INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans la présente demande de brevet, le terme « solidaire » utilisé pour qualifier la liaison entre deux pièces signifie que les deux pièces sont liées/fixées l’une par rapport à l’autre selon tous les degrés de liberté sauf s’il est explicitement spécifié différemment. Par exemple, s’il est indiqué que deux pièces sont solidaires en translation selon une direction X, cela signifie que les pièces peuvent être mobiles l’une par rapport à l’autre sauf selon la direction X. Autrement dit, si on déplace une pièce selon la direction X, l’autre pièce effectue le même déplacement.
Un premier aspect de l’invention concerne un support pour machine de projection de cibles.
Le support 3 selon l’invention comporte un châssis 4 présentant un premier pied 9 ainsi qu’une interface de montage 6. Le premier pied 9 constitue un premier appui sur le sol et permet une stabilisation selon l’axe de la longueur du support 3. Au moins un élément constituant le premier pied 9 est monté en rotation relativement au châssis 4 autour d'un axe de rotation 11. L’interface de montage 6 se trouve dans un plan d’interface et est apte à recevoir la base 7 d’une machine de projection de cibles 1. Par exemple, le châssis comporte au niveau de l’interface de montage 6 des ouvertures pouvant accueillir des moyens de fixation de la base 7.
Le support 3 selon l’invention comporte également un bras 13 s’étendant latéralement au-delà du châssis 4 et monté relativement au châssis 4 de sorte à être réglable en position angulaire, dans une position d’appui, selon un plan parallèle au plan d’interface. Le bras 13 peut alors être pivoté par l’utilisateur autour de l'axe de rotation 11 passant par le centre du premier pied 9 afin de l’aligner avec l’axe d’inclinaison de la machine, cet axe étant défini par le projeté de l’axe selon la direction privilégiée de la machine de projection de cibles 1 dans le plan d’interface. Le bras 13 assure ainsi une stabilité selon la direction dans laquelle il est positionné, ce qui, en association avec la stabilité garantie par le premier pied 9, permet d’obtenir une stabilité globale améliorée par rapport aux supports antérieurs et permet d’éviter que la machine de projection de cibles 1 ne se renverse. Le caractère mobile du bras 13 permet à l’utilisateur d’ajuster la position dudit bras 13 en fonction de l’inclinaison et de l’orientation de la machine de projection de cibles 1 et donc de garantir la stabilité de l’ensemble quels que soient les réglages choisis. L’utilisateur n’a donc pas à s’assurer que le basculement de la machine est orienté dans le sens de la longueur du support 3 mais seulement à faire pivoter le bras 13, ce qui constitue une contrainte bien moindre.
Préférentiellement, le bras présente une longueur supérieure à 400 mm.
Selon un mode de réalisation, le premier pied 9 est constitué d’un élément fixe de direction privilégiée l’axe de rotation 11 et d’un élément mobile distinct monté en rotation autour de l’élément fixe et donc autour de l’axe de rotation 11. Préférentiellement, l’élément fixe est cylindrique et l’élément mobile est un cylindre évidé de diamètre intérieur supérieur au diamètre de l’élément fixe. Préférentiellement, l’élément fixe comporte une base solidaire en contact avec le sol de diamètre supérieur au diamètre dudit élément fixe.
Selon un mode de réalisation, le premier pied 9 est constitué d’un seul élément, cet élément étant en rotation autour de l’axe de rotation 11.
Selon un mode de réalisation, le bras 13 est configuré pour pouvoir s’étendre dans un plan perpendiculaire au plan d’interface, dans une position de timon alternative à la position d’appui. Cette configuration permet de tracter la machine de projection de cibles 1 avec un minimum d’effort. Cette caractéristique confère également au support selon ce mode de réalisation un caractère modulable très pratique pour l’utilisateur : le bras 13 peut alternativement remplir une fonction de stabilisation, lorsqu’il est utilisé en position d’appui ou d’aide à la traction, lorsqu’il est utilisé en position de timon. Ce caractère modulable permet un encombrement moindre par rapport à un support comprenant deux pièces remplissant chacune une des deux fonctions. Avantageusement, en position de timon, le bras 13 forme un angle de 30° à 60° avec le plan d’interface. Cela a pour effet de rendre le tractage plus efficace et plus ergonomique.
