INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les instructions de programme permettent de plus de recevoir une indication d’une condition de défaillance potentielle en lien avec l’une des tâches dans le projet, de quantifier la défaillance potentielle et de calculer un ajustement pour l’un quelconque parmi la chronologie, le coût jusqu’à l’achèvement et le nombre de ressources humaines, et facultativement une étendue correspondante. En conséquence de la défaillance potentielle, les instructions de programme permettent encore en outre de comparer l’ajustement avec une valeur seuil indicative d’un aboutissement de projet acceptable et de générer une visualisation du projet dans le système de gestion de projet comprenant un marqueur représentatif de la défaillance potentielle et comprenant la comparaison.
Selon encore un autre mode de réalisation de l’invention, un dispositif informatique est prévu, qui possède un support de stockage non transitoire lisible par ordinateur ayant des instructions de programme stockées en son sein. Les instructions sont exécutables par au moins un cœur de traitement d’une unité de traitement pour amener l’unité de traitement à réaliser un procédé pour une adaptation à une défaillance potentielle pour gestion de projet. Le procédé comprend la génération d’un projet dans un système de gestion de projet selon une chronologie de différentes tâches qui se chevauchent, un coût jusqu’à l’achèvement et un nombre de ressources humaines requises pour achever les tâches pour un coût égal ou inférieur au coût jusqu’à l’achèvement, et facultativement, une étendue incorporant l’une ou plusieurs parmi les tâches. Le procédé comprend également la réception d’une indication d’une condition de défaillance potentielle en lien avec l’une des tâches dans le projet.
Le procédé comprend en outre la quantification de la défaillance potentielle et le calcul d’un ajustement pour l’un ou plusieurs parmi la chronologie, le coût jusqu’à l’achèvement et le nombre de ressources humaines, ainsi que l’étendue, en conséquence de la défaillance potentielle. Le procédé comprend encore en outre une comparaison de l’ajustement avec une valeur seuil indicative d’un aboutissement de projet acceptable. Enfin, le procédé comprend une visualisation du projet dans le système de gestion de projet comprenant un marqueur représentatif de la défaillance potentielle et comprenant la comparaison.
De cette manière, les lacunes techniques de la gestion de projet classique et de défaut de tâche sont surmontées grâce à la capacité de l’invention à non seulement prévoir un défaut imminent d’une tâche, mais aussi à quantifier la nature du défaut et à indiquer un impact résultant du défaut.
Selon une autre caractéristique avantageuse, la conductivité thermique de l’insert est supérieure à celle de la plaque de conduction ; on optimise ainsi le coût du système d’échange en limitant au nécessaire les matériaux les plus performant thermiquement. Par exemple, l’insert de conduction comprend du cuivre ou un alliage à base de cuivre.
Selon un mode de réalisation, la plaque de conduction est réalisée par emboutissage. Par exemple, la plaque de conduction comprend de l’aluminium ou un alliage à base d’aluminium.
Selon une autre caractéristique avantageuse, l’élévation de la plaque de conduction comprend un trou débouchant pour recevoir l’insert de conduction et l’insert de conduction est à fleur de la surface extérieure de la plaque de conduction à travers le trou débouchant de manière à pouvoir être en contact avec une source de lumière monolithique. On optimise ainsi avantageusement les transferts de chaleur depuis la source monolithique vers le radiateur.
Les dessins annexés représentent, à titre d’exemple, un mode de réalisation d’un système de répartition de chaleur pour module lumineux selon l’invention.
La représente une vue éclatée d’un système de répartition de chaleur pour module lumineux selon un mode de réalisation de l’invention.
La représente un insert de conduction du système de répartition de chaleur pour module lumineux selon le mode de réalisation de l’invention.
La représente une vue de profil du système de répartition de chaleur pour module lumineux selon le mode de réalisation de l’invention.
La est une vue de coupe du système de répartition de chaleur pour module lumineux selon le mode de réalisation de l’invention.
