INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le premier équipement de communication 10, connaissant la durée de propagation RTT1011, par exemple suite à la mise en œuvre du procédé de détermination d’au moins une valeur d’un paramètre de performance intermédiaire PPI décrit en référence à la ou encore parce qu’il a reçu cette information au cours de l’étape F1, et la valeur PPI i du paramètre de performance intermédiaire, est capable de déterminer, dans un premier temps, une valeur RTT1120cal de la durée de propagation entre le nœud intermédiaire 11 et le deuxième équipement de communication 20 :
Dans un deuxième temps, connaissant la valeur de la durée de propagation RTT1011 entre le premier équipement de communication 10 et le nœud intermédiaire 11 et la valeur de la durée de propagation RTT1120cal de la durée de propagation entre le nœud intermédiaire 11 et le deuxième équipement de communication 20, le premier équipement de communication 10 détermine une valeur RTTcal de la durée de propagation entre le premier équipement de communication 10 et le deuxième équipement de communication 20 :
Dans un troisième temps, le premier équipement de communication 10 détermine la deuxième valeur PCF2 du paramètre de contrôle de flux au moyen de la valeur RTTcal de la durée de propagation entre le premier équipement de communication 10 et le deuxième équipement de communication 20 et de la valeur cible du débit en réception DRc :
Dans une étape F4, le premier équipement de communication 10 compare la première valeur PCF1 du paramètre de contrôle de flux avec la deuxième valeur PCF2 du paramètre de contrôle de flux obtenue au moyen du paramètre de performance intermédiaire PPI i .
Lorsque la première valeur PCF1 du paramètre de contrôle de flux ne s’écarte pas de la deuxième valeur PCF2 du paramètre de contrôle de flux de plus d’un pourcentage prédéfini, par exemple de l’ordre de 10%, le premier équipement de communication 10 détermine une valeur du débit en réception à utiliser DRu lors de l’établissement de la connexion au moyen de ladite valeur PPI i d’un paramètre de performance intermédiaire dans une étape F5. Dans le cas contraire, les paramètres de contrôle de flux par défaut sont utilisés.
Dans un exemple, la valeur du débit en réception DRu est déterminée de la manière suivante :
Une fois la valeur du débit en réception à utiliser DRu déterminée, elle est transmise au deuxième équipement de communication 20, dans une étape F6, afin que ce dernier adapte son débit d’émission en conséquence.
: cette figure représente les différentes étapes mises en œuvre par les différents éléments du système 1 lors de l’exécution d’un procédé de gestion d’une retransmission de données échangées sur le chemin,
: cette figure représente les différentes étapes mises en œuvre par les différents éléments du système 1 lors de l’exécution d’un procédé de vérification de la fiabilité d’une première valeur d’un paramètre de contrôle de flux relatif à une connexion destinée à être établie sur le chemin,
: cette figure représente de manière schématique un nœud intermédiaire,
: cette figure représente de manière schématique un équipement de communication.
Le principe général de l'invention repose sur la détermination et la transmission, par un nœud intermédiaire d’un chemin établi entre deux équipements de communication, d’une valeur d’un paramètre de performance intermédiaire relatif à une connexion établie sur ce chemin. Un tel paramètre de performance intermédiaire permet d’améliorer la coopération entre les différents équipements et nœuds appartenant à un même chemin en fournissant à tout ou partie de ces équipements une information relative à une performance intermédiaire d’une connexion établie sur le chemin considéré. La connaissance de cette information de performance intermédiaire permet d’améliorer, entre autres, la gestion des retransmissions de paquets de données perdus et la gestion de l’établissement de la connexion avec des paramètres réalistes.
La représente un système 1 dans lequel les procédés objets de l’invention sont mis en œuvre.
Le système 1 comprend au moins un premier équipement de communication 10, un tel équipement de communication 10 est par exemple une passerelle domestique telle qu’une LiveBox®, un téléphone portable de type « smartphone », un terminal IoT, une voiture connectée, un décodeur numérique ou « Set Top Box », etc.
