INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans ce contexte, il peut être problématique qu'un système d'examen utilisé ne soit pas résistant pour la totalité de chacune de ses différentes parties aux désinfectants, en particulier lorsqu’ils sont utilisés sous forme liquide ou visqueuse. Les parties concernées peuvent notamment comprendre chacune des parties du système qui peut directement ou indirectement être en contact avec le patient ou l’opérateur (par exemple une sonde, un module de pilotage, des poignées, boutons, interfaces utilisateur, etc.). Plus particulièrement, les liquides de désinfection, comme par exemple l'alcool (et/ou le peroxyde d’hydrogène, l’ammonium quaternaire, l’hypochlorite de sodium, ou une combinaison de ces éléments ), peuvent endommager, abimer ou détériorer certains matériaux et ne doivent donc pas être utilisés dans certains cas ou sur certaines zones du système. D'autre part, même si certaines zones peuvent être désinfectées avec un liquide, il peut être difficile de le faire de manière fiable en raison de la forme spécifique de ces zones (comprenant par exemple des interstices, des aspérités, des épaisseurs différentes, des matières différentes, ….).
Par exemple, tout moyen d'entrée d'une interface utilisateur du système, comprenant par exemple des boutons, des commutateurs et/ou des commandes rotatives, peut être régulièrement manipulé par l’utilisateur et peut donc nécessiter une désinfection après un examen. Cependant, ces zones peuvent soit ne pas être résistantes aux liquides (en particulier l'alcool), soit être difficiles à nettoyer en raison de cavités entre, par exemple, un bouton et une surface adjacente d'un boîtier du système. En conséquence, la personne chargée de l'examen et/ou celle en charge de la maintenance et/ou de l’entretien doit être très scrupuleuse et prudente et doit donc consacrer beaucoup de temps pour désinfecter les zones potentiellement touchées. En même temps, la personne doit veiller à ne pas endommager le système, par exemple en déposant trop de liquide sur l'interface utilisateur, lequel pourrait pénétrer dans le boîtier du système et endommager ledit système.
La représente l’un des navires de la nouvelle série de bâtiments, avec sa structure personnalisée à double coque (1), équipé d’un bulbe caractérisé (2), ses stabilisateurs latéraux mécaniques et fixes (6), sa quille caractérisée (7), sa passerelle (9). ¶
La représente un navire de la nouvelle série de bâtiments à double coque (1), comprenant des porte-conteneurs, des navires de croisière et des yachts équipés d’un bulbe (2) personnalisé et spécifiquement conçu pour faciliter la progression du bâtiment en haute mer, des points d’ancrage (3) qui fixent les extrémités des conteneurs, la structure triangulaire coupe-vagues (4), la passerelle (9). ¶
La représente un navire de la nouvelle série de bâtiments à double coque renforcée (1), équipé d’un bulbe (2) personnalisé pour améliorer les performances du bâtiment en haute mer, de points d’ancrage (3), la structure triangulaire coupe-vagues (4) conçue pour faciliter la progression du navire, les volets (5) conçus pour sécuriser le chargement sur le pont supérieur et la stabilité du bâtiment en haute mer, la structure en acier inoxydable (23) qui fixe les volets mobiles à la double coque (1) et maintient la cohésion des conteneurs pour la sécurité du bâtiment. ¶
La représente une structure à double coque (1) du nouveau porte-conteneurs, équipée des points d’ancrage (3) qui fixent les conteneurs, les extrémités incurvées (17) arrimées dans la structure interne renforcée (1) caractérisée, conçue pour accroître la sécurité, l’arrimage des conteneurs et la stabilité du bâtiment en haute mer, le pont personnalisé (8), la cheminée (14). ¶
La représente la structure à double coque renforcée (1) d’un des nouveaux bâtiments, sa ligne harmonieuse étudiée pour faciliter son évolution en haute mer, équipée d’un bulbe personnalisé (2), des stabilisateurs latéraux tribord (6), la quille (7), le pont (8), les points de fixation et de ses écrous (12). ¶
La représente la structure à double coque renforcée (1) d’un des nouveaux bâtiments personnalisés, équipée d’un bulbe caractérisé (2), des stabilisateurs latéraux tribord renforcés (6), la quille (7), le gouvernail (11), la salle des machines (18), les calles (19), la passerelle arrière (20), l’ascenseur (21), les escaliers (22). ¶
La ( ] représente la structure double coque (1) de la nouvelle série de bâtiments, équipée d’un bulbe (2), d’un triangulaire coupe-vagues (4), d’un pont (8), d’une passerelle (9), de double hélice (10), d’un gouvernail (11), d’une cheminée (14). ¶
La représente deux navires équipés de bulbe (2) personnalisé, de points d’ancrage (3), d’une quille (7), d’une passerelle (9), d’une ceinture sphérique en acier inoxydable (15) conçue pour renforcer l’aménagement interne de la structure à double coque (1) renforcée les nouveaux navires et la sécurité des conteneurs sur le pont supérieur ; équipés de conduits d’évacuation des fumées et de colonne de ventilation : (14) et (16). ¶
L’aménagement interne des nouveaux bâtiments à double coque renforcée (1) situé sous le pont supérieur n’étant pas une priorité, mais l’espace voué au chargement et à la sécurité du navire, des passagers et des conteneurs : le câblage électronique étant lié à la structure, est au choix des armateurs. ¶
Résumé Une idée à la base de l’invention est de réaliser simplement le montage de la barrière thermiquement isolante primaire à proximité de l’ouverture.
