INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans cette variante de mise en œuvre, les tranchées 40 s'étendent parallèlement les unes aux autres (par exemple dans la deuxième direction Y). En outre, la distance d entre deux tranchées 40 consécutives (mesurée dans la première direction X ; cf. ) et les conditions de la gravure isotrope et sélective (chimie, durée…) de l’étape S3 ( ) sont choisies de sorte que les premières cavités 50 fusionnent en une première grande cavité 50’. Le plafond de cette première grande cavité 50’, constituée par des portions de la couche diélectrique 32, est tenu par les extrémités (situées dans des plans parallèles au plan de coupe de la ). Dans le cas d’un substrat SOI, les deuxièmes cavités 70 fusionnent également en une deuxième grande cavité 70’. Les étapes S4 et S5 du procédé de fabrication (cf. et ) sont ensuite accomplies de la façon décrite en relation avec les figures 3D-3E ou 4D-4E.
Ainsi, un rayonnement lumineux injecté au niveau de l’entrée optique 112, par exemple par le laser 400, est divisé en deux rayonnements dits premier rayonnement et deuxième rayonnement injectés au niveau de, respectivement, l’entrée I et l’entrée Q. Le premier rayonnement est modulé par le modulateur I, pour former un premier rayonnement modulé, tandis que le deuxième rayonnement est modulé par le modulateur Q pour former un deuxième rayonnement modulé.
Le combineur de rayonnement 117 combine ensuite le premier rayonnement modulé et le deuxième rayonnement modulé en un rayonnement de sortie.
L’agencement des amplificateurs optiques à matériaux semi-conducteurs selon cette première variante du deuxième mode de réalisation permet d’amplifier des rayonnements lumineux modulés en phase uniquement, et non pas en intensité tel que décrit dans le document [1] cité à la fin de la description. En d’autres termes, cet agencement permet de limiter, voire de prévenir, les effets de non linéarité des amplificateurs optiques à matériaux semi-conducteurs.
Le deuxième mode de réalisation comprend également une deuxième variante illustrée à la qui diffère de la première variante en ce que l’amplificateur optique à matériaux semi-conducteurs d’une branche de modulation d’un modulateur Mach Zehnder est disposé entre la section de modulation de la branche de modulation considérée et l’entrée optique intermédiaire dudit modulateur Mach Zehnder.
Ainsi, le premier amplificateur I 114a est disposé entre l’entrée I 103a et la première section de modulation 105a.
Le deuxième amplificateur I 115a est disposé entre l’entrée I 103a et la deuxième section de modulation 106a.
Le premier amplificateur Q 114b est disposé entre l’entrée Q 103b et la première section de modulation 105b.
Le deuxième amplificateur Q 115b est disposé entre l’entrée Q 103b et la deuxième section de modulation 106b.
L’agencement relatif à cette deuxième variante est particulièrement avantageux dès lors le rayonnement lumineux susceptible d’être injectée au niveau de l’entrée optique 112 présente une intensité réduite.
Notamment, un module intermédiaire 500 ( ) peut venir s’interposer entre la source 400 et l’entrée optique 112. Notamment, le module intermédiaire 500 comprend un premier diviseur de rayonnement 501, un deuxième diviseur de rayonnement 502, un oscillateur local 503, et un modulateur TM 504.
Le premier diviseur de rayonnement 501 est configuré pour diviser un rayonnement lumineux, émis par le laser, en deux premiers rayonnement intermédiaires. L’un de ces deux rayonnements est injecté dans l’oscillateur local 503, tandis que le deuxième oscillateur reçoit l’autre de ces deux premiers rayonnements intermédiaire. Ce dernier est à son tour divisé par le deuxième diviseur de rayonnement 502 en deux deuxièmes rayonnements intermédiaires. L’un de ces deux deuxièmes rayonnements intermédiaires est injecté dans le modulateur TM 504, tandis que l’entrée optique 112 reçoit l’autre de ces deux deuxièmes rayonnements intermédiaires.
