INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon une variante de réalisation, si l’élément demandé n’est pas disponible mais est en cours de téléchargement par le nœud parent du nœud demandeur initial, alors le nœud parent informe le nœud demandeur initial que l’élément concerné est en cours de téléchargement, optionnellement avec une indication du taux de progression. Le nœud demandeur initial transmet une nouvelle requête pour cet élément après un temps d’attente, qui est par exemple un temps fixe (par exemple quelques dizaines de secondes) ou un temps choisi aléatoirement.
Dans le cas où une requête propagée concerne plusieurs éléments, la réponse d’un nœud peut contenir des réponses distinctes pour chacun des éléments, et dans le cas de plusieurs réponses positives, autant d’adresses de nœuds sources.
Selon une variante de réalisation, dans le cas où une requête reçue par un nœud concerne plusieurs éléments et que ce nœud possède seulement une partie des éléments demandés, il ne propage que la partie de la requête concernant le ou les éléments pour lesquels il ne peut apporter une réponse positive. Il concatène alors toutes les réponses reçues, y compris la sienne, en une seule réponse qui sera transmise au nœud dont il a reçu la requête.
Selon une variante de réalisation, en vue de permettre au nœud demandeur initial de recevoir l’ensemble des adresses des nœuds source potentiels étant donné que les diverses requêtes et réponses doivent avoir le temps de se propager à travers le réseau maillé, le nœud demandeur initial prévoit un temps d’attente après réception d’une première réponse positive avant de choisir un nœud source. Ce temps d’attente, modifiable par paramétrage du nœud, peut être, par exemple, de quelques secondes.
Selon une variante de réalisation, la requête du nœud demandeur initial contient l’adresse IP de ce nœud, pour qu’un nœud recevant indirectement la requête par un nœud intermédiaire puisse répondre directement au nœud demandeur initial par un message utilisant cette adresse IP comme adresse destinataire. Il n’y a alors pas de concaténation de la réponse par le nœud intermédiaire. Cela suppose aussi que cette adresse IP est contenue dans les requêtes propagées au-delà des nœuds directement connectés au nœud demandeur initial.
Homogénéité et Sédimentation
Des granulés des compositions sont placés dans un tube à essai plongé dans un bain d’huile siliconé à 15°C au-dessus de la Tf du copolyamide pendant 30 minutes. A l’issue des 30 minutes, le tube est placé à l’air ambiant jusqu’à solidification de la composition. Le tube est ensuite cassé pour récupérer la composition.
Si la sédimentation est importante, une accumulation de charges est observable dans le fond du tube.
Si ce n’est pas le cas, l’échantillon est découpé en deux (partie haute séparée de la partie basse du tube) afin d’estimer les densités à 23°C selon ISO 1182-1 des parties haute et basse de l’échantillon. Si la différence de densité est supérieure à 0.3, la sédimentation est jugée trop importante.
2. Conclusions
Les résultats montrent que la composition selon l’invention permet d’encapsuler des pièces à basse pression à l’aide d’un fondoir. La composition selon l’invention présente une bonne conductivité thermique permettant d’éviter la surchauffe des équipements électroniques tout en étant isolante électrique, ce qui permet d’éviter les courts circuits.
Composition Adhésive thermofusible La présente invention concerne une composition adhésive thermofusible pour l’encapsulation de dispositifs électroniques, un procédé de préparation d’une telle composition ainsi que son utilisation.
Il est connu d’utiliser des polyamides en tant qu’adhésifs thermofusibles pour encapsuler des dispositifs électroniques ou mécaniques utilisés par exemple dans les domaines de l’automobile ou dans le domaine médical. En effet, des matériaux plastiques sont généralement utilisés pour protéger des batteries, que ce soit au sein d’une automobile ou bien que ce soit à une échelle plus petite la coque d’un téléphone portable. Plus particulièrement, les substrats à encapsuler peuvent être des métaux, tel que le cuivre ou des polymères comme par exemples des matières composant les circuits imprimés. Cette encapsulation nécessite d’être réalisée à basse pression, afin de ne pas endommager la pièce à mouler.