Une autre idée à la base de l’invention est de limiter le nombre de points d’ancrage.
Une autre idée à la base de l’invention est d’améliorer le support de la membrane d’étanchéité primaire à proximité de l’ouverture.
Dans un mode de réalisation, les étapes du procédé sont réalisées simultanément sur toutes les lignes de boites quantiques du dispositif.
Un quatrième aspect de l’invention concerne un procédé de détermination du diagramme de stabilité d’un dispositif quantique selon un premier ou un deuxième aspect de l’invention, chaque boite quantique du dispositif étant séparée des boites quantiques adjacentes par une barrière de potentiel, le procédé comprenant : une étape d’introduction d’une pluralité de particules chargées dans le dispositif quantique ; une étape d’application d’un jeu de tensions sur la pluralité de grilles ; une étape de placement de chacune des boites quantiques dans un régime tel que la barrière de potentiel séparant chaque boite quantique des boites quantiques adjacente est configurée de sorte que la ou les particules chargées contenues dans la boite quantique considérée ne peuvent pas traverser la barrière de potentiel pour se déplacer vers les boites quantiques adjacentes à ladite boite quantique même lorsqu’une telle transition est autorisée d’un point de vue énergétique, dit régime totalement isolé ; une étape de mise en œuvre d’un procédé selon un deuxième aspect de l’invention sur toutes les lignes de boites quantiques du dispositif quantique de sorte à déterminer l’état de charge de chaque boite quantique pour le jeu de tensions appliqués, le régime isolé n’étant levé que lors du transfert de particule chargée d’une boite quantique à la boite quantique adjacente, la levée du régime isolé ne concernant que les boites quantiques concernées par le transfert ;
ces étapes étant répétées pour une pluralité de jeux de tensions de sorte à déterminer le diagramme de stabilité du dispositif quantique.
Un cinquième aspect de l’invention concerne un procédé de détermination des corrélations de spin d’une pluralité de particules chargées porteuses d’un spin contenu dans les boites quantiques d’un dispositif selon un premier ou un deuxième aspect de l’invention, le nombre de boites quantiques du dispositif étant un nombre pair, le procédé comprenant : une étape d’initialisation de l’état de charge des boites quantiques du dispositif de sorte que chaque boite quantique contienne une seule particule chargée ; une étape de formation d’une pluralité de couple de boites quantiques adjacentes, une boite quantique ne pouvant appartenir qu’à un seul couple de boites quantiques adjacentes ; pour chaque couple de boites quantiques adjacentes, une étape de conversion spin/charge de sorte que l’état de charge du couple de boites quantiques est dépendant de l’état de spin initial des particules chargées contenues dans ledit couple ; une étape de mise en œuvre d’un procédé selon un deuxième aspect de l’invention de sorte à déterminer l’état de charge de chaque boite quantique et donc l’état de spin associé à chaque couple de boites quantiques ;
ces étapes étant répétées jusqu’à ce que l’état de spin de l’ensemble des couples de boites quantiques adjacentes qu’il est possible de former ait été déterminé.
