INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le procédé 300 comprend enfin une neuvième étape 3E18 de dépôt d’une couche CM du premier matériau diélectrique.
Considérations communes
Les choix préférentiels dans les matériaux supraconducteurs faits dans la partie relative au dispositif s’appliquent également aux procédés qui viennent d’être décrits.
Dans un mode de réalisation, les étapes de dépôt des matériaux supraconducteurs sont réalisées par évaporation, CVD (Chemical Vapor Deposition) ou PVD (Physical Vapor Deposition). Dans un mode de réalisation, l’épaisseur de la couche d’un premier matériau supraconducteur et/ou d’un deuxième matériau conducteur est comprise entre 5 nm et 1 µm, par exemple égale à 200nm.
Dans un mode de réalisation, à l’issue du procédé, les premières et deuxièmes sections ont une largeur comprise entre 50 nm et 500 µm, par exemple égale à 1 µm. On entend par largeur d’une section, la dimension la plus faible de la section considérée dans le plan défini par le substrat.
Dans un mode de réalisation, la piste conductrice formée à l’issue du procédé comprend au moins dix (10) sections, de préférence cent (100) sections, voire mille (1000) sections. Dans un mode de réalisation, le nombre de section de la piste conductrice est égale à cent (100).
Dans un mode de réalisation, le procédé comprend une étape de fabrication d’une métallisation sous bille et d’une bille BI. Dans un mode de réalisation, cette métallisation sous bille -est en nitrure de titane. Dans un autre mode de réalisation, cette métallisation comprend une couche de titane, une couche de platine sur la couche de titane et une couche d’or sur la couche de platine (autrement dit, un empilement Ti/Pt/Au). Dans un autre mode de réalisation, cette métallisation comprend une couche de titane, une couche de nitrure de tungstène sur la couche de titane et une couche d’or sur la couche de nitrure de tungstène (autrement dit, un empilement Ti/WN/Au – Cet empilement permet notamment d’obtenir une bonne adhérence). Les billes BI peuvent être en indium, en alliage à base d’indium ou encore en alliage étain-argent.
Le maintien de la compression pendant toute la fabrication des empilements puis de l'assemblage assure une protection des scellements et un maintien des contacts électriques entre cellules et interconnecteurs.
D'une part les dispositifs de serrage permettent de maintenir l'application d'un effort de compression sur les empilements entre les phases sous presse. D'autre part, ils permettent de superposer les empilements sans qu'il y ait de gêne entre eux, contrairement à ce qui se passerait avec ces tirants traversant les plaques et de boulons en appui sur les faces extérieures des plaques de rigidification. En outre, les dispositifs de serrage S1 permettent un montage relativement rapide et simple.
Ces dispositifs de montage présentent l'avantage d'utiliser des plaques de rigidification identiques ou similaires.
Les dispositifs de serrage sont de préférence réalisés dans un acier à haute résistance afin de résister aux contraintes et déformation imposées. De manière préférentielle, le matériau des dispositifs d'assemblage présente un module d'Young supérieur à 10 GPa et une limite d'élasticité supérieure à dix fois la contrainte maximale présente dans les tirants de l'assemblage final lorsqu'ils sont chargés.
Par exemple les dispositifs de serrage sont réalisés en acier inox X 4 CrNiMo 16-05-01.
Par exemple les tiges des colonnettes ont un diamètre compris entre 1 mm et 20 mm, préférentiellement égal à 8 mm. De préférence, le nombre de colonnettes et leur diamètre sont choisis de manière à ce que l'ensemble des colonnettes soit sensiblement plus rigide que l'empilement. Le rapport de la raideur de l'ensemble des colonnettes sur la raideur de l'empilement est avantageusement compris en 1 et 1000 et préférentiellement de l'ordre de 50.
Dans un exemple de réalisation, le système de serrage comporte plusieurs jeux de colonnettes de longueurs différentes permettant de s'adapter à des empilements de différentes hauteurs, les premiers et deuxièmes éléments filetés pouvant être utilisés pour différentes longueurs de colonnettes.
