FR 3155088 A1 20250509 FR 2312053 A 20231107 Procédé d’encapsulage et ensemble encapsulé par un tel procédé L’invention concerne un procédé d’encapsulage d’un circuit imprimé (2) comprenant au moins : au moins un composant électronique (3) et au moins un connecteur (4) présentant au moins une première partie (5) raccordée électriquement au circuit imprimé (2) et comprenant au moins : une étape de premier surmoulage, au cours de laquelle au moins une partie du circuit imprimé (2) et le composant électronique (3) sont recouverts par une première couche de recouvrement (8) ; une étape de premier refroidissement, au cours de laquelle la première couche de recouvrement (8) est refroidie ; une étape de deuxième surmoulage, au cours de laquelle la première couche de recouvrement (8) et la première partie (5) du connecteur (4) sont recouverts par une deuxième couche de recouvrement (9) ; et une étape de deuxième refroidissement, au cours de laquelle la deuxième couche de recouvrement (9) est refroidie. Figure à publier avec l’abrégé : Figure 6 Procédé d’encapsulage et ensemble encapsulé par un tel procédé DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui de l’encapsulage des composants électroniques. La présente invention concerne un nouveau procédé d’encapsulage pour une carte électronique ainsi que la carte électronique encapsulée qui en résulte. Une telle carte électronique est particulièrement prévue pour être utilisée dans les atmosphères à risque d'explosion, également dénommées par l’acronyme ATEX, notamment dans le domaine aéronautique, et plus particulièrement dans le domaine des réservoirs de carburant pour aéronef. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Dans certains milieux, par exemple dans les atmosphères ATEX, liquides ou gazeuses, telles que dans les réservoirs de carburant pour aéronef, notamment dans le domaine de l’aéronautique, les composants électroniques doivent être protégés et isolés de l’extérieur, à la fois pour les protéger des risques provenant de l’environnement extérieur, mais aussi pour éviter tout risque électrique pour l’extérieur de la part des composants électroniques. Parmi les techniques de protections connues, une solution consiste à sceller les composants électroniques dans un boîtier hermétique. Une telle solution est cependant coûteuse, volumineuse et lourde. De plus, elle n’est pas fiable et sûre dans toute les circonstances. Une autre technique de protection connue consiste à encapsuler les composants électroniques, c’est-à-dire à les noyer dans un revêtement protecteur. Parmi les solutions d’encapsulation, il est connu la technique de résinage, également dénommée par le terme anglais « potting », consistant en un processus au cours duquel une carte électronique est logée dans un boîtier dans lequel une résine à faible viscosité est coulée afin de recouvrir entièrement la carte électronique. Cependant, selon la nature de la résine, des bulles d’air sont susceptibles d’être emprisonnées dans la résine, ce qui peut créer des points chauds et d’autres défauts, et/ou la résine peut détériorer les joints de brasure de la carte électronique. En outre, l’utilisation d’un boîtier limite les libertés de forme pour l’encapsulage et augmente à la fois le coût, l’encombrement et le poids de cette solution. Il existe donc un besoin pour un procédé d’encapsulage de composants électroniques qui soit peu onéreux, peu volumineux et qui limite l’ajout de poids, tout en restant fiable et sûr dans toute les circonstances, afin notamment de garantir l’isolation électrique des composants électroniques vis-à-vis de l’extérieur et de garantir la protection de ceux-ci vis-à-vis de l’humidité, des agressions chimiques, des influences corrosives, etc. provenant de l’environnement. Un procédé d’encapsulage doit aussi : protéger les composants électroniques des chocs et des vibrations, garantir un isolement électrique en cas de défaillance ou évènements extérieurs, tels qu’un foudroiement, assurer une protection contre des chocs thermiques, et garantir le scellement de ceux-ci, même en cas de défaillance, de combustion et/ou d’explosion d’un des composants électroniques. De plus, un procédé d’encapsulage doit aussi protéger l’environnement immédiat des composants électroniques vis-à-vis des dangers, notamment électriques qu’ils peuvent représenter. Par exemple, l’encapsulage doit éviter toute propagation en dehors de l’encapsulage d’un éventuel arc électrique et/ou d’une étincelle provenant des composants électroniques. Un procédé d’encapsulage doit également permettre : de résister à des écarts de température élevés, notamment de -55°C à +85°C, permettre des dilatations thermiques différentielles de la carte électronique pour ne pas risquer un arrachement des composants, assurer une herméticité de la carte électronique, et permettre la dissipation thermique des composants, tout en garantissant la sécurité intrinsèque. Enfin, le procédé d’encapsulage et la carte électronique encapsulée qui en résulte doivent être compatibles chimiquement avec les carburants et les liquides hydrauliques et ne présenter aucun risque de biocontamination de tels produits. A cet effet, l’invention concerne un procédé d’encapsulage basé sur un double surmoulage, en deux temps, avec une adhésion entre deux couches de recouvrement sur la totalité de leur surface de contact. L’invention concerne donc un procédé d’encapsulage d’un ensemble comprenant au moins un circuit imprimé comprenant : au moins composant électronique et au moins un connecteur présentant une première partie raccordée électriquement au circuit imprimé. De plus, le connecteur peut présenter une deuxième partie raccordée à un câble électrique. Plus spécifiquement, le procédé d’encapsulage selon l’invention comprend au moins : une étape de premier surmoulage, au cours de laquelle au moins une partie du circuit imprimé et le composant électronique sont recouverts par une première couche de recouvrement, notamment un composé adhésif thermofusible ; une étape de premier refroidissement, au cours de laquelle la première couche de recouvrement est refroidie, notamment en étant solidifiée ; une étape de deuxième