INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Sinon, si aucune autre itération n'est souhaitée, le procédé 500 passe au bloc 522. Au bloc 522, le moteur d'apprentissage 314 stocke l'extracteur d'attributs et le moteur de rendu neuronal dans un magasin de données de modèles 318 du système informatique de rendu de maquillage 302. Le procédé 500 passe ensuite à un bloc de fin et se termine.
Les à sont un organigramme qui illustre un exemple de mode de réalisation non limitatif d'un procédé de rendu d'une image qui comprend un maquillage de référence selon divers aspects de la présente divulgation. Dans le procédé 600, l'extracteur d'attributs entraîné par le procédé 500 est utilisé pour générer des tenseurs de descripteurs neuronaux pour divers maquillages de référence pour une utilisation ultérieure, et le moteur de rendu neuronal entraîné par le procédé 500 consomme les tenseurs de descripteurs neuronaux générés pour créer des images rendues.
La est une photographie d’un échantillon suite à l’essai de couplage galvanique.
Les figures 1 et 2 représentent le dépôt sur le substrat 1 des particules 11 de protection cathodique dans le cadre d’un exemple de procédé selon l’invention. Ce dépôt est réalisé par électrophorèse à partir d’un électrolyte organique 10 qui comprend les particules 11 en suspension dans un milieu liquide organique. Les particules 11 et le milieu liquide organique peuvent être de compositions diverses comme il sera décrit dans la suite. Les particules 11 peuvent être les seules particules en suspension dans le milieu liquide organique mais on ne sort pas du cadre de l’invention lorsque l’électrolyte 10 comprend en outre des particules additionnelles, distinctes des particules 11, en suspension dans le milieu liquide organique. Les particules additionnelles peuvent présenter une taille moyenne D50 inférieure à la taille moyenne D50 des particules 11. Les particules additionnelles peuvent être présentes en quantité minoritaire par rapport aux particules 11. On peut avantageusement choisir des particules additionnelles de dureté limitée de sorte à être déformées lors du compactage mécanique, et ne pas perturber cette étape. Les particules additionnelles peuvent être métalliques ou céramiques. Le substrat 1 à revêtir est immergé dans l’électrolyte organique 10. La surface du substrat 1 destinée à être revêtue par les particules 11 peut avoir été préparée au préalable de manière classique par un décapage chimique et/ou mécanique. La surface du substrat 1 comprend un matériau conducteur de l’électricité. Le substrat 1 peut être en matériau métallique, par exemple en aluminium ou en alliage d’aluminium, ou en acier. On peut également utiliser un substrat 1 en matériau composite tant que sa conductivité électrique est suffisante pour réaliser le dépôt des particules 11 par électrophorèse. Le substrat 1 est une pièce de turbomachine, par exemple une pièce de turbomachine d’aéronef ou de turbomachine industrielle. Le substrat 1 peut être un arbre de compresseur ou un arbre de turbine. Le substrat 1 peut être destiné à être utilisé à une température inférieure ou égale à 1000°C, par exemple inférieure ou égale à 500°C, selon le matériau utilisé pour le substrat.
Comme illustré aux figures 1 et 2, le substrat 1 constitue une électrode qui est reliée à une première borne d’un générateur G électrique. Une contre-électrode 15 est présente en regard de la surface du substrat 1 à revêtir et est aussi immergée dans l’électrolyte 10. La contre-électrode 15 est reliée à une deuxième borne du générateur G électrique, différente de la première borne. Un moyen d’agitation (non représenté) peut être présent dans l’électrolyte 10 afin d’assurer un brassage de ce bain durant le dépôt. Du fait de l’application d’un champ électrique entre le substrat 1 et la contre-électrode 15, les particules 11 chargées électriquement se déplacent et se déposent sur le substrat 1 afin d’obtenir le dépôt 6 de particules 11. Les particules 11 peuvent être déposées au contact du substrat 1. Dans l’exemple illustré, le substrat 1 est chargé négativement durant le dépôt et les particules 11 chargées positivement. On ne sort toutefois pas du cadre de l’invention si le substrat 1 est chargé positivement et les particules 11 négativement.
