INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Il existe donc un besoin pour améliorer les dispositifs d’immersion afin de permettre d’y maintenir des plaquettes de formats variés, par exemple dans le cas où une plaquette de taille standard a été découpée en plusieurs morceaux.
La présente invention vise à répondre à ce besoin.
L’invention a ainsi pour objet, selon l’un de ses aspects, un dispositif de d’immersion de plaquettes P, comportant deux flasques d’extrémité portant des barres de maintien des plaquettes, chaque flasque d’extrémité comportant au moins une rainure pour recevoir au moins une barre de maintien modulable configurée pour être positionnée à une hauteur réglable par coulissement dans les rainures des deux flasques.
La ou les barres de maintien modulable peuvent comporter chacune deux rangées opposées de dents de séparation des plaquettes.
Par « plaquette », autrement dénommée « wafer » en anglais, on désigne un substrat ayant une forme de pavé droit de faible épaisseur, formé à partir d’un matériau semi-conducteur, généralement du silicium et plus particulièrement du silicium cristallin. L’épaisseur de la plaquette peut être comprise entre 100 et 400 µm, par exemple de l’ordre de 180 µm.
Le dispositif d’immersion selon l’invention permet d’accueillir des plaquettes de tailles différentes, grâce au réglage en hauteur de la barre de maintien modulable, ce qui est notamment utile dans le cas où une plaquette de taille standard a été découpée en plusieurs morceaux.
La barre de maintien modulable permet, par son coulissement dans les rainures des flasques d’extrémité, d’être adaptée ainsi à différentes hauteurs de plaquettes pour maintenir celles-ci.
La présence des rainures dans les flasques d’extrémité n’entrave pas leur solidité ni la possibilité de préhension du dispositif d’immersion par un robot.
Le dispositif d’immersion selon l’invention peut ainsi comporter sept ou huit points de contact et de maintien pour les plaquettes.
La ou les barres de maintien modulables supplémentaires peuvent notamment comporter une première rangée de dents pour séparer une rangée de plaquettes inférieures dans le dispositif, et une deuxième rangée de dents pour séparer une rangée de plaquettes supérieure dans le dispositif.
Ainsi, l’invention permet également d’empiler plusieurs morceaux de plaquettes, ce qui peut permettre de traiter simultanément un plus grand nombre de plaquettes et donc de conserver voire même d’améliorer la cadence de traitement dans l’équipement de chimie, en dépit de l’utilisation de plaquettes découpées.
En outre, le dispositif selon l’invention permet de s’adapter aux équipements industriels de chimie utilisés habituellement pour la fabrication des cellules photovoltaïques. Les premières étapes de fabrication des cellules comportent notamment une gravure de la zone écrouie suivie d’une texturation des surfaces puis d’un nettoyage de celles-ci.
Le dispositif selon l’invention peut être fabriqué à partir d’un dispositif d’immersion standard conçu pour des plaquettes d’un format de taille standard, par exemple un format de plaquettes de type M2, c’est-à-dire de plaquettes de 156,75 mm de côté. Il permet, à partir d’un dispositif d’immersion standard disponible commercialement, d’avoir un unique dispositif d’immersion permettant d’accueillir des quarts, tiers ou demi-plaquettes pour chaque format de plaquette standard.
Les barres de maintien peuvent être dentelées, pouvant comporter chacune une unique rangée de dents de séparation des plaquettes. La ou les barres de maintien modulable peuvent comporter chacune deux rangées opposées de dents de séparation des plaquettes.
Tel que représenté en , l’appui-de-talon 5 comporte une première face supérieure 51 reliée à un bord de la face supérieure 31 de la première partie 3. L’appui-de-talon 5 comporte en outre une deuxième face supérieure 52 reliée à la face supérieure de la deuxième partie 4. La première face supérieure 51 de l’appui-de-talon s’étend depuis un bord avant, en situation véhicule, de la face supérieure 31 de la première partie 3, la première face supérieure 51 faisant un angle obtus avec la face supérieure 31 de la première partie 3.
La deuxième face supérieure 52 est reliée, en situation véhicule à un bord arrière de la face supérieure 41 de la deuxième partie 4. La deuxième face supérieure 52 fait saillie, vers le haut en situation véhicule, par rapport à la face supérieure 41 de la deuxième partie 4. Telle que représenté en , l’angle entre la face supérieure 41 de la deuxième partie et la face supérieure 52 de l’appui-de-talon 5 est sensiblement un angle droit ou est sensiblement un angle de 120 degrés.
