FR 3161493 A1 20251024 FR 2404081 A 20240419 L’invention concerne un module électronique (1) pour carte à puce, comportant un circuit imprimé flexible (2) présentant une face arrière sur laquelle sont fixés des composants électroniques (4,5,6,7) et une face avant sur laquelle est fixé un écran d’affichage (3), et ledit module électronique (1) comportant au moins une couche de protection (13a, 13b, 13c) de l’écran d’affichage (3), caractérisé en ce qu’il comporte une entretoise (14) entourant la périphérie de l’écran d’affichage (3). Figure pour l’Abrégé : figure 1 Titre Module électronique pour carte à puce pourvue d’un écran d’affichage, et son procédé de fabrication La présente invention concerne un module électronique pour carte à puce, son procédé de fabrication, ainsi que la carte à puce obtenue après intégration de ce module électronique dans un corps de carte. Le module électronique selon l’invention est particulièrement adapté aux cartes à puce capables d’afficher un cryptogramme de sécurité dynamique appelé « dCVV », acronyme pour l’expression anglo-saxonne « dynamic Card Verification Value ». Cette carte à puce sera alors appelée « carte à CVV dynamique » ou plus simplement « carte à dCVV ». ETAT DE LA TECHNIQUE Une carte à dCVV est destinée à davantage sécuriser les transactions de commerce électronique à l’aide d’un code dynamique et à améliorer l'expérience d'achat en ligne des utilisateurs, par rapport aux cartes plus anciennes pourvues simplement d’un code de vérification fixe connu sous l’expression anglo-saxonne « Card Verification Value », encore notée CVV, qui est un code fixe imprimé sur le corps de carte. Les cartes à dCVV connues disposent d'un affichage à 3 chiffres intégré au dos de certaines cartes de crédit standard. Au lieu du code CVV statique conventionnel à 3 chiffres imprimé sur la carte à puce et qui peut être facilement reproduit, cette solution à code dynamique facile à utiliser empêche la fraude dite « par carte absente » (« Card Not Present ») et est susceptible de donner davantage confiance aux consommateurs, aux commerçants et aux banques dans leurs transactions en ligne. A titre d’exemple, la carte à CVV dynamique dite « eSecu » est une carte de paiement sans contact EMV classique qui affiche une valeur dynamique qui se rafraîchit automatiquement en fonction d’un mot de passe à usage unique (« One Time Password » en terminologie anglo-saxonne, ou OTP) qui varie en fonction du temps. Ces cartes à dCVV connues nécessitent l’intégration dans le corps de carte d’un module électronique spécifique, par exemple tel que celui décrit dans le document WO 2021/206780 A1 (Ellipse) disposant à la fois d’un bornier de contacts en face avant, conforme à la norme ISO 7816, et d’un écran en face arrière pour l’affichage du code dCVV. Ce type de module dit « all in one » ou « tout en un » présente l’avantage d’intégrer tous les composants électroniques nécessaires au fonctionnement de la carte à puce, en particulier la puce microélectronique et son application logicielle, notamment de type bancaire, ainsi que l’écran pour l’affichage du code dCVV. Dans son principe, cette architecture est donc simple et permet d’intégrer un tel module avec l’ensemble des composants électroniques nécessaires dans une cavité du corps de carte, sans nécessiter l’intégration de composants électroniques discrets répartis sur un circuit imprimé intégré au corps de carte. Cependant, cette architecture connue pose de nouveaux problèmes techniques en pratique. Un premier problème qui se pose est d’obtenir une solution qui permette d’intégrer et de coller le module électronique dans la cavité usinée du corps de carte tout en gardant une transparence suffisante du fond de cavité pour permettre une bonne lisibilité de l’écran après son intégration dans la cavité du corps de carte. L’écran situé au dos du module électronique doit en effet pouvoir être bien visible à l’arrière de la carte à puce, étant donné que la face avant de ce module électronique est occupée par un bornier de contacts. En outre, la structure de la carte à puce doit pouvoir être compatible avec les procédés standard de fabrication de cartes des fabricants, en particulier avec les phases de lamination à chaud des couches du corps de carte. On connait également par le document WO2021/091587 (Ellipse) un module électronique comprenant des éléments électroniques intégrés, et destiné à être utilisé dans des cartes à puce. Le module électronique comporte une face pourvue de contacts destinés à coopérer avec les contacts