INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Elle comprend un Bloc englobant noté C contenant la description de type HDL notée A et le Bloc HLL noté B fournissant les chemins d'accès aux ressources de type HDL et, le cas échéant, une description du bloc en langage de type HLL. L'ensemble des signaux du bloc de type HDL constitue l'Interface du bloc C. Pour les besoins de connexion entre les blocs nous utilisons la notion de Ports (voir plus loin) qui sont des sélections logiques arbitraires des signaux d'une Interface. Il est possible qu'un signal appartienne à plusieurs Ports à la fois.
Le système Configurateur est capable de traiter des modèles dits 'composés' comprenant une partie en langage de type HLL et incluant d'autres modèles des composants dits 'adaptateurs d'interface'. Les adaptateurs d'interface sont des modèles mixtes de types HDL/ HLL possédant une interface programmatique (API) en langage de type HLL par laquelle ils peuvent communiquer avec le modèle composé. Les modèles composés sont particulièrement utiles pour les composants d'environnement de simulation (par exemple MONITOR, VERIFIER, XACTORS) où le modèle doit s'adapter à des signaux présents sur les différentes variantes des modèles utilisés dans une configuration.
La figure 5 décrit la structure générique de modèles composés, utilisés surtout pour modéliser les constituants de l'environnement de simulation. Vu de sa présentation extérieure, le modèle composé est identique au modèle élémentaire. A l'intérieur, la spécification HLL du modèle (notée D) communique avec l'interface extérieure de type HDL à travers les adaptateurs d'interface (notés C~Port), modélisés au moyen de structures élémentaires en langage de type HLL (notées B~PORT) et en langage de type HDL, (notées A~PORT).
Le système Configurateur est agencé pour sélectionner automatiquement les adaptateurs d'interface pour un modèle composé. Le système Configurateur examine la liste d'adaptateurs d'interface utilisables pour un modèle composé donné décrit par les propriétés du modèle, et choisit le modèle d'adaptateur d'interface dont les connexions physiques avec le reste du modèle global sont en conformité avec la table des règles de cohérence de connexions (TRCOH). Cette approche permet une rapide adaptation à de nouveaux types d'interfaces en ajoutant de nouveaux adaptateurs.
Il est important de souligner qu'un même composant peut aussi bien être modélisé par une structure élémentaire, ou composée, suivant son niveau de description.
Un composant adaptateur d'interface peut être partagé entre plusieurs modèles composés connectés sur le même port. Un seul d'entre ces modèles est autorisé à émettre des signaux sur le port, les autres modèles étant purement observateurs. Une utilisation typique concerne les blocs de Monitoring et Vérification qui n'envoient pas de signaux en sortie. Le partage des adaptateurs d'interface accélère la simulation par la simplification et la factorisation des parties du modèle.
On appellera par la suite Sondes, les adaptateurs d'interface servant à observer les signaux pour le compte des Blocs de Monitoring ou de Vérification qui sont des Modèles Composés.
Le système Configurateur est conçu pour optimiser l'utilisation des Sondes en minimisant leur nombre. Comme la description des Composants
Acide citrique 0,045 % Phase B Alcohol cetearylique et cetearyl- glucoside 4,00 % Huile de vaseline 5,00 % Huile d'amande douce raffince 5, 00 % Polyacrylamide et (Isoparaffines en C13-C14) et Laureth-7 (Sepigel)) 2,00 %
Conservateur 0,60 % Composition 3: Gel Eau déminéralisée qsp 100 % Extrait de Theobroma cacao selon l'invention 5,00 % Paraoxybenzoate de méthyle sodé 0,20 % Cyclométhicone 5,00 % Simulgen NS 4,00 % Conservateurs qsp Acide citrique 0,075 % Composition 4: Lotion Eau déminéralisée qsp 100 % Extrait de Theobroma cacao selon l'invention 4,00 % Glycérol 5 oo % Paraoxybenzoate de méthyle sodé 0,20 % Alcool phtalaté 96.3 30,00 % Phénoxyéthanol 0,50 % Acide citrique 0,098 % r 13 2838055
COMPOSITIONS DE CURE DE MORTIERS OU BETONS ASSURANT LA RETENTION D'EAU (PENDANT LA PRISE) ET PROCEDE DE MISE EN #UVRE Domaine de l'invention L'invention concerne des compositions de traitement de surfaces de mortiers et/ou bétons fraîchement mis en #uvre assurant la rétention d'eau nécessaire à leur prise et leur durcissement.
