INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Afin de faciliter l’ouverture de la porte 4 lorsque de faibles débits sont appliqués sur la paroi externe de la porte, il est avantageux de prolonger la lèvre 4b avec une queue 6 qui s’étend sur au moins 30% de la longueur de la porte 4. La queue 6 n’intervient pas dans l’étanchéité du clapet anti-retour 1, c’est-à-dire que la queue 6 n’est pas en contact avec la canalisation 3 ou le système de fixation 2 ou tout autre élément qui intervient dans l’étanchéité de la position bloquante. La queue 6 peut se présenter sous la forme d’une portion plate ou légèrement arrondie. Par légèrement arrondie, on entend un rayon de courbure qui est supérieur ou égal au rayon de courbure de la lèvre 4b’. Le rayon de courbure de la queue 6 est orienté dans le même sens que la lèvre 4b’. Il est également possible d’avoir une queue 6 avec un rayon de courbure qui est supérieur à 85% du rayon de courbure de la lèvre 4b’. De manière préférentielle, la longueur de la queue 6 représente au moins 60% de la longueur totale de la porte 4, c’est-à-dire la somme de la longueur de la zone d’entrée et de la queue 6. Si le système de fixation 2 prend uniquement appui sur la paroi interne de la canalisation 3, la largeur de la queue 6 correspond à 30% de la largeur du système de fixation 2. Si le système de fixation 2 prend uniquement appui sur la paroi externe de la canalisation 3, la largeur de la queue 6 correspond à 30% de la zone d’appui sur la paroi externe avec retrait de l’épaisseur de la canalisation 3. De préférence, la largeur de la queue 6 est au moins égale à 50% de la largeur interne de la canalisation 3. De manière préférentielle, la porte 4 et la queue 6 font partie d’un élément monobloc qui forme la membrane. La queue 6 est préférentiellement dépourvue des renforts 5. Préférentiellement, la paroi externe de la queue 6 n’est pas en contact avec une autre paroi pour assurer l’étanchéité de la porte dans la position bloquante.
La section de la porte 4 diminue au fur et à mesure que l’on se rapproche de la deuxième extrémité. La paroi externe inférieure de la queue 6 s’éloigne de la paroi interne inférieure de la canalisation 3, c’est-à-dire, se rapproche de la paroi interne supérieure de la canalisation 3 au fur et à mesure que l’on se rapproche de la deuxième extrémité. En d’autres termes, la paroi inférieure de la queue est inclinée vers le haut depuis l’entrée vers le fond. Cela permet de limiter la perte de charge lorsque le fluide doit circuler dans la canalisation 3.
Une troisième partie de jupe 37 présente un diamètre plus petit encore que celui de la seconde partie de jupe 35. Une gorge 38 radiale est réalisée entre la seconde partie de jupe 35 et la troisième partie de jupe 37.
L’extrémité libre 31 de la jupe 30 présente deux encoches radiales 39 diamétralement opposées, dont l’utilité sera exposée par la suite.
La jupe 30 présente une face interne cylindrique de diamètre constant et lisse.
On voit ainsi que la face interne du capot ne présente aucun moyen d’accrochage sur le col 12 du flacon / récipient 1 et que le flacon / récipient 1 n’en comporte pas davantage.
Le dispositif d’assemblage 4 conforme à l’invention, qui va maintenant être décrit, permet cet assemblage. Il permet également un désassemblage pour permettre un tri sélectif des différents éléments (capot, flacon ou récipient, dispositif d’assemblage).
Le dispositif d’assemblage 4 conforme à l’invention comporte au moins deux éléments parmi lesquels un adaptateur 5 et une frette 6.
L’adaptateur 5 est montré en .
Il comporte une cheminée 50 qui présente une forme de tronc de cône permettant de faciliter son insertion dans le capot 3. Il devra être compris que la cheminée 50 pourrait présenter une autre forme, par exemple une forme cylindrique, sans sortir du cadre de l’invention.
Le diamètre de la cheminée 50 est légèrement inférieur au diamètre interne du capot pour permettre son introduction.
Dans le cadre de cet exemple de réalisation, la cheminée 50 présente une extrémité sommitale qui est fermée : autrement dit, la cheminée est fermée à son extrémité sommitale par une paroi de fermeture supérieure 51, solidaire d’un bord supérieur 52 de la cheminée 50.
