INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le procédé selon l’invention connecte électriquement les premier et deuxième circuits imprimés de manière sélective. La connexion électrique est ainsi effectuée en alignant, selon les axes des trous de la plaque d’interconnexion, les plots électriquement conducteurs du premier circuit imprimé, les plots électriquement conducteurs du deuxième circuit imprimé et les trous correspondants. Ainsi, la distance entre les plots électriquement conducteurs du premier circuit imprimé, la distance entre les plots électriquement conducteurs du deuxième circuit imprimé et la distance entre les trous sont égales. De cette façon, les portions des premier et deuxième circuits imprimés non superposées aux trous sont isolées électriquement par la plaque d’interconnexion. Le procédé permet ainsi la réalisation de schémas électriques complexes dans lesquels les pistes électriquement conductrices se croisent, lorsqu’observées selon un axe normal à la plaque d’interconnexion, dans le volume du circuit électronique sans être en contact électriquement.
De préférence, afin d’assurer une fusion optimale entre la plaque d’interconnexion et les plaques-support, la plus grande différence, en valeur absolue, entre les températures de transition vitreuse des matériaux constitutifs de la plaque-support du premier circuit imprimé, de la plaque support du deuxième circuit imprimé et de la plaque d’interconnexion, est inférieure à 10 °C. Les températures de transition vitreuse sont mesurées selon la norme ASTM E1356.
Les plaques-support des premier et deuxième circuits imprimés et/ou la plaque d’interconnexion peuvent être en un matériau choisi parmi les matériaux thermoplastiques, notamment parmi le polycarbonate (PC), le polyéthylène téréphtalate (PET), le polyéthylène haute densité (PEHD), le polychlorure de vinyle (PVC), le polyméthacrylate de méthyle (PMMA), l’acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS), le polytétrafluoroéthylène (PTFE), le polyfluorure de vinylidène (PVDF) et leurs mélanges.
Les plaques-support des premier et deuxième circuits imprimés peuvent être faites du même matériau, notamment lorsqu’elles sont revêtues d’une même encre. Elles peuvent être en des matériaux différents, par exemple lorsqu’elles sont destinées à être imprimées d’encres différentes présentant des viscosités et/ou mouillabilités spécifiques.
Les plaques-support des premier et deuxième circuits imprimés et/ou la plaque d’interconnexion peuvent présenter une épaisseur comprise entre 10 µm et 5 millimètres, par exemple d’environ 100 µm.
Le premier circuit imprimé et/ou le deuxième circuit imprimé peuvent comporter une piste électriquement conductrice supplémentaire, non superposée aux trous et qui est portée par la même face que la piste électriquement conductrice et isolée électriquement de la piste électriquement conductrice.
Le procédé peut comporter l’impression d’une encre conductrice pour former la piste électriquement conductrice et le dépôt d’une substance électriquement conductrice pour former les plots électriquement conducteurs.
L’impression de l’encre conductrice peut être effectuée en utilisant une technique de dépôt en voie humide, de préférence par sérigraphie.
L’encre conductrice peut comporter un solvant et des particules d’un métal, de préférence d’argent, en solution dans le solvant présentant une taille pouvant être comprise entre 10 nm et 10 µm, de préférence d’environ 500 nm. La taille d’une particule peut être mesurée par granulométrie laser. Le solvant est choisi pour son inertie chimique vis-à-vis de la plaque support sur laquelle l’encre est déposée. Par exemple, le terpinéol est un solvant chimiquement inerte vis-à-vis du polycarbonate.
Certains modes de réalisation de la présente application vont être expliqués en détail ci-après à l'aide d'exemples faisant référence aux dessins annexés. Tout au long de la description, des références numériques identiques ou semblables représentent des parties identiques ou semblables. La description suivante des modes de réalisation faisant référence aux dessins est destinée à expliquer le concept inventif général de la présente demande, sans pour autant le limiter à la présente invention.
