INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
L'étude du déplacement du [H]-AX par des métabolites du tryptophane (Lkynurénine, 30H-DL-kynurenine, 5 hydroxy-L-tryptophane, acide picolinique, acide 3 hydroxy anthranilique) dont l'acide xanthurénique fait parti a également été réalisée en screening à 200 uM. Aucun des composés ne déplace de façon significative l'acide xanthurénique. Par contre le screening réalisé sur l'acide kynurénique révèle qu'il n'y a pas de déplacement du [3H]-AX de son (ses) site (s) de liaison mais une potentialisation de cette liaison. En effet on obtient une liaison de l'acide xanthurénique tritié supérieure à ce que l'on obtient dans les conditions normales de binding.
Effet des ions sur la liaison de l'acide xanthurénique à son (ses) sites de liaison L'étude de l'influence d'ions sur la liaison de l'acide xanthurénique à son (ses) site (s) de liaison est réalisé dans un tampon Tris Maléate 50 mM pH 6.5 à OOC (dans la glace) en présence de membranes synaptiques (quantité protéique variant
de 0.1 à 0.3 mg par tube), d'acide xanthurénique tritié (200 nM) et soit du tampon (pour la détermination de la liaison totale), soit de l'acide xanthurénique non radiomarqué à 2 mM (pour la détermination de la liaison non spécifique) et une concentration de 1 mM en ions. Le temps d'incubation est de 25 minutes. Les ions suivants ont été testés : CU2+ (CuCb) ; Zn2+ (ZnC) 2) ; Mg (MgCis) ; Mn2+ (MnCI2) ; Cd2+ (CdCI2) ; Sn2+ (SnCI2), Fe (FeCI3).
Par ailleurs, les baies doivent rester aisées à fabriquer, à livrer et à monter, ce qui est généralement peu compatible avec la notion d'automatisation.
On notera qu'il a été envisagé de combiner les deux mouvements, sous la forme d'un mouvement louvoyant, selon lequel le bord distal de la parie mobile se trouve, en fin de course, dans le plan de la baie (la partie mobile étant alors en travers , entre le plan d'obturation et le plan de coulissement). Il suffit alors de ramener, manuellement, le bord proximal pour assurer l'obturation.
On n'obtient cependant pas une obturation complètement automatisée, à moins de prévoir des moyens complémentaires, ce qui ramène aux problèmes cités plus hauts.
L'invention ne vise cependant pas ce type de dispositifs à mouvement louvoyant, qui posent de nombreux problèmes, notamment en termes d'étanchéité et d'esthétique, du fait que le jeu entre le panneau mobile et l'ouverture doit être important à l'arrière.
L'invention concerne donc les dispositifs dans lesquels le panneau mobile reste en permanence sensiblement parallèle à lui-même , ou, plus exactement, au plan défini par la baie. En d'autres termes, le panneau mobile passe dans une pluralité de plans, tous sensiblement parallèles.
Le terme sensiblement signifie qu'il peut y avoir des jeux, des décalages ou des déplacements qui ne sont pas parfaitement rectilignes, du fait de la structure et de la forme de la baie et du véhicule, des matériaux, des tolérances, de l'usure,... Il n'englobe pas en revanche le cas d'un panneau en travers d'un dispositif louvoyant.
On notera par ailleurs que le terme plan doit ici s'entendre dans une acception élargie : le plan formé par la baie est généralement courbe, selon une, voire deux, directions (cela peut justifier également, dans certains cas, le terme sensiblement ).
L'invention a donc notamment pour objectif de pallier les inconvénients de l'art antérieur cités ci-dessus.
Plus précisément, l'invention a pour objectif de proposer un dispositif d'obturation d'une baie intégrant un panneau mobile, restant en permanence sensiblement parallèle au plan formé par la baie, ne nécessitant pas la mise en oeuvre de deux rails de coulissement.
Un autre objectif de l'invention est de fournir un tel dispositif d'obturation, qui soit bien adapté aux panneaux mobiles de petite taille et/ou de forme et/ou d'emplacement particuliers.
