INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Exemple 2 Dans un bassin dit « raceway » d’une contenance de 5m3, remplir d’eau de mer puis ajouter 0,5% v/v de peroxyde d’hydrogène 35% d’oxygène actif de manière à obtenir une solution de blanchiment et de désodorisation. Ajouter ensuite des algues type Ulva Rigida de façon à obtenir une concentration en algues de 20 kg fraiches (20% de MS) / m3 de solution de blanchiment et de désodorisation. Exposer, sous agitation mécanique (type roue à aube), à l’extérieur sous la lumière naturelle, en plein été, durant 5 jours au maximum.
Le blanchiment mesuré à l’aide d’un nuancier et la désodorisation des algues sont observés en moins de 5 jours.
Une fois le blanchiment et la désodorisation atteints, les algues sont récoltées sur une grille courbe puis essorées, séchées et broyées.
Exemple 3 Dans un bécher de 1 L, ajouter 498mL d’eau de mer puis 2 mL de peroxyde d’hydrogène à 35% d’oxygène actif de manière à obtenir une solution de blanchiment et de désodorisation. Ajouter 10g d’algues fraiches type Ulva Rigida, agiter magnétiquement et placer le bécher sur une plaque chauffante réglée à 70°C. Attendre 24h, sortir les algues, les essorer puis les étaler en étuve à 60°C pendant 24h.
La majorité des plastiques actuellement employés sont fabriqués à partir de matières fossiles (ou hydrocarbures). Ceux-ci ont pour défaut d’être difficilement recyclables, en plus de causer des risques accrus de cancers et de maladies aux êtres vivants y étant exposé de manière prolongée. Leur décomposition difficile associée à une gestion des déchets plastiques imparfaite ont amené à une surabondance de résidus plastiques dans les zones urbaines et dans la nature, provoquant d’importants problèmes écologiques aussi bien pour la faune que pour la flore. En France, la gestion des déchets plastiques se fait via le recyclage, la combustion (avec valorisation énergétique ou non) et l’enfouissement en décharges. D’après une étude réalisée en 2020 par PlasticsEurope, le recyclage ne concerne en France que 24,2% des déchets plastiques, 32,5% sont envoyés en décharges, tandis que 43,3% sont incinérés. Bien que la part de déchets recyclés ait tendance à augmenter (+ 6,8% entre 2016 et 2018), une part très importante n’est toujours pas revalorisée.
L’agencement de moteur à courant continu 100 comprend en outre une carte de balais 60, une première inductance 61, une seconde inductance 62, une première ligne d'alimentation et une seconde ligne d'alimentation des moteurs à courant continu 50.
La carte à balais 60 comprend une fente 61 dans laquelle est logée l'unité de filtration 1. Une partie de cette carte-à balais 60, comprenant la fente 61, est destinée à être insérée dans une ouverture 43 du boîtier 42 de l'engrenage. La plaque métallique 5 de l'unité de filtration 1 est adaptée pour obturer partiellement cette ouverture 43 en entrant en contact avec la deuxième portion du boîtier 42.
La plaque métallique 5, la seconde partie du boîtier 42 et la première partie du boîtier 41 forment ainsi un bouclier électromagnétique, communément appelé bouclier de Faraday ou cage de Faraday, du moteur à courant continu 50 de manière à améliorer les performances de compatibilité électromagnétique EMC de l'agencement de moteur à courant continu 100.
La montre une vue en coupe transversale C-C du dispositif de moteur à courant continu 100 lorsque l’agencement de moteur à courant continu 100 est assemblé.
L'unité de filtrage 1 est bien installée dans la fente 61 de la carte à balais 60. Un conducteur électrique 71, ici un fil électrique 71 de la deuxième inductance 62 de la carte à balais 60, est inséré ici par exemple dans le premier trou 9a du substrat commun 200 à travers le premier dispositif de retenue de contact 10.
