INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Enfin, il est connu des assureurs à galet qui possèdent un galet en contact de la corde. Le galet est monté mobile à rotation dans les deux sens afin de ne pas gêner l’utilisateur lors des phases de fourniture de la corde ou lors des phases d’absorption de la corde selon les besoins du grimpeur. L’assureur commercialisé par la société Wild Country sous la dénomination Revo et présenté dans le document US2016/0310767 est un assureur qui possède un trou d’entrée de la corde, un trou de sortie de la corde et un galet qui dévie la corde entre le trou d’entrée et le trou de sortie. La déviation appliquée sur la corde assure un contact important entre la corde et le galet. Le galet est associé à un dispositif de blocage du galet lorsque la vitesse angulaire de rotation du galet atteint une valeur seuil. Cependant, à l’usage, il ressort que le contrôle de la descente n’est pas aisé car il y a peu de frottement entre la corde et les pièces formant l’assureur. Il apparaît également que la détection de la vitesse de descente est fortement dépendante de l’encrassement présent dans l’assureur et notamment au niveau des cliquets qui réalisent le blocage du galet. Enfin, l’assureur est configuré pour se bloquer lorsque la vitesse seuil est atteinte ce qui correspond à une chute. Comme pour un assureur de type « tube », il n’existe aucun moyen de réaliser un blocage statique sécurisé ce qui peut arriver lorsque le grimpeur a besoin de se reposer ou lorsqu’il travaille la voie.
Dans un autre domaine technique, il est également connu des dispositifs à galet avec un frein pour les opérations de secours. Il est possible de citer le document US7,658,264 qui divulgue un descendeur à galet avec un galet rotatif uniquement dans un sens de rotation. Le galet est configuré pour tourner lorsque l’on tire sur la corde pour remonter le blessé et pour se bloquer lorsque l’on arrête de tirer sur la corde. Lorsque l’on arrête de tirer sur la corde, le frein s’enclenche pour bloquer la corde. Pour réaliser la descente du blessé, il faut tourner une molette qui déplace le frein ce qui autorise le glissement de la corde. Le dispositif est encombrant et lourd car il est destiné à des interventions de secours. Il n’est pas adapté à assurer un grimpeur. Dans le même domaine technique, il est connu du document US7419138 de former un dispositif de secours avec un galet rotatif dans une seule direction. Le galet est monté de manière excentrique pour se rapprocher ou s’éloigner d’un patin de sorte que la corde soit coincée entre le patin et le galet. Lorsque l’on tire sur la corde pour soulever le blessé, le galet s’éloigne du patin et le galet tourne sur lui-même. Lorsque l’on arrête de tirer sur la corde, le galet se bloque car la rotation dans l’autre sens est interdite et le galet se rapproche du patin pour bloquer la corde. En l’absence de sollicitation, le galet est au contact ou quasiment au contact du patin. On actionne une poignée pour déplacer le galet et ajuster le glissement de la corde entre le galet et le bloqueur. Il est également possible de citer le document US10828516 avec un galet associé à un bloqueur monté en vis-à-vis d’un patin. Là encore, le galet ne tourne que dans un seul sens et la poignée déplace le bloqueur pour ajuster le glissement de la corde entre bloqueur et le patin.
La présente invention concerne également un conjugué selon l’invention, pour utilisation en tant que médicament, notamment dans le traitement d’une maladie induite par des auto-anticorps.
Description détaillée Définitions Dans le cadre de la présente invention, les termes « anticorps » et « immunoglobuline » désignent un hétérotétramère constitué de deux chaînes lourdes d'environ 50-70 kDa chacune (dites les chaînes H pour Heavy) et de deux chaînes légères d'environ 25 kDa chacune (dites les chaînes L pour Light), liées entre elles par des ponts disulfures intra et intercaténaires. Chaque chaîne est constituée, en position N-terminale, d'une région ou domaine variable, dit VL pour la chaîne légère, VH pour la chaîne lourde, et en position C-terminale, d'une région constante, constituée d'un seul domaine dit CL pour la chaîne légère et de trois ou quatre domaines nommés CH1, CH2, CH3, CH4, pour la chaîne lourde.
