INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Le système à laser utilisé pour ce processus inclut une optique d'amenée de faisceau, une optique d'alignement, un système de navettes de masques de haute précision et de haute vitesse, et une chambre de traitement qui inclut un mécanisme de manutention et de positionnement du ruban 104. Selon le mode de réalisation préféré, le système de laser utilise une configuration à masque de projection dans laquelle une lentille de précision 115 interposée entre le masque 108 et D le ruban 104 projette la lumière du laser Excimer sur le ruban 104 dans l'image de la configuration définie sur le masque 108. Le rayonnement
laser masqué qui sort de lentille 115 est représenté par les flèches 116.
Un telle configuration de masque de projection est avantageuse pour des dimensions d'orifices de haute précision, parce que le masque est physiquement éloigné de l'organe à éjecteurs. Après l'étape d'ablation par laser, le ruban de polymère 104 est avancé d'un pas, et le processus
est répété.
Une étape suivante du processus est une étape de nettoyage dans laquelle la partie du ruban 104 qui a été soumise à l'ablation est positionnée audessous d'une station de nettoyage 117. À la station de nettoyage 117, des débris qui résultent de l'ablation par laser sont
enlevés selon une pratique dclassique dans l'industrie.
Le ruban 104 est ensuite avancé vers la station suivante qui est une station d'alignement optique 118 incorporée dans une machine automatique classique d'attache par TAB, par exemple une machine d'attache de fils intérieurs commercialisée par Shinkawa Corporation Model n ILT 75. La machine d'attache est programmée au préalable selon une configuration cible d'alignement agencée sur l'organe à éjecteurs, créée de la même manière que pour créer les orifices et/ou à la même étape, et une configuration cible agencée sur le substrat, créée de la même manière que pour créer les résistances et/ou à la même étape. Selon le mode de réalisation préféré, la matière de l'organe à éjecteurs est semi-transparente pour permettre de voir à travers l'organe à éjecteurs la configuration agencée sur le substrat. La
machine d'attache positionne ensuite automatiquement les micro-
plaquettes de silicium 120 par rapport aux organes à éjecteurs de façon à aligner les deux configurations cibles. Une telle particularité
d'alignement existe dans la machine d'attache par TAB de Shinkawa.
Cet alignement automatique de la configuration cible de l'organe à éjecteurs avec la configuration cible du substrat aligne avec précision, non seulement les orifices avec les résistances, mais aussi, de façon inhérente, les électrodes sur les microplaquettes 120 avec les extrémités des traces conductrices formées dans le ruban 104, puisque les traces et les orifices sont alignés dans le ruban 104 et que les électrodes de
substrat et les résistances chauffantes sont alignée sur le substrat.
Toutes les configurations agencées sur le ruban 104 et sur les microplaquettes 120 de silicium sont donc alignées les unes par rapport
aux autres dès lors que les deux configurations cibles sont alignées.
L'alignement des microplaquettes de silicium 120 par rapport au ruban 104 est donc effectué automatiquement en n'utilisant qu'un équipement commercialisé. Intégrer les traces conductrices sur l'organe à éjecteurs offre cette particularité d'alignement. Une telle intégration, non seulement réduit le coût de montage de la tête d'impression, mais
réduit aussi les coûts de matière de la tête d'impression.
Comme résine thermodurcissable, on peut utiliser une résine phénolique, une résine époxy, une résine de polyuréthane, une résine d'urée, une résine de mélamine, une résine alkyde, une résine de silicone, une résine de polyamine et une résine d'urée formaldéhyde.
