INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
On constate que le procédé selon l'invention ne conduit pas, après mise en forme par étirage, à une diminution notable des propriétés de tolérance aux dommages, contrairement au procédé selon l'art antérieur On constate même que le procédé selon l'invention améliore la tolérance aux dommages sur un état étiré, soit l'état dans lequel se trouve la pièce à l'état fini.
Les instructions peuvent commander le système informatique de manière à calculer un niveau moyen d'arrière-plan de l'image de test, enlever de l'image de test le niveau moyen d'arrière-plan afin de produire une première image de test modifiée, appliquer un effet de seuil à l'image de test modifiée pour produire une deuxième image de test modifiée, et identifier des particularités de la deuxième image de test modifiée.
Les instructions peuvent commander le système informatique de manière à
extraire des particularités d'une image en mettant en concordance un gabarit de particularités dans l'image et en identifiant des particularités dans l'image qui concordent avec le gabarit de particularités.
Selon un troisième aspect, l'invention fournit un produit programme informatique comprenant un support lisible par ordinateur contenant des instructions de commande d'un système informatique caractérisé en ce que ces instructions consistent à: préparer une image de référence et une image de test qui représentent des configurations d'au moins un substrat configuré, extraire des particularités de l'image de référence et des particularités de l'image de test, mettre en concordance des particularités de l'image de référence et des particularités de l'image de test, et comparer des particularités de l'image de référence et de l'image de test afin de d'identifier des défauts.
Les buts, particularités et avantages de la présente invention exposés ci-dessus ainsi que d'autres ressortiront davantage de la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation préféré, en se référant aux dessins dans lesquels: la Figure 1 est un schéma logique d'un procédé antérieur d'acquisition d'images, mis en #uvre en parallèle avec un traitement d'image; la Figure 2 est un schéma d'un système cohérent avec la présente invention; la Figure 3 est un schéma logique de haut niveau de certains procédés cohérents avec la présente invention ; la Figure 4 est une vue à écran divisé qui représente deux images de contraste de tension de
microplaquettes d'une tranche semi-conductrice partiellement fabriquée; la Figure 5 est une illustration de haut niveau de procédés cohérents avec la présente invention pour mettre en concordance des particularités entre des images de contraste de tension d'orifices de contact; la Figure 6 est un schéma logique qui représente des procédés cohérents avec la présente invention; la Figure 7 représente de façon plus détaillée un mode de réalisation de l'étape 610 de la Figure 6, cohérent avec la présente invention; la Figure 8 représente de façon plus détaillée un mode de réalisation de l'étape 630 de la Figure 6, cohérent avec la présente invention; la Figure 9 représente de façon plus détaillée un mode de réalisation des étapes 610,615 et 620 de la Figure 6, cohérent avec la présente invention; la Figure 10 représente de façon plus détaillée un mode de réalisation de l'étape 630 de la Figure 6, cohérent avec la présente invention; la Figure 11 représente de façon plus détaillée un mode de réalisation de l'étape 635 de la Figure 6, cohérent avec la présente invention; la Figure 12 représente de façon plus détaillée un mode de réalisation du procédé de la Figure 6, cohérent avec la présente invention; la Figure 13 représente de façon plus détaillée un mode de réalisation de l'étape 9620A de la Figure 9, cohérent avec la présente invention; la Figure 14 représente de façon plus détaillée un mode de réalisation de l'étape 9620B de la Figure 9, cohérent avec la présente invention; La Figure 15 représente de façon plus détaillée une variante de mode de réalisation de l'étape 9620A de la Figure 9, cohérent avec la présente invention;
la Figure 16 représente de façon plus détaillée une variante de mode de réalisation de l'étape 9620B de la Figure 9, cohérent avec la présente invention; les Figures 17A, 17B, 17C et 17D représentent un schéma logique d'une mise en application, cohérente avec la présente invention, de détection de défauts à base de particularités; les Figures 18A à 18H illustrent une extraction de particularités par application d'un effet de seuil d'une manière cohérente avec la présente invention; les Figures 19A à 19B illustrent une extraction de particularités par concordance avec un modèle, d'une manière cohérente avec la présente invention; les Figures 20A à 20F illustrent un processus de détection de défauts cohérent avec la présente invention ; la Figure 21 représente un tracé de la zone calculée de particularités d'image de test par rapport à la zone calculée de particularités d'image de référence ; les Figures 22A à 22C illustrent une extraction de particularités par application d'un effet de seuil adaptatif, d'une manière cohérente avec la présente invention ; les Figures 23A à 23D illustrent un exemple d'un fonctionnement en mode en réseau ; la Figure 24 représente un schéma logique d'un procédé d'exécution, en mode en réseau, d'une comparaison de cellule à cellule en vue d'une détection de défauts.
