INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans un mode de réalisation préférentiel, l’étape E4 d’acquisition et l’étape E5 de détermination d'un indice d'intégrité s’exécutent successivement pour chaque fonction unitaire. Autrement dit, pour chaque fonction unitaire on reboucle sur les étapes E4 et E5. Chaque fonction unitaire peut par exemple calculer un indice d’intégrité à partir d’un indice d’intégrité associé à chaque information du modèle environnemental global M_ENV_G défini dans l’étape E1.
Dans ce mode de réalisation, à chaque étape de la feuille de route, l’orchestrateur est capable d’estimer la qualité et la complétude des informations collectées par la fonction unitaire exécutant ladite étape.
A partir de l’indice d’intégrité retourné par chaque fonction unitaire, l’orchestrateur met à jour un indice d’intégrité global.
L’orchestrateur peut par ailleurs analyser si les indices d’intégrité retournés par les fonctions unitaires exécutées à ce stade de la feuille de route sont suffisamment élevés pour poursuivre l’exécution de la feuille de route. Cette analyse est essentielle, car si l’une des fonctions unitaires collecte des informations incomplètes ou insuffisamment précises, il est alors possible que les fonctions unitaires suivantes en soient impactées.
Selon les situations, le défaut d’intégrité des informations peut être géré de différentes façons par l’orchestrateur : - la feuille de route peut être intégralement exécutée, puis le module de décision 2 peut être informé du faible niveau d’intégrité des informations via l’indice d’intégrité global calculé par l’orchestrateur, ou - l’orchestrateur peut appliquer des conditions d’arrêt de l’exécution de la feuille de route ; par exemple si l’indice d’intégrité global est inférieur à un seuil d’intégrité prédéfini associé au Blueprint, l’orchestrateur peut interrompre le déroulement de la feuille de route.
A l’issue de l’exécution de la feuille de route, les informations recueillies par les fonctions unitaires constituent ensemble un modèle environnemental sélectif M_ENV_S.
Dans l’étape E6, on fournit le modèle environnemental sélectif M_ENV_S au module de décision 2, le modèle M_ENV_S comprenant les indices d’intégrité unitaires et global associés aux données.
Finalement, le procédé de modélisation selon l’invention met en œuvre une interprétation efficace et fiable de la situation du véhicule autonome 100 en fonction d’une décision à prendre par le véhicule autonome 100.
En effet, - la modélisation selon l’invention ne prend en compte que les informations nécessaires à la prise de décision, - elle garantit que les informations identifiées comme nécessaires seront les plus complètes possibles et que la fiabilité des informations sera connue, - une décision à prendre donnera lieu à des modélisations différentes selon l’échéance à laquelle la décision doit être prise, c’est-à-dire selon le niveau de décision (opérationnel, tactique ou stratégique), - la modélisation pourra comprendre une prédiction permettant d’anticiper sur des incidents qui pourraient se dérouler après l’application de la décision à prendre, - la cohérence des informations est vérifiée selon différents axes : cohérence d’une information issue de plusieurs sources, cohérence temporelle de l’information, et cohérence de l’information avec limites de fonctionnement du système.
De plus, le procédé de modélisation proposé est générique et peut être adapté aux besoins de différents systèmes d’aide à la conduite et/ou de conduite autonome. En effet, le procédé peut être paramétré à différents niveaux : - un premier niveau de paramétrage global est effectué au niveau de la liste LD des décisions possibles, - un deuxième niveau de paramétrage par décision est effectué par l’association d’un Blueprint à chaque décision possible (c’est-à-dire un ensemble d’informations à renseigner) avec la possibilité, pour une même décision, d’utiliser un Blueprint différent par niveau de décision (opérationnel, tactique et stratégique), - un troisième niveau de paramétrage est effectué via la définition d’un ensemble de fonctions unitaires, chaque fonction unitaire permettant d’acquérir une information et de lui associer un indice d’intégrité, - un quatrième niveau de paramétrage concerne l’ordre d’acquisition des informations c’est-à-dire l’ordre d’exécution des fonctions unitaires, et le calcul d’un indice d’intégrité global des informations. Le quatrième niveau de paramétrage est réalisé via la définition d’une feuille de route associée à chaque Blueprint.
