FR 3164325 A1 20260109 FR 2407239 A 20240703 La présente invention concerne un procédé de fabrication d’au moins un interconnecteur pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide, ledit interconnecteur comprenant au moins une plaque métallique micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser, ladite plaque métallique micro-usinée étant éventuellement revêtue d’une couche de contact électrique ; un interconnecteur obtenu selon ledit procédé ; son utilisation dans un dispositif électrochimique à oxyde solide, de préférence dans une pile à combustible ou un électrolyseur ; et une unité à répétition unique (SRU) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant ledit interconnecteur. Procédé de fabrication d’un interconnecteur pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide La présente invention concerne un procédé de fabrication d’au moins un interconnecteur pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide, ledit interconnecteur comprenant au moins une plaque métallique micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser, ladite plaque métallique micro-usinée étant éventuellement au moins en partie revêtue d’une couche de contact électrique ; un interconnecteur obtenu selon ledit procédé ; son utilisation dans un dispositif électrochimique à oxyde solide, de préférence dans une pile à combustible ou un électrolyseur ; et une unité à répétition unique (SRU) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant ledit interconnecteur. Le domaine de l’invention est le domaine des dispositifs électrochimiques, de préférence à haute température, et en particulier des dispositifs électrochimiques à oxydes solides tels que les électrolyseurs à oxydes solides, également connus sous l’anglicisme « Solid Oxide Electrolyser Cell » (abréviation correspondante « SOEC »), « High Temperature Electrolysis » (abréviation correspondante « HTE »), ou « High Temperature Steam Electrolysis » (abréviation correspondante « HTSE ») ou les piles à combustible à oxydes solides, également connus sous l’anglicisme « Solid Oxide Fuel Cell » (abréviation correspondante « SOFC »). État de la technique Un électrolyseur comprend généralement au moins une cellule contenant deux électrodes : une anode, une cathode, et un électrolyte interposé entre les électrodes, et au moins un premier et un deuxième interconnecteurs métalliques (également dénommés plaques d’interconnexion ou plaques bipolaires) agencés de part et d’autre de la cellule. L’électrolyseur comprend en outre un compartiment dit cathodique défini par le volume compris entre le premier interconnecteur et la cathode adjacente et un compartiment dit anodique défini par le volume compris entre le deuxième interconnecteur et l’anode adjacente. Lors de l’électrolyse de l’eau, une réaction électrolytique permet de décomposer l’eau (H 2 O) en dioxygène (O 2 ) et dihydrogène gazeux (H 2 ) à l’aide d’un courant électrique. En particulier, dans le compartiment cathodique, les électrons provenant d'une source de tension sont fournis à la cathode (ou électrode à hydrogène) et permettent de réduire la vapeur d’eau (H 2 O) distribuée à la cathode en dihydrogène (H 2 ) et de le récupérer. Les ions O 2- qui en résultent migrent à travers l'électrolyte, qui assure la conduction d’ions oxygène O 2- entre la cathode et l’anode à des températures élevées d'environ 700°C. Dans le compartiment anodique, les ions oxygène O 2- sont oxydés au niveau de l'anode (ou électrode à air ou électrode à oxygène) en molécules de dioxygène (O 2 ), et le dioxygène produit est récupéré, éventuellement à l’aide d’un gaz vecteur tel que du diazote ou de l’air. Actuellement, les cellules d’électrolyse les plus utilisées comprennent un électrolyte composé d’oxyde(s) solide(s). On parle de cellules d’électrolyse à oxydes solides. En particulier, les cellule d’électrolyse comprennent un électrolyte à base de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ) ; une cathode poreuse comprenant de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), un mélange de nickel et de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), ou un mélange de nickel et de dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC) ; et une anode poreuse (électrode à oxygène ou électrode à air) comprenant un oxyde à base de lanthane, tel que du ferrite de lanthane-strontium-cobalt (LSCF) ou du lanthane-strontium-cobalt (LSC), éventuellement en mélange avec du dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC). Les interconnecteurs peuvent être en alliage métallique comportant du chrome. Dans le cadre d’une pile à combustible, le fonctionnement est inverse pour produire un courant électrique et de la chaleur, en étant alimentée en dihydrogène gazeux (H 2 ) ou en gaz naturel (e.g. méthane CH 4 ), et en dioxygène gazeux (O 2 ) ou en air. La notation des électrodes est également inversée, nommant l’électrode à dihydrogène est l’anode et l’électrode à dioxygène est la cathode. Dans un électrolyseur ou une pile à combustible, plusieurs cellules sont généralement assemblées en série à l’aide des interconnecteurs pour former un empilement de plusieurs unités d’assemblage cellule-interconnexion, également appelée unités à répétition unique (SRU). Les interconnecteurs ont pour fonction principale d'assurer le passage du courant électrique entre les cellules et la circulation des gaz au voisinage de chaque cellule. Les interconnecteurs assurent alors également la séparation des compartiments anodiques et cathodiques de deux cellules adjacentes, qui sont les compartiments de circulation des gaz du côté respectivement des anodes et des cathodes des cellules. Il est connu de l’art antérieur d’utiliser des interconnecteurs sous la forme de trois plaques assemblées, une première plaque d’extrémité, une plaque centrale, et une deuxième plaque d’extrémité, la plaque centrale étant interposée entre les première et deuxième plaques d’extrémité. La plaque centrale est classiquement découpée au laser pour former des canaux ou conduits pour la distribution et/ou la circulation des gaz de l’interconnecteur vers la cellule et vice versa . Ensuite, la première plaque d’extrémité, la plaque centrale ayant subi une découpe laser, et la deuxième plaque d’extrémité sont soudées entre elles par soudure (laser ou diffusion), ou par brasure. Une telle découpe laser présente toutefois les inconvénients d’être longue et complexe, de rendre difficile l’assemblage ultérieur des plaques, et la qualité des canaux formés n’est pas toujours satisfaisante (manque de précision et/ou de finesse et/ou de rigidité). Par ailleurs, il est connu d’ajouter des couches de revêtement et de former des canaux sur les faces principales externes d’un interconnecteur pour assurer le contact électrique et mécanique de l’interconnecteur avec une cathode d’une cellule électrochimique élémentaire et une anode d’une cellule électrochimique élémentaire adjacente. En particulier, dans un électrolyseur, une grille de nickel ou d’alliage de nickel peut être disposée sur une des faces principales externes d’un interconnecteur et forme une couche de contact avec la cathode. Cette grille forme, de par sa structure de grille, des canaux assurant la distribution et la circulation des gaz de ladite grille vers la cellule et vice versa . Du côté de l’anode, une couche de manganite de lanthane dopé au strontium (LSM) peut être déposée sur l’autre des faces principales externes de l’interconnecteur et forme une couche de contact avec l’anode. Cette couche de LSM est classiquement fabriquée à partir d’une barbotine de poudre céramique LSM coulée en bande. Les canaux sont ensuite formés par usinage laser en enlevant de la matière directement dans la couche céramique formée (ablation laser). La fabrication des couches de revêtements et des canaux est longue, complexe, et la géométrie des canaux n’est pas modulable. Par ailleurs, l’usinage de la couche céramique produit des canaux dont la qualité n’est pas toujours satisfaisante et produit de grandes quantités de poussières et pertes de matières, engendrant un coût de production supplémentaire. Le but de la présente invention est par conséquent de fournir un procédé de fabrication d’un interconnecteur pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide tels que les électrolyseurs ou les piles à combustible qui soit simple, économique, et qui permette d’améliorer la circulation des gaz au sein de l’interconnecteur et au sein des dispositifs électrochimiques à oxyde solide ; et ainsi d’améliorer leurs performances. L’invention a pour premier