INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans l’exemple de la , la base 13 vient collaborer avec la face inférieure 11m du support 11. Trois contacteurs électriques 13a de la base 13 sont illustrés dans l’exemple de la , et traversent chaque ouverture 11e du support 11.
Les différentes phases de test sont réalisées avec un seul même support 11, qui est par exemple transféré de station de test en station de test. Cela permet d’éviter les manipulations sur les puces électroniques directement.
Dans un exemple de mise en oeuvre de la phase de test électrique, les puces électroniques P sont d’abord placées, par exemple par technique automatisée (Pick and Place), sur les premières portions 110a des logements 110. Puis, la deuxième partie 11b du support 11 est assemblée avec la première partie 11a. Les puces électroniques P sont ainsi gardées emprisonnées, mais avec un degré de liberté, au sein des logements 110. Le support 11 peut ainsi être transporté entre chaque phase de test, sans être ouvert.
Pour les phases de test électriques, la base 13 est fixée sur un circuit électronique (non illustré sur la ). Le support 11, orienté avec sa première partie 11a vers le bas, est mis en contact de la base 13. Les contacteurs électriques de la base 13 traversent alors les ouvertures 11e pour venir créer un contact électrique avec les éléments de contact P1 des puces électroniques P.
La est une vue en coupe d’un mode de réalisation du système 100 de test identique à celui de la , à part le fait que la première portion 110a des logements 110 est en forme de grille 11f, qui comprend plusieurs des ouvertures 11e. Autrement dit, plusieurs ouvertures 11e débouchent vers chaque logement 110. Les ouvertures 11e ont, par exemple, le même schéma d’agencement que le schéma d’agencement des éléments de contact P1 des puces électroniques P. Ainsi, lorsque les puces électroniques P sont dans la position de test électrique Pb, les éléments de contact P1 sont, par exemple, au moins en partie insérés chacun dans une des ouvertures 11e de la grille 11f. Cela permet de stabiliser et fiabiliser les contacts électriques au niveau des ouvertures 11e. Cela permet en outre de guider les contacteurs électriques 13a de la base 13, notamment si ces contacteurs électriques 13a ont une forme conique ou arrondie à leur extrémité de contact.
Dans l’exemple de la , la première portion 110a, comprenant la grille 11f de chaque logement 110, est fixée à la première partie 11a par des vis 11i. Bien que ces vis 11i soient illustrées dans la pour compréhension, elles ne sont en pratique pas nécessairement placées dans le plan de la coupe A-A. Ces vis 11i permettent de changer les premières portions 110a, y compris les grilles 11f, en fonction de la forme ou du schéma d’agencement des éléments de contact P1 des puces électroniques. Il serait possible, dans le mode de réalisation de la , que les premières portions 110a soient également amovibles d’une manière similaire.
La configuration des figures 2 et 3 peut également servir à des tests à taux d’humidité élevé. Par taux d’humidité élevé, on entend un taux supérieur à 60%, par exemple 85%.
La est une vue en coupe d’un mode de réalisation du support 11 de la selon une configuration utilisée pour une phase de test comprenant l’application d’une haute température. Par haute température, on entend par exemple une température supérieure à 250°C. Pour de telles phases de tests, le couvercle et la base ne sont pas utilisés.
Dans l’exemple de la , le support 11 est mis dans une orientation renversée, par opposition à une orientation dite arbitrairement "normale" comme en figures 2 et 3. Cette orientation renversée du support 11 est obtenue, dans cet exemple, avec la première partie 11a du support 11 orientée vers le haut et la deuxième partie 11b vers le bas. Dans cette orientation, les puces électroniques P sont dans une position de sécurité Pa au sein des logements 110 de par l’action de la gravité. La face Pc des puces électroniques P est alors éloignée de la première portion 110a et la face Pe des puces électroniques P est en appui sur l’épaulement formé par la portion 110b. Cela permet d’éviter tout contact entre les éléments de contact P1 et les surfaces du support 11. En effet, l’application d’une température supérieure à 250°C provoque, ou risque de provoquer, une refusion (en anglais "reflow") des éléments de contact P1, ce qui peut poser problème si ces éléments de contact P1 sont proches des surfaces intérieures du support 11.
Dans un exemple, lorsque chaque puce électronique P est dans la position de sécurité Pa, la face Pc de la puce est éloignée de la portion 110a d’une distance D1 supérieure à 100 micromètres.
