INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le bobinage peut comporter une seule voie d’enroulement ou plusieurs voies d’enroulement. Dans un « conducteur électrique » circule le courant d’une même phase par voie d’enroulement. Par « voie d’enroulement », on entend l’ensemble des conducteurs électriques de la machine qui sont parcourus par un même courant électrique d’une même phase. Ces conducteurs électriques peuvent être connectés entre eux en série ou en parallèle ou en série-parallèle. Dans le cas où on a une seule voie, les conducteurs électriques sont connectés en série. Dans le cas où on a plusieurs voies, les conducteurs électriques de chaque voie sont connectés en série, et les voies sont connectées en parallèle.
Par « reliés électriquement », on entend tout type de liaison électrique, notamment par soudure, avec différentes méthodes de soudures possibles, notamment laser, induction, friction, ultrasons, vibrations, ou brasure, ou par serrage mécanique, notamment par sertissage, vissage ou rivetage par exemple. L’étape de soudure peut être mise en œuvre au moyen d’une source de chaleur, notamment un laser ou un arc électrique, par exemple un arc électrique produit au moyen d’une électrode de tungstène. Le procédé de soudure utilisant une électrode de tungstène peut être une soudure TIG (en anglais « Tungsten Inert Gas »). Dans ce procédé de soudure, l’arc électrique est produit à partir d’une électrode de tungstène et d’un plasma. L’utilisation d’une source de chaleur permet de réaliser la fusion des extrémités libres des brins sans dégrader l’assemblage des brins du ou des conducteurs. On peut utiliser une seule source de chaleur pour réaliser une même soudure. En variante, on peut utiliser plusieurs sources de chaleur pour réaliser une même soudure.
Les premier et deuxième conducteurs électriques peuvent être reliés électriquement à la sortie des encoches, c’est-à-dire que la liaison électrique est formée sur les conducteurs électriques juste après leur sortie des deux encoches, à une extrémité axiale de la masse statorique. La liaison électrique peut être faite dans un plan perpendiculaire à l’axe de rotation de la machine. Le plan de la liaison électrique peut être éloigné de la masse statorique de 30 à 70 mm environ, mieux de 40 à 60 mm environ.
Les conducteurs électriques peuvent être disposés dans les encoches de manière répartie. Par « répartie », il faut comprendre que les conducteurs électriques de départ et de retour sont logés chacun dans des encoches différentes et non consécutives. Au moins l’un des conducteurs électriques peut passer successivement dans deux encoches non consécutives.
Les conducteurs électriques peuvent être disposés de manière rangée dans les encoches. Par « rangée », on entend que les conducteurs électriques ne sont pas disposés dans les encoches en vrac mais de manière ordonnée. Ils sont empilés dans les encoches de manière non aléatoire, étant par exemple disposés selon une rangée de conducteurs électriques alignés dans la direction radiale.
Les conducteurs électriques peuvent être en section transversale de forme générale rectangulaire, notamment avec des arêtes arrondies. La dimension circonférentielle d’un conducteur électrique peut correspondre sensiblement à la largeur d’une encoche. Ainsi, une encoche peut ne comporter dans sa largeur qu’un seul conducteur électrique. La largeur de l’encoche est mesurée dans sa dimension circonférentielle autour de l’axe de rotation de la machine.
Les conducteurs électriques peuvent être adjacents les uns aux autres par leurs grands côtés, autrement appelé le plat.
L’optimisation de l’empilement peut permettre de disposer dans les encoches une plus grande quantité de conducteurs électriques.
Selon un mode de réalisation, la deuxième direction est perpendiculaire à la première direction.
Un mode de réalisation prévoit un procédé de déplacement de qubits dans une matrice de boîtes quantiques s’étendant selon un plan principal comprenant une pluralité de cellules élémentaires, chaque cellule élémentaire comprenant au moins une première boîte quantique, une deuxième boîte quantique adjacente à la première boîte quantique selon une première direction du plan principal et une troisième boîte quantique adjacente à la première boîte quantique selon une deuxième direction du plan principal, et un premier site de blocage adjacent aux deuxième et troisième boîtes quantiques, vers lequel un qubit de spin ne peut être déplacé ; le procédé de déplacement comprenant : - une étape d’application d’un signal de déplacement de qubit dans la première direction, ledit signal étant appliqué à un alignement, selon la deuxième direction, de boîtes quantiques comprenant au moins des première et troisième boîtes quantiques, le signal de déplacement permettant le déplacement d’un qubit dans la première direction depuis la première boîte quantique vers une deuxième boîte quantique adjacente à la première boîte quantique, alors que le déplacement d’un qubit depuis la troisième boîte quantique dans la première direction est bloqué par un premier site de blocage.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre, préalablement à l’étape d’application du signal de déplacement, une étape de déplacement dans la deuxième direction d’au moins un qubit depuis une première boîte quantique vers une troisième boîte quantique adjacente à ladite première boîte quantique de manière à bloquer le déplacement dans la première direction dudit qubit par le premier site de blocage.
Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d’une matrice de boîtes quantiques présentant un plan principal, ledit procédé de fabrication comprenant les étapes suivantes : - une étape de fourniture d’un substrat ayant au moins une couche supérieure en matériau semiconducteur ; - une étape de formation de sites de blocage et de boîtes quantiques, ladite étape de formation comprenant la suppression du matériau semiconducteur dans des premières zones de la couche supérieure de semiconducteur afin de former une pluralité de premiers sites de blocage, des deuxièmes zones de la couche supérieure de semiconducteur dans lesquelles le matériau semiconducteur n’est pas supprimé formant une pluralité de premières, deuxièmes et troisièmes boîtes quantiques ; ladite étape de formation étant réalisée de telle sorte que chaque deuxième boîte quantique soit adjacente à une première boîte quantique selon une première direction du plan principal, que chaque troisième boîte quantique soit adjacente à une première boîte quantique selon une deuxième direction du plan principal et que chaque premier site de blocage soit adjacent à une deuxième boîte quantique et une troisième boîte quantique.
Selon un mode de réalisation, le substrat comprend en outre une couche inférieure en matériau diélectrique disposée sous la couche supérieure.
Selon un mode de réalisation particulier, la suppression du matériau semiconducteur dans les premières zones de la couche supérieure de semiconducteur est adaptée à révéler le matériau diélectrique de la couche inférieure.
Selon un mode de réalisation, la suppression du matériau semiconducteur comprend : - une étape de photolithographie apte à former sur la couche supérieure de semiconducteur un motif en photorésine et des trous au sein du motif ; et - une étape de gravure de la couche supérieure de semiconducteur dans les trous de manière à former les sites de blocage.
Selon un mode de réalisation particulier, l’étape de gravure de la couche supérieure de semiconducteur dans les trous est réalisée jusqu’à la couche inférieure de diélectrique.
Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend en outre : - une étape de formation d’un premier niveau de grilles de commande s’étendant parallèlement les unes aux autres dans la deuxième direction ; et - une étape de formation d’un deuxième niveau de grilles de commande s’étendant parallèlement les unes aux autres dans la première direction.
Selon un mode de réalisation particulier, chaque étape de formation du premier et du deuxième niveau de grilles de commande comprend une étape de dépôt d’une couche en matériau conducteur, suivie d’une étape de photolithographie puis d’une étape de gravure.
la représente une matrice de boîtes quantiques ;
la représente une vue de dessus d’une cellule élémentaire d’une matrice de boîtes quantiques selon un mode de réalisation ;
la représente une vue de dessus d’une matrice de boîtes quantiques comprenant plusieurs cellules élémentaires de la ;
la représente une vue de dessus d’une cellule élémentaire d’une matrice de boîtes quantiques selon un autre mode de réalisation ;
L’exemple d’assemblage d’imagerie 212 comprend n’importe quel nombre et/ou type(s) de décodeurs de symbole 114 (par exemple le décodeur de symbole 114) pour détecter et/ou décoder des symboles pour déterminer la charge utile du symbole. Dans certains exemples, le décodeur de symbole 114 est implémenté par le processeur 202. Le décodeur de symbole 114, par exemple via le processeur 202, convoie la charge utile du symbole décodé vers un système hôte via une interface de communication telle que la ou les interfaces réseau 206 et/ou la ou les interfaces E/S 208.
L’exemple d’assemblage d’imagerie 212 comprend un assemblage optique 214 pour former des images d’objets dans le champ de vision 108 sur la surface du capteur d’image 106. L’assemblage optique 214 peut comprendre n’importe quel nombre et/ou type(s) d’éléments optiques et/ou de composants 214A, y compris, par exemple, un ou plusieurs filtres, lentilles, moteurs de mise au point, ouvertures, supports de lentille, lentilles liquides, ou n’importe quels autres composants et/ou éléments optiques.
