FR 3160811 A1 20251003 FR 2403036 A 20240326 Matériau élastomère chargé en diamant pour l’encapsulation de composants électroniques Un aspect de l’invention concerne un matériau élastomère (4) d’encapsulation d’un composant électronique (2) sur une carte de circuit imprimé (1), qui contient un élastomère à base de silicone et de la poudre de diamant, l’élastomère étant préférentiellement réticulable à température ambiante et à base de polydiméthylsiloxane. Ce matériau élastomère peut contenir en outre de la poudre de nitrure de bore et/ou une huile silicone réactive, telle que l’huile polydiméthylsiloxane-hydroxy terminée, servant de plastifiant. Ce matériau élastomère est adapté à l’aéronautique et présente une conductivité thermique améliorée. Un autre aspect de l’invention concerne une carte de circuit imprimé comportant au moins un composant électronique encapsulé dans un tel matériau élastomère. Figure à publier avec l’abrégé : Figure 1 Matériau élastomère chargé en diamant pour l’encapsulation de composants électroniques DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION La présente invention concerne un matériau élastomère adapté pour l’encapsulation des composants électroniques sur une carte de circuit imprimé. La présente invention concerne également une carte de circuit imprimé, également appelée carte électronique, sur laquelle se trouve des composants électroniques encapsulés dans un tel matériau élastomère. L’invention concerne l’électronique embarquée de façon générale, mais s’applique plus particulièrement au domaine aéronautique et spatial où s’exercent des contraintes spécifiques. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION En électronique, il est connu d’enrober dans un matériau protecteur les composants électroniques se trouvant sur les cartes de circuit imprimé, afin de les protéger de l’humidité et de l’environnement extérieur. Cette technique est appelée encapsulation ou « potting » en anglais. Pour réaliser cet enrobage, il est important de choisir un matériau qui est à la fois étanche pour protéger les composants, isolant électriquement pour ne pas provoquer de courts-circuits, facile à mettre en place sans détériorer les composants et qui est en plus un bon conducteur thermique. En effet, lorsqu’ils fonctionnent, les composants électroniques actifs (notamment les puces) génèrent une quantité de chaleur très importante, qu’il est indispensable de dissiper. En outre, bien qu’étant des dispositifs passifs, les résistances ou inductances (selfs) peuvent également énormément chauffer. Pour ces raisons, le matériau d’encapsulation ne doit pas retenir la chaleur autour des composants encapsulés, au risque de les endommager, mais doit au contraire être capable de l’évacuer très rapidement. En outre, lorsque ces cartes électroniques sont destinées à l’aéronautique des contraintes supplémentaires s’ajoutent et pèsent sur le matériau d’encapsulation. La masse des équipements embarqués étant primordiale pour limiter la consommation énergétique, la densité du matériau d’encapsulation doit être faible pour ne pas rajouter trop de poids à la carte électronique. En outre, selon leur positionnement dans les aéronefs (dans les ailes ou près des moteurs), les équipements électroniques sont soumis à des conditions de température très variées et doivent pouvoir fonctionner sur une large plage de températures pouvant aller de - 55°C à + 125°C. Le matériau d’encapsulation doit donc être capable de résister et de remplir son rôle sur toute cette gamme de température. De plus, lorsque la carte est utilisée dans des conditions de température élevée, il est important que le matériau d’encapsulation n’exerce pas, en se dilatant, une pression trop importante sur les composants électroniques qui sont brasés sur la carte et sur leurs connexions, afin d’éviter de les endommager. Pour cela, ce matériau doit présenter un faible coefficient de dilatation ou une faible dureté afin de fluer entre les composants sans les arracher lorsqu’il se dilate. Par ailleurs, dans une application embarquée, le matériau d’encapsulation peut se retrouver en contact avec de nombreux fluides utilisés en aéronautiques, notamment de l’huile, du