INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Ainsi, l’assemblage de la semelle avec le porte-semelle est facilité puisqu’elle s’effectue par coulissement, tout en étant amovible.
L’invention concerne également un procédé pour monter une bague de jonction sur un porte-semelle avec un bloc relié à un dispositif d’aspiration, le porte-semelle comprenant une face inférieure, une face supérieure, et au moins un conduit secondaire d'axe central A, le porte-semelle et la bague de jonction faisant partie d’un ensemble à friction pour système de freins pour matériel roulant ferroviaire, l’ensemble à friction comprenant en outre une semelle en matériau de friction comprenant une première face qui est la face de friction, une seconde face qui est apte à être assemblée sur la face inférieure par un mécanisme d’assemblage, et au moins un conduit primaire qui relie la première face et la seconde face, la au moins une bague de jonction étant apte à être insérée dans le au moins un conduit secondaire et à établir une jonction avec le au moins un conduit primaire lorsque le au moins un conduit primaire est aligné avec un du au moins un conduit secondaire.
Selon l’invention, le procédé comporte les étapes suivantes : (a) On munit le bloc d’une cavité qui est reliée par un circuit au dispositif d’aspiration, d’au moins un trou qui relie la cavité et la face supérieure et qui est aligné avec le au moins un conduit secondaire ; (b) On fournit une plaque et on monte de façon amovible la au moins une bague de jonction sur la plaque ; (c) On place ensuite la plaque contre la face supérieure du porte-semelle et simultanément on insère la au moins une bague de jonction dans le au moins un conduit secondaire par coulissement selon l’axe A depuis la face supérieure, puis on place le bloc sur la plaque de telle sorte que l’entité constituée par la plaque et la au moins une bague de jonction prise en sandwich entre le porte-semelle et le bloc ; (d) On solidarise de façon amovible le bloc avec le porte-semelle ; (e) On assemble la semelle avec le porte-semelle par le mécanisme d’assemblage jusqu’à ce que la semelle recouvre les conduits secondaires.
(c) environ 1 à environ 15 % en poids des un ou plusieurs esters gras comprenant un triglycéride caprylique/caprique ;
(e) environ 0,5 à environ 10 % en poids des un ou plusieurs silicones comprenant du polysilicone-11 ;
(f) environ 0,1 à environ 10 % en poids des un ou plusieurs agents épaississants, dans lesquels les un ou plusieurs agents épaississants incluent un copolymère d’acrylate d’hydroxyéthyle/acryloyldiméthyl taurate de sodium ; et
(g) environ 40 % en poids ou plus d’eau.
Les alcools gras de la composition de soins capillaires peuvent comprendre l’octyldodécanol en plus des alcools en C 14-22 . Les compositions de soins capillaires peuvent avoir un rapport pondéral de la quantité totale de glucoside d’alkyle en C 12-20 et d’alcools en C 14-22 sur la quantité totale de copolymère d’acrylate d’hydroxyéthyle/acryloyldiméthyl taurate de sodium d’environ 0,1:1 à environ 1:0,1. Dans certains cas, le rapport pondéral de la quantité totale d’alcools en C 14-22 et de glucoside d’alkyle en C 12-20 sur la quantité totale de copolymère d’acrylate d’hydroxyéthyle/acryloyldiméthyl taurate de sodium est d’environ 0,5:1 à environ 1:0,5.
En outre ou alternativement, les compositions de soins capillaires peuvent être formulées pour contenir une quantité totale d’huile d’environ 1 à 20 % en poids, sur la base du poids de la composition de soins capillaires. Le composé gras autre que l’alcool gras et l’ester gras peut inclure environ 0,1 à environ 10 % en poids d’une cire. Par exemple, la composition de soins capillaires peut inclure une cire choisie parmi beurre d’illipé, cire d’abeille, beurre de butyrospermum parkii (karité), cire d’euphorbia cerifera, carnauba, lanoline, dérivés de la lanoline, cire de candelilla, beurre de cacao, cire de canne à sucre, cire de lignite, cire de baleine, cire de baies, cire de fleurs d’acacia, les cires végétales et un mélange de celles-ci.
