INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Moyeu de carter intermédiaire comportant un déflecteur de flux secondaire L'invention concerne le domaine général des turbomachines à double flux comportant une vanne de décharge. La vanne de décharge permet la régulation de l'air en sortie d'un compresseur de la turbomachine.
ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE On a représenté à la une turbomachine 1 à double flux conventionnelle et à double corps, présentant un taux de dilution très élevé, par exemple supérieur à 15. La turbomachine 1 comporte de façon classique un générateur de gaz 2 de part et d’autre duquel sont agencés un compresseur basse pression 3 et une turbine basse pression 4, ce générateur de gaz 2 comprend en outre un compresseur haute pression 5, une chambre de combustion 8 et une turbine haute pression 6.
La turbomachine 1 comporte par ailleurs, en amont du générateur de gaz 2 et du compresseur basse pression 3, une soufflante 15 unique qui est ici agencée directement à l’arrière d’un cône d’entrée d’air de la turbomachine 1.
La turbomachine 1 définit une veine primaire 20 destinée à être traversée par un flux primaire 20a, ainsi qu’une veine secondaire 24 destinée à être traversée par un flux secondaire 24a situé radialement vers l’extérieur par rapport au flux primaire, le flux de la soufflante étant donc divisé au niveau d’un bec 25 de séparation des flux.
La turbomachine 1 comprend aussi un carter intermédiaire 10, qui comprend des vannes de décharge 34 ou VBV (pour Variable Bleed Valve en anglais), dont le rôle est de réguler le débit du flux d'air primaire 20a en entrée du compresseur haute pression 5, afin notamment de limiter des risques de pompage du compresseur basse pression 3 en évacuant une partie de l'air en dehors de la veine primaire 20. La turbomachine comprend aussi des veines de décharge s'étendant au travers du carter intermédiaire 10, reliant les vannes de décharge 34 à la veine secondaire 24.
Chaque veine de décharge comprend un orifice d'entrée 30 associé à une vanne de décharge 34, un orifice de sortie 32 par lequel la veine de décharge débouche dans la veine secondaire 24 et un conduit de veine de décharge 28 s'étendant entre l'orifice d'entrée 30 et l'orifice de sortie 32, qui est configuré pour guider le flux de gaz jusqu'à la veine secondaire 24.
D'une manière générale, l'orifice de sortie 32 est muni d'ailettes 36 formant une grille qui sont destinées à diriger le flux d'air sortant de la veine de décharge.
En fonctionnement, l'air aspiré par la soufflante 15 peut être chargé de débris qui sont susceptibles de heurter les ailettes 36 de l'orifice de sortie 32.
Dispositif d’assistance musculaire Le domaine technique de l’invention concerne celui des dispositifs d’assistance musculaire, permettant d’aider un utilisateur équipé dudit dispositif à réaliser des mouvements ou à adopter une posture.
Le domaine technique de l’invention concerne plus particulièrement celui des dispositifs permettant à un utilisateur équipé dudit dispositif de passer d’une position debout à une position rabaissée, jambes pliées, et inversement.
L’invention présente un intérêt en particulier dans le cadre des travaux liés aux vignobles, mais peut s’appliquer à d’autres domaines comme d’autres récoltes, des activités mécaniques sur un véhicule, ou toute autre activité dans laquelle une personne adopte, de manière répétée ou continue, une position nécessitant une génuflexion partielle ou un agenouillement partiel.
Certaines activités nécessitent pour un utilisateur de rester dans une position inconfortable. Ainsi, par exemple, lors de la taille de la vigne dans les vignobles, les ceps sont relativement bas par rapport à une personne debout, nécessitant une position des opérateurs accroupie ou courbée ou penchée. Une position courbée ou penchée pendant une durée importante peut mener à un mal de dos ou un lumbago.
Il est donc maintenant préféré une station accroupie pour laquelle le poids du corps repose sur les pieds, comme en station debout, sur les talons ou non, mais pour laquelle les genoux sont plus ou moins pliés, jusqu'à éventuellement amener les fesses à reposer sur les mollets ou les talons. Dans cette station, le tronc reste vertical, ce qui évite les problèmes dorsaux. Cependant, l’opérateur nécessite de se baisser pour travailler à un endroit, se relever, se déplacer à un autre endroit, et se baisser de nouveau. Ces actions successives toute la journée sont fatigantes, sollicitent de manière importante les muscles de l’opérateur, et peuvent aussi mener à des douleurs musculaires.
Il est connu pour y remédier d’utiliser un siège à roulette, que l’opérateur sangle à la ceinture, mais cette solution ne convient pas sur des terrains accidentés ou pentus, et ne permet pas de travailler à différentes hauteurs. De plus, l’opérateur se retrouve limité dans ses mouvements.
