FR 3162621 A1 20251205 FR 2405441 A 20240528 Sonde ultrasonore La présente description concerne une sonde ultrasonore (200) s’étendant selon une direction longitudinale (Z), la sonde ultrasonore comprenant : - un support mécanique (210) s’étendant dans la direction longitudinale et comprenant au moins trois faces latérales ; - un réseau de transducteurs à ultrasons (220) positionné au-dessus d’une première face latérale (211) parmi les faces latérales du support mécanique ; - au moins un circuit intégré de commande (230) positionné au-dessus d’au moins une autre face latérale (212) parmi les faces latérales du support mécanique, la au moins une autre face latérale étant distincte de la première face latérale. Figure pour l'abrégé : Fig. 2A Sonde ultrasonore La présente description concerne de façon générale les sondes ultrasonores comprenant des transducteurs à ultrasons et des circuits de commande des transducteurs. La présente description peut concerner, en particulier, des sondes ultrasonores intégrées à des cathéters, que l’on peut désigner cathéters à ultrasons. Un exemple d’application de telles sondes ultrasonores concerne l'échocardiographie intracardiaque, ou ICE, de l’anglais Intracardiac Echocardiography, une sonde ultrasonore étant intégrée à un cathéter qui est dirigé vers le cœur pour produire des images du système cardiovasculaire depuis l’intérieur du cœur. On a déjà proposé d’intégrer une sonde ultrasonore de petites dimensions à un cathéter, qui peut alors être désigné par cathéter à ultrasons. Le cathéter à ultrasons peut être destiné à être introduit dans une région anatomique d’un patient, en particulier pour réaliser de l'imagerie de la région anatomique. Des cathéters à ultrasons ont été conçus pour être utilisés dans de nombreuses régions anatomiques, par exemple à des vues de diagnostic, de thérapie et/ou de chirurgie. Parmi les techniques connues, on peut citer l'imagerie par ultrasons intravasculaires (IVUS, de l’anglais Intravascular ultrasound) et l'échocardiographie intracardiaque (ICE). Dans les deux techniques, généralement, un réseau d’éléments transducteurs, ou réseaux de transducteurs, est positionné à une extrémité d’un cathéter pour émettre des ondes ultrasonores. On parle généralement de l’extrémité distale du cathéter, par laquelle le cathéter est dirigé dans la région du corps à analyser. Les transducteurs peuvent ensuite être utilisés pour recevoir en retour des ondes ultrasonores réfléchies par des éléments particuliers de la région anatomique. Les ondes ultrasonores réfléchies peuvent être transmises à un dispositif de traitement adapté à les traiter pour produire une image de la région du corps dans laquelle le cathéter est placé. L’image générée peut être une image d’une surface, par exemple une section, ou une image d’un volume. Un cathéter IVUS est généralement utilisé dans un vaisseau sanguin (artère ou veine) et est généralement associé à un fil guide doté d'un embout flexible pour diriger le cathéter dans le vaisseau. Un cathéter ICE est généralement utilisé dans une région d’un cœur, voire d’une structure environnante, pour imager cette région, par exemple pour préparer, guider et/ou faciliter des procédures médicales. Un cathéter ICE n’est généralement pas conçu pour être associé à un fil guide, mais comprend plutôt généralement une extrémité distale qui peut être articulée par un mécanisme de guidage situé dans une poignée à une extrémité proximale du cathéter. L’extrémité distale peut être reliée à un coupleur pliable situé à une extrémité d’un élément tubulaire flexible. Un exemple de sonde ultrasonore 100 est décrit en relation avec les figures 1A et 1B. Cette sonde ultrasonore est destinée à être intégrée dans un cathéter, à l’extrémité distale du cathéter, pour former un cathéter à ultrasons, par exemple un cathéter ICE. La sonde ultrasonore 100 comporte un réseau de transducteurs à ultrasons 101 disposé sur un circuit de commande 102 des transducteurs, selon une intégration verticale. Le circuit de commande 102 peut être un circuit intégré spécifique à une application, connu sous l’acronyme ASIC, de l’anglais Application Specific Integrated Circuit. Le circuit de commande 102 peut être disposé sur un substrat d’interconnexion 103 flexible, lui-même disposé sur un support 104 de forme parallélépipédique allongée. Le substrat d’interconnexion 103 peut être replié sous le support 104 pour être relié à des composants électroniques 105, par exemple des composants électroniques passifs, positionnés sous le support 104. Tous ces éléments peuvent être intégrés à l’intérieur d’une gaine 106 en un matériau transparent acoustiquement. La gaine 106 étant destinée à être en contact avec les tissus de la région anatomique dans laquelle le cathéter est introduit, elle est de préférence biocompatible. En outre, la sonde ultrasonore 100 étant destinée à être introduite, avec le cathéter, dans un espace anatomique de petite section ou de petit diamètre, son diamètre externe est généralement de quelques millimètres, par exemple un diamètre externe inférieur à 5 mm, voire à 3 mm. En positionnant le réseau de transducteurs 101 sur le circuit de commande 102, pour connecter les transducteurs à différents circuits électroniques du circuit de commande, il est généralement nécessaire de faire correspondre le pas (pitch) des plots de connexion 107 du réseau de transducteurs 101 avec le pas (pitch) des plots de connexion 108 du circuit de commande 102, comme on peut le voir dans la FIG. 1 (un plot de connexion 107 du réseau de transducteurs peut être couplé avec un ou plusieurs transducteurs du réseau de transducteurs). En d’autres termes, le réseau de plots du circuit de commande 102 est identique ou proche du réseau de plots du réseau de transducteurs 101. Un interposeur peut être inséré entre les deux pour faire correspondre et connecter les plots de connexion 107 du réseau de transducteurs 101 avec les plots de connexion 108 du circuit de commande 102 lorsque leurs pitchs respectifs sont différents. Cependant, même avec un interposeur, cette correspondance entre les pitchs peut générer une contrainte sur le choix du circuit de commande, par exemple de l’ASIC. De plus, un interposeur augmente généralement l'épaisseur totale des composants ainsi superposés. En outre, le positionnement de plusieurs composants actifs l’un sur l’autre, dans le cas des figures 1A et 1B, le circuit de commande 102 et les transducteurs du réseau de transducteurs 101, peut être une source de chaleur, qui peut être difficile à évacuer dans la configuration des figures 1A et 1B. Ceci peut générer un dysfonctionnement de la sonde ultrasonore 100. De plus, la contrainte de diamètre de la sonde ultrasonore 100 implique une limitation de la surface disponible, ou utile, à l’intérieur de cette sonde pour positionner plusieurs composants électroniques et plusieurs circuits de commande, par exemple pour intégrer plus de fonctionnalités électroniques. Dans l’exemple des figures 1A et 1B, on voit qu’on ne dispose que de deux surfaces utiles, à condition que le réseau de transducteur 101 soit positionné sur le circuit de commande 102. En outre, le circuit de commande, tel un ASIC, est généralement à base de silicium. Ainsi, cela créé une structure à base de silicium, qui n’est pas un matériau d’atténuation acoustique, sous le réseau de transducteurs 101, ce qui peut être une source de réflexions parasites de l'onde ultrasonore se propageant à partir du réseau de transducteurs 101 vers le circuit de commande 102, et peut dégrader la qualité de l’image produite. Il serait souhaitable de pouvoir disposer d’une sonde ultrasonore palliant au moins en partie certains des inconvénients des sondes ultrasonores connues. En particulier, il existe un besoin pour une sonde ultrasonore, par exemple une sonde ultrasonore destinée à être intégrée dans un cathéter, par exemple un cathéter ICE, qui puisse intégrer plusieurs fonctionnalités électroniques, et notamment plusieurs circuits de commande et composants électroniques, et ce, dans un diamètre limité, tout en maintenant un assemblage, une interconnexion et un fonctionnement efficaces de la sonde ultrasonore. Il serait avantageux qu’une telle sonde ultrasonore puisse efficacement évacuer la chaleur. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des sondes ultrasonores connues. Un mode de réalisation prévoit une sonde ultrasonore s’étendant selon une direction longitudinale, la sonde ultrasonore comprenant : - un support mécanique s’étendant dans la direction longitudinale et comprenant au moins trois faces latérales ; - un réseau de transducteurs à ultrasons positionné au-dessus d’une première face latérale parmi les faces latérales du support mécanique ; - au moins un circuit intégré de commande positionné au-dessus d’au moins une autre face latérale parmi les faces latérales du support mécanique, la au moins une autre face latérale étant distincte de la première face latérale. Selon un mode de réalisation, le support mécanique est dépourvu de connexions électriques. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre un substrat d’interconnexion positionné sur le support mécanique, le réseau de transducteurs à ultrasons et le au moins un circuit intégré de commande étant reliés électriquement audit substrat d’interconnexion. Selon un mode de réalisation, le réseau de transducteurs à ultrasons et le au moins un circuit intégré de commande sont positionnés sur une première face du substrat d’interconnexion, une deuxième face du substrat d’interconnexion opposée à la première face étant positionnée sur le support mécanique. Selon un autre mode de réalisation, le réseau de transducteurs à ultrasons est positionné sur une première face du substrat d’interconnexion et le au moins un circuit intégré de commande est positionné sur une deuxième face du substrat d’interconnexion opposée à la première face, ladite deuxième face étant également positionnée sur le support mécanique. Selon un mode de réalisation, la au moins une autre face latérale comporte chacune un évidement, le au moins un circuit intégré de commande étant positionné dans ledit au moins un évidement. Selon un mode de réalisation, le support mécanique comprend un prisme à base triangulaire, par exemple est un prisme à base triangulaire. Selon un mode de réalisation, la au moins une autre face latérale comprend une deuxième face latérale et une troisième face latérale, et le au moins un circuit intégré de commande comprend un premier circuit intégré de commande positionné au-dessus de la deuxième face latérale et un deuxième circuit intégré de commande positionné au-dessus de la troisième face latérale. Selon un mode de réalisation, le support mécanique est un prisme dont la base comporte une première partie de section triangulaire incluant la première face latérale et une deuxième partie de section rectangulaire, par exemple la deuxième partie s’étendant au droit de la première face latérale, chacune des première et deuxième parties s’étendant dans la direction longitudinale. Selon un mode de réalisation : - la au moins une autre face latérale comprend une deuxième face latérale reliée à la première face latérale, une troisième face latérale reliée à la première face latérale à l’opposé de la deuxième face latérale, une quatrième face latérale reliée à la deuxième face latérale, et une cinquième face latérale reliée à la troisième face latérale ; et - le au moins un circuit intégré de commande comprend un premier circuit intégré de commande positionné au-dessus de la deuxième face latérale, un deuxième circuit intégré de commande positionné au-dessus de la troisième face latérale, un troisième circuit intégré de commande positionné au-dessus de la quatrième face latérale et un quatrième circuit intégré de commande positionné au-dessus de la cinquième face latérale. Selon un mode de réalisation, le support mécanique comprend, ou est constitué de : - un matériau thermiquement conducteur, par exemple une résine époxyde renforcée de fibre de verre, un oxyde d’aluminium, un alumine, l’aluminium, ou un acier inoxydable ; et/ou - un matériau d’atténuation acoustique, par exemple une résine époxyde, un silicone, ou une matrice en résine époxyde ou en silicone. Selon un mode de réalisation, le support mécanique comprend : - une première portion en un premier matériau, ladite première portion incluant la première face latérale et étant sous le réseau de transducteurs ; et - une deuxième portion en un deuxième matériau, ladite deuxième portion incluant au moins partiellement la au moins une autre face latérale ; chacune des première et deuxième portions s’étendant dans la direction longitudinale ; par exemple le premier matériau est un matériau d’atténuation acoustique et le deuxième matériau est un matériau thermiquement conducteur. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre des composants électroniques montés au-dessus de la première face latérale du support mécanique et/ou au-dessus de tout ou partie de la au moins une autre face latérale du support mécanique, par exemple les composants électroniques sont positionnés de part et d’autre du réseau de transducteurs et/ou de part et d’autre du au moins un circuit intégré de commande. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre une gaine en un matériau transparent acoustiquement, la gaine étant tout autour du support mécanique, du réseau de transducteurs à ultrasons, du au moins un circuit intégré de commande, et par exemple de composants électroniques montés au-dessus dudit support mécanique. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre un châssis de maintien, le châssis étant formé de manière à recevoir et maintenir le support mécanique et étant ouvert au droit du réseau de transducteurs. Selon un mode de réalisation, le châssis de maintien : - forme une interface mécanique entre le support mécanique et un élément de liaison mécanique ; - comprend, ou est constitué de, un matériau thermiquement conducteur. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore est intégrée à un cathéter, par exemple un cathéter pour échocardiographie intracardiaque. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant un exemple de sonde ultrasonore ; la FIG. 1 est une vue en coupe longitudinale partielle de la sonde ultrasonore de la FIG. 1 ; la FIG. 2 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant une sonde ultrasonore selon un mode de réalisation ; la FIG. 2 est une autre vue longitudinale en trois dimensions de la sonde ultrasonore de la FIG. 2 ; la FIG. 2 est une vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 2 ; la FIG. 2 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 2 ; la FIG. 3 est une vue en coupe transversale représentant une sonde ultrasonore selon une variante de réalisation ; et la FIG. 3 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore selon la variante de la FIG. 3 ; la FIG. 4 est une vue en coupe transversale représentant une sonde ultrasonore selon une variante de réalisation ; et la FIG. 4 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore selon la variante de la FIG. 4 ; la FIG. 5 est une vue de dessus montrant le substrat d’interconnexion d’une sonde ultrasonore avant d’être plié et monté sur le support mécanique ; la FIG. 5 est une vue en trois dimensions du substrat d’interconnexion de la FIG. 5 ; la FIG. 6 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant une sonde ultrasonore selon un autre mode de réalisation ; la FIG. 6 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant le support mécanique de la sonde ultrasonore de la FIG. 6 ; la FIG. 6 est une vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 6 ; la FIG. 7 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant une sonde ultrasonore selon un autre mode de réalisation ; la FIG. 7 est une vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 7 ; la FIG. 7 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 7 ; la FIG. 8 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant une sonde ultrasonore selon un autre mode de réalisation ; et la FIG. 8 est une vue de côté de la sonde ultrasonore de la FIG. 8 . De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les transducteurs à ultrasons des sondes ultrasonores décrites n’ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec toutes ou la plupart des structures connues de transducteurs à ultrasons. En outre, les circuits de commande des sondes ultrasonores décrites n’ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec tous ou la plupart des circuits de commande usuels pour transducteurs à ultrasons. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments montés, ou positionnés, l’un sur l’autre, cela ne signifie pas nécessairement que ces deux éléments sont montés directement l’un sur l’autre, un ou plusieurs autres éléments pouvant être positionnés entre ces deux éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à une sonde ultrasonore dans une position normale d'utilisation. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % ou à 10° près, de préférence à 5 % ou à 5° près. Dans la description qui suit, lorsque l’on fait référence à une direction longitudinale, il est fait référence à une direction parallèle à l’axe de la sonde ultrasonore. On peut également parler de direction axiale. La direction longitudinale correspond à la direction Z repérée dans les figures. Une face latérale correspond à une face qui s’étend dans une direction parallèle à la direction longitudinale. Une direction transversale correspond à une direction prise dans un plan transversal à la direction longitudinale. Les figures illustrent deux directions transversales X et Y. Une section correspond à une forme définie dans un plan transversal à la direction longitudinale. Dans la description qui suit, lorsque l’on fait référence à un transducteur, il est fait référence sauf précision contraire à un transducteur à ultrasons, et lorsque l’on fait référence à une sonde, il est fait référence sauf précision contraire à une sonde ultrasonore. En outre, lorsque l’on fait référence à un circuit intégré de commande, ou circuit de commande, le terme de commande doit être considéré selon un sens général consistant en l’envoi de signaux, notamment pour la commande d’éléments électroniques, ainsi qu’en la réception de signaux qu’il peut traiter. On peut utiliser le terme de circuit intégré de contrôle. Dans la description qui suit, lorsque l’on fait référence à un cathéter, il est fait référence, selon une définition large, à un dispositif en forme de tige fine, généralement flexible, creuse ou pleine, destiné à être introduit dans une région d’un corps humain ou animal (par exemple une cavité, une lumière, ou lumen, un conduit…), généralement dans le but d'y injecter un fluide et/ou d’en évacuer le contenu. Un cathéter à ultrasons est défini comme étant un cathéter doté d’une sonde ultrasonore, généralement destinée à réaliser de l’imagerie dans une région d’un corps humain ou animal. Dans la description qui suit, une extrémité distale correspond à une extrémité par laquelle une sonde ultrasonore, respectivement un cathéter, est introduit dans un milieu à analyser, et l’extrémité proximale correspond à une extrémité opposée à l’extrémité distale. L’extrémité proximale correspond généralement à une extrémité de connexion électrique, ou de câblage, de la sonde ultrasonore, respectivement du cathéter. La FIG. 2 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant une sonde ultrasonore selon un mode de réalisation. La FIG. 2 est une autre vue longitudinale en trois dimensions de la sonde ultrasonore de la FIG. 2 . La FIG. 2 est une vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 2 . La FIG. 2 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 2 . La vue en coupe transversale de la FIG. 2 est réalisée selon le plan de coupe A-A repéré dans la FIG. 2 . La vue transversale de la FIG. 2 est réalisée selon le plan de coupe B-B repéré dans la FIG. 2 . La sonde ultrasonore 200 peut être intégrée à un cathéter (non représenté), formant un cathéter à ultrasons, par exemple un cathéter ICE. La sonde ultrasonore 200 peut être positionnée à une extrémité distale du cathéter à ultrasons. La sonde ultrasonore 200 s’étend le long d’une direction longitudinale Z, et autour d’un axe 201, sans que cet axe ne soit nécessairement un axe de symétrie. Pour pouvoir être introduite dans un espace de faible section ou diamètre, le diamètre extérieur D1 de la sonde ultrasonore 200 peut être inférieur à 15 French (Fr), c’est-à-dire inférieur à 5 millimètres (mm), voire inférieur à 9 French, c’est-à-dire inférieur à 3 mm. Ceci peut correspondre au diamètre externe d’un cathéter à ultrasons dans lequel la sonde ultrasonore 200 est intégrée. La sonde ultrasonore 200 présente une extrémité distale 200A et une extrémité proximale 200B. La sonde ultrasonore 200 comporte un support mécanique 210, qui peut être désigné raidisseur, ou "stiffener" en anglais. Le support mécanique 210 a une fonction de maintien mécanique et de fixation/montage de transducteurs à ultrasons, en assurant une planéité et un bon positionnement des transducteurs. Le support mécanique 210 peut également permettre d’assurer une rigidité à la sonde ultrasonore 200. Le support mécanique 210 est de préférence dépourvu de fonctions de connexion électrique. Il peut être fabriqué selon toute technique de fabrication d’une pièce mécanique d’épaisseur millimétrique, par exemple par formage mécanique, injection, impression 3D, voire moulage, la technique de fabrication pouvant varier selon le matériau. Pour assurer une bonne tenue mécanique et/ou une bonne rigidité, le support mécanique 210 est de préférence plein, c’est-à-dire non entièrement creux. Le support mécanique 210 s’étend le long de la direction longitudinale Z de la sonde ultrasonore 200 et présente une longueur L1 supérieure à la longueur L2 d’un réseau de transducteurs 220, décrit plus après, et supérieure à la longueur L3 de circuits intégrés de commande 230, décrits plus après. Pour conférer une bonne planéité de montage au réseau de transducteurs 220, et aux circuits intégrés de commande 230, le support mécanique 210 présente de préférence une largeur l1 supérieure à la largeur l2 du réseau de transducteurs 220 et à la largeur l3 des circuits intégrés de commande 230. La longueur L1 du support mécanique 210 peut avantageusement être maximisée, de manière à pouvoir positionner le maximum d’éléments dessus, et ce, de préférence, de manière automatisée. A titre d’exemple, la longueur L1 est comprise entre 15 et 40 mm, par exemple égale à environ 20 mm, et la largeur l1 est comprise entre 1,5 et 5 mm, par exemple égale à environ 2,5 mm. Le support mécanique 210 peut comprendre, ou être constitué de, un matériau d’atténuation acoustique, qui peut être connu sous le terme anglais "backing". Le matériau d’atténuation acoustique peut avoir comme avantage d’atténuer les ondes ultrasonores émises par les transducteurs, notamment en face arrière des transducteurs. Le support mécanique 210 peut comprendre, ou être constitué de, un matériau conducteur thermique, formant notamment un dissipateur thermique. Le support mécanique 210 peut comprendre, ou être constitué de : - une résine époxyde ; - une résine époxyde renforcée de fibre de verre, par exemple un matériau de type FR4, qui peut être renforcé de tubes de carbone ; - un silicone ; - un oxyde d’aluminium, ou alumine ; - un matériau thermoplastique, ou un matériau thermodurcissable ; - un matériau usinable tel que l’aluminium, un acier inoxydable, une matière plastique ; ou - d’une combinaison de plusieurs des matériaux indiqués ci-dessus. Dans l’exemple des figures 2A à 2D, le support mécanique 210 est en un seul tenant, c’est-à-dire en une seule pièce faite en un matériau. Ceci n’est pas limitatif et le support mécanique peut comporter plusieurs pièces de différents matériaux, assurant notamment différentes fonctions, assemblées en elles, comme dans l’exemple décrit plus après en lien avec les figures 4A et 4B. Dans l’exemple des figures 2A à 2D, le support mécanique 210 présente une section fermée de forme triangulaire, le triangle des figures 2A à 2D étant un triangle sensiblement régulier. En d’autres termes, le support mécanique 210 a une forme prismatique à base triangulaire, c’est-à-dire qu’il comporte trois faces latérales. La largeur l1 du support mécanique correspond alors à la longueur de chaque côté C1 du triangle. Comme on peut le voir dans les figures 2A à 2D, tout ou partie des coins du triangle peuvent être avantageusement arrondis (coins supérieurs), voire tronqués (coin inférieur). En d’autres termes, les arêtes latérales du prisme peuvent être arrondies (arêtes supérieures), voire tronquées pour former un méplat (arête inférieure). Les arêtes supérieures arrondies permettent par exemple d’imposer un rayon de courbure au substrat d’interconnexion 240 décrit plus après, et l’arête inférieure peut être tronquée dans la mesure où le substrat d’interconnexion ne s’enroule pas autour de cette arête. L’exemple des figures 2A à 2D est un exemple non limitatif, et le support mécanique peut avoir une forme prismatique à base triangulaire non régulier, ou à base non triangulaire, comme décrit plus après. Toutes les formes de section du support mécanique peuvent être envisagées dans la mesure où le support mécanique comporte au moins trois faces latérales, avec une longueur et une largeur de chaque face latérale suffisantes pour que le réseau de transducteurs et les circuits de commande puissent être montés dessus sans être montés l’un sur l’autre, et qu’il puisse rentrer dans une section contrainte, telle qu’une gaine cylindrique millimétrique. La sonde ultrasonore 200 comporte un réseau de transducteurs 220, ou composant acoustique, comportant un réseau de transducteurs à ultrasons adaptés à émettre et recevoir des ondes ultrasonores. Tout ou partie des ondes ultrasonores émises par les transducteurs du réseau de transducteurs 220 peuvent être réfléchies par des éléments particuliers du milieu dans lequel la sonde ultrasonore 200 est introduite, par exemple des éléments particuliers d’une région d’un cœur ou d’une structure environnante à la sonde ultrasonore. Les ondes ultrasonores réfléchies peuvent être reçues par les transducteurs. Ces ondes ultrasonores réfléchies peuvent être traitées par un dispositif de traitement pour produire une image du milieu dans lequel la sonde ultrasonore est placée, par exemple pour visualiser des éléments particuliers. Le dispositif de traitement peut être localisé tout ou partie dans tout ou partie des circuits de commande 230 décrits plus après. Un transducteur à ultrasons est un transducteur adapté à convertir un signal électrique en onde ultrasonore, et inversement à convertir une onde ultrasonore en signal électrique. Selon le type du transducteur, le signal électrique peut correspondre à une tension, un courant, ou une charge électrique. Le réseau de transducteurs peut comprendre tout type de transducteurs à ultrasons, voire plusieurs types de transducteurs à ultrasons. Les transducteurs à ultrasons peuvent être constitués d'une couche de matériau piézoélectrique monocristallin ou polycristallin, par exemple du PZT (Titanate de Plomb-Zircone), ou une structure composite comprenant au moins une couche de matériau piézoélectrique, par exemple une couche de PZT incluant des rainures remplies de polymère. L’épaisseur