Outre les caractéristiques présentées ci-dessus, le dispositif présenté ci-dessus peut présenter une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement envisageables : chaque micropoteau s’étend perpendiculairement à la première puce, depuis la première puce jusqu’à une face d’extrémité du micropoteau ; la deuxième armature comprend, pour chaque micropoteau, une face ou une portion de face plane située en vis-à-vis et à une distance réduite de la face d’extrémité de ce micropoteau ; une partie au moins de la deuxième armature est formée par un ou plusieurs micropoteaux supplémentaires électriquement conducteurs, qui s’étendent chacun en direction de la première puce, depuis la deuxième puce jusqu’à une face d’extrémité du micropoteau supplémentaire ; chaque micropoteau, ainsi que chaque micropoteau supplémentaire, est délimité latéralement par une surface latérale, et au moins certains des micropoteaux supplémentaires sont décalés latéralement par rapport auxdits micropoteaux, leurs surfaces latérales respectives étant situées chacune en vis-à-vis de la surface latérale de l’un desdits micropoteaux ; cette disposition contribuent à augmenter la capacité du condensateur ; elle autorise par ailleurs des tolérances assez importantes en termes d’alignement latéral entre puces ; au moins certains desdits micropoteaux supplémentaires sont intercalés entre des micropoteaux de la première armature ; Cela permet d’augmenter la densité surfacique de micropoteaux, et la capacité du condensateur ; au moins certains des micropoteaux supplémentaires s’étendent chacun en vis-à-vis de l’un desdits micropoteaux, la face d’extrémité du micropoteau supplémentaire considéré étant située en vis-à-vis et à distance réduite de la face d’extrémité du micropoteau correspondant, en étant isolée électriquement de la face d’extrémité de ce micropoteau ; la deuxième armature comprend une plaque plane qui s’étend en face du ou desdits micropoteaux ; la deuxième armature est dépourvue de micropoteau ; cette disposition facilite la fabrication ; lesdits micropoteaux sont disposés périodiquement en formant un réseau régulier ; une partie au moins de la première armature est séparée de la deuxième armature par une distance inférieure à 2 microns, voire inférieure à 0,5 micron ; le condensateur de couplage a une capacité électrique moyenne par unité de surface supérieure ou égale à 5 picofarad par millimètre carré ; le condensateur de couplage a une capacité électrique supérieure ou égale à 50 femtofarad ; la première puce est formée au moins en partie, voire majoritairement d’un premier type de matériau semi-conducteur tandis que la deuxième puce est formée au moins en partie, voire majoritairement d’un deuxième type de matériau semi-conducteur différent du premier type de matériau semi-conducteur ; le premier type de matériau est par exemple du silicium ; le deuxième type de matériau est par exemple un semiconducteur de type III-V ; dans le domaine de la micro-électronique, le type de matériau semi-conducteur et les technologies de fabrication employées peuvent être assez différentes selon le type de fonction à réaliser ; assembler ainsi deux puces réalisées à base de matériaux semi-conducteurs de type différents permet donc d’intégrer dans ce même circuit des fonctions assez différentes ; la première armature du condensateur de couplage est reliée électriquement, par exemple par un conducteur électrique, à un premier composant électronique de type transistor, diode, amplificateur, antenne, guide d’onde ou filtre, tandis que sa deuxième armature est reliée électriquement , par exemple par un conducteur électrique, à un deuxième composant électronique de type transistor, diode, amplificateur, antenne, guide d’onde ou filtre ; le premier composant électronique est configuré pour générer, émettre, transmettre ou filtrer un signal électrique de fréquence supérieure ou égale à 10 GHz, voire supérieure à 100 ou même 300 GHz, ou même plus (le spectre du signal en question peut par exemple s’étendre jusqu’à 325 GHz) ; le premier composant électronique et/ou le deuxième composant électronique est un composant actif (alimenté électriquement).