INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Par exemple, sl le boitler est prévu pour 6 puces (4 dessus, 2 dessous, avec une place pour la puce d'interconnexion entre les 2 emplacements de puces du dessous), si ces puces ont pour nombre maximal de plots (hors alimentations) 64 pour la première, 40 pour trois autres, 28 pour les deux dernières, et si le boîtier doit comporter 40 broches extérieures (hors alimentations), alors le nombre de plots maximal de la puce d'interconnexion sera de 280. Il y aura un emplacement, de préférence central, réservé à une puce d'interconnexion de 280 plots d'entrée/sortie; tout autour de cet emplacement seront réparties 280 plages conductrices sérigraphiées sur le substrat de céramique, ces plages constituant le départ de conducteurs sérigraphiés s'étendant vers chacune des puces et vers les broches extérieures. La puce d'interconnexion pourra avoir une taille et un nombre de plots adapté à l'application souhaitée, mais en pratique on verra qu'on utilise une puce standardisée Indépendante de l'application, seul un motif de gravure métallique de la puce définissant l'application.
Si on fait abstraction des conducteurs d'alimentation en énergie, et des plots de puce et plages conductrices correspondantes, on pourra dire que chaque plage conductrice de connexion située près d'une puce de circuit-intégré est reliée par des conducteurs du substrat à une et une seule plage conductrice de connexion située près de la puce d'interconnexion.
Et chaque broche de connexion extérieure du boîtier est également reliée par des conducteurs du substrat à une et une seule plage conductrice située près de la puce d'interconnexion.
De préférence, les conducteurs du substrat qui sont réservés aux alimentations s'étendent à la périphérie du substrat tout autour des puces (et de préférence autour des plages conductrices destinées à la soudure de fils entre les plots de la puce et les conducteurs de cheminement de signaux du substrat); il en résulte que des fils de liaison peuvent être soudés directement entre les plots d'alimentation et ces conducteurs périphériques d'alimentation, sans qu'il soit nécessaire de prévoir autour de la puce des plages conductrices supplémentaires réservées aux alimentations avec des conducteurs sérigraphiés s'étendant de ces plages vers les conducteurs périphériques d'alimentation.
La puce d'interconnexion comportera des conducteurs, par exemple en aluminium déposé par évaporation, gravés selon un motif correspondant à l'application désirée; mais le substrat de céramique comportera des conducteurs dont la configuration ne dépend pas de l'application désirée (pourvu que cette application ne nécessite pas un nombre de puces supérieur au maximum prévu ou des puces plus grosses que l'emplacement réservé, ou des puces ayant plus de plots que le maximum autorisé, etc.).
Les conducteurs de la puce d'interconnexion seront gravés soit par attaque chimique à travers un masque définissant le motif, soit par découpe au laser d'un réseau de lignes et de colonnes déJà constitué. Dans tous les cas, le temps de réalisation de pièces correspondant à une nouvelle application sera très faible puisqu'il ne comprendra ni la conception des interconnexions du substrat, ni la réalisation d'outils correspondants (outils de perçage de vias entre couches de céramique crue): ce temps ne comprendra pas même le temps de réalisation de boîtiers pulsque ceux-ci peuvent être disponibles en stock, en attente de recevoir des puces de circuit-intégré et la puce d'interconnexions correspondant à une application donnée.
Seul le motif de gravure de la puce d'interconnexion devra être redéfini pour une nouvelle application; des puces d'interconnexion standardisées pourront être disponibles en stock et seule une opération de gravure personnalisée (masquage ou laser) du dernier niveau de métallisation sera nécessaire.
