Le support de diodes du dispositif selon l'invention présente une zone tridimensionnelle en forme d'escalier, comportant une succession de marches 18 et de contremarches 20 agencées dans des plans sensiblement perpendiculaires. Tel qu'illustré sur la figure 2, le support de diodes peut être défini par plusieurs séries d'escalier 22 disposées en contrebas l'une de l'autre. En se référant à la direction d'émission longitudinale des diodes disposées sur le support, on parlera par la suite d'un agencement des marches dans un plan transversal, et d'un agencement des contremarches dans un plan longitudinal. Les diodes électroluminescentes sont disposées une à une sur les marches, une diode par marche. Les diodes sont fixées par collage sur la face avant du support de diode. Les marches sont disposées dans des plans parallèles entre eux, de manière à ce que les faisceaux issus des diodes s'étendent sensiblement parallèlement dans la même direction. On comprendra que le design de la pièce de support pourra être modifié sans sortir du contexte de l'invention, et présenter par exemple plus ou moins de marches et donc plus ou moins de diodes électroluminescentes. Toutefois, il convient selon l'invention que chacune des marches adaptées à recevoir une diode électroluminescente présente une surface, sur laquelle est rapportée la diode, qui est suffisamment plane. Les pistes conductrices, servant à l'alimentation des diodes et à la communication des instructions de commande d'éclairage, s'étendent de manière continue sur tout le support, d'une marche à l'autre, en passant par les contremarches. Selon l'invention, tel que cela est visible sur la figure 3, le support de diodes est particulier en ce que les pistes conductrices sont formées par des épaisseurs de métal différentes selon qu'elles sont appliquées sur les marches ou sur les contremarches, et en ce que les pistes conductrices s'étendent dans le volume de la pièce plastique, comme injectées dans la matière, ou à la surface de cette pièce plastique, comme déposées sur la matière, là aussi selon qu'elles sont appliquées sur les marches ou sur les contremarches. En effet, s'il est exact que les pistes métalliques sont conductrices de façon continue sur tout le circuit, on observe que l'épaisseur de métallisation utilisée pour la réalisation de ces pistes dans ou sur la matière plastique du support est différente selon qu'elle soit appliquée aux marches ou aux contremarches. L'épaisseur de métallisation est plus importante sur les marches, c'est-à-dire à proximité de chacune des diodes électroluminescentes, que sur les contremarches. Comme cela a pu être précisé précédemment, le métal sert à la fois à la communication des informations depuis le module de commande vers chacune des diodes réparties sur le support de diodes, et il sert en outre au refroidissement des diodes, l'efficacité de celui-ci étant proportionnelle à l'épaisseur du métal présent au voisinage de la diode. Plus l'épaisseur de métal est important, meilleur est le refroidissement. Cette épaisseur importante de métal sur les marches est obtenue par la pression à chaud d'un film métallique de l'épaisseur souhaitée, d'où la nécessité d'une planéité correcte de la marche formant face d'accueil de la diode. La pression à chaud du film métallique sur la marche est faite selon une technique connue sous la dénomination de " hot embossing ", dans laquelle une feuille métallique présentant l'épaisseur de métal souhaitée est disposée contre chacune des marches. La première étape de cette technique est de placer le support plastique vierge dans un bâti reproduisant la forme tridimensionnelle en escalier du support, pour que ce dernier puisse être en appui contre le bâti et garder une rigidité suffisante lors de l'étape de pression à venir. On oriente le bâti de manière adéquate pour que le support plastique présente de façon apparente, et appropriée au dépôt de la feuille métallique, la face avant de chacune des marches. La feuille métallique est déposée sur les marches, sur la face avant adaptée à recevoir par la suite la diode. Il est possible de ne prévoir qu'une seule feuille métallique venant recouvrir l'ensemble du support, ou de prévoir des feuilles métalliques distinctes propres à chacune des marches et au dessin des pistes que l'on souhaite réaliser sur ces marches. Une presse est alors appliquée contre le support de diodes en emprisonnant la (ou les) feuille(s) métallique(s). La face de la presse amenée à entrer en contact avec la feuille métallique comporte des nervures qui s'étendent en saillie de cette face selon une disposition correspondante à l'agencement des pistes conductrices que l'on souhaite intégrer sur les marches du support de diodes. On peut prévoir, sans sortir du contexte de l'invention, une presse présentant une face de contact plane bidimensionnelle qui est rapportée sur chacune des marches et qui crée pour chacune le même agencement de pistes, ou bien une presse présentant une face de contact tridimensionnelle qui déforme l'ensemble des marches en une seule frappe, ceci étant