INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Un autre objet concerne un procédé d’assemblage d’un dispositif électronique selon la description qui précède, comprenant : une étape de positionnement de cartes filles et d’au moins une carte mère dans son boîtier, une étape de fixation de la carte mère par rapport à une structure porteuse de l’engin spatial, une étape de connexion électrique de chaque carte fille à ladite carte mère suivie d’une fixation de chaque carte fille par rapport à la structure porteuse de l’engin spatial, avec une déviation d’une languette d’au moins une des cartes filles supportant un premier connecteur coopérant avec des deuxièmes connecteurs de ladite carte mère pour s’adapter aux positionnements relatifs des cartes filles et de ladite carte mère, ledit premier connecteur électrique étant fixé à une plaque de support du circuit imprimé de ladite carte fille, lesdits deuxièmes connecteurs étant fixés à une plaque de support du circuit imprimé de ladite carte mère, ladite languette de ladite carte fille étant réalisée par une portion de sa plaque apte à être déviée par rapport à un plan principal de son circuit imprimé.
Avantageusement la conception d’ensembles électroniques comprenant chacun au moins une carte mère et des cartes filles est facilitée.
Un autre avantage réside dans l’amélioration de la régulation thermique dans les zones voisines des connections entre carte mère et cartes filles.
Un avantage est encore que le dispositif électronique proposé permet d’utiliser des circuits imprimés aménagés sur des plaques époxy sans partie flexible, qui présentent des avantages en termes de coûts et d’approvisionnement. La présente invention exploite intelligemment la légère élasticité des plaques époxy pour permettre le rattrapage des jeux lors du montage.
Avantageusement encore, la souplesse de la languette portant le connecteur de la carte fille peut être augmentée par des évidements, ce qui permet par ailleurs de réduire l’effort en arrachement supporté par chaque connecteur. L’extrémité de la languette, en avant des évidements, peut en outre rester pleine pour réduire encore les efforts supportés par les pins du connecteur.
Avantageusement encore, le rattrapage des jeux que permet l’invention ne se fait pas au détriment du poids de l’ensemble.
Fig. 1 montre une partie d’une carte fille selon l’invention.
Fig. 2 représente une connexion entre une carte mère et une carte fille selon l’invention.
Fig. 3 représente la connexion selon l’invention représentée en selon une autre vue.
Fig. 4 représente une carte mère comprenant une pluralité de connecteurs selon l’invention.
Fig. 5 représente schématiquement une connexion selon l’invention entre une carte mère et des cartes filles.
Fig. 6 représente un exemple de boitier métallique de support d’un PCB.
Fig. 7 représente schématiquement un engin spatial comprenant une structure porteuse régulée en température.
En référence aux figures 1 à 5, on va maintenant décrire un dispositif électronique 1 apte à être embarqué dans un engin spatial, comprenant au moins une carte mère 2 une pluralité de cartes filles 3 reliées électriquement à la carte mère.
Chacune de la carte mère 2 et des cartes filles 3 est une carte électronique comprenant une plaque de support 4, 5 sensiblement plane. Chaque plaque de support 4,5 peut former le support d’un circuit imprimé de type rigide ou PCB pour « Printed Circuit Board » en anglais, et être formée en un matériau électriquement isolant, par exemple en résine epoxy. On peut, par exemple, utiliser un PCB du type FR4 ou polyimide. Sur chaque plaque peuvent être agencées un ensemble de pistes électriquement conductrices (non représentées) ainsi que des emplacements et des connecteurs (non représentés) permettant de monter des composants électroniques sur chaque carte et de les connecter entre eux. Dans la présente invention on viendra déformer les PCB de cartes filles tout en restant dans les tolérances données par le fabricant pour préserver la fiabilité du PCB.
De plus, chaque carte fille 3 comprend un connecteur 6 fixé à sa plaque 4, et la carte mère comprend une pluralité de connecteurs référencés 7a, 7b, 7c et 7d fixés à la plaque 5 de la carte mère, chaque connecteur 7 de la carte mère étant adapté pour coopérer mécaniquement et électriquement avec le connecteur référencé 6a, 6b, 6c ou 6d d’une carte fille respective référencé 3a, 3b, 3c ou 3d afin de connecter chaque carte fille à la carte mère. Chaque connecteur 6, 7 peut être fixé à sa plaque respective par exemple par vissage.
