INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les figures 1G et 1H sont des vues, respectivement de dessus et en coupe selon le plan AA de la , représentant une étape ultérieure de formation d’ouvertures ou tranchées traversantes 163 dans l’empilement actif 151, par exemple par gravure plasma au travers d’un masque (non représenté) préalablement déposé du côté de la face supérieure de l’empilement actif 151. Les tranchées 163 s’étendent depuis la face supérieure de la couche semiconductrice de type N 155 à travers les couches 155, 157 et 159 de l’empilement actif 151, la gravure étant interrompue sur la face supérieure de la couche métallique 161. La formation des tranchées 163 à travers l’empilement actif 151 conduit à délimiter, dans l’empilement actif 151, une pluralité de LED 165. Chaque LED 165 correspond à un îlot ou mesa formé dans l’empilement 151 et entouré latéralement par une tranchée 163. Chaque LED 165 comprend ainsi un empilement vertical comportant, dans l’ordre à partir de la surface supérieure de la couche métallique 161, une portion de la couche semiconductrice de type P 159, correspondant à l’anode de la LED, une portion de la couche émissive 157, et une portion de la couche semiconductrice de type N 155, correspondant à la cathode de la LED. Les tranchées 163 peuvent être alignées par rapport à des repères préalablement formés sur le circuit de contrôle 101. Plus particulièrement, après le dépôt du masque de gravure mais avant la formation des tranchées 163, des repères préalablement formés sur le substrat 103 peuvent être dégagés par gravure du masque et de l’empilement actif 151 dans des zones périphériques de l’assemblage, ces repères servant ensuite de marques d’alignement pour le positionnement du masque utilisé pour réaliser les tranchées 163. Dans l’exemple représenté, chaque LED 165 est située, en projection verticale, en regard d’un unique plot métallique 105 du circuit de contrôle 101. Dans cet exemple, les tranchées 163 sont situées, en projection verticale, en regard des plots métalliques 107 des futures diodes photosensibles et des régions isolantes 109 de la face supérieure du circuit de contrôle 101.
La est une vue en coupe, selon le plan AA de la , illustrant une étape ultérieure de retrait, par exemple par gravure plasma, des portions des couches métalliques 161 et 111 situées au fond des tranchées 163, de façon à prolonger les tranchées 163 jusqu’aux régions métalliques 107 et isolantes 109 de la face supérieure du circuit de contrôle 101. À l’issue de cette étape, les anodes (régions 159) des différentes LED 165 sont isolées électriquement les unes des autres par les tranchées 163, et chaque LED 165 a son anode connectée au plot métallique 105 sous-jacent par l’intermédiaire des portions des couches métalliques 161 et 111 subsistant entre la LED et le plot 105. Ceci permet un contrôle individuel des LED par le circuit de contrôle 101. En outre, à l’issue de cette étape, la face supérieure des régions métalliques 107 est découverte.
La est une vue en coupe, selon le plan AA de la , illustrant une étape ultérieure de dépôt d’une couche isolante 167, par exemple une couche de passivation en oxyde ou en nitrure de silicium ou en oxyde d'aluminium, sur les parois latérales et sur le fond des tranchées 163. Dans l’exemple représenté, la couche 167 est en outre déposée sur la face supérieure des portions de l’empilement actif 151 des LED 165. La couche 167 est par exemple déposée sur toute la surface supérieure du dispositif par une méthode de dépôt conforme, par exemple par dépôt en couches monoatomiques successives (ALD). À titre d’exemple, l’épaisseur de la couche 167 est comprise entre 10 nm et 1 µm.
La est une vue en coupe, selon le plan AA de la , illustrant une étape ultérieure de retrait de la couche isolante 167 au fond des tranchées 163. Lors de cette étape, la couche 167 est conservée sur les parois latérales, ou flancs, des tranchées 163. Pour cela, la couche 167 est par exemple gravée par gravure anisotrope verticale, ce qui conduit en outre à retirer la couche 167 sur la face supérieure des portions de l’empilement actif 151 surmontant les LED 165.
