INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La distance entre le réseau 602 d’éléments de guidage d’onde électromagnétique 603 et la couche de plan de masse 220 peut être (électriquement) petite. Ladite distance peut être au moins égale ou inférieure à λ/4, λ/5, λ/6, λ/7, λ/8, λ/9, λ/10, λ/12 ou λ/15, où λ est une longueur d’onde (d’espace libre) correspondant à une fréquence (par exemple, une fréquence centrale) dans la seconde bande de fréquence fonctionnelle du second réseau d’antenne 213 du module d’antenne active 611. Selon certains modes de réalisation, le réseau 602 d’éléments de guidage d’onde électromagnétique 603 peut être en contact avec la couche de plan de masse 220.
La distance entre la couche de plan de masse 220 et le second réseau d’antenne 213 peut également être (électriquement) petite, similaire à ce qui a été présenté en liaison avec les modes de réalisation précédents. Le réseau 602 d’éléments de guidage d’onde électromagnétique 603 peut se situer dans le champ proche du second réseau d’antenne 213 à la seconde bande de fréquence fonctionnelle du second réseau d’antenne 213.
Le réseau 602 de la pluralité d’éléments de guidage d’onde électromagnétique 603 peut être séparé de la couche de plan de masse 220 par une couche de matériau d’espacement telle qu’une couche diélectrique (non illustrée sur la ).
Le module d’antenne active 611 illustré sur la diffère du module d’antenne active 211 des Figures 2A et 2B en ce que, à la place de parois métalliques qui sont orthogonales au plan de masse 215 du second réseau d’antenne 213, le module d’antenne active 611 comprend des parois métalliques inclinées (ou penchées) 612 se projetant depuis le plan de masse 215 à un angle (c’est-à-dire, un angle de non 90°). Lesdites parois métalliques inclinées 612 sont spécifiquement inclinées loin des seconds éléments d’antenne 214 de manière à former (avec le plan de masse 215) des formes cupuliformes (ou également des formes de type antenne cornet) autour de la pluralité de seconds éléments d’antenne 214 et leurs éléments d’alimentation 216. En d’autres mots, un jeu de parois métalliques inclinées 612 formées autour d’un second élément 214 particulier peut former la forme d’un tronc droit à l’envers (par exemple, avec des bases circulaires, carrées ou polygonales régulières) ou avoir une forme formée en reliant une base de fond ayant une première forme (par exemple, circulaire) et une base de sommet (plus grande) (sensiblement alignée sur la base de fond et parallèle à celle-ci) ayant une seconde forme (par exemple, carrée). Ces types de forme servent à guider plus efficacement les champs électromagnétiques émis par le second réseau d’antenne 213 vers la direction souhaitée (c’est-à-dire, « haut » sur la ). Selon d’autres modes de réalisation, les parois métalliques peuvent être configurées pour se projeter orthogonalement depuis le plan de masse 215, comme dans les précédents modes de réalisation.
Les Figures 7A, 7B et 7C illustrent un exemple pratique non limitatif d’un élément de couplage capacitif d’un module d’antenne passive agencé par-dessus un second élément d’antenne 705 d’un second réseau d’antenne d’un module d’antenne active selon des modes de réalisation. Spécifiquement, la illustre une structure de cellules unitaires 701 d’un module d’antenne active, la illustre un élément de couplage capacitif 721 d’un module d’antenne passive et la illustre une combinaison de ladite structure de cellules unitaires 701 et dudit élément de couplage capacitif 721. Sur la , certains des éléments liés à l’élément de couplage capacitif 721 ont été rendus transparents.
Il faut noter que si les Figures 7A, 7B et 7C montrent des espaces vides plutôt grands entourant la structure de cellules unitaires 701, dans un scénario pratique, lesdits éléments 701, 721 peuvent être agencés les uns juste à côté des autres, comme l’illustrent, par exemple, les Figures 2A et 2B.