Ainsi l’appui-de-talon 5 est à même de s’opposer en situation véhicule à un déplacement vers l’arrière du talon de l’occupant, le talon de l’occupant étant disposé au-dessus de la deuxième partie 4, et l’appui-de-talon 5 étant disposé en saillie, en arrière du talon en situation véhicule. L’appui de talon 5 comporte une deuxième portion 82 du renfort 8 en matériau expansé, ledit renfort 8 en matériau expansé apportant de la rigidité au faux-plancher 100, et la deuxième portion 82 apportant de la rigidité à l’appui-de-talon 5.
Le renfort 8 comporte une première portion 81 et une deuxième portion 82, la densité de la première portion 81 étant au moins deux, fois inférieure à celle de la deuxième portion 82. Dans une variante préférée de l’invention la densité de la première portion 81 étant au moins trois inférieure à celle de la deuxième portion 82.
Dans un mode préféré de l’invention, le renfort 8 est en polystyrène expansé et la densité de la première portion 81 est sensiblement de 30 g/l, 30 grammes par litre.
Ainsi la deuxième portion 82 plus dense apporte plus de rigidité que la première portion 81.
Telle que représentée en , la première portion 81 est reliée à la deuxième portion 82 de sorte à constituer un renfort continu.
En d’autres termes une deuxième portion 82 du renfort 8 est dans le prolongement de la première portion 81 du renfort 8 en matériau expansé.
Dans une variante de l’invention, la première portion 81 du renfort 8 est disposée dans la couche acoustique 7 de la première partie 3, la deuxième portion 82 étant disposée dans la couche acoustique 7 de l’appui-de-talon 5.
Dans une variante de l’invention non représentée dans les figures, la deuxième portion 82 est disposé uniquement au sein de l’appui-de-talon 5 en étant enveloppée par la couche acoustique de l’appui-de-talon, et la première portion 81 est disposé uniquement dans la première partie 3. Ainsi dans cette variante la deuxième portion 82 dont la densité est plus forte que celle de la première portion 81 est disposée uniquement dans l’appui-de-talon.
Telle que représentée en , la deuxième portion 82 est disposée dans la couche acoustique 7 de l’appui-de-talon 5 et comporte un prolongement 821 dans la couche acoustique 7 de la première partie 3. Le prolongement 821 est sensiblement de même densité que la deuxième portion 82.
Ainsi le prolongement 821 apporte un surcroit de rigidité à la zone de la première partie 3 dans laquelle le prolongement 821 est disposé.
En d’autre termes le renfort 8 comporte dans cette variante un prolongement 821 qui est disposé au sein de la première partie, et qui est relié à la première portion 81. Dans la représentation de la , le prolongement 821 est reliée continument avec le première portion 81.
Telle que représenté en , les épaisseurs du prolongement 821 et de la première portion 81 sont sensiblement identiques.
En situation véhicule, ladite épaisseur de la portion 81 correspond à la direction verticale du véhicule au niveau de la première partie 81, dont la face supérieure est sensiblement horizontale en situation véhicule.
Dans une variante de l’invention, l’épaisseur du renfort 8 dans l’appui talon est supérieure à l’épaisseur du renfort 8 dans la première partie, de sorte à créer la partie en saillie., et ainsi à former un appui de retenu en arrière du talon en situation véhicule.
En 906, le support de groupe de lentilles arrière 212 est apposé sur la carte de circuit imprimé 102, les optiques du système d’imagerie 110 étant alignées sur le capteur d’imagerie 210 le long de l’axe optique A. Le support de groupe de lentilles arrière 212 peut être apposé sur la carte de circuit imprimé 102 par la partie de montage de composant 103. En plus du centrage des groupes de lentilles avant et arrière 222 et 262, l’alignement du système d’imagerie 110 permet également à la partie de montage de composant 103 d’avoir une épaisseur de moins de 1 mm. Par exemple, la partie de montage de composant 103 peut être un cordon de colle ou un autre adhésif d’environ 0,5 ± 0,2 mm. Le cordon de colle peut être appliqué sur le support de groupe de lentilles arrière 212 tandis que le système d’imagerie 110 est retenu à la distance focale de bride arrière étalonnée du capteur d’imagerie 210. En outre, le cordon de colle peut être appliqué sur le support de groupe de lentilles arrière 112 et la carte de circuit imprimé 102 tandis que le support de groupe de lentilles arrière 212 est retenu à la position d’alignement actif étalonnée le long de l’axe optique A, à la position orthogonale étalonnée, et à l’alignement d’inclinaison étalonné du support de groupe de lentilles arrière 212. Dans certains exemples, la partie de montage de composant 103 peut comporter un ou plusieurs parmi un adhésif, un ruban, une pince, une monture optique, un tube de lentille, une vis, une rondelle, ou un autre élément en mesure de coupler physiquement le support de groupe de lentilles arrière 212 à la carte de circuit imprimé 102.