La Figure 2 représente schématiquement un exemple de système 200 destiné à vérifier des tranches en utilisant des techniques de contraste de tension cohérentes avec la présente invention. Le système 200 comprend un sous-système 205 de faisceau électronique, par exemple un sous-système d'imagerie par faisceau
électronique d'un système Schlumberger IDA 1000, qui inclut un affichage facultatif 210, un étage motorisé 213 de tranche, une colonne 215 à électrons qui inclut un étage et une chambre de vide, un processeur 220 d'image, une mémoire 225 de données, par exemple une unité de disque à 100 Goctets, et, facultativement, un sous-système d'ordinateur ou sous-système informatique 230 à affichage 235. Le sous-système 205 de faisceau électronique, le processeur 220 d'image et le soussystème informatique 230 communiquent entre eux par l'intermédiaire d'un bus 240 de réseau ou d'une autre connexion appropriée. Le sous-système 205 de faisceau électronique peut être, par exemple, un système de test IDS 10000 à faisceau électronique, comme celui qui est commercialisé par Schlumberger Automated Test Systems de San José, Californie, à logiciel modifié pour permettre des opérations cohérentes avec l'invention, de la manière décrite de façon plus détaillée ci-dessous. De telles opérations peuvent inclure, par exemple, un traitement asynchrone d'images multiples, un traitement d'alignement et une visualisation d'image, une création et un affichage de topologie de défauts de tranches, et une importation et une exportation d'images à visualiser. Le soussystème 205 de faisceau électronique peut également inclure des modifications comme une énergie ou un courant plus élevé de faisceau électronique, ainsi qu'un canon de noyage à chargement préalable et des éléments matériels et un logiciel correspondants pour appliquer un chargement stable réglable de surface d'une tranche à polarité sélectionnée de chargement, comme décrit dans la demande de brevet des Etats Unis également en attente, N de série 08/892 734, déposée le 15 juillet 1997 de C. W. LO et al. L'étage motorisé 215 de tranche peut être, par exemple, un étage motorisé de tranche model MWS comme celui qui est
commercialisé par Schlumberger Automated Test Systems de San José, Californie, pour manier et positionner une tranche par rapport à la colonne d'électrons (non représentée) d'un sous-système 205 à faisceau électronique. Le processeur 220 d'image peut être, par exemple, un groupe de stations de travail ou d'ordinateurs personnels en réseau, par exemple un groupe d'ordinateurs personnels en réseau équipés de processeurs Pentium II. La mémoire 225 de données offre une capacité de mémorisation d'images de référence et de traitement asynchrone d'images multiples. Le sous-système informatique facultatif 230 à affichage 235 est agencé pour permettre à une personne de surveiller et de visualiser des processus et des images liés à l'inspection de tranches, et d'effectuer des opérations de vérification.
Des procédés cohérents avec la présente invention extraient des particularités à partir d'une image, par exemple en appliquant un effet de seuil pour produire une version binaire de l'image de particularités et ensuite une image facultative d'échelle des gris, ou en comparant des particularités de l'image à un gabarit de particularités. Les images peuvent être alignées pour appliquer des particularités, ou bien des versions binaires de l'image de particularités peuvent être alignées et des particularités correspondantes peuvent alors être mises en concordance. En d'autres termes, des particularités comme celles qui peuvent présenter une signification électrique sont extraites de l'image de contraste de tension et sont ensuite mises en concordance particularité par particularité avant que la détermination des défauts ne soit effectuée. Cette approche offre, par rapport aux procédés antérieurs à base de pixels, les avantages suivants:
1. Taux réduit de défauts de nuisance et de faux défauts et sensibilité accrue aux défauts tueurs.
2. Réduction du bruit de grenaille, par calcul de moyennes des valeurs de pixels sur l'ensemble de la particularité.
3. Seules les parties d'images à signification électrique probable sont extraites, de façon à simplifier et à accélérer le processus de détermination de défauts.