au repos de la couche de matériau piézoélectrique peut par exemple être comprise entre 0,1 et 0,3 mm, sachant que cette épaisseur varie lorsqu'une tension lui est appliquée. L’épaisseur d’un transducteur à ultrasons incluant des électrodes et d’autres couches peut quant à elle être comprise entre 0,2 et 1 mm. Les transducteurs à ultrasons peuvent être des microsystèmes électromécaniques, ou MEMS, de l'anglais Micro-Electro-Mechanical System, mettant en œuvre des technologies de production de la micro-électronique. Un transducteur du type MEMS est généralement constitué d'une membrane déformable suspendue au-dessus d'une cavité. Selon un mode de réalisation, la membrane déformable est déplacée ou déformée par effet capacitif à l'aide d'une électrode fixée à cette membrane et d'une électrode séparée par la cavité. Ce type de transducteur à ultrasons est connu sous l'acronyme CMUT, de l'anglais Capacitive Micro-machined Ultrasonic Transducer, c’est-à-dire un transducteur capacitif micro-usiné à ultrasons, ou transducteur capacitif à membrane. Selon un autre mode de réalisation, la membrane déformable est déplacée ou déformée par effet piézoélectrique à l'aide d'une couche de matériau piézoélectrique munie de deux électrodes attachées à la membrane. Ce type de transducteur à ultrasons est connu sous l'acronyme PMUT, de l'anglais Piezoelectric Micro-machined Ultrasonic Transducer c’est-à-dire un transducteur piézoélectrique micro-usiné à ultrasons, ou transducteur piézoélectrique à membrane. Le réseau de transducteurs 220 est positionné au-dessus d’une première face latérale 211 du support mécanique 210. Le réseau de transducteurs 220 peut comprendre tout nombre de transducteurs à ultrasons, par exemple entre 50 et 400 transducteurs alignés selon la direction longitudinale Z. Le réseau de transducteurs 220 peut être une matrice constituée de plusieurs dizaines de lignes et de colonnes, soit plusieurs centaines voire milliers de transducteurs, par exemple une matrice de 12x64 transducteurs, soit 768 transducteurs. Le réseau de transducteurs 220 présente une longueur L2 et une largeur l2. Les longueur et largeur L2 et l2 dépendent du nombre de transducteurs et du pas du réseau. Le pas du réseau dépend lui-même de la fréquence centrale des signaux ultrasonores. A titre d’exemple, la longueur L2 est comprise entre 10 et 15 mm, par exemple égale à environ 12 mm, et la largeur l2 est comprise entre 1,5 et 4 mm, par exemple égale à environ 2 mm. La sonde ultrasonore 200 comporte en outre plusieurs circuits intégrés de commande 230, ou circuits de commande. Chaque circuit intégré de commande 230 peut être un circuit intégré spécifique à une application, connu sous l’acronyme ASIC, de l’anglais Application Specific Integrated Circuit, ou tout autre circuit intégré adapté à la commande de plusieurs transducteurs à ultrasons. Chaque circuit intégré de commande 230 est configuré pour commander plusieurs transducteurs, par exemple entre 100 et 1200 transducteurs, par exemple 768 transducteurs. Chaque circuit intégré de commande 230 peut comprendre plusieurs circuits électroniques permettant au circuit intégré de commande de réaliser différentes fonctionnalités, les circuits électroniques pouvant être regroupés en plusieurs cellules, chacune associée à un ou plusieurs transducteurs du réseau de transducteurs 220. Chaque circuit intégré de commande 230 peut être configuré pour sélectionner certains des transducteurs du réseau de transducteurs 220 à utiliser pour la transmission/réception d’ondes ultrasonores, pour transmettre des signaux de commande aux transducteurs sélectionnés pour qu’ils génèrent et transmettent des ondes ultrasonores, et/ou pour accepter voire amplifier des signaux retour des transducteurs sélectionnés lorsque ces derniers reçoivent des ondes ultrasonores réfléchies, voire pour effectuer des opérations sur les signaux retour, par exemple des opérations de formation de faisceaux et des opérations de numérisation. Plus généralement, plusieurs types de signaux, tels que des signaux de commande, d’alimentation et/ou de données, peuvent être échangés entre les transducteurs du réseau de transducteurs 220 et les circuits intégrés de commande 230. Chaque circuit intégré de commande 230 présente une longueur L3 et une largeur l3. A titre d’exemple, la longueur L3 est comprise entre 10 et 30 mm, par exemple égale à environ 15 mm, et la largeur l3 est comprise entre 1 et 4 mm, par exemple égale à environ 2 mm. Dans l’exemple représenté, la sonde ultrasonore 200 comporte deux circuits intégrés de commande 231, 232, par exemple deux ASICs : un premier circuit intégré de commande 231 est positionné au-dessus d’une deuxième face latérale 212 du support mécanique 210, et un deuxième circuit intégré de commande 232 est positionné au-dessus d’une troisième face latérale 213 du support mécanique 210. La sonde ultrasonore 200 comporte en outre un substrat d’interconnexion 240. Le substrat d’interconnexion 240 peut notamment être configuré pour fournir une connexion électrique entre les transducteurs du réseau de transducteurs 220 et les circuits intégrés de commande 230, ainsi qu’avec des circuits, connecteurs, câbles et/ou composants externes ou internes à la sonde ultrasonore 200. Le substrat d’interconnexion 240 est positionné sur les faces latérales du support mécanique 210. Dans l’exemple des figures 2A à 2D, le substrat d’interconnexion 240 est entre le support mécanique 210 et le réseau de transducteurs/les circuits de commande. Le réseau de transducteurs 220 et les circuits intégrés de commande 230 sont sur une même face 240A (face externe) du substrat d’interconnexion 240. Ceci n’est pas limitatif et d’autres exemples de montage du réseau de transducteurs et des circuits intégrés de commande sur le substrat d’interconnexion peuvent être envisagés, comme décrit plus après en lien avec les figures 6A à 6C. Le substrat d’interconnexion 240 comporte plusieurs portions s’étendant chacune dans la direction longitudinale Z, et reliées entre elles. Dans l’exemple illustré dans les figures 2A à 2D, le substrat d’interconnexion 240 comprend : - une première portion 241 positionnée entre la première face latérale 211 du support mécanique 210 et le réseau de transducteurs 220 ; - une deuxième portion 242 positionnée entre la deuxième face latérale 212 du support mécanique 210 et le premier circuit intégré de commande 231 ; et - une troisième portion 243 positionnée entre la troisième face latérale 213 du support mécanique 210 et le deuxième circuit intégré de commande 232. Les première, deuxième et troisième portions 241, 242, 243 du substrat d’interconnexion 240 ont sensiblement la même longueur, et sont jointes entre elles le long d’arêtes longitudinales. Le substrat d’interconnexion 240 comporte généralement un ensemble de pistes conductrices isolées les unes des autres et disposées dans, et/ou sur, un support isolant, ou support diélectrique. Le support diélectrique est par exemple sous la forme d’un film de matériau polymère, par exemple en polyimide. Plusieurs autres matériaux peuvent convenir pour un support diélectrique flexible, par exemple un polyester, un polynaphtalate d'éthylène, un polyétherimide. Les pistes d’interconnexion sont par exemple des pistes métalliques, avantageusement en un matériau malléable, par exemple en or ou en cuivre. Certaines de ces pistes conductrices peuvent relier des plots de connexions 225 du réseau de transducteurs 220 à des plots de connexion 235 des circuits de commande 230, par exemple pour transporter des signaux de commande, d’alimentation et/ou de données entre les circuits de commande 230 et les transducteurs du réseau de transducteurs 220. D’autres pistes conductrices peuvent permettre de relier les circuits de commande 230 à des circuits, connecteurs et/ou composants externes ou internes à la sonde ultrasonore 200, par exemple à un autre substrat d’interconnexion, à un circuit imprimé flexible ou rigide, par exemple via des câbles. On note que, selon les modes de réalisation, il n’est pas nécessaire de faire correspondre les plots de connexions 225 du réseau de transducteurs 220 aux plots de connexion 235 des circuits de commande 230, contrairement aux sondes ultrasonore à intégration verticale. Le substrat d’interconnexion 240 peut avantageusement être à haute densité d’interconnexions, par exemple muni de pistes conductrices d'environ 5 µm espacées entre elles d’environ 5 µm situées sur 1 à 10 couches d'interconnexion sur et/ou dans le support diélectrique, les pistes des différentes couches d'interconnexion pouvant être reliées entre elles par des connexions verticales appelées "vias" dont les dimensions sont également de quelques µm. Ceci permet par exemple de connecter un nombre très élevé de transducteurs, typiquement supérieur à 100, aux circuits intégrés de commande 230. Le substrat d’interconnexion 240 est de préférence flexible, suffisamment pour pouvoir être replié sur les faces latérales du support mécanique 210, comme décrit plus après en lien avec les figures 5A et 5B. Pour limiter les contraintes dans le substrat d’interconnexion 240, les zones de pliage