Comme l'illustre clairement la , la partie de retenue 12 du premier dispositif de retenue de contact 10 peut non seulement guider facilement une insertion manuelle du fil électrique mais aussi maintenir un angle d'insertion approprié du fil électrique.
Connectique électronique embarquée dans un engin spatial La présente divulgation concerne une connectique embarquée dans un engin spatial équipé d’au moins une carte mère et de cartes filles.
Dans le domaine spatial, chaque carte électronique est maintenue dans son boîtier, lequel est fixé à une structure régulée thermiquement de l’engin spatial. Lorsque l’on souhaite connecter des cartes électroniques entre elles, il arrive fréquemment d’être confronté à une problématique de défaut d’alignement des cartes, qui résulte de jeux sur les dimensions des cartes, sur l’emplacement des connecteurs, ou encore sur la planéité des cartes électroniques.
Les plaques de circuits imprimés ou PCB (« printed circuit board » en anglais) peuvent être montées sur des glissières, mais ces dernières limitent les surfaces d’échange thermique et donc le flux thermique maximum atteignable dans un environnement spatial. La masse des glissières est également un inconvénient de cette solution.
En variante, on peut par exemple utiliser des cartes formées d’un circuit-imprimé dit flexible, également désigné par « flex » en anglais, c’est-à-dire un circuit imprimé comprenant un support souple, par exemple formé d’un film de polyimide ou de PEEK, sur lequel sont agencées les pistes électriquement conductrices.
En alternative on peut également utiliser un circuit imprimé dit semi-flexible, également désigné par « semi-flex » en anglais, qui est composé d’un ensemble de plaques, typiquement réalisées en résine époxy, prolongées par des films par exemple en polyimide.
Ainsi, la présence de portions flexibles rend ces circuits imprimés plus complexes à fabriquer, donc plus coûteux, mais également plus fragiles. De plus dans un environnement spatial, l’évacuation thermique se fait principalement par les plaques époxy, qui sont placées en contact d’un support mécanique permettant d’évacuer la chaleur. La dissipation thermique dans un circuit imprimé semi-flexible est plus complexe à maîtriser car les capacités de dissipation thermique des films de support sont beaucoup plus limitées que la dissipation thermique offerte par les plaques époxy. Ceci est d’autant plus vrai dans le domaine spatial, où le refroidissement d’un composant électronique par convection n’est pas exploitable. Par conséquent, même pour les circuits imprimés dits semi-flexible, l’évacuation de la chaleur n’est correctement réalisée qu’au niveau des plaques époxy. En outre, le nombre de couches d’un circuit imprimé aménagé sur un film est limité, ce qui limite le nombre de signaux et la densité de courant admissibles par ces circuits. Le routage des signaux est également plus complexe du fait de l’impossibilité de réaliser un blindage électromagnétique sur les films de support.
Il est proposé un dispositif électronique apte à être embarqué dans un engin spatial, comprenant au moins une carte mère reliée électriquement à des cartes filles, ladite carte mère et lesdites cartes filles comprenant chacune une plaque de support pour constituer un circuit imprimé, chaque plaque s’étendant selon un plan principal respectif, caractérisé en ce que chaque carte fille comprend au moins un premier connecteur électrique fixé à sa plaque et la carte mère comprend un nombre correspondant de deuxièmes connecteurs fixés à la plaque de la carte mère, chaque premier connecteur coopérant avec un des seconds connecteurs, ledit premier connecteur de chaque carte fille étant disposé sur une portion de la plaque formant une languette apte à être déviée par rapport au plan principal du circuit imprimé.
Dans des modes de réalisation, dans chaque carte fille, la languette est délimitée de part et d’autre de son premier connecteur par deux fentes s’étendant transversalement depuis un bord de sa plaque.
Dans des modes de réalisation, la languette portant le connecteur comprend en outre des évidements d’assouplissement de la languette.
Par exemple, le module d’alimentation 20 comprend une batterie et une machine électrique.