4. Des propriétés éventuellement significatives des particularités, comme la superficie, l'intensité moyenne, la somme de l'intensité, la configuration, les moments, etc., peuvent être calculées et comparées parce que le processus est basé sur des particularités et non sur des pixels.
5. La charge de travail de traitement peut être réduite. En comparant des images particularité par particularité et non pixel par pixel, le nombre des opérations est déterminé par le nombre de particularités, typiquement quelques centaines, et non par le nombre de pixels, typiquement des centaines de milliers ou des millions. Des ressources de calcul sont donc rendues disponibles pour améliorer la robustesse de détection de défauts.
Une variante intéressante par les effets esthétiques et acoustiques qui en résulte consiste à procéder au déplacement entre trous débouchants avec l'outil non pas en position écartée de la surface à usiner, mais en position affleurante, de façon à marquer la surface d'un sillon peu profond, par exemple de la profondeur correspondant à la moitié de la section de la tête d'usinage. La surface de l'objet porte ainsi une trace reliant les zones de reprise d'usinage.
L'usinage selon l'invention permet de réaliser des surfaces optimisées pour deux types d'effets acoustiques. Le premier effet qu'il est possible d'élargir de façon efficace est le spectre d'absorbtion par la densité respective des trous débouchants et des trous non débouchants, et par leurs répartitions.
Le deuxième effet est la diffusion lorsque l'usinage du panneau crée une surface courbe dont les ondulations sont contrôlable. Le profil des surfaces courbes permet d'ajuster la direction de diffusion des ondes sonores.
La figure 4 représente une vue de la surface d'un objet, où apparaissent les traces des zones de reprise, ainsi que les zones de reprise.
Pour l'usinage de volumes, la question de textures est moins critique. Dans ce cas, la stratégie d'usinage privilégie l'aspect macroscopique.
En premier lieu, le champ des normales à la surface-guide délimité une première zone par projection radiale sur la surface de l'objet. Pour cette opération, il n'est pas tenu compte des possibilité d'inclinaison et de déviation de l'outil par rapport à la normale.
Puis, on délimite une seconde zone à la surface de l'objet en désignant six courbes du maillage iso-paramètrique de l'objet - deux iso u et iso v qui délimitent une sorte de quadrilatère iso-paramétrique - une iso u et une iso v supplémentaire dont l'intersection détermine un point qui désigne quelle plage, intérieure ou extérieure, on veut usiner par rapport au contour du quadrilatère iso-paramétrique.
Finalement, la zone usinée sera le résultat de l'intersection des deux zones ainsi définies.
Le coeur du problème de l'usinage des volumes est celui de la détermination de la stratégie d'usinage, en tenant compte des contraintes telles que - l'obligation de démarrer l'usinage du bas de l'objet avec un angle tel (demi-angle du cône d'ouverture) que le bord inférieur du porte-outil ne touche pas le plateau de la machine, au risque son de devoir surélever l'objet ; - l'obligation de ne pas dépasser le débattement autorisé par la machine, lequel n'est pas très large eu égard aux dimensions de l'objet à usiner - le fait que les surfaces guides sont d'abord destinées à déterminer le champ de normales, mais qu'elles servent également à calculer le point d'origine des dégagements parfois nécessaires lorsque par exemple il existe une zone où la surface parallèle n'est pas définie.
Pour répondre à ces contraintes, l'invention met en oeuvre les moyens suivants - on décompose le volume en tranches suffisamment petites pour éliminer les situations de contraintes multiples - on recourt à plusieurs surfaces pour décomposer les problèmes, en déterminant l'orientation de la normale pour chaque cas singulier.
L'invention est décrite dans ce qui précède à titre d'exemple non limitatif. L'homme du métier sera à même de procéder à différentes adaptations sans pour autant sortir du cadre de l'invention.
