REVENDICATIONS 1. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique, comportant au moins un circuit électronique et/ou électrique, caractérisé en ce que tout ou partie dudit circuit est réalisé par jet de gouttes de matière. 2. Procédé de fabrication selon la revendication 1 caractérisé en ce que ledit circuit comporte des éléments ou composants conducteurs dont tout ou partie est réalisé par jet de gouttes de matière conductrice. 3. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou 2 caractérisé en ce que ledit circuit comporte des éléments isolants ou zones isolantes dont tout ou partie est réalisé par jet de gouttes de matière isolante. 4. Procédé de fabrication selon la revendication 2 caractérisé en ce que l'élément conducteur est choisi parmi une piste conductrice, un circuit conducteur, une connexion, un plot ou point de connexion. 5. Procédé de fabrication selon la revendication 2 caractérisé en ce que l'élément conducteur est un composant électronique et/ou électrique. 6. Procédé de fabrication selon la revendication 5 caractérisé en ce que le composant est choisi parmi une résistance, un fusible, une self, une capacité, une antenne. 7. Procédé de fabrication selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite matière isolante constitue une protection mécanique ou constitue une isolation électrique d'un élément conducteur ou semi-conducteur. 8. Procédé de fabrication selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite matière isolante est disposée entre les plans conducteurs d'une capacité ou d'un condensateur. 9. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1, 2 ou 4, une puce de circuit intégré (10) étant reportée sur un support (15) muni de points de connexion (18), caractérisé en ce que les connexions entre les plots de contact (11) de la puce (10) et les points de connexion (18) sont réalisées par jet de gouttes de matière conductrice (50). 10. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1, 3, 7 ou 9, une puce de circuit intégré (10) étant reportée sur un support (15), caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape d'isolation des tranches de puce (10), l'isolation (71) étant réalisée par jet de gouttes de matière isolante (70). il. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1, 3, 7, 9 ou 10, une puce de circuit intégré (10) étant reportée sur un support (15) et connectée à des points de connexion (18), caractérisé en ce qu'il comporte en outre une étape d'enrobage par une matière isolante protectrice de la puce (10) et de ses connexions (51), ledit enrobage (61) étant réalisée par jet de gouttes de matière isolante (60). 12. Procédé de fabrication selon la revendication 9, caractérisé en ce que la matière conductrice comporte des particules métalliques. 13. Procédé de fabrication selon la revendication 9, caractérisé en ce que la matière conductrice comporte un matériau polymère conducteur. 14. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 10 à 11, caractérisé en ce que la matière isolante comporte une résine cationique à réticulation aux ultraviolets. 15. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 10 à 11, caractérisé en ce que la matière isolante comporte une résine thermo- polymérisable. 16. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, caractérisé en ce que les jets de gouttes de matière conductrice et isolante sont réalisés au moyen de têtes d'éjection piézoélectrique (55, 65, 75). 17. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 10 à 11, caractérisé en ce que les jets de gouttes de matière isolante sont réalisés au moyen de têtes d'éjection thermique (65, 75). 18. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 10 à 11, caractérisé en ce que les jets de gouttes de matière isolante sont réalisés au moyen de têtes d'éjection à jet continu dévié (65, 75). 19. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 16 à 18, caractérisé en ce que les têtes d'éjection (55, 65, 75) comportent une pluralité de buses de manière à effectuer un unique passage par puce (10) . 20. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 16 à 18, le support (15) se déplaçant de manière indexée, caractérisé en ce que les têtes d'injection (55, 65, -75) effectuent plusieurs passages sur chaque puce (10). 21. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 2 ou 4 à 6, caractérisé en ce que tout ou partie d'un élément ou composant électronique est réalisé sur un support, simultanément à sa connexion à des points de connexion, par jet de gouttes de matière conductrice. 22. Procédé de fabrication selon la revendication 21, caractérisé en ce que les points de connexion se situent sur un autre composant électronique. 23. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 2 ou 4, une pluralité de puces de circuit intégré étant disposées sur un support, caractérisé en ce que les connexions entre les puces, espacées les unes des autres, sont réalisées par jet de gouttes de matière conductrice. 24. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 à 2 ou 4, une pluralité de puces de circuit intégré étant disposées sur un support, caractérisé en ce que les connexions entre les puces, empilées les unes sur les autres, sont réalisées par jet de gouttes de matière conductrice. 25. Procédé de fabrication selon la revendication 24, caractérisé en ce qu'un dépôt de matière isolante entre les faces actives de chaque puce empilées est réalisé par jet de gouttes de matière isolante. 26. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 1 ou 3, caractérisé en ce qu'un pont isolant, situé entre des pistes conductrices croisées, est réalisé par jet de gouttes de matière isolante. 27. Procédé de fabrication selon l'une des revendication 1 à 2 ou 4, un support diélectrique perforé portant des plages de contact d'un module électronique et des amenées de courant étant réalisées sur la opposée, caractérisé en ce que lesdites amenées sont réalisées par jet de gouttes de matière conductrice à travers les perforations. 28. Dispositif électronique comportant un circuit électronique et/ou électrique, caractérisé en ce que tout ou partie dudit circuit se compose de points de matière obtenus par jet de gouttes de matière. 29. Dispositif électronique selon la revendication 28, caractérisé en ce que les points de matière présentent une résolution supérieure ou égale à 60 Dpi. 30. Dispositif électronique selon lune des revendications 28 ou 29, caractérisé en ce que ledit dispositif comporte des éléments conducteurs dont tout ou partie se compose de points de matière conductrice obtenus par jet de gouttes de matière. 31. Dispositif électronique selon l'une des revendications 28 ou 29, caractérisé en ce que le dispositif comporte des éléments isolants ou zones isolantes dont tout ou partie se compose de points de matière isolante obtenus par jet de gouttes de matière. 32. Dispositif électronique selon la revendication 30, caractérisé en ce que l'élément conducteur est choisi parmi une piste conductrice, un circuit conducteur, une connexion, un plot ou un point de connexion. 33. Dispositif électronique selon la revendication 30, caractérisé en ce que l'élément conducteur est un composant électronique et/ou électrique. 34. Dispositif électronique selon la revendication 33, caractérisé en ce que le composant est choisi parmi une résistance, un fusible, une self, une capacité, une antenne. 35. Dispositif électronique selon la revendication 31, caractérisé en ce que la matière isolante constitue une protection mécanique d'éléments conducteurs. 36 Dispositif électronique selon la revendication 31, caractérisé en ce que la matière isolante constitue une isolation électrique d'éléments conducteurs. 37. Dispositif électronique selon la revendication 36, caractérisé en ce que la matière isolante est disposée entre les plans conducteurs d'une capacité ou d'un condensateur. 38. Dispositif électronique selon la revendication 31, caractérisé en ce que la matière isolante constitue un support du dispositif tel qu'une carte, ou un film support, ou un enrobage. 39. Dispositif électronique selon lune des revendications 28 ou 29, caractérisé en ce que le circuit comporte au moins une puce de circuit intégré. 40. Dispositif électronique selon la revendication 39, caractérisé en ce que le circuit comporte une pluralité de puce de circuit intégré empilées, les connexions entre lesdites puces se composant de points de matière conductrice obtenus par jet de matière. 41. Dispositif électronique selon la revendication 40, caractérisé en ce que le circuit comporte en outre une isolation entre les faces actives de chaque puce empilée, lisolation se composant de points de matière isolante obtenus par jet de matière. 42. Module électronique biface comportant des plages de contact sur un support diélectrique, le support comportant des perforations respectivement au niveau de chaque plage de contact et comportant des amenées de courant sur la face opposée du support à travers lesdites perforations, caractérisé en ce que les amenées de courant se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de matière. 43. Elément conducteur tel qu'une antenne ou une résistance, caractérisé en ce que tout ou partie dudit élément et sa connexion à des points de connexion se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de matière. 44. Dispositif électronique portable tel qu'une carte à puce à contact, caractérisé en ce que les plages de contact (19) de la carte, se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de matière. 45. Dispositif électronique portable tel qu'une carte à puce sans contact ou tel qu'une étiquette électronique, caractérisé en ce que l'antenne et la connexion des plots de contact (11) de la puce (10) à l'antenne se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de matière. 46. Circuit imprimé comprenant des pistes conductrices déposées sur un support, caractérisé en ce que les pistes se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de gouttes de matière conductrice. 47. Carte de circuit imprimé comportant des composants électroniques et/ou électriques, des pistes conductrices, et des points de connexion disposés sur un support, caractérisé en ce que les pistes et les points de connexion se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de gouttes de matière conductrice. 48. Carte selon la revendication 47, caractérisé en ce que les connexions des composants aux pistes conductrices ou points de connexion se composent de points de matière conductrice obtenus par jet de gouttes de matière conductrice. 49. Carte selon la revendication 47, caractérisé en ce que les composants sont protégés par une couche de matière isolante constituée de points de matière isolante obtenus par jet de gouttes de matière isolante.