INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Selon une variante, le procédé comporte en outre à chaque mise à jour du niveau d’état de charge cible, la détermination d’une première et d’une deuxième valeur du niveau d’état de charge cible pour une première série et une deuxième série respectivement, la comparaison de la première et deuxième valeur, et lorsque l’écart est supérieur à un seuil prédéterminé, la réinitialisation de l’historique de recharge par la deuxième série, et lorsque l’écart est inférieur audit seuil, l’ajout de la deuxième série à l’historique de recharge.
Selon une variante, le procédé comporte en outre la communication du niveau d’état de charge cible à destination d’un système de supervision distante de la recharge de véhicules connectés à travers un réseau étendu de communication sans fil.
Selon une variante, le procédé comporte en outre l’opération d’une recharge électrique de la batterie du véhicule et la commande de l’arrêt de la recharge lorsque l’état de charge instantané atteint le niveau d’état de charge cible.
Il est prévu selon l’invention un véhicule automobile électrifié comportant un système de batterie de traction et un dispositif de gestion d’une session de recharge du système de batterie, dans lequel ledit dispositif est configuré pour mettre en œuvre le procédé de gestion d’une session de recharge selon l’un quelconque des modes de réalisation précédents.
L’invention permet d’adapter la recharge électrique en fonction de l’usage du véhicule et des habitudes de recharge de l’utilisateur pour proposer une gestion de la recharge préservant d’un vieillissement de la batterie. Grâce au procédé on améliore la longévité de la batterie. En outre, grâce à une interface adaptée on améliore l’ergonomie de la fonction de gestion de la batterie. Cela permet en outre une meilleure compréhension pour l’utilisateur afin de préserver le système de batterie.
représente un mode de réalisation préférentiel d’un véhicule électrifié, coopérant avec un système de supervision distant, apte à mettre en œuvre le procédé selon l’invention.
représente un mode de réalisation préférentiel des modules fonctionnels de l’unité de supervision énergétique exécutant le procédé de gestion d’une session de recharge selon l’invention.
représente une courbe modélisant une distribution cumulative des niveaux de charge rechargés par un utilisateur et permettant d’estimer un niveau cible de recharge selon l’invention.
représente un mode de réalisation du procédé de gestion d’une session de recharge selon l’invention.
représente un premier graphique illustrant l’évolution de l’état de charge d’une batterie durant plusieurs sessions de recharge successives pour un véhicule électrifié selon l’état de la technique sans application du procédé selon l’invention.
représente un deuxième graphique illustrant l’évolution de l’état de charge d’une batterie dans lequel on compare la solution de l’état de la technique avec le procédé de gestion des sessions de recharge selon l’invention.
L’invention s’applique aux véhicules électrifiés, en particulier les véhicules automobiles rechargeables. Le procédé de gestion d’une session d’une recharge de batterie selon l’invention est décrit ici dans le cas d’exemple d’une recharge électrique d’un véhicule électrifié, hybride ou électrique, c’est-à-dire muni d’une chaine de traction électrifiée, au moyen d’une borne de recharge statique. Néanmoins, on envisage que le procédé selon l’invention s’applique pour d’autres systèmes de recharge, tels les systèmes utilisant des recharges électriques par induction. L’invention s’adresse particulièrement aux véhicules automobiles. Au sens de l’invention le terme session de recharge désigne une opération de recharge de la batterie entre l’instant de branchement et l’instant de débranchement, c’est-à-dire entre le niveau de charge initial et le niveau de charge cible final de la session. Une même session de recharge peut comporter une ou plusieurs phases discontinues de charge électrique. Dans la présente description, le terme environ signifie +/-10% de la valeur indiquée et les bornes d’une plage de valeurs sont comprises dans la plage.
