INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans certains modes de réalisation, la composition selon la présente divulgation peut inclure un monosaccharide substitué par une amine choisi parmi des monosaccharides en C 6 comportant un (des) groupe(s) amine, à savoir, des hexosamines, incluant les aldohexosamines et les cétohexosamines, les sels organiques ou minéraux de celles-ci, tels qu’un chlorhydrate de celles-ci, les anomères α ou β de celles-ci, les isomères optiques de celles-ci, par exemple, la configuration L ou D de celles-ci, et les solvates de celles-ci, tels que les hydrates de celles-ci. Selon certains modes de réalisation, les hexosamines adéquates peuvent être choisies parmi la glucosamine, la galactosamine, l’allosamine, l’altrosamine, la mannosamine, la gulosamine, l’idosamine, la galactosamine et la talosamine, plus particulièrement choisies parmi la glucosamine et la galactosamine, et également les sels de celles-ci, les anomères α ou β de celles-ci, les isomères optiques de celles-ci de configuration L ou D, et les solvates de celles-ci tels que les hydrates. Dans un mode de réalisation particulier, l’au moins un composé substitué par une amine comprend de la glucosamine, de préférence de configuration D, ou un chlorhydrate de glucosamine.
Dans certains modes de réalisation, les monosaccharides adéquats comportant un (des) groupe(s) amine sont choisis parmi les hexosamines de formule (A), les sels de celles-ci, les sels organiques ou minéraux de celles-ci, tels qu’un chlorhydrate de celles-ci, les anomères α ou β de celles-ci, les isomères optiques de celles-ci, tels que la configuration L ou D de celles-ci, ou les solvates de celles-ci, tels que les hydrates de celles-ci :
Dans la formule (A), R a , R b , R d , R e et R f , qui peuvent être identiques ou différents, sont choisis parmi i) un groupe hydroxyle, ii) un groupe alcoxy (en C 1 -C 4 ), dont le groupe alkyle peut être optionnellement substitué, comme avec un ou plusieurs groupes hydroxyles, iii) un groupe carboxyle, et iv) un groupe NR 1 R 2 , où R 1 et R 2, qui peuvent être identiques ou différents, sont choisis parmi un atome d’hydrogène ou un groupe alkyle (en C1-C6). Dans certains modes de réalisation, dans le groupe NR 1 R 2 , R 1 et R 2 sont choisis parmi un atome d’hydrogène ou un -C(O)-R’ 1 , où R' 1 est choisi parmi un hydrogène ou un groupe alkyle (en C1-C6), tel qu’un méthyle. Dans certains autres modes de réalisation, dans le groupe NR 1 R 2 , R 1 et R 2 sont choisis parmi i) un atome d’hydrogène ou ii) un groupe alkylcarbonyle –C(O)-R' 1 , avec R' 1 représentant un groupe alkyle (en C 1 -C 4 ) tel qu’un méthyle.
Dans la formule (A), au moins l’un des radicaux R a , R b , R d , R e et R f représente un groupe NR 1 R 2 , de préférence au moins l’un des radicaux R a , R b , R d , R e et R f représente un groupe NR 1 R 2 et les radicaux différents de NR 1 R 2 sont des groupes hydroxyles. Dans certains modes de réalisation particuliers, R b est choisi parmi un groupe NR 1 R 2 tel qu’un NH 2 ou un -N(H)-C(O)-R' 1 , où R' 1 est choisi parmi un groupe alkyle (en C 1 -C 4 ) tel qu’un méthyle. Dans un mode de réalisation plus particulier, R b représente un NH 2 , et R a , R d , R e et R f représentent un groupe hydroxyle.
Dans certains modes de réalisation, les composés de formule (A) sont de configuration D, également appelés D-glucopyranes. Les composés de formule (A) sont particulièrement de configuration anomère β (bêta).