Ces moyens de verrouillage comprennent deux unités de verrouillage 83 réparties sur la hauteur du vantail 2. L'unité 83 inférieure est commandée par une tringle 84 reliée à un levier inverseur 86 lequel est actionné par un vérin pneumatique 85. De plus, une poignée 87, accessible de l'extérieur de la voiture, et une poignée 91, accessible de l'intérieur de la voiture, sont couplées par des tringles 88 et 92 respectivement, à un actionneur rotatif 89. Ce dernier est coaxial au levier 86 et couplé à ce dernier avec un certain jeu angulaire, déterminé par des butées 93. Dans la position neutre (représentée figure 8) de l'actionneur 89 et des poignées 87 et 91, le jeu angulaire précité permet le libre
mouvement du levier 86 sous l'action du vérin 85.
A partir de la position neutre, l'actionneur 89 peut être basculé vers la gauche en une position de condamnation pour bloquer le levier 86 en position de verrouillage tandis qu'un contact non représenté rend inopérant le circuit de commande du vérin 85, et basculé vers la droite pour déverrouiller la porte lorsque le
vérin 85 est inopérant.
L'unité de verrouillage supérieure 83 est commandée par une tringle d'accouplement 94 provenant de
l'unité de verrouillage inférieure.
Chaque unité 83, fixée au cadre 1, comprend un crochet 96 (figures 9 et 9A) articulé autour d'un axe parallèle à la direction du coulissement et adapté à coopérer avec un tenon 97, de même direction, prévu dans un évidement approprié 98 de la face intérieure du vantail 2. Le bord 99 de chacun de ces crochets qui vient s'appuyer derrière le tenon 97 associé présente un contour de came, c'est-à-dire non circulaire relativement à l'axe de pivotement du crochet. Plus précisément, la distance entre le bord 99 et l'axe du crochet diminue progressivement depuis la pointe 101 du crochet vers le fond 102 de la concavité du crochet. Cette variation de la distance d est visualisée à la figure 9A par la distance
dl à la pointe 101, plus grande que la distance d2 à mi-
longueur du bord 99, plus grande que la distance d3 au voisinage du fond 102 de la concavité du crochet 96. Ainsi, lorsque les tringles 84 et 94 sont tirées vers le bas, de sorte que la pointe 101 de chaque crochet est tirée vers le haut, celles-ci s'engagent derrière les tenons 97 puis rapprochent ceux-ci à force de l'axe immobile de pivotement des crochets. Le vantail est ainsi appliqué à force, au voisinage de son bord arrière 53, contre des
butées 103 portées par les bottiers des unités 83.
Comme le montre la figure 10, dans cette position, la face intérieure du vantail 2, au voisinage du bord arrière 53 du vantail, est appuyée contre le joint 71, soutenu par un profilé en forme d'équerre 106 fixé au
cadre 1.
Ainsi, en position de fermeture, le vantail 2 est retenu positivement à l'écart des forces transversales résultant des variations de pression, et ce aussi bien le
long de son bord avant 51 que de son bord arrière 53.
Bien entendu, ce n'est qu'à titre d'exemple et pour la clarté de l'exposé qu'on a décrit en détail le mode de stabilisation et d'entraînement du vantail, d'autres types de mécanisme pouvant être envisagés en liaison avec les moyens de retenue faisant l'objet de l'invention.
GENE RECOMBINANT, NOTAMMENT RETROVIRUS RECOMBINANT DEFECTIF ET ACTIVABLE PAR UN TRANSACTIVATEUR . CELLULES LES CONTENANT, LEUR PROCEDE DE FABRICATION ET LEURS APPLICATIONS. NOTAMMENT POUR LA DETECTION IN VITRO D'UNE INFECTION RETROVIRALE OU DE L'ETUDE DE L'INHIBITION IN VITRO DE L'INFECTION PAR DES PRINCIPES ACTIFS DE MED I CAMENT S L'invention concerne des moyens (produits et procédés) applicables à la détection in vitro de la présence d'un rétrovirus infectieux dans un échantillon biologique, notamment dans un prélèvement provenant d'un patient ou porteur présumé du rétrovirus. Une application préférée de l'invention s'adresse à la détection d'un virus du SIDA (HIV) ou de séquences nucléiques de ce rétrovirus dans de tels échantillons biologiques.
