FR 3158408 A1 20250718 FR 2400429 A 20240116 L’invention concerne un dispositif électronique comportant : - un circuit imprimé (2) ; - un composant électronique (3) assemblé sur le circuit imprimé (2) ; - un dispositif de refroidissement (4) assemblé au circuit imprimé (2), le dispositif de refroidissement (4) comprenant une face de refroidissement (40) en vis-à-vis avec le composant électronique (3) ; - un système de montage comprenant : o un dispositif de positionnement (5) assemblé au dispositif de refroidissement (4), le dispositif de positionnement étant configuré pour régler la distance entre une face supérieure (30) du composant électronique (3) et la face de refroidissement (40) du dispositif de refroidissement (4) ; et o un dispositif de verrouillage (6) assemblé au circuit imprimé (2) et au dispositif de refroidissement (4), le dispositif de verrouillage (6) étant configuré pour immobiliser le dispositif de refroidissement (4) sur le circuit imprimé (2). Figure pour l’abrégé : Fig. 4 Dispositif électronique permettant un refroidissement optimisé des composants électroniques L’invention se rapporte au domaine de l’électronique embarquée. Elle concerne plus précisément celui des dispositifs électroniques embarqués comportant une carte électronique. Les dispositifs électroniques embarqués sont utilisées dans divers domaines et pour diverses applications (aéronautique, automobile, équipement médical, etc.). Ces dispositifs électroniques doivent répondre à certaines contraintes, notamment d’encombrement réduit et de puissance de plus en plus grande. L’augmentation de la puissance à volume constant rend difficile le refroidissement des composants électroniques des dispositifs électroniques embarqués. En outre, les dispositifs électroniques embarqués doivent pouvoir résister aux contraintes de leur environnement d’utilisation. Ces contraintes environnementales sont liées à la température, aux vibrations aléatoires et sinusoïdales, et aux chocs, et varient notamment en fonction du domaine d’utilisation. Les contraintes environnementales peuvent être classifiées selon trois types : très peu sévères, intermédiaire, et sévères voire très sévères. Les normes VITA 20, VITA 48.x, VITA48.8, VITA 46, IEEE 1101.x, IEEE1386.x, VITA47 définissent ces contraintes environnementales. Dans les environnements très peu sévères, les dispositifs de refroidissement des composants électroniques du dispositif électronique peuvent être montés sur un circuit imprimé du dispositif électronique au moyen de montages souples (type montage sur ressorts). Ce type de montage souple n’est pas adapté aux environnements sévères voire très sévères dans lesquels les températures peuvent évoluer entre -40°C et +85°C, les vibrations aléatoires peuvent atteindre 2000Hz, les vibrations sinusoïdales peuvent atteindre 5g, et les chocs peuvent atteindre 40g. Il est nécessaire que les dispositifs de refroidissement soient montés aux composants électroniques que l’on souhaite refroidir au moyen de montages rigides capables de résister à ces contraintes environnementales. La FIG. 1 montre un exemple de montage rigide de l’art antérieur. Cette figure montre dans une vue en coupe dispositif électronique comportant un circuit imprimé (ou PCB pour printed circuit board en langue anglaise), un composant électronique monté sur le circuit imprimé, et un dispositif de refroidissement configuré pour refroidir le composant électronique. Le dispositif électronique comporte en outre des vis permettant un montage rigide du dispositif de refroidissement sur le composant électronique. Les vis traversent le circuit imprimé et sont insérées dans des logements formés dans le dispositif de refroidissement. Une face interne du dispositif de refroidissement, dite face de refroidissement, se trouve en vis-à-vis avec le composant électronique à refroidir. Du fait de ce montage, un espace important est présent entre la face de refroidissement et le composant électronique. Cet espace est généralement comblé par un matelas thermique. Cette solution de l’art antérieur n’est pas satisfaisante sur le plan thermique. En effet, une perte en température de quelques degrés Celsius est observée au niveau du matelas thermique. Le refroidissement du composant électronique n’est donc pas efficace. L’invention vise à fournir un dispositif électronique dont le montage permet de résister à tout type d’environnement et notamment aux environnements sévères voire très sévères, et dans lequel le refroidissement des composants électroniques est efficace. L’invention propose à cet effet un dispositif électronique comportant : un circuit imprimé ; un composant électronique assemblé sur le circuit imprimé ; un dispositif de refroidissement assemblé au circuit imprimé, le dispositif de refroidissement comprenant une face de refroidissement en vis-à-vis avec le composant électronique ; un système de montage comprenant : un dispositif de positionnement assemblé au dispositif de refroidissement, le dispositif de positionnement étant configuré pour régler la distance entre une face supérieure du composant électronique et la face de refroidissement du dispositif de refroidissement ; et un dispositif de verrouillage assemblé au circuit imprimé et au dispositif de refroidissement, le dispositif de verrouillage étant configuré pour immobiliser le dispositif de refroidissement sur le circuit imprimé. Grâce au système de montage, et notamment au dispositif de positionnement, l’invention permet d’améliorer le contact thermique entre le dispositif de refroidissement et le composant électronique à refroidir. Cela permet de refroidir efficacement les composants électroniques dont la densité de puissance est élevée. Le système de montage est avantageusement rigide. L’invention présente ainsi un intérêt particulier pour une utilisation sous des contraintes environnementales sévères voire très sévères, mais peut être utilisée dans tous types d’environnements. Des caractéristiques préférées particulièrement commodes du dispositif électronique selon l’invention sont présentées ci-dessous. Le dispositif de refroidissement comprend au moins un logement configuré pour recevoir le dispositif de positionnement. Le logement est un trou traversant. Le dispositif de positionnement comprend au moins une colonne réglable configurée pour être insérée dans ledit au moins un logement. La colonne réglable présente sur une surface externe un filetage. La colonne réglable comprend une cavité configurée pour recevoir au moins en partie le dispositif de verrouillage. Le dispositif de verrouillage comprend une vis ayant une tige filetée, la tige filetée traversant le circuit imprimé. La cavité de la colonne réglable comprend un filetage femelle complémentaire à la tige filetée de la vis. Le dispositif de refroidissement comprend plusieurs logements. Chaque logement s’étend à proximité d’une périphérie du composant électronique. Le dispositif de positionnement comprend autant de colonnes réglables que de logements. Le dispositif de verrouillage est assemblé au circuit imprimé et au dispositif de refroidissement à distance du dispositif de positionnement. Le dispositif de refroidissement comprend au moins une cavité configurée pour recevoir au moins en partie le dispositif de verrouillage. Le dispositif électronique comporte en outre une liaison thermique entre la face supérieure du composant électronique et la face de refroidissement du dispositif de refroidissement. D’autres particularités et avantages de l’invention apparaîtront encore dans la description ci-après en référence aux dessins annexés, donnés à titre d’exemples non limitatifs: la FIG. 1 est une vue en coupe d’un dispositif électronique de l’art antérieur ; la FIG. 2 est une vue en perspective d’un dispositif électronique selon un mode de réalisation de l’invention ; la FIG. 3 est un éclaté de la FIG. 2 ; la FIG. 4 est une vue en coupe d’une partie du dispositif électronique de la FIG. 2 ; les figures 5 à 8 montrent des étapes de montage du dispositif électronique de la FIG. 2 ; et la FIG. 9 est une vue en coupe du dispositif électronique selon un autre mode de réalisation de l’invention. Les figures 2 à 4 représentent un dispositif électronique 1 selon un mode de réalisation de l’invention. Le dispositif électronique 1 comporte un circuit imprimé 2 (ou PCB de l'anglais printed circuit board ). Le circuit imprimé 2 comprend au moins un orifice de fixation 20. Le circuit imprimé 2 comprend ici plusieurs orifices de fixation 20, en particulier quatre orifices de fixation 20. Les orifices de fixation 20 sont par exemple des trous traversants. Dans l’exemple représenté, les orifices de fixation 20 s’étendent selon un arrangement rectangulaire. Bien entendu, le nombre, la forme et/ou l’arrangement (ou positionnement) des orifices de fixation peuvent varier. Par exemple, le circuit imprimé 2 peut comprendre trois orifices de fixation 20. Les orifices de fixation 20 peuvent alors s’étendre selon un arrangement triangulaire. Le dispositif électronique 1 comporte également au moins un composant électronique 3. Le composant électronique 3 est assemblé sur le circuit imprimé 2, par exemple par brasage. Le dispositif électronique 1 comporte ici plusieurs composants électroniques. Les composants électroniques sont assemblés sur le circuit imprimé 2. Le circuit imprimé 2 sert de support mécanique aux