Par « venue de matière » on entend que la ou les portions de connexion sont réalisées dans la même matière que le reste du substrat et que leur liaison avec le reste du substrat est réalisée lors de leur mise à forme commune, notamment par moulage. Selon un mode avantageux de l'invention, le substrat est une pièce moulée rigide présentant une forme en trois dimensions. Avantageusement, le substrat est constitué essentiellement d'une paroi d'une épaisseur moyenne comprise entre 0.5 et 3mm. Selon un mode avantageux de l'invention, le substrat est dans un matériau thermoplastique dopé en particules métalliques de manière à permettre l'accrochage des pistes électriques en matériau métallique. 3025866 3 Avantageusement, le substrat peut être réalisé en un matériau thermoplastique, les pistes électriques étant imprimées sur le substrat lui-même. L'impression peut être du type jet d'encre dont l'encre comprend des particules métalliques. En variante, les pistes peuvent être réalisées par impression ou sérigraphie sur un film en 5 polytéréphtalate d'éthylène (PET) ou en polyéthylène naphthalate (PEN), le film étant déposé sur le substrat, par exemple par thermo-déformation. Encore en variante, les pistes peuvent également être réalisées par un moulage en deux étapes du substrat, ou encore désigné « Two shot molding » en langue anglaise. Il s'agit d'un processus de moulage par injection en utilisant deux résines différentes 10 où une seule des deux résines est métallisable. Le substrat est ensuite soumis à un processus de dépôt auto-catalytique où du butadiène est utilisé pour chimiquement rendre la surface rugueuse et permettre l'adhérence d'une couche primaire de cuivre. Selon un mode avantageux de l'invention, la ou au moins une des portions de 15 connexion a une forme de languette avec deux faces principales opposées, les pistes électriques s'étendant préférentiellement sur lesdites deux faces. Selon un mode avantageux de l'invention, la ou au moins une des portions de connexion en forme de languette présente sur une zone distale destinée à pénétrer dans le connecteur une épaisseur réduite par rapport à l'épaisseur d'une zone 20 proximale de ladite portion, l'épaisseur de la zone distale étant préférentiellement inférieure à 50% de l'épaisseur de la zone proximale. Les zones distale et proximale s'entendent par rapport au substrat. Plus précisément, par zone proximale on entend une zone de la portion de connexion qui est plus proche du support qu'une zone distale de ladite portion, la zone distale étant alors plus éloignée du support. 25 Avantageusement, la transition entre les deux zones distale et proximale forme un ressaut. Le ressaut est présent sur les deux faces principales de la portion de connexion. Avantageusement, les pistes électriques s'étendent essentiellement parallèlement les unes aux autres et selon l'axe principal de la portion de connexion. En 30 l'occurrence l'axe principal de la portion de connexion correspond à l'axe optique et longitudinal du module. Les pistes électriques peuvent s'étendre essentiellement 3025866 4 jusqu'au bord distal de la portion de connexion, de manière à s'étendre sur la totalité de la zone distale. Selon un mode avantageux de l'invention, la ou au moins une des portions de connexion comprend une encoche servant de détrompeur avec le connecteur 5 correspondant. L'encoche peut être prévue sur un seul des deux côtés de la portion de connexion, ladite encoche autorisant à un bord correspondant du connecteur d'avancer jusqu'à ce que le connecteur soit en position d'engagement sur la portion de connexion. Selon un mode avantageux de l'invention, le support comprend la ou les sources 10 lumineuses, ladite ou lesdites sources étant du type diode à électroluminescence et reliées aux pistes électriques par une colle chargée de particules métalliques, ladite colle étant préférentiellement une colle polymère apte à polymériser après application. En variante, la ou les sources lumineuses peuvent être reliées aux pistes électriques par une soudure à base d'étain, de cuivre ou d'autres métaux. 15 Selon un mode avantageux de l'invention, le substrat comprend une portion centrale et une cavité avec un fond et au moins une paroi latérale, la ou au moins une des zones de réception de source(s) lumineuse(s) étant sur le fond de la cavité, la ou les portions de connexion étant en saillie depuis la portion centrale dans une direction opposée à la cavité. Si on le souhaite, la ou au moins une des zones de réception 20 peut également être disposée sur une face arrière de la paroi latérale. Avantageusement, les sources lumineuses, préférentiellement du type LED, sont disposées directement sur le substrat et sont alimentées électriquement par les pistes électriques s'étendant de manière continue depuis lesdites sources jusqu'à la portion de connexion. 