INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Traitement : Les expectorations doivent être diluées au 1 :2 N-acétylcystéine à 2 % (ou en solution fluidifiante comme Digest EUR) et fluidifiés en laissant agir pendant 10 minutes à température ambiante, sous agitation.
- Introduire stérilement 50 l d'échantillon d'expectoration ou 500 l de LBA préalablement traité dans le flacon de milieu de dilution. Homogénéiser.
lumière représentée sur la figure 9, est obtenu par évalua-
tion de l'aspect "brillant" (avec réflexion optique) ou
"sombre" (sans réflexion optique) dans chaque segment d'éva-
luation 51, d'après la présence ou l'absence d'une réflexion optique au point d'évaluation 52 qui est le point central de ce segment 51. Le dessin brillant-sombre représenté est un exemple de dessin apparaissant dans les éléments 40 de surface réfléchissante placés près de la partie supérieure gauche de la source lumineuse (voir figure 2), et la distribution globale des régions de réflexion de lumière est obtenue lorsque ces dessins brillants-sombres sont réalisés
sur toute la surface réfléchissante 10a.
La condition de distribution des régions, utilisée pour l'évaluation des régions de réflexion de lumière et pour la sélection de la surface réfléchissante 10a, peut être établie convenablement pour chaque lampe en fonction du type de lampe, du fonctionnement nécessaire, etc., comme pour la condition de distribution d'angles sur la surface formée librement 20. Il est courant de sélectionner une condition permettant d'éviter l'apparition d'une partie dans laquelle le taux de parties sombres, dans une certaine plage de régions, est supérieur à celui des autres régions. Dans ce cas, par exemple, la condition peut être sélectionnée de la manière suivante. La zone comprise dans la surface réfléchissante lOa est divisée en régions légèrement plus grandes que les segments d'évaluation 51 et les segments 41, la luminosité moyenne est déterminée pour chacune des
régions, la condition de distribution des régions est éta-
blie sous forme d'une valeur maximale et d'une valeur
minimale de la luminosité, ou sous forme d'une limite supé-
rieure d'un rapport correspondant, le défaut d'uniformité de la distribution brillante-sombre est évalué d'après la condition de distribution des régions ainsi établies, et une
surface réfléchissante 10a ayant la distribution brillante-
sombre correspondant à la tolérance est sélectionnée.
Une autre condition possible est destinée à empêcher la variation de luminosité et d'obscurité (changement de luminosité en fonction de la position à la surface réfléchissante 10a) dans la distribution des régions de devenir trop grande. Dans ce cas, la valeur maximale tolérée de vitesse de variation de luminosité est établie comme condition de distribution des régions pour l'évaluation de la distribution brillante- sombre commedécrit précédemment, et la surface réfléchissante 10a peut être sélectionnée sous une forme dans laquelle les vitesses de variation de luminosité ne dépassent pas la valeur maximale réglée dans toute la distribution des régions de réflexion de lumière (ou lorsqu'il n'existe aucune partie de luminosité changeant rapidement). Il faut noter que ces conditions de distribution des régions ne doivent pas toujours être exprimées sous forme numérique, car les conditions peuvent aussi être présentées sous forme de critères de détermination permettant au
concepteur de décider en fonction de données d'image indi-
quant la distribution des régions de réflexion de lumière.
Etape de détermination de surface réfléchissante (étape 105) La forme de la surface réfléchissante 10a qui doit être utilisée pour le réflecteur 1 est déterminée d'après la surface réfléchissante i0a obtenue au cours des étapes précédentes.
Les extrémités inférieures des rails de guidage 58,60 sont reçues à l'état monté dans les évidements 50,52 de la doublure inférieure 241.
Par ailleurs, le panneau intérieur 56 comporte une zone formant accoudoir Une poignée 124 est agencée dans une ouverture ménagée dans cet accoudoir 122. Cette poignée 124 est fixée à la ferrure 91 solidairement au motoréducteur 78 de l'unité de lève- vitre par une vis 126.
