INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De plus la surface de la contre-électrode 6 dans le canal 4 est beaucoup plus importante que la surface de l’électrode de travail 5 dans le canal 4. Cela permet d’utiliser la contre-électrode 6 non seulement comme une contre-électrode mais aussi comme une pseudo-référence.
Le canal micro fluidique 4 présente une entrée 7 et une sortie 8. Les fluides introduits par l’entrée 7 traversent le micro-canal 4 jusqu’à la sortie 8. Au cours de cette traversée, les fluides entrent en contact avec l’électrode de travail 5 et la contre-électrode 6. Les fluides n’entrent pas en contact avec le reste des pistes métalliques 2 et 3.
Le dispositif 100 comprend un système de mesures électriques configuré pour imposer une différence de potentiel entre les électrodes, mesurer cette différence de potentiel et mesurer un courant entre les électrodes.
La sensibilité du capteur de position est déterminée à partir d’éléments d’une machine implémentant le palier magnétique.
OUTIL DE VERIFICATION D’UN SYSTÈME TOMOGRAPHE DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui des contrôles non destructif. En particulier, les contrôles non destructif par tomographie à rayons X.
La présente invention concerne un outil de vérification d’un système tomographe. L’invention se rapporte également à un procédé de vérification d’un système tomographe.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION La tomographie à rayons X est une technique d’imagerie non destructive consistant à exposer un objet à des rayons X de manière à produire une projection en deux dimensions de l’objet. La projection sera plus ou moins atténuée en fonction du niveau d’absorption des rayons X. L’absorption des rayons X dépend de l’épaisseur, de la densité et de la composition chimique des parties de l’objet traversé. La tomographie permet de localiser et quantifier des défauts internes, mais également de réaliser un contrôle de pièce par exemple des aubes de soufflante ou des aubes de turbines.
Le contrôle d’un objet peut se faire par exemple dans un système tomographe.
Avant le contrôle d’une pièce, plusieurs étapes de vérification doivent être mises en place sur la machine de tomographie. Ces vérifications sont notamment le contrôle de : l’homogénéité du faisceau à rayons X, l’homogénéité du détecteur à rayons X, l’alignement relatif entre le faisceau à rayons X et le détecteur, la résolution spatiale, la sensibilité au contraste Ces opérations de vérification sont effectuées sur chaque système tomographe de manière périodique.
Ces vérifications sont effectuées par : la mise en place d’un outil de centrage, par exemple en forme de nid d’abeille, pour contrôler l’alignement entre le faisceau à rayons X et le détecteur ; le positionnement aléatoire de cales d’homogénéité afin de contrôler l’homogénéité du faisceau à rayons X et du détecteur ; le positionnement d’IQI (indicateur de qualité d’image) afin de mesurer la résolution spatiale ; Le positionnement de cales de sensibilité aux contrastes afin de contrôler la sensibilité au contraste.
Les vérifications sont longues et sont répétées pour chaque nouveau montage d’objet. En effet, la mise en place et le positionnement des différents outils décrit précédemment doivent doit être fait sur le système tomographe à chaque nouveau contrôle du système tomographe. Actuellement, les différents outils sont positionnés manuellement et sont fixés par exemple à l’aide d’adhésifs. Ces manipulations répétitives augmentent le temps de contrôle du système tomographe et donc le coût d’un contrôle d’une pièce par tomographie. De plus la manipulation répétitive et manuelle des éléments use précocement les éléments.
En outre, les outils ne peuvent pas être bien positionnés à chaque nouveau contrôle dû au facteur humain trop important lié aux manipulations des différents outils ce qui rend le procédé de vérification du système tomographe non répétable. Ainsi, le suivi des vérifications est altéré suite à la manipulation des outils par un opérateur différent ou encore entre deux systèmes tomographe différents.
L’invention offre une solution aux problèmes évoqués précédemment, en permettant de réduire le temps de vérification d’une machine à tomographie avant le contrôle d’une pièce. L’invention permet également de réduire le facteur humain lié à la variabilité des contrôles et permet d’améliorer le suivi des vérifications. L’invention permet également de diminuer l’usure des différents outils de vérification.
Un premier aspect de l’invention concerne un outil de vérification d'un système tomographe comprenant un support de forme parallélépipédique comprenant différents éléments qui sont : une mire d'alignement positionnée au centre du support ; quatre cales d'homogénéité périphériques positionnées chacune sur respectivement un milieu d'un côté du support ; une cale d'homogénéité centrale positionnée proche du centre du support ; deux cales de sensibilité au contraste ; deux indicateurs de qualité d'image.
