INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les systèmes comprenant à la fois un désignateur laser et une caméra peuvent être utilisés pour la désignation laser d'une cible qui est surveillée par une caméra. L'un des paramètres clés déterminant les performances de désignation dans ces scénarios d'utilisation est la qualité de l'alignement du signal laser avec les caméras dans le même système. Il est possible d'aligner la caméra et l'unité laser dans un processus d’alignement ponctuel en usine ou sur le terrain. Cependant, des effets mécaniques et opto-mécaniques, tels que des contraintes thermiques, des charges statiques ou dynamiques, une différence de pression, etc., peuvent avoir un impact sur les performances de l'alignement laser ponctuel sur le terrain.
Le circuit 60 de refroidissement est formé par un canal 62 formé dans le corps 61 du circuit 60.
Selon un mode de réalisation de l’invention, le circuit 60 de refroidissement est formé par un canal 62 circulaire ou en forme de parallélépipède ou toutes formes compatibles avec le fonctionnement du circuit 60 de refroidissement.
Selon un mode de réalisation de l’invention, le circuit 60 de refroidissement est en aluminium.
Le circuit 60 de refroidissement est parcouru par un fluide de refroidissement, et par exemple de l’eau ou un mélange eau-glycol.
Selon un mode de réalisation de l’invention, le circuit 60 de refroidissement comporte sur sa surface interne des excroissances 64 primaires et/ou des excroissances turbulatrices 65 secondaire, également appelés picots. La surface interne est définie par la surface du circuit 60 en contact avec le fluide de refroidissement.
Selon un mode de réalisation de l’invention, le circuit 60 de refroidissement est fermé par un capot 66.
Les excroissances primaires et secondaires sont ainsi disposées de façon à de forcer l’eau à turbuler et permettent de décoller le fluide de refroidissement de la surface interne. Cela augmente l’échange thermique.
L’invention concerne également un ensemble machine comprenant une machine électrique et un ensemble (100) électronique selon l’invention.
L’invention concerne également l’utilisation de l’ensemble 100 selon l’invention dans un véhicule thermique, électrique ou hybride.
Circuit intégré à puces superposées et connexion capacitive De manière générale, le domaine technique est celui de la micro-électronique, en particulier celui des circuits intégrés réalisés sous la forme d’empilements de plusieurs puces assemblées ensemble, et connectées électriquement ensemble.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE Dans le domaine de la micro-électronique, il est fréquent d’assembler ensemble plusieurs puces ayant des fonctions différentes, notamment des puces obtenues par des techniques de fabrications différentes. Le circuit intégré ainsi obtenu a alors la structure d’un empilement tridimensionnel.
Un tel circuit est représenté schématiquement sur la . Ce circuit 5 comporte une première puce 10 et une deuxième puce 20, assemblées l’une sur l’autre. La première puce est connectée électriquement à la deuxième puce au moyen de micropiliers 4 qui s’étendent chacun de la première puce à la deuxième puce, à travers une couche de jonction 3 (par exemple en oxyde, ou en polymère), qui lie les puces entre elles. Un tel micropilier comprend généralement deux demi-micropiliers, c’est-à-dire deux micropoteaux (souvent appelés « post », en anglais, l’un réalisé sur la première puce, et l’autre sur la deuxième puce) raccordés l’un à l’autre par une microbille de soudure (formée par exemple à partir d’un matériau à base d’étain). Un tel micropilier a par exemple une hauteur totale d’une dizaine de microns. Une telle connexion électrique est essentiellement équivalente à une résistance R en série avec une inductance L (inductance propre du pilier ; pilier qui forme en quelque sorte une portion de fil électrique conducteur). A haute fréquence, l’impédance totale associée à cette connexion devient importante à cause de cette composante inductive (comme illustré sur la ), ce qui peut gêner la transmission de signaux d’une puce à l’autre en entrainant des réflexions indésirables lors du passage d’une puce à l’autre et des pertes causées par cette impédance élevée.
