis des contenus à destination de dispositifs clients ou dispositifs de lecture de contenus.
Dans notre exemple, le système comprend un seul dispositif de lecture. Cependant l’invention s’applique à un nombre quelconque de dispositifs de lecture.
Le dispositif de lecture est par exemple un décodeur STB.
Le contenu multimédia visé ici est un contenu vidéo correspondant à une chaîne de télévision sur laquelle sont diffusés des programmes télévisés ayant une heure de début correspondant à une heure de diffusion programmée et une heure de fin.
Une fonction « lire depuis le début » est prévue pour voir un contenu depuis son début lorsque celui-ci a déjà débuté.
Le système informatique SYS comprend un dispositif de lecture de flux multimédia STB, par exemple un décodeur connecté à un terminal de restitution TV tel qu’une télévision.
Dans notre exemple, le dispositif de lecture STB est connecté sur un port du dispositif de restitution dispositif de restitution TV ; le dispositif de lecture et le dispositif de restitution dispositif de restitution TV pourrait aussi former un seul et unique dispositif.
Dans notre exemple, le dispositif de lecture STB est situé dans un réseau local LAN géré par une passerelle domestique GTW. Le contexte du réseau local est donné à titre d’exemple et pourrait être transposé aisément à un réseau Internet de type « best effort », un réseau d’entreprise, etc.
La passerelle GTW est apte à communiquer via un réseau de télécommunication LI1 tel qu’un réseau étendu WAN connu de l’homme du métier.
Le CDN est constitué de serveurs reliés en réseau dans le réseau étendu ; ces serveurs coopèrent afin de mettre des contenus multimédias à disposition des utilisateurs. Afin de simplifier l’exposé de l’invention, un seul serveur de contenus SRV sera représenté sur la pour représenter le CDN.
Le serveur de contenus SRV se trouve, dans notre exemple, dans le réseau étendu WAN. Le serveur de contenus SRV reçoit par exemple des chaînes de contenus de télévision numérique en provenance d’un réseau de télévision diffusée (non représenté), et les met à disposition des terminaux clients, ici le dispositif de lecture STB.
La bague 28 de fixation comporte aussi une paroi 52 supérieure annulaire inclinée en direction de l'ouverture 18 du récipient 26 qui délimite radialement la cuvette 20. La paroi 52 supérieure forme ainsi un entonnoir qui permet de faire glisser le produit cosmétique en direction du tamis 22. La paroi 52 supérieure présente à cet effet un diamètre intérieur qui est sensiblement égal au diamètre du tamis 22.
Comme illustré à la , la paroi 52 supérieure présente une face 54 annulaire inférieure qui est destinée à venir appuyer contre le rebord 46 du récipient 26 lorsque la bague 28 de fixation est montée dans le socle 24. La face 54 annulaire appuie ici sur le rebord 26 par l'intermédiaire du cadre 44 du tamis 22. Ainsi, la bague 28 de fixation maintient fermement le récipient 26 en position dans son logement 29. Le rebord 46 est enserré axialement entre la bague 28 de fixation et la face 36 de portée.
La bague 28 de fixation est montée de manière étanche autour du récipient 26. A cet effet, le cadre 44 présente une lèvre 56 souple qui s'étend radialement vers l'extérieur depuis le pourtour du cadre 44. Un bourrelet 57 annulaire de la paroi 52 supérieure de la bague 28 de fixation est destiné à venir en contact serré axialement contre la lèvre 54 pour garantir une bonne étanchéité empêchant le produit cosmétique de passer entre le récipient 26 et la bague 28 de fixation.
La bague 28 de fixation est ici fixée au socle 24 par emboîtement élastique selon une direction axiale. A cet effet, la bague 28 de fixation comporte deux pattes 58 de fixation d'extension axiale élastiquement déformables en flexion. Chaque patte 58 de fixation est munie à son extrémité inférieure libre d'un crampon 60 qui est destiné à être emboîté, ici radialement vers l'extérieur, dans un cran 62 du socle 24. Ainsi, chaque patte 58 de fixation est flexible entre un état d'emboîtement du crampon 60 dans son cran 62, vers lequel elle est rappelée élastiquement, et un état de déboîtement, dans lequel elle est fléchie radialement vers l'intérieur et dans lequel elle est contrainte à l'encontre de l'effort de rappel élastique.
