FR 3157054 A1 20250620 FR 2314223 A 20231214 La présente divulgation concerne un module électronique de puissance (10) pour moteur électrique, le module électronique de puissance (10) comprenant : - au moins un composant électronique, - un boitier (4) délimitant un volume intérieur (41) logeant ledit au moins un composant électronique, - un matériau d’encapsulation remplissant au moins partiellement le volume intérieur (41) du boitier (4), dans lequel le boitier (4) comprend au moins un orifice d’injection (44) du matériau d’encapsulation et au moins orifice de dégazage (45) configuré pour permettre un dégazage du matériau d’encapsulation depuis le volume intérieur (41) vers l’extérieur du boitier (4), et dans lequel le boitier (4) est réalisé d’un seul tenant. Figure de l’abrégé : Figure 2 MODULE ELECTRONIQUE DE PUISSANCE La présente divulgation relève du domaine des modules électroniques de puissance pour la conversion d’énergie électrique. De tels modules sont notamment destinés à l’alimentation en puissance d’un équipement électrique, en particulier dans le domaine de l’aéronautique. La FIG. 1 illustre un module électronique de puissance. De manière générale, un module électronique de puissance comprend des composants électroniques de puissance 2 qui permettent d’alimenter en énergie un équipement électrique à partir d’un réseau électrique. Les composants électroniques de puissance sont, par exemple, des puces semi-conductrices formant des dispositifs de commutation, tels que par exemple des transistors semi-conducteurs, qui sont commandés par une unité électronique de contrôle. Les composants électroniques de puissance 2 sont montés sur un substrat 3, par exemple un substrat de type SMI (abrégé de « substrat métallique isolé »). Le substrat 3 présente une forme de plaque. Le substrat 3 est classiquement monté sur une semelle 6. De plus, des moyens de connexion de puissance 7 permettent de connecter les composants électroniques de puissance 2 au réseau électrique et des moyens de connexion de commande 8 permettent à l’unité électronique de contrôle d’envoyer des signaux afin de commander les composants électroniques de puissance 2. Le tout est classiquement encapsulé dans un boîtier 4, aussi désigné « ring-frame » en langue anglaise, qui est monté à la semelle 6 et qui est noyé dans un matériau d’encapsulation 5, tel que de la résine, afin de protéger mécaniquement les éléments du module électronique de puissance et d’en améliorer le comportement thermique. En outre, le module électronique de puissance émettant de la chaleur en fonctionnement, il est courant de mettre en œuvre un dissipateur thermique 9 solidaire du substrat 3 afin d’évacuer la chaleur produite pour un bon fonctionnement du module électronique de puissance. Plus précisément, le boitier 4 comporte généralement une paroi supérieure 42 et des parois latérales 43 s’étendant depuis la paroi supérieure 42 de sorte à encapsuler les composants électroniques de puissance 2. Autrement dit, la paroi supérieure 42 et les parois latérales 43 délimitent un volume intérieur 41 destiné à recevoir les composants électroniques de puissance 2. La paroi supérieure 41 est notamment sensiblement parallèle au plan du substrat 3 et agencé à l’opposé du substrat 3 par rapport aux composants électroniques 2. Une fenêtre est aménagée dans la paroi supérieure 41 pour permettre l’injection du matériau d’encapsulation 5 et le dégazage du matériau d’encapsulation, généralement réalisé sous vide, afin de prévenir l’apparition de bulles dans le matériau d’encapsulation. Ces bulles peuvent notamment impacter négativement la tenue en tension et la longévité du module électronique de puissance. Un capot vient recouvrir la fenêtre afin de protéger le module électronique de puissance d’éventuels chocs mécaniques et intrusions dus à des débris, aussi désignés « foreign object debris » en langue anglaise, et de protéger le module électronique de puissance d’erreurs de manipulation pendant l’assemblage du module électronique de puissance. Le capot est généralement collé sur le boitier, ce qui nécessite un temps de collage et de séchage qui peut être long. De plus, le capot peut se décoller en cas de défaillance du module sous l’effet de