FR 3156694 A1 20250620 FR 2314300 A 20231215 L’invention concerne un composant d’encapsulation (120) d’un système électronique (1) comprenant : Un carter rigide (300) comprenant : Une première et une seconde surfaces (311, 321) séparées par une épaisseur E ; Ledit carter rigide (300) comprend un orifice (350) traversant cylindrique ; Un joint élastique (150) inséré dans l’orifice traversant (350) du carter rigide (300) et s’étendant perpendiculairement à la seconde surface (321) du carter rigide (300) sur une distance H3 ; Caractérisé en ce que l’orifice (350) présente un premier (320) et un second épaulements (330), en ce que l’orifice (350) s’étend depuis ce second épaulement (330) sur une hauteur H2, en ce que le joint (150) élastique comprend un orifice (151) cylindrique coaxial à l’axe de rotation (351) de l’orifice (350) et en ce que le joint (150) élastique est en contact direct avec le carter rigide (300) sur la totalité de l’orifice (350). Fig. 2 procédé de fabrication et dispositif d’encapsulation des composants électroniques d’un système électronique pour pneumatique Domaine de l’invention La présente invention concerne le domaine des systèmes électroniques embarqués sur pneumatique ayant pour finalité la mesures des paramètres de la cavité fluidique pressurisée d’un ensemble monté délimitée par au moins un pneumatique et une roue, et tout particulièrement le domaine des systèmes électroniques positionnés sur le pneumatique. Arrière-plan technologique Dans le domaine des transports, les véhicules ont souvent une obligation de contrôler la pression de gonflage des ensembles montés lorsque ceux-ci sont pressurisés par un fluide sous une pression supérieure à la pression atmosphérique afin de garantir le bon comportement du pneumatique et par voie de conséquence celui du véhicule, ce qui assure la sécurité des passagers du véhicule ou des autres usagers de la route. Au-delà de l’alerte à émettre en cas de perte de pression conséquente conduisant à l’immobilisation du véhicule, il convient aussi de pouvoir détecter une mauvaise pression de gonflage en raison de la porosité naturelle et continue des pneumatiques afin d’optimiser le fonctionnement de l’ensemble monté. Cette seconde fonctionnalité des systèmes électroniques de contrôle des conditions de gonflage nécessite une précision accrue de leur chaine de mesure. Or les systèmes électroniques embarqués sur la jante de roue sont souvent contraints à des sauts de température en raison de leur proximité avec les éléments parfois chauds comme ceux du système de freinage comme les disques de frein, les mâchoires ou les tambours de frein. Les changements thermiques affectent aussi la précision de la mesure des paramètres physiques de la cavité fluidique de l’ensemble monté. De plus, pour les véhicules transportant de lourdes charges comme les véhicules poids lourds ou les bus, les pressions de gonflage des ensembles montés sont augmentées, de l’ordre de 9 bars au lieu d’une pression de gonflage de 2 à 3 bars pour les véhicules particuliers. Cette pression augmentée a tendance à contraindre thermo mécaniquement les systèmes électroniques classiques pouvant engendrer parfois des déformations mécaniques des systèmes électroniques au niveau de leur système d’encapsulation conduisant à altérer la chaine de mesure en modifiant la pression mesurée par modification, à titre d’exemple, de la section ouverte sur la cavité fluidique ou une étanchéité moindre du système électronique soumettant les éléments électroniques à des pressions endommageant leur fonctionnement. Ces déformations mécaniques entrainent un disfonctionnement de la chaine de mesure du système électronique qui perd alors en précision de mesure. De façon classique, le dispositif d’encapsulation des composants électroniques est constitué par l’assemblage définitif et étanche de deux compartiments. L’un au moins des compartiments est muni d’un orifice de communication avec le milieu externe au niveau des capteurs mesurant les paramètres physiques du fluide. Le système d’étanchéité du dispositif d’encapsulation consiste à positionner un joint, généralement siliconé, au niveau de l’orifice. L’écrasement du joint entre le compartiment muni de l’orifice et le capteur de mesure en dehors de la zone active du capteur assure l’étanchéité du système électronique. Si des solutions visant à redimensionner mécaniquement le dispositif d’encapsulation ou repenser son étanchéité existent, ces solutions alternatives ont pour conséquence une augmentation du coût de revient du système électronique et/ou une augmentation de la masse du système électronique embarqué sur le pneumatique. Ces conséquences rendent non fiables économiquement l’utilisation de tels systèmes électroniques améliorés dans le domaine du transport sur pneumatique pressurisé, notamment pour les véhicules poids lourds. L’objet de l’invention qui va suivre a pour objectif de proposer une solution technique économique afin de réaliser une étanchéité du système électronique pour pneumatique permettant un fonctionnement optimisé du système électronique, notamment lorsque ceux-ci sont employés dans des milieux de forte pression de gonflage. Description de l’invention L’invention porte sur un procédé de fabrication d’un sous composant d’un dispositif d’encapsulation des éléments électroniques d’un système électronique pour pneumatique comprenant les étapes suivantes : Au cours d’une première phase : Réalisation d’un carter rigide par chauffage puis injection d’un thermoplastique dans un premier moule comprenant au moins deux matrices : La première matrice comprenant une première surface, définissant une première surface S1 du carter rigide, présentant un premier élément cylindrique de diamètre D1 en saillie suivant un premier axe de révolution ; La seconde matrice comprenant une deuxième surface, définissant une seconde surface S2 du carter rigide, présentant un second élément cylindrique en saillie, d’axe de révolution pouvant être coaxial au premier axe de révolution lors de la fermeture du premier moule, de diamètre D2 supérieure au diamètre D1 du premier élément cylindrique et le second élément cylindrique s’étend axialement sur une hauteur H2 ; L’un au moins des deux éléments en saillie s’étendant axialement sous forme d’un cylindre coaxial à l’axe de révolution de l’élément cylindrique sur un diamètre D3 plus petit que les deux diamètres D1 et D2 des éléments cylindriques sur une longueur supérieure ou égale à la distance entre les deux premiers éléments cylindriques lors de la fermeture du moule, préférentiellement l’autre élément en saillie présentant un creux cylindrique coaxial à l’élément cylindrique de diamètre ajusté au diamètre D3 ; et Au cours d’une seconde phase : Réalisation d’un sous composant par injection par l’intermédiaire d’une buse puis refroidissement d’un élastomère thermoélastique dans un second moule apte à accueillir le carter rigide, le second moule comprenant au moins deux matrices : La au moins une troisième matrice comprenant une troisième surface prenant appui sur la première surface du carter rigide et