respectent de préférence un rayon de courbure minimum de quelques micromètres. Le substrat d’interconnexion 240 peut être un circuit imprimé flexible, ou "FPCB", pour flexible printed circuit board en anglais. Au niveau de l’extrémité distale 200A de la sonde 200, le substrat d’interconnexion 240 comporte des quatrièmes portions 244 qui prolongent chacune des deuxième et troisième portions 242, 243, chaque quatrième portion 244 étant repliée sur un des circuits de commande 230 en direction de l’extrémité proximale 200B. Ces quatrièmes portions 244 peuvent être désignées "limandes". Ces limandes 244 sont représentées en FIG. 2 , mais pas en FIG. 2 pour laisser visible le circuit de commande 231 et les composants 250 qui lui sont voisins. Les quatrièmes portions 244 viennent recouvrir les circuits intégrés de commande 230. Ainsi, le substrat d’interconnexion 240 se retrouve sur les deux faces inférieure et supérieure de chacun des circuits intégrés de commande 230. Ceci permet d’augmenter d'un facteur d'environ 2 le nombre de connexions entre les entrées/sorties de chaque circuit de commande vers la partie proximale de la sonde. Comme on le voit dans la FIG. 2 , le premier circuit intégré de commande 231 est sur la deuxième portion 242 et sous une des quatrièmes portions 244, et le deuxième circuit intégré de commande 232 est sur la troisième portion 243 et sous une des quatrièmes portions 244. Le substrat d’interconnexion 240 peut être prolongé au niveau de l’extrémité proximale 200B de la sonde 200 par des pattes, lames ou lamelles de connexion 245. Les lamelles de connexion 245 prolongent chacune des première, deuxième et troisième portions 241, 242, 243, et sont isolées entre elles par des fentes 246. Les lamelles de connexion 245 peuvent être utilisées pour coupler le substrat d’interconnexion 240 à des circuits, câbles, connecteurs et/ou composants externes ou internes à la sonde ultrasonore 200. La sonde ultrasonore 200 peut comprendre des composants électroniques 250, par exemple des composants électroniques passifs, qui peuvent être choisis parmi un ou plusieurs des composants électroniques suivants : un condensateur, une résistance, une thermistance, une inductance. Les composants électroniques 250 peuvent être disposés axialement à distance du réseau de transducteurs 220 et des circuits intégrés de commande 230. Les composants électroniques 250 peuvent être montés sur une ou plusieurs faces latérales du support mécanique 210, de préférence dans des régions de ces faces latérales non recouvertes par le réseau de transducteurs 220 et les circuits intégrés de commande 230. Dans l’exemple représenté dans les figures 2A à 2D : - une première région 251 de composants électroniques 250 est positionnée sur la première portion 241 du substrat d’interconnexion 240 (au-dessus de la première face latérale 211 du support mécanique 210) et entre le réseau de transducteurs 220 et les lamelles de connexion 245 (à l’extrémité proximale 200B de la sonde 200) ; - une deuxième région 252 de composants électroniques 250 est positionnée sur la première portion 241 du substrat d’interconnexion 240 (au-dessus de la première face latérale 211 du support mécanique 210) et entre le réseau de transducteurs 220 et l’extrémité distale 200A de la sonde 200 ; - une troisième région 253 de composants électroniques 250 est positionnée sur la deuxième portion 242 du substrat d’interconnexion 240 (au-dessus de la deuxième face latérale 212 du support mécanique 210) et entre le premier circuit de commande 231 et les lamelles de connexion 245 (à l’extrémité proximale 200B de la sonde 200) ; et - une quatrième région 254 de composants électroniques 250 est positionnée sur la deuxième portion 242 du substrat d’interconnexion 240 (au-dessus de la deuxième face latérale 212 du support mécanique 210) et entre le premier circuit de commande 231 et l’extrémité distale 200A de la sonde 200. Comme on le voit dans les figures 5A et 5B décrites plus après, de manière symétrique aux troisième et quatrième régions, on peut avoir des cinquième et sixième régions 255, 256 de composants électroniques 250 sur la troisième portion 243 du substrat d’interconnexion 240 (au-dessus de la troisième face latérale 213 du support mécanique 210), de part et d’autre du deuxième circuit intégré de commande 232. On peut aussi envisager d’autres configurations, sans tout ou partie des première, deuxième, troisième, quatrième, cinquième et sixième régions de composants électroniques 250. Ainsi, on voit que la forme du support mécanique 210, ainsi que ses dimensions (longueur et largeur), permettent de positionner un grand nombre de composants électroniques, en plus du réseau de transducteurs 220 et des circuits intégrés de commande 230. Tous les éléments mentionnés ci-dessus peuvent être intégrés à l’intérieur d’une gaine 202 en un matériau transparent acoustiquement. La gaine 202 étant destinée à être en contact avec les tissus de la région anatomique dans laquelle le cathéter est introduit, elle est de préférence biocompatible. Dans l’exemple représenté, la gaine 202 est de forme cylindrique à section circulaire, et elle comprend : - une extrémité distale 202A fermée et arrondie, par exemple en forme de globe ; - une extrémité proximale 202B adaptée au passage de connexions électriques ; et - une portion allongée cylindrique entre les extrémités distale 202A et proximale 202B, cette portion cylindrique étant en vis-à-vis du réseau de transducteurs 220, le volume entre le réseau de transducteur 220 et la gaine 202 étant de préférence constitué d'un matériau transparent pour les ondes ultrasonores, formant par exemple une lentille acoustique. L’extrémité proximale 202B est vue ouverte dans la FIG. 2 mais elle est en général refermée avec la gaine du cathéter afin de former un ensemble étanche. La gaine 202 peut prendre d'autres formes, comme par exemple, une forme cylindrique avec un méplat en vis-à-vis du réseau de transducteurs 220. La gaine 202 peut suivre l'enveloppe extérieure des composants situés à l'intérieur de cette gaine. Le diamètre extérieur de la gaine correspond au diamètre extérieur D1 de la sonde ultrasonore 200, tandis que le diamètre intérieur de la gaine définit un diamètre intérieur d1 de la sonde ultrasonore. Par exemple, le diamètre extérieur D1 est égal à environ 3,3 mm. Par exemple, le diamètre intérieur d1 est égal à environ 2,7 mm. La FIG. 3 est une vue en coupe transversale représentant une sonde ultrasonore 300 selon une variante de réalisation. La FIG. 3 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore selon la variante de la FIG. 3 . La vue en coupe transversale de la FIG. 3 est réalisée selon le plan de coupe A-A repéré dans la FIG. 2 . La vue transversale de la FIG. 3 est réalisée selon le plan de coupe B-B repéré dans la FIG. 2 . La sonde ultrasonore 300 des figures 3A et 3B a de nombreux éléments en commun avec la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D et seules les différences entre les deux sondes ultrasonores 200 et 300 sont détaillées dans la description qui suit. La sonde ultrasonore 300 des figures 3A et 3B se distingue de la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D principalement en ce que le support mécanique 310 présente une section en forme de triangle non régulier. Ainsi, la section du support mécanique peut être adaptée. Dans le cas des figures 3A et 3B, la longueur des côtés et les angles du triangle peuvent varier. Ceci permet par exemple d’adapter le support mécanique aux dimensions des différents circuits intégrés de commande et/ou du réseau de transducteurs, voire au nombre de composants électroniques à monter sur les différentes faces latérales du support mécanique. Les circuit intégrés de commande n’ont pas nécessairement tous les même dimensions. La FIG. 4 est une vue en coupe transversale représentant une sonde ultrasonore 400 selon une variante de réalisation. La FIG. 4 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore selon la variante de la FIG. 4 . La vue en coupe transversale de la FIG. 4 est réalisée selon le plan de coupe A-A repéré dans la FIG. 2 . La vue transversale de la FIG. 4 est réalisée selon le plan de coupe B-B repéré dans la FIG. 2 . La sonde ultrasonore 400 des figures 4A et 4B a de nombreux éléments en commun avec la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D et seules les différences entre les deux sondes ultrasonores 400 et 200 sont détaillées dans la description qui suit. La sonde ultrasonore 400 des figures 4A et 4B se distingue de la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D principalement en ce que le support mécanique 410 comporte des première et deuxième portions 414, 415 en deux matériaux différents, chacune des première et deuxième portions s’étendant dans la direction longitudinale Z et étant jointes l’une à l’autre le long de cette direction longitudinale, ainsi que dans la direction transversale X dans l’exemple représenté. La première portion 414 est positionnée sous le réseau de transducteurs 220. La première portion 414 inclut la première face latérale 411. De préférence, la première portion 414 comprend, ou est constituée