Ainsi, l’intérieur de la cheminée 50 n’est pas visible quand on regarde l’adaptateur par le dessus.
Cela permet, dans le cas où le capot 3 est réalisé en matière transparente, de ne pas voir l’intérieur du récipient et que le produit, contenu dans le flacon 1, ne vienne pas souiller le fond 33 (paroi sommitale) du capot 3.
Il devra toutefois être compris que la cheminée 50 pourrait être réalisée sans paroi de fermeture supérieure 51, sans sortir du cadre de l’invention.
La cheminée 50 présente un bord inférieur 53 annulaire qui est bordé par une collerette 54 comprenant des ailettes radiales 55 remontantes vers l’extérieur de la cheminée.
Les ailettes forment ainsi une forme en U avec la paroi de la cheminée 50, cette forme en U permettant d’accueillir l’extrémité libre 31 de la jupe 30 du capot 3 quand la cheminée 50 est insérée dans le capot 3.
Pour éviter que le capot 3 ne tourne autour de la cheminée 50 de l’adaptateur 5 (ou que l’adaptateur 5 ne tourne à l’intérieur du capot 3), il peut être prévu de réaliser au moins un pion saillant dans la forme en U : ce pion saillant s’insère dans l’une ou l’autre des deux encoches 39 radiales de l’extrémité libre de la jupe 30, bloquant tout mouvement de rotation de l’adaptateur par rapport au capot dans un sens de rotation et dans l’autre.
- la carte vidéo comporte au moins un circuit de compression configuré pour compresser, avant leur envoi sur la sortie, les données numériques destinées à être affichées par les éléments lumineux ;
- chaque circuit de contrôle comporte un circuit de décompression configuré pour décompresser les données numériques destinées à être affichées par les éléments lumineux du bloc d’affichage associé au circuit de contrôle avant leur stockage dans le premier circuit mémoire principal du circuit de contrôle.
Ce dispositif d’affichage propose de remplacer l’adressage classique lignes / colonnes par un adressage par blocs d’affichage. Cela est rendu possible grâce à l’utilisation de circuits électroniques en aval de la carte vidéo, à savoir les circuits de contrôle associés aux blocs d’affichage et les circuits de pilotage. Grâce à cette configuration rendant possible le regroupement de certaines opérations sur les données à afficher, le câblage nécessaire pour adresser les émetteurs lumineux est simplifié et nécessite moins de fils. De plus, les puces électroniques disposées généralement en périphérie de la matrice d’éléments lumineux sont éliminées et le câblage des lignes ou des colonnes peut disparaitre, ce qui rend cette configuration particulièrement avantageuse pour la réalisation d’écrans de grandes dimensions.
Une différence majeure entre un dispositif d’affichage classique et le dispositif d’affichage de l’invention est que les données envoyées en sortie de la carte vidéo sont ici numériques, et la génération des signaux de commande des éléments lumineux est réalisée au sein de chaque bloc d’affichage comprenant les éléments lumineux.
En réalisant une compression des données dans la transmission entre la carte vidéo et les circuits de contrôle, cela permet de réduire la quantité de données à transmettre aux circuits de contrôle. Par rapport aux dispositifs d’affichage de l’art antérieur, cela se traduit soit par une réduction de la consommation des bus sur lesquels sont transmises les données numériques pour une fréquence d’affichage donnée, soit par une augmentation du nombre de d’éléments lumineux auxquels des données peuvent être envoyées pour un débit donné, et donc une réduction du nombre de fils pour un écran de taille donnée.
Les blocs d’affichage peuvent être regroupés en groupes de blocs d’affichage, chaque groupe comprenant plusieurs blocs d’affichage. La carte vidéo peut envoyer les données numériques à afficher en parallèle aux différents groupes, ce qui permet d’augmenter la vitesse de transmission des données au sein de la matrice de blocs d’affichage.
La carte vidéo, pouvant également être appelée carte de pilotage, du dispositif d’affichage peut recevoir les données numériques depuis l’extérieur du dispositif d’affichage, par exemple via un câble tel qu’un câble HDMI. La carte vidéo ne correspond pas à une carte graphique (qui fait par exemple partie d’un ordinateur, d’un décodeur, etc.) dont le rôle est de définir et envoyer les données numériques d’images complètes au dispositif d’affichage.
