FR 3163725 A1 20251226 FR 2406793 A 20240625 Dispositif pour la protection d’un compteur de fluides contre l’humidité La présente invention concerne un (1) de protection contre l’humidité de composants électroniques (31) d’un compteur (9) de mesure de fluides, caractérisé en ce que le dispositif (1) comprend : un boitier (11) comprenant : au moins une ouverture (112) associée avec un moyen de fermeture (2) et configurée pour coopérer entre eux pour le cloisonnement du boitier (11), un volume intérieur (113) définissant au moins, d’une part, une première portion (1131) configurée pour le logement de composants électroniques (31) et/ou d’accumulateurs électriques (32) et, d’autre part, une seconde portion (1132) intégrant au moins un matériau dessiccant, la première portion (1131) et la seconde portion (1132) du volume intérieur du boitier (11) étant configurées pour permettre une communication gazeuse entre elles, une interface de montage et/ou fixation (12) du boitier (11) au niveau d’une partie d’un compteur (9) de mesure. Figure à publier avec l’abrégé : Fig. 3. Dispositif pour la protection d’un compteur de fluides contre l’humidité La présente invention se rapporte au domaine des compteurs pour la mesure de fluides et plus particulièrement au domaine des dispositifs permettant la protection contre l’humidité de composants électroniques de tels compteurs. Traditionnellement, la récupération de mesures effectuées par des compteurs d’écoulement de fluides sur des conduites, par exemple de réseaux de distribution d’eau ou de gaz, était réalisée par un intervenant qui relevait visuellement les mesures affichées par chacun des compteurs au niveau d’un cadran. Dans un souci de gain de temps, au regard des difficultés récurrentes pour accéder individuellement à chaque compteur, des systèmes électroniques de transmission de mesures ont été développés combinant, d’une part, un mécanisme de récupération de données et, d’autre part, une interface d’émission d’un signal associés à chaque compteur avec un appareil de réception utilisé par l’intervenant en charge de la collecte de mesures. Les systèmes électroniques de transmission de mesures reposent généralement sur une utilisation de technologies permettant, d’une part, la réception de signal à courte distance, par exemple par capteur inductif dans le cadre d’une récupération de mesures au niveau d’un composant de stockage de données et, d’autre part, une émission de signaux à distance, par exemple de type ondes radio, ultra-sons ou encore infra-rouge pour la communication des données de mesures vers un appareil manipulé par un intervenant. Toutefois, la présence de compteurs dans des environnements souvent humides, tels que des caves ou des souterrains, ou à proximité avec le fluide dont le volume ou le débit est mesuré contraint à l’installation d’une protection étanche de l’interface électronique d’émission de signal associée au compteur. Une solution consiste à enrober l’interface électronique émettrice d’une résine. Cette résine hydrophobe réalise ainsi une gangue de protection qui assure une étanchéité de l’interface électronique à l’humidité. Toutefois, pour des raisons de limitation de leurs encombrements, les éléments électriques et électroniques se trouvent généralement installés dans des environnements particulièrement exigus. Compte tenu de ce positionnement, l’enrobage par une résine des éléments électroniques installés se trouve contraint par la difficulté à distribuer efficacement au niveau d’interstices étroits cette résine qui, avant sa solidification, est sensiblement visqueuse, sans que des bulles éventuelles n’apparaissent dans ce matériau et ne risquent une altération des qualités d’étanchéification apportées par la résine. De plus, lors de l’opération d’enrobage des éléments électroniques, la résine est généralement réalisée sous la forme d’un mélange qui intègre des réactifs de durcissement. Aussi, l’intervalle de temps au cours duquel un écoulement et une distribution de la résine autour des éléments électriques et électroniques est envisageable se trouve particulièrement contraint de sorte qu’il est souvent nécessaire que cette opération d’enrobage des éléments électriques et électroniques par une résine soit réalisée en plusieurs fois et fasse intervenir une installation complexe pour la gestion de la résine