INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
1A/1B/1C 2A/2B/2C 3A/3B/3C 4 5 6 1D Nom INCI %w/w %w/w %w/w %w/w %w/w %w/w %w/w Labrafac CC Caprylic/Capric triglyceride QSP* 0 QSP* 0 KAK HL Hexyl laurate 0 QSP* 0 0 QSP* Huile de Meadowfoam Limnanthes alba seed oil 15,00 18,00 0 0 15,00 Lipex 205 Butyrospermum Parkii (Shea) Butter 0 0 15 0 0 BLANOVA COCONUT OIL REFINED DEODORISED COCOS NUCIFERA OIL 0 0 0 25 0 Rheopearl D2 Dextrin palmitate, Palmitic Acid, Aqua 5 / 10 / 15 0 0 20 0 0 15 EMC30 Castor Oil/IPDI Copolymer (and) Caprylic/Capric Triglyceride 0 16,66 / 33,33 / 49,99** 0 0 33,33 33,33 0 OILKEMIA™ 5S polymer Caprylic/Capric Triglyceride (and) Polyurethane-79 0 0 5 / 10 / 15 0 0 0 0 Neo Heliopan HMS Homosalate 24,07 Neo Heliopan 303 Octocrylene 24,07 Neo Heliopan 357 Butyl Methoxydibenzoylmethane (Avobenzone) 7,04 Total 100
Le diamètre de la cartouche peut être comprise entre 100 µm et 3 mm.
Préférentiellement, le volume de la couche supérieure est compris entre 15 et 100 µL.
La couche supérieure peut comprendre un agent fluorescent comme agent de marquage tel que la fluorescéine. Dans un mode de réalisation alternatif ou cumulatif, la couche supérieure comprend une substance corticoïde telle que la dexaméthasone.
Pour permettre le jet d’une goutte comprenant l’agent thérapeutique, la couche supérieure 43 est agencée en regard à une sortie du corps de cathéter 2, par exemple son extrémité distale 21 ou une fenêtre latérale 22.
La couche supérieure 43 de la cartouche 4 peut être agencée de manière à ce que son plan soit orienté de manière sensiblement perpendiculaire à l’axe longitudinal du corps de cathéter. Cet agencement autorise avantageusement la projection de gouttelettes 433 comprenant l’agent thérapeutique dans une direction sensiblement parallèle à l’axe longitudinal du corps de cathéter. La cible, par exemple la fenêtre ronde, est dans ce cas avantageusement plus facile à viser pour l’opérateur.
COMPOSE ABSORBANT
La cartouche comprend un composé absorbant. Le composé absorbant comprend au moins un composé capable de convertir l’énergie lumineuse du faisceau laser en énergie thermique.
Dans un premier mode de réalisation illustré sur la , la cartouche 4 comprend une couche absorbante 42. La couche absorbante 42 est une couche mince comprenant au moins un composé 421 capable de convertir l’énergie lumineuse du faisceau laser en énergie thermique. Préférentiellement, la couche absorbante 42 est une couche métallique.
En chauffant, la couche absorbante 42 va transmettre au moins une partie de cette énergie thermique à la couche supérieure. Le chauffage du liquide contenu dans cette couche supérieure 43 va générer une bulle 431 au contact de la couche absorbante 42. En effet, le liquide de la bio-encre, au contact de la couche absorbante 42, est chauffé jusqu’à provoquer une vaporisation locale au contact de la couche absorbante 42. Le chauffage conduit à une croissance d’une bulle de gaz 431 au contact de la couche absorbante 42.
L’expansion de la bulle 431 de gaz et son effondrement, après avoir atteint une taille critique, induisent la formation d’un jet de bio-encre 433 comprenant l’agent thérapeutique. Par conséquent, une microgoutte 433 de bio-encre est transférée depuis la couche supérieure dans une direction sensiblement perpendiculaire au plan de la couche supérieure.
Le faisceau laser 31 fournit l’énergie nécessaire à la création et à l’éjection à haute vitesse d’une « gouttelette » de quelques picolitres, qui est projetée sur un support cible.
Préférentiellement, la couche absorbante 42 comprend un composé métallique tel que l’or, le platine ou l’argent. Ces métaux ont l’avantage d’être bon conducteur thermique et de transférer efficacement l’énergie lumineuse en énergie thermique.
La couche absorbante 42 peut comprendre une couche métallique telle qu’une couche d’or, de platine ou d’argent.
Alternativement, la couche absorbante 42 peut comprendre une couche de polymère formulée pour améliorer l’absorbance.
