FR 3157261 A1 20250627 FR 2314584 A 20231220 L’invention concerne un procédé de fabrication et un système électronique (1) pour pneumatique (100) comprenant : Une carte électronique (6) comprenant un circuit imprimé (5) sur lequel sont fixés : Une batterie (4) ; Un microcontrôleur (3) ; Au moins un capteur de mesure (2) d’un paramètre physique de fluide ; La carte électronique (6) étant enrobée dans un plastique d’encapsulation (20) de forme cylindrique autour d’un axe de révolution (21) normale au circuit imprimé (5) Caractérisé en ce que la distance minimale entre la surface externe (22) du plastique d’encapsulation (20) et la carte électronique (6) est compris entre 0,5 millimètre et 3 millimètres et en ce que le plastique d’encapsulation (20) présente un orifice (25) à la surface externe (22) s’étendant dans la matière jusqu’au moins un capteur de mesure (2). Fig. 3 Procédé de FABRICATION ET SYSTEME électronique pour PNEUMATIQUE Domaine de l’invention La présente invention concerne le domaine des systèmes électroniques embarqués sur ensemble monté ayant pour finalité la mesures des paramètres de la cavité fluidique pressurisée d’un ensemble monté délimitée par au moins un pneumatique et une roue, et tout particulièrement le domaine des systèmes électroniques positionnés sur le pneumatique. Arrière-plan technologique Dans le domaine des transports, les véhicules ont souvent une obligation de contrôler la pression de gonflage des ensembles montés lorsque ceux-ci sont pressurisées par un fluide sous une pression supérieure à la pression atmosphériques afin de garantir le bon comportement du pneumatique et par voie de conséquence celui du véhicule, ce qui assure la sécurité des passagers du véhicule ou des autres usagers de la route. Au-delà de l’alerte à émettre en cas de perte de pression conséquente conduisant à l’immobilisation du véhicule, il convient aussi de pouvoir détecter une mauvaise pression de gonflage en raison de la porosité naturelle et continue des pneumatiques afin d’optimiser le fonctionnement de l’ensemble monté. Cette seconde fonctionnalité des systèmes électroniques de contrôle des conditions de gonflage nécessite une précision accrue de leur chaine de mesure. Or les systèmes électroniques embarqués sur la jante de roue sont souvent contraints à des sauts de température en raison de leur proximité avec les éléments parfois chauds comme ceux du système de freinage comme les disques de frein, les mâchoires ou les tambours de frein. Les changements thermiques affectent aussi la précision de la mesure des paramètres physiques de la cavité fluidique de l’ensemble monté. De plus, pour les véhicules transportant de lourdes charges comme les véhicules poids lourds ou les bus, les pressions de gonflage des ensembles montés sont augmentées, de l’ordre de 9 bars au lieu d’une pression de gonflage de 2 à 3 bars pour les véhicules particuliers. Cette pression augmentée a tendance à contraindre thermomécaniquement les systèmes électroniques classiques pouvant engendrer parfois des déformations mécaniques des systèmes électroniques au niveau de leur système d’encapsulation conduisant à altérer la chaine de mesure en modifiant la pression mesurée par modification, à titre d’exemple, de la section ouverte sur la cavité fluidique ou une étanchéité moindre du système électronique soumettant les éléments électroniques à des pressions endommageant leur fonctionnement. Ces déformations mécaniques entrainent un disfonctionnement de la chaine de mesure du système électronique qui perd alors en précision de mesure. De plus, les impuretés ou l’humidité présent dans la cavité fluidique de l’ensemble monté peuvent altérer les composants électroniques du système électronique lorsque ceux-ci sont en communication avec le milieu, c’est pour cela qu’une étanchéité du système électronique est souhaitée. De façon classique, les dispositifs d’encapsulation des composants électroniques est constitué par l’assemblage définitif et étanche de deux compartiments. L’un au moins des compartiments est muni d’un orifice de communication avec le milieu externe au niveau des capteurs mesurant les paramètres physiques du fluide. Le système d’étanchéité du dispositif d’encapsulation consiste à positionner un joint, généralement siliconé, au niveau de l’orifice. L’écrasement du joint entre le compartiment muni de l’orifice et le capteur de mesure en dehors de la zone active du capteur assure l’étanchéité du système électronique. Si des solutions visant à redimensionner mécaniquement le dispositif d’encapsulation ou repenser son étanchéité existent, ces solutions alternatives ont pour conséquence une augmentation du coût de revient du système électronique et/ou une augmentation de la masse du système électronique embarqué sur le pneumatique. Ces conséquences rendent non fiables économiquement l’utilisation de tels systèmes électroniques améliorés dans le domaine du transport sur pneumatique pressurisé, notamment pour les véhicules poids lourds. De plus, le dispositif d’encapsulation a une certaine épaisseur qui lui confère sa rigidité structurelle et le volume offert par ce dispositif d’encapsulation n’est pas réduit au strict minimum. Ainsi l’encombrement spatial des systèmes électroniques actuels reste volumineux. L’objet de l’invention qui va suivre a pour objectif de proposer une solution technique économique afin de réaliser une étanchéité du système électronique pour pneumatique permettant d’une part une occupation optimisée de l’espace du système électronique et d’autre part un fonctionnement optimisé du système électronique, notamment lorsque ceux-ci sont employés dans des milieux de forte pression de gonflage et/ou de fort gradient thermique. Description de l’invention L’invention porte sur un procédé de fabrication d’un système électronique pour pneumatique comprenant les étapes suivantes : Constitution d’une carte électronique comprenant un circuit imprimé sur lequel sont fixés au moins un capteur de mesure de paramètre physique d’un fluide, une batterie, un microcontrôleur ; Revêtement de la surface extérieure de la carte électronique par un primaire d’adhésion ; Mise en place à l’intérieur d’un moule, dont le volume géométrique présente un axe de révolution, de la totalité de la carte électronique agencée de façon que la carte électronique se situe dans la zone centrale du volume du moule selon la direction de l’axe de