INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
On constate que, à T = lh, les prothèses immergées dans les compositions diluées de Ex 1, Ex 2 et Ex 5 sont propres et essentiellement dépourvues de bactéries et de moisissures ; à t = 2h, les prothèses immergées dans les compositions diluées de Ex 1, Ex 2 et Ex 5 sont propres et essentiellement dépourvues de bactéries et de moisissures, et les prothèses immergées dans la composition diluée de CP1 sont propres, dépourvues de bactéries mais sont toujours contaminées par des moisissures (population # 104 germes/ml) ; à T = 15j, toutes les prothèses sont propres et dépourvues de bactéries, celles immergées dans la composition diluée de CP1ayant une population en moisissures supérieure à 104 germes/ml alors
que celles traitées dans les dilutions de Ex 1, Ex 2 et Ex 5 sont dépourvues de moisissures ; à T = 90j, seules les prothèses traitées dans les dilutions de Ex 1, Ex 2 et Ex 5 sont propres et dépourvues de bactéries et moisissures, celles traitées dans la dilution de CP1sont à nouveau contaminées par des bactéries et des moisissures.
En bref, après une heure de traitement avec Ex 1, Ex 2 et Ex 5, chaque prothèse est considérée comme "étant toute neuve et réutilisable".
On constate par ailleurs que Ex 1, Ex 2 et Ex 5, à la différence de CP1, empêchent la fixation en surface des bactéries et moisissures.
Tableau 1 Activité germicide A = Iog[S]o - log[S]T
Produit Souches (a) (b) (c) (d) CP1 4,56 5,38 3,97 1,61 Ex 1 6,27 6,14 5,23 4,42 Ex 2 6,25 6,17 5,25 4,44 Ex 3 5,0 5,19 4,67 4,45 Ex 4 6,27 5,17 5,30 4,43 Ex 5 6,25 5,67 5,27 4,42 Ex 6 5,37 5,70 5,27 4,42 Notes : (a) Staphylococcus aureus (b) Pseudomonas aerugina (c) Pseudomonas syringae (d Alternaria solani
CONTEXTE DE L'INVENTION Le groupe 3GPP est une association dont les membres proviennent de plusieurs organismes de standardisation régionaux dont notamment l'ETSI et l'ARIB, et dont le but est la standardisation d'un système de télécommunication de troisième génération pour les mobiles. Un des aspects fondamentaux distinguant les systèmes de troisième génération de ceux de seconde génération, est qu'outre qu'ils utiliseront plus efficacement le spectre radio, qu'ils permettront une très grande flexibilité de service. Les systèmes de seconde génération offrent une interface radio optimisée pour certains services, par exemple GSM est optimisé pour la transmission de la parole (téléphonie). Les systèmes de troisième génération offriront une interface radio adaptée à toutes sortes de services et de combinaisons de service.
L'un des enjeux des systèmes radio mobile de troisième génération est donc de multiplexer efficacement sur l'interface radio des services n'ayant pas les mêmes exigences en terme de qualité de service (QoS). Notamment ces différences de qualité de service impliquent des canaux de transport respectifs ayant différents codages et entrelacements de canal, et exigeant différents taux maximaux d'erreur binaire (BER). Pour un codage de canal donné, l'exigence sur le BER est remplie lorsque les bits codés ont au moins un certain Ebll minimum dépendant du codage. Le Eb/1 exprime le rapport entre l'énergie de chaque bit codé, et la puissance des interférences.
Il en découle que les différentes qualités de service n'ont pas la même exigence en terme de Eb/l. Or dans un système de type CDMA, la capacité du système est limitée par le niveau d'interférence, il convient donc de fixer le Eb/l au plus juste pour chaque service. Il s'ensuit qu'une opération d'équilibrage de débit, afin d'équilibrer l'Eb/l est nécessaire entre les différents services. Sans cette opération le Eb/l serait fixé par le service ayant l'exigence la plus forte, et il résulterait que les autres services auraient une qualité trop bonne ce qui impacteraient directement sur la capacité du système.
