INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Dans le cas ou les compositions polymériques selon l en-tion contiennent, comme constituant principal, 50% en poids ou plus, en particulier 60% en poids ou plus des polyacrylates ou polyméthacrylates (c'est-à-dire composant B), la résistance aux chocs du composant B est améliorée dans la composition par addition du composant A et la production de craquelures par les solvants est également diminuée. Par ailleurs, si les compositions polymériques selon l'invention contiennent, comme constituant principal, le composant A, en particulier si la teneur du composant A dans la composition est supérieure à 60% en poids, la résistance à la chaleur et la résistance aux huiles du composant A sont améliorées dans la composition.Par ailleurs, comme on l'a mentionné précédemment, les compositions polymériques selon l'invention contenant, comme composant B, les polyacrylates ou polyméthacrylates, peuvent également- être utiles comme adhésifs pour divers métaux et substances polymériques thermoplastiques et comme modificateurs d'autres substances polymériques thermoplastiques.
Les polymères d'hydrocarbures chlorés (ou polymères d'hydrocarbures contenant du chlore) que l'on peut utiliser comme composant B dans la présente invention, comprennent des substances polymériques d'hydrocarbures contenant des atomes de chlore dans leursmolécule.s.On peut citer, comme exemples de ces polymères d'hydrocarbures chlorés : des homopolymères de chlorure de vinyle; des copolymères de chlorure de vinyle et vautres monomères copolymérisables avec lui, comme des copolymères de chlorure de vinylechlorure de vinylidène, des copolymères de chlorure de vinyisacétate de vinyle, des copolymères de chlorure de vinyle-éthylène, des copolymères de chlorure de vinyle-éther acrylique, des copolymères de chlorure de vinyS-ester maléique; des copolymères greffés basés sur les homopolymères ou copolymères d'hydrocarbures chlorés ci-dessus mentionnés; des polyoléfines chlorées comme du polyéthylène chloré et du polypropylène chloré; et analogues.Le poids moléculaire moyen en nombre préféré de ces polymères d'hydrocarbures chlorés est compris entre 500 et 500.000, et mieux entre 10.000 et 200.000.
Dans le cas où les polymères d'hydrocarbures chlorés, en particulier les polymères contenant du chlorure de vinyle, sont utilisés comme composant B dans la présente invention, on peut ajouter, à la composition polymérique selon l'invention, des agents plastifiants traditionnels comme du phtalate de dibutyle, du sébaçate de dibutyle, du carbonate de méthyle, du phosphate de dibutylphényle, du phtalate de dihexyle, de l'adipate de dioctyle, du phtalate de dioctyle, du phosphate de triphényle, du phosphate de tricrésyle et analogues. La quantité d'addition des agents plastifiants est de préférence comprise entre 1 et 100 parties en poids en se basant sur 100 parties en poids du composant B.
Dans les compositions polymériques selon l'invention contenant les copolymères séquencés et modifiés (ou leurs produits ioniquement réticulés), comme composant A et les polymères d'hydrocarbures chlorés comme composant B, la compatibilité entre les composants A et B dans la composition peut être avantageusement améliorée , comme on l'a mentionné ci-dessus.
Dans le cas où les compositions polymériques selon l'invention contiennent, comme constituant principal, le composant A ci-dessus mentionné, de préférence 60% en poids ou plus du composant A, la résistance aux huiles et le ralentissement de la combustion de la composition selon l'invention sont remarquablement améliorés , en comparaison des compositions polymériques contenant le copolymère séquencé de base non-modifié et les polymères d'hydrocarbures chlorés. Par ailleurs, si les compositions polymériques selon l'invention contiennent, comme constituant principal, le composant B ci-dessus mentionné, de préférence 60% en poids ou plus du composant B, la résistance aux chocs et l'aptitude au traitement du composant B sont améliorées dans les compositions. Par ailleurs, comme on l'a mentionné p-récddesment, la composition polymérique seloi linvention contenant les polymères d'hydrocarbures chlorés comme composant B, à tout rapport, peuvent également être utiles comme adhésifs, en particulier adhésifs pour des polymères contenant du chlore ou des polyuréthanes et des polyoléfines non-polaires ou des polymères de styrène, et comme modificateurs d'autres substances polymériques thermoplastiques.
