INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les étapes de montage d'un composant électronique à semiconducteur 1 sur un dissipateur de chaleur du premier mode de réalisation du procédé de la présente invention sont illustrées dans les figures la à le. Le procédé de montage susmentionné comprend une première étape la dans laquelle un faisceau 3 de fils électriques est fixé à une face dorsale d'un élément d'interconnexion électrique 5 qui est une carte de circuit imprimé (carte PCB) supportant sur sa face frontale 6 le composant semi-conducteur par exemple une diode électroluminescente (LED) 1 (figure la). Une variante au mode de réalisation dans lequel la LED est montée sur la carte PCB 5 consiste en ce que la LED soit directement montée sur le dissipateur de chaleur puis connectée à la carte PCB, par exemple par soudage par fil. Lors de cette première étape, le faisceau 3 de fils électriques est fixé à la carte PCB 5 par l'intermédiaire d'un connecteur monobloc 7 (ou connecteur unique) relié électriquement et mécaniquement au faisceau 3, de sorte que la carte PCB 5 soit connectée physiquement et électriquement à chacun des fils électriques du faisceau 3. La connexion est réalisée par l'insertion, à partir de la face dorsale de la carte PCB 5, d'une pluralité de contacts 7a présente sur le connecteur monobloc 7 dans des trous 7b métallisés de connexion formés dans la carte PCB 5, le connecteur 7 étant ensuite soudé directement à la carte PCB 5 par soudure à la vague. La figure 1 b, illustre la deuxième étape lb de fixation du faisceau 3 sur le dissipateur 2 de chaleur par l'intermédiaire d'un moyen de 25 tenue 8 du faisceau 3. Le dissipateur 2 de chaleur est défini par une première partie P1 et une deuxième partie P2 reliées directement l'une à l'autre et par exemple sensiblement en forme de CL', c'est-à-dire orientées de sorte qu'un premier plan tangent à la première partie et un deuxième plan tangent à la 30 deuxième partie forment un angle substantiellement droit.
De préférence, le dissipateur 2 comporte des ouvertures destinées à permettre la circulation de l'air. Dans le premier mode de réalisation du procédé selon l'invention, la deuxième étape lb consiste en une amenée du faisceau 3 à travers une première partie du moyen de tenue 8 qui est un collier 8a de serrage, le collier 8a se prolongeant par une deuxième partie du moyen de tenue 8 qui est un pied 8b encliquetable. Le pied 8b comprend une branche d'encliquetage 8c et deux ailerons 8d, 8d' d'appui sur le dissipateur 2 de chaleur.
La branche d'encliquetage 8c prend naissance sur une extrémité du pied 8b où sont reliés chacun des ailerons 8d, 8d' et présente deux coudes 8e, 8e' (ou ailettes) faisant saillie à partir de la branche d'encliquetage 8c dans des directions opposées l'une à l'autre, de façon à former une flèche d'encliquetage composée de la branche d'encliquetage 8c et des deux coudes 8e, 8e', cette flèche étant agencée pour être introduite dans un premier orifice 8f présent sur le dissipateur 2 de chaleur, par exemple sur sa deuxième partie P2. Une fois le faisceau 3 pris dans le collier de serrage 8a, la branche d'encliquetage 8c est introduite (figure 1c) dans le premier orifice 8f de sorte que les coudes 8e, 8e' traversent entièrement le premier orifice 8f et que, lorsque la branche d'encliquetage introduite dans le premier orifice 8f, les deux ailerons 8d, 8d' prennent appui sur une première face 9 de la deuxième partie P2, tandis que les coudes 8e, 8e' prennent appui sur une deuxième face 9' de la deuxième partie P2, opposée à la première face 9. De cette façon, le pied 8b est maintenu en appui sur chacune des première et deuxième faces 9,9' de la deuxième partie P2 du dissipateur 2 de chaleur et le collier 8a est ainsi relié au dissipateur 2 de chaleur. De préférence, la branche d'encliquetage 8c et les deux coudes 8e, 8e' ne forment qu'une seule pièce de d'attache en forme de 30 flèche réalisée en un matériau souple, de sorte que cette pièce d'attache puisse être facilement introduite à travers le premier orifice 8f par simple poussée, la pièce de connexion, et en particulier les coudes 8e,8e', pouvant se déformer lors du passage à travers le premier orifice 8f et reprendre ensuite sa forme initiale de flèche, de façon à ce que les coudes 8e,8e' puissent prendre appui sur la deuxième face 9' de la deuxième partie P2 du dissipateur 2 de chaleur. De préférence, le pied 8b est réalisé en un matériau isolant thermique de sorte que le faisceau 3 soit découplé thermiquement du dissipateur 2 de chaleur lorsque la LED 6 est en fonctionnement et qu'il y échauffement du dissipateur 2 de chaleur.