La batterie est reliée électriquement au dispositif de chauffage 11.
De plus, la batterie est apte à fonctionner selon un mode de décharge, dans lequel la batterie fournit de l’énergie électrique, notamment au dispositif de chauffage 11. Plus précisément, la batterie comprend une branche d’alimentation sur laquelle la batterie fournie l’énergie électrique. De manière connue la batterie fournit une tension aux environs de +48 V.
La batterie comprend également une branche de référence connectée à une borne de référence électronique, autrement dit à une masse.
La machine électrique est apte à fonctionner selon deux modes de fonctionnement : un mode de fonctionnement moteur, dans lequel la machine électrique convertit de l’énergie électrique en énergie mécanique et un mode de fonctionnement générateur, dans lequel la machine électrique convertit l’énergie mécanique de rotation du moteur thermique M en énergie électrique stockée dans la batterie.
La machine électrique est également reliée au dispositif de chauffage 11 du catalyseur 10 et est apte à alimenter en énergie électrique le dispositif de chauffage 11.
Ainsi, le dispositif de chauffage 11 est alimenté soit par la machine électrique soit par la batterie du module d’alimentation 20.
De nouveau en référence à la , le module d’adaptation 30 est électriquement entre le module d’alimentation 20 et le dispositif de chauffage 11, et plus précisément entre d’une part le module d’alimentation 20 et d’autre part le point haut PH, le point bas PB et le point milieu PM du dispositif de chauffage 11.
Le module d’adaptation 30 est configuré pour adapter la puissance fournie par le module d’alimentation 20 en une puissance de sortie et pour appliquer la puissance de sortie adaptée au dispositif de chauffage 11.
Plus précisément, le module d’adaptation 30 est configuré pour adapter la puissance d’alimentation fournie par le module d’alimentation 20 en un nombre fini de puissances de sortie.
Le module d’adaptation 30 est configuré pour fonctionner selon quatre configurations, chaque configuration permettant de fournir une puissance de sortie qui lui est propre à la borne d’alimentation du dispositif de chauffage 11.
En référence à la , la première configuration permet d’obtenir une première valeur de puissance de sortie Ps1. Selon la première configuration, le point haut PH est relié au module d’alimentation 20 et le point bas PB est relié à une masse.
Autrement dit, la première résistance R1 et la deuxième résistance R2 sont connectées en série selon la première configuration. Dans le cas où la valeur de la première résistance R1 est égale à la valeur de la deuxième résistance R2, alors la première puissance de sortie Ps1 est égale à environ 25% de la puissance fournie par le module d’alimentation 20.
En référence à la , la deuxième configuration permet d’obtenir une deuxième valeur de puissance Ps2. Selon la deuxième configuration, le point haut PH est relié à une masse et le point milieu PM est relié au module d’alimentation 20.
Ainsi, seule la première résistance R1 est connectée et utile dans la deuxième configuration. Dans le cas où la valeur de la première résistance R1 est égale à la valeur de la deuxième résistance R2, alors la deuxième puissance de sortie Ps2 est égale à environ 50% de la puissance fournie par le module d’alimentation 20.
En référence à la , la troisième configuration permet d’obtenir une troisième valeur de puissance Ps3. Selon la troisième configuration, le point bas PB est relié à une masse et le point milieu PM est reliée au module d’alimentation 20.
d) compression et chauffage de la préforme dans un moule en vue de la polymérisation de la résine et l’obtention de la pièce
L’étape b) permet de chauffer la nappe à une température qui amène la matière dans un état quasi-cru, ce qui la rend malléable. Sa déformation et donc sa mise en forme sont donc facilitées, y compris pour des géométries complexes. En outre, la matière à l’état quasi cru présente des propriétés de retour élastique limitées. Il est alors possible de préparer une préforme de la pièce au moyen de la nappe chauffée puis mise en forme selon une géométrie proche de la géométrie finale de la pièce avec pas ou peu de risque de retour élastique. L’invention permet également de conserver des propriétés chimiques, en termes de viscosité et d’avancement de la nappe en matière quasi-cru, proches de celles de la matière crue pour conserver une compatibilité de cycle lorsque la fabrication d’une pièce nécessite d’insérer dans un même moule de thermocompression de la matière crue et de la matière quasi-crue.