obstruant l’orifice cylindrique du carter rigide ; La au moins une quatrième matrice comprenant une quatrième surface prenant appui sur la seconde surface du carter rigide, cette seconde face présentant un orifice non débouchant cylindrique dont l’axe de révolution est coaxial à l’axe de révolution de l’orifice cylindrique du carter rigide et dont le diamètre est supérieur ou égal au diamètre de l’orifice du carter rigide et s’étendant suivant l’axe de révolution (304) sur une hauteur H3 ; La au moins une troisième matrice ou la au moins une quatrième matrice comprenant un insert rectiligne coaxial à l’axe de rotation de l’orifice du carter rigide, s’étendant au moins jusqu’au fond de l’orifice cylindrique de la au moins quatrième matrice ou au moins jusqu’à la première face de la quatrième matrice ; et L’insert (502) est recouvert d’un matériau chimiquement inerte par rapport à l’élastomère thermoélastique. Un tel procédé permet de réaliser un carter rigide qui pourra supporter les contraintes exercées par la pression de gonflage sont trop se déformer ce qui garantit la géométrie du carter lorsqu’il contribuera au dispositif d’encapsulation. Ainsi, l’étanchéité du système électronique sera assurée. Ce carter rigide présente un orifice traversant le carter rigide ce qui mettra en communication fluidique les deux milieux physiques séparés par le carter rigide. Cet orifice présente un système d’épaulement. L’épaulement sur une épaisseur radiale E1, correspondant à la différence des diamètres D1 et D3, assurera un ancrage mécanique du sous composant élastique au niveau du carter rigide lors des efforts générées par la pression de gonflage sur le système électronique. La reprise d’effort par l’épaulement limite alors la déformation élastique du sous composant. Cela assurera par exemple que le conduit fluidique du sous composant élastique ne sera pas réduit ce qui garantit une précision de mesure améliorée au niveau du capteur des paramètres physiques du fluide au niveau du système électronique. Le second épaulement de l’orifice sur une épaisseur radiale E2, correspondant à la différence des diamètres D2 et D3 plus importante que la première épaisseur radiale E1 assure un ancrage mécanique du sous composant élastique au niveau du carter rigide au cours de la compression du sous composant élastique lors de l’assemblage du dispositif d’encapsulation. En effet l’assemblage du dispositif d’encapsulation réduit la distance entre le bord libre du sous composant élastique et la surface S2 du carter rigide par compression du sous composant élastique sur le capteur de mesure qui sera situé dans le système électronique. C’est cette compression qui assure l’étanchéité fluidique du système électronique. Pour que cette compression soit axiale au niveau du sous composant élastique, celui-ci est guidé par l’orifice du carter rigide sur une épaisseur H2. La forme cylindrique de l’orifice du carter rigide ainsi que celui du sous composant élastique assurent une déformation homogène radialement du sous composant élastique, ce qui garantit une section du canal fluidique du sous composant élastique sans réduction non anticipée de sa dimension, ce qui améliore la précision de la mesure du capteur. De plus, l’épaisseur H2 de l’orifice cylindrique du carter rigide et l’ancrage mécanique de ce sous composant dans le carter rigide assure aussi un positionnement du sous composant élastique par rapport à la géométrie du carter rigide. Ainsi, malgré les dispersions géométriques de réalisation du carter rigide, du dispositif d’encapsulation et du positionnement des composants électronique dans le dispositif d’encapsulation, on assure que la fonction d’étanchéité est réalisée par le sous composant élastique en maitrisant mieux son positionnement géométrique et sa dimension. Pour cela, il faut que le sous composant élastique et en particulier le canal fluidique interne traversant soit positionnée géométriquement par rapport au capteur de mesure du système électronique. De plus, il faut que le taux de compression du sous composant élastique au niveau du cylindre compris entre l’extrémité libre et la surface du second épaulement du carter rigide, c’est-à-dire le cylindre sur la hauteur correspondant à la somme des hauteurs H2 et H3, soit d’au moins vingt pourcents et inférieure à quarante pourcents de cette hauteur. Enfin, afin de constituer une géométrie d’orifice traversant du sous composant élastique maitrisée avec un état de surface ne présentant pas une trop grande rugosité, l’insert en contact avec l’élastomère thermoélastique est de forme rectiligne et présente un revêtement extérieur qui ne créera pas d’adhésion avec l’élastomère thermoélastique. Cela garantit que l’extraction du second moule lors de la réalisation du sous composant élastique ne générera pas de déformation de l’élastomère thermoélastique en contact avec l’insert, ce qui assure un état de surface adéquate et homogène et une démoulabilité accrue du sous composant du dispositif d’encapsulation constitué par l’assemblage du carter rigide équipé du sous composant élastique. Le procédé proposé en deux phases, qu’il soit effectivement sur deux postes de moule ou réalisé sur un poste avec un moule dit à tiroirs pour modifier les matrices, nécessite en fait peu de minutie. En effet, contrairement à un procédé classique où un sous-composant élastique préfabriqué est positionné sur un carter rigide. Ici, la fabrication du sous composant élastique est directement réalisée sur le carter rigide. Cela évite l’étape de mise en place du sous composant élastique par rapport au carter rigide, l’étape de fixation du sous composant élastique par rapport au carter rigide. De ce fait, on réduit la dispersion sur la chaine de cotes ce qui permet d’améliorer la miniaturisation des éléments du système électronique. Ainsi, le système électronique est finalement plus compact avec un taux de rebus amélioré ce qui réduit son coût de revient pour une même fonction d’étanchéité. Préférentiellement, le diamètre extérieur de l’insert est inférieur au tiers du diamètre D3, préférentiellement, l’insert est de forme cylindrique L’insert est rectiligne et l’orifice créé par l’insert dans le sous composant élastique reprend la forme générale extérieure de l’insert. En dimensionnant le diamètre extérieur de l’insert, on dimensionne ainsi le diamètre de l’orifice traversant du sous composant élastique. Le diamètre extérieur D3 du sous composant élastique au niveau de l’étranglement du sous composant élastique, étant contraint radialement par le carter rigide, si le diamètre extérieur de l’insert est inférieur au tiers du diamètre extérieur D3 de l’étranglement, on constitue un sous composant élastique dont la plus faible partie, l’étranglement a une section au minimum proportionnel au deux tiers du diamètre D3. De plus, la forme cylindrique de l’orifice assure une répartition radiale homogène des contraintes sur l’orifice ce qui assure une déformation homogène et minimale de l’orifice du sous composant élastique. Préférentiellement, l’épaisseur radiale E1 du premier élément, correspondant à la