surmoulage, au cours de laquelle la première couche de recouvrement et la première partie du connecteur sont recouverts par une deuxième couche de recouvrement, notamment un composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique ; une étape de deuxième refroidissement, au cours de laquelle la deuxième couche de recouvrement est refroidie, notamment en étant solidifiée, afin notamment d’assurer une adhésion directe entre la première couche de recouvrement et la deuxième couche de recouvrement, en particulier par adhésion chimique et/ou ancrage mécanique. De plus, l’étape de premier refroidissement peut inclure une extraction de l’ensemble ainsi obtenu hors d’un premier moule d’injection. De même, l’étape de premier refroidissement peut inclure une extraction de l’ensemble ainsi obtenu hors du deuxième moule d’injection. Le procédé d’encapsulage selon la présente invention permet de répondre aux problèmes évoqués précédemment. La première couche de recouvrement garantit une préservation du circuit imprimé et assure un environnement hermétique autour du composant électronique. De plus, la deuxième couche de recouvrement garantit avantageusement une résistance aux contraintes environnementales, en particulier venant des hydrocarbures, carburants durable d'aviation, liquides hydrauliques, etc. Le procédé d’encapsulage selon la présente invention prévoit en conséquence un double surmoulage qui, en complément de doubler la protection du composant électronique, permet notamment à la deuxième couche de recouvrement de garantir une étanchéité d’un ensemble ainsi obtenu à partir du procédé d’encapsulage selon la présente invention vis-à-vis d’un milieu extérieur, même en cas de défaillance de la première couche de recouvrement. A cet effet, la première couche de recouvrement peut être plus souple et déformable que la deuxième couche de recouvrement, qui présente une rigidité plus élevée et une solidité accrue. Par conséquent, par exemple dans un cas où la carte électronique subirait la foudre et qu’un arc électrique se formerait au niveau du composant électronique malgré le fait qu’il soit noyé dans la première couche de recouvrement, la deuxième couche de recouvrement constituerait une deuxième barrière infranchissable qui empêcherait l’arc électrique de sortir hors de l’encapsulage. Par ailleurs, la première couche de recouvrement et la deuxième couche de recouvrement adhèrent fortement, de préférence chimiquement, permettant de garantir une étanchéité de leur interface. Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées, le procédé d’encapsulage selon l’invention peut présenter une ou plusieurs des caractéristiques complémentaires suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : l’étape de premier surmoulage consiste en une injection de la première couche de recouvrement dans un premier moule d’injection à une première pression maximale de 70 bars, en particulier de 50 bars, plus spécifiquement de 15 bars, de manière à préserver une intégrité du composant électronique lors de l’injection de la première couche de recouvrement ; l’étape de premier surmoulage consiste en une injection de la première couche de recouvrement dans le premier moule d’injection à une première température, notamment supérieure à la température de fusion de la première couche de recouvrement, en particulier la première température étant inférieure à 250°C, notamment inférieure à 200°C, plus préférentiellement inférieure à 180°C, de manière à préserver l’intégrité du composant électronique lors de l’injection de la première couche de recouvrement ; l’étape de deuxième surmoulage consiste en une injection de la deuxième couche de recouvrement dans le deuxième moule d’injection à une deuxième pression, d’une valeur maximale de 2000 bars, en particulier comprise entre 500 bars et 1500 bars, plus spécifiquement comprise entre 800 bars et 1200 bars ; l’étape de deuxième surmoulage consiste en une injection de la deuxième couche de recouvrement dans le deuxième moule d’injection à une deuxième température, notamment supérieure à une température de fusion et/ou à une température de transition vitreuse de la deuxième couche de recouvrement ; la première couche de recouvrement présente une première épaisseur, notamment comprise entre 0,5 mm et 5 mm, en particulier comprise entre 2 mm et 4 mm, la première épaisseur étant notamment dépendante des tensions crêtes d’isolation à respecter et doit être suffisante pour garantir un isolement électrique entre l’électronique et l’environnement extérieur conducteur ; et/ou la deuxième couche de recouvrement présente une deuxième épaisseur, notamment comprise entre 0,5 mm et 5 mm, en particulier comprise entre 2 mm et 4 mm, la deuxième épaisseur étant notamment dépendante des tensions crêtes d’isolation à respecter et doit être suffisante pour garantir un isolement électrique entre la carte électronique et un environnement extérieur conducteur. Par ailleurs, le procédé d’encapsulage selon l’invention peut présenter également au moins : une étape préparatoire initiale, au cours de laquelle au moins un moyen de mise en position est positionné à proximité de la carte électronique, et/ou au moins un premier moyen de maintien est être mis en appui sur la carte électronique ; l’étape préparatoire initiale intervient avant l’étape de premier surmoulage ; une étape préparatoire intermédiaire, au cours de laquelle au moins un deuxième moyen de maintien est mis en appui sur la carte électronique, notamment sur le moyen de mise en position ; l’étape préparatoire intermédiaire intervient après l’étape de premier refroidissement et/ou avant l’étape de deuxième surmoulage ; et/ou l’étape de deuxième refroidissement assure une adhésion directe entre la première couche de recouvrement et la deuxième couche de recouvrement, notamment par adhésion chimique et/ou par ancrage mécanique. De plus : la première couche de recouvrement est un composé adhésif thermofusible, notamment comprenant majoritairement du polyamide ; la deuxième couche de recouvrement (9) est un composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique, notamment comprenant majoritairement du copolymère bloc éther-amide, du