En outre, un orifice d'accès 127 est ménagé dans le côté inférieur de la doublure inférieure 241, qui peut être bouché par un bouchon amovible 128. Un panneau enjoliveur 130 peut être encliqueté par des clips 132 dans des orifices 134 ménagés dans la partie supérieure du panneau intérieur 56 afin de couvrir la doublure supérieure 24S et les organes de liaison 96, comme cela est classique.
Les opérations de montage du module 30 selon l'invention dans la porte 10 sont très simples.
On oriente le module 30 par rapport à la porte 10 de telle sorte que l'unité de lève-vitre 54 soit dirigée vers l'extérieur et que le panneau intérieur 56 soit dirigé vers l'intérieur. Puis, on engage vers le haut les petites traverses 100 des organes de liaison 96 dans les encoches 36,38 de la doublure supérieure 24S, jusqu'à ce que les petites traverses 100 butent contre le fond des encoches 36,38.
Le module 30 étant ainsi positionné avec un faible jeu, on applique les pattes de fixation inférieure 66,68 contre la doublure inférieure 241. Le faible jeu existant à la partie supérieure permet d'aligner les trous de fixation finale 108,110,114 du module avec les trous 46,48 de la doublure inférieure 241. Le module 30 est fixé rigidement à la partie inférieure par vis 118. La fixation finale de la partie supérieure est effectuée par les vis 107 qui coopèrent avec les écrous 32A,32B,34A,34B.
Ensuite, on introduit la vitre 18 dans la fente 20 de manière ' l'accrocher sur les chariots 62,64, comme cela est classique.
Enfin, le panneau enjoliveur 130 est fixé par encliquetage sur la doublure superieure 24S et la partie supérieure du panneau intérieur 56.
Il est à noter qu'en variante, on peut utiliser une unité de lève-vitre comportant un seul rail de guidage.
On voit que le montage du module 30 selon l'invention se déroule facilement et plus rapidement grâce au pré-positionnement.
Le fait que l'unité de lève-vitre soit liée rigidement panneau intérieur également à l'état non monté du module 30 permet une manipulation et un stockage faciles du module.
DISPOSITIF POUR DETECTER UN MAUVAIS FONCTIONNEMENT DU SYSTEME D'ECHAPPEMENT D'UN MOTEUR La présente invention se rapporte à un dispositif destiné à détecter un mauvais fonctionnement d'un systeme d'échappement d'un moteur. Plus particulièrement, la présente invention se rapporte à un dispositif destine à détecter un mauvais fonctionnement dans un filtre à particules ou un passage EGR.
On connaît un moteur diesel muni d'un filtre à particules diesel (DPF) disposé dans un systeme d'échappement de celui-ci, pour piéger des matières particulaires (PM), incluant la suie ou le carburant brûlé, exemple, dans celui-ci.
Toutefois, le DPF subit des vibrations dues fonctionnement du moteur et reçoit une grande quantité de chaleur provenant des gaz d'échappement, de même qu'une contrainte thermique cyclique due au moteur étant alternativement et de manière répétée mis en fonctionnement et arreté. I1 s'ensuit qu'un mauvais fonctionnement, incluant la rupture, la craquelure, la déchirure analogues peut survenir dans le DPF. Spécifiquement, dans le cas où le DPF comprend un élément filtrant ou feuille de grillage métallique enroulée en un corps cylindrique, une partie centrale de l'élément filtrant peut dépasser longitudinalement de ses extrémités, et de ce fait être rompue. Dans le cas où le DPF comprend un élément filtrant en céramique, des craquelures peuvent être formées dans le filtre. Lorsque le mauvais fonctionnement survient dans DPF, les matières particulaires circulent vers l'atmosphere sans être piégées.
mauvais fonctionnement du DPF ne procure pas de détérioration importante de la performance du moteur, telle que sortie de puissance du moteur et l'accélération. Ainsi conducteur du véhicule peut ne pas être au courant du mauvais fonctionnement dans le DPF. En conséquence, le DPF continue de mal fonctionner, et de ce fait l'écoulement des matières particulaires dans l'atmosphère continue.
