INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Ainsi, la partie cannelée 72 de l’arbre de centrage 63 permet de renforcer le maintien en position de la première partie de pignon solaire 44 par rapport à la deuxième partie de pignon solaire 45, au moyen de l’arbre de centrage 63.
De cette manière, la partie cannelée 72 de l’arbre de centrage 63 permet d’éviter un glissement de la première partie de pignon solaire 44 et de la deuxième partie de pignon solaire 45 par rapport à l’arbre de centrage 63.
En variante, non représentée, l’arbre de centrage 63 peut être dépourvu de la partie cannelée.
Ici, les première et deuxième dentures 46, 47 des première et deuxième parties de pignon solaire 44, 45 sont des dentures droites.
En variante, non représentée, les première et deuxième dentures 46, 47 des première et deuxième parties de pignon solaire 44, 45 sont des dentures hélicoïdales.
Ici, les première et deuxième parties de pignon solaire 44, 45 sont en acier fritté.
La représente schématiquement une simulation des contraintes sur le col 212 d’un pied 21 de l’aube 2 au moment d’un décollage de l’avion, sans clinquant ou avec un clinquant de l’art antérieur.
La représente schématiquement une simulation des contraintes sur le col 212 d’un pied 21 de l’aube 2 au moment d’un décollage de l’avion, avec le clinquant 1 selon cet exemple de ce mode de réalisation, c’est à dire avec 40% de réduction de partie de contact 122c, 122d.
Les figures 7a et 7b comprennent deux images de simulation, la première image à gauche représente la simulation des contraintes sur la première face longitudinale 24c, soit côté intrados, et la deuxième image à droite représente la simulation des contraintes sur la deuxième face longitudinale 24d, soit côté extrados.
Ainsi, on peut voir une réduction de 10 à 20% des contraintes sur les zones ayant les contraintes maximales au niveau des portions de liaison 2118a, 2128b au niveau des extrémités amont et aval du col 212.
Ainsi, grâce au clinquant 1, il est possible d’augmenter la durée de vie des aubes.
AUBE DE TURBINE AVEC UN PIED COMPRENANT UN BLOQUAGE DU CLINQUANT DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui des aubes de turbine.
La présente invention concerne une aube mobile de turbomachine, ainsi qu’un ensemble comprenant une aube mobile dont le pied est muni d’un clinquant. L’invention concerne aussi un procédé de fabrication de l’aube.
La roue mobile est classiquement constituée d’un disque annulaire centré sur l’axe de rotation de la roue, comprenant des alvéoles et une pluralité d’aubes mobiles comprenant chacune un membre d’attache appelé dans la suite un pied d’aube dans un logement en forme d’alvéole.
la illustre une vue de coupe d’une agrafe pré-embarquée recevant un goujon, d’où l’agrafe est centrée sur le goujon et le goujon est en contact sur les clips de maintien;
la illustre une vue en perspective d’une agrafe pré-embarquée recevant un goujon, d’où le goujon est introduit intégralement dans l’agrafe ;
la illustre une vue de coupe suivant la coupe DD sur la ;
la illustre une vue de coupe d’une agrafe pré-embarquée sur un support recevant un goujon, d’où le goujon est en train d’être introduit dans l’agrafe ;
la illustre une vue de coupe d’une agrafe pré-embarquée sur un support recevant un goujon, d’où l’agrafe est en train d’être arrachée du goujon.
La montre une vue en perspective d’une agrafe 100 selon l’invention constituée essentielle d’un corps 50, de préférence de forme cylindrique, qui présente une ouverture 54 dans le sens axial du corps 50. À titre d’exemple uniquement, le dispositif de fixation 100 est destiné d’être pré-embarqué sur un support tel qu’un boîtier électrique qui est à fixer sur un véhicule au moyen des goujons, comme illustré sur la qui sera détaillée plus loin.