L'invention concerne plus particulièrement des compositions de cure pour mortiers et/ou bétons fraîchement mis en #uvre pour empêcher l'évaporation d'une partie de l'eau intervenant dans leur préparation, car nécessaire à leur prise et leur durcissement, compositions comprenant en émulsion aqueuse au moins une paraffine et au moins une huile à base d'ester et/ou une huile à base de chaînes hydrocarbonées linéaires et/ou cycliques, ramifiées ou non, issues de la rectification de pétrole brut, ces divers composés agissant en pleine synergie.
L'invention concerne également le procédé de préparation et de mise en #uvre desdites compositions à la surface des mortiers et/ou bétons fraîchement coulés.
L'invention concerne enfin l'utilisation desdites compositions sous la forme d'une couche, déposées sur la surface de mortiers et/ou de bétons fraîchement coulés, mis en #uvre pour assurer la rétention d'eau au sein de mortiers et/ou bétons au moment de leur prise et de leur durcissement et y maintenir une quantité d'eau suffisante aux fins d'empêcher, ou d'au moins limiter, les phénomènes de retrait avec apparitions de fentes, et réserver, à ces mortiers et/ou bétons, les caractéristiques recherchées telles que, par exemple, un très faible retrait, une bonne imperméabilité à l'eau, une excellente résistance au gel et autres.
Etat de la technique L'incorporation d'eau dans un milieu contenant un liant hydraulique parmi ses constituants, tel que mortiers et/ou bétons, provoque des réactions irréversibles de formation de cristaux en aiguilles par hydratation des sels minéraux présents, initialement amorphes et anhydres, et conduit à la prise du liant hydraulique par l'enchevêtrement de ces cristaux en aiguilles, en épaississant et en affermissant, puis durcissant le milieu les contenant.
Comme l'usage de liant hydraulique ou de milieux en contenant se fait à l'air libre, et comme, en plus, la réaction de prise est exothermique, il est connu qu'une fraction de l'eau incorporée dans le liant ou dans le milieu en contenant s'évapore et qu'il y a, dès lors, un manque d'eau pour assurer la poursuite de la cristallisation lors de l'étape de durcissement au cours de laquelle le liant hydraulique ou le milieu le contenant acquiert toutes les caractéristiques mécaniques recherchées telles que, par exemple, un faible taux de retrait, une imperméabilité à l'eau, une résistance aux basses températures, une résistance mécanique importante.
Depuis longtemps, un défaut parmi les plus connus est l'apparition de fissures liées au retrait du mortier ou du béton contenant un liant hydraulique, au cours du durcissement, ce retrait étant très fréquemment la conséquence d'une perte d'eau par évaporation lorsque le milieu contenant le liant hydraulique, en particulier les mortiers et bétons, est soumis à l'action simultanée de l'exothermicité développée par la prise, de son exposition au soleil et de l'existence d'une ventilation naturelle desséchante.
Divers moyens ont été utilisés pour suppléer ou empêcher une perte par évaporation d'une partie de l'eau incorporée dans les milieux contenant, parmi leurs constituants, un liant hydraulique tel que, en particulier, les mortiers et bétons.
Selon un premier type de moyens, un traitement classique et ancien, pour empêcher l'évaporation d'eau, consiste à maintenir au contact de la surface de mortiers et/ou de bétons fraîchement coulés une ambiance d'humidité la plus permanente possible pendant le temps de prise, par la création d'un film d'eau entretenu ou par la mise en #uvre d'un substrat textile à caractère spongieux, imbibé d'eau, ou encore par l'utilisation d'un film polymère déroulé sur ladite surface pour empêcher l'évaporation, en créant une ambiance de serre entre la surface à protéger et l'atmosphère.
Mais, ce premier type de moyens est peu pratiqué aujourd'hui sur les chantiers de constructions ou de rénovation importante tant il nécessite une surveillance attentive et, dès lors, mobilise de la main d'#uvre.
Selon un autre type de moyens, un film continu adhérent et protecteur est créé sur la surface des mortiers et/ou des bétons en y déposant, par pulvérisation ou par brossage, une paraffine seule ou associée à au moins une résine hydrocarbonée, en solution dans un solvant organique pour former une barrière entre ladite surface et l'atmosphère ambiante et empêcher ainsi que se produise le phénomène d'évaporation de l'eau présente dans la composition des mortiers et/ou bétons.