Ceci pose problème car il faut d'une certaine façon que les rapports d'équilibrage de débit soient définis de façon identique aux deux bouts du lien radio.
Le mécanisme de chaînage est logiciel et consiste - lors d'une première phase à pointer successivement, à partir de la dernière sous-requête SRI sélectionnée, vers la première sous-requête SRO, - et lors d'une seconde phase à lancer séquentiellement les sous-requêtes de la première sous-requête SRO jusque la dernière sous requête SR1, une sous- requête étant activée seulement si l'exécution de la précédente sous-requête est terminée. Durant cette seconde phase, lors de l'évaluation de la variable partagée moy_dev sur la classe Inventaire pour l'instance réseau B, si il existe une valeur de moy_dev dans la première sous-requête SRO pour cette même instance, -moy_dev sera calculée dans SRI avec cette valeur déjà calculée. Dans le cas contraire, si la variable moy_dev n'est pas partagée et est calculée indépendamment de tout autre sous-requête selon des règles d'évaluation normale.
Lors des deux phases précitées, le passage d'une sous-requête à une autre est effectué par l'intermédiaire des pointeurs. Dans l'exemple de deux sous- requêtes (SRO, SR1), les deux sous-requêtes incluent un seul pointeur respectif (RI,Pl). Lors de la première phase, le pointeur Pl pointe vers la première sous-requête SRO. Lors de la deuxième phase, le pointeur Rl pointe vers la deuxième sous-requête.
Etape 8 Une sixième étape consiste à afficher les résultats de préférence dans une matrice. Les colonnes représentent les attributs résultats sélectionnés et les lignes les instances qui vérifient la ou les sous-requêtes.
Par extension, une requête multiple RM peut être considérée comme la suite de n sous requêtes notées SRi, i variant de 1 à n : RM SRO + SR1 + SR1 + ...+ SRi + ... SRn L'exécution de RM consiste à lancer l'exécution de la dernière sous- requête SRn, plus précisément celle pour laquelle on désire obtenir les résultats. L'utilisateur lance donc de manière classique l'exécution de SRn en ayant sélectionné, au préalable, l'instance d'entrée sur laquelle porte la requête multiple RM.
Dans l'exemple illustré, les sous-requêtes SRO et SRn comprennent un pointeur respectif RO et Pn. Les sous requêtes intermédiaires SRj comprennent deux pointeurs Pj et Rj.
Le système détecte en SRn la présence d'une requête multiple RM. On comprend que si la requête comprend n sous-requêtes, lors de la première phase, la sous-requête SRj inclut un pointeur Pj pour pointer vers la vers la sous-requête SRj-1 de position #-1), et Le système lance ensuite l'exécution séquentielle des sous-requêtes SRi, en commencant par la première SRO, une sous-requête SRi étant activée si et seulement si l'exécution de la sous-requête SRi-1 de position (i-1) est terminée. Lors de cette seconde phase, la même sous-requête SRj inclut un autre pointeur Rj pour pointer vers la vers la sous-requête SRj+l de position U+1).
De façon générale, soit VPi une variable partagée entre SRi et SRj. Par exemple, la variable partagée VPi peut être un paramètre d'une fonction d'agrégation F dans la sous-requête SRj.
Pour que la sous-requête SRj ait une visibilité de la variable partagée VPi et puisse la prendre en compte lors de son exécution, cette variable partagée VPi doit donc être définie sur la classe finale de la sous-requête SRi.
Soit X cette classe finale.
Lors de l'exécution de SRj, l'évaluation de la variable VPi pour la sous-requête SRj sur la classe X pour une instance Xk de la classe X peut avoir deux valeurs : # s'il existe une valeur de VPi pour Xk dans la sous-requête SRi, la variable partagée VPi sera calculée avec cette valeur calculée, # dans le cas contraire, c'est-à-dire que l'instance Xk n'est pas une solution de la sous-requête SRi, la variable partagée VPi est calculée normalement comme pour l'exécution d'une requête non multiple.
