INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon une réalisation, les épingles conductrices sont réparties en un premier ensemble d’épingles et un second ensemble d’épingles, uniquement les épingles conductrices du premier ensemble d’épingles sont transférées du dispositif d’alimentation vers le dispositif de transfert.
Selon une réalisation, le procédé comprend, dans une deuxième partie, une étape de soulèvement dans laquelle les épingles du premier sous-ensemble sont déplacées de sorte à créer un espace d’insertion entre ledit premier sous-ensemble et le second sous-ensemble d’épingles ; une étape d’insertion dans laquelle les épingles du second ensemble sont insérées dans l’espace d’insertion de sorte à ce que les épingles conductrices du second ensemble soient alignées circonférentiellement avec les épingles conductrices du second sous-ensemble ; une étape d’abaissement dans laquelle les épingles du premier sous-ensemble sont déplacées de sorte à ce que lesdites épingles conductrices dudit premier sous-ensemble soient alignées circonférentiellement avec les épingles conductrices du second ensemble.
Selon une réalisation, lors de l’étape d’alimentation un support de maintien radial peut être agencé pour maintenir dans une direction radiale les segments conducteurs des épingles conductrices dans les espaces latéraux du corps de broche. Cela permet de garantir le maintien des segments conducteurs dans les espaces latéraux une fois leur transfert effectué.
La présente invention a également pour objet un ensemble d’assemblage d’épingles conductrices, chaque épingle conductrice étant formée d’au moins un segment conducteur et étant destinée à être connectée électriquement à au moins une autre épingle conductrice pour former un bobinage électrique d’une pièce bobinée d’une machine électrique tournante. Selon l’invention, l’ensemble d’assemblage comprend un dispositif d’alimentation et un dispositif de transfert comprenant un corps de broche et une pluralité de lamelles de guidage s’étendant radialement à partir du corps, des espaces latéraux destinés à loger au moins un segment conducteur étant définis entre deux lamelles de guidage adjacentes, le dispositif d’alimentation et le dispositif de transfert étant agencés pour mettre en œuvre le procédé d’assemblage tel que précédemment décrit.
Selon une réalisation, le dispositif d’alimentation comporte un boitier et un canal formé dans le boitier de sorte à définir un logement dans lequel sont agencés des segments conducteurs d’une pluralité d’épingles conductrices réparties en plusieurs groupes d’épingle, chaque groupe comportant au moins une épingle conductrice.
L'invention n'est pas limitée à une utilisation dans un environnement associé à un risque de contamination avec de la matière radioactive. En effet, ce type de combinaison est utilisable pour d’autres secteurs d’activité (en matière de prélèvement environnemental, dans le bâtiment, les laboratoires chimiques, biologiques, pharmacologiques…). Elle pourrait intéresser ces secteurs pour son gain en termes de pénibilité lors du déshabillage.
On pourrait prévoir que la bande 36 est délimité par des prédécoupes plutôt que par des dispositifs de fixation 25. Lors de la séparation de la bande du reste de la combinaison, la découpe se produit suivant les prédécoupes.
DISPOSITIF HYGIÉNIQUE UNIVERSEL POUR POIGNÉE La présente invention concerne les kits permettant à l’utilisateur d’un objet présentant une poignée en forme de barre d’obtenir une sécurisation sanitaire en évitant tout contact direct avec la poignée pour manipuler ledit objet.
La présente invention vise à constituer un dispositif amovible et lavable qui permet de fournir facilement une interface sur une poignée tubulaire pour éviter d’avoir à toucher celle-ci.
ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE On connaît des dispositifs d’interface qui permettent de ne pas toucher un objet. Aucun n’est universel, c'est-à-dire capable de s’adapter à toute sorte de poignées tubulaires, ni facile à installer, ni susceptible de proposer des outils directement à portée.
L’invention a pour but de pallier au moins certains des inconvénients précités et de proposer un dispositif capable de cumuler des avantages de rapidité, simplicité et fiabilité pour sa mise en œuvre, par un kit de protection universelle pour améliorer l'hygiène lors des achats et des sorties.
Au vu de ce qui précède, l’invention a pour objet un dispositif hygiénique universel pour poignée, comportant une bande de tissu rectangulaire adaptée pour être mise en position enroulée autour d’une barre et ayant au moins un œillet et des moyens de maintien en position enroulée de ladite bande de tissu rectangulaire autour de ladite barre, le dispositif comportant en outre un cordon lié à l’au moins un œillet et une pluralité d’outils accrochés au cordon.
