FR 3161836 A1 20251031 FR 2404227 A 20240424 Equipement Electroniques comprenant une couche d’étanchéité et son procédé de fabrication Un aspect de l’invention concerne un équipement électrique comprenant un bloc électronique 2 comprenant une surface de transfert thermique 22 et une surface de connexion 20, un connecteur externe 21 comprenant un corps de connecteur 210 comprenant une base s’étendant de la surface de connexion 20. L’équipement électrique 1 comprend en outre une couche d’étanchéité 3 comprenant majoritairement un élastomère, à base de Polydiméthylsiloxane, recouvrant la surface de connexion 20 en entourant et en étant en contact avec au moins une partie de la base de chaque corps de connecteur 210. L’équipement électrique 1 comprend un film 4 de transfert thermique recouvrant la surface de transfert thermique 22, ayant une conductivité thermique supérieure ou égale à 1 W/(m ·K), et présentant une dureté supérieure à celle de la couche d’étanchéité 3, comprenant un bord 41 réticulé avec la couche d’étanchéité 3 et des fibres et un liant comprenant du Polydiméthylsiloxane. Figure à publier avec l’abrégé : Figure 1 Equipements Electroniques comprenant une couche d’étanchéité et son procédé de fabrication DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui de l’étanchéité des équipements électriques. La présente invention concerne un équipement électrique étanche et un procédé d’étanchéité d’un bloc électronique. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Il est connu différents moyens d’étanchéité d’un équipement électrique, tel que l’encapsulation d’un bloc électronique par de la résine, cependant cette solution empêche d’être démontable et donc est irréparable. En outre, la solution d’encapsulation par de la résine est pour un petit volume d’un bloc électronique du fait notamment du coefficient de dilatation. En outre, un autre problème de l’encapsulation par de la résine est le refroidissement du bloc électronique, en effet la résine empêche un bon transfert thermique du bloc vers l’extérieur. Il existe cependant des résines chargées d’oxyde métallique améliorant le transfert thermique mais la résistance thermique est directement proportionnelle à son épaisseur. Il est connu aussi des équipements comprenant un boitier logeant le bloc électronique, pouvant être métallique pour améliorer le refroidissement du bloc électronique, et des joints d’étanchéités à différents endroit du boitier, notamment au niveau des connecteurs électriques. Cependant, un tel boitier avec ce type de joints ne se révèle pas étanche au brouillard salin. En effet, le brouillard salin est très corrosif pour la plupart des métaux et surtout, de par la présence forte de sel, est conducteur électrique et peut créer des court-circuit s’il vient à pénétrer au niveau des connecteurs électroniques des équipements. Généralement les cartes électroniques sont tropicalisées pour les protéger mais ceci n’est évidemment pas possible concernant les connecteurs électriques qui ne sont pas étanches. Le brouillard salin étant de l’eau chargée de sel est très fluide et au moindre interstice mécanique de l’équipement peut facilement, par effet de capillarité, fluer à l’intérieur de l’équipement électronique et provoquer des courts-circuits. Il existe donc un besoin d’avoir un équipement étanche au brouillard salin tout en pouvant être refroidis efficacement. L’invention offre une solution aux problèmes évoqués précédemment, en enrobant l’équipement dans un élastomère afin de l’isoler de l’environnement extérieur tout en ayant un film thermique sur une surface du bloc électronique. En particulier, l’invention propose un film et un élastomère comprenant du Polydiméthylsiloxane afin que l’association de l’élastomère très souple et très adhérant avec le film thermique fin réticule ensemble afin d’éliminer toute possibilité d’interstice entre eux. Un aspect de l’invention concerne un équipement électronique comprenant : un bloc électronique comprenant au moins : une première surface de transfert thermique, et une deuxième surface de connexion, au moins un connecteur externe en saillie de la surface de connexion, comprenant un corps de connecteur comprenant une base s’étendant de la surface de connexion ,et des fiches de connexions électrique entourées par le corps de connecteur, une couche d’étanchéité comprenant majoritairement un élastomère, à base de Polydiméthylsiloxane, la couche d’étanchéité comprenant : une première partie recouvrant la surface de connexion en entourant et en étant en contact avec au moins une partie de la base de chaque corps de connecteur, un film de transfert thermique ayant une conductivité thermique supérieure ou égale à 1 W/(m K), recouvrant la première surface de transfert thermique, présentant une dureté supérieure à celle de la couche d’étanchéité, comprenant : un bord réticulé avec la couche d’étanchéité, des fibres et un