d’un lecteur de carte à puce. La carte à puce comporte également un écran d’affichage, soit sur le module électronique lui-même, soit disposé à côté de celui-ci sur une face de la carte à puce. Or le module électronique décrit dans ce document ne comporte pas lui-même de couche de protection de l’écran, ce qui ne permet pas de protéger l’écran durant les phases de manipulation avant et pendant l’assemblage du module dans un corps de carte à puce. Une telle protection serait pourtant nécessaire, notamment contre l’humidité, en particulier lorsque des écrans bistables tels que des écrans de type papier électronique doivent être utilisés. BUT DE L’INVENTION L’invention a pour but général de proposer une nouvelle structure de module électronique pour carte à puce sans contact, et une carte à puce pourvue d’un tel module, dont la face avant présente un écran d’affichage (encore simplement appelé afficheur), notamment pour afficher un code CVV dynamique, et qui soit apte à résoudre l’ensemble des problèmes techniques cités ci-dessus. Par face avant du module électronique, on désignera la face du module qui reste visible après insertion du module dans le corps d’une carte à puce. La face arrière du module sera alors celle qui sera invisible après report du module dans le corps de la carte à puce. Un des principaux objectifs de l’invention est de proposer un module tout-en-un, comprenant un écran d’affichage en face avant, et des moyens de protection de cet écran directement intégrés au module, ce qui permettra de le manipuler sans risque en amont de la phase d’assemblage de la carte à puce, et pendant celle-ci. L’invention a également pour but de proposer un procédé de fabrication d’un tel module électronique, et une carte à puce utilisant un tel module électronique. OBJET DE L’INVENTION Dans son principe, l’invention consiste à proposer un module électronique pourvu d’un afficheur en face avant et comportant des couches de protection de l’afficheur directement intégrées au module électronique. A cet effet, les faces avant et arrière de l’afficheur sont protégées par des couches de protection, notamment de protection contre l’humidité. Ainsi, la face avant visible de l’afficheur du module est surmontée par une première couche de protection faisant partie du module, et destinée à protéger l’afficheur contre l’humidité et d’autres agressions extérieures telles que le rayonnement ultraviolet ou les chocs. La face arrière de l’écran du module, invisible depuis l’extérieur de la carte à puce, sera également protégée soit par une couche de protection similaire à celle de la face avant, soit par une couche de cuivre. Les couches de protection retenues dépendront de la technologie choisie pour l’écran d’affichage et de ses faiblesses propres. En outre, l’écran d’affichage sera entouré sur sa périphérie par une entretoise en matière plastique choisie pour résister à l’application de pression et de température lors des étapes d’encartage du module électronique dans un corps de carte à puce. L’invention a par conséquent pour objet un module électronique pour carte à puce, comportant un circuit imprimé flexible (encore appelé simplement « flex ») présentant une face arrière sur laquelle sont fixés des composants électroniques et une face avant sur laquelle est fixé un écran d’affichage, et ledit module électronique comportant au moins une couche de protection de l’écran d’affichage, caractérisé en ce qu’il comporte une entretoise entourant la périphérie de l’écran d’affichage. Cela a notamment pour effet de protéger l’écran contre les pressions et températures appliquées lors de l’encartage du module dans une cavité d’une carte à puce. Selon un mode de réalisation, ledit écran d’affichage est un écran de type papier électronique. Selon un mode de réalisation, ladite au moins une couche de protection est une couche de protection contre l’humidité, le rayonnement UV, ou les chocs. Selon un mode de réalisation, le module électronique comporte une première couche de protection transparente située en face avant du module et surmontant l’écran d’affichage. Cette couche de protection est réalisée dans un matériau tel que le poly imide ou un PET traité pour former une barrière contre l’humidité. Selon un mode de réalisation, ladite première couche de protection a une forme tridimensionnelle et recouvre la face supérieure et les bords latéraux de l’écran d’affichage, et s’étend jusque sous ladite entretoise. En variante, ladite première couche de protection a une forme plane et recouvre l’intégralité