Dans le domaine de l'éclairage automobile, il est connu, lorsque l'on utilise des diodes électroluminescentes (ou LEDs pour « LightEmitting Diodes» en anglais, qui est un composant semi-conducteur) comme source de lumière, de monter ces LEDs sur un élément d'interconnexion électrique, par exemple de type carte de circuit imprimé (ou carte de type PCB pour Printed Circuit Board en anglais), assurant la connexion électrique entre les composants qui y sont montés, et de disposer ensuite l'ensemble LED - PCB ainsi obtenu sur un dissipateur de chaleur (typiquement un radiateur). Ce dissipateur, ayant pour vocation de refroidir la LED en fonctionnement (et de fonctionner comme un radiateur de projecteur), est par après monté dans le projecteur sur un support, par exemple un réflecteur du projecteur. En particulier, la soudure des composant sur la carte de circuit imprimé consiste en un procédé de dépose d'une pâte à braser, placement des composants suivi d'un passage dans un four de refusion où la pâte à braser va fondre puis se resolidifier afin de fixer les composants électroniques. Parmi ces composants électroniques, on trouvera par exemple une ou des LEDs, un connecteur, des capacités, des résistances. En outre, afin d'assurer la connexion électrique des composants avec le reste du véhicule, on soude également sur la carte une première partie de connecteur (partie femelle). La carte assemblée est ensuite placée sur le dissipateur de chaleur qui est après disposé sur le support du projecteur. Une fois le dissipateur de chaleur placé sur son support, la liaison électrique entre la carte de circuit imprimé et le reste du véhicule est réalisée par la jonction d'une deuxième partie de connecteur (partie mâle) à la première, la deuxième partie de connecteur étant reliée électriquement à un faisceau de fils électriques destiné à opérer ladite liaison. De cette façon, le placement du dissipateur de chaleur sur le support n'est pas perturbé par la présence de fils électriques flottants qui peuvent être une entrave à un montage rapide dès lors que ces fils électriques sont libres de se mouvoir et d'occuper les espaces de connexions définis entre le dissipateur et le support. Toutefois, si le procédé connu de l'état de l'art permet à l'opérateur qui réalise le montage du composant semi-conducteur de se libérer d'une étape additionnelle de gestion des fils électriques lors du placement du dissipateur de chaleur sur son support, ce dernier présente toutefois un écueil majeur : il est coûteux, dans la mesure où, d'une part, le choix des matériaux relatifs à la fabrication de la première partie de connecteur est dicté par des contraintes de mise en oeuvre de la carte de circuit imprimé, à savoir, de hautes températures (dans une plage de valeurs comprises entre environ 200°C et environ 300°C) auxquelles la première partie de connecteur doit résister. Ces températures correspondent en effet aux températures rencontrées lors de l'étape de soudure de la première partie de connecteur montée sur la carte de circuit imprimé. D'autre part, le procédé de montage tel que connu de l'état de l'art est particulièrement long puisqu'une fois le dissipateur placé sur son support d'éclairage, il y a ensuite lieu de connecter la deuxième partie de connecteur, reliée au faisceau de fils électriques, à la première partie de connecteur présente sur la carte de circuit imprimé, et ce, dans un espace confiné, et donc peu accessible, défini entre le support et le dissipateur, ce qui peut s'avérer difficile. Cette difficulté est en outre augmentée par la présence des fils électriques flottants qui gênent la visibilité de l'opérateur lors de l'opération de connexion des deux parties de connecteur et qui sont en outre susceptibles de s'intercaler entre les éléments mécaniques à monter, à cette étape du processus ou à une étape ultérieure. Ensuite, le procédé connu de l'état de l'art nécessite des opérations additionnelles, et ultérieures à la connexion des deux parties de connecteur, qui consistent en la réalisation de tests avec un matériel dédié pour vérifier que la connexion entre les deux parties de connecteur est correctement établie. La durée du procédé connu de l'état de l'art constitue sans aucun doute une perte de rentabilité lorsqu'il s'agit de mettre en oeuvre un tel procédé à grande échelle (c'est-à-dire sur une série de projecteurs traités à la chaîne). L'invention a pour but de pallier les inconvénients de l'état de la technique en procurant un procédé de montage d'un dispositif lumineux de réalisation moins onéreuse tout en permettant une fiabilité satisfaisante ainsi qu'un assemblage aisé et donc rapide des différents éléments dudit dispositif lumineux. Pour résoudre ce problème, il est prévu suivant l'invention un dispositif comprenant au moins un composant semi-conducteur connecté à un élément d'interconnexion électrique, lequel élément d'interconnexion électrique est fixé sur un dissipateur de chaleur et connecté à un faisceau de fils électriques, le faisceau étant relié mécaniquement et électriquement à l'élément d'interconnexion électrique par un connecteur unique, le faisceau étant relié au dissipateur par un moyen de tenue. L'invention porte également sur un procédé de montage d'un composant 30 semi-conducteur sur un dissipateur de chaleur, le composant semi- conducteur étant connecté à un élément d'interconnexion électrique, lequel procédé comporte : - une première étape de fixation et de connexion d'un faisceau de fils électriques sur l'élément d'interconnexion électrique ; - une deuxième étape de fixation du faisceau sur le dissipateur de chaleur ; et - une troisième étape de fixation de l'élément d'interconnexion électrique sur le dissipateur de chaleur.