INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Par exemple, une couche de molybdène (Mo) peut être déposée directement sur le noyau par projection thermique. Du silicium (Si) et de l’aluminium est ensuite déposé par cémentation en caisse (« pack-cementation » en anglais) à 1100°C. Un traitement de quelques heures sous air à 1200°C permet la formation d’un couche d’alumine en surface. Un dépôt direct d’aluminium par cémentation ou sol-gel, suivi d’une oxydation sous air à 1100°C est également possible. Ce revêtement aluminoformeur peut également être déposé par des techniques connues telles que le dépôt chimique en phase vapeur (dit « dépôt CVD » de l’anglais « chemical vapor deposition »), dépôt physique en phase vapeur (dit « dépôt PVD » de l’anglais « physical vapor deposition »), ou l’enduction par trempage (« dip coating » en anglais), par exemple. Une fois le dépôt du revêtement aluminoformeur effectué, l’étape S140 de formation de la couche d’alumine par oxydation peut être réalisée, dans les conditions précitées.
En revanche, la phase de formule Ti 2 AlC est aluminoformeuse. Par conséquent, lorsque cette dernière est utilisée pour la première phase du matériau composite, l’étape S120 de mise en forme du noyau 1 peut être suivie immédiatement par l’étape S140 de formation de la couche d’alumine par oxydation, sans nécessiter d’étape préalable de dépôt d’un revêtement.
Le noyau de fonderie 1 ainsi obtenu, comprenant une couche d’alumine sur sa surface externe, peut être ensuite utilisé dans le procédé de fabrication de pièces par fonderie à cire perdue décrit ci-dessus, notamment à l’étape S200 d’injection de la cire autour du noyau 1 pour former la modèle en cire. La structure interne du noyau 1 ne sera pas affectée par l’étape d’élimination de la cire (étape S400), du fait de la présence de la couche d’alumine sur sa surface externe.
Par ailleurs, l’étape S600 mentionnée ci-dessus, comprenant le décochage du noyau de fonderie 1, peut être réalisée en disposant l’ensemble dans étuve à hygrométrie contrôlée (humidité relative HR >50%) ou de préférence dans un autoclave à vapeur d’eau, à des températures comprises entre 100 et 180°C, et des pressions comprises entre 6 et 12 bars. L’application d’une pression permet d’accélérer la cinétique de décochage tout en facilitant l’accès des vapeurs aux sections fines. Cette étape est de préférence précédée par une étape de formation d’une ouverture dans la pièce, permettant de faciliter l’évacuation du noyau 1 dégradé par hydrolyse dans l’étuve précitée. On notera qu’au cours de cette étape, la couche d’alumine peut être évacuée en même temps que le composite se dégradant, ou peut également rester adhérente au superalliage base nickel, offrant une protection contre l’oxydation interne des canaux de refroidissement.
Enfin, l’étape S600 de décochage peut être suivie par une étape de récupération (étape S700), ou recyclage, dans laquelle le matériau composite décoché par étuvage, alors sous forme de poudre, est récupéré de manière à être réutilisé pour la fabrication d’un autre noyau de fonderie 1, en repartant de l’étape de mélange S110. Plus précisément, une fois la dégradation du noyau réalisée, un matériau fragmenté composé de grains de la première phase et d’aluminium hydraté est récupéré. Après séchage, cette matière peut être « rechargée » en Al 4 C 3 et réutilisée afin de fabriquer de nouveaux noyaux de fonderie 1.
Les différentes étapes d’un procédé de fabrication d’aubes par fonderie à cire perdue selon un deuxième mode de réalisation du présent exposé, sont présentées sur la .
