FR 3162523 A1 20251128 FR 2405184 A 20240521 L'invention concerne une sonde de mesure, destinée à tester les dispositifs semi-conducteurs sur plaquette, qui comprend : - un fil conducteur central s'étendant de l'extrémité de connexion à l'extrémité de sondage ; - une gaine diélectrique recouvrant le fil conducteur central, la gaine diélectrique étant effilée au niveau d'une portion, dite portion de sondage, de la sonde de mesure, la portion de sondage étant sensiblement droite ou courbée et se terminant par l'extrémité de sondage ; - une couche conductrice principale recouvrant au moins la gaine diélectrique et partiellement l'au moins une facette (16) ; la sonde de mesure comprend en outre une pointe centrale (18) et au moins une pointe latérale (19) située sur la facette (16) au moins, la pointe centrale (18) et la pointe latérale (19) au moins étant conçues pour entrer en contact avec des plots de contact sur la plaquette. Figure 3 Sonde de mesure pour le test de dispositifs semi-conducteurs sur une plaquette, et son procédé de fabrication DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention se rapporte au domaine des essais de dispositifs sur une plaquette. En particulier, la présente invention concerne une sonde de mesure pour tester des dispositifs semi-conducteurs formés sur une plaquette. DESCRIPTION DE L'ART CONNEXE US6078184 divulgue une sonde de mesure pour contacter des circuits micro-ondes planaires et comprend un substrat avec une ligne coplanaire dans un boîtier dans lequel une borne de ligne coaxiale est construite et à partir de laquelle au moins deux doigts de contact s'étendent. Une extrémité de la ligne coplanaire est reliée à la borne de la ligne coaxiale et l'autre extrémité est reliée aux doigts de contact. Les doigts de contact sont constitués de fines aiguilles en acier à ressort disposées les unes à côté des autres. D'autres formes de sondes de mesure sont également divulguées dans les documents US20030132759, US20020163349 et US6118287. Une telle sonde de mesure couvre la distance entre une extrémité proximale pour la fixation mécanique et un contact électrique normalisé de la sonde, et une extrémité distale configurée pour entrer en contact avec des plots de contact d'une plaquette de silicium. L'extrémité distale comprend une pluralité de contacts, par exemple pour contacter des plots de masse-signal-masse d'un circuit RF à tester de la plaquette de silicium. La dimension des contacts et leur espacement doivent correspondre à la dimension et à l'espacement (le pas) des plots de contact du dispositif à tester. Pour des raisons de fabrication, dans les sondes de mesure connues, la dimension des doigts de contact est supérieure à 25 microns et leur espacement est compris entre 25 et 100 microns. Pour s'adapter à la diminution de la taille des dispositifs semi-conduct et pour améliorer les performances RF (moins d'effet capacitif), il serait généralement avantageux de disposer de sondes de mesure ayant des doigts de contact dont la dimension et l'espacement sont réduits par rapport à la dimension et à l'espacement de l'art antérieur. À cet égard, la demande de brevet WO 2021/069566 divulgue une sonde de plaquette coaxiale. En particulier, cette sonde coaxiale comprend des doigts de contact, à une extrémité distale, pour entrer en contact avec les plots de contact d'une plaquette. Cependant, les doigts de contact sont fragiles et n'assurent pas un contact électrique optimal avec les plots de contact, notamment dans les applications où les couches d'oxyde passivant ces plots doivent être brisées. En outre, la réduction du pas des doigts de contact est très limitée en raison de la découpe nécessaire entre les doigts. La présente invention vise à résoudre, au moins partiellement, ces problèmes et à améliorer l’écarantage RF et micro-ondes de la sonde. Les objectifs susmentionnés de la présente invention sont, au moins partiellement, atteints par une sonde de mesure, pour le test de dispositifs semi-conducteurs sur plaquette, s'étendant d'une extrémité de connexion vers une extrémité de sondage, l'extrémité de sondage formant au moins une facette, la sonde de mesure comprenant : - un fil conducteur central s'étendant de l'extrémité de connexion vers l'extrémité de sondage ; - une gaine diélectrique recouvrant le fil conducteur central, la gaine diélectrique étant effilée au niveau d'une portion, dite portion de sondage, de la sonde de mesure, la portion de sondage étant sensiblement droite ou courbée et se terminant par l'extrémité de sondage ; - une couche conductrice principale recouvrant au moins la gaine diélectrique et partiellement l'au moins une facette ; la sonde de mesure comprend en outre une pointe centrale et au moins une pointe latérale situées sur l’au moins une facette, la pointe centrale et l’au moins une pointe latérale étant conçues pour entrer en contact avec des plots de contact sur la plaquette. Selon un mode de réalisation, la hauteur H de la pointe centrale et de l'au moins une pointe latérale est inférieure à la moitié de la distance D séparant le sommet de la pointe centrale et le sommet de l'au moins une pointe latérale. Selon un mode de réalisation, la pointe centrale et l’au moins une pointe latérale ont une forme de tronc de cône ou de plusieurs troncs de cône. Selon un mode de réalisation, la hauteur de la pointe centrale et la hauteur de la pointe latérale sont comprises entre 1 micromètre et 25 