En se référant à la , la structure de cellules unitaires 701 du module d’antenne active comprend un second élément d’antenne 705, un élément d’alimentation 704 pour le second élément d’antenne 705 et un jeu de parois métalliques 703 se projetant depuis un plan de masse 702 du second élément d’antenne 705 et entourant l’élément d’alimentation 704 et le second élément d’antenne 705. Le second élément d’antenne 705 est une antenne dipôle à dipôles croisés à double polarisation comprenant un élément d’antenne primaire à dipôles croisés 706 alimenté par l’élément d’alimentation 704 et un élément d’antenne parasite à dipôles croisés 707 agencé par-dessus l’élément d’antenne primaire à dipôles croisés 706 (séparé de lui d’une certaine distance). Les dipôles croisés primaire parasite 706, 707 peuvent être imprimés sur différents côtés d’une carte de circuit imprimé. L’élément d’alimentation 704 est mis en œuvre ici à l’aide de lignes à micro-ruban. Le jeu de parois métalliques inclinées 703 formées autour de l’élément d’alimentation 704 et du second élément d’antenne 705 ont une forme formée en reliant une base de fond ayant une forme circulaire et une base de sommet alignée sur la base de fond et parallèle à celle-ci ayant une forme carrée (avec une section non inclinée ou droit étroite au niveau de l’extrémité distale).
En se référant à la (et à la ), l’élément de couplage capacitif 721 du module d’antenne passive comprend un élément capacitif de type à dipôles croisés 721 et des parois métalliques 722 entourant ledit élément capacitif de type à dipôles croisés 721. L’élément capacitif de type à dipôles croisés 721 comprend un élément à dipôles croisés de fond 723, un élément à dipôles croisés de sommet 725 et une section 724 reliant lesdits éléments à dipôles croisés de fond et de sommet. Chacun parmi l’élément à dipôles croisés de fond 723 et l’élément à dipôles croisés de sommet 725 comprend deux dipôles se croisant (chaque dipôle ayant deux bras de dipôle distincts opposés & parallèles) et formant ainsi une forme de ‘x’ (comme cela est caractéristique pour un dipôle croisé). L’élément capacitif de type à dipôles croisés 721 peut être composé d’un métal ou d’un alliage. Les parois métalliques 722 se projetant orthogonalement depuis la couche de plan de masse 733 sont utilisées ici pour le façonnage du champ électromagnétique re-émis par l’élément capacitif de type à dipôles croisés 721 (c’est-à-dire, façonnage du motif d’antenne produit par le second élément d’antenne 705). En d’autres mots, les parois métalliques 722 peuvent servir une fonction similaire aux parois 703.
La couche 732 peut correspondre à un radôme du module d’antenne passive (composé, par exemple, de polycarbonate).
La surface supérieure de la couche 732 peut être métallisée ou une feuille métallique séparée peut être prévue pour former la couche de plan de masse 733. La couche de plan de masse 733 comprend une surface ou couche métallique ou métallisée (continue) 734 ayant une ouverture (ou un trou) 735. L’ouverture 735 coïncide avec les parois métalliques 722 entourant l’élément de couplage capacitif 721, c’est-à-dire, l’ouverture inférieure des parois métalliques 722 pour faire face au module d’antenne active correspond à l’ouverture 735 dans la couche de plan de masse 733. Comme précité, dans un scénario pratique, les éléments de couplage capacitif 721 peuvent être agencés les uns juste à côté des autres (comme illustré, par exemple, sur la ) et ainsi la couche de plan de masse 733 ayant une pluralité d’ouvertures 735 (par exemple, une pour chaque élément de couplage capacitif 721) forme une forme de type grille, comme expliqué ci-dessus.
