Système électronique (100) comprenant un dissipateur thermique (206) et un module électronique (110), ledit module électronique (110) étant assemblé sur ledit dissipateur thermique (206), ledit module électronique (110) comprenant : une première (304 1 ) et une deuxième pièces (304 2 ) de connexion électrique, de préférence en métal, présentant chacune une plaque principale (306 1 , 306 2 ), les plaques principales (306 1 , 306 2 ) s’étendant selon un même plan principal (PP) de manière à être sensiblement coplanaires et les plaques principales (306 1 , 306 2 ) étant séparées l’une de l’autre selon le plan principal (PP) par au moins un interstice (310); au moins un composant électronique (112 1 ) connecté électriquement à une face supérieure (308 1 ) de la plaque principale (306 1 ) de la première pièce de connexion électrique (304 1 ) ; et un surmoulage isolant électrique (402), par exemple en résine, maintenant ensemble la première (304 1 ) et la deuxième (304 2 ) pièce de connexion électrique ; ledit système électronique (100) étant caractérisé en ce que le surmoulage isolant électrique (402) comprend en outre au moins un évidement (800), ledit évidement (800) séparant l’une de l’autre selon le plan principal (PP) la première (306 1 ) et la deuxième (306 2 ) plaque principale, ledit évidement (800) étant rempli par un matériau de remplissage (700), ledit matériau de remplissage (700) comprenant une matière ayant une température de fusion plus élevée que la température de fusion dudit surmoulage isolant électrique (402). Système électronique (100) selon la revendication précédente dans lequel ledit matériau de remplissage (700) comprend des particules de matière solide dont la taille moyenne est supérieure à une distance minimale prédéterminée. Système électronique (100) selon la revendication précédente dans lequel les particules de matière solide sont des microbilles de verre ou de céramique. Système électronique (100) selon la revendication 2 ou 3 dans lequel la distance minimale prédéterminée est comprise entre 50µm et 250µm, de préférence entre 120µm et 180µm. Système électronique (100) selon l’une des revendications précédentes dans lequel le dissipateur thermique (206) est fixé audit module électronique (110) au moyen d’un élément de liaison électriquement isolant (700), ledit élément de liaison électriquement isolant (700) formant également ledit matériau de remplissage (700). Système électronique (100) selon l’une des revendications précédentes dans lequel les plaques principales (306 1 , 306 2 ) sont séparées les unes des autres selon le plan principal (PP) d’une distance minimale supérieure à 1000µm, de préférence supérieure à 1200 µm. Système électronique (100) selon l’une des revendications précédentes dans lequel le surmoulage isolant électrique (402) laisse apparent au moins une partie d’une face inférieure (502 1 , 502 2 ) de la plaque principale (306 1 , 306 2 ) d’au moins une parmi la première (304 1 ) et la deuxième (304 2 ) pièce de connexion électrique, cette partie laissée apparente étant en contact thermique avec ledit dissipateur thermique (206). Convertisseur de tension (104) comprenant un système électronique (100) selon l’une des revendications précédentes. Engin de mobilité comprenant un convertisseur de tension (104) selon la revendication 8 ou un système électronique (100) selon l’une des revendication 1 à 7. .