Selon une variante, les broches métalliques font saillie au moins partiellement au-delà de la surface de la couche élastique et thermo-conductrice lorsqu’aucun substrat n’est présent. Ainsi, un contact électrique peut être garanti, même en prenant en compte des tolérances de fabrication.
Selon une variante de l’invention, les moyens pour connecter électriquement peuvent comprendre une couche conductrice, en particulier une couche métallique, prévue au-dessus de la couche élastique et thermo-conductrice et s’étendant latéralement au moins partiellement au-dessus de la surface latérale de la couche élastique et thermo-conductrice pour être en contact direct avec la surface du dispositif de maintien de substrat. La couche conductrice fournit un contact électrique fiable avec le substrat piézoélectrique et le dispositif de maintien de substrat, et peut être réalisée en utilisant des procédures connues, par exemple par pulvérisation cathodique.
Le but de l’invention est également atteint par un procédé d'implantation d'un substrat piézoélectrique, en particulier un substrat piézoélectrique massif, utilisant un agencement de dispositif de maintien tel que décrit ci-dessus, comprenant les étapes consistant à a) fournir un substrat piézoélectrique sur l'agencement de dispositif de maintien pour connecter ainsi électriquement le substrat piézoélectrique à un potentiel de masse et b) implanter des espèces atomiques dans le substrat piézoélectrique. L'utilisation d'un dispositif de maintien de substrat tel que décrit ci-dessus a pour résultat une évacuation améliorée de charges au niveau du substrat piézoélectrique, ce qui résulte en une moindre rupture des substrats piézoélectriques pendant une implantation ionique.
Le substrat piézoélectrique ayant subi une implantation ionique peut être utilisé comme substrat donneur dans un processus de transfert de couche consécutif pour transférer une couche mince du matériau piézoélectrique sur un substrat de manipulation, par exemple une plaquette de silicium, pour former ainsi un substrat piézoélectrique sur isolant.
Le but de l'invention est également atteint à l'aide d’un dispositif d'implantation ionique comprenant un agencement de dispositif de maintien de dispositif tel que décrit ci-dessus.
La présente invention peut être mieux comprise en se reportant à la description qui suit effectuée en se reportant aux dessins annexés, sur lesquels les références numériques identifient les caractéristiques de l'invention.
La illustre schématiquement un dispositif de maintien pour une utilisation dans un processus d'implantation selon un premier mode de réalisation de l'invention.
La illustre schématiquement un dispositif de maintien pour une utilisation dans un processus d’implantation selon un deuxième mode de réalisation de l'invention.
La illustre une variante du deuxième mode de réalisation.
La illustre schématiquement un dispositif de maintien pour une utilisation dans un processus d'implantation selon un troisième mode de réalisation de l'invention.
La illustre schématiquement un procédé d'implantation d'un substrat piézoélectrique selon un quatrième mode de réalisation de l'invention.
La représente schématiquement un agencement de dispositif de maintien 100 à utiliser dans un dispositif d'implantation ionique (non représenté) pour un processus d'implantation d’un substrat piézoélectrique selon le premier mode de réalisation de l'invention.
L'agencement de dispositif de maintien 100 comprend un dispositif de maintien de substrat 110 pour maintenir au moins un substrat 120 dans une chambre de processus d'un dispositif d'implantation. Le dispositif de maintien de substrat 110 est une partie de, ou est positionné sur, une roue d’implantation du dispositif d’implantation. La roue d’implantation tourne pour déplacer les substrats 120 à travers un faisceau ionique 140, en réalisant ainsi une implantation ionique homogène dans le substrat 120.
Le dispositif de maintien de substrat 110 est réalisé en un matériau conducteur, en particulier un métal, par exemple de l'aluminium. Le dispositif de maintien de substrat 110 comprend une ou plusieurs éléments de maintien métalliques 130 sur un côté latéral du dispositif de maintien de substrat 110. Dans ce mode de réalisation, le dispositif de maintien de substrat 110 et les un ou plusieurs éléments de maintien métalliques 130 sont réalisés en le même matériau conducteur, par exemple le même matériau métallique, en particulier de l’aluminium. Les un ou plusieurs éléments de maintien 130 maintiennent le substrat 120 en place sur le dispositif de maintien de substrat 110, par exemple lorsque l'agencement de dispositif de maintien 100 tourne sous un faisceau ionique 140.
