FR 3157670 A1 20250627 FR 2314599 A 20231220 Module photovoltaïque (1) comportant : - une unité photovoltaïque (6) comportant plusieurs cellules photovoltaïques (3) reliées électriquement en série et distantes les unes des autres, les cellules photovoltaïques adjacentes étant reliées électriquement deux à deux par un interconnecteur métallique (4) qui s’étend au moins en partie dans un espace d’interconnexion (2) séparant lesdites cellules photovoltaïques adjacentes, - une structure d’encapsulation (8) à base polymère prenant en sandwich les faces opposées (9,9b) des cellules photovoltaïques, définissant une zone de recouvrement cellulaire (10), et l’interconnecteur dans l’espace d’interconnexion, définissant une zone de recouvrement d’interconnecteur (11), caractérisé en ce que l’épaisseur la plus faible (e gap ) de la zone de recouvrement d’interconnecteur est inférieure à l’épaisseur la plus faible (e c ) de la zone de recouvrement cellulaire. Module photovoltaïque comportant une structure d’encapsulation à base polymère et en relief La présente invention concerne la résistance au cyclage thermique de modules photovoltaïques comportant des cellules photovoltaïques intégrées dans une structure d’encapsulation à base d’au moins un matériau polymère. L'intégration de modules photovoltaïques dans les bâtiments, infrastructures ou dans les véhicules est un moyen pour augmenter simplement la surface de captation du rayonnement solaire pour la production énergétique de masse. Cependant, cette démarche d'intégration nécessite une adaptation de la forme et de l’esthétique des modules photovoltaïques, ainsi qu’une réduction de leur masse, tout en garantissant un niveau de performance et de durabilité conforme à la réglementation et en s'inscrivant dans une démarche de réduction de l'empreinte environnementale afin d'atteindre l'objectif de zéro carbone net à l'horizon 2035. Les matériaux polymères thermoplastiques présentent un faible coût, de bonnes propriétés mécaniques, une faible masse volumique et une bonne recyclabilité, qui en font de bons candidats pour la fabrication de modules photovoltaïques légers. Ils peuvent ainsi être utilisés pour recouvrir les cellules photovoltaïques et les maintenir ensemble dans une structure rigide. Cependant, ces matériaux sont des polymères. En tant que tel, ils présentent une forte aptitude à se déformer sous l’effet de la température, caractérisée par un coefficient d’expansion thermique (CTE) élevé. Chaque polymère présente un CTE qui lui est propre et qui dépend de sa composition et de son procédé d’élaboration. Notamment, le CTE de nombreux polymères est environ dix fois plus grand que le CTE de nombreux métaux et jusqu’à cent fois supérieur au CTE du silicium. La FIG. 1 illustre un premier exemple de dégradation d’un tel type de module photovoltaïque 1, dénommé effet de galbe, suite à la mise en œuvre d’une fabrication par lamination. L’effet de galbe est un défaut de planéité du module photovoltaïque qui se développe lors du refroidissement du module photovoltaïque suite à la lamination. Il est généralement causé par une différence de coefficient de dilatation thermique entre la face avant et la face arrière du module photovoltaïque. La FIG. 2 illustre plusieurs exemples de dégradations de ces modules photovoltaïques, apparaissant après cyclage thermique, qui sont observées au niveau des zones 2 où les interconnecteurs électriques recouvrent les cellules photovoltaïques 3. Sous l’effet de fortes contraintes thermiques, une délamination apparaît entre les cellules photovoltaïques et/ou les interconnecteurs et l’encapsulant polymère. Les matériaux polymères sont également déchirés, ce qui témoigne du niveau de contrainte élevé atteint dans ces zones. La différence entre d’une part le CTE du silicium, constitutif des cellules photovoltaïques 4, ou le CTE des métaux tel que le cuivre, utilisés pour former les interconnecteurs qui relient électriquement les cellules photovoltaïques du module, et d’autre part le CTE du ou des polymères du module photovoltaïque peut entraîner une sévère localisation de contraintes thermiques dans les parties métalliques des modules. Cela entraîne des dégradations affectant grandement les performances des modules. Un problème récurrent observé en cyclage thermique est la rupture des interconnecteurs 4 qui relient les cellules photovoltaïques, ce qui entraîne de fait une extinction, i.e. une inaptitude à la production électrique, du module photovoltaïque. La FIG. 3 présente des photographies acquises en microscopie optique illustrant des ruptures d’interconnecteurs 2. Un exemple d’extinction après 60 cycles de déformation thermique d’un module photovoltaïque comportant 8 unités de cellules photovoltaïques est présenté sur la FIG. 4 , à cause des ruptures d’interconnecteurs illustrées sur la FIG. 3 . Pour éviter la survenance de ces dégradations, il a déjà été testé de diminuer l’épaisseur de la structure d’encapsulation polymère, mais cela peut conduire à une inaptitude du module photovoltaïque à passer avec succès les tests de certifications réglementaires, notamment les tests d’impact et de résistance à