INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans des exemples utilisant un serveur réseau, le serveur réseau peut exécuter l'un quelconque parmi une variété d'applications de serveur ou de niveau intermédiaire, incluant des serveurs HTTP, des serveurs FTP, des serveurs CGI, des serveurs de données, des serveurs Java, et des serveurs d'applications commerciales. Le(s) serveur(s) peu(ven)t également être capable(s) d'exécuter des programmes ou scripts en réponse à des demandes provenant de dispositifs utilisateur, par exemple en exécutant une ou plusieurs applications qui peuvent être mises en œuvre en tant qu'un ou plusieurs scripts ou programmes écrits dans n'importe quel langage de programmation, tel que Java ® , C, C# ou C++, ou n'importe quel langage de création de script, tel que Perl, Python ou TCL, ainsi que des combinaisons de ceux-ci. Le(s) serveur(s) peu(ven)t également inclure des serveurs de base de données, incluant sans limitation ceux disponibles commercialement auprès d'Oracle ® , Microsoft ® , Sybase ®, et IBM ® .
L'environnement peut inclure une variété de banques de données et d'autres supports de mémoire et de stockage comme abordé précédemment. Ceux-ci peuvent se trouver dans une variété d'emplacements, tels que sur un support de stockage local par rapport à (et/ou se trouvant dans) un ou plusieurs des ordinateurs ou distant de l'un quelconque ou de la totalité des ordinateurs à travers le réseau. Dans un ensemble particulier d'exemples, les informations peuvent se trouver dans un réseau de stockage (SAN) familier au spécialiste de la technique. De façon similaire, n'importe quels fichiers nécessaires pour mettre en œuvre les fonctions attribuées aux ordinateurs, serveurs ou autres dispositifs réseau peuvent être stockés localement et/ou à distance, suivant la situation. Lorsqu'un système comprend des dispositifs informatisés, chacun de ces dispositifs peut inclure des éléments matériels qui peuvent être couplés électriquement via un bus, les éléments incluant, par exemple, au moins une unité centrale de traitement (CPU), au moins un dispositif d'entrée (par exemple, une souris, un clavier, un contrôleur, un écran tactile ou un pavé numérique), et au moins un dispositif de sortie (par exemple, un dispositif d'affichage, une imprimante ou un haut-parleur). Un tel système peut également inclure un ou plusieurs dispositifs de stockage, tels que des lecteurs de disques, des dispositifs de stockage optique et des dispositifs de stockage à semi-conducteurs tels que de la RAM ou de la ROM, ainsi que des dispositifs de support amovibles, des cartes mémoire, des cartes flash, etc.
De tels dispositifs peuvent également inclure un lecteur de support de stockage lisible par ordinateur, un dispositif de communications (par exemple, un modem, une carte réseau (sans fil ou câblée), un dispositif de communication infrarouge, etc.), et une mémoire de travail telle que décrite ci-dessus. Le lecteur de supports de stockage lisibles par ordinateur peut être connecté à, ou configuré pour recevoir, un support de stockage non transitoire lisible par ordinateur, représentant des dispositifs de stockage distants, locaux, fixes et/ou amovibles ainsi que des supports de stockage pour contenir, stocker, transmettre et récupérer, de manière temporaire et/ou plus permanente, des informations lisibles par ordinateur. Le système et les divers dispositifs incluent aussi généralement un certain nombre d'applications logicielles, de modules, de services ou d'autres éléments situés au sein d'au moins un dispositif de mémoire de travail, y compris un système d'exploitation et des programmes d'application, tels qu'une application client ou un navigateur. Il faut avoir à l'esprit que des exemples alternatifs peuvent avoir de nombreuses variations par rapport à ce qui est décrit ci-dessus. Par exemple, un matériel personnalisé pourrait également être utilisé et/ou des éléments particuliers pourraient être mis en œuvre dans un matériel, un logiciel (y compris un logiciel portable, tel que des applets) ou l'un et l'autre. En outre, une connexion à d'autres dispositifs informatiques tels que des dispositifs d'entrée/sortie réseau peut être employée.
