INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un mode de réalisation de l’invention, la virole 12 est reliée à la périphérie externe 13A d’une paroi radiale 13 qui comprend une face radiale aval 13C ( ). La périphérie interne 13B de cette paroi radiale 13 est montée entre une bride aval 14B et une bride amont 14A qui sont maintenues ensemble par un boulon. Le boulon porte également une bride 16 s’étendant radialement vers l’extérieur. La bride 16 comprend un rebord annulaire 16B orientée vers l’aval suivant l’axe principal A-A. Ce rebord annulaire 16B est agencé en quinconce avec le becquet amont 6A. La forme du rebord annulaire 16B de chacun des distributeurs 2B peut varier en fonction des applications et de l’étage considéré au sein de la turbine 1. Par ailleurs, il est possible que la virole 12 annulaire soit dépourvue de rebord annulaire 16B. La présence de becquets amont 6A et de rebords annulaires 16B forment des chicanes pour limiter le passage des gaz de combustion circulant dans la veine primaire VP radialement de l’extérieur vers l’intérieur.
En variante, la périphérie interne 13B de cette paroi radiale 13 est reliée à une paroi cylindrique 14 qui peut porter un anneau d’étanchéité 15 ( ). La paroi radiale 13 porte également un rebord annulaire 16B orienté vers l’aval suivant l’axe principal A-A de sorte être agencé en quinconce avec le becquet amont 6A. La forme du rebord annulaire 16B peut varier en fonction des applications et de l’étage considéré au sein de la turbine 1. Par ailleurs, il est possible que la virole 12 soit dépourvue de rebord annulaire 16B. La présence de becquets amont 6A et de rebords annulaires 16B forment des chicanes pour limiter le passage des gaz de combustion circulant dans la veine primaire VP radialement de l’extérieur vers l’intérieur.
Selon un mode de réalisation préféré, l’étage comporte également au moins un premier anneau d’étanchéité 17 qui s’étend autour de l’axe principal A-A. Cet anneau d’étanchéité 17 est agencé radialement à l’intérieur de la virole 12 annulaire entre l’extrémité aval 12B de la forme tronconique de la virole 12 et le rebord annulaire 16B. Comme représenté sur les figures 3 et 4 notamment, l’anneau d’étanchéité 17 est fixé sur la face radiale aval 13C de la paroi radiale 13 et s’étend axialement en aval et en regard du becquet 6A amont de la plateforme 6.
Selon un mode de réalisation préféré, l’anneau d’étanchéité 17 est réalisé dans un matériau abradable de sorte qu’il s’use lors des frottements avec le becquet 6A amont au cours de la rotation de la roue 2A autour de l’axe principal A-A. Le matériau abradable dans lequel est réalisé l’anneau d’étanchéité est résistant à des températures typiques du fonctionnement d’une turbomachine, par exemple, à des températures de l’ordre de 1000 degré Celsius. L’anneau d’étanchéité 17 est réalisé en matériau alvéolaire de type nid d’abeille. Les alvéoles du nid d’abeille sont de préférence orientées en direction axiale car en direction radiale elles sont susceptibles de laisser passer le flux d’air. En variante, l’anneau d’étanchéité 17 est réalisé en un matériau polymérique.
Comme représenté sur les figures 3, 4, 6 et 7, l’anneau d’étanchéité 17 présente une section transversale de forme générale carré ou rectangulaire. Il comprend une face aval 17A en regard du becquet amont 6A et qui s’étend axialement sur une longueur axiale comparable à longueur axiale du rebord annulaire 16B par rapport à la paroi radiale 13. L’anneau d’étanchéité 17 comprend également une surface cylindrique externe 17B de l’anneau d’étanchéité qui est en regard de l’extrémité aval 12B de la forme tronconique de la virole 12. Le diamètre de la surface cylindrique externe 17B définit un diamètre externe D3A de l’anneau d’étanchéité 17. Ce diamètre externe D3A est supérieur au diamètre D1A du becquet 6A amont de la plateforme 6. L’anneau d’étanchéité 17 comporte également une surface cylindrique interne 17C agencée radialement en regard du rebord annulaire 16B de sorte que le diamètre interne D3B de l’anneau d’étanchéité 17 défini par le diamètre de la surface cylindrique interne 17C est inférieur au diamètre D1A du becquet 6A amont. La face radiale aval 17A de l’anneau d’étanchéité 17 est centrée sur le becquet amont 6A.
