INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les éléments optiques composant un objectif optique sont empilés suivant une direction d’empilement, également appelé axe Z dans la suite, ou encore l’axe de l’objectif optique. Le plan perpendiculaire à l’axe Z, c’est-à-dire le plan selon lequel chaque élément optique s’étend, est appelé le plan X-Y dans la suite.
Dans la présente demande, jeu optique comprend des données relatives à la géométrie des interfaces optiques de l’objectif, également appelé « paramètre géométrique » de l’interface.
Par « paramètre géométrique d’une interface optique », on entend, par exemple, et sans perte de généralité : une position de l’interface optique au sein de l’objectif, dans l’axe Z ; une position d’un APEX de l’interface optique, en particulier dans le plan X-Y et/ou une position d’un APEX de l’interface optique, en particulier dans l’axe Z, une inclinaison (TIP et/ou TILT) de ladite interface optique par rapport à l’axe Z, un décentrement d’une interface optique, ou d’un élément optique, par rapport à l’axe Z, dans le plan X-Y.
Par « interface optique enterrée », on entend une interface qui, lors de l’interférométrie optique, n’est visible que par l’intermédiaire d’au moins une autre interface optique. L’au moins une autre interface optique au travers de laquelle l’interface enterrée est visible peut être une interface optique d’un même élément optique, ou une interface optique d’un autre élément optique.
L’apprentissage automatique est réalisé à partir d’un ensemble V p d’échantillons acquis dans des conditions de référence CRef dans lesquelles le conducteur électrique 1 est exempt d’évènement anormal. L’apprentissage automatique est ainsi réalisé à partir d’un ensemble V p d’échantillons dans lequel l’évènement anormal à détecter est absent. L’ensemble des valeurs possibles du signal vibratoire en absence de l’évènement anormal à détecter peut ainsi être caractérisé, et correspond au bruit nominal du signal vibratoire en absence d’évènement anormal. L’apprentissage automatique du bruit nominal du signal vibratoire durant la phase de vie de l’appareil où il n’y a pas de décharge partielle permet d’améliorer la performance du procédé de détection, aussi bien pour le taux de non-détection que pour le taux de fausse détection de l’évènement anormal indésirable. Ce procédé permet d’améliorer la précision de la détection par rapport aux méthodes classiques basées uniquement sur le traitement du signal mesuré.
Selon un aspect du procédé, le procédé comporte l’étape : - Si la différence calculée Dn+1 est inférieure ou égale au seuil prédéterminé Th, détecter une absence d’évènement anormal dans le conducteur électrique 1.
Autrement dit, un faible écart entre le signal modélisé et le signal réellement mesuré indique qu’aucun évènement anormal ne s’est produit. Dans ce cas la détection d’absence d’évènement anormal est une confirmation que l’évènement anormal est absent, c’est-à-dire qu’il ne s’est pas produit.
La schématise le fonctionnement du procédé. Les échantillons de mesure successifs E 1 , …, E n du signal vibratoire correspondent respectivement à des instants successifs de mesure t 1 , …, t n . Ainsi sur la , 10 instants de mesure t 1 , …, t 10 ont été représentés. Lorsqu’un ensemble S n d’échantillons successifs E 1 , …, E n a été acquis et que l’échantillon E n est l’échantillon le plus récent, l’échantillon suivant E n+1 correspond à la valeur de sortie fournie par le capteur vibratoire 3 à l’instant t n+1 .
Le point E 1 représente la valeur du signal V mesurée à l’instant t 1 . Le point E 5 représente la valeur du signal V mesurée à l’instant t 5 , et le point E 9 représente la valeur du signal V mesurée à l’instant t 9 . Le point M 5 représente la valeur modélisée de l’échantillon E 5 , et de même le point M 9 représente la valeur modélisée de l’échantillon E 9 . Afin de simplifier la figure, les points M 1 à M 4 ainsi que M 6 à M 8 n’ont pas été représentés. La différence D 9 entre l’échantillon acquis E 9 et la valeur modélisée M 9 est supérieure au seuil Th. Cela indique donc qu’un évènement anormal s’est produit entre l’instant t 8 et l’instant t 9 . La différence D 5 entre l’échantillon acquis E 5 et la valeur modélisée M 5 est inférieure au seuil Th. Aucun évènement anormal ne s’est produit entre l’instant t 4 et l’instant t 5 . Sur la , pour simplifier seules des valeurs positives ont été représentées, mais le signal peut également prendre des valeurs négatives.