Cette architecture modulaire permet de paramétrer simplement la modélisation en fonction de chaque décision, en modifiant la liste des décisions et/ou le ou les Blueprints associés à chaque décision et/ou la feuille de route associées à chaque Blueprint et/ou les fonctions unitaires utilisées pour acquérir les informations.
Naturellement, comme cela ressort de la description précédente, la modélisation mise en œuvre doit se comprendre au sens concret de compréhension automatique de l’environnement d’un véhicule, dans le but d’assister sa conduite de manière fiable, robuste, optimisée. Il ne s’agit donc pas d’une construction abstraite ou virtuelle. Autrement dit, l’invention doit être comprise comme un procédé et un dispositif d’aide à la conduite d’un véhicule automobile, autonome ou pas, qui met en œuvre le procédé de modélisation d’un environnement de navigation tel que décrit précédemment, afin de prendre en compte cet environnement dans une ou plusieurs décisions autonomes de guidage d’un véhicule, voire d’assistance à la conduite d’un conducteur d’un véhicule.
Gestion à distance d’un dispositif utilisateur dans un véhicule La présente invention appartient au domaine de la gestion électronique de dispositifs utilisateurs dans un véhicule. En particulier, elle concerne l’utilisation d’un dispositif utilisateur, tel qu’un smartphone, agissant comme interface dédiée à la conduite du véhicule.
On entend par « véhicule » tout type de véhicule tel qu’un véhicule automobile, un cyclomoteur, un avion, un train, une motocyclette, un robot de stockage dans un entrepôt, etc.
Le deuxième organe de réception 92 présente une forme de plaque circulaire s'étendant parallèlement à la direction normale N.
Le deuxième organe de réception 92 est destiné à recevoir une deuxième extrémité du ressort 9 opposée à la première extrémité.
Le premier organe de réception 91 et le deuxième organe de réception 92 sont ici réalisés en aluminium.
La dimension du logement 93 dans la direction tangentielle T varie lorsque le premier organe de réception 91 et le deuxième organe de réception 92 se rapprochent/s'écartent sous l'effet du ressort 9 ou de la partie mobile 52 de l'élément de sollicitation tangentielle 5.
Lorsque le premier organe de réception 91 est suffisamment espacé du deuxième organe de réception 92 dans la direction tangentielle T, il est possible de retirer et/ou de monter le ressort 9.
Le deuxième organe de réception 92 définie une surface de réception 95 depuis laquelle saillie une tige de guidage 94 en direction du premier organe de réception 91 et sensiblement parallèle la direction tangentielle T afin de limiter le flambage du ressort 9 et faciliter son positionnement dans le logement 93.
Le banc d’essai comporte en outre un lest 96 disposé entre le deuxième organe de réception 91 et le bloc central 11 de l'échantillon 10.
Le lest 96 est monté de manière amovible de sorte à pouvoir être interchangé, par exemple avec un lest de masse différente, afin de changer la fréquence propre du système formé par le banc d'essai 1 et l'échantillon 10.
Le lest 96 peut être ajouté à titre additionnel.
Le banc d’essai comporte une base 97 montée entre le deuxième organe de réception 92 et le lest 96 afin de répartir uniformément la contrainte de cisaillement sur le lest 96 ou sur le bloc central 11 dans le cas où aucun lest n'est ajouté.
Les éléments positionnés entre le bloc central 11 de l’échantillon 10 et l’élément de sollicitation tangentielle 5, à savoir la cellule de charge tangentielle 104, le premier organe de réception 91 et le deuxième organe de réception 92, le ressort 9, la base 97 et le lest 96, sont maintenus ensemble par compression et ne nécessitent pas d’être fixés les uns par rapport aux autres.
