INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De manière préférée, et afin de limiter encore plus le risque de polymérisation, un inhibiteur de polymérisation du styrène en polystyrène, tel que le 2,2,6,6-tetramethyl-4-oxopiperidinooxy, peut être alimenté dans la, ou les colonnes mises en œuvre dans l’étape b) de séparation, préférentiellement en tête de la, ou des colonnes mises en œuvre dans l’étape b) de séparation.
Exemples Exemple 1 La est une représentation schématique d’un procédé de séparation selon l’art antérieur.
Une charge du procédé de purification (1) alimente, après avoir été refroidie à une température de 209°C, une première étape de séparation (A), opérée à une pression de 1,1 bara, qui sépare cette charge en un raffinat riche en composés lourds (2) soutiré en fond de colonne et une coupe légère (10) soutirée en tête de colonne.
Cette coupe légère (10) est refroidie à une température de 40°C et alimente une deuxième étape de séparation (B), opérée à une pression de 1,1 bara, qui produit en tête un extrait riche en composés légers (3) et en fond un flux riche en styrène (11). Ce dernier alimente une colonne à distiller (C) comprenant, en comptabilisant condensateur et rebouilleur, 60 étages théoriques et opérée à une pression de tête de 0,25 bara, qui produit en tête un flux comprenant majoritairement de l’éthylbenzène (4) et en fond un raffinat styrénique (12). Le flux riche en styrène (11) est alimenté au niveau du 20 ème étage théorique en numérotant les étages à partir du condensateur. La température est de 76°C au niveau du condensateur et de 101°C au niveau du rebouilleur. Le taux de reflux en tête de colonne, correspondant au débit de reflux divisé par le débit de flux comprenant majoritairement de l’éthylbenzène (4) (en masse) est égal à 88. Le taux de reflux en fond de colonne, correspondant au débit de reflux divisé par le débit de raffinat styrénique (12) (en masse) est égal à 7.
Le raffinat styrénique (12) alimente une colonne à distiller (D) comprenant, en comptabilisant condensateur et rebouilleur, 50 étages théoriques et opérée à une pression de tête de 0,25 bara, qui produit en tête un flux comprenant majoritairement du styrène (5) et en fond un flux de composés lourds (6). Le raffinat styrénique (12) est alimenté au niveau du 40 ème étage théorique en numérotant les étages à partir du condensateur. La température est de 99°C au niveau du condensateur et de 128°C au niveau du rebouilleur. Le taux de reflux en tête de colonne, correspondant au débit de reflux divisé par le débit de flux comprenant majoritairement du styrène (5) (en masse) est égal à 6. Le taux de reflux en fond de colonne, correspondant au débit de reflux divisé par le débit de flux de composés lourds (6) (en masse) est égal à 48.
Exemple 2 La est une représentation schématique d’un premier arrangement préféré du procédé selon l’invention.
Une charge du procédé de purification (1) alimente en fond de colonne une première colonne à distiller (A) comprenant, en comptabilisant condensateur et rebouilleur, 10 étages théoriques et opérée à une pression de tête de 1 bara, qui sépare cette charge en un raffinat riche en composés lourds (2) soutiré en fond de colonne, un extrait riche en composés légers (3) soutiré en tête et un flux riche en styrène (11) produit par un soutirage latéral, soutiré au niveau du 7 ème étage théorique. L’effluent vapeur en tête de colonne est refroidi une première fois à 40°C, la fraction liquide condensée étant renvoyée en tête de colonne, puis sous-refroidi à 2°C afin de condenser le styrène entrainé avec l’effluent vapeur. La fraction liquide condensée après sous-refroidissement est renvoyée en tête de colonne avec la fraction liquide issue du première refroidissement. La fraction vapeur résiduelle constitue l’extrait riche en composés légers (3). La colonne (A) a pour seul apport de chaleur celle apportée par la charge du procédé de purification (1).