Selon l’exemple illustré ici, l’événement anormal détecté est une décharge partielle. Une décharge partielle n’entraine pas à court terme de défaillance de l’appareil électrique, mais il est souhaitable de détecter l’occurrence d’un tel évènement afin d’éviter une défaillance à long terme de l’appareil électrique 2. Lorsqu’une décharge partielle est détectée, la décharge partielle a eu lieu entre l’instant t n et l’instant t n+1 .
Selon un autre exemple de réalisation, l’évènement anormal peut être un choc mécanique affectant le fonctionnement de l’appareil. Par exemple, l’évènement anormal peut être un démarrage intempestif d’un moteur électrique, ou encore un choc mécanique provoqué par ce moteur. Cet exemple d’utilisation du procédé ne sera pas décrit ici.
Le signal vibratoire V est ici un signal de vibration représentatif d’une vibration de l’isolant 5 du conducteur électrique 1. L’isolant 5 entoure le conducteur électrique 1 et forme une gaine isolante autour de celui-ci. Le signal vibratoire est aussi appelé signal de sortie d’un capteur de vibrations 3.
Selon le mode de réalisation illustré, le capteur 3 est configuré pour fournir un signal V représentatif d’une accélération de l’isolant 5 du conducteur électrique 1. Autrement dit, le capteur 3 est un capteur d’accélération.
Comme schématisé sur la , le capteur d’accélération 3 est fixé à une surface extérieure 4 du conducteur électrique 1. Plus précisément, le conducteur électrique 1 est entouré d’un isolant 5 formant gaine, et le capteur d’accélération 3 est fixé sur la surface extérieure de l’isolant 5.
Le capteur d’accélération 3 est rigidement lié à la surface extérieure 4 du conducteur électrique 1. Autrement dit, le capteur 3 est rigidement lié à l’isolant 5. Le capteur d’accélération 3 mesure ainsi les vibrations se propageant à la surface du conducteur électrique au voisinage du capteur.
Le capteur 3 d’accélération est par exemple un capteur de type piézo-électrique. Autrement dit, le capteur 3 comprend un élément piézo-électrique, non représenté, et les vibrations mécaniques du conducteur électrique 1 modifient la pression exercée sur l’élément piézo. Une tension électrique apparait ainsi aux bornes de l’élément piézo. Cette tension électrique aux bornes de l’élément piézo-électrique est amplifiée de façon à fournir un signal de sortie exploitable. Un module électronique de traitement 6 permet de traiter le signal du capteur 3. Ce module 6 de traitement du signal peut être distinct de l’unité électronique de contrôle 10. Selon un autre exemple de mise en œuvre, le module 6 de traitement du signal peut faire partie de l’unité électronique de contrôle 10.
La bande passante du capteur 3 de vibration est comprise entre 1 kHz et 1000 kHz. Selon l’exemple illustré, le capteur 3 d’accélération délivre un signal analogique. Selon un autre exemple de mise en œuvre du procédé, le capteur 3 d’accélération délivre un signal numérique.
Un échantillon de mesure E n du signal vibratoire peut correspondre par exemple à une valeur échantillonnée à un instant donné t n d’un capteur vibratoire. Autrement dit, un échantillon de mesure E n correspond alors à une valeur instantanée du signal du capteur vibratoire.
En variante, un échantillon de mesure E n du signal vibratoire peut correspondre par exemple à l’intégrale du signal instantané d’un capteur vibratoire pendant une durée prédéterminée. Autrement dit, un échantillon de mesure E n correspondant alors à une valeur moyennée du signal du capteur vibratoire. La durée prédéterminée pendant laquelle le signal instantané est intégré est inférieure, ou éventuellement égale, à la période d’échantillonnage.
