FR 3162134 A1 20251121 FR 2405012 A 20240516 Sonde ultrasonore La présente description concerne une sonde ultrasonore (100) s’étendant selon une direction longitudinale (Z) le long d’un axe (105), la sonde ultrasonore comprenant : - un substrat d’interconnexion (130) comprenant une première face et une deuxième face opposée à la première face ; - une pluralité de transducteurs à ultrasons (110) disposés dans une première région (101) de la sonde ultrasonore et sur la première face du substrat d’interconnexion ; - une pluralité de circuits de commande (120) disposés dans une deuxième région (102) de la sonde ultrasonore et sur la deuxième face du substrat d’interconnexion, la deuxième région étant distincte de la première région. Figure pour l'abrégé : Fig. 1 Sonde ultrasonore La présente description concerne de façon générale les sondes ultrasonores comprenant des transducteurs à ultrasons. Un exemple d’application d’une telle sonde ultrasonore concerne le diagnostic (diagnostic pré-traitement ou post-traitement) ou le traitement ultrasonore intravasculaire, la sonde ultrasonore étant par exemple intégrée à un cathéter. On a déjà proposé d’intégrer des sondes ultrasonores de petites dimensions à un cathéter destiné à être introduit dans le corps, par exemple dans un vaisseau, d’un patient humain ou animal, en particulier pour réaliser de l'imagerie intravasculaire par ultrasons (IVUS, de l’anglais Intravascular ultrasound), par exemple pour des applications de diagnostic ou de traitement ultrasonore intravasculaire, voire pour évaluer l’efficacité d’un traitement (diagnostic post-traitement). Un dispositif d’imagerie par ultrasons intravasculaires, ou dispositif IVUS, comprenant généralement plusieurs transducteurs à ultrasons, peut être introduit dans un vaisseau et guidé vers une zone à imager. Les transducteurs à ultrasons émettent des ondes ultrasonores qui sont au moins partiellement réfléchies par des éléments particuliers des vaisseaux. Les ondes ultrasonores réfléchies sont reçues par les transducteurs à ultrasons qui les transmettent à un dispositif de traitement qui traite ces ondes ultrasonores réfléchies pour produire une image du vaisseau dans lequel le dispositif IVUS est placé. Un exemple de dispositif IVUS comporte un ensemble de détection de forme extérieure sensiblement cylindrique, qui comprend un réseau de transducteurs à ultrasons répartis autour de sa circonférence ainsi que des circuits de commande, ou contrôleurs, montés à proximité du réseau de transducteurs. L’ensemble de détection peut correspondre à un dispositif de détection ultrasonore, ou sonde ultrasonore. Les contrôleurs sélectionnent des éléments transducteurs individuels, ou des groupes d'éléments transducteurs qui doivent transmettre les ondes ultrasonores et/ou recevoir les ondes ultrasonores réfléchies. L’ensemble de détection peut être de forme sensiblement tubulaire, c’est-à-dire comprendre une cavité interne, qui peut être désignée par le terme "lumen" ou "lumière". Cette cavité interne peut être utilisée par exemple pour faire passer un fil guide. Le dispositif IVUS peut être connecté au dispositif de traitement par des liaisons électriques de type câbles et/ou un connecteur électrique. Il s’avère de plus en plus difficile de réaliser une sonde ultrasonore qui puisse s’intégrer à un cathéter et être introduit dans un vaisseau, ou un autre espace anatomique, de petite section ou de petit diamètre, et qui comprenne une cavité interne de diamètre suffisant pour faire passer un élément tel qu’un fil guide, c’est à dire une sonde ultrasonore dont le diamètre externe soit minimisé tout en ayant un diamètre de cavité interne suffisant, ce qui peut conduire à disposer d’un espace annulaire d’épaisseur radiale réduite. En particulier, il peut s’avérer difficile d’intégrer les transducteurs à ultrasons et les contrôleurs avec leurs interconnexions électriques dans la sonde ultrasonore dans un espace annulaire réduit, par exemple un espace annulaire dont l’épaisseur radiale est inférieure à 1 mm, voire inférieure ou égale à 0,5 µm. Il serait souhaitable de pouvoir disposer d’une sonde ultrasonore, palliant au moins en partie certains des inconvénients des sondes ultrasonores connues. En particulier, il existe un besoin pour une sonde ultrasonore, par exemple une sonde ultrasonore intravasculaire, dont le diamètre externe soit suffisamment petit pour en faciliter l'accès à des vaisseaux, ou à d'autres espaces anatomiques, par exemple un diamètre externe inférieur à 5 mm, voire à 3 mm, et qui comprenne une cavité interne de diamètre suffisamment grand, par exemple supérieur à 1 mm, voire à 1,3 mm, tout en maintenant un assemblage, une interconnexion et un fonctionnement efficaces de la sonde ultrasonore. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des sondes ultrasonores connues. Un mode de réalisation prévoit une sonde ultrasonore s’étendant selon une direction longitudinale le long d’un axe, la sonde ultrasonore comprenant : - un substrat d’interconnexion comprenant une première face et une deuxième face opposée à la première face ; - une pluralité de transducteurs à ultrasons disposés dans une première région de la sonde ultrasonore et sur la première face du substrat d’interconnexion ; - une pluralité de circuits de commande disposés dans une deuxième région de la sonde ultrasonore et sur la deuxième face du substrat d’interconnexion, la deuxième région étant distincte de la première région. Selon un mode de réalisation, la première face est une face externe du substrat d’interconnexion et la deuxième face est une face interne du substrat d’interconnexion. Selon un mode de réalisation, la deuxième région est décalée axialement par rapport à la première région. Selon un mode de réalisation, la première région comprend une première portion du substrat d’interconnexion et la deuxième région comprend une deuxième portion du substrat d’interconnexion, la deuxième portion étant distincte de la première portion, par exemple décalée axialement par rapport à la première portion. Selon un mode de réalisation, la première portion du substrat d’interconnexion présente une première section de forme circulaire, ovale, ou polygonale ayant un premier nombre de côtés, et la deuxième portion présente une deuxième section de forme polygonale ayant un