Des supports de stockage non transitoires et des supports lisibles par ordinateur destinés à contenir du code, ou des parties de code, peuvent inclure n'importe quel support approprié connu ou utilisé dans la technique, y compris des supports de stockage, tels que, mais sans s'y limiter, des supports volatils et non volatils, amovibles et non amovibles, mis en œuvre dans n'importe quel procédé ou technologie de stockage d'informations tels que des instructions lisibles par ordinateur, des structures de données, des modules de programme ou d'autres données, incluant de la RAM, de la ROM, de l'EEPROM, de la mémoire flash ou une autre technologie de mémoire, un CD-ROM, un DVD ou un autre stockage optique, des cassettes magnétiques, une bande magnétique, un stockage sur disque magnétique ou d'autres dispositifs de stockage magnétique, ou n'importe quel autre support qui peut être utilisé pour stocker les informations souhaitées et auquel un dispositif du système peut accéder. Sur la base, au moins en partie, de la divulgation et des enseignements fournis ici, un spécialiste ordinaire de la technique appréciera d'autres façons et/ou procédés pour mettre en œuvre les divers exemples.
Ainsi, la description et les dessins doivent être considérés à titre d'illustration plutôt que de restriction. Il sera cependant évident que divers(es) modifications et changements peuvent y être apportés sans s'écarter de l'esprit et de la portée plus larges de la divulgation telle qu'elle est présentée dans les revendications.
D'autres variations sont dans l'esprit de la présente divulgation. Ainsi, bien que les techniques divulguées soient susceptibles de diverses modifications et constructions alternatives, certains exemples illustrés de celles-ci sont présentés dans les dessins et ont été décrits en détail ci-dessus. Il faut comprendre, cependant, qu'il n'y a aucune intention de limiter la divulgation à la forme ou aux formes spécifiques divulguées, mais au contraire, l'intention est de couvrir toutes les modifications, constructions alternatives et équivalents entrant dans l'esprit et la portée de la divulgation, tels que définis dans les revendications annexées.
L’élément de plancher 1 comporte avantageusement un rebord prolongeant sa face inférieure 2 sur au moins un de ses bords 4, dans le cas où l’élément de plancher 1 est en appui sur des éléments porteurs par deux de ses bords opposés. Dans les exemples représentés, l’élément de plancher 1 comporte un rebord prolongeant sa face inférieure 2 sur au moins deux de ses bords 4, ces bords 4 pouvant être adjacents. Ce rebord forme un béquet de coffrage 12 pour délimiter des zones de jonction ZJ entre des éléments de plancher adjacents. Ces zones de jonction ZJ comportent les parties saillantes des armatures 6, 7 et sont prévues pour recevoir un matériau de clavetage MC ou de scellement coulé sur chantier. Le béquet de coffrage 12 est de préférence prévu sur deux bords 4 consécutifs de l’élément de plancher 1. Ainsi, les éléments de plancher 1 adjacents deux à deux sont automatiquement distants l’un de l’autre par un béquet de coffrage 12 formant entretoise et appartenant à l’un des deux éléments de plancher 1, lorsqu’ils sont juxtaposés pour former un plancher. Dans une variante non représentée, l’élément de plancher 1 peut ne pas être équipé d’un becquet de coffrage 12. Dans ce cas, le coffrage des zones de jonction ZJ est assuré classiquement par un coffrage sur chantier. En outre, les éléments de plancher 1 situés en rive de plancher ne comportent pas de béquet de coffrage 12 sur le bord 4 libre ou en appui sur des éléments porteurs d’une construction.