Une autre solution connue est d’utiliser un exosquelette robotisé muni de moteurs électriques et de capteurs, contrôlé électroniquement, permettant de prendre en compte les intentions d’activation musculaires de l’opérateur équipé dudit exosquelette, et démultiplier l’effort à réaliser. Cette solution est cependant encombrante et lourde, limite les mouvements de l’opérateur et est très onéreuse à l’achat et à l’entretien et nécessite une source d’énergie.
Encore une autre solution est enseignée dans le document US4138156A. Ce document présente un dispositif pour supporter le poids du corps d'un individu. Ce dispositif comprend une unité à attacher à chaque jambe. Chaque unité comprend une barre basse ayant une section supérieure et une section inférieure qui s'étend longitudinalement à partir de ladite section supérieure. La partie supérieure est équipée de sangles pour permettre la fixation de la barre basse au bas de la jambe de l'individu. Une barre haute de l’unité est reliée de manière articulée à l'extrémité supérieure de la barre basse et un élément de renfort, pouvant pivoter à partir de la barre supérieure, peut être positionné sélectivement entre la barre haute et la section inférieure de la barre basse. Lorsque l'individu s'accroupit dans une position de repos, la jambe supérieure de l'individu engage la barre haute et, en engageant l’élément de renfort dans la section inférieure de la barre basse, poursuit la section inférieure de la barre basse pour assurer un support de l'unité et du poids de l’individu équipé.
Cette solution totalement mécanique présente l’avantage d’être économique, de ne pas nécessiter de batteries, de ne pas gêner la marche, et de permettre à un utilisateur de pouvoir s’appuyer sur ce dispositif à la manière d’un appui sur un siège en une position définie semi- accroupie, afin de soulager l’effort musculaire nécessaire pour conserver cette position spécifique.
Lorsqu’un élément d’impédance Z (non illustré) vient raccorder l’organe d’usinage 4 et/ou l’organe de support 2 (électriquement connectés à au moins une vis 23) avec la main qui saisit l’outil électroportatif 10 via le pad 12, électriquement connecté au connecteur 24 via un élément filaire, un courant d’amplitude ID circule dans le circuit électrique 1, qui comprend : - l’enroulement secondaire du premier transformateur T1, - l’enroulement primaire du deuxième transformateur T2, - la vis 23, - le connecteur 24.
Dans la variante où le pad 12 est isolé galvaniquement des pièces électriquement conductrices de l’outil électroportatif 10 (par exemple au moins une partie métallique du corps 9 de l’outil 10), il existe une capacité entre le pad et ces pièces électriquement conductrices de l’outil électroportatif 10. Cette capacité génère un signal de fond détectable par le module de commande, qui est toujours présent lorsque l’utilisateur saisit l’outil 10. Dans une variante ce signal de fond peut être utilisé par le module de commande pour comprendre que le système de sécurité est bien actif.
Dans une variante, le système de sécurité peut être activé par une séquence de déplacements prédéterminée d’une gâchette 3 de l’outil électroportatif, cette activation étant une fonction spéciale ou accessoire telle que décrite dans le document EP2659765 au nom de la demanderesse. Des exemples de séquence de déplacements prédéterminée sont également donnés dans ce document.
Dans une variante, le système de sécurité peut être aussi désactivé par une séquence de déplacements prédéterminée d’une gâchette 3 de l’outil électroportatif, cette désactivation étant une fonction spéciale ou accessoire telle que décrite dans le document EP2659765 au nom de la demanderesse. Des exemples de séquence de déplacements prédéterminée sont également donnés dans ce document.
Dans une variante, la désactivation est permise une fois seulement, par exemple pour réaliser un usinage difficile ou problématique. Dans une variante, après la désactivation l’utilisateur en est informé via un signal sonore et/ou visuel. Après l’usinage, le système de sécurité est réactivé automatiquement par le module de commande.
Au cas où l’outil électroportatif 10 est un sécateur, dans une variante au moins une portion d’une surface de la contre-lame est en matériau isolant électrique.
Grâce à cette portion de la contre-lame en matériau isolant électrique, si un corps en matériau conducteur entre en contact avec cette portion, il ne déclenche pas le système de sécurité du sécateur électroportatif. En effet, le matériau conducteur ne permet pas un passage de charge nécessaire pour ce déclanchement. Cela permet de réduire ou d’annuler des faux déclenchements du système de sécurité.