L’agrafe 100 selon l’invention peut être fabriquée par moulage de matière plastique connue, par exemple par injection thermoplastique, plus particulièrement en plastiques techniques tels que des polyamides, des résines d'acétal, des polyesters thermoplastiques. De préférence, l’agrafe 100 est de matériaux connus permettant de résister au vieillissement et à la température. Avantageusement, l’agrafe 100 est fabriquée au moyen d’un démoulage naturel et/ou d’un démoulage avec un chariot. Le démoulage principal de l’agrafe 100 peut être réalisé axialement, avec des mouvements de chariot suivant une direction transversale.
Le dispositif de fixation 100 comporte une pluralité d’ancres 20 qui peuvent être rétractées dans le sens radial du corps 50. Les ancres 20 font saillie hors la paroi externe du corps 50 et comportent sur la paroi interne du corps 50, des protubérances 52 servant de clips de maintien 52 sur un goujon qui est introduit dans l’agrafe 100.
Les ancres 20 sont capables de travailler en flexion et en compression.
Lorsque les ancres 20 travaillent en flexion, ils laissent le passage au goujon 300, et les clips de maintien 52 donnent un clippage en fond de filet du goujon 300 ; lorsque les ancres 20 travaillent en compression, les ancres 20 dont les parties inférieures s’appuient sur le support bloquent le déplacement des clips de maintien 52 pour venir en opposition par rapport à l’axe du goujon 300, empêchant ainsi un mouvement relatif entre l’agrafe 100 et le goujon 300.
Le dispositif de fixation 100 comporte un premier parapluie 40 qui est séparé des ancres 20 par une distance dans le sens axial du corps 50. Cette distance correspond avantageusement à l’épaisseur du support sur lequel l’agrafe 100 est montée.
Dans un mode de réalisation, le premier parapluie 40 est susceptible d’être compressé par le support pourvu d’un alésage, l’agrafe 100 étant montée sur ce support par l’alésage avec le support entre les ancres 20 et le premier parapluie 40. Avantageusement, l’agrafe 100 s’adapte aux supports de différentes épaisseurs, c’est-à-dire, une plage d’épaisseur du support 120 est admissible grâce au premier parapluie 40 qui peut être pressé par le support 120.
Dans un mode de réalisation, l’agrafe 100 selon l’invention présente un deuxième parapluie 60 à une extrémité du corps 50, le premier parapluie 40 étant entre le deuxième parapluie 60 et les ancres 20. Lorsqu’un goujon est reçu par l’agrafe 100 dans son extrémité du deuxième parapluie 60, le deuxième parapluie peut avantageusement venir en contact sur la collerette large du goujon accueilli 300 dans l’agrafe et ceci permet une mise en tension entre la collerette et le deuxième parapluie 60 jusqu’à la butée. De plus, ceci constitue un témoin de bon montage, qui peut être observé par un opérateur.
Dans un mode de réalisation, l’agrafe 100 comporte un cône de centrage 62 à proximité du deuxième parapluie 60.
Il est également connu de EP-A-2818781 de monter un joint torique sur un clapet d’un élément mâle de raccord, ce joint torique venant en appui contre un siège, alors qu’un joint monté sur un tiroir de l’élément femelle est en appui contre un siège arrière d’un poussoir en position avancée de ce tiroir.
Ces raccords rapides donnent globalement satisfaction.
Toutefois, il existe un risque que des volumes situés à l’interstice entre des parties mobiles des éléments mâle et femelle se remplissent de fluide, en configuration accouplée du raccord rapide ou lors d’une phase de déconnexion, notamment au niveau des faces avant des éléments mâle et femelle. Ceci peut provoquer des phénomènes d’égoutture en fin de déconnexion. De tels phénomènes d’égoutture, qui résultent notamment des variations dimensionnelles des pièces constitutives du raccord rapide dues aux tolérances de fabrication de ces pièces, sont rédhibitoires pour certaines applications, notamment dans les domaines alimentaire et électronique. Ils participent également à une possible pollution de l’environnement du raccord qu’il devient alors nécessaire de décontaminer régulièrement.
C’est à ces problèmes qu’entend particulièrement remédier l’invention en proposant un nouveau raccord rapide pour la jonction amovible de deux canalisations parcourues par un fluide sous pression dans lequel les risques d’égoutture sont minimisés.
