INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Composés thiolés polymériques Selon un mode de réalisation de l’invention, les composés thiolés sont polymériques. Les composés hydroxylés polymériques de l’invention peuvent être des homopolymères, copolymères, étoile, combe, brosse et dendritiques à motifs thiols. Les polymères peuvent être d’origine naturelle tels que les polysaccharides, les polypeptides, ou synthétique tels que les acryliques, les polyesters. Les motifs thiols peuvent être présents en tant que groupements terminaux ou pendants.
Les composés thiolés polymériques sont de préférence organiques ou siliconés, plus préférentiellement de formule (VB) : Formule (VB) dans laquelle : q représente un nombre entier supérieur ou égal à 2 ; POLY désigne un radical polymérique de préférence carboné ou siliconé ; POLY étant éventuellement interrompu par un ou plusieurs hétéroatomes ou groupes choisis parmi O, S, N, Si, C(X), et leurs associations telles que –O-, –O-C(X)-, -N(R)-C(X)-, -Si(R c )(R d )-O- avec R représentant un atome d’hydrogène ou un groupe (C 1 -C 6 )alkyle tel que méthyle ; et/ou POLY étant éventuellement substitué par un ou plusieurs atomes d’halogène, ou un groupe choisi parmi R a (R b )N-, -(X’) a -C(X)-(X’’) b -R a , - X , X’ et X’’ , identiques ou différents, représentent un atome d’oxygène, de soufre, ou un groupe N(R b ) ; - a et b valant 0 ou 1, de préférence la somme a + b vaut 1 ; - R a et R b , identiques ou différents, représentent un atome d’hydrogène, ou un groupe (C 1 -C 10 )alkyle, ou aryl(C 1 -C 4 )alkyle tel que benzyle, de préférence R a et R b représentent un atome d’hydrogène ; et - R c et R d , identiques ou différents, représentent un groupe (C 1 -C 10 )alkyle, aryl(C 1 -C 4 )alkyle ou (C 1 -C 10 )alkoxy.
Les modes de préparation des polymères thiolés suivants l’invention sont connus de l’homme de l’art, plusieurs modes sont rapportés ci-après de façon non limitative.
Les polymères thiolés suivants l’invention peuvent être obtenus par polymérisation, polycondensation de motifs monomères à fonctions thiols ou thiols protégés, éventuellement en co-polymérisation ou co-polycondensation de motifs monomères dépourvus de fonctions thiols ou thiols protégés.
Alternativement, les polymères thiolés suivant l’invention peuvent être obtenus par additions de sulfure d’hydrogène, de ses sels tels que l’hydrogénosulfure de sodium ou le sulfure de potassium ou encore un groupement apte à former une liaison carbone-soufre tel que les dérivés de thiourées, le thiosulfate, sur un polymère comportant au moins une double liaison.
Les polymères thiolés suivant l’invention peuvent aussi être obtenus par substitution nucléophile d’un groupement partant présent sur une chaîne de polymère (par exemple halogène tel que le chlore, le brome, un ester sulfonique tel que mésylate ou tosyltate) par un composé comportant au moins un atome de soufre tel que ceux précités
Les polymères thiolés suivant l’invention peuvent aussi être obtenus par réaction de polymères comportant des groupements nucléophiles tels que des amines sur des composés électrophiles comportant un atome de soufre tels que l'acide 2-oxo-4-thiazolidine carboxylique également connu sous le nom de procystéine :
- la N-acétyl homocystéine-thiolactone : - la γ-thiobutyrolactone : - l'imino thiolane :
Selon un mode de réalisation de l’invention, les composés thiolés polymériques sont de formule (VIIIB) : Formule (VIIIB) dans laquelle : q désigne un entier supérieur ou égal à 2, et POLY désigne un radical polymérique carboné et/ou siliconé, de préférence siliconé, POLY pouvant en outre renfermer un ou plusieurs hétéroatomes tels que O, N, S, et/ou une ou plusieurs fonctions choisies parmi les fonctions, (thio)esters, (thio)cétones, (thio)amides, (thio)urées, (thio)carbamates, et/ou être substitué par un ou plusieurs groupements (C 1 -C 10 )alkyle, linéaires ou ramifiés, (C 1 -C 10 )alcoxy, linéaires ou ramifiés, étant entendu que lorsque POLY est substitué, les fonctions thiols peuvent être portées par le/les substituant(s).
