INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le système de détermination de présence de tension peut être un système détecteur de tension, communément appelé VDS (de l’anglais « voltage detecting system ») et décrit par la norme CEI 61243-5, ou un système indicateur de présence de tension, communément appelé VPIS (de l’anglais « voltage presence indicating system ») et décrit par la norme CEI 62271-206, anciennement CEI 61958. Le système de détermination de présence de tension peut aussi être un système détecteur et indicateur de tension, ou VDIS (de l’anglais « voltage detecting and indicating system »), décrit par la norme CEI 62271-213, qui a remplacé et fusionné les normes CEI 61243-5 et CEI 62271-206.
Outre l’indication de présence de tension, les dispositifs VDS, VPIS et VDIS peuvent remplir, pour chaque phase de l’installation électrique, une fonction de mesure de la tension et une fonction de comparaison de phases. En particulier, un premier signal permettant d’estimer la tension sur chacune des phases est accessible depuis une borne de sortie du système de détermination de présence de tension, et un deuxième signal représentatif d’un angle de phase de la tension sur chaque phase est accessible depuis une autre borne de sortie du système de détermination de présence de tension. La fonction de comparaison de phases permet de coupler un comparateur de phases à deux dispositifs de signalisation d’installations électriques différentes pour vérifier la correspondance directe entre les phases des deux installations, afin d’éviter le croisement des phases, par exemple lors d’un raccordement de ces cellules durant une reconfiguration du réseau ou après toute intervention à la suite d’un incident.
Suivant les normes CEI 61243-5, CEI 62271-206 et CEI 62271-213, les fonctions d’indication de présence de tension, de mesure de la tension et de comparaison de phases du système de détermination de présence de tension sont câblées en parallèle. De ce fait, lorsque l’une de ces fonctions est déficiente, car par exemple en court-circuit, les autres fonctions seront aussi déficientes. Ceci entraine un risque majeur pour la sécurité d’un opérateur manipulant l’installation électrique car il ne sera pas alerté de la présence de tension dans celle-ci si, par exemple, un comparateur de phases défaillant est couplé à la borne de sortie respective du système de détermination de présence de tension.
FR 3 071 927 B1 divulgue l’emploi d’écrêteurs pour éviter ce problème dans une installation munie d’un dispositif VPIS. Les écrêteurs sont en particulier constitués de deux diodes Zener montées tête-bêche en série et qui sont disposées de sorte à éviter que le dysfonctionnement de l’une des fonctions du VPIS entraine le dysfonctionnement des autres fonctions.
Toutefois, la nouvelle norme CEI 62271-213 applicable aux dispositifs VDIS exige que les signaux de sortie soient en phase avec la tension du réseau, ce qui empêche l’utilisation de diodes Zener, actives ou passantes en fonctionnement nominal, qui amènent du déphasage au niveau des signaux de sortie. Il est donc nécessaire de trouver une solution qui garantisse que le dysfonctionnement de l’une des fonctions d’indication de présence de tension, de mesure de la tension ou de comparaison de phases dans un dispositif VDIS, n’entraine pas le dysfonctionnement des autres fonctions.
Au-delà de la nouvelle norme CEI 62271-213, il est généralement souhaité d’avoir aussi un signal de sortie représentatif en amplitude et en angle de la tension du réseau sur la borne de sortie associée à la fonction mesure de tension afin de pouvoir faire des mesures de puissance.
Il est proposé un système de détermination de présence de tension destiné à être raccordé à un capteur de mesure de tension pour au moins une phase d'un réseau électrique haute tension, le système comportant pour ladite au moins une phase : - un indicateur visuel de présence d'une tension mesurée par le capteur de mesure de tension, dite tension de mesure, - une première borne de sortie configurée pour recevoir un premier signal de sortie représentatif de la tension de mesure en amplitude et en angle de phase, - une deuxième borne de sortie configurée pour recevoir un second signal de sortie représentatif de la tension de mesure en amplitude et en angle de phase, et - une pluralité de composants linéaires, les première et deuxième bornes de sortie étant reliées en aval de l’indicateur visuel, le système étant configuré pour que les première et deuxième bornes de sortie soient isolées fonctionnellement l’une de l’autre et isolées fonctionnellement de l’indicateur visuel uniquement par la pluralité de composants linéaires.