Dans la description détaillée suivante, à des fins d'explication, de nombreux détails spécifiques sont exposés afin de permettre une compréhension approfondie des modes de réalisation exposés. Il sera toutefois évident qu'un ou plusieurs modes de réalisation peuvent être mis en œuvre sans ces détails spécifiques.
Les termes "connecteur principal" et "connecteurs secondaires" évoqués dans le présent fascicule font généralement référence à des connecteurs électriques configurés pour relier les conducteurs électriques afin de créer un circuit électrique.
Le terme "faisceau de fils " ou "faisceau de câblage" est couramment utilisé pour désigner un ensemble comprenant un faisceau de câbles électriques.
Les phares de véhicules automobiles se composent généralement d'un boîtier, qui est fermé par une lentille extérieure transparente, à travers laquelle sortent un ou plusieurs faisceaux lumineux. Ce boîtier accueille un ou plusieurs modules d'éclairage, qui sont assemblés à l'intérieur du boîtier au moyen d'un support. La illustre une vue en perspective arrière d'un module d'éclairage d'un phare de véhicule équipé d'un ensemble de connexion électrique, selon un mode de réalisation de la présente invention. La illustre un module d'éclairage de la dans lequel l'ensemble de connexion électrique est connecté à une alimentation électrique du phare de véhicule, selon un mode de réalisation de la présente invention. La illustre une vue latérale du module d'éclairage de la , selon un mode de réalisation de la présente invention.
Le module d'éclairage 100 comprend au moins une source lumineuse (non représentée sur les figures) associée à un système optique (non représenté sur les figures). La source lumineuse est un dispositif quelconque capable d'émettre de la lumière, tel qu'une lampe à filament, une lampe à décharge ou encore un dispositif combinant une ou plusieurs sources lumineuses à semi-conducteurs, ou une ou plusieurs diodes électroluminescentes (LED). Le système optique peut modifier au moins un paramètre de la lumière générée par la source lumineuse afin d'émettre le faisceau lumineux au moyen du module d'éclairage. Le système optique comprend des composants optiques tels qu'un réflecteur, une lentille, un diffuseur, un collimateur ou tout autre dispositif (non représenté sur les figures) permettant de modifier au moins l'un des paramètres de la lumière générée par la source lumineuse, tel que sa réflexion moyenne et/ou sa direction, ou même une combinaison d'une pluralité de ces éléments (non représentés sur les figures).
Le module d'éclairage 100 est équipé de différents dispositifs nécessaires à son fonctionnement, tels que des moyens d'activation de la ou des sources lumineuses qu'il comporte, des moyens de refroidissement et une substructure permettant de porter l'ensemble des composants du module d'éclairage 100.
Parmi les modules d'éclairage destinés à équiper des projecteurs de véhicules automobiles, certains peuvent être assemblés de manière mobile sur le boîtier. A titre d'exemple, le module d'éclairage mobile est utilisé pour une fonction d'éclairage orientable dynamiquement (DBL), selon laquelle le module d'éclairage est assemblé de manière mobile sur le boîtier avec un mouvement latéral du réflecteur par rapport à l'axe général du mouvement vers l'avant du véhicule ou à l'axe longitudinal du véhicule. Ces fonctions DBL peuvent s'appliquer à des fonctions de feux de croisement, appelées dans ce cas feu orientable ou feu orientable dynamiquement (DBL), ou à des fonctions de feu de route, appelées dans ce cas encore feu de route DBL. A titre d'exemple, une autre fonction connue réside dans le réglage de niveau de la portée dynamique du module d'éclairage 100 sur la base d'un assemblage du module d'éclairage 100 de manière à ce qu'il puisse se déplacer sur le boîtier par rapport au plan d'appui du véhicule sur le sol. D'autres fonctions complexes sont également connues, selon lesquelles différents modules d'éclairage sont assemblés de manière mobile sur le boîtier et coopèrent entre eux afin d'obtenir un éclairage sélectif de la voie de circulation, notamment pour éviter d'éblouir les usagers d'autres véhicules arrivant en sens inverse ou ceux qui sont suivis.