La est une vue de coupe du système de répartition de chaleur pour module lumineux selon une variante du mode de réalisation de l’invention.
Pour simplifier la description, nous utiliserons l’adjectif « extérieur » pour désigner une orientation ou un positionnement du côté de l’émission d’un faisceau lumineux par la source de lumière du module lumineux, et l’adjectif « intérieur » pour une orientation ou un positionnement opposé.
Un mode de réalisation du système de répartition de chaleur pour module lumineux est décrit ci-après en référence aux figures 1 à 5.
Le système 1 de répartition de chaleur comprend un radiateur 4, une plaque de conduction 2 comprenant une élévation 22 et un insert 5 de conduction. L’insert 5 de conduction est agencé entre l’élévation 22 de la plaque de conduction 2 et le radiateur 4. Le système 1 de répartition de chaleur est conçu pour supporter une source de lumière 3 monolithique d’un module lumineux pour projecteur automobile.
La plaque de conduction 2 comprend un plateau 21 plan et une élévation 22. Cette élévation 22 forme une surface positionnée dans un plan parallèle au plateau 21, décalé vers l’extérieur. La plaque de conduction 2 comprend une surface intérieure 23 en contact avec le radiateur 4 et une surface extérieure 25 de l’autre côté, sur laquelle sont agencés les composants permettant de remplir la fonction d’émission d’un faisceau lumineux.
Notamment, la surface extérieure 25 du plateau 21 comprend une élévation 22 formant une surface de fixation d’une source de lumière 3 monolithique. Comme illustré sur la , l’élévation 22 permet de surélever la source de lumière 3 monolithique par rapport aux autres composants présents sur le plateau, par exemple, sur un circuit imprimé 6 positionné sur la surface extérieure 25 du plateau 21. Cet agencement permet de positionner la source de lumière 3 monolithique de sorte à permettre sa connexion électrique par des fils de connexion 7 entre des composants du circuit imprimé 6 et la source de lumière 3 monolithique. Cette connexion permet la commande et l’alimentation électrique de la source de lumière 3 monolithique. Elle permet aussi de ne pas gêner la propagation de la lumière émise grâce à la position de ladite source de lumière 3 sur l’élévation 22. En remarque, l’élévation 22 a une surface du même ordre que la surface de la source de lumière 3 monolithique, préférentiellement légèrement supérieure.
Selon le mode de réalisation, le plan de la surface extérieure de l’élévation 22 et le plan de la surface extérieure 25 du plateau 21 sont éloignés d’une distance D de quelques millimètres, notamment comprise entre 0mm et 5mm. L’élévation 22 s’étend sur une longueur ou un diamètre compris entre 10mm et 30mm, préférentiellement compris entre 8mm et 22 mm, et/ou une largeur comprise entre 8mm et 15mm.
La plaque de conduction 2 est préférentiellement une plaque réalisée par emboutissage. L’élévation 22 est alors obtenue par cet emboutissage. La plaque de conduction 2 permet de conduire une partie de la chaleur produite par la source de lumière 3 monolithique. Préférentiellement, la plaque de conduction 2 comprend ou est constituée d’aluminium ou d’un alliage à base d’aluminium. La plaque de conduction 2 comprend une épaisseur comprise entre 0.5mm et 5mm, préférentiellement comprise entre 1mm et 3mm.