t Les polymères de polyoxyméthylène que l'on peut utiliser comme composant B dans la présente invention comprennent des homopolymères dérivés de la polymérisation du formaldéhyde ou du trioxane et des copolymères contenant, comme constituant principal, ces monomères. Les homopolymères sont généralement traités d'une façon telle que les groupes terminaux des molécules du polymère soient convertis en groupes esters ou groupes éthers, de façon que la résistance à la chaleur et la résistance chimique des homopolymères soient améliorées. On peut citer comme exemples de copolymères, ceux où les autres aldéhydes, éthers cycliques, carbonates cycliques, époxydes, isocyanates, composés vinyliques et analogues sont copolymérisés avec du formaldéhyde ou du trioxane.
Dans le cas où les compositions polymériques selon l'invention contiennent des polymères de polyoxyméthylène (ctest-à-dire le composant B), comme constituant principal, la résistance aux chocs est améliorée, en comparaison aux polymères de polyoxyméthylène ou compositions de polymères avec les copolymères séquencés non-modifiés. De plus, les matériaux des compositions polymériques selon l'invention peuvent avantageusement être enduits ou enrobés de compositions d'enrobage ou de revêtement. En particulier, quand les copolymères séquencés et modifiés ioniquement réticulés sont utilisés comme composant A, le brillant des compositions est remarquablement amélioré.Par ailleurs, si le composant A est contenu dans les compositions selon l'invention comme constituant principal, la résistance aux huiles, la résistance à la chaleur, la résistance à l'abrasion et la résistance à la contrainte par compression sont améliorées, en comparaison aux copolymères séquencés non-modifiés ou à leurs compositions avec les polymères de polyoxyméthylène.
Les polycarbonates que lton peut utiliser comme composant B dans la présente invention comprennent des polycarbonates aromatiques ayant une unité structurelle où Ar est un groupe phénylène ou un groupe phénylène substitué par un groupe alcoyle, un groupe alcoyle substitué, un groupe alcoxy, un atome d'halogène ou un groupe nitro, A est un groupe alcoylène, un groupe alcoylidine, un groupe cycloalcoylène, un groupe cycloalcoylidène, du soufre, de l'oxygène, un groupe sulfoxyde ou un groupe sulfone. On peut citer comme exemples préférés des polycarbonates, le poly- 4,4'-dioxydiphényl-2,2'-propane carbonate, le poly-4,4'-dioxydiphényl-2,2'-butane carbonate et analogues.
Dans le cas où les compositions polymériques selon l'invention contiennent des polycarbonates comme constituant principal, la résistance aux chocs et l'applicabilité des compositions de revêtement ou d'enrobage, en particulier l'appîicabilité des compositions de revêtement ou d'enrobage des polycarbonates sont remarquablement améliorées.De plus, si les copolymères s4quencés et modifiés ioniquement réticulés sont utilises comme composant A, le brillant des matériaux obtenus a partir des compositions polymériques selon l'invention est amélioré* Par ailleurs, si le composant A est utilisé dans les compositions polymériques selon l'invention comme constituant principal, la résistance à la chaleur, la résistance aux huiles, la résistance à l'abrason et la résistance > la contrainte par compression sont ar lioleess en comparaison aux copolymères séquencés et non-modifiés ou à leurs compositions avec les polycarbonates.
Par ailleurs, dans le cas où les polycarbonates sont utilisés comme composant B dans les compositions polymériques selon l'invention, l'utilisation des polycarbonates précédemment mélangés à des polymères de styrène (c'est-à-dire le composant C) est, dans certains cas, souhaitable du point de vue traitement.