25 Selon un mode avantageux de l'invention, le substrat comprend au moins une paroi frontale faisant saillie de la ou d'au moins une des parois latérales, au moins une des pistes électriques s'étendant sur ladite ou au moins une desdites parois frontales et étant destinée à être reliée à la masse en vue de former un blindage électromagnétique. 3025866 5 Selon un mode avantageux de l'invention, le support comprend, en outre : une pièce rapportée sur le substrat, ladite pièce comprenant une ouverture destinée à recevoir la ou au moins une des portions de connexion du substrat. Selon un mode avantageux de l'invention, la pièce rapportée comprend au moins 5 une portion en saillie supportant une source lumineuse du type diode à électroluminescence organique. L'invention a également pour objet un module lumineux, notamment pour véhicule automobile, comprenant : un support de source(s) lumineuse(s) ; au moins un dispositif optique apte à dévier des rayons lumineux produit par la ou les sources 10 lumineuses en vue de former au moins un faisceau lumineux ; remarquable en ce que le support est conforme à l'invention. Selon un mode avantageux de l'invention, le ou les dispositifs optiques sont supportés directement par le substrat. Selon un mode avantageux de l'invention, le ou au moins un des dispositifs optiques 15 comprend un élément translucide ou transparent formant au moins un, préférentiellement deux dioptres, ledit élément étant un collimateur de rayons optiques en vue de former le ou un des faisceaux lumineux. Selon un mode avantageux de l'invention, le ou un des collimateurs est logé dans la cavité du support. 20 Les mesures de l'invention sont intéressantes en ce qu'elles permettent de réaliser un support avec un niveau d'intégration élevé. En effet, le support comprend au moins une portion de connexion d'un seul tenant avec le reste du substrat. Les pistes électriques peuvent alors être déposées directement sur le substrat, depuis les sources lumineuses jusqu'à la dite ou auxdites portions ou vice versa. Le 25 substrat peut ainsi être moulé selon une forme complexe et servir non seulement de support de sources lumineuses mais également de support pour des pièces optiques et être par ailleurs un élément visible, et donc esthétique, d'un module lumineux. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention seront mieux compris à l'aide de la description et des dessins parmi lesquels : 3 02 5 866 6 - La figure 1 est une vue en perspective d'un module lumineux conforme à l'invention ; - La figure 2 est une autre vue en perspective du module lumineux de la figure 1 ; 5 - La figure 3 est une vue éclatée du support de sources lumineuses du module des figures 1 et 2 ; - La figure 4 est une vue de face arrière du substrat du support de la figure 3 ; - La figure 5 est une vue en perspective du substrat des figures 3 et 4, ainsi que de son connecteur ; 10 - La figure 6 est une vue en perspective du connecteur de la figure 5. Les figures 1 et 2 illustrent un module de signalisation lumineuse pour véhicule automobile. Le module 2 est configuré pour être logé dans un boîtier disposé à l'arrière du véhicule. Il est configuré pour assurer une fonction de lanterne (ou feux arrière), une fonction de feux stop et une fonction d'indicateur de direction (ou 15 clignotant). Le module 2 comprend un substrat 4 et une pièce 6 rapportée sur le substrat. La pièce rapportée 6 peut être fixée au substrat au moyen des vis 15. Le substrat 4 comprend, essentiellement, une partie centrale 41, deux parois latérales 42, deux parois frontales 43 faisant saillie des parois latérales 42. Les deux parois latérales 42 20 forment une cavité logeant des sources lumineuses (non visibles aux figures 1 et 2) ainsi qu'un collimateur 10 en vue de former un faisceau lumineux pour une fonction d'indicateur de direction. La pièce rapportée 6 comprend deux supports 61 et une partie arrière 62. Les supports 61 sont disposés de manière à faire saillie de la partie centrale 41 du 25 substrat 4 de manière essentiellement opposé l'un à l'autre. Chacun de ces supports 61 soutient une diode du type OLED 8. Une OLED est une diode à électroluminescence comprenant une superposition de plusieurs couches semiconductrices organiques entre deux électrodes dont l'une (au moins) est transparente. En l'occurrence, ces diodes OLED assurent une fonction de lanterne. 