INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Réactif RI Séquences Allèles DRB Références HA 306-318 PKYVKQNTLKLAT DRB1*0101 37-39 (=HA 307-319) DRB1*0401 37,40,41,42 DRB1*1101 38,39,42 A3 152-166 EAEQLRAYLDGTGVE DRB1*1501 43 MT 2-16 AKTIAYDEEARGLE DRB 1*0301 44 YKL AAYAAAKAAALAA DRB 1*0701 41 Bl 21-36 TERVRLVTRHIYNREE DRB1*1301 46
Pour HLA-DRB 1 *0101, DRB 1 *0401 et DRB 1 * 11 O 1, le peptide ha 306-318 que d'autres auteurs avaient précédemment utilisé dans des tests de liaison sur ces allèles (37, 41), a été utilisé.
De même, pour DRB 1*0301 et DRB1*1501, les traceurs utilisés (réactif RI) dérivent de traceurs précédemment décrits (44), (45).
lots de farine 98002 et 98058 consistent en farine danoise. Le lot de farine 98026 consiste en farine allemande.
Extraction de l'inhibiteur L'inhibiteur a été extrait de la farine en utilisant de l'eau distillée refroidie par de la glace et une agitation. Un équivalent de farine a été ajouté à deux équivalents d'eau distillée refroidie par de la glace. Le mélange a été additionné d'un barreau magnétique, placé dans un bain de glace et agité pendant 20 minutes. Après agitation, la suspension de farine a été versée dans des flacons à centrifugation et a été centrifugée (10000 x g, 4 C et 10 minutes). Le surnageant contenait l'inhibiteur de xylanase.
Analyse d'inhibiteur Des analyses d'inhibiteur ont été effectuées suivant le protocole 3.
Isolement de l'inhibiteur Après avoir soumis un échantillon de 100 g de farine (98026) à une extraction, l'inhibiteur de xylanase a été purifié par les techniques chromatographiques suivantes : Chromatographie de filtration sur gel (ce mode opératoire a été mis en #uvre deux fois) 75 ml d'extrait ont été appliqués à une colonne Superdex G-25F (Pharmacia, Suède) de 500 ml à un débit de 10 ml/minute, étalonnée avec une solution de NaOAc 20 mM à pH 4,25. L'éluant a été recueilli en fractions de 30 ml au même débit. Toutes les fractions ont été déposées en taches pour isoler l'inhibiteur.
Chromatograhie d'échange de cations (ce mode opératoire a été mis en #uvre deux fois) Le pic d'inhibiteur recueilli par l'essai de filtration sur gel (240 ml) a été appliqué à une colonne de SP Sepharose (Pharmacia, Suède) de 50 ml, à 5 ml/minute. Après avoir été chargée, la colonne a été lavée jusqu'à la ligne de base avec le tampon A (NaOAc 20 mM à
pH 4,25). L'inhibiteur a été élué par gradient linéaire du tampon A au tampon B (B : A + NaCl 350 mM) sur 10 volumes de colonne au même débit. L'éluat a été recueilli en fractions de 10 ml. Une fraction sur deux a été déposée en taches pour isoler l'inhibiteur de xylanase.
Chromatographie d'interaction hydrophobe (ce mode opératoire a été mis en oeuvre deux fois) Le pic d'inhibiteur provenant de la chromatographie d'échange de cations (110 ml) a été additionné de (NH4)2SO4 à une concentration de 1,0 M et a été appliqué à une colonne de phényle Sepharose HIC (Pharmacia, Suède) de 10 ml, à un débit de 2 ml/minute. L'inhibiteur a été élué de la colonne par un gradient linéaire de 12 volumes de colonne allant de A (NaPi 20 mM, (NH4)2SO4 1M, pH 6, 0) à B (NaPi 20 mM, pH 6,0). L'éluat a été recueilli en fractions de 2,5 ml. Une fraction sur deux a été déposée en taches pour l'isolement de l'inhibiteur de xylanase.
Chromatographie préparative de filtration sur gel Un volume de 5 ml du pic d'inhibiteur provenant de l'essai de HIC a été concentré à 2 ml en utilisant un évaporateur rotatif. Cet échantillon a été chargé sur une colonne de Superdex 75 PG (Pharmacia, Suède) de 330 ml à un débit de 1 ml/minute. Le système de tampon utilisé consistait en NaOAc 50 mM et NaCl 0,2 M, à pH 5,0. L'éluat a été recueilli en fractions de 5,5 ml. Une fraction sur deux a été déposée en taches pour l'isolement de l'inhibiteur de xylanase.