Le procédé selon le deuxième mode de réalisation diffère du procédé selon le premier mode de réalisation en ce que l’étape S110 de mélange des poudres est décomposée en deux sous-étapes. En effet, alors que dans le cadre du premier mode de réalisation, l’étape de mélange est réalisée en une seule opération, dans laquelle le matériau composite est formé in situ de par la présence en excès de la phase Al 4 C 3, l’étape S110 de mélange des poudres dans le cadre du deuxième mode de réalisation comprend dans un premier temps le mélange de poudres pures constitutives de la première phase permettant d’obtenir la première phase (étape S111), puis le mélange de la première phase ainsi obtenue avec une poudre d’Al 4 C 3 permettant d’obtenir ex situ le matériau composite (étape S112).
Noyau de moulage amélioré pour la fabrication de pièce aéronautique creuse en CMO L'invention concerne la fabrication de pièces aéronautiques creuses en CMO, en particulier d’aube de turbomachine aéronautique, notamment par des méthodes d’injection de résine dans une préforme fibreuse, mais pas uniquement. Plus précisément, l’invention se rapporte au noyau de moulage utilisé dans la fabrication de pièces aéronautiques creuses, à un procédé de fabrication d’un tel noyau de moulage, et à un procédé de fabrication d’une telle pièce aéronautique.
Les pièces en matériau composite à matrice organique (CMO) sont couramment utilisées dans les moteurs aéronautiques tels que des turbomachines d’avion afin de réduire leur masse, tout en garantissant les propriétés mécaniques désirées, en particulier, leurs raideurs. Ces composites sont notamment couramment utilisés dans la réalisation des pièces de modules de soufflante, par exemple des aubes de soufflante ou des aubes directrices de sortie (OGV). Ces composites peuvent être obtenus en utilisant un renfort fibreux réalisé à partir d’un tissage tridimensionnel dans lequel les fils s’entrelacent de manière tridimensionnelle (tissage dit « interlock 3D ») et qui est imprégné dans une matrice, cette dernière étant injectée par voie liquide par exemple selon le procédé VARTM (de l’anglais « Vacuum Resin Transfer Molding », désignant le moulage par transfert de résine sous vide). Des procédés tels que l’estampage ou la thermocompression peuvent également être utilisés.
Par ailleurs, la plupart des pièces de modules de soufflante présentent une structure interne creuse et comprennent des cavités, ou présentent des formes extérieures complexes. Ces structures creuses sont obtenues par l’utilisation, lors de la fabrication des pièces, d’un mandrin, ou insert, ou noyau de moulage, inséré dans la préforme fibreuse avant l’injection de la résine, ou la thermocompression, ou l’estampage. A titre d’exemple non limitatif, un procédé VARTM pour la fabrication d’une pièce creuse en CMO présente les étapes suivantes : - fabrication de la préforme fibreuse (par exemple par superposition de plis, par tissage 3D, par tressage ou par enroulement), - insertion d’un noyau de moulage formant la cavité ou la forme extérieure complexe, - mise en place de la préforme dans un outillage d’injection, - fermeture de l’outillage d’injection, - injection de résine, - consolidation de la résine, - démoulage de la pièce, - extraction du noyau de moulage formant la cavité.
la représente en vue de dessus une variante de brosse, et
la représente en coupe une variante de brosse.
Dans les modes de réalisation illustrés, toutes les dents sont identiques, mais il peut en être autrement. Par exemple, les dents peuvent être de matériaux, hauteurs, formes ou orientations différentes
De préférence, les dents 23 s’étendent chacune selon un axe longitudinal Y. L’axe longitudinal Y de chaque dent 23 peut former un angle α avec la surface de traitement 21 compris entre 60 et 120°, par exemple sensiblement égale à 90°.
Les dents 23 sont espacées entre elles d’une distance d , mesurée entre les axes longitudinaux Y des dents, inférieure ou égale à 30 mm, de préférence comprise entre 2 mm et 15 mm.
De préférence, la hauteur h des dents 23 est inférieure ou égale à 50 mm, mieux comprise entre 2 et 50 mm encore mieux entre 5 et 35 mm.
Le substrat piézoélectrique 120 ayant subi une implantation ionique peut être utilisé comme substrat donneur dans un processus de transfert de couche consécutif pour transférer une couche mince du matériau piézoélectrique sur un substrat de manipulation afin de former ainsi un substrat piézoélectrique sur isolant.