302 5 866 7 La partie arrière 62 de la pièce rapportée 6 est configurée pour loger un connecteur 14 d'alimentation électrique. Le substrat 4 du module 2 supporte également une ou plusieurs sources lumineuses (non visibles) entre les parois latérales 42 et les diodes OLED 8, cette ou ces 5 sources lumineuses étant recouvertes d'un collimateur 12 en vue d'assurer une fonction de feux stop. Plus précisément, les rayons émis par ces sources lumineuses et déviés par le collimateur 12 pour rencontrer la face avant de la diode OLED 8 correspondante et y être réfléchis vers l'avant du module. L'axe longitudinal du module représenté aux figures 1 et 2 correspond à son axe 10 optique. Cela signifie que les différents faisceaux lumineux produits par le module 2 sont orientés essentiellement selon cet axe. Tous ces faisceaux sont préférentiellement dirigé vers l'avant du module (correspondant à la droite aux figures 1 et 2 et à l'arrière du véhicule). Les collimateurs 10 et 12 sont des pièces en matière transparente ou translucide, 15 telle que du verre ou du polycarbonate (PC) ou du polyméthacrylate de méthyle (PMMA). Ils comprennent des surfaces d'entrée et ou de sortie orientées de manière à dévier les rayons selon une direction principale, en application du principe de réfraction de Snell-Descartes. Les faces d'entrée et de sortie forment en effet chacune un dioptre, à savoir une surface séparant deux milieux transparents 20 homogènes et isotropes, d'indices de réfraction différents. L'indice de réfraction de l'air est en effet de l'ordre de 1 alors que celui du verre et du polycarbonate est situé entre 1.4 et 1.6 environ. Le principe de fonctionnement d'un collimateur est bien connu en soi de l'homme de métier ; il n'est par conséquent pas nécessaire de le détailler davantage. 25 La figure 3 illustre de manière éclatée le support des sources lumineuses du module 2. Le support comprend le substrat 4 et la pièce rapportée 6. Le substrat 4 comprend une portion 20 faisant saillie de sa partie centrale 41. Cette portion 20 est destinée à coopérer par engagement avec le connecteur 14 (figures 1, 2, 5 et 6) en vue de l'alimentation électrique des sources lumineuses. Des pistes électriques 18 sont 30 formées à la surface du substrat 4, de manière continue depuis les sources lumineuses jusqu'à la portion de connexion 20. La figure 3 illustre les sources lumineuses 16 du type LED disposées sur la face arrière de la paroi latérale 42 3025866 8 supérieure, étant entendu qu'un agencement similaire est prévu sur la paroi latérale inférieure, cet agencement n'étant pas visible à la figure 3. Des sources lumineuses (non visibles), également du type LED, sont également prévues entre les deux parois latérales 42, au fond de la cavité formée par lesdites parois. Ces sources 5 lumineuses sont également reliées électriquement par les pistes électriques 18. Les sources lumineuses, préférentiellement du type LED, disposées directement sur le substrat 4, sont ainsi alimentées électriquement par les pistes électriques s'étendant de manière continue depuis lesdites sources jusqu'à la portion de connexion 20. 10 Le substrat 4, y compris la portion de connexion 20, est en matière plastique réalisée par moulage et supporte les sources lumineuses et les pistes électriques, conformément à la technologie MID (acronyme de « Molded Interconnect Device »). Le matériau plastique du substrat 4 peut être dopé en particules métalliques aptes à assurer l'accrochage des pistes électriques 18 en matériau métallique sur sa surface 15 extérieure. Les pistes électriques peuvent être réalisées par la technologie désignée par l'acronyme LDS signifiant en langue anglaise « Laser Direct Structuring ». Il s'agit de faire parcourir un rayon laser sur la surface correspondante du substrat, suivant la configuration des pistes à réaliser. Le rayon laser a pour effet de former une rugosité 20 apte à favoriser l'accrochage. Cette étape est suivie d'une métallisation par trempage du substrat dans un ou plusieurs bains métalliques successifs. Alternativement ou de manière complémentaire, les pistes électriques peuvent être réalisées par impression du type jet d'encre dont l'encre comprend des particules métalliques. 