INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En outre, en présence de vibrations (par exemple générées par le second équipement), les vis peuvent légèrement se dévisser et donc la pièce de fixation peut être très légèrement entraînée en rotation par rapport au premier équipement et/ou au second équipement, ce qui empêche le premier équipement d’être correctement installé, et donc peut accélérer son vieillissement.
Pour certains environnements on pourrait utiliser une pièce de fixation conformée de sorte que les endroits où elle est solidarisée fixement aux parois des premier et second équipements soient décalés verticalement. Mais cela induit un porte-à-faux qui sollicite la pièce de fixation, en particulier en présence de vibrations (par exemple générées par le second équipement), et donc cela accélère son vieillissement. Or, en cas de rupture de la pièce de fixation le premier équipement n’est plus maintenu qu’en un seul point d’ancrage, ce qui peut à son tour solliciter ce dernier et entraîner sa rupture et donc laisser le premier équipement sans aucun point d’ancrage, ce qui peut provoquer l’endommagement du premier équipement ainsi qu’éventuellement empêcher le second équipement de fonctionner correctement.
Présentation de l’invention Elle propose notamment à cet effet un dispositif de support destiné à supporter un premier équipement devant être solidarisé à une première paroi d’un second équipement.
Ce dispositif de support se caractérise par le fait qu’il comprend une pièce de support comportant :
- une première patte propre à participer au support du premier équipement,
- une deuxième paroi propre à être traversée par une vis destinée à être vissée dans un trou fileté de la première paroi afin d’assurer la solidarisation et de participer au support, et
- une seconde patte destinée à être partiellement placée contre la première paroi afin d’empêcher un entraînement en rotation de la pièce de support par rapport au second équipement.
Cet agencement particulier de la pièce de support permet au technicien qui installe le premier équipement de ne plus avoir qu’à loger l’extrémité de la première patte dans le logement, sans vissage, et qu’à visser la vis dans le trou fileté du second équipement, pour supporter le premier équipement tout en le solidarisant fixement au second équipement en garantissant qu’il ne pourra pas être entrainé en rotation par rapport à ce dernier.
Le dispositif de support selon l’invention peut comporter d’autres caractéristiques qui peuvent être prises séparément ou en combinaison, et notamment :
- la première patte peut comprendre une extrémité destinée à être logée dans un logement du premier équipement afin de participer au support de ce dernier ;
- en présence de la première option, l’extrémité de la première patte peut être munie d’un élément absorbant propre à être logé dans le logement ;
- la deuxième paroi de la pièce de support peut être munie d’un trou destiné à être placé en regard du trou fileté de la première paroi du second équipement et à être traversé par la vis ;
- la première patte peut être sensiblement parallèle à la deuxième paroi ;
- la seconde patte peut constituer une extension de la deuxième paroi qui est destinée à s’étendre en direction du second équipement sensiblement perpendiculairement à la deuxième paroi ;
- la pièce de support peut comprendre une partie principale ayant deux extrémités opposées prolongées respectivement par la première patte et la deuxième paroi et un premier côté prolongé par une troisième paroi rejoignant la deuxième paroi afin de définir avec cette dernière une encoignure de renfort ;
Dans un mode de réalisation, le pH du mélange obtenu à l’étape e) est ajusté à un pH allant de 4,0 à 11,0. Dans un mode de réalisation, à un pH allant de 4,5 à 7,0. Dans un mode de réalisation préféré, à un pH allant de 5,0 à 5,5.
Agent gélifiant et/ou épaississant de phase grasse
Selon un mode de réalisation, le ou les agents gélifiants et/ou épaississants de phase grasse pouvant être utilisés selon la présente invention sont choisis parmi tout agent gélifiant et/ou épaississant connu de l’homme du métier.
Dans un mode de réalisation, le ou les agents gélifiants et/ou épaississants de phase grasse pouvant être utilisés selon la présente invention sont choisis parmi les gélifiants lipophiles organiques, minéraux, les cires solides à température ambiante, les beurres ou un mélange de ceux-ci.