Un autre objectif de l'invention est de fournir un tel dispositif d'obturation, dont la manoeuvre peut être aisément et efficacement motorisée.
L'invention a également pour objectif de fournir un tel dispositif d'obturation d'une baie qui assure un enchâssement complet et simultané du panneau dans la baie lors d'une manoeuvre de fermeture.
L'invention a encore pour objectif de fournir un tel dispositif d'obturation d'une baie qui soit simple à réaliser, à monter sur une portière ou sur un véhicule, et qui permette une utilisation aisée et fiable.
Encore un autre objectif de l'invention est de fournir un tel dispositif d'obturation, présentant de bonnes caractéristiques anti-effraction et d'étanchéité.
Un autre objectif de l'invention est de fournir un tel dispositif d'obturation d'une baie qui conserve l'ensemble des avantages des"baies flush"déjà développées par le titulaire de la présente demande, et notamment : - aspect esthétique affleurant ; - aspects aérodynamiques ; - facilité et coût réduit de fabrication ; - facilité et coût réduit de montage.
Ces objectifs, ainsi que d'autres qui apparaîtront par la suite, sont atteints à l'aide d'un dispositif d'obturation d'une baie ménagée dans la carrosserie d'un véhicule automobile, comprenant un ensemble fixe destiné à être rapporté sur ladite carrosserie et une partie mobile par rapport audit ensemble fixe. Selon l'invention, ladite partie mobile est montée sur un élément de support et/ou de guidage unique, assurant une cinématique de ladite partie mobile par rapport audit ensemble fixe décomposée en deux déplacements :
Trames n 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 Type I
Tableau III A la sortie du gestionnaire d'affichage si de est supérieur à dv+da
Trames n 1 4 2 3 7 5 6 10 8 9 13 11 12 Type I P B B P B B I B B P B B Tableau IV
Le procédé selon l'invention permet ainsi de réserver une durée minimale de communication vocale en modifiant de façon dynamique l'affichage des séquences vidéo préalablement traitées.
Ce procédé est applicable dans tous les dispositifs utilisant des applications MPEG-2 ou MPEG- 4/H.263 comme l'UMTS.
Dans le mode de réalisation décrit ci-dessus, le décodage des paramètres vidéo est effectué dans le téléphone mobile juste avant la restitution sur l'écran LCD 8.
SUPPORT DE STOCKAGE D'INFORMATIONS À RÉSEAU DE PLOTS AIMANTÉS LATÉRALEMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE SUPPORT DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un support de stockage d'informations ( information storage medium ) ainsi qu'un procédé de fabrication de ce support.
Elle s'applique notamment aux disques durs pour les ordinateurs.
ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE Un support, ou mémoire, de stockage d'informations est actuellement constitué d'une couche mince et continue de grains ferromagnétiques.
L'aimantation de ces grains est dirigée dans le plan de la couche et chaque bit d'information est constitué de plusieurs grains dont toutes les aimantations sont parallèles à une même direction.
Si cette direction est définie comme correspondant à un zéro , l'aimantation opposée sera définie comme correspondant à un un en notation binaire. Une tête de lecture/écriture, en volant au dessus de la couche de grains ferromagnétiques, peut donc coder des informations en créant localement un champ magnétique susceptible d'orienter l'aimantation de chaque bit dans l'une ou l'autre direction.
La densité des informations stockées sur un tel support est limitée par la taille des bits et
par les zones de transition. Afin d'augmenter cette densité, diverses solutions ont déjà été envisagées : - utiliser un matériau magnétique continu dont l'aimantation est perpendiculaire au plan de la couche, - utiliser un support discret , c'est-àdire un réseau ( array ) de plots ( dots ) magnétiques indépendants les uns des autres, chaque plot étant monodomaine, c'est-à-dire correspondant à un seul domaine magnétique, ce dernier correspondant luimême à un bit d'information.