deuxième nombre de côtés, le deuxième nombre de côtés étant inférieur au premier nombre de côtés, par exemple au moins cinq fois inférieur, ou au moins dix fois inférieur, voire au moins vingt fois inférieur. Selon un mode de réalisation, la première portion du substrat d’interconnexion présente une forme cylindrique de section sensiblement circulaire ou ovale autour de l’axe, ladite première portion incluant des portions plates sur lesquelles les transducteurs à ultrasons sont positionnés. Selon un mode de réalisation, la deuxième portion du substrat d’interconnexion présente une forme prismatique autour de l’axe, ladite deuxième portion incluant une pluralité de facettes, les circuits de commande étant disposés contre tout ou partie desdites facettes. Selon un mode de réalisation, la deuxième portion du substrat d’interconnexion inclut des arêtes arrondies entre les facettes. Selon un mode de réalisation, le substrat d’interconnexion comprend une troisième portion entre la première portion et la deuxième portion, la troisième portion étant dans une troisième région de la sonde ultrasonore entre la première région et la deuxième région, la troisième portion formant une portion de transition de forme de la section du substrat d’interconnexion. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre des raidisseurs dans la deuxième région au droit des circuits de commande, par exemple le substrat d’interconnexion étant entre les circuits de commande et les raidisseurs. Selon un mode de réalisation, tout ou partie des raidisseurs présente une extrémité orientée vers la première région, ladite extrémité étant adaptée à contraindre le substrat d’interconnexion pour transformer la première section en la deuxième section, par exemple le raidisseur s’étendant dans une troisième région de la sonde ultrasonore entre la première région et la deuxième région. Selon un mode de réalisation, le substrat d’interconnexion est d’un seul tenant dans la direction longitudinale. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre des composants électroniques disposés dans la deuxième région, sur la deuxième face du substrat d’interconnexion et axialement à distance des circuits de commande. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore présente une forme extérieure cylindrique autour de l’axe, les transducteurs étant répartis, par exemple régulièrement répartis, autour de l’axe dans la première région et les circuits de commande étant répartis, par exemple régulièrement répartis, autour de l’axe dans la deuxième région. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre un élément de support autour duquel le substrat d’interconnexion, la pluralité de transducteurs à ultrasons et la pluralité de circuits de commande sont disposés, l’élément de support comprenant une cavité interne, par exemple adaptée au passage d’un élément de guidage de la sonde ultrasonore, tel un fil guide. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre un matériau d’atténuation acoustique entre l’élément de support et le substrat d’interconnexion dans la première région. Selon un mode de réalisation, les circuits de commande sont entre l’élément de support et le substrat d’interconnexion dans la deuxième région, par exemple tout ou partie des circuits de commande étant en contact avec l’élément de support. Selon un mode de réalisation, la sonde ultrasonore comprend en outre une quatrième région prolongeant la deuxième région à l’opposé de la première région, et le substrat d’interconnexion comprenant une quatrième portion dans la quatrième région, ladite quatrième portion comportant des lamelles de connexion du substrat d’interconnexion, lesdites lamelles de connexion étant par exemple reliés à des câbles. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 est une vue longitudinale représentant une sonde ultrasonore 100 selon un mode de réalisation ; la FIG. 2 est une vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore 100 de la FIG. 1 ; la FIG. 3 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore 100 de la FIG. 1 ; la FIG. 4 est une vue de dessus représentant partiellement la sonde ultrasonore de la FIG. 1 avant d’être enroulée autour de son axe ; et la FIG. 5 est une vue de dessous représentant partiellement la sonde ultrasonore de la FIG. 1 avant d’être enroulée autour de son axe. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, les transducteurs à ultrasons des sondes ultrasonores décrites n’ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec toutes ou la plupart des structures connues de transducteurs à ultrasons. En outre, les circuits de commande des sondes ultrasonores décrites n’ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec tous ou la plupart des circuits de commande usuels pour transducteurs à ultrasons. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à une sonde ultrasonore dans une position normale d'utilisation. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % ou à 10° près, de préférence à 5 % ou à 5° près. Dans la description qui suit, lorsque l’on fait référence à une direction longitudinale, il est fait référence à une direction parallèle à l’axe de la sonde ultrasonore. On peut également parler de direction axiale. La direction longitudinale correspond à la direction Z repérée dans les figures. Une direction transversale correspond à une direction prise dans un plan perpendiculaire à la direction longitudinale. Les figures illustrent deux directions transversales X et Y. Une section correspond à une forme définie dans un plan transversal à la direction longitudinale. Dans la description qui suit, lorsque l’on fait référence à un transducteur, il est fait référence sauf précision contraire à un transducteur à ultrasons, et lorsque l’on fait référence à une sonde, il est fait référence sauf précision contraire à une sonde ultrasonore. La FIG. 1 est une vue longitudinale représentant une sonde ultrasonore 100 selon un mode de réalisation. La FIG. 2 est une vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore 100 de la FIG. 1 . La FIG. 3 est une autre vue en coupe transversale de la sonde ultrasonore 100 de la FIG. 1 . La vue en coupe transversale de la FIG. 2 est réalisée selon le plan de coupe A-A repéré dans la FIG. 1 . La coupe A-A est prise dans une région de transducteurs 101 décrite