INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En outre, le buste de l’utilisateur (et en particulier son dos) peut être équipé d’un autre capteur 14 (à nouveau avantageusement un moyen de mesure inertielle), pour l’obtention de données cette fois représentatives du mouvement du buste de l’opérateur. Il permet de détecter la configuration de son buste (orientation de celui-ci). De manière préférée, tous les capteurs de mouvement 14, 15a et 15b sont disposés sur un plan transversal de l’opérateur/l’exosquelette 1 (dit « médiolatéral », ou ML), orthogonal à un plan sagittal de l’opérateur/l’exosquelette 1 (dit « antéropostérieur », ou AP), voir .
De manière préférée, en référence à la , l’opérateur peut être muni d’un gilet de capteurs 10 comprenant lesdits capteurs de mouvement 14, 15a et/ou 15b. Le gilet 10 peut être connecté à l’exosquelette 1 par un câble ou une liaison sans-fil.
A noter que l’exosquelette 1 peut également comprendre des moyens de détection de l’impact des pieds au sol 13.
Par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 à 5, la première patte PA1 peut être repliée (ici vers le haut afin de pénétrer dans un logement LP ayant une ouverture sur sa face inférieure). Mais ce repliement n’est pas une obligation car la première patte PA1 pourrait pénétrer dans un logement LP ayant une ouverture sur une face sensiblement verticale (avant).
On notera que dans le premier exemple de réalisation illustré non limitativement et au moins partiellement sur les figures 1 à 3, le logement LP est défini sur une paroi latérale PL du premier équipement E1, et donc ce dernier (E1) est supporté latéralement. Mais dans le second exemple de réalisation illustré non limitativement et au moins partiellement sur les figures 4 et 5, le logement LP est défini sur une paroi inférieure (ou de fond) PI du premier équipement E1, et donc ce dernier (E1) est supporté par le dessous.
On notera également, comme illustré non limitativement sur les figures 3 et 4, que l’extrémité EP de la première patte PA1 peut être munie d’un élément absorbant EA qui est propre à être logé dans le logement LP en s’interposant entre la paroi supérieure délimitant ce dernier (LP) et l’extrémité EP. Un tel élément absorbant EA permet avantageusement de réduire notablement la transmission des vibrations (ici générées par le moteur thermique E2) au premier équipement E1. Il peut, par exemple, être de type « silent block ».
Comme cela est illustré au moins partiellement sur les figures 1 et 3, la deuxième paroi P2 est propre à être traversée par une vis V qui est destinée à être vissée dans un trou fileté (ou taraudé) TF de la première paroi P1 afin d’assurer la solidarisation du premier équipement E1 à la première paroi P1 du second équipement E2 et de participer au support du premier équipement E1.
Pour ce faire, la deuxième paroi P2 peut, par exemple et comme illustré non limitativement et au moins partiellement sur les figures 1, 2, 4 et 5, être munie d’un trou TV qui est destiné à être placé en regard du trou fileté TF de la première paroi P1 et à être traversé par la vis V.
Par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 à 5, la deuxième paroi P2 peut être repliée (ici vers le haut). Mais ce repliement n’est pas une obligation.
Comme cela est illustré au moins partiellement sur les figures 1 et 3, la seconde patte PA2 est destinée à être partiellement placée contre la première paroi P1 afin d’empêcher un entraînement en rotation de la pièce de support PS par rapport au second équipement E2. On comprendra que la première paroi P1 définit ainsi une butée anti-rotation pour la pièce de support PS du fait qu’une partie PE (par exemple d’extrémité) de la seconde patte PA2 est placée contre la première paroi P1, y compris en cas d’un léger dévissage de la vis V induit par des vibrations (ici générées par le moteur thermique E2).