Dans le liant, pour tout ce qui précède, I'amine de chaîne latérale exprimée par -SO3M, -OSO3M, -COOM, P=O (OM)2 (toutefois, ci-dessus, M désigne un atome d'hydrogène ou de métal alcalin tel que lithium, potassium et sodium), -NR1R2 et -NR1R2R3+X-, I'amine de la chaîne principale exprimée par > NR1R2+X- (toutefois, les symboles R1, R2 et R3 désignent un atome d'hydrogène ou un radical hydrocarboné, et X désigne un ion d'élément halogène, comme le fluor, le chlore, le brome et l'iode, un ion non organique et un ion organique), et, de plus, un groupe fonctionnel polaire tel que -OH, -SH, -CN et un radical époxy peuvent être introduits à titre de dopage pour améliorer la caractéristique de dispersion du pigment non magnétique. n est souhaitable que la quantité de groupe fonctionnel polaire introduit dans l'agent liant soit de 10-1 à 10-8 long, et il est préférable que la quantité soit de 10-2 à 10-6 long.
Pour uniformiser la dispersion de la poudre ferromagnétique, il est important d'ajuster le type d'agent liant et la condition de malaxage du revêtement magnétique.
Il est souhaitable que le composant non volatil du revêtement magnétique compte pour 80 à 90%, en pourcentage pondéral, dans un processus de malaxage. Si le pourcentage pondéral du composant non volatil (le composant formé par la poudre solide) du processus de malaxage est inférieur à 80%, une pression suffisante ne peut pas être appliquée à la pâte et il est difficile que la surface de la poudre ferromagnétique soit complètement revêtue par l'agent liant.
Dans le même temps, si le pourcentage pondéral du composant non volatil dépasse 90%, la surface de la poudre ferromagnétique ne peut pas être revêtue de manière uniforme puisque l'agent liant perd sa fluidité.
Comme solvant utilisé pour le revêtement, on peut citer un solvant de type cétone, comme l'acétone, le méthyléthylcétone, le méthylisobutylcétone et la cyclohexanone, un solvant alcoolique comme le méthanol, l'éthanol et le propanol, un solvant du type ester comme l'acétate de méthyle, l'acétate d'éthyle, l'acétate de butyle, l'acétate de propyle, le lactate d'éthyle et l'acétate d'éthylèneglycol, un solvant du type éther comme le diéthylèneglycoldiméthyléther, le diéthoxyéthanol, le tétrahydrofurane et le dioxane, un solvant hydrocarboné aromatique tel que le benzène, le toluène et le xylène, et un solvant du type halogénure hydrocarboné tel que le chlorure de méthylène, le chlorure d'éthylène, le tétrachlorure de carbone, le chloroforme et le chlorobenzène, et ceux-ci sont utilisés en mélanges appropriés.
Comme machine de malaxage, on peut utiliser un malaxeur bien connu tel qu'un malaxeur à deux arbres continu, un malaxeur à deux arbres continu qui peut se voir appliquer une dilution à de nombreux étages, un malaxeur, un malaxeur sous pression et un malaxeur lamineur, même si la machine de malaxage n'est pas limitée à celles ci-dessus citées.
Comme machine de dispersion, on peut utiliser, un laminoir à plastique, un broyeur à boulets, un broyeur à sable de type horizontal, un broyeur à sable de type vertical, un broyeur à dents, un broyeur à pointes, un broyeur à piles, un DCP, un agitateur, un homogénéisateur, et un dispositif de dispersion à ultrasons.
Divers additifs, qu'on utilise normalement dans un support d'enregistrement magnétique en plus de la poudre ferromagnétique et de l'agent liant, peuvent être ajoutés à une couche magnétique, mais, toutefois, la taille d'une particule de poudre abrasive des additifs présente un effet important sur la rugosité superficielle Ra de la couche magnétique supérieure. ll n'est pas besoin de dire que la rugosité superficielle Ra d'un support est d'autant plus améliorée qu'on utilise une particule plus petite. Par conséquent, il est souhaitable que, pour cette poudre abrasive, on fasse appel à une poudre non organique ayant une dureté de Mohs de valeur 6 ou plus et une taille moyenne de particules primaires inférieure à 0,10,au.
On peut mesurer cette taille moyenne de particules primaires sur une photographie prisse à l'aide d'un microscope électronique du type à transmission.