révolution, et de sorte qu’au moins une buse d’injection du moule présente un injecteur dans le plan du circuit imprimé apte à injecter un plastique compatible avec le primaire d’adhésion en direction de la carte électronique ; Mise en place d’un insert prenant appui sur la partie active du au moins un capteur de mesure dont une extrémité se situe extérieurement au volume géométrique du moule, Réalisation d’une première injection plastique à une pression comprise entre 10 et 20 bars et sous une température comprise entre 150 et 250 degrés sur une partie du volume géométrique du moule, préférentiellement à une pression de 15 bars et sous une température de 230 degrés ; Réalisation d’une seconde injection plastique à une pression comprise entre 20 et 40 bars et sous une température comprise entre 150 et 250 degrés, préférentiellement à une pression de 30 bars et sous une température de 235 degrés Refroidissement du plastique dans le moule pendant une durée T ; Extraction de l’insert et ouverture du moule. L’enrobage des composants électroniques dans un plastique n’est généralement pas réalisable du fait des niveaux de température et de pression nécessaire à la réticulation du plastique, ce qui induit des contraintes et des déformations trop importantes de la carte électronique, en particulier la batterie, conduisant à une géométrie dégradée de la carte électronique ou des connexions mécaniques de la carte électronique non satisfaisantes. Ici, le procédé basse pression et basse température pour la première injection permet de ne pas faire subir des contraintes trop fortes à la carte électronique du fait de l’emploi d’un plastique adapté à une réticulation sous ces conditions thermomécaniques. La deuxième injection n’a pour objectif que de remplir l’espace encore vide du volume du moule se situant loin des éléments sensibles de la carte électronique Finalement, on obtient un volume stable géométriquement qui permet une manipulation aisée de l’ensemble sans détérioration mécanique de la carte. Cependant pour assurer l’étanchéité entre la carte électronique et le plastique, il faut assurer une cohésion chimique entre ces éléments. Cela est réalisée à l’aide de l’application d’un primaire d’adhésion préalablement sur la carte électronique. Ce primaire permet de créer tout d’abord une liaison chimique entre ce primaire et les éléments de la carte électronique. Ensuite au cours de l’injection du plastique dans les gammes revendiquées, on assure une adhésion chimique entre le plastique et le primaire. Le plastique est tel que sous les niveaux de pression et de température, celui-ci se retrouve avec une viscosité adaptée pour migrer sur la totalité de la carte électronique en occupant tout l’espace libre qui est mis à sa disposition sans créer de contraintes mécaniques sur la carte électronique qui soient néfastes aux composants de celle-ci. Afin d’assurer l’étanchéité de la carte électronique, la première injection est basse pression et basse température. Cela permet un enrobage de la carte électronique sous contraintes thermomécaniques adaptées à la carte électronique. Puis, la seconde injection n’étant plus en contact direct avec les éléments sensibles de la carte électronique déjà encapsulés, se fait à plus hautes pressions et sous de plus fortes températures, c’est une phase de remplissage rapide de la périphérie de la première encapsulation de la carte électronique pour définir la géométrie externe de l’encapsulation du système électronique. Et le choix du plastique d’encapsulation réside dans sa réticulation rapide mais à basse contraintes thermomécaniques puisque la température et la pression de la première injection du plastique sont basses. Elle a lieu sur une durée comprise entre 10 et 60 secondes, préférentiellement entre 10 et 30 secondes, par conduction naturelle des matrices du moule. Afin de s’assurer de la présence de plastique au niveau de la carte électronique pour assurer la fonction d’étanchéité, la buse d’injection se trouve au niveau du circuit imprimé qui est la zone à étanchéifier prioritairement. Ensuite, le pastique fluide migre vers les parois du moule où se trouvent naturellement des évents pour évacuer l’air contenu dans le volume du moule fermé. Au-delà des conditions thermomécaniques de l’injection plastique, ce travail sur le cheminement du plastique visqueux assure l’étanchéité de la carte électronique. Les phases successives d’injection peuvent être réalisées dans deux moules séparés ou dans un moule à tiroirs. Cependant, il convient de créer un canal fluidique entre le capteur de mesure de paramètre physique de fluide et l’extérieur du système électronique. Cela peut passer tout d’abord par une non-application du primaire d’adhésion sur la partie active du capteur de mesure afin que le fluide puisse agir sur cette zone directement. Cela vient à positionner sur la carte électronique un dispositif amovible pour obstruer la partie active du capteur de mesure le temps de l’application du primaire. Cette application a lieu en dehors du moule ce qui ne grève pas le taux d’utilisation du moule et assure de ne pas créer de liaison chimique entre la plastique injecté et les parois du moule, ce qui peut provoquer des soucis de démoulabilité en phase d’ouverture du moule à la fin de l’injection. De plus, au niveau du moule, il faut placer un insert prenant appui sur la zone active du capteur de mesure et s’étendant au-delà du volume du moule afin de réaliser un canal fluidique depuis la zone active du capteur de mesure jusqu’à l’extérieur du système électronique réalisé à la fin du procédé. Un tel procédé permet de réaliser une encapsulation des composants électroniques dans un volume réduit qui permet à la fois de les protéger par rapport aux sollicitations thermomécaniques qu’ils subiront lors d’un usage sur un ensemble monté. Cette encapsulation permet aussi de manipuler les composants électroniques de façon aisée et fiable mécaniquement, cela assure le bon fonctionnement du système électronique. Avantageusement, la carte électronique se situe à une épaisseur d’au moins 0,5 millimètres de la surface intérieure du moule selon une direction normale à la surface intérieure du moule. C’est un compromis idéal qui minimise le dispositif d’encapsulation des composants électroniques pour des composants électroniques données par rapport à des encapsulations classiques sous forme de carter creux Cela permet