INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En outre, dans certains aspects, le servomécanisme d’amplification 314 peut aussi revenir à la tension d’amplification maximale V MAX , après une période d’inactivité entre des impulsions de laser. Par exemple, un utilisateur peut appuyer sur la gâchette 120 de l’exemple de dispositif scanneur 100 et, pendant ce temps, le servomécanisme d’amplification 314 détermine une tension d’amplification optimale V OPTIMUM . Après que l’utilisateur a relâché la gâchette 120, l’utilisateur peut ultérieurement appuyer sur la gâchette après une durée qui dépasse la période d’inactivité, de façon que le servomécanisme d’amplification 314 amène automatiquement le régulateur d’amplification 302 à délivrer en sortie la tension d’amplification maximale V MAX avant de déterminer une tension d’amplification optimale V OPTIMUM correspondant à l’état de fonctionnement de la diode à laser vert 308 pendant l’appui en cours sur la gâchette.
L’exemple de configuration de circuit de pilotage 300 comprend aussi une photodiode 310 et une boucle de puissance optique 312 qui sont configurées pour maintenir une sortie de puissance optique constante de la diode à laser vert 308. La photodiode 310 peut être incluse en tant que partie de la diode à laser vert 308, et peut générer un courant photoélectrique correspondant à la tension de laser V LASER , que la boucle de puissance optique 312 reçoit et convertit en un signal de tension qui peut ajuster la sortie du circuit de pilotage de laser 304 sur la base des conditions de fonctionnement de la diode à laser vert 308, indiquées par le courant photoélectrique. La boucle de puissance optique 312 peut conditionner le signal de tension, en utilisant par exemple un amplificateur d’erreur (non représenté) et une tension de référence étalonnée afin de maintenir une puissance optique constante de la diode à laser vert 308. La sortie de cet amplificateur d’erreur peut être périodiquement surveillée par le servomécanisme d’amplification 314 pour s’assurer qu’il y a une marge de manœuvre adéquate pour maintenir la puissance de sortie optique, moyennant quoi le servomécanisme d’amplification 314 peut effectuer des changements pour augmenter la tension d’amplification afin d’ajouter la marge de manœuvre nécessaire. De plus, la sortie de la boucle de puissance optique 312 (par exemple une tension de grille) peut être reçue par le servomécanisme d’amplification 314, et peut être utilisée par le servomécanisme d’amplification 314 pour déterminer un ajustement à la tension fournie par le régulateur d’amplification 302, comme décrit ici.
De plus, l’exemple de configuration de circuit de pilotage 300 comprend une masse 316 et un capteur de température de laser optionnel 318. La masse 316 peut être la masse électrique de l’exemple de configuration de circuit de pilotage 300, de façon que chacune des tensions (par exemple V BOOST , V DRIVE , V SENSE et V LASER ) puisse être mesurée par rapport à la masse 316. Le trajet de courant circulant vers la diode à laser vert 308 peut ainsi être décrit comme circulant depuis le régulateur d’amplification 302 vers le circuit de pilotage de laser 304, éventuellement à travers le capteur de courant de laser 306, à travers la diode à laser vert 308, et finalement vers la masse 316. Le capteur de température de laser optionnel 318 peut être incorporé en tant que partie de la diode à laser vert 308 et/ou autrement connecté à la diode 308 afin de mesurer la température de fonctionnement de la diode 308 avant, pendant et après des périodes d’activité (par exemple quand elle fournit un éclairage de pointage). Dans certains aspects, le capteur de température de laser optionnel 318 peut être couplé de manière communicante avec le servomécanisme d’amplification 314, de façon que le servomécanisme d’amplification 314 puisse recevoir des températures de fonctionnement de laser depuis le capteur 318 pour déterminer un changement apporté à la tension d’amplification V BOOST fournie par le régulateur d’amplification 302.