Le système 1 comprend au moins un nœud intermédiaire 11 situé dans un réseau de communication. Un tel nœud intermédiaire 11 est par exemple un élément d’un réseau mobile (MEC ( Mobile Edge Computing ), C-RANs ( Cloud Radio Access Networks )), un routeur, une passerelle dotée de fonctions de transport ou de fonctions applicatives, ou un proxy. Le nœud intermédiaire 11 héberge une ou plusieurs fonctions de transmission.
Enfin, le système 1 comprend un deuxième équipement de communication 20 tel qu’un serveur par exemple.
Un chemin de communication cid1 au travers duquel des données sont destinées à être transmises, est établi ou en cours d’établissement entre le premier équipement de communication 10 et le deuxième équipement de communication 20. Ce chemin de communication cid1 est établi au travers d’un ou plusieurs nœuds intermédiaires dont le nœud intermédiaire 11.
Un tel chemin de communication cid1 étant établi entre le premier équipement de communication 10 et le deuxième équipement de communication 20, seuls ces deux équipements de communication 10, 20 peuvent accéder au contenu des données transmises sur le chemin cid1. Ainsi, le nœud intermédiaire 11 n’accède pas aux données transmises au travers du chemin cid1, il se contente de les transmettre à l’équipement suivant, soit un autre nœud intermédiaire, soit le deuxième équipement de communication 20. Il est bien entendu que certaines données dites de routage comme l’adresse de destination, sont accessibles aux équipements intermédiaires pour acheminer les données mais pas les données comprises, par exemple, dans des champs de couche transport ou applicative des messages.
La représente les différentes étapes mises en œuvre par les différents éléments du système 1 lors de l’exécution d’un procédé de détermination d’au moins une valeur d’un paramètre de performance intermédiaire PPI du chemin cid1.
Dans une étape E1, l’équipement de communication 10 émet un premier paquet de données comprenant en entête une première valeur d’un paramètre de latence PL1 . Dans un exemple, la première valeur PL1 du paramètre de latence est 0.
Le nœud intermédiaire 11 intercepte ce premier paquet de données, et horodate et mémorise la première valeur PL1 du paramètre de latence avant de transférer le paquet de données à destination du deuxième équipement de communication 20 dans une étape E2.
En réponse à la réception du premier paquet de données, le deuxième équipement de communication 20 émet, dans une étape E3, un paquet de données à destination du premier équipement de communication 10 comprenant en entête la première valeur du paramètre de latence PL1.
On a représenté sur la un ensemble de propulsion 1, notamment pour véhicule automobile, auquel peut s’appliquer l’invention.
Cet ensemble de propulsion comprend une machine électrique tournante qui peut former un alterno-démarreur du véhicule ou une machine électrique de propulsion du véhicule. Cette machine électrique tournante peut être alimentée via un composant électronique de puissance 9 comprenant un onduleur/redresseur par une batterie dont la tension nominale est de 12 V ou 48 V ou d’une valeur supérieure à 300 V, par exemple.
La machine électrique tournante comporte un carter 2. A l'intérieur de ce carter 2, elle comporte, en outre, un arbre 3, un rotor 4 solidaire en rotation de l’arbre 3 et un stator 5 entourant le rotor 4. Le mouvement de rotation du rotor 4 se fait autour d’un axe X. Dans cet exemple, le carter 2 comporte un palier avant 6 et un palier arrière 7 qui sont assemblés ensemble. Ces paliers 6, 7 sont de forme creuse et portent, chacun, centralement un roulement à billes 10, 11 respectif pour le montage à rotation de l'arbre 3.
Le palier avant 6 et le palier arrière 7 peuvent comporter, en outre, des ouvertures sensiblement latérales pour le passage de l’air en vue de permettre le refroidissement de la machine électrique tournante par circulation d'air engendrée par la rotation :
- d’un ventilateur avant 13 sur la face dorsale avant du rotor 4, c’est-à-dire au niveau du palier avant 6, et
- d’un ventilateur arrière 14 sur la face dorsale arrière du rotor, c’est-à-dire au niveau du palier arrière 7.
