FR 3158013 A1 20250704 FR 2315565 A 20231231 L’invention concerne un dispositif (1), adapté pour le transfert d’un circuit électronique (6) depuis un substrat mère (2) à un substrat fille, comprenant : a) un substrat mère (2), de surface S M , b) une couche L1 (3) de composition polymère c1, de surface S L1 , disposée sur tout ou partie du substrat mère (2) , et c) au moins un circuit électronique (6), de surface S T , comprenant au moins un transducteur (60) et optionnellement une ou plusieurs pistes conductrices, ledit au moins un circuit électronique étant disposé sur tout ou partie de la couche L1 (3) et adhérant à la couche L1, ledit transducteur (6) comprenant au moins deux électrodes conductrices séparées par une couche de composition polymère électroactive, dans lequel ladite couche L1(3) est fixée au substrat-mère (2) de manière amovible. Figure pour l’abrégé : Figure 1 PROCEDE DE TRANSFERT DE CIRCUIT ELECTRONIQUE COMPRENANT UN TRANSDUCTEUR ENCAPSULE, DISPOSITIF DE TRANSFERT ET PROCEDE DE FABRICATION DU DISPOSITIF,ET COMPOSITE OBTENU APRES TRANSFERT Domaine de l’invention La présente invention concerne un procédé de transfert d’un substrat mère sur un substrat fille d’un circuit électronique comprenant au moins un transducteur ou consistant en un transducteur, le(s) transducteur(s) étant à base d’une composition polymère électroactive. L’invention concerne également un dispositif pour mettre en œuvre le transfert, ainsi que le composite obtenu après le transfert. La présente invention concerne aussi un procédé de fabrication du dispositif pour le transfert. La présente invention permet notamment de fixer un transducteur, ou un circuit électronique comprenant au moins un transducteur, sur tout type de substrat (substrat fille). Elle est particulièrement intéressante pour fixer un transducteur, ou un circuit électronique comprenant au moins un transducteur à un substrat déformable ou rugueux et/ou à un substrat encombrant et non-mobile, par exemple un substrat faisant partie d’une infrastructure existante non instrumentée. Arrière-plan technique Un matériau est dit « électroactif » s’il présente une réponse (déformation, variation de température…) lors de l’application d’un champ électrique et/ou si une sollicitation (mécanique, thermique…) induit une réponse électrique au sein du matériau. Un transducteur est un dispositif permettant de convertir une magnitude physique en un signal électrique ou vice-versa. Un transducteur électroactif est généralement formé par une composition de matériau électroactif disposé entre deux électrodes. La demande pour utiliser des transducteurs électroactifs pour des applications variées sur divers substrats ne cesse d’augmenter. Un besoin est notamment de pouvoir fixer un transducteur ou plusieurs transducteurs, ou un circuit en comprenant, sur des surfaces diverses et notamment sur des surfaces étirables ou présentant une certaine rugosité. On peut notamment citer comme substrat la peau humaine, le cuir et les textiles et comme application la mesure du rythme cardiaque ou de la respiration. Un autre besoin est notamment de pouvoir fixer un ou plusieurs transducteurs, ou un circuit en comprenant sur des surfaces d’infrastructures existantes non-instrumentées. On peut notamment citer comme substrat les matériaux composites et comme application la mesure de l’état de structure ou les déformations d’un réservoir ou d’un réacteur, d’une pale d’éolienne, ou encore d’une batterie. Les méthodes d’impression directes d’électronique organique sur des surfaces irrégulières sont très difficiles, voire impossibles, à mettre en œuvre car l’absence de surface lisse et/ou la présence d’une surface déformable est source de défauts d’impression et mène à la fabrication de transducteur de mauvaise qualité ou pire encore défectueux. Diverses tentatives ont été menées pour permettre d’obtenir des transducteurs sur de telles surfaces. Il est connu de WO2022/200934 un composite formé d’un empilement d’un substrat en cuir, un dispositif haptique comprenant un polymère piézoélectrique fabriqué par sérigraphie, et une membrane polymère le recouvrant. Il est décrit dans cette demande de brevet un procédé de fabrication du composite comprenant une étape de pressage à chaud de la membrane polymère sur le dispositif haptique par application d’une pression entre 3 et 4 bars à une température de 130 à 160°C pendant au moins 30 secondes. L’utilisation de ces hautes températures, proches ou supérieures à la température de Curie du polymère piézoélectrique pour l’étape de pressage est néfaste au bon maintien de la piézoélectricité quand le polymère piézoélectrique doit être polarisé. De plus, cette étape de pressage à chaud nécessite l’utilisation de substrats pouvant résister à des températures supérieures à 100°C ou si ce n’est pas le cas entraîner la dégradation du substrat, ce qui réduit les possibilités d’application. Il existe donc un besoin de fournir un dispositif permettant de fixer un circuit électronique comprenant, ou étant constitué, d’au moins un transducteur, sur tout type de substrats (dans la présente invention substrat fille). Le circuit électronique doit pouvoir être fixé sur tout type de substrats sans détériorer le substrat et sans détériorer les propriétés électroactives du transducteur. Objectifs de l’invention Un objectif de l’invention est de fournir un dispositif adapté pour le transfert d’un circuit électronique depuis un substrat mère à un substrat fille permettant de fixer ledit circuit électronique sur tout type de substrats, le transfert devant pouvoir être mis en œuvre sans détériorer le substrat et sans détériorer les propriétés électroactives du transducteur. Selon certains modes de réalisation au moins, un autre objectif de l’invention est de proposer un tel dispositif dans lequel le circuit électronique à transférer et/ou le circuit électronique transféré est protégé des agressions du milieu extérieur comme les agressions provoquées par l’air, l’humidité, d’autres attaques chimiques, comme celles de produits corrosifs ou de la transpiration, ou encore les rayures. Selon certains