Le procédé de fabrication d'un tel corps 2, à partir-de tôles métalliques pourvues d'un revêtement de placage protecteur sur l'une des faces, consiste, tout d'abord, comme cela est illustré par La fig. 1, à découper dans la tôle choisie n parties élémentaires destinées à former un anneau sphérique. Ces parties élémentaires se présentent sous la forme de pétales 20 découpés à partir de flans plans d'une tôle choisie pour que le revêtement de placage de l'une de ses faces possède une épaisseur supérieure à environ 30 X de l'épaisseur finale souhaitée ou recherchée devant être conférée audit revêtement interne au corps 2.
L'obtention de chaque pétale 20 est assurée par découpage selon un gabarit de traçage, de préférence, identique pour chacun des pétales 20. Les flans plans découpés sont, ensuite, soumis à une opération d'emboutissage à chaud, exécutée de manière à Leur conférer une forme en secteur de sphère, comportant un revêtement de placage 21 disposé du côté de la face concave du pétale 20, alors que la tôle 22 est disposée pour correspondre à la face convexe.
Les pétales 20, par exemple, au nombre de six dans l'exemple illustré, sont découpés initialement pour qu'après emboutissage à chaud, ils soient respectivement délimités par deux bords méridiens 23 et deux bords rectilignes sensiblement parallèles 24 et 25.
Après emboutissage à chaud, les pétales 20 sont, de préférence mais non nécessairement, soumis à un traitement thermique de détentionnement destiné à faire disparaître les tensions internes nées de La contrainte d'emboutissage à chaud.
Eventuellement, chaque pétale 20 est soumis, ensuite, à un calibrage à froid, de manière à être conformé le plus précisément possible en secteur de paroi sphérique de rayon R centré sur un centre C.
Après conformation, comme dit ci-dessus, chaque pétale 20 est soumis à une opération d'usinage plus particulièrement le Long des bords méridiens 23. Cette opération d'usinage consiste à réaliser un chanfrein 26 intéressant L'épaisseur de la tôle 22 et une feuillure 27 ménagée sur toute L'épaisseur du revêtement de placage 21. Le chanfrein 26 peut être exécuté sur toute l'épaisseur de la tôle 22 ou sur une partie de cette épaisseur en présentant, dans l'un ou L'autre cas, un angle a quelconque par rapport aun plan perpendiculaire à la corde joignant Les deux bords méridiens 23. Un tel angle ~ peut être compris entre 30 et 45 .
La feuillure 27 est ménagée en retrait du bord 23 sur une largeur au moins égale à l'épaisseur du revêtement 21. Une largeur de 5 mm convient particulièrement lorsque le revêtement de placage 21 possède une épaisseur voisine de 4 mm.
Selon une seconde phase opératoire du procédé, Les différents péta Les 20 sont adaptés sur un mannequin ou gabarit 30, de manière à permettre un assemblage des bords 23 par soudage Le long des chanfreins 26 se faisant face. Lorsque cette opération a été exécutée, le revêtement de placage est reconstitué par apport thermique de matière première yisant à combler les feuillures 27 se faisant face.
De cette manière, il est constitué, comme illustré par la fig. 2, un premier sous-ensemble I se présentant sous La forme d'un anneau sphérique délimité par des plans approximatifs P1 et P2 dit respectivement parallèle de raccordement et équatorial. Les plans P1 et P2 sont perpendicuLaires à l'axe de révolution x-x' de l'anneau sphérique I.
Selon une autre phase préparatoire du procédé de L'invention, le plan P1 est mécaniquement dressé et mis à niveau, de manière à correspondre à un plan de raccordement dont Le diamètre D1 est prédéterminé.
Une opération subséquente, tel qu'illustré par la fig. 3, consiste à préparer le bord de l'anneau I définissant le pLan P1 pour pratiquer, dans La tôle 22, un chanfrein 31 et, dans l'épaisseur du revêtement de placage 21, une feuillure 32. Le chanfrein 31 et La feuillure 32 peuvent correspondre, pour Leur exécution, aux caractéristiques donriées à titre d'exemple en relation avec les bords méridiens 23.