différence entre le diamètre D1 et le diamètre D3, est supérieure à 0.2 millimètres, préférentiellement l’épaisseur E1 est supérieure ou égale à 0.3 millimètres. La zone de contact entre le carter rigide et le sous composant élastique sous une sollicitation axiale générée par la pression de la cavité fluidique de l’ensemble monté est dimensionnée par cette grandeur. Une telle épaisseur E1 garantit que le carter rigide aura une déformation raisonnable sous une pression de gonflage de 10 bars et que de surcroit il ne sera pas assujetti à un début de propagation de fissure jusqu’à une pression de gonflage de 12 bars. Avantageusement, l’épaisseur radiale E2 du second élément, correspondant à la différence entre le diamètre D2 et le diamètre D3, est supérieure à 0.5 millimètres, préférentiellement l’épaisseur E2 est supérieure ou égale à 0.85 millimètres. La zone de contact entre le carter rigide et le sous composant élastique sous une sollicitation axiale générée par la compression du sous composant élastique est dimensionnée par cette grandeur. Une telle épaisseur E2 garantit que le carter rigide aura une déformation raisonnable pour une compression du sous composant élastique de l’ordre de 50% et que, de surcroît, il ne sera pas assujetti à l’initiation de fissure au niveau du carter rigide sur la surface ne contact. Dans un mode de réalisation particulier, la hauteur axiale H2 du second élément est supérieure à 0.5 millimètres, préférentiellement supérieure ou égale à 0.8 millimètres. La finalité de la hauteur axiale H2 est de définir la hauteur d’ancrage du sous composant élastique dans le carter rigide. Cet ancrage est utile lors de la phase de compression du sous composant élastique lors de l’assemblage du système électronique, c’est-à-dire la fermeture définitive du dispositif d’encapsulation. Dans la cas où, en raison de la dispersion de fabrication des divers éléments du système électronique, la compression du sous composant élastique se retrouve inclinée en non axiale, cette hauteur d’ancrage rattrape une partie du défaut d’inclinaison ce qui garantit une fonctionnalité minimale de l’étanchéité du système électronique et un fonctionnement correct de la mesure des paramètre physique du fluide en communication avec le capteur de mesure au travers de l’orifice débouchant du sous composant élastique. En particulier, malgré le défaut d’inclinaison lors de la compression, les contraintes sont réparties sur l’ensemble du carter rigide de sorte que celui-ci conserve une endurance mécanique suffisante en pneumatique. Préférentiellement, la hauteur axiale H3 de l’orifice non débouchant de la au moins une quatrième matrice est comprise entre 0.8 et 1.3 millimètres. Le sous composant élastique est destiné à subir comme première sollicitation lors de son utilisation dans un système électronique, une compression axiale générée par la réduction de la distance entre les deux composants du dispositif d’encapsulation. La zone du sous composant élastique de hauteur H3 issus de la seconde phase du procédé n’est pas contraint radialement contrairement à la zone du sous composant élastique de hauteur axiale H2. En fait, cette zone de hauteur H2 est contrainte par le carter rigide. De ce fait, la zone de hauteur H3 va subir le plus haut taux de compression du sous composant élastique au moment du montage du système électronique qui se clôturera par la fermeture définitive du dispositif d’encapsulation. La hauteur H3 pilote donc à la fois, la fermeture du dispositif d’encapsulation, son encombrement spatial et son étanchéité par le taux de compression du sous composant élastique. La gamme de hauteur proposée répond à ces trois contraintes en prenant en compte la dispersion de réalisation des éléments dans la chaine de côtes. L’invention porte aussi sur un sous composant d’un dispositif d’encapsulation des éléments électroniques d’un système électronique pour pneumatique comprenant : Un carter rigide comprenant : Une première surface et une seconde surface séparées par une épaisseur E de matière ; Ledit carter rigide comprend au moins un orifice traversant cylindrique autour d’un axe de révolution depuis la première surface jusqu’à la seconde surface ; Un joint élastique de forme cylindrique autour d’un axe de révolution, inséré dans l’orifice traversant du carter rigide et s’étendant en s’éloignant perpendiculairement de la seconde surface du carter rigide sur une distance H3 ; Caractérisée en ce que l’orifice du carter rigide présente un premier épaulement depuis la première surface S1 sur une épaisseur radiale E1, en ce que l’orifice du carter rigide présente un second épaulement depuis la seconde surface S2 sur une épaisseur radiale E2, en ce que l’orifice s’étend en s’éloignant extérieurement depuis ce second épaulement sur une hauteur H2, en ce que le joint élastique comprend un orifice cylindrique coaxial à l’axe de révolution est coaxial à l’axe de rotation de l’orifice traversant du carter rigide et en ce que le joint élastique est en contact direct avec le carter rigide sur la totalité de l’orifice traversant du carter rigide. Préférentiellement, le carter rigide étant en polyamide, le joint élastique est fait d’un élastomère thermoélastique compris dans le groupe comprenant élastomères thermoplastiques, élastomères thermoplastiques vulcanisés. Si l’ancrage mécanique ne nécessite pas forcément une adhésion entre le carter rigide et le sous composant élastique, il est préférable de renforcer cet ancrage par une compatibilité chimique entre les matériaux des deux composants permettant de créer des liaisons chimiques entre elles qui créeront des forces de cohésion limitant les déplacements entre les deux composants. Le polyamide ayant une bonne tenue géométrique et un bon comportement aux températures élevées est un candidat idéal pour réaliser le carter rigide par moulage, il faut que le matériau du joint élastique puisse avoir un certain niveau d’affinité chimique avec le polyamide pour garantir une performance d’adhésion entre les deux composants structuraux. Les listes proposées sont des matériaux présentant ce niveau d’affinité chimique avec le polyamide. Avantageusement, l’orifice débouchant du joint élastique est de forme cylindrique et de diamètre compris entre 0.8 millimètres et 1.5 millimètres, préférentiellement entre 1 millimètre et 1.3 millimètres. Par défaut le joint élastique est cylindrique, il est préférable que l’orifice débouchant de ce joint le soit aussi avant de garder une structure axisymétrique du joint élastique ce qui ne créera pas de singularité mécanique au niveau du joint et spécialement au niveau de l’orifice débouchant. Cette axisymétrie de l’orifice assure alors une section continue de l’orifice débouchant qui ne perturbe pas ni la pression au sein de l’orifice ni les sollicitations thermomécaniques du joint élastiques au cours de son utilisation. Le fait de respecter la gamme de diamètre assure une mesure correcte de la pression du milieu extérieure par rapport à celle de l’orifice débouchant en gardant une section utile pour le fluide supérieure à la couche limite s’appliquant