INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le film de revêtement peut consister en une feuille de métal, de verre, notamment trempé chimiquement, ou de minéral, tel qu’une couche mince d’oxyde d’indium dopé à l’étain (ITO) déposée par CVD ou PVD (acronymes anglo-saxons pour « Chemical/Physical Vapor Deposition »).
Selon un autre mode de réalisation, le substrat peut être rigide ou semi-rigide.
Selon ce mode de réalisation, le dispositif comprend une couche d’interface adaptée pour se conformer à la partie dudit corps contre laquelle le substrat est appliqué.
Transducteurs piézoélectriques et/ou capacitifs Comme mentionné ci-dessus, un dispositif selon l’invention comprend au moins un groupe d’une pluralité de transducteurs piézoélectriques et/ou capacitifs supportés par le substrat.
Groupe(s)
De préférence, le groupe a en vue de face une forme générale carrée, rectangulaire, losange, hexagonale, octogonale. Il va de soi que la forme générale peut être biseautée ou arrondie à au moins un de ses coins.
Ainsi, de façon préférée, le dispositif d’acquisition d’image est disposé entre la partie perpendiculaire et le tapis roulant 20. Ceci permet au système électronique de directement intégrer un dispositif d’acquisition d’image 10 en lien avec le tapis roulant 20 de sorte à générer une ou plusieurs images d’une plante de pied de l’utilisateur, de préférence associées à des données de profondeur puis à l’utilisateur de pouvoir courir ou marcher sur le tapis roulant 20 par exemple.
En outre le dispositif d’acquisition d’image comprend de préférence au moins un bloc, de manière plus préférée au moins deux blocs agencés pour accueillir chacun un pied de l’utilisateur. De préférence, ces blocs sont disposés en regard l’un de l’autre.
De manière avantageuse, la ou les images d’une plante de pied peuvent être visualisées sur l’IHM 50. Par ailleurs, l’IHM 50 est disposée en partie haute (c.-à-d. éloignée du sol) de la partie perpendiculaire au sol du système électronique. Ceci permet de faciliter l’interaction et la visualisation de l’utilisateur à sa hauteur.
De façon particulièrement avantageuse, la zone de liaison peut comprendre d’autres dispositifs, tel que la présence d’une barre d’appui reliant la zone de liaison à la partie perpendiculaire au sol ou la partie parallèle au sol avec la partie perpendiculaire au sol, afin de faciliter l’équilibre de l’utilisateur ou la montée sur le système électronique 1 de l’utilisateur par exemple. De préférence, il s’agit de deux barres d’appui disposées chacune de part et d’autre du système électronique 1 afin de laisser libre d’accès le passage de l’utilisateur de la zone de liaison comprenant le dispositif d’acquisition d’image 10 au tapis roulant en arrière de la zone de liaison, c.-à-d. au niveau de la partie parallèle. D’autres moyens de maintien, de stabilités, de montée, de maintien de l’équilibre peuvent également être prévus.
Un système électronique 1 selon la présente invention comportera également au moins un dispositif d’analyse de la mobilité 30.
Un dispositif d’analyse de la mobilité 30 selon l’invention pourra comporter un ou plusieurs processeurs dédiés coopérant avec une ou plusieurs mémoires de données dédiées, éventuellement une ou plusieurs mémoires de programme, lesdites mémoires pouvant être dissociées. Le ou les processeurs, ainsi que la ou les mémoires de données sont alors de préférence configurée pour coopérer de façon à transformer les données de mouvement en des valeurs de paramètres de mobilité.
Alternativement, les données de mouvement générées par le ou les dispositifs d’analyse de la mobilité sont envoyées à un ou plusieurs processeurs du système électronique 1 de recommandation déjà impliqués dans d’autres fonctions et qui sont également configurés pour transformer les données de mouvement en des valeurs de paramètres de mobilité.
