INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Par ailleurs, l’unité de contrôle UC est configurée pour être alimentée à partir d’une source d’alimentation, notamment une batterie, selon différents modes d’alimentation. L’utilisation de différents modes d’alimentation permet d’éviter une consommation d’énergie inutile pendant des périodes où l’unité de contrôle UC est inactive. En particulier, l’unité de contrôle UC peut être dans un mode d’alimentation dit de fonctionnement (ou mode actif) ou dans un mode de consommation réduite (ou mode repos, en anglais « standby »). Le mode de fonctionnement est utilisé pour alimenter l’ensemble des éléments de l’unité de contrôle UC lorsque l’unité de contrôle UC fonctionne normalement. Le mode de consommation réduite est utilisé quand les fonctionnalités de l’unité de contrôle UC ne sont pas mises en œuvre. Ce mode de consommation réduite permet d’alimenter uniquement les éléments de l’unité de contrôle UC qui nécessitent d’être maintenus constamment sous tension.
L’unité de contrôle UC comprend ainsi différents domaines d’alimentation qui sont alimentés en fonction du mode d’alimentation appliqué à l’unité de contrôle UC. Chaque domaine d’alimentation comprend un ensemble d’éléments de l’unité de contrôle UC qui sont alimentés de la même manière selon le mode d’alimentation activé pour l’unité de contrôle UC.
En particulier, deux domaines d’alimentation VCore et VIO sont définis. Un premier domaine d’alimentation VCore comprend un ensemble d’éléments de l’unité de contrôle UC devant être alimentés uniquement lorsque l’unité de contrôle UC est dans son mode de fonctionnement. Les éléments du premier domaine d’alimentation VCore ne sont donc pas alimentés lorsque l’unité de contrôle UC est dans son mode de consommation réduite. Un deuxième domaine d’alimentation VIO comprend un ensemble d’éléments de l’unité de contrôle UC qu’il convient d’alimenter constamment. Les éléments du deuxième domaine d’alimentation VIO sont donc alimentés lorsque l’unité de contrôle UC est dans son mode de fonctionnement, mais aussi lorsque l’unité de contrôle UC est dans son mode de consommation réduite. L’unité de contrôle UC peut en outre inclure d’autres premiers domaines d’alimentation VCore et d’autres deuxièmes domaines d’alimentation VIO ainsi qu’éventuellement plusieurs autres domaines d’alimentation. Les autres domaines d’alimentation comprennent alors un ensemble d’éléments de l’unité de contrôle UC devant être alimentés lorsque l’unité de contrôle UC est dans son mode de fonctionnement et pouvant être alimentés ou non lorsque l’unité de contrôle UC est en mode de consommation réduite.
Les figures 2 et 3 illustrent schématiquement un système SYS montrant des modes de réalisation des moyens de configuration de l’unité de contrôle UC. Ces moyens de configuration sont adaptés pour définir une configuration à appliquer sur une entrée IN d’une mémoire MEM.
La configuration de l’entrée IN de la mémoire MEM consiste à appliquer un état logique haut ou un état logique bas sur l’entrée IN de la mémoire MEM.
Afin d’appliquer la configuration définie par les moyens de configuration sur l’entrée IN de la mémoire MEM, le système SYS comprend une résistance de rappel PU et une résistance de tirage PD reliées à l’interface de communication COM connectée à l’entrée IN de la mémoire MEM. Ces résistances de rappel PU et de tirage PD peuvent être activées ou désactivées par des commutateurs MCPU et MCPD selon la configuration définie par les moyens de configuration.
En particulier, la résistance de tirage PU permet d’appliquer l’état logique haut à l’entrée IN de la mémoire MEM, et la résistance de rappel PD permet d’appliquer l’état logique bas à l’entrée IN de la mémoire MEM.
La illustre les moyens de configuration permettant d’appliquer un état logique haut sur l’entrée IN de la mémoire MEM à l’aide de la résistance de tirage PU, et la illustre les moyens de configuration permettant d’appliquer un état logique bas sur l’entrée IN de la mémoire MEM à l’aide de la résistance de rappel PD.