objet un procédé de fabrication d’au moins un interconnecteur pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide, ledit interconnecteur présentant deux faces principales externes et étant formé d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) allongée(s) selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux, caractérisé en ce que ledit procédé comprend au moins une étape i) de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser, d’au moins une partie d’au moins une face principale d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s), pour former des canaux ou conduits pour la circulation de gaz. Etape i) Grâce à cette étape i) de micro-usinage d’au moins une partie d’au moins une face principale d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s), les performances du dispositif électrochimique sont améliorées. En particulier, la gravure chimique ou la gravure laser permet de former des canaux ou conduits avec précision, et d’optimiser la distribution et/ou la collecte de gaz lors du fonctionnement du dispositif électrochimique, induisant de meilleures performances électrochimiques. Le procédé permet également de diminuer le coût de production d’un tel interconnecteur, et de faciliter son intégration dans un dispositif électrochimique. Ledit interconnecteur présente deux faces principales externes. Selon l’invention, l’une des faces principales externes est en contact avec l’extérieur et l’autre des faces principales externes est en contact avec l’extérieur. Par ailleurs, l’une des deux faces principales externes dudit interconnecteur correspond à une des faces principales d’une desdites une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) allongée(s) selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux destinée(s) à former ledit interconnecteur ; et l’autre des deux faces principales externes correspond à une des faces principales d’une desdites une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) allongée(s) selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux destinée(s) à former ledit interconnecteur. Une desdites deux faces principales externes de l’interconnecteur est de préférence destinée à venir en contact mécanique avec le plan d'une cathode d'une cellule électrochimique élémentaire et l'autre desdites deux faces principales externes est de préférence destinée à venir en contact mécanique avec le plan d'une anode d'une cellule électrochimique élémentaire adjacente. Canaux/conduits Les canaux sont adaptés pour la distribution et/ou la collecte de gaz, tels que la vapeur d’eau, le dihydrogène, le dioxygène, l’air, etc.... Les canaux ou conduits peuvent être définis comme des sillons, rainures, ou tranchées. Lorsque les canaux sont formés sur au moins une partie d’au moins une face principale d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) de l’interconnecteur lors de l’étape i), ladite partie obtenue est alors une partie micro-usinée, gravée, rainurée, ou pourvue de sillons, conduits ou tranchées. En d’autres termes, à l’issue de l’étape i), ledit interconnecteur obtenu comprend au moins une plaque métallique ayant au moins une face principale en partie micro-usinée, gravée, rainurée, ou pourvue de sillons, conduits, ou tranchées. Selon une forme de réalisation préférée de l’invention, les canaux ont une profondeur allant de 0,1 à 1 mm, et de préférence allant de 0,3 à 0,5 mm. Les canaux ont une profondeur strictement inférieure à l’épaisseur de la plaque métallique micro-usinée selon l’étape i). Les canaux peuvent être destinés à assurer la circulation des gaz (distribution et/ou collecte) de l’extérieur du dispositif électrochimique vers l’interconnecteur et vice versa ou à assurer la circulation des gaz (distribution et/ou collecte) de l’interconnecteur vers la cellule adjacente et vice versa . Le positionnement des canaux gravés selon l’étape i) au sein d’une ou plusieurs plaques métalliques formant l’interconnecteur va dépendre de leur destination/rôle. En particulier, des canaux formés lors de l’étape i) sur une partie centrale (ou « zone active ») de ladite au moins une face principale d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) favorisent la circulation des gaz (distribution et/ou collecte) de l’interconnecteur vers la cellule adjacente et vice versa ; et des canaux formés lors de l’étape i) sur une partie périphérique (ou « zone non active ») de ladite au moins une face principale d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) favorisent la circulation des gaz (distribution et/ou collecte) de l’extérieur du dispositif électrochimique vers l’interconnecteur et vice versa . L’étape i) est préférentiellement effectuée sur au moins une partie d’une face principale plane d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s). Plaques métalliques Chacune des plaques métalliques formant l’interconnecteur peut comprendre du chrome et/ou du fer, de préférence comprend de l’acier inoxydable, et de façon particulièrement préférée comprend de l’acier inoxydable ferritique (e.g. faible teneur en carbone À titre d’exemples de matériaux convenant pour chacune des plaques métalliques de l’interconnecteur, on peut citer ceux commercialisés sous la référence « CROFER 22 APU », « CROFER 22 H », ou « K41 (AISI 441) ». Chacune des plaques métalliques formant l’interconnecteur peut avoir une épaisseur allant de 0,1 à 1,0 mm, et de préférence allant de 0,5 à 0,8 mm. L’étape i) peut être conduite sur une partie centrale (destinée à former une « zone active » de la cellule) et/ou sur une partie périphérique (destinée à former une « zone non active » de la cellule) de ladite au moins une face principale d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s). L’étape i) est de préférence réalisée sur au moins une partie de chacune des deux faces principales externes dudit interconnecteur. Lorsque l’interconnecteur est formé d’une plaque métallique, ladite face principale de la plaque métallique destinée à être micro-usinée selon l’étape i) correspond à une des deux faces principales externes dudit interconnecteur. Dans un mode de réalisation préféré, l’interconnecteur est formé de plusieurs plaques métalliques et de façon particulièrement préférée d’au moins trois plaques métalliques. L’étape i) de micro-usinage permet alors en outre d’optimiser les interfaces entre les différentes plaques métalliques formant l’interconnecteur. Lorsque l’interconnecteur est formé de plusieurs plaques métalliques, l’étape i) peut comprendre plusieurs sous-étapes i-x) [e.g. i-1), i-2), ...i-x), 1 ≤ x ≤ n, pour n plaques métalliques, n > 1], chacune desdites sous-étapes mettant en oeuvre le micro-usinage par gravure chimique ou gravure laser de chacune desdites plusieurs plaques métalliques. x va dépendre du nombre plaques métalliques à micro-usiner parmi les n plaques métalliques formant l’interconnecteur. Selon une première variante, ledit interconnecteur comprend une première plaque métallique d’extrémité, une plaque métallique centrale, et une deuxième plaque métallique d’extrémité, la plaque centrale étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité. Chacune des première plaque métallique d’extrémité, plaque métallique centrale, et deuxième plaque métallique d’extrémité est de préférence allongée selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux. L’étape i) consiste à réaliser un micro-usinage choisi parmi la gravure chimique et la gravure laser d’au moins une partie d’au moins une face principale de la plaque métallique centrale, d’au moins une partie d’au moins une face principale de la première plaque métallique d’extrémité, et/ou d’au moins une partie d’au moins une face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité. Selon cette première variante, les première plaque métallique d’extrémité, plaque métallique centrale, et deuxième plaque métallique d’extrémité ont de préférence une longueur sensiblement identique selon le premier axe de symétrie (X). Selon une deuxième variante, ledit interconnecteur comprend une première plaque métallique d’extrémité, une première plaque métallique intermédiaire, une plaque métallique centrale, une deuxième plaque métallique intermédiaire, et une deuxième plaque métallique d’extrémité, la première plaque métallique intermédiaire étant intercalée entre la plaque métallique centrale et la première plaque métallique d’extrémité, la plaque métallique centrale étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques intermédiaires, et la deuxième plaque métallique intermédiaire étant intercalée entre la plaque