FR 3160055 A1 20250912 FR 2402204 A 20240305 Procédé de fabrication de composants électroniques Procédé de fabrication d’un composant électronique (100) hydrophobe comprenant une étape au cours de laquelle un revêtement hydrophobe (170) est déposé sur un composant électronique (100) comprenant un substrat (110), une puce (120) étant positionnée sur une première face du substrat (110), des terminaux de connexion électrique (140) étant positionnés une deuxième face du substrat (110) et étant reliés électriquement à la puce (120) au moyen de pistes électriques (130) traversant le substrat (110), une résine ou un capot (150) recouvrant la première face du substrat (110) et la puce (120). Figure pour l'abrégé : Fig. 1E Procédé de fabrication de composants électroniques La présente description concerne la fabrication de composants électroniques. Elle vise plus particulièrement la fabrication de composants électroniques de type boitier. Les composants électroniques de type boitier comprennent, typiquement, une puce ou plusieurs puces disposée(s) sur la face avant d’un substrat en matériau non conducteur. La ou les puces sont protégées de l’environnement extérieur par une couche de résine qui recouvre la face avant du substrat. Des terminaux de contact électrique sont positionnés sur la face arrière du substrat. Des pistes électriques traversent le substrat et relient la ou les puces aux terminaux électriques. Pour pouvoir être utilisés dans des environnements humides ces composants électroniques doivent présenter une bonne résistance à l’eau et à l’humidité. Pour atteindre un tel objectif, une solution consiste à utiliser un substrat en céramique. Cependant, avec de tels substrats, il n’est pas possible de miniaturiser les composants. Une autre solution serait d’ajouter un boitier additionnel, hermétique à l’environnement, mais cela augmenterait l’encombrement du composant électronique et rendrait plus difficile sa mise en place dans un produit final. Il existe un besoin d'améliorer au moins en partie certains aspects des procédés connus de fabrication de composants électroniques pour obtenir des composants électroniques résistants à l’eau et à l’humidité et pouvant être miniaturisés. Ce but est atteint par un procédé de fabrication d’un composant électronique hydrophobe comprenant une étape au cours de laquelle un revêtement hydrophobe est déposé sur un composant électronique comprenant un substrat, une puce étant positionnée sur une première face du substrat, des terminaux de connexion électrique étant positionnés une deuxième face du substrat et étant reliés électriquement à la puce au moyen de pistes électriques traversant le substrat, une résine ou un capot recouvrant la première face du substrat et la puce. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé comprend les étapes suivantes : - fournir un élément comprenant plusieurs composants électroniques, - séparer les composants électroniques, - fixer des plots de connexion électrique sur les terminaux de connexion électrique, - déposer le revêtement hydrophobe de manière à recouvrir complètement le composant électronique. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé comprend en outre une étape ultérieure au cours de laquelle le revêtement hydrophobe déposé sur les plots de connexion électrique est retiré. Selon un mode de réalisation particulier, les plots de connexion électrique sont protégés lors du dépôt du revêtement hydrophobe. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé comprend les étapes suivantes : - fournir un élément comprenant plusieurs composants électroniques, - déposer le revêtement hydrophobe de manière à recouvrir la résine ou le capot et la deuxième face du substrat, - réaliser une étape au cours de laquelle le revêtement hydrophobe déposé sur les terminaux électriques est retiré, - éventuellement, fixer des plots de connexion électrique sur les terminaux électriques, - séparer les composants électroniques. Selon un mode de réalisation particulier, le procédé comprend les étapes suivantes : - fournir un élément comprenant plusieurs composants électroniques, - séparer les composants électroniques, - déposer le revêtement hydrophobe de manière à recouvrir complètement le composant électronique, - réaliser une étape au cours de laquelle le revêtement hydrophobe déposé sur les terminaux électriques est retiré, - éventuellement, fixer