INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Pour l’utilisation comme polymère AMPS indépendamment du nécessaire de teinture, tout composant connu dans le domaine des cosmétiques bénéficiant de la stabilité du polymère AMPS peut être compris conjointement avec le polymère AMPS.
- de préférence au moins dans la liste I.
Dans un mode de réalisation, le renfort pré-imprégné comprend :
- une première charge A choisie parmi : les charges en carbone ; en particulier les charges en carbone à base de polyacrylonitrile, les charges en noir de carbone, les charges en carbone à base de graphite, les charges en carbone à base de pitch, et un mélange de ces dernières ; de préférence les charges en carbone à base de polyacrylonitrile, les charges en carbone à base de pitch ; et un mélange de ces dernières ; encore de préférence les charges en carbone à base de pitch ; et
- une première charge B choisie parmi : les charges en carbone ; en particulier les charges en carbone à base de polyacrylonitrile, les charges en noir de carbone, les charges en carbone à base de graphite, les charges en carbone à base de pitch, et un mélange de ces dernières ; de préférence les charges en carbone à base de polyacrylonitrile, les charges en carbone à base de pitch ; et un mélange de ces dernières ; encore de préférence les charges en carbone à base de pitch.
La première charge A peut être identique ou différente de la première charge B, en particulier les charges A et B peuvent être de même nature (en carbone à base de pitch par exemple), mais avoir des différences structurelles, par exemple la charge A peut être sous forme de poudre (fibres moulues par exemple) et la charge B sous forme de fibres coupées.
Dans un mode de réalisation, le renfort pré-imprégné comprend une première charge B choisie parmi les charges en carbone, en particulier les charges en carbone à base de pitch, et éventuellement comprend une seconde charge B, notamment choisie parmi l’une des listes I, II ou III ci-dessus.
Dans un mode de réalisation, le renfort pré-imprégné comprend une première charge A choisie parmi les charges en carbone, en particulier les charges en carbone à base de pitch, et éventuellement comprend une seconde charge A, notamment parmi l’une des listes I, II ou III ci-dessus.
Le carbone à base de pitch est également connu sous le terme de carbone à base de brai.
De préférence, la ou les charge(s) A et/ou la ou les charge(s) B est/sont (en particulier chacune) des particules solides, plus particulièrement sous forme de poudre, de granulés, de nanotubes, de tubes (en particulier dont la taille est de l’ordre du mm jusqu’au micromètre), de lamelles, ou encore de fibres moulues ou coupées, ou encore dans une combinaison de ces dernières/derniers.
Les particules peuvent comprendre, ou peuvent être, un ou des matériau(x) broyés ou coupés ou moulus, en particulier choisi(s) dans la liste I et/ou la liste II et/ou la liste III définies ci-avant.
Lesdites particules peuvent comprendre, ou peuvent être, des particules ayant au moins une dimension comprise entre 1 µm et 1 mm, en particulier de l’ordre du millimètre.
Les particules peuvent avoir n’importe quelle forme : sphérique(s), ovale(s), cylindrique(s), .., ou une combinaison de ces dernières.
Dans un mode de réalisation, la ou les charge(s) A et/ou la ou les charge(s) B sont des fibres, de préférence moulues ou coupées ou un mélange de ces dernières, ou encore des poudres, en carbone à base de PAN (polyacrylonitrile), ou à base de pitch ou de graphite (notamment de graphite expansé), ou un mélange de ces derniers, de préférence en carbone à base de pitch ou de graphite, notamment de graphite expansé.
Dans un mode de réalisation, la ou les charge(s) A et/ou la ou les charge(s) B a/ont (chacune) une densité supérieure ou égale à 1 (g/cm 3 ) et inférieure ou égale à 5 (g/cm 3 ), de préférence supérieure ou égale à 1,3 (g/cm 3 ) et inférieure ou égale à 5 (g/cm 3 ), encore de préférence inférieure ou égale à 3.
