INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En outre, dans la mémoire 100, les transistors d’accès 103 sont de type GAA et les grilles de deux transistors superposés l’un au-dessus de l’autre et disposés dans deux niveaux mémoires voisins de la mémoire 100 sont isolées électriquement l’une de l’autre par des portions diélectriques d’isolation 111. Chacun des transistors d’accès 103 comporte un nanofil semi-conducteur 113 dont au moins une partie formant le canal du transistor d’accès 103 est enrobée par sa grille. Le semi-conducteur des nanofils 113 correspond par exemple à du silicium polycristallin ou monocristallin.
La mémoire 100 comporte par exemple un nombre de niveaux mémoires compris entre 2 et quelques dizaines (100), et avantageusement supérieur ou égal à 3.
La longueur de chaque nanofil 113 (dimension selon l’axe Y sur la ) est par exemple comprise entre 30 nm et 250 nm. La largeur de chaque nanofil 113 (dimension selon l’axe X sur la ) est par exemple comprise entre 10 nm et 150 nm. La hauteur de chaque nanofil 113 (dimension selon l’axe Z sur la ) est par exemple comprise entre 8 nm et 30 nm.
Dans la mémoire 100, les éléments mémoires 101 sont réalisés sous la forme d’empilements mémoires, chacun traversant tous les niveaux de la mémoire 100. Chaque empilement mémoire forme des éléments mémoires répartis dans tous les niveaux mémoires et appartenant à une ligne 3D et à deux colonnes 3D voisines de la mémoire 100 (sauf ceux se trouvant sur un des bords de la mémoire 100 qui forment des éléments mémoires 102 appartenant à une seule colonne 3D de la mémoire 100).
Dans le procédé de réalisation de la mémoire 100 décrit précédemment, les premières portions électriquement conductrices 115 sont réalisées avant les empilements mémoires formant les éléments mémoires 101. En variante, il est possible que les empilements mémoires soient réalisés avant les premières portions électriquement conductrices 115.
En variante, il est possible que les nanofils 113 formant les canaux des transistors d’accès 103 comportent du semi-conducteur polycristallin, avantageusement du silicium polycristallin. Un exemple de procédé de réalisation d’une mémoire 100 comportant de tels transistors est décrit ci-dessous en lien avec les figures 34 à 43.
L’empilement 150 réalisé comprend les premières couches 152 qui comportent ici du silicium polycristallin, les deuxièmes couches 154 comportant par exemple du SiN, et les troisièmes couches 156 comportant par exemple du SiO 2 .
Les deuxièmes cavités 162 sont réalisées dans l’empilement 150. Pour cela, des ouvertures sont formées par lithographie à travers la première couche de masque dur 158, puis une gravure est mise en œuvre à travers l’empilement 150 jusqu’à atteindre la couche diélectrique enterrée 122 (voir ).
Les deuxièmes cavités 162 sont ensuite remplies par un dépôt d’oxyde HDP (dépôt utilisant un plasma à haute densité), et une CMP avec arrêt sur la première couche de masque dur 158 est mise en œuvre (voir , sur laquelle les portions d’oxyde HDP réalisées sont désignées par la référence 196).
De nouvelles étapes de lithographie et gravure sont mises en œuvre à travers l’empilement 150, jusqu’à atteindre la couche diélectrique enterrée 122, selon un motif définissant les premières cavités 160 (voir la ).
Une gravure sélective d’une partie des troisièmes couches 156 est mise en œuvre. Cette gravure est sélective par rapport au silicium polycristallin des premières couches 152 et par rapport au SiN des deuxièmes couches 154. Cette gravure est réalisée de manière à obtenir, dans les cavités 160, un retrait du matériau des troisièmes couches 156, par rapport à la surface depuis laquelle le matériau est gravé, sur une profondeur par exemple égale à 20 nm. Sur la , les creux formés dans les troisièmes couches 156 portent la référence 172.
Le ou les matériaux diélectriques destinés à former les espaceurs internes 128 sont ensuite déposés. Comme dans l’exemple de réalisation précédemment décrit, une couche de matériau diélectrique est déposée de manière conforme dans les cavités 160 de manière à remplir partiellement les creux 172, et recouvre également la première couche de masque dur 158. Cette couche de matériau diélectrique comporte par exemple du SiN et a par exemple une épaisseur égale à 9 nm. Une gravure humide est ensuite mise en œuvre pour supprimer les parties de cette couche de matériau diélectrique ne se trouvant pas dans les creux 172 et ne formant pas les espaceurs internes 128, c’est-à-dire les parties de la couche de matériau diélectrique se trouvant contre la première couche de masque dur 158, au fond des cavités 160, 162 et contre les premières couches 152 (voir ).
