FR 3158591 A1 20250725 FR 2400509 A 20240118 Boîtier de circuit intégré La présente description concerne un boîtier de circuit intégré (200) comprenant : - un substrat (101) présentant une première face (101A) et une deuxième face (101B) ; - une puce électronique (102) présentant une première face (102A) et une deuxième face (102B) assemblée sur la première face (101A) du substrat, ; et - un verre préformé (201) assemblé sur la première face du substrat et conformé pour contenir la puce électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 2A Boîtier de circuit intégré La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et plus particulièrement les dispositifs électroniques comprenant une puce électronique dans un boîtier de circuit intégré. La présente description concerne en particulier les boîtiers optiques, dans lesquels la puce électronique comporte des composants optiques ou optoélectroniques. Classiquement, un type de boîtier de circuit intégré comporte au moins une puce électronique disposée sur une face d'un substrat support et protégée par un enrobage. La puce électronique peut être surmontée par un verre, qui peut également avoir une fonction de protection. L’enrobage peut être une résine, moulée au moins autour de bords de la puce électronique et solidaire du substrat support. Le verre peut être positionné au-dessus de la puce électronique et assemblé à celle-ci par une colle. L'autre face du substrat support peut comporter des moyens de connexion électrique, par exemple des billes, destinées à être fixées sur une carte de circuit imprimé (PCB, de l’anglais "Printed Circuit Board"). L’enrobage permet généralement non seulement de protéger la puce électronique mais également de contribuer à la robustesse du boîtier. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des boîtiers de circuit intégré connus. Un mode de réalisation prévoit un boîtier de circuit intégré comprenant : - un substrat présentant une première face et une deuxième face ; - une puce électronique présentant une première face et une deuxième face assemblée sur la première face du substrat ; et - un verre préformé assemblé sur la première face du substrat et conformé pour contenir la puce électronique. Selon un mode de réalisation, une cavité est comprise entre le substrat et le verre préformé. Selon un mode de réalisation, la puce électronique est reliée électriquement au substrat par des fils de connexion électriquement conducteurs positionnés dans la cavité. Selon un mode de réalisation, la première face du substrat comporte des premiers plots de contact, la première face de la puce électronique comporte des deuxièmes plots de contact, et les fils de connexion sont reliés aux, par exemple soudés sur, lesdits premiers et deuxièmes plots de contact. Selon un mode de réalisation, le boîtier comprend comprenant, dans la cavité, une couche de protection enrobant au moins les fils de connexion, et par exemple également les premiers et deuxièmes plots de contact et/ou des bords de la puce électronique. Selon un mode de réalisation, le verre préformé est assemblé au substrat de manière étanche. Selon un mode de réalisation, le verre préformé est assemblé au substrat par une colle. Selon un mode de réalisation, le verre préformé comprend une première portion s’étendant sensiblement parallèlement à, et au-dessus de, la puce électronique et au moins une deuxième portion reliée à la première portion et assemblée au substrat, par exemple le verre préformé a une forme de prisme. Selon un mode de réalisation, le verre préformé présente une forme de dôme, par exemple un dôme sphérique ou ovoïdal. Selon un mode de réalisation, le boîtier comprend en outre une pièce de maintien entre la puce électronique et le verre préformé, par exemple la pièce de maintien est assemblée sur la première face de la puce électronique et le verre préformé repose sur la pièce de maintien. Selon un mode de réalisation, la deuxième face du substrat comporte des billes de connexion, par exemple destinées à assembler le substrat à une carte de circuit imprimée. Selon un mode de réalisation, le boîtier comprend en outre au moins un composant optique intégré dans la puce électronique ou assemblé sur la première face de la puce électronique, le boîtier étant un boîtier optique. Un mode de réalisation prévoit un dispositif électronique comprenant un boîtier de circuit intégré tel que décrit précédemment. Un mode de réalisation prévoit un procédé d’assemblage d’un boîtier de circuit intégré comprenant : - la fourniture d’un substrat présentant une première face et une deuxième face ; - l’assemblage d’une puce électronique, comprenant une première face et une deuxième face, sur le substrat de manière à ce que la deuxième face de la puce électronique soit sur la première face du substrat ; et - l’assemblage d’un verre préformé sur la première face du substrat, ledit verre préformé étant conformé pour contenir la puce électronique. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre, après l’assemblage de la puce électronique sur le substrat et avant l’assemblage du verre préformé sur la première face du substrat : - la liaison électrique de la puce électronique au substrat par des fils de connexion électriquement conducteurs. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 est une vue en coupe représentant schématiquement un exemple de boîtier de circuit intégré ; la FIG. 1 est une vue en coupe représentant schématiquement un autre exemple de boîtier de circuit intégré ; la FIG. 2 est une vue en coupe représentant un boîtier de circuit intégré selon un mode de réalisation ; la FIG. 2 est une vue en coupe représentant un boîtier de circuit intégré selon un autre mode de réalisation ; la FIG. 2 est une vue en coupe représentant un boîtier de circuit intégré selon un autre mode de réalisation ; et la FIG. 2 est une vue en coupe représentant un boîtier de circuit intégré selon un autre mode de réalisation. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % ou à 10° près, de préférence à 5 % ou à 5° près. La FIG. 1 est une vue en coupe représentant schématiquement un exemple de boîtier de circuit intégré 100. Le boîtier 100 est par exemple un boîtier optique. Il comprend un substrat 101 et au moins une puce électronique 102 fixée sur une face supérieure 101A du substrat 101. Le boîtier 100 peut également comprendre plusieurs autres puces électroniques. Cela étant, à des fins de simplification, une seule puce électronique 102 est représentée. Le boîtier 100 est dans cet exemple du type utilisant la technologie de "soudage de fils" (de l’anglais "wire bonding"). Dans cet exemple, la puce électronique 102 comporte une face inférieure 102B fixée sur la face supérieure 101A du substrat 101 par une couche de colle (non représentée) et une face supérieure 102A. La face supérieure 102A de la puce électronique 102 comporte des plots de contact 102C électriquement reliés à des plots de contact 101C en face supérieure 101A du substrat 101 par des fils de connexion 104 électriquement conducteurs soudés sur ces plots de contact. Les fils de connexion 104 peuvent être en or. Le substrat 101 peut en outre comporter sur sa face inférieure 101B des billes de connexion (non représentées sur la FIG. 1 , mais visibles sur la FIG. 1 ) destinées à être soudées par exemple sur une carte de circuit imprimé (PCB). Un composant optique 103 est assemblé sur la face supérieure 102A de la puce électronique 102. Il peut s’agir d’une matrice optique, telle une matrice de lentilles. Un ou plusieurs autres composants optiques et/ou électroniques (non représentés) peuvent être formés dans et/ou sur la puce électronique 102, par exemple un ou plusieurs capteurs optiques et/ou un ou plusieurs émetteurs de lumière. Le boîtier 100 comprend en outre un verre 106 qui est positionné au-dessus de la puce électronique 102 et qui est assemblé à la puce électronique 102 à l’aide d’une couche de colle 105. Le verre 106 est de préférence transparent à la lumière aux longueurs d’onde utilisées lors du fonctionnement du boîtier 100. Le verre 106 est de forme sensiblement plate, c’est-à-dire le verre 106 est non courbé, ou très peu courbé, d’où la nécessité d’avoir une couche de colle 105 d’épaisseur suffisante pour l’assembler à la puce électronique 102. L’espace compris entre la puce électronique 102 avec le composant optique 103, le verre 106 et la couche de colle 105 forme une cavité 107. Les composants positionnés dans la cavité 107 peuvent ainsi être protégés par le verre 106 et la couche de colle 105. Le boîtier de circuit intégré 100 comprend en outre un enrobage 108. L'enrobage 108 enrobe au moins des bords de la