sur la surface interne de l’orifice débouchant. Cela permet une précision de la mesure des paramètres physiques du fluide provenant du milieu extérieur et transitant au travers de l’orifice débouchant. L’invention porte aussi sur un système électronique pour pneumatique comprenant : Un dispositif d’encapsulation comprenant Un sous composant selon l’objet de la première invention ; Un second carter rigide lié de façon imperméable au sous composant sur un contour fermé ; Des composants électroniques contenus dans le dispositif d’encapsulation comprenant au moins un capteur de mesure de paramètre physique d’un fluide. Le système électronique est caractérisé en ce que le au moins un capteur de mesure est en contact avec le joint élastique du sous composant agencé de sorte que la partie active du au moins un capteur de mesure est en communication fluidique avec un milieu extérieur au système électronique par l’intermédiaire de l’orifice du joint élastique. Un tel système électronique est à la fois imperméable aux impuretés présentes dans le fluide du milieu extérieur du fait de la fermeture entre le sous composant et le second carter rigide et la présence du joint élastique au niveau du sous composant. Ainsi, les composants sensibles aux impuretés du système électronique sont protégés de ceux-ci par le dispositif d’encapsulation. En particulier, les composants électroniques comme le microcontrôleur, la batterie et les connectiques du circuit imprimés sont protégées de l’eau, notamment en cas de condensation de celle-ci par refroidissement après utilisation du pneumatique par exemple. L’invention porte aussi sur un pneumatique comprenant un système électronique dans lequel le pneumatique, présentant un axe de rotation, étant délimité par une surface externe située radialement extérieurement au pneumatique par rapport à l’axe de rotation et une surface interne située radialement intérieurement au pneumatique, et comprenant un sommet apte à être en contact avec le sol, deux flancs situés de part et d’autre du sommet et deux bourrelets situés chacun à l’autre extrémité de chaque flanc apte à être en contact avec une jante de roue, le système électronique est fixé sur la surface interne du pneumatique, préférentiellement au niveau du sommet, agencé de sorte que l’orifice du joint élastique soit libre. C’est le cas où le système électronique s’installe sur le pneumatique afin de mesurer les paramètres physiques du fluide emprisonné dans la cavité fluidique formée par le pneumatique lorsque celui-ci est monté sur une roue pour former un ensemble monté. Avant de former un ensemble monté, le pneumatique après fabrication et éventuellement stocké dans un magasin dont les conditions aérologiques ne sont pas celles d’un local pour une activité humaine de type tertiaire. De ce fait, les impuretés et notamment l’eau liquide ou d’autres fluides peuvent être mis en contact avec le pneumatique au cours de ce stockage ou lors de sa manipulation. L’étanchéité assurée par le dispositif d’encapsulation et en particulier le joint élastique préserve le bon fonctionnement et la non-détérioration des composants électroniques du système électronique même en l’absence de la pressurisation du fluide de la cavité fluidique de l’ensemble monté. En effet, l’étanchéité est assurée par la fermeture du dispositif d’encapsulation qui comprime le joint élastique de manière convenable. Préférentiellement, la fixation sur la surface interne du système électronique est réalisée par l’intermédiaire d’un dispositif de fixation comprenant une semelle dont la surface externe est en contact avec le pneumatique et la surface interne forme avec au moins une paroi de maintien latérale une cavité apte à accueillir le système électronique. C’est un mode de réalisation particulier ou la fixation du système électronique sur la paroi interne du pneumatique est réalisée par une pièce spécifique. Cette pièce spécifique, le dispositif de fixation est généralement en élastomère compatible avec des techniques de fixation usuellement employées dans l’industrie du pneumatique pour fixation des composants élastomères entre eux même si ceux-ci sont incompatibles chimiquement. De plus, ce dispositif de fixation étant élastique à tendance à amortir les niveaux de déplacements et/ou d’efforts subis par le système électronique au cours de l’usage de l’ensemble monté. De plus, la fixation du système électronique dans le dispositif de fixation n’est pas définitive afin de changer le système électronique en cas de défaillance de celui-ci comme une décharge de la batterie. De ce fait, l’accrochage du système électronique dans le dispositif de fixation est réalisé par un ancrage mécanique au moyen de la formation d’une cavité apte accueillir le système électronique. L’ancrage mécanique correspond alors à un maintien élastique du système électronique par une déformation sous contrainte de la paroi de maintien formant la cavité qui permet une modification élastique du volume de la cavité. Nécessairement, il faut que l’extrémité libre de l’orifice creux du joint élastique du dispositif d’encapsulation débouche dans l’ouverture de la cavité du dispositif de fixation servant à l’insertion ou l’extraction du système électronique du dispositif de fixation. Enfin, l’invention porte aussi sur un ensemble monté comprenant un pneumatique présentant un axe de rotation, étant délimité par une surface externe radialement extérieurement au pneumatique par rapport à l’axe de rotation et une surface interne située radialement intérieurement au pneumatique, et comprenant un sommet apte à être en contact avec le sol, deux flancs situés de part et d’autre du sommet et deux bourrelets situés chacun à l’autre extrémité de chaque flanc, et une roue, la roue comprenant une jante axisymétrique autour de l’axe de rotation du pneumatique et un disque de roue , la surface interne du pneumatique et la surface externe de la jante délimite une cavité fluidique de l’ensemble monté en communication fluidique avec le système électronique, agencé de sorte que l’orifice du joint élastique débouche dans la cavité fluidique. C’est l’objet de la destination finale du système électronique comportant un dispositif d’encapsulation rendu étanche par la présence d’un joint creux inséré dans le sous composant du dispositif d’encapsulation. La compression du joint, guidé par son insertion dans le sous composant, lors de la fermeture définitive et étanche du dispositif d’encapsulation sur un contour fermé, du fait du positionnement du sous composant sur le carter rigide, assure l’étanchéité du compartiment du dispositif d’encapsulation. Il convient juste de s’assurer que le creux débouche directement sur la cavité fluidique dont on souhaite mesurer les paramètres physiques. Selon un premier mode de réalisation, le système électronique est fixé sur la roue, préférentiellement sur la jante de roue. Selon un autre mode de réalisation, le système électronique est fixé sur la surface interne du pneumatique, préférentiellement au niveau du sommet. Ce sont deux endroits de l’ensemble monté où la fixation du système