INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
La partie en vue éclatée de la figure 1 montre la manière suivant laquelle les maillons de la chaîne sont articulés entre eux Les maillons latéraux 16 a
et 16 b sont munis à chacune de leurs extrémités d'a-
lésages ou ouvertures 20 et 22 Les maillons centraux 12 a et 12 b comprennent des alésages ou ouvertures 24 et 26 qui ont approximativement le même diamètre que les ouvertures précitées avec lesquelles ils sont alignés -Des organes de liaison transversaux métalliques
ou axes 28 s'étendent à travers les ouvertures ali-
gnées et ils ont un diamètre tel qu'ils sont reçus à
coulissement dans les ouvertures 24, 26 dans une rela-
tion de portée Un axe 28 a s'étend dans une ouverture 24 du maillon central 12 a et également au moins dans les ouvertures 20 et 22 situées aux premières extrémités des maillons latéraux 16 a et 16 b Un axe 28 b traverse une ouverture 26 du maillon central 12 b et pénètre
également au moins dans les ouvertures 20 et 22 si-
tuées aux secondes extrémités des maillons latéraux 16 a et 16 b Les axes 28 sont situés dans une disposition
approximativement perpendiculaire par rapport aux mail-
cide avec l'axe optique 27 de chaque dispositif élémentaire, le faisceau réfléchi par ce miroir aura une enveloppe de forme générale conique délimitée dans un plan par les deux génératrices j référencées 32 et 33 sur la figure annexée, pour le dispositif élémentaire central, et l'ouverture 16 de la par 6 i 13 de la
carrosserie pourra être réalisée simplement sous forme circulai-
re. Cependant, cette ouverture 16 pourra également être de forme allongée, notamment sous forme de fente, par exemple,
dans le cas o le miroir 21 se présente sous forme d'une envelop-
pe munie de deux branches sensiblement en U dont la section cons-
titue une portion d'ellipse, un tel miroir possédant des foyers
rectilignes perpendiculaires à l'axe optique 27 de chaque dispo-
sitif élémentaire 20 émetteur de lumière.
Accessoirement, chaque dispositif élémentaire pourra
également comporter un cache opaque ou occulteur (non repré-
senté sur la figure), entre la lampe 22 et l'ouverture 16 de la paroi 13 de la carrosserie Ce cache opaque a pour fonction d'intercepter les rayons lumineux émis par le filament 23 de la
lampe 22 directement vers l'avant du feu.
Bien entendu, ce cache opaque pourra prendre toutes formes appropriées et être immobilisé en avant de la lampe 22
par tous moyens classiques.
Le feu conforme à la présente invention comprend également un globe translucide 50 sur la face externe de la pièce ( 11,12) de carrosserie, en vis-à-vis du ou des réflecteur (s) Ce globe 50 est de préférence incolore et comporte
avantageusement une pluralité d'éléments prismatiques (non re-
roulement horizontales 166 tournées vers le bas, for-
mées sur les rails 26 Le basculement des dispositifs autour des axes 162 peut être commandé à distance
par des crochets 168.
Comme on le voit sur les figures 1 et 2, la
partie mobile l Ob comporte deux bras 42 qui font sail-
lie verticalement vers le haut à partir de la plaque horizontale 40 A leur extrémité supérieure, ces deux bras 42 portent le bras oscillant 14 de façon pivotante autour d'un axe horizontal 44 perpendiculaire au plan
de coupe et décalé par rapport à la platine 12 suppor-
tant la pièce A à scier Le bras 14 est sensible-
ment horizontal et porte la roue menante 16 à la verti-
cale de l'axe 44 et la roue menée 18 au niveau de son
extrémité opposée Cette dernière extrémité porte éga-
lement, pour des raisons de manutention qui apparaî-
tront ultérieurement, un anneau de relevage 45.
