INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Bien que le traînage correspondant soit souvent plus court que le traînage du détecteur et qu'il existe des dispositifs d'accélération de la récupération, cette solution connue de réduction du traînage nécessite que la cadence d'arrivée des particules à détecter, par exemple des photons, soit relativement lente de façon que le détecteur ait retrouvé son niveau d'équilibre avant l'événement suivant.
Dans tout ce qui suit, on considèrera seulement des détecteurs de rayons X et seulement des détecteurs fournissant des électrons, par souci de simplification. Mais l'homme du métier transposera aisément la description correspondante aux autres détecteurs de particules cités plus haut ainsi qu'aux détecteurs fournissant des trous.
Classiquement, un système de tomographie comporte, ainsi que l'illustre la figure 1, des moyens de détection 1 (écran sensible aux rayons X par exemple) qui sont fixes, ainsi qu'une source 2 qui est mobile et qui prend plusieurs positions par rapport aux moyens de détection 1 et au corps ou à l'objet que l'on cherche à radiographier, ladite source 2 tournant autour d'un point fixe dudit corps ou dudit objet.
On connaît de nombreuses techniques permettant de reconstruire des modélisations tridimensionnelles à partir d'images bi-dimensionnelles tomographiques.
Pour un exemple d'algorithme de reconstruction, on pourra par exemple se référer à la publication suivante : Image reconstruction from projections : the fundamentals of computerised tomography - T. Herman - Academic Press - New - T. Herman - Academic Press, New York (1980).
De telles reconstructions nécessitent généralement un "étalonnage géométrique" précis du dispositif d'acquisition d'images, cet étalonnage permettant de lier l'espace tridimensionnel aux informations bidimensionnelles fournies par les différentes projections bidimensionnelles.
Si cet étalonnage est grossier, la qualité du modèle tridimensionnel reconstruit présentera des dégradations ; en particulier, les petites structures apparaîtront floues.
Dans certains cas, cet étalonnage est réalisé directement à partir d'informations fournies par le système d'acquisition lui-même, telles que la distance entre la source et les moyens de détection, les positions angulaires de la source, etc.. Une variante de ce type d'étalonnage consiste à réaliser un étalonnage préalable de la géométrie de l'acquisition (sans patient) et à imposer à la source des positions successives pré-étalonnées.
Pour des raisons mécaniques, ces types d'étalonnage ne permettent pas une précision satisfaisante.
D'autres techniques d'étalonnage utilisent quant à elles des marqueurs qui servent de repères dans l'espace et qui se trouvent dans le champ des rayons X durant les acquisitions et par conséquent apparaissent sur les images projetées. Les positions de ces marqueurs dans l'espace tridimensionnel sont sensées être connues, on déduit la géométrie de l'acquisition pour chaque projection par inversion d'un système d'équations dérivé de la position des marqueurs sur les images projetées.
En théorie, les techniques utilisant ces marqueurs devraient procurer une meilleure précision que les techniques n'utilisant pas de marqueurs. En pratique, il est souvent difficile de déterminer avec précision la position des marqueurs dans l'espace. En particulier, lors d'une mammographie, des marqueurs sont fixés sur une plaque de compression dont la position par rapport au détecteur n'est pas connue avec une grande précision et qui est susceptible de bouger légèrement lors de la compression du sein de la patiente.
Pour pallier ces inconvénients, l'invention propose un procédé utilisant des marqueurs permettant de déterminer avec précision leur position dans l'espace.
A cet effet, l'invention propose un procédé d'étalonnage pour la construction de modélisations tri-dimensionnelles à partir d'images obtenues par un dispositif de tomographie comportant des moyens de détection et une source de rayons X mobile par rapport auxdits moyens de détection, selon lequel on place un jeu de marqueurs dans le champ des rayons X et on traite les positions des projections des marqueurs sur les images acquises pour en déduire la position de la source lors des acquisitions, les marqueurs étant portés sur un même support, caractérisé en ce que les marqueurs sont fixes par rapport audit support et en ce qu'on traite les positions des projections des marqueurs sur les images acquises pour en déduire la position des marqueurs dans l'espace.
Avantageusement, notamment, on traite les positions des projections des marqueurs sur les images acquises pour en déduire des paramètres de transformation qui caractérisent un déplacement rigide des marqueurs entre une position initiale supposée pour ceux-ci et une position prise par lesdits marqueurs à la suite d'un déplacement.
