INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Une solution du 61-désoxy-61-(3'-[N-(N'- tert-butyloxycarbonyl)glycyl-ss-D-glucopyranosylamine-6- yljthiouréido}cyclomaltoheptaose (77 mg, 51 umol) dans l'acide trifluroacétique-eau (9:1 v/v, 1 ml) est maintenue à température ambiante pendant 1 h, puis concentrée. Les traces d'acide trifluoroacétique sont éliminées par coévaporation avec de l'eau. Le résidu est dissous dans l'eau (5 ml), la solution résultante traitée par de la résine échangeuse ionique Amberlite IR-904 (OH-, 2 ml), filtrée et lyophilisée. On obtient ainsi 66 mg du composé n04 (rendement de 91 %) pur à > 95 % (CLHP). Après purification par CLHP, on obtient le composé n"4 (58 mg, 80 %) ayant les caractéristiques suivantes - [a]D +82,2 (c 1,8, eau) ; - spectre de masse (FAB+) : m/z 1411,3 (100%, M+H]+), - solubilité dans l'eau : > 800 g/l, 567 mM.
Exemple 5 : Inclusion du Taxotère dans le 61-désoxy-61- (N'-méthylthiouréido)cyclomaltoheptaose (composé n l) On part du Taxotère à l'état pur et on disperse 2,1 mg (2,6 umol) de ce produit dans 3 ml d'une solution contenant 64,2 mmol/l du composé n"l dans l'eau stérile, puis on agite la suspension obtenue à la température ambiante jusqu'à obtention d'une solution claire qui indique l'encapsulation du Taxotère dans la molécule de cyclodextrine. On obtient ainsi une augmentation importante de la solubilité du Taxotère (4,7 g/l, 5,8 mmol/1), celle-ci étant de l'ordre de 0,004 g/l en l'absence de cyclodextrine.
EMBASES ARTICULEES ET PROCEDE ET SYSTEME D'IMPLANTATION D'OUVRAGES SUR LESDITES EMBASES La présente invention a pour objet des embases articulées et un procédé et système d'implantation d'ouvrages sur lesdites embases.
Le secteur technique de l'invention est le domaine des supports ou appuis pour positionner tout appareil, objet ou ouvrage sur une surface donnée et suivant un emplacement, une hauteur ou côte et une inclinaison voulus par rapport à celle-ci.
Une des applications principales de l'invention est la fixation audessus du sol à partir de fondations réalisées dans celui-ci d'ouvrages aériens dont on veut assurer la stabilité, tels que des cabines téléphoniques, des poteaux de panneaux de signalisation, des pylônes de lignes téléphoniques ou électriques, etc...
On connaît en effet divers systèmes permettant une telle fixation à partir de fondations de type en béton ou autres sur laquelle, soit on fixe des plaques de liaison boulonnées à l'ouvrage, soit en enfile pour l'y immobiliser directement dans un trou préalablement réalisé, un axe du support.
Le problème est alors de pouvoir compenser des variations de niveau du sol et/ou de sa surface, tant en inclinaison qu'en décalage de hauteur, surtout quand l'ouvrage nécessite plusieurs points d'appui et qu'on veut lui donner une position déterminée : une solution est de créer un massif de fondation, lourd, rattrapant les dénivelés éventuels et offrant une surface d'appui correcte, mais ceci est coûteux, n'est pas toujours réalisable, n'est adaptable qu'à des cas particuliers d'implantation, et nécessite de toute façon un temps d'intervention assez long ; on peut citer par exemple dans ce type de solution, le brevet NO FR 2.593.542 publié le 31 juillet 1987 sur un dispositif de pied d'échafaudage pour surfaces pentues et/ou fragiles, telles que des toitures, et comportant une large semelle destinée à reposer à plat sur ladite surface qui doit donc être préalablement préparée, ce qui est effectivement le cas d'une toiture, une sangle de retenue reliée à ladite semelle, et des moyens reliant celle-ci à l'échafaudage qu'elle doit supporter grâce à des axes d'articulation permettant d'incliner les appuis suivant l'angle voulu par rapport au toit. On relève aussi la demande de brevet européenne NO EP 26947 publiée le 15 avril 1981 sous priorité d'une demande suisse de la Société BROWN, BOVERI & CIE décrivant un système de supports pour logement de paliers de turbomachines, réalisé directement par des fondations comportant des plaques d'ancrage pourvues d'éléments de réglage pour l'orientation verticale du support de logement de paliers.
