INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le dispositif 100 comprend : - un boîtier 200 délimitant au moins une première cavité 202 et une deuxième cavité 204, la première cavité 202 communiquant avec la deuxième cavité 204 par un canal 206, la deuxième cavité 204 débouchant à une extrémité 207 vers l'extérieur du boîtier 200 ; - un substrat organique multicouches 300, sur lequel est fixé une puce de circuit intégré 302, le substrat organique multicouches 300 et la puce de circuit intégré 302 étant logés dans la première cavité 202, le plan de coupe de la étant situé sensiblement au niveau de la face supérieure du substrat organique multicouches 300 ; - un guide d'ondes EHF 400 au moins en partie formé par la deuxième cavité 204 du boîtier 200 et communiquant vers l'extérieur du boîtier 200 ; et - des connecteurs électriques 500 au moins en partie logés dans le boîtier 200.
Le boîtier 200 comprend une face 208 sur laquelle débouche l'extrémité 207 de la deuxième cavité 204. Dans le mode de réalisation représenté sur les figures 1 et 2, la face 208 est sensiblement essentiellement orthogonale aux faces principales du substrat organique multicouches 300. Selon un mode de réalisation, le boîtier 200 comprend, sur la face 208, une portion 209 formant un connecteur de guide d'ondes, représenté de façon schématique sur les figures 1 et 2. L'extrémité 207 de la deuxième cavité 204 débouche sur la face 208 au niveau du connecteur 209. La face 208 peut être plane ou présenter un bossage 210 sur lequel débouche l'extrémité 207 de la deuxième cavité 204. En fonctionnement, un autre guide d'onde, non représenté sur les figures, est destiné à être connecté au boîtier 200 au niveau du connecteur 209. Dans ce but, le connecteur 209 peut comprendre des ouvertures 211 pour des vis et des broches d’alignement du guide d'ondes.
Le boîtier 200 comprend au moins un logement 212 destiné à revoir les connecteurs électriques 500 connectés au substrat organique multicouches 300. Le logement 212 est ouvert sur au moins une face 214 du boîtier 200. Le logement 212 fait communiquer la première cavité 202 avec la face 214 du boîtier 200. Dans le mode de réalisation représenté sur les figures 1 et 2, le logement 212 est distinct pour chaque connecteur électrique 500. Chaque logement 212 débouche à une extrémité sur la face 214 et débouche, à l'extrémité opposée, sur la première cavité 202. A titre d'exemple, dans le mode de réalisation représenté sur les figures 1 et 2, six connecteurs électriques 500 sont au contact du substrat organique multicouches 300 via six logements 212. Les six logements 212 débouchent, deux par deux, sur trois faces latérales 214 distinctes du boîtier 200. Deux faces 214 sont orthogonales à la face 208 et une face 214 est opposée à la face 208. A titre de variante, le logement 212 peut comprendre une partie commune pour plusieurs connecteurs électriques 500, la partie commune se prolongeant, pour chaque connecteur électrique 500, par une partie d'extrémité reliant la partie commune à la première cavité.
Le boîtier 200 peut comprendre une partie inférieure 220 fixée à une partie supérieure 222. Le substrat organique multicouches 300 peut alors être situé entre la partie inférieure 220 et la partie supérieure 222. Dans le mode de réalisation illustré sur les figures 1, 2, et 3, un rebord 224 de la partie inférieure 220 est directement en appui contre un rebord 226 de la partie supérieure 222. La première cavité 202 peut correspondre alors à l'interstice délimité entre la partie inférieure 220 et la partie supérieure 222 lorsque le rebord 224 de la partie inférieure 220 est directement en appui contre le rebord 226 de la partie supérieure 222. Le rebord 224 de la partie inférieure 220 peut être en contact mécanique avec le rebord 226 de la partie supérieure 222 sur la totalité de la périphérie de la première cavité 202, à l'exception du canal 206 reliant la première cavité 202 à la deuxième cavité 204. A titre de variante, le substrat organique multicouches 300 peut être pris en sandwich entre la partie inférieure 220 et la partie supérieure 222, la partie inférieure 220 étant directement en appui contre le substrat organique multicouches 300 et la partie supérieure 222 étant directement en appui contre le substrat organique multicouches 300. La première cavité 202 peut alors correspondre à l'interstice présent entre la partie inférieure 220 et la partie supérieure 222 lorsque la partie inférieure 220 est directement en appui contre le substrat organique multicouches 300 et la partie supérieure 222 est directement en appui contre le substrat organique multicouches 300.