composants électroniques 3 et permet de les relier électriquement. L’invention s’intéresse en particulier aux composants électroniques générant beaucoup de chaleur. Le composant électronique 3 qui chauffe, nommé ici composant électronique 3 chaud, est par exemple un processeur (ou CPU de l’anglais central processing unit ). Le composant électronique 3 est assemblé sur une surface du circuit imprimé 2 s’étendant entre les orifices de fixation 20. Les orifices de fixation 20 s’étendent ainsi autour du composant électronique 3. Plus précisément, chaque orifice de fixation 20 s’étend à proximité d’un coin du composant électronique 3. Le dispositif électronique 1 comporte également un dispositif de refroidissement 4 ou drain thermique. Le dispositif de refroidissement 4 est configuré pour refroidir le composant électronique 3 chaud. Le dispositif de refroidissement 4 est configuré pour absorber la chaleur du composant électronique 3 et la dissiper dans l'air ambiant, permettant ainsi de maintenir une température de fonctionnement optimale. Le dispositif de refroidissement 4 comprend une face de refroidissement 40 (visible en FIG. 4 ) en vis-à-vis avec le composant électronique 3. La face de refroidissement 40 est en vis-à-vis avec une face supérieure 30 du composant électronique 3. Le dispositif de refroidissement 4 comprend ici des ailettes de refroidissement 41. Les ailettes de refroidissement 41 s’étendent verticalement. Les ailettes de refroidissement 41 facilitent le refroidissement par convection. Bien entendu, le dispositif de refroidissement 4 peut présenter une structure différente. Dans un exemple de réalisation non représenté, le dispositif de refroidissement 4 peut être un dispositif de refroidissement par conduction. Le dispositif de refroidissement 4 comprend au moins un logement 42. Le dispositif de refroidissement 4 comprend ici un même nombre de logements 42 que le nombre d’orifices de fixation 20 du circuit imprimé 2. Le dispositif de refroidissement 4 comprend ici plusieurs logements 42, en particulier quatre logements 42. Les logements 42 s’étendent selon un arrangement rectangulaire. Les logements 42 s’étendent ainsi autour du composant électronique 3. Plus précisément, chaque logement 42 s’étend à proximité d’un coin du composant électronique 3. Dans l’exemple de réalisation des figures 2 à 8, les logements 42 se trouvent en vis-à-vis avec les orifices de fixation 20 une fois le dispositif de refroidissement 4 assemblé au circuit imprimé 2. Bien entendu, le nombre, la forme et/ou l’arrangement (ou positionnement) des logements peuvent varier. Par exemple, le dispositif de refroidissement 4 peut comprendre trois logements 42. Les logements 42 peuvent alors s’étendre selon un arrangement triangulaire. Les logements 42 peuvent être des trous, typiquement des trous traversants ou borgnes. Les logements 42 présentent une forme cylindrique. Le dispositif électronique 1 comporte en outre un système de montage. Le système de montage comporte un dispositif de positionnement 5 et un dispositif de verrouillage 6. Le système de montage est rigide. En particulier, le dispositif de positionnement 5 et le dispositif de verrouillage 6 sont rigides. Le dispositif de positionnement 5 est assemblé au dispositif de refroidissement 4. Le dispositif de positionnement 5 est configuré pour positionner le dispositif de refroidissement 4 par rapport au composant électronique 3. Le dispositif de positionnement 5 est configuré pour régler la distance entre la face supérieure 30 du composant électronique 3 et la face de refroidissement 40 du dispositif de refroidissement 4. Le dispositif de positionnement 5 permet de réduire au maximum l’espace entre la face supérieure 30 du composant électronique 3 et la face de refroidissement 40 du dispositif de refroidissement 4. Le dispositif de positionnement 5 permet de mettre en contact le dispositif de refroidissement 4 avec le composant électronique 3 à refroidir. Le dispositif de positionnement 5 comprend des colonnes réglables 51. Le dispositif de positionnement 5 comprend un même nombre de colonnes réglables 51, que le nombre de logements 42 du dispositif de refroidissement 4. Le dispositif de positionnement 5 comprend ici quatre colonnes réglables 51. Chaque colonne réglable 51 présente une forme complémentaire ou similaire à la forme des logements 42. Chaque colonne réglable 51 présente une forme cylindrique. Chaque colonne réglable 51 s’étend au moins en partie dans l’un des logements 42. La colonne réglable 51 s’étendant dans le logement 42 peut dépasser en partie du logement 42 comme visible sur la FIG. 4 . Chaque colonne réglable 51 présente sur une surface externe un filetage 