Microcircuit (100 ; 500) intégrant un guide (1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 5 ; 6) d’onde à section rectangulaire, caractérisé en ce qu’il comprend une première puce (101 ; 501) et une deuxième puce (102 ; 502) assemblées l’une sur l’autre, le guide (1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 5 ; 6) d’onde étant situé dans une zone de jonction (103 ; 503) entre puces et s’étendant parallèlement aux puces, le guide d’onde comprenant une première plaque (11 ; 51) conductrice, située du côté de la première puce (101 ; 501) et parallèle à la première puce, ainsi qu’une deuxième plaque (12 ; 52) conductrice, située du côté de la deuxième puce (102 ; 502) et parallèle à la deuxième puce, le guide (1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 5 ; 6) d’onde étant délimité latéralement, d’un côté et de l’autre du guide, par un ou des éléments de liaison (15 ; 55 ; 65) électrique, reliant électriquement la première puce à la deuxième puce. Microcircuit (100) selon la revendication 1, dans lequel les éléments de liaison comprennent des micropoteaux (151, 152 ; 651, 652), ou des micropiliers (15), ou des microbilles disposés en ligne (13, 14) les uns à la suite des autres, le long du côté considéré du guide (1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 6) d’onde. Microcircuit (100) selon la revendication 2, dans lequel lesdits micropoteaux (151, 152 ; 161, 162), ou micropiliers (15) ou microbilles sont répartis le long du côté considéré du guide (1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 6) d’onde avec un taux d’occupation linéïque supérieur à 50%. Microcircuit (500) selon la revendication 2, dans lequel la première plaque (51) est recouverte d’une première couche (506) électriquement isolante traversée par des premiers vias (55a) conducteurs, la deuxième plaque (52) est recouverte d’une deuxième couche (507) électriquement isolante traversée par des deuxièmes vias (55b) conducteurs, la deuxième couche (507) est en contact avec la première couche (506) et adhère à la première couche, les deuxièmes vias (55b) étant en contact avec les premiers vias (55a), directement ou par l’intermédiaire d’éléments de raccordement (55c, 55d), et dans lequel chaque élément de liaison (55) comprend l’un des premiers vias (55a), ainsi que le deuxième via (55b) correspondant avec lequel il est en contact. Microcircuit (100 ; 500) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel au moins certains desdits éléments de liaison sont des éléments de contactage (15 ; 55) électriquement conducteur, permettant chacun une conduction électrique de la première plaque (11 ; 51) à la deuxième plaque (12 ; 52). Microcircuit selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel au moins l’un desdits éléments de liaison (65) comprend un micropoteau (651) électriquement conducteur qui s’étend à partir de la première plaque (11) en direction de la deuxième plaque (12), et qui est isolé électriquement de la deuxième plaque, (12) pour relier la première plaque à la deuxième plaque par une liaison capacitive. Microcircuit selon la revendication précédente, dans lequel ledit élément de liaison (65), qui relie la première plaque (11) à la deuxième plaque (12) par une liaison capacitive, comprend un micropoteau supplémentaire (652) électriquement conducteur, qui s’étend à partir de la deuxième plaque (12) en direction de la première plaque (11), jusqu’à une face d’extrémité(654) du micropoteau supplémentaire (652), la face d’extrémité (654) du micropoteau supplémentaire (652) étant située en vis-à-vis et à distance réduite (ez) d’une face d’extrémité (653) dudit micropoteau (651), et en étant isolée électriquement de face d’extrémité (653) dudit micropoteau (651). Microcircuit (100 ; 500) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le guide (1 ; 1’ ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 5 ; 6) d’onde est dimensionné pour guider une onde électromagnétique ayant une fréquence f supérieure ou égale à 100 GHz. Microcircuit (100 ; 500) selon la revendication précédente, dans lequel l’espace intérieur du guide (1 ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 5 ; 6), situé entre les première (11 ; 51) et deuxième (12 ; 52) plaques et entre lesdits éléments de liaison (15 ; 55 ; 65), est occupé par un milieu diélectrique ayant une permittivité relative ε r à la fréquence f, et dans lequel le guide (1 ; 2 ; 3 ; 4 ; 4’ ; 5 ; 6) d’onde a une section dont la largeur (L), selon une direction (y) parallèle aux puces, est supérieure à λ/2, où λ=c/(f.(ε r ) 1/2 ), c étant la vitesse des ondes électromagnétiques dans le vide. Microcircuit (100) selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel l’espace intérieur du guide (1’), situé entre les première (11) et deuxième (12) plaques et entre lesdits éléments de liaison (15), est occupé par une structure composite formée de plusieurs matériaux diélectriques différents. Microcircuit (100 ; 500) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’une au moins des première (101 ; 501) et deuxième (102 ; 502) puces intègre un ou plusieurs composants de type transistor, diode ou amplificateur, configuré pour générer, amplifier ou filtrer un signal électrique de fréquence supérieure ou égale à 100 GHz. Microcircuit (100) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel une extrémité du guide (2 ; 4 ; 4’) est ouverte et dans lequel une partie (24 ; 45) au moins du guide, qui débouche par cette ouverture, est évasée et s’élargit en direction de ladite ouverture. Microcircuit (100) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le guide (3) présente un ou plusieurs changements de section abrupts. Microcircuit (100) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le guide (4) d’onde comprend une ou plusieurs lignes (43, 43’, 44, 44’, 46, 46’) d’éléments de liaison supplémentaires (15’), qui s’étendent chacune transversalement par rapport au guide (4), à l’intérieur du guide, pour former un ou plusieurs étranglements dans le guide. Microcircuit (100) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le guide (4’) d’onde comprend un ou plusieurs micropoteaux internes (151’), situés chacun à l’intérieur du guide, chaque micropoteau interne (151’) s’étendant à partir de la première plaque (11), en direction de la deuxième plaque (12), et ayant une hauteur (h m ) inférieure à un écart (h) qui sépare la première plaque (11) de la deuxième plaque (12), par exemple inférieure aux deux tiers dudit écart (h).