INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’orchestrateur IT 144 contrôle les machines du SDDC 130 pour les configurer selon les commandes reçues de l’orchestrateur de services 141. Il s’agit par exemple d’instancier une application virtuelle particulière en fonction d’un besoin identifié, lui réserver une certaine ressource mémoire et une certaine ressource de calcul sur les machines du SDDC 130, éventuellement la décommissionner tel ou tel instance lorsqu’elle n’est plus utilisée.
Selon l’invention, le premier réseau 100 comporte un système d’optimisation 150 interfacé avec le RAN 110.
Le système d’optimisation 150 comporte, côté système d’orchestration 140, un orchestrateur d’optimisation 152, en tant qu’orchestrateur spécialisé supplémentaire, et avantageusement un catalogue d’objectifs 154.
Le système d’optimisation 150 comporte, côté RAN 110, un contrôleur d’auto-configuration 156 et un module d’analyse 158, pour déterminer la topologie et le trafic sur l’ensemble des cellules du RAN 110. De préférence, le module 158 comporte une unité 159 dédiée à la détermination de la topologie courante du RAN 110 et une unité 157 dédiée au trafic courant sur le RAN 110.
Le second réseau 200 est identique ou similaire au premier réseau 100. Le second réseau est avantageusement plus léger (moins d’équipements) que le premier réseau de manière à pouvoir être embarqué à bord d’un véhicule.
Un composant du second réseau similaire à un composant du premier réseau est identifié par un chiffre de référence qui correspond au chiffre de référence utilisé pour identifier ce composant similaire du premier réseau, augmenté d’une centaine.
Ainsi, le second réseau 200 comporte un RAN 210, un 5GC 220 et un système d’orchestration 240.
Le RAN comporte un gNB 212 associé à une cellule 213.
Le 5GC 220 comporte un équipement AMF/UPF 222. Le gNB 212 est connecté à l’équipement AMF/UPF 222 via une liaison NG.
18 Corps de base d’adaptateur de bras d’essuie-glace
22 Unité de liquide de bras d’essuie-glace
24 Unité électrique de bras d’essuie-glace
26 Conduite
28 Ligne électrique
30 Adaptateur de balai d’essuie-glace
36 Capuchon d’extrémité
38 Capuchon d’extrémité
40 Unité de couplage fluidique
44 Unité de couplage électrique
46 Ligne électrique
48 Unité de pulvérisation d’adaptateur de bras d’essuie-glace
En effet, une fuite sur au moins un desdits tuyaux a pour conséquence qu’au moins une partie du débit de carburant sortant de la pompe 64 ne parvient pas à l’admission du moteur. Par conséquent, en assimilant la deuxième quantité de carburant B au débit issu de la pompe, on surestime cette deuxième quantité B de carburant supposée admise dans le moteur, et on sous-estime donc la quantité de carburant A-B à injecter en boucle ouverte par les injecteurs, si bien que, avant que la boucle fermée ne puisse faire converger la richesse sur sa valeur de consigne, on observe des valeurs mesurées nettement inférieures à la consigne.
Puis, la fermeture de l’électrovanne ayant lieu, la consigne de purge est mise à zéro, c’est-à-dire que la valeur de la deuxième quantité B de carburant devient égale à zéro.
La quantité de carburant délivrée par les injecteurs est alors instantanément calculée comme la somme d’un prépositionnement correspondant à la seule première quantité de carburant A et du terme correctif de boucle fermée C.
Si la richesse revient à une valeur attendue (i.e. redevient supérieure ou égale à la valeur de seuil S), c’est-à-dire qu’elle se rapproche de la valeur de consigne, alors on peut avoir la présomption qu’il y a un problème de défaillance du circuit de purge, car on avait précédemment mis en évidence un défaut de contrôle de richesse sur une phase de purge dû à des vapeurs de carburant qui n’arrivent pas à l’admission du moteur.