La représente le support selon l’un des modes de réalisation de la présente invention. Le bras est notamment représenté en position d’appui. Sont également figurés la base d’une machine de projection de cibles sur le châssis et des piquets insérés dans des ouvertures situées à proximité des roues ainsi qu’au centre du premier pied.
Les figures 7a à 7c illustrent le fonctionnement du support lorsque le bras est utilisé en position d’appui et, notamment, sa capacité à tourner en rotation autour du premier pied.
Les figures 8a à 8c illustrent le support selon l’un des modes de réalisation de la présente invention et, plus particulièrement, le passage du bras de la position de timon à la position d’appui ainsi que l’insertion des piquets dans les ouvertures.
Les dessins sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l’invention. Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l’invention et ne sont pas nécessairement à l'échelle des applications pratiques. En particulier, les dimensions ne sont pas représentatives de la réalité.
Selon un exemple, le bras est configuré pour, alternativement à la position d’appui, s’étendre dans un plan perpendiculaire au plan d’interface, dans une position de timon.
Selon un exemple, en position de timon, le bras forme un angle compris entre 0° et 60° avec le plan d’interface.
Selon un exemple, en position de timon, le bras forme un angle compris entre 30° et 60° avec le plan d’interface.
Selon un exemple, le bras est de longueur supérieure à 400 mm.
Selon un exemple, en position de timon, le bras est relié au châssis par un premier organe de fixation fixé au châssis.
Selon un exemple, le support comprend un deuxième pied monté sur le bras et configuré pour constituer un appui au sol.
Selon un exemple, le deuxième pied se situe à l’extrémité du bras opposée au châssis.
Selon un exemple, le deuxième pied est télescopique.
Selon un exemple, en position d’appui, le bras est relié au châssis par un deuxième organe de fixation situé au niveau du premier pied et mobile autour d’un axe de rotation.
Selon un exemple, le châssis comprend un essieu, ledit essieu reliant au moins deux roues.
Selon un exemple, le support présente des éléments d’ancrage amovibles.
Dans un mode de réalisation préférentiel, les motifs sont en forme de champignon, chaque motif en forme de champignon comprenant un pilier surmonté d’un chapeau, le chapeau ayant, dans un plan parallèle au substrat, des dimensions supérieures à celles du pilier.
Dans une variante de réalisation, les motifs sont des piliers de section constante sur toute leur hauteur ou de section croissante en s’éloignant d’un plan médian du film d’interconnexion.
La structure électronique selon le premier aspect de l’invention peut également présenter une ou plusieurs des caractéristiques ci-dessous, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : le pilier des motifs présente une hauteur comprise entre 5 µm et 200 µm et des dimensions comprises entre 1 µm et 100 µm dans un plan parallèle au substrat ; le chapeau des motifs présente une hauteur comprise entre 1 µm et 2 µm et, dans un plan parallèle au substrat, des dimensions maximales égales aux dimensions du pilier augmentées d’une valeur comprise entre 1 µm et 6 µm ; une partie au moins des motifs sont électriquement conducteurs et appartiennent à la zone électriquement conductrice ; les motifs présentent un premier pas de répétition dans une première direction et un deuxième pas de répétition dans une deuxième direction différente de la première direction ; le substrat comprend une piste électriquement conductrice, le composant électronique comprend un plot de connexion et la zone électriquement conductrice relie la piste électriquement conductrice au plot de connexion ; la zone électriquement conductrice comprend des nanofils de carbone, des nanotubes de carbone, du noir de carbone, des particules métalliques ou du graphène ; le film d’interconnexion est flexible et/ou étirable ; le film d’interconnexion est capable de subir, sans rompre, une flexion d’un rayon de courbure inférieur ou égal à 1000 mm ; le film d’interconnexion est capable de s’allonger sous sollicitation mécanique de plus de 5 % sans rompre ; le matériau polymère électriquement isolant est du parylène ou un élastomère, par exemple du polyuréthane, du polyuréthane-acrylate, du polyvinylsiloxane, du polypropylène, de l’acide polylactique-co-glycolique ou un élastomère de silicone tel que le polydiméthylsiloxane (PDMS) ou le silicone polyaddition ; le composant électronique est recouvert entièrement par une couche d’encapsulation constituée du matériau polymère électriquement isolant.
Un deuxième aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’une structure électronique, comprenant les étapes suivantes : fournir un film d’interconnexion comprenant une première face, une deuxième face opposée à la première face, une zone électriquement conductrice s’étendant de la première face à la deuxième face et un matériau polymère électriquement isolant enrobant la zone électriquement conductrice, au moins l’une des première et deuxième faces du film d’interconnexion étant structurée de manière à former un film d’adhésif sec, ladite au moins une des première et deuxième faces présentant une pluralité de motifs, une partie au moins des motifs étant formés du matériau polymère électriquement isolant ; disposer le film d’interconnexion sur un substrat ; et disposer un composant électronique sur le film d’interconnexion, de sorte que le composant électronique soit relié électriquement et mécaniquement au substrat par le film d’interconnexion.