Chaque connecteur 6,7 peut comprendre des organes de guidage mécanique 60, 70 et des contacts électriques 61, 71. Dans des modes de réalisation, les connecteurs s’étendent selon une direction principale, les organes de guidage mécanique et les contacts électriques étant alignés selon cette direction principale. Chaque connecteur peut comprendre deux organes de guidage mécanique 60a, 60b, 70a, 70b aux deux extrémités selon cette direction principale, les contacts électriques 61, 71 étant disposés entre les organes de guidage mécanique. C’est le cas dans l’exemple représenté sur les figures, où les connecteurs des cartes filles comprennent des organes de guidage femelle pouvant recevoir des organes de guidage mâle complémentaire des connecteurs de la carte mère. Bien entendu cet exemple n’est nullement limitatif et le cas inverse peut également être envisagé. On pourrait également avoir des connecteurs sans guides mécaniques.
En référence à la , des connecteurs 7a, 7b, 7c et 7d identiques de la carte mère sont dédiés à la connexion avec des connecteurs des cartes filles respectives 3a, 3b 3c et 3d. Chaque connecteur de chaque carte fille est par exemple identique. Les connecteurs de la carte mère avantageusement identiques sont montés sur une même face de la plaque de support 5 de la carte mère. Ces connecteurs 7a, 7b, 7c et 7d sont de plus alignés parallèlement les uns aux autres de manière à pouvoir connecter plusieurs cartes filles à la carte mère, de sorte que les cartes filles s’étendent parallèlement les unes aux autres.
Comme représenté aux figures 3 et 5, les connecteurs 6,7 de la carte mère et des cartes filles sont conformés pour permettre une connexion entre la carte mère et les cartes filles de sorte que le plan PM de la plaque de support 5 de la carte mère 2 soit perpendiculaire aux plans P Fa , P Fb , P Fc des plaques de support 4a, 4b, 4c des cartes filles 3a, 3b, 3c. La représente notamment chaque languette et, dans son prolongement, le plan principal de chaque carte fille. Les connecteurs réalisent ainsi une connexion perpendiculairement à la carte mère, puis deux déviations en sens opposés pour rejoindre le plan principal, également perpendiculaire à la carte mère. A cet égard, les connecteurs de la carte mère ou des cartes filles peuvent être des connecteurs coudés à angle droit, c’est-à-dire dont les broches de connexion s’étendent parallèlement à la plaque sur laquelle le connecteur est monté, tandis que les autres connecteurs sont des connecteurs droits, c’est-à-dire dont les broches de connexion s’étendent perpendiculairement à la plaque sur laquelle le connecteur est monté.
Afin de pouvoir connecter plusieurs cartes filles 3 à la carte mère 2 tout en s’affranchissant des problématiques liés aux jeux sur les dimensions des composants, les positionnements des composants ou encore la planéité des PCB, la plaque 4 de chaque carte fille 3 comporte une portion formant une languette 8 apte à être déviée par rapport au plan principal de la plaque support 4 de la carte, cette portion portant le connecteur 6 de la carte fille. En référence à la , la languette 8 peut être délimitée de part et d’autre du connecteur par deux fentes 9a, 9b s’étendant transversalement depuis un bord 40 de la plaque, le connecteur 6 étant lui-même monté sur la plaque entre les fentes, et de préférence au voisinage de ce bord. De cette façon, en référence à la , il est possible de compenser certains jeux ou désalignements en conférant à cette portion de la plaque une légère élasticité permettant de fléchir la languette 8 sur laquelle est monté le connecteur 6. Ainsi, et comme représenté de façon schématique sur la , au moment de l’assemblage du dispositif électronique, comprenant la connexion de plusieurs cartes filles 3a à 3d à la carte mère 2, il est possible de positionner chaque carte fille relativement à la carte mère, et de dévier la languette 8a à 8d portant le connecteur 6a à 6d de chaque carte fille 3a à 3d afin de le connecter à un connecteur respectif 7a à 7d d’une carte mère.