modes de réalisation au moins, un autre objectif de l’invention est de proposer un tel dispositif qui soit facile à fabriquer. Selon certains modes de réalisation au moins, un autre objectif de l’invention est de proposer un tel dispositif qui permette un transfert simple et efficace d’un circuit électronique depuis un substrat mère à un substrat fille. Les autres objectifs de l’invention, liés aux objectifs de fourniture dudit dispositif, sont la fourniture d’un composite formé par le circuit électronique fixé au substrat fille, la fourniture d’un procédé de fabrication dudit dispositif, et la fourniture d’un procédé de transfert dudit circuit électronique sur un substrat fille. L’invention concerne selon un premier aspect un dispositif (1), adapté pour le transfert d’un circuit électronique (6) depuis un substrat mère (2) à un substrat fille, comprenant a) un substrat mère (2), de surface S M , b) une couche L1 (3) de composition polymère c1, de surface S L1 , disposée sur tout ou partie du substrat mère (2), et c) au moins un circuit électronique (6), de surface S T , comprenant au moins un transducteur (60) et optionnellement une ou plusieurs pistes conductrices (71 , 72), ledit au moins un circuit électronique étant disposé sur tout ou partie de la couche L1 (3) et adhérant à la couche L1, ledit transducteur (6) comprenant au moins deux électrodes conductrices (61 , 62 ; 66 , 67) séparées par une ou plusieurs couches de composition polymère électroactive (63 ; 68). Ladite couche L1(3) étant fixée au substrat-mère (2) de manière amovible. Le dispositif (1) comprend optionnellement une couche L2 (4) de composition polymère c2, disposée sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3) et ledit au moins un circuit électronique (6) et y adhérant, c’est-à-dire adhérant à ladite tout ou partie de surface libre sur laquelle elle est disposée. Le dispositif (1) comprend optionnellement une couche L3 (5) d’un adhésif ou d’un précurseur d’adhésif, la couche L3 étant disposée sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3), ledit au moins un circuit électronique (6), et le cas échéant la couche L2 (4) et y adhérant, c’est-à-dire adhérant à ladite tout ou partie de surface libre sur laquelle elle est disposée. L’invention concerne selon un deuxième aspect un composite (11) comprenant a) une couche L1 (3) de composition polymère c1, b) au moins un circuit électronique (6) comprenant au moins un transducteur (60), et optionnellement une ou plusieurs pistes conductrices (71 , 72), ledit au moins un circuit électronique étant disposé sur tout ou partie de la couche L1 (3) et adhérant à la couche L1, ledit transducteur (6) comprenant au moins deux électrodes conductrices (61 , 62 ; 66 , 67) séparées par une ou plusieurs couches de composition polymère électroactive (63 ; 68), c) optionnellement, une couche L2 (4) de composition polymère c2, disposée sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3) et ledit au moins un circuit électronique (6), et y adhérant, d) une couche L3’ (7) d’un adhésif, la couche L3’ étant disposée sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3), ledit au moins un circuit électronique (6), et le cas échéant la couche L2 (4) et y adhérant, et e) un substrat fille (10), disposé sur la couche L3’ (7) et y adhérant. Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), la composition polymère électroactive est essentiellement constituée, ou constituée, d’un polymère fluoré électroactif. Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), le polymère fluoré électroactif comprend des motifs de répétition issus du fluorure de vinylidène (VDF) et du trifluorure de vinylidène (TrFE), la proportion molaire du motif issu du TrFE étant de 15% à 50% par rapport au nombre total de moles des motifs issus du VDF et du TrFE. Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), le polymère fluoré électroactif est essentiellement constitué, ou est constitué, des motifs de répétition issus du fluorure de vinylidène (VDF) et du trifluorure de vinylidène (TrFE), et optionnellement au moins une unité de répétition issue d’un monomère X, différent du fluorure de vinylidène, ayant pour formule CX1X2=CX3X4, dans laquelle chaque groupement X1, X2, X3 et X4 est choisi de manière indépendante parmi H, Cl, F, Br, I et les groupes alkyles en C1-C3, qui sont optionnellement partiellement ou totalement halogénés. Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), le polymère fluoré électroactif est un P(VDF-TrFE), P(VDF-TrFE-CTFE), ou P(VDF-TrFE-CFE), ou leur mélange. Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), la composition c1 de la couche L1, et le cas échéant la composition c2 de la couche L2, sont indépendamment l’une de l’autre, essentiellement constituées, ou constituées d’un polymère comprenant plus de 40% en poids d’un monomère fluoré et/ou d’un polymère comprenant plus de 40% en poids d’une unité de répétition issue d’un monomère acrylique ou méthacrylique. Avantageusement, la composition c1 de la couche L1, et le cas échéant la composition c2 de la couche L2, sont essentiellement constituées, ou constituées d’un P(VDF-TrFE), un P(VDF-TrFE-CTFE), P(VDF-TrFE-CFE), un PVDF, un PMMA ou leur mélange. Selon certains modes de réalisation particuliers, dans lesquels le dispositif ou le composite comprennent une couche L2, c1 et c2 peuvent être de même composition chimique. Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), le dispositif et/ou le composite ne comprennent pas de couche L2. Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), l’adhésif ou le précurseur d’adhésif de la couche optionnelle L3, respectivement l’adhésif de la couche L3’, est choisi parmi les colles à l’eau, les colles contact, les colles et mastics 2 composants, les colles thermodurcissables, les colles et mastics polymérisant sous l’action de l’humidité et les adhésifs ou autoadhésifs sensibles à la pression. Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), ledit au moins un transducteur (60) est un transducteur en couches formé par une couche de première électrode (61), une ou plusieurs couches de composition électroactive (63) et une couche de deuxième électrode (62). Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), ledit au moins un transducteur (60) est un transducteur interdigité, formé par deux électrodes en peigne (66 , 67) et la couche de composition électroactive (68), les deux électrodes et la couche de composition électroactive étant disposées dans un même plan. Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), ledit au moins un circuit électronique (6) comprend une ou plusieurs pistes conductrices (71, 72) en contact électrique avec une ou plusieurs des électrodes (61, 62 ; 66, 67) dudit au moins un transducteur (60). Selon certains modes de réalisation des aspects 1 (dispositif) et 2 (composite), ladite couche L1(3) a une épaisseur de 1 µm à moins de 100 µm, et préférentiellement de 2 µm à 20 µm. Selon certains modes de réalisation de l’aspect 1 (dispositif), le substrat mère comprend, est essentiellement constitué, ou est constitué, d’un polymère non-fluoré choisi préférentiellement parmi un polyéthylène (PE) , un polypropylène (PP), un polyester, comme un poly(téréphtalate d'éthylène) (PET), un poly(téréphtalate de butylène) (PBT), ou encore un poly(naphtalate d'éthylène) (PEN), un polyamide ou copolyamide, comme un PA 11, un PA 12, un PA 6, un PA 6,6, un PA 6,10, un polyacrylonitrile (PAN), et leur mélange. Le substrat mère peut être essentiellement constitué, ou constitué, de poly(téréphtalate d'éthylène). Selon certains modes de réalisation de l’aspect 1 (dispositif), le dispositif ne comprenant pas de couche L3. Dans ces modes de réalisation, le dispositif peut comprendre une couche L2. Selon certains modes de réalisation de l’aspect 1 (dispositif), la couche L1 (3) est disposée sur tout ou partie de la surface du substrat mère (2), la couche L1 (3) ayant une faible adhérence avec le substrat mère (2), ladite faible adhérence étant suffisamment élevée pour éviter toute délamination du substrat mère (2) et de la couche L1 (3) au niveau d’une surface S M-T lorsqu’une faible contrainte est appliquée sur ledit dispositif et ladite faible adhérence étant suffisamment basse pour permettre une rupture adhésive au niveau de la surface S M-T lorsqu’une contrainte modérée est appliquée sur ledit dispositif ; ladite surface S M-T correspondant à la projection de la surface S T sur la surface S M du substrat-mère (2). Selon certains modes de réalisation de l’aspect 1 (dispositif), une couche (8) d’un adhésif temporaire est intercalée entre ledit substrat-mère (2) et ladite couche L1(3) sur tout ou partie de la surface S L1 . Ledit adhésif temporaire peut notamment être un adhésif soluble dans l’eau, comme par exemple de l’alcool polyvinylique. Selon certains modes de réalisation de l’aspect 1 (dispositif), une couche (9) d’un anti-adhésif est intercalée entre ledit substrat-mère (2) et ladite couche L1(3) sur une partie de la surface S L1 . Un anti-adhésif peut par exemple être de la lécitine. Ladite couche (9) d’anti-adhésif peut être intercalée entre ledit substrat-mère (2) et ladite couche L1(3) au niveau au moins d’une surface S M-T ; ladite surface S M-T correspondant à la projection de la surface S T sur la surface S M du substrat-mère (2). Selon certains modes de réalisation de l’aspect 2 (composite), le substrat fille (10) est un substrat étirable ou déformable et/ou un substrat présentant des irrégularités de surface, par notamment une rugosité de surface. Selon certains modes de réalisation de l’aspect 2 (composite), le substrat fille (10) est choisi parmi un composite thermoplastique, un composite thermodur, un métal, un alliage de métaux, un tissu tissé ou non tissé, un bois, un papier, un plâtre, de la peau et un cuir. L’invention concerne selon un troisième aspect un procédé de fabrication d’un dispositif selon l’invention comprenant : - la fourniture dudit substrat mère ; - une étape optionnelle de traitement de la surface SM dudit substrat mère incluant la mise en œuvre d’un adhésif, d’un adhésif temporaire et/ou d’un anti-adhésif ; - l’impression sur le substrat mère, éventuellement traité, de ladite couche L1 ; - l’impression sur la couche L1 dudit au moins un circuit électronique ; - une étape optionnelle d’impression de ladite couche L2 sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 imprimée et ledit au moins un circuit électronique imprimé ; et, - une étape optionnelle de dépôt de ladite couche L3 sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 imprimée, ledit au moins un circuit électronique imprimé, et le cas échéant la couche L2 imprimée. Selon certains modes de réalisation, l’impression de la couche L1 (3), l’impression dudit au moins un circuit électronique (6) et l’étape optionnelle d’impression de la couche L2 (4), sont mises en œuvre, indépendamment l’une de l’autre par une méthode choisie parmi : centrifugation, pulvérisation ou atomisation, enduction notamment avec une barre ou un tire-film, enduction avec une tête à fente, immersion, impression à rouleaux (« roll-to-roll printing en anglais), sérigraphie, flexographie, lithographie, électrospinning et impression jet d’encre. Selon des modes de réalisation particuliers, l’impression de la couche L1 (3), l’impression dudit au moins un circuit électronique (6) et l’étape optionnelle d’impression de la couche L2 (4) sont mises en œuvre par sérigraphie. Selon certains modes de réalisation de l’aspect 3 (procédé), le procédé comprend une étape de polarisation dudit au moins un circuit électronique imprimé. Selon certains modes de réalisation de l’aspect 2, le substrat fille (10) est un substrat étirable ou déformable et/ou un substrat présentant des irrégularités de surface et notamment une rugosité de surface. Selon certains modes de réalisation de l’aspect 2, le substrat fille (10) est choisi parmi un composite thermoplastique, un composite thermodur, un métal, un alliage de métaux, un tissu tissé ou non tissé, un bois, un papier, un plâtre, de la peau et un cuir. L’invention concerne enfin selon un quatrième aspect un procédé de transfert d’un substrat mère sur un substrat fille d’un dispositif comprenant