L'invention permet d'améliorer le transport thermique depuis le composant vers le dissipateur, ce qui a pour effet de réduire l'augmentation de température à l'intérieur du composant due à la chaleur générée par effet Joule à l'intérieur du composant. La solution de l'invention est simple et bon marché. 3042940 4 Selon différents modes de réalisation de l'invention, qui peuvent être pris ensemble ou séparément : - le matériau composite inclut du FR4; - la surface totale de section dudit au moins un trou est sensiblement 5 voisine de la surface du composant qui fait face à la carte; - il y a un trou unique par composant électronique; - le trou dépasse le composant électronique d'au moins un côté dans au moins une direction latérale ; - le composant électronique dépasse le trou d'au moins un côté dans au 10 moins une direction latérale; - le matériau thermique remplit substantiellement tout le trou; - le matériau thermique est une pâte thermique; - il y a au plus un dissipateur thermique par composant électronique; - la carte est flexible et le dissipateur thermique a une fonction de 15 raidisseur permettant de maintenir la carte droite aux emplacements des composants électroniques; - le dissipateur thermique est adapté pour fixer la carte sur un support; - au moins un composant électronique est un composant de puissance; - au moins un composant électronique est une diode 20 électroluminescente; - la carte est adaptée pour une application d'éclairage; et - la carte est adaptée pour être utilisée pour des dispositifs d'éclairage et/ou signalisation dans des véhicules. Brève description des figures 25 D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention ressortiront de la description donnée ci-après, à titre non limitatif et en faisant référence aux dessins annexés. La figure 1 illustre une vue latérale d'un schéma de carte de circuit imprimé selon une réalisation de l'invention. 3042 940 5 La figure 2 illustre une vue du dessus d'un schéma de carte de circuit imprimé selon la même réalisation de l'invention. La figure 3 illustre une vue latérale d'un schéma de carte de circuit imprimé selon une autre réalisation de l'invention. 5 La figure 4 illustre une vue latérale d'un schéma de carte de circuit imprimé selon encore une autre réalisation de l'invention. Modes de réalisation de l'invention La présente invention est décrite avec des réalisations particulières et des références à des figures mais l'invention n'est pas limitée par celles-10 ci. Les dessins ou figures décrits ne sont que schématiques et ne sont pas limitatifs. Dans les dessins, certains éléments ne sont pas à l'échelle. Dans les figures où un élément est représenté plusieurs fois, le nombre de fois qu'un élément est présent n'est pas nécessairement proche du nombre de fois que cet élément est présent dans des réalisations de 15 l'invention. Sur les figures, les éléments identiques ou analogues peuvent porter les mêmes références. La figure 1 illustre une vue de côté d'une carte de circuit imprimé selon une réalisation de la présente invention. Une carte de circuit imprimé 20 101 est percée d'un trou 110 disposé sous un composant électronique 102. Le composant 102 est connecté électriquement à une première face de la carte de circuit imprimé par des connexions 103. Le composant électronique 102 est en contact thermique et mécanique avec une première surface d'un élément 104 conducteur thermique, disposé dans le trou 110. 25 L'élément 104 est en contact thermique et mécanique, par une deuxième surface opposée à la première, avec une couche d'interface 105 qui est elle-même disposée sur une deuxième face de la carte de circuit imprimé opposée à la première. La couche d'interface 105 est en contact thermique et mécanique avec un dissipateur thermique, tel qu'un radiateur 106, le 3042 940 6 radiateur 106 étant placé en vis-à-vis du composant 102. La couche d'interface 105 est décrite plus loin. Dans une telle disposition, le composant 102 et le dissipateur thermique 106 sont en contact thermique par l'élément 104 conducteur thermique présent dans le trou 110. 5 Dans une réalisation alternative de l'invention, la couche d'interface 105 présent un trou ou une épargne au niveau du trou 110 de la carte de circuit imprimé 101 et l'élément 104 conducteur thermique est partiellement dans ce trou de la couche d'interface 105 et est en contact thermique mécanique et thermique direct avec le dissipateur thermique 106. 