Dans un premier mode de réalisation de l’invention, l’élément de plancher 1 en référence aux figures 1 à 12 et 16 à 18 comporte une couche inférieure 13 de 4 à 7 cm d’épaisseur, des nervures 8, 9 dans les deux directions XY de section 7 à 20 cm de largeur, espacées de 50 cm à 100 cm environ selon les directions XY par lesdits blocs d’élégissement 5, et une couche supérieure 14 de 4 à 10 cm d’épaisseur, le tout dans un matériau de structure MS, tel que du béton ordinaire et préférentiellement du béton à faible empreinte carbone. Les valeurs indiquées dans cet exemple ne sont bien entendu pas limitatives. La couche supérieure 14 en matériau de structure MS combinée à la nappe supérieure 11 des armatures 6, 7 permet de répartir les charges sur l'ensemble de l’élément de plancher 1 et du plancher 20 obtenu par l’assemblage d’éléments de plancher 1 similaires, et de s’affranchir d’une dalle de compression coulée sur chantier.
Les figures 5 et 6 illustrent un exemple de plancher 20 rectangulaire, représenté partiellement par six éléments de plancher 1 rectangulaires juxtaposés. Pour ce faire, les étapes du procédé de fabrication consistent à : - juxtaposer les éléments de plancher 1 sur des éléments porteurs d’une construction pour former la surface du plancher 20 à fabriquer, les éléments de plancher 1 étant séparés entre eux par les zones de jonction ZJ délimitées par les béquets de coffrage 12, - imbriquer entre elles les parties saillantes des armatures 6, 7 des éléments de plancher 1 adjacents dans les zones de jonction ZJ ( , 4 et 6), et - couler un matériau de clavetage MC uniquement dans les zones de jonction ZJ pour sceller les éléments de plancher 1 entre eux et aux éléments porteurs de la construction. Le plancher 20 obtenu est fini sans avoir à couler en place une dalle de compression. En outre, le plancher 20 obtenu a une portance dans les deux directions XY des nervures 8, 9.
La jonction et la continuité mécanique entre les éléments de plancher 1 est réalisée par le recouvrement des armatures en attente dépassant des éléments de plancher 1. L’espace réservé par le béquet de coffrage 12 entre deux éléments de plancher 1 adjacents, appelé zone de jonction ZJ, permet de couler sur site un matériau de clavetage MC, qui peut être un béton ou préférentiellement un microbéton de type BFUHP (Béton Fibré à Ultra Hautes Performances) ou de type BTHP (Béton à Très Hautes Performances) ou encore de type BHP (Béton Hautes Performances), avec ou sans fibres de renfort. Ces bétons ont l’avantage d’offrir une résistance en compression au moins comprise entre 50 et 90 Mpa pour les bétons de type BHP, entre 100 et 120 MPa pour les bétons de type BTHP, et supérieure ou égale à 130 MPa pour les bétons de type BFUHP, permettant d’assurer ainsi la transmission des efforts sur une distance très réduite. En outre, l’intérêt du microbéton réside dans la taille des granulats, qui est de préférence inférieure ou égale à 10 mm, et permet d’entourer parfaitement les armatures dans un espace réduit. Ainsi la quantité de béton ou de microbéton est réduite à son strict minimum par rapport à un recouvrement classique en béton ordinaire, au moins d’un facteur d’environ 3 en utilisant un béton type BFUHP et d’un facteur d’environ 2 en utilisant un béton type BTHP. A titre d’exemple, un recouvrement de barres d’armature droites avec un béton de type BFUHP peut s’effectuer sur une longueur comprise entre 10 et 17 fois le diamètre des barres à recouvrir, alors qu’en béton ordinaire cette longueur est d’au moins 40 fois le diamètre desdites barres.
