INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Une couche 124 d’oxyde de silicium est ensuite déposée sur la couche 116 (voir ). Comme pour la couche 116, ce dépôt de la couche 124 correspond à un dépôt conforme, c’est-à-dire que la couche 124 a une épaisseur sensiblement constante sur chacune des surfaces sur lesquelles elle est déposée, par exemple mis en œuvre dans le réacteur de gravure dans lequel les autres étapes sont mises en œuvre. Un tel dépôt est par exemple obtenu en utilisant un flux de SiCl 4 ou de SiF 4 dont le débit massique est par exemple compris entre 1 sccm et 5 sccm et mélangé avec un flux d’O 2 dont le débit massique est par exemple compris entre 10 sccm et 200 sccm (et avec optionnellement un flux d’argon dont le débit massique est par exemple compris entre 50 sccm et 1000 sccm). La puissance du générateur utilisé pour ce dépôt est par exemple inférieure à 2000 W, et une tension de polarisation par exemple comprise entre 50 V et 200 V peut être appliquée. En outre, ce dépôt de la couche 124 peut être réalisé à une pression comprise entre 5 mTorr et 100 mTorr, à une température comprise entre 10°C et 100°C, pendant une durée de quelques secondes. L’épaisseur de la couche 124 réalisée est par exemple comprise entre 1 nm et 3 nm, et est choisie de préférence égale à l’épaisseur des portions 120 qui seront formées ultérieurement.
L’exposition de la couche 116 au plasma comprenant du dioxygène précédemment décrite pour le premier mode de réalisation est ensuite mise en œuvre. La mise en œuvre de cette étape va consommer des premières parties de la couche 124 recevant ce plasma, c’est-à-dire celles recouvrant les parties de la couche 116 qui vont être transformées en portions 120, mais laisser intactes des deuxièmes parties 126 de la couche 124 qui servent à protéger les parties de la couche 116 recouvrant les flancs 114 et qui sont destinées à être conservées intactes.
Une fois les premières parties de la couche 124 consommées, les parties de la couche 116 exposées au plasma sont transformées en portions 120, comme dans le premier mode de réalisation. La configuration obtenue à ce stade du procédé est représentée sur la .
La gravure sélective des portions d’oxyde de silicium est ensuite mise en œuvre comme dans le premier mode de réalisation. La mise en œuvre de cette gravure permet de supprimer les portions 120 mais également les deuxièmes parties 126 de la couche 124 qui sont disposées contre le matériau diélectrique recouvrant les flancs 124.
Les étapes de dépôt de la couche 124, d’exposition au plasma et de gravure de l’oxyde de silicium sont répétées une ou plusieurs fois jusqu’à la suppression complète du matériau diélectrique recouvrant le sommet de la structure et les parties du substrat non recouvertes par la structure.
La variante précédemment décrite pour le premier mode de réalisation, dans laquelle une gravure d’une partie de l’épaisseur de la couche 116 avec une solution de gravure fluorocarbonnée est réalisée entre le dépôt de la couche 116 et l’exposition de la couche 116 au plasma comprenant du dioxygène, peut également s’appliquer au deuxième mode de réalisation décrit ci-dessus.
De plus, comme dans le premier mode de réalisation, toutes les étapes servant à la réalisation des portions diélectriques 122 contre les flancs 114, y compris le dépôt de la couche 124 d’oxyde de silicium, peuvent être mises en œuvre dans un même équipement de dépôt et de gravure.
Dans les modes de réalisation précédemment décrits, la réalisation des portions diélectriques 124 correspond à une réalisation d’espaceurs latéraux de grille pour un transistor à effet de champ. Ce procédé peut s’appliquer à tout type de transistor nécessitant la présence d’espaceurs, comme par exemple les transistors FinFET. Plus généralement, ce procédé peut s’appliquer à d’autres types de dispositifs, comme par exemple des microLEDs, ou bien encore à toute structure comprenant un ou plusieurs flancs destinés à être recouverts d’au moins une portion diélectrique.
Mémoire à changement de phase La présente description concerne de façon générale les dispositifs mémoire, et plus particulièrement des cellules mémoire à changement de phase.
