INPI-France/Brevets-Francais-2024-Chunked huggingface dataset:
Par exemple, un chirurgien de qualification moyenne, se servant d'un appareil de suture de vaisseaux sanguins pourvu du dispositif rroposé de rabattement des bords des organes creux proposé, peut suturer un vaisseau sanguin (en un endroit) en 1 ou 2 minutes (selon la complexité de la situation chirurgicale), le rabatterent des bords se faisant en C,5 minute aux maximum.Pour la même intervention, chirurgicale avec d'autres arpareils de suture des vaisseaux sanguins, pourvus d'un dispositif connu de rebattement des bords, i' faut 3 n 5 minutes (selon la complexité de la situation chirurgicale), le rabattement des bords proprement dit exigeant ',5 à 4,5 minutes.
Les essais effectués ont montré qu'il est possible, a l'aide du dispositif propose, de rabattre les bords et, naXr conséquent, de auturer des bouts de vaisseaux courts(de l'ordre de 4-5 mm), tandis qu'avec les dispositifs connus il fall@it dégager d'au moine 20 male bout de chaque vaisseau @è suturer enouite.
Les essais ont confirme en outre qu'il est posieble.
Le dispositif montré à la figure 1 est appelé à fournir à partir d'une information numérique une tension d'accord à la borne 1 pour une tette haute fréquence (non montrée sur la figure) faisant partie d'un poste récepteur de radiocommunications ; cette information numérique est constituée par un nombre Fi affiché sur une unité d'affichage 2, ce nombre Fi représente directement la fréquence en MHz suivant laquelle on désîre accorder la tete haute fréquence destinée à capter des signaux dont la fréquence se situe entre 100 et 160 MHz.
Cette tte haute fréquence est munie de circuits de type LC accordables dont la capacité d'accord est formée par des diodes à capacité variable ; la tension d'accord agit sur ces diodes pour en modifier la capacité ; la figure 2 montre une courbe C qui traduit la relation qui existe entre la tension d'accord V portée en ordonnées et la fréquence F portée en abscisses suivant laquelle la tette haute fréquence se trouve accordée.
Réciproquement, le dispositif de la figure 1 doit élaborer une tension V à partir de la variable numérique F représentant la fréquence, selon la fonction déterminée par la courbe C ; ce qui peut s'écrire V = f (F) A la sortie de l'unité d'affichage on a un nombre binaire Ni correspondant au nombre décimal affiché Fi ; ce nombre Ni sert d'adresse à une mémoire 3 qui constitue la matrice de transcodage du dispositif, on peut lire alors un nombre Pi aux sorties de cette mémoire ; un convertisseur numérique analogique linéaire 4 délivre sur sa sortie 5 une tension V5 proportionnelle au nombre Pi : (cette tension est représentée par Vi à la figure 2) V = k Pi (1) 5- k est un facteur de proportionnalité, La mémoire 3 est ciblée pour faire correspondre au nombre Ni et de là au nombre F. un nombre P. qui est lié aux précédents i i par les relations - k f (Ni) = I f (F ) Pi f (Ni) = (2) Si on veut accorder d'une manière plus fine la tette de réception, il y a lieu de définir avec plus de précision la fréquence affichée c'est-à-dire que l'on va ajouter au nombre F. qui cons titre ainsi la partie principale une partie additionnelle inférieu- re à 1 MHz ; la fréquence affichée s'écrit avec un nombre tel que Fi + -Au lieu donc de définir la fréquence à 1 MHz près ce qui correspond à la différence entre deux valeurs contiguës de la partie principale par exemple Fi et Fi+l on peut alors la définir à 2oe kH? près pour avoir une précision 5 fois plus grande ; dans ce cas # peut s'écrire t = q x 200 kHz où q peut prendre une valeur entière parmi 0, 1, 2, 3 et 40 Pour le dispositif qui vient d'8tre décrit et qui est composé des éléments 2, 3, 4 cette augmentation de précision impose à la capacité de la mémoire 3 d'être cinq fois plus grande puisque le nombre des adresses est multiplié par cinq ; Pour éviter cet accroissement de capacité, le dispositif conforme à l'invention est muni d'un circuit d'interpolation 6 constitué par un circuit multiplicateur 7 dont une entrée est reliée à la sortie 8 d'un circuit de différence 9 délivrant un signal représentatif de la différence de deux grandeurs associées selon ladite fonction aux deux valeurs de la partie principale :Fi et Fi+l ; c'est-à-dire que la tension V8 présente à la sortie 8 s'écrit V8 = f (Fi+l) - f (F (3) sur une autre entrée du circuit multiplicateur 7 se trouve une information représentant la partie additionnelle & La tension V10 à la sortie 10 du circuit multiplicateur s'écrit V10 = # V8 Un circuit additionneur 11 dont les entrées sont connectées aux sor ties- 5 et 10, fournit sur la borne 1 la tension V1 : V1 = V5 + # V8 ce qui peut s'écrire, compte tenu des relations (1), (2) et (3) V1 = f (Fi) + # [Fi+1)- f (Fi)] c'est la formule de l'interpolation linéaire.