Avantageusement, le dispositif d’analyse de la mobilité 30 comportera au moins une plateforme inertielle et/ou au moins un capteur de pression. Ces capteurs seront en particulier configurés pour générer des données de mouvement lorsque l’utilisateur marche ou court sur le tapis roulant 20.
De façon préférée, les paramètres de mobilité de l’utilisateur pour lesquelles des valeurs sont calculées par le système électronique 1 de recommandation selon la présente invention comportent : des valeurs de pronation/supination, des valeurs de force d'impact, des valeurs de longueur des pas, des valeurs de temps de contact, des valeurs d’accélération, des valeurs de vitesse angulaire, des valeurs d’orientation de la semelle, une vitesse de propulsion, un taux de fatigue, un angle de Fick, une direction de propulsion, une durée de temps de contact, une durée de temps de vol et/ou une direction de décélération.
De façon préférée, les paramètres de mobilité de l’utilisateur pour lesquelles des valeurs sont calculées par le système électronique 1 de recommandation selon la présente invention comportent des valeurs de pronation/supination.
Il existe plusieurs modes de réalisation pour obtenir des données de mouvement de l’utilisateur lorsqu’il marche ou court sur le tapis roulant 20.
L’au moins un dispositif d’analyse de la mobilité 30 pourra comporter des capteurs de pressions et/ou des capteurs de forces intégrés au tapis roulant 20 et configurés pour générer les données de mouvement de l’utilisateur lorsque l’utilisateur marche ou court sur le tapis roulant 20. Ce mode de réalisation permet d’avoir un suivi de l’appui plantaire de l’utilisateur dans le cadre d’exercices menés sur le tapis roulant 20. Toutefois, il ne permet pas d’acquérir des données de mouvements générées en dehors du tapis roulant 20.
Selon un mode de réalisation préféré, l’au moins un dispositif d’analyse de la mobilité 30 pourra comporter au moins deux semelles intégrant des capteurs de pression, les capteurs de pression étant configurés de façon à générer les données de mouvement de l’utilisateur une fois les semelles utilisées par l’utilisateur. L’avantage de ce mode de réalisation est qu’il est possible de configurer le système électronique 1 de façon à ce qu’il puisse prendre en compte des données de mouvement générées par l’utilisateur alors qu’il n’est pas sur le tapis roulant 20. Toutefois, l’utilisation d’une semelle intérieure amovible pourrait présenter des problématiques d’hygiène et de robustesse du système.
Selon un mode de réalisation plus préféré, l’au moins un dispositif d’analyse de la mobilité 30 comprend au moins deux boitiers électroniques 35 qui comportent des plateformes inertielles et qui, une fois couplés chacun à un pied de l’utilisateur, sont configurés pour générer les données de mouvement de l’utilisateur. Les boitiers électroniques 35 peuvent ainsi être intégrés dans des semelles ou tout simplement à poser (via un système de clips) sur un article chaussant (par exemple sur le dessus d’un article chaussant) que l’utilisateur envisage d’acheter ou d’un article chaussant de calibrage. En outre, de tels dispositifs permettent de suivre la cinétique du pied lors de la phase oscillante. Ainsi, il est possible de baser une recommandation de semelle ou d’article chaussant au moins sur la base de données de mouvement générées durant la phase oscillante.
Comme illustré à la , les boitiers électroniques 35b peuvent être intégrés dans une semelle d’un article chaussant. Néanmoins, les boitiers électroniques 35a, 35c peuvent également être configurés de façon à pouvoir être fixé sur un article chaussant. Le positionnement d’un boitier électronique sur un article chaussant pourra être fonction de l’agencement des plateformes inertielles. Un boitier électronique pourra par exemple être configuré de façon à être fixable sur l’arrière d’un article chaussant ou sur le coup de pied. Par exemple, la illustre un pied d’un individu couplé à des plateformes inertielles positionnées en trois emplacements différents : au niveau du contrefort - boitier électronique 35a ; dans la semelle extérieure ou intérieure - boitier électronique 35b ; ou encore sur le devant du pied - boitier électronique 35c, par exemple au niveau des lacets ou de la languette. Ces différents modes de réalisation pourraient être considérés comme des couplages indirects, car le boitier électronique n’est pas au contact du pied de l’individu, mais au contact d’un article chaussant lui-même au contact du pied de l’individu.