Si l'on ajoute la poudre abrasive, on peut ajouter celle-ci sous forme de poudre au stade de malaxage du revêtement magnétique, mais, toutefois, il est souhaitable, du fait que ceci améliore la capacité de dispersion, de préparer une suspension épaisse de poudre abrasive en dispersant la poudre abrasive avec l'agent liant dans un solvant et de l'ajouter au stade du malaxage du revêtement magnétique. Toutefois, il est souhaitable que la taille des particules centrales de la poudre abrasive contenue dans une suspension épaisse de poudre abrasive, immédiatement avant son addition, soit plus petite que 0,2,um. On peut mesurer la taille des particules centrales de la poudre abrasive dans cette suspension au moyen d'un équipement de mesure de dimension de particules à faisceau laser.
Sous la couche magnétique supérieure ci-dessus indiquée, il est formé une couche non magnétique inférieure par dispersion de poudre non magnétique dans un agent liant. On sait que, dans un support d'enregistrement magnétique du type à revêtement par stratification, on observe une forte corrélation entre la surface de cette couche inférieure et la surface de la couche supérieure, c'est-àdire entre la rugosité superficielle de la couche inférieure et celle de la couche supérieure, et, pour donner une surface lisse à la couche supérieure, il est essentiel de donner une surface lisse à la couche inférieure. Par conséquent, on choisit la matière de la couche non magnétique inférieure en vue d'obtenir ce lissé de surfaces.
Tout d'abord, pour la poudre non magnétique, on utilise une hématite aciculaire qui est revêtue d'au moins l'un des produits suivants: un composé aluminium et un composé de silicium (par exemple un oxyde). On améliore la capacité de dispersion de l'hématite en la revêtant d'un composé d'aluminium et, ou bien, d'un composé de silicium, et on empêche l'absorption dans le lubrifiant ajouté comme additif.
L'hématite peut être revêtue par un composé d'aluminium ou par un composé de silicium, ou bien elle peut être revêtue par les deux composés.
il est souhaitable que le rapport de l'élément de revêtement au fer (à savoir A//Fe, Si/Fe ou bien Al + Si/Fe) de l'hématite revêtue soit de 0,5 à 10%, en pourcentage atomique. Si ce rapport est inférieur à 0,5%, l'effet procuré par le revêtement est médiocre. Même si le rapport dépasse 10%, l'effet n'en est pas augmenté en proportion de la quantité ajoutée et, au contraire, ceci n'est pas souhaitable, puisque l'aire superficielle d'une particule augmente alors. L'hématite peut être revêtue d'un composé d'aluminium et, ou bien, d'un composé de silicium et peut également être revêtue d'une très petite quantité d'oxyde métallique ou d'oxyde de métal léger, par exemple phosphore et bore.
Pour former la couche non magnétique inférieure, dont la surface sera lisse, il est nécessaire que l'hématite soit revêtue comme ci-dessus indiqué, que la longueur suivant l'axe majeur soit inférieure à 0,2ym et que le rapport de la longueur suivant l'axe majeur à la longueur suivant l'axe mineur soit supérieur au rapport correspondant de la poudre ferromagnétique de la couche magnétique supérieure.
d'insertion 40b à la rainure 43.
Dans cette forme de réalisation, lorsque l'unité d'impression 6 est insérée dans le corps principal de boîte 30 avec la tête d'enregistrement 12 alignée avec le renfoncement 34 une fois que l'élément de couvercle 32 a été ouvert, la tête d'enregistrement 12 est abaissée tout en étant guidée par les surfaces de guidage inclinées 33, 33, de sorte que la tête d'enregistrement 12 est supportée en trois points, c'est-à-dire par les saillies 37, 37 à l'arrière et par le corps en forme de nervure 38a à l'avant. Il en résulte que la plaque de buse est positionnée parallèlement au bouchon 40 afin de permettre ainsi à la partie de bord supérieur 40a du bouchon 40 d'être en
contact élastique avec la plaque de buse.