Des exemples non limitatifs d’esters gras convenables incluent ester cétylique, huile de purcellin, myristate d’isopropyle, palmitate d’isopropyle, stéarate de glycéryle, triglycéride caprylique/caprique, isostéarate de sorbitan, benzoate d’alkyle en C 12 -C 15 , benzoate de 2-éthylphényle, lanolate d’isopropyle, laurate d’hexyle, adipate de diisopropyle, isononanoate d’isononyle, érucate d’oléyle, palmitate de 2-éthylhexyle, isostéarate d’isostéaryle, sébacate de diisopropyle, octanoates, décanoates ou ricinoléates d’alcools ou de polyalcools, esters hydroxylés, carbonate de dicaprylyle, esters de pentaérythritol, ou un mélange de ceux-ci. Dans au moins un cas, les un ou plusieurs esters gras comprennent le myristate d’isopropyle et le triglycéride caprylique/caprique.
La composition de soins capillaires peut inclure un ou plusieurs silicones comprenant de la diméthicone, du diméthiconol, du décaméthylcyclopentasiloxane, du cyclométhicone ou un mélange de ceux-ci, en plus du polysilicone-11.
En outre ou alternativement, la composition de soins capillaires peut inclure en outre environ 3 à environ 20 % en poids d’un polyol. Le polyol peut être choisi parmi éthylène glycol, propylène glycol, butylène glycol, hexylène glycol, pentylène glycol, diéthylène glycol, dipropylène glycol, 1,3 propanediol, glycérine, polyéthylène glycols, et un mélange de ceux-ci.
Dans certains cas, la composition de soins capillaires inclut en outre environ 0,01 à environ 10 % en poids d’un polymère cationique. Des exemples de polymères cationiques incluent, sans s’y limiter, les polyquaternium-4, polyquaternium-6, polyquaternium-7, polyquaternium-10, polyquaternium-11, polyquaternium-16, polyquaternium-22, polyquaternium-28, polyquaternium-32, polyquaternium-46, polyquaternium-51, polyquaternium-52, polyquaternium-53, polyquaternium-54, polyquaternium-55, polyquaternium-56, polyquaternium-57, polyquaternium-58, polyquaternium-59, polyquaternium-60, polyquaternium-63, polyquaternium-64, polyquaternium-65, polyquaternium-66, polyquaternium-67, polyquaternium-70, polyquaternium-73, polyquaternium-74, polyquaternium-75, polyquaternium-76, polyquaternium-77, polyquaternium-78, polyquaternium-79, polyquaternium-80, polyquaternium-81, polyquaternium-82, polyquaternium-84, polyquaternium-85, polyquaternium-86, polyquaternium-87, polyquaternium-90, polyquaternium-91, polyquaternium-92, polyquaternium-94, chlorure de guar hydroxypropyltrimonium, ou un mélange de ceux-ci.
Selon un autre aspect de la divulgation, un procédé est fourni pour améliorer les cheveux. Le procédé inclut typiquement :
La feuille 19 sert à amortir l’excitation vibratoire du couvercle 2B, et, par conséquent, à réduire le bruit généré par le couvercle 2B, lors du fonctionnement du compresseur 1.
Toutefois, l’amortissement de vibrations obtenu avec cette solution connue est limité.
Une autre solution d’amortissement est présentée dans le document JP 2013-209909 A. Ici, des évidements 52a sont pratiqués dans un couvercle d’onduleur 51 (cf. la ). Les évidements 52a peuvent être remplis d’un matériau d’absorption de vibrations 56, tel que du caoutchouc (cf. la figure 2b). Les évidements 52a sont réalisés de façon à éloigner la fréquence propre du couvercle 51 de celle de l’appareil 10 sur lequel est monté le couvercle 51.
