INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Pour éviter un contact direct entre le filtre, constitué par des émulsions, et la contre-électrode 20 en ITO, une pellicule mince de protection et de passivation 24 est déposée sur les émulsions. Ces dernières, prévues en général pour fournir des images en couleur par synthèse additive, peuvent être constituées à partir d'un film ou d'une plaque vierge du genre décrit dans le document EP-A-0 341 348 auquel on pourra se reporter. La pellicule de protection 24 remplit au moins certaines des fonctions suivantes - barrière à la migration croisée de matière entre émulsions et ITO, - amélioration de la transmission de la lumière au travers de l'empilement de couches, - isolation électrique entre la gélatine et la contreélectrode, - planarisation du filtre coloré, - amélioration de l'adhérence de la contre-électrode en ITO, - isolation mécano-chimique de la gélatine d'avec les couches supérieures de l'écran, - amélioration de la stabilité en température du filtre coloré.
La pellicule en sol-gel réalise une transition entre la couche organique (gélatine) et la couche minérale qui est déposée dessus. La proportion de composés organiques dans la couche finale peut être adaptée pour s'ajuster à la gélatine (la partie carbonée assurant l'adhérence sur la gélatine).
Eventuellement, une polymérisation des parties organiques du précurseur peut être combinée à la condensation du sol-gel, cette technique permettant entre autres d'augmenter la densité du film.
De plus, la pellicule de protection peut etre constituée d'un empilement de plusieurs couches dont l'une au moins est une couche de type sol-gel ; ainsi, une couche d'interface constituée d'une couche de silice déposée sur une couche sol-gel réalisée à partir du précurseur VTEOS ou de tout autre organo-silane peut être employée. Dans ce cas, la silice peut jouer un rôle de promoteur d'adhérence, en raison de ses affinités avec les organo-silanes et 1'ITO.
On a notamment utilisé une solution alcoolique déposée par centrifugation, avec une viscosité de la solution et une vitesse de rotation du substrat ajustées pour obtenir l'épaisseur recherchée. Une épaisseur jusqu'à 10 microns peut être obtenue avec une bonne uniformité pour des vitesses de rotation de 100 tours par minute à 5.000 tours par minute. La couche est ensuite séchée à une température peu élevée, comparée à la température de polymérisation des produits de protection couramment employés. Un séchage à la température ambiante est possible. Mais souvent on utilisera un chauffage en étuve à moins de 1500C. Les polymères de faible poids moléculaire dans la solution évoluent à la suite de réactions d'hydrolyse et de condensation vers un état solide qui ressemble au verre mais dont la composition chimique révèle une teneur en produit organique variable entre 5% et 50% et dont l'épaisseur finale dépend de la température de séchage.
D'autres moyens d'étendage sont utilisables, tels qu'impression ou roulage. La réaction de polymérisation peut être initiée avant l'étendage du produit et parachevée sur le substrat gélatiné lors du séchage.
ó Système d'éclairage pour véhicules, dont la source de lumière est fixée
dans une ouverture ménagée au sommet du réflecteur " Etat de la technique: L'invention concerne un système d'éclairage pour véhicules avec au moins une source de lumière, pour laquelle on prévoit un logement dans lequel on peut insérer la source de lumière, qui peut être fixée sur le système d'éclairage et qui présente au moins un élément électrique de contact, sur lequel vient en appui la source de lumière et qui peut être relié à au moins une ligne électrique pour être mis en liaison avec une source de tension, le logement
présentant une enveloppe en une matière électriquement iso-
lante
On connaît un tel système d'éclairage par le do-
cument DE-OS-21 24 930. Ce système d'éclairage est consti-
tué sous la forme d'un appareil d'éclairage et présente un
réflecteur, dans lequel on peut insérer une source de lu-
mière. Il est prévu pour la source de lumière un logement dans lequel on peut insérer la source de lumière et que
l'on peut fixer dans une ouverture ménagée au sommet du ré-
On connait par ailleurs des machines similaires, dans lesquelles sont prévus deux convoyeurs parallèles, chaque tronçon de fil étant tenu au voisinage de chacune de ses deux extrémités par une pince respectivement placée sur l'un et l'autre des deux convoyeurs, la partie centrale du tronçon de fil s'étendant librement (sous l'effet de son poids propre) en boucle entre les deux convoyeurs, comme par exemple décrit dans la demande de brevet européen EP 7 681 (UTILUX).