Un sixième aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un dispositif semiconducteur selon un premier ou un deuxième aspect de l’invention à partir d’un substrat comprenant un empilement semi-conducteur, le procédé comprenant : une étape de lithographie de sorte à définir un motif associé à une zone active sur l’empilement semi-conducteur et sur la première couche d’oxyde de silicium lorsqu’une telle couche a été déposée au préalable ; Une étape de gravure de l’empilement semi-conducteur selon le motif associé à la zone active définie lors de l’étape de lithographie précédente ; Une étape de dépôt d’un premier empilement de grille comprenant une première couche de diélectrique et une deuxième couche d’un matériau conducteur ; Une étape de dépôt d’un masque dur sur l’empilement de grille ; Une étape de lithographie de sorte à définir un motif associé aux pluralités de premières grilles et de grilles de mesure ; Une étape de gravure du masque dur selon le motif défini lors de l’étape de lithographie précédente de sorte à transférer ledit motif dans le masque dur ; Une étape de gravure de l’empilement de grille selon le motif défini lors de l’étape de lithographie précédente et transféré au masque dur ; Une étape de dépôt d’une deuxième couche diélectrique sur la structure obtenue à l’issue de l’étape précédente ; Une étape de dépôt d’une deuxième couche d’un matériau conducteur de sorte à former, avec la deuxième couche diélectrique, un deuxième empilement de grille ; Une étape de dépôt d’un masque dur sur le deuxième empilement de grille ; Une étape de lithographie de sorte à définir un motif associé à la pluralité de deuxièmes grilles ; Une étape de gravure du masque dur selon le motif défini lors de l’étape de lithographie précédente de sorte à transférer ledit motif dans le masque dur ; Une étape de gravure du deuxième empilement de grille selon le motif défini lors de l’étape de lithographie précédente et transféré au masque dur.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé selon un sixième aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Dans un mode de réalisation, le substrat est un substrat de type SOI (pour Silicon on Insulator) et l’empilement semi-conducteur comprend une couche d’oxyde enterrée et une première couche de matériau semiconducteur en silicium. De plus, lors de l’étape de gravure selon le motif associé à la zone active définie lors de l’étape de lithographie précédente, la gravure est arrêtée au niveau de la couche d’oxyde enterrée.
Dans un mode de réalisation alternatif, l’empilement semi-conducteur comprend une hétérostructure de semiconducteurs (par ex. Si-SiGe ou GaAs-AlGaAs).
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend, après l’étape de gravure selon le motif associé à la zone active, une étape de réalisation de microstructures dans l’empilement semi-conducteur au niveau de la zone active.
Dans un mode de réalisation, l’étape de réalisation de microstructures dans l’empilement semi-conducteur comprend : Une étape de dépôt d’un masque dur sur la structure obtenue à l’issue de l’étape précédente, le masque dur comprenant une première couche de masque dur et une deuxième couche de masque dur disposée sur la première couche de masque dur ; Une étape de lithographie de sorte à définir un motif associé à une pluralité de lignes parallèles entre elles ; Une étape de gravure selon le motif associé à la pluralité de lignes définie lors de l’étape de lithographie précédente, la gravure étant effectuée sur toute l’épaisseur de la deuxième couche de masque dur de sorte à exposer une partie de la première couche de masque dur ; Une étape de lithographie de sorte à définir un motif associé à une pluralité de colonnes parallèles entre elles, les colonnes de la pluralité de colonnes croisant les lignes de la pluralité de lignes, une portion de la partie exposée de la première couche de masque dur restant exposée à l’issue de cette étape ; Une étape de gravure selon le motif associé à la pluralité de colonnes défini lors de l’étape de lithographie précédente, la gravure étant effectuée sur toute l’épaisseur de la première couche du masque dur de sorte à graver entièrement la portion de la première couche de masque dur restée exposée et ainsi définir une matrice de motifs carrés dans la première couche de masque dur ; Une étape de retrait sélectif de la deuxième couche du masque dur ; Une étape de gravure de l’empilement semi-conducteur selon les motifs formés dans la première couche du masque dur ; Une étape de retrait sélectif de la première couche de masque dur.
Dans un mode de réalisation, les motifs associés microstructure sont intégrés lors de l’étape de lithographie de sorte à définir un motif associé à une zone active et l’étape de réalisation de microstructures est mise en œuvre lors de l’étape de gravure de la zone active selon ledit motif.
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend, avant toutes autres étapes, une étape de dépôt d’une première couche d’oxyde de silicium sur la première couche de semi-conducteur du substrat.
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend, à l’issue de l’étape de dépôt du deuxième empilement de grille, une étape de planarisation de l’empilement de grille au niveau de la couche d’un matériau conducteur dudit empilement.
