FR 3158405 A1 20250718 FR 2400452 A 20240117 Structure chauffante flexible (1) comprenant : - un substrat flexible (3), - au moins une couche résistive (5, 5’, 5’’) configurée pour produire de la chaleur, cette couche résistive (5, 5’, 5’’) étant notamment une encre résistive déposée sur le substrat flexible (3), - au moins deux électrodes (7, 73) en contact électrique avec la couche résistive (5, 5’, 5’’) de manière à permettre à un courant électrique de circuler à travers la couche résistive (5, 5’, 5’’) entre ces deux électrodes (7, 73), - au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10) isolé électriquement de l’au moins une couche résistive (5, 5’, 5’’) par au moins une couche isolante électriquement (12, 12’, 12’’), lesdites thermistances à coefficient de température négative (10) étant réparties sur toute la surface recouverte par l’au moins une couche résistive (5, 5’, 5’’). Figure d’abrégé : Fig 4 Structure chauffante flexible notamment pour véhicule automobile La présente invention se rapporte à un système de confort, notamment pour véhicule automobile et plus particulièrement à une structure chauffante destinée à être disposée au sein de l’habitacle. Afin de générer de la chaleur localement par exemple au sein d’un habitacle, il est connu de disposer des panneaux chauffants à des endroits définis. Ces panneaux chauffants peuvent notamment comprendre une structure chauffante comportant au moins une couche résistive, par exemple une nappe à base de carbone, déposée sur un substrat et configurée pour générer de chaleur sous l’action d’un courant électrique. Néanmoins de telles structures chauffantes peuvent chauffer à des températures élevées, par exemple de l’ordre de 110°C. Il est donc nécessaire de prévoir un système de sécurité afin de détecter si un utilisateur entre en contact avec la structure chauffante. De plus, afin de permettre une bonne intégration au sein du véhicule, et notamment au sein du véhicule automobile, il est nécessaire que la structure chauffante puisse s’adapter aux différentes formes et reliefs de l’habitacle. Un des buts de la présente invention est donc de remédier au moins partiellement aux inconvénients de l’art antérieur et de proposer une structure chauffante améliorée pouvant s’adapter au sein de l’habitacle et sécurisée. La présente invention concerne donc une structure chauffante flexible, notamment destinée à être installée à l’intérieur d’un habitacle d’un véhicule, notamment d’un véhicule automobile, ladite structure chauffante comprenant : - un substrat flexible, - au moins une couche résistive configurée pour produire de la chaleur lorsque cette couche résistive est parcourue par un courant électrique, cette couche résistive étant notamment une encre résistive déposée sur le substrat flexible, - au moins deux électrodes en contact électrique avec la couche résistive de manière à permettre à un courant électrique de circuler à travers la couche résistive entre ces deux électrodes, - au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative ledit au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative étant isolé électriquement de l’au moins une couche résistive par au moins une couche isolante électriquement, lesdites thermistances à coefficient de température négative étant réparties sur toute la surface recouverte par l’au moins une couche résistive. Selon un aspect de l’invention, l’au moins une couche isolante électriquement comporte une base choisie parmi un ou plusieurs des composants suivants : acrylique, époxy, polyuréthane, vernis silicone, mélange acrylique et uréthane, vernis fluoropolymère, vernis fluorocarboné, vernis perfluoroether. Selon un autre aspect de l’invention, les thermistances à coefficient de température négative d’un même circuit sont reliées entre elles par une connectique électrique flexible. Selon un autre aspect de l’invention, les thermistances à coefficient de température négative sont espacées les unes des autres d’une distance comprise entre 1 cm et 2 cm, de préférence 1.5 cm. Selon un autre aspect de l’invention, les thermistances à coefficient de température négative ont une longueur comprise entre 0.2 mm et 1 mm et une largeur comprise entre 0.5 mm et 0.1 mm. Selon un autre aspect de l’invention, la structure chauffante flexible correspond à un empilement comprenant successivement : - le substrat flexible, - l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative, - au moins une couche isolante électriquement, - au moins une couche résistive. Selon un autre aspect de l’invention, la structure chauffante flexible correspond à un empilement comprenant successivement : - le substrat flexible, - au moins une couche résistive, - au moins une première couche isolante électriquement, - l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative, - au