INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De manière avantageuse, pour renforcer la sécurité électrique et empêcher d’accéder d’une quelconque manière à la partie de la broche de connexion de la fiche électrique qui émerge vers l’arrière de la paroi de fond 21 du socle isolant 20 du mécanisme de prise de courant 2000, il est prévu que l’ouverture de passage (délimitée par le bord 28) de la paroi de fond 21 soit fermée par une membrane 29 en matériau déformable (voir ). La membrane 29 en matériau isolant souple est capable de se déformer sans se rompre lorsque la broche de connexion 51 de la fiche électrique 50 exerce une pression sur elle (voir ). La membrane 29 est réalisée en matière plastique souple, de sorte qu’elle présente en outre des propriétés isolantes électriquement.
L’invention n’est pas limitée à la description des modes de réalisations détaillée ci-dessus et diverses autres modifications peuvent y être apportées.
Notamment, selon une variante avantageuse, représentée sur les figures 15 et 17, il est envisageable que le conduit de guidage formé par l’ouverture d’insertion ménagée dans la paroi de fond du socle isolant du mécanisme de prise de courant, soit conformé pour faciliter encore davantage le refoulement du conducteur électrique à l’arrière du mécanisme de prise de courant.
Plus précisément, comme le montrent les figures 15 et 17 qui représentent cette variante appliquée à une des ouvertures d’insertion du troisième mode de réalisation du mécanisme de prise de courant 3000 selon l’invention, au lieu d’être parfaitement cylindrique de révolution, le conduit de guidage 329’ présente une partie chanfreinée 329A’ qui s’étend à l’oblique par rapport à l’axe central I d’extension dudit conduit de guidage 329’ (voir ), lequel axe central I d’extension est perpendiculaire à la partie de la paroi de fond 31 du socle isolant 30 dans laquelle est formé le conduit de guidage 329’. L’axe central I d’extension du conduit de guidage est confondu avec l’axe H (voir ) passant par le centre de l’ouverture d’accès au logement électrique de la borne de connexion logée derrière ladite ouverture insertion. La portion chanfreinée 329A’ s’étend à l’opposé de la poussette de déconnexion associée à cette ouverture d’insertion.
La portion chanfreinée 329A’ est ici prévue dans la première section du conduit de guidage 329’ qui est située du côté de la face extérieure de la paroi de fond 31 du socle isolant 30. Cette première section du conduit de guidage 329’ est ainsi de forme ovale, et de dimensions supérieures à celles de la section du conducteur électrique 2. Ainsi, il est possible de loger une partie plus importante de la portion courbée 2A du conducteur électrique 2 dans la première section du conduit de guidage 329’ (voir ).
De manière encore plus avantageuse, le bord 33’ délimitant l’ouverture d’insertion qui forme ce conduit de guidage 329’, du côté de la face externe de la paroi de fond 31 du socle isolant 30, s’étend sur deux niveaux 33A’, 33B’, qui sont ici reliés par une forme de marche d’escalier (voir ). Autrement dit, le bord 33’ délimitant l’ouverture d’insertion comporte deux parties 33A’, 33B’ décalées l’une par rapport à l’autre le long de l’axe central I d’extension du conduit de guidage.
Selon une variante non représentée, les deux niveaux 33A’, 33B’ du bord 33’ délimitant l’ouverture d’insertion pourraient très bien être reliés de manière continue, sans rupture en forme de marche d’escalier.
Le conduit de guidage 329’ ainsi configuré, avec la portion chanfreinée 329A’ et le bord 33’ externe qui s’étend sur deux niveaux 33A’, 33B’ peut loger une plus grande partie de la portion courbée 2A du conducteur électrique 2 (voir ). L’encombrement du conducteur électrique 2 connecté à l’arrière du mécanisme de prise de courant est ainsi réduit de sorte qu’il est plus facile à insérer dans la boîte électrique destinée à accueillir ce mécanisme.