La illustre les structures de cellules unitaires 701, 721 des Figures 7A et 7B agencées l’une sur l’autre. Il faut noter que la couche 731 formant une partie du module d’antenne active n’était précédemment pas illustrée sur la pour des raisons de clarté de présentation. Ladite couche 731 peut correspondre à un radôme du module d’antenne active alors que la couche 732 correspond au radôme du module d’antenne passive (similaire à la ).
illustre une vue en coupe selon l’axe AA représenté sur la ;
illustre une vue schématique partielle d’un véhicule automobile conforme au deuxième aspect de l’invention.
La illustre une plaquette d’indexation 10 d’une charnière de porte pour véhicule automobile 3, telle qu’utilisée dans le contexte de la présente invention. Une telle plaquette d’indexation 10 présente des dimensions et une forme nettement plus grande que les plaquettes d’indexation 10 connues, du fait des fonctionnalités attendues dans le contexte de l’invention. En effet, comme évoqué précédemment, et tel que visible sur les FIGURES 2 et 3, la plaquette d’indexation 10 remplit ici un double rôle :
– celui d’interagir avec la charnière de porte afin de permettre son fonctionnement et sa collaboration avec les éléments structurels du véhicule automobile 3 ; et
– celui de répartir des contraintes mécaniques apparaissant au niveau du pilier d’un ensemble 1 de véhicule automobile 3 en cas de choc latéral. En particulier, la plaquette d’indexation est configurée pour permettre une répartition des contraintes mécaniques apparaissant en cas de choc latéral au niveau d’une zone périphérique et distante à un cordon de soudure CS liant une partie supérieure 111 à une partie inférieure 112 d’un renfort de pilier 11 formant l’ensemble 1 conforme au premier aspect de l’invention.
Le cordon de soudure CS est représenté en traits pointillés sur la , au niveau d’une position à laquelle il se trouve lorsque la plaquette d’indexation 10 est montée sur l’ensemble 1 conforme au premier aspect de l’invention, dans un logement creux 13 du pilier formé par le renfort de pilier 11 et une doublure de pilier 12.
A cet effet, la plaquette d’indexation 10 comporte :
– une face principale 101 destinée à être mise en appui contre une face en regard du renfort de pilier 11 lorsque la plaquette d’indexation est installée dans le logement creux 13 formé par le renfort de pilier 11 et la doublure de pilier 12 ;
– deux rabats 102a, 102b situés de part et d’autre de la face principale 101, chaque rabat 102a, 102b étant destiné à collaborer avec un bord frontal 11b et respectivement un bord arrière 11a du renfort de pilier 11 lorsque la plaquette d’indexation 10 est insérée dans le logement creux 13.
Chaque rabat 102a, 102b forme un angle non nul par rapport à la face principale 101, préférentiellement compris entre 70° et 110°.
La face principale 101 forme ainsi une grand surface, majoritairement plane, destinée à recouvrir au moins en partie le cordon de soudure CS liant la partie supérieure 111 à la partie inférieure 112 d’un renfort de pilier 11. Ainsi, la plaquette d’indexation 10 s’étend de part et d’autre du cordon de soudure CS afin d’éviter que les contraintes mécaniques apparaissant en cas de choc latéral ne soient concentrées au niveau dudit cordon de soudure CS.
En d’autres termes, la plaquette d’indexation 10 présente des dimensions et une géométrie telles que le cordon de soudure CS s’étende entre une arrête inférieure 106 et une arrête supérieure 105 de ladite plaquette d’indexation 10 lorsque celle-ci est assemblée sur le renfort de pilier 11.
Afin de permettre la collaboration avec la charnière de porte, la plaquette d’indexation comporte un orifice d’indexation 104 et des orifices de fixation 103.
- une fréquence du laser comprise entre 400 et 3000 kHz,
- une puissance comprise entre 5 et 80W, par exemple comprise entre 8 à 20W,
- une vitesse comprise entre 1000 et 3000 mm/s,
- une interligne comprise entre 0,0001 et 0,1 mm,
- un temps de marquage compris entre 4 et 200 sec.