Dans un mode de réalisation, la ou les charge(s) A et/ou la ou les charge(s) B a/ont une densité supérieure ou égale à 2 (g/cm 3 ) et inférieure ou égale à 3 (g/cm 3 ).
Dans un mode de réalisation, lors de l’étape de saupoudrage (iii), la ou les charge(s) B est/sont disposée(s) dans un cadre comprenant un fond comprenant un tamis ayant des ouvertures traversantes permettant le passage des particules à travers le tamis, ledit cadre est configuré pour être mis en mouvement, en particulier déplacé d’avant en arrière ou d’un côté gauche vers un côté droit, au-dessus de la face du renfort textile à saupoudrer en sorte de rendre mobiles la ou les charge(s) B et saupoudrer ladite face (F1) avec la ou les charge(s) B. La même opération est de préférence effectuée pour saupoudrer la face opposée dudit au moins un renfort textile imprégné.
Dans un mode de réalisation, après l’étape de durcissement v), ledit au moins un renfort pré-imprégné est laminé selon ses deux faces par un film polymérique (inerte), éventuellement opaque s’il est nécessaire de stopper la polymérisation, puis est stocké, en particulier à une température inférieure ou égale à 25°C, notamment inférieure ou égale à 15°C, voire inférieure ou égale à 5°C. Cette disposition permet d’éviter la polymérisation prématurée du pré-imprégné avant sa mise en œuvre en matériau composite lorsque ladite au moins une résine est une résine réactive.
Dans un mode de réalisation, la composition est appliquée sous forme liquide ou pâteuse audit au moins un renfort textile.
De préférence, on applique une charge mécanique à l’étape iv) audit au moins un renfort imprégné et comprenant la ou les charge(s) B saupoudrée(s). Encore de préférence, la force (daN) de cette charge est déterminée par l’homme du métier pour faire pénétrer au moins partiellement la ou les charge(s) B dans ledit au moins un renfort imprégné en fonction de la nature de ladite au moins une résine, des charges et du renfort mis en oeuvre. La charge mécanique appliquée peut être comprise entre 30 Kg et 100 Kg, par exemple entre 40 Kg et 80 Kg (bornes supérieures et inférieures incluses).
On peut faire pénétrer la ou les charge(s) B au moins partiellement dans ledit au moins un renfort imprégné à l’aide d’une presse, par exemple de manière discontinue, ou encore par calandrage de manière continue, notamment par passage entre deux rouleaux de calandrage.
Avantageusement, on comprend par faire pénétrer partiellement que la ou les charge(s) B est/sont poussée(s) dans l’épaisseur du renfort imprégné.
Avantageusement, l’application d’une ou plusieurs charge(s) B au renfort textile qui a été préalablement imprégné d’une composition résineuse éventuellement chargée, permet d’augmenter la quantité en charge(s) fonctionnelle(s) emportée(s) et d’améliorer leur répartition, à la fois dans la matrice polymérique et dans le composite final. Cette disposition permet d’améliorer les propriétés du matériau composite liées aux fonctions desdites charges et ce de manière homogène en surface et dans son épaisseur du fait de la pénétration de la ou des charge(s) B.
On comprend dans le présent texte par la ou les charge(s) A, la ou les charge(s) éventuellement contenues dans la composition appliquée au renfort textile, et donc mélangée avec au moins une résine dans les étapes (i) et (ii).
On comprend dans le présent texte par la ou les charge(s) B, la ou les charge(s) saupoudrée(s) à l’étape (iii) et donc appliquée(s) en surface, notamment à sec, selon une ou plusieurs faces du renfort textile, en particulier selon les deux faces sensiblement opposées du renfort textile.
On comprend dans le présent texte par application à sec que la ou les charge(s) B n’est/ne sont pas mélangée(s) avec un liant, notamment liquide ou pâteux, par exemple avec un milieu aqueux et/ou solvanté.
