INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La figure 5 illustre un système de correction d'erreur selon l'invention, appelé dans la suite de la description "CID" Le système CID est composé d'un moyen de codage 615 adapté à calculer les symboles d'information de redondance associés aux symboles d'information primaire Ui 695 étant donné la position des symboles d'information de redondance 698 dans le bloc de données avant émission 660, spécifiée, selon le nombre supposé de lignes susceptibles d'être corrompues durant la transmission. Les symboles d'information primaire et de redondance : Ui, Wi 697 sont alors prêts à être émis par l'intermédiaire d'un support de données 699.
Le système CID utilise le support de données 699 tel qu'illustré en figure 5, comportant un moyen d'émission des données par bloc par l'intermédiaire d'un support de transmission, selon au moins un des procédés de transmission illustrés en figures 1 et 2, et un moyen de réception des données par blocs à partir du support de transmission, avec détection des lignes corrompues lors de la transmission. Le moyen de réception est adapté à reconstituer le bloc de données après réception 670 et apte à fournir ia position des lignes corrompues.
Le support de données 699 illustré en figure 5 peut aussi être un système de stockage de l'information ou tout autre type de support de données pour lequel l'utilisation d'un système de correction d'erreur, a un sens.
En regard de la figure 11, le support de données 699 comporte le contrôleur de communication 145. Le moyen d'émission et le moyen de réception sont mis en oeuvre par le microprocesseur 125 qui contrôle le contrôleur de communication 145.
Enfin le système CID comprend un moyen de décodage 630, adapté à calculer la valeur des symboles d'information effacés associés aux symboles d'information reçus/estimés :Ci 700 étant donné la position des effacements 703, déterminée grâce au moyen de réception du support de données 699, pour obtenir, en définitive, les symboles d'information reçues et générés 702.
L'intérêt du système CID réside dans le fait que le moyen de décodage 630 n'a aucune connaissance a priori du nombre de symboles de redondance réellement calculés par le moyen de codage 615.
Le moyen de sélection de ratio 698 est adapté à mettre en oeuvre des règles dites "de sélection de ratio" prédéterminées pour sélectionner un ratio d'un nombre de symboles d'information de redondance, susceptibles de permettre la correction d'erreurs affectant des symboles d'information primaire, sur le nombre des symboles d'information primaire correspondants, parmi une pluralité de valeurs.
Le mémoires 122 et 123 et le microprocesseur 125 constituent un moyen de calcul unique adapté à calculer des coefficients dont le nombre varie avec ledit ratio et est suffisant pour déterminer un nombre de symboles d'information de redondance pour la correction d'un nombre de lignes erronées correspondant audit ratio.
Le moyen de codage, ou moyen de détermination unique 615 est adapté, selon des règles dites de "détermination de redondance" prédéterminées prenant en compte: les symboles d'information primaire 654 susceptibles d'être positionnés dans la matrice 660 (figure 3) et lesdits coefficients, à déterminer des symboles d'information de redondance 657 dont les valeurs correspondent auxdits symboles d'information primaire et auxdits coefficients et dont le nombre, est nécessaire et suffisant pour la correction d'un nombre de lignes erronées correspondant audit ratio.
Le volume du disque 42 est noté V.
Le diamètre d du plot 44 est adapté à ce volume V qui est également le volume de la microbille formée à partir du disque 42 car il y a conservation du volume au cours de la formation de cette microbille.
La figure 3B montre cette microbille référencée 48 qui se forme sur le plot d'accrochage 44 lorsque le disque 42 est chauffé au-delà de sa température de fusion.
La microbille 48 (de volume V) a sensiblement la forme d'une sphère tronquée (d'un seul côté) et a une hauteur notée H.
La figure 3C montre schématiquement la liaison entre un composant optique 49, muni d'un plot d'accrochage 52, et la surface du substrat 46 par l'intermédiaire d'une microbille référencée 50 qui relie les plots 44 et 52.