On entend par « proche du centre » que la cale d’homogénéité centrale est à une distance comprise entre 0 et 30mm du centre du support.
L’outil permet ainsi de réduire le temps de vérification d’un système tomographe en prédisposant les différents éléments de vérification dans un système tomographe et non pas en les plaçant un à un manuellement. L’outil permet en outre de mieux suivre le suivi des vérifications exécutées par des opérateurs différents avec des systèmes tomographes différents, c’est à dire que l’outil permet de faire des vérifications sur les systèmes tomographes de manière répétable car la position des éléments de vérification sera la même quel que soit l’opérateur et quel que soit le système tomographe. Un autre avantage de l’outil est de réduire l’usure des différents éléments du support en s’affranchissant d’une étape de manipulation manuelle des différents éléments en les positionnant dans le support.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, l’outil de vérification selon un premier aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires.
La forme parallélépipédique du support permet à l’outil de vérification de s’adapter à un détecteur de faisceaux à rayons X comme un réseau détecteur numérique qui peut être un écran plat rectangulaire.
Avantageusement, le support est en résine transparente. Ainsi, les différents éléments du support peuvent être intégrés au support tel que les tirs de vérification du système tomographe traverseront la résine transparente sans incidence pour ensuite accéder aux différents éléments du support.
Dans la suite de la description, la transmittance interne d'une couche correspond au rapport entre l'intensité du rayonnement sortant de la couche et l'intensité du rayonnement entrant dans la couche. L'absorption de la couche est égale à la différence entre le chiffre 1 (ce qui correspond à une transmittance parfaite pour laquelle toute la lumière incidente est transmise) et la transmittance interne. Dans la suite de la description, une couche est dite transparente à un rayonnement lorsque l’absorption du rayonnement au travers de la couche est inférieure à 75 %. Dans la suite de la description, une couche est dite absorbante ou opaque à un rayonnement lorsque l'absorption du rayonnement dans la couche est supérieure à 75 %. Dans la suite de la description, l'indice de réfraction d'un matériau correspond à l'indice de réfraction du matériau pour la plage de longueurs d'onde du rayonnement émis par la source lumineuse. Sauf indication contraire, l'indice de réfraction est considéré sensiblement constant sur la plage de longueurs d'onde du rayonnement émis par la source lumineuse, par exemple égal à la moyenne de l'indice de réfraction sur la plage de longueurs d'onde du rayonnement émis par la source lumineuse.
La représente, de façon partielle et schématique, un exemple d'écran d'affichage 10. L'écran d'affichage 10 comprend des pixels d'affichage 12 i,j par exemple agencés en M rangées et en N colonnes, M étant un nombre entier variant de 1 à 8000 et N étant un nombre entier variant de 1 à 16000, i étant un nombre entier variant de 1 à M et j étant un nombre entier variant de 1 à N. A titre d'exemple, en , M et N sont égaux à 6. Chaque pixel d'affichage 12 i,j est relié à une source d'un potentiel de référence bas Gnd, par exemple la masse, par l'intermédiaire d'une électrode 14 i et à une source d'un potentiel de référence haut Vcc par l'intermédiaire d'une électrode 16 j . A titre d'exemple, les électrodes 14 i sont représentées alignées selon les rangées en et les électrodes 16 j sont représentées alignées selon les colonnes en , la disposition inverse étant possible. La tension d'alimentation de l'écran d'affichage correspond à la tension entre le potentiel de référence haut Vcc et le potentiel de référence bas Gnd.
Pour chaque rangée, les pixels d'affichage 12 i,j de la rangée sont reliés à une électrode de rangée 18 i . Pour chaque colonne, les pixels d'affichage 12 i,j de la colonne sont reliées à une électrode de colonne 20 j . L'écran d'affichage 10 comprend un circuit de sélection 22 relié aux électrodes de rangée 18 i et adapté à fournir un signal de sélection et de cadencement Com i sur chaque électrode de rangée 18 i . L'écran d'affichage 10 comprend un circuit de fourniture de données 24 relié aux électrodes de colonne 20 j et adapté à fournir un signal de données Data j sur chaque électrode de colonne 20 j . Le circuit de sélection 22 et le circuit de commande 24 sont commandés par un circuit 23, comprenant par exemple un microprocesseur.
Lorsque les pixels d'affichage correspondent à des pixels intelligents, le procédé de fabrication peut comprendre la mise en place individuelle de chaque pixel d'affichage sur une dalle. La dalle peut comprendre des pistes conductrices, chaque pixel d'affichage étant fixé à la dalle de façon à connecter des plots de contact du pixel d'affichage aux pistes conductrices. Avec la tendance à l'augmentation de la résolution des écrans d'affichage, le nombre d'opérations de mise en place individuelle des pixels d'affichage peut être important, augmentant la durée et le coût de la fabrication de l'écran d'affichage.