Une autre solution est de n'utiliser qu'une seule embase ne nécessitant qu'un seul point de fixation sur la surface ou structure de référence et comportant différents moyens mécaniques permettant un certain réglage d'orientation tels que par exemple le mécanisme d'articulation pour un écran d'ordinateur portatif décrit dans la demande NO FR 2.655.178 publiée le 31 mai 1991, déposée par la Société DATATECH ENTERPRISES de Taïwan et décrivant un dispositif assez complexe permettant d'orienter un écran par rapport aux axes horizontal et vertical, lorsqu'il est poussé par l'utilisateur.
On peut citer également le brevet NO EP 321 120 publié le 21 juin 1989 sous priorité américaine et décrivant un dispositif de fixation pour supporter un instrument dans une orientation choisie par rapport à une structure support.
L'ensemble des éléments mécaniques de réglage peuvent être dissimulés pour l'esthétique et pour éviter des ruissellements de liquide à l'intérieur de l'embase, soit par un soufflet en caoutchouc 26, soit par un manchon souple coupé à la demande, soit par une virole en matériau léger rigide ou semi-rigide, solidaire ou meme moulé dans le même matériau que la plaque d'interface 11 et divisée en éléments sécables pour l'adapter sur place à la bonne hauteur ; cette virole recouvre et coiffe alors le bossage supérieur de l'embase 12 avec un jeu fonctionnel entre les deux pièces pour permettre le décalage angulaire entre elles.
Pour fixer l'ouvrage 5 sur ladite plaque d'interface 11, on peut utiliser directement des vis de fixation 10 passant à travers le plancher de l'ouvrage 5 et venant se visser directement dans les perçages 22 donnant accès aux têtes de goujons 18 et qui peuvent être alésés pour cela.
Suivant la figure 5, ledit ouvrage 5 peut également comporter des embouts 9, adaptés à l'ouvrage et à l'embase, comportant alors une partie cylindrique 27 chanfreinée pour son centrage sur ladite embase 1, deux vis de fixation 10, et une partie centrale ouverte 28 pour le passage de la clé de blocage de l'écrou 16 ; un bouchon d'obstruction 53 peut être emboîté dans ladite partie centrale 18, après remplissage de graisse par exemple de la cavité 15 pour préserver l'ensemble des éléments mécaniques.
Pour permettre l'implantation dudit ouvrage 5, si celui-ci représente une surface au sol relativement importante, nécessitant au l l l o r o- moins trois embases pour avoir une stabilité suffisante, ou même quatre de préférence comme représenté dans les exemples des figures ci-jointes, ce qui est le cas pour des cabines téléphoniques par exemple, qui sont des applications de la présente invention - on détermine la position dudit ouvrage 5 par rapport à ladite surface 4 et on repère sur celle-ci les emplacements à l'endroit desquels les embases 1 doivent être disposées par rapport à leur axe ZZ', - on fixe lesdites embases 1 sur ladite surface aux emplacements ainsi repérés, comme par exemple en les reliant à des ancres 3 grâce à des lignes d'ancrage 2 comportant des tiges filetées 6 autour desquelles on enfile lesdites embases ; on oriente celles-ci de telle sorte que deux embases 1 adjacentes ont en commun l'un de leurs plans contenant, soit les goujons 18, soit les vis 19, et passant donc par chacun de leurs axes ZZ', comme représenté sur la figure 8, - on effectue la mise à niveau en hauteur H telle que représentée sur la figure 2, de toutes les plaques 1 1 d'interface, en dévissant toutes les vis 19 et en agissant alors sur les goujons 18 jusqu'à ce que toutes lesdites plaques 1 1 puissent être dans le même plan et que celui-ci soit à l'inclinaison et la côte voulues H par rapport à la surface 4, - on bloque alors les vis 19 sur les plaques d'interface 11 correspondantes de chaque embase 1 pour maintenir ces plaques 11 à l'assiette voulue, telle que représentée sur la figure 3, - on fixe par tout moyen, l'ouvrage 5 sur ces plaques 11 d'interface, tel que représenté sur la figure 5.
