INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
On déduit ainsi des paramètres de suréchantillonnage le gabarit spatial de bruit. En particulier, l’étape 33 de suréchantillonnage ayant filtrée une grande partie du bruit, la différence entre l’image suréchantillonnée et l’image de la mire trou source initiale donne le bruit spatial dont on calcule le module de la FFT en deux dimensions, ce qui permet d’obtenir le gabarit du bruit spatial haute fréquence dans le plan de Fourier.
Puis on effectue une étape 34 de création d’une fonction de transfert elliptique qui correspond à la FFT en deux dimensions de l’image finale suréchantillonnée.
De plus, l’image suréchantillonnée est naturellement centrée et la fonction de transfert elliptique est non repliée spectralement grâce au suréchantillonnage.
Cependant, les hautes fréquences sont atténuées et il est nécessaire d’apodiser l’image suréchantillonnée avant la création de la fonction de transfert elliptique en appliquant un masque d’apodisation sur l’image suréchantillonnée et afin de limiter les artefacts haute fréquence sur la fonction de transfert elliptique. En particulier, les basses fréquences sont limitées par la convolution de l’ellipse par une gaussienne à deux dimensions et de deux pixels d’écart-type, la convolution étant effectuée avant d’effectuer la FFT pour obtenir la fonction de transfert elliptique.
Dans l’étape 35 suivante, on estime les paramètres des modèles de fonction de transfert optique du système optique 2, de non-uniformité basse fréquence du fond de l’image, de non-uniformité basse fréquence de la mire trou source 5 et de bruit spatial haute fréquence.
En effet, en l’absence de défaut d’uniformité, la fonction de transfert elliptique (également appelée FTE) s’exprime comme le produit de la FFT en deux dimensions de l’image géométrique de la mire trou source, dont les paramètres ont été estimés à l’étape 32 d’estimation des paramètres géométrique, avec la FTO du système optique. Ainsi, connaissant la FTE et la FFT en deux dimensions de l’image géométrique, il est possible d’estimer la FTO.
Cependant, le fond de mire et le trou de la mire trou source ne sont pas nécessairement uniforme. Il peut exister des gradients, du vignetage ou du bruit qu’il faut prendre en compte sous la forme d’un modèle de non-uniformité basse fréquence du fond, un modèle de non-uniformité basse fréquence du trou de la mire trou source et un modèle de bruit spatial haute fréquence. En effet, la FTE s’exprime plutôt comme :
Le modèle de FTO et les modèles de non-uniformité sont déterminés à partir du gabarit spatial de bruit, de la fonction de transfert elliptique et d’une estimation des paramètres de l’image géométrique de la mire trou source par le système. En particulier, la FTO et les modèles de non-uniformité sont déterminés par régression linéaire avec la méthode des moindres carrés.
Par exemple, on peut utiliser des modèles polynomiaux constitués de polynômes de Zernike ou d’une base orthonormée adaptée à modéliser la FTO.
Ensuite, une étape 36 de calcul de la fonction d’étalement du point est effectuée en effectuant la transformée de Fourier inverse à deux dimensions du modèle de la FTO déterminé précédemment.
La plupart des caractéristiques du système optique 2 sont ainsi estimées ou estimables à l’aide des étapes décrites précédemment. Néanmoins, il est effectué une étape 37 de calcul d’un modèle d’image à partir à partir des modèles de non-uniformité et de la convolution de la fonction d’étalement du point par l’image géométrique de la mire trou source. On obtient ainsi un modèle d’image suréchantillonnée.
On le sous-échantillonne afin de pouvoir comparer ce modèle à l’image réellement acquise lors de l’étape 31 d’acquisition. Cette comparaison permet de valider directement la qualité des étapes et des estimations faites précédemment ainsi que de révéler certains défauts de l’image.
Système de détection en temps réel de composés chimiques volatils dans un équipement de protection La présente invention concerne la sécurité d’opérateurs manipulant des produits nocifs pour la santé desdits opérateurs.