Par ailleurs, dans un mode de réalisation préféré, le diamètre D2A amont de l’extrémité amont de la virole 12 est inférieur au diamètre externe D3A de l’anneau d’étanchéité 17. Le diamètre D2B aval de l’extrémité aval de la virole 12 est supérieur au diamètre externe D3A de l’anneau d’étanchéité 17.
Comme représenté sur les figures 3 et 6, lorsque le becquet amont 6A n’est pas en contact avec la face radiale aval 17A de l’anneau d’étanchéité 17, le flux de purge F circule radialement de l’intérieur vers l’extérieur à travers les chicanes formées par les becquets et les rebords annulaires jusqu’à la veine primaire VP. Il est alors possible qu’une partie des gaz de combustion s’écoulant dans la veine primaire VP.
Afin de limiter le passage de gaz de combustion dans la zone de purge ZP au cours de transitoires de fonctionnement, la roue 2A et le distributeur 2B sont rapprochés l’un de l’autre axialement de sorte que le becquet 6A amont est en contact avec l’anneau d’étanchéité 17, comme représenté sur les figures 4 et 7. Au cours des rotations de la roue mobile autour de l’axe principal A-A, le becquet 6A amont frotte contre la face aval 17C de l’anneau d’étanchéité 17 sans endommager la virole 12. L’anneau d’étanchéité 17 est, en effet, en matière abradable de type nid d’abeille capable d’absorber ces frottements.
Selon un mode de réalisation préféré, l’anneau d’étanchéité 17 comporte une pluralité de cheminées 18 qui sont orientées en direction radiale par rapport à l’axe principal A-A. Comme représenté sur les figures 4, 5 et 7, les cheminées sont réparties de manière circonférentielle autour de l’axe principal A-A de sorte à autoriser des passages de flux de purge lorsque le becquet est en contact avec l’anneau d’étanchéité 17.
Les cheminées 18 peuvent également être inclinées en direction azimutale ou tangentielle par rapport à l’axe A-A pour mettre l'air de purge en rotation et permettre une meilleure adaptation à la giration de l'air dans la veine.
Chacune des cheminées 18 présente une forme cylindrique dont une face externe 18A débouche sur la surface cylindrique externe 17B de l’anneau d’étanchéité 17 et dont une face interne 18B débouche sur la surface cylindrique interne 17C de l’anneau d’étanchéité 17 de sorte que chacune des cheminées 18 le traverse. Les cheminées 18 sont alignées dans un plan radial qui est à proximité de la face radiale aval 13C de la paroi radiale 13. En éloignant les cheminées de la face aval 17C de l’anneau d’étanchéité 17, on préserve l’intégrité des cheminées, lorsque le becquet 6A amont frotte contre l’anneau d’étanchéité 17.
Plus les cheminées 18 sont raprochées de la face et plus le risque est grand que, dans des phases d'intéraction, la cheminée se fasse ouvrir par le becquet. L’air a par contre des facilités à accéder à la cheminée car il n’y a pas de chicane trop marquée. Et inversement, plus cette distance est grande moins le risque de perçage est fort mais plus l'air de purge peut avoir du mal à accéder à la cheminée. Un compromis doit donc être trouvé entre la robustesse du design et la perte de charge du circuit de purge.
En effet, comme représenté sur la , dans cette configuration, la cavité formant la zone de purge est fermé de sorte que le flux de purge ne peut s’évacuer dans la veine primaire qu’en traversant les cheminées 18.
Selon un mode de réalisation préféré, le nombre de cheminées 18 agencées autour de l’axe principal A-A est compris entre 2 et 50. De préférence ce nombre est compris entre 10 et 50.