Par ailleurs, ces matériaux doivent être isolants électriquement, afin d’éviter les éventuels courts-circuits. Ils doivent être également conducteurs de chaleur afin de permettre à par exemple une batterie, si c’est l’élément à encapsuler, d’évacuer la chaleur, qu’elle génère lors de son utilisation.
Sur le plan de la mise en œuvre, l’encapsulation des pièces nécessite d’être réalisée à basse pression, afin de ne pas endommager la pièce à mouler. L’encapsulation est un procédé délicat. La matière permettant d’encapsuler la pièce est fondue. Elle est ensuite déposée délicatement à chaud sur l’élément à encapsuler. La pression en sortie de buse de la matière fondu est qualifiée de basse pression. Le terme de « mouillage » est utilisé pour définir cette encapsulation. En effet, si la pression en sortie de buse est trop élevée, la force appliquée à la matière fondue peut endommager la pièce à encapsuler.
Plusieurs procédés d’injection basse pression sont connus pour encapsuler des pièces. Le procédé appelé « epoxy potting » présente le désavantage d’être relativement long, conduisant à une faible productivité en raison du temps de réaction relativement lent. Le procédé par déposition de vapeur chimique est lui utilisé dans le domaine de l’encapsulation. Toutefois, ce procédé est connu pour être dangereux.
Ainsi, il est recherché de nouveaux matériaux devant répondre à la fois à des propriétés physico-chimiques spécifiques et devant permettre un procédé d’encapsulation basse pression plus facile, plus rapide et sécure.
Il existe donc un réel besoin de fournir des polymères combinant l’ensemble des propriétés pré-citées, à savoir la conductivité thermique, la faible viscosité, les bonnes propriétés mécaniques et de bonnes propriétés d’adhésion.
Les compositions selon l’invention sont non réactives et donc permettent une grande productivité combinée à une conductivité thermique améliorée, des propriétés d’adhésion et de faible viscosité permettant l’encapsulation à basse pression d’objets fragiles. Enfin, le côté esthétique de la pièce, de bonnes propriétés mécaniques, ainsi qu’un point de fusion inférieur à 220 °C sont également importants.
L’invention porte sur une composition adhésive thermofusible comprenant : i) au moins un copolyamide semi-cristallin aliphatique comprenant au moins deux motifs répondant à la formule (1) suivante : X/Y (1) -le motif X est un motif semi-cristallin obtenu par la polycondensation d’un motif choisi parmi un acide alpha,omega-aminocarboxylique en C6 à C18, un lactame en C6 à C18 et une unité (diamine en Ca).(diacide en Cb), avec a représentant le nombre d’atomes de carbone de la diamine et b représentant le nombre de carbone du diacide, a étant compris entre 2 et 18 et b étant compris entre 4 et 18, la diamine en Ca et le diacide en Cb étant aliphatiques linéaires ou ramifiés, cycloaliphatiques, saturés ou insaturés , -le motif Y est un motif obtenu par la polycondensation d’une unité (diamine en Cd).(diacide en Ce), avec d représentant le nombre d’atomes de carbone de la diamine et e représentant le nombre de carbone du diacide, d et e étant compris entre 2 et 48, la diamine en Cd et le diacide en Ce étant aliphatiques linéaires ou ramifiés, cycloaliphatiques, saturés ou insaturés , la diamine en Cd pouvant être une polyéther amine, le motif Y présentant une Tg inférieure à 30 °C, avantageusement inférieure à 20°C, très avantageusement inférieure à 0°C, le copolyamide présentant une viscosité à l’état fondu mesurée selon la norme ASTM D3236-88 (2009) comprise entre 0,5 et 300 Pa.s à 200°C , le copolyamide constituant la matrice de la composition, ii) au moins une charge carbonée, dont la teneur en atomes de carbone est comprise entre 60 et 100% par rapport au nombre d’atomes constituant la charge, iii) au moins une charge électriquement isolante choisie parmi les oxydes de métaux et les nitrures, la somme des teneurs en charge carbonée et en charge électriquement isolante est comprise entre 30 et 75% en poids par rapport au poids total de la composition, et lesdites charges présentant une taille de particule moyenne médiane D90 allant de 1 à 400 micromètres.
L’invention concerne également un procédé de préparation de la composition selon l’invention.