De cette manière, ces éléments sont démontables, par exemple lorsqu’ils ne sont plus maintenus ensemble par compression.
Il en est de même pour les éléments positionnés entre la deuxième plaque 47 et la plaque d’arrêt 3, à savoir la cellule de charge normale 103, l’organe de guidage 12 et les blocs central 11 et externes 13 de l’échantillon 10.
La , montre l'architecture globale de l'ensemble de contrôle.
Le banc d'essai 1 est ici modélisé par un bloc qui reçoit en entrée une commande en pression Up générée par le dispositif de contrôle 200, également modélisé par un bloc, à destination du régulateur de pression électropneumatique.
La commande en pression Up est générée par une erreur E1 de déplacement ou de vitesse du bloc central 11 qui correspond à la différence entre une consigne Y de déplacement ou de vitesse du bloc central 11 dans la direction tangentielle T et le déplacement ou la vitesse mesurée par le capteur de déplacement tangentiel 101.
A l'issue de ces étapes, les LED organiques LR, LG, LB sont formées. La LED LR est constituée par l'empilement des couches AR, 211-R et 213. La LED LG est constituée par l'empilement des couches AG, 211-G et 213. La LED LB est constituée par l'empilement des couches AB, 211-B et 213.
Après le dépôt de la couche d'électrode supérieure 213, une couche isolante transparente d'encapsulation, non représentée, est de préférence déposée sur la face supérieure des LED organiques. La couche de protection est par exemple en alumine (Al 2 O 3 ) ou en oxyde de silicium. Dans cet exemple, la couche d'encapsulation ne recouvre pas les plages métalliques de contact P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8, P9, P10, de façon à permettre la connexion ultérieure des puces élémentaires 153 sur ces plages.
Les figures 3C et 3D illustrent plus particulièrement une étape de transfert collectif de puces élémentaires de pixel 153 sur le substrat de report 200.
Les puces élémentaires 153 sont rapportées collectivement en vis-à-vis de la face de connexion du substrat de report 200, à savoir sa face supérieure dans l'orientation des figures 3C et 3D, en utilisant le substrat de support temporaire 140 comme poignée ( ).
Les bornes de connexion 143 de puces élémentaires 153, situées du côté de la face inférieure desdites puces, sont alors mises en contact avec les plages de connexion correspondantes P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8, P9, P10 du substrat de report 200, et fixées auxdites plages de connexion P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8, P9, P10. La fixation des bornes de connexion 143 des puces élémentaires 153 aux plages de connexion du substrat de report est par exemple réalisée par collage direct, par thermocompression, par brasure, au moyen de microstructure métalliques (par exemple des micro-piliers) préalablement formées sur les bornes 143, ou par toute autre méthode de fixation et de connexion adaptée.
Une fois fixées, par leurs bornes de connexion 143, au substrat de report 200, les puces élémentaires 153 sont détachées du substrat de support temporaire 140 et ce dernier est retiré ( ), libérant l'accès à la face d'éclairement des photodétecteurs D1 (non détaillées sur les figures 3C et 3D).
Le pas des puces élémentaires 153 sur le substrat de report 200 peut être supérieur au pas des micropuces élémentaires 153 sur le substrat de support temporaire 140. De préférence, le pas des puces élémentaires 153 sur le substrat de report 200 est un multiple du pas des micropuces élémentaires 153 sur le substrat de support temporaire 140. Dans ce cas, seule une partie des puces 153 est prélevée sur le substrat de support 140 à chaque transfert, comme illustré sur les figures 3C et 3D. Les autres puces 153 restent solidaires du substrat de support temporaire 140 et peuvent être utilisées lors d'une autre étape de report collectif pour peupler une autre partie du substrat de report 200 ou un autre substrat de report.
Dans cet exemple, les LED organiques LR, LG, LB sont formées avant le report des puces élémentaires 153 sur le substrat de report 200. A titre de variante, les LED organiques LR, LG, LB peuvent être formées après le report des puces élémentaires 153 sur le substrat 200. Dans ce cas, la couche d'encapsulation des LED organiques peut s'étendre de façon continue sur toute la surface supérieure du dispositif, c'est-à-dire non seulement sur les LED organiques mais aussi sur la face supérieure et sur les flancs des puces élémentaires 153.