Une partie supérieure des pattes 58 de fixation, assurant la liaison avec le reste de la bague 28, est formée par une partie de la paroi 50 périphérique délimitée, selon la circonférence de la bague 28, par deux fentes 64 axiale qui sont réalisées dans la paroi 50 périphérique et qui débouchent vers le bas. Ces deux fentes 64 favorisent ainsi la flexibilité de chaque patte 58 de fixation.
Les crans 62 sont ici agencés au droit des échancrures 48. Les crans 62 sont plus particulièrement agencés au-dessous de la face 36 de portée. Cette disposition permet à un utilisateur de solliciter les pattes 58 de fixation vers leur état contraint en les sollicitant directement avec leurs doigts à travers les échancrures 48. Ainsi, la bague 28 de fixation est facilement démontable.
Pour permettre de positionner correctement la bague 28 de fixation par rapport au socle 24, la partie supérieure de chaque patte 58 de fixation, formée dans la paroi 50 périphérique, comporte une saillie 66 qui s'étend radialement vers l'extérieur et qui est emboîtée axialement avec l'échancrure 48. Ces saillies 66 viennent buter contre le bord 35 supérieur de la paroi 32 cylindrique du socle 24 lorsqu'elles ne sont pas alignées avec une échancrure 48.
Comme représenté aux figures 4 et 5, le couvercle 12 comporte une paroi 68 supérieure depuis laquelle s'étend vers le bas une paroi 70 cylindrique. Une face interne de la paroi 70 cylindrique comporte un filetage 71 complémentaire de celui du socle 24 de manière que le couvercle 12 puisse être vissé au socle 24.
Le couvercle 12 est équipé d'un joint 72 d'étanchéité qui est destiné à obturer de manière étanche l'ouverture 18 en position totalement vissée du couvercle pour empêcher le produit cosmétique de sortir de sa cavité 16.
Comme représenté aux figures 4 à 7, le joint 72 d'étanchéité comporte une membrane 74 étanche qui s'étend globalement parallèlement au tamis 22. La membrane 74 comporte une face inférieure qui forme une face 76 de contact destinée à être en appui sur toute la surface du tamis 22 lorsque le couvercle 12 occupe sa position totalement vissée. La membrane 74 présente ici un contour de forme circulaire présentant un diamètre au moins égal à celui du tamis 22.
La face 76 de contact est réalisée en un matériau qui ne présente sensiblement pas de porosité à même de retenir ou de stocker des grains de produits cosmétique. La face 76 de contact ne présente notamment pas la structure d'une éponge. Le joint 72 d'étanchéité est réalisé en un matériau élastomère. Le joint 72 d'étanchéité est ici réalisé en une seule pièce, par exemple par moulage.
Lorsque le joint 72 est fixé au couvercle 12, la membrane 74 est agencée à distance de la paroi 50 supérieure de sorte qu'une chambre 78 est délimitée axialement entre le couvercle 12 et la membrane 74. La chambre 78 s'étend au-dessus de sensiblement la totalité de la surface du tamis 22.
La membrane 74 est réalisée en un matériau souple. Cette chambre 78 permet à la membrane de se déformer en flexion sous l'effet d'une pression appliquée vers le haut sur la face 76 de contact. La face de contact présente, au repos, une forme différente de celle du tamis 22. La membrane 74 est ainsi déformable élastiquement en flexion pour que la face 76 de contact épouse la forme du tamis 22 pendant le vissage du couvercle 12 comme cela sera expliqué plus en détails par la suite.
Les mesures de la viscosité à l’état fondu de la résine ont été réalisées selon ASTM-D3835 par rhéométrie capillaire à 232 °C et à 100 s -1 et à 4 s -1 .
Température de fusion, telle que mesurée par analyse calorimétrique différentielle (ATD) sur des échantillons en poudre. Les caractéristiques thermiques, y compris le point de fusion et le delta H, ont été mesurées selon ASTM D3418 par utilisation du DSC Q2000 de TA Instruments avec un LNCS. Les polymères fabriqués selon la présente invention contiennent un niveau mesurable de poly(fluorure de vinylidène) cristallin, tel celui qui peut être indiqué par la présence d’un point de fusion cristallin dans une expérience (ATD). La température de fusion est affectée au pic endothermique du second cycle. La chaleur de fusion est déterminée dans le premier cycle. L’ATD est mise en œuvre selon un cycle à trois étapes. Le cycle a commencé à -20 °C, puis on a une vitesse de montée en température de 10 °C/min jusqu’à 210 °C, puis un maintien de 10 minutes, l’échantillon étant ensuite refroidi à raison de 10 °C/min jusqu’à -20 °C, puis réchauffé à 10 °C/min jusqu’à 210 °C.
