Dispositif électronique (1) apte à être embarqué dans un engin spatial, comprenant au moins une carte mère (2) reliée électriquement à des cartes filles (3a, 3b, 3c), ladite carte mère (2) et lesdites cartes filles (3) comprenant chacune une plaque (4a, 4b, 4c, 5) de support pour constituer un circuit imprimé, chaque plaque s’étendant selon un plan principal respectif, caractérisé en ce que chaque carte fille (3a, 3b, 3c) comprend au moins un premier connecteur électrique (6a, 6b, 6c, 6d) fixé à sa plaque et la carte mère comprend un nombre correspondant de deuxièmes connecteurs (7a, 7b, 7c, 7d) fixés à la plaque de la carte mère, chaque premier connecteur (6a, 6b, 6c, 6d) coopérant avec un des seconds connecteurs (7a, 7b, 7c, 7d), ledit premier connecteur (6a, 6b, 6c, 6d) de chaque carte fille étant disposé sur une portion de la plaque formant une languette (8) apte à être déviée par rapport au plan principal du circuit imprimé. Dispositif électronique selon la revendication 1, où dans chaque carte fille, la languette (8) est délimitée de part et d’autre de son premier connecteur par deux fentes (9a, 9b) s’étendant transversalement depuis un bord (40) de sa plaque. Dispositif électronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la languette (8) portant le connecteur comprend en outre des évidements (80) d’assouplissement de la languette. Dispositif électronique selon la revendication précédente, dans lequel chaque languette (8) comporte à son extrémité une partie pleine (81) d’appui dudit premier connecteur. Dispositif électronique selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ladite plaque est réalisée en résine époxy, le plan principal du circuit imprimé de la carte mère étant disposé perpendiculairement aux plans principaux des circuits imprimés des cartes filles. Dispositif électronique selon l’une des revendications précédentes, dans lequel chaque premier connecteur (6a) comporte des organes de guidage (110) disposés en ses deux extrémités réalisant un guidage par rapport à un des deuxièmes connecteurs. Dispositif électronique selon l’une des revendications précédentes, où chaque carte fille de même que chaque carte mère s’insère dans un boîtier métallique (20) fixé sur une structure porteuse (21) de l’engin spatial, cette structure porteuse étant régulée en température par un système de régulation en température (22). Dispositif électronique selon la revendication précédente où chaque carte fille de même que chaque carte mère est thermiquement reliée à son boîtier métallique (20) par de la pâte thermique. Engin spatial comprenant un dispositif électronique selon l’une des revendications 1 à 8. Procédé d’assemblage d’un dispositif électronique selon l’une des revendications 1 à 8, comprenant : une étape de positionnement de cartes filles et d’au moins une carte mère dans son boîtier, une étape de fixation de la carte mère par rapport à une structure porteuse de l’engin spatial, une étape de connexion électrique de chaque carte fille à ladite carte mère suivie d’une fixation de chaque carte fille par rapport à la structure porteuse de l’engin spatial, avec une déviation d’une languette d’au moins une des cartes filles supportant un premier connecteur coopérant avec des deuxièmes connecteurs de ladite carte mère pour s’adapter aux positionnements relatifs des cartes filles et de ladite carte mère, ledit premier connecteur électrique (6a, 6b, 6c) étant fixé à une plaque de support du circuit imprimé de ladite carte fille, lesdits deuxièmes connecteurs (7a, 7b, 7c) étant fixés à une plaque de support du circuit imprimé de ladite carte mère, ladite languette de ladite carte fille étant réalisée par une portion de sa plaque apte à être déviée par rapport à un plan principal de son circuit imprimé.