Analyse de l'activité de protéase Pour pouvoir déterminer si l'effet d'inhibiteur qui a été constaté était dû à un inhibiteur ou à une hydrolyse de la xylanase par une protéase, les expériences suivantes ont été effectuées.
Essais d'incubation 2 ml de xylanase 980601 pure (voir les endo-ss-1,4xylanases) ont été mis en incubation avec 0,25 ml d'extrait d'inhibiteur pendant trois heures à 40 C. A
titre de témoin, la même incubation a été effectuée avec de l'extrait d'inhibiteur ayant subi une ébullition (5 minutes). Après incubation, les échantillons ont été additionnés d'une solution de NaOAc 50 mM à pH 4,5 jusqu'à un volume de 2,5 ml et ont été débarrassés des sels par filtration sur gel sur une colonne PD-10 (Pharmacia, Suède), ce qui a donné un échantillon de 3,5 ml dans une solution de NaOAc 50 mM à pH 4,5.
Analyse d'hydrolyse Les deux échantillons de xylanase pure provenant des essais d'incubation ont été analysés sur une colonne source 15S. 1 ml de l'échantillon filtré sur gel a été appliqué à la colonne (étalonnée avec le tampon A : NaOAc 50 mM à pH 4,5) à un débit de 2 ml/minute. L'échantillon a été élué avec un gradient linéaire de A à B (B : A + NaCl 1 M) sur 20 volumes de colonne et a été recueilli en fractions de 2 ml. La xylanase a été détectée en utilisant la DO à 280 nm et a été déposée en taches pour déterminer l'activité de xylanase dans les fractions (100 l de fractions + 900 l de tampon (tampon à l'acide citrique 0,1 M - hydrogénophosphate disodique 0,2 M, à pH 5,0) + 1 tablette de xylazyme, pendant 10 minutes, à 40 C. La réaction a été interrompue au moyen de 10 ml de Tris à 2 % (couleur bleue = activité de xylanase).
Caractérisation de l'inhibiteur Chromatographie analytique de filtration sur gel 100 l (concentrés deux fois sur un évaporateur rotatif) du pic d'inhibiteur provenant de l'essai de HIC ont été appliqués à une colonne Superdex 75 10/30 (Pharmacia, Suède) à 24 ml à un débit de 0,5 ml/minute. Le tampon d'entraînement utilisé consistait en une solution de NaOAc 50 mM et NaCl 0,1 1 M, à pH 5,0. L'éluat a été recueillie en fractions de 2 ml. Toutes les fractions ont été déposées en taches pour la caractérisation de l'inhibiteur.
Pour pouvoir déterminer la dimension de l'inhibiteur, une série de protéines connues a été appliquée à la colonne Superdex 75 10/30 de 24 ml. Les conditions de mise en #uvre de cet essai étaient celles décrites ci-dessus.
Les protéines de référence utilisées étaient les suivantes Protéine Dimension, Kda SAB 67 Ovalbumine 43 Chymotrypsine 25 Ribonucléase A 13,7 Les protéines ont été détectées à 280 nm.
SDS PAGE Des fractions provenant de la chromatographie préparative de filtration sur gel ont été additionnées de tampon d'échantillon au SDS (préparé suivant le protocole de NOVEX), soumises à une ébullition pendant 3 minutes et chargées sur un gel PAGE à 8-16 % (NOVEX). Le gel a été coloré suivant le protocole de NOVEX pour la coloration à l'argent. Comme marqueurs de poids moléculaire, des marqueurs LMW de Pharmacia ont été utilisés.
(Voir également Chen, W. Z. et Hoseney, R. C. (1995).
Development of and objective method for dough Stickiness.
Lebensmittel Wiss u. - Technol., 28, 467-473).
Enzymes "Xl" correspond à un échantillon purifié d'endo-ss- 1,4-xylanase provenant d'Aspergillus niger. Cette xylanase a une activité de 8400 TXU (15 000 TXU/mg).
