FR 3160513 A1 20250926 FR 2402962 A 20240325 L’invention concerne un dispositif monolithique (200) incluant un transistor à effet de champ (100) et un condensateur (150), comprenant : - un substrat support (50), - une couche active (40) en diamant monocristallin comportant des dopants de type p, dans laquelle est formé le canal de conduction (41) du transistor (100), et disposée sur le substrat support (50), - un empilement comprenant une première couche conductrice (10) et une deuxième couche conductrice (20) en diamant monocristallin comportant des dopants de type p, et une couche intermédiaire (30) en diamant monocristallin, électriquement isolante, intercalée entre les première et deuxième couches conductrices, lesquelles forment respectivement un premier (11) et un deuxième (21) contact du condensateur (150). La première couche conductrice (10) comporte une interface épitaxiale (61) avec la couche active (40) ; elle est structurée et forme une électrode de source (12) et une électrode de drain (13) du transistor (100). Figure 1a Dispositif monolithique incluant un transistor et un condensateur cointégrés sur un substrat à base de diamant, et procédé de fabrication d’un tel dispositif DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention vise le domaine de la microélectronique et des semi-conducteurs. En particulier, l’invention concerne un dispositif comprenant un transistor et au moins un condensateur, intégrés monolithiquement sur un substrat à base de diamant, ledit dispositif étant adapté pour des applications de puissance. ARRIÈRE PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Le diamant monocristallin est un semiconducteur à très large bande interdite. Il possède des propriétés et caractéristiques permettant théoriquement de réaliser des composants de puissance, tels que diodes, transistors et capacités, avec des performances non atteintes jusqu’à présent avec les autres semiconducteurs. Un transistor élaboré sur diamant permet de réduire drastiquement les pertes par commutation, ce qui autorise un convertisseur de puissance à fonctionner à très hautes fréquences (typiquement au-delà du MHz). A ces fréquences, les fronts de commutation en tension sont très raides et chaque commutation aux bornes du transistor génère une surtension de plusieurs centaines, voire plusieurs milliers de volts ; cela nécessite un surdimensionnement en tension du transistor par rapport à la spécification initiale du convertisseur. OBJET DE L’INVENTION La présente invention permet de limiter cette surtension aux bornes du transistor lors de la commutation par l’adjonction d’une ou de plusieurs capacités haute tension. L’invention concerne un dispositif monolithique incluant au moins un transistor et au moins un condensateur, cointégrés sur diamant. L’invention concerne également un procédé d’intégration monolithique d’un transistor et d’au moins un condensateur sur un substrat à base de diamant. BREVE DESCRIPTION DE L’INVENTION La présente invention concerne un dispositif monolithique incluant un transistor à effet de champ et au moins un condensateur, comprenant : - un substrat support, - une couche active en diamant monocristallin comportant des dopants de type p, dans laquelle est formé le canal de conduction du transistor, la couche active s’étendant parallèlement à un plan principal et étant disposée sur le substrat support, - un empilement comprenant une première couche conductrice et une deuxième couche conductrice en diamant monocristallin comportant des dopants de type p, et une couche intermédiaire en diamant monocristallin, électriquement isolante, intercalée entre la première couche conductrice et la deuxième couche conductrice, la première couche conductrice et la deuxième couche conductrice formant respectivement un premier et un deuxième contact du condensateur. En outre, la première couche conductrice comporte une interface épitaxiale avec la couche active ; et la première couche conductrice est structurée dans un plan parallèle au plan principal et forme une électrode de source et une électrode de drain du transistor. Selon des caractéristiques avantageuses de l’invention, prises seules ou selon toute combinaison réalisable : la couche active présente une concentration en bore comprise entre 10 15 /cm 3 et 10 19 /cm 3 , la première couche conductrice et la deuxième couche conductrice présentent une concentration en bore supérieure à 10 19 /cm 3 , la couche intermédiaire présente une concentration en azote ou en phosphore comprise entre 10 14 /cm 3 et 10 21 /cm 3 , la première couche conductrice et la deuxième couche conductrice présentent une épaisseur, selon un axe normal au plan principal, comprise entre 5 nm et 50 μm, préférentiellement entre 50 nm et 1 μm, la couche intermédiaire présente une épaisseur, selon un axe normal au plan principal, comprise entre 10 nm et 2 