Le poids moléculaire moyen en poids molaire des composés polymère polythiols, tels que ceux de formule (VIIIB) , va généralement de 500 à 400000, de préférence de 500 à 150000.
Selon un mode de réalisation particulier de l’invention, le ou composé(s) thiolé(s) polymérique(s) est(sont) choisi(s) parmi les polyorganosiloxanes de formule (VIIIB’) : Formule (VIIIB’) dans laquelle : R a et R b , identiques ou différents, de préférence identiques, représentent un groupe (C 1 -C 4 )alkyle tel que méthyle, (C 1 -C 4 )alkoxy tel que méthoxy, aryle tel que phényle, aryloxy tel que phénoxy, aryl(C 1 -C 4 )alkyle tel que benzyle, ou aryl(C 1 -C 4 )alkoxy tel que benzoxy, de préférence (C 1 -C 4 )alkyle tel que méthyle, n représente un entier supérieur ou égal à 1 et plus particulièrement la valeur de n est telle que le poids moléculaire moyen en poids de la silicone va de 500 à 55 000 ; particulièrement n est un entier allant de 1 à 100, de préférence allant de 5 à 50, et préférentiellement compris allant de 10 à 30, et L 4 et L 5 , identiques ou différents, représentent une liaison covalente, ou une chaîne hydrocarbonée comprenant de 1 à 100 atomes de carbone, saturée ou insaturée, linéaire ou ramifiée, éventuellement cyclique, éventuellement interrompue par un ou plusieurs hétéroatomes tels que oxygène, soufre ou azote, en particulier oxygène, de préférence L 4 et L 5 , identiques ou différents, représentent une liaison covalente ou un groupe (C 1 -C 6 )alkylène, (C 1 -C 6 )alkylène-oxy, oxy-(C 1 -C 6 )alkylène, (C 1 -C 6 )alkylène-oxy(C 1 -C 6 )alkylène, (C 1 -C 6 )alkylène-oxy(C 1 -C 6 )alkylènoxy ou oxy(C 1 -C 6 )alkylène-oxy(C 1 -C 6 )alkylène, de préférence un groupe (C 1 -C 6 )alkylène, (C 1 -C 6 )alkylène-oxy, oxy-(C 1 -C 6 )alkylène, ou (C 1 -C 6 )alkylène-oxy(C 1 -C 6 )alkylène.
La présente divulgation trouve une application particulière pour des traitements par curiethérapie à faible débits de dose (FDD) ou faible débit de radiation (FDR), les grains radioactifs implantés par le câble de poussée administrant de faibles radiations pendant une durée de traitement, typiquement de plusieurs heures ou de quelques jours.
¨Pour un traitement de curiethérapie à haut débit de dose (HDD) ou haute débit de radiation (HDR), le câble de poussée du dispositif 100 selon la présente divulgation peut être couplé à une extrémité radioactive. Cette extrémité radioactive est couplée de manière amovible à l’extrémité du câble par un moyen de fixation. Ce câble étant déployé par le premier actionneur, de préférence par assistance par guidage IRM, et jusqu’à ce que l’extrémité radioactive dépasse la pointe de l’aiguille creuse. L’extrémité radioactive est laissée dans la zone de traitement pour délivrer une dose élevée de radiation pendant un temps court, typiquement de l’ordre d’une ou plusieurs minutes.