"Novo" correspond au Pentopan Mono BG de Novo Nordisk, provenant de Thermomyces. Cette xylanase a une activité de 350 000 TXU (56 000 TXU/mg).
"BX" correspond à un échantillon purifié de la xylanase bactérienne nouvelle. Cet échantillon a une activité de 2000 TXU (25 000 TXU/mg).
"Rôhm" correspond à la xylanase bactérienne de Rhöm GmbH, Veron Special. Cet échantillon a une activité de 10 500 TXU (25 000 TXU/mg).
Analyse de xylanase Les analyses de xylanases ont été effectuées suivant le protocole 1.
Farine Deux types de farine ont été utilisés dans cet essai : de la farine danoise, lot N 98022, et de la farine allemande, lot N 98048. Les valeurs d'absorption d'eau, à 400 BU, des deux types de farine sont, respectivement égales à 58 et 60 %.
Préparation de la pâte La pâte a été préparée de la manière décrite dans le protocole 2. Après le mélange, la pâte a été laissée au repos pendant 10 et 45 minutes, respectivement, à 30 C dans des récipients clos hermétiquement.
Mesure du caractère collant Les mesures du caractère collant ont été effectuées suivant le protocole ?.
Résultats et discussion Xylanases fongiques par rapport à la xylanase bactérienne nouvelle La pâte suivante a été préparée et testée pour déterminer le caractère collant de la pâte après 10 et 15 minutes dans la farine 98048.
TABLEAU 1 Pâte préparée avec différentes doses de deux xylanases fongique et d'une xylanase bactérienne.
(La dose est calculée par kg de farine).
Enzyme TXU./kg Témoin à blanc 0 X1 (980801) 1500 10 000 Novo (N 2165) 5000 60 000 BX (980802) 1500 15000
La pâte figurant sur le tableau 1 a donné les résultats de caractère collant de pâte présentés sur le tableau 2 et sur la figure 1.
TABLEAU 2 Pâte préparée avec différentes doses de différentes xylanases par rapport à un témoin à blanc.
La pâte a été laissée au repos pendant 10 et 45 minutes, respectivement. Le caractère collant est indiqué en g x s, la valeur de caractère collant étant une moyenne de 5 déterminations.
Caractère Ecart-type Ecart-type, % Pâte collant, g x s Témoin, 10 min 5,533 0,16 2,89 ~ Témoin, 45 min 8,103 0,277 3,42 1500 X1, 10 min 7,275 0,204 2,80 ~ 1500 X1, 45 min 8,675 0,134 1,54 ~ 10000 X1, 10 min 9,295 0,802 8,63 10000 X1, 45 min 13,339 1,264 9,48 ~ 5000 Novo, 10 min 6,757 0,218 3,23 ~ 5000 Novo, 45 min 7,23 0,337 4,66 60000 Novo, 10 min 10,972 0,519 4,73 60000 Novo, 45 min 16,559 1,626 9,82 1500 BX, 45 min 4,372 0,358 8,19 15000 BX, 10 min 6,567 0,639 9,73 15000 BX, 45 min 5,545 ~ 0,518 9,34
Les résultats figurant sur le tableau 2 sont illustrés sur la figure 1.
Comme permettent de le constater le tableau 2 et la figure 1, la xylanase fongique Xl et la xylanase dans le produit Novo confèrent un caractère collant à la pâte. La xylanase bactérienne nouvelle ne confère pas le même caractère collant. En outre, le caractère collant semble être réduit comparativement au témoin.
Xylanase bactérienne nouvelle par rapport à la xylanase bactérienne de Rohm Pour tester la fonctionnalité de la xylanase bactérienne nouvelle comparativement à la xylanase bactérienne présente dans le produit de Rhom : Veron Spécial, la pâte suivante a été préparée (voir tableau 3) au moyen de la farine 98022.
TABLEAU 3 Pâte préparée avec différentes doses de deux xylanases bactériennes.
Enzyme TXU/kg Témoin à blanc 0 BX 5000 15000 Rohm 5000 15000
La pâte figurant sur le tableau 3 a donné les résultats de caractère collant de pâte présentés sur le tableau 4 et la figure 2.
TABLEAU 4 Pâte préparée avec différentes doses de différentes xylanases par rapport à un témoin à blanc.