Selon un mode de réalisation, l’acquisition des échantillons successifs E 1 , …, E n du signal vibratoire est réalisée avec une fréquence d’échantillonnage fixe.
Concernant l’étape i), la température mentionnée est celle présente à l’intérieure du moule, lors de l’injection ou de la diffusion de la résine au sein du matériau de renfort.
L’injection ou l’infusion de la résine est le plus souvent réalisée, alors que le matériau de renfort, l’empilement ou la préforme, au sein duquel la résine est injectée ou infusée, est à une température de 110 à 180°C. Cette étape d’injection ou d’infusion dure le plus souvent entre 2 minutes et 5 heures et est fonction de la taille de la pièce composite à réaliser.
L’invention, utilisera, de préférence, pour la réalisation de la pièce composite, une infusion de la résine sous pression réduite, notamment sous une pression inférieure à la pression atmosphérique, notamment inférieure à 1 bar et, de préférence, comprise entre 0,1 et 1 bar. L’infusion sera, de préférence, réalisée dans un moule ouvert notamment équipé d’une bâche à vide), par exemple par infusion sous bâche à vide. Lors de l’étape de traitement thermique, une pression inférieure à la pression atmosphérique, notamment inférieure à 1 bar et, de préférence, comprise entre 0,1 et 1 bar, pourra également être appliquée.
Dans d’autres procédés selon l’invention, la résine est ajoutée par injection et le matériau de renfort selon l’invention, l’empilement de tels matériaux ou la préforme placé dans un moule destiné à être fermé (nommé moule fermé de manière classique), notamment une fois que la résine a été injectée en quantité suffisante pour remplir le moule. Dans de tels cas où la résine est injectée, l’étape de traitement thermique est réalisée sous pression et ce, de manière classique, notamment à une pression de 1 à 150 bars, et préférentiellement de 1 à 10 bars. C’est le cas des procédés RTM, C-RTM et HP-RTM, bien connus de l’homme du métier.
La pièce composite est obtenue ensuite après une étape de consolidation correspondant à un traitement thermique. L’étape ii) est une étape de traitement thermique de l’ensemble résine/matériau(x) de renfort, conduisant à la réticulation de la résine thermodurcissable et à la consolidation de la pièce composite. Cette étape comprend un chauffage à une température Ta, qui est classiquement appelée température de cuisson de la pièce composite. Cette température Ta peut être égale à celle de l’étape i) ou supérieure. Dans un tel cas où elle est supérieure à la température d’infusion ou d’injection de la résine, l’étape ii) comprend une phase de montée en température, jusqu’à la température Ta.
La pièce composite est obtenue généralement par une étape de consolidation classique par chauffage, en effectuant un cycle de traitement thermique, recommandé par le fournisseur de la résine utilisé, et selon une pratique connue de l’homme du métier. Cette étape de consolidation de la pièce souhaitée fait intervenir une réticulation (dans le cas d’une résine thermodurcissable). Dans le cas d’une résine thermodurcissable, une gélification de la résine intervient également avant son durcissement/sa réticulation. La pression appliquée lors du cycle de traitement est faible dans le cas de l’infusion sous pression atmosphérique ou sous pression réduite (et notamment de 0,1 mbar à 1 bar) et plus forte dans le cas de l’injection dans un moule RTM (et notamment de 1 à 150 bar). En général, l’addition de résine thermodurcissable, notamment du type époxy, se fait sous une pression de 0,1 mbar à 15 bar, et plus classiquement de 1 à 10 bar.
