INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
- Les nombreux balayages nécessitant de nombreux déplacements du chariot sur son rail entraînent une usure accélérée des éléments mécaniques en contact et donc une perte de précision au vieillissement. De plus cette usure n'est pas uniforme du fait des variations de vitesse et d'accélération des pièces mécaniques selon leurs positions relatives.
- Ces balayages nécessitent de nombreux cycles d'accélération et de ralentissement à chaque extrémité du rail porte-chariot. Il en résulte les mêmes effets que précédemment, ainsi qu'une perte de précision au vieillissement et une consommation d'énergie accrue pour générer lesdits cycles. Il en découle également la nécessité, soit de ne pas utiliser les zones correspondant aux extrémités de rail pour effectuer des relevés, d'où une perte de surface utile de l'appareillage, soit des tables de correspondance informatiques complexes permettant un positionnement des points de mesure en temps réel. Tout cela conduit à un alourdissement du système de commande de l'appareillage.
- Les mouvements sont, de plus, générés par l'intermédiaire de plusieurs actionneurs, de sorte qu'il est nécessaire de prévoir des moyens de couplage entre eux, non seulement complexes, mais également coûteux, sans compter qu'ils représentent un encombrement supplémentaire, évidemment gênant sachant qu'un des objectifs visés en la matière consiste à miniaturiser ce type d'appareil.
La présente invention se veut donc à même de répondre à ces problèmes en optimisant le balayage en fonction de l'intérêt de la zone à observer, en limitant l'usure mécanique des pièces en contact au travers de la suppression des cycles d'accélération et de ralentissement. De plus cette invention se veut apte à atteindre ces objectifs au travers d'une simplification extrême des moyens mis en oeuvre ne faisant appel qu'à un seul actionneur.
A cet effet, l'invention concerne un appareil destiné à l'examen micrométrique d'une surface, d'application quelconque et notamment médicale, comportant un dispositif de relevé, de type optique ou autre, susceptible d'être positionné au devant de ladite surface au travers d'une structure support adaptée et apte à être soumis à un balayage par déplacement dans un plan sous l'impulsion de moyens de commande appropriés.
Selon l'invention, ces derniers sont constitués par des moyens support à déplacement rectiligne dont est solidaire le dispositif de relevé, lesquels moyens sont par ailleurs soumis à des moyens d'entraînement circulaires pour soumettre ce dispositif de relevé à un balayage spiral.
postif à semiconducteur M401 représenté sur la figure 23, on peut utiliser un circuit de commande dans la condition d'une puce de semiconducteur qui n'est pas montée en boîtier.
Autrement dit, le dispositif à semiconducteur M401 a un substrat de circuit de commande 17 entre l'élément du type IGBT 1 et le bloc de bornes relais 20 sur la surface principale du répartiteur de chaleur 25, et un circuit de commande 40A est connecté électriquement au motif conducteur sur le substrat de circuit de commande 17.
Le circuit de commande 40A est dans la condition d'une puce de semiconducteur qui n'est pas montée en boîtier. Ensuite, le circuit de commande 40A est connecté électriquement à l'élément du type IGBT 1 au moyen du motif conducteur décrit ci-dessus, et il est également connecté électriquement au groupe de plaques de bornes relais 21 du bloc de bornes relais 20, de façon à être connecté à l'extérieur par l'intermédiaire du groupe de bornes de broches relais 22.
Le circuit de commande 40A et le motif conducteur sur le substrat de circuit de commande 17 sont connectés électriquement par un fil d'or AW et le circuit de commande 40A est recouvert par une résine de recouvrement 30 en une forme de dôme pour être protégé contre la pression de la résine de moulage au moment de l'encapsulation du fil d'or AW.