Le pivotement du bras 14 autour de l'axe 44
est commandé par un vérin 46 dont le corps est solida-
risé de la partie mobile lob du châssis et dont la tige s'étend vers le haut selon une direction sensiblement verticale pour être solidarisée par son extrémité au bras 14 Bien entendu, l'axe du vérin 46 est décalé par rapport au plan vertical contenant l'axe de pivotement 44 du bras 14, et se trouve situé dans la variante
Plus particulièrement, on peut utiliser, comme hydrocarbures saturés, le méthane (CH4), l'éthane (C2H6), le propane (C3H8), le n-butane (n-C4H10), le pentane (C5H12); comme hydrocarbures éthyléniques, l'éthylène (C2H4), le propylène (C3H6), le butene-l (C4H8), le butène-2 (C4H8), l'isobutylène (C4H8), le pentène (C5Hlo); comme hydrocarbures acétyléniques, l'acétylène IBr; comme halogénures de silicium, SiF4, Si2F6, SiC14, SiC13Br, SiC12Br2, SiClBr3, SiC13I, SiBr4; comme siliciums hydrogénés substitués par un halogène, SiH2F2, SiH2C12, SiHCl31 SiH3Cl, SiH3Br, SiH2Br2, SiHBr3; comme siliciums hydrogénés, des silanes tels que SiH4, Si2H6, Si4Hlo, etc.; et ainsi de suite.
En plus de ces matières, on peut également utiliser des hydrocarbures paraffiniques substitués par un halogène tels que CF4, CC14, CBr4, CHF3, CH2F2, CH3F, CH3C1, CH3Br, CH3I, C2H5C1 et autres, des composés de soufre fluorés tels que SF4, SF6 et autres; des alkyl silanes tels que Si(CH3)4, Si(C2H5)4; des alkyl - silanes contenant un halogène tels que SiCl(CH3)3, SiC12(CH3)2, SiC13CH3 et autres, en tant que matières efficaces.
Ces matières pour former la seconde couche amorphe (II) peuvent être choisies et utilisées comme souhaité pendant la formation de la seconde couche amorphe (II) de manière que des atomes de silicium, des atomes de carbone.et des atomes d'halogène et, facultativement des atomes d'hydrogène puissent être introduits dans une proportion de composition souhaitée dans la seconde couche amorphe (II) à former.
Par exemple, du Si(CH3)4, capable d'introduire aisément des atomes de silicium, des atomes de carbone et des atomes d'hydrogène et de former une couche ayant des caractéristiques souhaitées, ainsi qu'une matière permettant l'introduction d'atomes d'halogène tels que SiHC13, SiH2C12, SiC14 ou SiH3Cl, peuvent etre introduits dans une certaine proportion de mélange, à .letat gazeux, dans un appareil destiné à la formation de la seconde couche amorphe (II) dans lequel une décharge d'effluves est déclenchée afin de former une seconde couche amorphe (II) comprénant du a-(SixCl~x)(Cl+H)l~y.
Pour la formation de la seconde couche amorphe (II) par le procédé de pulvérisation, une tranche de Si monocristallin ou polycristallin, ou une tranche de C ou une tranche contenant Si et C en mélange, est utilisée comme cible et soumise à une pulvérisation dans une atmosphère constituée de divers gaz contenant, si cela est souhaité, des atomes d'halogène et/ou des atomes d'hydrogène en tant qu'atomes constitutifs.
Par exemple, lorsqu'une tranche de Si est utilisée comme cible, un gaz de départ permettant l'introduction de C et H et/ou X, qui peut être dilué avec un gaz de dilution, si cela est souhaité, peut être introduit dans une chambre de déposition par pulvérisation pour y former un plasma gazeux et permettre la pulvérisation à l'aide de la tranche de Si.
En variante, du Si et du C sous forme de cibles séparées ou une feuille cible formée d'un mélange de Si et de C, peuvent être utilisés et une pulvérisation peut être effectuée dans une atmosphère gazeuse contenant, si cela est nécessaire, des atomes d'hydrogène et/ou des atomes d'halogène. Comme gaz de départ permettant lin- troduction de C, H et X, on peut utiliser les matières destinées à la formation de la seconde couche amorphe (II) telles que mentionnées dans le procédé à décharge d'effluves, décrit précédemment, ces gaz étant également efficaces dans le cas de la pulvérisation.
Dans la présente invention, comme gaz de dilution à utiliser dans la formation de la seconde couche amorphe (II) par le procédé à décharge d'effluves ou par le procédé de pulvérisation, on peut employer de préférence des gaz dits rares tels que He, Ne, Ar et autres.