Les résultats des mesures de la granulométrie (moyenne en nombre) se fondent sur une mesure par microscopie électronique à balayage (MEB). La MEB a été effectuée sur un SU 8010 SEM de Hitachi. Tous les échantillons de polymères pour MEB ont été séchés à la température ambiante, avec un échantillon revêtu avant imagerie.
Les expériences de détermination du rapport des intensités et de diffraction des rayons X à grand angle ont été effectuées sur la plateforme de diffraction Rigaku SmartLab (Cu Kα 1,5418 Å, 40 kV, 40 mA). Les échantillons ont été placés sur un support à faible fond pour analyse WAXS en mode réflexion. Le diffractomètre utilisé pour l’analyse WAXS est un Rigaku SmartLab équipé d’un tube à rayons X de cuivre (Cu Kα 1,5418 Å) réglé à 40 kV et 40 mA, avec un foyer linéaire (le faisceau de rayons X est utilisé dans le foyer linéaire, ayant pour dimensions 12 mm de longueur et 1 mm de largeur). Les expériences sont menées selon une géométrie thêta-thêta (réflexion) avec une optique en faisceaux parallèles (miroir multicouche parabolique courbe, transformant un faisceau naturellement divergent de rayons X en un faisceau de rayons X parallèles, et avec une très faible divergence). Mode de réflexion 1D. La fente incidente (IS) est réglée à une ouverture de 1 mm, la fente de limitation de longueur a une ouverture de 10 mm, et les deux fentes réceptrices RS1 et RS2 à une ouverture de 3 mm. Le détecteur est un Rigaku Hypix 3000 utilisé en mode 1D. Les données sont collectées pour un 2θ de 5,0 ° à 80,0 ° en mode continu, avec un pas de 0,02 °, et avec une vitesse de balayage de 0,5 °/min. Le rapport du β-PVDF à l’α-PVDF et/ou au γ-PVDF a été calculé par le rapport des intensités. La somme du β-PVDF (200) et du β-PVDF (110) est divisée par la somme de l’α-PVDF (020) et du γ-PVDF (020). I β(200/110) / [I α(020) + I γ(020) ] = rapport des intensités.
La viscosité en solution est mesurée à 25 °C avec un viscosimètre Brookfield, par utilisation d’un viscosimètre Brookfield DVII, broche SC4-25 à 3,36 s -1 . Préparation de l’échantillon pour mesure de la viscosité en solution : la résine de PVDF est dissoute dans de la 1-méthyl-2-pyrrolidinone à 9 % en poids. Le mélange résine/solvant a été mélangé sur un mélangeur à rouleaux pendant au moins 72 heures à la température ambiante pour assurer une dissolution complète.
Exemples 1-3
Les expériences ont été réalisées dans un réacteur en acier inoxydable de 1,7 l dans lequel on a introduit 1 000 g d’eau. Le réacteur a été purgé à l’azote gazeux. Le réacteur a été hermétiquement fermé, et une agitation a été lancée à 72 tr/min. L’agitation s’est maintenue tout au long de la réaction dans sa totalité. Le réacteur a été chauffé à la température souhaitée, comme on le voit dans le Tableau 1. Le réacteur a été chargé de fluorure de vinylidène jusqu’à la pression souhaitée d’environ 4 481 kPa (650 psi). Après mise sous pression, le réacteur a été chargé de la solution d’amorceur. La solution d’amorceur était une solution aqueuse de l’amorceur persulfate de potassium à 1 % (d’EMD Chemicals, grade ACS). On a ajouté à la réaction une charge continue de la solution aqueuse de l’amorceur pour arriver à une vitesse de polymérisation convenable. La température de la réaction a été maintenue à la température souhaitée, et la pression de la réaction a été maintenue à 4 481 kPa (650 psi) par addition de fluorure de vinylidène selon les besoins. L’alimentation en VDF a été arrêtée lorsque la quantité de VDF consommé a atteint le niveau souhaité. Pendant une période de 30 minutes, on a poursuivi l’agitation et maintenu la température. Puis on a arrêté l’agitation et le chauffage. Après refroidissement à la température ambiante, le gaz en excès a été mis à l’atmosphère. Toutes les matières solides produites par la réaction ont été recueillies dans un récipient récepteur approprié. Les matières solides sortant du réacteur ont été séchées par un four à convection.
