INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
illustre le cœur de la dans lequel un évidement est réalisé par usinage en Z,
illustre le cœur de la dans lequel un élément antiadhérent est inséré dans l’évidement, selon l’invention,
illustre le cœur de la après une étape de stratification finale selon l’invention,
illustre le cœur de la après une étape d’usinage final selon l’invention,
illustre le cœur de la comprenant une couche de vernis flexible 160, et dans lequel l’élément antiadhérent est retiré
illustre une flexion autorisée d’un circuit imprimé semi-flexible selon l’invention,
illustre une flexion non autorisée d’un circuit imprimé semi-flexible selon l’invention,
illustre un circuit imprimé selon l’invention comprenant en outre un raidisseur au centre de la nappe, permettant de décomposer une flexion de 180° en deux flexions de 90°,
illustre une coupe transversale d’un circuit imprimé selon l’invention avant usinage final, comprenant des micro vias et une résine de remplissage.
Description détaillée La présente invention peut être mise en œuvre pour la fabrication des circuits imprimés haute densité d’interconnexions, dits PCB HDI, qui répondent par exemple à la norme IPC-2226.
Les PCB HDI semi-flexibles réalisés grâce à la présente invention peuvent être utilisés dans ces milieux à contraintes fortes, par exemple à cause de la pression, la température, l’encombrement réduit etc. par exemple dans le milieu aéronautique ou automobile, miliaire ou civil.
- Définitions -
Un circuit imprimé 100 multicouches comprend un cœur 101, illustré sur la , également appelé noyau ou « core » par anglicisme, et en ensemble de stratifiés 130 disposés de part et d’autre du cœur 101, qui « ferment » le cœur 101 et dont la polymérisation est mise en œuvre lors de la stratification finale, ultérieurement à la polymérisation des stratifiés 130 du cœur 101.
Par « préimprégné » 140, on entend une couche de fibres, imprégnées de résine.
Par « stratifié » 130, on entend un préimprégné pris en sandwich entre deux couches de cuivre 120.
Par « cœur 101 », on entend un stratifié 130 ou un empilement de stratifiés 130.
Un processus d'implantation à haute densité a pour résultat l'accumulation de charges dans le substrat piézoélectrique soumis à une implantation. En même temps, un gradient de température élevé est observé dans le substrat pendant l’implantation, menant à une déformation sous la forme d’une cuvette et d’un gauchissement du substrat piézoélectrique. En conséquence, les charges et la chaleur ne peuvent pas être suffisamment dissipées dans un porte-substrat métallique utilisé dans la chambre d'implantation. Pour remédier à ce problème, le substrat piézoélectrique est placé sur une couche d'élastomère prévue sur le porte-substrat métallique. Cette couche d’élastomère fournit un contact électrique entre le substrat piézoélectrique et le porte-substrat. Les éléments de maintien métalliques fixes sont utilisés pour fournir un contact électrique entre le substrat piézoélectrique et le porte-substrat. Le contact électrique obtenu est cependant uniquement un contact ponctuel entre le substrat piézoélectrique et le porte-substrat.
Cependant, une rupture du substrat piézoélectrique est toujours observée, qui est attribuée à une évacuation de charges toujours insuffisante.
Par conséquent, la dissipation de charges hors d'un substrat piézoélectrique a besoin d'être améliorée davantage.
Le but de l'invention est atteint par un procédé d'implantation d'espèces atomiques dans un substrat piézoélectrique, comprenant les étapes consistant àde a) fournir un substrat, comprenant une partie piézoélectrique et une partie électriquement conductrice, b) monter le substrat avec la partie électriquement conductrice sur un porte-substrat, et c) implanter des espèces atomiques dans la partie piézoélectrique.
Comme expliqué ci-dessus, l'implantation est effectuée dans la partie piézoélectrique, et a pour résultat une accumulation de charges dans la partie piézoélectrique. L'utilisation d'une partie électriquement conductrice dans le substrat à implanter a cependant pour résultat une évacuation améliorée des charges à partir de la partie piézoélectrique car les charges peuvent facilement s'accumuler à l'extérieur de la partie piézoélectrique, réduisant ainsi la contrainte et réduisant le risque de rupture.
