INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
De plus, dans le procédé selon un quatrième aspect de l’invention, le premier matériau supraconducteur et le deuxième matériau supraconducteur sont choisis de sorte à former, lorsqu’ils sont en contact l’un de l’autre, une interface de désadaptation acoustique.
La montre une représentation schématique d’un système selon l’invention dans lequel un dispositif selon l’invention comprend une pluralité de sections différentes.
La montre une représentation schématique d’un système selon l’invention dans lequel un dispositif selon l’invention comprend une succession de section dans un premier matériau supraconducteur et dans un deuxième matériau supraconducteur.
La montre une représentation schématique d’un dispositif similaire à la celui de la mais dans lequel la piste conductrice n’est pas à la surface du dispositif.
La montre une représentation schématique d’un dispositif selon l’invention comprenant une pluralité de couches diélectriques dures et de couches diélectriques molles.
La montre une représentation schématique d’un dispositif selon l’invention présentant une pluralité de niveaux de routage, lesdits niveaux étant reliés au moyen de vias formés du même matériau supraconducteur que le niveau de routage supérieur ou le niveau de routage inférieur.
La montre une représentation schématique d’un dispositif selon l’invention présentant une pluralité de niveaux de routage, lesdits niveaux étant reliés au moyen de vias standards formés d’un matériau supraconducteur différent des niveaux de routage supérieurs et inférieurs.
La et la montrent une représentation schématique d’un dispositif selon l’invention comprenant une pluralité de couches diélectriques dures et de couches diélectriques molles ainsi qu’une pluralité de niveaux de routage.
La montre un logigramme d’un premier procédé de fabrication selon l’invention.
Les à illustre de manière schématique les étapes du premier procédé selon l’invention.
La montre un logigramme d’un deuxième procédé de fabrication selon l’invention.
Les à illustre de manière schématique les étapes du deuxième procédé selon l’invention.
La montre un logigramme d’un troisième procédé de fabrication selon l’invention.
Les figures 2a à 2l illustrent schématiquement différentes étapes d’un exemple de mise en œuvre d’un procédé pour la fabrication du circuit imprimé flexible.
Ce procédé comprend la fourniture (Fig. 2a) d’un matériau diélectrique adhésif ou colle 20, sous forme liquide. Le matériau diélectrique adhésif 20 est par exemple constitué d’une résine epoxy, éventuellement modifiée. A ce stade, le matériau diélectrique adhésif 20 est par exemple naturellement de couleur jaune clair et transparente.
A l’étape suivante (Fig. 2b), un agent colorant (c’est-à-dire un « colorant » ou un « pigment » tels que définis ci-dessus) est adjoint au matériau diélectrique adhésif 20 pré-formulé. Selon la nature de l’agent colorant, le matériau diélectrique adhésif 20 est coloré ou non. En effet, l’agent colorant peut ne pas colorer le matériau diélectrique adhésif 20 sans activation photonique. Cet agent colorant peut être organique ou inorganique. Il peut teinter le matériau diélectrique adhésif 20 par exemple en rouge, magenta, bleu, vert, orange, gris, noir, etc. ou ne pas apporter de coloration lorsqu’il est éclairé par une lumière dont le spectre est situé dans le visible. Si l’agent colorant est de nature pigmentaire, il peut s’agir d’un pigment ou d’un mélange de plusieurs pigments, en poudre ou en pré-dispersion pigmentaire (également avec un ou plusieurs pigments). Par exemple, il peut s’agir d’une encre telle que celles utilisées pour la fabrication de billets de banque.
A l’étape suivante (Fig. 2c), on fournit un substrat diélectrique 40 (Fig. 2c). Le substrat diélectrique 40 est destiné à former une strate d’une couleur. Le matériau du substrat diélectrique 40 est par exemple du verre-époxy. Il peut être opaque ou transparent. L’utilisation d’un substrat opaque permet éventuellement de masquer la puce 100 et son câblage sous-jacents à la zone que l’on souhaite voir colorée. Ce matériau diélectrique 40 est généralement commercialisé en couleur noire, grise, jaune, verte ou blanche par exemple. D’autres couleurs peuvent éventuellement être obtenues. Son épaisseur est par exemple voisine de 100µm.