Les boitiers électroniques 35 pourront également être directement positionnés contre le pied de l’individu. Pour illustrer cela, la montre également que l’invention peut être mise en œuvre à partir d’un boitier électronique 35d directement couplé au pied de l’individu. Ce couplage peut utiliser une matière adhésive permettant de coller le boitier électronique temporairement sur le pied ou encore grâce à un accessoire capable de maintenir le boitier électronique contre le pied de l’individu. Avantageusement, ce positionnement peut être maintenu grâce à des matières adhésives, des bandes élastiques ou par tout autre moyen permettant de fixer de manière ponctuelle (c.-à-d. amovible) le boitier électronique sur le pied de l’individu. L’accessoire pourra par exemple être élastique et prendre la forme d’une chevillère ou d’un strap.
Un article (Article A4) présente une zone micro-texturée formée par une pluralité de microsillons, les microsillons présentant une largeur b = 342 µm, et une profondeur c = 61 µm, et sont espacés entre eux, deux à deux, d’une largeur a = 195 µm. Les microsillons s’étendent sur toute la longueur de la zone micro-structurée, soit 70 mm. Les microsillons sont remplis avec de l’élastomère silicone Sylgard™ 182.
Un article (Article A5) présente une zone micro-texturée formée par une pluralité de microsillons, les microsillons présentant une largeur b = 838 µm, et une profondeur c = 72 µm, et sont espacés entre eux, deux à deux, d’une largeur a = 425 µm. Les microsillons s’étendent sur toute la longueur de la zone micro-structurée, soit 70 mm. Les microsillons sont remplis avec de l’élastomère silicone Sylgard™ 182.
Trois des huit articles selon l’invention comportent un substrat en alliage de titane TA6V.
Le substrat est une plaque de dimensions 120*80 mm. Le substrat des trois articles présente une surface présentant localement une zone micro-texturée. La zone micro-texturée présente une dimension de 70*70 mm.
Un article (Article A6) présente une zone micro-texturée formée par une pluralité de microsillons, les microsillons présentant une largeur b = 22 µm, et une profondeur c = 42 µm, et sont espacés entre eux, deux à deux, d’une largeur a = 22 µm. Les microsillons s’étendent sur toute la longueur de la zone micro-structurée, soit 70 mm. Les microsillons sont remplis avec de l’élastomère silicone Sylgard™ 182.
Un article (Article A7) présente une zone micro-texturée formée par une pluralité de microsillons, les microsillons présentant une largeur b = 22 µm, et une profondeur c = 42 µm, et sont espacés entre eux, deux à deux, d’une largeur a = 22 µm. Les microsillons s’étendent sur toute la longueur de la zone micro-structurée, soit 70 mm. Les microsillons sont remplis avec de la résine époxy.
Un article (Article A8) présente une zone micro-texturée formée par une pluralité de microcavités de forme cylindrique présentant une section carrée. Les microcavités présentent quatre côtés de longueur égale à 22 µm et une profondeur c égale à 42 µm. Les microcavités sont espacées entre elles, deux à deux, d’une distance égale à 22 µm. Les microcavités sont remplies avec de l’élastomère silicone Sylgard™ 182.
A titre d’exemple comparatif, sont également soumis au test six pièces de référence.
Une pièce (pièce P1) comporte uniquement un substrat en aluminium 2024 T3. Le substrat est une plaque de dimensions 120*80 mm (longueur*largeur) ne présentant pas de surface présentant localement une zone micro-texturée.
