INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le risque global peut être calculé par la formule R(ai,aj) = 1l(F(a;,aj) + a) - 11(1 +a) A noter également, que les fonctions Fk(ai,aj), au lieu de prendre des valeurs numériques, peuvent prendre des valeurs du type oui , non ou peut être . Dans ce cas, le résultat de la prise ne compte de deux filtres portant sur deux caractéristiques différentes se fait en appliquant des règles de multiplication du type oui * oui = oui ; oui * peut être = peut être * peut être = peut être ; oui * non = peut être * non = non * non = non On définit également, à partir des données économiques propres à l'activité concernée, des écarts de coûts Gk(ai,aj), associés au remplacement d'un article a; ayant la caractéristique Kk(ai) par un article aj ayant la caractéristique Kk(aj) sans tenir compte des autres caractéristiques, puis on calcule un écart global de coût G(ai,aj) fonction de tous les Gk(ai,aj). Chaque écart de coût Gk(ai,aj) est nul si Kk(ai) = Kk(aj), positif ou négatif dans les autres cas. L'écart global de coût G(a;,aj) est par exemple égal à somme des Gk(a;,ai) lorsque les différentes caractéristiques sont obtenues par opérations indépendantes les unes des autres.
Dans l'exemple décrit plus haut, le graphe de substitution des articles catalogue prend compte uniquement deux caractéristiques : la nuance et l'état produit. Mais, rien s'oppose à ce qu'un plus grand nombre de paramètres soient pris en compte, et la méthode qui vient d'être décrite s'applique à un tel cas.
2) Elaboration des règles d'association possibles des produits semi-finis commandes, ces règles se présentent sous la forme d'un graphe associations possibles - A partir du graphe des substitution des articles du catalogue, on construit le graphe des associations possibles des produits (bandes en stock) aux commandes prenant en compte des caractéristiques propres aux produits en stock et propres aux commandes en carnet, en particulier les caractéristiques relatives aux formats disponibles pour les produits en stock et les formats demandés pour les commandes en carnet, de façon à vérifier la compatibilité de ces caractéristiques. Ce graphe est constitué de l'ensemble des liens Lpc(P;, Cj) des associations possibles d'un produit P; à une commande Cj : un tel lien existe si le produit P; peut être utilisé pour satisfaire la commande Cj . Il est constitué d'un couple de valeurs Rpc;j et Gpc;j correspondant respectivement au risque et à l'écart de coût associés à l'affectation du produit P; à la commande Cj.
- Pour construire le graphe des associations possibles des produits aux commandes, on examine tous les couples possibles constitués d'une bande disponible dans le stock et d'une commande du carnet de commande, et on procède de la façon suivante - chaque bande en stock P; est caractérisé par - un article du catalogue de produits a(P;), - une largeur I(P;), - une épaisseur e(P;), - éventuellement, un état complémentaire résultant d'opérations complémentaires telles qu'une préparation de surface ayant déjà été réalisée.
- chaque commande Cj du carnet de commande est caractérisée par - un article du catalogue de produits a(Cj), - largeur I(Cj), - épaisseur minimale em(Cj) et une épaisseur maximale eM (Cj), - éventuellement un état complémentaire .
- à l'aide du graphe des substitutions des articles du catalogue on détermine si l'article a(Pi) peut être substitué à l'article a(Cj), c'est à dire si F(a(Cj), a(P;)) est strictement supérieur à 0 , et on détermine le risque associé R(a(Cj), a(P;)), ainsi que le surcoût G(a(Cj), a(P;)) , - Si F(a(Cj), a(P;))>0 et si I(P;)> I(Cj) et si em(Cj) ,j}, avec Rpc;j = R(a(Cj), a(P;)) et Gpc;j = G(a(Cj), a(P;)) ; ce qui signifie risque associé à l'association du produit P; et de la commande Cj , appele risque d'association , est égal au risque correspondant à la substitution l'article caractérisant la commande par l'article caractérisant le produit en stock associé à la commande ; de même, le surcoût associé à l'association du produit P; et de la commande Cj est égal au surcoût associé à la substitution de l'article caractérisant la commande par l'article caractérisant le produit en stock affecté à la commande ; le risque et le surcoût étant ceux qui sont définis dans le graphe de substitution des articles du catalogue. A noter que le terme substitution recouvre également le cas dans lequel l'article demandé dans la commande est le même que celui qui caractérise le produit diponible.