Le rotor 4 comporte encore, radialement intérieurement par rapport aux griffes 19, un enroulement d’excitation 21 bobiné sur un isolant de bobine 22.
Le rotor 4 peut encore être différent de celui représenté à la , étant par exemple formée par un empilement de tôles.
La machine peut encore comprendre des capteurs de mesure de la position du rotor 4, par exemple trois capteurs à effet Hall, regroupés dans un même boîtier en plastique. Ces capteurs sont par exemple positionnés au niveau du palier arrière 7 de la machine et ils interagissent avec une cible magnétique solidaire en rotation du rotor.
Selon la présente invention, pour répondre à ce problème de détection efficace de débranchement, le ventilateur médical est configuré pour opérer une estimation de la compliance, comme expliqué ci-après.
La schématise un mode de réalisation d’un ventilateur médical 1 ou appareil d’assistance respiratoire permettant de réaliser une détection efficace de débranchement du circuit patient 18 basée sur la compliance.
Le ventilateur médical 1 de l’invention comprend une carcasse ou coque externe 12 dans laquelle est agencée une source de gaz 3, à savoir ici une micro-soufflante motorisée, c'est-à-dire équipée d’un moteur électrique animant une roue à ailettes, délivrant ici un flux d’air (teneur en oxygène 21% en vol.) dans un chemin de gaz, i.e. un circuit de gaz 14 interne, en communication fluidique avec la sortie d’air de la micro-soufflante 13.
Le circuit de gaz interne 14 comprend un ou des conduits ou passages de gaz, ou analogue, configuré pour convoyer le gaz au sein de la carcasse 11 du ventilateur 1 jusqu’à une sortie de gaz 26, aussi appelée sortie ventilateur.
Selon un autre mode de réalisation (non montré), la source de gaz 13 peut être une source externe du ventilateur 1, tel une alimentation en air comprimé, par exemple un conduit souple relié à une prise de distribution murale de gaz ou à un récipient de gaz sous pression, telle une bouteille de gaz sous pression.
L’air provenant de la source de gaz 13 est acheminé par le circuit de gaz interne 14 jusqu’à un patient P par l’intermédiaire d’un circuit patient 18, tel un conduit de gaz flexible, par exemple un (ou des) tuyaux souples en polymère, auquel il est administré au moyen d’une interface respiratoire 19, tel un masque nasal ou facial. Le circuit patient 18 vient se raccorder fluidiquement à la sortie de gaz 26 du ventilateur 1.
Le circuit patient 18 peut être à simple branche, comme illustré sur , ou à double branche (i.e. une branche inspiratoire et une branche expiratoire), comme celui illustré sur .
Un premier capteur de débit 15, un capteur de pression 16 et un second capteur de débit 17 sont agencés, en série, sur le circuit interne de gaz 14, en aval de la micro-soufflante 13, pour y opérer des mesures de pression P et de débit Q du gaz qui y circule. Le capteur de pression 16 est agencé entre le premier capteur de débit 15 et le second capteur de débit 17.
Des moyens de pilotage 12, c'est-à-dire une unité de traitement et de commande, comprenant typiquement une carte électronique comprenant un (ou des) microprocesseur, tel un microcontrôleur, mettant en œuvre au moins un algorithme, reçoit et traite les mesures (i.e. signaux) opérées par les capteurs de pression 16 et de débit 15, 17.
Les moyens de pilotage 12 commandent ici l’alimentation en gaz, c'est-à-dire ici la source de gaz 13 de type micro-soufflante motorisée, délivrant le flux d’air dans le circuit de gaz 14 de manière à délivrer un débit et/ou une pression de gaz selon les modalités du mode de ventilation sélectionné par le médecin, lesquels modes et modalités sont par exemple renseignées au moyen de boutons de réglages 21 et/ou d’un écran 22, de préférence tactile, formant une IHM ou interface homme-machine.
