Objet portable communicant (20) à fonctionnement à contact, sans contact, ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, comportant un corps (50) comportant des couches de protection externes (15,16) et un insert (40) disposé entre les couches de protection, ledit insert (40) portant d’une part un premier module électronique (11) pourvu d’une puce microélectronique et présentant des plots de connexion (17) et portant d’autre part un second module électronique (12) pourvu d’une puce microélectronique et présentant des plots de connexion (18), ledit insert (40) comportant en outre des pistes d’interconnexion (21, 22, 23, 24) destinées à connecter ledit premier module électronique (11) et ledit second module électronique (12) pour assurer leur alimentation électrique ou le transfert de données entre les deux modules électroniques (11, 12), caractérisé en ce que l’insert (40) comporte en outre des pistes de raccordement (29) connectées entre chaque plot de connexion (17, 18) d’un module électronique (11, 12) et une extrémité des pistes d’interconnexion (21, 22, 23, 24). Objet portable communicant (20) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les pistes de raccordement (29) s’étendent en 3 dimensions entre les extrémités des pistes d’antenne (25) ou d’interconnexion (21-24), et les plots de connexion (17, 18) correspondants situés sur les modules électroniques (11, 12). Objet portable communicant (20) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que lesdites pistes de raccordement (29) ont une épaisseur supérieure à celle des pistes d’interconnexion (21, 22, 23, 24). Objet portable selon la revendication 3, caractérisé en ce que l’épaisseur des pistes de raccordement (29) est susceptible d’être réduite par usinage lors de l’usinage de cavités (51) dans le corps (50) de l’objet portable pour l’intégration des modules électroniques (11, 12). Objet portable communicant (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les pistes d’interconnexion (21, 22, 23, 24) ont une épaisseur comprise entre 10 et 30 micromètres, et en ce que lesdites pistes de raccordement (29) ont une épaisseur comprise entre 70 et 100 micromètres . Objet portable communicant (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’une extrémité (29a) de chaque piste de raccordement (29) est connectée à un plot de connexion (17, 18) d’un module électronique (11, 12) par une colle conductrice anisotropique. Objet portable selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’une extrémité (29b) de chaque piste de raccordement (29) est connectée à une extrémité d’une piste d’interconnexion (21, 22, 23, 24) par l’intermédiaire d’une connexion (28) par sertissure ou « crimp ». Objet portable communicant (20) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit second module électronique (12) comporte un capteur biométrique, notamment un capteur d’empreintes digitales. Objet portable communicant (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’insert (40) comporte une feuille (41) en polymère d’épaisseur comprise entre 25 et 250 micromètres, de préférence entre 50 et 150 micromètres, et en ce que les pistes d’interconnexion (21, 22, 23, 24) et les pistes de raccordement (29) sont réalisées en aluminium sur ladite feuille en polymère. Objet portable communicant (20) selon la revendication 9, caractérisé en ce que ladite feuille (41) en polymère présente deux faces opposées et en ce que les pistes d’interconnexion (21, 22, 23, 24) sont aménagées sur une première face et que les pistes de raccordement (29) sont aménagées sur une seconde face de ladite feuille (41). Objet portable communicant (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit premier module (11) comporte une antenne de module (35) couplée électro magnétiquement avec une antenne d’amplification (36) située sur l’insert (40) et couplée électro magnétiquement avec une antenne (25) également disposée sur l’insert (40) et assurant la liaison radiofréquence avec l’antenne (26) du lecteur (27). Objet portable communicant (20) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que chaque module électronique (11, 12) comporte sa propre antenne de module (35a, 35b), couplée respectivement avec une antenne d’amplification (36a, 36b) située sur l’insert (40) et couplée électro magnétiquement avec une antenne (25) également disposée sur l’insert (40) et assurant la liaison radiofréquence avec l’antenne (26) du lecteur (27). Objet portable communicant (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il se présente sous la forme d’une carte à puce au format ID1 défini dans la norme ISO 7810, ou au format d’un passeport électronique ID3 selon la norme ISO 7810. Procédé de fabrication d’un objet portable communiquant (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comportant des étapes consistant à préparer un insert (40) pourvu de pistes d’une antenne (25 ; 35 ; 35a, 35b), d’au moins deux modules électroniques (11, 12) pourvus de plots de connexion (17, 18) et de pistes d’interconnexion (21, 22, 23, 24) s’étendant entre lesdits modules électroniques, caractérisé en ce qu’il comporte en outre des étapes consistant à : - aménager sur une face de l’insert (40) des pistes de raccordement (29) d’épaisseur supérieure à l’épaisseur des pistes des antennes (25 ; 35 ; 35a, 35b) et des pistes d’interconnexion (21, 22, 23, 24), chaque piste de raccordement (29) étant disposée entre un plot de connexion (17, 18) des modules électroniques (11, 12) et une extrémité d’une piste d’interconnexion (21, 22 ; 23, 24) ; - interconnecter les extrémités (29b) des pistes de raccordement (29) et les extrémités des pistes d’interconnexion (21, 22, 23, 24) à l’aide de sertissures ou « crimp » ; - assembler des couches de protection (15, 16) de part et d’autre de l’insert (40) de manière à former un corps (50) de l’objet portable (20); - usiner une face du corps (50) de l’objet portable (20) de façon à y former des cavités (51) susceptibles de recevoir chacune un module électronique (11, 12) ; - reporter et coller dans chaque cavité (51) un module électronique (11, 12) respectif. Procédé de fabrication selon la revendication 14, caractérisé en ce que lors de l’usinage de chaque cavité (51), on usine les pistes de raccordement (29) jusqu’à une profondeur adaptée à l’épaisseur de chacun desdits modules électroniques (11, 12).