Carte de circuits imprimés multicouche (10) destinée à connecter des composants électroniques (304), la carte de circuits imprimés multicouche (10) comprenant un empilement de plusieurs couches conductrices (100), les couches conductrices (100) comprenant deux couches en surface (101) et une ou plusieurs couches internes (102), la séparation entre deux couches conductrices (100) voisines étant assurée au moyen d’une couche électriquement isolante (120), la carte de circuits imprimés comprenant un ou plusieurs trous de type contre-percé (202), chaque trou de type contre-percé (202) étant configuré pour connecter électriquement l’une des deux couches en surface (101) à une ou à plusieurs couches internes (102) et comprenant une partie avec métallisation (2021) s’ouvrant sur l’une des deux couches en surface (101) et une partie sans métallisation (2022) s’ouvrant sur l’autre couche en surface (101), la partie avec métallisation (2021) et la partie sans métallisation (2022) d’un trou de type contre-percé (202) s’étendant dans une direction perpendiculaire à un plan d’empilement de couches, caractérisée en ce que la carte de circuits imprimés multicouche (10) comprend en outre une ou plusieurs pastilles métalliques d’isolation (301), chaque pastille métallique d’isolation (301) étant assemblée sur l’une des deux couches en surface (101) de manière à venir occulter un trou de type contre-percé (202) correspondant au niveau de sa partie sans métallisation (2022). Carte de circuits imprimés multicouche (10) selon la revendication 1, caractérisée en ce que des rayonnements électromagnétiques parasites sont susceptibles de se former à l’intérieur desdits trous de type contre-percé (202), et en ce que lesdites pastilles métalliques d’isolation (301) sont choisies de manière à bloquer, au moins partiellement, la propagation desdits rayonnements électromagnétiques parasites en dehors desdits trous de type contre-percé (202). Carte de circuits imprimés multicouche (10) selon l’une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisée en ce que des rayonnements électromagnétiques parasites sont susceptibles de pénétrer à l’intérieur desdits trous de type contre-percé (202), et en ce que lesdites pastilles métalliques d’isolation (301) sont choisies de manière à bloquer, au moins partiellement, la propagation desdits rayonnements électromagnétiques parasites à l’intérieur desdits trous de type contre-percé (202). Carte de circuits imprimés multicouche (10) selon l’une quelconque des revendications 2 et 3, caractérisée en ce que des propriétés géométriques d’une pastille métallique d’isolation (301) sont choisies en fonction d’une ou plusieurs caractéristiques des rayonnements électromagnétiques parasites susceptibles de se former et/ou de pénétrer dans le trou de type contre-percé (202) correspondant. Carte de circuits imprimés multicouche (10) selon l’une quelconque des revendications 2 à 4, caractérisée en ce que des propriétés électriques d’une pastille métallique d’isolation (301) sont choisies en fonction d’une ou plusieurs caractéristiques des rayonnements électromagnétiques parasites susceptibles de se former et/ou de pénétrer dans le trou de type contre-percé (202) correspondant. Carte de circuits imprimés multicouche (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que lesdites pastilles métalliques d’isolation (301) sont identiques. Carte de circuits imprimés multicouche (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que lesdites pastilles métalliques d’isolation (301) sont des composants passifs ne requérant pas une alimentation électrique. Procédé de fabrication d’une carte de circuits imprimés multicouche (10) et de report de composants, la carte de circuits imprimés multicouche (10) étant destinée à connecter des composants électroniques (304), caractérisé en ce qu’il comprend les étapes consistant à : réaliser (51) un empilement de plusieurs couches conductrices (100), les couches conductrices (100) comprenant deux couches en surface (101) et une ou plusieurs couches internes (102), la séparation entre deux couches conductrices (100) voisines étant assurée au moyen d’une couche isolante (120) ; réaliser (52) des connexions électriques entre lesdites couches conductrices (100) au moyen d’un ou plusieurs trous métallisés de type traversant (201) ; transformer (53) au moins un trou métallisé de type traversant (201) en un trou de type contre-percé (202), sans remplir le trou de type contre-percé (202) par une résine de bouchage, le trou de type contre-percé (202) comprenant une partie avec métallisation (2021) s’ouvrant sur l’une des deux couches en surface (101) et une partie sans métallisation (2022) s’ouvrant sur l’autre couche en surface (101), la partie avec métallisation (2021) et la partie sans métallisation (2022) d’un trou de type contre-percé (202) s’étendant dans une direction perpendiculaire à un plan d’empilement de couches ; réaliser (54) des pistes électriques (302) et des pastilles de connexion (303) sur au moins l’une des deux couches en surface (101). Procédé de fabrication d’une carte de circuits imprimés multicouche (10) et de report de composants selon la revendication 8, caractérisé en ce qu’il comprend en outre des étapes consistant à : assembler (55) une ou plusieurs pastilles métalliques d’isolation (301) sur l’une ou sur les deux couches en surface (101), chaque pastille métallique d’isolation (301) étant assemblée de manière à venir occulter un trou de type contre-percé (202) correspondant au niveau de sa partie sans métallisation (2022). assembler (56) un ou plusieurs composants électroniques (304) sur des pastilles de connexion (303) appartenant à l’une ou aux deux couches en surface (101).