INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon un exemple, l’implantation ionique est configurée de sorte que les première et deuxièmes portions prises ensemble s’étendent sur sensiblement dans tout le plan d’extension principale de la face supérieure de la couche.
Selon un exemple, préalablement à la gravure, le procédé comprend plusieurs implantations ioniques de façon à implanter une pluralité de premières portions et une pluralité de deuxièmes portions, les implantations ioniques étant configurées entre elles de sorte que : les premières portions diffèrent des deuxième portions par au moins un paramètres pris parmi : une nature des ions implantés, une dose en ions implantés, et/ou les première et deuxième portions présentent des profondeurs d’implantation P 1 , P 2 différentes entre les premières portions et les deuxièmes portions.
Ainsi, le procédé permet d’implanter des premières portions et des deuxièmes portions dans la couche, de préférence de façon localisée. Selon la nature de l’ion et/ou la profondeur d’implantation, la vitesse de gravure est modulée pour obtenir des motifs de hauteurs différentes dans chacune des portions.
Selon un mode de réalisation, la partie principale est située dans un premier plan et la au moins une partie secondaire est située dans un deuxième plan, les premier et deuxième plans étant distincts et parallèles.
Selon un mode de réalisation, la distance entre les premier et deuxième plans est supérieure à 90 nm.
Selon un mode de réalisation, chaque partie secondaire est constituée d'une première portion ayant, dans le deuxième plan, une forme de rectangle et une deuxième portion ayant, dans le deuxième plan, une forme de trapèze, un coté du rectangle et la grande base du trapèze étant accolés l'une à l'autre.
Selon un mode de réalisation, la partie principale repose sur au moins 75 % de la face supérieure de la puce.
Selon un mode de réalisation, la puce est reliée électriquement à un support par une face inférieure de la puce, la partie principale recouvrant entièrement la face supérieure de la puce.
Selon un mode de réalisation, la puce est reliée électriquement à un support par des câbles électriques, la partie principale recouvrant partiellement la face supérieure de la puce.
Selon un mode de réalisation, le boitier comprend une couche de protection, la au moins une partie secondaire affleurant une face supérieure de la couche de protection.
Selon un mode de réalisation, la partie principale est recouverte par une région de la couche de protection.
Selon un mode de réalisation, les câbles électriques sont séparés de l'élément par une région de la couche de protection.
Selon un mode de réalisation, la partie principale est fixée à la puce par une colle thermique.
Selon un mode de réalisation, comprend quatre parties secondaires et quatre parties intermédiaires, chaque partie secondaire étant reliée par une des parties intermédiaires à un coté différent de la partie principale.
Selon un mode de réalisation, pour chaque partie secondaire, la petite base du trapèze est accolée avec un coté de la partie intermédiaire reliant ladite partie secondaire à la partie principale.
la représente deux exemples de boitiers de puces ;
la représente une vue en coupe d'un mode de réalisation d'un boitier comprenant un dissipateur de chaleur ;
la représente une vue de dessus du mode de réalisation de la ;
la représente une vue en coupe d'une variante du mode de réalisation de la ;
la représente une vue de dessus d'une variante du mode de réalisation de la ; et
la représente un mode de mise en œuvre d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la .
La représente deux exemples de dispositifs électroniques 10 et 12. Plus précisément, la comprend deux vues A et B représentant chacune un exemple de dispositif électronique. Chaque dispositif électronique comprend un boitier de puce, et une puce électronique dans le boitier.
La vue A est une vue en coupe d'un dispositif 10 dans lequel des connexions électriques sont faites par câblage filaire ("wire bonding") entre le boitier et la puce.
Le dispositif 10 comprend une puce 14 ("die"). La puce 12 est une puce de circuit intégré et comprend par exemple des composants électroniques. Le dispositif 10 comprend en outre un boitier entourant et protégeant la puce 14. Le boitier comprend un support, ou substrat, 16.
La puce 14 est fixée sur le support 16, par exemple par une couche de fixation 17, par exemple en colle, par exemple une colle isolante électriquement.
Le support 16 comprend par exemple un réseau d'interconnexion non représenté. Autrement dit, le support 16 comprend par exemple des couches isolantes comprenant des pistes conductrices électriquement et des vias conducteurs électriquement. En particulier, le support 16 comprend des pistes conductrices électriquement 18 affleurant la face supérieure du support, c’est-à-dire la face la plus proche de la puce. Les pistes conductrices 18 sont par exemple en métal. Les pistes conductrices 18 sont situées autour de la puce 14, c’est-à-dire autour de la région sur laquelle est fixée la puce 14.