électronique est facilement envisageable. Sur la roue, et en particulier la jante de roue, la masse du système électronique est faible par rapport à la roue, la prise en compte de cette masse éventuellement décentrée par rapport à l’axe de rotation naturelle de la roue, ne modifie pas fortement le comportement de l’ensemble monté. C’est une position parfaite pour mesurer les paramètres physiques de la cavité fluidique de l’ensemble monté en régime permanent. Sur le pneumatique, et notamment en vis-à-vis du sommet, il est localisé idéalement pour mesurer des déformations du pneumatique en roulage. En effet, le système électronique est alors capable de mesurer la déformation périodique, c’est-à-dire au tour de roue, du pneumatique au niveau du contact avec le sol. Là aussi, la masse du système électronique est faible par rapport à celle du sommet, ce qui ne modifie pas le comportement mécanique du pneumatique. Description brève des dessins L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et faite en se référant aux figures annexées dans lesquelles les mêmes numéros de référence désignent partout des parties identiques et dans lesquelles : La FIG. 1 présente une vue en coupe du premier moule pour la fabrication du carter rigide selon l’invention ; La FIG. 2 présente une vue en coupe du second moule pour la fabrication du joint élastique du sous composant du dispositif d’encapsulation selon l’invention ; La FIG. 3 présente une vue en coupe du sous composant dans un plan médian du joint élastique selon l’invention ; La FIG. 4 présente une vue en coupe du système électronique dans un plan médian du joint élastique selon l’invention ; La FIG. 5 est une vue tridimensionnelle d’un pneumatique équipé d’un système électronique selon l’invention ; Description détaillée des modes de réalisation La FIG. 1 illustre la première phase du procédé de réalisation du sous composant du dispositif d’encapsulation des composants électroniques selon un mode de réalisation préférentielle, c’est-à-dire la réalisation du carter rigide avec un agencement spécifique des matrices du moule. On visualise ici en coupe les matrices 601 et 602 du premier moule 600 lors de la fermeture du moule. De ce fait, les matrices 601 et 602 sont en contact. La matrice 601 présente une première surface 611 définissant la surface externe du carter rigide. Sur cette surface 611 apparait un premier élément cylindrique 612 de diamètre D1 en saillie autour d’un axe de révolution 614. Cet élément cylindrique permettra de réaliser le premier épaulement du carter rigide. Dans ce cas particulier, ce premier élément cylindrique 612 s’étend axialement à l’aide d’une extension cylindrique 632 autour du même axe de révolution 614 sur un diamètre plus petit D3. Cet élément de la matrice permet de définir l’étranglement de l’orifice du carter rigide. La seconde matrice 602 comprend une deuxième surface 621 définissant la surface interne du carter rigide. Cette second surface 621 présente d’une part un second élément cylindrique 622 autour d’un axe de révolution 624, de diamètre D2 autour d’un axe de révolution 624. Le diamètre D2 est plus grand que le diamètre D1 en raison des contraintes plus fortes que le carter subira lors de la constitution du système électronique par rapport aux contraintes qu’il subira en usage sur pneumatique par exemple. Et, ce second élément cylindrique 622 s’étend sur une hauteur H2 afin de définir un support radial au sous composant élastique qui sera réalisé postérieurement à la réalisation du carter rigide. D’autre part, ce second élément cylindrique 622 présente un orifice cylindrique 642 non débouchant autour du même axe de révolution 624 sur un diamètre D3 ajusté de sorte que, lors de la fermeture du moule 600, l’extension cylindrique 632 du premier élément cylindrique 612 puisse se loger dans cet orifice cylindrique 642 de façon aisée. La combinaison de l’extension 632 et de l’orifice 642 assure une coaxialité des matrices au niveau des éléments en saillie ce qui est préférable pour définir une géométrie axisymétrique de l’orifice du carter rigide qui accueillera le joint élastique du sous composant du dispositif d’encapsulation. Bien entendu, pour la démoulabilité du carter rigide, les éléments, et notamment les éléments cylindriques, présentent des angles de dépouille adaptés. Bien entendu, bien que non représenté sur cette figure, au moins un orifice traversant au moins une matrice permet l’injection du thermoplastique au sein du moule fermé pour réaliser la pièce. La FIG. 2 illustre la seconde phase du procédé de réalisation du sous composant du dispositif d’encapsulation des composants électroniques selon un mode de réalisation, c’est-à-dire la réalisation du sous composant élastique au niveau de l’orifice du carter rigide 300. On visualise ici en coupe les matrices 401 et 402 du second moule 400 lors de la fermeture du second moule. De ce fait, les matrices 401 et 402 sont en contact. Ce second moule peut être un moule différent de celui de la première phase. Il peut être aussi le même avec un moule dit « à tiroirs » permettant de modifier certaine géométrie de la pièce localement selon la phase du procédé. A ce moment-là, aucune manipulation du carter rigide 300 n’est opérée entre la première et la seconde phases du procédé La matrice 401 présente une troisième surface 411 prenant appui sur la surface externe du carter rigide 300. Cette surface 411 vient obstruer l’orifice cylindrique 301 autour de l’axe 304 traversant le carter rigide 300. Ici, cette matrice 401 comprend un orifice traversant 501 depuis l’extérieure de la matrice jusqu’à la troisième surface 411 et débouchant au niveau de l’orifice 301 du carter rigide 300 pour remplir l’espace du moule permettant de réaliser le sous composant élastique La matrice 402 comprend une quatrième surface 421 prenant appui sur la surface interne du carter rigide 300. Cette matrice 402 présente d’une part un second élément cylindrique 422 en creux en partant de la quatrième surface 421 autour d’un axe de révolution 424, de diamètre ici D2, il aurait pu être différent. Le diamètre D2 est plus grand que le diamètre D1 en raison des contraintes plus fortes que le carter subira lors de la constitution du système électronique par rapport aux contraintes qu’il subira en usage sur pneumatique par exemple. Et, ce creux cylindrique 422 s’étend sur une hauteur H3 afin de définir une hauteur de compression et un contact entre le sous composant élastique qui sera réalisé et le capteur de mesure de paramètre physique du système électronique. D’autre part, ce second élément cylindrique 422 présente un insert, ici cylindrique 502 autour du même axe de révolution 424 et s’étendant axialement sur une longueur au moins égale à l’écartement entre le fond e du creux cylindrique 422 et la surface 411 de la troisième matrice 401 lorsque le moule est refermé. Idéalement, la troisième surface 411 de la matrice 401 présente un orifice cylindrique de diamètre ajusté à celui de l’élément 502 centré sur l’axe de révolution 304 de l’orifice 301 du carter rigide 300, pour permettre la pénétration