FR 3156986 A1 20250620 FR 2314220 A 20231214 L’invention concerne un procédé de fabrication d’un substrat (100), dit pseudo-substrat donneur, comprenant une pluralité de pavés (1) agencés à distance les uns des autres sur un substrat support (3), comprenant : - la disposition, sur le substrat support (3), desdits pavés (1) et d’un substrat intercalaire (2) comprenant une pluralité d’ouvertures traversantes (20), de sorte que chaque pavé (1) s’étende dans une ouverture traversante respective (20) du substrat intercalaire, et - un polissage mécano-chimique des pavés (1) agencés dans les ouvertures du substrat intercalaire. Figure pour l’abrégé : Fig 1 PROCEDE DE FABRICATION D’UN SUBSTRAT COMPRENANT UNE PLURALITE DE PAVES L’invention concerne un procédé de fabrication d’un substrat, dit pseudo-substrat donneur, comprenant une pluralité de pavés, ainsi qu’un procédé de transfert de puces issues desdits pavés sur un substrat receveur. ETAT DE LA TECHNIQUE Dans le domaine de la microélectronique, de l’optique ou de l’optoélectronique, la conception de structures multicouches nécessite parfois de transférer des pavés se présentant sous forme de portions d’une couche d’un substrat donneur sur un substrat support ou substrat receveur. Ce type de procédé est généralement appelé procédé de pavage, et met en jeu un transfert partiel d’une couche prélevée dans le substrat donneur pour former un ou plusieurs pavés agencés selon un motif ou à un emplacement prédéterminé sur le substrat support. Un tel pavage peut être rendu nécessaire par une différence de taille entre le substrat donneur et le substrat support. En effet, du fait de cette différence de taille, il n’est pas possible de transférer une couche du substrat donneur recouvrant la totalité de la surface du substrat support. Un procédé de transfert de couche bien connu est le procédé Smart Cut™, dans lequel on forme par implantation d’espèces atomiques dans le substrat donneur une zone de fragilisation délimitant la couche à transférer, on colle le substrat donneur sur le substrat support et on détache le substrat donneur le long de la zone de fragilisation pour transférer la couche du substrat donneur sur le substrat support. Cependant, ce procédé suppose que le substrat donneur et le substrat support présentent une taille identique. Or, si des substrats de silicium sont disponibles avec une taille relativement grande, typiquement un diamètre de 300 mm, d’autres matériaux d’intérêt n’existent actuellement que sous la forme de substrats massifs de plus petite taille, par exemple de 10 ou 15 cm de diamètre. Par ailleurs, ces matériaux d’intérêt sont parfois particulièrement onéreux, de sorte qu’il est souhaitable de minimiser les éventuels déchets formés lors du transfert. Tel est le cas en particulier des matériaux semi-conducteurs III-V, comprenant les nitrures (par exemple pour ce qui est des composés binaires, le nitrure d'indium (InN), le nitrure de gallium (GaN) et le nitrure d’aluminium (AlN)), les arséniures (par exemple pour ce qui est des composés binaires, l’arséniure d'indium (InAs), l’arséniure de gallium (GaAs) et l’arséniure d’aluminium (AlAs)), et les phosphures (par exemple pour ce qui est des composés binaires, le phosphure d'indium (InP), le phosphure de gallium (GaP) et le phosphure d’aluminium (AlP)). Au lieu de transférer une couche entière du substrat donneur, une solution basée sur le procédé Smart Cut™ consiste à prélever d’au moins un substrat donneur un ou plusieurs pavés et de reporter lesdits pavés sur un support intermédiaire, pour former un substrat dit pseudo-substrat donneur, former par implantation d’espèces atomiques une zone de fragilisation dans chaque pavé, coller le pseudo-substrat donneur sur un substrat receveur par l’intermédiaire des pavés, et détacher chaque pavé le long de la zone de fragilisation de sorte à transférer une portion de chaque pavé sur le substrat receveur. Pour permettre le collage du pseudo-substrat donneur sur le substrat receveur, la surface libre de l’ensemble des pavés doit s’étendre dans un même plan. A cet effet, avant le collage, on pourrait mettre en œuvre un polissage mécano-chimique (CMP, acronyme du terme anglo-saxon « Chemical Mechanical Polishing ») précédé préférentiellement d’une abrasion mécanique (appelée « grinding » en anglais) du pseudo-substrat donneur.. Le polissage mécano-chimique combine une action mécanique d’un patin de polissage et une action chimique d’une solution de polissage pour planariser la surface de l’ensemble des pavés. Or, si la distance entre les pavés est grande, typiquement supérieure ou égale à 250 µm, le patin de polissage, qui présente une certaine souplesse, s’insère partiellement dans l’intervalle entre les pavés et érode ainsi les bords des pavés. Cet arrondissement