En particulier, selon un mode de mise en #uvre préféré, on détermine les positions de la source lors des différentes acquisitions et les valeurs de paramètres de transformation qui minimisent, pour l'ensemble des marqueurs et des acquisitions, une erreur globale fonction des distances entre d'une part la position théorique de la projection de chaque marqueur dans l'image résultant d'une acquisition et d'autre part sa position effective dans ladite image.
Comme on l'aura compris, le procédé proposé permet d'obtenir un étalonnage précis, sans nécessiter de connaître initialement la position exacte des marqueurs dans l'espace.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront encore de la description qui suit, laquelle est purement illustrative et non limitative et doit être lue en regard des figures annexées, sur lesquelles : - la figure 1, déjà discutée, illustre le principe général d'un dispositif de tomographie ; - les figures 2 et 3 illustrent schématiquement une mise en #uvre possible de l'invention.
Ainsi que l'illustrent les figures 2 et 3, un support de marqueurs possible pour la mise en #uvre de l'invention est une plaque plane, par exemple une plaque de compression.
Sur ces figures, cette plaque a été référencée par 3 et les marqueurs qu'elle porte par 4a à 4d.
Les marqueurs 4a à 4d sont par exemple des boules métalliques, tandis que la plaque 3 est en un matériau transparent aux rayons X.
Lors d'une acquisition, le sein est comprimé entre l'écran d'une part et la plaque 3 qui porte le marqueur 4a à 4d d'autre part.
Pour chaque position de la source 2, le rayonnement émis par ladite source projette sur l'écran 1 qui constitue les moyens de détection, une
image des marqueurs 4a à 4d, en même temps qu'une image de la zone du corps C que l'on cherche à radiographier.
La position exacte de la plaque 3 n'est pas connue avec précision.
Notamment, la compression réalisée lors de la mise en place de l'écran 1 et de la plaque 3 sur le sein entraîne un déplacement de ladite plaque et ce déplacement peut fortement varier d'un patient à un autre.
Seules sont connues les positions relatives des différents marqueurs 4a à 4d les uns par rapport aux autres.
Une fois la plaque de compression 3 en place, on peut considérer que celle-ci reste fixe tout au long de la succession d'acquisitions d'images qui est réalisée.
La calibration (c'est à dire l'étalonnage) consiste à déterminer avec précision pour chaque acquisition : - la position de la source 2, - le déplacement de la plaque 3 par rapport à sa position initiale.
Ceci correspond à la détermination de 3N+6 paramètres de géométrie d'acquisition, où N est le nombre d'acquisitions, c'est à dire : - trois coordonnées de la source 2 pour chaque acquisition, ces coordonnées pouvant être des coordonnées cartésiennes (x, y, z sur les figures) comme des coordonnées polaires ; - six paramètres décrivant la transformation rigide qui correspond au déplacement de la plaque de sa position initiale à sa position effective (3 paramètres de translation et 3 paramètres de rotation).
Cette détermination se fait en utilisant la contrainte imposée par le fait que les marqueurs sont fixes les uns par rapport aux autres.
A cet effet par exemple, on détermine les paramètres d'acquisition qui permettent de minimiser pour l'ensemble des marqueurs et l'ensemble des acquisitions la somme des distances entre d'une part la position théorique Pm de la projection de chaque marqueur dans l'image résultant d'une acquisition et d'autre part sa position effective Pd dans ladite image (minimisation de l'erreur globale) Cette position théorique Pm est définie de la manière suivante:
- à partir de la position (x, y, z) supposée être celle de la source, on définit une loi de projection théorique des points se trouvant dans le champ de la source ; une telle loi de projection se résume par exemple, ainsi que cela est classiquement utilisé dans les logiciels de vision, à une matrice de projection 3x4, - on détermine la position de chaque marqueur en appliquant à l'ensemble des marqueurs la transformation rigide qui est supposée correspondre au déplacement de la plaque, - on applique la projection calculée à la position calculée des marqueurs et on en déduit la position théorique Pm des marqueurs sur l'image projetée.
La minimisation peut être réalisée par des techniques classiques de minimisation non-linéaire (minimisation de Powell, par exemple).
Etant donné le grand nombre de paramètres inconnus, le temps de calcul peut être long. C'est pourquoi on réalise avantageusement cette minimisation en déterminant les paramètres de la transformation rigide d'une part et les coordonnées correspondant aux différentes positions (xi, yi, zi) adoptées par la source d'autre part en deux étapes différentes.
La figure 25 montre une coupe de la configuration du dispositif à semiconducteur M500, à titre de cinquième mode de réalisation conforme à la présente invention. Sur la figure 25, les mêmes symboles sont associés aux mêmes composants que dans le dispositif à semiconducteur M200 décrit en référence à la figure 7, et des descriptions répétitives sont omises.
