REVEND I CAT IONS 1. Structure (26) munie d au moins un contact électrique (32), cette structure étant formée dans une première couche (24), du côté de la face-avant de celle-ci, cette première couche étant elle-même formée sur un substrat (20), cette structure étant caractérisée en ce que le substrat comprend au moins un trou (28) qui traverse ce substrat et laisse apparaître la face-arrière de la première couche et en ce que le contact électrique est formé sur cette face-arrière en regard du trou. 2. Structure selon la revendication 1, dans lequel la première couche (24) est électriquement conductrice, le substrat (20) comprend une deuxième couche qui est électriquement isolante et la première couche (24) repose sur cette deuxième couche. 3. Procédé de fabrication ci, une structure (26) munie d'au moins un contact électrique (32), ce procédé étant caractérisé en ce qu'on forme une première couche (24) sur un substrat (20), on forme la structure dans cette première couche, du côté de la face-avant de celle-ci, et au moins un trou (28) à travers le substrat, ce trou laissant apparaître la face-arrière de la première couche, et on forme le contact électrique sur cette face-arrière en regard du trou. 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel on forme une couche sacrificielle (22, 44) sur le substrat (20) puis la première couche (24) sur cette couche sacrificielle, on grave cette couche sacriflcielle à travers le trou de façon que le hord du trou la plu proche de la première couche forme un surplomb par rapport à celle-ci et on forme le contact électrique sur la face-arrière de la première couche à travers le trou. 5. Procédé selon la revendication 4, dans lequel le contact électrique (32) est formé par dépôt de métal sur la face-arrière de la première couche (24) à travers le trou. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 4 et 5, dans lequel la première couche (24) est électriquement conductrice, le substrat (20) comprend une deuxième couche qui est électriquement isolante et l'on forme la couche sacrificielle sur cette deuxième couche puis la première couche sur cette deuxième couche. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 4 et 5, dans lequel la première couche (24) est électriquement conductrice, le substrat (20) comprend une deuxième couche qui est électriquement isolante et l'on forme la première couche sur cette deuxième couche, cette deuxième couche constituant la couche sacrificielle. 8. Procédé selon l'une quelconque des evendications 4 à 7, dans lequel la couche sacrificielle (94) sert de couche d'arrêt lors de la formation de chaque trou. 9. Procédé selon la revendication 3, dans lequel on forme une couche sacrificielle (22, 44) sur le substrat (20) puis la première couche (24) sur cette couche sacriflcielle, on forme le trou par une gravure permettant aussi la formation d'une cavité dans le substrat du côté de la face-arrlère de la couche sacrificielle, cette couche sacrificiella servant de couche d'arrêt pour cette gravure du trou, et on grave ensuite la couche sacrificielle jusqu'à la première couche. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 9, dans lequel chaque trou (28) est formé avant de former la structure dans la première couche. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 10, dans lequel, après avoir formé la structure (26) dans la première couche (24), on forme, sur la face-avant de la première couche, un capot (50) destiné à confiner la structure. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 11, dans lequel on forme chaque contact électrique (32) après avoir formé la structure dans la première couche. 13. Procédé selon la revendication 11, dans lequel on forme chaque contact électrique (32) après avoir formé le capot.