Selon un mode de réalisation particulier, le becquet 6A amont annulaire comprend, à une extrémité amont, un bord annulaire. Ce bord annulaire peut comprendre une succession azimutale et/ou radiale de dents. Dans une variante, le bord annulaire du becquet présente également une forme évasée de type pattes d’éléphant.
Ainsi, l’invention présente, comme avantages, de diminuer la perméabilité de la zone de purge aux gaz de combustion circulant dans la veine primaire VP en rapprochant la roue mobile 2A et le distributeur 2B. Cette configuration augmente la pression statique de l’alimentation du circuit d’air secondaire de sorte que l’écoulement du flux de purge est réalisé aux travers des cheminées 18 sans passage de gaz de combustion de la veine primaire vers la zone de purge.
La description décrit aussi une batterie comprenant :
- au moins un élément électrochimique, l’élément électrochimique comprenant au moins une électrode comportant un mélange de matériaux actifs, et
- un système de gestion tel que précédemment décrit.
- la est un ordinogramme d’un exemple de mise en œuvre d’un procédé d’estimation d’un paramètre relatif à l’état de santé d’un élément électrochimique de la batterie de la ,
- la illustre graphiquement le principe d’un modèle de vieillissement d’un élément électrochimique impliqué dans le procédé d’estimation,
- la est un graphe montrant de manière schématique comment déterminer certains paramètres relatifs à l’état de santé de l’élément électrochimique,
- la est un logigramme visant à expliquer le fonctionnement d’un autre exemple de mise en œuvre d’un procédé d’estimation d’un paramètre relatif à l’état de santé d’un élément électrochimique de la batterie de la , et
- , les figures 6 à 10 sont des graphes montrant des résultats expérimentaux obtenus en utilisant le procédé d’estimation correspondant à la .
DESCRIPTION DETAILLEE DE MODES DE REALISATIONS PREFERES
Description d’une batterie Une batterie 10 est représentée sur la .
De manière connu en soi, une batterie est généralement un agencement d’une pluralité d’éléments électrochimiques mais dans un souci de simplification du propos, il est décrit un cas à un seul élément électrochimique dans ce qui suit, sachant que la transposition à d’autres agencements est immédiate.
A l’étape 804, la longueur d’onde de résonance du disque opto-mécanique d’intérêt 201 est décalée, après l’écoulement de la fenêtre temporelle de lecture du disque d’intérêt 201, de manière à ce que le signal optique ne soit pas modulé par le disque opto-mécanique d’intérêt 201.
Les étapes 802 à 804 peuvent être réitérées pour chacun des disques opto-mécaniques 201, ce qui fournit une pluralité de résultats locaux de détection.
La représente un procédé de fabrication d’un capteur matriciel 200, selon des modes de réalisation de l’invention. Le procédé de fabrication utilise une plaque de silicium sur isolant (en anglais :SOI ou Silicon On Insulator) comprenant un empilement d’une couche fine de silicium (Si) d’environ 220 nm d’épaisseur sur une couche d’isolant qui peut être, par exemple et sans limitation, du dioxyde de silicium (SiO 2 ), l’empilement comprenant en outre une couche épaisse de silicium (Si-Bulk) qui complète l’empilement au niveau de l’autre face de la couche d’isolant. En technologie 200mm, l’épaisseur de cette couche est d’environ 725 µm, mais elle peut être moins épaisse, jusqu’à quelques µm.
A l’étape 901, des clous métalliques 210, appelés aussi vias, sont réalisés de manière à assurer des connexions électriques entre les deux couches de silicium de la plaque. L’étape 901 consiste en outre à réaliser une électrode commune 205 par métallisation de face arrière de la couche épaisse de silicium. La figure 10-A illustre la sortie de l’étape 901.
A l’étape 902, des jonctions PN 203 sont réalisées dans la couche fine de silicium, chaque jonction PN 203 étant réalisée de manière à être en contact avec un clou métallique. Plus précisément, l’étape 902 peut consister à mettre en œuvre de manière localisée une implantation de Phosphore et de Bore pour réaliser respectivement les régions dopées N et P de chaque jonction PN 203. La figure 10-B illustre la sortie de l’étape 902.