Grâce à cet agencement particulier de la pièce de support PS, le technicien qui installe le premier équipement E1 n’a plus qu’à loger l’extrémité EP de la première patte PA1 dans le logement LP, sans vissage, puis à procéder au vissage de la vis V dans le trou fileté TF de la première paroi P1 du second équipement E2 (après traversée de la deuxième paroi P2 du premier équipement E1), pour supporter ce dernier (E1) tout en le solidarisant fixement au second équipement E2 en garantissant qu’il ne pourra pas être entrainé en rotation par rapport à ce dernier (E2), y compris en présence de vibrations.
Par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1 à 5, la première patte PA1 de la pièce de support PS peut être sensiblement parallèle à la deuxième paroi P2. Le mot « sensiblement » signifie ici à +/- 10°. Mais cet agencement n’est pas obligatoire. Il dépend en effet des orientations respectives du logement LP et de la zone de la première paroi P1 qui comprend le trou fileté TF. On notera d’ailleurs que dans l’exemple illustré non limitativement sur la , la paroi P1 comprend une protubérance PB de forme générale cylindrique et dans laquelle est défini le trou fileté TF. Mais dans une variante de réalisation le trou fileté TF pourrait être défini directement dans la première paroi P1.
On notera également, comme illustré non limitativement sur les figures 1 à 5, que la seconde patte PA2 de la pièce de support PS peut constituer une extension de la deuxième paroi P2 qui est destinée à s’étendre en direction du second équipement E2 sensiblement perpendiculairement à la deuxième paroi P2. Le mot « sensiblement » signifie ici à +/- 10°. Mais cet agencement n’est pas obligatoire. Il dépend en effet de la forme de la première paroi P1 dans la zone devant être contactée par la seconde patte PA2.
On notera également, comme illustré non limitativement dans le premier exemple des figures 1 à 3, que la pièce de support PS peut comprendre une partie principale PP ayant deux extrémités opposées et un premier côté C1. Dans ce premier exemple, les deux extrémités opposées sont prolongées respectivement par la première patte PA1 (ici repliée vers le haut) et la deuxième paroi P2 (ici repliée vers le haut). De plus, dans ce premier exemple le premier côté C1 est prolongé par une troisième paroi P3 qui rejoint la deuxième paroi P2 afin de définir avec cette dernière (P2) une encoignure de renfort. On comprendra en effet que cette encoignure (ou cornière) permet un renforcement notable de la rigidité de la partie principale PP, via la deuxième paroi P2, qui lui permet de supporter sans fléchissement le premier équipement E1, mais aussi d’avoir une meilleure tenue en torsion.
On notera également, comme illustré non limitativement dans le premier exemple des figures 1 à 3, que la partie principale PP peut aussi avoir un second côté C2 opposé au premier côté C1, ayant une forme générale en L, et au moins en partie replié afin de définir un bord tombant de renfort BT en forme générale de L. On comprendra en effet que ce bord tombant de renfort BT (en forme générale de L et ici repliée vers le bas) permet un renforcement additionnel de la rigidité de la partie principale PP du côté opposé au premier côté C1, qui lui permet de supporter encore plus facilement, sans fléchissement, le premier équipement E1, mais aussi d’avoir une meilleure tenue en torsion.
On notera également, comme évoqué plus haut et comme illustré non limitativement sur les figures 1 à 5, que la partie principale PP peut présenter différents agencements de manière à être adaptée à l’environnement entre les premier E1 et second E2 équipements. Ainsi, et comme illustré, elle peut comporter au moins une marche (ou un décrochement) M plus ou moins important (ici suivant la direction verticale), par exemple pour permettre le passage au-dessus d’elle et/ou en-dessous d’elle de tuyau(x) et/ou de câble(s) électrique(s) ou de commande. Cette (chaque) marche M induit un décalage (ici vertical) entre l’extrémité EP de la première patte PA1 et la deuxième paroi P2, et donc un porte-à-faux qui dépend principalement de sa hauteur.
Le premier exemple de réalisation illustré non limitativement sur les figures 1 à 3 offre un petit porte-à-faux adapté à la présence du logement LP sur la paroi latérale PL du premier équipement E1.
