INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
II est nécessaire aussi que le coupleur sache si le répéteur local de l'auxibus local sur lequel il est connecté est fermé par l'intervention du coupleur d'une autre carte connectée sur cet auxibus local. Pour cela il teste l'état de la ligne de coupure du répéteur local à l'aide de l'une des entrées du port 4 qui reçoit donc un signal LCR (identique à CR). Ceci permet aussi le contrôle de l'émission de CR par le coupleur lui-même.
Il faut également que le coupleur sache s'il dessert une carte supportant un processeur ou non, et pour cela il reçoit dans le cas d'une carte processeur sur l'une des entrées du port 4 un signal PROCA, dont l'absence dans le cas d'une carte non processeur indique justement la nature de celle-ci.
Dans le cas où la carte est raccordée à une autre carte par un chemin différent du transbus, par exemple par un bus interne, il reçoit sur une autre entrée du port 4 un signal RACA.
Enfin si la carte supporte, par exemple dans une mémoire, le programme d'initialisation du superviseur, le coupleur reçoit par l'intermédiaire d'une dernière entrée du port 4 un signal BOOTA.
La remise à zéro du coupleur est obtenue par l'arrivée sur son entrée de remise à zéro RZ d'un signal RAZA.
Les fonctions du coupleur d'une carte processeur sont les mêmes que celles d'une carte non processeur, avec toutefois la possibilité d'un dialogue direct entre le processeur et le coupleur. Dans ces conditions il est nécessaire d'avoir un dispositif de multiplexage pour l'entrée et la sortie des signaux, car on ne dispose pas d'un nombre suffisant de connexions sur les ports du microprocesseur du coupleur. On a représenté sur la figure 5 ce coupleur, en limitant les signaux à ceux qui sont différents par rapport à la figure 4.
Tout d'abord le signal PROCA sur l'une des entrées du port 4, qui était absent dans le cas de la carte non processeur, est présent et indique au coupleur qu'il est en relation avec une carte comportant un processeur d'unité fonctionnelle.
Pour le transfert des données du processeur vers le coupleur, le processeur écrit un octet RCA dans un registre S01 dont les huit sorties parallèles sont reliées au port 3. Puis le processeur positionne à 1, par un signal SRCA une bascule 502 qui indique l'état du registre 501 par sa sortie Q sur laquelle apparat alors un signal ZRCA. Ce signal est appliqué à l'une des entrées du port 4. En décodant le signal ZRCA le coupleur adresse un signal LRCA par l'une des sorties du port 1 sur le registre 501 pour vider celui-ci sur le port 3, sur lequel il fait simultanément la lecture des données provenant du processeur.
Quand cette lecture est terminée, il adresse par une autre sortie du port 1 un signal RZRCA d'une part au registre 501 pour le remettre à l'état bloqué, et d'autre part sur l'entrée de repositionnement de la bascule 502, qui revient dans l'état d'attente indiquant que le registre est vide et prêt à recevoir les données RCA. La retombée du signal ZRCA sur la sortie Q de cette bascule est reçue par le processeur, qui sait qu'il peut le cas échéant de nouveau renvoyer des données RCA sur le registre 501.
Parmi ces données figurent les numéros transbus TR et carte CART, qui arrivaient directement sur le port 3 dans le cas de la carte non processeur.
Lorsque c'est le coupleur qui désire envoyer des messages parallèles au processeur de sa carte, il applique ses messages RAC sur son port 3 puis il envoie par une ligne du port 1 un signal ERAC, qui autorise l'enregistrement du signal RAC dans un registre de sortie 503 et positionne une bascule 504. Celle-ci émet un signal RACP qui est adressé au processeur et lui indique qu'il peut lire le signal RAC en sortie du registre 503. Après lecture de ce registre le processeur fait rebasculer la bascule 504 par un signal ZFRAC qui fait remettre à zéro également le registre 503. La sortie Q de la bascule 504 retombe à zéro et le signal RACP qui est appliqué sur l'une des entrées du port 4 indique au coupleur qu'il peut de nouveau inscrire le registre 503.
