INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L’invention concerne un dispositif arrière de protection anti-encastrement 1 destiné à équiper un véhicule. Ledit véhicule est de préférence un véhicule routier, qui peut être par exemple un véhicule routier à moteur, par exemple un camion, et en particulier un camion à benne basculante susceptible de transporter des matériaux en vrac (granulats, terre, sable, gravats…). Ledit véhicule routier peut également ne pas être motorisé et forme dans ce cas par exemple une remorque destinée à être tractée par un camion. Ladite remorque peut par exemple embarquer une benne basculante susceptible de transporter des matériaux en vrac. Le dispositif arrière de protection anti-encastrement 1 est destiné à former un obstacle de protection à l'arrière du véhicule qu'il équipe, afin d'éviter que le capot avant d'un véhicule de tourisme ne puisse venir s'encastrer sous la caisse ou la benne du camion. Le dispositif arrière de protection anti-encastrement 1 selon l’invention répond avantageusement aux différentes normes, directives et règlements applicables en Europe et en particulier en France, comme par exemple la Directive Européenne 70/221/CEE et ses modifications 81/333/CEE, 97/19/CE et 2000/8/CE. De façon particulièrement avantageuse, le dispositif arrière de protection anti-encastrement 1 selon l’invention répond aux exigences du Règlement n°58 de la Commission économique pour l'Europe des Nations Unies (CEE-ONU) avec la série 03 d’amendements dont la date d'entrée en vigueur est le 18 juin 2016 (ci-après désigné par l’appellation « R58 . 03 CEE-ONU »). Comme cela ressortira plus en détail de la description qui suit, le dispositif arrière de protection anti-encastrement 1 est un dispositif escamotable qui est plus précisément destiné à équiper un véhicule routier tout-terrain ou tout chemin, ou encore et surtout un véhicule équipé d'une benne, en particulier d'une benne basculante, ledit véhicule pouvant être motorisé (camion par exemple) ou non (remorque par exemple).
Avantageusement, le dispositif arrière de protection anti-encastrement 1 est destiné à être fixé à un châssis 2 dudit véhicule qu'il équipe. Plus précisément, le dispositif arrière de protection anti-encastrement 1 est conçu pour être fixé au niveau de l'extrémité arrière du châssis 2, comme illustré aux figures. Le châssis 2 comprend par exemple un longeron droit 2A et un longeron gauche 2B, disposés de façon symétrique par rapport à un plan vertical médian de symétrie du châssis 2. Les longerons droit et gauche 2A, 2B sont par exemple formés par des poutres métalliques, lesquelles sont avantageusement reliées entre elles par des traverses métalliques. La section des longerons est par exemple une section en « C », en « I » ou toute autre forme appropriée.
Chaque longeron droit 2A et gauche 2B comprend par exemple une âme centrale 20A, 20B destinée à s'étendre dans un plan vertical. Chaque âme centrale 20A, 20B est repliée en ses extrémités inférieure et supérieure, de préférence à 90°, pour former une aile inférieure 21A, 21B, et une aile supérieure 22A, 22B. Chaque longeron 2A, 2B présente ainsi avantageusement une forme de crochet typographique « [ ». Dans le mode de réalisation illustré aux figures, les longerons droit 2A et gauche 2B sont disposés en vis-à-vis, parallèlement l'un à l'autre, avec leurs ailes respectives inférieures 21A, 21B et supérieures 22A, 22B qui s'étendent vers l'intérieur, en direction les unes des autres, de façon sensiblement parallèle à un plan horizontal.
Comme illustré aux figures, le dispositif arrière de protection anti-encastrement 1 présente lui aussi un caractère symétrique par rapport audit plan vertical médian du châssis.
