INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’invention se rapporte aussi à une utilisation de l’échafaudage tel que décrit précédemment, en tant que construction provisoire pour des chantiers de construction, en tant que construction provisoire pour de l’évènementiel tels stands rapides, gradin privatif ou support de gradin pour un spectacle, une manifestation sportive ou des attractions, en tant que construction provisoire pour de l’observation ou de la prise de mesure, en tant que support provisoire tel que pour une antenne, des capteurs, de l’éclairage, du matériel de sonorisation, des câbles électriques ou de la publicité, en tant que construction provisoire pour l’enjambement d’une voirie, en tant que poste de travail en hauteur dans l'industrie, en tant que rayonnage ou étagère provisoires pour des commerces ou des entrepôts, en tant que complément ou en association d'une ou plusieurs travées d'échafaudage conventionnel.
L’ensemble des modes de réalisation ainsi que l’ensemble des avantages de l’échafaudage se transposent mutatis mutandis aux modules et à la tour d’échafaudage et inversement. Les différents modes de réalisation peuvent être pris en combinaison ou individuellement.
Brève description des figures D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit pour la compréhension de laquelle on se reportera aux figures annexées qui montrent :
, la est un exemple de réalisation d’une tour d’échafaudage ;
, la montre un exemple de réalisation du dépliage des modules de la tour ;
, la montre un autre exemple de réalisation du dépliage des modules de la tour ;
, la montre un exemple de réalisation d’un module en position dépliée ;
Ces modes de réalisation avec substrat intermédiaire se prêtent particlièrement bien à la fabrication de couches d’une épaisseur supérieure à 10 µm, et plus particulièrement supérieure à 20 µm. Ces couches épaisses sont utilisées avantageusement dans des batteries avec une capacité supérieure à 1 mA h.
D’une manière générale, dans le cadre de la présente invention on peut utiliser des suspensions ou pâtes de particules PA, PC ou E avec une gamme de taille assez large.
Selon un premier mode de réalisation, qui convient surtout pour la fabrication de couches assez minces (typiquement ne dépassant pas environ 10 µm), on utilise de nanoparticules. Leur taille primaire peut être comprise entre environ 2 nm et environ 150 nm. Ces nanoparticules forment des agglomérats dont la taille est typiquement comprise entre 50 nm et 300 nm. On obtient ainsi des couches mésoporeuses. A titre d’exemple, on peut utiliser des agglomérats d’une taille comprise entre environ 100 nm et environ 200 nm avec des nanoparticules d’une taille primaire comprise entre environ 10 nm et environ 60 nm. La granulométrie des particules primaires est avantageusement monodisperse.
Selon un deuxième mode de réalisation, qui convient surtout pour la fabrication de couches assez épaisses (avec une épaisseur typiquement supérieure à environ 10 µm, et en particulier supérieure à environ 20 µm), on utilise des particules plus grosses, dont la taille peut atteindre 1 µm, ou même 5 µm ou même 10 µm pour des couches d’une épaisseur supérieure à quelques dizaines de µm, utilisables dans des batteries de forte capacité. Dans la suspension de départ ces particules ne sont normalement pas agglomérées et leur granulométrie est avantageusement monodisperse. Ce mode de réalisation convient en particlier lorsquel le dépôt de la suspension ou pâte est effectué sur un substrat intermédiaire.
Après le dépôt à partir de la suspension ou pâte décrit ci-dessus, la couche déposée sera ensuite séchée. La couche séchée est ensuite consolidée pour obtenir la structure poreuse céramique recherchée. Cette consolidation sera décrite ci-dessous. Elle comprend un traitement thermique et / ou un traitement mécanique de compression, et éventuellement un traitement thermomécanique, typiquement une thermocompression. Au cours de ce traitement thermique, mécanique ou thermomécanique la couche d’électrode sera débarrassée de tout constituant et résidu organique (tel que la phase liquide de la suspension des particules, liants et d’éventuels produits tensioactifs) : elle devient une couche inorganique (céramique). La consolidation d’une plaque est de préférence effectuée après sa séparation de son substrat intermédiaire, car ce dernier risquerait d’être dégradé lors de ce traitement. Dans un mode de réalisation le traitement mécanique de compression est effectué avant le traitement thermique.
Les conditions de consolidation, notamment sa température, sa durée, la pression appliquée, dépendent notamment des matériaux, de la taille des particules et de leur état de cristallinité. Lors de ce traitement, les particules vont changer de forme et former un réseau poreux continu par interdiffusion (phénomène connu sous le terme « necking »). Leur état cristallin va également se modifier au sens que la cristallinité s’améliore et le nombre de défauts diminue. Les nanoparticules amorphes peuvent cristalliser, mais cela nécessite une température relativement élevée. Pour cette raison, le choix du collecteur de courant, s’il est présent à ce stade, doit être adapté à cette tempéraure de traitement.