La présente divulgation est brièvement décrite comme ci-dessus. En outre, des détails de la présente divulgation seront clarifiés en étudiant un mode de réalisation de la présente divulgation décrit ci-dessous en se reportant aux dessins annexés.
La est une vue en perspective montrant un connecteur selon un mode de réalisation de la présente divulgation.
La est une vue montrant une partie principale selon une section transversale le long d'une ligne A-A de la .
La est une vue agrandie d’une partie de la . DESCRIPTION DE MODES DE RÉALISATION
Dans la suite, un connecteur 1 selon un mode de réalisation de la présente divulgation sera décrit en se reportant aux dessins. Le connecteur 1 représenté sur la fonctionne comme un connecteur relais qui connecte électriquement une paire de fils électriques 20 du connecteur 1 et un connecteur homologue (non représenté) devant être raccordé au connecteur 1.
Dans la suite, pour faciliter la description, tel que représenté sur les figures 1 à 3, une « direction avant-arrière », une « direction haut-bas », et une « direction de largeur » sont définies. La « direction avant-arrière », la « direction haut-bas », et la « direction de largeur » sont orthogonales les unes aux autres. La direction avant-arrière coïncide avec une direction d'emboîtement du connecteur 1 et du connecteur homologue, et « avant » et « arrière » correspondent respectivement à un côté d'avancement et à un côté de recul du raccordement du connecteur 1 avec le connecteur homologue.
Comme représenté sur les figures 1 et 2, le connecteur 1 comprend une paire de raccords terminaux 10, une paire de fils électriques 20 connectés à la paire de raccords terminaux 10, un boîtier 30 dans lequel la paire de raccords terminaux 10 est rangée, une enveloppe de blindage 40 montée sur le boîtier 30 à partir d'un côté arrière, un élément d'étanchéité 50 arrangé en sandwich entre le boîtier 30 et l’enveloppe de blindage, un boîtier 60 recouvrant l’enveloppe de blindage 40 et la paire de fils électriques 20, et une garniture 70 montée sur le boîtier 30 à partir d'un côté avant. Dans la suite, chaque élément constituant le connecteur 1 sera décrit dans l'ordre.
Tout d'abord, le raccord terminal 10 et le fil électrique 20 seront décrits. Le raccord terminal 10 est formé en effectuant un pressage, une flexion et similaire sur une plaque métallique et présente une forme s'étendant dans la direction avant-arrière. Le raccord terminal 10 comprend intégralement une partie de borne allongée en forme de plaque plate 11 (voir ) s'étendant dans la direction avant-arrière, et une partie de connexion (non représentée) située au niveau d'une partie d'extrémité arrière de la partie de borne 11. Une partie d'extrémité du fil électrique 20 est connectée à la partie de connexion du raccord terminal 10.
Le fil électrique 20 comporte un fil central conducteur métallique et une gaine isolante recouvrant le fil central conducteur. Au niveau de la partie d'extrémité du fil électrique 20, la gaine isolante est retirée pour exposer le fil central conducteur, et la partie de connexion du raccord terminal 10 est sertie et fixée au fil central conducteur exposé. Ainsi, le fil électrique 20 connecté au raccord terminal 10 s'étend vers l'arrière à partir de la partie de connexion du raccord terminal 10.
Ensuite, le boîtier 30 sera décrit. Le boîtier 30 est un produit moulé en résine. Comme représenté sur les figures 1 et 2, le boîtier 30 présente une forme tubulaire s'étendant dans la direction avant-arrière, et présente une forme plate allongée dans une direction de largeur lorsque vu dans la direction avant-arrière. Une partie de rebord 31 qui fait saillie vers l'extérieur dans une direction radiale est formée sur une périphérie extérieure d'une partie centrale du premier boîtier 30 dans la direction avant-arrière sur toute la périphérie. Une partie du boîtier 30 sur le côté avant de la partie de rebord 31 constitue une partie de raccordement 32 qui est insérée dans et raccordée à une partie de raccordement homologue tubulaire (non représentée) du connecteur homologue, et une partie du premier boîtier 30 sur le côté arrière de la partie de rebord 31 constitue une partie d'insertion 33 qui est insérée dans l’enveloppe de blindage 40 (voir ). Une partie de rainure annulaire 34 évidée vers l'intérieur dans la direction radiale est formée dans une partie limitrophe entre la partie d'insertion 33 et la partie de rebord 31 (voir ).
