INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La présente invention permet ainsi de reconfigurer la géométrie antennaire en fonction du besoin système correspondant par exemple au besoin et/ou de déplacer sa fréquence d’opération d’élargir la taille électrique (hauteur et/ou largeur) d’antenne pour augmenter son efficacité de rayonnement et son gain, au besoin de déplacer le centre de phase de l’antenne excitée sur la surface du réseau, au besoin de démultiplier le nombre de sources pour densifier (diminuer l’espace inter éléments (i.e. la taille de maille élémentaire afin de diminuer l’espace entre les antennes, la réduction de la taille de maille élémentaire impliquant une diminution de l’espace inter éléments)) dans les bandes de fréquence hautes, au besoin de changer la polarisation des mailles élémentaires pour exploiter les propriétés de polarisation, au besoin de charger des extrémités d’antennes pour atténuer les phénomènes de réflexions internes en bout de ligne propres à déformer les signaux émis (de l’anglais ringing ) en temporel (utile en application de radar de sol) mais également pour atténuer le couplage inter-éléments (i.e. entre mailles élémentaires), tout en restant reconfigurable à la demande du système de télécommunication ou radar propre à intégrer le réseau antennaire selon la présente invention.
En effet, comme vu précédemment, à partir d’un pixel (i.e. maille élémentaire) unitaire à quatre accès (i.e. ports), une partie de réseau antennaire comportant, selon un premier exemple, 2x2 pixels peut être notamment conçue selon la présente invention, à partir de laquelle il est possible de configurer l’excitation des accès (i.e. ports) voisins (i.e. en vis-à-vis), grâce à l’intégration d’un circuit de commutation RF (autrement appelé réseau d’alimentations) pour créer quatre antennes polarisées soit selon Ox ou bien selon Oy.
Un tel circuit de commutation RF permet d’imposer un mode d’excitation spécifique à chaque accès (i.e. port) pour exciter des antennes de plus grande taille électrique et permet ainsi d’utiliser de manière optimale la surface occupée par des éléments rayonnants, notamment pour une application à un réseau d’antenne pour radar de sol (GPR), ou à un réseau d’antenne pour la surveillance de spectre et la goniométrie, ou encore pour toute application de télécommunication ou radar où le spectre est balayé par sous-bandes successives ou bien à l’aide de polarisations multiples successivement.
Ensemble de connexion pour circuit électrique de puissance L’invention concerne le domaine de la connectique électrique de puissance pour véhicules automobiles électriques ou hybrides.
Etat de la technique Les circuits électriques de puissance sont utilisés dans les véhicules automobiles électriques ou hybrides par exemple pour charger des batteries à partir d’une borne de recharge, pour interconnecter un ensemble de batteries à un moteur électrique, à un convertisseur de puissance, etc.
Dans les véhicules automobiles hybrides et électriques, les courants électriques transmis par les composants des circuits électriques de puissance (câbles, barres de connexion conductrices de courant, connecteurs, etc.) sont relativement élevés et peuvent atteindre 600 Ampères, voire plus de 1000 Ampères en pics de courant. De même, les tensions dans les circuits électriques de puissance peuvent atteindre 600 à 750 Volts.
Il est donc important de protéger toute personne susceptible d'entrer en contact avec les composants haute-tension d'un véhicule électrique ou hybride à n'importe quel stade de son cycle de vie. Ainsi, il est généralement prévu une boucle de verrouillage haute-tension (« HVIL », soit « high-voltage interlock loop » en anglais), appelée dans la suite de ce document boucle interlock. La boucle interlock est conçue pour protéger les personnes lors du montage, de la réparation, de l'entretien et de l'utilisation d'un véhicule. La boucle interlock commande la mise sous tension ou non des composants haute-tension. C’est une boucle basse-tension continue qui surveille les connecteurs et composants haute-tension d'un véhicule électrique. Lorsque la boucle interlock est ouverte, ces composants ne sont pas alimentés en courant fort. Lorsque la boucle interlock est fermée les composants peuvent être alimentés en courant fort.