L’étape Im) , qui intervient après l’étape A) , peut se réaliser par toute technique connue de l’homme du métier. Par exemple, elle peut se réaliser dans un bain de colorant adapté au traitement de surface disponible auprès de société comme Clariant. A titre d’exemple, on peut citer le colorant organique Bleu Sanodal (de la société Clariant) avec une concentration 3g/L auquel il faut ajouter 2g/L d’acétate de sodium, pH compris entre 5 et 6 à une température comprise entre 40 et 65°C, de préférence égale à 50°C, pour une durée comprise en 5 et 35min, de préférence égale à 20 minutes. Le principe actif du colorant organique est la molécule d’Anthraquinone.
Dans tous les modes de réalisation, avant de soumettre la pièce au procédé de traitement de surface de l’invention et donc préalablement à l’étape d’anodisation A) , la pièce peut être soumise à une étape de préparation de surface par dégraissage et/ou de décapage afin d’éliminer les graisses, salissures et oxydes présents sur sa surface.
Cette étape préalable de préparation de surface peut comporter une ou plusieurs des opérations suivantes :
- dégraissage au solvant, pour dissoudre des graisses présentes à la surface de la pièce. Cette opération peut être réalisée par trempage, aspersion, ou tout autre méthode connue de l’homme du métier ;
- dégraissage alcalin, pour dissoudre des graisses présentes à la surface de la pièce. Cette opération peut être réalisée par trempage, aspersion, ou toute autre technique connue de l’homme du métier ;
- décapage alcalin, pour dissoudre les oxydes naturellement formés à la surface de la pièce. Cette opération peut être réalisée par trempage, aspersion, ou toute autre technique connue de l’homme du métier. A l’issue de cette opération, la pièce est recouverte d’une couche pulvérulente formée de produits d’oxydation des composés intermétalliques, qu’il convient d’éliminer par une étape de décapage acide ;
- décapage acide, pour dissoudre les oxydes naturellement formés à la surface de la pièce, et/ou la couche d’oxydation formée à la surface de la pièce lors de l’étape de décapage alcalin. Cette opération peut être réalisée par trempage, aspersion, ou toute autre technique connue de l’homme du métier.
Ces étapes sont décrites en détails, par exemple dans la demande WO 2013/117759.
Des rinçages intermédiaires, notamment à l’eau déminéralisée, sont, de préférence réalisés entre les étapes successives ci-dessus, et avant le traitement de la pièce par anodisation.
Le procédé de l’invention présente un grand intérêt dans tout type d’industrie où un marquage contrasté de pièces en aluminium ou en alliage d’aluminium avec une bonne tenue des pièces à la corrosion, à la biocorrosion, aux brouillards salins et aux expositions salines est recherché.
Une fois le marquage réalisé (sans post-traitement physico-chimique) sur une pièce en aluminium ou en alliage d’aluminium, comme par exemple l’alliage 2024T3, utilisant le procédé de l’invention,
La illustre un exemple d’architecture de système informatique dans lequel l’unité de contrôle est mise en œuvre au sein d’une machine virtuelle de contrôle (6’) configurée pour la mise en œuvre du procédé proposé selon un ou plusieurs modes de réalisation.
Dans un ou plusieurs modes de réalisation, la machine virtuelle de contrôle est configurée pour recevoir, en provenance d’une des machines virtuelles (3a’, 3b’, 3c’) instanciées dans le système informatique (1’), un ou plusieurs paquets de données associés à un flux d’administration émis sur l’interface réseau de gestion de cette machine virtuelle (3a’, 3b’, 3c’). Par exemple, la machine virtuelle de contrôle (6’) est configurée pour recevoir en entrée les paquets de données associés à un flux d’administration émis sur l’interface réseau de gestion de la machine virtuelle utilisateur (3a’, 3b’, ou 3c’) qui sont dirigés vers l’unité logicielle de commutation (4b’), et pour transmettre en sortie ces paquets vers l’unité logicielle de commutation (4b’) lorsqu’ils ne sont pas bloqués selon le procédé proposé.