aussi un dimensionnement plus conséquent des composants électronique à volume d’encombrement fixe du dispositif d’encapsulation. Dans ce second aspect, cela permet en particulier d’augmenter les dimensions de la batterie, ce qui assure une plus grande autonomie du système électronique pour les mêmes fonctionnalités. En effet, la capacité d’une batterie à iso technologie est gouvernée par la taille de la batterie. Enfin, à iso autonomie du système électronique, le dimensionnement accru de la batterie autorise la mise en place de fonctionnalités supplémentaires, ce qui accroit la pertinence du système électronique. L’épaisseur minimale entre l’extérieur du système électronique et la carte électronique et surtout le remplissage du volume interne au système électronique assurent le dimensionnement structurel du dispositif d’encapsulation ce qui garantit une certaine rigidité du système électronique. Ainsi, le volume occupé par le système électronique ne fluctue pas malgré les sollicitations thermomécaniques subies par le système électronique en service dans un pneumatique en raison de sa rigidité structurelle. Préférentiellement, l’insert est revêtu d’un matériau inerte chimiquement avec le plastique injecté. La finalité de l’insert est de créer un conduit en communication fluidique entre la partie active du capteur de mesure et le milieu extérieur au système électronique. Ce conduit doit avoir une section de petite dimension afin de ne pas créer une faiblesse structurelle au niveau du dispositif d’encapsulation qui pourrait alors se détériorer sous fortes sollicitations thermomécaniques. De plus, ce conduit ne doit pas modifier les variations de paramètre physique observé dans le milieu extérieur et mesuré au niveau de la partie active du capteur de mesure. Ainsi, la surface du conduit fluidique, notamment sa rugosité de surface définit la dimension de couche limite du fluide où un régime fluidique évolutif apparait. Ainsi, il faut que la dimension de la couche limite soit faible par rapport à la section du conduit fluidique et constant pour ne pas créer une autre instabilité du régime fluidique suivant l’axe du conduit. Ainsi, pour améliorer la rugosité de surface de ce conduit construit sur la surface de l’insert par réticulation du plastique d’injection, il est souhaitable que le revêtement de surface de l’insert soit inerte chimiquement avec le plastique d’injection. De ce fait, aucune liaison chimique ne se crée entre le plastique injecté et l’insert, cela limitera la déformation du conduit fluidique au moment de l’extraction de l’insert du conduit fluidique voire empêcher l’arrachement local du plastique d’injection. Très préférentiellement, le moule comprenant deux matrices, la au moins une buse d’injection se situe à proximité de la surface de contact entre les deux matrices. La buse où est injecté le plastique à l’état visqueux débouche sur la surface intérieure du moule. La buse, et notamment l’injecteur, est peu éloignée du plan du circuit imprimé de la carte électronique, ce qui assure que le plastique injecté se fixe sur la surface externe de la carte électronique lors de la première injection. Ceci assure l’étanchéité de la carte électronique. Eventuellement, un ou des orifices se forment à la surface externe du plastique formé par la première injection du fait de la rétractation thermique du plastique mais cela ne remet pas en cause l’étanchéité de la carte ni la rigidité structurelle du système électronique encapsulé tant que le volume et l’agencement des orifices est judicieusement choisi, ce qui n’est pas néfaste à l’intégrité du dispositif d’encapsulation. Les conditions de la première injection plastique permettent de se prémunir de ces orifices, notamment la durée du refroidissement du plastique injecté et le maintien de la pression en fin d’injection. Selon un premier mode de réalisation particulier, lors de la première injection, la carte électronique repose sur au moins un appui situé sur la surface interne d’une matrice du moule placé radialement intérieurement à l’extrémité radiale de la carte électronique. Généralement, l’élément de la carte électronique ayant une partie radialement extérieure par rapport à l’axe de révolution du moule est le circuit imprimé de la carte électronique. Pour maintenir la carte électronique dans le moule avant la première injection, le contour périphérique de la carte électronique repose sur un ou plusieurs appuis. Ces appuis situés sur la surface interne du moule garantissent un positionnement axial et radial de la carte électronique par rapport à l’axe de révolution du moule lors de la première injection plastique. Ces appuis sont généralement enlevés lors de la deuxième injection plastique puisque le plastique de la première injection ayant commencé à refroidir et prenant appui sur une partie de la surface du moule à tiroirs assure le positionnement de la carte électronique enrobée dans le moule. Dans le cas d’un changement de moule entre les deux injections, l’orifice au sein du plastique injecté au niveau de la partie active du capteur de mesure assure le positionnement de la carte électronique par l’intermédiaire de l’insert du moule servant à générer cet orifice. Selon un second mode de réalisation particulier, lors de la première injection, la carte électronique repose sur au moins un appui situé sur la surface interne d’une matrice du moule placé axialement extérieurement à l’extrémité axiale de la carte électronique. Toujours pour positionner la carte électronique dans le moule avant la première injection plastique, il est possible d’employer des appuis, appelés renforts, partant depuis la surface interne du moule, par exemple depuis le fond d’au moins une matrice du moule. La carte électronique vient alors s’appuyer sur ces renforts au niveau des extrémités axiales de la carte électronique par rapport à l’axe de révolution du moule. Il est souhaitable que ces extrémités axiales de la carte électronique ne soient pas des composants électroniques sensibles. Généralement ce sont des excroissances du circuit imprimé qui ne sont pas des parties conductrices du circuit imprimé. L’invention porte aussi sur un système électronique pour pneumatique comprenant une carte électronique comprenant un circuit imprimé sur lequel sont fixés : Une batterie ; Un microcontrôleur ; Au moins un capteur de mesure d’un paramètre physique de fluide comportant une