De préférence, les moyens de maintien comportent un clip en forme de C complémentaire de la barre et lié à la bande de tissu.
Par exemple, les moyens de maintien comportent deux bandes fermeture auto-agrippante complémentaires cousues sur la bande de tissu.
Avantageusement, les moyens de maintien comportent au moins une barre à claquer intégrée dans la bande de tissu.
Selon une forme de réalisation, le cordon est élastique.
Dans un mode de réalisation, plusieurs œillet disposés à deux coins différents de la bande de tissu rectangulaire.
Avantageusement, la pluralité d’outils comporte un stylet.
Le dispositif peut prévoir en outre que la pluralité d’outils comporte un porte-sacs.
De préférence, la pluralité d’outils comporte une prise pour doigts.
L'invention concerne également un dispositif dans lequel la pluralité d’outils comporte un jeton de chariot.
La sensibilité négligeable de l’alliage à la température permet au couple du ressort de rester constant dans une gamme de température comprise -10°C et 55°C.
Le faible module d’Young et la faible masse volumique de l’alliage permettent au ressort de présenter une énergie élastique potentiellement restituable supérieure à celles des alliages couramment utilisés.
Selon un mode de réalisation du second aspect de l’invention, le ressort est un ressort spiral.
Selon un autre mode de réalisation du second aspect de l’invention, le ressort est un ressort de barillet.
Selon un troisième aspect de l’invention, il est proposé un ensemble balancier-spiral comprenant :
-le ressort spiral selon le second aspect de l’invention,
-un balancier en alliage de titane β métastable selon le premier aspect de l’invention.
Selon un quatrième aspect de l’invention, il est proposé un ensemble ressort-barillet comprenant :
-le ressort de barillet selon le second aspect de l’invention,
-un barillet en alliage de titane β métastable selon le premier aspect de l’invention.
Selon un cinquième aspect de l’invention, il est proposé un procédé de fabrication d’un ressort d’horlogerie selon le second aspect de l’invention, ledit procédé comprenant :
-un écrouissage de l’alliage à un taux d’écrouissage supérieur ou égal à 50 %,
-une mise en forme du ressort à partir de l’alliage écroui,
-un traitement thermique de l’alliage mis en forme à une température comprise entre 300°C et 600°C pendant un temps compris entre 2 et 30 min.
Selon l’invention, l’étape d’écrouissage comprend :
-une introduction de l’alliage dans un outillage utilisé pour écrouir ledit alliage, ledit alliage ayant une température inférieure à 500°C lors de son introduction dans l’outillage utilisé pour l’écrouissage,
Le procédé et/ou le système selon l’invention peut être utilisé pour l’assistance à distance, depuis le premier site, à un geste médical, et en particulier à un geste opératoire, réalisé sur le deuxième site. Par exemple, un premier opérateur se trouvant sur le premier site peut assister un deuxième opérateur se trouvant sur le deuxième site et exécutant le geste médical.
Dans ce cas, la machine cible peut être une caméra se trouvant sur le deuxième site et permettant au premier opérateur de suivre l’exécution du geste médical par le deuxième opérateur. Le premier opérateur peut alors commander la caméra pour obtenir les points de vue qu’il souhaite et dont il a besoin pour assister ou guider le deuxième opérateur.
Suivant un autre aspect de la présente invention, il est proposé une installation comprenant : au moins une machine cible située sur un deuxième site, et un système selon l’invention pour commander à distance ladite au moins une machine cible.
Suivant un autre aspect de la présente invention, il est proposé un programme d’ordinateur comprenant des instructions informatiques qui, lorsqu’elles sont exécutées par ordinateur mettent en œuvre le procédé selon l’invention.
Description des figures et modes de réalisation D’autres avantages et caractéristiques apparaîtront à l’examen de la description détaillée de modes de réalisation nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : la est une représentation schématique d’un exemple de réalisation non limitatif d’une installation selon l’invention ; la est une représentation schématique d’un deuxième exemple de réalisation non limitatif d’une installation selon l’invention ; la est une représentation schématique d’un troisième exemple de réalisation non limitatif d’une installation selon l’invention ; et la est une représentation schématique d’un exemple de réalisation d’un procédé selon l’invention.
Il est bien entendu que les modes de réalisation qui seront décrits dans la suite ne sont nullement limitatifs. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite isolées des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieure. Cette sélection comprend au moins une caractéristique de préférence fonctionnelle sans détails structurels, ou avec seulement une partie des détails structurels si c'est cette partie qui est uniquement suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieure.
La est une représentation schématique d’un exemple de réalisation non limitatif d’une installation selon l’invention.