Pour certains types de connexion, et notamment pour des connexions par vis entre barres de connexion (« Busbar » en anglais), un boîtier de protection est utilisé. La connexion est protégée dans le boîtier par un couvercle. Pour accéder à la connexion, il faut retirer le couvercle. Dans l’art antérieur, il est prévu un connecteur dans la boucle interlock disposé par rapport au couvercle de manière à ce que le couvercle ne puisse pas être retiré sans avoir préalablement déconnecté le connecteur. Autrement dit, le boîtier ne peut être ouvert que si la boucle interlock est ouverte, et donc que les composants logés dans le boîtier ne sont plus sous haute-tension.
Il est décrit ci-dessous une solution alternative pour prévenir l’accès à des composants sous haute-tension logés dans un boîtier ou protégés par un boîtier.
En effet, il est décrit ci-dessous un ensemble de connexion pour circuit électrique de puissance comprenant un boîtier, un couvercle, des bornes électriques de puissance et des contacts à reliés à une boucle interlock contrôlant l’alimentation électrique des bornes électriques de puissance. Le couvercle est configuré pour occuper une position de fermeture dans laquelle il ferme au moins partiellement le boîtier. Les bornes électriques de puissance sont accessibles par le boîtier. Autrement dit, les bornes électriques de puissance sont soit logées dans le boîtier, soit logées dans ou sous un élément accessible à travers le boîtier. Ces bornes électriques de puissance correspondent par exemple à une portion de barre de connexion (« Busbar » en anglais). Les contacts de la boucle interlock sont accessibles par le boîtier. Autrement dit, les contacts de la boucle interlock sont soit logés dans le boîtier, soit logés dans ou sous un élément accessible à travers le boîtier. Le couvercle comporte un shunt électrique configuré pour connecter entre eux les contacts de la boucle interlock, lorsque le couvercle est en position de fermeture, et pour être déconnecté des contacts de la boucle interlock et ouvrir ainsi la boucle interlock, lorsque le couvercle est retiré du boîtier pour laisser un accès par le boîtier aux bornes électriques de puissance.
- une deuxième couche diélectrique recouvrant au moins les composants émissifs et des deuxièmes plots de connexion disposés dans la deuxième couche diélectrique ;
et dans lequel la première couche diélectrique est solidarisé à la deuxième couche diélectrique, et les premiers plots de connexion sont solidarisés aux deuxièmes plots de connexion.
Dans cette configuration, lorsque le composant photodétecteur fait partie d’un circuit intégré, les premiers plots de connexions peuvent être couplés électriquement à des portions d’un niveau d’interconnexions du circuit intégré par des vias.
En variante, les composants émissifs et les composants photodétecteurs peuvent former des modules distincts les uns des autres, reportés sur un support et comprenant chacun au moins un des composants émissifs et un des composants photodétecteurs.
L’invention concerne également un procédé de réalisation d’un dispositif optoélectronique, comprenant au moins :
- réalisation d’au moins un composant émissif comportant au moins une première électrode, une deuxième électrode, et un élément émissif disposé entre une face émissive du dispositif optoélectronique et la deuxième électrode ;
- réalisation d’au moins un composant photodétecteur tel que la deuxième électrode du composant émissif soit disposée entre le composant photodétecteur et l’élément émissif ;
et dans lequel la deuxième électrode est traversée par au moins un trou disposé à l’aplomb d’au moins une partie d’une surface de détection du composant photodétecteur et/ou dans lequel une partie de la surface de détection du composant photodétecteur n’est pas disposée à l’aplomb de la deuxième électrode.
Le composant photodétecteur peut être réalisé dans un circuit intégré ou un module électronique comprenant d’autres composants électroniques configurés pour commander au moins le composant photodétecteur et le composant émissif et/ou mémoriser au moins une valeur de mesure destinée à être délivrée en sortie du composant photodétecteur.
