INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Un mode de réalisation prévoit un circuit électronique s’étendant selon un plan principal et comprenant : - un support ; - un site d’assemblage sur ledit support, ledit site d’assemblage présentant une première surface protubérante par rapport audit support destinée à être assemblé à un site d’assemblage d’un autre circuit électronique par un procédé d'auto-assemblage ; et - une zone périphérique tout autour dudit site d’assemblage ; le site d’assemblage comportant au moins un niveau, chaque niveau comportant des plots conducteurs et des poteaux isolants entre les plots conducteurs, lesdits plots conducteurs et lesdites poteaux isolants affleurant à ladite première surface dudit site d’assemblage ; les contours, dans au moins une direction du plan principal, de chaque niveau du site d’assemblage et les bords, dans la au moins une direction, des plots conducteurs et des poteaux isolants du même niveau étant définis en une même étape de photolithographie, adaptée à former un motif en résine dimensionné pour former, après une étape de gravure à partir d’une face d’une structure recouverte par ledit motif, lesdits contours et lesdits bords ; les contours du site d’assemblage, dans la au moins une direction du plan principal, comportant des poteaux isolants.
Un mode de réalisation prévoit un procédé d’auto-assemblage d'un premier circuit électronique et d’un deuxième circuit électronique, les premier et deuxième circuits électroniques étant fabriqués par le procédé de fabrication selon un mode de réalisation, le procédé d’auto-assemblage comprenant : - une étape de dépôt d'une goutte d'un liquide sur la première surface du site d’assemblage du premier circuit électronique ; puis - la mise en contact de la première surface du site d’assemblage du deuxième circuit électronique avec la première surface du site d’assemblage, revêtue de la goutte de liquide, du premier circuit électronique ; puis - une étape de fixation, par exemple par collage moléculaire hybride ou thermocompression, du site d’assemblage du deuxième circuit électronique au site d’assemblage du premier circuit électronique.
Selon un mode de réalisation, le deuxième circuit électronique est découpé de manière à former une puce de circuit intégré, préalablement à l’étape de mise en contact, le premier circuit électronique étant une plaque de circuits intégrés.
[Table 2] Influence des charges de renfort issues de fibres naturelles Exemple Renfort Forme % massique de renfort dans le 1 er composant/total Contrainte à rupture en flexion (MPa) Module de flexion (MPa) Dureté (Sh D) Densité % Carbone Biosourcé total Exemple 1 - - - 62 1948 75 1.19 35.0 Exemple 2 HAH0 120/f Poudre 9.1/4.8 65 2268 75 1.22 38.1 Exemple 3 HAH0 120/f Poudre 16.7/9.1 58 2313 76 1.22 40.9 Exemple 4 HAH0 120/f Poudre 23.1/13.0 50 2316 76 1.19 43.5 Exemple 5 HAHO 150-30 Poudre 9.1/4.8 55 2148 76 1.24 38.1 Exemple 6 HAHO 150-30 Poudre 16.7/9.1 48 2276 75 1.21 40.9 Exemple 7 HAHO 150-30 Poudre 23.1/13.0 47 2354 76 1.18 43.5 Exemple 8 