INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Sur les Figures 3 et 5, on peut voir que la plaque vibrante 4 présente un trou central 27 et des fentes 28 disposées de façon concentrique par rapport au centre de la plaque vibrante 4. Selon le mode de réalisation représenté sur les Figures 3 et 5, les fentes 28 sont réparties sur deux cercles concentriques, chaque cercle portant quatre fentes 28 reparties de façon équidistante. En outre, les fentes 28 sont disposées en quinconce d’un cercle à l’autre. Il convient de noter que l’homme du métier saura adapter le nombre, la géométrie et la répartition des fentes 28 ainsi que la dimension du trou central 27 selon les besoins recherchés sans pour autant s’écarter de la présente invention. Les fentes 28 sont configurées pour procurer de l’élasticité à la plaque vibrante 4. En outre, les fentes 28 autorisent la circulation de l’air à l’intérieur du boîtier creux 2 et servent également au calage pour le centrage de l’ensemble électromagnétique 5 lors de son assemblage. De façon avantageuse, les fentes 28 sont au nombre de huit, présentent une largeur de 3 mm et sont espacées de 10 mm, de façon à assurer un débattement qui procure une vitesse de suspension vibratoire et un refroidissement optimaux.
L’ensemble électromagnétique 5 comporte une bobine 29 enroulée autour d’un support cylindrique 30, un noyau 31 et un anneau 32.
Comme on peut le voir sur les Figures 4 et 5, le support cylindrique 30 est fixé de façon centrale sur la face interne 20 de la plaque de base 3. De préférence, le support cylindrique 30 est réalisé en polyimide comme le kapton ® . Un support cylindrique 30 kapton ® est particulièrement avantageux pour un refroidissement plus rapide, une tenue en puissance plus élevée et plus de résistance à la chaleur que l’aluminium et offre un spectre sonore plus large et non agressif. Le support cylindrique 30 peut également être réalisé en aluminium.
Trois tailles de bobine 29 sont particulièrement avantageuses : 255/350/500 en 1/10 mm (correspondant donc à des diamètres de 25,5/35,0/50,0 mm). De manière particulièrement préférée, la bobine 29 présente un diamètre de 255 en 1/10 mm en fil de cuivre ou aluminium collée et vernis grade 2, de 12/100 pour une impédance (inductance) de 8 Ohms d’une hauteur de 10 mm de bobinage.
Le transducteur acoustique 1 peut fonctionner en simple ou double bobinage. Un double bobinage est particulièrement avantageux pour une utilisation en stéréo, ce qui apporte un son homogène, un rendement plus élevé, une bande passante plus large grâce au branchement des deux canaux de sortie haut-parleur de l’amplificateur sur le même transducteur, génère également un timbre plus chaud, un spectre sonore plus présent et une dispersion du son augmentée par rapport au transducteur simple bobinage. Plusieurs impédances sont disponibles : en 4 Ohms pour toute utilisation nomade, 6,6 et 8 Ohms pour une utilisation d’installation classique.
Comme on peut également le voir sur les Figures 4 et 5, l’ensemble électromagnétique 5 comporte en outre une plaque support 33 fixée sur la face interne 25 de la plaque vibrante 4.
Le noyau 31 est disposé sur la plaque support 33 de façon centrale par rapport au boîtier creux 2. Le noyau 31 comporte une partie tronc 34 cylindrique s’étendant depuis la plaque support 33 et une partie tête 35 plus large que la partie tronc 34, de sorte que le noyau 31 présente en coupe longitudinale une forme de T. Par ailleurs, une gorge 36 est ménagée sur la surface latérale 37 du noyau 33, au niveau de l’interface entre la partie tronc 34 et la partie tête 35, de façon à présenter en coupe transversale une forme d’encoche semi-circulaire. La forme de T du noyau 31 permet de linéariser le champ magnétique et l’encoche semi-circulaire 36 sous la partie tête 35 du T permet de guider la concentration et la puissance du champ magnétique vers le haut du noyau 31 pour un refroidissement de la bobine 29 plus efficace. De façon avantageuse, la plaque support 33 est fabriquée d’un seul tenant avec le noyau 31. De façon avantageuse, la plaque support 33 comporte une semelle de positionnement pour un centrage de l’anneau 32, permettant un assemblage plus précis pour un montage plus simple (collage) dans un outil de centrage.
