INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
On filtre ; on ajoute à la solution obtenue 3 kg de chlorure de sodium de façon à précipiter les tanins et on filtre les tanins. On traite le filtrat salé par 6 litres d'acétate d'éthyle. On concentre la phase organique à 50"C sous une pression réduite de 10 mbars. Lorsque l'on obtient 300 ml de concentrat, on ajoute 1 litre d'eau distillée. On élimine l'acétate d'éthyle par évaporation à 50"C sous une pression réduite de 10 mbars.
Cet extrait est constitué d'environ 75 % en poids des monomères suivants dans les proportions pondérales indiquées ci dessous
De façon générale, la couche d'oxyde de silicium 202 présente une épaisseur comprise de préférence entre environ 0,1 et 5 um. La couche superficielle mince 204, qui est la couche active du détecteur, présente une épaisseur préférentiellement comprise entre 0,1 um et 100 um.
L'épaisseur de la couche mince 204 est choisie en particulier en fonction du type et de l'énergie du rayonnement que l'on souhaite détecter.
De telles structures SOI peuvent être réalisées selon des techniques connues. Elles sont par exemple réalisées par implantation d'ions d'oxygène selon un procédé dit SIMOX (Separation by Implanted Oxygen), ou par report direct, selon un procédé dit SDB (Silicon Direct Bonding). De tels structures sont aussi commercialisées sous forme de plaquettes de 4 pouces de diamètre.
Dans le cas de l'exemple décrit la couche superficielle 204 est une couche de silicium de type n de haute résistivité. Sa résistivité est de l'ordre de 103 fl.cm.
Dans une première étape illustrée à la figure 2B, on dépose sur la couche superficielle 204 une couche 230 de nitrure de silicium d'une épaisseur de l'ordre de 0,2 um. Cette couche a une fonction d'isolant électrique. Elle est déposée sur la face libre 222 de la couche 204. On pratique ensuite dans la couche 230 une ouverture 232 pour mettre à nu une portion de la couche mince superficielle. L'ouverture 232 est obtenue en mettant en oeuvre des procédés connus de lithographie qui comportent pour l'essentiel le dépôt d'une couche de résine photosensible, la formation d'un masque dans cette résine, avec une ouverture de masque correspondant à l'ouverture que l'on souhaite pratiquer dans la couche de nitrure de silicium, la gravure de la couche de nitrure de silicium à travers l'ouverture de masque, et l'élimination de la résine restante.
L'ouverture 232, visible à la figure 2C, délimite une portion de la couche mince superficielle dans laquelle est réalisée la diode de détection et, par conséquent, une zone de détection du détecteur.
Dans une étape suivante une couche d'or 220 avec une densité de l'ordre de 40 ug/cm2 est formée par évaporation sur la surface de la couche 230 de nitrure de silicium et dans l'ouverture 232. La couche d'or 220 est en contact avec la portion de la couche mince superficielle 204 dans l'ouverture 232. Elle forme avec la portion de couche mince superficielle une jonction de type Schottky. La couche d'or 220 constitue également une première borne de polarisation de la diode de détection du détecteur.
Comme le montrent les figures 2D et 2E on grave ensuite localement le substrat 200 et la couche isolante 202 afin d'y former une ouverture d'accès 240 à la face 226 de la couche mince superficielle, opposée à la face libre. La gravure de l'ouverture 240 est effectuée dans la zone de détection pour atteindre la portion de la couche mince superficielle dont la face libre est en contact avec la couche d'or 220.
A titre d'indication, le silicium du substrat 200 est gravé à 85"C dans une solution de potasse (KOH) comportant 130g de KOH et 300 ml d'eau. Le nitrure de silicium de la couche 202 est gravé à 20"C avec une solution d'acide fluorhydrique (HF) comportant 10% de HF et 90E d'eau.
Lors des gravures, les portions du substrat et de la couche isolante qui entourent la zone de détection sont protégées par un masque non représenté.
Une dernière étape, correspondant à la figure 2F, comporte la formation d'une couche d'aluminium 224.