Comme représenté sur la figure 25, dans le dispositif à semiconducteur M500 la surface inférieure du répartiteur de chaleur 25 est à nu à la surface inférieure du boîtier en résine 23B. Ensuite, une couche isolante 91 est formée sur la surface inférieure du boîtier en résine 23B, de façon à recouvrir le répartiteur de chaleur 25 à nu.
En ce qui concerne la couche isolante 91, on utilise un adhésif, par exemple, appliqué sur la surface d'une feuille d'une matière isolante, telle qu'une résine de silicone, et on la fait adhérer sur la surface inférieure du boîtier en résine 23B.
Du fait que la résine de silicone d'une épaisseur d'environ 500 m peut procurer une tenue en tension de plusieurs kilovolts, l'isolation du dispositif à semiconducteur M500 est établie en utilisant une résine de silicone d'une épaisseur qui permet d'atteindre la tenue en tension désirée, même dans le cas où le dispositif à semiconducteur M500 est monté sur un radiateur, qui n'est pas représenté.
Pour éviter une décharge à l'interface entre le boîtier en résine 23B et la feuille de résine de silicone, il est souhaitable ici de faire adhérer une feuille de résine de silicone dont l'étendue est plus grande que l'étendue du répartiteur de chaleur 25.
Il existe un problème technique dans le moulage par transfert dans le cas où un interstice d'environ quelques centaines de micromètres est formé entre la partie inférieure du répartiteur de chaleur 25 et le moule, pour qu'une résine de moulage soit introduite dans l'interstice sans laisser un espace.
En effet, il y a un interstice de quelques millimètres, ou plus, entre la partie supérieure du répartiteur de chaleur 25 et le moule, en comparaison avec l'espace d'environ quelques centaines de micromètres entre la partie inférieure du répartiteur de chaleur 25 et le moule. Par conséquent, la vitesse d'écoulement de la résine de moulage le long de la partie supérieure du répartiteur de chaleur 25 est plus rapide que la vitesse d'écoulement le long de la partie inférieure, ce qui occasionne un phénomène selon lequel la résine de moulage traverse l'interstice dans la partie supérieure du répartiteur de chaleur 25 et entre dans l'interstice dans la partie inférieure.
Il résulte de ceci que la résine de moulage s'écoule dans l'interstice dans la partie inférieure du répartiteur de chaleur 25 en passant par différents chemins, de façon à former une région qu'on appelle une soudure dans la partie dans laquelle ils viennent mutuellement en contact.
Dans ce cas, il y a une possibilité de formation d'un vide dans la soudure, ce qui devient la cause de l'incapacité à maintenir une tenue en tension prédéterminée, et il apparaît un problème consistant en ce que la productivité est diminuée.
Au contraire, en mettant à nu la surface inférieure du répartiteur
de chaleur 25 à la surface inférieure du boîtier en résine 23B où la couche isolante 91 est formée, le problème décrit ci-dessus n'apparaît pas et la productivité peut être améliorée.
Bien que dans le dispositif à semiconducteur M500 décrit cidessus, on montre une configuration dans laquelle la couche isolante 91 est formée sur la surface inférieure du boîtier en résine 23B, on peut utiliser une configuration telle que celle du dispositif à semiconducteur M501 représenté sur la figure 26.
Autrement dit, le boîtier en résine 23B a une région de marche SP dont la surface de fond s'étend sur une région légèrement plus large que l'étendue du répartiteur de chaleur 25, et la surface inférieure du répartiteur de chaleur 25 est à nu dans cette région de marche SP. Ensuite, la hauteur de la région de marche SP est inférieure à l'épaisseur de la couche isolante 91, c'est-à-dire l'épaisseur de la feuille isolante.
Par conséquent, lorsque la couche isolante 91 est placée à l'intérieur de la région de marche SP, la surface principale de la couche isolante 91 dépasse hors de la région de marche SP, et la couche isolante 91 est comprimée de façon que son épaisseur devienne égale à la hauteur de la région de marche SP, en fixant le boîtier en résine 23B, autour de la région de marche SP, sur un radiateur, qui n'est pas représenté, jusqu'à ce qu'un contact complet soit établi sur le radiateur, avec des vis, ou autres, au moment auquel le dispositif à semiconducteur M501 est fixé sur le radiateur.