L’anneau 32 est disposé sur la plaque support 33 autour du noyau 31, de façon équidistante et dimensionné de telle sorte qu’un entrefer 38 est ménagé entre le noyau 31 et l’anneau 32. De façon connue, l’entrefer 38 est dimensionné de telle sorte que l’ensemble bobine 29/support cylindrique 30 peut coulisser dans l’entrefer 38 sans contact avec le noyau 31 et l’anneau 32.
De préférence, la plaque support 33 est réalisée sous forme de disque et présente un diamètre inférieur au diamètre externe de l’anneau 32 pour éviter trop de perte de champ magnétique sur l’arrière de la plaque vibrante 4.
De préférence l’anneau 32 est réalisé en néodyme et est fabriqué en fer doux pour plus de saturation du champ magnétique pour une surface de métaux moindre. Le néodyme est également préféré à la ferrite classique pour son poids (plus léger que la ferrite classique), sa taille et sa capacité à accepter de soutenir un champ magnétique plus important par rapport à sa forme circulaire qu’une ferrite classique. De préférence, l’anneau 32 est saturé à 11000 Gauss.
L’ensemble électromagnétique 5 comporte également une plaque de champ 39 disposée sur l’anneau 32, dimensionnée de façon à être affleurante avec l’anneau 32 au niveau de l’entrefer 38 de façon à ne pas entraver le coulissement de l’ensemble bobine 29/support cylindrique 30 dans l’entrefer 38.
De préférence, la plaque de champ 39 présente une épaisseur de 5 mm qui est calculée par rapport à la hauteur du bobinage de la bobine 29 pour un refroidissement plus efficace et un centrage en hauteur spécifique pour éviter le talonnage de la bobine 29. La plaque de champ 39 pourra être élargie en son centre pour pouvoir monter soit une simple bobine soit une double bobine.
Un câble d’alimentation 40 est prévu, connecté à la bobine 29 et configuré pour alimenter électriquement la bobine 29 depuis une alimentation électrique externe. Par exemple, le câble d’alimentation 40 entre dans le boîtier creux par l’intermédiaire d’une seconde encoche 17 ou par un trou dans la plaque vibrante 4. Dans le cas d’un double bobinage, un second câble d’alimentation est prévu de façon similaire.
La plaque vibrante 4 est configurée pour suspendre de façon élastique le noyau 31 et l’anneau 32. Par ailleurs, comme mentionné ci-dessus, les fentes 28 servent de passage d’aération pour refroidir le noyau 31 et l’anneau 32 soumis aux oscillations de la plaque vibrante 4.
En fonctionnement, le câble d’alimentation 40 fournit un courant électrique parcourant la bobine 29, solidaire de la plaque de base 3 au moyen du support cylindrique 30. Les forces électromagnétiques tendent à amener l’ensemble noyau 31/anneau 32 en direction de la bobine 29, celle-ci passant dans l’entrefer 38, les oscillations étant permises du fait que l’ensemble noyau 31/anneau 32 est monté sur la plaque vibrante 4. En outre, du fait que le noyau 31 et l’anneau 32 sont portés par la plaque vibrante 4, les mouvements de ceux-ci sont plus efficaces à bas niveaux en comparaison avec les systèmes usuels utilisant la vibration acoustique. Il convient de noter que l’homme du métier saura adapter l’épaisseur de la plaque vibrante 4 en fonction du poids du noyau 31 et de l’anneau 32 employés.
De façon avantageuse, le transducteur acoustique 1 est complété par un capot qui est fixé sur la plaque vibrante 4 sans freiner ni interférer le débattement vibratoire de celle-ci. Le capot a pour fonction de refermer le transducteur acoustique 1 pour protéger la plaque vibrante 4 et éviter que des corps étrangers ne s’introduisent dans le boîtier creux 2 et ne viennent perturber le bon fonctionnement du transducteur acoustique 1.