de, un matériau (premier matériau) d’atténuation acoustique, qui peut être connu sous le terme anglais "backing". Le matériau d’atténuation acoustique peut avoir comme avantage d’atténuer les ondes ultrasonores émises par les transducteurs, notamment en face arrière des transducteurs, c’est-à-dire les faces orientées vers le support mécanique. La première portion 414 peut comprendre, ou être constituée, d’une résine époxyde, de silicone, d’une matrice en résine époxyde ou en silicone, qui peut être chargée, ou tout autre matériau adapté à atténuer les ondes acoustiques. La deuxième portion 415 est positionnée sous la première portion 414 contre les circuits intégrés de commande 231, 232. La deuxième portion 415 inclut tout ou partie de chacune des deuxième et troisième faces latérales 412, 413, dans l’exemple représenté entre environ 2/3 et 3/4 de chacune des deuxième et troisième faces latérales 412, 413, le tiers ou le quart restant faisant partie de la première portion 414. De préférence, la deuxième portion 415 comprend, ou est constituée de, un matériau (deuxième matériau) thermiquement conducteur, formant ainsi un dissipateur thermique. La deuxième portion 415 peut également renforcer la rigidité mécanique du support mécanique 410. La deuxième portion 415 peut comprendre, ou être constituée de, une résine époxyde renforcée de fibre de verre, par exemple un matériau de type FR4, qui peut être renforcé de tubes de carbone, d’un oxyde d’aluminium, d’alumine, d’aluminium, d’un acier inoxydable, ou tout autre matériau adapté à dissiper la chaleur et/ou à renforcer mécaniquement le support mécanique 410. Ainsi, le support mécanique 410 permet de combiner plusieurs fonctions différentes, améliorant le fonctionnement de la sonde ultrasonore. La FIG. 5 est une vue de dessus montrant le substrat d’interconnexion d’une sonde ultrasonore avant d’être monté et plié sur le support mécanique. La FIG. 5 est une vue en trois dimensions du substrat d’interconnexion de la FIG. 5 . La figures 5A et 5B illustrent une étape dans un procédé de fabrication d’une sonde ultrasonore selon un mode de réalisation. Ainsi, un exemple de procédé de fabrication part d’un substrat d’interconnexion plat 540, sur lequel on a assemblé le réseau de transducteurs 220, les circuits intégrés de commande 231, 232, et les composants électroniques 250 répartis sur les différentes régions 251, 252, 253, 254, 255, 256 décrites plus avant. L'ensemble des composants peut par exemple être assemblé par un procédé de placement de composants, connu sous le terme anglais de "pick&place", ou "pick and place", sur le substrat d'interconnexion 540 sur lequel des sites d'accueil des composants sont préalablement recouverts de pâte à braser, l’ensemble étant ensuite placé dans un four à refusion pour souder les composants sur le substrat d'interconnexion. Le substrat d’interconnexion plat 540 comporte les première, deuxième et troisième portions 241, 242, 243 décrites plus avant, ainsi que les limandes 244 et les lamelles de connexion 245 également décrites plus avant. Les limandes 244 ne sont pas encore repliées sur les circuits intégrés de commande 231, 232. Le substrat d’interconnexion plat 540 inclut des lignes de pliage 541 entre les première et deuxième portions 241, 242 et entre les première et troisième portions 241, 243. Le substrat d’interconnexion plat 540 peut ensuite être assemblé, par exemple collé, au support mécanique, par exemple un des supports mécaniques 210, 310, 410 des figures 2A à 2D, 3A, 3B, 4A, 4B, et être plié autour des lignes de pliages 541 pour venir contre les faces latérales du support mécanique. Les limandes 244 peuvent ensuite être repliées sur les circuits intégrés de commande 231, 232 La personne du métier saura adapter le procédé de fabrication pour d’autres supports mécaniques, tels que ceux décrits dans la description qui suit. La FIG. 6 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant une sonde ultrasonore selon un autre mode de réalisation. La FIG. 6 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant le support mécanique de la sonde ultrasonore de la FIG. 6 . La FIG. 6 est une vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 6 . La vue en coupe transversale de la FIG. 6 est réalisée selon le plan de coupe A-A repéré dans la FIG. 6 . La sonde ultrasonore 600 des figures 6A à 6C a de nombreux éléments en commun avec la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D et seules les différences entre les deux sondes ultrasonores 600 et 200 sont détaillées dans la description qui suit. La sonde ultrasonore 600 des figures 6A à 6C se distingue de la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D principalement en ce que les deuxième et troisième faces latérales du support mécanique 610 comportent chacune un évidement 616. Les premier et deuxième circuits intégrés de commande 231, 232 sont positionnés dans ces évidements 616. En outre, les circuits intégrés de commande 231, 232 sont assemblés sur la face interne 640B (deuxième face) du substrat d’interconnexion 640, tandis que le réseau de transducteurs 220 est assemblé sur la face externe 640A (première face) du substrat d’interconnexion 640, contrairement aux autres modes de réalisation dans lesquels les circuits intégrés de commande 231, 232 et le réseau de transducteurs 220 sont assemblés sur la même face, dans les exemples sur la face externe 240A, du substrat d’interconnexion 240. On notera dans la FIG. 6 que le substrat d'interconnexion 640 n'est pas représenté entièrement. En particulier, la portion repliée (limande) 244 sur le circuit de commande 231 et les composants 250 qui lui sont voisins n’a pas été représentée entièrement pour laisser visibles ces derniers. On peut voir ces portions repliées 244 en FIG. 6 . Ce mode de réalisation permet de réduire l’encombrement des circuits intégrés de commande dans la sonde ultrasonore, permettant également de réduire le diamètre de la sonde ultrasonore, tout en conservant une rigidité d’ensemble. Bien qu’on n’ait pas représenté la gaine 202 dans les figures 6A et 6C, elle est généralement présente. La FIG. 7 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant une sonde ultrasonore selon un autre mode de réalisation. La FIG. 7 est une vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 7 . La FIG. 7 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore de la FIG. 7 . La vue en coupe transversale de la FIG. 7 est réalisée selon le plan de coupe A-A repéré dans la FIG. 7 . La vue transversale de la FIG. 7 est réalisée selon le plan de coupe B-B repéré dans la figure 7. Bien qu’on n’ait pas représenté la gaine 202 dans la FIG. 7 , elle est généralement présente, comme le montre la vue en coupe de la FIG. 7 . La sonde ultrasonore 700 des figures 7A à 7C a de nombreux éléments en commun avec la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D et seules les différences entre les deux sondes ultrasonores 700 et 200 sont détaillées dans la description qui suit. La sonde ultrasonore 700 des figures 7A à 7C se distingue de la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D principalement en ce que le support mécanique 710 présente une section en forme de Y plat en partie supérieure, ou en T. Dit autrement, le support mécanique 710 est sous forme de prisme comportant une partie supérieure 710A (première partie) de section triangulaire comportant un côté horizontal 711 en partie supérieure, et une partie inférieure 710B (deuxième partie) de section rectangulaire, par exemple orientée verticalement, face au côté horizontal de la partie supérieure 710A. Ainsi, le nombre de faces latérales du support mécanique 710 est supérieur à 3. Le réseau de transducteurs 220 est positionné sur une première face latérale 711 du support mécanique 710, correspondant au côté horizontal de la partie supérieure 710A. La partie inférieure 710B de section rectangulaire s’étend au droit de, ou fait face à, la première face latérale 711. Comme il reste plus de deux faces latérales, une fois la première face latérale 711 occupée par le réseau de transducteurs 220, la sonde ultrasonore 700 peut comporter plus de deux circuits intégrés de commande 730 montés sur le support mécanique 710. Dans l’exemple représenté dans les figures 7A à 7C, la sonde ultrasonore 700 comprend quatre circuits intégrés de commande 730, par exemple quatre ASICs : - un premier circuit intégré de commande 731 est monté sur une deuxième face latérale 712 du support mécanique 710, reliée à la première face latérale 711 ; - un deuxième circuit intégré de commande 732 est monté sur une troisième face latérale 713 du support mécanique 710, reliée à la première face latérale 711 (à l’opposé de la deuxième face latérale 712) ; - un troisième circuit intégré de commande 733 est monté sur une quatrième face latérale 714 du support mécanique 710, reliée à la deuxième face latérale 712 ; et - un quatrième circuit intégré de commande 734 est monté sur une cinquième face latérale 715 du support mécanique 710, reliée à la troisième face latérale 713. Les première, deuxième et troisième faces latérales 711, 712, 713 correspondent à la partie supérieure 