Au sens de l’invention, on entend par « fragment d’anticorps » toute partie d'un anticorps, capable de lier un antigène, obtenue par digestion enzymatique ou obtenue par bioproduction, et comprenant au moins un pont disulfure. Il peut s’agir, par exemple, d’un fragment choisi parmi Fab, Fab’, F(ab') 2 et scFv-Fc.
La digestion enzymatique des immunoglobulines par la papaïne génère deux fragments identiques, que l'on appelle les fragments Fab (Fragment antigen binding), et un fragment Fc (Fragment cristallisable). La digestion enzymatique des immunoglobulines par la pepsine génère un fragment F(ab') 2 et un fragment Fc scindé en plusieurs peptides. F(ab') 2 est formé de deux fragments Fab' liés par des ponts disulfures intercaténaires. Les parties Fab sont constituées des régions variables et des domaines CH1 et CL. Le fragment Fab' est constitué de la région Fab et d'une région charnière. Le scFv (single chain Fragment variable) est un fragment issu de l'ingénierie des protéines qui est constitué uniquement des domaines variables VH et VL. La structure est stabilisée par un court bras peptidique flexible, appelé linker, qui est placé entre les deux domaines. Deux fragments scFv peuvent être liés à un fragment Fc pour donner un scFv-Fc.
Par « purifié » et « isolé », on entend, en se référant à un conjugué selon l'invention, que le conjugué est présent en l'absence substantielle d'autres macromolécules biologiques du même type. Le terme « purifié » tel qu'utilisé ici signifie de préférence au moins 75% en masse, plus préférablement au moins 85% en masse, encore plus préférablement au moins 95% en masse, et le plus préférablement au moins 98% en masse de conjugué, par rapport à l’ensemble des macromolécules présentes.
Le terme « traiter » ou « traitement » englobe tout effet bénéfique ou souhaitable sur une pathologie ou un état pathologique, et peut même inclure une réduction minimale d'un ou plusieurs marqueurs mesurables de la pathologie ou de l'état pathologique. Le traitement peut par exemple impliquer soit la réduction ou l'amélioration des symptômes de la pathologie ou de l'état pathologique, soit le retardement de la progression de la maladie ou de l'état pathologique. Le terme « traitement » ne signifie pas nécessairement l'éradication complète ou la guérison de la pathologie, ni des symptômes associés.
On entend par « spectrométrie de masse native » une analyse de spectrométrie de masse réalisée dans des conditions ne dénaturant pas les protéines, permettant ainsi de conserver les liaisons non-covalentes. Des procédés de spectrométrie de masse native sont largement décrits dans la littérature, par exemple dans la référence [1].
On entend par « protéase » (ou peptidase ou enzymes protéolytiques) des enzymes qui coupent les liaisons peptidiques des protéines. On parle alors de coupure protéolytique ou de protéolyse. Ce processus implique l'utilisation d'une molécule d'eau ce qui les classe parmi les hydrolases. Ainsi, une « protéase spécifique de la région charnière des immunoglobulines G (IgG) » est une protéase qui coupe au niveau de la région charnière des IgG. Plusieurs protéases spécifiques de la région charnière des immunoglobulines G (IgG) sont décrites dans la littérature et peuvent être utilisées dans le cadre de la présente invention.
On entend par « aryle » un groupe phényle ou naphtyle.
On entend par « hétérocycle saturé, insaturé ou partiellement insaturé, ayant de 5 à 15 chaînons, et comprenant de 1 à 4 hétéroatomes choisis parmi l'azote, l'oxygène et le soufre » un groupe monocyclique, bicyclique ou tricyclique, éventuellement fusionné, saturé, insaturé ou partiellement insaturé, comprenant de 1 à 4 hétéroatomes, de préférence de 1 à 3 hétéroatomes, et de préférence encore 1 ou 2 hétéroatomes, choisis parmi l'azote, l'oxygène et le soufre.
