Procédé de fabrication d’un circuit imprimé (100) multicouches semi-flexible, comprenant au moins une première carte de circuit imprimé rigide relié électriquement à un deuxième circuit imprimé (100) rigide par une nappe flexible (110), le circuit imprimé (100) multicouches comprenant au moins un cœur (101), le cœur (101) comprenant un empilement d’au moins une couche de stratifié (130) et d’au moins une couche de cuivre (120) le circuit imprimé (100) comprenant une face supérieure et une face inférieure, le procédé comprenant : - une étape consistant à usiner mécaniquement au moins une couche de cuivre (120) du cœur (101) afin de réaliser un évidement (103) permettant de réaliser la nappe flexible (110) dudit circuit imprimé (100) multicouches, - une étape consistant à stratifier un ensemble d’au moins une couche de stratifié (130) et d’au moins une couche de cuivre (120) sur au moins l’une parmi la face supérieure et la face inférieure du cœur (101), caractérisé en ce que - l’étape d’usinage mécanique d’au moins une couche de cuivre (120) du cœur (101) est mise en œuvre préalablement à l’étape de stratification. Procédé selon la revendication 1, comprenant en outre une étape consistant à insérer un élément en matériau antiadhérent dans ledit évidement (103), préalablement à l’étape de stratification. Procédé selon la revendication 2, dans lequel l’élément en matériau antiadhérent est collé sur une couche de stratifié (130) du cœur (101). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une étape consistant à enduire la couche de cuivre (120) la plus externe de la nappe flexible (110) dudit circuit imprimé (100) multicouches d’un vernis épargne flexible photo-imageable, ou d’un matériau polyimide. Procédé selon la revendication 4, dans lequel la couche de vernis épargne flexible photo-imageable, ou de matériau polyimide, n’est déposée que sur la face externe de la nappe flexible (110), la nappe flexible (110) présentant une face externe et une face interne, opposée à la face externe, la flexion du circuit imprimé (100) multicouches consistant plier la face interne sur elle-même. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant une étape consistant à presser en sandwich le circuit imprimé (100) multicouches entre deux éléments conformants, un élément conformant en pression sur la face supérieure et un élément conformant en pression sur la face inférieure. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une étape de perçage de trous de part et d’autre du circuit imprimé (100), pour la réalisation d’interconnexions ; et une étape de remplissage desdits trous par du cuivre (120) afin de réaliser des micro vias (190) Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant des étapes consistant à empiler plusieurs couches de préimprégné et de cuivre (120) pour l’étape de stratification. Procédé selon l’une quelconque des revendications 2 à 8, comprenant en outre une étape d’usinage, consistant à usiner le circuit électronique multicouches au droit de l’évidement (103), jusqu’à atteindre la couche de colle (151) de l’élément en matériau antiadhérent, pour créer un deuxième évidement (104) ;puis une étape consistant à retirer l’élément en matériau antiadhérent dudit circuit électronique multicouches. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le circuit imprimé (100) multicouches semi-flexible est à haute densité d’interconnexion.