carburant, ou des liquides de type skydrol TM . Le matériau d’encapsulation doit être capable de résister chimiquement à ces fluides pour protéger les composants encapsulés. On souhaite en plus, que ce matériau d’encapsulation permette de réparer un composant électronique sans qu’il soit nécessaire de remplacer la totalité de la carte électronique. Pour cela, il doit pouvoir être retiré localement de façon simple et remplacé une fois le changement de composant effectué. Il existe sur le marché deux types de matériaux couramment utilisés pour encapsuler les composants électroniques sur une carte de circuit imprimé : les résines et les élastomères. Par nature, les résines sont des matériaux très durs et très peu élastiques, ce qui est problématique à haute température car ils sont alors susceptibles de provoquer des dommages irréversibles aux composants électroniques enrobés et leurs connexions. En outre, une résine ne permet aucun démontage, ni aucune réparation. En effet, il n’est pas possible d’en retirer une portion, ni même de la retirer entièrement sans la casser et arracher les composants qu’elle enrobe car elle forme un bloc avec ces éléments. De plus, si l’on rajoute de la résine fraiche sur une couche de résine plus ancienne, dans le cadre d’une réparation par exemple, on n’obtient qu’un simple collage des deux couches sans véritable cohésion chimique intermoléculaire entre elles. Par la suite, par exemple en cas de vibrations, une fissuration peut se produire entre les deux couches. Pour toute ces raisons, les résines ne sont pas adaptées aux applications visées et on se limitera aux élastomères dans le cadre de la présente invention. Les élastomères sont de manière générale plus souples et élastiques que les résines et sont donc plus adaptés aux applications embarquées souhaitées. De nombreux produits d’encapsulation à base d’élastomères ont été proposés dans l’art antérieur. Il est également connu d’y ajouter des charges pour augmenter leur conductivité thermique. Ces charges sont généralement des oxydes ou des nitrures métalliques, tels que l’oxyde d’aluminium, l’oxyde de zinc ou le nitrure d’aluminium. Cependant, pour être efficaces, ces charges doivent être ajoutées en quantité importante, ce qui augmente considérablement la densité de l’ensemble et rend ces matériaux inutilisables pour les applications embarquées. Il est donc souhaitable de trouver un matériau d’encapsulation pour les composants électroniques de cartes de circuit imprimée, qui soit plus satisfaisant et mieux adapté aux applications d’électronique embarquée notamment pour l’aéronautique ou le spatial. L’invention a pour but de répondre à ce besoin non satisfait. Pour cela, un premier aspect de l’invention enseigne un matériau élastomère d’encapsulation d’un composant électronique sur une carte de circuit imprimé, qui contient un élastomère à base de silicone et qui contient en outre de la poudre de diamant. Les élastomères siliconés présentent avantageusement une bonne élasticité et une faible dureté. Ils conservent leurs propriétés sur une large gamme de température, y compris dans l’intervalle de - 55°C à 125°C rencontré dans l’aéronautique. En outre, ils ne sont pas électriquement conducteurs et sont inertes avec les différents fluides utilisés en aéronautiques. Ils résistent en particulier à l’huile, au carburant et au skydrol TM . De plus, ils n’adhèrent chimiquement à quasiment aucune surface, ce qui permet de les décoller des dispositifs électroniques qu’ils encapsulent sans risquer de les endommager, rendant ainsi les réparations possibles. Avantageusement, l’élastomère à base de silicone est préférentiellement un élastomère réticulable à température ambiante. Cela signifie que sa réticulation est susceptible de se produire à température ambiante (c’est-à-dire 20 à 25°C à pression atmosphérique) sans qu’il soit nécessaire de le chauffer. Bien entendu, même si la réticulation d’un tel élastomère est apte à se dérouler à température ambiante, elle pourra également être mise en œuvre à une température plus élevée avec une vitesse supérieure. En outre, un élastomère dont la réticulation est susceptible de se produire à une température inférieure à la