Le second exemple de réalisation illustré non limitativement sur les figures 4 et 5 offre un grand porte-à-faux adapté à la présence du logement LP sur la paroi inférieure (ou de fond) PI du premier équipement E1. En raison de ce grand porte-à-faux, l’extrémité de la pièce de support PS (qui comprend la première patte PA1) peut aussi comprendre, comme illustré non limitativement sur les figures 4 et 5, au moins une patte additionnelle PAA installée à côté de la première patte PA1, mais cette fois non repliée (contrairement à cette dernière (PA1)) afin d’être placée sensiblement parallèlement à la paroi inférieure (ou de fond) PI et ainsi participer au support du premier équipement E1 sur une surface relativement importante. Le mot « sensiblement » signifie ici à +/- 2°. On notera que dans le second exemple illustré non limitativement sur la , l’extrémité de la pièce de support PS (qui comprend la première patte PA1) comprend deux pattes additionnelles PAA installées de part et d’autre de la première patte PA1 afin d’améliorer encore plus le support (en particulier sur le plan de la stabilité).
On notera également, comme cela apparaît sur certaines figures, que la pièce de support PS peut comprendre des bossages ou emboutis en plusieurs endroits afin de la renforcer localement.
La composition selon l'invention inclut également au moins un élastomère de silicone (polymère réticulé de silicone). Ces élastomères de silicone ne sont généralement pas qualifiés d’«agents filmogènes de silicone », car ils ont tendance à former des particules qui ne forment pas de films.
Dans un mode de réalisation préféré, la composition comprend un élastomère de silicone non émulsifiant. L'élastomère de silicone non émulsifiant peut se présenter sous la forme d'un gel ou d'une poudre.
L'« organopolysiloxane élastomère » ou « élastomère de silicone » ou « polymère réticulé de silicone » épaissit la composition, ajoute l'effet douillet (spongieux) et améliore l'application du produit fini. En outre, il procure une sensation très douce et un effet matifiant après l'application, ce qui est notamment avantageux pour les produits pour la peau.
L’expression « non émulsifiant » définit les élastomères organopolysiloxane qui ne comportent aucune chaîne hydrophile, et notamment des motifs polyoxyalkylène (notamment polyoxyéthylène ou polyoxypropylène) ou polyglycéryle. Ainsi, selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la composition comprend un élastomère organopolysiloxane exempt de motifs polyoxyalkylène et de motifs polyglycéryle.
Les élastomères non émulsifiants sont décrits dans le brevet US n o 8 637 057, dont la divulgation est incorporée ici en référence.
Les élastomères non émulsifiants particulièrement utiles dans la présente invention incluent, sans s'y limiter, ceux vendus sous les noms de KSG-6, KSG-15, KSG-16, KSG-18, KSG-41, KSG-42, KSG-43 et KSG-44 par la société Shin-Etsu, DC 9040, DC 9041, DC 9509, DC 9505 et DC 9506, par la société Dow Corning, et SFE 839 par la société General Electric.
Dans un mode de réalisation, les particules d'organopolysiloxane élastomère sont transportées sous la forme d'un gel formé d'un organopolysiloxane élastomère inclus dans au moins une huile hydrocarbonée et/ou une huile de silicone. Dans ces gels, les particules d'organopolysiloxane sont souvent des particules non sphériques.
Des exemples non limités d'élastomères de silicone utiles dans la présente invention sont des gels de polymères réticulés de diméthicone (disponibles sous forme de mélanges de polymères réticulés de diméthicone dans des solvants) ayant des valeurs de viscosité comprises entre environ 150 et environ 700 mm²/s, entre environ 200 et environ 650 mm²/s et entre environ 300 et environ 600 mm²/s.
Les mélanges d'élastomères de silicone de poids moléculaire élevé dans des solvants volatils, tels que les huiles de silicone, les huiles hydrocarbonées et leurs mélanges, peuvent être particulièrement utiles pour la présente invention, conformément à la définition divulguée plus haut.