En particulier, on note que lorsque les nanopoudres déposées sur le substrat par encrage sont amorphes et/ou présentent de nombreux défauts ponctuels, il est alors nécessaire de réaliser un traitement thermique qui outre la consolidation permettra également de recristalliser le matériau dans la bonne phase cristalline avec la bonne stoechiométrie. Pour cela, il est généralement nécessaire de réaliser des traitements thermiques à des températures situées entre 500 et 700°C sous air. Le collecteur de courant devra alors résister à ce type de traitement thermique, et il est nécessaire d’utiliser des matériaux résistant à ces traitements à haute température, tels que l’acier inoxydable, le titane, le molybdène, le tungstene, le tantale, le chrome et leurs alliages.
Lorsque les poudres et/ou agglomérats de nanoparticules ont utilisées sous forme cristallisée, ce qui sera le cas en particulier avec des nanopoudres obtenues par synthèse hydro-solvothermales avec la bonne phase et structure cristalline, alors il est possible d’utiliser des traitements thermiques de consolidation sous atmosphère contrôlée, ce qui permettra d’utiliser des substrats moins nobles comme le nickel, le cuivre, l’aluminium. Puisque cette voie de synthèse permet d’obtenir des nanoparticules présentant une taille des particules primaires très faible, il sera également possible de réduire les températures et/ou durée des traitements thermiques de consolidation à des valeurs proches de 350°C ou 500°C, ce qui permet également d’élargir le choix des substrats.
Certaines synthèses dites pseudo-hydrothermales donnent cependant des nanoparticules amorphes qui auront besoin d’être recristallisées par la suite.
Une des conséquences de l’application de traitements thermiques de consolidation sous air, est qu’il n’est plus possible d’avoir de particules de noir de carbone dans l’électrode pour assurer une bonne conduction électronique de cette dernière. En effet, le carbone risque d’être calciné sous forme de CO 2 pendant ces traitements thermiques (surtout lorsque les températures avoisinent une valeur de 500°C).
Le traitement thermique de consolidation permet également un parfait séchage des couches d’électrodes. On peut ainsi utiliser des solvants aqueux et/ou organiques, tels que l’éthanol.
Le dépôt des couches, leur séchage et leur consolidation sont susceptibles de soulever certains problèmes qui seront discutés maintenant. Ces problèmes sont liés en partie au fait que lors de la consolidation des couches il se produit un retreint qui génère des contraintes internes.
Selon un premier mode de réalisation, on dépose les couches d’électrodes chacune sur un substrat capable d’agir comme collecteur de courant électrique. On peut déposer sur ses deux faces des couches comportant la suspension de nanoparticules ou d’agglomérats de nanoparticules, par les techniques de dépôt indiquées ci-dessus.
Lorsque l’on cherche à augmenter l’épaisseur des électrodes, on observe que le retreint généré par la consolidation peut conduire soit à la fissuration des couches, soit à une contrainte de cisaillement au niveau de l’interface entre le substrat (qui est de dimension fixe) et l’électrode céramique. Lors que cette contrainte de cisaillement dépasse un seuil, la couche se décroche de son substrat.
Pour éviter ce phénomène, on préfère réaliser l’accroissement de l’épaisseur des électrodes par une succession d’opération de dépôt – frittage. Cette première variante du premier mode de réalisation du dépôt des couches donne un bon résultat, mais est peu productif. Alternativement, dans une deuxième variante, on dépose des couches d’une épaisseur plus importante, sur les deux faces d’un substrat perforé. Les perforations doivent avoir un diamètre suffisant pour que les deux couches du recto et du verso soient en contact au niveau des perforations. Ainsi, lors de la consolidation, les nanoparticules et/ou agglomérats de nanoparticules de matériau d’électrode en contact à travers les perforations dans le substrat se soudent, formant un point d’accroche (point de soudure entre les dépôts des deux faces). Cela limite la perte d’adhérence des couches sur le substrat pendant les étapes de consolidation.