Dans le cas contraire, c’est-à-dire si la richesse s’écarte toujours de la valeur attendue (i.e. reste inférieure à la valeur de seuil S), alors on peut conclure à un problème de défaillance du circuit d’injection de carburant par les injecteurs. Par exemple, il peut s’agir d’une perte de pression de la pompe à carburant ou d’une obturation d’un injecteur telle que le débit de carburant de consigne ne peut pas être obtenu, même en augmentant le temps d’injection dans les limites possibles.
Une fuite de vapeurs de carburant est ainsi détectée de manière différentielle par le module 74 de détection sur le système de purge 60 de manière non intrusive.
Le procédé 100 de détection d’une fuite de vapeurs de carburant entre la pompe 64 de purge et l’admission comprend une étape 102 de comparaison de la richesse réelle λ_mes issue de la première sonde proportionnelle 43a en amont du premier dispositif 42 de dépollution avec une valeur de seuil S.
Si la richesse réelle λ_mes subit une importante dérive par rapport à la richesse attendue S, on peut estimer qu’il y a une défaillance sur le système d’injection de carburant ou sur la quantité de carburant qui provient du système de purge 60.
Lorsque la richesse réelle λ_mes est inférieure à la valeur de seuil S correspondant à la richesse attendue, on ferme, à l’étape 104, la vanne de purge 66 et après la fermeture de la vanne on compare à nouveau, à l’étape 106, la richesse réelle λ_mes mesurée par la première sonde proportionnelle 43a avec la valeur de seuil S.
Si, après mise à zéro de la consigne de purge, c’est-à-dire en fermant la vanne de purge 66, et la richesse réelle λ_mes redevient supérieure ou égale à la valeur de seuil S, on peut conclure qu’il y a une fuite FUITE sur le système de puge 60. Une alerte peut être affichée sur le tableau de bord du véhicule.
Si, après mise à zéro de la consigne de purge, c’est-à-dire en fermant la vanne de purge 66, et la richesse réelle λ_mes est toujours inférieure à la valeur de seuil S, il n’y a pas de fuite sur le système de purge 60.
La fuite peut provenir d’un autre endroit du système d’injection de carburant qu’il faut alors analyser en détail pour déterminer s’il s’agit d’un problème de pompe à injection, d’injecteur, de tuyauterie, etc.
Grace à l’invention, on peut détecter une fuite de vapeurs de carburant sur le système de purge 60 de manière non intrusive.
Pompe à haute pression d’un système de carburation à injection directe de carburant liquide d’un moteur à combustion interne à bicarburation d’un véhicule automobile La présente invention concerne le domaine des moteurs à combustion interne, et plus particulièrement les moteurs comprenant un double système de carburation dont au moins un système d’alimentation de carburant liquide comprenant une pompe à haute pression.
Plus particulièrement, l’invention concerne le refroidissement d’une pompe à haute pression.
Il existe différents types de carburants utilisés dans un moteur à combustion interne.
Elle concerne en particulier les procédés pour la fabrication de capsules cœur – membrane, par technique de polymérisation interfaciale.
Etat de la technique L’élaboration de microcapsules à partir de di- et polyisocyanates, et de diéthylène triamine (DETA), constitue actuellement une méthode de choix des industriels de l’encapsulation.
Cependant, pour des raisons de toxicité, il est envisagé des restrictions d’utilisation plus drastique des diisocyanates, qui pourraient s’étendre aux oligomères et polyisocyanates. En effet, ces molécules seraient la cause d’asthme chez les travailleurs exposés.
Il existe ainsi un besoin de nouvelles molécules réactives pour la mise en œuvre de technique d’encapsulation.
Présentation de l'invention Afin de remédier à l’inconvénient précité de l’état de la technique, la présente invention propose de mettre en œuvre des molécules à fonctionnalité azlactone comme agent réticulant dans les procédés d’encapsulation par polymérisation interfaciale.