partie active sensible au paramètre physique ; La carte électronique étant enrobée dans un plastique d’encapsulation de forme cylindrique autour d’un axe de révolution normale au circuit imprimé. Le système électronique est caractérisé en ce que la distance minimale, selon la normale à la surface externe du plastique d’encapsulation, entre la surface externe du plastique d’encapsulation et la carte électronique est compris entre 0,5 millimètre et 3 millimètres et en ce que le plastique d’encapsulation présente un orifice à la surface externe s’étendant dans la matière jusqu’à la partie active du au moins un capteur de mesure. Ce système électronique peut être obtenu par un procédé de moulage en positionnant entièrement la carte électronique dans un moule avant l’injection du plastique à l’état liquide. Préalablement à l’injection plastique, un insert métallique est positionné dans le moule entre la partie active du capteur de mesure et l’extérieur du volume de remplissage du moule afin de constituer l’orifice s’étendant de la surface externe du plastique d’injection jusqu’à la partie active du capteur de mesure. L’épaisseur de plastique depuis la surface externe est d’au moins 0,5 millimètres ce qui garantit une certaine rigidité au système électronique permettant une préhension et une manipulation aisées du système électronique compatible avec un procédé de manutention automatisé du système électronique. Avantageusement, le matériau du plastique d’encapsulation est compris dans le groupe comprenant les polyamides et les adhésifs thermofusibles polyamides. Ces matériaux permettent un changement d’état du plastique par une faible variation de température et une faible variation de pression. Ces conditions permettent d’avoir une injection sous forme liquide du plastique à l’intérieur du moule et une réticulation de celui-ci qui engendre des contraintes mécaniques faibles. Ces conditions de fabrication sont idéales pour la carte électronique dont les composants sont sensibles aux fortes températures et fortes pressions d’un procédé de moulage standard. Elle permet une encapsulation de la carte électronique de manière peu contrainte, ce qui est favorable à l’intégrité physique de la carte électronique et garantit les fonctionnalités des divers composants électroniques du système électronique. Préférentiellement, l’orifice du plastique d’encapsulation est un cylindre tronconique dont le diamètre est d’au moins 0.8 millimètres La forme cylindrique, préférentiellement conique, assure une rigidité de l’orifice par rapport aux pressions importantes qui ne transitera pas l’orifice, ce qui garantit la forme de cet orifice et de ce fait une pression homogène le long de la section de l’orifice. Le diamètre de l’orifice assure que la partie de l’orifice soumis aux effets de bord par la circulation fluidique au sein de l’orifice, c’est-à-dire la couche limite, est faible par rapport à la section complète de l’orifice. Ainsi, la partie active du capteur de mesure voit principalement le régime général du fluide, ce qui garantit une mesure fiable et peu altérée du paramètre physique de fluide que l’on observe au travers du capteur de mesure. Très préférentiellement, la rugosité de surface de l’orifice du plastique d’encapsulation est inférieure à 3,2 micromètres, préférentiellement inférieure à 2,0 micromètres Afin de minimiser la dimension de la couche limite, il convient de minimiser la rugosité de surface de l’orifice. Plus cette rugosité de surface est faible, plus petite est l’épaisseur de la couche limite et de ce fait, la part de la couche limite dans la section totale de l’orifice est faible ce qui améliore la fiabilité de la mesure au niveau du capteur de mesure. Ici, une rugosité de 1,12 micromètre est industriellement envisageable à moindre coût. L’invention porte aussi sur un pneumatique comprenant un système électronique dans lequel le pneumatique présentant un axe de rotation, étant délimité par un surface externe radialement extérieurement au pneumatique par rapport à l’axe de rotation et une surface interne située radialement intérieurement au pneumatique, et comprenant un sommet apte à être en contact avec le sol, deux flancs situés de part et d’autre du sommet et deux bourrelets situés chacun à l’autre extrémité de chaque flanc apte à être en contact avec une jante de roue, le système électronique est fixé sur la surface interne du pneumatique, préférentiellement au niveau du sommet. C’est l’une des destinations du système électronique lorsque celui-ci est équipé d’un capteur de pression et /ou un capteur de température afin de surveiller les paramètres physiques de la cavité interne pressurisée de l’ensemble monté lorsque le pneumatique est monté, gonflé sur une roue. Si, le système électronique comprend d’autres capteurs comme un accéléromètre, un flexomètre servant à observer la déformation du pneumatique et non plus seulement les paramètres physiques de la cavité fluidique, spécialement par exemple au moment de son contact avec le sol, la localisation du système électronique est préférentiellement au niveau du sommet du pneumatique. Préférentiellement, la fixation du système électronique sur la surface interne du pneumatique est réalisée par l’intermédiaire d’un dispositif de fixation élastique comprenant une semelle dont la surface externe est en contact avec le pneumatique et la surface interne forme avec une paroi de maintien latérale une cavité apte à accueillir le système électronique, le système électronique étant agencé de sorte que l’orifice du plastique d’encapsulation du système électronique soit débouchant. Lorsque le pneumatique est équipé d’un système électronique, il est classique que celui-ci soit logé dans un dispositif de fixation élastique du fait de la non-compatibilité chimique entre le matériau du dispositif d’encapsulation du système électronique avec la paroi interne du pneumatique. Ce dispositif de fixation garantit aussi une extraction ou insertion aisée du système électronique, ce qui est appréciable lorsque le système électronique devient défaillant par épuisement de sa source d’énergie par exemple. Ce dispositif assure une adhésion sur la surface interne du pneumatique à l’aide de techniques classiques de l’état de l’art par l’intermédiaire de la surface externe d’une semelle. La surface interne de la semelle et la paroi de maintien délimite une cavité apte à accueillir le système