FR 3164731 A1 20260123 FR 2407786 A 20240716 La présente invention concerne un composant pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant un substrat métallique et au moins une couche de revêtement céramique d’au moins une partie dudit substrat métallique, son procédé de fabrication, son utilisation dans un dispositif électrochimique à oxyde solide, de préférence dans une pile à combustible ou un électrolyseur ; et une unité à répétition unique (SRU) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant ledit composant. composant pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant un substrat métallique revêtu d’une couche céramique La présente invention concerne un composant pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant un substrat métallique et au moins une couche de revêtement céramique d’au moins une partie dudit substrat métallique, son procédé de fabrication, son utilisation dans un dispositif électrochimique à oxyde solide, de préférence dans une pile à combustible ou un électrolyseur, et une unité à répétition unique (SRU) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant ledit composant. Le domaine de l’invention est le domaine des dispositifs électrochimiques, de préférence à haute température, et en particulier des dispositifs électrochimiques à oxydes solides tels que les électrolyseurs à oxydes solides, également connus sous l’anglicisme « Solid Oxide Electrolyser Cell » (abréviation correspondante « SOEC »), « High Temperature Electrolysis » (abréviation correspondante « HTE »), ou « High Temperature Steam Electrolysis » (abréviation correspondante « HTSE ») ou les piles à combustible à oxydes solides, également connus sous l’anglicisme « Solid Oxide Fuel Cell » (abréviation correspondante « SOFC »). État de la technique Un électrolyseur comprend généralement au moins une cellule contenant deux électrodes : une anode, une cathode, et un électrolyte interposé entre les électrodes, et au moins un premier et un deuxième interconnecteurs métalliques (également dénommés plaques d’interconnexion ou plaques bipolaires) agencés de part et d’autre de la cellule. L’électrolyseur comprend en outre un compartiment dit cathodique défini par le volume compris entre le premier interconnecteur et la cathode adjacente et un compartiment dit anodique défini par le volume compris entre le deuxième interconnecteur et l’anode adjacente. Lors de l’électrolyse de l’eau, une réaction électrolytique permet de décomposer l’eau (H 2 O) en dioxygène (O 2 ) et dihydrogène gazeux (H 2 ) à l’aide d’un courant électrique. En particulier, dans le compartiment cathodique, les électrons provenant d'une source de tension sont fournis à la cathode (ou électrode à hydrogène) et permettent de réduire la vapeur d’eau (H 2 O) distribuée à la cathode en dihydrogène (H 2 ) et de le récupérer. Les ions O 2- qui en résultent migrent à travers l'électrolyte, qui assure la conduction d’ions oxygène O 2- entre la cathode et l’anode à des températures élevées d'environ 700°C. Dans le compartiment anodique, les ions oxygène O 2- sont oxydés au niveau de l'anode (ou électrode à air ou électrode à oxygène) en molécules de dioxygène (O 2 ), et le dioxygène produit est récupéré, éventuellement à l’aide d’un gaz vecteur tel que du diazote ou de l’air. Actuellement, les cellules d’électrolyse les plus utilisées comprennent un électrolyte composé d’oxyde(s) solide(s). On parle de cellules d’électrolyse à oxydes solides. En particulier, les cellule d’électrolyse comprennent un électrolyte à base de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ) ; une cathode poreuse comprenant de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), un mélange de nickel et de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), ou un mélange de nickel et de dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC) ; et une anode poreuse (électrode à oxygène ou électrode à air) comprenant un oxyde à base de lanthane, tel que du ferrite de lanthane-strontium-cobalt (LSCF) ou du lanthane-strontium-cobalt (LSC), éventuellement en mélange avec du dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC). Les interconnecteurs peuvent être en métal ou alliage métallique. Dans le cadre d’une pile à combustible, le fonctionnement est inverse pour produire un courant électrique et de la chaleur, en étant alimentée en dihydrogène gazeux (H 2 ) ou en gaz naturel (e.g. méthane CH 4 ), et en dioxygène gazeux (O 2 ) ou en air. La notation des électrodes est également inversée, nommant l’électrode à dihydrogène est l’anode et l’électrode à dioxygène est la cathode. Dans un électrolyseur ou une pile à combustible, plusieurs cellules électrochimiques élémentaires sont généralement assemblées en série à l’aide des interconnecteurs pour former un empilement de plusieurs unités d’assemblage cellule-interconnexion, également appelée unités à répétition unique (SRU). Les interconnecteurs ont pour fonction principale d'assurer le passage du courant électrique entre les cellules et sont alors des éléments métalliques électriquement conducteurs. Les interconnecteurs ont également pour fonction la circulation des gaz au voisinage de chaque cellule et la séparation des compartiments anodiques et cathodiques de deux cellules