Toutefois, ce type de moyens manifeste plusieurs inconvénients qui peuvent rendre rédhibitoire son exploitation. Parmi les inconvénients les plus importants, l'emploi de solvants organiques constitue un danger pour l'environnement, surtout quand sont mis en #uvre des solvants à caractère cancérigène tel que le benzène, le toluène et d'autres solvants aromatiques ou encore des solvants halogènés tels que des hydrocarbures chlorés (trichloréthylène ou perchloréthylène). D'autres inconvénients majeurs sont également perceptibles, tels que, par exemple :
- l'incompatibilité des solvants organiques avec l'eau qui oblige à attendre, pour la création du film protecteur sur la surface à protéger, que l'humidité de cette surface soit la plus faible possible, ledit film étant créé dès lors que la prise des mortiers et/ou bétons est déjà bien amorcée. En conséquence, la création du film est trop tardive et souvent inopérante car l'évaporation de l'eau, qui doit être empêchée, est également engagée, voire bien avancée ; - la dégradation mal contrôlée, incomplète et irrégulière du film créé pour former barrière à l'évaporation, par l'action du rayonnement ultraviolet qui laisse des résidus du film de protection adhérant à la surface traitée ; - la diminution des capacités d'adhésion aux surfaces ainsi traitées, des matériaux de finition tels que des revêtements de plâtre, peintures, colles pour céramiques et autres, quand le film créé pour former barrière à l'évaporation est partiellement dégradé au moment où commencent les travaux de finition.
ANNEXE 1 //------------------- déclaration du module-x SC~MODULE (modutex) { //déclaration des ports d'entrée sc~in in~1 ; sc~in in2 ; suc-in inn ; //déclaration des ports de sorties scout out~1 ; sc~out out~1 ; scout out~m ; private : //ici la déclarations des variables privées du module //ici la déclaration des méthodes et fonctions privées du module //exemple : void do~init (types des paramètres) public : //ici la déclaration des variables publiques du module //ici la déclarations des fonctions publiques du module //exemple : do~init (paramètres par défaut) //-------------------------constructeur---------------------------- SCCTOR (module~x) { //ici l'initialisation des variables du module //ici la déclaration des sensitivités des méthodes du module } } ; //------------------ fin de déclaration du module~x -----------------
//------déclaration du module~x-------SC~MODULE (module~x) { //déclaration des ports d'entrée suc-in in~1 ; suc-in in~2 ; suc-in in~n- Ildéclaration des ports de sorties sc~out out~1 ; sc~out out~1 ; scout out~m ; //déclaration liste de stockage des connexions des ports du module : structure~liste *hdln~1 ; structure~liste *hdln~2 ; structure~liste *hdln~n ; structure~liste*hdOut~1 ; structure~liste *hdOut~2; ... structure~liste *hdOut~m ; //déclaration de l'objet d'extraction de topologie : classe~recup #Circuit ; private : Il déclaration fonction d'envoi des infos de topologie : void do~send~info (void) ; //ici la déclaration des variables privées du module //ici la déclaration des méthodes et fonctions privées du module public : /déclaration de la fonction d'initialisation du module : void do~init (classe~recup & , types des autres paramètres) ; //déclaration fonctions de connexion des ports du module : void In~1 (sc~signal & ) ; void In~2 (sc~signal & ) ; void In~n (sc~signal & ) ; void Out~1 (sc~signal & ) ; void Out~2 (sc~signal & ) ; ... void Out~m (sc~signal & );
//ici la déclaration des variables publiques du module //ici la déclaration des fonctions publiques du module //----------------------------constructeur--------------------------SC~CTOR (modulex) f //initialisation des variables internes de stockage de topologie : hdln 1 = 0 ; hdln 2 = 0 ; -, hdln n = 0 ; hdOut~1 = 0 ; hdOut~2 = 0 ; hdOut = 0 ; //initialisation de la variable interne de stockage de l'objet //d'extraction de topologie : Circuit = 0 ; //ici l'initialisations des autres variables du module //ici la déclaration des sensitivités des méthodes du module } } ; //.------fin de déclaration du module~x------