Les particules 11 peuvent avoir une taille moyenne D50 inférieure ou égale à 30 µm, par exemple comprise entre 10 nm et 30 µm. On peut utiliser des particules de formes variées. Selon un exemple, les particules 11 présentent un facteur de forme sensiblement égal à 1, ayant par exemple une géométrie sensiblement sphérique. Les particules 11 peuvent être sous forme solide. Les particules 11 peuvent être métalliques. Le matériau des particules 11 est choisi en fonction du matériau du substrat 1 pour protéger cathodiquement ce dernier. Ainsi, les particules 11 constituent une matière sacrificielle qui se corrode préférentiellement par rapport au substrat 1 sous-jacent afin de le préserver. Le revêtement de protection cathodique, obtenu après le compactage mécanique, est électriquement conducteur de sorte à permettre une conduction électrique entre le revêtement et le substrat et à obtenir cette corrosion préférentielle des particules 11 de protection cathodique. Le matériau des particules 11 est choisi de sorte à présenter un couple oxydant / réducteur avec un potentiel standard strictement inférieur à celui que forme le matériau du substrat 1. Par exemple, on peut utiliser, pour un substrat 1 en acier, des particules 11 de protection cathodique en aluminium ou alliage d’aluminium, mais on pourrait également utiliser pour ce même substrat 1 des particules 11 en zinc ou alliage de zinc, ou en magnésium ou alliage de magnésium, par exemple.
La teneur massique en particules 11 dans l’électrolyte 10, avant le début du dépôt par électrophorèse, peut être supérieure ou égale à 0,1%, par exemple comprise entre 0,1% et 20%.
La teneur massique du milieu liquide organique dans l’électrolyte 10, avant le début du dépôt par électrophorèse, peut être supérieure ou égale à 75%, par exemple comprise entre 75% et 99,9%.
Le milieu liquide organique peut être formé à au moins 50% en volume par un composé organique ou un mélange de composés organiques. Ce composé organique ou mélange de composés organiques peut être présent dans le milieu liquide organique en une teneur volumique supérieure ou égale à 75%, par exemple supérieure ou égale à 95%. Le milieu liquide organique peut être sensiblement dépourvu d’eau ou comporter de l’eau en une teneur limitée permettant de ne pas sensiblement affecter le dépôt par le phénomène d’électrolyse de l’eau. La teneur volumique en eau dans le milieu liquide organique peut typiquement être inférieure ou égale à 5%.
Selon un exemple, le milieu liquide organique est formé à au moins 50% en volume par un alcool ou un mélange d’alcools. L’alcool ou le mélange d’alcools peut être présent dans le milieu liquide organique en une teneur volumique supérieure ou égale à 75%, par exemple supérieure ou égale à 95%. Le ou les alcool(s) mis en œuvre peuvent être en C 2 ou en C 3 , étant par exemple choisis parmi l’éthanol et le propan-2-ol. On notera que le milieu liquide organique n’est pas nécessairement alcoolique, ce dernier pouvant, selon un exemple, comprendre de l’acétone, ou être formé exclusivement d’acétone.
Le milieu liquide organique peut comporter un dispersant. Le dispersant peut être un dispersant stérique, ionique ou électrostérique. Parmi les dispersants ioniques, il est possible d’utiliser des sels métalliques par exemple des chlorures et nitrates, comme par exemple : AlCl 3 .6(H 2 O), MgCl 2 .6(H 2 O), Mg(NO 3 ) 2 .6(H 2 O) et Al(NO 3 ) 3 .9(H 2 O). Le dispersant peut être présent dans le milieu liquide organique en une concentration supérieure ou égale à 0,1 mmol.L -1 , par exemple comprise entre 0,1 mmol.L -1 et 2,5 mmol.L -1 . D’autres sels peuvent être envisagés ; comme des sulfates ou des phosphates. D’autres types de dispersants ioniques sont aussi envisageables comme le diiode, le mélange diiode et acétone (voir publication Journal of the European Ceramic Society (2011), vol. 31, pp. 1075-1086), le triéthylenamine (TEA). Des dispersants électrostériques comme des polyélectrolytes sont utilisables comme le polyéthylenimine ou l’acide polyacrylique. Comme indiqué plus haut, l’emploi de propanol dans l’électrolyte 10 est avantageux en rendant superflu l’utilisation d’un dispersant.
