INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
On peut citer les méthodes : # MSR ("Magnetic Super Resolution") ou MAMMOS ("Magnetic Amplify Magneto-optical System"), méthodes de stockage magnétique avec concentration du champ au sein d'un volume aussi réduit que possible, # SIL ("Solid Immersion Lens"), méthode purement optique, qui exploite l'optique aux limites de résolution et semble tout à fait adaptée au stockage sur supports amovibles grâce à une tolérance en profondeur de champ optique, avec des densités de stockage limitées à 2,5 Gb/in2, # et des méthodes à effet de micropointes, qui sont prometteuses en terme de densités de stockage d'informations, 30 Gb/in2 à 1 Tb/in2 étant envisagées, notamment : - micro-mécanique d'IBM, - STM ("Scanning Tunneling Microscopy"), - AFM ("Atomique Force Microscopy"),
- MFM ("Magnetic Force Microscopy"), - EFM ("Electrostatic Force Microscopy"), - SNOM ("Scanning Optical Near filed Microscopy") avec ses variantes : * SIAM ("Scanning interferometric Apertureless Microscopy"), * SPNM ("Scanning Plasmon Near field Microscopy").
De telles méthodes sont très exigeantes en ce qui concerne la propreté du support, ce qui nécessite l'utilisation de cartouches d'enregistrement étanches aux poussières. Une analyse comparative de plusieurs de ces méthodes est donnée dans le document référencé [2].
Les systèmes micromécanique à micropointes restent limités en débits de données par pointe, par conception. En effet, un compromis entre une fréquence de modulation mécanique élevée des micropointes nécessaire pour suivre les motifs de surface, qui est limitée à quelques MHz par l'inertie des bras de suspension, et une immunité aux vibrations parasites est impossible à réaliser.
Comme décrit dans le document référencé [2], seule la méthode optique SNOM et ses variantes offre des débits élevés, limités uniquement par le bruit quantique du nombre de photons par bits. Elle nécessite, cependant, des puissances optiques importantes pour la phase d'enregistrement, du fait d'un effet thermique purement optique.
L'objet de l'invention est donc de réaliser un dispositif permettant d'obtenir un tel compromis, en proposant notamment un dispositif de stockage de données numériques qui offre de grandes capacités de
Toutefois en cas de détection de fausse monnaie, le numériseur transmet la totalité de l'image présente dans le Contrôleur.
Les contrôleurs de toutes les banques, y compris celui de la Banque Centrale Communautaire, sont uniquement des machines de contrôle, il n'y a ni sorti, ni entré, en dehors du va-et-vient programmé.
Ce principe interdit une éventuelle interrogation. En dehors de, vrai ou faux, personne ne peut obtenir une information quelconque. Cette conception rend totalement impossible la reconstitution des codes employés par l'ordinateur maître dbeuvre, ses contrôleurs, ses assistants. (Les assistants sont les ordinateurs, les contrôleurs des banques mères des états qui ont dans leur chambre forte, des ordinateurs et des contrôleurs, dits de relais).
Les Caissons sont équipés d'un mini-ordinateur leur permettant, en autres la mise en liasse des billets par montant, le comptage, l'impression du travail de la journée avec les numéros portés en clair sur les billets, pour ne citer que quelque une des possibilités.
Les responsables des magasins, reste seul habilité à demander la programmation suivant leurs besoins de ces Caissons, qui auront la possibilité d'effectué différente fonction. Dans la mesure ou le magasin à besoin d'argent, il y a lieu de prévoir que, le Caisson sera susceptible de restituer une partie des sommes. Deux responsables devront introduire leur code et une carte personnelle munie d'une puce, qui possédera les renseignements conformes à ceux enregistrés à la banque Centrale Communautaire et la banque dont les Caissons dépendent, pour avoir accès à la programmation de leur demande.
Par mesure de sécurité les sommes débloquaient à chaque demande seront toujours relativement modeste, dans le but d'alimenter les caisses en monnaie. Toutefois elles pourront être renouvelées toutes les heures, les responsables des magasins choisiront eux même, au moment de la mise en place après l'achat de l'appareil, les montants, les temps, en fonction de leurs besoins.