La réduction de l’épaisseur de la partie de montage de composant 103 réduit toute défocalisation du plan d’image des groupes de lentilles avant et arrière 222 et 262 avec le capteur d’image 210. Les effets de défocalisation des parties de montage de composant 103 plus épaisses comportent des fluctuations d’épaisseur dues aux changements de température, aux changements de pression, aux changements d’humidité ou à la dégradation du matériau de la partie de montage de composant. Grâce aux procédures d’alignement décrites ici, la partie de montage de composant 103 mince avec des distances focales de bride arrière 280 de moins de 0,5 mm permet d’obtenir des systèmes d’imagerie plus compacts présentant les avantages optiques d’une large gamme de longueurs focales et d’une défocalisation réduite dans le temps en comparaison à d’autres systèmes d’imagerie.
Dans certains modes de réalisation, le procédé 900 peut en outre comporter la translation, par l’actionneur 225, du groupe de lentilles avant 222 le long de l’axe optique A pour bien ajuster la distance focale du système d’imagerie 110 après l’apposition du support de groupe de lentilles arrière 212 sur la carte de circuit imprimé 102. La translation du groupe de lentilles avant 222 effectue en outre la mise au point d’une image sur le capteur d’imagerie 210, et une position bien ajustée du groupe de lentilles avant 222 peut être déterminée manuellement par un utilisateur ou un opérateur, ou automatiquement par un processeur par le traitement d’image et l’analyse d’image. Le procédé 900 peut déterminer une position bien ajustée du groupe de lentilles avant 222 et un processeur peut stocker des données indicatives de la position bien ajustée du groupe de lentilles avant 222. L’actionneur 225 peut fournir les données indicatives de la position bien ajustée au processeur, et le processeur peut stocker la position bien ajustée dans une mémoire.
Toutes les caractéristiques décrites ci-dessus contribuent au facteur de forme compact du système d’imagerie 110. Par exemple, le système d’imagerie peut avoir une longueur (c’est-à-dire une distance entre l’ouverture 228 et la carte de circuit imprimé 102) de moins de 12 mm, une hauteur (comme décrit ci-dessus en référence à la ) de moins de 8 mm, et une largeur de moins de 10 mm. Ainsi configuré, et comme illustré dans la , le système d’imagerie 110 décrit ici peut occuper toute une hauteur disponible entre les grandes surfaces de montage plates opposées du châssis 150 comparativement à lorsqu’il est contraint par le corps 151 du châssis 150. En outre, au lieu que le châssis 150 ne soit monté directement sur la carte de circuit imprimé 102, le système d’imagerie 110 est monté directement sur la carte de circuit imprimé 102 tandis que le châssis 150 est couplé au système d’imagerie 110, et est couplé indirectement au châssis 150. Avantageusement, un tel agencement isole la chaleur du système de visée 170 et du système d’éclairage 180 disposé à l’intérieur du châssis 150 du capteur d’image 210 monté sur la carte de circuit imprimé 102, tout en fournissant également une longueur de chemin optique supplémentaire pour le système d’imagerie 110.
La description ci-dessus se réfère à un schéma de principe des dessins d’accompagnement. Des mises en œuvre alternatives de l’exemple représenté par le schéma de principe comportent un ou plusieurs éléments, procédés et/ou dispositifs supplémentaires ou alternatifs. En outre ou alternativement, un ou plusieurs des blocs de l’exemple du schéma peuvent être combinés, divisés, réarrangés ou omis. Les composants représentés par les blocs du schéma sont mis en œuvre par du matériel, des logiciels, des microprogrammes et/ou toute combinaison de matériel, de logiciels et/ou de microprogrammes. Dans certains exemples, au moins un des composants représentés par les blocs est mis en œuvre par un circuit logique. Tel qu’il est utilisé dans le présent document, le terme "circuit logique" est expressément défini comme un dispositif physique comportant au moins un composant matériel configuré (par exemple via un fonctionnement conforme à une configuration prédéterminée et/ou via l’exécution d’instructions stockées lisibles par machine) pour commander une ou plusieurs machines et/ou réaliser des opérations d’une ou plusieurs machines. Des exemples de circuits logiques comportent un ou plusieurs processeurs, un ou plusieurs coprocesseurs, un ou plusieurs microprocesseurs, un ou plusieurs dispositifs de commande, un ou plusieurs processeurs de signaux numériques (DSP), un ou plusieurs circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), un ou plusieurs réseaux de portes programmables par l’utilisateur (FPGA), une ou plusieurs unités de microcontrôleur (MCU), un ou plusieurs accélérateurs matériels, une ou plusieurs puces informatiques à usage spécifique et un ou plusieurs dispositifs de système sur puce (SoC). Certains exemples de circuits logiques, tels que les ASIC ou les FPGA, sont des matériels spécifiquement configurés pour réaliser des opérations (par exemple une ou plusieurs des opérations décrites dans le présent document et représentées par les organigrammes de la présente divulgation, s’ils sont présents). Certains exemples de circuits logiques sont du matériel qui exécute des instructions lisibles par machine pour réaliser des opérations (par exemple une ou plusieurs des opérations décrites dans le présent document et représentées par les organigrammes de la présente divulgation, s’ils sont présents). Certains exemples de circuits logiques comportent une combinaison de matériel spécifiquement configuré et de matériel qui exécute des instructions lisibles par machine.