Selon un deuxième mode de réalisation, on ne dépose pas les couches d’électrode sur un substrat capable d’agir comme collecteur de courant électrique, mais sur un substrat intermédiaire, temporaire. En particulier, on peut déposer, à partir de suspensions plus concentrées en nanoparticules et/ou agglomérats de nanoparticules (i.e. moins fluides, de préférence pâteuses), des couches assez épaisses (appelées « green sheet » en anglais). On dépose ces couches épaisses par exemple par un procédé d’enduction, de référence à la racle (technique connue en anglais sous le terme « doctor blade » ou « tape casting ») ou par extrusion à travers une filière en forme de fente. Ledit substrat intermédiaire peut être une feuille polymère, par exemple du poly(téréphtalate d'éthylène), abrégé PET, ou en mylar. Lors du séchage, ces couches ne se fissurent pas. Pour la consolidation par traitement thermique (et de préférence déjà pour leur séchage) elles peuvent être détachées de leur substrat ; on obtient ainsi après découpe des plaques d’électrodes dites « crues » qui après traitement thermique de calcination et frittage partiel donneront des plaques céramiques poreuses et autoportées. Ce mode de réalisation est particulièrement adapté à la fabrication de plaques assez épaisses. N’étant pas déposées sur un substrat rigide elles peuvent subir un retreint pendant le traitement de consolidation sans risque d’apparition de fissures.
La représente le module lumineux de la en perspective vu de derrière et de dessus ;
La est un zoom sur la au niveau du connecteur;
La correspond à la sans la carte de circuit imprimé ;
Description détaillée La représente un module lumineux 1 de véhicule automobile selon l’invention. Ce module lumineux est destiné à être positionné dans un dispositif lumineux de véhicule, ici un projecteur. Généralement, le dispositif lumineux, non représenté, comporte un boitier ouvert et une glace venant fermer le boitier et formant ainsi une cavité permettant de recevoir le module lumineux 1.
Dans l’ensemble de la description, les directions verticale, transversale et longitudinale, ainsi que les termes dessus et dessous sont donnés en référence au module lumineux 1 lorsque celui-ci est positionné sur le véhicule. La direction longitudinale L correspond à la direction allant d’arrière en avant du module lumineux 1 et est sensiblement parallèle à l’axe optique du module lumineux 1. La direction transversale T correspond à la direction perpendiculaire à la direction longitudinale et allant d’un bord transversal du module lumineux 1 à l’autre bord transversal du module lumineux 1. La direction verticale V correspond à la direction perpendiculaire aux directions longitudinale L et transversale T, elle s’étend de bas en haut du module lumineux 1.
Comme visible sur la , le module lumineux 1 comporte un radiateur 4 supportant des éléments optiques, à savoir ici des réflecteurs 5 et une lentille de projection 6.
Sur la , on peut voir que le module lumineux 1 comporte des sources de lumière, ici des DEL 44. Dans l’exemple représenté, le module lumineux 1 comporte six DEL 44.
Ici, chaque réflecteur 5 reçoit la lumière émise par l’une des DEL 44 et la renvoie vers la lentille de projection 6, qui projette ces rayons en avant du module en un faisceau lumineux, dans cet exemple un faisceau d’éclairage à coupure tel qu’un faisceau de croisement.
Cela n’est pas limitatif, notamment le faisceau lumineux pourrait un faisceau d’éclairage dépourvu de coupure, tel qu’un faisceau route.
Alternativement, le faisceau lumineux pourrait participer à la formation d’une fonction de signalisation telle qu’une fonction de lanterne ou une fonction stop.
Les DELs 44 sont disposées sur une carte de circuit imprimé 4 ou PCB 4 (pour « Printed Circuit Board ») qui est lui-même disposé sur une surface principale d’une face de support 20. Comme ici, cette surface principale peut être en contact direct ou en contact indirect avec le PCB 4, par exemple via un adhésif et/ou une graisse thermique.
Comme on peut le voir en , cette surface principale peut comprendre des plots 30 présentant des sommets de référencement plans, lesdits sommets de référencement étant coplanaires. Ainsi, le PCB 4 est positionné en appui sur ces sommets de référencement et référencé par le plan passant par ces sommets, ici un plan horizontal. Dans cet exemple, le PCB 4 est référencé selon la verticale V.
Le radiateur 2 comporte une pluralité d’ailettes participant à la dissipation des calories émises par les DEL 44. En particulier, le radiateur 2 comprend des ailettes saillantes 24 en arrière d’une portion principale du PCB 4, cette portion principale portant les DEL 44. Ces ailettes saillantes 24 sont saillantes du côté de la face de support 20. Cette dernière étant dans cet exemple une face supérieure du radiateur 2, les ailettes saillantes 24 s’étendant donc vers le haut.
Comme on peut le voir en figures 3 et 4, ces ailettes saillantes 24 sont arrangées à l’arrière du radiateur 2, en arrière du PCB 4.