la flexion. Il a par ailleurs été envisagé de renforcer la structure d’encapsulation polymère avec des fibres ou des tissus afin de rendre le module plus rigide et plus résistant au cyclage thermique. Cependant, cela implique de modifier de manière conséquente les procédés de mise en œuvre, ce qui complique et ralentit le développement industriel de ces modules composites. En outre, la présence de fibres modifie les propriétés optiques et dégrade le rendement énergétique du module photovoltaïque. Il existe donc un besoin pour améliorer la résistance au cyclage thermique des modules photovoltaïques comportant une structure d’encapsulation à base polymère. L’invention propose un module photovoltaïque comportant : - une unité photovoltaïque comportant plusieurs cellules photovoltaïques reliées électriquement en série et distantes les unes des autres, les cellules photovoltaïques adjacentes étant reliées électriquement deux à deux par un interconnecteur métallique qui s’étend au moins en partie dans un espace d’interconnexion séparant lesdites cellules photovoltaïques adjacentes, - une structure d’encapsulation, à base d’au moins un matériau polymère, prenant en sandwich les faces opposées des cellules photovoltaïques, définissant une zone de recouvrement cellulaire, et l’interconnecteur dans l’espace d’interconnexion, définissant une zone de recouvrement d’interconnecteur, caractérisé en ce que l’épaisseur la plus faible de la zone de recouvrement d’interconnecteur est inférieure à l’épaisseur la plus faible de la zone de recouvrement cellulaire. La plus faible épaisseur de la zone de recouvrement d’interconnecteur limite la concentration des contraintes dans l’interconnecteur et à l’interface entre l’interconnecteur et la structure d’encapsulation lors de variations de températures. Il en résulte une réduction du risque de rupture de l’interconnecteur au cours du cyclage thermique. En outre, la réduction locale d’épaisseur dans la zone de recouvrement d’interconnecteur augmente la flexibilité du module photovoltaïque, ce qui facilite la conformation du module photovoltaïque sur des surfaces d’application non planes. De préférence, le rapport entre l’épaisseur la plus faible de la zone de recouvrement d’interconnecteur et l’épaisseur la plus faible de la zone de recouvrement cellulaire est inférieur ou égal à 0,95, de préférence inférieur ou égal à 0,3. De préférence, il est supérieur ou égal à 0,05, de préférence supérieur ou égal à 0,15. En particulier, l’épaisseur la plus faible de la zone de recouvrement cellulaire peut être comprise entre 300 µm et 4000 µm, voire entre 600 µm et 1200 µm et l’épaisseur la plus faible de la zone de recouvrement d’interconnecteur peut être comprise entre 50 µm et 500 µm, voire entre 100 µm et 500 µm. De préférence, la différence entre l’épaisseur la plus faible de la zone de recouvrement cellulaire et l’épaisseur la plus faible de la zone de recouvrement d’interconnecteur est supérieure à 200 µm, de préférence supérieure à 300 µm, de préférence supérieure à 500 µm, et de préférence inférieure à 800 µm, de préférence inférieure à 1000 µm. La structure d’encapsulation comporte de préférence un relief en creux qui forme une étendue de plus faible épaisseur dans la zone de recouvrement d’interconnecteur, le relief en creux recouvrant partiellement ou entièrement l’interconnecteur dans la zone de recouvrement d’interconnecteur. Le relief en creux peut présenter une profondeur comprise entre 100 µm et 1500 µm. De préférence, le rapport entre la largeur du relief en creux et la largeur de l’espace d’interconnexion est supérieur à 0,1, de préférence supérieur à 0,2, de préférence supérieur à 0, 3, de préférence supérieur à 0,4, de préférence supérieur à 0,5, de préférence supérieur à 0,6, de préférence supérieur à 0,7, de préférence supérieur à 0,8, mieux supérieur à 0,9. Un tel rapport optimise la répartition des contraintes lors d’une variation de température dans l’interconnecteur et à l’interface entre l’interconnecteur et la structure d’encapsulation. La largeur du relief et la largeur de l’espace d’interconnexion sont mesurées perpendiculairement aux faces en regard des cellules photovoltaïques adjacentes. La distance séparant deux cellules photovoltaïques adjacentes peut être comprise entre 0,2 et 10 mm. La largeur du relief en creux peut être supérieure à 0,2 mm, de préférence supérieure à 0,4 mm, voire supérieure à 1 mm. Le relief en creux peut être de forme variée. Par exemple, il est une rainure ou présente une forme hémisphérique. De préférence, le relief en creux est une rainure, de préférence rectiligne et/ou de section transverse hémisphérique, triangulaire, rectangulaire ou carrée, qui s’étend dans l’espace entre les cellules photovoltaïques adjacentes parallèlement aux faces latérales en regard desdites cellules adjacentes. Une telle rainure facilite encore la conformation du module photovoltaïque sur une surface d’application courbe. De préférence, la rainure s’étend de part en part sur toute la longueur de l’espace d’interconnexion entre les cellules photovoltaïques adjacentes, ladite longueur étant mesurée parallèlement aux