Cette couche recouvre les flancs 242 de l'ouverture 240, la surface libre 244 du substrat 200 et, en particulier, la face 226 de la portion de la couche mince 204 qui correspond à la zone de détection. La couche d'aluminium 224 présente également une densité de l'ordre de 40 ug/cm2 et est déposée par évaporation.
La couche 224 forme avec la couche 204 un contact ohmique et constitue une seconde borne de la diode de détection. Lors du fonctionnement du détecteur une tension de polarisation convenable est donc appliquée entre les couches 220 et 224. La tension appliquée sur la couche d'aluminium 224 est positive par rapport à la tension appliquée à la couche d'or 220 de façon à polariser la jonction en "inverse", ctest-à- dire selon un montage redresseur. C'est aussi sur ces couches 220 et 224 que sont collectées les charges pour la formation d'un signal de détection.
Les détecteurs obtenus selon ce procédé peuvent avoir une couche superficielle suffisamment mince pour ne pas atténuer de façon significative le flux à l'énergie des radiations à détecter. Ils peuvent être appliqués par exemple au contrôle de flux en ligne. Les détecteurs peuvent aussi être utilisée pour le mesure de temps de vol. A titre d'exemple pour des mesures de temps de vol de particules alpha de 5,5 MeV, l'épaisseur de la couche mince superficielle est choisie égale à 0,5 um, ce qui correspond à une perte en énergie de 100 keV dans chaque détecteur d'une paire de détecteurs. Les détecteurs peuvent enfin être segmentés en une pluralité de pixels de détection, pour déterminer la direction des particules détectées.
Les figures 3A à 3F illustrent un autre procédé de réalisation d'un détecteur conforme à l'invention.
Ce procédé concerne plus particulièrement la réalisation d'un détecteur dans lequel les couches "de jonction" et "de contact" sont en silicium dopé. Des références identiques auxquelles on ajoute 100 sont attribuées à des parties des figures 3A à 3F qui correspondent à des parties identiques ou similaires des figures 2A à 2F.
Comme on le verra en détail plus loin, la tête 2 est mobile et initialement écartée latéralement du bord de tôle 1 1 (situation illustrée à la figure 1).
En cours d'opération, la tête 2 va se déplacer, dans une première phase à vide, pour venir porter contre le rebord 1 1 puis, au cours d'une seconde phase - ou phase de travail - presser par sa face active 20, contre le rebord 1 1 et le replier progressivement à 45". Le rebord préserti est référencé 11' sur la figure 2.
Cette opération est suivie d'un sertissage, illustré aux figures 3 et 4, qui se fait au moyen d'une tête de sertissage 3 pourvue d'une face de travail - ou face active plane 30.
La tête 3 est tout d'abord écartée de la pièce (figure 3).
Dans une phase d'approche, elle va venir se mettre en contact avec le rebord partiellement replié 11'. Au cours de la phase de travail qui suit, elle va assurer le rabattement complet de ce bord 11' pour l'appliquer et le presser contre la partie de tôle 13, assurant ainsi le sertissage souhaité.
Le rebord serti est référencé 11".
La figure 5 montre comment se déplace la tête de présertissage 2 en cours de travail (deuxième phase).
Ce déplacement, symbolisé par la flèche F, consiste en un mouvement de descente dont la direction est perpendiculaire - ou sensiblement perpendiculaire - à la face d'appui 15, c'est-à-dire au plan de tôle. Dans cette position de travail, la face 20 forme un angle de 45" avec l'horizontale.
Ainsi, il ne s'exerce pas sur le bord de la tôle d'effort parasitaire, c'est-àdire de composante d'effort parallèle au plan de la tôle, qui tendrait à enrouler excessivement le rebord 1 1 au cours de son repliage ; l'amplitude de l'enroulement, référencée j sur la figure 5, est extrêmement faible. De plus, en l'absence d'effort tangentiel, la pièce ne tend pas à se déplacer sur son support.
On obtient ainsi une grande précision de travail.
La figure 6 illustre le mouvement de la tête de sertissage 3 en cours de travail. La face 30 est horizontale.