Grâce à sa structure nervurée dans deux directions sécantes, l’élément de plancher 1 peut avantageusement prendre appui sur un élément porteur ponctuel induisant une forte charge de poinçonnement, tel qu’un poteau 21, un pilier ou similaire, conformément à l’exemple représenté dans les figures 5, 7 à 9. La liaison des éléments de plancher 1 avec des poteaux 21 supportant le plancher 20 peut être effectuée par une barre d’armature 22 unique dépassant du poteau inférieur 21, traversant l’élément de plancher 1 à travers un fourreau 16 ( ) et saillant de l’élément de plancher 1 pour s’ancrer dans le poteau supérieur 21. A cet effet, le fourreau 16 est mis en place sur le banc de moulage pour créer une réservation traversante dans l’élément de plancher 1 lors de sa fabrication. De préférence, le fourreau 16 est disposé perpendiculairement à l’élément de plancher 1 pour créer une réservation verticale. Sur site, le fourreau 16 est rempli avec un matériau de clavetage MC, qui peut être avantageusement le même que celui utilisé dans les zones de jonction ZJ, tel qu’un béton ou préférentiellement un microbéton de type BFUHP, BTHP ou BHP avec ou sans fibres de renfort. La liaison est constituée d’un fourreau 16 de section carré ou circulaire, dont la dimension transversale peut être comprise entre 50 et 80 mm, sans que ces valeurs ne soient limitatives. Une zone d’appui pleine ZP de matériau de structure MS est alors prévue autour de la tête de poteau dans l’élément de plancher 1, afin d’y incorporer des armatures de poinçonnement et des armatures supérieures (en chapeau) de flexion (non représentées sur les figures). A cet effet, les blocs d’élégissement 5 qui entourent le fourreau 16, comportent une découpe 17 en arc de cercle, ou en toute autre forme, pour dégager une zone d’appui pleine ZP suffisante autour du fourreau 16. Dans certains cas, il peut être utile d’élargir les nervures 8, 9 de l’élément de plancher 1 qui convergent vers les zones d’appui sur les poteaux 21 lorsque les efforts à faire transiter sur les poteaux sont particulièrement importants. La illustre un exemple de nervures 8, 9 de largeur variable autour d’une zone d’appui pourvue d’un fourreau 16 au droit d’un poteau 21, et notamment une largeur croissante en direction de ladite zone d’appui.
Ce système de plancher 20 à éléments de plancher 1 finis préfabriqués, associé à des poteaux 21 et des trumeaux 23 préfabriqués, permet de réaliser la structure porteuse d’un bâtiment sans coulage de matériau de construction sur site, hormis le matériau de clavetage MC dont la quantité est strictement limitée aux jonctions précédemment décrites. Ce système de plancher 20 implique nécessairement une réduction de l’empreinte carbone, une main d’œuvre sur chantier restreinte, une économie de matière et de temps, un coût global de la construction optimisé, tout en offrant une solution écologiquement durable.
Dans un second mode de réalisation de l’invention, l’élément de plancher 1’ en référence aux figures 13 à 15 ne comporte pas de couche inférieure 13, et comporte des nervures 8, 9 dans les deux directions XY de section 7 à 20 cm de largeur, espacées de 50 cm à 100 cm environ selon les directions par lesdits blocs d’élégissement 5, et une couche supérieure 14 de 4 à 10 cm, le tout dans un matériau de structure MS, tel que du béton ordinaire et préférentiellement du béton à faible empreinte carbone. Les valeurs indiquées dans cet exemple ne sont bien entendu pas limitatives.
Le coulage du matériau de structure MS est effectué en deux passes : - une première passe : coulage partiel des nervures 8, 9 entre lesdits blocs d’élégissement 5 pour créer le béquet de coffrage 12, et - une seconde passe : coulage de la partie restant des nervures 8, 9 et de la couche supérieure 14. Préalablement à la première passe, des blocs d’élégissement 5, possiblement en béton de granulats de bois, sont positionnés sur le fond du banc de coffrage. Dans ce mode de réalisation, les blocs d’élégissement 5 forment en partie la face inférieure 2 de l’élément de plancher 1, le béquet de coffrage 12 est coulé avec les nervures 8, 9, comme illustré schématiquement dans les figures 14 et 15, et les armatures 6, 7 de la nappe inférieure 10 sont disposées uniquement entre les blocs d’élégissement 5. La continuité mécanique en partie inférieure du plancher 1 est donc réalisée par les armatures 6, 7 positionnées uniquement au niveau des nervures 8, 9. Dans cet exemple, les parties saillantes des armatures 6, 7 de la nappe supérieure 11 sont droites tandis que celles des armatures 6, 7 de la nappe inférieure 10 sont courbées en L en direction de la nappe supérieure 11. Cet exemple illustre la possibilité de combiner différentes formes d’armatures en attente dans la zone de jonction ZJ.