Cette microbille 50 (de volume V) a sensiblement la forme d'une sphère tronquée des deux côtés et a une hauteur notée h.
La microbille 50 résulte d'une refusion de la microbille 48 de la figure 3B.
Le disque de soudure 42 est de préférence formé par une technologie de dépôt électrolytique à travers une résine photosensible.
Dans ce cas, le volume V est égal au produit de la surface d'ouverture dans la résine par la hauteur du métal de soudure qui est déposé dans cette ouverture.
De préférence, dans la présente invention, les microbilles situées sur le substrat d'interconnexion sont réalisées à partir d'une épaisseur constante de dépôt de matériau fusible par cette technologie de dépôt électrolytique à travers une résine photosensible.
Les volumes respectifs des microbilles sont alors ajustés à partir des ouvertures dans la résine.
L'erreur commise sur une ouverture (de diamètre D) est généralement très faible du fait de l'utilisation d'une lithographie.
De plus, l'erreur commise sur le diamètre d du plot d'accrochage 44 est également très faible si l'on utilise également un masquage et une gravure contrôlée pour la fabrication d'un ter plot.
L'erreur sur le volume V est donc proportionnelle à l'erreur commise sur l'épaisseur E du matériau fusible qui a été déposé.
Pour toute les microbilles, quels que soient leurs volumes respectifs, cette erreur a donc le même sens de fluctuation que celui de l'épaisseur E déposée.
L'erreur AV/V sur le volume V est égale à l'erreur E/E sur cette épaisseur E.
- SEQ ID NO 3 représente la séquence de 512 acides aminés de la protéine du canal MDEG déduite de la séquence de 1'ADNc humain.
-SEQ ID NO 4 représente la séquence de 559 acides aminés de la protéine du canal ASIC1B ainsi que la séquence d'une molécule d'ADN comprenant la séquence codant pour cette protéine.
-SEQ ID NO : 5 représente la séquence de 533 acides aminés de la protéine du canal DRASIC et la séquence d'ADN codant pour cette protéine.
-SEQ ID NO : 6 représente la séquence de 563 acides aminés de la protéine du canal MDEG2 ainsi que la séquence d'une molécule d'ADN comprenant la séquence codant pour cette protéine.
- La figure 1 représente l'alignement des séquences des protéines ASIC de rat (en haut) et humain (en bas) des séquences SEQ ID NO : 1 et SEQ ID NO 2. La comparaison de ces séquences fait apparaître l'absence de 14 acides aminés au début de la phase codante humains par rapport à celle du rat.
La figure 2 représente la comparaison de la séquence de la protéine du canal ASIC avec la séquence d'autres canaux ioniques - MDEG (14), un canal cationique de mammifère qui est activé par des mutations responsables de neurodégérescences avec les dégénérines de C. elegans.
- FaNaCh (10), un peptide d'un canal sodium de Helix aspersa qui est activé par la FMRFamide.
- La dégénérine MEC-4 (12) de C. elegans.
Dans cette figure, les résidus identiques ou similaires à ceux de ASIC sont imprimés respectivement en blanc sur fond noir et en noir sur fond gris. Les régions supposées transmembranaires (MI, MII) d'ASIC sont marquées par des barres noires.
La figure 3 représente l'arbre phylogénétique des protéines des sous unités aNaCh, NaCh, gNaCh, 8NaCh du canal sodium sensible à lamiloride et des dégénérines MEC-4, MEC-10 et DEG-1 de C. elegans.
La figure 4 représente la topologie qui est proposée pour cette dernière famille de canaux ioniques (30).
La figure 5 montre les propriétés biophysiques du canal ASIC1 activé par les protons.
- En a : les courants macroscopiques entrant enregistrés à -70 mV après des rapides changements du pH de pH 7,4 à pH 6.
- En b La courbe dose réponse du pH extracellulaire. Le pH initial était de 7,4 et les points représentent les valeurs moyennes de 6 expériences.
L'encart dans cette figure montre les réponses typiques à -70 mV.
