INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La représente la structure obtenue après la formation, sur les parois et le fond de chaque tranchée 170, 202, 220, et 221 d'une couche isolante 230 et d'un coeur conducteur 232. Le procédé peut comprendre un dépôt conforme d'une couche isolante recouvrant la structure résultant de la gravure des tranchées 170, 202, 220, et 221, le dépôt d'une couche conductrice, par exemple en silicium polycristallin, recouvrant la couche isolante et remplissant l'espace restant de chaque tranchée 170, 202, 220, et 221, et le retrait, par exemple par gravure, des parties de la couche isolante et de la couche conductrice situées en dehors des tranchées 170, 202, 220, et 221. A titre de variante, les couches isolantes 230 peuvent être formées par une étape d'oxydation thermique. L'épaisseur de la couche isolante 230 correspond à l'épaisseur souhaitée pour chaque couche isolante 184, chaque couche isolante 206, et chaque couche isolante 224, 225. Les murs de protection contenus dans les tranchées de protection 220 et 221 sont alors formés.
La représente la structure obtenue après la gravure, sur une partie de la profondeur de chaque tranchée de transistor 170, de la couche isolante 230 et du coeur conducteur 232. Les éléments conducteurs 180 et les couches isolantes 184 des transistors sont ainsi formés.
La représente la structure obtenue après la formation, dans chaque tranchée de transistor 170, de la couche isolante 186, de l'isolant de grille 124 et de la grille 120. L'isolant de grille 124 peut être formé par oxydation thermique. Le procédé peut comprendre un dépôt d'une couche conductrice recouvrant la couche isolante et remplissant l'espace restant de chaque tranchée de transistor 170, et le retrait, par exemple par gravure, des parties de de la couche conductrice situées en dehors des tranchées de transistor 170.
La représente la structure obtenue après la gravure d'une ouverture 234 dans le coeur conducteur 232 présent dans la tranchée de composant 202. L'élément conducteur 204 est ainsi délimité.
La représente la structure obtenue après la formation de la couche isolante 212, notamment au fond de l'ouverture 234, et la formation de la région semiconductrice 210. La formation de la couche isolante 212 peut comprendre une étape d'oxydation entraînant en outre la formation de couches isolantes sur le reste de la structure. La formation de la région semiconductrice 210 peut comprendre le dépôt, sur l'ensemble de la structure, d'une couche semiconductrice, par exemple du silicium polycristallin, remplissant notamment l'espace restant de la tranchée de composant 202, une étape d'implantation de dopants d'un premier type de conductivité, par exemple de type P, dans la couche semiconductrice pour obtenir le dopage souhaitée pour la région semiconductrice 210, et le retrait, par exemple par gravure, des parties de la couche semiconductrice en dehors de la tranchée de composant 202.
La représente la structure obtenue après une étape d'implantation de dopants d'un deuxième type de conductivité, par exemple de type N, pour former les caissons 130 des transistors et des étapes d'implantation de dopants du premier type de conductivité et du deuxième type de conductivité, pour former les régions de source 150, les régions de drain 140, et les régions de dérive 142 des transistors (les régions de drain 142 n'étant pas représentées en ) et les régions 212 et 214 fortement dopées, non représentées en . Les transistors T et le composant électronique 200 sont ainsi formés.
La représente la structure obtenue après une étape de formation des niveaux de métallisation, un seul niveau de métallisation étant représenté en . A titre d'exemple, on a représenté en une couche isolante 236 recouvrant la face avant 104 du substrat 102, des pistes métalliques 238 s'étant sur la couche isolante 236, et de vias conducteurs 239 traversant la couche isolante 236 et connectant les pistes métalliques 238 notamment aux régions semiconductrices 150, 214, et 216.