RESUME Dans ce contexte, on propose un circuit intégré comprenant une première puce et une deuxième puce assemblées l’une sur l’autre, la première puce étant connectée électriquement à la deuxième puce par un condensateur de couplage qui est situé dans une zone de jonction entre puces, entre la première puce et la deuxième puce, et qui permet une liaison électrique à haute fréquence (fréquence supérieure à 10, ou même supérieure à 100 ou 300 GHz) entre ces deux puces.
Un tel condensateur, de capacité C, a une impédance qui varie comme 1(/ jC2 π f ), et qui décroit donc lorsque la fréquence f augmente, devenant très faible à haute fréquence. Il est donc bien adapté pour réaliser une liaison dans le but de transmettre un signal électrique à haute fréquence, de l’une à l’autre. Dans un circuit intégré, les questions d’encombrement sont toutefois critiques, en général, et l’on pourrait donc, à première vue, être dissuadé d’employer un tel condensateur, par nature assez encombrant, pour réaliser cette connexion. Mais justement, pour des fréquences très élevées, par exemple de l’ordre de la centaine de gigahertz ou plus, même un condensateur de faible capacité électrique (par exemple de l’ordre d’une cinquantaine de femtofarads), peu encombrant, permet d’obtenir une impédance de connexion faible, par exemple inférieure à une dizaine d’Ohms. Autrement dit, dans cette gamme de fréquence, ce type de connexion par condensateur de couplage devient intéressante en termes d’encombrement et d’intégration.
Agencer ce condensateur dans la zone de jonction entre puces permet d’ailleurs d’exploiter avantageusement l’espace disponible dans cette zone interstitielle, pour y réaliser une fonction plus élaborée qu’une connexion DC ou une liaison mécanique entre puces.
L'élément 42 est ainsi formé d'un seul bloc. La formation de l'élément 42 ne comprend ainsi pas d'étape de fixation des différentes parties de l'élément 42 les unes aux autres.
L'étape D comprend la fixation de l'élément 42 sur la puce 14. L'élément 42 est par exemple fixé à la puce 14 par une couche de colle thermique non représentée. L'élément 42 est placé sur la puce 14 de telle manière que l'élément 42 ne soit pas en contact avec les câbles 22 et les plots 20.
L'étape E comprend la formation de la couche de protection 24. La couche 24 est par exemple en résine. La couche 24 est formée par exemple par moulage. La couche est formée de manière à recouvrir, de préférence entièrement, la face supérieure du support, les câbles 22, les pistes 18, les plots 20, les parties 42a et 42c de l'élément 42. La couche 42 est formée de telle manière que les parties 42b, c’est-à-dire les ailettes, ne soit pas entièrement découvertes. La couche 42 est formée de telle manière que les faces supérieures des parties 42b restent découvertes, c’est-à-dire ne soient pas recouvertes par la couche 24.
Le procédé de fabrication du mode de réalisation de la diffère du mode de réalisation décrit en relation avec la en ce que les étapes A et B sont remplacées par une étape comprenant : la formation du support 28, comprenant la formation des pistes conductrices 30 ; la formation de la puce 26, comprenant la formation des plots 32 ; et la fixation de la puce 26 sur le support, à l'aide des billes de soudure 34, qui sont par exemple fondue entre les pistes 30 et les plots 32.
La forme de l'élément de diffusion de la chaleur peut être différente de celle décrite en relation avec la . Le procédé de fabrication est alors identique à l'exception de l'étape C de manière à obtenir l'élément de diffusion de la chaleur ayant la forme voulue.
Un avantage des modes de réalisation décrits est qu'ils peuvent être adaptés à différents types de boitiers à puce.
Un autre avantage des modes de réalisation décrits est qu'ils permettent de diffuser plus de chaleur que les extracteurs de chaleur connus.
Un avantage des modes de réalisation décrits est que l'ajout d'un diffuseur selon les modes de réalisation n'impacte pas la puce, le substrat ou les composants électroniques et, en particulier n'impacte leurs placements.