possible par la disposition parallèle des plans dans lesquels s'étendent les marches. Le mouvement de la presse s'arrête lorsque la face de contact est en butée contre la face avant du support. Les nervures en saillie de la face de contact déforment alors la face avant du support au niveau des marches en créant des logements 24 prenant la forme de sillons ou d'encoches (visibles sur la figure 3) de dimensions et d'agencement correspondants à ceux des nervures. On comprendra, tel que cela a pu être schématisé à titre d'exemple, que les logements formés sur une même marche pourront présenter des dimensions et des profondeurs différentes, notamment en fonction de leur proximité avec la diode électroluminescente adaptée à être collée sur cette marche, et que les nervures correspondantes formées en saillie sur la presse peuvent de fait prendre des formes et des dimensions différentes entre elles. Par cette pression à chaud, la feuille métallique est déformée pour suivre la descente de la presse et elle est enfoncée dans l'épaisseur du support dans chacun des sillons crées. Il convient alors de retirer le surplus de la feuille métallique qui ne se retrouve pas intégré dans le volume du support de diodes. Cette technique de pressage à chaud, utilisée classiquement pour des pièces en deux dimensions, est ici combinée avec une autre méthode pour réaliser des pistes conductrices électriquement sur les contremarches et assurer la continuité électrique entre les circuits imprimés rapportés sur les marches. Cette autre méthode peut être choisie parmi plusieurs techniques connues, étant entendue que l'exigence d'une épaisseur importante de métal ne s'applique qu'au dépôt de métal sur les marches. Tel qu'illustré sur la figure 3, on réalise avantageusement cette continuité électrique par le dépôt d'une couche d'encre conductrice 26 sur les contremarches. Ceci permet de contrôler la surface effective de dépôt de pistes conductrices et de la limiter à la seule fonction de continuité électrique des pistes injectées dans le volume des marches, puisqu'il n'est pas besoin ici d'assurer une fonction de refroidissement des diodes. En outre, la technique de dépôt d'encre permet de réaliser facilement les jonctions entre les plans perpendiculaires par la formation de gouttes en surépaisseur 28. Il en résulte qu'au niveau des marches, les pistes sont intégrées dans le volume du support de diodes, injectées dans le support, alors qu'au niveau des contremarches, les pistes sont plaquées contre la face avant du support, en surépaisseur. Tel que cela a pu être décrit précédemment, les pistes intégrées dans le volume du support présentent avantageusement une épaisseur supérieure à celle des pistes plaquées contre le support. On a observé précédemment que les marches recevant les diodes, et donc réalisé par la même méthode de pressage à chaud, sont toutes sensiblement parallèles et disposées dans le même plan transversal. Le pressage à chaud peut ainsi être réalisé tel que décrit précédemment, en une opération ou en autant d'opération qu'il y a de marches mais sans toutefois bouger la pièce support. Ceci est particulièrement avantageux, puisque les coûts de réalisation de la machine sont limités. Il suffit alors dans le procédé de réalisation du dispositif selon l'invention de tourner la machine lorsque toutes les marches porteuses de diodes sont injectées de circuits électriques, pour que l'on réalise alors dans une même étape continue le dépôt de couches conductrices pour réaliser les interconnexions sur les contremarches. La description qui vient d'être faite explique clairement les avantages de l'invention, en particulier la réduction des coûts d'obtention de la pièce, tridimensionnelle pour répondre aux exigences des constructeurs automobiles. La combinaison de deux procédés de réalisation d'injection ou de dépôt d'éléments métalliques par rapport à une pièce plastique, choisi correctement en fonction de la zone d'application de ces circuits électriques, permet d'éviter les coûts de fabrication trop importants d'un bain chimique dans lequel on pourrait envisager de tremper la pièce support plastique dans son intégralité et elle permet également d'éviter l'obtention d'une pièce avec des épaisseurs de métal trop faibles sur toute sa face métallisée, ce qui pourrait générer une surchauffe de la pièce et une défaillance du dispositif d'éclairage et/ou de signalisation. Il est particulièrement judicieux d'utiliser les méthodes dites de "hot-embossing" pour les surfaces planes portant les diodes, et d'associer cette méthode de réalisation à une méthode plus conventionnelle, moins coûteuse et génératrice de moins de métal pour les zones d'interconnexions. Il convient de noter que la technique de "hot-embossing" est connue pour être efficace sur des pièces en deux dimensions, de telle sorte que l'homme du métier n'aurait pas eu intérêt, sauf à imaginer l'utilisation de cette technique en combinaison avec d'autres techniques pour la métallisation des interconnexions, à utiliser cette technique dans le cadre d'un support tridimensionnel.