Pour mieux déterminer la position des embases 1 par rapport au sol 4 ou toute autre surface, il peut être préférentiellement utilisé un gabarit 30, celui-ci pouvant alors permettre d'utiliser des embases comportant seulement et au moins trois goujons, sans nécessiter de vis ni de plaques d'interface 11, tel que représenté sur les figures 11 à 13.
Le gabarit 30 suivant l'invention a la forme et les dimensions du support de l'ouvrage 5 et comporte au moins trois platines 33, 34 correspondant chacune à l'emplacement d'une desdites embases 1, chacune de ces platines portant au moins un écrou 36 dans lequel tourne librement une tige filetée 37 et un bossage 35 percé d'un orifice dans lequel coulisse une broche 38 suivant un axe zz' devant correspondre avec celui ZZ' du corps 12 de l'embase 1 - on règle alors l'inclinaison voulue du gabarit 30 par tout dispositif de niveau 42 par rapport à la surface 4 en vissant ou dévissant lesdites tiges filetées 37 dont les pointes doivent rester en contact avec ladite surface 4 - on peut marquer celle-ci à l'aplomb de chaque axe zz' de chaque broche 38, soit en frappant sur celles-ci avec un marteau 40, soit en traçant le point de contact avec un feutre 41 ou une craie ou éventuellement toute pointe dure, comme représenté sur la figure 10.
Le gabarit 30 est positionné, dans le cas par exemple d'une cabine téléphonique, et comme représenté sur la figure 9, en prenant alors comme référence le point de sortie des câbles de connexion correspondant à un alésage 39 de la platine 33 du pied technique correspondant ; le gabarit 30 est alors orienté autour de ce point, pour être positionné suivant les coordonnées de l'installateur de la cabine, tel que par exemple parallèle à un trottoir ; dans le cas d'un gabarit de forme rectangulaire ou carrée, comme représenté sur la figure 9, avec une embase à positionner dans chaque angle, ledit gabarit 30 peut comporter cinq vis de mise à niveau 37 - une fois marquées les pointes 43 des broches 38 aux emplacements voulus, on enlève ledit gabarit 30 et on fixe une embase 1 suivant son axe ZZ' sur l'emplacement de chaque point 43 de marquage de la surface 4.
Ledit gabarit 30 de pose peut être réalisé avec un cadre extérieur en tôle pliée 31 avec des entretoises en tube 32, une platine 33 pour le pied technique correspondant à la sortie de câble et comportant deux vis de réglage 37, et trois platines 34 pour les trois autres pieds latéraux, l'ensemble des éléments non mobiles pouvant constituer un ensemble soudé.
Dans le cas où il n'est pas nécessaire d'utiliser des embases articulées 1 telles que décrites précédemment, grâce en particulier mais non nécessaire à la possibilité de réutiliser le gabarit 30, les corps d'embase 12 tels que représentés sur les figures 1 1 et 12, peuvent comporter uniquement trois alésages ou trous ou lumières 45, avec une gorge sur la face inférieure, destinée à recevoir des écrous de goujons 44 les longueurs de ceux-ci sont déterminées par la côté L relevée au droit des points d'ancrage 43 lors de la mise en place du gabarit pour le marquage du sol 4 : les goujons 44 peuvent être prédécoupés à des longueurs de 50, 85 ou 120 millimètres par exemple, soit coupés à la demande. Lesdits goujons 44 sont alors équipés de contre-écrous 46 et montés dans le boîtier ou corps d'embase 12, par rapport auquel ils sont bloqués par lesdits contre-écrous 46.