Les figures 11A à 11H sont des vues en perspective, partielles et schématiques, analogues respectivement aux figures 10A à 11H, de structures obtenues à des étapes d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du dispositif 100 avec la structure d'extrémité de la tranchée de composant 202 décrite précédemment en relation avec la avec deux tranchées de composant 202, et une seule tranchée de protection 220 à droite des tranchées de composant 202.
La est analogue à la décrite précédemment, un masque 240 utilisé pour la gravure des tranchées 170, 202, 220, et 221 étant représenté en .
La est analogue à la décrite précédemment, le masque 240 étant conservé lors de la formation de la couche isolante 230 et du coeur conducteur 232 pour chaque tranchée 170, 202, 220 et 221.
La est analogue à la décrite précédemment, un masque 242 utilisé pour la gravure du coeur conducteur 232 sur une partie de la profondeur de chaque tranchée de transistor 170 étant représenté en , la gravure de la couche isolante 230 sur une partie de la profondeur de chaque tranchée de transistor 170 n'étant pas encore réalisée en .
La est analogue à la . Comme cela apparaît sur cette figure, pour chaque tranchée de transistor 170, la couche isolante 230 a été gravée sur une profondeur supérieure à la profondeur de gravure du coeur isolant 232. Ceci peut se produire selon le type de gravure utilisé. La formation de la couche isolante 186 comprend alors la formation d'une couche isolante 244 recouvrant les parois latérales exposées de l'élément conducteur 180 et la paroi supérieure de l'élément conducteur 180. La couche isolante 184 et la couche isolante 186 sont ainsi formées.
La est analogue à la décrite précédemment, un masque 246 utilisé pour la gravure d'une ouverture 234 dans le coeur conducteur 232 de chaque tranché de composant 202 étant représenté en . La formation du masque 246 peut être précédée d'une étape de gravure de l'ensemble de la structure depuis la face avant pour retirer le masque 240.
La est analogue à la décrite précédemment, et la est analogue à la décrite précédemment.
La est analogue à la décrite précédemment, la couche isolante 236 n'étant pas représentée sur la .
La coque supérieure 403 du moule présente une surface interne, non représentée sur la , qui peut être plane ou présenter des irrégularités telles que des cavités.
Selon un mode de réalisation préférentiel, la pièce en matériau composite peut être formée selon un procédé connu d'injection de résine sous vide. Selon ce procédé, un équipement d'aspiration peut réaliser le vide dans le moule, en aspirant l'air qui y est présent. Une fois ce vide réalisé, de la résine à l’état liquide peut être injectée. Cette résine peut être une résine thermodurcissable, qui est durcie par cuisson après son injection. Cette résine peut également être une résine thermoplastique injectée chaude, qui est ainsi rendue malléable à la chaleur, apte à épouser la forme d’un moule, et qui se refroidit et durcit ultérieurement. Une résine thermoplastique est considérée comme chaude si sa température lui permet d’être sous une forme totalement fluide et homogène. Le vide produit dans les renforts fibreux aide la résine à pénétrer dans tous les interstices situés entre ces renforts fibreux et de façon sensiblement homogène.
Quand le vide est effectué dans le moule contenant l’élément d’armature 1 selon l'invention, les vessies 31 à 34 qui sont partiellement gonflées à température et à pression ambiante, gonflent pour occuper tout l'espace disponible dans le moule. Ce gonflage n'entraîne pas de déplacement sensible des cloisons formées par les portions latérales 212 et 213 séparant deux poches 21 à 24 juxtaposées. En effet, les vessies situées dans deux poches voisines gonflent de manière identique, en se plaquant contre ces cloisons formées par les portions latérales 212 et 213. Les vessies 31 à 34 se gonflant tendent à repousser les bandes d’extrémité 114 et 115 de la nappe d’enveloppement longitudinal 11 ainsi que les portions d'extrémité 214 et 215 des nappes de cloisonnement 2 constituant la paroi supérieure sous forme repliée.