Le plus souvent, lors de l’étape de traitement thermique, également nommée étape de consolidation, le cycle de traitement thermique comprend deux phases : une phase de montée en température jusqu’à une température Ta et une étape de chauffage à ladite température Ta, généralement nommée étape de cuisson ou de post-cuisson. La température Ta est une température à laquelle la résine thermodurcissable est réticulable. La température Ta et le temps de chauffage à cette température sont sélectionnés pour obtenir une réticulation complète de la résine thermodurcissable, notamment du type époxy sélectionnée. La température Ta est, notamment, fonction de la résine injectée ou infusée. En général, la température Ta appartient à la gamme allant de 120 à 220°C, de préférence appartient à la gamme allant de 160 à 220°C, préférentiellement à la gamme allant de 170 à 190°C, et est typiquement égale à 180°C, notamment pour les résines époxy utilisées pour la réalisation de pièces composites destinées au domaine de l’aéronautique. Le temps de chauffage à de telles températures est, le plus souvent, de 30 minutes à 5 heures, typiquement de 1 heure à 2 heures. Le temps de chauffage sera adapté, par l’homme du métier, à la température Ta. Plus la température Ta est basse, plus le temps de chauffage pourra être long pour obtenir une réticulation complète de la résine.
De manière classique la montée en température est réalisée en augmentant cette dernière de 0,1 à 10°C par minutes, et en particulier de 1 à 3°C par minute, typiquement de 2°C par minute.
Selon une première variante de mise en œuvre, l’étape de traitement thermique comprend une phase de montée en température, en particulier à une vitesse de 0,1 à 10°C/minute, jusqu’à une température Ta qui est supérieure à la température de fusion dudit polymère thermoplastique réactif de ladite au moins une couche poreuse thermoplastique présente dans le matériau de renfort utilisé selon l’invention et un chauffage à ladite température Ta, notamment durant 5 minutes à 2 heures. La viscosité de la résine thermodurcissable (ou plus rigoureusement le système résine thermodurcissable modifiée suite à la réaction avec la couche poreuse thermoplastique) augmente entre la fusion dudit polymère thermoplastique réactif de la ou des couche(s) poreuse(s) thermoplastique(s) et l’initiation de la réticulation de la résine thermodurcissable, notamment du type époxy. Cette augmentation de viscosité matérialise les réactions qui interviennent entre la résine thermodurcissable, notamment du type époxy, et les fonctions réactives, en particulier –NH2 et/ou –COOH, du polymère thermoplastique réactif de la couche poreuse thermoplastique du matériau de renfort.
La réaction ente la résine thermodurcissable, notamment du type époxy, et les fonctions réactives, notamment –NH2 et/ou –COOH, du polymère thermoplastique réactif de la couche poreuse thermoplastique du matériau de renfort peut également avoir pour effet que lors de l’étape de traitement thermique, la gélification de la résine thermodurcissable, notamment du type époxy, intervient plus tôt que si cette dernière était soumise seule à l’étape de traitement thermique.
Selon des modes de réalisation particuliers, la gélification de la résine thermodurcissable intervient lors du chauffage à la température Ta, après une durée de chauffage de 5 minutes à 60 minutes à la température Ta. Le moment de la gélification de la résine thermodurcissable, notamment du type époxy, va notamment être fonction de la réactivité de ladite résine, de la température d’injection/infusion de la dite résine, de la vitesse de montée en température Ta et de la température Ta sélectionnée.
Selon la première variante du procédé de fabrication d’une pièce composite selon l’invention où la température Ta est supérieure à la température de fusion dudit polymère thermoplastique réactif de ladite au moins une couche poreuse thermoplastique, la résine thermodurcissable, en particulier de type époxy, présente, de préférence, une température de transition vitreuse Tg supérieure à 150°C.