Les vues du module d'éclairage 100 illustrées sur les figures 1A, 1B et 1C montrent par exemple la capacité du module d'éclairage 100 à se déplacer selon un mouvement de rotation latérale, pour remplir une fonction de projecteur dite DBL. Le mouvement de rotation s'effectue selon un axe vertical afin que le faisceau projeté par le module d'éclairage 100 puisse se déplacer horizontalement. Il est à noter que la présente invention pourrait s'appliquer à tout type de module d'éclairage.
Le module d'éclairage représenté sur les figures 1A, 1B et 1C comprend une partie fixe 105 et une partie mobile 110. A titre d'exemple, la partie fixe 105 est un support, et la partie mobile 110 comprend un cadre mobile 115 (bien visible sur la ), une ou plusieurs sources lumineuses, un support de source lumineuse, un système optique (non représenté sur les figures), et un dissipateur thermique 120. La ou les sources lumineuses, le support de source lumineuse, le système optique et le dissipateur thermique sont fixés dans le cadre mobile 115. De plus, le cadre mobile 115 est relié à la partie fixe 105 de manière à pouvoir tourner par rapport à la partie fixe 105. A titre d'exemple, la liaison entre la partie fixe 105 et le cadre mobile 115 peut notamment être réalisé par des paliers.
La illustre une partie fixe du module d'éclairage représenté sur la , selon un mode de réalisation de la présente invention. La illustre un cadre mobile d'une partie mobile du module d'éclairage illustré sur la , selon un mode de réalisation de la présente invention.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, le module d'éclairage 100 comprend un ensemble de connexion électrique 125 agencé entre la partie fixe 105 et la partie mobile 110. L'ensemble de connexion électrique 125 peut être agencé sur une face arrière du phare de véhicule, c'est-à-dire dans une direction opposée à la direction principale du faisceau lumineux émis par le module d'éclairage 100. L'ensemble de connexion électrique 125 peut être configuré pour fournir une alimentation électrique à différentes charges électriques du phare de véhicule.
La illustre une vue arrière d'un ensemble de connexion électronique 125 associé au module d'éclairage 100, selon le mode de réalisation de la présente invention. A titre non limitatif d'exemple, la pluralité de charges électriques comprend une pluralité de sources lumineuses et/ou un ventilateur de dissipateur thermique et/ou un actionneur (non représenté sur les figures). Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, la pluralité de sources lumineuses est configurée pour réaliser des fonctions d'éclairage et/ou de signalisation comprenant au moins l'un des éléments suivants : feu de route, feu de croisement, feu de croisement et/ou feu de route à fonction d'éclairage orientable dynamiquement (DBL), feu pixélisé, fonction de clignotant (TI), fonction de feu de circulation de jour (DRL), et feu de position.