La puce 14 comprend des plots de connexion 20 affleurant la face supérieure de la puce 14, c’est-à-dire la face la plus éloignée du support 16. Les plots 20 et les pistes 18 sont reliées par des câbles, ou fils, électriques 22. Les fils 22 s'étendent donc de la face supérieure du support 16 à la face supérieure de la puce 14.
Le boitier comprend en outre une couche de protection 24, par exemple en résine, recouvrant le support 16, la puce 14 et les fils 22. En particulier, la couche 24 recouvre la face supérieure du support 16, la face supérieure de la puce 14 et les fils 22.
La vue B est une vue en coupe d'un dispositif 12 dans lequel des connexions électriques sont faites par des billes de soudure situées entre le boitier et la puce. Il s'agit donc de puces dites renversées ou "flip chip".
L’invention permet ainsi de réaliser une fenêtre optique présentant des performances de transmittance améliorées et pouvant être réalisée en masse.
Selon un second aspect, l’invention concerne une fenêtre optique comprenant : – un substrat constitué d’une couche de silicium ou de germanium ; – un réseau périodique de diffraction disposé sur une première face du substrat et présentant des motifs en silicium ou en germanium; et – un filtre multicouche interférentiel ou un réseau périodique de diffraction disposé sur une seconde face du substrat ; le ou les réseau(x) périodique(s) de diffraction étant fixé(s) sur le substrat au moyen d’un film d’oxyde), ledit film d’oxyde étant absent à l’aplomb des ouvertures formant les motifs du ou des réseau(x) périodique(s) de diffraction.
Selon un troisième aspect, l’invention concerne un détecteur infrarouge comprenant : – un substrat d’embase sur lequel au moins un micro-bolomètre est monté en suspension ; – des parois latérales s’étendant sensiblement perpendiculairement par rapport au substrat d’embase ; et – une fenêtre optique, du type de celle précédemment évoquée, fixée sur une extrémité supérieure des parois latérales.
Brève description des figures L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit, donnée uniquement à titre d’exemple, et réalisée en relation avec les dessins annexés, dans lesquels des références identiques désignent des éléments identiques ou analogues, et dans lesquels :
illustre schématiquement une fenêtre optique de l’état de la technique ;
illustre schématiquement une première étape de réalisation de plusieurs fenêtres optiques de l’état de la technique ;
illustre schématiquement une seconde étape de réalisation de plusieurs fenêtres optiques de l’état de la technique ;
illustre schématiquement une première étape de réalisation d’une fenêtre optique selon un premier mode de réalisation de l’invention ;
illustre schématiquement une deuxième étape de réalisation d’une fenêtre optique selon le premier mode de réalisation de l’invention ;
illustre schématiquement une troisième étape de réalisation d’une fenêtre optique selon le premier mode de réalisation de l’invention ;
illustre schématiquement une quatrième étape de réalisation d’une fenêtre optique selon le premier mode de réalisation de l’invention ;
illustre schématiquement une première étape de réalisation d’une fenêtre optique selon un second mode de réalisation de l’invention ;
illustre schématiquement une deuxième étape de réalisation d’une fenêtre optique selon le second mode de réalisation de l’invention ;
illustre schématiquement une troisième étape de réalisation d’une fenêtre optique selon le second mode de réalisation de l’invention ;
illustre schématiquement un détecteur infrarouge intégrant une fenêtre optique selon le premier mode de réalisation de la ; et
illustre schématiquement un détecteur infrarouge intégrant une fenêtre optique selon le second mode de réalisation de la .
L’ensemble électronique, disposé dans un logement électronique, comporte au moins un module électronique dont la température s’élève lors de son fonctionnement, la valeur de l’élévation de cette température étant liée au dimensionnement du module électronique.
L’augmentation de température va créer des dommages importants au niveau du module électronique lui-même et au niveau des autres éléments de l’ensemble électronique.
Pour limiter ces effets thermiques, il est connu d’utiliser un circuit de refroidissement du logement électronique. Le circuit de refroidissement, en général en aluminium, est disposé sous le module électronique.
Un problème avec ce type de circuit de refroidissement provient du fait que l’échange thermique entre l’aluminium et le fluide de refroidissement n’est pas suffisant pour obtenir un refroidissement efficace des modules de puissance. En effet, l’aluminium n’étant pas suffisamment conducteur, la température du fluide de refroidissement est hétérogène le long du circuit de refroidissement. Il est reste ainsi des points chauds sous les modules électroniques.
La présente invention a donc pour objet de pallier un ou plusieurs des inconvénients des dispositifs de l’art antérieur en proposant un système de refroidissement amélioré en limitant les points chauds, qui par conséquent limite les dommages dus aux effets thermiques en abaissant la température.