Sur la figure 2 cette tension V1 est représentée par V i dV sur l'axe des ordonnées, c'est-à-dire que la tension Vi + #V correspondant au nombre Fi + est déduit par une interpolation entre deux points de coordonnées respectives Fi, Vi et Fi+l, Vi+1 qui sont parfaitement définis ; sur la figure 2 la tension Vi + # V est l'ordonnée du point d'intersection de la droite D passant aux points Fi Vi et Fi+1, Vi+1 et de la droite parallèle à l'axe des ordonnées passant au point d'abscisse Fi + Dans cet exemple le circuit de différence 9 est formé d'une mémoire i2 pour laquelle le nombre Ni sert d'adresse et qui est ciblée de telle manière qu'en ses sorties on puisse lire un nombre qui est de la forme
Un autre convertisseur 13 identique au convertisseur 4 délivre sur la sortie 8 la tension V8.
Le circuit d'addition 11 est formé à partir d'un amplificateur opérationnel 14 à l'entrée duquel sont reliées les trois extrémités des résistances 15, 16 et 17, les autres extrémités des résistances 15 et 16 constituent les entrées du circuit lt ; la sortie de l'amplificateur 14 est repliée à l'autres extrémité de la résistance 17 et à la sortié 1.
Le circuit multiplicateur 7 est domposé d'une résistance RT dont une extrémité constitue l'entrée pour signaux analogiques et dont 1'autre extrémité est reliée aux extrémités de résistances référencées de R à R4, chacune des autres extrémités de ces résis o R4, tances est reliée à la masse respectivement par l'intermédiaire de transistors-relais T0 à T4 dont les émetteurs sont connectés à la masse. Ces transistors peuvent etre rendus conducteurs en injectant le courant fourni par une source de courant 18.
L'unité d'affichage 19 sur laquelle on affiche la partie additionnelle peut etre constituée par un commutateur à 5 positions de O à 4 dont chacune représente respectivement une des valeurs de q.
Lorsque le commutateur est dans une position donnée un seul des transistors T0 à T4 est rendu conducteur par dans sa base du courant fourni par la source 18.
Pour obtenir une tension V10 proportionnelle à la valeur affichée sur l'unité 19 il faut choisir judicieusement les valeurs des résistances R à R4 ; le tableau suivant donne les valeurs de o R4 ces résistances en fonction de la valeur R de la résistance RT.
Valeur de la Position Référence du Valeur de la partie correspondante transistor résistance additionnelle du commutateur - conducteur correspondante 0 0 To Ro : 0 0,2 MHz 1 T1 R : 1 R 0,4 MHz 2 T2 R2 : 2/3R 0,6 MHz 3 T3 R3 : 3/2R 0,8 MHz 4 T4 R4 : 4 R
On remarquera que l'utilisation de mémoires 3 et 12 facilite la mise en oeuvre du dispositif conforme à l'invention. On trouve en effet sur le marché des types de mémoires programmables connus sous le nom de mémoires R.O.M. et PROM ; grâce à ces mémoires on peut facilement adapter le dispositif pour n'importe quelle fonction déterminée.
La présente invention concerne des comprimés à dissolution rapide qui possèdent des propriétés de blanchiment et de désinfection.
