FR 3159059 A1 20250808 FR 2501072 A 20250203 Un dispositif d’isolation de signal comprend une puce de transmission comprenant une paire de bornes d’entrée couplées à une paire de bornes de sortie de transmetteur. Une puce de récepteur comprend une paire de bornes d’entrée de récepteur, une paire de bornes de sortie et une zone de couplage, dans laquelle la puce de transmission est fixée à une surface supérieure de la puce de récepteur. La zone de couplage comprend une bobine de transmission connectée à la paire de bornes de sortie de transmetteur, une bobine de récepteur positionnée à proximité de la bobine de transmission et connectée à la paire de bornes de sortie, un circuit de récepteur et une couche de blindage positionnée entre le circuit de récepteur et la bobine de récepteur. Fig 1B DISPOSITIF D’ISOLATION DE SIGNAL DOMAINE Les modes de réalisation décrits concernent généralement des dispositifs électroniques qui isolent un signal d’entrée d’un signal de sortie. Plus particulièrement, les présents modes de réalisation concernent des dispositifs électroniques qui reçoivent un signal d’entrée et génèrent en réponse un signal d’entraînement isolé vers un commutateur à semi-conducteurs qui passe d’un état désactivé à un état activé. CONTEXTE Il existe actuellement une grande variété de dispositifs électroniques qui isolent les signaux d’entrée des signaux de sortie. Les dispositifs électroniques actuels ont des tensions de fonctionnement limitées et des coefficients de couplage relativement faibles. De plus, de nombreux dispositifs électroniques actuels sont relativement grands et/ou nécessitent l’interconnexion de composants discrets séparés. Il existe un besoin de dispositifs isolateurs de signaux intégrés, compacts et fonctionnant à des tensions relativement élevées avec des coefficients de couplage relativement élevés. RÉSUMÉ Dans certains modes de réalisation, un dispositif d’isolation de signal comprend une puce de transmission comprenant une paire de bornes d’entrée couplées à une paire de bornes de sortie de transmetteur. Une matrice de récepteur comprend une paire de bornes d’entrée de récepteur, une paire de bornes de sortie et une zone de couplage, dans laquelle la puce de transmission est fixée à une surface supérieure de la matrice de récepteur. La zone de couplage comprend une bobine de transmission connectée à la paire de bornes de sortie de transmetteur, une bobine de récepteur positionnée à proximité de la bobine de transmission et connectée à la paire de bornes de sortie, un circuit de récepteur et une couche de blindage positionnée entre le circuit de récepteur et la bobine de récepteur. Dans divers modes de réalisation, le dispositif d’isolation de signal comprend un générateur de signal qui génère une tension électrique variant dans le temps au niveau de la paire de bornes de sortie de transmetteur en réponse à la réception d’un signal d’entrée au niveau de la paire de bornes d’entrée. Dans certains modes de réalisation, la tension électrique variant dans le temps est couplée à la bobine de transmission et, en réponse à la réception de la tension électrique variant dans le temps, la bobine de transmission induit la bobine de récepteur à générer un signal intermédiaire correspondant au signal d’entrée. Dans divers modes de réalisation, la matrice de récepteur comprend un circuit convertisseur de puissance qui reçoit le signal intermédiaire et, en réponse, le circuit convertisseur de puissance génère une tension continue. Dans certains modes de réalisation, la matrice de récepteur comprend un circuit d’entraînement qui génère un signal d’entraînement de commutateur en réponse à la réception de la tension continue. Dans divers modes de réalisation, le signal d’entraînement de commutateur est couplé à un transistor qui passe d’un état désactivé à un état activé en réponse à la réception du signal d’entraînement de commutateur. Dans certains modes de réalisation, le dispositif d’isolation de signal comprend en outre un dispositif de stockage de puissance couplé à un circuit de commande, le circuit de commande étant agencé pour recevoir le signal intermédiaire et, en réponse à la réception du signal intermédiaire, le circuit de commande amène le dispositif de stockage de puissance à générer un signal continu. Dans divers modes de réalisation, la matrice de récepteur comprend un circuit convertisseur de puissance agencé pour recevoir le signal intermédiaire, et en réponse à la réception du signal intermédiaire, le circuit convertisseur de puissance génère un premier signal continu à une première tension et un second signal continu à une seconde tension, la première tension étant supérieure à la seconde tension. Dans certains modes de réalisation, le circuit de récepteur comprend un circuit de communication de données qui démodule un signal de données à partir du signal intermédiaire. Dans divers modes de réalisation, le dispositif d’isolation de signal comprend en outre un agent d’encapsulation qui encapsule au moins partiellement la puce de transmission et la matrice de récepteur. Dans certains modes de réalisation, un dispositif d’isolation de signal comprend une puce de transmission comprenant une entrée couplée à une sortie de transmetteur ; et une matrice de récepteur comprenant une entrée de récepteur, une sortie et une zone de couplage, l’entrée de récepteur étant connectée à la sortie de transmetteur et la zone de couplage comprenant une bobine de transmission connectée à l’entrée de récepteur, une bobine de récepteur connectée à la sortie, un circuit de récepteur et un blindage positionnés entre le circuit de récepteur et la bobine de récepteur. Dans divers modes de réalisation, la puce de transmission du dispositif d’isolation de signal comprend un générateur de signal qui génère une tension électrique variant dans le temps à la sortie de transmetteur en réponse à la réception d’un signal d’entrée au niveau de l’entrée. Dans certains modes de réalisation, une tension électrique variant dans le temps du dispositif d’isolation de signal est couplée à la bobine de transmission, et en réponse à la réception de la tension électrique variant dans le temps, la bobine de transmission induisant la bobine de récepteur à générer un signal intermédiaire correspondant au signal d’entrée. Dans divers modes de réalisation, la matrice de récepteur du dispositif d’isolation de signal comprend un circuit convertisseur de puissance qui est agencé pour recevoir le signal intermédiaire, en réponse à la réception du signal intermédiaire, le circuit convertisseur de puissance générant un premier signal continu à une première tension et un second signal continu à une seconde tension, la première tension étant supérieure à la seconde tension. Dans certains modes de réalisation, le circuit de récepteur du dispositif d’isolation de signal comprend des circuits de communication de données qui démodulent un signal de données à partir du signal intermédiaire. Dans divers modes de réalisation, la puce de récepteur du dispositif d’isolation de signal comprend un circuit d’entraînement qui reçoit le signal continu et, en réponse à la réception du signal continu, le circuit d’entraînement génère un signal d’entraînement de commutateur. Dans certains modes de réalisation, le dispositif d’isolation de signal est configuré pour coupler le signal d’entraînement de commutateur à un transistor qui passe d’un état désactivé à un état activé en réponse à la réception du signal d’entraînement de commutateur. Dans divers modes de réalisation, le dispositif d’isolation de signal comprenant en outre un agent d’encapsulation qui encapsule au moins partiellement la puce de transmission et la puce de récepteur. FIG. 1 la FIG. 1 représente un rendu illustratif d’un isolateur de signal, selon certains modes de réalisation de l’invention ; FIG. 1 la FIG. 1 représente une vue en coupe transversale simplifiée de l’isolateur de signal illustré sur la FIG. 1 , FIG. 1 la FIG. 1 illustre un diagramme de bloc simplifié de l’isolateur de signal représenté sur les figures 1A et 1B, FIG. 2 la FIG. 2 illustre une vue en plan simplifiée du blindage qui peut être utilisé dans l’isolateur de signal représenté sur les figures 1A et 1B, FIG. 3 la FIG. 3 illustre une vue en coupe transversale partielle simplifiée d’une partie d’un dispositif d’isolation de signal, selon certains modes de réalisation de l’invention ; FIG. 4 la FIG. 4 illustre une vue en plan partielle de la seconde couche de blindage, selon certains modes de réalisation de l’invention ; FIG. 4 la FIG. 4 illustre une vue en coupe transversale partielle de la seconde couche de blindage illustrée dans la FIG. 4 , FIG. 5 la FIG. 5 illustre une vue en plan partielle d’une seconde couche de blindage, selon certains modes de réalisation de l’invention ; FIG. 5 la FIG. 5 illustre une vue en coupe transversale partielle de la seconde couche de blindage illustrée dans la FIG. 5 , FIG. 6 la FIG. 6 illustre une vue isométrique de dessous d’un boîtier électronique de dispositif d’isolation de signal, selon certains modes de réalisation de l’invention ; FIG. 6 la FIG. 6 illustre une vue isométrique de dessus du boîtier électronique de dispositif d’isolation de signal illustré sur la FIG. 6 , FIG. 6 la FIG. 6 illustre une vue en coupe transversale simplifiée et la FIG. 6 illustre une vue isométrique partiellement transparente. FIG. 7 la FIG. 7 illustre une vue isométrique simplifiée partiellement transparente d’un autre mode de réalisation d’un dispositif d’isolation de signal 700, selon des modes de réalisation de l’invention. FIG. 8 la FIG. 8 illustre une coupe transversale simplifiée d’un dispositif de relais, selon des modes de réalisation de l’invention. FIG. 9 la FIG. 9 illustre un schéma simplifié d’un dispositif de relais multicanal, selon des modes de réalisation de l’invention. FIG. 10 la FIG. 10 illustre une vue isométrique simplifiée partiellement transparente