- En c les relations Q-V des patch "outside-out" avec 140 mM de Na+(l) ou de Li+() dans la solution du bain. Q est la charge transportée durant la transition de pH acide. L'encart dans cette figure montre les réponses typiques dans un milieu contenant du Na+.
Parmi les matériaux coiorables liés aux aménagements intérieur ou extérieur, on peut citer l'arborite, I'encre, la pâte à papier, le verre, la céramique, les tissus ou les revêtements métalliques, notamment à base d'aluminium, acier inoxydable, tôle noire ou galvanisée, cuivre, laiton, etc...
Ces procédés peuvent être; - purement mécaniques (broyage, mélange, ...); - purement thermiques (chauffage ou calcination); - purement chimiques (réaction avec des acides, de l'ammoniaque ou d'autres réactifs); - purement physique (irradiation aux UV, IR, rayons y, ...); ou - une combinaison d'un ou plusieurs des procédés ci-dessus, dans n'importe quel ordre.
À titre d'exemples non-limitatifs de mise en oeuvre de ce procédé thermique, on peut se référer à la description donnée dans le Tableau des poudres numérotées 753 (traitement thermique classique), 994-5 (traitement thermique contrôlé dans le temps) ou 1 635-6 (traitement thermique sous atmosphère inerte).
À titre d'exemples non-limitatifs de mise en oeuvre de ce procédé thermique après application sur ou dans un matériau, on peut se référer à la description donnée dans le Tableau des poudres nO 1 1 20 à il 25 (après application sur la pierre); 1 392 (après traitement à l'acide et application dans de la résine polyester); 455 (après traitement à l'acide, traitement thermique, traitement à l'ammoniaque et application dans de la résine polyester); 461 à 464 (application sur du métal); 810 (application sur du verre); etc...
Selon une autre caractéristique de l'invention, les moyens de distribution statistique comprennent pour chaque carte au moins une zone mémoire dans laquelle ont été chargés des paramètres statistiques prédéterminés représentatifs de la répartition statistique désirée.
Les paramètres sont, soit des données résultant d'un calcul statistique préalable, soit des données issues d'un calcul à partir d'une fonction enregistrée sur la carte définissant la répartition statistique désirée, soit une donnée de référence distincte pour chaque carte et une fonction enregistrée sur la carte définissant la répartition statistique désirée.
La fonction enregistrée se présente soit sous la forme d'une table de valeurs, soit selon son expression mathématique y = f(x). Pour la mise en oeuvre de cette fonction, la carte possède une unité de traitement.
Selon un deuxième mode de réalisation, les moyens de distribution statistique sont distribués dans les lecteurs et dans les cartes, les lecteurs comportent alors une mémoire de programme contenant la fonction définissant la répartition statistique désirée et une unité de commande et de traitement permettant de mettre en oeuvre cette fonction à partir de la ou des données enregistrées sur chaque carte.
Le système de répartition statistique selon l'invention s'applique avantageusement à des organismes de jeu dans lequel les membres sont des joueurs.
Dans ce cas, les lecteurs sont des lecteursvalidateurs reliés à des machines de jeu (G) ou à des ordinateurs qui eux mêmes sont reliés à des serveurs de jeu; les programmes d'application sont des programmes de jeu et les moyens de distribution statistique pour obtenir une répartition statistique de lots ou de gains sont des moyens de gestion du taux de restitution des gains obtenus par l'ensemble des mises.
Lorsque les paramètres enregistrés sont des données résultant d'un calcul préalable, ces données correspondent à des valeurs de gain (Gl-G10) procurant un taux de restitution de valeur moyenne donnée (To).
Lorsque les paramètres enregistrés sont des données et la fonction définissant la répartition statistique, la donnée (yl, y2) correspond à la valeur de la fonction prise comme valeur moyenne du taux de restitution affectée à un carte, la fonction permettant de calculer les gains à chaque mise pour obtenir un taux de restitution ayant cette valeur moyenne.