Dans le boîtier 30, une paire de trous d'insertion de borne 35 (voir ) et une paire de chambres de rangement de borne (non représentées) sont formées dans cet ordre du côté avant vers le côté arrière au niveau de paires respectives de positions agencées à des intervalles dans la direction de la largeur de manière à communiquer l'une avec l'autre dans la direction avant-arrière. Une extrémité avant du trou d'insertion de borne 35 s'ouvre sur une extrémité avant du premier boîtier 30 (extrémité avant de la partie de raccordement 32), et une extrémité arrière de la chambre de rangement de borne s'ouvre sur une extrémité arrière du premier boîtier 30 (extrémité arrière de la partie d'insertion 33).
La paire de raccords terminaux 10 auxquels sont connectées des parties d'extrémité de la paire de fils électriques 20 est rangée dans le boîtier 30. Ainsi, chaque raccord terminal 10 est inséré dans le boîtier 30 depuis le côté arrière. En résultat, les parties de borne 11 sont insérées dans les trous d'insertion de borne correspondants 35, et les parties de connexion sont rangées dans les chambres de rangement de borne correspondantes. Dans un état dans lequel les raccords terminaux 10 sont insérés complètement, les parties avant de la paire de parties de borne 11 font saillie vers l'avant à partir de l'extrémité avant du boîtier 30 (l'extrémité avant de la partie de raccordement 32) (voir ), et la paire de fils électriques 20 s'étendant vers l'arrière à partir de la paire de raccords terminaux 10 s'étend vers l'arrière à partir de l'extrémité arrière du boîtier 30 (l'extrémité arrière de la partie d'insertion 33) (voir ). Si nécessaire, il est possible de fournir une garniture qui est arrangée en sandwich entre une surface périphérique extérieure du fil électrique 20 et une surface périphérique intérieure de la chambre de rangement de borne pour assurer l’étanchéité d’un espace annulaire entre elles, ainsi qu’un support qui empêche la garniture de tomber sur le côté arrière, ou similaire.
Ensuite, l’enveloppe de blindage 40 et l’élément d’étanchéité 50 seront décrits. Comme représenté sur les figures 1 et 2, l’enveloppe de blindage 40 réalisée en métal présente une forme tubulaire s'étendant dans la direction avant-arrière de manière à être insérée extérieurement dans la partie d'insertion 33 du boîtier 30. L’enveloppe de blindage 40 est montée sur la partie d'insertion 33 du boîtier 30 à partir du côté arrière, et a pour fonction d'empêcher un bruit électromagnétique d'être transmis à la paire de fils électriques 20 situés à l'intérieur du boîtier 30.
L’élément d'étanchéité 50 a pour fonction d'assurer l'étanchéité d'un espace annulaire entre la partie d'insertion 33 du boîtier 30 et l'enveloppe de blindage 40 insérée extérieurement dans la partie d'insertion 33. Comme représenté sur les figures 2 et 3, l'élément d'étanchéité en caoutchouc 50 comprend une partie de corps principale tubulaire 51 s'étendant dans la direction avant-arrière et une saillie annulaire 52 faisant saillie vers l'intérieur dans une direction radiale à partir d'une extrémité avant de la partie de corps principale 51. Une pluralité de lèvres annulaires 51a faisant saillie vers l'extérieur dans la direction radiale et agencées à des intervalles dans la direction avant-arrière sont formées sur une surface périphérique extérieure de la partie de corps principale 51, et une pluralité de lèvres annulaires 51b faisant saillie vers l'intérieur dans la direction radiale et agencées à des intervalles dans la direction avant-arrière sont formées sur une surface périphérique intérieure de la partie de corps principale 51.