métallique centrale et la deuxième plaque métallique d’extrémité. Chacune des première plaque métallique d’extrémité, première plaque métallique intermédiaire, plaque métallique centrale, deuxième plaque métallique intermédiaire, et deuxième plaque métallique d’extrémité est de préférence allongée selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux. Selon cette deuxième variante, l’interconnecteur gagne en robustesse et/ou rigidité. Selon cette deuxième variante, les première plaque métallique intermédiaire, plaque métallique centrale, et deuxième plaque métallique intermédiaire ont de préférence une longueur sensiblement identique selon le premier axe de symétrie (X). Selon cette deuxième variante, les première plaque métallique d’extrémité et deuxième plaque métallique d’extrémité ont de préférence une longueur sensiblement identique selon le premier axe de symétrie (X). Selon cette deuxième variante et de façon particulièrement préférée, les première plaque métallique d’extrémité et deuxième plaque métallique d’extrémité ont une longueur inférieure à celles des première plaque métallique intermédiaire, plaque métallique centrale, et deuxième plaque métallique intermédiaire, selon le premier axe de symétrie (X). Selon cette deuxième variante, la première plaque métallique intermédiaire peut comprendre deux fentes traversantes agencées symétriquement de part et d’autre du deuxième axe de symétrie (Y). Elles sont de préférence allongées sur une longueur correspondant sensiblement à une longueur de ladite première plaque métallique intermédiaire selon le deuxième axe de symétrie (Y). Selon cette deuxième variante, la deuxième plaque métallique intermédiaire peut comprendre deux fentes traversantes agencées symétriquement de part et d’autre du deuxième axe de symétrie (Y). Elles sont de préférence allongées sur une longueur correspondant sensiblement à une longueur de ladite deuxième plaque métallique intermédiaire selon le deuxième axe de symétrie (Y). Dans l’invention, une des première ou deuxième plaque métallique d’extrémité (première variante et deuxième variante) est de préférence destinée à venir en contact mécanique avec le plan d'une cathode d'une cellule électrochimique élémentaire et l'autre des première ou deuxième plaque métallique d’extrémité (première variante et deuxième variante) est de préférence destinée à venir en contact mécanique avec le plan d'une anode d'une cellule électrochimique élémentaire adjacente. En d’autres termes, une des faces principales externes dudit interconnecteur peut correspondre à une face principale d’une des première ou deuxième plaques d’extrémité et l’autre des faces principales externes dudit interconnecteur peut correspondre à une face principale de l’autre des première ou deuxième plaque d’extrémité. Une cellule électrochimique élémentaire comprend classiquement une cathode, une anode, et un électrolyte intercalé entre la cathode et l'anode. Une ou plusieurs plaques métalliques formant l’interconnecteur peu(ven)t comprendre des ouvertures ou orifices traversants, destinés à permettre l’assemblage de l’interconnecteur dans la SRU et/ou le dispositif électrochimique tel que l’électrolyseur ; et/ou destinés à permettre le transport de gaz, via les canaux, à travers l’interconnecteur. Dans l’invention, on entend par « orifices traversants » d’une plaque métallique, des trous débouchant de part et d’autre de ladite plaque métallique. Ces orifices traversants sont préférentiellement percés dans la partie périphérique (destinée à former une « zone non active » de la cellule) de la plaque métallique. En particulier, une ou plusieurs plaques métalliques comprend(nent) quatre orifices traversants. Un premier et un deuxième orifices traversants peuvent être disposées de part et d'autre du premier axe de symétrie X et d’un même premier côté par rapport au deuxième axe de symétrie Y, les troisième et quatrième orifices traversants peuvent être disposées de part et d'autre du premier axe de symétrie X et d’un même deuxième côté par rapport au deuxième axe de symétrie Y opposé audit même premier côté. Selon un mode de réalisation préféré, la plaque métallique centrale, ladite première plaque métallique d’extrémité et ladite deuxième plaque métallique d’extrémité de la première variante comprennent des orifices traversants tels que définis dans l’invention. Selon un mode de réalisation préféré, la plaque métallique centrale, ladite première plaque métallique intermédiaire et ladite deuxième plaque métallique intermédiaire de la deuxième variante comprennent des orifices traversants tels que définis dans l’invention. Dans l’invention, l’étape i) est une étape de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser. La gravure chimique La gravure chimique bien connue selon l’anglicisme « chemical etching » est généralement mise en œuvre en plongeant une substrat à graver dans une solution qui va attaquer chimiquement la surface d’au moins une partie de la surface dudit substrat, l’autre partie étant protégée par une couche de protection. Dans l’invention, l’étape i) de gravure chimique est préférentiellement mise en oeuvre par immersion d’au moins une des plaques métalliques de l’interconnecteur dans une solution de gravure comprenant un agent de gravure chimique. L’agent de gravure chimique peut être un acide ou un précurseur d’un acide tel que le perchlorure de fer, l’acide fluorhydrique, l’acide chlorhydrique, l’acide nitrique, l’acide phosphorique, ou un de leurs mélanges, et de préférence le perchlorure de fer éventuellement en mélange avec de l’acide nitrique. La gravure chimique permet de former sélectivement, rapidement et avec précision des canaux ou conduits de gaz sur au moins une partie d’au moins une face principale (de préférence plane) d’une ou plusieurs plaques métallique et en particulier de la plaque centrale, de la première plaque d’extrémité, et/ou de la deuxième plaque d’extrémité. Elle présente par ailleurs l’avantage d’être isotrope, c'est-à-dire que l'agent de gravure va attaquer la ou les plaque(s) métallique(s) dans toutes les directions, donnant un profil de gravure presque semi-sphérique, favorisant la circulation et/ou la collecte de gaz. L’agent de gravure chimique peut représenter au plus 40% en masse environ, par rapport à la masse totale de la solution de gravure (densité d’environ 1,42 g/cm 3 ). Un exemple de solution de gravure peut être une solution comprenant de l’acide nitrique (e.g. 2,5 à 3,5 mol/l d’ions nitrate), de l’acide chlorhydrique (e.g. 50% en volume d’acide chlorhydrique à 36%), de l’acide phosphorique (e.g. 0,5 à 1,5 mol/l), et du fer dissous (e.g. 70 à 140 g/l de fer III). L’étape i) par gravure chimique peut être conduite avec une vitesse de gravure allant de 1 à 20 µm/min environ, et de préférence allant de 5 à 15 µm/min environ. Avant l’étape i), le procédé peut comprendre en outre une étape i0) d’application d’une couche de protection sur au moins une partie destinée à ne pas être gravée ou micro-usinée d’au moins une face principale d’une ou plusieurs plaques métallique, et en particulier de la plaque centrale, de la première plaque d’extrémité, et/ou de la deuxième plaque d’extrémité. L’étape i0) permet la formation de canaux sélectivement sans dégradation des parties de la face principale qui ne sont pas destinées à être gravées ou micro-usinées. La couche de protection peut être une couche à base d’alcool polyvinylique, de phénolformaldéhyde, de polycinnamate de vinyle, de polyacrylate de vinyle ou de polyacrylique. La gravure laser Dans un mode de réalisation, la gravure laser est effectuée par irradiation avec un faisceau laser d’au moins une partie d’au moins une face principale (de préférence plane) d’une ou plusieurs plaques métalliques, et en particulier de la plaque centrale, de la première plaque d’extrémité, et/ou de la deuxième plaque d’extrémité. Le faisceau laser est préférentiellement pulsé. L’étape de gravure laser est préférentiellement une étape de gravure laser femtoseconde. Elle peut alors être réalisée avec des impulsions ayant une durée allant de 10 à 350 fs environ, et de préférence autour de 150 fs. Cela permet d’améliorer la précision et la rapidité de gravure. Dans un mode de réalisation, le faisceau laser est mobile. Cela lui permet de se déplacer par rapport à la plaque métallique à micro-usiner le long d’une trajectoire de référence. Le faisceau laser peut avoir une fréquence de pulsations allant de 1 kHz à 40 MHz environ, et de préférence allant de 20 kHz à 10 MHz environ. Le faisceau laser peut avoir une vitesse de