Ensemble électronique comportant un élément de refroidissement La présente invention concerne le refroidissement de l’ensemble électronique d’une machine électrique d’un véhicule automobile, et par exemple une machine électrique tournante.
Plus particulièrement, l’invention trouve des applications dans le domaine des machines électriques tournantes telles que les générateurs, alternateurs, les alterno-démarreurs, dont les tensions sont comprises entre 10 et 60V, et par exemple sont égales ou supérieures à 48V.
L’invention appartient au domaine de la supervision automatisée des réseaux.
L’opérateur d’un réseau n’a généralement pas la possibilité de surveiller correctement et complètement son réseau.
Par exemple, dans un réseau de télécommunications à fibres optiques, les technologies de fibre optique avec couplage empêchent d’avoir la connaissance de la localisation des défauts en aval des coupleurs.
En conséquence, un OCEN (Opérateur Commercial d’Envergure Nationale) ne réagit à une défaillance de son réseau que lorsque le client le signale, via une procédure de signalisation au service support donnant lieu à un enregistrement de ticket de service après-vente, nommé SIG (pour SIGnalisation client).
Or environ 80% des défaillances se situent sur le lien entre point de mutualisation et point de branchement et seulement 20% des défaillances se situent chez le client.
On connaît des analyseurs de réseau. Néanmoins, cette solution est insuffisante. Par exemple, dans les réseaux à fibres optiques, ces analyseurs de réseau sont intégrés dans les OLT/ONT (terminaisons optiques, en anglais « Optical Line Terminal » / « Optical Network Terminator ») et ne permettent pas de surveiller l’ensemble des dispositifs dont le réseau est constitué.
Il existe donc un besoin de déterminer la position exacte d’une panne sur le réseau, d’anticiper les pannes réseau, d’engendrer des arbres de défaillances automatisés et de raccourcir les délais de rétablissement du service après une panne. Cela vaut quel que soit le type de réseau considéré. Autrement dit, ce besoin ne se limite pas aux réseaux à fibres optiques.
Dans ce but, la présente invention propose un système de supervision d’un réseau constitué d’une pluralité de dispositifs, le système comportant la pluralité de dispositifs et étant remarquable en ce que chaque dispositif de la pluralité de dispositifs comporte au moins un capteur d’état mesurant au moins un paramètre physique du dispositif et en ce que le système comporte en outre une plateforme de supervision communiquant avec l’au moins un capteur d’état par l’intermédiaire d’un réseau de télécommunications.
Ainsi, la présente invention permet de surveiller l’état de l’ensemble des dispositifs dont le réseau est constitué. Cela permet également d’anticiper les pannes, de mettre en place une maintenance préventive et d’offrir une grande réactivité en cas de panne, par information du technicien éventuellement déjà présent sur site ou par information des opérateurs concernés.
Dans un mode particulier de réalisation, la plateforme de supervision comporte un moyen d’enregistrement d’interventions réalisées par des techniciens dans le réseau constitué de la pluralité de dispositifs.
Cela permet de conserver l’historique des interventions réalisées sur chacun des dispositifs constituant le réseau et donc d’améliorer la maintenance prédictive.
Dans un mode particulier de réalisation, la plateforme de supervision comporte en outre un moyen de détection et de localisation de panne dans le réseau constitué de la pluralité de dispositifs.
Cela permet de localiser précisément le ou les dispositifs affectés par les pannes et donc de réduire le temps de réaction avant une réparation.
Dans un mode particulier de réalisation, le réseau constitué de la pluralité de dispositifs est un réseau de télécommunications à fibres optiques et la pluralité de dispositifs comporte au moins un dispositif parmi un nœud de raccordement optique, un point d’épissurage, un point de mutualisation, un boîtier de pied d’immeuble, un point de branchement, un point de terminaison ou de démarcation de réseau.
Dans un mode particulier de réalisation, le réseau constitué de la pluralité de dispositifs est un réseau de télécommunications mobiles.
