INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Un mécanisme de butée à encliquetage est prévu entre le levier d'actionnement 13 et l'organe de pincement 12, comme représenté sur les figures 2 à 4. Plus spécialemcnt, le mécanisme dc butée à encliquetage comporte une partie en saillie 1 16 formée sLir la surface inférieure de l'extrémité avant de la partie d'actionnement 13c ct une partie de cavité 17 formée sur la surface supérieure de la partie arquée 12d de l'organe de pincement 12, dans laquelle partie de cavité la partie en saillie 16 mentionnée ci-dessus peut être engagée. Lorsque l'on fait pivoter le levier d'actionnement 13 pour achever le mouvement de fermeture de l'organe de pincement 12, la partie en saillie 16 de la partie d'actionnement 13c vient se loger dans la partie de cavité 17 de la partie arquée 12d de l'organe de pincement 12. avec le résultat qu'on opérateur peut percevoir l'achèvement du serrage de la feuille abrasive par l'intermédiaire de l'organe de pincement 12. La partie en saillie 16 peut être formée sur la surface supérieure de la partie arquée 12d de l'organe de pincement 12 et la partie de cavité 17 peut être formée sur la surface inférieure de l'extrémite avant de la partie d'actionnement 13c du levier d'actionnement 13. Une partie de cavité additionnelle 17 peut être formée dans la partie arquée 12d de l'organe de pincement 12. ou sur la partie d'actionnement 13c du levier d'actionnement 13 dc telle façon que l'opérateur puisse percevoir nettement l'achèvement du déplacement d'ouverture dc l'organe dc pincement 12. ct une autre partie dc cavité additionnelle peut être formée sur cet organe de pincement, de telle façon que l'opérateur puisse percevon l'instant où l'organe dc pincement 12 est maintenu dans la position intermédiaire entre l'état fermé et l'état ouvert.
Sur la chemise la du boîtier 1. est formée une cavité 1 8 qui permet à la partie de poignée 13b d'être rcçue à l'intérieur. de façon à ne pas constitucr un obstacle au cours du fonctionnement actif de la ponceuse, lorsque l'on a fait pivoter Ic lev ier d'actionnement 13 pour maintenir l'organe de pincement 12 à l'état fermé, la cavité 18 permettant également aux doigts d'un opérateur de s'y insérer, en facilitant ainsi à I'opérateur la saisie de la partie de poignée 13b du levier d'actionnement 13.
On va maintenant décrire le fonctionnement du dispositif de pincement. cii particulier pour pincer une feuille abrasive sur une ponceuse. selon le mode de réali- sation de la présente invention.
Lorsque une feuille abrasive 4 à changer est maintcnue sur le plateau oscilla 3 dc la ponceuse avant la mise en fonctionnement dc ponçage ce cette ponceuse on fait pivoter le levier d'actionnement 13 de l'état représenté sur la partie de gauche ci inférieure de la figure 2 vers l'autre état. tel que représenté dans la partie de droite cl supérieure dc la figure 2, en faisant tourner le levier d'actionnement 1 3. tout en saisissant la partie de poignée 13b avec les doigts. L'opération décrite ci-dessus est réalisée pour chacun des leviers d'actionnement 13. de droite et de gauche.
L'opération décrite ci-dessus oblige la partie de poignée 13b du levier d'actionnement 13 à pivoter dans un plan parallèle au plateau oscillant 3. dc façon 1 être extraite de la cavité 18 du boîtier 1, avec pour résultant que la partie d'actionnement 13c du levier d'actionnement 13 pivote également dans Ic boîtier ci que la partie en saillie 1 6 de la partie d'actionnement 13c vient hors du contact avec la partie de cavité 17 de la partie cambrée 12d de l'organe de pincement 12. en s'éloignant ainsi de la partie cambrée 12d. La libération de l'organe de pincement du contact avec la partie d'actionnement 13c du levier d'actionnement 13 provoque Ic déplacement d'ouverture de l'organe de pincement, sous l'effet de l'élasticité de sa partie incurvée 12d. avec pour résultat le fait que l'organe de pincement 12. tel qu'il est disposé sui la partie dc gauche de la figure 3. retourne élastiquement de l'état fermé tel que représenté en traits pleins, à l'état ouvert, tel que représenté en traits mixtes à deux points. ct que l'organe de pincement 12. tel quc disposé sur la partie dc droite de la figure 3, revient élastiquement depuis l'état fermé tel que représenté par une ligue en traits mixtes à deux points. à l'état ouvert tel que représenté en traits pleins. Chacun des organes de pincement 12 maintenu dans l'état incliné vers le haut pour maintenir Sou état ouvert, permet la libération de la feuille abrasive usée 4, en permettant ainsi d'enlever la feuille abrasive usée 4 du plateau oscillant 3.