Pour permettre qu'en cas d'activité erratique du processeur, ressemblant, vu du coupleur, à un fonctionnement normal, on utilise un système de chien de garde qui permet de remettre à zéro le coupleur dans le cas d'un tel fonctionnement erratique.
La solution chaude qui est injectée à l'intérieur du cristalliseur sous pression réduite peut contenir de l'alcool comme c'est le cas d'une solution chaude de piquette de marc obtenue par fermentation alcoolique du marc de raisin. Dans ce cas, les vapeurs s'échappant au sommet du cristalliseur renferment de l'alcool qu'il est intéressant de récupérer. On préfère alors mettre en oeuvre un condenseur à surface dans lequel les deux flux de vapeurs à condenser et de liquide réfrigérant sont séparés. Par contre, si la solution chaude ne contient pas d'alcool, on utilise avantageusement, en raison de son moindre coût, un condenseur à mélange dans lequel la vapeur à condenser et l'eau de réfrigération viennent en contact direct en se mélangeant.Il y a lieu de noter que dans ce cas, du fait de l'absence d'une pression partielle de vapeurs d'alcool en tête du cristalliseur, la diminution de température du résidu liquide chaud sera plus importante, de sorte que l'on oralisera une meilleure récupération du bitartrate de potassium cristallisé.
Dans un premier mode mis en oeuvre du procédé selon l'invention, on injecte à l'intérieur du cristalliseur sous pression réduite, une solution chaude soit de piquette de marc, soit de vinasse de marc, c'est-à-dire du résidu liquide non alcoolique provenant de la distillation de la piquette de marc. Dans ce premier mode de mise en oeuvre, la solution chaude à traiter est mélangée à un flux refroidi recyclé, soutiré en partie centrale du cristal liseur sous pression r6- duite, et ce mélange est injecté à l'intérieur d'une cloche d'évaporation située en partie haute du cristalliseur sous pression réduite. En partie haute du cristalliseur sous pression réduite, en dehors de la cloche d'évaporation, est soutiré un flux de sortie sensiblement exempt de bitartrate de potassium.
Lorsque la solution chaude qui est injectée dans le cristalliseur sous vide est de la piquette de marc renfermant de l'alcool, la cloche d'évaporation est reliée à un condenseur à surface de façon à récupérer l'alcool condensé. En outre, le flux sensiblement exempt de bitartrate de potassium, qui est soutiré du cristalliseur sous vide est avantageusement mélangé aux eaux-mères et aux eaux de lavage issues de l'essoreuse. Un tel mélange qui contient de l'alcool peut alors Outre soumis à une distillation classique pour en extraire l'alcool.
Lorsque la solution chaude injectée dans le cristalliseur sous pression réduite est une vinasse de marc ne contenant pas d'alcool, le condenseur associé au cristalliseur est avantageusement un condenseur à mélange puisqu'il n'y a pas d'alcool à récupérer.
Dans un second mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, on introduit dans le cristalliseur sous pression réduite une solution chaude de vinasse de lies, c'est-à-tire une solution chaude du résidu liquide issu de la distillation de lies de vin. Comme la solution de vinasse de lies est chargée de sédiments organiques qui se déposent au fond du cristalliseur sous pression réduite en même temps que les cristaux de bitartrate de potassium, on soumet les cristaux de bitartrate recueillis à la partie inférieure du cristalliseur à une phase d'élutriation, c'est-à-dire à une phase de clas- siEaaticn et de lavage des cristaux de bitartrate de potassium.
Pour ce faire, les eaux-mères et les eaux de lavage issues de l'essoreuse associée au cristalliseur sous pression réduite sont recyclées au bas dudit cristalliseur pour former un courant ascendant de vitesse déterminée, de façon que les cristaux en-dessous d'une dimension pré-établie et les sédiments organiques soient entrarnés par le courant ascendant et ramenés avec lui dans la partie centrale du cristalliseur sous vide. Dans cette partie centrale, les cristaux de bitartrate de potassium peuvent grossir et dès qu'ils ont atteint la taille requise, ils tombent dans le fond du cristalliseur et sont envoyés & a l'extérieur en direction de l'essoreuse asso- ciée.