plus après. La vue transversale de la FIG. 3 est réalisée selon le plan de coupe B-B repéré dans la FIG. 1 . La coupe B-B est prise dans une région de commande 102 décrite plus après. La sonde ultrasonore 100 peut être intégrée à un cathéter. La sonde ultrasonore 100 peut faire partie d’un dispositif d’imagerie par ultrasons (non représenté), par exemple un dispositif d’imagerie intravasculaire par ultrasons, ou dispositif IVUS, qui comprend généralement un cathéter, un fil guide et/ou un cathéter guide, et qui est adapté à être introduit dans une lumière, ou lumen, d’un vaisseau ou d’un autre espace anatomique d’un patient humain ou animal. La sonde ultrasonore peut être positionnée à une extrémité distale du dispositif d’imagerie. Le dispositif d’imagerie peut comporter une ligne de transmission, par exemple sous la forme d’un faisceau de câbles, s'étendant jusqu’à une extrémité proximale du dispositif d’imagerie. A son extrémité proximale, le dispositif d’imagerie peut comprendre, où être relié à, un dispositif de traitement adapté à commander la sonde ultrasonore pour produire des ondes ultrasonores en émission, et à traiter des ondes ultrasonores reçues par la sonde ultrasonore pour produire une image correspondante. Dans la description qui suit, une extrémité distale correspond à une extrémité par laquelle la sonde ultrasonore, respectivement le dispositif d’imagerie, est introduit dans le milieu à analyser, et l’extrémité proximale correspond à une extrémité opposée à l’extrémité distale. L’extrémité proximale correspond généralement à une extrémité de connexion électrique, ou de câblage, de la sonde ultrasonore, respectivement du dispositif d’imagerie. La sonde ultrasonore 100 présente une forme extérieure sensiblement cylindrique autour d’un axe 105. Pour pouvoir être introduite dans un espace de faible section ou diamètre, le diamètre extérieur D1 de la sonde ultrasonore peut être inférieur à 15 French (Fr), c’est-à-dire inférieur à 5 millimètres (mm), voire inférieur à 9 French, c’est-à-dire inférieur à 3 mm. Ceci peut correspondre au diamètre externe d’un dispositif d’imagerie dans lequel la sonde ultrasonore 100 est intégrée. La sonde ultrasonore 100 comporte un réseau d’éléments transducteurs à ultrasons, désignés transducteurs à ultrasons 110, adaptés à émettre et recevoir des ondes ultrasonores. Les transducteurs à ultrasons 110 sont répartis autour de l’axe 105. Tout ou partie des ondes ultrasonores émises par les transducteurs peuvent être réfléchies par des éléments particuliers du milieu dans lequel la sonde ultrasonore est introduite, par exemple des éléments particuliers d’un vaisseau. Les ondes ultrasonores réfléchies peuvent être reçues par les transducteurs à ultrasons. Ces ondes ultrasonores réfléchies peuvent être traitées par un dispositif de traitement pour produire une image du milieu dans lequel la sonde ultrasonore est placée, par exemple pour visualiser les éléments particuliers. Un transducteur à ultrasons est un transducteur adapté à convertir un signal électrique en onde ultrasonore, et inversement à convertir une onde ultrasonore en signal électrique. Selon le type du transducteur, le signal électrique peut correspondre à une tension, un courant, ou une charge électrique. Le réseau de transducteurs peut comprendre tout type de transducteurs à ultrasons, voire plusieurs types de transducteurs à ultrasons. Les transducteurs à ultrasons peuvent être constitués d'une couche de matériau piézoélectrique monocristallin ou polycristallin, par exemple du PZT (Titanate de Plomb-Zircone), ou d’un matériau composite comprenant au moins un matériau piézoélectrique, par exemple une couche de PZT incluant des rainures remplies de polymère. Un matériau piézoélectrique est un matériau dont l'épaisseur peut varier lorsqu'une tension lui est appliquée. Les transducteurs à ultrasons peuvent être des microsystèmes électromécaniques, ou MEMS de l'anglais Micro-Electro-Mechanical System, mettant en œuvre des technologies de production de la micro-électronique. Un transducteur du type MEMS est généralement constitué d'une membrane déformable suspendue au-dessus d'une cavité. Selon un mode de réalisation, la membrane déformable est déplacée ou déformée par effet capacitif à l'aide d'une électrode fixée à cette membrane et d'une électrode séparée par la cavité. Ce type de transducteur à ultrasons est connu sous l'acronyme CMUT de l'anglais Capacitive Micro-machined Ultrasonic Transducer, c’est-à-dire un transducteur capacitif ultrasonore micro-usiné, ou transducteur capacitif à membrane. Selon un autre mode de réalisation, la membrane déformable est déplacée ou déformée par effet piézoélectrique à l'aide d'une couche de matériau piézoélectrique munie de deux électrodes attachées à la membrane. Ce type de transducteur à ultrasons est connu sous l'acronyme PMUT, de l'anglais Piezoelectric Micro-machined Ultrasonic Transducer c’est-à-dire un transducteur piézoélectrique ultrasonore micro-usiné, ou transducteur piézoélectrique à membrane. Les transducteurs à ultrasons 110 s’étendent le long d’une première bande circonférentielle de la sonde ultrasonore, autour de l’axe 105. Le réseau des transducteurs à ultrasons 110, et la première bande circonférentielle, s’étendent longitudinalement dans une première région 101, ou région de transducteurs, de la sonde ultrasonore 100. Le réseau de transducteurs peut comprendre tout nombre de transducteurs à ultrasons 110, par exemple entre 10 et 200 transducteurs, ou entre 20 et 100 transducteurs, par exemple 40 transducteurs. Les transducteurs à ultrasons 110 sont formés par plusieurs éléments. Les transducteurs à ultrasons comprennent une couche en matériau piézoélectrique, ou couche piézoélectrique, découpée sur toute son épaisseur pour former plusieurs secteurs 111 de la couche piézoélectrique, ou secteurs piézoélectriques 111. Au lieu d’une couche piézoélectrique, il peut s’agir d’un empilement de couches piézoélectriques. La couche piézoélectrique peut être métallisée sur chacune de ses faces interne et externe pour former une couche métallique externe et une couche métallique interne, la découpe de la couche piézoélectrique incluant la découpe des couches métalliques externe et interne. Chaque secteur piézoélectrique 111 peut ainsi comprendre une électrode externe, correspondant