UTILISATION DU VIRUS TORQUE TENO (TTV) EN TANT QUE MARQUEURS POUR DETERMINER LE RISQUE DE COMPLICATION CHEZ UN PATIENT ADMIS AU SEIN D’UN ETABLISSEMENT DE SANTE INTRODUCTION
Les infections secondaires (ou infections associées aux soins - IAS) sont des complications majeures de la prise en charge médicale, en particulier dans les structures de soins médicalisées comme les hôpitaux où l’on parlera d’infections nosocomiales. Les infections nosocomiales surviennent chez 20 à 40% des patients admis en unité de soins intensifs et ont pour conséquence un allongement de la prise en charge hospitalière souvent associé à l’utilisation de dispositifs médicaux invasifs, ainsi qu’à l’administration plus importante d’antibiotiques. A terme, la morbidité et la mortalité sont également plus élevées.
L’occurrence des infections associées aux soins est particulièrement exacerbée depuis quelques années, de par l’augmentation des pathogènes multirésistants. L’Organisation Mondiale de la Santé (OMS) estime à environ 5 millions le nombre d’infections nosocomiales dans les hôpitaux en Europe, conduisant à environ 50 000 morts et un surcoût annuel de 13 à 24 milliards d’euros. Des recommandations ont été publiées, et la mise en place de programmes de contrôle des infections a été encouragée, en particulier par le U.S. Department of Health and Human Services , le Centre européen pour la prévention et le contrôle des maladies, l’OMS et les agences nationales, pour lesquels la prévention et la réduction des infections associées aux soins sont devenues une priorité majeure. D’après certaines modélisations, un test qui réduirait le temps d’identification des patients à haut risque de contracter des infections associées aux soins permettrait de réduire la mortalité chez ces patients, avec un bon rapport coût/efficacité.
Il est donc important de pouvoir identifier des marqueurs précoces associés à un risque d’IAS et, d’une plus manière générale, à un risque de développer une complication lors d’une prise charge médicale, notamment afin d’apporter une réponse thérapeutique adaptée dès qu’un risque est détecté.
De nombreux facteurs influent sur la survenue et le développement des infections associées aux soins, comme des facteurs liés à la prise en charge du patient mais aussi l’état général de santé du patient. Plusieurs études ont démontré l’existence d’une relation entre les altérations immunitaires et une incidence accrue d'infections secondaires (revue dans (Delano et al., 2016), mais ces résultats restent controversés et une étude plus récente remet en question l’existence d’un lien (Venet et al., 2021).
Certaines études ont également tenté d’établir un lien entre le phénomène de réactivation virale (herpèsvirus (Hpv) et torque teno virus (TTV) notamment) et la survenue de complications liées aux soins. Le phénomène de réactivation virale existe notamment chez les patients non immunodéprimés, gravement malades (sepsis) ou blessés (trauma, brûlure, chirurgie), qui présentent une paralysie immunitaire (ou immunoparalysie, caractérisée par un dysfonctionnement des systèmes immunitaires adaptatif et inné, en réponse à un état hyper inflammatoire initial).
A ce jour, les implications cliniques de la réactivation virale ne sont pas clairement établies. En particulier, il n’est pas clair si les virus qui se réactivent doivent être considérés comme de simples marqueurs reflétant une altération du système immunitaire, ou au contraire, comme des agents pathogènes favorisant les infections secondaires et nécessitant la mise en place d’un traitement préventif ( Limaye et al , 2010 ) .
Récemment, Mallet et collaborateurs (Mallet et al., 2019 - Intensive Care Medicine Exp . 7 :28) ont publié les résultats d’une étude suggérant l’existence d’un lien entre la co-réactivation des virus EBV (virus d'Epstein-Barr) et TTV, et une diminution non significative de la mortalité.
Une autre étude récente, menée chez des patients ayant subi une greffe de rein, a établi qu’une mesure de la charge virale en TTV permettait d’identifier les patients présentant un faible risque d'infection secondaire (Strassl et al., The Journal of Infectious Deseases, 2018 ;218 :1191-9). La portée de cette étude reste toutefois limitée, d’autant plus que les patients impliqués ont tous reçu un traitement immunosuppresseur et sont donc plus à risque de développer des maladies infectieuses. Cela ne permet donc pas d’établir un lien crédible entre la charge virale en TTV et le risque d’une infection secondaire (ou infection associée aux soins), et donc d’identifier quels sont les patients à haut risque de développer une infection secondaire.