WEHO 120/f Poudre 9.1/4.8 59 2247 76 1.22 38.1 Exemple 9 WEHO 120/f Poudre 16.7/9.1 50.0 2340 77 1.18 40.9 Exemple 10 WEHO 250/f Poudre 9.1/4.8 60.0 2192 75 1.20 38.1 Exemple 11 WEHO 250/f Poudre 16.7/9.1 52 2225 76 1.18 40.9 Exemple 12 HM30 Poudre 9.1/4.8 67 2157 76 1.22 38.1 Exemple 13 HM30 Poudre 16.7/9.1 59 2374 76 1.22 40.9 Exemple 14 HM30 Poudre 23.1/13.0 48 2435 77 1.25 43.5 Exemple 15 HM30 Poudre 28.6/16.7 47 2414 78 1.21 45.8 Exemple 16 HM30 Poudre 33.3/20.0 45 2461 75 1.18 48.0 Exemple 17 HM75 Poudre 9.1/4.8 63 2159 75 1.22 38.1 Exemple 18 HM75 Poudre 16.7/9.1 54 2261 77 1.23 40.9 Exemple 19 HM75 Poudre 23.1/13.0 56 2417 76 1.22 43.5 Exemple 20 HM75 Poudre 28.6/16.7 52 2590 77 1.24 45.8 Exemple 21 HM90 Poudre 9.1/4.8 59 2167 77 1.23 38.1 Exemple 22 HM90 Poudre 16.7/9.1 58 2387 76 1.23 40.9 Exemple 23 HM90 Poudre 23.1/13.0 55 2363 77 1.18 43.5 Exemple 24 HM90 Poudre 28.6/16.7 50.0 2430 76 1.21 45.8 Exemple 25 BF30 Poudre 9.1/4.8 45 2167 75 1.22 38.1 Exemple 26 BF30 Poudre 16.7/9.1 58 2296 77 1.20 40.9 Exemple 27 BF30 Poudre 23.1/13.0 59 2444 76 1.24 43.5 Exemple 28 BF30 Poudre 28.6/16.7 52 2466 76 1.25 45.8 Exemple 29 BF75 Poudre 9.1/4.8 69 2144 75 1.21 38.1 Exemple 30 BF75 Poudre 16.7/9.1 59 2246 76 1.22 40.9 Exemple 31 BF75 Poudre 23.1/13.0 61 2405 75 1.22 43.5 Exemple 32 BF75 Poudre 28.6/16.7 58 2436 75 1.23 45.8 Exemple 33 BF90 Poudre 9.1/4.8 67 2169 76 1.20 38.1 Exemple 34 BF90 Poudre 16.7/9.1 51 2319 76 1.21 40.9 Exemple 35 BF90 Poudre 23.1/13.0 51 2446 76 1.21 43.5 Exemple 36 BF300 Fibre 9.1/4.8 65 2190 76 1.23 38.1 Exemple 37 BF300 Fibre 16.7/9.1 51 2234 76 1.18 40.9
Différentes charges de renfort ont été testées avec différentes granulométries et formes. De manière générale, la variation de densité est faible voire négligeable dans la plupart des cas, et reste toujours inférieure à 1,25. C’est un point important, car généralement, la densité augmente en fonction du pourcentage de charges de renfort dans la résine polyurée, polyurée-uréthane ou polyuréthane de l’état de la technique. Le module de flexion est lui fortement augmenté par la présence de charges de renfort. En effet, les charges de renfort améliorent d’au moins 10% cette caractéristique par rapport à l’exemple 1 servant de référence. Dans l’exemple 20, le module de flexion est même supérieur de 33% par rapport à l’exemple 1 servant de référence. L’augmentation du module de flexion confère une plus grande rigidité aux pièces fabriquées à partir de ces matériaux composites et permet leur utilisation pour des applications structurelles. Les valeurs de contrainte à rupture en flexion restent supérieures à 45 MPa dans tous les exemples décrits, ce qui correspond à une valeur élevée pour des pièces de structure. Il est intéressant de noter que les différentes charges de renfort testées conduisent à une augmentation du module d’élasticité quelle que soit leur nature et/ou forme. Il est possible d’atteindre un taux de charges de renfort supérieure à 10% sans impacter la mise en œuvre par moulage de ces matériaux, notamment par le procédé RIM.