Selon un mode de réalisation, la deuxième cavité 204 comprend une première portion rectiligne 240, se prolongeant par une portion coudée 242, elle-même se prolongeant éventuellement par une deuxième portion rectiligne 244. Le canal 206 débouche dans la première portion rectiligne 240 de la deuxième cavité 204. Dans le mode de réalisation du boîtier 200 illustré sur les figures 1 et 2, la deuxième portion rectiligne 244 débouche sur le bossage 210 présent sur la face 208 .
Le boîtier 200 est réalisé au moins en partie en un matériau conducteur électriquement, par exemple du laiton ou de l'aluminium. Selon un mode de réalisation, le boîtier 200 est réalisé en totalité en un matériau conducteur électriquement. Le boîtier 200 peut être réalisé par usinage. A titre de variante, le boîtier 200 peut être réalisé par impression 3D, également appelée fabrication additive. La puce de circuit intégré 302 peut être à base de silicium, d'arséniure de gallium, de phosphure d'indium, de silicium-germanium, ou de nitrure de gallium.
La illustre en outre la structure d'un mode de réalisation du substrat organique multicouches 300 et de la puce de circuit intégré 302. La est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un autre mode de réalisation du substrat organique multicouches 300. Les figures 5 et 6 sont respectivement une vue en perspective et une vue de dessus, partielles et schématiques, d'un mode de réalisation du substrat organique multicouches 300.
Le substrat organique multicouches 300 comprend une face supérieure 304 et une face inférieure 306. La puce de circuit intégré 302 comprend une face avant 308 et une face arrière 310. La puce de circuit intégré 302 est fixée à la face supérieure 304 du substrat organique multicouches 300 par une liaison flip-chip, également appelée liaison à puce retournée. La face avant 308 de la puce de circuit intégré 302 est située en vis-à-vis de la face supérieure 304 du substrat organique multicouches 300 et est fixée au substrat organique multicouches 300 par des éléments de connexion 312, par exemple des billes de soudure ou des plots en aluminium. La liaison entre la puce de circuit intégré 302 et le substrat organique multicouches 300 est dite à puce retournée car, à l'inverse d'un câblage par fil (en anglais wire bonding) dans lequel la face supérieure 304 du substrat organique multicouches 300 et la face avant 308 de la puce de circuit intégré 302 recevant les soudures de connexion (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, c’est-à-dire qu'elles ne sont pas en vis à vis, pour la technique de la "puce retournée", la face supérieure 304 du substrat organique multicouches 300 et la face avant 308 de la puce de circuit intégré 302 doivent être face-à-face (soit en sens opposé). La puce de circuit intégré 302 est donc bien retournée par rapport à la configuration dans laquelle elle serait fixée au substrat organique multicouches 300 par un câblage par fil.
Pour chacun de ces modes de réalisation illustré sur les figures 3 et 4, le substrat organique multicouches 300 comprend un support isolant 320 ayant deux faces opposées 322A, 322B, et pour chaque face 322A, 322B, des pistes conductrices 324A, 324B, ou une couche conductrice sur la face 322A, 322B, un revêtement 326A, 326B recouvrant les pistes conductrices 324A, 324B et le support 320 entre les pistes conductrices 324A, 324B, et des vias conducteurs 328 reliant les pistes 324A aux pistes conductrices 324B au travers du support isolant 320. La puce de circuit intégré 302 est située du côté de la face 322A du support 320. Chaque revêtement 326A, 326B peut avoir une structure monocouche ou multicouches. A titre d'exemple, chaque revêtement 326A, 326B comprend un empilement de deux couches 330A, 330B et 332A, 332B, la couche 330A, 330B la plus proche du support isolant 320 étant une couche isolante. Le substrat organique multicouches 300 peut en outre comprendre des vias conducteurs 334A, 334B, représentés seulement sur la , traversant complètement le revêtement 326A, 326B et connectés à une extrémité à des pistes conductrices 324A, 324B. Dans le mode de réalisation du boîtier 200 représenté sur les figures 1 et 2, un connecteur électrique 500 peut venir au contact de l'un des vias conducteurs 334A, comme cela est représenté en .