Le dépôt des particules 11 peut être réalisé en imposant une tension continue ou pulsée. Un champ électrique supérieur ou égal à 5 V.cm -1 , par exemple compris entre 5 V.cm -1 et 200 V.cm -1 , voire entre 5 V.cm -1 et 60 V.cm -1 , peut être imposé durant le dépôt.
Selon une variante, un courant continu ou pulsé peut être appliqué durant le dépôt des particules 11. Une densité surfacique de courant supérieure ou égale à 10 nA.cm -2 , par exemple comprise entre 10 nA.cm -2 et 10 mA.cm -2 , peut être imposée durant le dépôt.
Le dépôt des particules 11 sur le substrat 1 peut être réalisé pendant une durée supérieure ou égale à 10 secondes, par exemple comprise entre 10 secondes et 1 heure.
L’épaisseur e du dépôt 6 des particules 11 sur le substrat 1 peut être supérieure ou égale à 1 µm, par exemple supérieure ou égale à 40 µm. Cette épaisseur e peut typiquement être comprise entre 1 µm et 300 µm, par exemple entre 40 µm et 300 µm. La porosité volumique du dépôt 6 des particules 11 sur le substrat 1 peut être supérieure ou égale à 50%, par exemple comprise entre 50% et 60%. L’épaisseur e et la porosité du dépôt 6 sont contrôlées par le temps et la tension ou le courant imposé durant le dépôt électrophorétique. Les paramètres électriques à adopter sont déterminés par l’homme du métier en fonction de l’électrolyte 10 utilisé.
Tel qu’illustré sur la , la nappe souple 6 est formée, et le châssis fixe 2 est illustré de manière schématique.
La nappe souple 6 présente, en côté du châssis fixe 2, perpendiculairement à l’axe de rotation A, deux portions 61, 62 planes ou à tout le moins essentiellement planes s’étendant dans des plans parallèles entre eux.
Plus particulièrement, la nappe souple 6 présente une première portion 61 s’étendant vers la carte électronique 5 et une deuxième portion 62 s’étendant vers la tête d’impression 31.
La première portion 61 et la deuxième portion 62 sont reliées par un pli 63 à 180°. Le pli 63 à 180° est mobile dans un plan orthogonal à l’axe de rotation A entre la position ouverte et la position refermée du châssis mobile 3, ou inversement.
Le pli 63 à 180° permet, lors du pivotement du châssis mobile 3 par rapport au châssis fixe 2, de déformer la nappe souple 6 pour accompagner le mouvement du châssis mobile 3 par rapport au châssis fixe 2 et ainsi assurer une continuité électrique entre le châssis mobile 3 et le châssis fixe 2 indépendamment de leur position relative.
En outre, cela permet d’éviter une déconnexion électrique et une reconnexion électrique systématique du châssis mobile 3 mobile à la carte électronique lors de chaque ouverture ou fermeture du système 1 d’impression thermique, c’est-à-dire lors de chaque passage du châssis mobile 3 de sa position refermée à sa position ouverte, ou inversement.
La deuxième portion 62 de la nappe souple 6 est fixée au châssis mobile 3 par l’intermédiaire d’un ruban adhésif 8 de type double-face. Par type double-face, il est entendu que le ruban adhésif 8 présente deux face adhésives opposées l’une à l’autre.