Un mode de réalisation prévoit un système électronique comprenant un tel circuit électronique et au moins un autre circuit électronique positionné sur le substrat supérieur et relié au moins thermiquement au substrat supérieur du circuit électronique.
la représente, de manière schématique en coupe, un exemple d’assemblage de circuits électroniques ;
la représente, de manière schématique en coupe, un circuit électronique selon un mode de réalisation de la présente description ;
la représente, de manière schématique en coupe, un circuit électronique selon un autre mode de réalisation de la présente description ;
la représente, sous forme de blocs, différentes étapes d’un procédé de fabrication d’un circuit électronique selon un mode de réalisation de la présente description ; et
les figures 5a à 5g représentent, de manière schématique en coupe, différentes étapes du procédé de fabrication de la .
Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les composants internes des circuits électroniques comme les transistors, les mémoires ou encore les interconnexions internes n’ont pas été représentés.
La représente, de manière schématique en coupe, un exemple d’empilement de circuits électroniques. L’empilement comporte un circuit électronique 10 agencé au-dessus d’un autre circuit électronique 100. Les deux circuits 10,100 sont reliés entre eux par des contacts 12 qui sont par exemple des conducteurs électriques. Ces contacts 12 permettent également un transfert de la chaleur générée par le circuit 10 agencé au-dessus vers le circuit 100 agencé en dessous et inversement. Selon l’exemple de la , le circuit 100 est un assemblage de substrats à puces électroniques incorporées et comprend, par exemple, un substrat supérieur 102 et un substrat inférieur 112. Au moins une puce électronique 106 est agencée entre le substrat supérieur 102 et le substrat inférieur 112. La puce électronique 106 est reliée électriquement au substrat supérieur 102. Selon un autre exemple non illustré, au lieu d’être reliée au substrat supérieur 102, la puce 106 est reliée au substrat inférieur 112. Un matériau 115 est disposé en tout ou partie autour de la puce électronique 106. Le matériau 115 remplit par exemple l’espace entre les substrats inférieurs et supérieurs 112, 102 autour de la puce 106. Cela permet d’isoler la puce électronique des éléments extérieurs tels que l’humidité. Toutefois, cela implique que la chaleur en provenance du circuit 10, ainsi que la chaleur générée par le circuit 100 lui-même, ne sont pas suffisamment évacuées vers le substrat 150.
Dans l’exemple de la , le circuit 100 est en outre relié électriquement, par l’intermédiaire d’autres contacts 104, à un substrat 150. Ce substrat 150 comprend par exemple un circuit imprimé avec lequel les contacts 104 sont reliés.
Selon un exemple, chacun des substrats 102, 112 comprend un empilement de pistes électriques reliant des plots de contacts agencés de part et d’autre de l’épaisseur de chacun de ces substrats 102, 112. Par exemple, le substrat supérieur 102 comprend des plots de contacts couplés aux contacts 12 et reliés par des empilements de pistes électriques à des plots de contact couplés à la puce 106. Cela permet de créer des empilements ou des assemblages de circuits connectés électriquement ou thermiquement.
Pour améliorer la dissipation de chaleur, le circuit électronique 100 peut comprendre, par exemple, des billes conductrices 116 agencées de sorte à créer un chemin de dissipation de chaleur à travers le matériau 115. Ces billes 116 permettent par exemple d’évacuer la chaleur du circuit 10 à travers le circuit 100. Toutefois, la chaleur générée par la puce 106 n’est pas suffisamment évacuée par ces billes et cela peut provoquer des points chauds localement et amener à des défaillances.
Chaque AUV 11 comporte un lecteur de pression permettant de déterminer la valeur de l’immersion dudit AUV 11. Chaque dispositif de surface 20 comprend un hydrophone et un émetteur d’ondes acoustiques.
L’ensemble peut également comprendre un centre opérationnel 30 installé à terre ou à bord d’un bateau se trouvant à la surface de l’eau. Dans ce cas, le centre opérationnel 30 le dispositif de surface 20 sont configurés pour communiquer des informations par ondes électromagnétiques, par exemple par signaux radiofréquence ou satellite etc.
La flotte 10 d’AUV étant destinée à sonder le fond de l’eau, chaque AUV 11 comprend un système de navigation configuré pour permettre sa navigation. Les moyens de commande de ce système de navigation seront décrits plus loin dans la présente demande. Ils permettent de contrôler la géométrie globale de la flotte 10 et la position de chacun des AUV 11 de la flotte 10. Ces systèmes de navigation ne sont pas représentés sur les figures de la présente demande par souci de simplification.
De manière particulièrement avantageuse, la flotte 10 d’AUV forme un réseau maillé, dont chaque maille ou nœud correspond à un AUV 11. Une telle flotte d’AUV, dont chaque AUV présente une position contrôlée par rapport aux autres AUV, peut ainsi former une antenne apte à recevoir des signaux acoustiques qui se propagent dans l’eau.