Dans le mode de réalisation illustré en , le substrat organique multicouches 300 comprend, à titre d'exemple, trois niveaux de métallisation sur chaque face 322A, 322B du support 320. Plus précisément, le substrat organique multicouches 300 illustré en comprend l'ensemble des éléments du substrat organique multicouches 300 représenté en , et comprend, en outre, du côté de chaque face 322A, 322B, entre les pistes conductrices 324A, 324B et la face 322A, 322B, un empilement de deux couches isolantes 336A, 336B et 338A, 338B recouvrant la face 322A, 322B, des pistes conductrices 340A, 340B, entre la couche isolante 336A, 336B et la face 222A, 222B, des pistes conductrices 342A, 342B, entre la couche isolante 336A, 336B et la couche isolante 338A, 338B et des vias conducteurs 344A, 344B connectant les pistes conductrices 324A, 324B aux pistes conductrices 340A, 340B, les pistes conductrices 340A, 340B aux pistes conductrices 342A, 342B et/ou les pistes conductrices 324A, 324B aux pistes conductrices 342A, 342B.
Le support 320 est une couche en un matériau organique, par exemple un polymère, en particulier une résine époxy renforcée par des fibres, notamment une résine de bismaléimide-triazide renforcée par des fibres de verre. L'épaisseur du support 320 peut varier de 60 µm à 100 µm, et est par exemple égale à environ 80 µm. Chaque couche isolante 330A, 330B, 336A, 336B, 338A, 338B peut être une couche de polymère protégeant les pistes conductrices de l’oxydation. L'épaisseur maximale de chaque couche isolante 336A, 336B, 338A, 338B peut varier de 20 µm à 60 µm, et est par exemple égale à environ 48 µm. L'épaisseur de chaque couche isolante 330A, 330B peut varier de 5 µm à 25 µm, et est par exemple égale à environ 15 µm. Chaque piste conductrice 324A, 324B, 340A, 340B, 342A, 342B peut être en cuivre. L'épaisseur de chaque piste conductrice 324A, 324B, 340A, 340B peut varier de 10 µm à 25 µm, et est par exemple égale à environ 18 µm. L'épaisseur de chaque piste conductrice 342A, 342B peut varier de 5 µm à 15 µm, et est par exemple égale à environ 8 µm. Chaque via conducteur 344A, 344B peut être en cuivre. La couche 332A, 332B du revêtement 326A, 326B est de préférence en un matériau conducteur électriquement, par exemple en graphène. L'épaisseur de la couche 332A, 332B peut varier de 0,05 mm à 0,3 mm, et est par exemple égale à environ 0,12 mm.
De façon avantageuse, les coûts de fabrication du substrat organique multicouches 300 sont réduits par rapport au cas où le support sur lequel est fixé la puce de circuit intégré est en quartz.