Bien que le groupe de lentilles avant 222 et le groupe de lentilles arrière 262 soient illustrés ci-dessus comme ayant respectivement trois et quatre lentilles, chacun des groupes de lentilles avant et arrière 222 et 262 peut indépendamment avoir 1, 2, 3, 4, 5, ou plus de lentilles pour former une image de l’objet d’intérêt ou de la cible. En outre, chaque lentille des groupes de lentilles avant et arrière 222 et 262 peut avoir une variété de nombres d’Abbe, de puissances optiques, et être réalisée en une variété de matériaux (par exemple verre, plastique, liquide, etc.) pour réaliser l’imagerie de l’objet d’intérêt, chaque lentille ayant des tolérances pour chacun des paramètres décrits qui peuvent contribuer au désalignement optique. Les lentilles des groupes de lentilles avant et arrière 222 et 262 peuvent avoir diverses caractéristiques optiques en fonction d’un champ de vision souhaité, d’une gamme de distances focales, et/ou des nombres F du système d’imagerie 110. Par exemple, chaque lentille peut être configurée pour indépendamment ou conjointement, agrandir, mettre au point, corriger la distorsion de lentille, équilibrer le champ de courbure de la lumière, corriger les aberrations sphériques, le coma, les aberrations de la pupille, les aberrations chromatiques et/ou toutes les aberrations de Seidel.
Le système d’imagerie 110 a une distance focale de bride arrière 280 de moins de 0,3 mm, et dans certains modes de réalisation de 0,21 ± 0,03 mm. Dans certains exemples, la distance focale de bride arrière 280 est de moins de 0,5 mm, de moins de 0,25 mm ou de moins de 0,2 mm, et la distance focale de bride arrière peut avoir des tolérances de moins de 1 mm, de moins de 0,75 mm, de moins de 0,5 mm, de moins de 0,3 mm ou de moins de 0,2 mm. La distance focale de bride arrière 280 est généralement considérée comme la distance entre le dernier élément optique ou élément mécanique d’un système d’imagerie et le plan d’imagerie au niveau du capteur 210. La distance focale de bride arrière 280 peut également être appelée distance focale arrière. Dans l’illustration du système d’imagerie 110, la distance focale de bride arrière 280 est considérée comme la distance entre une surface du bas 264a de la bride de barillet de lentille arrière 264 et le plan d’imagerie au niveau du capteur d’image 210. Les systèmes d’imagerie qui emploient des capteurs de petite surface nécessitent généralement un alignement actif du capteur pour obtenir des niveaux élevés de résolution d’image pour le traitement des images. En général, l’alignement actif du capteur d’image 102 exige que la distance focale de bride arrière 280 soit supérieure à quelques dizaines de microns pour garantir que le capteur d’image 102 n’entre pas physiquement en contact avec le système d’imagerie 110, ce qui pourrait endommager le capteur d’image 102 ou les éléments du système d’imagerie 110. Par conséquent, les systèmes d’imagerie compacts emploient généralement des distances focales de bride arrière supérieures à quelques millimètres, et généralement de l’ordre de dizaines de millimètres, pour atténuer la distorsion optique due à la poussière, à la saleté, aux erreurs de fabrication ou aux incongruités des lentilles. Grâce au procédé d’alignement optique décrit ici, le système d’imagerie 110 est en mesure d’employer des distances focales de bride arrière de moins de 1 mm pour fournir un système d’imagerie plus compact tout en maintenant une haute résolution et une imagerie haute performance des cibles avec une distorsion optique minimale.
La est un organigramme illustrant un procédé 700 d’alignement d’un ensemble optique d’un système d’imagerie conformément à la présente divulgation, et la est une vue en coupe d’élévation avant d’un appareil d’étalonnage d’imagerie 800 donné à titre d’exemple, pour aligner un ensemble optique, tel que le système d’imagerie 110. Le procédé 700 peut être réalisé avant que le système d’imagerie 110 ne soit inséré dans la carte de circuit imprimé 102 et/ou le châssis 150, ou autrement couplé à celle-ci ou à celui-ci. Le procédé 700 permet d’aligner les optiques du système d’imagerie 110 pour compenser les erreurs de fabrication et de façonnage des éléments du système d’imagerie 110 qui ne peuvent pas être compensées après que le système d’imagerie 110 a été couplé à la carte de circuit imprimé 102 et/ou au châssis 150.