Pour focaliser l’assemblage d’imagerie 212 sur un objet, l’exemple d’assemblage d’imagerie 212 peut comprendre un contrôleur de focalisation 212A, et l’assemblage optique 214 peut comprendre n’importe quel nombre et/ou type(s) de composants de focalisation 214B (par exemple des moteurs, des lentilles liquides, etc.). Dans certains exemples, le contrôleur de focalisation 212A est implémenté par le processeur 202. Dans certains exemples, l’exemple d’assemblage d’imagerie 212 est un scanneur à focale fixe.
Pour éclairer une cible devant être imagée, l’exemple d’assemblage d’imagerie 212 peut comprendre le générateur d’éclairage 212B. Le générateur d’éclairage 212B peut émettre une lumière dans le champ de vision 108, par exemple pour faciliter une autofocalisation et/ou améliorer la qualité des trames d’image capturées par le capteur d’image 106.
Pour générer des motifs de pointage éclairés, l’exemple d’assemblage d’imagerie 212 peut comprendre l’assemblage de motif de pointage 222 (par exemple une réalisation de l’assemblage de motif de pointage 122). En général, l’assemblage de motif de pointage 222 est configuré pour générer une lumière qui traverse la fenêtre optique 110 de l’exemple de dispositif scanneur 100 pour réaliser un motif de pointage éclairé net dans le champ de vision 108. L’assemblage de motif de pointage 222 peut comprendre des composants d’éclairage de pointage 222A tels qu’une ou plusieurs sources de lumière (par exemple des lasers, des DEL, une ou plusieurs ouvertures, un ou plusieurs éléments diffractifs et/ou réfractifs, etc.), et un contrôleur d’éclairage de pointage 222B.
Le contrôleur d’éclairage de pointage 222B peut généralement commander les composants d’éclairage de pointage 222A entre autres choses en fournissant diverses quantités d’énergie aux composants 222A. Le contrôleur d’éclairage de pointage 222B peut comprendre un régulateur d’amplification (non représenté) qui est configuré pour fournir une tension d’amplification par exemple à une DEL qui fait partie des composants d’éclairage de pointage 222A. Le processeur 202 peut exécuter des instructions (par exemple stockées dans la mémoire 204) comprenant un algorithme de servomécanisme d’amplification qui peut ajuster la tension d’amplification fournie par le régulateur d’amplification afin de délivrer un niveau de tension optimal pour piloter la DEL. Par exemple, le processeur 202 peut amener un capteur de température de laser (non représenté), inclus en tant que partie du contrôleur d’éclairage de pointage 222B, à obtenir une température correspondant à une DEL des composants d’éclairage de pointage 222A, et peut amener le régulateur d’amplification à délivrer une tension optimale à la DEL afin de compenser les changements dans les exigences de tension directe basés sur des changements de température durant le fonctionnement.
La illustre un exemple de configuration de circuit de pilotage 300 pour piloter une diode à laser vert, conformément à divers modes de réalisation de la présente invention. En général, l’exemple de configuration de circuit de pilotage 300 peut fournir adaptativement diverses sorties de tension pour piloter une diode à laser vert en réponse à un changement des conditions de fonctionnement à l’intérieur de la configuration 300 afin de maintenir une commande de puissance optique constante. Comme illustré, la montre deux systèmes d’asservissement dont l’un régule la puissance optique de la diose à laser (par exemple par une photodiode 310 et une boucle de puissance optique 312), et l’autre optimise la puissance électrique délivrée à la diode à laser (par exemple par un servomécanisme d’amplification 314). L’exemple de configuration de circuit de pilotage 300 peut en gros comprendre une boucle de rétroaction temporelle discrète qui régule la tension fournie à la diode d’une manière qui optimise le rendement en énergie électrique pour la diode à laser vert. Bien entendu, bien qu’elle soit décrite ici sous la forme d’une diode à laser vert, il convient d’apprécier que cette configuration 300 peut fournir de la tension à n’importe quelle source d’éclairage convenable (par exemple une DEL rouge) et/ou à un autre composant de circuit.