et son stockage. Par ailleurs, outre cette complexité à mettre en place la résine autour des éléments électriques et de l’interface électronique pour la réalisation d’une barrière étanche, la résine une fois durcie est particulièrement compliquée à retirer, par exemple lorsqu’une intervention est nécessaire au niveau de l’interface électronique, telle que lors d’une réparation ou de son entretien. Aussi, généralement, lorsqu’un dysfonctionnement survient au niveau de cette interface électronique associée au compteur et enveloppée d’une résine, la difficulté sinon l’impossibilité d’intervenir facilement sur l’appareil conduit à un remplacement de l’ensemble de l’interface électronique voire même du compteur. La présente invention a pour but de pallier ces inconvénients en proposant une solution qui assure une protection efficace contre l’humidité des éléments électroniques et électriques en présence au niveau du compteur tout en étant facile à mettre en œuvre et permettant un accès facilité à ces éléments électroniques et électriques dans le cadre d’une éventuelle intervention lors d’un dysfonctionnement. L’invention se rapporte à un dispositif de protection contre l’humidité de composants électroniques d’un compteur de mesure de fluides, caractérisé en ce que le dispositif comprend : un boitier comprenant : au moins une ouverture associée avec un moyen de fermeture et configurée pour coopérer entre eux pour le cloisonnement du boitier, un volume intérieur définissant au moins, d’une part, une première portion configurée pour le logement de composants électroniques et/ou d’accumulateurs électriques et, d’autre part, une seconde portion intégrant au moins un matériau dessiccant, la première portion et la seconde portion du volume intérieur du boitier étant configurées pour permettre une communication gazeuse entre elles, une interface de montage et/ou fixation du boitier au niveau d’une partie d’un compteur de mesure. L'invention sera mieux comprise, grâce à la description ci-après, qui se rapporte aux modes de réalisation préférés, donnés à titre d'exemple non limitatif, et expliqués avec référence aux dessins schématiques annexés, dans lesquels : FIG. 1 représente une illustration schématique d’un exemple de dispositif de protection contre l’humidité de composants électroniques selon l’invention monté sur un compteur, FIG. 2 représente une illustration schématique d’un exemple de dispositif de protection contre l’humidité de composants électroniques selon l’invention détaché d’un compteur, FIG. 3 représente une illustration schématique d’un exemple de dispositif de protection contre l’humidité de composants électroniques selon l’invention monté sur un compteur selon une vue en section détaillant le volume intérieur du boitier du dispositif, FIG. 4 représente une illustration schématique d’un exemple de dispositif de protection contre l’humidité de composants électroniques selon l’invention selon une vue supérieure détaillant la première portion du volume intérieur du boitier du dispositif, FIG. 5 représente une illustration schématique selon une vue éclatée d’une partie des différents éléments qui composent un dispositif de protection contre l’humidité de composants électroniques selon l’invention. La présente invention concerne un dispositif 1 de protection contre l’humidité de composants électroniques 31 d’un compteur 9 de mesure de fluides, caractérisé en ce que le dispositif 1 comprend : un boitier 11 comprenant : au moins une ouverture 112 associée avec un moyen de fermeture 2 et configurée pour coopérer entre eux pour le cloisonnement du boitier 11, un volume intérieur 113 définissant au moins, d’une part, une première portion 1131 configurée pour le logement de composants électroniques 31 et/ou d’accumulateurs électriques 32 et, d’autre part, une seconde portion 1132 intégrant au moins un matériau dessiccant 4, la première portion 1131 et la seconde portion 1132 du volume intérieur du boitier 11 étant configurées pour permettre une communication gazeuse entre elles, une interface de montage et/ou fixation 12 du boitier 11 au niveau d’une partie d’un compteur 9 de mesure. Le dispositif 1 de l’invention repose ainsi sur l’utilisation d’un matériau dessiccant 4 pour maintenir et assurer un environnement asséché au niveau des composants électroniques 31 et/ou d’accumulateurs