Ces nappes d’enveloppement longitudinal 11 et de cloisonnement 2 peuvent être maintenues par des rubans adhésifs présentant une faible résistance, qui se décrochent pour permettre aux nappes de s’étendre avec facilité lorsque les vessies 31 à 34 se gonflent. Les bandes d’extrémité 114 et 115 de la nappe d’enveloppement longitudinal et les portions d'extrémité 214 et 215 des nappes de cloisonnement 2 sont alors poussées jusqu'à venir en contact avec la nappe de fibres supérieure 303 qui est elle-même en contact avec la coque supérieure 403.
Chacune des vessies 31 à 34, en occupant toute la place qui est disponible tend à déformer l'alvéole dans une direction unique, parallèlement à l’axe y, la conduisant à occuper toute la hauteur disponible. Ce gonflage permet de remplir le vide entre la nappe de fibres supérieure 303 et la coque 403 du moule, quelle que soit la forme de la surface interne de la coque 403 et les irrégularités présentes sur cette surface interne.
Selon un mode de réalisation représenté sur les figures 8 et 9, la surface interne de la coque 403 a une surface relativement plane. La montre l’état initial dans lequel les vessies 31 à 34 sont partiellement gonflées et les poches 21 à 24 ont, de préférence, une forme rectangulaire similaire entre elles.
Dans ce mode de réalisation, lors du gonflage, les vessies 31 à 34 se gonflent d’une façon équivalente. Ce gonflage provoque l’extension de chaque poche 21 à 24 selon une direction sensiblement perpendiculaire à la direction d’alignement des alvéoles, parallèlement à l’axe y. Néanmoins, la juxtaposition des poches 21 à 24, contenues dans les nappes de cloisonnement 2, ne permet pas l’extension de ces poches 21 à 24 dans une direction parallèle à la direction d’alignement des alvéoles.
Ainsi, quand les vessies 31 à 34 sont gonflées comme le montre la , les poches 21 à 24 sont plaquées contre la nappe de fibres supérieure 303 tout en conservant des formes rectangulaires similaires entre elles. De cette façon, la nappe de fibres supérieure 303 épouse l’entièreté de la coque 403, et l’espace vide 501 entre la coque 403 et la nappe de fibre supérieure 303 est comblé.
La montre qu’après gonflement, les cloisons intermédiaires entre les couples d’alvéoles conservent une hauteur similaire et restent orientées selon des directions sensiblement perpendiculaires au plan d’alignement des alvéoles et parallèles avec les axes y et z.
Selon un autre mode de réalisation représenté sur les figures 10 et 11, la coque 403 peut présenter une surface non plane. La montre l’état initial dans lequel les vessies 31 à 34 sont partiellement gonflées et les poches 21 à 24 présentent des formes rectangulaires similaires entre elles.
Dans ce mode de réalisation, le gonflage des vessies 31 à 34 permet aux poches 21 à 24 de combler l’espace vide 501 entre la coque 403 et la nappe de fibres supérieure 303. La montre l’état des alvéoles après ce gonflage.
Ce gonflage provoque l’extension de chaque poche 21 à 24 selon une seule direction parallèle à l’axe y, perpendiculaire à la direction d’alignement des alvéoles x. Après gonflage, les poches 21 à 24 présentent une forme plus ou moins allongée, en fonction de la hauteur disponible entre les coques 402 et 403 du moule.
Le haut des poches 21 à 24 épouse ainsi la surface de la coque 403, ce qui permet à la nappe de fibres supérieure 303 de s’accoler à cette coque 403 malgré sa forme non plane. Ainsi, cette nappe de fibres supérieure 303 est accolée à la coque 403 quelle que soit la forme de la coque 403 du moule et l’espace vide 501 entre la coque 403 et la nappe de fibres 303 est comblé.