L’épaisseur de la couche absorbante 42 est préférentiellement comprise entre 10 et 150 nm. L’avantage d’une telle épaisseur est de diminuer la distance entre sa surface inférieure recevant le faisceau laser et sa surface supérieure au contact de la couche supérieure. Une telle couche absorbante 42 est donc plus efficace pour transférer la chaleur vers la couche supérieure.
Préférentiellement, la couche absorbante 42 est une couche de revêtement.
Selon un mode de réalisation, la garde au sol de la machine de manutention est supérieure à 160 mm et de préférence supérieure à 250 mm.
La illustre un chariot élévateur selon un premier mode de réalisation.
La illustre un chariot élévateur selon un deuxième mode de réalisation.
La illustre un chariot élévateur selon un troisième mode de réalisation.
La illustre schématiquement le groupe motopropulseur du chariot élévateur selon une première variante de réalisation.
La illustre schématiquement le groupe motopropulseur du chariot élévateur selon une seconde variante de réalisation.
Par convention, la direction « longitudinale » de la machine de manutention correspond à l’orientation avant-arrière de la machine. Par ailleurs, les termes « arrière » et « avant », respectivement désignés « AR » et « AV » sur les figures, sont utilisés pour définir la position relative d’un élément par rapport à un autre selon la direction longitudinale. La direction « transversale » est orientée perpendiculairement à la direction longitudinale.
En référence à la , on décrit une machine manutention, du type chariot élévateur 1, selon un premier mode de réalisation.
Le chariot élévateur 1 comporte un châssis 2, mobile. Pour ce faire, le chariot élévateur 1 comporte deux arbres de roue, un arbre de roue avant 3 et un arbre de roue arrière 4 qui sont chacun montés sur le châssis 2 selon un axe transversal et sont chacun équipés de deux roues, l’une à gauche 5, 7 et l’autre à droite 6, 8. Au moins l’un des arbres de roue avant 3 et arrière 4 est mobile en rotation sur le châssis 2. De préférence, les deux arbres de roue avant 3 et arrière 4 sont montés mobiles en rotation sur le châssis 2 et sont accouplés à un moteur afin d’assurer le déplacement du chariot élévateur 1. Dans ce cas, le chariot élévateur 1 peut ainsi être qualifié de chariot élévateur tout terrain, c’est-à-dire à quatre roues motrices.
De manière avantageuse, les roues arrière 7, 8 sont directrices et présentent un diamètre inférieur à celui des roues avant 5, 6. Ceci permet d’optimiser l’adhérence et d’offrir un plus faible rayon de braquage pour une meilleure maniabilité du chariot élévateur 1.
Le chariot élévateur 1 comporte un dispositif de manutention de charge 9 qui est monté à l'avant du châssis 2. Le dispositif de manutention de charge 9 est ici un mât de levage qui est porté à l’avant du châssis 2 et qui comporte un tablier porte-charge sur lequel sont fixé le ou les outils, tel qu’une fourche, et qui est monté mobile verticalement le long du mât de levage entre une position extrême abaissée et une position extrême relevée. Le mât de levage peut être actionné hydrauliquement au moyen d’un ou plusieurs vérins hydrauliques ou par des chaînes au moyen d’un moteur hydraulique.
Par ailleurs, le chariot élévateur 1 comporte une cabine de pilotage 10 qui est portée par le châssis 2, entre l’arbre de roue avant 3 et l’arbre de roue arrière 4. Cette cabine de pilotage 10 est équipée d’un poste de conduite comprenant un siège 11 sur lequel le conducteur peut prendre place pour la conduite du chariot élévateur 1. Le poste de conduite comporte également des équipements de commande du chariot élévateur 1, tels qu’un volant de direction 12, une pédale d’accélération, une pédale de frein et un levier de commande du dispositif de manutention de charge 9.
La cabine de pilotage 10 comporte une structure de cabine comportant deux arceaux latéraux 13, 14 qui permettent notamment de protéger le conducteur en cas de retournement du chariot élévateur 1. Les arceaux latéraux 13, 14 sont reliés l'un à l'autre par des traverses 34, 35. Chacun des arceaux latéraux 13, 14 s’étend sensiblement dans un plan vertical parallèle à la direction longitudinale du chariot élévateur 1.
Chacun des arceaux latéraux 13, 14 comporte un montant arrière 15, un montant avant 16 ainsi qu’une partie supérieure 17 et une partie inférieure 18 qui s’étendent sensiblement horizontalement. La partie supérieure 17 relie les extrémités supérieures du montant arrière 15 et du montant avant 16 tandis que la portion inférieure 18 relie les extrémités inférieures du montant arrière 15 et du montant avant 16.
