Procédé (100, 200, 300, 400) pour la détection automatique de défauts sur des composants d’une carte électronique, ledit procédé (100, 200, 300, 400) comprenant les étapes suivantes : – acquisition (102) d’une image (103), dite d’ensemble, de ladite carte électronique, ladite image d’ensemble (103) comprenant au moins un composant de ladite carte, et – analyse (104), par un premier modèle (303) préalablement établi, de ladite image d’ensemble (103) pour déterminer une position d’au moins un composant de ladite carte électronique se trouvant sur ladite image d’ensemble (103) ; et pour au moins une position déterminée (105) : – acquisition (106) d’au moins une image (107), dite image détaillée, dudit composant se trouvant à ladite position (105), et – analyse (108), par un deuxième modèle (305) préalablement établi, de ladite image détaillée (107) pour déterminer la présence de défauts sur ledit composant. Procédé (100, 200, 300, 400) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l’étape d’analyse (104) par le premier modèle (303) comprend : – une étape d’identification (202) d’au moins un composant de ladite carte électronique, et, – pour chaque composant identifié, une étape de fourniture (204) de l’au moins une position (105) dudit composant. Procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’image d’ensemble (103) est une image de ladite carte électronique en entier ou une image d’une partie de ladite carte électronique. Procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’image détaillée (107) est une image de l’au moins un composant en entier ou une image d’une partie de l’au moins un composant. Procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la position (105) d’au moins un composant comprend la position d’un microcontrôleur, et/ou la position d’un composant passif, et/ou la position d’un processeur de signal numérique présent(s) sur ladite carté électronique. Procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’étape d’analyse (108) par le deuxième modèle (305) est agencée pour détecter des défauts parmi des ponts, des brasures sèches, des défauts de surface, des polluants sur l’au moins un composant de ladite carte électronique. Procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la position (105) de l’au moins un composant comprend des coordonnées cartésiennes de l’au moins un composant. Procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le premier modèle (303) préalablement établi comprend un réseau de neurones entrainé de manière supervisée avec une base de données, dite base de données de composants d’apprentissage, comprenant des images de composants appartenant à des cartes électroniques, ledit premier modèle (303) prenant en entrée l’image d’ensemble (103). Procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième modèle (305) préalablement établi comprend un réseau de neurones entrainé de manière supervisée avec une base de données, dite base de données défauts d’apprentissage, comprenant des images de défauts préalablement répertoriés de composants, ledit deuxième modèle (305) prenant en entrée une position d’au moins un composant. Procédé (300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comprend une phase préalable (302), dite première phase préalable, réalisée avant à ladite étape d’acquisition (102) de l’image d’ensemble (103), comprenant des étapes suivantes : – acquisition (304) d’une multitude d’images d’ensemble de cartes électroniques comprenant au moins un composant, – enregistrement (306) desdites images d’ensemble sur une base de données. Procédé (300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comprend une phase préalable (308), dite deuxième phase préalable, réalisée avant l’acquisition (106) de ladite image détaillée (105), comprenant des étapes suivantes : – acquisition (310) d’une multitude d’images détaillées sur des cartes électroniques, – enregistrement (312) desdites images détaillées sur une base de données. Programme informatique comprenant des instructions exécutables par un dispositif informatique, qui lorsqu’elles sont exécutées, mettent en œuvre toutes les étapes du procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications précédentes. Dispositif informatique (500, 601) comprenant des moyens configurés pour mettre en œuvre toutes les étapes du procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11. Equipement (600) pour la détection automatique de défauts sur des composants d’une carte électronique, caractérisé en ce qu’il comprend : – un dispositif informatique (500, 601) comprenant des moyens configurés pour mettre en œuvre toutes les étapes du procédé (100, 200, 300, 400) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, – au moins un moyen d’acquisition (610) agencé pour acquérir des images de ladite carte électronique et/ou des composants appartenant à ladite carte électronique. Equipement (600) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que le moyen d’acquisition (610) est mobile. Equipement (600) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la carte électronique est immobile et/ou en ce que l’au moins un composant de ladite carte électronique est immobile.