Une fois le faisceau 3 fixé au dissipateur 2 de chaleur, la carte PCB 5 est fixée, lors d'une troisième étape 1 d (figure 1d), sur la première partie P1 du dissipateur 2 de chaleur. La fixation de la carte PCB 5 (figure 1c) est réalisée par tout moyen connu, par exemple par sertissage d'au moins un pion 51 de forme générale cylindrique faisant saillie depuis la première partie P1 du dissipateur 2 de chaleur et agencé pour être inséré dans un deuxième orifice 52 (ou une cavité) agencé dans la carte PCB pour accueillir de manière ajustée le pion 51, lequel sera alors écrasé pour venir remplir l'orifice 52 de sorte que la carte soit connectée de manière irréversible à la première partie P1 du dissipateur 2 de chaleur. De préférence, la carte PCB 5 est en contact thermique avec le dissipateur 2 de chaleur, de façon à pouvoir contrôler la température du dissipateur 2 de chaleur et à moduler l'intensité du courant électrique traversant la LED afin de garantir sa fiabilité en évitant de dépasser sa 25 température de jonction minimale. La température peut être contrôlée par l'intermédiaire d'une thermistance connectée à la LED et à la carte PCB 5. De préférence, les étapes la à ld du premier mode de réalisation du procédé revendiqué sont réalisées de manière consécutive, mais pas obligatoirement.
Avantageusement, la deuxième étape 1 b de fixation du faisceau 3 est réalisée antérieurement ou postérieurement à la réalisation de la troisième étape lc de fixation de la carte PCB 5. Dès lors que le faisceau 3 et la carte PCB 5 sont fixés au dissipateur 2 de chaleur pour former un dispositif formant un ensemble dissipateur 2 - faisceau 3 - carte PCB 5 tel qu'illustré à la figure 3, cet ensemble peut ensuite être monté, lors d'une quatrième étape, illustrée figure le, sur un support 10 d'un projecteur de véhicule automobile. Dans une variante de réalisation, l'ensemble peut être monté 10 aussi bien sur un support de projecteur avant que sur un support de feux arrière du véhicule. Comme le montrent les figures 3a et 3b, après la réalisation des étapes la à ld, on obtient un premier dispositif comprenant une LED 1 portée par la carte PCB 5 à laquelle la LED 1 est connectée 15 électriquement. La carte PCB 5 est fixée sur la première partie P1 du dissipateur 2 de chaleur et connectée au faisceau 3 de fils électriques par le connecteur monobloc 7. Le faisceau 3 est fixé sur la deuxième partie P2 du dissipateur 2 de chaleur par l'intermédiaire du moyen de tenue 8 comprenant le collier de serrage 8a traversé par le faisceau 3 et le pied 8b 20 fixant le collier de serrage 8a au dissipateur 2 de chaleur. La quatrième étape de montage du dissipateur 2 de chaleur sur un support 10 d'un projecteur de véhicule automobile est représentée sur les figures 4A et 4B. Elle est réalisée en reliant par exemple la première partie P1 du dissipateur 2 de chaleur au support 10 par l'intermédiaire de 25 moyens de connexion comprenant par exemple : une vis 10a agencée pour traverser un troisième orifice présent sur la première partie P1 et pour être logée dans une deuxième cavité 10b du support 10 présentant un pas de vis interne complémentaire à celui de la première vis ; 30 et un pion de positionnement 10e du réflecteur permet d'assurer le positionnement du radiateur dans la direction Y (axe horizontal perpendiculaire au mouvement du véhicule, repère usuel utilisé par l'opérateur) à travers le trou oblong 10d. Comme le montrent les figures 4a et 4b, la quatrième étape permet d'obtenir un dispositif lumineux pour véhicule automobile comprenant le premier dispositif décrit ci-dessus qui est relié au support 10 du projecteur.
