Dispositif (1) de nettoyage d’une plaque de semi-conducteur, la plaque (2) comportant une surface avant (2 f ) et une surface arrière (2 r ), les surfaces avant et arrière étant espacées d’une épaisseur de la plaque (ε), le dispositif comportant un logement (30), destiné à recevoir la plaque, le logement étant délimité par une bordure annulaire (31) s’étendant autour d’un axe central (Z), le logement comportant : une zone d’appui (12), destinée à recevoir la plaque, la zone d’appui (12) s’étendant entre l’axe central (Z) et la bordure annulaire (31); une zone de contact (22), annulaire autour de l’axe central, s’étendant face à la zone d’appui (12), la distance, selon l’axe central, entre la zone de contact et la zone d’appui étant supérieure ou égale à l’épaisseur de la plaque (ε), la zone d’appui et la zone de contact délimitant ainsi une fente (32), s’étendant entre l’axe central et la bordure annulaire (31), de telle sorte que la plaque puisse être insérée à travers la fente ; une cavité (33), annulaire autour de l’axe central (Z), s’étendant radialement entre la fente (32) et la bordure annulaire (31), la cavité annulaire étant configurée pour contenir un liquide nettoyant (34) ; de telle sorte que lorsque la cavité annulaire (33) contient le liquide nettoyant (34), la plaque (2), insérée dans la fente (32), est mouillée par le liquide nettoyant, entre la fente (32) et la bordure annulaire (33). Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la cavité annulaire (33) comporte une gorge annulaire supérieure (23), s’étendant radialement entre la zone de contact (22) et la bordure annulaire (31). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel la cavité annulaire (33) comporte une gorge annulaire inférieure (13), s’étendant radialement entre la zone d’appui (12) et la bordure annulaire (31). Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le logement (30) s’étend entre une face inférieure (10 i ) et une face supérieure (20 s ), le dispositif étant tel que : la face inférieure (10 i ) et la face supérieure (20 s ) sont délimitées radialement par la bordure annulaire (31) ; la zone d’appui (12) est formée sur la face inférieure (10 i ) ; la zone de contact (22) est formée sur la face supérieure (20 s ). Dispositif selon la revendication 4, dans lequel : la zone d’appui (12) est annulaire ; la face inférieure (10 i ) est creuse entre l’axe central (Z) et la zone d’appui (12), la face inférieure formant un anneau s’étendant entre la zone d’appui (12) et la bordure annulaire (31). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 4 ou 5, dans lequel la face supérieure (20 s ) est creuse entre l’axe central (Z) et la zone de contact (22), la face supérieure (20 s ) formant un anneau s’étendant entre la zone de contact (22) et la bordure annulaire (31). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 4 à 6, comportant : un support (10) s’étendant entre un fond (10 f ) et la face inférieure (10 i ), la face inférieure étant radialement délimitée par une bordure inférieure (11), annulaire autour d’un premier axe central (Z 1 ); un capot (20), s’étendant entre une face externe (20 e ) et la face supérieure (20 s ), la face supérieure étant radialement délimitée par une bordure supérieure (21), annulaire autour d’un deuxième axe central (Z 2 ) ; le support (10) et le capot (20) sont séparables l’un de l’autre, le dispositif étant formé par un assemblage du capot (20) sur le support (10), la bordure supérieure (21) étant configurée pour être mise au contact de la bordure inférieure (11), pour former la bordure annulaire (31) du dispositif, le premier axe central (Z 1 ) et le deuxième axe central (Z 2 ) étant confondus et formant l’axe central (Z). Dispositif selon la revendication 7, dans lequel la zone d’appui (12) s’étend en retrait, selon l’axe central (Z), par rapport à la bordure inférieure (11), de façon à permettre une insertion de la plaque (2) sur la zone d’appui, de telle sorte que lorsque la plaque est disposée dans le logement (30), la plaque est délimitée, au moins en partie, radialement par la bordure inférieure. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 7 ou 8, dans lequel la zone de contact (22) s’étend en retrait, selon l’axe central (Z), par rapport à la bordure supérieure (21), de telle sorte que lorsque la plaque est disposée dans le logement (30), la plaque est délimitée, au moins en partie, radialement par la bordure supérieure. Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, comportant une ouverture fluidique (26), débouchant du dispositif, et s’étendant jusqu’à la gorge annulaire (33), l’ouverture fluidique étant configurée pour permettre une admission du liquide nettoyant (34) dans la gorge annulaire (33) ou un retrait du liquide nettoyant de la gorge annulaire. Dispositif selon la revendication 10, dépendant de la revendication 7, dans lequel l’ouverture fluidique (26) débouche du capot du dispositif. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 10 ou 11, dans lequel l’ouverture fluidique (26) décrit une partie d’un anneau autour de l’axe central (Z). Dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la zone d’appui (12) et la zone de contact (22) sont formées dans un matériau constitué de Téflon ou comportant du Téflon. Procédé de collecte d’éléments contaminants susceptibles d’être présents sur une plaque de semi-conducteur, à l’aide d’un dispositif selon l’une quelconque des revendications précédentes, le procédé comportant : disposition de la plaque (2) sur la zone d’appui (12) du dispositif ; admission d’un liquide nettoyant (34) dans la cavité annulaire (33), de façon que le liquide mouille une partie de la plaque s’étendant dans la cavité annulaire ; retrait du liquide nettoyant de la cavité annulaire; retrait de la plaque de la zone d’appui. Procédé selon la revendication 14, dans lequel le dispositif est un dispositif selon la revendication 7, dans lequel : lors de l’étape a) et de l’étape d) le capot (20) est séparé du support (10); suite à l’étape a) et avant l’étape b), le capot (10) est placé sur le support (20). Procédé de fabrication d’un dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 13, le dispositif étant fabriqué par moulage ou par impression 3D.