[Table 3] Caractérisation des résines polyurée-uréthanes pures et renforcées par des charges issues de fibres naturelles Exemple 38 Exemple 39 Exemple 40 Exemple 41 Exemple 42 Exemple 43 Exemple 44 Exemple 45 1 er composant de réaction (grammes) à base d’isocyanate Desmodur eco N 7300 100 100 100 100 100 - - - Stabio D-370 N - - - - - 100 - - Stabio D-376 N 100 100 2 ème composant de réaction (grammes) à base d’amine et de polyol Ethacure 300 44.0 29.56 44.0 30.0 47.7 44.0 34.4 34.4 Sovermol 1102 20.56 20.0 20.72 20.54 - 20.72 50.22 50.22 Velvetol H1000 - - - - 20 - - - Isosorbide - 10.0 - 10.0 - - - - BYK066 N 0.22 0.22 0.22 0.22 0.21 0.22 0.22 0.22 Siliporite SA 1720 - - 2.97 - 2.50 2.97 1.90 1.90 Dabco T12 N 0.22 0.22 0.09 0.22 0.09 0.09 0.30 0.30 BF30 - - 17 3.3 12.5 17 - 23 Résultats % Biosourcé total 52.4 60.0 56.0 60.7 56.0 56.0 58.9 63.3 Dureté (Sh D) 75 77 83 75 80 83 75 79 Densité 1.18 1.20 1.18 1.21 1.15 1.18 1.14 1.16
Les exemples 39,41 et 45 démontrent qu’il est possible d’obtenir des pièces polyurée_uréthanes biosourcées à plus de 60%, renforcées ou non, ayant des duretés élevées et une densité similaire à des pièces polyurée-uréthanes classiques. Ces matériaux, grâce à un taux de carbone biosourcé très élevé, jamais atteint jusqu’alors, permettent une réduction significative de l’empreinte carbone des pièces produites avec ces matériaux. Il est également intéressant de pouvoir varier le taux de charges de renfort en fonction de l’application visée. Les matériaux non chargés présentent en outre une très grande transparence qui peut être nécessaire et avantageux pour certaines applications.
[Table 4] Matières utilisées Désignation Description Taux de Carbone biosourcé Desmodur eco N 7300 Trimère du diisocyanate de pentaméthylène biosourcé 70% Stabio D-370 N Trimère du diisocyanate de pentaméthylène biosourcé 70% Stabio D-376 N Trimère du diisocyanate de pentaméthylène biosourcé 70% Ethacure 300 Dimethylthiotoluenediamine 0% Sovermol 1102 Polyol polyéther branché polyester biosourcé >80% Velvetol H1000 Polyol polyéther biosourcé 100% Isosorbide Diol cycloaliphatique biosourcé 100% Dabco T12 N Dilaurate de dibutylétain 0% Siliporite SA 1720 Zéolithe N/A Santicizer S261 A Plastifiant 0% Dabco T-12N Dilaurate de dibutylétain 0% BYK066 N Agent débullant 0% HAHO 120/f Poudre de bois dur de granulométrie 120µm 100% HAHO 150-30 Poudre de bois dur de granulométrie entre 150 et 30µm 100% WEHO 120/f Poudre de bois tendre de granulométrie 120µm 100% WEHO 250/f Poudre de bois tendre de granulométrie 250µm 100% HM30 Poudre d’hémilocellulose de granulométrie 30µm 100% HM75 Poudre d’hémilocellulose de granulométrie 75µm 100% HM90 Poudre d’hémilocellulose de granulométrie 90µm 100% BF30 Poudre de bambou de granulométrie 30µm 100% BF75 Poudre de bambou de granulométrie 75µm 100% BF90 Poudre de bambou de granulométrie 90µm 100% BF300 Poudre de bambou de granulométrie 300µm 100%
Les matières listées dans le [Table 4] correspondent à celles utilisées dans les exemples 1 à 45 décrits ci-dessus, mais ne sont pas exhaustives et toutes autres matières correspondantes ou équivalentes peuvent convenir.
Les résines polyurées, polyurée-uréthanes et polyuréthanes de l’invention ainsi que les matériaux composites de l’invention sont particulièrement adaptés pour être mis en œuvre dans un procédé de fabrication RIM (Reaction Injection Moulding). En outre, l’invention répond aux buts fixés de réduire fortement l’empreinte carbone des pièces moulées obtenues notamment par le procédé RIM, car elles comprennent des matières premières biosourcées à hauteur minimum de 35% en masse totale, le matériau composite comportant essentiellement au moins un premier composant de réaction à base du trimère du diisocyanate de pentaméthylène biosourcé, et au moins un second composant de réaction à base d’amine et/ou de polyol et/ou de plastifiant et de fibres naturelles.
Les caractéristiques de mise en œuvre et les propriétés physiques du matériau composite produit à partir de la résine polyurée, polyurée-uréthane ou polyuréthane de l’invention sont particulièrement avantageuses pour la production de pièces moulées en grande série présentant une grande légèreté (caractérisée par une densité inférieure à 1,3 g/cm3), d’excellentes propriétés mécaniques (caractérisées par une dureté supérieure ou égale à 70 Shore D), et une faible empreinte carbone. Le matériau composite selon invention est particulièrement adapté à des applications telles que ses boitiers ou capots de machines, des pièces de carrosseries ou d’habitacles de voitures, de camping-car, de bus, des habillages intérieurs de bateaux, de trains ou d’avions, sans que cette liste ne soit limitative.
