INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La illustre une première mise en œuvre de l'oxydation PROC103 du flanc F de chaque pilier PLR. Ladite oxydation PROC103 est réalisée de manière à former, au niveau de chaque flanc, une première couche diélectrique LIN, dite "diélectrique de flanc". Chaque pilier PLR est ainsi entouré d'un diélectrique de flanc LIN. Ladite oxydation PROC103 est préférentiellement réalisée par oxydation thermique, telle qu'illustrée par la . De cette manière, un diélectrique de flanc LIN enrobe complètement le flanc de chaque pilier semiconducteur PLR. L'épaisseur TLIN de chaque diélectrique de flanc LIN, mesurée perpendiculairement à la surface libre le diélectrique de flanc LIN, est préférentiellement comprise entre 5 nm et 10 nm. L'oxydation PROC103 peut également former une couche diélectrique D sur la couche qubits QBL. Cette dernière présente un moindre intérêt puisqu'elle sera recouverte par la première couche de séparation. En revanche, une oxydation thermique forme un oxyde de meilleur qualité qu'un oxyde déposé. Il est donc avantageux de ne pas retirer ladite couche diélectrique D sur la couche qubits QBL avant de déposer la première couche de séparation.
L'oxydation thermique a pour effet de transformer une partie du matériau semiconducteur de chaque pilier PLR en matériau diélectrique. L'interface IPL entre le matériau semiconducteur et le diélectrique de chaque pilier PLR n'est pas à l'aplomb APLB du plot de protection B mais légèrement en retrait, rapprochée du centre C de chaque pilier PLR. Sur la , l'interface IPL entre un pilier PLR et un diélectrique de flanc LIN est déplacée d'une distance E1 par rapport à l'aplomb APLB du plot de protection B, en direction du centre C dudit pilier PLR. Le retrait de l'interface IPL par rapport à l'aplomb APLB permet de protéger le matériau semiconducteur du pilier PLR lors des étapes suivantes du procédé PROC, notamment les étapes mettant en œuvre une gravure anisotrope. Ainsi, l'intégrité cristalline du pilier PLR et ses propriétés cristalline sont préservées. De plus, un partie du diélectrique de flanc LIN est masquée par le plot de protection B et est ainsi protégée des étapes suivantes de gravure. Une oxydation thermique forme un oxyde de meilleur qualité, il est donc avantageux de conserver un tel oxyde au niveau du flanc de chaque pilier.
En revanche, le volume de matériau oxydé peut croître lors de l'oxydation thermique, si bien que la surface libre de chaque diélectrique de flanc LIN peut être distante de l'aplomb APLB du plot de protection B et légèrement exposée par rapport audit plot B. Sur la , la surface libre d'un diélectrique de flanc LIN est distante de l'aplomb APLB du plot de protection B d'une distance E2. Ainsi, les étapes suivantes du procédé PROC, mettant en œuvre une gravure anisotrope, peuvent également graver la partie exposée dudit diélectrique de flanc LIN.
Les lignes et colonnes de couplage, réalisée dans un deuxième temps, forment avec chaque diélectrique de flanc LIN une grille au niveau de chaque pilier PLR. Il est donc avantageux, pour réduire la variabilité des circuits fabriqués, de contrôler l'épaisseur TLIN de chaque diélectrique de flanc LIN. Il est plus aisé de contrôler l'épaisseur de chaque diélectrique de flanc LIN pendant leur formation, c'est à dire pendant l'étape d'oxydation PROC103, que lors d'une gravure anisotrope.
Les , , et illustrent une variante de mise en œuvre de l'étape d'oxydation PROC103 permettant d'améliorer la variabilité des circuits fabriqués. Selon cette variante, l'étape d'oxydation PROC103 comprend une première sous-étape d'oxydation PROC103-1 du flanc F de chaque pilier PLR de manière à former, au niveau du flanc de chaque pilier PLR, une première couche diélectrique sacrificielle LIN0. Chaque première couche diélectrique sacrificielle LIN0 est ensuite retirée lors d'une deuxième sous-étape PROC103-2, préférentiellement par gravure isotrope, pour libérer la surface libre de chaque pilier PLR. Enfin, une troisième sous-étape d'oxydation PROC103-3 de la surface nouvellement libérée de chaque pilier PLR permet ainsi de former, au niveau du flanc de chaque pilier PLR, un diélectrique de flanc LIN final. Grâce à la gravure 103-2 de la première couche sacrificielle LIN0 et la réoxydation 103-3 du flanc des piliers PLR, la surface libre de chaque diélectrique de flanc LIN est à l'aplomb APLB du plot de protection, ou légèrement en retrait. Ainsi, les étapes suivantes du procédé PROC, pouvant mettre en œuvre une gravure anisotrope, ne détériorent pas ou n'amincissent pas les diélectriques de flanc LIN. De cette manière, la variabilité de comportement des grilles formées avec les lignes et colonnes de couplage est réduite.