balayage allant de 100 mm/s à 2000 mm/s environ, et de préférence allant de 500 mm/s à 1000 mm/s environ. Le faisceau laser peut être un faisceau laser infrarouge (longueur d’onde allant de 800 à 1100 nm environ), vert (longueur d’onde allant de 500 à 540 nm environ) et/ou ultraviolet (longueur d’onde inférieure à 400 nm environ), et de préférence un faisceau laser ayant une longueur d’onde de 343 nm, 515 nm, et/ou 1030 nm. Etape ii) Lorsque l’interconnecteur est formé de plusieurs plaques métalliques, le procédé comprend de préférence en outre une étape ii) d’assemblage des plaques métalliques. Cette étape ii) d’assemblage est facilitée par la mise en oeuvre de l’étape i) de micro-usinage de l’invention comparativement aux méthodes de formation des canaux de l’art antérieur. Selon la première variante de l’invention, ledit procédé comprend de préférence après l’étape i), une étape ii) d’assemblage de la première plaque métallique d’extrémité, de la plaque métallique centrale, et de la deuxième plaque métallique d’extrémité. Selon la deuxième variante de l’invention, ledit procédé comprend de préférence après l’étape i), une étape ii) d’assemblage de la première plaque métallique d’extrémité, de la première plaque métallique intermédiaire, de la plaque métallique centrale, de la deuxième plaque métallique intermédiaire, et de la deuxième plaque métallique d’extrémité. L’étape ii) de l’invention est de préférence effectuée par soudure (e.g. soudage laser ou soudage par diffusion), ou brasure. Le soudage par diffusion comprend de préférence la compression et le chauffage de l’empilement des plaques ou feuillets métalliques formant l’interconnecteur de l’invention. Selon le nombre de plaques métalliques formant l’interconnecteur et/ou le rôle/la destination des canaux micro-gravés formés, l’étape i) peut comprendre le micro-usinage d’au moins une partie d’une première face principale d’une plaque métallique et d’au moins une partie d’une deuxième face principale de ladite plaque métallique, préférentiellement opposée à la première face principale par rapport au plan formé par les premier et deuxième axes de symétrie (X, Y respectivement) ; ou le micro-usinage d’au moins une partie d’une seule face principale d’une plaque métallique. Sous-étape i-1) Selon un mode de réalisation préféré de l’invention (première et deuxième variantes de l’invention), l’étape i) comprend une sous-étape i-1) de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser (de préférence gravure laser femtoseconde), d’au moins une partie d’une première face principale de la plaque métallique centrale et d’au moins une partie d’une deuxième face principale de la plaque métallique centrale, de façon particulièrement préférée opposée à la première face principale par rapport au plan formé par les premier et deuxième axes de symétrie (X, Y respectivement). Selon ce mode de réalisation, l’étape ii) étant effectuée de sorte à ce que la plaque centrale soit intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité ou entre les première et deuxième plaques métalliques intermédiaires, on obtient alors un interconnecteur comprenant une plaque métallique centrale micro-usinée au moins en partie sur deux faces principales opposées. La plaque métallique centrale peut comprendre sur chacune des première et deuxième faces principales une partie centrale (destinée à former une « zone active » de la cellule) et une partie périphérique (destinée à former une « zone non active » de la cellule). Selon un mode de réalisation préféré, la sous-étape i-1) est conduite sur une partie périphérique de chacune des première et deuxième faces principales de la plaque centrale. Avantageusement, la sous-étape i-1) est réalisée sur une première zone de la partie périphérique de chacune des première et deuxième faces principales, et sur une deuxième zone de la partie périphérique de chacune des première et deuxième faces principales, lesdites première et deuxième zones étant disposées de part et d’autre du deuxième axe de symétrie (Y). A l’issue de la sous-étape i-1), on obtient une première face principale de la plaque centrale comprenant en périphérie une première et une deuxième zones micro-usinées disposées de part et d’autre du deuxième axe de symétrie (Y) et une deuxième face principale de la plaque métallique centrale comprenant en périphérie une première et une deuxième zones micro-usinées disposées de part et d’autre du deuxième axe de symétrie (Y). Les première et deuxième zones micro-usinées de la première face principale (respectivement de la deuxième face principale) peuvent s’étendre sur une longueur correspondant sensiblement à une longueur de la plaque centrale selon le deuxième axe de symétrie (Y). Dans un mode de réalisation préféré, les première et deuxième zones micro-usinées de la première face principale (respectivement de la deuxième face principale) de la plaque métallique centrale sont symétriques par rapport au point central (centre) de la plaque métallique centrale. La première (respectivement la deuxième) zone micro-usinée de la première face principale peut s’étendre autour du premier orifice traversant (respectivement du quatrième orifice traversant). La première (respectivement la deuxième) zone micro-usinée de la deuxième face principale peut s’étendre autour du deuxième orifice traversant (respectivement du troisième orifice traversant). Sous-étape i-2) Selon un mode de réalisation de l’invention (première et deuxième variantes de l’invention), l’étape i) comprend une sous-étape i-2) de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser (de préférence la gravure laser femtoseconde), d’au moins une partie d’une face principale de la première plaque métallique d’extrémité. Selon ce mode de réalisation, la face principale de la première plaque métallique est de préférence une face principale externe dudit interconnecteur. Ainsi, l’étape ii) est réalisée de préférence de sorte à ce que la face principale de la première plaque métallique d’extrémité en partie micro-usinée soit une face principale externe dudit interconnecteur (i.e. après assemblage). À l’issue de l’étape ii), on obtient alors un interconnecteur comprenant une première plaque métallique d’extrémité micro-usinée au moins en partie sur une face principale qui est une des deux faces principales externes dudit interconnecteur. La première plaque métallique d’extrémité peut comprendre sur la face principale une partie centrale (destinée à former une « zone active » de la cellule) et une partie périphérique (destinée à former une « zone non active » de la cellule). Selon un mode de réalisation préféré, la sous-étape i-2) est conduite sur la partie centrale de la face principale de la première plaque métallique d’extrémité. Cela permet ainsi d’obtenir une partie centrale micro-usinée sur la face principale de la première plaque métallique d’extrémité. Lors de l’étape ii), les plaques métalliques sont assemblées de sorte à ce que la face principale de la première plaque métallique d’extrémité soit une face principale externe dudit interconnecteur. En d’autres termes, après assemblage, la face principale de la première plaque métallique d’extrémité est destinée à former contact avec une cellule électrochimique élémentaire. À l’issue de l’étape ii), la face principale de la première plaque métallique d’extrémité en partie micro-usinée est par conséquent en contact avec l’extérieur. Sous-étape i-3) Selon un mode de réalisation de l’invention (première et deuxième variantes de l’invention), l’étape i) comprend une sous-étape i-3) de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser (de préférence la gravure laser femtoseconde), d’au moins une partie d’une face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité. Selon ce mode de réalisation, la face principale de la deuxième plaque métallique est de préférence une face principale externe dudit interconnecteur. Ainsi, l’étape ii) est réalisée de préférence de sorte à ce que la face principale de la deuxième plaque d’extrémité en partie micro-usinée soit une face principale externe dudit interconnecteur (i.e. après assemblage). À l’issue de l’étape ii), on obtient alors un interconnecteur comprenant une deuxième plaque métallique d’extrémité micro-usinée au moins en partie sur une face principale qui est une des deux faces principales externes dudit interconnecteur. La deuxième plaque métallique d’extrémité peut comprendre sur la face principale une partie centrale (destinée à former une « zone active » de la cellule) et une partie périphérique (destinée à former