L’exemple de configuration de circuit de pilotage 300 peut comprendre un régulateur d’amplification 302 qui est configuré pour délivrer une tension d’amplification V BOOST à un circuit de pilotage de laser 304, un capteur de courant de laser optionnel 306, et une diode à laser vert 308. Le régulateur d’amplification 302 peut recevoir de l’énergie d’entrée depuis une source d’alimentation d’entrée (non représentée), et peut faire varier la tension d’amplification V BOOST en réponse à des déterminations faites par un servomécanisme d’amplification 314. Le circuit de pilotage de laser 304 peut utiliser une tension de pilotage V DRIVE pour piloter la diode à laser vert 308, le capteur de courant de laser 306 peut éventuellement utiliser une tension de détection V SENSE pour mesurer le courant circulant vers la diode à laser vert 308, et la diode à laser vert 308 peut utiliser une tension de laser V LASER pour délivrer en sortie une lumière laser verte, par exemple sous la forme d’un motif de pointage pour l’exemple de dispositif scanneur 100. La tension d’amplification peut par conséquent être définie par : [Math 1] (1)
Par conséquent, la tension d’amplification doit être suffisamment élevée pour permettre au circuit de pilotage de laser 304 de piloter la diode à laser vert 308 sans dépasser sensiblement les exigences de tension de pilotage V DRIVE , entraînant le fait que l’exemple de configuration de circuit de pilotage 300 va souffrir d’un manque d’efficacité électrique. De plus, la diode à laser vert 308 peut avoir une gamme de tensions directes qui peuvent être utilisées pour piloter efficacement la diode 308 sur la base des caractéristiques de fonctionnement (par exemple la température) de la diode 308. Par exemple, quand la diode à laser vert 308 est complètement froide (c’est-à-dire n’a pas encore commencé à fonctionner), la diode 308 peut nécessiter jusqu’à 9 V pour générer une lumière laser verte. Par contraste, quand la diode à laser vert 308 a complètement chauffé (c’est-à-dire a été en fonctionnement pendant une durée significative), la diode 308 peut nécessiter moins de 5 V pour générer une lumière laser verte. Ainsi, le régulateur d’amplification 302 et le servomécanisme d’amplification 314 peuvent activement ajuster la tension d’amplification durant le fonctionnement de l’exemple de configuration de circuit de pilotage 300 afin de piloter efficacement tous les composants de la configuration 300.
En particulier, le régulateur d’amplification 302 peut avoir une sortie programmable pour permettre des ajustements à la tension d’amplification sur la base des exigences de tension du circuit de pilotage de laser 304, de la diode à laser vert 308, et éventuellement du capteur de courant de laser 306. Il convient de noter que la tension directe V SENSE est typiquement très faible par rapport à la tension de pilotage V DRIVE et à la tension de laser V LASER , si bien qu’elle ne peut pas influencer significativement les changements apportés à la tension d’amplification V BOOST à un quelconque moment particulier. Quoi qu’il en soit, le régulateur d’amplification 302 peut initialement fournir une tension d’amplification maximale V MAX suffisante pour piloter tous les composants de l’exemple de configuration de circuit de pilotage 300, et le servomécanisme d’amplification 314 peut obtenir/mesurer la tension de laser V LASER . Le servomécanisme d’amplification 314 peut ne pas mesurer directement la tension d’amplification, et peut à la place programmer le paramètre associé à la tension d’amplification , et supposer que le régulateur d’amplification 302 délivre cette tension programmée suite à la réception du signal depuis le servomécanisme d’amplification 314. Par exemple, le servomécanisme d’amplification 314 peut obtenir/mesurer la tension de laser V LASER et peut supporter que la tension d’amplification V BOOST est la tension d’amplification maximale V MAX . De plus, le servomécanisme d’amplification 314 peut typiquement mesurer la tension de laser V LASER au niveau de l’anode de la diode à laser vert 308, toutefois, dans certains aspects, le servomécanisme d’amplification 314 peut mesurer la tension de laser V LASER au niveau de la cathode de la diode à laser vert 308.