Dans un mode de réalisation, la ou les charge(s) A, notamment solide(s), et/ou la ou les charge(s) B, notamment solide(s), est/sont une/des charge(s) conductrice(s) de la chaleur et/ou de l’électricité.
Dans un mode de réalisation, la ou les charge(s) A, notamment solide(s), et/ou, la ou les charge(s) B, notamment solide(s), a/ont (en particulier chacune) une conductivité thermique supérieure ou égale à 5 W/m.K (en particulier mesurée à la température ambiante, c’est-à-dire à une température supérieure ou égale à 20°C et inférieure ou égale à 25°C), de préférence supérieure ou égale à 100 W/m.K, encore de préférence supérieure ou égale à 200 W/m.K, notamment supérieure ou égale à 280 W/m.K.
Avantageusement, la ou les charge(s) A est/sont identique(s) ou différente(s) de la ou les charge(s) B.
Dans un mode de réalisation, une ou des charge(s) A et/ou une ou des charge(s) B est/sont choisie(s) parmi :
- des charges en carbone, en particulier des charges en carbone à base de polyacrylonitrile (PAN), et/ou des charges en carbone à base de pitch, et/ou des charges en carbone à base de graphite, et/ou des charges en noir de carbone (par exemple le noir de carbone vitreux), ou un mélange de ces derniers (liste I); et/ou
- des charges en fibres de verre, ou des charges en céramique (en particulier des charges en céramique anti-feu), ou des poudres minérales (par exemple du dioxyde de titane, du kaolin ou du métakaolin ou de la silice, notamment du dioxyde de titane ou de la silice) (liste II); et/ou
- des charges organiques, en particulier des charges issues de fibres/fils synthétiques coupé(e)s ou moulu(e)s, par exemple des fibres et/ou des fils en polyester, tel que en PET (polyéthylène téréphtalate) ou en PBT (polybutylène téréphtalate) ; des fibres et/ou des fils en polyamide(s) ; des fibres et/ou des fils en polyoléfine(s) (par exemple en PE, en PP, ou en UHMWPE) ; des fibres et/ou des fils en aramide(s) (par exemple en méta-aramide ou en para-aramide) (liste III) ;
Afin d’obtenir des sources lumineuses élémentaires 110 présentant des couches semi-conductrices ayant des épaisseurs homogènes, le composant monolithique 100 est de préférence fabriqué en déposant les couches de manière homogène et uniforme sur au moins une partie de la surface du substrat, de manière à la recouvrir. Le dépôt des couches est par exemple réalisé par un procédé d’épitaxie en phase vapeur aux organométalliques (« metal oxide chemical vapor deposition »), MOCVD. De tels procédés ainsi que des réacteurs pour leur mise en œuvre sont connus pour déposer des couches semi-conductrices sur un substrat, par exemple depuis les documents de brevet WO 2010/072380 A1 ou WO 01/46498 A1. Les détails de leur mise en œuvre ne seront par conséquent pas détaillés dans le cadre de la présente invention. Ensuite, les couches ainsi formées sont pixélisées. A titre d’exemple et non-limitatif, les couches sont enlevées par des procédés lithographiques connus et par gravure aux endroits qui correspondent par la suite aux espaces séparant les sources lumineuses élémentaires 110 les unes des autres sur le substrat. Ainsi, une pluralité de plusieurs dizaines ou centaines ou milliers de pixels 110 de surface inférieure à un millimètre-carré pour chaque pixel individuel, et de surface totale supérieure à 2 millimètre-carré ayant des couches semi-conductrices à épaisseurs homogènes, et présentant donc des résistances série internes homogènes et élevées peuvent être produites sur le substrat d’une source lumineuse matricielle 100. De manière générale, plus la taille de chaque pixel de LED diminue, plus sa résistance série augmente, et plus ce pixel est adapté à être piloté par une source de tension. Alternativement, le substrat comprenant les couches épitaxiées recouvrant au moins une partie de la surface du substrat est scié ou coupé en sources lumineuses élémentaires, chacune des sources lumineuses élémentaires ayant des caractéristiques similaires au niveau de leur résistance série interne.