mm, préférentiellement entre 500 nm et 50 μm, la couche active présentent une épaisseur, selon un axe normal au plan principal, comprise entre 100 nm et 20 μm, préférentiellement entre 100 nm et 5 μm, le substrat support présente une résistivité supérieure à 10 kohm.cm, le condensateur est connecté en parallèle avec le transistor, le substrat support est en diamant monocristallin ou comporte un film superficiel en diamant monocristallin, et une interface épitaxiale est définie entre ledit substrat support et la couche active, une interface de collage est définie entre le substrat support et la couche active, le substrat support comprend du diamant monocristallin ou polycristallin, et/ou du carbure de silicium monocristallin ou polycristallin, et/ou un film diélectrique adjacent à l’interface de collage. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif monolithique tel que ci-dessus, comprenant les étapes suivantes : a) la fourniture du substrat support, b) la formation de la couche active sur le substrat support, c) la formation de la première couche conductrice sur la couche active par croissance épitaxiale, d) la formation de la couche intermédiaire sur de la première couche conductrice, e) la formation de la deuxième couche conductrice sur la couche intermédiaire, f) la structuration de la deuxième couche conductrice, de la couche intermédiaire et de la première couche conductrice dans le plan principal, pour former le condensateur, adjacent au transistor, et définir l’électrode de source du transistor, l’électrode de drain du transistor et le premier contact du condensateur dans la première couche conductrice. Selon des caractéristiques avantageuses de l’invention, prises seules ou selon toute combinaison réalisable : la source et le premier contact, ou le drain et le premier contact sont électriquement connectés par continuité de la première couche conductrice, la séquence d’étapes c), d), e) est répétée N fois pour former N condensateurs empilés, le substrat support est en diamant monocristallin ou comporte un film superficiel en diamant monocristallin, et l’étape b) est opérée par croissance épitaxiale, en particulier en implémentant une technique de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma microonde, l’étape b) est opérée par transfert de la couche active sur le substrat support, l’étape b) comprend les sous-étapes suivantes : - l’implantation d’espèces légères de type hydrogène, hélium ou une combinaison de ces deux espèces dans un substrat donneur, pour définir un plan fragile enterré, - l’assemblage du substrat donneur sur le substrat support via une interface de collage, - la séparation le long du plan fragile enterré menant au transfert d’une couche utile, issue du substrat donneur et destinée à former la couche active, sur le substrat support. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront de la description détaillée qui va suivre en référence aux figures annexées sur lesquelles : FIG. 1 FIG. 1 FIG. 1 Les figures 1a, 1b et 1c présentent des modes de réalisation d’un dispositif monolithique conforme à l’invention, FIG. 2 FIG. 2 FIG. 2 FIG. 2 FIG. 2 FIG. 2 FIG. 2 Les figures 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f et 2f’ présentent un premier mode de mise en œuvre du procédé de fabrication, conformément à la présente invention ; FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 FIG. 3 Les figures 3a, 3b, 3b’, 3b’’, 3b’’’, 3c, 3d, 3e, 3f et 3f’ présentent un deuxième mode de mise en œuvre du procédé de fabrication, conformément à l’invention. Les figures sont des représentations schématiques qui, dans un objectif de lisibilité, ne sont pas à l’échelle. En particulier, les épaisseurs des couches selon l’axe z ne sont pas à l’échelle par rapport aux dimensions latérales selon les axes x et y. Les mêmes références sur les figures ou dans la description pourront être utilisées pour des éléments de même nature. DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION L’invention concerne un dispositif monolithique 200 incluant au moins un transistor à effet de champ 100 (JFET, MESFET, MOSFET, ...) et au moins un condensateur 150, lesdits composants étant cointégrés monolithiquement sur un substrat à base de diamant ( FIG. 1 , FIG. 1 , FIG. 1 ). Le dispositif 200 comprend une couche active 40 en diamant monocristallin comportant des dopants de type p, couche active dans laquelle est formé le canal de conduction 41 du transistor 100. La couche active 40, de même que les autres couches et empilement décrits plus loin, s’étend parallèlement à un plan principal (x,y) et présente une épaisseur selon un axe z normal audit plan. Préférentiellement, la couche active 40 présente une concentration en bore comprise entre 10 15 /cm 3 et 10 19 /cm 3 ; son épaisseur est typiquement comprise entre 100 nm et 20 μm, de préférence entre 100 nm et 5 μm. Le dispositif 