Le ruban adhésif 8 est collé par une première de ces faces sur la deuxième portion 62 de la nappe souple 6 avant que sa deuxième face collante ne soit collée contre la joue 322 de la coque 32 du châssis mobile3.
La première portion 61 de la nappe souple 6 peut également être partiellement fixée sur le châssis fixe par l’intermédiaire d’un ruban adhésif de type double face.
Ainsi, la première portion 61 et la deuxième portion 62 demeurent partiellement fixes respectivement par rapport au châssis fixe 2 et au châssis mobile 3.
La nappe souple 6 comprend également une troisième portion 64 s’étendant dans le châssis fixe 2, dans un plan orthogonal à l’axe de rotation A.
Cette troisième portion 64 est reliée à la première portion 61 par un pli interne 65 à 180°.
La troisième portion 64 est solidaire du châssis fixe 2. Dès lors, la première portion 61, peut être libre en mouvement par rapport au châssis fixe 2, pour permettre un plus grand débattement angulaire entre le châssis mobile 3 et le châssis fixe2, tout en restant solidaire du châssis fixe 2 par l’intermédiaire de la troisième portion 64.
Autrement dit, la troisième portion 64 permet la solidarisation de la première portion 61 au châssis fixe 2.
La nappe souple 6 comprend également une quatrième portion 66 qui s’étend dans le châssis mobile 3, transversalement à la deuxième portion 62.
Cette quatrième portion 66 est reliée à la deuxième portion 62 par un pli de retour 67 à 90°.
La composition thermoplastique peut être préparée en utilisant au moins un polymère et une charge à base de lignine. Dans la composition thermoplastique, l’au moins un polymère et la charge à base de lignine peuvent être mélangés ensemble mais ils peuvent ne pas avoir réagi l’un avec l’autre. D’autres composants ou matériaux, tels que des additifs, des lubrifiants, des stabilisants, des antioxydants, d’autres charges, etc., peuvent également être utilisés pour préparer la composition thermoplastique.
Dans un mode de réalisation, la combinaison de l’au moins un polymère et de la charge à base de lignine comprend la préparation d’un mélange maître et ensuite la composition du polymère et de la charge à base de lignine. Dans un mode de réalisation, la combinaison de l’au moins un polymère et de la charge à base de lignine comprend la combinaison de l’au moins un polymère, de la charge à base de lignine et d’additifs et le moulage de la composition thermoplastique résistante à la combustion formée. Dans un mode de réalisation, la combinaison de l’au moins un polymère et de la charge à base de lignine comprend la composition directe de l’au moins un polymère et de la charge à base de lignine aux températures de traitement appropriées pour chaque type de polymère. Les températures de traitement sont des températures élevées et sont définies par le fournisseur de polymère pour chaque polymère.
Lors de la préparation de la composition thermoplastique résistante à la combustion, un dit mélange maître peut d’abord être préparé en utilisant un polymère et la charge à base de lignine. Le mélange maître peut être préparé en mélangeant le polymère et la charge à base de lignine à une température élevée. Également d’autres additifs, lubrifiants, stabilisants, antioxydants, d’autres charges, etc., selon les besoins peuvent être inclus dans le mélange maître. Un mélange maître est généralement considéré comme un produit solide (normalement en matière plastique, en caoutchouc ou en élastomère) dans lequel des pigments ou des charges sont dispersés de manière optimale à une concentration élevée dans un matériau de support. Le matériau de support est compatible avec la matière plastique principale dans laquelle il sera mélangé pendant le moulage, moyennant quoi le produit plastique final, c’est-à-dire la composition thermoplastique, obtient la couleur ou les propriétés du mélange maître.
En variante, la composition thermoplastique est directement composée à une température élevée à partir du/des polymère(s) et de la charge à base de lignine. De plus, d’autres additifs, lubrifiants, stabilisants, antioxydants, d’autres charges, etc., selon les besoins peuvent être directement composés avec le polymère et la charge à base de lignine.