une « zone non active » de la cellule). Selon un mode de réalisation préféré, la sous-étape i-3) est conduite sur la partie centrale de la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité. Cela permet ainsi d’obtenir une partie centrale micro-usinée sur la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité. Lors de l’étape ii), les plaques métalliques sont assemblées de sorte à ce que la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité soit une face principale externe dudit interconnecteur. En d’autres termes, après assemblage, la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité est destinée à former contact avec une cellule électrochimique élémentaire. À l’issue de l’étape ii), la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité en partie micro-usinée est par conséquent en contact avec l’extérieur ou l’air. Etape iii) Le procédé comprend de préférence en outre une étape iii) de dépôt d’une couche métallique sur au moins une partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur par sérigraphie, par pulvérisation, ou par dépôt électrochimique, pour obtenir une face principale externe au moins en partie revêtue d’une couche métallique. L’étape iii) peut être réitérée plusieurs fois. Ladite couche métallique est une couche de contact électrique, en particulier destinée à former contact avec une cellule électrochimique élémentaire, par exemple avec une cathode dans le cas d’un électrolyseur. Lors de la mise en oeuvre de l’étape iii), la partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur à revêtir peut avoir été préalablement gravée ou micro-usinée selon l’étape i). Selon un mode de réalisation préféré, la partie d’une des faces principales externes revêtue d’une couche métallique est une partie centrale, et de façon particulièrement préférée correspondant à une partie centrale gravée ou micro-usinée selon l’étape i). En d’autres termes, les étapes i) et iii) ou sous-étape i-2) et iii) sont effectuées sur une même partie centrale (destinée à former une « zone active » de la cellule). L’étape iii) est de préférence effectuée après l’étape i) de micro-usinage de ladite au moins une partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur. La couche métallique est de préférence déposée par sérigraphie. La sérigraphie par rapport à la pulvérisation ou le dépôt électrochimique présente les avantages de pouvoir moduler l’épaisseur de la couche métallique déposée (de 10 µm à 300 µm) ; et d’accommoder les défauts lors de la mise en forme de l’empilement du dispositif électrochimique à haute température. Lorsque le procédé comprend l’étape ii) d’assemblage, l’étape iii) est de préférence effectuée après ladite étape ii). Selon la première et la deuxième variantes de l’invention, ladite au moins une partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur correspond de préférence à ladite au moins une partie de la face principale de la première plaque métallique d’extrémité. Alors, l’étape iii) de dépôt d’une couche métallique est effectuée de préférence sur au moins une partie de la face principale de la première plaque métallique d’extrémité, pour obtenir la face principale de la première plaque métallique d’extrémité au moins en partie revêtue d’une couche métallique. Selon la première et la deuxième variante, et dans un mode de réalisation particulièrement préféré, l’étape iii) est réalisée après la séquence sous-étape i-2) et étape ii). En d’autres termes, la partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur correspondant à une partie de la face principale de la première plaque métallique d’extrémité est gravée ou micro-usinée selon la sous-étape i-2) puis la première plaque métallique d’extrémité est assemblée selon l’étape ii) avec les autres plaques métalliques formant l’interconnecteur, puis ladite partie de la face principale de la première plaque métallique d’extrémité est au moins en partie revêtue d’une couche métallique selon l’étape iii). De préférence, cette partie est une partie centrale. La couche métallique La couche métallique peut comprendre du nickel ou un alliage de nickel. Selon une forme de réalisation préférée, la couche métallique comprend ou est constituée d’oxyde de nickel. La couche métallique présente de préférence une épaisseur allant de 10 µm à 150 µm environ, et de façon particulièrement préférée allant de 20 µm à 100 µm environ. Etape iv) Le procédé comprend de préférence en outre une étape iv) de dépôt d’une couche céramique sur au moins une partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur par sérigraphie ou pulvérisation, pour obtenir une face principale externe au moins en partie revêtue d’une couche céramique. L’étape iv) peut être réitérée plusieurs fois. Ladite couche céramique est une couche de contact électrique, en particulier destinée à former contact avec une cellule électrochimique élémentaire, par exemple avec une anode dans le cas d’un électrolyseur. Lors de la mise en oeuvre de l’étape iv), la partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur à revêtir peut avoir été préalablement gravée ou micro-usinée selon l’étape i). Selon un mode de réalisation préféré, la partie d’une des faces principales externes revêtue d’une couche céramique est une partie centrale, et de façon particulièrement préférée correspondant à une partie centrale gravée ou micro-usinée selon l’étape i). En d’autres termes, les étapes i) et iv) ou sous-étape i-3) et iv) sont effectuées sur une même partie centrale (destinée à former une « zone active » de la cellule). L’étape iv) est de préférence effectuée après l’étape i) de micro-usinage de ladite au moins une partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur. La couche céramique est de préférence déposée par sérigraphie. La sérigraphie par rapport à la pulvérisation présente les avantages de pouvoir moduler l’épaisseur de la couche céramique déposée (de 10 µm à 300 µm) ; et d’accommoder les défauts lors de la mise en forme de l’empilement à haute température. Lorsque le procédé comprend l’étape ii) d’assemblage, l’étape iv) est de préférence effectuée après ladite étape ii). Selon la première et la deuxième variantes de l’invention, ladite au moins une partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur correspond de préférence à ladite au moins une partie de la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité. Alors, l’étape iv) de dépôt d’une couche céramique est effectuée de préférence sur au moins une partie de la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité, pour obtenir la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité au moins en partie revêtue d’une couche céramique. Selon la première et la deuxième variante, et dans un mode de réalisation particulièrement préféré, l’étape iv) est réalisée après la séquence sous-étape i-3) et étape ii). En d’autres termes, la partie d’une des faces principales externes dudit interconnecteur correspondant à une partie de la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité est gravée ou micro-usinée selon la sous-étape i-3) puis la deuxième plaque métallique d’extrémité est assemblée selon l’étape ii) avec les autres plaques métalliques formant l’interconnecteur, puis ladite partie de la face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité est au moins en partie revêtue d’une couche céramique selon l’étape iv). De préférence, cette partie est une partie centrale. La couche céramique La couche céramique peut comprendre au moins un matériau en céramique, de préférence choisi parmi le manganite de lanthane dopé au strontium (également connu sous l’acronyme LSM), un de ses dérivés, un matériau de structure lamellaire, et un oxyde pérovskite conducteur électrique. À titre d’exemple de manganite de lanthane dopé au strontium ou d’un de ses dérivés, on peut citer les composés de formule La 1-x Sr x MO 3 , dans laquelle M est un métal de transition choisi parmi le nickel, le fer, le cobalt, le manganèse, le chrome, et un de leurs mélanges. À titre d’exemple de matériau de structure lamellaire, on peut citer les nickelâtes de lanthanide de formule Ln 2 NiO 4 , dans laquelle Ln est un lanthanide choisi parmi le lanthane, le néodyme, le praséodyme et un de leurs mélanges. Selon une forme de réalisation préférée, la couche céramique comprend ou est constituée de manganite de lanthane dopé au strontium. La couche céramique présente de préférence une épaisseur allant de 10 µm à 150 µm environ, et de façon particulièrement préférée allant de 20 µm à 100 µm. Dans l’invention, le dispositif électrochimique est de