Le flux riche en styrène (11) alimente une colonne à distiller (C) comprenant, en comptabilisant condensateur et rebouilleur, 60 étages théoriques et opérée à une pression de tête de 0,25 bara, qui produit en tête un flux comprenant majoritairement de l’éthylbenzène (4) et en fond un raffinat styrénique (12). Le flux riche en styrène (11) est alimenté au niveau du 20 ème étage théorique en numérotant les étages à partir du condensateur. La température est de 88°C au niveau du condensateur et de 105°C au niveau du rebouilleur. Le taux de reflux en tête de colonne, correspondant au débit de reflux divisé par le débit de flux comprenant majoritairement de l’éthylbenzène (4) (en masse) est égal à 243. Le taux de reflux en fond de colonne, correspondant au débit de reflux divisé par le débit de raffinat styrénique (12) (en masse) est égal à 7.
Le raffinat styrénique (12) alimente une colonne à distiller (D) comprenant, en comptabilisant condensateur et rebouilleur, 50 étages théoriques et opérée à une pression de tête de 0,25 bara, qui produit en tête un flux comprenant majoritairement du styrène (5) et en fond un flux de composés lourds (6). Le raffinat styrénique (12) est alimenté au niveau du 40 ème étage théorique en numérotant les étages à partir du condensateur. La température est de 99°C au niveau du condensateur et de 125°C au niveau du rebouilleur. Le taux de reflux en tête de colonne, correspondant au débit de reflux divisé par le débit de flux comprenant majoritairement du styrène (5) (en masse) est égal à 7. Le taux de reflux en fond de colonne, correspondant au débit de reflux divisé par le débit de flux de composés lourds (6) (en masse) est égal à 89.
Exemple 3 La est une représentation schématique d’une variante d’un deuxième arrangement préféré du procédé selon l’invention.
Une charge du procédé de purification (1) alimente en fond de colonne une première colonne à distiller (A) comprenant, en comptabilisant condensateur et rebouilleur, 10 étages théoriques et opérée à une pression de tête de 1 bara, qui sépare cette charge en un raffinat riche en composés lourds (2) soutiré en fond de colonne, un extrait riche en composés légers (3) soutiré en tête et un flux riche en styrène (11) produit par un soutirage latéral, soutiré au niveau du 7 ème étage théorique. L’effluent vapeur en tête de colonne est refroidi une première fois à 40°C, la fraction liquide condensée étant renvoyée en tête de colonne, puis sous-refroidi à 2°C afin de condenser le styrène entrainé avec l’effluent vapeur. La fraction liquide condensée après sous-refroidissement est renvoyée en tête de colonne avec la fraction liquide issue du premier refroidissement. La fraction vapeur résiduelle constitue l’extrait riche en composés légers (3). La colonne (A) a pour seul apport de chaleur celle apportée par la charge du procédé de purification (1).
Le flux riche en styrène (11) alimente une colonne à paroi interne (C) qui produit en tête de la partie où est injectée le flux riche en styrène (11) un flux comprenant majoritairement de l’éthylbenzène (4), et en tête de la partie opposée par rapport à la paroi interne à la partie où est injectée le flux riche en styrène (11) un flux comprenant majoritairement du styrène (5). Cette colonne (C) produit également en fond un flux de composés lourds (6).
La colonne à paroi interne (C) comprend deux zones : une partie divisée (c2) comprenant 67 étages théoriques dans laquelle la paroi interne, s’étendant verticalement, divise la colonne en deux zones entre lesquelles les fluides ne circulent pas, la paroi interne s’étendant jusqu’à la tête de la colonne, et une partie commune inférieure (c3) comprenant 3 étages théoriques. Le flux riche en styrène (11) alimente la colonne à paroi interne (C) au niveau du 20 ème étage théorique.
La température du condenseur du côté du soutirage du flux comprenant majoritairement du styrène (5) est de 99°C. Le taux de reflux en tête de colonne pour cette partie, correspondant au débit de reflux divisé par le débit de flux comprenant majoritairement du styrène (5) (en masse) est égal à 6.