La variation de hauteur entre deux empilements peut être en partie compensée par le niveau de vissage des premiers et deuxième éléments dans les trous taraudés des plaques P1 et P2.
Un système de serrage pour réaliser un assemblage complet comportant trois modules comprend au moins trois jeux de dispositifs de serrage, puisque chaque module est équipé de dispositifs de serrage, notamment lorsque les trois empilements sont superposés.
Dans un exemple de réalisation, tout ou partie des colonnettes 12 est équipé d'une jauge de déformation calibrée permettant de contrôler les efforts appliqués lors de leur mise en tension. Par exemple, les colonnettes présentent un perçage diamétral dans lequel est placée la jauge. Une partie seulement des colonnettes peut être équipée de jauges de déformation, en couplant la mesure de la déformation à une mesure du couple de serrage sur les premiers et deuxième éléments il est possible de répéter le serrage sur les autres dispositifs de serrage sans utiliser des jauges de déformation.
Sur les figures 6, 7A et 7B, on peut voir une variante de réalisation d'un empilement de la présentant une tolérance au désaxement entre les trous des plaques de rigidification sensiblement augmentée.
Le système de serrage S2 comporte un premier élément fileté 8 identique ou similaire au premier élément du système de serrage S1 et configuré pour être vissé directement dans un trou taraudé de la plaque P1. Le système de serrage S2 comporte également un deuxième élément fileté 10 identique ou similaire au deuxième élément du système de serrage S1. Le système de serrage S2 comporte également un écrou 30 configuré pour être monté avec un jeu transversal dans un trou 5' de la plaque de rigidification P2. Le deuxième élément fileté 10' est configuré pour être vissé dans l'écrou 30, il est similaire au deuxième élément 10. L'écrou 30 comporte une embase 32 destiné à venir en appui sur la face extérieure de la plaque de rigidification P2 de sorte à immobiliser axialement l'écrou 30 contre la plaque de rigidification P2. Avantageusement, la face extérieure de la plaque de rigidification P2 est structurée pour que l'écrou 30 ne fasse pas saillie de la face extérieure et ainsi ne gêne pas la mise en place d'un autre module. Dans l'exemple représenté, un lamage 34 est réalisé dans l'oreille, le lamage ayant une profondeur au moins égale à l'épaisseur de l'embase 32 de l'écrou.
Comme on peut le voir sur les figures 7A et 7B, l'écrou 30 est libre de se déplacer latéralement dans le trou 5' de la plaque de rigidification P2' afin de compenser le désalignement entre les trous 5' des deux plaques de rigidification.
La mise en place des dispositifs de serrage est sensiblement identique à celle des dispositifs du système de serrage S1. Le premier élément est vissé dans un trou de la plaque de rigidification P1, l'écrou 30 est mis en place dans le trou 5' de la plaque de rigidification P2, le deuxième élément 10' est vissé dans l'écrou 30 partiellement. Les têtes de colonnettes 12 sont glissées dans les logements des premier et deuxième éléments 8, 10'. Ensuite le premier élément 8 et/ou le deuxième élément 10' sont vissés davantage pour mettre en tension la colonnette 12. Cette mise en place est répétée pour tous les dispositifs de serrage.
Dans cette variante, soit les trous dans la plaques P2' ont un diamètre plus grand que le diamètre des trous de la plaque P1, soit la partie filetée du deuxième élément a un diamètre plus petit que celui du premier élément.
Sur les figures 8 à 10, on peut voir un autre exemple de réalisation d'un empilement selon l'invention.
Comme cela apparaît mieux sur la , le (chaque) bloc optique BO comprend une glace G solidarisée fixement à un boîtier BB comportant une patte de fixation PF. Comme illustré sur les figures 2 à 4, cette patte de fixation PF comprend en un deuxième endroit une deuxième interface de fixation IF2 et en un quatrième endroit une deuxième interface de pré-maintien IP2. Ce quatrième endroit est décalé par rapport au deuxième endroit suivant la direction longitudinale X et/ou la direction transversale Y.