Des systèmes optiques (par exemple des lentilles de focalisation de l'image captée) peuvent être rajoutées dur les dispositifs de capture.
La est un schéma électrique des circuits d'un exemple d'une puce élémentaire de pixel 153 d'un dispositif de capture mixte du type décrit ci-dessus.
Dans cet exemple, la puce 153 est une puce à 10 bornes ou plots de connexion 143 connectés respectivement aux dix plages de connexion P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8, P9 et P10 du substrat de support 200 de la .
La puce 153 de la comprend un pixel de détection DET adapté à mesurer une intensité d'un rayonnement lumineux reçu par la puce, par exemple un rayonnement infrarouge. Le pixel de détection DET comprend le photodétecteur D1, et un circuit de lecture d'un signal représentatif d'une intensité lumineuse reçue par le photodétecteur D1. La puce 153 comprend en outre un circuit CMD de commande des LED organiques LR, LG, LB définissant les sous-pixels d'émission associés à la puce. Plus particulièrement, le circuit de commande CMD comprend trois circuits de commande élémentaires R, G et B adaptés à commander respectivement les LED LR, LG et LB.
Dans cet exemple, chacun des sous-circuits de commande R, G et B comprend un transistor MOS SW ayant un premier noeud de conduction relié, par exemple connecté, à la borne P3 d'application du potentiel d'alimentation haut VDD, et un deuxième noeud de conduction relié, par exemple connecté, à la borne d'anode P4, respectivement P5, respectivement P10 de la LED LR, respectivement LG, respectivement LB correspondante. Dans cet exemple, les transistors SW sont des transistors MOS à canal P, chaque transistor SW ayant sa source reliée, par exemple connectée, à la borne P3 et son drain relié, par exemple connecté, à l'anode de la LED 123 du sous-pixel.
Les cathodes des LED LR, LG, LB peuvent être connectées à la borne P9 de la puce, fournissant un potentiel de polarisation fixe VK, inférieur au potentiel VDD. La puce 153 peut comprendre un circuit, non détaillé, de fourniture du potentiel VK. En variante, les bornes P8 et P9 peuvent être reliées, le potentiel VK de cathode des LED LR, LG, LB étant alors égal au potentiel VA d'anode de la diode photosensible D1. Dans une autre variante, la borne P9 peut être omise, le potentiel VK étant distribué sur les métallisations K des pixels par l'intermédiaire de pistes conductrices de colonne ou de ligne formées dans le niveau de métallisations M1 ou M2 du substrat de report 200.
Dans cet exemple, les LED LR, LG, LB sont commandées au moyen de signaux de consigne numériques à codage binaire, par exemple selon un procédé de commande de type PWM (de l'anglais "Pulse Width Modulation" – modulation en largeur d'impulsion), par exemple du type décrit dans la demande de brevet EP3079142 précédemment déposée par le demandeur. Chacun des sous-circuits de commande R, G et B comprend un circuit mémoire 401 (MEM), par exemple une mémoire SRAM (de l'anglais "Statique Random Access Memory" – mémoire statique à accès aléatoire) ou une bascule de type D, adapté à mémoriser une suite de valeurs binaires (0 ou 1) définissant respectivement un état bloqué ou passant du transistor SW, et donc un état éteint ou allumé de la LED LR, respectivement LG, respectivement LB associée. A titre de variante, le circuit mémoire 401 peut comprendre un simple interrupteur et une capacité à faible fuite. Chaque circuit mémoire comprend un noeud de sortie relié, par exemple connecté, à un noeud de commande (grille) du transistor SW. Dans cet exemple, chacun des sous-circuits de commande R, G et B comprend en outre une bascule D 403 ayant un noeud d'entrée de données D, un noeud de sortie de données Q relié, par exemple connecté, à un noeud d'entrée du circuit mémoire 401 du sous-circuit, et un noeud de commande CK relié, par exemple connecté, à la borne P7 d'application du signal de commande SELECT. Dans cet exemple, les bascules 403 des sous-circuits R, G et B de la puce sont reliées en série. Plus particulièrement, dans l'exemple représenté, la bascule 403 du sous-circuit de commande R a son noeud d'entrée de données D relié, par exemple connecté, à la borne P2 d'application du signal de données d'émission DATA, la bascule 403 du sous-circuit de commande G a son noeud d'entrée de données D relié, par exemple connecté, au noeud Q de sortie de la bascule 403 du sous-circuit de commande R, et la bascule 403 du sous-circuit de commande B a son noeud d'entrée de données D relié, par exemple connecté, au noeud Q de sortie de la bascule 403 du sous-circuit de commande G.