Pour cela la présente invention propose un ensemble électronique comportant un logement électronique dans lequel sont disposés au moins un module électronique et un élément de refroidissement disposé sous le module électronique, l’élément de refroidissement étant disposé entre le module électronique et une surface support du logement électronique, au moins un élément conducteur de chaleur étant disposé dans l’épaisseur de l’élément de refroidissement.
L’élément de refroidissement est ainsi disposé de façon à permettre le refroidissement des composants électroniques et plus particulièrement du module 1 électronique.
Selon un mode de réalisation de l’invention, l’élément conducteur de chaleur est une chambre de vapeur ou un caloduc.
Selon un mode de réalisation de l’invention, l’élément de refroidissement est formé par au moins une plaque métallique conductrice de chaleur.
Selon un mode de réalisation de l’invention, la conductivité de la plaque métallique est supérieure ou égale à 150 w/m.k.
Selon un mode de réalisation de l’invention, lequel l’élément de refroidissement a une épaisseur comprise entre 2 et 5 mm.
Selon un mode de réalisation de l’invention, l’élément de refroidissement est fixé au support et au module électronique avec une colle thermique ou un équivalent.
Selon un mode de réalisation de l’invention, l’épaisseur de la colle thermique est comprise entre 0,1 mm et 0,5 mm.
L’invention concerne également un ensemble machine comprenant une machine électrique et un ensemble électronique selon l’invention.
L’invention concerne également l’utilisation de l’ensemble selon l’invention dans un véhicule automobile.
Selon une caractéristique, le procédé comprend au moins une étape de changement de bande 2, en cours de fabrication. En cours de fabrication, signifie que ledit au moins un changement de bande 2, se produit au cours de la fabrication d’un objet 1. Le changement remplace une première bande 2a, par une deuxième bande 2b. Ce changement est mis à profit pour changer au moins une caractéristique de la bande 2. Ainsi, par exemple, la première bande 2a présente une première largeur La de bande et la deuxième bande 2b présente une deuxième largeur Lb, différente de la première largeur La.
Tel qu’illustré à la , l’objet 1 comprend une portion centrale 3 cylindrique d’axe A et deux coupelles 4, 5 hémisphériques, disposées respectivement à chaque extrémité du cylindre de la portion centrale 3.
Dans un tel cas, la fabrication des coupelles hémisphériques 4, 5 est réalisée avec une incidence I1 relativement à l’axe A, légèrement variable, afin de suivre la courbure de la pièce 1, et le plus souvent faible. L’angle d’incidence I1 faible est préférentiellement compris entre 0 et 10 °. Du fait de la courbure importante des coupelles hémisphériques 4, 5, il convient d’utiliser une bande 2e de plus faible largeur. La largeur de la bande 2e est préférentiellement comprise entre 5 et 60 mm.
Au contraire, la fabrication de la portion centrale cylindrique 3 est réalisée avec une incidence I2, relativement à l’axe A, constante du fait de l’absence de courbure de la pièce 1 et importante. L’angle d’incidence I2 élevé est préférentiellement compris entre 80 et 90 °. Du fait de l’absence de courbure de la portion centrale 3, il est possible d’utiliser une bande 2l de plus forte largeur. La largeur de la bande 2l est préférentiellement comprise entre 10 et 180 mm. Une largeur plus importante est ici avantageuse en ce qu’elle permet de déposer une plus grande quantité de matière, pour une même vitesse d’enroulement et ainsi, de fabriquer plus vite la pièce 1.
Le changement de bande 2a, 2b permet ainsi, autant que de besoin, de s’adapter à la fabrication des parties d’une pièce 1 en fonction des besoins spécifiques en termes de caractéristique de bande : largeur, épaisseur, matière, etc.
Le changement de bande 2 s’effectue par assemblage 12 entre une extrémité finale 6 de la première bande 2a et une extrémité initiale 7 de la deuxième bande 2b. Cet assemblage 12 peut être réalisé par tout moyen : collage, soudage, etc.
Tel qu’illustré à la , l’assemblage 12 peut être réalisé en superposant l’extrémité finale 6 de la première bande 2a et l’extrémité initiale 7 de la deuxième bande 2b. Une fusion ou un collage peut, par exemple, être réalisé entre les deux faces superposées des bandes 2a, 2b.
Selon une autre caractéristique, préférée, le changement de bande 2 s’effectue par soudage bord à bord. Un tel soudage bord à bord, entre une extrémité finale 6 de la première bande 2a et une extrémité initiale 7 de la deuxième bande 2b, confère suffisamment de résistance à l’assemblage 12 et permet avantageusement de conserver une épaisseur constante au passage du changement de bande 2.
