Procédé d’assemblage d’une pièce (1, 11) en silicium sur un support (2, 12), le support (2, 12) comprenant une portion déformable (5, 15), le procédé comprenant des étapes de : mise en contact (200) d’un outil (4, 14) avec la portion déformable (5, 15) ; déformation plastique (300) de la portion déformable (5, 15) par sollicitation mécanique de la portion déformable (5, 15) à l’aide de l’outil (4, 14), de sorte qu’une fois déformée, la portion déformable (5, 15) s’étend contre la pièce (1, 11) en formant une butée maintenant la pièce (1, 11) en position sur le support (2, 12). Procédé d’assemblage selon la revendication 1, le procédé comprenant une étape préliminaire de chauffage de l’outil (4, 14) à une température supérieure ou égale à 80 degrés et inférieure ou égale à 200 degrés, de sorte à chauffer la portion déformable (5, 15) au cours de l’étape de déformation (300). Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel l’outil (4, 14) comprend un poinçon. Procédé d’assemblage selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel l’outil comprend une tête vibrante, et dans lequel la tête vibrante est activée pendant l’étape de déformation plastique de manière à générer des frottements entre l’outil et la portion déformable (5, 15), les frottements ayant pour effet de chauffer la portion déformable (5, 15) au cours de l’étape de déformation (300). Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le support (2, 12) comprend un matériau métallique, de préférence l’acier inoxydable et/ou le laiton et/ou le cuprobéryllium, et/ou comprend un matériau céramique. Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le support (2, 12) comprend un matériau thermoplastique, de préférence un polymère à cristaux liquides et/ou un polyacide méthacrylique. Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la pièce (1) en silicium comprend une surface périphérique (7), la portion déformable (5) étant déplacée par l’outil (4) contre la surface périphérique (7) au cours de l’étape de déformation (300). Procédé d’assemblage selon la revendication 7, dans lequel le support (2) comprend un élément de positionnement (9) préalablement monté de manière fixe sur le support (2), la surface périphérique (7) étant poussée contre l’élément de positionnement (9) au cours de l’étape de déformation (300). Procédé d’assemblage selon la revendication 8, dans lequel la portion déformable (5) comprend une surface supérieure et un trou (90) ménagé dans la surface supérieure, et dans lequel l’outil (4) comprend une tête d’outil (40) de forme complémentaire au trou (90), la tête d’outil (40) étant insérée dans le trou (90) pendant l’étape de déformation (300), l’insertion de la tête d’outil (40) dans le trou (90) entraînant la déformation plastique de la portion déformable (5). Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 8 ou 9, dans lequel l’élément de positionnement (9) comprend au moins un pion, et comprend de préférence une pluralité de pions, chaque pion étant disposé à proximité d’une surface périphérique (7) de la pièce (1) en silicium, et dans lequel, au cours de l’étape de déformation (300), chaque pion est poussé contre la surface périphérique (7) disposée à proximité. Procédé d’assemblage selon l’une des revendications 1 à 10, dans lequel la portion déformable (5) est formée en une seule pièce unique de matériau avec le reste du support (2). Procédé selon l’une des revendications 1 à 11, dans lequel le support (2) comprend un évidement (8) et la portion déformable (5) est disposée entre l’évidement (8) et la pièce (1), et dans lequel, lors de l’étape de déformation plastique (300), l’outil (4) est au moins en partie inséré dans l’évidement (8) de sorte à solliciter la portion déformable (5) vers la pièce (1). Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel le support comprend un moyeu (12). Procédé d’assemblage selon la revendication 13, dans lequel la pièce (11) en silicium comprend une ouverture centrale (111) traversante et un bord intérieur (110) délimitant l’ouverture centrale (111) traversante, et dans lequel, avant l’étape de déformation plastique (300), le moyeu (12) est placé à l’intérieur de l’ouverture centrale (111). Procédé d’assemblage selon la revendication 14, dans lequel la pièce (11) en silicium comprend au moins une encoche (130) s’étendant à partir du bord intérieur (110), l’étape de déformation plastique (300) ayant pour effet de déformer le moyeu (12) en formant un bossage pour remplir un espace de l’encoche (130), de manière à bloquer en rotation le moyeu (12) sur la pièce (11). Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 1 à 15, dans lequel la pièce (11) repose sur une enclume (16) au cours de l’étape de déformation (300). Procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 1 à 16, dans lequel la pièce (1, 11) comprend une surface de contact (3, 13) et repose sur le support (2, 12) via la surface de contact (3, 13), une épaisseur moyenne (E) de la pièce (1, 11) selon une direction perpendiculaire à la surface de contact (3, 13) étant supérieure ou égale à 10 micromètres et inférieure ou égale à 1,0 millimètre. Dispositif MEMS comprenant un support (2, 12) et une pièce (1, 11) en silicium assemblée fixement sur le support (2, 12), le dispositif MEMS ayant été obtenu par un procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications 1 à 17. Dispositif MEMS selon la revendication 18, dans lequel la pièce (1, 11) en silicium comprend un actionneur électromécanique et/ou une roue d’entraînement.