INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Bien entendu, l’ensemble des caractéristiques avantageuses décrites (ci-avant ou ci-après) en référence au référentiel relationnel utilisé pour analyser l’image candidate s’appliquent aussi au(x) référentiel(s) relationnel(s) compatible(s) utilisés pour analyser les images de référence.
● Toutes utilisatrices occasionnelles de baume à lèvres ou de maquillage pour les lèvres ;
● Toutes ont les lèvres sèches ou très sèches, et présentant des gerçures de temps en temps ;
● Aucun quota sur l'origine ethnique.
Le masque à mettre à l’essai a été appliqué par les utilisatrices dans des conditions d'utilisation normale et d'auto-évaluation, respectivement. Ensuite, les utilisatrices ont été invitées à remplir 3 questionnaires auto-administrés basés sur une échelle à 5 points (d'accord/plutôt d'accord/ni d'accord ni en désaccord/plutôt en désaccord/désaccord) :
- juste après la 1re application : 7 items
- après la 1re semaine d'essai : 19 items
- après 4 semaines d'essai : 29 items
Les résultats ont été résumés dans les tableaux 9 et 10.
Efficacité % d'accord + plutôt d'accord, N=62 T 1 re application T1 Semaine T4 Semaines La peau des lèvres est hydratée 98 % 100 % 100 % La peau des lèvres est nourrie/ 98 % 98 % 98 % La peau des lèvres semble plus souple 94 % La peau des lèvres semble plus douce 98 % 98 % 98 % La peau des lèvres semble plus lisse 97 % 100 % 100 % La peau des lèvres est plus rayonnante, plus éclatante (plus vive, plus lumineuse) 84 % 90 % 97 % La peau des lèvres est plus belle 94 % 97 % 97 % La peau des lèvres procure une sensation de bien-être toute la journée 97 % 97 % La peau des lèvres semble régénérée, renouvelée 92 % 95 % La peau des lèvres a l'air d'être réparée 98 % 98 % La peau des lèvres est protégée des agressions extérieures (froid, vent, air conditionné, pollution) 87 % 92 % Les ridules du contour des lèvres semblent réduites/minimisées 89 % 94 % Les ridules des lèvres causées par la déshydratation de la peau semblent réduites 98 % 100 % La peau des lèvres paraît plus jeune 92 % 95 % La peau des lèvres est plus souple au toucher 95 % 97 % L'aspect général de la peau des lèvres semble amélioré 100 % 100 % La peau des lèvres a une apparence saine 95 % 95 % Le produit prépare la peau des lèvres à recevoir le maquillage 98 % 98 % La tenue du maquillage des lèvres semble améliorée 95 % 97 % La peau des lèvres semble plus souple 100 % 98 %
Cosméticité % d'accord + plutôt d'accord, N=62 (T4 semaines) Le produit a un aspect agréable 94 % Le produit s'applique facilement 98 % Le produit laisse un film protecteur sur la peau 95 % Le produit procure une sensation de fraîcheur/rafraîchissante à l'application 97 % La peau n'est pas grasse/huileuse après l'application 98 % La peau ne brille pas après l'application 98 % La peau n'est pas collante après l'application 98 % Le produit est doux pour la peau 98 % Le produit est agréable à utilise 98 % Le produit a un parfum agréable 94 %
On peut conclure que le masque de l’exemple d'invention 1 répond aux exigences des consommateurs.
émulsion écran solaire comprenant un mélange d’émulsifiants de silicone DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention concerne des compositions cosmétiques et en particulier des émulsions d’écran solaire incluant un mélange d’émulsifiants de silicone. discussion du contexte
Des compositions cosmétiques contenant des pigments afin d’apporter un pouvoir couvrant et une couleur, telles que celles convenables pour le maquillage du visage sont connues. Des compositions cosmétiques incluant divers émulsifiants sont également connues. Cependant, les compositions contenant à la fois des pigments et des niveaux élevés de filtres UV organiques sont difficiles à formuler. Les inventeurs ont reconnu qu’un des problèmes de la formulation de telles compositions est que l’incorporation de niveaux relativement élevés de pigments et de niveaux élevés de filtres UV organiques implique que les niveaux de pigments et de filtres UV organiques nécessaires pour fournir divers bénéfices à l’utilisateur contribuent à l’instabilité de la composition.