Selon une deuxième variante de mise en œuvre, l’étape de traitement thermique comprend une phase de montée en température jusqu’à une température Ta, qui est inférieure à la température de fusion dudit polymère thermoplastique réactif de ladite couche poreuse thermoplastique et un chauffage à ladite température Ta. La montée en température se fait typiquement avec une vitesse de 0,1 à 10°C/min. Dans ce cas où le chauffage pour obtenir la réticulation/polymérisation complète de la résine thermodurcissable, notamment du type époxy, est réalisée à une température Ta plus faible, le temps de chauffage à cette température pourra être plus long. Il sera notamment ajusté par l’homme du métier en fonction de la résine utilisée. Typiquement, la durée de chauffage à la température Ta est de 5 minutes à 5 heures. Là encore, la réaction ente la résine, notamment du type époxy et les fonctions réactives, notamment –NH2 et/ou –COOH, du polymère thermoplastique réactif de la couche poreuse thermoplastique du matériau de renfort peut également avoir pour effet que lors de l’étape de traitement thermique, la gélification de la résine thermodurcissable, notamment du type époxy, intervient plus tôt que si cette dernière était soumise seule à l’étape de traitement thermique.
Selon la deuxième variante du procédé de fabrication d’une pièce composite selon l’invention où la température Ta est inférieure à la température de fusion dudit polymère thermoplastique réactif de ladite au moins une couche poreuse thermoplastique, la résine thermodurcissable, en particulier de type époxy, présente, de préférence, une température de transition vitreuse Tg au moins égale à 100°C, et avantageusement dans la gamme allant de 100 à 150°C.
Dans le cadre de l’invention, et ce quelle que soit la variante de mise en œuvre du procédé, lors de l’étape de traitement thermique, la gélification de la résine thermodurcissable se produit après que des fonctions réactives du polymère thermoplastique réactif de la couche poreuse thermoplastique du matériau de renfort aient réagi avec la résine thermodurcissable, notamment du type époxy. Par contre, d’autres réactions peuvent encore se produire lors de la réticulation complète de la résine.
Ainsi, chaque rangée 9 de blocs isolants secondaires 7 est indépendante des rangées 9 adjacentes. En effet, les bords longitudinaux 10 des blocs isolants secondaires 7 ne sont pas fixés à la structure porteuse 3 et ne sont pas fixés aux blocs isolants secondaires adjacents dans la direction transversale T.
Les dispositifs d’ancrages secondaires 12 seront décrits plus en détails au regard de la .
Les figures 3 et 4 illustrent de manière plus détaillée un bloc isolant secondaire 7 selon un mode de réalisation.
Les blocs isolants secondaires 7 comportent une plaque de fond 13, une plaque de couvercle 14 et une ou plusieurs couches de mousse polymère isolante 16 prises en sandwich entre la plaque de fond 13, la plaque de couvercle 14 et collées à celles-ci. La mousse polymère isolante peut notamment être une mousse à base de polyuréthane, optionnellement renforcée par des fibres, notamment des fibres de verre.
Dans un autre mode de réalisation non représenté, chaque bloc isolant secondaire 7 peut également être réalisé sous la forme d’une boite comprenant une plaque de fond, une plaque de couvercle parallèle à la plaque de fond et des plaques d’entretoises porteuses maintenant la plaque de couvercle à distance de la plaque de fond, la boite étant remplie de garniture isolante, par exemple de la perlite, des silices pyrogénées, des aérogels de silice ou de la laine de verre.
Comme illustré en , la plaque de fond 13 des blocs isolants secondaires 7 comporte le long des bords transversaux 11 deux encoches 16 de forme circulaire permettant de loger dispositif d’ancrage secondaire 12. En effet, les encoches 16 de deux blocs isolants secondaires 7 adjacents dans la direction longitudinale L sont situés en vis-à-vis de sorte à former une ouverture circulaire pour le passage du dispositif d’ancrage secondaire 12, comme visible plus particulièrement en .
Au niveau des coins du bloc isolant secondaire 7 et jusqu’à proximité des encoches 16, la couche de mousse 15 et la plaque de couvercle 14 ont été taillées de sorte qu’il soit possible au montage de fixer les dispositifs d’ancrage secondaires 12 au niveau des encoches 16. Ainsi, comme représenté en en vue de dessus, le dispositif d’ancrage secondaire 12 est situé au niveau d’un espace inter-panneau secondaire 17 qui a été localement élargi hormis au niveau de la plaque de fond 13.