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui est faite ci-dessous et qui est donnée à titre d'exemple illustratif en regard des figures sur lesquelles - la figure 1, représente un système de gestion de répartition de gains ou de lots selon l'invention, - la figure 2, représente un exemple de fonction de répartition statistique dans le cas d'un système de jeu.
Sur la figure 1 on a représenté une pluralité de cartes à puce C1, C2,...Ci, Cj. Selon les applications les cartes à puce possèdent soit un microprocesseur et des moyens de mémorisation, soit uniquement des moyens de mémorisation. Il s'agit généralement d'une mémoire électriquement programmable de type EEPROM.
Les cartes C1 à Ci représentent des cartes à mémoires et la carte Cj illustre une carte à microprocesseur.
Pour de simples applications d'identifications la mémoire 100 comporte uniquement des informations dites d'identification de la carte et du titulaire qui sont contenues dans une zone référencée 100. Cette zone peut également contenir une information d'identification d'une application particulière.
La mémoire peut avoir également une zone 120 prévue dans le cas de carte de paiement pour contenir soit, des unités pré-payées (il s'agit de carte de type porte monnaie électronique), soit une information sur le solde du titulaire.
La mémoire des cartes 100 comporte selon l'invention également une zone 110 dans laquelle sont enregistrés des paramètres de répartition prédéterminés selon l'application. Suivant les applications ces paramètres seront des paramètres statistiques. C'est l'exemple qui va être pris dans la suite de la description.
On a représenté également sur cette figure une pluralité de lecteurs L1,..Li prévus pour lire les informations inscrites sur les cartes et traiter les paramètres statistiques enregistrés.
Ces lecteurs peuvent être selon certaines applications, reliés à un organe de gestion d'information (par exemple un ordinateur) par une liaison série généralement.
Ceci est schématiquement illustré par la figure 7 qui est la coupe AA de la figure 6.
On voit sur cette figure 7 le substrat 32 comprenant ce logement en forme de U qui a pour référence 54.
On voit également la couche de confinement supérieure 38 du guide optique 30 des figures 4 et 6 ainsi que la couche de confinement inférieure 56 de ce guide optique 30.
On voit aussi, en coupe transversale, les poutres élastiques 48 et 50 à un endroit où elles ne touchent pas la fibre optique 28.
Dans le cas de la figure 6, les poutres élastiques 48 et 50 appliquent des forces de positionnement et de maintien de la fibre optique en des points de celle-ci qui sont dans un plan diamétral P de la fibre 28, ce plan étant parallèle à la face supérieure du substrat.
Dans la variante de réalisation schématiquement illustrée par la figure 8, ces poutres 48 et 50 sont disposées de façon à obtenir le positionnement latéral et le maintien de la fibre optique par rapport à un composant optique maintenu sur le substrat mais de façon à appliquer ces forces en des points de la fibre qui sont au-dessus de ce plan diamétral P pour appliquer une composante de rappel vertical de la fibre optique sur le fond du substrat.
Ce n'est pas le cas de la figure 7 dans laquelle la fibre optique est libre de se déplacer suivant l'axe Z perpendiculaire à la face supérieure du substrat.
Dans le cas de la figure 8, on obtient une immobilisation de la fibre optique suivant l'axe Z.
Ce mode de réalisation est obtenu par une gravure plus profonde du substrat 32.
La figure 9 illustre schématiquement en vue de dessus un autre dispositif conforme à l'invention qui diffère de celui de la figure 4 par le fait que, dans le cas de la figure 9, la poutre élastique utilisée référencée 58 est à double encastrement.
De plus cette poutre élastique 58 est coudée et sa partie coudée appuie contre un côté de la fibre optique 28, l'autre côté de celle-ci appuyant contre la face plane 44 de la structure 31, cette face formant une butée.
La référence 60 de la figure 9 représente une ouverture qui est formée à travers le substrat et les couches de confinement inférieure et supérieure du guide optique 30 et qui met en évidence la forme coudée de la poutre élastique à double encastrement.