électriques 32 qui participent à la récupération et/ou à la transmission de mesures d’un compteur 9. Le matériau dessiccant 4 est ainsi intégré dans un boitier 11 commun aux différents composants électroniques 31 et/ou accumulateurs électriques 32. Cette intégration est également couplée aux différentes propriétés d’étanchéité spécifiques du matériau utilisé pour la réalisation du boitier 11 de sorte que le matériau dessiccant 4 permet de limiter, voire d’empêcher, la présence d’humidité qui par diffusion au travers du matériau structurel du boitier 11 serait susceptible d’être en suspension dans l’atmosphère intérieure du boitier 11. Cette solution technique présente l’avantage de ne pas nécessiter un positionnement autour des composants électroniques 31 et/ou des accumulateurs électriques 32 en formant une épaisseur entre, d’une part, l’élément électronique 31 ou électrique 32 et, d’autre part, la paroi intérieure du boitier 11. Aussi, à l’inverse d’une résine qui enrobe les composants électroniques 31, l’utilisation d’un matériau dessiccant 4 autorise le positionnement d’un élément électronique 31 de réception de signaux à courte distance, par exemple par capteur inductif, au plus près du compteur 9 pour la récupération de mesures transmises par ce compteur 9. Au contraire d’une résine d’enrobage, le matériau dessiccant 4 en présence à l’intérieur du boitier 11 ne réalise pas une épaisseur supplémentaire formant obstacle entre l’élément électronique 31 de réception de signal et le compteur 9. Il convient de relever que, à l’intérieur du boitier 11, le matériau dessiccant 4 est disposé en proximité d’échange gazeux avec les composants électroniques 31 et/ou les accumulateurs électriques 32. Cette construction selon laquelle le matériau dessiccant 4 et les éléments électroniques 31 et/ou électriques 32 partagent une atmosphère commune permet d’assurer une circulation gazeuse efficace entre les différents éléments à l’intérieur du boitier 11. De façon préférée, le volume intérieur 113 du boitier 11 est arrangé pour présenter une architecture de formes complémentaires à une partie des surfaces extérieures des différents éléments, notamment des éléments électroniques 31, électriques 32 et dessiccants 4, destinés à être positionnés et installés à l’intérieur du boitier 11. Cette complémentarité de forme couplée à une juxtaposition optimisée des éléments 31, 32, 4 de façon à limiter l’encombrement à l’intérieur du boitier 11, permet d’opérer un maintien optimal de ces éléments 31, 32, 4 de sorte qu’ils se trouvent respectivement calés entre au moins une surface de la paroi intérieure du boitier 11 et un ou plusieurs éléments juxtaposés avec lesquels une portion 1131, 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11 est partagée. Lors de la fermeture du boitier 11 par le moyen de fermeture 2, ce moyen de fermeture 2 est préférentiellement soudé au bord périphérique de l’ouverture 112 du boîtier 11, le moyen de fermeture 2 présentant une forme et des dimensions sensiblement similaires, voire identiques, à celles de l’ouverture 112 du boîtier 11. De même, de façon préférée, dans le cadre de l’installation du moyen de fermeture 2 sur l’ouverture 112 du boitier 11, la surface intérieure du moyen de fermeture 2 exerce une pression en direction de l’intérieur du boitier 11 contre au moins une partie de certains des éléments 31, 32, 4 logés dans le boitier 11 de sorte que l’ensemble des éléments 31, 32, 4 positionnés entre le moyen de fermeture 2 et le fond du boitier 11 se trouvent pincés et serrés en position. De cette façon, ces différents éléments 31, 32, 4 se trouvent bloqués et/ou calés à l’intérieur du boitier 11 sans risque de déplacement involontaire ou accidentel. Selon un exemple de construction se rapportant à une première variante de l’invention, lorsque le moyen de fermeture 2 cloisonne l’ouverture 112 du boitier 11, la surface intérieure du moyen de fermeture 2 comprend au moins un relief orienté vers l’intérieur du boitier 11 et configuré pour appuyer contre au moins une surface d’un élément 31, 32, 4 positionné à l’intérieur du boitier 11. Cet arrangement particulier du moyen de fermeture 2 permet ainsi d’avoir une surface complémentaire d’une ou plusieurs surfaces des éléments 31, 32, 4 positionnés à l’intérieur du boitier 11. Le relief de la face intérieure du