Selon cette configuration, les pertes dans les diviseurs de rayonnement sont importantes. La mise en œuvre des quatre amplificateurs optiques à matériaux semi-conducteurs est donc particulièrement avantageuse.
L’agencement des amplificateurs optiques à matériaux semi-conducteurs selon cette deuxième variante du deuxième mode de réalisation permet d’amplifier des rayonnements lumineux modulés en phase uniquement, et non pas en intensité tel que décrit dans le document [1] cité à la fin de la description. En d’autres termes, cet agencement permet de limiter, voire de prévenir, les effets de non linéarité des amplificateurs optiques à matériaux semi-conducteurs.
La représente la puce photonique 10 selon un troisième mode de réalisation de la présente invention.
Ce troisième mode de réalisation diffère de la première variante du deuxième mode de réalisation en ce que ladite puce ne comprend que deux amplificateurs optiques à matériaux semi-conducteur dits, respectivement, amplificateur I 114c et un amplificateur Q 115c, et portés, respectivement, par le guide de sortie I 117a et le guide de sortie Q 117b.
Ce troisième mode de réalisation est avantageux lorsque le modulateur I et le modulateur Q sont utilisés uniquement en modulateurs de phase pour produire une constellation dite ‘phase shift keying’. Selon cette configuration, les rayonnements lumineux, au niveau de la sortie I 104a et de la sortie Q 104b, ne sont pas modulés en intensité. Chacun des deux amplificateurs optiques à matériaux semi-conducteur dits, respectivement, amplificateur I 114c et un amplificateur Q 115c, et portés, respectivement, par le guide de sortie I 117a et le guide de sortie Q 117b, n’amplifient qu’un rayonnement modulé en phase.
zone non traitée : l’angle de contact θ est proche de 90°, zone traitée avec le film comparatif A : l’angle de contact θ est d’environ 65°, zone traitée avec le film B : l’angle de contact θ est d’environ 70°, zone traitée avec le film D : l’angle de contact θ est d’environ 70°, zone traitée avec le film F : l’angle de contact θ est d’environ 70°, zone traitée avec le film H : l’angle de contact θ est d’environ 70°, zone traitée avec le film J : l’angle de contact θ est d’environ 60°, zone traitée avec le film K : l’angle de contact θ est d’environ 50°, zone traitée avec le film L : l’angle de contact θ est d’environ 80°,
L’angle de contact étant plus important avec le film L, qui ne contient pas d’agent épaississant, qu’avec le film comparatif A et les films B, D, F, H, J et K, qui contiennent un agent épaississant, les résultat du troisième test montrent que les zones traitées avec un film comportant un agent épaississant sont mieux hydratées que les zones traitées avec un film qui ne comporte pas d’agent épaississant. L’agent épaississant apporte donc bien une propriété hydratante aux films selon l’invention, et même au film comparatif A qui ne comporte pas d’agent tensio-actif.
De plus l’angle de contact θ étant plus faible pour la surface traitée avec le film K qu’avec le film J, avec le film J qu’avec le film comparatif A, et avec le film comparatif A qu’avec les films B, D, F et H, il est montré que les propriétés hydratantes sont d’autant plus importantes que la teneur du film en agent épaississant est élevée. Ceci se vérifie également avec le film comparatif A, et est donc indépendant de la présence de l’agent tensio-actif.
ensemble comportant un produit d’hygiène de douche ou de bain enveloppé dans un film hydrosoluble fonctionnel La présente invention se situe dans le domaine des produits d’hygiène de douche ou de bain. Elle concerne plus particulièrement un produit d’hygiène de douche ou de bain enveloppé dans un film hydrosoluble apte à lui conférer des propriétés hydratantes.
Les produits d’hygiène de douche ou de bain sont habituellement vendus dans des contenants en plastique. Ces contenants plastiques sont nocifs pour l’environnement, et sont lourds au transport et encombrants à domicile.
Le document WO2018172781 propose un film permettant d’emballer un shampoing. Ceci permet de réduire le volume de contenants plastiques, mais n’est pas d’usage pratique.
Un objet de la présente invention est de proposer un produit d’hygiène de douche dont l’emballage est réalisé à base de produits biodégradables et non nocifs pour l’environnement.