Dans un mode de mise en œuvre préférentiel du procédé de fabrication, l’étape de fourniture du film d’interconnexion comprend les sous-étapes suivantes : fournir un moule comprenant des cavités ; déposer un matériau électriquement conducteur dans une région du moule, formant ainsi une zone électriquement conductrice ; déposer un matériau polymère électriquement isolant dans le moule de manière à enrober la zone électriquement conductrice ; et démouler le film d’interconnexion.
BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront clairement de la description qui en est donnée ci-dessous, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux figures suivantes :
la représente schématiquement un premier mode de réalisation d’une structure électronique selon le premier aspect de l’invention ;
la représente schématiquement un deuxième mode de réalisation de la structure électronique ;
la représente schématiquement un troisième mode de réalisation de la structure électronique ;
la représente en vue de face un exemple de film d’interconnexion appartenant à la structure électronique ;
la représente schématiquement un quatrième mode de réalisation de la structure électronique ;
la représente schématiquement un cinquième mode de réalisation de la structure électronique ;
les figures 7A à 7C représentent des étapes d’un procédé de fabrication de structure électronique selon le deuxième aspect de l’invention ; et
les figures 8A à 8E représentent des étapes de fabrication d’un film d’interconnexion.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE Les figures 1 à 3, 5 et 6 représentent en vue de coupe schématique différents modes de réalisation d’une structure électronique 1.
D’une manière commune à tous ces modes de réalisation, la structure électronique 1 comprend un substrat 10, un composant électronique 20 et un film d’interconnexion 30 disposé entre le substrat 10 et le composant électronique 20. En l’absence de contraintes mécaniques, le substrat 10, le composant électronique 20 et le film d’interconnexion 30 s’étendent selon des plans parallèles.
Le substrat 10 est avantageusement flexible, c’est-à-dire qu’il peut subir, sans rompre, une flexion d’un rayon de courbure inférieur ou égal à 1000 mm. De préférence, le substrat 10 peut subir sans rompre une flexion d’un rayon de courbure inférieur ou égal à 200 mm et plus préférentiellement encore inférieur ou égal à 50 mm. Un substrat 10 flexible confère de la souplesse à la structure électronique 1, ce qui lui permet d’être positionnée sur un support non plan ou sur une surface qui se déforme dans le temps, comme un corps en mouvement. La structure électronique 1 trouve ainsi de nombreuses applications dans le domaine médical en tant que patch porté par une personne, par exemple sur un poignet, un bras ou un torse.
A titre d’exemple, la structure électronique 1 peut faire partie d'un système de mesure de la température, de la fréquence cardiaque, de la pression artérielle ou du taux d’oxygène, d’un système d’actimétrie (mesure et analyse des mouvements), d’un système de mesure de la sécrétion de la peau (ex. sueur), d'un système de stimulation électrique ou optique, ou encore d'un système d'administration de médicament (aussi appelé patch transdermique).
La structure électronique 1 elle-même peut être qualifiée de flexible (ou souple) lorsqu’elle est capable de fléchir jusqu’à présenter un rayon de courbure inférieur ou égal à 1000 mm (de préférence inférieur ou égal à 200 mm et plus préférentiellement encore inférieur ou égal à 50 mm) sans subir de dommage.
Le substrat 10 comprend de préférence un film support 11 et au moins une piste électriquement conductrice 12 disposée sur le film support 11. Le substrat 10 peut être également appelé circuit imprimé.
Dans la description qui suit, on considérera que le substrat 10 comprend une pluralité de pistes électriquement conductrices 12, appelées ci-après pistes électriques. Dans un souci de simplification, seules deux pistes électriques 12 ont été représentées dans le plan de coupe des figures 1 à 3, 5 et 6 (ce plan de coupe étant perpendiculaire aux plans du substrat 10, du composant électronique 20 et du film d’interconnexion 30).
Le film support 11 est avantageusement constitué d’un matériau souple, c’est-à-dire un matériau présentant un module de Young inférieur ou égal à 10 GPa, et de préférence inférieur ou égal 5 GPa. Le film support 11 est de préférence en un matériau polymère, par exemple un polyester tel que le polyéthylène naphtalate (ou PEN) ou le polytéréphtalate d'éthylène (PET), un polyimide (PI), le polytétrafluoroéthylène (PTFE), le polyétheréthercétone (PEEK), le polycarbonate (PC) ou le polyéther sulfone ( PES) .
