INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La composition peut également comprendre des charges de renfort telles que des fibres de verre ou du carbonate, des matifiants tels que le dioxyde de titane ou le sulfure de zinc, des pigments, des colorants, des stabilisants chaleur ou lumière, des agents bioactifs, des agents antisalissure, des agents antistatiques, des ignifugeants, des charges de haute ou faible densité etc. Cette liste n'a aucun caractère exhaustif.
Toute méthode connue de l'homme du métier pour préparer une composition peut être utilisée pour préparer la composition de l'invention, comprenant les composés A, B, et C. On peut par exemple réaliser un mélange intime des poudres des différents composés. Il est également possible d'introduire les composés A et C dans le polyamide B à l'état fondu. Le mélange peut par exemple être réalisé dans un dispositif d'extrusion.
Le polyamide B peut également se présenter sous la forme de granulés, que l'on enrobe par les composés A et C. Un autre mode de préparation de la composition convenable dans le cadre de l'invention est l'empâtage des différents composés.
Lorsque la composition est préparée à l'aide d'un dispositif d'extrusion par exemple, celle-ci peut ensuite être mise sous forme de granulés. Ces granulés pourront ensuite être utilisés tels quels ou par exemple être broyés sous forme de poudre-de granulométrie adaptée- préalablement à la préparation de mousse à partir de la composition expansible. La granulométrie de la composition sous forme de poudre est avantageusement inférieure ou égale à 1 mm, de préférence inférieure ou égale à 500 m.
La composition de l'invention peut également se présenter ou être mise sous forme de liquide ou de gel par exemple, à l'aide de tout moyen connu de l'homme du métier.
Lorsque les fonctions isocyanate du composé A sont protégées par un groupement protecteur, la température mise en #uvre lors de la préparation de la composition est de préférence inférieure à la température de déprotection des fonctions isocyanate.
Dans un deuxième objet, l'invention concerne un procédé de préparation d'une mousse polyamide à partir d'une composition expansible telle que décrite ci-dessus, comportant au moins les étapes suivantes : a) chauffer la composition à une température au moins égale à 80 C b) stabiliser la structure alvéolaire obtenue La température de l'étape a) doit être suffisante pour qu'il y ait réaction entre les fonctions isocyanate et les fonctions acide carboxylique de la composition, ainsi qu'un dégagement gazeux généralement de dioxyde de carbone et la formation d'une structure alvéolaire. La température et la cinétique de réaction de décarboxylation sont dépendants de la nature des différents constituants de la mousse, c'est-à-dire des composés A, B et C, et de la présence ou non de catalyseurs. En général cette température est au moins égale à 80 C.
Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la température lors de l'étape a) est supérieure à la température de fusion ou de ramollissement du polyamide B.
Principles and Applications (Photostabilisation de Polymères, Principes et Applications), Elsevier Applied Science, NY, 1990 et dans le document Plastics Additives Handbook (Manuel d'Additifs aux Matières Plastiques), 5ème édition, édité par H. Zweifel, Hanser Publishers, 2001. On peut citer comme exemples représentatifs de stabilisants appropriés, des phosphites et des phosphonites organiques comme le phosphite de triphényle, des phosphites de diphényle et d'alkyle, des phosphites de phényle et de dialkyle, le phosphite de tri(nonylphényle), le phosphite de trilauryle, le phosphite de trioctadécyle, le diphosphite de distéarylpentaérythrol, le phosphite de tris- (2,4-di-tert-butylphényle), le diphosphite de diisodécylpentaérythrol, le diphosphite de di-(2,4-di-tert-butylphényl)pentaérythrol, le triphosphite de tristéarylsorbitol et le disphosphonite de tétrakis(2,4-ditert-butylphényl)-4,4'-biphényle. On peut également citer comme exemples représentatifs de stabilisants appropriés, des composés de phosphore soufrés comme le thiophosphite de trisméthyle, le thiophosphite de triséthyle, le thiophosphite de trispropyle, le thiophosphite de trispentyle, le thiophosphite de trishexyle, le thiophosphite de trisheptyle, le thiophosphite de trisoctyle, le thiophosphite de trisnonyle, le thiophosphite de trislauryle, le thiophosphite de trisphényle, le thiophosphite de trisbenzyle, le bispropiophosphite de thiométhyle, le bispropiophosphite de thiononyle, le phosphite de bisnonyle et de thiométhyle, le phosphite de bisnonyle et de thiobutyle, le phosphite de méthyle, d'éthyle et de thiobutyle, le thiopropiophosphite de méthyle et d'éthyle, le phosphite de méthyle, de nonyle et de thiobutyle, le phosphite de méthyle, de nonyle et de thiolauryle et le phosphite de pentyle, de nonyle et de thiolauryle. On peut utiliser ces composés seuls ou en combinaison d'au moins deux composés.