Dans un tel processus, le substrat électrique 120 ayant subi une implantation ionique est fixé, par exemple par collage, sur un substrat de manipulation par exemple une plaquette de silicium, avec ou sans couche supplémentaire sur la surface au niveau de laquelle le collage a lieu. Le transfert de la couche piézoélectrique survient ensuite au niveau de la couche affaiblie mécaniquement à l’intérieur du substrat piézoélectrique 120 en appliquant une charge thermique ou mécanique.
Plusieurs modes de réalisation de la présente invention ont été décrits. Néanmoins, il convient de comprendre que diverses modifications et améliorations peuvent être réalisées, par exemple en combinant une ou plusieurs caractéristiques des divers modes de réalisation.
Dispositif et procédé de collecte d’éléments contaminants sur une plaque de matériau semi-conducteur Le domaine technique de l’invention est la collecte d’éléments contaminants sur un substrat, notamment un substrat en microélectronique.
ART ANTERIEUR Dans l’industrie microélectronique, on utilise des substrats, usuellement désignés par le terme « wafer ». Il s’agit de plaques circulaires, rigides et fines, sur lesquelles on effectue des étapes de microfabrication, de type dépôts de couches, gravures, et photolithographie. Le diamètre des plaques peut par exemple être égal à 100 mm ou 150 mm ou 200 mm ou 300 mm. Chaque plaque peut comporter plusieurs centaines de puces électroniques. Chaque puce peut comporter un nombre très élevé de transistors, par exemple de l’ordre de 1.10 9 transistors par puces. Généralement, les substrats sont en silicium. Chaque plaque s’étend entre une face avant et une face arrière, selon une épaisseur. Les étapes de microfabrication sont généralement mises en œuvre au niveau de la face avant.
Le passage d’une plaque de silicium vierge à une plaque finalisée nécessite plusieurs mois de production, au cours desquels on effectue des centaines d’étapes de fabrication de façon à former une multitude de puces sur la plaque. La plaque peut être transportée entre différents équipements. Elle peut également être temporairement stockée entre deux étapes de fabrication. Afin de ne pas compromettre les performances des puces, la maîtrise de la contamination constitue un enjeu particulièrement critique. En effet, une particule d’un élément non souhaité ou une poussière de dimension submicronique se déposant sur une plaque peut rendre une puce inutilisable. Afin d’adresser la question de la contamination, c’est-à-dire la présence d’éléments (poussières, particules) indésirables, les opérations de microfabrication sur des substrats de silicium sont effectuées en salle blanche, dans des environnements propres et contrôlés.
Les plaques sont généralement manipulées par une préhension de leur périphérie ou de leur face arrière. C’est donc sur ces parties que le risque de contamination des plaques est maximal. Il est donc important de caractériser la contamination affectant les plaques. Par caractérisation, on entend l’identification et la quantification des contaminants. Selon une possibilité, on fait circuler une goutte de liquide nettoyant le long de la périphérie d’une plaque. Le liquide nettoyant est susceptible de collecter les éléments indésirables. La goutte est ensuite récupérée et analysée par des méthodes d’analyses destructives, par exemple par spectrométrie de masse à couplage inductif, usuellement désignée par l’acronyme ICPMS (Induced Coupled Plasma Mass spectrometry), ou par spectrométrie de fluorescence X. Préalablement à l’application du liquide, la plaque peut faire l’objet d’un traitement de surface à une vapeur d’acide fluorhydrique, de façon à rendre la plaque hydrophobe. La succession de traitement par vapeur et collecte du liquide est usuellement désignée VPD-DC (Vapor Phase Decomposition – Droplet Collection, signifiant décomposition en phase vapeur – collecte de goutte).