moins une deuxième couche isolante électriquement. Selon un autre aspect de l’invention, la structure chauffante flexible correspond à un empilement comprenant successivement : - le substrat flexible, - au moins une première couche résistive, - au moins une première couche isolante électriquement, - l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative, - au moins une deuxième couche isolante électriquement, - au moins une deuxième couche résistive. Selon un autre aspect de l’invention, les thermistances à coefficient de températures négatives sont connectées en série au sein d’un même circuit. Selon un autre aspect de l’invention, les thermistances à coefficient de températures négatives sont reliées par un bus avec adressage individuel ou par groupes au sein d’un même circuit. La présente invention concerne également un dispositif de chauffe comportant une structure chauffante flexible telle que décrite précédemment, l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative) étant connecté à un contrôleur électronique configuré pour couper l’alimentation électrique de l’au moins une couche résistive lors de la détection d’une baisse de la température sur au moins une thermistance à coefficient de température négative. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’une structure chauffante flexible, ledit procédé comportant les étapes suivantes : - mise en place d’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative sur un substrat flexible, - dépôt d’au moins une couche isolante électriquement recouvrant l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative, - dépôt au moins une couche résistive sur l’au moins une couche isolante électriquement. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’une structure chauffante flexible, ledit procédé comportant les étapes suivantes : - dépôt d’au moins une couche résistive sur un substrat flexible, - dépôt d’au moins une première couche isolante électriquement sur l’au moins une couche résistive, - mise en place d’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative, - dépôt d’au moins une deuxième couche isolante électriquement recouvrant l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d’une structure chauffante flexible, ledit procédé comportant les étapes suivantes : - dépôt d’au moins une première couche résistive sur un substrat flexible, - dépôt d’au moins une première couche isolante électriquement sur l’au moins une première couche résistive, - mise en place d’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative, - dépôt d’au moins une deuxième couche isolante électriquement recouvrant l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative, - dépôt d’au moins une deuxième couche résistive sur l’au moins une deuxième couche isolante électriquement. D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante, fournie à titre illustratif et non limitatif, et des dessins annexés dans lesquels : FIG. 1 La FIG. 1 est une représentation schématique en coupe de l’intérieur de l’habitacle d’un véhicule automobile, FIG. 2 La FIG. 2 est une représentation schématique en perspective d’une structure chauffante flexible selon une première variante, FIG. 3 La FIG. 3 est une représentation schématique en perspective d’une structure chauffante flexible selon une deuxième variante, FIG. 4 La FIG. 4 est une représentation schématique en vue de dessus d’une structure chauffante flexible, FIG. 5 La FIG. 5 est une représentation schématique en coupe d’une structure chauffante flexible selon un premier mode de réalisation, FIG. 6 La FIG. 6 est une représentation schématique en coupe d’une structure chauffante flexible selon un deuxième mode de réalisation FIG. 7 La FIG. 7 est une représentation schématique en coupe d’une structure chauffante flexible selon un troisième mode de réalisation. Sur les différentes figures, les éléments identiques portent les mêmes numéros de référence. Les réalisations suivantes sont des exemples. Bien que la description se réfère à un ou plusieurs modes de réalisation, ceci ne signifie pas nécessairement que chaque référence concerne le même mode de réalisation, ou que les caractéristiques s'appliquent seulement à un seul mode de réalisation. De simples caractéristiques de différents modes de réalisation peuvent également être combinées et/ou interchangées pour fournir d'autres réalisations. Dans la présente description, on peut indexer certains éléments ou paramètres, comme par exemple premier élément ou deuxième élément ainsi que premier paramètre et second paramètre ou encore premier critère et deuxième critère, etc. Dans ce cas, il s’agit d’un simple indexage pour différencier et dénommer des éléments ou paramètres ou critères proches, mais non identiques. Cette indexation n’implique pas une priorité d’un élément, paramètre