Le maintien ou la fixation de la nouvelle feuille abrasive 4 sur le plateau oscillant 3 est réalisé en plaçant la nouvelle feuille abrasive 4 sur la surface inférieur de la plaque formant patin du plateau oscillant 3, en faisant tourner vers le haut les deux parties d'extrémité de la feuille abrasive 4 pour les placer sur la surface supérieure dc la plaque dc base 3a du plateau oscillant 3, et en faisant tourner le levier d'actionnement 13 tout en saisissant la partie de poignée I 3h de ce levier avec les doigts. dans un état tel que représenté sur la partie de gauche ct inférieure de la figure 2 à partir d'un état tel que représenté sur la partie de droite et supérieure de cette figure. L'opération décrite ci-dessus est également réalisée pour chacun des leviers d'actionnement 13 de droite et de gauche.
L'opération décrite ci-dessus oblige la partie de poignée 13b du levier d'actionnement 13 à pivoter dans tin plan parallèle à celui du plateau oscillant 3, de façon à être reçue dans la cavité 18 du boîtier 1 avec pour résultat le fait que la partie d'actionnement 13c du levier d'actionnement 13 pivote également dans le boîtier 1. et qui que la partie en saillie 16 de la partie d'actionnement 13c est déplacée le long du lieu géométrique arqué "A", tel que représenté par la ligne en traits mixtes de la figure 2, en obligeant ainsi la partie arquée 12d de l'organe de pincement 12 à être progressivement pressée vers le bas.
Lc lieu géométrique arquez "A" pour l'extrémité de la partie d'actionnement 13c, s'étend sensiblement dans une direction longitudinale de la partie arquée 12d de l'organe dc pincement 12, et un plan comprenant le lieu géométrique arqué "A" vient couper l'organe dc pincement 12 cn faisant un angle aigu avec pour résultat Ic fait qu'une force relativement faible appliquée à la partie dc poignée 13b permet à la partie de mâchoire 12a de l'organe de pincement 12 d'être pressée vers le bas vers la plaque de base 3a à l'encontre de l'élasticité de la partie arquée 12d, en maintenant ainsi l'état fermé de l'organe de pincement 12 et peut assurer une force de retenue importante à la fèuille abrasive 4, par l'intermédiaire de l'organe de pincement 12.
Lorsque l'on fait pivoter le levier d'actionnement 13 pour terminer le déplacement de fermeture de l'organe de pincement 12, la partie en saillie 16 de la partie d'actionnement 13c est engagée dans la partie de cavité 17 de la partie arquée 1 2d de l'organe de pincement 12, avec pour résultat le fait qu'on opérateur peut percevon l'achèvement de la retenue de la feuille abrasive par l'intermédiaire de l'organe de pincement 12.
Lorsque l'opération mentionnée ci-dessus est réalisée, l'organe de pincement 12. tel que disposez à la partie de gauche de la figure 3. est déformé à partir dc I'èt,ii ouvert. comme représenté par la ligne en traits mixtes à deux points. pour venir; l'état fermé, tel que représenté en traits pleins, et l'organe élastique 12 tel que dispose sur la partie dc droite de la figure 3, est déformé à partir de l'état ouvert. comme représenté en traits pleins pour venir à l'état fermé. tel que reprèselité par la ligne ci traits mixtes à deux points. Un tel état fermé dans lequel la partie de mâchoire 1 2a de chacun des organes de pincement 12 est pressée vers le bas vers la plaque de base 3a. permet de retenir les deux extrémités de la feuille abrasive 4 entre la partie de mâchoire 1 2a et la surface supérieure de la plaque de base 3a, en permettant ainsi de retenir fermement la feuille abrasive 4 sur le plateau oscillant 3.