10 Le composant électronique 102 peut être un composant électronique dit "de puissance" car les tensions électriques et/ou les courants dans ce composant électronique sont élevés et créent beaucoup de chaleur par effet Joule. La puissance du composant électronique 102 peut par exemple être de l'ordre de 0.10 à 10 W et le courant dans le 15 composant électronique 102 peut par exemple être de l'ordre de 0.1 à 20 A. Le composant électronique 102 peut aussi être une diode électroluminescente (ou Light Emitting Diode : LED en anglais). La chaleur émise par un composant électronique dépendant principalement des tensions électriques et des courants, un composant de puissance émet 20 beaucoup de chaleur. Si cette chaleur n'est pas évacuée, la température à l'intérieur du composant augmente ce qui dégrade ses caractéristiques électroniques et potentiellement ses caractéristiques mécaniques. L'augmentation de température peut potentiellement conduire à une destruction du composant. Dans le cas d'une LED, un échauffement de la 25 diode mène à une diminution de son efficacité. La carte de circuit imprimé 101 comprend une plaque de FR4 et des pistes en matériau conducteur qui connectent électriquement les composants. Elle comprend préférentiellement une seule couche de FR4 et un couche de matériau conducteur sur chaque face de la couche de FR4. 3042940 7 Elle peut éventuellement comprendre plus que deux couches de matériau conducteur et plusieurs couches de FR4. Dans une réalisation de l'invention, la carte de circuit imprimé 101 a une épaisseur de 150 à 600 micromètres. Une telle carte de circuit imprimé 101 est plus mince que les 5 cartes de circuit imprimé habituelles, ce qui permet que la distance que la chaleur doit parcourir entre le composant électronique 102 et le radiateur 106 soit plus courte et donc la résistance thermique plus faible que pour les cartes habituelles. Cela a pour conséquence une meilleure évacuation de la chaleur du composant 102 vers le radiateur 106 et donc une plus faible 10 température dans le composant 102. Le composant électronique 102 est fixé à la carte de circuit imprimé 101 par les connexions 103. Les connexions 103 ont une fonction électrique en reliant le composant 102 à des pistes de matériau électriquement conducteur sur la carte de circuit imprimé 101 et une 15 fonction mécanique en fixant mécaniquement le composant 102 à la carte 101. Le trou 110 est disposé en vis-à-vis du composant 102 et du radiateur 106 et traverse la carte de circuit imprimé 101 de part en part. Le trou 110 a une section suffisante pour que la température du composant 20 102 n'augmente pas jusqu'à une valeur où elle aurait des effets indésirables sur les caractéristiques électroniques, et potentiellement aussi sur les caractéristiques mécaniques, du composant 102. Il a préférentiellement une section sensiblement voisine ou supérieure à la surface du composant électronique 102 qui fait face au trou 110, ce qui 25 permet une excellente évacuation de la chaleur générée par le composant 102 vers le radiateur 106. Dans une variante, il est possible de réaliser plusieurs trous en vis-à-vis du composant électronique 102. Dans ce cas, la somme de leur section est suffisamment grande pour que la température du composant 3042940 8 102 n'augmente pas jusqu'à une valeur où elle aurait des effets indésirables sur les caractéristiques électroniques, et potentiellement aussi sur les caractéristiques mécaniques, du composant 102. Dans ce cas, la somme de leur section a préférentiellement une surface voisine de ou au 5 moins égale à la surface du composant 102 qui est en vis-à-vis du trou. Le trou 110 peut avoir une forme quelconque, rectangulaire, circulaire ou autre. Le trou 110 dépasse préférentiellement le composant électronique 102 dans toutes les directions latérales. La forme du trou 110 est telle que les connexions 103 issues du composant 102 sont en contact électrique 10 avec les pistes de la carte 101. Le fait que le trou 110 couvre préférentiellement au moins la surface du composant 102 permet une excellente évacuation de la chaleur depuis le composant 102 vers l'autre côté de la carte où se trouve le radiateur 106. L'élément 104 conducteur thermique est disposé dans le trou 110. 15 Avantageusement, l'élément 104 conducteur thermique remplit le trou 110. Dans des variantes de l'invention, l'élément 104 conducteur thermique est présent au centre du trou comme représenté à la figure 1, ou essentiellement sur le pourtour du trou. L'élément 104 conducteur thermique assure un passage thermique entre le composant électronique 20 102 et la couche d'interface 105 et/ou le radiateur 106. L'élément 104 conducteur thermique est constitué d'un ou plusieurs matériaux, dits "matériaux thermiques", dont la conductivité thermique est meilleure que celle du matériau de la carte de circuit imprimé 101. L'élément 104 conducteur thermique est préférentiellement fait de pâte thermique, c'est-à- 25 dire d'un matériau malléable au moins lors de son application et bon conducteur thermique, qui peut être à base de silicone et/ou contenant des particules de céramique. La pâte thermique peut rester malléable après son application ou durcir après celle-ci. L'élément 104 conducteur thermique peut être fait de métal comme du cuivre. 