Nomenclature 100. Dispositif de chargement et de poussée ; 103. Support mobile, 110. Réservoir (en particulier cartouche) 113. Support (pour réservoir notamment cartouche), 120. Câble de poussée, 130. Dispositif de guidage et d’entraînement motorisé, 160. Unité de contrôle 220. Premier actionneur, (Dispositif de guidage et d’entraînement), 220a1, 220a2. Galets de pression, 220b. Galet d’entraînement (motorisé), 220c. Galet de mesure, 221a, 221b. Premier et deuxième support, 221d. Système de réglage à vis 220e. Détecteur de câble, 223. Branche aval, 225 Première branche amont, 230a. Deuxième branche amont, 245. Zone de pré-chargement, 250. Deuxième actionneur, 250a, 250b, 250c. respectivement moteur, roue dentée et crémaillère, 255. Organe de poussée, 300. Grain radioactif, 401. Ordinateur 402.Mémoire, 403. Circuit, 405. Interface d’entrée, 407. Interface de sortie 500. Cathéter souple, 501. Aguille creuse, T tunnel d’aimant (IRM)
Joint d’étanchéité pour aéronef et aéronef incorporant au moins un tel joint. L’invention concerne un joint d’étanchéité pour aéronef incorporant une structure antifeu, et un aéronef incorporant au moins un tel joint entre des éléments structuraux de l’aéronef raccordés l’un à l’autre en une zone de celui-ci pouvant être une zone de feu au sens de la norme ISO 2685:1998 ou de la norme AC 20-135 de la FAA (Administration Fédérale de l’Aviation). L’invention s’applique notamment à des joints globalement tubulaires pour étanchéifier et protéger du feu des zones d’un avion ou hélicoptère choisies parmi celles de réacteurs principaux et de moteurs auxiliaires, telles qu’un moteur, une nacelle, un pylône ou un groupe auxiliaire de puissance (GAP), étant précisé que tout véhicule aérien ou spatial susceptible de présenter au moins une zone de feu est concerné par l’invention.
Sur un aéronef, de nombreuses zones désignées comme « zones de feu » en vertu de la norme ISO 2685:1998 ou AC 20-135 requièrent d’utiliser des joints d’étanchéité conçus pour assurer deux fonctions principales, la première étant une fonction d’étanchéité dans des conditions normales de vol et la seconde étant une fonction de résistance au feu (« fire-proof » en anglais) en cas de départ ou de propagation d’un feu dans la ou chaque zone concernée de l’aéronef.
De manière connue, ces deux fonctions sont antagonistes, vu que la fonction d’étanchéité est favorisée par une souplesse accrue du joint qui lui permet d’épouser le profil des éléments structuraux au contact desquels il est monté à l’état contraint (effet de barrière à la pression) et de simplifier l’installation et la fermeture étanche du raccordement par la raideur élastique du joint, alors que la fonction de résistance au feu est au contraire favorisée par une rigidité accrue du joint en limitant son risque de perforation par la flamme (effet de barrière au feu) et en limitant la transmission de chaleur vers l’autre côté opposé à l’origine du feu.
Les joints d’étanchéité et antifeu conçus à cet effet sont usuellement réalisés en un composite élastomère-tissu(s) par lequel est atteint un compromis souvent insatisfaisant entre ces deux fonctions, notamment pour la résistance au feu, et avec en outre un impact significatif en résultant pour les pièces environnantes des éléments structuraux étanchéifiés de l’aéronef (qui sont usuellement réalisés en matériau composite ou en titane). En effet, ces pièces doivent, d’une part, supporter la raideur du joint qu’elles contraignent sans se déformer et, d’autre part, souvent incorporer des protections thermiques pour garantir la tenue au feu de l’ensemble de la zone concernée incluant le joint et ses éléments adjacents.
US 3 566 541 A divulgue aux figures 23-28 une barrière de protection au feu en particulier pour des portes et des couvercles de containers, comprenant un joint d’étanchéité en Neoprene® (polychloroprène) et une masse intumescente contenue à l’intérieur d’une cavité du joint. Le joint est prévu pour se désintégrer à une température de flamme d’environ 204° C, et la masse intumescente est prévue pour gonfler à partir de 65° C environ.
Un inconvénient majeur de cette barrière réside dans l’inadaptation du joint en polychloroprène aux températures élevées à proximité immédiate de moteurs d’aéronefs, qui en fonctionnement normal (i.e. environnement sans feu) varient usuellement entre -55 et 250° C. En effet, la masse intumescente selon ce document serait le siège d’une expansion prématurée et le joint l’incorporant serait désintégré en fonctionnement normal d’un aéronef.
EP 2 412 409 A1 divulgue un joint d’étanchéité monocorps pour clapet coupe-feu, constitué d’un matériau intumescent intégralement recouvert d’un profilé en un élastomère silicone, qui est coextrudé au contact de ce matériau intumescent et réticulé sans apport de chaleur par un rayonnement UV. Ce matériau intumescent est par exemple formé de graphite expansible ou d’un silicate, et son expansion peut débuter à une température de 100-110° C.
