Selon un mode de réalisation non limitatif, la source lumineuse est une source lumineuse RGB. 3063048 4 Selon un mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique est collé à la seconde face de la carte à circuit imprimé ou en contact avec la seconde face de la carte à circuit imprimé via une interface thermique. Selon un mode de réalisation non limitatif, la partie de base et la partie 5 qui est la plus proche de la partie de base délimitent un premier espace adapté pour accueillir la partie inférieure du boîtier. Cela permet d'insérer la partie inférieure du boîtier dans ce premier espace. Selon un mode de réalisation non limitatif, les deux parties superposées délimitent un deuxième espace par lequel un flux d'air peut 10 passer. Selon un mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique est réalisé dans un matériau thermo-conducteur. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES L'invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la 15 lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent. - la figure 1 représente une vue éclatée d'un dispositif lumineux pour véhicule automobile selon une première variante non limitative d'un premier mode de réalisation non limitatif de l'invention, dans lequel le 20 dispositif lumineux comprend un dissipateur thermique présentant une section en forme de U ; - la figure 2 représente une vue assemblée en perspective du dispositif lumineux de la figure 1 ; - la figure 3 représente une vue en coupe du dispositif lumineux de la 25 figure 1 et de la figure 2 ; - la figure 4 représente une vue éclatée d'un dispositif lumineux pour véhicule automobile selon une seconde variante non limitative d'un premier mode de réalisation non limitatif de l'invention, dans laquelle le dispositif lumineux comprend un dissipateur thermique présentant 30 une section en forme de U ; 3063048 5 - la figure 5 représente une vue en coupe du dispositif lumineux de la figure 4 ; - la figure 6 représente un premier mode de réalisation non limitatif de moyens d'accroches du dissipateur thermique sur un boîtier du 5 dispositif lumineux de la figure 4 ; - la figure 7 représente un deuxième mode de réalisation non limitatif de moyens d'accroches du dissipateur thermique sur un boîtier du dispositif lumineux de la figure 4 ; - la figure 8 représente une vue éclatée d'un dispositif lumineux pour 10 véhicule automobile selon une troisième variante non limitative d'un premier mode de réalisation non limitatif de l'invention, dans laquelle le dispositif lumineux comprend un dissipateur thermique présentant une section en forme de U ; - la figure 9 représente une vue en coupe du dispositif lumineux de la 15 figure 8 ; - la figure 10 représente une vue éclatée d'un dispositif lumineux pour véhicule automobile selon un second mode de réalisation non limitatif de l'invention, dans lequel le dispositif lumineux comprend un dissipateur thermique présentant une section en forme de H ; 20 - la figure 11 représente une vue assemblée en perspective du dispositif lumineux de la figure 10 ; - la figure 12 représente une vue en coupe du dispositif lumineux de la figure 10 et de la figure 11 ; - la figure 13 représente une vue éclatée d'un dispositif lumineux pour 25 véhicule automobile selon une première variante non limitative d'un troisième mode de réalisation non limitatif de l'invention, dans lequel le dispositif lumineux comprend un dissipateur thermique comprenant deux pliages imbriqués ; - la figure 14 est un zoom sur le dissipateur thermique de la figure 13 ; 3063048 6 - la figure 15 représente une vue en coupe d'un dispositif lumineux de la figure 13 selon une première variante de réalisation non limitative, dans laquelle le dispositif lumineux comprend un boîtier fermé ; - la figure 16 représente une vue en coupe d'un dispositif lumineux de la 5 figure 13 selon une seconde variante de réalisation non limitative, dans laquelle ledit le dispositif lumineux comprend un boîtier en partie ouvert ; - la figure 17 représente une vue éclatée d'un dispositif lumineux pour véhicule automobile selon une deuxième variante non limitative d'un 10 troisième mode de réalisation non limitatif de l'invention, dans lequel le dispositif lumineux comprend un dissipateur thermique comprenant deux pliages imbriqués ; - la figure 18 est un zoom sur le dissipateur thermique de la figure 17 ; et 15 - la figure 19 représente une vue en coupe du dispositif lumineux de la figure 17. DESCRIPTION DE MODES DE REALISATION DE L'INVENTION Les éléments identiques, par structure ou par fonction, apparaissant sur les différentes figures conservent, sauf précision contraire, les mêmes 20 références. Le dispositif lumineux 10 pour véhicule automobile selon l'invention est décrit en référence aux figures 1 à 19. Par véhicule