L’invention se rapporte au même titre à des types de sources lumineuses élémentaires à éléments semi-conducteurs impliquant d’autres configurations de couches semi-conductrices. Notamment les substrats, les matériaux semi-conducteurs des couches, l’agencement des couches, leurs épaisseurs et d’éventuels vias entre les couches peuvent être différents de l’exemple qui vient d’être décrit.
Le circuit intégré 120 est de préférence soudé sur la face inférieure du substrat commun qui abrite les sources lumineuses élémentaires, de manière à établir un contact mécanique et électrique avec le substrat et les sources lumineuses élémentaires. Le circuit intégré comprend en outre pour au moins une mais de préférence pour toutes les sources lumineuses élémentaires 110, une unité de retard 130 configurée pour retarder d’une durée prédéterminée l’allumage de la source lumineuse élémentaire suite à la réception d’une commande d’allumage 12, typiquement générée par une unité de commande externe à la source lumineuse matricielle 100. L’unité de retard 130 associée à chacune des sources lumineuses élémentaires 110 est illustrée de manière purement schématisée sur la . L’unité de retard 130 est par exemple réalisée par un circuit électronique qui réalise une ligne de retard. De tels circuits électroniques sont bien connus dans l’état de l’art et leur fonctionnement ne sera pas décrit en détail dans le cadre de la présente invention. De préférence, le retard réalisé pour chacune des sources élémentaires 110 est différent, de manière à ce qu’un signal de commande 12 destiné au même moment à toutes les sources élémentaires 110 de la source matricielle 100, soit retardé différemment pour chacune, ou du moins pour des ensembles disjoints de sources lumineuses élémentaires. Comme l’allumage des sources lumineuses élémentaires est retardé potentiellement de manière individuelle pour chaque source lumineuse élémentaire, ceci permet d’éviter un pic unique maximal de la consommation électrique de la source lumineuse matricielle 100 au moment où le signal de commande 12 intervient.
L’utilisation d’un circuit intégré 120 en contact mécanique et électrique avec le substrat sur lequel résident les sources lumineuses élémentaires, permet de s’affranchir de connexions filaires, dont le nombre serait au moins égal au nombre de pixels de la source lumineuse matricielle.
Les sources lumineuses élémentaires 110 sont regroupées en un nombre G de groupes de lignes disjoints entrelacés de manière à ce que chaque ensemble de G lignes qui se suivent dans la matrice comprend une ligne appartenant à chacun des G groupes de lignes respectivement. G est un nombre entier. Dans l’exemple non-limitatif de la , G=2, les deux groupes de lignes 112 et 114 étant respectivement indiquée par des sources lumineuses non-hachurées et hachurées. Le circuit intégré 120 comprend en outre des moyens d’ordonnancement configurés pour allumer séquentiellement les sources lumineuses élémentaires qui constituent un groupe de lignes donné suite à la réception d’une commande d’allumage, et pour allumer séquentiellement les groupes de lignes. Les moyens d’ordonnancement 140 sont donc aptes à implémenter la séquence d’allumage indiquée par les flèches entre les sources lumineuses élémentaires de la , en utilisant les unités de retard 130. Suite à la réception d’une commande d’allumage 12, dans un premier temps les moyens d’ordonnancement 140 allument la première source lumineuse élémentaire 112P du premier groupe de lignes 112. Ensuite, suivant des délais idéalement identiques, chacune des sources lumineuses élémentaires de la première ligne de la matrice est allumée, tour à tour. Après la première ligne de la matrice, les moyens d’ordonnancement font suivre la troisième ligne du premier groupe de lignes 112 (G=2). Une fois la dernière source lumineuse élémentaire 112D du premier groupe 112 s’est allumée, les moyens d’ordonnancement font suivre la première source lumineuse 114P de la deuxième ligne de la matrice, correspondant à la première ligne du deuxième groupe de lignes 114. L’allumage des lignes du deuxième groupe suit le même ordonnancement que celui décrit pour le premier groupe de lignes 112. Il va de soi que ce principe s’étend à des configurations ayant 3, 4 ou plus de groupes de lignes entrelacés.