La carte vidéo correspond à une carte électronique comportant un ou plusieurs circuits intégrés et qui est dédiée au pilotage des matrices de circuits de contrôle et de blocs d’affichage. La carte vidéo réalise, à partir du signal numérique reçu en entrée, différentes opérations de décodage, de conversion et de distribution de données à destination de la matrice de circuits de contrôle. Dans le dispositif d’affichage selon l’invention, la carte vidéo ne réalise pas la conversion numérique-analogique des données destinées aux éléments lumineux. La carte vidéo peut assurer la génération d’un ensemble de signaux de contrôle, par exemple avec des signaux de commande de modulation PWM (modulation de largeur d’impulsion) ou BCM (modulation codée binaire). De plus, la carte vidéo peut ne comporter que des circuits intégrés numériques, ce qui facilite sa réalisation.
La carte vidéo est configurée pour réaliser un décodage du signal numérique reçu, puis un nouvel encodage des données numériques obtenues selon un format adapté à la matrice de blocs d’affichage, c’est-à-dire dans un format adapté aux circuits de contrôle, au type d’éléments lumineux et aux éléments servant à la distribution de ces données dans les blocs d’affichage.
Les signaux de commande des éléments lumineux commandent, à chacun des éléments lumineux, l’affichage d’une certaine valeur de luminosité pendant une période de référence d’affichage correspondant à la durée d’affichage d’une image par la matrice de pixels.
De manière avantageuse, chaque bloc d’affichage peut correspondre à un module distinct des autres blocs d’affichage et peut être reporté sur un support sur lequel se trouve la matrice de circuits de contrôle. De tels pixels sont très avantageux car ils sont particulièrement bien adaptés pour la réalisation d’écrans de grandes dimensions qui nécessite, pour des raisons de coûts, d’utiliser un support qui n’est pas un wafer semi-conducteur. La réalisation des blocs d’affichage sous la forme de tels modules permet également d’avoir plus de place pour les lignes d’alimentation électrique de ces blocs en raison de la surface de support disponible entre les modules, ce qui permet de réduire les résistances d’accès. Cette configuration permet en outre d’envisager la réalisation des lignes conductrices du dispositif dans un seul niveau.
Chaque circuit de contrôle peut comporter en outre un deuxième circuit mémoire principal configuré pour mémoriser les données numériques compressées reçues par le circuit de contrôle et destinées à être affichées par les éléments lumineux du bloc d’affichage associé au circuit de contrôle.
Dans ce cas, le deuxième circuit mémoire principal de chaque circuit de contrôle peut être de type FIFO (« First In First Out » en anglais). Le deuxième circuit mémoire principale peut alors être configuré pour former une mémoire de stockage tampon des données numériques compressées reçues avant la mise en œuvre de l’opération de décompression. Une telle mémoire tampon permet d’absorber les variations de débit des données numériques compressée reçues, notamment lorsque celles-ci sont compressées avec un taux de compression variable.
Le circuit de compression de la carte vidéo et le circuit de décompression de chaque circuit de contrôle peuvent être configurés pour mettre en œuvre au moins un algorithme de compression / décompression de type JPEG, RLE ou de Golomb.
Chaque bloc d’affichage peut être configuré pour afficher un bloc de 8 x 8 pixels de l’image, ou un bloc de 16 x 16 pixels de l’image, ou un bloc de 32 x 32 pixels de l’image.
Selon le deuxième aspect, la présente invention concerne un procédé non thérapeutique pour le soin des matières kératineuses, comprenant l'application de la composition selon le premier aspect de la présente invention sur les matières kératineuses.
En particulier, la matière kératineuse est la peau.
Les exemples suivants servent à illustrer la présente invention sans toutefois être limitatifs par nature.
EXEMPLES Les principales matières premières utilisées, leurs noms commerciaux et leurs fournisseurs sont énumérés dans le tableau 1.
