Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comprenant : – un substrat (11) définissant un plan de substrat (P1) ; – une membrane (14), comportant au moins deux électrodes et un élément thermo-résistif, montée en suspension au-dessus dudit substrat (11), la membrane (14) s’étendant selon un plan de membrane (P2) parallèle audit plan de substrat (P1) ; – un écran d’occultation (19) disposé au-dessus de la membrane (14) de sorte à bloquer les rayonnements infrarouges incidents ; l’ écran d’occultation (19) s’étendant selon un plan d’occultation (P3) parallèle au plan de substrat (P1) et au plan de membrane (P2) ; ledit écran d’occultation (19) étant monté en suspension au-dessus de la membrane (14) et du substrat (11) au moyen d’une structure porteuse fixée sur le substrat (11) ; la structure porteuse (30a-30b) comportant au moins une paroi latérale (31a-31c) ; et – au moins un évent de libération (32a-32c) destiné à permettre le retrait d’au moins une couche sacrificielle (12, 17) mise en œuvre lors du procédé de fabrication dudit micro-bolomètre aveugle (10a-10d) ; caractérisé en ce que ledit au moins un évent de libération (32a-32c) est ménagé dans ladite au moins une paroi latérale (31a-31c) de sorte à permettre un retrait d’au moins une couche sacrificielle (12, 17) selon une direction (Dr) parallèle aux plans de substrat (P1), de membrane (P2) et d’occultation (P3). Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 1, dans lequel la structure porteuse (30a-30b) de chaque micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comporte au moins deux évents de libération. Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 2, dans lequel la structure porteuse (30a-30b) de chaque micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comporte quatre évents de libération. Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 2 ou 3, dans lequel les évents de libération (32a-32c) présentent une section totale supérieure à 3 µm². Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel la structure porteuse (30a-30b) de chaque micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comprend au moins deux pieds (20a) s’étendant de part et d’autre de la membrane (14) depuis l’écran d’occultation (19) jusqu’au substrat (11) ; les parois latérales (31a) étant constituées desdits au moins deux pieds (20a). Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel la structure porteuse (30a-30b) de chaque micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge (10a-10d) comprend : – un ensemble de plots (25a-25b) juxtaposés sur le substrat (11) de part de d’autre de la membrane (14) ; – au moins deux pieds (20b) s’étendant de part et d’autre de ladite membrane (14) depuis l’écran d’occultation (19) jusqu’auxdits plots (25a-25b) ; – au moins deux parois latérales supérieures (31c) constituées desdits au moins deux pieds (20b) ; et – au moins deux parois latérales inférieures (31b) constituées par lesdits plots (25a-25b) ; ledit au moins un évent de libération (32b) étant ménagé dans au moins une paroi latérale inférieure (31b) et étant défini par l’espacement entre lesdits plots (25a-25b). Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 6, dans lequel les plots (25a-25b) présentent une hauteur (he2) inférieure à une hauteur de la membrane (14) par rapport au substrat (11). Micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel ledit écran d’occultation (19) présente un surplomb (22) s’étendant au-dessus dudit au moins un évent de libération (32a-32c). Procédé de fabrication d’un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 5, comprenant les étapes suivantes : – réalisation de la membrane (14) sur une première couche sacrificielle (12) déposée sur le substrat (11) ; – dépôt d’une seconde couche sacrificielle (17) sur la membrane (14) et sur la première couche sacrificielle (12) ; – réalisation d’ouvertures discontinues (18) de part et d’autre de la membrane (14) au sein desdites première et seconde couches sacrificielles (12, 17) jusqu’à atteindre le substrat (11) ; – dépôt d’au moins une couche d’aveuglement sur la seconde couche sacrificielle (17) et dans les ouvertures (18), de sorte à former l’écran d’occultation (19) et les pieds (20a) ; – suppression de ladite au moins une couche d’aveuglement en dehors de l’écran d’occultation (19) et des pieds (20a) ; – retrait des première et seconde couches sacrificielles (12, 17) au moyen d’un fluide de gravure ; ledit fluide de gravure commençant par supprimer les couches sacrificielles (12, 17) présentes au niveau des discontinuités desdites ouvertures (18) de sorte à constituer les évents de libération (32a), permettant ensuite d’extraire les couches sacrificielles (12, 17) dans leur intégralité à travers les évents de libération (32a) ainsi formés. Procédé de fabrication d’un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 7, comprenant les étapes suivantes : – dépôt d’une couche de support sur le substrat (11) ; – gravure de ladite couche de support de sorte à former des plots (25) avec des espaces (24b) ménagés entre les plots (25a-25b) ; – dépôt d’une première couche sacrificielle (12) sur le substrat (11) et sur les plots (25a-25b) ; – réalisation de la membrane (14) sur la première couche sacrificielle (12) ; – dépôt d’une seconde couche sacrificielle (17) sur la membrane (14) et sur la première couche sacrificielle (12) ; – réalisation d’ouvertures supérieures (21) de part et d’autre de la membrane (14) au sein desdites première et seconde couches sacrificielles (12, 17) jusqu’à atteindre les plots (25a-25b) ; – dépôt d’au moins une couche d’aveuglement sur la seconde couche sacrificielle (17) et dans les ouvertures supérieures (21) de sorte à former l’écran d’occultation (19) et les pieds (20b) ; – suppression de ladite au moins une couche d’aveuglement en dehors de l’écran d’occultation (19) et des pieds (20b) ; et – retrait des première et seconde couches sacrificielles (12, 17) au moyen d’un fluide de gravure ; ledit fluide de gravure commençant par supprimer ladite première couche sacrificielle (12) présente au niveau de la discontinuité entre les plots (25a-25b) de sorte à former les évents de libération (32b), permettant ensuite d’extraire les couches sacrificielles (12, 17) dans leur intégralité à travers les évents de libération (32b) ainsi formés. Procédé de fabrication d’un micro-bolomètre aveugle d’imagerie infrarouge selon la revendication 9 ou 10, dans lequel les couches sacrificielles (12, 17) sont réalisées en oxyde de silicium.