Ce système de plancher 20 permet également de prévoir aisément le passage des réseaux techniques dans l’épaisseur dudit plancher. Les figures 16 à 18 montrent comment insérer un réseau de passages dans le plancher 20, sans fragiliser les nervures 8, 9 des éléments de plancher 1. A cet effet, des fourreaux de passage 17 sont mis en place entre les blocs d’élégissement 5, avant le coulage des nervures 8, 9 et de la couche supérieure 14. Ces fourreaux de passage 17 sont réalisés dans des matériaux résistants à la compression, tels que du béton de type BFUHP, de l’acier, etc. Les blocs d’élégissement 5 concernés sont usinés ou découpés préalablement pour former les passages et peuvent comporter des rainures 18, des perforations 19, ou tout évidement similaire en fonction des besoins. Les fourreaux de passage 17 assurent la continuité du réseau de passages entre les blocs d’élégissement 5. Tout autre moyen permettant de créer un réseau de passages dans le plancher 20, aussi bien dans le plan horizontal XY que dans l’axe vertical Z, peut convenir.
Les figures 19 et 20 illustrent encore une variante de réalisation de l’élément de plancher 1’’ conçue pour réduire davantage la quantité de matériau de clavetage MC nécessaire à la liaison entre éléments de plancher 1’’ adjacents. A cet effet, l’élément de plancher 1’’ comporte, dans le prolongement de sa face inférieure 2, un demi-béquet de coffrage 12’ sur au moins deux de ses côtés, et dans l’exemple représenté sur ses quatre côtés. Il comporte également des évidements appelés empochements 24 en forme de U, ménagés dans au moins deux de ses bords 4, et dans l’exemple représenté dans ses quatre bords 4, pour délimiter des zones de jonction ZJ élargies. Les empochements 24 sont disposés dans le prolongement des nervures 8 et 9 et comportent les parties saillantes des armatures 6 et 7. Les parties saillantes des armatures 6 et 7 présentent dans l’exemple représenté une forme en boucle fermée dans le sens vertical. Les bords 4 de l’élément de plancher 1’’ présentent donc une forme crénelée, alternant empochements 24 et intervalles pleins 25. Les intervalles pleins 25 s’étendent sensiblement jusqu’à proximité de l’extrémité des demi-béquets de coffrage 12 et sont terminés par une forme en dépouille pour délimiter des zones de jonction ZJ étroites. En rive de plancher, les éléments de plancher 1’’ peuvent comporter en outre un chainage intégré, constitué de béton plein entourant des armatures périphériques au plancher (non représentées).