adjacentes, qui sont les compartiments de circulation des gaz du côté respectivement des anodes et des cathodes des cellules. Différentes architectures d’interconnecteurs sont connues. Il existe par exemple des interconnecteurs sous la forme d’une plaque ou tôle métallique emboutie, ou des interconnecteurs sous la forme de plusieurs feuillards, tôles, ou plaques métalliques, assemblé(e)s et soudé(e)s ensemble. Dans le dispositif électrochimique, on distingue une partie périphérique, dite « zone non active » correspondant à la zone de l’empilement qui ne comprend pas les cellules, et une partie centrale dite « zone active » dans laquelle sont localisées les cellules. La partie périphérique s’étend autour de la partie centrale. Dans la partie centrale de la SRU, l’interconnecteur forme contact avec la cellule. Par ailleurs, selon l’architecture de l’interconnecteur, dans la partie périphérique, l’interconnecteur forme contact avec un interconnecteur d’une SRU adjacente ou la SRU peut comprendre en outre un cadre métallique, généralement de même nature métallique que l’interconnecteur pour former une SRU cellule-cadre-interconnexion, et le cadre forme contact avec un interconnecteur d’une SRU adjacente. Le cadre possède une ouverture dans une partie centrale configurée pour recevoir la cellule lors de l’assemblage. Ainsi, dans une partie de liaison entre la partie périphérique et la partie centrale de la SRU, le cadre forme contact avec les bords de la cellule. Un chemin électrique passe par la partie centrale de l’empilement ou du dispositif électrochimique et doit être le plus conducteur possible, tandis qu’un chemin de fuite passe par la partie périphérique de l’empilement ou du dispositif électrochimique et doit présenter la résistance électrique la plus forte possible. Actuellement, une pièce de mica et/ou de verre démontable est placée entre deux interconnecteurs ou entre un cadre et un interconnecteur au niveau de la zone non active du dispositif électrochimique permettant d’isoler les parties périphériques aux températures de fonctionnement du dispositif électrochimique qui sont élevées (e.g. 700-850°C environ). Toutefois, cette solution n’est pas entièrement satisfaisante de par la fragilité des matériaux utilisés et/ou la complexité de fabrication d’une telle pièce. Par ailleurs, il est toujours observé des courants de fuite malgré l’utilisation d’une telle pièce. Le but de la présente invention est par conséquent de remplacer cette pièce de mica et/ou de verre par un composant tout aussi performant, voire plus performant, en termes d’élimination des courants de fuite, qui soit plus facile à fabriquer et de manière plus simple, et qui puisse supporter les températures élevées mises en œuvre dans les dispositifs électrochimiques à oxydes solides. L’invention a pour premier objet un composant pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide, ledit composant comprenant un substrat métallique et au moins une couche de revêtement d’au moins une partie dudit substrat métallique, caractérisé en ce que : - le substrat métallique comprend au moins du fer, - la couche de revêtement est une couche céramique présentant une résistance spécifique de surface d’au moins 3 kΩ.cm 2 , et de préférence d’au moins 100 kΩ.cm 2 , et - le substrat métallique présente un coefficient de dilatation thermique CTE1 et la couche de revêtement présente un coefficient de dilatation thermique CTE2, de sorte que |CTE1-CTE2| ≤ 5 µm/m.K à 850°C, et de préférence |CTE1-CTE2| ≤ 2 µm/m.K à 850°C. La couche de revêtement électriquement isolante peut être facilement déposée sur au moins une partie d’un substrat métallique pour former un composant selon l’invention qui peut alors être intégré facilement dans un dispositif électrochimique en tant qu’interconnecteur ou cadre au moins en partie isolé électriquement dans la partie périphérique dudit dispositif, i.e. dans la zone non active dudit dispositif électrochimique. Cela permet ainsi de séparer électriquement les différents étages du dispositif électrochimique tout en garantissant une conductivité suffisante dans la partie centrale, i.e. dans la zone active du dispositif électrochimique. La distribution du courant au sein de la cellule est par conséquent améliorée et/ou les courants de fuite passant par la périphérie du dispositif électrochimique sont par conséquent réduits, voire éliminés, tandis que la partie centrale présente une conductivité optimale. Un tel revêtement est facile à fabriquer et de manière simple, supporte les températures élevées de fonctionnement de tels dispositifs électrochimiques, et reste perméable aux gaz pour garantir une bonne distribution des gaz sans fuites. Le substrat métallique Le substrat métallique comprend au moins du fer. Le substrat métallique comprend de préférence au moins 50% en masse environ de fer, de façon particulièrement préférée au moins 60% en masse environ de fer, et de façon plus particulièrement préférée au moins 70% en masse environ de fer, par rapport à la masse totale du substrat métallique. Le substrat métallique comprend de préférence au plus 95% en masse environ de fer, de façon particulièrement préférée au plus 90% en masse environ de fer, et de façon plus particulièrement préférée au plus 85% en masse