A titre d’exemple de monocycle insaturé, on peut citer les groupes pyrrolyle, pyrazolyle, imidazolyle, oxazolyle, isoxazolyle, triazolyle, oxadiazolyle, furanyle, thiényle, thiazolyle, isothiazolyle, thiadiazolyle, pyridyle, pyridazinyle, pyrimidinyle, pyrazinyle, triazinyle, azépinyle, oxepinyle ou thiépinyle.
A titre d’exemple de monocycle saturé, on peut citer les groupes pyrrolidinyle, tétrahydrofuryle, tétrahydrothiényle, imidazolidinyle, thiazolidinyle, isoxazolidinyle, pipéridinyle, pipérazinyle, morpholinyle, thiomorpholinyle, ou hexahydroazépinyle.
A titre d’exemple de monocycle partiellement insaturé, on peut citer le groupe dihydro(is)oxazole.
A titre d’exemple de bicycle ou tricycle, insaturé ou partiellement insaturé, éventuellement fusionné, on peut citer les groupes isoquinolyle, quinolyle, 1,4-dihydroquinolinyle, 2,4-dihydroquinolinyle, 1,2,3,4-tétrahydroquinolinyle, 1 H -pyrrolo[3,2- b ]pyridinyle, benzimidazolyle, benzopyrazinyle, indolyle, 2,3-dihydroindolyle, indolynyle, benzofuranyle, 2,3-dihydrobenzofuranyle, benzothiazolyle, benzothiadiazolyle, benzisoxazolyle, 3,4-dihydro-1,4-benzoxazinyle, 2,4-dihydro-1,4-benzoxazinyle, 1,3-benzodioxolyle, 2,3-dihydrobenzodioxinyle, imidazothiazolyle, benzoxazolyle, benzoxazinyle, 4,5-dihydro-1,5-benzoxazépinyle, 2,3-dihydropyrido[4,3- b ][1,4]oxazinyle, 3,4-dihydropyrido[3,2- b ][1,4]oxazinyle, spiro[benzoxazine-2,1'-cyclobutane]-yle, chromanyle, chroményle, spiro[chromane-2,1’-cyclobutane], spiro[chromène-2,1’-cyclobutane], spiro[cyclopentane-1,3'-indoline]-yle, spiro[indoline-3,3'-tétrahydrofurane]-yle, spiro[indoline-3,3'-tétrahydropyrane]-yle, dihydrocyclopropa[ b ]indol-2-yle, hexahydrocarbazolyle, tétrahydrocarbazolyle, dihydrocarbazolyle ou tétrahydrocyclopenta[ b ]indol-4-yle.
Conjugué Un premier objet de la présente invention concerne un conjugué comprenant :
Les connecteurs terminaux 37 sont également entièrement noyés dans la résine 65, à l’exception des languettes 48, 49.
La résine 65, avantageusement, couvre au moins les faces supérieure et inférieure 53, 55 du bloc décrit plus haut.
Typiquement, elle couvre également les faces latérales 57, 59 et les faces d’extrémité 61, 63 de ce bloc.
Ainsi, chacune des faces 53, 55, 57, 59, 61, 63 sont intégralement couvertes par une couche de résine 65.
Cette couche est typiquement d’une épaisseur comprise entre 0,5 et 5 mm, de préférence entre 0,6 et 3 mm.
La résine est une matière plastique, par exemple du polyuréthane (PU), du polychlorure de vinyle (PVC) ou toute autre résine plastique élastique et souple.
Avantageusement, la résine 65 comprend un élément dopant la conductivité thermique, la conductivité thermique de la résine étant de ce fait comprise entre 1 et 10 W/m.°K, de préférence comprises entre 2 et 4 W/m.°K.
La résine 65, en l’absence d’élément dopants, présente typiquement une conductivité de 0.2 W/m.°K.
L’élément dopant est par exemple de l’alumine (Al 2 O 3 ).
La résine 65 définit des premières et secondes faces 67, 69 opposées l’une à l’autre (figures 5, 6). Des canaux externes de circulation de fluide 71 sont ménagés sur les premières et secondes faces 67, 69 de la résine 65.
Les premières et secondes faces 67, 69 sont définies par les couches de résine couvrant les faces supérieures et inférieures 53, 55.