L’exemple comparatif 1 est le même que l’Exemple 1, sauf que la température a été de 73 o C. Les exemples comparatifs 2 et 3 sont des homopolymères de PVDF qualité commerciale, fabriqués par une polymérisation classique en émulsion. Homopolymère Exemple numéro Température de la réaction ( o C) Viscosité à l’état fondu kP à 4 s -1 Viscosité à l’état fondu, kP à 100 s -1 Tm ( o C) (2e chauffage) ∆H (à l’état fondu) (J/g) (1er chauffage) Exemple 1 63 2 600 103 171 65 Exemple 2 68 2 500 100 168 60 Exemple 3 58 1 278 61 170 66 Exemple comparatif 1 73 758 70 163 48 Exemple comparatif 2 plus de 75 900 50 163 45 Exemple comparatif 3 plus de 75 20 166 54 Homopolymère Exemple numéro Température de la réaction ( o C) Rapport des intensités (1) Granulométrie primaire (nm) Granulométrie agrégée (μm) Viscosité en solution (cP) Exemple 1 63 22 300-500 370-1 300 > 20 000 Exemple 2 68 7 200-600 > 20 000 Exemple 3 58 87 400-600 500-1 400 Exemple comparatif 1 73 0 220-280 Exemple comparatif 2 plus de 75 0,5 200-220 Exemple comparatif 3 plus de 75 0 200-220 Le rapport des intensités des pics a été calculé par utilisation de la somme de β (200) et de β (110) observée autour de 2θ 20,6 ° avec la radiation Cu Kα, rapport à l’intensité des pics de α (020) autour de 2θ 18,3 ° avec la radiation Cu Kα ou à l’intensité des pics de γ (020) observée atour de 2θ 18,3 ° avec la radiation Cu Kα, ou la somme des intensités des pics de α (020) et de γ (020) si les deux polymorphes sont présents.
Exemples 4-6
La technique expérimentale est très semblable à celle qui est décrite dans les exemples 1-4. Dans un réacteur en acier inoxydable de 1,7 l, on a introduit 1 000 g d’eau. Le réacteur a été purgé à l’azote gazeux. Le réacteur a été hermétiquement fermé, et une agitation a été lancée à 72 tr/min et le réacteur a été chauffé à 63 °C. Le réacteur a été chargé de fluorure de vinylidène pour atteindre la pression souhaitée de 4 481 kPa (650 psi). Après mise sous pression, le réacteur a été chargé d’une solution d’amorceur. La solution d’amorceur était une solution aqueuse de l’amorceur persulfate de potassium à 1 % (d’EMD Chemicals, grade ACS). On a ajouté à la réaction une charge continue de la solution aqueuse de l’amorceur pour obtenir la vitesse de polymérisation appropriée. On a ajouté au cours de la réaction des comonomères préparés sous forme d’une solution à 1 %. La température de la réaction a été maintenue à 63 °C et la pression de la réaction a été maintenue à 4 481 kPa (650 psi) par addition de fluorure de vinylidène et éventuellement d’un monomère non fluoré selon les besoins. Lorsque la quantité de VDF consommé a atteint le niveau souhaité, on a arrêté l’alimentation en le monomère. Pendant une période de 30 minutes, l’agitation a été poursuivie et la température a été maintenue. Puis l’agitation et le chauffage ont été arrêtés. Après refroidissement à la température ambiante, le gaz en excès a été mis à l’atmosphère et le matériau polymère produit par la réaction a été recueilli dans un récipient récepteur approprié.
Copolymères avec un monomère non fluoré Exemple numéro Charge totale de VDF (g) Charge de monomère non-F (g) Utilisation de KPS (g) Durée de la réaction (min.) Viscosité à l’état fondu, kP à 4 s -1 Viscosité à l’état fondu, kP à 100 s -1 Tm (C) Rapport des intensités Viscosité en solution 4 208 CEA 0,4 g 1,62 58 1 803 88 169 15 22 400 5 177 CEA 0,6 g 1,91 73 2 020 86 169 15 15 200 6 231 AA 0,5 g 2,20 142 1 419 78 169 17 14 200
CEA représente l’acrylate de 2-carboxyéthyle
AA représente l’acide acrylique.
Le polymère PVDF de l’invention peut être utilisé pour fabriquer des électrodes de batterie ou des séparateurs de batterie. Le polymère séché est utilisé pour préparer une suspension cathodique.
Formulation et fabrication d’une cathode