Même si la plaque de buse de la tête d'enregistrement 12 peut venir en contact avec les corps en forme de nervure 38a, 38b pendant cette opération d'insertion, ces corps en forme de nervure 38a, 38b peuvent supporter la plaque de buse avec des surfaces comparativement importantes. La plaque de buse n'est par conséquent pas endommagée. Il est à noter que les saillies 37, 37 formées à l'arrière ne font en aucune manière face à la plaque de buse du fait que les saillies 37, 37 sont proches d'une surface de paroi 30b (voir la figure 4) du corps principal de boite 30 et du fait que l'unité d'impression 6 vient en contact avec
la surface de paroi 30b.
Lorsque l'élément de couvercle 32 est fermé dans cette condition, l'élément de blocage 39 du corps principal de boîte 30 est engagé avec l'élément de couvercle 32. Il en résulte que l'unité d'impression 6 a sa surface supérieure poussée élastiquement vers le bas par le ressort à lame 46, ce qui à son tour permet à la partie de bord supérieur 40a du bouchon 40 de venir en contact élastique avec la plaque de buse de façon à enfermer les ouvertures de buse. Les ouvertures
de buse sont donc obturées par le bouchon 40.
Un solvant dans l'encre qui s'est évaporé par les ouvertures de buse est introduit dans la rainure sinueuse 43 depuis le trou débouchant 41b et stagne dans cette rainure 43 afin de maintenir le solvant sous pression partielle élevée dans le bouchon 40. Il en résulte que l'évaporation de l'encre par la tête d'enregistrement 12 peut être supprimée autant que possible. D'autre part, lorsque la température et la pression atmosphérique fluctuent, le bouchon 40 aspire de l'air par l'orifice de mise à l'air libre 42 et la rainure sinueuse 43, et ceci amène la pression dans le bouchon 40 en équilibre avec la pression dans la cartouche d'encre 20. Il en résulte que l'élévation et l'abaissement du ménisque formé dans chaque ouverture de buse peuvent être empêchés. Pour enlever l'unité d'impression 6 qui est stockée, on enfonce la protubérance 39a afin de désengager l'élément de couvercle 32 de l'élément de blocage 39. Il en résulte que l'élément de couvercle 32 est automatiquement tourné vers le haut par
l'élasticité du ressort à lame 46 afin d'être ouvert.
Le capillaire est prévu en formant la rainure 43 sur la surface arrière du support de bouchon 41 et en rendant étanche la rainure sinueuse 43 grâce au film
44 dans la forme de réalisation mentionnée ci-dessus.
Le capillaire peut également être prévu, comme cela est représenté sur la figure 8, en formant une rainure 45 sur une surface o le bouchon 40 vient en contact avec le support de bouchon 41, par exemple sur la surface arrière du bouchon 40, et en rendant étanche la rainure grâce à une surface d'un autre élément, par exemple par la surface supérieure du support de bouchon 41 dans cette forme de réalisation; ou bien un tube capillaire peut lui-même être relié d'une manière telle qu'une
extrémité de celui-ci communique avec le bouchon 40.
Des avantages similaires à ceux présentés ci-dessus peuvent être obtenus avec ces variantes de construction. La figure 9 montre une deuxième forme de réalisation de l'invention. Sur la figure 9, la référence 50 désigne un élément d'absorption d'encre
fabriqué dans une matière poreuse telle que du feutre.
L'élément d'absorption d'encre 50 est chargé autour de
Lorsque cette couche commune est en un matériau semi-conducteur dopé N, c'est-à-dire où les porteurs majoritaires sont des électrons, la résistance série du dispositif diminue. Ceci améliore les caractéristiques de la détection dans la première photodiode.
D'autres caractéristiques et avantages de 1 invention ressortiront mieux de la description qui va suivre, donnée à titre illustratif et non limitatif, en référence aux dessins annexés sur lesquels Brève description des figures - la figure 1 est une coupe schématique d'un élément de détection d'un détecteur conforme à 1' invention, - la figure 2 est un schéma électrique équivalent d'un élément de détection d'un détecteur conforme à l'invention, - la figure 3 est une coupe d'une variante d'un élément de détection d'un détecteur conforme à 1' invention, - les figures 4A à 4D sont des coupes illustrant le procédé de fabrication d'un élément de détection d'un détecteur conforme à l'invention.