La couche de matériau diélectrique 176 est ensuite déposée de manière conforme dans les cavités 160 et sur la première couche de masque dur 158. La deuxième couche de matériau diélectrique 176 comporte par exemple du TEOS et a par exemple une épaisseur égale à 4 nm. La couche de matériau sacrificiel 178 pouvant être gravée sélectivement par rapport au matériau de la première couche de masque dur 158 est ensuite déposée de manière à remplir les cavités 160. Cette couche de matériau sacrificiel 178 recouvre la deuxième couche de matériau diélectrique 176. La couche de matériau sacrificiel 178 comporte par exemple du polysilicium. L’épaisseur de la couche de matériau sacrificiel 178 est par exemple égale à 380 nm.
Une étape de planarisation mécano-chimique (CMP) est ensuite mise en œuvre avec arrêt sur la première couche de masque dur 158 afin de supprimer les matériaux des couches 176 et 178 localisés sur la première couche de masque dur 158 (voir ). A l’issue de cette étape de CMP, seules les portions des couches de matériaux 176 et 178 localisées dans les cavités 160 sont conservées.
Dans une variante, la traverse 205 peut être reliée aux rails 203, 204 par une pièce de clippage.
La pièce de clippage peut être reliée directement à la pièce « HDM », i.e. encliquetée sur la pièce « HDM ».
La pièce de clippage peut être intégrée et monobloc par rapport à la traverse 205.
Dans une variante, la pièce de clippage peut être une pièce indépendante et distincte de la traverse 205.
La traverse 205 peut comprendre en outre une première paroi 213 à sa première extrémité 211 et une seconde paroi 214 à sa seconde extrémité 212.
Les première et seconde parois 213, 214 peuvent comprendre chacune une ouverture 215, 216. Les ouvertures 215, 216 des première et seconde parois 213, 214 peuvent être un trou.
Dans une variante, l’ouverture 216 de la seconde paroi 214 peut être un trou, et l’ouverture 215 de la première paroi 213 peut être un évidement par ex. en forme de « U ». L’évidement peut avoir la même orientation que le côté ouvert de la traverse 205.
Les première et seconde parois 213, 214 peuvent être sensiblement perpendiculaires à un axe longitudinal de la traverse 205. L’axe longitudinal de la traverse 205 peut correspondre à l’axe reliant la première extrémité 211 de la traverse 205 à la seconde extrémité 212 de la traverse 205.
La traverse 205 peut comprendre en outre un moteur d’entraînement 208 logé dans l’espace intérieur 207 de la traverse 205.
Le moteur d’entraînement 208 peut comprendre une première tige de transmission 209 qui s’étend à travers l’ouverture 215 de la première paroi 213. Ainsi, la première tige de transmission peut être reliée à un mécanisme de mouvement du premier rail 203 et transmettre la force du moteur d’entraînement 208 au mécanisme de mouvement du premier rail 203.
Le moteur d’entraînement 208 peut comprendre une seconde tige de transmission 210 qui s’étend à travers l’ouverture 216 de la seconde paroi 214. Ainsi, la seconde tige de transmission peut être reliée à un mécanisme de mouvement du second rail 204 et transmettre la force du moteur d’entraînement 208 au mécanisme de mouvement du second rail 204.
La liaison des tiges de transmission 209, 210 aux mécanismes de mouvement des rails 203, 204 peut être faite par l’intermédiaire de la pièce « HDM ».
Ainsi, les tiges de transmission 209, 210 peuvent être stabilisées dans une position prédéfinie par les ouvertures 215, 216 dans les première et seconde parois 213, 214.
L’ouverture 215 de la première paroi et l’ouverture 216 de la seconde paroi 214 peuvent avoir un diamètre sensiblement égal ou supérieur au diamètre des tiges de transmission 209, 210.