On peut également citer parmi les stabilisants appropriés, des phénols stériquement encombrés qui sont connus dans la technique. On peut citer comme exemples représentatifs de stabilisants de type
phénol stériquement encombré, des dérivés de phénols substitués par un groupe tertioalkyle en position 2, des dérivés de phénols substitués par un groupe tertioamyle en position 2, des dérivés de phénols substitués par un groupe tertiooctyle en position 2, des dérivés de phénols substitués par un groupe tertiobutyle en position 2, des dérivés de phénols substitués par deux groupes tertiobutyle en positions 2 et 6, des dérivés de phénols substitués par un groupe tertiobutyle en position 2 et un groupe méthyle (ou méthylène) en position 6 et des dérivés de phénols substitués par deux groupes méthyle en positions 2 et 6. On peut utiliser ces composés seuls ou en combinaison d'au moins deux composés. Dans certaines réalisations particulières, on peut citer parmi les stabilisants de type phénol stériquement encombré, l'a-tocophérol et l'hydroxytoluène butylé.
On peut également mentionner parmi les stabilisants appropriés, des amines stériquement encombrées dont on peut citer comme exemples représentatifs le sébaçate de bis(2,2,6,6-tétraméthylpipéridyle), le sébaçate de bis(l,2,2,6,6-pentaméthylpipéridyle), l'ester de bis(1,2,2,6,6-pentaméthylpipéridyle) de l'acide n-butyl-3,5di-tert-butyle-4-hydroxybenzylmalonique, le produit de condensation de la 1-hydroxyéthyl-2,2,6,6-tétraméthyl-4-hydroxypipéridine et de l'acide succinique, le produit de condensation de la N,N'-(2,2,6,6tétraméthylpipéridyl)hexaméthylènediamine et de la 4-tert-octylamino-2,6-dichloro-s-triazine, le nitrilotriacétate de tris-(2,2,6,6tétraméthylpipéridyle), le 1,2,3,4-butanetétracarboxylate de tétrakis- (2,2,6,6-tétraméthyl-4-pipéridyle) et la l,l'-(l,2-éthanediyl)-bis- (3,3,5,5-tétraméthylpipérazinone). On peut utiliser ces composés seuls ou en combinaison d'au moins deux composés.