710A triangulaire du support mécanique 710. Les quatrième et cinquième faces latérales 714, 715 correspondent à la partie inférieure 710B rectangulaire, et se font face l’une vis-à-vis de l’autre. Le substrat d’interconnexion 740 repose sur le support mécanique 710, par exemple une face interne 740B (deuxième face) du substrat d’interconnexion 740 est en contact avec le support mécanique 710, le réseau de transducteurs 220 et les circuits intégrés de commande 730 étant montés sur une face externe 740A (première face) du substrat d’interconnexion 740. Dans l’exemple des figures 7A à 7C, le substrat d’interconnexion 740 comprend : - une première portion 741 positionnée entre la première face latérale 711 et le réseau de transducteurs 220 ; - une deuxième portion 742, reliée à la première portion 741, positionnée entre la deuxième face latérale 712 et le premier circuit intégré de commande 731 ; - une troisième portion 743, reliée à la première portion 741, positionnée entre la troisième face latérale 713 et le deuxième circuit intégré de commande 732 ; - une quatrième portion 744, reliée à la deuxième portion 742, positionnée entre la quatrième face latérale 714 et le troisième circuit intégré de commande 733 ; et - une cinquième portion 745, reliée à la troisième portion 743, positionnée entre la cinquième face latérale 715 et le quatrième circuit intégré de commande 734. Dans l’exemple représenté dans les figures 7A à 7C, la sonde ultrasonore 700 comprend en outre plusieurs composants électroniques 250, tels que des composants électroniques passifs, similairement aux composants électroniques des sondes ultrasonores précédentes. Les composants électroniques 250 sont montés sur chacune des première à cinquième faces latérales du support mécanique 710, de part et d’autre du réseau de transducteurs 220 et/ou de chacun des circuits intégrés de commande 730. D’autres configurations et positionnements de composants électroniques peuvent être envisagés. La sixième face latérale 716 du support mécanique 710, ou face inférieure, pourrait également servir de support à un autre circuit intégré de commande, et/ou à d’autres composants électroniques. Les circuits intégrés de commande 731, 732, 733, 734 peuvent être de tailles similaires ou différentes. Les circuits intégrés de commande 730 des figures 7A à 7C peuvent être de tailles similaires ou différentes, par exemple de tailles inférieures, aux circuits intégrés de commande 230 des figures précédentes. L’exemple des figures 7A à 7C est un exemple non limitatif d’une autre forme prismatique à section non entièrement triangulaire pour le support mécanique. D’autres formes du support mécanique peuvent être envisagées dans la mesure où le support mécanique comporte au moins trois faces latérales de dimensions (longueurs et largeurs) suffisantes pour que le réseau de transducteurs et les circuits de commande puissent être montés dessus, ainsi qu’éventuellement des composants électroniques, et notamment d’autres formes adaptées pour que le support mécanique puisse s’insérer, avec les éléments montés sur ses faces latérales, à l’intérieur d’une gaine. On peut également choisir d’autres formes du support mécanique qui permettent de maximiser les surfaces disponibles pour le montage des éléments tout en conservant une bonne rigidité mécanique de l'ensemble. La FIG. 8 est une vue longitudinale en trois dimensions représentant une sonde ultrasonore 800 selon un autre mode de réalisation. La FIG. 8 est une vue de côté de la sonde ultrasonore de la FIG. 8 . La sonde ultrasonore 800 des figures 8A et 8B a de nombreux éléments en commun avec la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D et seules les différences entre les deux sondes ultrasonores 800 et 200 sont détaillées dans la description qui suit. La sonde ultrasonore 800 des figures 8A et 8B se distingue de la sonde ultrasonore 200 des figures 2A à 2D principalement en ce qu’elle comprend en outre un châssis 810, ou monture, formant une pièce de maintien mécanique du support mécanique 210. Le châssis 810 est formé pour, c’est-à-dire qu’il a une forme et des dimensions adaptées pour, recevoir et maintenir le support mécanique 210 tout en laissant découvert au moins le réseau de transducteurs 220. En effet, le châssis 810 ne doit pas former un écran acoustique en face avant des transducteurs. En outre, le châssis 810 peut former une interface entre le support mécanique 210 et un élément de liaison mécanique 820 au niveau de l’extrémité proximale 810B de la sonde 800. L’élément de liaison 820 peut faire partie de la sonde ultrasonore 800, et peut notamment servir de liaison mécanique avec un cathéter à ultrasons. De préférence, le châssis 810 n’est pas conducteur électrique. Le châssis 810 peut comprendre, ou être constitué de, un matériau conducteur thermique, formant notamment un dissipateur thermique. Par exemple, le châssis 810 assure une reprise thermique du support mécanique 210. Le châssis 810 peut comprendre, ou être constitué, d’une résine époxyde renforcée de fibre de verre, par exemple un matériau de type FR4, d’un oxyde d’aluminium, d’alumine, l’aluminium, un acier inoxydable, ou tout autre matériau adapté à dissiper la chaleur tout en conservant sa fonction de maintien mécanique. Bien qu’on n’ait pas représenté la gaine 202 dans les figures 8A et 8B, elle est généralement présente, et elle peut venir s’appuyer sur, et autour de, la deuxième extrémité 814 décrite ci-dessous. Dans l’exemple des figures 8A et 8B, le châssis 810 comporte un corps principal 811, qui peut former une coque, qui présente une forme sensiblement hémisphérique dont le diamètre extérieur peut être ajusté par rapport au diamètre extérieur de la gaine 202. Le corps principal 811 se prolonge par une première extrémité 812 à l’extrémité distale 800A de la sonde 800 et par une deuxième extrémité 814 à l’extrémité proximale 800B de la sonde 800. L’intérieur de la première extrémité 812 présente une première contre forme 813 triangulaire adaptée pour maintenir en place le support mécanique 210, et par exemple également pour former un point de contact avec le support mécanique 210 afin de favoriser l’échange thermique. L’intérieur de la deuxième extrémité 814 présente une deuxième contre forme 815 triangulaire adaptée pour maintenir en place le support mécanique 210, et par exemple également pour former un point de contact avec le support mécanique 210 afin de favoriser l’échange thermique. Les première et deuxième extrémités 812, 814, et notamment les première et deuxième contre formes 813, 815, peuvent être assemblées au support mécanique 210 par collage. Le corps principal 811 peut inclure un évidement 816 en partie inférieure, par exemple en regard des circuits intégrés de commande 230, afin d’alléger la structure sans impacter la tenue mécanique du support mécanique 210. En variante, le corps principal peut ne pas inclure d’évidement en partie inférieure. Le châssis 810 peut être fabriqué selon toute technique de fabrication d’une pièce mécanique d’épaisseur millimétrique, par exemple par formage mécanique, injection, moulage, impression 3D, la technique de fabrication pouvant varier selon le matériau et/ou la forme du châssis. Les modes de réalisation permettent de disposer de plusieurs faces différentes de montage pour monter différents éléments comme un réseau de transducteurs, des circuits intégrés de commande, ainsi que des composants électroniques, les différentes faces de montage étant fournies par les faces latérales du support mécanique. Ainsi, ceci permet d’avoir une intégration dite "horizontale" (en référence à l’intégration sur le substrat d’interconnexion avant pliage), c’est-à-dire que les éléments ne sont pas montés l’un sur l’autre, à la différence d’une intégration verticale, telle que décrite précédemment, avec les inconvénients associés, également décrits précédemment. En effet, les faces latérales du support mécanique présentent une longueur et une largeur suffisantes pour accueillir chacune le réseau de transducteur ou un des circuits intégrés de commande, par exemple des ASICs, voire des composants électroniques tels que des composants électroniques passifs, le substrat d’interconnexion positionné sur le support mécanique permettant de relier les transducteurs du réseau de transducteurs aux circuits intégrés de commande. En d’autres termes, les modes de réalisation permettent d’augmenter la surface disponible dans la sonde ultrasonore pour y positionner davantage d’éléments, et les interconnecter, sans qu’il soit nécessaire de prévoir une intégration verticale, et ce, tout en assurant une bonne tenue de l’ensemble. Par exemple, la surface de montage n’est pas limitée au diamètre interne et/ou à la longueur de la sonde ultrasonore. Par exemple, on peut avoir 1,5 à 2 fois plus de surface de montage qu’avec un support rectangulaire pour un même diamètre interne. En outre, la section triangulaire du support mécanique, ou la section en Y ou en T, est adaptée à être insérée dans une gaine cylindrique de petit diamètre, qui correspond sensiblement au diamètre intérieur d1 de la sonde ultrasonore 200, typiquement inférieur à 