Les deux fentes 9a, 9b délimitant la languette 8 latéralement sont avantageusement dimensionnées en fonction de la déviation souhaitée de la languette 8 par rapport au plan de la plaque. Elles peuvent par exemple présenter une longueur comprise entre 1 et 5 cm, cette longueur étant mesurée du bord de la plaque jusqu’à l’extrémité de chaque fente. Selon un exemple non limitatif, les deux fentes peuvent présenter une longueur de 3 cm pour rattraper un décalage de 400µm entre un connecteur électrique porté par la carte mère et le connecteur correspondant de la carte fille.
Dans des modes de réalisation, la languette 8, c’est-à-dire la portion de la carte comprise entre les fentes latérales 9a, 9, peut être plus longue que les portions de la plaque situées à l’extérieur des fentes, de manière à avoir une languette saillante par rapport au bord de la plaque, ce qui peut permettre une plus grande facilité d’assemblage et de manipulation des connecteurs.
Les deux fentes 9a, 9b s’étendant de part et d’autre du connecteur peuvent s’étendre perpendiculairement au bord 40 de la plaque 4. Dans un mode de réalisation, les deux fentes 9 peuvent comprendre une première portion 90 coudée s’étendant à partir du bord de la plaque et contournant les extrémités latérales du connecteur, et une portion d’extrémité rectiligne 91, s’étendant par exemple perpendiculairement au bord de la plaque. De cette façon, la languette présente une largeur, entre les extrémités latérales des deux fentes, qui est inférieure à la largeur du connecteur, ce qui confère une plus grande flexibilité à la languette. La largeur moyenne de la languette peut notamment être réduite grâce aux deux décrochements 90 au niveau du bord de la carte fille. La base de la languette présente alors une première largeur se prolongeant jusqu’à une partie élargie de la languette sur laquelle est fixée son connecteur. Dans l’exemple non limitatif représenté en , le connecteur comprend à ses deux extrémités deux organes de guidage 60a, 60b, et chaque fente comprend une portion d’extrémité 91 alignée avec chaque organe de guidage du connecteur et une portion coudée 90 reliant la portion d’extrémité au bord de la plaque formant ainsi un décrochement.
Dans des modes de réalisation, la languette 8 comprend également un ou plusieurs évidements 80 d’assouplissement de la languette disposés dans une partie médiane de la languette. Ces évidements peuvent être traversants ou non.
Chaque languette 8 comprend par exemple une pluralité d’évidements 80 traversants et rectilignes s’étendant parallèlement les uns aux autres et, le cas échéant, parallèlement aux fentes délimitant la languette. La languette peut néanmoins comprendre, à son extrémité située du côté du bord de la plaque, une partie pleine 81 d’appui du connecteur. Dans ce cas, les évidements d’assouplissement 80 de la languette 8 peuvent s’étendre depuis la portion pleine 81 jusqu’au niveau des extrémités des fentes 9a et 9b.
Le tensioactif amphotère choisi parmi les dérivés d’amines aliphatiques secondaires ou tertiaires facultativement quaternisées contient au moins un groupe anionique, par exemple un groupe carboxylate, sulfonate, sulfate, phosphate ou phosphonate, dans lequel le groupe aliphatique ou au moins un des groupes aliphatiques est une chaîne linéaire ou ramifiée comprenant de 8 à 22 atomes de carbone.
On peut citer notamment alkyl (en C 8 -C 20 ) bétaïnes, sulfobétaïnes, (alkyl en C 8 -C 20 ) amido (alkyl en C 2 -C 8 ) bétaïnes et (alkyl en C 8 -C 20 ) amido (alkyl en C 2 -C 8 ) sulfobétaïnes.
Parmi les alkyl (en C 8 -C 20 ) bétaïnes, on peut citer béhénylbétaïne, cétylbétaïne, cocoylbétaïne, décylbétaïne. Parmi les alkylbétaïnes, on préfère la cocoylbétaïne, par exemple les produits vendus par la société Rhodia sous la marque Mirataine ® BB/FLA.