température ambiante est également considéré comme un élastomère réticulable à température ambiante, car sa réticulation peut également se produire à température ambiante. Le fait de choisir un élastomère réticulable à température ambiante facilite sa mise en place sur la carte électronique sans risquer de détériorer les composants électroniques présents qui peuvent être fragiles. En effet, certains élastomères siliconés doivent être réticulés par une réaction de vulcanisation à chaud de type radicalaire par exemple initiée par un peroxyde. Cette réaction ne se produit qu’à des températures élevées, supérieures à 150°C, qui ne sont pas compatibles avec certains composants électroniques fragiles et pourraient les détériorer. De tels élastomères siliconés ne seront pas utilisés si la carte à circuit imprimé comporte des composants électroniques fragiles non compatibles avec leur température de réticulation élevée. Les élastomères siliconés réticulables à température ambiante sont des produits obtenus à partir d’un mélange bi-composants, comprenant des oligomères d’une part et un agent de réticulation d’autre part, souvent avec un catalyseur dans l’un des deux, qui commence réticuler lorsque les deux constituants sont mis en contact. Cette réaction se produit lentement à température ambiante (elle dure par exemple jusqu’à une journée) et peut être accélérée en augmentant la température. Ce type d’élastomère peut aisément être utilisé pour l’encapsulation, les deux constituants de l’élastomère étant mélangés juste avant d’être déposés sur la carte électronique et ses composants. Comme la réticulation se produit lentement, le mélange est suffisamment fluide pour fluer entre les composants ou être appliqué sur et entre ceux-ci, et ainsi parfaitement les enrober. Une fois la carte électronique recouverte de façon satisfaisante, il suffit d’attendre ou d’accélérer le processus de réticulation en plaçant l’ensemble dans une étuve réglée à une température inférieure à 125°C (par exemple à 100 ou 110°C pendant une heure). Dans d’autres modes de réalisation, l’élastomère à base de silicone choisi ne sera réticulable qu’à partir d’une température supérieure à la température ambiante, préférentiellement comprise entre 25 et 125°C, par exemple 30, 40 ou 50°C, qui reste inférieure à la température de détérioration des composants électroniques utilisés. Avantageusement, l’élastomère à base de silicone peut être un élastomère à base de polydiméthylsiloxane, par exemple l’élastomère commercialisé sous le nom TUFgel 331 TM . Un élastomère à base de polydiméthylsiloxane est un élastomère qui contient majoritairement du polydiméthylsiloxane (également appelé PDMS) et de préférence au moins 80% ou au moins 90% de polydiméthylsiloxane. Il peut également être constitué uniquement de polydiméthylsiloxane. Avantageusement ce type d’élastomère présente une grande réparabilité, car en plus de pouvoir être parfaitement retiré de la carte de circuit imprimé sans endommager les composants électroniques, il peut être remplacé localement une fois la réparation effectuée en garantissant une réelle cohésion de la nouvelle partie d’élastomère avec les parties plus anciennes. En effet, lorsque l’on dépose du polydiméthylsiloxane en cours de réticulation sur une couche de polydiméthylsiloxane déjà réticulé, on obtient une réelle fusion des deux couches par création de liaisons chimiques intermoléculaires. Le TUFgel 331 TM , anciennement appelé Q-gel 331 TM , est un élastomère à base de polydiméthylsiloxane commercialisé par la société CHT (anciennement ACC Silicones LTD). Cet élastomère a été sélectionné car il présente une faible dureté et une bonne élasticité. En outre, il contient avantageusement un retardateur de flamme qui lui permet de ne pas propager les flammes en cas d’incendie. Cependant, d’autres élastomères siliconés peuvent être utilisés selon les besoins. Au sein du matériau élastomère d’encapsulation, l’élastomère siliconé est une matrice qui sert à lier les particules de charge améliorant la conductivité thermique. En effet, le matériau élastomère d’encapsulation de l’invention contient de la poudre de diamant pour améliorer sa conductivité thermique. Le