Des matériaux à changement de phase sont des matériaux qui peuvent commuter, sous l'effet de la chaleur, entre une phase cristalline et une phase amorphe. Comme la résistance électrique d'un matériau amorphe est significativement supérieure à la résistance électrique d'une phase cristalline du même matériau, un tel phénomène est utilisé pour définir deux états mémoire, par exemple, 0 et 1, différentiés par la résistance mesurée dans le matériau à changement de phase. Les matériaux à changement de phase les plus courants utilisés pour fabriquer des mémoires sont des alliages constitués de germanium, d'antimoine et de tellure.
illustre schématiquement un dispositif configuré pour la détermination d’une défaillance d’un composant du premier véhicule de la , selon un exemple de réalisation particulier de la présente invention ;
illustre un organigramme des différentes étapes d’un procédé de détermination d’une défaillance d’un composant du premier véhicule de la , selon un exemple de réalisation particulier de la présente invention.
Un procédé et un dispositif de détermination d’une défaillance d’un composant d’un premier véhicule vont maintenant être décrits dans ce qui va suivre en référence conjointement aux figures 1 à 5. Des mêmes éléments sont identifiés avec des mêmes signes de référence tout au long de la description qui va suivre.
Selon un exemple particulier et non limitatif de réalisation de l’invention, la détermination d’une défaillance d’un composant ou d’un organe d’un premier véhicule est obtenu à partir d’un premier ensemble de données reçues d’un premier capteur du premier véhicule, lequel premier capteur (par exemple un capteur de cliquetis) est associé à un premier composant (par exemple le bloc moteur) du premier véhicule. Les données du premier ensemble sont avantageusement représentatives de vibrations mesurées par le premier capteur. La défaillance d’un deuxième composant (par exemple la boite de vitesse, une suspension, des composants du système de freinage, etc.) est détectée en analysant ce premier ensemble de données, c’est-à-dire en alimentant un ou plusieurs modèles appris à partir de deuxièmes ensemble de données obtenues de deuxièmes véhicules, ces données étant elles-aussi représentatives de vibrations mesurées par des capteurs embarqués dans les deuxièmes véhicules, identiques au premier capteur et associés au même composant dans les deuxièmes véhicules. Une telle analyse est avantageusement mise en œuvre selon une méthode d’apprentissage machine (de l’anglais « machine learning »), aussi appelée méthode d’apprentissage automatique. Le modèle permet de déterminer à partir des vibrations mesurées par le premier capteur si un deuxième composant du premier véhicule différent du premier composant auquel est associé le premier capteur est défaillant ou présente un défaut. Si tel est le cas, une information représentative du deuxième composant détecté comme étant défaillant est transmise, par exemple au premier véhicule et/ou à un dispositif de communication mobile (par exemple un téléphone intelligent (de l’anglais « Smartphone »)) pour alerter le propriétaire et/ou le conducteur du premier véhicule.
Une défaillance d’un composant ou d’un organe du véhicule correspond à un défaut de fonctionnement entrainant un à terme une potentielle panne du composant ou de l’organe en question. Une défaillance correspond également à un fonctionnement dégradé du composant ou de l’organe en question par rapport à un fonctionnement normal, par exemple un fonctionnement ou seulement une partie des services que rend le composant ou l’organe en fonctionnement normal est rendu.
L’utilisation d’un capteur existant et associé à un premier composant du premier véhicule pour détecter une défaillance d’un deuxième composant à partir des vibrations mesurées permet de réduire le nombre de capteurs dans le véhicule, réduisant ainsi les coûts.
La mise en œuvre d’une méthode d’apprentissage machine permet d’estimer de manière plus fiable et en temps réel le risque de défaillance ou de panne associé à un deuxième composant d’un véhicule en fonction d’une empreinte vibratoire mesurée par un capteur d’un premier composant, par exemple en fonction de l’utilisation réelle qui est faite de ce véhicule et/ou de l’environnement de ce véhicule, sur la base d’un modèle appris à partir de données de même nature d’un ensemble d’autres véhicules dont une partie a pu connaitre de mêmes défaillances et d’un ensemble d’autres véhicules n’ayant pas connu de telles défaillances.
La détermination d’une défaillance mesurée à partir des données de vibration permet de prédire un risque de panne et d’anticiper le problème pour potentiellement le corriger avant son apparition, améliorant la prévention de la panne.
La illustre schématiquement un environnement de communication 1 d’un premier véhicule 10, selon un exemple de réalisation particulier et non limitatif de la présente invention.
Le premier véhicule 10 correspond par exemple à un véhicule à moteur thermique, à moteur(s) électrique(s) ou encore un véhicule hybride avec un moteur thermique et un ou plusieurs moteurs électriques. Le véhicule 10 correspond ainsi par exemple à un véhicule terrestre, par exemple une automobile, un camion, un car, une moto.
