INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La deuxième couche diélectrique 120 est ensuite réalisée sur la structure précédemment réalisée, recouvrant notamment les faces supérieures des deuxièmes électrodes 108 et des portions de matériau électriquement conducteur 145, et remplissant les trous 124. Les deuxièmes plots de connexion 122 sont ensuite réalisés dans la deuxième couche diélectrique 120, sur les deuxièmes électrodes 108 et sur au moins l’une des portions de matériau électriquement conducteur 145 se trouvant en périphérie de la matrice de composants émissifs 102 (voir ). Dans l’exemple de réalisation décrit ici, les deuxièmes plots de connexion 122 réalisés sur les deuxièmes électrodes 108 ont, dans un plan parallèle à la surface des deuxièmes électrodes 108 sur lesquelles les deuxièmes plots de connexion 122 sont réalisés, une section de forme sensiblement similaire à celles des deuxièmes électrodes 108. Ainsi, dans l’exemple de réalisation décrit ici, cette section est de forme annulaire, avec au centre un trou 146 de dimensions supérieures ou égales à celle du trou 124. La représente schématiquement une vue de dessus de l’une des deuxièmes électrodes 108 traversée par l’un des trous 124 et de l’un des deuxièmes plots de connexion 122 traversé par un trou 146.
Un collage direct hybride est ensuite mis en œuvre entre les deux structures réalisées, avec une mise en contact des premiers et deuxièmes plots de connexion 118, 122, et une mise en contact des matériaux des première et deuxième couches diélectriques 116, 120. Préalablement à cette mise en contact, les surfaces destinées à être mises en contact subissent une planarisation mécano-chimique afin d’obtenir des états de surface permettant la mise en œuvre du collage direct.
Chacun des trous formés dans la couche servant à la réalisation des premiers plots de connexion 118.1 est destiné à être aligné avec l’un des trous 124 et l’un des trous 146. Du fait des erreurs d’alignement pouvant se produire, notamment lors du collage entre les deux structures, l’un de ces trois trous peut avantageusement être sensiblement plus petit que les deux autres. Dans l’exemple décrit ici en lien avec les figures 6 à 14, les trous 124 ont de plus petites dimensions que les trous 146 et les trous formés dans la couche servant à la réalisation des premiers plots de connexion 118.1. Ainsi, même si des erreurs d’alignement se produisent, la dimension effective du passage lumineux formé pour chaque composant photodétecteur 112 n’est pas affecté par ces erreurs d’alignement et est de valeur fixe et définie par les dimensions du plus petit des trois trous. Cette garantie des dimensions pour le passage de la lumière jusqu’aux composants photodétecteurs 112 est très avantageuse, notamment lorsque les composants photodétecteurs 112 sont utilisés pour calibrer les composants émissifs.
Le deuxième substrat 136 est ensuite supprimé, par exemple par meulage lorsque le deuxième substrat 136 comporte du silicium ou par retrait laser, ou « laser lift-off » en anglais, lorsque le deuxième substrat 136 comporte du saphir.
La couche tampon 138 est ensuite retirée, puis les premières électrodes 104 sont réalisées par exemple par dépôt d’un ou plusieurs matériaux, par exemple d’ITO. Sur la , les premières électrodes 104 correspondent à une couche d’ITO déposée à la place de la couche tampon 138, reliée électriquement aux portions de matériau électriquement conducteur 145 et formant une cathode commune des composants émissifs 102.
Le dispositif optoélectronique 100 achevé est représenté sur la . De manière optionnelle, il est possible de mettre en œuvre d’autres étapes, comme par exemple la réalisation d’éléments de conversion de longueur d’onde lumineuse, d’éléments d’extraction lumineuse, ou encore de lentilles, sur la face émissive 106 et avantageusement à l’échelle du dispositif optoélectronique 100. Ces éléments optiques peuvent servir à la fonction émissive et/ou la fonction de capture lumineuse du dispositif 100.