Cette configuration avantageuse du conduit de guidage 329’ peut bien entendu s’appliquer à n’importe quel mode de réalisation du mécanisme d’appareillage décrit ci-dessus, et à n’importe quelle ouverture d’insertion débouchant dans un logement électrique principal ou de repiquage d’une borne mâle ou femelle de connexion électrique.
D’ailleurs, même en dehors de la présente invention, cette configuration de conduit de guidage est très avantageuse car elle permet un gain de place en logeant partiellement la portion courbée de conducteur électrique.
Membrane d’extraction, liquides de traitement et valves
Comme déjà évoqué, le support de test 1 comprend une membrane d’extraction repérée 2 . La membrane d’extraction 2 peut être une membrane de silice ou membrane de cellulose. La membrane d’extraction présente une structure poreuse, c’est-à-dire une structure alvéolaire. La fonction de la membrane d’extraction est l’isolation des molécules ADN/ARN et l’élimination des protéines et autres déchets à molécules courtes comme il va être décrit ci-après.
Dans un exemple, la matrice en silice de la membrane d’extraction est capable de fixer sélectivement les ADN/ARN en condition de force ionique élevée et en pH ≤ 7. Les impuretés sont éliminées par des rinçages et après séchage, les molécules d’ADN et séquences ARN sont élués dans une solution en force ionique faible et à pH ≥ 7. La matrice en silice peut être sous un format de poudre de verre, de particules de verre/silice ou de fibres en verre.
Pour plus de détails sur les membranes d’extraction utilisées ici, on pourra se référer au document EP1463744.
On note que la membrane d’extraction 2 occupe tout le logement 24 dans lequel elle est disposée dans la direction transversale à l’écoulement des fluides que l’on fait passer dans la membrane d’extraction 2 . Autrement dit, le flux d’écoulement des fluides (rinçage, séchage, élution) ne peut pas contourner la membrane d’extraction 2 .
On peut choisir pour la membrane d’extraction la membrane GF/F Whatman de source Sigma-Aldrich™. Selon un autre exemple, on peut choisir pour la membrane d’extraction la membrane GF/D Whatman de source Sigma-Aldrich™.
Par exemple, la longueur de la membrane peut être de l’ordre de 10 mm, sa largeur peut être comprise entre 3 mm et 5 mm et son épaisseur peut être comprise entre 0,3 mm et 0,6 mm.
De plus, le support de test comprend des liquides de traitement qui sont prédisposés sur le support de test, c’est-à-dire présents sur le support de test lui-même. On peut dire qu’ils sont embarqués ou à bord du support de test.
Dans l’exemple illustré, il est prévu un premier volume de liquide de rinçage R1 agencé dans le logement 61, et optionnellement un deuxième volume d’un deuxième liquide de rinçage R2 agencé dans l’autre logement 62.
De plus il est prévu un volume d’éluant 23 agencé dans l’autre logement 63, dont la contenance est prédéterminée et connue à l’avance.
Ces volumes/produits sont contenus directement dans des logements du corps 10 ou contenus dans des sachets lesquels sont agencés dans des logements du corps. Dans la configuration sachet/blister, ces sachets sont préparés en avance et ont une contenance bien précise. Le liquide d’intérêt est contenu dans ce sachet, par exemple en film d’aluminium, et il n’y a pas de contact direct entre le corps de la plaquette et le liquide d’intérêt avant utilisation effective par percement/déchirement du sachet.
Le contenu de ces volumes de liquide peut être déversé et dirigé vers la membrane d’extraction 2 au travers des canaux 61a, 62a, 63a susmentionnés comme il sera vu plus tard, en réponse à une activation pneumatique.
Dans l’exemple illustré, les premier et deuxième volumes V1, V2 de liquide de rinçage R1 , R2 des logements 61, 62 ont un volume compris entre 100 microlitres et 300 microlitres. L’invention fonctionne aussi pour des volumes de rinçage plus petits et aussi pour des volumes plus grands.
Concernant le volume (noté V3 ) d’éluant 23 du logement 63, il peut être compris entre 30 microlitres et 50 microlitres.