A l’étape 903, des coupleurs optiques représentant les terminaisons de chaque guide d’onde optique 202 sont formés pour assurer un couplage hors plan avec des fibres optiques. Pour ce faire, l’étape 903 peut consister à mettre en œuvre des étapes de fabrication comprenant une étape de lithographie, optique ou électronique, opérée au moyen d’un masque dédié sur une couche de résine déposée sur la couche fine de silicium, une étape de développement pour libérer les zones de gravure, et une étape de gravure partielle de la couche fine de silicium pour réaliser une modulation de l’indice optique, la gravure étant de préférence une gravure sèche. L’épaisseur de la gravure, mesurée selon une direction perpendiculaire au plan d’empilement de couches semi-conductrices, peut représenter environ un tiers de l’épaisseur de la couche fine de silicium (environ 70 nm pour une couche fine de silicium d’environ 220 nm).
A l’étape 904, des disques opto-mécaniques 201, leurs électrodes d’actionnement 206 et des guides d’onde optiques sont formés. Plus précisément, l’étape 904 peut consister à mettre en œuvre des étapes de fabrication comprenant une étape de lithographie, optique ou électronique, opérée au moyen d’un masque dédié sur une couche de résine déposée sur la couche fine de silicium, une étape de développement pour libérer les zones de gravure, et une étape de gravure de la couche fine de silicium, la gravure de la couche fine de silicium étant complète, c’est-à-dire jusqu’à atteindre la couche d’isolant. La figure 10-C illustre la sortie de l’étape 904.
A l’étape 905, des accès métalliques 209 aux disques opto-mécaniques 201 et aux électrodes d’actionnement 206 sont réalisés. Pour ce faire, l’étape 905 peut consister à mettre en œuvre des étapes de fabrication comprenant une étape de lithographie opérée au moyen d’un masque dédié sur une couche de résine déposée sur la couche fine de silicium, une étape de développement pour libérer l’emplacement des accès métalliques, et une étape de dépôt d’un matériau cible (généralement un métal) qui forme les accès métalliques. La figure 10-D illustre la sortie de l’étape 905.
A l’étape 906, des éléments du capteur matriciel 200 réalisés à partir de la couche fine de silicium sont libérés, c’est-à-dire deviennent suspendus au moyen de ce qui reste de la couche d’isolant. De tels éléments libérés comprennent les disques opto-mécaniques 201 et les guides d’onde optiques 202. La libération peut être réalisée au moyen d’une gravure chimique en utilisant l’acide fluorhydrique à l’état gazeux. La figure 10-E illustre la sortie de l’étape 906.
L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits ci-avant à titre d’exemple non limitatif et des variantes sont possibles. Par exemple :
Dans des modes de réalisation de l’invention, l’agencement bidirectionnel de disques opto-mécaniques 201 dans le capteur matriciel 200 peut être géométriquement irrégulier, c’est-à-dire que le nombre de disques 201 et la distance séparant deux disques 201 voisins peuvent varier d’une ligne à une autre et/ou d’une colonne à une autre. Dans d’autres modes de réalisation de l’invention, la source laser 101 mise en œuvre dans l’unité d’émission 100 peut être de type multi-mode. Dans ce cas, le signal optique généré par la source laser 101 est porté à plusieurs longueurs d’onde d’émission. Dans de tels modes de réalisation de l’invention, le module optique de répartition 102 mis en œuvre dans l’unité d’émission 100 peut être de type AWG (Arrayed Waveguide Grating), l’AWG étant configuré pour injecter dans chaque guide d’onde optique 202 du capteur matriciel 200 un signal optique filtré porté à une longueur d’onde d’émission. Dans des modes de réalisation de l’invention où la source laser 101 mise en œuvre dans l’unité d’émission 100 est accordable en longueur d’onde, le circuit de contrôle 300 peut être configuré pour ajuster, préalablement aux fenêtres temporelles de lecture des disques 201 d’une ligne d’intérêt, la longueur d’onde d’émission à laquelle est porté le signal optique injecté dans le guide d’onde optique 202 de la ligne d’intérêt et pour décaler la longueur d’onde de résonance d’un ou de plusieurs disques 201 de la ligne d’intérêt de manière à ce que le signal optique ne soit modulé par aucun disque 201 de la ligne d’intérêt. Dans d’autres modes de réalisation de l’invention, le capteur matriciel 200 peut être réalisé sur une plateforme photonique d’intégration telle que la plateforme silicium. Les avantages d’une telle réalisation en photonique intégré comprennent la miniaturisation, la compacité, ainsi que la faible consommation d’énergie et le faible coût de fabrication.