Comme illustré sur la , dans un ou plusieurs modes de réalisation, la machine virtuelle de contrôle (6’) peut être configurée pour recevoir en entrée les paquets de données associés à des flux d’administration respectifs émis sur une interface réseau de gestion respective et issus de plusieurs machines virtuelles utilisateur (3a’, 3b’, 3c’), voire de toutes les machines virtuelles utilisateur (3a’, 3b’, 3c’) instanciées dans le système informatique (1’), qui sont dirigés vers l’unité logicielle de commutation (4b’), et pour transmettre en sortie ces paquets vers l’unité logicielle de commutation (4b’) lorsqu’ils ne sont pas bloqués selon le procédé proposé.
Ainsi, dans un ou plusieurs modes de réalisation, la machine virtuelle de contrôle (6’) peut être configurée pour recevoir en entrée les paquets de données associés à des flux d’administration respectifs émis sur une interface réseau de gestion respective et issus d’une ou de plusieurs machines virtuelles utilisateur (3a’, 3b’, 3c’), voire de toutes les machines virtuelles utilisateur (3a’, 3b’, 3c’) instanciées dans le système informatique (1’), afin de contrôler ces paquets de données selon le procédé proposé.
En référence aux figures 1 et 3, la machine virtuelle de contrôle (6’) peut ainsi être configurée pour contrôler que chaque interface réseau de gestion connectée dans l’architecture de la à l’unité logicielle de commutation (4b) est bien configurée avec une interface de réseau unique dans le plan de gestion, et ne change pas (notamment suite à une modification d’identifiant de réseau (par exemple d’adresse IP) et/ou d’adresse physique (par exemple d’adresse MAC)). Dans un ou plusieurs modes de réalisation, les interfaces réseau de gestion respectives des machines virtuelles utilisateurs sont connectées à la machine virtuelle de contrôle comme illustré sur la , et non plus à l’unité logicielle de commutation (4b) comme illustré sur la .
Dans un ou plusieurs modes de réalisation, la machine virtuelle de contrôle (6’) sera instanciée préalablement à l’instanciation de toute machine virtuelle utilisateur (3a’, 3b’, 3c’) dans le système informatique (1’), afin de permettre avantageusement la mise en œuvre du procédé proposé lors de l’instanciation de chaque nouvelle machine virtuelle utilisateur dans le système informatique (1’). Par exemple, la configuration initiale du système informatique (1’) est renseignée, par exemple par un administrateur habilité (auquel cas l’identifiant de réseau est typiquement attribué pour une utilisation dans le système informatique de manière centralisée par l’administrateur du système informatique), et non pas détectée.
L’homme du métier comprendra que les procédés et systèmes proposés ne sont pas limités à un ou plusieurs types d’architecture logicielle et/ou matérielle du système informatique (1, 1’). En particulier, les procédés et systèmes proposés ne sont pas limités à un ou plusieurs types particuliers d’environnement logiciel de virtualisation, d’interfaces logicielles et/ou matérielles, ou de lien(s) de communication. De même, les procédés et systèmes proposés ne sont pas limités à un ou plusieurs types particuliers et/ou d’architecture(s) de réseau. Ainsi, en fonction du mode de réalisation choisi, les procédés et systèmes proposés peuvent être mis en œuvre avec des interfaces de communication de données permettant de connecter le système proposé à un réseau de communication de données par paquets (en anglais, « Packet Data Network », ou « PDN »), comme par exemple, un ou plusieurs réseaux IP interconnectés, dont par exemple le réseau Internet, ou une combinaison de plusieurs types de réseaux de communication de données comprenant un réseau de communication de données par paquets. De même, les procédés et systèmes proposés ne sont pas limités à un ou plusieurs types particuliers de protocole de communication de données ou de protocole de gestion de machine virtuelle.