Il y a donc toujours besoin d’une méthode de diagnostic simple et fiable permettant d’identifier les patients à risque de développer une complication, en particulier une infection associée aux soins, lors de leur prise charge médicale au sein d’un établissement de santé.
Un premier objet de la présente invention porte sur un procédé d’évaluation in vitro ou ex vivo du risque de complication chez un patient admis au sein d’un établissement de santé, comprenant la mesure de la charge virale d’au moins un torque teno virus (TTV) dans un échantillon biologique dudit patient, caractérisé en ce que ledit patient n’est pas sous traitement immunosuppresseur.
Selon un mode de réalisation préféré, ledit procédé se caractérise en ce que le patient est un patient admis au sein d’un hôpital, de préférence au sein du service des urgences, du service de réanimation, en unité de soins intensifs ou en unité de soins continus.
Selon un autre mode de réalisation préféré, ledit procédé se caractérise en ce que ledit patient est un patient en état septique, plus particulièrement, en choc septique, un patient atteint de brûlures, plus particulièrement de brûlures graves, un patient atteint de traumatismes, plus particulièrement de traumatismes graves, ou un patient ayant subi une opération chirurgicale, plus particulièrement une opération chirurgicale lourde.
Selon un autre mode de réalisation préféré, ledit procédé se caractérise en ce que la complication consiste en la survenue d’une d’infection associée aux soins (IAS).
Selon un autre mode de réalisation préféré, ledit procédé se caractérise en ce qu’il comprend la mise en œuvre des étapes consistant à :
a) mesurer la charge virale d’au moins un TTV dans un échantillon biologique dudit patient,
Cependant, le capteur de pression associé à la roue (généralement logé à l’intérieur de celle-ci) n’est pas toujours amovible. Ainsi le changement d’une roue implique le changement du capteur, le nouveau capteur n’étant alors plus détecté ou reconnu par l’ordinateur de bord du véhicule.
Il est donc nécessaire, lors du changement des pneus, d’appairer (ou associer) les capteurs logés dans les nouveaux pneus avec l’ordinateur de bord du véhicule.
Cet appairage se fait au moyen d’un dispositif ou appareil dédié (généralement désigné en langue anglaise sous le terme « TPMS tool »), ce dispositif étant configuré pour activer les capteurs, récupérer et enregistrer les données pertinentes émises par le capteur, telles que l’identifiant du capteur, et les transmettre, par exemple par le biais d’un câble OBD, à l’ordinateur de bord, afin que ce dernier puisse détecter, et localiser les capteurs logés dans les pneus nouvellement installés et en recevoir les données, afin d’avertir l’usager en cas d’une chute de pression dans un desdits pneus.
Cependant, de nouveaux besoins sont apparus lors de l’utilisation de tels appareils que cela soit dans un garage ou encore sur une ligne de production de pneumatiques ou de véhicules automobiles.
En effet, il est possible que les véhicules automobiles ne comprennent pas de système électronique de contrôle de la pression des pneus, et donc pas de capteurs de pression logés dans les pneumatiques. Il peut être ainsi nécessaire mesurer rapidement la pression d’un pneu et d’avoir un appareil adéquat pour cela.
Il peut être également nécessaire de pouvoir vérifier la pression d’un pneu logeant déjà un capteur de pression, notamment pour vérifier que le capteur fonctionne correctement, est bien positionné, n’a pas dérivé, et/ou vérifier qu’il n’est pas nécessaire de l’étalonner ou de faire une maintenance quelconque.