automobile, on entend tout type de véhicule motorisé. Dans un mode de réalisation non limitatif, le dispositif lumineux 10 est adapté 25 pour un habitacle pour véhicule automobile. Ce mode de réalisation non limitatif est pris dans la suite de la description. Ainsi, dans des exemples limitatifs, le dispositif lumineux 10 est un dispositif lumineux pour : - les portières du véhicule automobile ; 30 - le plafonnier du véhicule automobile ; 3063048 7 - le tableau de bord du véhicule automobile ; - la console centrale du véhicule automobile ; - une zone située sous un siège du véhicule automobile, dans ou sous la boîte à gants ou un vide poche etc. 5 A cet effet, le dispositif lumineux 10 est intégré dans ces différents éléments, par exemple dans des garnitures de ces différents éléments. Dans un mode de réalisation non limitatif pris dans la suite de la description, le dispositif lumineux 10 est à un dispositif d'éclairage intérieur de portières de véhicule automobile. 10 Le dispositif lumineux 10 comprend : - un boîtier 3 ; - une carte à circuit imprimé 5 ; - une source lumineuse 7 ; - un module de pilotage 9 ; 15 - un dissipateur thermique 13. Le dispositif lumineux 10 comprend en outre des moyens de connexion électrique 11. Les différents éléments du dispositif lumineux 10 sont décrits en détail ci-après. 20 o Boîtier Le boîtier 3 permet de maintenir assemblées les différentes parties du dispositif lumineux 10. Il permet également de protéger la carte à circuit imprimé 5 et les composants électroniques disposés sur ladite carte à circuit imprimé 5 tels que la source lumineuse 7 et le module de pilotage 9. 25 Dans les modes de réalisation non limitatifs illustrés sur les figures 1 à 19, le boîtier comprend une partie supérieure 3A et une partie inférieure 3B. La partie supérieure 3A s'emboîte avec la partie inférieure 3B pour constituer le boîtier 3 dans son ensemble. La partie supérieure 3A du boîtier et la partie inférieure 3B du boîtier sont réalisées dans un matériau plastique. 30 La partie supérieure 3A vient coiffer la carte à circuit imprimé 5, tandis que la partie inférieure 3B se place sous la carte à circuit imprimé 5 du côté de la 3063048 8 seconde face 5B ne comportant pas de composants électroniques. La partie inférieure 3B permet de fermer ledit boîtier 3. Le boîtier 3 présente une taille réduite qui lui permet d'être logé en toute discrétion dans l'habitacle du véhicule. Dans un mode de réalisation 5 non limitatif, la longueur du boîtier est inférieure ou égale à 48 mm, sa largeur est inférieure ou égale à 19.2 mm et sa hauteur est inférieure ou égale à 20.4 mm. La partie supérieure 3A du boîtier et la partie inférieure 3B du boîtier comportent une paroi qui délimite un espace interne dans lequel les différents éléments du dispositif lumineux 10 sont logés. 10 Dans un mode de réalisation non limitatif, le boîtier 3 est opaque. Cela permet d'éviter des fuites de lumière qui peuvent être visibles par un utilisateur du véhicule automobile. Dans un mode de réalisation non limitatif, le boîtier 3 est adapté pour fixer un guide de lumière (non illustré) couplé à ladite source lumineuse 7. 15 A cet effet, dans un mode de réalisation non limitatif, le boîtier 3 comprend un module de fixation 8 pour un guide de lumière. Tel qu'illustré sur les figures 1, 4, 8, 10, 13 et 17, dans une variante de réalisation non limitative, le boîtier 3 comprend : - une zone de réception 8A du guide de lumière disposée sur la partie 20 supérieure 3A du boîtier 3. Cette zone de réception 8A comprend une ouverture 8D pour laisser passer le guide de lumière. Dans un mode de réalisation non limitatif, cette zone présente une forme sensiblement cylindrique ; - une fente 8B s'étendant verticalement à partir de l'ouverture 8D de la 25 zone de réception 8A vers la partie supérieure du boîtier 3A ; - une encoche de blocage 8C s'étendant sensiblement perpendiculairement à la fente 8B à l'extrémité de ladite fente 8B opposée à l'extrémité se trouvant à l'ouverture 8D. Le guide de lumière comporte une proéminence ou pion adapté pour 30 s'insérer dans l'encoche de blocage 8C du boîtier 3. Il est ainsi fixé sur la partie supérieure 3A du boîtier 3. Ainsi, le verrouillage du guide de lumière 3063048 9 sur le boîtier 3 est effectué en tournant le guide de lumière d'un quart de tour après son insertion dans la zone de réception 8A, de sorte que le pion dudit guide de lumière s'insère dans l'encoche de blocage 8C. Dans une autre variante de réalisation non limitative (non illustrée), le boîtier 5 3 comprend des moyens élastiques de fixation du guide de lumière. Dans un exemple non limitatif, ces moyens élastiques de fixation sont un clip adapté pour pincer ledit guide de lumière. Dans un premier mode de réalisation non limitatif, la partie inférieure 