Ainsi, en fixant la hauteur de la région de marche SP égale à l'épaisseur minimale de la feuille isolante pour garantir l'isolation, et en serrant les vis jusqu'à ce que le boîtier en résine 23B vienne complètement en contact avec le radiateur, il est possible d'éviter que la feuille isolante devienne plus mince que l'épaisseur minimale, à cause d'un défaut d'uniformité de serrage, et il devient inutile d'inclure une marge supplémentaire sur l'épaisseur de la feuille isolante, afin d'augmenter la dissipation.
Dans ces conditions, du fait que la dissipation est augmentée, l'aire de la surface inférieure du répartiteur de chaleur 25 ne doit pas nécessairement être augmentée, ce qui permet d'éviter une augmentation de
Selon une telle conception, les sources lumineuses 10A, 10B,, sont allumées de manière sélective, progressivement ou en " tout ou rien ", selon la fonction d'éclairage ou de
signalisation que l'on désire voir présente dans le faisceau final.
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Une telle possibilité est également ouverte pour le premier mode de réalisation repré-
senté sur la Figure 1. I1 suffit en effet de déplacer une source lumineuse, par exemple la source B, et/ou la lentille 14 qui lui est associée, ettou de modifier la distance focale de la lentille 14, pour modifier sa contribution dans le faisceau final. De même, dans le cas de la Figure 2, il suffit de déplacer une source lumineuse, par exemple la source 10B, et/ou la portion d'ellipsoïde 24 qui lui est associée, et/ou de modifier la distance focale ou l'excentricité de la
portion d'ellipsoïde 24, pour modifier la contribution de la source 1 OB dans le faisceau final.
Selon cette conception, il suffit alors d'allumer sélectivement les sources lumineuses 10A, 10B,..., sélectivement ou en " tout ou rien ", pour moduler leur contribution dans le
faisceau final.
gnalisation utilisant plusieurs sources lumineuses pour former un faisceau lumineux conforme à une réglementation prédéterminée. Ce faisceau étant défini par un système unique, à savoir
le deuxième système optique constitué de la lentille convergente ou de la surface réfléchis-
sante, l'obtention de ses caractéristiques spatiales se fait très simplement. D'autre part, et
surtout avec le deuxième mode de réalisation, on obtient un dispositif d'éclairage ou de si-
gnalisation particulièrement compact dans sa dimension parallèle à l'axe optique, c'est à dire peu épais. L'assemblage des sources et leur positionnement par rapport aux autres éléments du dispositif d'éclairage ou de signalisation concourant à former ce faisceau lumineux peut se faire de manière simple et fiable, les sources étant fixées sur un support comportant une partie
en couronne tronconique ou un anneau plat, une partie servant de support aux premiers systè-
mes optiques formant de ces sources lumineuses des images réelles, et une partie servant de 2s support au deuxième système optique formant de ces images réelles confondues un faisceau d'éclairage ou de signalisation. Un dispositif d'éclairage ou de signalisation ainsi conçu est
D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit, en référence aux dessins annexés donnés à titre d'exemple non limitatifs et qui représentent, respectivement : - la figure 1, une vue de face schématisée d'un exemple conforme à la présente Invention et comprenant un boîtier de récupération de condensat équipé d'un tuyau d'évacuation disposé dans une première position avant montage ; - la figure 2, une vue de face schématisée d'un ensemble conforme à la présente Invention et comprenant un boîtier de récupération de condensat équipé d'un tuyau d'évacuation disposé dans une seconde position après montage ; -la figure 3, une vue de détail de la figure 1 ; - la figure 4, une vue en coupe d'un mode de réalisation d'un tuyau d'évacuation en particulier pour l'ensemble des figures 1 à 3 ; - la figure 5, une variante de réalisation de la figure 4 dans laquelle le tuyau d'évacuation présente des zones courbes ; et - la figure 6, une vue en coupe partielle schématisée d'un boîtier monté de manière étanche sur un évaporateur.
Un ensemble 10 pour une installation de climatisation d'un véhicule automobile est représenté sur les figures 1 et 2. Pour des questions de compréhension, cet ensemble 10 est représenté sur la figure 1 dans une première position avant montage, ou position de transport, et sur la figure 2 dans une position montée.
L'ensemble 10 comprend un boîtier 12 de récupération de condensat issu d'un évaporateur (représenté schématiquement en partie sur la figure 6), et un tuyau 14 d'évacuation du condensat vers l'extérieur. Ce tuyau 14, réalisé dans un matériau plus souple que celui du boîtier, par
exemple en élastomère ou en caoutchouc, est fixé solidement au boîtier 12 par une première extrémité 14a, par exemple à l'aide d'un collier ou d'un clip.