Concernant l’éluant, on choisira de préférence une eau particulière, à savoir une eau distillée exempte de RNase et de DNase, i.e. dépourvue de RNase et DNase, dite « DNase/RNase free water ». Dans un autre exemple on utilise un tampon Tris/EDTA. Pour l’éluant, on peut aussi choisir comme éluant un composé connu sous le nom d’Ibuffer™ d’Optigene™.
L’éluant présente une force ionique faible et présente un pH ≥ 7.
A titre d'exemple, la couche 29 est en un matériau qui permet de protéger la couche 15 de l'humidité. La couche 29 est, par exemple, en un oxyde, par exemple en oxynitrure de silicium (SiON).
A titre d'exemple, la couche de protection 29 est déposée, par une méthode de dépôt conforme sur la face supérieure du dispositif illustré en , par exemple par dépôt chimique en phase vapeur, par exemple un dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD, de l'anglais "Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition).
La couche 29 a, par exemple, une épaisseur comprise entre 50 nm et 500 nm, par exemple de l'ordre de 300 nm.
Les figures 9 et 10 illustrent des dispositifs obtenus à l'issue d'étapes de retrait localisé de la couche de protection 29 à l'aplomb de tout ou partie de chacun des plots de reprise de contact 13, pour permettre la reprise d'un contact électrique sur les plots 13.
La illustre un dispositif obtenu à l'issue d'une étape de dépôt d'une couche de résine 31 sur la face supérieure du dispositif de la , et de formation, dans la couche de résine 31, d'une ouverture traversante 33 débouchant sur la couche de protection 29 en vis-à-vis du plot 13. L'ouverture 33 est par exemple formée par photolithographie.
La illustre un dispositif obtenu à l'issue d'une étape de gravure de la couche de protection 29 au fond de l'ouverture 33, en utilisant la couche de résine 31 comme masque de gravure. A l'issue de cette gravure, la couche 31 est retirée.
Un inconvénient du procédé décrit ci-dessus est que, à l'étape décrite en relation avec la , la gravure par bombardement d'ions des couches 15 et 25 conduit à la formation de fibres ou filaments de polymères sur les flancs de la couche 15. Ces filaments sont, par exemple en carbone réticulé incluant par exemple du silicium pulvérisé. Ces filaments peuvent notamment s'étendre au-delà de la face supérieure de la couche 15. Les fibres ou filaments de polymères recouvrent le flanc de la couche 15 de façon non homogène. Ainsi, la couche 29 déposée à l'étape décrite en relation avec la présente notamment des irrégularités d'épaisseur pouvant entraîner des défauts d'étanchéité et d'intégrité qui sont problématiques pour les étapes de fabrication ultérieures et pour la fiabilité du dispositif. Un nettoyage des filaments de polymère par gravure humide peut être prévu entre l'étape décrite en relation avec la et l'étape décrite en relation avec la . Toutefois, cette étape engendre un surcoût et ne permet pas une suppression totale des fibres de polymères sans endommager les microlentilles 23.
Les figures 11 à 13 illustrent, de façon schématique et partielle, des dispositifs obtenus à l'issue d'étapes successives d'un exemple d'un procédé de fabrication d'un capteur d'images selon un mode de mise en oeuvre.
Les étapes initiales du procédé sont par exemple identiques ou similaires à ce qui a été décrit ci-dessus en relation avec les figures 1 à 5 et ne seront pas détaillées à nouveau ci-après.
Selon un aspect d'un mode de mise en oeuvre, on prévoit de remplacer l'étape de gravure par bombardement d'ions (gravure dite physique et donc anisotrope) de la couche de résine 15 décrite en relation avec la , par une étape de gravure plasma, totalement chimique, et donc isotrope (procédé parfois désigné par les termes anglais "dry-stripping" ou "dry-ashing"). Cette gravure chimique repose sur l’utilisation de radicaux libres générés par des plasmas déportés. Une telle gravure met en oeuvre des équipements différents de ceux mis en oeuvre pour l'étape de gravure physique décrite en relation avec la . Cette technique de gravure est habituellement utilisée pour retirer, recycler ou décaper, pleine plaque, des couches de résine. Cette technique est en outre parfois utilisée pour effectuer, pleine plaque, des traitements chimiques sur les matériaux exposés. On propose ici de l'utiliser, de façon inhabituelle, pour réaliser une gravure localisée de la couche de résine 15 à travers le masque formé par la couche de résine 25. Cette technique présente l'avantage d'être moins agressive qu'une gravure physique, et ne génère pas de fibres ou filaments de polymères sur les flancs de la couche 15.
