INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans le neuvième cycle machine, la microprogrammation spécifique place l'adresse de base mise en place (BA) et le déplacement mis en place (D > dans les registres 51 (ou 52) et 53. L'additionneur d'adresse 48 calcule une adresse réelle en réponse à l'adresse de base mise en place et au déplacement mis en place. Simultanément, la microprogrammation caractéristique place la clé d'accès d'exécution mise en place (EAK) dans l'un des registres 76, 77 et 78, par exemple dans le registre 77; Dans le dixième cycle machine, la microprogrammation caractéristique place un type d'interrogation MBU (RQTP) dans le registre 47a. Simultanément, la microprogrammation caractéristique envoie un type d'accès mémoire au sélecteur 70.Le sélectionneur 70 sélectionne le type d'accès mémoire envoyé par la microprogrammation caractéristique à titre de type d'accès mémoire. Un type d'adresse (ADTP) du type d'accès mémoire sélectionné est placé dans le registre 47b. Un type de contrôle d'accès (WACCK) de type d'accès mémoire sélectionné est placé dans le registre 47c. En fonction du type de clé du type d'accès mémoire sélectionné, la clé d'accès d'exécution du registre 77 est placée dans le registre 79 à titre de clé d'accès d'exécution décidée. Calculée par l'additionneur d'adresse 48, l'adresse réelle est placée dans le registre d'adresse mémoire 50 par le sélecteur 49, à titre d'adresse mémoire décidée.
On comprend clairement que le procédé d'accès spécifique classique (figure 9) présente un temps d'accès plus long que celui du procédé d'accès selon la présente invention (figure 8), de six cycles machine (6 T).
En se référant aux figure 10(a) et 1010(b), la description concerne le fonctionnement de l'unité de commande à mise en place préalable 25a modifiée de la figure 6. Il faut noter que l'accès mémoire est exécuté soit par la microprogrammation (FW) 28, soit par le circuit de commande à mise en place préalable 40a modifié.
Il faut aussi noter que l'unité de traitement centrale 22 est actionnable soit en mode HCSW, soit en mode SW.
Lorsque l'accès mémoire est exécuté par la microprogrammation 28 < OUI à une étape 100), les registres 47a, 47b, 47c sont alimentés par le type d'interrogation MBU, le type d'adresse et le type de contrôle d'adresse par la microprogrammation 28 ( étapes 101, 102 et 103). Dans le registre 79 se trouve la clé d'accès d'exécution sélectionnée par la type de clé envoyé par la microprogrammation 28 ( étape 104) . Dans le registre d'adresse mémoire 5G est placé l'adresse de mémoire produite en utilisant l'adresse de base et le déplacement qui sont envoyés depuis la microprogrammation 28 (étape 105).. En conséquence, la microprogrammation 28 peut indiquer l'information d'interrogation qui devrait être envoyée à l'unité de commande de tampon de mémoire 24 lorsque la microprogrammation 28 exécute l'accès mémoire.
L'information d'interrogation comprend la code d'interrogation, l'accès mémoire et la clé d'accès d'exécution.
Si l'accès mémoire est exécuté par le circuit de commande à mise en place préalable 40a modifié (NON à l'étape 100), l'étape 100 est suivie par une étape 106 pour juger si l'unité de traitement centrale 22 est actionnable ou non en mode HCSW. Si l'unité de traitement centrale 22 est actionnable en mode HCSW (OUI à l'étape 106) l'étape 106 est suivie par une étape 107 pour juger si l'instruction SW du registre d'instruction 32 comprend ou non la zone AS incluant l#a zone B, indiquant le nombre six. Si la zone B indique six (OUI à l'étape 107), le registre 47a est alimenté par le type d'interrogation selon l'instruction SW du circuit de commande à mise en place préalable 40a modifié à une étape 108. Le type d'interrogation MBU indique, par exemple, une lecture mémoire, une écriture en mémoire, ou similaire.Les registres 47b et 47c sont alimentés par la type d'adresse et le type de contrôle d'adresse à parti#r du registre 46a (étapes 109 et 110). Dans le registre 79 est placé la clé d'accès d'exécution sélectionnée par le type de clé envoyé par le registre 46a à l'étape 111. Dans le registre d'adresse mémoire 50 est placé l'adresse mémoire produite en utilisant la syllabe d'adresse inclue dans l'instruction SW à l'étape 105. En conséquence, il est possible d'exécuter librement l'accès mémoire équivalent à celui de la microprogrammation en utilisant l'instruction SW tant que le registre 46a au préalable le type d'accès mémoire en question, en utilisant l'instruction de placement type d'accès mémoire.