SC~MODULE (Dec) { //déclaration des ports d'entrée du module : scin in~1 ;//Entrée in~1 du module scin in~2 ;//Entrée in~2 du module scjn in~3 ;//Entrée in~3 du module //déclaration des ports de sortie du module : scout out~1; //Sortie out~1 du module scout out~2; //Sortie out~2 du module //déclaration des variables de stockage de topologie : structure-liste *hdln~1 ; structure-liste *hdln~2 ; structure-liste *hdln~3 ; structure~liste *hdOut~1 ; structure~liste *hdOut~2 ; //déclaration de l'objet d'extraction de topologie : classe~recup *Circuit ; private : //déclaration de la fonction d'envoi des informations de topologie : void dosendjnfo (void) ; //ici la déclarations des variables privées du module //ici la déclaration des méthodes et fonctions privées du module public : //déclaration de la fonction d'initialisation du module : void do~init (classe~recup & , types des autres paramètres) ; //déclaration de la fonction de connexion sur in~1 : void In~1 (sc~signal & ) ; //déclaration de la fonction de connexion sur in~2 void In~2 (sc~signal & ) ; //déclaration de la fonction de connexion sur in~3 void In~3 (sc~signal & ) ; //déclaration de la fonction de connexion sur out 1 : void Out~1 (sc~signal & ) ; //déclaration de la fonction de connexion sur out2 : void Out~2 (sc~signal & ) ; //ici la déclaration des variables publiques du module //ici la déclaration des fonctions publiques du module //----------------------contructeur----------------------------SC~CTOR (Dec) {
//initialisation des variables internes de stockage de topologie : hdln 1 =0 ; hdln 2 =0 ; hdln = 0 ; hdOut 1 = 0 ; hdOut~2 = 0 ; //initialisation de la variable interne de stockage de l'objet //d'extraction de topologie : Circuit = 0 ; //ici l'initialisation des autres variables du module //ici la déclaration des sensitivités des méthodes du module } } ;
ANNEXE 4 //déclaration des signaux : sc~signal f1, f2, f3, f4, f5, f6, f7, f8, f9, f10 //déclaration de l'objet d'extraction de topologie : classe~recup Circuit (paramètres) ; //déclaration des modules Source M1 ("M1") ; Source M2 ("M2") ; Source M7 ("M7") ; Source M8 ("M8") ; Source M9 ("M9") ; Display M5 ("M5") ; Display M10 ("mao") Display M11 ("M11") ; Add M3 ("M3") ; Mult M4 ("M4") ; Dec M6 ("M6") ; //itialisation des modules : MI. do-init (paramètres) M2. dojnit (paramètres) ; M7. do-inuit (paramètres) ; M8. do!nit(paraées) M9. do-init (paramètres) M5. doinit (paramètres) ; M10.d0~init(paramètres) ; M11.do~init(paramètres) ; M3. do~init (paramètres) ; M4. do~init(paramètres) M6. doinit (paramètres) ; //connexion des modules aux signaux : M1. out (f1) ; M2. out (f2) ; M7. out (f6) ; M8. out (f7) ; M9. out (f8) ; M5. in (f5) ; M10. in (f9) ; M11. in (f10) ; M3. in~1 (f1) ; M3. in~2 (f2) ; M3. out (f3) ; M3. out (f4) ; M4. in (f3) ; M4. out (f5) ; M6. ion~1 (4) ; M6. ion~1 (6) ; M6. in 2 (7) ; M6. in~3 (f8) ; M6. out~1 (f9) ; M6. out~2 (f10) ;
ANNEXE 5 Ildéclaration des signaux : sclsignai fl, f2, f3, f4, f5, f6, f7, f8, f9, f 10 //déclaration de l'objet d'extraction de topologie : classe~recup Circuit (paramètres) ; //déclaration des modules Source M1 ("M1") ; Source M2 ("M2") ; Source M7 ("M7") ; Source M8 ("M8") ; Source M9 ("M9") ; Display M5 ("M5") ; Display M10 ("M10") ; Display M11 ("M11") ; Add M3 ("M3") ; Mult M4 ("M4") ; Dec M6 ("M6") ; /initialisation des modules : Ml do-in it (C ircu it, autres paramètres) M2. do~init (Circuit, autres paramètres) ; M7. do-init (Circuit, autres paramètres) M8. do-in it (Circu it, autres paramètres) M9. do~init (Circuit, autres paramètres) ; M5. do~init (Circuit, autres paramètres) ; MIO. do-init (Circuit, autres paramètres) M11. dojnit (Circuit, autres paramètres) ; M3. do init (Circuit, autres paramètres) ; M4. dojnit (Circuit, autres paramètres) ; M6. dojnit (Circuit, autres paramètres) ; /connexion des modules aux signaux : M1. 