Plus particulièrement, la résistance de tirage PU présente une première borne reliée à l’interface de communication COM par l’intermédiaire du commutateur MCPU et une deuxième borne reliée à une source d’alimentation VDD. En outre, la résistance de rappel PD présente une première borne reliée à l’interface de communication COM par l’intermédiaire du commutateur MCPD et une deuxième borne reliée à un point froid, notamment une masse GND. Les commutateurs MCPU et MCPD peuvent être des transistor MOS.
Ici, les résistances de tirage PU et de rappel PD sont intégrées dans des ports d’entrée/sortie IOP de l’unité de contrôle UC. En variante et comme cela sera décrit dans la suite en relation avec la , il est possible de placer les résistances de tirage PU et de rappel PD à l’extérieur de l’unité de contrôle UC. Néanmoins, l’utilisation de résistances de tirage PU et de rappel PD intégrées dans des ports d’entrée/sortie IOP pour appliquer la configuration définie par les moyens de configuration présente l’avantage de pouvoir utiliser des résistances de tirage PU et de rappel PD déjà prévues généralement dans les ports d’entrée/sortie IOP de l’unité de contrôle UC. Cela permet de faciliter la fabrication du système SYS et de réduire son coût.
Par ailleurs, comme indiqué précédemment, les moyens de configuration permettent de définir la configuration à appliquer sur l’entrée IN de la mémoire MEM. En particulier, les moyens de configuration sont adaptés pour commander les commutateurs MCPU et MCPD associés aux résistances de tirage PU et de rappel PD selon la configuration définie.
L’équipement client 10 est un ordinateur personnel disposant d’une unité de traitement informatique et d’une interface homme/machine. L’interface homme/machine permet à l’utilisateur de saisir les données souhaitées par le biais d’une interface logicielle et de visualiser les résultats obtenus à l’issue du procédé.
L’équipement distant 20 est un serveur informatique stockant une base de données d’images aériennes de très haute résolution (typiquement une résolution de 1 pixel pour 5 cm au sol).
Le serveur Web 30 est un serveur informatique configuré pour recevoir et traiter les requêtes du (ou des) équipement(s) client 10, pour gérer l’authentification et permettre l’accès à l’interface logicielle et au réseau Internet selon le principe classique client-serveur. Le format des requêtes est conforme au protocole réseau requis et chaque service peut être exploité par tout équipement client qui met en œuvre le protocole propre à ce service.
Seul un équipement client est représenté volontairement sur la figure à titre d’illustration purement pédagogique, de manière à ne pas surcharger celle-ci. Il est entendu qu’un nombre plus important d’équipements peut être intégré à l’architecture réseau sans sortir du cadre de l’invention.
La représente, de manière générique, un organigramme d’un mode de réalisation particulier du procédé selon l’invention. Cet organigramme illustre les étapes principales de mise en œuvre du procédé dans le contexte d’un récolement de réseaux en fouilles ouvertes. Ces étapes sont exécutées à chaque fois qu’une demande de relevé de points terrain est initiée par l’équipement client 10. Elles sont mises en œuvre par ailleurs par un dispositif dont le principe est décrit plus loin en relation avec la .
Dans l’exemple illustré ici, certaines des étapes du procédé sont effectuées par l’équipement client 10 et d’autres sont effectuées par l’équipement distant 20. Cette mise en œuvre distribuée du procédé permet une meilleure exploitation des ressources de calculs. Pour aider à la compréhension, ces étapes sont également représentées sur la sous la forme d’un diagramme d’évènements illustrant le déroulement du procédé.
Le procédé est initialisé par l’utilisateur sur demande de calcul de points terrestres géoréférencés pour une zone géographique d’intérêt donnée. La zone géographique qui nous intéresse ici est un chantier en fouilles ouvertes, référencé « CH_30 », qui a pour point central les coordonnées géographiques X : 486791 et Y : 6680911 dans le système de coordonnées Lambert 93, et un rayon d’emprise « R » de 200 m.