Autrement dit, pour former le boîtier en résine 23B, on fait couler une résine de moulage à l'intérieur d'un moule pour le moulage par transfert, et on adopte un procédé selon lequel la résine de moulage utilisée ici est mélangée avec une poudre fine de silice afin d'augmenter la chaleur, la viscosité devenant d'autant plus grande que la teneur en silice est élevée. De plus, pour faire en sorte que le coefficient de dilatation thermique de la résine de moulage soit proche de celui du répartiteur de chaleur 25, il est nécessaire d'augmenter la teneur en silice, ce qui donne une viscosité élevée.
Dans ces conditions, bien qu'on utilise un fil d'aluminium WR relativement épais pour chaque connexion entre les composants sur le répartiteur de chaleur 25, de façon à éviter un gauchissement ou une flexion même lorsque le fil reçoit une pression exercée par la résine de moulage, le fil d'or AW est plus mince que le fil d'aluminium WR et est plus malléable, ce qui fait qu'il y a une possibilité de gauchissement, de
flexion ou, dans certains cas, de rupture sous l'effet de la pression au moment de l'introduction de la résine de moulage dont la viscosité est élevée.
Par conséquent, dans le dispositif à semiconducteur M401, le circuit de commande 40A est recouvert par la résine de recouvrement 30 et les fils d'or AW sont ainsi protégés.
Du point de vue de la prévention de la déformation et de l'endommagement des fils d'or AW au moment de la manipulation, il est préférable ici d'effectuer le soudage de fil pour les fils d'or AW et la formation de la résine de recouvrement 30 avant le montage du substrat de circuit de commande 17 sur le répartiteur de chaleur 25.
De plus, il est nécessaire que le matériau de la résine de recouvrement 30 ait une viscosité inférieure à celle de la résine de moulage du boîtier en résine 23B, et ne se déforme pas, même au moment du moulage par transfert, et il est préférable d'utiliser une résine du type thermodurcissable dont la température de transition vitreuse est de 200 C, ou plus, qui est la température de l'environnement au moment du moulage par transfert, et, plus concrètement, on utilise une résine à base d'époxyde ou une résine à base de polyimide. On peut utiliser ici une structure dans laquelle un chapeau en métal remplit la fonction d'un élément de recouvrement, au lieu d'une résine.
De plus, la résine de recouvrement 30 ne doit pas nécessairement être formée avec une forme de dôme mais, à la place, un barrage peut par exemple être établi autour du circuit de commande 40A, de façon à remplir l'intérieur du barrage avec une résine.
De plus, dans le cas où on utilise des fils d'aluminium au lieu de fils d'or AW, il est effectif d'utiliser la résine de recouvrement 30.
Bien que le substrat de circuit de commande 17 soit placé ici sur le répartiteur de chaleur 25, il est préférable que la chaleur provenant du répartiteur de chaleur 25 ne soit pas transmise au circuit de commande 40A, du point de vue du maintien de la fiabilité du circuit de commande 40A pendant une longue durée. Par conséquent, une saillie est formée à la position à laquelle le substrat de circuit de commande 17 est monté sur le répartiteur de chaleur 25, de façon qu'un espace de plusieurs centaines de micromètres soit formé entre le répartiteur de chaleur 25 et le substrat
de circuit de commande 17, afin d'augmenter la résistance thermique entre le répartiteur de chaleur 25 et le substrat de circuit de commande 17 et, de cette manière, la température du circuit de commande 40A est maintenue à un niveau bas.
La résine de moulage est évidemment introduite ici dans l'espace entre le répartiteur de chaleur 25 et le substrat de circuit de commande 17, et une saillie peut évidemment être formée sur le substrat de circuit de commande 17 au lieu d'être formée sur le répartiteur de chaleur 25.
Bien que dans le dispositif à semiconducteur M401 décrit cidessus, on montre une configuration dans laquelle seul le circuit de commande 40A est placé sur le substrat de circuit de commande 17, et le bloc de bornes relais 20 est placé sur le répartiteur de chaleur 25, on peut utiliser une configuration telle que celle du dispositif à semiconducteur M402 représenté sur la figure 24, dans laquelle le bloc de bornes relais 20 est également placé sur le substrat de circuit de commande 17.