On notera que la patte de fixation PF fait préférentiellement partie intégrante du boîtier BB, comme illustré non limitativement. Dans ce cas, elle peut être réalisée lors du moulage du boîtier BB dans un moule. Mais dans une variante de réalisation non illustrée, la patte de fixation PF pourrait être rapportée sur le boîtier BB, par exemple par collage ou vissage.
La deuxième interface de pré-maintien IP2 est agencée de manière à coopérer avec la première interface de pré-maintien IP1 de l’armature AP pour assurer un pré-maintien du bloc optique BO par rapport à cette armature AP avant la fixation finale du bloc optique BO sur l’armature AP. La position de pré-maintien du bloc optique BO sur l’extrémité droite de l’armature AP est illustrée schématiquement sur la .
La deuxième interface de fixation IF2 est agencée de manière à coopérer avec la première interface de fixation IF1 de l’armature AP pour participer à la fixation finale du bloc optique BO sur cette armature AP. La position de fixation du bloc optique BO sur l’extrémité droite de l’armature AP est illustrée schématiquement sur la .
Grâce à cette position de pré-maintien, permise par la coopération des première IP1 et deuxième IP2 interfaces de pré-maintien, le bloc optique BO est temporairement maintenu à distance de sa position de fixation finale, ce qui laisse plus d’espace au technicien qui assure son installation dans le véhicule pour raccorder ses connecteurs aux faisceaux électriques correspondants. Il en résulte un raccordement facilité avec une meilleure ergonomie, mais aussi l’impossibilité d’endommager la première interface de fixation IF1 du fait qu’elle n’est plus sollicitée pendant le raccordement, ce qui permet d’éviter la dégradation de la qualité de la fixation.
Par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1, 3 et 4, le troisième endroit peut être décalé par rapport au premier endroit suivant la direction longitudinale X (ici vers l’ avant) et la direction transversale Y (ici vers la gauche pour le bloc optique BO droit). Dans ce cas, et comme illustré non limitativement sur les figures 2 à 4, le quatrième endroit peut être décalé par rapport au deuxième endroit suivant au moins la direction transversale Y (ici vers la gauche pour le bloc optique BO droit). Cet agencement est particulièrement avantageux car dans la position de pré-maintien ( ) il permet d’écarter longitudinalement et transversalement le bloc optique BO de l’armature AP par rapport à la position de fixation ( ).
Mais dans une variante de réalisation non illustrée, le troisième endroit pourrait être décalé par rapport au premier endroit suivant la seule direction longitudinale X. Cette variante d’agencement permet dans la position de pré-maintien d’écarter longitudinalement le bloc optique BO de l’armature AP par rapport à la position de fixation.
Dans une variante de réalisation non illustrée, le troisième endroit pourrait être décalé par rapport au premier endroit suivant la seule direction transversale Y. Cette autre variante d’agencement permet dans la position de pré-maintien d’écarter transversalement le bloc optique BO de l’armature AP par rapport à la position de fixation.
Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1, 3 et 4, la première interface de pré-maintien IP1 peut être un premier pion. Dans ce cas, et comme illustré non limitativement sur les figures 2 à 4, la deuxième interface de pré-maintien IP2 est un trou traversant qui est adapté au logement d’une partie du premier pion IP1.
A titre d’exemple, et comme illustré, le premier pion IP1 peut avoir une section en forme générale de croix.
Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1, 3 et 4, la première interface de fixation IF1 peut être un trou qui est adapté au passage d’une vis de fixation VF. Dans ce cas, et comme illustré non limitativement sur les figures 2 à 4, la deuxième interface de fixation IF2 est un trou traversant qui est adapté à la traversée de cette vis de fixation VF.