La configuration de la peut également servir à des tests à taux d’humidité élevé. En effet, les ouvertures 11e, et/ou les ouvertures 11c, permettent d’introduire de l’humidité au niveau des logements 110 et donc au niveau des puces électroniques P.
Bien entendu, le support 11 illustré en figures 2 et 3 peut également être utilisé dans l’orientation de la , avec les mêmes avantages, par exemple lors de tests à taux d’humidité élevé.
Des exemples de réalisation du support 11, du couvercle 12 et de la base 13 vont maintenant être décrits en relation avec les figures 5 à 9.
La représente une variante de détecteur photosensible dans lequel chaque élément photosensible 30 est équipé de son propre scintillateur 72. Un scintillateur 72 est réalisé sur chacun des éléments photosensibles 30 avant être reporté sur le substrat 12a.
Appareil de mesure de trajectoire de particule chargée et procédé de mesure de trajectoire de particule chargée DOMAINE DE L’INVENTION Des modes de réalisation de la présente invention concernent un appareil de mesure de trajectoire de particule chargée et un procédé de mesure de trajectoire de particule chargée permettant de mesurer une trajectoire de particules chargées, telles que des muons de rayon cosmique.
Une technique fluoroscopique utilisant des particules chargées, telles que des muons, est connue comme technique d’imagerie de l’intérieur d’un objet à mesurer. Les particules chargées passent à travers une substance tout en se diffusant dans la substance, et cette propriété est différente des rayons radioactifs qui sont les mêmes que les ondes lumineuses et/ou électromagnétiques. Par conséquent, on sait que sa caractéristique est que la densité et le numéro atomique moyen d’une substance peuvent être estimés à partir de la direction d’arrivée des particules chargées et du degré de leur diffusion.
Par exemple, des particules chargées générées par les rayons cosmiques sont appelées muons de rayon cosmique. Les muons de rayon cosmique possèdent une énergie et un pouvoir de pénétration très élevés et sont utilisés pour effectuer l’imagerie de l’intérieur d’une grande structure, telle qu’un volcan et une pyramide. Dans le cas d’une telle imagerie, il est important d’acquérir avec précision les informations de trajectoire des particules chargées, et un appareil utilisant un scintillateur en plastique et/ou un scintillateur à fibre et un appareil utilisant des détecteurs à tube de glissement sont utilisés pour acquérir les informations de trajectoire.
[Document de brevet 1] JP 5 479 904 B2
[Document de brevet 2] JP 6 465 867 B2
Dans la technique proposée dans le document de brevet 1, une pluralité de couches de détecteurs à tube de glissement sont agencées dans la direction horizontale et dans la direction verticale, et une trajectoire de muon est calculée pour réaliser l’imagerie. Dans la technique proposée dans le document de brevet 1, une pluralité de détecteurs sont nécessaires, et les détecteurs et un circuit pour réaliser un traitement de signal sont également configurés sous la forme d’appareils de grande taille. Dans le document de brevet 2, un système de grande taille utilisant une station d’inspection pour une cible de mesure de grande taille, telle qu’un navire, est décrit, et un appareil possédant une structure pour des détecteurs mobiles est proposé.
Les documents de brevet 1 et 2 décrivent chacun un appareil de mesure dans lequel des détecteurs sont agencés de part et d’autre de la cible de mesure. En particulier, le document de brevet 2 propose une zone de mesure extrêmement grande de 53 pieds de longueur et de 8 pieds de largeur. Dans ce cas, il est nécessaire de préparer des détecteurs extrêmement grands à incorporer dans l’appareil et, par conséquent, il est nécessaire d’assembler l’appareil sur le site d’installation. Bien que les positions des détecteurs respectifs doivent être prises avec précision afin de mesurer correctement la trajectoire, lors du travail d’installation, il est très difficile de prendre une position de détecteur à chaque installation d’un détecteur.
En outre, les signaux obtenus à partir des détecteurs pour mesurer les particules chargées sont de faible intensité. Par conséquent, en général, la mesure est réalisée en utilisant un circuit amplificateur dédié. Ce circuit amplificateur étant sensible aux bruits électromagnétiques, il est nécessaire de choisir finement le type de câblage et le cheminement des câblages en fonction du site d’installation.