L’illustration de la montre un exemple de réalisation qui permet un ordonnancement entre sources lumineuses élémentaires, tel qu’il vient d’être décrit. Dépendant de la source lumineuse matricielle, elle peut être pilotée en tension ou en courant électrique par un circuit de pilotage de l’alimentation électrique. De tels circuits sont en soi connus dans l’art et leur fonctionnement ne sera pas décrit en détails dans le cadre de la présente invention. Ils impliquent au moins un circuit convertisseur apte à convertir une tension/un courant d’entrée, fourni par exemple par une source de tension/courant interne à un véhicule automobile, telle qu’une batterie, en une tension/un courant de sortie, d’intensité adaptée à alimenter la source lumineuse matricielle. Lorsque la source lumineuse matricielle est alimentée par une source d’électricité 10 et pilotée en tension électrique, le pilotage de chaque source élémentaire, ou de manière équivalente, de chaque pixel, se réduit à la commande d’un dispositif interrupteur 132 tel qu’il est schématisé sur la . En commandant l’état du dispositif 132, la source lumineuse élémentaire 110 peut être connectée de manière sélective à la source de tension 10. Le dispositif interrupteur est par exemple réalisé par un transistor à effet de champ de type MOSFET caractérisé de préférence par une chute de tension faible entre ses bornes drain et source, et commandé par le signal de commande 12 retardé par l’unité de retard 130. Les moyens d’ordonnancement 140 comprennent les unités de retard 130 qui peuvent être préconfigurées pour réaliser l’ordonnancement séquentiel par groupes de lignes entrelacés, tel qu’il a été décrit dans le cadre la .
De préférence, non seulement les éléments interrupteurs 132, mais également un circuit d’alimentation peut être intégré dans le substrat 120 lors de la fabrication du composant monolithique 100.
L’illustration de la montre un exemple de réalisation alternatif qui permet un ordonnancement entre sources lumineuses élémentaires, tel qu’il a été décrit en rapport avec la . L’illustration de la montre une source lumineuse pixelisée ou matricielle 200 selon un mode de réalisation préféré de l’invention. La source lumineuse matricielle 200 comprend une pluralité de sources lumineuses élémentaires à élément semi-conducteur électroluminescent 210 regroupées en un nombre entier de groupes de lignes disjoints entrelacés et un substrat commun non-illustré, en contact avec et fonctionnellement relié à un circuit intégré 220 Les sources lumineuses élémentaires sont typiquement des diodes électroluminescentes, LED.
La source lumineuse matricielle 200 est de préférence un composant monolithique, dans lequel les couches semi-conductrices des sources lumineuses élémentaires 210 sont disposées sur le substrat commun. La source lumineuse matricielle 200 comprend de préférence un montage en parallèle d’une pluralité de branches, chaque branche comprenant des sources lumineuses semi-conductrices électroluminescentes 210.
Le circuit intégré 220 comprend en outre pour au moins une mais de préférence pour toutes les sources lumineuses élémentaires 210, une unité de retard 230 faisant partie des moyens d’ordonnancement 240 de l’allumage des sources lumineuses élémentaires, configurée pour retarder d’une durée prédéterminée l’allumage de la source lumineuse élémentaire suite à la réception d’une commande d’allumage 12, de préférence binaire, typiquement générée par une unité de commande externe à la source lumineuse matricielle 200. L’unité de retard 230 est par exemple réalisée par un circuit électronique qui réalise une ligne de retard.