Dans ces conditions, le système objet de l'invention, peut être couplé à un moteur de recherche, lequel comporte un opérateur recevant les adresses URL des pages HTML dans lesquelles un phénomène d'émergence est détecté. Dans ces conditions l'ensemble d'URL obtenu peut être transmis par l'intermédiaire du réseau INTERNET vers une mémoire cache d'un portail d'accès du WEB par exemple, ainsi que représenté en figure 2c.
Les opérations mises en oeuvre par l'intermédiaire du moteur de recherche sont commandées par un programme d'application noté APx sur la figure 2a et sur la figure 2c. Dans une telle application, le programme d'application APx est directement appelé en mémoire de travail RAM par l'unité centrale du système objet de l'invention qui permet d'assurer les fonctions précédemment mentionnées en liaison avec la figure 2c. Dans cette utilisation, on comprend que les variables pour lesquelles le phénomène d'émergence a été mis en évidence, conformément au procédé objet de la présente invention, et grâce à la mise en oeuvre du système, objet de l'invention, sont alors utilisées pour récupérer les URL précitées grâce au moteur de recherche. Les pages HTML correspondant à ces URL étant mémorisées dans la mémoire cache du portail d'accès au WEB précédemment mentionné.
En référence à la figure 2d, le procédé et le système objets de la présente invention peuvent également être utilisés afin d'assurer une diffusion ciblée. Dans ces conditions, les variables Vi pour lesquelles le phénomène d'émergence a été mis en évidence grâce au procédé et au système, objets de la présente invention, sont alors mémorisées et utilisées par exemple par un diffuseur d'information pour cibler les programmes diffusés par exemple.
Enfin, dans le cas de la figure 2e, le procédé et le système, objets de la présente invention, peuvent être utilisés afin de procéder à des recommandations diffusées de manière générale sur le réseau INTERNET par exemple.
Dans ces conditions, le procédé et le système, objets de la présente invention, sont utilisés pour, à partir des
variables pour lesquelles le phénomène d'émergence a été mis en évidence et d'un mécanisme de recommandations permettant, à partir des variables précitées, de choisir par exemple des URL ou des pages HTML, transmettre les suggestions ou recommandations précitées par l'intermédiaire du réseau INTERNET de manière générale ou spécifique aux utilisateurs.
ACTIONNEUR MAGNETIQUE A EFFICACITE AMELIOREE DESCRIPTION DOMAINE TECHNIQUE La présente invention est relative à des actionneurs magnétiques qu'ils soient miniatures ou de taille plus conséquente. On parle de micro-actionneurs lorsqu'ils sont miniatures. La réalisation de tels actionneurs fait appel à des techniques d'usinage de structures mécaniques, de micro-usinage ou des techniques employées en micro-électronique.
Ces actionneurs sont utilisés notamment pour réaliser des relais électriques, optiques, de puissance, à haute fréquence, des commutateurs, mais également pour réaliser des pompes, des vannes, des moteurs. Par commutateur, on entend un dispositif avec plusieurs contacts qui peuvent se fermer chacun leur tour alors que le relais n'en possède qu'un ou plusieurs qui se ferment en même temps. Ces contacts peuvent être en position ouverte ou fermée.
Les relais électromagnétiques et les 1 commutateurs, miniaturisés ou non, sont largement employés dans de nombreuses applications telles que les télécommunications en émission ou en réception, dans les télécommunications optiques, dans des équipements de tests automatiques, en automobile, en aéronautique et dans les appareils électroniques grand public.
Les pompes, vannes, moteurs peuvent être utilisés dans de larges domaines d'application et notamment la microbiologie, la médecine, l'optique, etc.
ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE Les actionneurs de type connu comprennent une partie magnétique fixe 1 et une partie magnétique mobile 2 qui coopèrent. La partie magnétique fixe 1 est reliée magnétiquement à la partie magnétique mobile 2.