On peut également mentionner parmi les stabilisants appropriés, des composés qui détruisent les peroxydes, dont on peut citer comme exemples représentatifs des esters d'acide p-thiodipropionique, par exemples les esters laurylique, stéarylique, myristylique et tridécylique, le mercaptobenzimidazole ou le sel de zinc du 2- mercapto-
benzimidazole, le dibutyldithiocarbamate de zinc, le disulfure de dioctadécyle, et le tétrakis(bêta-dodécylmercapto)propionate de penta- érythol. On peut utiliser ces composés seuls ou en combinaison d'au moins deux composés. On peut également citer parmi les composants facultatifs dans la présente invention, des agents de couplage qui, dans diverses réalisations, peuvent faciliter la liaison de la résine époxy à une matrice, comme une matrice de verre, de manière à former une liaison forte à la surface afin d'empêcher une rupture prématurée. On peut également mentionner parmi les agents de couplage, des composés qui contiennent à la fois des fragments silane et mercapto dont on peut citer comme exemples représentatifs le mercaptométhyltriphénylsilane, le bêta-mercaptoéthyltriphénylsilane, le bêta-mercaptopropyltriphénylsilane, le gamma-mercaptopropyldiphénylméthylsilane, le gamma-mercaptopropylphényldiméthylsilane, le delta-mercaptobutylphényldiméthylsilane, le delta-mercaptobutyltriphénylsilane, le tris- (bêta-mercaptoéthyl)phényl silane, le tris(gamma-mercaptopropyl)phénylsilane, le tris(gamma-mercaptopropyl)méthylsilane, le tris- (gamma-mercaptopropyl)éthylsilane, et le tris(gamma-mercaptopropyl)benzylsilane. On peut également mentionner parmi les agents de couplage, des composés qui comprennent à la fois un fragment alcoxysilane et un fragment organique, dont on peut citer comme exemples représentatifs des composés de formule (R20O)3Si-R21 dans laquelle R20 représente un groupe alkyle et R21 est choisi dans l'ensemble constitué par les groupes vinyle, 3-glycidoxypropyle, 3mercaptopropyle, 3-acryloxypropyle, 3-méthacryloxypropyle, et CkH2k+1. Dans certaines réalisations, R20 représente un groupe méthyle ou éthyle, et k présente une valeur de 4 à 16, bornes incluses. Dans d'autres réalisations, on peut citer parmi les agents de couplage, ceux comprenant à la fois un fragment alcoxysilane et un fragment époxy.
On peut utiliser les agents de couplage seuls ou en combinaison d'au moins deux composés.
Les compositions de résine époxy utilisées pour former des réflecteurs dans des réseaux détecteurs de rayonnement présentent avantageusement plusieurs des propriétés suivantes : Viscosité de la composition non durcie : Sans particules solides diffusant la lumière Avec des particules solides diffusant la lumière Transmission optique à 610 nm à travers 1 mm (sans charge) > 90 % Dégradation par les rayons X (telle que mesurée par la perte de transmission après réception d'une dose de 1,3 Mrad) (sans charge) Température de transition vitreuse > 40 C, de préférence > 65 C Retrait au durcissement (avec des particules solides diffusant la lumière) Durée de vie en pot > 50 minutes Température de durcissement On a préparé des compositions durcissables comprenant des résines époxy aliphatiques ou cycloaliphatiques avec des agents de durcissement aliphatiques ou cycloaliphatiques et on les a soumises à des essais. On a mesuré la viscosité de la composition non durcie, la température de transition vitreuse et la perte de transmission de la lumière à une longueur d'onde de 610 nm après exposition à une dose de rayons X de 1,3 Mrad. On présente les résultats dans le Tableau 1 ci-dessous. On a mesuré la viscosité avec un viscosimètre numérique Brookfield (HBDV-II CP, Brookfield, Middleboro, Massachusetts). On a mesuré la température de transition vitreuse avec un calorimètre différentiel ( DSC ) Perkin-Elmer modèle 7. On a mesuré la transmis-
sion optique avec un appareil Perkin-Elmer modèle Lambda 19 (Perkin-Elmer, Wellesley, Massachusetts).
Résine époxy Agent de Viscosité à Tempe- Perte de durcissement l'état non rature de transmission durci transition à 610 nm à (kg/m/s) vitreuse travers une ( C) épaisseur de 1 mm (%) Ether Polyoxypropylènediglycidylique de diamine 0,2 0,25 1 cyclohexanediméthanol Ether Isophoronediamine diglycidylique de 0,09 60 3 cyclohexanediméthanol Ether Anhydride diglycidylique de méthylhexahydro- 0,2 60 0,8 1,4-butanediol phtalique 3,4-époxycyclo- Anhydride hexanecarboxylate méthylhexahydro- 0,16 150 0,2 de 3,4-époxy- phtalique cyclohexylméthyle 2,2-bis{4-(2,3- Triméthylhexa- époxypropoxy) - méthylènediamine 50 7,3 cyclohexyl}propane (résine époxy bisphénolA hydrogénée) 2,2-bis{4-(2,3- Isophoronediamine époxypropoxy) - 0,5 50 4,4 cyclohexyl}propane 2,2-bis{4-(2,3- Anhydride époxypropoxy) - méthylhexahydro- 0,2 82 0,5 cyclohexyl}- phtalique propane
Dans un aspect de la présente invention, on place des éléments réflecteurs comprenant une composition de résine époxy durcie entre deux éléments ou pixels scintillateurs adjacents d'un réseau détecteur de rayonnement de haute énergie. La composition de résine époxy durcie est un produit de polymérisation d'une composition durcissable comprenant (1) au moins une résine époxy présentant plusieurs groupes oxirane et dépourvue de motifs aromatiques, (2) au moins un agent de durcissement choisi dans l'ensemble constitué par des polyamines aliphatiques, des polyamines cycloaliphatiques, des polyamides, des anhydrides aliphatiques, des anhydrides cycloaliphatiques et des mélanges de ceux-ci, et (3) des particules d'un matériau diffusant la lumière dispersées dans un mélange de la ou des résine(s) époxy et du ou des agent(s) de durcissement.
