Procédé de préparation d’une couche mince (3) en matériau ferroélectrique, le procédé comprenant les étapes suivantes : - une étape de fourniture de la couche mince (3), la couche mince (3) exposant une première face libre (8); - une étape d’amincissement de la couche mince par gravure ionique et définie par des paramètres de gravure ; le procédé étant caractérisé en ce que les paramètres de gravure sont choisis pour que la face libre (8) de la couche mince (3) présente une rugosité qui n’excède pas une valeur seuil à l’issue de l’étape d’amincissement. Procédé selon la revendication précédente dans lequel l’étape de fourniture comprend l’assemblage d’un substrat donneur (1) comprenant un plan de fragilisation (2) avec un substrat support (7) et le détachement de la couche mince (3) au niveau du plan de fragilisation (2), la couche mince (3) présentant une seconde face opposée à la face libre (8) et disposée sur le substrat support (7). Procédé selon la revendication précédente dans lequel l’étape de fourniture comprend la formation du plan de fragilisation (2) par implantation d’ion d’hydrogène dans le substrat donneur (1). Procédé selon l’une des revendications 2 à 3 dans lequel le substrat donneur (1) est un bloc de matériau massif. Procédé selon l’une des revendications 2 à 3 dans lequel le substrat donneur (1) comprend une couche épaisse (1a) disposée sur un substrat manipulateur (1b). Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel l’étape d’amincissement est suivie d’un polissage mécanochimique au toucher de la face libre (8). Procédé selon la revendication précédente dans lequel l’étape de fourniture comprend une étape de traitement thermique exposant la face libre (8) de la couche mince (3) à une atmosphère de gazeuse déterminée. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l’étape de traitement thermique s’effectue à une température comprise entre 300°C et la température de Curie du matériau ferroélectrique composant la couche mince (3), et pendant une durée comprise entre 30 minutes et 10 heures. Procédé selon la revendication 7 ou 8 dans lequel l’étape de traitement thermique s’effectue sous une atmosphère gazeuse oxydante ou neutre. Procédé selon l’une des revendications 7 à 9 comprenant, entre l’étape de traitement thermique et l’étape d’amincissement, une étape de lissage de la face libre (8) pour réduire sa rugosité de surface à une valeur inférieure à la valeur seuil de rugosité. Procédé selon la revendication précédente dans lequel l’étape de lissage comprend un polissage mécanochimique au toucher de la face libre (8). Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel la valeur seuil de rugosité est comprise entre 3 nm et 7 nm. Substrat comprenant une couche mince (3) en matériau ferroélectrique disposé sur un support (7), la couche mince ayant été obtenue à l’aide d’un procédé selon l’une des revendications précédentes et présentant une épaisseur inférieure ou égale à 700nm et une uniformité d’épaisseur inférieure ou égale à 60 nm. Substrat selon la revendication précédente comprenant une couche intercalaire amorphe disposée entre la couche mince (3) et le support (7). Substrat selon la revendication précédente dans lequel la couche intercalaire amorphe est un oxyde de silicium, un oxynitrure de silicium ou un nitrure de silicium. Substrat selon l’une des revendications 13 à 15 dans lequel la couche mince (3) comprend une face libre (8) présentant une rugosité inférieure à 0,5 nm. Substrat selon l’une des revendications 13 à 16 dans lequel le matériau ferroélectrique de la couche mince (3) est LiTaO3 ou du LiNbO3. Substrat selon l’une des revendications 13 à 17 dans lequel le matériau ferroélectrique de la couche mince (3) présente une direction cristalline 42°RY. Substrat selon l’une des revendications 13 à 18 dans lequel le support (7) comprend, du côté de la couche mince (3), une couche de piégeage de charges.