On se réfère aux figures la et Ib qui montrent respectivement en vue de dessus et en coupe longitudinale un actionneur magnétique de type connu.
La partie magnétique fixe 1 et la partie magnétique mobile 2 forment un circuit magnétique 6 fermé sur lui-même apte à guider un flux magnétique. La partie magnétique fixe 1 et la partie magnétique mobile 2 sont empilées l'une sur l'autre. Le circuit magnétique 6 coopère avec des moyens 7 pour générer le flux magnétique. La partie magnétique fixe 1 et la partie magnétique mobile 2 comportent chacune une portion 12,8 respectivement, contribuant à délimiter un entrefer 9 de manière à ce qu'une force puisse s'exercer au niveau de la portion 8 de la partie mobile 2 pour la déplacer sous l'effet du champ magnétique.
Il a aussi un rôle de maintien mécanique de la partie magnétique mobile 2 par rapport à la partie magnétique
position rentrée, apte à réarmer le mécanisme à gâchette et à faire passer l'élément de contact de sa position de contact à sa position de repos quand il passe de sa position sortie à sa position rentrée, la deuxième structure comportant un organe de pression apte à faire passer l'élément de réarmement de sa position sortie à sa position rentrée.
Un tel connecteur électrique présente le très grand avantage de limiter au maximum les forces de frottement générées pendant le mouvement relatif des éléments mobiles.
En effet, en aucun moment, l'élément de contact de la première structure ne génère des frottements avec la surface de contact de la deuxième structure, et le mécanisme à gâchette peut être facilement conçu de telle sorte qu'il soit très sensible, minimisant l'étendue du mouvement pendant lequel les deux structures sont en contact directes l'une avec l'autre par l'intermédiaire de l'organe de déclenchement et du mécanisme à gâchette. Les frottements dus au mouvement relatif des deux éléments mobiles autour de leur axe de rotation sur toute l'étendue de leur mouvement sont inhérents au fait d'avoir deux pièces mobiles autour d'un axe.
Un autre avantage de l'utilisation du système à gâchette est que la mise en contact électrique des deux structures est quasi simultanée à la mise en position de connexion des deux structures, ce qui permet une connexion en moins de 5 millisecondes après le déploiement de celles-ci, ce qui est un impératif dans le domaine des satellites.
De plus, un connecteur électrique selon la présente invention présente l'avantage d'être simple tout en étant d'une très grande fiabilité.
D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront encore dans la description ci-après d'un mode de réalisation de l'invention dans lequel le connecteur est utilisé pour réaliser la connexion électrique suite au déploiement de panneaux solaires qui constituent les éléments mobiles articulés.
Aux dessins annexés, donnés à titre d'exemples non limitatifs : - la figure 1 est une vue en coupe d'un connecteur électrique selon la présente invention en position ouverte ; - la figure 2 est une vue en coupe similaire à la figure 1, le connecteur étant en position d'activation ; - la figure 3 est une vue en coupe d'un mécanisme à gâchette utilisé dans un connecteur électrique, le connecteur étant dans une position intermédiaire entre la position d'activation et la position de connexion ; - la figure 4 est une vue en coupe similaire à la figure 3, le connecteur étant en position de connexion, le mécanisme à gâchette n'ayant pas encore été déclenché ; - la figure 5 est une vue en coupe similaire à la figure 4, le connecteur étant en position de connexion, le mécanisme à gâchette ayant été déclenché ; - la figure 6 est une vue en coupe similaire à la figure 2, le connecteur étant en position de connexion ; et - la figure 7 est une vue en coupe similaire à la figure 5, le connecteur étant déconnecté et le mécanisme à gâchette étant en cours de réarmement.
Dans le mode de réalisation illustré par les figures 1, 2 et 6, le connecteur électrique 1 est employé pour réaliser une connexion électrique entre
les panneaux solaires 2,3 d'un satellite artificiel mobiles entre eux autour d'un axe de rotation 6.