En se référant simultanément aux et 8, en 702, le procédé 700 comporte le positionnement d’un support de lentille, tel que le support de groupe de lentilles arrière 112 du système d’imagerie 110, le long d’un axe optique B et à une longueur focale de bride arrière étalonnée 810 depuis un capteur d’étalonnage 804. Dans certains modes de réalisation, la distance focale de bride arrière étalonnée 810 est de moins de 0,3 mm, et peut être de 0,21 ± 0,03 mm. Dans certains exemples, la distance focale de bride arrière étalonnée 810 est de moins de 0,5 mm, de moins de 0,25 mm ou de moins de 0,2 mm, et la distance focale de bride arrière étalonnée 810 peut avoir une tolérance le long de l’axe optique B de moins de 1 mm, de moins de 0,75 mm, de moins de 0,5 mm, de moins de 0,3 mm, de moins de 0,1 mm, de moins de 0,05 mm, de moins de 0,03 mm ou de moins de 0,02 mm. L’ouverture 228 du système d’imagerie 110 est disposée le long de l’axe optique B configuré pour recevoir de la lumière provenant d’une cible ou d’un objet d’intérêt à travers celle-ci. En outre, la bride de barillet de lentille arrière 264 du support de groupe de lentilles arrière 112 est disposée le long de l’axe optique B au niveau de la focale de bride arrière étalonnée pour permettre à la lumière provenant de l’objet d’intérêt de sortir du système d’imagerie 110, pour fournir de la lumière au capteur d’étalonnage 804. La bride de barillet de lentille arrière 264 est positionnée à une distance égale à la longueur focale de bride arrière étalonnée 810 depuis le capteur d’étalonnage 804.
Dans certains exemples, le support de groupe de lentilles arrière 112 peut être monté sur une monture d’étalonnage 802. Comme illustré dans la , la monture d’étalonnage 802 peut être un plan avec une première surface 802a et une deuxième surface 802b qui est opposée à la première surface 802a. La monture d’étalonnage 802 de lentille de la a une ouverture centrale 815 dans laquelle est insérée la bride de barillet de lentille arrière 264. Les une ou plusieurs tablettes d’alignement 290 viennent en butée contre la première surface 802a de la monture d’étalonnage 802 pour positionner la bride de barillet de lentille arrière 264 à la longueur focale de bride arrière étalonnée 810 depuis le capteur d’étalonnage 804. Le capteur d’étalonnage 804 est disposé sur une carte de capteur d’étalonnage 806 dans une position fixe à une distance fixe de la monture d’étalonnage 802. Les positions relatives fixes du capteur d’étalonnage 804 et de la monture d’étalonnage 802 garantissent que la longueur focale de bride arrière 810 étalonnée reste étalonnée et cohérente dans le temps. Le maintien d’une longueur focale de bride arrière 810 cohérente permet la fabrication de systèmes d’imagerie d’alignement optique bien ajustés, sur plusieurs fabrications.
Bien qu’illustrée comme un plan avec l’ouverture centrale 815, la monture d’étalonnage peut comporter une ou plusieurs pinces, un ou plusieurs étaux, plateaux de translation, ou autres éléments physiques pour supporter et maintenir la position du système d’imagerie 110 à la longueur focale de bride arrière étalonnée 810.
En 704, l’actionneur 225 déplace par translation le groupe de lentilles avant 222 vers une pluralité de positions le long de l’axe optique B, et le capteur d’étalonnage 804 capture une image d’une cible à chacune des positions du groupe de lentilles avant 222. En outre, l’actionneur 225 peut stocker des données de position à chaque position de l’actionneur 225, les données de position correspondant à une image respective capturée par le capteur d’étalonnage 804. La distance focale du système d’imagerie 110 change à mesure que le groupe de lentilles avant 222 est déplacé par translation le long de l’axe optique B. Par conséquent, la qualité d’image de l’image reçue par le capteur d’étalonnage 804 varie à mesure que le groupe de lentilles avant est déplacé par translation. Le capteur d’étalonnage 804 peut être en communication électrique avec un ordinateur ou un processeur (non illustré), et le capteur d’étalonnage 804 peut fournir au processeur une pluralité de signaux indicatifs des images détectées par le capteur d’étalonnage 804. Le capteur d’étalonnage 804 peut être en communication avec des processeurs, réseaux et dispositifs non embraqués via la carte de capteur d’étalonnage 806, ou la carte de capteur d’étalonnage 806 peut comporter des processeurs et des puces de traitement d’image, et le capteur d’étalonnage peut fournir des signaux indicatifs de l’image aux processeurs et aux puces de la carte de capteur d’étalonnage 806. En outre, des processeurs de la carte de capteur d’étalonnage 806 peuvent obtenir, à partir de l’actionneur 225, des positions correspondant aux images pour déterminer une position optimale de l’actionneur 225.