polyéthersulfone, du polyétheréthercétone et/ou du polyamide ; et/ou la deuxième couche de recouvrement peut contenir une charge de matière conductrice électrique, notamment du noir de carbone, en particulier dans une quantité suffisante pour rendre la deuxième couche de recouvrement conductrice après durcissement. Un autre aspect de l’invention concerne un ensemble comprenant un circuit imprimé comportant au moins un composant électronique, au moins un connecteur présentant au moins une première partie raccordée électriquement au circuit imprimé et une deuxième partie raccordée à un câble électrique. Plus spécifiquement, l’ensemble est obtenu par le procédé d’encapsulage décrit précédemment, et dans lequel : au moins une partie du circuit imprimé et le composant électronique sont recouverts par une première couche de recouvrement, et la première couche de recouvrement et la première partie du connecteur sont recouverts par dans une deuxième couche de recouvrement. De plus, la première couche de recouvrement et la deuxième couches de recouvrement sont mutuellement liées par adhésion directe, notamment par adhésion chimique et/ou ancrage mécanique. Selon un aspect de l’invention, la première couche de recouvrement est un composé comprenant majoritairement du polyamide et/ou la deuxième couche de recouvrement est un composé comprenant majoritairement du copolymère bloc éther-amide, du polyéthersulfone, du polyétheréthercétone et/ou du polyamide. Grâce à l’invention, le composant électronique est isolé du milieu extérieur, et vice-versa, de manière fiable, reproductible et durable. Le procédé d’encapsulage selon l’invention est facile et rapide à mettre en œuvre, peut être automatisé et utiliser les équipements de double surmoulage connus. De plus, le procédé d’encapsulage selon l’invention permet de réduire les coûts directs et les coûts non récurrents. Enfin, le procédé d’encapsulage selon l’invention est compatible avec la majorité des cartes électroniques. L’ensemble encapsulé obtenu par le procédé d’encapsulage selon l’invention présente une masse, un encombrement et un nombre de pièces réduits par rapport aux solutions antérieure et présente une excellente tenue vis-à-vis des vibrations, de la température et des agressions du milieu extérieur. Par ailleurs, l’ensemble encapsulé obtenu par le procédé d’encapsulage selon l’invention peut être compatible avec tous les environnements par le choix d’une composition adaptée pour la deuxième couche de recouvrement. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES La présente invention sera mieux comprise et d’autres caractéristiques et avantages apparaîtront encore à la lecture de la description détaillée qui suit comprenant des modes de réalisation donnés à titre illustratif en référence avec les figures annexées, présentés en tant qu’exemples non limitatifs, qui pourront servir à compléter la compréhension de la présente invention et l’exposé de sa réalisation et, le cas échéant, contribuer à sa définition, sur lesquelles : FIG. 1 montre une représentation schématique d’un premier exemple de carte électronique équipée d’un connecteur raccordé à un câble électrique ; FIG. 2 montre une représentation schématique de la carte électronique de la FIG. 1 encapsulée dans une première couche de recouvrement selon un exemple de l’invention ; FIG. 3 montre une représentation schématique de la carte électronique de la FIG. 2 encapsulée dans une deuxième couche de recouvrement selon l’invention ; FIG. 4 montre une représentation schématique d’un deuxième exemple de carte électronique équipée d’un connecteur raccordé à un câble électrique ; FIG. 5 montre une représentation schématique de la carte électronique de la FIG. 4 encapsulée dans une première couche de recouvrement selon l’invention ; FIG. 6 montre une représentation schématique de la carte électronique de la FIG. 5 encapsulée dans une deuxième couche de recouvrement selon l’invention ; et FIG. 7 , FIG. 8 , FIG. 9 , FIG. 10 , FIG. 11 et FIG. 12 illustrent schématiquement un exemple de procédé d’encapsulage par double surmoulage selon l’invention. DESCRIPTION DETAILLEE Il est à noter que, sur les figures, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références. Ainsi, sauf mention contraire, de tels éléments disposent de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Les FIG. 1 à FIG. 6 illustrent des représentations schématiques de deux exemples d’une carte électronique 1 selon l’invention. Plus spécifiquement, comme cela est représentée sur la FIG. 1 et la FIG. 4 , la carte électronique 1 comprend en outre un circuit imprimé 2 comportant au moins un composant électronique 3 monté en surface du circuit imprimé 2. La carte électronique 1 comprend également au moins un connecteur 4, présentant une première partie 5, raccordée électriquement au circuit imprimé 2, et une deuxième partie 6, raccordée à un câble électrique 7. Le câble électrique 7 peut être rigide ou souple, et éventuellement recouvert d’une gaine, par exemple en polytétrafluoroéthylène (PTFE). Le connecteur 4 a, par exemple, pour fonction d’alimenter la carte électronique 1 en énergie électrique et/ou de permettre un échange de signaux électriques entre la carte électronique 1 et un autre dispositif, par exemple raccordé au câble électrique 7. Selon un mode particulier de réalisation, le connecteur 4 et le câble électrique 7 peuvent être d’une seule pièce. L’invention concerne un procédé d’encapsulage de la carte électronique 1, ainsi que l’ensemble encapsulé qui en résulte. Le procédé d’encapsulage selon l’invention comprend au moins une étape de premier surmoulage, au cours de laquelle au moins une partie du circuit imprimé 2 et le composant électronique 3 sont recouverts par une première couche de recouvrement 8, notamment un composé adhésif thermofusible. Ainsi, au moins une partie du circuit imprimé 2 et le composant électronique 3 sont encapsulés dans la première couche de recouvrement 8 La première couche de recouvrement 8 constitue un premier surmoulage. L’étape de premier surmoulage du procédé d’encapsulage selon l’invention est réalisée dans un premier moule d’injection, par exemple selon une