Dans l’ensemble de la présente description, une hauteur ainsi qu’une épaisseur désignent une dimension dans une direction verticale (direction Z identifiée dans les figures), une largeur désigne une dimension selon la direction X identifiée dans les figures. Un pas, ou un écartement, désigne dans les figures une dimension selon la direction X. Un pas, ou un écartement, peut également correspondre à une dimension selon la direction Y perpendiculaire aux directions X et Z. Les directions X et Y forment un plan XY désigné comme étant le plan principal d’un circuit électronique.
Dans l’ensemble de la présente description, un matériau "hydrophile" désigne un matériau à forte mouillabilité, et un matériau "hydrophobe" désigne un matériau à faible mouillabilité. De façon générale, la mouillabilité d'un matériau peut être caractérisée par l'angle de contact statique d'une goutte de liquide sur le matériau. Plus l'angle de contact est faible, plus la mouillabilité du matériau est élevée. On peut considérer qu’un matériau à forte mouillabilité est un matériau pour lequel l'angle de contact statique d'une goutte du liquide sur le matériau est inférieur à 90° et qu’un matériau à faible mouillabilité est un matériau pour lequel l'angle de contact statique d'une goutte du liquide sur le matériau est supérieur à 90°. La mesure de l'angle de mouillage peut être réalisée en utilisant l'appareil de mesure commercialisé par la société GBX sous l'appellation Digidrop – MCAT.
Les figures 2A à 2D représentent des étapes d’un procédé d’auto-assemblage d’un circuit électronique, par exemple une puce, sur un autre circuit électronique, par exemple une plaque.
La représente deux circuits électroniques 1, 2, pouvant être des plaques de circuits intégrés. Chaque circuit électronique 1, 2 représenté comprend un substrat 12, 22, par exemple en silicium (Si), sur lequel est disposée au moins une première couche 13, 23 en matériau diélectrique, par exemple en dioxyde de silicium (SiO 2 ). Une couche d’arrêt de gravure 17, 27, par exemple en nitrure de silicium (Si x N y ) est disposée sur la première couche 13, 23 en matériau diélectrique. Une deuxième couche 18, 28 en matériau diélectrique, par exemple en dioxyde de silicium (SiO 2 ), est disposée sur la couche d’arrêt 17, 27. Plusieurs plots conducteurs 14, 24 s'étendent sensiblement verticalement dans la deuxième couche 18, 28 en matériau diélectrique jusqu’à la couche d’arrêt de gravure 17, 27 et affleurent sur la face supérieure de ladite deuxième couche. Ainsi deux plots conducteurs 14, 24 adjacents sont séparés par le matériau diélectrique de la deuxième couche 18, 28.
Sur la , les largeurs des plots conducteurs 14, 24 sont sensiblement toutes égales et les écartements entre deux plots adjacents sont sensiblement tous égaux. Il est possible cependant d’avoir sur un même site d’assemblage, différentes zones ayant chacune une taille de plots conducteurs et un écartement entre plots propres. On parle alors de “multi pitch”.
Des repères d’alignement 16, 26 ont été formés dans chacun des deux circuits électroniques 1, 2. Les repères 16, 26 sont par exemple positionnés dans la deuxième couche en diélectrique 18, 28 de chaque circuit électronique, entre deux plots conducteurs 14, 24. Les repères d’alignement 16, 26 sont positionnés de manière symétrique entre le premier et le deuxième circuit électronique.
Les plots conducteurs 14, 24 représentés sont par exemple en cuivre (Cu). Ils peuvent être formés par un procédé dit « Damascène », comprenant une étape de gravure de la deuxième couche en diélectrique jusqu’à la couche d’arrêt de gravure afin de former des tranchées et/ou des trous dans ladite deuxième couche, généralement précédée d’une étape de photolithographie pour définir un motif en résine formant masque de gravure, puis une étape de dépôt de cuivre pour combler les tranchées et/ou les trous, puis une étape de polissage (ou "planarisation") de la surface supérieure du circuit électronique de sorte que les plots conducteurs affleurent au même niveau que la face supérieure de la deuxième couche en diélectrique.