liant comprenant du Polydiméthylsiloxane. Grâce à l’invention, le bloc électronique est étanche et comporte une surface d’échange thermique efficace grâce au film thermique. Le Polydiméthylsiloxane permet de réticuler l’élastomère et le film étanche afin qu’il soit étanche l’un envers l’autre à un brouillard salin. Par réticuler de deux bords (gel et film thermique), on entend une solidarisation du gel avec le film thermique par création des liaisons chimiques intermoléculaires en les deux interfaces du film thermique et du gel formant une composition. L’élastomère a pour particularité de recouvrir facilement les surfaces lors de son application, pour les rendre étanches et notamment la base de chaque connecteur afin d’empêcher le brouillard salin de passer entre la base du connecteur et la surface de connexion du bloc électronique. Même s’il existe des élastomère qui comportent des charges permettant d’améliorer le transfert thermique, il serait très difficile, voire impossible d’avoir une épaisseur assez faible de la couche d’étanchéité par un élastomère, pour arriver à un coefficient de transfert thermique équivalent à celle du film thermique. En outre, la souplesse de l’élastomère empêche une bonne fixation de l’équipement à un support, notamment par des vis qui ne peuvent pas rester au couple de serrage requis en étant serrée sur l’élastomère. Le film thermique permet de garder une épaisseur très fine pour un bon échange thermique, une dureté supérieure à celle de l’élastomère permettant une bonne fixation de l’équipement électrique et un bon transfert thermique avec une surface d’un support. Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, l’équipements électrique selon un aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : Selon un exemple, la première surface de transfert thermique a la forme d’une partie d’une surface cylindrique ou d’une surface cylindrique. Selon un autre exemple la première surface de transfert thermique a la forme d’une partie d’une surface sphérique et Selon un autre exemple la première surface de transfert thermique a la forme d’une partie d’une surface plane ou d’une surface plane. Selon un exemple la deuxième surface de connexion a la forme d’une partie d’une surface cylindrique ou d’une surface cylindrique. Selon un autre exemple la deuxième surface de connexion à la forme d’une partie d’une surface sphérique et Selon un autre exemple la deuxième surface de connexion à la forme d’une partie d’une surface plane ou d’une surface plane. Selon un exemple la première surface de transfert thermique est lisse. Par lisse on entend qu’elle ne comprend pas de saillie à l’œil nu. Selon un mode de réalisation, le bloc électronique comprend en outre de la première surface et de la deuxième surface, au moins une autre surface, chaque autre surface est enrobée par la couche d’étanchéité ; Cela permet d’empêcher d’avoir un interstice entre l’élastomère et une paroi du bloc électronique et donc d’avoir une étanchéité au brouillard salin. Selon un mode de réalisation, le liant comprend en outre majoritairement du silicone chargé en oxyde ou nitrure métallique et les fibres sont agencés en trame. La trame permet d’augmenter la dureté du film et la charge du liant permet d’augmenter le coefficient du transfert thermique ; Selon un mode de réalisation, le film thermique a une épaisseur comprise entre 0.1 et 0.5mm ; Selon un mode de réalisation, la couche d’étanchéité comprend un module de Young E tel que E Selon un mode de réalisation, le film thermique comprend au moins un trou, et le bloc électronique comprend au moins une patte de fixation comprenant un trou en vis-à-vis du trou du film thermique pour recevoir une vis. Un autre aspect de l’invention concerne un procédé de fabrication d’un équipement électronique selon l’aspect de l’invention précédente, avec ou sans les différents exemples décrit ci-dessus, le procédé comprenant : Une étape de fourniture d’un moule comprenant une paroi de fixation comprenant une surface interne correspondant à la première surface de transfert thermique, une partie de la surface interne ayant une propriété chimique non réactive avec le Polydiméthylsiloxane, une étape de fourniture d’un film de transfert thermique correspondant à la surface de transfert thermique du bloc électronique, une étape de fixation du bloc électronique à la première paroi du moule en prenant en sandwich le film de transfert thermique entre la première surface de transfert thermique et la surface interne, une étape d’injection d’un gel comprenant les matériaux de la couche d’étanchéité sur la surface de connexion du bloc électronique dans le moule, formant un premier ensemble, le gel fluant sur la surface de connexion jusqu’à venir contre le bord du film de transfert thermique et jusqu’à recouvrir entièrement la surface de connexion en étant en contact avec au moins une partie de la base de chaque corps