En conséquence, certains aspects de la présente invention concernent des compositions qui sont stables et ont une esthétique agréable, peuvent fournir une protection solaire et peuvent également fournir une couleur (teinte), un pouvoir couvrant, et/ou d’autres bénéfices.
Selon un aspect de l’invention, la présente invention concerne des compositions d’émulsion écran solaire eau dans l’huile qui incluent une phase aqueuse émulsifiée dans une phase grasse externe. La phase grasse externe inclut au moins environ 10 % en poids de filtres UV organiques par rapport à la composition entière. La phase grasse externe inclut également au moins un matériau gras de silicone. La composition inclut en outre un élastomère de silicone émulsifiant et un tensioactif de silicone non élastomère. La composition inclut en outre une argile gonflante et un pigment.
Selon un autre aspect de l’invention, la présente invention concerne des procédés de traitement de la peau. Le procédé inclut l’application sur ladite peau d’une composition d’émulsion écran solaire eau dans l’huile qui inclut une phase aqueuse émulsifiée dans une phase grasse externe. La phase grasse externe inclut au moins environ 10 % en poids de filtres UV organiques par rapport à la composition entière. La phase grasse externe inclut également au moins un matériau gras de silicone. La composition inclut en outre un élastomère de silicone émulsifiant et un tensioactif de silicone non élastomère. La composition inclut en outre une argile gonflante et un pigment.
Selon une autre caractéristique de l’invention, le traitement de l’étape f) comprend une étape de détermination de l’existence de points d’intérêt homologues entre la liste candidate et chaque liste de référence. Par « points d’intérêt homologues », il convient d’entendre des points d’intérêts associés respectivement à un descripteur de l’image de référence et à un descripteur de l’image candidate tous deux similaires à un même descripteur relationnel du référentiel relationnel (lorsqu’un même référentiel relationnel est utilisé pour analyser chaque image de référence et l’image candidate). Par « similaire », comme il a été dit, on entend que le degré de similitude entre les descripteurs est élevé, selon un critère de similarité choisi. Ainsi, un point d’intérêt candidat est homologue d’un point d’intérêt de référence si les descripteurs de ces points sont tous deux similaires au même descripteur relationnel du référentiel relationnel correspondant. Autrement dit encore, deux points sont homologues (d’une image à l’autre), s’ils sont décrits avec des degrés de similarité du même ordre par le même descripteur relationnel. Ainsi, deux points d’intérêt sont homologues lorsque, l’un étant issu de l’image candidate, l’autre étant issu de l’image de référence, leurs descripteurs transitoires possèdent des degrés de pertinence suffisants et des degrés de similarité du même ordre vis-à-vis du descripteur relationnel associé dans le référentiel relationnel. Deux points d’intérêt homologues n’ont bien entendu pas nécessairement les mêmes coordonnées dans l’image candidate et l’image de référence.
Lorsque les référentiels relationnels utilisés pour analyser chaque image de référence et l’image candidate sont différents mais compatibles, on peut par exemple considérer que deux points d’intérêts sont homologues lorsqu’ils sont positionnés au même rang ou aux rangs correspondants dans chacune des listes.
