INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Les analyses d'expression du transcrit de séquence SEQ ID N 8 ont été réalisées par RT PCR, comme décrit dans l'Exemple 1. Ces
analyses effectuées à partir d'ARN polyA+de différents tissus ont permis de montrer que le gène GS934660 était exprimé dans le cerveau foetal.
De plus, une analyse de l'expression du transcrit par Northern blot, à l'aide de la sonde de séquence SEQ ID N 60, selon le protocole décrit de l'Exemple 1, a révélé la présence de transcrits dans le blot commercialisé par la Société Clontech (Ref. N 7759-1 ).
La taille des transcrits détectés avec la sonde de séquence SEQ ID N 60 est respectivement de : - 1 kb, 2 kb, 3 kb et 7,5 kb dans le placenta ; - 2, 3 et 7,5 kb dans le c#ur ; - 7,5 kb dans le rein, le pancréas, le muscle squelettique, le poumon et le cerveau.
GèneGS938315 Acide(s) nucléique(s) Il a été isolé selon l'invention un ARN messager correspondant à un transcrit du gène désigné ici sous le n GS938315.
La séquence nucléique de l'ADNc correspondant à ce transcrit constitue la séquence SEQ ID N 9.
La séquence SEQ ID N 9 a une longueur de 222 nucléotides.
Les analyses d'expression du transcrit de séquence SEQ ID N 9 ont été réalisées par RT PCR, comme décrit dans l'Exemple 1. Ces analyses effectuées à partir d'ARN polyA+de différents tissus ont permis
Une deuxième tête d'éjection 65 est alors utilisée. Cette tête 65 peut également être une tête piézo ou une tête d'éjection à jet continu dévié, ou une tête d'éjection thermique, par exemple.
Néanmoins, la technologie piézo constitue un mode de réalisation préférentiel. En effet, les matériaux utilisés dans les deux autres techniques doivent être de faible viscosité, et ils sont généralement soumis à un potentiel électrique entre la buse d'éjection et la goutte de matière à éjecter.
La résolution des buses de la tête d'éjection 65 peut être une résolution dite basse, par exemple de 65 à 100 Dpi. En effet, le niveau de précision n'est pas aussi important que dans la réalisation des connexions 51.
La protection de l'ensemble du micromodule (si nécessaire) est également réalisée par la technique du jet de matière.
Une troisième tête d'éjection 75 délivre un jet de matière isolante 70 recouvrant l'ensemble de la face active de la puce 10 et les connexions 51.
Avantageusement, cette protection 71 constitue un film de protection épousant parfaitement la forme du micromodule et dont l'épaisseur est largement inférieure aux gouttes d'encapsulation généralement obtenues par la technique classique du glob top . Aucune étape de fraisage n'est par conséquent nécessaire.
Du fait que les différentes buses de la tête d'éjection 75 peuvent être commandées individuellement, la forme géométrique et l'épaisseur de la protection 71 seront parfaitement contrôlées. Il est ainsi possible de réaliser un enrobage de protection de la puce 10 et de ses connexions 51 qui corresponde à un volume complémentaire de la cavité dans laquelle le micromodule sera placé, comme la cavité d'un corps de carte par exemple.
La matière isolante 70 utilisée peut être une résine thermopolymérisable, par exemple.
La troisième tête d'éjection 75 est préférentiellement de type piézo comme les précédentes, mais elle peut également être thermique ou à jet continu dévié par exemple.
Les épaisseurs des couches de matière déposées respectivement pour l'isolation des tranches 61, la connexion 51 et la protection -71 dépendent de la résolution et du nombre de passage des têtes d'éjection 55, 65 et 75 respectives. Ainsi, pour une résolution de 600 Dpi, on obtient une couche présentant une épaisseur comprise entre 4 et 9 #tm, alors que pour une résolution de 80 Dpi, l'épaisseur de la couche sera comprise entre 80 et 100 gm.
Le procédé selon l'invention permet ainsi d'obtenir des micromodules d'épaisseur maîtrisée et avec une cadence de fabrication nettement supérieure à celle des procédés classiques.
