Agencement de dispositif de maintien (100, 200, 300, 400) à utiliser dans un processus d’implantation d’un substrat piézoélectrique, comprenant un dispositif de maintien de substrat (110) ayant une couche élastique et thermo-conductrice (150) pour recevoir un substrat piézoélectrique (120), caractérisé en ce qu’il comprend en outres des moyens (160, 260, 360) pour connecter électriquement la surface de la couche élastique et thermo-conductrice (150) pour recevoir le substrat piézoélectrique (120) à un potentiel de masse. Agencement de dispositif de maintien selon la revendication 1, dans lequel la couche élastique et thermo-conductrice (150) comprend une couche de polymère, en particulier une couche d’élastomère. Agencement de dispositif de maintien selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les moyens (160) pour connecter électriquement comprennent au moins un élément électriquement conducteur (160) intégré dans la couche élastique et thermo-conductrice (150) pour rendre la couche élastique et thermo-conductrice (150) électriquement conductrice. Agencement de dispositif de maintien selon la revendication 3, dans lequel le au moins un élément électriquement conducteur (160) est au moins un parmi des nanoparticules métalliques ou des microparticules métalliques, des inclusions à base de carbone, des nanoparticules de graphite ou des nanotubes de carbone. Agencement de dispositif de maintien selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les moyens (260) pour connecter électriquement comprennent au moins une broche métallique (262) s’étendant à travers la couche élastique et thermo-conductrice (150) jusqu’au dispositif de maintien de substrat (110). Agencement de dispositif de maintien selon la revendication 5, dans lequel chacune des au moins une broche métallique (262) repose sur un élément de ressort (264) prévu dans le dispositif de maintien de substrat (300). Agencement de dispositif de maintien selon la revendication 6, dans lequel, en l’absence d’un substrat, les broches métalliques (262) font saillie au moins partiellement au-delà de la surface de la couche élastique et thermo-conductrice (150). Agencement de dispositif de maintien selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les moyens (360) pour connecter électriquement comprennent une couche conductrice (362), en particulier une couche métallique, prévue au-dessus de la couche élastique et thermo-conductrice (150) et s’étendant latéralement au moins partiellement au-dessus de la surface latérale de la couche élastique et thermo-conductrice (150) pour être en contact direct avec la surface (112) du dispositif de maintien de substrat (110). Procédé d’implantation d’un substrat piézoélectrique, en particulier d’un substrat piézoélectrique massif, utilisant un agencement de dispositif de maintien selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, comprenant les étapes consistant à : a) fournir un substrat piézoélectrique sur l’agencement de dispositif de maintien pour ainsi connecter électriquement le substrat piézoélectrique à un potentiel de masse et, b) implanter des espèces atomiques dans le substrat piézoélectrique. Dispositif d’implantation ionique comprenant un agencement de dispositif de maintien (100, 200, 300) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8.