La illustre un dispositif obtenu à l'issue de l'étape de gravure plasma chimique de la couche de résine 15 à travers le masque formé par la couche de résine 25.
La gravure plasma chimique mise en oeuvre de façon à obtenir le dispositif illustré en consomme les couches 25 et 15 simultanément et de manière isotrope. Ainsi, à l'issue de l'étape de gravure, les couches 15 et 25 présentent un flanc incliné 35 (non vertical). A titre d'exemple, l'inclinaison du flanc 35 des couches 25 et 15 peut être contrôlée notamment par un contrôle du temps de gravure.
Le plasma de gravure chimique utilisé comprend de préférence du dioxygène. A titre d'exemple, le plasma de gravure chimique comprend du dioxygène, du diazote et du dihydrogène. A titre d'exemple, la température du matériau gravé lors de cette étape est comprise entre 80 °C et 250 °C, par exemple de l'ordre de 150 °C.
La gravure susmentionnée est arrêtée lorsque les plots de reprise de contact 13 sont dévoilés et qu'il ne reste plus de résidus de la couche 15 à leur surface. A ce stade, une partie de la couche 25 subsiste à la surface de la couche 15 en vis-à-vis des microlentilles 23.
La illustre un dispositif obtenu à l'issue d'une étape de retrait de la partie restante de la couche 25 de façon à libérer la face supérieure des microlentilles 23. Cette étape de retrait est par exemple réalisée par une gravure humide, au moyen d'une solution de type solvant permettant de retirer sélectivement le matériau de la couche 25 par rapport au matériau de la couche 15.
Les étapes illustrées en figures 11 et 12 sont, par exemple, suivies par des étapes de dépôt d'une couche de protection 29, puis d'ouverture de la couche de protection 29 en vis-à-vis des plots 13, identiques ou similaires à ce qui a été décrit ci-dessus en relation avec les figures 8 à 10.
Après 24h d’incubation à 37°C, dans une atmosphère à 5% de CO 2 , les cellules sont exposées à une lumière bleue, de 412 nm ou de 450 nm ou maintenues dans le noir (contrôle) pendant 5 heures par jour, durant 3 jours, représentant une irradiation totale de 120 J/cm².
24h après la dernière irradiation, les cellules sont lavées, détachées et centrifugées. Afin de lyser les cellules, les culots cellulaires sont solubilisés dans une solution de NaOH 1M à 80°C pendant 1h, permettant de solubiliser la mélanine.
Pour chaque essai, ont été effectués :
un test blanc dans lequel les cellules ne sont pas traitées avec l’une des compositions C1 et C2 et sont exposées à la lumière bleue dans les mêmes conditions que les tests ;
un témoin négatif (TN) dans lequel les cellules ne sont pas traitées avec l’une des compositions C1 et C2 et sont maintenues dans l’obscurité n’étant donc pas exposées à la lumière bleue ; et
un contrôle dans lequel les cellules sont traitées par la composition C1 ou la composition C2 et sont maintenues dans l’obscurité n’étant donc pas exposées à la lumière bleue.
Les essais sont réalisés en triplicat.
Evaluation des résultats du test L’intensité de coloration déterminée par la densité optique mesurée à 405 nm est directement corrélée à la teneur en mélanine.
La teneur en mélanine est calculée en rapportant la valeur d’absorbance à celle du témoin négatif.
Le pourcentage de variation de la teneur en mélanine par rapport au test blanc ou au témoin négatif, est calculé selon l’équation suivante :
% de variation de la teneur en mélanine = [Abs 405e - Abs 405t ] – [Abs 405t - Abs 405b ] x 100
Abs 405e est la valeur moyenne de l’absorbance mesurée dans chaque condition de traitement,
Abs 405t est la valeur moyenne de l’absorbance mesurée dans chaque test blanc
Abs 405b est la valeur moyenne de l’absorbance mesurée dans le témoin négatif.