Tel qu’utilisé ici, chacun des termes "support lisible par machine tangible", "support non transitoire lisible par machine" et "dispositif de stockage lisible par machine" est expressément défini comme un support de stockage (par exemple un plateau d’un lecteur de disque dur, un disque numérique polyvalent, un disque compact, une mémoire flash, une mémoire morte, une mémoire à accès aléatoire, etc.) sur lequel des instructions lisibles par machine (par exemple un code de programme sous la forme d’un logiciel et/ou d’un microprogramme par exemple) sont stockées pendant toute une durée appropriée (par exemple de manière permanente, pendant une période prolongée (par exemple pendant qu’un programme associé aux instructions lisibles par machine est en cours d’exécution), et/ou pendant une courte période (par exemple pendant que les instructions lisibles par machine sont mises en cache et/ou pendant un processus de mise en mémoire tampon)). En outre, tel qu’utilisé ici, chacun des termes "support lisible par machine tangible", "support non transitoire lisible par machine" et "dispositif de stockage lisible par machine" est expressément défini pour exclure les signaux de propagation. C’est-à-dire que, tels qu’ils sont utilisés dans toute revendication de ce brevet, aucun des termes "support tangible lisible par machine", "support non transitoire lisible par machine" et "dispositif de stockage lisible par machine" ne peut être lu comme étant mis en œuvre par un signal de propagation.
Dans la spécification qui précède, des modes de réalisation spécifiques ont été décrits. Cependant, une personne de compétence ordinaire dans l’art apprécie que diverses modifications et divers changements peuvent être apportés sans s’écarter de la portée de l’invention telle qu’elle est exposée dans les revendications ci-dessous. En conséquence, la spécification et les figures doivent être considérées dans un sens illustratif plutôt que restrictif, et toutes ces modifications sont destinées à être incluses dans la portée des enseignements actuels. De plus, les modes de réalisation/exemples/mises en œuvre décrits ne doivent pas être interprétés comme s’excluant mutuellement, et doivent plutôt être compris comme pouvant être combinés si ces combinaisons sont permissives de quelque manière que ce soit. En d’autres termes, toute caractéristique divulguée dans l’un des modes de réalisation/exemples/mises en œuvre susmentionnés peut être incluse dans l’un des autres modes de réalisation/exemples/mises en œuvre susmentionnés.
Les avantages, les bénéfices, les solutions aux problèmes, et tout élément qui peut faire en sorte qu’un avantage, un bénéfice ou une solution se produise ou devienne plus prononcé ne doivent pas être interprétés comme des caractéristiques ou des éléments cruciaux, requis ou essentiels de l’une ou de toutes les revendications. L’invention revendiquée est définie uniquement par les revendications annexées comportant toutes les modifications apportées pendant la durée de cette demande et tous les équivalents de ces revendications tels que délivrés.