surpression dans le module électronique de puissance et devient lui-même un débris pouvant endommager d’autres éléments de son environnement. Il existe un besoin de d’améliorer la tenue mécanique, de faciliter la fabrication et de réduire les coûts de production des moyens d’injection et de dégazage du matériau d’encapsulation pour un boitier de module électronique de puissance. Résumé La présente divulgation vient améliorer la situation. Il est proposé un module électronique de puissance pour moteur électrique. Le module électronique de puissance comprend au moins un composant électronique, un boitier délimitant un volume intérieur logeant ledit au moins un composant électronique et un matériau d’encapsulation remplissant au moins partiellement le volume intérieur du boitier. Le module électronique de puissance peut par exemple comprendre un ou plusieurs composants électroniques. Le composant électronique forme notamment un composant électronique de puissance. Le boitier comprend au moins un orifice d’injection du matériau d’encapsulation et au moins orifice de dégazage configuré pour permettre un dégazage du matériau d’encapsulation depuis le volume intérieur vers l’extérieur du boitier. Le boitier est réalisé d’un seul tenant. On entend par le boitier comprend au moins un orifice d’injection du matériau d’encapsulation et au moins orifice de dégazage, que le boitier comprend au moins deux orifices distincts, dont au moins l’un est destiné à l’injection du matériau d’encapsulation, et au moins un autre est destiné au dégazage. On entend notamment par boitier réalisé d’un seul tenant que l’au moins un orifice d’injection et l’au moins un orifice de dégazage sont réalisés dans une paroi du boitier. Autrement dit, l’au moins un orifice d’injection et l’au moins un orifice de dégazage ne sont pas réalisés dans une pièce séparée qui serait fixée au boitier. La mise en œuvre d’au moins un orifice d’injection et d’au moins un orifice de dégazage sur le boitier réalisé d’un seul tenant, permet avantageusement d’avoir un boitier en une seule pièce qui réalise les fonctions d’injection et de dégazage du matériau d’encapsulation. Cette configuration permet de faciliter la fabrication du boitier par rapport à la configuration où le boitier comprend une fenêtre et un capot pour recouvrir la fenêtre. En effet, par rapport à cette configuration classique, la présente divulgation offre l’avantage de limiter le nombre de pièces à approvisionner, de réduire les opérations d’assemblage, de faciliter la manipulation et par conséquent de limiter les coûts de fabrication du module électronique de puissance. De plus, le boitier selon la présente divulgation présente une tenue mécanique améliorée par rapport à la configuration classique, car il n’y a pas de capot risquant de se décoller en fonctionnement. Les caractéristiques exposées dans les paragraphes suivants peuvent, optionnellement, être mises en œuvre, indépendamment les unes des autres ou en combinaison les unes avec les autres. Le module électronique de puissance comporte notamment un substrat sur lequel est monté ledit au moins un composant électronique. Le module électronique de puissance peut en outre comporter une semelle, c’est-à-dire une plaque de support, sur laquelle est monté le substrat. Le boitier est notamment fixé au substrat, ou à la semelle le cas échéant, de sorte à encapsuler ledit au moins un composant électronique. Selon cette configuration, on entend que le boitier forme une pièce distincte du substrat, ou de la semelle le cas échéant. De manière avantageuse, le boitier comprend une paroi supérieure en vis-à-vis dudit au moins un composant électronique et des parois latérales s’étendant depuis la paroi supérieure en périphérie de cette dernière. La paroi supérieure et les parois latérales délimitent ledit volume intérieur. La paroi supérieure présente notamment une forme plane. Les parois latérales s’étendent notamment sensiblement perpendiculairement à la paroi supérieure. En particulier, ledit au moins un orifice d’injection et ledit au moins un orifice de dégazage peuvent traverser la paroi supérieure du boitier. Cette caractéristique permet avantageusement de faciliter la réalisation des orifices d’injection et de