Méthode pour déterminer une qualité d’une mélasse utilisée dans la production d’une levure La présente divulgation relève du domaine de la production de levure, et plus particulièrement, elle concerne une méthode pour déterminer une qualité d’une mélasse utilisée comme source de nutriments dans la production d’une levure, cette qualité de mélasse étant relative à une ou plusieurs performances de la levure produite.
Le terme « levure », au singulier ou au pluriel, est un terme générique désignant des microorganismes eucaryotes aptes à provoquer une fermentation de matières organiques. Les levures sont couramment utilisées, que ce soit chez les particuliers ou dans l’industrie agroalimentaire ou pharmaceutique. Par exemple, elles peuvent être employées dans la fabrication du vin, de la bière, ou encore de pâtes levées (e.g., pains). Parmi les levures, on citera de façon non exhaustive les genres Saccharomyces, Candida, Pichia, Kluyveromyces . L'expression « souche de levure » désigne une population relativement homogène de cellules de levure. Une souche de levure est obtenue à partir de l'isolement d'un clone. Un clone donne naissance à une population de cellules obtenue à partir d'une seule cellule de levure.
Une levure est généralement produite à partir de la multiplication d’une souche cultivée dans un milieu comprenant un ensemble de matières premières. En milieu industriel, à partir d’une quantité de départ donnée de levure, il est possible d’en produire plusieurs tonnes en sortie. Les matières premières généralement utilisées pour alimenter une production de levure sont un ensemble de nutriments et une source de sucre(s), qui peut être un sirop de sucre, de la mélasse, un mélange de sirops de sucre et/ou de mélasses.
La mélasse est une matière première issue des industries sucrières et elle peut se distinguer suivant deux types de mélasse, la mélasse de betterave ou la mélasse de canne. Les nutriments peuvent être des sources d’azote, de phosphore, de minéraux, d’oligoéléments (e.g., Fe, Zn, etc.), de vitamines (e.g., B, C, etc.), d’eau, ou encore d’air.
Lors de la production de levure, plusieurs facteurs peuvent impacter le rendement ou la qualité de la levure produite. Ces facteurs peuvent être la qualité de la mélasse utilisée ainsi que les différentes proportions de nutriments apportés à la levure. En fonction d’une qualité de mélasse donnée ou d’autres facteurs ou d’un ensemble de facteurs incluant la qualité de la mélasse, il est possible d’ajuster les schémas de production comme par exemple les quantités respectives de chaque nutriment de manière à optimiser le rendement de production et/ou la qualité de la levure en sortie.
Selon certains modes de réalisation, la poudre a une densité tassée supérieure ou égale à 500 kg/m 3 . De telles poudres utilisées dans des procédés de fabrication d’objet ont une densité qui se rapproche de la densité désirée pour les objets à fabriquer. Cela permet d’avoir moins d’air provenant de la poudre à évacuer durant le procédé de fabrication d’un objet, et donc d’obtenir plus facilement des objets ayant une faible porosité.
Selon certains modes de réalisation, la poudre est une poudre amorphe.
Selon certains modes de réalisation, la poudre est cristallisée, au moins en partie. La poudre peut notamment avoir un taux de cristallinité supérieur ou égal à 10%, préférentiellement supérieur ou égal à 15%, et de manière davantage préférée supérieur ou égal à 18%, en poids par rapport au poids total de polymères, telle que mesurée par diffraction aux rayons X.