La seconde extrémité opposée 14b est reliée au boîtier de manière amovible par l'intermédiaire de moyen d'immobilisation temporaire 16 constitué, dans l'exemple de réalisation présenté, par un anneau 20 intégré d'une pièce avec le tuyau 14, et un crochet 18 intégré également d'une pièce avec le boîtier. En position de transport avant montage de l'ensemble dans un véhicule, l'anneau 20 passe dans le crochet 18 de telle sorte que la seconde extrémité 14b du tuyau 14 est maintenue dans une position différente de celle qu'elle occupe dans la position de montage illustrée par la figure 2, par exemple plusieurs centimètres plus haut.
Le moyen d'immobilisation temporaire 16 est utilisé lors du transport, du conditionnement et du montage de l'ensemble. Une fois l'ensemble 10 monté dans le véhicule, la libération de la seconde extrémité 14b du tuyau est réalisée en exerçant une force déterminée sur l'anneau 20 pour le rompre, par exemple à l'endroit d'une zone de moindre résistance 22 telle qu'une réduction de l'épaisseur de l'anneau 20, comme cela est représenté en détail sur la figure 3. Ainsi, les effets des moyens d'immobilisation 16 sont supprimés et le tuyau 14 prend sa position illustrée par la figure 2 dans laquelle la seconde extrémité 14b peut être reliée correctement à un emplacement prévu à cet effet, par exemple un circuit de traitement. Bien entendu, les moyens d'immobilisation ne sont que temporaires car une fois cassés, ils ne peuvent plus servir.
Un tuyau 14 d'évacuation d'un fluide, adapté notamment pour être utilisé dans l'ensemble 10, est représenté sur les figures 4 et 5. Ce tuyau en plastique souple présente une partie interne creuse 15 et une zone d'articulation déformable 24 se présentant sous la forme d'un soufflet 26 dont les parois 28 ne s'étend qu'extérieurement par rapport au tuyau 14, c'est-àdire que la partie interne creuse 15 du tuyau 14 présente une paroi 30 totalement lisse.
Cette solution permet une bonne déformabilité du tuyau, ce qui est particulièrement intéressant dans le cadre de l'ensemble 10 décrit précédemment car cela facilite son positionnement et le rattrapage de jeux éventuels. Par ailleurs, la forme parfaitement lisse de sa partie interne creuse 15 évite à un liquide tel qu'un condensat d'évaporateur de stagner, ce qui favorise donc son écoulement.
Pour fabriquer le tuyau de la figure 2, un procédé connu de moulage par injection avec noyau peut être utilisé afin de réaliser les parois 28 du soufflet 26 en même temps que la partie interne creuse 15 du tuyau 14 (après retrait du noyau).
Pour réaliser le tuyau coudé 14 de la figure 5, un moulage du corps du tuyau en matière plastique est réalisé dans cet exemple, puis un gaz tel que de l'azote est injecté sous pression à l'intérieur de la matière plastique encore fluide pour réaliser la partie creuse. Une découpe du tuyau à ses deux extrémités est prévue pour effectuer cette injection de gaz. Alternativement, des cavités amovibles de trop plein peuvent également être utilisées aux extrémités du moule d'injection.
Dans le cadre particulier de l'ensemble des figures 1 à 3, il est ainsi possible de surmouler le tuyau 14 en élastomère sur le boîtier 12 réalisé par exemple en polypropylène. Un gain non négligeable de coût, de temps et de matière peut ainsi être obtenu facilement.
Par ailleurs, il devient possible de profiter de ce surmoulage du tuyau 14 en d'élastomère pour réaliser un cordon d'étanchéité 32 et de fixation du boîtier 12 sur un évaporateur 40, comme cela est représenté sur la figure 6.
De plus, une lèvre de calage et de découplage des vibrations entre le boîtier 12 et l'évaporateur 40 est également surmoulée sur le boîtier, en même temps que le tuyau d'évacuation. Cette lèvre peut être constituée par un joint de forme et de structure élaborées.
Cette solution d'intégration multiple de fonctions différentes et complémentaires évite d'avoir à utiliser des joints ou des lèvres rapporté (e) s comme cela était le cas dans les installations de climatisation de l'art antérieur. Un gain au niveau de la fiabilité du montage et de l'étanchéité à l'air et à l'eau du système est ainsi obtenu. Le joint et les lèvres sont placés avec beaucoup plus de précision que dans l'art antérieur, et la fabrication du boîtier est nettement plus rapide et moins coûteuse qu'auparavant.
Ainsi, la zone de moindre résistance 22 peut être prévue sur le crochet 18 et non pas sur l'anneau 20.