En particulier, la présente invention concerne la détection de composés chimiques volatils dans des équipements de protection, par exemple des gants de protection, de manière à vérifier et garantir la bonne étanchéité octroyée par lesdits équipements de protection.
Bien entendu, l’invention n’est pas limitée aux agencements visibles sur la pour le réseau de nervures 76.
Comme illustré sur la , le réseau de nervures 76 comprend des première et deuxième extrémités 76.1, 76.2 ainsi que deux bords latéraux 76.3, 76.4 reliant les première et deuxième extrémités 76.1, 76.2. Le réseau de nervures 76 présente un contour qui comprend une portion en demi-cercle au niveau de la première extrémité 76.1 identique à celle de la première extrémité 66.1 de la lame 66, une portion rectiligne au niveau de la deuxième extrémité 76.2 ainsi que des portions sensiblement rectilignes au niveau des bords latéraux 76.3, 76.4 identiques aux bords latéraux 66.3, 66.4 de la lame 66.
Selon une configuration, le réseau de nervures 76 présente une longueur (distance entre ses première et deuxième extrémités 76.1, 76.2) inférieure à la longueur de la lame 66 (distance séparant les première et deuxième extrémités 66.1, 66.2 de la lame 66). Selon cette configuration, la première extrémité 76.1 du réseau de nervures 76 est positionnée à l’aplomb de la première extrémité 66.1 de la lame 66, la deuxième extrémité 76.2 étant décalée par rapport à la deuxième extrémité 66.2 de la lame 66 en direction de la première extrémité 76.1, comme illustré sur la . Ainsi, le réseau de nervures 76 dégage une partie de la deuxième face 74.2 de la première paroi 74 située au niveau de la deuxième extrémité 66.2 de la lame 66 opposée à la première extrémité 66.1 au niveau de laquelle est positionné l’orifice traversant 70.
Le réseau de nervures 76 présente une épaisseur constante sur une zone correspondant à la première zone Z1 de la lame 66 puis une épaisseur qui diminue progressivement en s’éloignant de l’orifice traversant 70 jusqu’à sa deuxième extrémité 76.2. A titre indicatif, le réseau de nervures 76 présente une épaisseur de l’ordre de 5 mm qui diminue jusqu’à une épaisseur de l’ordre de 1 mm au niveau de la deuxième extrémité 76.2.
Quel que soit le mode de réalisation, le réseau de nervures 76 comprend une première face 82.1 en contact avec la deuxième face 74.2 de la première paroi 74 et une deuxième face 82.2, opposée à la première face 82.1, formant la deuxième face de la lame 66 ou en contact avec la deuxième paroi 78. Le réseau de nervures 76 définit entre les nervures des cellules 84 débouchant au niveau des première et deuxième faces 82.1, 82.2. Selon les variantes, ces cellules 84 peuvent être hexagonales comme illustré sur la , carrées et/ou triangulaires comme illustré sur la .
Selon un mode de réalisation, le réseau de nervures 76 est configuré en fonction des caractéristiques mécaniques souhaitées mais également en fonction du traitement acoustique souhaité. Selon ce mode de réalisation, la lame 66 comprend des première et deuxième parois 74, 78, l’une des deux parois, notamment la première paroi 74, étant poreuse et laissant passer au moins certaines ondes acoustiques, l’autre paroi, notamment la deuxième paroi 78, étant imperméable aux ondes acoustiques. Les cellules 84 du réseau de nervures 76 sont dimensionnées en fonction des propriétés acoustiques recherchées.
Selon un mode opératoire, le procédé de fabrication d’une porte 62 comprend une étape d’obtention de la première paroi 74 en au moins un matériau composite comportant des fibres longues noyées dans une matrice de résine thermoplastique puis une étape de surmoulage du réseau de nervures 76 sur l’une des faces de la première paroi 74 en injectant au moins une résine.
Avant l’étape de surmoulage, le procédé de fabrication d’une porte 62 peut comprendre une étape de thermoformage visant à mettre en forme la première paroi 74, notamment si cette dernière est plate à l’issue de l’étape d’obtention. Lors de l’étape de conformage, la première paroi 74 est chauffée et positionnée entre deux plaques conformées selon le profil désiré pour la première paroi 74. Le procédé de fabrication d’une porte 62 peut comprendre une étape de réalisation d’au moins un orifice T74 traversant la première paroi 74, par perçage par exemple, et/ou une étape de détourage visant à usiner le contour de la première paroi 74.