La montre qu’après gonflement les cloisons intermédiaires entre les couples d’alvéoles juxtaposées restent orientées selon des directions perpendiculaires à la direction d’alignement des alvéoles, parallèlement aux axes y et z. En revanche, l’ensemble de ces cloisons possède des hauteurs différentes. La montre qu’après gonflement la cloison intermédiaire entre les poches 22 et 23 possède une plus grande hauteur, suivant l’axe y, que les cloisons séparant les autres poches voisines. Cette plus grande déformation des poches 22 et 23 permet de plaquer la nappe de fibres supérieure 303 contre la coque 403 malgré la présence d’une cavité plus importante sur la surface interne de cette coque.
Les figures 12 et 13, montrent une variante du mode de réalisation représenté par les figures 10 et 11, dans laquelle les coques 402 et 403 se rapprochent l’une de l’autre, près de l’une de leurs extrémités, pour former une portion fine de la structure composite, sans espace vide. Au niveau de la zone de transition entre la portion épaisse de la structure composite et sa portion fine de trouve une poche 25, présentant une forme triangulaire et un volume plus faible que les poches 21 à 24. Cette poche 25 peut appartenir à un élément d’armature selon l’invention, adapté pour présenter cette forme particulière, et contient une vessie 35, qui présente avantageusement un volume initial inférieur à celui des vessies 31 à 34.
La forme et la disposition de cette poche 25 lui permet avantageusement de combler parfaitement l’espace de transition entre la portion épaisse et la portion fine de la structure composite, quand les vessies 31 à 35 sont gonflées.
On connaît des ensembles de mascara et d’applicateur conçus pour apporter différents effets, et en particulier des effets volumateur et/ou allongeant plus ou moins importants selon la composition du mascara et l’applicateur utilisé. Ainsi, chaque produit commercial vise un effet particulier.
Bien évidemment, le résultat final dépend également des caractéristiques initiales des cils de l’utilisatrice. Ainsi, une utilisatrice présentant des cils denses et épais n’aura besoin que d’un mascara léger pour obtenir un effet volumateur marqué alors qu’une utilisatrice présentant des cils peu denses et fins devra utiliser un mascara spécifique permettant de fortement charger lesdits cils en produit.
Trouver le produit approprié selon les effets souhaités est complexe et peut nécessiter plusieurs essais de produits qui peuvent décourager la consommatrice.
Un objectif de l’industrie cosmétique est de toujours améliorer l’expérience vécue par ses consommateurs et de proposer des produits et compositions toujours plus adaptés à leurs besoins et à leurs caractéristiques spécifiques.
De ce fait, il existe un besoin de développer des systèmes permettant à l’utilisatrice de mieux connaître les caractéristiques de ses cils, en vue de sélectionner plus facilement un produit susceptible de lui apporter l’effet désiré.
Le document JP5279213B2 propose à cette fin un outil permettant d’évaluer différents paramètres des cils tels que leur longueur, leur densité et leur courbure. Chaque paramètre est évalué manuellement par référence à une règle correspondant marquée sur l’outil.
Toutefois, un tel outil n’est pas aisé à utiliser, nécessite plusieurs opérations de positionnement et de lecture, et limite fortement les possibilités d’interaction avec l’utilisateur et la consommatrice.
Afin de répondre à ces limitations, la présente invention vise un procédé de caractérisation des cils comprenant les étapes suivantes visant à :
- recevoir des données correspondant à un ensemble de pixels formant une image en gros plan d’une zone corporelle comprenant une pluralité des cils, de préférence la totalité d’une frange de cils, à caractériser ;
- appliquer au moins une étape de vision par ordinateur aux données d’image reçues et,
- obtenir de l’étape de vision par ordinateur, une évaluation numérique d’au moins un paramètre caractéristique desdits cils, parmi, notamment, un nombre de fibres, une longueur moyenne des fibres, une épaisseur moyenne des fibres.
Il a en effet été noté de manière inattendue que l’utilisation de techniques de « machine vision » pouvait permettre la caractérisation quantitative de cils. Les cils sont en effet de petits objets présentant généralement un diamètre de l’ordre de la centaine de micromètres de diamètres et relativement peu nombreux (de l’ordre de la centaine pour les cils d’une frange supérieure de l’œil). Ainsi, leur identification et traitement par des techniques de vision par ordinateur pouvait paraître particulièrement difficile.