Dans certains modes de réalisation, le dispositif comprend au moins un filtre à particules disposé entre l’orifice d’admission du fluide et la pluralité de modules photocatalytiques de sorte à filtrer le fluide circulant le long du chemin de circulation.
Un tel filtre disposé en amont des modules photocatalytiques permet de retenir la majorité des particules présentes dans le fluide et de protéger de l’encrassement les média photocatalytiques des modules. La solution proposée a ainsi également l’avantage de combiner la filtration particulaire et la photocatalyse.
Dans certains modes de réalisation, le dispositif comprend au moins une grille d’équilibrage d’entrée disposée en regard d’une surface du filtre à particules. La grille d’équilibrage d’entrée est configurée pour uniformiser le passage du fluide à travers la surface du filtre à particules.
Ainsi, la surface de contact entre le fluide et le filtre à particules est maximisée.
Dans certains modes de réalisation, ledit au moins un filtre à particules est implémenté dans un module d’entrée du dispositif. La pluralité de modules photocatalytiques est implémentée dans un module réacteur du dispositif. Le module d’entrée est fixé de manière amovible au module réacteur.
Ainsi, le filtre à particules peut facilement être changé.
Dans certains modes de réalisation, le dispositif comprend au moins un filtre haute efficacité de filtration de sortie disposé entre la pluralité de modules photocatalytiques et l’orifice d’échappement du fluide de sorte à filtrer le fluide circulant le long du chemin de circulation.
Ce filtre permet de retenir les polluants microbiologiques et particulaires résiduels du dispositif.
Dans certains modes de réalisation, le dispositif comprend au moins une grille d’équilibrage de sortie disposée en regard d’une surface du filtre haute efficacité de filtration. La grille d’équilibrage de sortie est configurée pour uniformiser le passage du fluide à travers la surface du filtre haute efficacité de filtration.
Ainsi, la surface de contact entre le fluide et le filtre haute efficacité de filtration est maximisée.
Dans certains modes de réalisation, ledit au moins un filtre haute efficacité de filtration est disposé dans un module de sortie du dispositif. La pluralité de modules photocatalytiques est implémentée dans un module réacteur du dispositif. Le module de sortie est fixé de manière amovible au module réacteur.
Ainsi, le filtre haute efficacité de filtration peut facilement être changé.
L’invention concerne également l’utilisation d’un dispositif d’épuration tel que décrit précédemment (selon l’un quelconque des modes de réalisation précité) pour épurer l’air d’un habitacle d’un véhicule. Par exemple, un véhicule du type car ou bus, train, avion, etc.
L’invention concerne également un véhicule comprenant au moins un dispositif d’épuration tel que décrit précédemment (selon l’un quelconque des modes de réalisation précité) pour épurer l’air d’un habitacle du véhicule. Par exemple, une cabine d’avion.
représente une coupe longitudinale (coupe A-A dans le cas présent) d’un dispositif d’épuration de fluide gazeux selon un mode de réalisation de l’invention ;
De plus, le matériau polymère de la couche avant polymère et/ou de la couche arrière polymère peut être choisi parmi : le polycarbonate (PC), le polyméthacrylate de méthyle (PMMA), le polytéréphtalate d'éthylène (PET), le polyamide (PA), un polymère fluoré, notamment le polyfluorure de vinyle (PVF) ou le polyfluorure de vinylidène (PVDF), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), l’éthylène chlorotrifluoroéthylène (ECTFE), le polytétrafluoroéthylène (PTFE), le polychlorotrifluoroéthylène (PCTFE), l’éthylène propylène fluoré (FEP) et/ou un film multicouche comprenant un ou plusieurs des polymères précités, entre autres.
En outre, la couche avant polymère et/ou la couche arrière polymère peuvent présenter un filtre de coupure UV (« UV cutoff » en anglais) compris entre 320 nm et 450 nm, ce qui correspond à la longueur d’onde pour laquelle le taux de transmission est égale à 50%. De cette façon, les couches sous-jacentes peuvent être protégées du vieillissement aux rayonnements ultraviolets (UV) et éventuellement de l’hydrolyse, ce qui procure au module photovoltaïque une durée de vie allongée.