La représente une étape suivante dans laquelle la deuxième couche en diélectrique 18, 28 de chaque circuit électronique 1, 2 a été gravée de part et d’autre de la série de plots conducteurs 14, 24 afin de former un site d’assemblage 11, 21 intégrant lesdits plots conducteurs. De la deuxième couche en diélectrique ne restent que des poteaux 180, 280 en diélectrique agencés entre deux plots conducteurs 14, 24, ou contre un seul plot conducteur. Cette étape de gravure est généralement précédée d’une étape de photolithographie afin de définir le positionnement et les dimensions de la gravure, et ainsi le positionnement et les dimensions du site d’assemblage. Par exemple, les dimensions, et notamment les largeurs, des deux sites d’assemblage 11, 21 sont sensiblement égales entre elles.
Le premier circuit électronique ainsi préparé peut former une plaque 10 fonctionnalisée pour un procédé d’auto-assemblage avec une puce 20.
Après l’étape 2B, le deuxième circuit électronique 2 est découpé afin de former une puce 20 puis celle-ci est retournée afin qu’elle puisse être alignée puis assemblée à la plaque 10.
Une solution, représentée dans la , pour aligner la puce 20 sur la plaque 10, généralement utilisée dans la technique pick and place, est de contrôler l’alignement des repères 26 de la puce 20 par rapport aux repères 16 de la plaque 10 à l’aide d’une caméra afin de permettre d’aligner les plots conducteurs 14 de la plaque 10 avec les plots conducteurs 24 de la puce 20. Cette solution peut générer un décalage entre le site d’assemblage 11 de la plaque 10 et le site d’assemblage 21 de la puce 20, comme on peut le voir sur la . Une telle solution n’est pas réalisable dans un procédé d’auto-assemblage.
Une autre solution, représentée dans la , plus adaptée à un procédé d’auto-assemblage, est d’aligner les bords 11A, 11B du site d'assemblage 11 de la plaque 10 avec les bords 21A, 21B du site d’assemblage 21 de la puce 20. Cependant, cette solution peut conduire à un désalignement entre les plots conducteurs 14 de la plaque 10 et les plots conducteurs 24 de la puce 20, comme on peut le voir sur la . Avec un tel désalignement des plots conducteurs, l’interconnexion entre la puce et la plaque une fois assemblés peut ne pas être assurée.
Ce désalignement est dû au fait que chaque site d’assemblage avec des plots conducteurs est formé à l’aide de deux niveaux de photolithographie/gravure, comme expliqué plus avant : un premier niveau pour former les plots conducteurs puis un deuxième niveau pour former le site d’assemblage. Or, au cours du procédé de fabrication du site d’assemblage, et en particulier du fait des deux niveaux de photolithographie/gravure, un désalignement peut se produire dans la direction X (et/ou dans la direction Y), notamment dû à des transformations des couches sous-jacentes. Un tel désalignement entre deux niveaux de photolithographie peut atteindre environ 250 nm pour un circuit électronique, 500 nm lorsqu’on superpose deux circuits électroniques. Cela induit une limite technologique à la diminution de la largeur des plots conducteurs et du pas d’interconnexion (écartement entre deux plots conducteurs).
Les inventrices ont proposé un procédé de fabrication de circuit électronique destiné à être assemblé à un autre circuit électronique par un procédé d’auto-assemblage, permettant de pallier tout ou partie des inconvénients susmentionnés.