de la face avant du module électronique, y compris la face supérieure de l’entretoise. Selon un mode de réalisation, le module présente un interstice entre la périphérie de l’écran d’affichage et la circonférence interne de l’entretoise, cet interstice étant rempli par une matière de comblement pour éviter des zones vides à l’intérieur du module électronique susceptibles de fragiliser ce dernier. De préférence, le module électronique comporte une seconde couche de protection située en face arrière du module et intégrée au circuit imprimé flexible. Selon un mode de réalisation, ledit circuit imprimé flexible du module comporte deux couches diélectriques intercalées avec trois couches métalliques interconnectées par des vias conducteurs, et ladite seconde couche de protection est alors constituée par une portion continue de l’une desdites couches métalliques du circuit imprimé flexible. En variante, le module électronique comporte une seconde couche de protection située en face arrière du module, réalisée par une couche en poly imide ou en PET traité pour former une barrière à l’humidité, et cette seconde couche de protection s’étend sous l’écran d’affichage et sous l’entretoise. Cette seconde couche de protection peut être configurée de manière à englober l’intégralité de ladite face arrière du module, y compris les composants électroniques passifs. L’entretoise présente de préférence une épaisseur correspondant à l’épaisseur de l’écran d’affichage. Elle est réalisée en une matière plastique choisie pour résister à la pression et à la température des étapes de fixation du module électronique dans un corps de carte à puce. Elle est notamment en PET ou poly imide. L’entretoise en matière plastique peut être revêtue sur sa face supérieure par une fine couche métallique, permettant de dissiper la chaleur lors de l’encartage du module. Cette fine couche métallique est éventuellement pourvue d’un motif de personnalisation graphique. L’invention a également pour objet un procédé de fabrication d’un module électronique tel que décrit plus haut, caractérisé en ce qu’il comporte des étapes consistant à : - Approvisionner un circuit imprimé flexible présentant une face supérieure et une face inférieure et comportant une âme diélectrique et deux couches métalliques disposées de part et d’autre autour de l’âme diélectrique ; - Disposer une couche de protection inférieure sur la face supérieure du circuit imprimé flexible ; - Connecter un écran d’affichage au-dessus de ladite couche de protection inférieure avec des composants passifs situés sur la face inférieure du circuit imprimé flexible; - Positionner une entretoise autour de l’écran d’affichage ; - Disposer une couche de protection supérieure au-dessus de l’écran d’affichage et de l’entretoise ; - Laminer ensemble les différents composants par lamination à chaud. L’invention a également pour objet une carte à puce comportant un corps de carte formé par un empilement de couches solidaires entre elles, et une cavité destinée à recevoir un module électronique, ladite cavité présentant une première zone périphérique de profondeur P1 et une seconde zone centrale de profondeur P2 supérieure à P1, cette carte à puce étant caractérisée en ce qu’elle comporte un module électronique tel que défini plus haut. DESCRIPTION DETAILLEE L’invention sera décrite plus en détail à l’aide des dessins, dans lesquels : Les figures 1 et 2 représentent un premier mode de réalisation d’un module électronique selon l’invention, ce module étant représenté respectivement en vue en coupe ( FIG. 1 ) et en vue de dessus ( FIG. 2 ) ; La FIG. 3 représente une vue en coupe d’un second mode de réalisation du module électronique selon l’invention ; La FIG. 4 représente une vue en coupe d’un troisième mode de réalisation du module électronique selon l’invention ; La FIG. 5 représente une vue en coupe d’un quatrième mode de réalisation du module électronique selon l’invention ; La FIG. 6 représente une vue partielle en coupe d’une carte à puce intégrant un module électronique conforme à la FIG. 3 ; La FIG. 7 représente une vue partielle en coupe d’une carte à puce intégrant un module électronique conforme à la FIG. 4 . Les éléments identiques des différents modes de réalisation décrits seront désignés par les mêmes références numériques. On se réfère à la FIG. 1 . Le module électronique 1 comporte un circuit imprimé flexible 2, encore appelé « flex » par mesure de simplification, sur une face avant duquel est monté un écran d’affichage ou afficheur 3 et sur la face arrière