I1 existe déjà des produits de nettoyage, de blanchiment et de désinfection à l'état de comprimés contenant des oomposés à chlore actif, en particulier de l'acide diohlorisocyanurique et ses sels de métaux al calins. Dans la plupart des cas, par exemple pour les produits décrits dans les brevets des Etats-Unis d'Amérique n 3 338 836, 3 342 674 et 3 361 675, les brevets britanniques n 1 090 166 et 1 151 822, le brevet français n 1 441 189 et le brevet autrichien n 239 738j il s'agit de comprimés de produits de làvage et de nettoyage oontenant prinoipalement des sels minéraux détergents, en particulier des phosphates polymères, et des surfaotifsO Comparativement aux autres constituants des comprimés, la proportion d'aoide isooyanurique chloré ou de ses sels est relativement faible, et les propriétés importantes des comprimés, à savoir l'aptitude à la mise en comprimés, la stabilité à la conservation, la résistance à la rupture et plus spécialement les propriétés de désagré gation et de solubilité dans l'eau, sont fonotiong principalement, des constituants du produit de lavage0 Ces comprimés, qui n'entrent pas dans le cadre de la présente invention, se désagrègent très lentement dans l'eau froide, à savoir à une température de 15 à 200C, et en raison de leur composition prévue pour une application spéciale et, en particulier, en raison des phosphates qu'ils contiennent, ils ne sont pas utilisables universellement0 D'autre part, dans ces comprimés, il existe un risque de déoomposition du composé à chlore actif au oours du stockage, de sorte que dans de nombreux cas, on est amené à prendre des mesures de précau- tions spéciales et, par exemple, à revêtir les comprimés ou les composés contenant du chlore actif, par des substances d'enrobage.
Les comprimés qui contiennent une forte proportion d'acide dichlorisocyanurique ou de ses sels alcalins présentent l'inconvénient de se désagréger relativement lentement dans l'eau froide. Par suite, le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 3 120 378 propose d'introduire dans ces comprimés des mélanges de oarbonates ou de bicarbonates alcalins et d'acides crganiques sol-ides provoquant la désagrégation par efferves- pence. A l'addition d'eau, il y a libération d'anhydride carbonique qui doit favoriser la désagrégation des comprimés.L'acide additionnel peut également être remplacé par l'acide dichlorisocyanurique lui-même, Dans le brevet précité, on n'indique que les durées de désagrégation dans l'eau à 500Q, qui se situent entre 11 et 30- secondes. En fait, des essais ont montré que les durées de désagrégation dans l'eau à 15-20 C passaient à plus de 2 minutes. Un autre inconvénient important réside en ce que les comprimés, après compression, doivent être soumis à un séchage de quelque temps à dea températures de 50 et 2000C, ce qui peut provoquer des pertes de chlore actif.
I1 existe donc un besoin en comprimés contenant de fortes proportions de composés à chlore actif, faciles à préparer et ne demandant pas en particulier de traitement spécial après la fabrication, ne perdant pas de chlore actif au stookage et se désagrégeant rapidement dans l'eau froide.
Naturellement, c'est un fait que les activités de ces métaux sont aussi affectées par les teneurs en carbone et en chrome du bain fondu.
Suivant la figure 1, les constantes d'équilibre de la formation d'halogénure de la plupart des métaux en question sont très élevées, de telle sorte que même des abaissements considérables des valeurs d'activité ne peuvent pas empêcher un taux élevé de formation d'halogénure. L'analyse du ferrochrome correspondant à la figure 4 - en % en poids (% en poids atomique)/Me - a été la suivante : 52,10 (42,31)/Cr 37-,90 (28,65)/Fe ; 7,00 (24,61)/C ; 0,18 (0,28)/Al ; 0,05 (0,05)/ Ca ; 0,19 (0,33)/Mg ; 0,26 (0,20)/Mn ; 1,60 (2,41)/Si et 0,80 (0,71)/Ti.Le calcul correspond aux équilibres d'halogénure à 16000C. Les équilibres d'halogénure représentés sur la figure 4 correspondent aux résultats que l'on peut estimer d'après la figure l. L'équilibre indiqué par le point 1 sur la figure représente 1'équilibre réel du mélange de chlorures à 16000C par rapport aux dichlorures de fer, de chrome et de titane. Les vapeurs de chlorure de chrome et de chlorure de fer produites dans le traitement du ferrochrome réagissent avec le titane fondu suivant les équilibres de la figure 1 (par exemple CrC12 (gaz.) + Ti'(liq.) + TiC12 (gaz.) + Cr (liq.)) auquel cas leurs rapports à la pression totale sont aussi abaissés.La composition de la vapeur de chlorures (% en vol.) correspondant au point 1 est la suivante : CrC12 0,23, FeC12 0,71 et TiC12 99,06.