La illustre le dépôt PROC104 de la première couche de séparation SEP1, sur la couche qubits QBL. Lorsqu'une couche diélectrique D est formée lors de l'étape d'oxydation PROC103, et qu'elle n'est pas retirée avant la formation de la première couche de séparation SEP1, alors ladite couche de séparation SEP1 est avantageusement déposée sur la couche diélectrique D recouvrant la couche qubits. La première couche de séparation SEP1 peut être réalisée à partir d'oxyde de silicium SiO 2 . Pour cela, la première couche de séparation SEP1 peut être déposée, dans un premier temps, de manière à recouvrir intégralement les piliers PLR ainsi que les plots de protection B, telle qu'illustrée par la . Un aplanissement et une gravure anisotrope de la première couche de séparation SEP1 permettent de contrôler l'épaisseur de ladite couche SEP1. L'aplanissement, par exemple par polissage mécanique et/ou chimique, s'arrête au sommet des plots de protection B. La gravure de la première couche de séparation SEP1 aplanie est arrêtée avant d'atteindre la couche qubits QBL. L'épaisseur finale TSEP1 de la première couche de séparation SEP1, mesurée à partir de la couche qubit QBL, est alors préférentiellement comprise entre 20 nm et 40 nm. Ainsi, au moins une première portion PLR1 de chaque pilier PLR dépasse de la première couche de séparation SEP1. Le dépôt PROC104 peut être réalisé par dépôt chimique en phase vapeur (ou "CVD" en anglais) et/ou dépôt chimique assisté par plasma. À l'issue de l'étape dudit dépôt PROC104, la première couche de séparation SEP1 recouvre et entoure la base PLRa de chaque pilier PLR.
Les et illustrent une structure issue de l'étape de formation PROC105 de la pluralité de lignes de couplage CL. Les lignes de couplage CL sont destinées à appliquer un champ électrostatique sur chaque première portion PLR1 de pilier dépassant de la première couche de séparation SEP1, permettant de permettre ou bloquer le passage d'électrons dans le pilier PLR vers le qubit ou à partir du qubit. Pour cela, elles forment avantageusement, avec les diélectriques de flanc LIN, une grille au niveau de chaque première portion PLR1 du pilier PLR. Afin d'améliorer le couplage de chaque ligne de couplage CL avec un pilier PLR, il est préférable que chaque ligne de couplage CL entoure une première portion annulaire LINA1 du diélectrique de flanc LIN, préférentiellement au niveau de la première portion PRL1 du pilier PLR. Pour cela, chaque ligne de couplage CL est en contact avec le diélectrique de flanc LIN entourant au moins un pilier PLR. De préférence, chaque ligne de couplage CL est formée PROC105 de manière à entourer une première portion annulaire LINA1 d'au moins un diélectrique de flanc LIN dépassant de la première couche de séparation SEP1. Chaque ligne de couplage CL est en contact avec au moins un diélectrique de flanc LIN. Chaque ligne de couplage CL peut également être en contact avec une pluralité de diélectriques de flanc LIN. De la sorte, une ligne de couplage CL peut appliquer un champ électrostatique à une pluralité de piliers PLR. En combinaison avec les colonnes de couplage (décrites ci-après), elle permet l'indexation de chaque pilier PLR et donc de chaque qubit de manière indépendante. Les piliers PLR étant disposés en quinconce, chaque ligne de couplage CL peut contacter un pluralité de diélectriques de flanc LIN en s'étendant selon une première direction X coïncidant avec une ligne de piliers PLR. La illustre une vue 3D des piliers PLR et des lignes de couplages CL obtenues à l'issue de leur formation PROC105. Les piliers sont agencés en quinconce formant des lignes selon la première direction X et des colonnes selon une deuxième direction Y.