L'ensemble de connexion électrique 125 du module d'éclairage 100 comprend un connecteur principal 130 destiné à être électriquement connecté à une alimentation 135 (illustrée sur la et la ) du phare de véhicule par un faisceau de fils primaire 140. Selon un aspect, le connecteur principal 130 peut être agencé dans un emplacement 145 prévu sur la partie fixe 105. A titre d'exemple, comme on peut le voir sur la , le connecteur principal est fixé dans l'emplacement 145 prévu sur une partie inférieure de la partie fixe 105. L'ensemble de connexion électrique 125 comprend en outre une pluralité de connecteurs secondaires 150a, 150b, 150c, 150d (bien visibles sur la ) configurés pour fournir l'alimentation électrique à la pluralité de charges électriques du phare de véhicule. Selon un aspect, les connecteurs secondaires 150a, 150b, 150c, 150d peuvent être agencés sur la partie mobile 110. Le module d'éclairage 100 comprend en outre deux sous-parties de faisceau de fils 155a, 155b se ramifiant à partir du connecteur principal 130 et amenées à passer le long des côtés longitudinaux du module d'éclairage 100 pour connecter électriquement le connecteur principal 130 et la pluralité de connecteurs secondaires 150a, 150b, 150c, 150d. A titre d'exemple, les deux sous-parties de faisceau de fils 155a, 155b sont amenées à passer le long des parois latérales longitudinales parallèles d'un dissipateur thermique 120, comme on peut le voir sur la . Bien que deux sous-parties de faisceau 155a, 155b soient illustrées dans l'exemple de module d'éclairage, il est entendu pour une personne du métier que plus de deux sous-parties de faisceau peuvent être utilisées dans l'ensemble de connexion électrique 125 du module d'éclairage 100. A titre d'exemple, l'ensemble de connexion électrique 125 peut comporter trois sous-parties de faisceau de fils.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, la partie fixe 105 est pourvue d'un premier point de fixation gauche 160a et d'un premier point de fixation droit 160b (bien visibles sur la ) ; et le cadre mobile 115 de la partie mobile 110 comprend un deuxième point de fixation gauche 165a et un deuxième point de fixation droit 165b (bien visibles sur la ). Les points de fixation 160a, 160b, 165a, 165b sont destinés à fixer les parties de faisceau de fils 155a, 155b à la partie fixe 105 et à la partie mobile 110 de manière à ce que les parties de faisceau de fils 155a, 155b puissent être fermement maintenues pendant le mouvement de la partie mobile 110 du module d'éclairage 100.
En outre, comme on peut le voir sur la , la et la , une première sous-partie de faisceau de fils 155a des deux sous-parties de faisceau de fils 155a, 155b est amenée à passer du connecteur principal 130 vers un ou plusieurs connecteurs secondaires 150a, 150b de la pluralité des connecteurs secondaires via le premier point de fixation gauche 160a et le deuxième point de fixation gauche 165a, et une deuxième sous-partie de faisceau de fils 155b des deux sous-parties de faisceau de fils 155a, 155b est amenée à passer du connecteur principal 130 vers les connecteurs secondaires restants 150c, 150d via le premier point de fixation droit 160b et le deuxième point de fixation droit 165b. De plus, la première sous-partie de faisceau de fils 155a et la deuxième sous-partie de faisceau de fils 155b sont respectivement reliées aux premier et deuxième points de fixation gauches 160a, 165a, et aux premier et deuxième points de fixation droits 160b, 165b, au moyen d’attaches 170. De manière avantageuse, les points de fixation 160a, 160b, 165a, 165b et les connexions par attaches 170 aux points de fixation 160a, 160b, 165a, 165b garantissent que le mouvement des fils soit très faible et quasiment sans torsion. En outre, les points de fixation 160a, 160b, 165a, 165b et les connexions par attaches 170 aux points de fixation 160a, 160b, 165a, 165b garantissent qu'il n'y ait pas de mouvement relatif entre les sous-connecteurs (150a, 150b, 150c, 150d)/le connecteur principal 130 et les parties de faisceau de fils 155a, 155b. Cela permet d'éviter le mouvement des câbles ou des fils entre les connecteurs 130, 150a, 150b, 150c, 150d et les points de fixation 160a, 160b, 165a, 165b, et donc de réduire la possibilité de rupture pendant le mouvement du module d'éclairage 100. Par conséquent, conformément à la présente invention, une durabilité à long terme de la connexion électrique est obtenue malgré les éventuels mouvements fréquents et répétés du module d'éclairage 100 à l'intérieur du phare de véhicule.
Typiquement le récipient pourra présenter un volume compris en 0.2 litre et 20 litres, par exemple, plus particulièrement entre 0.2 litre et 10 litres, plus particulièrement encore entre 0.2 litre et 5 litres, voire encore entre 0.2 litre et 2 litres, et plus particulièrement environ 1 litre. Avantageusement, les récipients sont remplis aux environs des 2/3 pour être correctement scellés/férmés et remués, ainsi que pour la respiration du futur mycélium.