d’un autre mode de réalisation d’un dispositif de relais 1000, selon des modes de réalisation de l’invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Dans la description suivante, divers modes de réalisation seront décrits. À des fins d’explication, des configurations et des détails spécifiques sont présentés afin de fournir une compréhension approfondie des modes de réalisation. Cependant, il sera également évident pour un expert du domaine que les modes de réalisation peuvent être mis en pratique sans les détails spécifiques. De plus, des caractéristiques bien connues peuvent être omises ou simplifiées afin de ne pas obscurcir le mode de réalisation décrit. Les dispositifs électroniques nécessitent souvent que des signaux soient communiqués entre deux circuits tout en maintenant une isolation électrique entre les deux circuits. L’isolation électrique entre les deux circuits peut être destinée à la sécurité, à la fiabilité, à la translation de niveau et/ou au multiplexage par exemple. Les techniques décrites ici concernent généralement des isolateurs de signaux qui assurent une isolation entre deux circuits tout en fournissant un coefficient de couplage élevé dans un boîtier compact qui peut supporter des tensions relativement élevées. Divers modes de réalisation inventifs sont décrits ici, notamment des procédés, processus, systèmes, dispositifs et analogues. Dans un exemple, un isolateur de signal forme une partie d’un dispositif de relais à semi-conducteurs qui isole électriquement un circuit de commande d’un circuit qui est commandé. Dans certains exemples, l’isolation entre les deux circuits peut être mise en place pour des raisons de sécurité (par exemple, pour isoler un circuit de commande au niveau d’une interface humaine d’un circuit d’alimentation qui peut avoir une haute tension dangereuse pour un humain) tandis que dans d’autres exemples, l’isolation peut être pour une translation de niveau (par exemple, le signal de commande est dans un domaine de tension (par exemple, 3 volts) et le signal commandé est dans un autre domaine (par exemple, 1 000 volts)). Dans d’autres exemples, une pluralité de signaux peuvent être couplés via une seule connexion électrique commune (par exemple, une connexion d’entrée/sortie multiplexée dans un appareil d’équipement de test automatisé) et une pluralité correspondante d’isolateurs de signaux peuvent être utilisés pour sélectionner un signal à la fois qui est couplé à la connexion électrique commune. Dans d’autres exemples, un isolateur de signal peut être utilisé pour réaliser une connexion à distance entre une source d’alimentation et une charge (par exemple, pour coupler un démarreur d’une voiture à une batterie à l’aide d’un commutateur à distance monté dans l’habitacle) sans le courant et/ou la tension de la source d’alimentation couplée au commutateur. Dans certains exemples, l’isolateur de signal peut être utilisé pour filtrer le bruit nuisible ou indésirable afin que le bruit ne soit pas couplé d’un circuit à l’autre. Les isolateurs de signaux décrits ici peuvent utiliser des procédés de couplage capacitifs, inductifs, radiatifs, optiques, acoustiques, mécaniques ou d’autres procédés appropriés. Dans un mode de réalisation, un isolateur de signal comprend une puce de transmission fixée à une puce de récepteur. La puce de transmission comprend des bornes d’entrée qui communiquent un signal à une bobine de transmission formée sur la puce de récepteur. Une bobine de récepteur est formée à côté de la bobine de transmission et est électriquement isolée de la bobine de transmission et couplée électromagnétiquement à celle-ci de sorte que les signaux à l’intérieur de la bobine de transmission sont communiqués à la bobine de récepteur. La puce de récepteur comprend un circuit de rectification, d’amplification de tension et d’entraînement qui utilise le signal provenant de la bobine de récepteur pour faire fonctionner un commutateur à semi-conducteurs. Dans certains modes de réalisation, un boîtier électronique comprend la puce de transmission, la puce de récepteur et le commutateur à semi-conducteurs. Plusieurs modes de réalisation illustratifs vont maintenant être décrits en référence aux dessins annexés, qui en font partie. La description donnée ci-après fournit uniquement un ou des mode(s) de réalisation et n’est pas destinée à limiter la portée, l’applicabilité ou la configuration de l’invention. Au contraire, la description donnée ci-après du ou des mode(s) de réalisation fournira aux experts du domaine une description permettant de mettre en œuvre un ou plusieurs modes de réalisation. Il est entendu que diverses modifications peuvent être apportées à la fonction et à la disposition des éléments sans s’écarter de l’esprit et de la portée de la présente invention. Dans la description suivante, à des fins d’explication, des détails spécifiques sont énoncés afin de fournir une compréhension approfondie de certains modes de réalisation inventifs. Cependant, il sera évident que divers modes de réalisation peuvent être mis en pratique sans ces détails spécifiques. Les figures et la description ne sont pas destinées à être restrictives. Le terme « exemple » ou « exemplaire » est utilisé ici pour dire « servant d’exemple, de cas ou d’illustration ». Tout mode de réalisation ou conception décrit ici comme « exemplaire » ou « exemple » ne doit pas nécessairement être interprété comme étant préféré ou avantageux par rapport à d’autres modes de réalisation ou conceptions. Dispositif d’isolation de signal La FIG. 1 représente un rendu illustratif d’un isolateur de signal, selon certains modes de réalisation de l’invention. Comme le montre la FIG. 1 , le dispositif d’isolation de signal 100 comprend une puce de transmission 120 fixée à une puce de récepteur 140. La puce de transmission 120 comprend des bornes d’entrée 105 qui reçoivent un signal d’entrée et le couplent via la puce de transmission aux bornes de sortie de transmetteur 125. Les bornes de sortie de transmetteur 125 transmettent un signal de sortie aux bornes d’entrée de récepteur 135 de la puce de récepteur 140. La puce de récepteur 140 génère un signal de sortie de récepteur correspondant aux bornes de sortie 110 tout en maintenant une isolation électrique entre les bornes d’entrée 105 et les bornes de sortie 110, comme décrit plus en détail ci-dessous. Une ou plusieurs interconnexions, par exemple des liaisons par fils 130, peuvent coupler les bornes de sortie de transmetteur 125 aux bornes d’entrée de récepteur 135 disposées sur la puce de récepteur 140. La puce de récepteur 140 couple un signal provenant des bornes d’entrée de récepteur 135 au coupleur 115 qui est formé sur la puce de récepteur. Le coupleur 115 peut utiliser des structures inductives, capacitives ou autres structures appropriées pour générer le signal de sortie qui correspond au signal d’entrée. Dans un exemple, le coupleur 115 utilise une bobine de transmission qui est couplée par induction à une bobine de réception (non représentée sur la FIG. 1 ). Plus précisément, lorsqu’un signal de sortie de transmetteur est reçu par la bobine de transmission, un signal correspondant est généré dans la bobine de réception et transmis aux bornes de sortie 110. La bobine de transmission peut être isolée électriquement de la bobine de réception de sorte que le bruit ou d’autres signaux nuisibles ou indésirables ne sont pas couplés des bornes d’entrée 105 aux bornes de sortie 110. La FIG. 1 représente une vue en coupe transversale simplifiée du dispositif d’isolation de signal 100 illustré dans la FIG. 1 . Comme le montre la FIG. 1 , le coupleur 115 a été agrandi verticalement pour montrer plus clairement des exemples de caractéristiques de ce mode de réalisation particulier. La puce de transmission 120 peut être n’importe quel type approprié de dispositif semi-conducteur, y compris, mais sans s’y limiter, le silicium, et peut comprendre un circuit de transmission 205 qui peut effectuer un filtrage, une amplification, un traitement, un conditionnement et/ou une autre fonction appropriée sur les un ou plusieurs signaux d’entrée, expliqués plus en détail ci-dessous. La puce de transmission 120 peut être couplée mécaniquement et thermiquement à la puce de récepteur 140 via une couche de liaison 210 qui peut être électriquement isolante, électriquement conductrice et/ou thermiquement conductrice. La puce de réception 140 peut être n’importe quel type approprié de dispositif semi-conducteur, y compris, mais sans s’y limiter, le silicium, le nitrure de gallium, l’arséniure de gallium, le carbure de silicium, le germanium de silicium, le diamant ou tout autre matériau approprié et peut comprendre un circuit de réception 215 qui peut effectuer un filtrage, une amplification, un traitement, un conditionnement, une rectification et/ou une autre fonction appropriée sur le signal reçu, comme expliqué plus en détail ci-dessous. Le coupleur 115 est fixé à la puce de réception 140 et peut comprendre une pluralité de couches électriquement conductrices qui peuvent être appelées « couches de redistribution » (RDL), chacune séparée par une ou plusieurs couches diélectriques 220 telles que, par exemple, du polyimide. Une couche de blindage 225 est positionnée au-dessus du circuit de réception 215 et protège le circuit de réception de l’énergie électromagnétique émise par les régions situées au-dessus de la couche de blindage. Dans certains modes de réalisation, la couche de blindage 225 peut être une couche métallique continue ou semi-continue couplée électriquement à un potentiel de masse tandis que dans d’autres modes de réalisation, elle peut comprendre deux, trois, quatre couches métalliques ou plus, dont certains exemples sont décrits plus en détail ci-dessous. Au-dessus de la couche de blindage 225 se trouve une couche de bobine de réception 230. La couche de bobine de réception 230 peut comprendre une ou plusieurs bobines de réception 235 