des bords, qui est appelé « edge rounding » en anglais, réduit la surface utile des puces transférées sur le substrat receveur. Inversement, les arêtes des pavés dégradent très rapidement le patin de polissage, qui doit donc être renouvelé fréquemment. Un but de l’invention est donc de concevoir un procédé permettant de fabriquer un pseudo-substrat donneur sans arrondir les bords des pavés, même lorsque les pavés sont éloignés les uns des autres. A cet effet, l’invention propose un procédé de fabrication d’un substrat, dit pseudo-substrat donneur, comprenant une pluralité de pavés agencés à distance les uns des autres sur un substrat support, comprenant : - la disposition, sur le substrat support, desdits pavés et d’un substrat intercalaire comprenant une pluralité d’ouvertures traversantes, de sorte que chaque pavé s’étende dans une ouverture traversante respective du substrat intercalaire, et - un polissage mécano-chimique des pavés agencés dans les ouvertures du substrat intercalaire. L’utilisation du substrat intercalaire permet de protéger le bord des pavés lors du polissage mécano-chimique. Il permet donc d’éviter l’arrondissement des bords des pavés. Selon d’autres caractéristiques avantageuses mais optionnelles, éventuellement combinées lorsque cela est techniquement possible : - une distance entre deux pavés adjacents est supérieure ou égale à 1 mm, préférentiellement supérieure ou égale à 2 mm ; - une distance entre chaque pavé et un bord de l’ouverture traversante respective est inférieure ou égale à 250 µm, de préférence inférieure ou égale à 100 µm ; - avant le polissage mécano-chimique, le procédé comprend un dépôt d’une couche de résine ou de polymère entre chaque pavé et le bord de chaque ouverture respective du substrat intercalaire ; - les pavés comprennent un matériau semi-conducteur, tel qu’un matériau III-V ; - le substrat intercalaire est formé par découpe des ouvertures au travers d’un substrat de silicium ou d’oxyde de silicium, notamment au moyen d’un laser ou d’un jet d’eau ; - le substrat intercalaire est formé par un procédé de fabrication additive ; - le substrat intercalaire est formé à partir d’un substrat semi-conducteur collé sur un substrat de manipulation par l’intermédiaire d’une couche diélectrique, les ouvertures étant formées par gravure sélective du matériau semi-conducteur jusqu’à la couche diélectrique ; - le substrat intercalaire présente une épaisseur inférieure ou égale à l’épaisseur des pavés ; - le procédé comprend, après la mise en œuvre du polissage mécano-chimique, un retrait du substrat intercalaire ; - le procédé comprend la formation d’une zone de fragilisation dans les pavés, de sorte à délimiter dans chaque pavé une puce respective ; - les pavés sont disposés sur le substrat support avant le substrat intercalaire ; - le substrat intercalaire est disposé sur le substrat support avant les pavés. Selon un autre aspect, l’invention propose un pseudo-substrat donneur susceptible d’être obtenu par le procédé décrit plus haut. Ledit substrat comprend un substrat support, une pluralité de pavés agencés à distance les uns des autres sur le substrat support, et un substrat intercalaire présentant une pluralité d’ouvertures traversantes agencé sur le substrat support de sorte que chaque pavé soit disposé dans une ouverture traversante respective, une surface libre de chaque pavé affleurant à la surface du substrat intercalaire. Selon d’autres caractéristiques avantageuses dudit substrat : - une distance entre deux pavés adjacents est supérieure ou égale à 1 mm, préférentiellement supérieure ou égale à 2 mm ; - une distance entre chaque pavé et un bord de l’ouverture traversante respective est inférieure ou égale à 250 µm, de préférence inférieure ou égale à 100 µm ; - le substrat comprend une couche de résine ou de polymère entre chaque pavé et le bord de chaque ouverture respective du substrat intercalaire ; - les pavés comprennent un matériau semi-conducteur, tel qu’un matériau III-V. Selon un autre aspect, l’invention propose un procédé de transfert de puces sur un substrat receveur. Ledit procédé comprend : - la formation d’un pseudo-substrat donneur par le procédé tel que décrit plus haut, - le collage dudit pseudo-substrat donneur sur un substrat receveur par l’intermédiaire des pavés, et - le détachement de chaque pavé le long de la zone de fragilisation de sorte à transférer chaque puce sur le substrat receveur. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront de la description détaillée qui va suivre, en référence aux dessins annexés, sur lesquels : - la FIG. 1 illustre une vue de dessus et une vue en coupe d’un pseudo-substrat donneur selon un mode de réalisation de l’invention ; - la FIG. 2 illustre une vue de dessus et une vue en coupe d’un substrat intercalaire utilisé dans le pseudo-substrat donneur de la FIG. 1 ; - les figures 3A à 3D illustrent des étapes d’un premier mode de réalisation du procédé de fabrication du pseudo-substrat donneur, dans lequel le substrat intercalaire de la FIG. 2 est assemblé sur un substrat support avant la mise en place des pavés ; - les figures 4A à 4E illustrent des étapes d’un deuxième mode de réalisation du procédé de fabrication du pseudo-substrat donneur, dans lequel le substrat intercalaire de la FIG. 2 est assemblé sur le substrat support après la mise en place des pavés ; - la FIG. 5 illustre de manière schématique la formation d’une zone de fragilisation dans les pavés ; - la FIG. 6 illustre de manière schématique le collage du pseudo-substrat donneur de la FIG. 5 sur un substrat receveur ; - la FIG. 7 est une vue en coupe d’une structure finale comprenant les puces transférées sur le substrat receveur. Pour des raisons de lisibilité des figures, les différents éléments n’ont pas nécessairement été représentés à l’échelle. DESCRIPTION DETAILLEE DE MODES DE REALISATION Le pseudo-substrat donneur comprend des pavés d’un matériau d’intérêt agencés dans des ouvertures traversantes d’un substrat intercalaire, les pavés et le substrat intercalaire s’étendant sur un substrat support. L’ensemble des pavés et du substrat intercalaire présentent une surface libre s’étendant dans un même plan parallèle à la surface principale du substrat support. En d’autres termes, la surface des pavés est affleurante avec la surface du substrat intercalaire. Le substrat intercalaire a pour fonction de combler au moins en partie les intervalles entre les pavés. Ainsi, en augmentant le taux de recouvrement du substrat support par les pavés et le substrat intercalaire, on peut maintenir le patin de polissage dans le plan de la surface libre des pavés et éviter qu’il ne s’insère entre des pavés. L’arrondissement du bord des pavés peut donc être évité ou tout au moins minimisé. L’utilisation d’un tel substrat intercalaire est particulièrement intéressante lorsque la distance entre deux pavés adjacents est supérieure ou égale à 1 mm, et de manière encore préférée supérieure ou égale à 2 mm. La taille des ouvertures est choisie en fonction de la taille des pavés de sorte que la distance entre un pavé et le bord de l’ouverture traversante dans laquelle est agencé ledit pavé est inférieure ou égale à 250 µm, de préférence inférieure ou égale à 100 µm. En effet, le patin de polissage, même souple, ne peut s’introduire de manière significative entre le pavé et le substrat intercalaire. L’action de polissage est donc limitée à la surface libre des pavés et n’engendre pas d’arrondissement des bords des pavés. Par ailleurs, de telles distances entre pavés adjacents et entre un pavé et le bord de l’ouverture traversante respective permettent d’avoir suffisamment de matière entre les ouvertures et procurent ainsi une tenue mécanique suffisante au substrat intercalaire. Les pavés sont généralement constitués d’un matériau onéreux et disponible uniquement dans de petites dimensions. Eventuellement, les pavés peuvent être constitués d’un empilement de tels matériaux. Les pavés peuvent avantageusement comprendre au moins un desdits matériaux : - un matériau semi-conducteur, tel qu’un matériau III-V, notamment le nitrure d'indium (InN), le nitrure de gallium (GaN), le nitrure d’aluminium (AlN), l’arséniure d'indium (InAs), l’arséniure de gallium (GaAs), l’arséniure d’aluminium (AlAs), le phosphure d'indium (InP), le phosphure de gallium (GaP) ou le phosphure d’aluminium (AlP), ou un matériau IV ou IV-IV, notamment le germanium ou le carbure de silicium (SiC), - un matériau piézoélectrique, tel que le tantalate de lithium (LiTaO 3 ), le niobate de lithium (LiNbO 3 ), le niobate de potassium-sodium (K x Na 1-x NbO 3 ou KNN), le titanate de baryum (BaTiO 3 ), le quartz, le titano-zirconate de plomb (PZT), un composé de niobate de plomb-magnésium et de titanate de plomb (PMN-PT), l’oxide de zinc (ZnO), le nitrure d’aluminium (AlN) ou le nitrure d’aluminium et de scandium (AlScN), et/ou - un matériau électriquement isolant, tel que le diamant, le titanate de strontium, la zircone yttriée ou le saphir. Le substrat intercalaire étant uniquement destiné à combler les intervalles entre les pavés, il est constitué d’un matériau différent de celui des pavés, qui est avantageusement moins onéreux que celui des pavés, et aisément disponible dans une grande dimension, typiquement identique à la dimension du substrat support. De préférence, le matériau du substrat intercalaire est en outre choisi pour présenter un comportement compatible avec celui des pavés pendant le polissage mécano-chimique et/ou pendant l’utilisation du pseudo-substrat donneur. Ainsi, par exemple, le matériau