Les polyarylène éthers que l'on peut utiliser comme composant B dans la présente invention comprennent des polyarylène éthers ayant une unité structurelle où R1 et R2 sont, indépendamment, des groupes alcoyles de 1 à 4 atomes de carbone, des groupes alcoyles substitués ou des atomes d'halogène, et des polyarylène éthers greffés dérivés de la polymérisation par greffe de composés vinyliques aromatiques sur des polyarylène éthers ayant l'unité structurelle ci-dessus mentionnée. On peut citer comme exemples de composés vinyliques aromatiques utilisés dans la polymérisation par greffe, le styrène, l' i méthylstyrène, le méthylstyrène, le tert-butylstyrène, le chlorostyrène et analogues.Ces composés vinyliques aromatiques peuvent être utilisés seuls ou en tout mélange ou éventuellement en mélange avec d'autres composés vinyliques copolymérisables comme des esters acryliques, des esters méthacryliques, de l'acrylonitrile, du méthacrylonitrile, et analogues. Les polyarylène éthers préférables sont le poly(2,6-diméthyl-7,4-phénylène)éther, le poly(2,6-dichlorométhyl-1,4-phénylène)éther et analogues, et leurs polymères greffés, greffés par exemple de styrène.
Dans le cas où les compositions polymériques selon l'invention contiennent les polyarylène éthers comme constituant principal, la résistance aux chocs et l'appli cabilité des compositions de revêtement du composant B sont améliorées dans la composition par l'addition du composant A. De plus, si l'on utilise des copolymères séquencés et modifiés ioniquement réticulés comme composant A, le brillant des matériaux obtenus à partir des compositions polymériques selon l'invention est amélioré. Par ailleurs, si le composant A est utilisé comme constituant principal dans les compositions polymériques selon l'invention, la résistance aux huiles, la résistance à la chaleur, la résistance à l'abrasion et la résistance à la contrainte par compression sont améliorées, en comparaison aux copolymères séquencés et non-modifiés ou à leurs compositions avec le composant B.Par ailleurs, commedansle cas de polycarbonates, dans le cas où les polyarylène éthers sont utilisés comme composant B dans les compositions polymériques selon l'invention, l'utilisation de polyarylène éthers précédemment mélangés à des polymères de styrène (ctest-à-dire le composant C) est, dans certains cas, souhaitable du point de vue traitement.
Les polyarylène sulfures que l'on peut utiliser comme composant B dans la présente invention comprennent des homopolymères et copolymères de sulfure d'arylène ayant une unité structurelle -[- Ar - S -]où Ar est un gruppe phénylène ou un gorupe phénylène.
substitué par des groupes alcoyles ou des groupes alcoyles substitués. On peut citer comme exemples typiques des polyarylène sulfures, le polyphénylène sulfure, le poly(4, 4' -diphényl sulfure) et analogues.
Les avantages des compositions polymériques selon l'invention contenant d polyarylène sulfures comme composant B sont semblables à ceux des compositions contenant des polyarylène éthers comme composant B. En particulier, si le composant A est contenu comme constituant principal dans les compositions polymériques selon l'invention, la résistance à la chaleur et la résistance auxhuilessont remarquablement améliorées. De même, dans le cas où l'on utilise des polyarylène sulfures comme composant B dans les compositions polymériques selon l'invention, l'utilisation de polymères de styrène comme composant C est dans certains cas souhaitable du point de vue traitement.
Les polymères de nitrile insaturé que l'on peut utiliser comme composant B dans la présente invention comprennent les homopolymères et copolymères thermoplastiques dérivés de la polymérisation de monomères contenant 50% ou plus de mononitriles à insaturation α,ss -oléfinique On peut citer comme exemples typiques de tels mononitriles à insaturation ,-oléfinique , l'acrylonitrile, le méthacrylonitrile, 1' α-bromoacrylonitrile et analogues.
Au signal d'horloge hl, les données du registre RM sont inscrites dans la mémoire MUR à l'adresse choisie.
Ecriture avec incrémentation d'adresse.
Les microcommandes mec et map sont générées. Outre l'écriture réalisée comme indiqué ci-dessus, le contenu du bus BV, augmenté de 1 par l'additionneur, est stocké dans le registre P à l'apparition du signal d'horloge hl.