Les grilles des transistors sont par exemple communes aux transistors d'une même ligne de mot, en d'autres mots les transistors 40 alignés dans la direction Y. Les grilles sont représentées par des bandes 46 qui s'étendent dans la direction Y.
Afin de programmer une des cellules, le courant de programmation circule depuis une piste 44, un via 42 et la région 17 pour atteindre le contact 24.
Les figures 3 à 7 représentent des étapes, de préférence des étapes successives, d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la . Les figures 3 à 7 sont des vues latérales dans le plan de la représentant une seule cellule mémoire, par exemple la cellule 10.
La représente une étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la .
Cette étape comprend la formation, dans le substrat 14, des régions isolantes 16 et des régions 17. La formation des régions 16 comprend par exemple la formation de cavités dans le substrat 14 et le remplissage de ces cavités avec un matériau isolant.
Cette étape comprend en outre la formation des éléments de sélection, par exemple des transistors 40, dans et sur le substrat, plus précisément sur et dans les régions 17. La formation des transistors 40 comprend par exemple le dopage des régions 17, afin de former les régions de drain et de source, et la formation de la grille sur le substrat.
Cette étape comprend le dépôt de la couche, ou de l'empilement de couches, 18 sur le substrat 14 et les régions 16. Plus précisément, dans l'exemple de la , cette étape comprend le dépôt d'une couche 20 sur le substrat et les régions 16, et en particulier sur les régions 16 et 17, et le dépôt d'une couche 22 sur la couche 20. De préférence, la couche, ou l'empilement de couches, 18 est déposé sur toute la structure.
La représente une autre étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication du mode de réalisation de la .
Cette étape comprend la formation des contacts 24 et 26. La formation des contacts 24 et 26 comprend par exemple la formation de cavités dans l'empilement 18 et le remplissage de ces cavités avec un matériau conducteur, par exemple un métal. Les cavités traversent l'empilement 18 afin d'atteindre les régions 17, dans le cas des cavités correspondant aux contacts 24, et les régions 16, dans le cas des cavités correspondant aux contacts 26.
Cette étape comprend la formation de la couche 28 et de la couche 30 sur les contacts 24 et 26 et sur l'empilement 18. En d'autres mots, la couche 28 recouvre les contacts 24 et 26 et l'empilement 18 et la couche 30 recouvre la couche 28. De préférence, les couches 28 et 30 recouvrent, une fois déposées, toute la structure formée à l'étape illustrée par la .
Les couches 28 et 30 sont gravées afin d'obtenir les couches 28 et 30 décrites en relation avec la . En d'autres mots, les couches 28 et 30 sont gravées afin de former des bandes s'étendant depuis un contact 24 vers un contact 26, recouvrant au moins partiellement le contact 24 et partiellement le contact 26. Chaque empilement de couches 28, 30, après avoir été gravé, recouvre un seul contact 24 et recouvre partiellement un seul contact 26.
Cette étape comprend également la formation d'une couche de protection 48. La couche 48 est de préférence en un matériau isolant, par exemple le même matériau que la couche 30, par exemple en nitrure de silicium. La couche 48 recouvre de préférence toute la structure résultant de l'étape de gravure décrite en relation avec la . Plus précisément, la couche 48 est formée de façon conforme sur la surface supérieure de la couche 30, sur les flancs des couches 28 et 30, sur les contacts 26 et sur l'empilement 18.
Cette étape correspond à la formation d'espaceurs 50 sur les flancs des couches 28 et 30. Plus précisément, la couche 48 est gravée par gravure anisotrope. Les parties de la couche 48 situées sur la surface supérieure de la couche 30 et sur la surface supérieure des contacts 26 et de l'empilement 18 sont retirées. En d'autres mots, toute la couche 48, sauf la partie sur les flancs des couches 28 et 30, est de préférence gravée.
Le mélange homogène peut être liquide, visqueux ou pâteux.
De préférence, la pression exercée pour comprimer la couche homogène est supérieure ou égale à 20 bars, de préférence encore à 30 bars, de manière préférée à 40 bars, de manière encore préférée à 50 bars, de manière davantage préférée à 60 bars, de manière encore davantage préférée à 70 bars, de manière particulièrement préférée à 80 et de manière davantage préférée entre toutes à 90 bars.
