INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Aucune de ces cibles ne présentait de décohésion interne de taille supérieure à 0,1 mm, et moins de 0,05 décohésions de taille supérieure à 0,04 mm par centimètre cube de métal ainsi examiné; ce qui était très sensiblement inférieur à ce qui avait été constaté sur les cibles tr défectueuses ,,.
c) Aluminium non aIllé de pureté 4N à 6N A titre d'exemple non limitatif, sur des lots existants de cibles de pulvérisation cathodique provenant du laminage à partir d'une ébauche brute de coulée de section rectangulaire d'aluminium de pureté supérieure à 99,998%, on a sélectionné après contrôle ultrasonore à 15 Mhz: - d'une part un premier lot de 5 cibles rectangulaires comportant moins de 0,01 décohésion de taille équivalente supérieure à 0,1 mm par centimètre cube de métal, et aucun défaut défaut supérieur à 0,7 mm - d'autre part un deuxième lot de 5 cibles comportant plus de 0,5 décohésions de taille équivalente supérieure à 0,1 mm, par centimètre cube de métal, sans qu'aucun de ces défauts ne dépasse une taille équivalente supérieure à 0,7 mm.
Les cibles ainsi sélectionnées en fonction de leur densité de défauts de taille comprise entre 0,1 mm et 0,7 mm, ont été utilisées à titre expérimental, en alternance dans une machine de pulvérisation cathodique, pour métalliser une série de 500 substrats rectangulaires, destinés à la confection d'écrans à cristaux liquides de dimensions environ 21x28 cm (écrans dits de s114 pouces ), avec une épaisseur d'aluminium déposée de 1 pm. Chaque cible a été utilisée pour métalliser 50 substrats consécutifs.
On a ensuite trié ces substrats en fonction des critères habituellement mis en oeuvre pour la gravure de ces écrans d'assez grandes dimensions, où tout défaut de gravure local conduit au rebut de l'ensemble du substrat métallisé.
On a alors constaté que plus de 95% des substrats métallisés à partir de cibles comportant une très faible densité de décohésions supérieure à 0,1 mm étaient jugés convenables pour cette application selon ces critères concernant la présence ou l'absence de particules déposées.
Par contre, plus de 15% des substrats métallisés à partir de cibles comportant une forte densité de décohésions supérieure à 0,1 mm, mais inférieure à 0,7 mm, ont été jugés inacceptables pour cette application, selon ces mêmes critères.
INTERET DE L'INVENTION Ces divers exemples d'application démontrent le très grand intérêt économique de l'invention puisqu'à partir de cibles de pulvérisation cathodique, pour la métallisation de circuits intégrés ou de circuits électroniques, sélectionnées de façon appropriée par une méthode non destructive desdites cibles, il est possible de réduire ie taux de rebut des substrats métallisés pour cause de redéposition de particules solides ou liquides à moins de 5%.
CAPTEUR LASER INTERFEROMETRIOUE La présente invention concerne un nouveau capteur laser. et plus spécifiquement un capteur laser interférométrique qui agit en même temps comme source de lumière et comme moyen de mesure de quantités physiques externes, telles que la rotation, le champ magnétique. le courant et la vitesse d'un fluide, qui comprend un résonateur laser constitué d'un milieu à gain laser. d'un chemin optique et de deux ou plus de deux réflecteurs permettant de réfléchir la lumière incidente dans une direction opposée. des moyens pour faire interférer de la lumière qui n'est pas réfléchie par les réflecteurs, mais qui les traverse. et des moyens de traitement du signal pour détecter et traiter les signaux d'interférence générés à partir de moyens d'interférence.
Les lasers ont été utilisés simplement comme source lumineuse de différents systèmes optiques. Récemment. des capteurs utilisant des variations dans les propriétés d'un laser. telles que la fréquence. la polarisation et la phase, etc..., en fonction de variations dans les quantités physiques externes. ont été suggérés.