Une étape 112 suit l'étape 106 si l'unité de traitement centrale 22 est actionnable en mode SW (NON à l'étape 106). L'étape 112 suit l'étape 107 si la zone n'indique pas six (NON à l'étape 107). A l'étape 112, le type d'interrogation est placé dans les registres 47a par le circuit de commande à mise en place préalable 40a modifié (étapes 113 et 114). Le type d'adresse indique, par exemple, un contrôle de lecture usuel, un contrôle d'écriture usuel, ou similaire. Dans le registre 79 est placée la clé d'accès d'instruction contenue dans le registre 76 à une étape 115. Dans le registre 50 est placé l'adresse mémoire produite en utilisant la syllabe d'adresse incluse dans l'instruction SW à l'étape 105.
DISPOSITIF ELECTRONIQUE AUTONOME DESTINE A PERMETTRE LA PARTICIPATION A UNE EMISSION RADIOPHONIQUE OU TELEVISEE.
Une platine isolante est fixée au fond du boîtier, et présente un groupe de bornes d'arrivée au voisinage de son bord supérieur, et un groupe de bornes de départ au voisinage de son bord inférieur. Les conducteurs du câble d'alimentation, sortant du cornet, passent dans un espace ménagé entre le fond et la platine, pour se raccorder aux bornes d'arrivée, alors que les conducteurs du câble d'utilisation se raccordent aux bornes de départ. Un fusible de protection est agencé entre chacune des bornes d'arrivée et de départ correspondantes, le couvercle de fermeture venant obturer ledit boîtier par des moyens de fixation prévus à cet effet, interdisant l'accès aux bornes et aux fusibles disposés dans ledit boîtier.
Ce type de coffret, très largement utilisé, ne garantit pas une protection et une sécurité maximale à l'égard du personnel d'intervention, lorsque le couvercle de fermeture est enlevé, et même si les fusibles sont retirés, puisque le groupe de bornes d'arrivée du câble d'alimentation, sous tension, est accessible de l'extérieur à travers l'ouver- ture créée par le retrait du couvercle.
Par conséquent, le raccordement du câble d'utilisation aux bornes correspondantes lors de la mise en service proprement dite du coffret, ainsi que lors des opérations ultérieures de maintenance, présentent des risques non négligeables pour le personnel d'intervention.
Pour tenter de pallier ces risques d'électrocution, le personnel d'intervention utilise notamment un film en matière plastique isolante recouvrant les bornes d'arrivée sous tension du câble d'alimentation, mais la fixation et le maintien dudit film sur le boîtier d-udit coffret s'avèrent difficilement réalisables, de sorte que la protection du personnel d'intervention n'est pas totalement assuré. Les opérations de raccordement du câble d'utilisation au réseau grâce au câble d'alimentation nécessitent la présence de plusieurs personnes, ainsi qu'un temps d'intervention important, dus à la précarité de l'isolement électrique.
Pour pouvoir intervenir en toute sécurité dans ledit boîtier, on peut certes couper l'alimentation du réseau de distribution en amont dudit coffret, généralement au niveau d'un poste central du réseau de distribution. Cependant, cela entraîne une coupure d'électricité de tout un secteur géographique dans lequel se trouvent, outre le coffret de raccordement du bâtiment concerné, mais également les coffrets de raccordement des bâtiments voisins. Par conséquent, les usagers de ces derniers subissent des coupures d'électricité alors que leur installation électrique est en bon état. De ce fait, ce procédé d'intervention est très peu utilisé.
La présente invention a pour objet de pallier ces inconvénients, et concerne un capot de protection destiné à être rapporté au boitier d'un coffret de raccordement électrique, en substitution au couvercle de fermeture de ce dernier, ledit capot de protection, une fois mis en place sur ledit boitier, permettant au personnel d'intervention d'accéder en toute sécurité au groupe de bornes de départ du câble d'utilisation, alors que le groupe de bornes d'arrivée du câble d'alimentation sous tension est totalement isolé.