A cet effet, l’invention concerne un raccord rapide pour la jonction amovible de deux canalisations parcourues par un fluide sous pression, ce raccord rapide comprenant un élément male et un élément femelle aptes à s’emmancher selon un axe d’emmanchement, entre une configuration désaccouplée et une configuration accouplée du raccord rapide. L’élément mâle comprend
un corps tubulaire mâle qui s’étend, selon un premier axe longitudinal, entre une extrémité proximale et une extrémité distale et qui présente une première cavité longitudinale de passage de fluide sous pression en configuration accouplée du raccord rapide, un premier plan de bord ménagé sur l’extérieur de l’extrémité distale du corps tubulaire mâle et perpendiculaire au premier axe longitudinal ; une première embouchure distale définie par l’extrémité distale du corps tubulaire mâle et dont un diamètre est inférieur à un diamètre de la première cavité longitudinale ; un clapet mobile, le long du premier axe longitudinal, entre une position avancée, où il obture la première embouchure distale, et une position reculée, où il n’obture pas la première embouchure distale ; un premier joint d’étanchéité.
L’élément femelle comprend
un corps tubulaire femelle qui s’étend, selon un deuxième axe longitudinal, entre une extrémité proximale et une extrémité distale et qui comprend une deuxième cavité longitudinale de passage de fluide sous pression en configuration accouplée du raccord rapide, une deuxième embouchure distale dont un diamètre) est inférieur à un diamètre de la deuxième cavité longitudinale ; un poussoir apte à repousser le clapet mobile de sa position avancée vers sa position reculée le long du premier axe longitudinal ; un tiroir monté autour du poussoir, mobile, le long du deuxième axe longitudinal, entre une position avancée, où il obture la deuxième embouchure distale, et une position reculée, où il n’obture pas la deuxième embouchure distale et qui présente un deuxième plan de bord, ménagé sur l’extérieur d’une extrémité distale du tiroir et perpendiculaire au deuxième axe longitudinal ; un deuxième joint d’étanchéité logé partiellement dans une gorge du tiroir et qui prend appui sur une paroi du poussoir lorsque le tiroir est en position avancée.
Conformément à l’invention,
le premier joint d’étanchéité est logé partiellement dans une gorge du corps tubulaire mâle et prend appui sur une surface cylindrique du clapet mobile, selon une direction radiale au premier axe longitudinal, lorsque ce clapet mobile est en position avancée ; lorsque le tiroir est en position avancée, le deuxième joint d’étanchéité prend appui sur une paroi cylindrique du poussoir selon une direction radiale au deuxième axe longitudinal ; le premier joint d’étanchéité comprend une première surface frontale qui est plus avancée que le premier plan de bord, le long du premier axe longitudinal ; le deuxième joint d’étanchéité comprend une deuxième surface frontale qui est plus avancée que le deuxième plan de bord, le long du deuxième axe longitudinal ; et les première et deuxième surfaces frontales des premiers et deuxième joints d’étanchéité sont aptes à venir en contact l’une contre l’autre à l’emmanchement des éléments mâle et femelle du raccord rapide.
Grâce à l’invention, les premières et deuxièmes surfaces frontales des premiers et deuxièmes joints d’étanchéité viennent en contact en premier, lors de l’accouplement des éléments mâles et femelles du raccord rapide, et se séparent en dernier, lors du désaccouplement. Les premiers et deuxièmes joints d’étanchéité assurent ainsi une fonction d’étanchéité pérenne, en particulier autour des faces avant des éléments mâles et femelles du raccord rapide, y compris en tenant compte de possibles variations dimensionnelles des éléments constitutifs des raccords.