La traverse 205 peut comprendre une paroi supplémentaire 218 située dans l’espace intérieur 207 entre la seconde paroi et un espace pour l’installation du moteur d’entraînement. Cette paroi supplémentaire 218 peut comprendre une ouverture. La seconde tige de transmission peut s’étendre à travers cette ouverture de la paroi supplémentaire 218. Ainsi, la seconde tige de transmission 210 peut être tenue et stabilisée par l’ouverture de la paroi supplémentaire 218 dans la traverse 205.
La première et/ou seconde tige de transmission 205 peuvent être fixées dans l’espace intérieur 207 de la traverse 205 par au moins un élément d’encliquetage 217. Cet élément d’encliquetage 217 peut être par exemple un élément flexible en forme de « U », qui s’écarte lors de l’insertion d’une tige de transmission 209, 210 et qui se resserre après l’insertion. La fixation des tiges de transmission 209, 210 par au moins un élément d’encliquetage 217 permet de stabiliser les tiges de transmission 209, 210 du moteur d’entraînement 208 dans la traverse 205, et d’éviter ainsi que des parties du moteur d’entraînement 208 se désengagent et tombent de la traverse 205 à travers le côté ouvert 206 sous l’effet de la gravité.
# p < 0,05, ### p < 0,001, versus TN
** p < 0,01, versus NT pour la lumière bleue à 450 nm
+ p < 0,05 ; ++ p < 0,01, versus NT pour la lumière bleue à 412 nm
On observe d’abord qu’une exposition des mélanocytes à la lumière bleue provoque une augmentation significative de la production de mélanine, à 412 nm et à 450 nm.
On constate ensuite que le traitement des mélanocytes par de l’ε-viniférine permet de fortement réduire la production de mélanine. Pour une lumière bleue à 450 nm, on voit que l’efficacité de l’ε-viniférine est telle qu’elle permet d’abaisser la teneur en mélanine à la teneur d’une culture de mélanocytes non exposés à la lumière bleue.
Exemple 2 : Efficacité d’une composition de l’invention évaluée dans un test sur des explants de peau humaine
Compositions de viniférine testées Les compositions suivantes de viniférine ont été testées.
C11 et C12 sont deux compositions contenant respectivement 0,05% (m/m) et 0,1% (m/m) de viniférine (trans-ε-viniférine) sous forme d’un extrait de sarments de vigne secs comprenant de la viniférine dont la plus grande partie des groupements hydroxyle ont été estérifiés en palmitate. La formulation de la composition C11 est indiquée dans le tableau 1 et celle de la composition C12 est indiquée dans le tableau 2 ci-dessous où les constituants sont nommés sous leur nom INCI de la Nomenclature Internationale des Ingrédients Cosmétiques.
Nom INCI % (m/m) AQUA/WATER/EAU QSP 100 COCO-CAPRYLATE/CAPRATE 19,991 METHYLPROPANEDIOL 1,640 ARACHIDYL ALCOHOL 1,620 BEHENYL ALCOHOL 0,840 ARACHIDYL GLUCOSIDE 0,540 PALMITOYL GRAPEVINE SHOOT EXTRACT QSP VINIFERINE 0,050 CAPRYLYL GLYCOL 0,300 POLYACRYLATE CROSSPOLYMER-6 0,300 POTASSIUM SORBATE 0,100 SODIUM BENZOATE 0,100 XANTHAN GUM 0,100 CITRIC ACID 0,062 PHENYLPROPANOL 0,060 TOCOPHEROL 0,009
Nom INCI % (m/m) AQUA/WATER/EAU QSP 100 COCO-CAPRYLATE/CAPRATE 19,991 METHYLPROPANEDIOL 1,640 ARACHIDYL ALCOHOL 1,620 BEHENYL ALCOHOL 0,840 PALMITOYL GRAPEVINE SHOOT EXTRACT QSP VINIFERINE 0,100 ARACHIDYL GLUCOSIDE 0,540 CAPRYLYL GLYCOL 0,300 POLYACRYLATE CROSSPOLYMER-6 0,300 POTASSIUM SORBATE 0,100 SODIUM BENZOATE 0,100 XANTHAN GUM 0,100 CITRIC ACID 0,062 PHENYLPROPANOL 0,060 TOCOPHEROL 0,009
Explants Les tests ont été réalisés sur des explants de peau humaine issus de chirurgie plastique. Les biopsies sont divisées en explants de 8 mm de diamètre et maintenus en survie en milieu complet, à 37°C et dans une atmosphère à 5% de CO 2 .