En outre, dans le présent document, des termes relationnels tels que premier et deuxième, haut et bas, et autres, peuvent être utilisés uniquement pour distinguer une entité ou une action d’une autre entité ou action sans nécessairement exiger ou impliquer une relation ou un ordre réel entre ces entités ou actions. Les termes "comprend", "comprenant", "a", "ayant", "comporte", "comportant", "contient", "contenant" ou toute autre variante de ceux-ci, sont destinés à couvrir une inclusion non exclusive, de sorte qu’un processus, un procédé, un article ou un appareil qui comprend, a, comporte, contient une liste d’éléments ne comporte pas seulement ces éléments mais peut comporter d’autres éléments non expressément énumérés ou inhérents à ce processus, ce procédé, cet article, ou cet appareil. Un élément précédé de "comprend ...un", "a ...un", " comporte...un", "contient ...un" n’exclut pas, sans autres contraintes, l’existence d’autres éléments identiques dans le processus, le procédé, l’article, ou l’appareil qui comprend, a, comporte, contient l’élément. Les termes "un" "une" et "des" sont définis comme un ou plusieurs éléments, sauf indication contraire explicite dans le présent document. Les termes "sensiblement", "essentiellement", "approximativement", "environ" ou toute autre version de ces termes, sont définis comme étant proches de ce qui est compris par une personne de compétence ordinaire dans l’art, et dans un mode de réalisation non limitatif le terme est défini comme étant à 10 % près, dans un autre mode de réalisation à 5 % près, dans un autre mode de réalisation à 1 % près et dans un autre mode de réalisation à 0,5 % près. Le terme "couplé", tel qu’il est utilisé dans le présent document est défini comme étant connecté, mais pas nécessairement de manière directe et pas nécessairement de manière mécanique. Un dispositif ou une structure qui est "configuré" d’une certaine manière est configuré au moins de cette manière, mais peut aussi être configuré de manières qui ne sont pas énumérées.
L’abrégé de la divulgation est fourni pour permettre au lecteur d’établir rapidement la nature de la divulgation technique. Il est soumis avec la compréhension qu’il ne sera pas utilisé pour interpréter ou limiter la portée ou le sens des revendications. En outre, dans la description détaillée qui précède, on peut voir que diverses caractéristiques sont regroupées dans divers modes de réalisation dans le but de simplifier la divulgation. Ce procédé de divulgation ne doit pas être interprété comme reflétant l’intention que les modes de réalisation revendiqués nécessitent plus de caractéristiques que celles qui sont expressément mentionnées dans chaque revendication. Au contraire, comme le reflètent les revendications suivantes, l’objet inventif peut résider dans de moins que toutes les caractéristiques d’un seul mode de réalisation divulgué. Ainsi, les revendications suivantes sont par la présente incorporées dans la description détaillée, chaque revendication étant considérée comme un objet revendiqué séparément.
Modulateur spatial de lumière pour dispositif de projection d’image holographique La présente invention se situe dans le domaine général de l’holographie dynamique, applicable à des dispositifs de projection d’image holographique tels que des afficheurs 3D ou des systèmes de réalité augmentée embarqués dans des véhicules, notamment de véhicules autonomes.
Arrière-plan technologique L’holographie est une méthode de restitution d’une image 3D (tridimensionnelle) basée sur des figures d’interférences (communément appelées hologrammes) et des phénomènes de diffraction pour reconstruire en 3D un front d’onde émis d’un objet vers un observateur. L’utilisation de l’holographie pour la reconstruction et la visualisation d’image 3D est une solution envisageable car elle ne provoque pas de phénomènes de maux de tête ou autre inconfort que peuvent provoquer d’autres technologies 3D.
La réalité augmentée, dite AR (de l’anglais « Augmented Reality ») que l’on trouve de plus en plus dans le domaine automobile est une évolution technologique des systèmes Vision Tête Haute (VTH, en l’anglais « Head Up Display »). Pour l’essentiel, un système VTH comprend une unité de génération d’image (PGU pour « Picture Generation Unit » en anglais) qui génère une image. Le système VTH comprend aussi un système optique formé de plusieurs miroirs, possiblement orientables, et adapté pour qu’un observateur aperçoive l’image dans une zone située au-delà du parebrise à une distance de projection (environ 2 mètres devant le conducteur) et selon un certain angle par rapport à l’horizontale par un système optique. Un système « VTH » permet d’afficher, par exemple, des informations de vitesse, des pictogrammes ou encore des informations sur le véhicule dans le champ de vision du conducteur du véhicule lorsque ce dernier est en train de conduire ce véhicule.
La réalité augmentée dans le domaine automobile prend la forme d’une ou plusieurs images virtuelles projetées à une distance d’environ de 7 mètres devant le parebrise (voir plus). Les images de réalité virtuelle peuvent se superposer aux images d’un système VTH pour, par exemple, surligner des évènements de la route, illuminer virtuellement un tracé GPS, etc. La illustre un exemple de superposition d’une image issue d’un système VTH (image 1) superposée avec une image issue d’un système AR (image 2).
Des systèmes AR actuels adaptés pour le domaine automobile sont basés sur l’intégration de plusieurs unités de génération d’image (ou d’une seule unité divisée en deux) et deux chemins optiques mis en œuvre par des miroirs d’optique réfractive : l’un pour la propagation d’une image d’un système VTH et l’autre pour la propagation d’une image d’un système AR.