Une fois les corps d'embase 12 engagés à travers leur trou central 14 sur les lignes d'ancrage 2, 6 sortant du sol 4, les longueurs des goujons 44 étant prédéterminées et découpées en fonction de la position du pied de chaque cabine, les semelles, équipées éventuellement de cales caoutchouc et desdits goujons reposent sur le sol 4 - on monte alors des rondelles et écrous 16 sur les lignes d'ancrage 2, avant d'araser celles-ci et on remet en place le gabarit 30 dans lequel on a percé des trous 47 d'accès au moins à trois têtes des goujons 18, 44, ces trois têtes pouvant être celles de chacune des embases comme celles représentées sur les figures 11 à 13, soit parmi celles de plusieurs embases comme celles représentées sur les figures 4 à 6 et dont des trous 47 sont également alors à prévoir pour les têtes de vis 19 - on fait tourner alors lesdits corps 12 de chaque embase jusqu'à faire coïncider lesdits trous 47 en face desdites têtes de goujons - on visse et on dévisse, soit celles-ci jusqu'à ce que les faces desdites plaques 11, percées et portées par ces goujons 18, viennent en contact avec lesdits gabarits 30 dans le cas des embases articulées, soit des contre-écrous 48 vissés sur des goujons 44 dans le cas des embases non articulées comme celles suivant les figures 11 à 13.
Dans le cas de ces embases dites non articulées mais de toutes façons inclinables au niveau de leur surface d'appui, pour rattraper le décalage angulaire entre le sol 4 et le support d'ouvrage 5, et/ou le gabarit 30 par exemple, on peut également procéder au cintrage des goujons 44 grâce à des clés particulières. Lorsque l'ensemble est mis en place, on peut bloquer alors les lignes d'ancrage dans les embases 12 en engageant par exemple une clé à pipe 49 à travers les bossages 35 du gabarit 30.
Avec de telles embases à trois goujons, 44 et contre-écrous 48, il est possible une fois ceux-ci positionnés chacun à la bonne hauteur dans un même plan commun, grâce par exemple audit gabarit 30 - soit d'y fixer un cadre réunissant toutes les embases et percé aux mêmes endroits que le gabarit 30 pour y faire passer les têtes des goujons 44 sur lesquelles on visse alors des écrous par dessus pour y bloquer ledit cadre qui est soit directement celui de l'équipement ou ouvrage 5, soit un support intermédiaire le recevant - soit de coiffer chaque embase d'une plaque d'interface 11 avec virole 26 par exemple comme pour les embases articulées décrites dans les figures 4 à 6, et percée de trois orifices dans lesquels passent les têtes desdits goujons 44 sur lesquels on visse également comme précédemment par dessus la plaque 11, les écrous de blocage ceux-ci viennent éventuellement se loger dans des alésages en creux pour les effacer de la surface d'appui supérieure qui recevra ensuite l'ouvrage 5 et qui pour cela peut être muni alors d'un taraudage de fixation de celui-ci.
L'implantation
L'on connaît également des dispositifs d'embrayage centrifuge, comportant un arbre dit arbre primaire associé à des masselottes ,et un arbre dit secondaire, muni de masselottes associées à l'arbre primaire, ces masselottes comportant deux positions : une position dite position de repos dans laquelle elles ne sont pas en contact avec un élément solidaire de l'arbre secondaire, et une position dite position de travail dans laquelle, sous l'effet de la réaction centrifuge provoquée par la rotation de l'arbre primaire, elles s'écartent de l'axe de l'arbre primaire et viennent coopérer par frottement avec un élément solidaire d'un arbre secondaire, provoquant ainsi la rotation de l'arbre secondaire. Ces dispositifs connus d'embrayage centrifuge ont pour avantage leur automaticité de fonctionnement, puisqu'il suffit d'augmenter la vitesse de rotation de l'arbre primaire pour provoquer l'embrayage du dispositif, mais ils ont l'inconvénient de provoquer un frottement important entre les masselottes associées à l'arbre primaire et l'élément solidaire de l'arbre secondaire avec lequel elles coopèrent dans leur position dite de travail, pendant toute la période de temps entre le moment où l'arbre secondaire est immobile et celui où il a acquis la vitesse de rotation de l'arbre primaire. Ce frottement a pour conséquence une consommation inutile d'énergie et une usure rapide du dispositif.
L'invention est représenté sur le dessin à l'appui de deux exemples de réalisation. Les figures montrent: Fig. 1 une représentation d'un emballage de section transversale carrée déjà ouvert, dont la partie de paroi supérieure est repliée vers l'intérieur; Fig. 2 une représentation d'un emballage de section circulaire également déjà ouvert; Fig. 3 une représentation d'un emballage pyramidal dont la paroi du fond est triangulaire ; et Fig. 4 une pièce de carton prédécoupée posée à plat pour fabriquer l'emballage de la fig. 1.