- Si l'une au moins des conditions définies ci-dessus n'est pas remplie, on n'établit pas de lien (l'association du produit et de la commande n'est pas possible).
On constatera que ce procédé conduit, en général, à créer des liens entre un même produit et plusieurs commandes et entre plusieurs produits et une même commande.
3) Elaboration d'un ou plusieurs plans de découpe possibles II existe plusieurs moyens pour élaborer un plan de découpe réalisable. moyens peuvent être des algorithmes bien connus dans le domaine technique l'optimisation de la découpe bidimensionnelle de bandes. Ce peut être également une méthode manuelle mise en oeuvre par un opérateur.
Dans les réseaux de communication, il est courant que des périphériques de traitement de documents électroniques soient accessibles et
utilisables par un ensemble d'utilisateurs connectés au réseau via une station cliente telle qu'un micro-ordinateur.
Les périphériques de traitement incluent à la fois des dispositifs d'impression d'un document, tels qu'une imprimante ou un tableau blanc électronique associé à une imprimante, et des dispositifs de transmission d'un document, tels qu'un télécopieur, un modem et de manière générale tout type d'interfaces de communication vers l'extérieur du réseau de communication considéré. Ces périphériques peuvent également être des dispositifs d'acquisition de documents, tels qu'un scanner, ou éventuellement des dispositifs de stockage de documents.
Généralement ces périphériques sont regroupés selon leur spécialisation, par exemple l'impression de documents informatiques, et accessibles via un serveur dédié à la gestion et la configuration de ces périphériques.
Ces périphériques présentent généralement des modes de fonctionnement paramétrables dont les paramètres sont fixés par un dialogue entre l'utilisateur et le serveur dédié à la gestion de ces périphériques.
Ainsi, dans le cas d'une imprimante, la configuration de celle-ci prend notamment en compte des paramètres concernant le mode d'impression en couleur ou en noir et blanc, la qualité d'impression, etc.
Par exemple, les paramètres intervenant sur la qualité de l'impression peuvent déterminer l'utilisation d'un mécanisme connu sous l'expression "mécanisme de diffusion d'erreurs", ou bien celle d'un mécanisme de lissage de polices de caractères, ou encore celle d'un mode d'impression "fin".
Classiquement, pour un périphérique considéré, le type de paramètres de configuration modifiables ainsi que les valeurs possibles de ces paramètres sont les mêmes pour tous les utilisateurs.
Cependant, il peut être utile dans certains cas d'avoir la possibilité de personnaliser les caractéristiques de configuration du périphérique en fonction de caractéristiques prédéfinies liées aux utilisateurs de ce périphérique.
Par exemple, si l'on considère le cas d'un réseau d'entreprise, les utilisateurs du réseau n'ayant pas tous les mêmes responsabilités et le même domaine d'activités au sein de l'entreprise, ils n'auront pas forcément les mêmes droits d'accès aux périphériques en service sur le réseau. A titre d'exemple, un utilisateur du service comptabilité aura peut-être accès à une imprimante couleur, mais ne sera pas autorisé à imprimer en couleur sur cette imprimante.
II peut être ainsi nécessaire de limiter pour un type donné d'utilisateurs les valeurs possibles de certains paramètres de configuration du périphérique.
