Structure électronique (1) comprenant : un substrat (10) ; un composant électronique (20) ; un film d’interconnexion (30) disposé entre le substrat (10) et le composant électronique (20), reliant électriquement et mécaniquement le composant électronique au substrat ; le film d’interconnexion (30) comprenant une première face (30a), une deuxième face (30b) opposée à la première face, une zone électriquement conductrice (31) s’étendant de la première face (30a) à la deuxième face (30b) et un matériau polymère (32) électriquement isolant enrobant la zone électriquement conductrice (31), au moins l’une des première et deuxième faces (30a, 30b) du film d’interconnexion (30) étant structurée de manière à former un film d’adhésif sec, ladite au moins une des première et deuxième faces (30a, 30b) présentant une pluralité de motifs (33), une partie au moins des motifs (33) étant formés du matériau polymère (32) électriquement isolant. Structure (1) selon la revendication 1, dans laquelle les motifs (33) sont en forme de champignon, chaque motif (33) en forme de champignon comprenant un pilier (33a) surmonté d’un chapeau (33b), le chapeau ayant, dans un plan parallèle au substrat (10), des dimensions supérieures à celles du pilier. Structure (1) selon la revendication 2, dans laquelle : le pilier (33a) des motifs (33) présente une hauteur comprise entre 5 µm et 200 µm et des dimensions comprises entre 1 µm et 100 µm dans un plan parallèle au substrat (10) ; le chapeau (33b) des motifs (33) présente une hauteur comprise entre 1 µm et 2 µm et, dans un plan parallèle au substrat (10), des dimensions maximales égales aux dimensions du pilier (33a) augmentées d’une valeur comprise entre 1 µm et 6 µm. Structure (1) selon la revendication 1, dans laquelle les motifs (33) sont des piliers de section constante sur toute leur hauteur ou de section croissante en s’éloignant d’un plan médian du film d’interconnexion (30). Structure (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle une partie au moins des motifs (33) sont électriquement conducteurs et appartiennent à la zone électriquement conductrice (31). Structure (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle les motifs (33) présentent un premier pas de répétition (P1) dans une première direction (D1) et un deuxième pas de répétition (P2) dans une deuxième direction (D2) différente de la première direction. Structure (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle : le substrat (10) comprend une piste électriquement conductrice (12) ; le composant électronique (20) comprend un plot de connexion (21) ; et la zone électriquement conductrice (31) relie la piste électriquement conductrice (12) au plot de connexion (21). Structure (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle la zone électriquement conductrice (31) comprend des nanofils de carbone, des nanotubes de carbone, du noir de carbone, des particules métalliques ou du graphène. Structure (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle le film d’interconnexion (30) est capable de subir, sans rompre, une flexion d’un rayon de courbure inférieur ou égal à 1000 mm. Structure (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans laquelle le film d’interconnexion (30) est capable de s’allonger sous sollicitation mécanique de plus de 5 % sans rompre. Structure (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans laquelle le matériau polymère (32) électriquement isolant est du parylène ou un élastomère, par exemple du polyuréthane, du polyuréthane-acrylate, du polyvinylsiloxane, du polypropylène, de l’acide polylactique-co-glycolique ou un élastomère de silicone tel que le polydiméthylsiloxane (PDMS) ou le silicone polyaddition. Structure (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, dans laquelle le composant électronique (20) est recouvert entièrement par une couche d’encapsulation constituée du matériau polymère (32) électriquement isolant. Procédé de fabrication d’une structure électronique (1) comprenant les étapes suivantes : fournir un film d’interconnexion (30) comprenant une première face (30a), une deuxième face (30b) opposée à la première face, une zone électriquement conductrice (31) s’étendant de la première face à la deuxième face et un matériau polymère (32) électriquement isolant enrobant la zone électriquement conductrice, au moins l’une des première et deuxième faces (30a, 30b) du film d’interconnexion (30) étant structurée de manière à former un film d’adhésif sec, ladite au moins une des première et deuxième faces (30a, 30b) présentant une pluralité de motifs (33), une partie au moins des motifs (33) étant formés du matériau polymère (32) électriquement isolant ; disposer le film d’interconnexion (30) sur un substrat (10) ; et disposer un composant électronique (20) sur le film d’interconnexion (30), de sorte que le composant électronique soit relié électriquement et mécaniquement au substrat par le film d’interconnexion. Procédé selon la revendication 13, dans lequel l’étape de fourniture du film d’interconnexion (30) comprend les sous-étapes suivantes : fournir un moule (80) comprenant des cavités (81) ; déposer un matériau électriquement conducteur dans une région du moule (80), formant ainsi une zone électriquement conductrice (31) ; déposer un matériau polymère (32) électriquement isolant dans le moule (80) de manière à enrober la zone électriquement conductrice (31) ; et démouler le film d’interconnexion (30).