FR 3156194 A1 20250606 FR 2313449 A 20231201 L’invention concerne un débitmètre (10) comporte un boitier (11) qui est équipé d’une canalisation (20) et de moyens de mesure (12, 13) d’un débit de flux de fluide circulant dans cette canalisation (20). Le débitmètre (10) embarquant dans l’espace interne du boitier de l’électronique (14) qui est maintenu dans une cavité étanche (30) formée par de la résine (114, 115). L’invention concerne également le procédé de fabrication du débitmètre (10). Figure pour l’abrégé : Fig.1] Débitmètre, cavité étanche et procédé de montage L'invention concerne un débitmètre et son procédé de montage. Le débitmètre selon l’invention permet de mesurer le débit d’un flux de fluide tel que l’eau. En particulier, le débitmètre selon l’invention comprend une cavité étanche comprenant des parois isolantes en résine. L’évolution des technologies de débitmètre et en particulier de compteur à eau ont conduit à introduire des méthodes de mesure par ultrasons qui impliquent d’embarquer de l’électronique dans les débitmètres. Toutefois, ce type de débitmètre est en général installé dans un environnement humide. Or, les parois d’un boitier débitmètre présentent une diffusivité hydraulique importante. En effet, si l’intérieur du boitier présente une faible hygrométrie, l’humidité et/ou l’eau qui se trouve dans le milieu environnement du débitmètre va nécessairement s’infiltrer à l’intérieur du boitier. Ce phénomène génère à terme des problèmes entravant le bon fonctionnement du débitmètre. En effet, l’humidité peut jouer un rôle de diélectrique aux bornes d’une pile et entrainer des courts circuits, de plus certains quartz sont très sensibles à l’humidité ce qui est susceptible d’entrainer un problème de comportement du quartz et engendrer un dérèglement de la métrologie. Actuellement, il existe ainsi deux techniques pour protéger l’électronique d’un débitmètre de l’accumulation d’humidité dans l’espace interne du boitier. La première technique consiste à ménager une cavité vide, dite cavité sèche, dans l’espace interne du boitier. Pour cela, le boitier comprend des parois comprises entre 5 et 10 mm d’épaisseur qui sont généralement constituées par des parois de verre ou plus largement dans un matériau minéral. L'emploi exclusif de verre ou d’un matériau minéral est cependant évité par les industriels car il entraine un surcoût important de production. Ainsi, au moins une des parois est généralement constituée de verre alors que les autres sont réalisées en matériau plastique. Les parois en verre rendent la conception mécanique du boitier complexe et couteuse notamment s’agissant de la réalisation de la liaison étanche avec le boîtier qui est généralement en matériau plastique. En effet, ce type de boitier comporte des éléments d’étanchéité entre les différentes pièces qui constituent le boitier, ce qui augmente également la complexité et le coût de sa conception. Une deuxième technique consiste à noyer l’espace interne du boitier à l’aide d’une résine qui présente des propriétés d’étanchéité après être solidifiée dans l’espace interne. Cette technique permet avantageusement de concevoir un boitier de structure et d’assemblage simplifiés tout en assurant l’étanchéité entre les différentes pièces qui constituent le boitier. Il est ainsi possible de supprimer des joints et des systèmes d’étanchéité qui sont traditionnellement utilisés pour assurer l’étanchéité entre les pièces du boitier. Cette technique empêche la condensation dans les zones comprenant de l’air autour de tous les points froids à capacité thermique supérieur. Néanmoins lorsque la résine est gorgée d’eau, des problèmes de fonctionnement des éléments électroniques dues à l’humidité font leur apparition et compromettent la fiabilité du débitmètre. Dans le cas d’une résine de type polyuréthane, par exemple, les résines commerciales que l’on peut trouver chez les fabricants « SIKA® » ou « HENKEL® », on observe ce type de dysfonctionnements, selon les cas, après 2000 à 4000 heures de tests de vieillissement accélérés. L’invention vise à pallier l’ensemble de ces inconvénients. L’invention vise à améliorer l’étanchéité d’un débitmètre qui est destiné à être installé dans un environnement humide. L’invention vise en particulier à protéger les composants électroniques d’un débitmètre de l’intrusion d’humidité ou d’eau. L’invention vise également à simplifier la conception mécanique du boitier du débitmètre. A ce cet effet, l’invention concerne un débitmètre comprenant : un boitier qui comprend des cloisons délimitant un espace interne du boitier ; une canalisation montée traversante de l’espace interne du boitier, la canalisation est configurée pour être connectée à un réseau acheminant un flux de fluide ; au moins une résine de remplissage à l’état cohésif qui remplit partiellement l’espace interne et enrobe la canalisation ; des moyens de mesure à ultrasons du débit d’un flux fluide parcourant la canalisation, les moyens de mesure étant couplés à la canalisation ; une cavité étanche comportant : une première paroi d’étanchéité formée par la résine de remplissage à l’état cohésif, une deuxième paroi d’étanchéité opposée à la première paroi d’étanchéité, la deuxième paroi d’étanchéité comprend une couche de la résine d’encapsulation à l’état cohésif, une ceinture périphérique d’étanchéité qui comprend une résine d’encapsulation à l’état cohésif et qui entoure des moyens électroniques, la ceinture périphérique assemble de façon étanche la première paroi d’étanchéité et la deuxième paroi d’étanchéité de manière à former la cavité étanche; et les moyens électroniques du débitmètre étant disposés dans la cavité étanche et connectés aux moyens de mesure à ultrasons au travers de la cavité étanche. L’utilisation d’une résine à l’état cohésif pour réaliser une cavité étanche permet d’isoler l’électronique en simplifiant la conception mécanique du boitier. En effet, selon l’invention la cavité étanche en résine permet, sans noyer l’électronique du débitmètre dans la résine, de réduire le nombre d’éléments qui constituent le boitier. Par exemple, la résine permet d’éviter d’utiliser des joints d’étanchéité entre les différents éléments du boitier. En outre, l’utilisation de parois en résine à l’état cohésif pour former la cavité étanche permet de réduire la masse du boitier et les coûts de fabrication. Dans ce document l’état cohésif de la résine désigne une résine qui reste stable sous l’action de forces internes ou externes par opposition à l’état fluide ou l’état fluide de la résine dans laquelle cette dernière est coulée. Une résine à l’état cohésif peut être solide ou élastique dès lors quelle forme un volume de matière cohérent qui ne s’écoule pas ou ne se délite pas sous l’effet de forces extérieures telles que de la gravité. Dans des modes de réalisation, la ceinture périphérique comporte une double paroi qui ceinture latéralement la cavité étanche, la double paroi formant une cavité périphérique dans l’espace interne qui est remplie par la résine d’encapsulation à l’état cohésif. La double paroi constitue un réceptacle qui entoure l’électronique du boitier, dans lequel, la résine d’encapsulation peut être coulée en vue de fournir une ceinture d’étanchéité. Il est ainsi possible de contrôler l’écoulement de la résine lors de la fabrication du débitmètre. Dans des modes de réalisation, la résine d’encapsulation de la ceinture périphérique adhère à la résine de remplissage. L’adhésion des deux résines entre elles permet de créer une étanchéité et ainsi de former la cavité étanche. Selon ces modes de