REVENDICATIONS 1. Procédé d'assemblage d'une première structure (22, 70) et d'une deuxième structure (32, 44, 68) au moyen d'au moins une brasure, ce procédé étant caractérisé en ce qu' il comprend les étapes suivantes - on forme au moins un premier plot de connexion de forme allongée (24, 26, 56, 72) sur la première structure et au moins un deuxième plot de connexion de forme allongée (34, 45, 58, 74) sur la deuxième structure, au moins l'un des premier et deuxième plots étant segmenté et comprenant ainsi au moins deux segments de forme allongée, - on dépose un élément de brasure (40) sur chaque segment, - on effectue un premier traitement thermique apte à donner à chaque élément de brasure sensiblement la forme d'une bille (28, 30, 62, 68), - on assemble les première et deuxième structures en alignant les premier et deuxième plots, et - on effectue un deuxième traitement thermique apte à fusionner les éléments de brasure, de manière à former un cordon de brasure continu (36, 66) entre les première et deuxième structures. 2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la longueur de chaque segment est inférieure à 10 fois la largeur de ce segment. 3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel l'un (24, 26, 72) des premier et deuxième plots est segmenté et l'autre (34, 45, 74) est continu. 4. Procédé selon la revendication 3, dans lequel on dépose également sur le plot continu un élément de brasure si ce plot continu a une longueur inférieure à 10 fois sa largeur. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, dans lequel chacun des premier et deuxième plots (56, 58) est segmenté et les segments sont disposés de façon que dans l'étape d'assemblage des première et deuxième structures (22, 32) chaque segment de l'une de celles-ci se trouve en face d'un intervalle séparant deux segments adjacents de l'autre structure. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la deuxième structure est une diode laser à émission latérale (32) comprenant un ruban laser (35) disposé d'un côté de cette diode laser, le deuxième plot (34) se trouvant de ce côté, la première structure étant un substrat (22) destiné à la connexion électrique de cette diode laser. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel les extrémités de l'un (34) des premier et deuxième plots sont en retrait par rapport aux bords de la structure correspondante (32). 8. Procédé selon l'une quelconque des evendications 1 à 5, dans lequel chacun des premier et deuxième plots (72, 74) s'étend le long d'un circuit fermé. 9. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la deuxième structure est un capot de blindage électrique ou une protection mécanique ou les deux et est rapportée par un cordon de brasure sur la première structure, celle-ci comportant des capteurs ou des structures hyperfréquences. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel les largeurs respectives (11, 12) des premier et deuxième plots sont sensiblement égales l'une à l'autre. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel la longueur de l'intervalle (L2) entre deux segments adjacents de chaque plot segmenté est inférieure ou sensiblement égale à la distance (H) que l'on veut avoir entre les premier et deuxième plots lorsque les structures sont assemblées. 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel, pour former chaque plot segmenté, on dépose une couche métallique à la surface de la structure correspondante (22) et on délimite chaque segment (24, 26) de ce plot segmenté par une photolithographie puis une gravure de cette couche métallique. 13. Assemblage obtenu par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12.