Selon une variante, l'étape b) peut comprendre fournir une couche d'élastomère entre le porte-substrat et la partie électriquement conductrice du substrat. Ainsi, la partie électriquement conductrice du substrat est isolée du porte-substrat.
Selon une variante de l'invention, l'étape a) peut comprendre fixer un substrat piézoélectrique formant la partie piézoélectrique sur un substrat électriquement conducteur formant la partie électriquement conductrice du substrat. Fixer deux substrats ensemble, par exemple par adhérence moléculaire, est un processus de fixation fiable.
Selon une variante de l'invention, l'étape I) peut comprendre en outre une étape d’amincir le substrat piézoélectrique pour obtenir une couche piézoélectrique, en particulier avec une épaisseur comprise entre 1 µm et 100 µm. L’amincissement du substrat piézoélectrique réduit la longueur du trajet pour les charges pour atteindre la partie électriquement conductrice. Ainsi, l'accumulation de charges peut être réduite encore davantage.
Selon une variante de l'invention, le substrat piézoélectrique et le substrat électriquement conducteur sont choisis de telle sorte que la différence de coefficients de dilatation thermique est inférieure à 50*10 -6 K -1 , de préférence 20*10 -6 K -1 . En faisant correspondre les coefficients de dilatation thermique, l’utilisation d'un substrat électriquement conducteur avec des paramètres de dilatation thermique qui s'adaptent aux paramètres de dilatation thermique du substrat piézoélectrique fournit un substrat qui va supporter des gradients thermiques sans se rompre ni présenter des détériorations au niveau de l'interface entre le substrat piézoélectrique et le substrat électriquement conducteur.
Selon une variante de l'invention, l'étape de fixer le substrat électriquement conducteur avec le substrat piézoélectrique est réalisée utilisant une couche de liaison entre les deux substrats. L’utilisation d'une couche de liaison fournit un plus large choix de matériaux appropriés pour le substrat électriquement conducteur et les substrats piézoélectriques.
Selon une variante de l'invention, la couche de liaison peut être une couche de liaison conductrice, en particulier une couche métallique. À nouveau, ceci a pour résultat un processus plus versatile, avec un degré de liberté plus élevé pour choisir le substrat électriquement conducteur. En effet, la couche de liaison peut également améliorer l'évacuation de charges à partir du substrat piézoélectrique vers le substrat électriquement conducteur, même lorsqu'un substrat faiblement conductrice électriquement est utilisé en tant que substrat électriquement conducteur.
Selon une variante de l'invention, l'étape de fournir la partie électriquement conductrice peut comprendre fournir une ou plusieurs cavités dans le côté du substrat faisant face au porte-substrat, et de remplir une ou plusieurs cavités avec un matériau conducteur, en particulier un métal.
Fournir des cavités métalliques remplies dans la partie inférieure du substrat piézoélectrique a pour résultat une conductivité améliorée dans cette partie du substrat piézoélectrique. Ainsi, l'évacuation de charges du substrat piézoélectrique est améliorée car le trajet vers une partie présentant une conductivité plus élevée est réduit.
Selon une variante, le substrat piézoélectrique est un substrat piézoélectrique massif, en particulier une plaquette piézoélectrique massive. L’utilisation de la partie électriquement conductrice permet d’implanter des matériaux piézoélectriques pour des épaisseurs du matériau piézoélectrique de plus de 20 µm, en particulier de plus de 100 µm.
Selon une variante de l'invention, le substrat peut avoir une conductivité de 10 4 S/cm ou plus. Dans ce contexte, une partie électriquement conductrice peut être réalisée en utilisant un matériau métallique ou semi-conducteur. Les matériaux préférés sont par exemple un substrat de Si, ou un substrat métallique, par exemple en molybdène, aluminium ou tungstène.