Il est normal qu'un résultat aussi avantageux ne soit pas obtenu à grande échelle parce que la dispersion du mélange de gaz dans le bain fondu et le retard à la'réaction ne peuvent pas toujours être assez largement contrôlés.
Lorsque la période de retard du mélange de gaz H2 + C12 dans le bain fondu est réglée aussi longue que possible, on peut utiliser un excès de chlore considérable dans le mélange de gaz puisqu'alors les chlorures de chrome et les chlorures de fer ont assez de temps pour réagir avec ces métaux du bain fondu dont l'énergie libre de la formation du chlorure est plus négative que la leur.
La figure 4 montre les équilibres calculés pour les fluorures, les bromures et les iodures de certains métaux. Il faut noter que le fluorure de chrome est plus instable que son chlorure. Le taux de formation des bromures et des fluorures de chrome avec un mélange hydrogène + halogène est très faible (16000C:- kp/MeX2 ; 0,78/CrI2, 0,33/CrBr2, et 4,96/FeI2, 9,67 x 10 /FeBr2). Le Le taux de formation des bromures et des iodures de titane est encore avantageux pour le procédé.
Suivant la figure 1, les constantes d'équilibre correspondant à la formation de monohalogénures de cuivre sont les suivantes : (1600 C-kp/1400 C-kp/CuX) 8,61 x 10-3/8,42 x 10-4/CuCl ; 1,51/3,61 x 10-1/CuBr et 13,91/10,02/CuI.
Ainsi, on peut admettre que le cuivre contenu dans le ferrochrome fondu passe au moins partiellement sous forme de bromure et spécialement sous forme d'iodure dans la phase vapeur. On a noté dans les expériences que la teneur en cuivre dans le bain fondu s'abaissait significativement même lorsque l'on utilisait un mélange de gaz H2 + Cl2 en dépit de la mauvaise position de la constante-d'équilibre (et de la faible teneur en cuivre dans le bain fondu -N0,01 Cu ). De toute évidence, ceci est partiellement dû à l'effet d'accroissement des éléments susceptibles de former des alliages (Cr, Fe, C) sur l'activité du cuivre dans le bain fondu et partiellement au fait que la formation d'halogénure est fortement exothermique, de telle sorte que, à cause d'une élévation locale de la température du bain fondu, les conditions d'équilibre de la formation du chlorure de cuivre sont améliorées (et le cuivre qui a abouti dans la phase gazeuse ne retournera pas dans le bain fondu même lorsque la température du gaz sera abaissée). Cependant, il est souvent avantageux de ne pas éliminer le cuivre du bain-fondu avant que les autres impuretés aient été éliminées (sels facilement décomposables tels que NH4Br, NH4I, etc.).
Le nombre des atomes d'halogènes contenus dans les composés halogénés de la phase gazeuse ne sont pas connus avec précision dans les conditions du procédé. On peut cependant noter généralement que la présence à la fois de carbone et, notamment, d'hydrogène empêche la formation de composés à plusieurs atomes d'halogènes (par exemple, l'hydro- gène empêche complètement la formation de chlorures de Cr3+ et de Fe Dans cette discussion, même les halogénures ayant des points d'ébullition au-dessus de 16000C ont été traités comme se trouvant à l'état gazeux. Cependant les quantités de métal présentes dans un bain de ferrochrome fondu sont habituellement Si petites que la tension de vapeur de leurs phases fondues ne dépassent pas la pression de saturation.
S'il y a une grande quantité de métaux dont les halogénures ont des points d'ébullition élevés, un bain de sel fondu se forme à la surface du bain métallique fondu. L'élimination des métaux dans le bain fondu n'en est pas compliquée.