Par ailleurs, si l'on considère le réseau Internet sur lequel on assiste à un développement prodigieux des services offerts à l'utilisateur dans le cadre du commerce électronique, il est envisageable de pouvoir offrir aux utilisateurs des services payants d'utilisation à distance de périphériques de traitement de données comme l'impression de documents. Dans ce cas, l'utilisation des périphériques est soumise au paiement préalable par l'utilisateur. Par exemple, un utilisateur paiera un certain tarif pour imprimer un document en noir et blanc, et un tarif plus élevé pour imprimer en couleur. En pratique, l'impression pouvant être réalisée dans les deux cas par un même périphérique, il sera donc nécessaire de limiter la valeur possible des paramètres de configuration du périphérique en fonction du paiement effectué par l'utilisateur.
Dans ce contexte, il y a donc un réel besoin de pouvoir adapter les caractéristiques de configuration d'un périphérique accessible via un réseau de communication, en fonction de caractéristiques liées à l'utilisateur.
La présente invention a pour but de fournir une réponse au besoin exprimé ci-dessus.
A cet effet, selon un premier aspect, l'invention concerne un procédé de détermination d'un profil de configuration pour un périphérique de traitement de documents électroniques, ledit profil de configuration étant représentatif d'un ensemble de paramètres de configuration du périphérique, un ensemble de valeurs fixées desdits paramètres définissant une configuration particulière du
périphérique. Le procédé est caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes - obtenir une donnée d'identification d'utilisateur ; - déterminer en fonction de la donnée d'identification d'utilisateur des caractéristiques d'utilisateur ; - déterminer en fonction des caractéristiques d'utilisateur un profil de configuration applicable pour configurer ledit périphérique.
Ces compositions ne doivent pas être susceptibles de réagir à la température de stockage (en général inférieure à 30 C) ou même à une température plus élevée telle que l'on peut rencontrer sous la filière (de l'ordre de 80-100 C) car alors l'augmentation de la viscosité est telle qu'il est difficile, voire même impossible, de déposer l'ensimage sur les filaments.
Les ensimages les plus couramment employés sont des ensimages aqueux à faible viscosité, faciles à mettre en oeuvre mais qui doivent être déposés en grande quantité sur les filaments. L'eau représente généralement plus de 80 % en poids de l'ensimage ce qui oblige à sécher les fils avant leur utilisation car l'eau peut entraîner entre autres une diminution de l'adhérence entre les fils et la matière à renforcer. Le séchage par traitement thermique est une opération longue et coûteuse qui nécessite une adaptation parfaite aux conditions de fabrication des fils. Un tel traitement n'est pas neutre au regard du fil ensimé Lorsque le fil ensimé est sous la forme d'enroulements notamment, il peut se produire une modification de la répartition des constituants de l'ensimage par migration irrégulière et/ou sélective, une coloration du fil et une déformation de l'enroulement. La déformation s'observe aussi, en l'absence de séchage, sur des enroulements à bords droits (ou stratifils) de fils fins (masse linéique ou titre inférieur à 600 tex (g/km)) revêtus d'un ensimage aqueux.
Afin de résoudre les problèmes précités, il a été proposé des compositions d'ensimage dites anhydres, c'est-à-dire qui comprennent moins de 5% en poids de solvant. De telles compositions sont décrites par exemple dans les demandes de brevets suivants : Dans FR-A-2 727 972, on propose une composition pour l'ensimage de fils de verre qui polymérise sous l'action d'un rayonnement UV ou d'un faisceau d'électrons. Cette composition a une viscosité inférieure ou égale à 400 cP et comprend un système de base polymérisable qui contient au moins un composant de masse moléculaire inférieure à 750 présentant au moins une fonction époxy et
comprenant au moins 60% en poids d'un ou plusieurs composant(s) de masse moléculaire inférieure à 750 présentant au moins une fonction époxy, hydroxy, vinyléther, acrylique ou méthacrylique.