La composition thermoplastique peut comprendre au moins un polymère, par exemple au moins deux polymères différents, au moins trois polymères différents, au moins quatre polymères différents, etc. Le polymère peut être n’importe quel polymère choisi dans le groupe constitué par des polymères thermoplastiques ou une combinaison de différents polymères thermoplastiques. Le polymère peut être choisi parmi un ou plusieurs de ce qui suit : le polyéthylène, le polypropylène, le polystyrène, l’éthylène-acétate de vinyle (EVA), le polybutylène adipate téréphtalate (PBAT), le polyamide, le polyacrylate, le polyester, l’acrylonitrile butadiène styrène (ABS), le polycarbonate, l’acide polylactique (PLA), le polychlorure de vinyle (PVC) etc. Dans un mode de réalisation, le polymère est choisi parmi le polypropylène et/ou le polystyrène. C’est-à-dire, un type de polymère peut être utilisé pour produire la composition thermoplastique résistante à la combustion ou une combinaison de deux polymères différents ou plus peut être utilisée.
L’expression « charge à base de lignine », doit être comprise dans cette description, sauf indication contraire, comme se référant à une charge qui a été préparée à partir de matière de lignine soumise à un traitement de carbonisation hydrothermale (HTC).
Le traitement de carbonisation hydrothermale (HTC) peut également être appelé « carbonisation aqueuse à température et pression élevées ». Le traitement de carbonisation hydrothermale d’une matière de lignine fait référence à un procédé de conversion thermochimique d’une matière contenant de la lignine dans une suspension aqueuse. Le traitement de carbonisation hydrothermale de la lignine produit des dérivés de lignine ayant une teneur élevée en carbone et des groupes fonctionnels. Il s’agit donc d’un procédé chimique pour la conversion de composés organiques en carbones structurés.
La matière de lignine utilisée pour préparer la charge à base de lignine peut être choisie dans un groupe constitué par la lignine kraft, la lignine d’explosion à la vapeur, la lignine de bioraffinage, la lignine de séparation supercritique, la lignine d’hydrolyse, la lignine ayant subi une précipitation instantanée, la lignine provenant d’une biomasse, la lignine provenant d’un procédé alcalin de fabrication de pâte, la lignine provenant d’un procédé à la soude, la lignine provenant de la fabrication de pâte organosolv, la lignine provenant d’un procédé à l’alcali, la lignine provenant d’un procédé d’hydrolyse enzymatique et toute combinaison de celles-ci. Dans un mode de réalisation, la lignine est de la lignine dérivée du bois. La lignine peut provenir du bois tendre, du bois dur, de plantes annuelles ou de toute combinaison de ceux-ci.
On entend par « lignine kraft », dans cette description, sauf indication contraire, la lignine qui provient de la liqueur noire kraft. La liqueur noire est une solution aqueuse alcaline de résidus de lignine, d’hémicellulose et de produits chimiques inorganiques utilisés dans un procédé de fabrication de pâte kraft. La liqueur noire provenant du procédé de fabrication de pâte comprend des composants provenant de différentes espèces de bois tendre et de bois dur dans diverses proportions. La lignine peut être séparée de la liqueur noire par différentes techniques, y compris, par exemple, la précipitation et la filtration. La lignine commence généralement à précipiter à des valeurs de pH inférieures à 11 – 12. Différentes valeurs de pH peuvent être utilisées afin de faire précipiter des fractions de lignine avec des propriétés différentes. Ces fractions de lignine diffèrent les unes des autres par la distribution du poids moléculaire, par exemple, Mw et Mn, la polydispersité, les teneurs en hémicellulose et en produits d’extraction. La masse molaire de lignine précipitée à une valeur de pH supérieure est plus grande que la masse molaire de lignine précipitée à une valeur de pH inférieure. En outre, la distribution du poids moléculaire de la fraction de lignine précipitée à une valeur de pH inférieure est plus large que celle de la fraction de lignine précipitée à une valeur de pH supérieure. La lignine précipitée peut être purifiée des impuretés inorganiques, de l’hémicellulose et des produits d’extraction de bois en utilisant des étapes de lavage acide. Une purification supplémentaire peut être obtenue par filtration.