Une variante de réalisation de l'étape de formation PROC105 est détaillée par la et illustrée par les à . L'étape de formation PROC105 peut comprendre un premier dépôt PROC105-1 conforme d'une première couche conductrice M1, par exemple en silicium polycristallin dopé ou en nitrure de titane. Le premier dépôt PROC105-1 est préférentiellement conforme et permet de recouvrir intégralement la première couche de séparation SEP1, les diélectriques de flanc LIN et les plots de protection B. La première couche conductrice M1 peut présenter une épaisseur TM1 comprise entre 10 nm à 15 nm. L'étape de formation PROC105 peut comprendre un dépôt PROC105-2 d'une cinquième couche de diélectrique D3, illustrée par la , par exemple en oxyde de silicium, de manière à recouvrir complètement l'ensemble.
L'étape de formation PROC105 peut également comprendre une gravure PROC105-3 de la cinquième couche diélectrique D3, telle qu’illustrée par les et , réalisée de manière anisotrope et sélective par rapport à la première couche conductrice M1. La première gravure PROC105-3 permet de mettre à nu une pluralité de portions CAP de la première couche conductrice M1, dites "capuchons". Chaque capuchon CAP recouvre un plot de protection B et une portion supérieure d'un pilier PLR. La gravure PROC105-3 de la cinquième couche diélectrique D3 est arrêtée de manière à laisser une épaisseur résiduelle TD3 de 10 nm à 15 nm, à la base de chaque capuchon CAP.
L'étape de formation PROC105 peut également comprendre une gravure PROC105-4 de la première couche conductrice M1 et de la cinquième couche diélectrique D3, telle qu'illustrée par les et , de manière à retirer la pluralité de capuchons CAP ainsi que l'épaisseur résiduelle TD3 de la cinquième couche diélectrique D3. La première couche conductrice M1 restante s'étend alors sur la première couche de séparation SEP1 et entoure une première portion annulaire LINA1 de chaque diélectrique de flanc LIN.
La gravure PROC105-4 de la première couche conductrice M1 peut être réalisée en une seule fois, par exemple par gravure non sélective et isotrope, permettant de retirer dans un même temps la pluralité de capuchons CAP et l'épaisseur résiduelle TD3 de la cinquième couche diélectrique D3. L'épaisseur résiduelle TD3 de la cinquième couche diélectrique D3 est alors avantageusement choisie de sorte qu'elle soit complètement retirée lorsque les capuchons CAP sont retirés.
La gravure PROC105-4 peut également être réalisée en deux sous-étapes. Une première sous-étape comprenant une gravure sélective de la première couche conductrice M1 par rapport à l'épaisseur résiduelle TD3 de la cinquième couche diélectrique D3 de manière à retirer les capuchons CAP. Une deuxième sous-étape comprenant une gravure anisotrope de l'épaisseur résiduelle TD3 de la cinquième couche diélectrique D3 de manière à retirer la cinquième couche diélectrique D3. N'étant pas réalisée de manière sélective, la deuxième sous-étape est arrêtée avant de graver substantiellement la première couche conductrice M1.
Enfin, le générateur de gaz 1 peut comprendre une étiquette 20 afin de l’identifier facilement.
A la , les signes de références sont repris autant que nécessaire, vis-à-vis des autres figures. Dans la , le générateur de gaz 1 est représenté sans l’élément protecteur 3 à des fins d’illustration.
En allant à la , il est possible de voir plus en détail la fixation à baïonnette 6, et l’intérieur de la portion cylindrique 9. En outre, l’élément protecteur 3 peut comprendre un épaulement 10 afin d’améliorer le positionnement de l’élément protecteur 3 sur la chambre 1a.
Dans un mode de réalisation, l’élément protecteur 3 peut présenter une épaisseur variable autour de la chambre 1a de sorte à limiter l’encombrement général. En d’autres termes, l’élément protecteur 3 peut présenter une première épaisseur au moins égale à une hauteur de la protubérance du bouchon de remplissage 2, dans une première portion au niveau du bouchon de remplissage 2, et une deuxième épaisseur, plus faible que la première épaisseur dans une deuxième portion agencée à distance du bouchon de remplissage 2 (par exemple du côté diamétralement opposé au bouchon de remplissage 2).
En particulier, il est fait référence à la possibilité de prévoir d’autres matières pour l’élément protecteur 3 et d’autres ajustements mécaniques.