Dans FR-A-2 772 369, on décrit une composition d'ensimage pour fils de verre, qui ne nécessite pas d'étape de séchage postérieurement au dépôt sur le fil. Cette composition comprend au moins 60 % en poids de composants susceptibles de polymériser, ces composants étant pour au moins 60 % d'entreeux des composants de masse moléculaire inférieure à 750 et ces composants polymérisables comprenant au moins un mélange de composant(s) ayant au moins une fonction réactive acrylique et/ou méthacrylique et de composant(s) ayant au moins une fonction amine primaire et/ou amine secondaire, au moins 20 % en poids de ces composants présentant au moins deux fonctions réactives acrylique, méthacrylique, amine primaire et/ou amine secondaire Les compositions anhydres qui viennent d'être citées contiennent une forte proportion de monomères susceptibles de polymériser à la température ambiante Etant donné qu'il s'écoule très peu de temps, en général moins d'une seconde entre le dépôt de la composition sur les filaments de verre et le bobinage du fil, les spires de l'enroulement sont généralement revêtues d'un ensimage incomplètement polymérisé. Dans les conditions de bobinage direct du fil pour former un enroulement à bords droits (stratifils), la cinétique de polymérisation est insuffisante pour permettre un blocage efficace des premières couches de fil.
Sous l'effet de l'accumulation des couches suivantes, les couches inférieures ont tendance à s'affaisser, entraînant ainsi une modification des caractéristiques dimensionnelles de l'enroulement en cours de bobinage. Les défauts observés (déformation, accroissement de la longueur, ... ) rendent de tels enroulements inutilisables sur les dispositifs adéquats.
Dans les conditions qui viennent d'être exposées, la composition d'ensimage doit pouvoir être déposée sur les filaments à l'état liquide et évoluer rapidement vers un état gélifié pendant le bobinage du fil. Le temps nécessaire pour atteindre l'état gélifié ( temps de gel ) dépend de la température au moment du dépôt, température qui peut-être supérieure à 100 C. De manière générale, une composition d'ensimage est satisfaisante lorsque son temps de gel mesuré à la température ambiante (de l'ordre de 25 C) est comprise entre 10 et 40 minutes, de préférence 15 et 30 minutes.
Par ailleurs, à la température du dépôt, pouvant être supérieure à 100 C comme indiqué ci-avant, les monomères présents dans la composition d'ensimage ont tendance à s'évaporer du fait de leur tension de vapeur relativement élevée. Il s'ensuit une diminution de la teneur en monomères dans la composition et donc une variation de la quantité et de la composition de l'ensimage le long du fil. En outre, les composés volatils et certains monomères, notamment les monomères aminés, sont susceptibles de présenter un risque pour la santé des personnes qui les manipulent.
La présente invention a pour objet une nouvelle composition d'ensimage apte à revêtir des fils de verre de manière sûre, rapide et uniforme sur toute leur longueur et conduisant à des enroulements corrects sur des supports appropriés, cette composition rendant les fils aisément manipulables et leur conférant une souplesse compatible avec les traitements ultérieurs tout en préservant leur intégrité.
Un autre objet de l'invention concerne les fils de verre ensimés au moyen de la composition définie au paragraphe précédent, lesdits fils présentant des propriétés mécaniques constantes sur toute leur longueur et étant aptes à renforcer une matière organique et/ou inorganique pour préparer des composites, en particulier des corps creux par enroulement, des tissus pour véhicules et des grilles de renfort de façade.
La composition d'ensimage selon l'invention est constituée d'une solution dont la teneur en solvant est inférieure à 5% en poids, cette solution comprenant au moins 45 % en poids de composants susceptibles de polymériser, ces composants polymérisables étant pour au moins 40 % d'entre eux des composants de masse moléculaire comprise entre 750 et 5000 et ces composants polymérisables comprenant au moins un mélange susceptible de polymériser - de composant(s) présentant au moins une fonction réactive acrylique et/ou méthacrylique - et de composant(s) présentant au moins une fonction réactive amine primaire et/ou secondaire.