La solution donne la possibilité aux utilisateurs de concevoir des requêtes compliquées, beaucoup d'entre elles nécessitant une décomposition en sous-requêtes. Cette solution évite de recourir à une programmation du type SMUCMIS de leur applicatif qui est lourde, non trivial, et très coûteux en temps. Cette solution procure au système une gestion de sous-requêtes simple d'utilisation qui fournit un éventail considérable de possibilité d'interrogations non envisageables pour le concepteur de requêtes. D'autre part, cette solution permet de définir de manière naturelle un enchaînement de sous-requêtes. Ce concept fort doublé de la notion de partage de variables entre sous-requêtes apportent une autre dimension au pouvoir d'expression du langage, permettant ainsi des réponses simples à des requêtes compliquées. Un deuxième gros problème est lié à la notion de comptabilité entre noms distinctifs de type FDN.
Revenons à l'écriture d'une variable V attl... F(att2) ... W ... G(Z) où attl, att2 sont des attributs de la classe X, La classe X pouvant être indifféremment la classe Inventaire, la classe Réseau ou la classe Equipement, et attl, att2 pouvant être indifféremment des attributs de l'une des classes, W, Z sont des variables internes ou externes à la classe X, F, G sont des fonctions qui s'appliquent sur des variables, et est un opérateur arithmétique quelconque.
L'évaluation des variables sur exécution d'une requête satisfait à des règles précises : En effet, la variable V est calculée pour chaque instance de la classe X (Règle 1). Soient Vi la valeur calculée de la variable V pour l'instance Xi de la classe X, et Pi l'instance père de l'instance Xi. Entre autres, pour chaque valeur Vi calculée de l'instance Xi : # l'attribut attl est évalué avec la valeur d'attribut attl de l'instance Xi (Règle 2), # la fonction F(att2) est calculée avec (règle 3) * la valeur de l'attribut att2 de l'instance Xi si F n'est pas une fonction d'agrégation * ou la liste des valeurs de l'attribut att2 des instances Xi subordonnées à Pi si F est une fonction d'agrégation.
m W sera évaluée avec (Règle 4) * la valeur Wi calculée si W est une variable interne, * ou la première valeur calculée de W pour une instance compatible à l'instance Xi si W est une variable externe conformément à la première solution.
F(W) sera évaluée avec (Règle 5) # la liste des valeurs de W calculées pour l'ensemble des instances compatibles à Xi si W est externe, # ou la valeur M calculée si W est interne.
A titre d'exemple, considérons sur la classe Equipement une variable dev-Name nom de l'équipement . Considérons également, sur la classe Réseau, pour une instance de la classe Réseau, l'évaluation des variables suivantes : # fDev dev-Name : cette variable dev-Name est une variable externe qui ne comprend pas de fonction d'agrégation. Selon la règle 4, pour une instance de Réseau, fDev prend la valeur de dev-Name calculée pour la première instance de la classe Equipement compatible ou attachée à cette instance dans l'arbre.
Dans le cas d'une carte à puce à contact, le micromodule 100 est encarté dans la cavité d'un corps de carte préalablement décoré. Le corps de carte est réalisé selon un procédé classique, par exemple par injection de matière plastique dans un moule. La cavité est obtenue soit par fraisage du corps de carte, soit par injection au moment de la fabrication du corps de carte dans un moule adapté.
L'opération d'encartage peut être effectuée par dépôt d'une colle liquide dans la cavité du corps de carte avant report du micromodule.
Une autre technique d'encartage consiste à déposer un film adhésif thermoactivable par lamination à chaud sur le film diélectrique 15 préférentiellement avant la découpe du micromodule 100. Ce dernier est alors encarté dans la cavité du corps de carte et collé en réactivant l'adhésif thermoactivable par pressage à chaud au moyen d'une presse dont la forme est adaptée à celle de la cavité.
Dans le cas d'une carte à puce sans contact ou d'une étiquette électronique, le micromodule 100 est connecté à une antenne.