On considère ici que l’utilisateur renseigne les champs de saisie suivants de l’interface logicielle 40 représentée sur la :
- le champ 40-A : le nom de référence du chantier pour lequel la collecte de points géoréférencés est souhaité ;
- le champ 40-B : la coordonnée X du centre du chantier (exprimée dans le système de coordonnées Lambert 93) ;
- le champ 40-C : la coordonnée Y du centre du chantier (exprimée dans le système de coordonnées Lambert 93) ;
- le champ 40-D : le rayon d’emprise R du chantier à partir du centre du chantier, exprimé en mètre.
Les données renseignées dans les champs 40-B, 40-C et 40-D de l’interface 40 constituent un exemple purement illustratif de données de positionnement de la zone géographique d’intérêt.
Une fois les champs précités saisis et le bouton 45 activé, l’équipement client 10 procède à l’étape S 0 à l’émission d’une requête d’obtention d’imagettes aériennes correspondant aux données de positionnement renseignées.
La requête est matérialisée par la flèche A sur la . Elle est transmise par l’intermédiaire du serveur 30 sur le réseau Internet conformément au protocole de communication HTTPS à destination de l’équipement distant 20. Le protocole intègre une protection contre l’injection SQL et détournement de clic ( « clickjacking » ). La requête comprend typiquement un en-tête, un champ de protection et un champ de données utiles. Le champ de protection comprend les données nécessaires à l’application d’un codage de protection contre les erreurs et le champ de données utiles comprend des informations relatives aux données de positionnement du chantier CH_30, à savoir les coordonnées X et Y du point central du chantier et le rayon d’emprise de celui-ci à partir dudit point central. Le champ de données utiles peut également comprendre les données relatives aux paramètres de prises de vue des images acquises.
A l’étape S 1 , à réception de la requête A, l’équipement distant 20 extrait les données de positionnement contenues dans la requête et recherche dans sa base de données d’images aériennes, les différentes prises de vue aériennes pouvant être associées à ces données de positionnement. Pour ce faire, l’équipement distant 20 identifie, parmi un ensemble d’images aériennes représentant la surface terrestre (acquises par voie aérienne ou spatiale), les images recouvrant la zone d’emprise du chantier CH_30 et les extrait de sa base de données. Les images aériennes ainsi obtenues sont représentatives sous des angles de prise de vue différents de la zone d’emprise du chantier. Les images aériennes sont des images brutes, considérées comme étant non géoréférencées. Elles ont été acquises par aérotriangulation au moyen d’un capteur d’image. Elles présentent chacune une très haute résolution, typiquement de 1 pixel pour 5 cm au sol, pour un poids généralement supérieur au gigaoctet.
De manière plus générale, les caractéristiques mentionnées dans la présente description (distance entre le dispositif de projection d’images 12 et le corps principal 6, intensité lumineuse de la source de lumière 14, facteur de Haze de la peinture colorée 34, largeur à mi-hauteur du film diffusant 18) sont déterminées les unes en fonction des autres afin d’obtenir l’affichage d’une image la plus nette possible et la plus visible possible sur la surface externe 8 du panneau de carrosserie 4.
Par exemple, et pour afficher une image 16 telle que celle illustrée sur la et ayant une hauteur et une largeur égales à 200 millimètres, on peut mettre en œuvre les caractéristiques suivantes :
la distance entre le panneau de carrosserie 4 et la lentille freeform 22 est sensiblement égale à 80 millimètres, le corps principal est réalisé en polycarbonate transparent d’une épaisseur sensiblement égale à 3 millimètres, la largeur à mi-hauteur du film diffusant 18 est sensiblement égale à 70%, et la peinture colorée 34 a une transmission lumineuse sensiblement égale à 30% et son facteur de Haze est sensiblement égal à 50%.
Liste de références 2 : véhicule automobile
4 : panneau de carrosserie
6 : corps principal
8 : face externe du panneau de carrosserie
10 : face interne du panneau de carrosserie
12 : dispositif de projection d’images
14 : source de lumière
16 : image
18 : film diffusant
22 : lentille freeform
24, 26 : premières limites du premier faisceau de lumière
28, 30 : secondes limites du second faisceau de lumière
32 : primaire
Ensemble conducteur
L’ensemble conducteur 4 est une structure monobloc – préférentiellement en cuivre - positionnée sur la région d’épaulement 6.