INCI Nom commercial Fabricant HYDROXYPROPYL TETRAHYDROPYRANTRIOL MEXORYL SDL CHIMEX (NOVEAL) POLYGLYCERYL-5 LAURATE SUNSOFT A-121E-C TAIYO KAGAKU SODIUM METHYL STEAROYL TAURATE NIKKOL SMT NIKKO PPG-6-DECYLTETRADECETH-30 NIKKOL SG-DTD630 NIPPON SURFACTANT INDUSTRIES ADENOSINE ADENOSINE (L) XINXIANG TUOXIN PHARM ACETYL TRIFLUOROMETHYLPHENYL VALYLGLYCINE MEXORYL SAR CHIMEX (NOVEAL) HYDROXYETHYLPIPERAZINE ETHANE SULFONIC ACID HEPES-LUV TAIWAN HOPAX YEAST EXTRACT FIRMALIFT GRV SILAB ETHYLHEXYL PALMITATE CEGESOFT® C 24 BSAF ISOPROPYL LAUROYL SARCOSINATE ELDEW SL-205 AJINOMOTO XANTHAN GUM KELTROL CG-T CP KELCO PEG/PPG/POLYBUTYLENE GLYCOL-8/5/3 GLYCERIN WILBRIDE S-753L NOF CORPORATION BIS-PEG-18 METHYL ETHER DIMETHYL SILANE DOWSIL™ 2511 COSMETIC WAX DOW CORNING (DOW CHEMICAL) METHYL GLUCETH-10 GLUCAM™ E-10 HUMECTANT LUBRIZOL MADECASSOSIDE MADECASSOSIDE SERDEX (SEPPIC)
Exemple d'invention 1 et exemples comparatifs 1 à 4
Des compositions de l'exemple d'invention (EI) 1 et des exemples comparatifs (EC) 1 à 4 ont été préparées sur la base des quantités indiquées dans le tableau 2. Les quantités sont données en % en poids d'ingrédient actif par rapport au poids total de la composition.
INCI US EC1 EC2 EC3 EC4 E I 1 DISODIUM EDTA 0,1 0,05 0,05 0,05 0,05 ADENOSINE 0,1 0,04 0,04 0,04 0,04 ACETYL TRIFLUOROMETHYLPHENYL VALYLGLYCINE 0,1 0,1 0,1 0,1 HYDROXYETHYLPIPERAZINE ETHANE SULFONIC ACID 0,5 5 5 5 YEAST EXTRACT 1 1 1 1 1 RHAMNOSE 0,1 0,1 0,1 0,1 ETHYLHEXYL PALMITATE 0,5 0,3 0,3 0,3 0,3 ISOPROPYL LAUROYL SARCOSINATE 0,5 FRAGRANCE 0,08 0,035 0,04 0,04 0,04 XANTHAN GUM 0,15 0,11 0,11 0,11 0,11 PEG/PPG/POLYBUTYLENE GLYCOL-8/5/3 GLYCERIN 0,2 0,2 0,2 0,2 SALICYLIC ACID 0,2 0,2 0,2 0,2 0,2 PHENOXYETHANOL 0,25 0,5 0,5 0,5 0,5 BIS-PEG-18 METHYL ETHER DIMETHYL SILANE 3,5 BUTYLENE GLYCOL 5 5 ETHANOL 4 2 2 2 GLYCERIN 5 3 3 3 3 PROPYLENE GLYCOL 0,625 0,625 HYDROXYPROPYL TETRAHYDROPYRANTRIOL 0,875 METHYL GLUCETH-10 3 PPG-6-DECYLTETRADECETH-30 1 1 1 1 1 SODIUM METHYL STEAROYL TAURATE 0,2 0,2 0,1 0,1 0,1 POLYGLYCERYL-5 LAURATE 1 0,3 0,3 0,3 0,3 MADECASSOSIDE 0,01 0,01 0,01 0,01 TOCOPHEROL 0,1 0,1 0,1 0,1 WATER QS100 QS100 QS100 QS100 QS100
La composition de l'exemple d'invention (EI) 1 représente la composition selon la présente invention.
Les compositions des exemples comparatifs 1 à 4 ne comprennent aucun composé de formule (I).
Processus de préparation Les compositions énumérées ci-dessus ont été préparées comme suit, en prenant comme exemple la composition de formule d'invention 1 :
1) ajouter de l'eau et toutes les matières premières de la phase aqueuse dans un bécher et chauffer à 75 °C, tout en mélangeant pour s'assurer que toutes les matières premières se dissolvent ;
2) ajouter les matières premières de la phase huileuse et mélanger jusqu'à ce que le mélange devienne homogène ;
3) ajouter le reste des matières premières une par une et mélanger jusqu'à obtention d'une composition homogène.