Selon des aspects avantageux mais non-obligatoires de l’invention, un tel raccord rapide peut incorporer une ou plusieurs des caractéristiques suivantes prises selon toute combinaison technique admissible :
- l’élément mâle comprend un premier organe de rappel élastique configuré pour rappeler le clapet en position avancée et l’élément femelle comprend un deuxième organe de rappel élastique configuré pour rappeler le tiroir en position avancée ;
- le tiroir est formé d’une partie avant, qui comprend la gorge où est partiellement logé le deuxième joint d’étanchéité, et d’une partie arrière rapportée sur la partie avant, qui comprend une surface d’appui proximale pour le deuxième organe de rappel élastique et dont un diamètre intérieur est inférieur un diamètre minimum de la deuxième surface de contact ;
- le tiroir porte un troisième joint d’étanchéité en contact avec le corps tubulaire femelle, en position avancée et en position reculée du tiroir ;
Dans le cas d’un assemblage par une technique de type micropiliers, qui est le cas du microcircuit 100 de la , chaque micropilier 15 comprend typiquement deux micropoteaux 151, 152, conducteurs (voir la , à titre de complément), souvent appelés « post » en anglais, l’un réalisé sur la première puce, et l’autre sur la deuxième puce, raccordés l’un à l’autre, par exemple par une microbille de soudure (formée à partir d’un matériau à base d’étain, ou d’indium). Chaque micropoteau 151, 152 forme ainsi un demi-micropilier. Un tel micropilier 15 a par exemple une hauteur totale comprise entre 5 et 50 microns. La première surface 111 mentionnée plus haut est alors une surface libre que présente la première puce 101 avant assemblage (il s’agit par exemple sa surface libre supérieure), micropiliers et autres éléments d’assemblage mis à part. De même, la deuxième surface 112 est alors une surface libre présentée par la deuxième puce 102 avant assemblage (par exemple sa surface libre inférieure), micropiliers et autres éléments d’assemblage mis à part. La zone d’assemblage 103, où est situé le guide d’onde 1, s’étend entre cette première surface 111 et cette deuxième surface 112 (et éventuellement légèrement au-delà, par exemple jusqu’à une couche de métallisation de chaque puce), avec une épaisseur typiquement inférieure à 100 microns.
Lors de l’assemblage, on place la deuxième puce 102 en vis-à-vis de la première puce 101, avec ses micropoteaux 152 en face des micropoteaux 151 correspondants de la première puce 101, et on approche les deux puces l’une de l’autre pour mettre en contact ces micropoteaux entre eux (ce contact pouvant se faire par l’intermédiaire d’une microbille de soudure). Un matériau de remplissage optionnel (généralement appelé « underfill »), par exemple un polymère, peut être introduit ensuite dans la zone d’assemblage 103 pour remplir la partie inoccupée de cette zone (afin d’obtenir un assemblage plus robuste mécaniquement et thermiquement, en formant une couche de liaison entre puces).
On notera que, de manière générale, dans la présente demande, on désigne par « micropoteau » un élément, par exemple de forme cylindrique, faisant saillie par rapport à la puce considérée, en s’étendant en direction de l’autre puce mais pas totalement jusqu’à l’autre puce. Les dimensions (diamètre, hauteur) d’un tel micropoteau sont typiquement supérieures à 10 microns, et inférieures à 50 microns. Et par « micropilier », ou, de manière équivalente, par « micropilier complet » on désigne un élément qui s’étend depuis l’une des deux puces jusqu’à l’autre puce, en raccordant ces deux puces entre elles. Un tel micropilier est par exemple formé de deux micropoteaux, l’un réalisé sur la première puce, et l’autre sur la deuxième puce, raccordés l’un à l’autre par une microbille de soudure. Les micropoteaux et les micropiliers en question sont électriquement conducteurs. Ils sont typiquement formés d’un ou plusieurs matériaux métalliques. Chaque micropoteau 151, 152 peut être d’un seul tenant, formé d’un même matériau métallique (par exemple du cuivre ou un alliage à base de cuivre), ou comprendre plusieurs portions (plusieurs couches) formées de matériaux métalliques différents.
Dans le cas des guides d’onde 1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 et 4’, les éléments de liaison électrique, qui délimitent latéralement le guide, sont formés chacun par un de ces éléments d’assemblage, donc par un micropilier complet 15, entièrement conducteur (qui met en contact électrique la première puce avec la deuxième puce, via une liaison « conductive »).