diamant présente une conductivité thermique exceptionnelle (de l’ordre de 1000 à 2000 W m -1 K -1 ), tout en étant un parfait isolant électrique. En outre, du fait de sa structure cristalline peu compacte, il est avantageusement peu dense par rapport aux autres minéraux. Le diamant est ainsi plus avantageux que les charges classiquement utilisées dans l’art antérieur, car en plus d’être un meilleur conducteur thermique que les oxydes ou les nitrures métalliques, il est beaucoup moins dense. Il permet ainsi d’obtenir un matériau élastomère d’encapsulation à la fois performant thermiquement et plus léger, ce qui est crucial dans le domaine de l’aéronautique. En outre, le diamant possède avantageusement un très faible coefficient de dilatation (de l’ordre de 1 ppm/K) ce qui est favorable pour une utilisation d’encapsulation dans une application comme celles visées où les équipements doivent endurer des températures élevées. Par ailleurs, on constate de façon surprenante que le matériau élastomère d’encapsulation obtenu en mélangeant de la poudre de diamant dans un élastomère siliconé, présente une structure micro-spongieuse mise en évidence sur la FIG. 2 . Cette structure est probablement due à l’absence de régularité des grains de diamant qui présentent des formes angulaires variées comme on peut le voir sur les figures 3 et 4, ce qui est très différent par exemple de la structure sphérique en billes de l’oxyde d’aluminium classiquement utilisé dans les matériaux d’encapsulation. Cette structure micro-spongieuse est particulière avantageuse, car elle permet de réduire considérablement la pression exercée par le matériau d’encapsulation sur les composants électroniques, lorsqu’il se dilate à haute température. Les risques d’endommagement sont ainsi fortement diminués. L’invention permet ainsi de réaliser de façon satisfaisante l’étanchéité et le transfert thermique des cartes électroniques embarquées, par une encapsulation au moyen d’un matériau élastomère qui n’exerce qu’une pression limitée sur les composants électroniques à haute température. De plus, on constate également de manière surprenante que les grains de diamants ne se répartissent pas uniformément dans l’élastomère qui les lie, mais ont plutôt tendance à s’organiser selon des lignes courbes où ils se placent à proximité les uns des autres par un phénomène de percolation. Les grains de diamant forment ainsi des chemins de conduction permettant une transmission plus rapide de la chaleur. L’apparition de tels chemins de conduction a été mise en évidence sur la FIG. 5 . Avantageusement, le matériau élastomère peut contenir un pourcentage volumique de poudre de diamant compris entre 10% et 55%, de préférence entre 40 et 50% et encore plus préférentiellement sensiblement égal à 50%. Dans cette demande de brevet, le pourcentage volumique d’un élément sera défini comme étant le pourcentage de volume occupé par cet élément par à rapport à la somme des volumes des éléments à mélanger pour réaliser le matériau élastomère d’encapsulation, cette somme n’incluant pas l’éventuel volume d’huile réactive pouvant être rajouté à l’élastomère. Grâce à la très faible densité du diamant, on peut réaliser un matériau élastomère très fortement chargé tout en conservant une densité globale faible permettant une application embarquée. Avantageusement, la poudre de diamant peut présenter une granulométrie comprise entre 6 et 60 µm de diamètre, de préférence entre 12 et 40 µm, encore plus préférentiellement entre 22 et 36 µm. La granulométrie choisie pour la poudre de diamant influence peu la conductivité thermique, mais permettent de modifier la viscosité du mélange en cours de réticulation afin de faciliter sa mise en place sur la carte électronique. Avantageusement, le matériau élastomère peut contenir en outre de la poudre de nitrure de bore, de préférence hexagonal. L’association d’une charge de nature différente, la poudre de nitrure de bore, à la poudre de diamant permet de manière surprenante de considérablement augmenter la conductivité thermique du matériau d’encapsulation, comme le démontre le graphique de la FIG. 6 . Le nitrure de bore, de formule brute BN, est un isolant électrique qui