Comme on le verra plus loin, le mécanisme d'entraînement de cette tête 3 est déterminé de telle manière que la face active 30 suive, dès qu'elle est venue en contact avec le rebord de tôle 11', une trajectoire curviligne dont le centre instantané de rotation (à position mobile) - référencé C à la figure 6 - est très proche de la zone de repli Z, c'est-àdire du sommet de l'angle de pliage de la tôle ; de plus, la face 30 se déplace parallèlement à elle-même dès le moment où elle est venue en contact avec la tôle, jusqu'à la fin du sertissage. La tangente à cette trajectoire est, en fin de course, normale à la tôle, c'est-àdire perpendiculaire à la face 15.
Il n'y a donc pas non plus d'effort parasite sur la tôle au cours de la phase de sertissage.
La pièce 1 à sertir, qui est représentée sur les figures 7 et 8, présente une partie 16 en débord, se trouvant à l'aplomb du bord à sertir 11. Cette partie 16 est sensiblement parallèle au plan de tôle, c'est-à-dire à la face 15. Ainsi, le bord à sertir se trouve à l'intérieur d'une cavité semi-fermée, de section généralement en forme de "U", dont l'ouverture est dirigée latéralement, sur la gauche des figures ; le sertissage consiste à replier le bord 1 1 vers l'intérieur de cet espace semi-fermé 17.
Il se pose donc un problème de trajectoire pour chacune des deux têtes de travail, cette trajectoire devant leur permettre non seulement d'accéder rapidement à l'intérieur de l'espace 17 (sans interférer avec le débord 16), mais aussi de travailler suivant les directions optimales discutées plus haut, en référence notamment aux figures 5 et6.
Les figures 7 et 8 permettent de comprendre comment ce problème est résolu grâce à une unité conforme à l'invention.
telle scie sauteuse.
Description de l'exemple de réalisation.
Selon la figure 1, une scie sauteuse 10 comporte une plaque d'appui 12 et une tige d'entraînement 14 guidée dans un palier de translation haut et un palier de translation bas 16, 18. A son extrémité intérieure, la tige d'entraînement 14
porte un dispositif de serrage de la lame de scie 20. Ce dispo-
sitif reçoit et pince l'extrémité de fixation non représentée
en détail d'une lame de scie 22.
La lame de scie 22 comporte un côté denté 24 tourné vers l'avant dans le sens du déplacement; sur son côté opposé la lame de scie comporte un dos 26. Le dos 26 de la lame de scie présente dans sa zone médiane un dos ondulé 28 à plusieurs ondulations et cavités. Il s'appuie dans la gorge de guidage 30 d'un galet de guidage 32. Comme pour effectuer un mouvement pendulaire, la tige d'entraînement 14 est appliquée par des moyens élastiques vers le galet de guidage 32 ou contre un sup- port de galet 34, on a un appui élastique sans jeu entre la
lame de scie 22 et le galet de guidage 32. Le mouvement pendu-
laire de la tige d'entraînement 14 et du galet de guidage 32
communique à la lame de scie 22 un mouvement pendulaire trans-
versai auquel est combinée une course transversale supplémen-
taire correspondant au dos ondulé 28. Ce mouvement transversal se produit plusieurs fois au cours d'une course longitudinale alors que la course pendulaire connue, intégrée au mécanisme
d'entraînement, ne se produit qu'une seule fois par course lon-
gitudinale.
La figure 2 montre une lame de scie 22 tournée de autour de son axe longitudinal par rapport à la lame de scie 22 de la figure 1. Le côté denté 24 de la lame de scie 22 est tourné vers la droite. Le dos 26 de la lame de scie ou la partie ondulée 28 du dos est tourné vers la gauche. A l'extrémité supérieure, selon le dessin, on a la queue 22 de la lame avec ses deux becs latéraux 23, 23'. La distance entre le point le plus bas et le plus haut de la partie ondulée du dos
porte la référence Q. Cet écart Q définit la course transver-
COMPOSITION COSMÉTIQUE OU PHARMACEUTIQUE UTILISABLE PAR VOIE TOPIQUE OU ORALE AYANT DES PROPRIÉTÉS ANTIRADICALAIRES ET UN POUVOIR FILTRANT VIS-A-VIS DES UV.