La présente invention consiste en une amélioration de ces types de machines de préparation de tronçons de fil pour la fabrication de faisceaux électriques.
L'intérêt de la machine décrite dans le brevet MIKAMI sus référencé résultant de la présence de plusieurs postes de sertissage disposés le long du convoyeur, est de permettre de sertir différents types de cosses sur les tronçons de fil déplacés par le convoyeur, sans nécessiter un arrêt de la machine pour permettre le remplacement d'outils de sertissage (ou une partie de ceux-ci parfois appelée "applicateur") qui sont chacun spécifiquement adaptés à un type de cosse déterminé, par d'autres outils adaptés à d'autres types de cosses.
L'utilisation de ce type de machine automatique trouve tout son intérêt lorsqu'une telle machine est utilisée de façon continue, et est dotée de caractéristiques lui permettant de fabriquer des tronçons de fil différents, équipés de cosses différentes, pour la réalisation de divers types de faisceaux électriques On peut être ainsi amené à multiplier le nombre de postes de sertissage disposées le long du convoyeur, ce qui aboutirait à des machines de préparation de tronçons de fil très encombrantes et très couteuses.
Le problème posé consiste à procurer des machines de préparation de tronçons de fil équipés de cosses pour la fabrication de faisceaux électriques, permettant de sertir des cosses de plusieurs types différents sur ces tronçons de fil, en limitant l'encombrement de ces machines ainsi que leur coût.
La solution au problème posé consiste à procurer une machine de préparation (ou de fabrication) de faisceaux électriques comportant plusieurs dispositifs (ou postes) de sertissage de cosses sur des extrémités dénudées de tronçons de fil électriquement conducteur, dans laquelle lesdits postes de sertissage sont situés le long d'un convoyeur linéaire horizontal qui déplace des pinces tenant des extrémités de tronçons de fil ; chacun desdits dispositifs de sertissage comporte essentiellement un outil alimenté en cosses disposées sur une bande enroulée sur une bobine, lequel outil comporte une matrice fixe et un poinçon mobile, par exemple verticalement ; ladite machine de fabrication de faisceaux électriques comporte une presse mobile en translation parallèlement audit convoyeur, de manière à venir successivement se positionner en regard d'un desdits outils de sertissage et actionner ledit outil de sertissage par déplacement du poinçon ; ledit outil de sertissage comporte un moyen de maintient (ou d'indexage ou de rappel) du poinçon mobile en position haute (ou dégagée) ; ladite machine comporte un actionneur d'entrainement en translation de ladite presse mobile, qui est asservi et qui permet de faire coincider la presse mobile avec l'un quelconque desdits postes de sertissage ; ladite presse mobile comporte un organe mobile de transmission d'effort (ou coulisseau) ayant une forme complémentaire à la forme du poinçon mobile (ou du support de poinçon mobile) permettant à la presse d'actionner un outil de sertissage lorsqu'elle est en coïncidence avec celui-ci.
Grâce à la caractéristique de l'invention selon laquelle la machine comporte une presse mobile qui se déplace pour venir actionner un des outils de sertissage prévus à demeure (fixés) sur la table ou le chassis de la machine, en fonction d'ordres de commande de moyens de déplacement et de commande de la presse mobile elle-même par l'intermédiaire d'automates (de dispositifs électroniques de contrôle commande le cas échéant supervisés par une unité centrale de contrôle et de commande des différents modules de la machine), on peut obtenir un machine peut encombrante grâce au fait que l'encombrement des outils de sertissage disposés le long du convoyeur est nettement inférieur à l'encombrement de presses de sertissage traditionnelles incorporant outre l'outil, le dispositif d'application d'effort sur l'outil, qui est généralement très encombrant, que ce dispositif soit mécanique ou pneumatique ou autre.