3B du boîtier 3 comprend une encoche 15 adaptée pour recevoir le 10 dissipateur thermique 13 tel qu'illustré sur les figures 1, 8, 10, 13, 17. Dans un deuxième mode de réalisation non limitatif, la partie inférieure 3B du boîtier 3 comprend une lumière 25 adaptée pour recevoir le dissipateur thermique 13 tel qu'illustré sur la figure 4. o Carte à circuit imprimé 15 La carte à circuit imprimé 5 est illustrée sur les figures 1, 4, 8, 10, 13 et 17 La carte à circuit imprimé 5 également appelée carte PCB (« Printed Circuit Board » en anglais) supporte les différents composants électroniques du dispositif lumineux 10. Elle comporte ainsi une première face 5A et une seconde face 5B opposée à 20 la première face 5A. La première face 5A reçoit les différents composants électroniques. En particulier, la source lumineuse 7 et le module de pilotage 9 sont disposés sur la première face 5A de la carte à circuit imprimé 5. La première face 5A reçoit également d'autres composants électroniques nécessaires au bon 25 fonctionnement de la source lumineuse 7 et du module de pilotage 9. La seconde face 5B reçoit le dissipateur thermique 13 adapté pour dissiper de la chaleur produite par ces différents composants électroniques hors de la carte à circuit imprimé et à l'extérieur du boîtier 3. La carte à circuit imprimé 5 présente une taille relativement petite. Dans un 30 mode de réalisation non limitatif, l'épaisseur de la carte à circuit imprimé 5 est inférieure à 1,6 mm. 3063048 10 o Source lumineuse La source lumineuse 7 est adaptée pour émettre un rayon lumineux. La puissance du rayon lumineux est relativement faible. Cette puissance est suffisante pour l'éclairage intérieur recherché. Dans un mode de réalisation 5 non limitatif, cette puissance du rayon lumineux est inférieure ou égale à 5 lumens. Dans un exemple non limitatif, le rayon lumineux est égal à 3 lumens. On notera que la puissance du rayon lumineux est fonction de la température. En effet, lors d'une température élevée, la puissance diminue. 10 La source lumineuse 7 perd ainsi en efficacité et son rayon lumineux est plus faible. Il est donc nécessaire de refroidir la source lumineuse 7 pour éviter que la puissance ne diminue trop. Dans un mode de réalisation non limitatif, la source lumineuse 7 est une puce émettrice semi-conductrice. 15 Dans une variante de réalisation non limitative, la puce émettrice semi- conductrice fait partie d'une diode électroluminescente. Par diode électroluminescente, on entend tout type de diodes électroluminescentes, que ce soit dans des exemples non limitatifs des LED (« Light Emitting Diode »), une OLED (« Organic LED ») ou une AMOLED (« Active-Matrix- 20 Organic LED »), ou encore une FOLED (« Flexible OLED »). Dans un mode de réalisation non limitatif, la source lumineuse 7 est une source lumineuse RGB. Dans les modes de réalisation illustrés aux figures 1, 4, 8, 10, 13, 17, la source lumineuse 7 est couplée avec un guide de lumière (non représenté). 25 Ainsi, le rayon lumineux de la source lumineuse 7 se propage dans le guide de lumière. o Module de pilota,ge Le module de pilotage 9 (appelé en anglais « driver ») est adapté pour envoyer des commandes de pilotage à la source lumineuse 7 et pour 30 l'alimenter. On notera que le module de pilotage 9, de par son fonctionnement, génère 3063048 11 de la chaleur. Il est ainsi nécessaire de le refroidir si on ne veut pas que l'accumulation de la chaleur dans le boîtier 3 ne dégrade la source lumineuse 7 ou le module de pilotage 9 lui-même ce qui pourrait entraîner une perte totale de la fonction de pilotage par exemple. 5 Dans un mode de réalisation non limitatif, le module de pilotage 9 comprend un microcontrôleur et/ou une pluralité d'interrupteurs tels que dans un exemple non limitatif des MOSFET. Un tel module de pilotage étant connu de l'homme du métier, il n'est pas décrit ici. o Moyens de connexion électrique 10 Les moyens de connexion électrique 11 sont des contacts électriques adaptés pour venir en contact avec un connecteur (non illustré) de sorte à établir une connexion. Le connecteur est relié à un faisceau d'alimentation électrique pour se connecter à un réseau d'alimentation du véhicule automobile. Le faisceau 15 d'alimentation électrique permet ainsi de véhiculer la tension d'alimentation qui provient d'un réseau d'alimentation électrique telle qu'une batterie de véhicule automobile V et ainsi d'alimenter le module de pilotage 9 via les moyens de connexion électriques 11. Les moyens de connexion électrique 11 sont également adaptés pour véhiculer des commandes d'une unité de 20 contrôle moteur ECU (appelée en anglais « Electronic Control Unit ») vers le module de pilotage 9 via le connecteur (non illustré). o Dissipateur thermique Le dissipateur thermique 13 est adapté pour dissiper la chaleur dégagée par les composants de la carte à circuit imprimé 5. 