TRANSFERTS ENTRE REGISTRES DE TRAVAIL (Figure 17) Les registres A, X, P et RM peuvent dialoguer entre eux par l'intermédiaire du bus BV. Ce sont eux qui permettent d'effectuer les microtraitements demandés par l'instruction : ils portent le nom de registres de travail. Certains d'entre eux sont utilisés pour d'autres fonctions. Les microcommandes mcc,mea, mex, mia et mef proviennent du décodeur DCD (map = 1 quand mia = 1). Pour réaliser le transfert A i X, il suffit de sélectionner msa à 1 par le decodeur DCO et mex à 1 par le décodeur DCD. Les portes CPh et CPi sont alors validées. Le bus BV laisse passer la donnée du registre A et l'applique aux entrées du registre X.Au coup d'horloge hl marquant la fin de la microinstruction le contenu du registre A est transféré dans le registre X.
REMARQUES Le registre pile RGP peut communiquer avec le bus BV - dans le sens RGP v bus BV grâce à une microcommande msml décodée du décodeur DCO appliquée sur une porte Cpl.
- dans le sens bus bu ~ RGP grâce au réseau pile.
Il constitue un registre de travail accessible dans le sens bus BV P RGP par un autre champ que le champ destinataire normal.
Le registre S permet le transfert bus BV > S mais pas l'inverse. Par contre le transfert S - -RGP via le réseau pile est possible. Pour cette raison S peut être considéré comme un registre de travail.
On verra plus loin que l'accumulateur constitue aussi un registre de travail.
UNITE ARITHMETIQUE ET LOGIQUE ET ACCUMULATEUR (figure 18) L'unité arithmétique et logique UAL permet de réaliser 32 opérations R = FONCTION (a, b). Le choix de l'opération à réaliser est commandé par CV09 à CV13. Si CV09 = 0, les bits CV10 à CV13 donnent le choix entre 16 opérations arithmétiques. Si CV09 = 1, les bits CV10 à CV13 donnent le choix entre 16 opérations logiques.
Les fonctions aritmétiques usuelles sont R = a plus b plus retenue R = a moins b moins 1 plus retenue R = a plus retenue R = a moins 1 plus retenue R = a plus a plus retenue Les fonctions logiques usuelles sont R = a ET b, a ou b, a NON-ET b, a NON-OU b, a OU exclusif b, a NON-OU exclusif b, a, b, TOUT- ZERO, TOUT-UN.
Lorsque le résultat R dépend d'une retenue appliquée sur l'entrée retenue ER (opérations arithmétiques), le choix de la retenue est obtenu en sélectionnant à 1 l'une de 4 icro-ommandes ddro, ddrî,ddr2, ddr3 issues du décodeur DDR (décalage à droite et retenue) (figure 14) - si ddro = 1, la valeur O est appliquée en ER - si ddr1 = 1, la valeur 1 est appliquée en ER - si ddr1 = 1, la sortie retenue SR est rebouclée sur l'entrée retenue ER - si ddr3 = 1, le bit 1 du registre pile (indicateur de lien) est appliqué en ER.
Les entrées A de l'unité UAL sont reliées aux sorties de l'accumulateur les entrées B au bus BV, les sorties R aux entrées de l'accumulateur ACC à travers une porte P6. Le résultat de l'opération effectuée sur le contenu de l'accumulateur et sur le contenu du bus BV (à travers une porte P7) est introduit dans l'accumulateur.
Pour qu'il en soit ainsi, il faut que acg = 1 (bit 16 de MCV) et acd = 1 (bit 17 de MCV).
En pratique, si l'on veut faire l'opération suivante contenu accumulateur ACC plus contenu registre X --t accumulateur, on sélectionne le transfert X--)bus BV grâce à la microcommande origine msx décodée de DCO (figure 17), on sélectionne la fonction a plus b plus retenue grâce à CV09 à CV13.