510. Grâce au système de filetage, il est possible d’ajuster la position en hauteur du dispositif de refroidissement 4 par rapport au composant électronique 3. Autrement dit, le système de filetage permet d’ajuster la distance entre la face supérieure 30 du composant électronique 3 et la face de refroidissement 40 du dispositif de refroidissement 4. Les colonnes réglables 51 permettent de se conformer à la déformée du circuit imprimé 2. En effet, le circuit imprimé 2 n’étant pas toujours parfaitement plan, le réglage en hauteur grâce aux colonnes réglables 51 permet de rattraper ces défauts de planéité du circuit imprimé 2. Cela évite également de contraindre le circuit imprimé puisque le dispositif de positionnement 5 de l’invention permet un réglage conforme à la géométrie du circuit imprimé 2. Par exemple, les colonnes réglables 51 peuvent être insérées à différentes hauteurs dans les logements 42 afin de s’adapter à la géométrie du circuit imprimé 2. Un moyen de fixation est utilisé pour immobiliser chaque colonne réglable 51 dans le logement 42 associé. Le moyen de fixation empêche que les filetages se desserrent sous l’effet des vibrations ou des chocs. Le moyen de fixation est par exemple un adhésif appliqué sur le filetage 510 de la colonne réglable 51 préalablement à son insertion dans le logement 42. Le moyen de fixation peut être du frein filet, de préférence du frein filet fort de sorte que l’assemblage des colonnes réglables 51 dans les logements 42 puisse résister aux contraintes environnementales sévères voire très sévères. Le moyen de fixation peut être alternativement de la brasure ou encore une substance adhérante coulée dans les logements 42 après insertion des colonnes réglables 51 dans les logements 42. Dans l’exemple représenté, chaque colonne réglable 51 comprend une cavité 511. La cavité 511 est configurée pour recevoir au moins une partie du dispositif de verrouillage 6. La cavité 511 débouche sur une extrémité 512 de la colonne réglable 51. La cavité 511 présente une forme sensiblement cylindrique. La cavité 511 comprend un filetage femelle ou taraudage (non représenté sur les figures). Le dispositif de verrouillage 6 est assemblé au circuit imprimé 2 et au dispositif de refroidissement 4. Le dispositif de verrouillage 6 est configuré pour immobiliser le dispositif de refroidissement 4 sur le circuit imprimé 2. Autrement dit, le dispositif de verrouillage 6 verrouille le dispositif de refroidissement 4 dans sa position sur le circuit imprimé 2. Le dispositif de verrouillage 6 comprend au moins une vis 60. Le dispositif de verrouillage 60 comprend ici plusieurs vis 60, en particulier quatre vis 60. Le dispositif de verrouillage 6 comprend un même nombre de vis 60 que le nombre d’orifices de fixation 20 du circuit imprimé 2. Chaque vis 60 comprend une tige 600 et une tête 601. La tige 600 de chaque vis 60 traverse l’un des orifices de fixation 20 du circuit imprimé 2. Dans l’exemple de réalisation des figures 2 à 8, la tige 600 de chaque vis 60 débouche dans l’une des cavités 511 de la colonne réglable 51 correspondante. Une fois la vie 60 assemblée au circuit imprimé 2 et au dispositif de refroidissement 4, la tête 601 se trouve contre une face inférieure du circuit imprimé 2. La tige 600 de chaque vis 60 est par exemple filetée. Le filetage de la tige 600 filetée est complémentaire au filetage femelle de la cavité 511 de chaque colonne réglable 51. Un moyen de fixation est utilisé pour immobiliser chaque vis 60 dans la cavité 511 correspondante. Le moyen de fixation empêche que les filetages se desserrent avec les vibrations ou les chocs. Le moyen de fixation est par exemple un adhésif appliqué sur la tige 600 de la vis 60 préalablement à son insertion dans la cavité 511. Le moyen de fixation peut être du frein filet, de préférence du frein filet faible de sorte à permettre le démontage facile de la vis 60 en cas de besoin d’intervention sur le dispositif électronique 1. Le dispositif électronique 1 comporte en outre une liaison thermique 7. La liaison thermique 7 s’étend entre la face supérieure 30 du composant électronique 3 et la face de refroidissement 40 du dispositif de refroidissement 4. La liaison thermique 7 est réalisée en un matériau permettant de combler des lacunes ou trous présents à la surface des composants électroniques. La liaison thermique permet d’assurer une bonne conduction de la chaleur. La liaison thermique 7 est par exemple une couche de graisse thermique, un matelas thermique, etc. La liaison thermique 7 est par exemple appliquée sur la surface supérieure 30 du composant électronique 3 préalablement au montage du dispositif de refroidissement 4 sur le composant