Parmi ces dispositifs, un gyroscope laser à anneau a été appliqué dans différents domaines techniques (voir: W.W. Chow et al.. "The Ring Laser Gyro", Rev. of Mod. Phys., 57(1):61(1985)). qui présente les avantages suivants: sa structure est simple. l'intensité du signal optique est important et les traitement du signal est réalisé facilement. Comme représenté schématiquement sur la figure 1, le gyroscope à laser à anneau comprend un résonateur laser en anneau constitué d'un milieu de gain laser 111 et de miroirs réfléchissants 112. 1 1 3. 114.
2 2 3 4 Exemples D(OK) 11% 8% 12% Difonctionnel inconnu ~ 3 % D - - 3% T(OK)3 45 % 30 % 41 96 T(OH)2 ou T(OK)(OH) 17 % 29 % 27 % T(OK) 6% 3% T 18% 7% 7% Q 9 % 17% 7% -SiOK / Si 1,80 1,62 1,92 Chaque ligne du tableau I inclue les motifs siloxanes classiques ainsi que les motifs disilanes, polysilanes et/ou silylméthylènes que l'analyse par Résonance Magnétique Nucléaire du 29Si ne différencie pas dans l'état actuel de cette technique.
EXEMPLE 5 Utilisation du polysiliconate Les polysiliconates des exemples 2 et 3 sont utilisés comme additifs dans la fabrication de platre lors du gâchage. La poudre de plâtre utilisée peut être soit naturelle soit synthétique (provenant notamment d'un procédé de désulfuration : phosphogypse, sulfogypse). Le rapport eau / plâtre en poids est de l'ordre de 0,7 à 0,8.
Une fois gâché, le mélange est ensuite moulé afin d'obtenir des éprouvettes de 4 x 4 x 16 cm. Après séchage, les éprouvettes sont immergées totalement dans l'eau et l'on détermine par pesée la reprise d'eau (en % massique par rapport au poids initial de l'éprouvette). Les résultats obtenus (moyenne de 3 éprouvettes) sont rassemblés dans le tableau Il suivant: TABLEAU II
Additif Plâtre naturel Plâtre naturel Plâtre Plâtre synthétique synthétique reprise d'eau reprise d'eau % reprise d'eau reprise d'eau 2h 24h 2h 24h Témoin sans additif 39 40 38 39 1%deA 9 15 5 15 1%deB 8 14 6 12 2 % de A 5 10 5 9 2%deB 4 9 3 9 Les pourcentages donnés correspondent à la quantité de solution aqueuse de polysiliconate relativement à la poudre de plâtre; A : solution aqueuse du polysiliconate de l'exemple 2 ayant un extrait sec de 20 % poids; B : solution aqueuse du polysiliconate de l'exemple 3 ayant un extrait sec de 34 % poids.
On observe que les polysiliconates selon l'invention ont une bonne efficacité hydrofuge et que notamment dans le cas du plâtre ceux-ci permettent d'obtenir des produits satisfaisant les normes d'hydrofugation en vigueur.
CIBLES DE PULVERISATION CATHODIQUE SELECTIONNEES PAR CONTROLE ULTRASONS POUR LEUR FAIBLE TAUX D'EMISSION DE PARTICULES DOMAINE TECHNIQUE L'invention concerne un procédé de contrôle par ultrasons de la santé interne de cibles ou cathodes à base d'aluminium de très haute pureté, destinées à la pulvérisation cathodique sur un substrat pour la fabrication notamment de circuits intégrés, ainsi que les cibles sélectionnées issues de ce contrôle.
ETAT DE LA TECHNIQUE La pulvérisation cathodique est une technique de dépôt dont le principe est abondamment décrit dans la littérature scientifique spécialisée. Elle permet de déposer pratiquement tous les types de matériaux, réfractaires ou non, alliés ou non, conducteurs ou diélectriques, sur tous les types de substrat qui acceptent une mise sous vide et un léger échauffement. Cette technique de dépôt a trouvé une application particulièrement importante en électronique pour le revêtement par un alliage d'aluminium de plaquettes de silicium semiconducteur et la fabrication des circuits intégrés.Ainsi la fabrication des circuits intégrés à très haut niveau d'intégration, par exemple des mémoires dynamiques DRAM de capacité supérieure à 4 Mégabits, nécessite le dépôt de couches métalliques d'interconnection de faible épaisseur (environ 1pu), qui sont ensuite gravées pour former des lignes extrêmement fines (moins de 0,5 pm de largeur) permettant l'accès individuel à chaque position mémoire.
