Dispositif électronique comprenant une puce électronique (14, 26) dans un boitier, et un élément de diffusion de la chaleur (42, 52, 60), l'élément (42, 52, 60) étant en un matériau conducteur thermique et comprenant : - une partie principale (42a, 52a, 60a) reposant sur au moins une partie d'une face supérieure de la puce ; - au moins une partie secondaire (42b, 42b1, 42b2, 52b, 60b) affleurant une face supérieure du boitier ; et - au moins une partie intermédiaire (42c, 52c, 60c) reliant la partie principale à la au moins une partie secondaire (42b, 42b1, 42b2, 52b, 60b). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel l'élément (42, 52, 60) est formé d'un seul bloc. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la partie principale (42a, 52a, 60a) est située dans un premier plan et la au moins une partie secondaire (42b, 42b1, 42b2, 52b, 60b) est située dans un deuxième plan, les premier et deuxième plans étant distincts et parallèles. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel la distance entre les premier et deuxième plans est supérieure à 90 nm. Dispositif selon la revendication 3 ou 4, dans lequel chaque partie secondaire (42b, 42b1, 42b2, 52b, 60b) est constituée d'une première portion (42b1) ayant, dans le deuxième plan, une forme de rectangle et une deuxième portion ayant, dans le deuxième plan, une forme de trapèze, un coté du rectangle et la grande base du trapèze étant accolés l'une à l'autre. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la partie principale (42a, 52a, 60a) repose sur au moins 75 % de la face supérieure de la puce. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la puce est reliée électriquement à un support (16, 28) par une face inférieure de la puce, la partie principale (42a, 52a, 60a) recouvrant entièrement la face supérieure de la puce. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la puce est reliée électriquement à un support (16, 28) par des câbles électriques (22), la partie principale (42a, 52a, 60a) recouvrant partiellement la face supérieure de la puce. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel le boitier comprend une couche de protection (24, 34), la au moins une partie secondaire (42b, 42b1, 42b2, 52b, 60b) affleurant une face supérieure de la couche de protection (24, 34). Dispositif selon la revendication 9, dans lequel la partie principale (42a, 52a, 60a) est recouverte par une région de la couche de protection (24, 34). Dispositif selon la revendication 9 ou 10 dans son rattachement à la revendication 9, dans lequel les câbles électriques (22) sont séparés de l'élément (42, 52, 60) par une région de la couche de protection (24, 34). Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel la partie principale (42a, 52a, 60a) est fixée à la puce par une colle thermique. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel comprend quatre parties secondaires (42b, 42b1, 42b2, 52b, 60b) et quatre parties intermédiaires (42c, 52c, 60c), chaque partie secondaire (42b, 42b1, 42b2, 52b, 60b) étant reliée par une des parties intermédiaires (42c, 52c, 60c) à un coté différent de la partie principale. Dispositif selon la revendication 13, dans lequel, pour chaque partie secondaire, la petite base du trapèze est accolée avec un coté de la partie intermédiaire reliant ladite partie secondaire à la partie principale. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant la formation d'une puce électronique (14, 26) dans un boitier, et un élément de diffusion de la chaleur (42, 52, 60), l'élément (42, 52, 60) étant en un matériau conducteur thermique et comprenant : - une partie principale (42a, 52a, 60a) reposant sur au moins une partie d'une face supérieure de la puce ; - au moins une partie secondaire (42b, 42b1, 42b2, 52b, 60b) affleurant une face supérieure du boitier ; et - au moins une partie intermédiaire (42c, 52c, 60c) reliant la partie principale à la au moins une partie secondaire (42b, 42b1, 42b2, 52b, 60b). Procédé selon la revendication 15 appliqué à un dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 14.