Dépendant de la source lumineuse matricielle, elle peut être pilotée en tension ou en courant électrique par un circuit de pilotage de l’alimentation électrique. La commande d’un dispositif interrupteur 232 permet d’alimenter de manière sélective la source lumineuse élémentaire 210 en électricité. Dans le mode de réalisation illustré par la , cette commande est réalisée par l’unité de retard 230, qui reproduit une version retardée du signal de commande 12. Les unités de retard 230 associées à différentes sources lumineuses élémentaires 210 d’un groupe de lignes sont reliées, de préférence selon une chaîne comme indiqué par les flèches sur la , entre elles par une connexion électrique 231. Lorsque le retard pour une source lumineuse élémentaire (gauche) s’est écoulé, l’unité de retard 230 (gauche) commande le dispositif interrupteur 232 de manière à alimenter la source lumineuse élémentaire 210 (gauche) en électricité. En même temps, l’unité de retard 230 (gauche) transmet un signal de déclenchement « enable », par exemple un signal binaire, à l’unité de retard homologue 230 (droite) associée à la source lumineuse élémentaire 210 (droite). C’est seulement à la réception de ce signal « enable » issu de l’unité de retard (gauche) que l’unité de retard 230 (droite) se met à décompter son retard prédéterminé. Lorsque le retard pour la source lumineuse élémentaire (droite) s’est écoulé, l’unité de retard 230 (droite) commande le dispositif interrupteur 232 de manière à alimenter la source lumineuse élémentaire 210 (droite) en électricité. Même si les deux unités de retard sont configurées à implémenter un décomptage d’une durée similaire, il s’ensuit que les retards effectifs sont différents pours les deux sources lumineuses élémentaires, puisque les retards entre unités de retard reliées s’accumulent. Pour l’unité de retard 230 (droite) de l’exemple donné, le retard effectif est le double du retard effectif de l’unité de retard 230 (gauche). De préférence, les unités de retard sont cadencées par un signal d’horloge régulier non-illustré. Comme l’allumage des sources lumineuses élémentaires faisant partie de la chaîne qui relie leurs unités de retard respectives est retardé de manière individuelle pour chaque source lumineuse élémentaire, et comme les groupes disjoints de lignes entrelacées se suivent séquentiellement dans la chaîne, ceci permet d’éviter un pic unique maximal de la consommation électrique de la source lumineuse matricielle 200 au moment où le signal de commande 12 intervient. Les unités de retard des sources lumineuses élémentaires sont reliées entre elles et cadencées par un signal d’horloge binaire régulier commun.
D’autres montages peuvent être utilisés pour réaliser les unités de retard sans pour autant sortir du cadre de la présente invention. Par exemple, une unité de retard alternative et non-illustrée peut comprendre une unité logique réalisée par un circuit de comparaison. L’unité logique compare le signal de commande d’allumage en entrée de la source lumineuse à un signal d’état généré par une unité de décomptage. Le signal d’état est par exemple nul lorsque le retard ne s’est pas encore écoulé, et le signal bascule vers une valeur non-nulle lorsque le retard s’est écoulé. Si les deux signaux ont une valeur non-nulle, le signal de déclenchement résultant est non-nul. Il relaye alors le signal de commande original à l’unité de retard, pour y déclencher le retard respectif. L’unité de décomptage comprend par exemple un circuit de décomptage, configuré pour lire la valeur du retard à décompter depuis un élément de mémoire ou registre du circuit intégré. Lorsque le décomptage s’est achevé, l’unité de retard commande le dispositif de manière à alimenter la source lumineuse associée en électricité. L’utilisation d’un élément de mémoire pour enregistrer le retard respectif de chaque source lumineuse élémentaire permet une flexibilité accrue. Des retards différents peuvent être enregistrés pour différentes sources lumineuses élémentaires, et les valeurs enregistrées peuvent être modifiées par des instructions d’écriture dans les éléments de mémoire respectifs au fil du temps. Évidemment, les retards effectifs pour chaque source lumineuse dépendent également de la fréquence du signal d’horloge. Il va de soi que le circuit intégré peut comprendre des circuits électroniques supplémentaires. Il peut notamment s’agir de circuit réalisant des fonctions diagnostiques du fonctionnement de la source lumineuse élémentaire.