technique de surmoulage classique. En particulier, l’étape de premier surmoulage du procédé d’encapsulage selon l’invention peut consister en une injection de la première couche de recouvrement 8 dans le premier moule d’injection à une première pression P1. La première pression P1 peut être notamment avoir une valeur maximale de 70 bars, en particulier de 50 bars, plus spécifiquement de 15 bars. De plus, l’étape de premier surmoulage du procédé d’encapsulage selon l’invention peut consister en l’injection de la première couche de recouvrement 8 dans le premier moule d’injection à une première température T1. La première température T1 est notamment supérieure à une température de fusion de la première couche de recouvrement 8. Toutefois, La première température T1 est inférieure à 250°C, en particulier inférieure à 200°C, plus spécifiquement inférieure à 180°C. La première couche de recouvrement 8, en particulier le composé adhésif thermofusible, présente une première épaisseur E1, notamment comprise entre 0,5 mm et 5 mm, en particulier comprise entre 2 mm et 4 mm. De plus, le procédé d’encapsulage selon l’invention comprend au moins une étape de premier refroidissement, au cours de laquelle la première couche de recouvrement 8 est refroidie. Par conséquence, la première couche de recouvrement 8 se solidifie. Les FIG. 2 et FIG. 5 illustrent des représentations schématiques de la carte électronique 1, respectivement de la FIG. 1 et de la FIG. 3 , encapsulée dans la première couche de recouvrement 8, à l’issue de l’étape de premier refroidissement du procédé d’encapsulage selon l’invention. Selon un premier exemple de réalisation, tel que présenté en FIG. 2 , la première partie 5 du connecteur 4 peut rester en dehors de la première couche de recouvrement 8. Selon un deuxième exemple de réalisation, tel que présenté en FIG. 5 , la première partie 5 du connecteur 4 peut être recouverte par la première couche de recouvrement 8 afin d’être également encapsulée. Il est alors possible de retirer la carte électronique 1, partiellement ou entièrement encapsulée par la première couche de recouvrement 8, hors du premier moule d’injection. Par ailleurs, le procédé d’encapsulage selon l’invention comprend au moins une étape de deuxième surmoulage, au cours de laquelle la première couche de recouvrement 8 et la première partie 5 du connecteur 4 sont recouverts par une deuxième couche de recouvrement 9, notamment un composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique. Ainsi, la première couche de recouvrement 8 et la première partie 5 du connecteur 4 sont encapsulés par la deuxième couche de recouvrement 9. Lors de l’étape de deuxième surmoulage, la première partie 5 du connecteur 4, même si elle était située en dehors de la première couche de recouvrement 8 comme cela peut être le cas selon le premier exemple de réalisation, est maintenant également encapsulée dans la deuxième couche de recouvrement 9. La deuxième couche de recouvrement 9 constitue un deuxième surmoulage. L’étape de deuxième surmoulage du procédé d’encapsulage selon l’invention est réalisée dans un deuxième moule d’injection, en particulier agencé autour de l’ensemble résultant de l’étape de premier refroidissement, par exemple selon une technique de surmoulage classique. En particulier, l’étape de deuxième surmoulage du procédé d’encapsulage selon l’invention peut consister en une injection de la deuxième couche de recouvrement 9 dans le deuxième moule d’injection à une deuxième pression P2. La deuxième pression P2 peut notamment avoir une valeur maximale de 2000 bars, en particulier comprise entre 500 bars et 1500 bars, et plus spécifiquement comprise entre 800 bars et 1200 bars. De plus, l’étape de deuxième surmoulage du procédé d’encapsulage selon l’invention peut consister en l’injection de la première couche de recouvrement 8 dans le premier moule d’injection à une deuxième température T2. La deuxième température T2 est notamment supérieure à une température de fusion et/ou à une température de transition vitreuse de la deuxième couche de recouvrement 9. En particulier, si la deuxième couche de recouvrement 9 est un thermoplastique ou un élastomère thermoplastique, la deuxième température T2 est notamment supérieure à la température de fusion de la deuxième couche de recouvrement 9 s’il est semi-cristallin, et/ou la température de transition vitreuse de la deuxième couche de recouvrement 9 s’il est amorphe. La deuxième couche de recouvrement 9, en particulier le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique, présente une deuxième épaisseur E2 notamment comprise entre 0,5 mm et 5 mm, en particulier comprise entre 2 mm et 4 mm. La première épaisseur E1 et la deuxième épaisseur E2 peuvent par exemple présenter une valeur de 3 mm. Une valeur donnée pour ces épaisseurs sera désignée ci-après par une valeur générique de XX mm. Par une telle dimension, il est entendu que non seulement le composant électronique 3 est recouvert par la première couche de recouvrement 8, elle-même recouverte par la deuxième couche de recouvrement 9. Par « recouvert » on entend bien entendu « entièrement recouvert ». De même, une surface du composants électronique 3 est recouverte par la première couche de recouvrement 8 d’au moins XX millimètres d’épaisseur et par la deuxième couche de recouvrement 9 d’au moins XX millimètres d’épaisseur. La première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9 d’au moins XX mm d’épaisseur peuvent, par exemple, épouser les reliefs de la carte électronique 1, avec une épaisseur sensiblement constante sur la carte électronique 1. De façon alternative ou complémentaire, la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9 d’au moins XX mm d’épaisseur peuvent, par exemple, être sous la forme d’un bloc, comme cela est représenté sur les figures, avec une épaisseur variable mais jamais inférieure à XX mm d’épaisseur. Il est également envisageable que la première couche de recouvrement 8 épouse sensiblement les reliefs de la carte électronique 1 tandis que la deuxième couche de recouvrement 9 est sous la forme d’un bloc dont la forme externe va définir celle du produit fini. La deuxième