Il est noté que les transistors T sont compatibles avec une puce électronique, notamment pour mesurer la résistance équivalente Réq et traiter les données mesurées. La puce électronique peut être configurée pour transmettre des données à un dispositif tiers par une communication radiofréquence ou une communication en champ proche (« Near Field Communication » ou NFC en anglais), notamment au moyen de l’antenne 32 ou 34. Ainsi, le capteur d’humidité 10 est adapté pour pouvoir traiter les données recueillies par les moyens de détections et les communiquer par radiofréquence. Ces données comprennent au moins une information relative à l’humidité détectée par le capteur d’humidité 10, par exemple une valeur d’humidité, une valeur relative à la surface de la première face 14 recouverte par du liquide (par exemple un nombre d’électrode), ou encore un pourcentage relatif à l’humidité.
La représente un système 200 comprenant un pansement 100, tel qu’illustré à la , et un dispositif de communication DCOM.
Le pansement 100 comprend en outre une couche de protection 108, fournie du côté opposé à la face d’application 104. La couche de protection 108 peut être également désignée par l’homme du métier comme une couche de support 108. C’est cette couche 108 qui, dans un pansement, est imperméable à l’eau mais perméable à l’air, d’une manière connue de l’homme du métier.
Dans le système 200, un dispositif de communication DCOM est fixé de manière amovible sur la couche de protection 108 du pansement 100, par exemple au moyen d’un adhésif, d’un système textile à crochets et boucles, ou d’une poche. Ainsi, le dispositif de communication DCOM peut être détaché pour être réutilisé, tandis que le pansement 100 sera jeté après avoir été utilisé. Le dispositif de communication DCOM, étant amovible, agit comme un « patch » qui sera fixé uniquement lorsque le système 200 est sur un utilisateur, puis conservé pour un autre pansement 100 lorsque celui-ci est changé. Cela limite la quantité de déchets électroniques.
Le dispositif de communication DCOM peut entrer en communication avec le module de communication COM par communication en champ proche, par exemple pour récupérer les informations relatives à l’humidité et les mémoriser dans une mémoire (non représentée) du dispositif de communication DCOM.
Le dispositif de communication DCOM comprend une batterie d’alimentation électrique (non représentée), et alimente le pansement 100 du système 200 en énergie électrique par induction magnétique.
Comme illustré sur la , le dispositif de communication DCOM peut par ailleurs être capable de communiquer avec un terminal utilisateur 202 (par exemple par une communication selon la norme Bluetooth ( Low Energy )), de sorte qu’une donnée relative à l’humidité détectée par le capteur d’humidité du pansement 100 du système 200 peut être reçue et affichée sur le terminal utilisateur 202.
A titre indicatif, le dispositif de communication DCOM peut transmettre un signal d’alerte qui sera affiché sur le terminal utilisateur 202, par exemple pour indiquer qu’une vitesse de variation d’humidité dépasse un seuil donné.
Dans un mode particulier de réalisation, le réseau constitué de la pluralité de dispositifs est un réseau de fourniture d’eau ou d’énergie.
Dans un mode particulier de réalisation, le réseau constitué de la pluralité de dispositifs est un réseau d’éclairage public.
Dans un mode particulier de réalisation, le réseau constitué de la pluralité de dispositifs est un réseau de signalisation routière.
est une représentation schématique d’un système de supervision conforme à la présente invention, dans un mode particulier de réalisation.
Description de mode(s) de réalisation Comme le montre la , la présente invention considère un réseau constitué d’une pluralité de dispositifs 12.
Ce réseau peut être un réseau de télécommunications à fibres optiques, ou un réseau de télécommunications mobiles, ou un réseau de fourniture d’eau ou d’énergie (électricité ou gaz par exemple), ou un réseau d’éclairage public, ou encore un réseau de signalisation routière.