Le premier véhicule 10 embarque par exemple un système de communication configuré pour communiquer avec un ou plusieurs dispositifs distants 101 via une infrastructure d’un réseau de communication sans fil. Le dispositif distant 101 correspond avantageusement à un dispositif configuré pour traiter des données, par exemple des données stockées en mémoire du dispositif distant 101 et/ou des données reçues du premier véhicule 10. Le dispositif distant 101 correspond par exemple à un serveur du « cloud » 100.
Le système de communication du premier véhicule 10 comprend par exemple une ou plusieurs antennes de communication reliées à une unité de contrôle télématique, dite TCU (de l’anglais « Telematic Control Unit »), elle-même reliée à un ou plusieurs calculateurs du système embarqué du premier véhicule 10. La ou les antennes, l’unité TCU et le ou les calculateurs forment par exemple une architecture multiplexée pour la réalisation de différents services utiles pour le bon fonctionnement du premier véhicule 10 et pour assister le conducteur et/ou les passagers du premier véhicule 10 dans le contrôle du premier véhicule 10 et/ou pour établir un diagnostic sur le fonctionnement d’un ou plusieurs composants du premier véhicule 10. Le ou les calculateurs et l’unité TCU communiquent et échangent des données entre eux par l’intermédiaire d’un ou plusieurs bus informatiques, par exemple un bus de communication de type bus de données CAN (de l’anglais « Controller Area Network » ou en français « Réseau de contrôleurs »), CAN FD (de l’anglais « Controller Area Network Flexible Data-Rate » ou en français « Réseau de contrôleurs à débit de données flexible »), FlexRay (selon la norme ISO 17458) ou Ethernet (selon la norme ISO/IEC 802-3).
L’infrastructure de communication mobile permettant la communication sans fil de données entre le premier véhicule 10 et le dispositif distant 101 comprend par exemple ou plusieurs équipements de communication 110 de type antenne relais (réseau cellulaire) ou unité bord de route, dite UBR. Dans un mode de communication utilisant une telle architecture réseau, les données sont par exemple transmises par le premier véhicule 10 au dispositif distant 101 du « cloud » 100 via une antenne relais 110 (l’antenne 110 étant par exemple relié au « cloud » 100 via une liaison filaire).
- un système de communication de type réseau cellulaire, par exemple un réseau de type LTE (de l’anglais « Long-Term Evolution » ou en français « Evolution à long terme »), LTE-Advanced (ou en français LTE-avancé) aussi appelé LTE 3G, 4G ou 5G ; ou
Selon un mode de réalisation, la première cavité comprend un deuxième enfoncement reliant le canal au premier enfoncement.
Selon un mode de réalisation, le substrat organique multicouches comprend une partie principale dans la première cavité et une protubérance s'étendant depuis la partie principale dans le canal et pénétrant dans la deuxième cavité.
Selon un mode de réalisation, le substrat organique multicouches comprend une antenne d'émission/de réception des ondes électromagnétiques sur la protubérance dans la deuxième cavité.
Selon un mode de réalisation, le substrat organique multicouches comprend un support isolant électriquement en un matériau organique.
Selon un mode de réalisation, le support comprend des première et deuxième faces opposées, des pistes conductrices électriquement s'étendant sur la première face et une couche isolante électriquement recouvrant les pistes conductrices électriquement.
Selon un mode de réalisation, la protubérance du substrat organique multicouches ne comprend pas le support dans la deuxième cavité.
Selon un mode de réalisation, la protubérance du substrat organique multicouches ne comprend pas le support dans le canal.
Selon un mode de réalisation, le substrat organique multicouches comprend en outre un revêtement comprenant une couche de graphène recouvrant la couche isolante électriquement.
Selon un mode de réalisation, le substrat organique multicouches comprend une ligne conductrice électriquement reliant l'antenne à la puce de circuit intégré, le revêtement ne recouvrant pas la ligne conductrice électriquement dans la première cavité.
Selon un mode de réalisation, les ondes électromagnétiques sont dans une bande de fréquences de 30 GHz à 260 GHz.
la est une vue en perspective, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un dispositif d'émission/de réception d'ondes électromagnétiques d'extrêmement haute fréquence ;
la est vue de dessus avec coupe, partielle et schématique, du dispositif de la ;
la est une vue de côté en coupe, partielle et schématique, du dispositif de la illustrant un mode de réalisation du substrat organique multicouches du dispositif ;
la est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un autre mode de réalisation du substrat organique multicouches ;
la est une vue en perspective, partielle et schématique, d'un mode de réalisation du substrat organique multicouches ;
La symétrie axiale peut être selon l’axe X qui coupe la première surface et la deuxième surface du corps de l’élément d’obturation en leur centre.