Les canaux externes de circulation de fluide 71 sont parallèles entre eux, rectilignes, et s’étendent sur toute la longueur des premières et secondes faces 67, 69 de la résine 65. Ils s’étendent selon la direction secondaire S. Les canaux externes de circulation de fluide 71 sont ouverts à leur deux extrémités.
Ils sont régulièrement espacés suivant la direction principale P, sensiblement sur toute la largeur des premières et secondes faces 67, 69 de la résine 65.
Les conduits internes 34 des connecteurs 23, 37 situés entre les premières électrodes 9 raccordent chacun fluidiquement un canal externe de circulation de fluide 71 de la première face 67 à un canal externe de circulation de fluide 71 de la seconde face 69.
En d’autres termes, ces conduits internes 34, à leurs extrémités opposées, débouchent chacun dans un canal externe de circulation de fluide 71 de la première face 67 et dans un canal externe de circulation de fluide 71 de la seconde face 69.
De même, les conduits internes 34 des connecteurs 23, 37 raccordant les secondes électrodes 11 entre elles raccordent chacun un canal externe de circulation de fluide 71 de la première face 67 à un canal externe de circulation de fluide 71 de la seconde face 69.
Dans un mode de réalisation, les pastilles métalliques d’isolation peuvent être identiques.
Dans un autre mode de réalisation, les pastilles métalliques d’isolation peuvent être des composants passifs ne requérant pas une alimentation électrique.
Il est en outre proposé un procédé de fabrication d’une carte de circuits imprimés multicouche et de report de composants, la carte de circuits imprimés multicouche étant destinée à connecter des composants électroniques. Avantageusement, le procédé comprend les étapes consistant à : réaliser un empilement de plusieurs couches conductrices, les couches conductrices comprenant deux couches en surface et une ou plusieurs couches internes, la séparation entre deux couches conductrices voisines étant assurée au moyen d’une couche isolante ; réaliser des connexions électriques entre les couches conductrices au moyen d’un ou plusieurs trous métallisés de type traversant ; transformer au moins un trou métallisé de type traversant en un trou de type contre-percé, le trou de type contre-percé comprenant une partie avec métallisation s’ouvrant sur l’une des deux couches en surface et une partie sans métallisation s’ouvrant sur l’autre couche en surface, la partie avec métallisation et la partie sans métallisation d’un trou de type contre-percé s’étendant dans une direction perpendiculaire à un plan d’empilement de couches ; réaliser des pistes électriques et des pastilles de connexion sur au moins l’une des deux couches en surface.
Avantageusement, le procédé de fabrication d’une carte de circuits imprimés multicouche et de report de composants peut en outre comprendre des étapes consistant à : assembler une ou plusieurs pastilles métalliques d’isolation sur l’une ou sur les deux couches en surface, chaque pastille métallique d’isolation étant assemblée de manière à venir occulter un trou de type contre-percé correspondant au niveau de sa partie sans métallisation. assembler un ou plusieurs composants électroniques sur des pastilles de connexion appartenant à l’une ou aux deux couches en surface.
Brève description des figures D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront à l’aide de la description qui suit et des figures dans lesquels :
illustre un trou de type contre-percé, selon une solution de l’état de la technique ;
représente une carte de circuits imprimés multicouche, selon des modes de réalisation de l’invention ;
représente un procédé de fabrication d’une carte de circuits imprimés multicouche et de report de composants, selon des modes de réalisation de l’invention ;
, et illustrent les étapes mises en œuvre pour assembler une pastille métallique d’isolation sur une couche en surface d’une carte de circuits imprimés multicouche, selon des modes de réalisation de l’invention ;
, , , , , et illustrent les étapes de réalisation d’un trou de type contre-percé et d’un trou de type traversant, selon une solution de l’état de la technique ; et
, , et illustrent les étapes de réalisation d’un trou de type contre-percé et d’un trou de type traversant, selon des modes de réalisation de l’invention.
Description détaillée La carte de circuits imprimés multicouche 10 selon les divers modes de réalisation de l’invention est destinée à connecter électriquement des composants électroniques 304 et à leur permettre d’échanger des signaux électriques de différentes formes (numérique ou analogique), de différentes fréquences (signaux en bande de base et signaux radiofréquences) et/ou de différentes puissances.
