FR 3164594 A1 20260116 FR 2407632 A 20240712 La présente invention a pour objet un ensemble de boîtier (10) comportant des parois latérales (14, 16, 18, 20) et au moins une paroi transversale (24), lesdites parois (14, 16, 18, 20, 24) étant configurées pour délimiter un logement (28) apte à recevoir au moins une carte électronique (30) munie de composants électroniques (36), caractérisé en ce qu’il comporte au moins une série (S1, S2) de broches métalliques (38) qui sont agencées dans l’épaisseur d’au moins une des parois (14, 16, 18, 20, 24) de manière à protéger au moins une zone (Z1, Z4) de la carte électronique (30) ou au moins un composant (36) de la carte électronique (30) contre des perturbations électromagnétiques. Figure pour l'abrégé : Figure 1 Ensemble de boîtier comportant une protection contre les perturbations électromagnétiques Domaine technique de l’invention La présente invention concerne un ensemble de boîtier. L’invention concerne plus particulièrement un ensemble de boîtier prévu pour contenir une carte électronique munie de composants électroniques. Arrière-plan technique Il est connu, notamment dans le domaine de l’électronique automobile, de placer des cartes électroniques dans des boîtiers en matériau plastique. Toutefois, les composants électroniques placés sur ces cartes peuvent être soumis à des perturbations électromagnétiques ou générer des champs électromagnétiques pouvant perturber d’autres composants électroniques. La présente demande de brevet vise à proposer une solution de protection contre les perturbations électromagnétiques. L’invention propose un ensemble de boîtier comportant des parois latérales et au moins une paroi transversale, lesdites parois étant configurées pour délimiter un logement apte à recevoir au moins une carte électronique munie de composants électroniques, caractérisé en ce qu’il comporte au moins une série de broches métalliques qui sont agencées dans l’épaisseur d’au moins une des parois de manière à protéger au moins une zone de la carte électronique ou au moins un composant de la carte électronique contre des perturbations électromagnétiques. La solution technique proposée permet de créer une protection contre les ondes électromagnétiques produites par les composants électroniques. Les broches métalliques forment un écran ou blindage contre le champ magnétique. Cela permet de protéger à la fois les composants électroniques contenus dans le boîter contre des ondes électromagnétiques provenant de l’extérieur du boîtier et de protéger l’environnement du boîtier contre des ondes électromagnétiques émises par lesdits composants électroniques. Selon d’autres caractéristiques de l’ensemble de boîtier : - les broches métalliques de chaque série sont agencées parallèlement les unes par rapport aux autres ; - l’ensemble de boîtier comporte au moins une première série de broches métalliques agencées dans l’épaisseur d’une première paroi latérale, le long de ladite première paroi latérale, et une seconde série de broches métalliques agencées dans l’épaisseur de la paroi transversale ; - les broches métalliques de la première série sont sensiblement parallèles aux broches métalliques de la seconde série ; - chaque broche métallique comporte une extrémité axiale sensiblement affleurante avec une surface de la paroi associée ; - au moins un des composants électroniques de la carte électronique est agencé en vis-à-vis d’une série de broches métalliques ; - au moins une partie des broches métalliques s’étend en saillie par rapport à la paroi transversale vers l’intérieur du boîtier de manière à former une grille de protection sur au moins un côté d’un composant électronique. On propose également un procédé de fabrication d’un ensemble de boîtier selon l’une quelconque des caractéristiques précédentes, comportant les étapes suivantes : - réalisation d’un boîtier en matériau plastique comportant des parois latérales et au moins une paroi transversale, lesdites parois étant configurées pour délimiter un logement apte à recevoir au moins une carte électronique munie de composants électroniques, - réalisation d’au moins une série de logements verticaux dans l’épaisseur d’au moins une des parois, lesdits logements verticaux étants prévus pour recevoir en force une série de broches métalliques associée, - insertion en force d’au moins une série de broches métalliques dans les logements verticaux, - positionnement de la carte électronique dans le logement de manière à ce qu’au moins une zone de la carte électronique ou au