Comme décrit ci-dessus, les techniques des documents de brevet 1 et 2 sont des configurations d’appareil et des procédés de traitement de signal permettant de réaliser avec précision une tomographie par muons. Dans ces configurations et procédés, un réglage très fin, tel qu’une réduction des erreurs d’installation générées au moment de l’installation de l’appareil et des contre-mesures contre le bruit électromagnétique, est nécessaire pour effectuer une mesure de grande précision.
En se basant sur ce qui est décrit ci-dessus, des modes de réalisation de la présente invention visent à fournir un appareil de mesure de trajectoire de particule chargée et un procédé de mesure de trajectoire de particule chargée, chacun pouvant mesurer la trajectoire de particules chargées avec une grande précision tout en réduisant le bruit, les erreurs d’installation et l’espace d’installation.
la est un schéma fonctionnel illustrant une configuration d’un appareil de mesure de trajectoire de particule chargée selon le premier mode de réalisation ;
la est une vue en perspective illustrant une structure de module dans laquelle des calculateurs de temps, des circuits de traitement de signal et des détecteurs de l’appareil de mesure de trajectoire de particule chargée de la sont supportés par un châssis ;
la est une vue selon la flèche III sur la ;
Le support 11 (parties 11a et 11b assemblées) est placé entre la base 13 et le couvercle 12. La base 13 et le couvercle sont prévus pour collaborer, par exemple par les moyens de fixations 12d du couvercle et les bras pivotants 13d de la base.
En fonction des différents tests électriques, le couvercle 12, le support 11 et la base 13 peuvent être désolidarisés, par exemple en enlevant le clip formé entre les moyens de fixation 12d du couvercle 12 et les bras pivotants 13d de la base 13. Le support 11, sans être ouvert, peut ensuite être amené pour une autre phase de test.
La illustre une vue en coupe A-A du système 100 de test de la . La coupe A-A correspond à une coupe transversale dans une largeur du support 11. L’exemple de la illustre une configuration dans laquelle des tests électriques peuvent être réalisés sur les puces électroniques P, et dans laquelle le support 11 est tenu entre la base 13 et le couvercle 12.
Dans l’exemple de la , la première partie 11a et la deuxième partie 11b du support 11 sont mises en contact. La première partie 11a et la deuxième partie 11b délimitent entre elles, au niveau de la coupe A-A, deux logements 110 dans la largeur du support 11. Une puce électronique P est placée à l’intérieur de chaque logement 110.
Dans d’autres modes de réalisation, le support 11 peut comporter un seul logement 110 ou plus de deux logements 110, par exemple des dizaines ou des centaines de logements dans le plan de la coupe A-A. La coupe A-A représente une rangée de logements 110. Plusieurs rangées de logements 110 peuvent être disposées dans la longueur du support 11, chaque rangée comprenant un ou plusieurs logements. Le fait de prévoir plusieurs logements 110 dans le support 11, par exemple des dizaines ou des centaines de logements 110, permet de baisser les coûts des tests, car plusieurs puces électroniques peuvent être testées au même temps.
Chaque logement 110 est par exemple délimité, en partie basse dans l'orientation de la , par une portion 110a qui appartient à la première partie 11a. Dans cet exemple, la portion 110a de chaque logement 110 comprend une seule ouverture 11e qui relie le logement 110 à une face extérieure 11m (opposée à la partie 11b) de la première partie 11a.
Chaque logement 110 est par exemple délimité, en partie haute dans l'orientation de la , par une portion 110b qui appartient à la deuxième partie 11b. Dans cet exemple, la portion 110b de chaque logement 110 comprend une seule ouverture 11c qui relie le logement 110 à une face extérieure 11n (opposée à la partie 11a) de la deuxième partie 11b.
L’ouverture 11e et l’ouverture 11c peuvent être, vues de dessus, de forme carrée, rectangulaire ou polygonale, ou encore être de forme circulaire ou elliptique. Les ouverture 11e et 11c peuvent être centrées l'une par rapport à l'autre, par exemple partager un même axe vertical en cas d'ouvertures circulaires. Les dimensions des ouvertures 11e ou 11c sont par exemple inférieures aux dimensions longitudinales Lp des puces électroniques P de sorte qu’une puce électronique P, lorsqu’elle est dans un des logements 110, ne peut pas traverser les ouvertures 11e ou 11c et reste donc emprisonnée au sein du logement 110. De façon additionnelle, les dimensions des ouvertures 11e ou 11c peuvent être inférieures aux dimensions des puces électroniques prises dans un axe perpendiculaire à leur axe longitudinal. Plus généralement, une des dimensions des ouvertures 11e et 11c, dans les plans respectifs des faces externes des parties respectives 11a et 11b, est inférieure à une des dimensions des puces électronique dans la même direction.