dégazage car ils sont aménagés dans la paroi supérieure qui offre une grande surface disponible. De plus, cette configuration permet de faciliter l’injection du matériau d’encapsulation, car elle est réalisée directement en vis-à-vis dudit au moins un composant électronique. Ledit au moins un orifice d’injection présente de préférence une section circulaire. Cette forme est plus simple à fabriquer par usinage. Ledit au moins un orifice d’injection peut présenter une autre forme de section, par exemple une section carrée, une section hexagonale. La forme de section peut avantageusement permettre d’avoir un meilleur taux d’injection pour une fabrication du boitier par moulage par injection, en particulier de plastique. Ledit au moins un orifice d’injection peut comporter un unique orifice d’injection. Cette caractéristique permet avantageusement de limiter le nombre de points d’entrée pour l’injection du matériau d’encapsulation et ainsi de faciliter la réalisation de cette injection. L’unique orifice d’injection peut notamment présenter une position sensiblement centrale par rapport à la paroi supérieure du boitier. Ainsi, l’injection du matériau d’encapsulation est réalisée de manière plus homogène. Alternativement, ledit au moins un orifice d’injection peut comporter plusieurs orifices d’injection, par exemple deux orifices d’injection. Cette caractéristique permet de répartir les points d’injection de matériau d’encapsulation lorsque cela est approprié. De manière avantageuse, ledit au moins un orifice d’injection présente une surface inférieure à la plus grande dimension du plus petit débris envisagé, par exemple de la plus petite vis utilisée dans le moteur électrique. L’orifice d’injection présente ainsi, une surface suffisamment restreinte pour limiter les risques d’intrusion de débris à travers l’orifice d’injection. La surface de l’orifice d’injection doit toutefois être suffisamment élevée pour permettre l’injection du matériau d’encapsulation au travers de l’orifice d’injection. Ledit au moins un orifice de dégazage présente de préférence une section circulaire. Cette forme est plus simple à fabriquer par usinage. Ledit au moins un orifice de dégazage peut présenter une autre forme de section, par exemple une section carrée, une section hexagonale. La forme de section peut avantageusement permettre d’avoir un meilleur taux d’injection pour une fabrication du boitier par moulage par injection, en particulier de plastique. Ledit au moins un orifice de dégazage comporte un ou, de préférence, une pluralité d’orifices de dégazage, par exemple entre quatre et vingt orifices de dégazage. Les orifices de dégazage peuvent être agencés, notamment de manière régulière, autour de l’au moins un orifice d’injection afin de faciliter le dégazage. Lorsque le boitier comporte deux orifices d’injection, les orifices de dégazage peuvent notamment être agencés autour d’une zone, par exemple circulaire, qui comprend les deux orifices d’injection. De manière avantageuse, la pluralité d’orifices de dégazage sont répartis de manière symétrique par rapport à un axe d’un plan de la paroi supérieure du boitier. Cette caractéristique permet avantageusement d’améliorer l’efficacité de l’opération de dégazage. Avantageusement, ledit au moins un orifice de dégazage présente une surface inférieure à la plus grande dimension du plus petit débris envisagé, par exemple de la plus petite vis utilisée dans le moteur électrique. L’au moins un orifice de dégazage présente ainsi, une surface suffisamment grande pour permettre un dégazage efficace du matériau d’encapsulation et suffisamment restreinte pour limiter les risques d’intrusion de débris à travers l’au moins un orifice de dégazage. Le module électronique de puissance peut comprendre un film d’obturation recouvrant ledit au moins un orifice d’injection et ledit au moins un orifice de dégazage. Le film d’obturation permet de protéger le module électronique de puissance d’intrusions d’humidité, d’éventuels débris ou de poussières à travers les orifices d’injection et de dégazage. Le film d’obturation est notamment flexible. Le film d’obturation peut notamment former une étiquette. Le film d’obturation peut être collé au boitier, notamment sur la