INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Un troisième aspect de la divulgation se rapporte à un procédé de préparation de repas mis en œuvre par un appareil de distribution de repas comprenant au moins un bras manipulateur, un espace de stockage de portions de repas, et un espace de distribution de repas vers un utilisateur, l’espace de distribution comprenant un espace de chauffage de portions de repas à réchauffer et un espace d’agrégation du repas à distribuer, le procédé comprenant les étapes consistant à : - recevoir une commande comprenant au moins une portion de repas à réchauffer et au moins une portion de repas à servir froide ou sans réchauffage, - avec le bras manipulateur, prélever dans l’espace de stockage, de préférence réfrigéré, la portion de repas à réchauffer et la transporter vers l’espace de chauffage, - réchauffer la portion de repas à réchauffer, - pendant le réchauffage de la portion de repas à réchauffer et avec le bras manipulateur, prélever dans l’espace de stockage la portion de repas à servir froide ou sans réchauffage et la transporter vers l’espace d’agrégation de l’espace de distribution, - une fois le réchauffage terminé, déplacer la portion de repas réchauffée vers l’espace d’agrégation de l’espace de distribution.
Selon un mode de réalisation, le procédé de préparation de repas comprend une étape consistant à distribuer ou livrer à un utilisateur depuis l’espace d’agrégation simultanément ladite au moins une portion de repas à réchauffer chaude et ladite au moins une portion de repas à servir froide ou sans réchauffage.
Selon un mode de réalisation, l’appareil de distribution de repas comprenant au moins un guichet de livraison, le procédé de préparation de repas comprenant une étape consistant à déplacer la portion de repas à servir froide ou sans réchauffage et la portion de repas réchauffée depuis l’espace d’agrégation vers le guichet de livraison.
Par ailleurs, les modes de réalisation décrits ne se limitent pas à l'exemple particulier décrit ci-dessus d'un dispositif comportant trois types de pixels émissifs distincts adaptés à émettre respectivement dans trois gammes de longueurs d'ondes distinctes. A titre de variante, le dispositif peut comporter deux ou plus de quatre pixels émissifs émettant respectivement dans des gammes de longueurs d'ondes distinctes. Dans une autre variante, le dispositif peut être monochromatique en émission, c'est-à-dire comporter un unique type de pixel émissif. Dans ce cas, les filtres ou éléments de conversion de couleur 165-1, 165-2, 165-3 peuvent être omis.
En outre, dans l'exemple décrit ci-dessus, le dispositif est monochromatique en réception, c'est-à-dire qu'il comprend un unique type de pixel de détection, sensible dans une gamme de longueur d'onde déterminée. A titre de variante, le dispositif peut comprendre plusieurs types de pixels de détection adaptés à mesurer des rayonnements dans des gammes de longueurs d'ondes distinctes. La différentiation des gammes de longueurs d'onde peut alors être assurée par des filtres 163 de natures distinctes en vis-à-vis des différents pixels de détection. Dans une autre variante, les filtres optiques 163 peuvent être omis dans le cas d'un dispositif monochromatique en réception.
Par ailleurs, dans l'exemple décrit ci-dessus, le via de reprise de contact de cathode 127(d) des diodes photosensibles D1 est commun aux différentes diodes D1. A titre de variante, le dispositif peut comprendre un via de reprise de contact de cathode 127(d) spécifique par diode photosensible D1.
De façon similaire, dans l'exemple décrit ci-dessus, l'électrode de cathode 145 et le via de reprise de contact de cathode 127(c) est commun aux différentes LED L1, L2, L3 du dispositif. A titre de variante, le dispositif peut comprendre une électrode de cathode 145 spécifique et/ou un via de reprise de contact de cathode 127(c) spécifique par LED.
Dans une autre variante, un via de reprise de contact de cathode unique, commun aux LED et aux diodes photosensibles du dispositif, peut être prévu en périphérie du dispositif, les électrodes de cathode des LED et des diodes photosensibles étant alors connectées entre elles.