du substrat intercalaire présente avantageusement une dureté comparable à celle du matériau des pavés, afin de ne pas engendrer de décalage entre la surface libre des pavés et du substrat intercalaire au cours du polissage. Par ailleurs, le matériau du substrat intercalaire présente avantageusement un coefficient de dilatation thermique proche de celui des pavés, afin de ne pas engendrer de déformation du substrat support au cours de traitements thermiques subis par le pseudo-substrat donneur. Dans certains modes de réalisation, le substrat intercalaire peut être en silicium ou en oxyde de silicium. Dans d’autres modes de réalisation, le substrat intercalaire peut présenter une composition similaire à celle des pavés, mais une qualité inférieure. Par exemple, les pavés peuvent être constitués d’un matériau III-V monocristallin et le substrat intercalaire d’un matériau III-V polycristallin. La FIG. 1 illustre une vue de dessus et une vue en coupe d’un pseudo-substrat donneur selon un mode de réalisation de l’invention. Le pseudo-substrat donneur comprend un substrat support 3 sur lequel sont agencés des pavés 1 et un substrat intercalaire 2. Les pavés 1 sont agencés à intervalles réguliers, avec une distance d1 entre les bords les plus proches de deux pavés adjacents. On notera toutefois que cet agencement des pavés n’est donné qu’à titre d’illustration ; ainsi, les pavés pourront éventuellement présenter des formes différentes, ou être agencés à des distances différentes les uns des autres. Par ailleurs, les pavés ne sont pas nécessairement carrés comme illustré sur la FIG. 1 , mais peuvent présenter toute autre forme adaptée à l’utilisation visée, présentant ou non un bord rectiligne. Par exemple, les pavés peuvent présenter une forme rectangulaire, circulaire, ou toute autre forme composée de lignes et/ou de courbes. La distance d1 est avantageusement supérieure ou égale à 1 mm, préférentiellement supérieure ou égale à 2 mm. Un substrat intercalaire 2 est disposé sur le substrat support 3 de telle sorte que chaque pavé 1 s’étende dans une ouverture traversante 20 du substrat intercalaire 2. Ainsi, le substrat intercalaire forme des cloisons agencées entre les pavés 1, de sorte que le bord de chaque pavé soit en regard du bord de l’ouverture. On a ainsi une distance d2 entre le bord d’un pavé et le bord le plus proche d’une ouverture, qui est bien inférieure à la distance d1. Par exemple, la distance d2 est inférieure ou égale à 250 µm, de préférence inférieure ou égale à 100 µm. Dans le mode de réalisation de la FIG. 1 , les pavés présentant quatre bords rectilignes, et les ouvertures du substrat intercalaire présentent quatre bords rectilignes. Le bord de chaque ouverture est agencé en regard d’un bord respectif du pavé, parallèlement à celui-ci afin d’avoir une distance d2 constante entre le pavé et le substrat intercalaire. Ainsi, en tout point du périmètre du pavé, la distance avec le substrat intercalaire est au plus égale à d2. L’espace libre restant entre les pavés est alors suffisamment restreint pour éviter que le patin de polissage ne s’insère entre les pavés et ne vienne éroder les bords des pavés. Par exemple, les pavés 1 peuvent présenter une taille de 12 mm 2 et être espacés d’une distance d1 égale à 3 mm. Les ouvertures 20 présentent alors avantageusement une taille de 15,75 mm 2 , de sorte que la distance d2 entre un pavé et le bord du substrat intercalaire est égale à 0,25 mm. Pour former le pseudo-substrat donneur, le substrat intercalaire peut être assemblé sur le substrat support avant ou après les pavés, comme cela sera décrit plus bas en référence aux figures 3 et 4. La FIG. 2 illustre le substrat intercalaire de la FIG. 1 . Le substrat intercalaire 2 se présente sous la forme d’une plaque plane de même dimension que le substrat support 3. Par exemple, le substrat intercalaire et le substrat support présentent un diamètre supérieur ou égal à 150 mm, de préférence supérieur ou égal à 200 mm, et de manière encore préférée supérieur ou égal à 300 mm. Le substrat intercalaire 2 présente de préférence une épaisseur e2 (dans une direction perpendiculaire au plan dudit substrat) sensiblement égale à l’épaisseur e1 des pavés (cf. figures 3B et 4A) de sorte que, après assemblage des pavés et du substrat intercalaire sur le substrat support, la surface libre des pavés affleure avec la surface libre du substrat intercalaire. L’épaisseur du substrat intercalaire peut éventuellement être légèrement inférieure à l’épaisseur des pavés, l’affleurement pouvant être obtenu par planarisation ou polissage mécano-chimique des pavés après assemblage des pavés et du substrat intercalaire sur le substrat support. Par exemple, les pavés peuvent présenter une épaisseur supérieure de 5 à 10 µm par rapport à l’épaisseur