Dans le procédé décrit ci-dessus, les composants photodétecteurs 112 sont réalisés sous la forme d’un capteur CMOS dit « Backside », c’est-à-dire tel que les surfaces de détection 126 des composants photodétecteurs 112 correspondent aux faces arrières de ces composants 112 et dans lequel les niveaux d’interconnexions 132 sont disposés entre les composants photodétecteurs 112 et le premier substrat 130. En variante, les composants photodétecteurs 112 peuvent être réalisés sous la forme d’un capteur CMOS dit « Frontside », c’est-à-dire tel que les surfaces de détection 126 des composants photodétecteurs 112 correspondent aux faces avant de ces composants 112 et dans lequel les composants photodétecteurs 112 sont disposés entre les niveaux d’interconnexions 132 et le premier substrat 130. La représente un exemple de réalisation du dispositif optoélectronique 100 dans lequel les composants photodétecteurs 112 sont réalisés sous la forme d’un capteur CMOS dit « Frontside ».
Selon un exemple de réalisation alternatif de celui représenté sur la , et qui peut s’appliquer aux différents modes de réalisation, les composants émissifs 102 et les composants photodétecteurs 112 peuvent former des modules distincts les uns des autres, reportés sur un support et comprenant chacun au moins un des composants émissifs 102, un des composants photodétecteurs 112 et d’autres composants électroniques formant par exemple le dispositif de calcul de compensation de la tension de commande du dispositif émissif en fonction de la valeur de luminosité mesurée du composant émissif. De tels modules peuvent être réalisés comme décrit dans les documents EP 3 381 060 A1 et « A New Approach for Fabricating High‐Performance MicroLED Displays » de F. Templier et al., SID Symposium Digest of Technical Papers, Volume 50 (1), June 1, 2019. Par exemple, les composants émissifs 102, les composants photodétecteurs 112 et les autres composants électroniques peuvent être réalisés sur différents substrats, puis découpés, assemblés sous forme de modules distincts et enfin reportés sur un support correspondant par exemple à un ou plusieurs circuits imprimés.
Comme déjà indiqué précédemment, les composants photodétecteurs 112 du dispositif optoélectronique 100 peuvent servir à réaliser une calibration des composants émissifs 102 du dispositif optoélectronique 100. Une telle calibration peut par exemple servir à configurer les composants émissifs 102 de manière à obtenir une luminosité identique entre tous les composants émissifs 102. Pour cela, les composants photodétecteurs 112 peuvent mesurer la luminosité des composants émissifs 102 pour certaines valeurs de courant ou tension de commande appliquées sur les composants émissifs 102 (de préférence la même sur tous les composants émissifs 102 pour que les luminosités mesurées soient comparables). Les mesures obtenues peuvent être mémorisées, puis une correction des courants ou tensions de commande à appliquer sur les composants émissifs 102 peut être calculée et réalisée en fonction de ces mesures. Alternativement, des calculs peuvent être réalisés sur les mesures réalisées et les résultats de ces calculs peuvent être mémorisés et utilisés pour déterminer la correction des courants ou tensions de commande à appliquer sur les composants émissifs 102. La ou les mémoires dans lesquelles les valeurs de luminosité mesurées ou les résultats de calculs sont mémorisés peuvent être formées dans le circuit intégré 114 ou par des composants électroniques des modules distincts réalisés.
Un premier exemple de calibration des composants émissifs 102 du dispositif optoélectronique 100 est décrit ci-dessous. Dans ce premier exemple, à l’allumage des composants émissifs 102, c’est-à-dire lors de leur mise sous tension, chaque composant émissif 102 est commandé pour émettre de la lumière, par exemple en injectant un courant de valeur maximale acceptable par les composants émissifs 102 afin d’obtenir la luminosité maximale émise par les composants émissifs 102. Cette commande peut être réalisée en allumant chacun des composants émissifs 102 les uns après les autres, ou par groupes successifs de composants émissifs 102, ou bien tous les composants émissifs 102 à la fois. Lorsque chaque pixel de l’écran formé par les composants émissifs 102 comporte plusieurs composants émissifs 102 chacun destiné à émettre une lumière d’une longueur d’onde donnée, les composants émissifs 102 de chaque pixel ne sont pas allumés simultanément afin de pouvoir calibrer séparément les composants émissifs 102 destinés à émettre des longueurs d’onde différentes.