À ce sujet, on se reportera au document suivant : [1] S. Y. Chou, P. R. Krauss, L. Kong, Nanolithographically defined magnetic structures and quantum magnetic disk , Journal of Applied Physics 79, 6101 (1996).
Dans le cas où l'aimantation du matériau magnétique est parallèle au plan du réseau de plots (aimantation planaire), on peut rendre chaque plot monodomaine en ajustant sa forme (ellipse par exemple), afin de ne favoriser que deux directions d'aimantation. Mais un tel réseau est plus compliqué à fabriquer qu'un réseau de plots de forme carrée ou rectangulaire.
Dans le cas où l'aimantation du matériau magnétique est perpendiculaire au plan du réseau, l'état monodomaine est plus facile à obtenir, et des plots à section carrée ou circulaire peuvent être utilisés.
Le premier matériau RI résistant à l'usure peut par exemple être choisi parmi A1203 et Si02.
Le deuxième matériau R2 résistant à l'usure peut être choisi parmi A1203-TiC, CaTi03, Zr02, A1203SiC, le saphir, SiC ou Si3N4.
Selon un mode de réalisation particulier de l'invention, la tête magnétique comprend une couche principale qui encadre la partie active de la tête magnétique, deux couches intermédiaires encadrant cette couche principale et deux couches auxiliaires qui sont faites d'un matériau moins résistant à l'usure que le matériau de la couche principale et qui encadrent les deux couches intermédiaires, ces couches intermédiaires étant faites d'un matériau moins résistant à l'usure
que le matériau des couches auxiliaires, de manière à former une structure ayant une forme apte à permettre un bon contact de la tête avec un support d'enregistrement magnétique pendant toute la durée de vie de cette tête.
La présente invention a également pour objet un procédé de fabrication d'une tête magnétique intégrée, procédé dans lequel on forme une structure en couche mince contenant, dans la tranche de la structure constituant la face de lecture et/ou d'écriture de la tête magnétique, deux pièces polaires séparées par un entrefer et en alignement longitudinal, ces pièces polaires ayant la particularité d'être encadrées, dans le sens de défilement d'un support d'enregistrement magnétique par deux zones de matériau plus résistant à l'usure que le silicium.
Selon un mode de mise en #uvre particulier de ce procédé, les pièces polaires sont contenues entre deux plans parallèles de la stucture en couche mince, cette structure comprenant au moins entre ces deux plans parallèles de part et d'autre des pièces polaires dans le sens de défilement du support d'enregistrement magnétique, un matériau plus résistant à l'usure que le silicium.
La présente invention a également pour objet un procédé de fabrication d'au moins une tête magnétique intégrée, ce procédé comprenant les étapes suivantes : - on forme un premier substrat comprenant les première et deuxième pièces polaires, l'entrefer de préférence azimuté, séparant ces première et deuxième
pièces polaires, et un élément formant une fermeture arrière de circuit magnétique, - on forme un premier caisson dans un substrat, autour des première et deuxième pièces polaires séparées par l'entrefer, - on remplit ce premier caisson du premier matériau R1 plus résistant à l'usure, par exemple plus dur que le silicium, - on planarise ce premier matériau résistant à l'usure, - on complète le circuit magnétique, de manière à obtenir un circuit magnétique fermé, incorporant les première et deuxième pièces polaires, l'entrefer et l'élément formant la fermeture arrière de circuit magnétique, - on forme les bobinages de la tête magnétique, et - on découpe transversalement la tête magnétique de manière à la séparer du premier substrat et faire apparaître la face de lecture et/ou d'écriture de la tête magnétique.
Selon un mode de mise en #uvre particulier du procédé objet de l'invention, le premier matériau R1 résistant à l'usure est du Si02.
Dans ce cas, selon un mode de mise en #uvre préféré du procédé objet de l'invention, - on forme simultanément, dans le premier substrat, le premier caisson et un deuxième caisson permettant la formation des bobinages de la tête magnétique,
- on remplit simultanément ces premier et deuxième caissons avec le premier matériau résistant à l'usure et - on planarise simultanément le premier matériau remplissant le premier caisson et le premier matériau remplissant le deuxième caisson.