Les avantages obtenus par cette invention sont en outre d’ordre économique. En effet, l’invention permet de répéter l’opération de préformage, sans déviation d’ordre humain lors de la réalisation de cette étape, faisant chuter le nombre de non-conformités potentielles et une amélioration de la qualité des pièces fabriquées.
Le procédé selon l’invention peut comprendre une ou plusieurs des étapes ou caractéristiques suivantes, prises isolément les unes des autres, ou en combinaison les unes avec les autres :
le chauffage de la ou chaque nappe à l’étape b) est réalisé à une température T1 qui est inférieure à la température T2 de chauffage de la préforme à l’étape d) ; la température T1 est choisie de façon à ce que la résine atteigne un taux de polymérisation inférieur ou égale à 10%, et de préférence inférieur ou égal à 5% ; la température T1 est comprise entre 40 et 180°C ; la température T1 est maintenue pendant une durée comprise entre 1 et 15 minutes ; l’étape b) est réalisée en deux sous étapes successives, une première sous-étape de préchauffage de la ou chaque nappe dans une enceinte, et une seconde sous-étape de préformage de la ou chaque nappe chaude dans un moule de préformage ; le chauffage dans l’enceinte est réalisé par convection, rayonnement ou conduction ; l’étape c) comprend la superposition de plusieurs nappes ; l’étape d) est réalisée par compression et chauffage simultanés de la préforme dans un moule de thermocompression ; la ou chaque nappe préparée à l’étape a) a une épaisseur comprise entre 1 et 4mm, et de préférence entre 2 et 3mm.
la est une vue schématique en perspective d’un coupon utilisé pour la fabrication d’une nappe ;
la est une vue schématique en perspective d’une nappe se présentant sous la forme d’un rouleau et formée par des coupons du type de celui de la ;
les figures 3a et 3b sont des vues de profil (3a) et de haut (3b) présentant la nappe dans une enceinte de chauffe ;
les figures 4a et 4b sont des vues de profil (4a) et de haut (4b) présentant la mise en forme d’une nappe de fibres insérée dans un outil de préformage.
les figures 5a et 5b sont des vues de profil (5a) et de haut (5b) présentant la nappe mise en forme ;
la est une vue schématique en coupe d’un moule de fabrication d’une pièce d’aéronautique qui comprime et chauffe une préforme formée d’une ou plusieurs nappes ;
la est une vue schématique en perspective d’une aube composite fabriquée selon l’invention ;
la est une vue très schématique en coupe transversale d’une aube composite fabriquée selon l’invention ; et
les figures 9a à 9c sont des vues similaires à celle de la et représentent des variantes de réalisation de l’invention.
Description détaillée de l'invention On se réfère d’abord à la dans laquelle un coupon 1 est représenté. Ce coupon 1 est une découpe de tissu, qui est de forme rectangulaire dans l’exemple représenté à la . De préférence, le tissu de départ peut comprendre des fibres allongées disposées parallèlement les unes aux autres, ces fibres étant imprégnées de résine thermodurcissable et solidarisées les unes aux autres par cette résine.
- des moyens d’acquisition aptes à recevoir les trames de données dudit au moins un émetteur ;
- des moyens de sélection aptes à identifier le niveau de criticité de chaque trame de données reçue par les moyens d’acquisition et,
- des moyens de calcul aptes à recevoir uniquement la trame de données de deuxième niveau de criticité et comprenant :
- un premier étage de calcul apte à associer à chaque trame de données reçue une valeur de qualité de service prédéterminée et,
- un deuxième étage de calcul apte à positionner temporellement la trame de données en fonction de la taille de trame de données de premier niveau de criticité et de la taille du canal d’émission.