électronique. Le maintien de celui-ci dans la cavité est assuré par compression du système électronique du fait de l’élasticité de la paroi de maintien dont le déplacement au niveau de son extrémité libre est facilité. Ces dispositifs de fixation sont généralement faits en élastomère à cet effet. L’insertion du système électronique dans ce dispositif de fixation est telle que l’orifice du plastique d’encapsulation soit ouvert sur le fluide entourant le pneumatique. L’invention porte aussi sur un ensemble monté comprenant un pneumatique, présentant un axe de rotation, étant délimité par une surface externe radialement extérieurement au pneumatique par rapport à l’axe de rotation et une surface interne située radialement intérieurement au pneumatique, et comprenant un sommet apte à être en contact avec le sol, deux flancs situés de part et d’autre du sommet et deux bourrelets situés chacun à l’autre extrémité de chaque flanc, et une roue, la roue comprenant une jante axisymétrique autour de l’axe de rotation du pneumatique et un disque de roue , la surface interne du pneumatique et la surface externe de la jante délimitent une cavité fluidique de l’ensemble monté en communication fluidique avec un système électronique, le système électronique étant agencé de sorte que l’orifice du plastique d’encapsulation du système électronique débouche dans la cavité fluidique. Selon un premier mode de réalisation, le système électronique est fixé sur la roue, préférentiellement sur la jante de roue, très préférentiellement au niveau de la valve de roue. C’est une autre des destinations du système électronique lorsque celui-ci est équipé d’un capteur de pression et /ou un capteur de température afin de surveiller les paramètres physiques de la cavité interne pressurisée de l’ensemble monté lorsque le pneumatique est monté, gonflé sur une roue. Le positionnement sur la roue engendre des contraintes mécaniques moindres de fait de la rigidité de la roue par rapport à celle du pneumatique et de forces centrifuges ou centripètes moins élevées du fait de la proximité avec l’axe de rotation du pneumatique par rapport à une fixation sur le pneumatique. A ce moment-là, le système électronique n’observe pas la déformation du pneumatique mais il peut tout à fait mesurer les paramètres physiques de la cavité fluidique de l’ensemble monté Selon un second mode de réalisation, le système électronique est fixé sur la surface interne du pneumatique par l’intermédiaire d’un dispositif de fixation élastique comprenant une semelle dont la surface externe est en contact avec le pneumatique et la surface interne forme avec une paroi de maintien latérale une cavité apte à accueillir le système électronique, préférentiellement au niveau du sommet. Comme déjà évoqué au niveau de l’enveloppe, le positionnement est idéal lorsque le système électronique comporte aussi des capteurs de déformation comme un flexomètre ou un accéléromètre permettant d’observer la déformation du pneumatique et de ce fait remonter à des grandeurs physiques usuelles liées au pneumatique comme la charge appliquée, le niveau d’usure ou d’adhérence du pneumatique sur le sol. Le dispositif de fixation permet en outre d’amortir les vibrations et les chocs générés par le contact avec le sol à chaque tour de roue. Description brève des dessins L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et faite en se référant aux figures annexées dans lesquelles les mêmes numéros de référence désignent partout des parties identiques et dans lesquelles : La FIG. 1 présente une vue en coupe du moule de la première injection pour la confection du système électronique selon l’invention. La FIG. 2 présente une vue en coupe du moule de la seconde injection pour la confection du système électronique selon l’invention. La FIG. 3 présente une vue en coupe du système électronique selon l’invention ; La FIG. 4 présente une vue tridimensionnelle d’un pneumatique équipé d’un système électronique selon un mode de réalisation de l’invention. Description détaillée des modes de réalisation La FIG. 1 illustre la première phase du procédé de réalisation du système électronique, c’est-à-dire la première injection pour l’enrobage de la carte électronique 6 du système électronique selon l’invention. On visualise ici le moule 400 pour la réalisation de la première injection. Celui-ci présente un axe de révolution 401 et définie lorsque les deux matrices du moule 400 sont refermées un volume de moulage 402. Ici, ce volume de moulage 402 correspond à celui de la première injection et ne correspond pas exactement au volume final occupé par le système électronique à la fin de la deuxième injection. Lors de cette première injection, une carte électronique 6 est positionnée au sein du moule 400. La carte électronique 6 comprend un circuit imprimé 5 sur lequel sont montés des composants électroniques dont une batterie 4 constituée d’une pile raccordée électriquement aux pistes conductrices du circuit imprimé par un système de bras conducteurs. Ces bras assurent le maintien géométrique de la pile par rapport au circuit imprimé 5 et la conduction électrique entre le circuit imprimé 5 et la pile. Le circuit comprend aussi, bien que non représenté sur la figure, un microprocesseur et un capteur de mesure de paramètre physique de fluide. Le microprocesseur permet de traiter au niveau de la carte électronique 6, les signaux électriques émis par le capteur de mesure. La carte électronique 6 comprend généralement aussi un système de communication radiofréquence pour communiquer avec le milieu extérieur au moins pour émettre le résultat de la mesure fait par le capteur de mesure. Ici, le positionnement de la carte électronique 6 dans le moule 400 intervient selon un premier mode de réalisation par l’intermédiaire ici d’au moins un appui 420 situé sur la surface interne 410 du moule 400. Cet appui 420 permet à la carte électronique 6 de prendre appui par gravité au niveau de son extrémité radialement extérieure 8 par rapport à l’axe de révolution 401 du moule. Bien entendu, plusieurs appuis peuvent être répartis sur le contour radialement extérieure de la carte électronique 6, souvent au niveau du circuit imprimé 5 sur sa partie non conductrice. Cet appui 420 permet de positionner axialement et radialement la carte électronique 6 dans la moule 400 afin de réaliser un enrobage complet de la carte électronique 6 qui est sensible