Par l’expression « dispositif permettant les échanges gazeux », on entend ici un dispositif qui permet aux gaz de sortir et/ou d’entrer hors et dans le récipient afin de permettre la bonne croissance de H. pulvinata. Typiquement, un tel dispositif peut être un filtre dont la taille est de 0.5 µm qui permet un échange gazeux plus important, mais augmente aussi le risque potentiel de contamination, leurs pores étant relativement larges. Plus avantageux sont les filtres de 0.2 µm qui sont bien adaptés à la culture de mycélium. Des filtres à glissière présentent l’avantage de permettre un meilleur échange de gaz et sont encore plus adaptés.
A titre d’exemple, comme récipient adapté à la culture de mycélium selon l’invention on peut citer des sacs en polyéthylène munis de filtre de taille de pore de 0.2 µm, en particulier des filtres à glissière de taille de pore de 0.2 µm. De tels types de sacs sont disponibles auprès de la société UNICORNBAGS (Texas, USA).
Les inventeurs ont choisi et sélectionné les graines de millet comme support de culture particulière adapté à l’objectif.
Par l’expression « graines de millet cuites », on entend des graines de millets qui ont subit un traitement thermique en milieu aqueux, eau ou vapeur, de manière conventionnelle, de manière à les rendre digestibles, en particulier pour réaliser une hydratation de l’amidon contenu, un ramollissement de l’enveloppe du grain et permettre au mycélium de se développer.
Le millet, ou Panicum miliaceum , de noms communs , « millet commun », « millet blanc » ou « millet à grappes » est une plante de 1,3 m environ, à inflorescences en panicules lâches, ramifiées et tombantes. Cette céréale est cultivée dans des régions tempérées, en Europe de l’est, aux USA, en Argentine et Australie.
Panicum miliaceum, le millet commun, est une espèce de plantes monocotylédones de la famille des Poaceae, sous-famille des Panicoideae, originaire de l'Asie tempérée.
Cette plante annuelle herbacée, cultivée pour ses graines comestibles, est une céréale secondaire, bien adaptée aux zones semi-arides, qui constitue encore une culture vivrière dans certaines régions d'Asie.
Le millet commun est le vrai millet (milium) des Romains. Cultivé dès les temps préhistoriques, et probablement avant la culture du froment en Europe. Le millet commun est une plante herbacée annuelle de 30 cm à 1 m de haut environ, mais peut dépasser 1,5 m4. Les tiges sont rudes, ligneuses et velues. C'est une plante à photosynthèse de type C4, tout comme le maïs. L'inflorescence composée est une panicule assez dense, très ramifiée, retombante à maturité. Selon la variété, la panicule peut être penchée (fermée, en balais) ou dressée (largement ouverte). Le fruit est un caryopse ovoïde de 3 mm de long sur 2 de large, enveloppée de deux glumelles robustes, la lemme (glumelle inférieure) et la paléole (glumelle supérieure). La graine enveloppée est de couleur très variée, de très clair à très sombre : blanc, crème, jaune, rouge orange, brun olive, gris, noir brunâtre ; nue elle est blanc crème. Il faut 175 graines en moyenne pour faire un gramme.
Le millet commun comprend les sous-espèce Panicum miliaceum subsp. agricola H. Scholz & Mikoláš, Panicum miliaceum subsp. Miliaceum, Panicum miliaceum subsp. ruderale (Kitagawa) Tzvelev, Panicum miliaceum var. badium Körn, Panicum miliaceum 'Album' ainsi que Panicum miliaceum 'Violaceum'.
Ainsi, par l’expression « graines de millet » au sens de la présente invention, on entend des graines de millet commun, P. miliaceum ainsi que ses sous-espèces.
Les graines de millet sont ainsi cuites de manière conventionnelle dans l’eau chaude ou à la vapeur jusqu’à obtenir des graines ramollies et gonflées.
Les graines peuvent être étalées, par exemple sur des tablettes de séchage, ou mises à égoutter afin d’éliminer l’excès d’eau. Cette étape de séchage ou égouttage peut durer quelques heures à température ambiante ou sous réfrigération et permet l’élimination de l’eau de cuisson ; typiquement pendant 12 à 24h à température ambiante par exemple, à savoir de l’ordre de 20°C environ.
