Le boîtier 1 peut également comprendre, en haut de ses bords, un canal 28 destiné à recevoir un produit adhésif. Une arête périphérique peut à cet effet être prévue sur la glace 23. Dans ce cas, préalablement à la mise en place de l'arête périphérique dans le canal 28, un bourrelet du produit adhésif est disposé au fond du canal 28. Sur la figure 9, un mode d'exécution d'un procédé d'assemblage d'un dispositif selon l'invention est décrit ci-après en référence aux étapes 100 à 108. Ce mode d'exécution est appliqué notamment à la réalisation d'un dispositif conforme au mode de réalisation décrit en référence aux figures 1 à 8. Dans une première étape 100, on fournit un boîtier 1 comprenant un premier moyen 2a de positionnement de circuit imprimé, un deuxième moyen 2b de positionnement de circuit imprimé, un premier moyen 3a de fixation au boîtier 1 d'un empilage de circuit imprimé et de dispositif optique, un deuxième moyen 3b de fixation au boîtier 1 d'un empilage de circuit imprimé et de dispositif optique et un moyen 6 de centrage formant portée plane, notamment destiné à venir en contact avec une face inférieure de glace ou couvercle transparent ou translucide de fermeture et destiné à lui être assemblé de manière étanche. Dans une deuxième étape 101, on fournit le circuit imprimé 7 pouvant consister en une plaque, notamment une plaque de circuit électrique imprimé, sur laquelle est fixée au moins une source lumineuse. Le circuit imprimé 7 peut porter une ou plusieurs diodes électroluminescentes soudées sur la plaque, par exemple quatre diodes électroluminescentes 8a, 8b, 8c, 8d soudées sur la plaque. Le circuit imprimé 7 comprend deux moyens de positionnement 12a, 12b du circuit imprimé 7 par rapport au boîtier 1, notamment destinés à coopérer avec les moyens de positionnement 2a, 2b comprenant des pions ou tiges s'étendant depuis le fond du boîtier 1. Le circuit imprimé 7 comprend deux moyens de passage 13a, 13b des moyens de fixation 3a, 3b comprenant des pions ou tiges s'étendant depuis une surface d'appui du boîtier 1 destinée à recevoir en appui une face inférieure du circuit imprimé 7. Le circuit imprimé 7 comprend d'autres moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 par rapport à un dispositif optique. Dans une troisième étape 102, on met en place ou on positionne le circuit imprimé 7 dans le boîtier 1. Cette mise en place ou ce positionnement est réalisé par la coopération des moyens de positionnement correspondants. Il n'y a pas, dans cette troisième étape 102, de fixation du circuit imprimé 7 dans le boîtier 1. Le circuit imprimé 7 tient uniquement par gravité dans le boîtier 1. Si on retourne le boîtier 1, le circuit imprimé 7 s'échappe du boîtier 1. Dans une quatrième étape 103, on fournit le dispositif optique 15 avec des formes en creux 17 formant collimateur ou réflecteur optique, des moyens de passage 21a, 21b des moyens de fixation 3a, 3b du boîtier 1, et des moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique par rapport au circuit imprimé. Dans une cinquième étape 104, on met en place ou on positionne le dispositif optique 15 sur le circuit imprimé 7. Cette mise en place et ce positionnement est réalisé par la coopération de leurs moyens de positionnement respectifs décrits plus haut : à cet effet, les deux moyens de positionnement 14a, 14b du circuit imprimé 7 comprenant deux trous sont traversés par les moyens de positionnement 22a, 22b du dispositif optique 15 par rapport au circuit imprimé.