La représente une vue en coupe schématique d’un vitrage feuilleté porteur d’un système optique 3000 selon l’invention dans une variante de la en rajoutant un dispositif électrocommandable sensible à la polarisation 20 en plus de polariseur variable 100 et du polariseur statique 10 et collé au polariseur statique 10.
En variante on supprime le polariseur statique 10..
Le vitrage feuilleté 4000 diffère de celui de la en ce que le système optique 1000 couvre une portion de surface de la feuille 8, en particulier une bande périphérique par exemple le long d’un bord longitudinal H supérieur sur quasi toute la longueur du vitrage feuilleté.
Comme montré en figure 25 (vue de coupe), la largeur 7a d’intercalaire central 73 entre le système optique 1000 et le bord longitudinal inférieur B est plus grande que la largeur 7b d’intercalaire central 73 entre le système optique 1000 et le bord longitudinal supérieur H.
Comme montré en figure 24 (vue de face côté intérieur du véhicule), le pare-brise comprend un premier cadre opaque par exemple en émail (noir ou autre) 91’ à 94’ sur les bords latéraux et longitudinaux de la face libre (F4) 82’ de la feuille interne 8’ et un deuxième cadre opaque par exemple en émail (noir ou autre) 91 à 94 sur les bords latéraux et longitudinaux de la face libre (F1) 82 de la feuille externe 8.
Agent conversationnel en interface entre une machine et des utilisateurs La présente invention relève du domaine des messageries instantanées.
Un “chatroom” ou « salon de discussion » est un lieu de rencontre virtuel. Des utilisateurs disposent de terminaux respectifs pour échanger des messages instantanés via un serveur de messagerie. En pratique, l’échange de ces messages s’effectue par l’exécution d’une application installée dans chaque terminal d’utilisateur. Par exemple, un utilisateur peut choisir, selon le thème proposé ou l'intérêt du moment, un sujet de discussion afin de dialoguer par clavier ou par messages vocaux, avec plusieurs participants sur ce sujet. Le chatroom propose donc typiquement une rencontre virtuelle entre plusieurs utilisateurs humains.
Dans la suite, les abréviations suivantes relatives à un matériau M sont éventuellement utilisées :
a-M réfère au matériau M sous forme amorphe, selon la terminologie habituellement utilisée dans le domaine de la microélectronique pour le préfixe a-.
p-M réfère au matériau M sous forme polycristalline, selon la terminologie habituellement utilisée dans le domaine de la microélectronique pour le préfixe p-.
On entend par un substrat, une couche, un dispositif, « à base » d’un matériau M, un substrat, une couche, un dispositif comprenant ce matériau M uniquement ou ce matériau M et éventuellement d’autres matériaux, par exemple des éléments d’alliage, des impuretés ou des éléments dopants.
Un repère, de préférence orthonormé, comprenant les axes x, y, z est représenté sur certaines figures annexées. Ce repère est applicable par extension aux autres figures annexées.
Dans la présente demande de brevet, on parlera préférentiellement d’épaisseur pour une couche et de hauteur pour une structure ou un dispositif. L’épaisseur est prise selon une direction normale au plan d’extension principal de la couche, et la hauteur est prise perpendiculairement au plan basal xy du substrat. Ainsi, une couche présente typiquement une épaisseur selon z, et une LED présente une hauteur selon z. Les termes relatifs « sous », « sous-jacent » se réfèrent à des positions prises selon la direction z.
Afin de déterminer si un transfert de dispositif a été réalisé selon le procédé décrit dans cette invention, une analyse par microscopie électronique à balayage (MEB) ou par microscopie électronique à transmission (MET) peut être effectuée.
En particulier, une observation en coupe transversale de la couche d’assemblage peut déterminer si cette couche d’assemblage comprend une couche composite et/ou un plot d’attache étroit.