Afin de résoudre le problème, la publication de brevet japonais non examinée n 8-121150 décrit un dispositif dest' à détecter un mauvais fonctionnement du DPF, dans lequel un capteur de niveau sonore est disposé dans le système d'échappement en aval du DPF, et le DPF est j être détérioré lorsque le niveau sonore détecté est supérieur à un seuil.
exemple le copolymère acrylate de méthyle/acrylate de stéaryle oxyéthyléné vendu par la société GOLDSCHMIDT sous la dénomination ANTIL 208.
A titre d'exemples de polyéthers polyuréthanes non-ioniques à chaîne grasse utilisables dans l'invention, on peut aussi utiliser aussi le Rhéolate 205 à fonction urée vendu par la société RHEOX ou encore les Rhéolates 208 , 204 ou 212, ainsi que l'Acrysol RM 184, l'Aculyn 44 et l'Aculyn 46 de la société ROHM & HAAS [l'ACULYN 46 est un polycondensat de polyéthylèneglycol à 150 ou 180 moles d'oxyde d'éthylène, d'alcool stéarylique et de méthylène bis(4-cyclohexylisocyanate) (SMDI), à 15% en poids dans une matrice de maltodextrine (4%) et d'eau (81%); l'ACULYN 44 est un polycondensat de polyéthylèneglycol à 150 ou 180 moles d'oxyde d'éthylène, d'alcool décylique et de méthylène bis(4cyclohexylisocyanate) (SMDI), à 35% en poids dans un mélange de propylèneglycol (39%) et d'eau (26%)].
Les polyéthers polyuréthanes utilisables selon l'invention sont en particulier ceux décrits dans l'article de G. Fonnum, J. Bakke et Fk. Hansen - Colloid Polym. Sci 271, 380.389 (1993).
Les dérivés de cellulose quaternisée sont, en particulier,
- les celluloses quaternisées modifiées par des groupements comportant au moins une chaîne grasse, tels que les groupes alkyle, arylalkyle, alkylaryle comportant au moins 8 atomes de carbone, ou des mélanges de ceux-ci, - les hydroxyéthylcelluloses quaternisées modifiées par des groupements comportant au moins une chaîne grasse, tels que les groupes alkyle, arylalkyle, alkylaryle comportant au moins 8 atomes de carbone, ou des mélanges de ceuxci.
L'apparition des gaz au-dessus de la scorie produit une pression gazeuse dans le four, lesquels gaz tendent à s'échapper par un orifice 1 percé dans la paroi de la partie supérieure 8 du four 2. Un flux de gaz ascensionnel apparaît donc dans le four au regard duquel les portions de composés carbonés sont suffisamment pesantes pour atteindre la scorie 4 en fusion et ne pas être entraînées par la masse gazeuse.
La température des gaz est généralement supérieure à 1100 C, par conséquent, dans un objectif d'optimisation du rendement énergétique de l'installation, on récupère au moins partiellement l'énergie calorifique desdits gaz en les dirigeant dans une chambre 20 comprenant un échangeur thermique 22. Ce dernier est constitué d'un serpentin dans lequel circule un fluide caloporteur apte à actionner une turbine entre autres.
Les gaz se refroidissent au contact de l'échangeur thermique 22, et un certain nombre de composés, constituant ladite quatrième partie, se condensent, notamment l'arsenic aux environs de 800 C. On prévoit un espace 24 dans la chambre 20 de manière à stocker les poussières de condensation de l'arsenic. On peut également prévoir une deuxième chambre analogue (non représentée), en amont de la première dans laquelle sédimenteront les poussières provenant directement du four 2. Ces dernières seront recyclées et réintroduites au niveau du conditionnement de la charge. Lorsque les gaz atteignent une température de 200 C environ, l'efficacité de l'échangeur thermique 22 devient relativement médiocre et les gaz sont évacués. Ils sont acheminés dans des moyens de lavage 26, reliés à la chambre 20 pour éliminer les dernières traces poussières, ainsi que les gaz non désirés afin de fournir un gaz propre sortie 28. Un ventilateur principal (non représenté) est prévu de façon à reprendre les gaz en sortie 28 pour les acheminer dans un gazomètre. Ce ventilateur principal est susceptible de créer une dépression, à l'extrémité de l'installation de gazéification, contribuant à la récupération gaz issus du four.
