INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Toutefois, de préférence, comme le montre la vue en coupe axiale représentée sur la , l’un au moins des autres bords de chaque aimant 220 présente une section axiale (dans un plan parallèle à l’axe de rotation A1) qui n’est pas droite. Ici, les bords latéraux 221 et intérieurs 222 des aimants 220 ne sont pas droits de manière à pouvoir s’emboîter dans le corps de rotor 210 (ce qui assure un maintien des aimants selon l’axe de rotation A1).
Sur cette , on a ainsi représenté une coupe axiale du bord intérieur 221 de l’un des aimants 220. On constate que les arêtes supérieure et inférieure du bord intérieur 221 de l’aimant 220 sont chanfreinées et que le bord correspondant du corps de rotor 210 est creusé pour présenter une forme complémentaire (avec un fond droit et deux nervures supérieure et inférieure inclinées à 45 degrés).
Bien entendu, en variante, les aimants pourraient présenter des côtés de formes différentes.
Comme le montre bien la , il demeure toujours un jeu entre l’aimant 220 et le moyeu central 211 du corps de rotor 210. Un tel jeu apparaît également entre l’aimant 220 et les rayons 214 du corps de rotor 210, voire aussi entre l’aimant 220 et la frette 230. Ainsi, une fois la frette 230 et les aimants 220 assemblés sur le corps de rotor 210, un interstice 219 apparaît entre l’aimant 220 et le corps de rotor 210.
Un tel procédé d’assemblage permet de positionner précisément l’une par rapport à l’autre la première carte de circuits imprimés et la deuxième carte de circuits imprimés de part et d’autre du support, respectivement en regard de la première face et de la deuxième face de ce support. On limite ainsi la chaîne de côtes en positionnant les deux cartes de circuits imprimés par rapport à un même référentiel.
L’étape de positionnement de la première carte de circuits imprimés fait intervenir le plot de positionnement, qui permet de placer cette première carte de circuits imprimés par rapport au support de façon que l’orifice de la première carte de circuits imprimés soit aligné avec le trou traversant du support. La première carte de circuits imprimés est alors fixée à la première face du support, par vissage notamment. L’étape de positionnement du pion de centrage consiste à insérer ce dernier à la fois au sein de l’orifice de la première carte de circuits imprimés et du trou traversant et à créer un point de référence pour la deuxième carte de circuits imprimés, avantageusement en créant un contact entre le pion de centrage et chacune des cartes de circuits imprimés. On peut alors positionner la deuxième carte de circuits imprimés contre la deuxième face du support en faisant glisser l’orifice de la deuxième carte de circuits imprimés le long du pion de centrage, ce pion de centrage servant de guide. L’orifice de la première carte de circuits imprimés, le trou traversant du support et l’orifice de la deuxième carte de circuits imprimés sont ainsi alignés. On fixe la deuxième carte de circuits imprimés à la deuxième face de la carte de circuits imprimés, par vissage, puis le pion de centrage peut être retiré.
Ces étapes du procédé d’assemblage d’un module lumineux selon l’invention sont ici présentées successivement selon un ordre spécifique, mais on comprend qu’un tel ordre n’est pas immuable et que les étapes pourraient se succéder selon un ordre différent et que notamment le ou les pions de centrage pourraient être insérés alors que la première carte de circuits imprimés est fixée sur le support et que la deuxième carte de circuits imprimés est disposée contre la face opposée du support.
Selon une caractéristique de l’invention, le pion de centrage présente une section, dans un plan perpendiculaire à sa direction d’extension principale, qui est sensiblement égale à au moins un des diamètres des orifices des cartes de circuits imprimés. On s’assure ainsi du contact entre le pion de centrage et l’une des cartes de circuits imprimés, et on améliore le positionnement relatif des cartes de circuits imprimés l’une par rapport à l’autre.