paroi supérieure du boitier. Le film d’obturation peut en outre être positionné sur le boitier ou être configuré intrinsèquement de sorte à conduire à la formation d’une zone de rupture à un endroit prédéterminé. Cette caractéristique permet de contrôler la rupture du film d’obturation ou la direction de son décollement le cas échéant vers une zone environnant de plus faible criticité. On comprend qu’on a donc deux configurations de rupture. Dans une première configuration de rupture, le positionnement du film d’obturation au niveau d’une zone plus sollicitée thermo-mécaniquement par exemple va être à l’origine de la rupture. Plus précisément, une partie du film d’obturation peut être positionnée en vis-à-vis d’un orifice de sorte que cette partie du film d’obturation romps ou se décolle en premier. Dans une seconde configuration, le film d’obturation comporte lui-même une zone de rupture, par exemple sous la forme d’une fente, de sorte que la rupture ou le décollement du film d’obturation s’initie au niveau de cette zone de rupture. En particulier, le film d’obturation peut comprendre une pluralité de fentes, chaque fente étant agencée en vis-à-vis de l’un des orifices d’injection ou de dégazage. Les fentes, comptant par exemple quatre fentes, peuvent notamment être réparties circulairement de manière régulière autour d’un axe, les fentes s’étendant selon une direction radiale par rapport audit axe. L’axe peut notamment correspondre à un centre de l’orifice en vis-à-vis duquel sont agencées les fentes. Selon un autre aspect, il est proposé un moteur électrique comprenant au moins un module électronique de puissance tel que précédemment décrit. Le moteur électrique peut notamment être un moteur électrique de turbomachine, un moteur électrique de génération ou encore un moteur électrique de propulsion. Le moteur électrique peut notamment comprendre une pluralité de tels modules électroniques de puissance agencés circulairement autour d’un axe de rotation du moteur électrique. Le module électronique de puissance selon la présente divulgation est d’autant plus adapté à une telle configuration de moteur électrique car les modules électroniques de puissance se font face. En effet, dans la configuration classique avec une fenêtre et un capot, un capot éjecté pourrait endommager un autre des modules électroniques de puissance. Dans la présente divulgation, ce risque est avantageusement limité. Dans cette configuration, la partie supérieure du boitier fait notamment face à l’axe de rotation. La normale au plan de la partie supérieure est de préférence sensiblement radiale à l’axe de rotation. Selon un autre aspect, il est proposé moteur de propulsion comprenant un moteur électrique tel que précédemment décrit. Selon un autre aspect, la présente divulgation concerne un procédé de fabrication d’un module électronique de puissance tel que précédemment décrit. Le procédé comprend les étapes suivantes : - l’obtention du boitier tel que précédemment décrit, - l’injection du matériau d’encapsulation dans le volume intérieur du boitier au travers dudit au moins un orifice d’injection, - le dégazage sous vide du matériau d’encapsulation depuis le volume intérieur du boitier et au travers de l’au moins un orifice de dégazage. Le procédé peut comprendre une étape de montage du film d’obturation sur le boitier de sorte à recouvrir ledit au moins un orifice d’injection et ledit au moins un orifice de dégazage. D’autres caractéristiques, détails et avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après, et à l’analyse des dessins annexés, sur lesquels : FIG. 1 illustre schématiquement un module électronique de puissance. FIG. 2 illustre schématiquement trois vues partielles (Figures 2A, 2B et 2C) d’un module électronique de puissance selon un mode de réalisation. FIG. 3 illustre schématiquement une vue d’un film d’obturation selon un mode de réalisation. FIG. 4 illustre schématiquement deux vues d’un moteur électrique comprenant un moule électronique de puissance selon un mode de réalisation. De manière générale, la FIG. 1 illustre schématiquement un module électronique de puissance 10 pour moteur électrique 1 selon la présente divulgation. Le moteur électrique peut notamment être un