Selon un mode de mise en #uvre particulier de l'invention, le premier substrat comprend un substrat auxiliaire, une couche d'arrêt de gravure sur ce substrat auxiliaire et une couche mince d'un matériau monocristallin, d'orientation appropriée, sur la couche d'arrêt de gravure, et l'on forme dans cette couche mince, par gravure de cette dernière, les première et deuxième pièces polaires, l'entrefer ainsi que le premier caisson.
De préférence, le substrat auxiliaire est en silicium , la couche d'arrêt en Si02 et la couche mince en silicium monocristallin.
Selon un mode de mise en #uvre particulier de l'invention, - on élimine le substrat auxiliaire pour faire apparaître la couche d'arrêt de gravure, - on fixe, sur la face libre de la couche mince, une autre couche permettant de compléter la formation des bobinages de la tête magnétique, - on fixe, respectivement sur cette autre couche et sur la couche d'arrêt de gravure, des première et deuxième couches d'un deuxième matériau plus résistant à l'usure que le silicium, et - on découpe ensuite transversalement la tête magnétique.
BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés ci-après, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 est une vue schématique d'un support d'enregistrement magnétique connu, à pistes jointives, et a déjà été décrite, - la figure 2 est une vue de dessus schématique d'une tête magnétique connue, à entrefer azimuté, et a déjà été décrite, - les figures 3 à 5 sont des vues en coupe schématiques, illustrant les principales étapes de fabrication de la tête magnétique de la figure 2, et ont déjà été décrites, - les figures 6 à 11 sont des vues en coupe schématiques, illustrant des étapes de fabrication de solénoïdes de la tête magnétique de la figure 2, et ont déjà été décrites, - la figure 12 est une vue schématique de la zone de contact d'une autre tête magnétique connue, et a déjà été décrite, - la figure 12A illustre schématiquement la définition de plans parallèles contenant les pièces polaires d'une tête magnétique et a déjà été décrite, - la figure 13 est une vue schématique sur la tranche d'un mode de réalisation particulier de la tête magnétique objet de l'invention en cours de fabrication,
- la figures 14 à 16 sont des vues de dessus schématiques illustrant des étapes d'un procédé de fabrication de la tête magnétique de la figure 13, - les figures 17 et 18 sont des vues de dessus schématiques illustrant des étapes d'un procédé de fabrication de la tête magnétique de la figure 13, dans le cas où l'on utilise la silice en tant que matériau résistant à l'usure, - la figure 19 est une vue de dessus schématique d'une tête magnétique conforme à l'invention, en cours de fabrication, - les figures 20 à 22 sont des vues en coupe schématiques, illustrant des étapes de fabrication de la tête magnétique de la figure 19, - la figure 23 est une vue schématique de la zone de contact d'un autre mode de réalisation particulier de la tête magnétique objet de l'invention.
Le film transfert 2 comprend une première portion adhésive 10, une deuxième portion adhésive 11, et entre ces deux portions adhésives 10, 11, une portion intermédiaire 9 reliant un bord 12 de la première portion adhésive 10 à un bord 13 de la deuxième portion adhésive 11, et étant élastiquement étirable en traction et non adhérente.
Pour réaliser ce film transfert, on imprime tout d'abord une première couche 8 d'un vernis souple sur la face d'impression 7 de la feuille de
support 1. Cette première couche 8 est imprimée au format correspondant à celui que l'on souhaite donner au film transfert dans sa totalité, c'est-à-dire qu'elle forme un fond pour les différentes portions 9,10, 11 de ce film transfert. Cette première couche 8 peut être continue, ou au contraire discontinue, et incorporer des évidements, de préférence régulièrement répartis, par exemple sous forme de polygones, de disques...
