Procédé de fabrication d’un circuit électronique multicouche (80), le procédé comportant: a) la fourniture d’une plaque d’interconnexion (24) thermoplastique pourvue d’au moins deux trous (27) la traversant de part en part dans son épaisseur et de premier (3) et deuxième (6) circuits imprimés comportant chacun : - une plaque-support (18,34) thermoplastique, - deux plots électriquement conducteurs (21,36) portés par une face (15,33) de la plaque-support, et - une piste électriquement conductrice (12,30) imprimée sur ladite face et qui s’étend, au moins en partie, entre les plots électriquement conducteurs, b) l’agencement de la plaque d’interconnexion entre les premier et deuxième circuits imprimés en disposant les plots électriquement conducteurs des premier et deuxième circuits imprimés en regard les uns des autres au travers des trous correspondants, et c) le thermoformage de l’agencement formé à l’étape b) pour souder chacune des plaques-support des premier et deuxième circuits imprimés avec la plaque d’interconnexion, les plots électriquement conducteurs en regard des premier et deuxième circuits imprimés étant mis en contact au travers des trous correspondants à l’étape b) ou à l’étape c). Procédé selon la revendication 1, le thermoformage comportant la compression de l’agencement sur une contre-forme présentant au moins une zone en relief et/ou une zone en creux. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 et 2, les températures de transition vitreuses des matériaux constitutifs de la plaque-support du premier circuit imprimé, de la plaque support du deuxième circuit imprimé et de la plaque d’interconnexion, étant inférieure à 10 °C. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comportant l’impression, de préférence par sérigraphie, d’une encre pour former la piste électriquement conductrice et le dépôt d’une substance électriquement conductrice pour former les plots électriquement conducteurs. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, le rapport du volume de la substance pour former un des plots électriquement conducteurs sur le volume occupé par un trou étant compris entre 0,15 et 0,35. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, la plaque-support du premier circuit imprimé et/ou la plaque-support du deuxième circuit imprimé et/ou la plaque d’interconnexion étant revêtue d’une mire d’alignement. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comportant le perçage des trous au moyen d’un laser. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comportant le dépôt d’un composant électronique (22,39), par exemple une diode, une résistance ou un transistor, sur la piste électriquement conductrice du premier circuit imprimé et/ou la piste électriquement conductrice du deuxième circuit imprimé. Procédé selon la revendication précédente, le composant électronique étant entièrement pris en sandwich entre le circuit intégré sur lequel il est déposé et la plaque d’interconnexion. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, l’autre face (45) de la plaque support du deuxième circuit imprimé, qui est opposée au premier circuit imprimé (3), portant une piste électriquement conductrice additionnelle (42) qui s’étend au moins en partie entre deux plots électriquement conducteurs, l’étape a) comportant en outre la fourniture d’une plaque d’interconnexion additionnelle (48) pourvue de trous la traversant de part en part et d’un troisième circuit imprimé (9) comportant - une plaque-support (60), - deux plots électriquement conducteurs (63) portés par une face (57) de la plaque-support, et - une piste électriquement conductrice (54) imprimée sur ladite face et qui s’étend, au moins en partie, entre les plots électriquement conducteurs, l’étape b) comportant en outre l’agencement de la plaque d’interconnexion additionnelle entre les deuxième et troisième circuits imprimés en disposant les plots électriquement conducteurs portés par l’autre face du support du deuxième circuit imprimé et les plots électriquement conducteurs du troisième circuit imprimé en regard les uns des autres au travers des trous correspondants de la plaque d’interconnexion additionnelle, le thermoformage de l’assemblage à l’étape c) étant opéré pour, en outre, souder chacune des plaques-support des deuxième et troisième circuits imprimés avec la plaque d’interconnexion, les plots électriquement conducteurs portés par l’autre face du support du deuxième circuit imprimé et les plots électriquement conducteurs du troisième circuit imprimé étant mis en contact électrique au travers des trous correspondants de la plaque d’interconnexion additionnelle à l’étape b) ou à l’étape c). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, le circuit électronique multicouche étant choisi parmi un élément d’un tableau de bord d’un véhicule automobile, un élément, par exemple une coque, d’un téléphone portable, un élément d’un ordinateur, notamment portable.