Le caractère collant est mentionné en g x s, la valeur de caractère collant étant une moyenne de 5 déterminations.
Pâte Caractère Ecart-type Ecart-type, collant, g x mm Témoin, 10 min 5,269 0,16 3,04 Témoin, 45 min 5,484 0,277 5,05 5000 BX ~~~ 4,443 0,204 4,59 5000 BX, 45 min 4,474 0, 134 3, 00 15000 BX, 10 min 4,791 0,352 7,35 15000 BX, 45 min 6,288 0,599 9,53 5000 Rohm, 10 min 5,077 0,218 4,29 5000 Rohm, 45 min 6,757 0,337 4,99 15000 Rôhm, 10 min 7,749 0,519 6,70 15000 Röhm, 45 min 10, 98 0, 907 8, 26
Les résultats figurant sur le tableau 4 sont illustrés sur la figure 2.
Les résultats montrent que BX (la xylanase bactérienne nouvelle) engendre un caractère collant bien inférieur à celui de la xylanase fongique testée. En outre, il a été trouvé que la xylanase nouvelle engendre un caractère collant de la pâte bien inférieur à celui engendré par la xylanase bactérienne de Rohm.
Exemple 2 Purification, caractérisation et effet de l'inhibiteur sur des xylanases Farine Trois types différents de farine ont été utilisés dans ces expériences (lots 98002,98026 et 98058). Les
La part de marché des composants militaires, dit haute fiabilité , a fortement chuté, de 80% dans les années 1960 à moins de 1% en 1995. A partir de 1994, le département américain de la défense a donné un coup de frein à l' utilisation de composants électroniques militaires pour ses applications, et accéléré le processus d'appropriation par les activités militaires des spécifications/normes/composants commerciaux.
Comme décrit dans le document référencé [1] en fin de description, l'utilisation de composants électroniques commerciaux est devenu un challenge auquel est confronté le domaine spatial.
L'utilisation de composants commerciaux dans les applications spatiales est un problème auquel est confronté tout projet de nouvelle génération. Un problème majeur à résoudre est alors la sensibilité de ces composants aux radiations, et en particulier aux ions lourds : cet aspect qui était traité au niveau composant antérieurement, doit alors être résolu au niveau architecture et système . Comme décrit dans les deux documents référencés [2] et [3], les satellites, et donc leur électronique embarquée, sont en effet soumis à un environnement radiatif, composé de différentes particules (électrons, ions lourds, protons), que ne connaissent pas les systèmes utilisés
au sol car ces particules sont filtrées par l'atmosphère.
Ces particules peuvent être dues : - au rayonnement cosmique d'origine en partie extra galactique, en partie galactique, constitué d'ions extrêmement énergétiques, - aux ceintures de radiation constituées d'électrons et de protons piégés engendrés suite à des interactions entre l'atmosphère terrestre et des particules solaires, - aux éruptions solaires qui émettent des protons ou des ions lourds, - au vent solaire généré par l'évaporation du plasma coronal, permettant l'échappement à l'attraction gravitationnelle du soleil de protons et d'ions de faible énergie.
Ces particules énergétiques, en percutant et traversant un composant électronique, lui transfèrent une partie de leur énergie qui va perturber le bon fonctionnement de celui-ci. On considère ici les problèmes nommés événements singuliers , créés par les ions lourds et les protons.
Ces événements singuliers correspondent à la génération d'erreurs dans des cellules qui mémorisent des valeurs binaires, d'où des erreurs de bits. En règle générale, un seul bit est modifié par un ion lourd. Ces événements ne sont pas destructifs et l'on peut par la suite écrire une nouvelle donnée ; celle-ci est mémorisée sans erreur, à moins de l'apparition d'un autre événement singulier dans cette même cellule. C'est la raison pour laquelle on utilise dans la suite le terme faute transitoire pour caractériser les erreurs engendrées par ces phénomènes.
Comme on l'a déjà présenté ci-dessus, la réalisation de l'électronique embarquée sur satellite
est la plupart du temps réalisée avec des composants insensibles aux radiations, soit spécifiquement fabriqués pour cela, soit obtenus par sélection de composants non spécifiquement fabriqués pour cela.