La luminosité des composants émissifs 102 allumés est ensuite mesurée et stockée en mémoire. Un calcul local de compensation est ensuite réalisé lorsque l’on voudra émettre de la lumière correspondant à la valeur souhaitée
Pour simplifier le calcul à réaliser pour calibrer les composants émissifs 102, il est possible de supposer que la luminosité varie linéairement avec la valeur du courant ou de la tension de commande appliquée, et qu’il n’existe qu’un décalage de pente à compenser. La calibration réalisée consiste dans ce cas à déterminer et appliquer un coefficient de correction sur la valeur du courant ou de la tension de commande envoyée en entrée de chacun des composants émissifs 102.
Il est toutefois possible de calibrer des dispositifs émissifs 102 pour lesquels la luminosité obtenue en sortie ne varie pas linéairement avec la valeur du courant ou de la tension de commande appliquée en entrée des composants émissifs 102. Dans ce cas, plusieurs mesures peuvent être réalisées avec divers courants injectés pour déterminer plusieurs valeurs de coefficients correctifs à appliquer en fonction de la valeur du courant ou de la tension de commande.
Une telle calibration peut être réalisée analogiquement et/ou numériquement. Les composants électroniques réalisant cette calibration peuvent être disposés dans le circuit intégré 114 ou dans chaque module comprenant les composants émissifs 102 et les composants photodétecteurs 112.
La représente schématiquement un exemple de réalisation d’un dispositif 148 de compensation d’une tension de commande d’un composant émissif 102 en fonction de la valeur de luminosité mesurée du composant émissif 102, pouvant mettre en œuvre une calibration telle que décrite ci-dessus.
Ce dispositif 148 comporte un interrupteur 150, par exemple formé par un transistor, servant à appliquer une tension de réinitialisation VRST sur le composant photodétecteur 112 (ici une photodiode). Le dispositif 148 comporte également un transistor 152, ici de type NMOS, couplé à une source de courant de polarisation 154. La grille du transistor 152 étant reliée au composant photodétecteur 112, le transistor 152 a donc une fonction de « suiveur de tension » sur la tension VPD obtenue aux bornes du composant photodétecteur 112. La tension VPD se retrouve recopiée (à VGS près, c’est-à-dire la tension entre la grille et la source du transistor 152) sur la source du transistor 152 (correspondant à la tension VSF sur la ). La valeur de la tension VSF est mémorisée dans une capacité 156 lorsque l’interrupteur 158 est actif. Sur la , la tension aux bornes de la capacité 156 est appelée VPIX. La capacité 156 est également couplée, par l’intermédiaire d’un autre interrupteur 160, à une première entrée (entrée inverseuse sur l’exemple de la ) d’un comparateur 162. La valeur moyenne des tensions mesurées par les autres composants photodétecteurs 112, appelée VREF sur la , est appliquée sur la deuxième entrée (entrée non inverseuse sur l’exemple de la ) du comparateur 162. Selon que la luminosité mesurée par le composant photodétecteur 112 soit au-dessus ou en-dessous de la moyenne, la tension délivrée en sortie du comparateur 162 sera ajustée. Par exemple, si la tension délivrée en sortie du composant photodétecteur 112 est inférieure à la moyenne, cela signifie, dans l’exemple décrit ici, que le composant émissif 102 est plus lumineux que la moyenne. La tension de commande appliquée sur un transistor de pilotage 164 du composant émissif 102, correspondant à la tension de sortie du comparateur 162 sera alors ajustée (baissée dans le cas d’un transistor de pilotage 164 de type NMOS, ou augmentée dans le cas d’un transistor de pilotage 164 de type PMOS).
Le liquide qui atteint la surface de test 39 interagit avec la composition cosmétique ou dermatologique.