réalisation, la résine de remplissage délimite inférieurement la ceinture périphérique. Cela permet de fermer la cavité étanche sans utiliser d’élément d’étanchéité supplémentaire tel qu’un joint. Dans des modes de réalisation, la deuxième paroi d’étanchéité comporte une plateforme de fermeture qui comporte au moins une ouverture communicante avec la ceinture périphérique, la couche de résine s’étendant sur la face externe de la plateforme de fermeture, la résine de la ceinture périphérique et la couche de résine sont solidaires au moins au travers de cette ouverture. L’ouverture communicante permet de couler la résine sur la plateforme de fermeture et de former en une seule étape un corps étanche qui comprend la seconde paroi d’étanchéité qui s’étend sur la plateforme de fermeture et la ceinture d’étanchéité qui s’étend dans l’espace interne du boitier et entoure l’électronique du débitmètre. Cette caractéristique contribue également à réduire le nombre de pièces utilisées pour concevoir le boitier. Dans des modes de réalisation, la plateforme de fermeture comporte un rebord périphérique qui est couplé aux cloisons du boitier, le rebord périphérique étant relié à la plateforme au travers d’un nombre déterminé d’entretoises, une ouverture communicante avec la ceinture périphérique étant disposée entre deux entretoises consécutives. Le rebord périphérique permet de contrôler le coulage de la résine d’encapsulation alors que les entretoises ménagent des ouvertures communicantes qui constituent des passages permettant l’écoulement de la résine et la formation d’un corps étanche unique. Dans des modes de réalisation, la plateforme de fermeture comprend une jupe périphérique qui est configurée pour s’emboiter dans l’espace interne du boitier de manière à former la ceinture périphérique en coopérant avec les cloisons du boitier. La jupe s’étend parallèlement à la cloison périphérique et permet de former la double paroi qui constitue la cavité périphérique. Dans des modes de réalisation, chaque entretoise s’étend entre le rebord périphérique et la jupe périphérique, l’ouverture communiquant alors avec la ceinture périphérique qui s’étend dans l’espace interne du boitier. Dans des modes de réalisation, le boitier comporte un épaulement périphérique s’étendant sur la face interne des cloisons qui délimitent l’espace interne du boitier, la résine de remplissage s’étendant dans l’espace interne jusqu’au niveau de l’épaulement périphérique. L’épaulement permet de contrôler le coulage de la résine de remplissage lors du procédé de fabrication. Dans des modes de réalisation, le boitier comporte un logement recevant au moins une partie d’une batterie qui alimente les moyens électroniques et les moyens de mesure à ultrasons, le logement étant isolé de la canalisation par la résine de remplissage. Dans des modes de réalisation, la cavité étanche comprend un absorbeur d’humidité. L’absorbeur d’humidité permet de capter la condensation qui peut se former à l’intérieur de la cavité étanche, par exemple, au grès des changements de température dans le milieu environnant le débitmètre. Dans des modes de réalisation, le boitier comporte : une pièce de fond qui comprend un fond du boitier et des parois qui s’intègrent aux cloisons du boitier, une pièce intermédiaire qui s’emboite dans la pièce de fond, la pièce intermédiaire porte la canalisation et comprend un cadre d’assemblage qui s’emboite sur les parois de la pièce de fond de manière à définir une cloison périphérique du boitier, et une plateforme de fermeture qui comprend : un rebord périphérique configuré pour s’emboiter sur le cadre d’assemblage de la pièce intermédiaire, et une partie qui s’étend dans l’espace interne et coopère avec la cloison périphérique afin de former la ceinture périphérique. Dans des modes de réalisation, le boitier comprend une pièce support qui est intercalée entre la résine de remplissage et les moyens électroniques. La pièce support permet de maintenir les moyens électroniques à une position déterminée dans la cavité étanche. Dans des modes de réalisation, la résine d’encapsulation possède, à l'état cohésif, une dureté Shore D inférieure à 50. En particulier, la dureté shore D peut être comprise entre 40 et 50. Dans des modes de réalisation, la résine de remplissage possède, à l’état cohésif, une dureté Shore D supérieure à 60, de préférence, supérieure à 70, et encore de préférence, comprise entre 80 et 90. La dureté shore D de la résine de remplissage permet de rigidifier le boitier au voisinage de la canalisation. Dans des modes de réalisation, la résine de remplissage est choisie parmi les résines suivantes : les résines polyuréthanes, les dérivés de résine polyuréthane, les résines polyesters, les dérivés de résine polyester, les résines silicones, les dérivés de résine silicone. Dans des modes de réalisation, la résine d’encapsulation est choisie parmi les résines suivantes : les résines polyuréthanes, les dérivés de résine polyuréthane, les résines silicones, les dérivés de résine silicone. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un débitmètre conforme de l’invention. Le procédé se caractérise en ce qu’il comporte au moins les étapes suivantes : coupler les moyens électroniques aux moyens de mesure et au boitier du débitmètre, les moyens électroniques étant disposés dans un compartiment supérieur de l’espace interne du boitier, fermer le boitier avec une cloison, ladite cloison étant constituée par une plateforme de fermeture, l’emboitement de la plateforme de fermeture sur le boitier fournit une ceinture périphérique cloisonnée qui entoure les moyens électroniques, la ceinture périphérique communiquant avec un compartiment inférieur du boitier, couler une résine d’encapsulation, à l’état fluide, au moins sur la plateforme de fermeture et dans la ceinture périphérique du boitier, et former au moins une paroi d’étanchéité sur la plateforme de fermeture et une paroi d’étanchéité dans la ceinture périphérique de manière à produire une cavité étanche autour des moyens électroniques, lesdites parois d’étanchéité étant formées par prise de la résine d’encapsulation, la prise de la résine d’encapsulation correspondant au passage de la résine d’encapsulation de l’état fluide à l’état cohésif. Le procédé présente les mêmes avantages que le débitmètre, il permet de former une cavité étanche en coulant de la résine de manière contrôlée dans le boitier du débitmètre. Dans des modes de réalisation, le procédé de fabrication comporte, avant l’étape de fermeture du boitier, les étapes suivantes : couler une résine de remplissage, à l’état fluide, dans le compartiment inférieur de l’espace interne du boitier jusqu’à un niveau défini, la résine de remplissage enrobant la canalisation équipée des moyens de mesure, former une première paroi d’étanchéité de la cavité d’étanche qui constitue le fond de la ceinture périphérique, la première paroi étant formée par prise la résine de remplissage, la prise de la résine correspondant au passage de la résine de remplissage de l’état fluide à l’état cohésif. Dans des modes de réalisation, avant leur prise, la résine d’encapsulation est moins visqueuse que la résine de remplissage. La résine d’encapsulation peut ainsi s’écouler au travers de petites ouvertures pour remplir la ceinture périphérique. Dans des modes de réalisation, la résine d’encapsulation est coulée sur la plateforme de fermeture à l’état fluide et s’écoule, au travers d’au moins une ouverture ménagée sur la plateforme de fermeture, dans la ceinture périphérique, la paroi d’étanchéité – formant la couche