REVENDICATIONS 1. Assemblage de dispositif électronique caractérisé en ce qu'il comprend un premier substrat (2, 20) comportant une première surface, une seconde surface et une structure de connexion (4, 45) sur ladite seconde surface ; un second substrat (7) comportant une première surface, une seconde surface et un premier plot (8, 81) formé sur ladite seconde surface, ledit premier plot faisant face à ladite structure de connexion dudit premier substrat ; un élément de connexion (9, 12, 93) interposé entre lesdits premier et second substrats et connectant ladite structure de connexion (4, 45) et ledit premier plot (8, 81) ; et une résine (10 ; 101, 102) appliquée entre lesdits premier et second substrats, ledit premier substrat étant fixé audit second substrat par ladite résine. 2. Assemblage de dispositif électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit élément de connexion inclut une soudure (9) et ladite résine (10) remplit une zone entre lesdits premier et second substrats. 3. Assemblage de dispositif électronique selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite structure de connexion (4, 45) inclut un trou de passage (44) ménagé dans ledit premier substrat et au moins une partie de ladite soudure est positionnée dans ledit trou de passage. 4. Assemblage de dispositif électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit élément de connexion (93) inclut un film (90) et un corps conducteur (91) prévu dans ledit film, ledit corps conducteur est interposé entre ledit premier plot (8) et ladite structure de connexion (4) et les connecte, et ladite résine (101, 102) remplit une zone entre ledit premier substrat (2) et ledit film (90) et une zone entre ledit film (90) et ledit second substrat (7). 5. Assemblage de dispositif électronique selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite structure de connexion (4) inclut un trou de passage (44) ménagé dans ledit premier substrat et au moins une partie dudit corps conducteur (91) est insérée dans ledit trou de passage. 6. Assemblage de dispositif électronique selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit trou de passage est à flancs évasés. 7. Assemblage de dispositif électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite structure de connexion inclut un second plot (81) prévu sur ladite seconde surface dudit premier substrat (20), ledit élément de connexion inclut une feuille conductrice anisotrope (112) connectant lesdits premier et second plots (8, 81) et ladite résine (101, 102) remplit une zone entre ledit premier substrat (20) et ladite feuille conductrice anisotrope et une zone entre ladite feuille conductrice anisotrope et ledit second substrat (7). 8. Assemblage de dispositif électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit premier substrat inclut un substrat flexible. 9. Assemblage de dispositif électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre un dispositif électronique (1) monté sur ladite première surface dudit premier substrat. 10. Procédé de fabrication d'un assemblage de dispositif électronique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de (a) préparation d'un premier substrat (2, 20) comportant une première surface, une seconde surface et une structure de connexion (4, 45) sur ladite seconde surface ; (b) préparation d'un second substrat (7) comportant une première surface, une seconde surface et un premier plot (8) sur sa dite première surface ; (c) application d'une soudure (9, 12, 93) sur ledit premier plot (8) ; (d) positionnement dudit premier substrat de telle sorte que ladite structure de connexion soit positionnée sur ladite soudure ; (e) application d'une résine (10) entre lesdits premier et second substrats ; et (f) chauffage de ladite soudure et de ladite résine simultanément, ladite soudure fondant de manière à connecter ledit premier plot et ladite structure de connexion et ladite résine étant durcie de manière à coupler ledit premier substrat audit second substrat. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que ladite étape (a) comprend une étape de formation d'un trou de passage (44) dans ladite structure de connexion (4, 45), ladite étape (f) inclut une étape d'écoulement d'au moins une partie de ladite soudure (9, 12, 93) dans ledit trou de passage lors de ladite étape (f) et ladite étape (e) inclut une étape d'application d'une résine thermodurcissable (10). 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape de (g) confirmation de si oui ou non au moins une partie de ladite soudure (9, 12, 93) fait saillie depuis ledit trou de passage (44) dudit premier substrat (2, 20) 13. Procédé de fabrication d'un assemblage de dispositif électronique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de (a) préparation d'un premier substrat (2, 20) comportant une première surface, une seconde surface et une structure de connexion (4, 45) sur ladite seconde surface ; (b) préparation d'un second substrat (7) comportant une première surface, une seconde surface et un premier plot (8) sur sa dite première surface ; (c) application d'une soudure (9, 12, 93) sur ledit premier plot (d) application d'une résine (10 ; 101, 102) sur ladite première surface dudit second substrat ; (e) positionnement dudit premier substrat de telle sorte que ladite structure de connexion soit positionnée sur ladite soudure ; et (f) chauffage de ladite soudure et de ladite résine simultanément, ladite soudure fondant de manière à connecter ledit premier plot et ladite structure de connexion et ladite résine étant durcie de manière à coupler ledit premier substrat audit second substrat. 14. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que ladite étape (d) inclut l'application d'une résine thermodurcissable 10 ; 101, 102) et en ce que ladite étape (d) comprend une étape de placement d'une feuille de résine thermodurcissable (112) sur ladite première surface dudit second substrat (2, 20), ladite feuille de résine thermodurcissable comporte un trou et ledit premier plot peut être atteint au travers dudit trou. 15. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce que ladite étape (a) comprend une étape de formation d'un trou de passage (44) dans ladite structure de connexion (4, 45) ; et en ce que ladite étape (f) inclut l'écoulement d'au moins une partie de ladite soudure dans ledit trou de passage et ladite étape (d) inclut l'application d'une résine thermodurcissable. 16. Procédé selon la revendication 13, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une étape de (g) confirmation de si oui ou non au moins une partie de ladite soudure (9, 12, 93) fait saillie depuis ledit trou de passage (44) dudit premier substrat (2, 20), et en ce que ladite étape (d) inclut l'application d'une résine thermodurcissable (10 ; 101, 102). 17. Procédé de fabrication d'un assemblage de dispositif électronique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de (a) préparation d'un premier substrat (2, 20) comportant une première surface, une seconde surface et une structure de connexion (4, 45) sur ladite seconde surface (b) préparation d'un second substrat (7) comportant une première surface, une seconde surface et un premier plot (8) sur sa dite première surface ; ; (c) préparation d'un élément de connexion (93) incluant un film (90) comportant des première et seconde surfaces et un corps conducteur (91) prévu dans ledit film, des première et seconde parties dudit corps conducteur faisant respectivement saillie par rapport auxdites première et seconde surfaces du film (d) positionnement dudit élément de connexion de telle sorte que ladite seconde partie dudit corps conducteur soit positionnée sur ledit premier plot dudit second substrat ; (e) positionnement dudit premier substrat de telle sorte que ladite structure de connexion soit positionnée sur ladite première partie dudit corps conducteur (f) connexion dudit premier plot et de ladite seconde partie dudit corps conducteur et connexion de ladite première partie dudit corps conducteur et de ladite structure de connexion (g) application d'une résine (10 ; 101, 102) entre ledit premier substrat et ledit film ainsi qu'entre ledit film et ledit second substrat ; et (h) durcissement de ladite résine. 18. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que ladite étape (c) comprend une étape de revêtement desdites première et seconde parties dudit corps conducteur (91) avec une soudure (93) et ladite étape (f) comprend une étape de chauffage de ladite soudure. 19. Procédé selon la revendication 17, caractérisé en ce que ladite étape (a) comprend une étape de formation d'un trou de passage (44) dans ladite structure de connexion (4, 45) et ladite première partie dudit corps conducteur (91) est insérée à l'intérieur dudit trou de passage lors de ladite étape (e). 20. Procédé selon la revendication 19, caractérisé en ce que ladite étape (a) comprend en outre une étape consistant à évaser ledit trou de passage. 21. Procédé de fabrication d'un assemblage de dispositif électronique, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de (a) préparation d'un premier substrat (2, 20) comportant une première surface, une seconde surface et un premier plot (8) sur ladite seconde surface (b) préparation d'un second substrat (7) comportant une première surface, une seconde surface et un second plot (81) sur sa dite première surface (c) positionnement d'une feuille conductrice anisotrope (112) sur ledit second plot dudit second substrat ; (d) positionnement dudit premier substrat sur ladite feuille conductrice anisotrope de telle sorte que ledit premier plot fasse face audit second plot via ladite feuille conductrice anisotrope ; (e) application d'une résine (10 ; 101, 102) entre ledit premier substrat et ladite feuille conductrice anisotrope ainsi qu'entre ladite feuille conductrice anisotrope et ledit second substrat ; et (h) durcissement de ladite résine. 22. Procédé selon la revendication 21, caractérisé en ce que ladite étape (c) inclut la fourniture d'une feuille anisotrope (112) incluant une résine thermodurcissable et des particules métalliques appliquées dans ladite résine thermodurcissable et en ce que ladite étape (e) comprend en outre une étape de chauffage de ladite feuille anisotrope pour concentrer lesdites particules métalliques entre lesdits premier et second plots.