Un autre objet de la présente invention est de proposer un emballage léger pour produit d’hygiène de douche ou de bain.
Un autre objet de la présente invention est de proposer un emballage pour produit d’hygiène de douche ou de bain qui apporte une fonction hydratante au produit d’hygiène de douche ou de bain.
Un autre objet de la présente invention est de proposer un emballage pour produit d’hygiène de douche ou de bain qui apporte des fonctions moussante et émulsifiante au produit d’hygiène de douche ou de bain.
La présente invention a pour objet de répondre au moins en partie aux objets précités en proposant un ensemble comportant un film hydrosoluble comportant un agent épaississant apte à apporter des propriétés hydratantes à un produit d’hygiène. A cet effet, elle propose un ensemble comportant un produit d’hygiène de douche ou de bain et un film, dans lequel ledit produit d’hygiène de douche ou de bain est enveloppé dans ledit film, caractérisé en ce que ledit film est soluble dans l’eau, et en ce que ledit film comprend au moins :
Grâce à la présente invention, les épingles du second ensemble peuvent être insérées de manière simple et automatique dans le dispositif de transfert alors que les épingles du premier ensemble sont déjà agencées dans ledit dispositif de transfert. Cela permet donc d’insérer des épingles dans des espaces latéraux comprenant déjà des épingles tout en les imbriquant les unes avec les autres. Un tel procédé d’assemblage peut être utilisé quel que soit la forme des épingles conductrices, le nombre de couche formé par lesdites épingles ou la structure d’imbrication desdites épingles les unes par rapport aux autres. Le procédé d’assemblage des épingles conductrices permet ainsi d’agencer les épingles conductrices, notamment vrillée unitairement, dans leur position finale les unes par rapport aux autres avant leur transfert dans le corps de pièce bobinée. Ledit procédé d’assemblage est simplifié et les risques de mauvais positionnement des épingles sont réduits. Le coût global du procédé d’assemblage est diminué.
Selon une réalisation, après l’étape d’abaissement, au moins un segment conducteur des épingles conductrices du second ensemble d’épingle est agencé radialement entre l’axe et un des segments conducteurs des épingles conductrices du premier sous-ensemble.
Selon une réalisation, après l’étape d’abaissement, les épingles conductrices du second ensemble d’épingles sont agencées circonférentiellement entre les épingles conductrices du premier sous-ensemble du premier ensemble d’épingles et les épingles conductrices du second sous-ensemble du premier ensemble d’épingles.
Selon une réalisation, lors de l’étape d’insertion, les épingles conductrices du second ensemble d’épingles sont insérées au moins dans une direction circonférentielle et/ou axiale entre les épingles conductrices du premier sous-ensemble d’épingles et les épingles conductrices du second sous-ensemble d’épingles.
Selon une réalisation, l’étape de soulèvement et/ou l’étape d’abaissement comprend un déplacement d’au moins un segment conducteur de chaque épingle du premier sous-ensemble dans une direction comprise dans un plan transversal à l’axe et/ou dans une direction comprise dans un plan contenant l’axe.
Selon une réalisation, le déplacement d’au moins un segment conducteur, lors de l’étape de soulèvement et/ou de l’étape d’abaissement, est un mouvement de basculement.
Selon une réalisation, le déplacement d’au moins un segment conducteur, lors de l’étape de soulèvement et/ou de l’étape d’abaissement, suit une direction courbe. Autrement dit, le déplacement est non rectiligne.
Selon une réalisation, le mouvement des épingles conductrices du premier sous-ensemble lors de l’étape d’abaissement et le mouvement desdites épingles conductrices lors de l’étape de soulèvement sont faits selon une même direction dans des sens opposés l’un par rapport à l’autre.
Selon une réalisation, le procédé comporte, après l’étape d’abaissement, une étape de retrait d’un support amovible agencé pour porter les épingles conductrices du second ensemble d’épingles lors de l’étape d’insertion. Le support amovible permet de simplifier l’étape d’insertion. Par exemple, le support amovible est formé par une plaque courbée. Alternativement, une pince ou un bras articulé peut être utilisé pour insérer lesdites épingles.