Résultats Ils sont représentés à la . Les données rassemblées sur cette figure représentent la moyenne + SEM de deux expériences réalisées en 6 à 18 réplicats. L’effet des compositions sur la pigmentation est calculé par rapport à l’induction de pigmentation entre le témoin non traité et témoin négatif (TN), selon le test statistique Mann-Whitney :
Les deux profilés P1 et P2 de chaque paire sont assemblés mutuellement.
Les deux profilés extérieurs P2 sont conçus et dimensionnés pour respectivement être fixés sur deux composants constitutifs de la charpente d'une toiture. Ces deux composants sont disposés d'une manière sensiblement parallèle l'un à l'autre et sont éloignés d'une distance particulière. La difficulté de la pose, sur la charpente de ces deux composants, fait que leur parallélisme est rarement parfait.
Dans cet exemple de réalisation présenté sur ces Figs. 1 et 2, ces deux composants sont respectivement, une panne basse Pnb et une panne haute Pnh.
Les deux profilés intérieurs P1 sont conçus et dimensionnés pour porter et fixer le cadre dormant Cd de la verrière de toit 100.
Les deux profilés, P1, P2, d'une paire sont avantageusement identiques. Les deux profilés P1 et P2 sont disposés en tête-bêche. Le second profilé P2 est ainsi orienté de 180 ° par rapport à un axe longitudinal au regard du premier profilé P1.
Chaque profilé P1 ou P2 est avantageusement fabriqué en aluminium par extrusion.
Sur les Figs. 3 et 4, chaque profilé P1, P2 se compose d'une plaque principale plane Pn délimitée par deux faces A et B parallèles. Deux protubérances longilignes Pg1 et Pg2 de section en forme de H sont formées sur la face B en s'étendant longitudinalement et parallèlement l'une à l'autre. Chaque protubérance longiligne Pg1 et Pg2 est ainsi définie par deux ailes parallèles réunies vers leur milieu par une aile intermédiaire.
Deux ouvertures R1 et R2 traversent la plaque principale plane Pn au droit des deux protubérances longilignes Pg1 et Pg2. Chaque ouverture R1 ou R2 débouche entre les deux ailes parallèles d'une protubérance longiligne Pg1 ou Pg2 correspondante. La largeur de chaque ouverture R1 ou R2 est plus étroite que la distance séparant les deux ailes parallèles constitutives d'une protubérance longiligne Pg1 ou Pg2 correspondante. Le volume délimité entre les deux ailes parallèles, l'aile intermédiaire et la plaque principale plane Pn de chaque protubérance longiligne Pg1 et Pg2, forme une rainure N1 ou N2 qui est destinée à réceptionner une pluralité d'écrous Ec.
Chaque écrou Ec est préférentiellement un écrou spécial équipé d'une bille de freinage de son mouvement de coulissement dans une rainure N1 ou N2 correspondante pour le maintenir dans une position souhaitée dans ladite rainure.
L'une des deux ailes parallèles de la protubérance longiligne Pg1 ou Pg2 est pourvue extérieurement d'une première bordure G1.
Une première cloison Cn1 s'étend perpendiculairement sur la face B et est pourvue d'une seconde bordure G2. La première cloison Cn1 et sa bordure G2 d'un profilé P1 ou P2 sont disposées afin que cette seconde bordure G2 puisse coopérer avec la première bordure G1 de l'autre profilé P2 ou P1 tourné en vis-à-vis, pour former ensemble un moyen de retenue évitant la séparation non désirée des deux profilés P1 et P2 lorsqu'ils sont emboîtés mutuellement l'un dans l'autre. Sur ces Figs. 3 et 4, la première cloison Cn1 s'étend entre les deux protubérances longilignes Pg1 et Pg2.