Selon un autre mode de réalisation, le procédé comprend une étape de formation de la couche d’oxyde 11 sur le substrat support 20.
En référence à la , le procédé comprend en outre une implantation d’espèces ioniques dans le substrat donneur 10 de sorte à former un plan de fragilisation 13 délimitant une couche active de Si monocristallin à transférer 12. Les espèces implantées comprennent typiquement de l’hydrogène et/ou de l’hélium. L’homme du métier est à même de définir l’énergie et la dose d’implantation requises.
Lorsque la couche d’oxyde est formée sur le substrat support 20, du fait de l’absence d’une telle couche d’oxyde sur le substrat donneur, le plan de fragilisation 13 peut être formé plus en profondeur dans le substrat donneur ce qui permet in fine de transférer une couche active 12 plus épaisse.
En référence à la , le procédé comprend, après ladite implantation, le collage du substrat donneur 10 et d’un substrat support 20. Le collage est un collage direct obtenu par adhésion moléculaire des surfaces mises en contact. En référence à la , le procédé comprend ensuite le détachement du substrat donneur 10 le long du plan de fragilisation 13 de sorte à transférer la couche active de Si monocristallin 12 sur le substrat support 20. De manière connue, ce détachement peut être provoqué par un traitement thermique, une action mécanique, ou une combinaison de ces moyens. Le reliquat 10’ du substrat donneur peut éventuellement être recyclé en vue d’une autre utilisation.
Une ou plusieurs opérations de finition peuvent ensuite être appliquées à la couche active de Si monocristallin transférée 12. Il est par exemple possible de réaliser un lissage, un nettoyage ou encore un polissage, par exemple par un polissage mécano-chimique (CMP, acronyme du terme anglo-saxon « Chemical Mechanical Polishing »), pour retirer les défauts liés à l’implantation des espèces ioniques et réduire la rugosité de la couche active de Si monocristallin transférée 12.
Dans un mode de réalisation possible, l’énergie d’implantation est telle que l’épaisseur de la couche active transférée 12 convient à la réalisation d’une partie de circuit électronique, cette épaisseur étant par exemple supérieure à 0,2µm, de préférence supérieure à 0,5µm. Dans un tel cas de figure, tel que représenté sur la , le procédé peut comprendre une gravure localisée de la couche active transférée 12 pour former une région de la couche active RP destinée à la formation d’une interface photonique d’interconnexion. Une région non gravée permet quant à elle de former une région de la couche active RE1, RE2 destinée à la formation d’une partie de circuit électronique. Le procédé peut se poursuivre avec la formation d’une couche diélectrique 21 en surface de la région de la couche active destinée à la formation de l’interface photonique d’interconnexion. Cette formation peut comprendre, comme représenté sur les figures 8 et 9, une oxydation thermique de la couche active 12 suivie d’un retrait localisé de la couche d’oxyde ainsi formée au niveau de la ou des régions de la couche active destinées à la formation d’une partie de circuit électronique. Dans une variante de réalisation, cette formation peut comprendre une oxydation localisée de la couche active, réalisée au niveau de la ou des régions de la couche active destinées à la formation d’une interface photonique d’interconnexion en exploitant un masquage des autres régions de la couche active, par exemple avec un masque à base de nitrure.
Dans une autre variante de réalisation, suite à la gravure localisée illustrée par la , le procédé peut comprendre la formation de tout ou partie de l’interface photonique d’interconnexion avant la formation de la couche diélectrique 21. Par exemple, le procédé peut comprendre le façonnage d’un guide d’ondes dans la région gravée RP avant de procéder à la formation de la couche diélectrique 21 sur le guide d’ondes. Ce guide d’ondes se retrouve ainsi bien confiné dans la couche diélectrique, ce qui permet de minimiser davantage les pertes optiques.