200 inclut également un empilement en diamant monocristallin comprenant une première couche conductrice 10, une deuxième couche conductrice 20 et une couche intermédiaire 30 électriquement isolante, intercalée entre la première couche conductrice 10 et la deuxième couche conductrice 20. La première couche conductrice 10 et la deuxième couche conductrice 20 comportent des dopants de type p et présentent une résistivité typiquement comprise entre 1 mohm.cm et 10 kohm.cm, avantageusement inférieure ou égale à 1 ohm.cm, inférieure ou égale à 100 mohm.cm, voire inférieure ou égale à 10 mohm.cm. De manière préférée, la première couche conductrice 10 et la deuxième couche conductrice 20 présentent donc une concentration en bore typiquement supérieure à 10 19 /cm 3 . Elles forment respectivement un premier 11 et un deuxième 21 contact du condensateur 150. La couche intermédiaire 30 comprend avantageusement des dopants profonds de type n produisant des niveaux d’énergie situés à plus de 0,4 eV de la bande de conduction du diamant. La couche intermédiaire 30 peut présenter une concentration en azote ou en phosphore comprise entre 10 14 /cm 3 et 10 21 /cm 3 . Ces espèces constituent des donneurs profonds pour le diamant et vont conférer à la couche intermédiaire 30 une résistivité supérieure à 10 kohm.cm. Les première 10 et deuxième 20 couches conductrices présentent typiquement une épaisseur comprise entre 5 nm et 50 μm, préférentiellement entre 50 nm et 1 μm. L’épaisseur de la couche intermédiaire 30 peut être comprise entre 10 nm et 2 mm, préférentiellement entre 500 nm et 50 μm. Dans le dispositif monolithique 200, la première couche conductrice 10 comporte une interface épitaxiale 61 avec la couche active 40. La première couche conductrice 10 est structurée dans un plan parallèle au plan principal (x,y), de manière à former d’une part une électrode de source 12 du transistor 100 et d’autre part une électrode de drain 13. Ainsi, dans un même plan parallèle au plan principal (x,y), l’électrode de source 12, l’électrode de drain 13 du transistor 100 et le premier contact 11 du condensateur 150 sont définis dans la première couche conductrice 10. Le condensateur 150 est préférentiellement connecté en parallèle avec le transistor 100. Le circuit RC (condensateur 150), monté en parallèle avec l’interrupteur (transistor 100) protège les bornes de ce dernier des surtensions de commutation. Comme illustré sur les figures 1a à 1c, la source 12 du transistor 100 et le premier contact 11 du condensateur 150 sont électriquement connectés. Cette connexion, rendue possible par la réalisation d’une seule et même couche continue (la première couche conductrice 10), est particulièrement avantageuse car elle évite l’ajout de connectique défavorable en termes d’inductances parasites. Le drain 13 du transistor 100 est connecté au deuxième contact 21 du condensateur 150 (non illustré sur les figures), soit par connexion filaire, soit par interconnexion métallique (impliquant un niveau de lithographie supplémentaire, une couche de passivation et une métallisation). Alternativement, le drain 13 pourrait être connecté au premier contact 11 et la source 12 au deuxième contact 21. Comme illustré sur les figures 1a, 1b, 1c, le dispositif monolithique 200 comprend un substrat support 50. Préférentiellement, le substrat support 50 présente une résistivité supérieure à 10 kohm.cm. L’utilisation d’un substrat support 50 capable de procurer une bonne isolation est avantageuse dans le cas présent d’architecture latérale du transistor 100, pour éviter les fuites de courant, via le substrat support 50, et pour autoriser la fermeture efficace du canal de conduction 41 par application de la tension de grille. Cela permet aussi d’augmenter la tension de blocage du transistor à longueur grille-drain du transistor 100 donnée et à épaisseur de couche active 40 donnée. Le substrat support 50 peut comprendre un ou plusieurs matériaux choisis parmi le diamant monocristallin ou polycristallin, le carbure de silicium monocristallin ou polycristallin, ou encore un matériau diélectrique. La couche active 40 est disposée sur le substrat support 50. La première couche conductrice 10 est disposée sur la couche active 40 et l’interface épitaxiale 61 est définie entre la première couche conductrice 10 et la couche active 40. Ladite première couche conductrice 10 est structurée dans un plan parallèle au plan principal (x,y) pour former l’électrode de source 12 du transistor 100, l’électrode de drain 13 du transistor 100 et le premier contact 11 du condensateur 150. La couche intermédiaire 30 est disposée sur le premier contact 11 du condensateur 150. Enfin, la deuxième couche conductrice 20 est disposée sur la couche intermédiaire 30. L’électrode de grille G du transistor 100 est formée sur la couche active 40, entre les électrodes de source 12 et de drain 