Un principe général de l’invention consiste à reporter une première fois au moins un et de préférence des dispositifs sur une couche d’assemblage d’un substrat de manipulation, puis à graver partiellement cette couche d’assemblage de façon à conserver une portion étroite de cette couche d’assemblage entre chacun des dispositifs et le substrat de manipulation. Les dispositifs peuvent alors être reportés une deuxième fois, typiquement sur un substrat receveur. La portion étroite diminue la force d’adhésion entre le substrat de manipulation et les dispositifs, et facilite la désolidarisation et le transfert des dispositifs.
Un premier exemple de transfert d’au moins un dispositif optoélectronique selon l’invention va maintenant être décrit en référence aux figures 1 à 5.
Tel qu’illustré à la , un substrat 1 portant des dispositifs 10 est fourni. Ces dispositifs sont typiquement des dispositifs optoélectroniques sous forme de mésas. Ils présentent une dimension caractéristique L 10 selon x typiquement comprise entre quelques centaines de nanomètres, par exemple 500 nm, et quelques dizaines de microns, par exemple 30 µm, 50 µm voire 100 µm. Ils peuvent présenter une hauteur selon z de l’ordre de quelques centaines de nanomètres, par exemple 500 nm, à quelques microns, par exemple 5 µm, 10µm, voire 20 µm. Les dispositifs 10 peuvent comprendre ou être à base de LED à architecture tridimensionnelle (3D), et notamment de nanofils.
Les dispositifs 10 sont de préférence distants les uns des autres d’une distance d 10 de l’ordre de quelques microns, par exemple comprise entre 1 µm et 100 µm.
Les dispositifs 10 peuvent être partiellement encapsulés par une couche d’encapsulation 11. Cette couche d’encapsulation 11 est typiquement configurée pour entourer et séparer les dispositifs 10 entre eux, en projection dans le plan xy. Elle permet d’améliorer la tenue mécanique des dispositifs sur le substrat 1. Cette couche d’encapsulation 11 vient de préférence en affleurement des faces 101 exposées des dispositifs 10, sans les recouvrir.
Les faces 101 des dispositifs 10 sont destinées à venir au contact d’une couche d’assemblage 30 d’un substrat de manipulation 3. Ces faces 101 ne s’étendent pas nécessairement sur toute la dimension caractéristique L 10 des dispositifs 10. Elles peuvent former au moins une marche présentant par exemple une hauteur comprise entre 5 et 15 µm. Dans ce cas, la marche peut être noyée ou absorbée dans une couche de colle 303. La face 101 peut être par extension la face encollée du dispositif 10.
Selon une variante au premier mode de réalisation illustrée aux figures 6 à 9, après collage des dispositifs 10 et retrait du substrat donneur 1 ( ), une couche 500 de masque dur est déposée sur les faces 102 des dispositifs 10 et/ou sur la couche d’encapsulation 11 ( ).
Comme illustré à la , une ou plusieurs gravures anisotropes dirigées selon z permettent de graver des portions de la couche 500 surmontant la couche d’encapsulation 11, puis la couche d’encapsulation 11 puis des portions de la couche de colle sous la couche d’encapsulation 11. Cela permet de former dans un premier temps un masque dur 50 sur la face 102 des dispositifs 10. Ce masque dur 50 permet ensuite de protéger cette face 102 lors de la gravure de la couche d’encapsulation 11, et lors de la gravure de la couche de colle.
Selon une possibilité préférée, la couche 500 et, par suite, le masque dur 50 sont à base du même matériau B que la matrice 302.
Comme illustré à la , le masque dur 50 peut ainsi être éliminé en même temps que la matrice 302, lors de la gravure sélective du matériau B vis-à-vis des matériaux A et/ou C. Pour un matériau B à base de p-Si ou a-Si, une gravure sèche par plasma à base de fluorure de xénon XeF2 peut être utilisée.
Comme précédemment, la force d’adhésion est diminuée et les dispositifs 10 peuvent être plus facilement désolidarisés du substrat de manipulation 3.
Selon un deuxième mode de réalisation illustré aux figures 10 à 12B, la couche d’assemblage 40 comprend uniquement une couche de colle 403. Selon ce mode de réalisation, la portion étroite conservée sous chaque dispositif 10 à l’issue de la gravure partielle de la couche d’assemblage 40 est un plot de colle 401.