préférence un dispositif électrochimique à oxydes solides fonctionnant à haute température, de façon particulièrement préférée une pile à combustible ou un électrolyseur à oxydes solides, et de façon plus particulièrement préférée un électrolyseur à oxydes solides. Selon un mode de réalisation préféré du procédé de l’invention, ledit procédé comprend les étapes suivantes : une ou plusieurs étapes i) (ou sous-étapes i)), et de préférence plusieurs étapes i) (ou sous-étapes i)), puis l’étape ii), puis les étapes iii) et iv) dans n’importe quel ordre, ledit interconnecteur étant formé de plusieurs plaques métalliques. Selon un mode de réalisation particulièrement préféré du procédé de l’invention, ledit procédé comprend les étapes suivantes : l’étape i) comprenant les sous-étapes i-1), i-2), et i-3) dans n’importe quel ordre, puis l’étape ii), puis les étapes iii) et iv) dans n’importe quel ordre, ledit interconnecteur étant défini selon la première ou la deuxième variante de l’invention. L’invention a pour deuxième objet un interconnecteur pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide, caractérisé en ce qu’il est obtenu selon un procédé conforme au premier objet de l’invention. Ledit interconnecteur est formé d’une ou plusieurs plaques métalliques, au moins une plaque métallique étant une plaque métallique ayant une partie d’une face principale micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser (de préférence gravure laser femtoseconde). Selon un mode de réalisation préféré de l’invention, ledit interconnecteur obtenu présente deux faces principales externes, est formé de plusieurs plaques métalliques allongées selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux, et comprend une première plaque métallique d’extrémité, une plaque métallique centrale, et une deuxième plaque métallique d’extrémité, la plaque centrale étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité, et : - une partie périphérique d’une première face principale de la plaque métallique centrale est une partie micro-usinée formant des canaux ou conduits pour la circulation de gaz, une partie périphérique d’une deuxième face principale de la plaque métallique centrale est une partie micro-usinée formant des canaux ou conduits pour la circulation de gaz (la deuxième face principale de la plaque métallique centrale étant opposée à la première face principale de la plaque métallique centrale), - une partie centrale d’une face principale de la première plaque métallique d’extrémité correspondant à une des deux faces principales externes dudit interconnecteur est une partie micro-usinée formant des canaux ou conduits pour la circulation de gaz, et au moins en partie revêtue d’une couche métallique, et - une partie centrale d’une face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité correspondant à l’autre des deux faces principales externes dudit interconnecteur est une partie micro-usinée formant des canaux ou conduits pour la circulation de gaz, et au moins en partie revêtue d’une couche céramique. Selon un mode de réalisation particulièrement préféré de l’invention, ledit interconnecteur obtenu présente deux faces principales externes, est formé de plusieurs plaques métalliques allongées selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux, et comprend une première plaque métallique d’extrémité, une première plaque métallique intermédiaire, une plaque métallique centrale, une deuxième plaque métallique intermédiaire, et une deuxième plaque métallique d’extrémité, la première plaque métallique intermédiaire étant intercalée entre la plaque métallique centrale et la première plaque métallique d’extrémité, la plaque métallique centrale étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques intermédiaires, et la deuxième plaque métallique intermédiaire étant intercalée entre la plaque métallique centrale et la deuxième plaque métallique d’extrémité, et : - une partie périphérique d’une première face principale de la plaque métallique centrale est une partie micro-usinée formant des canaux ou conduits pour la circulation de gaz, une partie périphérique d’une deuxième face principale de la plaque métallique centrale est une partie micro-usinée formant des canaux ou conduits pour la circulation de gaz (la deuxième face principale de la plaque métallique centrale étant opposée à la première face principale de la plaque métallique centrale), - une partie centrale d’une face principale de la première plaque métallique d’extrémité correspondant à une des deux faces principales externes dudit interconnecteur est une partie micro-usinée formant des canaux ou conduits pour la circulation de gaz, et au moins en partie revêtue d’une couche métallique, et - une partie centrale d’une face principale de la deuxième plaque métallique d’extrémité correspondant à l’autre des deux faces principales externes dudit interconnecteur est une partie micro-usinée formant des canaux ou conduits pour la circulation de gaz, et au moins en partie revêtue d’une couche céramique. L’invention a pour troisième objet l’utilisation d’un interconnecteur obtenu selon un procédé conforme au premier objet de l’invention, ou conforme au deuxième objet de l’invention, dans un dispositif électrochimique à oxyde solide, de préférence dans une pile à combustible ou un électrolyseur. L’invention a pour quatrième objet une unité à répétition unique (SRU) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant : - un interconnecteur obtenu selon un procédé conforme au premier objet de l’invention, ou conforme au deuxième objet de l’invention, - une anode, - une cathode, et - un électrolyte. La cathode, l’électrolyte et l’anode forment une cellule électrochimique élementaire. Selon un mode de réalisation de l’invention, ledit dispositif électrochimique est un électrolyseur et une desdites deux faces principales externes dudit interconnecteur, correspondant à la face principale de la première (respectivement deuxième) plaque métallique d’extrémité, est en contact mécanique avec le plan de ladite cathode (respectivement avec le plan de ladite anode) d’une cellule électrochimique élémentaire et est revêtue d’une couche métallique telle que définie dans l’invention (respectivement d’une couche céramique telle que définie dans l’invention). Dans ce mode de réalisation de l’invention, l’autre desdites deux faces principales externes dudit interconnecteur, correspondant à la face principale de la deuxième (respectivement première) plaque métallique d’extrémité, est de préférence destinée à former contact mécanique avec le plan d’une anode (respectivement d’une cathode) d’une cellule électrochimique élémentaire adjacente et est revêtue d’une couche céramique telle que définie dans l’invention (respectivement d’une couche métallique telle que définie dans l’invention). L’anode est préférentiellement une anode poreuse. Dans un électrolyseur, l’anode correspond à l’électrode à oxygène ou électrode à air. Elle peut comprendre un oxyde à base de lanthane, tel que du ferrite de lanthane-strontium-cobalt (LSCF) ou du lanthane-strontium-cobalt (LSC), éventuellement en mélange avec du dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC). La cathode est préférentiellement une cathode poreuse. Dans un électrolyseur, la cathode correspond à l’électrode à hydrogène. Elle peut comprendre du dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), un mélange de nickel et de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), ou un mélange de nickel et de dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC). Dans l’invention, l’électrolyte est de préférence un électrolyte solide. L’électrolyte comprend de préférence du zirconium, et de façon particulièrement préférée comprend du dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ). Ledit électrolyte est en particulier interposé entre l’anode et la cathode. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’une SRU conforme au quatrième objet de l’invention, ledit procédé comprenant au moins : - un procédé de fabrication d’un interconnecteur selon un procédé conforme au premier objet de l’invention, ou conforme au deuxième objet de l’invention, et - au moins une étape d’assemblage dudit interconnecteur avec au moins une cellule électrochimique élementaire. La cellule électrochimique élémentaire comprend de préférence une anode, une cathode et un électrolyte tels que définis dans l’invention. L’invention concerne également un dispositif électrochimique à oxyde solide comprenant un empilement d’au moins deux SRU conformes au quatrième objet de l’invention. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif électrochimique tel que défini dans l’invention comprenant l’assemblage d’au moins deux SRU conformes au quatrième objet de l’invention ou obtenues selon un procédé tel que défini dans l’invention. Brève description des FIGURES L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins annexés sur lesquels : FIG. 1 la FIG. 1 est une représentation schématique de plusieurs exemples de réalisation non limitatifs d’une SRU conforme au quatrième objet de l’invention ; FIG. 2 la FIG. 2 est une représentation schématique de plusieurs exemples de réalisation non limitatifs d’un interconnecteur fabriqué selon un procédé conforme au premier objet de l’invention ou conforme au deuxième objet de l’invention. FIG. 3 la FIG. 3 est une représentation schématique d’un exemple de réalisation non limitatif d’un interconnecteur fabriqué selon un procédé conforme au premier objet de l’invention ou conforme au deuxième objet de l’invention. FIG. 4 la FIG. 4 est une représentation schématique d’un exemple de réalisation non limitatif d’un procédé conforme au premier objet de l’invention. Il est bien entendu que les modes de réalisation qui seront décrits dans la suite ne sont nullement limitatifs. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite, isolées des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieure. Cette sélection comprend au moins une caractéristique de préférence fonctionnelle sans détail structurel, ou avec seulement une partie des détails structurels si cette partie est uniquement suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieure. Sur les figures, les éléments communs à plusieurs figures conservent la même référence. La FIG. 1 représente dans le plan formé par les directions DX et DZ une unité à répétition unique (SRU) 1 pour dispositif électrochimique à oxyde solide tel qu’un électrolyseur à oxyde solide, conforme à l’invention, comprenant : - au moins une cellule électrochimique élémentaire 2 contenant une anode poreuse 3 (électrode à oxygène ou électrode à air) comprenant par exemple un oxyde à base de lanthane, tel que du ferrite de lanthane-strontium-cobalt (LSCF) ou du lanthane-strontium-cobalt (LSC), éventuellement en mélange avec du dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC) ; une cathode poreuse 4 comprenant par exemple du dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), un mélange de nickel et de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), ou un mélange de nickel et de dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC) ; et un électrolyte 5 par exemple à base de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ). Ledit électrolyte est en particulier interposé entre l’anode et la cathode ; et - un interconnecteur 6 formant contact avec le plan de la cellule électrochimique élémentaire 2 . L’interconnecteur 6 conforme à l’invention présente deux faces principales externes (F1, F2) et est formé d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) allongée(s) selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux (axes de symétrie non représentés). Le premier axe de symétrie (X) a la direction DX et le deuxième axe de symétrie (Y) a la direction DY. L’interconnecteur 6 conforme à l’invention est formé d’une ou plusieurs plaques métalliques, au moins une plaque métallique étant une plaque métallique ayant une partie d’une face principale micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux de circulation de gaz. Sur la FIG. 1 A), l’interconnecteur 6 forme contact avec le plan de l’anode 3 de la cellule électrochimique élémentaire 2 . Sur la FIG. 1 B), l’interconnecteur 6 forme contact avec le plan de la cathode 4 de la cellule électrochimique élémentaire 2 . La FIG. 2 représente plus spécifiquement la structure de l’interconnecteur 6 de la FIG. 1 dans le plan formé par les directions DX et DZ. L’interconnecteur 6 présente deux faces principales externes (F1, F2) et est formé d’une plaque métallique 60 - FIGURES 2 A), 2 B) - ou plusieurs plaque(s) métallique(s) ( 6 1 , 62 , 63 ) - FIGURES 2 C), 2D) - allongée(s) selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux, au moins une partie d’au moins une face principale ( 61a , 62a , 62b , 63a , F1 , F2 ) d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) ( 6 0 , 61 , 62 , 63 ), est une partie micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 de circulation de gaz. En particulier, pour permettre la circulation des gaz au sein de la SRU et du dispositif électrochimique, des canaux 7 de circulation de gaz sont micro-usinés selon ladite étape i) du procédé de l’invention sur au moins une partie d’au moins une face principale ( 61a , 62a , 62b , 63a , F1 , F2 ) d’une ou plusieurs plaque(s) métallique 6 0 , 61 , 62 et/ou 63 . Sur la FIG. 2 A), l’interconnecteur 6 est formé d’une plaque métallique 60 ayant une partie périphérique d’une première face principale (qui correspond à la face principale externe F1 dudit interconnecteur) micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 de circulation de gaz et une partie périphérique d’une deuxième face principale (qui correspond à la face principale externe F2 dudit interconnecteur) micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 de circulation de gaz. Sur la FIG. 2 B), l’interconnecteur 6 est formé d’une plaque métallique 60 ayant une partie périphérique d’une première face principale (qui correspond à la face principale externe F1 dudit interconnecteur) micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 de circulation de gaz et une partie périphérique d’une deuxième face principale (qui correspond à la face principale externe F2 dudit interconnecteur) micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 de circulation de gaz. Par ailleurs, l’interconnecteur 6 a une partie centrale d’une des faces principales externes F1 revêtue d’une couche métallique 8 par sérigraphie, par pulvérisation, ou par dépôt électrochimique, et une partie centrale de l’autre des faces principales externes F2 revêtue d’une couche céramique 9 par sérigraphie ou par pulvérisation. Sur la FIG. 2 C), l’interconnecteur 6 est formé de trois plaques métalliques, une première plaque métallique d’extrémité 61 , une plaque métallique centrale 62 et une deuxième plaque métallique d’extrémité 63 . Une partie centrale d’une face principale 61a de la première plaque métallique d’extrémité 61 qui correspond à la face principale externe F1 dudit interconnecteur 6 est micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 et une partie centrale d’une face principale 63a de la deuxième plaque métallique d’extrémité 63 qui correspond à la face principale externe F2 dudit interconnecteur 6 est micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 . La partie centrale de la face principale externe F1 dudit interconnecteur 6 est revêtue d’une couche métallique 8 par sérigraphie, par pulvérisation, ou par dépôt électrochimique. La partie centrale de l’autre face principale externe F2 dudit interconnecteur 6 est revêtue d’une couche céramique 9 par sérigraphie ou par pulvérisation. Sur la FIG. 2 D), l’interconnecteur 6 est formé de trois plaques métalliques, une première plaque métallique d’extrémité 61 , une plaque métallique centrale 62 et une deuxième plaque métallique d’extrémité 63 . Une partie centrale d’une face principale 61a de la première plaque métallique d’extrémité 61 qui correspond à la face principale externe F1 dudit interconnecteur 6 est micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 et une partie centrale d’une face principale 63a de la deuxième plaque métallique d’extrémité 63 qui correspond à la face principale externe F2 dudit interconnecteur 6 est micro-usinée par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 . La partie centrale de la face principale externe F1 dudit interconnecteur 6 est revêtue d’une couche métallique 8 par sérigraphie, par pulvérisation, ou par dépôt électrochimique. La partie centrale de l’autre face principale externe F2 dudit interconnecteur 6 est revêtue d’une couche céramique 9 par sérigraphie ou par pulvérisation. En outre, une partie périphérique d’une première face principale 62a de la plaque métallique centrale 62 et une partie périphérique d’une deuxième face principale 62b de la plaque métallique centrale 62 sont micro-usinées par gravure chimique ou gravure laser formant des canaux 7 . La FIG. 3 représente un interconnecteur 6 selon l’invention formé de cinq plaques métalliques, une première plaque métallique d’extrémité 61 , une première plaque