Des exemples non limitatifs d’agents gélifiants et/ou épaississants lipophiles organiques pouvant être utilisés selon la présente invention incluent les organopolysiloxanes ; les copolymères de type polystyrène/polyalkylène tels que le polystyrène/polyisoprène, le polystyrène/polybutadiène, le polystyrène/copoly(éthylène-propylène), le polystyrène/copoly(éthylène-butylène) ; les copolymères de type polyamide tels que les polyamides à terminaison amide tertiaire, les poly(ester-amides) à terminaison ester, les polyamides à terminaison polyalkylèneoxy ou les polyéthers polyamides ; les polyacrylates résultant de la polymérisation d'acrylate(s) d'alkyle en C 10 -C 30 ; les esters de polysaccharide et d’acide gras tels que les esters de dextrine et d’acide gras comme le palmitate de dextrine, les myristates de dextrine, les palmitates/éthylhexanoates de dextrine et leurs mélanges, les mono-, di- ou triesters de glycérol et d’acide gras ou les esters d’inuline et d’acide gras ; les acides gras et leurs sels tels que le palmitate de sodium ou le stéarate de sodium ; les polyéthers, les polyesters, les polyuréthanes, et les polyuréthanes modifiés, les polyanhydrides, les polycarbonates, les polyurées, le polyéthylène glycol, le polypropylène glycol, les polyacétals, les polyimides, les polyoléfines, les polysulfures, les polydiméthylsiloxanes ou un mélange de ceux-ci.
Des exemples non limitatifs d’agents gélifiants minéraux pouvant être utilisés selon la présente invention incluent les argiles telles que les hectorites modifiées par un chlorure d'ammonium en C 10 -C 22 , l'hectorite modifiée par du chlorure de distéaryldiméthylammonium, la bentonite de benzalkonium et de quaternium-18, la bentonite de stéralkonium ; les silices hydrophiles ; les silices dont les groupes silanols sont substitués par des groupements hydrophobes tels que des groupements diméthylsiloxyles, triméthylsiloxyles ou polydiméthyisiloxanes ; ou un mélange de ceux-ci.
Des exemples non limitatifs de cires solides à température ambiante pouvant être utilisés selon la présente invention incluent les cires d'origine animale, végétale, minérale, de synthèse ou un mélange de celles-ci. On peut notamment citer les cires hydrocarbonées comme la cire d'abeille, la cire de lanoline, et les cires d'insectes de Chine ; la cire de riz, la cire de Carnauba, la cire de Candellila, la cire d'Ouricurry, la cire d'Alfa, la cire de fibres de liège, la cire de canne à sucre, la cire du Japon et la cire de sumac, la cire de Montan, les cires microcristallines, les paraffines et l'ozokérite, les cires de polyéthylène, les cires obtenues par la synthèse de Fisher-Tropsch et les copolymères cireux ainsi que leurs esters.
Des exemples non limitatifs de beurres pouvant être utilisés selon la présente invention incluent le beurre de karité, le beurre de Karité Nilotica (Butyrospermum parkii), le beurre de Galam (Butyrospermum parkii), le beurre ou graisse de Bornéo (ou tengkawang tallow) (Shorea stenoptera), le beurre de Shorea, le beurre d'Illipé, le beurre de Madhuca ou Bassia Madhuca Iongifolia, le beurre de mowrah (Madhuca Latifolia), le beurre de Katiau (Madhuca mottleyana), le beurre de Phulwara (M. butyracea), le beurre de mangue (Mangifera indica), le beurre de Murumuru (Astrocatyum murumuru), le beurre de Kokum (Garcinia Indica), le beurre d'Ucuuba (Virola sebifera), le beurre de Tucuma, le beurre de Painya (Kpangnan) (Pentadesma butyracea), le beurre de café (Coffea arabica), le beurre d'abricot (Prunus Armeniaca), le beurre de Macadamia (Macadamia Temifolia), le beurre de pépin de raisin (Vitis vinifera), le beurre d'avocat (Persea gratissima), le beurre d'olive (Olea europaea), le beurre d'amande douce (Prunus amygdalus dulcis), le beurre de cacao (Theobroma cacao) et le beurre de tournesol, le beurre sous le nom INCI Astrocaryum Murumuru Seed Butter, le beurre sous le nom INCI Theobroma Grandiflorum Seed Butter, et le beurre sous le nom INCI Irvingia Gabonensis Kernel Butter, les esters de jojoba (mélange de cire et d'huile de jojoba hydrogénée) (nom INCI : Jojoba esters) et les esters éthyliques de beurre de karité (nom INCI : Shea butter ethyl esters).