La montre un tel assemblage simple avec chacune des extrémités 6, 7 coupées droites. Ce mode est le plus simple mais offre la plus courte longueur d’assemblage 12 possible.
Aussi, tel qu’illustré à la , proposant un mode de réalisation amélioré, le soudage est réalisé, toujours bord à bord, mais sur une longueur augmentée. La longueur d’assemblage 12 est augmentée par une découpe de l’extrémité finale 6, selon un premier motif. Tel qu’illustré à la , un motif illustratif est triangulaire. Sa longueur est donc augmentée relativement à un profil droit. L’extrémité initiale 7 est elle aussi découpée, selon un deuxième motif, complémentaire du premier motif. Tel qu’illustré à la , le premier motif est un triangle sortant, aussi le deuxième motif est un triangle similaire, mais rentrant.
Au cours d’une fabrication d’une pièce 1 par enroulement il est peu souhaitable d’arrêter l’enroulement. Aussi, selon une caractéristique, un changement de bande 2 est réalisé sans interruption de l’enroulement. Ceci peut être mis en œuvre, par exemple, au moyen d’un dispositif tampon, apte à stocker une longueur de bande 2. Un tel dispositif tampon comprend, par exemple, une succession de poulies autour desquelles la bande s’enroule, de manière à en stocker une longueur, nécessaire à permettre de poursuivre l’enroulement durant un changement de bobine et un assemblage de l’extrémité finale 6 de la première avec l’extrémité initiale 7 de la deuxième. Les poulies sont avantageusement mobiles : en s’éloignant elles permettent d’augmenter la longueur de bande stockée, en se rapprochant elles permettent de la réduire, notamment lorsque la fourniture de bande est stoppée lors d’un changement de bande.
Selon une autre caractéristique, une bande 2 présente une épaisseur comprise entre 0,1 et 0,8 mm.
Selon une autre caractéristique, une bande 2 est en matériau composite comprenant des fibres, préférentiellement de verre ou de carbone dans une matrice thermoplastique.
L’invention concerne encore un objet 1 fabriqué au moyen d’un tel procédé.
STRUCTURE TUBULAIRE MULTICOUCHE PRESENTANT UN FAIBLE TAUX D’EXTRACTIBLES POUR LE TRANSPORT DE L’HYDROGENE L'invention porte sur une structure tubulaire multicouche présentant un faible taux d’extractibles et son utilisation pour transporter de l’hydrogène.
Par exemple si le seuil est dépassé deux fois en cinq minutes, ce sont deux chocs isolés qui ne signifient rien. Par contre, s’il est dépassé 3 fois en 1 minute, cela signifie que l’emballage est en mouvement et qu’il faut donc allumer le dispositif 4.
Dans un second mode de réalisation, un évènement de réveil est caractérisé par la réception d’un signal de réveil Wake-Up Beacon (WuR) par la Wake-Up Radio du dispositif 1.
Le module de décision 4 est donc allumé: Soit par une excitation de l’accéléromètre significative : le seuil d’accélération ou la variation d’accélération est prédéterminée, Soit par un signal Wub reçu par l’antenne WuR du dispositif 1.
Une fois le module de décision 4 mis en marche, celui-ci va qualifier les évènements qui surviennent à l’emballage et changer l’état du dispositif.
Mise au repos
Il existe une mise au repos du module de décision propre au réveil par réception du signal WuR
Concernant le réveil par le signal WuR, les dispositifs 1 qui ont été réveillés par le WuR ne peuvent être réveillés durant une période prédéterminée (par, exemple 2 minutes) s’ils n’ont pas été en mouvement entre temps afin d’éviter les réveils inutiles,
Par exemple, si le dispositif 1 est dans un camion en mouvement (cette situation est définie par un état « Mouvement Camion » comme cela sera développé plus bas), alors les règles de réveil du dispositif 1 par l’accéléromètre changent. En effet, une fois une séquence de mouvement activée (et l’état du dispositif modifié comme développé plus bas), les règles d’allumage du dispositif par l’accéléromètre changent. Ainsi, le dispositif va rester éteint jusqu’à ce le dispositif reste immobile, ie le camion s’est arrêté, pendant une durée prédéterminée.
En revanche, par exemple, une fois en route dans un camion, peu d’information significatives sont à collecter dans un camion jusqu’à son arrêt, le dispositif 1 reste donc éteint.