Selon une autre étape du procédé, tet qu'illustré par la fig 4, il est procédé au découpage d'un flan circulaire dans une tôle 22 possédant une épaisseur voisine, sinon identique à la tôle du sous-ensemble I et possédant, sur une de ses faces, un revêtement de placage 33 dont l'épaisseur est supérieure à celle du revêtement 21. L'épaisseur du revêtement 33 est au moins supérieure à 50 X de l'épaisseur finale devant être conférée audit revêtement. Le flan circulaire est, ensuite, soumis à une opération d'emboutissage à chaud, de manière à former un deuxième sous-ensemble Il se présentant sous la forme d'une calotte sphérique définie par même rayon R de centre C identiques à ceux des pétales 21. L'emboutissage à chaud du sous-ensemble Il est exécuté pour que le placage 33 corresponde à la face concave de la calotte sphérique.
La phase d'emboutissage à chaud peut être suivie d'un traitement thermique de détentionnement, lui-même suivi d'une phase de calibrage à froid.
Après conformation, la calotte sphérique Il est localement usinée, de manière à ménager des ouvertures qui permettront l'adaptation des équipements devant lui être rapportés.
Par équipements, il convient au moins de considérer L'adaptation, soit du support 8, soit du tampon 14 et, accessoirement, la bride du trou d'homme 12 ou le regard 13. IL doit être considéré que les différentes étapes qui suivent sont retenues mutatis mutandis pour permettre l'adaptation de tous autres équipements nécessaires.
Lorsque Les ouvertures ont été pratiquées, les équipements correspondants 7, 14, 12 ou 13 sont emboîtés et rapportés par soudure, de manière à être solidarisés de façon étanche avec La calotte sphérique Il.
La figure 2a représente en coupe longitudinale un klystron informe à l'invention. Par rapport A la figure 1, les différences entre les deux klystrons ne se situent que dans une zone comprise entre la cavité de sortie et le collecteur. Les autres éléments du tube sont agencés comme sur la figure I et ils portent les mêmes références. Pour des raisons de clarté les proportions ne sont pas respectées.
La cavité de sortie porte la référence 30. Elle est entourée d'une bobine 31 d'électroaimant identique aux autres bobines 15. Le faisceau d'électrons 4 après avoir traversé la cavité de sortie 30 est recueilli par un collecteur 32 en forme de cylindre de révolution creux, coaxial avec l'axe XX'. Le collecteur 32 comporte un dispositif de refroidissement fonctionnant par circulation d'un fluide réfrigérant. Ce dispositif de refroidissement sera décrit ultérieurement.
La cavité de sortie 30 est toujours reliée à un organe d'utilisation non représenté, par l'intermédiaire d'une ligne de transmission 35 mais cette ligne de transmission n'est plus transversale à l'axe XX'. Cette ligne de transmission 35 est maintenant dans l'axe . du tube. Pour cela la paroi terminale 33 de la cavité de sortie 30 qui se trouve face au collecteur 32 comporte au moins un orifice de couplage 56. Cette parol 33 est sensiblement transversale à l'axe XX'. Sur la figure 2b qui est une coupe transversale dans le plan AA' au niveau de la paroi terminale 33 on a représenté quatre orifices 56 de couplage de forme oblongue. Ces orifices 56 auraient pu être circulaires ou d'une autre forme. Pour des raisons de tenue mécanique on utilisera, si possible, plusieurs orifices de couplage, La ligne de transmission 35 est un guide d'onde coaxial.
Son axe est confondu avec l'axe du tube et par conséquent du collecteur 32. Ce guide d'onde coaxial comporte un conducteur intérieur 36 entouré d'un conducteur extérieur 37. Ces deux conducteurs 36,37 sont des cylindres creux, de révolution, coaxiaux; Les deux conducteurs 36,37 ont respectivement chacun une extrémité 38,39 reliée à l'organe d'utillsation, c'est leur extrémité supérieure. Leur autre extrémité 40,41 ou base est solidaire .u klystron.