environ de fer, par rapport à la masse totale du substrat métallique. Selon un mode de réalisation préféré, le substrat métallique comprend de l’acier, de façon particulièrement préférée de l’acier inoxydable, et de façon plus particulièrement préférée de l’acier inoxydable ferritique. Selon un mode de réalisation encore plus préféré, le substrat métallique est constitué d’acier, de façon particulièrement préférée d’acier inoxydable, et de façon plus particulièrement préférée d’acier inoxydable ferritique. L’acier inoxydable comprend préférentiellement une teneur en chrome allant de 10,5 à 35%, et encore plus préférentiellement de 12,5 à 25% en masse environ, par rapport à la masse totale de l’acier inoxydable. L’acier inoxydable ferritique se distingue de l’acier inoxydable par une faible teneur en carbone, de préférence inférieure à 0,1% en masse, par rapport à la masse totale de l’acier inoxydable ferritique. À titre d’exemples de matériaux convenant pour le substrat métallique, on peut citer ceux commercialisés sous la référence « CROFER 22 APU », « CROFER 22 H », ou « K41 (AISI 441) ». Le substrat métallique peut être formé d’une ou plusieurs plaques métalliques. Le substrat métallique peut avoir une épaisseur allant de 0,3 à 3 mm environ, et de préférence allant de 0,6 à 1 mm environ. Lorsque le substrat métallique est formé de plusieurs plaques métalliques, chacune des plaques métalliques peut avoir une épaisseur allant de 0,1 à 1 mm environ, et de préférence allant de 0,2 à 0,5 mm environ. Dans le composant de l’invention, le substrat métallique est un substrat électriquement conducteur. En d’autres termes, il peut avoir une résistance spécifique de surface d’au plus 50 mΩ.cm 2 , de préférence d’au plus 20 mΩ.cm 2 , et de façon particulièrement préférée d’au plus 10 mΩ.cm 2 . Bonjour, Dans l’invention, la résistance spécifique de surface représente la résistance électrique traversante pondérée par la surface de contact (également bien connue selon l’anglicisme « Area-Specific Resistance » ou l’acronyme ASR). Dans l’invention, la résistance spécifique de surface ou ASR du substrat métallique est préférentiellement déterminée par mesure d’une chute de potentiel au travers d’un matériau soumis à un courant imposé et à une température fixée. La surface de contact électrique étant connue, la valeur de résistance électrique mesurée est pondérée par cette surface afin d’obtenir une valeur d’ASR. Dans un mode de réalisation préféré de l’invention, la couche de revêtement est en contact physique direct avec le substrat métallique. Dans la présente invention, l’expression « en contact physique direct » signifie qu’aucune couche, de quelque nature que ce soit, ne vient s’intercaler entre ledit substrat métallique et ladite couche de revêtement. Le composant ne comprend pas de couche(s) intermédiaire(s) entre ledit substrat métallique et ladite couche de revêtement. Dans un autre mode de réalisation, une sous-couche de revêtement métallique, (e.g. revêtement métallique, également dénommée sous-couche d’accommodation ou sous-couche d’accroche) peut être interposée entre le substrat métallique et la couche de revêtement. Cette sous-couche sert d’encrage pour la couche de revêtement céramique. Elle peut comprendre du nickel et/ou du chrome. Elle permet notamment de remplacer le sablage du substrat métallique avant application de la couche de revêtement. La ou les plaques métalliques formant ledit substrat métallique sont préférentiellement des plaques métalliques allongées selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux. Le composant de l’invention comprend au moins une couche de revêtement d’au moins une partie dudit substrat métallique. En d’autres termes, la couche de revêtement est appliquée sur au moins une partie du substrat métallique. Dans un mode de réalisation de l’invention, le composant de l’invention comprend au moins une couche de revêtement d’au moins une partie d’au moins une face principale dudit substrat métallique. La couche de revêtement est alors appliquée sur au moins une partie d’au moins une face principale dudit substrat métallique. Le substrat métallique (formé d’une ou plusieurs plaques métalliques) présente préférentiellement deux faces principales, et de façon particulièrement préférée deux faces principales opposées. Aussi, lorsque le substrat métallique est formé de plusieurs plaques métalliques, et par exemple comprend une première plaque métallique d’extrémité, une deuxième plaque métallique d’extrémité, et une ou plusieurs plaques intermédiaire(s) intercalée(s) entre les première et deuxième plaques métalliques d’extrémité, chacune des première et deuxième plaques d’extrémité a une face principale externe, (la plus à l’extérieur) qui correspond à une des faces principales du substrat métallique. La couche de revêtement peut alors être appliquée sur au moins une partie d’une des deux faces principales dudit substrat métallique. Dans un mode de réalisation préféré de l’invention, le composant comprend une première couche de revêtement d’au moins une partie d’une des deux faces principales opposées dudit substrat métallique et une deuxième couche de revêtement d’au moins une partie d’une autre des deux faces principales opposées dudit substrat