La figure 6 illustre schématiquement, en perspective, une des étape de dépôt de matière selon la présente invention, en l'occurrence l'étape d'isolation des tranches de puce.
Selon un mode de réalisation préférentiel, les puces 10 sont disposées sur le film support 15 par rangée de deux.
Une double tête d'éjection 65 comprenant un important nombre de buses injectent de la matière isolante 60 sur les tranches de chaque puce 10.
Les trois têtes d'éjection 55, 65, 75 sont préférentiellement placées dans des systèmes en ligne afin de garantir une cadence de production maximale.
Selon les spécificités des têtes d'éjection 55, 65, -75 utilisées, différents types de montage peuvent être envisagés pour la chaîne de production.
La première séquence nucléique de l'ADNc correspondant à ce transcrit constitue la séquence SEQ ID N 54.
La séquence SEQ ID N 54 a une longueur de 530 nucléotides.
La seconde séquence nucléique de l'ADNc correspondant à ce transcrit constitue la séquence SEQ ID N 55.
La séquence SEQ ID N 55 a une longueur de 495 nucléotides.
Les analyses d'expression du transcrit de séquence SEQ ID N 54 ou 55 ont été réalisées par RT PCR, comme décrit dans l'Exemple 1. Ces
analyses effectuées à partir d'ARN polyA+de différents tissus ont permis de montrer que le gène GS912639 était exprimé dans le foie.
Caractéristiques de l'invention L'invention concerne ainsi un acide nucléique codant pour une protéine ayant une séquence en acides aminés choisie dans le groupe des séquences d'aminoacides SEQ ID N 76 à SEQ ID N 101 ou un fragment peptidique ou un variant de cette dernière ou un acide nucléique de séquence complémentaire.
De manière générale, les acides nucléiques selon l'invention se présentent sous une forme isolée ou purifiée.
L'invention concerne également un acide nucléique comprenant au moins huit nucléotides consécutifs d'un polynucléotide choisi dans le groupe constitué des séquences nucléotidiques SEQ ID N 1 à SEQ ID N 55 et SEQ ID N 56 à SEQ ID N 75, ou un acide nucléique de séquence complémentaire.
L'invention est aussi relative à un acide nucléique comprenant au moins 20,30, 40,50, 100 ou 150 nucléotides consécutifs d'un polynucléotide choisi dans le groupe constitué des séquences nucléotidiques SEQ ID N 1 à SEQ ID N 55 et SEQ ID N 56 à SEQ ID N 75, ou un acide nucléique de séquence complémentaire.
Selon un autre aspect, l'invention concerne aussi un acide nucléique ayant au moins 90% d'identité en nucléotides avec un acide nucléique choisi dans le groupe constitué des séquences nucléotidiques SEQ ID N 1 à SEQ ID N 55 et SEQ ID N 56 à SEQ ID N 75, avantageusement 80%, de préférence 95, 99%, 99,5%, et de manière tout à fait préférée 99,8% d'identité en nucléotides avec un acide nucléique
choisi dans le groupe constitué des séquences nucléotidiques SEQ ID N 1 à SEQ ID N 55 et SEQ ID N 56 à SEQ ID N 75, ou un acide nucléique de séquence complémentaire.
Selon encore un autre aspect, l'invention est relative à un acide nucléique hybridant, dans des conditions d'hybridation de forte stringence, avec un acide nucléique tel que défini ci-avant, et plus particulièrement un acide nucléique choisi dans le groupe constitué des séquences nucléotidiques SEQ ID N 1 à SEQ ID N 55 et SEQ ID N 56 à SEQ ID N 75, ou un acide nucléique de séquence complémentaire.
Comme cela a été décrit en détails plus haut, chacune des séquences nucléotidiques SEQ ID N 1 à SEQ ID N 55 constitue des ADNc dont la séquence nucléotidique est retrouvée dans les transcrits de gènes potentiellement impliqués dans des affections liées à un dysfonctionnement du métabolisme des lipoprotéines, en particulier le transport inverse du cholestérol.
peptide de 4 kDa peut optionnellement être enlevée par traitement à la thrombine ou à l'entérokinase.
