REVENDICATIONS 1. Procédé d'insertion dans une carte à mémoire d'un ensemble formé d'un circuit intégré et d'un film support portant des plages de contact métalliques reliées par un réseau de connexions aux bornes dudit circuit, dans lequel cet ensemble est noyé, à l'exception des plages de contact, dans un matériau d'enrobage élastique électriquement isolant, - ladite carte comportant une plaque centrale disposée entre deux feuilles de revêtement, l'une de ces feuilles étant percée d'ouvertures en coïncidence avec lesdites plages de contact, procédé caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes a) réaliser sur une face de la plaque centrale un évidement destiné à recevoir l'ensemble enrobé b) placer dans cet évidement ledit ensemble et le matériau d'enrobage de telle sorte que le matériau d'enrobage et les plages de contact affleurent la surface de la plaque centrale, et appliquer sur ladite face de la plaque centrale, la feuille de revetement percée d'ouvertures en la disposant pour que celles-ci coïncident avec les plages de contact c) appliquer sur l'autre face de la plaque centrale l'autre feuille de revêtement et effectuer un pressage à chaud de la carte ainsi constituée à une température suffisante pour souder les feuilles de revêtement de la plaque centrale. 2. Procédé d'insertion suivant la revendication 1 caractérisé en ce que ledit évidement dans la plaque centrale est réalisé en formant ladite plaque par superposition et collage d'au moins deux plaques de moindre épaisseur présentant des ouvertures en recouvrement. 3. Procédé d'insertion suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le matériau d'enrobage est une résine plastique polymérisable apte à se souder à froid aux matériaux constituant la plaque centrale et les feuilles de revêtement. 4. Procédé d'insertion suivant la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le matériau d'enrobage est un matériau thermofusible avant la propriété d'être refusionné à la température de l'opération de pressage de la carte et que ledit ensemble est préalablement enrobé dans ce matériau, dans un moule comportant une empreinte de même forme que ledit évidement de la plaque centrale. 5. Procédé d'insertion suivant la revendication 4, caractérisé en ce que l'opération d'enrobage préalable de chaque ensemble est effectuée sur le film support en continu avant son découpage en éléments individuels. 6. Procédé d'insertion suivant la revendication 4, caractérisé en ce que ledit moule est formé partiellement par l'évidement de la plaque centrale de la carte. 7. Procédé d'insertion suivant la revendication 6. caractérisé en ce que ledit moule est fermé à sa partie supérieure par une tête d'iniection amovible du matériau d'enrobage. 8. Procédé suivant l'une des revendications précédentes dans lequel on utilise des feuilles de revêtement transparentes, caractérisé en ce que l'on effectue sur la face interne de la feuille de revêtement percée d'ouvertures une impression dans là zone de l'évidement pour masquer ce dernier. 9. Procédé suivant l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on protège temporairement lesdites plages de contact contre un recouvrement par l'enrobage pendant qu'on applique la feuille de revêtement percée d'ouvertures contre a plaque centrale. 10. Carte à mémoire obtenue suivant le procédé de l'une des revendications précédentes, comportant une plaque centrale disposée entre deux feuilles de revêtement extérieures et un ensemble formé d'un circuit intégré et d'un film support portant des plages de contact métalliques, reliées aux bornes de ce circuit par un réseau de connexions et affleurant la surface de la carte, caractérisée en ce que ladit plaque centrale comporte un évidement intégralement rempli d'un matériau élastique à l'intérieur duquel est enrobé ledit ensemble.