de résine de la plateforme de fermeture - et la ceinture périphérique d’étanchéité étant formées par un même corps de résine d’encapsulation. Dans des modes de réalisation, le temps de prise de la résine d’encapsulation est plus long que le temps de prise de la résine de remplissage. Dans des modes de réalisation, le temps de prise de la résine d’encapsulation est inférieure à supérieure à 120 minutes, de préférence supérieure à 180 minutes, et de préférence supérieure à 240 minutes. Le temps de prise long de la résine d’encapsulation, lui permet de s’écouler dans les petits espaces avant de durcir et ainsi de former une paroi d’étanchéité homogène notamment dans la ceinture périphérique. Dans des modes de réalisation, le temps de prise de la résine de remplissage est 60 minutes, de préférence, inférieure à 30 minutes et encore de préférence inférieure à 10 minutes. Dans des modes de réalisation, la prise de la résine d’encapsulation est réalisée à température ambiante. Dans d’autres modes réalisation, le temps de prise de la résine d’encapsulation peut être accélérée en chauffant le boîtier. Dans des modes de réalisation, la prise de la résine de remplissage est réalisée à température ambiante. Dans d’autres modes de réalisation, le temps de prise de la résine peut être accélérée en chauffant le boîtier. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront encore à la lecture de la description qui va suivre. Celle-ci est purement illustrative et doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels : FIG. 1 est une représentation en perspective d’un mode de réalisation d’un débitmètre conforme de l’invention. FIG. 2 est une représentation d’une vue éclatée du débitmètre de la FIG. 1 . FIG. 3 est une représentation en perspective du débitmètre de la FIG. 1 dans laquelle le capot de finition a été retiré. FIG. 4 est une représentation en perspective d’un mode de réalisation d’un débitmètre conforme d’un mode de réalisation l’invention, dans lequel, ni le capot, ni une pièce intermédiaire du boitier ni la canalisation ne sont représentés afin de montrer depuis l’extérieur les éléments constituant la cavité étanche du débitmètre. FIG. 5 est une représentation d’une coupe longitudinale du boitier du débitmètre de la FIG. 3 . FIG. 6 est une représentation d’une coupe transversale du boitier du débitmètre de la FIG. 1 FIG. 7 est une représentation en perspective de la plateforme de fermeture du boitier conforme d’un mode de réalisation du débitmètre de l’invention. FIG. 8 est une représentation d’une coupe de la plateforme de fermeture de la FIG. 7 . FIG. 9 est une représentation en perspective d’une pièce de fond du boitier qui est conforme à un mode de réalisation du débitmètre de l’invention. FIG. 10 est une représentation en perspective d’une pièce intermédiaire du boitier qui est conforme à un mode de réalisation du débitmètre de l’invention. FIG. 11 est une représentation schématique d’un procédé de fabrication d’un débitmètre conforme de l’invention sous forme d’un logigramme. En référence aux figures 1 à 10, la présente invention concerne un débitmètre 10 pour mesurer un flux de fluide circulant dans une canalisation. Selon un mode de réalisation de l’invention, le débitmètre 10 peut être un compteur d’eau pour mesurer le débit d’une canalisation à eau dans le cadre d’un réseau hydraulique domestique, industrielle ou autre. Comme illustré aux figures 1 à 6, le débitmètre 10 comprenant un boitier 11 qui comprend un espace interne. En particulier, le boitier 11 comprend des cloisons 110, 111, 112 qui délimitent un espace interne du boitier 11. Deux cloisons 110, 112 opposées l’une de l’autre et une cloison périphérique 111 faisant la jonction entre les cloisons 110 et 112. Comme illustré à la FIG. 3 et selon l’orientation spatialement du boitier 11 sur le schéma de la FIG. 3 , la cloison 110 délimite supérieurement l’espace interne, la cloison 112 délimite quant à elle inférieurement le boitier 11 et la cloison périphérique définit latéralement l’espace interne du boitier 11. Comme cela est notamment visible à la FIG. 5 , le débitmètre 10 comprend une canalisation 20 montée traversante de l’espace interne du boitier 11. La canalisation 20 est configurée pour être connectée à un réseau acheminant un flux de fluide tel qu’un réseau hydraulique. A cet effet, la canalisation 20 comporte deux extrémités 21, 22 qui sont respectivement équipées d’un embout raccord. Dans cet exemple, l’embout raccord comporte un filetage externe en vue d’être raccordé à un réseau acheminant un flux de fluide. Comme cela est illustré aux figures 4 à 6, le débitmètre 10 comprend au moins une résine de remplissage 114 à l’état cohésif qui remplit partiellement l’espace interne du boitier 11 et enrobe la canalisation 20. Selon un mode de réalisation de l’invention, la résine de remplissage 114 peut être choisie parmi les résines suivantes : résine époxy, résine polyuréthane, résine silicone ou leurs dérivés. A titre d’exemple, des résines commerciales de type polyuréthane sont disponibles chez les fabricants « SIKA® » ou « HENKEL® » et sont vendues sous la forme de deux composés à mélanger, un agent polymérisant encore appelé durcisseur et un précurseur de polyuréthane. L’agent polymérisant peut-être un composé isocyanate et le précurseur de polyuréthane un composé polyol. La résine peut également être constituée d’un polymère thermoplastique de type polyuréthane, époxy ou silicone à l’état fluide ou solvaté qui passe à l’état cohésif en séchant par évaporation du solvant. Comme cela est visible à la FIG. 2 , le débitmètre 10 comprend des moyens de mesure 12, 13 à ultrasons du débit d’un flux fluide parcourant la canalisation 20. Les moyens de mesure 12, 13 sont couplés à la canalisation 20. Selon le mode de réalisation illustré à la FIG. 2 , les moyens de mesure 12, 13 intègrent deux transducteurs à ultrasons 12, 13 disposés de manière coaxiale de part et d’autre de la canalisation 20. De préférence, l’axe sur lequel sont disposés les transducteurs à ultrasons 12, 13 est orienté selon un angle inférieur ou supérieur à 90° par rapport à l’axe longitudinal de la canalisation 20. Selon un mode de réalisation alternatif, un transducteur unique coopérant avec au moins un miroir permet de mesurer le flux de fluide s’écoulant dans la canalisation 20. Comme cela est visible aux figures 5 et 6, le débitmètre 10 comprend une cavité étanche 30 qui peut également être appelée « cavité sèche ». La cavité étanche 30 permet de stocker des moyens électroniques 14 du débitmètre 10. Les moyens électroniques 14 peuvent comprendre une carte électronique, un microprocesseur, une mémoire, une horloge électronique, un écran d’affichage et d’autres composants électroniques nécessaires au fonctionnement du débitmètre 10. Dans l’exemple des figures 5 et 6, la cavité étanche 30 est représentée schématiquement par un cadre en pointillé. Dans l’exemple illustré aux figures 5 et 6, la cavité étanche 30 comporte une première paroi d’étanchéité 31 formée par la résine de remplissage 114 qui enrobe la canalisation 20. La résine de remplissage 114 remplit, à l’état cohésif, un compartiment inférieur du boitier 11 dans lequel la canalisation 20 est montée traversante. Selon cette configuration, la surface supérieure de la résine de remplissage 114 délimite le compartiment inférieur du compartiment supérieur du boitier 11. La surface supérieure de la résine de remplissage constitue, en outre, la première paroi d’étanchéité 31 de la cavité étanche 30. La cavité étanche 30 comporte une deuxième paroi d’étanchéité 32 opposée