INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les parois latérales 271 et 272 présentent des faces internes 274, qui sont celles qui sont en regard du logement interne 273. Ces faces internes 274, qui sont donc opposées l’une à l’autre, portent des butées 275 qui font saillie des faces internes 274 et s’étendent dans le logement interne 273. Ces butées 275 permettent notamment de solidariser le deuxième adaptateur 27 à un autre adaptateur, empêchant la translation de ce deuxième adaptateur 27 selon une direction verticale.
Chacune des parois latérales 271 et 272 présente un dégagement 279, qui s’étend depuis l’extrémité inférieure du deuxième adaptateur 27 en direction de son extrémité supérieure. Le dégagement 279 de la paroi latérale 271 est symétrique au dégagement 279 de la paroi latérale 272 selon le plan de symétrie. Ces dégagements 279, dont la forme est celle d’un arc de cercle, sont aptes à recevoir un arbre 573 d’un bras d’entraînement, par exemple un troisième type de bras d’entraînement 57, un tel arbre 573 étant représenté en .
L’information d’atteinte d’un niveau d’eau dans la chambre de chauffe est particulièrement utile, par exemple pour réguler le fonctionnement du dispositif de génération de vapeur et/ou pour réguler le débit d’eau admis vers la chambre de chauffe et/ou pour réguler la chauffe et/ou pour signaler un disfonctionnement / commander une mise en sécurité de la chaudière.
L’usage d’une sonde conductimétrique dont les électrodes sont placées dans la chambre de chauffe est largement répandu dans le domaine des chaudières à production de vapeur car ces sondes sont robustes et peu onéreuses et aussi car elles sont particulièrement adaptées à la solution aqueuse qui est par nature conductrice électriquement.
L’apport des minéraux et ions dans la solution aqueuse contenue dans la chambre de chauffe se fait avec l’eau admise via l’entrée d’admission tout au long de la vie de la chaudière, cette eau contenant en particulier du carbonate de calcium.
Sous l’effet de la chaleur, les ions calcium et les ions hydrogénocarbonates ainsi que d’autres minéraux réagissent et précipitent sur les surfaces chaudes pour y former du tartre.
Ce tartre se dépose sur les parois de la chambre de chauffe, sur l’appareillage de production de chaleur et sur la sonde permettant la détection de l’atteinte d’un niveau dans la chambre de chauffe s’entartrent.
Le carbonate de calcium a tendance à former du tartre car sa solubilité dans l’eau de la solution aqueuse décroit avec l’augmentation de la température.
Une accumulation de ces minéraux en présence dans la chambre de chauffe se produit au fur et à mesure du temps, car l’eau s’évapore, concentrant ainsi les minéraux et amplifiant encore le phénomène de précipitation dans la chambre de chauffe.
A la longue l’entartrage est cause de nombreux disfonctionnements de la chaudière allant d’une simple perte de rendement de chauffe jusqu’à une panne complète.
L’entartrage peut générer la fonte de résistance de chauffe ou du circuit d’alimentation électrique ou le colmatage des conduits hydraulique (par exemple colmatage de la sortie vapeur).
Compte tenu des risques associés aux équipements de production de vapeur on doit régulièrement intervenir pour maintenir la chaudière en état et pour la détartrer, ce qui est onéreux et pénalise la production de vapeur.
Plusieurs solutions ont été envisagées pour limiter le besoin de maintenance de la chaudière.
Par exemple des capteurs peuvent être utilisés pour détecter le niveau d’entartrage et signaler le besoin d’intervention / de vidange de la chaudière afin d’en évacuer la solution aqueuse devenue trop concentrée en ions, minéraux et tartre.
Il a aussi été envisagé des installations présentant des systèmes de purge automatique de la solution aqueuse pour la renouveler régulièrement avec des cycles de détartrage automatique par adjonction de produits chimiques ayant des propriétés détartrantes.