Dans l’éventualité où des points d’intérêt homologues existent entre les images, il est envisageable de regrouper les coordonnées de ces points d’intérêt homologues sous forme de paires. Dans l’éventualité où un même descripteur relationnel de la liste ordonnée est associé à plusieurs points d’intérêt dans au moins une des images, il est envisageable de générer plusieurs paires de coordonnées pour ce descripteur relationnel, pour couvrir toutes ou parties des combinaisons de points d’intérêt homologues possibles. Il faut bien noter que dans chaque paire de coordonnées, une des coordonnées correspond au point d’intérêt du descripteur relationnel dans l’image candidate, tandis que l’autre des coordonnées correspond au point d’intérêt du descripteur relationnel dans l’image de référence.
Le caractère ordonné de la liste de descripteurs relationnels inclus dans le référentiel relationnel est avantageux pour identifier rapidement les descripteurs relationnels ayant donné lieu à des points d’intérêts homologues dans les listes de référence et liste candidate.
Chacune des listes, candidate ou de référence, peut être analysée sous un aspect statistique par analyse des données simplement manipulables (les coordonnées) qu’elles contiennent, ou encore sous un aspect géométrique par analyse des points d’intérêt.
Ainsi, selon encore une autre caractéristique du procédé selon l’invention, le traitement de l’étape f) comporte, en compléments ou remplacement des traitements déjà décrits, une analyse statistique des points d’intérêt de référence et des points d’intérêt candidats.
Par exemple, l’analyse statistique inclut un calcul statistique entre les coordonnées au sein de chaque liste candidate ou de référence, et/ou entre listes candidate et de référence.
La mise en relation des images comporte alors par exemple, l’établissement d’une relation mathématique entre les coordonnées d’un point d’intérêt de la liste candidate avec les coordonnées du point d’intérêt homologue de la liste de référence, ainsi qu’un calcul statistique sur toutes les relations mathématiques établies pour tous les points d’intérêt homologues d’une liste à l’autre. Par exemple encore, l’analyse statistique peut aussi comporter la comparaison des points d’intérêt d’une des listes et des points d’intérêt de l’autre liste pour voir si certains descripteurs de la liste ordonnée ne donnent lieu à aucun point d’intérêt dans la liste candidate alors qu’ils donnent lieu à au moins un point d’intérêt dans la liste de référence ou inversement.
Plus précisément, selon cette variante dans laquelle le traitement de l’étape f) comporte une analyse statistique, les points d’intérêt sont définis par des coordonnées à m composantes et l’analyse statistique est conduite sur des ensembles chacun formé par les coordonnées ou groupes de coordonnées d’un même rang des points d’intérêt. Ainsi, les coordonnées de la liste (ou groupe de coordonnées), placées au(x) même(s) rang(s) dans les listes analysées, sont traitées d’un point de vue statistique. Ce traitement statistique donne lieu à des agrégats de données dans chacune des listes candidate et de référence. On entend par « agrégats de données », le résultat de l’analyse statistique, sous forme de paquets de données regroupées selon des critères choisis. Par exemple, un agrégat peut rassembler les points d’intérêt en fonction de leur position géographique dans l’image candidate ou de référence. Un autre exemple d’agrégat peut être le regroupement de points d’intérêts appartenant à une même texture régionale d’une image. Un autre exemple d’agrégats est l’ensemble des descripteurs n’ayant aucun point d’intérêt dans l’image candidate et/ou dans l’image de référence.
De manière préférée, les ensembles (ou agrégats) chacun formé par les coordonnées ou groupes de coordonnées d’un même rang des points d’intérêt candidats sont classés selon un critère de similarité par rapport aux ensembles chacun formé par les coordonnées ou groupes de coordonnées d’un même rang des points d’intérêts de référence. Ce classement permet d’évaluer la ressemblance entre l’image candidate et l’image de référence. La ressemblance entre les images englobe la ressemblance entre les listes et la ressemblance entre des sujets matériels représentés dans les images.