moyen de fermeture 2 est ainsi susceptible de comprendre une ou plusieurs excroissances 21 orientées vers l’intérieur du boitier 11 pour être insérées en profondeur à l’intérieur du boitier 11 de sorte que les extrémités de ces excroissances 21 soient en mesure de prendre appui contre au moins une surface de l’un des élément 31, 32, 4 logés à l’intérieur du boitier 11 et/ou contre une surface intérieure du boitier 11. De cette façon, ces différents éléments 31, 32, 4, même positionnés en profondeur à l’intérieur du boitier 11 par rapport à l’ouverture 112, sont en mesure d’être bloqués et/ou calés par le moyen de fermeture 2 monté en cloisonnement de l’ouverture 112 du boitier 11. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention susceptible d’être combinée avec l’une ou l’autre des variantes précédemment détaillées, le boitier 11 et/ou le moyen de fermeture 2 est réalisé dans un matériau essentiellement composé d’au moins un polycarbonate. Le polycarbonate présente comme avantage d’avoir une stabilité manifeste en environnement humide. Le polycarbonate possède également l’avantage de permettre un assemblage et une solidarisation du moyen de fermeture 2 sur l’ouverture 112 du boitier 11 en faisant intervenir une technologie de soudure par ultrasons, voire également une technologie d’assemblage par capillarité faisant intervenir une résine disposée uniquement au niveau de la jonction entre le moyen de fermeture 2 sur l’ouverture 112 du boitier 11. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention qui réalise une alternative de construction à la variante précédente, le boitier 11 et/ou le moyen de fermeture 2 est réalisé dans un matériau essentiellement composé d’au moins une polyoléfine. De façon préférée, les polyoléfines utilisées sont le polypropylène, le polyéthylène ou le polyméthylpentène ou encore un mélange qui combine ces différents composants. Outre leurs propriétés de ne pas absorber l’eau et de présenter une résistance chimique à un nombre important de composés, les polyoléfines présentent également comme avantage de présenter des capacités d’étanchéification supérieures à celles du polycarbonate en dépit d’une rigidité moins importante que le polycarbonate. Dans ces conditions, un boitier 11 à partir de polyoléfine est en mesure de présenter une épaisseur de matériau moins importante qu’un même boitier 11 en polycarbonate. Aussi, l’utilisation d’un boitier 11 à partir de polyoléfine permet d’opérer une optimisation de l’encombrement du boitier 11 et du dispositif 1 sur le compteur 9. A titre d’exemple, un boitier 11 réalisé en polyoléfine d’épaisseur de l’ordre de 1 mm à 3 mm présente des propriétés, en particulier d’étanchéité, similaires à celle d’un boitier 11 dont l’épaisseur est de 10 mm à 30 mm et réalisé en polycarbonate. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention qui réalise une alternative de construction aux deux variantes précédentes, le boitier 11 et/ou le moyen de fermeture 2 est réalisé dans un matériau essentiellement composé d’au moins un polytéréphtalate d’éthylène. L’utilisation d’un tel matériau permet la réalisation d’un boitier 11 essentiellement transparent et/ou translucide qui autorise l’intégration d’un afficheur parmi les composants électroniques 31 du volume intérieur 113 du boitier 11. Cet afficheur, par exemple un écran de type LCD, est ainsi en mesure d’être visible au travers de la structure transparente du boitier 11. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention susceptible d’être combinée avec l’une ou l’autre des variantes précédemment détaillées, le boitier 11 est susceptible de comprendre une ouverture supplémentaire au niveau de l’une de ses surfaces, voire éventuellement au travers du moyen de fermeture 2, pour permettre le passage d’une connectique ou d’un câble. Cette ouverture présente une forme et des dimensions complémentaires à celles du câble ou de la connectique montée traversante au travers du boitier 11. L’étanchéité au niveau de cette ouverture supplémentaire, au niveau de la jonction entre le boitier 11 et le pourtour du câble ou de la connectique traversante, est susceptible d’être réalisée par le positionnement d’une résine au niveau de cette jonction. La résine ainsi positionnée permet d’opérer une étanchéification du volume intérieur 113 du boitier 11 sans être en interaction avec les composants électroniques 31 et/ou les accumulateurs électriques 32, voire également le matériau dessiccant 4 logé à l’intérieur du boitier 11. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention susceptible d’être combinée avec l’une ou l’autre des variantes précédemment détaillées, le volume intérieur du boitier 11 comprend au moins une interface de séparation 114 positionnée entre la première portion 1131 et la seconde portion 1132 et arrangée pour former une séparation entre les deux portions 1131, 1132 du volume intérieur 113 sans réaliser un cloisonnement total entre ces portions 1131, 1132. Cette interface de séparation 114 est configurée pour assurer une séparation physique des éléments 31, 32, 4 respectivement positionnés à l’intérieur de chacune des deux portions 1131, 1132 du boitier 11 tout en conservant une communication gazeuse entre ces deux portions 1131, 1132 et les éléments 31, 32, 4 logés à l’intérieur du boitier 11. De façon préférée, pour limiter l’encombrement du volume intérieur 113 du boitier 11, cette interface de séparation 114 présente un arrangement sensiblement plan, par exemple avec une structure en forme de plaque dont une première surface est orientée en direction de la première portion 1131 destinée au logement de composants électroniques 31 et/ou d’accumulateurs électriques 32 et une seconde surface est orientée en direction de la seconde portion 1132 destinée au logement du matériau dessiccant 4. Cette interface de séparation 114 permet notamment d’éviter un contact direct entre le matériau dessiccant 4 et les composants électroniques 31 et/ou les accumulateurs électriques 32, notamment lorsque ces éléments 31, 32, 4 supportent une compression, voire un léger écrasement, par exemple lors de leurs insertions ou de leurs positionnements respectifs à l’intérieur du boitier 11 ou encore lors du positionnement du moyen de fermeture 2 pour le cloisonnement du boitier 11. En évitant ce contact direct, l’interface de séparation 114 permet également de conserver le matériau dessiccant 4 écarté des éléments électroniques 31 et électriques 32 et ainsi d’éviter tout risque d’interaction physique et/ou chimique entre eux. Par ailleurs, en empêchant toute interaction physique directe entre les éléments 31, 32, 4 logés dans le boitier 11, l’interface de séparation 114 protège le matériau dessiccant 4 et plus particulièrement son contenant contre d’éventuels risques de frottement contre des éléments électroniques 31 ou électriques 32, et donc de déchirure, de sorte que le risque de dispersion du matériau dessiccant 4 à l’intérieur du volume 113 du boitier 11 s’en trouve écarté. L’échange gazeux au travers de l’interface de séparation 114 est obtenu par un cloisonnement partiel entre les deux portions 1131 et 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11. Selon un premier exemple de construction, ce cloisonnement partiel est réalisé par la présence de perforations au travers de la structure ou de l’épaisseur de l’interface de séparation 114. Selon cet exemple, les différents bords de l’interface de séparation 114 sont en contact avec la surface intérieure du boitier 11 pour séparer les deux portions 1131 et 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11 tandis qu’une ou plusieurs perforations traversantes assurent un échange gazeux entre les deux portions 1131 et 1132 de ce volume intérieur 113. Ces perforations sont susceptibles de prendre la forme d’orifices distribués selon un maillage sur au moins une partie de l’interface de séparation 114 et/ou sous la forme de rainurages traversants. Selon un second exemple de construction, le cloisonnement partiel entre les deux portions 1131 et 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11 est réalisé grâce à une ouverture positionnée au niveau d’au moins un des bords de l’interface de séparation 114. Selon cet exemple, seule une partie des différents bords de l’interface de séparation 114 est en contact avec la surface intérieure du boitier 11. Au moins un des bords de l’interface de séparation 114 est positionné en vis-à-vis et à distance de la surface intérieure du boitier 11. Il convient de relever que les arrangements de ces deux exemples de construction sont susceptibles d’être combinés entre eux. A titre complémentaire, il convient de relever que, de façon