Parmi ces nombreuses solutions de chromatographie d'affinité, aucune n'est réellement satisfaisante au sens où aucune ne réunit les qualités de rendement, de pureté et de sauvegarde de la structure de la protéine recombinante après purification. En outre, aucun moyen n'a été décrit à ce jour permettant de construire par génie génétique une molécule hybride dans laquelle l'affinité pour le ligand peut être modulée de façon contrôlée en fonction du but à atteindre : rendement, pureté, etc.
Le besoin existe donc toujours pour une technologie de purification d'une protéine recombinante à partir d'un milieu quelconque, ladite technologie présentant les qualités requises pour subir une transposition industrielle et obtenir une protéine avec un rendement et un degré de pureté suffisants à l'utilisation industrielle que l'on souhaite en faire, et notamment comme protéine thérapeutique.
L'invention résulte de l'étude structurelle et fonctionnelle d'un antigène de mycobactéries impliqué dans l'adhérence aux cellules épithéliales. L'identification et la caractérisation d'antigènes de type "adhésine" impliqués dans l'adhérence des bactéries à leurs cellules cibles peuvent aider dans le développement de nouveaux vaccins capables de bloquer l'interaction initiale entre le pathogène et la cellule hôte.
La présente invention résulte de l'isolement d'une nouvelle adhésine de Mycobacterium tuberculosis et de sa caractérisation moléculaire (1). Il s'agit de l'hémagglutinine mycobactérienne de liaison à l'héparine ou HBHA (pour heparin-binding hemagglutinin). Cette nouvelle agglutinine mycobactérienne fonctionne comme adhésine pour les cellules épithéliales. La structure de la HBHA révèle que le domaine carboxyterminal de la protéine contient des motifs répétés strictement identiques riches en lysine. Il s'agit du motif R1 : KKAAPA répété trois fois entre les résidus 160 et 177, et le motif R2 : répété deux fois entre les
acides aminés 178 et 194. Les motifs R2 sont séparés par un tripeptide APA.
Comme l'héparine est un polysaccharide anionique, les inventeurs ont émis l'hypothèse que les 15 résidus basiques (K, lysines) présents parmi les 39 acides aminés carboxy-terminaux de la HBHA jouent un rôle dans la fixation à l'héparine, probablement au travers d'une interaction de type électrostatique avec les charges négatives du polysaccharide.
La présente invention résulte de développements basés sur l'ensemble des observations et hypothèses décrites ci-dessus. Elle tire parti des séquences répétées de la HBHA afin de développer un nouveau procédé de purification par affinité. En effet, ces répétitions peuvent constituer un nouveau type de label moléculaire (ou d'étiquette moléculaire), qui rassemble un certain nombre des avantages cités plus haut et qui viserait à fournir un procédé industrialisable d'obtention d'une protéine recombinante purifiée ayant essentiellement les mêmes propriétés structurelles et fonctionnelles que la protéine native. Par industrialisable, il est bien entendu que le rendement et la pureté sont déterminants parmi de nombreux critères à prendre en compte.
L'invention consiste à mettre à profit les propriétés (supposées) des motifs R1 et R2 de liaison aux polysaccharides sulfatés, et plus particulièrement à l'héparine, pour construire des molécules recombinantes hybrides comportant la séquence protéique que l'on souhaite produire et purifier à laquelle sont liés de façon covalente un ou plusieurs de ces motifs R1 ou R2 comme label moléculaire. Le polypeptide hybride ainsi produit par recombinaison génétique in vitro, que ce soit dans une cellule procaryote ou eucaryote, pourrait donc être spécifiquement retenu à un support porteur d'héparine, telle une matrice d'héparine-sépharose.