La couche avant d’interface et/ou la couche arrière d’interface peuvent permettre le collage entre la couche avant polymère, respectivement la couche arrière polymère, et une couche en verre, ou entre deux couches en verre.
La couche avant d’interface et/ou la couche arrière d’interface peuvent présenter une épaisseur comprise entre 50 µm et 600 µm, préférentiellement entre 400 µm et 600 µm, voire encore entre 400 µm et 500 µm.
La couche avant d’interface et/ou la couche arrière d’interface peuvent présenter un module de Young compris entre 2 et 300 MPa à 25°C, préférentiellement entre 100 et 200 MPa à 25°C.
L’ensemble encapsulant peut être obtenu par la réunion d’une couche avant de matériau d’encapsulation et d’une couche arrière de matériau d’encapsulation de part et d’autre des cellules photovoltaïques.
En outre, l’ensemble encapsulant, la couche avant d’interface et/ou l’éventuelle couche arrière d’interface peuvent être formés par au moins une couche comportant au moins un matériau d’encapsulation de type polymère choisi parmi : les copolymères d’acides, les ionomères, le poly(éthylène-acétate de vinyle) (EVA), les acétals de vinyle, tels que les polyvinylbutyrals (PVB), les polyuréthanes, les chlorures de polyvinyle, les polyéthylènes, tels que les polyéthylènes linéaires basse densité, les polyoléfines élastomères de copolymères, les copolymères d’α-oléfines et des α-, β- esters d’acide carboxylique à éthylénique, tels que les copolymères éthylène-acrylate de méthyle et les copolymères éthylène-acrylate de butyle, les élastomères de silicone et/ou les élastomères à base de polyoléfine thermoplastique réticulée, entre autres.
De façon préférentielle, le matériau d’encapsulation de l’ensemble encapsulant est identique au matériau de la couche avant d’interface, et de l’éventuelle couche arrière d’interface. De cette façon, il peut être possible de faciliter le procédé de fabrication.
Selon un mode de réalisation particulier, l’une des couches avant de matériau d’encapsulation et arrière de matériau d’encapsulation de l’ensemble encapsulant, notamment la couche arrière de matériau d’encapsulation, peut comporter un matériau d’encapsulation identique à celui de la couche avant d’interface, et l’autre des couches avant de matériau d’encapsulation et arrière de matériau d’encapsulation de l’ensemble encapsulant, notamment la couche avant de matériau d’encapsulation peut comporter un matériau d’encapsulation différent de celui de la couche avant d’interface.
L’ensemble encapsulant peut présenter une épaisseur comprise entre 200 µm et 600 µm, notamment entre 400 µm et 600 µm. De plus, l’ensemble encapsulant peut présenter un module de Young compris entre 2 MPa et 400 MPa à 25°C, voire entre 2 MPa et 200 MPa à 25°C.
De plus, les cellules photovoltaïques peuvent être choisies parmi : des cellules photovoltaïques homojonction ou hétérojonction à base de silicium monocristallin (c-Si) et/ou multi-cristallin (mc-Si), et/ou des cellules photovoltaïques de type IBC, et/ou des cellules photovoltaïques comprenant au moins un matériau parmi le silicium amorphe (a-Si), le silicium microcristallin (µC-Si), le tellurure de cadmium (CdTe), le cuivre-indium séléniure (CIS), le cuivre-indium/gallium diséléniure (CIGS), et les perovskites, entre autres.
Par ailleurs, les cellules photovoltaïques peuvent présenter une épaisseur comprise entre 1 et 300 µm, notamment entre 1 et 200 µm, et avantageusement entre 70 µm et 160 µm.
Le module photovoltaïque peut en outre comporter une boîte de jonction, destinée à recevoir le câblage nécessaire à l’exploitation du module photovoltaïque, pouvant être positionnée en face avant ou en face arrière du module, préférentiellement en face avant.