Parmi les dérivés d’amines aliphatiques secondaires ou tertiaires facultativement quaternisées qui peuvent être utilisés, on peut également citer les composés de formules (II) et (III) ci-après :
R a -CON(Z)CH 2 -(CH 2 ) m -N + (R b )(R c )(CH 2 COO - ) (II)
R a représente un groupe alkyle ou alcényle en C 10 -C 30 dérivé d’un acide R a -COOH de préférence présent dans l’huile de coco hydrolysée, un groupe heptyle, un groupe nonyle ou un groupe undécyle,
R b représente un groupe β-hydroxyéthyle,
R c représente un groupe carboxyméthyle ;
m est égal à 0, 1 ou 2,
Z représente un atome d’hydrogène ou un groupe hydroxyéthyle ou carboxyméthyle ;
R a ’-CON(Z)CH 2 -(CH 2 ) m ’ -N(B)(B’) (III)
B représente -CH 2 CH 2 OX’, avec X’ représentant -CH 2 -COOH, CH 2 -COOZ’, CH 2 CH 2 -COOH, -CH 2 CH 2 -COOZ’, ou un atome d’hydrogène,
B’ représente -(CH 2 ) z -Y’, avec z = 1 ou 2, et Y’ représentant -COOH, -COOZ’, -CH 2 -CHOH-SO 3 H ou -CH 2 -CHOH-SO 3 Z’,
m’ est égal à 0, 1 ou 2,
Tensioactif non ionique La composition selon la présente invention comprend facultativement au moins un tensioactif non ionique choisi parmi un polyglucoside d’alkyle, un glycoside d’alkyle, un glucamide d’acyle et des mélanges de ceux-ci, et de préférence choisi parmi un polyglucoside d’alkyle.
En outre, le polyglucoside d’alkyle a de préférence la formule (I) suivante :
R-O-G x ’ (I)
R est un groupe alkyle en C 4 -C 40 ,
G est une fraction dérivée d’un saccharide réducteur contenant de 5 à 6 atomes de carbone, de préférence un motif glucose, et
x’ représente le degré moyen de polymérisation du polyglucoside d’alkyle.
De préférence, R est un groupe alkyle en C 6 -C 34 .
Pour une molécule particulière de polysaccharide d’alkyle, x’ ne peut prendre que des valeurs entières. Dans tout échantillon physique de polyglucosides d’alkyle, il y aura généralement des molécules ayant différentes valeurs de x’. L’échantillon physique peut être caractérisé par la valeur moyenne de x’, qui peut prendre des valeurs non intégrales. Dans la spécification, les valeurs de x’ doivent être comprises comme des valeurs moyennes.
La partie hydrophile du polysaccharide du polyglucoside d’alkyle contient en moyenne d’environ 1 à environ 10, de préférence de 1,4 à 3, motifs de saccharide. Le motif saccharide peut être un motif galactoside, glucoside, lactoside, fructoside, glucosyle, fructosyle, lactosyle et/ou galactosyle, et de préférence un motif glucoside. Des mélanges de ces fractions saccharidiques peuvent être utilisés dans le polysaccharide d’alkyle. Le glucoside est la fraction saccharidique préférée, d’autres fractions saccharidiques agiront de manière similaire, mais comme le glucoside est la fraction saccharidique préférée, la divulgation restante se concentrera sur le polyglucoside d’alkyle.
Le groupe hydrophobe sur le polyglucoside d’alkyle est un groupe alkyle, ramifié ou non, insaturé ou saturé, contenant d’environ 4 à environ 40 atomes de carbone en moyenne. De préférence, le groupe alkyle est principalement un groupe alkyle saturé à chaîne linéaire en C 6 à C 34 .
Les polyglucosides d’alkyle utiles de la présente invention sont également divulgués dans le brevet américain 4 565 647, de Llenado, délivré le 21 janvier 1986, ayant un groupe hydrophobe contenant d’environ 6 à environ 30 atomes de carbone, de préférence d’environ 10 à environ 16 atomes de carbone et un groupe hydrophile polysaccharide, par exemple un polyglycoside, contenant d’environ 1,3 à environ 10, de préférence d’environ 1,3 à environ 3, plus préférablement d’environ 1,3 à environ 2,7 motifs saccharides. Tout saccharide réducteur contenant 5 ou 6 atomes de carbone peut être utilisé, par exemple, les fractions glucose, galactose et galactosyle peuvent être substituées aux fractions glucosyle (facultativement, le groupe hydrophobe est attaché aux positions 2, 3, 4, etc. donnant ainsi un glucose ou un galatose par opposition à un glucoside ou un galactoside). Les liaisons intersaccharides peuvent être, par exemple, entre la première position des motifs saccharides supplémentaires et les positions 2, 3, 4 et/ou 6 des motifs saccharides précédentes.