Évaluation La stabilité de chaque composition préparée ci-dessus a été évaluée en observant l'aspect de chaque composition immédiatement après sa préparation (jour 0), 1 jour après avoir été au repos de -20 °C à 20 °C par 24 heures, et 10 jours après avoir été au repos de -20 °C à 20 °C par 24 heures.
Si la composition mise à l’essai devient trouble ou opaque après avoir été au repos pendant 1 jour ou 10 jours entre -20 °C et 2 °C par 24 heures, alors la composition échoue à l'essai de stabilité. Si la composition mise à l’essai reste transparente après avoir été au repos pendant 10 jours de -20 °C et 20 °C par 24 heures, alors la composition réussit l'essai de stabilité.
La illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de formation de métallisations sur la face supérieure de la structure de la . Les métallisations formées à cette étape sont en contact, par leur face inférieure, avec la face supérieure de la couche diélectrique 111 et avec des métallisations 127 ou 115 sous-jacentes.
A cette étape, on forme par exemple, pour chaque diodes D1, une métallisation 129 connectant électriquement le via de reprise de contact d'anode 127(a) de la diode D1 à la métallisation de contact d'anode 115 de cette diode.
De plus, dans cet exemple, on forme, pour chaque LED L1, L2, L3, une métallisation 131 s'étendant sensiblement sur toute la surface de la LED, correspondant à une électrode d'anode de la future LED, en contact, par sa face inférieure, avec un via de reprise de contact d'anode 127(b) de la LED.
De plus, dans cet exemple, on forme une métallisation 133 de reprise de contact de cathode des LED, en contact, par sa face inférieure, avec le via de reprise de contact de cathode 127(c) des LED.
Les métallisations 129, 131 et 133 sont par exemple formées dans un même niveau métallique. A titre d'exemple, une couche de métal est d'abord déposée pleine plaque sur toute la surface supérieure de la structure de la , puis retirée localement par photolithographie et gravure en conservant les métallisations 129, 131 et 133.
La illustre la structure obtenue à l'issue d'étapes de formation des LED organiques L1, L2, L3 sur la face supérieure de la structure de la .
Dans cet exemple, le procédé de formation des LED organiques comprend les étapes successives suivantes : i) dépôt d'une couche de passivation 141 sur la face supérieure de la structure de la , puis ouverture localisée de la couche 141 en vis-à-vis des métallisations 131 et 133 ; ii) dépôt d'une couche active de diode organique 143 (constituée par exemple d'un empilement de couches d'injection, de transport et d'émission) sur et en contact avec les électrodes d'anode 131 des LED L1, L2, L3 ; iii) dépôt d'une électrode de cathode 145 des LED L1, L2, L3 sur et en contact avec la face supérieure de la couche active 143 ; et iv) dépôt d'une couche d'encapsulation 147 sur et en contact avec la face supérieure de l'électrode 145.
La couche 141 déposée à l'étape i) est par exemple une couche en un matériau polymère, par exemple une résine. A titre de variante, la couche 141 peut être en oxyde de silicium. La couche 141 peut être déposée pleine plaque, sur toute la surface supérieure de la structure de la , puis retirée localement, par exemple par photolithographie et gravure, pour exposer les électrodes 131 et 133. Dans cet exemple, les métallisations 127(d) et 129 restent recouvertes par la couche 141. De plus, dans cet exemple, les portions exposées de la couche diélectrique 111 sont entièrement recouvertes par la couche 141. Plus particulièrement, dans cet exemple, en vue de dessus, chacune des métallisations 133 et 135 est entièrement entourée et séparée latéralement des autres métallisations par des portions de la couche 141.
