Dispositif électronique (100) comprenant : - une plaque (20) comprenant une première face supérieure (21) sur laquelle est disposé au moins un premier contact (22) ; et - au moins une puce (10) comprenant une deuxième face supérieure (11) sur laquelle est disposé au moins un deuxième contact (16), et au moins une première face latérale (14) orthogonale à la deuxième face supérieure (11), la première face latérale (14) de ladite puce (10) étant fixée sur ladite première face supérieure (21) de ladite plaque (20), ledit premier contact (22) étant relié électriquement audit deuxième contact (16) par un connecteur (30) comprenant : - un ou un empilement de plusieurs premiers piliers (32) conducteurs électriquement formés sur ledit premier contact (22) de ladite plaque (20) ; - un ou un empilement de plusieurs deuxièmes piliers (31) conducteurs électriquement formés sur ledit deuxième contact (16) de ladite puce (10) ; et - au moins une bille (33) conductrice électriquement positionnée en contact avec au moins une première partie supérieure dudit ou desdits premiers piliers (32) et en contact avec au moins une deuxième partie supérieure dudit ou desdits deuxièmes piliers (31). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel ledit ou lesdits premiers piliers (32) sont formés en utilisant un outil adapté à une technique de la soudure par fil. Dispositif selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ledit ou lesdits deuxièmes piliers (31) sont formés en utilisant un outil adapté à la technique de la soudure par fil. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel ledit ou lesdits premiers piliers (32) sont en un métal ou en un alliage métallique. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel ledit ou lesdits premiers piliers (32) sont en cuivre ou en un alliage métallique comprenant du cuivre. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel ledit ou lesdits deuxièmes piliers (31) sont en un métal ou en un alliage métallique. Dispositif selon la revendication 6, dans lequel ledit ou lesdits deuxièmes piliers (31) sont en cuivre ou en un alliage métallique comprenant du cuivre. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel ladite bille (33) est en un métal ou en un alliage métallique. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel ladite bille (33) est en pâte à braser. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la première face latérale (14) de ladite puce (10) est fixée à la première face supérieure (21) de ladite plaque (20) par collage. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel ladite puce (10) est une puce de laser émettant par le côté. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel ladite plaque (20) est un substrat. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel ladite plaque (20) est une carte de circuit imprimé. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique (100) comprenant les étapes successives suivantes : a) former (20-C) un ou un empilement de premiers piliers (32) conducteurs électriquement sur un premier contact (22) formé sur une première face supérieure (21) d'une plaque (20) ; b) former (10-C) un ou un empilement de deuxièmes piliers (31) conducteurs électriquement sur un deuxième contact (16) formé sur une deuxième face supérieure (11) d'une puce (10) ; c) (100-A) fixer une première face latérale (14) de ladite puce (10) à la première face supérieure (21) de ladite plaque (20), ladite première face latérale (14) étant orthogonale à la deuxième face supérieure (11) de ladite puce (10) ; (d) former et disposer une bille (33) conductrice électriquement en contact avec une première partie supérieure dudit ou desdits premiers piliers (32) et en contact avec une deuxième partie supérieure dudit ou desdits deuxièmes piliers (31). Procédé selon la revendication 14 appliqué à la fabrication d'un dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 13.