Une pièce (pièce P2) comporte uniquement un substrat en alliage de titane TA6V. Le substrat est une plaque de dimensions 120*80 mm (longueur*largeur) ne présentant pas de surface présentant localement une zone micro-texturée.
Une pièce (pièce P3) comporte uniquement un substrat en aluminium 2024 T3. Le substrat est une plaque de dimensions 120*80 mm (longueur*largeur) ne présentant pas de surface présentant localement une zone micro-texturée. La surface du substrat est entièrement recouverte d’une couche en résine époxy, d’épaisseur 50 µm.
Une pièce (pièce P4) comporte uniquement un substrat en aluminium 2024 T3. Le substrat est une plaque de dimensions 120*80 mm (longueur*largeur) ne présentant pas de surface présentant localement une zone micro-texturée. La surface du substrat est entièrement recouverte d’une couche d’élastomère silicone Sylgard™ 182, d’épaisseur 36 µm.
Une pièce (pièce P5) comporte un substrat en aluminium 2024 T3. Le substrat est une plaque de dimensions 120*80 mm (longueur*largeur). Le substrat présente une surface présentant localement une zone micro-texturée. La zone micro-texturée présente une dimension de 70*70 mm (longueur*largeur). La zone micro-structurée
est formée par une pluralité de microsillons, les microsillons présentant une largeur b = 26 µm, et une profondeur c = 56 µm, et sont espacés entre eux, deux à deux, d’une largeur a = 15 µm. Les microsillons s’étendent sur toute la longueur de la zone micro-structurée, soit 70 mm. Les microsillons ne sont remplis par aucun matériau de remplissage.
Une pièce (pièce P6) comporte un substrat en alliage de titane TA6V. Le substrat est une plaque de dimensions 120*80 mm (longueur*largeur). Le substrat présente une surface présentant localement une zone micro-texturée. La zone micro-texturée présente une dimension de 70*70 mm (longueur*largeur). La zone micro-structurée
est formée par une pluralité de microsillons, les microsillons présentant une largeur b = 22 µm, et une profondeur c = 42 µm, et sont espacés entre eux, deux à deux, d’une largeur a = 22 µm. Les microsillons s’étendent sur toute la longueur de la zone micro-structurée, soit 70 mm. Les microsillons ne sont remplis par aucun matériau de remplissage.
La est une coupe selon C-C de la représentant un état où le gabarit est inséré dans un espace interne ménagé dans le premier évidement,
La est une vue en perspective d’un dispositif d’inspection de connecteur,
La est une coupe représentant une structure du dispositif d’inspection de connecteur,
La est une coupe selon D-D de la représentant un état où le raccordement d’un réceptacle de raccordement du dispositif d’inspection de connecteur et d’un réceptacle d’un boîtier externe a débuté,
La est une coupe selon D-D de la représentant l’état où la surface inclinée et la surface inclinée côté gabarit coulissent en contact l’une avec l’autre pour déplacer l’élément de retenue jusqu’à la position de verrouillage total,
La est une coupe selon D-D de la représentant un état où le raccordement du réceptacle de raccordement du dispositif d’inspection de connecteur et du réceptacle du boîtier externe est achevé,
La est une coupe selon D-D de la représentant le connecteur monté sur un panneau, et
La est une vue en perspective du connecteur monté sur le panneau.
DESCRIPTION DETAILLEE Modes de réalisation.
[Description des modes de réalisation de la présente divulgation].
Tout d’abord, les modes de réalisation de la présente divulgation sont listés et décrits.