de connecteur, une étape de mise en température du premier ensemble à une température comprise entre 90 et 110°C pendant une période d’au moins 1 heure et 40 minutes, à une pression ambiante, permettant d’une part de réticuler le gel en la couche d’étanchéité et d’autre part de réticuler le gel/la couche étanche avec le bord du film thermique en contact ensemble, et une étape de démoulage de l’équipement électronique. Par non réactive, on entend que les matières n’ont pas de propriété chimique pour réticuler par réaction chimique. Selon un exemple, l’étape de fourniture du film de transfert thermique comprend une sous étape de disposition du film de transfert thermique préalablement sur la paroi du moule en vis-à-vis de la surface de transfert thermique du bloc électronique, Cela est plus simple à réaliser dans le cas d’un moule assemblé paroi par paroi. Ensuite il restera sur la surface de transfert thermique du bloc électronique. Selon un mode de réalisation du procédé : le bloc comprend au moins une paroi de moulage (54a, 54b, 54c, 54d) correspondant à une autre surface du bloc électronique, la paroi de fixation (52a) et l’au moins une paroi de moulage (54a, 54b, 54c, 54d) étant contiguë ayant au moins chacune une partie d’une surface interne (520) n’ayant pas une propriété chimique réticulant avec le Polydiméthylsiloxane et chaque surface interne d’une paroi de moulage est écarté d’une surface du bloc électronique, lors de l’étape d’injection du gel, le gel flue à l’intérieur du moule entre chaque autre surface du blocs électronique et chaque surface interne de chaque paroi de moulage, lors de l’étape de mise en température, chaque bord de film thermique en contact avec le gel dans le moule réticule avec le gel Selon un mode de réalisation, toute la surface interne de la paroi de fixation du moule est dépourvue d’une propriété chimique réticulant avec le Polydiméthylsiloxane. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend en outre : une étape de recouvrement d’un bloc de moule par paroi de moulage, par un film d’interface entre le bloc de moule et la couche d’étanchéité, à base de Polychlorure de vinyle sur chaque surface interne de chaque bloc, formant la surface interne de chaque paroi de moulage du moule dépourvue d’une propriété chimique réticulant avec le Polydiméthylsiloxane, et l’étape de démoulage comprend une sous étape de démontage des blocs de moules puis une sous étape de retrait des films à base de Polychlorure de vinyle restant sur chaque partie de la couche d’étanchéité. Par film d’interface, à base de Polychlorure de vinyle, on entend un film suffisamment souple permettant d’emballer une paroi. Selon un exemple le film d’interface a une épaisseur comprise entre 10 et 15 µm. Un tel film à base de Polychlorure de vinyle (PVC) est dépourvu de propriété chimique réticulant avec le PDMS, son épaisseur entre 10 et 15 µm permet de lui donner une souplesse pour qu’il se décolle facilement en le pelant tout en servant d’interface entre la couche d’étanchéité et le moule. Le film d’interface peut être en Polychlorure de vinyle Selon un mode de réalisation : le moule est formé par des parois de moulage, chaque paroi de moulage étant démontables les unes par rapport aux autres et une seule paroi de fixation se fixant aux autres parois de moulage contigües, le bloc électronique étant fixé uniquement à la paroi de fixation, le procédé comprend en outre une étape de montage de chaque paroi du moule autour du bloc comprenant l’étape de fixation de la paroi de fixation, la fixation en se fixant d’abord de chaque paroi de moulage contiguës à la paroi de fixation les unes après les autres, puis entre elles, enpuis les unes entre elles recouvrant chacune les autres faces du bloc électronique. Selon un exemple, la sous étape de fixation d’une des parois à la paroi de fixation est une paroi de fond en vis-à-vis de la surface de derrière et en ce que chaque autre paroi est fixée à la paroi de fond. Selon un exemple la fixation peut être réalisée par une vis traversant un trou d’une paroi et en butée contre sa surface externe et un taraudage dans l’autre paroi couplé à la vis. L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. FIG. 1 représente un schéma de principe d’un équipement électrique selon un mode de réalisation de l’invention. FIG. 2 représente un schéma de principe d’un bloc électronique de l’équipement électrique de la FIG. 1 . FIG. 3 représente un schéma de principe d’une paroi d’un moule avant et après un recouvrement d’un film d’interface, à base de Polychlorure de vinyle . FIG. 4 représente un schéma de principe, d’un ensemble comprenant un bloc électronique, d’une paroi d’un moule et d’un film thermique avant l’assemblage. FIG. 5 représente un schéma de principe, de l’ensemble de la FIG. 4 assemblé. FIG. 6 représente un schéma de principe, de l’ensemble de la FIG. 5 avec le moule entier. FIG. 7 représente un