INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Pour s’affranchir du problème précité, il est proposé, selon un premier aspect de l’invention, un module électronique comportant : un premier composant électronique ; une première pièce de connexion électrique, de préférence en métal, présentant une première plaque principale et comprenant sur une face supérieure de ladite première plaque principale une zone de montage destinée à recevoir ledit premier composant électronique, ledit premier composant électronique étant fixé par brasage sur la zone de montage de la première pièce de connexion électrique ; un surmoulage isolant électrique, par exemple en résine, recouvrant au moins une partie de la face supérieure de la première plaque principale de la première pièce de connexion électrique; caractérisé en ce que la face supérieure de la première plaque principale de la première pièces de connexion électrique comprend en outre un canal entourant la zone de montage.
Grâce à l’invention, un éventuel excès de brasure s’écoule dans le canal entourant la zone de montage empêchant ainsi cet excès éventuel de s'écouler en dehors de la zone de montage de la première plaque principale.
Un module électronique selon l’invention peut en outre comporter une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes, prises isolément ou bien selon n’importe quelle combinaison techniquement possible.
Selon une première caractéristique, le module électronique est un module de puissance.
Au sens de l’invention, un module de puissance est un module électronique contenant des puces semi-conductrices (par exemple des transistors dit de puissance), conçu pour réaliser des circuits de conversion d'énergie, comme ceux par exemple d’une cellule de commutation, d'un onduleur ou encore d’un pont redresseur.
Selon une autre caractéristique, la brasure est formée d’un alliage sans plomb, par exemple d’un alliage à base d’étain, d’argent et de cuivre, d’un alliage à base d’étain, d’argent, de cuivre et d'antimoine, d’un alliage d’étain de cuivre et de nickel, d’un alliage d’étain, d’argent, de cuivre et de cérium, ou encore d’un alliage d’étain, d’argent, de cuivre, d’antimoine, de nickel et de bismuth.
Tel qu’utilisé ici, un microservice désigne une entité fonctionnelle (composant logiciel du programme) identifiable avec un unique identifiant de microservice ID, qui a une fonction associée. Un microservice est un code qui représente cette fonction associée et qui peut être dupliqué par un système de traitement de programme. Lorsqu’un microservice est déployé sur un dispositif 10, le microservice requiert une quantité de ressources en termes de processeur central CPU (22), de capacité réseau (31), de RAM (260) et de disque dur (240) de la part du dispositif 10 qui l’exécute.
Les microservices peuvent être de différents types tels que par exemple des microservices d’interface utilisateur graphique, des microservices de calcul et des microservices de gestion de données.
Ces types de microservices peuvent différer entre eux sur le plan de :
- leur consommation de ressources par défaut,
- la quantité de données qu’ils envoient ou reçoivent, et
- l’indicateur de restriction associé qui indique si le microservice peut être ou non déplacé et/ou dupliqué d’un dispositif 10 à un autre.
Par exemple un microservice d’interface graphique IU peut être associé à un indicateur de restriction indiquant qu’il ne peut pas être déplacé dans la mesure où l’expérience utilisateur peut être affectée par un tel déplacement. Un microservice de calcul peut être associé à un indicateur de restriction indiquant qu’il peut être dupliqué ou déplacé vers un autre dispositif voisin. Un microservice de gestion de données peut être associé à un indicateur de restriction indiquant qu’il peut être déplacé mais un tel déplacement peut avoir un impact fort sur la consommation de bande passante.
Un utilisateur d’un dispositif 10 peut créer son propre type de microservice.
Les connexions entre deux dispositifs peuvent être directes (sans composants intermédiaires autres qu’un routeur) ou indirectes. Les connexions entre des microservices peuvent être logiques/fonctionnelles. Une connexion physique supporte plusieurs connexions de microservice et permet de suivre le taux de transfert possible maximum et courant entre deux dispositifs 10 (capacité de transmission maximale du dispositif avec l’interface réseau).