en spirale ou d’une autre géométrie appropriée qui sont agencées pour recevoir un signal couplé de manière inductive à partir d’une ou de plusieurs bobines de transmission 240 correspondantes formées dans la couche de bobine de transmission 245. Les bobines de transmission 240 sont une ou plusieurs bobines en spirale ou d’autres bobines à géométrie appropriée qui reçoivent des signaux provenant de la puce de transmission 120 via des bornes de sortie de transmetteur 125, des conducteurs électriques 130 et des bornes d’entrée de récepteur 135. Dans certains modes de réalisation, une largeur de chaque conducteur qui forme la bobine de réception 235 et la bobine de transmission 240 est comprise entre 5 et 40 microns, entre 10 et 25 microns ou entre 12 et 20 microns. Dans certains modes de réalisation, une hauteur de chaque conducteur qui forme la bobine de réception 235 et la bobine de transmission 240 est comprise entre 1 et 40 microns, entre 5 et 20 microns ou entre 5 et 10 microns. Dans divers modes de réalisation, les conducteurs qui forment la bobine de réception 235 et la bobine de transmission 240 sont constitués d’un métal électriquement conducteur tel que, mais sans s’y limiter, le cuivre, l’or, l’argent, le palladium, l’aluminium ou le nickel. Dans certains modes de réalisation, une distance entre la bobine de transmission 240 et la bobine de réception 235 peut être comprise entre 0,1 et 400 microns, entre 5 et 50 microns ou entre 10 et 15 microns. La distance entre la bobine de transmission 240 et la bobine de réception 235 peut être modifiée pour différentes applications qui nécessitent un coefficient de couplage particulier et une valeur nominale d’isolation électrique particulière, car plus la distance est petite, plus le coefficient de couplage est élevé et plus l’isolation électrique est faible. Dans certains modes de réalisation, un matériau à haute résistance diélectrique peut être utilisé tel que, par exemple, du parylène, un nanocomposite en polyfluorure de vinylidène (PVDF), du polyimide, du nitrure de silicium, du titanate de calcium CaTiO3 ou un autre matériau polymère et/ou céramique approprié pour réduire la distance entre les bobines pour des applications qui nécessitent un coefficient de couplage accru avec un isolement électrique élevé. Dans certains modes de réalisation, le coefficient de couplage pour la bobine de transmission 240 et la bobine de réception 235 peut être supérieur à 0,6, supérieur à 0,7, supérieur à 0,8 ou supérieur à 0,9. Dans certains modes de réalisation, une distance entre la bobine de réception 235 et le blindage 225 est comprise entre 2 et 20 microns, entre 3 et 10 microns ou environ 4 microns. Dans certains modes de réalisation, une distance entre le blindage 225 et le circuit de réception 215 est comprise entre 0,1 et 20 microns, entre 3 et 10 microns ou environ 4 microns. Dans certains modes de réalisation, une ou plusieurs couches de blindage supplémentaires (non représentées sur les figures 1A et 1B) peuvent être formées sur la puce de récepteur 140 positionnée au-dessus de la bobine de transmission 240 et/ou sur une surface inférieure de la puce de transmission 120. Les une ou plusieurs couches de blindage supplémentaires peuvent protéger les circuits au-dessus des bobines de transmission et de réception, 240, 235, respectivement, de l’énergie électromagnétique et peuvent chacune être formées d’une ou de plusieurs couches métalliques, telles que celles décrites plus en détail ci-dessous. Les trous d’interconnexion 250 peuvent coupler électriquement les une ou plusieurs couches du coupleur 115 ensemble et acheminer les signaux verticalement via la puce de réception 140. Des ouvertures 255 correspondantes peuvent être formées dans la couche de blindage 225 pour permettre aux trous d’interconnexion 250 de passer à travers la couche de blindage tout en restant électriquement isolés des une ou plusieurs couches de blindage. Par exemple, les trous d’interconnexion 250a, 250b peuvent coupler des signaux provenant des bornes d’entrée de récepteur 135 à un enroulement externe 255a de la bobine de transmission 240 et à un enroulement interne 255b de la bobine de transmission, respectivement. De même, les trous d’interconnexion 250c, 250d peuvent coupler des signaux provenant d’un enroulement externe 260a de la bobine de réception 235 et d’un enroulement interne 260b de la bobine de réception, respectivement, au circuit de récepteur 215. Un trou d’interconnexion 250e peut coupler des signaux provenant du circuit de récepteur 215 à une surface supérieure de la puce de récepteur 140 pour être couplés à un dispositif électronique séparé via des bornes de sortie 110. Bien que le dispositif d’isolation de signal 100 illustre un agencement particulier d’une puce de transmission, d’une bobine de transmission, d’une bobine de réception, d’une puce de récepteur, de trous d’interconnexion, etc., un expert du domaine appréciera que cette invention n’est pas limitée à cet agencement particulier et que d’autres agencements entrent dans le cadre de cette invention. La FIG. 1 illustre un diagramme de bloc simplifié du dispositif d’isolation de signal 100, représenté sur les figures 1A et 1B. Comme le montre la FIG. 1 , la puce de transmission 120 comprend des bornes d’entrée 105a, 105b qui sont agencées pour recevoir un signal d’entrée qui est couplé à la bobine de transmission 240 à l’intérieur du coupleur 115 par des bornes de sortie de transmetteur 125, des conducteurs électriques 130 et des bornes d’entrée de récepteur 135. La bobine de réception 235, à l’intérieur du coupleur 115, reçoit un signal correspondant au signal d’entrée et le transmet au circuit de récepteur 215 qui génère un signal de sortie correspondant aux bornes de sortie 110a, 110b. Dans ce mode de réalisation particulier, les bornes de sortie 110a, 110b sont couplées à un commutateur 270 qui est dans un état « conducteur » lorsqu’un signal d’entrée est reçu aux bornes d’entrée 105a, 105b et qui est dans un état désactivé « non-conducteur » lorsqu’aucun signal d’entrée n’est reçu. D’autres modes de réalisation du dispositif d’isolation de signal 100 peuvent avoir des caractéristiques et des fonctions différentes, dont certaines sont décrites plus en détail ci-dessous. Dans certains modes de réalisation, la puce de transmission 120 peut être agencée pour recevoir tout signal d’entrée approprié au niveau des bornes d’entrée 105a, 105b tel que, par exemple, un signal logique à l’état stable (par exemple, 0 volt pour un signal « désactivé » et 5 volts pour un signal « activé »), ou une entrée variable (par exemple, une entrée de 10 kHz pour un signal activé et 0 kHz pour un signal désactivé). Un circuit logique à l’intérieur de la puce de transmission 120 peut déterminer quand un signal activé a été reçu aux bornes d’entrée 105a, 105b et peut amener un générateur de signal à générer une tension électrique variant dans le temps (par exemple, un signal d’entraînement) qui est couplée à la bobine de transmission 240. Dans ce mode de réalisation particulier, la puce de transmission 120 comprend un générateur d’impulsions et un redresseur qui génère un signal d’entraînement qui est couplé à la bobine de transmission 240 via des bornes de sortie de transmetteur 125, des conducteurs électriques 130 et des bornes d’entrée de récepteur 135. Dans certains modes de réalisation, la bobine de transmission 240 peut être couplée à un condensateur 263 (par exemple, formant un circuit LC) ayant une fréquence de résonance caractéristique. La puce de transmission 120 peut entraîner le circuit LC à sa fréquence de résonance, tandis que dans d’autres modes de réalisation, elle peut l’entraîner en dessous ou au-dessus de la fréquence de résonance. Dans certains modes de réalisation, la puce de transmission 120 peut entraîner le circuit LC à une fréquence variable, par exemple elle peut entraîner le circuit LC en dessous de la résonance pendant une première période de temps, puis à la résonance pendant une seconde période de temps. A l’intérieur du coupleur 115, le signal électrique variant dans le temps à l’intérieur de la bobine de transmission 240 est couplé électromagnétiquement à la bobine de réception 235. Dans certains modes de réalisation, une ferrite ou un autre matériau peut être positionné entre la bobine de transmission 240 et la bobine de réception 235 pour augmenter le coefficient de couplage entre les deux bobines. La bobine de réception 235 peut être couplée en série avec un condensateur 237 (formant un circuit résonant LC) et peut générer un signal correspondant au signal d’entraînement dans la bobine de transmission 240. Dans certains modes de réalisation, une fréquence de résonance des bobines de transmission et de réception peut correspondre tandis que dans un autre mode de réalisation, elles peuvent être différentes. Dans certains modes de réalisation, le nombre de tours de la bobine de transmission 240 et de la bobine de réception 235 peut être égal, tandis que dans d’autres modes de réalisation, l’une peut avoir un nombre de tours supérieur ou inférieur à l’autre. Le signal généré par la bobine de réception 235 peut être utilisé par la puce de récepteur 140 pour actionner un ou plusieurs commutateurs, générer de la puissance et/ou communiquer des données, comme décrit plus en détail ici. Dans le mode de réalisation illustré à la FIG. 1 , le circuit de récepteur 215 comprend un convertisseur de puissance 260 qui peut convertir la puissance reçue en provenance de la bobine de récepteur 235 en une tension plus élevée ou plus basse. Dans un mode de réalisation, le convertisseur de puissance 260 est un circuit de pompe de charge qui augmente la tension et peut en outre comprendre un redresseur qui redresse le signal électrique variant dans le temps reçu en provenance de la bobine de récepteur 235 pour générer une tension continue. Dans d’autres modes de réalisation, le convertisseur de puissance 