Le procédé peut comporter en outre :
- après la réalisation du composant photodétecteur, la réalisation d’au moins une première couche diélectrique recouvrant au moins le composant photodétecteur et la réalisation de premiers plots de connexion dans la première couche diélectrique ;
- après la réalisation du composant émissif, la réalisation d’au moins une deuxième couche diélectrique recouvrant au moins le composant émissif et la réalisation de deuxièmes plots de connexion dans la deuxième couche diélectrique ;
- solidarisation par collage direct de la première couche diélectrique contre la deuxième couche diélectrique, et des premiers plots de connexion contre les deuxièmes plots de connexion.
Par collage direct, on entend ici un collage de type moléculaire, sans apport de matière adhésive ou de brasure à l'interface entre les éléments solidarisés par un tel collage. Dans le cas d'un collage direct, une fois les deux éléments alignés, une simple mise en contact de ces éléments suffit à figer la position finale de l’un par rapport à l’autre. Autrement dit, le collage est instantané. Ceci constitue une différence par rapport à un collage avec apport de matière, par exemple par brasure, dans lequel une étape de compression et/ou de chauffage doit être mise en œuvre après l'alignement et la mise en contact des deux circuits, ce qui peut conduire à un désalignement des circuits. Le collage direct peut être hydrophobe ou hydrophile.
Le dispositif optoélectronique peut être utilisé pour différentes applications :
- calibration d’écran, écran auto-calibré ;
Exemples On procède, pour préparer les différentes compositions de caoutchouc dont les compositions sont présentées ci-dessous, de la manière suivante. Dans une première phase, on introduit dans un mélangeur interne (taux de remplissage final : environ 70% en volume) dont la température initiale de cuve est d’environ 60°C, successivement l’élastomère, puis tous les autres constituants du mélange à l’exception du système de réticulation. On conduit alors un travail thermomécanique en une étape jusqu’à atteindre une température maximale de « tombée » de 150°C. On récupère le mélange ainsi obtenu. Dans une seconde phase, on le refroidit sur un mélangeur externe (homo-finisseur) à 30°C, et on ajoute le système de réticulation à base de péroxyde, ou de soufre.
La qualité de la liaison entre la composition de caoutchouc et un élément de renfort métallique est déterminée par un test dans lequel on mesure la force nécessaire pour extraire des tronçons de renforts métalliques de la composition de caoutchouc réticulée. À cette fin, on prépare des produits renforcés sous la forme d’éprouvettes constituées d’éléments de renfort métalliques et d’une composition de caoutchouc.
Préparation des éprouvettes Les compositions de caoutchouc sont utilisées pour confectionner un produit renforcé sous la forme d’une éprouvette selon le protocole suivant :
On confectionne un bloc de caoutchouc constitué de deux plaques, appliquées l’une sur l’autre avant cuisson. Les deux plaques du bloc consistent en la même composition de caoutchouc. C’est lors de la confection du bloc que les éléments de renfort métalliques sont emprisonnés entre les deux plaques à l’état cru, à égale distance et en laissant dépasser de part et d’autre de ces plaques une extrémité de l’élément de renfort de longueur suffisante pour la traction ultérieure. Le bloc comportant les renforts est alors cuit. À titre d’exemple, dans le cas présent, la cuisson du bloc est réalisée à 160°C pendant un temps variant de 5 min à 40 min selon la composition sous pression de 5.5 tonnes.
Les fils unitaires des éléments de renfort métalliques sont des fils en acier clair recouverts de laiton. Les éléments de renforts métalliques sont un assemblage de deux fils unitaires de 0,30 mm de diamètre (câbles « 2.30 ») utilisés très couramment pour la réalisation des nappes de travail des pneumatiques de type Tourisme ; l’épaisseur du revêtement en laiton va de 50 nm à 300 nm.