Dans un mode particulier de réalisation où il s’agit d’un réseau de télécommunications à fibres optiques, la pluralité de dispositifs 12 peuvent être un ou plusieurs des dispositifs suivants : nœud de raccordement optique, point d’épissurage, point de mutualisation, boîtier de pied d’immeuble, point de branchement, point de terminaison ou de démarcation de réseau.
Un système 10 de supervision d’un tel réseau comporte la pluralité de dispositifs 12.
Conformément à la présente invention, chaque dispositif 12 comporte un ou plusieurs capteurs d’état 13 qui mesurent un ou plusieurs paramètres physiques du dispositif 12.
A titre d’exemple nullement limitatif, ces paramètres physiques peuvent être mesurés par contact avec le dispositif 12 ou peuvent provenir de l’environnement du dispositif 12. A titre d’exemple nullement limitatif, le paramètre physique mesuré par un capteur d’état 13 peut être le degré d’humidité, la température ou l’occurrence de chocs, la qualité de l’air ou la détection de fumées.
Le dispositif 12 peut comporter en outre un moyen d’identification à distance du dispositif par voie électronique.
A titre d’exemple nullement limitatif, ce moyen d’identification peut être une étiquette NFC (communication en champ proche, en anglais « Near Field Communication ») ou RFID (identification par radiofréquences, en anglais « Radio Frequency IDentification »). Cette étiquette est par exemple directement imprimée sur le dispositif 12, ou figure sur une étiquette autocollante apposée par exemple à l’extérieur du dispositif 12.
De façon optionnelle, le dispositif 12, s’il se présente sous la forme d’un coffret ou d’une armoire, peut comporter en outre un dispositif de verrouillage intelligent, équipé d’une circuiterie électronique lui permettant d’être commandé à distance via un terminal de télécommunications éventuellement mobile. L’ouverture et la fermeture du dispositif 12 peuvent être conditionnées à l’exécution d’une procédure d’authentification de l’utilisateur. L’état ouvert ou fermé du dispositif 12 peut être mémorisé dans un registre distant. Le dispositif de verrouillage intelligent peut communiquer avec l’extérieur par exemple via la technologie NFC ou RFID, comme le moyen d’identification à distance du dispositif 12.
La montre que les dispositifs 12 sont reliés, de façon connue en soi, à un réseau, d’une part à un nœud appartenant au cœur du réseau et d’autre part, à un équipement d’abonné, c’est-à-dire à un équipement d’usager du réseau.
Conformément à la présente invention, le système 10 de supervision du réseau comporte en outre une plateforme 14 de supervision qui communique avec les capteurs d’état 13 par l’intermédiaire d’un réseau de télécommunications 16.
La composition massique du revêtement de cathode selon l’invention est :
- Composant A avec un ratio massique compris entre 20 et 80%;
- Composant B avec un ratio massique compris entre 1 et 40%;
- Composant C avec un ratio massique compris entre 2 et 50%;
L’invention concerne également un procédé de fabrication du revêtement de cathode décrit ci-dessus à partir d’une encre obtenue en mélangeant tous les constituants du revêtement dans un solvant.
Les encres permettant de faire les revêtements peuvent être réalisées par tout type de mélangeur connu par l’homme de l’art tel qu’un mélangeur planétaire, centrifuge, mélangeur orbital, un arbre d’agitateur, un ultrathurax. Les différents constituants de l’encre ne sont pas ajoutés dans un ordre précis. La fabrication de l’encre peut être réalisé à différentes températures allant de la température ambiante jusqu’à la température d’ébullition du solvant utilisé pour fabriquer l’encre. Le solvant utilisé est de préférence un solvant polaire avec un paramètre de Hansen supérieur à 2. A titre d’exemple non limitatif, on peut notamment cité l’acétone, l’acétyl triéthyl citrate (ATEC), la γ−butyrolactone (GBL), le cyclohéxanone (CHO), la cyclopentanone (CPO), le dibutyl phthalate (DBP), le dibutyl sébacate (DBS), le diéthyl carbonate (DEC), le diéthyl phthalate (DEP), le dihydrolevoglucosenone (Cyrene), le diméthylacétamide (DMAc), le N,N−diméthylformamide (DMF), le diméthylsulfoxide (DMSO), le 1,4−dioxane, la 3−Heptanone, le hexaméthyl phosphoramide (HMPA), la 3−héxanone, la méthyl éthyl cétone (MEK), la N−méthyl−2−pyrrolidinone (NMP), la 3−octanone, la 3−pentanone, le propylène carbonate (PC), le tétrahydrofurane (THF), la tétraméthylurée (TMU), la triacétine, le triéthyl citrate (TEC), le triéthyl phosphate (TEP), le triméthyl phosphate (TMP), la N,N′ tétrabutylsuccindiamide (TBSA) ou un mélange de deux ou plusieurs des solvants cités.