L'antenne peut être réalisée sur un support isolant constitué par du PVC ou du PE ou tout autre matériau adapté (Polychlorure de Vinyle, Poly Ethylène) . Elle est constituée d'un matériau conducteur, et peut être déposée en bobine, par sérigraphie d'encre conductrice, ou par gravure chimique d'un métal déposé sur un support isolant. Elle peut présenter la forme d'une spirale ou tout autre motif selon les applications souhaitées.
La connexion entre l'antenne et la grille métallique 18 peut être réalisée par soudure étain/plomb ou par collage conducteur ou lamination, ou par tout autre technique connue adaptée.
Le corps de la carte sans contact est alors réalisée par lamination à chaud de films plastiques pour avoir l'épaisseur finale ou par coffrage d'une résine entre des feuilles diélectriques séparées par une entretoise.
Dans le cas d'une étiquette électronique, l'antenne, dans sa forme définitive, est choisie par moulage du corps de l'étiquette autour de l'électronique ou par lamination de films plastiques ou encore par insertion dans un boîtier plastique.
il s'avère que ces technologies connues de fabrication présentent un grand nombre d'opérations entraînant un coût élevé.
En particulier, l'étape de connexion entre les plots de contact de la puce de les plages de connexion de la grille métallique nécessite un appareillage précis et lourd.
En effet, les machines de soudure ultrasons utilisées pour un câblage filaire sont encombrantes et onéreuses. De même, la connexion selon le procédé dit de flip chip , bien que de plus en plus utilisé, nécessite des conditions opératoires lourdes et des étapes préliminaires telles que la réalisation de bossages, ou bumps en terminologie anglaise, qui constituent des prolongements en matériau conducteur des plots de contact de la puce. En outre, la puce doit être retournée.
De plus, lorsqu'une protection par résine est réalisée, il est généralement nécessaire de procéder au fraisage de la résine pour adapter sa forme et son épaisseur, ce qui constitue une opération longue, délicate, coûteuse et stressante pour la puce.
En outre, les résines utilisées sont généralement des résines thermiques, un passage en étuve étant alors nécessaire pour polymériser la protection, ce qui représente une étape coûteuse en temps et en matériel.
De plus, l'étape de polymérisation interrompt la linéarité de la fabrication entre les étapes d'encapsulation et de découpe des micromodules, ce qui ralentit nécessairement la cadence de production.
Le but de la présente invention est de pallier aux inconvénients de l'art antérieur.
A cet effet, la présente invention propose un procédé de fabrication d'un dispositif électronique ou électrique réalisé en tout ou partie par jet de gouttes de matière.
- 2 fois 5 minutes à température ambiante SSC 2X et SDS 0,1 % à 65 C.
- 2 fois 15 minutes à 65 C SSC 1 X et SDS 0,1% à 65 C.
Envelopper les membranes dans du Saran et exposer.
Les conditions d'hybridation décrites plus haut sont adaptées à l'hybridation dans des conditions de forte stringence, d'une molécule
d'acide nucléique d'une longueur variable de 20 nucléotides à plusieurs centaines de nucléotides.
Il va sans dire que les conditions d'hybridation ci-dessus décrites peuvent être adaptées en fonction de la longueur de l'acide nucléique dont l'hybridation est recherchée ou du type de marquage choisi, selon des techniques connues de l'homme du métier.
Les conditions convenables d'hybridation peuvent par exemple être adaptées selon l'enseignement contenu dans l'ouvrage de HAMES et HIGGINS (1985) ou encore dans l'ouvrage de F. AUSUBEL et al (1999).
DETAIL DES ACIDES NUCLEIQUES ET DES POLYPEPTIDES SELON L'INVENTION Une brève description des séquences d'acides nucléiques et des séquences d'acides aminés selon l'invention est représentée dans le Tableau I, à la suite des exemples.
Gène GS9002S31.