On notera que le trou IF1 peut être fileté afin d’éviter d’avoir à rapporter un écrou (éventuellement par soudage ou collage) sur la face inférieure de l’armature AP (opposée à sa face supérieure FS).
Egalement par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1, 3 et 4, la face supérieure FS de l’armature AP peut comprendre en un cinquième endroit, qui est décalé par rapport au premier endroit suivant au moins la direction longitudinale X (ici vers l’arrière), une première interface d’indexage II1. Dans ce cas, et comme illustré non limitativement sur les figures 2 à 4, la patte de fixation PF comprend en un sixième endroit, décalé par rapport aux deuxième et quatrième endroits, une deuxième interface d’indexage II2 qui est agencée de manière à coopérer avec la première interface d’indexage II1 pendant la fixation finale. On comprendra que l’indexage est ici positionnel. Il permet de garantir que, lorsque les première IF1 et deuxième IF2 interfaces de fixation coopèrent ensemble (ainsi qu’ici avec la vis de fixation VF) et les première II1 et deuxième II2 interfaces d’indexage coopèrent ensemble, le bloc optique BO est correctement positionné par rapport à l’armature AP.
On notera qu’en présence de cette option, la position de pré-maintien du bloc optique BO rend impossible l’endommagement de la première interface d’indexage II1 du fait qu’elle n’est plus sollicitée pendant le raccordement, ce qui permet d’empêcher un positionnement final incorrect.
Par exemple, et comme illustré non limitativement sur les figures 1, 3 et 4, la première interface d’indexage II1 peut être un second pion. Dans ce cas, et comme illustré non limitativement sur les figures 2 à 4, la deuxième interface d’indexage II2 est un trou traversant qui est adapté au logement d’une partie du second pion II1.
A titre d’exemple, et comme illustré, le second pion II1 peut avoir une section en forme générale de croix.
est une vue de détail d’une section transversale de trois spires du tube conforme à un autre mode de réalisation de l’invention.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION Un premier mode de réalisation de l’invention va maintenant être décrit en faisant référence à la , qui représente un échangeur de chaleur 1 comprenant uniquement une chambre de combustion. Sur cette figure, il est représenté dans sa position normale d’utilisation.
Cet échangeur de chaleur 1 comprend une enveloppe 2, des moyens d’amenée et/ou de production de gaz chauds à l’intérieur de ladite enveloppe et au moins un tube 4, à l’intérieur duquel circule le fluide à réchauffer, notamment de l’eau. Une pompe non visible sur les figures permet d’assurer cette circulation d’eau.
L’enveloppe 2 présente une forme générale tubulaire et s’étend selon un axe longitudinal X- X’. De façon connue, elle présente à sa partie supérieure une manchette 21 d’évacuation des gaz brûlés et à sa partie inférieure, un orifice de sortie connecté à un conduit d’évacuation 22 des condensats.
L’enveloppe 2 est fermée à son extrémité arrière par un fond 23, équipé sur sa face interne par un disque 230 en matériau thermiquement isolant.
Une façade 24 est fixée à l’avant de l’enveloppe 2. Elle comprend une ouverture centrale, apte à être obturé par une porte 25.
Le tube 4 est réalisé dans un matériau thermiquement bon conducteur, tel que du métal. Il est enroulé sur lui-même en hélice, de façon à former un enroulement hélicoïdal 40 et il est disposé à l’intérieur de l’enveloppe 2 de sorte que son axe longitudinal X-X’ soit confondu avec l’axe longitudinal X- X’ de l’enveloppe 2.
Les moyens de production de gaz chauds sont de préférence un brûleur 3, par exemple un brûleur à gaz ou à fioul. Ce brûleur 3 est de préférence de forme tubulaire, et il est disposé à l’intérieur de l’enveloppe 2 et à l’intérieur de l’enroulement 40, de sorte que son axe longitudinal X-X’ soit confondu avec l’axe longitudinal X- X’ de l’enveloppe 2.