A l’étape suivante (Fig. 2d), le substrat diélectrique 40 est enduit avec le matériau diélectrique adhésif obtenu à l’étape correspondant à la Fig. 2b. Une première couche de matériau diélectrique 30 est ainsi formée. La première couche de matériau diélectrique 30 est destiné à former une strate d’une couleur différente de celle du substrat diélectrique 40. Elle a, par exemple, une épaisseur comprise entre 10 et 70µm après séchage, et plus préférentiellement entre 10 et 20µm après séchage, par exemple elle a une épaisseur de 15µm, à 3µm près.
Après séchage, l’ensemble constitué du substrat diélectrique 40 et de la première couche de matériau diélectrique 30 est perforé de part en part (Fig. 2e), par exemple mécaniquement par poinçonnage, pour former des trous 42 correspondant à des puits de connexion et éventuellement des ouvertures pour recevoir un ou plusieurs composants électroniques.
Une feuille de matériau électriquement conducteur est mise au contact de la première couche de matériau diélectrique 30 (Fig. 2f). Cette feuille forme ainsi une couche de matériau électriquement conducteur 60 reposant sur le substrat 40. La couche de matériau électriquement conducteur 60 recouvre des trous 42. L’ensemble constitué de la couche de matériau électriquement conducteur 60, de la première couche de matériau diélectrique 30 et du substrat diélectrique 40 est laminé pour former un matériau complexe. La première couche de matériau diélectrique 30 est réticulée en étuve (Fig. 2g).
Des motifs en résine 72 sont réalisés par photolithographie sur la couche de matériau électriquement conducteur 60, par dépôt, insolation (Fig. 2h) et révélation d’une résine photosensible 70 (Fig. 2i).
Une étape de gravure de motifs par voie électrochimique permet de réaliser des motifs 62 dans la couche de matériau électriquement conducteur 60 (Fig. 2j), correspondant à ceux définis par la résine 72 à l’étape précédente. Des espaces 64 entre les différents éléments des motifs 62 (contacts, logos, etc.) sont gravés dans la couche de matériau électriquement conducteur 60 et la couche de matériau adhésif 30 devient apparente dans ces espaces 64.
La résine protégeant les motifs 62 pendant la gravure est retirée (Fig. 2k) et des couches de finition 80 (Nickel et Or par exemple), sont éventuellement déposées sur la face avant 6 par électrodéposition sur au moins une partie des motifs 62 (Fig. 2l).
Au cours d’une étape illustrée par la , une portion de la strate formée de la couche de matériau diélectrique 30 est retirée sur toute son épaisseur par exemple au niveau de l’un des espaces 64, à l’aide d’un faisceau laser 200 (voir figure 3a). Le faisceau laser 200 est par exemple un laser UV, émettant par exemple à 355 nm. Le faisceau laser a par exemple une puissance comprise entre 1 et 10 Watts. Par exemple, sa puissance est de 2 watts pour le laser UV mentionné ci-dessus. Il émet un faisceau dont la fréquence est par exemple comprise entre 40 et 140 kHz. Par exemple, cette fréquence est de 80 kHz pour le laser UV mentionné ci-dessus. Le pas des impulsions laser est par exemple de 10 micromètres pour le laser UV mentionné ci-dessus. Le diamètre du faisceau est par exemple compris entre 3 et 50 micromètres. Par exemple, ce diamètre est de 40 micromètres pour le laser UV mentionné ci-dessus. On peut noter qu’un laser UV est plus adapté à la gravure de motifs fins (entre les plages de contacts 15) qu’un laser infra-rouge par exemple. Cependant, lorsque les couches et strates à graver sont formées d’un matériau organique, un laser infra-rouge peut être adapté. Dans ce cas, le laser IR émet par exemple à 1065 nm et le diamètre de son faisceau est par exemple compris entre 80 et 300 micromètres. Une partie de l’épaisseur du substrat diélectrique 40 est éventuellement également éliminée pour bien révéler sa couleur (c’est-à-dire pour ne pas laisser de matériau diélectrique qui est d’une autre couleur). On obtient alors, entre des motifs 62, une zone 65 ayant la couleur correspondant à celle du substrat diélectrique 40 et, entre d’autres motifs 62, une zone 66 ayant la couleur correspondant à celle de la première couche de matériau diélectrique 30 (voir figure 3b). Au niveau de la zone 65, sur la figure 3b, le matériau diélectrique 30 a été retiré sur toute la surface comprise entre les motifs 62. Selon une variante non illustrée, seule une portion de cette surface aurait pu être retirée (en utilisant un faisceau laser plus fin et/ou en balayant une moindre surface avec le faisceau, par exemple), de manière à obtenir une zone 65 bicolore.