couche de recouvrement 9 peut également être moulée avec des éléments de fixation permettant un montage de la carte électronique 1 encapsulée là où elle sera utilisée. De tels éléments de fixation peuvent par exemple être moulés d’une seule pièce avec la deuxième couche de recouvrement 9 ou être intégrés partiellement dans celle-ci lors de l’étape de deuxième surmoulage. Lors de l’ étape de deuxième surmoulage, les composants électroniques 3 sont protégés de la pression de moulage par la première couche de recouvrement 8. Le procédé d’encapsulage selon l’invention comprend également au moins une étape de deuxième refroidissement, au cours de laquelle la deuxième couche de recouvrement 9 est refroidie. Par conséquence, la deuxième couche de recouvrement 9se solidifie. Lors de l’étape de deuxième refroidissement, la deuxième couche de recouvrement 9 assure une adhésion directe sur la première couche de recouvrement 8, notamment par adhésion chimique et/ou par ancrage mécanique, de sorte de réaliser une parfaite adhésion et/ou une parfaite étanchéité entre la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9. Les FIG. 3 et FIG. 6 illustrent des représentations schématiques de la carte électronique 1, respectivement de la FIG. 2 et de la FIG. 5 , encapsulée dans deuxième couche de recouvrement 9 selon l’invention, à l’issue de l’étape de deuxième refroidissement du procédé d’encapsulage selon l’invention. Il est alors possible de retirer la carte électronique 1 encapsulée, en toute ou partie, dans la première couche de recouvrement 8 et dans la deuxième couche de recouvrement 9, hors du deuxième moule d’injection. Dans la présente description, le terme « adhésion directe » doit être entendu comme étant un mécanisme d'adhésion des surfaces de contact de deux matières, en l’occurrence la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9, sans ajout d’une troisième matière intermédiaire entre elles ; le terme « adhésion chimique » doit être entendu comme étant un mécanisme d'adhésion des surfaces de contact de deux matières, en l’occurrence la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9, par contact moléculaire et par l’établissement de liaisons chimiques entre des atomes, des molécules et/ou des groupes fonctionnels, par exemple par une création de liaisons covalentes entre les surfaces de contact ; le terme « ancrage mécanique » doit être entendu comme étant un mécanisme d'adhésion des surfaces de contact de deux matières, en l’occurrence la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9, dans lequel une des deux matières est mise en contact sous forme liquide sur la surface de l’autre matière et pénètre dans les pores de l’autre matière avant de sécher et/ou durcir pour assurer une adhésion mécanique entre les deux matières ; le terme « ancrage mécanique » doit être également entendu comme étant un mécanisme d'adhésion des surfaces de contact de deux matières, en l’occurrence la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9, dans lequel une des deux matières comprend des cavités destinées à être remplies par l’autre matière afin d’assurer une solidarité entre deux matières et d’empêcher une désolidarisation des deux matières après refroidissement et solidification ; le terme « composé adhésif thermofusible » doit être entendu comme englobant tous types de colles thermofusibles, également dénommées par l’acronyme « HMA » pour « H ot- M elt A dhesive » en anglais, et étant une catégorie d'adhésif thermoplastique ; le terme « composé thermoplastique » doit être également entendu comme englobant tous types de polymères ou de mélanges de polymères susceptibles de se ramollir ou de fondre consécutivement à une élévation de température de manière réversible ; et le terme « composé élastomère thermoplastique » doit être entendu comme étant tous types de copolymères ou de mélange de polymères combinant un caractère thermoplastique, c’est-à-dire qui se ramollit ou fond consécutivement à une élévation de température et qui durcit en se refroidissant, et des propriétés élastiques des élastomères. Le composé adhésif thermofusible et le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique peuvent être choisis de sorte à remplir une ou plusieurs des conditions suivantes : à l’état liquide, le composé adhésif thermofusible doit présenter une faible viscosité, de sorte de pouvoir, d’une part, s’infiltrer autour du composants électronique lors de l’étape de premier surmoulage, en particulier sans générer de bulles et, d’autre part, être injecté à basse pression pour préserver une intégrité du composant électronique recouvert par surmoulage ; le composé adhésif thermofusible doit être un isolant électrique ; le composé adhésif thermofusible ne doit pas présenter de couplage capacitif ; le composé adhésif thermofusible doit être ignifugé ; le composé adhésif thermofusible ne doit pas être un isolant thermique, afin de permettre la dissipation thermique du composant électronique ; le composé adhésif thermofusible doit être déformable de façon élastique, afin notamment de permettre une dilatation du composant électronique ; le composé adhésif thermofusible ne doit pas être corrosif, afin notamment de ne pas endommager chimiquement le composant électronique ; le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique doit être adapté au milieu dans lequel la carte électronique sera utilisée, afin de ne pas contaminer et/ou détériorer le milieu dans lequel il est situé, et vice-versa ; le composé adhésif thermofusible et le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique doivent être mutuellement compatibles, afin de ne pas se contaminer et/ou se détériorer mutuellement, en particulier afin de de réaliser une meilleure adhésion possible à leur interface, plus spécifiquement par adhésion chimique et/ou par ancrage mécanique, de sorte à rendre impossible toute pénétration de fluide entre la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9 ; le composé adhésif thermofusible et le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique doivent être conformes au règlement européen REACH, acronyme pour « Registration, Evaluation, Autorisation of C h emicals » en anglais. Selon un mode de réalisation de l’invention, le composé adhésif thermofusible peut être un composé comprenant majoritairement du polyamide (PA). Par ailleurs, le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique peut être un composé comprenant majoritairement du copolymère bloc éther-amide (TPE-A). Ainsi, les groupements polyamides du composé adhésif thermofusible et du composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique créent une adhésion chimique entre la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9. A titre de rappel, un copolymère bloc éther-amide TPE-A est de formule générale HO-(CO-PA-CO-O-PE-O)n-H où : PA est un polyamide, et PE est un polyéther. Le thermoplastique élastomère constitutif de la deuxième couche de recouvrement 9 peut être susceptible d’absorber des chocs et des vibrations. De plus, Le thermoplastique élastomère constitutif de la deuxième couche de recouvrement 9 peut être susceptible de se déformer sans endommager le câble électrique 7 en cas de sollicitation mécanique sur ce dernier. Selon un autre mode de réalisation de l’invention, le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique peut être un composé thermoplastique comprenant majoritairement du polyamide (PA). Dans un tel autre mode de réalisation de l’invention, le polyamide (PA) constitutif de la deuxième couche de recouvrement 9 est plus économique et plus rigide. De plus, il est susceptible d’intégrer des fonctions complémentaires, telles que des zones destinées à une fixation d’un boitier sur un support. Selon encore un autre mode de réalisation de l’invention, la deuxième couche de recouvrement 9 est réalisée avec un composé thermoplastique comprenant majoritairement du polyéthersulfone (PES) et/ou du polyétheréthercétone (PEEK). La deuxième couche de recouvrement 9 présente ainsi une excellente résistance mécanique et une excellente stabilité chimique. Selon encore un autre mode de réalisation, le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique ne contient aucune charge susceptible de le rendre conducteur électrique, de manière à renforcer une isolation électrique du circuit imprimé 2, avec un environnement dans lequel il est utilisé. Selon encore un autre mode de réalisation de l’invention, le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique peut contenir une charge conductrice électrique, telle que, par exemple, du noir de carbone, dans une quantité suffisante pour rendre le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique conducteur après durcissement. Ainsi, le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique permet avantageusement de dissiper des charges électrostatiques. L’étape de premier surmoulage et l’étape de deuxième surmoulage mis en œuvre par l’invention utilisent des moules et des technologies connues. Lors de l’étape de premier surmoulage et l’étape de deuxième surmoulage, une position de l’ensemble à surmouler doit être référencée. De plus, l’ensemble à surmouler doit être notamment maintenu centré à l’intérieur du premier moule d’injection et/ou dans le deuxième moule d’injection. A cet effet, une mise en position et/ou un maintien de l’ensemble à surmouler peut se faire par l’intermédiaire de moyens de mise en position, permettant de référencer très précisément une position des éléments à encapsuler, et de moyens de maintien, permettant d’immobiliser les éléments à encapsuler lors du procédé d’encapsulage selon l’invention. Les moyens de mise en position sont de préférence métalliques, afin notamment de supporter les températures considérées lors du procédé d’encapsulage. Par ailleurs, les moyens de mise en position métalliques sont aptes à faire office de connecteurs électriques. De plus, les moyens de mise en position peuvent être amovibles. Selon un mode particulier de réalisation, le connecteur 4, s’il est suffisamment rigide, peut également faire office de moyens de mise en position et/ou de moyens de maintien. Un exemple de mode de mise en œuvre du procédé d’encapsulage selon l’invention est décrit en référence aux FIG. 7 à FIG. 12 . Pour des raisons de simplification, le composant électronique 3 n’est pas illustré et les formes des différentes éléments à encapsuler sont simplifiées de façon très schématique. Le procédé d’encapsulage selon l’invention peut comprendre une étape préparatoire initiale, notamment représentée sur la FIG. 7 , au cours de laquelle au moins un moyen de mise en position 10, notamment au moins un insert 10, est positionné à proximité de la carte électronique 1. Selon un mode particulier de réalisation, le moyen de mise en position 10 est positionné à distance de de la carte électronique 1. Le moyen de mise en position 10 peut présenter une hauteur sensiblement égale à une hauteur que la carte électronique 1 présentera à l’issue du procédé d’encapsulage, après encapsulation par la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9, en double surmoulage. L’étape préparatoire initiale peut également comporter une mise en place d’au moins un premier moyen de maintien 11a, notamment au moins un centreur 11a. De plus, le premier moyen de maintien 11 peut également être mis en appui sur la carte électronique 1, notamment sur différentes faces de la carte électronique 1, afin de l’immobiliser dans le premier moule d’injection. Alternativement, le premier moyen de maintien 11a peut être directement positionnée dans le premier moule d’injection. Un tel premier moyen de maintien 11a peut notamment être en appui dans une zone morte de la carte électronique 1, c’est-à-dire dans une zone dépourvue du composant électronique 3. Le procédé d’encapsulage selon l’invention peut comprendre une étape de premier positionnement, au cours de laquelle l’ensemble ainsi constitué à l’issue de l’étape préparatoire initiale est introduit dans le premier moule d’injection, dans lequel le moyen de mise en position 10 et le premier moyen de maintien 11a sont immobilisés. Par suite, la première couche de recouvrement 8, en particulier le composé adhésif thermofusible, est alors injecté, notamment sous forme liquide, selon l’étape de premier surmoulage du procédé d’encapsulage selon l’invention, dans