à un secteur de la couche métallique externe découpée, et une électrode interne correspondant à un secteur de la couche métallique interne découpée. Les transducteurs à ultrasons 110 comprennent généralement une couche d’adaptation d’impédance autour de la couche piézoélectrique. La couche d’adaptation d’impédance est découpée, généralement en même temps que la couche piézoélectrique, pour former plusieurs secteurs 112 de la couche d’adaptation d’impédance, ou secteurs d’adaptation d’impédance 112. Chaque secteur d’adaptation d’impédance 112 est positionné en vis-à-vis d’un secteur piézoélectrique 111, et par exemple en contact avec ce secteur piézoélectrique 111, formant un empilement. Un empilement d’un secteur d'adaptation d'impédance 112 sur un secteur piézoélectrique 111 permet de former tout ou partie d’un transducteur à ultrasons 110. Les empilements de secteurs 111, 112, et ainsi les transducteurs à ultrasons, sont séparés entre eux par des fentes 113. Les transducteurs 110 peuvent être entourés par une gaine de protection 108, qui est de préférence biocompatible. La sonde ultrasonore 100 comporte en outre un réseau de circuits électroniques de commande 120, ou circuits de commande. Chaque circuit de commande 120 peut être un contrôleur, un circuit intégré de commande, un circuit intégré spécifique à une application, connu sous l’acronyme ASIC, de l’anglais Application Specific Integrated Circuit, ou tout autre circuit électronique adapté à la commande d’un ou plusieurs transducteurs. Les circuits de commande 120 peuvent être configurés pour sélectionner certains des transducteurs 110 à utiliser pour la transmission/réception d’ondes ultrasonores, pour transmettre des signaux de commande aux transducteurs sélectionnés pour qu’ils génèrent et transmettent des ondes ultrasonores, et/ou pour accepter, voire amplifier, des signaux retour des éléments transducteurs sélectionnés lorsque ces derniers reçoivent des ondes ultrasonores réfléchies. Plus généralement, plusieurs types de signaux, tels que des signaux de commande, d’alimentation et/ou de données, peuvent être échangés entre les transducteurs 110 et les circuits de commande 120. Les circuits de commande 120 sont disposés, ou répartis, le long d’une deuxième bande circonférentielle de la sonde ultrasonore, autour de l’axe 105. Le réseau de circuits de commande 120, et la deuxième bande circonférentielle, s’étendent longitudinalement dans une deuxième région 102, ou région de commande, de la sonde ultrasonore 100. La deuxième région 102 est positionnée axialement à distance de la première région 101. Chaque circuit de commande 120 peut être configuré pour commander plusieurs transducteurs, par exemple pour commander entre trois et trente transducteurs 110. En d’autres termes, il peut y avoir un nombre de circuits de commande inférieur au nombre de transducteurs. On a représenté quatre circuits de commande 120 pour quarante transducteurs 110, ce qui fait en moyenne un circuit de commande pour dix transducteurs, mais ceci est un exemple non limitatif. Une troisième région 103, ou région de transition, de la sonde ultrasonore 100 peut s’étendre longitudinalement entre la première région 101 et la deuxième région 102. En d’autres termes, la première région 101 et la deuxième région 102 peuvent ne pas être contiguës. La sonde ultrasonore 100 peut comprendre une quatrième région 104, ou région de connectique, prolongeant la région de commande 102 à l’opposé de la région de transition 103, ou de la région de transducteurs 101 lorsqu’il n’y a pas de région de transition. La région de transducteurs 101 peut être positionnée au niveau d’une extrémité distale de la sonde ultrasonore 100. La région de commande 102, ou la région de connectique 104, peut être positionnée au niveau d’une extrémité proximale de la sonde ultrasonore 100. La sonde ultrasonore 100 comporte en outre un substrat d’interconnexion 130 autour de l’axe 105. Le substrat d’interconnexion 130 comporte une face externe 130A, ou face supérieure, et une face interne 130B, ou face inférieure. Le substrat d’interconnexion 130 présente une extrémité distale 130C, qui est une extrémité positionnée au niveau des transducteurs 110, et une extrémité proximale 130D qui est opposée à l’extrémité distale 130C. Le substrat d’interconnexion 130 est configuré pour fournir une connexion électrique entre les transducteurs à ultrasons 110 et les circuits de commande 120, ainsi qu’avec des circuits, connecteurs et/ou composants externes ou internes à la sonde ultrasonore 100. Le substrat d’interconnexion 130 peut également former un support structurel des transducteurs à ultrasons 110 et des circuits de commande 120. Le substrat d’interconnexion 130 comporte généralement un ensemble de pistes conductrices 135 isolées les unes des autres et disposées dans et/ou sur un support isolant, ou support diélectrique 136. Le support diélectrique 136 et le substrat d’interconnexion 130 sont flexibles, de sorte que le substrat d’interconnexion 130 peut être enroulé autour de l’axe 105. Le support diélectrique 136 est par exemple sous la forme d’un film de matériau polymère, par exemple en polyimide. Plusieurs autres matériaux peuvent convenir pour un support diélectrique flexible, par exemple un polyester, un polynaphtalate d'éthylène, un polyétherimide. Le substrat d’interconnexion 130 peut être un circuit imprimé flexible. Les pistes d’interconnexion 135 sont par exemple des pistes métalliques, avantageusement en un matériau malléable, par exemple en or ou en cuivre. Certaines de ces pistes conductrices 135 peuvent relier les transducteurs 110 aux circuits de commande 120, par exemple pour transporter des signaux de commande, d’alimentation et/ou de données entre les circuits de commande 120 et les transducteurs 110. Certaines de ces pistes conductrices 135 peuvent être reliés à des électrodes des transducteurs 110, par exemple des électrodes internes, positionnées entre la couche piézoélectrique et les pistes conductrices 135. D’autres pistes conductrices 135 peuvent permettre de relier les circuits de commande 120 à des circuits, connecteurs et/ou composants externes ou internes à la sonde ultrasonore 100, par exemple à un autre substrat d’interconnexion, à un circuit imprimé flexible ou rigide, par exemple via des câbles. Le substrat