Le revêtement 326A et éventuellement les couches isolantes 336A et 338A comprennent une ouverture traversante 346A notamment à l'emplacement de la puce de circuit intégré 302 exposant des pistes conductrices 324A, 342A, ou 340A. Le revêtement 326A et éventuellement les couches isolantes 336A, 338A peuvent comprendre au moins une autre ouverture traversante 348A exposant des pistes conductrices 324A, 342A, ou 340A, par exemple pour permettre la connexion d'un connecteur électrique 500 aux pistes conductrices 324A, 342A, ou 340A. Sur les figures 5 et 6, le substrat organique multicouches 300 est représenté avec deux ouvertures traversantes 348A dans le revêtement 326A et une ouverture 346A dans le revêtement 326A.
la est une vue analogue à la du dispositif de raccordement selon un deuxième angle de vue ;
la est une vue en perspective de la bague du dispositif de raccordement illustré à la ;
la est une vue en perspective du corps du dispositif de raccordement illustré à la ;
la est une vue en perspective et en coupe selon le plan VII du dispositif de raccordement illustré à la , lors de l’introduction de l’extrémité de conduit ;
la est une vue analogue à la dans laquelle l’extrémité de conduit coopère avec le corps du dispositif de raccordement et la bague est en position de libre déformation ;
la est une vue analogue à la lors du pivotement axial de la bague de la position de libre déformation à la position de verrouillage ;
la est une vue analogue à la dans laquelle la bague est en position de verrouillage ;
la est une vue analogue à la dans laquelle la bague est en position de déconnexion ;
la est une vue en coupe axiale d’une partie du dispositif de raccordement illustré à la ;
la est une vue en perspective du dispositif de raccordement illustré à la , montrant la bague en position de verrouillage et en position de déconnexion ;
la est une vue analogue à la d’une variante du dispositif de raccordement illustré à la .
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION En référence à la , le dispositif de raccordement selon l’invention, généralement désigné en 1, est destiné à permettre le raccordement d’une extrémité de conduit 100 à un élément de circuit non représenté, en l’espère une conduite. L’élément de circuit peut être émetteur ou récepteur de fluide comme par exemple, outre une conduite, un distributeur, un actionneur, une pompe, un réservoir, un filtre, une vanne… L’extrémité de conduit 100 a ici la forme d’un embout tubulaire ouvert à ses deux extrémités et peut par ailleurs être associée à un élément de circuit de type précité.
Le dispositif de raccordement 1 comprend un corps 2 défini par une paroi tubulaire. Le corps 2 délimite un canal étagé 3 et est axialement divisé en une section de liaison 4 à la conduite et une section de connexion 7 de l’extrémité de conduit 100.
La section de liaison 4 délimite un tronçon d’extrémité 5 du canal 3 et est ici pourvu extérieurement d’aspérités 6 annulaires présentant, dans un plan de coupe axial du corps, un profil en forme de dents de sapin. La section de liaison 4 est destinée à être emmanchée en force dans une extrémité de la conduite à raccorder. La section de liaison 4 peut également être en une seule pièce avec l’élément de circuit ou soudée à celui-ci, ou bien encore être agencée pour être encliquetée dans ou sur un embout solidaire de l’élément de circuit. La section de liaison peut en outre être agencée comme la section de connexion 7.
La section de connexion 7 délimite un tronçon d’extrémité 8 et un tronçon intermédiaire 9 du canal 3. Le tronçon d’extrémité 8 débouche à l’extérieur du corps 2 d’un côté opposé à la section de liaison 4 et le tronçon intermédiaire 9 s’étend entre les tronçons d’extrémité 5, 8. Le tronçon d’extrémité 8 a un diamètre interne supérieur à celui du tronçon intermédiaire 9, qui est lui-même supérieur à celui du tronçon d’extrémité 5. Des épaulements s’étendent respectivement entre le tronçon d’extrémité 8 et le tronçon intermédiaire 9, et entre le tronçon intermédiaire 9 et le tronçon d’extrémité 5. Le tronçon d’extrémité 8 et le tronçon intermédiaire 9 forment ainsi un logement pour accueillir l’extrémité de conduit 100.