0ut (f1) ; M2. 0ut (f2) ; M7. 0ut (f6) ; M8. 0ut (f7) ; M9. 0ut (f8) ; M5. 1n (f5) ; M10. h (f9) ; M11. ln (f10) ; M3. ln~1 (f1) ; M3. 2 (f2) ; M3. 0ut (f3) ; M3. 0ut (f4) ; M4. n (f3) ; M4. 0ut (f5) ; M6. 1n~1 (f4) ; M6. ln~1 (f6) ; M6. ln~2 (f7) ; M6. 3 (f8) ; M6. 0ut~1 (f9) ; M6. 0ut~2 (f10) ;
ANNEXE 6 //------------------------fonctionIn~1------------------------ void Dec : : In~1 (scsignal & p) { //si le module appartient à un système if (Circuit) //alors on envoie l'info de connexion à l'objet Circuit Circuit- > SetLien (this, & p, ENTREE, 0) ; else //sinon on stocke l'adresse du signal connecté AddLien ( & hdln~1, & p) ; in~1 (p) ;//réalisation de la connexion du signal p au port in~1 } //----------------------fin fonction In~1--------------------------- 11-------------------------- c2o---n2--------void Dec : : In~2 (sc~signal & p) { Iisi le module appartient à un système if (Circuit) //alors on envoie l'info de connexion à l'objet Circuit Circuit- > SetLien (this, & p, ENTREE, 1) ; else //sinon on stocke l'adresse du signal connecté AddLien ( & hdln~2, & p) ; in~2 (p) ;/réalisation de la connexion du signal p au port in~2 } //finfonctionIn~2------------------------ //-------fonction In3--------- void Dec : : In~3 (sc~signal & p) { //si le module appartient à un système if (Circuit) //alors on envoie l'info de connexion à l'objet Circuit Circuit- > SetLien (this, & p, ENTREE, 2) ; else //sinon on stocke l'adresse du signal connecté AddLien ( & hdln~3, & p) ; in~3 (p) ; //réalisation de la connexion du signal p au port in~3 } //------------------------finfonctionIn~3------------------------
//------------------------fonctionOut~1------------------------ void Dec : : Out~1 (sc~signal & p) { //si le module appartient à un système if (Circuit) Ilalors on envoie l'info de connexion à l'objet Circuit Circuit- > SetLien (this, & p, SORTIE, 0) ; else //sinon on stocke l'adresse du signal connecté AddLien ( & hdOut~1, & p) ; out~1 (p) ;//réalisation de la connexion du signal p au port out 1 } //------------------------fin fonction Out 1------------------------- //----------------bnction Out~2--------- void Dec : : Out~2 (sc~signal & p) { Iisi le module appartient à un système if (Circuit) Ilalors on envoie l'info de connexion à l'objet Circuit Circuit- > SetLien (this, & p, SORTIE, 1) ; else //sinon on stocke l'adresse du signal connecté AddLien ( & hdOut~2, & p) ; //réalisation de la connexion du signal p au port out 2 out-2 (p } //-------------------------fin foncfion Ou2------- //-----------------------fonction do-send info---------------------- void Dec : : do~send~info (void) { if (Circuit ! = 0) {//si le module appartient à un système Il envoi de l'adresse du module Circuit- > MakeModule (this,"Dec") ; Iienvoi des infos de connexion stockées pour ce module Ilpour le port d'entrée in~1 : if (hdln~1) { structrue-liste *ptr ; for (ptr = hdln~1 ; ptr ! = 0 ; ptr = ptr- > next)