La seconde couche amorphe (II) de la présente invention doit être formée avec soin afin qu'eltle-puisse acquérir les caractéristiques demandées exactement comme souhaité.
Ainsi, une substance contenant, comme atomes constitutifs, Si, C et, si cela est nécessaire, H et/ou X, peut prendre diverses formes, de la forme cristalline à la forme amorphe, peut avoir des propriétés électriques allant de l'état conducteur à l'état isolant en passant par l'état semi-conducteur, et des propriétés photoconductrices allant de la photoconductivité à la non-photoconductivité, suivant les conditions de préparation. Par conséquent, dans la présente invention, les conditions de préparation sont choisies de façon stricte, comme souhaité, afin que l'on puisse former du a-(SixCl~x)y(H,X)l-y ayant les caractéristiques souhaitées, suivant l'application prévue. Par exemple, lorsque la seconde couche amorphe (II) est destinée principalement à améliorer la rigidité diélectrique, du a-(SixC1-x)y(H,X)1-y est préparé comme matière amorphe ayant un comportement d'isolation électrique marqué dans les conditions d'utilisation.
En variante, lorsque la fonction principale prévue pour la seconde couche amorphe (II) est d'améliorer les caractéristiques d'utilisation continue et répétée ou les caractéristiques présentées vis-à-vis du milieu ambiant, l'importance de la propriété d'isolation électrique, indiquée ci-dessus, peut être atténuée dans une certaine mesure et on peut préparer du a- (SixC 1-x)y (H,X)1-y en tant que matière amorphe ayant une certaine sensibilité à la lumière l'irradiant.
Lors de la formation de la seconde couche amorphe (II) comprenant du a-(SixC1-x)y(H,X)1-y sur la surface de la première couche amorphe (I), la température du support pendant la formation de la couche est un facteur important ayant des influences sur la structure et les caractéristiquesde la couche formée, et il est souhaitable, dans la présente invention, de maîtriser étroitement la température du support pendant la formation de la couche afin que l'on puisse préparer comme souhaité du a-(SixCl X)y(H,X)l y ayant les caractéristiques prévues.
Comme température du support utilisée lors de la formation de la seconde couche amorphe (II) pour attein dre efficacement les objectifs de la présente invention, on peut choisir convenablement la plage de températures optimale en conformité avec le procédé mis en oeuvre pour former la seconde couche amorphe (II). Cependant, la température du support peut être avantageusement de 20 à 400 C, de préférence de 50 à 3500C, et, de façon plus préférable, de 100 à 3O00C. Pour la formation de la seconde couche amorphe (II), le procédé à décharge d'effluves ou le procédé de pulvérisation peut être avantageusement adopté, car il permet de maîtriser relativement aisément, par rapport à d'autres procédés, le contrôle strict du rapport de composition des atomes constituant la couche ou le contrôle de l'épaisseur de la couche.
Dans 1 cas où la seconde couche amorphe (II) doit être formée par ces procédés de formation de couches, la puissance de décharge pendant la formation de la couche constitue l'un des facteurs importants ayant une influence sur les caractéristiques du a-(SixCl (H,X) a prépa x y 1-y rer, au même titre que la température précitée du support.
La puissance de décharge utilisée pour préparer efficacement du a-(SixC1-x)y(H,X)1-y ayant des caractéristiques permettant d'atteindre les objectifs de la présente invention, avec une bonne productivité, peut être avantageusement comprise entre 10 et 300 watts, de préférence entre 20 et 250 watts, et de façon plus préférable entre 50 et 200 watts.
La pression du gaz dans une chambre de déposition peut être avantageusement comprise entre 1,33 et 133 Pa, et de préférence entre 13,3 et 66,6 Pa.
Lorsque le troisième et le quatrième bit des-données codées sont "0, 0" et lorsque les données a sont chargées depuis l'adresse Wu1+0+1 dans le registre ADR, un report "0jet apparaît si bien que le programme revient au pas ST52.
A ce pas ST52, la seconde table est alors consultée d'après le contenu a du registre ADR si bien qu'un "1" est mis dans le registre DR3.
Ainsi, au pas ST56, le cinquième bit des données codées est transmis au registre DR2 et, au pas ST63, les données conservées à l'adresse a + .0 + 1 ou a + 1 + 1 sont chargées dans le registre ADR suivant le contenu du cinquième bit.