En outre, l’espacement entre deux cellules photovoltaïques voisines, ou encore consécutives ou adjacentes, peut dans certaines configurations être supérieur ou égal à 1 mm, notamment compris entre 1 mm et 30 mm, et de préférence égal à 2 mm. Dans d’autres configurations, notamment de type « shingle » selon l’appellation anglaise (ou « bardeau » en français), les cellules photovoltaïques voisines, ou encore consécutives ou adjacentes, peuvent se chevaucher ou avoir un espacement inférieur à 1 mm.
Selon un mode de réalisation particulier, la première couche peut comporter : - un premier ensemble avant comprenant une couche avant d’interface et une couche avant en verre, la couche avant en verre présentant une épaisseur inférieure ou égale à 2 mm, - un deuxième ensemble avant comprenant une couche avant d’interface et une couche avant en verre, la couche avant en verre présentant une épaisseur inférieure ou égale à 2 mm, le premier ensemble avant étant situé entre la couche avant polymère et le deuxième ensemble avant, lui-même situé entre le premier ensemble avant et l’ensemble encapsulant.
L’épaisseur de la couche avant en verre du premier ensemble avant et l’épaisseur de la couche avant en verre du deuxième ensemble avant peuvent être identiques ou différentes. En particulier, l’épaisseur de la couche avant en verre du premier ensemble avant peut être supérieure à l’épaisseur de la couche avant en verre du deuxième ensemble avant.
Selon une autre caractéristique, la première rangée de réflecteurs paraboliques comporte cinq réflecteurs paraboliques adjacents et dans lequel la deuxième rangée de réflecteurs paraboliques comporte deux réflecteurs paraboliques adjacents.
Selon une autre caractéristique, les sources lumineuses sont des LEDs.
L’invention a pour deuxième objet, un projecteur de véhicule automobile comportant au moins un bloc optique tel que décrit ci-dessus.
L’invention a pour dernier objet, un véhicule automobile comportant au moins un projecteur tel que décrit ci-dessus.
illustre une vue de côté d’un bloc optique de projecteur de véhicule automobile, selon l’invention ;
illustre une vue de dessus du bloc optique selon l’invention ;
illustre le bloc optique selon l’invention, selon une vue de dessus en coupe suivant l’axe de coupe III-III de la ;
illustre le bloc optique selon l’invention, selon une vue de côté en coupe suivant l’axe de coupe IV-IV de la ; et
illustre un diagramme règlementaire d’éclairement de feux de croisement et de virage auquel est soumis le bloc optique selon l’invention.
Dans ce qui suit, on considère que le bloc optique, représenté sur les figures, est orienté tel que monté à l'intérieur d’un projecteur de véhicule lui-même monté dans un véhicule automobile. Le bloc optique adopte donc le même repère orthonormé XYZ que celui du véhicule. Les éléments identiques du bloc optique sont désignés par les mêmes références alphanumériques.
Pour cela et sauf précision contraire, il est fait référence au repère orthonormé XYZ pour identifier les directions d'extension du véhicule et les notions relatives associées, dont une direction longitudinale (selon X), une direction transversale (selon Y) et une direction verticale (selon Z). La direction longitudinale X s'étend entre l'avant et l'arrière du véhicule, la direction transversale Y s'étend entre les côtés latéraux droit et gauche du véhicule identifiés par rapport au conducteur en position de conduite du véhicule, et la direction verticale Z définit l'extension du véhicule en élévation depuis son plan de roulage au sol. Par suite, les notions relatives avant et arrière sont identifiées longitudinalement, la notion latérale et les notions relatives droit et gauche sont identifiées transversalement, les notions comme supérieur et inférieur ou autres notions relatives apparentées comme bas et haut, … sont définies verticalement par rapport au plan de roulage du véhicule au sol.
La illustre une vue de côté d’un bloc optique 1 et la le même bloc optique 1 selon une vue de dessus. Le boc optique 1 considéré aux figures 1 et 2, est implanté dans le projecteur gauche du véhicule. Le projecteur et le véhicule ne sont pas représentés. Le bloc optique du projecteur droit, également non représenté, est identique et symétrique par rapport au plan médian vertical du véhicule.