puce électronique 102 et les fils de connexion 104 ainsi que les différents plots de contacts 101C, 102C. Le matériau de l’enrobage 108 est choisi de préférence pour conférer au boîtier 100 des propriétés mécaniques avantageuses permettant de résister aux contraintes mécaniques pouvant s'exercer sur ce dernier. Le matériau de l'enrobage 108 peut être une résine, ou un matériau de sous-remplissage ("underfill" en anglais) tel qu’un matériau à base d’époxy. L'utilisation d'un tel enrobage 108 contribue notamment à la robustesse du boîtier 100. La FIG. 1 est une vue en coupe représentant schématiquement un autre exemple de boîtier de circuit intégré 110. Le boîtier 110 de la FIG. 1 se distingue du boîtier 100 de la FIG. 1 principalement en ce qu’il comprend en outre une couche 111 en un matériau différent du matériau de l’enrobage, cette couche étant positionnée sur l’enrobage 108 de part et d’autre du verre 106. Par exemple, la couche 111 n’a pas une épaisseur constante. Par exemple, la couche 111 est dimensionnée pour compléter le niveau de l’enrobage 108 de manière à venir affleurer au niveau du verre 106. De préférence, le matériau de la couche 111 est choisi pour augmenter la robustesse du boîtier 110, en particulier pour assurer la stabilité mécanique du verre 106 dans le boîtier 110. Le matériau de la couche 111 est par exemple un plastique. La FIG. 1 montre en outre des billes de connexion 112 assemblées sur la face inférieure 101B du substrat 101, et destinées à être soudées par exemple sur une carte de circuit imprimé (PCB). Ainsi, le boîtier des figures 1A et 1B met en œuvre un assemblage de plusieurs matériaux différents, au moins le matériau de l’enrobage 108, la couche de colle 105 et le verre 106, ainsi que le matériau de la couche 111 dans le cas du boîtier 110 de la FIG. 1 . L’utilisation de ces différents matériaux peut induire des problèmes de contraintes au sein d’un ou plusieurs matériaux, ou entre deux matériaux différents, des risques d’infiltration d’humidité à l’intérieur du boîtier, des risques de fissures au sein d’un ou de plusieurs matériaux, et/ou des risques de délaminage entre deux matériaux différents, par exemple du fait de coefficients de dilatation différents. Le délaminage et la fissuration induits par l’humidité est un phénomène connu sous le terme d’effet popcorn, de l’anglais "popcorn effect". À haute température, l'humidité présente dans la cavité du boîtier peut se vaporiser et exercer une contrainte sur le boîtier par l’intérieur, et cette contrainte peut provoquer une fissuration du boîtier et/ou un délaminage entre les matériaux. Ceci constitue un problème qui influence la fiabilité du boîtier de circuit intégré. Les inventeurs proposent des boîtiers de circuit intégré permettant de répondre aux besoins d'amélioration décrits précédemment, et de pallier tout ou partie des inconvénients des boîtiers de circuit intégré décrits précédemment. Des modes de réalisation de boîtiers de circuit intégré vont être décrits ci-après. Les modes de réalisation décrits sont non limitatifs et diverses variantes apparaîtront à la personne du métier à partir des indications de la présente description. La FIG. 2 est une vue en coupe représentant un boîtier de circuit intégré 200 selon un mode de réalisation. Le boîtier de circuit intégré 200 est par exemple un boîtier optique. Similairement aux boîtiers 100 et 110 des figures 1A et 1B, le boîtier 200 de la FIG. 2 comprend un substrat 101 et au moins une puce électronique 102 fixée sur une face supérieure 101A du substrat 101. Bien qu’une seule puce électronique soit représentée, le boîtier 200 peut comprendre plusieurs puces électroniques. Similairement aux boîtiers 100 et 110 des figures 1A et 1B, le boîtier 200 de la FIG. 2 est du type utilisant la technologie de "soudage de fils" (wire bonding). La puce électronique 102 comporte une face inférieure 102B fixée sur la face supérieure 101A d’un substrat 101 par une couche de colle (non représentée) et une face supérieure 102A. La face supérieure 102A de la puce électronique 102 comporte des plots de contact 102C électriquement reliés à des plots de contact 101C en face supérieure 101A du substrat 101 par des fils de connexion 104 électriquement conducteurs soudés sur ces plots de contact. Les fils de connexion 104 peuvent être en or. Un