Le maillage peut être en deux dimensions (2D), c’est-à-dire qu’il est contenu dans un plan ou trois dimensions (3D), comme cela est représenté aux figures 2A et 2B. De préférence, l’antenne ainsi formée est lancée à la mer pour dériver tout en conservant cette géométrie particulière. Ce mode opératoire de dérivation en flotte trouve notamment des applications dans la prospection géophysique et la surveillance de l’environnement subaquatique.
Afin d’assurer la communication entre les AUV 11 et le au moins un dispositif de surface 20, chaque AUV 11 comprend un module de communication configuré pour échanger des signaux acoustiques 50 avec le ou les dispositifs de surface 11, et, réciproquement, chaque dispositif de surface 20 comprend un module de communication configuré pour échanger des signaux acoustiques 50 avec les AUV 11.
La illustre une façon dont peut être codée une information transmise d’un AUV 11 à un dispositif de surface 20, et plus précisément comment est codée une information concernant la profondeur d’immersion P dudit AUV 11. Le principe repose sur un code de type Time Shift Keying (TSK, se traduisant en français par « Modulation par décalage temporel »). L’AUV 11 émet des signaux acoustiques dits signaux acoustiques de référence SR toutes les Δt cycle seconds, les envois de signaux acoustiques, également appelés « ping », ayant lieu à des temps d’émission nommés TE i . Préférence, ces signaux sont envoyés à chaque front d’une horloge que comprend l’AUV 11. A chaque temps TE i +ΔTSK(P i ), ΔTSK étant une fonction préalablement définie de la profondeur d’immersion P de l’AUV 11, ce dernier émet un autre signal acoustique dit signal acoustique de codage SC. Le dispositif de surface 20 mesure le temps écoulé entre la réception du signal acoustique SR et celle du signal acoustique SC, temps sensiblement égal à ΔTSK(P i ). Dans la suite de la description, le déplacement d’un AUV est considéré comme négligeable entre l’émission des signaux SR et SC. On considère donc que l’AUV est immobile entre ces deux émissions. Cette approximation est parfaitement raisonnable au vu du temps très court séparant ces signaux, de la vitesse de propagation du son dans l’eau et de la vitesse beaucoup plus faible de déplacement de l’AUV. Cela permet la déduction de la profondeur d’immersion P de l’AUV 11 au temps d’émission TE i correspondant.
Afin d’assurer le bon fonctionnement de l’ensemble, les AUV 11 ainsi que les dispositifs de surface 20 comprennent en outre chacun une horloge. Avantageusement, les horloges des AUV 11 et du dispositif de surface 20 sont synchronisées sur le temps GPS, et présentent donc la même fréquence. De préférence, cette fréquence commune à toutes les horloges est de 1 Hertz, soit 1 PPS (« Pulse Par Seconde »). La synchronisation des dispositifs de surface 20 se fait de façon bien connue avec les constellations de satellites GPS desquels ils reçoivent en permanence des signaux satellites 52. Il est envisageable que chaque dispositif de surface 20 comprenne une antenne satellite, mais il est également possible que la synchronisation avec les satellites GPS se fasse à l’aide d’une antenne satellite positionnée non pas à la surface de l’eau mais à plusieurs mètres de la surface, dans un bateau par exemple.
De préférence, les horloges des AUV 11 sont, comme mentionné précédemment, également synchronisées sur le temps GPS avant que ceux-ci ne soient mis à l’eau, mais une fois immergées, elles peuvent se désynchroniser par rapport aux horloges des dispositifs de surface 20.
Deux solutions sont possibles afin de pallier ce problème et peuvent être mises en œuvre alternativement ou en coopération.
Il est tout d’abord possible d’avoir recours à des oscillateurs de grande précision de type OCXO (« Oven Controlled Crystal Oscillator », pouvant se traduire en français par « Oscillateur à quartz thermostaté ») ou TCXO (« Temperature Compensated Crystal Oscilator », pouvant se traduire en français par « Oscillateur à quartz compensé en température »). La précision de ces types d’oscillateurs permet de limiter la désynchronisation des horloges des AUV 11 avec celle des dispositifs de surface 20, résultant ainsi en un degré de synchronisation compatible avec les exigences de la mission.