à la première paroi d’étanchéité 31, la deuxième paroi d’étanchéité 32 comprend une couche 320 de résine d’encapsulation 115 à l’état cohésif. La résine d’encapsulation 115 peut être une résine diélectrique. La résine d’encapsulation 115 peut comprendre une résine telle que les résines polyuréthanes, les résines silicones ou leurs dérivés. En outre, la résine d’encapsulation 115 présente des propriétés physico-chimiques qui la distingue de la résine de remplissage 114. Selon un mode de réalisation, la résine d’encapsulation 115 peut être semi-rigide à l’état cohésif et peut présenter une dureté shore D inférieure à 50. En particulier, la dureté shore D peut être comprise entre 40 et 50. L'exposition du boîtier 11 à des températures ambiantes hautes ou basses entraîne des dilatations différentielles entre la résine d'encapsulation 115 et les composants électroniques. Ces dilatations différentielles génèrent des contraintes sur les composants électroniques qui peuvent se dégrader. Le caractère semi-rigide de la résine d’encapsulation 115 à l’état cohésif permet de réduire ces phénomènes. En comparaison, la résine de remplissage 114 est considérée comme rigide à l’état cohésif. En effet, la résine de remplissage 114 est peut présenter à l’état cohésif une dureté Shore D supérieure à 60, de préférence, supérieure à 70, et encore de préférence, comprise entre 80 et 90. Cette rigidité permet de renforcer la résistance mécanique du boitier 11 autour de la canalisation 20. Selon un autre mode de réalisation, la résine d’encapsulation 115 comporte une viscosité plus faible à l’état fluide que la résine de remplissage 114. Cette faible viscosité procure à la résine d’encapsulation 115 une plus grande fluidité qui lui permet de s’écouler dans des espaces plus restreints que la résine de remplissage 114. Selon un autre mode de réalisation, la résine d’encapsulation 115 présente une vitesse de durcissement inférieure à la vitesse de durcissement de la résine de remplissage 114, elle passe ainsi plus lentement de l’état fluide/visqueux à l’état cohésif. Par exemple, la vitesse de durcissement de la résine d’encapsulation 115 peut être supérieure à 120 minutes, de préférence, supérieure à 180 minutes, et encore de préférence, supérieure à 240 minutes. En comparaison, la résine de remplissage 114 comprend une vitesse de durcissement inférieure à 60 minutes, de préférence inférieure à 30 minutes et encore de préférence, inférieure à 10 minutes. Cette vitesse de durcissement plus lente permet à la résine d’encapsulation 115 de s’écouler dans des espaces restreints et de créer une étanchéité entre plusieurs pièces du boitier 11 sans utiliser d’éléments d’étanchéité supplémentaires de type joints par exemple. Comme cela est évoqué précédemment, les fabricants « SIKA ®» ou « HENKEL ®» proposent des résines, par exemple, de type polyuréthane qui présentent les caractéristiques nécessaires pour être utilisées comme résine d’encapsulation 115 conforme de l’invention.. Comme illustré aux figures 4 à 6, la cavité étanche 30 comprend aussi une ceinture périphérique d’étanchéité 33 comprenant une résine d’encapsulation 115, à l’état cohésif, qui entoure les moyens électroniques 14. La ceinture périphérique 33 forme une liaison étanche entre la première paroi d’étanchéité 31 et la couche de résine 320 de la deuxième paroi d’étanchéité 32. Comme illustré aux figures 2 à 6, la ceinture périphérique 33 et la deuxième paroi d’étanchéité 32 forment un corps étanche monobloc qui est intégré à la structure du boitier 11 du débitmètre 10. En particulier, dans un mode de réalisation illustré aux figures 3 et 4, la couche de résine 320 s’étend à l’extérieur du boitier 11 alors que la résine 115 de la ceinture périphérique 33 à l’intérieur du boitier 11. En particulier, dans un mode de réalisation, la ceinture périphérique 33 comporte une double paroi qui ceinture latéralement la cavité étanche 30. Dans cet exemple, la double paroi forme une cavité périphérique 330 dans l’espace interne qui est remplie par la résine d’encapsulation 115. La résine d’encapsulation 115 de la ceinture périphérique 33 est préférentiellement coulée au contact de la résine de remplissage 114 qui est déjà à l’état cohésif. En conséquence, la résine d’encapsulation 115 prend dans la cavité périphérique 330 alors qu’elle est au contact de la résine de remplissage 114 et adhère à la résine de remplissage 114 formant ainsi une jonction étanche entre les deux résines 114, 115. La prise de la résine d’encapsulation 115 est indépendante de sa mise au contact de la résine de remplissage 114, elle est liée à la réaction de polymérisation entre des précurseurs de la résine d’encapsulation 115 et/ou à l’évaporation du solvant qui solvate la résine d’encapsulation 115. La résine de remplissage 114 constitue une paroi de la cavité périphérique 330. En l’occurrence, la résine de remplissage 114 délimite inférieurement la cavité périphérique 330 tout en formant une liaison étanche avec la résine d’encapsulation 115. Selon un mode de réalisation, la deuxième paroi d’étanchéité 32 comporte par une plateforme de fermeture 110. La plateforme de fermeture 110 est visible dans la vue éclatée de la FIG. 2 et représentée de manière isolée aux figures 7 et 8. La plateforme de fermeture 110 constitue une cloison qui délimite l’espace interne du boitier 11. La plateforme de fermeture 110 ferme le boitier 11. A ces fins, la plateforme de fermeture 110 est opposée à la surface supérieure de la résine de remplissage 114. Selon un mode de réalisation particulier, la plateforme de fermeture 110 est parallèle de à la surface supérieure de la résine de remplissage 114. Comme cela est notamment visible aux figures 3 et 4, la couche de résine 320 s’étend sur la face externe de la plateforme de fermeture 110. Avantageusement, la plateforme de fermeture 110 comporte au moins une ouverture 1101 communicante avec la ceinture périphérique 33. La couche de résine 320 et la résine 115 de la ceinture périphérique 33 sont solidaires au moins au travers de cette ouverture 1101. Selon le mode de réalisation illustré aux figures 7 et 8, la plateforme de fermeture 110 comprend un rebord périphérique 1102 et un plateau 1103. Le rebord périphérique 1102 s’étend de manière perpendiculaire au plateau 1103. Le rebord périphérique 1102 est d’ailleurs saillant de part et d’autre du plan dans lequel s’étend le plateau 1103. Comme cela est particulièrement visible à la FIG. 8 , le rebord périphérique 1102 est déporté par rapport au plateau 1103 et relié à ce dernier au travers d’un nombre déterminé d’entretoises 1104. De ce fait, une ouverture 1101 communicante avec la ceinture périphérique 33 est disposée entre deux entretoises 1104 consécutives. La plateforme de fermeture 110 comprend ainsi une pluralité d’ouvertures 1101 qui communiquent chacune avec la ceinture périphérique 33. En particulier, chaque ouverture 1101 ménage un passage qui permet, lors de la fabrication du débitmètre 10, à la résine 115 d’être coulée sur le plateau 1103 et de s’écouler dans la cavité périphérique 330 au travers d’une ou des ouvertures 1101. L’utilisation d’une résine moins visqueuse et/ou dont le temps de prise est plus long pour constituer la résine d’encapsulation 115 permet à la résine de s’écouler notamment au travers la pluralité d’ouvertures 1101 pour atteindre la cavité périphérique 330. De ce fait, la résine d’encapsulation 115 remplissant la ceinture périphérique 33 forme avec la couche de résine 320 un corps étanche monobloc. Ce corps étanche coopère avec la surface extérieure de la résine