Selon un mode de réalisation, le bras 13 est relié au châssis 4 par un premier organe de fixation fixé audit châssis. Préférentiellement, cet organe de fixation est un premier manchon 12, comme représenté entre autres sur la .
Selon un mode de réalisation, un deuxième pied 14 est monté sur le bras 13 et est configuré pour constituer un appui au sol lorsque le bras 13 est en position d’appui. Cela a pour effet d’améliorer la robustesse de la structure lorsque le bras 13 est en position d’appui. Lorsque le bras 13 est en position de timon, le deuxième pied 14 fait de plus office de poignée pour la traction, ce qui améliore la capacité de tractage du support 3.
La , déjà décrite, est une vue en perspective détaillée d'une cale de fixation d'un dispositif de suspension;
La est une vue en coupe de face d'un dispositif de suspension d'un groupe électromoteur selon la présente invention;
La est une vue en perspective d'un dispositif de suspension d'un groupe électromoteur selon la présente invention;
La est une vue en perspective d'un dispositif de suspension d'un groupe électromoteur selon la présente invention illustrant la fixation d'un onduleur électrique sur une barre anti-torsion;
La est une vue en perspective d'une barre anti-torsion utilisée avec un dispositif de suspension de groupe électromoteur selon la présente invention;
La est une vue en coupe de face d'une première variante de réalisation d'un dispositif de suspension d'un groupe électromoteur selon la présente invention;
La est une vue en coupe de face d'une deuxième variante de réalisation d'un dispositif de suspension d'un groupe électromoteur selon la présente invention.
Les figures 3a, 3b, et 3c montrent un groupe électromoteur 10 de véhicule automobile situé entre deux roues 11.1 et 11.2. Ce groupe électromoteur est formé par une machine électrique tournante 12 accouplée à un réducteur de vitesse 13. Le réducteur de vitesse 13 permet de transposer la vitesse de rotation très élevée de la machine électrique 12 en une vitesse de rotation compatible avec la vitesse des roues du véhicule automobile.
Un onduleur électrique 15 assure la transformation d’une tension continue issue de la batterie en une tension alternative injectée dans les phases de la machine électrique 12 lorsque cette dernière fonctionne dans un mode moteur. L’onduleur 15 est également apte à redresser une tension alternative générée par les phases en une tension continue destinée à recharger la batterie lorsque la machine électrique 12 fonctionne dans un mode alternateur.
Un dispositif de suspension 16 assure une liaison mécanique entre le groupe électromoteur 10 et la structure du véhicule 17. Plus précisément, le dispositif de suspension 16 assure une liaison mécanique entre d’une part le groupe électromoteur 10 et d’autre part un premier brancard 22.1 et un deuxième brancard 22.2. Les brancards 22.1, 22.2 s'étendent longitudinalement chacun suivant une direction D1 parallèle à une direction d'extension longitudinale du véhicule automobile.
Le dispositif de suspension 16 assure également une liaison mécanique entre d'une part le groupe électromoteur 10 et d'autre part un berceau 20 disposé sous les brancards 22.1, 22.2. A cet effet, deux cales de fixation inférieures 18.1, 18.2 analogues à celles de la sont fixées sur le berceau 20. Un organe de fixation, tel qu'une vis, passe au travers de l'insert 27 d'une cale de fixation 18.1, 18.2, et vient s’interfacer sur un bossage 31.3, 31.4 correspondant aménagé sur le carter de la machine électrique 12 et sur un carter du réducteur de vitesse 13.