13. Cette configuration du dispositif 200 simplifie grandement son procédé de fabrication et autorise une cointégration monolithique efficace d’un (ou plusieurs) transistor(s) et d’un (ou plusieurs) condensateur(s). La synergie d’élaboration du(des) transistor(s) et du(des) condensateur(s), avec un faible nombre de couches empilées du fait de la multifonctionnalité desdites couches, est également un atout pour l’obtention de couches de haute qualité. Cette intégration monolithique est également avantageuse en ce que les deux composants 100,150 bénéficient d’un excellent transfert thermique lié aux propriétés de conductivité thermique du diamant. De plus, la proximité géographique des composants 100,150 permet de réduire considérablement les inductances parasites. Selon un premier mode de réalisation ( FIG. 1 ), une interface épitaxiale 63 est définie entre le substrat support 50 et la couche active 40. Dans ce cas, le substrat support 50 est formé en diamant monocristallin ou comporte un film superficiel (du côté de sa face destinée à recevoir la couche active 40) en diamant monocristallin, pour autoriser une croissance par épitaxie de la couche active 40, lors de l’élaboration du dispositif monolithique 200. Selon un deuxième mode de réalisation ( FIG. 1 , FIG. 1 ), une interface de collage 71 est définie entre le substrat support 50 et la couche active 40. Dans ce cas, le substrat support 50 peut être formé en une très grande variété de matériaux. Avantageusement, il comporte un film diélectrique 51, adjacent à l’interface de collage 71, qui permet de garantir ou d’améliorer l’isolation verticale entre la couche active 40 et le substrat support 50. Le procédé de fabrication du dispositif monolithique 200 va maintenant être décrit. Il comprend une étape a) consistant en la fourniture du substrat support 50 ( FIG. 2 , FIG. 3 ). Comme évoqué précédemment, le substrat support 50 peut comprendre un ou plusieurs matériaux choisis parmi le diamant monocristallin ou polycristallin, le carbure de silicium monocristallin ou polycristallin, ou encore un matériau diélectrique. La nature du substrat support 50 peut néanmoins être contrainte selon les différents modes de mise en œuvre de l’étape b) ultérieure du procédé. Le substrat support 50 peut se présenter sous la forme d’une plaquette circulaire, comme cela est habituellement le cas dans le domaine de la microélectronique, avec un diamètre de 25mm, 50mm, 100mm, 150mm ou 200mm. Son épaisseur est typiquement comprise entre 50 μm et 900 μm, préférentiellement entre 200 μm et 700 μm. Bien sûr, le substrat support 50 n’est pas limité à la forme et aux dimensions précitées, et peut également se présenter sous forme carré ou rectangulaire avec des dimensions plus faibles ou supérieures. Il est fabriqué par une technique connue telle que par exemple un dépôt HPHT (« High Pressure High Temperature » pour haute pression haute température) ou CVD (« Chemical Vapor Deposition » pour dépôt chimique en phase vapeur). De manière avantageuse, le substrat support 50 présente une résistivité supérieure à 10 kohm.cm. Le procédé comprend ensuite une étape b) correspondant à la formation de la couche active 40 sur le substrat support 50, par croissance épitaxiale, selon un premier mode de mise en œuvre ( FIG. 2 ), ou par transfert de couche mince, selon un deuxième mode de mise en œuvre ( FIG. 3 , FIG. 3 ’, FIG. 3 ’’, FIG. 3 ’’’). La couche active 40 en diamant monocristallin, destinée à former le canal de conduction 41 du transistor 100, est préférentiellement attendue avec une concentration en bore (dopants de type p) comprise entre 10 15 /cm 3 et 10 19 /cm 3 , et avec une épaisseur typiquement comprise entre 100 nm et 20 μm, de préférence entre 100 nm et 5 μm. Dans le premier mode de mise en œuvre, un substrat support 50 en diamant monocristallin est requis pour permettre une croissance par épitaxie de la couche active 40, elle-même visée en diamant monocristallin. Le substrat support 50 peut alors être intégralement monocristallin, ou consister en une structure composite 50’ incluant un substrat de base 501 et un film superficiel 502 en diamant monocristallin qui servira de germe pour la croissance épitaxiale ( FIG. 2 ). La structure composite 50’ offre plus de flexibilité quant à la nature du substrat de base 501, qui peut être polycristallin ou monocristallin de moindre qualité ou encore constitué d’un matériau différent de celui du film superficiel 502. Ce type de structure composite 50’ peut en particulier être réalisé par un procédé de transfert de couches minces tel que le procédé Smart Cut TM , qui implique une implantation d’ions légers dans un substrat donneur, un assemblage direct entre ledit substrat donneur et le substrat de base, et enfin, une séparation le long du plan fragile enterré formé par l’implantation ; cela mène au transfert d’un film superficiel 