Cage d’escalier pour véhicule ferroviaire La présente invention concerne une cage d’escalier pour véhicule, notamment ferroviaire, comprenant :
- un plancher inférieur et un plancher supérieur, le plancher supérieur étant situé relativement plus haut que le plancher inférieur, et
- un escalier s’étendant depuis le plancher inférieur jusqu’au plancher supérieur, l’escalier comportant des marches.
Dans certaines cages d’escalier, l’espace sous escalier est visible mais difficilement accessible, voir non accessible. Cette inaccessibilité peut être due à plusieurs contraintes, telles qu’une faible hauteur sous les marches, une zone exiguë et/ou un risque de choc pour l’opérateur de nettoyage. La posture de travail n’est donc pas ergonomique, voire impossible pour nettoyer le sol de cet espace.
Cependant, cet espace doit en permanence être maintenu en parfait état de propreté, dans la mesure où il s’agit d’un élément visible central et esthétique.
Plus généralement, il existe un besoin pour nettoyer des espaces sous-escalier difficilement accessible, même dans les cas où ces espaces ne sont pas visibles.
Un but de l’invention est donc de fournir une solution permettant de maintenir de manière ergonomique la propreté sous une cage d’escalier, de préférence tout en maintenant un aspect esthétique satisfaisant pour les voyageurs.
Un but secondaire de l’invention est de fournir une telle solution pour un espace sous-escalier qui serait visible.
A cet effet, l’invention concerne une cage d’escalier du type précité caractérisée en ce que la cage d’escalier délimite, en dessous des marches, un espace libre, la cage d’escalier comprenant un dispositif de nettoyage dudit espace libre ; le dispositif de nettoyage comprenant au moins un tiroir de collecte propre à être déplacé par rapport à l’escalier entre une position de collecte, dans laquelle le tiroir de collecte s’étend dans l’espace libre et est propre à collecter de la poussière s’accumulant en dessous des marches et/ou un objet et/ou un liquide tombé en dessous des marches, et une position de nettoyage, dans laquelle le tiroir de collecte est hors de l’espace libre et est accessible à un opérateur.
Les deux parcloses P1 et P2 sont dans le même plan, qui est parallèle au plan des lames, et sont en vis-à-vis l’une de l’autre.
En considérant les montants M1 et M2 de même longueur, la distance entre une extrémité de M1 et une extrémité de la parclose P1 est la même que pour les deux extrémités respectivement de M2 et P2.
Les parcloses P1 et P2 sont identiques par convention.
Les parcloses P1 et P2 sont percées sur une face FP1 et FP2 perpendiculaire à l’axe AX d’au moins un trou cylindrique ouvert, O1 et O2, dont l’axe se confond avec l’axe AX.
L’ouverture de chaque trou cylindrique 01, O2 est perpendiculaire au plan des lames.
Un mécanisme de liaison ML1 pour P1, ML2 pour P2 est articulé, proche d’une de ses deux extrémités respectivement dans le trou cylindrique ouvert O1 et O2.
Ce mécanisme de liaison est pourvu sur son autre extrémité d’une partie longitudinale, ME1 pour P1 et ME2 pour P2.
ME1 et ME2 pénètrent et sont guidés longitudinalement en translation dans le corps creux de l’au moins une lame L.
L’au moins une lame L est ainsi guidée entre les parcloses entre les parcloses P1 et P2 le long de son axe de rotation AX.
L’extrémité opposée aux parties longitudinales ME1 ou ME2 des mécanismes de liaison ML1 ou ML2 se termine par au moins une roue dentée RD1 d’axe AX.
Dans notre réalisation, une crémaillère C1 pourvue de moyens de maintien de sa position est prévue en translation longitudinale dans une partie creuse longitudinale de la parclose P1.
La crémaillère C1 collabore est en prise permanente avec la roue dentée RD1.
La translation longitudinale de la crémaillère C1 entraîne une rotation de la roue dentée RD1 et du mécanisme de liaison ML1 dont la roue dentée RD1 forme une extrémité et par voie de conséquence une rotation sensiblement du même ordre de la lame L dans un sens d’ouverture ou de fermeture selon le sens de la translation de C1.
L’arrêt en ouverture comme en fermeture est prévu avec une butée pouvant être soit sur la parclose P1 soit sur une pièce quelconque prévue à cet effet et prenant appui sur la lame L en position fermée comme en position ouverte.