260 peut comprendre un demi-pont, un pont complet ou une autre architecture appropriée de convertisseur qui peut comprendre n’importe quel convertisseur CA-CC et/ou convertisseur CC-CC approprié. Dans d’autres modes de réalisation, le convertisseur de puissance 260 peut comprendre plus d’une sortie de puissance qui peut fournir une tension différente à un ou plusieurs circuits auxiliaires. Dans certains modes de réalisation, le convertisseur de puissance 260 peut comprendre deux convertisseurs CC à CC ou plus qui génèrent n’importe quelle tension appropriée pour une ou plusieurs sorties auxiliaires. Dans d’autres modes de réalisation, le convertisseur de puissance 260 peut comprendre un régulateur à faible chute de tension (LDO), un diviseur de tension ou un autre circuit pour générer une tension « auxiliaire » différente. Dans le mode de réalisation illustré à la FIG. 1 , le convertisseur de puissance 260 peut redresser et augmenter une tension du signal reçu en provenance de la bobine de récepteur 235 et transmettre le signal de tension redressé et augmenté au circuit d’entraînement 265. Le circuit d’entraînement 265 peut fournir un signal d’entraînement au commutateur 270 lorsqu’un signal « activé » est détecté par la puce de transmission 120. Le circuit d’entraînement 265 peut comprendre un ou plusieurs transistors de rappel vers le niveau bas et/ou vers le niveau haut pour verrouiller le commutateur 270 dans un état activé ou un état désactivé et pour fournir la tension et le courant requis au commutateur 270. Dans le mode de réalisation illustré à la FIG. 1 , le commutateur 270 est agencé comme deux commutateurs connectés dos à dos dans une configuration bidirectionnelle où les deux grilles des deux commutateurs sont actionnées simultanément par le circuit d’entraînement 265. Cependant, dans d’autres modes de réalisation, le commutateur peut être une seule paire de commutateurs intégrés, ou un autre agencement approprié, par exemple, un seul MOSFET, HEMT, IGBT ou un autre type de commutateur. Lorsque le commutateur 270 est dans un état activé, la première borne de relais 275a est couplée électriquement à la seconde borne de relais 275b et lorsque le commutateur 270 est dans un état désactivé, la première borne de relais est isolée de la seconde borne de relais. Dans certains modes de réalisation, une pluralité de commutateurs, par exemple deux, trois, quatre ou plus (de type bidirectionnel ou autre) peuvent être actionnés par le circuit d’entraînement 265 et/ou le commutateur 270. Dans un autre mode de réalisation, le circuit de réception 215 peut comprendre un circuit de communication de données (non représenté sur la FIG. 1 ) qui peut être couplé à la bobine de réception 235 et peut être configuré pour démoduler un signal de données provenant de la bobine de réception. Par exemple, dans un mode de réalisation, la puce de transmission 120 peut comprendre un circuit de modulation de données qui couple les données à la bobine de transmission 240 de sorte que la bobine de transmission peut coupler à la fois un signal de puissance à la bobine de réception 235 (par exemple, à 100 MHz) et un signal de données (par exemple, fonctionnant à 10 kHz) de sorte que la puissance et les données peuvent être transférées simultanément via le coupleur 115. Dans d’autres modes de réalisation, le dispositif d’isolation de signal 100 peut fonctionner de manière bidirectionnelle en tant que système de communication de puissance et/ou de données. Plus spécifiquement, dans un mode de réalisation, la puissance et/ou les données peuvent être transférées de la bobine de transmission 240 à la bobine de réception 235 et en sens inverse, où la puissance et/ou les données sont transférées de la bobine de réception 235 à la bobine de transmission 240. Par exemple, des données peuvent être communiquées de la bobine de réception 235 à la bobine de transmission 240 tandis que la puissance est transférée de la bobine de transmission 240 à la bobine de réception 235 par le circuit de récepteur 215 modifiant une impédance effective de la bobine de réception 235 qui peut être détectée par le circuit couplé à la bobine de transmission 240 et reçue sous forme de données au niveau de la puce de transmission 120. Dans certains modes de réalisation où le dispositif d’isolation de signal 100 est bidirectionnel, le convertisseur de puissance 260 peut comprendre un convertisseur CC-CC bidirectionnel de sorte que les signaux ou la puissance reçus en provenance des bornes de sortie 110a, 110b peuvent avoir un niveau de tension modifié et/ou inversé en un signal CA pour communiquer des données et/ou de la puissance à la puce de transmission 120 et/ou aux bornes d’entrée 105a, 105b. Ainsi, dans certains modes de réalisation, le transfert de puissance peut être unidirectionnel dans les deux sens tandis que le transfert de données est bidirectionnel, dans d’autres modes de réalisation, à la fois la puissance et les données peuvent être bidirectionnelles et dans d’autres modes de réalisation encore, le transfert de données peut être unidirectionnel dans les deux sens tandis que le transfert de puissance est bidirectionnel. Dans certains modes de réalisation, le dispositif d’isolation de signal 100 peut comprendre un dispositif de stockage de puissance (par exemple, co-emballé) et/ou peut être agencé pour commander un dispositif de stockage de puissance (par exemple, un dispositif électronique séparé). Dans divers modes de réalisation, le dispositif de stockage de puissance peut être un condensateur qui est co-emballé à l’intérieur d’un boîtier électronique commun avec le circuit du dispositif d’isolation de signal et le dispositif d’isolation de signal comprend un circuit de commande configuré pour charger le dispositif de stockage de puissance pendant un cycle de charge. Dans certains modes de réalisation, le cycle de charge peut être effectué à une fréquence d’entraînement relativement faible pour réduire la génération d’EMI. Une fois le dispositif de stockage de puissance chargé, ou pendant la charge, un signal de données peut être transmis par la puce de transmission 120 à la puce de réception 140 pour activer le commutateur 270. Le circuit d’entraînement 265 peut utiliser la puissance stockée dans le dispositif de stockage de puissance pour activer le commutateur 270. L’utilisation d’un dispositif de stockage de puissance peut augmenter la vitesse à laquelle le commutateur 270 est actionné, car la puissance nécessaire pour actionner le commutateur est immédiatement disponible à partir du dispositif de stockage de puissance et n’a pas besoin d’être transmise via le coupleur 115. Dans d’autres modes de réalisation, la puissance provenant à la fois du coupleur 115 et du dispositif de stockage de puissance peut être utilisée pour activer le commutateur 270. Dans certains modes de réalisation, le circuit de récepteur 215 peut être formé sur une puce de réception 140 monolithique et peut comprendre un convertisseur de puissance 260 et un circuit d’entraînement 265 avec un commutateur 270 formé sur une puce séparée, cependant, dans d’autres modes de réalisation, le commutateur 270 peut être formé de manière monolithique sur la puce de réception. Dans divers modes de réalisation, un ou plusieurs composants de circuit de récepteur 215 peuvent être co-emballés avec la puce de récepteur 140 et/ou peuvent être positionnés sur une carte de circuit imprimé adjacente au dispositif d’isolation de signal 100. Dans certains modes de réalisation, la puce de réception 140 peut être constituée de silicium, de carbure de silicium, d’arséniure de gallium, de nitrure de gallium, de diamant ou de tout autre matériau semi-conducteur approprié. Dans certains modes de réalisation, la puce de transmission 120 peut être constituée de silicium, de carbure de silicium, d’arséniure de gallium, de nitrure de gallium, de diamant ou de tout autre matériau semi-conducteur approprié. Dans certains modes de réalisation, le commutateur 270 peut être constitué de silicium, de carbure de silicium, d’arséniure de gallium, de nitrure de gallium, de diamant ou de tout autre matériau semi-conducteur approprié. La FIG. 2 illustre une vue en plan simplifiée du blindage 225 qui peut être utilisé dans le dispositif d’isolation de signal 100 illustré dans les figures 1A et 1B. Comme le montre la FIG. 2 , le blindage 225 comprend ce que l’on peut appeler un motif à chevrons de conducteurs métalliques qui ont des espaces relativement petits entre chaque conducteur. Dans certains modes de réalisation, une largeur de chaque conducteur peut être comprise entre 20 et 40 microns et un espace entre chaque conducteur peut être compris entre 2 et 10 microns. Un tel agencement peut être bénéfique pour réduire et/ou éliminer la formation de courants de Foucault afin d’améliorer l’efficacité du circuit de réception de blindage 215 (voir la FIG. 1 ) à partir du bruit électromagnétique généré par les bobines de transmission et/ou de réception 240, 235, respectivement. Le blindage 225 peut être formé à partir de n’importe quel métal électriquement conducteur approprié tel que, mais sans s’y limiter, le cuivre, l’or, l’argent, le palladium, l’aluminium, le titane ou le nickel. Le blindage 225 peut comprendre une ou plusieurs ouvertures 255 qui permettent le passage des trous d’interconnexion 250 (voir FIG. 1 ) à travers la couche. Dans certains modes de réalisation, le blindage 225 peut avoir une configuration différente et/ou peut comprendre plus d’une couche comme décrit plus en détail ci-dessous. La FIG. 3 illustre une vue en coupe transversale partielle simplifiée d’une partie d’un dispositif d’isolation de signal 300. Comme le montre la FIG. 3 , le dispositif d’isolation de signal 300 peut être similaire au dispositif d’isolation de signal 100 illustré dans les figures 1A et 1B, cependant, le dispositif d’isolation de signal 300 peut utiliser une seconde couche de blindage 305 en plus de