d’interconnexion 130 peut être prolongé par des pattes, des lames, ou des lamelles, de connexion 137. Les lamelles de connexion 137 peuvent faire partie du substrat d’interconnexion 130 et être positionnées à l’extrémité proximale 130D du substrat d’interconnexion 130, c’est-à-dire l’extrémité la plus éloignée des transducteurs 110. Les lamelles de connexion 137 peuvent être reliées à des câbles 140 pour coupler le substrat d’interconnexion 130 à des circuits, connecteurs et/ou composants externes ou internes à la sonde ultrasonore 100. De préférence, le substrat d’interconnexion 130 s’étend dans la direction longitudinale Z en seul tenant, c’est-à-dire en une seule pièce. Le substrat d’interconnexion 130 peut comporter plusieurs portions le long de la direction longitudinale Z : - une première portion 131 qui est sensiblement au même niveau axial que la région de transducteurs 101 ; - une deuxième portion 132 qui est sensiblement au même niveau axial que la région de commande 102 ; - une troisième portion 133, ou portion de transition, entre la première portion 131 et la deuxième portion 132 ; et - une quatrième portion 134, ou portion de connexion, la deuxième portion 132 étant entre la troisième portion 133 et la quatrième portion 134. La troisième portion 133 peut être positionnée axialement au niveau de la troisième région 103. La quatrième portion 134 peut être positionnée axialement au niveau de la quatrième région 104. Les lamelles de connexion 137 peuvent être disposées au niveau de la quatrième portion 134 du substrat d’interconnexion 130. Les lamelles de connexion 137 et les câbles 140 peuvent être disposés dans la région de connectique 104. Comme illustré dans les figures 2 et 3, les transducteurs 110 sont positionnés sur la face externe 130A de la première portion 131 du substrat d’interconnexion 130, et les circuits de commande 120 sont positionnés sur la face interne 130B de la deuxième portion 132 du substrat d’interconnexion 130. Plus généralement, les transducteurs 110 et les circuits de commande 120 sont espacés axialement et positionnés sur deux faces différentes, de préférence deux faces opposées, du substrat d’interconnexion 130. En d’autres termes, les transducteurs 110 et les circuits de commande 120 sont positionnés dans deux portions axiales et sur deux faces différentes, de préférence opposées, du substrat d’interconnexion 130. En outre, comme illustré dans les figures 2 et 3, la première portion 131 du substrat d’interconnexion 130 présente une forme cylindrique dont la section (première section) est sensiblement circulaire. Par forme cylindrique, il faut comprendre une définition large d’un cylindre, à savoir une forme définie par une surface constituée de droites parallèles reliant deux plans parallèles, la section du cylindre correspondant à la surface de l’un ou l’autre des plans. De préférence, la section sensiblement circulaire de la première portion 131 du substrat d’interconnexion 130 présente des portions plates sous les transducteurs 110, les portions plates étant reliées par des portions arrondies, ou en arc de cercle. Ainsi, la section de la première portion 131 peut être apparentée à une section polygonale à au moins N côtés, qui sont par définition plats, N étant le nombre de transducteurs, avec de préférence des portions arrondies entre les côtés. La première portion 131 du substrat d’interconnexion 130 peut ainsi comprendre N facettes. La deuxième portion 132 du substrat d’interconnexion 130 présente une forme prismatique de section (deuxième section) sensiblement polygonale à plusieurs côtés, au moins M côtés, où M est le nombre de circuits de commande, par exemple au moins quatre côtés. De préférence, la section sensiblement polygonale de la deuxième portion 132 comporte des portions arrondies (en arc de cercle) entre les côtés, qui sont par définition plats. En d’autres termes, la deuxième portion 132 du substrat d’interconnexion 130 présente une forme prismatique à plusieurs facettes 139, de préférence avec des arêtes arrondies entre les facettes 139. La deuxième portion 132 comprend M facettes. On a représenté quatre facettes 139 dans la FIG. 3 , mais ceci n’est pas limitatif, comme indiqué plus après. Les première et deuxième portions ont le même axe, correspondant sensiblement à l’axe 105. La troisième portion 133 du substrat d’interconnexion 130 est une portion de transition de forme. La troisième portion 133 présente une forme adaptée pour transformer : - une section sensiblement circulaire en une section sensiblement polygonale, et inversement ; ou - une section sensiblement polygonale à N côtés en une section sensiblement polygonale à M côtés, où N est supérieur à M. Selon un mode de réalisation, le nombre de facettes N de la première portion 131 est supérieur ou égal à trois fois le nombre de facettes M de la deuxième portion 132, ou supérieur ou égal à dix fois le nombre de facettes M de la deuxième portion 132, voire supérieur ou égal à vingt fois le nombre de facettes M de la deuxième portion 132. Dans chacune des première et deuxième portions du substrat d’interconnexion, les portions arrondies entre les côtés, et ainsi les arêtes arrondies entre les facettes, peuvent former des régions de pliage du substrat d’interconnexion lorsque celui-ci passe d’une forme plate à une forme cylindrique ou prismatique. Les circuits de commande 120 sont positionnés sur les faces internes des facettes 139 de la deuxième portion 132 du substrat d’interconnexion 130. Les transducteurs 110 sont positionnés sur la face externe cylindrique de la première portion 131 du substrat d’interconnexion 130, par exemple sur des portions plates de la première portion 131. La sonde ultrasonore peut comprendre des composants électroniques 125, par exemple des composants passifs, dans la région de commande 102. Les composants électroniques 125 peuvent être disposés axialement à distance des circuits de commande 120, par exemple entre les circuits de commande 120 et la région de connectique 104 de la sonde ultrasonore 100. Les composants électroniques 125 peuvent être avantageusement positionnés sur la deuxième portion 132 et sur la face interne 130B du substrat d’interconnexion 130, par exemple sur la face interne d’une ou plusieurs facettes 139. On a représenté en FIG. 3 des composants électroniques 