moteur électrique de turbomachine, un moteur électrique de génération ou encore un moteur électrique de propulsion. Le module électronique de puissance 10 comprend au moins un composant électronique 2, un boitier 4 délimitant un volume intérieur 41 logeant ledit au moins un composant électronique 2 et un matériau d’encapsulation 5, notamment de la résine, remplissant au moins partiellement le volume intérieur 41 du boitier 4. Le module électronique de puissance 10 comporte notamment un substrat 3 sur lequel est monté ledit au moins un composant électronique 2. Le module électronique de puissance 10 peut en outre comporter une semelle 6, c’est-à-dire une plaque de support, sur laquelle est monté le substrat 3. Le boitier 4 est notamment fixé au substrat 3, ou à la semelle 6 le cas échéant, de sorte à encapsuler ledit au moins un composant électronique 2. De plus, des moyens de connexion de puissance 7 permettent de connecter les composants électroniques 2 au réseau électrique et des moyens de connexion de commande 8 permettent à une unité électronique de contrôle d’envoyer des signaux afin de commander les composants électroniques 2. Le module électronique de puissance 10 peut par exemple comprendre un ou plusieurs composants électroniques 2. Le composant électronique forme notamment un composant électronique de puissance. En outre, le module électronique de puissance émettant de la chaleur en fonctionnement, il est courant de mettre en œuvre un dissipateur thermique 9 solidaire du substrat 3 afin d’évacuer la chaleur produite pour un bon fonctionnement du module électronique de puissance 10. De manière avantageuse, le boitier 4 peut comprendre une paroi supérieure 42 en vis-à-vis dudit au moins un composant électronique 2 et des parois latérales 43 s’étendant depuis la paroi supérieure 42 en périphérie de cette dernière. La paroi supérieure 42 et les parois latérales 43 délimitent ledit volume intérieur 41. La paroi supérieure 42 présente notamment une forme plane. Les parois latérales 43 s’étendent notamment sensiblement perpendiculairement à la paroi supérieure 42. Il est maintenant fait référence à la FIG. 2 représentant schématiquement trois vues partielles (Figure 2A, 2B et 2C) du module électronique de puissance 10. Le boitier 4 comprend au moins un orifice d’injection 44 du matériau d’encapsulation 5 et au moins orifice de dégazage 45 configuré pour permettre un dégazage du matériau d’encapsulation 5 depuis le volume intérieur 41 vers l’extérieur du boitier 4. Le boitier 4 est réalisé d’un seul tenant. On entend par le boitier 4 comprend au moins un orifice d’injection 44 du matériau d’encapsulation 5 et au moins orifice de dégazage 45, que le boitier 4 comprend au moins deux orifices distincts, dont au moins l’un est destiné à l’injection du matériau d’encapsulation, et au moins un autre est destiné au dégazage. On entend notamment par boitier réalisé d’un seul tenant que l’au moins un orifice d’injection 44 et l’au moins un orifice de dégazage 45 sont réalisés dans une paroi du boitier. Autrement dit, l’au moins un orifice d’injection et l’au moins un orifice de dégazage ne sont pas réalisés dans une pièce séparée qui serait fixée au boitier. On entend également que le boitier 4 forme une pièce distincte du substrat 3, ou de la semelle 6 le cas échéant. La mise en œuvre d’au moins un orifice d’injection et d’au moins un orifice de dégazage sur le boitier réalisé d’un seul tenant, permet avantageusement d’avoir un boitier en une seule pièce qui réalise les fonctions d’injection et de dégazage du matériau d’encapsulation. Cette configuration permet de faciliter la fabrication du boitier par rapport à la configuration où le boitier comprend une fenêtre et un capot pour recouvrir la fenêtre. En effet, par rapport à cette configuration classique, la présente divulgation offre l’avantage de limiter le nombre de pièces à approvisionner, de réduire les opérations d’assemblage, de faciliter la manipulation et par conséquent de limiter les coûts de fabrication du module électronique de puissance. De plus, le boitier selon la présente divulgation présente une tenue mécanique améliorée par rapport à la configuration classique, car il n’y a pas de capot risquant de se décoller