Dans un cas où les LED et les diodes photosensibles du dispositif présentent des longueurs d’ondes de fonctionnement (c'est-à-dire d’émission et de détection, respectivement) voisines, un empilement d’une ou plusieurs couches opaques (non représentées) d’isolation optique latérale, adaptées à bloquer l’émission de lumière des LED en direction des diodes photosensibles, peut revêtir les portions de la couche 167 qui subsistent sur les flancs des LED 165 afin d’éviter notamment des phénomènes de diaphotie (optical crosstalk). L’empilement est par exemple constitué d’une ou plusieurs couches métalliques minces, d’une ou plusieurs couches de résine organique noire, ou d’une combinaison d’une ou plusieurs de ces couches.
Les figures 1L et 1M sont des vues, respectivement de dessus et en coupe selon le plan AA de la , illustrant une étape ultérieure de dépôt anisotrope, du côté de la face supérieure du circuit de contrôle 101, d’une couche électriquement conductrice 169. Dans l’exemple représenté, la couche conductrice 169 revêt la face supérieure des LED 165 ainsi que le fond des tranchées 163, mais ne revêt pas les flancs des LED 165. Plus précisément, dans cet exemple, la couche conductrice 169 revêt la face supérieure des portions de la couche semiconductrice de type N 155 des LED 165 ainsi que les régions métalliques 107 et isolantes 109 du circuit de contrôle 101 préalablement exposées au fond des tranchées 163, mais ne revêt pas les portions de la couche isolante 167. À titre d’exemple, la couche électriquement conductrice 169 est en un métal, un alliage métallique, ou un oxyde conducteur transparent (« Transparent Conductive Oxide » - TCO, en anglais), par exemple l’oxyde d’indium-étain (« Indium Tin Oxide » - ITO, en anglais).
Les figures 1N et 1O sont des vues, respectivement de dessus et en coupe selon le plan AA de la , illustrant une étape ultérieure de retrait localisé de la couche conductrice 169, par exemple par photolithographie puis gravure. À titre d’exemple, lors de cette étape, un masque de gravure (non représenté), par exemple formé par photolithographie, peut être disposé sur la face supérieure de la structure, ce masque étant ouvert en vis-à-vis de portions de la couche conductrice 169 à retirer. Le masque peut ensuite être retiré après la gravure.
Au cours de cette étape, on retire plus précisément des portions de la couche 169 revêtant la face supérieure de la couche 155 des LED 165 du dispositif. Dans le cas où la couche conductrice 169 est en un matériau opaque aux longueurs d’ondes d’émission des LED 165, par exemple un métal opaque, la surface d’émission de la LED 165 est définie par une zone de la couche 155 au-dessus de laquelle la couche conductrice 169 a été retirée. On a donc par exemple intérêt, dans ce cas, à retirer la majeure partie de la couche 169 en surface des portions de la couche 155 de sorte à pouvoir bénéficier d’une surface d’émission maximale. À titre de variante, dans le cas où la couche conductrice 169 est en un matériau transparent aux longueurs d’ondes d’émission des LED 165, par exemple un oxyde conducteur transparent, les portions de la couche 169 revêtant la face supérieure des LED 165 peuvent être conservées.
En outre, au cours de cette étape, on retire des portions de la couche conductrice 169 revêtant les régions isolantes 109 du circuit de contrôle 101 de sorte à définir, dans la couche conductrice 169, une pluralité d'électrodes d’anode 171 des futures diodes photosensibles du dispositif. Dans l’exemple représenté, chaque électrode d'anode 171 est située, en projection verticale, en regard d’un unique plot métallique 107 du circuit de contrôle 101. À l’issue de cette étape, les électrodes d'anode 171 des futures diodes photosensibles sont isolées électriquement les unes des autres, chaque électrode d'anode 171 étant en outre connectée au plot métallique 107 sous-jacent. Ceci permet un contrôle individuel des diodes photosensibles par le circuit de contrôle 101.