Ces Caissons seront maintenus en place dans les magasins par des bras, à bascule qui assureront automatiquement le contact électrique et téléphonique, les bras viendront se positionné dans des encoches prévues à cet effet. Les convoyeurs enlevant et replaçant un nouveau Caisson à chaque voyage.
Chaque Caisson Coffre Fort sera doté d'un pulvérisateur, en cas d'ouverture forcée, en dehors ou dans la banque sans les codes bancaires, les billets seront aspergés d'une encre indélébile, rendant totalement inutilisable le contenu du Coffre.
Le boîtier mémoire se détruisant en cas d'ouverture en dehors de sa banque d'attachement et des feux verts de l'ordinateur Central.
A l'arrivé à la banque les Caissons pénétreront un par un dans une ouverture prévue à cet effet à l'aide d'un tapis roulant, ils seront soumis à un contrôle pour s'assurer qu'ils ne sont accompagné d'aucun explosif.
Le tunnel par lequel il pénètre sera sous la surveillance de caméras, ces dernières déclenchant l'alarme silencieuse, à l'intérieur de la banque pour toute anomalie, ainsi que le verrouillage de la porte du tunnel donnant accès à la chambre forte.
A son arrivé dans la chambre forte, chaque caisson sera placé par un bras articulé sur un emplacement prévu à cet effet, deux mini-bras viendront automatiquement se placé dans les encoches du Caisson conçu pour le maintenir en place et assurer du même coup le contact électrique et téléphonique.
L'ouverture des Caissons ne pourra être faite, que grâce à l'introduction de deux codes détenus par deux responsables de la banque, et après avoir obtenu l'accord du Contrôleur de la banque Centrale qui a vérifié les billets au cours de la journée.
Le Contrôleur central débloquant le verrouillage de la porte, après avoir constaté que le Caisson est en place dans la chambre forte, ceci grâce à l'émetteur, et le contact des bras placés automatiquement dans les encoches à l'intérieur de la banque. Les deux bras d'ancrages de chaque banque et magasin possèdent chacun un code personnel.
Chaque Caisson fournira avant d'avoir quitté le magasin, un relevé détaillé des opérations effectuées dans la journée aux responsables du magasin, le même relevé sera fourni par le Caisson à la banque du client.
Ces Caissons seront également munis d'un localisateur, qui permettra de connaître à tout moment leur position, ces localisateurs commenceront à fonctionner dès que les bras de fixation seront retirés, et ce jusqu'au prochain contact.
on dépose d'abord une première couche 30 en silice dessus du drain 26 et de la couche 22 puis une deuxième couche 32 en nitrure de silicium sur cette couche on grave ensuite les couches 30 et 32 pour former, par-dessus le drain 26, deux zones électriquement isolantes, l'une 34 en silice et l'autre 36 en nitrure de silicium. L'empilement de ces zones 34 et 36 constitue ce que l'on appelle la cheminée du transistor.
on forme ensuite des zones électriquement isolantes appelées espaceurs . Pour ce faire, sur la structure résultant des étapes précédentes et donc sur la cheminée et la couche 22, on dépose une couche 38 de silice ou de nitrure de silicium et l'on grave cette couche jusqu'à l'obtention de deux zones électriquement isolantes 42 et 44, constituant les espaceurs qui se trouvent de part et d'autre de la cheminée (et donc de part et d'autre du drain 26) et au-dessus desquelles émerge l'extrémité supérieure de la zone 36 en nitrure de silicium.
On achève ainsi la formation de l'ensemble électriquement isolant 28.
On précise que la structure que l'on voit sur la figure 2 comprend aussi deux zones d'isolation de champ (non représentées) qui sont placées de part et autre de cette ensemble 28 et sont réalisées avant ce dernier, par exemple par la méthode appelée LOCOS. Ces zones d'isolation de champ sont destinées à isoler électriquement le transistor, que l'on veut former, d'autres transistors identiques (non représentés), également formés à partir du substrat 18 et des couches 20, 22 et 24.