métallique. En d’autres termes, une première couche de revêtement est appliquée sur au moins une partie d’une face principale dudit substrat métallique et une deuxième couche de revêtement est appliquée sur au moins une partie d’une autre face principale dudit substrat métallique. Le substrat métallique est par conséquent interposé entre les première et deuxième couches de revêtement. Cela permet ainsi d’améliorer l’isolation électrique du dispositif électrochimique. Dans un mode de réalisation préféré de l’invention, la première couche de revêtement est en contact physique direct avec le substrat métallique et la deuxième couche de revêtement est en contact physique direct avec le substrat métallique. La couche de revêtement La couche de revêtement a des propriétés d’isolation électrique. Elle présente alors une résistance spécifique de surface d’au moins 3 kΩ.cm 2 environ, de préférence d’au moins 100 kΩ.cm 2 environ, et de façon particulièrement préférée d’au moins 200 kΩ.cm 2 environ. Cela permet ainsi d’obtenir un courant de fuite inférieur à 200 mA sous une tension de 2V, pour une surface de contact de 350 cm 2 environ. La couche de revêtement étant une couche électriquement isolante, elle ne comprend généralement pas de particules de métal conducteur au degré d’oxydation zéro et/ou de charges conductrices. La couche de revêtement est une couche céramique. Cela permet ainsi d’obtenir une bonne résistance électrique à des températures élevées, par exemple de l’ordre de 750-850°C environ. La couche céramique de l’invention permet également de limiter la diffusion du chrome éventuellement présent dans le substrat métallique. Dans l’invention, la résistance spécifique de surface ou ASR de la couche de revêtement est préférentiellement déterminée par mesure du courant au travers d’un matériau soumis à une tension imposée. Dans l’invention, on entend par couche céramique, une couche comprenant au moins 80% en masse environ de composé(s) céramique(s), de préférence au moins 90% en masse environ de composé(s) céramique(s), de façon particulièrement préférée au moins 95% en masse environ de composé(s) céramique(s), par rapport à la masse totale de la couche céramique, et de façon particulièrement préférée une couche constituée de composé(s) céramique(s). Les composés céramiques sont des composés minéraux non métalliques, également appelés céramiques techniques. De tels composés céramiques peuvent être des oxydes ou des nitrures de métal ou de métalloïdes (tels que Al, Zr, Ti, Si), des céramiques ultra-réfractaires telles que les borures, les carbures ou les nitrures de métaux réfractaires (Nb, Mo, Ta, W, Re), ou un des composés précités renforcées au silicium et/ou au magnésium. Selon un mode de réalisation préféré de l’invention, la couche de revêtement comprend au moins un oxyde ou un nitrure de métal ou de métalloïde (en tant que composé céramique), et de façon particulièrement préférée au moins un oxyde de métal. Cela permet ainsi d’obtenir une meilleure stabilité et/ou adhésion de la couche de revêtement sur le substrat métallique. Selon un mode de réalisation particulièrement préférée de l’invention, l’oxyde de métal est parmi les oxydes de titane, de zirconium, et d’aluminium. L’alumine ou la zircone est préférée. La couche de revêtement peut comprendre en outre un autre oxyde de métal. De préférence, la couche de revêtement comprend un mélange d’alumine et de zircone ou un mélange d’alumine et de dioxyde de titane. La couche de revêtement est de préférence une couche non poreuse. En d’autres termes, elle présente une porosité de surface inférieure à 10% en surface environ, et de préférence inférieure ou égale à 5% en surface environ, par rapport à la surface totale de la couche de revêtement. Dans l’invention, la porosité (fermée) de la couche de revêtement est mesurée sur des images microscope en coupe de la couche de revêtement. Pour cette raison, la porosité fermée est exprimée en surf.%. La couche de revêtement présente l’avantage d’être stable à la température de fonctionnement d’un électrolyseur ou d’une pile à combustible (700-850°C), et à des environnements de type air, vapeur d’eau sèche, dihydrogène, etc. Dans un mode de réalisation préféré, la couche de revêtement présente une épaisseur allant de 100 nm à 200 µm environ, et de façon particulièrement préférée allant de 40 µm à 80 µm environ. Cela permet ainsi d’obtenir une bonne isolation électrique tout en garantissant un faible encombrement. En particulier, la couche de revêtement ne doit pas être trop épaisse pour éviter d’obtenir un empilement trop épais dans le dispositif électrochimique. Le composant Le composant de l’invention comprend un substrat métallique et au moins une couche de revêtement d’au moins une partie dudit substrat métallique, le substrat métallique présente un coefficient de dilatation thermique CTE1 et la couche de revêtement présente un coefficient de dilatation thermique CTE2, de sorte que |CTE1-CTE2| ≤ 5 µm/m.K à 850°C, et de préférence |CTE1-CTE2| ≤ 2 µm/m.K à 850°C. En d’autres termes, le substrat métallique et la couche de revêtement ont des coefficients de dilation thermiques qui sont proches, en particulier aux températures de fonctionnement du dispositif électrochimique à oxyde solide, e.g. à