Le connecteur électrique 1 comporte deux structures 4,5 mobiles l'une par rapport à l'autre autour de l'axe de rotation 6, chaque structure 4,5 étant solidarisé à un panneau solaire 2,3 respectivement.
Comme on peut le voir à la figure 1, les panneaux solaires 2,3 sont en position repliée, les deux structures 4,5 étant dans leur position ouverte PO dans laquelle le circuit électrique est ouvert.
Les deux structures 4,5 ne possèdent aucun point de contact quand elles sont dans leur position ouverte PO, excepté par l'intermédiaire des moyens autorisant la rotation des panneaux solaires 2,3 entre eux.
La deuxième structure 5 a la forme générale d'un cylindre dont l'axe est confondu avec l'axe de rotation 6 et possède à sa surface un organe de déclenchement 7, une surface de contact 8 et un organe de pression 9 dont les fonctions vont être détaillées ci-après.
L'organe de déclenchement 7 et l'organe de pression 9 font saillie radialement de la structure cylindrique 5.
La surface de contact 8 débouche à la surface sensiblement cylindrique de la deuxième structure 5.
Cette surface de contact 8 est reliée électriquement à une zone de jonction 10 qui est située à proximité de l'axe de rotation 6 et qui est connectée à un premier câble électrique aux extrémités axiales de la deuxième structure 5.
Ensuite, on montrera la configuration du circuit de pont triphasé en se référant à la figure 18. Comme représenté sur la figure 18, trois paires d'éléments du type IGBT 2P et 2N sont connectées en une configuration en totem entre des conducteurs P-N (les bornes d'entrée respectives deviennent 8P et 8N) devenant un conducteur d'alimentation. Les bornes d'entrée 8P et 8N deviennent ici les plaques d'électrodes de connexion externe 8P et 8N représentées sur la figure 17.
Chacun des points de connexion des éléments du type IGBT qui sont respectivement connectés en une configuration en totem, est connecté à une charge qui n'est pas représentée. Ici, ces points de connexion deviennent respectivement les bornes de sortie de la phase U, de la phase V et de la phase W, qui deviennent les plaques d'électrodes de connexion externe 8U, 8V et 8W représentées sur la figure 17.
De plus, des diodes de roue libre 2P et 2N sont respectivement connectées en parallèle et en inverse à chacun des éléments du type IGBT 1 P et 1 N.
On décrira ensuite un processus pour le dispositif à semiconducteur M300 en se référant à la figure 19.
Premièrement, l'élément du type IGBT 1 P, l'élément du type diode 2P et le bloc de bornes relais 20P sont connectés à chacun des trois répartiteurs de chaleur 251 par brasage, et l'élément du type IGBT 1 N, l'élément du type diode 2N et le bloc de bornes relais 20N sont connectés au répartiteur de chaleur 252 par brasage.
De plus, les plaques d'électrodes de connexion externe 8U, 8V et 8W sont respectivement connectées par brasage aux trois répartiteurs de chaleur 251, et la plaque d'électrode de connexion externe 8N est connectée au répartiteur de chaleur 252 par brasage et la plaque d'électrode de connexion externe 8P est connectée à la plaque conductrice par brasage. De plus, des fils d'aluminium WR sont soudés à chaque composant de façon à connecter électriquement les composants les uns aux autres.
Chacune des plaques d'électrodes de connexion externe 8 est formée en une seule pièce dans le cadre de montage (non représenté) entourant les répartiteurs de chaleur 251 et 252, et le cadre de montage, les répartiteurs de chaleur 251,252 et la plaque conductrice 26 sont intégrés en connectant chacune des plaques d'électrodes de connexion externe 8 aux répartiteurs de chaleur 251,252 et à la plaque conductrice 26.
Le cadre de montage est placé dans un moule pour le moulage par transfert dans cette condition, et une résine à l'état fondu est introduite à l'intérieur du moule de façon à accomplir l'encapsulation par la résine. La figure 18 montre une coupe selon la ligne B-B de la figure 17, représentant le cadre de montage dans la condition dans laquelle il est placé dans le moule.