du substrat intercalaire. En général, l’épaisseur des pavés est de l’ordre de 300 à 650 µm selon l’épaisseur du matériau donneur. L’épaisseur du substrat intercalaire est donc de l’ordre de 300 à 650 µm +/- 5 à 10 µm. Le substrat intercalaire 2 présente une pluralité d’ouvertures 20 réparties selon le motif prévu pour l’agencement des pavés sur le substrat support. Dans l’exemple illustré, les ouvertures présentent une forme identique et sont réparties de manière régulière sous la forme de lignes et de colonnes, mais tout autre agencement serait envisageable. De préférence, la distance minimale entre deux ouvertures est supérieure ou égale à 1000 µm de sorte à ne pas fragiliser le substrat intercalaire et permettre sa manipulation. Chaque ouverture présente une taille légèrement supérieure à la taille des pavés de sorte à permettre de placer chaque pavé dans une ouverture respective avec une distance d2 entre le bord du pavé et de l’ouverture suffisamment faible pour empêcher l’insertion du patin de polissage dans l’interstice. La largeur L20 de l’ouverture peut donc être définie comme égale à d1-L1-2xd2, où L1 est la largeur d’un pavé (cf. FIG. 4 ). Le substrat intercalaire peut être fabriqué par différentes techniques. Selon un premier mode de réalisation, le substrat intercalaire est formé à partir d’une plaque dans laquelle les ouvertures sont découpées par laser, par jet d’eau ou par toute autre technique adaptée au matériau de la plaque et à la taille des ouvertures. De manière particulièrement avantageuse, ladite plaque est une plaque de silicium ou d’oxyde de silicium. Selon un deuxième mode de réalisation, le substrat intercalaire est formé par fabrication additive. Par exemple, à partir d’un modèle numérique du substrat intercalaire, qui peut être obtenu par conception assistée par ordinateur, on pilote une machine de fabrication additive dans laquelle une poudre est déposée sur un support sous la forme d’une couche élémentaire, un laser balaie la surface de la couche pour faire fondre la poudre sauf à l’emplacement des ouvertures, puis une nouvelle couche élémentaire de poudre est déposée sur la couche élémentaire précédemment traitée. Une fois que l’épaisseur souhaitée pour le substrat intercalaire a été obtenue, le substrat est retiré du support et la poudre qui n’a pas été fondue est éliminée pour libérer les ouvertures. De manière particulièrement avantageuse, la poudre peut être constituée du même matériau que les pavés, par exemple du phosphure d’indium. D’autres procédés de fabrication additive, tels que de la stéréolithographie ou de la fusion de filament, peuvent être utilisés pour former un substrat intercalaire dans d’autres matériaux. Selon un troisième mode de réalisation, le substrat intercalaire peut être fabriqué à partir d’une structure de type semiconducteur sur isolant. Ladite structure comprend un empilement d’un substrat de silicium ou d’un autre matériau semi-conducteur destiné à former le substrat intercalaire, une couche diélectrique et un substrat de manipulation servant de support mécanique, par exemple un substrat de silicium. On met en œuvre une gravure anisotrope du substrat intercalaire localisée au niveau des ouvertures à former, la couche diélectrique servant de couche d’arrêt de gravure. Le substrat intercalaire peut ensuite être détaché du substrat de manipulation, par exemple par une gravure sélective. Naturellement, l’homme du métier pourra employer tout autre procédé adapté en fonction de la taille des ouvertures pour former un substrat intercalaire présentant une tenue mécanique appropriée. Comme indiqué plus haut, le substrat intercalaire est assemblé au substrat support avant (cf. figures 3A à 3C) ou après (cf. figures 4A à 4C) les pavés. La FIG. 3 illustre de manière schématique l’assemblage du substrat intercalaire 2 sur le substrat support 3 avant l’assemblage des pavés. L’assemblage du substrat intercalaire peut être réalisé par collage direct sur le substrat support, ou par l’intermédiaire d’une couche adhésive (non illustrée). Ledit collage est avantageusement réalisé de sorte à permettre ultérieurement un démontage du substrat intercalaire indépendamment des pavés. Pour faciliter l’alignement des pavés et des ouvertures du substrat intercalaire, il est avantageux d’assembler d’abord les pavés sur un support temporaire puis de reporter lesdits pavés du support temporaire sur le substrat support recouvert du substrat intercalaire. La FIG. 3 illustre le placement des pavés 1 sur un support temporaire 4. Le support temporaire est par exemple formé de l’un des matériaux suivants : ruban adhésif maintenu par un cadre, substrat de silicium, substrat de verre (liste non limitative). Les pavés peuvent être découpés à partir d’un ou plusieurs substrats donneurs