Dans l’installation 100, représentée sur la , il est prévu de commander, depuis un premier site 102, une ou plusieurs machines cibles installées sur un deuxième site 104, distant dudit premier site 102.
Suivant un exemple de réalisation non limitatif chaque machine cible est une caméra 106.
Optionnellement chaque caméra 106 peut être munie d’un positionneur commandable 108 permettant de modifier l’orientation de ladite caméra. Le positionneur peut par exemple être un support mécanique comportant un ou plusieurs moteurs, ou vérins, permettant de modifier l’orientation de la caméra 106 suivant un ou plusieurs axes.
Suivant un exemple de réalisation, chaque caméra 106 est une caméra PTZ (pour « Pan, Tilt, Zoom »). Une telle caméra 106 peut être pilotée pour ajuster le zoom de la caméra et son orientation suivant deux axes perpendiculaires entre eux.
Dans l’exemple représenté, l’installation comprend deux caméras 106. Ce nombre est bien entendu non limitatif et l’installation peut comprendre une ou plusieurs machines cibles.
L’installation 100 comprend au niveau du premier site 102 un premier appareil informatique 110 exécutant une première application native 112, c’est-à-dire une application installée sur le premier appareil 110 et exécutée sur le premier appareil 110. Le premier appareil 110 peut être tout type d’appareil informatique tel qu’un ordinateur, un serveur, une tablette, etc. capable d’exécuter une application native.
L’installation 100 comprend en outre une deuxième application native 114, au niveau du deuxième site 104. Dans l’exemple représenté, la deuxième application 114 est installée sur un deuxième appareil informatique 116 se trouvant sur le deuxième site 104 et qui est en communication, filaire ou sans fil, avec chaque caméra 106. Le deuxième appareil 116 peut être tout type d’appareil informatique tel qu’un ordinateur, un serveur, une tablette, etc. capable d’exécuter une application native.
-une taille de précipités de phase oméga inférieure à 100 nm.
De manière avantageuse, la taille de précipités de phase alpha est inférieure à 300 nm, de préférence inférieure à 200 nm, de préférence encore inférieure à 150 nm.
De manière avantageuse, la taille de précipités de phase oméga est inférieure à 50 nm, de préférence inférieure à 30 nm.
La présence initiale de phase oméga au sein de la matrice béta permet une meilleure répartition desdits précipités de phase alpha entre les grains austénitiques.
La meilleure répartition des précipités de phase alpha au sein des grains austénitiques permet d’améliorer les propriétés mécaniques de l’alliage.
La phase oméga et/ou alpha présente une structure cristalline différente de la phase austénitique.
La phase alpha permet de durcir le matériau et d’ainsi augmenter la résistance mécanique de l’alliage.
L’alliage présente un module d’élasticité constant sur une gamme de température comprise entre -10°C et 55°C.
L’alliage présente une susceptibilité magnétique négligeable.
L’alliage présente un module d’Young inférieur à 80 GPa (GigaPascal) sur une gamme de température comprise entre -70°C et 210°C.
L’alliage présente une résistance de rupture maximale de 1500 MPa et une déformation réversible supérieure ou égale à 2 % pour des températures inférieures à 55°C.
Selon un second aspect de l’invention, il est proposé un ressort d’horlogerie réalisé en alliage de titane β métastable selon le premier aspect de l’invention.
Dans la suite de la description, le terme « ressort » employé seul sera utilisé pour désigner le ressort d’horlogerie selon l’invention.
On entend par couple d’un ressort un couple de rappel du ressort.
Les propriétés super-élastiques de l’alliage confèrent au ressort un couple plus constant.
La susceptibilité magnétique négligeable de l’alliage permet que le couple et la fréquence propre du ressort restent constants lors d’expositions de l’alliage à des champs magnétiques environnants.
Selon une réalisation, le canal du dispositif d’alimentation s’étend de manière traversante et débouchante axialement par rapport à un axe du dispositif d’alimentation.
Selon une réalisation, le canal du dispositif d’alimentation présente une portion d’extrémité définissant une ouverture axiale dudit canal s’étendant en regard du dispositif de transfert.
Selon une réalisation, le canal du dispositif d’alimentation s’étend dans une direction radiale par rapport à l’axe du dispositif de transfert.
Selon une réalisation, le dispositif d’alimentation et le dispositif de transfert sont agencés l’un par rapport à l’autre de sorte que la portion d’extrémité du canal du dispositif d’alimentation s’étende en vis-à-vis d’un espace radial du dispositif de transfert.