L’agencement de dispositif de maintien de substrat 100 comprend en outre une couche élastique et thermo-conductrice 150, qui est positionnée sur une surface 112 du dispositif de maintien de substrat 110. La couche élastique et thermo-conductrice 150 comprend une couche de polymère 150, en particulier une couche d'élastomère, pour fournir un contact thermique amélioré entre le substrat 120 et le dispositif de maintien de substrat 110. Les propriétés élastiques de la couche élastique et thermo-conductrice 150 compensent la déformation du substrat 120 sous la contrainte survenant du fait d'une accumulation de charges et du gradient de température à l'intérieur du substrat 120, et garantissent le contact thermique entre le substrat 120 et le dispositif de maintien de substrat 110. La couche élastique et thermo-conductrice 150 peut être appliquée en revêtement par centrifugation ou déposée sur le dispositif de maintien de substrat 110 en utilisant diverses techniques de dépôt. Par exemple, une couche de polymère de polydiméthylsiloxane ayant une conductivité thermique de 0,15 W/(m*K) peut être utilisée.
Selon l'invention, la couche élastique et thermo-conductrice 150 comprend en outre des moyens 160 pour connecter électriquement la surface 152 de la couche élastique et thermo-conductrice 150 qui reçoit le substrat 120 au dispositif de maintien de substrat 110 situé en-dessous qui est connecté au potentiel de masse 170.
Les deuxièmes mots-clés peuvent par exemple être des mots-clés spécifiques ou non à un tiers comme cela sera illustré dans la suite de la description. Les deuxièmes mots-clés peuvent inclure ou non les premiers mots-clés.
Les occurrences de deuxièmes mots-clés prédéfinis peuvent avoir une grande importance sur la détermination du deuxième score, comme il sera démontré dans la suite de la description.
Déterminer la valeur de la deuxième caractéristique en fonction des occurrences de deuxièmes mots-clés prédéfinis peut alors permettre d’obtenir une valeur du deuxième score significativement corrélée à un degré d’exposition réel des données présentes sur ledit serveur associé audit sous-ensemble. Une performance du procédé peut alors être améliorée, notamment en augmentant le nombre de serveurs correctement identifiés comme contenant des données susceptibles de représenter une menace de sécurité.
En outre, la réception des contenus peut être conditionnée à une partie d’entrées, la partie d’entrées pouvant être déterminée sur la base d’occurrences de mots-clés prédéfinis dans les chemins d’accès des entrées du sous-ensemble.
Les mots-clés prédéfinis peuvent comprendre les premiers mots-clés prédéfinis et/ou les deuxièmes mots-clés prédéfinis et/ou d’autres mots-clés prédéfinis pouvant par exemple inclure des extensions de fichiers.
Conditionner la réception des contenus à une partie d’entrées peut permettre de diminuer le nombre de contenus reçus/téléchargés, ce qui peut notamment permettre de diminuer la consommation énergétique requise pour calculer la valeur de la deuxième caractéristique et par suite, du deuxième score et du degré d’exposition des données.