Selon une sixième étape 206, après un intervalle de temps prédéfini au cours duquel le liquide interagit avec la composition cosmétique ou dermatologique, la source lumineuse 120 est à nouveau commandée pour éclairer la surface de test 39 du dispositif de test 1 avec un rayonnement lumineux incident R 1 et le détecteur 130 est à nouveau commandé pour détecter un deuxième rayonnement lumineux réfléchi R 2 .
Dans le cas où le détecteur 130 est une caméra, le détecteur 130 est propre à générer une deuxième image de la surface de test 39 enduite avec la composition cosmétique ou dermatologique qui a interagi avec le liquide.
La sixième étape 206 peut être répétée, en agençant successivement l’appareil de test 100 dans chacune des trois configurations décrites précédemment.
Dans ce cas, la caméra 130 génère trois deuxièmes images distinctes de la surface de test 39, chaque deuxième image ayant été acquise dans une configuration associée respective, différente de celle des autres deuxièmes images.
Selon une septième étape 207, le deuxième rayonnement réfléchi R 2 est comparé avec le premier rayonnement réfléchi R 1 afin d’en déduire un paramètre d’efficacité de la composition cosmétique ou dermatologique.
Le paramètre d’efficacité est choisi parmi une variation de brillance, une variation de couleur, une variation de tenue mécanique, une variation d’humidité ou une combinaison de plusieurs de ces paramètres.
Lorsque le détecteur 130 est une caméra, la septième étape 207 comprend une comparaison de la deuxième image acquise par la caméra avec la première image acquise par la caméra, dans une même configuration de l’appareil de test 100.
Dans le cas où l’appareil de test 100 a été agencé dans plusieurs configurations lors de la quatrième étape 204 et de la sixième étape 206, la septième étape 207 peut comprendre une comparaison de chaque deuxième image acquise avec une première image respective, acquise dans une configuration identique.
Alternativement, l’appareil de test 100 permet d’enregistrer une première image dans une première configuration (sans polariseur), selon l’étape 204. Puis une seconde image dans cette même configuration à l’étape 207. La comparaison entre la première et la deuxième image permet de mesurer la variation de couleur, la variation de tenue mécanique, la variation d’humidité ou une combinaison de plusieurs paramètres. De même, l’appareil de test 100, permet d’enregistrer une première image acquise par la caméra dans la première configuration de l’appareil de test 100 (avec les deux polariseurs dans la même orientation) selon l’étape 204 et d’une première image acquise par la caméra dans la deuxième configuration de l’appareil de test 100 (avec l’un des polariseurs orienté orthogonalement par rapport à l’autre polariseur) selon l’étape 207.
Une comparaison de la première image avec la deuxième image permet de détecter une variation de brillance au cours du temps.
La brillance d’un pixel peut être calculée de la manière suivante : où désigne un pixel de l’image, désigne l’intensité du pixel de l’image acquise dans la première configuration de l’appareil, et désigne l’intensité du pixel de l’image acquise dans la deuxième configuration de l’appareil.
Une comparaison de la deuxième image acquise par la caméra avec la première image acquise par la caméra, dans la première configuration de l’appareil de test 100 (sans les polariseurs), permet de détecter une variation de couleur au cours du temps.
Par ailleurs, les étapes 204 à 207 peuvent être répétées au cours du temps, de manière à générer une série d’images permettant de détecter une évolution du paramètre d’efficacité au cours du temps.
Dispositif de protection contre l’eau et/ou les UV d’une partie du corps d’un patient dont la peau présente des plaies et/ou des pansements La présente invention est relative à un dispositif de protection contre l’eau et/ou les UV d’une partie du corps d’un patient dont la peau présente des plaies et/ou des pansements.
, , un exemple d’une scène d’un deuxième scénario dans lequel le véhicule d’étude évolue dans un environnement,
, , un exemple d’une scène d’un troisième scénario dans lequel le véhicule d’étude évolue dans un environnement, et
, , un exemple d’une scène d’un quatrième scénario dans lequel le véhicule d’étude évolue dans un environnement.