Pour permettre une mesure de niveau de solution aqueuse dans la chambre tout en acceptant la formation de tartre du fait de l’admission d’eau contenant des minéraux, il est fréquent d’utiliser une mesure de différentiel de pression entre le haut et le bas de la chambre de chauffe et/ou une mesure de niveau par flotteur installé à l’intérieur de la chambre ou à l’extérieur de la chambre dans une colonne d’eau liée fluidiquement au bas et au haut de la chambre et/ou une sonde à ultrason et/ou une sonde optique.
Toutefois, ces moyens de mesure du niveau de solution aqueuse dans la chambre de chauffe ne sont pas satisfaisants pour toutes les applications car ils s’avèrent souvent imprécis, complexes et couteux à mettre en œuvre pour des mesures dans des chambres de chauffe de petites dimensions.
En outre, selon l’invention, il est possible d’utiliser un facteur d’oubli afin de limiter la durée d’intégration équivalente de la matrice d’intercorrélation . Ce facteur d’oubli peut prendre la forme suivante :
Il est possible de choisir égal à de façon à éviter les multiplications beaucoup plus coûteuses que les additions et les décalages de bit, où est un nombre entier paramétrant le facteur d’oubli. Ainsi, le facteur d’oubli prend la forme suivante :
Les couches de la composante de calcul 32 sont donc adaptées pour calculer de manière itérative les coefficients tout en prenant en compte le facteur d’oubli. Dans ce cas, la donnée itérative utilisée par ces couches correspond à la matrice de covariance , inverse de la matrice d’intercorrélation .
Le traitement itératif de la matrice peut être réalisé suivant six étapes consécutives suivantes :
PHt = P n .h n+1 *
où h n+1 est le vecteur ligne complexe contenant les M signaux sous-échantillonnés à la fréquence Fe/P en sortie du filtre numérique de la sous-bande traitée par la couche réalisant cette étape et « * » désigne le vecteur conjugué transposé ;
HPHt = h n+1 . PHt
une troisième étape comprenant le calcul du scalaire réel positif ;
une quatrième étape comprenant le calcul du gain de recalage, vecteur complexe
une sixième étape comprenant le calcul de la matrice de covariance propagée avec le facteur d’oubli, complexe symétrique
Procédé de calibration L’invention a encore pour objet un procédé de calibration d’un capteur tactile, notamment tel que défini ci-dessus, comportant une matrice de pixels tactiles dont certains au moins présentent entre eux un effet de couplage réciproque, ce procédé comportant les étapes consistant à :
appliquer sur une partie au moins des pixels, mieux sur l’ensemble des pixels, une pression homogène, générer ainsi une base de données réelles d’appui homogène en faisant l’acquisition de la réponse du capteur pour différentes valeurs de la pression appliquée, générer une base de données augmentée contenant des données additionnelles d’appui partiel obtenues par simulation en appliquant des masques binaires aux données réelles d’appui homogène, de manière à simuler des appuis partiels sans effet de couplage avec les pixels situés hors des zones d’appui partiel, entraîner au moins un réseau de neurones à délivrer une image corrigée de la réponse du capteur en utilisant la base de données augmentée.
Pour choisir le réseau de neurones adéquat, on soumet de préférence à l’apprentissage plusieurs réseaux de neurones d’architectures différentes, et l’on sélectionne le plus performant en soumettant le capteur à au moins un appui test différent d’un appui ayant servi pour l’entrainement des réseaux, notamment un appui test différent d’un appui homogène sur l’ensemble des pixels de la matrice, et en comparant les résultats produits par ces différents réseaux aux données réelles produites par l’appui test sur le capteur.
L’appui test consiste par exemple en un appui homogène exercé sur une partie seulement des pixels de la matrice, par exemple sur moins d’un quart des pixels de la matrice.
La sélection du réseau de neurones peut s’effectuer sur la base d’au moins un critère de sélection représentatif de l’écart entre la réponse pixel la plus élevée et la réponse pixel la plus faible pour cet appui test.
Lorsque le capteur dispose d’un capteur de température, le réseau de neurones peut être entraîné de manière à prendre en compte l’influence de la température sur le comportement des pixels, en prenant la température comme entrée supplémentaire.