L'eau de lavage est recyclée dans un dispositif d'épuration 30 pour être réutilisée. On prévoit également d'interposer entre la chambre 20 et les moyens de lavage 26 une torchère 32 de manière à pouvoir évacuer les gaz en cas d'incident, mais surtout pendant les phases démarrage et d'arrêt.
On obtient ainsi un gaz de synthèse propre, utilisable comme combustible, mais qui pourrait également être utilisé pour produire différents composés organiques.
On va maintenant se référer aux Figures 2, 3 et 4 pour décrire en détail la partie inférieure du four, selon un mode de réalisation particulier. On a représenté sur la Figure 2 une vue en coupe verticale du four 2 dans la paroi de la partie inférieure duquel est percée une ouverture 34 qui débouche dans un réservoir 36, ou avant-creuset, attenant à la partie inférieure du four 2. L'avant-creuset 36 est ouvert dans sa partie supérieure et ses rebords 38 sont sensiblement au-dessus du niveau moyen du bain de scorie 4 en fusion du four 2. On comprend que la scorie 4 en fusion gagne l'avant-creuset 36 et que son niveau s'établit au niveau de la scorie 4 du four 2.
Dans ce mode particulier de réalisation, la lance 6 est introduite dans la partie supérieure ouverte du creuset 36 et traverse, de façon oblique, la paroi commune de la partie inférieure du four 2 et de l'avant- creuset 36, de sorte que son extrémité 40 débouche dans le bain de scorie en fusion du four . Ainsi le comburant est injecté dans la scorie 4 du four diffuse notamment à la surface pour que les composés carbonés brûlent. Ce mode de réalisation permet notamment de s'affranchir des problèmes de joint entre la lance 6 et le four 2 lorsque celle-ci le traverse dans partie supérieure.
Sur la Figure 4, on a représenté la lance 6, le four 2 et l'avant creuset 36 en vue de dessus selon la coupe IV-IV. La lance 6 excentrée par rapport au four 2, et la projection du comburant imprime rotation à la masse fondue permettant une meilleure agitation et une bonne circulation de la scorie 2 dans l'avant-creuset pour que cette dernière fige pas. A cet effet, l'orifice de la paroi 42 que traverse la lance est moins aussi grand que l'ouverture 34 percée dans la paroi de la partie inférieure du four. Par ailleurs, conformément à la Figure 3, l'ouverture 34 est également excentrée et percée tangentiellement à la paroi interne du four pour déboucher dans un coin de l'avant-creuset.
Cette configuration diminue le temps de séjour de la scorie 4 fondue à l'intérieur de l'avant-creuset et par conséquent les risques qu'elle y fige. Pour atténuer encore ce risque, avantageusement l'avant-creuset est munit d'un couvercle, non représenté, présentant un orifice pour passage de la lance.
La scorie est coulée à intervalles réguliers ou en continu au moyen d'un chenal 44 ménagé dans le rebord de l'avant-creuset, dont l'obturation est commandable. La scorie est ensuite granulée et elle est susceptible d'être utilisée comme granulat ou comme agent de sablage puisque contaminants potentiels qu'elle contient sont parfaitement immobilisés.
En outre, on prévoit un trou de coulée à la base de l'avant-creuset, obturé par un bouchon, permettant d'éliminer une phase dense qui forme et se dépose au fond du bain de scorie en fusion.
L'invention va maintenant être illustrée à l'aide d'un exemple comparé, dans lequel trois compositions différentes de comburant sont injectées dans la scorie en fusion. L'exemple vise à donner des valeurs production d'énergie que l'on peut attendre de l'installation conformément à l'invention en faisant varier la composition du comburant.
Les valeurs et les compositions ci-après concernent un mélange comprenant 70,6% de bois et 29,4% de brai. Le bois contient 15% d'humidité et 0,8% de cendres et le "brai" contient 80% de brai pur et 20% de terre. Pour fondre facilement la terre on apportera à la scorie correctif nécessaire, par exemple de l'oxyde de fer.
Les données ci-dessous supposent un régime de consommation de 4722 Kg/h du mélange de bois et de brai, et une coulée de 9 tonnes de scorie par jour pour un four de 2 mètres de diamètre. Bien évidemment la scorie est réajustée en fonction de la quantité coulée.