une température allant de 700 à 850°C, et plus particulièrement à 850°C. Cela permet ainsi d’obtenir une bonne adhésion et/ou stabilité de la couche de revêtement sur le substrat métallique. Le substrat métallique peut présenter un coefficient de dilatation thermique CTE1 allant de 5 à 15 µm/m.K à 850°C environ, et de préférence allant de 7 à 13 µm/m.K à 850°C environ. La couche de revêtement peut présenter un coefficient de dilatation thermique CTE2 allant de 5 à 15 µm/m.K à 850°C environ, et de préférence allant de 7 à 13 µm/m.K à 850°C environ. Dans l’invention, le coefficient de dilation thermique est déterminé selon une mesure de dilatométrie sur le matériau seul. Le composant peut avoir une épaisseur totale d’au plus 0,8 mm environ, et de préférence d’au plus 0,6 mm environ. Le composant a de préférence une planéité inférieure à 0,2 mm environ, et de préférence inférieure à 0,1 mm environ. Dans l’invention, la planéité est déterminée selon une différence de hauteurs mesurées en plusieurs points au moyen d’un laser confocal. La ou les couche(s) de revêtement du substrat métallique au sein du composant ne se délaminent pas du substrat métallique, ne s’écaillent pas ou ne se fissurent pas à des températures allant de 20 à 850°C. La couche de revêtement est préférentiellement appliquée sur une partie périphérique dudit substrat métallique (correspondant à une partie « non active » de la SRU), et en particulier sur une partie périphérique d’au moins une face principale dudit substrat métallique. En d’autres termes, ledit composant comprenant préférentiellement un substrat métallique et au moins une couche de revêtement d’une partie périphérique dudit substrat métallique, et en particulier d’une partie périphérique d’au moins une face principale dudit substrat métallique. Lorsque le substrat métallique est destiné à être utilisé en tant qu’interconnecteur d’une SRU, on obtient préférentiellement un interconnecteur isolé électriquement sur une partie périphérique, ou un interconnecteur isolé électriquement sur une partie périphérique d’au moins une face principale dudit interconnecteur. L’interconnecteur comprend en outre une partie centrale solide ou pleine (correspondant à une partie « active » de la SRU) qui est de préférence exempte de couche de revêtement. Lorsque le substrat métallique est destiné à être utilisé en tant que cadre d’une SRU, on obtient préférentiellement un cadre isolé électriquement sur une partie périphérique, ou un cadre isolé électriquement sur une partie périphérique d’au moins une face principale dudit cadre. Le cadre comprend généralement une ouverture dans une partie centrale (correspondant à une partie « active » de la SRU) configurée pour recevoir la cellule lors de l’assemblage. Par conséquent, la partie centrale est vide (non pleine ou non solide). L’invention a pour deuxième objet un procédé de fabrication d’un composant conforme au premier objet de l’invention, caractérisé en ce qu’il comprend au moins une étape de dépôt d’une couche de revêtement sur au moins une partie d’un substrat métallique, par dépôt physique en phase vapeur ou par projection thermique. Le dépôt physique en phase vapeur est bien connu sous l’anglicisme « physical vapor deposition » ou dépôt PVD. Le dépôt PVD est effectué préférentiellement par pulvérisation cathodique magnétron. Le dépôt par projection thermique est effectué préférentiellement à l’aide d’un pistolet ou d’une torche, de préférence alimenté(e) en poudre de matériau(x) céramique(s) et en gaz (air, argon ou hélium par exemple). Le pistolet permet d’élever la température des poudres à une température allant de 1000 à 5000°C environ, via une flamme ou un plasma. La projection plasma est préférée. Lorsque le dépôt est effectué par projection thermique, le procédé peut comprendre en outre avant l’étape de dépôt, une étape de sablage, ou une étape permettant de créer une rugosité de surface. La couche de revêtement et le substrat métallique sont tels que définis dans le premier objet de l’invention. Le procédé peut en particulier comprendre une étape de dépôt d’une couche de revêtement sur au moins une partie d’une face principale d’un substrat métallique, par PVD ou par projection thermique. Le procédé peut avantageusement comprendre une étape de dépôt d’une première couche de revêtement sur au moins une partie d’une face principale d’un substrat métallique, par PVD ou par projection thermique ; et une étape de dépôt d’une deuxième couche de revêtement sur au moins une partie d’une autre face principale dudit substrat métallique, par PVD ou par projection thermique. Les première et deuxième couches de revêtement et le substrat métallique sont tels que définis dans le premier objet de l’invention. Le substrat métallique mis en œuvre pour l’étape de dépôt dans le procédé de l’invention peut avoir été préalablement usiné, en particulier pour former des canaux configurés pour la circulation des gaz ; et/ou pour former des orifices traversants configurés pour l’assemblage du composant dans la SRU et/ou le dispositif électrochimique et/ou pour la circulation des gaz, via les canaux, au travers dudit composant. Alternativement, l’usinage peut avoir lieu après l’étape de dépôt. Le procédé peut comprendre en outre avant l’étape