Acide(s) nucléique(s) Il a été isolé selon l'invention un ARN messager correspondant à un transcrit du gène désigné ici sous le n GS9002S31.
La séquence nucléique de l'ADNc correspondant à ce transcrit constitue la séquence SEQ ID N 1.
La séquence SEQ ID N 1 a une longueur de 552 nucléotides.
Les analyses d'expression du transcrit de séquence SEQ ID N 1 ont été réalisées par RT PCR, comme décrit dans l'Exemple 1. Ces analyses effectuées à partir d'ARN polyA+ de différents tissus ont permis
de montrer que le gène GS9002S31 était exprimé dans le cerveau foetal, le foie et le placenta.
La solubilisation ou gélatinisation au moins partielle des matières amylacées peut également associer un traitement thermique à un traitement chimique, par exemple une alcalinisation du milieu par la soude caustique.
Les compositions résultantes se présentent sous forme de solutions ou " colles " amylacées, lesquelles peuvent ou non encore contenir, y compris de façon majoritaire, des structures granulaires d'amidon cru ou à un stade quelconque de gonflement. De telles colles sont préférentiellement aqueuses et peuvent présenter une MS très variable. Celle-ci peut être inférieure ou égale à 10 %, par exemple de l'ordre de 0,5 à 5 %, lorsque la colle est destinée au traitement interne du papier ou de l'ordre de 6 à 10 % quand elle est destinée au surfaçage simple, i.e en l'absence de charges ou pigments. Elle peut être largement supérieure à 10 %, y compris se situer entre 20 et 60 %, pour des applications particulières en surfaçage ou pour le carton ondulé.
Les colles susdécrites peuvent également résulter du mélange, entre autres, d'une colle de matière amylacée cationique et d'une colle de matière amylacée sulfonée.
on préfère cependant que ces deux matières amylacées soient mises en présence l'une de l'autre au plus tard lors de l'opération de solubilisation permettant la préparation de la colle, de préférence avant ladite opération.
La Société Demanderesse a notamment observé que la présence puis la cuisson simultanées des deux matières amylacées au sein d'une même composition donnait généralement lieu à la formation puis à la floculation et la précipitation, au moins partielle, de structures insolubles pouvant être considérées comme des complexes associant ces deux matières.
Les complexes floculés/précipités peuvent être récupérés et éventuellement séchés, et constituer en tant que tels une composition selon l'invention.
De façon surprenante et inattendue et contrairement aux enseignements du brevet JP 08296193-A, il a été trouvé que : _ d'une part, la charge ionique et la solubilité de la colle floculée ne dépendaient pas ou dépendaient que dans une faible mesure du pH initial du lait soumis à cuisson ou du pH de la colle résultante, et - d'autre part, la présence d'importantes structures floculées et précipitées ne détériorait pas, voire améliorait, les performances de la colle résultante.
Selon une variante, la composition selon l'invention se présente donc sous la forme d'une colle, de préférence aqueuse, caractérisée en ce qu'elle contient des structures amylacées non solubilisées, en particulier des structures granulaires, gonflées ou non, et/ou des complexes associant la matière amylacée cationique et la matière amylacée sulfonée.
La Société Demanderesse a par ailleurs observé que l'efficacité d'une composition selon linvention pouvait être améliorée dès lors que lune au moins des matières amylacées cationique(s) et sulfonée(s) était constituée d'amidon de céréale, en particulier d'amidon de maïs.
Dans le cadre de l'invention, on peut faire appel avantageusement, par exemple, 1) à une association entre un sulfosuccinate d'amidon de maïs et soit une fécule de pomme de terre cationique soit un mélange cationique entre une fécule de pomme de terre et un amidon de mais cationiques ou 2) à une association entre un sulfosuccinate de fécule de pomme de terre et soit un amidon de maïs cationique soit un mélange cationique tel que précité.
En suite de quoi, on dispose désormais d'un nouveau moyen, simple et efficace, de fabrication de structures planes, en particulier du papier, du carton ou de films, ce moyen étant apte à conférer auxdites structures des caractéristiques physiques répondant aux exigences de la pratique actuelle, voire dépassant ces exigences.