ou critère par rapport à un autre et on peut aisément interchanger de telles dénominations sans sortir du cadre de la présente description. Cette indexation n’implique pas non plus un ordre dans le temps par exemple pour apprécier tel ou tel critère. La FIG. 1 montre une vue intérieure d’un habitacle 100 d’un véhicule automobile V. Sont également représentés une portière 101 ainsi que le toit 102 de l’habitacle. Des sièges 103 pour les passagers sont également visibles. Dans l’exemple décrit, des dispositifs de chauffage comportant des structures chauffantes1 sont intégrés au toit 102 de l’habitacle. Ces dispositifs de chauffage peuvent par exemple être par exemple couplés à des dispositifs d’éclairage ou bien des structures chauffantes flexibles 1 peuvent être implantées seules. De telles structures chauffantes peuvent ainsi être agencées sur divers composants d’un habitacle comme par exemple : - un composant agencé pour être intégré à une portière du véhicule, - un composant agencé pour être intégré à une planche de bord, - un composant d’habillage de cave à pied, - un composant d’habillage de pavillon ou de toit d’habitacle, - un composant d’habillage d’accoudoir, - un composant d’une boite à gant, - un composant d’habillage de pilier. Le composant d’habitacle qui comprend une structure chauffante 1 est notamment agencé pour chauffer par radiation thermique ou par conduction thermique ou contact thermique, et non par chauffage par chaleur transportée par de l’air en mouvement forcé au sein de l’habitacle. Comme illustré sur la FIG. 2 , une structure chauffante flexible 1 comprend un substrat flexible 3 ainsi qu’au moins une couche résistive 5 agencée pour produire de la chaleur lorsque cette couche résistive 5 est parcourue par un courant électrique I. Le substrat flexible 3 peut être de type textile, tissé ou tricoté, ou de type non-tissé. Le non-tissé peut comporter un mélange de fibres en polypropylène et/ou de fibres en polyester. D’autres fibres peuvent être utilisées, par exemple des fibres naturelles. En variante, le substrat flexible 3 peut être une feuille de plastique souple ou une mousse telle que le TPU (thermoplastique polyuréthane). Le substrat flexible 3 peut notamment présente une épaisseur inférieure à 1 cm, et une superficie d’au moins 10 cm2, ou d’au moins 50 cm2, ou d’au moins 500 cm2 au moins. La couche résistive 5 peut notamment être une encre résistive pouvant être déposée sur le substrat flexible 3 par impression, sérigraphie ou lamination. Cette encre résistive peut notamment être une encre à base de carbone. La structure chauffante 1 comprend en outre deux électrodes de distribution 7, qui sont en contact électrique avec la couche résistive 5 de manière à permettre à un courant électrique de circuler à travers la couche résistive 5 entre ces deux électrodes 7. Les électrodes 7 peuvent notamment comporter des tronçons parallèles entre lesquels se trouve la couche résistive 5. Les électrodes 7 peuvent également comporter des fils d’alimentation électrique 71. Les électrodes 7 peuvent être déposées sur le substrat 3 par impression, sérigraphie ou lamination de plusieurs matériaux. Les électrodes 7 peuvent être réalisées en matériau conducteur, notamment métallique tel que de l’encre chargée de particules conductrices, notamment de particules d’argent ou de cuivre. Dans un autre exemple illustré à la FIG. 3 , la structure chauffante 1 peut comprendre un réseau d’électrodes 7’ ainsi qu’une pluralité de couches résistives 5’ réparties sur le substrat flexible 3. Ce réseau d’électrodes 7’ peut notamment comporter deux électrodes de distribution 72 et une pluralité d’électrodes de contact 73 alimentées en courant électrique par les électrodes de distribution 72. Les électrodes de distribution 72 peuvent être vues comme des électrodes « parents » et les électrodes de contact 73 comme des électrodes « enfants ». Plusieurs électrodes de contact 73 se raccordent ainsi à une même électrode de distribution 72. Les électrodes de contact 73 forment des paires associées chacune à une couche résistive 5’ dédiée. Ces couches résistives 5 peuvent notamment être séparées les unes des autres et forment plusieurs zones chauffantes, par exemple à motifs répétitifs. Comme illustré à la FIG. 4 , la structure chauffante flexible 1 comporte en outre au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10. Cet au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 est isolé électriquement de l’au moins une couche résistive 5, 5’, 5’’ par au moins une couche isolante électriquement 12, 12’, 12’’ (visible aux figures 5 à 7). Les thermistances à coefficient de température négative 10 sont plus particulièrement réparties sur toute la surface recouverte par l’au moins une couche résistive 5, 5’, 5’’. Les thermistances à coefficient de