En général, et de manière préférée, au moins 40 % des composants polymérisables présentant au moins deux fonctions réactives choisies parmi les fonctions acrylique, méthacrylique, amine primaire et amine secondaire.
Dans la présente invention, les expressions ci-après ont la signification suivante : Par solvant , on entend l'eau et les solvants organiques susceptibles d'être mis en oeuvre pour solubiliser certains composants polymérisables. La présence de solvant(s) en quantité limitée ne nécessite pas de traitement particulier pour les éliminer. Dans la majeure partie des cas, les ensimages selon l'invention sont totalement dénués de solvant.
Par polymériser , polymérisable , polymérisation , .... on entend respectivement polymériser et/ou réticuler , polymérisable et/ou réticulable , polymérisation et/ou réticulation ,....
Par fonction réactive , on entend une fonction susceptible d'intervenir dans la réaction de polymérisation de l'ensimage, la polymérisation pouvant être effectuée à la température ambiante ou à une température plus élevée (polymérisation thermique).
Par composants polymérisables , on entend les composants indispensables qui permettent d'obtenir la structure polymérisée attendue de l'ensimage.
l'intensité lumineuse dont l'intensité ne présente pas de maximum ac-
centué et qui diminue vers les bords. Dans l'installation d'éclairage il est
prévu au moins une source de lumière 64 complémentaire au moins sen-
siblement ponctuelle par comparaison à la source lumineuse 60, allongée.
La lumière émise par au moins une source lumineuse com-
plémentaire 64 est utilisée pour réaliser dans la répartition de l'intensité lumineuse de la lumière émise par l'installation d'éclairage, au moins des valeurs d'intensité lumineuse élevées dans une plage partielle. Au moins cette unique source lumineuse 64 peut être une diode photoémissive comme dans les exemples de réalisation précédents; à cette diode on peut
associer un réflecteur. Il peut également s'agir d'une petite lampe à incan-
descence combinée à un réflecteur. Au moins une source lumineuse com-
plémentaire 64 est associée de manière décalée à la source lumineuse 60 ainsi qu'au réflecteur 62 pour que la lumière qu'elle émet puisse sortir de l'installation d'éclairage à travers la vitre 12. Dans le quatrième exemple
de réalisation on a prévu par exemple quatre sources lumineuses com-
plémentaires 64 installées à proximité du bord latéral de la source lumi-
neuse 60. Les sources lumineuses complémentaires 64 sont des photodiodes auxquelles est associée chaque fois une lentille 66 traversée
par la lumière qu'elles émettent et qui focalise cette lumière.
La figure 9 montre l'installation d'éclairage correspondant à
un cinquième exemple de réalisation dans lequel on a prévu un ou plu-
sieurs éléments photoémetteurs 70 sous la forme de lampes à incandes-
Le film d'oxyde de silicium ZF5 est disposé de manière à recouvrir les surfaces intérieures des sillons TR13. L'utilisation d'un film isolant possédant une pro priété de recouvrement servant à fermer les ouvertures des sillons respectifs TR13 avant le remplissage complet de l'intérieur de ce sillon, en tant que film d'oxyde de sili cium ZF5, crée les cavités HL dans les sillons respectifs TR3.
Lors de cette étape, lorsque le film isolant ZF5 est formé dans un environnement sous vide, un vide est maintenu dans la cavité HL, de manière à réduire la dissi pation de puissance induite par voie électrostatique en raison de leur faible constante diélectrique.
Ensuite, on exécute les étapes connues de fabri cation d'un transistor MOS (incluant l'étape connue de formation d'un siliciure), de fabrication d'un film isolant inter-couches, de fabrication d'une couche d'interconnexion et de fabrication de l'inductance en spirale, pour former le dispositif à semiconducteurs 7000.
La configuration dans le plan de l'écran PG 102 peut être par exemple la configuration représentée en réfé rence à la figure 2 ou n'importe laquelle des configura tions représentées en référence aux figures 3 à 7. La configuration dans le plan des sillons TR3 est similaire du point de vue géométrique, et la configuration des films d'oxyde d'isolation, placés dans des sillons, des diffé rents écrans.