faces latérales en regard desdites cellules adjacentes. La structure d’encapsulation peut comporter un relief en creux supérieur et un relief en creux inférieur formés respectivement sur la face supérieure et sur la face inférieure de la structure d’encapsulation, les reliefs en creux inférieur et supérieur étant superposés au moins partiellement à la zone de recouvrement d’interconnecteur. Les reliefs en creux inférieur et supérieur peuvent en outre être superposés l’un à l’autre. La structure d’encapsulation peut comporter plusieurs reliefs en creux, de préférence plusieurs rainures, s’étendant de part en part sur toute la longueur de l’espace d’interconnexion entre les cellules photovoltaïques adjacentes. De préférence, les rainures sont parallèles les unes aux autres. De préférence, le rapport entre la somme des largeurs des rainures et la distance séparant les cellules photovoltaïques adjacentes est supérieur à 0,2, de préférence supérieur à 0,3, de préférence supérieur à 0,4, de préférence supérieur à 0,5, de préférence supérieur à 0,6, de préférence supérieur à 0,7, de préférence, de préférence supérieur à 0,8, mieux supérieur à 0,9. Chaque rainure peut présenter une largeur comprise entre 0,2 et 1 mm. La structure d’encapsulation est de préférence autoporteuse. Une structure autoporteuse est suffisamment rigide pour ne pas se déformer substantiellement sous l’effet de son propre poids. La structure d’encapsulation prend en sandwich les cellules photovoltaïques et l’interconnecteur. De préférence, elle recouvre intégralement les cellules photovoltaïques et l’interconnecteur. De préférence, elle est en contact sur toute la superficie des cellules photovoltaïques et sur toute la superficie de l’interconnecteur. La structure d’encapsulation est à base d’au moins un matériau polymère, i.e. elle comporte pour plus de 70 % de sa masse, de préférence pour plus de 80 % de sa masse, de préférence pour plus de 90 % de sa masse, de préférence pour plus de 95 % de sa masse, de préférence pour 100 % de sa masse, au moins un matériau polymère. Le matériau polymère est adapté à une application photovoltaïque, i.e. il présente une transmittance adaptée à ce qu’un rayonnement solaire incident soit transmis pour activer la production électrique des cellules photovoltaïques. De préférence, le matériau polymère est transparent au rayonnement solaire. Le matériau polymère peut présenter un module d’élasticité compris entre 0,001 GPa et 1 GPa, à une température de 20 °C. Il peut présenter un module d’élasticité compris entre 10 MPa et 10 GPa, à une température de -40 °C. Le module d’élasticité est mesuré selon la norme NF EN ISO 527-1. De préférence, le matériau polymère est thermoplastique. Il peut présenter une température de transition vitreuse supérieure à -150 °C. De préférence, le matériau polymère est choisi parmi l’éthylène-acétate de vinyle, un copolymère éthylène-méthyl acrylate, le polytéréphtalate d'éthylène basse densité, le polyamide 11, le polycarbonate, le polytéréphtalate d'éthylène-glycol, le polyméthacrylate de méthyle, le polypropylène, le copolymère de polypropylène, l’homopolymère de polypropylène, le polytétrafluoroéthylène, le copolymère styrène-acrylonitrile, le polyuréthane thermoplastique, l’acrylonitrile butadiène styrène, le polyéthylène et leurs mélanges. La structure d’encapsulation peut être homogène, c’est-à-dire qu’elle consiste en le matériau polymère dont la composition est identique en toute zone de la structure d’encapsulation. Comme cela sera décrit par la suite, une structure d'encapsulation homogène peut résulter du thermoformage d'une couche inférieure et d'une couche supérieure faite toutes deux du matériau polymère homogène. En variante, la structure d’encapsulation est multicouche. De préférence, la structure d’encapsulation multicouche comporte une ou plusieurs couches intérieures qui recouvrent entièrement et sont en contact avec les cellules photovoltaïques et l’interconnecteur, et des couches inférieure et supérieure qui prennent en sandwich les couches intérieures, la ou les couches intérieures et les couches inférieure et supérieure étant en des matériaux polymère différents. Les couches inférieure et supérieure peuvent être en un même matériau polymère, et peuvent comporter des fibres de renforcements, par exemple des fibres de verre. De préférence, à une température de -40 °C, et de préférence à une température de 20 °C, le module d’élasticité du matériau polymère constitutif de la ou des couches intérieures est plus faible que le module d’élasticité du matériau polymère constitutif de la couche inférieure et/ou de la couche supérieure. Les couches inférieure et supérieure apportent ainsi au module photovoltaïque de la rigidité en flexion et une résistance aux chocs, et la ou les couches intérieures permettent une atténuation des contraintes dans le module photovoltaïque. De préférence, l’épaisseur du module photovoltaïque est constante dans la zone de recouvrement cellulaire. De préférence, l’épaisseur du module photovoltaïque est constante, hormis dans la zone de recouvrement d’interconnecteur. L’interconnecteur peut être en un métal