Selon une variante, l'étape b peut être réalisée de telle sorte que la partie électriquement conductrice et/ou la couche de liaison est/sont en contact électrique avec au moins un élément de maintien métallique connecté électriquement au porte-substrat. Du fait de la connexion électrique entre la partie électriquement conductrice et/ou la couche de liaison du substrat, les charges accumulées dans la partie piézoélectrique peuvent se déplacer hors de la partie piézoélectrique, et être évacuées par l’élément de maintien métallique. Cette évacuation de charges réduit le risque d'apparition de déformation de substrat et d'une contrainte élevée, et réduit par conséquent le risque de rupture.
Le logement principal 111 est configuré pour recevoir le circuit imprimé 130, inséré dans une cavité principale 113 formée à l’intérieur du logement principal, via une ouverture supérieure. L’ouverture supérieure présente une forme allongée le long de l’axe (Oy).
Le logement principal 111 comporte en outre, de part et d’autre de ladite ouverture supérieure, ou d’un seul côté de ladite ouverture supérieure, une gorge latérale 114 pour le passage des fils électriques 120 hors du logement principal. La gorge latérale 114 s’étend ici selon l’axe (Ox), qui est l’axe le long duquel le circuit imprimé 130 est translaté lorsqu’il est inséré dans le logement principal 111. L’ouverture supérieure mentionnée ci-dessus s’ouvre d’un seul tenant sur la cavité principale 113 et sur l’au moins une gorge latérale 114.
La gorge latérale 114 comporte deux fentes latérales 115A, 115B, situées face à face, l’une du côté de l’intérieur du logement principal 111, et l’autre du côté opposé le long de l’axe (Oy). Chacune des fentes latérales 115A, 115B s’étend depuis un bord supérieur 116 du logement principal 111, au niveau de l’ouverture supérieure formée dans ce dernier, et s’étend en direction du fond de la gorge latérale, du côté opposé audit bord supérieur 116.
Les deux fentes latérales 115A, 115B présentent de préférence des dimensions similaires, et sont alignées ensemble le long d’un axe (Oy). Dans des variantes non représentées, la fente 115B n’a pas les mêmes dimensions que la fente 115A, avec de préférence la fente 115B plus profonde que la fente 115A, et avec une largeur de la fente 115B supérieure ou égale à une largeur de la fente 115A. Lesdites profondeurs sont mesurées le long de l’axe (Ox), et depuis le bord supérieur 116 du logement principal 111.
Ici, les fentes latérales 115A, 115B s’étendent toutes deux selon une même profondeur P selon l’axe (Ox) (voir ), comprise typiquement entre 75% et 50% de la profondeur de la cavité principale 113. La profondeur des fentes latérales 115A, 115B est fonction notamment d’un nombre maximum de fils électriques susceptibles d’être connectés au circuit imprimé. La profondeur des fentes latérales 115A, 115B et la profondeur de la cavité principale 113 sont mesurées toutes les deux à compter d’un bord supérieur 116 du logement principal 111, au niveau de l’ouverture supérieure formée dans ledit logement principal.
A la fabrication, le circuit imprimé 130 avec les fils électriques 120 est inséré à l’intérieur du logement principal 111. D’un côté au moins du logement principal 111, les fils électriques 120 émergent hors de ce dernier en passant par la première fente latérale 115B, puis par l’intérieur de la gorge latérale 114, puis par la seconde fente latérale 115A.
Les fils électriques 120 sont ainsi maintenus en place dans les deux fentes latérales 115A, 115B, empilés les uns au-dessus des autres le long de l’axe (Ox), avec les fils électriques voisins 120 en contact physique direct entre eux.
Les fils électriques sont enfoncés jusqu’au fond des deux fentes latérales 115A, 115B. Du fait de la profondeur desdites fentes latérales 115A, 115B, les fils électriques sont néanmoins pas ou peu pliés lorsqu’ils sont en position dans celles-ci. On s’affranchit ainsi d’une partie au moins des inconvénients de l’art antérieur.