Le procédé décrit en relation avec les figures 1A à 1I peut être utilisé pour réaliser des micro-écrans monolithiques, combinant une fonction d'affichage d'images et une fonction de capture optique, par exemple pour réaliser un écran interactif adapté à mettre en oeuvre des fonctions de reconnaissance de visage ou de formes, de détection de mouvement, d'identification, etc. Un avantage du procédé décrit est qu'il permet de réaliser des pixels d'affichage et des pixels de capture de petites dimensions latérales, et ainsi obtenir des résolutions d'affichage et des résolutions de capture élevées. On notera que dans l'exemple décrit ci-dessus, le dispositif comprend des macro-pixels comprenant chacun un pixel de détection et trois pixels d'émission adaptés à émettre respectivement dans trois gammes de longueurs d'ondes distinctes. Autrement dit, la résolution du dispositif en émission et la résolution du dispositif en réception sont identiques. A titre de variante, la résolution du dispositif d'affichage et la résolution du capteur optique peuvent être différentes. En particulier, le nombre de pixels de détection peut être inférieur au nombre de pixels d'émission d'une même gamme de longueurs d'ondes.
A titre de variante, le procédé décrit en relation avec les figures 1A à 1I peut être utilisé pour réaliser des dispositifs d'affichage interactifs de plus grandes dimensions, par exemple un écran de télévision, d'ordinateur, de smartphone, de tablette numérique, etc. Un tel dispositif peut comporter une pluralité de puces électroniques élémentaires disposées, par exemple selon un agencement matriciel, sur un même substrat de report. Les puces élémentaires sont montées solidaires du substrat de report et connectées à des éléments de connexion électrique du substrat de report pour leur commande. Chaque puce comporte une ou plusieurs LED L1, L2, L3, une ou plusieurs diodes photosensibles D1, et un circuit 151 de commande de ladite une ou plusieurs LED et de ladite une ou plusieurs diodes photosensibles. Chaque puce correspond par exemple à un macro-pixel du dispositif. A titre d'exemple, chaque puce comprend trois LED L1, L2, L3 commandables individuellement, définissant respectivement trois pixels d'émission adaptés à émettre respectivement de la lumière rouge, de la lumière verte et de la lumière bleue, et une diode photosensible D1 adaptée à détecter un rayonnement infrarouge ou proche infrarouge, définissant un pixel de détection.
Les figures 2A à 2G sont des vues en coupe illustrant des étapes successives d'un exemple d'un procédé de fabrication d'un tel dispositif.
La illustre de façon très schématique une structure de départ qui correspond à une structure du type obtenue par le procédé des figures 1A à 1I, comprenant un étage de circuit intégré de contrôle 151, surmonté d'un étage de photo-détection 201, lui-même surmonté d'un étage d'émission 203. L'étage de photo-détection 201 comprend une pluralité de diodes photosensibles D1 (non détaillées sur les figures 2A à 2G) commandables individuellement par le circuit intégré 151. L'étage d'émission comprend une pluralité de LED L1, L2, L3 (non détaillées sur les figures 2A à 2G) commandables individuellement par le circuit intégré 151. Sur la , seuls les plots de connexion électrique 153 du circuit intégré 151, disposés du côté de la face supérieure du circuit intégré 151, ont été détaillés.
La illustre une étape de collage de la structure de la sur un substrat de support temporaire 210, par exemple en silicium. La structure de la est fixée au substrat de support 210 par sa face opposée au circuit intégré de contrôle 151, c'est-à-dire par sa face inférieure dans l'orientation de la , correspondant à sa face supérieure dans l'orientation de la .