de remplissage 114 afin de former la cavité étanche 30. Comme cela est notamment illustré aux figures 5 à 8 la plateforme de fermeture 110 comprend une jupe périphérique 1105 qui est configurée pour s’emboiter dans l’espace interne du boitier 11. Dans cet exemple, la jupe périphérique 1105 est saillante de la face interne de la plateforme de fermeture 110. Comme cela est visible à la FIG. 8 , le rebord périphérique 1102 s’étend au moins en partie parallèlement à la jupe périphérique 1105. En particulier, sur une partie de la hauteur de la jupe périphérique 1105, le rebord périphérique 1102 recouvre la paroi de la jupe périphérique 1105. Les entretoises 1104 s’étendent ainsi entre la jupe périphérique 1105 et le rebord périphérique 1102 au moins en partie sur la partie de recouvrement entre le rebord périphérique 1102 et la jupe périphérique 1105. La jupe périphérique 1105 possède des dimensions qui sont inférieures à la section transversale de l’espace interne de manière à s’emboiter dans les cloisons 111 du boitier 11. La jupe périphérique 1105 coopère ainsi avec les cloisons 111 du boitier 11 de manière à former la ceinture périphérique 33. Plus précisément, la double paroi qui délimite la cavité périphérique 330 est formée par la coopération entre la jupe périphérique 1105 et la cloison périphérique 111. Comme illustré aux figures 5 et 6, alors que la jupe périphérique 1105 est emboitée dans l’espace interne du boitier 11, le rebord périphérique 1102 s’emboite sur un bord libre 1110 de la cloison périphérique 111 du boiter 11. Dans le mode de réalisation illustré aux figures 5 et 6, le bord libre 1110 de la cloison périphérique présente une configuration complémentaire de l’arrête libre 1106 du rebord périphérique 1105 ce qui favorise leur emboitement. Ici, le bord libre 1110 possède un épaulement complémentaire de l’épaulement qui est ménagé sur l’arrête 1106 du rebord périphérique 1105. Cette complémentarité facilite l’assemblage et la résistance mécanique du boitier 11. Dans cet exemple, la plateforme de fermeture 110 comprend au moins une fenêtre transparente 1107 ménagée à la surface du plateau 1103. La fenêtre 1107 permet de lire des informations sur un écran d’affichage disposé dans la cavité étanche 30 en vis-à-vis de cette fenêtre 1107. Dans cet exemple, la plateforme de fermeture 110 comprend deux fenêtres transparentes 107. Chaque fenêtre correspond, ici, à un bourrelé transparent qui est saillant du plateau 1103 de la plateforme de fermeture 110. Selon un autre mode de réalisation, la plateforme de fermeture 110 peut comprendre un bouton 1108 déformable qui peut actionner un bouton de sélection relié aux moyens électroniques 14. Selon un mode de réalisation, les moyens électroniques 14 sont attachés à au moins un élément structurel du boitier 11. Selon un mode de réalisation, les moyens électroniques 14 sont attachés à la face interne de la plateforme de fermeture 110 afin d’être maintenus fixes au sein de la cavité étanche 30. Par ailleurs, les moyens de mesure 12, 13 comportent des connecteurs 130 qui sont configurés pour être connectés aux moyens électroniques 14 au travers de la cavité étanche, voir notamment FIG. 2 et 6. A ces fins, les connecteurs 130 sont dimensionnés de manière à traverser l’épaisseur de la résine de remplissage 114 et être saillants dans la cavité étanche 30. Les connecteurs 130 se connectent ainsi aux moyens électroniques 14 tout en maintenant l’étanchéité de la cavité étanché 30. Selon un mode de réalisation non illustré de l’invention, la cavité étanche 30 comprend un absorbeur d’humidité. L’absorbeur d’humidité peut être constitué par du dessiccant. L’absorbeur d’humidité permet d’absorber l’humidité qui passerait dans la cavité étanche 30 et/ou la condensation de l’humidité contenue dans l’air lors de la formation de la cavité étanche 30. Cela permet de prolonger la longévité du débitmètre 10. Selon un mode de réalisation illustré à la FIG. 5 , le boitier 11 comporte un épaulement périphérique interne 113 qui s’étend sur la face interne de la cloison 111 périphérique. La résine de remplissage 114 s’étend dans l’espace interne jusqu’au niveau de l’épaulement périphérique 113. L’épaulement périphérique interne 113 permet, lors de la fabrication du débitmètre 10, de contrôler précisément le niveau de remplissage de la résine de remplissage 114 dans l’espace interne du boitier 11. En outre, l’épaulement 113 permet aussi de délimiter le compartiment inférieur du compartiment supérieur du boitier 11. Selon un mode de réalisation, le boitier 11 comporte un logement 116 qui s’étend depuis une cloison 112 du boitier 11 jusqu’à la cavité étanche 30. En particulier, le logement 116 s’étend depuis la cloison 112 définissant le fond du boitier 110. Le logement 116 reçoit au moins une partie d’une batterie 15 qui alimente les moyens électroniques 14 et les moyens de mesure à ultrasons 12, 13. La batterie 15 peut comprendre par un ou plusieurs accumulateurs. De préférence, le logement 116 reçoit la batterie dans son entièreté. Le logement 116 est avantageusement isolé de la canalisation 20 par la résine de remplissage 114. En effet, le logement 116 s’étend depuis le fond du boitier 11 situé dans le compartiment inférieur jusqu’à la cavité étanche 30. Les figures 6 et 9 illustrent notamment cette disposition. Le logement 116 est délimité, d’une part, par la cloison périphérique 111 du boitier 11, et d’autre part, par une cloison interne 1160 qui relie deux côtés de la cloison périphérique 111 (voir notamment figures 2 et 9). Le logement 116 comprend un couvercle 1161 qui dispose d’ouvertures pour assurer le passage de connecteur électrique entre la batterie 15 et les moyens électroniques 14. Le couvercle 1161 assure l’étanchéité du logement 116 et d’éviter tout phénomène diélectrique aux bornes de la batterie 15. De surcroît, la batterie 15 peut également comporter un revêtement imperméable, par exemple, un film de polyéthylène ou un film de polychlorure de vinyle. Dans un mode de réalisation illustré notamment aux figures 2, 3 et 9, le boitier 11 comporte une pièce de fond 16 qui intègre un fond 160 du boitier 11 et des parois 161. Les parois 161 s’intègrent à la cloison périphérique 111 qui délimite l’espace interne du boitier 11. En particulier, comme cela est visible à la FIG. 6 , la pièce de fond 16 délimite au moins en partie le premier compartiment de l’espace interne dans lequel la résine de remplissage 114 est coulée. Comme cela est illustré aux figures 2, 4 et 9, la pièce de fond 16 peut comporter deux découpes 162 disposées de façon coaxiale l’une par rapport à l’autre. Les deux découpes 162 sont ménagées respectivement dans deux parois 161 opposées l’une de l’autre. Comme cela est illustré aux figures 2 et 9, l’axe C-C selon lequel sont ménagées les deux découpes 162 est perpendiculaire de l’axe longitudinal du logement 116. Les deux découpes 162 permettent d’emboiter la canalisation 20 dans la pièce de fond 16 et de réceptionner en particulier les extrémités 21, 22 de la canalisation 20. Selon un mode de réalisation illustré aux figures 2 et 10, le boitier 11 comporte une pièce intermédiaire 17 qui s’emboite dans la pièce de fond 16. Dans cet exemple, la pièce intermédiaire 17 porte la canalisation 20 et comprend un cadre d’assemblage 170 qui s’emboite sur les parois 161 de la pièce de fond 16 de manière à définir la cloison périphérique 111 du boitier 11. Comme cela est notamment visible à la FIG. 10 , la pièce intermédiaire comprend deux oreilles 171 qui s’étendent depuis le cadre s’assemblage 170. Les oreilles 171 sont