le premier moule d’injection. Le premier moule d’injection est dimensionné de sorte à permettre à la première couche de recouvrement 8 de recouvrir par surmoulage au moins une partie du circuit imprimé 2 et le composant électronique 3. Tout ou partie du connecteur 4 peut également être recouvert par surmoulage par la première couche de recouvrement 8, bien que ce ne soit pas forcément nécessaire lors de l’étape de premier surmoulage. Sur l’exemple de la FIG. 8 , la totalité du circuit imprimé 2 est recouverte par surmoulage, bien qu’il soit seulement nécessaire que le composant électronique 3 soit recouvert et encapsulé dans la première couche de recouvrement 8. Après l’étape de premier refroidissement, la première couche de recouvrement 8 a refroidi et s’est solidifiée, le premier moyen de maintien 11a peut être retiré, laissant apparaître au moins un volume creux, formant un puits 12, visible notamment sur la FIG. 9 . Préalablement à l’étape de deuxième surmoulage, le procédé d’encapsulage selon l’invention peut comprendre au moins une étape préparatoire intermédiaire, au cours de laquelle une mise en place d’au moins un deuxième moyen de maintien 11b, notamment au moins un centreur 11b, est réalisé. De plus, le deuxième moyen de maintien 11b peut également être mis en appui sur la carte électronique 1, notamment sur différentes faces de la carte électronique 1, afin de l’immobiliser dans le deuxième moule d’injection. Alternativement, le deuxième moyen de maintien 11b peut être directement positionnée dans le premier moule d’injection. Selon un mode particulier de réalisation, le deuxième moyen de maintien 11b est positionnée sur le moyen de mise en position 10, dont une partie émerge hors de la première couche 8 , comme cela est visible sur la FIG. 10 . Le procédé d’encapsulage selon l’invention peut comprendre une étape de deuxième positionnement, au cours de laquelle l’ensemble ainsi constitué à l’issue de l’étape préparatoire intermédiaire est introduit dans le deuxième moule d’injection, dans lequel le deuxième moyen de maintien 11b, notamment solidaire du deuxième moule d’injection, sont immobilisés. Par suite, la deuxième couche de recouvrement 9, en particulier le composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique, est alors injecté, notamment sous forme liquide, selon l’étape de deuxième surmoulage du procédé d’encapsulage selon l’invention dans le deuxième moule d’injection. Le deuxième moule d’injection est dimensionné de sorte à permettre à la deuxième couche de recouvrement 9 de recouvrir par surmoulage la première couche de recouvrement 8, notamment en intégralité . De plus, au moins la première partie 5 du connecteur 4, qu’elle ait été déjà préalablement recouverte par la première couche de recouvrement 8 ou non, est recouverte par la deuxième couche de recouvrement 9, de sorte de protéger une jonction du connecteur 4 avec la carte électronique 1 et de garantir l’étanchéité de l’ensemble au niveau du connecteur 4, tel que cela est représenté sur la FIG. 11 . A cet effet, la deuxième couche de recouvrement 9 peut présenter suffisamment de souplesse pour se déformer et accompagner le câble électrique 7 en cas de sollicitations mécanique. Lors de l’étape de deuxième surmoulage, le puits 12 est rempli et surmoulé par la deuxième couche de recouvrement 9. Le moyen de mise en position 10 est apte à être utilisé, par la suite, en tant que point de fixation, notamment par vissage, sur un support. De plus, le moyen de mise en position 10 est apte à faire également office dans de bague anti-fluage. Dans certains cas, le câble électrique 7, auquel est relié le connecteur 4, peut être recouvert d’une gaine, notamment en polytétrafluoroéthylène PTFE, sur laquelle la première couche de recouvrement 8 et/ou la deuxième couche de recouvrement 9 est/sont susceptible(s) de mal adhérer. Afin de garantir l’étanchéité de la carte électronique 1 au niveau de l’interface avec la gaine, le procédé d’encapsulage selon l’invention peut prévoir une étape de mise en étanchéité, au cours de laquelle un manchon d’étanchéité peut être rapporté, notamment thermocollé, à l’interface entre la gaine et la première couche de recouvrement 8 et/ou la deuxième couche de recouvrement 9. Alternativement ou en complément, l’étape de mise en étanchéité est telle que la gaine subit un traitement en surface visant à améliorer l’adhésion de la première couche de recouvrement 8 et/ou de la deuxième couche de recouvrement 9. Selon un mode particulier de réalisation, le procédé d’encapsulage selon l’invention prévoit une mise en place : d’une pluralité de moyens de mise en position 10, notamment d’une pluralité d’inserts 10, d’une pluralité de premiers moyens de maintien 11a, notamment d’une pluralité de centreurs 11a, et/ou d’une pluralité de deuxièmes moyens de maintien 11b, notamment d’une pluralité de centreur 11b. Le procédé d’encapsulage selon l’invention est tel que le nombre de deuxièmes moyens de maintien 11b est inférieur ou égal au nombre de moyens de mise en position 10. L’ensemble comprenant un circuit imprimé 2 et au moins un connecteur 4, et encapsulé selon le procédé d’encapsulage de l’invention est tel qu’au moins une partie du circuit imprimé 2 et le composant électronique 3 sont surmoulées dans la première couche de recouvrement 8, tandis que la totalité de la première couche de recouvrement 8 et la première partie 5 du connecteur 4 sont surmoulées dans la deuxième couche de recouvrement 9. Le procédé d’encapsulage de l’invention permet d’avoir une forte adhésion et une parfaite étanchéité entre la première couche de recouvrement 8 et la deuxième couche de recouvrement 9, par exemple par adhésion chimique ou ancrage mécanique. Selon divers modes de réalisation, le circuit imprimé 2 peut comporter une pluralité de composants électroniques 3 montés en surface du circuit imprimé 2. Selon l’invention, dans de telles configurations, tous les composants électroniques 3 sont recouverts par la première couche de recouvrement 8 lors de l’étape de premier surmoulage. L’ensemble obtenu par le procédé d’encapsulage selon l’invention est notamment un ensemble destiné à être utilisé dans