Dans la couche 22, on forme ensuite deux évidements 46 et 48 (figure 3) entre ces zones d'isolation de champ et la zone de canal 23. Ces évidements 46 et 48 s'étendent sous les espaceurs et 44 et peuvent même s'étendre, si on le souhaite, sous le drain 26 du transistor.
Pour obtenir ces évidements 46 et , on peut procéder à une gravure de la couche 22 de façon isotrope et sélective par rapport à l'isolation de champ et aux espaceurs, pendant un temps approprie.
Cependant, pour une meilleure maîtrise géométrique de la structure finalement obtenue que l'on voit sur la figure 3, il est préférable, pour obtenir ces évidements 46 et 48, de réaliser une implantation à forte dose de type p+, par exemple au moyen de noyaux de bore, dans des zones 50 et 52 (voir la figure 2) de la couche 22, ces zones 50 et 52 correspondant aux évidements 46 et 48 que l'on veut obtenir. voit aussi sur la figure 2 le faisceau 54 des ions B+ utilisés.
Un recuit d'implantation, suivi une diffusion, permet d'ajuster la largeur du canal du transistor que l'on veut réaliser.
On effectue ensuite une gravure sélective silicium p+ des zones 50 et 52 par rapport au silicium de type p de la couche 22 (où il n'y a pas eu d'implantation).
Un mélange utilisable pour ce faire est mentionné dans la demande internationale citée plus haut.
On réalise ensuite une nitruration des zones exposées, résultant de la gravure sélective mentionnée ci-dessus, au moyen de gaz amoniac par exemple, ce qui conduit à l'obtention de couches très minces 56 et 58 (figure 4) en nitrure de silicium sur les flancs 46a et 48a des évidements 46 et 48, flancs qui se trouvent sous l'ensemble 28, ainsi qu'au fond de ces évidements.
On procède ensuite à une implantation à forte dose, de type n+, par exemple au moyen d'un faisceau 60 d'ions As' ou P+, dans la couche 22, au fond des évidements 46 et 48, à travers les couches 56 et 58. Les zones qui résultent de cette implantation ont les références 62 et 64 sur la figure 4.
Après l'activation des dopants, on procède à une oxydation des zones implantées 62 et 64. Les zones ainsi oxydées ont les références 66 et 67 sur la figure 5. On a repéré, sur cette figure 5, la source 68 transistor qui est située sous le canal 69 de transistor, ce canal étant lui-même situé sous le drain du transistor.
On dépose ensuite un isolant de grille. Pour ce faire, on dépose des couches par exemple silice 70 et 72 (figure 6) respectivement sur les zones et 67, les zones 70 et 72 s'étendant jusqu'à partie inférieure de l'ensemble électriquement isolant comme on le voit sur la figure 6.
On forme ensuite un trou 74 (figure 7) atteignant le drain 26 par lithographie et gravure des zones 36 et 34 de l'ensemble électriquement isolant 28, puis on fait croître à l'intérieur du trou 74, épitaxie sélective, une couche de pré-contact de drain 76 en silicium ou en SiGeXCy ou encore en un métal est par exemple choisi parmi le cobalt, le tungstène et titane. L'épaisseur de cette couche est réglable.
I1 convient de noter que si l'on épitaxie métal, un siliciure est susceptible de se former à 'interface entre ce métal et le drain 26.
Le projecteur comporte en outre un élément guide de lu-
mière 30 passant par exemple à l'intérieur ou à l'extérieur du boîtier 10
le long du fond 11 du boîtier 10. L'élément de lumière 30 peut égale-
ment suivre une paroi latérale ou la paroi supérieure du boîtier 10. Au niveau de son côté arrière du boîtier 10 l'élément guide de lumière 30 comporte une surface d'entrée de lumière 32. La surface d'entrée de lumière 32 est située en regard d'au moins une autre source lumineuse 34 dont la lumière émise est couplée au moins en partie à travers la surface d'entrée de lumière 32 dans l'élément guide de lumière 30. Pour qu'une partie aussi grande que possible de la lumière émise par la source lumineuse 34 soit dirigée vers la surface d'entrée de lumière 32 de l'élément guide de lumière 30, on peut prévoir une lentille 36 entre la source lumineuse 34 et la surface d'entrée de lumière 32. En variante
ou en plus de la lentille 36, sur le côté de la source lumineuse 34 oppo-
sé à la surface d'entrée de lumière 32 un réflecteur 38 qui l'entoure, ré-
fléchit la lumière de la source lumineuse 34 et la dirige vers la surface d'entrée de lumière 32. Comme source lumineuse 34 on peut utiliser
par exemple une lampe à incandescence, une diode électrolumines-
cente, un tube luminescent, un tube néon ou une feuille électrolumi-
nescente. La source lumineuse 34 peut être ponctuelle ou correspondre
à la section de l'élément guide de lumière 30 c'est-à-dire être allongée.