Le base 41 du conducteur extérieur 37 est fixée de manière étanche, à l'aide de vis 42 et d'un joint d'étanchéité 43 aux ondes électromagnétiques sur une pièce 44. Cette plece 44 en forme de disque est solidaire à la fois de la paroi terminale 33 de la cavité de sortie 30 et de la bobine d'électroaimant 31.
Cette pièce 44 comporte des trous 49 de même taille que les orifices 56. Ces trous 49 sont situés en regard des orifices 56.
Les orifices de couplage 56 débouchent dans un espace compris entre le conducteur extérieur 37 et le collecterlr 32.
On pourrait envisager que la base 41 du conducteur 37 soit fixée de manière étanche directement sur la paroi terminale 33 de la cavité de sortie 30 ou sur la bobine 31. Cela dépend du diamètre du conducteur 37.
Le conducteur extérieur 37 aura un diamètre sensiblement voisin du diamètre extérieur de la cavité de sortie, si cette dernière est cylindrique. Si la cavité de sortie est parallélépipède on R une autre forme, le diamètre du conducteur extérieur sera voisin de la plus grande dimension de la surface terminale 33 de la cavité de sortie 30.
La base 40 du conducteur Intérieur 36 est solidaire d'un étrier 46 lui-meme fixé de manière étanche à l'aide de vis 47 et de joint 48 étanche aux ondes hyperfréquences au sommet du collecteur 32. Le diamètre du conducteur intérieur 36 sera voisin du diamètre extérieur du collecteur 32.
D'autres moyens de fixation du conducteur intérieur et du conducteur extérieur peuvent être envisagés.
Dans tous les cas il est nécessaire que le diamètre du conducteur intérieur 36 soit inférieur au diamètre du conducteur extérieur 37. Cette contrainte impose que le diamètre extérieur du collecteur 32 soit Inférieur à la plus grande dimension de la surface terminale 33 de la cavité de sortie 30.
Le collecteur 32 comporte une enveloppe interne 50 généralement en forme de cylindre de révolution, creuse fermée à son extrémité supérieure. C'est à l'intérieur de cette enveloppe 50 que sont recueillis les électrons. Cette enveloppe 50 est entourée une enveloppe externe 51 également en forme de cylindre de révolution fermée à son extrémité supérieure, coaxiale avec l'enveloppe interne 50. C'est entre ces deux enveloppes 50, 51 que va circuler le fluide réfrigérant. Pour cela on place une paroi intermédiaire 52, en forme de cylindre de révolution, creux ayant une extrémité supérieure ouverte. Un espace 53 est aménagé entre l'extrémité supérieure de la paroi intermédiaire 52 et le sommet de l'enveloppe externe 51. Les extrémités inférieures de l'enveloppe interne. 50, de l'enveloppe externe 51 et de la paroi intermédiaire .')2 sont ouvertes et sont fixées de manière étanche soit à la pièce 44, soit sur la surface terminale 33 de la cavité de sortie 30.
Le fluide réfrigérant circule d'une part entre l'enveloppe externe 51 et la paroi intermédiaire 52 et d'autre part entre la paroi Intermédiaire 52 et l'enveloppe interne 50.
Ce fluide est injecté par des conduits 54 sltués À la base du collecteur 32 au niveau de la pièce 44 ou de la paroi terminale 33 de la cavité de sortie. Ces conduits 54 sont placés entre les orifices 56 dans le cas où 1l y A plusieurs orifices.
I1 pénètrent à l'intérieur de l'enveloppe externe 51.
La présente invention est relative a une composition. comprenant essentiellement des amines. propre a influencer le développement et/ou la floraison de plantes, a un procédé de traitement de plantes qui met en oeuvre ladite composition, et aux plantes modifiées obtenues par application dudit traitement.