Les connexions entre des microservices stockent logiquement un ensemble de connexions physiques qu’ils utilisent pour communiquer. Ainsi, il est possible de déterminer au moyen d’un superviseur du microservice le trajet des dispositifs 10 qu’une connexion de microservice utilise pour opérer, de même que les taux de transfert courant et attendu.
Le système informatique 100 peut comprendre un centre d’opération 12 correspondant à une entité centralisée qui stocke toutes les références à des connexions dans le réseau 2 et à des dispositifs 10 déployés.
Le système informatique 100 met en œuvre un procédé de planification pour déployer et planifier les microservices sur les dispositifs 10 du réseau, en fonction de la consommation d’énergie des dispositifs 10, et de la Qualité de Service des programmes.
Lors du déploiement de dispositifs 10 dans le réseau 2, les paramètres de capacité du nouveau dispositif 10 peuvent être spécifiés. Par exemple, les paramètres de capacité peuvent comprendre :
- la fréquence du CPU 22 du dispositif 10 en Ghz,
- la capacité RAM 260 du dispositif 10 en MB,
- la capacité réseau 31 en Mb/s du dispositif 10,
Par ailleurs, les plaques principales 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 sont séparées les unes des autres selon le plan principal PP par au moins un interstice 310. Dans l’exemple décrit, chaque interstice 310 présente une largeur inférieure ou égale à un cinq millimètres. Cela signifie que les deux plaques principales délimitant l’interstice 310 sont distantes d’au plus cinq millimètres le long de cet interstice 310.
Comme représenté sur la , la face supérieure 308 1 de la plaque principales 306 1 comprend une zone de montage 309 1 -1 destinée à recevoir le transistors 112 1 et une zone de montage 309 1-2 destinée à recevoir le transistors 112 2 . Cette face supérieure de la plaque principale 306 1 comprend en outre un canal 307 1-1 entourant la zone de montage 309 1-1 et un canal 307 1-2 entourant la zone de montage 309 1-2 . Dans l’exemple décrit ici, les canaux 307 1-1 et 307 1-2 sont discontinus.
De façon similaire, la face supérieure 308 2 de la plaque principales 306 2 comprend une zone de montage 309 2 destinée à recevoir le transistors 114 1 , la zone de montage 309 2 étant entouré par un canal 307 2 et la face supérieure de la plaque principales 306 3 comprend une zone de montage 309 3 destinée à recevoir le transistors 114 2 , la zone de montage 309 3 étant entouré par un canal 307 3 .
Les zones de montage 309 1-1 , 309 1-2 , 309 2 et 309 3 ont dans l’exemple décrit ici une forme sensiblement rectangulaire.
Les canaux 307 1-1 , 307 1-2 , 307 2 et 307 3 sont par exemple réalisés par emboutissage (de l’anglais « metal stamping »), ou en variante par estampage, de sorte que la section de ces canaux 307 1-1 , 307 1-2 , 307 2 et 307 3 a une forme trapézoïdale.
Comme représente sur la , de manière générale, au moins une des pièces de connexion électrique 304 (toutes dans l’exemple décrit) présente en outre au moins un connecteur électrique se projetant depuis sa plaque principale 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 . Chaque connecteur électrique est par exemple soit sous la forme d’une broche 312 1 , soit sous la forme d’une languette pliée 312 2 , 312 3 , soit encore sous la forme d’une languette droite 312 4 .
Dans l’exemple décrit ici, les languettes droites 312 4 forment avec leurs plaques principales 306 2 , 306 3 les barres omnibus de phase 122 1 , 122 2 , la languette pliée 312 3 forme avec sa plaque principale 306 1 la barre omnibus locale positive 106B et les languettes pliées 312 2 forment avec leurs plaques principales 306 les barres omnibus locales négatives 108B1, 108B2.
Chaque connecteur électrique 312 1 , 312 2 , 312 3 présente une extrémité fixe 314 fixée à la plaque principale 306, 306 1 , une portion principale 316 s’étendant verticalement dans l’exemple décrit et se terminant par une extrémité libre 318 et un coude 320 reliant l’extrémité fixe 314 à la portion principale 316. Par soucis de clarté, ces différents éléments des connecteurs électriques 312 1 , 312 2 , 312 3 ne sont indiqués sur la que pour deux connecteurs électriques 312 1 , 312 2 , l’un en forme de broche, l’autre en forme de languette.