Les exemples spécifiques mais sans y limiter de gels élastomères de silicone applicables dans la présente invention sont représentés par DC EL-8040 ID (nom INCI : Isododecane (and) Dimethicone Crosspolymer) et DC EL-9140 DM (nom INCI : Dimethicone (and) Dimethicone Crosspolymer) et DOWSIL EL-9240 Silicone Elastomer Blend (nom INCI : Dimethicone (and) Dimethicone Crosspolymer), fournis par Dow Corning.
Des exemples non limitatifs d'élastomères de silicone et de leur synthèse sont divulgués, par exemple dans le brevet U.S. n o 8 637 057 et US/2015 0 174 048, tous ces documents étant incorporés ici en référence.
Le au moins un élastomère de silicone est généralement présent dans la composition cosmétique de la présente invention dans une quantité allant d'environ 1 % à environ 25 % telle que 1 %, 2 % ou 4 % à environ 5 %, 10 %, 15 % ou 20 %, tous les poids étant basés sur le poids de la composition dans son ensemble.
Solvant volatil
Les compositions de l'invention incluent au moins un solvant volatil.
Dans certains modes de réalisation, l'expression « solvant volatil » désigne tout composé non aqueux capable de s'évaporer au contact de la peau ou des lèvres en moins d'une heure à température ambiante et à pression atmosphérique. Dans certains autres modes de réalisation, l'expression « solvant volatil » signifie tout composé non aqueux ayant un point d'éclair inférieur à environ 120 °C, par exemple inférieur à environ 100 °C, par exemple d'environ 40 °C à environ 100 °C.
Des exemples de solvants volatils convenables incluent les huiles volatiles à base d'hydrocarbures telles que, par exemple, les huiles volatiles à base d'hydrocarbures ayant de 8 à 16 atomes de carbone et leurs mélanges et en particulier les alcanes ramifiés en C 8 à C 16 tels que les isoalcanes en C 8 à C 16 (également appelés isoparaffines), l'isododécane, l'isodécane, l'isohexadécane, et par exemple les huiles vendues sous les marques Isopar ou Permethyl, les esters ramifiés en C 8 à C 16 tels que le néopentanoate d'isohexyle ou d'isodécyle, les alcools, et leurs mélanges.
Dans l'exemple de la , le dispositif comprend en outre une quatrième LED organique L4, par exemple identique ou similaire aux LED organiques L1, L2 et L3, commandable individuellement. La LED L4 est surmontée par un élément de conversion photoluminescent 167, adapté à convertir la lumière bleue émise par la couche active 143 en un rayonnement lumineux de longueur d'onde comprise dans la gamme de détection de la diode photosensible D1, par exemple un rayonnement infrarouge.
Ainsi, la LED L4 définit un pixel émissif d'une source lumineuse adaptée à coopérer avec les diodes photosensibles D1 et remplaçant la source 310 du système de la .
Comme décrit précédemment, le dispositif de la peut être un dispositif de type micro-écran monolithique, ou un pixel d'un dispositif de plus grandes dimensions.
Le nombre et le pas de répétition des LED organiques L4 pourra être choisi en fonction des besoins de l'application. Par exemple, on pourra prévoir une LED L4 par pixel d'émission visible, ou une LED L4 par diode photosensible D1, ou une répartition différente. Par exemple, le dispositif peut comprendre moins de LED L4 que de LED visibles L1, L2 ou L3. De préférence, le dispositif final (micro-écran monolithique ou dispositif étendu) comprend plusieurs LED L4 réparties sur la surface du dispositif.
Les éléments de conversion 165-1, 165-2 et 167 surmontant les LED L1 et L2 sont par exemple réalisés à base de boîtes quantiques ou à base de matériaux pérovskites. Les éléments de conversion à base de matériaux pérovskites sont par exemple déposés par dépôt laser pulsé (PLD).