Selon une réalisation, le procédé comporte, après l’étape d’abaissement, une étape de retrait d’un support levier agencé pour porter les épingles conductrices du premier sous-ensemble d’épingles lors des étapes de soulèvement et d’abaissement. Par exemple, le support de levier est formé par une plaque courbée. Alternativement, une pince ou un bras articulé peut être utilisé pour déplacer lesdites épingles.
Selon une réalisation, le procédé comporte une étape d’expansion d’au moins une lamelle de guidage dans laquelle ladite lamelle se déplace entre une position de repos, dans laquelle un espace circonférentiel entre deux segments conducteurs est laissé libre, et une position de maintien, dans laquelle ladite lamelle est agencée circonférentiellement entre au moins deux segments conducteurs. Cette solution d’expansion des lamelles de guidage est une solution simple et peu encombrante pour maintenir les segments conducteurs des épingles conductrices après leur chargement dans le corps de broche tout en simplifiant l’étape d’insertion.
Selon une réalisation, lors de l’étape d’expansion, la lamelle de guidage présente un mouvement dans une direction radiale par rapport l’axe.
Selon une réalisation, les lamelles de guidage sont rétractables de sorte à pouvoir être logées, au moins partiellement et respectivement, dans des rainures correspondantes réalisées dans le corps de broche.
Selon une réalisation, le nombre d’espace latéral logeant les épingles du premier sous-ensemble d’épingles est supérieur ou égal au nombre d’espace latéral logeant les épingles du second ensemble d’épingles.
Selon une réalisation, le procédé d’assemblage présente, préalablement à la première partie, une étape de mise en forme dans laquelle les épingles conductrices sont vrillées pour décaler, dans une direction circonférentielle, leurs segments conducteurs respectifs l’un par rapport à l’autre. Par exemple, cette étape de mise en forme se fait de manière unitaire. On entend par manière unitaire que les épingles conductrices sont mises en forme individuellement les unes par rapport aux autres.
Selon une réalisation, la première partie du procédé d’assemblage comprend au moins une étape d’agencement dans un dispositif d’alimentation d’au moins un groupe d’épingle, chaque groupe d’épingle comportant au moins une épingle conductrice ; une pluralité d’étapes d’alimentation, chaque étape d’alimentation comprenant le transfert d’au moins un groupe d’épingle du dispositif d’alimentation vers un espace latéral du dispositif de transfert ; et une pluralité d’étapes de rotation, chaque étape de rotation séparant au moins deux étapes d’alimentation l’une de l’autre et comportant un mouvement de rotation du dispositif d’alimentation et/ou du dispositif de transfert de sorte à permettre une prochaine étape d’alimentation. Par exemple, les épingles du premier ensemble d’épingles sont agencées dans le dispositif de transfert via les étapes d’agencement, d’alimentation et de rotation.
La composition de l’invention inclut une phase aqueuse. La phase aqueuse inclut de l’eau et facultativement d’autres ingrédients dissous, dispersés ou en suspension dans celle-ci. La phase aqueuse peut contenir suffisamment d’eau pour que la concentration d’eau dans l’ensemble des compositions soit, par exemple, inférieure à environ 40 % en poids, telle que d’environ 5 % ou 10 % ou 15 % à environ 30 % ou 35 % ou 40 %. La phase aqueuse peut inclure des conservateurs, des électrolytes tels que des sels de sodium, divers alcools polyhydriques, des filtres UV solubles dans l’eau, des agents chélateurs, ainsi que divers ingrédients actifs, vitamines, extraits et similaires.
Selon certains modes de réalisation, la phase aqueuse inclut des alcools polyhydriques tels que la glycérine, le propanediol, l’hexylène glycol, le butylène glycol et similaires. La concentration de ces alcools polyhydriques peut être d’environ 5 %, 7 %, 10 % à environ 12 %, 15 % ou 20 % en poids.