(1) Le connecteur de la présente divulgation est un connecteur, une inspection de continuité du connecteur étant effectuée par un dispositif d’inspection de connecteur muni d’un gabarit, d’une sonde d’inspection et d’une portion de corps ayant le gabarit et la sonde d’inspection fixés sur celle-ci, et est muni d’une borne comportant une patte, d’un boîtier comportant une portion de logement de borne pour loger la borne à l’intérieur, et d’un élément de retenue devant être assemblé avec le boîtier de manière déplaçable entre une position de verrouillage partiel et une position de verrouillage total, dans lequel une direction de déplacement, l’élément de retenue étant déplaçable dans la direction de déplacement, fait intersection avec une direction de connexion au boîtier d’un connecteur complémentaire, une insertion de la borne dans la portion de logement de borne est permise avec l’élément de retenue maintenu dans la position de verrouillage partiel, la borne est retenue à l’intérieur de la portion de logement de borne avec l’élément de retenue maintenu dans la position de verrouillage total, l’élément de retenue possède une surface inclinée faisant intersection avec à la fois la direction de connexion et la direction de déplacement, au moins l’un parmi l’élément de retenue et le boîtier possède un espace interne disposé dans la direction de connexion par rapport à la surface inclinée, la surface inclinée coulisse en contact avec le gabarit pour déplacer l’élément de retenue de la position de verrouillage partiel à la position de verrouillage total si le dispositif d’inspection de connecteur est déplacé dans la direction de connexion par rapport au boîtier, et le gabarit entre dans l’espace interne et une partie de pointe de la patte est pressée contre la sonde d’inspection si le dispositif d’inspection de connecteur est davantage déplacé dans la direction de connexion par rapport au boîtier après que l’élément de retenue est déplacé jusqu’à la position de verrouillage total.
Selon cette configuration, l’élément de retenue peut être déplacé de la position de verrouillage partiel à la position de verrouillage total par le coulissement du gabarit en contact avec la surface inclinée tout en déplaçant le gabarit dans la direction de connexion. Comme au moins l’un parmi l’élément de retenue et le boîtier possède l’espace interne, le gabarit peut être davantage déplacé dans la direction de connexion après que l’élément de retenue est déplacé jusqu’à la position de verrouillage total. Ainsi, l’inspection de continuité de la borne peut être effectuée par le déplacement de la sonde d’inspection dans la direction de connexion après que l’élément de retenue est déplacé de manière fiable jusqu’à la position de verrouillage total. En outre, comme une opération d’élément de retenue peut être réalisée automatiquement par le dispositif d’inspection de connecteur, la rupture de la patte peut être supprimée.
(2) De préférence, l’élément de retenue possède au moins une surface de support s’étendant dans la direction de connexion et reliée à la surface inclinée.
Selon cette configuration, la robustesse de la surface inclinée peut être améliorée par la surface de support. En outre, un déplacement du gabarit dans la direction de connexion peut être guidé.
(3) De préférence, l’élément de retenue comporte un évidement d’insertion de gabarit pour recevoir le gabarit à l’intérieur, et l’évidement d’insertion de gabarit possède la surface inclinée.
Avantageusement, les pastilles métalliques d’isolation 301 occultant les trous de type contre-percé 202 de la carte de circuits imprimés multicouche 10 peuvent être identiques, c’est-à-dire que les pastilles métalliques d’isolation 301 peuvent présenter les mêmes propriétés géométriques, en particulier la même épaisseur qui est mesurée perpendiculairement au plan d’empilement de couches.
Dans des modes de réalisation de l’invention, les propriétés géométriques d’une pastille métallique d’isolation 301 occultant un trou de type contre-percé 202 peuvent être choisies en fonction d’une ou plusieurs caractéristiques des rayonnements électromagnétiques parasites susceptibles de se former dans ou à l’extérieur du trou de type contre-percé 202 correspondant. Par exemple, l’épaisseur d’une pastille métallique d’isolation 301 peut être plusieurs fois supérieure, typiquement cent fois supérieure, à l’épaisseur de peau associée aux rayonnements électromagnétiques parasites considérés, l’épaisseur de peau étant dépendante de la fréquence des rayonnements électromagnétiques parasites considérés.
