INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
En se reportant aux dessins, notamment à Fig. 1, on peut voir une diode électroluminescente de puissance 1, c'est-à-dire une diode pouvant fournir un flux lumineux d'au moins 30 lumens et de préférence de 40 lumens ou plus, qui comporte une embase 2, ou corps, principalement 5 en cuivre pour permettre une bonne dissipation de la chaleur produite par la diode. Cette embase 2 est généralement désignée par le terme "slug". La diode 1 comporte deux électrodes la, lb généralement formées par des lamelles de cuivre.
La diode 1 est disposée sur un élément radiateur de chaleur 3 lequel est lui-même fixé sur un support isolant 4 formé par une plaque rigide en matière plastique isolante électriquement. Le support 4 peut être plan, ou présenter une surface courbe, ou une surface étagée. Le 15 support 4 isolant constitue, par exemple, une base en matière plastique correspondant à un dispositif portesource d'éclairage d'un feu de signalisation.
L'élément radiateur 3 est constitué par une plaque de cuivre recouverte au moins sur sa face adjacente à 20 l'embase 2, et de préférence sur ses deux faces, par une couche C d'un métal propre à absorber l'énergie d'une lumière laser. La couche C est de préférence une couche de nickel, et son épaisseur est de quelques micromètres.
Dans le support isolant 4, au-dessous de 25 l'embase 2, est prévue une ouverture 5 ayant sensiblement la même forme et la même section que l'embase 2. Deux autres ouvertures 6a, 6b sont prévues dans le support 4 au-dessous des électrodes la, lb. L'épaisseur du support 3 à l'aplomb des ouvertures 6a, 6b peut être réduite de sorte 30 que des lames 7a, 7b sont formées sous les électrodes la, lb. Comme visible sur Fig.3, l'élément radiateur de chaleur 3 comporte deux échancrures opposées 8a, 8b en direction de la zone de fixation de la diode 35 électroluminescente 1 et correspondant aux électrodes la, lb. Dans chaque échancrure une patte en forme de languette 9a, 9b, découpée dans l'élément radiateur 3, est raccordée par son extrémité 7a, 7b voisine de la diode 1 à une électrode associée la, lb. Les bords de chaque patte 9a, 9b sont distants de ceux de l'échancrure correspondante de sorte que les pattes 9a, 9b sont isolées 5 électriquement de la partie restante de l'élément radiateur 3. Les pattes 9a, 9b sont reliées électriquement à d'autres pattes lOa, lob, généralement de forme rectangulaire pour le raccordement électrique. Selon Fig.3, les pattes 1Oa, lOb forment une seule et même pièce avec 10 les pattes 9a, 9b. En variante, ces pattes peuvent être constituées par deux pièces différentes.
La fixation de l'élément radiateur 3 et des pattes 9a, 9b sur le support isolant 4 est assurée à l'aide de picots en saillie sur l'élément 4 en matière 15 plastique traversant des trous prévus dans le radiateur 3 et les pattes 9b, comme visible sur Fig.3.
L'embase 2 de la diode est fixée sur l'élément radiateur 3 par soudure laser par points. Sur Fig. 1, le faisceau laser utilisé pour la fixation de l'embase 2 est 20 schématisé par des flèches L. Les points de soudure 1 1 entre l'embase 2 de diode et l'élément radiateur 3 correspondent aux points d'impact des rayons lasers. Les centres des points de soudure successifs 1 1 peuvent être répartis sensiblement régulièrement sur un contour 25 parallèle au périmètre extérieur de l'embase, notamment circulaire, comme illustré sur Fig.2. Ce contour est de préférence voisin du périmètre extérieur de l'embase 2, ce qui réduit l'influence thermique sur la jonction de la diode.
Figs. 10 à 12 montrent des variantes possibles de répartition de points de soudure 1 1 se recouvrant en partie. Selon Fig.10, quatre groupes de quatre points de soudure 11 sont distants angulairement de 900 sur une même circonférence. Dans chaque groupe, le périmètre 35 d'un point de soudure suivant passe sensiblement par le centre du point de soudure précédent. Fig. 1 1 montre trois groupes de quatre points de soudure 1 1 distants angulairement de 1200, et Fig. 12 montre deux groupes de quatre points de soudure 11 diamétralement opposés.
Quel que soit le type de répartition, les points de soudure 1 1 sont de préférence quasiment tangents intérieurement au périmètre extérieur de l'embase.