La présente invention permet de positionner d'autres composants optiques en face de guides optiques.
On peut par exemple positionner un composant optique telle qu'une diode laser, une lentille sel foc ou un miroir de découplage en face d'un guide optique.
L'invention permet également de positionner un composant comme par exemple une diode laser ou une lentille en regard d'une fibre optique.
La figure 10 est une vue de dessus schématique d'un dispositif conforme à l'invention, permettant le positionnement latéral d'une diode laser 64 par rapport au guide optique intégré 30 de façon que, en vue de dessus, l'axe optique Y7 de ce microguide optique 30 coïncide avec l'axe optique Y9 de la diode laser 64 (axe suivant lequel la lumière est émise par cette diode laser 64).
Selon un mode de mise en oeuvre préféré du procédé objet de l'invention, les éléments formés sur les deuxièmes plots sont sensiblement cylindriques et ont tous la même épaisseur et la taille de chaque élément, comptée parallèlement à ces deuxièmes plots, est déterminée en fonction de cette épaisseur et de la taille du deuxième plot correspondant de façon à obtenir ledit volume.
Selon un mode de mise en oeuvre particulier du procédé objet de l'invention, on fait passer à l'état fondu les éléments formés sur les deuxièmes plots, chaque élément prenant alors sensiblement la forme d'une bille, on fait ensuite passer ces éléments en forme de bille à l'état solide et l'on fait passer ces derniers à l'état fondu pour assembler les composants au support.
La forme de la bille dépend de la forme du plot et n'est donc pas forcément sphérique.
De façon avantageuse, pour avoir la même précision sur la hauteur des différents billes, les éléments sensiblement cylindriques sont formés simultanément par photolithographie sur les deuxièmes plots.
Le matériau des éléments peut être choisi dans le groupe comprenant l'indium et l'alliage étainplomb, par exemple.
Selon un mode de mise en oeuvre particulier de l'invention, au moins l'un des composants est optoélectronique, les plots et les éléments correspondants étant conducteurs électriques, et l'on forme en outre sur le support des lignes électriques destinées à être électriquement connectées au composant optoélectronique par l'intermédiaire des éléments correspondants.
BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés ci-après, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels la figure 1, déjà décrite, est une vue schématique d'un assemblage connu de composants optiques, la figure 2 est une vue schématique d'un assemblage de composants optiques réalisé conformément à la présente invention, les figures 3A, 3B et 3C illustrent schématiquement un élément de soudure cylindrique (figure 3A) qui, par fusion, devient une microbille (figure 3B), celle-ci servant à la connexion d'un composant optique (figure 3c).
La figure 4 illustre schématiquement un autre assemblage conforme à l'invention, et les figures 5A à 5E illustrent schématiquement diverses étapes d'un procédé conforme à l'invention.
EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS Pour simplifier la description, les exemples donnés concernent un substrat plan, étant bien entendu que l'invention peut s'appliquer à des substrats présentant une surface non plane, les volumes des bossages étant déterminés de façon à tenir compte de la topologie des substrats.
La figure 2 illustre schématiquement un assemblage conforme à l'invention de deux composants optiques sur un substrat ou support d'interconnexion 21 dont la surface S est plane.
L'un de ces composants a pour référence 22 et comprend un guide d'onde 26 dont l'axe optique est l'axe X.
L'autre composant a pour référence 24 et comprend aussi un guide d'onde 28 dont l'axe optique est l'axe X1.
Les axes X et X1 sont parallèles à la surface S du substrat 21.
On considère un autre axe Y qui est également parallèle à cette surface S et qui est de plus perpendiculaire à l'axe X de sorte que le plan XY est parallèle à la surface S.
On considère également un axe Z perpendiculaire à cette surface S.
On doit avoir un alignement optique vertical des composants 22 et 24 c'est-à-dire un alignement suivant la direction Z.
On réalise un test de stabilité thermique dynamique sur trois formulations PVC.