Après l'achèvement de l'opération décrite ci-dessus. Ic démarrage du moteur électrique 2 provoque le déplacement d'oscillation du plateau oscillant 3 le long du lieu géométrique circulaire sur le plan du plateau oscillant 3, en permettant ainsi d'appliquer le traitement abrasif à un objet devant être soumis à l'abrasion par l'intermédiaire dc la feuille abrasive 4 maintenue sur le plateau oscillant 3.
Selon la présente invention, telle que décrite en détail, le levier d'actionnemciit qui est prévu sur le plateau oscillant, dc façon à pivoter dans un plan parallèle ici plateau oscillant, ne fait pas saillie vers le haut à partir du boîtier de la ponceuse. ce qui permet de résoudre le problème dc l'obstruction au cours du fonctionnement de la ponceuse. La structure dans laquelle le levier d'actionnement ne fait pas saillie vers le haut à partir du boîtier de la ponceuse permet également à la longueur du levier d'actionnement d'être augmentée sur la plus grande longueur possible. eii permettant de réaliser l'opération d'ouverture et de fermeture de l'organe de pincement en exerçant une plus faible force. et d'augmenter la force de retenue dc lui feuille abrasive, de façon à retenir fermement cette feuille abrasive sur le plateat oscillant. Du fait que le dispositif selon la présente invention présente une structure dans laquelle l'organe de pincement est formé par un ressort à lame, de façon a permettrc le retour élastique de l'organe de pincement à partir de l'état fermé vers I'état ouvert en position inclinée, et que le levier d'actionnement pivote sur Ic plateau oscillant, de façon à réaliser un déplacement de pivotement selon une direction du levier d'actionnement dans un plan parallèle à celui du plateau oscillant, oblige L'organe de pincement à être maintenu en position inclinée pour maintenir son état d'ouverture. et qu'un mouvement de pivotement dans la direction opposée de l'organe de pincement oblige le levier d'actionnement à venir en contact avec l'organe de pincement incliné. dc façon à maintcnir son état fermé. le déplacement brutal du levier d'actionnement ne se produit pas, même si la force élastique exercée par l'organe de pincement est appluquée au levier d'actionnement, en permettant ainsi une amélioration de la sécurité.
Lorsqu'au moiiis une partie du levier d'actionnement qui doit être amenée en contact avec l'organe de pincement, est formée en résine synthétique, on peut obtenir le déplacement doux et progressif du levier d'actionnement sur l'organe de pincement, qui est réalisé par exemple en métal. Il est par conséquent possible de réaliser l'opération d'ouvcrture et de fermeture de l'organe de pincement de façon progressive lorsque l'on remplace la feuille abrasive.
Lorsqu'un mécanisme de butée à encliquetage est prévu entre le levier d'actionnement et l'organe de pincement, un opérateur peut percevoir l'achèvement de la retenue de la feuille abrasive, par l'intermédiaire de l'organe de pincement 12, en facilitant ainsi l'opération de remplacement de la feuille abrasive.
Bien entendu, la présente invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit et représenté, et elle est susceptible de nombreuses variantes accessibles à l'homme de l'art sans que l'on ne s'écarte de l'esprit de l'invention.
La présente invention décrit des gènes impliqués dans la biosynthèse et le transfert des 6-désoxyhexoses chez Saccharopolyspora erythraea et leur utilisation dans la production d'analogues de I'érythromycine par manipulation génétique.
L'érythromycine A est un antibiotique macrolide cliniquement important produit par la bactérie gram-positive Sac. erythraea. Les gènes de la biosynthèse de l'érythromycine sont organisés en un cluster de gènes ery qui inclut aussi le gène d'auto-résistance à l'érythromycine ermE.
Le cluster ery contient les trois grands gènes eryAI, eryAII et eryAIII (locus eryA) codant pour trois polypeptides composant la polykétide synthétase (dénommée PKS) flanqués par deux régions comprenant les gènes impliqués dans les stades ultérieurs de conversion du noyau lactone (6-désoxyérythronolide B) en érythromycine A.