Au cours d’étapes non-illustrées, une puce 100 est fixée en face arrière de chaque module. Chaque puce 100 est connectée, par exemple par des fils conducteurs, à travers des puits de connexion (comme les trous 42), au fond de ceux-ci, à des contacts 15 (voir ). La puce et les fils conducteurs sont encapsulés et les modules sont individualisés et reportés, chacun individuellement dans une cavité 4 de la carte 1.
Selon un autre mode de mise en œuvre du procédé selon l’invention, celui-ci comporte une autre étape d’enduction avec un matériau adhésif de manière à former une deuxième couche de matériau diélectrique 31. Cette deuxième couche de matériau diélectrique 31 forme une strate d’une autre couleur que celle de la première couche de matériau diélectrique 30. Autrement dit, après l’étape décrite ci-dessus en relation avec la Fig. 2d, une deuxième couche de matériau diélectrique 31 est déposée sur la première couche de matériau diélectrique 30 recouvrant déjà au moins partiellement le substrat diélectrique 40. La deuxième couche de matériau diélectrique 31 a, par exemple, une épaisseur comprise entre 10 et 70µm après séchage, et plus préférentiellement entre 10 et 20µm après séchage, par exemple elle a une épaisseur de 15µm, à 3µm près. Le matériau de la deuxième couche de matériau diélectrique 31 est obtenu par exemple selon un procédé similaire ou identique à celui déjà décrit ci-dessus en relation avec les figures 2a et 2b.
La deuxième couche de matériau diélectrique 31 a une couleur différente de celle de la première couche de matériau diélectrique 30 qui lui est sous-jacente et éventuellement également différente de celle du substrat diélectrique 40. On obtient ainsi éventuellement trois strates de couleurs différentes. Selon la nature respective des matériaux des couches de matériau diélectrique 30, 31, la deuxième couche de matériau diélectrique 31 est déposée sur une couche de matériau diélectrique 30 déjà réticulée ou non.
Des étapes semblables ou identiques à celles décrites ci-dessus en relation avec les figures 2e à 2l sont ensuite mises en œuvre.
De manière similaire à l’étape décrite ci-dessus en relation avec la , une portion de la deuxième couche de matériau diélectrique 31 est retirée par exemple au niveau d’un espace 64, à l’aide d’un faisceau laser 200 (voir figure 4a). Le faisceau laser 200 a par exemple les mêmes propriétés et paramètres que ceux indiqués ci-dessus en relation avec la description de la . On obtient alors, entre des motifs 62, des zones 66 ayant la couleur correspondant à celle de la première couche de matériau diélectrique 30 et, entre d’autres motifs 62, des zones 67 ayant la couleur correspondant à celle de la deuxième couche de matériau diélectrique 31. Puis au niveau d’au moins l’une des zones 66 sur lesquelles une portion de la deuxième couche de matériau diélectrique 31 a déjà été retirée, une portion de la première couche de matériau diélectrique 30 est retirée sur toute son épaisseur, pour découvrir le substrat diélectrique 40 sous-jacent. On obtient alors des zones 65 ayant la couleur correspondant à celle du substrat diélectrique 40. Pour chacune de ces gravures à l’aide du faisceau laser 200, une partie de l’épaisseur de la couche dont on souhaite voir la couleur est éventuellement éliminée pour bien révéler sa couleur (c’est-à-dire pour ne pas laisser de matériau diélectrique d’une autre couleur).