Préalablement à l’étape de surmoulage, le procédé de fabrication d’une porte 62 comprend une étape de mise en place d’au moins un insert 72, 72’.
Selon une configuration, chaque insert 72, 72’ est relié à la première paroi 74 et/ou au réseau de nervures 76 par collage ou grâce à la résine du réseau de nervures 76. Selon un mode de réalisation, chaque insert 72, 72’ est inséré dans le réseau de nervures 76 et relié à au moins une des première et deuxième parois 74, 78 grâce au réseau de nervures 76.
Lors de l’étape de surmoulage, la première paroi 74 est positionnée dans un moule 86 qui présente une première surface de contact 88.1 contre laquelle est plaquée la première face de la première paroi 74 et une deuxième surface de contact 88.2 espacée de la deuxième face 74.2 de la première paroi 74 et conformée comme la deuxième face 82.2 du réseau de nervures 76 à obtenir.
Selon une configuration, le moule 86 comprend une première partie 86.1 qui présente la première surface de contact 88.1 ainsi qu’une deuxième partie 86.2 qui présente la deuxième surface de contact 88.2.
Le moule 86 est configuré pour occuper un état ouvert pour permettre la mise en place de la première paroi 74, du (ou des) insert(s) 72, 72’ ou pour permettre de démouler la première paroi 74 pourvue du réseau de nervures 76 surmoulé ainsi qu’un état fermé pour réaliser l’étape de surmoulage. A l’état fermé, les première et deuxième parties 86.1, 86.2 du moule 86 sont en contact l’une avec l’autre de manière à obtenir une enceinte étanche dans laquelle sont positionnés la première paroi 74 et les inserts 72, 72’. Le moule 86 est configuré pour maintenir immobile(s) le (ou les) insert(s) 72, 72’ en contact contre la deuxième face 74.2 de la première paroi 74.
Le moule 86 comprend pour chaque cellule 84, une empreinte 90 en saillie par rapport à la deuxième surface de contact 88.2 et configurée pour venir en contact avec la première paroi 74 lors de l’injection de la résine lorsque le moule 86 est à l’état fermé. Ainsi, la deuxième surface de contact 88.2, les empreintes 90 et la première paroi 74 délimitent au moins une cavité 92 correspondant au réseau de nervures 76, comme illustré sur la .
Lors de l’opération de surmoulage, la résine est injectée dans la (ou les) cavité(s) 92 de manière à obtenir par surmoulage le réseau de nervures 76. La résine est injectée de manière à combler totalement la (ou les) cavité(s) 92. Le moule 86 comprend un ou plusieurs points d’injection de résine positionnés de manière adéquate pour garantir un remplissage optimal de la (ou des) cavité(s) 92. La première paroi 74, les inserts 72 et/ou le moule 86 sont préchauffés ou chauffés pour favoriser l’injection de la résine entre les empreintes 90 et l’adhérence du réseau de nervures 76 sur la première paroi 74.
Après l’étape de surmoulage, le procédé de fabrication d’une porte 62 comprend une étape de démoulage, comme illustré sur la .
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE Aujourd’hui, près de 80% des emballages industriels utilisés sont en carton et à usage unique donc jetables. Or, l’utilisation d’emballages réutilisables, permet de baisser les émissions de CO2, de réduire les couts, et de réduire les immobilisations financières.
Pour autant, on ne constate pas un passage massif de l’emballage jetable à l’emballage réutilisable. Ceci s’explique par un retour sur investissement trop long.
En effet le suivi et la gestion des emballages réutilisables en circulation est impossible au vu de la quantité et de la variété d’entreprises entre les mains desquelles passent les emballages.
De ce fait, les entreprises propriétaires des emballages réutilisables sont totalement aveugles et sont dans l’incapacité d’attribuer la responsabilité des vols, pertes, à un partenaire de la chaine d’approvisionnement.