possède une bonne stabilité thermique et chimique. Il présente une densité acceptable et une forte conductivité thermique (bien que nettement inférieure à celle du diamant), en particulier dans sa conformation hexagonale. Avantageusement, le matériau élastomère peut contenir un pourcentage volumique de poudre de nitrure de bore inférieur ou égal à 15% et de préférence sensiblement égal à 10%. En limitant ainsi la quantité de nitrure de bore utilisée, l’augmentation de la densité du matériau élastomère d’encapsulation obtenu reste faible et compatible avec une application embarquée, tout en conduisant à une amélioration notable de la conductivité thermique. Avantageusement, la poudre de nitrure de bore présente une granulométrie inférieure à celle de la poudre de diamant. Les grains de nitrure de bore peuvent ainsi s’insérer dans les espaces libres entre les grains de diamants. En comblant ces vides, les grains de nitrure de bore améliorent la continuité des chemins de conduction de la chaleur et la conductivité thermique du matériau s’en trouve améliorée. Avantageusement, le matériau élastomère peut contenir en outre un plastifiant de type huile silicone réactive, de préférence une huile poly-diméthyl-siloxane hydroxy terminée et encore plus préférentiellement l’huile commercialisée sous le nom HSR750 TM par la société AB chimie (N° CAS : 70131-67-8). L’ajout de cette huile permet de diminuer la viscosité du mélange en cours de réticulation et d’augmenter l’élasticité du matériau d’encapsulation final après réticulation. En effet, les monomères et oligomères de siloxane contenus dans cette huile viennent augmenter la longueur de chaine de l’élastomère et ainsi de diminuer son taux de réticulation. Le matériau obtenu est donc plus souple et moins visqueux pendant la réticulation. Avantageusement, le matériau élastomère peut contenir un pourcentage massique d’huile silicone réactive inférieur ou égal à 10% par rapport à la masse de l’élastomère et de préférence sensiblement égal à 10%. Dans cette demande de brevet, le pourcentage massique d’huile silicone réactive sera défini par rapport à la masse de l’élastomère uniquement et non par rapport à la masse totale du mélange. En effet, son action vise spécifiquement l’élastomère. Avec un tel pourcentage, on améliore nettement les propriétés mécaniques du matériau élastomère, sans réduire sa conductivité thermique de manière trop importante. De plus, on évite le risque de ressuage de l’huile hors du matériau élastomère par la suite. Un deuxième aspect de l’invention concerne une carte de circuit imprimé comportant au moins un composant électronique encapsulé dans un matériau élastomère tel que décrit précédemment. L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. FIG. 1 est une vue schématique en coupe d’une carte de circuit imprimé avec un composant électronique encapsulé dans un matériau élastomère selon l’invention. FIG. 2 est une photographie prise au microscope électronique à balayage (grossissement x 341) d’une coupe d’un exemple de matériau élastomère selon l’invention, mettant en évidence sa structure spongieuse. FIG. 3 et FIG. 4 sont des photographies prises au microscope électronique à balayage (grossissement x 500 pour la FIG. 3 et x 300 pour la FIG. 4 ) de diamant en poudre avec un diamètre de grains allant respectivement de 8 à 12 µm pour la FIG. 3 et de 40 à 60 µm pour la FIG. 4 . FIG. 5 est une photographie prise au microscope électronique à balayage (grossissement x 300) de la face supérieure d’un bloc d’un matériau élastomère selon l’invention, mettant en évidence la formation de lignes de conduction de chaleur. FIG. 6 est un graphique représentant la conductivité thermique d’un matériau élastomère d’encapsulation en fonction du pourcentage de poudre de diamant qu’il contient, avec pour la première courbe un matériau contenant uniquement du diamant et pour la deuxième courbe le même matériau mais contenant en plus 10% de nitrure de bore. FIG. 7 est une représentation graphique de trois courbes illustrant la variation, à trois températures différentes, du coefficient de pression volumique β du matériau élastomère en fonction de la quantité d’huile silicone réactive qu’il