Le laser utilisé est un laser à impulsions procédant par tirs successifs. La puissance des tirs et le nombre de tirs pour un point de soudure 1i1 sont choisis pour assurer une résistance optimale sans créer une élévation de 10 température de l'embase 2 susceptible de dégrader la jonction de la diode.
L'énergie du faisceau laser est bien absorbée par la couche de nickel C ce qui permet d'obtenir des points de soudure 11 de bonne qualité.
La fixation des électrodes la, lb sur les lames 7a, 7b est également réalisée avantageusement par soudure par points au faisceau laser. Les flèches Li, sur Fig. 1, schématisent les rayons lasers utilisés pour la soudure des électrodes. Ces rayons traversent les ouvertures 6a, 6b; 20 leurs points d'impact déterminent les points de soudure 12a, 12b à l'interface des électrodes la, lb et des lames 7a, 7b.
D'une manière générale, pour obtenir de bonnes soudures, on s'efforce de rendre les épaisseurs des pièces 25 soudées aussi voisines que possible. Dans l'exemple considéré, les lames 7a, 7b ont une épaisseur réduite par rapport à celle du radiateur 3 car les électrodes la, lb ont elles-mêmes une épaisseur réduite par rapport à l'embase 2.
20 La couche de GaAlAs à forte teneur en aluminium se transforme alors en oxyde d'aluminium AlOx qui est un isolant électrique. Si l'on connaît la vitesse d'oxydation du GaAlAs, on peut arrêter le processus avant que la couche soit totalement oxydée et 25 l'on obtient un anneau électriquement isolant.
Cette technique permet de concentrer les lignes de courant et d'augmenter la densité de courant, ce qui a pour effet de diminuer le seuil de fonctionnement du VCSEL.
30 Les figures 3 et 4 sont des vues schématiques de la structure du VCSEL, respectivement
avant et après l'oxydation latérale. Sur les figures 2, 3 et 4, les mêmes éléments ont les mêmes références.
La couche de GaAlAs à forte teneur en aluminium a la référence 22 sur la figure 3 et l'anneau 5 électriquement isolant, en AlOx, a la référence 24 sur la figure 4. Les lignes de courant concentrées sont représentées sur la figure 4 et ont la référence L2.
Pour un VCSEL, les diamètres obtenus sont généralement dans les intervalles suivants : 5 à 10 m 10 pour la fenêtre centrale non oxydée ( la zone qui laisse passer le courant) et quelques dizaines de micromètres pour le diamètre total de l'anneau isolant.
Faisons maintenant quelques rappels sur les VCSELs utilisés en tant que détecteurs ou fonctionnant 15 de manière mixte (en tant qu'émetteurs et détecteurs).
On sait que l'on peut également utiliser un VCSEL en tant que détecteur de lumière (voir le document [1] qui, comme les autres documents cités par la suite, est mentionné à la fin de la présente 20 description).
La structure du VCSEL est, en effet, complètement réversible et il suffit de l'éclairer avec une source centrée sur la longueur d'onde d'émission de ce VCSEL pour faire de ce dernier un photo-détecteur 25 très sélectif car seule la lumière centrée sur le pic de résonance de la cavité qu'il comporte pourra y pénétrer.
On peut même jouer sur la réflectivité de l'un des miroirs (références 8 et 16 sur les figures 2 30 à 4) pour ajuster la sélectivité du photo-détecteur (voir le document [2]). Si l'on enlève des bicouches de
l'un de ces miroirs, on élargit la fenêtre de détection (une bicouche étant un couple de couches (8a et 8b par exemple) adjacentes).
Par contre, si l'on enlève des bicouches 5 d'un miroir, l'effet laser ne peut plus avoir lieu dans le VCSEL. On se place en effet dans une situation très défavorable car le gain est faible et la réflectivité du miroir aussi. Il s'agit là du premier inconvénient important de cette technique : on ne peut pas obtenir 10 un laser mixte. Il faut réserver cette solution aux seules LED placées dans des cavités résonantes.
Cependant nous allons voir qu'il existe un autre inconvénient plus gênant.
Si l'on laisse le miroir supérieur intact, 15 il faut distinguer deux cas : le cas du VCSEL de première génération (figure 2) et le cas du VCSEL avec oxydation latérale (figure 4) . Dans le premier cas, on obtient un composant mixte mais ce dernier présente l'inconvénient d'avoir un seuil de fonctionnement élevé 20 lorsqu'il est utilisé en tant qu'émetteur.