choisi parmi le cuivre, l’argent, l’étain, le plomb et leurs alliages. L’interconnecteur relie deux cellules adjacentes de l’unité photovoltaïque. De préférence, il est fixé, par exemple soudé ou collé avec un adhésif électriquement conducteur sur chacune des cellules adjacentes. De préférence, il est fixé sur une face inférieure d’une des cellules photovoltaïques adjacentes et sur une face supérieure de l’autre cellule photovoltaïque adjacente, afin de relier les pôles positifs et négatifs des cellules de manière à faire circuler le courant photoélectrique. De préférence, l’interconnecteur s’étend dans l’épaisseur du module photovoltaïque entre les cellules adjacentes qu’il relie électriquement. L’interconnecteur peut présenter la forme d’un ruban, L’interconnecteur peut présenter une épaisseur comprise entre 50 µm et 500 µm et/ou une largeur comprise entre 200 µm et 2000 µm. De préférence, le module photovoltaïque s’étend selon une surface médiane qui peut être plane ou courbe. Les cellules photovoltaïques s’étendent de préférence selon la surface médiane. L’unité photovoltaïque peut comporter plus de deux cellules photovoltaïques, notamment au moins trois, voire au moins cinq, voire au moins dix cellules photovoltaïques. Au sein de l’unité photovoltaïque, les cellules photovoltaïques peuvent être identiques. De préférence, elles sont alignées selon un axe d’alignement dans la surface médiane, l’espace d’interconnexion entre deux cellules photovoltaïques adjacentes s’étendant perpendiculairement à l’axe d’alignement. Leurs faces latérales peuvent être parallèles, notamment alignées selon l’axe d’alignement. Dans la variante où l’unité photovoltaïque comporte plus de deux cellules photovoltaïques, l’interconnecteur peut connecter deux à deux électriquement en série les cellules photovoltaïques adjacentes. En particulier, il peut présenter une portion au contact d’une face d’une cellule photovoltaïque, qui s’étend d’un bord à un autre bord opposé de la cellule photovoltaïque, et qui est prolongé d’un côté par une portion s’étendant dans l’espace d’interconnexion qui relie la cellule photovoltaïque à une des cellules adjacentes. Les cellules photovoltaïques peuvent comporter, voire consister en, du silicium. Elles peuvent être de type tandem pérovskite/silicium. Chaque cellule photovoltaïque présente de préférence une forme d’une plaque, par exemple rectangulaire ou carrée. Au moins une des cellules photovoltaïques, notamment chaque cellule photovoltaïque peut présenter une épaisseur comprise entre 0,05 et 0,3 mm. Le module photovoltaïque peut comporter plusieurs unités photovoltaïques, qui peuvent être disposées les unes par rapport aux autres à la manière d’un pavage le long de la surface médiane, par exemple selon l’axe d’alignement ou selon deux axes perpendiculaires. L’invention concerne aussi un procédé de fabrication d’un module photovoltaïque selon l’invention, le procédé comportant : - la fourniture d’un empilement multicouche comportant une unité photovoltaïque comportant des cellules photovoltaïques reliées électriquement en série et distantes les unes des autres, les cellules photovoltaïques adjacentes étant reliées électriquement deux à deux par un interconnecteur qui s’étend au moins en partie dans un espace d’interconnexion séparant lesdites cellules photovoltaïques adjacentes, et au moins deux couches d’encapsulation qui prennent en sandwich l’unité photovoltaïque et - le thermoformage de l’empilement multicouche jusqu’à obtention du module photovoltaïque. Le thermoformage peut être effectué par thermocompression ou lamination. De préférence, le thermoformage est effectué par lamination de l’empilement multicouche entre un plateau de lamination inférieur chauffé et une membrane sur laquelle est appliquée une pression de fluide. De préférence, préalablement à la lamination de l’empilement multicouche, au moins un indenteur inférieur est disposé entre le plateau de lamination inférieur et l’empilement multicouche et/ou un indenteur supérieur est disposé entre la membrane et l’empilement multicouche, l’indenteur inférieur et/ou l’indenteur supérieur recouvrant au moins partiellement l’interconnecteur dans l’espace d’interconnexion. L’indenteur inférieur peut venir de matière avec le plateau inférieur. En variante, il peut être collé sur le plateau inférieur. L’indenteur supérieur peut être positionné sur la face de l’empilement opposée au plateau inférieur, en superposition sur l’interconnecteur dans l’espace d’interconnexion, préalablement au recouvrement de la préforme par la membrane. L’indenteur inférieur et/ou l’indenteur supérieur peuvent être un barreau rectiligne, afin de former un relief en creux inférieur et/ou un relief en creux supérieur sous la forme d’une rainure dans la structure d’encapsulation. Selon la variante où l’unité photovoltaïque comporte plusieurs cellules photovoltaïques distantes les unes des autres et reliées deux à deux par des portions de l’interconnecteur s’étendant dans les espaces d’interconnexion entre les cellules adjacentes, plusieurs indenteurs peuvent être disposés superposés chacun sur un des espaces d’interconnexion