Un inconvénient majeur de ce joint monocorps réside également dans son inadaptation à l’environnement hors feu déjà chaud des moteurs d’aéronefs notamment pour cause d’expansion prématurée du matériau intumescent, lequel participe en outre dans ce document à l’étanchéité en l’absence de feu du fait qu’il est enserré par le joint.
Un but de la présente invention est de proposer un joint d’étanchéité pour aéronef, comprenant : - un corps de joint au moins en partie élastomère, le corps de joint définissant au moins une cavité globalement tubulaire ou annulaire, et - une structure antifeu qui est distincte du corps de joint et qui est disposée à l’intérieur de ladite au moins une cavité, la structure antifeu comprenant au moins une masse intumescente apte à remplir ladite au moins une cavité dans un état expansé, qui remédie notamment aux inconvénients précités.
A cet effet, un joint d’étanchéité selon l’invention est tel que ladite au moins une masse intumescente est constituée d’une composition de caoutchouc présentant une température de déclenchement d’intumescence égale ou supérieure à 270° C, mesurée par un rhéomètre rotatif plan-plan avec un balayage en température de 23 à 380° C suivant une rampe de températures de 10° C/min. avec 1 % de déformation et avec évolution, à partir de 23° C, de la force normale Fn à partir de 0,07 N et de l’entrefer h entre plans à partir de 2 mm.
On notera que ce joint de l’invention intègre ainsi la fonction d’étanchéité en fonctionnement normal de l’aéronef (i.e. à une température inférieure à 270° C pouvant par exemple varier de -55 à 250° C), et les deux fonctions d’étanchéité et de barrière au feu en cas de feu dans une zone de l’aéronef à proximité immédiate du joint, grâce à l’expansion de ladite au moins une masse intumescente à partir de 270° C ou d’une température supérieure. En effet, la ou chaque masse intumescente coopère de manière synergétique à l’état expansé avec le corps de joint qu’elle remplit complètement, apportant ainsi une raideur supplémentaire à la paroi de la cavité du corps de joint contre laquelle la ou chaque masse appuie et protégeant en outre efficacement cette paroi pendant la durée du feu.
En d’autres termes, le joint de l’invention à corps de joint et masse(s) intumescente(s) séparé(s) permet d’améliorer de manière significative les performances d’étanchéité et de barrière au feu en décorrélant ces deux fonctions en fonctionnement normal de l’aéronef, du fait de la non-participation de ladite au moins une masse intumescente à la fonction d’étanchéité en fonctionnement normal qui est favorisée en n’étant remplie que par la souplesse et l’élasticité du corps de joint, alors qu’en cas de feu l’expansion de la ou chaque masse intumescente procure la double fonction d’étanchéité et de barrière au feu en conférant une rigidité accrue au corps de joint pendant la durée du feu, tout en limitant l’échauffement de la paroi du corps de joint contre laquelle elle appuie.
On notera également qu’en plus d’intégrer conjointement et de manière décorrélée ces deux fonctions antagonistes sans pénaliser l’une d’entre elles en fonctionnement normal ni en cas de feu, le joint de l’invention permet de simplifier les contraintes techniques sur les pièces environnantes. En effet, les éléments structuraux métalliques ou composites raccordés l’un à l’autre en une zone de feu de l’aéronef (telle que définie par le § 2.1 de la norme ISO 2685:1998 ou par la norme AC 20-135), peuvent avantageusement être conçus grâce au joint de l’invention avec un dimensionnement réduit en comparaison des éléments structuraux antifeu de l’art antérieur, car ce joint demeure plus souple en fonctionnement normal de l’aéronef. Et comme en cas de feu, l’expansion de la masse intumescente contribue à limiter l’échauffement de la paroi en contact du corps de joint et en outre à améliorer la tenue du joint à la traversée de la flamme vers l’autre côté (comme cela sera développé ci-après), il en résulte que ce joint de l’invention permet de supprimer en totalité ou en partie le besoin de dispositifs de protection thermique sur les éléments structuraux environnants de chaque côté du joint.
Un avantage du mode de réalisation de capteur d'image décrit ici est qu'il présente une consommation en énergie plus faible qu'un capteur d'image classique. En effet, le circuit 505 n'impose une polarisation plus élevée aux caissons des pixels que ligne par ligne et non pour toute la matrice.