En 706, le processeur détermine une position étalonnée du groupe de lentilles avant 222. Pour déterminer la position étalonnée, le processeur peut effectuer une analyse ou réaliser un traitement d’image sur la pluralité de signaux indicatifs des images et déterminer une image optimale à partir des images obtenues. Par exemple, le processeur peut analyser la pluralité de signaux pour déterminer une métrique de qualité d’image associée à chaque image, et le processeur peut déterminer une image optimale sur la base de la métrique de qualité d’image déterminée. Par exemple, le processeur peut analyser chaque signal de la pluralité de signaux et le processeur peut déterminer une valeur de contraste comme métrique de qualité d’image, pour chacune des images. Le processeur peut alors identifier l’image ayant la valeur de contraste la plus élevée, et la position du groupe de lentilles avant 222 associée à l’image identifiée peut être déterminée comme étant la position étalonnée. Dans d’autres exemples, la métrique de qualité d’image peut comporter un ou plusieurs parmi une résolution d’image, une valeur de détection des bords, une valeur de pixel par module, une valeur de fonction de transfert de modulation, une valeur de contraste, un score de netteté, une variance maximale d’intensité de pixel ou une valeur d’écart type d’intensité de pixel parmi d’autres métriques indicatives d’une image ou d’une qualité d’image. En 708, l’actionneur 225 règle la position du groupe de lentilles avant à la position étalonnée.
Dans certains exemples, le groupe de lentilles arrière 262 peut également être déplacé par translation le long de l’axe optique B. La position du groupe de lentilles arrière 262 peut être commandée par un actionneur ou commandée manuellement en utilisant les plateaux de translation et d’autres éléments et montures optiques. Dans certains modes de réalisation avec un groupe de lentilles arrière 262 pouvant être déplacé par translation, le processus 700 peut en outre comporter la translation de la position du groupe de lentilles arrière 262 le long de l’axe optique B vers une pluralité de positions, et l’obtention d’une pluralité d’images secondaires, chaque image étant obtenue à une position différente du groupe de lentilles arrière 262. De la même manière que pour le groupe de lentilles avant 222, la translation du groupe de lentilles arrière change la distance focale du système d’imagerie 110, et par conséquent, chaque image de la deuxième pluralité d’images détectées par le capteur d’étalonnage 804 aura des qualités d’image différentes à chacune des positions du groupe de lentilles arrière 262. Le capteur d’étalonnage 804 peut fournir au processeur des signaux indicatifs des images, et le processeur peut déterminer une métrique de qualité d’image pour chaque image de la deuxième pluralité d’images. Le processeur peut ensuite identifier, à partir de la métrique de qualité d’images, une image étalonnée de la deuxième pluralité d’images. Le processeur peut alors identifier une position étalonnée du groupe de lentilles arrière 262 à partir de l’image étalonnée.