aux contraintes thermomécaniques notamment au niveau de ces composants électroniques comme la batterie. Ces appuis 420 peuvent coulisser dans le moule 400 pour se retirer après la première injection. A ce moment-là, la reprise d’appui de la carte électronique 6 est réalisée par le plastique d’encapsulation injecté au cours de la première injection et refroidi pour obtenir la rigidité nécessaire au maintien de la carte électronique 6. Préalablement à l’introduction de la carte électronique 6 dans le moule 400, la carte électronique 6 a été revêtue d’un primaire d’adhésion permettant la fixation du plastique d’injection par rapport à la carte électronique 6 et facilitant la réticulation du plastique d’injection. En effet, comme évoqué ci-dessus, l’injection se fait à basse pression entre 10 et 20 bars et à une température raisonnable pour les composants électroniques. Cela permet de ne pas trop contraindre thermomécaniquement la carte électronique 6 aussi bien au niveau des composants que des liaisons conductrices ce qui améliore l’endurance mécanique de la carte électronique 6 du système électronique. Une fois la première injection faite et le refroidissement du plastique injecté effectué, les appuis 420 situés sur la surface interne 410 du moule 400 sont retirés pour libérer le système électronique qui est constituée de la carte électronique 6 partiellement enrobée de plastique à l’exception des zones d’appui au niveau du circuit imprimé 5, préférentiellement non conductrices, et des zones potentiellement protégées comme la zone active du capteur de mesure. Au niveau de la zone active du capteur, un insert a été installée dans la moule 400 afin d’obstruer la zone active du capteur de mesure pour qu’elle ne soit pas recouverte de plastique lors de la première injection. Cet insert est recouvert d’un matériau inerte chimiquement avec le plastique injecté afin de faciliter l’extraction de l’insert et assurer un état de surface de l’orifice ainsi constitué dans le plastique d’encapsulation qui soit compatible avec une mesure fiable de paramètre physique de fluide. La FIG. 2 illustre la deuxième injection du procédé de réalisation du système électronique, c’est-à-dire l’enrobage finale de la carte électronique 6 du système électronique selon l’invention. Plusieurs options sont possibles pour la seconde injection selon la position des zones d’appuis de la carte électronique 6 dans la moule 400 lors de la première injection Ainsi, dans la FIG. 2 , la carte électronique 6 a subi une première injection plastique lorsque la carte électronique 6 était positionnée sur des plots verticaux à l’aide d’inserts prenant appui sur les éléments non sensibles thermomécaniquement de la carte électronique comme des zones non conductrices du circuits imprimé 5. Ces inserts ont ensuite été retirés laissant apparaitre des cavités débouchant sur les parois latérales de l’enrobage issus de la première injection. Ici, le résultat de la première injection constitué de l’enrobage de la carte électronique 6 délimité par la ligne pointillé a été positionné dans le moule 400. La carte électronique 6 comprend ici, un circuit imprimé 5 présentant un plan 7 sur lequel sont soudés divers composants électroniques de part et d’autre du plan 7 dont un capteur de mesure 2, un microcontrôleur 3 et une batterie 4. La carte électronique 6 a été enrobée partiellement par un plastique 20. Un orifice rectiligne débouchant à l’extérieur de ce plastique 20 s’étend jusqu’à la partie active du capteur de mesure 2. La taille de cet orifice permet l’insertion aisée d’un insert 405 du moule 400 jusqu’à la partie active du capteur de mesure 2. En raison de la première injection, la carte électronique 6 enrobée de plastique présente un axe de révolution 21. Les extrémités radiales 8 de la carte électronique 6 se situent sur le bord radialement extérieur du circuit imprimé 5. En revanche, l’extrémité axiale 9 de la carte électronique 6 se situe dans un plan légèrement décalé de la partie active du capteur de mesure 2 mais pas au niveau du capteur de mesure 2. L’extrémité 9 est une excroissance axiale du circuit imprimé 5 se terminant depuis le plan 7 à une hauteur légèrement plus grande que la partie active du capteur de mesure 2 Le moule 400 comprend deux matrices, représentés ici en mode fermeture, délimitant un volume 402 de moulage délimité par une surface interne 410 du moule 400. Ce moule présente un axe de révolution 401 que l’on fera coïncider avec l’axe de révolution 21 de la carte électronique 6 enrobée issue de la première injection. Ce moule présente un insert 405 s’étendant jusqu’à la partie active du capteur de mesure en s’enfilant dans l’orifice débouchant de la carte électronique 6 enrobée. Ce moule 400 présente une buse d’injection 407 située à la zone de contact entre les deux matrices du moule 400 de sorte que l’injection de plastique se fasse au niveau du plan 7 du circuit imprimé 5. Le fait que les composants électroniques et les parties sensibles du circuit imprimé 5 de la carte électronique 6 soit déjà enrobés ou protégé par un insert 405 autorise une pression supérieure d’injection du plastique pour venir combler les espaces vides du volume 402 du moule 400. Ainsi, la durée de l’injection s’en trouve améliorée sans crainte sur l’endurance du système électronique finalement généré par cette seconde injection. Ainsi, la carte électronique 6 se retrouve enrobée dans un plastique d’injection 20 en ayant subi des contraintes thermomécaniques raisonnables par rapport à celles que les composants électroniques de la carte électroniques 6 peuvent endurer. La FIG. 3 présente une vue en coupe du système électronique 1. Ce système peut être généré par le procédé précédemment décrit. Ce système électronique 1 est circonscrit dans un cylindre d’axe de révolution 21 présentant une surface externe 22 monolithique. Ce système électronique 1 comprend une carte électronique 6. Celle-ci comprend un circuit imprimé 5 sur lequel sont fixés des composants électroniques parmi lesquels on trouve un microcontrôleur 3, un capteur de mesure 2 de paramètre physique de fluide et une batterie 4. Cette batterie 4 est l’agencement d’une pile et de bras conducteurs. Les bras conducteurs étant reliés aux éléments conducteurs du circuit imprimé 5 pour fournie l’énergie électrique de la pile qui transite par les bras conducteurs. La carte électronique 6 est enrobée dans un