INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Tel que cela est plus particulièrement visible sur la , le boîtier 10 comprend une paroi de support 34 contre laquelle le corps électronique 26 est en appui. Une telle paroi de support 34 a notamment pour fonction de supporter le poids du transistor, et donc de ne pas solliciter mécaniquement la connexion électrique entre la carte de circuits imprimés et les pattes de liaison 28 du transistor, mais également de permettre l’évacuation de calories générées par le fonctionnement du transistor. La paroi de support 34 présente une rampe inclinée 36 par rapport à la paroi de fond 37 du boîtier et par conséquence par rapport au plan principal d’extension de la carte de circuits imprimés 20, de telle sorte que le corps électronique 26 venant reposer contre cette rampe inclinée 36 puisse prendre sa position inclinée appropriée selon l’invention. Plus précisément, la rampe inclinée 36 s’étend dans un plan principal d’extension incliné par rapport au plan d’extension principal de la carte de circuits imprimés 20 selon un angle d’inclinaison compris entre 10° et 80°, avantageusement compris entre 30 et 60°.
Le corps électronique 26 comprend une première face 261, visible sur les figures 3 et 4 s’étendant parallèlement au plan principal d’extension du corps électronique 26 et en regard de la carte de circuits imprimés 20 et une deuxième face opposée 262, visible sur la , en regard avec la paroi de support 34 au niveau de la rampe inclinée 36.
Le dispositif de contrôle électronique 8 comprend un dispositif de plaquage 38 du transistor 24 contre la paroi de support 34. Plus précisément, le dispositif de plaquage 38 est configuré pour assurer un contact de la deuxième face du corps électronique 26 du transistor 24 contre la rampe inclinée 36 de la paroi de support 34. On comprend que le dispositif de plaquage 38 est notamment configuré pour bloquer la position du corps électronique 26 du transistor 24 selon une direction perpendiculaire au plan principal d’extension du corps électronique 26 et au plan principal d’extension de la rampe inclinée 36.
Tel que cela sera décrit plus en détails ci-après, les transistors 24 sont tout d’abord positionnés contre la paroi de support 34, le dispositif de plaquage 38 étant fixé dans le dispositif de contrôle électronique 8 une fois les transistors en position pour maintenir ces derniers en position dans le dispositif de contrôle électronique 8. La carte de circuits imprimées est ensuite montée dans le dispositif de contrôle électronique 8, les transistors 24 en position étant alors soudés à la carte de circuits imprimés.
Plus précisément, et tel que représenté sur les figures 2 et 4, le dispositif de plaquage 38 comprend au moins une plaque 39 et un organe élastiquement déformable 40 plaquant le corps électronique 26 du transistor 24 contre la paroi de support 34. L’organe élastiquement déformable 40 prend ici la forme d’une languette 42 apte à se déplacer dans une encoche 44 formée dans la plaque 39. La languette 42 est mobile entre une position initiale, au repos, et au moins une position de travail, sous contrainte de la présence du transistor, la languette 42 étant configurée pour, dans la position de travail, tendre à reprendre sa position initiale par un effet de rappel élastique et exercer ainsi un appui sur la première face 261 du corps électronique 26 du transistor 24 pour le plaquer contre la paroi de support 34.
La languette 42 est mobile autour d’une charnière 46 disposée au niveau d’un bord délimitant l’encoche 44 et présente à l’opposé de la charnière 46 une extrémité libre 47 qui est disposée à être au contact de la première face 261 du corps électronique 26 du transistor 24. L’encoche 44 présente une forme globalement rectangulaire avec quatre bords sensiblement perpendiculaires avec les bords voisins, la languette 42 s’étendant à travers l’encoche 44 depuis l’un des bords vers un bord opposé le long d’une direction d’allongement principal, ici parallèle à la direction transversale T.