Dans le deuxième cas, un autre problème se pose : le chemin optique dans la cavité n'est pas le même selon que l'on traverse, ou non, la couche oxydée (l'indice optique de cette dernière valant environ 25 1,6), de sorte que le VCSEL détecte à deux longueurs d'ondes différentes, correspondant aux deux épaisseurs optiques de la cavité (voir les documents [3] et [4]).
De plus, si l'on veut augmenter l'efficacité du mode détecteur, on a intérêt à 30 augmenter un peu le diamètre du VCSEL. La partie en regard de l'oxyde AlOx devient alors plus importante et
Sur la figure 1, on a représenté schématiquement un projecteur d'éclairage 10 de véhicule automobile qui est réalisé 30 conformément aux enseignements de l'invention.
Le projecteur 10 est prévu pour réaliser un faisceau d'éclairage réglementaire orienté vers l'avant, globalement suivant un axe optique longitudinal A-A qui est sensiblement parallèle à l'axe longitudinal du véhicule.
L'orientation vers l'avant correspond globalement à une orientation de la gauche vers la droite, suivant l'axe longitudinal A-A, en considérant la figure 1.
Le faisceau d'éclairage réglementaire est par exemple un 5 faisceau à coupure plate, tel qu'un faisceau antibrouillard, ou un faisceau de feu de route.
Le projecteur 10 comporte ici un boîtier 12 qui est délimité par une paroi horizontale supérieure 14, par une paroi horizontale inférieure 16, par une paroi arrière verticale 18 et par une glace 10 avant de protection 20.
Sur la figure 1, la paroi horizontale supérieure 14 est représentée éclatée par rapport au reste du boîtier 12.
Le projecteur 10 comporte une source lumineuse 22 qui est agencée à l'intérieur du boîtier 12.
La source lumineuse 22 est ici formée par une lampe 24 à filament 26 qui s'étend sensiblement longitudinalement à l'intérieur du boîtier 12, au travers d'un trou de montage 28 réalisé dans la paroi arrière 18 du boîtier 12.
Le filament 26 est agencé globalement sur l'axe 20 longitudinal A-A, à l'intersection entre l'axe longitudinal A-A et une direction transversale B-B.
Conformément aux enseignements de l'invention, le projecteur 10 comporte deux éléments dioptriques convergents, respectivement gauche 30 et droit 32, qui sont agencés de part et 25 d'autre du filament 26, et qui sont alignés transversalement avec le filament 26.
Les éléments dioptriques convergents 30, 32 sont ici des lentilles, par exemple asphériques, dont les axes optiques sont sensiblement confondus avec la direction transversale B-B.
La surface d'entrée 34 de chaque lentille 30, 32 est agencée en regard du filament 26.
La surface de sortie 36 de la lentille gauche 30 est orientée vers la gauche, et la surface de sortie 36 de la lentille droite 32 est agencée vers la droite.
Le projecteur 10 comporte aussi un élément réfléchissant gauche 38 et un élément réfléchissant droit 40 qui sont associés chacun respectivement à l'une des deux lentilles 30, 32.
Les éléments réfléchissants 38, 40 sont ici des miroirs 5 verticaux en forme de portion sensiblement cylindrique d'axe vertical. Chaque miroir 38, 40 comporte une surface de réflexion divergente 42 qui est globalement convexe vers l'avant et qui est agencée transversalement en regard de la face de sortie 36 de la lentille 30, 32 associée.
Les miroirs 38, 40 constituent ici deux portions d'extrémité latérale de la paroi arrière 18 du boîtier 12.
Les monomères à insaturation éthylénique cationiques peuvent être choisis parmi * les monomères aminoacryloyles ou acryloyloxy comme le chlorure de triméthylaminopropylméthacrylate, le chlorure ou le bromure de triméthylaminoéthylacrylamide ou méthacrylamide, le méthylsulfate de triméthylaminobutylacrylamide ou méthacrylamide, le méthylsulfate de triméthylaminopropylméthacrylamide (MES), le chlorure de (3méthacrylamidopropyl)triméthylammonium (MAPTAC), le chlorure de (3acrylamidopropyl)triméthylammonium (APTAC), le chlorure ou le méthylsulfate de méthacryloyloxyéthyl triméthylammonium, le chlorure d'acryloyloxyéthyl triméthylammonium ; * le bromure, chlorure ou méthylsulfate de 1-éthyl 2-vinylpyridinium ; * les monomères N,N-dialkyldiallylamines comme le chlorure de N,Ndiméthyldiallylammonium (DADMAC) ; * les monomères polyquaternaires comme le chlorure de diméthylaminopropylméthacrylamide,N-(3-chloro-2hydroxypropyl)triméthylammonium (DIQUAT) ...