La même procédure se répète ensuite. Lorsque, pendant cette période, les 8 bits de données conservés dans le registre DR1 sont décalés, le résultat du pas JST58 devient OUI. Les données suivantes sont alors transférées de la zone de pile au registre DR1, dans un sous-programme de lecture de pile FIFO.
La figure 32 est un organigramme représentant le sous-programme de lecture de pile FIFO. La signification des références numériques de cet organigramme est la suivante.
402 : lecture de pile FIFO 403 : protéger données d'unité centrale 404 : comparer adresse d'écriture et de lecture de pile 405 : RAR = WAR ? 406 : mettre 8 dans BTCII 407 : retirer données de pile et les mettre dans DR1 -408 : ajouter 1 au registre RAR 409 : report ? 410 mettre adresse de tête dans registre RAR 411 : retour des données d'unité centrale 412 : retour Lorsque l'unité centrale commence l'exécution de cet organigramme, elle provoque d'abord le retrait de diverses données qu'elle conserve.
Ensuite, les données sont lues dans la zone de pile.
Comme indiqué en mode de transmission, la transmission des données à la zone de pile et leur extraction doivent satis faire,a'd-eux conditions (1) l'adresse de lecture ne doit pas dépasser l'adresse d'écriture afin que les données écrites dans 1a Zone. de pile ne soient pas perdues, et (2) l'adresse de lecture ne doit pas*otDe dépassée par l'adresse d'écriture afin que la zone de pile ne se vide pas.
Ainsi, les données ne peuvent être lues que lorsque l'égalité des adresses de lecture et d'écriture dans la zone de pile a été vérifiée, lorsque les données sont transférées de la section IX à la zone de pile et lorsque le résultat du pas JST66 devient NON.
Lorsque le pas JST66 donne une réponse NON, la valeur initiale 8 est mise dans le compteur BTCII afin que le retour à l'organigramme des figures 31(a)-1 à 31(a)-3 soit préparé.
Ensuite, un octet des données codées est lu dans la zorre de pile et conservé dans le registre DR1 et l'adresse de lecture de cette zone de pile est remise à jour.
ce moment, le pas JST67 détermine si l'adresse de lecture doit être remise à la valeur de la première adresse.
Si l'opération est superflue, la condition est inchangée. Si elle est nécessaire, la valeur initiale est mise dans le registre d'adresse de lecture et les données d'unité centrale qui avaient été retirées sont ramenées à l'état d'origine, et le programme de l'organigramme des figures 31(a)-1 à 31(a)-3 reprend.
L'organigramme des figures 33() et 33(b) représente le sous-programme de mémorisation de longueur de passage. Les références numériques de cet organigramme ont les significations suivantes.
413 : mémorisation de longueur de passage 414 : protection des données d'unité centrale 415 : mise des données initiales de l'unité centrale 416 : décalage d'un bit du contenu du registre ADR 417 : report ? 418 : fin de ligne 419 : mettre dans compteur M et mémoire M dans registre ADR 420 : BTCI = 8 ? 421 : mettre 8 dans compteur T 422 : mettre 0 dans accumulateur 423 : transférer contenu d'accumulateur dans zone RBF 424 : faire avancer adresse 1 d'écriture RBF 425 ; retrancher 1 du compteur T 426 : compteur T à 0 ? 427 : retrancher 1 du compteur M 428 : donner BLANC ? 429 : transférer données de RBF à ACC 430 : ajouter contenu d'accumulateur dans accumulateur 431 : retrancher 1 de BTCI 432 :BTCI = 0 7 433 : transférer contenu d'accumulateur dans zone RBF 434 : faire avancer adresse d'écriture 1 de zone RBF 435 : transfert de bit PEL NOIR (omettre) 436 : donneur BLANC ? 437 : transfert d'octet PEL NOIR (omettre) 438 : compteur M à 0 ? 439 : compenser BTCI 440 : transférer contenu de BTCI dans zone de travail 441 : retour de données d'unité centrale 442 : retour D'abord, diverses données de l'unité centrale sont protégées dans la zone dé travail alors que les données nécessaires à cet organigramme sont retirées de la zone de travail afin que les valeurs initiales des diverses données soient déterminées.