Lors de la réalisation de cette quatrième étape le, le placement du dissipateur 2 de chaleur sur le support 10 n'est pas perturbé par la présence de fils électriques flottants et est donc réalisé plus rapidement que le procédé de montage de l'état de l'art. En outre, dans le procédé selon l'invention, le connecteur, dès lors qu'il est connecté à la carte PCB avant la fixation de cette dernière sur le dissipateur de chaleur, ne doit plus obligatoirement être un connecteur en deux parties, en particulier, comme expliqué plus haut, un connecteur monobloc sera privilégié puisque ce choix constitue un gain de matériau et, en outre, ce connecteur ne doit plus obligatoirement être soudé par un procédé de soudure nécessitant un matériau spécifiquement adapté pour supporter les températures élevées comprises entre 200°C à 300°C Un deuxième mode alternatif de réalisation du procédé selon l'invention est illustré aux figures 2a et 2b.
Ce deuxième mode de réalisation présente une première et une quatrième étape commune à celle du premier mode de réalisation. Par contre, ce deuxième mode diffère du premier mode de réalisation en ce que la deuxième étape 2b consiste en une amenée du faisceau 3 entre une première patte 11 a et une deuxième patte 11 b et une 30 surface S du dissipateur 2 de chaleur définie sur la première face 9 du dissipateur 2. De cette façon, le faisceau 3 est maintenu entre les pattes lia, llb et la surface du dissipateur de chaleur, chacune des pattes étant formée en saillie depuis la surface S. Dans une variante de réalisation, il n'est formé qu'une seule patte à partir du dissipateur 2 pour maintenir le faisceau 3, patte qui pourra au besoin être repliée après agencement du faisceau afin de bloquer les potentiels mouvements relatifs du faisceau électrique. Eventuellement, la deuxième partie P2 du dissipateur comprend un quatrième orifice 12, chacune des pattes 11a,11b faisant saillie à partir du bord du quatrième orifice 12 sous les pattes 11a, llb reliant la première face 9 à la deuxième face 9'. La présence de ce quatrième orifice permet de faciliter le placement de faisceaux 3 de diamètres élevés puisque, lors du placement de ce type de faisceau entre le dissipateur et chacune des pattes lia, 11b, une partie du faisceau, dont le diamètre est par exemple supérieur à la distance L, définie entre les pattes 11 a,11 b et un plan horizontal passant par la surface S, peut être logée dans l'orifice 12 et le faisceau est maintenu en étau entre, d'une part, les deux pattes 11a, 11 b, et, d'autre part, une première 13 et une deuxième 14 parties de surface S définies de part et d'autre de l'orifice 12.
Dans ce contexte, le deuxième mode de réalisation du procédé de montage est moins onéreux et plus rapide que le premier mode de réalisation pour ce procédé. En effet, puisque le faisceau est directement relié au dissipateur 2 par les pattes lia, llb formées en saillie depuis la surface S du dissipateur 2 de chaleur, on évite l'utilisation d'une pièce spécifique sur le faisceau électrique du radiateur. Le dispositif obtenu du deuxième mode de réalisation du procédé selon l'invention diffère donc du premier dispositif issu du premier mode de réalisation du procédé de montage en ce que le moyen de tenue 8 est comprend une première et une deuxième pattes 11 a,11 b formées en saillie depuis la surface S (figure 2a) du dissipateur 2 de chaleur, le faisceau 3 de fils électriques étant maintenu entre la première et la deuxième pattes 11 a,11 b et la surface S. Si la description porte sur un mode de réalisation préférentiel du procédé selon l'invention et du dispositif obtenu par un tel procédé dans lequel le composant semi-conducteur est une diode électroluminescente, le dissipateur est un radiateur de projecteur, et l'élément d'interconnexion électrique est la carte PCB, il est entendu que la présente invention n'est pas limitée à ces caractéristiques mais couvre aussi d'autres formes de réalisation faisant intervenir d'autres composants semi-conducteurs, d'autres dissipateurs de chaleur du composant semi-conducteur, ainsi que d'autres éléments d'interconnexion électrique.