opposées l’une de l’autre et permettent d’assembler la canalisation 20 à la pièce intermédiaire 17. Par exemple, La pièce intermédiaire 17 peut être réalisée par injection et de ce fait réalisée d’un seul tenant. A ces fins, il est possible d’utiliser un polymère chargé en fibres de carbone qui permet de fournir une canalisation 20 qui présente une résistance à une pression fluidique, circulant dans la canalisation 20, qui est supérieure à 75 bars. Avantageusement, le boitier 11 comprend des moyens d’emboitement de la pièce intermédiaire 17 sur la pièce de fond 16. Comme cela est particulièrement visible à la FIG. 9 , les moyens d’emboitement comprennent un bord d’assemblage 163 et une cornière 164. La cornière 164 s’étend de manière parallèle au bord d’assemblage 163. Dans cet exemple, le bord d’assemblage 163 est saillant de la cornière 164. Comme cela est illustré à la FIG. 1 , le cadre d’assemblage 170 et chaque oreille 171 de la pièce intermédiaire 17 s’emboitent sur la cornière 164 de la pièce de fond 16. Dans un mode de réalisation illustré à la FIG. 9 , les moyens d’emboitement peuvent comprendre des ergots de réception 165 de la canalisation 20. Dans cet exemple, les ergots de réception 165 sont saillants, dans l’espace interne, du fond 16 du boitier 11. La FIG. 10 montre un agencement particulier, selon lequel, les ergots 165 sont disposés deux à deux selon deux axes opposés. De plus, les ergots 165 sur un premier axe sont disposés en quinconce par rapport aux ergots 165 situés sur le deuxième axe. Dans un mode de réalisation illustré à la FIG. 10 , la pièce intermédiaire 17 peut aussi intégrer au moins un logement de réception 172 des moyens de mesure 12, 13. Le logement de réception 172 est disposé sur une paroi de la canalisation 20. Selon le mode de réalisation qui comprend deux transducteurs à ultrasons 12, 13, la pièce intermédiaire 17 comprend autant de logements de réception 172 que de transducteurs à ultrasons 12, 13. La pièce intermédiaire 17 peut être équipé d’organes de maintien des moyens électroniques 14. Les organes de maintien permettent de maintenir les moyens électroniques 14 dans une position immobile au sein de la cavité étanche 30. Selon le mode de réalisation illustré aux figures 8 et 10, les organes de maintien comportent deux plots 173 qui s’étendent de manière longitudinale depuis la canalisation 20 vers la plateforme de fermeture 110. Chaque plot 173 peut comprendre un perçage central 1730 permettant la fixation d’un connecteur mécanique 141 tel qu’une vis comme cela est illustré notamment à la FIG. 2 . De plus, chaque plot 173 peut comprendre des nervures support 1731. Les plots 173 et les nervures support 1731 permettent de maintenir les moyens électroniques 14, au travers de la carte électronique, approximativement au centre de la cavité étanche 30. Les plots 173 contrôlent notamment la position en hauteur des moyens électroniques 14 au sein de l’espace interne du boiter 11. Comme illustré aux figures 8 et 10, les organes de maintien peuvent également comprendre au moins un élément de butée 174 qui est disposé contre les parois du cadre d’assemblage 170. Dans cet exemple, les organes de maintien comprennent deux éléments de butée 174 qui sont disposés de manière opposée l’un de l’autre. L’écartement entre les deux éléments de butée 174 est inférieur aux dimensions inférieures de la jupe périphérique 1105. La jupe périphérique 1105 s’emboite ainsi sur les deux éléments de butée 174. Comme illustré à la FIG. 5 , les deux éléments de butée 174 sont placés au contact de la face inférieure du plateau 1103 de la plateforme de fermeture 110. Les éléments de butée 174 assurent ainsi une précision d’assemblage. En outre, les éléments de butée 174 permettent également de maintenir les moyens électroniques 14, au travers de la carte électronique, approximativement au centre de la cavité étanche 30. Les éléments de butée 174 permettent de contrôler latéralement la position des moyens électroniques 14. Selon un mode de réalisation, la pièce intermédiaire 17 porte l’épaulement périphérique interne 113 du boitier 11. Dans l’exemple de la FIG. 5 , cet épaulement 113 peut être saillant de l’espace interne. Dans l’exemple de la FIG. 4 , la pièce intermédiaire 17 n’est pas représentée, cela permet de visualiser le corps étanche monobloc que forment la ceinture périphérique 33 située à l’intérieur du boitier 11 et la couche de résine 320 qui se trouve à la surface de la plateforme de fermeture 110. Selon un mode de réalisation illustré à la FIG. 2 , le boitier 11 comprend une pièce support 18 qui est intercalée, dans la cavité étanche 30, entre la surface supérieure de la résine de remplissage 114 et les moyens électroniques 14. La pièce support 18 peut comprendre des ouvertures notamment pour assurer le passage des connecteurs 130 des moyens de mesure 12, 13. Selon un mode de réalisation, la plateforme de fermeture 110 s’emboite, au travers de son rebord périphérique 1102, sur le cadre d’assemblage 170 de la pièce intermédiaire. Comme illustré notamment aux figures 4 et 6, la résine de remplissage 114 à l’état cohésif assure l’étanchéité entre la pièce de fond 16, une portion de la cloison périphérique 111, le cadre d’assemblage 170 de la pièce intermédiaire 17 et la résine de remplissage 114 également à l’état cohésif. De surcroît la résine de remplissage 114 assure également l’étanchéité entre les oreilles 171 et la pièce de fond 16. Toujours en référence aux figures 4 et 6, la résine d’encapsulation 115 à l’état cohésif assure l’étanchéité entre le cadre d’assemblage 170 de la pièce intermédiaire 17, la plateforme de fermeture 110 et la résine de remplissage 114. Comme cela est illustré aux figures 1, 2 et 6, selon un mode de réalisation, le débitmètre 10 peut comprendre un capot 19. Dans cet exemple, le capot 19 est emboité sur la plateforme de fermeture 110. Le capot 19 peut comporter au moins une fenêtre 190 qui est disposée de manière coaxiale à au moins une fenêtre 1107 de la plateforme de fermeture 110. La fenêtre 190 permet à l’utilisateur de consulter un écran d’affichage du débitmètre 10. Le capot 19 peut aussi comprendre une ouverture 191 donnant accès à un bouton de sélection. Le capot 19 peut aussi comprendre un couvercle 192 qui est articulé à une portion fixe du capot 19. Le couvercle 192 permet, d’une part, de protéger le capot 19, et d’autre part, les éléments du débitmètre 10 qui sont accessibles via le capot 19, tels que l’écran d’affichage, le bouton de sélection etc. Le capot 19 protège principalement le débitmètre 10 des agressions extérieures telles que les chocs, et participe ainsi à améliorer la longévité du débitmètre 10. Comme cela est illustré à la FIG. 11 , l’invention concerne également un procédé de fabrication 500 d’un débitmètre conforme d’un mode de réalisation de l’invention. Le procédé de fabrication comporte une étape de montage 501 des moyens de mesure 12, 13 à la canalisation 20. Comme illustré à la FIG. 2 le montage peut être réalisé à l’aide d’éléments mécaniques tels que des vis. Selon un mode de réalisation, dans lequel, le boitier 11 comprend trois pièces : la pièce de fond 16, la pièce intermédiaire 17 et la plateforme de fermeture 110 ; le procédé de fabrication 500 comprend une étape d’assemblage 502 du boitier 11. Comme cela est illustré à la FIG. 2 , la pièce intermédiaire 17 qui porte la canalisation 20 est emboitée dans la pièce de fond 16. Les connecteurs 130 des moyens de mesure 12, 13 sont alors saillants au sein de l’espace interne du boitier 11. Selon un mode de réalisation, le procédé 500 peut