Le document FR3091009 décrit un procédé dans lequel la périphérie d’une plaque est plongée dans une rainure comportant un liquide nettoyant. Le liquide nettoyant est propice à une collecte d’éléments indésirables déposés sur la périphérie de la plaque. Un tel procédé permet une meilleure maîtrise de la surface de la plaque mise en contact avec le liquide nettoyant.
Cependant, certaines plaques sont formées d’un matériau trop mouillant à l’égard du liquide nettoyant, et s’accommodant mal d’un traitement de surface par vaporisation. Il s’agit de matériaux tels que SiC (carbure de silicium) SiN (Nitrure de Silicium) ou SiO 2 (dioxyde de Silicium). Les inventeurs proposent un procédé alternatif, mettant en œuvre un dispositif spécifique, ne nécessitant pas le recours à un traitement préalable de surface visant à modifier la mouillabilité de la plaque. Le dispositif permet une collecte efficace de contaminants indépendamment des propriétés de mouillabilité du matériau formant la plaque. Il permet également de maîtriser la quantité de liquide nettoyant utilisée, et de contrôler l’étendue de la plaque traitée par le liquide.
Un premier objet de l’invention est un dispositif de nettoyage d’une plaque de semi-conducteur, la plaque comportant une surface avant et une surface arrière, les surfaces avant et arrière étant espacées d’une épaisseur de la plaque, le dispositif comportant un logement, destiné à recevoir la plaque, le logement étant délimité par une bordure annulaire s’étendant autour d’un axe central, le logement comportant :
une zone d’appui, destinée à recevoir la plaque, la zone d’appui s’étendant entre l’axe central et la bordure annulaire; une zone de contact, annulaire autour de l’axe central, s’étendant face à la zone d’appui, la distance, selon l’axe central, entre la zone de contact et la zone d’appui étant supérieure ou égale à l’épaisseur de la plaque, la zone d’appui et la zone de contact délimitant ainsi une fente, s’étendant entre l’axe central et la bordure annulaire, de telle sorte que la plaque puisse être insérée à travers la fente ; une cavité, annulaire autour de l’axe central, s’étendant radialement entre la fente et la bordure annulaire, la cavité annulaire étant configurée pour contenir un liquide nettoyant; de telle sorte que lorsque la cavité annulaire contient le liquide nettoyant, la plaque, insérée dans la fente, est mouillée par le liquide nettoyant, entre la fente et la bordure annulaire.
Selon un mode de réalisation, la cavité annulaire comporte une gorge annulaire supérieure, s’étendant radialement entre la zone de contact et la bordure annulaire.
Selon un mode de réalisation, la cavité annulaire comporte une gorge annulaire inférieure, s’étendant radialement entre la zone d’appui et la bordure annulaire.
Selon un mode de réalisation, le logement s’étend entre une face inférieure et une face supérieure, le dispositif étant tel que :
la face inférieure et la face supérieure sont délimitées radialement par la bordure annulaire; la zone d’appui est formée sur la face inférieure; la zone de contact est formée sur la face supérieure.
Selon une possibilité,
Par accéléromètre on entend ici un capteur qui est fixé à un dispositif et qui permet de mesurer l’accélération non gravitationnelle linéaire de ce dispositif. Dans la pratique on parle d’un accéléromètre même lorsqu’il s’agit en fait de trois capteurs qui mesurent les accélérations linéaires selon trois axes orthogonaux.
La montre que chaque mémoire de stockage, respectivement 2013 et 2023, de chaque dispositif, respectivement 201 et 202, comporte au moins une zone, respectivement 2313.1 et 2023.1, de code instruction correspondant à la mise en œuvre du procédé selon l’invention.
Selon les variantes de l'invention, les moyens de de restitution des données sont une ou plusieurs diodes de couleurs ou de préférence un écran.
Les premier et deuxième et dispositifs 201 et 202 peuvent chacun être, indépendamment l'un de l'autre : Un ordinateur ; Un bippeur ; Une tablette ; où Un téléphone mobile, de type smartphone par exemple
Le serveur 203 permet d'établir un canal d'échange bidirectionnel entre le premier et deuxième dispositifs 201 et 202. Le serveur 203 joue alors un rôle intermédiaire entre le premier et deuxième dispositifs mobiles.