Le brûleur 3 est fixé sur la face interne de la porte 25.
Les moyens d’amenée de gaz chauds (non représentés sur les figures) comprennent un brûleur disposé à l’extérieur de l’échangeur et un ventilateur fixé sur la porte 25 pour introduire les gaz chauds à l’intérieur de l’enveloppe 2, dans l’enroulement hélicoïdal 40.
L’espace qui s’étend à l’intérieur de l’enroulement 40 constitue ainsi une chambre de combustion 26.
Le tube 4 présente deux extrémités formant une embouchure d’entrée et une embouchure de sortie, desquelles le fluide à réchauffer est respectivement introduit et extrait. L’une de ces embouchures 400 est visible sur la .
Le tube 4 présente une section droite oblongue, qui peut être ovale ou rectangulaire ou encore rectangulaire avec des petits cotés qui peuvent être saillants et incurvés (comme représenté sur les figures) ou encore être saillants et en V.
Le tube 4 présente ainsi une face avant 41 et une face arrière 42 opposées.
Par convention, dans la suite de la description et des revendications, le terme « face avant » désigne la face tournée vers l’avant de l’échangeur, c’est-à-dire vers la façade 24, tandis que le terme « face arrière » désigne la face tournée vers l’arrière de l’échangeur, c’est-à-dire vers le fond 23.
En outre, le tube 4 présente un côté intrados 43, orienté vers l’axe X-X’ et vers la chambre de combustion 26 (ou vers le brûleur 3 lorsque celui-ci est présent) et un côté extrados opposé 44, orienté vers l’enveloppe 2.
La illustre un exemple d’architecture de la centrale 120 alimentée en énergie électrique par un réseau de fourniture en énergie électrique.
La centrale 120 alimentée en énergie électrique par le réseau de fourniture en énergie électrique comprend : un processeur, micro-processeur, ou microcontrôleur 200 ; une mémoire volatile RAM (« Random Access Memory » en anglais) 203 ; une mémoire non volatile ROM (« Read Only Memory » en anglais) 202 ; une unité de stockage ou un lecteur de support de stockage, tel qu’un disque dur HDD (« Hard Disk Drive » en anglais) 204 ; une interface radio 205 ; une alimentation 206 en énergie électrique par le réseau de fourniture en énergie électrique ; et un bus de communication 201 reliant le processeur 200 à la mémoire ROM 202, à la mémoire RAM 203, au disque dur HDD 204 et à l’interface radio 205.
Le processeur 200 est capable d’exécuter des instructions chargées dans la mémoire volatile RAM 203 à partir de la mémoire non volatile ROM 202, d’une mémoire externe (non représentée), d’un support de stockage, ou d’un réseau de communication. Lorsque la centrale 120 alimentée en énergie électrique par le réseau de fourniture en énergie électrique est mise sous tension, le processeur 200 est capable de lire de la mémoire volatile RAM 203 des instructions et de les exécuter. Ces instructions forment un programme d’ordinateur qui cause l’implémentation, par le processeur 200, de tout ou partie du procédé décrit ici en relation avec la centrale 120.
Tout ou partie du procédé décrit en relation avec la centrale peut être implémenté sous forme logicielle par exécution d’un ensemble d’instructions par une machine programmable, telle qu’un DSP (Digital Signal Processor en anglais ou Unité de Traitement de Signal Numérique en français) ou un microcontrôleur ou être implémenté sous forme matérielle par une machine ou un composant dédié, tel qu’un FPGA (Field-Programmable Gate Array en anglais ou Matrice de Portes Programmable sur le Terrain en français) ou un ASIC (Application-Specific Integrated Circuit en anglais ou Circuit Intégré Spécifique à une Application en français).