La charnière 46, qui prend ici la forme d’une rainure réduisant la section de la languette et créant une zone de fléchissement, s’étend parallèlement au bord depuis laquelle s’étend la languette 42, la charnière définissant un axe de fléchissement de la languette 42 sensiblement perpendiculaire à la direction d’allongement principale de la languette 42.
La charnière 46 est configurée pour que, dans la position d’origine de la languette correspondante, l’extrémité libre de la languette soit décalée verticalement par rapport au plan d’extension principal de la plaque 39. En d’autres termes, dans la position de repos dans laquelle le dispositif de plaquage 38 est amené contre le ou les transistors 24, l’extrémité libre des languettes est en saillie de la plaque 39 et ces extrémités libres sont aptes à entrer en contact avec les transistors avant que le dispositif de plaquage 38 soit dans sa position définitive.
Le dispositif de plaquage 38 est rendu solidaire du boîtier par au moins un élément de fixation 48. La plaque 39 comporte à cet effet des moyens coopérant avec le boîtier, au voisinage de la paroi de support 34 du boîtier 10, qui permettent de s’assurer que la ou les languettes 42 soient bien appuyées contre le corps électronique d’un transistor correspondant, dans une position déformée de travail, de manière à maintenir plaqué le corps électronique 26 contre la paroi de support 34.
La plaque 39 peut notamment comporter des orifices permettant le passage de vis de fixation en direction de futs taraudés formés au voisinage de la paroi de support. L’élément de fixation 48 est dans ce cas une vis de serrage, et la configuration de l’invention, avec un plan incliné 36 de la paroi de support 34 est particulièrement avantageuse en ce qu’elle permet, tel que cela est illustré sur la , un dégagement dans la direction axiale de la vis de serrage, et permet donc une utilisation simplifiée d’un outil de vissage dans l’axe de la vis de serrage. D’autres moyens de fixation pourraient être mis en œuvre de manière alternative ou complémentaire, comme de la colle, de la soudure, mais il convient de noter que l’orientation de la paroi de support selon l’invention, et donc du corps électronique qui repose sur la paroi de support, permet de venir réaliser une opération avec un mouvement perpendiculaire à la surface d’appui de la paroi de support.
Le plaquage des transistors 24 contre la paroi de support 34, réalisé par les languettes 42, permet de maintenir en position les transistors 24 jusqu’au montage de la carte de circuits imprimés 8 dans le dispositif de contrôle électronique 8 et le raccordement des transistors sur cette carte de circuits imprimés.
En effet on peut par exemple relier directement un capteur à un tableau de conduite, soit en regroupant les signaux dans une boîte de jonction, soit en fabriquant une liaison spécifique.
Ces solutions sont relativement classiques et s’appuient sur des technologies courantes, telles que par exemple des boîtes de jonction, des presse-étoupes, des systèmes de reconstruction de câbles comme par exemple par sertissage et autres.
Ainsi sur des installations complexes on peut multiplier les entrées de liaison d’un tableau mais ceci n’est pas toujours possible faute de surface disponible.
On multiplie également le nombre de câbles à cheminer et donc le volume des nappes ainsi que le coût de réalisation de la solution.
Dans un autre cas la boîte de jonction et son volume de maintenance prennent beaucoup de place.
De plus, des signaux peuvent être dégradés à l’intérieur même de la boîte de jonction car les blindages électriques sont interrompus au niveau des bornes.
L’étanchéité n’est pas anticipée car on est alors sur des étanchéités classiques.
Dans ces deux cas, les fournisseurs de capteurs ne proposent pas, à des coûts acceptables, des solutions à un connecteur destiné à des environnements sévères.
Par conséquent ces derniers sont livrés avec des presse-étoupes ce qui implique lors du démontage périodique du capteur pour vérification, ou étalonnage, un débornage et un rebornage ainsi que la reprise de tous les contrôles d’isolement, de continuité et de bon fonctionnement, c’est-à-dire par exemple un contrôle d’adressage.