Chaque logement 110 a des dimensions, mesurées dans un plan horizontal de la première partie 11a, supérieures à celles des ouvertures 11e ou 11c. Par exemple, le logement 110 est plus large que les ouvertures 11c et 11e. La largeur du logement 110 est en outre au moins légèrement supérieure, par exemple entre 40 et 100 micromètres à celle des puces électronique P, et par exemple supérieure d’environ 50 micromètres à celle des puces électroniques P. Cela permet qu’une puce électronique P puisse être insérée facilement dans le logement 110 tout en étant maintenue, de façon lâche, en position horizontale.
La portion 110a définit, dans l’exemple de la , un épaulement qui vient en saillie à l’intérieur du logement 110 au niveau d’une partie basse du logement 110.
La portion 110b définit, dans l’exemple de la , un épaulement qui vient en saillie à l’intérieur du logement 110 au niveau d’une partie haute du logement 110.
La illustre une position de test électrique Pb des puces électroniques P au sein des logements 110. Dans cette position, chaque puce électronique P est en appui sur la première portion 110a du logement 110 correspondant. Chaque puce électronique P peut également occuper, au sein du logement 110, une position de sécurité (décrite ci-dessous en relation avec la ), dans laquelle la puce électronique P est éloignée de la première portion 110a. Cela est par exemple possible du fait que la hauteur H des logements 110 est supérieure à une hauteur des puces électroniques P.
Dans l’exemple de la , la première partie 11a comporte en outre une face d’appui 11q en contact de laquelle vient s’appuyer la deuxième partie 11b du support 11. Dans un exemple illustré sur la , une rainure 11j est réalisée dans la première partie 11a à partir de la face d’appui 11q. La face d’appui 11q comprend donc des portions 11w, illustrées aux extrémités gauche et droite de la première partie 11a sur la , de chaque côté de la rainure 11j. Dans cet exemple, la rainure 11j s’étend de façon à dépasser, dans un plan longitudinal du support 11, de chaque côté des logements 110. La rainure 11j permet, par exemple, d’abaisser l’épaisseur de la première partie 11a au niveau des logements 110 afin que la hauteur H ne soit pas trop élevée, tout en gardant une faible épaisseur de la première portion 110a. La hauteur H reste donc limitée pour permettre une insertion aisée et sécurisée des puces électroniques P dans les logements 110.
Dans l’exemple de la , chaque puce électronique P à tester est formée d’un circuit intégré, ou d’un empilement de plusieurs circuits intégrés dans le cas d’un dispositif en technologie 3D, encapsulé par exemple dans un boitier. Le boitier d’encapsulement est par exemple de type WLCSP (de l’anglais Wafer Level Chip Scale Packaging). Dans cet exemple, trois éléments de contact P1, en forme de boule, s’étendent, dans la direction de la coupe de la , à l’extérieur du boitier de chaque puce électronique P. Le nombre d’éléments de contact P1 peut être compris, dans d’autres exemples non illustrés, entre 2 et plusieurs dizaines ou centaines.
Dans un autre exemple, les éléments de contact P1 peuvent avoir une forme différente d’une boule, par exemple une forme de pavé, ou bien être affleurant par rapport au boitier d’encapsulement. Dans un exemple, les boules sont formées sur des plots de contact présents sur la puce électronique P. Dans certains cas, ces plots de contact peuvent former directement les éléments de contact P1, sans l’utilisation de boules.
Les éléments de contact P1, et une portion de la puce électronique P sur laquelle les éléments de contact P1 sont agencés, forment une face d’appui Pc des puces électroniques P. Dans la position de test électrique Pb, la face d’appui Pc est en appui sur la portion 110a du logement 110. Les éléments de contacts P1 peuvent ainsi pénétrer dans les ouvertures 11e. La portion de la puce électronique P sur laquelle les éléments de contact P1 sont agencés est, elle, bloquée en appui avec l’épaulement formé par la portion 110a.
Dans un mode de réalisation avantageux, le compartiment supérieur comprend sur son pourtour périphérique au moins une ouverture dimensionnée pour le passage d’un mégot de cigarette, l’au moins une ouverture débouchant dans la trémie pour l’introduction de mégots de cigarettes depuis l’extérieur du cendrier dans la trémie.