3042940 9 Dans une variante de l'invention, l'élément 104 conducteur thermique est de la colle ou un matériau de remplissage bon conducteur de chaleur. L'élément 104 conducteur thermique peut également être constitué d'un matériau se présentant sous forme de ruban comme un ruban adhésif. 5 L'élément 104 conducteur thermique peut être partiellement disposé en- dehors du trou, par exemple en entourant partiellement ou totalement les côtés du composant électronique 102 afin d'en extraire un maximum de chaleur. L'élément 104 conducteur thermique peut avoir une fonction 10 mécanique de maintien du composant électronique 102 en face du trou 110 de la carte de circuit imprimé 101. L'élément 104 conducteur thermique peut adhérer au composant 102, à la couche d'interface 105 et/ou au radiateur 106 et potentiellement à la carte de circuit imprimé 101. La solidité de la fixation mécanique entre le composant 102 et la carte 101 peut être 15 assurée à la fois par les connexions 103 et l'élément 104. L'élément 104 conducteur thermique est de préférence isolant électriquement. La couche d'interface 105 peut ne pas être présente dans une variante de réalisation de l'invention. Si la couche d'interface 105 est présente, elle peut couvrir la surface de la carte de circuit imprimé 101 20 correspondant au radiateur 106, au trou 110, présenter un trou au niveau du trou 110 pour que l'élément 104 conducteur touche le dissipateur thermique 106 ou s'étendre plus largement que le trou 110. La couche d'interface 105 assure l'adhésion du radiateur 106 à la carte de circuit imprimé 101. La couche d'interface 105 permet que la chaleur générée par 25 le composant électronique 102 et transportée à travers le trou 110 par l'élément 104 conducteur thermique soit dispersée dans un plan parallèle à la carte de circuit imprimé 101 et soit transmise au radiateur 106. Dans une réalisation de l'invention, la couche d'interface 105 a une épaisseur de 100 à 200 micromètres. Dans une réalisation de l'invention, la couche 3042940 10 d'interface 105 est constituée de pâte thermique. Dans une autre réalisation de l'invention, la couche d'interface 105 a la forme d'un ruban adhésif avant son assemblage. La couche d'interface 105 peut aussi être faite d'une colle ou d'un matériau de remplissage. La couche d'interface 105 est 5 avantageusement dans un matériau bon conducteur de chaleur et est aussi, de préférence, électriquement isolante. Dans une variante de réalisation de l'invention, la couche d'interface 105 n'est pas présente dans la région correspondant au trou 110, ce qui fait que dans cette région, l'élément 104 conducteur thermique 10 est en contact direct avec le radiateur 106 et potentiellement en contact latéral avec la couche d'interface 105. Dans ce cas, la couche d'interface 105 ne doit pas nécessairement être bonne conductrice de chaleur. Dans une réalisation de l'invention, le radiateur 106 est une pièce en métal, par exemple en aluminium ayant la forme d'un bloc 15 d'approximativement 2,5 mm d'épaisseur sur laquelle sont disposés des plots ou des ailettes 108 permettant de créer une grande surface dans un faible volume afin d'évacuer au mieux la chaleur reçue du composant électronique 102 via l'élément 104 conducteur thermique et la couche d'interface 105. De préférence, le radiateur a une grande surface 20 d'échange thermique avec l'air. Dans l'exemple illustré à la figure 1, le trou 110 dépasse le composant électronique 102 dans les deux côtés d'une direction latérale. Généralement, il est préférable que le trou 110 dépasse le composant électronique 102 selon au moins un des côtés d'au moins une direction 25 latérale, mais pas selon tous les côtés de toutes les directions latérale. En d'autres mots, le composant électronique 102 est préférentiellement partiellement, mais pas totalement en surplomb au-dessus du trou 110. Dans une réalisation de la présente invention, les éléments de la figure 1 sont assemblés de la façon suivante: 3042 940 11 (1) La couche d'interface 105 est disposée sur le radiateur 106. (2) L'élément 104 conducteur thermique est déposé à l'endroit du radiateur correspondant au composant électronique 102. (3) La carte de circuit imprimé 101 sur laquelle le composant 102 est 5 préalablement placé est disposée sur le radiateur 106 de façon à faire correspondre le trou 110 sous le composant 102 et l'élément 104 conducteur thermique. Dans une autre réalisation de l'invention où la couche d'interface n'est par présente sous l'élément 104 conducteur thermique, les éléments 10 sont assemblés de la façon suivante: (1) La couche d'interface 105 est disposée sous la carte de circuit imprimé 101. (2) L'élément 104 conducteur thermique est déposé à l'endroit du radiateur 106 correspondant au composant électronique 102. 