La représente une carte de circuits imprimés multicouche 10, selon des modes de réalisation de l’invention. La carte de circuits imprimés multicouche 10 comprend un empilement de plusieurs couches conductrices 100, la séparation entre deux couches conductrices 100 voisines étant assurée au moyen d’une couche électriquement isolante 120 à base d’un ou plusieurs matériaux isolants. Les couches conductrices 100 comprennent deux couches en surface 101 et une ou plusieurs couches internes 102. Par ailleurs, chacune des couches conductrices 100 comprend un ensemble de pistes électriques 302 destinées à connecter des composants électroniques 304 reportés, c’est-à-dire brasés, sur une ou plusieurs couches conductrices 100 de la carte de circuits imprimés multicouche 10. La carte de circuits imprimés multicouche 10 comprend en outre un ou plusieurs trous de connexion 200, appelés aussi vias, permettant d’établir des connexions électriques entre les différentes couches conductrices 100 de la carte de circuits imprimés multicouche 10. Par exemple, les pistes électriques 302 conjointement avec les trous de connexion 200 permettent d’établir une connexion électrique entre deux composants électroniques 304 reportés sur une même couche ou reportés sur deux couches différentes de la carte de circuits imprimés multicouche 10. Par ailleurs, la carte de circuits imprimés multicouche 10 comprend au moins un trou de type contre-percé 202. Un trou de type contre-percé 202 permet de connecter l’une des deux couches en surface 101 à une ou plusieurs couches internes 102 en comprenant une partie avec métallisation 2021 traversant perpendiculairement les couches conductrices 100 à connecter et s’ouvrant, c’est-à-dire se terminant, sur la couche en surface 101 considérée. Le trou de type contre-percé 202 comprend en outre une partie sans métallisation 2022 traversant les autres couches conductrices 100 et s’ouvrant sur l’autre couche en surface 101. D’un point de vue industriel, un trou de type contre-percé 202 peut être obtenu en réalisant tout d’abord un trou métallisé de type traversant 201 dont la surface intérieure est totalement métallisée, c’est-à-dire recouverte par un métal, avant de venir enlever une partie de la métallisation intérieure selon une direction perpendiculaire au plan d’empilement de couches. Dans les modes de réalisation de l’invention, la carte de circuits imprimés multicouche 10 comprend en outre une ou plusieurs pastilles métalliques d’isolation 301. Chacune des pastilles métalliques d’isolation 301 est reportée sur l’une des deux couches en surface 101 de manière à venir occulter un trou de type contre-percé 202 correspondant au niveau de sa partie sans métallisation 2022.
Chaque couche de la carte de circuits imprimés multicouche 10 comprend en outre des pastilles de connexion 303 qui correspondent, par exemple, aux terminaisons des pistes électriques 302 de la couche conductrice 100 considérée. Une pastille de connexion 303 peut être perforée pour établir une connexion électrique entre deux ou plusieurs couches conductrices 100 moyennant un via ou pour établir une connexion électrique entre des composants électroniques 304. De manière alternative, une pastille de connexion 303 peut ne pas être perforée en étant destinée à braser des composants électroniques 304 montés en surface.
Dans des modes de réalisation de l’invention, des rayonnements électromagnétiques parasites sont susceptibles de se former à l’intérieur d’un trou de type contre-percé 202. L’origine d’un tel rayonnement électromagnétique parasite peut, par exemple et sans limitation, être la partie avec métallisation 2021 du trou de type contre-percé 202 qui peut agir comme une antenne en rayonnant les ondes électromagnétiques qui la traversent. Dans de tels modes de réalisation de l’invention, la pastille métallique d’isolation 301 occultant le trou de type contre-percé 202 est choisie de manière à bloquer, au moins partiellement, la propagation de tels rayonnements électromagnétiques parasites en dehors du trou de type contre-percé 202 correspondant. Avantageusement, chaque pastille métallique d’isolation 301 mise en œuvre dans la carte de circuits imprimés multicouche 10 est choisie de manière à bloquer totalement la propagation de rayonnements électromagnétiques parasites en dehors du trou de type contre-percé 202 correspondant.