La illustre une étape optionnelle d'amincissement du substrat semiconducteur du circuit intégré 151, par sa face opposée aux étages 201 et 203. A titre d'exemple, le circuit intégré 151 est initialement formé dans et sur un substrat de type SOI (de l'anglais "Semiconductor On Insulator" – semiconducteur sur isolant). Le substrat SOI comprend par exemple un support en silicium, revêtu d'une couche isolante, elle-même revêtue d'une couche de silicium monocristallin (non détaillés sur les figures). Les composants, notamment des transistors, du circuit intégré 151, peuvent être formés dans et sur la couche de silicium monocristallin du substrat SOI. L'étape d'amincissement de la peut consister à retirer le substrat de support du substrat SOI, de façon à ne conserver que la couche de silicium monocristallin et la couche isolante du substrat SOI.
A titre de variante, le circuit intégré 151 est formé dans et sur un substrat massif de silicium, l'étape d'amincissement pouvant alors consister à réduire l'épaisseur du substrat, par exemple par meulage, à partir de sa face supérieure (dans l'orientation de la ). Une couche isolante de passivation (non détaillée sur la figure) peut ensuite être déposée sur la face supérieure du substrat aminci.
La illustre une étape de formation, du côté de la face supérieure du circuit intégré 151, de plots métalliques de connexion 221, reliés aux plots de connexion 153 et/ou à des bornes de connexion de composants électroniques, par exemple des transistors MOS, du circuit intégré 151, par l'intermédiaire de vias conducteurs non détaillés sur la figure, traversant le substrat semiconducteur du circuit intégré 151. Les plots 221 étant pour l'essentiel reliés à des bornes de connexion à l'intérieur du circuit, leur nombre est en pratique supérieur au nombre de plots 153.
La illustre une étape de formation, à partir de la face supérieure du circuit intégré 151, de tranchées 230 traversant verticalement le circuit intégré 151, l'étage de détection 201 et l'étage d'émission 203, et débouchant sur la face supérieure du substrat de support temporaire 210. Les tranchées 230 délimitent latéralement une pluralité de puces semiconductrices 232 correspondant aux puces élémentaires de pixel du dispositif d'affichage. Les tranchées 230 peuvent être formées par gravure plasma, par sciage, ou par toute autre méthode de découpe adaptée.
Les figures 2F et 2G illustrent une étape de fixation de puces élémentaires 232 sur la face supérieure d'un même substrat de report 250 du dispositif d'affichage. Le substrat de report 250 comprend, du côté de sa face supérieure, une pluralité de plots métalliques de connexion 252, destinés à être fixés et connectés électriquement et mécaniquement à des plots de connexion métalliques correspondants 221 des puces élémentaires 232.
La structure de la est retournée ( ) de façon à placer les plots de connexion métalliques 221 de puces élémentaires 232 en vis-à-vis de plots de connexion métalliques 252 correspondants du substrat de report 250. Les plots 221 et 252 en vis-à-vis sont ensuite fixés et connectés électriquement, par exemple par collage direct, par soudure, au moyen de microtubes, ou par toute autre méthode adaptée.
En général, le col s’étend à partir d’un épaulement et l’organe de fixation comprend également une frette d’habillage qui entoure la jupe de la bague. Avec ces organes de fixation à visser, il n’est pas possible de créer un contact entre le bord inférieur de l’habillage et l’épaulement du col. En effet, il est pratiquement impossible de concilier à la fois la valeur de couple de vissage requis et le contact sur l’épaulement. Soit le couple de vissage est atteint, mais il n’y a pas de contact, soit il y a contact, mais le couple de vissage n’est pas atteint. Bref, les deux buts ne peuvent pas être atteints cumulativement en pratique.
Sans même vouloir venir en contact avec l’épaulement du réservoir, il serait avantageux que la valeur de couple de vissage ne soit pas déterminée par une valeur limite de compression du joint de col. En effet, la machine qui visse les jupes sur les cols est réglée pour effectuer une valeur de rotation précise. Si cette valeur de rotation ne permet pas d’écraser suffisamment le joint de col, il y a un risque de fuite et/ou de dévissage accidentel. Au contraire, si cette valeur de rotation écrase trop le joint de col, il y a un risque de cassure du col.