de l’élément 502 dans cet orifice lors de la fermeture du moule 400. Ainsi, on assure la coaxailité de l’insert 502 avec l’axe de révolution 304 de l’orifice débouchant 301 du carter rigide 300. Cet insert 501 présente un revêtement de surface inerte chimiquement avec l’élastomère thermoélastique injecté dans ce second moule. Cela permet en autre une démoulabilité aisée du sous composant élastique au niveau de cet insert 501 et assure un état de surface adaptée de l’orifice traversant du sous composant élastique générée par cet insert 501 à la fin du procédé de fabrication. Bien entendu, pour la démoulabilité du sous composant du dispositif d’encapsulation, les éléments, et notamment les éléments cylindriques, présentent des angles de dépouille adaptés. La FIG. 3 présente une vue en coupe du sous composant 120 d’un dispositif d’encapsulation d’un système électronique. Ce sous composant 120 peut, préférentiellement, avoir été réalisé à l’aide du procédé précédemment décrit. Il est composé de deux éléments ; un carter rigide 300 et un joint élastique 150. Le carter rigide 300 présente une première surface 311 qui sera orientée extérieurement aux éléments électroniques dans le dispositif d’encapsulation et une seconde surface 321 orientée intérieurement. La surface 321 présentera un épaulement continue située latéralement extérieurement à la surface 321 qui servira à lier le sous composant 120 avec les autres éléments du dispositif d’encapsulation pour constituer un contour fermé et étanche par liaison de cet épaulement avec les autres éléments du dispositif d’encapsulation. Ce carter rigide 300 présente un orifice traversant 350 de forme cylindrique autour d’un axe de révolution 351. Cet orifice cylindrique 350 présente un premier épaulement 320 en partant de la surface 311 sur une épaisseur radiale E1. L’orifice 350 présente un second épaulement 330 en partant cette fois-ci de la surface 321 sur une épaisseur radiale E2 supérieure à E1. De plus, ce second épaulement s’étend axialement sur une hauteur H2 vers la surface 321. Cette hauteur H2 assure un positionnement du joint élastique dans le carter et un guidage axial de celui-ci lors de la compression du joint élastique au cours de la fermeture du dispositif d’encapsulation. Dans cet orifice 350 est logé un joint élastique 150 de forme cylindrique autour d’un axe de révolution 154 coaxiale à l’axe de révolution 354 de l’orifice traversant 150.Ce joint cylindrique 150 est en contact direct avec le carter rigide 300 sur la totalité de l’orifice traversant 350. Les épaulement 320 et 330 de l’orifice 350 assure un ancrage mécanique du joint 150 dans le carter rigide 300. De plus, il est possible en jouant sur les propriétés matériaux du carter rigide 300, et en particulier sur le revêtement superficiel de l’orifice traversant 350, d’une part et du joint élastique 150 d’autre part de créer des liaisons chimiques entre les deux composants qui renforce la rigidité d’implantation du joint élastique au sein du carter rigide en empêchant par exemple, la rotation du carter rigide par rapport au joint élastique. Ce joint élastique 150 s’étend axialement vers l’intérieur du dispositif d’encapsulation sur une longueur H3 afin de se mettre en contact avec les éléments électroniques du système électronique et notamment le capteur de mesure des paramètres physiques de fluide. Cette hauteur H3 est aussi dimensionné afin que le joint élastique 150 soit comprimé axialement lors de l’assemblage du système électronique afin que ce joint assure une fonction d’étanchéité. Une compression d’au moins 20 pour cent de la longueur H3 est nécessaire à cette fonction d’étanchéité pour un système électronique pour pneumatique. Enfin, ce joint 150 présente un orifice 151 centrée sur l’axe de révolution 154 afin de mettre en communication les deux milieux initialement séparés par le dispositif d’encapsulation. Cet orifice 151 est généralement de forme cylindrique autour de l’axe de révolution 154, ici sur un diamètre de l’ordre du millimètre, afin de respecter l’axisymétrie du joint élastique, ce qui assurera une répartition homogène des contraintes et des déformations au niveau du joint élastique 150. De plus, la surface interne de cet orifice 150 présente une rugosité adaptée pour que la couche limite qui opérera sur la surface interne de l’orifice 151 soit insignifiante par rapport à la section utile de l’orifice 151 pour améliorer la précision de mesure des paramètres physiques du fluide circulant par cet orifice 151. Enfin, l’orifice 151 est dimensionné de sorte que son diamètre soit inférieur au tiers du diamètre de la zone d’étranglement du joint élastique 150. Cette zone d’étranglement est générée par les deux épaulements 320 et 330 du carter rigide 300. Elle correspond à la zone de matière minimale qui peut subir les contraintes les plus élevées lors de l’utilisation en service du joint élastique. La dimension de l’orifice 151 assure une quantité de matière suffisante au niveau de l’étranglement pour que le joint élastique 150 ait une endurance mécanique suffisante au cours de son usage dans un système électronique pour pneumatique. La FIG. 4 présente une coupe d’un système électronique 1 pour pneumatique. Ce système électronique 1 est composé ici d’un dispositif d’encapsulation comprenant un sous composant 120 et un carter rigide 101, et d’éléments électroniques constituant la carte électronique, celle-ci comprenant un circuit imprimé 5 sur lequel sont positionnés un capteur de mesure 2 de paramètre physique de fluide, un microprocesseur 3 et une batterie 4. Les éléments électroniques sont localisés à l’intérieur du dispositif d’encapsulation, étant préalablement positionnées sur le carter rigide 101 par l’intermédiaire d’un système de nervures du carter rigide 101. Si le microprocesseur 3 et le capteur de mesure 2 sont soudé au circuit imprimé 5 par des techniques usuelles de l’état de l’art, une pile est fixée sur le circuit imprimé par un système de bras conducteurs soudés au circuit imprimé/. Ces bras prennent en étau la pile pour constituer la batterie 4. Le sous composant 120 correspond à celui qui a été décrit à la FIG. 3 ., il comprend donc un carter rigide 300 et un joint élastique 150. Ce sous composant 120 est agencé par rapport au carter rigide 101 ayant accueilli la carte électronique préalablement de sorte que la surface libre du joint élastique 150 se retrouve en vis-à-vis de la partie active du capteur de mesure 2 de la carte électronique. Puis, on exerce une force de compression du sous composant 120 de façon axiale en direction du carter rigide 101. Cette force comprime le joint élastique qui a la plus faible rigidité de l’ensemble de sorte à assurer une compression d’au moins 20 % de la hauteur libre radialement du joint 150. Ce taux de compression, assure une étanchéité du joint par rapport au capteur de mesure 2 et donc de l’ensemble de la carte électronique par rapport à l’orifice traversant du joint élastique 150. Enfin, une soudure continue 160 est réalisée sur la périphérie complète du dispositif d’encapsulation en maintenant la force de