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend, à l’issue de la gravure du deuxième empilement de grille, une étape de dépôt conforme d’une couche d’un matériau diélectrique, dit matériau espaceur suivie d’une étape de gravure (type espaceur) de ladite couche de sorte à former des espaceurs au niveau du deuxième empilement de grille.
Dans un mode de réalisation, l’épaisseur de matériau espaceur déposée est choisie de sorte que la zone active située à l’extrémité des grilles de mesure les plus proche des deuxièmes grilles est recouverte par le matériau diélectrique à l’issue de la gravure du matériau espaceur, le procédé comprenant, à l’issue de l’étape de gravure de la couche de matériau espaceur, une étape d’implantation dans les zones non recouvertes par le matériau diélectrique.
Ces machines électriques tournantes sont positionnées sur la boîte de vitesses ou à l’arrière d’un véhicule électrique. La boîte de vitesses peut être un réducteur (avec un rapport de réduction unique), par exemple.
Les machines électriques tournantes comprennent classiquement un stator comprenant une pluralité de bobines destinées à être parcourues par un courant électrique, un rotor comprenant un corps et des aimants permanents logés dans le corps.
Le rotor est propre à être entraîné en rotation par rapport au stator autour d'un axe de rotation. La machine électrique tournante comprend généralement au moins un capteur de flux magnétique destiné à mesurer le flux magnétique résultant de cibles magnétiques positionnées sur le rotor.
Dans les machines électriques tournantes du type précité, la rotation du rotor résulte de l'interaction entre un champ magnétique tournant créé par les bobines du stator et un champ magnétique créé par les aimants du rotor. Le champ magnétique tournant du stator est obtenu en commandant l'alimentation électrique des différentes bobines du stator selon une séquence temporelle définie en fonction de la position relative des pôles du rotor par rapport à ces bobines. Pour cela, les bobines sont reliées électriquement à un onduleur ou convertisseur de tension.
Le pilotage de la machine électrique tournante requiert la connaissance de la position angulaire relative du rotor par rapport au stator. Les machines électriques tournantes comprennent ainsi un dispositif de mesure de la position angulaire du rotor permettant de mesurer la position du rotor par rapport au stator.
Un capteur de température est également prévu pour contrôler la température de la machine électrique tournante.
Le dispositif de mesure de la position angulaire et le capteur de température sont reliés électriquement à un premier connecteur électrique qui est clipsé sur un support comprenant des bornes électriques reliées électriquement aux bobines de la machine électrique tournante pour les alimenter en courant. Les bornes électriques sont destinées à être connectées à un onduleur ou convertisseur de tension externe.
Le support est généralement fixé sur une paroi de boîte de vitesses.
Pour pouvoir être clipsé sur le support, le premier connecteur comprend deux languettes flexibles s’étendant le long de deux premières parois latérales respectives du premier connecteur.
L’extrémité de chaque languette est pourvue d’un moyen de blocage telle une butée s’étendant perpendiculairement par rapport à la languette vers l’extérieur du premier connecteur. La butée est adaptée pour venir en butée contre une surface d’appui de l’interface pour empêcher le déplacement du premier connecteur par rapport au support suivant une direction axiale.
Un deuxième connecteur électrique est ensuite connecté au premier connecteur électrique suivant la direction axiale pour relier le dispositif de mesure de la position angulaire et le capteur de température à l’onduleur afin de piloter la machine électrique tournante.
Cependant, lors de la connexion du deuxième connecteur sur le premier connecteur, il arrive que l’alignement entre les deux connecteurs ne soit pas parfait, entraînant un déplacement d’au moins une languette vers la première paroi latérale du premier connecteur et par conséquent le désengagement de la butée de la languette par rapport à la surface d’appui du support. Le premier connecteur se déclipse alors du support, entraînant un disfonctionnement de la machine électrique tournante.
Le premier connecteur peut également se déclipser du support à cause des vibrations après une longue durée d’utilisation de la machine électrique tournante.
Le but de l’invention est donc de pallier les inconvénients de l’art antérieur en proposant un ensemble de connexion plus robuste et plus fiable, même en cas de fortes vibrations, et plus simple car ne nécessitant pas de moyens de fixation supplémentaires.
Pour ce faire, l’invention se rapporte ainsi, dans son acceptation la plus large, à un ensemble de connexion pour machine électrique tournante comprenant un premier connecteur apte à être relié électriquement à la machine électrique tournante et comportant une languette flexible et s’étendant le long d’une première paroi latérale du premier connecteur en formant un espace entre la languette et la première paroi latérale du premier connecteur.