On peut ainsi réduire le pas (mesuré selon une direction parallèle à l'axe longitudinal du convoyeur), d'une valeur généralement de l'ordre de 300 milimètres et plus, à un pas de l'ordre de 100 milimètres environ.
Le coût d'une machine selon l'invention est notablement réduit dans la mesure où un dispositif d'actionnement d'outil de sertissage (ou presse de sertissage) est prévu pour actionner plusieurs outils, ce qui permet de réaliser des économies ; le mécanisme supplémentaire de déplacement de la presse mobile et son coût correspondant est inférieur au coût de presses supplémentaires(habituellement prévues à raison d'une presse pour chaque outil) dès lors que l'on utilise une presse mobile pour au moins 3 outils ; de préférence une presse mobile est prévue pour actionner de l'ordre de 5 à 20 outils disposés sur le chassis de la machine.
Il est intéressant d'utiliser des presses mobiles équipées d'un vérin hydraulique ou pneumatique dans une machine selon l'invention, afin de réduire le poids de la presse mobile et de permettre d'augmenter sa vitesse de déplacement sans aboutir à un système d'entraînement de la presse trop volumineux ; les presses mobiles obtenues avec des vérins hydrauliques ou pneumatiques sont plus légeres que des presses mécaniques telles que par exemple celles décrites dans le brevet US 4 611 484 (MACKINSSINGER et al).
Il est également particulièrement intéressant d'utiliser une presse équipée d'un vérin dont la tige actionne directement l'outil de sertissage, par opposition à des presses de sertissage équipées également de vérins telles que décrites dans le brevet GB 1 376 877 (GEORGES WILLIAM RIDER) dans lequel la presse intègre un dispositif de transformation du mouvement de la tige du vérin, pour provoquer une multiplication ou modification de l'effort exercé par la tige aux fins d'exercice d'un effort sur le poinçon ainsi que d'un dispositif de modification de la direction de l'effort ; ainsi il est particulièrement intéressant que le mouvement de la tige du vérin soit parallèle sinon coaxial avec la direction du mouvement du poinçon de sertissage.
Les nombreux avantages procurés par l'invention, seront mieux compris au travers de la description suivante qui se réfère aux dessins annexés, qui illustrent sans aucun caractère limitatif, des modes particuliers de réalisation de machine selon l'invention.
La figure 1 illustre en vue schématique en plan les principaux constituants d'une machine de préparation de tronçons de fil pour la fabrication de faisceaux électriques.
La figure 2 illustre en vue en coupe par un plan perpendiculaire à l'axe longitudinal du convoyeur, une presse mobile équipant une machine de préparation de tronçons de fil selon l'invention.
La figure 3 illustre schématiquement un vérin hydropneumatique d'actionnement d'une presse mobile selon l'invention et ses dispositifs de contrôle et de commande.
Lors d'une septième étape, une résine est préparée entre le premier substrat et le film ainsi qu'entre le film et le second substrat. Lors d'une huitième étape, la résine est durcie L'assemblage de dispositif électronique peut être fabriqué au moyen du processus qui suit. Lors d'une première étape, le premier substrat est préparé. Lors d'une seconde étape, le second substrat est préparé.
Lors d'une troisième étape, une feuille conductrice anisotrope est positionnée sur le second plot du second substrat. Lors d'une quatrième étape, le premier substrat est positionné sur la feuille conductrice anisotrope de telle sorte que le premier plot fasse face au second plot via la feuille conductrice anisotrope.