Par ailleurs, le dispositif de suspension 16 comporte une première cale de fixation supérieure 21.1 fixée sur le premier brancard 22.1 et une deuxième cale de fixation supérieure 21.2 fixée sur le deuxième brancard 22.2.
Une barre anti-torsion 33 présente une première extrémité fixée à la cale de fixation 21.1 et une deuxième extrémité fixée à la cale de fixation 21.2. Une cale de fixation 21.1, 21.2 est fixée à la barre anti-torsion 33 à l'aide d'un organe de fixation 34 correspondant, tel qu’une vis. A cet effet, l'organe de fixation 34 passe au travers de l'insert de la cale de fixation 21.1, 21.2 et coopère avec un taraudage axial 36 ménagé dans le corps de la barre anti-torsion 33, tel que cela est visible notamment en et 4. En variante, l'organe de fixation 34 pourra prendre la forme d'un rivet, d'un goujon, ou tout autre organe de fixation adapté à l'application.
La machine électrique 12 comporte un carter muni d'une patte de guidage 37.1 ayant une ouverture traversante 38.1. Le réducteur de vitesse 13 comporte un carter muni d'une patte de guidage 37.2 munie d’une ouverture traversante 38.2. La barre anti-torsion 33 passe à l’intérieur de l’ouverture traversante 38.1 de la patte de guidage 37.1 de la machine électrique 12 et l'ouverture traversante 38.2 de la patte de guidage 37.2 du réducteur de vitesse 13, de sorte que la barre anti-torsion 33 assure une liaison mécanique entre ladite machine électrique tournante 12 et ledit réducteur de vitesse 13.
4 Fixation du tendeur de frappe.
5 Tendeur de frappe.
6 Fixation du tendeur de retour de frappe.
7 Tendeur de retour de frappe.
8 Manche de la mailloche.
9 Axe maintenant le manche de la mailloche.
10 Equerres permettant de maintenir l’axe de la mailloche.
11 Sangle souple permettant de relier et stabiliser la pédale à la caisse avec le cran d’arrêt ajustable à différentes longueurs.
12 Charnière d’attache entre le socle et la pédale.
13 Vis traversant le socle et dépassant côté pointu côté sol, permettant une stabilité latérale du socle.
14 Mailloche de frappe.
15 2 tours de tendeur de retour de frappe juste au-dessus de l’axe sur le manche de la mailloche.
16 Le tendeur de frappe passe autour de l’axe par le bas comme un nœud type « deux demi clefs renversées » enroulant aussi dans son passage le bas arrière du manche de la mailloche.
17 Cran d’arrêt réglable qui vient se positionner au sol côté face arrière de la caisse ou l’utilisateur est assis.
Système et méthode pour prévoir la perte de fonction causée par des variants génétiques Domaine technique de l’invention La présente invention concerne un système et une méthode pour prévoir la perte de fonction causée par des variants génétiques, plus particulièrement, un système et une méthode pour prévoir la perte de fonction causée par des variants génétiques pouvant calculer la probabilité de la perte de fonction causée par un variant génétique spécifique par régression logistique.
Etat de la technique antérieure Grâce à la banalisation des tests génétiques, beaucoup plus de données génomiques que par le passé ont pu être exploitées pour analyser les variants génétiques et à travers cela, il devint possible d'interpréter les effets des variants génétiques sur le corps humain avec une grande précision.
Une partie au moins des motifs 33 sont formés du matériau polymère 32 électriquement isolant afin d’assurer l’adhésion sèche du film d’interconnexion 30. D’autres motifs 33 peuvent au contraire être électriquement conducteurs et appartenir aux zones électriquement conductrices 31. Les motifs 33 améliorent la résistance des éléments d’interconnexion électrique aux contraintes mécaniques, en particulier aux contraintes de traction, cisaillement et/ou flexion.
Dans une variante de réalisation non représentée par les figures, tout ou partie des zones électriquement conductrices 31 sont dépourvues de motifs 33.