Les composants du ventilateur 1, notamment ici la micro-soufflante 13 motorisée, les capteurs de pression et de débit 15-17, au moins une partie du circuit de gaz 14 et les moyens de pilotage 12 sont agencés dans la carcasse externe 11 de l’appareil.
Par ailleurs, une seconde source de gaz 20 contenant de l’oxygène ou « gaz riche en oxygène », à savoir ici une bouteille d’oxygène ou une canalisation d’oxygène, est reliée fluidiquement au circuit de gaz 14 du ventilateur 1, via un ou plusieurs conduits de gaz 23, de manière à introduire dans le flux d’air circulant dans le circuit de gaz 14 du ventilateur 1, le gaz additionnel riche en oxygène, par exemple de l’oxygène pur (teneur en oxygène 100% en vol.).
Les moyens de pilotage 12 commandent la vanne 24 contrôlant l’arrivée du gaz riche en oxygène dans le circuit de gaz 14, par exemple une électrovanne pilotée. Dans un autre mode de réalisation, l’alimentation en gaz riche en oxygène n’est pas contrôlée par la vanne 24 mais maitrisée par l’utilisateur qui en détermine la présence ou l’absence et les caractéristiques telles que débit et/ou pression.
L’introduction du gaz riche en oxygène se fait en un site d’adjonction 25 situé entre le premier capteur de débit 15 et le capteur de pression 16. Alternativement, l’introduction du gaz riche en oxygène peut se faire en un site d’adjonction situé soit en amont de la micro-soufflante 13, soit au niveau de la sortie d’air de la micro-soufflante 13 (non représenté).
Comme déjà mentionné, le ventilateur 1 comprend également une interface homme-machine ou IHM comprenant par exemple touches, boutons rotatifs ou translatifs ou analogues 21, permettant à l’utilisateur d’entrer des informations ou des consignes dans le ventilateur 1, ou d’opérer des choix, des validations ou des sélections dans des menus par exemple. L’IHM comprend en outre un écran d’affichage 22, tel un écran digital tactile, permettant non seulement d’afficher différentes informations, données, pictogrammes, graphiques etc… mais aussi une saisie ou entrée de données en vue de leur utilisation, notamment par les moyens de pilotage 20, ou aussi d’opérer des choix, des sélections, des validations… de paramètres, modes de fonctionnement ou autres.
Bien entendu, le ventilateur 1 peut comprendre en outre des moyens d’alimentation en courant électrique (non montrés) comme un cordon et une prise de raccordement au secteur (110/220V), un transformateur de courant et/ou une batterie interne, alimentant les composants nécessitant du courant électrique pour fonctionner, notamment la micro-soufflante 13, notamment son moteur électrique, les moyens de pilotage 20, les capteurs 15-17, l’écran 22 de l’IHM ou tout autre composant.
Le substrat de base 2 est constitué de silicium monocristallin et présente une épaisseur de plusieurs centaines de microns. Préférentiellement, le substrat de base 2 présente une résistivité élevée, strictement supérieure à 500 ou 1000 ohms.cm, et plus préférentiellement encore supérieure à 3000 ohms.cm. On limite de la sorte la densité des charges, trous ou électrons, qui sont susceptibles de se déplacer dans le substrat de base 2, et donc détériorer la performance RF du substrat final S. Il peut s'agir par exemple d'un substrat CZ à faible teneur en oxygène interstitiel qui présente, comme cela est bien connu en soi, une résistivité qui peut être supérieure à 1000 ohms.cm.
Mais l’invention n’est pas limitée à un substrat de base 2 présentant une telle résistivité, et elle procure également des avantages de performance RF lorsque le substrat de base 2 présente une résistivité plus conforme, inférieure ou égale à 500 ohms.cm, ou 100 ohms.cm ou moins. Il peut s'agir dans ce cas d'un substrat CZ monocristallin plus standard, dont la résistivité est inférieure à 500 ohms.cm. Cette approche est avantageuse, en ce qu’un tel substrat peut être approvisionné facilement et à faible coût.