La présente invention concerne une composition cosmétique ou pharmaceutique utilisable par voie topique ou par voie orale ayant des propriétés antiradicalaires, en particulier contre les radicaux libres oxygénés, et un pouvoir filtrant vis-à-vis des rayons ultraviolets (UV).
Il est connu que les radicaux libres oxygénés, intervenant dans de nombreux processus vitaux de l'organisme vivant, peuvent avoir une origine endogène ou une origine exogène. L'origine endogène est essentiellement enzymatique : en effet, des réactions enzymatiques radicalaires interviennent dans de nombreux processus normaux comme la respiration cellulaire, la synthèse de prostaglandines et la phagocytose. Ces espèces radicalaires à oxygène actif peuvent aussi être initiées par des radiations ionisantes comme la composante ultraviolette de la lumière solaire de notre environnement.
Bien que les valeurs normales de ces entités radicalaires dans tout être vivant soient inconnues pour le moment, on sait que leur modification s'accompagne toujours de changements des fonctions vitales dans lesquelles lesdites entités sont impliquées. Ces changements fonctionnels peuvent se manifester sous diverses formes, notamment: - la destruction oxydative des macromolécules, comme le collagène ou l'élastine - I'accumulation des intermédiaires métaboliquement inertes issus, par exemple, de la polymérisation oxydative des lipides insaturés; - I'altération des structures membranaires de certains éléments de la cellule comme les mitochondries et les lysosomes, suite à la peroxydation des lipides.
Ces dysfonctionnements des processus oxydatifs normaux sont mis en cause dans certaines maladies comme le cancer, l'athérosclérose, l'hypertension, le vieillissement cellulaire qui provoque, en particulier, la formation de rides.
La nature a prévu un système endogène de défense contre les agressions radicalaires sous contrôle purement enzymatique, notamment grâce à la superoxyde dismutase (SOD) et la glutathione peroxydase. Cependant, dans certains cas, ces moyens de défense peuvent se trouver dépassés et exiger un renfort externe pouvant agir soit comme stimulateur du système endogène, soit comme un antioxydant piégeant les radicaux libres.
La lumière solaire, facteur environnemental auquel tout le monde est exposé, est responsable de certains dommages corporels tels que les brûlures, les inflammations et les cancer de la peau, dont une cause est la présence de radicaux libres oxygénés induite par la composante ultraviolette de la lumière solaire. Le rayonnement le plus nocif correspond à la région comprise entre 280 et 400 nm, que les cosmétologues désignent comme zone des UVB et UVA. En général, les préparations cosmétiques permettant de se protéger contre ces rayons UV contiennent, à l'heure actuelle, comme agents protecteurs, essentiellement des produits organiques de synthèse souvent associés à des produits minéraux comme l'oxyde de zinc ou l'oxyde de titane micronisé ; la protection offerte est uniquement due à un effet filtre par absorption du rayonnement UV.Il s'agit, de ce fait, d'un effet immédiat et le produit doit impérativement être appliqué immédiatement avant l'agression. De plus ces produits synthétiques possèdent généralement des spectres d'absorption très étroits avec des maxima situés soit dans la région des UVB, soit dans celle des UVA.
Il serait donc souhaitable de pouvoir utiliser un agent protecteur permettant de se protéger contre les agressions UV par effet combiné de propriétés antiradicalaires et de propriétés filtrantes, ayant un spectre d'absorption très large couvrant la zone comprise entre 270 et 360 nm et comportant deux maxima situés l'un, dans la région des UVB autour de 290 nm et l'autre, dans la région des UVA autour de 330 nm. Par l'effet filtre, L'agent protecteur offrirait ainsi une bonne protection immédiate contre les UVA et UVB à la fois. Ses propriétés antiradicalaires lui confère raient, en outre, un effet préventif et curatif obtenu soit en piégeant les radicaux libres soit en stimulant les défenses endogènes de l'organisme. Un tel produit pourrait donc être utilisé avant, pendant, ou après l'exposition aux rayons UV.