125 sur les quatre facettes 139, avec un seul composant électronique sur chacune des quatre facettes, mais il pourrait y avoir un composant électronique sur seulement certaines des quatre facettes et/ou plusieurs composants électroniques sur une même facette, plus généralement un ou plusieurs composants électroniques sur une ou plusieurs facettes. On a représenté en FIG. 3 la deuxième portion 132 du substrat d’interconnexion 130 sous la forme d’un prisme à quatre facettes, c’est-à-dire un prisme à section carrée, avec des arêtes arrondies entre les facettes, mais ceci n’est pas limitatif. Par exemple, la deuxième portion 132 peut être un prisme à plus de quatre facettes ou à trois facettes, voire avoir une autre section, et/ou être un prisme non régulier. En outre, on a représenté en FIG. 2 la première portion 131 du substrat d’interconnexion 130 sous la forme d’un cylindre de section sensiblement circulaire, de préférence avec des portions plates, mais ceci n’est pas limitatif. Par exemple, la première portion 131 peut être sous la forme d’un cylindre ayant une autre section, par exemple ovale, ou, comme indiqué plus avant, sous la forme d’un prisme ayant plus de facettes que le prisme de la deuxième portion, par exemple au moins dix facettes ou au moins cinquante facettes. La sonde ultrasonore 100 peut en outre comprendre des raidisseurs 122 dans la région de commande 102. Les raidisseurs 122 sont de préférence répartis radialement au droit des circuits de commande 120, le substrat d’interconnexion 130 étant entre les raidisseurs 122 et les circuits de commande 120. Les raidisseurs 122 permettent notamment de protéger les circuits de commande 120. Par exemple, les raidisseurs ont une épaisseur d’environ 50 micromètre (µm). Par exemple, les raidisseurs 122 sont en un polymère, tel le polyimide. Les raidisseurs 122 peuvent avoir chacun une extrémité 122A (visible en FIG. 4 ) faisant face à la région de transition 103, ou à la région de transducteurs 101. Chacune de ces extrémités 122A peut présenter une forme en pointe ou en flèche, ou toute autre forme qui soit adaptée à contraindre le substrat d’interconnexion 130 à changer de forme de section dans la portion de transition 133. Par exemple, chaque raidisseur 122 permet de contraindre le substrat d’interconnexion 130 à s’aplatir dans la deuxième portion 132 de manière à obtenir les portions plates pour supporter les circuits de commande 120, ou à élargir les portions plates de la première portion 131 pour former les portions plates plus larges dans la deuxième portion 132. Les raidisseurs 122 peuvent s’étendre jusque dans la région de transition 103. La sonde ultrasonore 100 peut en outre comprendre un élément de support 106 autour duquel le substrat d’interconnexion 130 est positionné. De préférence, le substrat d’interconnexion 130 n’est pas en contact avec l’élément de support 106, du moins pas sur toute la longueur du substrat d’interconnexion 130. En effet, l’espace compris entre l’élément de support 106 et le substrat d’interconnexion 130 est au moins en partie occupé par des éléments, ces éléments étant différents selon qu’on se situe dans la région de transducteurs 101 ou dans la région de commande 102, voire dans la région de transition 103. Dans la région de transducteurs 101, l’espace compris entre l’élément de support 106 et le substrat d’interconnexion 130 peut être avantageusement rempli, au moins partiellement, par un matériau d’atténuation acoustique 107, qui peut être connu sous le terme anglais "backing". Le matériau d’atténuation acoustique 107 peut avoir comme avantage d’atténuer les ondes ultrasonores émises par les transducteurs. L’espace compris entre l’élément de support 106 et le substrat d’interconnexion 130 dans la région de transition 103 peut également être au moins en partie rempli par le matériau d’atténuation acoustique 107. Ceci peut avoir comme avantage de protéger la fixation, par exemple le collage, des transducteurs 110 sur le substrat d’interconnexion 130 au bord de la région de transition 103. Dans la région de commande 102, les circuits de commande 120, et éventuellement les composants électroniques 125, occupent au moins une partie de l’espace compris entre l’élément de support 106 et le substrat d’interconnexion 130, c’est-à-dire l’espace compris entre l’élément de support 106 et la deuxième portion 132 du substrat d’interconnexion 130. Tout ou partie des circuits de commande 120 peut être en contact avec l’élément de support 106. L’élément de support 106 peut être en matériau métallique, par exemple en un acier inoxydable, ou en un matériau non métallique, par exemple en un polymère ou un plastique. Le matériau de l'élément de support 106 peut être, par exemple, un matériau biocompatible. Une couche 109 en un matériau biocompatible peut revêtir la face interne de l'élément de support 106. De préférence, l’élément de support 106 est en un matériau permettant d’assurer ou d’améliorer la tenue mécanique de la sonde ultrasonore 100. L’élément de support 106 représenté est un tube cylindrique de section circulaire dont l’axe correspond sensiblement à l’axe 105 de la sonde ultrasonore 100. L’intérieur de l’élément de support 106 tubulaire définit une cavité interne 107. D'autres formes d’élément de support peuvent être envisagées, notamment des profils en coupe transversale polygonaux, ovales, symétriques ou non symétriques, géométriques ou non géométrique, l’élément de support étant de préférence creux. La cavité interne 107 peut être adaptée pour faire passer un fil guide, ou un autre élément flexible tel qu'un tube terminé par un ballonnet gonflable, ou une gaine terminée par un outil. Le diamètre D2 de la cavité est par exemple supérieur à 0,5 mm, par exemple supérieur ou égal à 1,3 mm. Un diamètre de cavité plus élevé peut être envisagé, mais cela peut nécessiter d’augmenter le diamètre extérieur D1 de la sonde ultrasonore 100. La deuxième région 102 de la sonde ultrasonore 100 peut être recouverte par une gaine de protection 108. La gaine 108 est de préférence en un matériau biocompatible. La gaine 108 permet notamment de protéger les circuits de commande 120. La gaine de protection 108 de la deuxième région 102 est de préférence un prolongement de la gaine de protection 108 de la première région 101, et elle peut ainsi