REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'un ou plusieurs motifs par photolithographie comprenant les étapes suivantes: a) dépôt sur un substrat (600) d'une couche de résine photosensible (601), ledit procédé est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: b) insolation de la couche de résine photosensible (601) à travers un masque (603) par un faisceau de rayons lumineux (602) ayant une direction principale (di), le faisceau de rayons lumineux (602) ayant traversé auparavant un système optique (606) qui dévie la direction principale (#1) du faisceau de rayons lumineux (602) d'un angle de déviation (D) prédéterminé de sorte que la direction principale (#1) présente un angle d'incidence #1 sur le masque 603 non nul avec une normale (#) au plan principal du substrat (600) lorsque le faisceau de rayons lumineux (602) pénètre à travers le masque (603), c) retrait du masque (603), d) développement de la couche de résine photosensible (601) de façon à obtenir les motifs à flancs inclinés par rapport à une normale n au plan principal du substrat (600) en fonction de l'angle de déviation (D) prédéterminé. 2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de dépôt de la couche de résine photosensible (601) est précédée d'une étape de dépôt d'au moins une couche absorbante (700) des rayons lumineux. 3. Procédé selon l'une des revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu'après l'étape a) de dépôt de la couche de résine photosensible (601), une couche d'adaptation d'indice (800) est déposée sur la couche de résine photosensible (601). 4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'avant l'étape d'insolation de la couche de résine photosensible (601), une couche d'adaptation d'indice (900) est placée entre le système optique (606) et le masque (603). 5. Procédé selon l'une des revendication 1 à 4 caractérisé en ce que le système optique (606) comprend un prisme (1000), un réseau de diffraction (1100), un diffuseur optique (1200), ou un réseau de micro-prismes (1111). 6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que pendant l'étape b) d'insolation, l'angle d'incidence #1 sur le masque (603) varie. 7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que pendant l'étape b) d'insolation d'une part le système optique (606) et d'autre part le substrat (600) sont animés d'un mouvement relatif l'un par rapport à l'autre, le masque (603) étant associé soit au système optique (606), soit au substrat (600). 8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que pendant l'étape b) d'insolation un ensemble formé du système optique (606) du masque (603), et du substrat (600) est animé d'un mouvement relatif par rapport au faisceau de rayons lumineux (602). 9. Dispositif de réalisation d'un ou plusieurs motifs inclinés par photolithographie, comprenant un substrat (600) sur lequel repose une couche de résine photosensible (601) d'indice de réfraction N2, un masque (603) d'indice de réfraction Ni, des moyens pour insoler la couche de résine photosensible (601) à l'aide d'un faisceau de rayons lumineux (602) de direction principale (#1), caractérisé en ce que le faisceau de rayons lumineux (602) traverse un système optique (606) déviant d'un angle de déviation(D) prédéterminé, la direction principale (#1) du faisceau de rayons lumineux de sorte que (dl) présente un angle d'incidence #1 sur le masque 603 non nul avec une normale ( n ) au plan principal du substrat (600) au moment où le faisceau de rayons lumineux (602) pénètre à travers le masque (603). 10. Dispositif selon la revendication 9 dans lequel le masque (603) comporte une ou plusieurs ouvertures (605) caractérisé en ce que le système optique (606) et les ouvertures (605) du masque (603) ont des indices de réfraction proches. 11. Dispositif selon la revendication 9 dans lequel le masque (603) comporte une ou plusieurs ouvertures (605) caractérisé en ce que le système optique (606) et les ouvertures (605) du masque (603) sont réalisés dans le même matériau. 12. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 11 caractérisé en ce que le masque (603) est intégré à la couche de résine photosensible (601) . 13. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 12 caractérisé en ce que le système optique (606) comprend un prisme (1000), un réseau de diffraction (1100), un réseau de micro-prismes (1111) ou un diffuseur optique (1200). 14. Dispositif selon l'une de la revendication 9 à 13 caractérisé en ce qu'il comprend une couche d'adaptation d'indice (800) entre la couche de résine photosensible (601) et le masque (603). 15. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 14 caractérisé en ce que le dispositif comprend une couche d'adaptation d'indice (900) entre le système optique (606) et le masque (603). 16. Dispositif selon l'une des revendications 14 ou 15 caractérisé en ce que la couche d'adaptation (800) située entre la couche de résine photosensible (601) et le masque (603) ou/et la couche d'adaptation (900) située entre le système optique (606) et le masque (603) est un liquide tel que l'eau ou un fluide gras. 17. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 16 caractérisé en ce qu'il comprend une couche absorbante de rayons lumineux (700) entre le substrat (600) et la couche de résine photosensible (601). 18. Dispositif selon l'un des revendications 9 à 17, caractérisé en ce que le système optique (606) est mobile relativement au substrat (600), le masque (603) étant associé soit au système optique (606) soit au substrat (600). 19. Dispositif selon l'un des revendications 9 à 18, caractérisé en ce qu'il comprend un plateau (1300), sur lequel repose le substrat (600), mobile en rotation par rapport au faisceau de rayons lumineux (602). 20. Dispositif selon l'une des revendications 9 à 19, caractérisé en ce qu'il comprend un plateau (1300) sur lequel repose le substrat (600), inclinable par rapport au faisceau de rayons lumineux (602) .