Procédé de dégivrage d’une surface vitrée d’un véhicule La présente invention se rapporte à un procédé de dégivrage d’une surface vitrée d’un véhicule. Elle trouve une application particulière mais non limitative dans les véhicules automobiles.
Il est connu de l’homme du métier un procédé dégivrage d’une surface vitrée d’un véhicule, ledit véhicule comprenant un dispositif de dégivrage comprenant au moins un réservoir contenant un liquide de dégivrage, au moins un balai d’essuyage, un dispositif de pulvérisation du liquide de dégivrage sur la surface vitrée. Le procédé de dégivrage comprend l’activation d’un moteur d’entraînement dudit au moins un balai d’essuyage du dispositif de dégivrage pour lancer un cycle de dégivrage et pulvériser ainsi le liquide de dégivrage sur la surface vitrée.
Un inconvénient de cet état de la technique antérieur est que ledit procédé de dégivrage nécessite l’intervention humaine, puisque c’est l’utilisateur qui déclenche manuellement à sa demande (à distance ou non) le procédé de dégivrage. La présente invention vise à proposer un procédé de dégivrage d’une surface vitrée d’un véhicule qui soit automatique et autonome dans lequel l’intervention humaine n’est plus nécessaire.
A cet effet, l’invention propose un procédé de dégivrage d’une surface vitrée de véhicule, ledit véhicule comprenant un dispositif de dégivrage comprenant un système de d’essuyage avec au moins un dispositif de pulvérisation d’un liquide, caractérisé en ce que ledit procédé de dégivrage comprend les étapes de: - vérifier une condition primaire selon laquelle le contact dudit véhicule est activé, - vérifier une condition secondaire selon laquelle la température extérieure est en dessous d’un seuil de température, - vérifier une condition tertiaire selon laquelle une fonction de désembuage est activée, - si l’ensemble desdites conditions est remplie, alors activer ledit dispositif de dégivrage pour lancer un cycle de dégivrage, ledit cycle de dégivrage comprenant une pulvérisation par ledit au moins un dispositif de pulvérisation dudit liquide sur ladite surface vitrée, - exécuter par ledit dispositif de dégivrage ledit cycle de dégivrage.
Le procédé de dégivrage d’une surface vitrée de véhicule selon l’invention permet ainsi de lancer le dégivrage de la surface vitrée du véhicule de manière automatique lorsque cela est nécessaire, à savoir en présence de givre sur ladite surface vitrée et lorsque le véhicule va être sur le point d’être utilisé.
Selon des modes de réalisation non limitatifs, ledit procédé de dégivrage d’une surface vitrée d’un véhicule peut comporter en outre une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires prises seules ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles, parmi les suivantes.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit seuil de température est compris dans la plage 3°à 5°Celsius.
Le circuit électronique à assembler peut être une puce (« die » ou « chip » en anglais) et correspondre à un circuit intégré. Le support correspond généralement à un autre circuit électronique, qui peut être une puce de circuit intégré ou une plaque de circuits intégrés, qui peut être désignée par raccourci par le terme « plaque » (« wafer » en anglais).
Un procédé d'auto-assemblage d'un circuit électronique sur un support peut être basé sur le confinement d'une goutte d'un liquide, par exemple de l’eau, sur une surface à forte mouillabilité (que l’on peut désigner par surface « hydrophile ») située sur le support et correspondant à l'emplacement souhaité du circuit électronique. Le circuit électronique peut ensuite être disposé sur la goutte de liquide, ce qui permet son alignement vis-à-vis de son emplacement sur le support.
La surface à forte mouillabilité peut être entourée d'une surface à faible mouillabilité (que l’on peut désigner par surface « hydrophobe »), afin de favoriser le confinement de la goutte de liquide sur la surface hydrophile. La mouillabilité d'un matériau peut être caractérisée par l'angle de contact θ (visible sur la ) d'une goutte de liquide sur le matériau (l’angle θ est visible sur la ). Plus l'angle de contact est faible, plus la mouillabilité du matériau est élevée.