moins un composant de la carte électronique soit protégé contre des perturbations électromagnétiques par la série de broches métalliques. Selon d’autres caractéristiques du procédé : - lors de l’étape d’insertion, une première et une deuxième séries de broches métalliques sont insérées en force, la première série étant insérée dans l’épaisseur d’une paroi latérale et la seconde série étant insérée dans l’épaisseur de la paroi transversale ; - la première et la deuxième séries sont insérées depuis le même côté du boîtier. Brève description des figures D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la lecture de la description détaillée qui va suivre pour la compréhension de laquelle on se reportera aux dessins annexés dans lesquels : FIG. 1 est une vue en coupe axiale selon le plan I-I de la FIG. 2 qui représente un ensemble de boîtier réalisé conformément aux enseignements de l’invention et comportant une platine supportant une carte électronique munie de composants électroniques placés dans un logement défini par le boîtier ; FIG. 2 est une vue de dessous qui représente le boîtier de l’ensemble de boîtier de la FIG. 1 , sans la platine et la carte électronique ; FIG. 3 est une vue en coupe similaire à celle de la FIG. 1 qui illustre une étape du procédé de fabrication de l’ensemble de boîtier selon l’invention, avant l’insertion des broches métalliques qui l’équipent ; FIG. 4 est une vue similaire à celle de la FIG. 1 qui représente une variante de réalisation avec des broches métalliques allongées. Description détaillée de l'invention Pour la description de l'invention et la compréhension des revendications, on adoptera à titre non limitatif et sans référence limitative à la gravité terrestre les orientations verticale, longitudinale et transversale selon le repère V, L, T indiqué aux figures dont les axes longitudinal L et transversal T s’étendent dans un plan horizontal. Par convention, l’axe longitudinal L est orienté de l’arrière vers l’avant. Dans la description qui va suivre, des éléments identiques, similaires ou analogues seront désignés par les mêmes chiffres de référence. La FIG. 1 illustre un ensemble de boîtier 10 comportant un boîtier 12 de forme globalement parallélépipédique. Le boîtier 12 comporte ici deux parois latérales longitudinales 14, 16 et deux parois latérales transversales 18, 20 qui délimitent, dans la partie inférieure du boîtier 12, une ouverture 22. Le boîtier 12 est ici fermé dans sa partie supérieure par une paroi transversale, dite paroi de fond 24, qui s’étend ici transversalement et qui est réalisée d’une seule pièce avec les parois latérales 14, 16, 18, 20. L’ouverture 22 est ici fermée par une platine 26 qui s’étend dans un plan transversal. Le boîtier 12 forme ainsi un logement 28 dans lequel une carte électronique 30 est agencée. Selon le mode de réalisation représenté, la carte électronique 30 est fixée sur la face interne de la platine 26 au moyen de plots de fixation 32. Bien entendu, selon des variantes de réalisation, la carte électronique 30 pourrait être agencée et fixée de différentes manières. La carte électronique 30 se présente ici sous la forme d’une plaque à circuits imprimés 34 munie de composants électroniques 36 sur au moins une de ses faces. Avantageusement, le boîtier 12 comporte une première série S1 de broches métalliques 38 qui sont agencées dans l’épaisseur de l’une des parois latérales transversales 18, 20, à gauche sur les figures 1 et 2. Ces broches métalliques 38 se présentent par exemple sous la forme de tiges verticales de section carré. Elles sont de préférence insérées en force dans les parois latérales transversales 18, 20 pourvues préalablement de logements verticaux 44 adaptés. Selon l’exemple représenté, la première série S1 comporte huit broches métalliques 38 qui sont espacées régulièrement d’une distance déterminée, par exemple sensiblement égale à la dimension transversale d’une broche métallique 38 en section. La première série S1 est ici agencée sur une partie seulement de la paroi latérale transversale 18. Le boîtier 12 comporte ici une seconde série S2 de broches métalliques 38 qui sont agencées dans l’épaisseur de la paroi de fond 24. Selon l’exemple représenté, cette seconde série S2 comprend seize broches métalliques 38 qui sont espacées régulièrement et qui forment un motif carré. Selon le mode de réalisation représenté, toutes les broches 38 de la première et de la seconde séries S1, S2 sont orientées verticalement, ici orthogonalement par rapport à la carte