La couche active 143 peut comprendre une couche unique en un matériau organique photosensible, ou un empilement de plusieurs couches organiques formant une couche photosensible. Dans cet exemple, la couche 143 est une couche à émission large spectre, par exemple une couche d'émission de lumière blanche. Dans cet exemple, la couche 143 est non pixellisée, c'est-à-dire qu'elle s'étend de façon continue en vis-à-vis des électrodes d'anode 133 des LED L1, L2, L3 du dispositif. Dans l'exemple représenté, la couche 143 ne s'étend pas en vis-à-vis des diodes photosensibles D1 du dispositif. A titre d'exemple, la couche active 143 peut être déposée de façon localisée par évaporation au travers d'un masque ou pochoir ("shadow mask" en anglais). Les trois couleurs sont alors déposées séparément et successivement et il n'y a pas besoin de prévoir de filtres colorés. A titre de variante, la couche 143 peut s'étendre de façon continue sur sensiblement toute la surface du dispositif, et en particulier en vis-à-vis des diodes photosensibles D1. Dans ce cas, la couche 143 peut être déposée pleine plaque, par exemple à la tournette ("spin coating" en anglais). De préférence, la couche 143 ne recouvre pas l'électrode 133 de reprise de contact de cathode des LED.
L'électrode de cathode 145 s'étend par exemple de façon continue sur toute la face supérieure du dispositif. L'électrode 145 est de préférence en un matériau conducteur transparent, par exemple en un oxyde conducteur transparent, par exemple de l'oxyde d'indium-étain (ITO). En périphérie du dispositif, l'électrode 145 est en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure de l'électrode 133 de reprise de contact de cathode des LED.
La couche d'encapsulation 147 vise à protéger la couche active de LED 143, notamment contre l'humidité et l'oxygène. La couche 147 est de préférence en un matériau transparent électriquement isolant, par exemple en oxyde d'aluminium. La couche 147 s'étend par exemple de façon continue sur toute la surface supérieure du dispositif. Elle peut être réalisée par dépôt de couches minces atomiques (ALD – Atomic Layer Deposition en anglais).
La illustre la structure obtenue à l'issue d'étapes de formation d'éléments de filtrage et/ou de conversion de couleur sur la face supérieure de la structure de la .
A titre d'exemple, une couche planarisante 151 en un matériau transparent, par exemple en résine, est d'abord déposée sur la face supérieure de la structure de la . Dans cet exemple, la couche 151 est en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure de la couche d'encapsulation 147. La couche 151 présente une face supérieure sensiblement plane.
Dans cet exemple, on vient former un filtre optique 163 en vis-à-vis de la diode photosensible D1, et des filtres optiques 165-1, 165-2, 165-3, en vis-à-vis respectivement des LED L1, L2 et L3. Le filtre 163 est par exemple adapté à couper le rayonnement visible et à laisser passer majoritairement un rayonnement infrarouge. On notera que le filtre 163 peut être remplacé par ou combiné avec un élément optique de mise en forme de la lumière incidente, par exemple une microlentille. Les filtres 165-1, 165-2, 165-3, sont par exemple adaptés à laisser passer majoritairement des rayonnements visibles dans respectivement trois gammes de longueurs d'onde distinctes. A titre d'exemple, les filtres 165-1, 165-2, 165-3 sont adaptés à laisser majoritairement de la lumière rouge, de la lumière verte et de la lumière bleue. Les filtres 163, 165-1, 165-2, 165-3 sont par exemple des filtres en résine. A titre de variante, les filtres 165-1, 165-2, 165-3 peuvent être remplacés par des éléments de conversion de couleur photoluminescents. A titre d'exemple, la couche active 143 est une couche d'émission monochromatique, par exemple une couche d'émission de lumière bleue. Dans ce cas, les éléments 165-1 et 165-2 sont par exemple respectivement un élément de conversion photoluminescent adapté à convertir la lumière bleue émise par la couche active 143 en lumière rouge, et un élément de conversion photoluminescent adapté à convertir la lumière bleue émise par la couche active 143 en lumière verte. Dans cette configuration, l'élément 165-3 peut quant à lui être omis. Les LED L1, L2 et L3 définissent ainsi trois pixels d'émission adaptés à émettre respectivement de la lumière rouge, de la lumière verte et de la lumière bleue.
Ainsi, on obtient un dispositif comportant un ou plusieurs pixels de détection comportant chacun une diode photosensible D1 à base d'un matériau semiconducteur inorganique, et un ou plusieurs pixels d'émission comportant chacun une LED organique L1, L2, L3, l'ensemble des pixels de détection et d'émission étant commandé par un même circuit intégré de contrôle.