température négative 10 permettent de détecter la chute de température de la structure chauffante engendrée par un contact par exemple d’un doigt, d’une main ou encore d’un objet ou membre ayant une température inférieure à la structure chauffante 1. En effet, lors de ce contact, la température de la structure chauffant 1 va chuter localement par transfert de chaleur à l’objet ou membre en contact. La structure chauffante flexible 1 peut ainsi être intégrée dans un dispositif de chauffe dans lequel le circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 peut est connecté à un contrôleur électronique configuré pour couper l’alimentation électrique de l’au moins une couche résistive 5, 5’, 5’’ lors de la détection d’une baisse de la température sur au moins une thermistance à coefficient de température négative 10, afin de limiter les risques d’inconfort ou de brulure. L’au moins une couche isolante électriquement 12, 12’, 12’’ peut notamment comporter une base choisie parmi un ou plusieurs des composants suivants : acrylique, époxy, polyuréthane, vernis silicone, mélange acrylique et uréthane (ARUR), vernis fluoropolymère, vernis fluorocarboné, vernis perfluoroether. Cette couche isolante électriquement 12, 12’, 12’’ permet notamment d’isoler le circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 et d ‘éviter les courts circuits, notamment avec l’au moins une couche résistive 5, 5’, 5’’. Le dépôt d’une telle au moins une couche isolante électriquement 12, 12’, 12’’ peut être réalisée selon différents procédés de pulvérisation ou autre. Ces procédés peuvent éventuellement comporter une étape de traitement thermique ou UV de polymérisation selon l’isolant utilisé. Afin de conserver l’aspect flexible, les thermistances à coefficient de température négative 10 d’un même circuit peuvent notamment être reliées entre elles par une connectique électrique flexible 11, par exemple de type Flex PCB. Les thermistances à coefficient de température négative 10 peuvent plus particulièrement être espacées les unes des autres d’une distance comprise entre 1 cm et 2 cm, de préférence 1.5 cm. Cet espacement permet notamment que des objets ou qu’un doigt appuyant sur la structure chauffante flexible 1 soit détecté. Afin de conserver une bonne sensibilité de la zone de détection ainsi qu’avoir une bonne réactivité des thermistances à coefficient de température négative 10, ces dernières peuvent avoir une longueur comprise entre 0.2 mm et 1 mm et une largeur comprise entre 0.5 mm et 0.1 mm. Cette taille réduite des thermistances à coefficient de température négative 10 fait que ces dernières ont une faible inertie thermique et donc une meilleure réactivité. Comme illustré à la FIG. 4 , les thermistances à coefficient de températures négatives 10 peuvent être connectées en série au sein d’un même circuit. Néanmoins il est tout à fait possible d’imaginer d’autres types de connexion des thermistances à coefficient de températures négatives 10. Ainsi, ces dernières peuvent non pas être connectées en série mais être reliées par un bus avec adressage individuel ou par groupes au sein d’un même circuit. Selon un premier mode de réalisation illustré à la FIG. 5 , la structure chauffante flexible peut correspondre à un empilement comprenant successivement : - le substrat flexible 3, - l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10, - au moins une couche isolante électriquement 12, - au moins une couche résistive 5. Afin de conserver un aspect visuel correct ainsi qu’un toucher acceptable de la surface chauffante flexible 1, l’au moins une couche isolante électriquement 12 peut recouvrir complètement les thermistances à coefficient de température négative 10 et ainsi présenter une surface plane sur laquelle est déposé l’au moins une couche résistive 5. Une autre solution non représentée peut également être que l’au moins une couche résistive 5 peut avoir une épaisseur suffisante pour recouvrir complètement les thermistances à coefficient de température négative 10 et ainsi présenter une surface plane. Le procédé de fabrication de la structure chauffante flexible 1 selon ce premier mode de réalisation peut ainsi comporter les étapes suivantes : - mise en place d’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 sur un substrat flexible 3, - dépôt d’au moins une couche isolante électriquement 12 recouvrant l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10, - dépôt au moins une couche résistive 5 sur l’au moins une couche isolante électriquement 12. Selon un deuxième mode de réalisation illustré à la FIG. 6 , la structure chauffante flexible 1 peut correspondre à un empilement comprenant successivement : - le substrat flexible 3, - au moins une couche résistive 5, - au moins une première couche isolante électriquement 