métallique intermédiaire 64 , une plaque métallique centrale 62 , une deuxième plaque métallique intermédiaire 65 , et une deuxième plaque métallique d’extrémité 63 . Les plaques métalliques sont allongées selon un premier axe de symétrie X (parallèle à la direction DX) et un deuxième axe de symétrie Y (parallèle à la direction DY). Des canaux 7 sont obtenus par gravure chimique ou gravure laser : - selon la sous-étape i-1) d’une partie périphérique d’une première face principale 62a de la plaque métallique centrale 62 et d’une partie périphérique d’une deuxième face principale 62b de la plaque métallique centrale 62 ; - selon la sous-étape i-2) d’une partie centrale d’une face principale 61a de la première plaque métallique d’extrémité 61 qui correspond à la face principale externe F1 dudit interconnecteur 6 ; et - selon la sous-étape i-3) d’une partie centrale d’une face principale 63a de la deuxième plaque métallique d’extrémité 63 qui correspond à la face principale externe F2 dudit interconnecteur 6 . Les plaques métalliques ( 61 , 64 , 62 , 65 , 63 ) sont ensuite assemblées puis sur la partie centrale de la face principale externe F1 ou 6 1 a dudit interconnecteur 6 peut être déposée selon l’étape iii) une couche métallique 8 par sérigraphie, par pulvérisation, ou par dépôt électrochimique, pour obtenir la face principale externe F1 ou 61a revêtue d’une couche métallique 8 . Sur une partie centrale de l’autre face principale externe F2 ou 63a dudit interconnecteur 6 peut être déposée selon l’étape iv) une couche céramique 9 par sérigraphie ou par pulvérisation, pour obtenir une face principale externe F2 ou 63a revêtue d’une couche céramique 9 . La FIG. 4 illustre le procédé de l’invention pour un interconnecteur comprenant n plaque(s) métallique(s) (n ≥ 1) comprenant : - une étape i) de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser d’au moins une partie d’une face principale de x plaque(s) métallique(s) avec 1 ≤ x ≤ n, - lorsque n > 1, une étape ii) d’assemblage des n plaques métalliques, - optionnellement une étape iii) de dépôt d’une couche métallique sur au moins une partie d’une des faces principales externes de l’interconnecteur, et - optionnellement une étape iv) de dépôt d’une couche céramique sur au moins une partie d’une des faces principales externes de l’interconnecteur. Procédé de fabrication d’au moins un interconnecteur (6) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide, ledit interconnecteur (6) présentant deux faces principales externes (F1, F2) et étant formé d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) (60, 61, 62, 63) allongée(s) selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux, caractérisé en ce que ledit procédé comprend au moins une étape i) de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser, d’au moins une partie d’au moins une face principale (F1, F2, 61a, 63a, 62a, 62b), d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) (60, 61, 62, 63), pour former des canaux ou conduits (7) pour la circulation de gaz. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit interconnecteur (6) est formé de plusieurs plaques métalliques (61, 62, 63) et il comprend en outre une étape ii) d’assemblage des plaques métalliques (61, 62, 63). Procédé selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que ledit interconnecteur (6) comprend une première plaque métallique d’extrémité (61), une plaque métallique centrale (62), et une deuxième plaque métallique d’extrémité (63), la plaque centrale (62) étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité (61, 63). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les canaux (7) ont une profondeur allant de 0,1 à 1 mm, et de préférence allant de 0,3 à 0,5 mm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comprend en outre une étape iii) de dépôt d’une couche métallique (8) sur au moins une partie d’une des faces principales externes (F1, 61a) dudit interconnecteur (6) par sérigraphie, par pulvérisation, ou par dépôt électrochimique, pour obtenir une face principale externe (F1, 61a) au moins en partie revêtue d’une couche métallique (8). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comprend en outre une étape iv) de dépôt d’une couche céramique (9) sur au moins une partie d’une des faces principales externes (F2, 63a) dudit interconnecteur par sérigraphie ou pulvérisation, pour obtenir une face principale externe (F2, 63a) au moins en partie revêtue d’une couche céramique (9). Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que la couche métallique (8) présente une épaisseur allant de 10 µm à 150 µm, et de préférence allant de 20 µm à 100 µm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit interconnecteur (6) comprend une première plaque métallique d’extrémité (61), une plaque métallique centrale (62), et une deuxième plaque métallique d’extrémité (63), la plaque centrale (62) étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité (61, 63) et l’étape i) comprend une sous-étape i-1) de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser, d’au moins une partie d’une première face principale (62a) de la plaque métallique centrale (62) et d’au moins une partie d’une deuxième face principale (62b) de la plaque métallique centrale (62). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit interconnecteur (6) comprend une première plaque métallique d’extrémité (61), une plaque métallique centrale (62), et une deuxième plaque métallique d’extrémité (63), la plaque centrale (62) étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité (61, 63) et l’étape i) comprend une sous-étape i-2) de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser, d’au moins une partie d’une face principale (61a) de la première plaque métallique d’extrémité (61) et en ce que la face principale (61a) de la première plaque métallique d’extrémité (61) est une face principale externe (F1) dudit interconnecteur (6). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit interconnecteur (6) comprend une première plaque métallique d’extrémité (61), une plaque métallique centrale (62), et une deuxième plaque métallique d’extrémité (63), la plaque centrale (62) étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité (61, 63) et l’étape i) comprend une sous-étape i-3) de micro-usinage choisie parmi la gravure chimique et la gravure laser, d’au moins une partie d’une face principale (63a) de la deuxième plaque d’extrémité (63) et en ce que la face principale (63a) de la deuxième plaque d’extrémité (63) est une face principale externe (F2) dudit interconnecteur (6). Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que ledit interconnecteur (6) comprend une première plaque métallique d’extrémité (61), une plaque métallique centrale (62), et une deuxième plaque métallique d’extrémité (63), la plaque centrale (62) étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité (61, 63) et l’étape iii) de dépôt d’une couche métallique (8) est effectuée sur au moins une partie d’une face principale (61a) de la première plaque d’extrémité (61), pour obtenir la face principale (61a) de la première plaque d’extrémité (61) au moins en partie revêtue d’une couche métallique (106). Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que ledit interconnecteur (6) comprend une première plaque métallique d’extrémité (61), une plaque métallique centrale (62), et une deuxième plaque métallique d’extrémité (63), la plaque centrale (62) étant intercalée entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité (61, 63) et l’étape iv) de dépôt d’une couche céramique (9) est effectuée sur au moins une partie d’une face principale (63a) de la deuxième plaque d’extrémité (63), pour obtenir la face principale (63a) de la deuxième plaque d’extrémité (63) au moins en partie revêtue d’une couche céramique (9). Interconnecteur (6) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide, caractérisé en ce qu’il est obtenu selon un procédé tel que défini à l’une quelconque des revendications précédentes. Utilisation d’un interconnecteur (6) obtenu selon un procédé tel que défini à l’une quelconque des revendications 1 à 12, ou selon la revendication 13, dans un dispositif électrochimique à oxyde solide, de préférence dans une pile à combustible ou un électrolyseur. Unité à répétition unique (SRU) (1) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant : - un interconnecteur (6) obtenu selon un procédé tel que défini à l’une quelconque des revendications 1 à 12, ou selon la revendication 13, - une anode (3), - une cathode (4), et - un électrolyte (5).