Un inconvénient de cette deuxième solution connue est qu’elle nécessite un usinage complexe et précis du corps principal 52 du couvercle d’onduleur 51.
Résumé Un but de la présente divulgation est de proposer un couvercle d’onduleur n’ayant pas les défauts mentionnés ci-dessus. Il s’agit notamment de réaliser un couvercle d’onduleur ayant un dispositif d’amortissement performant.
Selon la présente divulgation, ce but est atteint avec un couvercle d’onduleur tel que défini au paragraphe [0001], qui est caractérisé en ce que le dispositif d’amortissement est un amortisseur dynamique de vibrations à système masse-ressort.
On entend par un amortisseur dynamique de vibrations ou « ADV » un système auxiliaire comprenant un ressort et une masse reliée au ressort, ce système auxiliaire étant installé sur un objet dont on veut amortir les vibrations. La fréquence propre de l’ADV est choisie de manière à correspondre à celle de l’objet en cause. Un ADV oscille en opposition de phase par rapport à la source d’excitation qui fait vibrer l’objet qui le porte. C’est ainsi qu’un ADV amortit les vibrations de l’objet. En anglais, l’amortisseur dynamique de vibrations est appelé « Dynamic Vibration Absorber » ou simplement DVA. Ses principes sont détaillés dans le brevet fondateur US 989,958.
En montant un ADV sur le corps principal du couvercle d’onduleur, on dispose d’un moyen d’amortissement particulièrement efficace.
En outre, l’ADV s’intègre facilement dans le couvercle d’onduleur, sans devoir modifier sensiblement la géométrie du corps principal du couvercle.
Les caractéristiques exposées dans les paragraphes suivants peuvent, optionnellement, être mises en œuvre, indépendamment les unes des autres ou en combinaison les unes avec les autres : - le système masse-ressort de l’amortisseur dynamique de vibrations prend la forme d’une pièce élastique, faisant ressort, et d’une pièce massive, faisant masse, la pièce élastique supportant la pièce massive ; - la pièce élastique agit également comme amortisseur des oscillations de l’amortisseur dynamique de vibrations ; - la pièce élastique est réalisée en caoutchouc ; - la pièce massive a une forme annulaire ; - la pièce élastique a une forme annulaire et est bordée par la pièce massive annulaire ; - la pièce élastique et la pièce massive forment un ensemble oscillatoire agencé de sorte à ne pouvoir osciller sensiblement que selon un axe longitudinal, cet axe longitudinal oscillatoire étant essentiellement perpendiculaire au plan principal selon lequel s’étend le corps principal du couvercle ; - l’amortisseur dynamique de vibrations comprend une vis de fixation comportant une tige filetée, le montage de l’amortisseur dynamique de vibrations sur le corps principal étant réalisé en ce que la tige filetée traverse le corps principal et en ce qu’un écrou vissé sur la tige filetée est en butée contre le corps principal, un anneau interne élastique emmanché sur la tige filetée, et un anneau externe massif emmanché sur l’anneau interne, la tige filetée et les deux anneaux étant coaxiaux ; - l’amortisseur dynamique de vibrations est un pendule inversé ; - le pendule inversé comprend une tige flexible faisant ressort, et un anneau massif faisant masse emmanché sur la tige flexible ; - l’amortisseur dynamique de vibrations comprend une tige de fixation, par laquelle l’amortisseur dynamique de vibrations est monté sur le corps principal ; - en outre de l’amortisseur dynamique de vibrations à système masse-ressort, un dispositif additionnel d’amortissement de vibrations du corps principal, ce dispositif additionnel étant réalisé en ce que le corps principal dispose de plusieurs couches formant un sandwich stratifié d’absorption de vibrations, le corps principal disposant alors de préférence d’une membrane métallique inférieure, d’une couche intermédiaire en matière plastique, et d’une membrane métallique supérieure.