15 (3) La carte de circuit imprimé 101 sur laquelle le composant 102 est préalablement placé est disposée par placement adhésif sur le radiateur 106. La figure 2 illustre une vue du dessus d'une carte de circuit imprimé selon une réalisation de la présente invention. Les éléments représentés 20 sont identiques à ceux représentés à la figure 1 et portent les mêmes références. Des pistes conductrices 120 de la carte de circuit imprimé 101 sont en outre représentées à la figure 2. Dans cette réalisation exemplative de l'invention, le composant 102, le trou 110 et le radiateur 106 sont rectangulaires, et la section du trou 110 est supérieure à la surface du 25 composant 102. En outre, les connexions 103 partent du composant 102 et rejoignent les pistes 120 pour connecter électriquement et fixer mécaniquement le composant 102 aux pistes 120 de la carte 101. Egalement à titre d'exemple, le radiateur 106 s'étend largement autour du composant 102. Dans une variante de l'invention non-représentée, les 3042940 12 connexions 103 ne sont présentes que sur certains des côtés du composant 102, ce qui permet que le trou 110 s'étende plus largement sur les côtés où il n'y a pas de connexion 103. Dans l'exemple illustré à la figure 2, le trou 110 dépasse le composant électronique 102 de trois côtés 5 et le composant électronique 102 dépasse le trou 110 d'un quatrième côté. La figure 3 illustre une vue de côté d'une carte de circuit imprimé selon un autre mode de réalisation de la présente invention. Une carte de circuit imprimé 401 est percée de trous 410, 411, 420, 430, analogues au trou 110 de la figure 1. Des composants électroniques 412, 422, 432 sont 10 disposés sur les trous 410, 411, 420, 430. Le composant électronique 412 est disposé en vis-à-vis de deux trous 410 et 411 et est connecté à la carte de circuit imprimé 401 par des connexions 413. Les trous 410 et 411 sont remplis de pâte thermique 414, 417 qui est en contact thermique sur une face de la carte de circuit imprimé 15 401 avec le composant électronique 412 et sur l'autre face de la carte de circuit imprimé 401 avec une couche de pâte thermique 415. La couche de pâte thermique 415 est en contact thermique avec un dissipateur thermique ou radiateur 416. La couche de pâte thermique 415 pourrait être absente au niveau des trous 410, 411, ce qui permettrait un contact thermique direct 20 entre la pâte thermique 414, 417 et le radiateur 416. Le composant électronique 422 est disposé en vis-à-vis d'un trou 420 et est connecté à la carte de circuit imprimé 401 par des connexions 423. Le trou 420 est rempli de pâte thermique 424 qui est en contact sur une face de la carte de circuit imprimé 401 avec le composant électronique 25 422 et sur l'autre face de la carte de circuit imprimé 401 avec une couche de pâte thermique 425. La couche de pâte thermique 425 est en contact avec un dissipateur thermique ou radiateur 426. La couche de pâte thermique 425 pourrait être absente au niveau du trou 420, ce qui 3042940 13 permettrait un contact thermique direct entre la pâte thermique 424, 434 et le radiateur 426. Le composant électronique 432 est disposé en vis-à-vis d'un trou 430 et est connecté à la carte de circuit imprimé 401 par des connexions 5 433. Le trou 430 est rempli d'une pâte thermique 434 qui est en contact sur une face de la carte de circuit imprimé 401 avec le composant électronique 432 et sur l'autre face de la carte de circuit imprimé 401 avec la couche de pâte thermique 425. La figure 3 illustre plusieurs variantes possibles de l'invention. 