Plus particulièrement, on propose selon l’invention un procédé pour la fabrication de capsules cœur - membrane, lequel procédé de fabrication comprend les étapes successives suivantes :
(i) une étape de fourniture de deux solutions immiscibles contenant respectivement des molécules réactives aptes à réagir ensemble par une réaction de polymérisation interfaciale pour former une membrane comprenant un polymère polyamide, à savoir :
- une première solution, de préférence lipophile, contenant au moins une première molécule réactive comportant au moins deux groupements azlactones, et
- une seconde solution, de préférence hydrophile, contenant au moins une seconde molécule réactive comportant au moins deux groupements amines,
l’une desdites solutions immiscibles, destinée à former le cœur desdites capsules, contenant au moins un principe actif,
(ii) une étape de polymérisation interfaciale au cours de laquelle les solutions immiscibles sont mélangées de sorte que :
- la solution immiscible, contenant ledit au moins un principe actif, forme une phase dispersée se présentant sous forme de gouttelettes destinées à former le cœur desdites capsules, et
- l’autre solution immiscible forme une phase continue,
lesquelles molécules réactives réagissent ensemble par ladite réaction de polymérisation interfaciale, à la surface desdits gouttelettes, pour former ladite membrane comprenant ledit polymère polyamide.
D’autres caractéristiques non limitatives et avantageuses du produit/procédé conforme à l’invention, prises individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles, sont les suivantes :
Par exemple, l’étape de frettage peut comprendre le frettage de plusieurs bagues 10 , par exemple deux bagues 10 , sur la portée de frettage 110 de la pièce 100 . Dans ce cas les bagues 10 sont placées successivement, coaxialement par rapport à l’axe référence X . On comprendra qu’une seule de ces bagues 10 , par exemple une première bague présentera une face transversale inférieure 11 qui vienne en butée contre un épaulement 105 de la pièce 100 . Une deuxième bague présente une face transversale inférieure 11 qui peut venir en butée, ou non, contre une face supérieure de la première des bagues 10 .
Tampon en copolymère de polyurée fluorée Arrière-plan de l'invention La planarisation mécano-chimique (CMP) est une variante d'un procédé de polissage qui est largement utilisée pour aplatir, ou aplanir, les couches de construction d'un circuit intégré afin de construire avec précision un circuit tridimensionnel multicouche. La couche devant être polie est typiquement un film mince (moins de 10 000 Angströms) qui a été déposé sur un substrat sous-jacent. Les objectifs de la CMP sont le retrait du matériau en excès sur la surface d'une galette pour produire une couche extrêmement plate et d'épaisseur uniforme, l'uniformité s'étendant sur toute la superficie de la galette. Le contrôle du taux de retrait et l'uniformité de retrait ont une importance considérable.
Un mode de réalisation de l'invention conrcerne un tampon de polissage convenant pour polir au moins l'un parmi les substrats semi-conducteurs, optiques, magnétiques et électromécaniques, incluant : une couche de polissage contenant une polyurée ; la couche de polissage contenant une polyurée comprenant une matrice contenant une polyurée, la matrice contenant une polyurée comprenant : une phase molle, la phase molle étant formée à partir de segments mous ayant deux ou plus de deux groupes polymères aliphatiques exempts de fluor coiffant deux d'extrémités d'au moins un groupe polymère aliphatique fluoré, les groupes polymères aliphatiques étant liés par des liaisons azotées aux deux extrémités de l'au moins un groupe polymère aliphatique fluoré, les groupes polymères aliphatiques exempts de fluor ayant au moins une extrémité rattachée à l'au moins un groupe polymère aliphatique fluoré et un groupe isocyanate coiffant des extrémités extérieures des groupes polymères aliphatiques exempts de fluor, les segments mous formant une phase molle à l'intérieur de la matrice contenant une polyurée ; une phase dure, la phase dure contenant des segments durs, les segments durs contenant un groupe urée formé à partir du groupe isocyanate coiffant des extrémités extérieures des groupes polymères aliphatiques exempts de fluor ayant réagi avec un agent durcisseur contenant une amine ; des groupes de réticulation de type biuret connectant certains des segments mous aux segments durs, le biuret ayant la formule R2NC(O)NR'C(O)NHR" où R2 est le segment mou, R' comprend un cycle aromatique et R" comprend un cycle aromatique ; et dans lequel la couche de polissage est hydrophile durant un polissage dans des conditions de cisaillement.