Si les AUV 11 ne sont pas équipés d’oscillateurs OCXO ou TCXO, ou en complément de l’utilisation de ce type d’oscillateurs, l’horloge de chaque AUV 11 est configurée pour être synchronisée au moins une fois, et de préférence plusieurs fois, voire régulièrement, avec l’horloge des dispositifs de surface 20 lorsque l’AUV 11 en question est immergé. La synchronisation des horloges des AUV 11 immergés avec les horloges des dispositifs de surface 20 va maintenant être détaillée. Dans un souci de clarté, seule la synchronisation entre l’horloge d’un AUV 11 et celle d’un dispositif de surface 20 est détaillée et représentée sur les figures. Il est entendu que l’horloge de chaque AUV 11 est synchronisée de la sorte avec l’horloge d’au moins un des dispositifs de surface 20. Les horloges de tous les dispositifs de surfaces 20 sont naturellement synchronisées.
La illustre des étapes permettant la synchronisation de l’horloge d’un AUV 11 avec celle d’un dispositif de surface. La désynchronisation entre l’horloge de l’AUV 11 et l’horloge du dispositif de surface 20 est supposée être de Δt. La solution décrite ci-dessous consiste donc à identifier Δt.
L’AUV 11 envoie tout d’abord, à un temps d’émission TE(S1) et par l’intermédiaire de son module de communication, un premier signal acoustique S1. Ce premier signal acoustique S1 est reçu par le dispositif de surface 20 à un temps d’arrivée TA(S1), par l’intermédiaire de son module de communication. La différence entre le temps d’arrivée TA(S1) et le temps d’émission TE(S1) est définit comme le temps de parcours TF. Suite à la réception de S1 par le dispositif de surface 20, ce dernier calcule le temps écoulé entre le dernier front de son horloge et le moment de réception de S1. Ce temps est appelé Δ TA(S1) . A un temps TA(S1)+δ, δ étant une donnée fixée au préalable et appelée délai, le dispositif de surface 20 émet, à un temps d’émission TE(S2) et par l’intermédiaire de son module de communication, un deuxième signal acoustique S2. Ce deuxième signal acoustique S2 est reçu par l’AUV 11 à un temps d’arrivée TA(S2), par l’intermédiaire de son module de communication. A un temps TA(S2)+Δ TA(S1) +TG1, TG1 étant une donnée fixée au préalable, appelée premier temps de garde et de préférence supérieure ou égale à 120 ms, le dispositif de surface 20 émet, à un temps d’émission TE(S3) et par l’intermédiaire de son module de communication, un troisième signal acoustique S3. Ce troisième signal acoustique S3 est reçu par l’AUV 11 à un temps d’arrivée TA(S3), par l’intermédiaire de son module de communication. S3 contient une information sur Δ TA(S1) . Cette information peut être codée en fréquence ou en amplitude. Suite à la réception de S3, un système de calcul inclus dans l’AUV 11 calcule la désynchronisation Δt entre ledit AUV 11 et le dispositif de surface 20. Δt est obtenu grâce aux équations suivantes : où N est la partie entière de TF et où toutes les variables sont exprimées en secondes. On définit Δt modulo 1 seconde afin d’obtenir une valeur de Δt positive. L’horloge de l’AUV 11 peut ainsi, à partir de la valeur de Δt, être resynchronisée sur l’horloge du dispositif de surface 20. Cette resynchronisation correspond au bloc 1000 de la récapitulant les différentes étapes nécessaires au contrôle de la flotte 10.
Des étapes permettant le calcul de la position d’un AUV 11 vont maintenant être détaillées.
Les deux premières étapes sont similaires à la méthode de synchronisation décrite précédemment. L’AUV 11 envoie tout d’abord, à un temps d’émission TE(S1) et par l’intermédiaire de son module de communication, un premier signal acoustique S1 comprenant une information sur la profondeur d’immersion P dudit AUV 11 (bloc 1001). Ce premier signal acoustique S1 est reçu par un dispositif de surface 20 à un temps d’arrivée TA(S1), par l’intermédiaire de son module de communication (bloc 1002). Le temps de parcours TF est obtenu en réalisant la différence entre le temps d’arrivée TA(S1) et le temps d’émission TE(S1) (bloc 1003). Cette différence peut être effectuée au niveau du dispositif de surface 20 ou du centre opérationnel 30.
L’invention concerne également un procédé d’assemblage d’un dispositif de connexion électrique tel que défini précédemment, à un deuxième dispositif de connexion électrique pour former un ensemble de connexion électrique.
accrochage du moyen de maintien de la première languette conductrice sur la deuxième languette conductrice du deuxième dispositif de connexion électrique de façon à limiter l’espace entre les première et deuxième languettes conductrices, et fixation de la première languette conductrice à la deuxième languette conductrice afin de relier électriquement la première languette conductrice à la deuxième languette conductrice.