Les figures 1P et 1Q sont des vues, respectivement de dessus et en coupe selon le plan AA de la , illustrant une étape ultérieure de dépôt d’une couche active semiconductrice 173 sur les parois latérales et sur le fond des tranchées 163. Dans l’exemple représenté, la couche 173 comble entièrement les tranchées 163, de sorte que la couche 173 affleure la partie supérieure de l’empilement actif de LED 151. En d’autres termes, la couche 173 remplit totalement les espaces laissés libres entre les LED 165. À titre de variante, la couche 173 peut présenter une hauteur inférieure à celle de l’empilement 151, par exemple comprise entre 0,5 et 1 µm.
La couche active 173 est par exemple une couche organique comportant un ou plusieurs matériaux polymères semiconducteurs, une couche comportant des boîtes quantiques (« quantum dots » - QDs, en anglais), ou une couche comportant des boîtes quantiques dans une matrice polymère, ou encore tout type de couche organique remplissant une fonction de capture de photons. Selon le matériau considéré, le dépôt de la couche active 173 peut être réalisé par exemple par voie liquide. Plus précisément, la couche active 173 peut par exemple être obtenue par une technique de dépôt à la tournette (« spin-coating », en anglais) ou de revêtement à la lame (« blade-coating », en anglais) d’une solution de polymère et/ou de boîtes quantiques, par exemple une solution colloïdale de nanocristaux semiconducteurs. En pratique, un empilement d’une ou plusieurs couches d’injection et/ou de transport de trous (non représentées) peut être déposé sur le fond des tranchées 163 préalablement au dépôt de la couche active 173.
Le remplissage des tranchées 163 par la couche active 173 conduit à former une pluralité de diodes photosensibles 175, ou photodétecteurs. Chaque diode photosensible 175 comprend un empilement vertical comportant, dans l’ordre à partir de la surface supérieure du circuit de contrôle 101, une portion de la couche conductrice 169, correspondant à l’électrode d'anode 171 de la diode photosensible, et une portion de la couche active 173 située sensiblement à l’aplomb de l’anode 171. De façon avantageuse, la couche active 173 présente par exemple des propriétés de conduction électrique anisotropes. Plus précisément, la couche active 173 présente par exemple une faible conduction électrique latérale, permettant d’isoler électriquement chaque diode photosensible 175 par rapport aux diodes photosensibles voisines, et une conduction électrique verticale forte, par exemple supérieure à la conduction électrique latérale, de sorte à faciliter le transport vertical des porteurs photogénérés dans la couche active 173 vers les électrodes de la diode photosensible 175. En pratique, un empilement d’une ou plusieurs couches d’injection et/ou de transport d’électrons (non représentées) peut ultérieurement être déposé sur la couche active 173.
La est une vue de dessus illustrant une étape ultérieure de réalisation de l'électrode de cathode communes sur les empilements des LED 165 et des diodes photosensibles 175 du dispositif. Les figures 1S et 1T sont des vues en coupe, selon les plans respectivement AA et BB de la , de cette même étape. Dans l’exemple représenté, on forme plus précisément des électrodes de cathode 177 communes à toutes les LED 165 d’une même rangée de LED du dispositif et des électrodes de cathode 179 communes à toutes les diodes photosensibles 175 d’une même rangée de diodes photosensibles du dispositif. Les électrodes de cathode 177 et 179 sont par exemple en un oxyde conducteur transparent, par exemple l’ITO. Le matériau des électrodes de cathode 177 et 179 est par exemple déposé sur toute la surface de l’empilement, par exemple par dépôt physique en phase vapeur (« Physical Vapor Deposition » - PVD, en anglais), puis recuit à une température d’environ 100 °C. Le matériau est ensuite gravé, par exemple par gravure plasma à faible énergie ou par gravure humide, par exemple à base d’acide chlorhydrique, de sorte à former les électrodes de cathode communes 177 et 179. À titre de variante, dans un cas où les LED 165 et les diodes photosensibles 175 du dispositif présentent des tensions de polarisation semblables, on peut prévoir une unique électrode de cathode commune à toutes les LED 165 et à toutes les diodes photosensibles 175 du dispositif, le contrôle individuel des LED 165 et des diodes photosensibles 175 s’effectuant par les plots conducteurs 105 et 107, respectivement.