Afin de maintenir les fils électriques en place, et de fermer le logement principal 111 pour éviter toute fuite de résine lors de l’étape ultérieure d’injection de la résine de remplissage, chaque gorge latérale 114 est ensuite fermée par un élément de maintien respectif, constitué ici d’un bouchon respectif 112.
Le bouchon 112 est configuré pour s’enfoncer dans la gorge latérale 112, entre un bord supérieur de la pile de fils électriques 120 et un bord supérieur de la gorge latérale 114, du côté de l’ouverture supérieure du logement principal 111. Le bouchon 112 est de préférence en matière plastique.
Le bouchon 112 est configuré pour être maintenu par clipsage à l’intérieur de la gorge latérale 114. Pour cela, il comporte par exemple au moins un ergot, configuré pour coopérer avec des renfoncements et/ou saillies complémentaires formées dans la gorge latérale.
A la , on a représenté, dans une vue en éclaté et en perspective, d’une partie du logement principal 111, et d’une partie de l’ensemble composé par le circuit imprimé 130 avec les fils électriques 120. Le bouchon 112 est représenté ici à côté de la gorge latérale 114, relié ici à la gorge latérale 114 par une petite portion de matière qui peut être rompue.
A la , on a représenté les mêmes éléments, avec cette fois le circuit imprimé 130 avec les fils électriques 120 situés à l’intérieur du logement principal 111, et avec le bouchon 112 prêt à être translaté, le long de l’axe (Ox), à l’intérieur de la gorge latérale 114.
A la , on a représenté les mêmes éléments, avec cette fois le bouchon 112 installé à l’intérieur de la gorge latérale 114. Le bouchon 112 permet non seulement de maintenir en place les fils électriques, mais également d’éviter toute fuite d’une résine coulée ultérieurement dans le logement principal, en obturant une région supérieure des fentes latérales et en maintenant les fils électriques serrés entre eux et contre le fond des fentes latérales.
Le procédé de fabrication d’un support 1 d’aile avant selon l’invention est également décrit ci-après. Le procédé comprend une étape de fourniture d’un support 1 d’aile avant comprenant une partie supérieure munie de moyens de fixation à une aile avant dudit véhicule et une partie inférieure munie de moyens de fixation à une partie de structure du véhicule, la partie supérieure étant reliée à ladite partie inférieure par une paroi latérale 7, la paroi latérale montrant une face externe 9 et une face interne 11.
Selon une première alternative, le procédé selon l’invention est remarquable en ce qu’il comprend en outre une étape de découpe à plat de la paroi latérale 7 afin de former une patte 13 et un trou 15 dans ladite patte 13, le trou 15 étant adapté pour maintenir une béquille du capot, suivi d’une étape d’emboutissage réalisée du côté de la face externe 9 de la paroi latérale 7 afin de plier ladite patte 13 avec un trou 15 de sorte à ce qu’elle fasse saillie du côté de la face interne 11 de la paroi latérale 7.
Selon une deuxième alternative, le procédé selon l’invention est remarquable en ce qu’il comprend en outre une étape de découpage-pliage d’une patte 13 dans la paroi latérale 7 afin de former une patte 13 pliée suivi d’une étape de formation d’un trou 15 adapté pour maintenir une béquille du capot dans ladite patte 13 pliée, l’étape de découpage-pliage étant réalisée du côté de la face externe 9 de la paroi latérale 7 afin de plier ladite patte 13 de sorte à ce qu’elle fasse saillie du côté de la face interne 11 de la paroi latérale 7. En effet, de manière connue, les pattes pliées peuvent être formées en une seule étape de découpage-pliage dans laquelle un poinçon perforant va en une même opération découper la patte et la plier par enfoncement du poinçon dans le logement de la matrice disposé en regard. Une étape préalable de découpe d’un ajour d’amorce peut être réalisée dans la tôle formant le support 1 d’aile avant, ce qui permet de faciliter l’étape de découpage-pliage.