En conséquence, le seul moyen que les entreprises ont pour se prémunir du risque de rupture d’emballages vides dont les effets sont équivalents à ceux d’une rupture de pièce elle-même, est de multiplier par trois voire quatre, la quantité d’emballages en circulation dans les boucles logistiques.
Par ailleurs, il n’y a pas de vision globale des emballages en circulation dans une même chaine d’approvisionnement. Par exemple si un partenaire ne reçoit pas les emballages qu’il devait recevoir, il ne sera pas en mesure de renvoyer lui-même ces mêmes emballages. Actuellement, la rupture d’emballages est constatée au dernier moment. De plus, a constaté que : Cela retarde l’acheminement des marchandises et retarde donc la production des usines qui les intègrent Le cout de traitement de cette rupture est cinq fois supérieur à celui de la même rupture constatée 5 jours avant
Ces problèmes de suivi et de gestion des emballages grèvent considérablement la rentabilité de l’investissement dans les emballages réutilisables au point de faire revenir certaines entreprises à l’utilisation d’emballages cartons jetables.
Il existe donc un besoin pour une solution qui réduise le cout d’utilisation des emballages réutilisables et supprime les problèmes susmentionnés liés à leur suivi et à leur gestion. Autrement dit, il existe un besoin pour une gestion de stock d’emballages ou encore un suivi de la responsabilité du colis efficace pour permettre, notamment, le passage de l’emballage jetable à l’emballage réutilisable.
Cela permettra de favoriser la transition écologique du carton jetable aux emballages industriels réutilisables.
Actuellement, plusieurs solutions de suivi et/ou de gestion des emballages existent, mais elles présentent toutes des inconvénients.
Les entreprises de location d’emballages réutilisables mettent des emballages à disposition de leur client à un endroit et à une date donnée pour venir les récupérer à une date et à un endroit donné. Mais elles ne proposent aucun moyen de diminuer la quantité d’emballages en circulation, car elles sont rémunérées à la quantité d’emballages en location en temps réel. Elles ne proposent donc aucun outil de suivi et de gestion des emballages loués.
Cette solution ne permet pas d’attribuer la responsabilité à un partenaire de la chaine d’approvisionnement.
Les logiciels de gestion de stock, communément appelés ERP de l’anglais : Enterprise Resource Planning (ERP) proposent de gérer les emballages comme des marchandises mais ils ne permettent pas d’obtenir un suivi efficace des emballages ou colis. En effet, les informations qui y sont enregistrées sont très souvent fausses car la saisie se fait manuellement, sur un ordinateur de bureau, suite à un inventaire, lui aussi manuel, effectué à quelques centaines de mètres de mètres de l’ordinateur. Les inventaires sont très souvent faux. Les données renseignées sur un papier avant d’être saisies sont souvent par une autre personne.
Cette valeur n’étant pas fiable, elle n’a plus aucune valeur et n’est plus utilisée par les opérationnels en usine. Elle ne peut en aucun cas servir de preuve pour attribuer la casse, le vol, la perte ou le surstockage à qui que ce soit.
Une autre solution pour réaliser un suivi de colis ou d’emballages est d’équiper les emballages de dispositifs communicants munis d’un dispositif de géolocalisation.
Une première solution de géolocalisation consiste à équiper les colis de dispositifs communicants disposant d’une portée allant de un à plusieurs dizaines de kilomètres (par exemple, via un protocole de communication LORA) et permettant de trianguler le signal émis par le dispositif fixé sur les emballages. Néanmoins, cette solution n’est pas assez précise. En effet, la triangulation, par exemple la triangulation LORA (TDoA LORA), triangule la position du dispositif communiquant en fonction du signal reçu sur plusieurs antennes. Cependant, pour que cela fonctionne, il faut au minimum quatre antennes qui reçoivent le signal, ce qui arrive majoritairement en ville. Mais c’est aussi en ville que l’on trouve le plus de surface réfléchissante du signal, ce qui rend la triangulation fausse de plusieurs kilomètres (2 à 7km d’après les constatations effectuées par un grand distributeur français). En campagne et en péri-urbain, la densité d’antennes étant moindre, la précision de la position est aussi très peu fiable.