Dans le cas d’une languette droite, le connecteur électrique 312 4 se projette dans le plan principal PP sur une grande longueur afin de permettre sa connexion, par exemple au moins un centimètre. En outre, le connecteur électrique 312 4 présente une extrémité fixe 314 fixée à la plaque principale 306, cette extrémité fixe 314 ayant une grande largeur pour permettre le passage de courant, par exemple d’au moins un centimètre.
Les pièces de connexion électrique 304 sont obtenues dans l’exemple décrit par découpage d’une plaque métallique.
Dans l’exemple décrit ici, la plaque métallique est en cuivre. En variante, la plaque métallique pourrait être en aluminium ou encore en or.
Par ailleurs, comme expliqué précédemment, le module de puissance 110 comporte les transistors 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 chacun connecté électriquement entre deux faces supérieures 308, 308 1 , 308 2 , 308 3 de respectivement deux des plaques principales 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 par exemple pour faire passer et interrompre sur commande un courant de puissance, pouvant par exemple être supérieure à un ampère entre ces deux plaques principales 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 . Chaque transistor 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 présente tout d’abord une face inférieure plaquée contre l’une des deux faces supérieures 308 1 , 308 2 , 308 3 auxquelles ce transistor est connecté électriquement. Chaque transistor 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 présente en outre une face supérieure dont une partie est connecté électriquement à l’autre des deux faces supérieures. Dans l’exemple décrit, la face supérieure du transistor 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 comporte en outre une partie de commande du transistor 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 , connectée électriquement à une face supérieure d’une troisième plaque principale 306, par exemple par un fil 328 dans l’exemple décrit.
En d’autres termes, la face inférieure du transistor 112 1 est fixé par brasage sur la zone de montage 309 1 -1 et connecté électriquement à la face supérieure 308 1 de la plaque principale 306 1 de la première pièce de connexion électrique 304 1 .
Comme illustrée à la (correspondant à une coupe selon l’axe AA de la ), la réalisation du canal 307 1-1 par emboutissage provoque une déformation locale de la face supérieure 308 1 de la plaque principale 306 1 de sorte que de chaque côté du canal 307 1-1 une excroissance de métal 305 1 , 305 2 s’élève depuis la face supérieure 308 1 de la plaque principale 306 1 .
Avantageusement, ces excroissances permettent de s’assurer que le transistor 112 1 ne se déplace pas et reste positionné sur sa zone de montage 309 1-1 lors de sa brasure sur celle-ci pendant la phase de refusion. En d’autres termes, la position du transistor 112 1 sur la face supérieure 308 1 de la plaque principales 306 1 est ainsi garantie.
Toutefois, lorsque le transistors 112 1 est brasé sur sa zone de montage 309 1 -1 , l’excroissance de métal 305 2 s’oppose à l’évacuation des bulles de gaz (en langue anglaise, on parle de « voids »), par exemple d’air, pouvant se former dans la brasure sous le transistor 112 1 , fragilisant ainsi la fixation du transistor 112 1 sur sa zone de montage 309 1 -1 . De plus, l’apparition de ces bulles de gaz sous le transistor 112 1 peut déplacer ce transistor 112 1 jusqu’à le positionner en appui sur l’excroissance de métal 305 2 bordant le canal 307 1-1 . Enfin, la formation de bulles de gaz pendant la refusion de la brasure peut générer des explosions de bille de soudure en dehors de la zone à braser de montage 309 1-1 , causant ainsi des pollutions en dehors de cette zone de montage 309 1-1 .
La bague 20 comprend un corps de bague 30, dur, annulaire, s’étendant axialement entre une première face 31 et une deuxième face 32.
La première face 31, également appelée face interne, est prévue pour venir en butée contre la butée de bague 15 dans l’emboiture, lorsque la bague est insérée dans l’emboiture.