Ce mode de réalisation selon lequel le traitement de l’étape f) comporte une analyse statistique est particulièrement avantageux lorsque l’image candidate et l’image de référence sont des images prises sous un même angle de vue et à un grandissement similaire, par exemple à l’aide d’une mire. On dit alors que les images sont pseudo recalées ou pré-recalées et leur mise en relation peut être faite efficacement par une analyse statistique. Un exemple plus précis de ce mode de réalisation consiste à calculer la distance séparant le point d’intérêt associé à un descripteur relationnel dans l’image de référence et le point d’intérêt associé à ce même descripteur relationnel dans l’image candidate, c’est-à-dire à calculer la distance entre les coordonnées de deux points d’intérêt homologues.
Selon une autre caractéristique avantageuse du procédé selon l’invention, le traitement de l’étape f) comporte, en complément ou en remplacement des traitements déjà décrits, une analyse géométrique comprenant la mise en correspondance des points d’intérêt candidat de la liste candidate avec les points d’intérêt de référence homologues de chaque liste de référence. Dans le cas où, pour un même descripteur relationnel, plusieurs coordonnées de points d’intérêt sont associées dans une liste respectivement candidate ou de référence, il peut être avantageux de déterminer parmi toutes les combinaisons possibles la meilleure mise en correspondance.
Selon cette variante du traitement de l’étape f), la mise en correspondance est suivie de la détermination d’au moins une transformation géométrique associant les coordonnées définissant les points d’intérêt de la liste candidate aux coordonnées définissant les points d’intérêt homologues de chaque liste de référence.
Selon cette variante, la mise en correspondance comporte la détermination d’au moins une transformation géométrique associant les coordonnées des points d’intérêt de la liste candidate aux coordonnées des points d’intérêt homologues d’une des listes de référence. On peut répéter cette opération avec chaque paire de points d’intérêt homologues entre la liste candidate et une des listes de référence et ainsi déterminer plusieurs transformations géométriques pour tenter d’aligner l’image candidate, avec cette image de référence, et les comparer pour déterminer la meilleure d’entre elles. On peut aussi répéter cette opération avec chacune des listes de référence, et ainsi déterminer plusieurs transformations géométriques pour tenter d’aligner l’image candidate, respectivement avec chacune des images de référence, et les comparer pour déterminer la meilleure d’entre elles.
Le classement de ces transformations géométriques peut s’opérer selon un ou plusieurs critères de qualité prédéterminés pour choisir celle qui est la meilleure pour mettre en relation l’image candidate et cette image de référence.
Les critères de qualité pour déterminer si une transformation géométrique est meilleure que les autres sont par exemple les suivants : l'erreur au sens des moindres carrés entre images transformée et image cible (par exemple respectivement image candidate et image de référence), le nombre de points d’intérêt homologues entre eux, l’envoi d’au moins un nombre donné de points d’intérêt de l’image candidate dans une zone, de surface déterminée (aussi réduite que possible) autour des points d’intérêt homologues de l’image de référence. Par exemple, on recherche un point dans une zone réduite, mais on peut autoriser un certain rayon de tolérance autour du point d’intérêt homologue théorique (dans l’image de référence) que l’on cherche à faire correspondre avec le point d’intérêt homologue (de l’image candidate). En pratique par exemple, on peut considérer que plus le nombre de points d’intérêt homologues en correspondance est grand, chacun dans un rayon de tolérance le plus petit possible autour de leur point d’intérêt homologue respectif, plus le critère de qualité est élevé.
On a déjà proposé des puces à montage en surface comportant des métallisations de connexion qui s'étendent jusqu'aux flancs des puces. On parle de puces à flancs mouillables (en anglais "wettable flanck"). Lors du montage de la puce sur un dispositif externe, par exemple, sur une carte de circuit imprimé, les métallisations de connexion de la puce sont soudées ou brasées à des pistes ou éléments métalliques correspondants du dispositif externe. Une partie du matériau de brasage remonte alors sur les flancs des puces, ce qui permet de mettre en oeuvre une inspection visuelle de la qualité des brasures.