Les inventeurs ont en effet noté que l’utilisation de graines de millet, par rapport à d’autres support de culture que peuvent être le riz, le blé ou le seigle par exemple, donnait un résultat particulièrement avantageux et aussi surprenant sur la production et surtout sur la récupération de spores actives après élimination du support constitué par ladite graine de millet. Les inventeurs ne s’expliquent pas ce phénomène et, sans être liés par la théorie, supposent que la taille et la géométrie sphérique du grain de millet permet le développement harmonieux du mycélium et des spores ainsi que leur récupération par séparation solide/liquide.
Le récipient est ensuite rempli avec les graines de millet cuites, typiquement à moitié ou au 2/3 de son volume.
Le récipient est fermé hermétiquement, par exemple par un bouchon s’il s’agit d’un bidon ou flacon, et préférentiellement par thermoscellage s’il s’agit d’un sac, en particulier d’un sac en polypropylène.
Selon un mode de réalisation, la bague filetée comprend une surface non filetée qui épouse le logement afin d’accroitre la surface de contact entre la bague filetée et le logement. Par exemple la bague filetée comprend des courbures et/ou des butées afin de s’adapter au logement.
Selon un mode de réalisation, le logement présente au moins un rebord destiné à arrêter la bague filetée dans la direction axiale.
Ainsi, une fois que la bague filetée est logée dans le logement, la bague filetée ne se délogera pas de manière non intentionnelle, la bague filetée est maintenue dans le logement.
Selon un mode de réalisation, le rebord présente une encoche destinée à faciliter un démontage de la bague filetée du corps principal.
Grâce à ces caractéristiques, la bague filetée est facilement délogée et retirée du logement du corps principal, via par exemple une languette métallique plate ou un tournevis à bout plat.
Selon un mode de réalisation, le logement présente un deuxième rebord destiné à arrêter la bague filetée dans la direction axiale.
Selon un mode de réalisation, le logement est ménagé dans une épaisseur de la paroi latérale périphérique.
Selon un mode de réalisation, le logement présente une profondeur comprise entre 0,2 mm et 20 mm.
Selon un mode de réalisation, le logement présente une longueur comprise entre 2 mm et 300 mm.
Selon un mode de réalisation, la bague filetée présente un diamètre compris entre 50 mm et 700 mm.
Selon un mode de réalisation, le logement est ménagé dans toute l’épaisseur de la paroi latérale périphérique, c’est-à-dire que le logement est traversant dans la direction de l’épaisseur de la paroi périphérique.
Selon un mode de réalisation, le logement s’étend sur une portion du tour de la paroi latérale périphérique. Selon un mode de réalisation, le logement s’étend au moins sur les ¾ du tour de la paroi latérale périphérique.
Selon un mode de réalisation, le logement s’étend tout le tour de la paroi latérale périphérique.
Selon un mode de réalisation, un moyen de blocage bloque un mouvement de rotation de la bague fileté par rapport au corps principal pour pouvoir visser ou dévisser la bague filetée en exerçant un couple de rotation sur le corps principal.
Selon un mode de réalisation, le moyen de blocage comporte un système nervure-rainure permettant de solidariser en rotation une surface extérieure ou intérieure de la bague filetée avec la surface intérieure ou extérieure de la paroi latérale périphérique.
Selon un mode de réalisation, la bague filetée interrompue comprend une zone d’interruption, ladite zone d’interruption formant ladite rainure, et dans lequel la zone d’interruption coopère avec une nervure formée sur la surface intérieure ou extérieure de la paroi latérale périphérique.
- 1 patch extérieur = 1 +/- 0.1g
L’équilibrage externe est ainsi hotté pour laisser place à l’équilibrage intérieur une fois que ce dernier est mis en place.
: Système masselottes 1g / 2g
: Système masselottes 3g / 4g / 5g