respectifs, et placés sur le support temporaire à l’aide d’un robot (technique connue sous le terme « Pick and Place »). De manière avantageuse, les pavés présentent la même épaisseur que le substrat donneur respectif. En référence à la FIG. 3 , on colle les pavés 1 sur le substrat support 3 par l’intermédiaire de leur surface libre au travers des ouvertures 20 du substrat intercalaire 2, puis on retire le support temporaire de sorte à exposer la surface opposée des pavés. De manière avantageuse, le collage des pavés sur le substrat support est direct, mais il est possible d’utiliser une couche de collage entre les pavés et le substrat support. De manière alternative, il est possible d’assembler directement les pavés sur le substrat support avec une précision suffisante à l’aide du robot en utilisant des marques d'alignements disposées sur le substrat support. On évite ainsi l’utilisation du support temporaire et le transfert des pavés du support temporaire sur le support. En référence à la FIG. 3 , on met en œuvre un polissage mécano-chimique de la surface libre des pavés 1 et du substrat intercalaire 2. Comme schématisé, du fait de la faible distance entre les pavés et le bord des ouvertures du substrat intercalaire, le patin de polissage 5 agit essentiellement dans le plan de la surface libre des pavés, sans s’insérer entre les pavés. Par conséquent, les bords des pavés restent droits (non arrondis). Eventuellement, ce polissage mécano-chimique peut être précédé d’une étape de planarisation des pavés par abrasion mécanique (« grinding »). Une telle planarisation peut notamment être avantageuse lorsque les pavés présentent des épaisseurs différentes, afin de ramener leur surface libre sensiblement dans un même plan, ou pour réduire l’épaisseur des pavés, par exemple si elle est supérieure à l’épaisseur du substrat intercalaire. Cependant, si les pavés présentent des surfaces libres coplanaires, il est possible de se dispenser d’une telle planarisation et de mettre en œuvre directement le polissage mécano-chimique. De manière optionnelle, avant le polissage mécano-chimique, une couche de résine ou de polymère (non représentée) peut être déposée entre les pavés et le substrat intercalaire, de sorte à combler les interstices entre lesdits pavés et le substrat intercalaire. En général, une telle résine ou un tel polymère présente une grande différence de coefficient de dilatation thermique par rapport à celui des pavés et du substrat support. Par conséquent, l’utilisation de ce seul matériau pour combler l’intervalle entre les pavés (en l’absence du substrat intercalaire) conduirait à des déformations importantes de l’assemblage lors de traitements thermiques. En revanche, le substrat intercalaire permet de minimiser la quantité de résine ou polymère à utiliser et réduit ainsi le risque de déformation de l’assemblage. Les figures 4A à 4E illustrent de manière schématique une variante du procédé de fabrication du pseudo-substrat donneur, dans lequel l’assemblage des pavés est réalisé sur le substrat support avant l’assemblage du substrat intercalaire. Pour faciliter l’alignement des pavés et des ouvertures du substrat intercalaire, il est avantageux d’assembler d’abord les pavés sur un support temporaire puis de reporter lesdits pavés du support temporaire sur le substrat support. La FIG. 4 illustre le placement des pavés 1 sur un support temporaire 4. Le support temporaire est par exemple formé de l’un des matériaux suivants : ruban adhésif maintenu par un cadre, substrat de silicium, substrat de verre (liste non limitative). Les pavés peuvent être découpés à partir d’un ou plusieurs substrats donneurs respectifs, et placés sur le support temporaire à l’aide d’un robot (technique connue sous le terme « Pick and Place »). De manière avantageuse, les pavés présentent la même épaisseur que le substrat donneur respectif. En référence à la FIG. 4 , on colle les pavés 1 sur le substrat support 3 par l’intermédiaire de leur surface libre, puis on retire le support temporaire de sorte à exposer la surface opposée des pavés (cf. FIG. 4 ). De manière avantageuse, le collage des pavés sur le substrat support est direct, mais il est possible d’utiliser une couche de collage entre les pavés et le substrat support. De manière alternative, il est possible d’assembler directement les pavés sur le substrat support avec une précision suffisante à l’aide du robot en utilisant des marques d'alignements disposées sur le substrat support. On évite ainsi l’utilisation du support temporaire et le transfert des pavés du support temporaire sur le support. En référence à la FIG. 4 , on assemble le substrat intercalaire 2 sur le substrat support 3 de sorte que chaque ouverture 20 entoure un pavé 1 respectif. L’assemblage du substrat intercalaire peut