COMBURANT d'oxygène dans l'air 21 30 Gaz produit Nm3lh 14499 11099 9468 H2 % 14.3 21.2 26.3 CO % 21.6 30.4 36.9 C02 % 8.4 8.7 8.9 N2 % 55.8 39.7 27.9 Température de combustion 1399 C 1654 C 1794 C PCI en Kcal/Nm3 980 1405 1719 "réel" Mcal/h 142 09 15594 16275 Vapeur Kg/h T 7116 5499 4719 Plus la teneur en oxygène du comburant est importante et plus la quantité de gaz produit diminue. Cependant, à l'inverse, le gaz est issu la transformation est plus riche en monoxyde de carbone et en hydrogène, ce qui lui confère un plus grand Pouvoir Calorique Inférieur (PCI).
Toutefois la quantité de vapeur produite diminue avec l'augmentation de l'oxygène, et surtout l'oxygène a un coût 'il faut repercuter sur le rendement global de l'installation.
Lorsqu'ils sont utilisés dans des matières de formation d'image, les nouveaux photoamorceurs fournissent d'excellentes performances dans la création d'images dites sorties imprimante, où des changements de couleur sont induits par irradiation. Afin de former de telles images imprimante, on utilise différents colorants et/ou leur forme leuco, et des exemples de tels systèmes d'image sortie imprimante sont contenus, par exemple, dans les fascicules de brevets WO 96/41240, EP 706091, EP 511403, US 3579339 et US 4622286.
L'invention telle que décrite ci-dessus, fournit des compositions pour la production de peintures et vernis pigmentés et non pigmentés, de revêtements en poudre, d'encres d'imprimerie, de clichés d'imprimerie,
d'adhésifs, de compositions dentaires, de photorésists pour l'électronique tels que le galvanorésist, de résists de gravure, de films liquides et secs, de résists de soudage, résists pour la fabrication de filtres colorés pour des applications d'affichage très diverses ou pour générer des structures dans le procédé de fabrication d'écrans d'affichage plasma (par exemple, rebords barrière, couche de phosphore, électrode), des afficheurs électroluminescents et des LCD (par exemple, couche isolante intercouche, espaceurs, arrangements de microlentilles), en tant que composition d'encapsulation de composants électriques et électroniques, pour la production de matières d'enregistrement magnétique, de pièces de micromécanique, de guides d'ondes, de valves optiques, de masque de galvanisation, de masques de gravure, de systèmes d'essais de couleurs, de gaines de câbles de fibres de verre, de stencils pour la sérigraphie, pour la production d'objets tridimensionnels par la stéréolithographie et en tant que matières d'enregistrement d'image, notamment d'enregistrements holographiques, de circuits microélectroniques, de matières décolorantes, de matières décolorantes pour matières d'enregistrement d'image, pour des matières d'enregistrement d'image utilisant des microcapsules.
Description de procédé Des substrats utilisés pour des enregistrements d'informations photographiques comprennent, par exemple, des films polyester, l'acétate de cellulose ou des papiers revêtus de polymères ; des substrats pour des clichés d'impression en offset sont en aluminium à traitement spécial, des substrats pour la production de circuits imprimés sont des stratifiés plaqués de cuivre et des substrats pour la production de circuits intégérs sont, par exemple, des wafers de silicium. L'épaisseur de couche de la couche photosensible pour des matières photographiques et des clichés d'impression en offset est généralement d'environ 0.5 m à 10 m, alors que pour des
circuits imprimés elle est de 0,1 m à environ 100 m.
Après avoir revêtu les substrats, on élimine le solvant, généralement par séchage, pour obtenir un revêtement du photorésist sur le substrat.