schéma de principe, de l’ensemble de la FIG. 6 avec une couche d’étanchéité. FIG. 8 représente un schéma de principe, de l’ensemble de la FIG. 7 , dépourvue de deux parois du moule ; FIG. 9 représente un schéma de principe, de l’ensemble de la FIG. 7 , dépourvue du moule. DESCRIPTION DETAILLEE Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. FIG. 1 montre une représentation schématique d’un ensemble électronique 1 comprenant un bloc électronique représenté seul sur la FIG. 2 . Le bloc électronique 2 comprend une première surface de transfert thermique 22, une deuxième surface de connexion 20. Dans cet exemple a une forme de parallélépipède mais pourrait avoir une autre forme, tel qu’un demi-cylindre, un cylindre, une sphère, une demi-sphère, un polygone etc… Le bloc électronique 2 comprend donc dans cet exemple une troisième et quatrième surfaces latérales 24a, 24b, une surface arrière 24c et une surface de fond 24d. Dans cet exemple, les surfaces latérales, 24a, 24b, la surface arrière 24c et la surface de fond 24d sont chacune une face du bloc électronique formée par une paroi du bloc électronique. Dans cet exemple, la deuxième surface de connexion 20 est contiguë à la première surface de transfert thermique 22 mais la première surface de transfert thermique 22 peut aussi être située à l’opposé de la deuxième surface de connexion 20. Dans cet exemple, le bloc électronique 2 ne comporte qu’une seule surface de connexion 20 (dont des connecteurs font saillies), mais pourraient en comporter plus qu’une, par exemple une des surfaces latérales 24a, 24b pourraient être une surface de connexion. Dans cet exemple, le bloc électronique 2 ne comporte qu’une seule surface de transfert thermique, mais pourrait en comporter deux opposées l’une à l’autre. Le bloc électronique 2 comprend donc des parois formant ces surfaces précités et formant un logement interne logeant des cartes électroniques du bloc électronique, pouvant être tropicalisées. Le bloc électronique 2 comprend au moins un connecteur externe 21 en saillie de la surface de connexion 20. En l’occurrence, le bloc électronique 2 comprend sept connecteurs externes 21, dont un de forme cylindrique et les autres de forme rectangulaire, de type DB par exemple. Chaque connecteur externe 21 comprend un corps de connecteur 210, en l’occurrence un seul pour le connecteur cylindrique et quatre pour les connecteurs de type DB. Chaque corps de connecteur 210 comprend une base s’étendant de la surface de connexion 20. Dans cet exemple, chaque corps de connecteur 210 comprend une plaque en contact avec la surface de connexion 20 du bloc électronique 2. Chaque corps de connecteur 210 comprend en outre des fiches de connexion électrique 211 entourées par le corps de connecteur 210. L’ensemble électronique 1 comprend en outre une couche d’étanchéité 3 comprenant principalement ou majoritairement en masse un élastomère, à base de Polydiméthylsiloxane. L’expression « à base de » signifie qu’il comprend au moins 50% en masse. Par majoritairement en masse, on entend qu’au moins 50% en masse de la couche d’étanchéité est de l’élastomère. Par principalement on entend que le matériau a en masse le plus de pourcentage du composé, par exemple principale composé de A peut vouloir dire comprend 45% en masse de A, 20% de B, 10% de C et 25% de D. Selon un exemple le Polydiméthylsiloxane comprend des groupements vinyliques, permettant la réticulation du gel en couche étanche formant la couche d’étanchéité 3 . La couche d’étanchéité 3 comprend une première partie recouvrant totalement la surface de connexion 20 en entourant et en étant en contact avec au moins une partie de la base de chaque corps de connecteur 21. Dans cet exemple, la couche d’étanchéité comprend un module de Young E tel que E L’ensemble électronique 1 comprend en outre un film 4 de transfert thermique recouvrant la première surface de transfert thermique 22. Le film 4 a une conductivité thermique supérieure ou égale à 1 W/(m ·K), et présente une dureté supérieure à celle de la couche d’étanchéité 3. Le film 4 de transfert thermique comprend un bord 41 réticulé avec la couche d’étanchéité 3. Le film 4 comprend des fibres et un liant comprenant du Polydiméthylsiloxane. Un agrandissement du coin entre le bord 41 et la couche d’étanchéité 3 est représenté. On peut voir une soudure 43 représentée schématiquement, formée par la réticulation entre le film 4 et la couche d’étanchéité 3. Cette réticulation permet ainsi d’empêcher de former un interstice entre le film 4 et la couche d’étanchéité 3. Dans ce mode de réalisation, toutes les surfaces latérales, 24a, 24b, la surface arrière 24c et la surface de fond 24d sont recouvertes par la couche d’étanchéité 3. Le liant du film thermique 4 est aussi étanche, Il comprend dans cet exemple majoritairement du silicone chargé en oxyde ou nitrure métallique. Dans cet exemple, les fibres du film thermique 4 