Ensuite, la longueur de passage est décalée d'un bit et conservée dans le registre ADR au pas ST64, lorsque l'organigramme des figures 31(a)-1 à 31(a)-3 est exécuté, est à nouveau décalée d'un bit afin que le fait que la longueur de passage correspond à un code d'arrêt ou un code d'appoint soit déterminé.
(iii) Affichage des données d'images (300) Les données d'images pour toutes les fenêtres enregistrées dans la table de gestion des fenêtres sont récupérées à partir du dispositif formant fichier d'images 5 et sont affichées sur le dispositif d'affichage 10.
Ce traitement est effectué de façon séquentielle an partant de la fenêtre possédant le plus bas niveau. Le traitement des fenêtres respectives est identique à celles de et par conséquent n'est pas expliqué ici. Le drapeau de la fenêtre j dans la table de gestion des fenêtres est maintenant à l'état remis en position initiale et par conséquent la fenêtre j est négligée au cours de la phase opératoire 300. I1 en résulte que la fenêtre j est supprimée sur l'affichage.
(C3 Modification de la taille de la fenêtre (instruction ECHELLE) (i) Introduction et décodage de l'instruction (100) Le numéro de la fenêtre et la taille après la modification sont indiqués au moyen du clavier 1 et sont enregistrés par le processeur 3.
Le numéro de la fenêtre est désigné par j et la taille après la modification est désignée par w. (laté 3 rale)et H; (longitudinale).
3 (ii) Mise à jour de la table de gestion des fenêtres (200) Les données W. et H. de la fenêtre j dans la ta 3 3 ble de gestion des fenêtres sont remplacées par Wj et Hj.
Les autres données dans la table de gestion des fenêtres ne sont pas modifiées.
(iii) Affichage des données d'images (300) La phase opératoire 300 est mise en oeuvre séquentiellement en partant de la fenêtre du niveau le plus bas comme cela est réalisé lors du traitement de suppression d'une fenêtre.
cD3 Déplacement de la fenêtre (instruction DEPLACEMENT) (i) Entrée et décodage de l'instruction (100) Le numéro de la fenêtre devant-être déplacé et les coordonnées de l'emplacement, vers lequel on effectue le déplacement, sur l'écran sont indiqués à l'aide du clavier 1 et sont enregistrés par le processeur 3.
Le numéro de la fenêtre est désigné par j et les coordonnées de la position, à laquelle aboutit le déplacement sont désignées par X. (latérale) et Y. (longitudinale).
3 3 (ii) Mise à jour de la table de gestion des fenêtres (200) Les données de la fenêtre j et X. et Y. dans la i i table de gestion des fenêtres sont remplacées par X. et 3 Y..
3 (iii) Affichage des données d'images (300).
La phase opératoire 300 est identique à celle du traitement de suppression d'une fenêtre et par conséquent n'est pas expliquée ici.
(E Modification de la superposition des fenêtres (instruction FLOTTEMENT).
(i) Introduction et décodage de i'instruction (100) Lorsque la fenêtre j doit être affichée en superposition sur la fenêtre i, les numéros i et j des fenêtres sont indiqués au moyen du clavier 1 et sont enregistrés par le processeur. Les coordonnées (latérales et longitudinales) des positions ou emplacements d'affichage des fenêtres ne sont pas modifiées.
(ii) Mise à jour de la table de gestion des fenêtres (200) Les niveaux des fenêtres enregistres dans la table de gestion des fenêtres sont modifies comme suit 1) Pour la fenêtre k, qui satisfait à Lj+li LK Li' le niveau est modifié de telle manière que Lk < - Lk - 1.
2) Pour la fenêtre j, le niveau est modifié de telle manière que Lt niveau de la fenêtre i avant la modification].
lons qu'ils traversent et ils fournissent une surface
de portée ou de tourillonnement pour les maillons cen-
traux 12 a et 12 b qui leur permet de pivoter ou de s'ar-
ticuler par rapport aux axes et par rapport aux mail-
lons latéraux En suivant la chaîne, on voit qu'une première paire de maillons latéraux est disposée de part et d'autre de chaque maillon central tandis que deux autres maillons latéraux sont disposés de part et d'autre du même maillon central à son autre extré- mité, les maillons étant approximativement alignés dans une disposition parallèle bout à bout et de
chevauchement Les axes 28 de même que les ouver-
tures qu'ils traversent ont avantageusement une sec-
tion transversale constante et sont, de préférence, cylindriques bien que d'autres sections transversales
soient possibles.