En effet, il est notamment connu d’utiliser des techniques de vision par ordinateur pour détecter l’iris d’un œil dans une image (cf. par exemple, Jus Lozej, Blaz Meden, Vitomir Strucy, Peter Peer, « End-to-End Iris Segmentation using U-Net », 2018 IEEE International Work Conference on Bioinspired Intelligence (IWOBI), DOI:10.1109/IWOBI.2018.8464213). Dans le cadre d’un tel procédé de détection d’iris, les cils doivent être éliminés de l’image, c’est-à-dire que les pixels des cils sur l’image sont classés comme n’appartenant pas à l’objet recherché, et peu d’attention est porté à leur identification et segmentation effective.
En d’autres termes, le présent procédé vise à inverser la méthode en choisissant de sélectionner et retenir les pixels de cils sur une image afin de permettre l’extraction et la détermination de paramètres numériques caractéristiques. Il est ainsi notamment possible de mettre en œuvre un réseau U-Net tel qu’utilisé pour l’iris et de l’entraîner de manière appropriée pour la reconnaissance des cils.
Par ailleurs, un tel procédé permet l’évaluation de plusieurs paramètres à partir d’une même image, le cas échéant en procédant à plusieurs étapes d’analyse d’image et/ou de calcul après l’image soumise à l’étape de vision par ordinateur.
Il est bien évidemment possible de soumettre plusieurs images, prises de différentes manières (de profil, œil fermé, etc…), aux étapes de vision par ordinateur de manière à renforcer la fiabilité de l’évaluation (moyennage des résultats, etc..) voire évaluer d’autres paramètres qui peuvent être accessibles de manière plus fiable à partir d’une image prise selon un autre angle (par exemple, pour l’évaluation de la courbure, on pourra préférer une image des cils vus de côté).
La est une vue de dessus d’un exemple de porte-plectre d’un dispositif de tenue selon l’invention ;
La est vue de côté du porte-plectre de la ;
La est une vue de dessus d’une plaque de fixation d’un dispositif de tenue selon un premier mode de réalisation particulier de l’invention, ladite plaque de fixation étant rapportée et fixée sur un plectre ;
La est une vue de dessous de la plaque de fixation de la ;
La est une vue de dessus d’un dispositif de tenue selon le premier mode de réalisation particulier de l’invention, comprenant le porte-plectre de la et la plaque de fixation de la ;
La est une vue de côté du dispositif de la ;
La est une vue de dessus du porte-plectre de la au doigt d’un utilisateur ;
La est une vue de dessus du dispositif de tenue de la au doigt d’un utilisateur ;
La est une vue de dessus d’une plaque de fixation d’un dispositif de tenue selon un deuxième mode de réalisation particulier de l’invention, ladite plaque de fixation étant rapportée et fixée sur un plectre ;
La est une vue de dessus d’un dispositif de tenue selon le deuxième mode de réalisation particulier de l’invention, comprenant le porte-plectre de la et la plaque de fixation de la ; et
DESCRIPTION DES MODES DE REALISATION PREFERES Lorsque des références numériques identiques sont utilisées dans plusieurs modes de réalisation de l'invention ou figures, ces références numériques désignent des éléments identiques ou similaires dans chacun des modes de réalisation ou figures.
Sur les figures 1 à 6 est illustré un premier mode de réalisation particulier d’un dispositif de tenue 1 selon la présente invention, pour la tenue d’un plectre 2. Le dispositif de tenue 1 comprend un porte-plectre 3 (figures 1 et 2) et une plaque de fixation 16 (figures 3 et 4). Avec le plectre 2, le dispositif de tenue 1 forme un ensemble 100 (figures 5 et 6) pour mettre en vibration les cordes d’un instrument à cordes.