sont agencées en trame. Le film thermique 4 a une épaisseur comprise entre 0.1 et 0.5mm. Comme on peut le voir, le bloc électronique 2 comprend deux pattes de fixation 28a, 28b, comprenant chacun un trou 26a, 26b, en l’occurrence traversant et lisse (non taraudé) débouchant sur la première surface de transfert thermique 22 et sur une face opposée de la patte de fixation 28a, 28b, correspondante. En outre la paroi du bloc électronique formant la première surface de transfert thermique 22 comprend deux trous de fixation 26c, 26d, lisse ou taraudéss,. Selon un autre exemple, la paroi comprend une base de fixation montée dans un logement externe de la paroi, comprenant une surface formant une partie de la première surface interne, la base comprenant les trous de fixation. La base peut être uniquement posée et ensuite maintenue par la couche d’étanchéité et/ou le film de transfert thermique. Dans le cas de trou lisse, des vis sont préalablement insérées à l’intérieure en appuie et bloquée en rotation contre une surface interne de la paroi permettant à la vis de traverser un trou lisse d’une autre paroi (de moule ou d’un échangeur thermique) pour les solidariser à l’aide d’un écrou. Chaque trou taraudé 26c, 26d est aligné le long d’un bord avec respectivement le trou traversant 26b, 26a, permettant notamment de fixer un échangeur thermique pour plaquer une surface de l’échangeur thermique contre la surface d’échange thermique 22 afin d’avoir un bon transfert thermique entre eux. Par exemple, les vis 6a, 6b, 6c, 6d visible sur la FIG. 3 peuvent être utilisé pour fixer l’échangeur thermique. Le film thermique 4 comme visible à la FIG. 3 , comprend donc dans cet exemple un trou traversant 46a, 46b au niveau des pattes de fixation 28a, 28b, en vis-à-vis du trou 28a, 28b de la patte de fixation 28a, 28b correspondante ainsi que des trous 46c, 46d en vis-à-vis des trous 56c, 56d permettant d’y fixer des vis 6c, 6d. Dans cet exemple, les pattes de fixation 28a, 28b sont enrobées par la couche d’étanchéité 3 mais elles peuvent ne pas l’être. Il va maintenant être décrit le procédé de fabrication de l’équipement électronique 1. Le procédé comprend une étape de fourniture d’un moule 5 comprenant une paroi de fixation 52a et au moins une paroi de moulage, ici en l’occurence des parois de moulages 54a, 54b, 54c, 54d. Dans cet exemple, le moule 5 est formé par quatre parois de moulage 54a, 54b, 54c, 54d, démontables les unes par rapport aux autres et une seule paroi de fixation 52a se fixant aux autres parois de moulage 54a, 54b, 54c, contigües. Parmi les quatre parois de moulage 54a, 54b, 54c, 54d: une première est une paroi de fond 54c, opposée à la surface de connexion 20, comprenant une surface interne plaquée contre le flanc arrière de la paroi de fixation 52a, Deux des parois contiguës à la paroi de fixation 52a sont respectivement une première paroi latérale 54a et une deuxième paroi latérale 54b, et la dernière paroi de moulage, opposée à la paroi de fixation est appelée dans cet exemple paroi opposée 54d. Le bloc électronique 2 est fixé uniquement à la paroi de fixation 52a dans cette exemple. En l’occurrence, comme visible sur la FIG. 5 , chaque vis 6a, 6b dont la tête est en butée contre la patte de fixation 28a, 28b correspondante, traverse le trou 26a, 26b et le trou 46a, 46b correspondant et est vissée dans le trou taraudé 56a, 56b correspondant de la paroi de fixation 52a. Selon un autre exemple, chaque vis 6a, 6b est en butée contre la surface externe de la paroi de fixation 52a, et traverse le trou 56a, 56b en étant vissé dans le trou 26a, 26b taraudé correspondant de la patte de fixation 28a, 28b. Chaque vis 6c, 6d traverse le trou 56c, 56d correspondant de la paroi de fixation 52a et sont vissée dans le trou taraudé 26c, 26d correspondant. La paroi de fixation 52a et chaque paroi de moulage 54a, 54b, 54c, 54d ont au moins chacune une partie d’une surface interne 520 ayant une propriété chimique à ne pas réticuler avec le Polydiméthylsiloxane. Dans cet exemple, le bloc électronique 2 est logé dans le moule 5, comme visible sur la FIG. 6 , tel que seul la surface de connexion 20 est visible par une ouverture du moule 5. La paroi de fixation 52a et chaque paroi de moulage 54a, 54b, 54c, 54d ont une surface externe opposée à la surface interne 520 et des flancs reliant la surface interne à la surface externe. La paroi de fixation 52 comprend dans cet exemple des trous taraudés 565 débouchant sur chaque flanc latérale et des trous taraudés non représentés débouchant sur le flanc arrière non représentés. Dans cet exemple, l’ensemble des surfaces des parois 54a, 54b, 54c, 54d du moule 5 et l’ensemble des surfaces de la paroi de fixation 52a n’ont pas une propriété chimique à réticuler avec le Polydiméthylsiloxane. Dans cet exemple, chaque paroi 54a, 54b, 54c, 54d, 52a du moule 5 comprend un bloc 52, dont celui de la paroi de fixation 52a est