La représente un exemple de support 100 et de circuit électronique 200 adaptés pour être assemblés l’un à l’autre par un procédé d’auto-assemblage.
Le support 100 présente sur sa face supérieure 100A un site d'assemblage 110 à forte mouillabilité entourée par une zone périphérique 190 à faible mouillabilité. Par exemple, les bords 110A, 110B du site d’assemblage 110 forment une marche par rapport à la zone périphérique 190. Le site d'assemblage 110 forme une protubérance sur un substrat 120 et comporte plusieurs plots conducteurs 140 affleurant en surface et séparés par des poteaux isolants 130.
De la même manière que le support 100, le circuit électronique 200 comporte au niveau de sa face avant 200A, qui correspond à la face destinée à être solidarisée à la face supérieure 100A du support 100, un site d’assemblage 210 protubérant, dont les dimensions correspondent sensiblement à celles du site d'assemblage 110 du support. Le site d’assemblage 210 est entouré par une zone périphérique 290 à faible mouillabilité. Par exemple, les bords 210A, 210B du site d’assemblage 210 forment une marche par rapport à la zone périphérique 290 qui peut correspondre aussi aux bords du circuit électronique 200. De même que pour le support 100, le site d'assemblage est disposé sur un substrat 220 et comporte des plots conducteurs 240 affleurant en surface et séparés par des poteaux isolants 23H0.
Pour assembler le circuit électronique 200 au support 100, une goutte G d'un liquide, par exemple de l'eau, est disposée sur le site d'assemblage 110 du support. Le circuit électronique 200 est alors approché du site d'assemblage 110 jusqu'à ce que son site d’assemblage 210 vienne au contact de la goutte. Dans cette phase d'approche, le circuit électronique peut être décalé voire incliné par rapport à la zone d'assemblage. Les forces exercées par la goutte sur le circuit électronique déplacent alors le circuit électronique 200 jusqu'à l'alignement souhaité par rapport au site d'assemblage 110, généralement sans qu'aucune action extérieure ne soit nécessaire. Une fois le circuit électronique aligné sur le support, une étape de fixation du circuit électronique au support peut être mis en œuvre, après évaporation du liquide. Par convention, on considère que l’étape de fixation est une étape comprise dans le procédé d’auto-assemblage.
Pour certaines applications, l’étape de fixation peut comprendre, ou consister en, une étape de thermocompression ou de collage moléculaire. Le collage moléculaire (ou « collage direct ») est induit par l'ensemble des forces attractives d'interaction électronique entre les atomes ou molécules des deux surfaces à coller et permet ainsi de solidariser les deux surfaces via une mise en contact direct sans faire appel à un matériau de collage.
En particulier, on cherche à réaliser une étape de fixation hybride dans un procédé d’auto-assemblage, permettant d'assembler un circuit électronique sur un support, tout en assurant une interconnexion électrique entre le circuit électronique et le support. Par raccourci, on pourra parler, dans l’ensemble de la présente description, de procédé d’auto-assemblage hybride. En particulier, l’étape de fixation peut comprendre, ou consister en, une étape de collage moléculaire hybride.
Dans l’exemple représenté, un procédé d’auto-assemblage hybride doit permettre de fixer le circuit électronique 200 au support 100 en alignant non seulement les sites d’assemblage 110, 210 l’un par rapport à l’autre, mais également pour mettre en contact les plots conducteurs 240 du circuit électronique 200 avec les plots conducteurs 140 du support 100.
Toutefois, avec les procédés d’auto-assemblage connus, il peut être difficile de réaliser un alignement correct des sites d’assemblage, tout en respectant l’alignement des plots conducteurs. Cette exigence d’alignement des plots est encore plus cruciale lorsque les pas entre les plots conducteurs diminuent et/ou que la largeur des plots conducteurs diminue.
Il existe donc le besoin d’une solution permettant d’auto-assembler un circuit électronique sur un autre circuit électronique, qui permette l’alignement des circuits électroniques l’un par rapport à l’autre tout en assurant l’alignement de plots conducteurs du circuit électronique avec ceux de l’autre circuit électronique, et ce, quelques soient les pas entre les plots conducteurs et/ou les largeurs desdits plots conducteurs.