Tableau 1 C (fF) Z @ 300 GHz (Ohms) R L (dB) 50 10,6 -20 100 5,3 -26 200 2,6 -32 500 1 - 40
Comme illustré par ces valeurs, si l’on souhaite des pertes par retour inférieures à 20 décibels (Z inférieure à 10 Ohms environ), il est souhaitable que la capacité du condensateur de couplage C soit supérieure à 50 fF. Par ailleurs, en termes d’encombrement, une surface occupée inférieure à 100×100μm 2 est généralement souhaitable pour un tel composant. La capacité par unité de surface souhaitée est donc typiquement supérieure ou égale à 5 pF/mm 2 .
Comme on va le voir ci-dessous, de telles valeurs peuvent effectivement être obtenues en réalisant ce condensateur de couplage à partir d’armatures pourvues de micropoteaux, pour des paramètres dimensionnels réalistes pour ce type de technologie. Le condensateur de couplage C employé dans cet exemple est maintenant décrit plus en détail, en référence aux figures 3 à 5.
Ce condensateur comprend : une première armature conductrice, 100, en contact électrique avec la première puce 10 (plus précisément, ici, en contact électrique avec une borne de sortie 12 du préamplificateur 11) , et une deuxième armature conductrice 200, en contact électrique avec la deuxième puce 20 (plus précisément, ici, en contact électrique avec une borne d’entrée 22, par exemple une grille, de l’amplificateur de puissance 21).
Les première et deuxième armatures sont isolées électriquement l’une de l’autre, c’est-à-dire qu’elle sont séparées l’une de l’autre par un isolant (qu’il s’agisse d’air ou d’un matériau solide isolant tel que le matériau de remplissage 31 à base de polymères mentionné plus haut).
La première armature 100 comprend une première plaque 101 conductrice, par exemple en métal (parfois appelée « pad » dans ce domaine technique), qui s’étend parallèlement à la première surface 11, contre la première puce 10, par exemple contre la première surface 11, ou éventuellement légèrement en retrait par rapport à celle-ci. La première armature 100 comprend aussi des micropoteaux conducteurs, 110, qui s’étendent à partir de la première plaque 101, en direction de la deuxième puce 20 (voir les figures 3 et 5).
De même, la deuxième armature 200 comprend une deuxième plaque 201 conductrice, ou « pad », qui s’étend parallèlement à la deuxième surface 21, contre la deuxième puce 20, par exemple contre la deuxième surface 21 (ou éventuellement légèrement en retrait par rapport à celle-ci). La première armature 200 comprend elle aussi des micropoteaux conducteurs, 210, qui s’étendent à partir de la deuxième plaque 201, en direction de la première puce 10.
Dans ce premier mode de réalisation, les micropoteaux 210 de la deuxième armature sont décalés latéralement par rapport aux micropoteaux 110 de la première armature et s’étendent presque jusqu’à la première plaque 101, tandis que les micropoteaux 110 de la première armature s’étendent presque jusqu’à la deuxième plaque 201. Les micropoteaux 110 et 210 sont ainsi intercalés les uns avec les autres, avec leurs surfaces latérales respectives situées en vis-à-vis. Cette disposition permet d’augmenter la surface sur laquelle les deux armatures sont en influence électrique l’une avec l’autre, en exploitant aussi les surfaces latérales 112, 212 des micropoteaux 110, 210. Autrement formulé, cela permet d’augmenter la surface effective du condensateur C, et donc sa capacité électrique.