La illustre un exemple d’architecture de la centrale alimentée en énergie électrique par une pile. La centrale 120 alimentée en énergie électrique par une pile comprend : un processeur, micro-processeur, ou microcontrôleur 200 ; une mémoire volatile RAM (« Random Access Memory » en anglais) 203 ; une mémoire non volatile ROM (« Read Only Memory » en anglais) 202 ; une unité de stockage ou un lecteur de support de stockage, tel qu’un disque dur HDD (« Hard Disk Drive » en anglais) 204 ; une interface radio 205 ; une alimentation 306 en énergie électrique par une pile ; et un bus de communication 201 reliant le processeur 200 à la mémoire ROM 202, à la mémoire RAM 203, au disque dur HDD 204 et à l’interface radio 205.
Le processeur 200 est capable d’exécuter des instructions chargées dans la mémoire volatile RAM 203 à partir de la mémoire non volatile ROM 202, d’une mémoire externe (non représentée), d’un support de stockage, ou d’un réseau de communication. Lorsque la centrale 120 alimentée en énergie électrique par le réseau de fourniture en énergie électrique est mise sous tension, le processeur 200 est capable de lire de la mémoire volatile RAM 203 des instructions et de les exécuter. Ces instructions forment un programme d’ordinateur qui cause l’implémentation, par le processeur 200, de tout ou partie du procédé décrit en relation avec la centrale 120.
Tout ou partie du procédé décrit ici en relation avec la centrale 120 peut être implémenté sous forme logicielle par exécution d’un ensemble d’instructions par une machine programmable, telle qu’un DSP (Digital Signal Processor en anglais ou Unité de Traitement de Signal Numérique en français) ou un microcontrôleur ou être implémenté sous forme matérielle par une machine ou un composant dédié, tel qu’un FPGA (Field-Programmable Gate Array en anglais ou Matrice de Portes Programmable sur le Terrain en français) ou un ASIC (Application-Specific Integrated Circuit en anglais ou Circuit Intégré Spécifique à une Application en français).
La illustre un exemple d’architecture de l’émetteur 110 dans lequel la présente invention est implémentée.
L’émetteur 110 : un processeur, micro-processeur, ou microcontrôleur 400 ; une mémoire volatile RAM (« Random Access Memory » en anglais) 403 ; une mémoire non volatile ROM (« Read Only Memory » en anglais) 402 ; une unité de stockage ou un lecteur de support de stockage, tel qu’un disque dur HDD (« Hard Disk Drive » en anglais) 404 ; une interface radio 405 et un bus de communication 401 reliant le processeur 400 à la mémoire ROM 202, à la mémoire RAM 403, au disque dur HDD 404 et à l’interface radio 405.
Le processeur 400 est capable d’exécuter des instructions chargées dans la mémoire volatile RAM 403 à partir de la mémoire non volatile ROM 402, d’une mémoire externe (non représentée), d’un support de stockage, ou d’un réseau de communication. Lorsque l’émetteur 110 est mis sous tension, le processeur 400 est capable de lire de la mémoire volatile RAM 203 des instructions et de les exécuter. Ces instructions forment un programme d’ordinateur qui cause l’implémentation, par le processeur 400, de tout ou partie du procédé décrit en relation avec l’émetteur 110.
Tout ou partie du procédé décrit ici en relation avec l’émetteur 110 peut être implémenté sous forme logicielle par exécution d’un ensemble d’instructions par une machine programmable, telle qu’un DSP (Digital Signal Processor en anglais ou Unité de Traitement de Signal Numérique en français) ou un microcontrôleur ou être implémenté sous forme matérielle par une machine ou un composant dédié, tel qu’un FPGA (Field-Programmable Gate Array en anglais ou Matrice de Portes Programmable sur le Terrain en français) ou un ASIC (Application-Specific Integrated Circuit en anglais ou Circuit Intégré Spécifique à une Application en français).
L’émetteur 110 comporte en outre une alimentation 306 en énergie électrique par une pile.
La illustre un chronogramme de signaux échangés dans le réseau 100 de communication radio lorsque l’émetteur 110 et la centrale 120 appliquent le premier mode de communication.