en fonctionnement. De manière avantageuse, ledit au moins un orifice d’injection 44 et ledit au moins un orifice de dégazage 45 traversent la paroi supérieure 42 du boitier 4. Cette caractéristique permet avantageusement de faciliter la réalisation des orifices d’injection 44 et de dégazage 45 car ils sont aménagés dans la paroi supérieure 42 qui offre une grande surface disponible. De plus, cette configuration permet de faciliter l’injection du matériau d’encapsulation 5, car elle est réalisée directement en vis-à-vis dudit au moins un composant électronique 2. Ledit au moins un orifice d’injection 44 présente de préférence une section circulaire. Cette forme est plus simple à fabriquer par usinage. Ledit au moins un orifice d’injection 44 peut présenter une autre forme de section, par exemple une section carrée, une section hexagonale. La forme de section peut avantageusement permettre d’avoir un meilleur taux d’injection pour une fabrication du boitier par moulage par injection, en particulier de plastique. Ledit au moins un orifice d’injection 44 peut comporter un unique orifice d’injection 44. Cette caractéristique permet avantageusement de limiter le nombre de points d’entrée pour l’injection du matériau d’encapsulation 5 et ainsi de faciliter la réalisation de cette injection. L’unique orifice d’injection 44 peut notamment présenter une position sensiblement centrale par rapport à la paroi supérieure 42 du boitier 4. Ainsi, l’injection du matériau d’encapsulation est réalisée de manière plus homogène. Alternativement, ledit au moins un orifice d’injection 44 peut comporter plusieurs orifices d’injection (non représenté sur les figures), par exemple deux orifices d’injection. Cette caractéristique permet de répartir les points d’injection de matériau d’encapsulation 5 lorsque cela est approprié. Ledit au moins un orifice d’injection 44 présente de préférence une surface Si inférieure à la plus grande dimension du plus petit débris envisagé, par exemple de la plus petite vis utilisée dans le moteur électrique. L’orifice d’injection 44 présente ainsi, une surface suffisamment restreinte pour limiter les risques d’intrusion de débris à travers l’orifice d’injection. La surface de l’orifice d’injection doit toutefois être suffisamment élevée pour permettre l’injection du matériau d’encapsulation au travers de l’orifice d’injection. Ledit au moins un orifice de dégazage 45 présente de préférence une section circulaire. Cette forme est plus simple à fabriquer par usinage. Ledit au moins un orifice de dégazage 45 peut présenter une autre forme de section, par exemple une section carrée, une section hexagonale. La forme de section peut avantageusement permettre d’avoir un meilleur taux d’injection pour une fabrication du boitier par moulage par injection, en particulier de plastique. Ledit au moins un orifice de dégazage 45 comporte un ou, de préférence, une pluralité d’orifices de dégazage, par exemple entre quatre et vingt orifices de dégazage. Dans l’exemple illustré à la FIG. 2 , le boitier comporte huit orifices de dégazage. Les orifices de dégazage 45 peuvent être agencés, notamment de manière régulière, autour de l’au moins un orifice d’injection afin de faciliter le dégazage. Lorsque le boitier comporte deux orifices d’injection, les orifices de dégazage peuvent notamment être agencés autour d’une zone, par exemple circulaire, qui comprend les deux orifices d’injection. De manière avantageuse, la pluralité d’orifices de dégazage sont répartis de manière symétrique par rapport à un axe Y1,Y2 d’un plan de la paroi supérieure 42 du boitier 4. En particulier, dans l’exemple de module électronique de puissance illustré à la FIG. 2 , les orifices de dégazage sont répartis de manière symétrique par rapport à deux axes Y1 et Y2 perpendiculaires entre eux et dans le plan de paroi supérieure 42 du boitier 4. Cette caractéristique permet avantageusement d’améliorer l’efficacité de l’opération de dégazage. De manière avantageuse, ledit au moins un orifice de dégazage 45 présente une surface Sd inférieure à la plus grande dimension du plus petit débris envisagé, par exemple de la plus petite vis utilisée dans le moteur électrique. L’au moins un orifice de dégazage 45 présente