REVENDICATIONS 1. Dispositif d'interconnexion de circuits intégrés, les circuits étant réalisés chacun dans une pastille de matériau semiconducteur comportant des plots de connexion électrique, le dispositif étant caractérisé par le fait que les pastilles (2) sont disposées selon un empilement, et qu'il comporte des premiers moyens (3) pour rendre les pastilles mécaniquement solidaires et les isoler électriquement les unes des autres, des deuxièmes moyens (23;25;31;35) pour relier électriquement chacun des plots (22) aux parois latérales de l.'empilement et des troisièmes moyens (50) assurant l'interconnexion des plots sur lesdites parois latérales. 2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé par le fait qu'il comporte en outre des quatrièmes moyens (51) assurant la sélection de l'une quelconque des pastilles. 3. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que les premiers moyens comportent une couche (3) d'un matériau électriquement isolant et adhésif disposée entre chaque pastille. 4. Dispositif selon l'une des revendications precédentes, caractérisé par le fait que les troisièmes moyens comportent des rubans conducteurs (50) disposés sur les parois latérales de 11 empilement. 5. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que les deuxièmes moyens comportent, pour chacun des plots (22), une couche (23) de matériau électriquement conducteur, déposée sur le plot et se prolongeant jusqu'à la paroi latérale de l'empilement. 6. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que les deuxièmes moyens comportent, pour chacun des plots (22), un ruban (25;31) de matériau électriquement conducteur, disposé sur le plot et se prolongeant jusqu'à la paroi latérale de l'empilement. 7. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que les deuxièmes moyens sont constitues par une ouverture (34), en forme de demi-trou, réalisée dans chaque pastille (2) au niveau de chaque plot (22), de sorte à ce que le plot affleure le demi-trou et par suite la paroi latérale de l'empilement. 8. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'il comporte en outre des couches (41, 42) dites de fermeture, aux deux extrémités de l'empilement, assurant la protection mécanique de ce dernier. 9. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'il comporte en outre un condensateur de découplage (6), disposé sur une extrémité de l'empilement. 10. Dispositif selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que les circuits intégrés sont identiques et que les pastilles (2) sont disposées de sorte que les plots analogues soient alignés. il. Procédé de fabrication d'un dispositif d'lnterconnexion selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'il comporte les étapes suivantes - liaison électrique des plots des pastilles jusqu'aulx parois latérales des pastilles, - empilement des pastilles à l'aide de couches de matériau adhésives et électriquement isolantes, - interconnexion des plots à l'aide de moyens conducteurs disposés sur les parois latérales de l'empilement.