La deuxième face 32, également appelée face externe, est prévue pour former un béquet rigide d’extrémité d’emboîture.
Dans l’exemple illustré, la bague est insérée complètement dans l’emboiture, mais une bague débordante qui ressort de l’emboîture est également envisageable.
La deuxième face présente un épaulement 35 projetant radialement vers l’intérieur du corps de bague, avec un diamètre interne de deuxième face D6 inférieur au diamètre interne de l’embouchure D1 et/ou de la butée de bague D5. L’épaulement a une paroi externe d’épaulement côté insertion de tube et une paroi interne d’épaulement côté corps de bague.
Cet épaulement 35 permet de guider l’insertion du tube dans l’emboiture. Pour ce faire, la paroi externe d’épaulement peut être biseautée, en chanfrein ou arrondie pour l’insertion du tube
De plus, comme cela sera expliqué plus tard, cet épaulement 35 permet de créer un espace de réception 38 de joint intérieur, sous le corps de bague 30 et contre la paroi intérieure de l’épaulement 35.
Un joint 40 de type joint torique circonférentiel est prévu dans un logement de joint radial 45 circonférentiel ménagé, entre la face interne 31 et contre une butée intermédiaire 33 définissant une butée de réception du joint pour former le logement de joint.
Le joint 40 est prévu pour garantir l’étanchéité de la bague 20 avec l’emboîture 10.
Le joint 40 est un joint torique circonférentiel, avec un profil de joint simple ou multi-lobbiques, pour améliorer l’étanchéité au montage au niveau de l’emboiture. Le joint 40 a un diamètre externe au moins égal au diamètre de zone d’étanchéité D2 et un diamètre interne inférieur ou égal au diamètre interne de corps d’emboiture D1.
Le joint 40 peut être co-injecté avec la bague ou assemblé sur la bague.
Le corps de bague 30 comprend, entre la butée intermédiaire 33 et la face externe 32, une tige ou clip 34, de hauteur supérieure à la hauteur du logement de joint 45.
Le clip 34 est prévu pour le clipsage avec les clips 19 dans l’emboîture.
Afin de faciliter le clippage de la bague, le clip 34 est une projection radiale ou nervure vers l’extérieur de la bague, et son extrémité libre a une surface radiale externe inclinée en direction de la face interne. Le clip 34 vient se clipper contre des butées d’arrêt dans l’emboiture. Cette pente aide au clippage dans la zone d’assemblage 18 de l’embouchure 12.
La projection radiale du clip 34 peut être une rainure sur tout le pourtour externe de la bague, pour coopérer avec des butées correspondantes sur l’emboiture. Avec ce mode de clipsage, il suffit juste de pousser la bague dans l’emboiture, jusqu’à enclenchement des clips, et ce quelle que soit l’orientation de la bague. Il n’y a pas besoin d’indexation ou de détrompage de la bague pour assurer le bon positionnement de la bague dans l’emboiture.
On note que la zone d'étanchéité 17 est décalée axialement par rapport à la zone d’assemblage 18, ce qui permet d’éviter d’endommager le joint extérieur 40 lors du montage de la bague dans l’emboîture.
De préférence, les polysaccharides visés par l’invention ont une masse molaire comprise entre 10 et 2000 kg/mol, de préférence comprise entre 100 et 1000 kg/mol.
Le polysaccharide peut être par exemple choisi parmi la cellulose ou l’un de ses dérivés, notamment éthers ou esters de cellulose.
Le polysaccharide peut encore être choisi parmi les polysaccharides à galactomannanes.
Les polysaccharides à galactomannanes sont des polysaccharides hétérogènes constitués d’unités de galactose et de mannose. Ces polyosides non ioniques peuvent être extraits de l’albumen de graines de légumineuses dont ils constituent le glucide de réserve.