contient. DESCRIPTION DETAILLEE Sur la FIG. 1 , on a représenté schématiquement un exemple de carte de circuit imprimé 1, également appelée circuit imprimé ou carte électronique ou encore PCB en anglais, sur laquelle est monté un composant électronique 2. Bien qu’un unique composant électronique 2 ait été représenté pour des raison de simplification, il est évident que la carte de circuit imprimé peut en comporter de nombreux autres de nature variée. Une couche 3 de matériau élastomère 4 recouvre la face supérieure 5 de la carte de circuit imprimée 1 et les faces supérieure 6 et latérales 7 du composant électronique 2 qui se retrouve ainsi complètement encapsulé, c’est-à-dire enrobé, par le matériau élastomère 4 selon la technique classique de l’encapsulation (« potting »). Cette couche 3 peut être relativement épaisse et par exemple de l’ordre de quelques millimètres à plusieurs centimètres. Avantageusement, le matériau élastomère 4 est un matériau élastomère selon l’invention qui présente une conductivité thermique améliorée, ce qui permet d’évacuer vers l’extérieur une grande partie de la chaleur produite par le composant électronique 2 lors de son fonctionnement. Ce flux thermique est symbolisé par la flèche 8. Sur la photographie de la FIG. 2 , la structure microscopique du matériau élastomère 4 vu en coupe a été observée à l’aide d’un microscope électronique à balayage. On constate que les grains 9 de diamant sont enrobés et liés les uns autres par l’élastomère 10. Cependant, l’élastomère ne remplit pas entièrement, ni uniformément le volume occupé par le matériau élastomère 4. Des trous ou espaces vides 11 subsistent entre les grains 9 et l’élastomère 10, conférant ainsi à l’ensemble une structure interne spongieuse au niveau microscopique probablement due à l’irrégularité géométrique des grains 9 de diamant (bien visible sur les figures 3 et 4). Cette structure interne micro-spongieuse permet au matériau 4 de facilement se déformer et se comprimer, ce qui le rend plus élastique et lui permet de se dilater en fluant entre les composants électroniques 2 sans les endommager. Cependant, le matériau 4 reste étanche malgré tout car l’élastomère est à cellules fermées, les faces extérieures du matériau 4 restant lisses comme observable sur la photographie de la FIG. 5 . Sur la photographie de la FIG. 5 , on observe que les grains de diamant 9 ne sont pas uniformément répartis dans l’élastomère 10, mais sont plutôt agencés les uns à côté des autres en formant un réseau de chemins courbes. Ces chemins, dont certains ont été matérialisés sur la FIG. 5 par les lignes en pointillées 12 pour plus de visibilité, permettent un transfert de la chaleur directement de grain à grain. Ils constituent ainsi des chemins de conduction thermique qui permettent un transfert thermique plus rapide et plus efficace. Afin de parfaire la description de l’invention, plusieurs exemples de matériaux élastomères d’encapsulation sont détaillés ci-après. EXEMPLES Ex e mple 1 : Plusieurs formules ont été réalisées en utilisant l’élastomère siliconé commercialisé par la société DOW CORNING sous le nom commercial Sylgard 184 TM . Composition de ces formules en pourcentage volumique : Sylgard 184 TM : 78% poudre de diamant : 22% Différentes granulométries ont été utilisées pour la poudre de diamant. On a ainsi testé des poudres avec un diamètre de particules compris respectivement dans les gammes suivantes : 8 à 12 µm, 12 à 22 µm, 22 à 36 µm et 40 à 50 µm. La conductivité thermique des matériaux élastomères obtenus après réticulation a été mesurée et comparée à celle du Sylgard 184 TM seul. Les résultats sont regroupés dans le tableau ci-après. Dans les exemples, la valeur de conductivité thermique moyenne indiquée correspond à une valeur moyenne calculée à partir des valeurs mesurées sur cinq échantillons de 2,5 mm d’épaisseur. Formules de l’exemple 1 Salgado 184 TM Diamètre des grains de diamant (en µm) 8-12 12-22 22-36 40-50 Conductivité thermique moyenne (en W m -1 K -1 ) 0,35 0,36 0,39 0,38 0,27 On constate que l’ajout de la poudre de diamant augmente significativement la conductivité thermique du Sylgard 184 TM . En revanche, la granulométrie de la poudre de