Lors d'une cinquième étape, une résine est appliquée entre le premier substrat et la feuille conductrice anisotrope ainsi qu'entre la feuille conductrice anisotrope et le second substrat. Lors d'une sixième étape, la résine est durcie.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS D'autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lumière de la description qui suit que l'on lira en relation avec les dessins annexés parmi lesquels la figure 1 représente la structure d'un premier mode de réalisation de la présente invention la figure 2(a) représente la structure détaillée d'une structure de connexion 4 la figure 2(b) représente la structure détaillée d'une structure de connexion 45 les figures 3(a) à 3(d) représentent un processus de fabrication du premier mode de réalisation la figure 4 représente la structure d'un second mode de réalisation de la présente invention les figures 5(a) à 5(d) représentent un processus de fabrication du second mode de réalisation la figure 6 représente la structure d'un troisième mode de réalisation de la présente invention les figures 7(a) à 7(d) représentent un processus de fabrication du troisième mode de réalisation la figure 8 représente la structure d'un quatrième mode de réalisation de la présente invention les figures 9(a) à 9(e) représentent un processus de fabrication du quatrième mode de réalisation ; et les figures 10(a) à 10(d) représentent un processus de fabrication du quatrième mode de réalisation.
Sur ces dessins, les mêmes index de référence représentent respectivement les mêmes parties.
DESCRIPTION DETAILLEE DES MODES DE REALISATION PARTICULIERS Un premier mode de réalisation de la présente invention est ort à la figure 1, un assemblage de dispositif électronique selon le premier mode de réalisation comprend un substrat 7 et un support de puce 13 monté sur le substrat 7.
Selon ce mode de réalisation typique, le substrat 7 est un substrat en verre-époxy. Cependant, d'autres substrats tels que des substrats en céramique peuvent être utilisés en tant que substrat 7. Le substrat 7 comporte des plots 8 et 81 sur sa surface supérieure.
Les plots 8 et 81 sont de préférence formés à partir de cuivre et sont plaqués à l'or.
Le support de puce 13 inclut un substrat flexible 2, une puce de circuit intégré à grande échelle d'intégration (LSI) montée sur le substrat flexible 2 et une résine 6 qui recouvre la surface inférieure de la puce LSI.
Selon le mode de réalisation typique, la puce LSI 1 présente la forme d'un carré dont le côté mesure approximativement 17,5 mm. La puce LSI 1 comporte 800 bornes le long de chacun de ses côtés. Les bornes sont alignées moyennant un pas d'approximativement 80 um.
Le substrat flexible 2 est constitué par un film isolant organique. Le substrat flexible 2 est de préférence réalisé à partir de matériaux présentant une résistance thermique appropriée et un coefficient de dilatation thermique relativement faible. Le substrat flexible 2 peut être de préférence lié aisément à des motifs conducteurs. Les matériaux pour le substrat flexible 2 incluent un polyimide, des matériaux du type fluor et des matériaux du type époxy. Selon ce mode de réalisation typique, le substrat flexible 2 présente une épaisseur d'environ 50 um.
Le substrat flexible 2 comporte un trou de dispositif dans sa partie centrale. Des connexions internes 5 sont formées sur la surface supérieure du substrat flexible et elles font saillie au-dessus du trou de dispositif. Une extrémité de la connexion interne 5 est connectée à une borne correspondante du LSI. La connexion interne 5 est encapsulée dans la résine 6.
Par report aux figures 1 et 2(a), le substrat flexible 2 comporte une structure de connexion 4. La structure de connexion 4 inclut un trou de passage 44 et des motifs conducteurs 41, 42 et 43. Les motifs conducteurs 41, 42 et 43 sont respectivement formés sur la surface inférieure du substrat flexible 2, sur la surface interne du trou de passage 44 et sur la surface supérieure du substrat flexible 2. Les motifs conducteurs 41, 42 et 43 sont de préférence formés à partir de cuivre et plaqués à l'or.
La structure de connexion 4 est connectée à la connexion interne correspondante 5 via un motif de câblage 3 formé sur la surface supérieure du substrat flexible 2. Le motif de câblage est de préférence formé à partir de cuivre et est plaqué à l'or. L'épaisseur du motif de câblage est d'environ 10 à 25 um.