Dans un mode de réalisation préféré, l’agent gélifiant et/ou épaississant de phase grasse est choisi parmi les agents gélifiants lipophiles organiques. Dans un mode de réalisation plus préféré, l’agent gélifiant et/ou épaississant de phase grasse est un polyuréthane modifié tel que le polyuréthane-79.
Dans un mode de réalisation, l’agent gélifiant et/ou épaississant de phase grasse est présent en une quantité allant de 0,01% à 10% en poids par rapport au poids total de la suspension. Dans un mode de réalisation, en une quantité allant de 0,01% à 5%. Dans un mode de réalisation préféré, en une quantité allant de 0,05% à 2%.
Corps gras
Selon un mode de réalisation, le ou les corps gras pouvant être utilisés selon la présente invention sont choisis parmi tous corps gras connus de l’homme du métier.
Dans un mode de réalisation, le ou les corps gras pouvant être utilisés selon la présente invention sont choisis parmi les alcanes, les alcools gras, les acides gras, les esters d'acide gras, les esters d'alcool gras, les triglycérides synthétiques, les huiles telles que les huiles minérales, végétales, animales et synthétiques non siliconées, les cires non siliconées, les silicones, les corps gras pâteux ou beurres ou un mélange de ceux-ci.
Des exemples non limitatifs d'huiles non siliconées pouvant être utilisés selon l’invention incluent les huiles hydrocarbonées d'origine animale, telles que le perhydrosqualène et le squalane ; les huiles hydrocarbonées d'origine végétale, telles que les triglycérides liquides d'acides gras ayant de 6 à 30 atomes de carbone comme les triglycérides d'acides heptanoïques ou octanoïques, ou par exemple l'huile de tournesol, l'huile de maïs, l'huile de soja, l'huile de cucurbitacées, l'huile de pépins de raisin, l'huile de sésame, l'huile de noisette, l'huile d'abricot, l’huile de macadamia, l’huile d'arara, l’huile de tournesol, l’huile de ricin, l’huile d'avocat, les triglycérides d'acides caprylique/caprique, l’huile de jojoba, l’huile de beurre de karité ; les hydrocarbures à plus de 16 atomes de carbone, linéaires ou ramifiés, d'origine minérale ou synthétique, tels que les huiles de paraffine, la vaseline, la paraffine liquide, les polydécènes, le polyisobutène hydrogéné, les huiles partiellement hydrocarbonées fluorées ; à titre d'huiles fluorées, on peut citer, à titre d'exemples non limitatifs, le perfluorométhylcyclopentane et le perfluoro-1,3-diméthylcyclohexane; le perfluoro-1,2-diméthylcyclobutane ; les perfluoroalcanes tels que le dodécafluoropentane et le tétradécafluorohexane ; le bromoperfluorooctyl ; le nonafluoro-méthoxybutane et le nonafluoroéthoxyisobutane ; les dérivés de la perfluoromorpholine, tels que la 4-trifluorométhyl perfluoromorpholine.
Selon une autre caractéristique, les points d’appui du premier organe et du deuxième organe sont placés dans un premier plan, le point d’appui du quatrième organe est formé dans un deuxième plan perpendiculaire au premier plan, les points d’appui des cinquième et sixième organes sont placés dans un troisième plan perpendiculaire aux premier et deuxième plans.
Le troisième point d’appui du troisième organe peut être agencé dans un plan parallèle au premier plan et distinct de celui-ci.