Les monomères neutres à insaturation éthyléniques peuvent être choisis parmi l'acrylamide, la N-isopropylacrylamide, la N,N-diméthylacrylamide, le diméthylaminoéthylméthacrylate (DMAEMA), le diméthylaminopropyl méthacrylamide, l'alcool vinylique, les acrylates ou méthacrylates d'alkyle ou d'hydroxyalkyle, les acrylates ou méthacrylates de polyoxyalkylèneglycols ...
On peut citer tout particulièrement, comme polymère ampholyte (PA), les copolymères ou terpolymères * MAPTAC/acide acrylique ou méthacrylique ; DIQUAT/acide acrylique ou méthacrylique ; DADMAC/acide acrylique ou méthacrylique ; * MES/acide acrylique ou méthacrylique/DMAEMA ;
* MAPTAC/acide acrylique/acrylamide ; MAPTAC/anhydride maléique/acrylamide ; MAPTAC/acide vinyl sulfonique/acrylamide ; * DADMAC/acide acrylique/acrylamide ; DADMAC/anhydride maléique/acrylamide ; DADMAC/acide vinyl sulfonique/acrylamide ; * DIQUAT/acide acrylique/acrylamide ; DIQUAT/anhydride maléique/acrylamide ; DIQUAT/acide vinyl sulfonique/acrylamide ; avec un rapport du nombre total de charges anioniques au nombre total de charges cationiques pouvant aller de 0,1à 10.
Les polyholosides (ou polysaccharides) hydrosolubles ou hydrodispersables sont fortement dépolymérisés ; ils sont décrits par exemple dans l'ouvrage de P.
ARNAUD intitulé "cours de chimie organique", Gaultier-Villars éditeurs, 1987.
Plus particulièrement, ces polyholosides ont une masse moléculaire en poids inférieure à 500 000 g/mole, de préférence inférieure à 20 000 g/mole.
A titre d'exemple non limitatif de polyholosides on peut mentionner les celluloses et dérivés de cellulose (carboxy méthyl cellulose), les carraghenannes ; parmi les polyholosides fortement dépolymérisés, on peut citer le dextran, l'amidon, la gomme xanthane et les galactomannanes tels que le guar ou la caroube, ces polysaccharides présentant de préférence un point de fusion supérieur à 100 C et une solubilité dans l'eau comprise entre 5 et 500 g/l.
De préférence les acides aminés (AA) possèdent une chaîne latérale avec des propriétés acido-basiques ; ils sont choisis notamment parmi l'arginine, la lysine, l'histidine, les acides aspartique, glutamique, hydroxyglutamique ; ils peuvent également se présenter sous la forme de dérivés, de préférence
hydrosolubles ; il peut s'agir par exemple des sels des sodium, potassium ou ammonium, comme les glutamate, aspartate ou hydroxyglutamate de sodium.
En ce qui concerne les agents tensioactifs (TA) susceptibles de constituer la matrice (M), la description des phases isotrope fluide et cristal liquide rigide de type hexagonale ou cubique est donnée dans l'ouvrage de R.G.
Dans un premier mode de réalisation, le segment C actif comprend la mini-protéine construite sur la base d'une topologie de domaine d'annexine telle que définie plus haut et modifiée de telle sorte qu'elle puisse s'associer par une surface hydrophobe conçue pour être complémentaire et permettre la dimérisation du segment C.
Ce mode d'interaction et de dimérisation de deux segments C indépendants mime le mode d'interaction qui existe entre les domaines 1 et 4 d'une part et les domaines 2 et 3 d'autre part de toutes les protéines de la famille des annexines. Ce mode résulte d'un choix judicieux des résidus des deux sous-segments J24-S31 et J66-J73 de la séquence S2 qui vont
constituer l'interface d'interaction entre les deux monomères ainsi que divers autres résidus comme les résidus B37, J74 et suivants.