des plots de connexion électrique sur les terminaux électriques. Selon un mode de réalisation particulier, le revêtement hydrophobe est un composite comprenant un matériau polymère dans lequel sont dispersées des charges, de préférence en céramique ou en graphène, et encore plus préférentiellement, en alumine ou en silice. Selon un mode de réalisation particulier, le substrat est en une résine, de préférence une résine époxy, ou en un matériau composite comprenant des charges, telles que des fibres de verre, dispersées dans une résine, de préférence une résine époxy. Ce but est également atteint par un composant électronique comprenant un substrat, une puce étant positionnée sur une première face du substrat, des terminaux de connexion électrique étant positionnés sur une deuxième face du substrat et étant reliés électriquement à la puce au moyen de pistes électriques traversant le substrat, une résine ou un capot recouvrant la première face du substrat et la puce, un revêtement hydrophobe recouvrant au moins la résine ou le capot et la deuxième face du substrat entre les terminaux de connexion électrique. Selon un mode de réalisation particulier, le revêtement hydrophobe est un composite comprenant un matériau polymère dans lequel sont dispersées des charges, de préférence en céramique ou en graphène, et encore plus préférentiellement en alumine ou en silice. Selon un mode de réalisation particulier, le substrat est en une résine, de préférence une résine époxy, ou en un matériau composite comprenant des charges, telles que des fibres de verre, dispersées dans une résine, de préférence une résine époxy. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 , la FIG. 1 , la FIG. 1 , la FIG. 1 et la FIG. 1 représentent des vues en coupe illustrant des étapes d'un procédé de fabrication d'un composant électronique selon un mode de réalisation particulier ; la FIG. 2 , la FIG. 2 , la FIG. 2 , la FIG. 2 et la FIG. 2 représentent des vues en coupe illustrant des étapes d'un procédé de fabrication d'un composant électronique selon un autre mode de réalisation particulier ; et la FIG. 3 , la FIG. 3 , la FIG. 3 , la FIG. 3 et la FIG. 3 représentent des vues en coupe illustrant des étapes d'un procédé de fabrication d'un composant électronique selon un autre mode de réalisation particulier. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Comme représenté sur les figures 1A à 1E, 2A à 2E et 3A à 3E, le procédé de fabrication d’un composant électronique 100 hydrophobe comprend au moins une étape au cours de laquelle un revêtement hydrophobe 170 est formé sur un composant électronique 100. Le composant électronique 100 comprend un substrat 110, une puce 120 étant positionnée sur une première face 111 du substrat 110, des terminaux de connexion électrique 140 étant positionnés une deuxième face 112 du substrat 110 et étant reliés électriquement à la puce 120 au moyen de pistes électriques 130 traversant le substrat 110, un élément de protection 150, typiquement une résine ou un capot, recouvrant la première face 111 du substrat 110 et la puce 120. Le revêtement hydrophobe 170 protège le composant électronique 100 de l’environnement extérieur, et en particulier de l’eau et de l’humidité de l’environnement extérieur. La résistance à l’eau et à l’humidité obtenue est comparable à celle que l’on obtiendrait avec un substrat en céramique. La durée de vie du composant et sa résistance à la corrosion sont ainsi améliorées. Les résistances à l’eau et à l’humidité peuvent être estimées, par exemple, selon la norme J-STD-033D. Plus particulièrement, le procédé comprend, avantageusement, au moins les étapes suivantes : a) fournir un élément 1000 comprenant plusieurs composants électroniques 100, ayant un substrat commun 110, chaque composant électronique comprenant une ou plusieurs puces 120 disposée sur la première face 111 du substrat 110, des terminaux de connexion électrique 140 disposés sur la deuxième face 112 du substrat 110, des pistes électriques 130 reliant la ou les puces 120 aux terminaux de connexion électrique 140, b) découper le substrat 110 entre les puces 120 pour former des composants électroniques individuels 100, c) former le revêtement hydrophobe 170. Les étapes peuvent être réalisées selon différents ordres : a), b) et c) ou a), c) et b). Autrement dit, le revêtement 170 peut être déposé avant singularisation des ou après