10 Plusieurs composants électroniques 412, 422, 432 peuvent être disposés sur la même carte de circuit imprimé 401. Ils peuvent, ou pas, correspondre au même radiateur 416, 426. Un composant électronique peut être disposé sur plusieurs trous 410, 411 ou un seul 420, 430. Les trous 410, 411, 420, 430 peuvent être remplis de pâte thermique, complètement ou non , 15 comme sur la figure 1. Une carte telle que celle de la figure 3 peut être employée dans le cas où des composants émettant des quantités de chaleur très différentes sont présents. Un composant émettant peu de chaleur peut correspondre à un trou plus étroit que lui alors qu'un composant émettant beaucoup de 20 chaleur peut correspondre à un trou plus large que lui. La détermination de la taille et position des trous en fonction des composants peut être faite par des modélisations thermiques. Dans une réalisation de l'invention, certains composants électroniques sont sur une première face de la carte de circuit imprimé 25 tandis que d'autres composants électroniques sont sur la seconde face. Les radiateurs des premiers composants électroniques sont alors sur la seconde face alors que les radiateurs des autres composants électroniques sont sur la première face. 3042940 14 La figure 4 illustre une vue de côté d'une carte de circuit imprimé selon encore une autre réalisation de la présente invention. Une carte de circuit imprimé 501 est percée de trous 510, 520. Des composants électroniques 512, 522 sont disposés sur les trous 510, 520. 5 Le composant électronique 512 est disposé sur un trou 510 et est connecté à la carte de circuit imprimé 501 par des connexions 513. Le trou 510 comprend un élément conducteur thermique 514 qui est en contact thermique sur une face de la carte de circuit imprimé 501 avec le composant électronique 512 et sur l'autre face de la carte de circuit imprimé 10 501 avec une couche de pâte thermique 515. La couche de pâte thermique 515 est en contact thermique avec un radiateur 516. La couche de pâte thermique 515 pourrait être absente au niveau du trou 510, ce qui permettrait un contact thermique direct entre l'élément conducteur thermique 514 et le radiateur 516. 15 De façon analogue, le composant électronique 522 est disposé sur un trou 520 et est connecté à la carte de circuit imprimé 501 par des connexions 523. Le trou 520 comprend un élément conducteur thermique 524 qui est en contact thermique sur une face de la carte de circuit imprimé 501 avec le composant électronique 522 et sur l'autre face de la carte de 20 circuit imprimé 501 avec une couche de matériau conducteur thermique 525. La couche de matériau conducteur thermique 525 est en contact thermique avec un radiateur 526. La couche de pâte thermique 525 pourrait être absente au niveau du trou 520, ce qui permettrait un contact thermique direct entre l'élément conducteur thermique 524 et le radiateur 25 526. La carte de circuit imprimé 501 présente une certaine zone courbée 550. La carte de circuit imprimé 501 a une épaisseur entre 150 et 600 micromètre, ce qui lui permet d'être flexible. Dans la réalisation de 3042940 15 l'invention illustrée à la figure 5, les zones de la carte de circuit imprimé 501 où se trouvent les composants électroniques 512, 522 ne sont pas courbées. Elles sont maintenues non-courbées par les radiateurs 516, 526 qui jouent un rôle de raidisseurs. Cette absence de courbure au niveau des 5 composants permet que les connexions 513, 523 des composants ne soient pas soumises à des tensions qui risqueraient de les endommager et de diminuer ainsi la fiabilité de l'ensemble carte de circuit imprimé et composants électroniques. Les zones de la carte de circuit imprimé 501 sans radiateur sont 10 flexibles et la forme de la carte de circuit imprimé 501 peut s'adapter à des configurations où une carte de circuit imprimée courbée est requise. Comme la carte de circuit imprimé 501 peut être faite de FR4, elle revient beaucoup moins cher que les cartes de circuit imprimé flexibles habituelles faites de polyimide car le FR4 est un matériau moins cher que le polyimide. 15 Dans l'ensemble des réalisations de l'invention, un "contact thermique" entre deux éléments peut être un contact thermique direct où les éléments en contact thermiques se touchent, ou un contact thermique indirect où de la chaleur peut passer d'un élément à l'autre via un troisième élément. 20 La carte de circuit imprimé de la présente invention peut être utilisée dans des applications d'éclairage et/ou de signalisation, en particulier, pour des véhicules automobiles. Une application particulière est le feu de freinage ou stop central surélevé, également connu sous les acronymes anglais HMSL ou CHMSL ou les feux de circulation diurne, également 25 désignés sous l'acronyme DRL. Il est bien entendu que la présente invention n'est en aucune façon limitée aux formes de réalisations décrites ci-dessus et que bien des modifications peuvent y être apportées sans sortir du cadre des revendications annexées. 30