Seules les caractéristiques distinctes du premier mode de réalisation sont décrites ci-après, les autres caractéristiques non décrites étant réputées identiques à celles du premier mode de réalisation.
Comme illustré à la , le substrat donneur 1 portant les dispositifs 10 est placé en regard du substrat de manipulation 3 portant la couche d’assemblage 40, i.e. la couche de colle 403. Les faces 101 des dispositifs 10 sont destinées à être collées sur la face libre 4101 de la couche de colle 403.
La couche de colle 403 est de préférence directement au contact du substrat de manipulation 3. Elle présente une épaisseur de préférence constante et comprise entre quelques centaines de nanomètres, par exemple 200 nm, et quelques microns, par exemple 10 µm voire 50 µm.
La couche de colle 403 est typiquement à base d’une colle C telle que du polyimide, par exemple du Kapton ® . Après assemblage des dispositifs 10, elle permet de maintenir les dispositifs lors du retrait du substrat donneur 1.
Selon une possibilité alternative (non illustrée) formant un aspect séparable de l’invention, la couche d’assemblage 40 ou la couche de colle 403 sont formées ou déposées sur les dispositifs 10 et sur les portions d’encapsulation 11. Ainsi, le substrat de manipulation 3 ne comprend pas la couche d’assemblage 40, 403 dans ce mode de réalisation. Cela permet de choisir un substrat de manipulation 3 indépendamment de la formation de la couche d’assemblage 40, 403. Selon une autre possibilité, la couche d’assemblage 40, 403 est formée en partie sur les dispositifs 10 et sur les portions d’encapsulation 11, et en partie sur le substrat de manipulation 3. Typiquement, la couche de colle 403 est déposée sur les deux faces en regard avant assemblage.
Comme illustré à la selon un exemple, après retrait du substrat donneur 1, les dispositifs 10 peuvent être séparés les uns des autres par une gravure de la couche d’encapsulation 11. Cette gravure anisotrope dirigée selon z peut être configurée pour retirer la couche d’encapsulation 11 entre les dispositifs 10. Ainsi, selon cette possibilité, l’arrêt de la gravure anisotrope se fait sur la face 4101 de la couche de colle 403.
Selon cet exemple, la couche de colle 403 est ensuite partiellement gravée à partir des faces exposées 4101, de façon à former des plots de colle 401, comme illustré à la .
Une gravure essentiellement anisotrope suivie d’une surgravure peut être mise en œuvre pour former les plots de colle 401. Alternativement, une gravure essentiellement isotrope peut être mise en œuvre pour former les plots de colle 401. Le contrôle de la section des plots, dans le plan xy, peut typiquement se faire en ajustant la durée de la gravure et/ou de la surgravure.
Selon une variante illustrée à la , la gravure anisotrope dirigée selon z peut être configurée pour retirer la couche d’encapsulation 11 entre les dispositifs 10, ainsi que les portions de couche de colle 403 situées entre les dispositifs 10, en projection dans le plan xy. Ainsi, selon cette possibilité, l’arrêt de la gravure anisotrope se fait sur le substrat de manipulation 3, au niveau d’une face 3001. Chaque dispositif 10 forme ainsi un empilement selon z avec une portion 404 de couche de colle. La gravure anisotrope permet ici d’exposer des flancs 4041 des portions 404. Selon cet exemple, les portions 404 sont partiellement gravées à partir des flancs 4041, par gravure isotrope, de façon à former les plots de colle 401, comme illustré à la .
La gravure partielle de la couche de colle 403 peut être effectuée par gravure humide à base d’une solution de FotoPur ® (BASF ® ), ou encore à base d’une solution d’acide oxalique et d’amine. D’autres solutions de gravure connues de l’homme du métier sont également possibles.
Dans cette position, la latte de raccord 12 est verrouillée sur le profil 2 au moyen de deux crochets verrouillables 13.