singularisation des composants 100. Par la suite, nous allons plus particulièrement décrire des assemblages de type ‘Flip chip’, c’est-à-dire des assemblages avec des composants de type BGA (à matrice de billes ou « Ball Grid Array ») ayant des plots de connexion 160 (‘bump’) positionnés sous la puce, mais il pourrait s’agir d’assemblage de type ‘wire bond’, c’est-à-dire des assemblages avec des composants électroniques de type LGA (à matrice de pastilles ou « Land Grid Array”) pour lesquels des fils, par exemple en or, en argent ou en cuivre, sont utilisés pour réaliser la connexion. Selon une première variante de réalisation représentée sur les figures 1A à 1E, le procédé comprend les étapes suivantes : a) fournir un élément 1000 comprenant plusieurs composants électroniques 100 ( FIG. 1 ), d) fixer des plots de connexion électrique 160 sur les terminaux de connexion électrique 140 ( FIG. 1 ), b) découper le substrat 110 pour séparer les différents composants électroniques 100 ( FIG. 1 ), c) former le revêtement hydrophobe 170 ( FIG. 1 ). Lors de l’étape c), le revêtement recouvre, de préférence, complètement le composant électronique 100. Le revêtement peut être formé en une ou plusieurs fois. Selon cette première variante de réalisation, le procédé peut comprendre en outre une étape e) au cours de laquelle le revêtement hydrophobe 170 formé sur les plots de connexion électrique est retiré ( FIG. 1 ). Cette étape de retrait est, par exemple, réalisée par gravure chimique ou par action mécanique, au moyen d’un polissage notamment. Alternativement, et toujours selon cette première variante de réalisation, le procédé peut comprendre une étape au cours de laquelle les plots de connexion électrique 160 sont protégés par un élément de protection lors de la formation du revêtement hydrophobe 170. Après dépôt du revêtement hydrophobe 170, l’élément de protection est retiré. Par exemple, si, lors du dépôt du revêtement hydrophobe 170, le composant 100 est positionné sur un support adhésif en collant les plots de connexion 160 sur ce support, les plots de connexion 160 ne seront pas complètement recouverts par le revêtement 170. Le support adhésif sera choisi de manière à être suffisamment mou pour permettre d’y enfoncer partiellement les billes. Ce mode de réalisation est également compatible avec des composants électroniques de type LGA (à matrice de pastilles ou « Land Grid Array”). Selon une deuxième variante de réalisation, représentée sur les figures 2A à 2E, le procédé comprend les étapes suivantes : a) fournir un élément 1000 comprenant plusieurs composants électroniques 100 ( FIG. 2 ), c) déposer le revêtement hydrophobe 170 sur la résine et sur la deuxième face 112 du substrat 110 ( FIG. 2 ), e) réaliser une étape au cours de laquelle le revêtement hydrophobe 170 déposé sur les terminaux électriques 140 est retiré, par exemple par gravure ( FIG. 2 ), d) de préférence, fixer des plots de connexion électrique 160 sur les terminaux électriques 140 ( FIG. 2 ), b) séparer les différents composants électroniques 100 ( FIG. 2 ). Selon une troisième variante de réalisation, représentée sur les figures 3A à 3E, le procédé comprend les étapes suivantes : a) fournir un élément 1000 comprenant plusieurs composants électroniques 100 ( FIG. 3 ), b) séparer les différents composants électroniques 100 ( FIG. 3 ), c) déposer le revêtement hydrophobe 170 de manière à recouvrir complètement le composant électronique ( FIG. 3 ), e) graver le revêtement hydrophobe 170 pour rendre accessible les terminaux de connexion électrique 140 ( FIG. 3 ), d) éventuellement, fixer des plots de connexion électrique 160 sur les terminaux électriques 140 ( FIG. 3 ). Selon cette troisième variante de réalisation, il est possible de fabriquer des composants électroniques de type BGA (à matrice de billes ou « Ball Grid Array ») ou de type LGA (à matrice de pastilles ou « Land Grid Array”), en fonction ou non de la réalisation de l’étape d). Nous allons décrire plus en détail les étapes de ces différentes variantes de réalisation. L’élément 1000 fourni à l’étape a) comprend plusieurs composants électroniques 100, chaque composant électronique 100 comprenant au moins une puce 120, un substrat 110 et un élément de protection 150. Le substrat 110 est commun aux différents composants électroniques 100. L’élément 1000 a, de préférence, un format matriciel (‘Matrix