micromètres, et/ou la distance entre la pointe centrale et la pointe latérale est comprise entre 1 micromètre et 70 micromètres, avantageusement entre 1 micromètre et 50 micromètres, plus avantageusement entre 1 micromètre et 25 micromètres. Selon un mode de réalisation, la pointe centrale et la pointe latérale comprennent un matériau conducteur ayant une dureté Brinell supérieure à 100, avantageusement, le matériau conducteur comprend du tungstène, du platine, du carbure de tungstène, du nitrure de titane ou du nickel. Selon un mode de réalisation, la gaine diélectrique comprend du verre et/ou le fil conducteur central comprend un alliage de platine et d'iridium, et/ou la couche conductrice principale comprend au moins un des éléments choisis parmi : l'or, le platine, le tungstène. Selon un mode de réalisation, le fil conducteur central présente, à l'extrémité de sondage, un diamètre inférieur ou égal à 30 micromètres, avantageusement inférieur ou égal à 20 micromètres, plus avantageusement inférieur ou égal à 10 micromètres, encore plus avantageusement inférieur ou égal à 5 micromètres, et même inférieur à 1 micromètre. Selon un mode de réalisation, l'au moins une facette comprend une facette principale et une facette latérale, la facette principale étant sensiblement orthogonale à la direction d'extension de la portion de sondage, tandis que la facette latérale forme un biseau de l'extrémité de sondage, avantageusement la facette principale est sensiblement exempte de tout matériau conducteur d'électrique. Selon un mode de réalisation, la pointe centrale et l’au moins une pointe latérale sont formées sur la facette latérale. Selon un mode de réalisation, la couche conductrice principale comprend une section périphérique formée sur l’au moins une facette, et sur laquelle est formée l’au moins une pointe latérale. Selon un mode de réalisation, la sonde de mesure comprend en outre une couche électriquement conductrice, dite zone centrale, formée uniquement sur l'au moins une facette, qui est électriquement isolée de la couche conductrice principale, et la zone centrale est en contact électrique avec l'extrémité du fil conducteur central, la zone centrale assurant le contact électrique entre la pointe centrale et l'extrémité du fil conducteur central. Selon un mode de réalisation, la zone centrale est interposée entre la pointe centrale et l'au moins une facette. Selon un mode de réalisation, la zone centrale est isolée électriquement de la couche conductrice principale par une zone non conductrice. Selon un mode de réalisation, une couche conductrice de contact, comprenant un matériau électriquement conducteur ayant une dureté Brinell supérieure à 100, est formée sur la pointe centrale et/ou la pointe latérale, avantageusement le matériau électriquement conducteur comprend au moins un des éléments choisis parmi : le tungstène, le nitrure de titane, le carbure de tungstène, le nickel ou le platine. Selon un mode de réalisation, la couche conductrice de contact formée sur la pointe centrale est également en contact électrique avec l'extrémité du fil conducteur central et/ou la couche conductrice de contact formée sur la pointe latérale est également en contact électrique avec la couche conductrice principale. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une sonde de mesure destinée à tester des dispositifs semi-conducteurs sur la plaquette, qui consiste à a) inserer un fil conducteur dans un trou central d'un capillaire diélectrique ; b) chauffer et étirer le capillaire diélectrique sur le fil conducteur en écartant les deux extrémités pour former une gaine diélectrique effilée sur le fil conducteur ; c) séparer le fil conducteur et la couche diélectrique dans une zone de séparation pour obtenir deux portions séparées, la gaine diélectrique effilée recouvrant une portion de sondage d'un fil conducteur central de chaque portion séparée, d) former au moins une facette à une extrémité libre, dite extrémité de sondage, de la portion de sondage, la formation d'au moins une facette étant exécutée de manière à ce que l'extrémité du fil conducteur à l'extrémité de sondage soit en affleurement avec l'au moins une facette ; e) former une couche conductrice principale sur au moins l’une des portions séparées, la couche conductrice principale recouvrant la gaine diélectrique effilée et partiellement l’au moins une facette de la portion séparée considérée ; g) former une pointe centrale et au moins une pointe latérale sur l’au moins une facette. Selon un mode de réalisation, ledit procédé de fabrication comprend en outre une étape f) de formation d'une couche électriquement conductrice, ladite zone centrale, formée uniquement sur l’au moins une facette, qui est électriquement isolée de la couche conductrice principale et qui établit un contact électrique avec l'extrémité du fil conducteur central. Selon un mode de réalisation, l'étape e) comprend la formation d'une couche électriquement conductrice sur la gaine diélectrique effilée et l'au moins une facette, et l'étape f) est retrait partiel de la couche électriquement conductrice pour former une zone non conductrice sur l'au moins une facette, avantageusement, le retrait est exécutée par pulvérisation ou gravure, plus avantageusement la pulvérisation est exécutée par un faisceau d'ions focalisés. Selon un mode de réalisation, l'étape g) est exécutée par une méthode additive, avantageusement les pointes sont