L’invention concerne également un procédé d’utilisation du moule tel que décrit ci-dessus, le procédé comprenant les étapes suivantes : - fabrication d’une pièce avec le moule, - placement de la pièce sur un support mécanique comportant des points d’appui formés par les points d’appui desdits organes, - recalage des faces fonctionnelles de la pièce par rapport à un modèle théorique contenu en base de données de manière à définir une nouvelle position de la pièce dans le moule, - de l’étape précédente, déduire de nouvelles positions des organes dans le moule correspondant à la nouvelle position de la pièce dans le moule. - déplacement des organes déplaçables pour permettre l’obtention d’une pièce suivante la nouvelle position.
Selon l’invention, l’intégration d’organes déplaçables et le repositionnement possible indépendant de chacun des points d’appui permet de réaliser des pièces en matériau éliminable ayant toujours les points d’appui positionnés aux bons endroits pour réaliser, en fin de cycle de fabrication, les opérations de finition et notamment d’usinage.
BREVE DESCRIPTION DES FIGURES la est une vue schématique en perspective d’un secteur d’aubes de stator pour une turbomachine,
la comprend trois parties A, B, C, les parties A et B illustre une même réalisation d’un organe déplaçable et la partie C illustre une autre réalisation d’un organe déplaçable.
DESCRIPTION DETAILLEE On se réfère maintenant à la qui représente un secteur 12 d’aubes de stator pour une turbomachine. La pièce 12 s’étend selon les trois directions de l’espace qui comprennent une première direction X ou direction longitudinale, une deuxième direction Y ou direction transverse et une troisième direction Z ou direction radiale. La première direction X, la deuxième direction Y et la troisième direction Z sont perpendiculaires deux à deux.
Ce secteur 12 comprend une pluralité d’aubes 14 s’étendant selon la troisième direction Z et agencées côte à côte selon la deuxième direction Y. Les aubes 14 sont reliées à leurs extrémités radialement interne et radialement externe par une plateforme interne 16A et une plateforme externe 16B, respectivement. Une paroi radiale 18, pour la fixation du secteur à un carter externe, s’étend radialement vers l’extérieur depuis la plateforme externe 16A. La plateforme interne 16B comprend un becquet aval 20 et porte un anneau abradable 22.
Cette pièce statorique 12 peut être réalisée par la technique à la cire perdue qui désigne la technique en général de fabrication, bien que le matériau pourrait être tout matériau destiné à être éliminé avant la coulée du matériau final de la pièce 12. Comme on peut le voir sur la , un premier plan PX comprend la seconde direction Y et la troisième direction Z, un deuxième plan PY comprend la première direction X et la troisième direction Z, un troisième plan PZ comprend la première direction X et la deuxième direction Y.
Afin de réaliser les opérations de finition du secteur d’aubes, celui-ci comprend une pluralité de points de référence formés sur des parties fonctionnelles de la pièce 12.
Plus particulièrement, le secteur d’aubes 12 comprend six points de référence qui sont chacun apte à être formé par un point d’appui d’un organe déplaçable ou mobile. Le secteur d’aubes comprend les points de référence suivants : un premier point de référence A1 coopérant avec un premier organe mobile, un deuxième point A2 de référence coopérant avec un deuxième organe mobil et un troisième point A3 de référence coopérant avec un troisième organe mobile, lesdits points de référence A1, A2, A3 étant orientés selon la première direction X, un quatrième point A4 de référence coopérant avec un quatrième organe mobile, le quatrième point A4 de référence étant orienté selon la deuxième direction Y, un cinquième A5 et un sixième A6 points de référence coopérant respectivement avec un cinquième et un sixième organes mobiles, lesdits points A5, A6 de référence étant orientés selon la troisième direction Z.
Ainsi, le moule comprend : le premier organe mobile, le deuxième organe mobile et le troisième organe mobile qui comprennent chacun un point d’appui orienté selon la première direction X et qui sont destinés à former les premier A1, deuxième A2 et troisième A3 points de référence de la pièce, le quatrième organe mobile qui comprend un point d’appui orienté selon la deuxième direction Y et est destiné à former le quatrième point A4 de référence de la pièce, le cinquième organe mobile et le sixième organe mobile qui comprennent chacun un point d’appui orienté selon la troisième direction Z et qui sont destinés à former les cinquième A5 et sixième A6 points de référence de la pièce 12.