DISPOSITIF POUR LA FIXATION D'UN POTEAU A PARTIR D'UN SUPPORT ENFONCE DANS LE SOL ET OUTIL D'ENFONCEMENT La présente invention concerne un dispositif de fixation, dans le sol, d'un poteau constitué par un profilé ayant deux ailes perpendiculaires entre elles, à section transversale notamment en forme de T ou de L.
On utilise couramment, pour l'édification de clôtures ou de constructions diverses telles que tonnelles, des poteaux constitués par des profilés métalliques ou plastiques, qui doivent être fixés verticalement dans le sol. Cette fixation est généralement réalisée en creusant, à l'emplacement de chaque poteau, un trou dans le sol et en y coulant du béton ou encore en utilisant un autre moyen de scellement approprié. Un tel mode de fixation présente l'inconvénient d'exiger un travail important, d'endommager le sol à l'emplacement des poteaux, et d'assurer une fixation permanente.
La présente invention vise à remédier à ces inconvénients en procurant un dispositif de fixation de conception particulièrement simple, facile à mettre en oeuvre et n'exigeant pas une préparation quelconque du sol où doit être édifié le poteau.
A cet effet, ce dispositif de fixation, dans le sol, d'un poteau constitué par un profilé ayant deux ailes perpendiculaires entre elles, à section transversale notamment en forme de T ou de L, est caractérisé en ce qu'il comprend un support piquet destiné à être enfoncé verticalement dans le sol et qui est constitué par une plaque plane présentant, sur l'une de ses faces, au moins une glissière s'étendant verticalement et à section transversale complémentaire de celle du poteau de manière que ce poteau, une fois engagé à coulissement vertical dans la glissière, y soit maintenu sous l'effet du frottement entre eux.
Le dispositif de fixation suivant l'invention offre l'avantage que le support piquet peut être enfoncé très facilement à l'endroit approprié, sans exiger un effort trop intense, et qu'il peut être enlevé du sol très facilement dans le cas où le poteau doit être récupéré pour être mis en place à un autre endroit.
Préparation 1 : iV-[2-(7-Hydroxy-l-naphtyl)éthyl]-acétamide Sous atmosphère inerte, 27,5 mmol du complexe tribromure de bore/diméthylsulfure sont dissoutes dans 100 ml de dichlorométhane et agitées pendant 15 minutes à température ambiante Une solution de 13,7 mmol de N-[2-(7-méthoxy-1-naphtyl)éthyl]acétamide dans 50 ml de dichlorométhane est ajoutée, et le milieu réactionnel est porté à reflux pendant 30 heures Après refroidissement, la réaction est hydrolysée avec précaution et le dichlorométhane est évaporé Le milieu est alors extrait à l'acétate d'éthyle, les phases organiques regroupées sont lavées par une solution aqueuse de bicarbonate de potassium 1M. La phase organique est séchée sur sulfate de magnésium, et concentrée pour conduire au composé du titre Solide blanc.
Point de fusion 125-126 C En procédant comme dans la Préparation 1 à partir du substrat approprié, on obtient les Préparations 2 à 19 .