Avec la tension de laser V LASER et la tension d’amplification maximale V MAX , le servomécanisme d’amplification 314 peut déterminer si oui ou non la différence de tension entre la tension d'amplification maximale V MAX et la tension de laser V LASER dépasse la tension de pilotage V DRIVE et, si elle ne la dépasse pas, le servomécanisme d’amplification 314 amener le régulateur d’amplification 302 à continuer de fournir la tension d’amplification maximale V MAX . Si le servomécanisme d’amplification 314 détermine que la différence de tension entre la tension d’amplification maximale V MAX et la tension de laser V LASER dépasse bien la tension de pilotage V DRIVE , alors le servomécanisme d’amplification 314 peut amener le régulateur d’amplification 302 à fournir une tension optimale V OPTIMUM sur la base de l’excès de tension. Par exemple, si le servomécanisme d’amplification 314 détermine que la différence de tension entre la tension d’amplification maximale V MAX et la tension de laser V LASER dépasse la tension de pilotage de 1 V, alors le servomécanisme d’amplification 314 peut déterminer que la tension optimale V OPTIMUM est inférieure de 1 V à la tension d’amplification maximale V MAX , et peut par conséquent amener le régulateur d’amplification à délivrer en sortie une tension d’amplification optimale V OPTIMUM = V MAX – 1 V. De cette manière, le servomécanisme d’amplification 314 amène le régulateur d’amplification 302 à délivrer en sortie une tension d’amplification V BOOST pour piloter le circuit de pilotage de laser 304 et la diode à laser vert 308 qui soit dynamique et plus performante électriquement que les systèmes conventionnels qui utilisent une tension d’amplification statique (par exemple tension d’amplification maximale V MAX ), et par conséquent gaspillent des quantités significatives d’énergie.
De plus, dans certains aspects, la diode à laser vert 308 peut être pulsée, si bien que la diode 308 a un rapport cyclique qui est inférieur à 100 %. Dans ces aspects, d’autres composants de l’exemple de configuration de circuit de pilotage 300 et/ou d’autres circuits électriquement couplés (non représentés) (par exemple des composants d’éclairage additionnels, des pilotes de régulateur, etc.) peuvent nécessiter de l’énergie, en dépit du fait que la tension d’amplification V BOOST ne pilote pas la diode à laser vert 308. Le servomécanisme d’amplification 304 peut déterminer une tension faible VLOW qui est suffisante pour alimenter ces composants additionnels pendant des périodes pendant lesquelles la diode à laser vert 308 est inactive (par exemple entre des impulsions de laser). Ainsi, le servomécanisme d’amplification 314 peut amener le régulateur d’amplification 302 à délivrer en sortie la tension d’amplification optimale V OPTIMUM quand la diode à laser vert 308 émet une impulsion, et peut amener le régulateur 302 à délivrer en sortie la tension faible VLOW quand la diode 308 est inactive. Par exemple, si la tension d’amplification optimale V OPTIMUM est de 8 V et la tension faible VLOW est de 3 V, alors le servomécanisme d’amplification 314 peut amener le régulateur d’amplification 302 à délivrer en sortie 8 V quand la diode à laser vert 308 est supposée émettre une impulsion de lumière, et le servomécanisme 314 peut amener le régulateur 302 à délivrer en sortie 3 V quand la diode 308 n’est pas supposée émettre une impulsion lumineuse (par exemple est inactive entre des impulsions). De cette manière, le servomécanisme d’amplification 314 et le régulateur d’amplification 302 réalisent une amélioration supplémentaire par rapport aux systèmes conventionnels qui utilisent une tension d’amplification statique (par exemple la tension d’amplification maximale V MAX ) en réduisant encore la tension d’amplification V BOOST fournie par le régulateur 302 à une tension faible VLOW durant des période d’inactivité de la diode, en réduisant ainsi encore l’excès de consommation énergétique des circuits à laser pulsé.
Dans certains cas, la diode à laser vert 308 peut rester inactive suffisamment longtemps pour refroidir entre des événements de pilotage subséquents (par exemple l’émission d’une impulsion de laser). Dans ces cas, la tension d’amplification optimale V OPTIMUM peut être insuffisante pour piloter la diode 308, et le servomécanisme d’amplification 314 peut avoir besoin de déterminer une tension de pilotage optimale plus élevée sur la base des conditions de fonctionnement en cours de la diode 308. En variante, la diode à laser vert 308 peut rester active suffisamment longtemps pour chauffer sensiblement, et ainsi réduire les exigences de tension pour piloter la diode 308. Dans ce cas, la tension d’amplification optimale V OPTIMUM peut dépasser celle requise pour piloter la diode 308, et le servomécanisme d’amplification 314 peut avoir besoin de déterminer une tension de pilotage optimale plus faible sur la base des conditions de fonctionnement en cours de la diode 308. Dans l’un ou l’autre cas, le servomécanisme d’amplification 314 peut activement mettre à jour la tension d’amplification optimale V OPTIMUM à une fréquence de rafraîchissement (par exemple une fois tous les x cycles de laser, une fois toutes les x millisecondes, etc.) requise pour piloter tous les composants de l’exemple de configuration de circuit de pilotage 300 et/ou n’importe quels composants électriquement couplés (par exemple des composants d’éclairage additionnels, des pilotes de régulateur, etc.).