On conçoit que dans ces conditions, tout défaut de la couche de métallisation, de taille proche de la largeur d'une ligne d'interconnexion, puisse conduire à un défaut rédhibitoire lors de l'opération de gravure du circuit d'interconnexion, et entraîner le rebut du circuit intégré.
Parmi ces défauts des couches de métallisation, obtenues par pulvérisation cathodique sous vide à partir d'une cible métallique, l'un des plus fréquents est l'arrachage de fines particules de la surface de la cible et la redéposition de ces fines particules solides ou liquides ou poussières sur le substrat semiconducteur en cours de métallisation.
Ces poussières, ou particules, ont généralement une taille comprise entre quelques dixièmes de microns et quelques microns.
Pour les générations antérieures de circuits intégrés, dont la largeur de gravure était de plusieurs microns, la majorité des particules ainsi redéposées sur la couche métallisée du substrat ne provoquait pas de défaut de gravure significatif, et la proportion de substrats métallisés rebutés pour défaut de gravure dus à cette cause était supportable.
Par contre, pour les générations actuelles et futures de circuits ultra-intégrés, par exemple les mémoires DRAM de 16 Mégabits et au-delà, la finesse de gravure a été très sensiblement accentuée, et la largeur de ligne a été ramenée à quelques dixièmes de microns (actuellement, de l'ordre de 0,2 à 0,5 ,um). Dans ces conditions, les particules très fines arrachées à la cible, et redéposées sur le substrat semi-conducteur, sont devenues une cause majeure de rebut des circuits intégrés, et ce défaut coûte chaque année des sommes d'argent considérables à l'industrie électronique mondiale, supérieures de plusieurs ordres de grandeur au coût des cibles de métallisation utilisées.
Il devient évident que la suppression de ce défaut, ou tout au moins sa limitation, est un enjeu majeur pour l'industrie de l'électronique, et justifie les efforts très importants de recherche et développement de cette industrie pour comprendre l'origine de ce défaut et y remédier.
Ces efforts toutefois sont restés jusqu'à présent sans effet, en dépit des tentatives visant à agir sur les conditions d'élaboration de la cible, par exemple par affinement et homogénéisation des tailles de grains en-dessous de 0,1 mm selon EP-A-0466617 (US 5160388). A noter encore que dans ce domaine les méthodes de contrôle non destructif, notamment les méthodes de contrôle par ultrasons, de la régularité de la couche métallique active de la cible relativement à une couche de référence ayant une taille moyenne des grains équivalente, selon US 5406850, ne sont d'aucun secours pour expliquer, et a fortiori limiter, ce grave inconvénient.
Diverses hypothèses ont été émises quant à l'origine des particules redéposées sur le substrat en cours de métallisation Une première hypothèse est un mécanisme en deux étapes: - Dans une première étape, une partie du métal arraché atome par atome à la cible se dépose sur les parois du réacteur de pulvérisation, ou sur des équipements contenus dans ce réacteur, tels que la grille de collimation située entre la cible de pulvérisation et le substrat, et y forme un fin dépôt.
- Dans une deuxième étape, ce dépôt est réarraché à son support, sous forme de fines particules, et est projeté sur le substrat semi-conducteur en cours de métallisation.
A titre d'équivalents techniques des moyens décrits, les modifications de richesses peuvent être remplacées par toute autre action sur les paramètres de commande du moteur susceptible de provoquer une altération de la qualité de la combustion qui soit mesurable. Il en est ainsi de l'avance à l'allumage dans le cas d'un moteur à allumage commandé, un retrait d'avance à l'allumage a un effet sur le couple gaz qui est similaire à un appauvrissement. Pour ce faire, le dispositif d'allumage doit être de type allumage statique (une commande d'allumage par cylindre).