Plusieurs masques binaires peuvent être utilisés simultanément sur une même image lors de la constitution de la base de données augmentée, en veillant à ce que les masques ne se chevauchent pas.
Les masques sont par exemple formés d’ellipsoïdes pixelisés dont les valeurs de grand axe, petit axe, orientation et coordonnées de leur centre sur la matrice sont variées, notamment pour simuler un appui ponctuel limité à un pixel ou l’appui d’un doigt sous forme de disque.
La géométrie des masques peut être choisie en fonction de la nature des appuis que le capteur est ensuite susceptible de rencontrer, afin de spécialiser le réseau à corriger les réponses des pixels pour des appuis de cette nature.
représente de manière partielle et schématique un exemple de capteur de pression selon l’invention,
représente de manière partielle et schématique en coupe transversale un exemple de structure d’un pixel comportant des électrodes portées par deux couches de matériau faiblement conducteur,
représente de manière partielle et schématique en coupe transversale un autre exemple de structure d’un pixel comportant des électrodes situées de part et d’autre d’une même couche de matériau piézorésistif,
représente de manière partielle et schématique en coupe transversale un autre exemple de structure d’un pixel comportant des électrodes portées par deux couches isolantes et une couche de polymère conducteur,
représente de manière partielle et schématique en coupe transversale un autre exemple de structure d’un pixel comportant des électrodes sur la même face d’une couche isolante et une couche de polymère conducteur,
représente de manière schématique et partielle un exemple de la mesure de résistance électrique entre les électrodes d’une matrice,
Le terme « UV » comprend ici la région des UV-B (260-320 nm de longueur d’onde), la région des UV-A (320-400 nm de longueur d’onde) et la région de la lumière visible à haute énergie (400-450 nm de longueur d’onde). Par conséquent, un filtre UV désigne tout matériau qui a des effets filtrants dans la longueur d’onde des rayons UV, en particulier dans les régions des UV-A, des UV-B et de la lumière visible à haute énergie.
Le ou les filtres UV utilisés pour la présente invention peuvent être actifs dans la région des UV-A et/ou des UV-B, de préférence dans chacune des régions des UV-A et des UV-B, seules ou en combinaison. Par conséquent, le ou les filtres UV utilisés dans la présente invention incluent un filtre UV-A capable d’absorber le rayonnement UV de 320 à 400 nm, un filtre UV-B capable d’absorber le rayonnement UV de 280 à 320 nm, et un filtre UV-A et UV-B capable d’absorber le rayonnement UV de 280 à 400 nm.
Le terme « filtre UV lipophile » désigne ici les filtres UV qui sont solubles dans les huiles à une concentration d’au moins 1 % en poids par rapport au poids total des huiles à température ambiante (25°C) et pression atmosphérique (10 5 Pa).
Le filtre UV organique lipophile peut être solide ou liquide. Les termes « solide » et « liquide » signifient solide et liquide, à température ambiante (25°C) et pression atmosphérique (10 5 Pa).
Les filtres UV-A organiques lipophiles utilisés dans la présente invention peuvent inclure, sans s’y limiter, des composés aminobenzophénone, des composés dibenzoylméthane, des composés acide anthranilique et des composés 4,4-diarylbutadiène.
Comme composés aminobenzophénone, on peut citer le 2-(4-diéthlamino-2-hydroxybenzoyl)benzoate de n-hexyle, dont le nom alternatif est benzoate de diéthylamino hydroxybenzoyl hexyle (DHHB), vendu sous le nom commercial « Uvinul A+ » de BASF.
Comme composés du dibenzoylméthane, on peut citer le 4-isopropyldibenzoylméthane, vendu sous le nom « Eusolex 8020 » de Merck, la 1-(4-méthoxy-1-benzofuran-5-yl)-3-phénylpropane-1,3-dione, vendue sous le nom « Pongamol » de Quest, la 1-(4-(tert-butyl)phényl)-3-(2-hydroxyphényl)propane-1,3-dione, et le butylméthoxydibenzoylméthane, vendu sous le nom commercial « Parsol 1789 » de Hoffmann-La Roche.