plastique 20 présentant un orifice 25 débouchant à la surface externe 22 et s’étendant jusqu’à la partie active du capteur de mesure 2. Cet orifice 25 est préférentiellement cylindrique et présente un état de surface dont la rugosité apparente est de l’ordre de 1,2 micromètres. Ce système électronique 1 est rigide par l’absence de vide ce qui permet d’avoir des parois fines au niveau des éléments en périphérie de la carte électronique sans nuire à l’endurance du système électronique 1. Ainsi, l’épaisseur la plus fine de plastique entre l’extérieur du système électronique 1 et la carte électronique 6 est de l’ordre de 0,5 millimètre. Ce gain en épaisseur du fait de l’enrobage complet de la carte électronique 6 permet l’emploi de composants électroniques plus volumineux à iso volume occupé par le système électronique 1. Cela permet d’améliorer la performance énergétique du système électronique 1 en employant par exemple une pile de plus gros diamètre donc de puissance plus élevée, ce qui améliore l’autonomie du système électronique 1 à iso fonctions. La FIG. 4 présente une coupe d’un pneumatique 100 selon l’invention comprenant un sommet S prolongé par deux flancs F et se terminant par deux bourrelets B. En l’espèce, le pneumatique 100 est destiné à être monté sur une roue qui n’est pas représentée sur cette figure, au niveau des deux bourrelets B. On délimite ainsi une cavité fermée, contenant au moins un fluide sous pression, délimitée à la fois par la surface radialement intérieure 130 du pneumatique 100 et par la surface externe de la roue. Le pneumatique 100 comprend aussi une surface 140 radialement externe au pneumatique 100. On notera l’axe de référence 201 correspondant à l’axe de référence ou axe naturel de rotation du pneumatique 100 et le plan médian 211, perpendiculaire à l’axe de référence 201 et équidistant des deux bourrelets B. L’intersection de l’axe de référence 201 par le plan médian 211 détermine le centre du pneumatique 200. On définira un repère cartésien au centre du pneumatique 200 constitué de l’axe de référence 201, d’un axe vertical 203 perpendiculaire au sol et d’un axe longitudinal 202 perpendiculaire aux deux autres axes. Et, on définira le plan axial 212 passant par l’axe de référence 201 et l’axe longitudinal 202, parallèle au plan du sol et perpendiculaire au plan médian 211 Enfin on appellera plan vertical 213, le plan perpendiculaire à la fois au plan médian 211 et au plan axial 212 passant par l’axe vertical 203. Tout point matériel du pneumatique 100 est défini de façon unique par ses coordonnées cylindriques (Y, R, θ). Le scalaire Y représente la distance axiale au centre du pneumatique 200 dans la direction de l’axe de référence 201 définie par la projection orthogonale du point matériel du pneumatique 100 sur l’axe de référence 201. On définira un plan radial 214 faisant un angle θ par rapport au plan vertical 213 autour de l’axe de référence 201. Le point matériel du pneumatique 100 est repéré dans ce plan radial 214 par la distance R au centre du bandage pneumatique 200 dans la direction perpendiculaire à l’axe de référence 201 identifiée par la projection orthogonale de ce point matériel sur l’axe radial 204. Le vecteur unitaire perpendiculaire au plan radial 214 et formant un trièdre direct avec les vecteurs unitaire des directions axiale 201 et radiale 204 représente la direction circonférentielle de l’enveloppe pneumatique 100. Ce pneumatique 100 présente sur la surface radialement intérieure 130 un dispositif de fixation 50 qui est fixé la surface 130 par collage selon les techniques usuels de l’état de la technique lorsque le dispositif de fixation 50 est en matériau élastomère. Le dispositif de fixation 50 est fixé au droit du sommet S de l’enveloppe pneumatique 100, ce qui améliore son endurance puisque le dispositif de fixation ainsi positionné procure moins de soucis lors des opérations de montage ou démontage de la roue sur l’enveloppe pneumatique 100. En effet, le dispositif de fixation 50 est situé dans une zone éloignée des bourrelets B de l’enveloppe pneumatique 100. Ici, le dispositif de fixation 50 est équipé d’un système électronique 1 au sein de son volume ouvert qui constitue un logement adapté à recevoir le système électronique. De ce fait, l’enveloppe pneumatique 100 est ici prête à être monté sur une roue pour constituer un ensemble monté. Le système électronique 1 peut délivrer diverses fonctions comme l’identification de certains composants comme l’organe électronique lui-même, le pneumatique. Mais le système électronique 1 peut aussi être équipé d’un capteur de pression et/ou de température afin d’évaluer la pression de gonflage de l’ensemble monté. Enfin, il peut aussi être équipé de capteur mesurant directement la courbure de l’enveloppe pneumatique comme un accéléromètre ou un flexomètre permettant de remonter à des gradeurs d’usage du pneumatique comme la vitesse angulaire, le kilométrage parcouru, la charge statique appliquée. Toute ou partie de ces grandeurs permet d’identifier des performances du pneumatique comme par exemple, son usure, son adhérence ou des grandeurs intrinsèques au sol sur lequel le pneumatique roule. Procédé de fabrication d’un système électronique (1) pour pneumatique (100) comprenant les étapes suivantes : Constitution d’une carte électronique (6) comprenant un circuit imprimé (5) sur lequel sont fixés au moins un capteur de mesure (2) de paramètre physique d’un fluide, une batterie (3), un microcontrôleur (4) ; Revêtement de la surface extérieure de la carte électronique (6) par un primaire d’adhésion ; Mise en place à l’intérieur d’un moule (400), dont le volume géométrique (402) présente un axe de révolution (401), de la totalité de la carte électronique (6) agencée de façon que la carte électronique (6) se situe dans la zone centrale du volume (402) du moule selon la direction de l’axe de révolution (401), et de sorte qu’au moins une buse d’injection (407) du moule (400) présente un injecteur dans le plan (7) du circuit imprimé (5) apte à injecter un plastique compatible avec le primaire d’adhésion en direction de la carte électronique (6); Mise en place d’un insert (405) prenant appui sur la partie active du au moins un capteur de mesure (2) dont une extrémité se situe extérieurement au volume géométrique du moule, Réalisation d’une première injection plastique à une pression comprise entre 10 et 20 bars et sous