L’invention est ainsi un appareil pour système électronique de contrôle de la pression des pneus d’un véhicule automobile, ledit appareil comprenant un dispositif qui comprend : – un module d’activation de capteurs de pression logé dans un pneu ; – un moyen de réception de signaux en provenance des capteurs de pression ; – une entité électronique configurée pour stocker et/ou traiter des informations véhiculées par les signaux émis par lesdits capteurs ; – un moyen de communication avec une entité électronique distante, tel que l’ordinateur de bord d’un véhicule automobile, afin de transmettre les informations issues des signaux reçus ; caractérisé en ce que ledit appareil comprend un capteur interne de pression et un moyen de connexion à une valve de pneu, ledit moyen de connexion étant configuré pour relier ledit capteur interne de pression à la valve d’un pneu. L’invention permet ainsi d’avoir un unique appareil pour, d’une part, mesurer la pression d’un pneu équipé ou non d’un capteur de pression et, d’autre part, d’appairer des capteurs de pression à l’ordinateur de bord d’un véhicule automobile. Cela simplifie la tâche de l’opérateur qui n’a pas besoin d’avoir plusieurs appareils et d’avoir besoin d’apprendre à s’en servir, tout en réduisant les coûts. On notera par ailleurs qu’on en entend par « capteur interne de pression », un capteur de pression dédié à l’appareil selon l’invention, que celui-ci soit logé directement dans le dispositif ou ailleurs. Ledit capteur interne de pression est cependant configuré pour être en communication avec ledit dispositif de l’appareil selon l’invention.
Selon une caractéristique possible, ledit dispositif comprend un logement d’accueil pour ledit capteur interne de pression. Ledit capteur interne de pression est par exemple logé directement dans le dispositif, par exemple dans un logement (ou une cavité) dédié. Ledit moyen de connexion à une valve de pneu étant configuré pour connecter le capteur interne de pression au pneu dont on cherche à mesurer la pression.
Selon une autre caractéristique possible, ledit capteur interne de pression est logé dans un boitier distinct dudit dispositif. Il est avantageux de pouvoir éloigner le capteur interne de pression du dispositif pour faciliter la connexion et la déconnexion du capteur interne de pression au pneu dont on cherche à mesurer la valeur de pression.
Selon une autre caractéristique possible, ledit capteur interne de pression est solidaire des parois dudit boitier. Le fait de rendre solidaire le capteur interne de pression au boitier permet d’empêcher tout mouvement du capteur interne de pression dans le boitier, limitant ainsi le risque le capteur ne soit détérioré par des chocs et/ou que la mesure de pression ne soit altérée.
Selon une autre caractéristique possible, ledit moyen de connexion est fixé audit boitier. Ledit moyen de connexion permet d’établir, une fois que ledit moyen de connexion est connecté à la valve du pneu, un chemin aéraulique entre le capteur interne de pression logé dans le boitier et l’intérieur du pneu.
Selon une autre caractéristique possible, ledit boitier (logeant le capteur interne de pression) et/ou ledit dispositif comprennent des moyens mécaniques et/ou magnétiques pour solidariser le dispositif au boitier. L’opérateur peut ainsi facilement transporter l’ensemble et les séparer seulement au moment de leur utilisation.
Selon une autre caractéristique possible, ledit boitier comprend un matériau transparent aux ondes radiofréquences. Avantageusement, le capteur interne de pression comprend un moyen de communication sans fil pour communiquer avec le dispositif, par exemple par radiofréquences ou par Bluetooth.
Selon une autre caractéristique possible, ledit boitier est en plastique ou en polymères.
Selon une autre caractéristique possible, ledit moyen de connexion comprend un connecteur pour valve de pneumatique.
Selon une autre caractéristique possible, ledit moyen de connexion comprend un tuyau permettant de relier le moyen de connexion au boitier et/ou de relier le moyen de connexion à la valve d’un pneu.