L'élément d'étanchéité 50 est disposé de manière à être arrangé en sandwich entre la partie d'insertion 33 du boîtier 30 et l’enveloppe de blindage 40 (voir ). Par conséquent, tout d'abord, l'élément d'étanchéité 50 est monté sur la partie d'insertion 33 à partir du côté arrière de telle sorte que la saillie 52 pénètre dans la partie de rainure annulaire 34 et que la partie de corps principale 51 recouvre une périphérie extérieure de la partie d'insertion 33 (voir ). Dans cet état, la saillie 52 de l'élément d'étanchéité 50 entrant dans la partie de rainure annulaire 34 présente une fonction consistant à empêcher l'élément d'étanchéité 50 de tomber vers le côté arrière à partir de la partie d'insertion 33. Ensuite, l'enveloppe de blindage 40 est montée sur la partie d'insertion 33 de manière à être insérée extérieurement dans la partie d'insertion 33 à partir du côté arrière (voir ). Dans un état dans lequel l'enveloppe de blindage 40 est complètement montée, comme représenté sur la , une pièce de verrouillage 41 prévue dans l'enveloppe de blindage 40 et un trou de verrouillage 36 prévu dans une périphérie extérieure de la partie d'insertion 33 sont mis en prise l'un avec l'autre, de sorte que l'enveloppe de blindage 40 est empêchée de tomber vers le côté arrière à partir du boîtier 30.
Lorsque l'enveloppe de blindage 40 est montée, la partie de corps principale 51 de l'élément d'étanchéité 50 est pressée et arrangée en sandwich entre la partie d'insertion 33 du boîtier 30 et l'enveloppe de blindage 40. Il en résulte que la partie de corps principale 51 exerce une fonction consistant à assurer l'étanchéité de l'espace annulaire entre la partie d'insertion 33 et l'enveloppe de blindage 40. Dans un état où la partie de corps principale 51 est pressée et arrangée en sandwich entre la partie d'insertion 33 et l'enveloppe de blindage 40, les lèvres annulaires 51a et 51b sont comprimées. Par conséquent, une hauteur de la partie de corps principale 51 dans la direction radiale (une distance entre une extrémité distale de la lèvre annulaire 51a et une extrémité distale de la lèvre annulaire 51b) est réduite à partir d'une hauteur de pré-assemblage H1 avant d'être arrangée en sandwich entre la partie d'insertion 33 et l'enveloppe de blindage 40 à une hauteur de post-assemblage H2 (voir ).
L’invention porte également sur le procédé d’encapsulation utilisant la composition selon ‘l’invention.
Des éprouvettes 1A (selon la norme ISO 527) et des plaques de 5 mm ont été fabriquées par moulage par injection à l’aide d’une presse Battenfeld BA800 CDC en utilisant des moules non-polis. Les paramètres suivants ont été appliqués lors de l’injection : - Température du fourreau : 120°C. - Température de la buse : 150°C. - Température du moule : 15°C. - Temps de cycle : 60 secondes.
% massique 1 Inv 2 Comp 3 Inv 4 Comp polyamide A 1 50 50 50 - Polyamide B 2 - - - 50 Graphite 1 3 - 15 - - Graphite 2 4 15 - 15 15 Oxyde de zinc 5 - - 35 35 Alumino silicate 6 35 35 - - λ (W/m.K) 1.101 1.17 1.169 1.11 Aspect de surface lisse granu- leux lisse lisse Viscosité et température de fusion adaptée au surmoulage à basse pression oui oui oui non Allongement à la rupture (%) 51 13 56 ND Dans le tableau 1 ci-dessus : 1 Polyamide A désigne un polyamide adhésif thermofusible composé de 31 mol% de diacide en C10, 19 % de pripol 1013, 25 mol% de pipérazine, 6.6 mol% de Jeffamine ® D 2000 et 18.4 mol% d’éthylène diamine. La Polyamide A présente un point de fusion inférieur à 180°C et une viscosité à l’état fondu mesurée selon la norme ASTM D3236-88 (2009) de 22 Pa.s à 200 °C. 2 Polyamide B désigne un PA 6 ayant un point de fusion de 220 °C et une viscosité à l’état fondu mesurée selon la norme ASTM D3236-88 (2009) de 325 Pa.s à 280 °C. 3 Graphite 1 désigne le