Un autre mode de réalisation de l'invention met à disposition un tampon de polissage convenant pour polir au moins l'un parmi les substrats semi-conducteurs, optiques, magnétiques et électromécaniques, comprenant : une couche de polissage contenant une polyurée ; la couche de polissage contenant une polyurée comprenant une matrice contenant une polyurée, la matrice contenant une polyurée comprenant : une phase molle, la phase molle étant formée à partir de segments mous ayant deux ou plus de deux groupes polymères aliphatiques exempts de fluor coiffant deux d'extrémités d'au moins un groupe polymère aliphatique fluoré, les groupes polymères aliphatiques étant liés par des liaisons azotées aux deux extrémités de l'au moins un groupe polymère aliphatique fluoré, les groupes polymères aliphatiques exempts de fluor ayant au moins une extrémité rattachée à l'au moins un groupe polymère aliphatique fluoré et un groupe isocyanate coiffant des extrémités extérieures des groupes polymères aliphatiques exempts de fluor, les segments mous formant une phase molle à l'intérieur de la matrice contenant une polyurée ; une phase dure précipitée à l'intérieur de la phase molle, la phase dure contenant des segments durs, les segments durs contenant un groupe urée formé à partir du groupe isocyanate coiffant des extrémités extérieures des groupes polymères aliphatiques exempts de fluor ayant réagi avec un agent durcisseur contenant une amine ; des groupes de réticulation de type biuret connectant certains des segments mous aux segments durs, le biuret ayant la formule R2NC(O)NR'C(O)NHR" où R2 est le segment mou, R' comprend un cycle aromatique et R" comprend un cycle aromatique ; et dans lequel la couche de polissage est hydrophile durant un polissage dans des conditions de cisaillement.
50 Côté de l’adaptateur de bras d’essuie-glace
54 Unité de pulvérisation de l’adaptateur de bras d’essuie-glace
54 Unité de déflecteur d’adaptateur de bras d’essuie-glace
64 Unité de répartition de liquide
68 Buse de pulvérisation de capuchon d’extrémité
70 Buse de pulvérisation de capuchon d’extrémité
72 Buse de pulvérisation de capuchon d’extrémité
74 Buse de pulvérisation de capuchon d’extrémité
80 Déflecteur
82 Déflecteur
84 Rail élastique
86 Lame d’essuyage
90 Vitre du véhicule
92 Point de couplage
94 Point de couplage
96 Point de couplage
Le mélangeur 604 reçoit un signal de commande binaire I et le mélangeur 606 reçoit un signal de commande binaire Q. Les signaux I et Q sont, par exemple, fournis par un circuit numérique non représenté, et sont représentatifs de données à transmettre via un signal radiofréquence sans fil de la chaîne d'émission 6.
Les signaux de sorties des mélangeurs 604 et 606 sont combinés l'un avec l'autre pour former un signal radiofréquence modulé MOD. Ce signal MOD est ensuite émis à l'aide d'une antenne non illustrée.
Bien que l'on ait décrit la chaîne d'émission 6 dans le cas où elle comprend le tripleur radiofréquence 4, la mise en œuvre de la chaîne d'émission 6 dans le cas où le tripleur radiofréquence 4 est remplacé par le doubleur radiofréquence 1 est à la portée de la personne du métier.
En outre, bien que l'on ait décrit en relation avec la le cas d'une chaîne d'émission, la personne du métier est en mesure de déduire de cette description la mise en œuvre d'une chaîne de réception correspondante. Par exemple, dans une telle chaîne de réception, le signal MOD est reçu par les mélangeurs 604 et 606, qui fournissent alors les signaux I et Q. Ces signaux I et Q sont, par exemple, transmis après une mise en forme à un circuit numérique configuré pour décoder les signaux I et Q, de manière à obtenir les données transmises via le signal MOD à cette chaîne de réception.