5 mm, voire inférieur à 3 mm, à la différence d’un support parallélépipédique allongé qui devrait avoir une épaisseur élevée s’il devait présenter plus de deux faces utiles de montage. Un support parallélépipédique allongé de faible épaisseur ne pourrait pas fournir plus de deux faces latérales de dimensions suffisantes pour y positionner tous les éléments, et de plus, une trop faible épaisseur impliquerait une perte en tenue mécanique. Au contraire, le support mécanique des modes de réalisation fournit une bonne tenue mécanique, un maintien mécanique et une bonne planéité pour le montage et le positionnement des éléments. Le support mécanique peut permettre d’assurer une rigidité à la sonde ultrasonore, pouvant aller jusqu’à six fois supérieure par rapport à un support mécanique de section rectangulaire. Le support mécanique selon les modes de réalisation peut également conférer une bonne résistance aux contraintes d’intégration des éléments de la sonde ultrasonore. Ainsi, les modes de réalisation permettent d’insérer, et d’interconnecter, de nombreux éléments dans un espace restreint, tout en assurant une haute tenue mécanique d’une sonde ultrasonore, et sans les inconvénients liés à une intégration verticale. La sonde ultrasonore selon les modes de réalisation peut trouver des applications dans le domaine de l'échocardiographie intracardiaque (ICE), voire dans le domaine de l'imagerie par ultrasons intravasculaires (IVUS), voire encore dans le domaine de la thérapie par ultrasons à haute intensité (HIFU), la sonde ultrasonore étant intégrée à un cathéter. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Sonde ultrasonore (200 ; 300 ; 400 ; 600 ; 700 ; 800) s’étendant selon une direction longitudinale (Z), la sonde ultrasonore comprenant : - un support mécanique (210 ; 310 ; 410 ; 610 ; 710) s’étendant dans la direction longitudinale et comprenant au moins trois faces latérales ; - un réseau de transducteurs à ultrasons (220) positionné au-dessus d’une première face latérale (211 ; 411 ; 611 ; 711) parmi les faces latérales du support mécanique ; - au moins un circuit intégré de commande (230 ; 730) positionné au-dessus d’au moins une autre face latérale (212, 213 ; 412, 413 ; 612, 613 ; 712, 713, 714, 715) parmi les faces latérales du support mécanique, la au moins une autre face latérale étant distincte de la première face latérale. Sonde ultrasonore (200 ; 300 ; 400 ; 600 ; 700 ; 800) selon la revendication 1, dans laquelle le support mécanique (210 ; 310 ; 410 ; 610 ; 710) est dépourvu de connexions électriques. Sonde ultrasonore (200 ; 300 ; 400 ; 600 ; 700 ; 800) selon la revendication 1 ou 2, comprenant en outre un substrat d’interconnexion (240 ; 640 ; 740) positionné sur le support mécanique (210 ; 310 ; 410 ; 610 ; 710), le réseau de transducteurs à ultrasons (220) et le au moins un circuit intégré de commande (230 ; 730) étant reliés électriquement audit substrat d’interconnexion. Sonde ultrasonore (200 ; 300 ; 400 ; 700 ; 800) selon la revendication 3, dans laquelle le réseau de transducteurs à ultrasons (220) et le au moins un circuit intégré de commande (230 ; 730) sont positionnés sur une première face (240A ; 740A) du substrat d’interconnexion (240 ; 740), une deuxième face (240B ; 740B) du substrat d’interconnexion opposée à la première face étant positionnée sur le support mécanique (210 ; 310 ; 410 ; 710). Sonde ultrasonore (600) selon la revendication 3, dans laquelle le réseau de transducteurs à ultrasons (220) est positionné sur une première face (640A) du substrat d’interconnexion (640) et le au moins un circuit intégré de commande (230) est positionné sur une deuxième face (640B) du substrat d’interconnexion (640) opposée à la première face, ladite deuxième face étant également positionné sur le support mécanique (610). Sonde ultrasonore (600) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans laquelle la au moins une autre face latérale (612 ; 613) comporte chacune un évidement (616), le au moins un circuit intégré de commande (230) étant positionné dans ledit au moins un évidement. Sonde ultrasonore (200 ; 300 ; 400 ; 600 ; 700 ; 800) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle le support mécanique (210 ; 310 ; 410 ; 610 ; 710) comprend un prisme à base triangulaire, par exemple est un prisme à base triangulaire. Sonde ultrasonore (200 ; 300 ; 400 ; 600 ; 700 ; 800) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle la au moins une autre face latérale comprend une deuxième face latérale (212 ; 412 ; 612 ; 712) et une troisième face latérale (213 ; 413 ; 613 ; 713), et le au moins un circuit intégré de commande (230) comprend un premier circuit intégré de commande (231) positionné au-dessus de la deuxième face latérale et un deuxième circuit intégré de commande (232) positionné au-dessus de la troisième face latérale. Sonde ultrasonore (700) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans laquelle le support mécanique (710) est un prisme dont la base comporte une première partie (710A) de section triangulaire incluant la première face latérale (711) et une deuxième partie (710B) de section rectangulaire, par exemple la deuxième partie s’étendant au droit de la première face latérale (711), chacune des première et deuxième parties s’étendant dans la direction longitudinale. Sonde ultrasonore (700) selon la revendication 9, dans laquelle : - la au moins une autre face latérale comprend une deuxième face latérale (712) reliée à la première face latérale (711), une troisième face latérale (713) reliée à la première face latérale à l’opposé de la deuxième face latérale, une quatrième face latérale (714) reliée à la deuxième face latérale, et une cinquième face latérale (715) reliée à la troisième face latérale ; et - le au moins un circuit intégré de commande (730) comprend un premier circuit intégré de commande (731) positionné au-dessus de la deuxième face latérale (712), un deuxième circuit intégré de commande (732) positionné au-dessus de la troisième face latérale (713), un troisième circuit intégré de commande (733) positionné au-dessus de la quatrième face latérale (714) et un quatrième circuit intégré de commande (734) positionné au-dessus de la cinquième face latérale (715). Sonde ultrasonore (200 ; 300 ; 400 ; 600 ; 700 ; 800) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans laquelle le support mécanique comprend, ou est constitué de : - un matériau thermiquement conducteur, par exemple une résine époxyde renforcée de fibre de verre, un oxyde d’aluminium, un alumine, l’aluminium, ou un acier inoxydable ; et/ou - un matériau d’atténuation acoustique, par exemple une résine époxyde, un silicone, ou une matrice en résine époxyde ou en silicone. Sonde ultrasonore (400) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, dans laquelle le support mécanique (410) comprend : - une première portion (414) en un premier matériau, ladite première portion incluant la première face latérale (411) et étant sous le réseau de transducteurs (211) ; et - une deuxième portion (415) en un deuxième matériau, ladite deuxième portion incluant au moins partiellement la au moins une autre face latérale ; chacune des première et deuxième portions s’étendant dans la direction longitudinale ; par exemple le premier matériau est un matériau d’atténuation acoustique et le deuxième matériau est un matériau thermiquement conducteur. Sonde ultrasonore (200 ; 300 ; 400 ; 600 ; 700 ; 800) selon l’une quelconque des revendications 1 à 12, comprenant en outre des composants électroniques (250) montés au-dessus de la première face latérale (211 ; 411 ; 611 ; 711) du support mécanique (210 ; 310 ; 410 ; 610 ; 710) et/ou au-dessus de tout ou partie de la au moins une autre face latérale (212, 213 ; 412, 413 ; 612, 613 ; 712, 713, 714, 715) du support mécanique, par exemple les composants électroniques (250) sont positionnés de part et d’autre du réseau de transducteurs (220) et/ou de part et d’autre du au moins un circuit intégré de commande (230 ; 730). Sonde ultrasonore (200 ; 300 ; 400 ; 600 ; 700 ; 800) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13, comprenant en outre une gaine (202) en un matériau transparent acoustiquement, la gaine étant tout autour du support mécanique, du réseau de transducteurs à ultrasons (220), du au moins un circuit intégré de commande (230 ; 730), et par exemple de composants électroniques montés au-dessus dudit support mécanique. Sonde ultrasonore (800) selon l’une quelconque des revendications 1 à 14, comprenant en outre un châssis de maintien (810), le châssis étant formé de manière à recevoir et maintenir le support mécanique (210) et étant ouvert au droit du réseau de transducteurs (220). Sonde ultrasonore (800) selon la revendication 15, dans laquelle le châssis de maintien (810) : - forme une interface mécanique entre le support mécanique (210) et un élément de liaison mécanique (820) ; - comprend, ou est constitué de, un matériau thermiquement conducteur. Sonde ultrasonore selon l’une quelconque des revendications 1 à 16, la sonde ultrasonore étant intégrée à un cathéter, par exemple un cathéter pour échocardiographie intracardiaque.