Le dispositif élévateur 54 est un dispositif à ciseaux comportant une pluralité de bras de ciseaux formant une structure en accordéon, ainsi qu’un vérin 57. Le vérin 57 qui fait partie du dispositif d’actionnement 20 et qui est apte à être commandé (via l’unité de commande 80 précisée ci-après), est configuré pour lever ou abaisser le dispositif élévateur 54 selon un mouvement de translation vertical (direction Z). En particulier, les bras de ciseaux comprennent deux bras inférieurs 58 et 59 articulés en pivot entre eux et formant un croisillon inférieur 60, et deux bras supérieurs 61 et 62 articulés en pivot entre eux et formant un croisillon supérieur 63. Le croisillon inférieur 60 est lié à l’une de ses extrémités, dite basse (orientée vers le bas), au socle 53, et à son autre extrémité dite haute (orientée vers le haut) au croisillon supérieur 63. De même, le croisillon supérieur 63 est lié à l’une de ses extrémités, dite basse, au croisillon inférieur 60, et à son autre extrémité dite haute au dispositif de glissière 55 portant la tête 19.
Les croisillons 60 et 63 sont liés entre eux par des fixations 64 et 65, la fixation 64 réalisant une liaison pivot entre le bras 58 et le bras 61 et la fixation 65 réalisant une liaison pivot entre le bras 59 et le bras 62.
Le croisillon inférieur 60 est lié au socle 53 par une fixation 66 d’une part et par des roues 67, agencées dans les rails 56, d’autre part. Plus précisément, la fixation 66 est réalisée entre l’extrémité basse du bras 58 et est configurée pour réaliser une liaison pivot entre ledit socle 53 et ledit bras 58. En outre, les roues 67 sont agencées à l’extrémité du bras 59 et guidées dans les rails 56 du socle 53, de sorte que le bras 59 est apte à se déplacer par rapport au socle 53 selon la combinaison de mouvements suivants : il peut coulisser le long du rail 56 (direction Y) tout en pivotant autour de l’axe des roues 67.
Le croisillon supérieur 63 est lié au dispositif de glissière 55 de façon similaire à la liaison entre le croisillon inférieur 60 et le socle 53 (non visible sur les figures).
En outre, le vérin 57 est lié à l’une de ses extrémités au socle 53 et son autre extrémité au bras 60 du croisillon supérieur 63. Le vérin 57 peut être un vérin hydraulique ou un vérin pneumatique. Il peut également s’agir d’un dispositif à crémaillère mécanique usuel ou d’un autre dispositif usuel.
Le dispositif élévateur 54 ainsi configuré est apte, par l’intermédiaire du dispositif d’actionnement 20 via la sortie ou la rentrée du vérin 57, à déplacer le dispositif de glissière 55 portant la tête 19 verticalement (direction Z). Ce déplacement correspond à la première translation du guide câble 4B.
Le guide câble 4B comporte également le dispositif de glissière 55 qui est agencé sur le dispositif élévateur 54 comme indiqué précédemment, qui porte la tête 19 et qui est apte à déplacer ladite tête 19 selon un mouvement de translation sur le côté C de la trancheuse 1, à savoir dans la direction Y.