L'élément guide de lumière 30 comporte au moins une surface de sortie de lumière 40 au niveau du bord avant du boîtier 10 dans le sens de sortie de lumière 13, sous les réflecteurs 14, 18. La surface de sortie de lumière 40 est tournée vers le haut de sorte que la lumière en sort de façon à rencontrer au moins l'un des réflecteurs 14, 18 pour être réfléchie par celui-ci dans la direction de sortie de lumière 13 et traverser ainsi la vitre de couverture 12. La lumière sortant de la surface de sortie de lumière 40 de l'élément guide de lumière 30 arrive
en biais vers l'avant, principalement dans la direction opposée à la di-
rection de sortie de lumière 13 du projecteur sur au moins l'un des ré-
flecteurs 14, 18. Cela assure un éclairage indirect au moins de l'un des réflecteurs 14, 18. La surface de sortie de lumière 40 de l'élément guide
de lumière 30 peut également se trouver latéralement à côté des réflec-
L'une de ces faces peut recevoir un moyen d'identification, tel une étiquette présentant un code barre ou le prix de vente ou la marque du produit.
L'élément 3 marqueur est soit noyé dans le corps 2 du dispositif soit fixé dessus puis dissimulé derrière une étiquette telle que précitée.
Par exemple, le corps est fabriqué en deux parties comprenant un logement interne qui, après mise en place de l'élément marqueur, sont fixées l'une sur l'autre par collage ou soudure à hautes fréquences etc...
On peut également fixer l'élément marqueur à l'aide d'une gaine thermorétractable.
L'élément marqueur est de préférence une lame métallique mais il pourrait être un circuit électronique plus évolué.
Un avantage d'un tel dispositif, c'est qu'il n'apparaît pas comme un système de sécurité non visible des clients mais comme un simple moyen de suspension.
Le dispositif peut être mis en place dès la fabrication.
Il est également d'un faible coût de production.
En effet, le corps du matériau sera, par exemple, fabriqué par extrusion et au cours de cette opération d'extrusion sera introduit un fin fil métallique constituant l'élément marqueur.
Le fin fil métallique est quasi invisible sur la tranche.
Lors de cette extrusion ou coextrusion, seront prévues des zones 6 tubulaires qui vont alors constituer les puits 6 recevant les extrémités du lien.
La figure 2 montre trois puits mais le nombre peut varier.
Par fusion locale au travers de la paroi de ces parties tubulaires, on peut, d'une part, réaliser des butées 7 pour le lien et, d'autre part, des butées 20 pour fermer l'extrémité opposée de ces tubes (figure 2).
Un emporte-pièce formera alors le moyen d'accrochage.
Le bord du corps situé au niveau du lien pourra être avec le lien, conformé selon l'objet qu'il va entourer.
En prévoyant plusieurs puits, on obtient ainsi un choix de positionnement du lien ou de la distance entre les deux branches du U.
L'énergie contenue dans ces modes décroît rapidement au cours de la propagation dans la fibre, du fait des pertes élevées à l'interface entre la gaine optique et le revêtement protecteur de cette fibre.
Le couplage ayant lieu vers des modes codirectifs, les bandes de résonances n'apparaissent que sous la forme de bandes d'absorption sur le spectre en
transmission de sorte qu'aucune énergie n'est observée en réflexion.