Le mécanisme de liaison ML1 est pourvu d’un moyen de compensation prévu pour assurer à la lame L une bonne fermeture.
Ce moyen de compensation est obtenu par une rotation sous contrainte de la roue dentée RD1.
Dans un mode de réalisation de l’invention, pour le polysaccharide de formule I, chaque groupement Rc est indépendamment choisi dans le groupe constitué du DOTA (acide 1,4,7,10-tétraazacyclododécane-N,N’,N’’,N’’’-téracétique), NOTA (acide 1,4,7-triazacyclononane-1,4,7-triacétique), NODAGA (acide 1,4,7-triazacyclononane-1-glutarique-4,7-acide diacétique), DOTAGA (acide 2-(4,7,10-tris(carboxymethyl)-1,4,7,10-tétraazacyclododécan-1-yl)pentanedioïque), DOTAM (1,4,7,10-tetrakis(carbamoylméthyl)-1,4,7,10 tétraazacyclododécane), NOTAM (1,4,7-tetrakis(carbamoylméthyl)-1,4,7-triazacyclononane), DOTP (1,4,7,10-tétraazacyclododécane 1,4,7,10-tétrakis(méthylène phosphonate), NOTP (1,4,7-tétrakis(méthylène phosphonate)-1,4,7-triazacyclononane), TETA (acide 1,4,8,11-tétraazacyclotétradécane-N,N’,N’’,N’’’-téraacétique), TETAM (1,4,8,11-tétraazacyclotétradécane-N,N’,N’’,N’’’-tétrakis(carbamoyl méthyl), du DTPA (acide diéthylène triaminopentaacétique) et DFO (deferoxamine), de préférence dans le groupe constitué du DOTAGA, DFO, DOTAM et du DTPA et de manière plus préférée le groupement Rc est le DOTAGA.
Dans un mode de réalisation de l’invention, pour le polysaccharide de formule II, Rc 1 et Rc 2 sont indépendamment choisis dans le groupe constitué du DOTA, NOTA, NODAGA, DOTAGA, DOTAM, NOTAM, DOTP, NOTP, TETA, TETAM, du DTPA et DFO, de préférence dans le groupe constitué du DOTAGA, DFO, DOTAM et du DTPA.
Selon un mode de réalisation, pour le polysaccharide de formule II, le groupement Rc 1 est le DOTAGA, et de préférence, z=0.
Selon un mode de réalisation, pour le polysaccharide de formule II, le groupement Rc 1 est le DOTAGA et le groupement Rc 2 est le DFO
Le choix des liants Z, Z 1 et Z 2 dans les formules I et II dépend essentiellement des groupements Rc, Rc 1 et Rc 2 et du métal à chélater. En effet, pour des raisons stériques notamment, les groupements Rc, Rc 1 et Rc 2 peuvent être plus ou moins proche du cycle à 6 chainons de l’azote de l’unité glucosamine.
Selon un mode de réalisation, dans la formule I, chaque Z est indépendamment sélectionné dans le groupe constitué par : une liaison, une chaine alkyle linéaire ou ramifiée comportant entre 1 et 12 atomes de carbone, et une chaine alcényle linéaire ou ramifiée comportant entre 2 et 12 atomes de carbone, lesdites chaines alkyle et alcényle pouvant être interrompues par un ou plusieurs groupes aryle en C 6 -C 10 , et/ou par un ou plusieurs hétéroatomes ou groupes sélectionnés dans le groupe constitué par -O-, -S-, -C(O)-, -NR’-, -C(O)NR’-, -NR’-C(O)-, -NR’-C(O)-NR’-, -NR’-C(O)-O-, -O-C(O)NR’, -C(S)NR’-, -NR’-C(S)-, -NR’-C(S)-NR’ lesdites chaines alkyle et alcényle pouvant être substituées par un ou plusieurs groupes sélectionnés dans le groupe constitué par les halogènes, -OR’, -COOR’, -SR’, -NR’ 2, chaque R’ est indépendamment H ou un alkyl en C 1 -C 6 .