Ces ailettes saillantes 24 s’étendent le long de l’arrière du radiateur 2 mais pas tout le long de l’arrière du radiateur. En particulier, le côté gauche de l’arrière du radiateur 2 est dépourvu, ici sur le dessus, d’ailettes saillantes 24, définissant ainsi une zone latérale 23 dépourvue d’ailette saillante 24. Les ailettes saillantes 24 sont alignées les unes avec les autres selon une direction transversale perpendiculaire au plan de ces ailettes saillantes 24.
On peut notamment montrer que le résultat de l’opération de minimisation pénalisée selon pour la norme (c’est-à-dire donne :
si et (18-1)
sinon (18-2)
où représente la solution de minimisation au sens des moindres carrés (12-1), (12-2), (12-3), c’est-à-dire :
(19-1)
(19-2)
(19-3)
et les seuils , sont donnés par :
(20-1)
(20-2)
(20-3)
De manière similaire, d’autres valeurs de seuil peuvent être calculées pour les normes et .
On comprend que la minimisation pénalisée revient par conséquent à effectuer un seuillage sur les éléments des projecteurs obtenus à chaque étape de la méthode ALS.
On pourra trouver une description détaillée de la méthode PREW-NPLS dans l’article de A. Moly et al. intitulé « On-line adaptive group-wise sparse NPLS for ECoG neural signal decoding », publié le 14.10.2020 sur arXiv.org ainsi que dans la demande française FR2010497 déposée le 14.10.2020 au nom de la présente demanderesse.
Les seuils précités, , dépendent des valeurs des hyperparamètres (coefficients de pénalisation). Le choix de ces hyperparamètres est critique pour déterminer le degré de rareté par blocs des éléments non nuls du modèle prédictif. Tout comme la dimension de l’espace des variables latentes, , les valeurs des hyperparamètres sont généralement optimisées au moyen d’une phase de validation croisée entre un jeu de données d’entrainement et un jeu de données de test. Cette optimisation nécessite toutefois de prendre en compte à chaque fois l’ensemble complet des données disponibles et requiert par conséquent des calculs importants qui ne sont pas compatibles avec un apprentissage en ligne.
L’objet de la présente invention est par conséquent de proposer une interface neuronale directe dont le modèle prédictif fait l’objet d’une calibration en ligne multivoie pénalisée, et plus particulièrement d’une calibration PREW-NPLS, dans laquelle l’adaptation des coefficients de pénalisation est réalisée de manière adaptative au cours de l’apprentissage sans nécessiter de calculs importants.
Dans des variantes du mode de réalisation, la longueur focale de bride arrière étalonnée peut être de moins de 0,25 millimètre, et/ou la longueur focale de bride arrière étalonnée a une tolérance de position le long de l’axe optique de moins de 50 microns.
Dans certains exemples, le procédé peut en outre comporter l’alignement actif du support de lentille sur le capteur d’image, ce qui peut comporter la translation du support de lentille dans un plan orthogonal à l’axe optique pour positionner l’image sur le capteur d’image, l’inclinaison du support de lentille pour effectuer une mise au point de l’image sur le capteur d’image, la détermination d’un alignement d’inclinaison étalonné du support de lentille par rapport au capteur d’image, la translation du support de lentille dans le plan orthogonal à l’axe optique pour positionner l’image sur le capteur d’image, et la détermination d’une position orthogonale étalonnée du support de lentille par rapport au capteur d’image.
Dans une variante de ce mode de réalisation, l’actionneur est l’un parmi un moteur à bobine acoustique, un plateau de translation unidimensionnelle, un dispositif piézoélectrique, un moteur linéaire à roulement à billes ou un moteur de microsystèmes électromécaniques (MEMS). Dans certains exemples l’actionneur a une distance de déplacement de moins de 0,5 mm. Dans d’autres exemples, la distance focale de l’ensemble optique peut être ajustée entre 2 pouces et l’infini.
Les figures ci-jointes, dans lesquelles les mêmes numéros de référence se réfèrent à des éléments identiques ou fonctionnellement similaires dans les vues séparées, ainsi que la description détaillée ci-dessous, sont incorporées dans la spécification et en font partie, et servent à illustrer davantage les modes de réalisation de concepts qui comportent l’invention revendiquée, et à expliquer divers principes et avantages de ces modes de réalisation.