De préférence, la taille des grains de particules mésoporeuses présente un diamètre inférieur à 500 µm, de préférence encore à 250 µm et de manière davantage préférée à 100 µm.
De préférence, le procédé selon l’invention est un procédé de fabrication d’un revêtement adsorbant poreux d’un échangeur thermique. Il peut être entendu par échangeur thermique, un échangeur-adsorbeur ou un échangeur thermique à adsorbant. De préférence, le procédé selon l’invention est un procédé de fabrication d’un échangeur thermique d’une machine à adsorption.
L’eau peut comprendre un ou des additifs et/ou un ou des sels.
L’eau peut être substituée par un autre solvant. Le solvant peut être un solvant organique ou inorganique.
Le procédé peut comprendre une étape de séchage de la pièce. Le séchage peut être réalisée à température ambiante ou sous chauffage. Le séchage peut être réalisé sous air, c’est-à-dire sous conditions atmosphériques, ou sous atmosphère contrôlée. Le séchage peut être réalisée lors de l’utilisation, par exemple lors de la première ou des premières utilisations, de la pièce revêtue ou préalablement à l’utilisation de la pièce revêtue.
De préférence, le mélange, de préférence, le mélange homogène, ne comprend pas de colle.
Il peut être entendu par particules mésoporeuses une poudre comprenant ou constituée de grains ou particules.
Les particules mésoporeuses peuvent comprendre, de préférence être constituée de, d’alumine mésoporeuse, de carbone mésoporeux, d’oxydes, en particulier métalliques, mésoporeux ou de zéolithes.
Le renfort peut être un polymère linéaire.
Le renfort peut être un polymère ramifié.
De préférence, le renfort est un polymère linéaire ramifié.
De préférence, le renfort est de la cellulose.
De préférence, les particules mésoporeuses comprennent ou sont du gel de silice.
Le mélange, de préférence le mélange homogène, peut comprendre : - entre 30 et 98%, de préférence entre 50 et 95 %, en masse, d’eau, - entre 3 et 60 %, de préférence entre 25 et 35 %, en masse, de particules mésoporeuses, - entre 2 et 40 %, de préférence entre 8 et 15 %, en masse, d’un renfort.
la représente une schématisée du plateau porte aiguille et du pôle du rotor multi-pôles dans une « configuration hybride »,
la représente une schématisée d’un procédé de chargement automatique en fil d’un pôle de rotor multi-pôles selon l’invention.
La représente une vue schématisée d’une vue en coupe d’un dispositif de bobinage automatique 1 en fil d’un pôle 20 de rotor multi-pôles 2 selon l’invention. Le rotor multi-pôles 2 comprend au moins quatre pôles 20, et préférentiellement, au moins six pôles 20. Chaque pôle 20 comprend un fond 21 à proximité de l’axe de rotation de rotor multi-pôles 2, un corps 22 à bobiner et une tête 23, recouvrant complètement le corps 22 selon un premier axe XX’ traversant la tête 23, le corps 22 et le fond 21 du même pôle 20, placée à la périphérie du rotor multi-pôle 2.