Test d’adhésion À l’issue de la cuisson, l’éprouvette ainsi constituée du bloc réticulé et des éléments de renfort métalliques est mise en place dans les mâchoires d'une machine de traction adaptée pour permettre de tester chaque tronçon isolément, à une vitesse et une température données (par exemple, dans le cas présent, à 100 mm/min et température ambiante).
On caractérise les niveaux d’adhésion en mesurant la force dite d'arrachement pour arracher les tronçons de l’éprouvette.
Les résultats sont exprimés en base 100 par rapport à une éprouvette témoin qui contient des éléments de renfort métalliques de nature identique à l’éprouvette testée. L’éprouvette témoin est faite à partir de la composition « T1 ».
Une valeur supérieure à celle de l’éprouvette témoin, arbitrairement fixée à 100, indique un résultat amélioré, c'est-à-dire une force d’arrachement supérieure à celle de l’éprouvette.
Présentant des valeurs supérieures à 100 dans le test d’adhésion, les produits renforcés conformes à l’invention présentent une résistance à l’arrachement améliorée après cuisson de l’éprouvette, c’est-à-dire à t=0, et dont la pérennité est améliorée après vieillissement de l’éprouvette, c’est-à-dire après 21 jours à 55°C sous humidité relative de 95%.
Essais de traction Ces essais de traction permettent de déterminer les contraintes d'élasticité et les propriétés à la rupture des compositions de gomme. Les essais ont été effectués conformément à la norme française NF T 46-002 de septembre 1988. Les allongements à la rupture (en %) sont mesurés à 23°C.
Les mesures d’allongement à rupture sont réalisées à t=0, puis après 21 jours à 55°C sous humidité relative de 95%.
Les résultats sont exprimés en base 100, la valeur 100 étant attribuée à la valeur d’allongement à rupture de l’échantillon T1 considéré à t=0. Un résultat supérieur à 100, indique que la composition considérée présente un plus fort allongement à la rupture que la même composition à t=0.
Les compositions conformes présentent un allongement à rupture plus important que la composition témoin.
Indicateur de résistance au roulement La résistance au roulement induite par la composition testée est estimée par la mesure des pertes d’énergie, à une température de 60°C, de l’énergie restituée au sixième rebond d’un échantillon auquel on a imposé une énergie initiale, telle que décrite dans la norme DIN 53-512 d’avril 2000. Cette mesure est notée P60 et calculée comme suit : P60(%)=100x(E0-E1)/E0, où E0 représente l’énergie initiale et E1 l’énergie restituée.
Les mesures de pertes à 60°C sont réalisées à t=0, après 21 jours à 77°C sous air. L’hygrométrie de l’air n’est pas contrôlée et correspond à celle de l’air ambiant, soit entre 30 et 50%.
La mémoire 1514 et le stockage supplémentaire 1526, à la fois amovible et non amovible, sont tous des exemples de supports de stockage non transitoire lisibles par ordinateur. Par exemple, des supports de stockage non transitoire lisibles par ordinateur peuvent inclure des supports volatils ou non volatils, amovibles ou non amovibles mis en œuvre dans n'importe quel procédé ou technologie pour le stockage d'informations telles que des instructions lisibles par ordinateur, des structures de données, des modules de programme, ou d'autres données. La mémoire 1514 et le stockage supplémentaire 1526 sont l'un et l'autre des exemples de supports de stockage informatique non transitoires. Des types supplémentaires de supports de stockage informatique qui peuvent être présents dans le dispositif utilisateur 1506 peuvent inclure, sans toutefois s'y limiter, une RAM à changement de phase (PRAM), une SRAM, une DRAM, une RAM, une ROM, une mémoire morte programmable effaçable électriquement (EEPROM), une mémoire flash ou une autre technologie de mémoire, une mémoire morte à disque compact (CD-ROM), vidéodisque numérique (DVD) ou autre stockage optique, des cassettes magnétiques, une bande magnétique, un stockage sur disque magnétique ou d'autres dispositifs de stockage magnétique, ou n'importe quel autre support qui peut être utilisé pour stocker les informations souhaitées et auquel le dispositif utilisateur 1506 peut accéder. Des combinaisons de quelconques parmi ce qui précède doivent également être incluses dans le champ d'application des supports de stockage non transitoire lisibles par ordinateur. Selon une autre possibilité, des supports de communication lisibles par ordinateur peuvent inclure des instructions lisibles par ordinateur, des modules de programme, ou d'autres données transmises au sein d'un signal de données, tel qu'une onde porteuse, ou autre transmission. Cependant, tels qu'ils sont utilisés ici, des supports de stockage lisibles par ordinateur n'incluent pas de supports de communication lisibles par ordinateur.