Dans d’autres modes de réalisation de l’invention, des rayonnements électromagnétiques parasites sont susceptibles de se former à l’extérieur d’un trou de type contre-percé 202. Dans de tels modes de réalisation de l’invention, la pastille métallique d’isolation 301 occultant le trou de type contre-percé 202 est choisie de manière à bloquer, au moins partiellement, la pénétration de tels rayonnements électromagnétiques parasites à l’intérieur du trou de type contre-percé 202 correspondant.
Ainsi, un matériau convenant à la mise en œuvre de l’invention est plus particulièrement un matériau présentant un module de Young inférieur ou égal à 5,0 GPa, en particulier allant de 0,05 à 4,0 GPa, plus particulièrement allant de 0,15 à 3,5 GPa, par exemple de 0,3 à 3 GPa.En outre, l’épaisseur du film de matériau peut également impacter sa flexibilité. Ainsi, à module d’Young constant, plus le film de matériau est mince, plus ce dernier sera souple ou flexible.
C’est pourquoi l’épaisseur du ou des films de matériau(x) formant le substrat est de préférence inférieure ou égale 300 µm, en particulier comprise entre 25 µm et 300 µm, plus particulièrement entre 50 et 200 µm.
Ainsi, le substrat est avantageusement constitué d’une ou plusieurs couches d’un film en matériau polymère flexible et/ou extensible choisi parmi un polytéréphtalate d'éthylène (PET), un polynaphtalate d'éthylène (PEN), un polychlorure de vinyle (PVC), un polychlorure de vinylidène (PVDC), un poly(p-xylylène) (Parylène), une silicone, un polysulfone, un polymère fluoré tel que le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères éthylène-chlorotrifluoroéthylène (ECTFE), éthylène-tétrafluoroéthylène (ETFE) ou éthylène-propylène perfluoré (FEP), ou le polychlorotrifluoroéthylène (PTFCE), un polyimide, un polyuréthane (PU), un polycarbonate (PC), un polyester, un polyéthercétone (PEEK), un polyméthylpentène (PMP), un poly(sulfure de phénylène) (PPS), un polyamide, tel que le polyamide 6-6 (Nylon), un polyamide-imide (PAI), l’acide polylactique (PLA), et les copolymères d’au moins deux des polymères définis ci-dessus.
Le ou les polymères convenant à la réalisation du substrat peuvent être choisis parmi les polymères thermoplastiques ou thermodurcissables.
Le film polymère peut éventuellement être chargé, à savoir qu’il comprend au moins une charge dispersée dans le film en polymère, par exemple une charge inorganique, en particulier choisie parmi la silice, l'hydroxyde d'aluminium, l'oxyde d'aluminium, l'oxyde de magnésium, le sulfate de baryum, le carbonate de magnésium, de calcium, de baryum ou de strontium, les argiles, le noir de carbone, le dioxyde de titane, et leurs mélanges. Les fibres, tissées ou non, constituent d’autres exemples de charge convenant dans le film polymère.
Il relève des compétences de l’homme du métier d’ajuster le taux de charge dans le matériau polymère, en particulier selon la taille et la nature de ces charges, afin d’obtenir un substrat présentant une masse et une rigidité souhaitée.
Lorsque la ou les charges sont présentes, elles peuvent être mises en œuvre de sorte à obtenir un taux de charge dans le matériau allant de 1 % à 70 % massique, en particulier de 5 à 50% massique, par rapport à la masse totale en matériau polymère flexible et/ou extensible.
Également, le film polymère peut comprendre tout additif usuel dans le domaine des matériaux polymères, en particulier choisi parmi les plastifiants, les stabilisants, les colorants…
Le substrat peut être constitué d’une ou plusieurs couche(s) d’un film en matériau polymère flexible et/ou extensible tel que défini ci-dessus, revêtue(s) par un film en un matériau rigide dont l’épaisseur est suffisamment mince pour que le film de revêtement soit lui-même flexible et/ou extensible. En particulier, le film de revêtement peut avoir une épaisseur inférieure ou égale à 400 µm, en particulier comprise entre 0,001 et 200 µm.