Test de la teneur en mélanine Les explants de peau sont exposés à une lumière bleue, de 412 nm ou de 450 nm ou maintenues dans le noir (contrôle) pendant 5 heures par jour, durant 3 jours, représentant une irradiation totale de 120 J/cm². Avant chaque exposition, les explants sont traités toute une nuit par les compositions C11 ou C12.
24h après la dernière irradiation, les explants sont collectés et incubés dans une solution de NaOH 1M à 80°C pendant 3h, permettant de solubiliser la mélanine.
un test blanc dans lequel les explants ne sont pas traités et sont exposés à la lumière bleue dans les mêmes conditions que les tests ;
un témoin négatif (TN) dans lequel les explants ne sont pas traités et sont maintenus dans l’obscurité n’étant donc pas exposées à la lumière bleue ; et
Dans un mode de réalisation particulier, l’ouverture 13 est agencée sur une extrémité 9A ou 9B du coussin 9 et est située à l’extérieur du moule 15 lorsque ce dernier est fermé. L’ouverture 13 est donc accessible depuis l’extérieur du moule 15 lorsqu’il est fermé.
Dans un mode de réalisation particulier, représenté sur les figures 1 et 4, l‘ouverture 13 du coussin 9 est pratiquée au travers du tube d’alimentation 20 qui est agencée entre les plaques 10 et 11. Plus précisément, le tube d’alimentation 20 est situé dans le plan d’interface des plaques 10 et 11 et orientée radialement par rapport à l’axe X-X. De plus, le moule 15 est configuré pour recevoir le tube d’alimentation 20 dans le logement 8 de sorte qu’une extrémité dudit tube d’alimentation 20 dépasse radialement vers l’extérieur dudit moule 15 lorsque ce dernier est fermé et contient le coussin 9. L’ouverture 13 étant pratiquée entre les deux extrémités du tube d’alimentation 20, elle est donc accessible depuis l’extérieur du moule 15 lorsqu’il est fermé.
Dans le mode de réalisation illustré sur les figures 1 et 4, en plus des trous 27, 28 à leurs extrémités radialement externes, les coquilles 16 et 17 comportent respectivement des trous 30 et 31 traversant à leurs extrémités radialement internes. Les trous 30, 31 sont configurés pour pouvoir être alignés entre eux lorsque les coquilles 16 et 17 sont rapprochées. Les trous 27, 28, 30 et 31 permettent de boulonner ensemble les coquilles 16 et 17 afin de verrouiller le moule 15. Les coquilles 16 et 17 sont boulonnées à leurs extrémités externes par les boulons 29 et à leurs extrémités internes par des boulons 32.
Dans un mode de réalisation particulier, les boulons 29 et 32 servant au verrouillage du moule 15 permettent également de fixer l’une ou l’autre des extrémités 9A et 9B du coussin 9, selon que lesdites extrémités 9A et 9B sont montées fixes ou non par rapport audit moule 15.
Dans un autre mode de réalisation (non représenté), le moule 15 peut être verrouillé au moyen d’un outillage à pression de type presse hydraulique ou mécanique, générant sur les coquilles 16 et 17 des efforts longitudinaux opposés et orientés vers l’intérieur du moule 15.
En outre, l’unité de moulage 14 comporte des moyens (non représentés sur les figures) pour injecter un fluide sous pression, comme illustré par une flèche F sur la , dans l’espace interne 12 du coussin 9. Le fluide est injecté dans l’espace interne 12 à travers l’ouverture 13, ce qui a pour effet de déformer le coussin 9. En particulier, les moyens d’injection sont configurés pour injecter ledit fluide sous très haute pression de sorte que la pression générée dans l’espace interne 12 soit apte à déformer les parois du coussin 9 afin qu’elles épousent la forme de l’empreinte 18. Le coussin 9 ainsi déformé devient une pièce brute.
Par ailleurs, le dispositif 1 comporte des moyens de finition (non représentés sur les figures) permettant de réaliser des opérations de finition sur la pièce brute afin d’obtenir une pièce finie ou semi-finie. En effet, la pièce obtenue après les opérations de finition peut correspondre directement à la pièce 2 ou à une pièce intermédiaire nécessitant des opérations supplémentaires.