Préparation 2 : N Butyl-N'-[2-(7-hydroxy-1-naphtyl)éthyl]urée Préparation 3 : Ar-[2-(7-Hydroxy-l-naphtyl)éthyI]cycIopropane carboxamide Préparation 4 : 4-(7-Hydroxy-l-naphtyl)-N-méthyl butanamide Préparation 5 : N-12-(7-Hydroxy-1-naphtyl)éthyll-3-buténamide Préparation 6 : AL[2-(7-Hydroxy-3-phényl-l-naphtyl)éthyI]acétamide Préparation 7 : A7-[2-(5-Hydroxy-l-benzothiophèn-3-yI)éthy]]butanamide Préparation 8 : 2,2,2-Trifluoro-Ar-[2-(5-hydroxy-l-benzothiophèn-3-yl)éthyI] acétamide
Préparation 9 : 4-(5-Hydroxy-1-benzofuran-3-yl)-N méthyl butanamide Préparation 10 : N [2-(5-Hydroxy-1-benzofuran-3-yl)éthyl]cyclopropane carboxamide Préparation 11 : Ar-[2-(5-Hydroxy-l-benzofuran-3-yl)éthyl]-/V'-propylurée Préparation 12 : N {2-[5-Hydroxy-2-(3-méthoxybenzyl)-I-benzofuran-3yl]éthyl}acétamide Préparation 13 : N [2-(5-Aydroxy-1H indol-3-yl)éthyl]-N'-propylthiourée Préparation 14 : N-[2-(5-Hydroxy-lH-indol-3-yl)éthyl]cyclobutane carboxamide Préparation 15 : N-[2-(5-Hydroxy-l-méthyl-ii/-pyrrolo/2,i-6/pyridin-3-yl)éthyI] acétamide Préparation 16 : N [2-(5-Hydroxy-1-méthyl-1H pyrrolo%2,3-bJpyridin-3-yl)éthyl]-N'propylurée Préparation 17 : N [2-(6-Hydroxy-3,4-dihydro-2H chromèn-4-yl)éthyl]acétamide Préparation 18 : N [(6-Hydroxy-2H chromèn-3-yl)méthyl]butanamide Préparation 19 : N [(7-Hydroxy-1,4-benzodioxin-2-yl)méthyl]-N'-propylurée Préparation 20 : N [2-(7-Mercapto-1-naphtyl)éthyl]benzamide Stade A : N 2-(7-Hydroxy-I-naphtyl)élhylJbefrzamrde On procède comme dans la Préparation 1 à partir du Af-[2-(7-Méthoxy- 1 - naphtyl)éthyl]benzamide.
Stade B: .' A/2-7-A/r/o-7-y///7/?zaw/
Préparation 21 : 2-Phényl-Ar-[2-(5-mercapto-l-benzofuran-3-yl)éthyI]acétamide On procède comme dans la Préparation 20 à partir du 2-Phényl-N [2-(S-hydroxy-1benzofuran-3-yl)éthyl]acétamide.
Préparation 22 : ./V-[2-(5-Ainino-l-benzothiophèn-3-yl)éthyl]cyclohexane carboxamide Stade A : N 2-(5-Hydroxy-I-benzothiophèri-3 yl)éthylJcyclohexare carboxamide On procède comme dans la Préparation 1 à partir du T'V-[2-(5-méthoxy-t-benzothiophèn-3- yl)éthyl]cyclohexane carboxamide.
Stade B : N-[2-(5-Bromo- J -henzothiophèn-3-yl)éthyljcyclohexane carhoxanllde Dans un tricol de 150 ml équipé d'une ampoule à brome, d'un réfrigérant surmonté d'un tube rempli de chlorure de calcium, et d'un agitateur mécanique, on verse de la triphénylphosphine (10 mmol) et de l'acétonitrile (70 ml) La solution est refroidie à l'aide d'un bain de glace en maintenant l'agitation et on additionne le brome (10 mmol) A la fin de l'addition, le bain de glace est retiré puis on ajoute le produit obtenu au stade A (8 mmol). Le mélange réactionnel est agité à 60-70 C jusqu'à disparition du produit de départ En fin de réaction, le mélange est filtré puis le filtrat est concentré sous pression réduite Le résidu est repris dans l'acétate d'éthyle, lavé à l'eau puis avec une solution saturée d'hydrogénocarbonate de potassium, et encore une fois à l'eau puis séché sur sulfate de magnésium et concentré sous pression réduite. Le résidu est filtré sur gel de silice pour conduire au produit du titre.
Stade C: N-[2-(5-Jodo-J-benzothiophèll-3-yl)éthyljcyclohexane carhoxamide Un mélange du produit obtenu au stade B (2 mmol), d'iodure de potassium (30 mmol) et d'iodure de cuivre 1 (10 mmol) dans l'hexaméthyl phosphoramide (6 ml) est chauffé à 150-160 C avec agitation sous atmosphère d'azote jusqu'à ce qu'un taux de conversion de 90 % soit atteint. On ajoute alors de l'acide chlorhydrique dilué puis de l'éther et la mixture est alors filtrée pour éliminer les sels de cuivre 1 insolubles. La phase organique est séparée, lavée avec une solution de sulfite de sodium, de l'eau, séchée sur sulfate de magnésium et évaporée pour donner un résidu que l'on chromatographie sur gel de silice pour conduire au produit du titre.
