1 Carte de circuit imprimé à dissipation thermique améliorée Domaine technique La présente invention concerne une carte de circuit imprimé. Plus précisément, la présente invention concerne une carte de circuit imprimé adaptée pour recevoir des composants électroniques émettant une grande quantité de chaleur, par exemple des composants délivrant de fortes puissances. Etat antérieur de la technique Une carte de circuit imprimé, parfois appelée PCB (acronyme de Printed Circuit Board en anglais: carte de circuit imprimé), est un support mécanique pour des composants électroniques, ce support comprenant des pistes en matériau conducteur qui connectent électriquement les composants et potentiellement des éléments extérieurs à la carte. Un via thermique dans une carte de circuit imprimé est un trou qui perce la carte de circuit imprimé entre ses deux faces et qui fournit un passage pour que la chaleur générée sur une face puisse s'évacuer vers l'autre face. On connait les cartes de circuit imprimé percées de nombreux vias thermiques étroits disposés sous les composants électroniques et 20 permettant à la chaleur générée par ces composants de s'évacuer vers un dissipateur thermique situé sur l'autre face de la carte. Une carte de circuit imprimé est généralement faite d'une plaque de FR4 (acronyme de Flame Retardant 4 en anglais : retardateur de flamme 4) et a typiquement une épaisseur d'au moins 1mm. Le FR4 est un 25 matériau composite de résine époxy renforcé de fibres de verre, le tout étant laminé. Les nombreux vias thermiques contiennent généralement du cuivre qui est meilleur conducteur thermique que le matériau du FR4. 3042940 2 Cependant, les vias thermiques étant étroits, la surface d'échange thermique entre le composant électronique et le dissipateur thermique, qui est la somme des surfaces des sections de tous les vias thermiques sous le composant est faible même si les vias sont nombreux car il y a une 5 distance minimale à respecter entre les vias à cause des marges de tolérance de fabrication de la carte. Par conséquent, dans les cartes de circuit imprimé existant, la résistance thermique entre le composant et le dissipateur thermique est grande. Si la chaleur générée par effet Joule dans le composant n'est pas 10 évacuée du composant, la température à l'intérieur de celui-ci augmente ce qui dégrade ses caractéristiques électroniques, potentiellement ses caractéristiques mécaniques, et éventuellement peut conduire à sa destruction. Si le composant électronique est une LED (acronyme de Light Emitting Diode en anglais: diode électroluminescente), un échauffement de 15 la diode mène à une diminution de son efficacité. De plus, les vias thermiques reviennent chers car des trous étroits sont complexes à fabriquer et parce que le cuivre est cher. Divulgation de l'invention L'invention a pour but d'améliorer l'échange thermique entre des 20 composants montés sur une carte de circuit imprimé et des moyens d'évacuation thermique portés par la carte, et ce d'une manière simple et économique. Pour répondre à cet objet de la présente invention, il est prévu, suivant l'invention, une carte de circuit imprimé comprenant un matériau 25 composite laminé incluant de la fibre de verre, la carte étant adaptée pour recevoir au moins un composant électronique et au moins un dissipateur thermique en vis-à-vis du composant, la carte comprenant au moins un trou traversant la carte et situé en vis-à-vis du composant et du dissipateur thermique, le trou contenant un matériau thermique de plus grande 3042940 3 conductivité thermique que la conductivité thermique du matériau composite, caractérisée en ce que la surface totale de section dudit au moins un trou a une taille suffisante pour évacuer la chaleur générée par le 5 composant vers le dissipateur de façon à ce que la température du composant n'augmente pas au point de détériorer les caractéristiques du composant, et en ce que la carte a une épaisseur au plus de sensiblement 600 micromètres. Dans une telle carte de circuit imprimé mince, la distance que la 10 chaleur doit parcourir entre le composant électronique et le dissipateur thermique est moindre que dans les cartes de circuit imprimé habituelles. Cela permet une résistance thermique moindre entre le composant électronique et le dissipateur thermique. Par conséquent, la température dans le composant sera moindre s'il est fixé à une carte selon l'invention 15 que s'il est fixé à une carte habituelle. En outre, par rapport à une carte habituelle, une carte mince permet d'utiliser moins de matériau de plus grande conductivité thermique que la conductivité thermique du laminé. Comme ce matériau peut être relativement onéreux, notamment s'il s'agit de cuivre ou de pâte thermique, le fait d'en utiliser moins est avantageux. La taille de la section du ou des trous de la carte selon l'invention est suffisante pour évacuer suffisamment de chaleur générée par le composant vers le dissipateur thermique de façon à éviter une température tellement haute qu'elle détériorerait les caractéristiques du composant.