L'effet d'une halogénation sélective du ferrochrome fondu sur la teneur en soufre du bain fondu est discuté ci-dessous. Un abaissement considérable de la teneur en soufre du bain fondu se produit régulièrement dans les conditions de l'expérience. Etant donné que les halogénures de soufre ne sont pas stables dans les conditions du procédé, l'abaissement de la teneur en soufre du bain peut se déduire de l'équation d'équilibre: (5) H2 (gaz.) + SFe-Cr # H2S (gaz.) La constante d'équilibre de la réaction dans l'intervalle de température de 1520 à 17990C est connue pour être de la forme (6) log k = - 2150/T ( K) - 1,429 Quelques-uns des éléments s'alliant au ferrochrome et qui accroissent l'activité du soufre sont C, Si, P, Al, et quelques-uns de ceux qui la diminuent sont Cr, Ti, Mn, Cu.
On admet que la composition en % en poids du bain de ferrochrome fondu est la suivante : Cr 55,0 Si 1,6 , C 7,0 et S 0,10 et, en l'absence-de carbone, Cr 59,0, Si 1,7 et S 0,11.
L'activité du soufre dans le bain fondu est exprimée par as = fs (% S), dans laquelle log 9 = log f5(S) + log f (Cr) + log f (Si)+ log f5(C) . Dans ce cas, les effets individuels des éléments d'alliage sont approximativement les suivants : log 5 (S) = - 0,0285 (% S), log 5Cr)= - 0,0111 (% Cr), log 5C)= - 0,80 + 0,3000 (% C) et log fS(Si) = + 0,0800 (% Si).
Ainsi, la valeur obtenue pour le coefficient d'activité du souf dans le bain fondu de ferrochrome est log -= - O, 520,- c'est à dire que fs = 0,302 et l'activité est alors a5 = 0,033. Les valeurs obtenues pour le ferrochrome carburé sont respectivement log fs = 0,815 c'est à dire f5 = 6,53 et a5 = 0,653. Ainsi, en utilisant la constante d'équilibre de l'équation (6) b 1600 C, la valeur du rapport obtenue pour les ferrochromes exempts de carbone à l'état d'équilibre est H2S/H2 = 0,-75 x 10 5 et pour le ferrochrome carburé 1,73 x 10 3.Dans ce dernier cas, la valeur obtenue pour l'hydrogène sulfuré dans la phase gazeuse à l'état d'équilibre avec une pression initiale d'hydrogène de 1 atmosphère est H2S = 0,17 % en volume. L'effet du carbone sur la valeur d'activité du soufre est donc environ 20 fois supérieur dans le cas discuté, de telle sorte que l'abaissement de la concentration en soufre dans le ferrochrome fondu est possible même avec un rapport H2S/H2 très élevé.
La figure 5 montre des sections du système Fe-Cr-C pour des teneurs en chrome de 25 et de 75 %. La température des surfaces de solidus qui déterminent les températures d'opération les plus faibles (1250 à 14000C) du nouveau procédé d'halogénation peuvent se déterminer d'après la figure en fonction de la teneur en carbone.
Lorsque le soufre est aussi éliminé du bain fondu de ferrochrome par l'hydrogène après l'halogéna- tion, le résultat lorsque le bain fondu se refroidit en est, suivant la figure 5, un intervalle d'équilibre couvrant un très large intervalle de températures dans lequel le carbure-Me7C3 se sépare -du bain fondu tandis que les teneurs en C et en Cr- du bain fondu sont simultanément abaissées. A la température de 145O0C, après la séparation du carbure Me7C3, la proportion de la phase fondue de ce ferrochrome carburé est de 41 % en poids et sa composition est approximativement Cr 42,4, Fe 53,3, C 4,3, Si 3,9 et S 0,24.Les valeurs obtenues pour le coefficient d'activité du soufre et l'activité avec cette composition de bain fondu sont log fs = 0,320 c'est à dire fs = 2,09 et as = 0,502. Ainsi, la valeur de l'activité du soufre dans la phase fondue ne change pas beaucoup de la valeur donnée précédemment parce que la proportion de carbone, augmentant sa valeur, est abaissée, mais que, d'autre part, la teneur en soufre de la phase est augmentée.
Si le bain fondu contient encore une grande quantité de titane et de zirconium par exemple, les sulfures.TiS et Zr2S3 ou leurscarbosulfures MeS2C2 peuvent se séparer du bain fondu lorsque la température s'abaisse, ceci dépendant des teneurs en soufre et en carbone, auquel cas les valeurs. d'activité changent et llélimination du soufre de la phase fondue peut sten trouver compliquée.