502 issu du substrat donneur, sur le substrat de base 501. Dans la suite de cette description, seul le cas d’un substrat support 50 massif sera décrit et illustré, par simplification ; cela n’exclut évidemment pas l’option évoquée d’une structure composite 50’. La croissance par épitaxie selon le premier mode de mise en œuvre de l’étape b) peut être réalisée par toute technique connue, préférentiellement par une technique de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma micro-onde (MW-PECVD). Les paramètres tels que la pression dans la chambre de dépôt, la température, les gaz et la puissance micro-onde pourront être définis dans les gammes suivantes : - Pression : entre 100 Pascal et 100 kiloPascal ; - Température : entre 500 et 1200°C ; - Puissance : entre 50 Watts et 10 kWatts ; - Gaz : méthane, hydrogène, tri-méthyl borane, diborane, dioxygène, diazote, argon, phosphine et tri-méthyl phosphine. Une interface épitaxiale 63 est créée entre la couche active 40 et le substrat support 50 ( FIG. 2 ). La face avant du substrat support 50, qui sert de germe à la croissance de la couche active 40, est choisie de manière à procurer une excellente qualité cristalline à ladite couche active 40. Dans le deuxième mode de mise en œuvre, le choix de la nature du substrat support 50 est plus flexible, car la couche active 40 est transférée via une interface de collage direct sur ledit substrat 50 et ne nécessite donc pas de germe de croissance. Le substrat support 50 est préférentiellement choisi de manière à minimiser la différence de dilatation thermique vis-à-vis d’un substrat en diamant monocristallin. Pour effectuer le transfert, les sous-étapes suivantes peuvent être mises en œuvre. En premier lieu, une implantation d’espèces légères de type hydrogène, hélium ou une combinaison de ces deux espèces est effectuée dans un substrat donneur 4 en diamant monocristallin dont les caractéristiques et propriétés correspondent à celles attendues pour la couche active 40. Ces espèces implantées vont définir un plan fragile enterré 1, selon le plan principal (x,y), dans le substrat donneur 4 ( FIG. 3 ’). Une énergie d’implantation comprise entre 10 keV et 250 keV, et une dose d’implantation comprise entre 1.10 16 /cm 2 et 1.10 18 /cm 2 pourront être utilisées pour former un plan fragile enterré 1 à une profondeur comprise entre 10 nm et 1500 nm, plus particulièrement comprise quelques dizaines de nm et 1000 nm. Notons qu’une couche de protection peut être déposée sur le substrat donneur 4 avant l’implantation ionique. De même, des séquences de nettoyage peuvent être appliquées préalablement et/ou après la sous-étape d’implantation, de manière à éliminer les potentielles contaminations particulaires, hydrocarbures ou métalliques. La couche de protection peut être conservée ou retirée préalablement à la sous-étape suivante. Le substrat donneur 4 implanté est ensuite assemblé, par adhésion moléculaire, sur le substrat support 50 via une interface de collage direct 71 ( FIG. 3 ’’). Un film diélectrique 51 peut être cru ou déposé sur le substrat support 50 préalablement à l’assemblage ( FIG. 3 ’’’). Le rôle de ce film 51 peut être de faciliter le collage ou d’améliorer les forces d’adhésion de l’interface 72 ; il peut également avoir une fonction électrique (isolation verticale) ou thermique (amélioration de la conductibilité thermique) dans le dispositif 200 visé. Dans la suite de la description du procédé, ce film diélectrique 51 ne sera pas illustré pour des raisons de simplification des figures. Les faces à assembler des substrats donneur 4 et support 50 subissent avantageusement des nettoyages (par exemple, RCA) et/ou des activations de surface (notamment par plasma N2 ou O2) de manière à améliorer la qualité et la tenue mécanique de l’interface de collage 71. Le collage direct par adhésion moléculaire ne nécessite pas une matière adhésive, car des liaisons s’établissent à l’échelle atomique entre les surfaces assemblées. Plusieurs types de collage par adhésion moléculaire existent, qui diffèrent notamment par leurs conditions de température, de pression, d’atmosphère ou de traitements, préalables à la mise en contact des surfaces. On peut citer le collage à température ambiante avec ou sans activation préalable par plasma des surfaces à assembler, le collage par diffusion atomique (« Atomic diffusion bonding » ou ADB selon la terminologie anglo-saxonne), le collage avec activation de surface (« Surface-activated bonding » ou SAB), etc. Enfin, la sous-étape de séparation le long du plan fragile enterré 1 s’opère habituellement par application d’un traitement thermique, à une température comprise entre 400°C et 1200°C. Un tel traitement thermique induit le développement des cavités et microfissures dans le plan fragile enterré 1, et leur mise sous pression par les espèces légères présentes sous forme gazeuse, jusqu’à