préférée, au niveau de la jonction entre les deux portions 1131 et 1132 du volume intérieur 113, la surface obturante de l’interface de séparation 114 est au moins supérieure à l’ensemble des surfaces traversantes permettant un échange gazeux entre ces deux portions 1131 et 1132. A titre d’exemple de construction, au moins un des bords périphériques de l’interface de séparation 114 est arrangé pour coopérer par complémentarité de forme avec une partie de la surface intérieure du boitier 11. Cette complémentarité de forme est susceptible de correspondre à une rainure portée par la surface intérieure du boitier 11 et de largeur sensiblement complémentaire à l’épaisseur de l’interface de séparation 114. A titre d’exemple de construction, complémentaire ou alternatif à l’exemple précédent, une partie d’au moins une surface de l’interface de séparation 114 est positionnée en appui contre une surface intérieure du boitier 11 formant par exemple un méplat. Selon un exemple de construction se rapportant à une variante de l’invention spécifique de la variante précédemment détaillée, la au moins une interface de séparation 114 est réalisée par au moins une partie d’une carte électronique 311 qui porte au moins une partie des composants électroniques 31. Selon cette variante de construction, la carte électronique 311 est arrangée pour porter la au moins une partie des composants électroniques 31 au niveau de sa surface orientée vers la première portion 1131 destinée au logement de composants électroniques 31 et/ou d’accumulateurs électriques 32. Cette carte électronique 311 qui réalise une interface de séparation entre les deux portions 1131, 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11 est arrangée pour opérer un cloisonnement partiel de la jonction entre ces deux portions 1131, 1132 du boitier 11. Ce cloisonnement partiel est susceptible d’être opéré, d’une part, par des perforations arrangées traversantes au travers de l’épaisseur de la carte électronique 311 et/ou, d’autre part, par une ouverture positionnée au niveau d’au moins un des bords de cette carte électronique 311 de sorte qu’au moins un des bords de l’interface de séparation 114 est positionné en vis-à-vis et à distance de la surface intérieure du boitier 11. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention susceptible d’être combinée avec l’une ou l’autre des variantes précédemment détaillées, la au moins une interface de séparation 114 est réalisée par la juxtaposition dans des plans parallèles, d’une part, d’une carte électronique 311 qui porte au moins une partie des composants électroniques et, d’autre part, d’une paroi perforée 1141. Selon cette variante de construction, la séparation apportée par la carte électronique 311 est complétée par une paroi perforée 1141. De façon préférée, cette paroi perforée 1141 présente un arrangement sensiblement plan, par exemple avec une structure en forme de plaque. Une première surface de cette paroi perforée 1141 est orientée en direction de la première portion 1131 destinée au logement de composants électroniques 31 et/ou d’accumulateurs électriques 32 et une seconde surface est orientée en direction de la seconde portion 1132 destinée au logement du matériau dessiccant 4. De façon préférée, la paroi perforée 1141 est positionnée du côté de la seconde portion 1132 destinée au logement du matériau dessiccant 4 par rapport à la carte électronique 311. La paroi perforée 1141 est susceptible d’être positionnée directement en contact contre la surface de la carte électronique 311 mais est également susceptible d’être positionnée à distance de cette carte électronique 311 de sorte qu’un espace soit présent entre les plans respectifs de la carte électronique 311 et de la paroi perforée 1141. Par ailleurs, de façon préférée, les perforations traversantes portées par la paroi perforée 1141 sont disposées en vis-à-vis des perforations ou de l’ouverture du cloisonnement partiel de la carte électronique 311. Selon un arrangement alternatif, les perforations traversantes portées par la paroi perforée 1141 sont disposées de façon décalée par rapport aux perforations et/ou à l’ouverture du cloisonnement partiel de la carte électronique 311. Ce décalage d’alignement des ouvertures de la paroi perforée 1141 par rapport à celles de la carte électronique 311 couplé à un positionnement