composant optique 103 est assemblé sur la face supérieure 102A de la puce électronique 102. Il peut s’agir d’une matrice optique, telle une matrice de lentilles. Un ou plusieurs autres composants optiques et/ou électroniques (non représentés) peuvent être formés dans et/ou sur la puce électronique 102, par exemple un ou plusieurs capteurs optiques et/ou un ou plusieurs émetteurs de lumière. Similairement à ce qui est représenté en FIG. 1 , le substrat 101 peut en outre comporter sur sa face inférieure 101B des billes de connexion destinées à être soudées par exemple sur une carte de circuit imprimé (PCB). Les éléments similaires aux éléments des figures 1A et 1B gardent les mêmes références numériques. Le boîtier 200 de la FIG. 2 se distingue des boîtiers 100 et 110 des figures 1A et 1B principalement en ce qu’il comprend un verre préformé 201 qui est assemblé au substrat 101 et non à la puce électronique 102, et qui est conformé et dimensionné pour enfermer, ou contenir, la puce électronique 102. Un verre préformé peut être défini comme étant un verre fabriqué selon une forme qui est définie pour que le verre puisse venir contenir la puce électronique, et éventuellement d’autres puces électroniques et/ou composants électroniques et/ou optiques, et qu’il puisse être assemblé au substrat, de préférence en formant une cavité entre la puce électronique et le substrat. Le verre préformé peut être fabriqué en utilisant une technique de moulage, par exemple une technique de moulage de verre de précision, telle qu’une technique de moulage utilisée pour fabriquer des composants optiques en verre de précision , par exemple des lentilles en verre de précision. Une telle technique de moulage de verre permet notamment de réaliser en série plusieurs verres préformés, évitant par exemple des coûts additionnels de fabrication. Le verre préformé 201 vient remplacer avantageusement l’enrobage 108, la couche de colle 105 et le verre 106 des figures 1A et 1B, voire la couche 111 dans l’exemple de la FIG. 1 . Ainsi, l’utilisation d’un verre préformé permet d’éviter les problèmes de contraintes au sein des, ou entre les, différents matériaux, les risques d’infiltration d’humidité à l’intérieur du boîtier, les risques de fissures et les risques de délaminage mentionnés plus avant en lien avec les figures 1A et 1B. Le verre préformé 201 permet notamment d’éviter l’effet popcorn, et ainsi d’améliorer la fiabilité du boîtier de circuit intégré. En outre, le verre préformé 201 est assemblé au substrat 101, et non à la puce électronique 102, contrairement au verre 107 des boîtiers des figures 1A et 1B, notamment parce que le verre préformé 201 peut avoir une forme lui permettant de venir s’assembler au substrat 101. Ainsi, il est possible de réduire la taille de la puce électronique 102, car il n’est pas nécessaire de prévoir une portion de surface sur cette puce électronique pour y assembler le verre préformé. Le verre préformé 201 est de préférence transparent à la lumière aux longueurs d’onde utilisées lors du fonctionnement du boîtier 200. Un espace, ou cavité 107, est formée entre la puce électronique 102 avec le composant optique 103 et le verre préformé 201. Les composants positionnés dans la cavité 107 peuvent ainsi être protégés par le verre préformé 201. De préférence, le verre préformé 201 est assemblé de manière étanche au substrat 101, par exemple de manière à éviter des infiltrations d’humidité à l’intérieur du boîtier 200. Dans l’exemple représenté, le verre préformé 201 est assemblé de manière étanche au substrat 101 à l’aide d’une colle 202, par exemple une colle époxy. La colle 202 peut absorber les variations de dilatation entre le substrat 101 et le verre préformé 201, permettant de rendre le boîtier 200 stable et robuste, notamment en réduisant davantage le risque de délaminage. Le verre préformé 201 n’est pas entièrement plat, c’est-à-dire qu’il ne s’étend pas selon un seul plan. Dans le mode de réalisation représenté en FIG. 2 , le verre préformé 201 présente une forme de prisme trapézoïdal sans la grande base, c’est à dire il comprend une première portion plate 201A (petite base) s’étendant sensiblement dans un plan horizontal, parallèlement à, et au-dessus de, la puce électronique 102, et des deuxièmes portions plates 201B obliques par rapport à la première portion, reliées