Selon une caractéristique de l’invention, le procédé d’assemblage peut comprendre une étape de positionnement d’au moins un élément optique en alignement avec les orifices des cartes de circuits imprimés. Cet élément optique peut notamment être un réflecteur d’un des sous-ensembles.
est une vue de coupe d’un module lumineux selon l’invention ;
est une vue de dessus du module lumineux de la , dans laquelle un réflecteur et la lentille ont été retirés pour rendre notamment visibles une première face du support et une première carte de circuits imprimés fixée sur cette première face ;
est une vue similaire à celle de la , dans laquelle la première carte de circuits imprimés a été retirée pour rendre visible la première face du support ;
est une vue de dessous du module lumineux de la , dans laquelle un réflecteur et la lentille ont été retirés pour rendre notamment visibles une deuxième face du support et une deuxième carte de circuits imprimés fixée sur cette deuxième face ;
est une vue schématique, en coupe, d’un module lumineux rendant visible l’alignement caractéristique de l’invention d’un trou traversant du support et d’orifices des cartes de circuits imprimés disposés de part et d’autre du support, avec ici des ergots des réflecteurs de chaque sous-ensemble qui sont logés dans ces orifices ;
est une vue en perspective illustrant une étape d’un procédé d’assemblage du module lumineux selon l’invention, rendant visible une étape au cours de laquelle trois pions de centrage traversent le module lumineux selon l’invention ;
est une vue en coupe, similaire à celle de la , rendant visible la coopération d’un pion de centrage avec l’alignement caractéristique de l’invention d’un trou traversant du support et d’orifices des cartes de circuits imprimés disposés de part et d’autre du support ;
est une représentation schématique d’un mode de réalisation comprenant une alternative au pion de centrage.
DESCRIPTION DETAILLEE DE MODES DE REALISATION DE L'INVENTION
La description ci-après concerne des exemples de procédés d’assemblage d’une pièce en silicium sur un support, comprenant une déformation plastique contrôlée d’une portion déformable du support afin de réaliser une butée au niveau de la portion déformable pour le maintien en position de la pièce. On entend, par « portion déformable » du support, une partie du support prévue pour être déformée de manière contrôlée au cours de l’assemblage. La portion déformable est prévue pour ne pas rompre ou être détruite lors de la déformation. On entend en outre par « déformation plastique » une déformation au moins partiellement irréversible de la portion déformable ; autrement dit, lorsqu’il est mis fin à la sollicitation mécanique de la portion déformable, la portion déformable demeure en position déformée et forme une butée.
On notera que la portion déformable peut être d’une seule pièce avec le reste du support (par exemple dans le cas d’une portion flexible intégrée à une platine du support) ou être dissociée du reste du support (par exemple dans le cas d’un pion à sertir déformable).
Sur l’ensemble des figures annexées et tout au long de la description ci-après, les éléments similaires portent des références alphanumériques identiques.
Procédé d’assemblage d’une pièce en silicium sur un support
On a représenté sur la un procédé 10 d’assemblage d’une pièce en silicium sur un support, dans le cadre de la fabrication d’un dispositif MEMS.
La pièce en silicium à assembler est typiquement, mais de manière non limitative, un actionneur MEMS ou un capteur MEMS.
Le support de la pièce n’est préférentiellement pas réalisé en silicium. On considère ici que le support est formé dans un matériau moins fragile que le silicium, ce qui permet de solliciter mécaniquement au moins une partie du support sans rupture du support.
Par exemple, le support est formé au moins pour partie en matériau métallique (de préférence de l’acier inoxydable et/ou du laiton et/ou du cuprobéryllium dit CuBe) et/ou est formé au moins pour partie en matériau céramique et/ou est formé au moins pour partie en matériau thermoplastique. De tels matériaux présentent généralement l’avantage d’être moins onéreux et plus facilement disponibles que le silicium.
La pièce en silicium peut être en contact avec le support sur toute la surface d’une face de la pièce, comme par exemple dans le cas d’une pièce positionnée sur une platine. Alternativement, la pièce en silicium est en contact avec le support sur seulement une partie d’une face de la pièce, voire seulement sur un bord de la pièce.
Au cours du procédé 10 d’assemblage, un outil vient solliciter mécaniquement la portion déformable du support, de sorte à déformer plastiquement ladite portion déformable. La portion déformable atteint alors une position déformée qui correspond de préférence à une position prédéterminée, permettant de réaliser une butée contre laquelle la pièce en silicium est maintenue en position. Par exemple, la butée empêche un mouvement de translation de la pièce en silicium dans au moins un sens le long d’une direction de l’espace et/ou empêche un mouvement de rotation de la pièce en silicium dans au moins un sens autour d’un axe de l’espace.