Dans une première variante de ce second mode de mise en oeuvre, la solution chaude de vinasse de lies est directement injectée, sans être mélangée à un flux de recyclage, à l'in- térieur de la cloche d'évaporation située en partie haute du cristalliseur sous pression réduite. Un flux de vinasse de lies sensiblement exempt de bitartrate de potassium est soutiré en continu, en partie haute du cristalliseur, à l'extérieur de la cloche d'évaporation.
Dans une seconde variante de ce deuxième mode de mise en oeuvre, le cristalliseur sous pression réduite utilisé ne comporte pas de cloche d'évaporation et un flux recyclé de vinasse de lies est soutiré dans la partie centrale du cristalliseur 80US pression réduite, au-dessus de la zone d'élu- triation des cristaux de bitartrate de potassium. Au moins une partie de ce flux est envoyée dans au moins un séparateur-cyclone, qui fournit un flux de sortie de vinasse de lies sensiblement détartrée et un flux recyclé. Le flux recyclé précité est mélangé avec la solution chaude de vinasse de lies à traiter et ce mélange est injecté en partie haute du cristal liseur sous pression réduite.
Dans les deux variantes de ce second mode de mise en oeuvre, on utilisée, de préfErence, un condenseur à mélange dans lequel sont envoyés les vapeurs formées en tette du cristalliseur, étant donné que les vinasses de lies à traiter ne contiennent plus d'alcool.
Quel que soit le mode de mise en oeuvre envisagé ou les variantes de ces modes de mise en oeuvre, on observe que le procédé de l'invention présente l'avantage de permettre une production économique de bitartrate de potassium cristallisé et purifié en utilisant des cristalliseurs de plus faible encombrement, sans risque- d'incrustation de leur paroi intérieure par les cristaux formés et sans risque, par conséquent, d'un fonctionnement défectueux de ces cristalliseurs.
La présente invention a également pour objet un dispositif d'extraction du bitartrate de potassium à partir d'une solution chaude issue du marc ou du moût de raisin, ce dispositif permettant. la mise en oeuvre du procédé ci-dessus défini.
Pour mieux faire comprendre ltobjet de l'invention, on va en décrire ci-après, à titre d'exemples purement illustratifs et non limitatifs, trois modes de réalisation représentés sur le dessin annexé.
Sur ce dessin - la figure 1 est une vue schématique d'une installation selon l'invention permettant d'extraire le bitartrate de potassium, sous une forme cristallisée, à partir d'une solution chaude de piquette de marc ; - la figure 2 est une vue schématique d'une autre installation selon l'invention utilisée pour extraire le bitartrate de potassium à partir d'une solution chaude de vinasse de lies et, - la figure 3 est une variante de réalisation de l'installation de la figure 2, l'extraction du bitartrate de potassium étant également effectuée à partir d'une solution chaude de vinasse de lies.
En se référant à la figure 1, on voit que l'on a dési gné par 1 dans son ensemble un cristalliseur sous pression réduite mis en oeuvre dans l'invention pour effectuer la cristallisation industrielles et en continu, du bitartrate de potassium dissous dans une solution chaude de piquette de marc. La piquette de marc est, ainsi qu'on l'a vu > la solution alcoolique que l'on obtient à partir de la fermentation du marc de raisin.
Le cristalliseur sous pression réduite 1 a une partie centrale renflée la de configuration cylindro-conique ; la partie centrale la se prolonge vers le bas par une partie ré- trécie, de forme allongée 2a ; la partie haute 3a du cristalliseur sous vide 1 a la forme d'une cloche dont la paroi latérale fait saillie vers le bas à l'intérieur de la partie centrale renflée la du cristalliseur.