Des exemples de mise en œuvre de procédés de fabrication vont être décrits ci-après. Ces exemples sont non limitatifs et diverses variantes apparaîtront à la personne du métier à partir des indications de la présente description.
la représente un exemple de circuit électronique et de support destinés à être assemblés par un procédé d’auto-assemblage ;
la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant un procédé d’auto-assemblage d’un circuit électronique sur un support ;
la , la , la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant un procédé de fabrication d’un circuit électronique selon un mode de réalisation ;
la est une vue en coupe illustrant un procédé d’auto-assemblage de deux circuits électroniques obtenus par le procédé de fabrication des figures 3A à 3F ;
la est une vue de dessus du circuit électronique obtenu par le procédé des figures 3A à 3F ;
la , la et la sont des vues en coupe illustrant un procédé de fabrication d’un circuit électronique selon un autre mode de réalisation ;
la représente une variante du procédé de fabrication des figures 4A à 4C ;
la et la sont des vues en coupe illustrant un procédé de fabrication d’un circuit électronique selon un autre mode de réalisation ;
la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant un procédé de fabrication d’un circuit électronique selon un autre mode de réalisation ;
la , la , la et la sont des vues en coupe illustrant un procédé de fabrication d’un circuit électronique selon un autre mode de réalisation.
En particulier, on a représenté essentiellement la partie de chaque circuit électronique, dite partie arrière (« Back End Of Line » ou « BEOL » en anglais), correspondant à la partie où les composants du circuit électronique sont interconnectés entre eux et/ou peuvent être interconnectés avec un autre circuit électronique, grâce à un ou plusieurs niveaux de métallisation. Le BEOL d’un circuit électronique comprend généralement au moins une couche isolante dans laquelle sont formés des pistes métalliques d’un ou plusieurs niveaux de métallisation et des vias conducteurs pour relier les composants électroniques entre eux (non représentés dans les figures), ainsi que des plots conducteurs de connexion adaptés pour relier le circuit électronique avec un autre circuit électronique. Sous le BEOL, le circuit électronique comprend généralement au moins un substrat dans et/ou sur lequel sont formés des composants électroniques, qui ne sont pas représentés dans les figures.
En outre, certaines étapes du procédé de fabrication (par exemple des étapes de formation de couche, des étapes de photolithographie, des étapes de retrait de résine, des étapes de gravure…) ne sont pas détaillées, ces étapes étant à la portée de la personne du métier qui peut mettre en œuvre des techniques courantes de fabrication de circuits électroniques.
Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un circuit électronique en considérant que la BEOL est en partie supérieure.
Les , , , , , , et représentent schématiquement et partiellement les différentes étapes du procédé d’assemblage.
La représente schématiquement une vue en perspective d’un exemple de support amovible.
Il va maintenant être décrit en référence aux figures 5 à 17, un procédé d’assemblage 120, réalisé au moyen d’un ensemble d’assemblage, des épingles conductrices 18 permettant de charger lesdites épingles dans un dispositif de transfert 40. Ce dispositif de transfert permettra par la suite d’insérer directement les épingles conductrices dans les encoches 22 du corps de pièce bobinée 21 afin de former la pièce bobinée de machine électrique tournante.
La représente un exemple de dispositif de transfert 40 dans lequel sont agencées les épingles conductrices 18 à la fin du procédé d’assemblage 120 et avant leur transfert dans le corps de pièce bobinée 21. Le dispositif de transfert 40 comprend un corps de broche 41 s’étendant de manière globalement cylindrique autour d’un axe Z et une pluralité de lamelles de guidage 42 s’étendant radialement à partir du corps de broche 41. Deux lamelles de guidage adjacentes définissent un espace latéral 43 dans lequel peut être logé au moins un segment conducteur 19 d’une épingle conductrice, et notamment plusieurs segments conducteurs. A la fin du procédé d’assemblage 120, les épingles conductrices 18 sont agencées dans le corps de broche 41 de sorte à ce que les segments conducteurs 19 soient logés au moins partiellement dans les espaces latéraux 43. Plus précisément dans cet exemple, les segments conducteurs 19 sont logés dans les espaces latéraux 43 de sorte à ce que chaque extrémité libre dépasse axialement de l’espace latéral. Autrement dit, chaque lamelle de guidage 42 présente une hauteur dans une direction axiale inférieure à une hauteur axiale des segments conducteurs 19. Alternativement, chaque lamelle de guidage peut présenter une hauteur dans une direction axiale égale ou supérieure à une hauteur des segments conducteurs 19.