Chaque pixel d'affichage peut comprendre un circuit de commande recouvert d'un circuit d'affichage. Le circuit d'affichage comprend au moins une diode électroluminescente LED, de préférence au moins trois diodes électroluminescentes LED. Le circuit de commande peut correspondre à un circuit intégré comprenant des composants électroniques, notamment des transistors à effet de champ à grille isolée, également appelés transistors MOS, ou des transistors en couches minces, également appelés transistors TFT (sigle anglais pour Thin-Film Transistor). Le circuit de commande comprend en outre les plots de contact. Un procédé de fabrication du pixel d'affichage comprend la formation d'une pluralité de circuits d'affichage sur une plaque, appelée plaque optoélectronique, la formation d'une pluralité de circuits de commande sur une plaque, appelée plaque logique, la fixation de la plaque optoélectronique à la plaque logique et la découpe de l'empilement de la plaque optoélectronique et de la plaque logique pour séparer les pixels d'affichage.
Une possibilité pour réduire le nombre d'opérations de mise en place de pixels d'affichage sur la dalle de l'écran d'affichage consiste à rassembler plusieurs pixels d'affichage en un groupe de pixels d'affichage solidaires, chaque groupe de pixels comprenant par exemple quatre pixels d'affichage. Lorsque les pixels d'affichage sont fabriqués à partir de l'empilement d'une plaque optoélectronique et d'une plaque logique comme cela a été décrit précédemment, cela revient à découper l'empilement de la plaque optoélectronique et de la plaque logique pour séparer les groupes de pixels au lieu de séparer les pixels d'affichage individuellement. Les opérations de mise en place sont réalisées sur les groupes de pixels d'affichage au lieu des pixels d'affichage individuels. Le nombre de manipulations est ainsi réduit. Chaque groupe de pixels comprend alors un empilement d'un circuit global de commande intégrant les circuits de commande des pixels d'affichage du groupe de pixels et un circuit global d'affichage comprenant les circuits d'affichage des pixels d'affichage du groupe de pixels.
Les figures 2 et 3 sont chacune une vue de dessus schématique d'une partie d'un exemple d'écran d'affichage 25 comprenant des groupes de pixels 26, quatre groupes de pixels 26 étant représentés sur les figures 2 et 3, chaque groupe de pixels 26 comprenant quatre pixels d'affichage Pix.
En , les diodes électroluminescentes CA des pixels d'affichage Pix de chaque groupe de pixels 26 sont jointives. Un inconvénient est que, lorsque les dimensions latérales des pixels d'affichage Pix sont réduites, les pixels d'affichage Pix d'un même groupe de pixels 26 peuvent ne pas être distingués individuellement par un observateur qui percevra alors un pixel d'image unique.
En , chaque groupe de pixels 26 comprend un circuit logique CL, sur lequel sont disposées les diodes électroluminescentes CA des pixels d'affichage, ayant des dimensions latérales suffisamment importantes pour que les diodes électroluminescentes CA des pixels d'affichage d'un même groupe de pixels 26 ne soient pas jointives. Les pixels d'affichage Pix d'un même groupe de pixels 26 peuvent ainsi être distingués individuellement par un observateur qui percevra alors des pixels d'image distincts. Un inconvénient est qu'une partie importante de la surface, en vue de dessus, du groupe de pixels 26 ne participe pas à l'émission de lumière alors qu'elle présente un coût en terme de fabrication du circuit global de commande et du circuit global d'affichage.
Les figures 4, 5, et 6 sont des vues, partielles et schématiques, respectivement en coupe latérale, de dessus, et de dessous d'un mode de réalisation d'un bloc 28 de pixels. La coupe de la est réalisée selon la ligne IV-IV sur les figures 5 et 6.
Le bloc 28 comprend un groupe 26 de pixels, qui comprend au moins deux pixels d'affichage. Sur les figures 4, 5, et 6, le groupe de pixels 26 comprend quatre pixels d'affichage Pix. Le groupe de pixels 26 comprend un circuit global de commande 30, qui intègre les circuits de commande des pixels d'affichage Pix et qui est recouvert par un circuit global d'affichage 32 qui intègre les circuits d'affichage des pixels d'affichage Pix. Selon un mode de réalisation, les pixels d’affichage peuvent être commandés indépendamment les uns des autres. Le circuit global de commande 30 est alors configuré pour commander les pixels d’affichage indépendamment les uns des autres.
