REVENDICATIONS 1. Dispositif de lithographie comprenant - un support (16) d'un échantillon destiné à être insole suivant un motif déterminé, - un masque (24) comprenant le motif déterminé sous forme agrandie, - une source (22) de rayonnement dans le domaine extrême ultraviolet, - des moyens optiques (26) de collection et transmission du rayonnement au masque, ce dernier fournissant une image du motif sous forme agrandie et - des moyens optiques (29) de réduction de cette image et projection de l'image réduite sur l'échantillon, le masque, les moyens optiques de collection et de transmission et les moyens optiques de réduction et de projection comprenant des miroirs multicouches, chaque miroir multicouches comprenant un substrat (74) et, sur ce substrat, un empilement de couches (76) d'un premier matériau et de couches (78) d'un deuxième matériau qui alternent avec les couches du premier matériau, ce premier matériau ayant un numéro atomique supérieur à celui du deuxième matériau, les premières et deuxièmes couches coopérant pour réfléchir le rayonnement extrême ultraviolet, l'empilement ayant une surface libre (80) sur laquelle arrive le rayonnement à réfléchir, ce dispositif étant caractérisé en ce que la source comprend au moins une cible solide (28), ayant des première et deuxième faces, cette cible étant apte à émettre le rayonnement extrême ultraviolet par interaction avec un faisceau laser (34) focalisé sur la première face (30) de la cible, cette cible étant apte à émettre de façon anisotrope, une partie (36) du rayonnement extrême ultraviolet à partir de la deuxième face (37) de cette cible, en ce que les moyens optiques (26) de collection et de transmission sont prévus pour transmettre, au masque (24), la partie (36) du rayonnement extrême ultraviolet provenant de la deuxième face (37) de la cible de la source, et en ce que l'épaisseur de paires de couches adjacentes (76, 78) de l'empilement de couches que comprend chaque miroir est une fonction monotone de la profondeur dans l'empilement, cette profondeur étant comptée à partir de la surface libre (80) de l'empilement. 2. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la cible (28) contient un matériau qui est apte à émettre le rayonnement extrême ultraviolet par interaction avec le faisceau laser et dont l'épaisseur est comprise dans un intervalle allant d'environ 0,05 lzm à environ 5 #= . 3. Dispositi selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel la cible (28) contient un matériau est apte à émettre le rayonnement extrême ultraviolet par interaction avec le faisceau laser et dont numéro atomique appartient à l'ensemble des numéros atomiques allant de 13 à 92. 4. Dispositi selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant une pluralité de cibles (42) qui sont rendues solidaires les unes des autres, le dispositif comprenant en outre des moyens (48, 50) de déplacement de cette pluralité de cibles pour que ces cibles reçoivent successivement le faisceau laser (34). 5. Dispositif selon la revendication 4 comprenant en outre des moyens de support (38, 44, 52 auxquels sont fixées les cibles (42) et qui sont aptes laisser passer le faisceau laser en direction de ces cibles, les moyens de déplacement (48, 50) étant prévus pour déplacer ces moyens de support et donc les cibles. 6. Dispositif selon la revendication 5 dans lequel les moyens de support (52) sont aptes absorber des rayonnements émis par la première face de chaque cible qui reçoit le faisceau laser et réémettre ces rayonnements vers cette cible. 7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 5 et 6, dans lequel les moyens de support comprennent une ouverture (40, 46) en regard de chaque cible, cette ouverture étant délimitée par deux parois (54, 56) sensiblement parallèles l'une à l'autre perpendiculaires à cette cible. 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 5 et 6, dans lequel les moyens de support comprennent une ouverture en regard de chaque cible, cette ouverture étant délimitée par deux parois (55, 57) qui vont vers la cible en s'écartant l'une l'autre. 9. Dispositif selon l'une quelconque revendications 1 à 5, comprenant en outre des moyens auxiliaires fixes (58) qui sont aptes à laisser passer le faisceau laser (34) en direction de la cible, à absorber des rayonnements émis par la première face de cette cible et à réémettre ces rayonnements vers cette cible. 10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel l'empilement est subdivisé en ensembles d'au moins une paire de première et deuxième couches (76, 78) et l'épaisseur de ces ensembles est une fonction monotone de la profondeur dans 'empilement, cette profondeur étant comptée à partir de la surface libre (80) de l'empilement. 11. Dispositif selon la revendication 10, dans lequel les accroissements d'épaisseur de ensembles forment une progression arithmétique. 12. Dispositif selon l'une quelconque revendications 10 et 11, dans lequel les première et deuxième couches (76, 78) de chaque ensemble sensiblement la même épaisseur. 13. Dispositif selon l'une quelconque revendications 1 à 12, dans lequel les premier et deuxième matériaux sont respectivement le molybdène le béryllium ou le molybdène et le silicium. 14. Dispositif selon l'une quelconque revendications 1 à 13, dans lequel le substrat (74) est fait un matériau qui est choisi parmi le silicium le germanium. 15. Dispositif selon l'une quelconque revendications 1 à 14, dans lequel l'épaisseur substrat (74) est comprise dans l'intervalle allant d'environ 5 mm à environ 40 mm et l'épaisseur l'empilement vaut environ 1 um. 16. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, dans lequel chaque miroir multicouches est muni de moyens ) de refroidissement de ce miroir multicouches pour en réduire les déformations lors d'un éclairement par le rayonnement extrême ultraviolet. 17. Dispositif selon revendication 16, dans lequel les moyens de refroidissement (92) sont prévus pour refroidir le miroir multicouches jusqu'à une température environ égale à K. 18. Dipositif selon 'une quelconque des revendication 16 et 17, dans lequel les moyens de refroidissement (92) sont des moyens de refroidissement par l'hélium liquide, le fréon, 'azote liquide ou un fluide de refroidissement caloporteur à basse température proche de 0 K. 19. Dispositif selon l'une quelconque de revendications 1 à 18, dans lequel l'échantillon comprend un substrat semiconducteur (18) sur lequel est déposée une couche (20) de résine photosensible qui est destinée à être insolée suivant le motif déterminé.