Le premier point de référence A1 et le deuxième point de référence A2 sont formés dans le plan PX et le troisième point de référence A3 est formé dans un plan distinct du plan PX et parallèle à celui-ci. Le premier point A1 de référence et le deuxième point de référence A2 sont formés aux extrémités circonférentielles, selon la deuxième direction Y, de la paroi radiale 18. Le troisième point de référence A3 est formé sensiblement au milieu, selon la deuxième direction, du becquet aval 20.
Le quatrième point A4 de référence est formé sur une excroissance 24 s’étendant selon la première direction X et la troisième direction Z.
Le cinquième point de référence A5 et sixième point de référence A6 sont aux extrémités aval et circonférentielles (selon la deuxième direction) de la plateforme annulaire externe 16B.
D’autres formes d’orifice traversant sont aussi considérées. Par exemple comme illustré sur la , plusieurs variantes d’orifice traversant sont dessinées chacune ayant une longueur hors tout le long de l’axe longitudinal repéré respectivement Lo1 , Lo2 , Lo3 .
On note de façon générique Lox la dimension hors tout selon l’axe longitudinal X1.
On définit un premier ratio dimensionnel RD1 = Lox / Lzz , lequel premier ratio dimensionnel RD1 est généralement supérieur à 25%.
Dans certaines réalisations, le premier ratio dimensionnel RD1 est compris entre 30% et 90 %.
Dans certaines réalisations, le premier ratio dimensionnel RD1 est compris entre 45% et 75 %.
On note Aire1 la surface totale occupée par la pièce (comme déjà expliqué ci-dessus). Aire1 peut être comprise entre 5 cm² et 10 cm², de préférence entre 6 cm² et 9 cm².
On note SF2 la surface de l’orifice . SF2 peut être comprise entre 0,5 cm² et 3 cm².
On définit un troisième ratio dimensionnel RD3 = SF2/ Aire1 .
Dans certaines réalisations, RD3 peut être comprise entre 0,1 et 0,4. Dans certaines réalisations, RD3 peut être comprise entre 0,15 et 0,25.
Dans certaines réalisations, au moins 60% de la surface SF2 de l’orifice traversant 2 est situé en arrière de l’axe longitudinal X1 .
Dans certaines réalisations, au moins 70% de la surface de l’orifice traversant 2 est situé en arrière de l’axe longitudinal X1 .
Procédé de lancer Selon une description générale, l’utilisateur place la pièce projectile sur son index et/ou son majeur avec le bout du pouce inséré dans l’orifice 2 , puis en poussant le pouce vers l’avant, l’utilisateur exerce un bandage de tension grâce à la zone d’appui proximal ZAP et à la zone d’appui distal ZAD , et au-delà d’un seuil prédéterminé de tension, la zone d’appui distal est libérée et la pièce projectile est alors projetée vers l’avant avec un mouvement de rotation concomitant, le mouvement de rotation étant imparti par l’effet de retenue du côté de la zone d’appui proximal.
Plus généralement on utilise un support digital comme déjà défini plus haut. Le procédé de lancer peut se décomposer comme suit :
/a/ placer la zone d’appui proximal ZAP en appui sur au moins une première phalange du support digital,
/b/ placer la zone d’appui distal ZAD en appui sur au moins une autre phalange du support digital,
/c/ placer le pouce F0 dans l’orifice traversant 2 avec l’ongle du pouce venant en appui sur la zone d’appui intermédiaire ZAI .
Lorsqu’on fait référence à une couche, un niveau ou une face ou surface supérieur(e), il est fait référence à la couche, le niveau ou la face ou surface le/la plus éloigné(e) du substrat, comparativement à une autre couche, niveau, face ou surface plus proche du substrat.