Selon une réalisation, le dispositif d’alimentation comporte, en outre, au moins l’un parmi un élément de blocage mobile entre une position de blocage dans laquelle une portion d’extrémité du canal est obstruée et une position d’ouverture dans laquelle ladite portion d’extrémité du canal est ouverte, et un élément de séparation mobile entre une position de séparation dans laquelle une portion interne du canal est obstruée et une position de repos dans laquelle ladite portion interne du canal est ouverte.
La est une vue en coupe représentant de façon schématique et partielle un empilement actif de LED disposé sur la face supérieure d’un substrat de support. L’empilement actif de LED et le substrat de support illustrés en sont par exemple similaires à l’empilement actif de LED 151 et au substrat de support 153 précédemment décrits en relation avec la , et ne seront pas détaillés à nouveau ci-après.
Les figures 2B et 2C sont des vues, respectivement de dessus et en coupe selon le plan CC de la , illustrant une étape ultérieure de formation, du côté de la face supérieure de l’empilement actif de LED 151, pour chacune des LED du dispositif, d’un plot métallique de connexion 251 destiné à être connecté à l’une des électrodes (anode ou cathode) de la LED, de façon à pouvoir commander un courant circulant dans la LED et/ou appliquer une tension aux bornes de la LED. À titre d’exemple, les plots métalliques de connexion 251 sont formés par photolithographie puis gravure à partir d’une couche métallique déposée sur toute la surface supérieure de la couche semiconductrice de type P 159 de l’empilement actif de LED 151.
La est une vue en coupe, selon le plan CC de la , représentant une étape ultérieure de formation d’ouvertures ou tranchées traversantes 263 dans l’empilement actif 151, par exemple par gravure plasma. Lors de la gravure, les plots métalliques de connexion 251 jouent par exemple le rôle d’un masque. Les tranchées 263 s’étendent depuis la face supérieure de la couche semiconductrice de type P 159 à travers les couches 159, 157 et 155 de l’empilement LED 151, la gravure étant interrompue sur la face supérieure du substrat de support 153. La formation des tranchées 263 à travers l’empilement actif 151 conduit à délimiter, dans l’empilement actif 151, une pluralité de LED 265. Chaque LED 265 correspond à un îlot ou mesa formé dans l’empilement 151 et entouré latéralement par une tranchée 263. Ainsi, chaque LED 265 comprend un empilement vertical comportant, dans l’ordre à partir de la surface supérieure du substrat de support 153, une portion de la couche semiconductrice de type N 155, correspondant à la cathode de la LED, une portion de la couche émissive 157, une portion de la couche semiconductrice de type P 159, correspondant à l’anode de la LED, et un plot métallique de connexion 251.
La est une vue en coupe, selon le plan CC de la , illustrant une étape ultérieure de dépôt d’une couche isolante 267, par exemple une couche de passivation en oxyde ou en nitrure de silicium, sur les parois latérales et sur le fond des tranchées 263. Dans l’exemple représenté, la couche 267 revêt en outre les parois latérales et la face supérieure des plots métalliques de connexion 251. La couche 267 est par exemple déposée sur toute la surface supérieure du dispositif par une méthode de dépôt conforme, par exemple par dépôt en couches monoatomiques successives (ALD). À titre d’exemple, l’épaisseur de la couche 267 est comprise entre 10 nm et 1 µm.
La est une vue en coupe, selon le plan CC de la , illustrant une étape ultérieure de retrait de la couche isolante 267 au fond des tranchées 263. Lors de cette étape, la couche 267 est conservée sur les parois latérales ou flancs des tranchées 263 et des plots métalliques de connexion 251. Pour cela, la couche 267 est par exemple gravée par gravure anisotrope verticale, ce qui conduit en outre à retirer la couche 267 sur la face supérieure des plots métalliques de connexion 251 surmontant les LED 265.
Dans un cas analogue à ce qui a été décrit précédemment en relation avec la , lorsque les LED et les diodes photosensibles du dispositif présentent des longueurs d’ondes de fonctionnement (c'est-à-dire d’émission et de détection, respectivement) voisines, un empilement d’une ou plusieurs couches opaques (non représentées) d’isolation optique latérale, adaptées à bloquer l’émission de lumière des LED en direction des diodes photosensibles, peut revêtir les portions de la couche 267 qui subsistent sur les flancs des LED 265. L’empilement est par exemple constitué d’une ou plusieurs couches métalliques minces, d’une ou plusieurs couches de résine organique noire, ou d’une combinaison d’une ou plusieurs de ces couches.