Dans un deuxième mode de réalisation alternatif, il est proposé un procédé de détermination d’un degré d’exposition de données, dans lequel le procédé peut comprendre :
- pour au moins une entrée dans ledit ensemble d’entrées reçu :
- détermination d’au moins un score parmi un premier et un deuxième scores, dans lequel la détermination du premier score peut comprendre les étapes de :
- génération d’une valeur pour une première caractéristique pour ladite au moins une entrée, ladite valeur de la première caractéristique pouvant être fonction du chemin d’accès compris dans ladite au moins une entrée,
- réception d’au moins un contenu associé à ladite au moins une entrée ;
- génération d’une valeur d’une deuxième caractéristique pour ladite au moins une entrée, ladite valeur de la deuxième caractéristique pouvant être fonction dudit au moins un contenu associé,
- détermination, par un algorithme d’apprentissage automatique, du deuxième score à partir de ladite valeur de la deuxième caractéristique ;
Dans ce mode de réalisation, les moyens 160 pour connecter électriquement comprennent au moins un élément électriquement conducteur sous la forme d'éléments électriquement conducteurs 162 qui sont intégrés dans la couche de polymère 150 pour rendre la couche de polymère électriquement conductrice. Ceci peut être réalisé en ajoutant des nanoparticules ou des microparticules métalliques ou des inclusions à base de carbone, des nanoparticules de graphite ou des nanotubes de carbone dans la couche de polymère 150. Par exemple, les particules sont mélangées à l'intérieur de la matrice polymère liquide. Ensuite, la solution est déposée sur le dispositif de maintien de substrat grâce à une technique de dépôt comme une application en revêtement par centrifugation. Ensuite, la polymérisation de l'élastomère est activée par un durcissement UV et/ou un traitement thermique. En agissant de la sorte, la conductivité électrique de la couche élastique et thermo-conductrice 150 peut être élevée de 10 S/cm à l'ordre de 10 4 S/cm.
Pendant le processus d'implantation, les ions 180 qui sont implantés dans le substrat piézoélectrique 120 peuvent être évacués vers le dispositif de maintien de substrat 110 via la couche de polymère 150. La surface de contact entre le substrat 120 et la couche de polymère 150 est plus grande, par rapport au contact entre le substrat 120 et l’élément de maintien fixe 130 dans la technique antérieure, lorsque des couches de polymère électriquement isolantes sont utilisées. Ainsi, l’évacuation de charges est améliorée, et une moindre rupture du substrat piézoélectrique survient pendant l'étape d'implantation.
En effet, selon l'invention, la connexion électrique peut être prévue sur toute la surface de la couche de polymère 150, qui représente au moins 30 %, en particulier au moins 50 % et plus particulièrement toute la surface 122 du substrat 120 qui est en appui sur la couche de polymère 150.
La et la illustrent un agencement de dispositif de maintien 200 selon un deuxième mode de réalisation. Toutes les caractéristiques communes au premier mode de réalisation et utilisant la même référence numérique que ci-dessus ne vont pas être décrites à nouveau, mais il sera fait référence à leur description détaillées ci-dessus.
Dans le deuxième mode de réalisation représenté sur la , une pluralité de broches métalliques 260 sont prévues dans des trous traversants d'appariement 262 réalisés dans la couche élastique et thermo-conductrice 150 à la place de particules intégrées 162. Les broches métalliques 262 s’étendent à travers la couche élastique et thermo-conductrice 150 jusqu'au dispositif de maintien de substrat 110, qui est en contact avec le potentiel de masse 170.
Dans ce mode de réalisation, chacune des broches métalliques 262 est en appui sur un élément de ressort 264 prévu dans le dispositif de maintien de substrat 110. Les broches métalliques 262 et l’élément de ressort 264 sont conçus de telle sorte que sans un substrat présent sur l'agencement de dispositif de maintien 200, les broches métalliques 262 s’étendent au-delà de la surface 152 de la couche élastique et thermo-conductrice 150. Lorsqu'un substrat 120 appuie sur la couche élastique et thermo-conductrice 150, les éléments de ressort 264 sont comprimés et les forces de rappel des éléments de ressort poussent les broches métalliques 262 contre le côté arrière 122 du substrat. Ainsi, un contact électrique avec le côté arrière 122 du substrat 120 est garanti, et un drainage de charges 180 dans le dispositif de maintien de substrat est garanti. En même temps, les broches métalliques peuvent suivre toute déformation du substrat 120 sous le faisceau ionique.