Comme composés acide anthranilique, on peut citer l’anthranilate de menthyle commercialisé sous le nom « NEO HELIPAN MA » par Symrise.
Comme composés 4,4-diarylbutadiène, on peut citer le 1,1 -dicarboxy (2,2’-diméthylpropyl)-4,4-diphénylbutadiène et les malonates et malonitriles de diphénylbutadiène.
Les filtres UV-B organiques lipophiles utilisés dans la présente invention peuvent inclure, sans s’y limiter, des composés triazine, composés acide para-aminobenzoïque, composés salicyliques, composés cinnamate, composés β,β-diphénylacrylate, composés benzylidènecamphre, composés phénylbenzimidazole, composés imidazoline, composés benzalmalonate et des composés mérocyanine.
Comme composés triazine, on peut citer éthylhexyl triazone, commercialisée sous le nom « UVINUL T-150 » par BASF, diéthylhexyl butamido triazone, commercialisée sous le nom « UVASORB HEB » par SIGMA 2V, 2,4,6-tris(dineopentyl 4’-aminobenzalmalonate)-s-triazine, 2,4,6-tris(4’-aminobenzalmalonate de diisobutyle)-s-triazine, 2,4-bis(4’-aminobenzalmalonate de dinéopentyle)-6-(4’-aminobenzoate de n-butyle)-s-triazine, et 2,4-bis(4’-aminobenzoate de n-butyle)-6-(aminopropyltrisiloxane)-s-triazine.
Comme dérivés d’acide para-aminobenzoïque, on peut citer les para-aminobenzoates (PABA), par exemple, PABA (para-aminobenzoate) d’éthyle, PABA d’éthyl dihydroxypropyle, PABA d’éthylhexyl diméthyle, commercialisés sous le nom « ESCALOL 5972 de ISP.
Comme composés salicyliques, on peut citer homosalate, commercialisé sous le nom « Eusolex HMS » par Rona/EM industries, et salicylate d’éthylhexyle, commercialisé sous le nom « NEO HELIOPAN OS » par Symrise.
Comme composés cinnamate, on peut citer méthoxycinnamate d’éthylhexyle, commercialisé sous le nom « PARSOL CX » par DSM NUTRITIONAL PRODUCTS, éthoxy cinnamate d’isopropyle, méthoxy cinnamate d’isoamyle, commercialisé sous le nom « NEO HELIOPAN E 1000 » par Symrise, méthylcinnamate de diisopropyle, cinoxate, éthylhexanoate diméthoxycinnamate de glycéryle.
Comme composés β,β-diphénylacrylate, on peut citer octocrylène, commercialisé sous le nom « UVINUL N539 « par BASF, et étocrylène, commercialisé sous le nom « UVINUL N35 « par BASF.
Comme composés benzylidène camphre, on peut citer 3-benzylidène camphre, commercialisé sous le nom « MEXORYL SD » de CHIMEX, méthylbenzylidène camphre, commercialisé sous le nom « EUSOLEX 6300 » de MERCK, polyacrylamidométhyl benzylidène camphre, commercialisé sous le nom « MEXORYL SW » par CHIMEX, et acide téréphtalylidène dicamphre sulfonique, commercialisé sous le nom « Mexoryl SX » par Chimex.
La est une vue en coupe transversale représentant schématiquement un dispositif informatique 100 selon un exemple de mode de réalisation de la présente description.
Le dispositif informatique 100 est par exemple un circuit intégré à trois dimensions 3D, qui comprend un assemblage de plusieurs puces pour réaliser le dispositif informatique 100 avec des ressources de traitement de données et de stockage mémoire.
Le dispositif informatique 100 comprend un substrat 102, sur lequel est montée une pluralité d'empilements informatiques 104, 106. Deux tels empilements informatiques sont représentés dans la vue de la . Chaque empilement informatique 104, 106 comprend une puce réseau 108, et une ou plusieurs puces fragmentées 110 montées sur la puce réseau 108. Dans la vue de la , deux puces fragmentées 110 sont visibles sur chaque puce réseau 108. Le substrat 102 est par exemple une PCB (de l'anglais "printed circuit board", carte de circuit imprimée). Selon une variante, il pourrait être un substrat de boîtier destiné, par exemple, à être monté sur une PCB ou analogue. Par exemple, le substrat 102 pourrait être un substrat organique ou céramique. Selon encore un autre exemple, le substrat 102 est un autre type de couche de connexions, tel qu'un interposeur, constitué par exemple de silicium.