Le tableau suivant donne un ordre de grandeur du module de Young E de ces matériaux polymère.
Matériau polymère PEN PET PI PTFE PEEK PC PES Module de Young (GPa) 0,5 à 1,5 2,8 à 3,1 2 à 8 0,5 3 à 4 2 à 2,4 2,6
Alternativement, le film support 11 est en un matériau rigide (> 50 GPa), par exemple en verre, en céramique, en silicium ou en métal. Le film support 11 peut toutefois présenter une épaisseur permettant au substrat 10 de remplir la condition de flexion sans rupture indiquée ci-dessus.
L’épaisseur du film support 11 est de préférence comprise entre 50 µm et 250 µm lorsqu’il est en un matériau souple (ex. matériau polymère) et inférieure à 100 µm lorsqu’il est en un matériau rigide tel que le verre ou le silicium.
Les pistes électriques 12 peuvent être métalliques, par exemple en cuivre (Cu), argent (Ag), or (Au), aluminium (Al), tungstène (W), nickel (Ni), platine (Pt), titane (Ti) ou ruthénium (Ru). Elles peuvent être réalisées par dépôt et gravure d’une ou plusieurs couches de métal, par sérigraphie à partir d'une pâte ou encre chargée en particules métalliques ou par voie additive (jet de matière, impression 3D). Chaque piste électrique 12 peut être constituée d’une seule couche ou d’un empilement de plusieurs couches ayant des fonctions différentes (ex. couche d’accroche, couche de barrière de diffusion et couche de finition inerte). L'épaisseur des pistes électriques 12 peut être comprise entre 50 nm et 5 µm, et de préférence entre 100 nm et 2 µm.
En complément ou en remplacement des pistes électriques 12, le substrat 10 peut comprendre au moins un plot de connexion et/ou au moins un via conducteur (non représentés sur les figures). Chaque piste électrique 12 s’étend à la surface du film support 11 alors que chaque plot de connexion et chaque via conducteur s’étendent à l’intérieur du film support 11. A la différence du plot de connexion (situé par exemple à l’extrémité d’une piste électrique 12), le via conducteur est traversant, c’est-à-dire qu’il s’étend d’une face à l’autre du film support 11.
Le composant électronique 20 peut être un circuit intégré (par exemple un circuit intégré à application spécifique (ou ASIC, pour « application-specific integrated circuit » en anglais), un capteur (de température, de fréquence cardiaque…), un actionneur, un stimulateur, une microbatterie ou une puce RFID. Son épaisseur est avantageusement inférieure ou égale à 350 µm, de préférence inférieure ou égale à 100 µm, afin de maximiser les propriétés de souplesse de la structure électronique 1.
Le composant électronique 20 comprend au moins un plot de connexion 21 débouchant sur une face dite active du composant (autrement dit, une partie de la face active est formée par le plot de connexion 21). Le plot de connexion 21 est de préférence enrobé dans une couche diélectrique 22. Il forme avantageusement une surface plane avec la couche diélectrique 22. La couche diélectrique 22, aussi appelée couche de passivation, est constituée d’un matériau électriquement isolant.
Comme illustré sur les figures, le composant électronique 20 peut comprendre une pluralité de plots de connexion 21 distincts et contenus dans la couche diélectrique 22. Les plots de connexion 21 constituent typiquement les bornes d’entrée et de sortie du composant électronique 20.
Selon un exemple, des éléments d’ancrage amovibles se situent au niveau de l’essieu.
Selon un exemple, un élément d’ancrage amovible se situe au centre du premier pied.
Un autre aspect de l’invention concerne un ensemble constitué d’une machine de projection de cibles et d’un support selon l’une quelconque des revendications précédentes.
Dans la description détaillée qui suit, il pourra être fait usage de termes tels que « horizontal », « vertical », « longitudinal », « transversal », « supérieur », « inférieur », « haut », « bas », « avant », « arrière », « intérieur », « extérieur ». Ces termes doivent être interprétés de façon relative en relation avec la position normale du châssis.
Dans la présente demande de brevet, lorsque l’on indique que deux pièces sont distinctes, cela signifie que ces pièces sont séparées. Elles sont : positionnées à distance l’une de l’autre et/ou mobiles l’une par rapport à l’autre et/ou solidaires l’une de l’autre en étant fixées par des éléments rapportés, cette fixation étant démontable ou non. Une pièce unitaire monobloc ne peut donc pas être constituée de deux pièces distinctes.