duquel sont montés des composants électroniques 4, 5, 6, 7. Ceux-ci comportent notamment, de façon connue, un composant d’identification sécurisé hébergeant les applications logicielles de la carte à puce, un circuit de pilotage de l’afficheur, et un ou plusieurs composants passifs tels que des résistances ou capacités. Dans les différents modes de réalisation du module 1, l’afficheur 3 peut être de différents types. Mais il s’agira de préférence d’un afficheur bistable de type papier électronique encore connu sous le terme « papiel », ou encore « e-paper » en terminologie anglo-saxonne. Ce type d’afficheur ne nécessite pas de rétroéclairage et donc aucune énergie pour laisser un texte ou une image affichée après la coupure de son alimentation électrique. En revanche, ce type d’afficheur contient un gel qui le rend sensible à l’humidité. Il est donc particulièrement important que le module ait lui-même une structure optimisée pour protéger l’afficheur contre toute exposition à de l’humidité, pendant tout le cycle de fabrication du module électronique et de la carte à puce qui le recevra. Afin de résoudre cette problématique, le module électronique 1 selon l’invention comporte des couches de protection directement intégrées à sa structure. Il peut s’agir d’au moins une couche de protection transparente en face avant du module, et de préférence également une couche de protection en face arrière du module électronique. Selon un mode de réalisation (figures 1, 3), le circuit imprimé flexible 2 comporte deux couches diélectriques 8 intercalées avec trois couches métalliques 10a, 10b, 10c notamment en cuivre, interconnectées par des vias conducteurs 11,12. Une première couche de protection 13a est disposée en face avant du module, au-dessus de l’afficheur 3, et une seconde couche de protection 13b est disposée en face arrière du module. En l’espèce, cette seconde couche de protection 13b est constituée par une partie continue d’une desdites couches métalliques du circuit imprimé flexible, à savoir une partie continue de la couche métallique médiane 10b. La couche métallique médiane 10b forme en périphérie du module les spires d’une antenne du module, et en partie centrale du module, elle présente une zone continue formant une seconde couche de protection 13b, destinée à bloquer les remontées d’humidité vers l’afficheur 3 à partir de la face arrière du module. Dans le mode de réalisation de la FIG. 1 , le module électronique 1 comporte une première couche de protection transparente 13a recouvrant la face supérieure de l’afficheur. Cette couche de protection 13a est notamment en poly imide transparent ou en d’autres matériaux capables de constituer une barrière à l’humidité et au rayonnement UV, tels qu’un PET bénéficiant d’un traitement avec une matière inorganique, notamment minérale. Cette couche de protection 13a présente une épaisseur de quelques micromètres, notamment environ 50 micromètres. La surface de l’afficheur 3 est inférieure à la surface du module 1, laissant libre une couronne autour de l’afficheur 3. Afin de pouvoir appliquer au module les températures et pressions nécessaires lors de son encartage dans un corps de carte à puce, le module électronique 1 selon l’invention comporte en outre une entretoise 14 entourant la périphérie de l’afficheur 3. Cette entretoise 14 est en matière plastique, en verre époxy, en poly imide ou en un autre matériau capable de résister aux températures et pressions appliquées lors de l’encartage du module dans un corps de carte. L’épaisseur de l’entretoise 14 est choisie pour que le niveau de la face supérieure de l’entretoise 14 corresponde au niveau de la face supérieure de l’afficheur 13. En outre, l’épaisseur de l’entretoise 14 est un paramètre d’ajustement permettant de réaliser dans une carte à puce une cavité dont la profondeur P1 (figures 6, 7) est adaptée soit pour une connexion galvanique soit pour une connexion par couplage inductif avec une antenne concentrateur. Les circuits d’antenne en cuivre ou en aluminium sont alors placés de préférence au niveau de la fibre neutre de la carte à puce, ce qui permet de limiter les contraintes de flexion et d’augmenter la durabilité de la carte à puce. Dans le mode de réalisation représenté en FIG. 1 , la première couche de protection transparente 13a s’étend jusqu’en périphérie du module électronique 1, et l’entretoise 14 est disposée en-dessous de la zone périphérique de la couche de protection supérieure 13a, ce qui renforce la protection de l’afficheur 3 contre des éventuelles