Pendant le processus de biosynthèse de l'érythromycine A représenté à la figure 1, la biosynthèse des 6-désoxyhexoses comprend l'ensemble des réactions enzymatiques conduisant du glucose-l-phosphate au sucre activé final dTDP-L-mycarose ou dTDP-D-désosamine. Le dTDP-L-mycarose ou la dTDP-D-désosamine ainsi produits sont ensuite utilisés comme substrats pour le transfert des deux désoxyhexoses sur le noyau lactone. La formation de l'érythromycine requiert l'attachement du mycarose via l'hydroxyle en position C-3 du noyau lactone et l'attachement de la désosamine via l'hydroxyle en position C-5. L'ensemble des gènes eryB impliqués dans la biosynthèse ou le transfert du mycarose et l'ensemble des gènes eryC impliqués dans la biosynthèse ou le transfert de la désosamine n'ont pas encore été clairement identifiés.
Le cluster ery d'une longueur de 56 kb comprend 21 phases ouvertes de lecture ou "open reading frames" (ORFs) dont la numérotation a été établie par Haydock et al. (1991) et Donadio et al. (1993). Le locus eryA comprend les ORFs 10, 11 et 12.
Des travaux précoces d'interruption ou de remplacement de gène dans la partie gauche du cluster ery a permis une première identification du gène eryCI (ORF1) (Dhillon et al., 1989), puis du gène eryBI (ORF2), du locus eryH (ORFs 3, 4 et 5) dont l'inactivation conduit à la production de 6-désoxyérythronolide B, d'un locus eryBII (ORFs 7 et 8) et le gène eryCII (Weber et al., 1990).
Parmi les activités enzymatiques impliquées dans les modifications ultérieures du noyau lactone ont été identifiées le gène eryF (ORF4) responsable de l'hydroxyla- tion en C6 (Weber et al., 1991) et le gène eryK (ORF20) responsable de l'hydroxylation en C12 (Stassi et al., 1993).
D'autre part, le gène eryG (ORF6) responsable de la O-méthylation du mycarose en cladinose (position 3"0H) a été identifié (Weber et al., 1989). L'érythromycine A est ainsi formée via l'érythromycine B ou l'érythromycine C à partir de l'érythromycine D selon le schéma proposé (figure 1).
La caractérisation fonctionnelle des gènes eryB et eryC situés sur la partie droite de cluster ery (ORFs 13 à 19) n'a pas encore été établie de façon précise, malgré les informations parcellaires communiquées dans différents articles de revues (Donadio et al., 1993 ; Liu et Thorson, 1994 ; Katz et Donadio, 1995).
En raison de l'intérêt commercial des antibiotiques macrolides, l'obtention de nouveaux dérivés, notamment l'obtention d'analogues de l'érythromycine ayant des propriétés avantageuses, est intensivement recherchée. Les modifications peuvent être désirées dans la partie aglycone (macrolactone) ou/et dans son hydroxylation secondaire ainsi que dans la partie sucre (cladinose et/ou désosamine) de l'érythromycine.
Les méthodes courantes telles que les modifications chimiques sont difficiles et limitées vis-à-vis du type de produit que l'on peut obtenir à partir de l'érythromycine.
Par exemple, Sakakibara et al. (1984) passent en revue des modifications chimiques réalisées à partir de l'érythromycine A ou B, aussi bien dans la partie sucre que dans la macro lactone.
Des modifications de la macrolactone de l'érythromycine A par manipulation génétique du microorganisme Sac. erythraea ont été décrites dans la demande de brevet internationale WO 93/13663 ainsi que l'obtention de nouvelles molécules polykétides par altérations génétiques spécifiques du locus eryA du chromosome codant pour la PKS. Par exemple la 7-hydroxyérythromycine A, la 6-désoxy-7-hydroxyérythromycine A ou le 3-oxo-3-désoxy-5-désoaminyl-érythronolide A ont été ainsi obtenus.