En référence à la , le tronçon d’extrémité 8 de la section de connexion 7 comprend deux fenêtres 10 entaillant chacune la paroi tubulaire du corps 2 sur un secteur angulaire de l’ordre de 60 à 90 degrés (ici 76 degrés). Les fenêtres 10 sont diamétralement opposées et sont de dimensions sensiblement identiques. A l’intérieur de chacune des deux fenêtres 10 s’étend une languette 11 venue de matière avec la paroi tubulaire. Chaque fenêtre a ici une forme rectangulaire délimitée par deux premiers flancs 10a, 10b s’étendant dans le sens de la longueur de la fenêtre et selon une direction circonférentielle du corps 2, et deux deuxièmes flancs 10c, 10d s’étendant dans le sens de la largeur de la fenêtre et selon une direction axiale du corps 2. La languette 11 s’étend selon une direction sensiblement circonférentielle du corps 2, en saillie dans un plan de la fenêtre depuis le deuxième flanc 10c vers l’autre deuxième flancs 10d. La languette 11 comprend une partie racine 11.1 par laquelle elle est solidaire de la paroi tubulaire du corps 2 (au niveau du deuxième flancs 10c), et une partie principale 11.2 en forme de dent comportant une première surface inclinée 11c tournée vers l’extérieur du corps 2 et, à une extrémité libre, une deuxième surface inclinée 11d tournée vers ladite paroi tubulaire du corps 2 (en regard du deuxième flanc 10d). Les surfaces inclinées 11c, 11d forment chacune une rampe de soulèvement de la languette 11.
L’invention permet ainsi de créer un chemin de circulation du gaz, formant dépression à l’intérieur de la tête de préhension, sans nécessiter toute une cascade de connexions externes à ladite tête.
Optionnellement, les deux modules sont identiques.
Optionnellement tous les modules de la tête sont identiques entre eux, à l’exception de la présence d’au moins un orifice d’aspiration ménagé dans l’un d’entre eux.
Optionnellement, le module équipé d’un orifice d’aspiration forme un coin de la tête de préhension.
Optionnellement, le premier flanc est accolé au deuxième flanc.
Optionnellement, la tête de préhension comporte au moins un obturateur conformé pour boucher de manière temporaire au moins l’une des ouvertures.
Optionnellement, la tête comporte au moins une interface de liaison conformée pour être agencée au niveau d’au moins l’une des ouvertures.
Optionnellement, au moins l’un des modules comporte au moins deux ouvertures.
Optionnellement, une première des deux ouvertures est agencée sur un premier flanc du module et une deuxième des deux ouvertures est agencée sur un deuxième flanc du module adjacent au premier flanc ou opposé au premier flanc.
Bien entendu, le module peut optionnellement comprendre des ouvertures additionnelles aux deux précitées.
Optionnellement, les modules sont agencés de sorte que la tête de préhension présente une section transversale, au niveau des châssis, présentant un contour externe de forme différente d’un carré ou d’un rectangle.
Optionnellement, les modules sont conformés de sorte à présenter chacun au moins un grand côté et un petit côté, les modules pouvant être accolés par leurs petits côtés, leurs grands côtés ou l’un son petit côté et l’autre son grand côté.
Optionnellement, les modules sont agencés de sorte à définir, via leurs ouvertures, au moins deux chemins de circulation du gaz dans la tête de préhension qui sont indépendants l’un de l’autre.
Optionnellement, les modules sont agencés de sorte à définir, via leurs ouvertures, au moins un chemin de circulation du gaz dans la tête de préhension qui comprend au moins une chicane.
Optionnellement, le chemin d’aspiration du gaz est conformé en un serpentin.
Optionnellement, la tête de préhension comporte des moyens de fixation d’au moins les deux modules entre eux, moyens de fixation comprenant au moins un système de fixation porté au moins en partie par au moins l’un des modules.
Dans un mode de réalisation, l’événement 326 est un événement de fin d’installation du système d’exploitation (étapes 322, 324). Cet événement peut simplement consister en la détection d’une dernière commande du script, par exemple via un champ particulier de fin de script dans son entête ou simplement parce que la dernière commande de script est pré-connue. En variante, un changement d’état de cycle de vie particulier du SE peut être détecté qui correspond à une fin d’installation.
Dans une variante, l’événement 326 est la détection d’un premier démarrage (premier boot) du système d’exploitation 122 nouvellement installé. Dans ce cas, pour identifier un tel premier démarrage, l’eSE 110 vérifie à l’étape 326a que le drapeau 116 est bien à la première valeur d’état non diversifié E 1 (soit 0).