Une seconde cloison Cn2 s'étend perpendiculairement sur la face B de chaque profilé P1 ou P2. Elle est disposée afin qu'elle puisse prendre appui sur une aile parallèle appartenant à la protubérance longiligne Pg1 ou Pg2 de l'autre profilé P2 ou P1 tourné en vis-à-vis pour transférer une charge et plus précisément une partie de la masse de la verrière de toit sur la charpente, via une panne correspondante.
La plaque principale plane Pn est pourvue sur un premier bord longitudinal, d'une paroi plane Pp qui s'étend perpendiculairement et de part et d'autre de ladite plaque principale plane Pn. Les deux parois planes Pp sont utilisées, en coopération avec les deux plaques principales planes Pn,
d'une part, pour servir de calage en encoignure des deux seconds profilés P2 en prenant appui notamment sur les deux pannes Pnb et Pnh et,
d'autre part pour servir de calage en encoignure des deux profilés P1 en portant et en fixant des profilés de fixation constitutifs de chevrons entrant dans la construction du cadre dormant Cd.
Cette situation est présentée sur la .
Selon un mode de réalisation, la couche en la première résine est réticulée.
Selon un mode de réalisation, la couche en la première résine est non-photosensible.
Selon un mode de réalisation, le plasma comprend du dioxygène.
Un mode de réalisation prévoit un capteur d'images comportant un substrat semiconducteur dans et sur lequel sont intégrés une pluralité de photodétecteurs, le substrat étant revêtu par une couche en une première résine dans laquelle sont formées une pluralité de microlentilles, ladite couche comprenant une ouverture en vis-à-vis d'un plot de reprise de contact disposé sur le substrat, ladite ouverture ayant des parois latérales inclinées.
la est une vue en coupe illustrant un dispositif obtenu à l'issue d'une étape d'un exemple d'un procédé de fabrication d'un capteur d'images ;
la est une vue en coupe illustrant un dispositif obtenu à l'issue d'une autre étape d'un exemple d'un procédé de fabrication d'un capteur d'images ;
la est une vue en coupe illustrant un dispositif obtenu à l'issue d'une étape d'un exemple d'un procédé de fabrication d'un capteur d'images selon un mode de mise en oeuvre ;
Les paramètres libres ont alors été ajustés en réalisant des simulations numériques (au moyen du logiciel de simulation optique Zemax OpticStudio), de manière à optimiser la puissance totale reçue dans la zone Zs ainsi que l’homogénéité avec laquelle cette puissance est répartie dans la zone Zs et cela faisceau par faisceau (c’est-à-dire avec seulement le faisceau F1 présent en entrée, puis avec seulement le faisceau F2 présent en entrée, puis avec seulement le faisceau F3 présent en entrée).
Les résultats représentés sur les figures 5 à 8 sont ceux obtenus au terme de cette procédure d’optimisation. Pour cet exemple, cette procédure d’optimisation a conduit aux valeurs suivantes : angle de raccordement γ de 17 degrés environ, angle d’ouverture α de 60 degrés environ (la largeur Lout de l’ouverture de sortie 45 étant quant à elle égale à environ 4,4 fois la largeur Lin de la section d’entrée 44), rapport l2/Lo de 1/3 environ, rayon de courbure du miroir de sortie de 3 mm environ, le miroir ayant un diamètre de 4 mm et étant incliné de 45 degrés par rapport au plan P.
La , qui montre une partie des rayons lumineux tracés lors de cette simulation, illustre que la plupart des rayons émis contribuent effectivement à l’éclairage de la zone Zs, peu de rayons passant hors de cette zone. Plus précisément, pour les trois sources lumineuses 11, 12 et 13, la puissance lumineuse totale reçue dans la zone Zs est respectivement de 45% (pour la source 11), 57 % et 42% de la puissance lumineuse émise initialement par la source considérée. La légère différence d’efficacité énergétique entre la voie de la source 11 et celle de la source 13 (alors que ces deux voies sont symétriques l’une de l’autre) s’explique par une absorption légèrement plus forte du métal utilisé (en l’occurrence de l’or) à la longueur d’onde l3 (d’environ 9 microns), par rapport à la longueur d’onde l1 (d’environ 6 microns).