La présente invention a pour but de remédier aux inconvénients précités de l’art antérieur en définissant un distributeur de produit fluide dont l’organe de fixation est suffisamment vissé indépendamment de l’étanchéité, et notamment lorsqu’il vient en butée axiale sur l’épaulement du col.
Pour ce faire, l’invention propose un distributeur de produit fluide comprenant un réservoir de produit fluide pourvu d’un col fileté extérieurement et définissant intérieurement une ouverture communiquant avec l’intérieur du réservoir, le col comprenant un bord supérieur annulaire et une paroi périphérique externe formant au moins un filet hélicoïdal. Le distributeur comprend aussi une tête de distribution montée sur le col du réservoir , la tête comprenant un organe de distribution, tel qu’une pompe ou une valve, et un organe de fixation en prise à la fois avec le col fileté du réservoir et l’organe de distribution, l’organe de fixation comprenant une bague de fixation définissant une jupe formant un filetage interne qui vient en prise avec le filet du col, la jupe s’étendant vers le bas à partir de la périphérie externe d’un plateau annulaire. Selon l’invention, un élément d’étanchéité est disposé entre la jupe et la paroi périphérique externe. Ceci dénote de la configuration traditionnelle dans laquelle un joint plat annulaire est comprimé axialement entre le plateau annulaire de la bague de fixation et le bord supérieur du col. Avantageusement, l’élément d’étanchéité est soumis à une compression radiale entre la jupe et la paroi périphérique externe. De préférence, l’élément d’étanchéité ne subit aucune ou presque aucune compression axiale entre la jupe et la paroi périphérique externe. L’élément d’étanchéité est uniquement comprimé radialement et ne subit pas de déformation oblique combinant des contraintes radiales et axiales à la fois.
Selon un mode de réalisation, l’élément d’étanchéité est solidaire de la jupe, par adhérence (surmoulage ou collage par exemple) ou par liaison mécanique. Avantageusement, l’élément d’étanchéité peut être situé axialement en-dessous du filetage interne et vient en contact radial avec une zone inférieure de la paroi périphérique externe qui est située entre le filet et un épaulement du réservoir. En variante, l’élément d’étanchéité peut être situé entre le plateau annulaire et filetage interne et vient en contact radial avec une zone supérieure de la paroi périphérique externe qui est située entre le filet et le bord annulaire supérieur du col. L’élément d’étanchéité peut être en contact axial du plateau annulaire et venir en contact radial avec la zone supérieure.
Selon un autre mode de réalisation, l’élément d’étanchéité peut être solidaire de la paroi périphérique externe du col. L’élément d’étanchéité peut être un joint torique reçu dans une gorge ou rainure annulaire formée dans la paroi périphérique externe du col. L’élément d’étanchéité peut également adhérer à la paroi périphérique externe du col.
Selon une autre caractéristique intéressante de l’invention, le plateau annulaire est hors de contact du bord annulaire supérieur, lorsque l’étanchéité est réalisée. Ainsi, le plateau annulaire, qui sert traditionnellement à comprimer un joint plat sur le bord supérieur du col, ne limite pas le déplacement axial de la bague de fixation par rapport au col.
Selon un aspect particulièrement avantageux, le réservoir comprend un épaulement qui s’étend autour du col et l’organe de fixation peut en outre comprendre une frette d’habillage, généralement métallique, qui entoure la jupe et vient en contact de l’épaulement du réservoir avec son bord inférieur, lorsque la jupe est vissée sur le col. De préférence, la frette d’habillage est montée fixement autour de la jupe, à la fois axialement et en rotation, son bord inférieur venant en contact appuyé contre l’épaulement lorsque la jupe est vissée à fond sur le col, avec l’élément d’étanchéité en compression radiale entre la jupe et la paroi périphérique externe du col.