Lorsque les éléments de plancher 1’’ sont juxtaposés deux à deux, ils sont automatiquement distants l’un de l’autre par les demi-béquets de coffrage 12 formant entretoise et appartenant à deux éléments de planchers 1’’ adjacents ( ). Des cages d’armature 26 sont ajoutées dans les empochements 24 pour lier les parties saillantes des armatures 6, 7 entre elles des deux éléments de plancher 1’’ adjacents, lors du coulage du matériau de clavetage MC. Les éléments de plancher 1’’ délimitent entre eux des zones de jonction ZI dont la largeur n’est pas constante à l’inverse des exemples précédents, puisqu’elles comportent une alternance de zones de jonction ZI étroites entre deux intervalles pleins 25, et de zones de jonction ZI élargies entre deux empochements 24 de deux éléments de plancher 1’’ adjacents. Les zones de jonction ZI obtenues dans cette variante de réalisation nécessitent donc globalement un volume de matériau de clavetage MC réduit par rapport au volume nécessaire des zones de jonction ZI des exemples précédents. Cette forme de réalisation permet de réduire significativement le volume du matériau de clavetage MC nécessaire pour assurer la liaison et la continuité mécanique entre les éléments de plancher 1’’ adjacents. Il est alors possible de privilégier des bétons ou microbétons à très hautes performances (BTHP) avec ou sans fibres de renfort, ou encore des bétons ou microbétons fibrés à ultra hautes performances (BFUHP) qui sont plus onéreux.
Le procédé de fabrication implique un premier substrat de base en carbone sur lequel une couche épaisse (typiquement 2mm) en p-SiC est élaborée par dépôt chimique en phase vapeur. Un deuxième substrat de base en p-SiC, d’environ 350μm d’épaisseur, est extrait de la couche épaisse de p-SiC, par retrait du premier substrat de base en carbone et par amincissement mécanique des deux faces de la couche épaisse. Le deuxième substrat de base présente un taux de variation de la taille de grains entre ses faces avant et arrière, ramené à son épaisseur, inférieur ou égal à 0,43%. Une nouvelle couche de p-SiC (typiquement de l’ordre de 400μm) est ensuite formée par dépôt chimique en phase vapeur sur le deuxième substrat de base : séparée du deuxième substrat de base, par exemple par irradiation laser, cette nouvelle couche de p-SiC constitue le substrat support en p-SiC destiné à être utilisé dans une structure composite. Le deuxième substrat de base peut ensuite être réutilisé.
En pratique, l’étape consistant à former le deuxième substrat de base peut s’avérer complexe car le retrait du premier substrat de base en carbone induit généralement une courbure de la couche épaisse en p-SiC très importante, qui peut provoquer la casse de ladite couche épaisse, ou tout au moins qui complique, voire empêche la réalisation de l’étape d’amincissement requise pour atteindre l’épaisseur du deuxième substrat de base. En outre, cet amincissement est très substantiel (de l’ordre de 1,5mm) et couteux en matériau p-SiC et en étapes de dépôt et d’amincissement.
OBJET DE L’INVENTION La présente invention propose un procédé de fabrication adressant la problématique précitée. Elle concerne un procédé de fabrication d’un substrat support en SiC poly-cristallin, économique et simplifié. Ledit substrat support est en outre particulièrement adapté à la fabrication d’une structure composite comportant une couche mince en c-SiC disposée sur ledit substrat support en p-SiC.
BREVE DESCRIPTION DE L’INVENTION L’invention concerne un procédé de fabrication d’un substrat support en carbure de silicium poly-cristallin comprenant les étapes suivantes :
a) la croissance d’un substrat initial en carbure de silicium poly-cristallin sur un germe en graphite ou en carbure de silicium ; à l’issue de l’étape a), le substrat initial présentant une face avant libre et une face arrière en contact avec le germe,
b) la formation d’un film raidisseur en carbone, sur la face avant du substrat initial, le substrat initial présentant, dans le plan de sa face avant et juste avant la formation du film raidisseur, une première taille moyenne de grains de carbure de silicium,
c) le retrait du germe, de manière à libérer la face arrière du substrat initial, ce dernier présentant, dans le plan de sa face arrière et juste après le retrait du germe, une deuxième taille moyenne de grains de carbure de silicium, inférieure à la première taille moyenne,
d) l’amincissement de la face arrière du substrat initial, jusqu’à une épaisseur pour laquelle le substrat initial présente, dans le plan de sa face arrière amincie, une troisième taille moyenne de grains égale à la première taille moyenne de grains à +/- 30% près, le substrat initial aminci formant le substrat support.