Dans d’autres modes de réalisation de l’invention, les propriétés électriques d’une pastille métallique d’isolation 301 occultant un trou de type contre-percé 202 peuvent être choisies en fonction d’une ou plusieurs caractéristiques des rayonnements électromagnétiques parasites susceptibles de se former dans ou à l’extérieur du trou de type contre-percé 202 correspondant. De telles propriétés électriques comprennent, par exemple et sans limitation, la conductivité électrique de la pastille métallique d’isolation 301.
Avantageusement, les pastilles métalliques d’isolation 301 occultant les trous de type contre-percé 202 de la carte de circuits imprimés multicouche 10 sont des composants passifs ne requérant pas une alimentation électrique. Par ailleurs, une pastille métallique d’isolation 301 reportée sur l’une des deux couches en surface 101 de la carte de circuits imprimés multicouche 10 peut être électriquement isolée de toutes les autres pastilles métalliques d’isolation 301 reportées sur la même couche en surface 101.
Dans des modes de réalisation de l’invention, une ou plusieurs pastilles métalliques d’isolation 301 peuvent chacune être homogène en termes de composition chimique, c’est-à-dire être composée d’un seul élément chimique qui peut être un métal comme le cuivre ou l’aluminium. Alternativement, une ou plusieurs pastilles métalliques d’isolation 301 peuvent chacune être composée d’un alliage de plusieurs éléments chimiques.
La représente un procédé de fabrication d’une carte de circuits imprimés multicouche 10 et de report de composants, selon des modes de réalisation de l’invention. Le procédé de fabrication comprend une première phase consistant à fabriquer la carte de circuits imprimés multicouche 100 et une deuxième phase consistant à reporter des pastilles métalliques d’isolation 301 et des composants électroniques 304 sur la carte de circuits imprimés multicouche 100 ainsi fabriquée. La première phase comprend les étapes 51 à 54 et la deuxième phase comprend les étapes 55 et 56, les étapes 51 à 56 étant décrites ci-après. Le procédé de fabrication selon les divers modes de réalisation de l’invention s’applique à des cartes de circuits imprimés présentant un nombre quelconque de couches conductrices 100, typiquement supérieur à trois.
A l’étape 51, un empilement de plusieurs couches conductrices 100 est réalisé, la séparation entre deux couches conductrices 100 voisines étant assurée au moyen d’une couche isolante 120 à base d’un ou plusieurs matériaux isolants. Les couches conductrices 100 comprennent deux couches en surface 101 et une ou plusieurs couches internes 102. Chaque couche conductrice 100, en particulier chaque couche interne 102, peut comprendre un ensemble de pistes électriques 302 et un ensemble de pastilles de connexion 303 préalablement réalisés selon un schéma électronique donné. L’étape 301 peut en outre consister à réaliser des connexions électriques entre les couches internes 102 au moyen d’un ou plusieurs trous de type enterré et à réaliser des connexions électriques entre les couches en surface 101 et les couches internes 102 au moyen d’un ou plusieurs trous de type borgne. De manière générale, un trou de type enterré ou de type borgne est obtenu en réalisant un trou métallisé de type traversant sur un sous-empilement de couches conductrices 100. Par exemple, le sous-empilement de couches conductrices 100 d’un trou de type enterré ne comprend que des couches conductrices internes 101 et leur couche électriquement isolante 120 de la carte de circuits imprimés multicouche 10.
A l’étape 52, des connexions électriques entre les couches conductrices 100 sont réalisées au moyen d’un ou plusieurs trous métallisés de type traversant 201. La réalisation d’un trou métallisé de type traversant 201 consiste à percer un trou à travers toutes les couches mises en œuvre, avant de venir déposer une couche d’un métal tel quel le cuivre à l’intérieur du trou. Un trou métallisé de type traversant 201 permet notamment de connecter électriquement toutes les couches conductrices 100 mises en œuvre, en particulier les deux couches en surface 101.