REVENDICATIONS 1. Assemblage d'une pluralité de composants optiques (22, 24) sur un support (21), cet assemblage étant caractérisé en ce que chaque composant optique comprend une pluralité de premiers plots d'accrochage (34, 40), en ce que la surface du support comprend des deuxièmes plots d'accrochage (32, 38) correspondant respectivement aux premiers plots, en ce que l'assemblage comprend en outre des bossages (30, 36) faits d'un matériau fusible, les premiers et deuxièmes plots étant mouillables par ce matériau mais l'environnement de ces plots ne l'étant pas, chaque bossage reliant un premier plot à un deuxième plot, et en ce que la hauteur de chaque bossage est déterminée de façon que les composants soient optiquement alignés suivant une direction perpendiculaire à la surface du support. 2. Assemblage selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'au moins l'un des composants optiques est un composant optoélectronique (22) et en ce que le support (21) comprend en outre des lignes électriques (64) qui sont électriquement connectées au composant optoélectronique par l'intermédiaire des bossages (30) correspondants, lesdits bossages et les plots correspondants étant électriquement conducteurs. 3. Assemblage selon la revendication 2, caractérisé en ce que ces lignes sont intégrées au support (21). 4. Assemblage selon la revendication 2, caractérisé en ce que ces lignes sont formées à la surface (S) du support. 5. Procédé d'obtention d'un assemblage d'une pluralité de composants optiques (22, 24) sur un support (21), ce procédé étant caractérisé en ce qu'on forme une pluralité de premiers plots d'accrochage (34, 40) sur chaque composant optique, en ce qu'on forme des deuxièmes plots d'accrochage (32, 38) sur la surface du support, ces deuxièmes plots étant destinés à être associés aux premiers plots, en ce qu'on forme, sur les deuxièmes plots, des éléments (72, 74) faits d'un matériau fusible, apte à être soudé aux premiers et deuxièmes plots, ces premiers et deuxièmes plots étant mouillables par ce matériau tandis que leur environnement ne l'est pas, en ce qu'on assemble les composants sur le support par l'intermédiaire des éléments correspondants, ces éléments étant portés à l'état fondu à cet effet, et en ce que le volume de chaque élément est déterminé de façon que les composants soient optiquement alignés suivant une direction perpendiculaire à la surface du support. 6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que les éléments (72, 74) formés sur les deuxièmes plots (32, 38) sont sensiblement cylindriques et ont tous la même épaisseur et en ce que la taille de chaque élément, comptée parallèlement à ces deuxièmes plots, est déterminée en fonction de cette épaisseur et de la taille du deuxième plot correspondant de façon à obtenir ledit volume. 7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'on fait passer à l'état fondu les éléments (72, 74) formés sur les deuxièmes plots (32, 38), chaque élément prenant alors sensiblement la forme d'une bille (76, 78), en ce que l'on fait ensuite passer ces éléments en forme de bille à l'état solide et en ce que l'on fait passer ces derniers à l'état fondu pour assembler les composants au support. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 et 7, caractérisé en ce que les éléments sensiblement cylindriques (72, 74) sont formés simultanément par photolithographie sur les deuxièmes plots. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 8, caractérisé en ce que le matériau des éléments (72, 74) est choisi dans le groupe comprenant l'indium et l'alliage étain-plomb. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 9, caractérisé en ce qu'au moins l'un (22) des composants est opto-électronique, les plots et les éléments correspondants étant conducteurs électriques, et en ce que l'on forme en outre sur le support (21) des lignes électriques (64) destinées à être électriquement connectées au composant optoélectronique par l'intermédiaire des éléments correspondants (30).