Le montant avant 16 comporte une portion supérieure 16a qui longe l’un des bords latéraux du pare-brise avant 19 du chariot élévateur 1 et une portion inférieure 16b qui est arquée de façon à épouser une portion supérieure d’une des roues avant 5, 6.
Un objet de l’invention est de tester, via une structure de test et de transfert, le fonctionnement d’un dispositif optoélectronique. Un objet de l’invention est également de transférer, via une structure de test et de transfert, un plot de contact électrique sur un dispositif optoélectronique.
La illustre un dispositif optoélectronique 1 de type smart LED. Ce dispositif 1 comprend ainsi typiquement au moins une partie émissive 11 à base de LED ou µLED, et une partie de pilotage 12 de la partie émissive 11.
La partie émissive 11 comprend notamment une région active 110 configurée pour émettre de la lumière selon une longueur d’onde principale, par exemple dans le bleu. La région active 110 est de préférence à base de GaN. Cette région active 110 peut être associée à un niveau de métallisation 111 comprenant des contacts 112 isolés entre eux par un matériau diélectrique, par exemple un oxyde de silicium.
La partie de pilotage 12 est typiquement configurée pour piloter la partie émissive 11. Elle peut ainsi comprendre une électronique de pilotage 122, comprenant typiquement des transistors basés sur la technologie CMOS, par exemple sous forme de microcircuits intégrés µIC. La partie de pilotage 12 peut également comprendre des contacts 121 prévus pour connecter électriquement cette partie de pilotage 12 à la partie émissive 11, via les contacts 112, 121. L’électronique de pilotage 122 est typiquement portée par un substrat semiconducteur qui peut être aminci, après connexion de la partie de pilotage 12 à la partie émissive 11, comme illustré à la .
Le dispositif 1 peut également comprendre, au niveau de la partie de pilotage 12, sur un côté opposé à la partie émissive 11, des zones de contact 123 isolées entre elles par une couche diélectrique 124. Ces zones de contact 123 permettent de connecter électriquement la partie de pilotage 12 à d’autres éléments, par exemple à des éléments de test ou de commande. Les zones de contact 123 et la couche diélectrique 124 forment ici une face de connexion 100.
Selon un exemple non illustré, le dispositif optoélectronique 1 comprend uniquement une partie émissive 11, sans partie de pilotage 12. C’est par exemple le cas d’une LED simple, sans électronique intégrée. Dans ce cas, la face de connexion 100 peut être formée par les contacts 112 et le matériau diélectrique du niveau de métallisation 111.
La face de connexion 100 est ici destinée à venir au contact d’une face de contact 200 d’une structure de test et de transfert 2.
Comme illustré à la , la structure de test et de transfert 2 comprend typiquement une partie de test 21 et une partie de contact 22.
La partie de test 21 comprend au moins un réseau d’interconnexions électriques 211, 213 configuré pour faire transiter un signal électrique de test en direction de la partie de contact 22. Dans l’exemple illustré à la , ce réseau d’interconnexions électriques 211, 213 est connecté à une électronique de test 212 comprenant typiquement des transistors basés sur la technologie CMOS, par exemple sous forme de microcircuits intégrés µIC. L’électronique de test 212 est ainsi intercalée entre des interconnexions électriques 211 et des interconnexions électriques 213 au contact de la partie de contact 22. Les interconnexions électriques 211 et/ou 213 sont typiquement formées au sein d’un support 210, par exemple en un matériau semi-conducteur tel que du silicium, portant l’électronique de test 212. L’électronique de test 212 peut être configurée pour communiquer avec un dispositif optoélectronique 1 de type smart LED, par exemple grâce à un protocole de communication dédié. Cette électronique de test 212 est cependant optionnelle. Les interconnexions 211, 213 peuvent être directement reliées à la partie de contact 22, sans interposer d’électronique de test 212. Les interconnexions 211 débouchent typiquement au niveau d’une face arrière 201 de la partie de test 21, de façon à permettre un accès électrique au niveau de cette face arrière 201. Les interconnexions 211 peuvent être isolées entre elles par une couche diélectrique 215, formant en partie la face arrière 201. Les interconnexions 213 peuvent être isolées entre elles par une couche diélectrique 214, formant en partie une interface avec la partie de contact 22.