comprendre une étape de coulage 503 de la résine de remplissage 114, à l’état fluide, dans le compartiment inférieur de l’espace interne du boitier 11 jusqu’à un niveau défini. La résine de remplissage 114 remplit notamment le compartiment inférieur de l’espace interne et enrobe la canalisation 20 équipée des moyens de mesure 12, 13. Les connecteurs 130 restent saillants de la résine de remplissage 114 afin d’être connectés aux moyens électroniques 14. Selon un mode de réalisation, un épaulement périphérique 113 peut être utilisé comme limite de remplissage de l’espace interne. La résine de remplissage 114 peut alors être coulée jusqu’à cet épaulement 113 pour contrôler le niveau de remplissage du boitier 11 lors de l’étape de coulage 503. Selon ce mode de réalisation, le procédé de fabrication 500 peut comprendre une étape de formation 504 d’une première paroi d’étanchéité 31. La formation 504 de la première paroi d’étanchéité 31 est réalisée par prise de la résine de remplissage 114. La prise de la résine correspond au passage de cette dernière de l’état fluide/visqueux à l’état cohésif. Cette étape peut être réalisée par polymérisation de précurseurs de la résine ou alternativement pour séchage de la résine diluée dans un solvant. De préférence, on utilise deux précurseurs de résine pour effectuer une polymérisation. La prise de la résine peut être réalisée à température ambiante. A l’issu de la prise, la résine de remplissage 114, à l’état cohésif, isole la canalisation 20 et constitue par sa surface supérieure une première paroi d’étanchéité 31. A à l’issu de cette étape 504, les connecteurs 130 des moyens de mesure 12, 13 sont saillants de la résine de remplissage 114 solidifiée. Le procédé de fabrication 500 comprend, une étape de couplage 505 des moyens électroniques 14 au boitier 11 et aux moyens de mesure 12, 13. Comme cela est illustré à la FIG. 2 , à ces fins des connecteurs mécaniques 141 peuvent être assemblés aux plots 173 de la pièce intermédiaire 17. Les connecteurs 141 peuvent être assemblés au travers de la pièce support 18. Les plots 173 font offices de support et permettent de disposer les moyens électroniques 14 dans le compartiment supérieur de l’espace interne du boitier 11. Lors de cette étape de couplage 505, la batterie 15 peut également être insérée dans son logement 116 qui est refermé par un couvercle 1161 laissant passer des connecteurs électriques pour reliés la batterie 15 aux moyens électroniques 14. Le procédé de fabrication 500 comprend aussi une étape de fermeture 506 du boitier 11 avec une cloison. En particulier, dans cet exemple la cloison de fermeture est constituée par la plateforme de fermeture 110. L’emboitement de la plateforme de fermeture 110 sur le boitier 11 fournit une ceinture périphérique 33 cloisonnée qui entoure les moyens électroniques 14. Il est à noter que la ceinture périphérique 33 communique avec le compartiment inférieur du boitier 11. Selon un mode de réalisation, la jupe périphérique 1105 est ainsi introduite dans l’espace interne du boitier 11, alors que le rebord périphérique 1102 est emboité sur le bord libre 1110 de la cloison périphérique du boitier 11. La coopération entre la jupe périphérique 1105 et la cloison périphérique 111 forme, d’une part, la ceinture périphérique 33, et d’autre part, au moins une ouverture 1101 qui communique avec la ceinture périphérique 33 et qui est accessible depuis le plateau 1103 de la plateforme de fermeture 110. Le procédé de fabrication 500 comprend une deuxième étape de coulage 508 d’une résine d’encapsulation 115, à l’état fluide, sur la cloison de fermeture et dans la ceinture périphérique 33 du boitier 11. En particulier, le passage que confère la ou les ouvertures 1101 entre le plateau 1103 de la plateforme de fermeture 110 et la ceinture périphérique 33 permet un écoulement de la résine d’encapsulation 115 dans la ceinture périphérique 33. La ceinture périphérique 33 est délimitée la cavité périphérique 330 qui s’étend entre la jupe périphérique 1105 et la paroi périphérique 111 jusqu’à la résine de remplissage 114 qui est déjà à l’état cohésif. La structure du boitier 11 permet de couler de manière contrôlée de la résine d’encapsulation 115 sans noyer les moyens électroniques dans la résine afin de former une cavité étanche 30 autour des moyens électroniques 14. En particulier, la résine d’encapsulation 115 est coulée sur la plateforme de fermeture 110 et s’écoule, au travers d’au moins une ouverture 1101 ménagée sur la plateforme de fermeture 110, dans la ceinture périphérique 33. De préférence, la plateforme de fermeture 110 comprend plusieurs ouvertures 1101 qui sont disposées entre le plateau 1103 et le rebord périphérique 1102. Plus précisément, ces ouvertures 1101 sont disposées entre chaque entretoise 1104 qui fait la jonction entre le rebord périphérique 1102 et le plateau 1103. L’écoulement de la résine au travers de ces ouvertures 1101 permet de former la paroi d’étanchéité à la surface de la plateforme de fermeture 110 et la ceinture périphérique 33 d’étanchéité au travers d’un seul corps étanche monobloc qui est constitué de résine d’encapsulation 115. Selon un mode de réalisation particulier de l’invention, avant leur prise, la résine d’encapsulation 115 est moins visqueuse que la résine de remplissage 114. Selon le mode de réalisation qui comprend une seule étape de coulage de résine, la ceinture périphérique 33 est ouverte sur le compartiment inférieur de l’espace interne du boitier 11. En revanche, selon le mode de réalisation qui comprend deux étapes de coulage, la résine de remplissage 114 constitue la paroi de fond de la ceinture périphérique 33. Selon un mode de réalisation, la résine d’encapsulation 115 et la résine de remplissage 114 sont identiques. Le procédé 500 comporte une étape de formation 509, d’une part, d’une deuxième paroi d’étanchéité 32 sur le plateau 1103 de la plateforme de fermeture 110, et d’autre part, de la ceinture d’étanchéité 33 qui entoure les moyens électroniques 14 de la cavité étanche 30 du débitmètre 10. L’étape de formation 509 est réalisée par prise de la résine d’encapsulation 115. Comme pour la résine de remplissage, la prise correspond à son passage de l’état fluide à l’état cohésif. La prise de la résine d’encapsulation 115 est de préférence réalisée par polymérisation de précurseurs de la résine et peut se déroulée à température ambiante. Débitmètre (10) comprenant: un boitier (11) qui comprend des cloisons (110, 111, 112) délimitant un espace interne du boitier (11), une canalisation (20) montée traversante de l’espace interne du boitier (11), la canalisation (20) étant configurée pour être connectée à un réseau acheminant un flux de fluide ; au moins une résine de remplissage (114) à l’état cohésif qui remplit partiellement l’espace interne et enrobe la canalisation (20) ; des moyens de mesure (12, 13) à ultrasons du débit d’un flux fluide parcourant la canalisation (20), les moyens de mesure (12, 13) étant couplés à la canalisation (20) ; une cavité étanche (30) comportant : une première paroi d’étanchéité (31) formée par la résine de remplissage (114) à l’état cohésif, une deuxième paroi d’étanchéité (32) opposée à la première paroi d’étanchéité (31), la deuxième paroi d’étanchéité (32) comprend une couche (320) de résine d’encapsulation (115) à l’état cohésif, une ceinture périphérique (33) d’étanchéité qui comprend une résine d’encapsulation (115) à l’état cohésif qui entoure des moyens électroniques (14), la ceinture périphérique (33) assemble de façon étanche la première paroi d’étanchéité (31) et