Dans un autre mode de réalisation, le système 200 ne comprend que le premier dispositif 201 et le deuxième dispositif 202.
La montre une représentation synoptique d'un procédé 100 d'établissement communication dite renforcée entre deux utilisateurs, utilisant chacun respectivement un premier dispositif 201 et un deuxième dispositif 202. Le procédé de communication renforcée entre deux dispositifs 201 et 202 comprend plusieurs étapes. Une première étape consiste en l'établissement 101 d'un canal d'échange bidirectionnel entre le premier dispositif 201 et le deuxième dispositif 202.
Dans une variante préférée ce canal de communication est établi via le serveur 203 et à travers le réseau internet.
Pour se connecter au réseau internet, chacun des deux dispositifs 201 et 202 comprend, indépendamment de l'autre, une interface réseau filaire ou sans fil : lorsqu'un dispositif comprend une interface filaire, celui-ci se connecte au réseau internet via le protocole Ethernet préférentiellement. Lorsqu'un dispositif comprend une interface non filaire, celui-ci peut se connecter au réseau internet via les standards 3G, 4G, Wifi® ou Lora par exemple. L'établissement d'une connexion à travers un réseau internet permet avantageusement de connecter deux dispositifs à partir de n'importe quel lieu et n'importe quelle distance entre les deux dispositifs.
Lorsque les dispositifs sont connectés à travers le réseau internet, le canal d'échange bidirectionnel est établi de préférence grâce au protocole WebSocket ® au niveau de la couche application associé au protocole de transfert hypertextuel sécurisé (dit "https" en anglais). L'utilisation du protocole transfert hypertextuel sécurisé permet de sécuriser les échanges entre les deux dispositifs 201 et 202. Cette utilisation permet aussi aux données transmises entre les deux dispositifs de ne pas être bloquées par des règles de filtrage. En effet il s’agit de protocoles usuels bien acceptés par les réseaux.
L’invention peut être mise en œuvre en utilisant simplement http ou https. Dans ce cas l’échange de données à partir d'un serveur vers un dispositif se fait en mode « tirer » (mode dit pull en anglais) durant lequel un dispositif envoie des requêtes à un serveur pour recevoir des nouvelles données.
Le protocole WebSocket ® permet, dans un mode de réalisation préféré, de fonctionner en mode "pousser" (mode dit "push" en anglais) dans lequel un dispositif reçoit des données d’un serveur sans que le dispositif envoie de requêtes pour obtenir ces données.
Dans une autre mode de réalisation, le canal d'échange bidirectionnel entre les dispositifs 201 et 202 est établi grâce au standard de communication Bluetooth ® lorsque les deux dispositifs 201 et 202 sont situés à moins de 100 m et ou ne peuvent pas communiquer à travers un réseau internet.
Dans encore un autre mode de réalisation les dispositifs mobiles sont configurés pour se comporter comme des serveurs l’un pour l’autre et peuvent donc échanger directement via internet.
Une deuxième étape du procédé consiste, pour au moins un premier dispositif parmi les deux dispositifs 201 et 202 mobiles, par exemple le premier dispositif 201 mobile, en l'acquisition 102 en continu de données 204 relatives à une action du premier utilisateur. Les données 204 sont préférentiellement des données non audios par exemple des données vidéos sans son, des données issues d'un accéléromètre compris dans le premier dispositif 201 mobile, ou des données relatives à un contact sur un écran compris dans le dispositif 201. Concernant la notion de continuité, on entend par "en continu" le fait que des mesures sont effectuées selon un intervalle de temps appelé intervalle de rafraichissement. Un tel intervalle est de l’ordre de la milliseconde ou de quelques secondes au maximum. Dans l’exemple d’un schéma basé sur la pression d’un doigt sur l’écran cela revient à mesurer la pression du doigt sur l’écran à une fréquence qui est l’inverse de l’intervalle de rafraichissement
Des exemples d’action utilisateurs sont : Le mouvement d’une rétine, il s’agit dans ce cas de données vidéos; Le mouvement du dispositif, il s’agit dans ce cas de données de l’accéléromètre. Le mouvement d’un doigt sur l’écran, il s’agit de ce cas de données de pression. ;
En effet les mouvements et les paroles de la personne sont susceptibles de créer des interférences dans l’acquisition de données, notamment de type physiologiques telles que le rythme respiratoire.