Les puces réseau 108 ont chacune par exemple une partie inférieure 112 en contact avec une surface 114 du substrat 102. Dans certains modes de réalisation, les parties inférieures 112 des puces réseau 108 comprennent chacune des interfaces de connexion, telles qu'un réseau de bossages (non représenté en ), assurant des connexions électriques entre le substrat 102 et la puce réseau 108. En outre ou selon une variante, d'autres types d'interfaces de connexion pourraient être prévues entre les puces réseau 108 et le substrat 102, comportant une ou plusieurs liaisons filaires entre la surface 114 du substrat et une surface 116 de chaque puce réseau 108, chaque surface 116 étant par exemple d'un côté opposé de la puce réseau 108 par rapport à la partie inférieure 112.
Les puces fragmentées 110 ont chacune par exemple une partie inférieure 118 en contact avec la surface 116 de la puce réseau 108 sur laquelle elle est montée ou placée. Dans certains modes de réalisation, les parties inférieures 118 des puces fragmentées comprennent chacune des interfaces de connexion, telles que des couches de liaison directe métal-métal, également connues comme étant des couches de liaison hybrides (non représentées), assurant des connexions électriques entre la puce réseau 108 et chaque puce fragmentée 110. En outre ou selon une variante, d'autres types d'interfaces de connexion, tels que des micro-bossages ou des piliers de cuivre, pourraient être utilisés entre chaque puce fragmentée 110 et la puce réseau 108 sur laquelle elle est montée.
Les puces réseau 108 ont chacune par exemple une empreinte comprise entre 40 et 300 mm2, par exemple d'environ 80 mm2, alors que chaque puce fragmentée 110 a par exemple une empreinte comprise entre 10 et 100 mm2, et allant par exemple jusqu'à 64 mm2 dans certains modes de réalisation.
Chaque puce réseau 108 remplit par exemple un rôle de mise en réseau pour des communications entre les puces fragmentées 110 et/ou d'autres puces réseau 108. Dans certains modes de réalisation, les puces réseau 108 peuvent être des puces d'infrastructure qui assurent des fonctions et/ou ressources supplémentaires en plus du rôle de mise en réseau, telles que des ressources mémoire, une gestion d'énergie et la sécurité, comme cela sera décrit plus en détail par la suite.
La est une vue plane représentant schématiquement le dispositif informatique 100 de la selon un exemple de mode de réalisation de la présente description.
Dans l'exemple de la , le dispositif informatique 100 comprend quatre empilements informatiques 104, 106, 114 et 116 montés sur le substrat 102 selon un agencement deux par deux, en d'autres mots en deux colonnes d'empilements, chaque colonne comprenant deux lignes d'empilements. Une ligne en traits pointillés A-A en , traversant les empilements 104 et 106, représente l'emplacement auquel la vue en coupe transversale de la est prise.
Chacun des empilements informatiques 104, 106, 114 et 116 peut par exemple communiquer avec au moins un autre des empilements informatiques, par l'intermédiaire de trajets de communication formés dans et/ou au-dessus du substrat 102. Par exemple, bien que cela ne soit pas représenté en , des trajets de communication sont par exemple présents entre chaque empilement informatique 104, 106, 114 et 116 et ses voisins les plus proches dans les directions de colonne et de ligne. Ainsi, dans le cas d'un agencement deux par deux, chaque empilement informatique peut communiquer directement avec deux autres empilements informatiques et avec le troisième autre empilement informatique par l'intermédiaire d'un empilement informatique intermédiaire.