Autrement dit, l'invention consiste à utiliser ces motifs R1 et R2 comme labels moléculaires (tag) qui permettraient d'immobiliser de manière réversible sur un support porteur de polysaccharides sulfatés (héparine),
un polypeptide recombinant porteur de ce ou ces labels moléculaires.
Dans l'ensemble du présent texte, on parle indifféremment de polysaccharides sulfatés, polymères sulfatés. Les polymères synthétiques (polymères de synthèse biospécifiques) de type polystyrènes greffés, dérivatisés ou équivalents font partie de cette définition. En effet, le terme de polysaccharides sulfatés peut s'appliquer à l'héparine mais également à d'autres glycosamino-glycanes et notamment le sulfate de chondroïtine. Mais dans la mesure où depuis longtemps les supports porteurs d'héparine sont commercialisés, la validation expérimentale de l'invention met en #uvre l'utilisation de tels supports, comme ceux produits par la société Upjohn Pharmacia (héparine-sépharose CL-6B), qui sont des supports à base de dextrane, sur lesquels l'héparine a été fixée par des techniques classiques comme la technique au bromure de cyanogène.
Dans le présent texte, les termes "protéine de fusion", "protéine hybride", "polypeptide de fusion" et "polypeptide hybride" sont considérés comme équivalents et indiquent une expression commune dans une cellule hôte d'une séquence polynucléotidique unique, sous le contrôle des mêmes éléments de régulation, de séquences d'origine naturelle ou synthétique et ligaturées par les techniques classiques de recombinaison génétique.
L'invention porte sur un procédé de production et de purification de protéines de fusion par chromatographie d'affinité sur un support solide porteur de polymères sulfatés et comprenant les étapes suivantes : a) construction d'un vecteur d'expression susceptible d'exprimer dans une cellule hôte un polypeptide hybride comprenant ladite protéine, au moins un motif R1 de formule: X1X2Y1Y2PY3 , entre 0 et cinq motifs R2 de formule: X1X2Y1Y2Y3X3X4 dans lesquelles X1 à X4 représentent indifféremment K (Lys) R(Arg) , Y1 à Y3 représentent n'importe quel acide aminé, mais de préférence A(Ala), L (Leu), I(Ileu), V(Val) et P représente une proline, le nombre de motifs R1 et R2 et leur combinaison
étant choisis en fonction de l'affinité recherchée entre le polypeptide et le support solide porteur de polysaccharides sulfatés, sachant que quand le nombre de R2 est égal à 0, le nombre de R1 est au moins égal à 2 ; b) introduction dudit vecteur dans une cellule hôte susceptible d'exprimer ledit polypeptide hybride ; c) mise en contact dudit polypeptide hybride avec des polysaccharides sulfatés liés de façon covalente à un support solide, d) élution du polypeptide hybride lié au support d'affinité par un gradient salin compris entre 0 et 1 M, e) le cas échéant, traitement du polypeptide hybride avec une protéase à sérine, et récupération de la protéine dépourvue des séquences R1 et R2.
Ces motifs R1 et/ou R2 peuvent être situés dans la partie Cterminale ou N-terminale de la protéine d'intérêt.
Selon une caractéristique, le circuit comporte au moins une puce de circuit intégré.
Selon une variante de réalisation, le circuit comporte une pluralité de puce de circuit intégré empilées, les connexions entre lesdites puces se composant de points de matière conductrice obtenus par jet de matière.
Selon une autre variante, circuit comporte en outre une isolation entre les faces actives de chaque puce empilée, lisolation se composant de points de matière isolante obtenus par jet de matière.
L'invention s'applique en outre à un module électronique biface comportant des plages de contact sur un support diélectrique, le support comportant des perforations respectivement au niveau de chaque plage de contact et comportant des amenées de courant sur la face opposée du support à travers lesdites perforations, caractérisé en ce que les amenées de courant se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de matière.
L'invention s'applique également à un élément conducteur tel qu'une antenne ou une résistance, caractérisé en ce que tout ou partie dudit élément et sa connexion se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de gouttes de matière.