La présente invention fournit également un procédé de formation d'un élément réflecteur dans un réseau détecteur de rayonnement de haute énergie comprenant plusieurs éléments ou pixels scintillateurs séparés par plusieurs éléments réflecteurs. Dans un aspect de la présente invention, l'élément réflecteur est formé entre deux éléments ou pixels détecteurs adjacents. Le procédé comprend les étapes consistant à : (a) fournir une composition diffusant la lumière qui comprend : (1) une composition de résine époxy durcissable qui comprend : (A) au moins une résine époxy ayant plusieurs groupes oxirane et dépourvue de motifs aromatiques, et (B) au moins un agent de durcissement choisi dans l'ensemble constitué par des polyamines aliphatiques, des polyamines cycloaliphatiques, des polyamides, des anhydrides aliphatiques, des anhydrides cycloaliphatiques et des mélanges de ceux-ci, et (2) des particules d'au moins un matériau diffusant la lumière dispersées dans ladite composition de résine époxy durcissable, (b) appliquer la composition diffusant la lumière dans un espace entre deux éléments scintillateurs adjacents, et (c) durcir la composition de résine époxy durcissable pour former les éléments réflecteurs.
On peut préparer la composition de résine époxy durcissable en mélangeant des quantités d'au moins une résine époxy et d'au moins un agent de durcissement. On choisit les quantités de la ou des résine(s) époxy et du ou des agent(s) de durcissement de manière à produire une composition non durcie puis durcie présentant des propriétés voulues, par exemple au moins l'une des propriétés voulues suivantes : la viscosité, la température de transition vitreuse, la température de durcissement, le temps de durcissement, la tolérance à l'endommagement par un rayonnement telle que mesurée par la perte de transmission optique après exposition à un rayonnement de haute énergie. Il peut être intéressant d'avoir un rapport pratiquement st#chiométrique de la résine époxy et de l'agent de durcissement. On disperse des particules d'au moins un matériau diffusant la lumière dans le mélange de la ou des résine(s) époxy et du ou des agent(s) de durcissement. On peut commodément ajouter, aux particules, le mélange d'origine ou le mélange après qu'on l'ait brassé pendant une certaine période de temps. On peut ajouter les particules en une ou plusieurs fois. Il peut être souhaitable de refroidir le mélange lorsqu'on le brasse. On peut ajouter au mélange des particules luttant contre l'endommagement par les rayonnements comme l'oxyde de chrome ou d'autres matériaux comme des modificateurs de durcissement, des stabilisants thermiques ou envers les rayonnements, en des quantités qui dotent la résine époxy durcie finale d'une propriété voulue. On peut ajouter un solvant inerte, comme un alcane ou un alcool aliphatique comportant 3 à 6 atomes de carbone tandis que l'on brasse le mélange pour régler sa viscosité. On applique ensuite le matériau bien dispersé dans un espace entre deux éléments ou pixels scintillateurs adjacents du réseau détecteur, par exemple, par injection, application au pinceau, pulvérisation, ou en disposant en couches des feuilles du matériau durci dans l'espace. On durcit ensuite la pièce entière comprenant le réseau détecteur et les éléments réflecteurs ainsi formée à une température et pendant un temps permettant de durcir la composition de
résine époxy. La température de durcissement et le temps de durcissement dépendront de la composition de la résine époxy durcissable. Par exemple, la température de durcissement peut se situer dans l'intervalle allant d'environ une température légèrement supérieure à la température ambiante à environ 150 C. Le temps de durcissement peut se situer dans l'intervalle allant d'environ une minute à environ 24 heures. On peut effectuer le durcissement à la même température ou à une température augmentant par étapes ou en rampe. Il peut être très recommandé d'effectuer le durcissement sous vide, c'est-à-dire sous une pression inférieure à la pression atmosphérique, par exemple dans l'intervalle allant d'environ 13,3 Pa à environ 93,1 kPa (environ 0,1 à environ 700 mm de mercure), de manière à éliminer tout produit de polymérisation volatil. Il peut être souhaitable d'utiliser un vide correspondant à une pression située dans l'intervalle allant d'environ 133 Pa à environ 66,5 kPa (environ 1 à environ 500 mm de mercure), et de préférence d'environ 1,33 kPa à environ 39,9 kPa (environ 10 à environ 300 mm de mercure).