Tel que représenté sur les figures, l’ensemble conducteur 4 comprend une pluralité de barres conductrices 28 et une peau 29.
La peau 29 recouvre l’épaulement 6. Chaque barre conductrice 28 est positionnée dans une encoche 25. Il est remarquable que les barres conductrices 28 présentent une géométrie complémentaire des encoches 25. En d’autres termes, chaque barre conductrice 28 comble la totalité (ou la quasi-totalité) d’une encoche 25.
D’une manière préférentielle, toutes les encoches 25 sont comblées par une barre conductrice 28 et l’ensemble de l’épaulement 6 et des barres conductrices 28 sont entièrement recouverts par la peau 29.
La peau 29 peut avantageusement avoir une épaisseur de l’ordre de 1 à 5 millimètres.
En outre, l’ensemble conducteur 4 peut comprendre deux anneaux 12 qui sont chacun destinés à être positionnés dans une gorge d’une région d’extrémité 8.
D’une manière préférentielle, chaque anneau 12 est monobloc avec l’ensemble conducteur 4. En d’autres termes, d’une manière préférentielle, chaque anneau 12 est réalisé d’un seul tenant avec l’ensemble conducteur 4. Ainsi les anneaux 12 sont assimilables à des portions de peau 29 plus épaisses. Les anneaux 12 ont une fonction d’anneaux de court-circuit et servent à reboucler les courants induits au rotor.
Comme indiqué précédemment, d’une manière préférentielle, l’ensemble conducteur 4 est réalisé en cuivre. Le cuivre est choisi pour son excellente conductivité. Selon un autre mode de réalisation, l’ensemble conducteur 4 pourrait par exemple être réalisé en argent ou en aluminium.
Il est précisé que le matériau tel que le cuivre ou l’argent, constituant l’ensemble conducteur 4 n’est pas nécessairement un matériau pur et peut-être un alliage à base de cuivre, à base d’aluminium ou à base d’argent. Par exemple l’alliage de cuivre peut comprendre des éléments d’addition tels que le chrome et le zirconium ou le cobalt ou bien encore le Béryllium.
Selon une disposition particulièrement avantageuse de l’invention, l’ensemble conducteur 4 est soudé à la portion d’épaulements 6 et aux régions d’extrémité 8 de l’arbre 2. Plus précisément, chaque barre conductrice 28 est soudée dans une encoche 25 et la peau 29 est soudée sur la portion d’épaulement 6, les anneaux 12 sont quant à eux soudés aux régions d’extrémité 8.
Cette soudure est réalisée de sorte que le rotor 1 présente une couche d’interpénétration dû à l’existence d’une diffusion de matière entre l’ensemble conducteur 4 et l’arbre 2, au niveau de la portion d’épaulements 6 et 8 et des encoches 25.
- r représente une valeur statistique moyenne allant de 2 à 200 et en particulier de 5 à 100.
De tels aminosilicones sont notamment décrits dans la demande de brevet EP-A 0 530 974.
e) les aminosilicones de formule (X) :
- R 1 , R 2 , R 3 et R 4 , qui peuvent être identiques ou différents, désignent un radical alkyle en C 1 -C 4 ou un groupe phényle,
- R 5 désigne un radical alkyle en C 1 -C 4 ou un groupe hydroxyle,
- n est un nombre entier allant de 1 à 5,
- m est un nombre entier allant de 1 à 5, et
- x est choisi de telle sorte que l’indice d’amine soit compris entre 0,01 et 1 meq/g ;
f) les aminosilicones polyoxyalkylénés multiséquencés, du type (AB)n, A étant une séquence polysiloxane et B étant une séquence polyoxyalkylénée incluant au moins un groupe amine.