On peut mettre en oeuvre le revêtement des substrats par application d'une composition, d'une solution ou d'une suspension liquide sur le substrat. Le choix des solvants et leur concentration dépendent principalement du type de la composition et de la technique du revêtement. Le solvant devrait être inerte, par exemple, il ne devrait pas réagir avec les constituants et devrait être éliminable à nouveau, après avoir réalisé le revêtement, au cours du séchage. Des exemples de solvants appropriés sont des cétones, des éthers et des esters, tels que la méthyléthylcétone, l'isobutylméthylcétone, la cyclopentanone, la cyclo- hexanone, la N-méthylpyrrolidone, le dioxane, le tétra- hydrofuranne, le 2-méthoxyéthanol, le 2-éthoxyéthanol, le 1-méthoxy-2-propanol, le 1,2-diméthoxyéthane, l'acétate d'éthyle, l'acétate de n-butyle, le 3-éthoxypropionate d'éthyle, l'acétate de 2-méthoxypropyle, le 3-méthoxy- propionate de méthyle, la 2-heptanone, la 2-pentanone et le lactate d'éthyle.
On applique uniformément la solution sur un substrat au moyen de techniques de revêtement connues, par exemple revêtement centrifuge, revêtement au trempé, revêtement à la lame, revêtement à rideau fondu, à la brosse, par pulvérisation, en particulier pulvérisation électrostatique et revêtement à tambours inversés, ainsi que par dépôt électrophorétique. Il est également possible d'appliquer la couche photosensible sur un support temporaire souple et ensuite de revêtir le substrat final, par exemple une plaquette de circuit plaqué de cuivre ou un substrat de verre, par transfert à l'aide de la stratification.
La quantité appliquée (épaisseur de revêtement) et la nature du substrat (support de couche) dépendent du
champ d'application voulu. La gamme des épaisseurs de revêtement est généralement comprise entre environ 0.1 m et plus de 100 m, par exemple de 0.1 m à 1 cm, de préférence de 0.5 m à 1000 m.
Suite au revêtement, on élimine le solvant, généralement par séchage, pour obtenir un film résist essentiellement sec du photorésist sur le substrat.
La photosensibilité des nouvelles compositions peut s'étendre généralement d'environ 150 nm à 600 nm, par exemple de 190 à 600 nm (région UV-VIS). Un rayonnement appropriés est présent, par exemple, dans la lumière du soleil ou dans la lumière émise par des sources de artificielles. Par conséquent, on utilise une vaste gamme de sources de lumière très différentes. Des sources de lumière tant ponctuelles que des arrangements ("tapis lumineux") sont appropriés. Citons à titre d'exemples des lampes à arc de carbone, des lampes à arc de xénone, des lampes à vapeurs de mercure basse pression, moyenne pression, haute pression et ultra-haute pression, si possible dopées d'un halogénure de métal (lampes à l'halogénure de métal), des lampes à vapeurs métalliques stimulées par des microondes, des tubes fluorescents superactiniques, des lampes fluorescentes, des lampes incandescentes à argon, des éclairs électroniques, des lampes d'ambiance photographiques, des diodes électro- luminescentes (DEL), des faisceaux d'électrons et des rayons X. La distance entre la lampe et le substrat à exposer conformément à l'invention peut varier en fonction de l'application prévue et du type et de la puissance de la lampe et peut être, par exemple, de 2 cm à 150 cm. Des sources de lumière laser, par exemple les lasers Excimer, tels que les lasers F2 Excimer pour une exposition à 157 nm, les lasers KrF Excimer pour une exposition à 248 nm et les lasers ArF Excimer pour une exposition à 193 nm sont aussi convenables. On peut aussi utiliser des lasers dans la région du visible.
Le vocable exposition "selon modèle" comprend aussi
bien l'exposition à travers un photomasque comprenant un dessin défini, par exemple un diapositif, un masque de chrome, un masque stencil ou un réticule, ainsi que l'exposition à un faisceau de lumière laser lequel se déplace sur la surface revêtue piloté par ordinateur et produit de cette façon une image, et irradiation par des faisceaux d'électrons pilotés par ordinateur. Il est aussi possible d'utiliser des masques en cristaux liquides que l'on peut adresser pixel par pixel pour générer des images digitales, comme décrit, par exemple, par A. Bertsch, J. Y. Jezequel, J.C. Andre in Journal of Photochemistry and Photobiology A : 1997,107, p. 275-281 et par K. -P. Nicolay in Offset Printing 1997, 6, p. 34-37.