la deuxième paroi d’étanchéité (32) de manière à former la cavité étanche (30) ; et les moyens électroniques (14) du débitmètre (10) étant disposés dans la cavité étanche (30) et connectés aux moyens de mesure (12, 13) à ultrasons au travers de la cavité étanche (30). Débitmètre (10) selon la revendication 1, dans lequel, la ceinture périphérique (33) comporte une double paroi qui ceinture latéralement la cavité étanche (30), la double paroi formant une cavité périphérique (330) dans l’espace interne qui est remplie par la résine d’encapsulation (115) à l’état cohésif. Débitmètre (10) selon l’une des revendications 1 et 2, dans lequel, la résine d’encapsulation (115) de la ceinture périphérique (33) adhère à la résine de remplissage (114). Débitmètre (10) selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel, la deuxième paroi d’étanchéité (32) comporte une plateforme de fermeture (110) qui comporte au moins une ouverture communicante (1101) avec la ceinture périphérique (33), la couche de résine (320) s’étendant sur la face externe de la plateforme de fermeture (110), la résine (115) de la ceinture périphérique (33) et la couche de résine (320) sont solidaires au moins au travers de cette ouverture (1101). Débitmètre (10) selon la revendication 4, dans lequel, la plateforme de fermeture (110) comporte un rebord périphérique (1102) qui est couplé aux cloisons (111) du boitier (11), le rebord périphérique (1102) étant relié à la plateforme de fermeture (110) au travers d’un nombre déterminé d’entretoises (1104), une ouverture communicante (1101) avec la ceinture périphérique (33) étant disposée entre deux entretoises (1104) consécutives. Débitmètre (10) selon l’une des revendications 4 et 5, dans lequel, la plateforme de fermeture (110) comprend une jupe périphérique (1105) qui est configurée pour s’emboiter dans l’espace interne du boitier (11) de manière à former la ceinture périphérique (33) en coopérant avec les cloisons (111) du boitier (11). Débitmètre (10) selon les revendications 5 et 6, dans lequel, chaque entretoise (1104) s’étend entre le rebord périphérique (1102) et la jupe périphérique (1105), l’ouverture (1101) communiquant alors avec la ceinture périphérique (33) qui s’étend dans l’espace interne du boitier (11). Débitmètre (10) selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel, le boitier (11) comporte un épaulement périphérique (113) qui s’étend sur la face interne des cloisons (111) qui délimitent l’espace interne du boitier (11), la résine de remplissage (114) s’étendant dans l’espace interne jusqu’au niveau de l’épaulement périphérique (113). Débitmètre (10) selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel, le boitier (11) comporte un logement (116) recevant au moins une partie d’une batterie (15) qui alimente les moyens électroniques (14) et les moyens de mesure (12, 13) à ultrasons, le logement (116) étant isolé de la canalisation (20) par la résine de remplissage (114). Débitmètre (10) selon l’une des revendications 1 à 9, dans lequel, la cavité étanche (30) comprend un absorbeur d’humidité. Débitmètre (10) selon la revendication 1, dans lequel, le boitier (11) comporte : une pièce de fond (16) qui comprend un fond (160) du boitier (11) et des parois (161) qui s’intègrent aux cloisons (111) du boitier (11), une pièce intermédiaire (17) qui s’emboite dans la pièce de fond (16), la pièce intermédiaire (17) porte la canalisation (20) et comprend un cadre d’assemblage (170) qui s’emboite sur les parois (161) de la pièce de fond (16) de manière à définir une cloison (111) périphérique du boitier (11), et une plateforme de fermeture (110) qui comprend : un rebord périphérique (1102) configuré pour s’emboiter sur le cadre d’assemblage (170) de la pièce intermédiaire (17), et une partie qui s’étend dans l’espace interne et coopère avec la cloison périphérique (111) afin de former la ceinture périphérique (33). Débitmètre (10) selon la revendication 11, dans lequel, le boitier (11) comprend une pièce support (18) qui est intercalée entre la résine de remplissage (114) et les moyens électroniques (14). Débitmètre (10) selon l’une des revendications 1 à 12, dans lequel, la résine de remplissage est choisie parmi les résines suivantes : les résines polyuréthanes, les dérivés de résine polyuréthane, les résines polyesters, les dérivés de résine polyester, les résines silicones, les dérivés de résine silicone. Débitmètre (10) selon l’une des revendications 1 à 13, dans lequel, la résine d’encapsulation est choisie parmi les résines suivantes : les résines polyuréthanes, les dérivés de résine polyuréthane, les résines silicones, les dérivés de résine silicone. Procédé de fabrication (500) d’un débitmètre (10) selon l’une des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que le procédé (500) comporte au moins les étapes suivantes : coupler (505) les moyens électroniques (14) aux moyens de mesure et au boitier du débitmètre, les moyens électroniques (14) étant disposés dans un compartiment supérieur de l’espace interne du boitier (11), fermer (506) le boitier (11) avec une cloison, ladite cloison étant constituée par une plateforme de fermeture (110), l’emboitement de la plateforme de fermeture (110) sur le boitier (11) fournissant une ceinture périphérique (33) cloisonnée qui entoure les moyens électroniques (14), la ceinture périphérique (33) communiquant avec un compartiment inférieur du boitier (11), couler (507) une résine d’encapsulation (115) à l’état fluide au moins sur la plateforme de fermeture et dans la ceinture périphérique du boitier, et former (508) au moins une paroi d’étanchéité (31) sur la plateforme de fermeture (110) et une paroi d’étanchéité dans la ceinture périphérique (33) de manière à produire une cavité étanche (30) autour des moyens électroniques (14), lesdites parois d’étanchéité étant formées par prise de la résine d’encapsulation (115), la prise de la résine d’encapsulation (115) correspondant au passage de la résine d’encapsulation (115) de l’état fluide à l’état cohésif. Procédé de fabrication (500) selon la revendication 15, qui comporte, avant l’étape de fermeture (506) du boitier (11), les étapes suivantes : Couler (503) une résine de remplissage (114) dans le compartiment inférieur de l’espace interne du boitier (11) jusqu’à un niveau défini, la résine de remplissage (114) enrobant la canalisation (20) équipée des moyens de mesure (12, 13), former (504) une paroi d’étanchéité (31) de la cavité d’étanche (30) et constituant le fond de la ceinture périphérique (33), la paroi d’étanchéité (31) étant formée par prise la résine de remplissage (114), la prise de la résine de remplissage (114) correspondant au passage de la résine de remplissage (114) de l’état fluide à l’état cohésif. Procédé de fabrication (500) selon la revendication 16, dans lequel, avant leur prise, la résine d’encapsulation (115) est moins visqueuse que la résine de remplissage (114). Procédé de fabrication (500) selon l’une des revendications 15 à 17, dans lequel, la résine d’encapsulation (115) est coulée sur la plateforme de fermeture (110) à l’état fluide et s’écoule dans la ceinture périphérique (33) au travers d’au moins une ouverture (1101) ménagée sur la plateforme de fermeture (110), la paroi d’étanchéité (32) et la ceinture périphérique (33) d’étanchéité étant formées par un même corps de résine d’encapsulation (115). Procédé de fabrication (500) selon l’une des revendications 15 à 18, dans lequel, le temps de prise de la résine d’encapsulation (115) est plus long que le temps de prise de la résine de remplissage (114).