Comme il sera vu ci-après, l’outil comprend par exemple un poinçon de dureté supérieure à celle de la portion déformable et/ou comprend une tête vibrante prévue pour générer des frottements sur la portion déformable. La tête vibrante peut être une tête à ultrasons.
Le procédé 10 d’assemblage comprend, à une étape 100 optionnelle, un préchauffage de l’outil afin de permettre ensuite à l’outil de venir chauffer la portion déformable. De préférence, le préchauffage de l’outil est alors réalisé de sorte que l’outil atteigne une température supérieure ou égale à 80 degrés et inférieure ou égale à 200 degrés.
On notera que la température à laquelle l’outil est préchauffé est préférentiellement sélectionnée en fonction des propriétés du matériau de la portion déformable qui sera ensuite déformée à l’aide de l’outil. La portion déformable ne doit pas entièrement fondre.
L’outil, éventuellement chauffé au préalable, est ensuite mis au contact de la portion déformable du support au cours d’une étape 200. Par exemple, une tête de l’outil est déplacée de sorte à venir au contact de la portion déformable.
A une étape 300, une fois l’outil au contact de la portion déformable, l’outil sollicite mécaniquement cette portion de sorte à déformer plastiquement cette portion. Pendant cette étape de déformation 300, dans le cas où l’outil comprend une portion vibrante telle qu’une tête vibrante, ladite portion vibrante peut être activée de manière à générer des frottements entre l’outil et la portion déformable. La portion déformable est ainsi chauffée. Un tel chauffage facilite la déformation de la portion déformable.
Etape 1 : préparation de l’acide 2,6-bis(hydroxyméthyl)isonicotinique 1
Le 2,6-bis(hydroxyméthyl)isonicotinoate de benzyle (1330 mg ; 4,867 mmol ; 1,0 éq) a été solubilisé dans le MeOH (50 mL) puis la solution a été dégazée avec de l’argon pendant 15 min. Le Pd/C à 10% en masse (133 mg ; 10% m/m) a été ajouté et le mélange a été agité à 20 °C sous atmosphère d’hydrogène pendant 4 h 30. Le milieu réactionnel a été filtré sur Dicalite™ (rinçage MeOH). Le filtrat a été concentré sous pression réduite pour donner l’acide 2,6-bis(hydroxyméthyl)isonicotinique 1 (874 mg ; 98%) sous la forme d’un solide blanc cassé.
1 H RMN (300 MHz, DMSO-d 6 ) δ 7,78 (s ; 2H) ; 5,54 (br s ; 2H) ; 4,59 (s ; 4H).
13 C RMN (75 MHz, DMSO-d 6 ) δ 166,7 (1C) ; 162,5 (2C) ; 139,4 (1C) ; 117,3 (2C) ; 64,0 (2C).
SMHR (ESI) : m/z calculée pour C 8 H 9 NO 4 [M] = 183,0532 ; observée [M] = 183,0526.
Etape 2 : préparation de l’acide 2,6-bis(bromométhyl)isonicotinique 2
Sous atmosphère inerte, l’acide 2,6-bis(hydroxyméthyl)isonicotinique 1 (170 mg ; 0,928 mmol ; 1,0 éq) a été solubilisé dans le DMF anhydre (3 mL). La solution a été refroidie à 0 °C et le tribromure de phosphore (352 µL ; 3,712 mmol ; 4,0 éq) a été ajouté. Le milieu a été laissé revenir à 25 °C et agité jusqu’à conversion complète (pendant 4 h). Le milieu brut a été refroidi à 0 °C et hydrolysé par un ajout d’eau. Le précipité formé a été filtré et rincé plusieurs fois à l’eau froide pour donner l’acide 2,6-bis(bromométhyl)isonicotinique 2 (240 mg ; 84%) sous la forme d’un solide beige.
1 H RMN (300 MHz, MeOD) δ 7,98 (s ; 2H) ; 4,68 (s ; 4H).
13 C RMN (75 MHz, DMSO-d 6 ) δ 166,9 (1C) ; 159,7 (2C) ; 142,4 (1C) ; 123,5 (2C) ; 33,2 (2C).
SMHR (ESI) : m/z calculée pour C 8 H 8 Br 2 NO 2 [M+H] + = 307,8916 ; observée [M+H] + = 307,8920.