Une puce à flancs mouillables comporte classiquement des métallisations de connexion ayant une hauteur (épaisseur) relativement importante afin que le contrôle visuel du brasage de la puce puisse être facilement mis en oeuvre.
Cette hauteur peut restreindre les possibilités de miniaturisation des circuits électroniques basés sur de telles puces.
Selon un aspect des modes de réalisation décrits ci-après, on prévoit de prolonger horizontalement les métallisations de connexion en dehors du boitier de la puce. Ceci permet de mettre en oeuvre une inspection visuelle de la qualité des connexions, tout en limitant l'épaisseur des métallisations de connexion de la puce.
La illustre, par une vue A en coupe et une vue B de dessous, un mode de réalisation d'une puce électronique, la vue A étant une vue en coupe selon le plan de coupe AA de la vue B.
La puce électronique 1 comprend un substrat semi-conducteur 11 dans et sur lequel est formé un circuit intégré 13. Le substrat 11 est en un matériau semi-conducteur, par exemple du silicium. Du côté de sa face inférieure (dans l'orientation de la vue A), le substrat 11 est revêtu par et en contact avec un empilement de couches isolantes et conductrices 15 appelé empilement d'interconnexion, dans lequel peuvent être formés des éléments d'interconnexion de composants du circuit 13. L'empilement d'interconnexion 15 comprend en outre, un ou plusieurs plots électriquement conducteurs de reprise de contact 17, par exemple métalliques, débouchant à la surface de l'empilement 15. Dans l'exemple représenté, la puce comprend six plots 17. Les modes de réalisation décrits ne se limitent toutefois pas à ce cas particulier. A titre de variante, la puce 1 peut comprendre un nombre de plots 17 différent de six, par exemple, cinq plots 17 ou huit plots 17. Les plots 17 sont situés en périphérie de l'empilement 15 comme cela a été représenté en . L'espacement entre deux plots 17 est, par exemple supérieur à 50 µm.
Les plots 17 s'étendent, latéralement, au-delà de la structure formée par le substrat 11 et l'empilement 15. En d'autres termes, les bords latéraux de la structure formée par le substrat 11 et l'empilement 15 ne sont pas alignés avec les bords latéraux des plots 17.
La structure formée par le substrat 11 et l'empilement 15 a par exemple une forme parallélépipédique.
La puce 1 illustrée en comprend en outre des métallisations de connexion ou contacts métalliques 19. Chaque contact métallique 19 est formé sur et en contact avec un plot de reprise de contact 17. Les plots 17 sont, de préférence, tous recouverts par au moins une partie d'un contact métallique 19. Les contacts métalliques 19 s'étendent latéralement au-delà des flancs de la structure formée par le substrat 11 et l'empilement 15. Les parties de la structure, formée par le substrat 11, l'empilement 15 et les plots de reprise de contact 17, qui ne sont pas recouvertes par un contact métallique 19, sont recouvertes par une résine de protection électriquement isolante formant un boîtier de la puce. Par exemple, la face supérieure et une partie des bords latéraux de la structure sont recouvertes par une région de résine 25 et une partie de la face inférieure de la structure est recouverte par une région de résine 21. A titre d'exemple, la résine de protection laisse apparents uniquement les contacts métalliques 19 de la puce. Dans cet exemple, les contacts métalliques 19 affleurent du côté de la face inférieure de la résine 21 de protection.
Selon un aspect des modes de réalisation décrits, les contacts métalliques 19 s'étendent, latéralement, au-delà des flancs du boîtier formé par la résine de protection. A titre d'exemple, en vue de dessous, une portion 19b de chaque contact métallique 19 s'étend au-delà des flancs du boîtier sur une distance L1 comprise, par exemple, entre 10 µm et 150 µm (dans une direction orthogonale au flanc du boîtier de la puce). Autrement dit, chaque contact métallique 19 s'étend en partie sous le substrat 11 et se prolonge latéralement au-delà du boîtier de la puce. Ainsi, chaque contact métallique 19 présente une surface inférieure de connexion plane s'étendant de façon continue, en partie sous le substrat 11, et se prolongeant latéralement au-delà des flancs du boîtier de la puce.