Ce moyen est particulièrement bien adapté, en particulier, au traitement interne de structures planes, notamment du papier et permet l'introduction avantageuse, en une ou plusieurs fois, de taux élevés de matières amylacées au sein de la masse constitutive desdites structures au cours de leur formation. Ces taux de mise en #uvre se situent préférentiellement entre 2 % et 12 % environ, ces pourcentages étant exprimés en poids sec total de matières amylacées cationique(s) et sulfonée(s) sur le poids sec de la masse constitutive de la structure. Cette mise en #uvre au sein du papier peut, comme indiqué, résulter de l'introduction, en une ou plusieurs fois, d'une composition selon l'invention en particulier en un ou plusieurs points de la machine à papier.
La présente invention va être décrite de façon encore plus détaillée à l'aide des exemples qui suivent et qui ne sont aucunement limitatifs.
EXEMPLE 1 : Dans le cadre de cet exemple, représentatif de conditions difficiles de préparation de papier (pâte à base de 100 % de vieux papiers), on étudie l'intérêt de compositions selon linvention pour le traitement interne du papier, i.e comme additifs "' de masse ".
L'une des compositions selon l'invention se présente initialement sous la forme d'un mélange solide pulvérulent constitué de 75 %, en poids, d'une fécule de pomme de terre cationique présentant un taux d'azote fixé de 0,6 % environ et de 25 %, en poids, d'une fécule de pomme de terre sulfosuccinylée d'un DS de 0,045 environ.
Ce mélange à l'état cru est mis en suspension dans de l'eau de sorte à obtenir un lait à 10 % de MS qui constitue également une composition conforme à l'invention.
La présente invention concerne plus particulièrement la fabrication d'un dispositif électronique portable, comportant au moins une puce de circuit intégré disposée dans un support et électriquement reliée à des éléments d'interface constitués par un bornier de connexion et/ou par une antenne.
Ces dispositifs électroniques portables constituent par exemple des cartes à puce avec et/ou sans contact ou encore des étiquettes électroniques.
Les cartes à puce avec et/ou sans contact sont destinées à la réalisation de diverses opérations telles que, par exemple, des opérations bancaires, des communications téléphoniques, diverses opérations d'identification, ou des opérations de type télébillétique. Les cartes à contact comportent des métallisations affleurant la surface de la carte, disposées à un endroit précis du corps de carte, défini par la norme usuelle ISO 7816. Ces métallisations sont destinées à venir au contact d'une tête de lecture d'un lecteur en vue d'une transmission électrique de données.
Les cartes sans contact comportent une antenne permettant d'échanger des informations avec l'extérieur grâce à un couplage électromagnétique entre l'électronique de la carte et un appareil récepteur ou lecteur. Ce couplage peut être effectué en mode lecture ou en mode lecture/écriture, et la transmission de données s'effectue par radiofréquence ou par hyperfréquence.
Il existe également des cartes hybrides ou combicards qui comportent à la fois des métallisations affleurant la surface de la carte et une antenne noyée dans le corps de la carte. Ce type de carte peut donc échanger des données avec l'extérieur soit en mode contact, soit sans contact.
Telles qu'elles sont réalisées actuellement, les cartes, avec ou sans contact, sont des éléments portables de faible épaisseur et de dimensions normalisées. La norme ISO 7810 définie les dimensions nominale d'une carte de format standard qui correspond à 85 mm de longueur, 54 mm de largeur et à 0.76 mm d'épaisseur moyenne.
La majorité des procédés de fabrication de carte à puce est basée sur l'assemblage de la puce de circuit intégré dans un sous-ensemble appelé micromodule qui est relié à une interface de communication et encarté, c'est à dire placé dans une cavité ménagée dans le corps de carte, en utilisant des techniques connues de l'homme du métier. La figure 1 est un schéma synoptique des différentes étapes de fabrication d'un micromodule selon des techniques classiques.