Procédé de fabrication de circuits imprimés flexibles pour modules (2) de carte à puce (1) dans lequel un matériau complexe est fourni, ce matériau complexe se présentant sous forme d’une planche mince ou d’une bande, avec deux faces principales et étant flexible de manière à pouvoir être courbé selon une direction perpendiculaire à ses faces principales, ce matériau complexe formant un ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes, et ce matériau complexe comportant en outre au moins une couche de matériau électriquement conducteur (60) reposant sur l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes, des contacts (15) étant réalisés dans la couche de matériau électriquement conducteur (60), ces contacts étant destinés à établir une connexion électrique avec un lecteur de cartes à puce, l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes étant apparent à travers la couche de matériau électriquement conducteur (60) sur au moins une zone (64), ce procédé de fabrication étant caractérisé par le fait qu’il comporte une opération consistant à graver au moins l’une des deux strates de couleurs différentes à l’aide d’un faisceau laser sur une portion de la zone (64, 65, 66, 67) laissée apparente de l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes, de manière à rendre visible la couleur de l’autre des deux strates de couleurs différentes. Procédé de fabrication de circuits imprimés flexibles pour modules de carte à puce selon la revendication 1, dans lequel l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes, comporte un substrat diélectrique (40) avec au moins une couche de matériau diélectrique (30, 31) déposée sur l’une des faces principales du substrat diélectrique (40). Procédé de fabrication de circuits imprimés flexibles pour modules de carte à puce selon la revendication 1 ou 2, la zone de l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes laissée apparente est obtenue par gravure, à l’aide d’un faisceau laser, de la couche de matériau électriquement conducteur. Procédé de fabrication de circuits imprimés flexibles pour modules de carte à puce selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la zone de l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes laissée apparente est obtenue par photolithographie et gravure électrochimique de la couche de matériau électriquement conducteur. Procédé de fabrication de circuits imprimés flexibles pour modules de carte à puce selon l’une des revendications précédentes, comprenant une étape de perforation de trous (42) à travers l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes, préalablement à une étape de lamination de la couche de matériau électriquement conducteur, au cours de laquelle au moins certains des trous (42) sont au moins partiellement obturés par la couche de matériau électriquement conducteur pour former des trous borgnes ou des trous rendus conducteurs par électrodéposition d’un matériau conducteur sur leur paroi respective. Procédé de fabrication de circuits imprimés flexibles pour modules de carte à puce selon l’une des revendications précédentes, lequel l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes est réalisé en déposant au moins une couche de renfort (68) entre deux strates. Circuit imprimé pour module de carte à puce comprenant un matériau complexe présentant deux faces principales, ce matériau complexe formant un ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes et comportant en outre au moins une couche de matériau électriquement conducteur (60), reposant sur l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes, dans laquelle couche de matériau électriquement conducteur (60) sont réalisés des contacts destinés à établir une connexion électrique avec un lecteur de cartes à puce, et entre lesquels l’ensemble comprenant au moins deux strates de matériau diélectrique de couleurs différentes, est apparent sur au moins deux zones (64), caractérisé par le fait qu’il comporte dans l’une des deux zones (64, 65, 66, 67) laissées apparentes, au moins une couleur, et dans l’autre des deux zones (64, 65, 66, 67) laissées apparentes, au moins une autre couleur. Circuit imprimé selon la revendication 7, dans lequel le matériau complexe comprend un substrat diélectrique (40) flexible et au moins une couche de matériau diélectrique adhésif (30, 31) reposant sur le substrat diélectrique (40). Circuit imprimé selon la revendication 7, dans lequel le matériau complexe comprend un substrat diélectrique (40) flexible, au moins une couche de matériau diélectrique adhésif (30, 31) et au moins une couche de renfort (68) intercalée entre le substrat diélectrique (40) flexible et la couche de matériau diélectrique adhésif (30, 31). Circuit imprimé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel lematériau complexe comprend au moins deux couches de matériau diélectrique adhésif (30, 31) de couleurs apparentes différentes. Circuit imprimé selon l’une des revendications 8 à 10, dans lequel chaque couche de matériau diélectrique adhésif (30, 31) a une épaisseur supérieure ou égale à 7 micromètres. Module de carte à puce comprenant un circuit imprimé selon l’une des revendications 7 à 11, comprenant une puce électronique (100) et des trous (42) perforés à travers l’épaisseur de l’ensemble comprenant le substrat (40) et la ou les couches de matériau diélectrique (30, 31), et au moins partiellement obturés par la couche de matériau électriquement conducteur (60), la puce (100) étant connectée par l’intermédiaire de ces trous (42) à des contacts (15) réalisés dans la couche de matériau électriquement conducteur. Module selon la revendication 12, dans lequel le matériau complexe comporte plus d’une couche de matériau diélectrique adhésif (30, 31), chaque couche de matériau diélectrique adhésif (30, 31) ayant une couleur différente. Carte à puce comprenant un corps de carte, une cavité (4) formée dans le corps de carte et un module (2) logé dans la cavité (4), ce module (2) comprenant un circuit imprimé selon l’une des revendications 7 à 11, l’épaisseur totale du module (2) étant inférieure ou égale à 580µm.