Selon certains modes de réalisation, la phase aqueuse inclut un agent d’éclaircissement de la peau tel que le niacinamide. La concentration d’un tel agent d’éclaircissement de la peau dans la composition peut être d’environ 0,25 %, 0,5 % ou 1 % à environ 1 % ou 2 % ou 5 % en poids.
Selon certains modes de réalisation, la composition (par exemple, la phase aqueuse de celle-ci) est sensiblement exempte de filtres UV solubles dans l’eau tels que divers sels et leurs dérivés solubles dans l’eau d’acide téréphtalylidène dicamphre sulfonique, d’acide phénylbenzimidazole sulfonique, de benzophénone-4, de l’acide aminobenzoïque (PABA), d’ester polyéthoxyéthylique de l’acide 4-bis(polyéthoxy)-para-aminobenzoïque (PEG-25 PABA), de méthosulfate de camphre-benzalkonium, de méthylène-benzotriazolyl-tétraméthylbutylphénol (Bisoctrizole), de tétrasulfonate disodique de phényl-dibenzimidazole (bisdisulizole disodique), et de tris-biphényl-triazine ; leurs dérivés et sels correspondants ; les dérivés du bisimide de naphtalène et les sels quaternaires cationiques de cinnamidoamine.
La phase aqueuse est émulsifiée dans une phase grasse externe.
Dans certains modes de réalisation notables, la composition est une émulsion eau dans huile (E/H) où le « O » représente une phase grasse incluant des filtres UV organiques et au moins un matériau gras de silicone. Dans certains autres modes de réalisation, la composition est une émulsion double (émulsion O/E/O). Un homme du métier reconnaîtra aisément qu’un « émulsifié » et une « émulsion » se rapportent à une fine dispersion de gouttelettes, dans ce cas d’une phase aqueuse discontinue dans une phase huileuse continue. L’émulsion est stabilisée à l’aide d’émulsifiants.
Bien que les proportions relatives de la phase aqueuse et de la phase grasse puissent varier, selon certains modes de réalisation de l’invention, la phase grasse est présente dans une concentration totale en poids supérieure à celle de la phase aqueuse qui y est émulsifiée.
PHASE GRASSE EXTERNE
La phase grasse externe inclut un ou plusieurs matériaux gras, par ex, les composés ayant une fraction hydrophobe et, dans certains modes de réalisation notables, qui ne sont pas amphiphiles et, en tant que tels, dans ce mode de réalisation, n’incluent pas également des fractions hydrophiles, telles que des groupes anioniques, cationiques, zwitterioniques ou non ioniques, qui sont polaires, y compris sulfate, sulfonate, carboxylate, phosphate, phosphonate, ammonium, y compris les espèces mono-, di- et trialkylammonium, pyridinium, imidazolinium, amidinium, poly(éthylèneiminium), ammonioalkylsulfonate, ammonioalkylcarboxylate, amphoacétate et les fractions poly(éthylèneoxy)sulfonyle. Dans certains modes de réalisation, le matériau gras n’inclut pas de fractions hydroxyle.
La phase grasse externe inclut un ou plusieurs filtres UV organiques et au moins un matériau gras de silicone et peut aussi inclure facultativement d’autres ingrédients dissous, dispersés ou en suspension dans celle-ci.
FILTRES UV ORGANIQUES
Les filtres UV (ultraviolets) organiques sont des composés organiques qui réduisent le rayonnement UV, notamment en absorbant le rayonnement ultraviolet. Selon certains modes de réalisation, le au moins un filtre UV inclut au moins un composé salicylate et au moins un composé β,β-diphénylacrylate.
On peut citer, comme exemples de filtre(s) UV organique(s), ceux désignés ci-après sous leur dénomination INCI, et leurs mélanges.
Des exemples de composés salicyliques particulièrement convenables incluent l'Homosalate (salicylate d’homomentyle), tel que commercialisé sous la marque « Eusolex HMS » par Rona/EM Industries ; et l’ethylhexyl salicylate, tel que commercialisé sous la marque « Neo Heliopan OS » par Haarmann et Reimer ; le glycol salicylate. D’autres exemples de composés salicylate incluent le phényl salicylate ; le dipropyleneglycol salicylate, tel que commercialisé sous la marque « Dipsal » par Scher ; et le TEA salicylate, tel que commercialisé sous la marque « Neo Heliopan TS » par Haarmann et Reimer.