La figure 1 représente un procédé de formation d'un réseau détecteur de rayonnement de haute énergie 10 qui comprend des éléments ou pixels scintillateurs 20 et des éléments réflecteurs 30, chacun étant disposés entre deux éléments ou pixels scintillateurs adjacents. Un pixel scintillateur présente classiquement une dimension d'environ 1 mm x 1 mm x 3 mm. Il faut comprendre que les figures ne sont pas à l'échelle. On fournit un bloc 100 d'un matériau scintillateur présentant une épaisseur supérieure à la hauteur des pixels scintillateurs dans le réseau détecteur final. On effectue une série de coupes 120 dans le bloc 100 de façon à ce que la coupe pénètre dans l'épaisseur du bloc 100 mais ne la traverse pas complètement. Une coupe présente classiquement une largeur située dans l'intervalle allant d'environ 0,01 mm à environ 0,2 mm, et un rapport de forme de la hauteur à la largeur pouvant aller jusqu'à environ 30. Dans une réalisation, la largeur d'une coupe 120 est d'environ 0,1 mm. La série de coupes 120 définit
La figure 2 montre une coupe selon A-A du curseur 10 de la figure 1. La coupe représentée montre plus précisément un mode de réalisation du curseur selon l'invention. La figure 2 montre le renfort 14 augmentant la résistance à la flexion de la branche 16. La branche 16 s'étend le long du logement 12 depuis le corps 18 du curseur. La branche 16 est encastrée en porte à faux dans le corps du curseur. La 10 branche 16 retient la vitre insérée dans le logement 12 pour l'empêcher de tomber dans la porte. Cette branche 16 est du côté de la fenêtre tourné vers l'extérieur du véhicule. Un voleur qui introduit un outil dans la porte peut atteindre la branche 16 pour la casser. La branche étant maintenue en porte à faux, le voleur peut faire travailler la branche 16 en flexion vers lui de sorte à la casser à sa jonction avec le 15 corps 18. Le logement 12 est alors ouvert et ne permet plus de retenir la vitre que le
voleur peut faire tomber dans la porte.
Le renfort 14 permet d'empêcher le voleur de casser la branche 16, le renfort
augmentant la résistance à la flexion de la branche 16. Le renfort 14 est de préférence situé à la jonction de la branche 16 avec le corps 18 du curseur. Ainsi, lorsque le 20 voleur fait travailler la branche 16 en flexion, celle-ci devient plus résistante.
Le renfort est avantageusement d'une matière différente de celle du curseur 10.
Le renfort 14 est un élément non monobloc par rapport au curseur et est ajouté à ce dernier. Ceci permet de choisir un renfort en une matière offrant plus de résistance au curseur. Ceci permet aussi de pouvoir fixer un renfort sur un curseur déjà fabriqué. 25 Le renfort 14 est par exemple en métal.