Le porte-plectre 3 comporte des moyens d’engagement 4 aptes à recevoir un doigt d’un utilisateur. Les moyens d’engagement 4 comportent ici un anneau 4a dont la taille peut avantageusement être rendue réglable, par exemple au moyen d’une fente radiale.
Le porte-plectre 3 comporte également une platine 5 à surface de réception 5a. La surface de réception 5a est sensiblement plane.
Le premier bloc de circuit 40 qui est le bloc de premier type comprend la première alimentation électrique interne 42 et la première charge 43. Le deuxième bloc de circuit 50 qui est le bloc de premier type comprend la deuxième alimentation électrique interne 52 et la deuxième charge 53. Le troisième bloc de circuit 60 qui est le bloc de deuxième type comprend la troisième charge 63, mais ne comprend pas d'alimentation électrique interne.
Lorsque la tension de sortie de la première alimentation électrique externe 31 est momentanément réduite, le deuxième élément de prévention de courant inverse 25 empêche un courant vagabond de circuler du premier condensateur d'entrée 41 vers la deuxième alimentation électrique interne 52 et la troisième charge 63. Lorsque la tension de sortie de la première alimentation électrique externe 31 est momentanément réduite, l’autre deuxième élément de prévention de courant inverse 26 empêche un courant vagabond de circuler du deuxième condensateur d'entrée 51 vers la première alimentation électrique interne 42 et la troisième charge 63.
Lorsque la tension de sortie de la première alimentation électrique externe 31 est momentanément réduite, le premier élément de prévention de courant inverse 24 empêche un courant vagabond de circuler du troisième condensateur d'entrée 61 vers la première alimentation électrique externe 31. A ce moment, les charges du premier condensateur d'entrée 41 sont déchargées vers la première masse GND1 via la première charge 43 en raison de la fonction du deuxième élément de prévention de courant inverse 25. En outre, les charges du deuxième condensateur d'entrée 51 sont déchargées vers la première masse GND1 via la deuxième charge 53 en raison de la fonction de l’autre deuxième élément de prévention de courant inverse 26.
En conséquence, lorsque la tension de sortie de la première alimentation électrique externe 31 est momentanément réduite, un courant interrompu par le deuxième élément de prévention de courant inverse 25 est empêché de circuler vers un autre bloc de circuit en tant que courant vagabond. En conséquence, la décharge via la première charge 43 devient dominante dans le degré d'influence sur la vitesse de décharge du premier condensateur d'entrée 41. En outre, à ce moment, un courant interrompu par l'autre deuxième élément de prévention de courant inverse 26 est empêché de circuler vers un autre bloc de circuit sous la forme d'un courant vagabond. En conséquence, la décharge via la deuxième charge 53 devient dominante dans le degré d'influence sur la vitesse de décharge du deuxième condensateur d'entrée 51.
Ainsi, lorsque la tension de sortie de la première alimentation électrique externe 31 est momentanément réduite, une quantité de charges nécessaire pour que le premier condensateur d'entrée 41 maintienne la tension de fonctionnement de la première alimentation électrique interne 42 peut être réduite. Similairement, lorsque la tension de sortie de la première alimentation électrique externe 31 est momentanément réduite, une quantité de charges nécessaire pour que le deuxième condensateur d'entrée 51 maintienne la tension de fonctionnement de la deuxième alimentation électrique interne 52 peut être réduite.
Comme décrit ci-dessus, selon le dispositif de commande électronique 10 du deuxième mode de réalisation, le bloc de premier type comprend l'alimentation électrique interne de premier type qui génère la tension de sortie par l’intermédiaire de l'utilisation de l'énergie électrique fournie depuis l'alimentation électrique externe 31, et la charge connectée à la partie de sortie de l'alimentation électrique interne de premier type. En outre, le bloc de deuxième type comprend la charge, mais ne comprend pas d'alimentation électrique interne.