Pour pouvoir utiliser des composants commerciaux dans le domaine spatial sur une large échelle, une première possibilité est une sélection par test en radiation systématique des composants commerciaux. Une telle méthode serait non seulement très coûteuse sur le plan de la sélection, mais encore un pis aller car elle ne permet pas forcément d' utiliser les grands standards de l' industrie, ce qui est pourtant souhaitable.
Une deuxième possibilité économiquement plus rentable permet de réduire les contraintes sur les choix de composants. Elle consiste à trouver une méthode permettant de tolérer les phénomènes engendrés par les radiations, en particulier les erreurs transitoires, c'est-à-dire définir des architectures permettant de détecter les erreurs, puis de les corriger. La prise en compte des fautes transitoires est alors transférée du niveau composant au niveau architecture et système .
Un ensemble de mécanismes de détection, isolation et recouvrement de fautes est décrit dans les documents référencés [4], [5] et [6]. Certains mécanismes permettent simplement de détecter des erreurs, d'autres de les détecter puis de les masquer, voire de les corriger. Par ailleurs, ces mécanismes sont adaptés au traitement soit de fautes temporaires, soit de pannes définitives, soit des deux.
Un rappel succinct de mécanismes usuels est proposé ci-dessous, avec quelques exemples d'application en particulier dans le domaine spatial :
- Evitement de fautes : rafraîchissement systématique des données statiques avant leur utilisation effective ; autotests dits off-line (en dehors du fonctionnement nominal) permettant de détecter une panne de composant avant que celui-ci ne soit utilisé.
- Codes détecteurs ou détecteurs/ correcteurs d'erreurs qui s'appliquent aux mémoires, aux communications, et éventuellement à la logique, essentiellement dans la réalisation de circuits intégrés spécifiques d'une application (ASIC) ou de circuits logiques programmables par l'utilisateur (FPGA) à contrôle intégré. Des circuits à détection et correction d'erreurs (EDAC) sont systématiquement utilisés en spatial sur les plans mémoire. Une fonction de relecture systématique (ou scrubbing ) de tout le plan mémoire est associée à ces circuits et s'exécute en tâche de fond afin d'éviter l'accumulation d'erreurs dormantes qui, à terme, pourraient mettre en défaut la possibilité de détection/correction.
- Duplication et comparaison, ou triplication et vote majoritaire ( N Modular Redondance , redondance modulaire d'ordre N). Ces mécanismes permettent d'obtenir des architectures sûres ( fail safe ) lors d'une panne qui ne généreront pas de mauvaise commande mais qui s'arrêteront à la première faute (duplex), ou des architectures restant opérationnelles ( fail opérational ) lors d'une panne, qui auront la capacité de masquer une erreur simple en temps réel et de poursuivre en restant sûres (triplex). On trouve également dans cette classe les architectures maître/contrôleur où l'on duplique uniquement les microprocesseurs, les données sortant du maître étant vérifiées par le
Le convertisseur catalytique comporte avantageusement un carter de convertisseur, qui possède au moins une paroi latérale et une paroi frontale, un espace libre communiquant avec l'orifice de la cloison de séparation étant prévu dans la zone de la paroi frontale du carter du convertisseur. il est de ce fait possible de réaliser le convertisseur catalytique en tant que composant séparé qu'un constructeur de convertisseurs peut fournir en tant que module à un constructeur de pots d'échappement. Ce dernier peut monter le convertisseur catalytique selon l'invention dans un carter de pot d'échappement.
De façon particulièrement avantageuse, la cloison de séparation du pot d'échappement constitue simultanément la paroi de fond du carter du convertisseur. Ce moyen simplifie la fabrication d'un pot d'échappement équipé du convertisseur catalytique, car le convertisseur et la cloison de séparation sont réalisés sous la forme d'un composant qui n'a plus qu'à être inséré et fixé entre les parties inférieure et supérieure du carter du pot d'échappement.
Les couches de tôles prévues pour le corps alvéolaire peuvent être enserrées par déformation plastique dans le carter du convertisseur. Du point de vue technique de fabrication, on obtient de ce fait un agencement particulièrement simple du convertisseur catalytique selon l'invention.