écarté de la paroi perforée 1141 par rapport à la carte électronique 311, permet de conserver un échange gazeux entre les deux portions 1131, 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11 tout en réalisant une double barrière mécanique entre ces deux portions 1131, 1132. Cette double barrière mécanique avec des ouvertures ou perforations non-alignées ou décalées entre elles permet ainsi, en cas de détachement de l’un des éléments ou de cassure d’une partie de l’un des éléments positionnés à l’intérieur du boitier 11, de limiter le risque de déplacement de cet élément ou de cette partie d’élément depuis l’une des deux portions 1131, 1132 vers l’autre portion et donc de réduire tout risque de contact accidentel entre les différentes pièces ou composants en présence dans chacune des deux portions 1131, 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention susceptible d’être combinée avec l’une ou l’autre des variantes précédemment détaillées, la première portion 1131 du volume intérieur 113 est de l’ordre de 50 % à 90 % du volume intérieur total du boitier 11 et la seconde portion 1132 du volume intérieur 113 est de l’ordre de 10 % à 50 % du volume intérieur total du boitier 11. Cette différence de volume respectif attribué à chacune des portions 1131, 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11 permet d’opérer une optimisation de l’encombrement du boitier 11 en profitant notamment du faible volume nécessaire au logement d’un matériau dessiccant 4 par rapport au volume que nécessite le logement de composants électroniques 31 et/ou d’accumulateurs électriques 32 à l’intérieur du boitier 11. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention susceptible d’être combinée avec l’une ou l’autre des variantes précédemment détaillées, la seconde portion 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11 est positionnée entre, d’une part, l’ouverture 112 du boitier 11 et, d’autre part, la première portion 1131 du volume intérieur 113 du boitier 11. Un tel arrangement du volume intérieur 113 du boitier 11 permet d’opérer une insertion et un positionnement des différents éléments 31, 32, 4 à l’intérieur du boitier 11 tout en permettant un accès facilité au matériau dessiccant 4 pour permettre son éventuel renouvellement lorsque les capacités d’absorption d’humidité de celui-ci sont saturées. Le remplacement du matériau dessiccant 4 est ainsi en mesure d’être effectué sans nécessiter le retrait de composants électroniques 31 et/ou d’accumulateurs électriques 32. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention formant une alternative à la variante précédemment détaillée, la première portion 1131 du volume intérieur 113 du boitier 11 est positionnée entre, d’une part, l’ouverture 112 et, d’autre part, la seconde portion 1132 du volume intérieur 113 du boitier 11. Un tel arrangement du volume intérieur 113 du boitier 11 permet d’opérer une insertion et un positionnement des différents éléments 31, 32, 4 à l’intérieur du boitier 11 tout en permettant un accès facilité aux composants électroniques 31 et/ou aux accumulateurs électriques 32 de façon à y permettre une intervention, par exemple pour une réparation, sans qu’un retrait du matériau dessiccant 4 ne soit nécessaire. Il convient de relever que pour chacun des deux exemples de construction précédemment détaillés, le dispositif 1 de l’invention ne comprend qu’une seule ouverture 112 pour accéder au volume intérieur 113 du boitier 11. Cette construction avec un accès unique à l’intérieur du boitier 11 par cette seule ouverture 112 permet de limiter le nombre de points d’entrée vers l’intérieur du boitier 11 et donc les zones de risque d’infiltration de l’humidité à l’intérieur 113 du volume du boitier 11. En effet, une multiplication du nombre de points d’accès à l’intérieur du boitier 11 conduit à augmenter le risque d’infiltration, en particulier lorsque le cloisonnement du volume intérieur 113 du boitier 11 par un moyen de fermeture 2 ne serait pas optimal, voire même serait défectueux. Selon un exemple de construction se rapportant à une autre variante de l’invention susceptible d’être combinée avec l’une ou l’autre des variantes précédemment détaillées, le matériau dessiccant 4 est de type aluminosilicate ou correspond à un matériau poreux de type argile, zéolithe, voire également un tamis moléculaire ou encore un mélange de ces différents matériaux. Il convient également de relever que le matériau dessiccant 4 est susceptible de correspondre à tout type de matériau ou mélange de matériaux qui présente des propriétés d’absorption de l’humidité identiques ou similaires, voire équivalentes, à celles des matériaux dessiccants énoncés. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits et représentés aux dessins annexés. Des modifications restent possibles, notamment du point de vue de la constitution des divers éléments ou par substitution d'équivalents techniques, sans sortir pour autant du domaine de protection de l'invention. Dispositif (1) de protection contre l’humidité de composants électroniques (31) d’un compteur (9) de mesure de fluides, caractérisé en ce que le dispositif (1) comprend : un boitier (11) comprenant : au moins une ouverture (112) associée avec un moyen de fermeture (2) et configurée pour coopérer entre eux pour le cloisonnement du boitier (11), un volume intérieur (113) définissant au moins, d’une part, une première portion (1131) configurée pour le logement de composants électroniques (31) et/ou d’accumulateurs électriques (32) et, d’autre part, une seconde portion (1132) intégrant au moins un matériau dessiccant (4), la première portion (1131) et la seconde portion (1132) du volume intérieur du boitier (11) étant configurées pour permettre une communication gazeuse entre elles, une interface de montage et/ou fixation (12) du boitier (11) au niveau d’une partie d’un compteur (9) de mesure. Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boitier (11) et/ou le moyen de fermeture (2) est réalisé dans un matériau essentiellement composé d’au moins une polyoléfine. Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boitier (11) et/ou le moyen de fermeture (2) est réalisé dans un matériau essentiellement composé d’au moins un polycarbonate. Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boitier (11) et/ou le moyen de fermeture (2) est réalisé dans un matériau essentiellement composé d’au moins un polytéréphtalate d’éthylène. Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le volume intérieur du boitier (11) comprend au moins une interface de séparation (114) positionnée entre la première portion (1131) et la seconde portion (1132) et arrangée pour former une séparation entre les deux portions (1131, 1132) du volume intérieur (113) sans réaliser un cloisonnement total entre ces portions (1131, 1132). Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon la revendication 5, caractérisé en ce que la au moins une interface de séparation (114) est réalisée par au moins une partie d’une carte électronique (311) qui porte au moins une partie des composants électroniques (31). Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon une des revendications 5 ou 6, caractérisé en ce que la au moins une interface de séparation (114) est réalisée par la juxtaposition dans des plans parallèles, d’une part, d’une carte électronique (311) qui porte au moins une partie des composants électroniques et, d’autre part, d’une paroi perforée (1141). Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la seconde portion (1132) du volume intérieur (113) du boitier (11) est positionnée entre, d’une part, l’ouverture (112) du boitier (11) et, d’autre part, la première portion (1131) du volume intérieur (113) du boitier (11). Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la première portion (1131) du volume intérieur (113) du boitier (11) est positionnée entre, d’une part, l’ouverture (112) et, d’autre part, la seconde portion (1132) du volume intérieur (113) du boitier (11). Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lorsque le moyen de fermeture (2) cloisonne l’ouverture (112) du boitier (11), la surface intérieure du moyen de fermeture (2) comprend au moins un relief orienté vers l’intérieur du boitier (11) et configuré pour appuyer contre au moins une surface d’un élément (31, 32, 4) positionné à l’intérieur du boitier (11). Dispositif (1) de protection contre l’humidité selon une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le matériau dessiccant (4) est de type aluminosilicate ou correspond à un matériau poreux de type argile, zéolithe, voire également un tamis moléculaire ou encore un mélange de ces différents matériaux.