i) la fourniture d’un dispositif selon l’invention et d’un substrat fille, ii) le dépôt dudit dispositif sur ledit substrat fille par l’intermédiaire d’un adhésif, et le retirage du substrat mère. Brève description des figures L’invention sera mieux comprise au vu de la présentation de différents modes de réalisation illustrés à l’aide des figures 1 à 15 et commentés plus en détails dans la description détaillée de l’invention. FIG. 1 représente une vue de face d’un dispositif 1 ne comprenant que les éléments essentiels de l’invention, dans lequel la couche L1 est en contact direct avec le substrat mère (2) ; FIG. 2 représente une vue de face d’un dispositif 1 comprenant une couche L3 (5). FIG. 3 représente une vue de face d’un dispositif 1 comprenant une couche L2 (4) et une couche L3 (5). FIG. 4 représente une vue de dessus du dispositif 1 selon la FIG. 1 . FIG. 5 représente les surfaces S M , S L1 et S T des différents éléments du dispositif 1 selon les Figures 1 et 4. FIG. 6 représente les surfaces projetées sur la surface S M du substrat mère 2 des différents éléments du dispositif 1 selon les Figures 1 et 4. FIG. 7 représente une vue de face d’un dispositif 1, dans lequel une couche d’adhésif temporaire (8) est intercalée entre le substrat mère (2) et la couche L1 (3). FIG. 8 représente une vue de face d’un dispositif 1, dans lequel une couche d’anti-adhésif (9) est intercalée sur au moins la surface S M-T entre le substrat mère (2) et la couche L1 (3). | FIG. 9 ] représente une vue de face d’un dispositif 1, dans lequel une couche d’anti-adhésif (9) est intercalée sur au moins une partie la surface S M-L1 entre le substrat mère (2) et la couche L1 (3). FIG. 10 représente une coupe (perpendiculaire au plan d’impression) d’un transducteur 60 « en couches ». FIG. 11 est une vue éclatée en perspective d’un circuit électronique (6) comprenant un transducteur 60 en couches du type celui présenté à la FIG. 7 . FIG. 12 est une vue de dessus d’un circuit électronique (6) comprenant des transducteurs 60 en couches du type celui présenté à la FIG. 7 . FIG. 13 est une vue dans le plan d’impression d’un transducteur 60 « interdigité ». FIG. 14 représente une vue de face d’un composite 11 obtenu par transfert sur un substrat fille 10 d’un dispositif selon la FIG. 1 ou selon la FIG. 2 . FIG. 15 représente une vue de face d’un composite 11 obtenu par transfert sur un substrat fille 10 d’un dispositif selon la FIG. 3 . Description détaillée de l’invention L’invention est maintenant décrite plus en détail et de façon non limitative dans la description qui suit. Les FIG. 1 à 3 schématisent différents modes de mise en œuvre du dispositif (1) selon l’invention. En référence à la FIG. 1 , un dispositif 1 selon l’invention comprend un substrat mère 2 , une couche L1 (3) de composition polymère c1, disposée sur une partie du substrat mère 2, et un circuit électronique (6) disposé une partie de la couche L1 (3) et adhérant à la couche L1. La couche L1(3) est fixée au substrat-mère 2 de manière amovible. Différents modes de fixation amovible sont présentés plus loin aux figures 7 à 9. Cette structure est particulièrement avantageuse, puisqu’elle permet d’avoir une décorrélation entre le support d’impression (ou substrat mère) de la couche L1 et du circuit électronique par rapport au substrat final (ou substrat fille). Ceci rend possible l’utilisation du circuit électronique encapsulé par la couche L1 sur tout type de surface y compris des surfaces irrégulières (forte rugosité par exemple), des substrats étirables (tissus par exemple) ou présentant un rayon de courbure par exemple. Par ailleurs, de façon avantageuse, comme il sera vu par la suite le procédé de transfert d’un tel dispositif ne nécessite pas d’étape de pressage à chaud ou toute autre étape pouvant induire une dégradation des propriétés piézoélectriques circuit électronique et/ou et une dégradation du substrat final (substrat fille). En référence à la FIG. 2 , le dispositif 1 est le même que celui de la FIG. 1 , et il comprend en outre une couche L3 (5) d’un adhésif ou d’un précurseur d’adhésif, la couche L3 étant disposée sur la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3) et ledit au moins un circuit électronique (6). En référence à la FIG. 3 , le dispositif 1 est le même que celui de la FIG. 1 , et il comprend en outre une couche L2 (4) de composition polymère c2, disposée sur une partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3) et le circuit électronique (6) et, il comprend en outre une couche L3 (5) d’un adhésif ou d’un précurseur d’adhésif, la couche L3 étant disposée la surface libre de la couche L2 (4). Les Figures 4 à 6, représente les différentes surfaces pertinentes du dispositif selon la FIG. 1 . La FIG. 4 est une vue de dessus du dispositif (1) selon la FIG. 1 . En référence à la FIG. 5 , la surface libre du substrat mère (2) avant dépôt de la couche L1 (3) est la surface S M , la surface libre de la couche L1 avant dépôt du circuit électronique (6) est la surface S L1 , et la surface libre du circuit électronique (6) est la surface S T. En projetant respectivement les surfaces S T et S L1 sur S M , on peut subdiviser la surface S M en trois surfaces distinctes : S M0 , S M-L1 et S M-T . On a alors : S T = S M-T ; S L1 = S M-T + S M-L1 ; et S M = S M-T + S M-L1 +S M0. Dans le dispositif selon l’invention, il est nécessaire que le substrat mère (2) ait une faible adhésion au moins au niveau de la surface S M-T , puisqu’une fois le circuit électronique a été transféré sur un substrat fille, la couche L1 recouvrant le circuit électronique doit pouvoir jouer le rôle d’encapsulant et protéger le circuit électronique sur toute sa surface. Cette couche a notamment pour rôle de protéger le circuit électronique de l’humidité, de l’oxygène, des attaques chimiques et des attaques mécaniques (choc, rayures). La couche L1(3) peut être fixée au substrat-mère (2) de manière amovible de diverses manières : la composition polymère c1 de la couche S L1 peut présenter peu d’affinité avec la surface du substrat mère (2). C’est généralement le cas quand la