En référence à la , le substrat support peut également comprendre, notamment lorsque le substrat de base 2 présente une résistivité inférieure ou égale à 500 ohms.com, une couche de silicium monocristallin intrinsèque 5, c’est-à-dire non intentionnellement dopée et donc particulièrement résistif, disposé entre le substrat de base 2 et la couche diélectrique 3. La couche de silicium monocristallin intrinsèque 5 présente avantageusement une résistivité supérieure à 2000 ohm.cm, qui peut même atteindre 20 kohm.cm ou plus. Son épaisseur peut être comprise entre 0,5 et 100 microns, et préférentiellement entre 5 et 20 microns.
La couche diélectrique 3, par exemple en oxyde de silicium ou en nitrure de silicium, présente une épaisseur supérieure à 0,5 nm, par exemple comprise entre 0,5 nm et 50 nm. Cette couche diélectrique 3, amorphe, permet de former la couche de piégeage de charges 4 sous une forme polycristalline, et d’éviter ou de limiter la recristallisation de cette couche, lorsque le substrat support 1 est exposé à une température élevée, au cours de la formation de cette couche 4 ou lors des traitements thermiques ultérieurs que le substrat support 1 est amené à subir.
Le substrat support 1 comporte également une couche de piégeage de charges 4 en silicium polycristallin, disposée sur et directement en contact avec la couche diélectrique 3. La couche de piégeage 4 présente une résistivité supérieure à 500 ohm.cm, préférentiellement supérieure à 1 kohm.cm. Comme cela a été évoqué en introduction de la présente demande, la couche de piégeage a pour fonction de piéger les porteurs de charges pouvant être présents dans le support 1 et de limiter leur mobilité. La couche de piégeage de charges 4 présente une épaisseur typiquement comprise entre 0,1 micron et 10 microns, voire même plus.
La couche de piégeage 4, du fait de sa nature non cristalline, présente des défauts structurels tels que des dislocations, des joints de grains, des zones amorphes, des interstices, des inclusions, des pores définissant des grains de la couche… Ces défauts structurels forment des pièges pour les charges susceptibles de circuler dans le matériau, par exemple au niveau de liaisons chimiques non complètes ou pendantes. On prévient ainsi la conduction dans la couche de piégeage, et le substrat support 1 présente en conséquence une performance radiofréquence élevée. Cette performance peut être établie par une mesure de caractérisation dite « de distorsion de seconde harmonique » sur un support ainsi préparé. Cette mesure est typiquement réalisée à 900MHz. On cherche d’une manière générale à ce que la mesure de distorsion soit inférieure à -70dB pour que le substrat support puisse être considéré de performance radiofréquence élevée.
Cette mesure de caractérisation, dont on trouvera une description détaillée dans le document intitulé « White paper - RF SOI wafer characterisation » de janvier 2015, publié par Soitec et dans le document US2015/0168326, est particulièrement pertinente car elle est très représentative de la performance d’un dispositif intégré RF qui serait formé sur un substrat composite incorporant le substrat support caractérisé.
La dimension des grains de la couche de piégeage 4 en silicium polycristallin est avantageusement comprise entre 50 nm (en deçà de laquelle leur stabilité thermique n'est plus assurée et où l'on risque leur recristallisation en température) et 2000 nm (au-delà de laquelle la performance RF du substrat support est affectée).
En tout état de cause, et quelle que soit précisément les caractéristiques des grains de la couche de piégeage 4, celle-ci présente une résistivité élevée supérieure à 500 ohm.cm. À cette fin, la couche de piégeage 4 n’est pas intentionnellement dopée, c’est-à-dire qu’elle présente une concentration en dopant porteur de charges inférieure à 2E13 atomes par centimètre cube. Elle peut être riche en azote ou en carbone afin d’améliorer sa caractéristique de résistivité.