Écran aéraulique pour sous-bassement de véhicule automobile Le contexte technique de la présente invention est celui des agencements de dispositifs de signalisation optique ou d'éclairage de véhicules automobiles et de leur montage et plus particulièrement des écran aéraulique arrière de véhicule automobile munis de bouchons d’accès aux ampoules de feux de signalisation. Plus particulièrement, l’invention a trait à un écran aéraulique pour sous-bassement de véhicule automobile.
Dans l’état de la technique, on connait des soubassements pour véhicules automobiles destinés à protéger un bas de caisse du véhicule automobile qu’ils équipent. Parmi ces soubassements pour véhicules automobiles on connait des écrans aérauliques arrière disposés sous et à l’arrière du véhicule automobile qu’ils équipent. Ces écran aéraulique comprennent un accès aux ampoules de feux de signalisation, et notamment aux ampoules de feux de signalisation arrière au véhicule automobile. Ces accès sont munis de bouchons fixés à l’écran aéraulique, permettant de clore lesdits accès. Il suffit de retirer ces bouchons pour pouvoir accéder aux ampoules de feux de signalisation, par exemple pour en cas de défaillance desdites ampoules et/ou lors de leur remplacement.
L’inconvénient de ces bouchons d’accès est qu’avec les contraintes subies par l’écran aéraulique, telle des projections d’eau remontant d’un train arrière du véhicule automobile, ces bouchons d’accès auront tendance à se desserrer et se désolidariser de l’écran aéraulique. En phase de roulage du véhicule automobile, une perte de pièce lors d’un déplacement peut avoir des conséquences dangereuses pour tout véhicule automobile suiveur.
La présente invention a pour objet de proposer un nouvel écran aéraulique pour sous-bassement de véhicule automobile afin de répondre au moins en grande partie aux problèmes précédents et de conduire en outre à d’autres avantages.
Un autre but de l’invention est de proposer un écran aéraulique pour sous-bassement de véhicule automobile qui soit fiable dans son fonctionnement, et en tant qu’écran aéraulique pour sous-bassement de véhicule automobile.
Un autre but de l’invention est de proposer un écran aéraulique pour sous-bassement de véhicule automobile simple, tant du point de vue de sa mise en œuvre, que du point de vue de sa fabrication.
Un autre but de l’invention est de proposer un écran aéraulique pour sous-bassement de véhicule automobile qui fiabilise le montage d’un bouchon d’accès aux ampoules de feux de signalisation dans le véhicule automobile.
Un autre but de l’invention est de proposer un écran aéraulique pour sous-bassement de véhicule automobile ayant un bouchon d’accès aux ampoules de feux de signalisation dans le véhicule automobile dont le déverrouillage est facilité.
Selon un premier aspect de l’invention, on atteint au moins l’un des objectifs précités avec un écran aéraulique pour sous-bassement de véhicule automobile, l’écran aéraulique comportant : (i) une paroi formant un écran, la paroi comportant de moyens de fixation au véhicule automobile, la paroi comportant au moins une ouverture délimitée par un bord périphérique, (ii) une pluralité d’encoches de verrouillage destinées à collaborer avec des organes de verrouillage complémentaires d’un bouchon de fermeture, le bouchon de fermeture étant destiné à obturer l’une de l’au moins une ouverture, les encoches de verrouillage étant situées en périphérie du bord périphérique de l’au moins une ouverture, caractérisé en ce que l’écran aéraulique comporte des organes de serrage formés en périphérie du bord périphérique, chaque organe de serrage étant configuré pour générer, lorsqu’il est contraint, une force orientée dans une direction sensiblement perpendiculaire à l’écran aéraulique pris au niveau du bord périphérique et opposée à une face – dit d’appui – de l’écran aéraulique à partir de laquelle ils sont formés.
Dans l’écran aéraulique conforme au premier aspect de l’invention, l’au moins une ouverture est délimitée par le bord périphérique et les organes de serrage sont en périphérie dudit bord périphérique. Autrement dit, le bord périphérique est compris entre l’au moins une ouverture et les organes de serrage. Dans l’écran aéraulique conforme au premier aspect de l’invention, les organes de serrage sont formés sur la face d’appui dudit écran.