infiltrations d’humidité à partir de la face avant du module. De préférence, dans le mode de réalisation de la FIG. 1 , l’interstice entre la périphérie de l’afficheur 3 et la circonférence interne 16 de l’entretoise 14 est remplie par une matière de comblement 17, par exemple une résine ou colle thermodurcissable, permettant d’éviter des zones vides à l’intérieur du module et susceptibles de le fragiliser. De façon optionnelle, le module électronique 1 peut comporter une fine couche métallique 15 sur la face supérieure de l’entretoise 14, pour améliorer sa résistance aux frictions mécaniques et son aspect extérieur. Cette couche métallique 15 présente alors de préférence un bord interne chanfreiné en direction de la couche de protection transparente 13a, ce qui permet d’améliorer l’aspect visuel du module. Cette couche métallique 15 peut éventuellement être assortie d’un logo ou d’un motif de personnalisation graphique. Dans la variante de réalisation représentée en FIG. 3 , la couche de protection transparente supérieure 13a est tridimensionnelle, au lieu d’être plane comme en FIG. 1 . De cette façon, la couche de protection transparente 13a surmonte l’afficheur 3, puis se rabat sur les côtés périphériques de l’afficheur 3 et passe dans sa périphérie sous l’entretoise 14. L’entretoise 14 peut également être bi-matière ou bicouche, par exemple avec une couche supérieure métallique pourvue d’un motif gravé visible depuis l’extérieur du module. Selon un autre mode de réalisation (figures 4, 5), le circuit imprimé flexible 2 comporte une seule âme diélectrique 8 et seulement deux couches métalliques 10a, 10b situées de part et d’autre de l’âme diélectrique 8 et interconnectées entre elles pas des vias conducteurs 11. Les couches métalliques 10a et 10b sont discontinues car elles ne sont utilisées que pour réaliser des spires d’antenne ou des connexions entre les composants électroniques 4,5,6,7 et l’afficheur 3. Elles sont donc dépourvues d’une partie continue qui pourrait faire office de couche de protection arrière de l’afficheur 3. Dans le cas représenté en FIG. 4 , l’absence de couche métallique continue est compensée soit par une seconde couche de protection 13b plane en matière plastique, notamment en poly imide, directement intégrée sous l’écran d’affichage. Dans ce mode de réalisation, la couche de protection 13b est située directement sous l’afficheur 3 et se prolonge sous l’entretoise 14. De cette manière, l’afficheur 3 est pris en sandwich entre les deux couches de protection 13a, 13b en matière plastique. Dans le cas représenté en FIG. 5 , l’absence de couche métallique continue est compensée par une seconde couche de protection 13c tridimensionnelle en matière plastique intégrée en partie inférieure du module électronique et englobant les composants passifs 4,5,6,7 du module. Les couches protectrices en matière plastique 13a, 13b, 13c sont de préférence traitées en surface avec une matière inorganique pour leur conférer un très haut niveau d’isolation contre l’humidité, nécessaire aux écrans de technologie e-paper. Le mode de réalisation des figures 4 et 5 permet de s’affranchir d’un flex 2 à trois couches métalliques, de sorte que le flex 2 est simplifié, plus fin et moins coûteux, puisqu’il ne comporte plus qu’une couche diélectrique 8 et deux couches métalliques 10a, 10b. La FIG. 6 représente une vue schématique en coupe partielle d’une carte à puce 20 intégrant un module électronique 1 selon la FIG. 1 ou la FIG. 3 , pourvu d’un flex 2 à double couche de diélectrique 8 et trois couches métalliques. De façon classique, le corps de la carte à puce 20 comporte des couches externes 20a, 20b en matière plastique, et un insert 21 pourvu d’une antenne 22 du corps de carte permettant la communication avec une antenne d’un lecteur distant (non représenté). Le corps de carte 20a, 20b comporte également de façon connue une cavité 23 présentant une première zone de profondeur P1 recevant la périphérie du module électronique 1, et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 et recevant la partie centrale du module 1, plus épaisse et pourvue des composants électroniques 4, 5, 6, 7. Dans le mode de réalisation représenté en FIG. 6 , le module électronique 1 comporte une antenne 24 dont les spires sont positionnées en face de certaines spires de l’antenne 22 du corps de carte, de façon à pouvoir être couplées électromagnétiquement avec elles. La périphérie de la face inférieure du module 1 est fixée au fond de la zone de la cavité de profondeur P1 par un adhésif 25 activable