25 Ce dissipateur thermique 13 est en contact avec la seconde face 5B de la carte à circuit imprimé 5 opposée à la première face 5A de cette même carte à circuit imprimé 5. Dans un premier mode de réalisation non limitatif illustré sur les figures 1, 8 10 et 13 et 17, le dissipateur thermique 13 repose sur la partie 30 inférieure 3B du boîtier. Il est ainsi pris en sandwich en partie entre la carte à circuit imprimé 5 et la partie inférieure 3B du boîtier. En particulier sa partie 3063048 12 principale 13A (décrite plus loin) repose sur l'encoche 15 (décrite précédemment) de la partie inférieure 3B. Dans un deuxième mode de réalisation non limitatif illustré sur la figure 4, le dissipateur thermique 13 s'insère dans la partie inférieure 3B du 5 boîtier 3. En particulier, sa partie principale 13A (décrite plus loin) s'insère dans la lumière 25 (décrite précédemment) de la partie inférieure 3B. La partie supérieure 3A vient coiffer la carte à circuit imprimé 5. Le boitier 3 permet donc de maintenir dans un espace relativement faible, les autres éléments du dispositif lumineux 10, tels que la carte à circuit imprimé 10 5 et en partie le dissipateur thermique 13. La partie inférieure 3B permet de fermer le boîtier 3. Dans un mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique 13 est collé à la seconde face 5B de la carte à circuit imprimé 5. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique 13 15 est en contact avec la seconde face 5B de la carte à circuit imprimé 5B via une interface thermique. Cette dernière peut être collée ou non. Cette interface thermique permet une meilleure transmission de la chaleur entre la carte à circuit imprimé 5 et le dissipateur thermique 13. Comme il est illustré aux figures 1, 4, 8, 10, 13, 17, une partie du 20 dissipateur thermique 13 s'étend à l'extérieur du boîtier 3. Ainsi, il permet d'amener la chaleur de l'intérieur du boîtier 3 vers l'extérieur du boîtier 3 et d'évacuer ainsi de la chaleur hors de la carte à circuit imprimé 5. Dans un mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique 13 est réalisé dans un matériau thermo-conducteur. Dans un exemple non limitatif, 25 il est réalisé dans un matériau métallique ou en plastique thermo-conducteur. Il permet ainsi de dissiper la chaleur. Dans une variante de réalisation non limitative, le dissipateur thermique 13 est en acier ou en aluminium. Ces matériaux sont peu coûteux. Par ailleurs, l'aluminium est un composant léger et est un bon conducteur thermique. 30 Dans un mode de réalisation non limitatif illustré aux figures 3, 5, 9, 12, 15, 16 et 19, le dissipateur thermique 13 comprend en outre deux pions 3063048 13 26A, 26B adaptés pour pré-positionner le dissipateur thermique 13 par rapport à la partie supérieure 3A du boîtier 3 sous la carte à circuit imprimé 5, la mise en position finale étant assurée par la partie inférieure 3B du boîtier 3. Ces pions 26A, 26B sont disposés sur la partie principale 13A (décrite plus 5 loin) du dissipateur thermique 13, en particulier sur la surface de la partie principale 13A qui entre en contact avec la carte à circuit imprimé 5. Ils sont disposés de part et d'autre de la carte à circuit imprimé 5. Dans un autre mode de réalisation non limitatif (non illustré), le dissipateur thermique 13 comprend deux trous adaptés pour coopérer avec deux pions 10 de la partie supérieure 3A du boîtier 3 de sorte à pré-positionner le dissipateur thermique 13 par rapport à la partie supérieure 3A du boîtier 3 sous la carte à circuit imprimé 5. Le dissipateur thermique 13 est composé de plusieurs parties. Il peut en outre prendre des formes diverses. 15 Le dispositif lumineux 1 est décrit ci-après selon trois modes de réalisation non limitatifs, ces modes de réalisation comprenant un dissipateur thermique 13 de forme variée. o Premier mode de réalisation Dans un premier mode de réalisation illustré aux figures 1 à 9, le dissipateur 20 thermique 13 présente une section en forme de U. Ce dissipateur thermique 13 comprend ainsi une partie principale 13A et deux parties secondaires 13B, 13C qui s'étendent à partir de cette partie principale 13A. Dans un mode de réalisation non limitatif, la partie principale 13A et les parties secondaires 13B, 13C sont constituées dans un même matériau de base. 25 Dans un mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique 13 est formé au cours d'une seule opération, par exemple au cours d'une opération d'extrusion. Dans autre un mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique 13 est formé au cours de plusieurs opérations, par exemple de 30 découpage et pliage pour obtenir les parties secondaires 13B, 13C et la partie principale 13A, ou de découpage et soudage des parties secondaires 3063048 14 13B, 13C avec la partie principale 13A. Comme il est illustré aux figures 1 à 9, dans un mode de réalisation non limitatif, les parties secondaires 13B, 13C sont sensiblement parallèles entre elles et forment respectivement avec la partie principale 13A un angle 5 sensiblement droit. Cela facilite le montage du dissipateur thermique 13. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, l'angle formé par les parties secondaires 13B, 13C avec la partie principale 13A est différent de 90 degrés. Ainsi, dans une variante non limitative, l'angle est inférieur à 90 degrés. Cela évite un retour élastique desdites parois secondaires 13B, 13C 10 lors d'un procédé de pliage pour obtenir lesdites parois secondaires 13B, 13C, retour élastique qui pourrait entraîner un angle supérieur à 90°. Par ailleurs, on obtient une contre-dépouille pour pré-maintenir le dissipateur thermique 13 sur le boîtier 3. Ainsi, pour la troisième variante de réalisation des figures 8 et 9 décrite plus loin, cela facilite le pré-maintien du dissipateur 15 thermique 13 sur la partie supérieure 3A du boîtier 3 avant une mise en sandwich du dissipateur thermique 13 avec la partie inférieure 3B du boîtier 3. Cela évite que le dissipateur thermique 13 et la partie supérieure 3A ne se désassemblent en raison de la gravité avant l'assemblage final avec la partie inférieure 3B. Enfin, cela permet de réduire l'encombrement du dissipateur 20 thermique 13. Dans un mode de réalisation non limitatif, les extrémités des parois secondaires 13B, 13C (qui se trouvent en direction de la partie supérieure 3A du boîtier 3 lors du montage) sont chanfreinées de sorte à faciliter l'insertion de la partie supérieure 3A entre les parois secondaires 13B, 13C du 25 dissipateur thermique 13. Ainsi, ce mode de réalisation s'applique notamment pour la troisième variante de réalisation des figures 8 et 9 décrite plus loin. Selon ce premier mode de réalisation non limitatif, le montage du dissipateur thermique 13 se fait verticalement par rapport au plan de la carte 30 à circuit imprimé 5 et du boîtier 3. 3063048 15 ^ Première variante de réalisation Dans une première variante de réalisation non limitative illustrée aux figures 1 à 3, les parties secondaires 13B, 13C sont dirigées vers la partie inférieure 3B du boîtier 3, à savoir dans une direction opposée à la carte à circuit 5 imprimé 5, et la partie inférieure 3B du boîtier 3 comprend une encoche 15 pour recevoir le dissipateur thermique 13. Comme illustré aux figures 1 à 3, le dissipateur thermique 13 est logé dans une encoche 15 du boîtier 3. En particulier, c'est la partie principale 13A du dissipateur thermique 13 qui repose sur cette encoche 15. 10 Le montage du dissipateur thermique 13 s'effectue lorsque le boîtier 3 est ouvert, à savoir avant d'avoir placé la partie inférieure 3B du boîtier 3 sous la carte à circuit imprimé 5. ^ Deuxième variante de réalisation Dans une deuxième une variante de réalisation non limitative illustrée aux 15 figures 4 à 7, les parties secondaires 13B, 13C du dissipateur thermique 13 sont dirigées vers la partie inférieure 3B du boîtier 3, à savoir dans une direction opposée à la carte à circuit imprimé 5, et la partie inférieure 3B du boîtier 3 comprend une lumière 25 pour accueillir le dissipateur thermique 13. Le dissipateur thermique 13 est inséré dans ladite lumière 25. 20 Comme il est illustré dans la vue en coupe de la figure 5, le dissipateur thermique 13 est inséré dans la lumière 25 de la partie inférieure 3B du boîtier 3. En particulier, c'est la partie principale 13A du dissipateur thermique 13 qui est insérée et logée dans cette lumière 25 de la partie inférieure 3B du boîtier 3. Ainsi, le dissipateur thermique 13 est bien 25 positionné et maintenu en place. Dans l'exemple non limitatif illustré, des pions 26B et 26A sont représentés sur le dissipateur thermique 13. Bien entendu, dans une autre variante, le dissipateur thermique 13 peut ne pas comprendre de tels pions ou peut comprendre des trous coopérant avec des pions se situant dans la partie supérieure 3A tel que décrit précédemment. 30 Le montage du dissipateur thermique 13 s'effectue une fois le boîtier 3 fermé, à savoir après avoir placé la partie inférieure 3B du boîtier 3 sous la 3063048 16 carte à circuit imprimé 5. Afin de maintenir le dissipateur thermique 13 dans la lumière 25, dans un mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique 13 comprend des moyens d'accroche sur la partie inférieure 3B du boîtier 3. 