une température comprise entre 150 et 250 degrés sur une partie du volume géométrique (402) du moule, préférentiellement à une pression de 15 bars et sous une température de 230 degrés ; Réalisation d’une seconde injection plastique à une pression comprise entre 20 et 40 bars et sous une température entre 150 et 250 degrés, préférentiellement une pression de 30 bars et sous une température de 235 degrés. Refroidissement du plastique dans le moule (400) pendant une durée T ; Extraction de l’insert (405) et ouverture du moule (400). Procédé de fabrication d’un système électronique (1) pour pneumatique (100) selon la revendication 1 dans lequel la carte électronique (6) se situe à une épaisseur d’au moins 0,5 millimètres de la surface intérieure (410) du moule (400) selon une direction normale à la surface intérieure du moule. Procédé de fabrication d’un système électronique (1) pour pneumatique (100) selon l’une des revendications 1 à 2 dans lequel l’insert (405) est revêtu d’un matériau inerte chimiquement avec le plastique injecté. Procédé de fabrication d’un système électronique (1) pour pneumatique (100) selon l’une des revendications 1 à 4 dans lequel lors de la première injection, la carte électronique (6) repose sur au moins un appui (420) situé sur la surface interne (410) d’une matrice du moule (400) placé radialement intérieurement à l’extrémité radiale (8) de la carte électronique (6). Procédé de fabrication d’un système électronique (1) pour pneumatique (100) selon l’une des revendications 1 à 3 dans lequel lors de la première injection, la carte électronique (6) repose sur au moins un appui situé sur la surface interne (410) d’une matrice du moule (400) placé axialement extérieurement à l’extrémité axiale (9) de la carte électronique (6). Système électronique (1) pour pneumatique (100) comprenant : Une carte électronique (6) comprenant un circuit imprimé (5) sur lequel sont fixés : Une batterie (4) ; Un microcontrôleur (3) ; Au moins un capteur de mesure (2) d’un paramètre physique de fluide comportant une partie active sensible au paramètre physique ; La carte électronique (6) étant enrobée dans un plastique d’encapsulation (20) de forme cylindrique autour d’un axe de révolution (21) normale au circuit imprimé (5) ; Caractérisé en ce que la distance minimale, selon la normale à la surface externe (22) du plastique d’encapsulation (20), entre la surface externe (22) du plastique d’encapsulation (20) et la carte électronique (6) est compris entre 0,5 millimètre et 3 millimètres et en ce que le plastique d’encapsulation (20) présente un orifice (25) à la surface externe (22) s’étendant dans la matière jusqu’à la partie active du au moins un capteur de mesure (2). Système électronique (1) pour pneumatique (100) selon la revendication 6 dans lequel le matériau du plastique d’encapsulation (20) est compris dans le groupe comprenant les polyamides et les adhésifs thermofusibles polyamides Système électronique (1) pour pneumatique (100) selon l’une des revendications 6 à 7 dans le lequel l’orifice (25) du plastique d’encapsulation (20) est un cylindre tronconique dont le diamètre est d’au moins 0.8 millimètres Système électronique (1) pour pneumatique (100) selon l’une des revendications 6 à 8 dans le lequel la rugosité de surface de l’orifice (25) du plastique d’encapsulation (20) est inférieure à 3,2 micromètres, préférentiellement inférieure à 2,0 micromètres. Pneumatique (100) comprenant un système électronique (1) selon l’une des revendications 6 à 9 dans lequel le pneumatique (100) présentant un axe de rotation (201), étant délimité par un surface externe (140) radialement extérieurement au pneumatique (100) par rapport à l’axe de rotation (201) et une surface interne (130) située radialement intérieurement au pneumatique(100), et comprenant un sommet (S) apte à être en contact avec le sol, deux flancs (F) situés de part et d’autre du sommet (S) et deux bourrelets (B) situés chacun à l’autre extrémité de chaque flanc (F) apte à être en contact avec une jante de roue, le système électronique (1) est fixé sur la surface interne (130) du pneumatique (100), préférentiellement au niveau du sommet (S). Pneumatique (100) selon la revendication 10 dans lequel , la fixation sur la surface interne (130) du système électronique (1) est réalisée par l’intermédiaire d’un dispositif de fixation (50) élastique comprenant une semelle dont la surface externe est en contact avec le pneumatique (100) et la surface interne forme avec une paroi de maintien latérale une cavité apte à accueillir le système électronique (1) , le système électronique (1) étant agencé de sorte que l’orifice (25) du plastique d’encapsulation (20) du système électronique (1) soit débouchant. Ensemble monté comprenant un pneumatique (100), présentant un axe de rotation (201), étant délimité par une surface externe (140) radialement extérieurement au pneumatique (100) par rapport à l’axe de rotation (201) et une surface interne (130) située radialement intérieurement au pneumatique (100), et comprenant un sommet (S) apte à être en contact avec le sol, deux flancs (F) situés de part et d’autre du sommet (S) et deux bourrelets (B) situés chacun à l’autre extrémité de chaque flanc (F), et une roue, la roue comprenant une jante axisymétrique autour de l’axe de rotation (201) du pneumatique (100) et un disque de roue , la surface interne (130) du pneumatique (100) et la surface externe de la jante délimitent une cavité fluidique de l’ensemble monté en communication fluidique avec un système électronique (1) selon l’une des revendications 6 à 9, le système électronique (1) étant agencé de sorte que l’orifice (25) du plastique d’encapsulation (20) du système électronique (1) débouche dans la cavité fluidique. Ensemble monté selon la revendication 12 dans lequel le système électronique (1) est fixé sur la roue, préférentiellement sur la jante de roue, très préférentiellement au niveau de la valve de roue. Ensemble monté selon la revendication 12 dans lequel le système électronique (1) est fixé sur la surface interne (130) du pneumatique (100) par l’intermédiaire d’un dispositif de fixation (50) élastique comprenant une semelle dont la surface externe est en contact avec le pneumatique (100) et la surface interne forme avec une paroi de maintien latérale une cavité apte à accueillir le système électronique (1), préférentiellement au niveau du sommet (S).