A cet effet, le capot de protection pour coffret de raccordement électrique comprenant un boîtier dans lequel sont disposés un groupe de bornes d'arrivée d'au moins un câble d'alimentation sous tension, et, distant de ce groupe d'arrivée, un groupe de bornes de départ d'au moins un câble d'alimentation, susceptibles d'être reliées aux bornes d'arrivée par l'intermédiaire de fusibles, ledit capot de protection étant destiné à remplacer temporairement ou définitivement le couvercle de fermeture dudit boîtier, pour permettre l'intervention en toute sécurité sur le groupe de bornes de départ, est remarquable, selon l'invention, en ce qu'il comporte une. partie mobile et une partie fixe susceptible d'être solidarisée, par l'interne diaire -de moyens de fixation, audit boîtier, et en ce que, sur ladite partie fixe, est prévue au moins une cloison.
transversale destinée à faire saillie à l'intérieur dudit boîtier pour séparer les deux groupes de bornes, ladite partie mobile pouvant occuper une première position pour laquelle elle est fixée audit boîtier en fermant celui-ci, et une seconde position pour laquelle elle est escamotée de façon à autoriser l'accès au groupe desdites bornes de départ du câble d'utilisation, alors que le groupe desdites bornes d'arrivée du câble d'alimentation est isolé et rendu inaccessible de ltextérieur par ladite partie fixe et ladite cloison transversale.
Ainsi, grâce à l'invention, le personnel d'intervention peut agir en toute sécurité dans ledit boîtier, et procéder par exemple aux raccordements des conducteurs du câble d'utilisation au groupe de bornes de départ, puisque les éléments sous tension (bornes d'arrivée, conducteurs du câble d'alimentation,...) sont totalement isolés.
Ledit capot de protection fait ainsi office d'outil d'intervention.
Dans un mode particulier de réalisation, ladite partie mobile peut être montée pivotante sur ladite partie fixe par l'intermédiaire de charnières.
Avantageusement, la partie fixe et la partie mobile, lorsque celle-ci est rabattue sur ledit boîtier, s'adaptent aux mêmes fixations qui servent à solidariser le couvercle de fermeture audit boîtier, de sorte que la mise en place dudit capot sur ledit boîtier s'effectue sans difficulté.
Selon une autre caractéristique, la partie mobile peut présenter des moyens de liaison susceptibles de venir coopérer avec des moyens de liaison correspondant prévus sur ladite partie fixe, de sorte que, lorsque la partie mobile est escamotée, celle-ci soit maintenue dans cette position par la coopération desdits moyens de liaison.
Ainsi, le personnel d'intervention peut accéder aisément à l'intérieur dudit boîtier, et procéder aux opérations de raccordement Par ailleurs, l'extrémité libre de ladite cloison, opposée à celle fixée à ladite partie fixe, vient sensiblement au contact d'une platine isolante à laquelle sont reliés à ses extrémités respectives le groupe de bornes d'arrivée, et le groupe de bornes de départ.
Dans une variante de réalisation, ladite cloison transversale peut être montée articulée sur ladite partie fixe. La cloison transversale peut alors occuper une première position pour laquelle elle est déployée, de sorte à isoler le groupe de bornes d'arrivée sous tension pour permettre le raccordement en toute sécurité des conducteurs du câble d'utilisation aux bornes de départ, et une seconde position pour laquelle elle est repliée et maintenue contre la partie fixe par des moyens de retenue appropriés.
Ainsi, dans cette variante de réalisation, le capot de protection peut faire office, non seulement d'outil d'intervention, mais également de couvercle de fermeture disposé à demeure.
Ainsi, le choix d'un substrat de culture pour champignon conditionne la réussite technique et économique de toutes les cultures de champignon.
Aujourd'hui ce choix peut se porter sur des matériaux organiques peu chers parce qu'ils sont des déchets ou des sousproduits industriels. Ce sont des composts d'ordures ménagères, des boues de stations d'épuration~d'effluents urbains ou agroalimentaires, des déchets papetiers, des papiers ou cartons de récupération, etc. Ils sont abondants, parfois économiques. Par contre, leur composition est toujours variable et, malgré tous les efforts pour régulariser leur qualité, les producteurs de champignon doivent les abandonner.
Alors que la majorité des champignons croissent en forêt ou dans des environnements riches en matières issues de bois, paradoxalement, les produits issus directement du bois ne conviennent pas. La sciure de bois et les écorces posent de nombreux problèmes : leur structure physique est, soit trop asphyxiante, soit trop séchante, leur composition chimique est riche en substances agressives et fongicides que sont les résines, phénols, terpènes et diverses essences. Pourtant ces produits issus de bois sont abondants et peu chers.
En étant largement disponible, à un coût modéré et peu spéculatif, de qualité satisfaisante (c'est-à-dire moins variable que les produits ci-dessus mentionnés), la paille est le meilleur compromis technique et économique pour les producteurs de champignons.