L’homme du métier comprendra que les systèmes, équipements et unités proposés ne sont pas limités à une architecture particulière pour la mise en œuvre du procédé proposé.
Bien que décrits à travers un certain nombre d’exemples de réalisation détaillés, le procédé proposé et le dispositif pour la mise en œuvre d’un mode de réalisation du procédé comprennent différentes variantes, modifications et perfectionnements qui apparaîtront de façon évidente à l’homme de l’art, étant entendu que ces différentes variantes, modifications et perfectionnements font partie de la portée de l’invention, telle que définie par les revendications qui suivent. De plus, différents aspects et caractéristiques décrits ci-dessus peuvent être mis en œuvre ensemble, ou séparément, ou bien substitués les uns aux autres, et l’ensemble des différentes combinaisons et sous-combinaisons des aspects et caractéristiques font partie de la portée de l’invention. En outre, il se peut que certains systèmes et équipements décrits ci-dessus n’incorporent pas la totalité des modules et fonctions décrits pour les modes de réalisation préférés.
Dispositif et procédé de configuration dynamique de la planification de transmission des flux dans les réseaux déterministes Domaine de l’invention La présente invention est dans le domaine des réseaux de télécommunication, et concerne plus particulièrement un procédé de reconfiguration dynamique de la planification de transmission des flux multi-QoS dans les réseaux déterministes ou réseaux sensibles au temps (TSN) « Time Sensitive Networking ».
Ce type de réseaux est destiné à être utilisé principalement dans des réseaux industriels, les réseaux intra-véhiculaires, les réseaux de cœur 5G/6G.
Les spécifications TSN (IEEE 802.1) fournissent des services déterministes, permettant la transmission en temps réel de données dans un cadre prévisible à l’intérieur d’un espace de temps connu, dans les environnements industriels, telles que les applications de contrôle des machines dans les processus de production, du capteur au nuage (« cloud » selon l’anglicisme consacré). TSN offre une latence et une qualité de service garanties avec la synchronisation temporelle.
Les différents documents de la norme TSN offrent une solution de communication en temps réel complète lorsqu'ils sont utilisés ensemble de manière concertée. Mais chaque spécification standard est autonome et elle peut être utilisée seule. On peut regrouper les spécifications en trois catégories : La synchronisation temporelle correspondant à la norme IEEE 802.1AS, où tous les périphériques qui participent à la communication en temps réel doivent avoir une compréhension commune du temps. La planification correspondant à la norme IEEE 802.1Qbv et la mise en forme du trafic où tous les périphériques participant à la communication en temps réel respectent les mêmes règles dans le traitement et la transmission des paquets de communication. La sélection des chemins de communication, des réservations de chemins et de la tolérance de panne où tous les périphériques participant à la communication en temps réel respectent les mêmes règles dans la sélection des chemins de communication et dans la réservation de la bande passante et des horaires, en utilisant éventuellement plusieurs chemins simultanés pour obtenir une tolérance de panne.
Dans un mode de réalisation, le substrat à code couleur comporte au moins un hydrocolloïde et un agent actif, et le problème de peau comporte une ou plusieurs parmi l’acné, des rides, des taches sombres et une hyperpigmentation post-inflammatoire.
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend en outre la recommandation, par le dispositif informatique, d’application du substrat à code couleur dans la zone de la peau affectée par le problème de peau.
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend en outre la détermination, par le dispositif informatique, d’une forme d’un substrat à code couleur spécifique à une zone qui se conforme à la zone de la peau.
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend en outre la détermination, par le dispositif informatique, du fait qu’un substrat à code couleur a un agent actif qui n’est pas compatible avec un agent actif d’un autre substrat à code couleur.
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend en outre la détermination, par le dispositif informatique, du fait qu’un substrat à code couleur est appliqué sur une zone de peau incorrecte.
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend en outre la détermination, par le dispositif informatique, du fait qu’un substrat à code couleur ayant un dosage incorrect d’agent actif est appliqué sur la zone de la peau.