Dans l'exemple représenté, la couche de résine noire 211 est recouverte, pleine plaque, par une couche de protection 219 ("protective liner" en anglais). La couche 219 permet de protéger la face supérieure de la structure illustrée en et plus particulièrement la face supérieure de la couche 211 lors d'éventuelles manipulations ultérieures de ladite structure. La couche 219 est, par exemple, en un matériau transparent ou non transparent. La couche 219 est, par exemple, une couche en PET ou en un autre matériau, par exemple un matériau souple afin que la couche 219 puisse être laminée facilement sur la couche 211.
La couche de protection 219 et la couche 211 sont, par exemple fixées l'une à l'autre par une couche adhésive (non représentée). En variante, l'adhésion entre les couches 219 et 211 est réalisée par collage électrostatique. De préférence, la force d’adhésion entre les couches 219 et 211 est supérieure à la force d’adhésion entre le substrat 213 et la couche 217 afin que la couche 219 reste solidaire de la couche 211, lors d'une étape ultérieure de délamination de la couche 217 et du support 215.
La illustre une étape de report et de collage de la couche de résine 211 de la deuxième structure (illustrée en ) sur la face supérieure de la première structure (illustrée en ).
Plus particulièrement, lors de l'étape illustrée en , on vient reporter l'empilement, de la deuxième structure, comprenant le substrat 213, la couche 211 et, le cas échéant, la couche 219, sur la face supérieure de la première structure illustrée en .
A titre d'exemple, l'étape illustrée en est précédée d'une étape de décollage du support 215 et de la couche adhésive de la face inférieure du substrat 213.
Dans l'exemple représenté, le collage des deux structures s'effectue par l'intermédiaire d'une couche adhésive 221 dont la face inférieure est, de préférence, en contact avec la face supérieure du substrat 101 et dont la face supérieure est, de préférence, en contact avec la face inférieure du substrat 213.
La couche 221 a, par exemple une épaisseur moyenne comprise entre 10 µm et 30 µm, par exemple, de l'ordre de 12,5 µm ou de l'ordre de 25 µm. La couche 221 est par exemple une couche OCA et/ou une couche adhésive sensible à la pression (Pressure Sensitive Adhesives, PSA).
La couche 221 permet, en plus d'assurer le collage entre les deux structures susmentionnées, de planariser la face supérieure de la première structure en absorbant les éventuelles déformations présentes sur la face supérieure du substrat 101. A l'issue de l'étape illustrée en , la face supérieure de la couche 221 est par exemple plane, sans déformations. Les faces de la couche 211 restent ainsi planes tel qu'illustré par la .
La illustre une étape ultérieure de formation d'ouvertures 223 dans la couche 211.
Plus particulièrement, lors de l'étape de formation des ouvertures 223, la structure illustrée en est exposée, par sa face inférieure, à un rayonnement collimaté, par exemple UV, puis la couche 211 est développée.
Lors de l'étape d'exposition, les rayons traversent le support 109, les couches 110 et 107, le réseau de microlentilles 105, 105', le substrat 101, la couche adhésive 221, puis le substrat 213, avant d'atteindre la couche de résine photosensible 211. Les rayons sont focalisés, par les lentilles 105, 105', dans la couche 211 ou après la couche 211, de sorte que seules des portions de la couche 211 à l'aplomb de lentilles 105, 105' soient insolées par les rayons UV.
L'étape de développement correspond, par exemple, à l'application puis au retrait d'un solvant, dans lequel les portions de la couche 211 insolées sont solubles, sur la face supérieure de la couche 211. A l'issue de l'étape de développement, seuls des murs 225 subsistent de la couche 211, correspondant aux portions non insolées de la couche de résine 211.
Avant l'étape de développement, la couche de protection 219 est retirée de la face supérieure de la couche 211 pour permettre l'application du solvant. Une nouvelle couche de protection (non représentée) transparente aux longueurs d'ondes d'utilisation du filtre angulaire peut éventuellement être déposée après l'étape de développement, pour protéger la face supérieure du filtre angulaire.
