Procédé de fabrication de composants sur les deux faces principales d’un substrat d’intérêt (100) comprenant les étapes suivantes : a) fournir un substrat d’intérêt (100) ayant une première face principale (110) dite face avant et une deuxième face principale (120) dite face arrière, b) fixer un premier substrat temporaire (200) sur la première face principale (110) du substrat d’intérêt (100), et éventuellement amincir le substrat d’intérêt (100), c) fabriquer des composants sur la deuxième face principale (120) du substrat d’intérêt (100), d) positionner un deuxième substrat temporaire (300) sur la deuxième face principale (120) du substrat d’intérêt (100), e) solidariser le deuxième substrat temporaire (300) au substrat d’intérêt (100), de préférence en mettant en œuvre un traitement thermique, f) retirer le premier substrat temporaire (200), et éventuellement amincir le substrat d’intérêt (100), g) fabriquer des composants sur la première face principale (110) du substrat d’intérêt (100), h) éventuellement retirer le deuxième substrat temporaire (300), caractérisé en ce que lors de l’étape d), le premier substrat temporaire (200) et le deuxième substrat temporaire (300) ont chacun une surface supérieure à la surface du substrat d’intérêt (100), et en ce que un film adhésif (150) est disposé entre le premier substrat temporaire (200) et le substrat d’intérêt (100) lors de l’étape b) ou entre le substrat d’intérêt (100) et le deuxième substrat temporaire (300) lors de l’étape d), moyennant quoi lors de l’étape e), le film adhésif (150) forme une bande latérale autour du substrat d’intérêt (100) et adhère à la fois au premier substrat temporaire (200) et au deuxième substrat temporaire (300), l’énergie d’adhérence E 1 entre le substrat d’intérêt (100) et le premier substrat temporaire (200) étant supérieure à l’énergie de adhérence E 2 entre le substrat d’intérêt (100) et le deuxième substrat temporaire (300), l’énergie d’adhérence E 31 entre le premier substrat temporaire (200) et le film adhésif (150) étant inférieure à l’énergie d’adhérence E 32 entre le deuxième substrat temporaire (300) et le film adhésif (150). Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que lors de l’étape e) on chauffe le film adhésif (150) à une température supérieure à la température de transition vitreuse du film adhésif (150), moyennant quoi le film adhésif (150) devient visqueux et coule de part et d’autre du substrat d’intérêt (100) jusqu’à contacter à la fois premier substrat temporaire (200) et le deuxième substrat temporaire (300), formant ainsi une bande latérale adhésive autour du substrat d’intérêt (100). Procédé selon l’une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le film adhésif (150) est disposé entre le premier substrat temporaire (200) et le substrat d’intérêt (100) et en ce que le substrat d’intérêt (100) et le deuxième substrat temporaire (300) sont fixés l’un à l’autre par un collage direct. Procédé selon l’une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le film adhésif (150) est disposé entre le premier substrat temporaire (200) et le substrat d’intérêt (100) et en ce qu’une couche de collage (160), par exemple en résine, est disposée entre le deuxième substrat temporaire (300) et le substrat d’intérêt (100) lors de l’étape d). Procédé selon l’une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le film adhésif (150) est disposé entre le deuxième substrat temporaire (300) et le substrat d’intérêt (100) et en ce que le substrat d’intérêt (100) et le premier substrat temporaire (200) sont fixés l’un à l’autre par un collage direct. Procédé selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le film adhésif (150) est en un matériau thermoplastique. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat d’intérêt (100) a une surface dont la plus grande dimension est inférieure d’au moins 200µm, de préférence d’au moins 1cm, à la plus grande dimension de la surface du premier substrat temporaire (200) et/ou à la plus grande dimension de la surface du deuxième substrat temporaire (300). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat d’intérêt (100) est en un premier matériau, le premier substrat temporaire (200) est en un deuxième matériau et le deuxième substrat temporaire (300) est en un troisième matériau, le premier matériau, le deuxième matériau et le troisième matériau étant indépendamment choisis parmi le silicium, la silice, le verre, le saphir, les céramiques par exemple SiC, le germanium, un matériau III-V, par exemple AsGa, GaN ou InP, un matériau piézoélectrique, comme LNO et LTO, et un métal, de préférence, le molybdène, le tungstène, le titane, le platine ou cuivre ou un alliage. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’une couche de gestion d’adhérence (170) est positionnée entre le film adhésif (150) et le premier substrat temporaire (200) lors de l’étape b) ou entre le film adhésif (150) et le deuxième substrat temporaire (300) lors de l’étape d). Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que la couche de gestion d’adhérence (170) est en un polymère fluoré, tel qu’un fluoroacrylate, ou en un composé organosilicié tel que l’octadécyltrichlorosilane ou le perfluorodécyltrichlorosilane. Structure comprenant successivement : - un premier substrat temporaire (200), - un substrat d’intérêt (100), ayant une première face principale (110) et une deuxième face principale (120), la première face principale (110) étant en regard du premier substrat temporaire (200), la deuxième face principale (120) étant recouverte par des composants, - un deuxième substrat temporaire (300), caractérisé en ce que le premier substrat temporaire (200) et le deuxième substrat temporaire (300) ont chacun une surface supérieure à la surface du substrat d’intérêt (100), en ce que un film adhésif (150) est disposé entre le premier substrat temporaire (200) et le substrat d’intérêt (100) ou entre le substrat d’intérêt (100) et le deuxième substrat temporaire (300), et en ce que le film adhésif (150) forme une bande latérale autour du substrat d’intérêt (100) et adhère à la fois au premier substrat temporaire (200) et au deuxième substrat temporaire (300), l’énergie d’adhérence E 1 entre le premier substrat temporaire (200) et le substrat d’intérêt (100) étant supérieure à l’énergie d’adhérence E 2 entre le deuxième substrat temporaire (300) et le substrat d’intérêt (100), l’énergie d’adhérence E 31 entre le premier substrat temporaire (200) et le film adhésif (150) étant inférieure à l’énergie d’adhérence E 32 entre le deuxième substrat temporaire (300) et le film adhésif (150).