électronique 30. Elles sont donc parallèles les unes aux autres. La disposition de ces broches métalliques 38 est choisie pour protéger au moins une zone protégée Z1, Z2 de la carte électronique 30 ou au moins un composant électronique 36 de la carte électronique 30 contre des perturbations électromagnétiques. Selon le mode de réalisation représenté, la première série S1 fournit une protection contre les perturbations électromagnétiques dans une première zone protégée Z1 latérale située sur le côté gauche, en considérant les figures 1 et 2, comme illustré par le rectangle en trait interrompu sur les figures 1 et 2. Dans cet exemple, un composant électronique 36 est couvert par cette première zone protégée Z1 puisqu’il est agencé en vis-à-vis de l’alignement des broches métalliques 38 de la première série S1. Selon le mode de réalisation représenté, la seconde série S2 fournit une protection contre les perturbations électromagnétiques dans une seconde zone protégée Z2 située en dessous, comme illustré par le rectangle en trait interrompu sur la FIG. 1 . Dans cet exemple, trois composants électroniques 36 sont couverts par cette seconde zone protégée Z2 car placés en vis-à-vis des broches métalliques 38 de la seconde série S2. Les broches métalliques 38 de la première série S1 ont ici une longueur légèrement inférieure à la hauteur des parois latérales transversales 14, 16, ce qui permet de couvrir une zone protégée Z1 s’étendant sensiblement sur toute la hauteur du boîtier 12. Les broches métalliques 38 de la seconde série S2 ont ici une longueur légèrement inférieure à l’épaisseur verticale de la paroi de fond 24. Elles ont donc une longueur largement inférieure aux broches métalliques 38 de la première série S1. On note que la section des broches métalliques 38 pourrait être ronde ou d’une autre forme. De plus, le motif dessiné par les broches métalliques 38 de la seconde série S2 dans la paroi de fond 24 pourrait être différent, notamment pour s’adapter à la disposition des composants électroniques à protéger. Un avantage de la solution proposée est qu’elle peut être adaptée à différentes configurations de carte électronique 30, sans qu’il soit nécessaire d’agencer des broches métalliques 38 sur toutes les parois du boîtier 12, ni sur toute la longueur de ces parois. Avantageusement, les broches métalliques 38 sont insérées en force dans les parois du boîtier 12, jusqu’à laisser une extrémité axiale sensiblement affleurante avec une surface de la paroi associée. Comme on peut le voir sur la FIG. 2 , les extrémités inférieures des broches métalliques 38 de la première et de la seconde séries S1, S2 sont visibles en vue de dessous. Sur la FIG. 1 on voit que l’extrémité inférieure des broches métalliques 38 de la première série S1 est affleurante avec le bord inférieur 40 de la paroi latérale transversale 18 associée et l’extrémité inférieure des broches métalliques 38 de la seconde série S2 est affleurante avec la surface intérieure 42 de la paroi de fond 24. On décrit maintenant un procédé de fabrication de l’ensemble de boîtier 10 décrit précédemment. Au cours d’une première étape, le boîtier 12 est réalisé en matériau plastique par moulage par injection plastique. Au cours de cette étape de moulage, les parois latérales transversales 14, 16 et la paroi de fond 24 peuvent être munies de logements verticaux 44 aptes à recevoir les broches métalliques 38. Selon une variante de réalisation, les logements verticaux 44 peuvent être réalisés après moulage, par exemple au moyen d’un outil de perçage. Au cours d’une seconde étape, les broches métalliques 38 sont insérées en force dans les logements verticaux 44. Au cours d’une troisième étape, la carte électronique 30 est positionnée dans le logement 28 de manière à ce que les composants électroniques 36 nécessitant une protection contre les perturbations électroniques soient placés en vis-à-vis des broches métalliques 38, dans les zones protégées Z1, Z2. Avantageusement, les ouvertures de tous les logements verticaux 44 sont placées du même côté, ce qui facilite l’étape d’insertion des broches métalliques 38. Sur la FIG. 4 on a représenté une variante de réalisation dans laquelle la seconde série S2 de broches métalliques 38 comprend des broches métalliques 38 allongées sur le pourtour de la seconde zone protégée Z2. Ainsi, ces broches métalliques 38 descendent jusqu’à proximité de la plaque à circuits imprimés 34, depuis la surface inférieure 42 de la paroi de fond 24. Elles sont donc en saillie par rapport à la