La solution chaude de piquette de marc est injectée en 4 dans une boucle de recyclage 5 pourvue d'une pompe de circulation 6. L'entrée 7 et la sortie 8 de la boucle 5 communiquent avec le volumeintérieur du cristalliseur 1 ; l'en trée 7 est disposée au bas de la partie centrale la du cristalliseur 1, dans sa section tronconique et juste en-dessus de la partie basse rétrécie 2a où sont recueillis les cristaux de bitartrate de potassium.La sortie 8 de la boucle de recyclage est disposée au-dessus de l'entrée 7, dans la par tie haute en forme de cloche 3a du cristalliseur le Ainsi, la solution chaude de piquette de marcaqui est injectée en 4 dans la boucle de recyclage 5 est mélangée avec le flux de sortie prélevé en 7 sur le cristalliseur 1 puis introduit en 8 au moyen de la pompe 6, dans la cloche 3a du cristalliseur 1.
à l'ensemble de table par un ensemble de chariots coo-
pérant 18 a représenté schématiquement et approximative-
ment semblable à l'ensemble 18 de chariots précédemment décrit L'ensemble de chariots est entraîné en réponse à des signaux de commande reçus d'une unité de commande programmable ou analogue (non représentée) qui lui est
associée.
L'ensemble 12 a de table comporte une table 22 a
qui comporte une paroi inférieure 21 a, des parois laté-
rales 23 a,23 a en vis-à-vis et des parois d'extrémité a,25 a en vis-àvis qui délimitent une cavité peu
profonde ouverte vers le haut Une plaque de base rec-
tangulaire 26 a portée par les parois latérales 23 a,23 a et les parois d'extrémité 25 a,25 a coopère avec ces dernières parois et avec la paroi de fond 2 la pour
délimiter une chambre 27 a La plaque de base 26 a com-
porte une série longitudinalement espacée de rangées s'étendant transversalement de passages coniques
convergeant vers le haut 28 a,28 a qui la traversent.
Chaque passage 28 a forme un siège de soupape et se termine par une ouverture 30 a formée à travers la
surface supérieure de la plaque de base 26 a.
Une série longitudinalement espacée de barres d'obturation désignées par les références générales ,35 sur la Figure 5 sont disposées à l'intérieur de la chambre 27 a Chaque barre d'obturation 35 s'étend
transversalement à la table 12 a, comme plus particu-
de matières comme, par exemple, des étoffes tissées.
Lorsque l'instrument de coupe passe au-dessus des trous formés dans la surface d'appui, les fils qui forment l'étoffe peuvent être enfoncés dans les trous par l'instrument de coupe au lieu d'être coupés par -3- lui Il en résulte que les pièces de patron découpées dans l'étoffe ne sont pas facilement séparées des chutes et déchets produits par l'opération de découpage En outre, l'incapacité d'effectuer un sectionnement net de tous les fils qui forment l'étoffe peut avoir pour résultat que l'on obtient des pièces de patron dont les
bords sont irréguliers ou effilochés La présente inven-
tion vise principalement à résoudre les problèmes ci-dessus. Conformément à l'invention, un appareil pour découper une matière en feuille comporte une surface d'appui qui est traversée d'ouvertures et qui porte la matière en feuille à découper L'appareil comporte, en outre, un instrument de coupe, des moyens pour déplacer l'instrument de coupe en appui contre la surface d'appui pour découper la matière en feuille étalée
sur elle, une source de vide et des moyens qui commu-
niquent avec la source de vide et avec les ouvertures formées dans la surface d'appui pour âppliquer une dépression à la matière en feuille étalée sur la surface d'appui Conformément à la présente invention, des éléments obturateurs peuvent être déplacés entre des positions ouvertes et fermées par rapport aux ouvertures formées dans la surface d'appui pour ouvrir et fermer
les ouvertures Les éléments obturateurs ont des surfa-
ces disposées approximativement dans le plan de la surface d'appui lorsque ces éléments obturateurs sont en position fermée Des moyens sont prévus pour déplacer au moins l'un des éléments obturateurs jusqu'à sa position fermée par rapport à l'une des ouvertures, qui
lui est associée, en réponse au déplacement de l'instru-
ment de coupe à une position prédéterminée par rapport à
ladite ouverture.