Par souci d'exhaustivité, la représente un substrat composite S qui comprend un substrat support 1 conforme à la présente invention. Comme cela ressort très clairement de cette figure, le substrat composite comprend, sur le substrat support 1, un film mince 6 réalisé de préférence en matériau cristallin. Par exemple et sans limitation, le film mince 6 peut être réalisé en matériau semi-conducteur, tel que le silicium, ou en matériau piézoélectrique, tel que le tantalate de lithium (LiTaO 3 ) ou du niobate de lithium (LiNbO 3 ).
Le substrat composite S de la peut être formé de bien des façons à partir du substrat support 1, mais avantageusement cette formation comprend une étape de transfert du film mince 6 sur ce substrat support. Comme cela est bien connu en soi, on effectue habituellement ce transfert en assemblant des faces dites « principales » d'un substrat donneur et du substrat support 1. On prévoit généralement de munir l’une au moins de ces faces d’une couche d’assemblage diélectrique 7, typiquement d’oxyde de silicium, qui peut être formée par traitement thermique ou par dépôt. L’assemblage met préférentiellement en œuvre un collage par adhésion moléculaire.
Sinon, l’action déterminée est une première action par défaut à réaliser par chaque véhicule sur le faisceau lumineux associé ;
Sinon, l’action déterminée est une deuxième action par défaut à réaliser par chaque véhicule sur le faisceau lumineux associé.
Ainsi, les véhicules associés à un paramètre optimal, par exemple disposant du plus d’électricité ou de carburant, réalisent un effort plus important pour l’éclairage de la zone de chevauchement que les autres véhicules.
Selon une variante de réalisation compatible avec les variantes de réalisation précédentes, le procédé selon l’invention comprend en outre une étape de réalisation d’une troisième action par défaut par chaque véhicule sur le faisceau lumineux associé quand la pluralité de véhicules se trouve dans la zone de croisement, si la communication est interrompue entre la pluralité de véhicules avant que chaque action à réaliser n’ait été déterminée.
Ainsi, une action est prise même si la communication entre la pluralité de véhicules est interrompue.
Un deuxième aspect de l’invention concerne un véhicule pour la mise en œuvre du procédé selon l’invention, comportant :
un module d’éclairage configuré pour émettre un faisceau lumineux ;
un calculateur configuré pour :
estimer une localisation de la zone de croisement et un intervalle de temps dans lequel chaque véhicule se trouve dans la zone de croisement, à partir d’un ensemble d’informations comprenant au moins une localisation, une vitesse et une trajectoire de chaque véhicule ;
estimer l’éclairage dans la zone de croisement à la localisation estimée et à chaque instant de l’intervalle de temps estimé, à partir pour chaque véhicule, d’au moins une caractéristique du faisceau lumineux associé ;
détecter chaque zone de chevauchement dans la zone de croisement dans laquelle l’éclairage estimé correspond à la superposition d’une pluralité de faisceaux lumineux ;
Si une zone de chevauchement est détectée :
obtenir un ensemble de paramètres comprenant au moins un paramètre par véhicule, chaque paramètre dépendant d’au moins une donnée précédemment envoyée par le véhicule associé au paramètre ;
déterminer par communication avec les autres véhicules de la pluralité de véhicules et à partir de l’ensemble de paramètres obtenu, au moins une action à réaliser par un véhicule sur le faisceau lumineux associé, pour que l’éclairage dans la zone de chevauchement soit réparti entre la pluralité de véhicules de manière à présenter une luminosité prédéfinie ;
si une action déterminée est à réaliser, réaliser l’action déterminée sur le faisceau lumineux émis par le module d’éclairage quand la pluralité de véhicules se trouve dans la zone de croisement.
illustre les sections complémentaires avec des sections complémentaires cylindriques.
illustre une étape d’insertion de la cage entre deux vertèbres, dans laquelle elle est verrouillée en rotation.
illustre une étape d’insertion de la cage, dans laquelle elle est sécurisée et en pivotement libre.