Lors de ce procédé d’assemblage 120, les épingles conductrices 18 présentent une forme intermédiaire, c’est-à-dire qu’elles présentent une forme qui n’est pas la forme finale des épingles conductrices pour former le bobinage électrique 24. Lors du procédé d’assemblage, chaque épingle 18 a subi une étape préalable de mise en forme dans laquelle une jonction coudée 18C est formée, notamment par une première phase de pliage puis une seconde phase de vrillage permettant de décaler les segments conducteurs 19 d’une même épingle conductrice. La phase de vrillage est de préférence une phase de vrillage unitaire faite individuellement pour chaque épingle conductrice 18. Lors dudit procédé, les segments conducteurs 19 s’étendent axialement jusqu’à leur extrémité libre.
Le procédé d’assemblage 120 comprend une première étape d’agencement 121 dans laquelle les épingles conductrices 18 sont agencées dans un dispositif d’alimentation 50. L’étape d’agencement 121 comporte une première phase d’approvisionnement 121 et une seconde phase de formation 125.L’étape d’agencement 121 peut être réalisée de manière manuelle, un opérateur mettant manuellement en position les épingles conductrices 18 une par une dans ledit dispositif 50. Alternativement, l’étape d’agencement 121 peut être réalisée de manière automatique. Par exemple, un robot tel qu’un bras mécanique articulé peut saisir les épingles dans un réservoir ou une gouttière et les charger dans ledit dispositif d’alimentation 50 lors de la phase d’approvisionnement 124.
Les résines de silsesquioxane sont une forme spécifique de résine de silicone. La nomenclature des résines de silicone est connue dans l’art sous le nom de nomenclature « MDTQ », selon laquelle une résine de silicone est décrite selon les différents motifs siloxane monomère qui composent le polymère. Chaque lettre de « MDTQ » désigne un type de motif différent. Lorsque la résine filmogène est constituée principalement de motifs trifonctionnels (ou motifs T), elle est généralement appelée résine silsesquioxane, qui est décrite, par exemple, dans le document US 2006/0 292 096.
Des exemples de résines de silsesquioxane qui peuvent être utilisées dans la présente invention sont des résines d’alkyl silsesquioxane qui sont des homopolymères et/ou copolymères de silsesquioxane ayant un motif siloxane moyen de la formule générale R1n SiO(4-n)/2, dans laquelle chaque R1 est un groupe propyle, dans laquelle plus de 80 % en mole de R1 représentent un groupe alkyle en C 3 -C 10 , n est une valeur de 1,0 à 1,4, et plus de 60 % en mole du copolymère comprend des motifs R1SiO3/2. Comme chaque R1 est un groupe propyle, ces polymères sont appelés résines de polypropylsilsesquioxane ou résines de silsesquioxane « t-propyle ». Ces résines et leurs procédés de fabrication sont décrits, par exemple dans les documents US 8 586 013, 2012/0 301 415, 2007/0 093 619 et 2006/0 292 096.
Un exemple non limitatif d’une résine polypropylsilsesquioxane convenable pour une utilisation dans la présente invention est disponible dans le commerce auprès de Dow Corning sous le nom de Dow Corning 670 Fluid ou Dow Corning 680 Fluid. Ces résines Dow Corning ont une formule générale de RnSiO(4-n)/2 dans laquelle R est choisi indépendamment parmi un atome d’hydrogène et un groupe hydrocarboné monovalent comprenant 3 atomes de carbone, dans laquelle plus de 80 % en mole de R sont des groupes propyle, n est une valeur de 1,0 à 1,4, plus de 60 % en mole du copolymère comprend des motifs RSiO3/2, et ayant une teneur en hydroxyle ou alcoxy de 0,2 à 10 % en poids, par exemple entre 1 et 4 % en poids, de préférence entre 5 et 10 % en poids, et de manière davantage préférée entre 6 et 8 % en poids. De préférence, la résine polypropylsilsesquioxane a un poids moléculaire d’environ 5 000 à environ 30 000 et une Tg d’environ -5 °C à environ 5 °C.