être réalisé par collage direct sur le substrat support, ou par l’intermédiaire d’une couche adhésive (non illustrée). Ledit collage est avantageusement réalisé de sorte à permettre ultérieurement un démontage du substrat intercalaire indépendamment des pavés. En référence à la FIG. 4 , on met en œuvre un polissage mécano-chimique de la surface libre des pavés 1 et du substrat intercalaire 2. Comme schématisé, du fait de la faible distance entre les pavés et le bord des ouvertures du substrat intercalaire, le patin de polissage 5 agit essentiellement dans le plan de la surface libre des pavés, sans s’insérer entre les pavés. Par conséquent, les bords des pavés restent droits (non arrondis). Eventuellement, ce polissage mécano-chimique peut être précédé d’une étape de planarisation des pavés par abrasion mécanique (« grinding »). Une telle planarisation peut notamment être avantageuse lorsque les pavés présentent des épaisseurs différentes, afin de ramener leur surface libre sensiblement dans un même plan, ou pour réduire l’épaisseur des pavés, par exemple si elle est supérieure à l’épaisseur du substrat intercalaire. Cependant, si les pavés présentent des surfaces libres coplanaires, il est possible de se dispenser d’une telle planarisation et de mettre en œuvre directement le polissage mécano-chimique. De manière optionnelle, avant le polissage mécano-chimique, une couche de résine ou de polymère (non représentée) peut être déposée entre les pavés et le substrat intercalaire, de sorte à combler les interstices entre lesdits pavés et le substrat intercalaire. En général, une telle résine ou un tel polymère présente une grande différence de coefficient de dilatation thermique par rapport à celui des pavés et du substrat support. Par conséquent, l’utilisation de ce seul matériau pour combler l’intervalle entre les pavés (en l’absence du substrat intercalaire) conduirait à des déformations importantes de l’assemblage lors de traitements thermiques. En revanche, le substrat intercalaire permet de minimiser la quantité de résine ou polymère à utiliser et réduit ainsi le risque de déformation de l’assemblage. De manière particulièrement avantageuse, le substrat intercalaire est retiré du substrat support après la mise en œuvre du polissage mécano-chimique schématisé sur les figures 3D et 4E. Différentes techniques peuvent être mises en œuvre pour ce retrait, selon les matériaux concernés et le mode de liaison du substrat intercalaire au substrat support. Par exemple, si le substrat intercalaire est collé au substrat support par l’intermédiaire d’une couche adhésive, le retrait peut comprendre un chauffage de l’assemblage pour fluidifier la couche adhésive, suivi ou combiné à un effort de traction exercé sur le substrat support perpendiculairement à la surface principale du substrat support, dans le sens de l’éloignement du substrat support. De manière alternative, la couche adhésive peut être éliminée ou tout au moins dégradée par l’application d’un solvant adapté. En référence à la FIG. 5 , on forme dans les pavés 1 une zone de fragilisation 10 délimitant une puce superficielle 11 dans chaque pavé. Ladite zone de fragilisation est avantageusement obtenue par implantation d’espèces ioniques (par exemple de l’hydrogène et/ou de l’hélium), schématisée par les flèches, dans les pavés. La formation de la zone de fragilisation est de préférence réalisée après le polissage mécano-chimique, mais elle peut éventuellement être réalisée avant. En particulier, dans le cas où les pavés sont disposés sur le substrat support avant le substrat intercalaire, il est possible de former la zone de fragilisation dans les pavés avant que le substrat intercalaire ne soit mis en place sur le substrat support pour entourer les pavés. Dans certains cas, si le substrat intercalaire est formé d’un matériau supportant l’implantation (par exemple de l’oxyde de silicium), l’implantation peut être mise en œuvre alors que le substrat intercalaire est en place sur le substrat support. On obtient ainsi un pseudo-substrat donneur 100 qui pourra par la suite être collé sur un substrat receveur pour y transférer les puces. Le substrat receveur est typiquement un substrat semiconducteur, par exemple un substrat de silicium. En référence à la FIG. 6 , on colle la surface libre des pavés sur le substrat receveur 6. De manière avantageuse, le collage des pavés sur le substrat receveur est direct, mais il est possible d’utiliser une couche de collage entre les pavés et le substrat receveur. En référence à la FIG. 7 , on détache les pavés 1 le long de la zone de fragilisation 10, de sorte à transférer les puces 11 sur le substrat receveur 6 par le procédé Smart Cut™. Le détachement peut être initié par un traitement thermique, une action mécanique et/ou chimique