On comprend que le couple de vissage final n’est plus déterminé par la compression optimale d’un joint plat, mais par l’appui de la frette sur l’épaulement. L’élément d’étanchéité assure l’étanchéité par compression radiale sur une plage axiale étendue, dans laquelle est située le vissage final. La position d’étanchéité finale est obtenue après un coulissement étanche entre l’élément d’étanchéité et la paroi périphérique interne ou la jupe.
On garantit ainsi une étanchéité même après plusieurs cycles de vissage/dévissage, alors que ce n’est pas le cas avec le joint plat traditionnel, qui nécessite une compression toujours accrue.
L’esprit de la présente invention repose sur le fait de décorréler le vissage et l’étanchéité, de manière à atteindre une fixation optimale par vissage indépendamment de l’étanchéité. Le contact radial étanche est perpendiculaire au déplacement axial généré par le vissage. Cela permet de garantir un appui de la frette (ou de la bague) sur l’épaulement du col, sans se soucier de l’étanchéité.
L’invention sera maintenant plus amplement décrite en référence aux dessins joints, donnant à titre d’exemple non limitatif, plusieurs modes de réalisation de l’invention.
Sur les figures :
La est une vue en section transversale verticale à travers un distributeur selon un premier mode de réalisation de l’invention,
La est une vue similaire à celle de la pour un deuxième mode de réalisation de l’invention,
La est une vue similaire à celle des figures 1 et 2 pour un troisième mode de réalisation de l’invention, et
La prothèse 1 comporte un stent 32 solidaire du tronçon 22 et ceinturant la paroi étanche 2. Le stent 32 est destiné à plaquer le tronçon 22 contre la paroi de l’artère dans lequel il est inséré, afin de garantir le flux sanguin et l’absence d’endofuite au niveau de l’ouverture 26.
Les stents 21 et 22 se présentent ici sous la forme de plusieurs anneaux étagés mais d’autres configurations, notamment des stents continus, peuvent être envisagées, de façon connue en soi. Les stents 21 et 22 peuvent comprendre plusieurs anneaux étagés et séparés par des pas compris entre 2 et 5 mm.
Le tronçon intermédiaire 23 de la paroi étanche 2 est constitué de deux faces opposées 231 et 232, s’étendant sur des portions angulaires respectives autour de l’axe de la paroi étanche 2. La prothèse 1 comporte en outre un stent 23 solidaire de la face 231 un tronçon intermédiaire 23, et s’étendant sur toute la portion angulaire de la face 231. La face 232 est dépourvue de stent. La est une vue en coupe transversale au niveau du tronçon intermédiaire 23 pour mieux distinguer la position du stent par rapport à la face 231 et par rapport à la face 232. La ligne en trait discontinu marque la séparation entre les faces 231 et 232.
La face 231 est plaquée par le stent 33 contre la paroi de l’artère dans laquelle la prothèse 1 est positionnée. Ainsi, la prothèse 1 garantit bien l’écoulement du flux sanguin et l’absence d’endofuite, dans l’attente d’une anastomose. La face 232 est dépourvue de stent. Cette face 232 permet ainsi une ouverture aisée par un chirurgien lors de la préparation d’une anastomose, après que la prothèse 1 ait été positionnée dans l’artère. L’anastomose pourra par exemple avoir pour objet de réaliser une greffe rénale ou un pontage de l’artère. Une telle prothèse 1 permet d’accroître le nombre de patients éligibles à un tel traitement.
Le stent 33 s’étend avantageusement sur toute la hauteur de la face 231.
La est une vue déployée en plan de la face 231, avec un exemple de configuration de stent 33.
La est une vue déployée en plan de la face 231, avec un autre exemple de configuration de stent 33.
La est une vue déployée en plan de la face 231, avec un autre exemple de configuration de stent 33. La face 231 comprend plusieurs tronçons intermédiaires étagés, comportant chacun un stent 33 sur toute sa portion angulaire. Chaque stent 33 s’étend ici avantageusement sur toute la hauteur de chaque tronçon intermédiaire. Les faces 232 opposées aux faces 231 sont encore dépourvues de stent.