Dans l’écran aéraulique conforme au premier aspect de l’invention, chaque organe de serrage contraint est configuré pour générer une force orientée dans une direction sensiblement perpendiculaire à l’écran aéraulique pris au niveau du bord périphérique. Ladite force est opposée à la face d’appui de l’écran aéraulique à partir de laquelle l’organe de serrage considéré est formé. En d’autres termes, chaque organe de serrage prend la forme d’un générateur d’effort configuré pour pouvoir générer une force orientée sensiblement perpendiculairement à l’écran pris au niveau du bord périphérique et opposée à la face d’appui à partir de laquelle il est formé.
Dans l’écran aéraulique conforme au premier aspect de l’invention équipé d’un bouchon de fermeture obturant l’une de l’au moins une ouverture, on entend chaque organe de serrage est dit « contraint » lorsque le bouchon de fermeture applique un effort sur l’organe de serrage considéré. L’effort appliqué par le bouchon de fermeture est orienté en direction de la face d’appui. Les organes de serrage génèrent une force qui s’oppose à cet effort. La force générée par les organes de serrage tend à repousser le bouchon de fermeture de la face d’appui contre laquelle il est destiné à être plaqué.
Un tel écran aéraulique, pourvu d’organes de serrage est prévu pour assurer une fixation fiabilisée d’un bouchon de fermeture obturant l’une de l’au moins une ouverture. Notamment, les organes de serrage permettent de contrer les contraintes appliquées au bouchon de fermeture qui tendent à le déloger de l’au moins une ouverture. Ainsi, cette solution permet d’éviter une désolidarisation du bouchon de fermeture, tout en étant simple à mettre en œuvre. L’écran aéraulique selon l’invention présente l’avantage de pallier les inconvénients cités plus haut, sans avoir à apporter de modification importante à véhicule automobile qu’il équipe.
D’autre part, on notera que la description donnée ci-avant en relation avec les figures 2A-2D et 3A-3B correspond à un cas d’usage d’un système de microcontrôleur ou de microprocesseur « complet » en pratique, articulé en relation avec l’aptitude avantageuse de la mémoire cache CCH de pouvoir effectuer une modification d’au moins un attribut P, NP, S, NS sans modifier le contenu de l’emplacement de mémoire cache correspondant.
En outre, il existe des dispositifs de mémoire cache CCH externes, c’est-à-dire non incorporés dans le circuit intégré de microcontrôleur ou de microprocesseur.
Ainsi, on considérera aussi de façon isolée le dispositif de mémoire cache CCH , destiné être commandé par une unité de traitement CPU, comprenant des emplacements mémoire configurés pour avoir chacun un attribut P, NP ; S, NS représentatif d’un niveau de droit d’accès Priv, NPriv ; Sec, NSec du contenu de l’emplacement mémoire respectif, le dispositif de mémoire cache CCH étant capable, sur commande de l’unité de traitement CPU, d’effectuer une modification d’au moins un attribut P, NP ; S, NS sans modifier le contenu de l’emplacement mémoire correspondant.
Les exemples de réalisation données ci-avant en relation avec les figures 2A-2D et 3A-3B, en particulier concernant les niveaux de droit d’accès privilégié/non-privilégié et sécurisé/non-sécurisé, s’appliquent bien entendu au dispositif isolé de mémoire cache CCH.
La illustre un exemple avantageux de mise en œuvre du processus d’actualisation des droits 400, en cas de modification des droits d’accès Priv, NPriv ; Sec, NSec d’au moins une tâche, dans un microcontrôleur tel que décrit précédemment en relation avec les figures 2A à 2D et 3A et 3B. Il sera fait référence aux éléments décrits précédemment en relation avec les figures 2A à 3B.
Le processus 400 comprend d’abord une étape 402 de désactivation des interruptions de l’unité de traitement CPU.