compression entre le sous composant 120 et le carter rigide 101 au niveau du contour délimitée par l’épaulement latéralement extérieurement au carter rigide 300. Cette soudure 160 assurer aussi l’étanchéité du système électronique 1 par rapport au milieu extérieur. De plus, elle assure l’inviolabilité des composants électroniques contenus dans le système électronique 1. Seule, la destruction de la soudure 160 e de ce fait du dispositif d’encapsulation permet l’extraction des composants électroniques. La FIG. 5 présente une coupe d’un pneumatique 100 selon l’invention comprenant un sommet S prolongé par deux flancs F et se terminant par deux bourrelets B. En l’espèce, le pneumatique 100 est destiné à être monté sur une roue qui n’est pas représentée sur cette figure, au niveau des deux bourrelets B. On délimite ainsi une cavité fermée, contenant au moins un fluide sous pression, délimitée à la fois par la surface radialement intérieure 130 du pneumatique 100 et par la surface externe de la roue. Le pneumatique 100 comprend aussi une surface 140 radialement externe au pneumatique 100. On notera l’axe de référence 201 correspondant à l’axe de référence ou axe naturel de rotation du pneumatique 100 et le plan médian 211, perpendiculaire à l’axe de référence 201 et équidistant des deux bourrelets B. L’intersection de l’axe de référence 201 par le plan médian 211 détermine le centre du pneumatique 200. On définira un repère cartésien au centre du pneumatique 200 constitué de l’axe de référence 201, d’un axe vertical 203 perpendiculaire au sol et d’un axe longitudinal 202 perpendiculaire aux deux autres axes. Et, on définira le plan axial 212 passant par l’axe de référence 201 et l’axe longitudinal 202, parallèle au plan du sol et perpendiculaire au plan médian 211 Enfin on appellera plan vertical 213, le plan perpendiculaire à la fois au plan médian 211 et au plan axial 212 passant par l’axe vertical 203. Tout point matériel du pneumatique 100 est défini de façon unique par ses coordonnées cylindriques (Y, R, θ). Le scalaire Y représente la distance axiale au centre du pneumatique 200 dans la direction de l’axe de référence 201 définie par la projection orthogonale du point matériel du pneumatique 100 sur l’axe de référence 201. On définira un plan radial 214 faisant un angle θ par rapport au plan vertical 213 autour de l’axe de référence 201. Le point matériel du pneumatique 100 est repéré dans ce plan radial 214 par la distance R au centre du bandage pneumatique 200 dans la direction perpendiculaire à l’axe de référence 201 identifiée par la projection orthogonale de ce point matériel sur l’axe radial 204. Le vecteur unitaire perpendiculaire au plan radial 214 et formant un trièdre direct avec les vecteurs unitaire des directions axiale 201 et radiale 204 représente la direction circonférentielle de l’enveloppe pneumatique 100. Ce pneumatique 100 présente sur la surface radialement intérieure 130 un dispositif de fixation 50 qui est fixé la surface 130 par collage selon les techniques usuels de l’état de la technique lorsque le dispositif de fixation 50 est en matériau élastomère. Le dispositif de fixation 50 est fixé au droit du sommet S de l’enveloppe pneumatique 100, ce qui améliore son endurance puisque le dispositif de fixation ainsi positionné procure moins de soucis lors des opérations de montage ou démontage de la roue sur l’enveloppe pneumatique 100. En effet, le dispositif de fixation 50 est situé dans une zone éloignée des bourrelets B de l’enveloppe pneumatique 100. Ici, le dispositif de fixation 50 est équipé d’un système électronique 1 au sein de son volume ouvert qui constitue un logement adapté à recevoir le système électronique. De ce fait, l’enveloppe pneumatique 100 est ici prête à être monté sur une roue pour constituer un ensemble monté. Le système électronique 1 peut délivrer diverses fonctions comme l’identification de certains composants comme l’organe électronique lui-même, le pneumatique. Mais le système électronique 1 peut aussi être équipé d’un capteur de pression et/ou de température afin d’évaluer la pression de gonflage de l’ensemble monté. Enfin, il peut aussi être équipé de capteur mesurant directement la courbure de l’enveloppe pneumatique comme un accéléromètre ou un flexomètre permettant de remonter à des grandeurs d’usage du pneumatique comme la vitesse angulaire, le kilométrage parcouru, la charge statique appliquée. Toute ou partie de ces grandeurs permet d’identifier des performances du pneumatique comme par exemple, son usure, son adhérence ou des grandeurs intrinsèques au sol sur lequel le pneumatique roule. Procédé (1000) de fabrication d’un sous composant (120) d’un dispositif d’encapsulation des éléments électroniques d’un système électronique (1) pour pneumatique (100) comprenant les étapes suivantes : Réalisation d’un carter rigide (300) par chauffage puis injection d’un thermoplastique dans un premier moule (600) comprenant au moins deux matrices (601, 602) : La première matrice (601) comprenant une première surface (611), définissant une première surface S1(311) du carter rigide (300), présentant un premier élément (612) cylindrique de diamètre D1 en saillie suivant un premier axe de révolution (614) ; La seconde matrice (602) comprenant une deuxième surface (621), définissant une seconde surface S2 (321) du carter rigide (300), présentant un second élément (622) cylindrique en saillie, d’axe de révolution (624) pouvant être coaxial au premier axe de révolution (614) lors de la fermeture du premier moule, de diamètre D2 supérieure au diamètre D1 du premier élément cylindrique (612) et le second élément (622) cylindrique s’étend axialement sur une hauteur H2 ; L’un au moins des deux éléments (612) en saillie s’étendant axialement sous forme d’un cylindre (632) coaxial à l’axe de révolution (614) de l’élément cylindrique (612) sur un diamètre D3 plus petit que les deux diamètres D1 et D2 des éléments cylindriques (612, 622) sur une longueur supérieure ou égale à la distance entre les deux premiers éléments cylindriques (612, 622) lors de la fermeture du moule, préférentiellement l’autre élément (622) en saillie présentant un creux (642) cylindrique coaxial à l’élément cylindrique (622) de diamètre ajusté au diamètre D3 ; et Réalisation du sous composant (150) par injection par l’intermédiaire d’une buse puis refroidissement d’un élastomère thermoélastique dans un second moule (400) apte à accueillir le carter rigide (300), le second moule (400) comprenant au moins deux matrices (401, 402) : La au moins une troisième matrice (401) comprenant une troisième surface (411) prenant appui sur la première surface (311) du carter rigide (300) et obstruant l’orifice (301) cylindrique du carter rigide (300) ; La au moins une quatrième matrice (402) comprenant une quatrième surface (421) prenant appui sur la seconde surface (321) du carter rigide (300), cette seconde face (421) présentant un orifice (422) non débouchant cylindrique dont l’axe de révolution (424) est coaxial à l’axe de révolution (304) de l’orifice (301) cylindrique du carter rigide (300) et dont le