La est un schéma électrique, partiellement de quatre pixels Pi-2, Pi-1, Pi, et Pi+1 consécutifs d'une même colonne Cj d'une matrice de pixels d'un autre mode de réalisation d'un capteur d'image.
Le capteur comporte un arrangement matriciel de pixels identiques, organisés en lignes et en colonnes. La ne représente, pour simplifier que quatre pixels Pi-2, Pi-1, Pi et Pi+1 de lignes respectives Li-2, Li-1, Li et Li+1 consécutives d'une même colonne Cj, i variant de 1 à n, où n représente le nombre de lignes de la matrice et j variant de 1 à m, où m représente le nombre de colonne de la matrice.
Le capteur d'image de la présente des pixels ayant une architecture de type 2T5, c'est-à-dire une architecture de pixel dans laquelle deux photodétecteurs PDi et PDi+1 disposés sur deux pixels de deux lignes successives d'une même colonne ont un circuit de lecture commun dont les transistors sont répartis sur deux pixels différents. Un avantage de cette architecture par rapport à l'architecture 4T est que l'architecture 2T5 est plus compacte.
En , une seule architecture 2T5 complète répartie sur quatre pixels différents est représentée en détails. Les éléments des pixels ne faisant pas partie de l'architecture 2T5 détaillée sont représentés par des blocs et leurs connexions à d'autres éléments ne sont pas représentées pour ne pas surcharger la figure. Les connexions et éléments qui ne sont pas spécifiées dans la description de la qui suit sont identiques à celles décrites précédemment.
Structurellement, chaque pixel Px comporte un photodétecteur PDx, un transistor de transfert TGx et un circuit de lecture. Le circuit de lecture comprend, pour les lignes de rand pair un transistor de réinitialisation RSTx, et pour les lignes de rang impair un bloc de lecture constitué d'un transistor suiveur de tension SFx et d'un transistor de sélection RSx (le caractère pair et impair pouvant être inversé). Pour le reste, chaque pixel est similaire à ceux décrits en relation avec les figures 2 et 3.
Dans une architecture 2T5, les photosites sont agencés par paires, les photodétecteurs PDi et PDi+1 et transistors de transfert TGi et TGi+1 de deux lignes successives d'une même colonne Cj partageant un même noeud de lecture SNii+1. Par ailleurs, ces deux photosites partagent un même circuit de lecture répartis sur les pixels Pi-2 et Pi-1 de deux lignes Li-2 et Li-1 de rang précédent de la même colonne Cj. Le transistor RSTii+1, formé dans le caisson NWELLi-1 du pixel Pi-1, est utilisé par les photosites de rang i et i+1 et les transistors SFii+1 et RSii+1, formés dans le caisson NWELLi-2 du pixel Pi-2, sont utilisés par ces mêmes photosites de rang i et i+1. En d'autres termes, le noeud de lecture SNii+1 est relié, de préférence connecté à la source du transistor de réinitialisation RSTii+1 et à la grille du transistor de lecture SFii+1. Comme pour un pixel 4T, les grilles des transistors de transfert de charge, des transistors de réinitialisation, des transistors de sélection, et des transistors de lecture sont interconnectées en ligne.
Là encore, on prévoit d'interconnecter, en ligne, les caissons dopé de type N dans lesquels sont formés les transistors des circuits de lecture des pixels. En pratique, pour chaque pixel Pi, le transistor de réinitialisation RSTii+1 est formé dans et sur le caisson NWELLi-1 distinct du caisson NWELLi-2 dans et sur lequel sont formés les transistors SFii+1 et RSii+1.
La représente des chronogrammes de tensions utilisées pour mettre en oeuvre la lecture des photodétecteurs PDi du pixel Pi et PDi+1 du pixel Pi+1 décrits en relation avec la .