Les longueurs d'onde pour lesquelles se produit le phénomène de couplage vers les modes de gaine dépendent de la période A du réseau à longue période, de l'amplitude de la modulation photo-induite, notée An, et des caractéristiques opto-géométriques de la fibre optique. Elles sont données par la condition dite d'accord de phase qui suit : R R-2. 7C/i \ 01 gaine A OÙ Pol et Pgaine représentent respectivement les constantes de propagation du mode guidé fondamental et d'un mode de gaine. Cette relation peut être ré- écrite en faisant intervenir les indices effectifs des modes : où désigne la longueur d'onde centrale de la bande de résonance.
Les réseaux de Bragg appelés réseaux à traits inclinés ( blazed, tilted or slanted fiber Bragg gratings ) résultent d'une modulation d'indice photo-induite dont la période est aussi de l'ordre de 0, 5 um. Cependant, cette modulation présente la spécificité d'être inclinée, par rapport à l'axe longitudinal de la fibre optique, d'un angle 0 que l'on appelle angle de blaze .
Cette périodicité et l'inclinaison de la modulation d'indice constituent les deux paramètres- clés permettant d'expliquer la réponse spectrale très particulière de ces composants et les différences importantes entre ces derniers et les réseaux de Bragg classiques ainsi que les réseaux de Bragg à longue période.
La figure 1 représente schématiquement un réseau de Bragg à traits inclinés 2 inscrit dans le coeur 4 d'une fibre optique 6 dont la gaine ( cladding ) optique a la référence 7. Un mode guidé 8 incident sur le réseau peut être couplé soit vers un ensemble discret de modes de gaine 10 qui sont contrapropagatifs, soit vers ce que l'on appelle un continuum de modes radiatifs 12 soit à la fois vers ces modes de gaine et ce continuum de modes radiatifs.
La discrétisation du couplage vers les modes de gaine contra-propagatifs est conditionnée par les dimensions transverses finies de la gaine de la fibre optique. Du point de vue spectral, il en résulte une succession de bandes de résonance qui ont des largeurs à mi-hauteur similaires à celles d'un réseau de Bragg standard (environ 200 pm de largeur à mihauteur) et sont typiquement espacées d'environ un nanomètre.
Ces bandes de résonance sont présentes sur une plage spectrale étroite (quelques dizaines de manomètres) qui dépend de l'angle de blaze et des caractéristiques opto-géométriques de la fibre et du réseau (période et amplitude de modulation). Le couplage vers les modes radiatifs ne peut avoir lieu que si la gaine de la fibre optique est très grande devant la longueur d'onde.
Cette configuration peut être simulée en utilisant un liquide adaptateur d'indice que l'on dépose autour de la fibre et dont l'indice de réfraction est à peu près identique à celui de la gaine optique.
La figure 2 montre un spectre de transmission d'un réseau de Bragg à traits inclinés qui a une longueur de 8 mm et un angle de blaze de 16 , lorsque ce réseau est dans l'air d'indice de réfraction next égal à 1,0 (courbe I) et lorsqu'il est dans un liquide adaptateur d'indice pour lequel next vaut 1,43 à 1550 nm (courbe II). On a porté en abscisses la longueur d'onde X (en nm) et en ordonnées la transmission normalisée TN. Dans le cas du couplage vers les modes de gaine, on observe principalement un couplage vers les familles de modes dites LPon et LP1n.
Pour les réseaux à traits inclinés, la condition d'accord de phase donnant la valeur des différentes longueurs d'ondes de résonance est de la forme : où Ares désigne une longueur d'onde de résonance, A la période de la modulation, 6 l'angle de blaze, neff et 01 eff'l'd'ff'f d d'd' n. respectivement l'indice effectif du mode guidé gaine et l'indice effectif d'un mode de gaine. Le signe + provient du fait que l'on travaille avec des modes contra-propagatifs et non pas des modes co-directifs.
On considère ci-après des capteurs à fibre optique (CFO) intrinsèques, capteurs pour lesquels une ou plusieurs propriétés optiques de la fibre dépendent
directement, par exemple, de phénomènes chimiques et/ou biochimiques que l'on cherche à déterminer. La fibre optique constitue alors l'élément transducteur du capteur.