la première couche de blindage 225 illustrée dans les figures 1B et 2. Le dispositif d’isolation de signal 300 comprend une bobine de transmission 310 séparée d’une bobine de réception 315 par une couche diélectrique 320. Un ou plusieurs trous d’interconnexion 325 fournissent des interconnexions électriques entre les une ou plusieurs couches. Dans certains modes de réalisation, la seconde couche de blindage 305 peut être une couche métallique continue ou semi-continue constituée d’un métal électriquement conducteur tel que, mais sans s’y limiter, le cuivre, l’or, l’argent, le palladium, l’aluminium ou le nickel. Dans certains modes de réalisation, la seconde couche de blindage 305 peut comprendre une, deux, trois, quatre couches ou plus, dont certaines sont décrites plus en détail ci-dessous. Dans d’autres modes de réalisation, l’ordre vertical des première et seconde couches de blindage 225, 305, respectivement, peut être inversé. La FIG. 4 illustre une vue en plan partielle de la seconde couche de blindage 305 et la FIG. 4 illustre une vue en coupe transversale partielle. Comme le montrent les figures 4A et 4B, la seconde couche de blindage 305 peut comprendre une première couche 405 comportant une série parallèle de premiers conducteurs 410 avec des espaces entre eux et une seconde couche 415 comportant une série parallèle de seconds conducteurs 420 avec des espaces entre eux. Les premiers conducteurs 410 peuvent être agencés de manière à être parallèles aux seconds conducteurs 420, les premiers conducteurs étant décalés par rapport aux seconds conducteurs de sorte que les premiers conducteurs couvrent les espaces entre les seconds conducteurs et que les seconds conducteurs couvrent les espaces entre les premiers conducteurs. Cet agencement peut empêcher les champs électriques qui s’étendent à travers les premiers espaces de pénétrer dans la seconde couche de blindage en bloquant les champs des premiers espaces. Une ou plusieurs couches diélectriques (non représentées sur les figures 4A, 4B) peuvent être positionnées entre la première couche 405 et la seconde couche 415. Dans certains modes de réalisation, la couche de blindage 305 peut être utilisée seule (par exemple, en tant que première couche de blindage) tandis que dans d’autres modes de réalisation, elle peut être utilisée en combinaison avec une ou plusieurs autres couches de blindage. La seconde couche de blindage 305 peut être une couche métallique continue ou semi-continue constituée d’un métal électriquement conducteur tel que, mais sans s’y limiter, le cuivre, l’or, l’argent, le palladium, l’aluminium ou le nickel. Dans certains modes de réalisation, une largeur de chaque conducteur peut être augmentée ou diminuée d’une quantité appropriée par rapport à l’échelle illustrée dans les figures 4A et 4B. La FIG. 5 illustre une vue en plan partielle d’un autre mode de réalisation de la seconde couche de blindage 305 et la FIG. 5 illustre une vue en coupe transversale partielle. Comme le montrent les figures 5A et 5B, la seconde couche de blindage 305 peut comprendre une première couche 505 comportant une série parallèle de premiers conducteurs 510 avec des espaces entre eux et une seconde couche 515 comportant une série parallèle de seconds conducteurs 520 avec des espaces entre eux. Les premiers conducteurs 510 peuvent être agencés de manière à être perpendiculaires aux seconds conducteurs 520. Une ou plusieurs couches diélectriques (non représentées sur les figures 5A, 5B) peuvent être positionnées entre la première couche 505 et la seconde couche 515. Dans certains modes de réalisation, la seconde couche de blindage 305 peut être utilisée seule (par exemple, en tant que première couche de blindage) tandis que dans d’autres modes de réalisation, elle peut être utilisée en combinaison avec une ou plusieurs autres couches de blindage. La seconde couche de blindage 305 peut être une couche métallique continue ou semi-continue constituée d’un métal électriquement conducteur tel que, mais sans s’y limiter, le cuivre, l’or, l’argent, le palladium, l’aluminium ou le nickel. Dans certains modes de réalisation, une largeur de chaque conducteur peut être augmentée ou diminuée d’une quantité appropriée par rapport à l’échelle illustrée dans les figures 5A et 5B. Les différentes configurations de couches de blindage décrites ci-dessus en référence aux figures 1A à 5B peuvent être utilisées seules ou en combinaison les unes avec les autres de sorte que le dispositif d’isolation de signal comprend une, deux, trois, quatre couches de blindage ou plus. En outre, les couches de blindage peuvent être agencées dans n’importe quel ordre vertical approprié et l’utilisation répétitive d’une ou de plusieurs configurations de couches de blindage entre dans la portée de la présente invention. La FIG. 6 illustre une vue isométrique de dessous d’un boîtier électronique de dispositif d’isolation de signal 600 qui peut renfermer un dispositif d’isolation de signal tel que décrit ci-dessus en référence aux figures 1A et 1B, selon des modes de réalisation de l’invention. La FIG. 6 illustre une vue isométrique de dessus du boîtier électronique 600, la FIG. 6 illustre une vue en coupe transversale simplifiée et la FIG. 6 illustre une vue isométrique partiellement transparente. Le boîtier électronique 600 peut être connu sous le nom de boîtier double plat sans plomb (DFN), mais cette invention n’est pas limitée à cette interprétation et d’autres types de boîtiers appropriés tels que, par exemple, un boîtier quadruple plat sans plomb (QFN), un boîtier à contour réduit (SO), des modules multipuces, des boîtiers à l’échelle d’une puce (CSP), etc. entrent dans le champ d’application de la présente invention. Par exemple, un boîtier QFN peut être utilisé pour conditionner deux, trois, quatre dispositifs d’isolation de signal 100 ou plus dans un seul boîtier électronique. Comme le montrent les figures 6A et 6B, le boîtier électronique 600 peut comprendre un corps 605 constitué à partir d’un matériau de moulage diélectrique formé autour de la puce de transmission et de récepteur (non représenté sur les figures 6A et 6B). Un boîtier électronique peut comprendre une ou plusieurs bornes extérieures 610 qui peuvent être couplées à une carte de circuit imprimé ou à une autre structure électronique et qui couplent les signaux d’entrée et de sortie à la puce de transmission et de réception à l’intérieur du boîtier électronique. Comme le montre la FIG. 6 , les bornes extérieures 610 peuvent être constituées à partir d’une couche métallique 615, qui peut être une grille de connexion ou une autre structure. La puce de récepteur 140 est fixée à une borne centrale 610e, les bornes d’entrée 105 sur la puce de transmission 120 sont couplées électriquement aux bornes d’entrée extérieures 610a-610d et les bornes de sortie 110 sur la puce de récepteur 140 sont couplées électriquement aux bornes de sortie extérieures 610f-610i. Le couplage électrique à l’intérieur du boîtier électronique 600 peut être effectué via une liaison par fils, des interconnexions par puce retournée ou une autre structure d’interconnexion appropriée. Comme le montre la FIG. 6 , des bobines de transmission et de réception 240, 235, respectivement, sont agencées sur une majorité de la zone de la puce de récepteur 140 pour maximiser l’inductance mutuelle. Dans divers modes de réalisation, une zone de la puce de récepteur 140 est d’environ 1 millimètre carré et les bobines sont réparties sur plus de 60 pour cent de la zone, plus de 70 pour cent de la zone, plus de 80 pour cent de la zone ou entre 90 et 100 pour cent de la zone. Dans certains modes de réalisation, un ou plusieurs composants électroniques actifs et/ou passifs (par exemple, des résistances, des condensateurs, des inducteurs, des diodes, des transistors, etc.) peuvent être intégrés à l’intérieur du boîtier 600. Par exemple, des circuits peuvent être mis en œuvre pour convertir le signal reçu en une alimentation électrique CC destinée à alimenter d’autres circuits sur la puce de récepteur et/ou à alimenter des composants externes à l’extérieur du boîtier. Comme autre exemple, des circuits peuvent être mis en œuvre pour permettre aux signaux d’être couplés de la puce de récepteur à la puce de transmetteur afin de faciliter le transfert bidirectionnel de données et/ou de puissance. Dans un autre exemple, des composants d’adaptation (par exemple, des condensateurs et/ou des résistances pour une perte d’insertion et/ou une perte de retour améliorées), des condensateurs de filtrage et/ou de découplage peuvent être couplés à des bornes d’entrée et/ou de sortie pour améliorer les performances du dispositif et/ou du système. Dans certains modes de réalisation, le boîtier électronique 600 peut comprendre un ou plusieurs dissipateurs thermiques intégrés constitués d’un matériau thermiquement conducteur et agencés pour transférer l’énergie thermique loin de la puce de réception 140 et/ou de la puce de transmission 120. Dans certains modes de réalisation dans lesquels le boîtier 600 transfère une quantité relativement importante de puissance des bornes d’entrée aux bornes de réception, un dissipateur thermique peut être utilisé pour éliminer la chaleur des puces et la transférer vers une carte de circuit imprimé à laquelle le boîtier 600 est fixé et/ou vers un dissipateur thermique externe qui peut être fixé à une surface supérieure du boîtier électronique. La FIG. 7 illustre une vue isométrique simplifiée partiellement transparente d’un autre mode de réalisation d’un dispositif d’isolation de signal 700, selon des modes de réalisation de l’invention. Le dispositif d’isolation de signal 700 peut être ou peut comprendre l’un quelconque des composants, caractéristiques ou éléments de l’un quelconque des dispositifs d’isolation de signal décrits précédemment. Comme le montre la FIG. 7 , le dispositif d’isolation de signal 700 peut être un boîtier à l’échelle d’une