électronique 3 et le circuit imprimé 2. La graisse thermique offre des performances thermiques élevées permettant ainsi un refroidissement efficace du composant électronique 3. La graisse thermique présente notamment l’avantage d’avoir une épaisseur extrêmement faible (de l’ordre de quelques microns) réduisant ainsi la résistance thermique. Dans un autre exemple de réalisation, le dispositif électronique 1 peut ne pas comprendre de liaison thermique 7. La face de refroidissement 40 du dispositif de refroidissement se trouve directement en contact avec la surface supérieure 30 du composant électronique 3. Les figures 5 à 8 montrent les étapes d’assemblage du dispositif électronique 1 selon l’exemple de réalisation précédemment décrit. Comme visible sur la FIG. 5 , les colonnes réglables 51 sont d’abord insérées dans les logements 42 du dispositif de refroidissement 4. Le circuit imprimé 2 et le dispositif de refroidissement 4 sont ensuite amenés en vis-à-vis l’un de l’autre ( FIG. 6 ). Le dispositif de refroidissement 4 est positionné au-dessus du composant électronique 3. En particulier, dans l’exemple représenté, les logements 42 sont amenés en vis-à-vis des orifices de fixation 20 du circuit imprimé 2. Les colonnes réglables 51 sont disposées à la hauteur souhaitée à l’intérieur des logements 42 ( FIG. 7 ). Cela permet de régler la position du dispositif de refroidissement 4 par rapport au composant électronique 3. En effet, la distance entre la face de refroidissement 40 du dispositif de refroidissement 4 et la face supérieure 30 du composant électronique 3 est réglée au moyen des colonnes réglables 51. Cette distance est minimisée autant que possible de sorte à mettre en contact la face de refroidissement 40 avec la face supérieur 30 du composant électronique ou avec la liaison thermique 7 s’étendant sur la face supérieure 30 du composant électronique 3. Grâce au dispositif de positionnement 5, la surface de référence pour le montage du dispositif électronique 1 est le composant électronique 3. Cela permet de mettre en contact le dispositif de refroidissement 4 avec le composant électronique 3, améliorant ainsi l’efficacité du refroidissement du composant électronique 3. Le dispositif de positionnement 5 est maintenu immobile grâce au moyen de fixation, comme expliqué ci-avant. Par exemple, du frein filet est appliqué sur le filetage 510 de chaque colonne réglable 51 préalablement à l’insertion de chaque colonne réglable 51 dans les logements 42 du dispositif de refroidissement 4. Les vis 60 sont enfin insérées dans les orifices de fixation 20 du circuit imprimé 2 ( FIG. 8 ). Les vis 60 sont vissées dans les cavités 511 des colonnes réglables 51. Le dispositif de refroidissement 4 est ainsi verrouillé et rendu solidaire du circuit imprimé 2. Le système de montage de l’exemple de réalisation précédemment décrit présente l’avantage d’être compact. En effet, le système de montage présente une structure telle que le dispositif de positionnement 5 et le dispositif de verrouillage 6 sont assemblés l’un à l’autre. Dans un autre exemple de réalisation représenté en FIG. 9 , le dispositif de positionnement 5 et le dispositif de verrouillage 6 ne sont pas assemblés l’un à l’autre. Le dispositif de positionnement 5 et le dispositif de verrouillage 6 sont à distance l’un de l’autre. Cet exemple de réalisation diffère du précédent en ce que les colonnes réglables 51 ne comprennent pas de cavité. Les colonnes réglables 51 sont ainsi des cylindres pleins. Le dispositif de refroidissement 4 comprend quant à lui des cavités 43. Les cavités 43 du dispositif de refroidissement 4 permettent la réception du dispositif de verrouillage 6. Les orifices de fixation 20 du circuit imprimé 2 sont formés pour être décalés horizontalement par rapport aux logements 42 lorsque le dispositif de refroidissement 4 est assemblé au composant électronique 3. Autrement dit, les orifices de fixation 20 ne sont pas en vis-à-vis des logements 42 lorsque le dispositif de refroidissement 4 est assemblé au composant électronique 3. Les orifices de fixation 20 sont configurés pour être en vis-à-vis avec les cavités 43 du dispositif de refroidissement 4 lorsque le dispositif de refroidissement 4 est assemblé au composant électronique 3. Dans l’exemple de réalisation de la FIG. 9 , le dispositif de verrouillage 6 comprend également des vis 60, en particulier des vis 60 comprenant chacune une tête 600 et une tige 601. La tige 601 de chacune des vis 60 est ici non filetée. Les cavités 43 du dispositif de refroidissement 4 comprennent chacune un filetage femelle complémentaire des tiges 501 filetées des vis 60. Alternativement aux vis non filetées de la FIG. 9 , le