La présente invention concerne la caractérisation fonctionnelle de dix gènes de Sac. erythraea impliqués dans la biosynthèse ou l'attachement du mycarose et de la désosamine (eryBII, eryCIII et eryCII situés en aval du locus eryA et eryBIV, eryBV, eryCVI, eryBVi, eryCIV, eryCV et eryBVII situés en amont), leur utilisation dans la production d'analogues de l'érythromycine ainsi qu'un procédé de préparation de ceux-ci.
La présente invention a donc pour objet une séquence d'ADN isolée représentée à la figure 2 correspondant à la région eryG-eryAIII du cluster de gènes de la biosynthèse de l'érythromycine et a particulièrement pour objet une séquence d'ADN ci-dessus comprenant - la séquence eryBII correspondant à 1'ORF7 et codant pour une dTDP-4-céto-L-6-désoxyhexose 2,3-réductase, - la séquence eryCIII correspondant à l'ORF8 et codant pour une désosaminyltransférase et - la séquence eryCII correspondant à l'ORF9 et codant pour une dTDP-4-céto-D-6-désoxyhexose 3,4-isomérase.
La séquence d'ADN ci-dessus montrée à la figure 2 est une séquence d'ADN génomique qui peut être obtenue par exemple par sous-clonage de fragments de restriction d'un fragment d'ADN génomique de Sac. erythraea, selon des conditions opératoires dont une description détaillée est donnée plus loin.
En d'autres termes, l'invention préconise une homogénéité de transmission du sous-ensemble intermédiaire à une échelle particulière, qui est celle du sous-ensemble d'anode.
De façon précise, la présente invention a donc pour objet un écran d'affichage comprenant - des lignes et des colonnes d'adressage définissant, à leurs recouvrements, une matrice de pixels, ces pixels correspondant à des premiers sous-ensembles dits sous-ensembles intermédiaires, ces sous-ensembles intermédiaires étant globalement transparents ; - des seconds sous-ensembles, dits sous-ensembles d'anode, comprenant chacun une partie émissive, chaque sous-ensemble d'anode étant disposé en regard d'un sous-ensemble intermédiaire et pouvant être observé par transparence à travers les sous-ensembles intermédiaires cet écran étant caractérisé par le fait que chaque sous-ensemble intermédiaire présente, sur toute sa surface, une transparence moyenne sensiblement constante à l'échelle d'un sous-ensemble d'anode.
De préférence, la transparence moyenne de chaque sous-ensemble intermédiaire est constante à mieux que dix pour cent près.
Selon un premier mode de réalisation les sous-ensembles élémentaires des pixels se répètent selon un premier pas le long d'une première direction et selon un second pas le long d'une seconde direction, le second pas étant inférieur au premier et étant égal à une fraction de la dimension des sous-ensembles d'anode le long de cette seconde direction.
De préférence, ladite fraction est comprise entre 1/8 et 1/20 et, par exemple, voisine de 1/10.
Dans un second mode de réalisation les sous-ensembles élémentaires des pixels se répètent selon un premier pas le long d'une première direction et selon un second pas le long d'une seconde direction, ces première et seconde directions étant inclinées par rapport aux lignes et colonnes d'adressage.
De préférence les première et seconde directions sont inclinées à 45" par rapport aux lignes et aux colonnes d'adressage.
De préférence encore le premier et/ou le second pas sont égaux à une fraction des dimensions des sous-ensembles d'anode. Cette fraction peut être comprise entre 1/5 et 1/8.
La détermination des motifs du sousensemble intermédiaire est réalisée, selon un mode avantageux, par une modélisation itérative, jusqu'à l'obtention d'une transmission moyenne du sous-ensemble intermédiaire sensiblement constante, quelle que soit la position du sous-ensemble d'anode (à l'échelle de ce dernier). Pour cela, on peut utiliser, par exemple, un tableur comprenant une première série d'entrées pour l'introduction des caractéristiques en transmission des motifs d'un sous-ensemble intermédiaire. On réalise ainsi un premier maillage du sous-ensemble intermédiaire. Ce tableur comporte une deuxième série d'entrées pour l'introduction des caractéristiques de positionnement du sous-ensemble d'anode par rapport au sous-ensemble intermédiaire. On réalise ainsi un deuxième maillage du sous-ensemble d'anode. On effectue alors la superposition des deux maillages pour différentes positions relatives du sous-ensemble d'anode par rapport au sous-ensemble intermédiaire, et l'on regarde, pour chaque position, la transmission obtenue. Cette étape correspond à une convolution mathématique du sous-ensemble d'anode par n'importe quelle partie du sous-ensemble intermédiaire. Si la transmission n'est pas suffisamment constante, alors on modifie les motifs du sous-ensemble intermédiaire et on réitère le procédé.
BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS la figure 1, déjà décrite, montre schématiquement un premier sous-ensemble d'adressage connu la figure 2, déjà décrite, montre schématiquement et en coupe, une pointe émissive et un écran luminescent les figures 3A et 3B, déjà décrites montrent un sous-ensemble maillé, respectivement en vue de dessus et en coupe la figure 4, déjà décrite, illustre les différences de transparence au sein d'un pixel les figures 5a et 5b, déjà décrites, illustrent les effets néfastes des structures connues en cas de désalignement des bandes de matériaux luminescent et des colonnes d'adressage la figure 6, déjà décrite, illustre les effets néfastes analogues suivant les différentes positions relatives de l'observateur ; la figure 7 illustre en vue de dessus un premier mode de réalisation de l'invention à sous ensembles allongés selon les lignes la figure 8 montre schématiquement un tel sous ensemble allongé la figure 9 illustre, en vue de dessus, un second mode de réalisation à sous-ensembles inclinés à 45" des lignes et colonnes d'adressage la figure 10 montre plus en détail un sous ensemble incliné à 45".
EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES PARTICULIERS DE RÉALISATION Les figures 7 et 8 illustrent un premier mode de réalisation dans lequel la faible période requise pour les motifs du sous-ensemble intermédiaire est obtenue dans une seule direction, par exemple celle des colonnes. Ces motifs présentent donc une double périodicité, avec une forme allongée selon les lignes.
La figure 7 montre, en vue de dessus, un élément d'adressage 90 avec des sous-ensembles allongés 92. Ce sous-ensemble est détaillé sur la figure 8. Les micropointes 94 sont reliées à un conducteur cathodique 96 en forme de treillis. La grille commandant l'émission présente la forme d'une bande conductrice 98 reliée à des conducteurs 100. Chaque motif du sousensemble intermédiaire présente donc l'aspect d'un rectangle allongé délimité par les conducteurs cathodiques 96 et barré en son centre par la grille 98.
La longueur de ce rectangle peut être égale au tiers de la largeur d'un pixel et la largeur au dixième. Cette faible période dans le sens des colonnes assure l'homogénéité de la transparence requise.
On observera en outre, comme on le voit sur la figure 7, que le motif élémentaire s'étend jusque dans les demi-zones latérales du pixel.
Si l'on dispose derrière un sous--ensemble obtenu par la répétition de l'élément de la figure 7, un rectangle émissif d'anode de dimensions inférieures ou égales à celles du pixel et si l'on déplace l'un par rapport à l'autre, l'émission obtenue à travers le sous-ensemble sera sensiblement constante sur toute la surface du sous-ensemble intermédiaire et les effets de moiré disparaîtront.
Les figures 9 et 10 illustrent un second mode de réalisation dans lequel la périodicité est la même dans deux directions orthogonales, ces dernières étant orientées à 45" des lignes et colonnes d'adressage. La figure 9 montre un pixel en vue de dessus et la figure 10 un motif 120 avec ses micropointes 122, ses conducteurs cathodiques 124 et ses conducteurs de grille 126.
La longueur finale de chaque ruban laser est définie par les deux faces clivées de la diode laser correspondante.
Si la longueur du plot de connexion que l'on ajoute à la diode pour l'hybridation flip-chip de celle-ci n'est définie que par le clivage et si l'on utilise également, en vue d'y former des billes de brasure, des plots sensiblement circulaires de part et d'autre du plot formé au-dessus du ruban laser, une erreur sur l'axe de clivage risque d'entrainer une mauvaise position de la diode au moment de son hybridation (voir la figure 12B).