5 Dans une première variante de réalisation non limitative illustrée à la figure 6, les moyens d'accroche comportent une échancrure-languette 14 adaptée pour s'accrocher sur une extrémité 16 de la partie inférieure 3B. En particulier, chaque partie secondaire 13B du dissipateur thermique 13 comprend une échancrure-languette 14 pour s'accrocher sur une extrémité 10 16 de la partie inférieure 3B du boîtier 3. La partie inférieure 3B comprend ainsi deux extrémités 16 disposées en vis-à-vis l'une de l'autre et de part et d'autre de la lumière 25. Dans une deuxième variante de réalisation non limitative illustrée à la figure 7, les moyens d'accroche comportent une pluralité de dents 18 adaptées 15 pour s'accrocher sur une surface intérieure 20 de la partie inférieure 3B du boîtier 3. Les dents 18 appartiennent aux parties secondaires 13B, 13C du dissipateur thermique. En particulier, chaque partie secondaire 13B du dissipateur thermique 13 comprend des dents 18 pour s'accrocher à une surface intérieure 20 de la partie inférieure 3B du boîtier 3. La partie 20 inférieure 3B comprend ainsi deux surfaces intérieures 20 en vis-à-vis l'une de l'autre et de part et d'autre de la lumière 25 sur lesquelles viennent s'accrocher les dents 18. Les dents sont en forme de dents de scie ou en forme dite « en sapin ». Ainsi, lorsque le dissipateur thermique 13 est inséré dans la lumière 25 de la 25 partie inférieure 3B du boîtier 3, les dents 18 ne gênent pas l'insertion. Par contre si un opérateur essaye par la suite de retirer le dissipateur thermique 13 du boîtier 3, les dents 18 s'accrochent sur la surface intérieure 20 de la partie inférieure 3B du boîtier 3. ^ Troisième variante de réalisation 30 Dans une troisième variante de réalisation non limitative illustrée aux figures 8 et 9, les parties secondaires 13B, 13C sont dirigées vers la partie 3063048 17 supérieure du boîtier 3A, à savoir en direction de la carte à circuit imprimé 5, et la partie inférieure 3B du boîtier 3 comprend une encoche 15 pour recevoir le dissipateur thermique 13. Ces parties secondaires 13B, 13C encadrent la carte à circuit imprimé 5 5 dans le boîtier 3. De cette manière, il est possible de limiter les mouvements relatifs de la carte à circuit imprimé 5 par rapport au boîtier 3 lorsque ledit boîtier est fermé. Comme illustré aux figures 8 et 9, le dissipateur thermique 13 est logé dans une encoche 15 du boîtier 3. En particulier, c'est la partie principale 10 13A du dissipateur thermique 13 qui repose sur cette encoche 15. Le montage du dissipateur thermique 13 s'effectue lorsque le boîtier 3 est ouvert, à savoir avant d'avoir placé la partie inférieure 3B du boîtier 3 sous la carte à circuit imprimé 5. Les parois secondaires 13B, 13C sont agencées entre elles de sorte qu'elles 15 puissent pré-maintenir le dissipateur thermique 13 sur la partie supérieure 3A du boîtier 3. Ainsi, comme décrit précédemment, elles sont parallèles entre elles ou non. Comme il est illustré aux figures 8 et 9, dans un mode de réalisation non limitatif, le dispositif lumineux 10 comprend en outre des moyens de 20 fixation 17, 19 du dissipateur thermique 13 sur le boîtier 3. Ces moyens de fixation comprennent au moins : - un clip 17, ce clip appartenant au boîtier 3A ; - une encoche 19 pour la réception du clip 17, cette encoche 19 appartenant au dissipateur thermique 13. 25 o Deuxième mode de réalisation Dans un deuxième mode de réalisation illustré aux figures 10 à 12, le dissipateur thermique 13 comprend une partie principale 13A et deux parties secondaires 13B, 13C encadrant la partie principale 13A, et la partie inférieure 3B du boîtier 3 comprend une encoche 15 pour recevoir le 30 dissipateur thermique 13. Dans ce deuxième mode de réalisation, le dissipateur thermique 13 a une 3063048 18 section en forme de H. Dans un mode de réalisation non limitatif, la partie principale 13A et les parties secondaires 13B, 13C sont constituées dans un même matériau de base. 5 Dans un mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique 13 est formé au cours d'une seule opération de formage, par exemple au cours d'une opération d'extrusion. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, le dissipateur thermique 13 est formé au cours de plusieurs opérations, par exemple au cours de 10 plusieurs opérations de découpage et pliage pour obtenir les parties secondaires 13B, 13C et la partie principale 13A, ou de découpage et soudage des parties secondaires 13B, 13C avec la partie principale 13A. Le montage du dissipateur thermique 13 s'effectue lorsque le boîtier 3 est ouvert, à savoir avant d'avoir placé la partie inférieure 3B du boîtier 3 15 sous la carte à circuit imprimé 5. Les parois secondaires 13B, 13C sont agencées entre elles de sorte qu'elles puissent pré-maintenir le dissipateur thermique 13 sur la partie supérieure 3A du boîtier 3. Comme il est illustré aux figures 10 à 12, dans un mode de réalisation non 20 limitatif, les parties secondaires 13B, 13C sont sensiblement parallèles entre elles et forment respectivement avec la partie principale 13A un angle sensiblement droit. Cela facilite le montage du dissipateur thermique 13. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, l'angle formé par les parties secondaires 13B, 13C avec la partie principale 13A est différent de 90 25 degrés. Ainsi, dans une variante non limitative, l'angle est inférieur à 90 degrés. Cela évite un retour élastique desdites parois secondaires 13B, 13C lors du procédé de pliage pour obtenir lesdites parois secondaires 13B, 13C, retour élastique qui pourrait entraîner un angle supérieur à 90°. Par ailleurs, on obtient une contre-dépouille pour pré-maintenir le dissipateur thermique 30 13 sur le boîtier 3. Ainsi, cela facilite le pré-maintien du dissipateur thermique 13 sur la partie supérieure 3A du boîtier 3 avant une mise en sandwich du 3063048 19 dissipateur thermique 13 avec la partie inférieure 3B du boîtier 3. Cela évite que le dissipateur thermique 13 et la partie supérieure 3A ne se désassemblent en raison de la gravité avant l'assemblage final avec la partie inférieure 3B. Enfin, cela permet de réduire l'encombrement du dissipateur 5 thermique 13. Dans un mode de réalisation non limitatif, les extrémités des parois secondaires 13B, 13C (qui se trouvent en direction de la partie supérieure 3A du boîtier 3 lors du montage) sont chanfreinées de sorte à faciliter l'insertion de la partie supérieure 3A entre les parois secondaires 13B, 13C du 10 dissipateur thermique 13. Tel qu'illustré sur les figures 10 ou 12, chaque bord de la partie principale 13A se situe au centre de chaque partie secondaire 13B, 13C. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, les parties secondaires 13B, 13C peuvent être décalées en hauteur par rapport à cette partie principale 15 13A. Comme illustré aux figures 10 et 12, le dissipateur thermique 13 est logé dans une encoche 15 du boîtier 3. En particulier, c'est la partie principale 13A du dissipateur thermique 13 qui repose sur cette encoche 15. Comme illustré aux figures 10 à 12, le dispositif lumineux 10 20 comprend des moyens de fixation 17, 19 du dissipateur thermique 13 sur le boîtier 3. Ces moyens de fixation comprennent au moins : - un clip 17, ce clip appartenant au boîtier 3A ; - une encoche 19 pour la réception du clip 17, cette encoche 19 25 appartenant au dissipateur thermique 13. Selon ce deuxième mode de réalisation non limitatif, le montage du dissipateur thermique 13 se fait verticalement par rapport au plan de la carte à circuit imprimé 5 et du boîtier 3. o Troisième mode de réalisation 30 Dans un troisième mode de réalisation illustré aux figures 13 à 19, le dissipateur thermique 13 comprend deux pliages imbriqués 21A, 21B. 3063048 20 Ce troisième mode de réalisation améliore l'évacuation de la chaleur hors de la carte à circuit imprimé 5 car il augmente la surface d'échange thermique entre un flux d'air et le dissipateur thermique 13. Le pliage 21A comprend : 5 - une partie de base 21C' ; - une partie secondaire 21A' ; - une pliure 21A" qui sépare les deux parties 21A' et 21C'. Le pliage 21B comprend : - la partie de base 21C' ; 10 - une partie secondaire 21B' ; - une pliure 21B" qui sépare les deux parties 21B' et 21C'. Les deux pliages 21A, 21B sont imbriqués car ils comprennent : - la partie de base 21C' commune ; et - les parties secondaires respectives 21A', 21B' qui sont superposées entre 15 elles. Dans un mode de réalisation non limitatif, les deux parties secondaires superposées 21A', 21B' sont parallèles à la partie de base 21C'. La partie de base 21C' et la partie secondaire 21B' qui est la plus proche de la partie de base 21C' (figure 14 ou figure 18) délimitent un premier espace 20 El adapté pour accueillir la partie inférieure 3B du boîtier 3. Cette dernière est en effet adaptée pour s'insérer dans ce premier espace E1. Les deux parties secondaires superposées 21A', 21B' (figure 14) ou la partie de base 21'C et la partie secondaire la plus éloignée 21A' de la partie de base 21C' (figure 18) délimitent un deuxième espace E2 par lequel un flux 25 d'air peut passer. Cela permet d'augmenter considérablement la surface d'échange thermique entre un flux d'air et le dissipateur thermique 13 par rapport aux premier et deuxième modes de réalisation du dissipateur thermique 13 décrits précédemment. La dimension des deux parties secondaires superposées 21A', 21B' est 30 définie en fonction du besoin en termes de dissipation thermique. Ainsi, leurs dimensions peuvent être identiques ou différentes. Dans un mode de 3063048 21 réalisation non limitatif, les deux parties secondaires superposées 21A', 21B' ont la même dimension tel qu'illustré sur la figure 14. Dans un autre mode de réalisation non limitatif, les deux parties secondaires superposées 21A', 21B' ont des dimensions différentes tel qu'illustré sur la figure 18. Cela permet 5 d'avoir un deuxième espace E2 plus grand pour laisser passer plus de flux d'air. Dans une première variante de réalisation non limitative illustrée sur la figure 13, la partie inférieure 3B du boîtier 3 comprend une encoche 15 pour recevoir le dissipateur thermique 13. La partie de base 21C' est ainsi 10 adaptée pour reposer sur la partie inférieure 3B du boîtier au niveau de l'encoche 15. Dans ce cas, le montage du dissipateur thermique 13 s'effectue lorsque le boîtier 3 est ouvert, à savoir avant d'avoir placé la partie inférieure 3B du boîtier 3 sous la carte à circuit imprimé 5 pour le fermer. 