REVENDICATIONS 1. Tête magnétique verticale comprenant un substrat (40), un circuit magnétique avec au moins une première et une seconde pièces polaires (501, 502) disposées côte à côte et séparées par un entrefer amagnétique (46), ce circuit magnétique comprenant au moins une partie non enterrée dans le substrat, un bobinage conducteur entourant la partie du circuit magnétique qui n'est pas enterrée dans le substrat, cette tête étant caractérisée par le fait que le bobinage conducteur est formé d'une nappe inférieure de conducteurs disposée sous la partie non enterrée et intégrée dans le substrat (40) et d'une nappe supérieure de conducteurs chevauchant la partie non enterrée. 2. Tête magnétique selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le circuit magnétique comprend une pièce magnétique arrière de fermeture (60) et une première et une seconde pièces magnétiques latérales (821, 822) reliées magnétiquement avec la pièce magnétique arrière de fermeture (60) et respectivement avec les première et seconde pièces polaires (501, 502), les première et seconde pièces magnétiques latérales (821, 822) constituant chacune une partie non enterrée du circuit magnétique, et par le fait que le bobinage conducteur comprend au moins un enroulement bobiné autour d'au moins la première et/ou la seconde pièces magnétiques latérales (821, 822), cet enroulement comprenant une nappe inférieure de conducteurs (661, 662) passant sous les première et/ou seconde pièces magnétiques latérales (821, 822), cette nappe inférieure étant intégrée dans le substrat (40), et une nappe supérieure (961, 962) chevauchant la première et/ou la seconde pièces polaires latérales (821, 822) 3. Tête magnétique selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le substrat (40) étant semiconducteur ou conducteur, la nappe inférieure de conducteurs (661, 662) est disposée dans au moins un caisson (621, 622) gravé dans le substrat (40) et comblé par un matériau isolant (64), les conducteurs de ces nappes inférieures étant formés dans cet isolant (64). 4. Tête magnétique selon la revendication 2, caractérisée par le fait que la première et la seconde pièces polaires (501, 502) sont intégrées dans le substrat (60) et sont disposées dans un premier et un second caissons (44, 52) gravés dans le substrat (40). 5. Tête magnétique selon la revendication 2, caractérisée par le fait que la pièce magnétique arrière de fermeture (60) est, elle aussi, intégrée dans le substrat (40) et disposée dans un caisson gravé dans le substrat (40). 6. Tête magnétique selon la revendication 1, caractérisée par le fait que le circuit magnétique comprend une pièce arrière de fermeture (60) constituant la partie non enterrée du circuit, et par le fait que le bobinage conducteur (97, 99) comprend un enroulement bobiné autour de cette pièce arrière de fermeture (60), avec une nappe inférieure de conducteurs (663) passant sous la pièce arrière de fermeture (60), cette nappe inférieure étant enterrée dans le substrat (40) et une nappe supérieure (963) chevauchant la pièce arrière de fermeture (60). 7. Tête magnétique selon la revendication 6, caractérisée par le fait que la pièce arrière de fermeture (60) est reliée magnétiquement à la première et à la seconde pièces polaires (501, 502). 8. Tête magnétique selon la revendication 7, caractérisée par le fait que les première et seconde pièces polaires (501, 502) sont enterrées dans le substrat (40). 9. Tête magnétique selon la revendication 1, caractérisée par le fait que les première et seconde pièces polaires (501, 502) constituent la partie du circuit magnétique non enterrée dans le substrat et que le bobinage conducteur (95) entoure au moins l'une desdites première et seconde pièces polaires (501, 502), ce bobinage conducteur (95) comprenant une nappe inférieure de conducteurs passant au moins sous l'une des pièces polaires et étant enterrée dans le substrat (40) et une nappe supérieure de conducteurs chevauchant au moins l'une des pièces polaires. 10. Procédé de réalisation d'une tête magnétique verticale selon la revendication 1, ce procédé consistant, sur un substrat (40), à former un circuit magnétique avec une première et une seconde pièces polaires (501, 502) disposées côte à côte et séparées par un entrefer amagnétique (46), ce circuit magnétique comprenant au moins une partie non enterrée dans le substrat (40) et à former un bobinage conducteur autour de la partie non enterrée du circuit, ce procédé étant caractérisé par le fait qu'on forme ledit bobinage conducteur en constituant une nappe inférieure de conducteurs passant sous la partie non enterrée et en enterrant cette nappe inférieure dans le substrat, et en constituant une nappe supérieure de conducteurs chevauchant la partie non enterrée du circuit magnétique. 11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé par le fait qu'on forme en outre une pièce magnétique arrière de fermeture (60) et une première et une seconde pièces magnétiques latérales (821, 822) reliées magnétiquement à la pièce magnétique arrière de fermeture (60) et respectivement aux première et seconde pièces polaires (501, 502), on forme le bobinage conducteur en réalisant au moins un enroulement bobiné autour d'au moins l'une des première et seconde pièces magnétiques latérales (821, 822), l'enroulement étant obtenu en réalisant d'abord une nappe inférieure de conducteurs (661, 662) passant sous la première et/ou la seconde pièces magnétiques latérales (821, 822), cette nappe inférieure de conducteurs (661, 662) étant intégrée dans le substrat (40) et en réalisant une nappe supérieure de conducteurs (961, 962) chevauchant la première et/ou la seconde pièces magnétiques latérales. 12. Procédé selon la revendication 10, caractérisé par le fait que le substrat (40) étant semiconducteur ou conducteur, on grave au moins un caisson (621, 622) dans le substrat (40), on comble ce(s) caisson(s) par un matériau isolant (64), et on forme les conducteurs de la nappe inférieure (661, 662) dans cet isolant (64). 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé par le fait qu'on intégre également la première et la seconde pièces polaires (501, 502) dans le substrat (60) en gravant un premier et un second caissons (44, 52) dans le substrat (40). 14. Procédé selon la revendication 12, caractérisé par le fait qu'on intégre la pièce magnétique arrière de fermeture (60) dans le substrat (40) en la disposant dans un caisson gravé dans le substrat (40). 15. Procédé de réalisation d'une tête magnétique selon la revendication 10, caractérisé par le fait qu'on forme un circuit magnétique avec une pièce arrière de fermeture (60) non enterrée dans le substrat, et on forme le bobinage conducteur autour de cette pièce arrière de fermeture (60) en constituant une nappe inférieure de conducteurs (663) passant sous la pièce arrière de fermeture (60), cette nappe inférieure étant enterrée dans le substrat (40) et en constituant une nappe supérieure (963) chevauchant la pièce arrière de fermeture (60). 16. Procédé selon la revendication 15, caractérisé par le fait que l'on met en contact magnétique la pièce arrière de fermeture (60) avec la première et la seconde pièces polaires (501, 502). 17. Procédé selon la revendication 16, caractérisé par le fait qu'on intégre la première et la seconde pièces polaires (501, 502) dans le substrat (40). 18. Procédé selon la revendication 10, caractérisé par le fait qu'un réalise des première et seconde pièces polaires (501, 502) non enterrées dans le substrat (40) et par le fait que l'on forme un bobinage conducteur qui entoure au moins l'une desdites première et seconde pièces polaires (501, 502), ce bobinage conducteur étant obtenu en enterrant dans le substrat (40) une nappe inférieure de conducteurs et en formant une nappe supérieure de conducteurs chevauchant la pièce polaire.