. Chocs et températures
La dégradation des emballages dues aux chocs ou de la marchandise qu’ils contiennent par rupture de la chaine du froid ne peut être prise en charge qu’une fois constatée. Un des objectifs est de qualifier le responsable d’une part et d’informer le site suivant qui prendra la responsabilité des emballages que ces derniers ont subis des chocs et/ou que la marchandise a subi une rupture de la chaine du froid. Un autre objectif peut aussi être de repérer les périodes de temps pendant lesquelles une dégradation est survenue afin de mieux les anticiper voire de les empêcher.
Selon un mode de réalisation, un seuil de choc est programmé sur l’accéléromètre du dispositif 1. Une accélération supérieure à cette valeur qualifie le fait que l’emballage a subi un choc. A chaque fois qu’elle est constatée, cette donnée est horodatée et stockée dans l’attente d’une émission longue portée., que le dispositif soit allumé (module de décision 4 réveillé) ou juste en veille avec uniquement l’accéléromètre allumé.
Un choc est différent d’un mouvement. Pour rappel, un mouvement est caractérisé par la détection d’un dépassement d’un seuil d’accélération prédéterminé, et/ou la détection de plusieurs dépassements d’un seuil et/ou d’un seuil de variation d’accélération prédéterminé à une fréquence d’occurrence prédéterminée. Ainsi, un choc est caractérisé par un seuil d’accélération prédéterminé supérerieur à celui caractéristique d’un mouvement ou par une variation d’accélération prédéterminée supérieure à celle caractéristique d’un mouvement. De même, un choc est ponctuel à la différence d’un mouvement.
Les informations qualifiant chaque choc, son intensité et sa date sont enregistrées et émises lors de chaque communication radio longue portée via le protocole de communication longue portée défini selon les règles de communications de chaque état.
De même, la température est envoyée à chaque émission longue portée sauf si elle n’a pas changée de plus de 0.5 degré depuis la dernière émission.
Comme cela sera détaillé plus bas, d’après les règles de communication propres à chaque état, les émissions longues portées sont générées au moment des changements de phase mouvement / arrêt et donc potentiellement des changements de responsables.
Selon un exemple, chaque portion implantée présente une seule profondeur d’implantation.
Selon un exemple, les portions implantées sont séparées les une des autre par la troisième portion non-implantée.
Selon un exemple, au moins un motif s’étend dans chacune des portions implantées.
Selon un exemple, au moins une parmi la première portion et la deuxième portion, de préférence la première portion et la deuxième portion, est/sont implantée(s) avec une dose d’implantation sensiblement comprise entre 10 12 et 10 15 at/cm².
Selon un exemple, les implantations ioniques sont configurées de sorte que chacune des premières et deuxièmes portions implantées s’étend, selon une direction parallèle à la direction principale d’extension de la face supérieure de la couche, sur une distance sensiblement égale à une dimension du motif réalisé durant la gravure, selon la même direction.
Selon un exemple, les implantations ioniques sont effectuées à travers le masque de gravure de sorte que chacune des premières et deuxièmes portions implantées s’étend au droit des ouvertures du masque de gravure.
Selon cette direction, les dimensions d’une portion implantée coïncident avec celles du motif à graver. La portion implantée permet ainsi de moduler les propriétés de la couche pour définir les contours du motif à la gravure.
Selon un exemple, la gravure est configurée pour graver sélectivement chaque portion implantée, au moins la deuxième portion et le cas échéant les première et deuxième portions, par rapport à la troisième portion non implantée. Ainsi, lors de la gravure, la portion non implantée forme une couche d’arrêt de la gravure. L’étape de gravure est rendue plus fiable et reproductible, en dépendant moins et de préférence en ne dépendant plus du temps de gravure.
Selon un exemple, la gravure est configurée de sorte que la vitesse de gravure de la portion implantée est au moins 100 fois supérieure à la vitesse de gravure de la portion non-implantée.
Selon un exemple, la gravure est configurée de façon à ne pas graver la portion non-implantée.
Selon un exemple, la gravure est stoppée après avoir consommé toute l’épaisseur de la deuxième portion située au droit des ouvertures du masque de gravure. La profondeur des motifs est ainsi contrôlée avec précision.
Selon un exemple, l’implantation ionique est configurée pour implanter au moins l’un parmi les ions oxygène, hydrogène, hélium, arsenic, phosphore et carbone, dans la couche.
Selon un exemple, la couche est à base ou faite d’au moins un parmi le silicium ou un matériau transparent à la longueur d’onde de 365 nm.
Selon un exemple la couche est faite de silicium.
Selon un exemple la couche est à base ou faite d’oxyde de silicium de formule SiO2, de carbure de silicium de formule SiC.
Selon un exemple, le procédé comprend une unique étape de gravure.