Etape 3 : préparation du 2,6-bis(bromométhyl)isonicotamido-PEG 2 -éthyl-carbamate de DBCO 3
Selon le protocole général de couplage avec de l’EEDQ, l’acide 2,6-bis(bromométhyl)isonicotinique (6,3 mg ; 20,4 µmol ; 2,2 éq), a été solubilisé dans le MeCN anhydre (1020 µL) puis de l’EEDQ (38,4 mg ; 155,3 µmol ; 16,4 éq) a été ajouté à l’abri de la lumière. Le milieu a été agité à 25 °C, à l’abri de la lumière pendant 30 min. Une solution du sel de TFA de l’amino-PEG 2 -DBCO (5,2 mg ; 9,5 µmol ; 1,0 éq) en solution dans le DMF anhydre (865 µL) en présence de DIPEA anhydre (16,64 µL ; 95,5 µmol ; 10,1 éq) a été ajoutée à l’abri de la lumière. Le milieu a été agité pendant 1 h à 25 °C. Le brut réactionnel a été purifié par CLHP semi-préparative (t R = 25 min) et le 2,6-bis(bromométhyl)isonicotamido-PEG 2 -éthyl-carbamate de DBCO 3 a été obtenu sous la forme d’une laque jaune pâle (3,2 mg ; 47%) après concentration et lyophilisation.
1 H RMN (300 MHz, MeOD) δ 7,79 (s ; 2H) ; 7,65 – 7,55 (m ; 2H) ; 7,48 – 7,42 (m ; 3H) ; 7,40 – 7,26 (m ; 2H) ; 7,25 – 7,19 (m ; 1H) ; 5,12 (d ; J = 14,0 Hz ; 1H) ; 4,62 (s ; 4H) ; 3,70 (d ; J = 14,0 Hz ; 2H) ; 3,67 – 3,53 (m ; 8H) ; 3,48 – 3,40 (m ; 2H) ; 3,26 – 3,18 (m ; 2H) ; 2,79 – 2,60 (m ; 1H) ; 2,39 – 2,27 (m ; 1H) ; 2,24 – 2,09 (m ; 1H) ; 2,05 – 1,90 (m ; 1H).
SMHR (ESI) : m/z calculée pour C 33 H 3 5 Br 2 N 4 O 5 [M+H] + = 725,0969 ; observée [M+H] + = 725,0959.
CLHP analytique : t R = 5,592 min ; 93%.
Exemple 2 : 2,6-bis(bromométhyl)isonicotamido-PEG 4 -éthyl-carbamate de DBCO 4
Par donnée personnelle, on entend en particulier une donnée biométrique (et on prendra cet exemple dans la suite de la présente description), mais on comprendra qu’il peut s’agir de toute donnée propre à un individu sur la base desquelles on peut authentifier un utilisateur, comme une donnée alphanumérique, une signature, etc.
De manière classique le système 1 comporte un module de traitement de données 11, i.e. un calculateur tel que par exemple un processeur, un microprocesseur, un contrôleur, un microcontrôleur, un FPGA etc. Ce calculateur est adapté pour exécuter des instructions de code pour mettre en œuvre le cas échéant une partie du traitement de données qui sera présenté ci-après.
Le système 1 comprend également un module de stockage de données 12 (une mémoire, par exemple flash) et avantageusement une interface utilisateur 13 (typiquement un écran), et des moyens d’acquisition biométrique 14 (voir plus loin).
Le système 1 peut être disposé localement, mais peut-être séparé en un voire plusieurs serveurs distants hébergeant les composants électroniques (modules 11, 12) connectés aux moyens d’acquisition biométrique 14 qui eux doivent nécessairement rester sur site (au niveau d’un portique pour du contrôle d’accès). Dans l’exemple de la , le module de stockage 12 est distant.