Sur la fig. 1, 1 désigne un emballage carré qui présente une paroi supérieure 2, une paroi de fond 3 et quatre parois latérales 4 à 7. Les quatre parois latérales sont reliées entre elles par des pliures 8, 9, 10 et 11. Les deux parois latérales 4 et 7 sont entaillées, dans la zone de la pliure 11 qui les relie, le long d'une ligne perforée 12, et la partie 44 ou 77 des deux parois latérales 4 et 7 qui est située au-dessus de cette ligne perforée 12 est repliée vers l'intérieur le long de pliures 13 et 14. Les deux parties de paroi latérale 44 et 77 qui sont situées entre la pliure 11 et les deux pliures 13 et 14 sont subdivisées par d'autres pliures 15, 16, ce qui permet de mieux replier les deux parties de paroi latérale 44 et 77. Les deux parties de la ligne perforée 12 s'étendent légèrement en biais vers le bas vers la pliure 11, ce qui garantit dans la zone de l'angle de l'emballage formé par la pliure 11 un retrait particulièrement aisé du produit. Ce faisant, la partie ouverte de l'emballage reste largement remplie de produit glissant de haut en bas, même lorsqu'on en prélève. L'emballage convient donc très bien en tant qu'emballage de table pour des biscuits apéritifs, des cacahuètes, des chips ou analogue, ou en tant que récipient pour nourriture pour animaux.
Au lieu de la réalisation carrée, toute autre forme d'emballage est possible. Par exemple notamment une forme pyramidale avec une surface de fond triangulaire ou carrée, comme celle qui est représentée sur la fig. 3 avec une paroi de fond triangulaire, est particulièrement avantageuse.
La fig. 2 montre un emballage 20 avec une section transversale circulaire, sachant qu'une section transversale ovale est parfaitement possible. La paroi latérale 21 est fabriquée à partir d'une partie d'un seul tenant, qui est reliée à la paroi supérieure circulaire 22 et à la paroi de fond également circulaire 23. À faible distance de la paroi de fond 23 s'étend à nouveau la ligne perforée 12, le long de laquelle on ouvre l'emballage 20. Pour délimiter la partie de paroi latérale 24 à enfoncer, des pliures 13 et 14 partant des deux extrémités de la ligne perforée 12 sont prévues, qui convergent au niveau du bord supérieur de la paroi latérale 21. Il n'est alors pas nécessaire de subdiviser la partie de paroi latérale enfoncée 24 par d'autres pliures.
La fig. 4 représente une pièce de carton découpée posée à plat 41, qui présente une paroi supérieure 2 et une paroi de fond 3 entre lesquelles sont disposées quatre parois latérales 4 à 7. Les parois latérales sont séparées les unes des autres par des pliures 8 à 11. Transversalement à travers les deux parois latérales 4 et 7, à faible distance de la paroi de fond, s'étend la ligne perforée 12 au-dessus de laquelle est située une deuxième ligne perforée 42, qui présente dans la zone de la pliure 11 le plus grand écart par rapport de la ligne perforée 12, s'étend vers l'extérieur en direction de la ligne perforée 12 et rejoint celle-ci.
Pour ouvrir l'emballage 1 fabriqué à partir de la pièce découpée 41, on détache la partie 40 située entre les deux lignes perforées 12 et 42 le long de ces dernières, à la suite de quoi on replie les deux parties de surfaces 44 et 77 vers l'intérieur le long des pliures 13, 14, 15, 16 et 11.
PROCEDE DE FABRICATION D'ARTICLES EN ALUMINIUM OU ALLIAGE D'ALUMINIUM DESTINES A FORMER DES CIBLES DE PULVERISATION CATHODIQUE DOMAINE DE L'INVENTION L'invention concerne le domaine de la fabrication d'articles en aluminium ou alliage d'aluminium destinés à former des cibles de pulvérisation cathodique. Ces cibles servent à la métallisation de substrats divers, notamment pour la fabrication de circuits intégrés.
ETAT DE LA TECHNIQUE On connaît déjà plusieurs procédés pour fabriquer des cibles de pulvérisation cathodique.