représenté sur la FIG. 3 , par exemple métallique recouvert d’un film d’interface 7 représenté sur la FIG. 3 par un rouleau de film qui est en l’occurrence à base de Polychlorure de vinyle (PVC). Le film d’interface 7 permet de réaliser une interface entre le bloc de moule et la couche d’étanchéité 3 afin d’éviter lors du retrait du bloc de moule de déchirer la couche d’étanchéité collée au bloc de moule. Le procédé peut donc comprendre une étape de recouvrement de chaque bloc de moule, par le film d’interface 7, à base de Polychlorure de vinyle sur uniquement la face interne ou comme dans cet exemple sur chaque surface interne de chaque bloc en l’enveloppant par le film d’interface 7. Le film d’interface bloc 7 est dépourvue d’une propriété chimique réticulant avec le Polydiméthylsiloxane. Le film d’interface 7 a de préférence une épaisseur comprise entre 10 et 15 µm permettant de lui donner une souplesse pour qu’il se décolle facilement de la couche d’étanchéité 3 expliqué dans la suite, tout en se déchirant ou en se pelant lors du retrait du moule. Le film d’interface 7 permet donc de former une interface entre la couche d’étanchéité et le moule pour son retrait. Le film d’interface 7 peut être entièrement en Polychlorure de vinyle. Le procédé comprend en outre une étape de fourniture du film de transfert thermique 4 correspondant à la surface de transfert thermique du bloc électronique 2 et une étape de fixation du bloc électronique 2 à la paroi de fixation 52a du moule 5 en prenant en sandwich le film de transfert thermique 4 comme représentée en FIG. 4 avant fixation et en FIG. 5 une fois la paroi de fixation 52a du moule 5 fixée au bloc électronique 2 par l’intermédiaire des vis 6a, 6b, 6c, 6d pour fixer et comprimer le film transfert thermique 4 entre la paroi de fixation 52a du moule 5 et le bloc électronique 2. Le procédé comprend dans cet exemple en outre une étape de montage de chaque autre paroi 54a, 54b, 54c, 54d, du moule 5 autour du bloc électronique 2 comprenant une sous étape de fixation d’au moins une des parois 54a, 54b, 54c, 54d à la paroi de fixation 52a, puis les autres parois 54a, 54b, 54c, 54d, à au moins une des parois fixées 54a, 54b, 54c, 54d, en recouvrant chacune les autres faces du bloc électronique 2. Dans cet exemple, la sous étape de fixation d’une des parois 54a, 54b, 54c, 54d, à la paroi de fixation 52a est la paroi de fond de moulage 54c en vis-à-vis de la surface de derrière 24c et en ce que chaque paroi 54a, 54b, 54d, est fixée ensuite à la paroi de fond 54c. Sur la FIG. 8 , on peut voir notamment des trous traversant lisse 552 permettant chacun d’être traversé par une vis non représentée ayant une tête en butée contre une surface externe de la paroi de fond 54c. Chaque vis est vissée dans un trou taraudé sur un flanc arrière de la paroi de fixation 52a ou dans un trou taraudé sur un flanc arrière de la première et deuxième paroi latérale 54a, 54b correspondante ou encore dans un trou taraudé sur un flanc arrière de la paroi opposée 54d. Cela permet d’avoir les parois du moule 54a, 54b, 54d, 52a plaquée contre la surface de la paroi de fond 54c afin d’éviter des fuites du gel. Optionnellement, dans cet exemple la première et deuxième paroi latérale 54a, 54b, (en l’occurrence seul la première paroi latérale 54a est représentée avec cette option) comprend des trous traversant traversés par des vis 65 vissées dans les trous taraudés 565 du flanc latérale de la paroi de fixation 52a et dans un flanc latérale de la paroi opposée 54d. Cela permet d’éviter des fuites du gel en assurant un plaquage entre chaque paroi de moulage. L’intérêt d’un tel moule comprenant une pluralité de parois démontable est de faciliter le démoulage en démontant paroi par paroi pour éviter déstructurer les couche de gel et optionnellement la pause d’un film d’interface bloc de moule-couche d’étanchéité, à base de Polychlorure de vinyle expliquée dans la suite. L’ordre de montage des parois de moulage est donc : la paroi de fixation 52a au bloc 2, puis par exemple la paroi de fond 54c à la paroi de fixation, puis les autres parois de moulages ensuite. Par exemple l’ordre ensuite est : la deuxième paroi latérale 54b à la paroi de fond 54c et optionnellement à la paroi de fixation 52a, puis la paroi opposée 54d du moule 5 à la paroi de fond 54c puis éventuellement à la deuxième paroi latérale 54b et enfin la première paroi latérale 54a à la paroi de fond 54c, et optionnellement à la paroi de fixation 52a et à la paroi opposée 54d. Le procédé comprend ensuite une étape d’injection d’un gel comprenant les matériaux de la couche d’étanchéité sur la surface de connexion 20 du bloc électronique 2 logé dans le moule 5, formant un premier ensemble 6. Dans cet exemple, les parois de moulage 54a, 54b, 54c, 54d sont légèrement écartées des surfaces du bloc électronique 2 permettant au gel de fluer entre elles. Ainsi lors de cette étape