La présente invention se rapporte au domaine de la nutrition animale. En particulier, la présente invention concerne un aliment complémentaire à base d'extraits de plantes aromatiques. La présente invention concerne également un aliment complémentaire comprenant des extraits de plantes aromatiques et des minéraux, ainsi que son utilisation dans la nourriture des animaux d'élevage pour diminuer l'atteinte de l'animal par la maladie de Mortellaro ou dermatite digitée par la gestion du stress abiotique dû aux conditions d'élevage.
La partie centrale 42 a pour fonction de relier mécaniquement la partie supérieure et la partie inférieure. Elle est également réalisée en matériau transparent de sorte que des rayons émis par la source puissent la traverser. Cette traversée est réalisée sans déviation (ou sans déviation significative) des rayons lumineux émis par la source. Ainsi, grâce au dispositif de mise en forme du faisceau, on obtient en sortie du dispositif optique une émission de lumière selon trois bandes 101, 102 et 103, comme représenté à la figure 12. Par ailleurs, on obtient, avec un tel dispositif optique dont la source de lumière émet un flux lumineux de 21 lm, la grille photométrique représentée à la figure 10. Il est donc possible de réaliser un dispositif de signalisation de freinage avec une source de lumière de type diode électroluminescente organique présentant les dimensions mentionnées ci-dessus.
Les premiers rayons lumineux 202, 203 émis par la source forment dans le plan P un angle suffisamment important avec l'axe optique pour ne pas traverser la partie centrale 42 de l'organe de mise en forme. Ce plan P est de préférence un plan vertical normal à la face 31 de la source de lumière.
Ainsi, ces premiers rayons lumineux sont émis vers la partie supérieure (ou la partie inférieure), entrent dans celle-ci au niveau d'une surface 26 et sont guidés par celle-ci comme décrit ci-après. Une fois dans la partie supérieure, un premier élément de réflexion 22, par exemple constitué par une face 22 de l'organe de mise en forme, dévie par réflexion des rayons. Cette réflexion est par exemple réalisée du fait d'une réflexion totale au niveau d'un dioptre, l'indice de réfraction de la partie supérieure étant supérieur à celui de l'environnement dans lequel elle se trouve. Alternativement, la face 22 peut être traitée, par exemple métallisée. Une fois réfléchis, les premiers rayons sont de nouveau réfléchis par un deuxième élément de réflexion 24, par exemple constitué par une deuxième surface 24. Cette réflexion est par exemple réalisée du fait d'une réflexion totale au niveau d'un dioptre, l'indice de réfraction de la partie supérieure étant supérieur à celui de l'environnement dans lequel elle se trouve. Alternativement, la surface 24 peut être traitée, par exemple métallisée. Une surface 23 permet de raccorder la surface 26 au deuxième élément de réflexion 24.
Le premier élément de réflexion 22 est de préférence plan et le deuxième élément de réflexion est par exemple cylindrique à section parabolique, le foyer F' de la parabole se trouvant au niveau de l'image du centre F de la face 31 par le premier élément de réflexion 22.
Une fois réfléchis, les premiers rayons sont de nouveau éventuellement déviés par la traversée d'un dioptre au niveau de la surface de sortie 25 du guide. En effet, cette face peut former un angle 8 avec le plan vertical.