Le programme d’ordinateur 12 est chargeable sur l’unité de traitement de données 16 et est adapté pour entraîner la mise en œuvre d’un procédé d’évaluation des performances d’un modèle de conduite pour un véhicule, lorsque le programme d’ordinateur 12 est mis en œuvre sur l’unité de traitement 16 du calculateur 10.
Le fonctionnement du calculateur 10 va maintenant être décrit en référence à la , qui illustre schématiquement un exemple de mise en œuvre d’un procédé d’évaluation des performances d’un modèle de conduite pour un véhicule, et aux figures 3 à 6 qui sont des exemples illustrant des scènes de scénarios utilisés lors de certaines phases du procédé.
Le procédé d’évaluation vise à évaluer les performances d’un modèle de conduite M pour un véhicule. Le véhicule est de préférence un véhicule autonome, tel qu’une voiture autonome, ou un véhicule semi-autonome. Dans d’autres exemples, le véhicule est choisi parmi tous types de véhicules terrestres, aériens ou encore navals.
Par le terme « performances », il est entendu l’évaluation de la sûreté des décisions prises par le modèle, c’est-à-dire le respect de contraintes de sécurité par le modèle, ainsi que la robustesse du modèle. La robustesse du modèle désigne la capacité à ne pas être perturbé par une petite modification dans les données d’entrée ou dans les paramètres du modèle.
Compositions de liant clair Les compositions de liant clair selon l’invention C1 et comparative T1 sont préparées selon la décrite au paragraphe précédent avec les constituants et proportions (en pourcentage en poids par rapport au poids total de liant clair) rapportés dans le tableau 3.
[Tableau 3] : Composition C1 T1 Huile TDAE 49.7 - Huile RAE - 59.2 Résine 45.1 35.6 Copolymère SB 3.0 3.0 Polymère EVA 2.0 2.0 Dope 0.2 0,2 Caractérisation Pénétrabilité à 25°C 53 60 TBA 53.6 53.6 Retour élastique (%) 81 88 Viscosité à 160°C (mPa.s) 252 285 Propriétés à T = 0 T°@S=300MPa -17.3 -15.4 T @m=0.3 -18.8 -17.5 Propriétés après PAV de 72 h T°@S=300MPa -15.3 -13.1 T @m=0.3 -16.5 -15.9
Les compositions sont formulées à grade équivalent, dans le cas présent un grade 50/70.
Résultats On constate que la composition selon l’invention C1 présente des propriétés supérieures comparativement à la composition témoin T1 : les valeurs Ts et Tm sont plus basses pour C1ce qui montre que la composition selon l’invention C1 présente une meilleure résistance à froid avant vieillissement. La différence de performance du point de vue de cette propriété est encore augmentée après vieillissement.
Composite pour réacteur thermochimique La présente invention concerne un composite pour réacteur thermochimique, un procédé de fabrication d’un tel composite, une unité de stockage et restitution d’énergie par voie thermochimique ainsi qu’un procédé d’utilisation d’une telle unité de stockage et restitution d’énergie par voie thermochimique.
Pour générer de la chaleur, il est connu de réaliser un module de réacteur thermochimique basé sur la réaction exothermique d’hydratation de poudres de sels par de la vapeur d’eau, pouvant fournir plusieurs centaines de kilojoules par kilogramme de poudre de sels. L’avantage de cette réaction est qu’elle est réversible, moyennant l’apport de chaleur.
Cependant, au fur et à mesure des cycles d’hydratation mis en œuvre sur les mêmes poudres de sel, celles-ci se compactent, ce qui conduit à une perte de porosité. La perte de porosité impacte la capacité d’hydratation par la diminution des surfaces d’échanges et de la cinétique de transport de la vapeur d’eau.
De plus, un autre inconvénient de ce procédé est la faible conductivité thermique du sel.