Il s’agit plus particulièrement de macromolécules constituées d’une chaîne principale d’unités D-mannopyranose liées en β(1,4), portant des branchements latéraux constitués d’une seule unité D-galactopyranose liée en α(1,6) à la chaîne principale. Les différents galactomannanes se distinguent d’une part par la proportion d’unités α-D-galactopyranose présentes dans le polymère et, d’autre part, par des différences en termes de distribution des unités galactose le long de la chaine de mannose.
Le rapport mannose/galactose (M/G) est de l’ordre de 2 pour la gomme guar, de 3 pour la gomme tara et de 4 pour la gomme de caroube.
Les polysaccharides à galactomannane peuvent plus particulièrement présenter la structure chimique suivante :
avec, par exemple, m valant 1 (gomme de guar), 2 (gomme de tara) ou 3 (gomme de caroube).
Les polysaccharides à galactomannane peuvent être en particulier choisis parmi la gomme de guar, la gomme de caroube, la gomme tara et leurs dérivés.
Par « dérivés », on entend plus particulièrement des gommes non-ioniques modifiées chimiquement, ou encore des gommes cationiques ou anioniques.
Selon un mode de réalisation particulier, une composition lubrifiante selon l’invention comprend au moins un polysaccharide à galactomannane de type gomme de guar. Par l’expression « de type gomme de guar », on entend désigner la gomme de guar et ses dérivés, en particulier choisis parmi les gommes de guar non-ioniques modifiées chimiquement, les gommes de guar cationiques ou anioniques.
La gomme de guar est caractérisée par un ratio mannose:galactose de l’ordre de 2:1. Le groupement galactose est régulièrement distribué le long de la chaîne de mannose.
Il est entendu qu’une composition lubrifiante selon l’invention peut comprendre un unique polysaccharide à galactomannane, en particulier de type gomme de guar, ou encore un mélange d’au moins deux polysaccharides à galactomannane distincts, par exemple un mélange d’au moins deux polysaccharides à galactomannane choisis parmi la gomme de guar et ses dérivés.
Les polysaccharides à galactomannane de type gomme de guar peuvent être des gommes de guar non ioniques non modifiées ou chimiquement modifiées.
Les gommes de guar non-ioniques modifiées utilisables selon l'invention peuvent être plus particulièrement des gommes de guar modifiées par des groupements hydroxyalkyle en C 1 -C 6 , parmi lesquels, on peut mentionner à titre d’exemples, les groupements hydroxyméthyle, hydroxyéthyle, hydroxypropyle et hydroxybutyle. A titre d’exemple, une gomme de guar non-ionique, modifiée chimiquement, mise en œuvre dans une composition lubrifiante selon l’invention peut être l’hydroxypropyl guar.
Les polysaccharides à galactomannane, par exemple de type gomme de guar, peuvent également être des galactomannanes cationiques, en particulier présentant une densité de charge cationique inférieure ou égale à 1,5 meq/g et plus particulièrement comprise entre 0,1 et 1 meq/g. La densité de charge peut être déterminée selon la méthode Kjeldahl. Elle correspond en général à un pH de l’ordre de 3 à 9. De manière générale, un polysaccharide à galactomannane cationique comprend des groupements cationiques et/ou des groupements ionisables en groupements cationiques.
Le surmoulage 402 est par exemple en résine, par exemple encore en époxy. De préférence, le surmoulage 402 est intégral en une seule pièce.
Comme cela est visible sur la , le surmoulage 402 laisse apparent la face inférieure 502 1 de la plaque principale 306 1 de la première pièce de connexion électrique 304 1 . Cette partie laissée apparente est conçue pour être plaquée contre le dissipateur thermique 206. Ainsi, le dissipateur thermique 206 est en contact thermique avec la face inférieure 502 1 laissée apparente par le surmoulage 402. Ce contact thermique peut être un contact direct ou bien via un élément de liaison électrique isolant et thermiquement conducteur.