diamètre est supérieur ou égal au diamètre de l’orifice (301) du carter rigide (300) et s’étendant suivant l’axe de révolution (304) sur une hauteur H3 ; La au moins une troisième matrice (401) ou la au moins une quatrième matrice (402) comprenant un insert (502) rectiligne coaxial à l’axe de rotation (304) de l’orifice (301) du carter rigide (300), s’étendant au moins jusqu’au fond de l’orifice cylindrique (422) de la au moins quatrième matrice (402) ou au moins jusqu’à la première face (411) de la quatrième matrice ; et L’insert (502) est recouvert d’un matériau chimiquement inerte par rapport à l’élastomère thermoélastique. Procédé de fabrication d’un sous composant d’un dispositif d’encapsulation des éléments électroniques d’un système électronique pour pneumatique selon la revendication 1 dans lequel le diamètre extérieur de l’insert (502) est inférieur a tiers du diamètre D3, préférentiellement, l’insert (502) est de forme cylindrique. Procédé de fabrication d’un sous composant d’un dispositif d’encapsulation des éléments électroniques d’un système électronique pour pneumatique selon l’une des revendications 1 à 2 dans lequel la hauteur axiale H2 du second élément (622) est supérieure à 0.5 millimètres, préférentiellement supérieure ou égale à 0.8 millimètres. Procédé de fabrication d’un sous composant d’un dispositif d’encapsulation des éléments électroniques d’un système électronique pour pneumatique selon l’une des revendications 1 à 3 dans lequel la hauteur axiale H3 de l’orifice non débouchant (422) de la au moins une quatrième matrice est comprise entre 0.8 et 1.3 millimètres. Sous composant (120) d’un dispositif d’encapsulation des éléments électroniques d’un système électronique (1) pour pneumatique (100) comprenant : Un carter rigide (300) comprenant : Une première surface (311) et une seconde surface (321) séparées par une épaisseur E de matière ; Ledit carter rigide (300) comprend au moins un orifice (350) traversant cylindrique autour d’un axe de révolution (351) depuis la première surface (311) jusqu’à la seconde surface (321) ; Un joint élastique (150) de forme cylindrique autour d’un axe de révolution (154), inséré dans l’orifice traversant (350) du carter rigide (300) et s’étendant en s’éloignant perpendiculairement de la seconde surface (321) du carter rigide (300) sur une distance H3 ; Caractérisée en ce que l’orifice (350) du carter rigide (300) présente un premier épaulement (320) depuis la première surface S1 (311) sur une épaisseur radiale E1, en ce que l’orifice (350) du carter rigide (300) présente un second épaulement (330) depuis la seconde surface S2 (321) sur une épaisseur radiale E2, en ce que l’orifice (350) s’étend en s’éloignant extérieurement depuis ce second épaulement (330) sur une hauteur H2, en ce que le joint (150) élastique comprend un orifice (151) cylindrique coaxial à l’axe de révolution (154) est coaxial à l’axe de rotation (351) de l’orifice (350) traversant du carter rigide (300) et en ce que le joint (150) élastique est en contact direct avec le carter rigide (300) sur la totalité de l’orifice (350) traversant du carter rigide (300). Sous composant (120) d’un dispositif d’encapsulation des éléments électroniques d’un système électronique (1) selon la revendication 5 dans lequel le carter rigide (300) étant en polyamide, le joint élastique (150) est fait d’un élastomère thermoélastique compris dans le groupe comprenant élastomères thermoplastiques, élastomères thermoplastiques vulcanisés. Sous composant (120) d’un dispositif d’encapsulation des éléments électroniques d’un système électronique (1) selon l’une des revendications 5 à 6 dans lequel l’orifice débouchant du joint élastique (150) est de forme cylindrique et de diamètre compris entre 0.8 millimètres et 1.5 millimètres, préférentiellement entre 1 millimètre et 1.3 millimètres. Système électronique (1) pour pneumatique comprenant : Un dispositif d’encapsulation comprenant : Un sous composant (120) selon l’une des revendications 5 à 7 Un second carter rigide (101) lié de façon imperméable au sous composant (120) sur un contour fermé (160) ; Des composants électroniques contenus dans le dispositif d’encapsulation comprenant au moins un capteur de mesure (2) de paramètre physique d’un fluide ; Caractérisé en ce que le au moins un capteur de mesure (2) est en contact avec le joint élastique (150) du sous composant (120) agencé de sorte que la partie active du au moins un capteur de mesure (2) est en communication fluidique avec un milieu extérieur au système électronique (1) par l’intermédiaire de l’orifice (151) du joint élastique (150). Pneumatique (100) comprenant un système électronique (1) selon la revendication 8 dans lequel le pneumatique (100) présentant un axe de rotation (201) , étant délimité par un surface externe (140) radialement extérieurement au pneumatique (100) par rapport à l’axe de rotation (201) et une surface interne (130) située radialement intérieurement au pneumatique (100), et comprenant un sommet (S) apte à être en contact avec le sol, deux flancs (F) situés de part et d’autre du sommet (S) et deux bourrelets (B) situés chacun à l’autre extrémité de chaque flanc (F) apte à être en contact avec une jante de roue, le système électronique (1) est fixé sur la surface interne (130) du pneumatique (100), préférentiellement au niveau du sommet (S), agencé de sorte que l’orifice (151) du joint élastique (150) soit libre. Pneumatique (100) selon la revendication 9 dans lequel la fixation sur la surface interne (130) du système électronique (1) est réalisée par l’intermédiaire d’un dispositif de fixation (50) comprenant une semelle dont la surface externe est en contact avec le pneumatique (100) et la surface interne forme avec au moins une paroi de maintien latérale une cavité apte à accueillir le système électronique (1). Ensemble monté comprenant un pneumatique (100) présentant un axe de rotation (201), étant délimité par une surface externe (140) radialement extérieurement au pneumatique (100) par rapport à l’axe de rotation (201) et une surface interne (130) située radialement intérieurement au pneumatique (100), et comprenant un sommet (S) apte à être en contact avec le sol, deux flancs (F) situés de part et d’autre du sommet (S) et deux bourrelets (B) situés chacun à l’autre extrémité de chaque flanc (F) et une roue, la roue comprenant une jante axisymétrique autour de l’axe de rotation (201) du pneumatique (100) et un disque de roue , la surface interne (130) du pneumatique (100) et la surface externe de la jante délimite une cavité fluidique de l’ensemble monté en communication fluidique avec le système électronique (1) selon la revendication 10, agencé de sorte que l’orifice (151) du joint élastique (150) débouche dans la cavité fluidique. Ensemble monté selon la revendication 11 dans lequel le système électronique (1) est fixé sur la roue, préférentiellement sur la jante de roue. Ensemble monté selon la revendication 11 dans lequel le système électronique (1) est fixé sur la surface interne (130) du pneumatique (100), préférentiellement au niveau du sommet (S).