Par report aux figures 1 et 2(b), le substrat flexible 2 comporte une structure de connexion 45 le long du côté du trou de dispositif. La structure de connexion 45 inclut un motif conducteur (de plan de masse) 46 et 48 formé respectivement sur les surfaces supérieure et inférieure du substrat flexible 2. Les motifs conducteurs 46 et 48 sont connectés par un passage (via) 47. La structure de connexion 45 est connectée à la connexion interne correspondante 5 par l'intermédiaire du motif de câblage 3. La structure de connexion 45 a pour avantages de réduire le bruit, d'éviter une diaphonie et de permettre une adaptation d'impédance.
Par report à nouveau à la figure 1, une pâte de soudure 12 connecte la structure de connexion 45 et le plot 81. La soudure 9 connecte la structure de connexion 4 et le plot 8. Une partie de la soudure 9 est placée dans le trou de passage et elle apparaît sur la surface supérieure du substrat flexible 2 pour révéler une connexion fiable.
L'invention a également pour objet une cloison transversale montée à translation longitudinale dans le compartiment dont la fonction de butée assure la rétention des charges en préservant la paroi de fond dudit compartiment des chocs éventuels au cours des décélérations brutales du véhicule.
Conformément à l'invention les extrémités de la cloison sont respectivement solidaires de supports montés à déplacement sous l'action d'un organe moteur le long de rails portés par une paroi du compartiment à bagages.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description d'un exemple de réalisation en référence au dessin annexé dans lequel: - la figure 1 est une représentation schématique du compartiment à bagages suivant un plan de coupe longitudinal du véhicule.
- les figures 2 et 3 sont des représentations schématiques perspectives du compartiment à bagages équipé d'une cloison intermédiaire et masqué par une tablette cache-bagages.
- la figure 4 est une représentation éclatée du dispositif de commande de déplacement de la cloison le long d'un rail de guidage.
- la figure 5 est une représentation éclatée d'une partie du dispositif de commande représenté à la figure 4.
La figure 1 représente schématiquement un compartiment à bagages 10 localisé à l'arrière d'une carrosserie 1 de véhicule automobile, fermée par un hayon 2. La paroi du plancher 3 du compartiment 10 porte une cloison transversale intermédiaire 4 montée à déplacement longitudinal le long de rails 5.
Selon la figure 2 les rails 5 sont portés par la paroi du plancher 3 mais il est bien évident que les rails 5 pourraient tout aussi bien être portés par les parois latérales opposées 6 dudit compartiment.
Selon le mode de réalisation de la cloison schématisé aux figures 2 et 3, la cloison 4 porte des moyens escamotables de séparation transversale de la base du volume interne utile 8 du compartiment 10.
Les moyens de séparation représentés schématiquement à la figure 3 sont constitués par des sangles 7 dont chacune est escamotable dans un boîtier d'enroulement 9 vissé sur la cloison 4. L'extrémité libre de chaque sangle 7 porte un moyen ancrage 1 1 à la paroi arrière 12. Dans le but d'éviter la flexion accidentelle des sangles 7 sous l'effet d'efforts transversaux, les différents boîtiers d'enroulement 9 portent un système de verrouillage intégré connu en soi par la technologie des enrouleurs des sangles de ceintures de sécurité de véhicules automobiles.
La figure 4 montre plus précisément le système de guidage de la cloison 4.
A cet effet les extrémités de la cloison 4 sont respectivement solidaires de supports 30 montés à déplacement sous l'action d'un motoréducteur 31 le long des rails 5. Le motoréducteur 31 est commandé par un contacteur C placé sur la paroi latérale 6.
Dans le but de permettre l'introduction d'objets volumineux dans le compartiment, la cloison 4 est montée à articulation autour d'un axe transversal 32 porté par des flasques d'extrémité 33. A cet effet un effort antagoniste est exercé par un vérin à ressort 34 monté en tension entre un axe d'appui 35 porté par le flasque 33 et un axe de réaction 36 porté par le support 30.