Dans l’exemple représenté, on obtient, à l’issue des étapes décrites en relation avec les figures 1A à 1T, un dispositif combinant des fonctions d’émission lumineuse et de photodétection.
Les figures 2A à 2V sont des vues schématiques et partielles illustrant d’autres étapes successives d’un exemple d’un procédé de fabrication d’un dispositif optoélectronique selon un mode de réalisation.
Dans ce cas, ce deuxième appareil reçoit les données représentant la commande et transmet ces données à la machine cible.
Le deuxième appareil peut être tout type d’appareil capable d’exécuter la deuxième application, tel qu’un serveur, un ordinateur, une tablette, etc.
Le deuxième appareil peut être un appareil dédié ou non à la commande de la machine cible.
La phase de commande peut comprendre, au niveau du deuxième site, une étape de conversion des données commande en un format connu par la machine cible, ou par un actionneur de, ou couplé à, la machine cible.
Un tel actionneur peut être un moteur, un vérin, ou tout autre organe électrique permettant de faire bouger la machine cible ou une partie de la machine cible.
Cette conversion de données peut être réalisée par la deuxième application, ou par une autre application, coopérant avec ladite deuxième application.
Avantageusement, le procédé selon l’invention peut en outre comprendre, préalablement à l’étape d’établissement d’une connexion WebRTC pair à pair, une étape de sélection d’au moins une machine cible parmi une pluralité de machines, situées à distance dudit du premier site.
Ainsi, le procédé selon l’invention offre la possibilité de commander plusieurs machines cibles depuis le premier site distant, étant entendu qu’une ou plusieurs machines cibles peuvent être commandées à la fois.
Dans ce cas, une deuxième application peut être associée à une ou plusieurs machines.
Chaque machine peut se trouver sur un deuxième site différent de chacune des autres machines cibles. Alternativement, au moins deux machines cibles peuvent se trouver sur le même deuxième site.
Suivant un autre aspect de la présente invention, il est proposé un système de commande en temps réel, depuis un premier site, d’au moins une machine cible située sur un deuxième site, distant dudit premier site, ledit système comprenant : au niveau dudit premier site, une première application exécutée par un premier appareil se trouvant sur ledit premier site, au niveau dudit deuxième site, une deuxième application exécutée par un deuxième appareil se trouvant sur ledit deuxième site, ou par ladite au moins une machine cible ; lesdites première et deuxième applications étant configurées pour réaliser les opérations suivantes : établissement d’une connexion WebRTC pair à pair, entre-elles ; et au moins une itération d’une phase de commande comprenant les étapes suivantes : réception par ladite première application, d’une commande à appliquer à ladite au moins une machine cible, transmission de données de commande, représentant ladite commande à appliquer, par ladite première application à ladite deuxième application, par un canal de données de ladite connexion WebRTC, et application de ladite commande à ladite au moins une machine cible sur le deuxième site.
De manière générale, le système selon l’invention peut en outre comprendre, en termes de moyen matériel et/ou de moyen logiciel, une combinaison quelconque des caractéristiques décrites plus haut en référence au procédé selon l’invention, et qui ne sont pas reprises ici en détail par soucis de concision.
En particulier, le système selon l’invention peut comprendre une interface de commande configurée pour entrer ou saisir une commande à appliquer à la machine cible par un utilisateur. Une telle interface de commande peut être intégrée ou non au premier appareil.