Avantageusement, dans la formule I, chaque Z est indépendamment sélectionné dans le groupe constitué par : une liaison et une chaine alkyle linéaire ou ramifiée comportant entre 1 et 12 atomes de carbone, ladite chaine alkyle pouvant être interrompue par un ou plusieurs groupes aryle en C 6 -C 10 , et/ou par un ou plusieurs hétéroatomes ou groupes sélectionnés dans le groupe constitué par -O-, -S-, -C(O)-, -NR’-, -C(O)NR’-, -NR’-C(O)-, -C(S)NR’-, -NR’-C(S)-, -NR’-C(S)-NR’, chaque R’ est indépendamment H ou un alkyl en C 1 -C 6.
Dans un autre mode de réalisation particulier, chaque Z est un segment polyéthylène glycol (PEG).
Selon un mode de réalisation, dans la formule II, Z 1 et Z 2 sont indépendamment sélectionnés dans le groupe constitué par : une liaison, une chaine alkyle linéaire ou ramifiée comportant entre 1 et 12 atomes de carbone, et une chaine alcényle linéaire ou ramifiée comportant entre 2 et 12 atomes de carbone, lesdites chaines alkyle et alcényle pouvant être interrompues par un ou plusieurs groupes aryle en C 6 -C 10 , et/ou par un ou plusieurs hétéroatomes ou groupes sélectionnés dans le groupe constitué par -O-, -S-, -C(O)-, -NR’-, -C(O)NR’-, -NR’-C(O)-, -NR’-C(O)-NR’-, -NR’-C(O)-O-, -O-C(O)NR’, -C(S)NR’-, -NR’-C(S)-, -NR’-C(S)-NR’ lesdites chaines alkyle et alcényle pouvant être substituées par un ou plusieurs groupes sélectionnés dans le groupe constitué par les halogènes, -OR’, -COOR’, -SR’, -NR’ 2, chaque R’ est indépendamment H ou un alkyl en C 1 -C 6 .
La est une vue perspective qui montre les extrémités des crémaillères C1 et C2 qui coopèrent afin d’ajuster précisément la longueur de l’ensemble des crémaillères fixées les unes aux autres.
La est une vue perspective montrant la liaison entre deux kits pour lames orientables disposés chacun sur une face du même montant.
La est une vue perspective montrant les faces en opposition qui permettent un maintien en position de la lame LL en cas de tentative de déclipsage accidentel pouvant être provoqué par un vent violent.
La est une perspective montrant la roue RD5
La est une perspective d’un sous ensemble embout de lame sur lequel est clipsée la roue dentée RD1.
Les kits étant considérés identiques, nous décrivons un seul kit K1 par convention et facilité de description comprenant une seule lame qui pivote longitudinalement autour d’un axe AX qui traverse sensiblement la section de ladite lame en son centre.
Pour les besoins de la description de la liaison entre deux travées, nous décrivons un deuxième kit K2.
Dans notre description seuls les cotés du cadre perpendiculaires à l’axe AX, M1 et M2 qui reçoivent les parcloses P1 et P2 du kit de liaison K1 sont décrits.
Notre kit K1 est pour autant prévu pour pouvoir engendrer une rotation longitudinale de plusieurs lames parallèles entres elles et contenues dans même kit K1.
Notre kit K1 est également prévu pour s’associer longitudinalement à d’autres kits identiques disposés le long des cotés adjacents du cadre et contenant une pluralité de lames qui forment le plan des lames que l’on appelle un tablier.
Suivant un exemple de réalisation et se référant à la , un dispositif selon l’invention est fixé dans un cadre ici rectangulaire, plus précisément sur deux montants parallèles délimitants une zone appelée travée T1 dans laquelle est installé l’au moins un kit selon l’invention.
Ce kit K1 comprend deux parcloses, une parclose P1 fixée longitudinalement sur un montant M1, une parclose P2, identique ou symétrique à P1, fixée longitudinalement sur le montant M2.
Pour pallier ces inconvénients, le document WO-2017/042409 décrit des lunettes de natation dont la monture est équipée d’un bandeau de maintien comprenant deux sangles inextensibles présentant chacune une partie extrême arrière et une partie extrême avant, les parties extrêmes arrière étant engagées dans un mécanisme de déplacement qui est actionnable manuellement pour permettre le réglage de la longueur dudit bandeau. En outre, chacune des parties extrêmes avant est fixée à respectivement un bord de la monture, notamment au moyen d’un connecteur, de sorte à permettre le réglage de la longueur dudit bandeau et donc de son serrage autour de la tête par actionnement du mécanisme de déplacement.