puce dans lequel une puce de transmission 705 est fixée à une puce de récepteur 710. Les bornes d’entrée 715a, 715b, qui peuvent être des billes de soudure, couplent les signaux d’entrée à la puce de transmission 705. Les signaux d’entrée se propagent via des trous d’interconnexion 717a, 717b respectifs (717b non représenté sur la FIG. 7 ) disposés dans la puce de récepteur 710, via des interconnexions puce à puce 720a, 720b respectives (qui sont représentées sous forme de liaisons par fils sur la FIG. 7 mais peuvent être des interconnecteurs par puce retournée ou d’autres interconnexions appropriées dans d’autres modes de réalisation), et dans la puce de transmission 705. La puce de transmission 705 peut effectuer l’une quelconque des opérations décrites ci-dessus sur le signal d’entrée, y compris sa conversion en un signal intermédiaire ayant une tension électrique variant dans le temps. Le signal intermédiaire peut être couplé à la puce de récepteur 710 via des interconnexions puce-puce 720c, 720d (qui sont représentées sous forme de liaisons par fils sur la FIG. 7 mais peuvent être des interconnexions à puce retournée ou d’autres interconnexions appropriées dans d’autres modes de réalisation). La puce de récepteur 710 conduit les signaux vers le coupleur 730 qui peut comprendre une ou plusieurs couches de redistribution qui couplent le signal intermédiaire d’une bobine de transmission à une bobine de réception isolée, telles que celles décrites plus en détail ci-dessus. La puce de récepteur 710 conduit les signaux de la bobine de réception vers les bornes de sortie 715c, 715d (715d non représentée sur la FIG. 7 ) via des trous d’interconnexion 717c, 717d respectifs (717d non représenté sur la FIG. 7 ). Dans certains modes de réalisation, la puce de transmission 705 peut comprendre une ou plusieurs couches de blindage et/ou la puce de récepteur 710 peut comprendre une ou plusieurs couches de blindage supplémentaires au-dessus ou au-dessous des bobines de transmission et de réception pour protéger les circuits de récepteur des champs électromagnétiques générés par les bobines de transmission et de réception, dont certains sont décrits plus en détail ci-dessus. Les bornes 715 peuvent être ou peuvent comprendre des billes de soudure, des piliers en cuivre, des colonnes ou tout autre type d’interconnexion approprié. Un agent d’encapsulation 725 qui est électriquement isolant peut encapsuler totalement ou partiellement la puce de transmission 705 et/ou la puce de récepteur 710. L’agencement de conditionnement à l’échelle de la puce peut permettre au dispositif d’isolation de signal 700 d’être plus petit que le boîtier électronique illustré dans les figures 6A à 6D et peut permettre l’intégration de circuits au-dessus et au-dessous de la bobine de transmission/bobine de réception. Dans certains modes de réalisation, le circuit actif de la puce de récepteur 710 est formé sur une surface inférieure 713 de la puce de récepteur qui fournit une isolation électrique accrue entre la bobine de transmission/bobine de réception et le circuit de récepteur actif, cependant, dans d’autres modes de réalisation, le circuit de récepteur actif peut être formé sur une surface supérieure. Dans d’autres modes de réalisation, le circuit actif de la puce de transmission 705 peut être formé sur une surface supérieure (comme illustré sur la FIG. 7 ) qui peut fournir une isolation accrue entre le circuit de transmission actif et la bobine de transmission/bobine de réception, cependant, dans d’autres modes de réalisation, le circuit actif peut être formé sur une surface inférieure. Dispositif de relais à semi-conducteurs La FIG. 8 illustre une coupe transversale simplifiée d’un dispositif de relais, selon des modes de réalisation de l’invention. Comme le montre la FIG. 8 , le dispositif de relais 800 peut comprendre un dispositif d’isolation de signal 803 qui peut être similaire au dispositif d’isolation de signal 100 illustré dans les figures 1A à 5B, cependant, le dispositif de relais comprend également un ou plusieurs commutateurs 804 qui sont actionnés en réponse à un signal d’entrée. Le dispositif de relais 800 peut être ou peut comprendre l’un quelconque des composants, caractéristiques ou éléments de l’un quelconque des dispositifs d’isolation de signal décrits précédemment et le dispositif de relais peut être inclus dans l’un quelconque des dispositifs d’isolation de signal comme décrit précédemment. Dans un mode de réalisation, le dispositif de relais 800 peut comprendre deux transistors dos à dos (par exemple, deux transistors avec les bornes de source connectées ensemble), qui fonctionnent comme un commutateur bidirectionnel, 804. Les transistors sont activés en réponse à un signal d’entrée et désactivés en l’absence de signal d’entrée, fonctionnant ainsi comme un relais à semi-conducteurs. Dans certains modes de réalisation, le commutateur 804 est constitué de deux transistors à effet de champ au nitrure de gallium (GaN FET) dos à dos et le dispositif d’isolation de signal 803 produit un courant suffisant (par exemple, supérieur à 100 microampères) pour faire fonctionner les GaN FET. Dans d’autres modes de réalisation, un seul GaN FET peut être utilisé à la place du commutateur bidirectionnel 804. Comme le montre la FIG. 8 , le dispositif de relais 800 comprend une ou plusieurs bornes d’entrée 805 qui reçoivent un ou plusieurs signaux d’entrée, une ou plusieurs bornes de sortie 810 qui transmettent un ou plusieurs signaux de sortie correspondants au commutateur 804, et un coupleur 815 qui couple les un ou plusieurs signaux d’entrée aux une ou plusieurs bornes de sortie, comme décrit plus en détail ci-dessus. Dans ce mode de réalisation particulier, le dispositif d’isolation de signal 803 comprend une puce de transmission 820 qui comprend les une ou plusieurs bornes d’entrée 805. La puce de transmission 820 couple le signal d’entrée aux bornes de sortie de transmetteur 825 et peut effectuer un filtrage, une amplification, un traitement, un conditionnement ou toute autre fonction appropriée sur les un ou plusieurs signaux d’entrée. Une ou plusieurs interconnexions, par exemple des liaisons par fils 830, peuvent coupler les premières bornes de sortie de transmetteur 825 aux bornes d’entrée de récepteur 835 disposées sur une puce de récepteur 840. La puce de récepteur 840 couple les signaux provenant des bornes d’entrée de récepteur 835 au coupleur 815 qui est formé sur la puce de récepteur. Le coupleur 815 peut utiliser des structures inductives, capacitives ou d’autres structures appropriées pour générer les un ou plusieurs signaux de sortie qui correspondent aux un ou plusieurs signaux d’entrée. Dans un exemple, le coupleur 815 utilise une bobine de transmission qui est couplée par induction à une bobine de réception (non représentée sur la FIG. 8 ). Plus précisément, lorsqu’un signal d’entrée est reçu par la bobine de transmission, un signal correspondant est généré dans la bobine de réception et transmis aux une ou plusieurs bornes de sortie 810. La bobine de transmission peut être isolée électriquement de la bobine de réception de sorte que le bruit ou d’autres signaux nuisibles ou indésirables ne sont pas couplés depuis les une ou plusieurs bornes d’entrée 805 vers les une ou plusieurs bornes de sortie 810. Les un ou plusieurs terminaux de sortie 810 peuvent être couplés au commutateur 804 via des interconnexions, par exemple des liaisons par fil 830, qui peuvent être connectées à une borne de grille 845 de commutateur 804. Ainsi, lorsqu’un signal d’entrée suffisant est reçu par les bornes d’entrée 805, les bornes de sortie 810 conduisent le courant vers la borne de grille 845 pour faire passer le commutateur 804 d’un état désactivé à un état activé. Les bornes de relais 850a, 850b correspondantes sont couplées ensemble lorsque le commutateur est dans un état activé et sont découplées lorsque le transistor est dans un état désactivé. Les bornes de relais 850a, 850b peuvent être connectées à des bornes de relais externes à l’extérieur du boîtier 875. Dans certains modes de réalisation, le commutateur 804 peut supporter des tensions relativement élevées telles que supérieures à 100 volts, supérieures à 150 volts, supérieures à 200 volts, supérieures à 500 volts, supérieures à 800 volts ou supérieures à 1 000 volts. Dans divers modes de réalisation, le commutateur 804 peut être constitué d’un ou de plusieurs transistors constitués de silicium, de carbure de silicium, d’arséniure de gallium, de nitrure de gallium, de diamant ou de tout autre matériau semi-conducteur approprié. Dans certains modes de réalisation, le commutateur 804 peut comprendre un seul transistor qui fonctionne comme un commutateur unidirectionnel, deux commutateurs ou plus qui fonctionnent comme un commutateur bidirectionnel ou trois commutateurs ou plus qui fonctionnent dans une configuration de commutateur en T. Une configuration de commutateur en T peut être utile pour minimiser le courant de fuite au niveau d’un terminal de test et peut comprendre trois relais à semi-conducteurs ou « commutateurs » agencés en formation en « T » pour minimiser le courant de fuite entre la sortie d’appareil de test et l’entrée de signal de test. Dans d’autres modes de réalisation, le commutateur 804 peut comprendre un ou plusieurs circuits unidirectionnels, bidirectionnels et/ou de commutateur en T électriquement isolés. Dans le mode de réalisation illustré à la FIG. 8 , la puce de transmission 820, la puce de réception 840 et les dispositifs de commutation 804 sont disposés à l’intérieur d’un boîtier électronique qui comprend un substrat 880 surmoulé avec un composé de moulage diélectrique 885 et peut être connu sous le nom de module multipuce. Cependant, d’autres types appropriés de boîtiers électroniques peuvent être utilisés, tels que par exemple un boîtier très fin à contour réduit sans plomb (VSON), un boîtier double plat sans plomb (DFN), un