afin de former des reliefs en creux dans chaque zone de recouvrement d’interconnecteur. Les indenteurs, par exemple des barreaux, peuvent être reliés entre eux par une ou plusieurs entretoises, formant une grille qui peut être disposée entre le plateau inférieur et l’empilement multicouche ou entre la membrane et l’empilement multicouche. Par ailleurs, l’invention concerne aussi un dispositif choisi parmi un bâtiment, un véhicule automobile, un train, un avion et un bâtiment, le dispositif intégrant sur une surface extérieure le module photovoltaïque selon l’invention. La surface extérieure peut être courbée. La surface extérieure du dispositif est par exemple un capot ou un toit d’une voiture, un mur ou un toit d’un bâtiment. FIG. 1 et FIG. 2 sont des photographies de modules photovoltaïques de l’art antérieur, FIG. 3 est une photographie en microscopie optique d’un interconnecteur rompu d’un module photovoltaïque de l’art antérieur, FIG. 4 sont des images acquises en électroluminescence de modules photovoltaïques, de gauche à droite, selon l’art antérieur après lamination, 30 cycles, et 60 cycles thermiques, FIG. 5 représente schématiquement une vue de dessus, de face et de côté d’un exemple de module photovoltaïque selon l’invention, FIG. 6 est une vue schématique, en coupe du module photovoltaïque au niveau d’une zone de recouvrement d’interconnecteur, FIG. 7 illustre schématiquement un exemple de procédé de fabrication par lamination du module photovoltaïque selon l’invention, FIG. 8 est une vue de dessus d’une grille d’indenteur utilisée pour former une rainure de plus faible épaisseur superposées aux différentes zones de recouvrement d’indenteur du module représenté sur la FIG. 5 , FIG. 9 est une vue d’un maillage aux éléments finis d’une partie d’un module selon l’invention tel qu’illustré sur la FIG. 6 , au niveau de la zone de recouvrement d’interconnecteur, FIG. 10 sont des images de la distribution des contraintes de von Mises dans un maillage de référence et dans le maillage de la FIG. 6 après une simulation numérique thermomécanique d’un cycle thermique, FIG. 11 est un graphique illustrant l’évolution de la contrainte au sens de von Mises le long du trajet illustré sur la FIG. 4 , FIG. 12 est un graphique illustrant pour différents couples d’épaisseur minimale de la zone de recouvrement d’interconnecteur et largeur l groove de la rainure, la répartition de la valeur maximale de la contrainte de von Mises calculée dans l’interconnecteur, et FIG. 13 est un graphique illustrant l’influence du rapport entre la largeur l groove de la rainure et la distance entre les cellules photovoltaïques adjacentes sur la contrainte maximale dans l’interconnecteur, Description détaillée On a illustré à la FIG. 5 un exemple de module photovoltaïque 1 selon l’invention. Le module photovoltaïque comporte deux unités photovoltaïques 6 comportant chacune quatre cellules photovoltaïques 3, sous forme de plaquettes, qui sont distantes les unes des autres. Chaque cellule photovoltaïque est séparée de la cellule photovoltaïque qui lui est adjacente par un espace d’interconnexion 2. Le nombre d’unités photovoltaïques 6 et de cellules photovoltaïques 3 n’est pas limitatif et d’autres dispositions peuvent être envisagées. Le module photovoltaïque comporte en outre des borniers de connexion 7, sous la forme de bandeaux métalliques, entres lesquels les unités photovoltaïques sont disposées en parallèle et sont électriquement reliés, afin de collecter le courant généré. Au sein de chaque unité photovoltaïque 6, les cellules photovoltaïques 3 adjacentes sont reliées deux à deux en série par des interconnecteurs métalliques 4, par exemple en cuivre, qui s’étendent selon la direction y, de part en part entre les borniers électriques 7. Chaque interconnecteur métallique 4 comporte des portions 4a au contact d’une face d’une cellule photovoltaïque qui sont reliées entre elles par des portions 4b qui chacune s’étendent dans l’espace d’interconnexion ménagé entre les cellules photovoltaïques 3. L’interconnecteur métallique 4 est consécutivement au contact d’une face d’une cellule photovoltaïque puis d’une face opposée de la cellule photovoltaïque adjacente. Ainsi, lorsqu’observé selon le plan en coupe (y,z) illustré sur la FIG. 6 , l’interconnecteur serpente d’un bornier de connexion à l’autre, entre les cellules photovoltaïques 3. Le module photovoltaïque comporte en outre une structure d’encapsulation 8 à base d’au moins un matériau polymère au sein de laquelle les unités photovoltaïques 6 sont intégralement immergées. La structure d’encapsulation 8 recouvre intégralement les faces 9a, 9b opposées des cellules photovoltaïques 3, définissant ainsi avec chaque cellule photovoltaïque 3 une zone de recouvrement cellulaire 10. De préférence, l’épaisseur e c de chaque zone de recouvrement cellulaire 10 est constante, et de préférence les épaisseurs des différentes zones de recouvrement cellulaires sont égales. Par ailleurs, la structure d’encapsulation 8 recouvre les interconnecteurs dans les différents espaces d’interconnexion 2 entre les cellules photovoltaïques adjacentes, définissant ainsi avec