Le vernis souple utilisé pour réaliser cette première couche 8 est adapté pour présenter une élasticité en traction correspondant au taux d'étirement que l'on souhaite donner à la portion intermédiaire 9 du film transfert 2. Pour ce faire, on peut utiliser une composition de vernis acrylique monocomposant à base aqueuse, pouvant être séchée à l'air chaud ou à température ambiante par évaporation, et notamment la composition de vernis réf. 3X8898 commercialisée par la société TIFLEX (France).
L'épaisseur de la première couche 8 de vernis souple est comprise entre 1011 et 1511. Son pouvoir d'adhésion sur la face d'impression 7 en polyéthylène non traité corona mesuré selon le test FINAT n 3 (force de séparation) est comprise entre 176 mN/25mm et 196 mN/25mm.
Pour imprimer cette première couche 8 de vernis souple, on utilise par exemple un écran sérigraphique de 51 fils/cm avec un diamètre de fil de 7011 réalisé en enduction directe avec une émulsion photopolymère résistant à l'eau.
On réalise l'impression d'une deuxième couche de vernis souple 16 au-dessus de la première couche de vernis souple 8, et au format uniquement de la portion intermédiaire 9. L'impression de cette deuxième couche 16 peut être réalisée dans les mêmes conditions que celles mentionnées ci-dessus pour la première couche 8. Des impressions ou éléments sécuritaires peuvent être interposés entre les deux couches 8,16 de vernis souple, si nécessaire. On peut également réaliser des impressions sécuritaires 17 au-dessus de la deuxième couche 16 de vernis souple formant la portion intermédiaire 9. La réalisation d'au moins deux couches 8,16 de vernis souple permet d'assurer à la portion intermédiaire 9 une cohésion générale, une bonne souplesse, et une élasticité appropriée. La deuxième couche de vernis souple présente également une
épaisseur comprise entre 10 et 15jn (soit une épaisseur totale de la portion intermédiaire 9 comprise entre 20 et 30Ou). Le taux d'étirement élastique maximal de la portion intermédiaire 9 en traction longitudinale peut être de l'ordre de 100%. Avec l'exemple mentionné ci-dessus, le module d'élasticité de la portion intermédiaire 9 est égal à 12,6. 106Nm-2.
Ce module d'élasticité de la portion intermédiaire doit être inférieur au module d'élasticité de la pièce, ou des pièces de part et d'autre de l'ouverture 21 à protéger, dans le sens du rapprochement des parties de pièce ou des pièces qui délimitent l'ouverture 21 et sur lesquelles les portions adhésives 10, 11 sont appliquées, de telle sorte que la portion intermédiaire 9 puisse être étirée élastiquement et rester ensuite étirée sans entraîner de déformation sensible de l'ouverture 21. Un module d'élasticité de la portion intermédiaire 9 inférieur à 20. 106 Nm-2 est approprié à la majorité des situations rencontrées. Ce module d'élasticité est de préférence supérieur à 105 Nom-2 pour conférer une élasticité suffisante en cas de rupture partielle ou totale de la portion intermédiaire 9, afin de permettre de visualiser cette rupture, et empêcher la reconstitution de la portion intermédiaire 9.
On imprime ensuite, au-dessus de la première couche 8 de vernis souple, une couche 14 d'un vernis rigide au format correspondant à celui des deux portions adhésives 10, 11 que l'on veut obtenir. Là encore, la couche 14 de vernis rigide peut être continue, ou au contraire discontinue, et incorporer des évidements, en regard ou non des évidements de la première couche 8. Rien n'empêche d'incorporer, entre la première couche 8 de vernis souple et la couche 14 de vernis rigide subséquente, des impressions sécuritaires 15 ou d'autres couches intermédiaires, par exemple une couche à relativement faible adhérence facilitant la délamination ultérieure du film en cas de tentative de décollement. A titre de composition de vernis rigide utilisée pour imprimer cette couche 14, on peut utiliser un vernis acrylique à photopolymérisation, notamment à polymérisation sous rayonnement ultraviolet, et par exemple la composition de vernis acrylique référencée 3X4708 commercialisée par la société TIFLEX (France).