Description détaillée de modes de mise en oeuvre de 1' invention Pour des raisons de clarté les figures et les parties qui les composent ne sont pas représentées à l'échelle.
Comme le montre la figure 1, un élément de détection 10 du détecteur est réalisé dans une dépression 12 du substrat 14. I1 comporte une couche 16 d'un matériau d'un premier type de conduction, par exemple un matériau N, une couche 20 d'un matériau d'un second type de conduction, par exemple P, séparée de la couche 16 par une couche 18 formant un caisson et qui est elle aussi en un matériau du second type de conduction. Il ne s'agit pas nécessairement d'un caisson fermé, mais le caisson doit séparer la couche 20 de la couche 16. L'élément de détection comporte une autre couche 21 du premier type de conduction qui est formée dans la couche 20 et que la couche 20 sépare de la couche 18.
Comme on le voit sur la figure 1, chaque couche de matériau semi-conducteur comporte une zone affleurant sur une surface plane 22 de l'élément de détection. Chaque élément de détection est donc composé d'un empilement de couches ou parties semi-conductrices qui affleurent sur la surface 22 sensiblement perpendiculaire à la direction de l'empilement.
L'empilement des différentes parties garantit la cohérence spatiale de la détection. La couche 16 et la couche 18 forment une première diode de détection du rayonnement infrarouge de petites longueurs d'onde, par exemple dans la gamme de 3 à 5 um La couche 20 et la couche 21 forment une seconde diode de détection des longueurs d'onde plus importantes dans la gamme par exemple de 8 à 12 um.
L'éclairage du détecteur ou de l'élément de détection se fait par une face 31, dite face arrière, et de préférence dans une direction y sensiblement parallèle à la direction de l'empilement, c'est-à-dire perpendiculairement à la face 31.
Grâce à l'empilement des différentes parties de l'élément de détection, les diodes ne sont pas juxtaposées mais superposées, ce qui assure la cohérence spatiale de la détection. De plus, les deux diodes sont branchées en série et en polarisation électrique opposée.
Les matériaux utilisés pour réaliser les différentes parties du détecteur ainsi que l'épaisseur des couches de même que leur dopage sont résumés à titre d'exemple dans le tableau I.
PARTIE MATERIAU EPAISSEUR TYPE DE DENSITE DOPAGE DE DOPAGE SUBSTRAT Cd g6ZnoS 04Te COUCHE 16 Cd0,30Hg0,70Te 5 um N 1017/cm COUCHE: 18 De0,30Hg0,70Te 2 um P 1016/cm3 COUCHE 20 Cd Hg Te 7 um P 1016/cm N COUCHE 21 Cd0,22Hg0,78Te 2 um (implan tation) Les compositions et les paramètres donnés au tableau I doivent être compris comme des ordres de grandeurs et ne sont donnés qu'à titre indicatif. Les couches actives de l'élément de détection peuvent, de façon plus générale être choisies parmi des composés III-V, II-V, IV-IV ou IV-VI (les chiffres romains indiquent des éléments des colonnes correspondantes du tableau périodique de classification des éléments), le choix et la combinaison des matériaux étant pour l'essentiel dicté par la gamme de longueurs d'onde à détecter.
De même, le substrat peut être un alliage semiconducteur d'éléments II-VI tels que CdTe, ZnTe, d'éléments III-V, tels que AsGa ou d'éléments IV-IV à base de silicium par exemple. Il peut également être en saphir ou une combinaison de certains des matériaux cités. En outre, et en particulier pour la diode de détection du rayonnement de petite longueur d'onde, il est possible de réaliser une hétérojonction où la partie P est de nature différente de la partie N pour améliorer les performances de l'élément de détection.
Comme le montre la figure 1, sur la surface 22 de l'élément de détection sensiblement parallèle à la face arrière 31, sont formées des prises de contact 26, 28 et 30 respectivement en contact électrique avec la couche 21, la couche 20 et la couche 16. Ces contacts sont prévus pour être reliés à un circuit d'exploitation des mesures du détecteur. La connexion à un circuit de lecture ou d'exploitation des mesures peut par exemple être effectuée par des plots métalliques d'indium formés sur les contacts.