L'invention concerne de même un dispositif électronique portable tel qu'une carte à puce à contact, caractérisé en ce que les plages de contact de la carte se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de matière. L'invention concerne de même un dispositif électronique portable tel qu'une carte à puce sans contact ou tel qu'une étiquette électronique, caractérisé en ce que l'antenne et la connexion des plots de contact de la puce à l'antenne se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de matière.
L'invention s'applique en outre à un circuit imprimé comprenant des pistes conductrices déposées sur un support, caractérisé en ce que les pistes se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de gouttes de matière conductrice.
L'invention s'applique de même à une carte de circuit imprimé comportant des composants électroniques et/ou électriques, des pistes conductrices, et des points de connexion disposés sur un support, caractérisé en ce que les pistes et les points de connexion se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de gouttes de matière conductrice.
Selon une caractéristique, les connexions des composants aux pistes conductrices ou points de connexion se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de gouttes de matière conductrice.
Selon une autre caractéristique, les composants sont protégés par une couche de matière isolante constituée de points de matière isolante obtenus par jet de gouttes de matière isolante. La présente invention permet d'obtenir, avec un procédé simple et économique un micromodule électronique de faible épaisseur.
L'utilisation d'un jet de matière permet en effet de contrôler parfaitement la forme et le volume des éléments du dispositif. En particulier, le procédé selon l'invention permet de réaliser les étapes d'isolation, de connexion et de protection en ligne de manière continue, avec une technologie commune et sans aucun contact avec le support et les puces de circuit intégré.
En outre, le procédé est entièrement digital, un changement dans le motif de connexion, dans la taille des puces ou dans le positionnement des puces sur le film ne nécessite aucun changement de matériel, mais seulement une modification du programme de commande des tête d'éjection de matière.
De plus, les matières utilisées pour les étapes d'isolation, de connexion et de protection sont de nature permettant une polymérisation (si nécessaire) rapide à l'air libre ou par exposition aux ultraviolets.
En outre, le procédé de fabrication selon l'invention présente l'avantage de simplifier considérablement la connexion des puces aux plages de connexion de la grille, et plus particulièrement d'affiner la précision de ces connexions.
De plus, les étapes d'encapsulation et de fraisage sont supprimées au profit d'une étape de protection réalisée par jet de matière isolante. La protection ainsi obtenu constitue alors un film épousant parfaitement la forme du micromodule et dont l'épaisseur est minimisée. Le procédé permet de contrôler le volume de la protection obtenue et ainsi le volume global du composant.
Enfin, le procédé selon l'invention permet d'atteindre des cadences supérieures à 57000 pièces par heure, contre 6000 pièces par heure dans un procédé de fabrication classique. D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit donnée à titre d'exemple illustratif et non limitatif et faite en référence aux figures annexées dans lesquelles - La figure 1, déjà décrite, est un schéma synoptique des étapes de fabrication d'un micromodule selon un procédé classique ; - La figure 2, déjà décrite, est un schéma en coupe transversale illustrant un procédé traditionnel de fabrication d'un micromodule ; - La figure 3, déjà décrite, est un schéma en coupe transversale illustrant un procédé traditionnel de fabrication d'un micromodule avec une variante de réalisation dans la connexion de la puce ; - La figure 4, est un schéma synoptique des étapes de fabrication du procédé selon la présente invention l'invention ; - La figure 5 illustre schématiquement le déroulement des étapes du procédé de fabrication selon la présente invention ; - La figure 6 est un schéma en perspective d'une des étapes du procédé de fabrication selon la présente invention ; - La figure 7 illustre l'application du procédé selon l'invention à une carte à puce ; - La figure 8 illustre l'application du procédé selon l'invention à une carte de circuit imprimé ; - La figure 9 illustre l'application du procédé selon l'invention à une capacité ; - La figure 10 illustre une vue en coupe de l'application du procédé selon l'invention à un empilement de puces ; La figure 11 illustre l'application du procédé selon l'invention à une antenne ; Les figures 12a et 12b illustrent respectivement la face arrière et la face avant d'un module biface obtenu par le procédé selon l'invention.