Dans le cas du guide d’onde 6 de la , les première et deuxième puces sont assemblées l’une à l’autre par des micropiliers complets tels que décrits ci-dessus (micropiliers « d’assemblage » qui ne sont pas représentés sur la ). Mais les éléments de liaison électrique 65, qui délimitent latéralement le guide 6, ne sont pas ces éléments d’assemblage eux-mêmes, dans ce cas. Dans ce mode de réalisation, les éléments de liaison 65 comprenant chacun deux micropoteaux 651, 652 situés en vis-à-vis l’un de l’autre, mais sans contact entre ces deux micropoteaux 651, 652 (un mince intervalle étant présent entre les faces d’extrémité 653, 654 respectives de ces micropoteaux 651, 652), ces deux micropoteaux assurant une liaison capacitive entre les puces.
La première puce 101 comprend par ailleurs, du côté de la première surface 111, par exemple juste sous cette surface, un ou des niveaux métalliques 104 (plans de métallisation), qui peuvent par exemple comprendre des pistes d’interconnexion.
Le guide d’onde 1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 6 comprend une première plaque conductrice, 11, parallèle aux puces, située du côté de la première puce 101 (cette plaque délimite le guide d’onde 1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 6 en partie inférieure). Cette première plaque 11 peut être formée sur la première surface 111, ou légèrement en retrait par rapport à celle-ci. Elle peut être formée dans le niveau métallique, ou dans l’un des niveaux métalliques 104 mentionnés ci-dessus.
De même, la deuxième puce 102 comprend, du côté de la deuxième surface 112, par exemple juste au-dessus de cette surface, un ou des niveaux métalliques 105 (plans de métallisation), qui peuvent par exemple comprendre des pistes d’interconnexion. Le guide d’onde 1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 6 comprend une deuxième plaque conductrice, 12, parallèle aux puces, située du côté de la deuxième puce 102 (cette plaque délimite le guide d’onde 1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 6 en partie supérieure, ici). Cette deuxième plaque 12 peut être formée sur la deuxième surface 112, ou légèrement en retrait par rapport à celle-ci. Elle peut être formée dans le niveau métallique, ou dans l’un des niveaux métalliques 105 en question.
Assemblage par « liaison hybride directe »
Dans le cas d’un assemblage de type « Direct Hybrid Bonding », qui est le cas du microcircuit 500 de la , chaque puce 501, 502 présente, avant assemblage, une couche isolante superficielle 506, 507, par exemple en oxyde de silicium SiO 2 , traversée par des vias conducteurs, 55a, 55b (en général métalliques, par exemple à base de cuivre, et parfois appelés « hybrid bonding via »). De manière optionnelle, chaque via 55a, 55b peut se raccorder à un élément de raccordement 55c, 55d conducteur, du côté d’une surface libre 511, 512 de cette couche isolante 506, 507. Cet élément de raccordement 55c, 55d, qui a par exemple la forme d’une petite plaquette métallique, ou encore « hybrid bonding metal »), a une section plus grande que celle du via 55a, 55b lui-même (l’élément 55c est plus large que le via 55a), pour permettre un meilleur contact électrique entre puces. Le via lui-même, ou, ici, l’élément de raccordement en question 55c, 55d, affleure au niveau de la surface libre 511, 512 de cette couche isolante 506, 507. Cette surface libre 511, 512, avec les vias ou éléments de raccordement 55c, 55d qui affleurent, est obtenue par planarisation, par exemple de type mécano-chimique (ou CMP, pour « Chemical-mechanical polishing » en anglais). Il s’agit de la surface libre de la puce considérée, 501 ou 502, avant assemblage. La première surface 511 mentionnée plus haut est formée par cette surface libre de la première puce 501, tandis que la deuxième surface 512 est formée par la surface libre de la deuxième puce 502. Les deux puces 501 et 502 sont assemblées en mettant en contact la première surface 511 et la deuxième surface 512 l’une contre l’autre, après avoir aligné latéralement les deux puces l’une par rapport à l’autre de manière à positionner les éléments de raccordement de la première puce, 55c, en face de ceux, 55d, de la deuxième puce (ou, en l’absence de tels éléments, de manière à positionner les vias de la première puce en face de ceux de la deuxième puce). Après assemblage, les deux surfaces 511 et 512 sont confondues, formant une même surface d’assemblage 508.