aux bords de la première portion 201A et assemblées au substrat 101. D’autres formes sont envisageables. Par exemple, le verre préformé peut avoir une forme parallélépipédique (sans une des bases), ou toute autre forme comprenant une première portion sensiblement plate et parallèle à la puce électronique, et des deuxièmes portions obliques reliées aux bords de la première portion et assemblées au substrat. La première portion peut ne pas être plate ou entièrement plate. Ainsi la première portion peut être courbe, par exemple bombée, par exemple bombée vers l’extérieur du boîtier. Les deuxièmes portions peuvent ne pas être plates ou entièrement plates, par exemple peuvent présenter une forme bombée. Au lieu de deuxièmes portions, il peut s’agir d’une seule deuxième portion continue reliant la première portion et le substrat. La FIG. 2 est une vue en coupe représentant un boîtier de circuit intégré 210, par exemple un boîtier optique, selon un autre mode de réalisation, dans lequel le verre préformé 211 ne présente pas une forme parallélépipédique, mais présente une forme de dôme ovoïdal. En variante, le verre préformé peut présenter une forme de dôme non ovoïdal, par exemple de dôme sphérique, ou toute autre forme de dôme adaptée. Les autres éléments du boîtier de circuit intégré 210 de la FIG. 2 peuvent être similaires aux éléments du boîtier 200 de la FIG. 2 , et gardent les mêmes références numériques. La FIG. 2 est une vue en coupe représentant un boîtier de circuit intégré 220, par exemple un boîtier optique, selon un autre mode de réalisation, qui se distingue du boîtier 200 de la FIG. 2 principalement en ce qu’il comprend en outre une pièce de maintien 221 entre la puce électronique 102 et le verre préformé 201, par exemple entre la puce électronique 102 et la première portion 201A du verre préformé. La pièce de maintien 221 peut être assemblée à la puce électronique 102, de préférence sur la face supérieure 102A de la puce électronique, et le verre préformé 201 peut reposer sur cette pièce de maintien. La pièce de maintien 221 peut être en forme de couronne ou d’anneau en vue de dessus, ou toute autre forme adaptée. En variante, la pièce de maintien peut être en plusieurs éléments, par exemple en plusieurs tiges de maintien. La pièce de maintien 221 peut être utilisée pour renforcer le maintien du verre préformé 201 au-dessus de la puce électronique 102, par exemple pour éviter un affaissement du verre préformé 201 vers la cavité 107 et/ou pour maintenir une distance sensiblement constante entre la première portion 201A du verre préformé 201 et la puce électronique 102. La pièce de maintien 221 peut contribuer à renforcer la robustesse du boîtier 220. La pièce de maintien 221 peut par exemple être en un plastique, en une colle, ou en un matériau à base d’époxy. La pièce de maintien 221 est représentée en FIG. 2 avec un verre préformé 201 en forme de prisme trapézoïdal, mais peut s’appliquer pour toute autre forme de verre préformé, notamment la forme de dôme de la FIG. 2 . Les autres éléments du boîtier de circuit intégré 220 de la FIG. 2 peuvent être similaires aux éléments du boîtier 200 de la FIG. 2 , et gardent les mêmes références numériques. La FIG. 2 est une vue en coupe représentant un boîtier de circuit intégré 230, par exemple un boîtier optique, selon un autre mode de réalisation, qui se distingue du boîtier 220 de la FIG. 2 principalement en ce qu’il comprend en outre un enrobage 231 (couche de protection), qui enrobe au moins des bords de la puce électronique 102, les fils de connexion 104 ainsi que les plots de contacts 101C, 102C. L’enrobage 231 est contenu dans la cavité 107. Le matériau de l’enrobage 231 peut être une résine, ou un matériau de sous-remplissage ("underfill" en anglais) tel qu’un matériau à base d’époxy. L'utilisation de cet enrobage 231 contribue à protéger les fils de connexion 104 et ainsi la connexion électrique entre la puce électronique 102 et le substrat 101, ainsi que des bords de la puce électronique 102. De préférence, l’enrobage 231 ne vient pas sur le composant optique 103. Le boîtier 230 de la FIG. 2 comprend également la pièce de maintien 221, l’enrobage 231 étant localisé entre les deuxièmes portions 201B du verre préformé 201 et la pièce de maintien 221, par exemple s’arrêtant contre la pièce de maintien 221. Les autres éléments du boîtier de circuit intégré 230 de la FIG. 2 peuvent être similaires aux éléments du boîtier 200 de la FIG. 2 , et gardent les mêmes références numériques. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Boîtier de circuit intégré (200 ; 210 ; 220 ; 230) comprenant : - un substrat (101) présentant une première face (101A) et une deuxième face (101B) ; - une puce électronique (102) présentant une première face (102A) et une deuxième face (102B) assemblée sur la première face (101A) du substrat ; et - un verre préformé (201 ; 211) assemblé sur la première face du substrat et conformé pour contenir la puce électronique. Boîtier selon la revendication 1, dans lequel une cavité (107) est comprise entre le substrat (101) et le verre préformé (201 ; 211). Boîtier selon la revendication 2, dans lequel la puce électronique (102) est reliée électriquement au substrat (101) par des fils de connexion (104) électriquement conducteurs positionnés dans la cavité (107). Boîtier selon la revendication 3, dans lequel la première face (101A) du substrat comporte des premiers plots de contact (101C), la première face (102A) de la puce électronique comporte des deuxièmes plots de contact (102C), et les fils de connexion (104) sont reliés aux, par exemple soudés sur, lesdits premiers et deuxièmes plots de contact. Boîtier selon la revendication 3 ou 4, comprenant en outre, dans la cavité (107), une couche de protection (231) enrobant au moins les fils de connexion (104), et par exemple également les premiers et deuxièmes plots de contact (101C, 102C) et/ou des bords de la puce électronique (102). Boîtier selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le verre préformé (201 ; 211) est assemblé au substrat (101) de manière étanche. Boîtier selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le verre préformé (201 ; 211) est assemblé au substrat (101) par une colle (202). Boîtier selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le verre préformé (201) comprend une première portion (201A) s’étendant sensiblement parallèlement à, et au-dessus de, la puce électronique (102) et au moins une deuxième portion (202B) reliée à la première portion et assemblée au substrat (101), par exemple le verre préformé a une forme de prisme. Boîtier selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le verre préformé (211) présente une forme de dôme, par exemple un dôme sphérique ou ovoïdal. Boîtier selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant en outre une pièce de maintien (221) entre la puce électronique (102) et le verre préformé (201), par exemple la pièce de maintien est assemblée sur la première face (102A) de la puce électronique et le verre préformé repose sur la pièce de maintien. Boîtier selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel la deuxième face (101B) du substrat (101) comporte des billes de connexion (112), par exemple destinées à assembler le substrat à une carte de circuit imprimée. Boîtier selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, comprenant en outre au moins un composant optique (103) intégré dans la puce électronique (102) ou assemblé sur la première face (102A) de la puce électronique (102), le boîtier étant un boîtier optique. Dispositif électronique comprenant un boîtier de circuit intégré (200 ; 210 ; 220 ; 230) selon l’une quelconque des revendications 1 à 12. Procédé d’assemblage d’un boîtier de circuit intégré (200 ; 210 ; 220 ; 230) comprenant : - la fourniture d’un substrat (101) présentant une première face (101A) et une deuxième face (101B) ; - l’assemblage d’une puce électronique (102), comprenant une première face (102A) et une deuxième face (102B), sur le substrat (101) de manière à ce que la deuxième face (102B) de la puce électronique soit sur la première face (101A) du substrat ; et - l’assemblage d’un verre préformé (201 ; 211) sur la première face du substrat, ledit verre préformé étant conformé pour contenir la puce électronique. Procédé selon la revendication 14, comprenant en outre, après l’assemblage de la puce électronique (102) sur le substrat (101) et avant l’assemblage du verre préformé (201 ; 211) sur la première face du substrat : - la liaison électrique de la puce électronique (102) au substrat (101) par des fils de connexion (104) électriquement conducteurs.