ainsi, une surface suffisamment grande pour permettre un dégazage efficace du matériau d’encapsulation et suffisamment restreinte pour limiter les risques d’intrusion de débris à travers l’au moins un orifice de dégazage 45. Le module électronique de puissance 10 peut comprendre un film d’obturation 50 recouvrant ledit au moins un orifice d’injection 44 et ledit au moins un orifice de dégazage 45. Le film d’obturation 50 permet de protéger le module électronique de puissance d’intrusions d’humidité, d’éventuels débris ou de poussières à travers les orifices d’injection et de dégazage. Le film d’obturation 50 est notamment flexible. Le film d’obturation peut notamment former une étiquette. Le film d’obturation 50 peut être collé au boitier 4, notamment sur la paroi supérieure 42 du boitier 4. Le film d’obturation 50 peut en outre être positionné sur le boitier 4 ou être configuré intrinsèquement de sorte à conduire à la formation d’une zone de rupture à un endroit prédéterminé. Cette caractéristique permet de contrôler la rupture du film d’obturation ou la direction de son décollement le cas échéant vers une zone environnant de plus faible criticité. On comprend qu’on a donc deux configurations de rupture. Dans une première configuration de rupture, le positionnement du film d’obturation au niveau d’une zone plus sollicitée thermo-mécaniquement par exemple va être à l’origine de la rupture. Plus précisément, une partie du film d’obturation peut être positionnée en vis-à-vis d’un orifice de sorte que cette partie du film d’obturation romps ou se décolle en premier. Dans une seconde configuration, le film d’obturation comporte lui-même une zone de rupture, par exemple sous la forme d’une fente, de sorte que la rupture ou le décollement du film d’obturation s’initie au niveau de cette zone de rupture. En particulier, en référence à la FIG. 3 , le film d’obturation 50 peut comprendre une pluralité de fentes 51, chaque fente étant agencée en vis-à-vis de l’un des orifices d’injection ou de dégazage. Les fentes peuvent notamment être réparties circulairement de manière régulière autour d’un axe, les fentes s’étendant selon une direction radiale par rapport audit axe. L’axe peut notamment correspondre à un centre de l’orifice en vis-à-vis duquel sont agencées les fentes. En particulier, dans l’exemple illustré à la FIG. 3 , le film d’obturation 50 comprend quatre fentes 51 réparties circulairement de manière régulière autour du centre de l’orifice d’injection en vis-à-vis duquel sont agencées les fentes. La position de l’orifice d’injection est représentée en pointillées sur la FIG. 3 . En référence à la FIG. 4 , selon un autre aspect, la présente divulgation concerne un moteur électrique 1. Le moteur électrique 1 comprend au moins un module électronique de puissance 10 tel que précédemment décrit, notamment agencé sur un élément 110 du moteur électrique 1. De plus, le moteur électrique comprend classiquement un stator 120 et un rotor 130 mobile en rotation par rapport au stator selon un axe de rotation X. Le moteur électrique 1 peut notamment comprendre une pluralité de tels modules électroniques de puissance 10 agencés circulairement autour de l’axe de rotation X du moteur électrique 1. Le module électronique de puissance 10 selon la présente divulgation est d’autant plus adapté à une telle configuration de moteur électrique car les modules électroniques de puissance se font face. En effet, dans la configuration classique avec une fenêtre et un capot, un capot éjecté pourrait endommager un autre des modules électroniques de puissance. Dans la présente divulgation, ce risque est avantageusement limité. Dans cette configuration, la partie supérieure 42 du boitier 4 fait notamment face à l’axe de rotation X. La normale au plan de la partie supérieure 42 est de préférence sensiblement radiale à l’axe de rotation X. Selon un autre aspect, il est proposé un moteur de propulsion comprenant un moteur électrique 1 tel que précédemment décrit. Selon un autre aspect, la présente divulgation concerne un procédé de fabrication d’un module électronique de puissance 10 tel que précédemment décrit. Le procédé comprend les étapes suivantes : - l’obtention du boitier 4 tel que précédemment