Les axes 28 sont assemblés aux maillons
latéraux d'une manière qui ne produit pas de com-
pression, de préférence, par soudage aux maillons la-
téraux autour des bords des ouvertures formées dans les maillons latéraux Ainsi, les axes 28 a et
28 b sont avantageusement soudés aux maillons laté-
raux 16 a et 16 b autour des bords des ouvertures 20 et 22 En particulier, le soudage est effectué au moyen d'un faisceau d'énergie, par exemple un faisceau
laser, comme on le décrira plus complètement ci-après.
tre lesquels cette dernière est sollicitée élastique-
ment en l'absence d'une tension de la lame, ces moyens
de retenue étant tels que la lame puisse en être écar-
tée lorsqu'elle est mise sous tension.
On décrira maintenant, à titre d'exemple non
limitatif, un mode de réalisation préféré de l'inven-
tion en se référant aux dessins annexés dans lesquels: la figure 1 est une vue schématique, en élévation,
d'une scie à ruban réalisée conformément à l'inven-
tion; -
la figure 2 est une vue en coupe à plus grande échelle selon la ligne IIII de la figure 1; la figure 3 est une vue en perspective illustrant le montage de l'ensemble constitué par la lame de la scie et par la cassette qui la supporte sur la partie supérieure de la scie à ruban représentée sur les figures l et 2; Les figures 4 a et 4 b sont des vues en perspective montrant, en a les moyens de liaison démontables à
distance associés au corps et à la tige du vérin com-
mandant le déplacement de la lame de scie dans le plan de coupe et, en b le démontage des moyens de liaison associés à la tige du vérin; les figures 5 a et 5 b sont des vues schématiques re- présentant les moyens d'ablocage de la pièce à scier,
respectivement en position de démontage et en posi-
tion de blocage de cette pièce; la figure 6 est une vue en coupe transversale des moyens d'ablocage selon la ligne VI-VI de la figure b; la figure 7 est une vue en perspective des moyens
permettant de maintenir les galets de la partie mobi-
le du châssis de la scie représentée sur les figures
La présente invention se propose de remédier à ces inconvénients et de fournir un dispositif pour la pose de cordons de mortier ou ciment sur des parpaings ou rangées de parpaings qui soit simple, robuste et qui puisse être manoeuvré par un personnel peu qualifié, tout en permettant d'obtenir, à coup sQr, des galons réguliers, homogènes et continus assurant le strict respect des normes de cons truc tion.
L'invention a donc pour objet un dispositif pour la pose de galons de mortier ou ciment, et notamment pour la pose simultanée de deux ou plusieurs galons, caractérisé par le fait qu'il comporte un réservoir susceptible de recevoir une réserve de mortier, des moyens de guidage coopérant avec les faces antérieure et/ou postérieure des parpaings dtune rangée de parpaings pour aligner le dispositif par rapport auxdits parpaings de la rangée,et au moins une > et de préféren- ce plusieurs, ouvertures) atJngFe(s) débouchant sur la face supérieure du parpaing lorsque le dispositif est dispose sur celui-ci et s'étendant longitudinalement par rapport la rangée de parpaings à l'emplacement ou aux emplacements du ou des galons å poser, lesdites ouvertures étant en communication avec ledit réservoir pour recevoir le mortier par gravité et former les galons.
La confection du galon est avantageusement aidée par l'utilisation d'une spatule qui glisse sur la partie supérieure des ouvertures.
Dans une forme de réalisation particulièrement préférée, les ouvertures sont bordées, sur leurs deux bords longitudi naux, de deux lames ou règles longitudinales s'étendant sensiblement entre l'ouverture et la face supérieure du parpaing pour contenir et guider le mortier en train de former le galon, ce qui permet, lors de l'avancement du dispositif le long de la rangée de parpaings, de réaliser des galons de section pratiquement constante.
De façon avantageuse, lesdites règles divergent légèrement vers le bas pour conférer au galon une section trapézDidale.