De même, on peut utiliser le procédé objet de la présente invention avec un signal NOCYL de commande des injecteurs utilisant non plus le repérage des passages au Point Mort Haut Admission des différents cylindres mais tout autre instant prédéterminé dans le déroulement du cycle moteur pouvant constituer un repère comme par exemple le passage au Point Mort Haut Détente (ou encore le Point Mort Bas Admission, etc.).
Ainsi, il est possible d'opérer le suivi des variations des niveaux de combustion correspondant à la modification des paramètres de commande moteur indépendamment de la mesure du couple gaz moyen, par exemple par simple analyse du régime instantané de rotation du moteur, ou par des moyens d'analyse de la pression de l'air d'admission, ou par des moyens d'analyse du courant d'ionisation des bougies (pour les moteurs à allumage commandé), ou encore par des moyens d'analyse de la composition des gaz d'échappement en utilisant une sonde de richesse, etc.
- soit encore, par une puce spécifique (custom) dont les ressources matériel et logiciel auront été optimisées pour réaliser les fonctions objet de l'invention : puce microprogrammable ou non, encapsulée séparément ou bien tout ou partie d'un coprocesseur implanté dans un microcontrôleur ou microprocesseur etc.
STRUCTURE DE CHAUSSON INTERNE, EN PARTICULIER POUR DES CHAUSSURES DE SPORT La présente demande a pour objet une structure de chausson interne d'un type particulièrement utilisable pour des chaussures de sport constituées par une coque rigide à laquelle est généralement associée au moins une tige, qui sont, par exemple, des chaussures de ski ou des patins à glace ou à roulettes, ou des chaussures de marche (trekking) ou pour la glace.
A l'heure actuelle, on connaît de nombreux types de chaussons pouvant être mis en place à l'intérieur de chaussures de sport : certains d'entre eux sont habituellement cousus et montés sur une forme à l'aide d'un assemblage qui prévoit, en séquence, la couture périmétrique d'un sous-pied interne, l'insertion de la forme, l'étalement d'un adhésif, la réactivation de celui-ci à l'aide d'un réchauffement, le collage d'une petite semelle à l'aide d'un pressage, et, ensuite, l'extraction de la forme.
On sait également réaliser des chaussons présentant une couture "strobel" sur le bord périmétrique de la semelle pour la mise en place de l'empeigne.
On connaît également des chaussons qui présentent, de façon correspondante à la zone du cou-de- pied, une languette ou une paire de pans superposés : ces chaussons sont utilisés exclusivement pour des chaussures, parmi lesquelles des chaussures de ski, du type à entrée par l'avant, et, par conséquent, pour faciliter l'insertion du pied.
Par contre, dans le cas où l'on utilise des chaussures de ski à entrée par l'arrière, toujours pour faciliter l'action de chausser les chaussures, on emploie des chaussons internes sur lesquels est pratiquée une ouverture postérieure sur laquelle peut être partiellement superposée une languette.
Tous ces types connus de chaussons présentent des inconvénients, parmi lesquels une adaptation non optimale en correspondance avec la coque, et une transmission non optimale des forces à cette dernière, ces deux caractéristiques étant en opposition l'une par rapport à l'autre, du fait que l'adaptation à la coque nécessite l'utilisation de matériau souple et la transmission des forces du pied à la chaussure, et, par conséquent, à l'équipement sportif en matériaux rigides ou semirigides.
On connaît par ailleurs le Brevet US 3 750 310, dans lequel est illustrée une chaussure de ski comprenant un chausson interne, qui présente, en correspondance avec les zones des pieds présentant des échancrures, des sièges en correspondance desquels peut être inséré un corps particulier flexible et/ou gonflable, dont la fonction est de modeler la forme interne du chausson pour faire en sorte que celui-ci tente de prendre la forme la plus voisine possible de celle du pied.
Ceci est obtenu en introduisant dans le corps, par l'intermédiaire d'une soupape disposée au préalable, un liquide visqueux.