Le dispositif utilisateur 1506 peut également contenir une ou des connexion(s) de communication 1528 qui permettent au dispositif utilisateur 1506 de communiquer avec une banque de données, un autre dispositif informatique ou serveur, des terminaux utilisateur, et/ou d'autres dispositifs via le réseau 1508. Le dispositif utilisateur 1506 peut également inclure un ou des dispositif(s) E/S 1530, tels qu'un clavier, une souris, un stylet, un dispositif de saisie vocale, un dispositif de saisie à écran tactile, un affichage, des haut-parleurs, une imprimante, etc.
En ce qui concerne le contenu de la mémoire 1514 d'une manière plus détaillée, la mémoire 1514 peut inclure un système d'exploitation 1512 et/ou un ou plusieurs programmes ou services d'application pour mettre en œuvre les fonctionnalités divulguées ici telles que les applications 1511 (par exemple, portefeuille numérique, applications de réglage, applications tierces, application de navigateur, etc.). Dans certains exemples, l'ordinateur fournisseur de services 1502 peut également inclure une application pour mettre en œuvre des techniques similaires à celles décrites en référence au dispositif utilisateur 1506. De façon similaire, au moins certaines techniques décrites en référence à l'ordinateur fournisseur de services 1502 peuvent être mises en œuvre par le dispositif utilisateur 1506.
L'ordinateur fournisseur de services 1502 peut également être n'importe quel type de dispositif informatique tel que, mais sans caractère limitatif, une collection de ressources informatiques virtuelles ou « en nuage », un serveur distant, un téléphone mobile, un téléphone intelligent, un assistant numérique, un ordinateur portable, un ordinateur de bureau, un dispositif client léger, une tablette, un dispositif portable, un ordinateur serveur, une instance de machine virtuelle, etc. Dans certains exemples, l'ordinateur fournisseur de services 1502 peut être en communication avec le dispositif utilisateur 1506 via le réseau 1508, ou via d'autres connexions réseau.
Dans une configuration servant d'illustration, l'ordinateur fournisseur de services 1502 peut inclure au moins une mémoire 1542 et une ou plusieurs unités de traitement (ou processeur(s)) 1544. Le(s) processeur(s) 1544 peu(ven)t être mis en œuvre suivant la situation dans un matériel, des instructions exécutables par ordinateur, un micrologiciel, ou des combinaisons de ceux-ci. Les exécutions d'instructions exécutables par ordinateur ou de micrologiciel du ou des processeur(s) 1544 peuvent inclure des instructions exécutables par ordinateur ou exécutables par machine écrites dans n'importe quel langage de programmation approprié pour mettre en œuvre les diverses fonctions décrites.
