REVENDICATIONS 1. Circuit électronique incorporant plusieurs puces de circuit-intégré (22, 24, 26, 28, 32, 34) rapportées sur un substrat (10), caractérisé en ce qu il comporte, rapportée dans une région centrale (37) du substrat, une puce spécifique (36) d'interconnexlons en couche mince à haute denslté, les puces de circuit-intégré et la puce dtinterconnexion étant reliées directement A des conducteurs formés sur le substrat. 2. Circuit électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat est un substrat céramique multlcouche comportant des conducteurs sérigraphiés (30). 3. Circuit électronique selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce qu'il est enfermé dans un boitier comportant des broches de connexion extérieures (12) et en ce c;ue la majeure partie des interconnexions entre puces, ou entre puces et broches extérieures du boîtier, passe à travers la puce d'interconnexions (36). 4. Circuit électronique selon la revendication 3, caractérisé en ce que le substrat porte des conducteurs d'alimentation en énergie (300) et des conducteurs de cheminement de signaux (310), et en ce que les interconnexlons destinées à l'alimentation en énergie des puces sont les seules ou pratiquement les seules qui ne passent pas. à travers la puce d'interconnexion (36). 5. Circuit électronique selon la revendication 4, caractérisé en ce que les interconnexions d'alimentation en énergie des puces sont réalisées directement d'une part par des conducteurs d'alimentation (300) formés sur le substrat de céramique, ces conducteurs rejoignant des broches d'alimentation extérieure (12) du boîtier, et d'autre part par des fils de liaison reliant les plots d'alimentation des puces à ces conducteurs d'alimentation. 6. Circuit électronique selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que chaque puce de circuit-intégré ainsi que la puce d'interconnexion est entourée de plages conductrices de connexion permettant la soudure d'un fil de liaison entre un plot de la puce et cette plage, et en ce que à chaque plage de connexion située à proximité d'une puce de circuit-intégré correspond une plage respective située à proximité de la puce d'interconnexion . 7. Circuit électronique selon la revendication 6, caractérisé en ce que de plus des conducteurs formés sur et/ou dans le substrat relient des plages conductrices situées à proximité de la puce d'interconnexion et des broches extérieures d'entrée/sortie du circuit électronique. 8. Circuit électronique selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la puce d'interconnexîon comporte un nombre de plots d'entrée/sortie égal à la somme des nombres de plots maximaux, plots d'alimentation en énergie non comprls, des différentes puces de circuit-intégré pouvant être portées par le substrat, somme à laquelle on ajoute le nombre de broches extérieures d'accès au circuit électronique. 9. Circuit électronique selon l'une des revendications 6 et 7, caractérisé en ce que, abstraction faite des conducteurs, plots et broches d'alimentation en énergie, chaque plage conductrice de connexion située près d'une puce de circult-intégré est reliée par un conducteur formé sur le substrat à une et une seule plage conductrice de connexion située près de le puce d'interconnexion, et en ce que chaque broche de connexion extérieure du boîtier est également reliée par un conducteur du substrat à une et une seule plage conductrice située près de la puce d'interconnexion. 10. Circuit électronique selon l'une des revendications 6 à 9, caractérisé en ce que les conducteurs du substrat qui sont réservés aux alimentations s'étendent à la périphérie du substrat tout autour des puces, et de préférence autour des plages conductrices destlnées à la soudure de fils entre les plots de la puce et les conducteurs de cheminement de signaux du substrat. 11. Circuit électronique selon la revendication 10, caractérisé en ce que des fils de liaison s'étendent entre les plots d'alimentation des puces et les conducteurs périphériques d'alimentation. 12. Circuit électronique selon l'une des revendicatlons 1 å 11, caractérisé en ce que les Interconnexions conductrices déflnies sur le substrat ne dépendent pas de l'application considérée pour le boîtier, seules les Interconnexions définies par la puce d'interconnexion servant à définir une application s volonté. 13. Circuit électronique selon l'une des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que la puce d'interconnexion comporte des plots d'entrée/sortie (P1, P2 .) et un double niveau d'interconnexions (C1, C2, ., L1, L2, .) entre ces plots, et en ce qu'elle est agencée de manière que des interconnexions entre les différentes plots de la puce répartis sur les deux niveaux, puissent être effectuées à volonté par une simple gravure du deuxième niveau. 14. Circuit électronique selon la revendication 13, caractérIsé en ce que le premier niveau comporte un réseau de colonnes dont certaines (cul, C2, . ) sont reliées à des plots (P1, P2, .) et certaines (C'1, C'2, .) servent d'interconnexions intermédiaires, en ce que le deuxième niveau comporte un réseau de lignes dont certaines (L1, L2) sont reliées à des plots (P'1, P'2) et d'autres (L3, L4) servent uniquement à des connexions intermédiaires, avec des contacts entre ces dernières lignes et les colonnes du premier réseau, les contacts entre une telle ligne et les colonnes pouvant être séparés de la ligne sans interrompre la continuité de la llgne. 15. Circuit électronique selon la revendication 14, caractérisé en ce que des contacts sont systématiquement formés entre chaque ligne de connexion intermédiaire (L3, LA) et toutes les colonnes (C1, C2, ., C'1, C'2, ..) du premier réseau, certains de ces contacts étant ensuite, lors d'une personnalisation de l'application, séparés de la ligne sans interrompre la continuité de celle-ci, et en ce que en outre un contact est formé systématiquement entre chaque ligne (L1, L2) raccordée à un plot et une colonne de connexion Intermédiaire respective (C'1, C'2).