Comme on peut le voir sur la , chaque micropoteau 110 s’étend à partir de la première plaque 101, en direction de la deuxième puce, jusqu’à une face d’extrémité 111. L’axe du micropoteau est perpendiculaire à la première puce tandis que sa face d’extrémité 111 est parallèle à la première puce. La face d’extrémité 111 du micropoteau est située à une distance réduite de la deuxième plaque 201 (en l’occurrence, à une distance petite par rapport à l’épaisseur de la zone de jonction 30). Cette distance, notée e Z , est par exemple inférieure à 2 ou même à 0,5 microns. Elle peut par exemple être comprise entre 0,1 et 0,5 micron. Pour chaque micropoteau 110, la face d’extrémité 111 du micropoteau s’étend ainsi en vis-à-vis et à distance réduite d’une portion plane 202 de la deuxième armature, plus précisément en face d’une petite portion de la deuxième plaque 201 de cette armature.
De la même manière, chaque micropoteau 210 s’étend à partir de la deuxième plaque 201, en direction de la première puce 10, jusqu’à une face d’extrémité 211 du micropoteau. L’axe du micropoteau est perpendiculaire à la deuxième puce tandis que sa face d’extrémité 211 est parallèle à la deuxième puce. La face d’extrémité 211 du micropoteau est située à distance réduite de la première plaque 101. Cette distance est par exemple inférieure à 2 ou même à 0,5 micron (elle peut par exemple être comprise entre 0,1 et 0,5 micron). Elle peut être égale à la distance e Z mentionnée plus haut. Pour chaque micropoteau 210, la face d’extrémité 211 du micropoteau s’étend ainsi en vis-à-vis et à distance réduite d’une portion plane 102 de la première armature, plus précisément en face d’une petite portion de la première plaque 101 de cette armature.
Comme indiqué plus haut, pour chaque micropoteau 110, une partie de la surface latérale 112 du micropoteau 110 est située en vis-à-vis de la surface latérale 212 de l’un des micropoteaux 210, les micropoteaux 110 et 210 étant intercalés les uns avec les autres.
Ici, les micropoteaux 110 de la première armature sont répartis périodiquement sur la première plaque 101 en formant un réseau régulier bidimensionnel. En l’occurrence, ce réseau a un motif en quinconce (motif qui est répété périodiquement), c’est-à-dire un motif en carré avec un micropoteau 110 à chaque sommet du carré et un micropoteau 110 en plus au centre du carré (figures 4 et 5).
Les micropoteaux 210 de la deuxième armature sont eux aussi répartis périodiquement, sur la deuxième plaque 201, en formant un réseau régulier bidimensionnel, en l’occurrence un réseau identique à celui de la première armature. Ces deux réseaux sont décalés latéralement l’un par rapport à l’autre de manière à s’imbriquer l’un avec l’autre. L’ensemble comprenant les micropoteaux 110 et 210 forme alors un réseau carré, de pas p, avec une alternance entre micropoteaux 110 et micropoteaux 210. Autrement formulé, sur chaque ligne, et sur chaque colonne de cette matrice de micropoteaux, on a un micropoteau 110, puis un micropoteau 210, puis un micropoteau 110, et ainsi de suite. Chaque micropoteau 210, sauf ceux situés aux coins du réseau, est ainsi intercalé entre plusieurs micropoteaux 110.
Les micropoteaux 110 et 210 sont ici cylindriques, de diamètre d. D’un point de vue latéral, ils sont donc séparés deux à deux par une distance e L égale à p-d.
Une simulation numérique a été réalisée pour déterminer la capacité du condensateur C pour cette géométrie des armatures, dans un cas où ( ) : le diamètre d des micropoteaux vaut 10 microns tandis que leur hauteur est de 15 microns, le pas p vaut 20 microns, l’écart e Z vaut 1 micron, et où chaque armature forme un carré de 80 microns de côté (avec donc huit micropoteaux par armature, et seize micropoteaux en tout).
Lorsque les armatures sont séparées par de l’air (permittivité relative ε r =1), la capacité du condensateur est alors estimée à 23 femtofarad (fF), soit 3,6 picoFarad par mm 2 (3,6 pF/mm 2 ). Et lorsque l’espace entre armatures est rempli par un polymère de remplissage tel que du polyimide (pour lequel la permittivité relative ε r est de 3,5 environ aux fréquences considérées), la capacité du condensateur est alors estimée à 80 femtofarad (fF), soit 12,5 pF par mm 2 .