BGA’ ou ‘Matrix LGA’). La puce 120 peut comprendre un composant discret ou plusieurs composants discrets. Le ou les composants discrets sont, par exemple, choisis parmi les transistors, diodes, thyristors, triacs, filtres, etc. La puce 120 peut comprendre un ou plusieurs circuits électroniques. La puce 120 permet de mettre en œuvre différentes fonctions électroniques. A titre illustratif, on peut citer les condensateurs et les inductances. Le composant électronique 100 est un composant dit intégré. A l'étape a), la fabrication du ou des composants discrets et/ou circuits intégrés formant les composants électroniques 100 est achevée. Les composants 100 n'ont pas encore été individualisées. Le substrat 110 comprend une première face 111 (face supérieure ou face avant) et une deuxième face 112 (face inférieure ou face arrière). Les puces 120 sont fixées sur la première face 111 du substrat 110. Sur les figures, une seule puce 120 est représentée pour chaque composant 100, mais les composants électroniques peuvent comprendre plusieurs puces 120. Le substrat 110 comprend un matériau électriquement isolant dans lequel sont formées les pistes électriques 130. Le matériau électriquement isolant peut être une résine, un polymère ou un matériau composite comprenant une résine ou un polymère dans laquelle ou dans lequel sont dispersées des charges non conductrices, telles que des fibres de verre. La résine est, de préférence, une résine de type époxyde. Des pistes électriques 130 du substrat 110 vont de la première face 111 du substrat 110 à la deuxième face 112 du substrat 110 de manière à permettre la connexion de la puce 120 sur un dispositif externe. Les pistes électriques 120 traversent le substrat 110 de part en part. Les pistes 130 sont par exemple en cuivre. Des terminaux de connexion électrique 140 (aussi appelés plages de connexion électrique ou contacts électriques) sont positionnés sur la deuxième face 112 du substrat 110. Ils sont connectés aux pistes électriques 130 du substrat 110. Ils sont en un matériau conducteur spécifiquement adapté à permettre la fixation des plots de connexion 160. Les terminaux de connexion électrique 140 comprennent au moins un des éléments suivants : or, titane, nickel, cuivre, argent, étain ou tungstène. De préférence, ils comprennent de l’or ou du cuivre. Ils peuvent être recouvertes d’une couche métallique (« plating »). De préférence, le substrat 110 et les pistes électriques 130 forment un circuit imprimé (type PCB pour « Printed Circuit Board »). La puce 120 est protégée par un élément de protection 150. Il recouvre la première face 111 du substrat 110 et la puce 120. Plus particulièrement, la face supérieure et les flancs de la puce 120 sont protégés par cet élément 150. La face inférieure de la puce 120 est en regard du substrat 110. L’élément de protection 150 peut être une couche en un matériau isolant 150, de préférence, une couche de résine. Par exemple, la résine comprend au moins un matériau de base auquel des particules isolantes électriquement sont ajoutées. Le matériau de base est choisi, par exemple, parmi le groupe comprenant : les résines de type époxy, et les résines de type phénolique, les résines de type acrylique. De préférence, il s’agit d’une résine de type époxy. Les particules sont, par exemple, des particules d’oxyde, et notamment des particules d’alumine ou de silice. La résine peut être polymérisée sous rayonnement ultra-violet (UV) ou par activation thermique. Un recuit peut être réalisé. La résine peut être déposée par injection (‘molding‘). La résine est, par exemple, moulée sur le substrat 110 et la puce 120. Alternativement, l’élément de protection 150 est un capot 150, en métal ou en plastique, en contact ou non avec la puce 120. Lors de l’étape b), les différents composants électroniques 100 sont séparés les uns des autres. Cette étape est réalisée en découpant le substrat 110 et la couche de résine 150 entre les puces 120. Cette étape de singularisation est réalisée au moyen d’un dispositif de découpe. Le dispositif de découpe est, par exemple, un outil de découpe mécanique comme une scie, ou un outil de gravure par un laser ou un plasma. Selon un autre mode de réalisation, le dispositif de découpe est un laser. Lors de l’étape c) le revêtement hydrophobe 170 est formé. Le revêtement hydrophobe 170 est, de préférence, un matériau composite comprenant