Une autre solution consiste à construire en atelier des câbles à plus de deux extrémités, à savoir un câble côté tableau avec des points de jonction avec les départs vers les capteurs.
On parle alors de harnais de câblage.
Cependant cette préfabrication implique de connaître précisément la position de chaque point et s’appuie sur des procédés spéciaux afin d’assurer l’étanchéité de ces liaisons.
Mais lorsqu’il n’est pas possible d’aménager les câbles de façon individuelle, l’obtention des positions précises des points de passage est rendue alors très difficile.
De plus les fabrications sur mesure des câbles imposent une requalification aux contraintes d’environnement de chaque liaison.
Le but de l’invention est donc de créer une sorte de boîte de jonction à connecteurs, restant dans les formes naturelles des câbles pour définir cette boîte afin de la rendre le plus compacte possible, facile à fixer, et la moins coûteuse possible tout en permettant l’intégration dans le prolongement des nappes de câbles.
A cet effet l’invention a pour objet un système de concentration de signaux électriques par connecteur et plusieurs systèmes de presse-étoupe,
Il est ainsi nécessaire que le contenant soit hermétique. L’étanchéité d’une boîte de rangement présente également l’avantage de permettre le stockage d'aliments tels que des soupes, liquides ou plats en sauce.
Lorsque le couvercle est souple, la déformation de ce dernier permet de faire adhérer le couvercle sur le récipient. C'est le cas par exemple de certains pots de moutarde pour lesquels une étanchéité sans joint peut être obtenue avec un couvercle souple de type membrane.
Lorsque le couvercle est en matière plastique et que le récipient est également en matière plastique, la déformation des deux parties de la boîte permet une adhérence des parois.
La problématique porte sur les boîtes composées à la fois d'un récipient dans un matériau rigide et d'un couvercle en matière plastique non rigide, et plus généralement sur des boîtes comprenant soit deux matériaux identiques, typiquement en matière plastique, ou deux matériaux différents dont notamment un matériau rigide pour le récipient et un matériau non rigide pour le couvercle, typiquement en matière plastique.
Pour assurer l'étanchéité entre un couvercle en matière plastique et un corps d’un autre matériau rigide de type acier ou verre, il est connu, tel que décrit dans le document KR 20040096800 A, d’ajouter un joint sur le pourtour du couvercle et de venir le maintenir écrasé sur le corps.
Cette solution a toutefois pour inconvénient d'être onéreuse. En outre, la présence du joint rend le lavage de la boîte plus difficile. De plus, lorsque le joint est surmoulé, le problème porte également sur la compatibilité alimentaire de la matière.
L’invention a pour objet une boîte d’emballage ou de conservation comprenant un récipient et un couvercle, le récipient présentant un axe vertical et comprenant un bord supérieur.
Dans la boîte selon l’invention, le couvercle comprend un élément d’appui intérieur comprenant une partie supérieure et une partie inférieure d’épaisseur moindre que l’épaisseur de la partie supérieure, l’élément d’appui intérieur s’étendant verticalement et étant configuré pour venir en appui sur une surface supérieure du bord supérieur du récipient ou sur une surface intérieure d’une paroi latérale du récipient en position verrouillée du couvercle, ainsi qu’un élément d’appui extérieur s’étendant verticalement et configuré pour venir en appui sur une surface latérale du bord supérieur du récipient en position verrouillée du couvercle, la boîte comportant en outre au moins un élément de verrouillage qui est relié au couvercle et qui est configuré pour venir se clipper sur le bord supérieur du récipient ou sur une surface extérieure de la paroi latérale du récipient, ou qui est relié au récipient et qui est configuré pour venir se clipper sur le couvercle.
Dans le cas où l’élément de verrouillage vient se clipper sur la surface extérieure de la paroi latérale du récipient, un élément présent sur ladite surface extérieure permet de recevoir l’élément de verrouillage.