à chaud, de type « hotmelt » en terminologie anglo-saxonne. Malgré la présence de l’afficheur 3 et des couches de protection 13a, 13b, la structure du module 1 est particulièrement fine, compatible avec une cavité 23 de profondeur P1 inférieure ou égale à 320 micromètres et de profondeur P2 inférieure ou égale à 620 micromètres. La carte à puce 20 de la FIG. 7 comporte un module électronique 1 selon la FIG. 4 , encore plus mince que celui des figures 1 et 3, du fait de l’utilisation d’un flex 2 à seulement deux couches métalliques 10a, 10b, l’afficheur 3 du module étant protégé sur sa face avant par une première couche de protection 13a transparente en matière plastique, et sur sa face arrière par une seconde couche de protection 13b également en matière plastique. Le module 1 utilisé en FIG. 7 est sans antenne, et est collé dans la cavité 23 de la carte à puce 20 à l’aide d’un adhésif anisotropique 26, permettant d’établir une connexion galvanique entre les connexions des composants électroniques 4,5,6,7 situées sur la couche métallique du flex, et des connexions de l’antenne 24 du module. En pratique, les modules électroniques 1 peuvent donc être conçus pour être compatibles avec une connexion inductive, capacitive ou directe avec le dispositif de communication du corps de carte. Dans un mode de réalisation concret, les couches de protection 13a, 13b ou 13c ont une épaisseur de l’ordre de 50µm, l’entretoise 14 a une épaisseur de l’ordre de 130µm, le flex 2 à deux couches métalliques a une épaisseur de l’ordre de 90µm, le flex 2 à trois couches métalliques a une épaisseur de l’ordre de 160µm, l’adhésif hotmelt 25 ou l’ACF 26 a une épaisseur d’environ 30µm une fois pressé. Le module 1 a une épaisseur totale d’environ 600µm. Au total la carte à puce 20 a alors une épaisseur typique de 800+/- 40µm. AVANTAGES DE L’INVENTION L’invention atteint les objectifs fixés. En particulier, elle possède l’avantage d’intégrer un écran d’affichage de façon bien lisible dans un module électronique, et d’intégrer directement sur le module électronique des moyens de protection de cet écran. L’écran d’affichage du module permet en particulier l’affichage d’un code dCVV à la surface visible d’une carte à puce intégrant un tel module électronique. Cependant l’invention est applicable à d’autres types de cartes à puce et d’applications, dès lors que la carte à puce possède un écran d’affichage. L’invention permet de bien protéger l’afficheur du module derrière une couche de protection supérieure située au-dessus de l’afficheur et une couche de protection inférieure située à l’arrière de l’afficheur. Ainsi l’afficheur du module est bien protégé des deux côtés contre les agressions extérieures, en particulier l’humidité, pendant tout le cycle de fabrication du module et de la carte à puce. Cela permet notamment d’utiliser des afficheurs bistables de type papier électronique particulièrement fins et économes en énergie, mais sensibles à l’humidité. L’intégration du module électronique pourvu de son écran est particulièrement propre, sans nécessiter de boutons ou d’autres composants dans le corps de carte ou à sa surface. En définitive, la solution selon l’invention permet de remplacer de façon avantageuse les cartes à dCVV qui embarquent l’écran et son électronique de pilotage sur un substrat PCB déporté dans le corps de carte, à l’écart du module électronique. Une carte à puce pourvue d’un module selon l’invention peut être fabriquée à l’aide d’un procédé utilisant des techniques éprouvées, fiables et économiques, incluant l’usinage d’une cavité dans le corps de carte, puis le report et le collage du module électronique dans la cavité. La carte à puce ainsi obtenue est entièrement compatible avec le système de cartes de crédit existant, facile à déployer aussi bien du côté des commerçants que des utilisateurs. Module électronique (1) pour carte à puce, comportant un circuit imprimé flexible (2) présentant une face arrière sur laquelle sont fixés des composants électroniques (4,5,6,7) et une face avant sur laquelle est fixé un écran d’affichage (3), et ledit module électronique (1) comportant au moins une couche de protection (13a, 13b, 13c) de l’écran d’affichage (3), caractérisé en ce qu’il comporte une entretoise (14) entourant la périphérie de l’écran d’affichage (3). Module électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit écran d’affichage (3) est un écran de type papier électronique. Module électronique (1) selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce ladite au