Les deuxièmes rayons lumineux 201 émis par la source forment dans le plan P un angle suffisamment faible avec l'axe optique pour traverser la partie centrale 42 de l'organe de mise en forme. Ainsi, ces deuxièmes rayons lumineux sont émis hors de l'organe de mise en forme au niveau de la partie centrale. Pour ce faire, les deuxièmes rayons lumineux traversent un premier dioptre 28 lors de leur entrée dans l'organe de mise en forme, puis traversent un deuxième dioptre 27 lors de leur sortie de l'organe de mise en forme. Ils sortent donc de l'organe de mise en forme au niveau d'une face 21 formée par le deuxième dioptre 27. Les trois bandes 101, 102 et 103 sont en fait réalisées par les rayons lumineux sortant des faces 21, 25 et d'une autre face non représentée de la partie inférieure de l'organe de mise en forme. Compte tenu de la géométrie de l'organe de mise en forme, on remarque que lorsqu'on s'écarte de 10° de l'axe optique dans un plan horizontal, toutes les bandes restent visibles. Par contre, lorsqu'on s'écarte de 10° de l'axe optique dans un plan vertical, les bandes disparaissent. En effet, comme illustré aux figures 6 à 9, l'organe de mise en forme permet de « redresser » les rayons lumineux émis depuis la face 31 en formant un angle important avec l'axe optique dans le plan vertical P, c'est-à-dire que cet angle est réduit en sortie de l'organe de mise en forme. Par contre, la direction des rayons lumineux, émis par la face 31 en formant un angle important avec l'axe optique dans le plan horizontal, n'est pas corrigée. Pour le faisceau global issu du dispositif optique, on obtient la répartition à l'infini représentée à la figure 6. Une coupe horizontale de cette répartition est représentée à la figure 7. Pour la bande supérieure 102 issue du dispositif optique, on obtient la répartition à l'infini représentée à la figure 8. Une coupe verticale de cette répartition est représentée à la figure 9. Dans le premier mode de réalisation du dispositif optique, l'organe de mise en forme est par exemple réalisé en une pièce extrudée d'une longueur supérieure ou égale à celle de la source (220mm dans l'exemple), dont la section droite est construite comme suit : La section droite de la partie centrale est une portion d'anneau avec un rayon interne r1 tel que 2xr1 est supérieur et, de préférence, voisin (pour minimiser l'encombrement du système) de la hauteur de la source (par exemple pour une hauteur de source 5 mm, on peut prendre r1 = 3.5 mm) et avec un rayon externe r2 aussi petit que possible tout en restant compatible avec la fabrication de l'organe de mise en forme et/ou avec sa fonction de liaison mécanique de la partie supérieure à la partie inférieure (par exemple r2-r1 = 2.5 mm).
Un angle a entre une droite D passant par le bord supérieur de la diode électroluminescente organique et l'axe optique définit la demi-ouverture verticale du champ dans lequel la source est entièrement visible dans la bande centrale. Les rayons vus dans ce champ ne sont pas déviés par l'organe de mise en forme. Par exemple a=5°.
Un angle p. entre la droite D et la normale au premier élément de réflexion 22 est supérieur ou égal (et de préférence égal, pour minimiser l'encombrement de l'organe de mise en forme) à l'angle de réflexion totale dans la matière de l'organe de mise en forme (pour du PMMA on a 6=asin(1/1.49) soit 6=42.2°). Dans ces conditions, tous les rayons issus de la source atteignant le premier moyen de réflexion 22 subissent une réflexion totale. Un angle y au-delà duquel, compte tenu de la directivité de la source, on 20 considère qu'on peut négliger la lumière émise, c'est-à-dire tel que ..A Jcosk cp - sin cp - dg) est négligeable devant 1. ..A fcosk cp - sin cp - dg) 0 Dans l'exemple, avec k=11 et y=37°, le rapport ci-dessus vaut 0.067. F' est le symétrique de F par rapport au plan de la face 22. M est l'intersection de la réflexion interne du rayon limite d'angle a (émis 25 suivant la droite D) et de la droite parallèle à l'axe optique et passant par l'extrémité supérieure de la face 22 (extrémité déterminée par le rayon limite d'angle y). Enfin, l'image de la source par réflexion sur le plan 22 étant inclinée par rapport à l'axe optique du système, le maximum d'intensité du faisceau créé par la section parabolique supérieure n'est pas nécessairement situé sur l'axe horizontal : un angle de prisme 8 permet de décaler angulairement le faisceau issu de la bande supérieure (par exemple 8=6°).