La partie de contact 22 comprend au moins une portion sacrificielle 225 en un matériau électriquement conducteur, et au moins un plot de contact 223. Dans l’exemple illustré à la , la partie de contact 22 comprend deux portions sacrificielles 225 et deux plots de contact 223. Chaque partie sacrificielle 225 assure une continuité électrique entre un plot de contact 223 et une interconnexion 213 de la partie de test 21. Les signaux électriques de test délivrés par la partie de test 21, par exemple issus de l’électronique de test 212, parviennent ainsi aux plots de contact 223. Les portions sacrificielles 225 sont de préférence à base de silicium polycristallin dopé n++, noté polySi n++. Alternativement, elles peuvent être à base d’une colle conductrice. Dans l’exemple illustré, les portions sacrificielles 225 sont isolées entre elles par l’intermédiaire d’une tranchée d’isolation 226. Cette tranchée d’isolation 226 peut prendre appui sur la couche diélectrique 214 de la partie de test 21. Elle est typiquement à base d’oxyde de silicium SiO2. Les plots de contact 223 débouchent sur une face de contact 200. Dans l’exemple illustré, une couche diélectrique 224, également appelée couche de collage, isole en outre les portions sacrificielles 225 entre elles et les plots de contact 223 entre eux. La face de contact 200 est ici en partie formée par les plots de contact 223 et en partie formée par la couche diélectrique 224. La couche diélectrique 224 est destinée à venir au contact de la couche diélectrique 124 pour former un assemblage par collage moléculaire. Les plots de contact 223 sont destinés à venir au contact des zones de contact 123 pour assurer le test électrique du dispositif 1. Ces plots de contact 223 sont également destinés à rester sur ledit dispositif 1, typiquement après qu’un test électrique de ce dispositif 1 ait été effectué. Ils peuvent être assemblés aux zones de contact 123 par collage direct, par exemple par thermocompression ou par collage SAB. Comme détaillé dans la suite, les portions sacrificielles 225 permettent notamment de libérer plus facilement les plots de contact 223 en vue de leur transfert sur le dispositif 1.
La illustre une structure de test et de transfert 2 assemblée à deux dispositifs 1 comprenant chacun une région active 110, un niveau de métallisation 111, une électronique de pilotage 122 et deux zones de contact 123. La structure de test et de transfert 2 comprend ici des interconnexions 211, 213, une électronique de test 212, quatre portions sacrificielles 225 et quatre plots de contact 223. Les plots de contact 223 sont ici assemblés aux quatre zones de contact 123 des dispositifs 1. Des tranchées d’isolation 226 séparent les plots de contact 223 entre eux. Une étape de test peut être effectuée à ce stade, après assemblage de la structure de test et de transfert 2 aux dispositifs 1. Cette étape de test vise à déterminer quels sont les dispositifs 1 fonctionnels et des dispositifs 1 défectueux. Alternativement ou en combinaison, l’étape de test peut être effectuée après individualisation des dispositifs 1. Une cartographie des dispositifs 1 défectueux peut ainsi avantageusement être obtenue, avant ou après individualisation des dispositifs 1.
La illustre une étape d’individualisation configurée pour séparer les dispositifs 1 entre eux par une tranchée de séparation 30. Dans cet exemple, les dispositifs optoélectroniques 1 comprennent chacun trois régions actives 110B, 110R, 110G, destinées à former typiquement trois sous-pixels d’un écran d’affichage. La tranchée de séparation 30 peut être effectuée de façon connue par gravure ionique anisotrope, ou par sciage par exemple. La formation de la tranchée de séparation 30 et de préférence configurée de façon à ce que le fond 31 de la tranchée 30 atteigne des portions sacrificielles 225. La tranchée de séparation 30 permet typiquement d’accéder aux portions sacrificielles 225. Cela permet ultérieurement de faciliter le retrait des portions sacrificielles 225.
La illustre une étape de retrait des portions sacrificielles 225. Cette étape permet de libérer en partie les plots de contact 223. Ces derniers ne sont ainsi plus directement au contact de la partie de test 21. Ils sont attachés aux zones de contact 123 des dispositifs 1. Cette étape de retrait peut se faire par gravure sélective du matériau des portions sacrificielles 225 vis-à-vis des matériaux environnants. Selon un exemple, les portions sacrificielles 225 sont à base de polySi n++ et le retrait se fait par gravure sèche à base de XeF2. Une telle gravure présente une bonne sélectivité vis-à-vis de l’oxyde de silicium des tranchées d’isolation 226 et des couches diélectriques 124, 224, 214 et vis-à-vis des matériaux métalliques des plots de contact 223. Selon une possibilité non illustrée, les bords de l’électronique de pilotage 122 exposés à cette gravure sèche sont protégés par une couche de protection à base de SiO2.
Après gravure, des cavités 32 sont alors formées autour des plots de contact 223. Les dispositifs optoélectroniques restent attachés à la partie de test 21 par l’intermédiaire des tranchées d’isolation 226. Un procédé de type « pick and place » permet dès lors de détacher facilement ces dispositifs 1 de la partie de test 21.