Le dispositif de bobinage automatique 1 en fil du pôle 20 de rotor multi-pôles 2 comprend : un étau de support 3 du rotor multi-pôles 2 mobile en rotation suivant le premier axe XX’ traversant le pôle 20. Plus précisément, le pôle 20 peut être assimilé à une bobine vide. Et, le premier axe XX’ est l’axe traversant le centre d’une section de cette bobine perpendiculairement à la tête 23 du pôle 20. L’étau de support 3, qui est représenté plus précisément en , assure le maintien du rotor multi pôles 2. En effet, le chariot de support 3 assure une unique mobilité en rotation du rotor multi-pôles 2 selon le premier axe XX’. Ainsi, l’étau de support 3 empêche toute translation du rotor multi-pôles 2 et toute autre rotation qui n’est pas centrée autour du premier axe XX’. un plateau porte-aiguilles 4, centré sur le pôle 20 du rotor multi-pôles 2 suivant le premier axe XX’ et mobile en rotation autour du premier axe XX’. Le plateau porte aiguille 4 prend la forme d’une structure porteuse 41 circulaire qui comprend un centre 410 traversé axialement par une cannelure 7, mobile en translation selon le premier axe XX’, et par le premier axe XX’. Le plateau porte aiguille 4 comprend quatre aiguilles de placement 40, chaque aiguille de placement 40 est positionnée, suivant une première extrémité 401, contre la structure porteuse 41 à équidistance du centre 410. Préférentiellement, la première extrémité 401 des aiguilles de placement 40 est positionnée à proximité d’une périphérie 411 de la structure porteuse 41 circulaire, c’est-à-dire que la première extrémité 401 de chaque aiguille de placement 40 est plus proche de la périphérie 411 du plateau porte aiguille 4 que du centre 410. Les aiguilles de placement 40 sont en contact avec le pôle 20 du rotor multi-pôles 2 par l’intermédiaire d’une seconde extrémité 402. Plus précisément, la seconde extrémité 402 est en contact avec le corps 22 du pôle 20. En variante, les aiguilles de placement 40 sont proches du pôle 20 du rotor multi-pôles 2 avec une distance inférieure ou égal à 0,3 millimètres entre la seconde extrémité 402 et le corps 22. La tête 23, qui recouvre complètement le corps 22, forme alors un obstacle entre la seconde extrémité 402 de chaque aiguille de placement 40 et le corps 23. Ainsi, le placement de la première extrémité 401 à proximité de la périphérie 411 de la structure porteuse 41 permet d’obtenir un angle maximal entre chaque aiguille de placement 40 et la structure porteuse 41 et assure le passage de chaque aiguille autour de la tête 23 du pôle et le contact avec le corps 22 à bobiner. un fil conducteur 50 attaché au rotor multi-pôles 2 suivant une première extrémité du fil conducteur 501 et à un enrouleur de fil 5 suivant une deuxième extrémité du fil conducteur 502. Le fil conducteur 50 est en contact avec au moins une aiguille de placement 40. Préférentiellement, le fil conducteur 50 est du fil de cuivre.
Le dispositif de bobinage automatique 1 est apte à réaliser un nombre prédéterminé de séquences depuis une « configuration initiale », représentée en , dans laquelle chaque aiguille de placement 40 exerce une pression prédéterminée sur le pôle 20 à une « configuration de bobinage », représentée en , dans laquelle s’effectue successivement une rotation du plateau porte aiguille 4 équivalente à une rotation complète du pôle 20 suivant le premier axe XX’ et une translation du pôle 20 par rapport au plateau porte aiguille 4 d’une longueur égale au diamètre du fil conducteur 50 selon le premier axe XX’ de sorte à enrouler le fil conducteur 50 autour du pôle 20, jusqu’à une « configuration finale », représentée en , dans laquelle chaque aiguille de placement 40 est distante du pôle 20 selon un deuxième axe ZZ’ s’étendant de manière radiale au plateau porte aiguille 4. En variante, lors de la « configuration initiale », chaque aiguille de placement 40 exerce une pression prédéterminée sur le pôle 20 puis s’éloigne du pôle 20 d’une distance inférieure ou égal à 0,3 millimètres entre la seconde extrémité 402 et le corps 22 afin de permettre un jeu.
Le dispositif de bobinage automatique 1 comprend un bras d’alimentation 6 en fil mobile en translation selon le premier axe XX’. Ce bras d’alimentation 6 permet de placer de fil conducteur 50 contre une aiguille de placement 40.