L’invention concerne en outre un procédé de montage d’un ensemble acoustique conformément à l’invention, comprenant le placement d’au moins un élément d’obturation dans au moins une cavité traversante du panneau acoustique multicellulaire, ledit élément d’obturation occupant le volume défini par la cavité de sorte que la première face du corps de l’élément d’obturation soit située dans le prolongement d’une première face du panneau acoustique et que le joint de l’élément d’obturation réalise l’étanchéité entre la deuxième face du corps de l’élément d’obturation et une deuxième face du panneau acoustique opposé à la première face du panneau.
Selon une caractéristique particulière de l’invention, le placement de l’élément d’obturation comprend les étapes suivantes :
- l’insertion d’un objet à l’intérieur du passage pour déformer le joint de sa position de repos ou d’étanchéité à sa position de montage ou de démontage,
- la placement de l’élément d’obturation dans la cavité du panneau acoustique multicellulaire en maintenant le joint d’étanchéité dans sa position de montage ou de démontage, ledit élément d’obturation occupant le volume défini par la cavité de sorte que la première face du corps de l’élément d’obturation soit située dans le prolongement d’une première face du panneau acoustique,
- le retrait de l’objet inséré dans le passage pour permettre au joint de reprendre sa position de repos ou d’étanchéité, de sorte que le joint réalise l’étanchéité entre la deuxième face du corps de l’élément d’obturation et une deuxième face du panneau acoustique opposé à la première face.
L’invention concerne en outre un procédé de démontage d’un ensemble acoustique conformément à l’invention, comprenant le retrait d’au moins un élément d’obturation d’une cavité traversante du panneau acoustique multicellulaire par déformation du joint dudit élément d’obturation.
Selon une caractéristique particulière de l’invention, le retrait de l’élément d’obturation comprend les étapes suivantes :
- le retrait de l’élément d’obturation de la cavité du panneau acoustique multicellulaire en maintenant le joint d’étanchéité dans sa position de montage ou de démontage.
L’invention concerne en outre un procédé de réparation d’un panneau acoustique multicellulaire comprenant une zone endommagée, comprenant les étapes suivantes :
- la réalisation d’au moins une cavité traversante selon une direction X par retrait des cellules présentes au moins en partie dans la zone endommagée,
- la fourniture d’au moins un élément d’obturation comprenant un corps renfermant une ou plusieurs cellules acoustiques, le corps épousant la forme de la cavité et s’étendant selon la direction X entre une première face et une deuxième face, l’élément d’obturation comprenant en outre un joint sur la deuxième face,
- le placement dudit élément d’obturation dans la cavité traversante, l’élément d’obturation occupant le volume défini par la cavité de sorte que la première face du corps de l’élément d’obturation soit située dans le prolongement d’une première face du panneau acoustique et que le joint de l’élément d’obturation réalise l’étanchéité entre la deuxième face du corps de l’élément d’obturation et une deuxième face du panneau acoustique opposé à la première face.
Selon une caractéristique particulière de l’invention, le joint de l’élément d’obturation est déformable entre une position de repos ou d’étanchéité, dans laquelle le joint s’étend au-delà de la périphérie du corps perpendiculairement à la direction X, et une position de montage ou de démontage, dans laquelle le joint ne s’étend pas au-delà de la périphérie du corps perpendiculairement à la direction X, et dans lequel l’élément d’obturation comprend en outre un passage s’étendant depuis le joint et débouchant sur la première face du corps, le placement de l’élément d’obturation comprenant les étapes suivantes :
ETAT DE LA TECHNIQUE Bien que non exclusivement, la présente invention s’applique plus particulièrement à la fabrication d’une pièce destinée à tout type de bord, notamment un bord d’attaque, d’un élément, en particulier d’un aéronef et notamment d’un avion de transport. Il peut notamment s’agir d’un élément externe (dit aérodynamique) de l’aéronef, tel qu’une surface aérodynamique (aile, stabilisateur,…) ou un système propulsif, ou d’un élément interne à l’aéronef.
Actuellement, de telles pièces sont, généralement, fabriquées à partir d’un alliage d’aluminium. La fabrication nécessite plusieurs étapes successives avec des traitements thermiques. Une telle fabrication est longue et coûteuse.
Surtout, les méthodes de fabrication usuelles présentent de fortes limitations dans la fabrication de pièces monobloc. En particulier, elles ne permettent pas de former des pièces de très grandes tailles ou des pièces profondes.
Il existe donc un besoin de disposer d’une solution permettant de fabriquer des pièces (monobloc) destinées notamment aux applications précitées, qui présentent des tailles et/ou des formes variées, et en particulier des pièces de très grandes tailles et/ou des pièces profondes.