Il est, en outre, souhaitable que la solution soit compatible avec les techniques classiques de fabrication et/ou d’assemblage de circuits électroniques.
Un objet d'un mode de réalisation est de pallier tout ou partie des inconvénients des solutions connues d'auto-assemblage, en proposant un procédé de fabrication d’un circuit électronique adapté pour être assemblé par un procédé d’auto-assemblage avec fixation hybride à un autre circuit électronique.
Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un circuit électronique s’étendant selon un plan principal et comprenant : - un support, - un site d’assemblage sur ledit support, ledit site d’assemblage présentant une première surface protubérante par rapport audit support destinée à être assemblée à un site d’assemblage d’un autre circuit électronique par un procédé d'auto-assemblage, et - une zone périphérique autour dudit site d’assemblage ; le site d’assemblage comportant au moins un niveau, chaque niveau comportant des plots conducteurs et des poteaux isolants entre les plots conducteurs, lesdits plots conducteurs et lesdits poteaux isolants affleurant à ladite première surface dudit site d’assemblage ; ledit procédé de fabrication comprenant la formation dudit au moins un niveau du site d’assemblage ; les contours, dans au moins une direction du plan principal, de chaque niveau du site d’assemblage et les bords, dans la au moins une direction, des plots conducteurs et des poteaux isolants du même niveau étant définis en une même étape de photolithographie dudit procédé ; ladite étape de photolithographie étant adaptée à former un motif en résine dimensionné pour former, après une étape de gravure à partir d’une face d’une structure recouverte par ledit motif, lesdits contours et lesdits bords.
Selon un mode de réalisation, le procédé de fabrication comprend, pour chaque niveau du site d’assemblage, une étape de gravure, ultérieure à l’étape de photolithographie, ladite étape de gravure étant réalisée à partir de la face de la structure recouverte par le motif en résine formant masque de gravure.
La présente invention ne saurait toutefois se limiter aux moyens et configurations décrits et illustrés ici et elle s’étend également à tout moyen et configuration équivalents ainsi qu’à toute combinaison techniquement opérante de tels moyens. A titre d’exemple non limitatif, on pourrait prévoir, dans un exemple de réalisation ici non représenté, que le tuyau de raccordement 32 et/ou la paroi de fermeture 38 forment un élément monobloc avec le couvre-culasse 4, le boîtier et l’appendice du dispositif de régulation thermique 16, les considérations précédemment évoquées sur les matériaux et le procédé d’obtention d’un ensemble monobloc s’appliquant également dans ce cas.
Inverseur à grilles mobiles pour ensemble propulsif d’aéronef, comprenant un système pour limiter le flambage d’un actionneur de l’inverseur L’invention se rapporte au domaine des nacelles et des inverseurs de poussée pour ensemble propulsif d’aéronef, et, plus particulièrement, aux nacelles équipées d’inverseurs à grilles mobiles.
État de la technique antérieure Les inverseurs de poussée sont des dispositifs permettant de dévier vers l’avant le flux d’air traversant l’ensemble propulsif, de manière à raccourcir les distances d’atterrissage, et à limiter la sollicitation des freins sur les atterrisseurs.
Les inverseurs à grilles actuellement exploités dans le secteur aéronautique comprennent un cadre avant formant avec les grilles une partie fixe de l’inverseur, destinée à être reliée à un carter de turbomachine.
Des développements techniques plus récents ont permis de mettre au point des inverseurs à grilles mobiles, tels que décrits par exemple dans les documents FR2981989A1, FR2999239A1, FR3002785A1 et FR3073572A1.
Par rapport à un inverseur conventionnel à grilles fixes, la mobilité des grilles permet de réduire la longueur de la nacelle, et, par conséquent, de diminuer sa masse ainsi que la traînée qu’elle génère.
L’implantation de grilles d’inverseur mobiles nécessite d’adapter la conception de nombreuses parties de l’inverseur par rapport aux solutions à grilles fixes. Parmi les adaptations requises, il existe un besoin de limiter le flambage des actionneurs, pour éviter qu’ils ne se déforment trop, au risque de provoquer leur blocage et/ou leur défaillance. Le flambage des actionneurs peut être rencontré en conditions de fatigue, et en cas de panne entraînant un effort de compression important sur l’actionneur concerné par la panne.