Ainsi, lors de la « configuration de bobinage », le dispositif de bobinage automatique 1 effectue successivement : Une rotation identique du chariot de support 3, relié directement au plateau porte aiguille 4, par l’intermédiaire de la cannelure 7, et du plateau porte aiguille 4 et équivalente à une rotation complète du pôle 20 autour du premier axe XX’. Plus précisément, le dispositif de bobinage automatique 1 comprend un moteur de mise en rotation 70 du plateau porte aiguille 4, qui, par l’intermédiaire des aiguilles de placement 40 qui compressent le pôle 20, impose une rotation identique à l’étau de support 3 et au rotor multi-pôles 2. Ainsi, le fil conducteur 50, qui est attaché au rotor multi-pôles 2 suivant la première extrémité du fil conducteur 501, suit le mouvement de rotation du plateau porte aiguille 4 et s’enroule autour des aiguilles de placement 40 formant une spire 51, comme représenté en . Une translation du pôle 20 du rotor multi-pôles 2 par rapport au plateau porte aiguille 4 d’une longueur équivalente au diamètre du fil conducteur 50 selon le premier axe XX’. Cette translation du pôle 20 par rapport plateau porte aiguille 4 se fait selon le premier axe XX’ et dans la direction du bobinage, c’est-à-dire que si le bobinage se fait du fond 21 en direction de la tête 23 du pôle 20, alors la translation prend cette direction. A l’inverse, si le bobinage se fait de la tête 23 en direction du fond 21 du pôle 20, le long du corps 22 à bobiner, c’est-à-dire opposée à la direction citée, alors la translation prend cette direction opposée. De plus, chaque spire 51 formée autour des quatre aiguilles de placement 40 par l’enroulement du fil conducteur 50 autour du plateau porte aiguille 4, coulisse naturellement, du fait de la présence de l’angle , le long des aiguilles de placement 40 en direction de la seconde extrémité 402 des aiguilles de placement 40 et du corps 22 à bobiner du pôle 20. Afin de permettre cette translation entre le pôle 20 et le plateau porte aiguille 4, le dispositif de bobinage automatique 1 comprend un premier moteur de mise en translation 71 de la cannelure 7 selon le premier axe XX’. En outre, afin de permettre au bras d’alimentation 6 de parfaitement placer de fil conducteur 50 contre une aiguille de placement 40, le dispositif de bobinage automatique 1 peut comprendre un deuxième moteur de mise en translation 72 du bras d’alimentation 6 en fil permettant au bras d’alimentation 6 d’être mobile et d’avoir la même mobilité en translation suivant le premier axe XX’ que le plateau porte aiguille 4.
La représente une vue agrandie du rotor multi-pôles 2, axée autour du pôle 20 à bobiner qui fait face au plateau porte aiguille 4 et aux aiguilles de placement 40. L’étau de support 3 maintient le rotor multi-pôles 2 suivant l’axe de rotation du rotor multi-pôles 2 de manière à faire obstacle à toute rotation naturelle du rotor multi-pôles 2 suivant son axe de rotation. A titre d’exemple, l’étau de support du rotor 3 peut être un étau de serrage auto-centrant mais peut être globalement un dispositif mécanique permettant de limiter la mobilité du rotor multi-pôles 2 à une rotation autour du premier axe XX’.
Chaque corps 22 du pôle 20 prend la forme d’un parallélépipède recouvert intégralement selon un bord externe 220 par la tête 23, qui prend aussi la forme d’un parallélépipède de faible épaisseur. En variante, le corps 22 du pôle 20 prend la forme d’un cylindre et la tête 23 prend une forme de demi-sphère aplatie.
Chaque aiguille de placement 40 comprend une extrémité de forme complémentaire au pôle 20 du rotor multi-pôles 2. Comme représenté en , la seconde extrémité 402 de chaque aiguille de placement 40 possède une forme complémentaire au corps 22 du pôle. Chaque aiguille de placement 40 possède une forme de cylindre. Tel quel, le contact entre la seconde extrémité 402 de chaque aiguille de placement et le corps 22 du pôle 20 n’est pas optimal. En effet, une fonction des aiguilles de placement 40 est d’accompagner le positionnement des spires 51 à l’aplomb du corps 22 du pôle 20 et de garantir l’immobilité de ces spires 51, une fois positionnées. Ainsi, afin d’optimiser le positionnement entre chaque aiguille de placement 40 et le corps 22 du pôle 20, la seconde extrémité 402 prend une forme complémentaire au corps 22 du pôle 20. Avantageusement, cette forme complémentaire permet de rapprocher la seconde extrémité 402 de la tête 23.