Il est en outre possible qu'une enveloppe soit disposée autour du corps alvéolaire. L'enveloppe sert d'élément de support pour les différentes couches de tôles du corps alvéolaire, de sorte que celles-ci peuvent être préfabriquées et insérées dans l'enveloppe avant que le corps alvéolaire y soit placé. Le corps alvéolaire et le convertisseur catalytique sont donc ainsi réalisés en tant que composants séparés qui peuvent être reliés entre eux de façon particulièrement simple. Dès lors que l'enveloppe n'assure qu'un maintien du corps alvéolaire, il n'est pas nécessaire qu'elle entoure l'ensemble de la surface extérieure du corps alvéolaire.
Le convertisseur catalytique selon l'invention comporte un espace libre dans la zone de sa paroi frontale, dans lequel peuvent pénétrer des gaz d'échappement à épurer. Les gaz d'échappement épurés peuvent sortir du convertisseur par un autre orifice prévu dans le carter du convertisseur, de préférence dans la paroi frontale opposée qui peut être entièrement ouverte. En variante, il est possible de prévoir une paroi intermédiaire séparant l'orifice du carter du convertisseur et le corps alvéolaire en deux espaces, les deux espaces étant en liaison fluidique entre eux de telle sorte que l'orifice du carter du convertisseur constitue un orifice d'entrée pour les gaz d'échappement à épurer, et un orifice de sortie pour les gaz d'échappement épurés. Cela signifie qu'un seul orifice est à prévoir dans le carter du convertisseur et/ou dans la cloison de séparation.
Le même avantage est obtenu dès lors que le convertisseur catalytique ne contient pas un seul, mais deux corps alvéolaires. Dans ce cas, la paroi intermédiaire peut séparer chacun des deux corps alvéolaires en deux espaces, les espaces étant également en liaison fluidique entre eux de telle sorte que l'orifice constitue à nouveau aussi bien l'orifice d'entrée que l'orifice de sortie des gaz d'échappement.
D'autres particularités, avantages et agencements de la présente invention sont expliqués plus en détail dans la description qui va suivre, en liaison avec les dessins, dans lesquels la figure 1 est une coupe longitudinale d'un carter de pot d'échappement dans lequel est disposé un convertisseur catalytique, la figure 2 est une vue en perspective d'un convertisseur catalytique dont les couches de tôles sont enserrées dans le carter du convertisseur, la figure 3 est une vue de face d'un convertisseur catalytique dont les couches de tôles sont enserrées, la figure 4 représente un convertisseur catalytique comportant deux couches de tôles qui sont séparées l'une de l'autre par une paroi intermédiaire, la figure 5 est une coupe longitudinale d'un carter de pot d'échappement dans lequel est monté un convertisseur catalytique, la figure 6 représente un convertisseur catalytique qui est entouré d'une enveloppe, la figure 7 représente un convertisseur catalytique comportant une couche lisse non revêtue, et la figure 8 représente un corps alvéolaire qui est entouré d'une enveloppe.
La figure 1 représente schématiquement en coupe longitudinale un carter 1 de pot d'échappement destiné à un moteur de faible puissance, qui comporte une partie inférieure 2 de carter et une partie supérieure 3 de carter. Par une entrée 4 de gaz d'échappement, des gaz d'échappement arrivent dans la partie inférieure 2 de carter, d'où ils entrent dans un carter 6 d'un convertisseur catalytique 7 par des orifices 9 pratiqués dans une cloison de séparation 5 s'étendant sur l'ensemble de la longueur du carter 1 de pot d'échappement. Le trajet de circulation des gaz d'échappement est identifié par les flèches 8. Les gaz d'échappement arrivent dans un espace libre délimité par une paroi frontale 10 du carter 6 de convertisseur en passant par des orifices 9 prévus dans la cloison de séparation 5, et ensuite par des canaux 11 d'un corps alvéolaire 12, et parviennent à une sortie 13 de gaz d'échappement située dans la partie supérieure 3 de carter. La partie inférieure 2 de carter et la partie supérieure 3 de carter du carter 1 de pot d'échappement sont reliées entre elles de façon étanche aux gaz. Dans l'exemple représenté ici, la liaison est effectuée au moyen d'éléments de fixation 14 qui sont prévus au niveau des extrémités droite et gauche à la figure 1 du carter 1 de pot d'échappement. il est cependant évident que d'autres types de liaison peuvent également être prévus pour relier la partie inférieure 2 de carter à la partie supérieure 3 de carter, tels que par exemple un agrafage commun des deux parties 2, 3 de carter.