La taille des transcrits détectés avec la sonde de séquence SEQ ID N 58 est respectivement de : - 1,0, 1,3, 1,7 et 2,8 kb dans le pancréas et le placenta ; - 1,0, 1,3 et 1,7 kb dans le rein, le muscle squelettique, le coeur et le foie ; - 1,7 kb dans le cerveau et le poumon.
Gène GS914739.
Acide(s) nucléique(s) Il a été isolé selon l'invention un ARN messager correspondant à un transcrit du gène désigné ici sous le n GS14739.
La séquence nucléique de l'ADNc correspondant à ce transcrit constitue la séquence SEQ ID N 4.
La séquence SEQ ID N 4 a une longueur de 5169 nucléotides.
Les analyses d'expression du transcrit de séquence SEQ ID N 4 ont été réalisées par RT PCR, comme décrit dans l'Exemple 1. Ces analyses effectuées à partir d'ARN polyA+de différents tissus ont permis de montrer que le gène GS914739 était exprimé dans le cerveau foetal.
De plus, une analyse de l'expression du transcrit par Northern blot, à l'aide de la sonde de séquence SEQ ID N 59, a révélé la présence de transcrits dans le blot commercialisé par la Société Clontech (Ref. N 7759-1).
La taille des transcrits détectés avec la sonde de séquence SEQ ID N 59 est de 1 kb dans le c#ur, le foie, le muscle squelettique et le rein.
Gène S915574
Acide(s) nucléique(s) Il a été isolé selon l'invention un ARN messager correspondant à un transcrit du gène désigné ici sous le n GS915574.
La séquence nucléique de l'ADNc correspondant à ce transcrit constitue la séquence SEQ ID N 5.
La séquence SEQ ID N 5 a une longueur de 1046 nucléotides.
Les deux prolongements 17 sont destinés à être rabattus vers le bas, à l'équerre ou sensiblement à l'équerre par rapport à la partie centrale 16 pour obtenir la structure en volume 19 illustrée sur la figure 5.
Lors du repliement des prolongements 17, les lignes de pliage 18 en arc de cercle forcent la partie centrale 16 à s'incurver vers le haut pour se conformer pratiquement en portion de cylindre.
Ce genre de structure peut être utilisée à titre d'intercalaire pour séparer et supporter les couches de produits en particulier à l'intérieur d'emballages présentoirs. La partie centrale 16 constitue un élément support pour les différentes couches de produits et sa face supérieure 20 légèrement bombée forme la surface de dépose.
Comme pour le mode de réalisation précédent, cette forme légèrement bombée permet d'augmenter la résistance au flambage de l'élément support 16.
Les figures 6 à 8 illustrent le principe de fond bombé conforme à la présente invention, appliqué à un emballage du type plateau de conditionnement.
Le flan de carton ondulé 21 représenté à plat sur la figure 6 comprend un élément de fond rectangulaire 22 dont les grands côtés se prolongent par des parois longitudinales 23 raccordées par des lignes de pliage rectilignes 24, et dont les petits côtés se prolongent par des parois d'extrémités 25 raccordées par des lignes de pliage en arc de cercle 26.
La flèche des portions de cercle 26 est orientée extérieurement ; pour un plateau dont les dimensions générales sont de l'ordre de 300 x 400 mm cette flèche peut être comprise entre 3 et 20 mm.
Les parois d'extrémités 25 sont munies de rabats latéraux 27 raccordés par des lignes de pliage 28 et leur bordure d'extrémité comporte un prolongement 30 sur toute leur longueur, raccordé par deux lignes de pliage 31 et 32. La première ligne de pliage 31, située du côté de la ligne de pliage 26 est en forme d'arc de cercle parallèle ou sensiblement parallèle à ladite ligne de pliage 26. La seconde ligne de pliage 32 est également en forme d'arc de cercle ; sa flèche est identique ou sensiblement identique à celle des lignes de pliage 26 et 31 mais elle est orientée en sens inverse.