Stade D : N-[2-(5-Vitiyl-l-heti.-othiophèîi-3-yl)éthyllcyclohexalle carhOXal1llde 15 mmol du produit obtenu au stade C, 16 mmol de vinyl tributylétain et 0,43 mmol de (triphénylphosphine) palladium tetrakis, sont portés sous agitation à 110 C pendant 3 heures dans 30 ml de N méthylpyrrolidinone. Après évaporation du solvant, le résidu est repris dans 20 ml de dichlorométhane et traité par une solution aqueuse à 10 % de fluorure
de potassium. Après extraction, concentration sous pression réduite et chromatographie sur gel de silice, on obtient le produit du titre pur. Stade Is : N-[2-(5-Formyl-I-henzothiophèn-3-yl)éthyljcyclohexane cal-bo.-caniide A une solution de 10 mmol du produit obtenu dans le stade D dans un mélange de 50 ml de dioxane et 25 ml d'eau sont ajoutés à température ambiante 1,10 g de tétroxyde d'osmium dans le 2-méthyl-2-propanol, puis 8,70 g de Periodate de sodium. Après agitation une nuit à température ambiante, la suspension est filtrée, le filtrat concentré sous pression réduite Le résidu obtenu est repris dans le dichlorométhane. La phase organique est lavée avec de l'eau, séchée et évaporée. Le résidu est purifié par chromatographie sur gel de silice pour conduire au produit du titre.
Stade Acide 3- j2-j(Cyclohexylcarbo yl)amifoJélhyl-I-berlzothrophèfie-5- carboxylique A une solution de 6,88 mmol du produit obtenu dans le stade E dans 30 ml d'acétone sont ajoutés à température ambiante 2,7 g de permanganate de potassium dans 50 ml d'un mélange acétone/eau (50/50). La solution est agitée 2 heures à température ambiante puis filtrée. Le filtrat est concentré sous pression réduite et chromatographié sur gel de silice pour conduire au produit du titre.
Stade G Chlorure de l'acide 3-{2-[(cyclohexylcarbonyl)aminoléthyl}-Ihenzothiophène-5-carboxylique 5 mmol du produit obtenu dans le stade F sont dissoutes dans 40 ml de chlorure de thionyle. Après agitation sous atmosphère inerte pendant 1 heure, le chlorure de thionyle est évaporé sous pression réduite pour conduire au produit du titre.
Stade H : N-[2-(5-Amino-1-benzothiophèn-3-yl)élhylJcyclohexane carhoxanude Une solution du produit obtenu dans le stade G (20 mmol) dans le dichlorométhane (30 ml)
contenant du bromure de tétrabutyl ammonium (20 mg) est refroidie dans un bain de glace Après addition de l'azoture de sodium (25 mmol) dissous dans 5 ml d'eau la solution est agitée vigoureusement à 0 C pendant 2 heures. La phase organique est séparée, lavée à l'eau (2 x 5 ml) et séchée sur sulfate de magnésium Après filtration, on ajoute l'acide trifluoroacétique (30 mmol) et la solution est agitée sous reflux pendant 60 heures. Après refroidissement, la phase organique est lavée avec une solution saturée d'hydrogénocarbonate de sodium (2 x 5 ml) et concentrée sous pression réduite. Le résidu est alors repris dans le méthanol (20 ml) et on ajoute de l'eau (80 ml) puis du carbonate de potassium (30 mmol). Après agitation à température ambiante pendant 20 heures, le milieu réactionnel est concentré sous pression réduite jusqu'à un volume de 60 ml environ puis extrait 3 fois à l'éther (3 x 50 ml). Après séchage sur sulfate de sodium, la phase organique est filtrée puis évaporée sous pression réduite. Le résidu est chromatographié sur gel de silice pour conduire au produit du titre.
Préparation 23 : 2-(5-Amino-1-benzofuran-3-yl)-N hexyl acétamide On procède comme dans la Préparation 22.