diamant n’a que peu d’influence sur la conductivité thermique. Il a été observé également que la viscosité du mélange diminue lorsque la granulométrie des particules de diamant augmente. Exemple 2 : Plusieurs formules ont été réalisées en utilisant l’élastomère siliconé commercialisé par la société MOMENTIVE sous le nom commercial XE14-B7892 TM . Composition de ces formules en pourcentage volumique : XE14-B7892 TM : 72% poudre de diamant : 28% Des poudres de diamant avec un diamètre de particules compris respectivement dans les gammes suivantes : 12 à 22 µm, 22 à 36 µm et 40 à 50 µm, ont été testées. La conductivité thermique des matériaux élastomères obtenus après réticulation a été mesurée et comparée à celle du XE14-B7892 TM seul. Les résultats sont regroupés dans le tableau suivant. Formules de l’exemple 2 XE14-B7892 TM Diamètre des grains de diamant (en µm) 12-22 22-36 40-50 Conductivité thermique moyenne (en W m -1 K -1 ) 0,83 0,87 0,89 0,44 On constate que l’ajout de la poudre de diamant augmente considérablement la conductivité thermique du XE14-B7892 TM qui est quasiment doublée. Comme précédemment, on observe que la granulométrie de la poudre de diamant influence peu la conductivité thermique, mais fait varier la viscosité qui diminue lorsque la taille des grains de diamant augmente. Exemple 3 : Plusieurs formules ont été réalisées en utilisant l’élastomère à de base polydiméthylsiloxane TUFgel 331 TM commercialisé par la société CHT et de la poudre de diamant. Leur composition est indiquée dans le tableau ci-après. Cette fois, on a fait varier la proportion volumique de poudre de diamant par rapport à celle de l’élastomère. Des poudres de diamant avec une granulométrie comprise dans les gammes de 12 à 22 µm et de 22 à 36 µm ont été utilisées. La conductivité thermique des matériaux élastomères obtenus après réticulation a été mesurée et comparée à celle du TUFgel 331 TM seul. Les résultats sont regroupés dans le tableau suivant. Formules de l’exemple 3 TUFgel 331 TM Quantité de TUFgel 331 TM (en % volumique) 78 61 48 44 100 Quantité de poudre de diamant (en % volumique) 22 39 52 56 0 Diamètre des grains de diamant (en µm) 12-22 12-22 22-36 12-22 Conductivité thermique moyenne (en W m -1 K -1 ) 0,38 0,71 1,02 1,08 0,20 On constate que l’ajout de la poudre de diamant augmente considérablement la conductivité thermique du TUFgel 331 TM et plus la proportion de diamant est importante plus la conductivité thermique augmente. Exemple 4 : Plusieurs formules ont été réalisées en utilisant du TUFgel 331 TM en tant qu’élastomère, de la poudre de diamant et de la poudre de nitrure de bore. Leur composition est indiquée dans le tableau ci-après. Les grains des poudres utilisées présentaient un diamètre compris entre 22 et 36 µm pour le diamant et d’environ 5 µm pour le nitrure de bore. La conductivité thermique des matériaux élastomères obtenus après réticulation a été mesurée. Les résultats sont regroupés dans le tableau suivant. Formules de l’exemple 4 Quantité de TUFgel 331 TM (en % volumique) 60 60 55 50 45 48 40 Quantité de poudre de diamant (en % volumique) 25 35 35 40 45 40 50 Quantité de poudre de nitrure de bore (en % volumique) 15 5 10 10 10 12 10 Conductivité thermique moyenne (en W m -1 K -1 ) 0,90 0,67 1,03 1,57 1,70 1,54 2,20 On constate que l’ajout de la poudre de nitrure de bore à la poudre de diamant augmente considérablement la conductivité thermique du matériau élastomère résultant. Afin de mieux illustrer cet effet, on a représenté en parallèle les résultats de l’exemple 3 et une partie des résultats de l’exemple 4 correspondant à l’ajout de 10% de nitrure de bore, sur le graphique de la FIG. 6 . Exemple 5 : Trois formules ont été réalisées en mélangeant les même quantités (en pourcentage volumique) de TUFgel 331 TM en tant qu’élastomère, de poudre de diamant et de poudre de nitrure de bore, ainsi qu’une quantité variable d’huile silicone réactive commercialisée par la société AB chimie sous le nom HSR750 TM . Les grains des poudres utilisées présentaient un diamètre d’environ 40 µm pour le diamant et d’environ 30 µm pour le nitrure de bore. La quantité d’huile de silicone réactive est exprimée en pourcentage massique