P-3. Fonctionnement et effet Comme décrit précédemment, l'écran PG 102 dans le dispositif à semiconducteurs 7000 représenté sur la figure 61 permet d'empêcher l'apparition de la dissipation de puissance induite par voie électrostatique sous l'effet de l'inductance en spirale, sans que se produise l'apparition de la dissipation de puissance induite par voie électroma gnétique et due au courant de Foucault produit dans l'écran PG 102. En outre les sillons TR3 disposés au-dessous des films d'oxyde d'isolation 13 placés dans des sillons et s'étendant à travers le film d'oxyde enseveli 2 jusqu'à l'intérieur du substrat en silicium 1, permet d'interrompre le trajet du courant de Foucault produit par l'inductance en spirale SI de manière à réduire la dissipation de puis sance induite par voie électromagnétique dans le substrat en silicium 1.
P-4. Première variante Dans le dispositif à semiconducteurs 7000 men tionné précédemment, les sillons TR3, qui s'étendent à tra vers le film d'oxyde enseveli 2 jusqu'à l'intérieur du substrat en silicium 1, sont disposés au-dessous des films respectifs d'oxyde d'isolation 13 placés dans des sillons, qui constituent l'écran PG 102. Au lieu de cela, on peut utiliser un dispositif à semiconducteurs 8000 tel que représenté sur la figure 65, dans lequel des sillons TR4 qui s'étendent à travers le film d'oxyde enseveli 2 jusqu'à l'intérieur du substrat en silicium 1, sont prévus au- dessous des films respectives d'oxyde d'isolation 11 placés dans des sillons, qui constituent l'écran PG 101.
Les sillons possèdent une profondeur d'environ 100 mm et les cavités HF sont formées dans les sillons TR4 de telle sorte que leurs ouvertures sont fermées respecti vement par les films d'oxyde d'isolation 11 placés dans des sillons.
Les constituants du dispositif à semiconducteurs 8000, qui sont similaires à ceux des dispositifs à semicon ducteurs 100 de la figure 1, sont désignés par les mêmes chiffres de référence et on n'en donnera pas une descrip tion de façon particulière.
P-5. Seconde variante On peut utiliser un dispositif à semiconducteurs 9000 tel que représenté sur la figure 66, dans lequel des sillons TR5 s'étendant à travers le film d'oxyde enseveli et pénétrant à l'intérieur du substrat en silicium 1, sont prévus au-dessous des films respectifs d'oxyde d'isolation 16 placés dans des sillons, qui constituent l'écran PG 103A.
*Les sillons TR5 possèdent une profondeur d'envi ron 100 mm et les cavités HL sont formées dans les sillons TR5 de telle sorte que leurs ouvertures sont fermées res pectivement par les films d'oxyde d'isolation 16 placés dans des sillons.
Les constituants du dispositif à semiconducteurs 9000, qui sont similaires à ceux du dispositif à semicon ducteurs 900A de la figure 14 sont désignés par les mêmes chiffres de référence et on n'en donnera pas une descrip tion de façon particulière.
P-6. Troisième variante On peut utiliser un dispositif à semiconducteurs 8001 tel que représenté sur la figure 67, dans lequel des sillons TR6 d'une profondeur prédéterminée sont formés au- dessous des films respectifs d'oxyde d'isolation 111, pla cés dans les sillons, qui constituent l'écran PG 301 formé dans la région du substrat en silicium 1 de type P, qui correspond à la région dans laquelle est prévue l'induc tance en spirale SI (dont la configuration dans le plan est représentée sur la figure 70).
Les sillons TR6 possèdent une profondeur d'envi ron 100 mm et les cavités HL sont formées dans les sillons TR6 de telle sorte que leurs ouvertures sont fermées res pectivement par les films d'oxyde d'isolation 111 placés dans des sillons.