La présente divulgation concerne également un onduleur de transformation de courant électrique continu en courant électrique alternatif pour le contrôle d’un moteur électrique, l’onduleur comprenant un ensemble de composants électriques pour ladite transformation et ledit contrôle, un boîtier de raccordement de l’onduleur à un groupe à moteur électrique, le boîtier de raccordement accueillant l’ensemble de composants électriques, et un couvercle tel que défini ci-dessus d’accès à l’ensemble de composants électriques, le couvercle couvrant le boîtier de raccordement.
La présente divulgation concerne aussi un groupe motopropulseur pour véhicule automobile muni d’un onduleur tel que défini ci-dessus, le groupe à moteur électrique étant le groupe motopropulseur.
montre un groupe motopropulseur pour véhicule automobile muni d’un onduleur selon la présente divulgation.
montre un premier mode de réalisation d’un onduleur selon la présente divulgation.
montre un deuxième mode de réalisation d’un onduleur selon la présente divulgation.
L’étape 108 de détermination comprend aussi de préférence l’acquisition d’au moins une photo par éprouvette 40 avant application.
Chaque acquisition des images est faite par l’utilisation d’un système de photographie 60, tel que celui illustré sur la .
Le système de photographie 60 comprend de préférence un support 62 de l’éprouvette 40, un appareil photo numérique 64 et un support 66 de l’appareil photo 64.
Le système de photographie 60 comprend de préférence aussi un fond de photographie.
Le système de photographie 60 comprend de plus par exemple un système d’éclairage 68 de l’éprouvette 40 reçue par le support 62.
L’appareil photo 64, lorsqu’il est placé sur le support 66 de l’appareil 64, est propre à acquérir une photo numérique de l’éprouvette 40 reçue par le support 62 suivant un axe de visée prédéterminé.
De préférence, l’axe de visée est le même pour les photos avant application et après application respectives de chaque éprouvette 40.
De plus, la position relative du support 66 de l’appareil photo 64 et du support 62 de l’éprouvette 40 reste inchangée entre les photos avant application et après application respectives de chaque éprouvette 40.
Le fond de photographie est disposé par rapport au support 62 de l’éprouvette 40 de sorte qu’il se retrouve derrière les fibres 44 de l’éprouvette 40 reçue par le support 62, selon l’axe de visée de l’appareil 64.
Le fond présente une couleur propre à améliorer le discernement des fibres 44 enduites. Le fond présente par exemple une couleur blanche ou verte.
Le système d’éclairage 68 comprend au moins une source lumineuse 70 propre à éclairer l’éprouvette 40 reçue par le support 62 suivant au moins une direction d’éclairage prédéterminée et avec une intensité d’éclairage prédéterminée.
L’acquisition de chaque photo est faite de préférence sous un éclairage contrôlé.
Par « éclairage contrôlé », on entend que la direction d’éclairage et l’intensité d’éclairage est la même pour les photos avant application et après application respectives de chaque éprouvette 40.
L’unité centrale 52 est dans cet exemple connectée au système de photographie 60, en particulier à l’appareil photo 64 et au système d’éclairage 68.
Le module de détermination 58 est propre à acquérir chaque photo prise, par exemple par l’intermédiaire de la connexion avec l’appareil photo 64.
L’analyse d’image est de préférence mise en œuvre par le module de détermination 58.
Dispositif électronique destiné à connecter un premier composant électronique à un deuxième composant électronique, système comprenant un tel dispositif et procédés permettant d’obtenir un tel dispositif DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui des composants micro et nano électroniques et de la manière de les connecter entre eux dans le cadre de domaines d’applications liés à l’informatique quantique, à l’électronique supraconductrice ou encore aux dispositifs aérospatiaux.