En référence à la , les motifs 33 sont de préférence répartis de manière régulière sur la première face 30b et/ou sur la deuxième 30b du film d’interconnexion 30, afin d’obtenir une adhésion homogène. Ils présentent un premier pas de répétition P1 dans une première direction D1 et un deuxième pas de répétition dans une deuxième direction D2 différente de la première direction. Le deuxième pas de répétition P2 peut être égal au premier pas de répétition P1.
L’ensemble des motifs 33 présents sur une face du film d’interconnexion 30 constitue ainsi un réseau. Le réseau de motifs 33 peut notamment être à maille rectangulaire (directions D1-D2 perpendiculaires), carrée (directions D1-D2 perpendiculaires et pas de répétition P1-P2 égaux) ou en forme de parallélogramme (angle entre les directions D1-D2 compris entre 0° et 90° exclus). Le réseau de motifs 33 peut occuper tout ou partie de la face du film d’interconnexion 30. Il occupe avantageusement plus de 50 %, et de préférence plus de 90 %, de la superficie de la face du film d’interconnexion 30.
Dans le mode de réalisation de la , les motifs 33 sont présents sur la première face 30a et sur la deuxième face 30b du film d’interconnexion 30. Ainsi, une adhésion sèche est obtenue à la fois avec le substrat 10 et le composant électronique 20. Le film d’interconnexion 30 comprend de préférence deux réseaux de motifs 33. Chaque réseau de motifs 33 occupe avantageusement plus de 50 % (de préférence plus de 90 %) de la superficie des première et deuxième faces 30a-30b. La force d’adhésion et la résistance aux contraintes mécaniques sont alors maximales.
Dans le mode de réalisation de la , les motifs 33 sont présents uniquement sur la première face 30a du film d’interconnexion 30. Ainsi, une adhésion sèche est obtenue uniquement avec le substrat 10. Les motifs 33 sont avantageusement agencés en un réseau qui occupe plus de 50 % (de préférence plus de 90 %) de la superficie de la première face 30a.
A l’inverse, dans le mode de réalisation de la , les motifs 33 sont présents uniquement sur la deuxième face 30b du film d’interconnexion 30. Ainsi, une adhésion sèche est obtenue uniquement avec le composant électronique 20. Les motifs 33 sont avantageusement agencés en un réseau qui occupe plus de 50 % (de préférence plus de 90 %) de la superficie de la deuxième face 30b.
La est une vue de face d’un exemple de réalisation du film d’interconnexion 30, dans lequel les motifs 33 sont agencés selon un réseau ayant une maille en forme de parallélogramme (et plus exactement de losange). Les motifs 33 ont par ailleurs un chapeau de section ronde. La distance entre deux motifs 33 consécutifs dans le réseau est égale au diamètre (maximal) du chapeau (d’où des pas de répétition P1, P2 égaux au double du diamètre du chapeau). Cet exemple de réalisation de film d’interconnexion 30 est notamment compatible avec les trois modes de réalisation de la structure électronique 1 décrits précédemment (en relation avec les figures 1 à 3).
Par ailleurs, les faces 30a-30b du film d’interconnexion 30 ont dans cet exemple une forme de rectangle et le film d’interconnexion 30 comprend quatre zones électriquement conductrices 31 disposées à proximité des coins du rectangle.
Dans le mode de réalisation de la , une région 34 de la deuxième face 30b est dépourvue de motifs 33. Cette région 34 peut être située en regard d’une zone sensible du composant électronique 20, comme une zone photosensible ou une zone comportant un élément mobile. Une région de la première face 30a peut être également dépourvue de motifs 33.