Connecteur La présente description concerne de façon générale les systèmes et dispositifs électroniques, ainsi que leurs procédés de fabrication. Plus particulièrement, la présente description concerne la connexion électrique d'éléments internes de systèmes et dispositifs électroniques, comme des composants électroniques, des puces électroniques, des plaques de substrat, des cartes de circuit imprimé, etc.
Une grande partie des systèmes et dispositifs électroniques comprennent une ou plusieurs puces et/ou un ou plusieurs composants électroniques montés sur une plaque, par exemple une plaque de substrat ou une carte de circuit imprimé. Les connexions électriques entre les différents composants peuvent être réalisées par de multiples procédés.
Il serait souhaitable de pouvoir améliorer, au moins en partie, tout ou partie des inconvénients des connecteurs utilisés dans les systèmes et dispositifs électroniques.
Il existe un besoin pour des connecteurs utilisés dans les systèmes et dispositifs électroniques adaptés à connecter des contacts disposés sur des faces orthogonales entre elles de différents éléments d'un dispositif électronique.
Il existe un besoin pour des procédés de fabrication de systèmes ou dispositifs électroniques permettant de connecter une face latérale d'un composant ou d'une puce à une face supérieure d'une plaque.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des connecteurs connus.
Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des procédés de fabrication des dispositifs électroniques connus.
Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant : - une plaque comprenant une première face supérieure sur laquelle est disposé au moins un premier contact ; et - au moins une puce comprenant une deuxième face supérieure sur laquelle est disposé au moins un deuxième contact, et au moins une première face latérale orthogonale à la deuxième face supérieure, la première face latérale de ladite puce étant fixée sur ladite première face supérieure de ladite plaque, ledit premier contact étant relié électriquement audit deuxième contact par un connecteur comprenant : - un ou un empilement de plusieurs premiers piliers conducteurs électriquement formés sur ledit premier contact de ladite plaque ; - un ou un empilement de plusieurs deuxièmes piliers conducteurs électriquement formés sur ledit deuxième contact de ladite puce ; et - au moins une bille conductrice électriquement positionnée en contact avec au moins une première partie supérieure dudit ou desdits premiers piliers et en contact avec au moins une deuxième partie supérieure dudit ou desdits deuxièmes piliers.
Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant les étapes successives suivantes : a) former un ou un empilement de premiers piliers conducteurs électriquement sur un premier contact formé sur une première face supérieure d'une plaque ; b) former un ou un empilement de deuxièmes piliers conducteurs électriquement sur un deuxième contact formé sur une deuxième face supérieure d'une puce ; c) fixer une première face latérale de ladite puce à la première face supérieure de ladite plaque, ladite première face latérale étant orthogonale à la deuxième face supérieure de ladite puce ; (d) former et disposer une bille conductrice électriquement en contact avec une première partie supérieure dudit ou desdits premiers piliers et en contact avec une deuxième partie supérieure dudit ou desdits deuxièmes piliers.
Selon un mode de réalisation, ledit ou lesdits premiers piliers sont formés en utilisant un outil adapté à une technique de la soudure par fil.
Selon un mode de réalisation, ledit ou lesdits deuxièmes piliers sont formés en utilisant un outil adapté à la technique de la soudure par fil.
Le bloc avant des véhicules électriques, tel que celui représenté de côté sur la (l’avant du véhicule se trouvant sur le côté gauche des figures), intègre le groupe électromoteur 3 implanté en position très avancée, un élément supérieur 2 de support du groupe électromoteur et le prolongement avant 4 d’un berceau inférieur. L’élément de support 2 est ici formé d’un collier.
Lors d’un choc frontal avec un obstacle, le véhicule reste en ligne et l’obstacle vient alors s’encastrer dans la partie avant du véhicule en déformant le berceau inférieur 4 qui ne présente pas de raideur suffisante, comme illustré par la .