Dans des variantes de mode de réalisation, il pourrait y avoir un nombre différent d'empilements informatiques, et ceux-ci pourraient être agencés selon un agencement différent, tel qu'un agencement linéaire. Un avantage d'un agencement bidimensionnel plutôt que linéaire des empilements informatiques est qu'il conduit à des distances plus courtes pour au moins certains des trajets de communication entre les empilements informatiques.
Dans l'exemple de la , chacun des empilements informatiques 104, 106, 114, 116 comprend quatre puces fragmentées 110 montées sur sa puce réseau correspondante 108 selon un agencement deux par deux, en d'autres mots en deux colonnes de puces fragmentées, chaque colonne comprenant deux lignes de puces fragmentées.
Chacune des puces fragmentées 110 peut par exemple communiquer avec chacune des autres puces fragmentées du même empilement informatique par l'intermédiaire de trajets de communication formés dans la puce réseau 108. En outre, chacune des puces fragmentées 110 peut par exemple communiquer avec des puces fragmentées 110 montées sur d'autres puces réseau 108 par l'intermédiaire d'interfaces de communications réseau à réseau décrites de façon détaillée dans la suite.
Dans des variantes de mode de réalisation, il pourrait y avoir un nombre différent de puces fragmentées 110 montées ou placées sur chaque puce réseau 108, et celles-ci pourraient être agencées de façon différentes. Dans certains modes de réalisation, une ou plusieurs puces réseau 108 pourraient n'avoir aucune puce fragmentée montée sur elles, et pourraient être utilisées pour assurer des ressources mémoire et/ou d'autres fonctions telles qu'un interfaçage avec des ressources externes.
En outre, plutôt que d'avoir une pluralité de puces réseau 108, il serait également possible au dispositif 100 de comprendre seulement une seule puce réseau 108, avec ou sans puce fragmentée 110 montée sur celle-ci.
En effet, la puce réseau 108 assure par exemple un bloc de construction générique d'un dispositif informatique qui peut par exemple être fabriqué sur une échelle relativement importante de sorte que le coût unitaire soit relativement bas, et qui sert de module polyvalent fournissant des ressources mémoire et de routage, aussi bien que d'autres fonctions telles que des fonctions de gestion (mémoire, énergie, sécurité, etc).
De préférence, le levier de blocage 62 comprend un profil de came 66 et la branche d’actionnement 36 de la poignée 22 est pourvue en extrémité d’un doigt suiveur 38 coopérant le long du profil de came 66 ( ) lors de l’application d’un effort de traction sur la poignée 22 en direction de sa position d’ouverture (le déplacement du doigt suiveur 38 et du levier 62 est représenté en trait discontinu).
De préférence, le profil de came 66 présente une rampe pourvue d’au moins un point d’inflexion P séparant la première partie de trajectoire à effort de traction relativement plus élevé et une deuxième partie de trajectoire à effort de traction relativement plus faible.
De préférence, le levier de blocage 62 comprend des moyens de liaison mécanique à un élément de transmission mécanique de la serrure, tel qu’un câble. Dans ce cas, le levier de blocage 62 fait partie de l’ensemble de transmission mécanique et est configuré pour tracter le câble de traction de la serrure, lors de son déplacement vers sa configuration de libération. Dans l’exemple décrit, le déplacement de la poignée 22 vers sa position d’ouverture déployée a pour effet de déplacer le levier 62 et ainsi d’entraîner la traction du câble provoquant le décrochage de la serrure.
De préférence, le support 26 comprend encore un logement 80 de réception et de guidage des moyens de rappel élastique 64 et du levier de blocage 62 qui est monté mobile en coulissement selon la direction longitudinale du logement 80. Le logement 80 se présente dans cet exemple sous la forme d’un cadre, globalement rectangulaire et s’étendant en longueur selon la direction longitudinale du support 26 sur la paroi arrière 44. Dans le mode de réalisation préféré de l’invention, la branche d’actionnement 36 de la poignée 22 s’étend transversalement à l’intérieur du support 26 en traversant la paroi arrière 44 du boîtier 40 de sorte que l’extrémité de la branche d’actionnement 36 coopère avec le mécanisme de résistance 60 de la poignée 22 localisé à l’arrière du boîtier 40 ( ).