Dans le mode de réalisation préféré biométrique, le système 1 est capable de générer une donnée biométrique dite candidate à partir d’un trait biométrique d’un individu. Le trait biométrique peut par exemple être la forme du visage, un ou plusieurs iris de l’individu, une empreinte digitale, etc. L’extraction de la donnée biométrique est mise en œuvre par un traitement de l’image du trait biométrique qui dépend de la nature du trait biométrique. Des traitements d’images variés pour extraire des données biométriques sont connus de l’Homme du Métier, par exemple un codage via un réseau de neurones à convolution (CNN). A titre d’exemple non limitatif, l’extraction de la donnée biométrique peut comprendre une extraction de points particuliers, d’une forme du visage dans le cas où l’image est une image du visage de l’individu, ou d’une carte de caractéristiques.
Les moyens d’acquisition biométrique 14 consistent à ce titre typiquement en un capteur d’image, par exemple un appareil photographique numérique ou une caméra numérique, adapté pour acquérir au moins une image d’un trait biométrique d’un individu, voir plus loin.
De manière générale, on aura toujours au moins une donnée personnelle candidate et une pluralité de données personnelles de référence à comparer (i.e. chaque donnée personnelle candidate doit être comparée avec chaque donnée personnelle de référence), si on utilise des données personnelles alphanumériques la donnée candidate peut-être tout simplement saisie sur les moyens 13 ou par exemple obtenue par lecture optique à partir d’une image.
Le module de stockage de données 12 stocke ainsi une base de données personnelles de référence, c’est-à-dire une pluralité de données personnelles « attendues » d’une pluralité d’individus connus.
Chaque donnée personnelle de référence peut être avantageusement une donnée enregistrée dans un document d’identité de l’individu. Par exemple, la donnée personnelle peut être la donnée biométrique obtenue à partir d’une image du visage figurant sur un document d’identité (par exemple un passeport), ou encore d’une image (ou directement la donnée biométrique extraite, i.e. le template) du visage, d’au moins un iris ou d’au moins une empreinte digitale, de l’individu, enregistré dans une puce radiofréquence contenue dans le document.
Comme l’on verra, on suppose que la donnée personnelle candidate et/ou les données personnelles de référence sont chiffrées de manière homomorphe, en particulier de manière totalement homomorphe (FHE, Fully Homomorphic Encryption).
Dans un mode de réalisation, le système 1 met en œuvre une identification de l’individu, c’est-à-dire compare la donnée personnelle candidate (fraichement acquise sur l’individu dans le cas d’une donnée biométrique, ou sinon simplement demandée à l’individu si c’est une donnée alphanumérique par exemple) à toutes les données personnelles de référence de ladite base, afin de déterminer l’identité de l’individu. On se distingue d’une authentification, dans lequel on ne comparerait la donnée personnelle candidate qu’à une seule personnelle de référence, censée provenir du même individu, afin de vérifier que l’individu à partir duquel ont été obtenues les deux données est bien le même.
Le système 1 peut enfin comprendre des moyens de contrôle d’accès (par exemple une porte automatique P dans la ) commandés en fonction du résultat de l’identification : si un utilisateur autorisé est reconnu, l’accès est autorisé. Lesdits moyens d’acquisition biométrique 14 peuvent être directement montés sur lesdits moyens de contrôle d’accès.
Selon un autre mode de réalisation, le système 1 met en œuvre une comparaison de bases de données, i.e. ladite base de données personnelles de référence est dite « première base », et on a une base de données personnelles candidates, dite « deuxième base ». Par « comparaison des bases de données », on entend comme expliqué la comparaison de leurs éléments, en particulier en vue de déterminer (et le cas échéant l’identifier) si au moins un élément est présent à la fois dans la première base et la deuxième base. En d’autres termes, de manière préférée le résultat de ladite de comparaison est l’intersection des première et deuxième bases. La deuxième base peut être fournie directement chiffrée de manière homomorphe au système 1, ou bien stockée sur des moyens 12 supplémentaires.
dans laquelle la composition cosmétique est une émulsion huile-dans-eau, et tous les pourcentages en poids sont basés sur le poids total de la composition cosmétique.
Les compositions cosmétiques peuvent être sous la forme d’une émulsion, par exemple, une émulsion huile-dans-eau. Dans certains modes de réalisation, la composition cosmétique se présente sous la forme d’une émulsion huile-dans-eau.
Dans certains modes de réalisation, le di-t-butyl pentaérythrityl tétrahydroxycinnamate est présent à raison d’environ 0,05 à environ 0,5 % en poids par rapport au poids total de la composition cosmétique.