Dans certains modes de réalisation, le groupe de lentilles avant 222 et le groupe de lentilles arrière 262 peuvent tous deux être déplacés par translation, et le procédé 700 peut être réalisé de manière itérative pour bien ajuster les positions étalonnées des groupes de lentilles avant et arrière 222 et 262. Par exemple, le procédé 700 peut d’abord déterminer une image étalonnée du groupe de lentilles avant, puis le groupe de lentilles arrière 262 peut être déplacé par translation pour bien ajuster davantage une image (par exemple telle que déterminée par une métrique de qualité d’image) sur le capteur d’étalonnage. Le processeur peut alors déterminer une image étalonnée du deuxième groupe de lentilles 262, et le système d’imagerie 110 peut maintenir la position du deuxième groupe de lentilles 262 à la position étalonnée déterminée du deuxième groupe de lentilles 262. Le procédé 700 peut ensuite être répété pour le premier groupe de lentilles 222 pour bien ajuster davantage la position étalonnée du premier groupe de lentilles 222 en référence à la position étalonnée du deuxième groupe de lentilles 262.
La est un organigramme illustrant un procédé 900 d’alignement d’un ensemble optique, tel que le système d’imagerie 110, sur le capteur d’imagerie 210 sur la carte de circuit imprimé 102 pour fabriquer l’ensemble 100 comme illustré dans les et 2. La est une vue en coupe d’élévation avant d’un exemple d’alignement du système d’imagerie 110 sur le capteur d’imagerie 210. En se référant simultanément aux et 10, en 902, le procédé comporte le positionnement d’un support de lentille, tel que le support de groupe de lentilles arrière 112 du système d’imagerie 110, à une distance focale de bride arrière 280 prédéterminée du capteur d’imagerie 210. La distance focale de bride arrière 280 prédéterminée peut être une même distance que la distance focale de bride arrière étalonnée 810 comme décrit en référence aux et 9. Donc, la distance focale de bride arrière 280 prédéterminée peut être déterminée par les géométries de l’appareil d’étalonnage d’imagerie 800, et spécifiquement par la distance focale de bride arrière étalonnée 810 de l’appareil d’étalonnage d’imagerie 800.
Le système d’imagerie 110 peut être couplé physiquement à la carte de circuit imprimé 102 par la partie de montage de composant 103. Donc, la partie de montage de composant 103 peut monter le support de groupe de lentilles arrière 112 du système d’imagerie 110 à la distance focale de bride arrière étalonnée 810. La partie de montage de composant 103 peut être un cordon adhésif ou une couche adhésive avec une épaisseur correspondante, pour supporter la position du système d’imagerie 110 à la distance focale de bride arrière étalonnée 810. Dans certains exemples, la partie de montage de composant 103 peut comporter un ou plusieurs parmi un adhésif, un époxy, un joint torique, une couche physique telle qu’une couche métallique ou plastique couplée physiquement au support de groupe de lentilles arrière 112, des boulons ou des vis peuvent être utilisés pour attacher le support de lentille arrière 112 directement à la carte de circuit imprimé 102, ou un autre composant de montage pour maintenir une position du système d’imagerie 110 à la distance focale de bride arrière étalonnée 810.
En 904, le procédé 900 comporte l’alignement du système d’imagerie sur le capteur d’imagerie 210 le long de l’axe optique A. L’alignement du système d’imagerie 110 peut comporter un alignement actif des optiques du système d’imagerie 110. L’alignement actif peut comporter la translation de la totalité du système d’imagerie 110 le long de l’axe optique A pour effectuer une mise au point d’une image sur le capteur d’imagerie 103, et déterminer une position d’alignement actif étalonnée du système d’imagerie 110 le long de l’axe optique A. La translation du système d’imagerie le long de l’axe optique A peut être réalisée à la main, par des plateaux de translation, des actionneurs ou d’autres montures pouvant être déplacés par translation soit manuellement, soit automatiquement par un processeur. Pendant l’alignement actif, le système d’imagerie 110 peut être déplacé par translation en utilisant des tailles de pas de moins de 5 microns, de moins de 10 microns, de moins de 25 microns, de moins de 50 microns, de moins de 100 microns ou de moins de 500 microns le long de l’axe optique A du capteur d’imagerie 103.