un polymère dans lequel sont dispersées des charges. Les charges sont, de préférence, non conductrices. Les charges peuvent être en céramique ou en matériau carboné tel que le graphène. On choisira en particulier des charges en oxyde, de préférence des charges en alumine, en yttrine, en zircone ou en silice. Alternativement, des complexes organométalliques ou des complexes de métaux de transition peuvent être utilisés. Le revêtement hydrophobe 170 a une épaisseur comprise entre 2 nm et 20 µm. Le revêtement peut être déposé en phase gazeuse ou en phase liquide. La phase liquide peut contenir un solvant organique. De préférence, avant de former le revêtement 170, une étape de séchage (‘bake’) est réalisée, par exemple à une température comprise entre 80 et 140 °C, de préférence entre 90 et 130 °C. Cette étape permet de retirer toute trace d’humidité avant de former le revêtement hydrophobe 170. Lorsque le revêtement 170 est déposé sur l’élément 1000 ( FIG. 2 ), les côtés des composants électroniques 100 ne seront pas recouverts par le revêtement hydrophobe 170 lors de l’étape b). Uniquement la première face (face avant) et la deuxième face (face arrière) des composants pourront être recouvertes par le revêtement hydrophobe 170 lors de cette étape. Lorsque le revêtement hydrophobe 170 est déposé sur les composants électroniques 100 préalablement individualisés ( FIG. 1 et FIG. 3 ), il peut être déposé sur la première face, la deuxième face et les côtés de chaque composant électronique 100. Ce mode de réalisation conduit à une meilleure protection vis-à-vis de l’humidité. Il est possible de former le revêtement hydrophobe en plusieurs étapes, par exemple en formant le revêtement sur la face avant puis sur la face arrière ou inversement. Les flancs peuvent être recouverts par le revêtement en même temps que la face avant ou en même temps que la face arrière. Lors de l’étape d), les plots de connexion électrique 160 sont fixés sur les terminaux de connexion électrique 140. Les plots de connexion 160 sont, par exemple, des billes. Les billes ont un diamètre compris entre 50 µm et 900 µm et préférentiellement entre 150µm et 800 µm. Les plots de connexion électrique sont, par exemple, en un alliage d’étain, de préférence un alliage étain-argent-cuivre (noté SnAgCu ou SAC). Cette étape peut être réalisée par brasage. Le matériau de brasage peut être préalablement déposé sur les terminaux de connexion 140. Il peut être déposé par une technique d’impression, de préférence par sérigraphie. Il peut s’agir de toute technique de dépôt additif. Le matériau de brasage peut être en Sn, ou un alliage d’étain tel que SnAgCu ou SnAg ou un autre alliage à plus haut point de fusion. Lors de l’étape e), le revêtement hydrophobe 170 est retiré localement afin de dégager les plots de connexion électrique 160 et/ou les terminaux de connexion électrique 170. Cette étape peut être réalisée par gravure chimique, au moyen d’une étape de masquage. Une étape de retrait mécanique peut également être réalisée, dans le cas où l’on souhaite retirer une partie du revêtement 170 positionné sur les plots 160. Ce mode de réalisation est avantageux dans le cas de plots 160 de grandes dimensions (typiquement de dimension supérieure à 350 µm de diamètre). A l’issue du procédé, les composants électroniques 100 comprennent chacun un substrat 110, une ou plusieurs puces 120 disposées sur une première face 111 du substrat, une résine 150 recouvrant le substrat 110 et la ou les puces 120, des terminaux de connexion électrique 140 disposés sur une deuxième face 112 du substrat 110. Des pistes électriques 130 relient électriquement la ou les puces 120 aux terminaux de connexion électrique 140. Un revêtement hydrophobe 170 recouvre au moins l’élément de protection 150 et la deuxième face 112 du substrat 110 entre les terminaux de connexion électrique 140. Le revêtement hydrophobe 170 peut également recouvrir les flancs du composant électronique 100. Des plots de connexion 160 peuvent être fixés aux terminaux de connexion électrique 140. De tels composants 100 peuvent être fixés sur un dispositif externe, par exemple, une carte de circuit imprimé ou un autre composant. Ces composants électroniques 100 ont des applications dans de nombreux domaines industriels et, en particulier, dans le domaine automobile, aérospatial ou dans le milieu naval (notamment pour une utilisation sur/dans des bateaux) ou encore pour des dispositifs destinés à être placés dans des pièces humides, comme dans les salles de bain, dans des endroits sous-terrain, en extérieur. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Procédé de fabrication d’un composant électronique (100) hydrophobe comprenant une étape au cours de laquelle un revêtement hydrophobe (170) est déposé sur un composant électronique (100) comprenant un substrat (110), une puce (120) étant positionnée sur une première face (111) du substrat (110), des terminaux de connexion électrique (140) étant positionnés une deuxième face (112) du substrat (110) et étant reliés électriquement à la puce (120) au moyen de pistes électriques (130) traversant le substrat (110), une résine ou un capot (150) recouvrant la première face (111) du substrat (110) et la puce (120). Procédé selon la revendication 1, comprenant les étapes suivantes : - fournir un élément (1000) comprenant plusieurs composants électroniques (100), - séparer les composants électroniques (100), - fixer des plots de connexion électrique (160) sur les terminaux de connexion électrique (140), - déposer le revêtement hydrophobe (170) de manière à recouvrir complètement le composant électronique (100). Procédé selon la revendication 2, comprenant en outre une étape ultérieure au cours de laquelle le revêtement hydrophobe (170) déposé sur les plots de connexion électrique (160) est retiré. Procédé selon la revendication 2, dans lequel les plots de connexion électrique (160) sont protégés lors du dépôt du revêtement hydrophobe (170). Procédé selon la revendication 1, comprenant les étapes suivantes : - fournir un élément (1000) comprenant plusieurs composants électroniques (100), - déposer le revêtement hydrophobe (170) de manière à recouvrir la résine ou le capot (150) et la deuxième face (112) du substrat (110), - réaliser une étape au cours de laquelle le revêtement hydrophobe (170) déposé sur les terminaux électriques (140) est retiré, - éventuellement, fixer des plots de connexion électrique (160) sur les terminaux électriques (140), - séparer les composants électroniques (100). Procédé selon la revendication 1, comprenant les étapes suivantes : - fournir un élément (1000) comprenant plusieurs composants électroniques (100), - séparer les composants électroniques (100), - déposer le revêtement hydrophobe (170) de manière à recouvrir complètement le composant électronique (100), - réaliser une étape au cours de laquelle le revêtement hydrophobe (170) déposé sur les terminaux électriques (140) est retiré, - éventuellement, fixer des plots de connexion électrique (160) sur les terminaux électriques (140). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le revêtement hydrophobe (170) est un composite comprenant un matériau polymère dans lequel sont dispersées des charges, de préférence en céramique ou en graphène, et encore plus préférentiellement, en alumine ou en silice. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat (110) est en une résine, de préférence une résine époxy, ou en un matériau composite comprenant des charges, telles que des fibres de verre, dispersées dans une résine, de préférence une résine époxy. Composant électronique (100) comprenant un substrat (110), une puce (120) étant positionnée sur une première face (111) du substrat (110), des terminaux de connexion électrique (140) étant positionnés sur une deuxième face (112) du substrat (110) et étant reliés électriquement à la puce (120) au moyen de pistes électriques (130) traversant le substrat (110), une résine ou un capot (150) recouvrant la première face (111) du substrat (110) et la puce (120), un revêtement hydrophobe (170) recouvrant au moins la résine ou le capot (150) et la deuxième face (112) du substrat (110) entre les terminaux de connexion électrique (140). Composant selon la revendication 9, dans lequel le revêtement hydrophobe (170) est un composite comprenant un matériau polymère dans lequel sont dispersées des charges, de préférence en céramique ou en graphène, et encore plus préférentiellement en alumine ou en silice. Composant selon l’une quelconque des revendications 9 et 10, dans lequel le substrat (110) est en une résine, de préférence une résine époxy, ou en un matériau composite comprenant des charges, telles que des fibres de verre, dispersées dans une résine, de préférence une résine époxy.