Selon un mode de réalisation, la porosité de la cathode revêtue selon l’invention est inférieure à 10%, de préférence inférieure à 5%.
L’invention concerne aussi une cathode pour batterie lithium-ion tout solide, ladite cathode consistant en une matière active, un liant et une matière conductrice, et présentant une couche de revêtement selon l’invention.
Selon un mode de réalisation, la matière active à l’électrode positive est choisie parmi le dioxyde de manganèse (MnO 2 ), l’oxyde de fer, l’oxyde de cuivre, l’oxyde de nickel, les oxydes composites lithium-manganèse (par exemple Li x Mn 2 O 4 ou Li x MnO 2 ), les oxydes compositions lithium-nickel (par exemple Li x NiO 2 ), les oxydes compositions lithium-cobalt (par exemple Li x CoO 2 ), les oxydes composites lithium-nickel-cobalt (par exemple LiNi 1-y Co y O 2 ), les oxydes composites lithium-nickel-cobalt-manganèse (par exemple LiNi x Mn y Co z O 2 avec x+y+z = 1), les oxydes composites lithium-nickel-cobalt-manganèse enrichis en lithium (par exemple Li 1+x (Ni x Mn y Co z ) 1-x O 2 ), les oxydes composites de lithium et de métal de transition, les oxydes composites de lithium-manganèse-nickel de structure spinelle (par exemple Li x Mn 2-y Ni y O 4 ), les oxydes composites haut voltage de nickel-manganèse (par exemple LiMn 1,5 Ni 0,5 -X x O 4 (X = Al,Fe,Cr,Co,Rh,Nd, autres terres rares avec 0 8 et leurs mélanges.
Art antérieur On entend usuellement par « transformateur électrique » un dispositif de transformation des valeurs d’intensité et de tension d’une source d’énergie électrique alternative en d’autres valeurs différentes de d’intensité et tension, mais avec la même forme d’onde et la même fréquence. Le principe de transformation est basé sur l’induction magnétique. Un transformateur comprend dans sa forme la plus simple un circuit d’induction magnétique primaire, un circuit magnétique et un circuit d’induction magnétique secondaire.
Dans un transformateur traditionnel, chaque circuit d’induction magnétique se présente le plus souvent sous la forme d’un dipôle de plusieurs spires de fil conducteur en cuivre revêtu d’une isolation électrique fine (« fil émaillé ») et formant une bobine ou enroulement. Le circuit magnétique se présente le plus souvent sous la forme d’un empilement de tôles en alliage fer-silicium ou sous la forme de ferrite. Ce circuit magnétique canalise les flux magnétiques et augmente très significativement le rendement du transformateur par rapport à des circuits disposés dans l’air ambiant.
Outre le transformateur traditionnel susvisé, on a plus récemment développé un autre type de transformateur électrique, dit « planaire », dans lequel les circuits d’induction magnétique se présentent sous forme, non pas de bobines, mais de circuits d’induction magnétique plans.
Un circuit d’induction magnétique plan peut avoir différentes formes, les formes les plus courantes étant une spire à plat ou enroulement de plusieurs spires à plat en forme de spirale.