La présente invention concerne un dispositif électronique destiné à connecter deux composants électroniques et en particulier un dispositif électronique comprenant au moins une piste conductrice comprenant une pluralité de sections, chaque section formant avec la section précédente et la section suivante une interface de désadaptation acoustique.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Pour les applications relatives à l’informatique quantique et/ou à l’électronique supraconductrice, les dispositifs micro ou nano électroniques fonctionnent généralement à des très basses températures (de l’ordre de quelques Kelvin (K) voire quelques mK) qui sont obtenues grâce à des cryostats à dilution. La gestion thermique des composants qui composent ces systèmes ou bien encore leur packaging diffèrent complétement de ce qui se fait à température ambiante, c’est-à-dire aux alentours de 300 K. En effet, la conductivité thermique, assurée par les phonons et les électrons à 300 K, est principalement régit par le transport électronique à très basses températures. De manière générale, les dispositifs assurant la connexion entre différents composants à isoler les uns des autres ne tirent pas avantage de cette particularité afin d’isoler thermiquement les différents éléments d’un assemblage.
Une problématique similaire est présente dans les applications spatiales. Les composants assurant la commande et la lecture des télescopes ou satellites d’observation sont placés à proximité de capteurs dont le fonctionnement est impacté par la température. Afin de réduire l’effet de la chaleur sur le fonctionnement des capteurs, il est possible d’avoir recours à de longues limandes afin de connecter les capteurs aux composants chargés de la commande et/ou de la lecture. Cependant, la longueur de ces limandes dégrade le signal mesuré et la compacité de l’ensemble.
Il existe donc un besoin d’un moyen permettant de connecter électriquement deux composants électroniques (ou plus) tout en limitant le flux de chaleur entre ces composants, c’est-à-dire en augmentant la résistance thermique des moyens de connexion tout en améliorant la compacité de l’ensemble.
L’invention offre une solution aux problèmes évoqués précédemment, en permettant d’obtenir au moins une piste conductrice à forte résistance thermique, cette forte résistance thermique étant obtenue en formant une pluralité d’interfaces de désadaptation acoustique au sein de la piste conductrice.
Un premier aspect de l’invention concerne un dispositif électronique comprenant une première surface et une deuxième surface opposée à la première surface et destiné à connecter un premier composant électronique à un deuxième composant électronique situé sur la première surface au moyen d’au moins une piste conductrice, la piste conductrice comprenant une pluralité de sections disposées les unes à la suite des autres de sorte à former la piste conductrice, chaque section étant constituée d’un matériau supraconducteur choisi de sorte à former avec la section qui la suit, si une telle section existe, et la section qui la précède, si une telle section existe, une interface de désadaptation acoustique (ou interface Kapitza).
Grâce à l’invention, il est possible d’obtenir une piste électronique à faible conductance thermique (ou forte résistance thermique). En effet, au niveau de chaque interface de désadaptation acoustique va se créer une résistance thermique d’interface Kapitza permettant d’obtenir un routage à très faible conductivité thermique. Cette résistance thermique d’interface sera d’autant plus importante que la différence de vitesse du son entre les deux matériaux sera importante. En effet, cette différence de vitesse induit une réflexion très efficace des phonons à l’interface. Or ces phonons sont le principal mode de conduction thermique pour les matériaux supraconducteurs très en dessous de leur transition, (les électrons étant alors très principalement condensés en paires de Cooper et donc ne participant plus au transport thermique). Il est ainsi possible de contrôler la conductance thermique à l’aide de deux paramètres : la nature des matériaux utilisés pour réaliser les interfaces de désadaptation acoustique et le nombre de ces interfaces.
Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le dispositif selon un premier aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Dans un mode de réalisation, le dispositif comporte une alternance de deux types de couches : une première couche d’un premier matériau diélectrique ayant un premier module de Young, dite couche molle, et une deuxième couche d’un deuxième matériau diélectrique ayant un deuxième module de Young supérieur au premier module de Young, dite couche dure, la piste conductrice étant formée dans l’une des couches molles.