Comme représenté sur la figure 19, le moule pour le moulage par transfert est constitué d'un moule supérieur 71 et d'un moule inférieur 72, le moule supérieur 71 ayant une cavité 711 qui coïncide avec la forme externe de la partie saillante d'électrode 232C, et le moule inférieur 72 ayant une partie convexe 721 qui coïncide avec la forme externe de la cavité à l'intérieur de la partie saillante d'électrode 232 dans la partie correspondant à la partie saillante d'électrode 232C.
En outre, une multiplicité de trous traversants 723 sont formés dans les parties qui correspondent aux répartiteurs de chaleur 251,252 et à la plaque conductrice 26 dans le moule inférieur 72, et des doigts mobiles MP qui peuvent être insérés à partir de l'extérieur et retirés vers l'extérieur, sont insérés dans les trous traversants 723. Du fait que les doigts mobiles MP supportent temporairement les répartiteurs de chaleur 251,252 et la plaque conductrice 226, leur diamètre peut être approximativement de 1 mm à 2 mm, et le trou traversant 723 a la même taille.
Dans la condition dans laquelle les répartiteurs de chaleur 251, 252 et la plaque conductrice 26 sont placés dans la cavité définie par le moule supérieur 71 et le moule inférieur 72, les répartiteurs de chaleur 251,252 et la plaque conductrice 26 sont supportés par les doigts mobiles MP qui viennent en contact avec leur surface inférieure, et il sont également supportés par chacune des plaques d'électrodes de connexion externe 8, de façon à être maintenus avec sûreté.
Un trou traversant est formé dans le cadre de montage, qui n'est pas représenté, pour le positionnement, et la position est fixée en introduisant un doigt de positionnement (non représenté) dans le trou traversant.
Ensuite, une résine de moulage par injection est injectée dans la cavité de façon à obtenir la condition dans laquelle les répartiteurs de chaleur 251,252 et la plaque conductrice 26 sont maintenus par la résine de moulage, et ensuite les doigts mobiles MP sont retirés vers le bas jusqu'à ce que les extrémités libres des doigts mobiles MP atteignent la même position que la surface de paroi intérieure du moule inférieur 72. La résine de moulage s'écoule à l'intérieur des espaces desquels les doigts mobiles MP ont été retirés, de façon qu'une couche de résine sans aucune discontinuité soit formée dans les parties inférieures des répartiteurs de chaleur 251,252 et de la plaque conductrice 26.
Après ceci, le moule est enlevé et chacune des plaques d'électrodes de connexion externe 8 est séparée du cadre de montage, et de cette manière, on peut obtenir le dispositif à semiconducteur M300 qui est enveloppé par le boîtier en résine 23C.
Dans le dispositif à semiconducteur M300 décrit ci-dessus, un
circuit de pont triphasé formé d'une multiplicité d'éléments du type IGBT et d'éléments du type diode est conditionné de façon à être très facilement portable, et l'aire du dispositif peut être réduite en donnant une faible dimension aux intervalles entre les répartiteurs de chaleur adjacents, en comparaison avec le cas dans lequel une multiplicité de dispositifs à semiconducteur indépendants, comme représenté sur la figure 1, sont combinés, ce qui permet d'obtenir la miniaturisation, la diminution de poids et la réduction de coût.
La première structure 4 comporte plusieurs dispositifs débouchant à la partie de sa surface proche
de la deuxième structure 5 : un élément de réarmement, un élément de contact 11 et un mécanisme à gâchette 12.
Dans l'exemple illustré par les figures 1 à 7, l'élément de contact 11 et l'élément de réarmement sont réunis physiquement par un seul et même élément 11.
L'élément de contact 11 est relié électriquement à une zone de jonction 27 qui est connectée à un deuxième câble électrique aux extrémités de la première structure 4.
Le mécanisme de gâchette 12 comprend un élément d'activation 13.