Les opérations de finition correspondent aux opérations de parachèvement usuelles d’un procédé de moulage et consistent à retirer de la pièce brute les formes superflues et la matière en excédant. Elles peuvent également consister à rectifier certaines surfaces.
Dans un mode de réalisation particulier, l’unité de moulage 14 est configurée pour réaliser une pièce brute présentant une forme générale avec au moins une symétrie particulière permettant de fabriquer, à partir de ladite pièce brute, au moins deux pièces 2, comme expliqué dans l’exemple ci-dessous.
En effet, dans une réalisation préférée de ce mode de réalisation, représentée sur les figures 1, 4, 5 et 6 notamment, le moule 15 et l’empreinte 18 présentent une forme telle qu’ils sont aptes à fabriquer une pièce intermédiaire sensiblement en forme de couronne (représenté en coupe sur la ) et présentant un axe longitudinal O-O ainsi qu’un plan de symétrie C orthogonal audit axe O-O. Cette pièce intermédiaire permet, après une découpe selon le plan C, de former deux pièces 2A et 2B telles que représentées sur la . Chacune de ces deux pièces 2A, 2B est identique à la pièce 2 montrée sur la .
Dans le cadre de la présente invention, le moule 15 et l’empreinte 18 peuvent présenter des formes et/ou des tailles appropriées permettant de fabriquer des pièces de tailles et/ou de formes variées. En plus de pièces annulaires, ils peuvent également fabriquer, par exemple, des pièces rectilignes, des pièces courbes notamment en arc de cercle ou des pièces de forme quelconque.
Par ailleurs, dans un mode de réalisation particulier, dont deux exemples sont représentés sur les figures 7 et 8, l’empreinte 18 comporte au moins un espace auxiliaire 22, 23, 24, 25. Cet espace auxiliaire 22, 23, 24, 25 correspond à un évidement supplémentaire pratiqué dans les coquilles 16, 17, communiquant avec l’empreinte 18 mais ne servant pas nécessairement à créer la forme de la pièce 2 à fabriquer. En effet, l’espace auxiliaire 22, 23, 24, 25 est un espace fonctionnel permettant de faciliter ou d’alimenter la déformation du coussin 9, comme décrit ci-dessous.
Dans le cadre de la présente invention, l’espace auxiliaire 22, 23, 24, 25 peut prendre des formes variées qui dépendent de sa fonction et des formes de la pièce 2 à fabriquer. L’empreinte 18 (comprenant les empreintes partielles 18A et 18B) peut comporter un seul espace auxiliaire 22, 23, 24, 25 ou plusieurs, chacun d’entre eux pouvant prendre une forme différente.
Dans un mode de réalisation particulier, représenté sur la , l’empreinte 18 comporte deux espaces auxiliaires 22 et 23. L’espace auxiliaire 22 est situé du côté de l’empreinte 18, orienté radialement vers l’axe X-X, et l’espace auxiliaire 23 est situé de l’autre côté de l’empreinte 18, à savoir orienté radialement dans le sens s’éloignant de l’axe X-X.
A titre d’illustration, dans l’exemple de la : - l’espace auxiliaire 22 qui débouche dans l’empreinte 18 est délimité, d’une part, par un contour courbe 22A de la coquille 16 du moule 15, formé entre l’extrémité interne de l’empreinte partielle 18A et la face 16A de la coquille 16, et d’autre part, par un contour courbe 22B de la coquille 17 du moule 15, entre l’extrémité interne de l’empreinte partielle 18B et la face 17A de la coquille 17 ; et - l’espace auxiliaire 23 qui débouche dans l’empreinte 18 est délimité d’une part, par un contour courbe 23A de la coquille 16 du moule 15, formé entre l’extrémité interne de l’empreinte partielle 18A et la face 16A de la coquille 16, et d’autre part, par un contour courbe 23B de la coquille 17 du moule 15, formé entre l’extrémité interne de l’empreinte partielle 18B et la face 17A de la coquille 17.