Afin d’améliorer la protection du véhicule, il est nécessaire de stabiliser le prolongement 4 du berceau. Dans ce but et comme illustré de manière générale par la , l’invention consiste à rapporter une jambe de force 1 formant pilier et assurant la liaison, en partie haute, avec l’élément de support 2 du groupe électromoteur 3 et, en partie basse, avec le prolongement 4 du berceau.
Dans une première variante illustrée par les figures 3, 4 et 5, la jambe de force 1 est réalisée d’une seule pièce avec l’élément supérieur 2 de support du groupe électromoteur 3. L’extrémité inférieure 1b de la jambe de force 1 est ici encastrée dans la paroi supérieure 4a du prolongement 4 du berceau. Cet encastrement est réalisé, de préférence, en apportant des cordons de soudure ou, alternativement, en réalisant un assemblage vissé.
Grâce à son encastrement en partie basse et en l’absence d’éléments de raccord complexes, le dispositif de l’invention résiste bien aux efforts dont les directions sont matérialisées par des flèches sur la .
Dans cette variante, la jambe de force 1 est réalisée, de préférence, en fonderie avec un alliage léger (tel qu’un aluminium T5) et a un profil rectiligne avec une partie basse élargie. Sa hauteur est d’environ 310 mm, sa largeur moyenne de 45mm et son épaisseur de 40mm.
Dans une seconde variante illustrée par les figures 6, 7 et 8, la jambe de force 1 est raccordée à l’élément supérieur 2 de support du groupe électromoteur 3 et au prolongement 4 du berceau inférieur via des pivots, respectivement, supérieur 11 et inférieur 12. L’élément de support 2 du groupe électromoteur comporte ici une patte inférieure 2a sur laquelle est monté le pivot supérieur 11 de la jambe de force 1.
Comme illustré par la , la jambe de force 1 présente des extrémités supérieure 1a et inférieure 1b aplaties. L’extrémité supérieure 1a est introduite dans une fente 20 ménagée dans la patte 2a de l’élément de support 2.
Les pivots 11, 12 sont constitués, de préférence, de tiges (non représentées) engagées sans serrage au travers d’orifices 10 ménagés dans les extrémités 1a, 1b de la jambe 1. Ces tiges sont vissées, pour le pivot supérieur 11, dans des alésages taraudés ménagés dans la patte 2a de l’élément de support 2 et, pour le pivot inférieur 12, dans la paroi supérieure 4a du prolongement 4 de berceau. Ce mode de liaison laisse une liberté de pivotement de la jambe 1 autour des axes matérialisés par les tiges.
Grâce à ses liaisons pivots 11, 12 en parties haute et basse et en l’absence d’éléments de fixation, le dispositif de l’invention résiste bien aux efforts dont les directions sont matérialisées par des flèches sur la .
Dans cette variante, la jambe de force 1 peut être réalisée avec un matériau (par exemple de l’aluminium T5 ou de l’acier) éventuellement différent de celui de l’élément de support 2 du groupe électromoteur 3 (réalisé quant à lui en aluminium T5). Cette jambe de force a ici un profil cintré latéralement vers l’extérieur, comme illustré par la .
ÉLÉMENT DE CARROSSERIE DE VÉHICULE, À ZONE D’ACCUEIL D’ENJOLIVEUR RIGIDIFIÉE Domaine technique de l’invention L’invention concerne les véhicules qui comprennent au moins un élément de carrosserie comportant au moins un enjoliveur.
Etat de la technique Certains véhicules, généralement de type automobile, comprennent un élément de carrosserie comportant une zone d’accueil munie de sous-zones définies en creux depuis sa face externe et comprenant respectivement des premiers éléments de couplage coopérant avec des seconds éléments de couplage correspondants d’un enjoliveur. Un tel élément de carrosserie peut, par exemple, constituer une partie au moins d’une aile de carrosserie destinée à masquer un passage de roue, et dans ce cas son enjoliveur peut, par exemple, être défini sur un bord périphérique qui est voisin de la roue correspondante.