Selon la présente invention, on a trouvé que l'on peut obtenir le résultat souhaité en utilisant un agent protecteur contenant à la fois 1) des monomères et/ou oligomères phénoliques de type catéchique provenant d'extraits végétaux, 2) des acides hydroxycinnamiques provenant d'extraits végétaux.
Cet agent protecteur peut être utilisé aussi bien à titre préventif que curatif. Il a l'avantage d'être entièrement d'origine végétale et d'être soluble dans l'eau.
De façon connue, les monomères ou oligomères phénoliques de type catéchique présentent une bonne absorption des rayons ultraviolets avec des maxima dans la zone de 280 nm, correspondant aux UVB, mais surtout piègent de façon efficace les radicaux libres oxygénés ; cette activité antiradicalaire résulte soit d'une stimulation des défenses endogènes cellulaires, soit d'une inhibition de la peroxydation lipidique. Les acides hydroxycinnamiques offrent une bonne absorption des UV avec des maxima dans la zone de 310 à 330 nm correspondant aux UVA mais des propriétés antiradicalaires faibles, voire nulles. Selon la présente invention, on a trouvé que la combinaison des mono mères et/ou oligomères phénoliques et des acides hydroxycinnamiques avait un effet de synergie en ce qui concerne les propriétés antiradicalaires, comme le montrent les exemples donnés ci-après.
La présente invention a donc pour objet une composition cosmétique ou pharmaceutique utilisable par voie topique ou orale contenant dans un support approprié un agent protecteur ayant des propriétés antiradicalaires et un pouvoir filtrant vis-à-vis des rayons ultraviolets, caractérisée par le fait que l'agent protecteur comporte 1) au moins un monomère et/ou un oligomère de phénol de type catéchique d'origine végétale, et 2) au moins un acide hydroxycinnamique d'origine végétale.
Les monomères et/ou les oligomères de phénol de type catéchique constituent une fraction des tanins catéchiques contenus dans différentes sources végétales parmi lesquelles on peut citer le thé vert, différentes sources végétales parmi lesquelles on peut citer le thé vert, les racines de potentille, les pépins de raisin et l'écorce de pin et peuvent donc être extraits de ces plantes.
On peut préparer à partir de ces plantes des extraits contenant lesdits monomères et/ou lesdits oligomères de phénol de type catéchique par des procédés décrits dans les brevets publiés suivants FR-A-1 427 100, FR-A-2 092 743, FR-A-2 372 823, FR-A-2 643 073, US-A-4 698 360 et EP-A-348 741. On utilise, de préférence, le procédé décrit dans la demande de brevet français n" 94 08615 déposée le 12 Juillet 1994 par la demanderesse.Ce procédé est caractérisé par les étapes suivantes a) on extrait le végétal à l'eau chaude, b) on précipite les tanins de la phase aqueuse obtenue par addition d'un sel minéral, en particulier le chlorure de sodium et on filtre les tanins, c) on traite le filtrat salé obtenu par l'acétate d'éthyle, d) on concentre la phase organique obtenue sous pression réduite, e) on ajoute de l'eau distillée, f) on élimine l'acétate d'éthyle par évaporation sous pression réduite à une température ne dépassant pas, de préférence, 50"C, g) on lave au moins une fois la phase aqueuse obtenue à l'aide d'un solvant polaire chloré, en particulier le chloroforme ou le chlorure de méthylène, h) on élimine le solvant polaire chloré résiduel de la phase aqueuse lavée, en particulier par évaporation sous pression réduire à une température ne dépassant pas 50"C environ, et i) on sèche le concentré aqueux obtenu pour obtenir un extrait.
Dans le cas où l'on extrait du thé vert par le procédé décrit ci-dessus, on peut obtenir un extrait de pureté relativement élevée constitué pour environ 75 % de monomères de phénols de type catéchique dans les proportions pondérales indiquées dans le tableau ci après
(+)-catéchine 3% (-)-épicatéchine 7% (-)-épicatéchine-3-0-gal loylée 7 % (+ )-gallocatéchine 13 % (-)-épigallocatéchine 17 % ( + )-gallocatéchine-3-0-galloylée 27 % Le reste est essentiellement constitué d'oligomères des composés ci-dessus.