Quel que soit le mode de réalisation, les parties destinées à être en contact avec la plaque sont de préférence formées à l’aide d’un matériau suffisamment souple, par exemple le Téflon. Il s’agit en particulier de la zone d’appui 12 et de la zone de contact 22. Il peut en être des bordures inférieure et supérieure. Selon une possibilité, le capot et le support sont constitués de Téflon. Le Téflon présente l’avantage de résister à l’utilisation de liquides nettoyants agressifs, sans relarguer des éléments contaminants.
Afin d’améliorer l’étanchéité entre deux surfaces jointives, des lèvres peuvent être formées dans au moins une des deux surfaces destinées à être assemblées l’une à l’autre. La est un détail de la configuration représentée sur la . Les lèvres d’étanchéité sont contournées par des cercles en pointillés. Des lèvres peuvent être ménagées sur la bordure inférieure 11 et/ou sur la bordure supérieure 21. Cela améliore l’étanchéité lors de l’application de la bordure supérieure contre la bordure inférieure. Des lèvres peuvent être ménagées au niveau de la fente, sur la zone de contact 22 ou sur la zone d’appui 12, les lèvres étant alors destinées à s’appuyer contre la plaque pour former un joint.
Le dispositif peut prendre une configuration différente d’un support disposé sur un capot. Il peut par exemple être formé de deux parties symétriques l’une de l’autre par rapport à un plan passant par l’axe central Z.
La schématise les principales étapes d’un procédé de collecte d’éléments indésirables susceptibles d’être présents au niveau d’une plaque 2.
Etape 100 : disposition de la plaque sur le support 10, la plaque reposant sur la zone d’appui 12, une portion périphérique de la plaque s’étendant entre la zone d’appui 12 et la bordure inférieure 11, sur la portion de confinement 13.
Etape 110 : application du capot 20 sur le support 10, de telle sorte que la zone de contact 22 vienne en appui sur la plaque 2. La plaque est disposée entre le capot et le support.
Etape 120 : admission du liquide nettoyant 34, propice à la collecte d’éléments présents à la surface de la plaque, dans la cavité 33, de telle sorte que le liquide mouille une partie de la plaque s’étendant dans la gorge annulaire.
Etape 130 : action du liquide nettoyant 34 sur les parties de la plaque mises au contact de ce dernier, dans la cavité 33.
Etape 140 : évacuation du liquide pour analyse.
Etape 150 : retrait du capot 20 et retrait de la plaque du support 10.
Etape 160 : analyse du liquide nettoyant 34, de façon à identifier les éventuels éléments contaminants retirés de la plaque et, si besoin, déterminer leur concentration dans le liquide, sachant que le volume de liquide introduit est connu. Cette étape est optionnelle.
Le support et le capot peuvent être fabriqués par moulage, ou par impression 3D (en trois dimensions).
Procédé de fabrication de puces électroniques La présente description concerne de façon générale la fabrication de puces électroniques semiconductrices.
De façon classique, un procédé de fabrication de puces électroniques peut comprendre une étape de test électrique final, au cours de laquelle on vient appliquer des signaux électriques de test sur des métallisations de connexion des puces, au moyen de pointes métalliques de test connectées électriquement à un dispositif électronique de test.
Il serait souhaitable d'améliorer au moins en partie certains aspects des procédés connus de fabrication de puces électroniques.
Pour cela, un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication de puces électroniques comprenant : une étape a) de dépôt d'une couche de résine électriquement isolante du côté d'une première face d'un substrat semiconducteur, dans et sur lequel ont été préalablement formés une pluralité de circuits intégrés, le substrat semiconducteur portant sur une deuxième face, opposée à la première face, des plots de reprise de contact ; et une étape b) de formation, du côté de la deuxième face du substrat semiconducteur, de premières tranchées, séparant électriquement les circuits intégrés les uns des autres, les premières tranchées s'étendant verticalement dans le substrat semiconducteur et débouchant dans ou sur la couche de résine.