Comme illustré à la , un dispositif de transfert 40 peut être fixé à la face supérieure 101 des dispositifs. Une traction mécanique, par exemple selon z, peut alors être effectuée sur le dispositif 1 de façon à rompre la ou les tranchées d’isolation 226. Le dispositif 1 est alors détaché de la partie de test 21. Cette partie de test 21, qui peut comprendre une électronique de test coûteuse, peut-être avantageusement réutilisée pour des tests électriques ultérieurs.
Dans le présent exposé, la surface spécifique BET est déterminée par adsorption de gaz à l’aide de la méthode de Brunauer-Emmett-Teller décrite dans « The Journal of the American Chemical Society » (Vol. 60, page 309, février 1938), et plus précisément selon une méthode adaptée de la norme NF ISO 5794-1, annexe E de juin 2010 [méthode volumétrique multipoints (5 points) - gaz: azote – dégazage sous vide: une heure à 160°C - domaine de pression relative p/po : 0,05 à 0,17]. Pour les charges inorganiques telles que la silice par exemple, les valeurs de surface spécifique CTAB ont été déterminées selon la norme NF ISO 5794-1, annexe G de juin 2010. Le procédé est basé sur l'adsorption du CTAB (bromure de N-hexadécyl-N,N,N-triméthylammonium) sur la surface « externe » de la charge renforçante. Pour les noirs de carbone, la surface spécifique STSA est déterminée selon la norme ASTM D6556-2016.
Les agents de couplage de la charge renforçante :
De manière connue, pour coupler la charge renforçante, on peut utiliser un agent de couplage (ou agent de liaison) au moins bifonctionnel destiné à assurer une connexion suffisante, de nature chimique et/ou physique, entre la charge inorganique (surface de ses particules) et l'élastomère diénique. On utilise en particulier des organosilanes ou des polyorganosiloxanes au moins bifonctionnels. Par « bifonctionnel », on entend un composé possédant un premier groupe fonctionnel capable d’interagir avec la charge inorganique et un second groupe fonctionnel capable d’interagir avec l’élastomère, de préférence diénique. Par exemple, un tel composé bifonctionnel peut comprendre un premier groupe fonctionnel comprenant un atome de silicium, le dit premier groupe fonctionnel étant apte à interagir avec les groupes hydroxyles d’une charge renforçante inorganique et un second groupe fonctionnel comprenant un atome de soufre, ledit second groupe fonctionnel étant apte à interagir avec l’élastomère, de préférence diénique.
Les agents de recouvrement
Les compositions de caoutchouc formant le mélange de caoutchouc de l’invention peuvent également contenir des agents de recouvrement de la charge inorganique renforçante lorsqu’une charge inorganique renforçante est utilisée dans une composition du mélange de l’invention, permettant d'améliorer leur faculté de mise en œuvre à l'état cru. Ces agents de recouvrement sont bien connus (voir par exemple les demandes de brevet WO2006/125533-A1, WO2007/017060-A1 et WO2007/003408-A1), on citera par exemple des silanes hydrolysables tels que des hydroxysilanes (voir par exemple WO2009/062733-A2) des alkylalkoxysilanes, des polyols (par exemple diols ou triols), des polyéthers (par exemple des polyéthylène-glycols), des amines primaires, secondaires ou tertiaires, des polyorgano-siloxanes hydroxylés ou hydrolysables (par exemple des α,ω-dihydroxy-poly-organosilanes (voir par exemple EP0784072-A1).
Les compositions de caoutchouc formant le mélange de caoutchouc de l’invention peuvent comprendre au moins un plastifiant.
De manière connue de l’homme de l’art des compositions de caoutchouc pour bandages pneumatiques ou non pneumatiques, ce plastifiant est de préférence choisi parmi les résines hydrocarbonées de haute température de transition vitreuse (Tg), les résines hydrocarbonées de faible Tg, les huiles plastifiantes, et leurs mélanges. De préférence, le plastifiant est choisi parmi les résines hydrocarbonées de haute Tg, les huiles plastifiantes, et leurs mélanges.
De manière connues, les plastifiants dans les compositions de caoutchouc permettent de modifier la viscosité d’une composition de caoutchouc, d’ajuster la température de transition vitreuse de la composition de caoutchouc par rapport à son optimum d’utilisation.
Une résine hydrocarbonée de haute Tg est par définition un solide à température et pression ambiante (20°C, 1 atm), tandis qu’une huile plastifiante est liquide à température ambiante et pression et qu’une résine hydrocarbonée de faible Tg est visqueuse à température ambiante et pression.