d’injection, le moule 5 et le bloc électronique 2 sont orientés telle que la troisième paroi de moulage 54c, visible sur la FIG. 8 , recouvrant la surface de derrière 24c du bloc 2 et est posée au sol. Ainsi par gravité, le gel rentre dans les interstices entre les parois de moulage 54a, 54b, 54c, 54d et les surfaces 24a, 24b, 24c, 24d du bloc électronique 2 qu’elles recouvrent. Le gel flue ainsi sur la surface de connexion 20 jusqu’à venir contre le bord 41 du film de transfert thermique 4 jusqu’à recouvrir entièrement la surface de connexion 20. Le gel vient en outre en contact avec la base de chaque corps de connecteur 210, ici en l’occurrence en recouvrant chaque plaque en contact avec la surface de connexion 20 du bloc électronique 2. Le procédé comprend en outre une étape de mise en température du premier ensemble 6 à une température comprise entre 90 et 110°C pendant une période d’au moins 1 heure et 40 minutes, à une pression ambiante, permettant d’une part de réticuler le gel en la couche d’étanchéité 3 et d’autre part de réticuler le gel/ couche thermique 3 avec le bord 41 du film thermique 4 en contact avec le gel dans le moule 5. Une fois le gel réticuler (durcis), le bloc électronique 2, la couche d’étanchéité 3 et le film de transfert thermique 4 forment ensemble l’équipement électronique 1. Enfin, le procédé comprend une étape de démoulage de l’équipement électronique 1. L’ étape de démoulage de l’équipement comprend donc ici une étape de démontage de chaque bloc de paroi 52 du moule 5 les uns par rapport aux autres. En l’occurrence ici, lors de cette étape de démontage de chaque bloc 52, le film d’interface 7 se déchire ou pèle en gardant une partie recouvrant le bloc de moule 52 et une partie ou toute partie de la surface interne de ce bloc reste collé à la couche d’étanchéité 3 ou au film 4 de transfert thermique. Par exemple, comme cela a été représenté à la FIG. 8 , les blocs de la première paroi latérale de moulage 54a et la paroi de fixation 52a ont été démontées en laissant d’une partun reste de film d’interface 7 collé contre la couche d’étanchéité 3 de la face latérale 24a formant ensemble une couche d’étanchéité recouverte 37 et d’autre part un reste de film d’interface 7 collé contre le film 4 de transfert thermique formant ensemble un film de transfert thermique recouvert 47. Dans cet exemple le film 4 de transfert thermique a été collé à la paroi de fixation 52a et donc au film 7 recouvrant le bloc 52 de la paroi de fixation 52a, mais il pourrait ne pas être collé, dans ce cas la paroi de fixation 52a peut être décollé sans déchirer le film d’interface 7 ou uniquement au niveau de la zone de soudure entre la couche d’étanchéité et le film 4 de transfert thermique. Une fois la sous étape de démontage des blocs réalisés, dans cet exemple l’ensemble démoulé comprend l’équipement électrique 1 et le film d’interface bloc de moule-couche d’étanchéité sur chaque couche d’étanchéité 3 comme visible sur la FIG. 9 , puisque ces derniers se sont collés chacun à la couche d’étanchéité 3 lorsque le gel à réticulé. L’étape de démoulage comprend dans cet exemple une sous étape de retrait de chaque reste de film d’interface bloc de moule-couche d’étanchéité, à base de Polychlorure de vinyle restant collé à la couche d’étanchéité 3 après l’étape de démoulage, afin d’obtenir l’équipement électrique tel que celui de la FIG. 1 . Ici en l’occurrence cette étape de démoulage comprend en outre une sous étape de retrait du reste de film d’interface 7 collé contre le film 4 de transfert thermique. Sauf précision contraire, un même élément apparaissant sur des figures différentes présente une référence unique. Equipement électronique (1) comprenant : un bloc électronique (2) comprenant au moins : une première surface de transfert thermique (22), et une deuxième surface de connexion (20), au moins un connecteur externe (21) en saillie de la surface de connexion (20), comprenant un corps de connecteur (210) comprenant une base s’étendant de la surface de connexion (20), et une couche d’étanchéité (3) comprenant majoritairement un élastomère, à base de Polydiméthylsiloxane, la couche d’étanchéité (3) comprenant une première partie recouvrant la surface de connexion (20) en entourant et en étant en contact avec au moins une partie de la base de chaque corps de connecteur (210), un film (4) de transfert thermique recouvrant la première surface de transfert thermique (22), ayant une conductivité thermique supérieure ou égale à 1 W/(m ·K), et présentant une dureté supérieure à celle de la couche d’étanchéité (3), comprenant : un bord (41) réticulé avec la couche d’étanchéité (3), des fibres et un liant comprenant du Polydiméthylsiloxane. Equipement électronique selon la revendication précédente, dans lequel le bloc électronique (2) comprend, en outre de la première surface (20) et de la deuxième surface (22), au moins une autre surface (24a, 