Selon certains modes de réalisation, la concentration de la au moins une résine de silicone dans la composition dans son ensemble est d’environ 0,1 %, 0,25 % ou 0,5 % à environ 0,5 %, 1 %, 2 % ou 5 % en poids, incluant toutes les plages et sous-plages intermédiaires.
PIGMENT
Les compositions de la présente invention incluent des pigments utiles pour apporter une couleur et/ou une opacité ou un pouvoir couvrant. Les « pigments de couleur » convenables, utiles pour donner une couleur au maquillage, sont ceux qui ont un composant de couleur autre que le blanc comme, par exemple, les particules d’oxyde de fer qui peuvent ou non avoir un traitement de surface. Les particules d’oxyde de fer fournissent une poudre couvrante qui aide à dissimuler les imperfections de la peau tout en conférant une couleur visible supplémentaire. L’une quelconque des diverses qualités cosmétiques de particules d’oxyde de fer est convenable pour une utilisation dans les compositions de la présente invention. Dans certains modes de réalisation, les particules d’oxyde de fer ont une taille moyenne dans une plage d’environ 0,1 micron à environ 10 microns, par exemple d’environ 0,15 micron à environ 1 micron. Les oxydes de fer notables incluent les oxydes de fer rouges, noirs et bruns ayant une taille de particules primaires inférieure à un micron et traités en surface avec un organosilane, tel que le triéthoxycaprylyl silane. Des exemples convenables incluent les oxydes de fer SunPURO® disponibles auprès de Sun Chemical de Parsippany, New Jersey. D’autres pigments de couleur peuvent également être inclus, comme l’un quelconque des divers autres oxydes inorganiques qui apportent une couleur, tels que l’oxyde de chrome. D’autres pigments de couleur convenables incluent divers pigments laqués inorganiques. Selon d’autres modes de réalisation, le pigment peut être, plutôt qu’un pigment de couleur, un pigment d’agent opacifiant tel qu’une qualité pigmentaire de dioxyde de titane, telle qu’un pigment ayant une taille moyenne de particules primaires supérieure à environ 75 nanomètres, telle que supérieure à environ 200 nanomètres, telle que d’environ 200 à environ 300 nanomètres. Selon d’autres modes de réalisation, des pigments d’agents opacifiants tels que le mica, le talc ou la fluorophlogopite sont inclus.
La concentration de pigments dans la composition peut aller d’environ 2 %, 3 %, 4 %, 5 % ou 7 % à environ 7 %, 8 %, 10 % ou 15 % en poids, y compris toutes les plages et sous-plages intermédiaires. Dans certains modes de réalisation, la concentration de pigments est d’au moins environ 5 % en poids.
ÉMULSIFIANTS DE SILICONE
La composition inclut en outre deux classes différentes (c’est-à-dire un « mélange ») d’émulsifiants de silicone (tensioactifs) afin d’améliorer la stabilité de la charge élevée de filtres UV organiques ainsi que de l’huile de silicone et/ou de permettre le mouillage ou la dispersion de la portion particulaire.
La première classe d’émulsifiants qui est incluse est un élastomère de silicone émulsifiant. L’expression « élastomère de silicone émulsifiant » désigne un élastomère de silicone comprenant au moins une chaîne hydrophile.
L’élastomère de silicone émulsifiant peut être choisi parmi les élastomères de silicone polyoxyalkylénés et les élastomères de silicone polyglycérolés, et leurs mélanges.