La illustre l’architecture de commande de l’affichage du système d’affichage 20 en communication avec deux autres systèmes d’affichage 20’, les systèmes étant disposés dans le même poste de commande 12.
En variante, le système d’affichage 20 est relié au même autre système d’affichage 20’.
En référence à cette , le module maitre 34 est configuré pour :
recevoir les signaux de commandes locaux du calculateur graphique 24 ; transmettre le signal de commande local associée à la première matrice M1 à la première entrée E1; transmettre le signal de commande local associée à la deuxième matrice M2 au module esclave 36.
En référence à la , le module esclave 36 est configuré pour :
recevoir de la part du module maitre 34 le signal de commande local associée à la deuxième matrice M2 ; transmettre le signal de commande local associée à la deuxième matrice M2 à la deuxième entrée E2.
Le module esclave 36 est en outre configuré pour :
recevoir un signal de commande externe associé à la deuxième matrice M2 de la part d’un autre système d’affichage 20’ disposé dans le poste de commande 12 ; transmettre le signal de commande externe à la deuxième entrée E2 lorsque le module esclave 36 ne reçoit pas de signal de commande local associée à la deuxième matrice M2.
La illustre l’architecture de remontée des signaux d’alerte du système d’affichage 20 en communication avec deux autres systèmes d’affichage 20’, les systèmes étant disposés dans le même poste de commande 12.
En référence à cette figure, le module esclave 36 est en outre configuré pour :
recevoir un signal d’alerte associé à la deuxième matrice M2 de la part de l’écran d’affichage 22, transmettre ledit signal d’alerte au module maitre 34 lorsque le module esclave 36 reçoit un signal de commande local ; transmettre ledit signal d’alerte à l’autre système d’affichage 20’. Un dispositif de ségrégation 38 est disposé avantageusement en aval du module esclave 36 pour protéger le transfert des signaux d’alertes envoyés par le module esclave 36 vers l’autre système d’affichage 20’.
Le module maitre 34 est en outre configuré pour :
recevoir un signal d’alerte associé à la première matrice M1 de la part de l’écran d’affichage 22 et transmettre ledit signal d’alerte au calculateur graphique 24 ; recevoir le signal d’alerte associé à la deuxième matrice M2 de la part de du module esclave 36 et transmettre ledit signal d’alerte au calculateur graphique 24.
Le calculateur graphique 24 est en outre configuré pour recevoir un signal d’alerte transmis par l’autre système d’affichage 20’. Un dispositif de ségrégation 38 est disposé avantageusement en amont du calculateur graphique 24 pour protéger le transfert des signaux d’alertes envoyés par l’autre système d’affichage 20’ vers le calculateur graphique 24.
Comme expliqué ci-dessus, le signal d’alerte comprend une information relative à un dysfonctionnement, notamment une panne de pixels, du rétroéclairage, une surchauffe de l’écran etc. Le calculateur graphique 24 est alors propre à adapter l’éclairage, le fonctionnement, la température etc, de l’écran d’affichage 22 en fonction de ces signaux d’alerte.
Dans l’exemple représenté sur les figures, le système d’affichage 20 et notamment le dispositif d’affichage 26 comprend une unité de traitement d’informations formée par exemple d’une mémoire et d’un processeur associé à la mémoire. Les différents modules sont réalisés chacun sous forme d’un logiciel, ou d’une brique logicielle, exécutables par le processeur et stockés dans la mémoire. Le processeur est alors apte à exécuter chacun de ces logiciels.
En variante non représentée, les différents modules sont réalisés chacun sous forme d’un composant logique programmable, tel qu’un FPGA (de l’anglais Field Programmable Gate Array), ou encore sous forme d’un circuit intégré dédié, tel qu’un ASIC (de l’anglais Application Specific Integrated Circuit).
