REVENDICATIONS 1. Structure empilée d'un détecteur d'image qui est électriquement connecté à une carte de circuits imprimés, caractérisée en ce qu'elle comprend : un substrat (10) comportant une surface supérieure (24) et une surface inférieure (26) opposée à la surface supérieure (24), la surface supérieure (24) étant formée avec une pluralité de bornes d'entrée de signal (28), la surface inférieure (26) étant formée avec une pluralité de bornes de sortie de signal (30) pour la connexion électrique à la carte de circuits imprimés ; un circuit intégré (12) disposé sur la surface supérieure (24) du substrat (10) et électriquement connecté aux bornes d'entrée de signal (28) ; une couche d'encapsulage (14) recouvrant le circuit intégré (12) pour encapsuler le circuit intégré (12) ; une pastille de détection d'image (16) disposée sur la couche d'encapsulage (14) pour être empilée au-dessus du circuit intégré (12) et électriquement connectée aux bornes d'entrée de signal (28) du substrat (10) ; et une couche transparente (20) recouvrant la pastille de détection d'image (16), les signaux d'image traversant la couche transparente (20) étant reçus par la pastille de détection d'image (16). 2. Structure empilée d'un détecteur d'image selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche d'encapsulage (14) recouvre le circuit intégré (12) grâce à un moulage sous pression. 3. Structure empilée d'un détecteur d'image selon la revendication 1, caractérisée en ce qu'un cadre (18) est formé sur la périphérie de la surface supérieure (24) du substrat (10) pour entourer le circuit intégré (12), la couche d'encapsulage (14) et la pastille de détection d'image (16), et en ce que la couche transparente (20) est disposée sur le cadre (18). 4. Structure empilée d'un détecteur d'image selon la revendication 1, caractérisée en ce que la couche transparente (20) est une colle transparente pour recouvrir le circuit intégré (12), la couche d'encapsulage (14) et la pastille de détection d'image (16). 5. Structure empilée d'un détecteur d'image selon la revendication 4, caractérisée en ce que la colle transparente est en forme de n. 6. Structure empilée d'un détecteur d'image selon la revendication 3, caractérisée en ce que le cadre (18) et la couche d'encapsulage (14) sont simultanément formés sur la surface supérieure (24) du substrat (10). 7. Procédé pour fabriquer une structure empilée d'un détecteur d'image, caractérisé en ce qu'il comprend : la disposition d'un circuit intégré (12) sur un substrat (10) et la connexion électrique du circuit intégré (12) au substrat (10) ; le recouvrement du circuit intégré (12) par une couche d'encapsulage (14) ; la mise en place d'une pastille de détection d'image (16) sur la couche d'encapsulage (14) de façon à former la structure empilée avec le circuit intégré (12) ; et la disposition d'une couche transparente (20) audessus de la pastille de détection d'image (16) pour que la pastille de détection d'image (16) reçoive les signaux d'image traversant la couche transparente (20). 8. Procédé pour fabriquer la structure empilée du détecteur d'image selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'un cadre (18) est formé sur la périphérie du substrat (10) et en ce que la couche transparente (20) est disposée sur le cadre (18). 9. Procédé pour fabriquer la structure empilée du détecteur d'image selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche d'encapsulage (14) et le cadre (18) sont simultanément formés sur le substrat (10). 10. Procédé pour fabriquer la structure empilée du détecteur d'image selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche transparente (20) est une colle transparente.