moins une couche de protection (13a, 13b, 13c) est une couche de protection contre l’humidité, le rayonnement UV, ou les chocs. Module électronique (1) selon la revendication 3, caractérisé en ce qu’il comporte une première couche de protection transparente (13a) située en face avant du module et surmontant l’écran d’affichage (3), et réalisée dans un matériau choisi parmi le poly imide ou un PET traité pour former une barrière contre l’humidité. Module électronique (1) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite première couche de protection (13a) a une forme tridimensionnelle et recouvre la face supérieure et les bords latéraux de l’écran d’affichage (3), et s’étend jusque sous ladite entretoise (14). Module électronique (1) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite première couche de protection (13a) a une forme plane et recouvre l’intégralité de la face avant du module électronique (1). Module électronique (1) selon la revendication 6, caractérisé en ce qu’il présente un interstice entre la périphérie de l’écran d’affichage (3) et la circonférence interne (16) de l’entretoise (14), cet interstice étant rempli par une matière de comblement (17) pour éviter des zones vides à l’intérieur du module électronique (1). Module électronique (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comporte une seconde couche de protection (13b) située en face arrière du module et intégrée au circuit imprimé flexible (2). Module électronique (1) selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit circuit imprimé flexible (2) comporte deux couches diélectriques (8) intercalées avec trois couches métalliques (10a, 10b, 10c) interconnectées par des vias conducteurs (11, 12), et en ce que ladite seconde couche de protection (13b) est constituée par une portion continue de l’une (10b) desdites couches métalliques du circuit imprimé flexible (2). Module électronique (1) selon l’une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu’il comporte une seconde couche de protection (13b) située en face arrière du module, réalisée par une couche en poly imide ou en PET traité pour former une barrière à l’humidité, et s’étendant sous l’écran d’affichage (3) et sous l’entretoise (14). Module électronique (1) selon la revendication 10, caractérisé en ce que ladite seconde couche de protection (13b) est configurée de manière à englober l’intégralité de ladite face arrière du module, y compris les composants passifs (4, 5, 6, 7). Module électronique (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’entretoise (14) présente une épaisseur correspondant à l’épaisseur de l’écran d’affichage (3). Module électronique (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’entretoise (14) est en une matière plastique choisie pour résister à la pression et à la température des étapes de fixation du module électronique (1) dans un corps de carte à puce (20), notamment en PET ou poly imide. Module électronique (1) selon la revendication 13, caractérisé en ce que l’entretoise (14) en matière plastique est revêtue sur sa face supérieure par une fine couche métallique (15), éventuellement pourvue d’un motif de personnalisation graphique. Procédé de fabrication d’un module électronique (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’il comporte des étapes consistant à : Approvisionner un circuit imprimé flexible (2) présentant une face supérieure et une face inférieure et comportant une âme diélectrique (8) et deux couches métalliques (10a, 10b) disposées autour de l’âme diélectrique (8) ; Disposer une couche de protection inférieure (13b) sur la face supérieure du circuit imprimé flexible (2) ; Connecter un écran d’affichage (3) au-dessus de la couche de protection inférieure (13b) avec des composants passifs (4,5,6,7) situés sur la face inférieure du circuit imprimé flexible ; Positionner une entretoise (14) autour de l’écran d’affichage (3) ; Disposer une couche de protection supérieure (13a) au-dessus de l’écran d’affichage (3) et de l’entretoise (14) ; Laminer ensemble les différents composants par lamination à chaud. Carte à puce (1) comportant un corps de carte (2) formé par un empilement de couches (20a, 20b) solidaires entre elles, et une cavité (23) destinée à recevoir un module électronique (1), ladite cavité (23) présentant une première zone périphérique de profondeur P1 et une seconde zone centrale de profondeur P2 supérieure à P1, caractérisée en ce qu’elle comporte un module électronique (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 14 précédentes.