Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’ ; 1’’’) comprenant une première puce (10) et une deuxième puce (20) assemblées l’une sur l’autre, la première puce étant connectée électriquement à la deuxième puce par un condensateur de couplage (C ; C’ ; C’’ ; C’’’) qui est situé dans une zone de jonction (30) entre puces, entre la première puce (10) et la deuxième puce (20), le condensateur de couplage comprenant : une première armature (100 ; 100’’ ; 100’’’) conductrice, en contact électrique avec la première puce (10), et une deuxième armature (200 ; 200’’ ; 200’’’) conductrice en contact électrique avec la deuxième puce (20), une partie au moins de la première armature (100 ; 100’’ ; 100’’’) étant située en vis-à-vis de la deuxième armature (200 ; 200’’ ; 200’’’), les première et deuxième armatures étant isolées électriquement l’une de l’autre, une partie au moins de la première armature (100 ; 100’’ ; 100’’’) étant formée par un ou plusieurs micropoteaux (110 ; 110’’) électriquement conducteurs qui s’étendent chacun à partir de la première puce (10), en direction de la deuxième puce (20). Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’ ; 1’’’) selon la revendication 1, dans lequel : chaque micropoteau (110 ; 110’’) s’étend perpendiculairement à la première puce, depuis la première puce (10) jusqu’à une face d’extrémité (111) du micropoteau, et dans lequel la deuxième armature (200 ; 200’’ ; 200’’’) présente, pour chaque micropoteau (110 ; 110’’), une face (211) ou une portion (202) de face plane située en vis-à-vis et à une distance (e Z ) réduite de la face d’extrémité (111) de ce micropoteau (110 ; 110’’). Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’) selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel une partie au moins de la deuxième armature (200 ; 200’’) est formée par un ou plusieurs micropoteaux supplémentaires (210 ; 210’’) électriquement conducteurs, qui s’étendent chacun en direction de la première puce (10), depuis la deuxième puce (20) jusqu’à une face d’extrémité (211) du micropoteau supplémentaire (210 ; 210’’). Circuit intégré (1 ; 1’) selon la revendication 3, dans lequel chaque micropoteau (110), ainsi que chaque micropoteau supplémentaire (210), est délimité latéralement par une surface latérale (112, 212), et dans lequel au moins certains des micropoteaux supplémentaires (210) sont décalés latéralement par rapport auxdits micropoteaux (110), leurs surfaces latérales (212) respectives étant situées chacune en vis-à-vis de la surface latérale (112) de l’un desdits micropoteaux (110). Circuit intégré (1 ; 1’) selon la revendication 4, dans lequel au moins certains desdits micropoteaux supplémentaires (210) sont intercalés entre des micropoteaux (110) de la première armature (100). Circuit intégré (1’’) selon les revendications 1 et 3, dans lequel au moins certains des micropoteaux supplémentaires (210’’) s’étendent chacun en vis-à-vis de l’un desdits micropoteaux (110’’), la face d’extrémité (211) du micropoteau supplémentaire (210’’) considéré étant située en vis-à-vis et à distance (e Z ) réduite d’une face d’extrémité (111) du micropoteau (110’’) correspondant, en étant isolée électriquement de la face d’extrémité (111) de ce micropoteau. Circuit intégré (1’’’) selon la revendication 2, dans lequel la deuxième armature (200’’’) est dépourvue de micropoteau. Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’ ; 1’’’) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel lesdits micropoteaux (110 ; 110’’) sont disposés périodiquement en formant un réseau régulier. Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’ ; 1’’’) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel une partie au moins (111) de la première armature (100 ; 100’’ ; 100’’’) est séparée de la deuxième armature (200 ; 200’’ ; 200’’’) par une distance (e Z ) inférieure à 2 microns, voire inférieure à 0,5 micron. Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’ ; 1’’’) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le condensateur de couplage (C ; C’ ; C’’ ; C’’’) a une capacité électrique moyenne par unité de surface supérieure ou égale à 5 picofarad par millimètre carré. Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’ ; 1’’’) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le condensateur de couplage (C ; C’ ; C’’ ; C’’’) a une capacité électrique supérieure ou égale à 50 femtofarad. Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’ ; 1’’’) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la première puce (10) est formée au moins en partie d’un premier type de matériau semi-conducteur tandis que la deuxième puce (20) est formée au moins en partie d’un deuxième type de matériau semi-conducteur différent du premier type de matériau semi-conducteur. Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’ ; 1’’’) selon l’une des revendications précédentes dans lequel : la première armature (100 ; 100’’ ; 100’’’) du condensateur de couplage (C ; C’ ; C’’ ; C’’’) est reliée électriquement à un premier composant électronique (11 ; 40) de type transistor, diode, amplificateur, antenne, guide d’onde ou filtre, tandis que sa deuxième armature (200 ; 200’’ ; 200’’’) est reliée électriquement à un deuxième composant électronique (21) de type transistor, diode, amplificateur, antenne, guide d’onde ou filtre. Circuit intégré (1 ; 1’ ; 1’’ ; 1’’’) selon la revendication précédente, dans lequel le premier composant électronique (11 ; 40) est configuré pour générer, émettre, transmettre ou filtrer un signal électrique de fréquence supérieure ou égale à 10 GHz, voire à 300 GHz.