La paille nécessite, avant l'ensemencement du champignon, une préparation spéciale. Il s'agit de débuter sa décomposition et faciliter sa consommation par le champignon. Il s'agit aussi de détruire tout parasite nuisible au champignon. Cette préparation consiste en un compostage mettant en oeuvre une microflore microbiologique adaptée. Elle se termine généralement par une phase à haute température (jusqu'à 700C) nécessitant un apport calorifique extérieur. Pratiquée en discontinu, cette préparation exige beaucoup de soin, elle est pénible, coûteuse et difficile à maîtriser techniquement. C'est cette étape qui pose problème car elle conditionne la réussite technique et économique de la production de champignons.
Le but de l'invention est de proposer un procédé véritablement fiable aboutissant à la production d'un substrat de qualité irréprochable et constante, ne nécessitant pas de compostage et de coût suffisamment bas pour permettre une culture rentable de nombreuses espèces de champignons.
A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication à partir de bois d'un substrat pour la culture de champignons, caractérisé en ce qu'il consiste - à ne retenir du matériau de départ, du bois en tronc ou bûche par exemple, que l'aubier, par écorcage, délignage, hâchage ou autre technique appropriée, - à fragmenter ledit aubier en copeaux ou plaquettes d'une granulométrie déterminée, - à réduire dans lesdits copeaux ou plaquettes la concentration en substances chimiques connues pour leurs effets biostatiques ou toxiques pour le champignon, telles que terpènes, phénols, polyphénols, résines et essences hydrocarbonées, par exemple, par vaporisation et solubilisation desdites substances dans de la vapeur d'eau à haute pression et à une température comprise entre 1200C et 250 CC, pendant une durée comprise entre 15 secondes et 20 minutes, puis séparation brusque des fragments de bois de la vapeur enrichie des substances extraites, dans des conditions de température et de durée appropriées à l'essence du matériau de départ, - et à destructurer, par broyage, défibrage ou autre technique appropriée, lesdits fragments de bois en vue de leur donner une plus grande surface spécifique et des macro-porosité et rétention en eau élevées.
Un tel procédé permet d'obtenir un substrat naturel pour le champignon et aux caractéristiques physiques, chimiques, biologiques parfaitement connues et constantes en toutes saisons.
Avantageusement, suivant le type de substrat on pourra éventuellement ajouter auxdits fragments de bois, des substances (ou additifs) utiles au champignon, par exemple des substances nutritives minérales ou tout autre produit tel que des correcteurs d'acidité ou des charges pondéreuses.
D'autres caractéristiques et avantages du substrat obtenu conformément au procédé de l'invention ressortiront de la description qui va suivre d'un exemple de mise en oeuvre dudit procédé, description donnée à titre d'exemple uniquement et en regard du dessin annexé sur lequel la figure unique illustre schématiquement les différentes étapes du procédé de l'invention.
Ce procédé permet d'utiliser avec souplesse tout type de bois. On améliore sensiblement la constance de qualité en alimentant le procédé avec une essence forestière unique et déterminée. Le procédé devrait permettre en outre de spécialiser le substrat suivant le champignon cultivé en choisissant le type de bois qui lui convient ; il est en effet reconnu des affinités entre l'espèce du champignon et le type de bois sur lequel elle se développe.
Le bois est un matériau hétérogène dans sa masse. La première étape du procédé consiste à sélectionner une partie du bois qui soit régulière et bien sûr compatible avec le champignon. Ainsi, par écorçage, on élimine la partie périphérique du bois particulièrement riche en polyphénols toxiques. De manière originale, on rejète la partie centrale (ou coeur du bois) du tronc d'arbre ; elle est constituée d'un matériau très dur , les vaisseaux du bois se sont enrichis en lignine et se sont obstrués de résines, l'ensemble étant peu digestible par un champignon. Dans cette première étape, on ne conserve que le bois appelé aubier constitué de fibres jeunes, véritables tubes cellulosiques véhiculant la sève brute de l'arbre, riches en substances nutritives intéressantes pour les champignons. Cette étape est réalisée avec des matériels d'écorçage, de délignage, de hâchage connus en eux-mêmes et ne nécessitant pas de description particulière.
La deuxième étape est une fragmentation du bois précédemment sélectionné en copeaux ou plaquettes ayant une granulométrie suffisamment réduite pour alimenter la troisième étape du procédé. Le matériel est une coupeuse connue en ellemême et ne nécessitant pas de description particulière.