En d’autres termes, il s’agit d’un dispositif permettant l’émission de données sur deux plans logiques qui partagent le même plan physique, autrement dit, les mêmes ressources physiques de communication de données.
Par ailleurs, il est à noter que la valeur de qualité de service peut être fournie directement par la requête d’émission de données ou bien par un tableau de correspondance configurable pour chaque équipement émetteur (« QoS Translation Table » selon le vocable anglosaxon) entre la valeur de qualité de qualité de service et le type de service (TOS pour « Type of Service » en anglais dans le cas de l’utilisation du protocole IPv4).
De préférence, le premier étage de calcul est en outre configuré pour sélectionner la prochaine trame de deuxième niveau de criticité suivant la valeur de la qualité de service associée en fonction d’une loi de gestion des qualités de services.
Avantageusement, le deuxième étage de calcul comporte :
- des moyens de contrôle aptes à vérifier la présence de la trame de données de premier niveau de criticité et,
- des moyens d’évaluation aptes à déterminer une taille optimale de la trame de données de deuxième niveau de criticité de manière à ne pas interrompre ou décaler temporellement la transmission complète de la trame de données de premier niveau de criticité.
Déterminer la taille optimale de la trame de données ou de chaque fragment de ladite trame permet de ne pas perturber l’émission d’une trame de données de premier niveau de criticité tout en utilisant au maximum l’espace disponible dans le canal d’émission.
Préférentiellement, les moyens d’évaluation sont configurés pour :
- émettre au moins une partie de la trame de données de deuxième niveau de criticité en cas d’absence de la trame de données de premier niveau de criticité dans le canal d’émission et,
- en cas de présence d’au moins une partie de la trame de premier niveau de criticité dans le canal d’émission, mettre en attente la transmission d’au moins une partie de la trame de données de deuxième niveau de criticité jusqu’à l’envoi de l’ensemble des données de la trame de premier niveau de criticité.
De préférence, au moins l’un des moyens du dispositif est sous forme d’un réseau logique de cellules programmables.
Une cire de polypropylsilsesquioxane particulièrement préférée pour une utilisation dans la présente invention est un ALKYLDIMéTHYLSILYL POLYPROPYLSILSESQUIOXANE en C 30 - 45 disponible dans le commerce auprès de DOW CORNING sous le nom commercial SW-8005 C30 Resin Wax.
Lorsqu'elle est présente dans les compositions de la présente invention, l’au moins une cire peut être présente dans une quantité allant d'environ 0,01 % à environ 30 % en poids, d'environ 0,02 % à environ 25 %, typiquement d'environ 0,03 % à 15 % en poids, de préférence d'environ 0,05 % à environ 5 % en poids, incluant toutes les plages et sous-plages intermédiaires, tous les poids étant basés sur le poids de la composition dans son ensemble.
Les charges utilisables dans les compositions de l'invention incluent, par exemple, la poudre de silice ; le talc ; les particules de polyamide et notamment celles vendues sous le nom d'Orgasol par la société Atochem ; les poudres de polyéthylène ; les microsphères à base de copolymères acryliques, telles que celles à base de copolymère diméthacrylate d'éthylène glycol/méthacrylate de lauryle vendues par la société Dow Corning sous le nom de Polytrap ; les poudres expansées telles que les microsphères creuses et notamment les microsphères vendues sous le nom d'Expancel par la société Kemanord Plast ou sous le nom de Micropearl F 80 ED par la société Matsumoto ; les poudres de matières organiques naturelles telles que l'amidon de maïs, de blé ou de riz, réticulé ou non, telles que les poudres d'amidon réticulé à l'anhydride d'octényl succinate, vendues sous le nom de Dry-Flo par la société National Starch ; les microbilles de résine de silicone telles que celles vendues sous le nom de Tospearl par la société Toshiba Silicone ; les argiles (bentone, laponite, saponite, etc.) ; et leurs mélanges.