surface inférieure 42. Elles forment une grille de protection qui protège les composants 36 en les encerclant contre des ondes électromagnétiques émises transversalement. LEGENDE 10 : ensemble de boîtier 12 : boîtier 14, 16 : paroi latérale longitudinale 18, 20 : paroi latérale transversale 22 : ouverture 24 : paroi de fond 26 : platine 28 : logement 30 : carte électronique 32 : plots de fixation 34 : plaque à circuits imprimés 36 : composants électroniques 38 : broches métalliques 40 : bord inférieur 42 : surface intérieure 44 : logements verticaux S1 : première série de broches métalliques S2 : seconde série de broches métalliques Z1 : première zone protégée Z2 : seconde zone protégée Ensemble de boîtier (10) comportant des parois latérales (14, 16, 18, 20) et au moins une paroi transversale (24), lesdites parois (14, 16, 18, 20, 24) étant configurées pour délimiter un logement (28) apte à recevoir au moins une carte électronique (30) munie de composants électroniques (36), caractérisé en ce qu’il comporte au moins une série (S1, S2) de broches métalliques (38) qui sont agencées dans l’épaisseur d’au moins une des parois (14, 16, 18, 20, 24) de manière à protéger au moins une zone (Z1, Z4) de la carte électronique (30) ou au moins un composant (36) de la carte électronique (30) contre des perturbations électromagnétiques. Ensemble de boîtier (10) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que les broches métalliques (38) de chaque série sont agencées parallèlement les unes par rapport aux autres. Ensemble de boîtier (10) selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce qu’il comporte au moins une première série (S1) de broches métalliques (38) agencées dans l’épaisseur d’une première paroi latérale (18), le long de ladite première paroi latérale (18), et une seconde série (S2) de broches métalliques (38) agencées dans l’épaisseur de la paroi transversale (24). Ensemble de boîtier (10) selon la revendication 3, caractérisé en ce que les broches métalliques (38) de la première série (S1) sont sensiblement parallèles aux broches métalliques (38) de la seconde série (S2). Ensemble de boîtier (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque broche métallique (38) comporte une extrémité axiale sensiblement affleurante avec une surface de la paroi associée. Ensemble de boîtier (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’au moins un des composants électroniques (36) de la carte électronique (30) est agencé en vis-à-vis d’une série (S1, S2) de broches métalliques (38). Ensemble de boîtier (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’au moins une partie des broches métalliques (38) s’étend en saillie par rapport à la paroi transversale (24) vers l’intérieur du boîtier (12) de manière à former une grille de protection sur au moins un côté d’un composant électronique (36) de la carte électronique (30). Procédé de fabrication d’un ensemble de boîtier (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comportant les étapes suivantes : - réalisation d’un boîtier (12) en matériau plastique comportant des parois latérales (14, 16, 18, 20) et au moins une paroi transversale (24), lesdites parois (14, 16, 18, 20, 24) étant configurées pour délimiter un logement (28) apte à recevoir au moins une carte électronique (30) munie de composants électroniques (36), - réalisation d’au moins une série de logements verticaux (44) dans l’épaisseur d’au moins une des parois (14, 16, 18, 20, 24), lesdits logements verticaux (44) étants prévus pour recevoir en force une série de broches métalliques (38) associée, - insertion en force d’au moins une série (S1, S2) de broches métalliques (38) dans les logements verticaux (44), - positionnement de la carte électronique (30) dans le logement (28) de manière à ce qu’au moins une zone (Z1, Z2) de la carte électronique (30) ou au moins un composant (36) de la carte électronique (30) soit protégé contre des perturbations électromagnétiques par la série de broches métalliques (38). Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce que, lors de l’étape d’insertion, une première et une deuxième séries (S1, S2) de broches métalliques (38) sont insérées en force, la première série (S1) étant insérée dans l’épaisseur d’une paroi latérale (18) et la seconde série (S2) étant insérée dans l’épaisseur de la paroi transversale (24). Procédé de fabrication selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la première et la deuxième séries (S1, S2) sont insérées depuis le même côté du boîtier (12).