REVENDICATIONS 1. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) caractérisée en ce qu'elle comprend un dispositif à circuit intégré (44) ; une carte de montage (42) sur laquelle ledit dispositif à circuit intégré (44) est monté ; une carte formant dispositif d'interposition (43) étant interposée entre ledit dispositif à circuit intégré (44) et ladite carte de montage (42) ; une première bosse de soudure (45) reliant électriquement ladite carte formant dispositif d'interposition (43) à ladite carte de montage (42), dans laquelle ladite première bosse de soudure (45) est disposée entre ladite carte formant dispositif d'interposition (43) et ladite carte de montage (42) ; et une deuxième bosse de soudure (2) amortissant une contrainte, dans laquelle ladite deuxième bosse de soudure (2) est disposée entre ladite carte formant dispositif d'interposition (43) et ladite carte de montage (42). 2. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 1, caractérisée en ce que ladite deuxième bosse de soudure (2) est réalisée sans utiliser de résine (46) pour amortir une contrainte définie entre ladite carte formant dispositif d'interposition (43) et ladite carte de montage (42). 3. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce qu'une résine (46) pour amortir une contrainte ne remplit pas un espacement entre ladite carte formant dispositif d'interposition (43) et ladite carte de montage (42). 4. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend, de plus une troisième bosse de soudure (47) reliant ledit dispositif à circuit intégré (44) à ladite carte formant dispositif d'interposition (43), dans laquelle ladite troisième bosse de soudure (47) est disposée entre ledit dispositif à circuit intégré (44) et ladite carte formant dispositif d'interposition (43) ; et une résine spécifique (48) d'amortissement de contrainte, dans laquelle ladite résine spécifique (48) est disposée entre ledit dispositif à circuit intégré (44) et ladite carte formant dispositif d'interposition (43). 5. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 4, caractérisée en ce que ladite résine spécifique (48) remplit un espacement entre ledit dispositif à circuit intégré (44) et ladite carte formant dispositif d'interposition (43). 6. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 4 ou 5, caractérisée en ce que ladite résine spécifique (48) est une résine époxy. 7. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 4 à 6, caractérisée en ce qu'un trou traversant (43a) est formé dans ladite carte formant dispositif d'interposition (43) pour relier ladite première bosse de soudure (45) à ladite troisième bosse de soudure (47). 8. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisée en ce qu'une pluralité desdites premières bosses de soudure (45) sont disposées en une forme de grille. 9. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisée en ce qu'une pluralité desdites deuxièmes bosses de soudure (2) sont disposées en une forme de grille. 10. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisée en ce qu'une pluralité desdites premières bosses de soudure (45) sont disposées selon une forme de grille, et en ce qu'une pluralité desdites deuxièmes bosses de soudure (2) sont disposées selon une forme de grille avec sensiblement le même intervalle comme intervalle entre la pluralité de premières bosses de soudure (45). 11. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 10, caractérisée en ce que ladite pluralité de deuxièmes bosses de soudure (2) est disposée à l'intérieur de ladite pluralité .de premières bosses de soudure (45) sur ladite carte de montage (42). 12. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 10, caractérisée en ce que chaque bosse de ladite pluralité de deuxièmes bosses de soudure (2) est disposée à une position adjacente à ladite pluralité de premières bosses de soudure (45) sur ladite carte de montage (42). 13. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisée en ce qu'une pluralité desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2) sont disposées de sorte qu'une contrainte thermique produite par une variation de température entre un instant où une tâche de montage de ladite structure de montage est effectuée et un instant après l'exécution de ladite tâche de montage ou entre un instant où ledit dispositif à circuit intégré (44) est mis en oeuvre et un instant où ledit dispositif à circuit intégré (44) n'est pas mis en oeuvre, est répartie de manière sensiblement uniforme vers et à l'écart des bosses respectives desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2). 14. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 4 à 7, caractérisée en ce que ladite troisième bosse de soudure (47) a un point de fusion supérieur à ceux desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2). 15. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, caractérisée en ce que ladite structure de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) est utilisée dans un ordinateur de grande taille. 16. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, caractérisée en ce qu'au moins une desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2) est formée pour être une bille de soudure eutectique. 17. Structure de montage (1) d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 1 à 16, caractérisée en ce que ladite carte formant dispositif d'interposition (43) a une fonction d'empêcher un rayonnement radioactif produit à partir d'une soudure de pénétrer dans ledit dispositif à circuit intégré (44) à partir d'un côté de ladite carte de montage (42). 18. Procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) caractérisé en ce qu'il comprend (a) la fourniture d'une carte formant dispositif d'interposition (43), une pluralité de trous traversants (43a) étant formés dans ladite carte formant dispositif d'interposition (43) ; (b) la connexion d'un dispositif à circuit intégré (44) à ladite carte formant dispositif d'interposition (43) au niveau d'une position de chaque trou de ladite pluralité de trous traversants (43a) ; (c) la fourniture d'une pluralité de premières bosses de soudure (45) sur une carte de montage (42) au nivèau d'une pluralité de premières positions spécifiques correspondant à ladite pluralité de trous traversants (43a) lorsque ladite carte de montage (42) est reliée à ladite carte formant dispositif d'interposition (43) ; (d) la fourniture d'une pluralité de deuxièmes bosses de soudure (2) sur ladite carte de montage (42) au niveau d'une pluralité de deuxièmes positions spécifiques autres que lesdites premières positions spécifiques ; et (e) la connexion de ladite carte de montage (42) à ladite carte formant dispositif d'interposition (43) par lesdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2), et dans lequel lesdites étapes (c) et (d) sont effectuées sensiblement au même instant. 19. Procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 18, caractérisé en ce que ladite étape (b) comprend la connexion dudit dispositif à circuit intégré (44) à ladite carte formant dispositif d'interposition (43) par une troisième bosse de soudure (47) disposée au niveau de ladite position de chaque trou de ladite pluralité de trous traversants (43a) et l'injection d'une résine spécifique (48) pour amortir une contrainte à une position autre que des positions dans lesquelles une pluralité desdites troisièmes bosses de soudure (47) sont fournies. 20. Procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) selon la revendication 19, caractérisé en ce que ladite étape (b) comprend la fourniture de ladite troisième bosse de soudure (47) ayant un point de fusion supérieur à ceux desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2), et ladite étape (e) comprend la fusion desdites premières et deuxièmes bosses de soudure (45, 2) de sorte que ladite troisième bosse de soudure (47) n'est pas fondue. 21. Procédé de montage d'un dispositif à circuit intégré (44) selon l'une quelconque des revendications 18 à 20, caractérisé en ce que ladite étape (d) comprend la fourniture de ladite pluralité de deuxièmes bosses (2) à l'intérieur de ladite pluralité de premières bosses de soudure (45) sur ladite carte de montage (42).