Il existe ainsi un besoin pour bénéficier d’un module de réacteur thermochimique qui n’ait pas ces deux inconvénients et qui permette un bon rendement thermique, stable dans le temps après mise en œuvre d’un grand nombre de cycles d’hydratation.
Il existe encore un besoin de disposer d’une unité de stockage et restitution d’énergie par voie thermochimique à l’aide d’un tel module de réacteur, ainsi qu’un procédé d’utilisation d’une telle installation.
L’invention répond à tout ou partie de ces besoins et elle y parvient grâce à, selon l’un de ses aspects, un composite pour réacteur thermochimique comportant :
- une mousse en métal comportant une pluralité de cellules ouvertes, la taille moyenne d’une cellule étant comprise entre 50µm et 500µm, notamment entre 50 µm et 300 µm,
- des cristallites de sels hydrophiles aptes à réagir de manière réversible avec de la vapeur d’eau dans une réaction d’hydratation pour former des cristallites d’hydrates de sels, les cristallites étant retenues au sein des cellules de la mousse.
Grâce à l’invention, on bénéficie d’un composite pour réacteur thermochimique qui permet de conserver l’agencement des cristallites de manière à préserver les surfaces d’échange, les cristallites étant piégées dans les cellules ouvertes de la mousse.
Les cristallites sont de préférence accrochées le long des réticules des cellules de la mousse. Cela leur permet d’avoir une position stable au sein du composite. Cela permet en même temps d’avoir une bonne circulation de la vapeur d’eau au travers des cellules.
La configuration du composite permet ainsi d’assurer les transferts de masse, c’est-à-dire de vapeur d’eau, à travers le milieu réactif formé par les cristallites, afin de permettre leur hydratation optimale et la formation d’hydrates de sels à partir des sels hydrophiles.
Des exemples de tels ensembles rotatifs comprenant des joncs perfectionnés sont décrits dans les documents FR 3020407 et FR 3011031.
Cependant, l’utilisation d’un tel flasque pour le maintien des aubes peut entrainer une usure importante et des dégradations du flasque et des aubes, dues aux efforts axiaux, qui peuvent entraîner une perte d’étanchéité et des dégâts mécaniques de ces pièces.
Présentation de l’invention L’invention vise à remédier à ces inconvénients, en proposant de déporter la fonction de maintien axial des aubes sur d’autres éléments de l’ensemble rotatif.
A cet effet, l’invention a pour objet un ensemble rotatif pour turbomachine, comprenant :
- un disque ayant une périphérie externe présentant une alternance d’alvéoles et de dents,
- des aubes, chaque aube comprenant une pale s’étendant radialement, un pied engagé axialement et retenu radialement dans l’une des alvéoles du disque, et une plateforme disposée radialement entre le pied et la pale et s’étendant circonférentiellement, les plateformes des aubes étant agencées circonférentiellement bout à bout, les unes vis-à-vis des autres,
caractérisé en ce que chaque aube comprend un élément d’arrêt s’étendant radialement depuis le pied, l’élément d’arrêt étant disposé en contact axial avec le disque.
Un tel ensemble rotatif permet de déporter la fonction de maintien axial des aubes du flasque d’étanchéité vers un élément d’arrêt directement intégré à l’aube.
Un tel ensemble rotatif peut comprendre un flasque, qui ne joue pas de rôle de maintien axial des aubes, ou bien ne pas comprendre de tel flasque.
Cela permet de réduire l’usure du flasque due aux efforts axiaux quand le flasque est présent, ou bien de se dispenser totalement dudit flasque, simplifiant l’architecture de l’ensemble rotatif et réduisant sa masse.
L’ensemble rotatif peut faire partie d’une turbine basse pression ou d’une turbine haute pression.
L’élément d’arrêt peut être un crochet faisant saillie axialement et radialement depuis le pied et/ou la plateforme de l’aube.
Un tel crochet permet une fixation axiale simple et résistante des aubes, de manière indépendante d’un éventuel flasque d’étanchéité.
Le crochet est par exemple positionné en amont du pied de l’aube.