Utilisation des poudres Les poudres selon l’invention peuvent être utilisées dans de nombreuses applications, dont les applications listées de manière non-exhaustive ci-dessous.
Les procédés de construction d’objets couche-à-couche par frittage provoqués par rayonnement(s) électromagnétique(s), notamment par rayonnement infra-rouge et rayonnement laser, sont bien connus de l’Homme du Métier. En référence à la , le dispositif 1 de frittage laser comprend une enceinte de frittage 10 dans laquelle sont disposés un bac d’alimentation 40 contenant une poudre à fritter, une plaque horizontale 30 permettant de supporter l’objet tridimensionnel 80 en construction et un laser 20. La poudre est prélevée du bac d’alimentation 40 et déposée sur la plaque horizontale 30, formant une fine couche 50 de poudre constitutive de l’objet tridimensionnel 80 en construction. Un rouleau compacteur/racleur (non représenté) permet d’assurer la bonne uniformité de la couche de poudre 50. La couche de poudre 50, en construction, est chauffée grâce à un rayonnement infra-rouge 100 pour atteindre une température sensiblement uniforme et égale à une température de construction Tc prédéterminée. Dans les procédés de construction traditionnels de frittage de poudres à base de PAEK(s), Tc est généralement d’environ 20°C inférieur à la température de fusion de la poudre, telle que mesurée par DSC en première chauffe avec une rampe de température égale à 20°C/min. Dans certains cas Tc peut même être inférieure. L’énergie nécessaire à fritter les particules de poudre en différents points de la couche de poudre 50 est ensuite apportée par un rayonnement laser 200 du laser 20 mobile dans le plan (xy), selon une géométrie correspondant à celle de l’objet. La poudre fondue se re-solidifie formant une partie frittée 55 alors que le reste de la couche 50 reste sous forme de poudre non frittée 56. Plusieurs passages de rayonnement laser 200 peuvent être nécessaires dans certains cas. Ensuite, la plaque horizontale 30 est abaissée selon l’axe (z) d’une distance correspondant à l’épaisseur d’une couche de poudre, et une nouvelle couche est déposée. Le laser 20 apporte l’énergie nécessaire pour fritter les particules de poudre selon une géométrie correspondant à cette nouvelle tranche de l’objet et ainsi de suite. La procédure est répétée jusqu’à ce que l’on ait fabriqué l’objet 80. Une fois l'objet 80 terminé, il est retiré de la plaque horizontale 30 et la poudre non frittée 56 peut être tamisée avant d'être renvoyée, le cas échéant, dans le bac d’alimentation 40 pour servir de poudre recyclée.
Les poudres selon l’invention peuvent également être utilisées dans des procédés de revêtement de surface, notamment de surface métallique. Différents procédés peuvent être utilisés pour obtenir un revêtement sur une pièce métallique. On peut citer le trempage dans le lit fluidisé pour lequel la pièce métallique est chauffée puis trempée dans le lit de poudre en fluidisation. Il est également possible de réaliser un poudrage dit électrostatique (poudre chargée poudrée sur pièce métallique reliée à la terre), dans ce cas un post traitement thermique est réalisé pour réaliser le revêtement. Une alternative est de réaliser le poudrage sur une pièce préalablement chauffée, ce qui permet d’éliminer le traitement thermique après poudrage. Enfin, il est possible de réaliser un poudrage à la flamme, dans ce cas la poudre est pulvérisée fondue sur une pièce métallique éventuellement préchauffée.
Les poudres selon l’invention peuvent également être utilisées dans des procédés de compression de poudres. Ces procédés sont en général utilisés pour réaliser des pièces épaisses. Dans ces procédés, la poudre est d’abord chargée dans un moule, puis compactée et enfin fondue pour réaliser la pièce. Pour finir, un refroidissement adapté, souvent assez lent, est réalisé afin de limiter la présence de contraintes internes dans la pièce.
Les objets obtenus par ces procédés ont des propriétés qui n’avaient pas pu être obtenues jusque-là du fait de l’impossibilité de fabriquer des poudres comprenant au moins un polymère thermoplastique souple dispersé dans une matrice de PAEK(s).