24b, 24c, 24d), chaque autre surface (24a, 24b, 24c, 24d) est enrobées totalement par la couche d’étanchéité (3). Equipement électronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le liant comprend en outre majoritairement du silicone chargé en oxyde ou nitrure métallique et les fibres sont agencés en trame. Equipement électronique selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le film thermique (4) a une épaisseur comprise entre 0.1 et 0.5mm. Equipement électronique selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la couche d’étanchéité comprend un module de Young E tel que E Equipement électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le film thermique (4) comprend au moins un trou, et le bloc électronique (2) comprend au moins une patte de fixation (28) comprenant un trou en vis-à-vis du trou du film thermique pour recevoir une vis. Procédé de fabrication d’un équipement électronique selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant : une étape de fourniture d’un moule (5) comprenant une paroi de fixation (52a) comprenant une surface interne correspondant à la première surface de transfert thermique (22), au moins une partie de la surface interne (520) dépourvue d’une propriété chimique réticulant avec le Polydiméthylsiloxane, une étape de fourniture d’un film de transfert thermique (4) correspondant à la forme et à la taille de la surface de transfert thermique (22) du bloc électronique (2), une étape de fixation du bloc électronique à la paroi de fixation (52a) du moule (5) en prenant en sandwich le film de transfert thermique entre la première surface de transfert thermique et la surface interne, une étape d’injection d’un gel comprenant les matériaux de la couche d’étanchéité (3) sur la surface de connexion (20) du bloc électronique (2) dans le moule (5), formant un premier ensemble (6), le gel fluant sur la deuxième surface de connexion (20) jusqu’à venir contre le bord (41) du film de transfert thermique (4) et jusqu’à recouvrir entièrement la deuxième surface de connexion (20) en étant en contact avec au moins une partie de la base de chaque corps de connecteur (31), une étape de mise en température du premier ensemble (6) à une température comprise entre 90 et 110°C pendant une période d’au moins 1 heure et 40 minutes, à une pression ambiante, permettant d’une part de réticuler le gel en couche d’étanchéité (3) et d’autre part de réticuler une zone du gel et de la couche étanche (3) avec le bord (41) du film thermique (4) en contact ensemble, et une étape de démoulage de l’équipement électronique. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel : le bloc comprend au moins une paroi de moulage (54a, 54b, 54c, 54d) correspondant à une autre surface du bloc électronique, la paroi de fixation (52a) et l’au moins une paroi de moulage (54a, 54b, 54c, 54d) étant contiguë et ayant au moins chacune une partie d’une surface interne (520) dépourvue d’une propriété chimique réticulant avec le Polydiméthylsiloxane et chaque surface interne d’une paroi de moulage est écartée d’une autre surface (24a, 24b, 24c, 24d) du bloc électronique (2), lors de l’étape d’injection du gel, le gel flue à l’intérieur du moule (5) entre chaque autre surface (24a, 24b, 24c, 24d) du bloc électronique (2) et chaque surface interne de chaque paroi de moulage (54a, 54b, 54c, 54d), lors de l’étape de mise en température, chaque bord (41) du film de transfert thermique (4) en contact avec le gel dans le moule (5) réticule avec le gel. Procédé selon la revendication précédente, comprenant en outre : une étape de recouvrement d’un bloc (52) de moule (5) par paroi (54a, 54b, 54c, 54d, 52a) du moule (5), par un film d’interface bloc de moule-couche d’étanchéité, à base de Polychlorure de vinyle sur chaque surface interne de chaque bloc, formant la surface interne de chaque paroi de moulage du moule et de la paroi de fixation, dépourvue chacune dune propriété chimique réticulant avec le Polydiméthylsiloxane, et l’étape de démoulage comprend une sous étape de démontage des blocs de moules puis une sous étape de retrait des films à base de Polychlorure de vinyle restant sur chaque partie de la couche d’étanchéité (3). Procédé selon l’une des revendications précédentes 7 à 9 dans lequel : le moule (5) est formé par des paroi de moulage (54a, 54b, 54c, 54d), chaque paroi de moulage étant démontable par rapport aux autres parois du moules et une seule paroi de fixation (52a) se fixant aux autres parois de moulage contigües, le bloc électronique (2) étant fixé uniquement à la paroi de fixation (52a), le procédé comprend en outre une étape de montage de chaque paroi du moule autour du bloc comprenant après l’étape de fixation de la paroi de fixation, la fixation de chaque paroi de moulage contiguës à la paroi de fixation les unes après les autres, puis entre elles, en recouvrant chacune les autres faces du bloc électronique.