composition polymère c1 de la couche S L1 est essentiellement constituée ou est constituée d’un polymère fluoré et que le substrat est essentiellement constitué, ou est constitué, d’un polymère non-fluoré choisi parmi un polyéthylène (PE) , un polypropylène (PP), un polyester, comme un poly(téréphtalate d'éthylène) (PET), un poly(téréphtalate de butylène) (PBT), ou encore un poly(naphtalate d'éthylène) (PEN), un polyamide ou copolyamide, comme un PA 11, un PA 12, un PA 6, un PA 6,6, un PA 6,10, un polyacrylonitrile (PAN), et leur mélange, et préférentiellement un poly(téréphtalate d'éthylène) (PET). En référence à la FIG. 7 , une couche (8) d’un adhésif temporaire peut être intercalée entre le substrat-mère (2) et la couche L1(3) sur tout ou partie de la surface S L1 , par exemple sur la surface S M-T , ou sur la surface S M-L1 , ou sur la surface S L1 . Un tel adhésif temporaire est par exemple de l’alcool polyvinylique qui est connu pour se dissoudre dans l’eau. En référence aux Figures 8 et 9, une couche (9) d’un anti-adhésif peut être intercalée entre le substrat-mère (2) et la couche L1(3) sur une partie de la surface S L1 . Un antiadhésif peut par exemple être la lécithine. La FIG. 8 représente un mode de réalisation où l’antiadhésif (9) recouvre au moins la surface S M-T. Ceci a pour avantage de protéger la surface de la couche L1 (3) recouvrant le circuit électronique une fois celui-ci transféré sur un substrat fille afin d’éviter tout risque de détérioration lors du retirage du substrat mère (2). Dans ce mode de réalisation, la surface de la couche L1 qui adhère au substrat mère est tout ou partie de la surface S M-L1 . L’adhérence de la partie de la couche L1 qui adhère au substrat mère peut être faible ou forte dans la mesure où dans ces modes de réalisation, le substrat mère peut être retiré du dispositif par exemple par découpage autour de la zone présentant une bonne adhérence. La FIG. 9 représente un mode de réalisation où l’antiadhésif (9) recouvre au moins en partie la surface S M-L1 . Ceci a pour avantage de créer une zone de préhension pour pouvoir séparer la couche L1 (3) du substrat mère (2). Dans ce mode de réalisation, l’adhérence de la couche L1 (3) au substrat mère doit être faible sur toute la partie ne comprenant pas d’anti-adhésif. Les Figures 10 et 11 présentent un transducteur (60) « en couches » formé par la superposition d’une première électrode (62), d’une composition polymère électroactive (63) et d’une deuxième électrode. Des pistes conductrices (72) et (71) en contact électrique avec lesdites électrodes permettent de former un circuit électronique 6. Un circuit comprenant plusieurs transducteurs (60) reliés entre eux par des pistes conductrices (71, 72) est présenté à la FIG. 12 . Comme on voit à la FIG. 11 , la couche de composition polymère électroactive (63) déborde avantageusement des électrodes de sorte à éviter tout court-circuit accidentel. La FIG. 13 présente un transducteur (60) interdigité où les électrodes (66, 67) et la couche de composition polymère électroactive sont toutes dans un même plan. La FIG. 14 présente un composite (11) comprenant a) une couche L1 (3) de composition polymère c1, un circuit électronique (6) ledit circuit électronique étant disposé sur une partie de la couche L1 (3) et adhérant à la couche L1, une couche L3’ (7) d’un adhésif, la couche L3’ étant disposée la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3) et le circuit électronique (6) et un substrat fille (10), disposé sur la couche L3’ (7). La FIG. 14 présente un composite (11) comprenant en outre une couche L2 (4) intercalée entre le circuit électronique (6) et la couche L3’ (7). Substrat mère Le substrat mère peut comprendre, être essentiellement constitué, ou être constitué, d’un polymère non-fluoré choisi préférentiellement parmi un polyéthylène (PE) , un polypropylène (PP), un polyester, comme un poly(téréphtalate d'éthylène) (PET), un poly(téréphtalate de butylène) (PBT), ou encore un poly(naphtalate d'éthylène) (PEN), un polyamide ou copolyamide, comme un PA 11, un PA 12, un PA 6, un PA 6,6, un PA 6,10, un polyacrylonitrile (PAN), et leur mélange. Le substrat mère est préférentiellement du PET. Couches (L1) et (L2) La composition c1 de la couche L1, et le cas échéant la composition c2 de la couche L2, peuvent indépendamment l’une de l’autre, être essentiellement constituées, être constituées d’un polymère comprenant plus de 40% en poids d’un monomère fluoré et/ou d’un polymère comprenant plus de 40% en poids d’une unité de répétition issue d’un monomère acrylique ou méthacrylique. Avantageusement, la composition c1 de la couche L1, et le cas échéant la composition c2 de la couche L2, sont indépendamment l’une de l’autre, essentiellement constituées, ou constituées d’un P(VDF-TrFE), un P(VDF-TrFE-CTFE), P(VDF-TrFE-CFE), un PVDF, un PMMA ou leur mélange. Ces polymères ont pour avantage de présenter une bonne affinité avec les polymère de la composition électroactive du circuit électronique ce qui permet de générer une bonne adhésion entre la couche L1 et la couche de composition polymère électroactive (qui déborde généralement des électrode), et le cas échéant une bonne adhésion entre la couche L2 et la couche de composition polymère électroactive (qui déborde généralement des électrode Selon certains modes de réalisation particuliers, dans lesquels le dispositif ou le composite comprennent une couche L2, c1 et c2 peuvent être de même composition chimique. La couche L1 présente de préférence une épaisseur de 1 à moins de 100 µm, et de préférence de 2 à 20 µm. La couche L2, lorsqu’elle est présente, a de préférence une épaisseur de 1 à moins de 100 µm, et de préférence de 2 à 20 µm. Circuit électronique Les électrodes et/ou les pistes conductrices peuvent notamment être formés d’une composition de polymère conducteur ou une composition à base de métaux conducteurs, par exemple cette composition peut être une composition de PEDOT:PSS (PEDOT = poly(3,4-éthylènedioxythiophene, PSS=poly(styrène sulfonate)), une composition à base d’argent, par exemple nanofils d’argent, de cuivre ou de carbone, par