De même, le surmoulage 402 laisse apparent les faces inférieures 502, 502 2 , 502 3 des plaque principale 306, 306 2 , 306 3 de chacune des autres pièces de connexion électrique 304, 304 2 , 304 3 . Ces parties laissées apparentes sont conçues pour être plaquée contre le dissipateur thermique 206. Ainsi, le dissipateur thermique 206 est en contact thermique avec les faces inférieures 502, 502 2 , 502 3 laissées apparentes par le surmoulage 402. Ce contact thermique peut être un contact direct ou bien via un élément de liaison électrique isolant et thermiquement conducteur.
En outre, chaque cavité de retenue 504 est remplie par le surmoulage 402, et le surmoulage 402 présente, dans cette cavité de retenue 504, une face inférieure affleurant la face inférieure 502 de la plaque principale 306.
Par ailleurs, il sera apprécié que l’extrémité fixe 314 de chaque connecteur électrique 312 1 , 312 2 , 312 3 , 312 4 présente une face inférieure entièrement découverte de surmoulage 402. En outre, le surmoulage 402 remplit chaque interstice 310 et présente, dans chaque interstice 310, une face inférieure affleurant les faces inférieures 502, 502 1 , 502 2 , 502 3 des plaques principales 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 .
Le surmoulage 402 présente au moins un plot en résine 506 se projetant vers le bas et conçu pour venir au contact direct du dissipateur thermique 206 afin de définir un écartement prédéfini entre les faces inférieures 502, 502 1 , 502 2 , 502 3 des plaques principales 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 et le dissipateur thermique 206, et ainsi l’épaisseur de l’élément conducteur thermique remplissant cet écartement. Dans l’exemple décrit, chaque plot en résine 506 se projette depuis la face inférieure du surmoulage présent dans l’un des interstices 310 entre les plaques principales 306, 306 1 , 306 2 , 306 3 .
La illustre une plaque conductrice 2100, de préférence en métal, s’étendant selon le plan principal et dans laquelle sont découpées tout d’abord plusieurs pièces planes comportant une pièce de cadre 2102 et les pièces de connexion électrique 304 du module de puissance. Comme expliqué précédemment, chaque pièce de connexion électrique 304 présente une plaque principale et, éventuellement, au moins un connecteur électrique se projetant depuis sa plaque principale. Sur la , les connecteurs électriques 312 1 , 312 2 , 312 3 ont été pliés. Dans la plaque conductrice 2100 sont en outre formées des pattes d’attache 2104 de chaque plaque principale avec au moins une de la ou des autres pièces (autre pièce de connexion 304 ou bien pièce de cadre 2102). Dans la plaque conductrice 2100 sont en outre également formées des pattes secondaires d’attache de chaque pièce de connexion électrique devant être pliée avec au moins une autre pièce de connexion électrique ou avec la pièce de cadre 2102. Sur la , ces pattes secondaires d’attache ne sont pas visibles. Les transistors 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 sont fixés et connectés électriquement et le surmoulage 402 a été réalisé, en particulier de manière à recouvrir totalement les transistors 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 et au moins une partie des faces supérieures des plaques principales, ainsi qu’au moins partiellement au moins certaines des pattes d’attache 2104. Dans l’exemple décrit, le surmoulage 402 s’étend jusqu’au plan des faces inférieures des plaques principales des pièces de connexion 304.
En référence à la , un procédé 1000 de fabrication du module de puissance 110 va à présent être décrit.
Au cours d’une étape 1010, une plaque conductrice 2100 s’étendant selon un plan principal PP est obtenue.
Au cours d’une étape 1020, la plaque conductrice obtenue à l’étape précédente est découpée pour définir la pièce de cadre 2102 et les pièces de connexion 304.
Au cours d’une étape 1030, les canaux 307 1-1 , 307 1-2 , 307 2 et 307 3 sont réalisés par emboutissage de sorte que ces canaux 307 1-1 , 307 1-2 , 307 2 et 307 3 possèdent une section de forme trapézoïdale. Cette opération d’emboutissage est par exemple réalisée en utilisant des poinçons dont les sections correspondent aux sections voulues des canaux 307 1-1 , 307 1-2 , 307 2 et 307 3 .
Au cours d’une étape 1040, les transistors 112 1 , 112 2 , 114 1 , 114 2 sont obtenus.