Les mesures de l'invention sont intéressantes en ce qu'elles simplifient la réalisation du support de LED, en particulier pour les modules ou dispositifs de signalisation de forme complexe. En effet, dans le cas d'un module comprenant un grand nombre de LED réparties sur un réflecteur de forme complexe, comme par exemple une forme généralement courbée épousant l'arrondi à un des coins arrière d'un véhicule, et présentant une série de portions de surface réfléchissantes dirigées vers l'arrière du véhicule. Un tel réflecteur peut ainsi présenter une forme en gradins compatible avec une réalisation par moulage. En l'absence de l'invention, il serait nécessaire de réaliser une série de petits supports plans ou encore de prévoir un substrat allongé flexible (communément appelé « flex PCB » ou « circuit flex »), et de les ou le fixer de manière précise à la face arrière du réflecteur. Grâce à l'invention, le support peut épouser la face arrière du réflecteur ou encore assurer également la fonction du réflecteur. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention seront mieux compris à l'aide de la description et des dessins parmi lesquels : - La figure 1 est une illustration de principe d'un support selon un premier mode de réalisation de l'invention ; - La figure 2 est une illustration de la LED présente à la figure 1 ; - La figure 3 est une vue en coupe d'un dispositif de signalisation conforme au premier mode de réalisation ; - La figure 4 est une illustration de principe d'un support selon un deuxième mode de réalisation de l'invention ; - La figure 5 est une vue en coupe d'un dispositif de signalisation conforme au deuxième mode de réalisation ; - La figure 6 est une vue en perspective d'un support conforme à un troisième mode de réalisation de l'invention. La figure 1 est une illustration de principe d'un premier mode de réalisation de l'invention. Cette illustration correspond à une vue en coupe ou de profil d'un support 2 comprenant un substrat 4 avec au moins un orifice 16 au travers duquel est disposé une diode à électroluminescence (LED) 6 du type à montage inversé (ou encore « reverse mount » en anglais). La LED 6 comprend un corps 18 avec une partie optique 20 et des pattes 8 de fixation et de connexion électrique. Le substrat 4 comprend des pistes électriques 10 sur sa face arrière, cette face correspondant à la face inférieure sur la figure. La LED 6 est mise en place sur la face arrière, de manière à ce que son corps 18 et plus particulièrement sa partie optique 20 pénètre au moins partiellement l'orifice 16. Les pattes 8 sont en contact mécanique et électrique avec les pistes électriques 10 correspondantes via une colle polymère dopée en particules métalliques ou via du cuivre déposé par procédé chimique. La face arrière du substrat 4 peut comprendre un ou plusieurs composants électriques ou électroniques 12. Un élément optique 14 est disposé sur la face avant du substrat 4 de manière à 10 coopérer avec les rayons lumineux émis par la LED. Cet élément optique peut être du type réfléchissant, absorbant ou encore diffusant, ou encore une combinaison de ces derniers. Contrairement à ce que la figure 1 peut laisser penser, le substrat est non plan, c'est-à-dire qu'il présente une forme en trois dimensions. Il est essentiellement constitué 15 d'une paroi s'étendant avec des variations de hauteur de manière à former une forme en trois dimensions. Le substrat est réalisé par moulage d'un ou plusieurs matériaux plastiques. Le ou les matériaux est/sont préférentiellement thermoplastique. Le moulage peut ainsi être réalisé par injection de la matière dans un moule. Ce dernier, installé sur une presse, est constitué le plus souvent de deux 20 coquilles correspondant à une partie fixe et une partie mobile qui sont fortement pressées l'une contre l'autre au moment du moulage puis écartées pour permettre l'éjection de la pièce moulée. Le moule peut également comporter un ou plusieurs noyaux destinés à former les parties creuses de la pièce et des poinçons permettant de réserver des ouvertures dans ses parois. On peut également placer dans le 25 moule des inserts dans un autre matériau ou du moins une autre nuance, qui se retrouveront par la suite inclus dans la pièce. Le matériau plastique du substrat peut être dopé en particules métalliques aptes à assurer l'accrochage de pistes métalliques sur sa surface extérieure. Cette technologie est couramment désignée par l'acronyme MID signifiant en langue 30 anglaise « molded interconnect device ».