exemple graphène. Des solutions à base de ces matériaux sont généralement des solutions aqueuses. Les couches d’électrodes et/ou les piste conductrices, présentent de préférence une épaisseur comprise entre 0,5 et 5 µm, et de préférence entre 0,8 et 2 µm. La couche de composition polymère électroactive présente de préférence une épaisseur comprise entre 1 et moins de 100 µm, de préférence entre 2 et 50 µm, et de préférence encore entre 3 et 10 µm. La composition polymère électroactive peut être essentiellement constituée, ou être constituée, d’un polymère fluoré électroactif. Selon certains modes de réalisation préférés, le polymère fluoré électroactif comprend des motifs de répétition issus du fluorure de vinylidène (VDF) et du trifluorure de vinylidène (TrFE), la proportion molaire du motif issu du TrFE étant de 15% à 50% par rapport au nombre total de moles des motifs issus du VDF et du TrFE. Selon les utilisation finales du circuit électronique, le polymère fluoré électroactif peut être constitué, ou être constitué, des motifs de répétition issus du fluorure de vinylidène (VDF) et du trifluorure de vinylidène (TrFE), et optionnellement au moins une unité de répétition issue d’un monomère X, différent du fluorure de vinylidène, ayant pour formule CX 1 X 2 =CX 3 X 4 , dans laquelle chaque groupement X 1 , X 2 , X 3 et X 4 est choisi de manière indépendante parmi H, Cl, F, Br, I et les groupes alkyles en C1-C3, qui sont optionnellement partiellement ou totalement halogénés. Le polymère fluoré électroactif peut être un P(VDF-TrFE), P(VDF-TrFE-CTFE), ou P(VDF-TrFE-CFE), ou leur mélange. De bons solvants connus de ces polymères sont par exemple la méthyléthycétone (MEK), le triéthylphosphate (TEP), la cyclohexanone, la gamma butyrolactone ou encore l’acétate d’éthyle, dans lesquels ces polymères peuvent être mis en solution. Couche d’adhésif L’adhésif ou le précurseur d’adhésif de la couche optionnelle L3, respectivement l’adhésif de la couche L3’, peut être choisi parmi les colles à l’eau, les colles contact, les colles et mastics 2 composants, les colles thermodurcissables, les colles et mastics polymérisant sous l’action de l’humidité et les adhésifs ou autoadhésifs sensibles à la pression. Substrat fille Le substrat fille peut être de tout type et sa nature n’est pas limitée. Ce substrat peut par exemple être un substrat plastique, un substrat métallique, un substrat étirable ou déformable, un substrat présentant des irrégularités de surface, par exemple une rugosité de surface. Par exemple le substrat fille peut être un substrat en plastique, un substrat en métal, un tissu (notamment cuir, coton, fibre synthétique, etc), du bois, du plâtre, la peau humaine, etc. L’invention concerne aussi un procédé de fabrication d’un dispositif selon l’invention comprenant : la fourniture d’un substrat mère ; une étape optionnelle de traitement de la surface S M dudit substrat mère incluant la mise en œuvre d’un adhésif, d’un adhésif temporaire et/ou d’un anti-adhésif ; l’impression sur le substrat mère, éventuellement traité, de ladite couche L1 ; l’impression sur la couche L1 dudit au moins un circuit électronique ; une étape optionnelle d’impression de ladite couche L2 sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 imprimée et ledit au moins un circuit électronique imprimé ; et, une étape optionnelle de dépôt de ladite couche L3 sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 imprimée, ledit au moins un circuit électronique imprimé, et le cas échéant la couche L2 imprimée. Selon certains modes de réalisation, l’impression de la couche L1 (3), l’impression dudit au moins un circuit électronique (6) et l’étape optionnelle d’impression de la couche L2 (4), peuvent être mises en œuvre, indépendamment l’une de l’autre par une méthode choisie parmi : centrifugation, pulvérisation ou atomisation, enduction notamment avec une barre ou un tire-film, enduction avec une tête à fente, immersion, impression à rouleaux (« roll-to-roll printing en anglais), sérigraphie, flexographie, lithographie, électrospinning et impression jet d’encre. Selon certains modes de réalisation, l’impression de la couche L1 (3) et l’étape optionnelle d’impression de la couche L2 (4) peuvent être mises en œuvre par enduction notamment avec une barre ou un tire-film (« bar coating » en anglais) et/ou l’impression dudit au moins un circuit électronique (6) est mis en œuvre par sérigraphie. Lorsque le polymère électroactif est un polymère ferroélectrique, le procédé peut comprendre une étape de polarisation du circuit électronique après que celui-ci a été imprimé et/ou recouvert d’une couche optionnelle L2. L’invention concerne enfin un procédé de transfert d’un substrat mère sur un substrat fille d’un dispositif comprenant: la fourniture d’un dispositif selon l’invention ; le dépôt dudit dispositif sur ledit substrat fille par l’intermédiaire d’un adhésif ; et, le retirage du substrat mère. Exemples Un substrat mère étant une feuille de format A4 de polytéréphtalate d’éthylène de 120 µm d’épaisseur a été utilisé (PET ; Melinex® ST506 commercialisé par la société Dupont). Sur ce substrat a été déposé par enduction une solution de P(VDF-co-TrFE) (VDF : TrFE 80 %mol : 20 %mol ; Piezotech® FC, commercialisé par la société Arkema) à 17% en poids dans le phosphate de triéthyle. Le couteau de l’enducteur était réglé de telle façon que la couche finale, une fois l’évaporation du solvant effectuée, soit de 1 micron. L’évaporation du solvant a été effectuée à 130°C, en plaçant le substrat mère et sa couche d’enduction, en étuve pendant 20 min. Une couche L1 de P(VDF-co-TrFE) a ainsi été imprimée à la surface du substrat mère. Sur la couche L1 a été imprimé un transducteur par sérigraphie, selon ces paramètres : PEDOT-PSS (Orgacon® ELP-3155, Agfa). Utilisation d’un écran de sérigraphie dédié pour déposer 0.5 um après évaporation. Evaporation du solvant à 140 °C pendant 10 min en étuve. Ink P (P(VDF-co-TrFE) 17%wt, dans le TEP). Ecran de sérigraphie de 100-40 donnant une épaisseur finale après évaporation de ~1.5 μm. Evaporation du solvant à 140 °C pendant 20 