25 Les pistes peuvent également être réalisées par un moulage en deux étapes du substrat, ou encore désigné « Two shot molding » en langue anglaise. Il s'agit d'un processus de moulage par injection en utilisant deux résines différentes où une seule des deux résines est métallisable. Typiquement, la résine métallisable est de l'ABS et la résine non-métallisable est du polycarbonate. Le substrat est ensuite 30 soumis à un processus de dépôt auto-catalytique où du butadiène est utilisé pour 3025866 9 chimiquement rendre la surface rugueuse et permettre l'adhérence d'une couche primaire de cuivre. En raison de la nature thermoplastique du substrat, l'utilisation de procédés de soudure classique pour les contacts électriques n'est pas adaptée. Les LED sont 5 ainsi fixées mécaniquement et électriquement par application d'une colle à base polymère et chargée en éléments métalliques. Il s'agit ainsi d'un procédé d'application dite « à froid » ne mettant pas à mal le substrat. Après polymérisation de la colle, celle-ci assure la fixation mécanique et électrique de la LED. La portion de connexion 20 du substrat 4 présente une forme de languette 10 généralement rectangulaire. Elle peut présenter une variation d'épaisseur comme cela est visible à la figure 3. En effet, elle peut comprendre une zone distale 201 par rapport au substrat, cette zone distale 201 étant destinée à pénétrer dans le connecteur 14, et une zone proximale 202. La zone distale 201 peut ainsi présenter une épaisseur moyenne inférieure à celle de la zone proximale 202, en l'occurrence 15 inférieure à 50% de l'épaisseur moyenne de ladite zone proximale. La transition entre ces deux zones 201 et 202 forme un ressaut. En l'occurrence, le ressaut est présent sur les deux faces principales de la portion de connexion 20. Les pistes électriques s'étendent essentiellement parallèlement les unes aux autres et selon l'axe principal de la portion de connexion 20. En l'occurrence l'axe principal de la 20 portion de connexion correspond à l'axe optique et longitudinal du module. Les pistes électriques 18 s'étendent essentiellement jusqu'au bord distal de la portion de connexion, de manière à s'étendre sur la totalité de la zone distale 201. Toujours en référence à la figure 3, la pièce rapportée 6 comprend deux orifices 24 (un seul est visible) destinés à recevoir les vis de fixation 15 (figure 2) au substrat. 25 La pièce rapportée 6 comprend un orifice (non visible) destiné à recevoir la portion de connexion 20 lors de l'assemblage de la pièce 6 avec le substrat 4. La pièce rapportée 6 comprend sur sa portion arrière 62 également une cavité longitudinale destinée à permettre l'engagement du connecteur 14 (figures 1, 2, 5 et 6) avec la portion de connexion 20. 30 Encore en référence à la figure 3, on peut observer que les parois frontales 43 du substrat 4 comprennent des pistes électriques 24 (également visibles à la figure 1), ces pistes étant directement reliées aux pistes d'alimentation des sources 3025866 10 lumineuses qui sont destinées à être reliées à la masse. Ces pistes électriques 24 peuvent ainsi former un blindage électromagnétique, notamment pour les OLED 8 (voir figure 1) en formant avec elles un champ électromagnétique fermé. La figure 4 est une vue de face arrière du substrat 4. On peut y observer la portion 5 de connexion 20, plus particulièrement que des pistes électriques 18 s'étendent non seulement sur la face supérieure de ladite portion mais également sur sa face inférieure. On peut également observer les sources lumineuses 16 sur la face arrière de la paroi latérale supérieure ainsi que celles sur la face arrière de la paroi latérale inférieure. On peut aussi observer la présence de deux orifices 22, 10 préférentiellement filetés, sur le bord arrière de la portion centrale 41 du substrat 4, ces orifices étant destinés à recevoir les vis 15 (figure 2) de fixation de la pièce 6 au substrat). La figure 5 illustre le substrat 4 avec sa portion de connexion 20 en engagement avec le connecteur 14. On peut observer que seule la portion distale est en 15 engagement avec le connecteur 14, la portion proximale 202 restant en dehors dudit connecteur. La figure 6 illustre le connecteur 14 seul. Il comprend, essentiellement, un boîtier 141 formant une cavité 142 apte à recevoir la portion de connexion, en forme de languette, du substrat. Le boîtier 141 comprend dans sa cavité 142 une série de 20 lamelles métalliques élastiques aptes à contacter les pistes électriques 18 sur la portion de connexion. La portion de connexion 20 peut comprendre une encoche ou tout autre moyen servant de détrompeur par rapport au sens du connecteur. Ce dernier peut en effet en principe être orienté selon deux directions opposées à 180°, l'une correspondant 25 à la bonne orientation et l'autre à une orientation à 180° de la bonne orientation. L'encoche peut être prévue sur un seul des deux côtés de la portion de connexion 20, ladite encoche autorisant à un bord correspondant du connecteur d'avancer jusqu'à ce que le connecteur soit en position d'engagement sur la portion de connexion. En cas d'orientation contraire, le bord en question va alors buter sur une 30 partie de la portion de connexion dépourvue d'encoche, ne permettant pas l'engagement du connecteur.