l’interconnecteur 4 une zone de recouvrement d’interconnecteur 11. Dans l’exemple illustré sur les figures 5 et 6, des reliefs en creux étant des rainures inférieure 12i et supérieure 12s sont ménagées dans la structure d’encapsulation 8 depuis les faces inférieure 13i et supérieure 13s de ladite structure, dans chacun des espaces d’interconnexion 2 entre les cellules photovoltaïques adjacentes. Au sein de chaque espace d’interconnexion 2, les rainures inférieure 12i et supérieure 12s s’étendent de part en part sur toute la longueur des faces en regard des cellules photovoltaïques adjacentes, et parallèlement auxdites faces. Elles peuvent être en outre superposées l’une sur l’autre, comme illustré, ou être décalées l’une par rapport à l’autre selon l’axe y. Les rainures inférieure et supérieure sont par ailleurs superposées dans chaque espace d’interconnexion à l’interconnecteur, au niveau de la zone de recouvrement d’interconnecteur, comme cela peut être observé sur vue en coupe selon un plan (x,z) sur la FIG. 5 . Afin de fabriquer le module photovoltaïque illustré sur la FIG. 5 , un empilement multicouche 20 peut être préparé de la manière suivante. Les unités photovoltaïques 6 et les bandeaux de connexion sont disposés entre des feuilles inférieure 21i et supérieure 21s faites d’un matériau polymère mou, de faible module d’élasticité, par exemple compris entre 0,001 GPa et 1 GPa à 20 °C. Les feuilles 21i,s recouvrent ainsi entièrement les unités photovoltaïques 6 et les bandeaux de connexion 7. L’ensemble ainsi formé peut être disposé entre des feuilles externes inférieure 22i et supérieure 22s faites d’un autre matériau polymère rigide, de module d’élasticité élevé, par exemple compris entre 0,1 GPa et 10 GPa à 20 °C pour former l’empilement multicouche 20. Après lamination, on obtient ainsi un module photovoltaïque 1 ayant une structure d’encapsulation multicouche présentant des couches d’encapsulation externes rigides inférieure 14i et supérieure 14s prenant en sandwich une couche d’encapsulation interne souple 15 dans laquelle sont immergées les unités photovoltaïques. Afin de former les rainures inférieure 12i et supérieure 12s dans les espaces d’interconnexion 2 entre les cellules photovoltaïques adjacentes, des indenteurs 23 inférieurs sur disposés entre un plateau de lamination inférieur 24i et l’empilement multicouche 20 d’une part et entre l’empilement multicouche 20 et une membrane 25. Dans l’exemple illustré sur la FIG. 7 , seuls des indenteurs 23 inférieurs sont représentés. Les indenteurs sont par exemple des barreaux 29, par exemple métalliques ou céramiques, qui sont reliés entre eux par une entretoise 26, afin de former une grille 27, comme illustré sur la FIG. 8 , qui peut être positionnée, par exemple manuellement entre l’empilement multicouche 20 et le plateau 24i, entre des pions de support 28 qui maintiennent l’empilement à distance du plateau 24i. La distance d b entre les barreaux 29 est prédéfinie pour que tous les indenteurs 23 soient disposés sur un espace d’interconnexion 2 correspondant, une fois la grille 2 positionnée sur l’empilement. Par exemple, une grille porte ainsi les indenteurs inférieurs et une autre grille porte les indenteurs supérieurs. En variante, les indenteurs 23 peuvent être des reliefs en saillie formés en surface du plateau inférieur, comme illustré sur la FIG. 7 . La lamination de l’empilement multicouche 20 est réalisée classiquement en chauffant l’empilement multicouche à une température adaptée à un écoulement des matériaux polymères au contact des cellules, et sous une pression appliquée sur la membrane 25 afin de thermosceller les différents feuilles 21i,s et 22i,s et les unités photovoltaïques 6 entre elles, d’indenter la structure d’encapsulation 8 en formation dans les zones de recouvrement d’interconnecteur 11, puis en refroidissant jusqu’à obtention du module photovoltaïque. L’effet de la plus faible épaisseur e gap du module photovoltaïque dans la zone de recouvrement d’interconnecteur est présenté ci-après. Un maillage 30 aux éléments finis 2D d’une portion du module photovoltaïque incluant l’espace d’interconnexion 2 a été réalisé, comme illustré sur la FIG. 9 . Les éléments finis quadrangle ont été choisis afin que l’épaisseur e i de l’interconnecteur, soit discrétisée avec au moins 4 éléments finis. La structure d’encapsulation 8 modélisée comporte ainsi des couches inférieure et supérieure en polyamide 11, dont le module d’élasticité à 20°C est égal à 1430 MPa et le CTE est égal à 1,6*10 -4 K -1 . L’épaisseur de chacune des couches inférieure et supérieure est de 400 µm. La couche interne 15, d’épaisseur 1200 µm est en polyoléfine thermoplastique, dont le module d’élasticité à 20°C est de 20 MPa et le CTE est égal à 5,6*10 -4 K -1 . La cellule photovoltaïque 3, d’épaisseur égale à 150 µm , est en silicium, dont le module d’élasticité est égal à 166 GPa et le CTE est égal à 2,6*10 -6 K -1 . Enfin, l’interconnecteur 4, d’épaisseur égale à 200 µm, est en cuivre et présente un module d’élasticité est égal à 130 GPa et un CTE est égal à 1,4*10 - 5 K -1 . Les simulations ont été réalisées en supposant un