de dépôt une étape de dégraissage du substrat métallique. Une telle étape de dégraissage peut être effectuée par immersion dans l’acétone dans un bain à ultrasons. L’invention a pour troisième objet l’utilisation d’un composant conforme au premier objet de l’invention ou obtenu selon un procédé conforme au deuxième objet de l’invention, dans un dispositif électrochimique à oxyde solide, de préférence dans une pile à combustible ou un électrolyseur. Le composant de par sa tenue à des températures élevées, et son caractère à la fois conducteur (substrat métallique) et isolant (couche de revêtement) peut être utilisé dans un dispositif électrochimique à oxyde solide, de préférence dans une pile à combustible ou un électrolyseur, en tant qu’interconnecteur isolé dans une partie périphérique ou en tant que cadre isolé. Cela permet ainsi d’améliorer la distribution du courant au sein des cellules (partie centrale ou zone « active ») du dispositif électrochimique à oxyde solide. L’invention a pour quatrième objet une unité à répétition unique (SRU) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide, comprenant : - une cellule comprenant une anode, une cathode, et un électrolyte, et - un interconnecteur, caractérisée en ce que : * l’interconnecteur est un interconnecteur isolé électriquement et correspond à un composant conforme au premier objet de l’invention ou obtenu selon un procédé conforme au deuxième objet de l’invention, ou * ladite SRU comprend en outre un cadre isolé électriquement correspondant à un composant conforme au premier objet de l’invention ou obtenu selon un procédé conforme au deuxième objet de l’invention. En d’autres termes, le substrat métallique dudit composant de l’invention peut être un interconnecteur ou un cadre de la SRU, de manière à former un interconnecteur ou un cadre isolé électriquement. L’interconnecteur (respectivement le cadre) isolé électriquement est un interconnecteur (respectivement un cadre) revêtu d’au moins une couche de revêtement telle que définie dans l’invention. Lorsque le substrat métallique dudit composant est un interconnecteur, la couche de revêtement est appliquée préférentiellement sur une partie périphérique dudit substrat métallique (correspondant à une partie « non active » de la SRU), et en particulier sur une partie périphérique d’au moins une face principale dudit substrat métallique. L’interconnecteur est par conséquent un interconnecteur isolé électriquement sur une partie périphérique, ou un interconnecteur isolé électriquement sur une partie périphérique d’au moins une face principale. L’interconnecteur comprend en outre une partie centrale solide ou pleine (correspondant à une partie « active » de la SRU) qui est de préférence exempte de couche de revêtement (i.e. partie non isolée électriquement). Ce mode de réalisation est particulièrement approprié lorsque le substrat métallique est formé de plusieurs plaques métalliques planes. Lorsque le substrat métallique dudit composant est un cadre, la couche de revêtement est appliquée préférentiellement sur une partie périphérique dudit substrat métallique (correspondant à une partie « non active » de la SRU), et en particulier sur une partie périphérique d’au moins une face principale dudit substrat métallique. Le cadre est par conséquent un cadre isolé électriquement sur une partie périphérique ou un cadre isolé électriquement sur une partie périphérique d’au moins une face principale. Le cadre comprend en outre une partie centrale vide (correspondant à une partie « active » de la SRU) sous la forme d’une ouverture configurée pour recevoir la cellule lors de l’assemblage. Ce mode de réalisation est particulièrement approprié lorsque le substrat métallique est formé d’une plaque métallique emboutie. Dans ce mode de réalisation (présence d’un cadre isolé électriquement), l’interconnecteur ne requiert pas d’isolation électrique et/ou de couche de revêtement. Toutefois, l’interconnecteur peut être un interconnecteur isolé électriquement correspondant à un composant conforme au premier objet de l’invention ou obtenu selon un procédé conforme au deuxième objet de l’invention. Cela permet d’améliorer encore l’isolation électrique de la SRU. L’interconnecteur est de préférence intercalé entre la cellule et le cadre en tant que composant conforme à l’invention. L’étanchéité aux fluides au sein du dispositif électrochimique est généralement assurée par des joints (e.g. joints de verre) interposés entre les interconnecteurs et les cellules ou entre les cadres et les cellules dans une partie de liaison entre la partie périphérique et la partie centrale. Par ailleurs, des joints sont préférentiellement présents dans la partie périphérique et interposés entre les interconnecteurs ou entre les cadres et les interconnecteurs. Dans l’invention, le dispositif électrochimique est de préférence un dispositif électrochimique à oxyde solide fonctionnant à haute température, de façon particulièrement préférée une pile à combustible ou un électrolyseur à oxyde solide, et de façon plus particulièrement préférée un électrolyseur à oxyde solide. La cathode, l’électrolyte et l’anode forment dans la SRU une cellule, également appelée cellule électrochimique élémentaire. Dans la cellule, l’électrolyte