Cette solution ne permet de résoudre que partiellement le problème de l'adaptabilité du chausson à la forme du pied, du fait qu'elle ne réussit pas à assurer un galbage parfait : en fait, la forme et les dimensions de l'insert utilisé pour le galbage sont prédéterminées et ne tiennent donc pas compte des diverses formes des pieds des utilisateurs, ou des éventuels points plus ou moins sensibles du pied.
De cette façon, on peut obtenir une série de différents galbages internes du chausson, de type standard, pouvant être obtenus en combinant de différents types d'inserts dont on dispose.
La couche peut être, au moins en partie, chimiquement liée à l'alliage.
Enfin, le produit est anisotrope.
L'invention concerne aussi un aimant permanent qui comprend un produit tel que celui qui vient d'être décrit ou tel qu'obtenu par le procédé présenté plus haut. La préparation d'un tel aimant permanent se fait d'une manière connue par exemple par frittage. En outre, les produits de l'invention conviennent bien à la préparation d'aimants permanents liés. De tels aimants liés comprennent le produit comme défini ci-dessus dans une matrice formée d'un matériau non magnétique à base par exemple d'un verre, d'un polymère, d'une résine, comme une résine époxy ou à base d'un second ailiage à bas point de fusion.
Exemple 1 On mélange un lingot d'alliage A de composition Nd1sFe77B8 (% atomique) avec, comme élément B, du gallium métal dans différents rapports R Ga/alliage A. Le poids total du mélange est de 59. Le mélange est broyé dans un broyeur à rouleaux pendant 10 minutes. Les résultats obtenus sont donnés dans le tableau ci-dessous.
Exemple 2 On opère dans les mêmes conditions que celles de l'exemple 1 avec le même alliage A mais avec, comme élément B, de l'aluminium métal et dans différents rapports R Al/alliage A. Les résultats obtenus sont donnés dans le tableau ci-dessous.
Exemple 3 On opère dans les mêmes conditions que celles de l'exemple 1 avec le même alliage A mais avec, comme élément B, un alliage de composition Dy1sAlgs (% en poids) et R (DY15Alg5lalliage A) = 0,1. Les résultats obtenus sont donnés dans le tableau ci-dessous.
Exe~ple R Hc (kOe) 1 11,6 9,7 4 5,1 1 5,1 2 1 4,15 0,12 6,3 3 0,1 8 Par comparaison, une poudre Nd15Fe77B8 présente une valeur de Hc de 0,4kOe.
CONNECTEUR ELECTRIQUE COMPORTANT DEUX PARTIES La présente invention concerne un connecteur électrique en deux parties du type comportant une première partie sous la forme d'un boîtier généralement rectangulaire entourant un ensemble d'éléments de contact et une seconde partie sous la forme d'un second boîtier généralement rectangulaire entourant un ensemble d'éléments de contact de couplage, le second boîtier pouvant être inséré dans le premier boîtier.
Une partie d'un type de connecteur électrique comprend un boîtier métallique contenant une pièce isolante qui supporte un ensemble d'éléments mâles.
L'autre partie du connecteur comprend un boîtier métallique faisant saillie audessus et autour d'un ensemble d'éléments femelles, à l'intérieur desquels les éléments mâles correspondants sont insérés, le boîtier protégeant les éléments femelles contre les avaries. Lorsque les deux parties du connecteur sont couplées, le boîtier de la seconde partie s'emboîte autour du boîtier de la première partie et les éléments mâles de la première partie sont enfichés en établissant un contact électrique avec les éléments femelles correspondants de la seconde partie.