Comme exemples de composés β,β-diphénylacrylate particulièrement convenables, on peut citer l’Octocrylene, tel que commercialisé notamment sous la marque « Uvinul N539 « par BASF ; et l’Etocrylene, tel que commercialisé notamment sous la marque « Uvinul N35 « par BASF.
La puce photonique selon ce deuxième mode de réalisation comprend deux modulateurs Mach Zehnder 100 dits, respectivement, modulateur I 100a et modulateur Q 100b identiques de sorte que la puce photonique 10 forme un modulateur IQ.
Le modulateur I 100a et le modulation Q 100b reprennent pour l’essentiel l’architecture du modulateur Mach Zehnder 100 de la première variante du premier mode de réalisation.
Notamment, la première branche 101a et la deuxième branche 102a du modulateur I 100a sont reliées, par une de leurs extrémités, par l’entrée optique intermédiaire dite entrée I 103a, et par l’autre de leurs extrémités, par la sortie optique intermédiaire, dite sortie I 104a. De manière équivalente, la première branche 101b et la deuxième branche 102b du modulateur Q 100b sont reliées, par une de leurs extrémités, par l’entrée optique intermédiaire dite entrée Q 103b, et par l’autre de leurs extrémités, par la sortie optique intermédiaire, dite sortie Q 104b.
La première branche 101a et la deuxième branche 102a du modulateur I comprennent également, respectivement, la première section de modulation 105a et deuxième section de modulation 106a.
De manière équivalente, la première branche 101b et la deuxième branche 102b du modulateur Q comprennent également, respectivement, la première section de modulation 105b et deuxième section de modulation 106b.
La deuxième branche 102a et la deuxième branche 102b comprennent chacune un module de déphasage, dits, respectivement, module I 107a et module Q 107b. Notamment, le module I 107a et le module Q 107b sont configurés pour imposer un déphasage Φ égal à π.
La puce photonique 10 comprend en outre quatre amplificateurs optiques à matériaux semi-conducteurs dits premier amplificateur I 114a, deuxième amplificateur I 115a, premier amplificateur Q 114b et deuxième amplificateur Q 115b. En particulier, le premier amplificateur I 114a, le deuxième amplificateur I 115a sont disposés respectivement sur la première branche 101a et sur la deuxième branche 102a du modulateur I 100a. De manière équivalente, le premier amplificateur Q 114b et le deuxième amplificateur Q 115b sont disposés respectivement sur la première branche 101b et sur la deuxième branche 102b du modulateur Q 100b.
Plus particulièrement, selon la première variante du deuxième mode de réalisation, l’amplificateur optique à matériaux semi-conducteurs d’une branche de modulation d’un modulateur Mach Zehnder est disposé entre la section de modulation de la branche de modulation considérée et la sortie optique intermédiaire dudit modulateur Mach Zehnder.
Ainsi, le premier amplificateur I 114a est disposé entre la première section de modulation 105a et la sortie I 104a.
Le deuxième amplificateur I 115a est disposé entre la deuxième section de modulation 106a et la sortie I 104a.
Le premier amplificateur Q 114b est disposé entre la première section de modulation 105b et la sortie Q 104b.
Le deuxième amplificateur Q 115b est disposé entre la deuxième section de modulation 106b et la sortie Q 104b.
La puce photonique 10 comprend un diviseur de rayonnement 116 et un combineur de rayonnement 117.
En particulier, le diviseur de rayonnement 116 comprend deux guides d’onde dits, respectivement, guide d’entrée I 116a et guide d’entrée Q 116b. Le guide d’entrée I 116a relie l’entrée optique 112 avec l’entrée I 103a, du modulateur I 110a. De manière équivalente, le guide d’entrée Q 116b relie l’entrée optique 112 avec l’entrée Q 103b, du modulateur I 110b.