Afin de placer le profil de maçonnerie 1 selon les figures 1 à 3, il suffit de placer simplement le profil 2 en position verticale sur une surface et de déplier dans une position d’utilisation un des supports de base 3 et l’étançon 4 correspondant en retirant un assemblage boulon-écrou dans chaque étrier en forme de U 10, où le premier angle entre les supports de base 3 et le deuxième angle entre les étançons 4 sont le cas échéant égaux à 90°.
Ensuite, cette position peut être verrouillée en retirant la latte de raccord 12 des crochets verrouillables 13 sur le profil 2 et en la plaçant entre les deux supports de base 3.
Étant donné que la position d’utilisation peut être obtenue en dépliant simplement un des deux supports de base 3 et les étançons 4 et en verrouillant ensuite les supports de base 3, cette action peut très facilement être exécutée par une seule personne seulement.
Bien que la structure tripode soit intrinsèquement stable sur une surface plane, il est possible si souhaité de placer sur la latte de raccord 12 un contrepoids sous la forme de blocs de béton cellulaire ou similaire, lesquels doivent empêcher le profil de maçonnerie 1 de se renverser.
Pour terminer, il suffit de placer le profil 2 parfaitement perpendiculaire sur la surface ou la fondation au moyen des points d’appui réglables 6.
À cet effet, une ou plusieurs broches 7 sont vissées ou dévissées sur l’écrou de broche 8, où la surface de contact entre l’extrémité de la broche 7 et la surface peut être déplacée de telle sorte dans le sens horizontal par rapport au support de base 3 et à l’étançon 4 précités, jusqu’à ce que le profil 2 soit de niveau.
Cette action peut également très facilement être exécutée par une seule personne seulement.
Selon le mode de réalisation préféré des figures 1 à 3, le profil de maçonnerie 1 comporte deux supports de base 3 et deux étançons 4 correspondants, mais il est clair que le profil de maçonnerie 1 peut se composer de plus que seulement deux supports de base 3 et étançons 4 correspondants.
La présente invention n’est nullement limitée au mode de réalisation décrit à titre d’exemple et représenté aux figures, mais un profil de maçonnerie 1 selon l’invention peut être réalisé dans différentes formes et dimensions, sans pour autant sortir du cadre de l'invention.
Module d’habitation rigide et repliable pour toit de véhicule automobile La présente invention concerne d’une manière générale le domaine des loisirs et plus spécialement celui du camping caravaning. Elle vise en particulier un module d’habitation rigide et pliable, destiné à être monté sur le toit d’un véhicule automobile.
Depuis plusieurs années, le marché du camping caravaning connait une forte croissance.
L’acquisition d’un camping-car ou d’un van représente toutefois un investissement conséquent ce qui réduit la clientèle potentielle pour ce type de véhicule.
En outre, les camping-cars et vans présentent des dimensions et un poids importants ce qui rend leurs déplacements difficiles, notamment sur des terrains accidentés ou dans des passages étroits ou dont la hauteur d’accès est limitée.
Afin de séduire une clientèle plus large, certaines entreprises spécialisées propose des modules d’habitation pliables destinés à être montés sur le toit d’un véhicule automobile.
La demande de brevet française FR 2 434 054 A1 divulgue par exemple un tel module d’habitation pliable comportant : - une coque inférieure rigide destinée à être rapportée fixement sur le toit du véhicule, - une coque supérieure rigide mobile entre une position abaissée dans laquelle elle repose sur la coque inférieure de sorte à délimiter avec elle un volume interne fermé et une position surélevée dans laquelle elle est écartée verticalement de cette dernière, - une toile latérale de tente continue dont les bords supérieur et inférieur sont respectivement solidaires des périphéries correspondantes des coques supérieure et inférieure, la dite toile étant apte à se déployer à la verticale entre lesdites périphéries de ces coques lors du déplacement en position surélevée de ladite coque supérieure, et - des moyens de levage de la coque supérieure pilotables par une manivelle.