Le premier connecteur est apte à être inséré dans un support et clipsé sur le support par la languette flexible. L’extrémité de la languette est pourvue d’une butée s’étendant par rapport à la languette et adaptée pour venir en butée contre une surface d’appui du support afin d’empêcher le déplacement du premier connecteur par rapport au support suivant une direction axiale.
Selon une autre caractéristique avantageuse de cette utilisation, il est prévu, postérieurement à la reconnaissance des éléments, d’enregistrer dans une mémoire ou un registre (tel qu’une chaîne de blocs), l’accès et/ou le transfert de propriété de l’élément, et/ou la création d’un jeton cryptographique, et/ou l’accès à un jeton cryptographique associé à l’élément.
Selon une autre caractéristique avantageuse de cette utilisation, il est prévu une étape de reconnaissance de l’utilisateur et/ou du dispositif utilisé pour générer l’image candidate, préalablement à la reconnaissance des éléments.
L’invention concerne aussi un procédé d’élaboration d’une liste de référence comportant les étapes suivantes : - la mise en œuvre d’un référentiel relationnel comprenant au moins : une liste ordonnée de descripteurs relationnels, au moins un mode de calcul à appliquer à l’image de référence pour déterminer des descripteurs de cette image, et un mode de détermination du degré de similarité entre deux descripteurs, et - la détermination de descripteurs de l’image de référence, calculés selon chaque mode de calcul de descripteur du référentiel relationnel, et de la position de chacun de ces descripteurs dans l’image de référence, - la détermination du degré de similarité, déterminé selon le mode de détermination du référentiel relationnel, entre chaque descripteur de l’image de référence et chaque descripteur relationnel du référentiel relationnel, - la détermination d’une liste de référence comprenant les positions, dites points d’intérêt de référence, dans l’image de référence, de chaque descripteur de l’image de référence présentant la plus grande similarité avec le descripteur relationnel correspondant et qui est ordonnée en fonction de l’ordre du référentiel relationnel.
Ce procédé permet d’établir au moins une liste de référence, de préférence une banque de listes de référence, préalablement à la mise en œuvre du procédé de mise en relation selon l’invention, ce qui génère un gain de temps considérable lors de la mise en œuvre du procédé de mise en relation avec une image candidate.
Ce procédé est très semblable aux étapes c) à e) du procédé de mise en relation selon l’invention, si ce n’est qu’une image de référence est utilisée au lieu de l’image candidate, et que le référentiel relationnel utilisé n’est pas nécessairement identique au référentiel relationnel utilisé pour établir l’image candidate, à condition qu’il soit compatible avec celui utilisé pour établir la liste candidate. De préférence cela dit, les référentiels relationnels sont identiques.
Selon une caractéristique avantageuse de ce procédé d’élaboration, un ensemble de listes de référence est élaboré par itération des étapes de détermination, à partir de la mise en œuvre de référentiels relationnels compatibles les uns avec les autres, de préférence à partir d’un même et unique référentiel relationnel.
Ce procédé peut avantageusement être mis en œuvre en mode informatique distribué via un environnement dit « nuage » (« cloud » en anglais) pour les calculs et les comparaisons avec les listes de référence, ces dernières pouvant être avantageusement aussi être stockées dans ce même nuage. Ce procédé peut avantageusement utiliser des smartphones pour se connecter à cet environnement et transmettre les images candidates ou le résultat de calculs effectués sur ces images candidates. De même, ce procédé peut largement utiliser des chaînes de blocs (« Blockchains » en anglais) afin de renforcer la sécurité des données digitales mises en œuvre.
Bien entendu, les différentes caractéristiques, variantes et formes de réalisation de chaque procédé selon l'invention peuvent être associées les unes avec les autres selon diverses combinaisons dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres.
est une représentation schématique d’un référentiel relationnel utilisé dans le procédé de mise en relation selon l’invention,
est une représentation schématique de certaines étapes du procédé de mise en relation selon l’invention,
est une représentation schématique d’un exemple de mise en relation (étape f) du procédé de mise en relation selon l’invention,
est une représentation schématique d’un autre exemple de mise en relation (étape f) du procédé de mise en relation selon l’invention, et
est une représentation imagée du procédé de mise en relation et du procédé de mise en relation conformes à l’invention.
Il est à noter que sur ces figures les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différentes variantes ou exemples présentent les mêmes références.