La illustre une vue d’élévation avant d’un ensemble d’imagerie donné à titre d’exemple d’un dispositif de balayage donné à titre d’exemple pour capturer des images d’un objet ;
La illustre une vue en perspective de l’ensemble d’imagerie donné à titre d’exemple de la conformément à divers modes de réalisation ;
La illustre une vue en perspective d’un support de lentille donné à titre d’exemple destiné à être utilisé avec l’ensemble d’imagerie donné à titre d’exemple des & 2 conformément à divers modes de réalisation ;
La illustre une vue en perspective d’un châssis donné à titre d’exemple destiné à être utilisé avec l’ensemble d’imagerie donné à titre d’exemple des & 2 conformément à divers modes de réalisation ;
La illustre une vue en perspective de l’ensemble d’imagerie donné à titre d’exemple des à 4 conformément à divers modes de réalisation ;
La illustre une vue en coupe d’élévation avant du système d’imagerie donné à titre d’exemple des à 5 conformément à divers modes de réalisation.
La est un organigramme d’un procédé pour réaliser l’alignement d’un ensemble optique par rapport à un capteur d’étalonnage, tel qu’il peut être réalisé pour le système d’imagerie de la .
La est une vue en coupe d’élévation avant d’un appareil d’alignement d’imagerie donné à titre d’exemple pour aligner un ensemble optique.
La est un organigramme d’un procédé pour réaliser l’alignement d’un ensemble optique par rapport à un capteur d’imagerie, tel qu’il peut être réalisé pour le système d’imagerie de la .
La est une vue en coupe d’élévation avant d’un ensemble optique fabriqué qui est aligné selon les procédés des et 9.
Les artisans qualifiés comprendront que les éléments des figures sont illustrés pour des raisons de simplicité et de clarté et n’ont pas nécessairement été dessinés à l’échelle. Par exemple, les dimensions de certains éléments des figures peuvent être exagérées par rapport à d’autres éléments pour aider à améliorer la compréhension des modes de réalisation de la présente invention.
Les composants de l’appareil et du procédé ont été représentés, le cas échéant, par des symboles conventionnels dans les dessins, en ne montrant que les détails spécifiques qui sont pertinents pour comprendre les modes de réalisation de la présente invention, afin de ne pas obscurcir la divulgation par des détails qui seront facilement apparents pour ceux qui ont une compétence ordinaire dans l’art qui bénéficient de la présente description.
La est une représentation schématique, en perspective, d’un prisme de Porro ;
La est une représentation schématique, en perspective, d’un prisme d’Abbe-Porro ;
La est une représentation schématique, en perspective, d’une voie directe optique selon l’invention ;
La est une représentation de la rotation de la première voie optique d’observation de la voie directe optique selon l’invention lors d’un écartement inter-pupillaire maximal ; et
La est une représentation de la rotation de la première voie optique d’observation de la voie directe optique selon l’invention lors d’un écartement inter-pupillaire minimal.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Principe général Il est à noter que, sur les figures, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références. Ainsi, sauf mention contraire, de tels éléments disposent de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.
La est une représentation schématique, en perspective, d’une voie directe optique 1 selon l’invention. Selon un premier aspect, la voie directe optique 1 comprend notamment :
un système optique d’objectif 2, un système de séparation des voies oculaires, 3 et un système d’injection d’une voie vidéo 4.
Avantageusement, la voie directe optique 1 peut comprendre également :
une première voie optique d’observation 5, et une deuxième voie optique d’observation 6.
En outre, la voie directe optique 1 comprend des moyens de rotation de la première voie optique d’observation 5 afin d’assurer un réglage inter pupillaire.
Par ailleurs, la voie directe optique 1 comprend un premier système optique redresseur 8 et un deuxième système optique redresseur 10 d’une image dans la première voie optique d’observation 5.
Les figures 12 et 13 sont des représentations de la rotation de la première voie optique d’observation de la voie directe optique selon l’invention, respectivement lors d’un écartement inter-pupillaire maximal et d’un écartement inter-pupillaire minimal.
La synergie de la rotation de l’une des voies optiques d’observation et du redressement dans cette même voie optique d’observation est une disposition technique particulièrement avantageuse qui permet, comme cela est représenté sur les figures 12 et 13, de régler un écartement inter-pupillaire, tout en ayant une très faible inclinaison d’un axe O reliant les centres des oculaires 7.
Une telle disposition permet de conserver des trajets optiques identiques dans les deux voies oculaires, telle que la première voie optique d’observation 5 et la deuxième voie optique d’observation 6.
En d’autres termes, cette disposition permet de conserver l’axe O reliant les centres des oculaires 7 sensiblement fixe de sorte qu’un utilisateur n’est pas contraint dans son utilisation. Ainsi, il n’est plus nécessaire de pencher la tête pour compenser une forte inclinaison de l’axe O reliant les centres des oculaires 7.