Les portions 19b en saillie des flancs de la puce forment des pattes de connexion permettant une inspection visuelle de la qualité des connexions de la puce à un dispositif extérieur.
Selon un mode de réalisation, la deuxième largeur est comprise entre 30 µm et 310 µm.
Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, après l'étape a., une étape d'amincissement du substrat semiconducteur par sa deuxième face.
Selon un mode de réalisation, ladite étape d'amincissement du substrat semiconducteur est mise en oeuvre avant l'étape c..
Selon un mode de réalisation, ladite étape d'amincissement du substrat semiconducteur est mise en oeuvre après l'étape d..
Un mode de réalisation prévoit une puce électronique comportant un circuit intégré formé dans et sur un substrat semiconducteur, les flancs du substrat étant revêtus par une deuxième résine de protection, la puce comportant au moins un contact métallique disposé sur une première face du substrat semiconducteur et s'étendant latéralement au-delà des flancs de la deuxième résine de protection.
Selon un mode de réalisation, ledit au moins un contact métallique présente une face de connexion plane s'étendant de façon continue en partie sous le substrat semiconducteur et se prolongeant latéralement au-delà des flancs de la deuxième résine de protection.
la illustre, par une vue en coupe et une vue de dessous, un exemple d'un mode de réalisation d'une puce électronique à montage en surface ;
la illustre, par une vue en coupe, une étape d'un exemple de procédé de fabrication de la puce électronique illustrée en ;
la illustre, par une vue en coupe, une autre étape d'un exemple de procédé de fabrication de la puce électronique illustrée en ;
la illustre, par une vue en coupe, encore une autre étape d'un exemple de procédé de fabrication de la puce électronique illustrée en ;
la illustre, par une vue en coupe, encore une autre étape d'un exemple de procédé de fabrication de la puce électronique illustrée en ; et
la illustre, par une vue en coupe, encore une autre étape d'un exemple de procédé de fabrication de la puce électronique illustrée en .
Les éléments lumineux 32 sont incorporés dans le cadre 36 de telle sorte que la lumière des éléments lumineux 32 peut être couplée de manière plane dans la couche de polyuréthane 42. En même temps, la lumière des éléments lumineux 32 ne rayonne pas à travers le cadre 36, étant donné que le polyuréthane noir du cadre 36 est opaque. Une introduction de lumière isolée est ainsi réalisée.
Pour la fabrication d’un assemblage en verre 34, la plaque de verre 38 est tout d’abord fournie avec la forme et la taille souhaitée.
Au moins une première face de la plaque de verre 38 est alors nettoyée au moyen d’un nettoyant adhésif pour éliminer d’éventuelles salissures, notamment des films d’huile qui réduiraient considérablement l’adhérence de la couche de fond de verre 40 sur la plaque de verre 38. Les nettoyants adhésifs utilisés à cet effet sont le plus souvent des liquides contenant des solvants, par exemple à base d’alcool ou d’acétone. Ce processus est également dénommé activation d’adhérence, le nettoyant adhésif étant également dénommé activateur d’adhérence.
En alternative, un nettoyage thermique de la plaque de verre 38, par exemple par une flamme est également envisageable.
Une couche de fond de verre 40 est ensuite appliquée de manière automatisée sur la première face de cette plaque de verre 38, en veillant notamment à ce que la couche de fond de verre 40 soit appliquée de manière uniforme et qu’il n’y ait pas de formation de stries qui aurait une influence négative sur l’apparence optique de l’assemblage en verre 34.
La couche de polyuréthane 42 est ensuite appliquée de manière uniforme et plane sur la couche de fond de verre 40.