Le circuit global de commande 30 comprend une face inférieure 34 et une face supérieure 35 opposée à la face inférieure 34, les faces 34 et 35 étant de préférence parallèles. La face inférieure 34 du circuit global de commande 30 forme la face inférieure du groupe de pixels 26. Le circuit global de commande 30 comprend en outre des plots conducteurs 36 exposés sur la face inférieure 34. Le circuit global de commande 30 peut comprendre un substrat semiconducteur, non représenté, recouvert d'au moins un niveau de métallisation, non représenté. En particulier, le circuit global de commande 30 peut correspondre à un circuit intégré comprenant des composants électroniques, notamment des transistors MOS, ou des transistors TFT. Le circuit global de commande 30 peut en outre comprendre des vias conducteurs traversant 37 s'étendant sur une partie de l'épaisseur du circuit global de commande 30 et permettant de connecter les plots conducteurs 36 à d'autres composants électroniques du circuit global de commande ou de connecter les plots conducteurs 36 directement au circuit global d'affichage 32.
Le circuit global d'affichage 32 comprend une face inférieure 38 et une face supérieure 39 opposée à la face inférieure 38, les faces 38 et 39 étant de préférence parallèles. La face supérieure 39 du circuit global d'affichage 32 forme la face supérieure du groupe de pixels 26. La face inférieure 38 du circuit global d'affichage 32 est fixée à la face supérieure 35 du circuit global de commande 30.
Le circuit global d'affichage 32 comprend pour chaque pixel d'affichage Pix au moins une diode électroluminescente LED, de préférence au moins trois diodes électroluminescentes LED. Le circuit global d'affichage 32 peut comprendre une structure monocouche ou multicouches 33 recouvrant les diodes électroluminescentes LED et formant la face supérieure 39. La majorité, de préférence la totalité, des rayonnements émis par les diodes électroluminescentes LED des pixels d'affichage, est émis par la face supérieure 39 du circuit global d'affichage 32. De préférence, le circuit global d'affichage 32 comprend seulement les diodes électroluminescentes LED, et les éléments conducteurs de ces diodes électroluminescentes LED et le circuit global de commande 30 comprend la totalité des composants électroniques nécessaires à la commande des diodes électroluminescentes LED du circuit global d'affichage 32. A titre de variante, le circuit global d'affichage 32 peut également comprendre d'autres composants électroniques en plus des diodes électroluminescentes LED. Les diodes électroluminescentes LED peuvent être des diodes électroluminescentes 2D, également appelées diodes électroluminescentes planaires, comprenant un empilement de couches planes, ou des diodes électroluminescentes 3D comprenant chacune un élément semiconducteur tridimensionnel recouvert d'une zone active.
▪ par "fonction chimique réactive" on entend une fonction chimique susceptible de former une liaison covalente avec une autre fonction chimique, identique ou différente, par réaction chimique, la réaction chimique étant spontanée ou nécessitant une activation par la température, le pH, un co-réactif ou un catalyseur chimique ou biochimique, comme une enzyme ;
▪ l’expression "éventuellement substitué" attribuée au groupe alkyle sous-entend que ledit groupe alkyle peut être substitué par un ou plusieurs groupes choisis parmi les groupes i) hydroxy, ii) alcoxy en C 1 -C 4 , iii) acylamino, iv) amino éventuellement substitué par un ou deux groupes alkyle, identiques ou différents, en C 1 -C 4 , lesdits radicaux alkyles pouvant former avec l’atome d’azote qui les portent un hétérocycle comprenant de 5 à 7 chaînons, comprenant éventuellement un autre hétéroatome différent ou non de l’azote ;
▪ par "groupe cycloalkyle" on entend un groupe hydrocarboné cyclique saturé comprenant de 1 à 3 cycles, de préférence 2 cycles, et comprenant de 3 à 40 atomes de carbone, de préférence de 3 à 13 atomes de carbone, plus préférentiellement de 5 à 10 atomes de carbone, tel que cyclopentyle, cyclohexyle, cycloheptyle, norbornyle, ou isobornyle le groupe cycloalkyle pouvant être substitué par un ou plusieurs groupes (C 1 -C 4 )alkyle tel que méthyle, de préférence le groupe cycloalkyle est un groupe isobornyle.
- une étape E4 de mise en contact de l’électrode de travail et de la contre-électrode avec la solution à analyser, - une étape E5 de détermination d’une intensité mesurée d’un courant électrique entre l’électrode de travail et la contre-électrode,
- une étape E6 de détermination d’une présence d’un acide nucléique cible dans la solution à analyser à partir de l’intensité mesurée.