L’invention a encore pour objet un procédé d’aide pour fournir une information de diagnostic, notamment en vue de la détection d’une maladie sur une personne, notamment une maladie contagieuse telle que le COVID 19, ce procédé comportant les étapes suivantes: acquérir des données d’examen sur la personne, à l’aide d’un dispositif d’acquisition de données d’examen sur la personne, ce dispositif d’acquisition comportant au moins un premier capteur, notamment un capteur de mesure physiologique tel qu’un radar ou une caméra thermique pour acquérir ces données d’examen, notamment ce dispositif d’acquisition comportant une pluralité de capteurs agencés pour fonctionner sans contact avec la personne, notamment l’un au moins des capteurs sans contact étant agencé pour acquérir une donnée réponse fournie par la personne, corriger ces données d’examen à l’aide de données de correction, notamment acquises à l’aide d’un capteur de correction.
L’invention présente l’avantage de pouvoir croiser des données en vue d’avoir un résultat plus fiable et ou plus robuste.
Dans le cas de l’évaluation du rythme cardiaque au moyen d’un radar, cette évaluation étant perturbée par la voix de la personne ou le mouvement de la personne, l’invention permet d’évaluer cette perturbation grâce à un microphone ou une caméra qui permet une lecture labiale ou encore au moyen d'une caméra 4D ou d'une balance inertielle.
La validité de l’évaluation de ce rythme cardiaque dépend ainsi du bruit extérieur, de la posture de la personne ou de l’intensité lumineuse par exemple.
Selon l’un des aspects de l’invention, le procédé selon l’invention comporte l’étape de prendre en compte le poids des évaluations des paramètres acquis pour l’obtention du résultat.
Ainsi lorsque des perturbations sont d’amplitudes de plus grandes, l’invention préconise de donner davantage de poids aux paramètres les moins perturbés.
Selon l’un des aspects de l’invention, dans le cas de l’évaluation du rythme cardiaque au moyen d’un radar, cette évaluation étant perturbée par la voix de la personne ou le mouvement de la personne, le procédé présente l’étape d’évaluer cette perturbation grâce à un microphone ou une caméra qui permet une lecture labiale ou encore au moyen d'une caméra 4D ou d'une balance inertielle, pour corriger le données d’examen.
L’invention a encore pour objet un système d’aide pour fournir une information de diagnostic, notamment en vue de la détection d’une maladie sur une personne, notamment une maladie contagieuse telle que le COVID 19, ce système de détection comportant: un dispositif d’acquisition de données d’examen sur la personne, ce dispositif d’acquisition comportant au moins deux capteurs pour mesurer une même mesure physiologique tels qu’un radar et une caméra thermique pour acquérir ces données d’examen, ces capteurs étant notamment agencés pour fonctionner sans contact avec la personne, un dispositif de traitement de données (3) agencé pour recevoir ces données obtenues par les capteurs du dispositif d’acquisition, ce dispositif de traitement étant en outre agencé pour réaliser une fusion de données provenant au moins des deux capteurs du dispositif d’acquisition notamment en vue d’augmenter la robustesse de la donnée d’examen acquise sur la personne, notamment un dispositif d’affichage (30) agencé pour afficher une information de diagnostic de la maladie basée sur une analyse desdites données par le dispositif de traitement de données, cette information de diagnostic pouvant notamment être représentative d’un niveau de probabilité que la personne soit atteinte de la maladie, ce niveau de probabilité pouvant notamment être un score.