Dans ce mode, on peut envisager par exemple que l’au moins un capteur du niveau de remplissage est un compteur positionné au niveau de l’ouverture et configuré pour comptabiliser le nombre de mégots passant à travers cette ouverture.
Avantageusement, l’au moins un capteur du niveau de remplissage est une caméra infrarouge orientée en direction du volume de stockage pour capturer une image comprenant les mégots de cigarettes stockés dans la trémie.
Avantageusement, le module électronique comprend des moyens de géolocalisation configurés pour transmettre au serveur central via les moyens de communication une information de géolocalisation du cendrier concomitamment à la transmission du signal de remplissage.
Avantageusement, le module électronique est alimenté des moyens d’alimentation électrique comprenant au moins un panneau solaire intégrant des cellules photovoltaïques.
Des tels moyens peuvent intégrer une ou plusieurs batteries de type longue durée.
De préférence, l’au moins un panneau solaire couvre au moins partiellement la partie supérieure du compartiment supérieur.
L’alimentation peut également s’effectuer sur le réseau électrique.
Avantageusement, le compartiment inférieur comprend une porte dont l’ouverture autorise un accès à la trappe sous la trémie et au contenant de collecte.
De préférence, la fermeture de la porte d’accès est sécurisée par des moyens de verrouillage/déverrouillage actionnables par une clé de type par exemple tricoise ou équivalent.
De préférence, les moyens de verrouillage/déverrouillage comprennent un électro-aimant apte à sécuriser la fermeture de la porte, un tel électro-aimant pouvant être actionné à distance avec un terminal de communication.
Avantageusement, le compartiment inférieur comprend des moyens de maintien en position du contenant de collecte sous la trémie.
Ainsi, par les différentes caractéristiques techniques fonctionnelles et structurelles ci-dessus, le Demandeur propose un contenant pour le stockage d’un objet toxique particulièrement adapté pour favoriser la collecte et les manipulations des opérateurs en charge de la collecte des mégots.
Brève description des figures Les caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description ci-dessous en référence aux figures 1 à 5 annexées illustrant deux exemples de réalisation qui sont dépourvus de tout caractère limitatif et sur lesquelles :
La représente une vue schématique en perspective d’un exemple de réalisation d’un cendrier en configuration de stockage selon un exemple de réalisation de la présente invention ;
La représente une vue schématique en perspective d’un exemple de réalisation d’un cendrier en configuration de vidage selon un exemple de réalisation de la présente invention ;
est un schéma complémentaire de la , représentatif d’un mode de réalisation particulier d’un procédé et d’une unité 110 de préparation d’une dispersion de craquage préalable à son introduction dans le dispositif 100 de craquage représenté en , et ;
est un schéma synoptique d’un mode de réalisation particulier de réalisation d’un procédé de craquage catalytique selon l’invention.
Sur les figures 1 et 2, les échelles et les proportions ne sont pas nécessairement strictement respectées uniquement à des fins de clarté de l’illustration. Dans tout le texte, les termes « amont » et « aval » sont définis par rapport au sens d’écoulement d’un matériau, dit matériau 1 hydrocarboné, solide à l’état morcelé et comprenant au moins un composé hydrocarboné et/ou de ladite dispersion 3 hydrocarbonée et/ou de ladite dispersion 4 séchée et/ou de ladite dispersion 5 dégazée et/ou de ladite dispersion 6 de craquage entre une trémie 101 de stockage amont et d’approvisionnement du dispositif 100 de craquage et un réacteur 120 de craquage et par rapport au sens d’écoulement des produits 10 énergétiques formés du fait du craquage catalytique entre l’atmosphère gazeuse du réacteur 120 de craquage à une pression inférieure à la pression atmosphérique, vers un condenseur 130 primaire de maintien de l’atmosphère gazeuse du réacteur 120 de craquage en dépression, et vers un dispositif 131 de distillation des produits 10 énergétiques formés et de production de carburant 11. Les termes « inférieur », « supérieur », « haut » et « bas » s’entendent par rapport au dispositif de craquage en état de fonctionnement, c’est à dire dans lequel le bain de ladite huile de craquage s’étend en fond du réacteur de craquage en partie basse du dispositif et que l’organe de collecte des vapeurs formées lors du craquage s’étend en partie supérieure du dispositif.