est généralement intercalé entre la cathode et l'anode. Dans la partie centrale de la SRU (zone « active »), l’interconnecteur est préférentiellement « nu », i.e. sans couche de revêtement. L’interconnecteur forme de préférence contact avec le plan de la cellule dans la partie centrale. Par exemple, une desdites deux faces principales de la partie centrale dudit interconnecteur est en contact mécanique avec le plan de ladite cathode (respectivement de ladite anode) et l’autre desdites deux faces principales de la partie centrale dudit interconnecteur est de préférence destinée à former contact mécanique avec le plan d’une anode (respectivement d’une cathode) d’une cellule adjacente (i.e. d’une SRU adjacente). L’anode est préférentiellement une anode poreuse. Dans un électrolyseur, l’anode correspond à l’électrode à oxygène ou électrode à air. Elle peut comprendre un oxyde à base de lanthane, tel que du ferrite de lanthane-strontium-cobalt (LSCF) ou du lanthane-strontium-cobalt (LSC), éventuellement en mélange avec du dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC). La cathode est préférentiellement une cathode poreuse. Dans un électrolyseur, la cathode correspond à l’électrode à hydrogène. Elle peut comprendre du dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), un mélange de nickel et de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), ou un mélange de nickel et de dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC). Dans l’invention, l’électrolyte est de préférence un électrolyte solide. L’électrolyte comprend de préférence du zirconium, et de façon particulièrement préférée comprend du dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ). L’interconnecteur ou la ou les plaques métalliques formant l’interconnecteur peu(ven)t comprendre des ouvertures ou orifices traversants, destinés à permettre l’assemblage de l’interconnecteur dans la SRU et/ou le dispositif électrochimique ; et/ou destinés à permettre le transport de gaz, via des canaux, à travers l’interconnecteur. L’invention concerne également un dispositif électrochimique à oxyde solide comprenant un empilement d’au moins deux SRU conformes au quatrième objet de l’invention. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif électrochimique tel que défini dans l’invention comprenant l’assemblage d’au moins deux SRU conformes au quatrième objet de l’invention. L’invention concerne également l’utilisation d’une couche de revêtement telle que définie dans l’invention pour isoler électriquement à températures élevées (700-850°C) une partie périphérique d’un dispositif électrochimique à oxyde solide tel qu’un électrolyseur ou une pile à combustible. Brève description des figures L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins annexés sur lesquels : FIG. 1 la FIG. 1 est une représentation schématique de deux exemples de réalisation non limitatifs d’une SRU conforme au quatrième objet de l’invention ; FIG. 2 la FIG. 2 est une représentation schématique d’un exemple de réalisation non limitatif d’une SRU conforme au quatrième objet de l’invention. Il est bien entendu que les modes de réalisation qui seront décrits dans la suite ne sont nullement limitatifs. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite, isolées des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieure. Cette sélection comprend au moins une caractéristique de préférence fonctionnelle sans détail structurel, ou avec seulement une partie des détails structurels si cette partie est uniquement suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieure. Sur les figures, les éléments communs à plusieurs figures conservent la même référence. La FIG. 1 représente dans le plan formé par les directions DX et DZ une unité à répétition unique (SRU) 1 pour dispositif électrochimique à oxyde solide tel qu’un électrolyseur à oxyde solide, conforme à l’invention, comprenant : - au moins une cellule électrochimique élémentaire 2 contenant une anode poreuse (électrode à oxygène ou électrode à air) comprenant par exemple un oxyde à base de lanthane, tel que du ferrite de lanthane-strontium-cobalt (LSCF) ou du lanthane-strontium-cobalt (LSC), éventuellement en mélange avec du dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC) ; une cathode poreuse comprenant par exemple du dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), un mélange de nickel et de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ), ou un mélange de nickel et de dioxyde de cérium dopé au gadolinium (GDC) ; et un électrolyte par exemple à base de dioxyde de zirconium stabilisé à l'yttrium (YSZ). Ledit électrolyte est en particulier interposé entre l’anode et la cathode ; et - un interconnecteur 3 formant contact avec le plan de la cellule électrochimique élémentaire 2 . L’interconnecteur 3 conforme à l’invention présente deux faces principales ( 3 1 , 3 2 ) et est formé d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) allongée(s) selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux (axes de symétrie non représentés). Le premier axe de symétrie (X) a la direction DX et le deuxième axe de symétrie (Y) a la direction DY. Au moins une des deux faces principales ( 3 1 , 3 2 ) dudit interconnecteur 3 en tant que substrat métallique est