De préférence, la hauteur des tronçons 21 et 22 s’étend respectivement sur au moins 20 mm, de préférence 40 mm, afin de garantir un bon maintien de la prothèse 1 dans l’artère et afin de bien dégager les ouvertures 25 et 26 de celle-ci.
De préférence, la hauteur du tronçon 23 s’étend avantageusement sur au moins 20 mm, de préférence 40 mm, afin de garantir un bon accès au chirurgien à une zone en vue de réaliser une anastomose.
De préférence, le stent 33 s’étend avantageusement en continu sur une hauteur d’au moins 20 mm, de préférence au moins 40 mm sur la face 231.
Avantageusement, pour optimiser le plaquage de la face 231 contre la paroi artérielle sans altérer l’intervention du praticien, la portion angulaire de la face 232 s’étend sur un angle compris entre 90° et 200° (la portion angulaire de la face 231 étant la portion angulaire complémentaire).
Selon l’artère prévue pour l’implantation, la paroi étanche 2 présente un diamètre compris entre 8 et 35 mm : par exemple inférieure à 20 mm pour une artère iliaque, inférieure à 35mm pour une artère aorte, et par exemple inférieure à 12mm pour une artère fémorale.
Pour faciliter son implantation, la prothèse 1 présente avantageusement une paroi étanche d’une hauteur inférieure à 200mm.
Dans l’exemple illustré à la , la prothèse 1 comporte avantageusement des radiomarqueurs pour faciliter l’intervention du praticien devant réaliser une anastomose à partir de cette prothèse 1. Le praticien peut ainsi identifier le positionnement de la prothèse 1 par scopie. La prothèse 1 comporte notamment un radiomarqueur 41 solidaire du tronçon 21, un radiomarqueur 42 solidaire du tronçon 22 et un radiomarqueur 43 solidaire du tronçon 23.
Les radiomarqueurs 41 et 42 permettent notamment d’identifier les extrémités de la paroi 2. Le radiomarqueur 43 permet d’identifier la position du tronçon 23, comportant la face 232 devant être percée. Le radiomarqueur 43 peut par exemple être positionné à la limite des faces 231 et 232. Les radiomarqueurs 41 et 42 sont ici alignés le long de l’axe de la prothèse 1. Le radiomarqueur 43 est décalé angulairement par rapport aux radiomarqueurs 41 et 42 (typiquement de 90°) afin de permettre au praticien de bien identifier l’orientation de la prothèse 1 et la position de la face 232.
La machine électrique réversible 56 permet d’envisager plusieurs modes de fonctionnement.
Une première utilisation vise les phases transitoires de changement de rapport de vitesse de la boîte de vitesses 18 . Durant ces phases transitoires, la machine électrique réversible 56 permet d’adapter la vitesse de révolution de l’arbre intermédiaire aux besoins de synchronisation lors des commutations des mécanismes à crabot 50 , 52 ou des synchroniseurs 41 , la ou les machines électriques pouvant être utilisées alternativement comme moteur électrique pour augmenter la vitesse de révolution de l’arbre intermédiaire 26 ou comme frein électrodynamique pour diminuer cette vitesse. Cette adaptation de la vitesse de l’arbre intermédiaire 26 permet de réduire les temps de crabotage ou de synchronisation, sans avoir recours à un dispositif de freinage conventionnel, autrement appelé frein de boite.
On va maintenant décrire, dans le cadre d’un ensemble de transmission hybride 10 comprenant des mécanismes à crabot 50 , 52 la phase transitoire de changement à un rapport de vitesse supérieur. Les mécanismes à crabot ou autrement appelés crabots 50 , 52 sont disposés entre les roues dentées secondaires 42 , 44 et l’arbre secondaire 16 . Le mécanisme d’embrayage 20 de la boîte de vitesses 18 est commandé par un actionneur d’embrayage robotisé afin d’accélérer les changements de rapport de vitesse. L’actionneur d’embrayage est piloté par l’unité de commande 76 .