Il est ainsi possible de confiner les phonons dans chaque section de la piste conductrice, limitant ainsi la fuite thermique par le substrat sur/dans lequel est formée la piste conductrice.
Dans un mode de réalisation, la piste conductrice comprend une pluralité de premières sections dans un premier matériau supraconducteur et une pluralité de deuxièmes sections dans un deuxième matériau supraconducteur différent du premier matériau supraconducteur, la piste conductrice étant formée par une alternance de premières sections et de deuxièmes sections.
Dans un mode de réalisation, le couple formé par le premier matériau supraconducteur et le deuxième matériau supraconducteur est choisi parmi les couples suivants : le couple dans lequel le premier matériau est le niobium et le deuxième matériau est le nitrure de titane ; le couple dans lequel le premier matériau est le nitrure de niobium et le deuxième matériau est le nitrure de titane ; le couple dans lequel le premier matériau est le nitrure de niobium et le deuxième matériau est le titanure de niobium. le couple dans lequel le premier matériau est le triniobium-étain (Nb 3 Sn) et le deuxième matériau est le nitrure de titane (TiN) (de préférence, les couches en triniobium-étain ont une épaisseur au moins trois fois supérieure aux couches de nitrure de titane de sorte à pouvoir atteindre un fonctionnement jusqu'à 2K)
Dans un mode de réalisation, le dispositif comprend une pluralité de niveaux de routage reliés entre eux par des vias, la piste conductrice étant formée sur une partie au moins de ces niveaux de routage et le matériau utilisé pour les sections d’un niveau de routage donné étant différent du matériau utilisé pour les sections du niveau de routage immédiatement au-dessus et au-dessous, chaque via étant fait dans l’un des matériaux du niveau de routage parmi les deux niveaux de routage qu’il relie.
Dans un mode de réalisation, le dispositif comprend une pluralité de niveaux de routage, les niveaux de routage étant connectés entre eux par des vias, la piste conductrice étant formée sur une partie au moins de ces niveaux de routage, la pluralité de premières sections étant formée dans une partie au moins des niveaux de routage de la pluralité de niveaux de routage, chaque deuxième section formant un via reliant une première section de la pluralité de premières sections d’un niveau de routage à une première section de la pluralité de premières sections d’un niveau de routage situé au-dessus ou au-dessous.
Etant amovible et déconnectable de la partie socle, la partie serveur n’est pas soumise à des niveaux de certification élevés tels que les niveaux TC et STC. Les standards de communication qu’elle implémente, le système d’exploitation et les applications qu’elle embarque, et les analyses des données et filtrages éventuels qu’elle réalise peuvent alors être mis à jour, éventuellement à distance, au prix d’un coût et d’un temps de développement conventionnels.
Procédé et dispositif de prédiction de dysfonctionnements d’une électrovanne à double circuit La présente invention concerne les électrovannes à double circuit.
La présente invention concerne plus particulièrement un procédé de prédiction de dysfonctionnements d’une électrovanne à double circuit utilisée dans une génératrice de secours d’un aéronef.
Techniques antérieures Certains aéronefs comprennent deux circuits électriques de bord alimentant les différents composants électroniques de l’aéronef. Lorsque l’un des deux circuits électriques de bord est défectueux ou ne fonctionne plus, le second circuit permet à l’aéronef de rester alimenté en électricité. Cependant, dans l’éventualité où les deux circuits de bord sont hors-services, certains aéronefs comprennent une génératrice hydraulique de secours. Cette génératrice hydraulique de secours est activée ou désactivée respectivement par l’ouverture ou la fermeture d’une électrovanne à double circuit.
On a représenté sur la une coupe schématique d’une électrovanne à double circuit 1 selon l’état de la technique. L’électrovanne à double circuit 1 comprend un corps 2 cylindrique comprenant intérieurement un passage tubulaire axial 3 dans lequel circule un fluide hydraulique.