boîtier quadruple plat sans plomb (QFN), un boîtier à contour réduit (SO) ou des boîtiers à l’échelle d’une puce (CSP), etc., qui entrent dans le champ d’application de la présente invention. En outre, plusieurs dispositifs d’isolation de signal/dispositifs à transistor peuvent être inclus dans un seul boîtier électronique, par exemple, un boîtier QFN peut être utilisé pour emballer deux, trois, quatre dispositifs d’isolation de signal/dispositifs à transistor ou plus dans un seul boîtier électronique. Dans divers modes de réalisation, un ou plusieurs composants électroniques actifs et/ou passifs (par exemple, des résistances, des condensateurs, des inducteurs, des diodes, des transistors, etc.) peuvent être intégrés à l’intérieur du boîtier 875. Par exemple, des composants d’adaptation (par exemple, des condensateurs et/ou des inducteurs et/ou des résistances pour une perte d’insertion et/ou une perte de retour améliorées), des condensateurs de filtrage et/ou de découplage peuvent être couplés à des bornes d’entrée et/ou de sortie pour améliorer les performances du dispositif et/ou du système. Dans un autre exemple, un circuit d’entraînement de transistor peut être intégré à l’intérieur du boîtier 875 qui fournit un signal d’entraînement robuste, insensible au bruit et fiable au commutateur 804. La FIG. 9 illustre un schéma simplifié d’un dispositif de relais multicanal, selon des modes de réalisation de l’invention. Comme le montre la FIG. 9 , le dispositif de relais multicanal 900 peut être similaire au dispositif de relais 800 illustré sur la FIG. 8 , cependant, le dispositif de relais 900 comprend un premier canal de sortie 905 et un second canal de sortie 910 qui sont entraînés par une entrée commune 915, et sont isolés électriquement, comme décrit plus en détail ci-dessous. Dans certains modes de réalisation, la construction du dispositif de relais multicanal 900 peut être similaire à celle du dispositif de relais 800, à l’exception du fait que le coupleur qui est disposé sur la puce de récepteur comprend des première et seconde bobines de réception, 920, 925, respectivement, qui sont couplées de manière inductive à une seule bobine de transmission 930. Ainsi, lorsque la bobine de transmission 930 est excitée, elle induit des signaux dans les première et seconde bobines de réception, 920, 925, respectivement, qui sont couplées aux premier et second transistors 935, 940, respectivement. Dans ce mode de réalisation, chacun des premier et second transistors 935, 940, respectivement, sont illustrés comme deux transistors dos à dos ; cependant, dans d’autres modes de réalisation, ils peuvent être un seul transistor ou un autre dispositif approprié. Dans d’autres modes de réalisation, la zone de couplage dans l’un quelconque des modes de réalisation décrits ici peut être remplacée par un dispositif optocoupleur, un dispositif couplé capacitif ou un autre coupleur approprié. La FIG. 10 illustre une vue isométrique simplifiée partiellement transparente d’un autre mode de réalisation d’un dispositif de relais 1000, selon des modes de réalisation de l’invention. Le dispositif de relais 1000 peut être ou peut comprendre l’un quelconque des composants, caractéristiques ou éléments de l’un quelconque des dispositifs d’isolation de signal ou des dispositifs de relais décrits précédemment. Comme le montre la FIG. 10 , le dispositif de relais 1000 peut être un boîtier à l’échelle d’une puce dans lequel une puce de transmission 1005 est fixée à une puce de récepteur 1010 et la puce de récepteur est fixée à une puce de commutateur 1012. Les bornes d’entrée 1015a, 1015b, qui peuvent être des billes de soudure, couplent les signaux d’entrée à la puce de transmission 1005. Les signaux d’entrée se propagent via des trous d’interconnexion 1017a, 1017b respectifs (1017b non représenté sur la FIG. 10 ) disposés dans la puce de commutateur 1012, via des interconnexions puce à puce 1020a, 1020b respectives (qui sont représentées sous forme de liaisons par fils sur la FIG. 10 mais peuvent être des interconnecteurs à puce retournée ou d’autres interconnexions appropriées dans d’autres modes de réalisation), et dans la puce de transmission 1005. La puce de transmission 1005 peut effectuer l’une quelconque des opérations décrites ci-dessus sur le signal d’entrée, y compris sa conversion en un signal intermédiaire ayant une tension électrique variant dans le temps. Le signal intermédiaire peut être couplé à la puce de récepteur 1010 via des interconnexions puce-puce 1020c, 1020d (qui sont représentées sous forme de liaisons par fils sur la FIG. 10 mais peuvent être des interconnexions à puce retournée ou d’autres interconnexions appropriées dans d’autres modes de réalisation). La puce de récepteur 1010 conduit les signaux vers le coupleur 1030 qui peut comprendre une ou plusieurs couches de redistribution qui couplent le signal intermédiaire d’une bobine de transmission à une bobine de réception isolée, telles que celles décrites plus en détail ci-dessus. La puce de récepteur 1010 conduit les signaux de la bobine de réception à la puce de commutateur 1012 qui comprend un ou plusieurs commutateurs à semi-conducteurs. Dans certains modes de réalisation, les un ou plusieurs commutateurs à semi-conducteurs sont situés sur une surface inférieure 1013 de la puce de commutateur et donc des trous d’interconnexion 1017c, 1017d (1017d non représenté sur la FIG. 10 ) conduisent les signaux vers les un ou plusieurs commutateurs. Les un ou plusieurs commutateurs peuvent fonctionner pour créer une connexion électrique entre les bornes de sortie 1015c, 1015d (1015d non représentée sur la FIG. 10 ) en réponse aux bornes d’entrée 1015a, 1015b recevant le signal d’entrée. Dans certains modes de réalisation, la puce de commutateur 1012 peut comprendre une couche de redistribution et/ou de blindage 1035 qui peut fournir des capacités de routage de signal et/ou de blindage de signal. Dans d’autres modes de réalisation, un ou plusieurs circuits d’entraînement de commutateur permettant de faire fonctionner les un ou plusieurs commutateurs à semi-conducteurs peuvent également être formés sur la surface inférieure 1013 tandis que dans d’autres modes de réalisation, les circuits d’entraînement de commutateur peuvent être formés sur la puce de récepteur 1010. Dans certains modes de réalisation, la puce de transmission 1005 peut comprendre une ou plusieurs couches de blindage et/ou la puce de récepteur 1010 peut comprendre une ou plusieurs couches de blindage supplémentaires au-dessus ou au-dessous des bobines de transmission et de réception (dans le coupleur 1030) pour protéger les circuits de récepteur des champs électromagnétiques générés par les bobines de transmission et de réception, dont certains sont décrits plus en détail ci-dessus. Les bornes 1015 peuvent être ou peuvent comprendre des billes de soudure, des piliers en cuivre, des colonnes ou tout autre type d’interconnexion approprié. Un agent d’encapsulation 1025 qui est électriquement isolant peut encapsuler totalement ou partiellement la puce de transmission 1005, la puce de récepteur 1010 et/ou la puce de commutateur 1012. L’agencement de conditionnement à l’échelle de la puce peut permettre au dispositif de relais 1000 d’être plus petit que le boîtier électronique illustré sur la FIG. 8 et peut permettre l’intégration de circuits au-dessus et au-dessous de la bobine de transmission/bobine de réception. Dans certains modes de réalisation, le circuit actif de la puce de récepteur 1010 est formé sur une surface inférieure de la puce de récepteur qui fournit une isolation électrique accrue entre la bobine de transmission/bobine de réception et le circuit de récepteur actif, cependant, dans d’autres modes de réalisation, le circuit de récepteur actif peut être formé sur une surface supérieure. Dans d’autres modes de réalisation, le circuit actif de la puce de transmission 1005 peut être formé sur une surface supérieure (comme illustré sur la FIG. 10 ) qui peut fournir une isolation accrue entre le circuit de transmission actif et la bobine de transmission/bobine de réception, cependant, dans d’autres modes de réalisation, le circuit actif peut être formé sur une surface inférieure. Dans la spécification précédente, des modes de réalisation de l’invention ont été décrits en référence à de nombreux détails spécifiques qui peuvent varier d’une mise en œuvre à l’autre. La spécification et les dessins doivent donc être considérés dans un sens illustratif plutôt que restrictif. Les détails spécifiques de modes de réalisation particuliers peuvent être combinés de toute manière appropriée sans s’écarter de l’esprit et de la portée des modes de réalisation de l’invention. De plus, des termes spatialement relatifs, tels que « bas » ou « haut » et analogues, peuvent être utilisés pour décrire la relation d’un élément et/ou d’une caractéristique avec un(e) autre ou d’autres élément(s) et/ou caractéristique(s), comme illustré par exemple dans les figures. Il sera entendu que les termes relatifs à l’espace sont destinés à englober différentes orientations du dispositif en cours d’utilisation et/ou de fonctionnement en plus de l’orientation représentée dans les figures. Par exemple, si le dispositif des figures est retourné, les éléments décrits comme une surface « inférieure » peuvent alors être orientés « au-dessus » d’autres éléments ou caractéristiques. Le dispositif peut être orienté autrement (par exemple, tourné de 90 degrés ou selon d’autres orientations) et les qualificatifs relatifs à l’espace utilisés ici peuvent être interprétés en conséquence. Les termes « et », « ou » et « un(e)/ou », tels qu’utilisés dans le présent document, peuvent inclure une variété de significations qui devraient également dépendre au moins en partie du contexte dans lequel ces termes sont utilisés. En règle générale, « ou », s’il est utilisé pour associer une liste, telle que A, B ou C, est censé