Dans le mode de réalisation de la , le film d’interconnexion 30 comprend une densité de zones électriquement conductrices 31 suffisamment élevée pour pouvoir être placé sans alignement entre le substrat 10 et le composant électronique 20. Il est alors plus facile d’assembler la structure électronique 1. Certaines zones électriquement conductrices 31 peuvent ne pas servir d’éléments d’interconnexion électrique entre le substrat 10 et le composant électronique 20. Les zones électriquement conductrices 31 peuvent occuper jusqu’à 50 % de la superficie des première et deuxième faces 30a-30b.
Les zones électriquement conductrices 31 sont de préférence régulièrement espacées dans une direction au moins, par exemple la première direction D1, et plus préférentiellement encore dans deux directions perpendiculaires. La distance d qui sépare deux zones électriquement conductrices 31 consécutives (dans chaque direction) peut être comprise entre 5 µm et 200 µm, avantageusement entre 30 µm et 100 µm. Le film d’interconnexion 30 s’apparente alors à un film conducteur anisotrope.
Pour éviter de devoir aligner le film d’interconnexion 30 entre le substrat 10 et le composant électronique 20, le film d’interconnexion 30 peut comporter une matrice de zones conductrices 31 (par exemple en forme de cylindres) dont le pas de répétition (dans chaque direction) est inférieur à la dimension des plots de connexion 21 (dans ladite direction).
Le mode de réalisation de la est combinable avec l’un quelconque des modes de réalisation décrits précédemment.
Les figures 7A à 7C illustrent des étapes S1 à S3 d’un procédé de fabrication (ou d’assemblage) de la structure électronique 1.
L’étape S1 de la consiste à fournir ou fabriquer le film d’interconnexion 30. Une façon préférentielle de fabriquer le film d’interconnexion 30 sera décrite ultérieurement en relation avec les figures 8A-8E.
Les plots de connexion 21 sont de préférence en métal, par exemple en cuivre (Cu), argent (Ag), or (Au), aluminium (Al), alliage d'aluminium de type AlSi ou AlCu, tungstène (W), nickel (Ni), platine (Pt), titane (Ti) ou ruthénium (Ru).
La face active du composant électronique 20 est tournée vers le substrat 10. Ainsi, le composant électronique 20 est interconnecté au substrat 10 selon une technique d’interconnexion de type « flip-chip ».
Le film d’interconnexion 30 relie électriquement et mécaniquement le composant électronique 20 au substrat 10. Il comprend une première face 30a et une deuxième face 30b opposée à la première face 30a. La première face 30a est disposée en contact avec le substrat 10, tandis que la deuxième face 30b est disposée en contact avec le composant électronique 20.
Le film d’interconnexion 30 comprend une ou plusieurs zones électriquement conductrices 31 qui s’étendent de la première face 30a à la deuxième face 30b. Au moins une zone électriquement conductrice 31, aussi appelée zone d’interconnexion électrique, assure la connexion électrique entre le composant électronique 20 et le substrat 10. Plus particulièrement, une zone d’interconnexion électrique 31 peut être agencée pour relier électriquement une piste métallique 12 du substrat 10 à un plot de connexion 21 du composant électronique 20. En variante, une zone d’interconnexion électrique 21 peut relier un plot de connexion ou un via conducteur du substrat 10 à un plot de connexion 21 du composant électronique 20. De préférence, le film d’interconnexion 30 comprend plusieurs zones d’interconnexion électrique 31.
Le film d’interconnexion 30 comprend en outre un matériau polymère 32, électriquement isolant, qui enrobe (ou entoure) les zones électriquement conductrices 31. Le matériau polymère 32 constitue ainsi une ou plusieurs zones électriquement isolantes qui séparent les zones électriquement conductrices 31.
Ce matériau polymère 32 permet au film d’interconnexion 30 de s’étirer, de se comprimer et/ou de se tordre. Le film d’interconnexion 30 est donc un film flexible (rayon de courbure inférieur ou égal à 1000 mm, de préférence inférieur ou égal à 200 mm et plus préférentiellement encore inférieur ou égal à 50 mm) et/ou étirable. On entend par « étirable » un film qui peut s’allonger sous sollicitation mécanique de plus de 5 %. De préférence, le matériau polymère 32 représente plus de 50 % du volume total du film d’interconnexion 30. Le volume restant du film d’interconnexion 30 est avantageusement constitué par les zones électriquement conductrices 31.