Lesdits silicones sont de préférence formés de motifs répétés répondant aux formules générales suivantes :
[-(SiMe 2 O) x SiMe 2 -R-N(R’’)-R’-O(C 2 H 4 O) a (C 3 H 6 O) b -R’-N(H)-R-]
[-(SiMe 2 O) x SiMe 2 -R-N(R’’)-R’-O(C 2 H 4 O) a (C 3 H 6 O) b -]
- a est un nombre entier supérieur ou égal à 1, de préférence allant de 5 à 200 et plus particulièrement allant de 10 à 100 ;
Comme illustré en , la mémoire non volatile MR1 constitue un support d’enregistrement (ou support d’informations) conforme à un mode de réalisation particulier, lisible par la carte à puce DV1 (et plus particulièrement par le processeur 2), et sur lequel est enregistré un programme d’ordinateur PG1 conforme à un mode de réalisation particulier. Ce programme d’ordinateur PG1 peut comporter des instructions pour l’exécution d’au moins une partie du procédé d’enrôlement digital selon un mode de réalisation particulier, comme décrit ci-après. En variante, ce programme d’ordinateur PG1 peut être enregistré dans une mémoire morte (ROM) de la carte à puce DV1.
Comme décrit ci-après, la mise en œuvre des étapes du procédé de l’invention peut ainsi être répartie entre le processeur 2 et le module de traitement 4. Dans ce cas, le processeur 2 et le module de traitement 4 coopèrent ensemble pour mettre en œuvre collectivement le procédé de l’invention. En variante, le module de traitement 4 peut être configuré pour réaliser toutes les étapes du procédé de l’invention.
Selon un exemple particulier, le module de traitement 4 ( ) est un élément sécurisé apte à coopérer avec le processeur 2 pour mettre en œuvre le procédé de l’invention. Des modes de réalisation sans élément sécurisé ou avec des architectures différentes sont toutefois possibles. En particulier, des variantes d’implémentation sont possibles dans lesquelles la carte à puce DV1 ne comprend qu’un seul processeur. Ainsi, selon une autre variante, la carte à puce DV1 ne comprend pas de module de traitement 4 et c’est le processeur 2 qui met en œuvre toutes les étapes du procédé de l’invention.
Comme défini par l’organisme de standardisation « GlobalPlatform » bien connu de l’homme du métier, un élément sécurisé (pour « secure element » en anglais) est une plateforme matérielle et logicielle configurée pour héberger de façon sécurisée des applications et leurs données sensibles associées (clés cryptographiques, algorithmes…), en conformité avec des règles fixées par une autorité tierce de confiance. Un élément sécurisé fournit un environnement d’exécution sécurisé à des applications. Il peut être intégré sous diverses formes, par exemple au sein d’un processeur ou équivalent, ou éventuellement dans un composant tel qu’un module UICC (pour « Universal Integrated Circuit Card »), une carte à puce, un élément sécurisé embarqué (ou « embedded SE » ou encore « eSIM »), ou encore une carte microSD. Un module UICC et une carte microSD sont généralement amovibles. Chaque forme d’élément sécurisé est destinée à être utilisée dans des applications bien particulières et doit répondre à des exigences propres au marché concerné.
Comme représenté en , le module de traitement 4 comprend dans cet exemple un processeur 10 et une mémoire non volatile MR2. La mémoire MR2 est une mémoire non volatile réinscriptible (par exemple de type EEPROM ou flash) permettant de stocker divers éléments (données, programme,…). La manière dont ces éléments sont stockés en mémoire dans le module de traitement 4 peut toutefois être adaptée par l’homme du métier selon le cas d’espèce. En variante, ces divers éléments peuvent être stockés dans plusieurs mémoires (ou zones mémoires) différentes, volatiles et/ou non volatiles.
La mémoire non volatile MR2 constitue un support d’enregistrement (ou support d’informations) conforme à un mode de réalisation particulier, lisible par la carte à puce DV1 (et plus particulièrement par le processeur 10), et sur lequel est enregistré un programme d’ordinateur PG2 conforme à un mode de réalisation particulier. Ce programme d’ordinateur PG2 comporte des instructions pour l’exécution de tout ou partie des étapes du procédé d’enrôlement digital selon l’implémentation considérée. En variante, ce programme d’ordinateur PG2 peut être enregistré dans une mémoire morte (ROM) du module de traitement 4.