décrit, - l’injection du matériau d’encapsulation 5 dans le volume intérieur 41 du boitier 4 au travers dudit au moins un orifice d’injection 44, - le dégazage sous vide du matériau d’encapsulation 5 depuis le volume intérieur 41 du boitier 4 et au travers de l’au moins un orifice de dégazage 45. Le procédé peut comprendre une étape de montage du film d’obturation 50 sur le boitier 4 de sorte à recouvrir ledit au moins un orifice d’injection 44 et ledit au moins un orifice de dégazage 45. Module électronique de puissance (10) pour moteur électrique (1), le module électronique de puissance (10) comprenant : - au moins un composant électronique (2), - un boitier (4) délimitant un volume intérieur (41) logeant ledit au moins un composant électronique (2), - un matériau d’encapsulation (5) remplissant au moins partiellement le volume intérieur (41) du boitier (4), dans lequel le boitier (4) comprend au moins un orifice d’injection (44) du matériau d’encapsulation (5) et au moins orifice de dégazage (45) configuré pour permettre un dégazage du matériau d’encapsulation (5) depuis le volume intérieur (41) vers l’extérieur du boitier (4), et dans lequel le boitier (4) est réalisé d’un seul tenant. Module électronique de puissance (10) selon la revendication 1, dans lequel le boitier (4) comprend une paroi supérieure (42) en vis-à-vis dudit au moins un composant électronique (2) et des parois latérales (43) s’étendant depuis la paroi supérieure (42) en périphérie de cette dernière, la paroi supérieure (42) et les parois latérales (43) délimitant ledit volume intérieur (41), ledit au moins un orifice d’injection (44) et ledit au moins un orifice de dégazage (45) traversant la paroi supérieure (42) du boitier (4). Module électronique de puissance (10) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ledit au moins un orifice d’injection (44) comporte un unique orifice d’injection (44) ou plusieurs orifices d’injection (44). Module électronique de puissance (10) selon la revendication 3 combinée à la revendication 2, dans lequel l’unique orifice d’injection (44) présente une position sensiblement centrale par rapport à la paroi supérieure (42) du boitier (4). Module électronique de puissance (10) selon l’une des revendications précédentes combinée à la revendication 2, dans lequel ledit au moins un orifice d’injection (44) présente une surface (Si) inférieure à la plus grande dimension du plus petit débris envisagé. Module électronique de puissance (10) selon l’une des revendications précédentes combinée à la revendication 2, comprenant une pluralité d’orifices de dégazage (45) répartis de manière symétrique par rapport à un axe (Y1,Y2) d’un plan de la paroi supérieure (42) du boitier (4). Module électronique de puissance (10) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ledit au moins un orifice de dégazage (45) présente une surface (Sd) inférieure à la plus grande dimension du plus petit débris envisagé. Module électronique de puissance (10) selon l’une des revendications précédentes, comprenant un film d’obturation (50) recouvrant ledit au moins un orifice d’injection (44) et ledit au moins un orifice de dégazage (45). Module électronique de puissance (10) selon la revendication précédente, dans lequel le film d’obturation (50) est positionné sur le boitier (4) ou est configuré intrinsèquement de sorte à conduire à la formation d’une zone de rupture à un endroit prédéterminé. Moteur électrique (1) comprenant au moins un module électronique de puissance (10) selon l’une des revendications précédentes. Moteur électrique (1) selon la revendication précédente, comprenant une pluralité de tels modules électroniques de puissance (10) agencés circulairement autour d’un axe de rotation (X) du moteur électrique (1). Procédé de fabrication d’un module électronique de puissance (10) selon l’une des revendications 1 à 9, le procédé comprenant les étapes suivantes : - l’obtention du boitier (4), - l’injection du matériau d’encapsulation (5) dans le volume intérieur (41) du boitier (4) au travers dudit au moins un orifice d’injection (44), - le dégazage sous vide du matériau d’encapsulation (5) depuis le volume intérieur (41) du boitier (4) et au travers l’au moins un orifice de dégazage (45).