Ainsi, le brevet français FR-B 1-2 664 618 (=EP 0466617, = US 5160388), au nom de la demanderesse, décrit un procédé dans lequel, de manière à obtenir une cible à grain fin, 1) on élabore un alliage AlSi comprenant, en poids, de 0,05 à 2% de Si à partir d'aluminium très pur, et éventuellement d'autres éléments d'addition, 2) on le coule en billettes ou disques, 3) on effectue ensuite un traitement d'homogénéisation spécifique à l'invention, 4) dans le cas de billettes, on découpe les billettes en disques, 5) on exerce une déformation qui réduit l'épaisseur du produit, et 6) on effectue un traitement de recristallisation. De préférence, pendant la coulée, on procède à un brassage électromagnétique du marais de la billette afin d'affiner le grain de fonderie.
En outre, la demande européenne EP-A1-573 002 décrit un procédé de fabrication de cibles dans lequel, 1) on forme un alliage d'aluminium comprenant, en poids, de 0,01 à 3% de Si et de 0,01 à 3% en poids d'au moins un élément sélectionné dans le groupe formé par: Cu, Ti Pd, Zr, Hf et les terres rares, 2) on le coule en billettes, 3) on effectue un premier traitement thermique de solubilisation à 500-600"C pendant au moins 30 min, 4) on refroidit rapidement les billettes à la température ambiante, de préférence en moins d'une minute, 5 ) la billette est soumise à compression, typiquement par laminage ou forgeage pour former une cible, 6) la cible est soumise à un second traitement thermique à 100-500"C pendant 5 à 30 min de manière à ajuster la proportion de solution solide des éléments d'addition à une valeur de préférence comprise entre 50 et 90%.
Dans cette demande européenne, I'homme du métier sait que la solution solide ainsi obtenue, en proportion supérieure à 50 %, est instable et évoluera immanquablement, en raison de l'échauffement dû à l'opération de pulvérisation cathodique, vers un état plus stable contenant moins de 50% d'éléments d'addition en solution solide, au moins dans la zone soumise à cette opération.
PROBLEMES POSES La pulvérisation cathodique dont le principe est abondamment décrit dans la littérature technique spécialisée permet de déposer tous les types de matériaux, réfractaires ou non, alliés ou non, conducteurs ou diélectriques, sur tous types de substrats qui acceptent une mise sous vide et un léger échauffement. Cette technique de dépôt à trouvé une application particulièrement importante pour le revêtement par un alliage d'aluminium de plaquettes de silicium et la fabrication de circuits intégrés. Ainsi, la fabrication des circuits intégrés à très haut niveau d'intégration, par exemple les mémoires dynamiques DRAM de capacité supérieure à 4 Mégabits, nécessite le dépôt de couches métalliques d'interconnexion de faible épaisseur (environ 1 clam), qui sont ensuite gravées pour former des lignes extrêmement fines (moins de 0,5 ,um de largeur) permettant l'accès individuel à chaque position de mémoire.
Parmi les défauts des couches de métallisation, obtenues par pulvérisation cathodique sous vide à partir d'une cible métallique, I'un des plus fréquents est l'arrachage de fines particules de la surface de la cible et la redéposition de ces fines particules solides ou liquides sur le substrat semi-conducteur en cours de métallisation. Ces particules ont généralement une taille comprise entre quelques dixièmes de microns et quelques microns, et le plus souvent comprise entre 1 et 5 pm.
Pour les générations antérieures de circuits intégrés, dont la largeur de gravure était de plusieurs microns, la majorité des particules ainsi redéposées sur la couche métallisée de substrat ne provoquait pas de défaut de gravure significati, et la proportion de substrats méallisés rebutés pour défaut de gravure dus à cette cause était supportable.
Par contre, pour les générations actuelles et futures de circuits ultra-intégrés, par exemple les mémoires DRAM de 16 Mégabits et au-delà, la finesse de gravure a été très sensiblement accentuée, et la largeur de ligne a été ramenée à quelques dixièmes de microns (actuellement, de l'ordre de 0,2 à 0,5 pm). Dans ces conditions, les particules très fines arrachées à la cible, et redéposées sur le substrat semi-conducteur, sont devenues une cause majeure de rebut de circuits intégrés et ce défaut coûte chaque année des sommes d'argent considérables à l'industrie électronique mondiale.