La mémoire non volatile MR2 est également apte à stocker des données digitales DT déterminées, par le processeur 2 ou par le module de traitement 4, à partir d’au moins une empreinte digitale FP acquise au moyen du capteur biométrique SR1. Comme décrit ultérieurement, des données digitales d’enrôlement DREF servant de modèle d’empreinte peuvent également être stockées dans la mémoire MR2.
La mémoire non volatile MR2 peut également comprendre au moins une application APP1 (ou programme d’ordinateur) configurée pour réaliser au moins une fonction prédéterminée qui est activée une fois que l’utilisateur UR a été authentifié avec succès par la carte à puce DV1. La nature de l’application APP1 et de la ou les fonctions réalisées peut varier selon le cas. Dans le cas où la carte à puce DV1 est une carte de paiement EMV, l’application APP1 peut être une application de paiement configuré pour réaliser des transactions de paiement selon le standard EMV, par exemple en coopération avec le terminal T1 opérant en tant que terminal de paiement.
A noter que certains éléments généralement présents dans une carte à puce ont été volontairement omis car ils ne sont pas nécessaires à la compréhension de la présente invention. Il convient également de noter que la carte à puce DV1 représentée en ne constitue qu’un exemple de réalisation, d’autres mises en œuvre étant possibles dans le cadre de l’invention. Comme le comprend l’homme du métier, certains éléments de la carte à puce DV1 ne sont décrits ici que pour faciliter la compréhension de l’invention, ces éléments n’étant pas obligatoires pour mettre en œuvre l’invention.
Comme représenté en selon un mode de réalisation particulier, pour réaliser les différentes étapes du procédé d’enrôlement digital de l’invention, la carte à puce DV1 met en œuvre des modules spécifiques, à savoir : un module d’enrôlement MD2 et un module de vérification MD4, et éventuellement aussi un module d’authentification MD6. Comme illustré dans cet exemple, le processeur 2 et le processeur 10 du module de traitement 4 peuvent être pilotés respectivement par les programmes d’ordinateur PG1 et PG2 pour mettre en œuvre collectivement ces modules. La manière dont le processeur 2 et le processeur 10 se répartissent la mise en œuvre des modules MD2-MD6 et des étapes correspondantes peut être adaptée par l’homme du métier selon le cas d’usage.
Par exemple, le processeur 2 peut être configuré pour acquérir chaque empreinte digitale FP au moyen du capteur d’empreinte digitale SR1. Le processeur 2 peut obtenir par traitement des données digitales DT à partir d’une ou de plusieurs empreintes digitales FP acquises puis transmettre ces données digitales DT au module de traitement 4. En variante, le processeur 2 peut transmettre directement les empreintes digitales FP au module de traitement 4 qui détermine ensuite par traitement les données digitales DT à partir de la ou des empreintes digitales FP reçues. Dans tous les cas, on suppose ici que c’est le module de traitement 4 traite ensuite les données digitales DT pour réaliser les étapes du procédé de l’invention, y compris l’évaluation du score de qualité et du score de ressemblance comme décrit ci-après.
En variante, le processeur 10 piloté par le programme d’ordinateur PG2 peut mettre en œuvre tous les modules MD2-MD6. Selon encore une variante, la carte à puce DV1 ne comprend pas le module de traitement 4 et c’est le processeur 2 piloté par le programme d’ordinateur PG1 qui met en œuvre tous les modules MD2-MD6.
Selon l’exemple représenté en , le module d’enrôlement MD2 est configuré pour réaliser une phase itérative d’enrôlement comprenant au cours d’au moins une itération courante :
a1) acquisition d’au moins une première empreinte digitale FP1 par le capteur d’empreinte digitale SR1 ;
a2) détermination, à partir de caractéristiques de ladite au moins une première empreinte digitale FP1, d’un score de qualité SC1 représentatif d’une qualité de ladite au moins une première empreinte digitale FP1 ;