I1 est évident que ces dispositifs d'étanchéité pourront être aisément modifiés par un technicien de la spécialité, sans pour cela s'écarter des limites de protection de cette invention.
A la face supérieure intérieure du couvercle en cloche 111 de l'autoclave est fixée ltextrémité d'un ressort 116 qui est lié par son autre extrémité à un couvercle 115. Ce couvercle 115 prend appui sur la matière 2 à traiter et la suit dans son retrait pour la maintenir compacte dans le but d'obtenir un passage uniforme de la vapeur. Le couvercle 115 présente, dans sa partie centrale, une cavité cylindrique 117 dans la profondeur de laquelle se loge l'ex- trémité~superieure du tube central 6'toc" du conteneur lorsque le couvercle s'abaisse. La cavité 117 a ses parois pleines, non perforées, pour empecher toute fuite de vapeur par les trous du tube central, qui sont libérés par le retrait de la matière à traiter.
L'autoclave est évidemment doté de moyens 122' pour fixer sa cloche à son fond pendant le traitement, et des connexions et commandes nécessaires pour introduire ou extraire la vapeur et pour créer une dépression, à savoir: vanne 107 d'entrée de la vapeur, vanne d'évacuation 113, vanne 121 d'aspiration de l'air ou de décompression rapide, vanne 109 d'isolement de la pompe à vide 108, et, en outre, de manomètres sur les conduits d'entrée et de sortie.
"1 est évident que les récipients, représentés par les figures 1 à 4, peuvent aussi être dotés du dispositif de centrage et d'é- tanchéité susmentionné et peuvent ainsi être traités dans des autoclaves modifiés, tels que celui décrit plus haut.
Sur la figure 8, on a représenté les modifications apportées, selon cette invention, à un récipient ou conteneur connu du type monté sur chariot à galets, ainsi que l'autoclave destiné à recevoir ce récipient pour le traitement.
Le conteneur l11d est porté, de façon connue, par un chariot à galets 32 qui fait partie du conteneur ou qui est relié à celuici de manière amovible. Ce récipient est doté d'une paroi extérieure perforée 4lld1t, d'une paroi inférieure perforée 5"d", d'un tube central perforé 6"d" de hauteur sensiblement égale à celle de la paroi extérieure du récipient; il contient la matière à traiter indiquée par 2. A la surface inférieure du récipient conteneur 111d" est appliqué un dispositif de centrage etd'étanchéité 30 qui ne diffère pas sensiblement du dispositif 40 décrit en se référant à la figure 6.
Pour recevoir le récipientconteneur1"d", I"d", l'autoclave 200 comporte, d'une manière analogue à l'autoclave 100, un couvercle en cloche 211 (semblable au couvercle 111), portant à' l'intérieur, dans sa partie supérieure, le ressort 21ô (schématisé sur la figure) lié au couvercle 215 (semblables respectivement au ressort 116 et au couvercle 115) muni de la cavité 217. Pendant le traitement de la matière, le couvercle en cloche reste fixé au fond de l'au- toclave par des moyens 222. Le fond 212 de l'autoclave 200 présente te à l'intérieur un dispositif de centrage et d'étanchéité 214.
Dans ce cas, le poids du récipient conteneur lt'd" se transmet, par l'intermédiaire des galets, à une surface convenable 233 solidaire du fond de l'autoclave et/ou du dispositif 214. Le dispositif 214 pourra donc avoir une forme différente du dispositif 114 susdit; dans la réalisation de la figure 8, par exemple, il comporte, à sa partie supérieure, un moyen 234 substantiellement en 'forme de couronne circulaire élastique, destiné à recevoir de fa çon étanche le dispositif de centrage et d'étanchéité 30 du conteneur et à permettre de petites variations dans la. position de celui-ci, tout en maintenant l'étanchéité.
Les connexions et les commandes indiquées pour l'autoclave 200 de la figure 8 sont les mêmes que celles de l'autoclave 100 de la figure 7 et elles ont été indiquées par des repères numériques analogues en ajoutant 200 et 100, respectivement, aux repères correspondants des figures 5 et 7. I1 est évident que ces connexions et ces commandes sont données à titre indicatif et qu'elles ne limitent pas . la présente invention. I1 est, en outre, évident que des contenus du type 1"d" peuvent être traités dans des autoclaves modifiés, tel que 100 de la figure 7.