Ainsi, il existe deux zones d’étanchéité, à savoir une première zone de contact entre l’élément d’appui intérieur et la surface supérieure du bord supérieur ou la surface intérieure de la paroi latérale, et une deuxième zone de contact entre l’élément d’appui extérieur et la surface latérale du bord supérieur. Le dispositif selon l’invention ne nécessite ainsi pas de joint d’étanchéité entre le récipient et le couvercle. Le système de verrouillage par clippage ou clipsage est en outre plus résistant dans le temps.
L’élément de verrouillage permet d’assurer une première étanchéité, permettant par exemple d’utiliser la boîte pour des aliments solides. Une étanchéité supplémentaire est conférée par l’élément d’appui intérieur, ce qui permet d’utiliser également la boîte pour des aliments liquides comme par exemple une soupe.
La surface supérieure du bord supérieur peut être une surface plane.
Le bord supérieur peut comprendre une partie enroulée disposée sous la surface plane.
L’élément d’appui intérieur peut présenter à son extrémité inférieure une forme biseautée. Cette diminution d’épaisseur permet d’augmenter la souplesse du matériau de l’élément d’appui intérieur et assure une légère déformation.
L’élément d’appui extérieur est une bordure extérieure du couvercle.
Grâce à ces plaques 11 et au profil chanfreiné, biseauté ou arrondi des bandes de convoyage 10, le risque que des objets 2 se coincent entre les extrémités aval 10’ des bandes de convoyage 10 est réduit.
Le convoyeur d’alignement 6 pourra également comprendre pour chaque bande de convoyage 10 une poulie de guidage 13 comprenant un épaulement central 14.
Chaque bande de convoyage 10 comprendra dans ce cas une gorge centrale 15 s’étendant longitudinalement de sorte que l’épaulement 14 de la poulie de guidage 13 s’insère dans la gorge 15 de la bande de convoyage 10 pour guider la bande de convoyage 10 pendant sa rotation.
Une sole 16 de glissement pour bandes de convoyage, représenté en , pourra également être prévue avec des réglettes 17 de guidage s’étendant dans la direction de taquage D2 pour améliorer le guidage des bandes de convoyage 10 pendant leur rotation.
Grâce à ces agencements, les bandes de convoyage 10 ne sont pas décalées ou déviées par le frottement des objets 2 lorsqu’ils sont convoyés contre la rive de taquage 9 dans la direction de convoyage D1.
Aussi, afin de respecter la géométrie et l’encombrement au sol de la machine de tri 1, le convoyeur d’alignement 6 pourra par exemple comprendre un premier rouleau 18 motorisé disposé à une extrémité amont du convoyeur d’alignement 6 selon la direction de convoyage D1 conçu pour mettre en rotation les bandes de convoyage 10 les plus proches de la rive de taquage 9, par exemple la première moitié des bandes de convoyage 10 au plus près de la rive de taquage 9 comme représenté sur la .
Dans cette configuration, le convoyeur d’alignement 6 comprendra également un second rouleau 19 motorisé disposé à une extrémité aval du convoyeur d’alignement 6 selon la direction de convoyage D1 conçu pour mettre en rotation les bandes de convoyage 10 les plus éloignées de la rive de taquage 9, dans le cas présent la seconde moitié des bandes de convoyage 10 les plus éloignées de la rive de taquage 9.
Les premier et second rouleaux 18 et 19 motorisés seront ici pilotés de façon synchrone par une unité de contrôle commande.
Le convoyeur d’alignement 6 pourra également comprendre un dispositif de tension 20, visible en , équipé d’une poulie 21 et d’un tenseur 22 à ressort pour chaque bande de convoyage 10, chaque dispositif de tension 20 étant conçu pour maintenir une tension constante dans une bande de convoyage 10.
Ainsi, les dispositifs de tension 20 peuvent être réglés indépendamment de sorte à appliquer la même tension dans l’ensemble des bandes de convoyages 10 du convoyeur d’alignement 6.