La mémoire 1542 peut stocker des instructions de programme qui peuvent être chargées et exécutées sur le(s) processeur(s) 1544, ainsi que des données générées pendant l'exécution de ces programmes. En fonction de la configuration et du type d'ordinateur fournisseur de service 1502, la mémoire 1542 peut être volatile (telle que de la RAM) et/ou non volatile (telle que de la ROM, de la mémoire flash, etc.). L'ordinateur fournisseur de services 1502 peut également inclure un stockage amovible et/ou un stockage non amovible 1546 supplémentaire y compris, mais sans caractère limitatif, un stockage magnétique, des disques optiques, et/ou un stockage sur bande. Les lecteurs de disque et leurs supports lisibles par ordinateur non transitoires associés peuvent fournir un stockage non volatil d'instructions lisibles par ordinateur, de structures de données, de modules de programme, et d'autres données pour les dispositifs informatiques. Dans certaines implémentations, la mémoire 1542 peut inclure de multiples types différents de mémoire, tels que SRAM, DRAM, ou ROM. Alors que la mémoire volatile décrite ici peut être désignée RAM, n'importe quelle mémoire volatile qui ne conserverait pas des données stockées en son sein une fois débranchée d'un hôte et/ou de l'alimentation électrique, serait appropriée. La mémoire 1542 et le stockage supplémentaire 1546, à la fois amovible et non amovible, sont l'un et l'autre des exemples supplémentaires de supports de stockage non transitoire lisibles par ordinateur.
L'ordinateur fournisseur de services 1502 peut également contenir une ou des connexion(s) de communication 1548 qui permettent à l'ordinateur fournisseur de services 1502 de communiquer avec une banque de données, un autre dispositif informatique ou serveur, des terminaux utilisateur, et/ou d'autres dispositifs via le réseau 1508. L'ordinateur fournisseur de services 1502 peut également inclure un ou des dispositif(s) E/S 1550, tels qu'un clavier, une souris, un stylet, un dispositif de saisie vocale, un dispositif de saisie à écran tactile, un affichage, des haut-parleurs, une imprimante, etc.
En ce qui concerne le contenu de la mémoire 1542 d'une manière plus détaillée, la mémoire 1542 peut inclure un système d'exploitation 1552 et/ou un ou plusieurs programmes d'application ou services pour mettre en œuvre les fonctionnalités divulguées ici incluant un ou des moteur(s) de provisionnement 1541 (par exemple, services de transport 210 et 244, service de provisionnement 224, service de traitement de transaction 226 et 254, et/ou service d'authentification 230).
Les divers exemples peuvent en outre être mis en œuvre dans un large éventail d'environnements d'exploitation, qui dans certains cas peuvent inclure un ou plusieurs ordinateurs d'utilisateur, dispositifs informatiques ou dispositifs de traitement qui peuvent être utilisés pour faire fonctionner n'importe laquelle d'un nombre d'applications. Des dispositifs utilisateur ou client peuvent inclure n'importe lequel d'un nombre d'ordinateur personnels d'usage général, tels que des ordinateurs de bureau ou portables exécutant un système d'exploitation standard, ainsi que des dispositifs cellulaires, sans fil et portables exécutant un logiciel mobile et capable de prendre en charge un nombre de protocoles de mise en réseau et de transmission de messages. Un tel système peut également inclure un nombre de postes de travail exécutant l'un quelconque parmi une variété de systèmes d'exploitation commercialement disponibles et d'autres applications connues à des fins telles que le développement et la gestion de base de données. Ces dispositifs peuvent également inclure d'autres dispositifs électroniques, tels que des terminaux fictifs, des clients légers, des systèmes de jeu, et d'autres dispositifs capables de communiquer via un réseau.
La plupart des exemples utilisent au moins un réseau qui serait familier au spécialiste de la technique pour prendre en charge des communications en utilisant l'un quelconque parmi une variété de protocoles commercialement disponibles, tels que TCP/IP, OSI, FTP, UPnP, NFS, CIFS, et AppleTalk. Le réseau peut être, par exemple, un réseau local, un réseau étendu, un réseau privé virtuel, Internet, un intranet, un extranet, un réseau téléphonique public commuté, un réseau infrarouge, un réseau sans fil, et n'importe quelle combinaison de ceux-ci.