Lorsque le dispositif d’interface 26 est réalisé sous forme d’un ou plusieurs logiciels, c’est-à-dire sous forme d’un programme d’ordinateur, il est en outre apte à être enregistré sur un support, non représenté, lisible par ordinateur. Le support lisible par ordinateur est par exemple, un médium apte à mémoriser les instructions électroniques et à être couplé à un bus d’un système informatique. A titre d’exemple, le support lisible est un disque optique, un disque magnéto-optique, une mémoire ROM, une mémoire RAM, tout type de mémoire non-volatile (par exemple EPROM, EEPROM, FLASH, NVRAM), une carte magnétique ou une carte optique. Sur le support lisible est alors mémorisé un programme d’ordinateur comportant des instructions logicielles.
Le fonctionnement du système d’affichage 20 selon l’invention va désormais être expliqué, en référence à la .
Par la suite, un exemple de mise en œuvre du fonctionnement du système d’affichage 20 va être décrite pour un poste de commande 20 comprenant le système d’affichage 20 et un autre système d’affichage 20’, et l’homme du métier comprendra que l’invention s’applique que l’invention s’applique également à une pluralité d’autres systèmes d’affichages 20’ disposés dans le poste de commande 12 et reliés entre eux.
Les quatre modes de fonctionnement (A), (B), (C) et (D) d’un système d’affichage 20, 20’ selon l’invention sont représentés sur la , et en particulier de la gestion des signaux de commandes locaux et externes.
Le premier mode de fonctionnement (A) est le mode de fonctionnement normal dans lequel le calculateur graphique 24 local adresse normalement la totalité de la surface de l’écran d’affichage 22 via le dispositif d’interface 26. Ce mode de fonctionnement est dit « full SMART » (ou « Pleinement intelligent » en français).
Le deuxième mode de fonctionnement (B) est le mode de fonctionnement dans lequel le calculateur graphique 24 local n’adresse plus que la moitié de la surface de l’écran, ici la première matrice M1, une panne affectant la moitié associée à la deuxième matrice M2. Ce mode de fonctionnement est dit « Demi SMART » (ou « demi intelligent » en français).
Les pannes engendrant le passage dans le mode Demi SMART sont une panne du rétroéclairage, une panne du tactile ou une panne du LCD du demi-écran, ici la deuxième matrice M2, pouvant être piloté à distance.
Le troisième mode de fonctionnement (C) est le mode de fonctionnement dans lequel le calculateur graphique 24 est en panne et ou le demi écran non affecté par cette panne, ici la deuxième matrice M2, est intégralement piloté à distance par un autre système d’affichage 20’ disposé dans le poste de commande 20’. Cette moitié d’écran est dite « DUMB » (ou stupide en français) car elle est apte à être pilotée à distance par un autre système d’affichage 20’ disposé dans le poste de commande 12. La deuxième matrice M2 se comporte alors comme un simple moniteur vidéo commandé à distance. Ce mode de fonctionnement est dit « DUMB » (ou « stupide » en français).
Le quatrième mode de fonctionnement (D) est le mode de fonctionnement dans lequel une panne a été identifiée sur un autre système d’affichage 20 du poste de commande 12 et dans lequel le système d’affichage 20’ fournit l’ensemble des ressources, alimentation comprise, nécessaire au pilotage du demi-écran, ici la deuxième matrice M2, de l’autre système d’affichage 20. Ce mode de fonctionnement est dit « DISPATCH » (ou « distribution » en français).
Les pannes conduisant au mode DUMB sont :
- une panne du rétroéclairage du demi-écran pilotable uniquement localement, ici la première matrice M1 ;
- une panne du LCD du demi-écran pilotable uniquement localement ;
- une panne du calculateur graphique 24 ;
- une panne du dispositif d'alimentation électrique 28.
La illustre également l’architecture de remontée des signaux tactiles de l’écran d’affichage 22 du système d’affichage 20 en communication avec deux autres systèmes d’affichage 20’, les systèmes étant disposés dans le même poste de commande 12.