Circuit SetLien (this, ptr- > adresse, ENTREE, 0) ; } ; Ilpour le port d'entrée in~2 ; if (hdln~2) { structure~liste *ptr ; for (ptr = hdln~2 ; ptr ! = 0 ; ptr = ptr- > next) Circuit SetLien (this, ptr- > adresse, ENTREE, 1) ; } ; Ilpour le port d'entrée in~3 : if (hdln~3) { structure-liste *ptr ; for (ptr = din~3 ; ptr ! = 0 ; ptr = ptr- > next) Circuit- > SetLien (this, ptr- > adresse, ENTREE, 2) ; } ; Ilpour le port de sortie out 1 : if (hdOut~1) { structure~liste *ptr ; for (ptr = hdOut~1 ; ptr ! = 0 ; ptr = ptr- > next) Circuit SetLien (this, ptr- > adresse, SORTIE, 0) ; } ; Ilpour le port de sortie out 2 : if (hdOut~2) { structure~liste *ptr ; for (ptr = hdOut~2 ; ptr ! = 0 ; ptr = ptr- > next) Circuit- > SetLien (this, ptr- > adresse, SORTIE, 1) ; } ; } else { //gestion erreur } ; //liberation des variables de stockage des informations de topologie : DeleteListe ( & hdln~1) ; DeleteListe ( & hdln~2) ; DeleteListe ( & hdln~3) ; DeleteListe ( & hdOut~1) ; DeleteListe ( & hdOut~2) ; } //----------------------fin fonction do-send info-------------------- //---------bnction do~init-------------------------void Dec : : dojnit (classerecup & c) { lion teste si la fonction do~init a déjà été appelée if (Circuit ! = 0) Ilici gestion de l'erreur : do-init appelée plusieurs fois else
Il mise en mémoire de l'adresse de l'objet circuit Circuit = & c ; //envoi de infos de topologie vers l'objet circuit do~send~info () ; } //----------------------fin fonction do~init------------------------
ANNEXE 7 classerecup : : SetLien (void* adresse~module, sc~signal * adresse~signal, Port~type type~du~port, int portnum) { //définition d'un pointeur sur une nouvelle cellule : stock~cellule *nouvelle~cellule ; //réservation de l'espace mémoire pour la nouvelle cellule : nouvelle~cellule = new (stock~cellule) ; //renseignement de la nouvelle cellule : nouvelle-cellule- > AddModule = adresse~module ; nouvelle~cellule- > AddSignal = adresse~signal ; nouvelle cellule PortType = type~du~port ; nouvelle cellule PortNum = port~num ; nouvelle~cellule- > next = HeadList ; //ajout en tête de la liste ListeStockageTopologie, qui est une //variable de l'objet classe-recup, de la nouvelle cellule //constituée et renseignée : AddCellule (ListeStockageTopologie, nouvelle-cellule) ; //ou plus simplement"addCellule".
CIRCUIT INTEGRE ET PROCEDE DE GESTION DE LA MEMOIRE PROGRAMME D'UN TEL CIRCUIT INTEGRE DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE L'invention concerne un circuit intégré, par exemple un circuit pour carte à puce, et un procédé de gestion de la mémoire programme d'un tel circuit intégré.
ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE Lors de la fabrication d'un circuit intégré, par exemple un circuit intégré spécifique (ASIC ou 11 application- specific integrated circuit") ou un circuit pour carte à puce, le concepteur fournit au fondeur de silicium, fabricant de tels circuits, une version du code exécutable pour qu'il le grave sur celui-ci.
La remise d'un tel code logiciel à un fondeur de silicium ne permet pas de garantir toute la confidentialité sur ce code. En effet, ce code est transmis en clair au fondeur afin que ce dernier puisse procéder à toutes les opérations concernant le masquage du composant proprement dit. Le fondeur a donc accès à ce code directement. Si ce code comporte des clés ou des algorithmes, il peut en avoir connaissance aisément. Or, si le code est dérobé ou si une personne mal intentionnée dérobe ce code, toute la sécurité de non-divulgation est anéantie.
M3 est un élément à l'état d'oxydation +3, choisi parmi A13+, Ti3+, Cr3+, Fe3+, Mn3+, Ga3+ et V3+ ; M4 est un élément à l'état d'oxydation +4, choisi parmi Ti4+, Ge4+, Sn4+, V4+ et Zr4+ ; M5 est un élément à l'état d'oxydation +5, choisi parmi V5+, Nb5+, et Ta5+ ; X est un élément à l'état d'oxydation m, où m est un nombre entier, par exemple de 2 à 6, résidant exclusivement en site tétraédrique et coordonné par l'oxygène ou un halogène, qui est choisi parmi B3+, A13\ V5+ , Si4+, ps+ S6+, Ge4+ et leurs mélanges ; Z est un halogène choisi parmi F, Cl, Br et I ; les coefficients a, ss, v, w, x, y, z, et # sont tous positifs et satisfont aux relations suivantes : 0 # [alpha]# 2 (1) ; - 1 # ss # 2 (2) ; - 0 < y (3) ; 0 # [alpha]# 2 (3) ; 0 # # # 2 (4) ; a + 2ss + 3y + v + 2w + 3x + 4y + 5z + m = 8 - 3 (5) ; et - 0 < [gamma] #0,1 (6).
ss +v+w+x+y+z