La rive de taquage 9 selon l’invention pourra également comprendre une courroie 23 à entrainement continue conçue pour entrainer les objets 2 dans la direction de convoyage D1 lorsqu’ils sont au contact de la rive de taquage 9.
Grâce à cette courroie 23, les objets 2 venant au contact de la rive de taquage 9 conservent une vitesse constante dans la direction de convoyage D1 de sorte à maintenir le pas entre les objets 2.
A titre d’exemple, le convoyeur amont 4, le convoyeur aval 5 et la courroie 23 ont une vitesse de convoyage V1 équivalente, alors que les bandes de convoyages 10 ont une vitesse de convoyage V2 où V2=V1/Cos α, α correspondant à l’angle de déviation α.
Ce rapport de vitesse permet de garantir la conservation du pas des objets 2, de leur alimentation sur le convoyeur amont 4 jusqu’à leur injection dans les godets 8 du carrousel de tri 7.
TÊTE DE PLIAGE À 180° DE BORD DE TÔLE MÉTALLIQUE AVEC GALET D’APPUI L’invention a trait au domaine de la mise en forme d’emboutis, en particulier d’éléments de carrosserie de véhicule automobile, plus particulièrement par pliage.
Le document de brevet publié WO 2017/144791 A1 divulgue un procédé de pliage d’un bord de tôle métallique contre un autre bord d’une autre tôle métallique, en vue d’un sertissage du bord et de l’autre bord, par déplacement d’une tête de pliage, par un bras robotisé, le long du bord en question. La tête de pliage comprend une lame avec une surface de contact vrillée configurée pour plier le bord contre l’autre bord. Le profil transversal de la surface de contact présente une variation d'inclinaison le long de ladite surface qui est de l’ordre de 180° de manière à pouvoir plier le bord de 180° autour de la tranche de l’autre bord. Un seul passage de la lame en question le long du bord permet ainsi de le plier contre l’autre bord.
Selon un mode de réalisation de l’invention ( et 7), le qubit A1000 comprend :
Au moins un paramètre de dimensionnement du dispositif A1000 peut être déterminé à partir d'au moins une longueur d'onde λ de fonctionnement (par exemple 900 nm), le au moins un paramètre de dimensionnement étant choisi dans un groupe comprenant les dimensions de la pluralité A1000 (par exemple la cavité dont le volume modal est proportionnel au cube de la longueur d’onde λ). Il faut noter que plus le volume modal de la cavité est faible et plus le champ est confiné à l'intérieur de la cavité. Ce qui permet une meilleure interaction avec la boîte quantique. Par ailleurs, l’indice de réfraction n 1 de GaAs sera proche de 3.5 et l’indice de réfraction n 2 de AlAs sera proche de 2.9 (pour le maximum de réflexion à la longueur d'onde λ , les épaisseurs e 1 et e 2 sont choisies de manière à respecter la relation e 1 n 1 = e 2 n 2 =λ/4).
Selon un mode de réalisation de l’invention, le qubit A1000 peut être constitué d’autres semi-conducteurs.
Selon un mode de réalisation de l’invention, le qubit A1000 peut servir également à la détection de bosons autres que ceux de spin 1.
Dispositif quantique, procédé de lecture de l’état de charge, procédé de détermination d’un diagramme de stabilité et procédé de détermination des corrélations de spin DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui de l’information quantique.
La présente invention concerne un dispositif quantique comprenant une matrice de boites quantiques, un procédé de lecture de l’état de charge des boites quantiques d’un tel dispositif, un procédé de détermination du diagramme de stabilité d’un tel dispositif et un procédé de détermination des corrélations de spin d’une pluralité de particules chargées porteuses d’un spin contenu dans un tel dispositif.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Dans le domaine de l’informatique quantique, il est connu d’utiliser des matrices de boites quantiques afin de réaliser des processeurs quantiques. Plus particulièrement, des particules chargées vont être introduites dans cette matrice de sorte à être confinées dans les boites quantiques. Une pluralité de qubit de spin va ainsi être formée, un qubit de spin représentant le degré de liberté de l’état de spin de la ou des particules chargées dans une ou plusieurs boites quantiques.