Dans l’ensemble de la présente description, une hauteur ainsi qu’une épaisseur désignent une dimension selon une direction verticale (direction Z identifiée dans les figures), une largeur désigne une dimension selon la direction X identifiée dans les figures. La direction Y n’est pas visible dans les figures mais elle correspond à la direction perpendiculaire aux directions X et Z. Les directions X et Y forment un plan XY désigné comme étant le plan principal d’un circuit intégré.
La représente un niveau supérieur 1101 d’une structure d’interconnexion 110 d’un circuit intégré 100, ledit niveau supérieur comprenant des vias conducteurs 112 et un plot conducteur 114, lesdits vias et plot traversant une couche isolante 116 et une première couche de nitrure 118 . La première couche de nitrure 118 est disposée sous la couche isolante 116. Les vias et le plot affleurent à la surface supérieure 110A de la structure d’interconnexion 110 (correspondant à la surface supérieure du niveau supérieur 1101 de ladite structure d’interconnexion), et s’étendent en profondeur dans la couche isolante 116 au moins jusqu’à la face inférieure de la première couche de nitrure 118.
La structure d’interconnexion 110 est revêtue d’une couche de protection 120 qui comprend : - une deuxième couche de nitrure 122 disposée sur la face supérieure 110A de la structure d’interconnexion 110 ; - une couche d’oxyde 124 disposée sur la deuxième couche de nitrure 122 ; - une troisième couche de nitrure 126 disposée sur la couche d’oxyde 124.
Au-dessus du plot conducteur 114, la couche de protection 120 a été gravée sur toute son épaisseur, c’est-à-dire jusqu’audit plot, de manière à former une tranchée. Puis une couche de métallisation 130 a été formée dans la tranchée de sorte à être en contact avec ledit plot. Cette couche de métallisation sur plot, dite « OPM » pour « Over Pad metallization » en anglais, forme une excroissance qui dépasse la face supérieure passivée 120A de la structure d’interconnexion 110.
Les vias 112 et le plot 114 sont en cuivre (Cu). Comme expliqué plus avant, ils sont formés par un procédé Damascène, comprenant une étape de polissage de la face supérieure du circuit intégré, de sorte que les vias et le plot en cuivre affleurent au même niveau que la face supérieure passivée 120A de la structure d’interconnexion. En effet, du fait de cette étape de polissage, la face supérieure 110A de la structure d’interconnexion est plane. De ce fait, la couche de protection 120 qui est déposée sur ladite face supérieure plane présente également une face supérieure 120A plane.
Les inventeurs ont constaté qu’une telle surface plane rendait plus difficile l’encapsulation d’un tel circuit intégré dans une résine lorsque ledit circuit est assemblé dans un boîtier électronique : un phénomène de délaminage de la résine d’encapsulation est observé à l’interface entre ladite résine et la structure d’interconnexion. Ceci est visible dans l’image de la qui montre un circuit intégré 100, tel que celui de la , comprenant une structure d’interconnexion 110 sur un substrat 150, le circuit intégré étant encapsulé dans une résine 160, et on observe le délaminage 170 entre la structure d’interconnexion 110 et la résine 160.
Une solution à ce phénomène de délaminage est de former une couche d’interface adaptée à adhérer à la fois au circuit intégré et à la résine d’encapsulation, par exemple une couche en polyimide. Cependant, une telle solution nécessite un recuit de la couche en polyimide afin de réticuler le matériau polyimide, ce qui nécessite de chauffer l’ensemble circuit intégré/couche d’interface/résine, et ce qui peut être problématique, voire incompatible, lorsque le substrat du circuit intégré comprend certains composants, comme par exemple une mémoire à changement de phase (PCM pour « Phase Change Memory »).
Les inventeurs proposent une structure d’interconnexion améliorée permettant de pallier tout ou partie des inconvénients précités des structures d’interconnexion, permettant notamment de se passer d’une étape de recuit.
Des exemples de structures d’interconnexion et de procédés de fabrication de telles structures d’interconnexion vont être décrits ci-après. Ces exemples sont non limitatifs et diverses variantes apparaîtront à la personne du métier à partir des indications de la présente description.