On a décrit précédemment des modes de réalisation dans lesquels le potentiel d'alimentation reçu par le noeud 104 est le potentiel de masse et le potentiel d'alimentation Vdd reçu par le noeud 404 décrit en relation avec la est positif par rapport au potentiel de masse. La personne du métier est en mesure d'adapter cette description au cas où le noeud 104 reçoit le potentiel Vdd positif par rapport à la masse et le noeud 404 décrit en relation avec la reçoit le potentiel de masse, par exemple en remplaçant tous les transistors MOS à canal N décrits par des transistors MOS à canal P .
Composant de puissance à filtrage local En électronique de puissance, de nombreux convertisseurs statiques ont été développés, principalement des onduleurs et des redresseurs. On trouve également des équipements plus complexes tels que des alimentations à découpage. Ces convertisseurs sont équipés de composants électroniques permettant commuter un signal électrique. Les composants de commutation sont souvent appelés : « interrupteurs électroniques ». Parmi ces composants, on peut citer les diodes, les transistors, les thyristors, les triacs...
Les diodes de puissance ont été développées à partir des années 1950. Dans les années 1960, les thyristors et les transistors de puissance apparaissent. Plus tard, dans les années 1980, apparaissent des transistors bipolaires à grille isolée connu par son acronyme anglais IGBT pour « Insulated Gate Bipolar Transistor ». Ce type de transistor combine l’avantage d’une commande au moyen d’un transistor à effet de champ et les faibles pertes par conduction d’un transistor bipolaire. A ce jour, les IGBT permettent de commuter des puissances de l’ordre de 10MW à des vitesses supérieures à 10kHz. Pour de plus faibles puissances, des transistors de type MOSFET sont également largement employés. Dans les années 2000, des composants, et notamment des transistors MOSFET, à base de carbure de silicium (SiC) apparaissent. Ils permettent d’atteindre des vitesses supérieures à 1MHz. Plus récemment le nitrure de gallium GaN a également été introduit dans les transistors MOSFET pour réaliser des interrupteurs électroniques. Le nitrure de gallium permet de monter encore en vitesse de commutation à des fréquences supérieures à 10MHz.
En commutant des signaux électriques de puissance, ces composants génèrent des pertes thermiques qu’il est nécessaire d’évacuer. Le refroidissement des interrupteurs électroniques est le plus souvent réalisé au moyen de radiateurs permettant d’évacuer la chaleur par convection d’air circulant le long des parois du radiateur. Les radiateurs peuvent aussi être équipés de canaux dans lesquels circule un fluide réfrigérant.
Pour assurer un bon transfert thermique du composant vers son radiateur, il est nécessaire de réduire au maximum la résistance thermique du chemin parcouru par la chaleur depuis sa zone d’émission au cœur du composant jusqu’au radiateur permettant la dissipation de cette chaleur. L’interrupteur électronique dispose le plus souvent d’une semelle métallique disposée à proximité immédiate du cœur du composant et par laquelle transite la chaleur à évacuer. La semelle peut être isolée électriquement du composant ou former l’un de ses points de connexion. Lors du montage de l’interrupteur électronique, la semelle est plaquée contre le radiateur. Le contact de la semelle sur le radiateur peut être thermiquement amélioré au moyen d’une pâte thermiquement conductrice. Il est également possible d’interposer un isolant électrique entre la semelle et le radiateur sous forme de plaquette à base d’oxyde d’aluminium, de mica ou de silicone.
La sécurité des utilisateurs d’équipements mettant en œuvre des interrupteurs électroniques nécessite généralement une mise à la masse électrique des radiateurs. Pour une meilleure dissipation de la chaleur, il est même possible d’utiliser le boîtier extérieur de l’équipement comme radiateur. Ceci impose d’autant plus de raccorder le boîtier à la masse électrique du système comprenant l’équipement.