au niveau de la zone de fragilisation. Les puces transférées sur le substrat receveur sont donc distantes les unes des autres de la distance d1 mais présentent des bords non arrondis, de sorte qu’elles sont fonctionnelles sur toute leur surface. Procédé de fabrication d’un substrat (100), dit pseudo-substrat donneur, comprenant une pluralité de pavés (1) agencés à distance les uns des autres sur un substrat support (3), comprenant : - la disposition, sur le substrat support (3), desdits pavés (1) et d’un substrat intercalaire (2) comprenant une pluralité d’ouvertures traversantes (20), de sorte que chaque pavé (1) s’étende dans une ouverture traversante respective (20) du substrat intercalaire, et - un polissage mécano-chimique des pavés (1) agencés dans les ouvertures du substrat intercalaire. Procédé selon la revendication 1, dans lequel une distance (d1) entre deux pavés (1) adjacents est supérieure ou égale à 1 mm, préférentiellement supérieure ou égale à 2 mm. Procédé selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel une distance (d2) entre chaque pavé (1) et un bord de l’ouverture traversante respective (20) est inférieure ou égale à 250 µm, de préférence inférieure ou égale à 100 µm. Procédé selon l’une des revendications 1 à 3, comprenant, avant le polissage mécano-chimique, un dépôt d’une couche de résine ou de polymère entre chaque pavé (1) et le bord de chaque ouverture respective (20) du substrat intercalaire (2). Procédé selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel les pavés comprennent un matériau semi-conducteur, tel qu’un matériau III-V. Procédé selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel le substrat intercalaire (2) est formé par découpe des ouvertures (20) au travers d’un substrat de silicium ou d’oxyde de silicium, notamment au moyen d’un laser ou d’un jet d’eau. Procédé selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel le substrat intercalaire (2) est formé par un procédé de fabrication additive. Procédé selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel le substrat intercalaire (2) est formé à partir d’un substrat semi-conducteur collé sur un substrat de manipulation par l’intermédiaire d’une couche diélectrique, les ouvertures étant formées par gravure sélective du matériau semi-conducteur jusqu’à la couche diélectrique. Procédé selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel le substrat intercalaire (2) présente une épaisseur (e2) inférieure ou égale à l’épaisseur (e1) des pavés (1). Procédé selon l’une des revendications 1 à 9, comprenant, après la mise en œuvre du polissage mécano-chimique, un retrait du substrat intercalaire (2). Procédé selon l’une des revendications 1 à 10, comprenant la formation d’une zone de fragilisation (10) dans les pavés, de sorte à délimiter dans chaque pavé une puce (11) respective. Procédé selon l’une des revendications 1 à 11, dans lequel les pavés (1) sont disposés sur le substrat support (3) avant le substrat intercalaire (2). Procédé selon l’une des revendications 1 à 11, dans lequel le substrat intercalaire (2) est disposé sur le substrat support (3) avant les pavés (1). Procédé de transfert de puces (11) sur un substrat receveur (6), comprenant : - la formation d’un pseudo-substrat donneur (100) par le procédé selon la revendication 11, - le collage dudit pseudo-substrat donneur (100) sur un substrat receveur (6) par l’intermédiaire des pavés (1), et - le détachement de chaque pavé (1) le long de la zone de fragilisation (10) de sorte à transférer chaque puce (11) sur le substrat receveur (6). Substrat (100), dit pseudo-substrat donneur, comprenant un substrat support (3), une pluralité de pavés (1) agencés à distance les uns des autres sur le substrat support (3), et un substrat intercalaire (2) présentant une pluralité d’ouvertures traversantes (20) agencé sur le substrat support (3) de sorte que chaque pavé (1) soit disposé dans une ouverture traversante respective (20), une surface libre de chaque pavé (1) affleurant à la surface du substrat intercalaire (2). Substrat selon la revendication 15, dans lequel une distance (d1) entre deux pavés (1) adjacents est supérieure ou égale à 1 mm, préférentiellement supérieure ou égale à 2 mm. Substrat selon l’une des revendications 15 ou 16, dans lequel une distance (d2) entre chaque pavé (1) et un bord de l’ouverture traversante respective (20) est inférieure ou égale à 250 µm, de préférence inférieure ou égale à 100 µm. Substrat selon l’une des revendications 15 à 17, comprenant une couche de résine ou de polymère entre chaque pavé (1) et le bord de chaque ouverture respective (20) du substrat intercalaire (2). Substrat selon l’une des revendications 15 à 18, dans lequel les pavés comprennent un matériau semi-conducteur, tel qu’un matériau III-V.