Bien que la présente divulgation ait été décrite en liaison avec les exemples de modes de réalisation exposés ci-dessus, diverses alternatives, modifications, variantes, améliorations et/ou équivalents substantiels qui sont connus ou courants ou à anticiper bientôt peuvent être évidents pour l’homme du métier. C’est pourquoi les exemples de modes de réalisation de la présente divulgation tels qu’exposés ci-dessus sont destinés à être illustratifs sans s’y limiter. Diverses modifications peuvent être réalisées sans sortir de l’esprit ou de la portée de la présente divulgation. Par conséquent, la présente divulgation est destinée à englober toutes les alternatives, modifications, variations, améliorations et/ou équivalents substantiels connus ou antérieurement divulgués. Les effets techniques et les problèmes techniques de cette description sont donnés à titre d’exemples sans s’y limiter. Il est à noter que les modes de réalisation décrits dans cette description peuvent avoir d’autres effets techniques et peuvent résoudre d’autres problèmes techniques.
JOINT DE CARDAN L'invention concerne un joint de cardan, notamment pour un véhicule automobile, permettant de corriger un désalignement angulaire et un désalignement axial entre deux arbres tournants. Un autre aspect de l’invention porte sur un véhicule, notamment automobile, muni d’un tel joint de cardan.
Les véhicules sont habituellement équipés de joints de cardan afin de pouvoir accoupler deux arbres tournants non coaxiaux ou dont la position angulaire de l’un par rapport à l’autre peut évoluer. Ces arbres tournants peuvent par exemple être formés par un arbre de transmission d’un moteur à combustion interne et un arbre de roue.
On connaît du document FR-A1-2349765, un arbre articulé muni de deux joints de cardan tel que représenté à la . Cet arbre articulé 100 comporte un arbre creux 101 et un arbre plein 102 qui portent à leurs extrémités distales des joints de cardan 103 et 104.
Le premier joint de cardan 103 est formé d’une première fourche 105 solidaire de l’arbre creux 101, cette première fourche 105 coopérant avec une deuxième fourche 106 solidaire d’un arbre de rotation menant 107. La première fourche 105 et la deuxième fourche 106 sont reliées entre elles par un premier croisillon 108.
Le deuxième joint de cardan 104 est, quant à lui, formé d’une troisième fourche 109 solidaire de l’arbre plein 102, cette troisième fourche 109 coopérant avec une quatrième fourche 110 d’un arbre de rotation mené 111. La troisième fourche 109 et la quatrième fourche 110 sont reliées entre elles par un deuxième croisillon 112.
Ce type d’arbre articulé 100 muni de deux joints de cardan 103 et 104 permet de corriger les désalignements angulaires et axiaux d’un arbre de rotation menant 107 vis-à-vis d’un arbre de rotation mené 111.
Un tel arbre articulé 100 présente cependant le désavantage d’être encombrant et couteux.
Le but de l’invention est de pallier les inconvénients de l’art antérieur en proposant un joint de cardan permettant de corriger les désalignements angulaires et axiaux d’un arbre menant vis-à-vis d’un arbre mené qui soit peu encombrant et peu couteux.
Dans ce contexte, l’invention se rapporte ainsi, dans son acceptation la plus large, à un joint de cardan comportant : une première douille comportant un premier dispositif de liaison, un deuxième dispositif de liaison agencé pour être solidaire d’une extrémité d’un premier arbre externe, le premier dispositif de liaison étant agencé pour former, avec le deuxième dispositif de liaison, une première liaison pivot ; un arbre interne comportant une extrémité distale munie d’un troisième dispositif de liaison, un quatrième dispositif de liaison agencé pour être solidaire d’un deuxième arbre externe, le troisième dispositif de liaison étant agencé pour former, avec le quatrième dispositif de liaison, une deuxième liaison pivot ; une partie de l’arbre interne étant positionnée dans la première douille, l’arbre interne et la première douille formant ensemble une liaison glissière.