La représente une architecture électrique 10 comprenant deux convertisseurs statiques : un redresseur 12 et un onduleur 14. L’architecture électrique 10 est bien adaptée à équiper un véhicule, notamment un aéronef. L’architecture électrique 10 comprend un réseau alternatif 16 permettant d’alimenter une charge 18, tel que par exemple un moteur au travers du redresseur 12, générant une tension continue à partir la tension alternative issue du réseau alternatif 16, et au travers de l’onduleur 14 fournissant une tension alternative à la charge 18 à partir de la tension continue.
Sur la , l’architecture électrique 10 est représentée de façon sommaire. En pratique, la tension continue peut former un réseau permettant d’alimenter un grand nombre de charges, chacune pouvant fonctionner avec une tension alternative différente. Il est possible d’adapter la fréquence de la tension alternative au besoin de la charge. On peut par exemple moduler la vitesse du moteur en faisant varier la fréquence au moyen de l’onduleur 14. Plusieurs onduleurs peuvent alimenter une même charge. L’architecture électrique 10 peut être reconfigurable en temps réel. Elle permet d’alimenter une charge au moyen d’autant de convertisseurs que nécessaire comme par exemple décrit dans la demande de brevet publiée sous le n° EP 2 887 519 et déposée au nom de la demanderesse.
Des perturbations de mode commun peuvent circuler dans l’architecture électrique 10. Ces perturbations représentées en pointillés épais sur la circulent principalement au travers d’une masse électrique 20 de l’architecture électrique 10. Le réseau alternatif 16 étant relié à la masse 20, les perturbations se superposent aux tensions alternatives du réseau alternatif 16 puis aux tensions continues issues du redresseur 12.
A ce jour, les perturbations de mode commun sont limitées au moyen de filtres inductifs disposés par exemple sur le réseau continu. Comme illustré sur la , un filtre de mode commun 22 comprend deux inductances disposées sur un même noyau magnétique. Dans chacune des inductances circule une phase du réseau continu. Les inductances sont réalisées au moyen de conducteurs électriques enroulés sur le noyau magnétique commun. Les conducteurs électriques formant les inductances sont dimensionnés pour supporter le courant utile du réseau continu. De ce fait, les sections de conducteurs sont importantes. Le noyau magnétique sur lequel les conducteurs sont enroulés est également volumineux. Ceci entraine un poids et un volume important pour le filtre 22.
Le dispositif de traitement inclut en outre un dispositif de commande d'afficheur 3508, tel qu'un adaptateur graphique NVIDIA GeForce GTX ou Quadro de NVIDIA Corporation en Amérique pour l'interface avec l'afficheur 3510, tel qu'un moniteur LCD Hewlett Packard HPL2445w. Une interface E/S universelle 3512 s'interface avec un clavier et/ou une souris 3514 ainsi qu'avec un panneau d‘écran tactile 3516 sur l'afficheur 3510 ou séparé de celui-ci. L'interface E/S universelle se connecte également à une variété de périphériques 3518 incluant des imprimantes et des scanners, tels que OfficeJet ou DeskJet de Hewlett Packard.
Un dispositif de commande de son 3520 est également prévu dans le dispositif de traitement, tel que Sound Blaster 35-Fi Titanium de Creative, pour s'interfacer avec les haut-parleurs/microphone 3522, fournissant ainsi des sons et/ou de la musique.
Le dispositif de commande de stockage universel 3524 connecte le disque de support de stockage 3504 au bus de communication 3526, qui peut être un bus ISA, EISA, VESA, PCI ou similaire, pour interconnecter tous les composants du dispositif de traitement. Une description des particularités et des fonctionnalités générales de l’afficheur 3510, du clavier et/ou de la souris 3514, ainsi que du dispositif de commande d’afficheur 3508, du dispositif de commande de stockage 3524, du dispositif de commande de réseau 3506, du dispositif de commande de son 3520 et de l'interface E/S universelle 3512 est omise dans le présent document par souci de brièveté, car ces particularités sont connues.