15 Le montage s'effectue horizontalement par rapport au plan de la carte à circuit imprimé 5 et du boîtier 3. La partie inférieure 3B du boîtier 3 est insérée dans le premier espace El du dissipateur thermique 13. Dans l'exemple non limitatif illustré à la figure 15, la partie de base 21C' repose entièrement sur la partie inférieure 3B du boîtier. 20 Lorsque la partie de base 21C' du dissipateur thermique 13 repose sur l'encoche 15 de la partie inférieure 3B du boîtier 3, le boîtier 3 peut être fermé en positionnant la partie inférieure 3B sous la carte à circuit imprimé 5. Dans une seconde variante de réalisation non limitative illustrée sur la figure 16, la partie inférieure 3B du boîtier 3 comprend une lumière 25 pour 25 accueillir le dissipateur thermique 13. Le boîtier 3 est ainsi en partie ouvert. Le dissipateur thermique 13 est inséré dans ladite lumière 25. Dans ce cas, le montage du dissipateur thermique 13 s'effectue lorsque le boîtier 3 est fermé, à savoir après avoir placé la partie inférieure 3B du boîtier sous la carte à circuit imprimé 5. 30 Le montage s'effectue verticalement par rapport au plan de la carte à circuit imprimé 5 et du boîtier 3. Dans l'exemple non limitatif illustré à la figure 16, la 3063048 22 partie de base 21C' est insérée et logée dans la lumière 25 de la partie inférieure 3B du boîtier 3. Il est ainsi possible de venir loger en partie le dissipateur thermique 13 dans la lumière 25 une fois le boîtier 3 fermé. Les mêmes moyens d'accroche que ceux illustrés sur les figures 6 et 7 pour 5 le premier mode de réalisation du dissipateur thermique 13 peuvent être utilisés. Les pliages imbriqués sont décrits ci-après selon deux variantes de réalisation non limitatives. Dans une première variante de réalisation non limitative illustrée sur la 10 figure 14, les pliages 21A, 21B sont pleins, à savoir leurs parties secondaires respectives 21A', 21B' sont pleines. Dans une seconde variante de réalisation non limitative illustrée sur la figure 18, au moins un des pliages 21A, 21B comprend une pluralité d'ailettes 27 séparées par des ouvertures 23. Ainsi, le pliage 21A comprend 15 des ailettes 27 sur sa partie secondaire 21A' et/ou le pliage 21B comprend des ailettes 27 sur sa partie secondaire 21B'. La présence d'ailettes 27 augmente les surfaces d'échange thermique et favorise l'extraction de la chaleur hors de la carte à circuit imprimé 5. Bien entendu, la description de l'invention n'est pas limitée aux modes 20 de réalisation décrits ci-dessus. Ainsi, dans un autre mode de réalisation non limitatif, le dispositif lumineux 10 est adapté pour un dispositif d'éclairage pour véhicule automobile, ledit dispositif d'éclairage étant adapté pour assurer une fonction photométrique déterminée. Dans un mode de réalisation non limitatif, un tel dispositif 25 d'éclairage est un projecteur avant pour véhicule automobile. Dans des modes de réalisation non limitatifs, la fonction photométrique est : - une fonction photométrique dite « high beam » pour réaliser un feu de route ; ou - une fonction photométrique dite « low beam » pour réaliser, par exemple, 30 un feu de croisement. 3063048 23 Ainsi, dans un autre mode de réalisation non limitatif, la zone de réception 3A du boîtier 3 peut comprendre une section non cylindrique pour recevoir un guide de lumière non cylindrique. Ainsi, dans un autre mode de réalisation non limitatif, les parties secondaires 5 13B, 13C peuvent former un angle avec la partie principale 13A supérieur à 90° si elles peuvent pré-maintenir le dissipateur thermique 13 sur la partie supérieure 3A du boîtier 3. Ainsi, l'invention décrite présente notamment les avantages suivants : - l'accumulation de la chaleur dans le boîtier est évitée. On empêche ainsi 10 une dégradation de la source lumineuse ou du module de pilotage, évitant ainsi une perte partielle ou totale de leur fonction d'éclairage ou de pilotage ; - la dissipation de la chaleur hors du boîtier est améliorée ; - les performances optiques de la source lumineuse sont maintenues dans 15 le temps ; - le dispositif lumineux est compact et peut s'insérer aisément et en toute discrétion dans un habitable d'un véhicule automobile. 20