également recouvrir les première 101 et troisième 103 régions de la sonde ultrasonore 100. La gaine de protection 108 peut en outre se prolonger au moins dans une partie de la quatrième région 104. Par rapport à une configuration dans laquelle les transducteurs seraient positionnés radialement autour des circuits de commande, la configuration des figures 1 à 3 permet de réduire le diamètre de la sonde ultrasonore. Cela peut en outre permettre de conserver un espace annulaire entre le substrat d’interconnexion et l’élément de support dans la région de transducteurs, par exemple pour y insérer un matériau d’atténuation acoustique. En outre, par rapport à une configuration dans laquelle les transducteurs et les circuits de commande seraient espacés axialement mais positionnés sur une même face du circuit d’interconnexion, la configuration des figures 1 à 3 permet de tirer profit de l’espace annulaire entre le substrat d’interconnexion et l’élément de support pour positionner les circuits de commande dans la région de commande, l’espace annulaire entre le substrat d’interconnexion et l’élément de support dans la région de transducteurs pouvant être avantageusement rempli par un matériau d’atténuation acoustique. En outre, la configuration des figures 1 à 3 est particulièrement avantageuse car elle permet de conserver le substrat d'interconnexion 130 dans une enveloppe cylindrique dont le diamètre reste constant le long des portions 131, 132 et 133. En d’autres termes, le substrat d’interconnexion déroulé présente la même largeur sur toute sa longueur, et par exemple ne nécessite pas de rattrapage (plis ou découpe partielle par exemple). La FIG. 4 est une vue de dessus représentant partiellement la sonde ultrasonore 100 de la FIG. 1 avant d’être enroulée autour de son axe 105. La vue de dessus de la FIG. 4 est une vue du côté de la face externe 130A du substrat d'interconnexion 130. La FIG. 5 est une vue de dessous représentant partiellement la sonde ultrasonore 100 de la FIG. 1 avant d’être enroulée autour de son axe 105. La vue de dessus de la FIG. 5 est une vue du côté de la face interne 130B du substrat d'interconnexion 130. La sonde ultrasonore des figures 4 et 5 est similaire à la sonde ultrasonore 100 des figures 1 à 3, les figures 4 et 5 permettant de montrer d’autres aspects de la sonde ultrasonore qui ne sont pas décrits en relation avec les figures 1 à 3. En particulier, la FIG. 4 montre les raidisseurs 122, et leurs extrémités 122A, dans la région de commande 102, au droit des circuits de commande 120 (visibles dans la FIG. 5 ), le substrat d’interconnexion 130 étant entre les raidisseurs 122 et les circuits de commande 120. La FIG. 4 montre également la face externe 130A du substrat d’interconnexion 130, qui se prolonge par les lamelles de connexion 137 dont on voit également les faces externes, ou faces supérieures, 137A. Les faces supérieures 137A des lamelles de connexion 137 peuvent former des pistes ou des plans de mise à la masse. La FIG. 4 montre les différents transducteurs à ultrasons 110 dans la région de transducteurs 101, et la FIG. 5 montre les différents circuits de commande 120, ainsi que les composants électroniques 125, dans la région de commande 120. La FIG. 5 montre également la face interne 130B du substrat d’interconnexion 130, qui se prolonge par les lamelles de connexion 137 dont on voit également les faces internes, ou faces inférieures, 137B. Les lamelles de connexion 137 à leurs faces inférieures 137B incluent différentes pistes 138, qui peuvent former des pistes de conduction de signaux électriques. Les figures 4 et 5 montrent également des pistes conductrices 135 du substrat d’interconnexion 130 qui sont disposées sur et/ou dans le support diélectrique 136. Certaines pistes conductrices 135 disposées sur la face externe 130A peuvent être reliées à d'autres pistes conductrices disposées par exemple sur la face interne 130B par l'intermédiaire d'une connexion verticale, connue sous le terme de "via", traversant le support diélectrique 136. De manière avantageuse, des zones du substrat d’interconnexion 130 qui comprennent les pistes conductrices 135 sur la face externe 130A peuvent être métallisées en face interne 130B de manière à former localement un blindage électromagnétique. La sonde ultrasonore 100 peut être fabriquée en assemblant les transducteurs à ultrasons 110 sur la face externe 130A de la première portion 131 du substrat d’interconnexion 130, et en assemblant les circuits de commande 120, et éventuellement les composants électroniques 125, sur la face interne 130B de la deuxième portion 132 du substrat d’interconnexion 130. Les raidisseurs 122 peuvent être assemblés sur la face externe 130A de la deuxième portion 132 du substrat d’interconnexion 130 au droit des circuits de commande 120. Ensuite, le substrat d’interconnexion 130 assemblé aux transducteurs 110 et aux circuits de commande 120 peut être enroulé autour de l’élément de support 106. Un matériau d’atténuation acoustique 107 peut ensuite être inséré, par exemple sous forme liquide avant d’être solidifié, dans l’espace annulaire entre l’élément de support 106 et la première portion 131 du substrat d’interconnexion 130. En option, la gaine de protection 108 peut être déposée tout autour de la sonde ultrasonore, avant ou après enroulement. Selon un mode de réalisation, comme indiqué plus avant, les transducteurs à ultrasons 110 peuvent être formés par une couche en matériau piézoélectrique et une couche d’adaptation d’impédance peut être formée sur la couche en matériau piézoélectrique, puis découpée en même temps que la couche en matériau piézoélectrique, de manière à former les secteurs piézoélectriques 111 et les secteurs d’adaptation d’impédance 112. La couche d'adaptation d'impédance peut ensuite être enroulée en même temps que la couche en matériau piézoélectrique et le substrat d’interconnexion. La sonde ultrasonore selon les modes de réalisation peut trouver des applications dans le domaine du diagnostic (diagnostic pré-traitement ou post-traitement), ou le traitement ultrasonore intravasculaire, la sonde ultrasonore pouvant par exemple être intégrée à un cathéter. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Sonde ultrasonore (100) s’étendant selon une direction longitudinale (Z) le long d’un axe (105), la sonde ultrasonore comprenant : - un substrat d’interconnexion (130) comprenant une première face (130A) et une deuxième face (130B) opposée à la première face ; - une pluralité de transducteurs à ultrasons (110) disposés dans une première région (101) de la sonde ultrasonore et sur la première face du substrat d’interconnexion ; - une pluralité de circuits de commande (120) disposés dans une deuxième région (102) de la sonde ultrasonore et sur la deuxième face du substrat d’interconnexion, la deuxième région étant distincte de la première région. Sonde ultrasonore (100) selon la revendication 1, dans laquelle la première face (130A) est une face externe du substrat d’interconnexion et la deuxième face (130B) est une face interne du substrat d’interconnexion. Sonde ultrasonore (100) selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la deuxième région (102) est décalée axialement par rapport à la première région (101). Sonde ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle la première région (101) comprend une première portion (131) du substrat d’interconnexion (130) et la deuxième région (102) comprend une deuxième portion (132) du substrat d’interconnexion, la deuxième portion étant distincte de la première portion, par exemple décalée axialement par rapport à la première portion. Sonde ultrasonore (100) selon la revendication 4, dans laquelle la première portion (131) du substrat d’interconnexion (130) présente une première section de forme circulaire, ovale, ou polygonale ayant un premier nombre (N) de côtés, et la deuxième portion (132) présente une deuxième section de forme polygonale ayant un deuxième nombre (M) de côtés, le deuxième nombre de côtés étant inférieur au premier nombre de côtés, par exemple au moins cinq fois inférieur, ou au moins dix fois inférieur, voire au moins vingt fois inférieur. Sonde ultrasonore (100) selon la revendication 5, dans laquelle la première portion (131) du substrat d’interconnexion (130) présente une forme cylindrique de section sensiblement circulaire ou ovale autour de l’axe (105), ladite première portion incluant des portions plates sur lesquelles les transducteurs à ultrasons (110) sont positionnés. Sonde ultrasonore (100) selon la revendication 5 ou 6, dans laquelle la deuxième portion (132) du substrat d’interconnexion (130) présente une forme prismatique autour de l’axe (105), ladite deuxième portion incluant une pluralité de facettes (139), les circuits de commande (120) étant disposés contre tout ou partie desdites facettes. Sonde ultrasonore (100) selon la revendication 7, dans laquelle la deuxième portion (132) du substrat d’interconnexion (130) inclut des arêtes arrondies entre les facettes (139). Sonde ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 5 à 8, dans laquelle le substrat d’interconnexion (130) comprend une troisième portion (133) entre la première portion (131) et la deuxième portion (132), la troisième portion étant dans une troisième région (103) de la sonde ultrasonore entre la première région (101) et la deuxième région (102), la troisième portion formant une portion de transition de forme de la section du substrat d’interconnexion. Sonde ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, la sonde ultrasonore comprenant en outre des raidisseurs (122) dans la deuxième région (102) au droit des circuits de commande (120), par exemple le substrat d’interconnexion (130) étant entre les circuits de commande et les raidisseurs. Sonde ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 5 à 9 en combinaison avec la revendication 10, dans laquelle tout ou partie des raidisseurs (122) présente une extrémité (122A) orientée vers la première région (101), ladite extrémité étant adaptée à contraindre le substrat d’interconnexion pour transformer la première section en la deuxième section, par exemple le raidisseur s’étendant dans une troisième région (103) de la sonde ultrasonore entre la première région (101) et la deuxième région (102). Sonde ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, dans laquelle le substrat d’interconnexion (130) est d’un seul tenant dans la direction longitudinale (Z). Sonde ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 12, la sonde ultrasonore comprenant en outre des composants électroniques (125) disposés dans la deuxième région (102), sur la deuxième face (132) du substrat d’interconnexion (130) et axialement à distance des circuits de commande (120). Sonde ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13, la sonde ultrasonore présentant une forme extérieure cylindrique autour de l’axe (105), les transducteurs (110) étant répartis, par exemple régulièrement répartis, autour de l’axe dans la première région (101) et les circuits de commande étant répartis, par exemple régulièrement répartis, autour de l’axe dans la deuxième région (102). Sonde ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 14, la sonde ultrasonore comprenant en outre un élément de support (106) autour duquel le substrat d’interconnexion (130), la pluralité de transducteurs à ultrasons (110) et la pluralité de circuits de commande (120) sont disposés, l’élément de support comprenant une cavité interne (107), par exemple adaptée au passage d’un élément de guidage de la sonde ultrasonore, tel un fil guide. Sonde ultrasonore (100) selon la revendication 15, la sonde ultrasonore comprenant en outre un matériau d’atténuation acoustique (107) entre l’élément de support (106) et le substrat d’interconnexion (130) dans la première région (101). Sonde ultrasonore (100) selon la revendication 15 ou 16, dans laquelle les circuits de commande (120) sont entre l’élément de support (106) et le substrat d’interconnexion (130) dans la deuxième région (102), par exemple tout ou partie des circuits de commande étant en contact avec l’élément de support. Sonde ultrasonore (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 17, la sonde ultrasonore comprenant en outre une quatrième région (104) prolongeant la deuxième région (102) à l’opposé de la première région (101), et le substrat d’interconnexion (130) comprenant une quatrième portion (134) dans la quatrième région, ladite quatrième portion comportant des lamelles de connexion (137) du substrat d’interconnexion, lesdites lamelles de connexion étant par exemple reliés à des câbles (140).