L’espace auxiliaire 22, 23 est configuré pour pouvoir contenir une partie de la matière du coussin 9, ladite matière contenue dans l’espace auxiliaire 22, 23 étant destinée à alimenter la déformation dudit coussin 9. En effet, le coussin 9 peut présenter, sur ses faces externes 10A et 11A, des surépaisseurs (non représentées) aptes à être logées dans les espaces auxiliaires 22 et 23 lorsque ledit coussin 9 est contenu dans le moule 15 fermé. Ces surépaisseurs correspondent à des réserves de matière et sont destinées à fournir la matière nécessaire pour que les parois du coussin 9 puissent se déformer convenablement et épouser complètement la forme de l’empreinte 1. Cela permet notamment d’éviter un déchirement des parois du coussin 9 ou d’avoir des zones d’épaisseur trop faible, en particulier au niveau du fond de l’empreinte 18.
Si le ou les paramètres envoyés à cet appareil électrique n’ont pas été reçus ou n’ont pas pu être appliqués, alors le procédé identifie une condition d’anomalie, par exemple lors d’une étape S216 identique ou similaire à l’étape S210.
Si au contraire le ou les paramètres envoyés à cet appareil électrique ont bien été appliqués, alors, lors d’une étape S218, l’appareil correspondant est dit être configuré.
Par exemple, un indicateur lumineux associé à l’appareil électrique change d’état. Notamment, l’indicateur lumineux peut changer de couleur, par exemple prendre la couleur verte..
Le cas échéant, l’indicateur lumineux précédemment activé suite à l’étape S202 est alors désactivé.
Lors d’une étape S220, le procédé vérifie s’il reste, dans la liste acquise, au moins appareil électrique à configurer. Le cas échéant, comme illustré par l’étape S202, le procédé répète les étapes S206 et suivantes comme décrit ci-dessus.
L’étape S220 est répétée jusqu’à ce qu’il ne reste plus d’appareils électriques à traiter dans la liste.
Le procédé prend alors fin lors d’une étape S224.
Par exemple, un rapport peut être généré et/ou envoyé à l’utilisateur, pour l’informer des éventuels appareils qui n’ont pas pu être configurés.
Alternativement, la comparaison pourrait être réalisée en parcourant la liste des appareils électriques détectés sur l’image acquise à partir des identifiants visuels affichés, et en comparant cette liste à la liste d’appareils électriques à configurer acquise dans les données de configuration.
Sur l’exemple illustratif de la , le procédé débute à l’étape S100 par exemple à la requête d’un utilisateur, qui scanne alors le tableau électrique 4 avec le terminal 30 afin d’acquérir au moins une image du tableau électrique.
La liste des appareils électriques identifiés sur l’image acquise peut être affichée à l’utilisateur lors d’une étape S102.
Le procédé compare les informations d’identification de la liste avec celles acquises lors des étapes S103 et S104 et retourne le résultat lors d’une étape S105.
Puis, pour chaque appareil électrique détecté, le procédé extrait les informations (étapes S106, S107 et S109) puis détermine la position attendue de l’appareil (étape S110) et recherche un appareil correspondant dans la liste acquise (étape S111).
Pour chaque appareil identifié, les paramètres sont envoyés lors d’une étape S112, sont appliquées lors d’une étape S113 et une confirmation est envoyée lors d’une étape S115 par le contrôleur électronique 26 correspondant vers l’appareil de contrôle 18. Puis une confirmation est envoyée par l’appareil de contrôle 18 vers le terminal 30 lors d’une étape S116.
En cas d’échec à identifier un appareil électrique, un message d’erreur est envoyé par l’appareil de contrôle 18 vers le terminal 30 lors d’une étape S117.
En cas d’échec à configurer un appareil électrique identifié, un message d’erreur est envoyé vers le terminal 30 lors d’une étape S118.
La hauteur H4 représente la hauteur de la membrane de prélèvement 4,
Le volume occupé généralement par la membrane de prélèvement est défini par le produit H4 x L4 x D4 . D4 est la dimension de la membrane de prélèvement dans la direction transversale au canal notée Y . (cf ).
En fonction du diamètre des pores et du taux de vide, la capacité d’absorption de la membrane peut être exprimée par K x H4 x L4 x D4 .
K étant un coefficient compris entre 0,5 et 0,8. K peut être considéré comme taux de captation.
On peut faire en sorte que K x H4 x L4 x D4 permet d’absorber entre 5 et 90, voire 20% et 70 % ou encore 10 et 50% du volume V3 prédéfini d’éluant.
Dans un exemple d’intérêt, on choisit K x H4 x L4 x D4 de sorte que la membrane de prélèvement absorbe entre 30% et 60 % du volume V3 .