Le bloc optique 1 comporte un boitier 2 fermé dans sa partie avant par une lentille 3.
Le boitier 2 du bloc optique 1 intègre une pluralité de composants mécaniques, optiques, électroniques et de dissipation thermique.
Le boitier 2 comporte dans sa partie avant 20 un compartiment supérieur 21, un compartiment central 22 et un compartiment inférieur 23.
Le compartiment central 22 et le compartiment inférieur 23 hébergent les composants dédiés à des fonctions d’éclairage de feux de croisement de type « coupure/pixel » et une fonction d’éclairage de feux de route de type « matrix ». On s’intéressera plus particulièrement au compartiment supérieur 21 qui héberge les composants utilisés pour la formation des faisceaux lumineux respectivement « Spot » et « Flat » faisant partie de la fonction d’éclairage de base des feux de croisement.
En référence à la , le faisceau « Flat », Fflat, est obtenu à partir d’une première rangée 40 de cinq réflecteurs paraboliques 41-45 de forme et de taille sensiblement identiques, désignés ci-après « paraboles ». Les cinq paraboles 41-45 sont disposées de manière adjacentes et sont alignées, suivant leur largeur, suivant une direction transversale par rapport au plan médian vertical PM du boitier 2 (selon X). Elles s’étendent entre le bord latéral gauche du compartiment 21 et le plan médian vertical PM du boitier 2.
Le faisceau « Spot », Fspot, est obtenu à partir d’une deuxième rangée 50 de deux paraboles 51-52 de taille et de forme sensiblement identiques. Les deux paraboles 51-52 sont disposées de manière adjacentes et sont alignées, suivant leur largeur, suivant une direction transversale par rapport au plan médian vertical PM du boitier 2 (selon X). Elles s’étendent depuis le plan médian vertical PM du compartiment supérieur 21 du boitier 2 du bloc optique 1 (suivant X) jusqu’au bord latéral droit du compartiment 21.
Les première et deuxième rangées 40 et 50 de paraboles (sept paraboles 41-45 et 51-52) sont obtenues par moulage avec le boitier 2 et définissent une seule et même paroi 6 s’étendant sensiblement perpendiculairement (suivant Y) aux parois latérales du compartiment supérieur 21 du boitier 2. La paroi 6 est ainsi conformée pour définir les sept paraboles 41-45 et 51-52.
En référence à la , une carte électronique 70 est agencée dans le compartiment supérieur 21. Elle est commune aux deux rangées de paraboles 40 et 50 et supporte les cinq sources lumineuses, cinq LEDs 71-75, disposées en regard des paraboles de la première rangée 40 et les deux sources lumineuses, deux LEDs 76-77 disposées en regard des paraboles de la deuxième rangée de paraboles 50. Les LEDs 71-75 et 76-77 dédiées respectivement aux paraboles 41-45 et 51-52 des première et deuxième rangées 40 et 50, émettent des rayons lumineux vers leurs paraboles respectives 41-45 et 51-52.
Pour ne pas surcharger le dessin, les LEDs bien que numérotées dans la description, n’ont pas été représentées ni référencées sur les figures à l’exception de la LED 73 sur la qui est dédiée à la parabole 43.
Les paraboles 41-45 de la première rangée de paraboles 40 sont positionnées, dimensionnées et orientées de manière à réfléchir respectivement les rayons R1 émis par chacune des cinq LEDs 71-75, suivant leurs axes optiques principaux, aux travers d’une première partie latérale 31 de la lentille 3 située en regard de la première rangée de paraboles 40, à une première distance déterminée de la première rangée de paraboles 40.
Les paraboles 51-52 de la deuxième rangée de paraboles 50 sont dimensionnées et orientées de manière à réfléchir respectivement les rayons R2 émis par chacune des deux LEDs 76-77, suivant leurs axes optiques principaux, aux travers d’une deuxième partie latérale 32 de le lentille 3 située en regard de la deuxième rangée, à une deuxième distance déterminée de la deuxième rangée de paraboles 50.