Selon une variante, comme illustré sur la , les broches 252 peuvent comprendre une partie de tête agrandie 266 au niveau de leur extrémité terminale faisant face au substrat 120, de sorte que la zone de contact peut être agrandie encore davantage.
Ainsi, comme dans le premier mode de réalisation, une évacuation améliorée de charges à partir du substrat 120 peut être réalisée. Des charges peuvent également être évacuées via le contact avec l’élément de maintien métallique fixe 130.
La illustre un agencement de dispositif de maintien 300 selon un troisième mode de réalisation de l'invention. Toutes les caractéristiques communes au premier mode de réalisation et utilisant la même référence numérique ne seront pas décrites à nouveau, mais il sera fait référence à leur description détaillée ci-dessus.
Dans le troisième mode de réalisation, les moyens pour connecter électriquement 360 sont une couche électriquement conductrice 362 prévue au-dessus de la couche élastique et thermo-conductrice 150. Dans ce mode de réalisation, la couche électriquement conductrice 362 est une couche métallique, par exemple une couche d’aluminium. Elle est déposée sur la couche élastique et thermo-conductrice 150 en utilisant des techniques de dépôt connues dans la technique, par exemple par pulvérisation cathodique. L'épaisseur de la couche électriquement conductrice 362 est de l'ordre de 200 µm. La couche électriquement conductrice 362 est déposée des telle sorte qu’elle s’étend au moins partiellement sur le bord latéral 154 de la couche élastique et thermo-conductrice 150 pour s'étendre jusqu'au dispositif de maintien de substrat 110. Ainsi, un contact électrique avec le dispositif de maintien de substrat 110 peut être réalisé.
Ainsi, dans ce mode de réalisation également, un contact électrique direct est fourni entre la couche électriquement conductrice 362 et le dispositif de maintien de substrat 110. Par conséquent, l’évacuation de charges 180 à partir du substrat 120 peut avoir lieu sur une large zone sur le côté arrière 122 du substrat 120 dans la couche électriquement conductrice 360 et à partir de là vers le dispositif de maintien de substrat 110 à un potentiel de masse 170. À nouveau, des charges peuvent également être évacuées via le contact avec l’élément de maintien métallique fixe 130.
La illustre schématiquement un procédé d'implantation d'un substrat piézoélectrique selon un quatrième mode de réalisation de l’invention. Toutes les caractéristiques communes au premier mode de réalisation et utilisant la même référence numérique que ci-dessus ne seront pas décrites à nouveau, mais il sera fait référence à leur description détaillée ci-dessus.
Le procédé d’implantation d’un substrat piézoélectrique utilise un agencement de dispositif de maintien de substrat piézoélectrique 100, 200 et 300 selon l’un quelconque de modes de réalisation un à trois tels que décrits ci-dessus.
Pendant l'étape a), un substrat piézoélectrique 120, en particulier une plaquette piézoélectrique massive, est fourni sur l'agencement de dispositif de maintien de substrat 100, 200, 300.
Pendant l'étape b), des ions 140, par exemple des ions hydrogène ou de gaz noble, sont implantés dans le substrat 120. Les ions 140 peuvent être implantés de telle sorte qu’une couche affaiblie mécaniquement 142 soit formée à l’intérieur du substrat 120.
Pendant l’implantation, une évacuation de charges 180 a lieu à partir du substrat 120 étant implanté dans le dispositif de maintien de substrat 110 via les moyens de connexion électrique 160, 260 ou 360. L’évacuation de charges du substrat piézoélectrique implanté 120 est ainsi améliorée par rapport à un processus d'implantation de la technique antérieure où l'évacuation de charges 190 aurait lieu uniquement via l’élément de maintien fixe 130 du dispositif de maintien de substrat 110.
