L'objet de l'invention propose une solution répondant aux contraintes de dissipation thermiques des flexboards équipés de LEDs, notamment de LEDs de puissance, tout en présentant un encombrement minimal. A cet effet, on propose, dans l'invention, d'associer une couche de matériau thermiquement conducteur sur la face du flexboard opposée à la face supportant les diodes électroluminescentes. Par matériau thermiquement conducteur, on désigne ici un matériau présentant un pouvoir de dissipation satisfaisant, suffisant pour évacuer l'ensemble des calories produites par les LEDs. Avantageusement, dans l'invention, on associe, chaque LED à un 25 élément raidisseur assurant un maintien rigide pour la LED considérée, facilitant les opérations de fabrication du flexboard équipé. L'invention concerne donc essentiellement support électronique équipé pour projecteur de véhicule automobile, ledit un support électronique équipé comprenant notamment : 30 - un support isolant souple plan équipé sur une première face d'une pluralité de pistes conductrices plates ; - au moins une source lumineuse de type diode électroluminescente disposée sur la première face du support isolant souple, et reliée à au moins une des pistes conductrices plates ; 35 une deuxième face du support isolant souple étant recouverte au moins partiellement par une couche de matériau thermiquement conducteur pour dissiper la chaleur produite par les diodes électroluminescentes, ladite couche comprenant une zone de contact au niveau de la liaison entre la diode et ledit support électronique équipé, et une zone prolongée s'étendant hors de cette zone de contact, la dissipation de la chaleur s'effectuant essentiellement au niveau de cette zone prolongée. Le support électronique équipé selon l'invention peut comporter, en plus des caractéristiques principales qui viennent d'être mentionnées dans le paragraphe précédent, une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires parmi les suivantes: - chaque diode électroluminescente disposée sur la première face du support isolant souple est associée à un élément raidisseur disposé au niveau de la diode à laquelle il est associé sur la deuxième face du support isolant souple ; - l'élément raidisseur présente au moins une ouverture destinée à recevoir un pion de fixation, ledit pion de fixation appartenant à une partie optique tridimensionnelle sur laquelle est placée le support électronique flexible équipé ; - les éléments raidisseurs présentent au moins une zone formant saillie ; - l'ouverture de l'élément raidisseur présente une pluralité de languettes de rétention pour maintenir, après déformation, le pion de fixation qui lui est destiné ; - une couche d'adhésif à fonction exclusive de tenue est disposée, sur le support isolant souple au niveau de chaque raidisseur, en contact avec chaque raidisseur ; - la couche de matériau conducteur est présente sur la totalité de la deuxième face du support isolant souple ; - l'épaisseur et le matériau constituant la couche de matériau 30 conducteur sont choisis de manière à ce que la couche de matériau conducteur soit flexible ; - la couche de matériau thermiquement conducteur présente une épaisseur comprise entre 60 microns et 90 microns, notamment 75 microns ; - au moins deux raidisseurs sont joints venus de matière en une seule 35 pièce, de sorte que la partie métallique située entre les zones de contact des raidisseurs constitue ladite zone prolongée ; - chaque raidisseur comprend des ailettes constituant ladite zone prolongée ; - l'élément raidisseur et/ou la couche en matériau conducteur est/sont en cuivre ; - les diodes électroluminescentes sont de type diodes électroluminescentes de puissance. La présente invention se rapporte également à un projecteur de véhicule automobile comprenant un support électronique équipé selon la présente invention. La présente invention se rapporte également à un procédé de fabrication du support électronique flexible équipé selon l'invention comportant au moins les caractéristiques principales, et éventuellement une ou plusieurs des caractéristiques supplémentaires mentionnées, ledit procédé comprenant les différentes étapes consistant à : - recouvrir d'une pellicule de matériau thermiquement conducteur une deuxième face d'un support isolant plan d'un support électronique flexible, une première face du support isolant étant équipée d'une pluralité de pistes conductrices; - placer de part et d'autre du support électronique flexible au moins une diode électroluminescente, reliée à au moins une des pistes conductrices, et un élément raidisseur plan associé, l'élément raidisseur présentant une épaisseur comprise entre 0.5 millimètre et cinq millimètres; - puis réaliser une opération de brasage par refusion pour fixer les diodes électroluminescentes sur le support électronique flexible. Dans un mode de mise en oeuvre particulier de l'invention, l'étape de placement de l'élément raidisseur comporte l'opération préalable consistant à disposer un adhésif à fonction exclusive de tenue sur la pellicule de matériau thermiquement conducteur au niveau de l'élément raidisseur.