Le dispositif de glissière 55 présente la même forme générale de parallélépipède creux que le socle 53 à la différence que l’ouverture permettant de recevoir l’extrémité haute du croisillon supérieur 63 est située au-dessous dudit dispositif de glissière 55. La liaison (non visible sur les figures) entre le croisillon supérieur 63 et le dispositif de glissière 55 est analogue à la liaison entre le croisillon inférieur 60 et le socle 53.
Le dispositif de glissière 55 comporte de plus, comme représenté sur la , sur une surface 68 extérieure et orientée sur le dessus (direction Z), des rails 69 s’étendant dans la direction longitudinale du guide câble 4B (direction Y) et sur lesquelles est agencée la tête 19. Il comporte également un vérin 70 qui fait partie du dispositif d’actionnement 20 et qui est apte à être commandé (via l’unité de commande 80) pour déplacer la tête 19 le long des rails 69.
En outre, le vérin 70 est lié à l’une de ses extrémités au dispositif de glissière 55 sur sa surface 68 et à son autre extrémité à la tête 19. Le vérin 70 peut être un vérin hydraulique ou un vérin pneumatique.
Par ailleurs, la tête 19 comporte une base 71 pourvue de guides 72 destinés à être agencés dans les rails 69 et aptes à guider la tête 19 le long desdites rails 69 lorsqu’elle est déplacée par le vérin 70. Plus précisément, la base 71 présente une forme allongée dans la direction Y et est pourvue de faces latérales 73 et 74, les guides 72 étant agencés sur lesdites faces latérales 73 et 74 et s’étendant sur toutes leurs longueurs. De plus, la base 71 est une pièce creuse, ouverte à ses extrémités longitudinales (direction Y) et présentant une espace interne dans lequel est agencée l’extrémité du vérin 70 destiné à être lié à la tête 19. Cet espace interne de la base 71 est notamment configuré pour que le vérin 70 se loge, en partie ou complètement, dans ledit espace interne lorsque la tête 19 est déplacée le long des rails 69.
En outre, dans le mode de réalisation particulier représenté sur la , la tête 19 comporte également des montants 75 et 76 sur lesquels sont agencés des éléments de guidage, à savoir une barre 77 fixe et un rouleau 78 rotatif. Ces deux éléments de guidage sont agencés selon la direction longitudinale de la tête 19 (direction Y), la barre 77 étant agencée au-dessus du rouleau 78 afin de ménager un espace entre eux, dans lequel est passé le câble 2. De préférence, la barre 77 est amovible, ce qui permet de faciliter le chargement ou le déchargement du câble 2 dans la tête 19.
Cependant, dans d’autres modes de réalisation, la tête 19 peut comporter d’autres types de montants ou même un cadre présentant des formes variées. De la même façon, les éléments de guidage peuvent être différents éléments rotatifs tels que des galets ou des roulettes, mais également des éléments non rotatifs tels que de simples guides fixes. De plus, la tête 19 peut comporter un seul élément de guidage ou une pluralité d’éléments de guidage, et ces derniers peuvent être réalisés en différents matériaux, notamment en métal, en plastique ou en caoutchouc.
Le dispositif de glissière 55 et la tête 19 ainsi configurés sont aptes, par l’intermédiaire du dispositif d’actionnement 20 via la sortie ou la rentrée du vérin 70, à déplacer la tête 19 latéralement (direction Y). Ce déplacement correspond à la seconde translation du guide câble 4B.
Dans le mode de réalisation représenté sur la , le dispositif élévateur 54 et le dispositif de glissière 55 sont des dispositifs particuliers avec des actionneurs hydrauliques ou pneumatiques. Toutefois, il pourrait également s’agir de tout type de dispositif mécanique usuel permettant de réaliser une translation linéaire verticale ou horizontale.
Par ailleurs, dans le mode de réalisation préféré, représenté sur la , la trancheuse 1 comporte également des guides câble 14 et 15 qui sont des guides usuels fixes.