par rapport à la masse de TUFgel 331 TM . La composition de ces trois formules est indiquée dans le tableau suivant. Formules de l’exemple 5 Quantité de TUFgel 331 TM (en % volumique) 60 60 60 Quantité de poudre de diamant (en % volumique) 35 35 35 Quantité de poudre de nitrure de bore (en % volumique) 5 5 5 Quantité d’huile réactive (en % massique de l’élastomère) 2,5 5 7,5 On a mesuré pour chacun de ces trois matériaux le coefficient de pression volumique β (en bar/cm 3 /K), correspondant à la pression exercée par unité de volume du matériau et par Kelvin, à trois températures différentes (80°C, 100°C, 125°C). Les résultats obtenus ont été représentés graphiquement sur la FIG. 7 . On constate que l’ajout d’huile de silicone réactive permet de diminuer la pression exercée par un matériau élastomère d’encapsulation à une température donnée. En outre, pour une même formule, l’augmentation de la pression exercée à 125°C par rapport à celle exercée à 80°C est bien moins importante lorsque le matériau élastomère contient 7,5% d’huile réactive que lorsqu’il en contient 2,5%. La pression exercée par le matériau élastomère d’encapsulation sur les composants électroniques à haute température est donc diminuée. Exemple 6 : Un exemple préférentiel de matériau élastomère d’encapsulation a été obtenu en mélangeant 50% (volumique) de poudre de diamant, 10% (volumique) de poudre de nitrure de bore, 40% (volumique) de TUFgel 331 TM et 10% (massique par rapport à la masse de TUFgel 331 TM d’huile HSR750 TM . Ce matériau élastomère présente avantageusement une conductivité thermique supérieure à 2 W m -1 K -1 , une dureté inférieure à 35 SHORE A, une pression volumique (β) inférieure à 1,6 mbar/cm 3 /K à 100°C, une densité inférieure à 2,3, une résistivité supérieure à 10 11 Ω.m, une plage de température d’utilisation continue de - 55°C à 204°C et contient un retardateur de flamme. Matériau élastomère (4) d’encapsulation d’un composant électronique (2) sur une carte de circuit imprimé (1) contenant un élastomère à base de silicone, caractérisé en ce qu’il contient en outre de la poudre de diamant. Matériau élastomère (4) selon la revendication 1 caractérisé en ce que l’élastomère à base de silicone est un élastomère réticulable à température ambiante. Matériau élastomère (4) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que l’élastomère à base de silicone est un élastomère à base de polydiméthylsiloxane, de préférence l’élastomère commercialisé sous le nom TUFgel 331 TM . Matériau élastomère (4) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce qu’il contient un pourcentage volumique de poudre de diamant compris entre 10% et 55%, de préférence entre 40 et 50% et encore plus préférentiellement égal à 50%. Matériau élastomère (4) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que la poudre de diamant présente une granulométrie comprise entre 6 et 60 µm de diamètre, de préférence entre 12 et 40 µm, encore plus préférentiellement entre 22 et 36 µm. Matériau élastomère (4) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce qu’il contient en outre de la poudre de nitrure de bore, de préférence hexagonal. Matériau élastomère (4) selon la revendication 6 caractérisé en ce qu’il contient un pourcentage volumique de poudre de nitrure de bore inférieur ou égal à 15% et de préférence égal à 10%. Matériau élastomère (4) selon la revendication 6 ou 7 caractérisé en ce que la poudre de nitrure de bore présente une granulométrie inférieure à celle de la poudre de diamant. Matériau élastomère (4) selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce qu’il contient en outre un plastifiant de type huile silicone réactive, de préférence une huile polydiméthylsiloxane-hydroxy terminée et encore plus préférentiellement l’huile commercialisée sous le nom HSR750 TM . Matériau élastomère (4) selon la revendication 9 caractérisé en ce qu’il contient un pourcentage massique d’huile silicone réactive inférieur ou égal à 10% par rapport à la masse de l’élastomère et de préférence égal à 10%. Carte de circuit imprimé (1) comportant au moins un composant électronique (2) encapsulé dans un matériau élastomère (4) selon l’une des revendications précédentes.