REVENDICATIONS 1. Procédé de contrôle par ultrasons de la santé interne de cibles de pulvérisation cathodique pour la métallisation de circuits intégrés ou de circuits électroniques, dont la partie active est formée d'aluminium de très haute pureté ou d'un alliage d'aluminium à base très pure, caractérisé en ce que: Après choix d'un capteur ultrasonore fonctionnant à une fréquence de travail supérieure à 5 Mhz, et de préférence entre 10 et 50 Mhz et réglage de la chaîne de mesure appropriée indiquant l'amplitude de l'écho ultrasonore d'un défaut artificiel de dimension connue, simulant une décohésion dans une cible immergée dans un liquide, en fonction de la position dudit défaut par rapport à la surface de la cible:: on détermine la taille des décohésions de chaque cible contrôlée, par comparaison à l'amplitude de l'écho ultrason obtenu avec le défaut artificiel dans un volume donné paramétré par le contrôle ultrasonore, on effectue un comptage en taille et en nombre des décohésions internes par unité de volume desdites cibles à contrôler, on sélectionne pour les applications nécessitant une très grande finesse de gravure les cibles présentant une densité de décohésion inférieure ou égale à 0,1 décohésion de taille supérieure à 0,1 mm par centimètre cube de métal actif de la cible. 2. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'on sélectionne de préférence pour les applications nécessitant une très grande finesse de gravure les cibles présentant une densité de décohésion inférieure à 0,01 décohésion de taille supérieure à 0,1 mm par centimètre cube de métal actif de la cible. 3. Procédé selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'après choix d'une fréquence de fonctionnement du capteur ultrtasonore comprise entre 10 et 25 Mhz et centrée de préférence sur 15 Mhz, on sélectionne de préférence pour les applications nécessitant une très grande finesse de gravure les cibles ne présentant aucune décohésion interne de taille supérieure à 0,1 mm et moins de 0,05 décohésion de taille supérieure à 0,04 mm par centimètre cube de métal actif de la cible. 4. Cibles de pulvérisation cathodique, pour la métallisation de circuits intégrés ou de circuits électroniques, dont la partie active est formée d'aluminium de très haute pureté ou d'un alliage d'aluminium à base très pure, caractérisées en ce qu'après sélection selon le procédé de la revendication 1, elles comportent au plus 0,1 décohésion interne de taille supérieure à 0,1 mm par centimètre cube de métal actif et de préférence moins de 0,01 décohésion par centimètre cube de métal actif. 5. Cibles de pulvérisation cathodique selon la revendication 4 caractérisées en ce que leur teneur en hydrogène dissous ou occlus est inférieure à 0,20 ppm et de préférence inférieure à 0,10 ppm. 6. Cibles de pulvérisation cathodique selon la revendication 4 ou 5 caractérisées en ce que sa teneur en inclusions réfractaires de taille supérieure à 0,1 mm est inférieure à 0,1 inclusion par cm3 de métal actif et que leur teneur globale en inclusions de taille supérieure à 2 pm est inférieure à 5 mg par kg d'alliage. 7. Cibles de pulvérisation cathodique selon la revendication 6 caractérisées en ce qu'elles ne présentent aucune décohésion interne de taille supérieure à 0,1 mm et moins de 0,05 décohésion de taille supérieure à 0,04 mm par centimètre cube de métal actif et que leur teneur globale en inclusions de taille supérieure à 2 pm est inférieure à 4 mg par kg d'alliage.