12’, - l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10, - au moins une deuxième couche isolante électriquement 12’’. Afin de conserver un aspect visuel correct ainsi qu’un toucher acceptable de la surface chauffante flexible 1, l’au moins une deuxième couche isolante électriquement 12’’ peut recouvrir complètement l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 et ainsi présenter une surface plane. Le procédé de fabrication de la structure chauffante flexible 1 selon ce deuxième mode de réalisation peut ainsi comporter les étapes suivantes : - dépôt d’au moins une couche résistive 5 sur un substrat flexible 10, - dépôt d’au moins une première couche isolante électriquement 12’ sur l’au moins une couche résistive 5, - mise en place d’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative, - dépôt d’au moins une deuxième couche isolante électriquement 12’’ recouvrant l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10. Selon une variante, l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 peut être isolé électrique au préalable et présenter une couche isolante électriquement 12’, 12’’ sur ces deux faces. Les étapes de dépôt des couches isolantes électriquement 12’, 12’’ peuvent ainsi être effectuées au préalable. Le dépôt de l’au moins une couche résistive 5 sur le substrat flexible 10 et la mise en place de l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 peuvent ainsi être simultanés. Selon un troisième mode de réalisation illustré à la FIG. 7 , la structure chauffante flexible 1 peut correspondre à un empilement comprenant successivement : - le substrat flexible 3, - au moins une première couche résistive 5’, - au moins une première couche isolante électriquement 12’, - l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10, - au moins une deuxième couche isolante électriquement 12’’, - au moins une deuxième couche résistive 5’’. Afin de conserver un aspect visuel correct ainsi qu’un toucher acceptable de la surface chauffante flexible 1, l’au moins une deuxième couche isolante électriquement 12’’ peut recouvrir complètement l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 et ainsi présenter une surface plane sur laquelle est déposé l’au moins une deuxième couche résistive 5’’. Le procédé de fabrication de la structure chauffante flexible 1 selon ce troisième mode de réalisation peut ainsi comporter les étapes suivantes : - dépôt d’au moins une première couche résistive 5’ sur un substrat flexible 10, - dépôt d’au moins une première couche isolante électriquement 12’ sur l’au moins une première couche résistive 5’, - mise en place d’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10, - dépôt d’au moins une deuxième couche isolante électriquement 12’’ recouvrant l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10. Selon une variante, l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 peut être isolé électrique au préalable et présenter une couche isolante électriquement 12’, 12’’ sur ces deux faces. Les étapes de dépôt des couches isolantes électriquement 12’, 12’’ peuvent ainsi être effectuées au préalable. Le dépôt de l’au moins une première couche résistive 5’ sur le substrat flexible 10 et la mise en place de l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative 10 peuvent ainsi être simultanés. Ainsi, on voit bien que de par son aspect flexible, la structure chauffante 1 peut être facilement disposée sur des éléments notamment de l’habitacle d’un véhicule automobile qui ne sont pas plats. Cette flexibilité de la structure chauffante 1 permet ainsi de s’adapter au la plupart des formes de ces éléments. De plus, le procédé de fabrication est particulièrement simple à mettre en œuvre ce qui permet de réduire les coûts d’une telle structure chauffante flexible 1. Structure chauffante flexible (1), notamment destinée à être installée à l’intérieur d’un habitacle d’un véhicule, notamment d’un véhicule automobile, ladite structure chauffante (1) comprenant : - un substrat flexible (3), - au moins une couche résistive (5, 5’, 5’’) configurée pour produire de la chaleur lorsque cette couche résistive (5, 5’, 5’’) est parcourue par un courant électrique, cette couche résistive (5, 5’, 5’’) étant notamment une encre résistive déposée sur le substrat flexible (3), - au moins deux électrodes (7, 73) en contact électrique avec la couche résistive (5, 5’, 5’’) de manière à permettre à un courant électrique de circuler à travers la couche résistive (5, 5’, 5’’) entre ces deux électrodes (7, 73), - au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10) ledit au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10) étant isolé électriquement de l’au moins une couche résistive (5, 5’, 5’’) par au moins une couche isolante électriquement (12, 12’, 12’’), lesdites thermistances à coefficient de température négative (10) étant