Selon un mode de réalisation, le renfort 14 peut comprendre une première partie et une deuxième partie noyées respectivement dans le corps 18 et dans la branche 16. Les première et deuxième parties présentent un angle d'inclinaison entre elles; par exemple un angle d'environ 900 permettant à chacune des parties de 30 s'étendre dans le corps et dans la branche. Le renfort 14 est par exemple disposé dans le curseur au cours du moulage du curseur. Le renfort 14 s'étend sur une partie de la longueur de la branche 16; si le voleur tente de casser le curseur, la branche 16 risque de casser en premier lieu en haut du renfort 14. Ainsi, la partie de la branche 16 occupée par le renfort 14 sera toujours maintenue en liaison avec le corps 18 ce 35 qui permet d'empêcher la vitre de tomber dans la porte. Pour faire tomber la vitre, le voleur devra alors casser la partie restante de la branche 16 plus résistante à la
flexion. Le renfort 14 permet alors de retarder l'effraction du véhicule.
\\HIRSCH6\BREVETS\Brevets\20400\20400.doc - 31/10/02 - 08.10 - 3/8 Selon un autre mode de réalisation, le renfort 14 peut comprendre une première partie et une deuxième partie s'étendant respectivement contre le corps 18 et contre la branche 16. Le renfort 14 est par exemple disposé dans le logement 12, après moulage du curseur. Le renfort 14 peut être fixé par collage ou vissage contre le 5 curseur 10. L'avantage est de pouvoir fixer le renfort 14 sur des curseurs 10 déjà fabriqués. Le renfort 14 peut alors être en contact de la vitre dans le logement 12. Le renfort 14 s'étend sur une partie de la longueur de la branche 16; si le voleur tente de casser le curseur, la branche 16 risque de casser en partie ou totalement. En revanche le renfort 14 restera en place ce qui permet de conserver le logement 12 et de 10 conserver la vitre en place. La vitre sera retenue par le renfort 14. Pour faire tomber
la vitre, le voleur devra alors casser ou déformer le renfort plus résistant à la flexion.
Le renfort 14 permet alors de retarder l'effraction du véhicule.
Le renfort peut aussi s'étendre sur toute la longueur de la branche et du corps,
augmentant ainsi la résistance de chacun.
De préférence le renfort augmente la résistance à la flexion de toutes les branches du curseur exposées à l'action du voleur. Ainsi, sur la figure 1, la branche 16 et l'organe 17 comportent tout deux un renfort 14 de sorte que le voleur ne puisse casser aucun des deux éléments 16, 17. Il est aussi envisageable que tous les éléments 15, 16, 17 s'étendant le long du logement 12 aient leur résistance à la 20 flexion augmentée par un renfort 14. Egalement, lorsque le logement 12 est seulement délimité par deux éléments de part et d'autre du logement 12 dans la direction perpendiculaire au plan de la vitre, le renfort peut présenter une forme en U
épousant la forme du logement.
Le renfort est par exemple une tige ou une plaque en métal qui peut être 25 courbée pour l'adapter à un emplacement et à la forme du curseur. Le diamètre de la tige ou l'épaisseur de la plaque sera déterminée en fonction de la résistance à la
Les résines d'organopolysiloxanes utilisables conformément à l'invention sont des systèmes siloxaniques réticulés renfermant les unités : R2Si02/2, R3SiO1/2, RSiO3/2 et Si04/2 dans lesquelles R représente un groupement hydrocarboné possédant 1 à 16 atomes de carbone ou un groupement phényle. Parmi ces produits, ceux particulièrement préférés sont ceux dans lesquels R désigne un radical alkyle inférieur en C1-C4, plus particulièrement méthyle, ou un radical phényle.
- des groupements polyéthylèneoxy et/ou polypropylèneoxy comportant éventuellement des groupements alkyle en C6-C24 tels que les produits dénommés diméthicone copolyol commercialisé par la société DOW CORNING sous la dénomination DC 1248 ou les huiles SILWET L 722, L 7500, L 77, L 711de la société UNION CARBIDE et l'alkyl (C12) méthicone copolyol commercialisée par la société DOW CORNING sous la dénomination Q2 5200 ; - des groupements aminés substitués ou non comme les produits commercialisés sous la dénomination GP 4 Silicone Fluid et GP 7100 par la société GENESEE ou les produits commercialisés sous les dénominations Q2 8220 et DOW CORNING 929 ou 939 par la société DOW CORNING.