La troisième étape est essentielle pour l'obtention d'un substrat de bonne qualité. Il s'agit de réduire très sensiblement la concentration en substances chimiques connues pour leurs effets biostatiques ou toxiques pour les champignons. Ce sont les terpènes, phénols, polyphénols, résines et essences hydrocarbonées diverses. Cette réduction est obtenue par vaporisation et solubilisation dans une vapeur d'eau à haute pression et à une température comprise entre 1200C et 2500C pendant une durée comprise entre 15 secondes et 20 minutes, suivie par une séparation brusque de la vapeur enrichie des substances extraites d'une part et des fragments de bois d'autre part. Cette séparation doit être instantanée pour éviter toute recondensation de la vapeur impure sur le bois ainsi traité.Les conditions d'extraction des substances nuisibles pour le champignon doivent être optimisées suivant, d'une part, la nature originale du bois et, d'autre part, suivant la tolérance du champignon aux substances ci-dessus mentionnées. Ainsi, plus le bois sélectionné est riche en substances nuisibles, plus l'étape d'extraction sera longue et se fera avec une plus haute température. A titre uniquement indicatif et non restrictif pour un résineux commun comme l'épicéa ou le pin maritime, la température de la vapeur d'extraction et la durée du traitement seront environ de 1700C et 300 secondes respectivement ; pour une espèce forestière pauvre en substances fongicides comme le peuplier, les mêmes paramètres seront environ 1400C et 200 secondes respectivement.
Le produit résultant des opérations précédentes est pur chimiquement. Il est aussi débarrassé de ses polluants microbiologiques initiaux puisque les conditions thermiques de la 3ème étape assurent une parfaite stérilisation. Pour présenter les meilleures conditions physiques, le produit doit subir une dernière transformation.
En effet, la structure physique conditionne la qualité du substrat pour champignons, d'une part en devant faciliter le cheminement des filaments mycéliens, d'autre part, en aidant l'accès aux substances nutritives contenues dans la masse du substrat et, enfin, en assurant une forte aération essentielle pour l'élimination des gaz produits par le champignon.
Dans l'étape 1, la réaction de glycosylation est effectuée en milieu basique dans des conditions permettant d'éviter la dégradation de la chaîne de dextrane sensible à l'hydrolyse.
A cet égard, le mélange réactionnel basique renfermant le dextrane est porté à une température de l'ordre de OOC, ou inférieure, notamment de -40C à +50C.
Après addition du dérivé réactif, le mélange est porté à une température supérieure à la température ambiante, pouvant atteindre 700C environ.
De préférence, on procède selon un gradient de température, en faisant croître progressivement la température de l'ambiante à 550C environ. Le réglage de la température permet de faire varier le rendement de substitution pratiquement à volonté. I1 est ainsi possible d'obtenir aussi bien des taux d'unités B portant la fonction carboxylique de 40 à 60 % que des taux atteignant 80 % en une étape et pratiquement 100% en deux étapes et même les dépassant.
Toute une gamme de produits répondant aux propriétés souhaitées est ainsi accessible.
Cette modulation est de grand intérêt pour disposer de dérivés substitués solubles de dextrane dotés de propriétés inhibitrices de la prolifération des cellules musculaires lisses.
Lorsque la chaîne R dans les motifs B représente un groupe -CO-NH-(CH2)m, on obtient avantageusement les produits à partir des motifs B substitués par une chaîne -O- (CH,) n-COO- par réaction avec les acides aminés correspondants.
L'étape d'élaboration des motifs C comprend le couplage des dérivés de formule NHz - R avec la chaîne de substitution des motifs B. On utilise avantageusement un agent de couplage en milieu acide, à température ambiante.
Il s'agit d'agents de couplage tels que ceux mentionnés dans l'ouvrage Réactifs IBF "Practical guide for use in affinity chromatography", 1979, p.34-37, notamment de la N-éthoxycarsonyl-2-éthoxy-1,2-dihydroquinoléine (EEDQ), les cabodiimides, notamment de dicyclohexylecarbodiimide (DDC), ou le N-isobutoxycarbonyl -2-isobutoxy- 1, 2-dihydroquinoléine (IIDQ).
Après avoir repété les étapes de carboxyméthylation et d'amidation un nombre de fois permettant d'obtenir le taux de substitution désiré, le dérivé substitué soluble de dextrane ainsi obtenu est lavé, ultrafiltré et conservé sous forme lyophilisée. Le produit est analysé par aosage acidebase des fonctions méthylcarboxylique et par analyse élémentaire (teneur en azote, permettant de calculer le nombre de motifs substitués par la benzylamine).
L'activité biologique des dérivés substitués solubles de dextrane définis ci-dessus a été testée dans un modèle in vitro de prolifération des cellules musculaires lisses. Les résultats montrent que l'activité de ces dérivés dépend du pourcentage de motifs B et de motifs C et semble résulter d'un effet coopératif entre les chaînes de substitution de B et de C.