La cloison 4 occupe dans ces conditions une position verticale d'équilibre et peut basculer autour de l'axe 32 par suite de la compression du vérin 34.
L'agencement des axes 32 - 35 - 36 permet au vérin 34 de basculer de part et d'autre d'une position instable de point mort dans laquelle le vérin est comprimé, et l'obtention d'une première position d'équilibre stable dans laquelle, la cloison 4 occupe une position verticale de retenue des bagages et une deuxième position d'équilibre stable dans laquelle la cloison 4 occupe une position horizontale escamotée au contact du plancher 3.
Dans le but d'immobiliser le support 30 le long du rail 5, le support 30 est rigidement relié à une plaque de liaison 40. A cet effet le support 30 est sensiblement vertical et se prolonge par une base pliée 301 qui possède deux pattes de liaison 301a - 301b avec la plaque 40.
Ex Composé 11 Diisocyanate NEt3 Dioxane Rendt T@ 462 mg (1): 0,2 cm3 0,1 cm3 10 cm3 21 % % 163 C 12 (0,955 mmol) (0,955 mmol) (0.7 mmol) 482 mg (2) : 0,16 cm3 0,1 cm3 10 cm3 18 % 120 C 13 (0,994 mmol) (0,994 mmol) (0,7 mmol) 1) Isophorone diisocyanate de formule
(M = 22,09, d = 1,061) 2) Hexaméthylène diisocyanate OCN-(CH2)6-NCO (M = 186,2, d = 1,045) Exemple 14.
Dans cet exemple, on teste les propriétés optiques des polymères obtenus dans les exemples 3 à 10, 12 et 13, après les avoir mis sous la forme d'un film d'environ 0,5 pm d'épaisseur.
Dans ce but, on disssout le polymère dans un solvant constitué par du chloroforme afin d'avoir une concentration en polymère d'environ 60 g/l. A partir de cette solution, on forme le film mince sur un substrat en verre par dépot de la solution à la tournette. Après évaporarion du solvant par chauffage à l'étuve, on porte le film au voisinage de la température de transition vitreuse du polymère, puis on le soumet alors qu'il est maintenu à cette température à un champ électrique par la technique Corona d'environ 6kV pendant 5 min, puis on refroidit le film de polymère à la température ambiante, tout en maintenant le champ électrique pour figer l'orientation des dipoles du monomère actif en optique non linéaire.
On détermine ensuite le coefficient d'hyperpolarisabilité quadratique d'harmonique deux.
Pour des raisons de symétrie, dans les polymères polarisés, le tenseur de susceptibilité quadratique n'a que deux composants indépendants xi 13 et X333 qui correspondent à la polarisation induite perpendiculairement au plan du film selon que le rayonnement électromagnétique excitateur est respectivement dans le plan du film ou selon sa normale. En fait, il est d'usage d'utiliser les coefficients d13 = Il 312 et d33 =X33312. Les mesures des coefficients d par génération de second harmonique optique ont été décrites par H.W. Guan et C.H. Wang, J. Chem. Phys. 98 3463 (1993), et peuvent se résumer ainsi: On opère à incidence variable dans un plan perpendiculaire au plan du film (plan d'incidence), dans deux configurations de polarisation.
1) Dans une première expérience, le faisceau incident fondamental (longueur d'onde de 1 ,06pm) est polarisé perpendiculairemnt au plan d'incidence (donc dans le plan du film). L'intensité de l'harmonique 20 générée (polarisé dans le plan d'incidence) permet de déduire d13.
2) Dans une seconde expérience on polarise le faisceau fondamental dans le plan d'incidence. La variation avec l'angle d'incidence de l'harmonique générée (toujours polarisée dans le plan d'incidence) est cette fois-ci fonction de d13 et d33. Comme d13 a été déterminé dans la configuration précédente, on peut déduire d33.