min en étuve. L’étape 2 a été effectuée 3 fois pour obtenir une épaisseur finale de 4.5 um. PEDOT-PSS (Orgacon® ELP-3155, Agfa). Utilisation d’un écran de sérigraphie pour déposer 0.5 um après évaporation. Evaporation du solvant à 140 °C pendant 10 min en étuve. L’impression effectuée, le transducteur a été polarisé par application d’un champ électrique par contact pour atteindre 100V/um. La tension a été appliquée graduellement par pallier de 50V avec un signal sinusoïdal. Elle a été effectuée à température ambiante (23°C) et a été appliquée sur les deux électrodes de PEDOT. Pour le transfert du transducteur du substrat mère au substrat fille, un adhésif sensible à la pression (3M™ Adhesive Transfer Tape 465) a été déposé sous forme de film sur le transducteur. Le patch ainsi formé a été déposé directement sur le substrat fille et une pression a été appliquée. Ensuite le substrat mère a été délicatement enlevé à la main. Au final, l’édifice transduceur/couche protectrice L1 a été déposé sur le substrat fille et la couche protectrice L1 s’est retrouvée en contact direct avec l’air ambiant. Dispositif (1), adapté pour le transfert d’un circuit électronique (6) depuis un substrat mère (2) à un substrat fille, comprenant : un substrat mère (2), de surface S M ; une couche L1 (3) de composition polymère c1, de surface S L1 , disposée sur tout ou partie du substrat mère (2) ; au moins un circuit électronique (6), de surface S T , comprenant au moins un transducteur (60) et optionnellement une ou plusieurs pistes conductrices (71 , 72), ledit au moins un circuit électronique étant disposé sur tout ou partie de la couche L1 (3) et adhérant à la couche L1, ledit transducteur (6) comprenant au moins deux électrodes conductrices (61 , 62 ; 66 , 67) séparées par une ou plusieurs couches de composition polymère électroactive (63 ; 68) ; optionnellement, une couche L2 (4) de composition polymère c2, disposée sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3) et ledit au moins un circuit électronique (6) et y adhérant ; et, optionnellement, une couche L3 (5) d’un adhésif ou d’un précurseur d’adhésif, la couche L3 étant disposée sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3), ledit au moins un circuit électronique (6), et le cas échéant la couche L2 (4) et y adhérant ; ladite couche L1(3) étant fixée au substrat-mère (2) de manière amovible. Dispositif selon la revendication 1, dans lequel la composition polymère électroactive est essentiellement constituée, ou constituée, d’un polymère fluoré électroactif. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel le polymère fluoré électroactif comprend des motifs de répétition issus du fluorure de vinylidène (VDF) et du trifluorure de vinylidène (TrFE), la proportion molaire du motif issu du TrFE étant de 15% à 50% par rapport au nombre total de moles des motifs issus du VDF et du TrFE. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel le polymère fluoré électroactif est essentiellement constitué, ou est constitué, des motifs de répétition issus du fluorure de vinylidène (VDF) et du trifluorure de vinylidène (TrFE), et optionnellement au moins une unité de répétition issue d’un monomère X, différent du fluorure de vinylidène, ayant pour formule CX 1 X 2 =CX 3 X 4 , dans laquelle chaque groupement X 1 , X 2 , X 3 et X 4 est choisi de manière indépendante parmi H, Cl, F, Br, I et les groupes alkyles en C1-C3, qui sont optionnellement partiellement ou totalement halogénés. Dispositif selon la revendication 4, dans laquelle le polymère fluoré électroactif est un P(VDF-TrFE), P(VDF-TrFE-CTFE), ou P(VDF-TrFE-CFE), ou leur mélange. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel la composition c1 de la couche L1, et le cas échéant la composition c2 de la couche L2, sont indépendamment l’une de l’autre, essentiellement constituées, ou constituées d’un polymère comprenant plus de 40% en poids d’un monomère fluoré et/ou d’un polymère comprenant plus de 40% en poids d’une unité de répétition issue d’un monomère acrylique ou méthacrylique. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel dans lequel la composition c1 de la couche L1, et le cas échéant la composition c2 de la couche L2, sont essentiellement constituées, ou constituées d’un P(VDF-TrFE), un P(VDF-TrFE-CTFE), P(VDF-TrFE-CFE), un PVDF, un PMMA ou leur mélange. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant ladite couche L2, dans lequel c1 et c2 sont de même composition chimique. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, ne comprenant pas de couche L2. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel l’adhésif ou le précurseur d’adhésif de la couche optionnelle L3, respectivement l’adhésif de la couche L3’, est choisi parmi les colles à l’eau, les colles contact, les colles et mastics 2 composants, les colles thermodurcissables, les colles et mastics polymérisant sous l’action de l’humidité et les adhésifs ou autoadhésifs sensibles à la pression. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel ledit au moins un transducteur (60) est un transducteur en couches formé par une couche de première électrode (61), une couche de composition électroactive (63) et une couche de deuxième électrode (62). Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel ledit au moins un transducteur (60) est un transducteur interdigité, formé par deux électrodes en peigne (66 , 67) et la couche de composition électroactive (68), les deux électrodes et la couche de composition électroactive étant disposées dans un même plan. Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel ledit au moins un circuit électronique (6) comprend une ou plusieurs pistes conductrices (71, 72) en contact électrique avec une ou plusieurs des électrodes (61, 62 ; 66, 67) dudit au moins un transducteur (60). Dispositif (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel ladite couche L1(3) a une épaisseur de 1 µm à moins de 100 µm, et préférentiellement de 2 µm à 20 µm. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 14, dans lequel le substrat mère comprend, est essentiellement constitué, ou est constitué, d’un polymère non-fluoré choisi préférentiellement parmi un polyéthylène (PE) , un polypropylène (PP), un polyester, comme un poly(téréphtalate d'éthylène) (PET), un poly(téréphtalate de butylène) (PBT), ou encore un poly(naphtalate d'éthylène) (PEN), un polyamide ou copolyamide, comme un PA 11, un PA 12, un PA 6, un PA 6,6, un PA 6,10, un polyacrylonitrile (PAN), et leur mélange. Dispositif selon la revendication 15, dans lequel le substrat mère est essentiellement constitué, ou constitué, de poly(téréphtalate d'éthylène). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1, à 16, ne comprenant pas de couche L3. Dispositif selon la revendication 17, comprenant une couche L2. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 18, dans lequel la couche L1 (3) est disposée sur tout ou partie de la surface du substrat mère (2), la couche L1 (3) ayant une faible adhérence avec le substrat mère (2), ladite faible adhérence étant suffisamment élevée pour éviter toute délamination du substrat mère (2) et de la couche L1 (3) au niveau d’une surface S M-T lorsqu’une faible contrainte est appliquée sur ledit dispositif et ladite faible adhérence étant suffisamment basse pour permettre une rupture adhésive au niveau de la surface S M-T lorsqu’une contrainte modérée est appliquée sur ledit dispositif ; ladite surface S M-T correspondant à la projection de la surface S T sur la surface S M du substrat-mère (2). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 18, dans lequel une couche (8) d’un adhésif temporaire est intercalée entre ledit substrat-mère (2) et ladite couche L1(3) sur tout ou partie de la surface S L1 . Dispositif selon la revendication 20, dans lequel ledit adhésif temporaire est un adhésif soluble dans l’eau. Dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 18, dans lequel une couche (9) d’un anti-adhésif est intercalée entre ledit substrat-mère (2) et ladite couche L1(3) sur une partie de la surface S L1 . Dispositif selon la revendication 22, dans lequel ladite couche (9) d’anti-adhésif est intercalée entre ledit substrat-mère (2) et ladite couche L1(3) au niveau au moins d’une surface S M-T ; ladite surface S M-T correspondant à la projection de la surface S T sur la surface S M du substrat-mère (2). Procédé de fabrication d’un dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 23 comprenant : la fourniture dudit substrat mère ; une étape optionnelle de traitement de la surface S M dudit substrat mère incluant la mise en œuvre d’un adhésif, d’un adhésif temporaire et/ou d’un anti-adhésif ; l’impression sur le substrat mère, éventuellement traité, de ladite couche L1 ; l’impression sur la couche L1 dudit au moins un circuit électronique ; une étape optionnelle d’impression de ladite couche L2 sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 imprimée et ledit au moins un circuit électronique imprimé ; et, une étape optionnelle de dépôt de ladite couche L3 sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 imprimée, ledit au moins un circuit électronique imprimé, et le cas échéant la couche L2 imprimée. Procédé de fabrication selon la revendication 24, dans lequel l’impression de la couche L1 (3), l’impression dudit au moins un circuit électronique (6) et l’étape optionnelle d’impression de la couche L2 (4), sont mises en œuvre, indépendamment l’une de l’autre par une méthode choisie parmi : centrifugation, pulvérisation ou atomisation, enduction notamment avec une barre ou un tire-film, enduction avec une tête à fente, immersion, impression à rouleaux (« roll-to-roll printing en anglais), sérigraphie, flexographie, lithographie, électrospinning et impression jet d’encre. Procédé de fabrication selon la revendication 25, dans lequel l’impression de la couche L1 (3) et l’étape optionnelle d’impression de la couche L2 (4) sont mises en œuvre par enduction notamment avec une barre ou un tire-film (« bar coating » en anglais) et/ou l’impression dudit au moins un circuit électronique (6) est mis en œuvre par sérigraphie. Procédé de fabrication selon l’une quelconque des revendications 24 à 26, comprenant une étape de polarisation dudit au moins un circuit électronique imprimé. Procédé de transfert d’un substrat mère sur un substrat fille d’un dispositif comprenant: la fourniture d’un dispositif selon l’une quelconque des revendications 1 à 23 et d’un substrat fille ; le dépôt dudit dispositif sur ledit substrat fille par l’intermédiaire d’un adhésif ; et, retirage du substrat mère. Composite (11) comprenant : une couche L1 (3) de composition polymère c1, de surface S L1 ; au moins un circuit électronique (6), de surface S T, comprenant au moins un transducteur (60), et optionnellement une ou plusieurs pistes conductrices (71 , 72), ledit au moins un circuit électronique étant disposé sur tout ou partie de la couche L1 (3) et adhérant à la couche L1, ledit transducteur (6) comprenant au moins deux électrodes conductrices (61 , 62 ; 66 , 67) séparées par une ou plusieurs couches de composition polymère électroactive (63 ; 68) ; optionnellement, une couche L2 (4) de composition polymère c2, disposée sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3) et ledit au moins un circuit électronique (6), et y adhérant ; une couche L3’ (7) d’un adhésif, la couche L3’ étant disposée sur tout ou partie de la surface libre de l’empilement formé par la couche L1 (3), ledit au moins un circuit électronique (6), et le cas échéant la couche L2 (4) et y adhérant ; un substrat fille (10), disposé sur la couche L3’ (7) et y adhérant ; ledit composite étant susceptible d’être obtenu selon le procédé de transfert de la revendication 28. Composite (11) selon la revendication 29, dans lequel ledit substrat fille (10) est un substrat étirable ou déformable et/ou un substrat présentant des irrégularités de surface, par notamment une rugosité de surface. Composite (11) selon la revendication 29, dans lequel ledit substrat fille (10) est choisi parmi un composite thermoplastique, un composite thermodur, un métal, un alliage de métaux, un tissu tissé ou non tissé, un bois, un papier, un plâtre, de la peau et un cuir.