Dans l'exemple représenté, la couche adhésive 110 et le support 109 sont conservés lors de l'étape illustrée en . La couche 110 et le support 109 sont alors transparents aux longueurs d'onde d'exposition de la couche de résine 211 (par exemple des UV).
A titre de variante, les couches 110 et 109 sont retirées avant l'étape d'exposition de la résine 211, ou entre l'étape d'exposition de la résine 211 et l'étape de développement de la résine 211. Une couche de protection (non représentée) peut éventuellement être prévue du côté de la face inférieure du filtre angulaire.
Un avantage des modes de réalisation et des modes de mise en oeuvre décrits en relation avec les figures 4 à 8 est qu'ils permettent la formation d'un filtre angulaire dont les murs 225 en résine opaque présentent une hauteur homogène sur toute la surface du filtre.
Chaque élément de renfort 195 est, par exemple, un tube s’étendant selon la direction Y et présentant à chacune de ses extrémités une collerette de diamètre extérieur plus grand que la portion de l’élément de renfort 195 qui est interposée entre les deux collerettes selon la direction Y.
Chaque élément de renfort 195 présente, par exemple, dans sa portion centrale qui est entièrement accueillie dans la via correspondante, un diamètre extérieur compris entre 0,3 mm et 0,4 mm, notamment égal au diamètre de la via, ce dernier étant, par exemple, égal à 0,35 mm. Le diamètre intérieur de la portion centrale est, par exemple, compris entre 0,2 mm et 0,3 mm.
Le diamètre externe de chaque collerette est strictement supérieur au diamètre de la via, et est par exemple compris entre 0,4 mm et 0,6 mm, notamment égal à 0,50 mm, à 0,05mm près.
La collerette faisant saillie à partir de la face première 175 forme également une saillie à parti de la première plage de connexion 165 que l’élément de renfort 195 traverse.
Chaque élément de renfort 195 est, par exemple, obtenu en déposant un matériau métallique, notamment du cuivre, dans la via correspondante. De tels dépôts sont connus en soi pour connecter électriquement des portions de couches conductrices portées par des plaques différentes ou par des faces différentes d’une même plaque d’une carte de circuit imprimé.
Le troisième contact électrique 170 est prévu pour que le deuxième contact électrique de l’organe de stockage 95 vienne en appui contre le troisième contact électrique 170, et pour connecter électriquement le deuxième contact électrique au moins au contrôleur 80.
Le troisième contact électrique 170 est, par exemple, une pièce métallique formée par une plaque pliée de manière à être déformable par l’appui de l’organe de stockage 95 contre le troisième contact électrique 170. Ainsi, le troisième contact électrique 170 assure une bonne connexion électrique entre le troisième contact 170 et le deuxième contact, tout en permettant un peu de jeu entre l’organe de stockage 95 et la première carte de circuit imprimé 100.
La face terminale 160 qui forme le deuxième contact électrique vient notamment en appui contre le troisième contact 170 de manière à exercer sur celui-ci une force orientée selon la direction X.
La deuxième carte de circuit imprimé 105 s’étend à partir de la première carte de circuit imprimé 100 selon une direction sensiblement perpendiculaire au plan d’extension (X, Z) de la première carte 100.
Par exemple, la deuxième carte 105 s’étend dans un plan perpendiculaire à la direction X.
En particulier, la deuxième carte de circuit imprimée 105 s’étend, selon la direction Y, entre une cinquième extrémité 200 et une sixième extrémité 205.
Il est notamment entendu par « s’étendre selon une direction sensiblement perpendiculaire au plan d’extension (X, Z) de la première carte 100 » que l’extrémité 200 est décalée, selon la direction Y, par rapport à la première carte 100, la deuxième carte 105 étant en contact avec la première carte 100 au moins en un point, sans que la deuxième carte 105 soit nécessairement perpendiculaire à la direction X.
La deuxième carte de circuit imprimé 105 est fixée à la première carte 100.