revêtue dans une partie périphérique d’une couche de revêtement 4 conforme à l’invention pour former un composant selon l’invention qui est un interconnecteur électriquement isolé ( 3, 4 ) dans la partie périphérique ou zone « non active » de la SRU. Sur la FIG. 1 A), l’interconnecteur électriquement isolé ( 3 , 4 ) forme contact avec le plan de l’anode de la cellule électrochimique élémentaire 2 . La couche de revêtement 4 est appliquée sur une partie périphérique d’une des deux faces principales ( 31 ) dudit interconnecteur 3 . La partie périphérique correspond à la zone non active de la SRU, i.e. ne comprenant pas la cellule. Sur la FIG. 1 B), l’interconnecteur électriquement isolé ( 3 , 4 ) forme contact avec le plan de la cathode de la cellule électrochimique élémentaire 2 . La couche de revêtement 4 est appliquée sur une partie périphérique de chacune des deux faces principales ( 31 , 32 ) dudit interconnecteur 3 . La partie périphérique correspond à la zone non active de la SRU, i.e. ne comprenant pas la cellule. La FIG. 2 représente l’assemblage au sein d’une unité à répétition unique (SRU) 1 pour dispositif électrochimique à oxyde solide tel qu’un électrolyseur à oxyde solide, conforme à l’invention : - d’au moins une cellule électrochimique élémentaire 2 qui peut être telle que définie pour la FIG. 1 ; - un interconnecteur 3 formant contact avec le plan de la cellule électrochimique élémentaire 2 ; et - un cadre 5 . L’interconnecteur 3 conforme à l’invention est formé d’une ou plusieurs plaque(s) métallique(s) allongée(s) selon un premier axe de symétrie (X) et un deuxième axe de symétrie (Y) orthogonaux entre eux. Le premier axe de symétrie (X) a la direction DX et le deuxième axe de symétrie (Y) a la direction DY. Le cadre 5 conforme à l’invention présente deux faces principales ( 51 , 52 ) et est placé sur la partie périphérique de la SRU. Au moins une des deux faces principales ( 5 1 , 5 2 ) et de préférence les deux faces principales ( 51 , 52 ) dudit cadre 5 en tant que substrat métallique sont revêtues d’une couche de revêtement 4 conforme à l’invention pour former un composant selon l’invention qui est un cadre électriquement isolé. Composant pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide, ledit composant comprenant un substrat métallique (3) et au moins une couche de revêtement (4) d’au moins une partie dudit substrat métallique (3), caractérisé en ce que : - le substrat métallique (3) comprend au moins du fer, - la couche de revêtement (4) est une couche céramique présentant une résistance spécifique de surface d’au moins 3 kΩ.cm 2 , et de préférence d’au moins 100 kΩ.cm 2 , - le substrat métallique (3) présente un coefficient de dilatation thermique CTE1 et la couche de revêtement (4) présente un coefficient de dilatation thermique CTE2, de sorte que |CTE1-CTE2| ≤ 5 µm/m.K à 850°C, et de préférence |CTE1-CTE2| ≤ 2 µm/m.K à 850°C. Composant selon la revendication 1, caractérisé en ce que le substrat métallique (3) comprend de l’acier, et de préférence de l’acier inoxydable ferritique. Composant selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que le substrat métallique (3) présente un coefficient de dilatation thermique CTE1 allant de 5 à 15 µm/m.K à 850°C. Composant selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche de revêtement (4) présente une épaisseur allant de 100 nm à 200 µm, et de préférence allant de 40 à 80 µm. Composant selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couche de revêtement (4) comprend au moins un oxyde de métal, de préférence choisi parmi les oxydes de titane, de zirconium, et d’aluminium. Composant selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit substrat métallique (3) est formé d’une ou plusieurs plaques métalliques. Composant selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat métallique (3) comprend deux faces principales opposées (31, 32) et en ce que le composant comprend une première couche de revêtement (4) d’au moins une partie d’une des deux faces principales opposées (31, 32) dudit substrat métallique (3) et une deuxième couche de revêtement (4) d’au moins une partie d’une autre des deux faces principales opposées (31, 32) dudit substrat métallique (3). Procédé de fabrication d’un composant tel que défini à l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comprend au moins une étape de dépôt d’une couche de revêtement (4) sur au moins une partie d’un substrat métallique (3), par dépôt physique en phase vapeur ou par projection thermique. Utilisation d’un composant tel que défini à l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans un dispositif électrochimique à oxyde solide, de préférence dans une pile à combustible ou un électrolyseur. Unité à répétition unique (SRU) pour dispositifs électrochimiques à oxyde solide comprenant : - une cellule (2) comprenant une anode, une cathode, et un électrolyte, et - un interconnecteur (3), caractérisée en ce que : * l’interconnecteur est un interconnecteur isolé électriquement (3, 4) et correspond à un composant tel que défini à l’une quelconque des revendications 1 à 7, ou * ladite SRU comprend en outre un cadre isolé électriquement (5,4) correspondant à un composant tel que défini à l’une quelconque des revendications 1 à 7.