Pour une description plus détaillée de cette technique de connexion, on peut se référer avantageusement au document (5) référencé à la fin de la description. A ce sujet, la figure 2 permet de mieux comprendre le fonctionnement électrique du détecteur ainsi que ses connexions avec un circuit de lecture.
Sur la figure 2, les première et seconde diodes, c'est-à-dire, d'une part, la diode formée entre la couche 16 et la couche 18 et, d'autre part, la diode formée par les couches 20 et 21, sont représentées avec les références 32 et 34. Ces deux diodes, montées têtebêche, ont en commun, sur l'élément de détection, le contact 28 qui est relié à la couche 20. L'élément de détection 10 est relié à un circuit de sortie 36 qui comporte une première sortie 38 et une deuxième sortie 40. La première sortie 38 est associée à la diode 32 de détection du rayonnement infrarouge de plus petite longueur d'onde et la deuxième sortie 40 associée à la diode 34 correspond à la détection du rayonnement infrarouge de plus grande longueur d'onde.
Sur la figure 3, qui est une variante de réalisation du détecteur, des éléments identiques portent les mêmes références que sur la figure 1. On peut noter sur la figure 3 une couche supplémentaire 42 intercalée entre la couche 18 et la couche 20. La couche 42 dédouble le caisson de la couche 18. Elle est réalisée en un matériau dopé P et qui présente dans sa composition une proportion plus élevée de cadmium que le caisson ou la couche 20. La fonction de la couche supplémentaire est de faire barrière aux photoélectrons de la première photodiode qui seraient éventuellement générés dans la couche 18 et qui pourraient être lus dans la seconde photodiode.
Les pneumatiques en couches 8 du premier volume 6 sont avantageusement constitués de pneumatiques usagés ou de rebuts, de véhicules lourds ou analogue afin d'assurer notamment une meilleure rigidité du premier volume 6. Dans une couche, les pneumatiques sont avantageusement placés en quinconce, et des moyens de remblai, par exemple de la terre, sont avantageusement placés dans les espaces libres situés dans les pneumatiques et entre les pneumatiques, de manière à combler au moins en partie ces espaces libres et ainsi contribuer à une meilleure stabilité du premier volume 6. Deux couches superposées et consécutives sont avantageusement décalées l'une par rapport à l'autre de telle manière qu'un pneumatique de la couche supérieure recouvre au moins deux pneumatiques de la couche inférieure pour assurer une bonne cohésion du premier volume 6.
Des moyens d'armature (non représentés), par exemple une nappe souple faiblement extensible de matériaux plastiques, métalliques, ou analogue peuvent être éventuellement intercalés entre deux couches superposées de pneumatiques de manière à renforcer la cohésion du premier volume 6.
Les pneumatiques frontaux du premier volume 6, qui déterminent la pente abrupte 4, auront avantageusement leur flanc supérieur entaillé sur une demi-circonférence environ, comme le représentent la Figures 3 ainsi que la Figure 4 dans laquelle on a représenté en traits pointillés un exemple de ligne de découpe du flanc supérieur, de manière à permettre un meilleur remplissage de chaque pneumatique par de la terre végétale 11, le flanc supérieur ainsi entaillé s'affaissant sous le poids de celle-ci. De cette manière, la terre végétale 1 1 sera retenue dans la pente abrupte assurant de ce fait un meilleur maintien des végétaux, et une excellente insertion du relief artificiel dans le paysage.
Le deuxième volume 7 présente une section transversale approximativement triangulaire, et possède une face en appui sur le terrain naturel, une face en appui sur le premier volume 6, et une face libre qui constitue la pente douce 5 et avantageusement la plate-forme 1 comme le représente la Figure 2 par exemple. La face libre comprend une couche de terre végétale 13 placée de préférence sur un matériau géotextile 12 qui recouvre les pneumatiques en vrac 9.