Un exemple de choix de résidus est donné dans le tableau 2.
Tableau 2 j24 u25 11 1 1 1 1 1 1 u J6 j'" i u i
E I L T L L V S/T E V V V/A A/T/S L L K B37 J74 J75 J76 R P/G D/E L/I/M P/G L/I/V D/E/R/K Ainsi, l'invention concerne donc une molécule chimérique comportant un segment de ciblage C comprenant la séquence S2 dans laquelle on trouve : E en J24, J66, 1 en U25,L en J26,J28, U29, J71,et U72;T en J27 ; V en J30, J67, et 168 ; S ou T en J31 ; V ou A en J69 ; A, T ou S en J ; K en J ;P ou G en J74 ; R en B37 et D ou E en J75; ou, E en J24, J66, I en U25, L en J26, J28, U29, J1, et UZ ; T en JZ ; V en J3 , J6, etJ68 ; S ou T en J3 ; V ou A en J69; A, T ou S en J ; K en J ;P ou G en J74; L, I, ou M en B37 ; L, I, ou V en J75; et D, E, R, ou K en J76.
Dans un second mode de réalisation possible, l'oligomérisation est effectuée par le remplacement d'un ou plusieurs résidus de surface judicieusement positionnés d'un segment C quelconque par un résidu cystéine de façon à générer la formation d'un pont disulfure permettant la dimérisation. Le milieux extracellulaire oxydant et l'effet de concentration et d'orientation lié à l'accumulation de la molécule chimérique à la surface des cellules cibles favorisent la formation de ces oligomères, plus particulièrement à une échelle de temps de l'ordre de 30 minutes. Par exemple, dans l'ensemble de séquences S2, l'un des résidus J27 ou J70 peut être remplacé par une cystéine pour l'obtention de dimères. Si ces deux résidus sont simultanément remplacés par une cystéine, des oligomères covalents d'ordre bien supérieurs à deux sont obtenus.
Segment d'oligomérisation 0: Le segment C n'ayant seulement qu'une fonction de ciblage, c'est-à-dire de liaison aux cellules ciblées, la fonction d'oligomérisation de la molécule chimère doit être assurée par le segment d'oligomérisation O. Cependant, la présente invention n'exclue pas la possibilité que les segments C et 0 comportent tous deux la capacité d'assurer l'oligomérisation de la molécule.
Les propriétés d'oligomérisation 0 sont analogues à celles décrites plus haut pour un segment de ciblage C actif: le segment 0 doit pouvoir s'associer en multimère, de préférence en dimère ou en trimère.
Le segment d'oligomérisation 0 est un polypeptide qui permet d'établir des interactions entre segments d'oligomérisation pour former des oligomères à la surface des celulles ciblées. Ce segment peut être produit à partir de molécules formant des multimères. Ce segment 0 peut être une séquence d'immunoglobuline (par exemple, région constante), une crémaillère à leucine (Leucine Zipper), une région hydrophobe, une région hydrophile, un polypeptide comprenant une fonction thiol libre, un domaine protubérance into cavity décrite dans le brevet US 5,731,168, etc... L'homme du métier dispose d'une littérature fournie sur ce domaine. La demande de brevet WO 96/37621 décrit des domaines de multimérisation issus des protéines p53, PF4, TSP-4, COMP, thrombosporine, histone 3, histone 4, les facteurs associés aux protéines de liaison de la TATA Box (TAFII).
On choisira de préférence des séquences peptidiques capables de se structurer en hélice et de s'associer en structure oligomériques dite super enroulée (Coiled-coils, Leucine-Zippers ...). Ce type de structure et leurs méthodes d'ingéniérie sont connus de l'homme du métier et bien documentés (Lupas, 1997, Curr Opin Struct Biol. 7,388-393). Notamment, la littérature enseigne à l'homme du métier comment controler les ordres d'oligomérisation et le type d'oligomérisation (homo-oligomère ou hétéro-oligomère).
Ces hélices comportent une répétition d'un motif à sept résidus dont la position est donnée par la séquence générique suivante : (a-b-c-d-e-f-g)n (SCC-1)
Les résidus a et d sont des résidus hydrophobes (h) et les autres résidus sont généralement polaires (p) : (h-p-p-h-p-p-p)n Les résidus h constituent l'interface apolaire entre les hélices dans l'assemblage super enroulé.