réparties sur toute la surface recouverte par l’au moins une couche résistive (5, 5’, 5’’). Structure chauffante flexible (1) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l’au moins une couche isolante électriquement (12, 12’, 12’’) comporte une base choisie parmi un ou plusieurs des composants suivants : acrylique, époxy, polyuréthane, vernis silicone, mélange acrylique et uréthane, vernis fluoropolymère, vernis fluorocarboné, vernis perfluoroether. Structure chauffante flexible (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les thermistances à coefficient de température négative (10) d’un même circuit sont reliées entre elles par une connectique électrique flexible (11). Structure chauffante flexible (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les thermistances à coefficient de température négative (10) sont espacées les unes des autres d’une distance comprise entre 1 cm et 2 cm, de préférence 1.5 cm. Structure chauffante flexible (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les thermistances à coefficient de température négative (10) ont une longueur comprise entre 0.2 mm et 1 mm et une largeur comprise entre 0.5 mm et 0.1 mm. Structure chauffante flexible (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu’elle correspond à un empilement comprenant successivement : - le substrat flexible (3), - l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10), - au moins une couche isolante électriquement (12), - au moins une couche résistive (5). Structure chauffante flexible (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu’elle correspond à un empilement comprenant successivement : - le substrat flexible (3), - au moins une couche résistive (5), - au moins une première couche isolante électriquement (12’), - l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10), - au moins une deuxième couche isolante électriquement (12’’). Structure chauffante flexible (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu’elle correspond à un empilement comprenant successivement : - le substrat flexible (3), - au moins une première couche résistive (5’), - au moins une première couche isolante électriquement (12’), - l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10), - au moins une deuxième couche isolante électriquement (12’’), - au moins une deuxième couche résistive (5’’). Structure chauffante flexible (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que les thermistances à coefficient de températures négatives (10) sont connectées en série au sein d’un même circuit. Structure chauffante flexible (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que les thermistances à coefficient de températures négatives (10) sont reliées par un bus avec adressage individuel ou par groupes au sein d’un même circuit. Dispositif de chauffe comportant une structure chauffante flexible (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10) est connecté à un contrôleur électronique configuré pour couper l’alimentation électrique de l’au moins une couche résistive (5, 5’, 5’’) lors de la détection d’une baisse de la température sur au moins une thermistance à coefficient de température négative (10). Procédé de fabrication d’une structure chauffante flexible (1), ledit procédé comportant les étapes suivantes : - mise en place d’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10) sur un substrat flexible (3), - dépôt d’au moins une couche isolante électriquement (12) recouvrant l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10), - dépôt au moins une couche résistive (5) sur l’au moins une couche isolante électriquement (12). Procédé de fabrication d’une structure chauffante flexible (1), ledit procédé comportant les étapes suivantes : - dépôt d’au moins une couche résistive (5) sur un substrat flexible (10), - dépôt d’au moins une première couche isolante électriquement (12’) sur l’au moins une couche résistive (5), - mise en place d’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10), - dépôt d’au moins une deuxième couche isolante électriquement (12’’) recouvrant l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10). Procédé de fabrication d’une structure chauffante flexible (1), ledit procédé comportant les étapes suivantes : - dépôt d’au moins une première couche résistive (5’) sur un substrat flexible (10), - dépôt d’au moins une première couche isolante électriquement (12’) sur l’au moins une première couche résistive (5’), - mise en place d’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10), - dépôt d’au moins une deuxième couche isolante électriquement (12’’) recouvrant l’au moins un circuit de thermistances à coefficient de température négative (10), - dépôt d’au moins une deuxième couche résistive (5’’) sur l’au moins une deuxième couche isolante électriquement (12’’).