graphite de dénomination commerciale Timrex ® KS 15-600SP vendu par Imerys. Ce grade se caractérise par un D90 supérieure à 500 µm d’après la TDS. 4 Graphite 2 désigne le graphite de dénomination commerciale Timrex ® M100 vendu par Imeris. Ce grade se caractérise un D90 inférieure à 400 µm. 5 Oxyde de zinc désigne le produit de dénomination commerciale Silatherm ® 1438-800 AST vendu par Quarzwerk GmbH 6 Aluminosilicate désigne le produit de dénomination commerciale Silatherm ® 1466-100 AST vendu par Quarzwerk GmbH 5 Graphite expansé désigne le graphite de dénomination commerciale Timrex ® C Therm HD max vendu par Imerys
% massique 5 Inv 6 Inv 7 Inv 8 Inv polyamide A 50 62 52 57 Graphite 2 25 - - - Graphite expansé - 8 8 8 Oxyde de zinc - 30 40 15 Alumino silicate 25 - - 20 λ (W/m.K) 1.466 0.936 1.335 1.018 Aspect de surface lisse lisse lisse lisse Viscosité et température de fusion adaptée au surmoulage à base pression oui oui oui oui Allongement à la rupture (%) 37 93 60 64 Dans le tableau 2 ci-dessus : 1 Polyamide A désigne un polyamide adhésif thermofusible composé de 31 mol% de diacide en C10, 19 % de pripol 1013, 25 mol% de pipérazine, 6.6 mol% de Jeffamine ® D 2000 et 18.4 mol% d’éthylène diamine. La Polyamide A présente un point de fusion inférieur à 180°C et une viscosité à l’état fondu mesurée selon la norme ASTM D3236-88 (2009) de 22 Pa.s à 200 °C. 2 Graphite 2 désigne le graphite de dénomination commerciale Timrex ® M100 vendu par Imeris. Ce grade se caractérise un D90 inférieure à 400 µm. 3 Graphite expansé désigne le graphite de dénomination commerciale Timrex ® C Therm HD max vendu par Imerys 4 Oxyde de zinc désigne le produit de dénomination commerciale Silatherm ® 1438-800 AST vendu par Quarzwerk GmbH 5 Aluminosilicate désigne le produit de dénomination commerciale Silatherm ® 1466-100 AST vendu par Quarzwerk GmbH.
Dans ces exemples, différentes propriétés physico-chimiques ont été testées. La conductivité thermique et l’allongement à la rupture ont été mesurées sur les plaques et sur les éprouvettes (haltères) fabriquées selon les méthodes suivantes.
La conductivité thermique a été mesurée à 23°C sur des plaques de 100*100*5 mm à l’aide la machine Neotim FP2C munie d’un fil chaud en suivant la norme ASTM D5930-17.
Une deuxième patte peut faire partie d’un deuxième point de fixation 101.2 fixe à rotule avec le boîtier.
Une troisième patte peut faire partie d’un troisième point de fixation 101.3 mobile à rotule avec le boîtier. Le troisième point de fixation 101.3 est mobile en translation selon l'axe Y au moyen d'un actuateur linéaire électrique ou d’une vis de réglage manuel.
Selon l’invention, le dispositif d’éclairage comprend un point de fixation additionnel, ou quatrième point de fixation, du module d’éclairage 100 au boîtier. Un tel quatrième point de fixation 101.4 peut notamment renforcer la robustesse du montage du module d’éclairage 100 dans le boîtier, notamment dans un contexte d’importantes contraintes vibratoires. Afin de permettre un tel renforcement, le point de fixation additionnel 103.4 est avantageusement situé sur l’un des axes de rotation, de préférence sur l’axe de rotation transverse 103, de manière à pouvoir supporter une charge verticale en Z. En outre, afin de diminuer la charge verticale en Z sur les autres points de fixation, notamment 101.2 et 101.3, le quatrième point de fixation 101.4 est avantageusement situé entre les points de fixation 101.2 et 101.3. Le quatrième point de fixation 101.4 est donc à une position intermédiaire selon Y par rapport aux points de fixation 101.2 et 101.3.
Le point de fixation additionnel 103.4 peut correspondre à une quatrième patte de fixation du module d’éclairage, comme il sera mieux compris à la lecture de la description des figures suivantes.