D'autres caractéristiques de l'invention appa-
raitront à la lecture de la description qui va suivre et
à l'examen des dessins annexés dans lesquels: -4- La Figure 1 est une vue en perspective d'un
appareil à découper mettant en oeuvre la présente in-
vention; La Figure 2 est une vue partielle, en plan, à une échelle un peu plus grande, d'une partie de l'appareil représenté sur la Figure 1; La Figure 3 est une vue partielle, en coupe, prise suivant la ligne 3-3 de la Figure 2 mais qui
Par un mécanisme approprié, non représenté, la porte peut passer de la position verticale fermée représentée à la figure 1, à une position ouverte dans laquelle elle est disposée horizontalement, sensiblement au niveau du bord supérieur de l'ouverture Le mécanisme d'ouverture et de fermeture de la porte est entraîné par circulation d'une chaîne 3 A l'angle supérieur de l'ouverture représentée à la figure 1, l'un des brins de la chaîne 3 passe autour d'un pignon de renvoi 4, tandis que l'autre brin passe autour d'un pignon moteur 6 lié en rotation à un arbre 7 dirigé perpendi-culairement au plan de l'ouverture L'arbre 7 est destiné à être entraîné en rotation par un moteur électrique 8, par l'intermédiaire du dispositif conforme à l'invention, que l'on va maintenant décrire plus en détail, en référence aux figures 2 à 7; Cedispositif 9 comprend une vis 11 qui est interposée entre l'arbre de sortie 12 du moteur 8 et l'arbre 7 La vis 11 est co-axiale aux arbres 7 et 12, et elle est liée en rotation à l'arbre 12 Par
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contre, elle est libre en rotation relativement à l'arbre 7 Du côté de l'arbre 7, la vis 11 est supportée par un palier lisse 13 aménagé dans un, manchon 1 i, claveté
à l'extrémité de l'arbre 7.
Sur la vis 11, est montée une noix 16 qui présente sur la paroi de son alésage central 17 un filetage qui coopère avec celui de la vis 11 A son extrémité dirigée vers le moteur 8, la noix 16 porte un embout
18 relié à la noix 16 proprement dite par un épaulement 19.
Sur l'embout 18, sont enfilées une rondelle en polymère 21 appuyée contre l'épaulement 19, et une rondelle métallique
22 appuyée, du côté du moteur 8, contre un jonc d'arrêt 23.
Entre les rondelles 21 et 22 sont engagés deux tenons opposés 24, perpendiculaires à la vis 11 (figures 3 et 4) Les tenons 24 sont fixés aux deux bras parallèles 26 d'un levier 27 Les deux bras 26 sont soudés à un manchon 28 claveté à un arbre 29 perpendiculaire à la vis Il et parallèle aux tenons 24 L'arbre 29 est mont à pivotement dans les deux parois latérales 31 d'un boîtier 32, ayant un profil en U, auquel est fixé
le moteur 8.
A l'une de ses extrémités et à l'extérieur du boîtier 32, l'arbre 29 est lié rigidement à un autre
bras de levier 33 dirigé à l'opposé des bras 26 L'extrémi-
té 34 d'un câble 36 est fixée au bras 33 en une position distante de l'axe 29 Le câble 36 qui est monté dans une gaine 37 dont l'extrémité est arrêtée en 38, relativement au boîtier 32, est relié directement au
mécanisme de verrouillage 2 du vantail 1 (figure 1).
Ce mécanisme est du genre dans lequel le déverrouillage *a lieu, moyennant compression d'un ressort de rappel 39 Comme le montrent le mieux les figures 4 et 5,
un dispositif tendeur 41 est articulé par l'une de ses extré-
Cependant, dans la situation présente, les éléments photoconducteurs comportant des couches photoconductrices constituées de a-Si doivent en outre être améliorés en ce qui concerne l'équilibre des caractéristiques globales comprenant les caractéristiques électriques, optiques et photoconductrices telles que la valeur de la résistance d'obscurité, la photosensibilité et la réponse à la lumière, etc., et les caractéristiques vis-a-vis du milieu ambiant dans lequel ils sont utilisés, telles que la résistance à l'humidité, ainsi, en outre, que la stabilité avec le temps.