Suivant la valeur des paramètres choisis, la réflexion sur la section parabolique peut être une réflexion totale interne pour tous les rayons (c'est le cas dans l'exemple étudié). Dans les cas où ce ne le serait pas, la face 24 peut être métallisée. Le rendement peut alors être très légèrement diminué.
Un deuxième mode de réalisation est décrit ci-après en référence aux figures 15 à 18. Ce deuxième mode de réalisation de dispositif optique 1' diffère du premier mode de réalisation décrit précédemment en ce que la surface 23 permettant de raccorder la surface 26 au deuxième élément de réflexion 24 (et ne jouant pas de rôle optique) est modifiée de sorte à créer les surfaces 231 et 232. Le but est de mettre en oeuvre une surface diffusante afin de créer un fond lumineux entre les bandes 101, 102 et 103. Pour ce faire, il faut que certains rayons lumineux sortent de l'organe de mise en forme au niveau des surfaces 22. Pour que cet effet soit significatif (voire simplement visible), il convient de donner à cette surface diffusante 232 une forme adaptée permettant d'intercepter les rayons émis avec un angle supérieur à l'angle y, mais proche de cet angle (au-delà de 47°, on ne recueille plus, dans notre exemple, que 1% du flux lumineux). De tels rayons, sont réfléchis sur la surface diffusante 232 avant de sortir de l'organe de mise en forme au niveau des surfaces 22. Ceci permet, comme représenté aux figures 17 et 18, d'obtenir, entre les bandes 101 et 102 et/ou entre les bandes 101 et 103, des zones 104 d'émissions lumineuses de faible intensité. Un troisième mode de réalisation est décrit ci-après en référence à la figure 19. Ce troisième mode de réalisation de dispositif optique 1" diffère du premier mode de réalisation décrit précédemment en ce que, dans les parties supérieure 41" et inférieure, les rayons lumineux sont déviés par réfraction et non par réflexion. Pour ce faire, les parties supérieure et inférieure comprennent des dioptres 251, 252, 253 et 254. Ces dioptres sont par exemple des cylindres dont les sections sont des portions d'ovales de Descartes. La partie centrale 42" peut être identique à celle décrite dans le premier mode de réalisation. Les premiers rayons lumineux 302, 303 émis par la source forment dans le plan P un angle suffisamment important avec l'axe optique pour ne pas traverser la partie centrale 42" de l'organe de mise en forme. Ainsi, ces premiers rayons lumineux sont émis vers la partie supérieure 41" (ou la partie inférieure) et entrent dans celle-ci au niveau d'une surface 28. Les premiers rayons sont ensuite déviés lors de la traversée des dioptres. Par exemple, le rayon 302 entre dans la partie supérieure au niveau de la face 28 sans être dévié et sort de la partie supérieure au niveau du dioptre 251 en étant dévié par celui-ci. De manière similaire, le rayon 303 entre dans la partie supérieure au niveau de la face 28 sans être dévié et sort de la partie supérieure au niveau du dioptre 252 en étant dévié par celui-ci.
Les deuxièmes rayons lumineux 301 émis par la source forment dans le plan P un angle suffisamment faible avec l'axe optique pour traverser la partie centrale 42 de l'organe de mise en forme. Ainsi, ces deuxièmes rayons lumineux sont émis hors de l'organe de mise en forme au niveau de la partie centrale 42". Pour ce faire, les deuxièmes rayons lumineux traversent un premier dioptre 28 lors de leur entrée dans l'organe de mise en forme, puis traversent un deuxième dioptre 27 lors de leur sortie de l'organe de mise en forme. Ils sortent donc de l'organe de mise en forme au niveau d'une face 21 formée par le deuxième dioptre 27.