La plaque de couvercle 14 des blocs isolants secondaires 7 comporte le long de ces bords transversaux 11 deux rainures 18 formées dans un plan perpendiculaire à la direction d’épaisseur E de part et d’autre de la plaque de couvercle 14 de sorte que chaque rainure débouche sur l’un des bords longitudinaux 10 du bloc isolant secondaire 7. La rainure 18 est plus particulièrement illustrée sur la . La plaque de couvercle 14 peut également présenter une zone d’ouverture 19 reliée à la rainure 18 et permettant d’insérer un élément par le haut dans la rainure 18.
Les figures 5 et 6 représentent plus particulièrement l’ancrage des blocs isolants secondaires 7 à la structure porteuse 2, avec notamment le dispositif d’ancrage secondaire 12 illustré notamment selon deux plans de coupe différents au niveau de l’espace inter-panneau secondaire 17.
Ainsi, comme illustré sur les figures 5 et 6, le dispositif d’ancrage secondaire 12 comporte un goujon 20 se développant selon la direction d’épaisseur E et fixée à l’une de ses extrémités à la structure porteuse 3. Le dispositif d’ancrage secondaire 12 comporte également un élément d’appui 21 sous la forme d’une plaque pliée selon deux de ces bords. L’élément d’appui 21 est monté sur le goujon de sorte que l’un de ses bords repliés 22 soit en appui contre la surface supérieure de la plaque de fond 13 de l’un des blocs isolants secondaires 7 adjacents et que l’autre de ses bords repliés 22 soit en appui contre la surface supérieure de la plaque de fond 13 de l’autre des blocs isolants secondaires adjacents, comme représenté en . Le dispositif d’ancrage secondaire 7 comporte également un écrou 23, et optionnellement une rondelle élastique, venant appliquer un effort de serrage sur l’élément d’appui 21.
L’espace inter-panneau secondaire 17 et notamment l’espace laissé libre au-dessus des dispositifs d’ancrage secondaires 12 est rempli de plusieurs couches de garniture isolante 24, telles qu’une pluralité de couches de laine de verre, séparées les unes des autres par une feuille étanche 25 telle qu’une feuille de papier Kraft permettant de limiter la formation de convexion de naturelle dans ces zones.
Les plaques de couvercle 14 et les plaques de fond 13 sont réalisés généralement en matériau stratifié, c’est-à-dire réalisés en une pluralité de couches liées les unes aux autres dans l’épaisseur, par exemple du bois contreplaqué ou un matériau composite. Ces matériaux stratifiés sont susceptibles d’être dégradés par délamination notamment dans des zones sollicitées mécaniquement et comportant des usinages tels que les rainures 18.
Ainsi, afin de renforcer avantageusement les plaques de couvercle 14 des blocs isolants secondaires 7 au niveau des rainures 18, notamment la tenue à la traction dans la direction d’épaisseur E, et comme illustré en figures 4 et 6, il est prévu de disposer des vis 39 traversant la plaque de couvercle 14 de part en part à proximité de la rainure 18 de sorte à maintenir les couches de la plaque de couvercle 14 les unes contre les autres. Dans l’exemple représenté, les vis ou rivets 39 sont disposées le long de la rainure 18 dans la direction transversale T ainsi que le long de la rainure dans la direction longitudinale L de sorte à entourer partiellement la zone de la plaque de couvercle 14 où est réalisée la rainure 18.
De plus, comme illustré sur la et toujours dans l’idée de renforcer cette zone de la plaque de couvercle 14 avec rainure 18, la plaque de couvercle 14 peut comporter avantageusement un lamage 40 situé au-dessus de la rainure 18. Une plaque de renfort 41 est disposée dans le lamage 40 et fixée à la plaque de couvercle 14, le matériau de la plaque de renfort 41 présentant un module d’Young supérieur au module d’Young de la plaque de couvercle 14. Le matériau de la plaque de renfort 41 peut par exemple être un métal tel que l’acier inoxydable tandis que la plaque de couvercle 14 est réalisée en bois contreplaqué.