la propagation d’une fracture le long dudit plan fragile 1. Alternativement ou conjointement, une sollicitation mécanique peut être appliquée à l’ensemble collé et en particulier au niveau du plan fragile enterré 1, de manière à propager ou aider à propager mécaniquement la fracture menant à la séparation. Lorsque la séparation est terminée, on obtient une couche utile 40’, issue du substrat donneur 4 et destinée à former la couche active 40, reportée sur le substrat support 50 ( FIG. 3 ). La face libre de la couche utile 40’ est habituellement rugueuse après séparation. On peut lui appliquer des traitements thermiques ou des traitements de surface pour améliorer la qualité cristalline de la couche et sa rugosité de surface, et ainsi obtenir la couche active 40. Lorsque des énergies d’implantation standard sont utilisées, la couche utile 40’ présente une épaisseur inférieure à 2 μm à l’issue de la séparation. Si la couche active 40 est attendue à une épaisseur plus importante, une sous-étape de croissance par épitaxie (par exemple par MW-PECVD) peut être opérée pour augmenter cette épaisseur. Revenant à la description générale du procédé, une fois la couche active 40 formée à la surface du substrat support 50, une étape c) correspondant à la formation de la première couche conductrice 10 sur la couche active 40 est effectuée ( FIG. 2 , FIG. 3 ). De manière préférée et comme évoqué plus haut dans la description du dispositif monolithique 200, la première couche conductrice 10 présente une concentration en bore supérieure à 10 19 /cm 3 et une épaisseur comprise entre 5 nm et 50 μm, préférentiellement entre 50 nm et 1 μm. Cette étape peut être réalisée par toute technique connue permettant une croissance épitaxiale, préférentiellement par une technique de dépôt MW-PECVD. Des paramètres dans les mêmes gammes de valeurs que précédemment citées pourront être utilisés. Une interface épitaxiale 61 est alors définie entre la première couche conductrice 10 et la couche active 40. La couche active 40 présentant une très bonne qualité cristalline, il en est de même pour la première couche conductrice 10. L’étape suivante d) correspond à la formation de la couche intermédiaire 30 sur de la première couche conductrice 10 ( FIG. 2 , FIG. 3 ). Préférentiellement, la couche intermédiaire 30 présente une concentration en azote ou en phosphore comprise entre 10 14 /cm 3 et 10 21 /cm 3 . L’épaisseur de la couche intermédiaire 30 peut être comprise entre 10 nm et 2 mm, préférentiellement entre 500 nm et 50 μm. Comme l’étape c) précédente, l’étape d) peut être réalisée par toute technique permettant une croissance épitaxiale, avantageusement par une technique de dépôt MW-PECVD. Une interface épitaxiale 61’ est alors créée entre la couche intermédiaire 30 et la première couche conductrice 10. L’étape suivante e) correspond à la formation de la deuxième couche conductrice 20 sur la couche intermédiaire 30 ( FIG. 2 , FIG. 3 ). De manière préférée, la deuxième couche conductrice 20 présente une concentration en bore supérieure à 10 19 /cm 3 et une épaisseur comprise entre 5 nm et 50 μm, préférentiellement entre 50 nm et 1 μm (comme évoqué précédemment). Comme les deux étapes précédentes, l’étape e) peut être réalisée par toute technique permettant une croissance épitaxiale, préférentiellement par une technique de dépôt MW-PECVD. Une interface épitaxiale 61’’ est alors définie entre la deuxième couche conductrice 20 et la couche intermédiaire 30. Optionnellement, la séquence d’étapes c), d), e) est répétée N fois pour former N condensateurs empilés. En les connectant en parallèle dans le dispositif 200 final, il est alors possible d’augmenter la valeur de la capacité, en fonction des besoins de l’application. Avantageusement, cette séquence d’étapes c), d), e) est opérée dans la chambre de dépôt d’un équipement de MW-PECVD, sans sortie en atmosphère ambiante, de manière à éviter toute contamination. Si une ou des sortie(s) à l’atmosphère ambiante devait(aient) être faites, des nettoyages seraient requis avant le retour dans la chambre de dépôt de manière à débarrasser la surface de contaminations particulaires, métalliques ou hydrocarbures. Enfin, le procédé de fabrication comprend une étape f) de structuration des couches conductrices 10,20 et de la couche intermédiaire 30 dans le plan principal (x,y). Elle est basée sur des gravures locales successives des trois couches 20,30,10, permettant de former le condensateur 150, adjacent au transistor 100, et de définir l’électrode de source 12, l’électrode de drain 13 du transistor 100 et le premier contact 11 du condensateur 150 dans la première couche conductrice 10 ( FIG. 2 , FIG. 3 ). Sur les figures, la source 12 du transistor 100 et le premier contact 11 du condensateur 150 sont reliées électriquement par continuité de la première couche conductrice 10, cela dans