un réservoir de carburant d’un aéronef et/ou dans une atmosphère ATEX. Bien que décrit à travers un certain nombre d'exemples, variantes et modes de réalisation, le procédé d’encapsulage selon l’invention et l’ensemble qui en résulte comprennent diverses variantes, modifications et perfectionnements qui apparaîtront de façon évidente à l'homme du métier, étant entendu que ces variantes, modifications et perfectionnements font partie de la portée de l'invention. Procédé d’encapsulage d’un ensemble comprenant au moins un circuit imprimé (2) comprenant : au moins un composant électronique (3) et au moins un connecteur (4) présentant au moins une première partie (5) raccordée électriquement au circuit imprimé (2) caractérisé en ce qu’il comprend au moins : une étape de premier surmoulage, au cours de laquelle au moins une partie du circuit imprimé (2) et le composant électronique (3) sont recouverts par une première couche de recouvrement (8) ; une étape de premier refroidissement, au cours de laquelle la première couche de recouvrement (8) est refroidie ; une étape de deuxième surmoulage, au cours de laquelle la première couche de recouvrement (8) et la première partie (5) du connecteur (4) sont recouverts par une deuxième couche de recouvrement (9) ; et une étape de deuxième refroidissement, au cours de laquelle la deuxième couche de recouvrement (9) est refroidie. Procédé d’encapsulage selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’étape de premier surmoulage consiste en une injection de la première couche de recouvrement (8) dans un premier moule d’injection à une première pression (P1), notamment comprise entre 0 bar et 70 bars, en particulier comprise entre 0 bar et 50 bars, plus spécifiquement comprise entre 0 bar et 15 bars, et/ou à une première température (T1), notamment supérieure à une température de fusion de la première couche de recouvrement (8). Procédé d’encapsulage selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’étape de deuxième surmoulage consiste en une injection de la deuxième couche de recouvrement (9) dans le deuxième moule d’injection à une deuxième pression (P2), d’une valeur maximale de 2000 bars, en particulier comprise entre 500 bars et 1500 bars, plus spécifiquement comprise entre 800 bars et 1200 bars, et/ou à une deuxième température (T2), notamment supérieure à une température de fusion et/ou à une température de transition vitreuse de la deuxième couche de recouvrement (9). Procédé d’encapsulage selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la première couche de recouvrement (8) présente une première épaisseur (E1), notamment comprise entre 0,5 mm et 5 mm, en particulier comprise entre 2 mm et 4 mm, et/ou en ce que la deuxième couche de recouvrement (9) présente une deuxième épaisseur (E2), notamment comprise entre 0,5 mm et 5 mm, en particulier comprise entre 2 mm et 4 mm. Procédé d’encapsulage selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comprend en outre une étape préparatoire initiale, au cours de laquelle au moins un moyen de mise en position (10) est positionné à proximité de la carte électronique (1), et/ou au moins un premier moyen de maintien (11a) est être mis en appui sur la carte électronique (1). Procédé d’encapsulage selon la revendication 5, caractérisé en ce que l’étape préparatoire initiale intervient avant l’étape de premier surmoulage. Procédé d’encapsulage selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce qu’il comprend en outre une étape préparatoire intermédiaire, au cours de laquelle au moins un deuxième moyen de maintien (11b) est mis en appui sur la carte électronique (1), notamment sur le moyen de mise en position (10). Procédé d’encapsulage selon la revendication 7, caractérisé en ce que l’étape préparatoire intermédiaire intervient après l’étape de premier refroidissement et/ou avant l’étape de deuxième surmoulage. Procédé d’encapsulage selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’étape de deuxième refroidissement assure une adhésion directe entre la première couche de recouvrement (8) et la deuxième couche de recouvrement (9), notamment par adhésion chimique et/ou par ancrage mécanique Procédé d’encapsulage selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la première couche de recouvrement (8) est un composé adhésif thermofusible, notamment comprenant majoritairement du polyamide (PA), et/ou en ce que la deuxième couche de recouvrement (9) est un composé thermoplastique ou élastomère thermoplastique, notamment comprenant majoritairement du copolymère bloc éther-amide (TPE-A), du polyéthersulfone (PES), du polyétheréthercétone (PEEK) et/ou du polyamide (PA). Procédé d’encapsulage selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la deuxième couche de recouvrement (9) contient une charge de matière conductrice électrique, notamment du noir de carbone. Ensemble comprenant un circuit imprimé (2) comportant : au moins un composant électronique (3), et au moins un connecteur (4) présentant au moins une première partie (5) raccordée électriquement au circuit imprimé (2), et une deuxième partie (6) raccordée à un câble électrique (7), caractérisé en ce qu’il est obtenu par le procédé d’encapsulage selon l’une quelconque des revendications précédentes, et en ce que : au moins une partie du circuit imprimé (2) et le composant électronique (3) sont recouverts par une première couche de recouvrement (8) ; et la première couche de recouvrement (8) et la première partie (5) du connecteur (4) sont recouverts par une deuxième couche de recouvrement (9). Ensemble selon la revendication 12, caractérisé en ce que la première couche de recouvrement (8) et la deuxième couche de recouvrement (9) sont mutuellement liées par adhésion directe, notamment par adhésion chimique et/ou par ancrage mécanique. Ensemble selon la revendication 12 ou 13, caractérisé en ce que la première couche de recouvrement (8) est un composé comprenant majoritairement du polyamide et/ou en ce que la deuxième couche de recouvrement (9) est un composé comprenant majoritairement du copolymère bloc éther-amide (TPE-A), du polyéthersulfone (PES), du polyétheréthercétone (PEEK) et/ou du polyamide (PA).