La est une vue en coupe selon le plan CC de la , illustrant une étape ultérieure de dépôt d’un empilement 269 de couches électriquement conductrices et électriquement isolantes sur le fond des tranchées 263. Dans l’exemple représenté, l’empilement 269 comprend, dans l’ordre à partir de la surface supérieure du substrat 153, une couche conductrice 271, par exemple une couche métallique, une couche isolante 273, par exemple en oxyde de silicium, et une autre couche conductrice 275, par exemple une couche métallique. Dans cet exemple, la face inférieure de la couche isolante 273 est en contact avec la face supérieure de la couche conductrice 271, et la face supérieure de la couche isolante 273 est en contact avec la face inférieure de la couche conductrice 275. Dans l’exemple représenté, l’empilement 269 comble entièrement les tranchées 263, de sorte que la couche conductrice 275 affleure la face supérieure des plots métalliques de connexion 251.
En outre, au cours de cette étape, une couche électriquement isolante 277 est déposée sur la face supérieure de la structure. La couche isolante 277 revêt par exemple sensiblement toute la surface supérieure de la couche conductrice 275 et toute la surface supérieure des plots métalliques de connexion 251.
Des ouvertures ou tranchées traversantes 279 sont ensuite formées dans la couche isolante 277, en regard des plots métalliques de connexion 251, de sorte à découvrir au moins partiellement la face supérieure des plots métalliques de connexion 251. En outre, au cours de cette étape, on forme d’autres ouvertures ou tranchées traversantes 281 dans la couche isolante 277. Les tranchées 281 sont par exemple à l’aplomb de zones situées entre les LED 265 où l’on souhaite réaliser ultérieurement les diodes photosensibles du dispositif. À titre d’exemple, les tranchées 279 et 281 sont formées par photolithographie puis gravure de la couche isolante 277.
La est une vue en coupe, selon le plan CC de la , illustrant une étape ultérieure de formation, à l’intérieur des tranchées 279, de plots métalliques de connexion 283. Dans l’exemple représenté, les plots 283 sont situés sur et en contact avec la face supérieure des plots métalliques de connexion 251 et comblent entièrement les tranchées 279, c’est-à-dire que les plots 283 affleurent la face supérieure de la couche isolante 277. En outre, lors de cette étape, des plots métalliques de connexion 285 sont formés à l’intérieur des tranchées 281. Dans l’exemple représenté, les plots 285 sont situés sur et en contact avec la face supérieure de la couche conductrice 275 et comblent entièrement les tranchées 281, c’est-à-dire que les plots 285 affleurent la face supérieure de la couche isolante 277. À titre d'exemple, les plots métalliques de connexion 283 et 285 ainsi que les portions de couche isolante 277 subsistant entre ces plots sont obtenus par un procédé de type "damascène".
Les figures 2I et 2J sont des vues, respectivement de dessus et en coupe selon le plan AA de la , représentant de façon schématique et partielle un circuit intégré de contrôle préalablement formé dans et sur un substrat semiconducteur. Le circuit intégré de contrôle et le substrat semiconducteur illustrés en figures 2I et 2J sont par exemple similaires au circuit intégré de contrôle 101 et au substrat semiconducteur 103 précédemment décrits en relation avec les figures 1A et 1B, et ne seront pas détaillés à nouveau ci-après.
La est une vue en coupe, selon le plan AA de la , illustrant une étape ultérieure au cours de laquelle les LED 265 sont reportées sur la face supérieure du circuit de contrôle 101. Pour cela, l’ensemble obtenu à l’issue de l’étape précédemment décrite en relation avec la peut être retourné, puis rapporté sur le circuit de contrôle 101, de façon à mettre en contact la face inférieure (dans l’orientation de la ) de la couche isolante 277 avec la face supérieure de la couche isolante 109, la face inférieure des plots 283 avec la face supérieure des plots 105, et la face inférieure des plots 285 avec la face supérieure des plots 107. Au cours de cette étape, les LED 265 sont fixées (bonded) au circuit de contrôle 101. À titre d’exemple, la fixation des LED 265 sur le circuit de contrôle 101 peut être obtenue par collage moléculaire hybride entre les deux surfaces mises en contact. À titre de variante, la fixation des deux surfaces peut être réalisée par thermocompression, collage eutectique, ou par toute autre méthode de fixation adaptée. À l’issue de cette étape, chaque LED 265 a son anode (région 159) connectée au plot métallique 105 sous-jacent par l’intermédiaire des plots 283 et 251 entre la LED et le plot 105. Ceci permet un contrôle individuel des LED par le circuit de contrôle 101.