Dans l’affirmative (événement détecté et éventuellement drapeau 116 à E 1 ), l’eSE 100 lance la diversification 328 de la clé cryptographique maître pour générer une clé (cryptographique) de dérivation.
Cette opération de diversification est contrôlée par le chargeur 110.
Aussi, si le chargeur 110 détecte directement l’événement 326 (notamment s’il installe lui-même le package 120 pour la première fois), alors il engage directement l’opération 328 de diversification. Si l’OS 122 détecte l’événement 326 (et optionnellement 326a), alors celui-ci appelle un service du chargeur 110, typiquement l’API 111, pour faire engager, par ce dernier, l’opération 328 de diversification. En variante, le chargeur 110 peut également utiliser l’API 111 pour réaliser l’opération 328 de diversification s’il n’a pas accès directement à la clé MSK.
Le chargeur 110 incrémente le compteur de dérivation 114 aux fins de cette opération, puis récupère les paramètres suivants (éventuellement partiellement reçus de l’OS 122 lorsque ce dernier initie la diversification) pour commander l’API 111 : l’identifiant ID loader , l’identifiant ID package du système d’exploitation chargé et installé et la valeur courante V deriv du compteur de dérivation 114. Si plusieurs données secrètes ou clés maîtres sont en mémoire de l’élément sécurisé, le label MSK désignant la clé cryptographique maître MSK à utiliser peut également être récupéré pour sélectionner la clé MSK appropriée.
A l’étape 328, une nouvelle clé de dérivation est générée à partir de ces paramètres, en utilisant par exemple une formule de diversification de l’état de l’art.
La nouvelle clé de dérivation peut écraser, en mémoire sécurisée 104 (non volatile réinscriptible), la clé MSK et donc devenir la nouvelle clé maître MSK toujours identifiée par le label MSK.
En variante, la nouvelle clé de dérivation peut être stockée, dans la mémoire sécurisée, à côté de la clé MSK d’origine. Dans ce cas, un label de clé dédié (identifiant la clé de dérivation) peut être obtenu par le chargeur 110 ou l’API 111, typiquement un identifiant attribué à l’objet informatique créé pour stocker la nouvelle clé de dérivation. En variante, le chargeur ou l’API peut de façon interne conserver le même label de clé MSK pour désigner la dernière clé de dérivation générée.
La diversification de la clé MSK est également connue sous l’appellation de « rotation » de la valeur de la clé MSK. Il faut entendre par rotation ou diversification de la valeur de la clé MSK, le fait de calculer (générer, modifier, mettre à jour) une nouvelle valeur de la clé MSK et de la mémoriser dans une mémoire non volatile réinscriptible 104 de type flash, EEPROM ou autre.
En fin d’étape 328, le drapeau 116 est mis à l’état E 2 indiquant un état diversifié (clé de dérivation générée) mais non personnalisé de l’élément sécurisé 100. Cet état intermédiaire permet à l’élément sécurisé, en cas de redémarrage, de savoir si les opérations suivantes de personnalisation doivent être exécutées.
La illustre l’élément sécurisé 100 après la diversification de la clé maître pour obtenir la clé de dérivation, notée MSK n . On constate à nouveau que la personnalisation de l’eSE n’est pas complète, le drapeau 116 étant à l’état E 2 . Par rapport à l’état de la , le compteur 114 a été mis à jour et la nouvelle clé de dérivation MSK n a écrasé l’ancienne clé maître MSK ou est stockée en plus.
De retour à la , l’étape optionnelle 330 consiste en un redémarrage de l’OS 122, notamment si l’événement 324 n’est pas un tel redémarrage. Au cours de ce redémarrage, l’état du drapeau 116 peut être vérifié et les étapes suivantes être exécutées seulement si l’état est E 2 .
Ce redémarrage 330 ou la fin de l’opération de diversification 328 déclenche l’étape 332 de génération de données personnalisées.