Il est bien connu que la formation des racines des plantes Implique une activite mitotique intense et des modifications métaboliques et qu'elle dépend de toute une série de facteurs physiologiques endogénes. Alors que les auxines semblent Otre un "inducteur" universel des racines adventices, d'autres facteurs sont également impliqués -et ils peuvent devenir limitants dans certaines conditions c'est ainsi qu'il a été démontré que des inhibiteurs. des cofacteurs de formation de racines, des antagonistes de l'auxine et des agents nutritifs peuvent moduler la formation de racines.
Des études récentes indiquent que des polyamlnes peuvent jouer un roule significatif dans la croissance et la senescence des plantes (cf ALTMAN et al ; 1981 in ADVANCES IN POLYAMINE RESEARCH, vol. 3, Pergamon Press, New-York, p. 365-376 et GALSTON. BIOSCIENCE 1983, 33, p. 102-109) qui serait similaire a leur activiste dans les tissus de mammifères et chez les procaryotes.
On sait que des plantes telles que Nicotians tabacum var.xanthi n.c. contiennent des amides d'acides hydroxycinnamiques. CABANNE et al. (PHYSIOL PLANT. 1981.
53, p. 399-404 ont montré, en étudiant in vivo plusieurs variétés de N. tabac, que des amides hydrosolubles s'accumulent dans les feuilles, tandis que les amides solubles dans les solvants organiques ne se trouvent que dans les inflorescences et en particulier dans les fleurs ils ont également - démontré une corrélation entre l'accumulation d'amides et la floraison.
Des cultures in vitro d'explants foliaires de diverses variétés de Roses et de N. tabacum respectivement ont été réalisées sur un milieu de culture de base comprenant les éléments minéraux de MURASHIGE et SXOOG, les vitamines de MOREL et MARTIN, 3 de saccharose, 100 mg/l d'inositol et 200 mg/l de glutamine, additionné d'auxine pour induire le processus de différenciation vers la rhizogénêse ou additionne d'auxine et de cytokinine pour induire ledit processus de différenciation vers la caulogénèse (cf MARTIN et al. C.R. ACAD. SC. PARIS, Tome 298, 21 Septembre 1981, Série III p. 175-177 et MALFATTI et al. PHYSIOL. PLANT. 1983, 57, p.. 492-498). La deuxième de ces publications démontre que 5 amines libres ont été identifiées dans les tissus mis en culture dans de tels milieux, à savoir 3 amines aliphatiques: la putrescine, la spermidine et la spermine, et 2 amines aromatiques la tyramine et la phénéthylamine. La concentration en amines libres est plus importante en caulogénêse qu'en rhizogénèse, sauf pour la tyramine. La spermine est présente à l'état de traces @ le taux de spermidine présente a raison de 300 nmol par g de matière fraîche demeure égal dans les trois milieux de culture (sans addition d'hormone, avec addition d'auxine et avec addition d'auxine et de cytokinine) ; la putrescine augmente davantage dans les explants sur milieu de caulogénêse que dans les autres explants. La teneur en tyramine augmente surtout (d'environ 20 S) dans les explants cultivés sur milieu de base et sur milieu de rhizogénèse, tandis que la teneur en phényléthylamine augmente temporairement (d'environ 40 %) uniquement dans les explants en caulogénoèse entre le 6ème et le 20ème Jour de culture. En ce qui concerne les teneurs en acides aminés libres des explants. elles augmentent le plus fortement dans les explants cultivés en milieu de base et dans les explants en rhlzogénèse, les augmentations étant les plus fortes pour 5 d'entre eux, à savoir l'asparagine, la glutamine. l'histidine. la proline, ainsi que l'acide glutamique. Cependant, alors que dans les explants témoins les teneurs de ces 5 acides aminés continuent d'augmenter au-delà du 10ème jour de culture, dans les tissus qui différencient des racines ou des bourgeons, les teneurs tendent b diminuer quand les organes néoformés apparaissent. Ce deuxième article note, en outre, que les teneurs en amides seraient considérablement plus élevées, dans les cultures in vitro, que dans la plante.