l’objectif de connecter le condensateur 150 en parallèle avec le transistor 100. D’autres modes de connexion électrique pourraient bien sûr être mis en œuvre pour relier la source 12 et le premier contact 11, la continuité de la première couche conductrice 10 restant l’option la plus simple et efficace. Pour graver localement les couches, un masque par exemple en nitrure de silicium est déposé et structuré à la surface de la deuxième couche conductrice 20 par photolithographie et gravure, de manière à masquer uniquement les zones dans lesquelles la deuxième couche conductrice 20 doit être conservée. La gravure de la deuxième couche conductrice 20 peut être effectuée par attaque sèche, par exemple par plasma oxygène. Dans les exemples des figures 2f et 3f, la gravure de la couche intermédiaire 30 peut être réalisée en conservant le même masque, car le design du condensateur 150 prévoit que la deuxième couche conductrice 20 recouvre l’intégralité de la couche intermédiaire 30. La gravure de la couche intermédiaire 30 peut être effectuée par attaque sèche (plasma). Un deuxième masque doit ensuite être déposé et structuré, pour définir les zones à graver de la première couche conductrice 10. Le premier masque peut être retiré préalablement à la formation du deuxième masque, ou à la fin de l’étape f) en même temps que le deuxième masque. Les mêmes solutions de gravure que pour la deuxième couche conductrice 20 peuvent être utilisées pour structurer la première couche conductrice 10. Après retrait des masques, le dispositif 200 comprend le condensateur 150 au voisinage du transistor 100, ainsi que les électrodes de source 12 et de drain 13 dudit transistor 100 ( FIG. 2 , FIG. 3 ). L’étape f) peut éventuellement comprendre la formation d’une isolation entre la région de la couche active 40 sous le transistor 100, et la région de la couche active 40 sous le condensateur 150. Pour cela, des tranchées, s’étendant sur tout ou partie de l’épaisseur de la couche active 40, remplies par un matériau isolant (tel que l’oxyde ou le nitrure de silicium), peuvent être définies autour du transistor 100 et du condensateur 150. L’étape f) comprend également la formation d’une électrode de grille G, entre les électrodes de source 12 et de drain 13, au-dessus du canal de conduction 41 ( FIG. 2 ’, FIG. 3 ’). Cette électrode de grille G comprend une couche isolante, par exemple en oxyde d’aluminium, en contact avec la couche active 40 et une couche métallique, par exemple en aluminium, en contact avec ladite couche isolante. Des étapes classiques de dépôt, photolithographie et gravure peuvent être implémentées pour l’élaboration de l’électrode de grille G. Comme évoqué précédemment, le transistor 100 et le condensateur 150 sont avantageusement connectés en parallèle. La source 12 et le premier contact 11 sont directement connectés via la première couche conductrice 10, si cette dernière demeure continue. Si la première couche conductrice 10 devait être interrompue, la source 12 et le premier contact 11 peuvent être connectés tel que décrit ci-après en référence au drain 13 et au deuxième contact 21. Le drain 13 et le deuxième contact 21 du condensateur 150 peuvent être connectés par un fil métallique (« wire bonding » selon la terminologie anglo-saxonne). La proximité des deux composants cointégrés diminue la longueur de fil métallique de connexion et limite donc les problèmes d’inductances parasites. Alternativement, pour limiter encore davantage ces phénomènes parasites, un niveau d’interconnexion métallique (impliquant un niveau de lithographie supplémentaire, une couche de passivation et une ligne de métallisation connectant le drain 13 et le deuxième contact 21) peut être réalisé. Bien sûr, l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l’invention. Dispositif monolithique (200) incluant un transistor à effet de champ (100) et au moins un condensateur (150), caractérisé en ce qu ’il comprend : - un substrat support (50), - une couche active (40) en diamant monocristallin comportant des dopants de type p, dans laquelle est formé le canal de conduction (41) du transistor (100), la couche active (40) s’étendant parallèlement à un plan principal (x,y) et étant disposée sur le substrat support (50), - un empilement comprenant une première couche conductrice (10) et une deuxième couche conductrice (20) en diamant monocristallin comportant des dopants de type p, et une couche intermédiaire (30) en diamant monocristallin, électriquement isolante, intercalée entre la première couche conductrice (10) et la deuxième couche conductrice (20), la première couche conductrice (10) et la deuxième couche conductrice (20) formant respectivement un premier (11) et un deuxième (21) contact du condensateur (150), et en ce que : - la première couche conductrice (10) comporte une interface épitaxiale (61) avec la couche active (40), - la