La représentent plus particulièrement l'évolution temporelle des tensions suivantes : - la tension V-NWELLi appliquée au caisson NWELLi dans et sur lequel sont formés les transistors du bloc de lecture Ti du pixel Pi ; - la tension V-NWELLi+1 appliquée au caisson NWELLi+1 dans et sur lequel sont formés les transistors du bloc de lecture Ti+1 du pixel Pi+1 ; - le signal de sélection de ligne CMD-TGi appliqué sur la grille du transistor TGi de transfert de charge du pixel Pi ; - le signal de sélection de ligne CMD-TGi+1 appliqué sur la grille du transistor TGi+1 de transfert de charge du pixel Pi+1 ; - la tension V-NWELLi-1 appliquée au caisson NWELLi-1 dans et sur lequel est formé le transistor RSTi-1 du pixel Pi-1 ; - la tension V-NWELLi-2 appliquée au caisson NWELLi-2 dans et sur lequel sont formés les transistors SFi-2 et RSi-2 du bloc de lecture Ti-2 du pixel Pi-2; - le signal de sélection de ligne CMD-RSii+1 appliqué sur la grille du transistor RSii+1 de sélection de ligne formé dans et sur le caisson NWELLi-1 du pixel Pi-2 ; - le signal CMD_RSTii+1 appliqué sur la grille du transistor RSTii+1 de réinitialisation formé dans et sur le caisson NWELLi-1 du pixel Pi-1 ; et - la tension S&H correspondant à la tension présente sur la source du transistor SFii+1 (noeud de lecture SNii+1).
Il est à noter que l'on considère ici que la lecture des photodétecteurs PDi-1 et PDi-2 des pixels Pi-1 et Pi-2 a été réalisée avant un instant initial t'0, et qu'à partir de l'instant t'0, on commence la lecture des photodétecteurs PDi et PDi+1 des pixels Pi et Pi+1. De plus, on considère que les photodétecteurs PDi et PDi+1 des pixels Pi et Pi+1 ont terminé leur phase d'intégration.
Entre l'instant initial t'0 et un instant t'1 postérieur à l'instant t'0, les photodétecteurs PDi et PDi+1 et leur circuit de lecture ne sont pas sollicités. Ainsi, les signaux cités précédemment sont dans les états suivants : - la tension V-NWELLi est au niveau de tension V2 décrit en relation avec la ; - la tension V-NWELLi+1 est au niveau de tension V2 ; - le signal de sélection de ligne CMD-TGi est au niveau de tension V1 décrit en relation avec la ; - le signal de sélection de ligne CMD-TGi+1 est au niveau de tension V1 ; - la tension V-NWELLi-1 est au niveau de tension V2 ; - la tension V-NWELLi-2 est au niveau de tension V2 ; - le signal de sélection CMD-RSii+1 est au niveau de tension V1 ; - le signal de commande CMD_RSTii+1 est au niveau de tension V1 ; et - la tension S&H est au niveau de tension de référence bas V0.
A l'instant t'1, l'utilisation du circuit de lecture démarre, et les tensions V-NWELLi-1 et V-NWELLi-2 sont augmentées jusqu'au premier niveau de tension V3 haut. Autrement dit, les tensions des caissons de type N dans lesquels les transistors du circuit de lecture sont formés, sont augmentées. Selon une variante de réalisation, les tensions V-NWELLi-1 et V-NWELLi-2 peuvent être augmentées jusqu'à des niveaux de tension V3 et V3' hauts différents.
A un instant t'2, postérieur à l'instant t'1, le noeud de détection SNii+1 des lignes des pixel Pi et Pi+1 sont est sélectionnés, pour cela la tension de commande CMD-RSii+1 est passée au niveau de tension de référence V4, par exemple la masse.
D'un instant t'3, postérieur à l'instant t'2, jusqu'à un instant t'4, postérieur à l'instant t'3, la tension au niveau du noeud de détection SNii+1 est réinitialisée en utilisant le transistor de réinitialisation RSTii+1 formé dans le caisson NWELLi-1 du pixel Pi-1. Pour cela, la tension de commande CMD-RSTii+1 est passée au niveau de tension de référence V4 entre les instants t'3 et t'4, puis est remise au niveau de tension V1.
D'un instant t'5, postérieur à l'instant t'4, jusqu'à un instant t'6, postérieur à l'instant t'5, un premier échantillon de tension au niveau du noeud de détection SNii+1 est lu sur la source du transistor SFii+1 formé dans le caisson NWELLi-2 du pixel Pi-2. Ainsi, la tension S&H est à un niveau correspondant à un niveau de référence, ou niveau de réinitialisation.
Selon un mode de réalisation, ledit pigment luminescent est choisi pour être normalement invisible mais susceptible d’être révélé de manière visible dans des conditions prédéterminées d’environnement.