On connaît en particulier des capteurs intrinsèques à ondes évanescentes ainsi que des capteurs à plasmons de surface.
On connaît aussi des dispositifs utilisant des réseaux de Bragg standard qui sont photo-inscrits dans des fibres optiques monomodes en vue d'applications à la réfractométrie.
La dalle repose côté extérieur sur une fondation filante 16, en béton armé, et côté bassin, elle est introduite dans l'ensemble des fentes 8 et repose par un appui glissant sur les tubes 4 et raidisseurs verticaux en béton 11. La dalle 15 peut également être préfabriquée et installée sur place.
La piscine comporte encore classiquement un drain 17, un film d'étanchéité, un ou plusieurs escaliers et des margelles 18 à la portée de l'homme du métier.
BRULEUR ET PROCEDE D'OXYDATION PARTIELLE D'UN FLUX DE GAZ COMPRENANT DU SULFURE D'HYDROGENE ET DE L'AMMONIAC La présente invention concerne un brûleur et un procédé d'oxydation partielle, dans un four Claus, d'un flux de gaz comprenant du sulfure d'hydrogène et de l'ammoniac par réaction avec un flux d'un gaz riche en oxygène.
Des flux gazeux riches en sulfur d'hydrogène sont des déchets produits par de nombreuses industries, notamment l'industrie du raffinage du pétrole et de la production de gaz naturel. Pour des raisons liées notamment à l'environnement, ces gaz riches en sulfure d'hydrogène ne peuvent être libérés tels quels dans l'atmosphère. Il est donc nécessaire de les traiter en vue de réduire notablement leur teneur en sulfure d'hydrogène. Un procédé bien connu pour traiter ces gaz riches en sulfure d'hydrogène est le procédé Claus modifié communément appelé Claus.
Ce procédé comprend une partie thermique et une partie catalytique. Dans la partie thermique sont réalisés deux réactions principales. La première réaction consiste à faire réagir une partie du sulfure d'hydrogène avec de l'oxygène pour produire de l'eau et du dioxyde de soufre de la manière suivante : H2S + 3/202 H20 + S02 (i) Par cette première réaction, on procède à l'oxydation d'environ 1/3 du sulfure d'hydrogène à traiter. Les 2/3 restants sont mis à réagir avec le dioxyde de soufre formé au cours de la première étape ci-dessus, selon la réaction suivante, dite réaction de Claus : 2 H2S + 802 S2+ 2 H20 (ii) Les produits de combustion sont ensuite refroidis dans une chaudière de récupération de chaleur puis dans un premier condenseur dans lequel le soufre élémentaire est récupéré sous forme liquide. Les gaz sont ensuite réchauffés à une température permettant leur traitement sur un ou plusieurs lits catalytiques (chacun de ces lits étant suivi d'un condenseur) Sur les lits catalytiques. la réaction de Claus se poursuit jusqu'à l'obtention d'un taux de conversion en sulfure d'hydrogène compatible avec les normes de rejet en dioxyde de soufre provenant de l'ultime étape du procédé qui est l'incinération de l'H2S résiduel. Dans le cas où deux ou trois lits catalytiques ne permettent pas d'atteindre les normes de rejet en dioxyde de soufre, une unité de traitement de gaz de queue peut être ajoutée avant envoi des gaz résiduaires à l'incinérateur final.
Les flux gazeux riches en sulfure d'hydrogène traités en raffinerie peuvent parfois contenir de l'ammoniac en plus du sulfure d'hydrogène. C'est le cas, par exemple, des gaz résiduaires issus des stripeurs d'eaux acides dans lesquels les condensats de procédés (par exemple, étape d'hydrocraquage ou de craquage catalytique en particulier pour des charges
lourdes d'hydrodésulfuration) sont stnppés à la vapeur afin de récupérer le sulfure d'hydrogène et l'ammoniac. Ces gaz sont typiquement composés d'un tiers de sulfure d'hydrogène, d'un tiers d'ammoniac et d'un tiers de vapeur d'eau.