Entre chacune des impressions de vernis mentionnées cidessus (à savoir entre la première couche 8 et la deuxième couche 16 de vernis souple, et entre la première couche 8 de vernis souple et la couche 14 de vernis rigide), on attend le séchage et la polymérisation totale de la couche précédente.
En variante, on peut commencer l'impression de la couche subséquente avant la fin de la polymérisation de la couche précédente, et ce pour assurer une meilleure fusion des deux couches l'une sur l'autre.
On réalise ensuite l'impression d'une couche d'adhésif continue 18 au format de chacune des deux portions adhésives 10, 11. De préférence, on utilise un adhésif sensible à la pression à sec et à froid (c'est-à-dire à température ambiante) de façon à obtenir un film transfert à sec à froid. Comme on le voit figure 1, aucun adhésif n'est imprimé au-dessus de la portion intermédiaire 9 qui n'est pas adhésivée.
L'adhésif utilisé est adapté à la surface de la (des) des pièce (s) sur laquelle (lesquelles) il doit être appliqué. Il doit aussi être compatible avec la couche 14 de vernis rigide sur laquelle il est imprimé, et doit être choisi de façon à pouvoir être imprimé simplement, notamment par sérigraphie. On peut notamment utiliser un adhésif acrylique à solvant, un adhésif polyuréthane, un adhésif à base de caoutchouc...
On recouvre les portions adhésives 10, 11 au moins, d'une feuille de protection 3 anti-adhérente amovible qui, dans l'exemple représenté, est identique à la feuille de support 1, la face de la couche 6 de silicone antiadhérente étant appliquée sur la couche d'adhésif 18.
On obtient ainsi un sceau de garantie de non-utilisation d'une ouverture extrêmement simple, peu encombrant, économique, pouvant incorporer des fonctions sécuritaires d'authentification et anti-falsification extrêmement puissantes et qui s'utilise comme un simple transfert à sec à froid.
Cependant, même en utilisant cette solution, il reste du silicium autour de l'entrefer dans la zone de contact, comme le montre également la figure 12.
Il convient de noter que cette figure 12 montre une tête magnétique comportant un empilement de couches, de sorte que les expressions "au-dessus", "audessous" et "autour" utilisées ci-dessus ont un sens.
Sur cette figure 12, on voit une tête magnétique comprenant un substrat inférieur 43 fait d'un matériau plus dur que le silicium, une couche 44 par exemple en Si02, un entrefer 46 compris entre des première et deuxième pièces polaires 48 et 50, une couche 52, contenant la partie supérieure du circuit magnétique et le bobinage qui entoure ce circuit, et un superstrat 54 pouvant être fait du même matériau que le substrat 43. Le silicium résiduel a la référence 56.
La figure 12A montre une partie de la figure 12 et illustre schématiquement la définition générale de deux plans P1 et P2. Ces plans P1 et P2 sont des plans parallèles, contenant les pièces polaires 48 et 50 de la tête magnétique, et sont définis par des points A et B que l'on voit sur la figure 12A. Ces points A et B définissent la partie du plan 46, commune aux contours
des deux pièces polaires 48 et 50. Cette partie du plan 46 est l'entrefer de la tête magnétique.
En particulier, l'invention propose une tête magnétique intégrée, à structure en couche mince, dans la zone de contact de laquelle un matériau plus dur que le silicium remplace ce dernier autour de l'entrefer et, de préférence, également au-dessus et au-dessous de cet entrefer, ainsi qu'un procédé de fabrication de cette tête magnétique.
De façon précise, la présente invention a pour objet une tête magnétique intégrée comprenant une structure en couche mince contenant, dans la tranche de la structure constituant la face de lecture et/ou d'écriture de la tête magnétique, deux pièces polaires séparées par un entrefer et en alignement longitudinal, ces pièces polaires ayant la particularité d'être encadrées, dans le sens de défilement d'un support d'enregistrement magnétique, par deux zones de matériau plus résistant à l'usure que le silicium.