On choisit d'appliquer la valeur O en entrée retenue ER à travers une porte P8 grâce à la microcommande ddro appliquée sur une porte P9.
ci se retire généralement par découpage en deux moitiés. Dans le cas cependant o le moulage de plâtre 14 doit être découpé plus finement en un plus grand nombre de morceaux, le conducteur 16 peut occuper trois positions ou plus. Enfin, si les endroits de découpage ne sont pas ou ne peuvent pas être prévus à l'avance,
le conducteur 16 doit être uniformément noyé dans toute la sur-
face du moulage de plâtre 14, de façon qu'on puisse découper ce
dernier en n'importe quel point.
La référence 17 désigne un dispositif d'a-
larme de type électrique ou électronique fournissant un signal d'alarme lumineux ou sonore. Dans le cas ou l'alarme est de type lumineux, le dispositif d'alarme 17 se fixe au capot 18 ou autre, de la machine de découpage 10, de façon qu'on puisse le
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voir facilement pendant l'opération de coupe par la lame 11, comme indiqué sur les figures 1, 3 et 4. Ensuite, la lumière d'alarme émise par le dispositif 17 est soit diffractée par une lentille taillée en diamant 19, comme indiqué sur la figure 1, soit condensée en un faisceau parallèle par une lentille 191, comme indiqué sur les figures 3 et 4. De plus, on peut si cela est nécessaire monter le dispositif d'alarme électrique 17 et une batterie d'alimentation correspondante, dans un bottier indépendant de la machine 10, ce bottier se plaçant dans une position bien visible sur le moulage de plâtre 14 ou sur une
table indépendante non représentée.
Dans le cas d'une alarme de type sonore, au contraire, le dispositif d'alarme 17 n'a pas besoin d'être placé dans une position bien définie car il suffit simplement
qu'on puisse entendre le signal sonore.
La référence 21 désigne une source d'ali-
mentation électrique du dispositif d'alarme 17, cette source étant généralement constituée par une batterie car elle doit être à basse tension pour éviter les décharges électriques éventuelles. Cependant la source de courant 21 peut également être constituée par celle du moteur de vibrations 13 décrit ci-dessus, à condition que la tension de cette source soit
abaissée par-un transformateur.
La référence 22 désigne un fil conducteur du ci-cuit électrique du dispositif d'alarme 17, ce fil se branchant par une fiche 23 à la source de courant 21 et par une pince électrique 24 à son extrémité libre. Cette pince 24 sert à pincer la partie extérieure du conducteur 16 de façon que ce conducteur constitue une borne du circuit du dispositif d'alarme 17 en formant ainsi un contact fixe du bloc de coupure
de circuit ou commutateur 25.
Six bits de données sont réservés pour chacun des trois paramètres codés, deux hauteurs, K1 et K2. Cinq bits de données sont réservés pour les paramètres K3 à K6. En outre, trois bits de données sont prévus chacun des trois paramètres codés de parole K8=K10 et, enfin, un autre bit désigné par R est reservé pour un bit de répétition.
Au lieu d'introduire 10 bits de données binaires pour chacun des paramètres, un paramètre codé est introduit et il est converti en un paramètre à 10 bits par l'adressage de la mémoire permanente de paramètres 202 avec le paramètre codé. Ainsi, par exemple, le coefficient K1 peut avoir l'une quelconque de 36 valeurs différentes, en fonction du code à 6 bits de ce coefficient, chacune des 36 valeurs étant un coefficient numérique à 10 bits mémorisés dans la mémoire de paramètres 202.Ainsi, les valeurs réelles des coefficients K1 et K2 peuvent être l'une de 36 valeurs différentes tandis que les valeurs réelles des coefficients K3 à K6 peuvent être l'une de 20 valeurs différentes. le coefficient K7 peut être l'une de 16 valeurs différentes et les valeurs des coefficients K8 à E10 peuvent être l'une de 8 valeurs différentes. Le paramètre codé de hauteur a une longueur de 6 bits et il peut donc avoir l'une de 64 valeurs différentes.Mais seu- les 63 d'entre elles reflètent des valeurs réelles de hauteur, le code de hauteur 000000 étant utilisé pour désir gner une trame sourde de données. le paramètre d'énergie codé a une longueur de 4 bits et il peut donc avoir normalement 16 valeurs possibles à 10 bits ; mais un paramètre d'énergie codé égal à 0000 indique une trame de silence, apparaissant par exemple pendant des pauses et entre des mots, des phrases, etc. Un paramètre codé d'énergie égal à 1111 (énergie égale à 15) est utilisé par ailleurs pour indiquer la fin d'un segment de parole, indiquant ainsi que le synthétiseur arrete de parler.Parmi les 16 codes disponibles pour le paramètre codé d'énergie, 14 sont donc utilisés pour désigner des niveaux différents d'é- nergie de parole à 1Q bits.