première couche conductrice (10) est structurée dans un plan parallèle au plan principal (x,y) et forme une électrode de source (12) et une électrode de drain (13) du transistor (100). Dispositif monolithique (200) selon la revendication 1, dans lequel : - la couche active (40) présente une concentration en bore comprise entre 10 15 /cm 3 et 10 19 /cm 3 , et/ou - la première couche conductrice (10) et la deuxième couche conductrice (20) présentent une concentration en bore supérieure à 10 19 /cm 3 , et/ou - la couche intermédiaire (30) présente une concentration en azote ou en phosphore comprise entre 10 14 /cm 3 et 10 21 /cm 3 . Dispositif monolithique (200) selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel : - la première couche conductrice (10) et la deuxième couche conductrice (20) présentent une épaisseur, selon un axe (z) normal au plan principal (x,y), comprise entre 5 nm et 50 μm, préférentiellement entre 50 nm et 1 μm, et/ou - la couche intermédiaire (30) présente une épaisseur, selon un axe (z) normal au plan principal (x,y), comprise entre 10 nm et 2 mm, préférentiellement entre 500 nm et 50 μm, et/ou - la couche active (40) présentent une épaisseur, selon un axe (z) normal au plan principal (x,y), comprise entre 100 nm et 20 μm, préférentiellement entre 100 nm et 5 μm. Dispositif monolithique (200) selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel le substrat support (50) présente une résistivité supérieure à 10 kohm.cm. Dispositif monolithique (200) selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel le condensateur (150) est connecté en parallèle avec le transistor (100). Dispositif monolithique (200) selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel : - le substrat support (50) est en diamant monocristallin ou comporte un film superficiel en diamant monocristallin, et - une interface épitaxiale (63) est définie entre ledit substrat support (50) et la couche active (40). Dispositif monolithique (200) selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel une interface de collage (71) est définie entre le substrat support (50) et la couche active (40). Dispositif monolithique (200) selon la revendication 7, dans lequel le substrat support (50) comprend du diamant monocristallin ou polycristallin, et/ou du carbure de silicium monocristallin ou polycristallin, et/ou un film diélectrique (51) adjacent à l’interface de collage (71). Procédé de fabrication d’un dispositif monolithique (200) selon l’une des revendications 1 à 8, comprenant les étapes suivantes : a) la fourniture du substrat support (50), b) la formation de la couche active (40) sur le substrat support (50), c) la formation de la première couche conductrice (10) sur la couche active (40) par croissance épitaxiale, d) la formation de la couche intermédiaire (30) sur de la première couche conductrice (10), e) la formation de la deuxième couche conductrice (20) sur la couche intermédiaire (30), f) la structuration de la deuxième couche conductrice (20), de la couche intermédiaire (30) et de la première couche conductrice (10) dans le plan principal (x,y), pour former le condensateur (150), adjacent au transistor (100), et définir l’électrode de source (12) du transistor (100), l’électrode de drain (13) du transistor (100) et le premier contact (11) du condensateur (150) dans la première couche conductrice (10). Procédé de fabrication selon la revendication 9, dans lequel la source (12) et le premier contact (11), ou le drain (13) et le premier contact (11) sont électriquement connectés par continuité de la première couche conductrice (10). Procédé de fabrication selon l’une des revendications 9 et 10, dans lequel la séquence d’étapes c), d), e) est répétée N fois pour former N condensateurs empilés. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 9 à 11, dans lequel : - le substrat support (50) est en diamant monocristallin ou comporte un film superficiel (502) en diamant monocristallin, et - l’étape b) est opérée par croissance épitaxiale, en particulier en implémentant une technique de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma microonde. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 9 à 11, dans lequel l’étape b) est opérée par transfert de la couche active (40) sur le substrat support (50). Procédé de fabrication selon la revendication 13, dans lequel l’étape b) comprend les sous-étapes suivantes : - l’implantation d’espèces légères de type hydrogène, hélium ou une combinaison de ces deux espèces dans un substrat donneur (4), pour définir un plan fragile enterré (1), - l’assemblage du substrat donneur (4) sur le substrat support (50) via une interface de collage, - la séparation le long du plan fragile enterré (1) menant au transfert d’une couche utile (40’), issue du substrat donneur (4) et destinée à former la couche active (40), sur le substrat support (50).