Il est également connu, pour mesurer l’état de chaque qubit ainsi formé, de procéder à une étape de conversion spin/charge qui permet de convertir l’état de spin des particules chargées en un état de charge des boites quantiques contenant lesdites particules. Il est alors nécessaire de mesurer cet état de charge afin d’en déduire l’état de spin des particules chargées avant conversion. Pour cela, un moyen de mesure de l’état de charge est en général disposé en regard de chaque boite quantique. Cependant, dans une matrice bidimensionnelle de boîtes quantiques, l’augmentation du nombre de boites quantiques entraine nécessairement l’éloignement progressif des moyens de mesure l’état de charge qui réside alors en périphérie de la matrice. Il en résulte, une perte de signal de mesure pour les boites quantiques centrales de la matrice, ce qui rend l’approche consistant à associer un moyen de mesure à chaque boite quantique difficilement applicable aux matrices de grande taille.
Pour ce type de matrices, il est possible de faire appel à des structures en trois dimensions dans lesquelles les moyens de mesure de l’état de charge sont disposés au-dessus ou au-dessous des boites quantiques. Un exemple d’un tel dispositif est décrit dans le document US 10607993 B2. Or, une telle disposition présente plusieurs inconvénients. Tout d’abord, elle rend la fabrication de telles matrices complexe, notamment en termes d’alignement. En outre, la présence de ces moyens de mesure rend plus difficile l’accès aux boites quantiques, par exemple pour disposer des moyens de manipulation nécessaires aux manipulations quantiques.
La FIG. 5 est une vue en coupe transversale montrant un autre traitement dans la fabrication du condensateur montré aux et 2 ;
La est une vue en coupe transversale montrant une structure obtenue par les traitements aux FIG. 4 et 5 ;
La est une vue en perspective d’un substrat conducteur inclus dans un condensateur selon une première modification ;
La est une vue en perspective d’un substrat conducteur inclus dans un condensateur selon une deuxième modification ;
La est une vue en perspective d’un substrat conducteur inclus dans un condensateur selon une troisième modification ;
La est une vue de dessus montrant un exemple de relation entre un agencement de sous-régions et un agencement de tranchées ;
La est une vue de dessus montrant un autre exemple de relation entre un agencement de sous-régions et un agencement de tranchées ;
La est une vue en coupe transversale d’un condensateur selon un second mode de réalisation ; et
La est une vue de dessus d’un substrat conducteur inclus dans le condensateur montré à la .
Description détaillée Un condensateur selon un premier aspect comprend un substrat conducteur présentant une première surface principale et une seconde surface principale, la première surface principale incluant une pluralité de premières sous-régions, chacune des premières sous-régions étant dotée d’une pluralité de premiers évidements ou de premières projections présentant chacun une forme s’étendant dans une direction et agencés dans une direction de largeur de celles-ci, et une ou plusieurs des premières sous-régions et une ou plusieurs autres des premières sous-régions étant différentes les unes des autres dans une direction de longueur des premiers évidements ou premières saillies ; une couche conductrice recouvrant des parois latérales et des surfaces inférieures des premiers évidements ou des parois latérales et des surfaces supérieures des premières projections ; et une couche diélectrique intercalée entre le substrat conducteur et la couche conductrice.
Des modes de réalisation seront décrits en détail ci-après avec référence aux dessins les accompagnant. Noter que les mêmes numéros de référence désignent des éléments constitutifs qui réalisent des fonctions identiques ou similaires dans tous les dessins, et des explications répétitives seront omises.
Les et 2 montrent un condensateur selon un premier mode de réalisation.