Les coefficients codés K1 et K2 comportent plus de bits que les coefficients K3-K6 qui, à leur tours compor- tent davantage de bits que les coefficients codés K7 à K10, car le coefficient K1 a un plus grand effet sur la parole que K2 qui, luimeAme, a ut plus grand effet-sur la parole que E3, et ainsi de suite pour les coefficients d'ordres inférieurs. Ainsi, compte tenn de la plus grande signification des coefficients K1 et K2 par rapport au coefficient K8 à K10, davantage de bits sont utilisés dans le format codé pour définir les coefficients K1 et K2 que les coefficients K3-K6 ou K7-K10.
Il apparaît aussi que les données de parole sonore nécessitent davantage de coefficients pour représenter correctement la parole que les paroles sourdes et, par conséquent, lorsque des trames sourdes apparaissent, les coefficients K5 à KîO ne sont pas corrigés mais sont simplement ramenés à zéro. Le synthétiseur sait aucune trame sourde est émise lorsque le paramètre de hauteur non codée est égal à 000000.
il est également apparu que, pendant la parole, il arrive souvent que les paramètres ne changent pas de façon importante pendant une période de 26 secondes plus particulièrement, les coefficients K1-K10 peuvent souvent rester presque constants. Ainsi, une trame de répétition est utilisée dans laquelle une nouvelle éne-rgie et une nouvelle hauteur sont introduites dans le synthétiseur tandis que les coefficients K1-K10 précédemment introduits restent inchangés. Le synthétiseur reconnaît la trame de répétition à 10 bits car le bit de répétition entre lténergie et la hauteur est à ltétat "1" tandis qu'il est normalement à l'état "O".Comme cela a déåà ét indiqué, il apparaît des pauses entre des paroles ou à la fin de la conversation qui sont de préférence indiquées au synthétiseur ; ces pauses sont indiquées par une trame d'énergie codée égale à zéro et, à ce moment, le synthétiseur reconnaît que quatre bits seulement doivent être échantillonnés pour cette trame. D'une manière similaire, quatre bits seulementsont échantillonnés pour une'éner- gie égale à 15. L'utilisation de valeurs codées pour la parole au lieu des valeurs réelles permet seule de réduire le débit de donner à 55 X 50, soit 2750 bits par seconde.
De plus, grâce à l'utilisation de trames à longueurs variables, comme le montre la fig. 6, le débit de données peut encore être réduit à environ 1000 à 1200 bits par seconde, en fonction du haut-parleur et du texte énoncé.
Les différentes parties du synthétiseur de parole des fig. 4a et 4b seront maintenant décrites en regard des fig. 7A à 14b qui représentent en détail les circuits lo giqua réalisés sur une pastille semi-conductrice, par exem ple, pour former le synthétiseur 10. La description qui va suivre, faite en regard des dessins, mentionne des si gnaux logiques disponibles en de nombreux points des cir cuits. Il faut rappeler que, dans des circuits MOS à ca nal P, un "O" logique correspond à une tension négative, c'est-à-dire Vdd, tandis qu'un niveau logique "1" cor respond à une tension nulle, c'est-à-dire Vss.Il faut en outre rappeler que les transistors MOS à canal P re présentés sur les figures précitées sont conducteurs lorsqu'un niveau "O", c'est-à-dire une tension négative, est appliqué aux grilles respectives. Lorsqu'un signal logique est mentionné sans un trait au-dessus, le signal doit être interprété comme un état logique "VRAI" c'està-dire qu'un bit "1" indique la présence du signal (Vss) tandis qu'un bit "O" indique l'absence du signal (Vdd).