Procédé d’usinage d’un échantillon (1) en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, comprenant au moins une étape d’irradiation de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long d’une trajectoire de référence (TRef) pour ablater de la matière de l’échantillon (1), de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef) de façon à obtenir un échantillon (1) usiné et maintenu à l’état amorphe, dans lequel : - le faisceau laser (2) est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, plus préférablement comprise entre 100 femtosecondes et 600 femtosecondes, et dans lequel : - le faisceau laser (2) est mobile de façon à se déplacer par rapport à l’échantillon (1) à usiner le long de la trajectoire de référence (TRef), ou - l’échantillon (1) à usiner est mobile de façon à se déplacer par rapport au faisceau laser (2) le long de la trajectoire de référence (TRef),et dans lequel : l’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique (Dc) inférieur à 5 millimètres, de préférence inférieur à 3 millimètres, et/ou - une différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieure à 60°C, et/ou - un quotient (ΔTx/(TI-Tg)) de la différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) et de la différence entre la température de liquidus (TI) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieur à 0,12, de préférence inférieur à 0,1. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que : - le faisceau laser (2) est mobile de façon à se déplacer par rapport à l’échantillon (1) à usiner le long de la trajectoire de référence (TRef); et - la fréquence (f) de pulsation du faisceau laser (2) est supérieure à 1 kHz, préférentiellement supérieure à 20 kHz ; et - la vitesse de balayage du faisceau laser (2) est inférieure à 2000 mm/s, préférentiellement inférieure à 1000 mm/s et encore plus préférentiellement inférieure à 600 mm/s. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le faisceau laser (2) est: - un faisceau laser infrarouge, notamment un faisceau laser infrarouge ayant une longueur d’onde comprise entre 800 nm et 1100 nm, en particulier une longueur d’onde de 1030 nm ± 5 nm, ou - un faisceau laser vert, notamment un faisceau laser vert ayant une longueur d’onde comprise entre 500 nm et 540 nm, en particulier une longueur d’onde de 515 nm ± 5 nm, ou - un faisceau laser ultraviolet, notamment un faisceau laser ultraviolet ayant une longueur d’onde inférieure à 400 nm, en particulier une longueur d’onde de 343 nm ± 25 nm, ou - un faisceau laser bleu, notamment un faisceau laser bleu ayant une longueur d’onde comprise entre 400 nm et 480 nm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le faisceau laser (2) a une fluence supérieure à 15 J/cm 2 , préférablement supérieure à 20 J/cm 2 , de 40 J/cm 2 à 400 J/cm 2 . Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque impulsion du faisceau laser (2) irradie une portion (3) de l’échantillon (1) à usiner sur la trajectoire de référence (Tref), la portion (3) irradiée par une impulsion (I_n) recouvre au moins partiellement la portion (3) irradiée par l’impulsion précédente (I_n-1), et le recouvrement entre deux portions (3) irradiées par deux impulsions successives I_n-1, I_n du faisceau laser (2) est d’au moins 25% de la surface du diamètre (D) d’une portion (3) irradiée par le faisceau laser (2) et d’au plus 95% de la surface du diamètre (D) d’une portion (3) irradiée par le faisceau laser (2). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape d’irradiation de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long de la trajectoire de référence (TRef) est itérée au moins 1 fois, préférentiellement au moins 100 fois, plus préférentiellement au moins 300 fois, la trajectoire de référence (TRef_p) lors d’une itération (R_p) étant confondue avec la trajectoire de référence (TRef_p-1) de l’itération précédente (R_p-1). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel chaque impulsion du faisceau laser (2) irradie une portion (3) de l’échantillon (1) à usiner sur la trajectoire de référence (Tref), et dans lequel le faisceau laser (2) a un diamètre (D) projeté sur la portion (3) irradiée de l’échantillon (1) inférieur à 100 µm, préférentiellement compris entre 5 et 100 µm, préférablement compris entre 10 et 60 µm, plus préférablement compris entre 10 et 30 µm. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le faisceau laser (2) possède une puissance moyenne supérieure à 0,4 W, préférablement supérieure à 1,5 W, plus préférablement comprise entre 1,5 W et 30 W. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le déplacement du faisceau laser (2) comprend un mouvement de précession, et dans lequel un angle de précession (A1) du faisceau laser (2) est inférieur à 10°, de préférence inférieur à 8°. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel un angle (A2) entre la direction moyenne (D2) du faisceau laser (2) et la direction normale à la surface de la portion (3) irradiée de l’échantillon (1) est inférieur à 10°, préférablement inférieur à 8°. Procédé selon l’une des revendications précédentes en combinaison avec la revendication 9, dans lequel : - le faisceau laser (2) présente une altitude de focalisation variable, caractérisé en ce que l’altitude du plan focal de l’anneau de précession (BFG) est mobile et se déplace en direction de l’échantillon (1) au fur et à mesure que l’usinage progresse ; et/ou l’altitude du plan focal du faisceau individuel (BFI) se déplace en direction de l’échantillon (1) ou au sein dudit échantillon (1) au fur et à mesure que l’usinage progresse ; et l’altitude de focalisation au début de l’usinage est comprise entre l’altitude du plan focal de l’anneau de précession (BFG) et l’altitude du plan focal du faisceau individuel (BFI). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le procédé d’usinage est réalisé par la mise en œuvre d’au moins un contour selon au moins une trajectoire (TRef+n), n étant le nombre total de contours mises en œuvre, le procédé comprenant ainsi: - optionnellement au moins une étape d’irradiation (c) de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long d’une trajectoire de référence (TRef+n) pour ablater de la matière de l’échantillon (1), de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef+n), - une étape d’irradiation (b) de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long d’une trajectoire de référence (TRef+1) pour ablater de la matière de l’échantillon (1), de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef+1), - une étape d’irradiation (a) de l’échantillon (1) avec un faisceau laser (2) le long d’une trajectoire de référence (TRef) pour ablater de la matière de l’échantillon (1), de manière débouchante ou non, le long de la trajectoire de référence (TRef), - la trajectoire de référence (TRef+1) étant adjacente à la trajectoire de référence (TRef) et translatée d’une distance donnée g1 de ladite trajectoire de référence (TRef) ; et - optionnellement, la trajectoire de référence (TRef+n) est adjacente à la trajectoire de référence (TRef+(n-1)) et translatée d’une distance donnée g2 de ladite trajectoire de référence (TRef+n-1) dans la direction opposée à celle de la trajectoire (TRef), et - les distances données (g1, g2, gn) entre deux trajectoires de référence directement adjacentes (TRef ; TRef+1, TRef+(n-1) ; TRef+n) étant telle que les impulsions du faisceau laser (2), irradiant l’échantillon (1) à usiner sur la trajectoire de référence (TRef+1, TRef+(n-1) ou TRef+n), irradie également, au moins partiellement, l’échantillon (1) à usiner sur la ou les trajectoires de référence (TRef ; TRef+1, TRef+(n-1)) qui lui est ou lui sont directement adjacentes ; et - les étapes (a) et/ou (b) et/ou, optionnellement (c) pouvant être répétées, préférentiellement successivement, jusqu’à obtenir une pièce 4 usinée et maintenue à l’état amorphe. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’alliage métallique amorphe de l’échantillon (1) à usiner contient, en pourcentage atomique, plus de 40% de Ni, Zr, Cu, Ti, Fe ou Co préférablement plus de 50% de Ni, Zr, Cu, Ti, Fe ou Co ou dans lequel l’alliage métallique amorphe de l’échantillon (1) à usiner contient en fraction atomique plus de 50% des éléments Ni et Nb, préférablement plus de 60% des éléments Ni et Nb, plus préférablement plus de 70% des éléments Ni et Nb. Procédé de réalisation d’une surface d’un échantillon (1) en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, le procédé comprenant au moins une étape d’irradiation avec un faisceau laser (2) d’une première surface de l’échantillon (1) de sorte à obtenir une deuxième surface dont la rugosité Ra est inférieure à 400 nm, préférentiellement inférieure à 200 nm, plus préférentiellement inférieure à 100 nm ; et dans lequel : - le faisceau laser (2) est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, plus préférablement comprise entre 100 femtosecondes et 600 femtosecondes, et dans lequel : l’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique (Dc) inférieur à 5 millimètres, de préférence inférieur à 3 millimètres, et/ou - une différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieure à 60°C, et/ou - un quotient (ΔTx/(TI-Tg))de la différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) et de la différence entre la température de liquidus (TI) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieur à 0,12, de préférence inférieur à 0,1. Procédé de découpe d’un échantillon (1) en alliage métallique amorphe à l’aide d’un laser femtoseconde, le procédé comprenant au moins une étape d’irradiation avec un faisceau laser (2) d’une première surface de l’échantillon (1) sur une face (F1) de sorte à obtenir une deuxième face (F2) telle qu’en chaque point d’intersection des faces (F1) et (F2), lesdites faces (F1) et (F2) forment entre elles un angle (Ad) de 90° ± 1,5°, préférentiellement de 90° ± 1°, plus préférentiellement de 90° ± 0,5°; et - le faisceau laser (2) est pulsé, et - la durée de chaque impulsion est inférieure à 1000 femtosecondes, préférablement inférieure à 600 femtosecondes, plus préférablement comprise entre 100 femtosecondes et 600 femtosecondes, et dans lequel : l’alliage métallique amorphe possède : - un diamètre critique (Dc) inférieur à 5 millimètres, de préférence inférieur à 3 millimètres, et/ou - une différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieure à 60°C, et/ou - un quotient (ΔTx/(TI-Tg))de la différence (ΔTx) entre la température de cristallisation (Tx) et la température de transition vitreuse (Tg) et de la différence entre la température de liquidus (TI) et la température de transition vitreuse (Tg) inférieur à 0,12, de préférence inférieur à 0,1. Procédé de fabrication d’une pièce (4) en alliage métallique amorphe, comportant les étapes : - fondre un mélange de métaux pour obtenir un lopin d’alliage, - injecter le lopin obtenu dans un moule et refroidir l’alliage moulé avec une vitesse de refroidissement supérieure à une vitesse critique de cristallisation de l’alliage, pour obtenir un échantillon (1) d’alliage amorphe, - usiner au moins une surface de l’échantillon (1) selon le procédé d’usinage de l’une des revendications 1 à 13 ou selon le procédé de réalisation d’une surface de la revendication 14 ou selon le procédé de découpe de la revendication 15 pour obtenir une pièce (4) en alliage amorphe selon une géométrie prédéterminée, - optionnellement effectuer une étape de finition sur au moins la surface de l’échantillon (1) usinée, préférentiellement une étape de tribofinition. Microcomposant, notamment microcomposant mécanique, en alliage métallique amorphe comportant au moins une surface (8) usinée selon le procédé d’usinage de l’une des revendications 1 à 13 ou selon le procédé de réalisation d’une surface de la revendication 14 ou selon le procédé de découpe de la revendication 15.