dispositif de verrouillage 6 peut comprendre des vis ayant des tiges filetées. Dans ce cas, les cavités du dispositif de refroidissement peuvent comprendre un filetage femelle complémentaire des tiges filetées des vis. Alternativement encore, le dispositif de verrouillage 6 peut comprendre des vis sans tête, ou être formé par des butées assemblées au circuit imprimé 2 et permettant le verrouillage du dispositif de refroidissement 4 sur le circuit imprimé 2. Le dispositif électronique selon l’invention permet un montage rigide du dispositif de refroidissement sur le composant électronique chaud, venant en contact avec le composant électronique chaud de sorte à créer une interface thermique performante. La description de la présente invention est faite pour un dispositif électronique comportant un composant électronique (en particulier un composant électronique chaud), un dispositif de refroidissement configuré pour refroidir ledit composant électronique, et un système de montage configuré pour permettre le positionnement et le verrouillage du dispositif de refroidissement sur le composant électronique. Bien entendu, le dispositif électronique peut comporter plusieurs composants électroniques à refroidir (i.e. plusieurs composants électroniques chauds). Dans ce cas, le dispositif électronique peut comporter un dispositif de refroidissement associé à chaque composant électronique à refroidir, et un système de montage associé à chaque couple formé par le dispositif de refroidissement et le composant électronique associé. Dispositif électronique comportant : un circuit imprimé (2) ; un composant électronique (3) assemblé sur le circuit imprimé (2) ; un dispositif de refroidissement (4) assemblé au circuit imprimé (2), le dispositif de refroidissement (4) comprenant une face de refroidissement (40) en vis-à-vis avec le composant électronique (3) ; un système de montage comprenant : un dispositif de positionnement (5) assemblé au dispositif de refroidissement (4), le dispositif de positionnement étant configuré pour régler la distance entre une face supérieure (30) du composant électronique (3) et la face de refroidissement (40) du dispositif de refroidissement (4) ; et un dispositif de verrouillage (6) assemblé au circuit imprimé (2) et au dispositif de refroidissement (4), le dispositif de verrouillage (6) étant configuré pour immobiliser le dispositif de refroidissement (4) sur le circuit imprimé (2). Dispositif électronique selon la revendication 1, dans laquelle le dispositif de refroidissement (4) comprend au moins un logement (42) configuré pour recevoir le dispositif de positionnement (5). Dispositif électronique selon la revendication 2, dans laquelle le logement (42) est un trou traversant. Dispositif électronique selon la revendication 2 ou la revendication 3, dans laquelle le dispositif de positionnement (5) comprend au moins une colonne réglable (51) configurée pour être insérée dans ledit au moins un logement (42). Dispositif électronique selon la revendication 4, dans lequel la colonne réglable (51) présente sur une surface externe un filetage (510). Dispositif électronique selon la revendication 4 ou la revendication 5, dans laquelle la colonne réglable (51) comprend une cavité (511) configurée pour recevoir au moins en partie le dispositif de verrouillage (6). Dispositif électronique selon la revendication 6, dans laquelle le dispositif de verrouillage (6) comprend une vis (60) ayant une tige (600) filetée, la tige (600) filetée traversant le circuit imprimé (2), la cavité (511) de la colonne réglable (51) comprenant un filetage femelle complémentaire à la tige (600) filetée de la vis (60). Dispositif électronique selon l’une des revendications 4 à 7, dans laquelle le dispositif de refroidissement (4) comprend plusieurs logements (42), chaque logement (42) s’étendant à proximité d’une périphérie du composant électronique (3), le dispositif de positionnement (5) comprenant autant de colonnes réglables (51) que de logements (42). Dispositif électronique selon l’une des revendications 1 à 5, dans laquelle le dispositif de verrouillage (6) est assemblé au circuit imprimé (2) et au dispositif de refroidissement (4) à distance du dispositif de positionnement (5). Dispositif électronique selon la revendication 9, dans laquelle le dispositif de refroidissement (4) comprend au moins une cavité (43) configurée pour recevoir au moins en partie le dispositif de verrouillage (6). Dispositif électronique selon l’une des revendications 1 à 10, comportant en outre une liaison thermique (7) entre la face supérieure (30) du composant électronique (3) et la face de refroidissement (40) du dispositif de refroidissement (4).