Le grand intérêt de ces séquences est que l'on peut non seulement faire varier la force des interactions conduisant aux structures associées, c'est-à-dire modifier l'équilibre monomère-oligomère, mais on peut aussi faire varier le degré d'oligomérisation, c'est-àdire sélectionner par exemple la forme trimère plutôt que la forme dimère.
De préférence, le segment de laison comprendra au moins 2 motifs à sept résidus (SCC-1), de préférence entre 2 et 6 motifs, de manière encore plus préférée 3 ou 4 motifs.
De très nombreuses protéines (3-5% du génome) comportent des segments en hélice d'oligomérisation, souvent de dimérisation. La famille la plus étudiée de peptides formant des structures super enroulées est constituée par le segment de dimérisation appelé leucine zipper de facteurs de transcription et notamment d'un facteur de transcription de la levure, le GCN4.
choisis parmi les polyoléfines, les polydiènes, les polycondensats (définition c)).
Des polyoléfines appropriées peuvent être du polyéthylène, comprenant, avantageusement, de 10 à 500 motifs -CH2-, des copolymères choisis parmi les copolymères suivants : - les copolymères (éthylène/propylène) ; - les copolymères (éthylène/butène) ; - les copolymères (éthylène/hexène) ; - les copolymères (éthylène/octène).
Des exemples de polydiènes sont les polybutadiènes, le polyisoprène, de préférence hydrogénés.
Selon l'invention, les polycondensats peuvent être des polyesters, des polyamides, des polyesteramides, des polyuréthannes, des polycarbonates, des polyurées, des copolymères (urée/uréthanne), des polyéthers.
A titre d'exemples de polyesters, on peut citer ceux issus de la polyestérification entre des diols tels que l'éthylène glycol, le propylène glycol, le diéthylène glycol, le néopentyl glycol, le 1,4butanediol, le furanne diméthanol, le cyclohexane diméthanol, le glycérol, le triméthylolpropane, le pentaérythitol et leurs mélanges, avec des acides polycarboxyliques, en particulier des acides carboxyliques et leurs dérivés esters en C1-C4, par exemple, l'acide succinique, glutarique et adipique ou leurs esters de diméthyle, l'anhydride phtalique ou le téréphtalate de diméthyle ou avec des lactones, par exemple la caprolactone.
A titre d'exemples de polyesteramides, on peut citer ceux obtenus par ajout d'aminoalcools tels que l'éthanolamine dans des mélanges de polyestérification, tels que ceux mentionnés ci-dessus.
A titre d'exemples de polycarbonates, on peut citer ceux obtenus par réaction de diols tels que le 1,3-propanediol, le 1,4-butanediol, le 1,8hexanediol, le diéthylèneglycol, le tétraéthylèneglycol avec des carbonates de diaryle, de diacyle, ou aliphatiques par exemple le carbonate de diphényle, ou avec du phosgène.
A titre d'exemples de polyamides, on peut citer ceux obtenus par condensation entre un diacide carboxylique (ou dérivé ester en Cl-C4) aliphatique, cycloaliphatique ou aromatique en C3-C50 et une diamine en C2-C50 aliphatique, linéaire ou ramifiée, cycloaliphatique ou aromatique, les diacides pouvant être choisis parmi les diacides mentionnés ci-dessus avec en plus les acides gras dimères (provenant de la condensation entre deux molécules de mono acides gras insaturés), les diamines pouvant être choisies parmi l'éthylènediamine, le 1,2-diaminopropane, le 1,3diaminopropane, le 1,4-diaminobutane, le 1,2-diamino-2méthylpropane, le 1,6-diaminohexane, le 1,10diaminodécane, l'isophoronediamine, l'adamantanediamine, la 2,6-diaminopyridine.
A titre d'exemples de polyuréthannes, polyurées et polyurées-uréthannes, on peut citer ceux obtenus par polyaddition entre des diisocyanates aliphatiques, cycloaliphatiques et/ou aromatiques de C4-C100, de préférence C4-C30 tels que l' hexaméthylène
diisocyanate, l'isophorone diisocyanate, le toluène diisocyanate, le diphénylméthane diisocyanate et des diols tels que définis ci-dessus, ou des diamines telles que définies ci-dessus, ou des mélanges diols/diamines.
A titre d'exemples de polyéthers, on peut citer les copolymères entre oxyéthylène et oxypropylène, le polytétraméthylèneoxyde.