Suivant un exemple de réalisation nullement limitatif, la machine cible peut être montée une caméra. La caméra peut être montée sur, ou être munie de, un positionneur.
Dans ce cas, l’invention peut être mise en œuvre pour commander une combinaison quelconque d’au moins une des caractéristiques suivantes de la caméra : un champ de vue de la caméra, au moins une caractéristique optique de la caméra, au moins une orientation de la caméra, une position de la caméra, etc.
Suivant d’autres exemples de réalisation, la machine cible peut être un bras robotisé, un robot, un véhicule, un drone, etc.
En sortie de la classification 111 sont obtenues une ou plusieurs probabilités d’appartenances à une ou plusieurs classes, chaque classe identifiant un ou plusieurs premiers composants du premier véhicule ayant été réparés selon la probabilité associée à la classe. Des troisièmes informations complémentaires à l’identification du ou des premiers composants identifiés comme ayant été réparés sont par exemple également obtenues en sortie de la classification. Ces troisièmes informations comprennent par exemple une ou plusieurs des données ou informations suivantes, selon toutes combinaisons possibles :
- des informations représentatives d’un type de chaque premier composant ;
- des informations représentatives d’un ordre de réparation d’un composant dans une séquence d’une pluralité de composants à réparer ;
- des informations représentatives d’un temps nécessaire à la réparation de chaque premier composant.
Dans une troisième opération optionnelle, les identifiants du ou des premiers composants, avec optionnellement les troisièmes informations associées, sont affichées sur un écran d’affichage.
La phase de production permet ainsi de déterminer quels composants du premiers véhicules ont été réparés sur la base des données de diagnostic. Cela permet de reconstruire l’historique d’entretien ou de maintenance du véhicule en l’absence de données sur les composants ayant fait l’objet d’une réparation.
La illustre schématiquement la partie 2 densément connectée d’un réseau de neurones, selon un exemple de réalisation particulier et non limitatif de la présente invention.
La partie densément connectée 2 illustrée en comprend par exemple 3 couches 201, 202, 203 de neurones, les neurones d’une couche étant connectés aux neurones d’une autre couche. La partie 2 densément connectée reçoit en entrée des données 21, 22, 23 issues par exemple de la partie convolutive du réseau de neurones (lorsque ce réseau de neurones correspond à un réseau à convolution CNN), ces données étant reçues sous la forme de vecteurs par exemple. Les données 21, 22, 23 correspondent aux données résultant du traitement par la partie convolutive du réseau par exemple des premières données (s’agissant de la phase de production) ou des deuxièmes données (s’agissant de la phase d’apprentissage).
Cette partie densément connectée 2 met avantageusement en œuvre la classification des premières ou deuxièmes données selon le modèle de type MLP (de l’anglais « Multi Layers Perceptron » ou en français « Perceptrons multicouches »).
La sortie de la partie 2 densément connectée comprend un nombre déterminé de neurones 24, 25, par exemple 2, 5, 10 ou plus, chaque neurone de la sortie correspondant à une classe représentative d’un ou plusieurs identifiants de composant ou organe de véhicule.
La illustre schématiquement une arborescence 3 pour la mise en œuvre d’une classification selon la méthode des forêts aléatoires, selon un exemple de réalisation particulier et non limitatif de la présente invention.
L’arborescence 3 comprend un nombre déterminé d’arbres décisionnels 31, 32, 33, par exemple 10, 50, 100, 500 ou plus d’arbres. Ces arbres décisionnels 31 à 33 reçoivent en entrée des sous-ensembles des premières ou des deuxièmes données 30 à classifier. Un modèle d’apprentissage est par exemple associé à chacun de ces arbres décisionnels 31 à 33, les modèles d’apprentissage résultant de la phase d’apprentissage comme décrit en regard de la .