Un problème qui se pose avec des connecteurs de ce type, spécialement s'ils sont de forme rectangulaire, est que, si les connecteurs ne sont pas couplés à l'équerre, un bord du boîtier de la première partie peut s'insérer dans l'autre boîtier de sorte qu'il peut entrer en contact avec les éléments femelles. Ceci peut provoquer un dommage mécanique auxdits éléments femelles par l'établissement de ponts électriques ou la mise à la masse desdits éléments femelles, et il peut se produire une avarie électrique aux équipements associés si les parties du connecteur sont ainsi mises en contact, alors que les éléments sont sous tension. II peut également se poser un problème avec les connecteurs électriques rectangulaires, si les deux parties desdits connecteurs sont incorrectement orientées, c'est-à-dire avec une partie tournée de 1800 par rapport à l'autre. Ceci peut endommager les éléments femelles ou empêcher un parfait assemblage des éléments mâles et femelles correspondants. Ceci pose un problème particulier quand une partie du connecteur est montée librement à l'extrémité d'un câble et si elle doit être insérée dans l'autre partie du connecteur à un emplacement difficilement accessible, de sorte qu'il est alors difficile d'assurer que les deux parties du connecteur sont bien présentées à l'équerre l'une par rapport à l'autre.
Un objet de la présente invention est de fournir un connecteur électrique amélioré.
Selon un aspect de la présente invention, il est fourni un connecteur électrique en deux parties du type spécifié ci-dessus, caractérisé en ce que la forme extérieure du second boîtier et la forme intérieure du premier boîtier sont telles que le second boîtier ne peut pas être mis en contact avec les éléments de contact du premier boîtier quand les axes longitudinaux ou latéraux des deux boîtiers se trouvent dans le même plan, mais que les deux boîtiers ne sont pas à l'équerre.
Les dimensions des premier et second boîtiers parallèlement à leurs parois sont de préférence plus grandes à proximité des coins par rapport aux autres endroits, de sorte que les dimensions réduites du premier boîtier aux emplacements éloignés de ses angles empêchent l'insertion des bords du second boîtier, sauf quand les premier et second boîtiers sont présentés à l'équerre l'un par rapport à l'autre.
PATIN A ROUES EN LIGNE AMORTI La présente invention concerne un article de sport et notamment de glisse tel qu'un patin à roulettes et notamment à roues en ligne comportant un châssis formé par une platine supérieure horizontale rendue solidaire d'une semelle de chaussure et par une partie inférieure longitudinale constituée d'au moins une aile latérale, sur laquelle sont disposées une pluralité de roues, par l'intermédiaire d'axes d'articulation transversaux solidaires du châssis, pour constituer un train roulant.
Ce type de sport se pratique sur des enrobés bitumeux, sur du ciment ou autre surface dure qui comportent généralement des aspérités telles que gravier, petits cailloux ou même de véritables petits obstacles du type raccordement, pavé, joint,...etc.
Bien entendu, ceux-ci constituent une entrave au bon déroulement du patinage car ils provoquent des vibrations rendant la pratique de ce sport inconfortable.
Cela accentue par conséquent la fatigue, diminuant ainsi la performance, d'autant plus que la précision de guidage s'en trouve également affectée.
II est connu de remédier à ces inconvénients en disposant de moyens d'amortissement interposés entre le train roulant et le pied de l'utilisateur.
II peut s'agir par exemple de l'interposition d'une épaisseur de caoutchouc entre la chaussure et la platine du châssis, mais dans ce cas, le confort est obtenu au détriment de la précision et du guidage.
II peut s'agir également de l'insertion d'une semelle amortissante à l'intérieur de la chaussure, mais comme précédemment, la précision de patinage s'en trouve affectée. De plus, dans ce cas, cela entraîne une variation du volume chaussant de la chaussure en fonction de la compressibilité de la matière constitutive de la semelle. Par conséquent, il en résulte un compromis de confort et de précision impossible à maintenir dans le temps.
D'autres techniques d'amortissement sont connues en disposant des moyens souples dans l'articulation de la roue proprement dite, notamment au niveau des bagues. Cela implique une fabrication complexe desdites roues.
De plus, l'utilisation de tels moyens procure un effet flottant de la roue nuisible à une bonne conduite du patin.
Quoiqu'il en soit, dans tous les cas connus de patin à roues en ligne, les moyens d'amortissement exercent leur effet quelle que soit la phase de patinage dans laquelle on se trouve.
Sans sortir du cadre de l'invention, il peut être prévu la fonction d'un quatrième plan qui peut être horizontal ou oblique, pouvant constituer une zone d'appui et d'écriture.
Les dimensions du support-présentoir sont variables selon les besoins.