Des exemples de polyglucosides d’alkyle incluent, sans s’y limiter : caprylyl/capryl glucoside, glucoside de décyle, glucoside de lauryle, glucoside d’octyle glucoside, lauryl glucose carboxylate de sodium (et) glucoside de lauryle, et le coco glucoside.
Typiquement, le tensioactif non ionique est choisi dans le groupe consistant en caprylyl/capryl glucoside, coco glucoside, glucoside de lauryle et glucoside de décyle, et plus typiquement caprylyl/capryl glucoside et glucoside de décyle.
Les polyglucosides d’alkyle préférés sont disponibles sous des noms commerciaux, par exemple :
Pour le coco-glucoside : Plantacare ® 818 UP vendu par Cognis,
Z représente un atome d’hydrogène ou un groupement hydroxyéthyle ou carboxyméthyle,
Z’ représente un ion issu d’un métal alcalin ou alcalino-terreux, tel que sodium, potassium ou magnésium ; un ion ammonium ; ou un ion résultant d’une amine organique et notamment d’un aminoalcool, tel que monoéthanolamine, diéthanolamine et triéthanolamine, monoisopropanolamine, diisopropanolamine ou triisopropanolamine, 2-amino-2-méthyl-1-propanol, 2-amino-2-méthyl-1,3-propanediol et tris(hydroxyméthyl)aminométhane,
R a ’ représente un groupe alkyle ou alcényle en C 10 -C 30 d’un acide R a ’ COOH présent de préférence dans l’huile de lin ou de coco hydrolysée, un groupe alkyle, en particulier un groupe alkyle en C 17 , et sa forme iso, ou un groupe insaturé en C 17 .
Les composés répondant à la formule (II) sont préférés.
Parmi les composés répondant à la formule (II), on peut citer la cocamidopropyl bétaïne, par exemple le produit vendu sous la marque Dehyton PK 45 par Cognis (BASF).
On peut également utiliser les composés de formule (IV) :
R a ’’-NH-CH(Y’’)-(CH 2 ) n -C(O)-NH-(CH 2 ) n ’ -N(R d )(R e ) (IV)
- R a ’’ représente un groupe alkyle ou alcényle en C 10 -C 30 d’un acide R a ’’ -C(O)OH présent de préférence dans l’huile de lin ou de coco hydrolysée ;
- Y’’ représente le groupe -C(O)OH, -C(O)OZ’’, -CH 2 -CH(OH)-SO 3 H ou le groupe -CH 2 -CH(OH)-SO 3 -Z’’, avec Z’’ représentant un contre-ion cationique résultant d’un métal alcalin ou alcalino-terreux, tel que le sodium, un ion ammonium ou un ion résultant d’une amine organique ;
- R d et R e représentent, indépendamment l’un de l’autre, un radical alkyle ou hydroxyalkyle en C 1 -C 4 ; et
- n et n’ représentent, indépendamment l’un de l’autre, un nombre entier allant de 1 à 3.
Parmi les composés répondant à la formule (IV), on peut notamment citer le composé classé dans le dictionnaire CTFA sous le nom sodium diethylaminopropyl cocoaspartamide, tel que celui commercialisé par la société Chimex sous le nom Chimexane HB.
De préférence, les tensioactifs amphotères sont choisis parmi alkyl (en C 8 -C 20 ) bétaïnes, alkyl (en C 8 -C 20 ) amido-alkyl (en C 1 -C 6 ) bétaïnes, et des mélanges de ceux-ci.
De manière davantage préférée, le tensioactif amphotère est choisi parmi cocamidopropyl bétaïne, cocoylbétaïne, ou un mélange de celles-ci.
Avantageusement, le tensioactif amphotère est présent en une quantité allant d’environ 0,5 % en poids à environ 20 % en poids, de préférence d’environ 1 % en poids à environ 10 % en poids, ou d’environ 2 % en poids à environ 5 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Pour le glucoside de décyle : Plantacare ® 2000 UP vendu par Cognis,
Pour le caprylyl/capryl glucoside : Oramix™ CG 110 vendu par Seppic,
Pour le glucoside de lauryle : Plantaren ® 1200 N UP vendu par Cognis,
Pour le glucoside d’octyle : Rewosan vendu par Rewo,
Pour le lauryl glucose carboxylate de sodium : Plantapon ® LGC SORB.