Dans un ou plusieurs modes de réalisation, l’hydroxyacétophénone est présente à raison d’environ 0,1 à environ 3 % en poids par rapport au poids total de la composition cosmétique.
Dans certains modes de réalisation, l’agent chélateur est choisi parmi éthylènediamine disuccinate trisodique, phytate de sodium, diacétate de glutamate tétrasodique et un mélange de ceux-ci. Dans un ou plusieurs modes de réalisation, l’agent chélateur est l’éthylènediamine disuccinate trisodique. Dans un mode de réalisation, l’agent chélateur est présent à raison d’environ 0,01 à environ 1 % en poids par rapport au poids total de la composition cosmétique.
Dans certains modes de réalisation, la composition cosmétique peut inclure un ou plusieurs composés gras. Des exemples non limitatifs de composés gras convenables peuvent inclure des alcools gras, des acides gras, des esters gras, des huiles, des cires, des dérivés de ceux-ci et des mélanges de ceux-ci. Dans divers modes de réalisation, les un ou plusieurs esters gras peuvent être choisis parmi les esters gras éthoxylés, les esters gras de sorbitan, les esters de stéarates, les esters de béhénates, les esters d’arachidates, les esters de palmitates, les esters d’acides gras d’un sucre, et des mélanges de ceux-ci. Dans un mode de réalisation, un ou plusieurs esters gras peuvent être choisis parmi huile de purcellin (octanoate de cétéaryle), myristate d’isopropyle, palmitate d’isopropyle, benzoate d’alkyle en C 12 -C 15 , benzoate de 2-éthylphényle, lanolate d’isopropyle, laurate d’hexyle, adipate de diisopropyle, isononanoate d’isononyle, érucate d’oléyle, palmitate de 2-éthylhexyle, isostéarate d’isostéaryle, sébacate de diisopropyle, octanoates, décanoates ou ricinoléates d’alcools ou de polyalcools, esters hydroxylés et esters de pentaérythritol, et des mélanges de ceux-ci. Dans certains modes de réalisation, les un ou plusieurs composés gras comprennent isononanoate d’isononyle, triglycéride caprylique/caprique, huile de glycine soja (soja) ou des mélanges de ceux-ci.
Dans certains modes de réalisation, la phase huileuse peut comprendre d’environ 0,5 à environ 20 % en poids, par rapport au poids total de la composition cosmétique.
En outre ou en variante, la composition cosmétique peut inclure un ou plusieurs polyols. Dans divers modes de réalisation, les un ou plusieurs polyols sont choisis parmi caprylyl glycol, pentylène glycol, butylène glycol, hexalyne glycol, glycérine, dipropylène glycol, propylène glycol, et des mélanges de ceux-ci.
Dans certains cas, la composition cosmétique est dépourvue de tocophérol.
Selon un autre aspect de la divulgation, la composition cosmétique peut inclure :
(a) d’environ 2 à environ 20 % en poids d’acide ascorbique ;
(b) d’environ 0,05 à environ 0,5 % en poids de di-t-butyl pentaérythrityl tétrahydroxycinnamate ;
(c) d’environ 0,01 à environ 3 % en poids d’hydroxyacétophénone ; et
(d) d’environ 0,01 à environ 2 % en poids d’un agent chélateur choisi parmi éthylènediamine disuccinate trisodique, phytate de sodium, glutamate diacétate tétrasodique ; et
Les compositions cosmétiques sont utiles pour traiter la peau, par exemple, la peau du visage et du cou d’un être humain. Ainsi, la présente divulgation concerne des procédés de traitement de la peau comprenant l’application de la composition cosmétique de la présente divulgation sur la peau. Les compositions cosmétiques sont en outre utiles dans des procédés de traitement de la sécheresse de la peau, de réparation des dommages causés à la peau par le photovieillissement et de diminution de l’apparence des rides, des taches sombres et de la texture inégale de la peau. Les procédés susmentionnés peuvent être non-thérapeutiques.
Deux ouvertures en vis-à-vis pourront être conformées pour coopérer entre elles : par exemple l’une pourra comporter des rebords débordant aptes à être insérés dans des rebords creux de l’autre.