La première puce 501 comprend un niveau métallique 504 (couche de métallisation souvent appelée couche « MZ »), située sous la couche isolante 506, par exemple immédiatement en dessous de la couche isolante 506.
Le guide d’onde 5 comprend une première plaque conductrice, 51, parallèle aux puces, située du côté de la première puce 501 (cette plaque, qui appartient à la première puce, délimite le guide d’onde 1 ; 2 ; 3 ; 4 en partie inférieure). Cette première plaque 51 peut être formée, comme ici, dans le niveau métallique 504. Les vias 55a s’étendent chacun à travers la couche isolante 506, et jusqu’à cette première plaque 51 à laquelle ils se raccordent.
De la même manière, la deuxième puce 502 comprend un niveau métallique 505 (couche de métallisation « MZ »), située au-dessus, par exemple immédiatement au-dessus de la couche isolante 507. Et le guide d’onde 5 comprend une deuxième plaque conductrice, 52, parallèle aux puces, située du côté de la deuxième puce 502 (cette plaque, qui fait partie de la deuxième puce, délimite le guide d’onde 5 en partie supérieure, ici). Cette deuxième plaque 52 peut être formée, comme ici, dans le niveau métallique 505. Les vias 55b s’étendent chacun à travers la couche isolante 507, et jusqu’à cette deuxième plaque 52 à laquelle ils se raccordent.
Par « via » on entend ici un élément conducteur, généralement métallique, qui traverse une couche isolante et permettant les connexions mécanique et électrique de deux éléments métalliques de part et d’autre de cette couche isolante. Un tel via peut avoir une forme globalement cylindrique, ou une forme de paroi plane perpendiculaire aux puces (notamment lorsque le via est obtenu en remplissant une tranchée gravée dans la couche isolante en question). Un tel via peut être obtenu en ouvrant une tranchée ou un trou dans la couche isolante, puis en remplissant la tranchée ou le trou par un matériau conducteur. De tels vias peuvent aussi être obtenus en formant tout d’abord ces éléments conducteurs individuels sur une face de la puce (par croissance, ou par gravure), puis en les recouvrant par une couche isolante (en SiO 2 ) qui est ensuite planarisée.
De manière optionnelle, les vias en question peuvent se prolonger, dans la puce correspondante, au-delà de la couche isolante 506, 507, par exemple à travers une couche de silicium, ou se raccorder à d’autres vias (de type « Through Silicium Via ») traversant une telle couche de silicium.
Dans le cas d’un tel assemblage par « liaison hybride directe », les éléments de liaison mentionnés plus haut, 55, comprennent chacun un via 55a et le via 55b correspondant (i.e. : celui qui est en contact avec ce via 55a). Les éléments de liaison 55 peuvent aussi comprendre chacun plusieurs vias 55a, en contact avec plusieurs vias 55b. Le contact en question peut être un contact direct, ou , comme ici, un contact par l’intermédiaire des éléments de raccordement 55c et 55d mentionnés plus haut, ces éléments de raccordement faisant alors partie eux aussi de l’élément de liaison 55.
En outre, au moins l’une des parties de longeron est elle-même formée d’une pluralité de sections de longeron alignées. Tel est le cas dans l’exemple de la partie de longeron représentée en 202, qui est formée depuis le montant 8 intermédiaire de deux sections de longeron qui sont liées l’une à l’autre au niveau de l’autre montant 8 intermédiaire du longeron 2.
Il doit être noté que la présence d’un câble qui assure une précontrainte du longeron permet, y compris pour une grande longueur de longeron, la réalisation d’un dispositif de confinement sous forme d’une structure autoportante ne nécessitant aucune liaison à la salle informatique.