Par exemple, lors de l'application à un élément de formation d'image pour électrophotographie, on observe souvent la subsistance d'un potentiel résiduel pendant l'utilisation si l'on prévoit de procéder à des améliorarations accroissant la photosensibilité et la résistance d'obscurité en même temps. Lorsqu'un tel élément photoconducteur est utilisé de façon répétée pendant une longue durée, il apparat divers inconvénients tels qu'une accumulation de fatigues, dues à des utilisations répétées ou un phénomène dit d'image fantme, selon lequel des images résiduelles sont formées, ou bien, lorsqu'un tel élément est utilisé de façon répétée à grande vitesse, la réponse diminue progressivement.
En outre, le a-Si possède un coefficient d'absorption relativement plus petit dans la bande de longueurs d'ondes située au-delà du cté des ondes les plus longues du spectre de la lumière visible, par rapport au clef fi cient obtenu sur le côté des ondes plus courtes du spectre de la lumière visible, et, par conséquent, en s'adaptant au laser à semi-conducteurs actuellement utilisé, ou en utilisant une lampe à halogène ou une lampe à fluorescence, actuellement disponibles, comme source de lumière, il reste des possibilités d'amélioration visant à atténuer le défaut selon lequel la lumière du côté des plus grandes longueurs d'onde ne peut être utilise efficacement.
En outre, lorsque la lumière d'irradiation ne peut être suffisamment absorbée dans la couche photoconductrice, mais que la quantité de lumière atteignant le support augmente, si le support lui-même présente un facteur de réflexion élevé par rapport à la lumière traversant la couche photoconductrice, il apparait une interférence due aux réflexions multiples et qui peut être la cause de la formation d'une "image non nette".
Cet effet s'accroît lorsque l'on diminue la dimension du point irradié pour accroître la résolution, et il pose un problème important, en particulier lorsqu'on utilise un laser à semi-conducteur comme source de lumière.
Il est donc nécessaire, lors de la conception d'un élément photoconducteur, d'essayer de résoudre tous les problèmes'tels que ceux indiqués ci-dessus, tout en améliorant les matières a-Si proprement dites.
Compte tenu des points indiqués ci-dessus, l'invention a pour objet le résultat d'études importantes partant des points de vue à la fois de la possibilité d'application et de l'utilité du a-Si comme élément photoconducteur pour dispositifs de formation d'image pour électrophotographie, dispositifs de prise de vues à semi-conducteurs, dispositifs de lecture, etc.A présent, un élément photoconducteur ayant une couche amorphe présentant une certaine photoconductivité, qui comprend du a-Si, en particulier une matière amorphe contenant au moins l'un des atomes d'hydrogène (H) et d'halogène (X) dans une matrice d'atomes de silicium (cette matière étant désignée ci-après globalement a-Si (H, X)), appelée silicium amorphe hydrogéné, silicium amorphe halogéné ou silicium amorphe hydrogéné contenant un halogène, ledit élément photoconducteur étant préparé par une conception lui conférant une structure particulière comme décrit ci-après, s'avère non seulement présenter, en pratique, des caractéristiques tout à fait excellentes, mais également surpasser les éléments photoconducteurs de l'art antérieur pratiquement en tous points, notamment par des caractéristiques particulièrement bonnes pour un élément photoconducteur pour électrophotographie. La présente invention est basée sur cette constatation.
L'invention a pour objet principal un élément photoconducteur ayant des caractéristiques électriques, optiques et photoconductrices constamment stables, de type convenant à tous les milieux ambiants, pratiquement sans aucune limitation en ce qui concerne son milieu d'utilisation, et qui présente des caractéristiques photosensibles particulierement bonnes sur le côté des plus grandes longueurs d'onde, ainsi qu'une bonne résistance à la fatigue par la lumière, sans présenter de phénomène de détérioration après des utilisations répétées, cet élément photoconducteur étant tout à fait ou à peu près tout à fait exempt de potentiels résiduels observés.
L'invention a pour autre objet un élément photoconducteur qui présente une photosensibilité élevée dans la totalité du spectre de la lumière visible, et qui présente une adaptation particulièrement bonne à un laser à semi-conducteurs et une grande rapidité de réponse à la lumière.