De préférence, la première languette conductrice comprend une première partie centrale supérieure soudée à une deuxième partie centrale supérieure de la deuxième languette conductrice par un laser.
- illustre schématiquement une partie d’un onduleur comprenant un ensemble de connexion électrique comportant un dispositif de connexion électrique muni d’une première languette conductrice accrochée à une deuxième languette conductrice d’un deuxième dispositif de connexion électrique avant une étape de soudure, selon un mode de réalisation de l’invention ;
- illustre schématiquement l’ensemble de connexion électrique de l’onduleur de la de manière plus détaillée ;
- illustre schématiquement le dessus de l’ensemble de connexion électrique de la ;
- illustre schématiquement de l’ensemble de connexion électrique de la de profil.
L’invention s’applique à différents types de dispositif de connexion électrique 1 comprenant au moins une languette conductrice 5, 6 destinée à être fixée à une deuxième languette conductrice 4 d’un deuxième dispositif de connexion électrique 2.
L’invention s’applique plus particulièrement à un dispositif de connexion électrique 1 d’un onduleur 28 destiné à alimenter en courant un moteur électrique d’un véhicule électrique ou hybride.
La illustre une partie d’un onduleur 28 comprenant un ensemble de connexion électrique 27 formé par le dispositif de connexion électrique 1 et le deuxième dispositif de connexion électrique 2 avant une étape de soudure des deux dispositifs de connexion électrique 1, 2 ensemble.
L’onduleur 28 comprend également un module de puissance comportant un boîtier logeant des composants électroniques dont au moins un transistor semi-conducteur tel un transistor à grille métal-oxyde (« metal-oxyd semiconductor (MOS) » en anglais) ou à effet de champ à grille métal-oxyde (« metal-oxyd semiconductor field effect transistor (MOSFET) » en anglais), par exemple.
L’onduleur 28 comprend une carte de contrôle destinée à commander les composants électroniques du module de puissance.
Les figures 2 à 4 illustrent de façon plus détaillée l’ensemble de connexion électrique 27 comportant le dispositif de connexion électrique 1 relié électriquement à un premier dispositif électrique et le deuxième dispositif de connexion électrique 2 relié électriquement à un deuxième dispositif électrique.
Le dispositif de connexion électrique 1 comprend ainsi au moins une première languette conductrice 3 connectée à une deuxième languette conductrice 4 du deuxième dispositif de connexion électrique 2 pour relier électriquement le deuxième dispositif électrique au premier dispositif électrique.
Des mises en œuvre appropriées de dispositifs de calcul informatique 200 connectés qui comprennent un processeur, une mémoire système, un bus de communication, un support de stockage et une interface réseau sont connues et disponibles dans le commerce. Le dispositif de calcul informatique (200) connecté peut comprendre des dispositifs d’entrée, tels qu’un clavier, un pavé numérique, une souris, un microphone, un dispositif d’entrée tactile, un écran tactile, une tablette, et/ou équivalents. De tels dispositifs d’entrée peuvent être couplés au dispositif de calcul informatique 200 par des connexions filaires ou sans fil comme RF, infrarouge, série, parallèle, Bluetooth, Bluetooth basse énergie, USB, ou d’autres protocoles de connexions appropriés utilisant des connexions sans fil ou physiques. De manière similaire, le dispositif de calcul informatique 200 peut également comprendre des dispositifs de sortie tels qu’un affichage, des haut-parleurs, une imprimante, etc. Étant donné que ces dispositifs sont bien connus dans la technique, ils ne sont pas illustrés ou décrits davantage dans le présent document.
Le distributeur 100 comprend une unité centrale de traitement (UC) 102 qui fournit une commande primaire sur les composants de circuit séparés inclus dans le distributeur 100, tels qu’un circuit de commande distributeur 114 (qui peut comprendre un circuit de commande pour les moteurs, un circuit pour un encodeur optique, et un circuit de capteurs à induction).
L’UC 102 peut également commander un dispositif d’entrée/sortie 116 facultatif (tel qu’un écran tactile, un clavier ou une souris), une mémoire 118, le circuit d’interface de communication sans fil 120, l’interface de bus série universel (USB) 122, un pilote de DEL 124, un circuit de compteur 128 et un dispositif d’affichage 126. Le pilote de DEL 124 commande la pulsation d’un ou plusieurs voyants lumineux. Le distributeur 100 comprend un circuit pour un lecteur 108 avec antenne 110 pour communiquer avec les dispositifs électroniques de communication et de stockage 112 dans les cartouches 106.