La présente invention a pour objet de répondre à ce besoin. Pour ce faire, elle concerne un dispositif de fabrication d’au moins une pièce en matériau déformable, en particulier pour un bord d’un élément d’un aéronef.
Selon l’invention, ledit dispositif de fabrication comporte : - un outil pourvu de deux parties d’outil dont au moins l’une est mobile, ces deux parties d’outil étant configurées pour pouvoir s’approcher l’une de l’autre et étant aptes à arrondir une plaque en matériau déformable fixée par deux de ses extrémités respectivement aux deux parties d’outil, lorsque ces deux parties d’outil sont approchées l’une de l’autre ; - un moule agencé à la périphérie de l’outil et pourvu d’une empreinte de forme correspondant à la forme d’au moins une partie de la pièce à fabriquer, l’empreinte étant orientée pour être en regard de la plaque arrondie ; et - un système de déplacement configuré pour plaquer la plaque arrondie contre l’empreinte du moule, le moule étant apte mettre en forme la plaque arrondie lorsqu’elle est plaquée contre ladite empreinte de manière à lui conférer sa forme définitive.
Ainsi, grâce à la réalisation d’une tôle arrondie qui est utilisée pour être soumise à un formage dans le moule et grâce à l’agencement du moule pourvu de l’empreinte à la périphérie de l’outil, qui permet de prévoir des modes de réalisation différents adaptés notamment aux pièces à fabriquer, on est en mesure de fabriquer, à l’aide dudit dispositif de fabrication, des pièces (monobloc) de tailles variées et notamment des pièces de grandes tailles et/ou des pièces profondes.
Dans un mode de réalisation particulier, l’outil comporte au moins l’un des systèmes d’actionnement suivants pour approcher les deux parties d’outil l’une de l’autre : un système mécanique, un système hydraulique.
Avantageusement, le système de déplacement comprend au moins l’une des unités suivantes : une unité d’alimentation en fluide (qui utilise un fluide externe), une unité de déplacement de fluide (qui utilise un fluide interne à l’outil qui est déplacé lors du rapprochement des deux parties d’outil).
Par ailleurs, dans un mode de réalisation particulier, le moule comprend une pluralité de parties de coquille aptes à être séparées et assemblées, qui sont liées selon l’une des manières suivantes à l’outil : - au moins l’une desdites parties de coquille est fixée sur l’une desdites parties d’outil ; - au moins l’une desdites parties de coquille est liée de façon mobile, à l’une desdites parties d’outil.
En outre, dans un autre mode de réalisation, le moule comprend une pluralité de parties de coquille aptes à être séparées et assemblées, et le dispositif de fabrication comporte un système d’actionnement auxiliaire configuré pour pouvoir déplacer lesdites parties de coquille afin de les assembler.
Par ailleurs, dans un mode de réalisation préféré, l’empreinte du moule présente une forme permettant de fabriquer simultanément au moins deux pièces.
La fabrication mise en œuvre par ledit dispositif de fabrication, peut être réalisée à froid. Toutefois, dans un mode de réalisation particulier, le dispositif de fabrication comporte, de plus, un four apte à chauffer au moins la plaque. Ce mode de réalisation particulier permet de réaliser une fabrication à chaud.
La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’au moins une pièce en matériau déformable, en particulier pour un bord d’un élément d’un aéronef.
Selon l’invention, ledit procédé de fabrication comporte au moins les étapes suivantes : - une étape de déformation consistant à fixer une plaque en matériau déformable par deux de ses extrémités respectivement à deux parties d’outil d’un outil et à approcher les deux parties d’outil l’une de l’autre, afin d’arrondir ladite plaque ; et - une étape de formage consistant à plaquer la plaque arrondie contre une empreinte d’un moule agencé à la périphérie de l’outil, l’empreinte présentant une forme correspondant à la forme d’au moins une partie de la pièce à fabriquer et étant orientée pour être en regard de la plaque arrondie, afin de mettre en forme la plaque arrondie de manière à lui conférer sa forme définitive.
Dans le cadre de la présente invention, l’étape de formage peut être réalisée après l’étape de déformation. Toutefois, dans un mode de réalisation préféré, l’étape de déformation et l’étape de formage sont réalisées, au moins en partie, simultanément.
PROCEDE D’IDENTIFICATION NUMERIQUE AVEC COMMUNICATION ENTRE UN APPAREIL MOBILE ET UN DOCUMENT D’IDENTITE La présente invention concerne le domaine d’identification numérique via la communication entre un document d’identité à puce électronique et un appareil mobile avec une antenne NFC.