Le matériau polymère 32 du film d’interconnexion 30 est de préférence un parylène ou un élastomère. Le matériau élastomère peut être le polyuréthane, le polyuréthane-acrylate, le polyvinylsiloxane, le polypropylène ou l’acide polylactique-co-glycolique (PLGA) ou un élastomère de silicone tel que le polydiméthylsiloxane (PDMS) ou le silicone polyaddition (aussi appelé « platinum silicone »).
Les zones électriquement conductrices 31 comprennent un matériau électriquement conducteur, de préférence choisi parmi des nanofils de carbone, des nanotubes de carbone, du noir de carbone, des particules métalliques ou du graphène. Ce matériau électriquement conducteur peut être utilisé seul ou en mélange avec un matériau polymère, identique ou différent du matériau polymère 32 formant la base du film d’interconnexion 30.
Grâce au film d’interconnexion 30 constitué principalement du matériau polymère 32, la structure électronique 1 présente une excellente résistance aux contraintes mécaniques, en particulier aux contrainte de traction (étirement), de flexion et de cisaillement.
La structure électronique 1 est en outre remarquable en ce qu’au moins une des première et deuxième faces 30a-30b du film d’interconnexion 30 est structurée de manière à former un film d’adhésif sec. Un adhésif sec, parfois appelé ruban gecko (« gecko tape » en anglais), est un produit adhésif inspiré des pattes du gecko et dont le pouvoir d’adhésion repose sur des forces de Van der Waals générées par une micro-structuration en surface d’un matériau (typiquement un matériau polymère). Ainsi, le film d’interconnexion 30 présente tout ou partie des propriétés d’un adhésif sec. Les propriétés d’un adhésif sec sont une adhésion directionnelle (ou anisotrope), une fixation robuste avec une précharge mécanique minimale, un détachement facile, un auto-nettoyage (absence de résidus laissés sur la surface), une forte capacité de réutilisation et un état par défaut non-adhérent.
Les adhésifs secs sont de bons adhésifs principalement dans le cas d’une sollicitation perpendiculaire (« pull-off ») ou latérale (cisaillement) mais moins bons dans le cas d’un pelage avec un angle de pelage élevé. Ce sont aussi des adhésifs respirants (avantageux dans le cas d’une utilisation directe sur la peau).
Dans les modes de réalisation représentés par les figures 1 à 3, 5 et 6, la structuration du film d’interconnexion 30 consiste en une pluralité de motifs 33 en forme de champignon, semblables aux setae en forme de spatule du gecko. Chaque motif 33 en forme de champignon comprend un pilier 33a (formant le pied du champignon) surmonté d’un chapeau 33b (aussi appelé collerette). Les motifs 33 ont de préférence des dimensions identiques (aux tolérances de fabrication près).
Le pilier 33a des motifs 33 s’étend de préférence dans une direction perpendiculaire au substrat 10. Il présente, dans un plan parallèle au substrat 10, une section qui est avantageusement constante sur toute la hauteur du pilier (piliers de forme cylindrique) ou décroissante en s’éloignant du plan médian du film d’interconnexion 30 (piliers de forme tronconique). Cette section est par exemple ronde, rectangulaire (carrée notamment) ou hexagonale.
Les dimensions de la section du pilier 33a (mesurées dans un repère orthonormé) sont avantageusement comprises entre 1 µm et 100 µm, de préférence entre 5 µm et 20 µm. La hauteur du pilier 33a (mesurée perpendiculairement au plan du substrat 10) peut être comprise entre 5 µm et 200 µm, de préférence entre 10 µm et 100 µm.