On désigne ci-après par - Formulation PVC 1, une formulation contenant la composition de maléates d'organoétain de poids moléculaire élevé de l'exemple 2 - Formulation PVC 2, une formulation contenant la composition de maléates d'organoétain de poids moléculaire élevé de l'exemple 3 - Formulation PVC 3,une formulation contenant la composition de maléates d'organoétain de poids moléculaire élevé de l'exemple 4.
150 g des formulations PVC 1, 2 et 3 sont évaluées à l'aide d'un malaxeur à cylindre COLLIN, dont les rouleaux sont portés à 2000C. Les vitesses de rotation des deux cylindres sont respectivement réglées à 20tr/min et 24 tr/min de manière à gélifier puis travailler la matière entre les cylindres en apportant un travail mécanique de friction. L'écartement entre les cylindres est réglé à 0,7 mm.
Des échantillons sont prélevés sur les cylindres à intervalle de temps régulier en notant leur coloration jusqu'à dégradation totale.
Les indices de jaune (Yl, norme ASTM E313) mesurés sur chaque échantillon prélevé, ainsi que le temps de dégradation correspondant au noircissement total sont présentés dans le tableau 1.
Formulation PVC 1 Formulation PVC 2 Formulation PVC 3 Yl (2 min) 2,4 2,9 3,4 Yl (4 min) 4,0 3,7 3,4 Yl (6 min) 5,4 5,8 5,5 Yl (8 min) 7,3 7,1 6,6 Yl (10 min) 8,4 i 8,2 8,5 Yl (12 min) 9,0 8,9 9,2 Yl (15 min) 9,8 10,5 11,0 Yl (20 min) 12,3 12,4 14,0 Yl (25 min) 14,9 16,2 17,2 Yl(30min) 17,9 18,7 21,0 Yl (40 min) 26,6 27,2 29,0 Yl (50 min) 31,4 31,6 33,0 Dégradation > 60 > 60 > 60 totale (min)
TABLEAU 1 Les résultats présentés mettent en évidence l'action remarquable des compositions de maléates d'organoétain de poids moléculaire élevé décrites dans l'invention comme stabilisant thermique du PVC.
III EVALUATION DES PROPRIETES FINALES DE PROFILES RIGIDES EN PVC FORMES A PARTIR DE FORMULATIONS PVC CONTENANT LES COMPOSITIONS DE MALEATES D'ORGANOETAIN DE POIDS MOLECULAIRE ELEVE ET MISE EN EVIDENCE DE LA (REDUCTION) SUPPRESSION DU PLATE-OUT APPORTE PAR LESDITES COMPOSITIONS.
Afin de mettre en évidence les propriétés finales des profilés rigides stabilisés thermiquement par les compositions de maléates d'organoétain de poids moléculaire élevé décrites dans l'invention ainsi que l'apport desdites compositions à la (réduction) suppression du plate-out, on a extrudé, parallèlement aux formulations PVC stabilisées par les compositions de maléates d'organoétain de poids moléculaires élevés de la présente invention des compositions de maléates d'organoétain obtenues avec des alcools primaires linéaires ayant un nombre d'atomes de carbone égal ou inférieur à 22.
On désigne par - Formulation PVC 4, une formulation contenant une composition de maléates d'organoétain obtenue selon les conditions opératoires de I'exemple 2 et avec les mimes quantités pondérales de réactifs excepté que l'on remplace l'UNILIN#425 par l'alcool stéarique(l -octadécanol).
- Formulation PVC 5, une formulation contenant une composition de maléates d'organoétain obtenue selon les conditions opératoires de l'exemple 2 et avec les mêmes quantités pondérales de réactifs excepté que l'on remplace l'UNILINt)425 par l'alcool béhénique(1-docésanol).
Ces deux formulations PVC 4 et 5 sont préparées selon le protocole utilisé pour préparer les formulations PVC 1, 2 et 3 (mêmes conditions opératoires, mêmes quantités pondérales des matières utilisées).