Les étapes E1 et E2 du procédé de détection peuvent être mis en œuvre par la fourniture d’un dispositif de détection d’un acide nucléique cible tel qu’on a pu le décrire précédemment.
L’étape E3 peut être mise en œuvre grâce à un système de mesures électriques configuré pour imposer une différence de potentiel entre les électrodes, mesurer cette différence de potentiel et mesurer un courant entre les électrodes.
Typiquement, la différence de potentiel (VT-VCE) entre le potentiel VT de l’électrode de travail et le potentiel VCE de la contre-électrode peut être choisie supérieure ou égale à —250 millivolts et inférieure ou égale à +250 millivolts, de préférence supérieure ou égale à —250 millivolts et inférieure ou égale —150 millivolts, de préférence supérieure ou égale à —220 millivolts et inférieure ou égale —180 millivolts, de préférence égale à —200 millivolts.
L’étape E4 de mise en contact de l’électrode de travail et de la contre-électrode avec la solution à analyser peut être effectuée en statique ou bien en dynamique.
En statique, une quantité de solution monobloc et fixe est mise en contact avec les électrodes de sorte à mettre en contact électrique les électrodes par la solution.
En dynamique, un flux continu de solution à analyser passe au contact des électrodes de sorte à mettre en contact électrique les électrodes par le flux de solution. Cette mise en œuvre dynamique peut notamment être effectuée par un dispositif de détection d’un acide nucléique dans l’option où il comprend un canal micro-fluidique. Un flux de solution à analyser peut parcourir le canal et passer au contact des électrodes. Typiquement, un flux de solution peut être généré dans un canal micro-fluidique avec une valeur choisie supérieure ou égale à 0,1 µL/seconde et inférieure ou égale à 1 µL/seconde, de préférence égal à 0,5 µL/seconde.
Dans tous les cas, la mise en contact avec la solution à analyser est adaptée pour produire un contact électrique entre les électrodes par la solution à analyser.
La solution à analyser est une solution aqueuse et peut en particulier être une solution physiologique.
A l’occasion de cette étape E4 et lorsque la solution à analyser contient des acides nucléiques cibles, une réaction d’hybridation entre l’acide nucléique cible et l’acide nucléique sonde se produit sur l’électrode de travail, comme présenté précédemment en rapport avec la .
Les propriétés électrochimiques de l’électrode sont modifiées par cette hybridation de sorte que la présence d’acide nucléique cible dans la solution à analyser peut être détectée.
L’étape E5 a lieu lorsque l’électrode de travail et la contre-électrode sont mises en contact avec la solution à analyser de sorte à produire un contact électrique entre les électrodes par la solution à analyser.
L’étape E5 de détermination d’une intensité mesurée d’un courant électrique entre l’électrode de travail et la contre-électrode peut être mise en œuvre grâce au système de mesures électriques.
L’étape E5 peut notamment être mise en œuvre par une mesure de chronoampérométrie. La illustre un exemple de mesure de chronoampérométrie.
Les graphes illustrés en ont été obtenus expérimentalement pour différentes solutions de référence, en fixant la différence de potentiel (VT-VCE) entre le potentiel VT de l’électrode de travail et le potentiel VCE de la contre-électrode à -200 millivolts et en mesurant l'intensité électrique entre ces électrodes au cours du temps.
Le lecteur LECT peut exploiter l’interface utilisateur IU de la montre (clavier, écran, haut-parleur, haptique (vibrations)).
Dans l’exemple de la , le dispositif DF de fourniture de bien(s) ou de service(s) est un portillon d’accès à un moyen de transport, tel que par exemple le métro, le train, le tramway, etc. Il peut être aussi une borne disposée dans un bus ou un tramway, à proximité d’un quai dans une gare, etc.
Le portillon DF communique dans l’environnement EVF de fourniture de bien(s) ou de service(s), via tout moyen de communication adapté, avec :
- un serveur de contrôle d’accès MCT.
Le portillon DF est également doté d'un module COM F de communication radio sans fil courte ou moyenne portée, tel que par exemple Bluetooth, LTE, WiFi, DSRC, C-V2X, etc.
Le système MET d’enregistrement et de traitement de la transaction est configuré pour enregistrer les transactions et initier une opération d’accès vers le serveur de contrôle d’accès MCT.
Le serveur de contrôle d’accès MCT est relié au système MET d’enregistrement et de traitement de la transaction et est doté d'une connectivité vers l'extérieur pour communiquer avec l’environnement EGT de gestion de la transaction, et en particulier avec un serveur SERV de gestion de la transaction qui est détenu par exemple par une régie de transport.