Chaque arbre décisionnel 31 à 33 fournit en sortie une prédiction d’appartenance à une classe 311, 321, 331 associée à chaque arbre décisionnel 31, 32, 33 respectivement.
Les sorties 311, 321, 331 sont soumises à une opération dite de vote 34 (de l’anglais « voting ») pour déterminer la classe la plus probable 340, laquelle comprend le ou les identifiants des composants ou organes du premier véhicule 11 ayant fait l’objet de réparation.
Une telle méthode de classification est connue de l’homme du métier et a formellement été proposée en 2001 par Leo Breiman et Adele Cuttler, notamment dans le document intitulé « Random Forests » et publié par Leo Breiman en janvier 2001.
illustre schématiquement un dispositif 4 configuré pour identifier un ou plusieurs composants réparés dans un véhicule à partir de données de diagnostic, selon un exemple de réalisation particulier et non limitatif de la présente invention. Un tel dispositif 4 est configuré pour la mise en œuvre de la phase d’apprentissage et de la phase de production d’une méthode d’apprentissage machine.
Selon une réalisation, chaque étape d’alimentation comprend une phase d’ouverture d’une portion d’extrémité du canal par déplacement d’un élément de blocage et une phase de déplacement d’un premier groupe d’épingle depuis le canal jusqu’à atteindre un espace latéral s’étendant en vis-à-vis du canal.
Selon une réalisation, chaque étape d’alimentation comprend, en outre, une phase de séparation dans laquelle un élément de séparation est déplacé de sorte à obstruer une portion interne du canal et à s’étendre entre le groupe d’épingle subissant la phase de déplacement et un autre groupe d’épingle logé dans le canal. Cela permet d’éviter que le groupe d’épingle subissant la phase de déplacement ne subisse une pression d’un autre groupe d’épingle et ainsi de simplifier son agencement dans l’espace latéral.
Selon une réalisation, la phase d’ouverture et la phase de séparation sont faite de manière simultanée de sorte à ce que la phase de déplacement soit faite pour un seul groupe d’épingle à la fois. Cela simplifie la phase de déplacement.
Selon une réalisation, l’étape d’alimentation comprend, en outre, une phase de chargement dans laquelle au moins groupe d’épingle est agencé en buté contre l’élément de blocage. L’agencement en butée d’un groupe d’épingle à transférer contre l’élément de blocage permet de simplifier l’enchainement du procédé en évitant l’introduction d’une étape supplémentaire de déblocage dudit groupe à transférer avant la phase de déplacement.
Selon une réalisation, la phase de chargement comprend une sous-phase de déplacement de l’élément de blocage de sorte à fermer la portion d’extrémité du canal et une sous-phase de déplacement de l’élément de séparation de sorte à ouvrir la portion interne du canal. Cela permet à la fois de réaliser la phase de chargement et de replacer lesdits éléments pour l’étape d’alimentation suivante. Cela permet donc de limiter le nombre d’étape du procédé.
Selon une réalisation, l’étape de rotation présente un mouvement de rotation de sorte à ce que le canal du dispositif d’alimentation soit agencé en vis-à-vis de l’espace latéral à remplir lors de la prochaine étape d’alimentation.
Selon une réalisation, un groupe d’épingle peut comporter une unique épingle conductrice ou plusieurs épingles conductrices empilées les unes sur les autres dans une direction radiale par rapport à l’axe du dispositif de transfert.
Selon une réalisation, les étapes d’assemblage, les étapes d’alimentation et les étapes de rotation forment une première partie du procédé d’assemblage, ladite première partie s’arrête lorsque tous les espaces latéraux comprennent au moins un groupe d’épingle.
Selon une réalisation, le nombre de d’étape d’alimentation est inférieur au nombre d’espace latéral du dispositif de transfert. En effet, chaque groupe d’épingle, transféré lors d’une étape d’alimentation, est logé dans deux espaces latéraux distincts.