état de déformation planes, avec des modèles de comportement des matériaux thermoélastiques, et au moyen du logiciel de simulation ABAQUS. Un état libre de contrainte à 25°C a été considéré dans chaque élément fini, puis un refroidissement à une température de -40°C du module photovoltaïque a été calculé, cette température étant celle du cyclage thermique telle qu’établie dans la norme IEC61215. Un premier maillage de référence illustré sur la FIG. 9 a été réalisé avec une épaisseur de module photovoltaïque constante, i.e. égale dans la zone de recouvrement d’interconnecteur et dans la zone de recouvrement cellulaire. D’autres maillages identiques au maillage de référence ont été produits en y introduisant des rainures inférieure et supérieure superposées telles qu’illustrées sur la FIG. 6 , et en faisant varier l’épaisseur de la zone de recouvrement d’interconnecteur e gap et la largeur l groove des rainures, la largeur de l’espace d’interconnexion l gap et l’épaisseur e c de la zone de recouvrement cellulaire 11 étant constante. La FIG. 10 illustre l’effet des dilatations thermiques entre 20 °C et -40 °C induit des contraintes de von Mises qui sont plus élevées dans l’interconnecteur lorsque l’épaisseur du module photovoltaïque est constante (maillage de référence 35) que lorsqu’une rainure est formée dans l’espace d’interconnexion et résulte en une étendue de plus faible épaisseur dans la zone de recouvrement d’interconnecteur (maillage 36). Cette constatation est confirmée par la FIG. 11 qui représente l’évolution des contraintes de von Mises σ, exprimées en MPa, en fonction de l’abscisse S (en mm) le long du chemin 37 illustré sur la FIG. 9 pour le maillage de référence 35 à épaisseur constante de 2 mm (courbe 40) et pour un maillage 36 présentant une même épaisseur e c constante de 2 mm dans la zone de recouvrement cellulaire et une épaisseur plus faible e gap dans la zone de recouvrement d’interconnecteur de 1300 µm (courbe 41). Comme cela peut être observé, la présence des rainures 12i,s induit des contraintes de von Mises plus faibles dans l’interconnecteur des modules photovoltaïques rainurés que dans le module de référence. La FIG. 12 est un graphique indiquant la valeur maximale de la contrainte de von Mises le long du chemin 37 pour des maillages présentant différents couples (e gap ,l groove ) d’épaisseur e gap du module photovoltaïque dans la portion rainurée et de largeur de rainure l groove . Il est observé une diminution générale de la contrainte de von Mises. Les maillages (1300, 2000)-1 et (1300, 2000)-2 correspondent à différentes morphologies de rainures avec une épaisseur e gap identique. Il apparait que la réduction des contraintes maximales est peu modifiée par la morphologie de la rainure. Enfin, la FIG. 13 illustre, pour des maillages dans lequel l’épaisseur e gap est constante et égale à 750 µm, la largeur de la rainure l groove variant de 300 µm à 3000 µm, l’évolution de la valeur maximale de la contrainte de von Mises le long du chemin 37 (ordonnée de gauche) et la réduction, exprimée en pourcents, de ladite contrainte sur la valeur maximale du cas de référence, i.e. en l’absence de rainure (ordonnée de droite). Il est estimé qu’une réduction locale de l’épaisseur e gap de 63 % sur 93 % de la largeur l gap de l’espace d’interconnexion 2 réduit de plus de 40 % la valeur maximale de la contrainte de von Mises. Comme cela apparait à la lecture de la présente description, l’invention réduit donc les risques de rupture de l’interconnecteur en cyclage thermique. Par « compris entre A et B », on entend de manière strictement équivalente « supérieur ou égal à A et inférieur ou égal à B ». Module photovoltaïque (1) comportant : - une unité photovoltaïque (6) comportant plusieurs cellules photovoltaïques (3) reliées électriquement en série et distantes les unes des autres, les cellules photovoltaïques adjacentes étant reliées électriquement deux à deux par un interconnecteur métallique (4) qui s’étend au moins en partie dans un espace d’interconnexion (2) séparant lesdites cellules photovoltaïques adjacentes, - une structure d’encapsulation (8), à base d’au moins un matériau polymère, prenant en sandwich les faces opposées (9a,9b) des cellules photovoltaïques, définissant une zone de recouvrement cellulaire (10), et l’interconnecteur (4) dans l’espace d’interconnexion (2), définissant une zone de recouvrement d’interconnecteur (11), caractérisé en ce que l’épaisseur la plus faible (e gap ) de la zone de recouvrement d’interconnecteur (11) est inférieure à l’épaisseur la plus faible (e c ) de la zone de recouvrement cellulaire (10). Module photovoltaïque selon la revendication 1, le rapport entre l’épaisseur la plus faible (e gap ) de la zone de recouvrement d’interconnecteur (11) et l’épaisseur la plus faible (e c ) de la zone de recouvrement cellulaire (10) étant inférieur ou égal à 0,95, de préférence inférieur ou égal à 0,3, et de préférence, supérieur ou égal à 0,05, de préférence supérieur ou égal à 0,15. Module photovoltaïque selon l’une quelconque des revendications 1 et 2, l’épaisseur la plus faible (e c ) de la zone de recouvrement cellulaire (10) étant comprise entre 300 µm et 4000 µm, voire entre 600 µm et 1200 µm et l’épaisseur la plus faible (e gap ) de la zone de recouvrement d’interconnecteur (11) étant comprise entre 50 µm et 500 µm, voire entre 100 µm et 500 µm. Module photovoltaïque selon l’une quelconque des revendications précédentes, la différence entre l’épaisseur la plus faible (e c ) de la zone de recouvrement cellulaire (10) et l’épaisseur la plus faible (e gap ) de la zone de recouvrement d’interconnecteur (11) étant supérieure à 200 µm, de préférence supérieure à 300 µm, de préférence supérieure à 500 µm, et de préférence inférieure à 800 µm, de préférence inférieure à 1000 µm. Module photovoltaïque selon l’une quelconque des revendications précédentes, la structure d’encapsulation (8) comportant un relief en creux (12i, 12s) qui forme une étendue de plus faible épaisseur dans la zone de recouvrement d’interconnecteur (11), le relief en creux (12i, 12s) recouvrant partiellement ou entièrement l’interconnecteur (4) dans la zone de recouvrement d’interconnecteur (11). Module photovoltaïque selon la revendication précédente, la largeur du relief en creux (l groove ) étant supérieure à 0,2 mm, de préférence supérieure à 0,4 mm, voire supérieure à 1 mm. Module photovoltaïque selon l’une quelconque des revendications 5 et 6, le relief en creux (12i, 12s) étant une rainure, de préférence rectiligne et/ou de section transverse rectangulaire ou carrée, qui s’étend dans l’espace d’interconnexion (2) parallèlement aux faces latérales en regard des cellules photovoltaïques (3) adjacentes. Module photovoltaïque selon l’une quelconque des revendications précédentes, l’épaisseur du module photovoltaïque étant constante dans la zone de recouvrement cellulaire (10), de préférence, l’épaisseur du module photovoltaïque étant constante, hormis dans la zone de recouvrement d’interconnecteur (11). Module photovoltaïque selon l’une quelconque des revendications précédentes, la structure d’encapsulation comportant pour plus de 70 % de sa masse au moins un matériau polymère choisi parmi l’éthylène-acétate de vinyle, un copolymère éthylène-méthyl acrylate, le polytéréphtalate d'éthylène basse densité, le polyamide 11, le polycarbonate, le polytéréphtalate d'éthylène-glycol, le poly méthacrylate de méthyle, le polypropylène, le copolymère de polypropylène, l’homopolymère de polypropylène, le polytétrafluoroéthylène, le copolymère styrène-acrylonitrile, le polyuréthane thermoplastique, l’acrylonitrile butadiène styrène, le polyéthylène et leurs mélanges. Module photovoltaïque selon l’une quelconque des revendications précédentes, l’unité photovoltaïque (6) comportant plus de deux cellules photovoltaïques (3), notamment au moins trois, voire au moins cinq, voire au moins dix cellules photovoltaïques, l’interconnecteur (4) connectant deux à deux électriquement en série les cellules photovoltaïques (3) adjacentes. Procédé de fabrication d’un module photovoltaïque selon l’une quelconque des revendications précédentes, le procédé comportant : - la fourniture d’un empilement multicouche (20) comportant une unité photovoltaïque (6) comportant des cellules photovoltaïques (3) reliées électriquement en série et distantes les unes des autres, les cellules photovoltaïques (3) adjacentes étant reliées électriquement deux à deux par un interconnecteur (4) qui s’étend au moins en partie dans un espace d’interconnexion (2) séparant lesdites cellules photovoltaïques (3) adjacentes, et au moins deux couches d’encapsulation (14i,14s,15) qui prennent en sandwich l’unité photovoltaïque, et - le thermoformage de l’empilement multicouche jusqu’à obtention du module photovoltaïque. Procédé selon la revendication précédente, selon lequel le thermoformage est effectué par lamination de l’empilement multicouche, entre un plateau de lamination inférieur (24i) chauffé et une membrane (25) sur laquelle est appliquée une pression de fluide. Procédé selon la revendication précédente, selon lequel préalablement à la lamination de l’empilement multicouche, au moins un indenteur (23) est disposé entre le plateau de lamination inférieur (24i) et l’empilement multicouche (20) et/ou au moins un indenteur (23) est disposé entre la membrane et l’empilement multicouche, l’indenteur recouvrant au moins partiellement l’interconnecteur dans l’espace d’interconnexion. Procédé selon l’une quelconque des revendications 11 à 13, l’unité photovoltaïque (6) comportant plusieurs cellules photovoltaïques (3) distantes les unes des autres et reliées deux à deux par des portions de l’interconnecteur s’étendant dans les espaces d’interconnexion (2) entre les cellules adjacentes, plusieurs indenteurs (23) étant disposés superposés chacun sur un des espaces d’interconnexion afin de former des reliefs en creux dans chaque zone de recouvrement d’interconnecteur. Procédé selon la revendication précédente, les indenteurs (23), par exemple des barreaux (29), étant reliés entre eux par une ou plusieurs entretoises (26), formant une grille qui est disposée entre le plateau inférieur (24i) et l’empilement multicouche (20) ou entre la membrane (25) et l’empilement multicouche (20).