signifier A, B et C, ici utilisés au sens inclusif, ainsi que A, B ou C, ici utilisés au sens exclusif. En outre, l’expression « un ou plusieurs » telle qu’utilisée ici peut être utilisée pour décrire toute caractéristique, structure ou élément au singulier ou peut être utilisée pour décrire une combinaison de caractéristiques, de structures ou d’éléments. Il convient toutefois de noter qu’il s’agit simplement d’un exemple illustratif et que l’objet revendiqué ne se limite pas à cet exemple. De plus, le terme « au moins un parmi » s’il est utilisé pour associer une liste, telle que A, B ou C, peut être interprété comme signifiant toute combinaison de A, B et/ou C, telle que A, B, C, AB, AC, BC, AA, AAB, ABC, AABBCCC, etc. Toute référence dans la présente spécification à « 1 exemple », « un exemple », « certains exemples » ou « un exemple de mise en œuvre » signifie qu’une caractéristique, une structure ou un élément spécifique décrit(e) en lien avec la caractéristique et/ou l’exemple peut être inclus(e) dans au moins une caractéristique et/ou un exemple de l’objet revendiqué. Ainsi, les occurrences de l’expression « dans un exemple », « un exemple », « dans certains exemples », « dans certaines mises en œuvre » ou d’autres expressions similaires à divers endroits dans la présente spécification ne font pas nécessairement toutes référence à la même caractéristique, au même exemple et/ou à la même limitation. En outre, les caractéristiques, structures ou éléments spécifiques peuvent être combinés dans un(e) ou plusieurs exemples et/ou caractéristiques. Dans certaines mises en œuvre, les opérations ou le traitement peuvent impliquer une manipulation physique de quantités physiques. Généralement, mais pas nécessairement, ces quantités peuvent prendre la forme de signaux électriques ou magnétiques pouvant être stockés, transférés, combinés, comparés ou manipulés d’une autre manière. Il s’est avéré parfois pratique, principalement pour des raisons d’usage courant, de désigner ces signaux par des bits, des données, des valeurs, des éléments, des symboles, des caractères, des termes, des nombres, des chiffres ou similaires. Il faut toutefois comprendre que tous ces termes ou des termes similaires doivent être associés à des quantités physiques appropriées et ne sont que des étiquettes pratiques. Sauf indication contraire spécifique, comme il ressort de la présente discussion, il est entendu que tout au long de cette spécification, les discussions utilisant des termes tels que « traitement », « calcul », « détermination » ou similaires se réfèrent à des actions ou des processus d’un appareil spécifique, tel qu’un ordinateur à usage spécial, un appareil informatique à usage spécial ou un dispositif informatique électronique à usage spécial similaire. Dans le contexte de la présente spécification, par conséquent, un ordinateur à usage spécial ou un dispositif informatique électronique à usage spécial similaire est capable de manipuler ou de transformer des signaux, généralement représentés sous forme de quantités physiques électroniques ou magnétiques dans des mémoires, des registres ou d’autres dispositifs de stockage d’informations, des dispositifs de transmission ou des dispositifs d’affichage de l’ordinateur à usage spécial ou du dispositif informatique électronique à usage spécial similaire. Dispositif d’isolation de signal comprenant : une puce de transmission comprenant une paire de bornes d’entrée couplées à une paire de bornes de sortie de transmetteur ; et, une puce de récepteur comprenant une paire de bornes d’entrée de récepteur, une paire de bornes de sortie et une zone de couplage, dans lequel la puce de transmission est fixée à une surface supérieure de la puce de récepteur et dans lequel la zone de couplage comprend : une bobine de transmission connectée à la paire de bornes de sortie de transmetteur ; une bobine de récepteur positionnée à proximité de la bobine de transmission et connectée à la paire de bornes de sortie ; un circuit de récepteur ; et, une couche de blindage positionnée entre le circuit de récepteur et la bobine de récepteur. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 1, dans lequel la puce de transmission comprend un générateur de signal qui génère une tension électrique variant dans le temps au niveau de la paire de bornes de sortie de transmetteur en réponse à la réception d’un signal d’entrée au niveau de la paire de bornes d’entrée. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 2, dans lequel la tension électrique variant dans le temps est couplée à la bobine de transmission, et dans lequel, en réponse à la réception de la tension électrique variant dans le temps, la bobine de transmission induit la bobine de récepteur à générer un signal intermédiaire correspondant au signal d’entrée. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 3, dans lequel la puce de récepteur comprend un circuit convertisseur de puissance qui reçoit le signal intermédiaire, et en réponse, le circuit convertisseur de puissance génère une tension continue. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 4, dans lequel la puce de récepteur comprend un circuit d’entraînement qui génère un signal d’entraînement de commutateur en réponse à la réception de la tension continue. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 5, dans lequel le signal d’entraînement de commutateur est couplé à un transistor qui passe d’un état désactivé à un état activé en réponse à la réception du signal d’entraînement de commutateur. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 3, comprenant en outre un dispositif de stockage de puissance couplé à un circuit de commande, dans lequel le circuit de commande est agencé pour recevoir le signal intermédiaire et en réponse à la réception du signal intermédiaire, le circuit de commande amène le dispositif de stockage de puissance à générer un signal continu Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 3, dans lequel la puce de récepteur comprend un circuit convertisseur de puissance agencé pour recevoir le signal intermédiaire, et en réponse à la réception du signal intermédiaire, le circuit convertisseur de puissance génère un premier signal continu à une première tension et un second signal continu à une seconde tension, dans lequel la première tension est supérieure à la seconde tension. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 3, dans lequel le circuit de récepteur comprend un circuit de communication de données qui démodule un signal de données à partir du signal intermédiaire. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 1, comprenant en outre un agent d’encapsulation qui encapsule au moins partiellement la puce de transmission et la puce de récepteur. Dispositif d’isolation de signal comprenant : une puce de transmission comprenant une entrée couplée à une sortie de transmetteur ; et une puce de récepteur comprenant une entrée de récepteur, une sortie et une zone de couplage, dans lequel l’entrée de récepteur est connectée à la sortie de transmetteur et dans lequel la zone de couplage comprend : une bobine de transmission connectée à l’entrée de récepteur ; une bobine de récepteur connectée à la sortie ; un circuit de récepteur ; et un blindage positionné entre le circuit de récepteur et la bobine de récepteur. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 11, dans lequel la puce de transmission comprend un générateur de signal qui génère une tension électrique variant dans le temps à la sortie de transmetteur en réponse à la réception d’un signal d’entrée à l’entrée. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 12, dans lequel la tension électrique variant dans le temps est couplée à la bobine de transmission, et dans lequel, en réponse à la réception de la tension électrique variant dans le temps, la bobine de transmission induit la bobine de récepteur à générer un signal intermédiaire correspondant au signal d’entrée. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 13, dans lequel la puce de récepteur comprend un circuit convertisseur de puissance agencé pour recevoir le signal intermédiaire et en réponse à la réception du signal intermédiaire, le circuit convertisseur de puissance génère un signal continu. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 14, dans lequel la puce de récepteur comprend un circuit d’entraînement qui reçoit le signal continu et en réponse à la réception du signal continu, le circuit d’entraînement génère un signal d’entraînement de commutateur. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 15, configuré pour coupler le signal d’entraînement de commutateur à un transistor qui passe d’un état désactivé à un état activé en réponse à la réception du signal d’entraînement de commutateur. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 13, comprenant en outre un dispositif de stockage de puissance couplé à un circuit de commande, dans lequel le circuit de commande reçoit le signal intermédiaire et amène en réponse le dispositif de stockage de puissance à générer un signal continu. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 13, dans lequel la puce de récepteur comprend un circuit convertisseur de puissance qui est agencé pour recevoir le signal intermédiaire, dans lequel, en réponse à la réception du signal intermédiaire, le circuit convertisseur de puissance génère un premier signal continu à une première tension et un second signal continu à une seconde tension, dans lequel la première tension est supérieure à la seconde tension. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 13, dans lequel le circuit de récepteur comprend un circuit de communication de données qui démodule un signal de données à partir du signal intermédiaire. Dispositif d’isolation de signal selon la revendication 11, comprenant en outre un agent d’encapsulation qui encapsule au moins partiellement la puce de transmission et la puce de récepteur.