Enfin, les moyens de raccordement 21 sont fixés sur la face supérieure K1 (sur les figures 1, 2a et 2b) de la touche K. En référence à la , les moyens de raccordement présentent la forme de deux tiges : une tige de liaison 21a et une tige de touche 21b. La tige de liaison 21a comprend à une extrémité, dite extrémité de fente, une fente agencée pour recevoir une terminaison de ruban de touche. Ladite fente est dirigée selon un plan qui est parallèle au plan transversal de la touche. La tige de touche comprend un corps fileté agencé pour s’insérer dans un taraudage réalisé dans la touche. La tige de touche comprend un corps creux pour recevoir une extrémité de la tige de liaison, opposée à l’extrémité de fente. La paroi périphérique du corps creux comprend un taraudage s’étendant radialement afin de recevoir une vis permettant de verrouiller la position de la tige de liaison dans la tige de touche.
Selon un autre mode de réalisation représenté à la , les moyens de raccordement 21 comprennent deux plaques disposées perpendiculairement l’une à l’autre et selon des directions différentes. Une première plaque s’étend horizontalement pour être fixée à la touche K et la deuxième plaque s’étend verticalement pour être reliée au ruban de touche. Chaque plaque comprend un perçage pour le passage d’une vis.
En référence à la , les moyens de raccordement sont positionnés sur la touche, en un point de touche situé à distance égale à 25% de la distance longitudinale de la touche depuis l’axe de pivotement A1. De préférence, le point de touche se situe entre le milieu de la touche et l’extrémité distale de la touche. De manière préférentielle, ils sont fixés le plus loin possible de l’axe de pivotement A1.
Par exemple, les moyens de raccordement sont disposés sur la touche de manière que le point de touche se situe à une distance d’au moins 50 millimètres, de préférence d’au moins 100 millimètres, avantageusement au moins 150 millimètres de l’axe de pivotement. Les moyens d’assemblage, en particulier la pièce d’enroulement, sont disposés sur l’axe du moteur de manière que le point d’actuateur se situe à une distance de 3 millimètres de l’axe du moteur. Dans le cas de ces dernières indications (150 et 3 millimètres), le rapport de réduction de déplacement angulaire entre le moteur et la touche, ou rapport de multiplication du couple, est égal à 50.
De préférence, chaque fente, ou chaque trou des pièces de liaison, est associée à un moyen de fixation, par exemple une vis. Par exemple, il est réalisé un taraudage s’étendant radialement ou perpendiculairement à l’axe de la pièce afin de recevoir une vis.
En référence à la , la touche K se situe dans une position sensiblement horizontale ou surélevée. Lors d’un appui sur la face supérieure K1 et près de l’extrémité distale de la touche, celle-ci est pivotée de sorte que l’extrémité distale s’abaisse et le ruban de touche 22 s’incline et fléchit du fait du pivotement de la touche, voir . Le ruban d’actuateur 24 se déroule en restant vertical tout en étant retenu par le moteur électrique 10 qui est alimenté en courant de manière à reproduire la dynamique d’un mécanisme de clavier d’un instrument acoustique (ou tout autre dynamique préalablement déterminée). Chaque moteur est commandé en courant. Lors de l’appui, le couple du moteur permet de freiner la descente de la touche (fonctionnement générateur). Lors du relâchement, la même commande en courant permet de remonter la touche (fonctionnement moteur). Le couple généré par le moteur garde toujours le même signe, seul le sens de rotation change entre l’appui et le relâchement de la touche (fonctionnement deux quadrants). La représente le schéma de l’électronique de puissance du dispositif. Selon un autre mode de réalisation, les moyens de calcul peuvent commander l’actuateur de manière à réaliser, moyennant les modifications ad hoc du schéma de l’électronique de puissance, un fonctionnement quatre quadrants.
En référence aux figures 3a et 3b, il est montré la disposition de moteurs électriques dans le cas d’un clavier comprenant plusieurs touches, en particulier les touches noires et blanches d’un piano. Les moteurs électriques sont disposés de manière que les arbres de rotation sont agencés selon deux rangées horizontales et décalées de manière que les moyens de liaison mécanique soient alignés.
Les figures 4a et 4b représentent un deuxième mode de réalisation qui sera décrit par ses différences par rapport au précédent.