Grâce à l'invention, on peut sans problème introduire des quantités relativement élevées de TiO2, en particulier supérieures à 5% en poids, ou encore supérieures à 10% en poids, ou même supérieures à 15% en poids, et ceci sans être pénalisé par le problème du blanchiment évoqué ci-avant.
Comme huiles, on peut citer les huiles minérales (vaseline); végétales (huile d'amande douce, de macadamia, de pépin de cassis); synthétiques comme le perhydrosqualéne, les alcools, les acides ou les esters gras (palmitate d'octyle, lanolate d'isopropyle, les triglycérides dont ceux des acides capriquelcaprylique), les esters et éthers gras oxyéthylénés ou oxypropylénés; siliconées (cyclométhicone, polydiméthysiloxanes ou PDMS) ou fluorées, les polyalkylènes.
Comme composés cireux, on peut citer l'huile de jojoba, la paraffine, la cire de carnauba, la cire d'abeille, L'huile de ricin hydrogénée.
Comme émulsionnants, on peut utiliser les esters d'acides gras et de polyéthylène glycol (PEG), les esters d'acides gras et de glycérol (stéarate de glycéryle) ou les esters d'acides gras et de sucre (stéarate de sorbitane), ainsi que leurs dérivés polyoxyéthylénés ou polyoxypropylénés, les cyclométhicones et diméthicones copolyols, les tensioactifs anioniques (alkylphosphate de K ou de Na), les alcools gras polyalcoxylés.
Comme épaississants, on peut utiliser les acides polyacryliques réticulés, les gommes de guar et celluloses modifiées ou non telles que la gomme de guar hydroxypropylée, la méthylhyd roxyéthylcellu ose, 'hydroxypropylméthyl cellulose ou encore l'hydroxyéthylcellulose.
Comme gélifiants, on peut citer les argiles modifiées (bentones), les sels métalliques d'acides gras (stéarate d'aluminium), les copolymères éthylénelacrylate, les silices, les polyéthylènes, les silicates de calcium ou encore l'éthylcellulose.
Ces compositions peuvent, en outre, contenir un ou plusieurs actifs cosmétiques ou dermatologiques hydrophiles et mieux lipophiles, notamment en vue de traiter etlou prévenir les affections cutanées telles que l'acné, les mycoses, I'eczéma, la rosacée, les dermites séborrhéïques, les hélio dermatoses, le vieillissement cutané ainsi que les affections du cuir chevelu. Ces compositions sont destinées au traitement de la peau par voie topique.
L'invention convient particulièrement bien au cas des compositions de type anhydre, en particulier les crèmes anhydres.
EXEMPLE 1: On a réalisé des tests comparatifs afin de mettre en évidence l'amélioration apportée au niveau du blanchiment par l'utilisation de microsphères creuses déformables d'un copolymère expansé de chlorure de vinylidène et d'acrylonitrile ou de chlorure de vinylidène, d'acrylonitrile et de méthacrylate, au sein d'une composition contenant des pigments d'oxyde de titane.
La présente invention concerne un procédé d'extraction d'une ou de plusieurs substances organiques, plus particulièrement de substances organiques volatiles, de substances aromatiques ou de composés d'arômes présents ou pouvant être obtenus à de faibles concentrations à partir de matières organiques végétales. Plus particulièrement, le procédé de l'invention permet de foumir les conditions favorables à la production et à la libération en continu de substances volatiles pouvant être obtenues à de faibles concentrations à partir de la matière organique végétale à traiter, d'effectuer une déshydratation totale ou partielle de cette matière organique végétale et de récupérer, à la fin du traitement, la matière organique végétale d'une part et un liquide condensat d'autre part contenant des substances organiques volatiles d'intérêt pouvant être facilement extraites de ce condensat et concentrées par la suite.