Avantageusement, le tensioactif non ionique est présent en une quantité allant d’environ 0 % en poids à environ 15 % en poids, de préférence d’environ 1 % en poids à environ 10 % en poids, ou d’environ 2 % en poids à environ 5 % en poids, par rapport au poids total de la composition.
Huile Tel qu’utilisé ici, le terme « huile » désigne un composé ou une substance grasse qui se présente sous la forme d’un liquide ou d’une pâte (non solide) à température ambiante (25 °C) sous pression atmosphérique (760 mmHg). Comme huile, celles généralement utilisées en cosmétique peuvent être utilisées seules ou en combinaison.
L’huile peut être choisie parmi les huiles d’origine végétale ou animale, les huiles synthétiques et des mélanges de celles-ci.
À titre d’exemples d’huiles végétales, on peut citer, par exemple, huile de lin, huile de camélia, huile de noix de macadamia, huile de maïs, huile de vison, huile d’olive, huile d’avocat, huile de sasanqua, huile de ricin, huile de carthame, huile de jojoba, huile de tournesol, huile d’amande, huile de colza, huile de sésame, huile de soja, huile d’arachide, et des mélanges de celles-ci.
Comme exemples d’huiles ou de graisses animales, on peut citer, par exemple, huile de saindoux, graisse de bœuf, graisse de mouton, huile de poulet, huile de serpent, oviductus ranae, huile de poisson, graisse de cheval, huile de lanoline et des mélanges de ceux-ci.
Comme exemples d’huiles synthétiques, on peut citer huiles d’ester, huiles d’éther, triglycérides artificiels, huiles d’hydrocarbures, huiles de silicone et des mélanges de ceux-ci.
Les huiles d’esters sont de préférence des esters liquides de monoacides ou polyacides aliphatiques en C 1 -C 26 , de préférence en C 10 -C 20 , saturés ou insaturés, linéaires ou ramifiés et de monoalcools ou polyalcools aliphatiques en C 1 -C 26 , de préférence en C 2 -C 10 , saturés ou insaturés, linéaires ou ramifiés, le nombre total d’atomes de carbone des esters étant supérieur ou égal à 10.
De préférence, pour les esters de monoalcools, au moins un parmi l’alcool et l’acide dont sont issus les esters de la présente invention est ramifié.
Parmi les monoesters de monoacides et de monoalcools, on peut citer les palmitates d’alkyle tels que palmitate d’éthyle, palmitate d’éthylhexyle ou palmitate d’isopropyle, carbonate de dicaprylyle, myristates d’alkyle tels que myristate d’isopropyle ou myristate d’éthyle, stéarate d’isocétyle, isononanoate de 2-éthylhexyle, isononanoate d’isononyle, néopentanoate d’isodécyle et néopentanoate d’isostéaryle.
On peut également utiliser des esters d’acides dicarboxyliques ou tricarboxyliques en C 4 -C 22 et d’alcools en C 1 -C 22 , ainsi que des esters d’acides monocarboxyliques, dicarboxyliques ou tricarboxyliques et d’alcools non sucrés en C 4 -C 26 dihydroxy, trihydroxy, tétrahydroxy ou pentahydroxy.
ARTICLE ORNEMENTAL ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT La présente invention concerne le domaine technique général des articles d'ornementation et de décoration, comme par exemple les articles de parure corporelle tels que ceux relevant du domaine de la bijouterie, de la joaillerie, de l'orfèvrerie ou des accessoires vestimentaires.
La présente invention se rapporte plus particulièrement à un article ornemental comprenant un objet décoratif, un support portant l’objet décoratif et une interface de fixation pour attacher ledit objet décoratif au support. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel article ornemental.
Il est connu, notamment en matière de bijouterie, de fixer des objets d'ornementation (par exemple des pierres précieuses) à un support qui lui-même forme par exemple un bracelet, un collier, une bague, ou même une ceinture ou une broche.