Les charges peuvent être présentes dans les compositions de la présente invention dans une quantité allant d'environ 1 % à environ 10 % en poids, comme d'environ 0,1 %, 0,5 % ou 1 % en poids à environ 2 %, 3 %, 5 % ou 10 %, sur la base du poids total de la composition, incluant toutes les plages et sous-plages à l’intérieur de ces plages. Le carbonate de propylène, s'il est présent, peut être présent dans les compositions de la présente invention dans une quantité allant d'environ 0,25 % à environ 2 % en poids, ou, par exemple, dans une quantité telle que le rapport en poids entre l'argile gonflante et le carbonate de propylène est d'environ 2:1 à environ 5:1, si ces matériaux sont présents.
Dans certains modes de réalisation, si de la perlite expansée est incluse parmi les charges, la concentration en poids est inférieure à 10 %. Dans certains autres modes de réalisation, la composition est sensiblement exempte d'argiles gonflantes (matériaux argileux capables de gonfler dans l'eau). Un exemple d'argile gonflante est l'argile smectite. La structure cristalline du groupe smectite est une feuille d'alumine octaédrique entre deux feuilles de silice tétraédriques. Dans un mode de réalisation notable, l'argile gonflante est la bentonite. La bentonite est une roche formée d'argiles hautement colloïdales et plastiques composées principalement de montmorillonite, un minéral argileux du groupe smectite, et est produite par dévitrification in situ de cendres volcaniques. En plus de la montmorillonite, la bentonite peut contenir du feldspath, de la cristobalite et du quartz cristallin. La bentonite a la capacité de former des gels thixotropes avec l'eau, une capacité d'absorber de grandes quantités d'eau. Les variations de l'eau interstitielle et des cations échangeables dans l'espace intercouche affectent les propriétés de la bentonite et donc les utilisations commerciales des différents types de bentonite.
Bien que dans certains modes de réalisation, certaines charges telles que des aérogels de silice hydrophobes peuvent être incluses. Dans certains autres modes de réalisation, les compositions sont sensiblement exemptes d'aérogels de silice hydrophobes.
Les aérogels de silice sont des matériaux poreux obtenus en remplaçant (par séchage) le composant liquide d'un gel de silice par de l'air. Ils sont généralement synthétisés via un processus sol-gel en milieu liquide puis séchés, généralement par extraction d'un fluide supercritique, celui le plus utilisé étant le CO 2 supercritique. Ce type de séchage permet d'éviter le rétrécissement des pores et du matériau. Le processus sol-gel et les différents processus de séchage sont décrits en détail dans Brinker CJ. et Scherer G.W., Sol-Gel Science : New York : Academic Press, 1990. Les aérogels de silice, en général, ont été divulgués dans le brevet U.S. n o 9 320 689.
Comme aérogels de silice hydrophobes utilisables dans l'invention, on peut citer l'aérogel vendu sous le nom de VM-2260 (nom INCI : Silica silylate), par la société Dow Corning, dont les particules ont une taille moyenne d'environ 1000 microns et une surface spécifique par unité de masse allant de 600 à 800 m 2 /g.
Les compositions de la présente invention peuvent comprendre en outre au moins un additif cosmétiquement ou dermatologiquement acceptable tel qu'un épaississant supplémentaire, un agent filmogène supplémentaire, un plastifiant, un antioxydant, une huile essentielle, un extrait botanique, un parfum, un agent de conservation, une fragrance, un corps gras pâteux, un agent neutralisant, et un polymère, et des agents cosmétiquement actifs et/ou des agents dermatologiquement actifs tels que, par exemple, des émollients, des hydratants, des vitamines, des acides gras essentiels et des médicaments.
Selon la présente invention, les additifs sont incorporés à partir d'environ 0,01 %, 0,5 % ou 1 % jusqu'à environ 1 %z, 2 % ou 5 % en poids.