produites avec des matériaux conducteurs tels que le cuivre. Selon un mode de réalisation, l'étape g) est accomplie en enlevant de la matière, avantageusement par un faisceau d'ions focalisés. Selon un mode de réalisation, ledit procédé de fabrication comprend en outre l'exécution d'une étape h), l'étape h) comprend le dépôt d'une couche conductrice de contact, comprenant un matériau électriquement conducteur ayant une dureté Brinell supérieure à 100, sur la pointe centrale et l’au moins une pointe latérale, avantageusement le matériau électriquement conducteur comprend au moins l’un des éléments choisis parmi : le tungstène, le nitrure de titane, le carbure de tungstène, le nickel ou le platine. Selon un mode de réalisation, à l'étape e), la couche conductrice principale est déposée par masquage et évaporation. DESCRIPTION DES DESSINS D'autres caractéristiques et avantages seront mieux compris à la lecture de la description suivante de la présente invention, fournie à titre d'exemples non limitatifs, en référence aux dessins qui l'accompagnent et dans lesquels : FIG. 1 La FIG. 1 représente un système de test pouvant contenir une sonde de mesure et un porte-sonde selon l'invention ; FIG. 2 La FIG. 2 représente une sonde de mesure selon la présente invention, en particulier, la FIG. 2 représente la sonde de mesure selon une coupe transversale longitudinale ; FIG. 3 La FIG. 3 représente la pointe centrale et au moins une pointe latérale disposées sur une facette latérale ; FIG. 4 La FIG. 4 représente la pointe centrale et au moins une pointe latérale disposées sur une facette latérale ; FIG. 5 FIG. 5 FIG. 5 FIG. 5 FIG. 5 FIG. 5 FIG. 5 Les figures 5a à 5g représentent un procédé de fabrication d'une sonde de mesure selon l'invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE L'INVENTION Dans la partie descriptive, les mêmes références dans les dessins peuvent être utilisées pour des éléments du même type. Les dessins sont des représentations schématiques qui, pour des raisons de lisibilité, ne sont pas nécessairement à l'échelle. La présente invention concerne une sonde de mesure destinée à tester des dispositifs semi-conducteurs sur une plaquette. En particulier, la présente invention concerne une sonde de mesure munie de pointes de contact disposées à une extrémité de sondage de la sonde de mesure. L'invention concerne une sonde de mesure, pour le test sur plaquette de dispositifs semi-conducteurs, s'étendant d'une extrémité de connexion vers une extrémité de sondage, l'extrémité de sondage formant au moins une facette, la sonde de mesure comprenant : - un fil conducteur central s'étendant de l'extrémité de connexion vers l'extrémité de sondage ; - une gaine diélectrique recouvrant le fil conducteur central, la gaine diélectrique étant effilée au niveau d'une portion, dite portion de sondage, de la sonde de mesure, la portion de sondage étant sensiblement droite ou courbée et se terminant par l'extrémité de sondage ; - une couche conductrice principale recouvrant au moins la gaine diélectrique et partiellement l'au moins une facette ; la sonde de mesure comprend en outre une pointe centrale et au moins une pointe latérale situées sur l’au moins une facette, la pointe centrale et l’au moins pointe latérale étant conçues pour entrer en contact avec des plots de contact sur la plaquette. Il est entendu que la couche conductrice principale, la gaine diélectrique et le fil conducteur central sont configurés pour transmettre le signal (par exemple le signal radiofréquence) à l'extrémité latérale et à l'extrémité centrale, respectivement. L'invention concerne une sonde de mesure, pour le test sur de dispositifs semi-conducteurs sur plaquette, s'étendant d'une extrémité de connexion vers une extrémité de sondage, l'extrémité de sondage formant au moins une facette, la sonde de mesure comprenant : - un fil conducteur central s'étendant de l'extrémité de connexion vers l'extrémité de sondage ; - une gaine diélectrique recouvrant le fil conducteur central, la gaine diélectrique étant effilée au niveau d'une portion, dite de sondage, de la sonde de mesure, la portion de sondage étant sensiblement droite et se terminant par l'extrémité de sondage ; - une couche conductrice principale recouvrant au moins la gaine diélectrique et partiellement l'au moins une facette ; la sonde de mesure comprend en outre une couche électriquement conductrice, ladite zone centrale, formée uniquement sur l’au moins une facette, qui est électriquement isolée de la couche conductrice principale et qui recouvre l'extrémité du fil conducteur central, la sonde de mesure comprend en outre une pointe centrale et au moins une pointe latérale disposée sur l’au moins une facette, la pointe centrale et l’au moins une pointe latérale étant conçues pour entrer en contact avec des plots de contact sur la plaquette. Il est entendu, sans qu'il soit nécessaire de le préciser, que l'extrémité du fil conducteur central à l'extrémité de sondage, ladite extrémité conductrice, affleure l’au moins une facette. Selon cette configuration, la zone centrale recouvre, au moins en partie, l'extrémité conductrice. La pointe de contact fabriquée par des techniques de microfabrication peut avoir une taille réduite et un faible espacement par rapport aux doigts considérés dans l'art antérieur. En outre, la prise en compte d'une zone centrale isolée électriquement de la couche conductrice principale, au lieu de doigts pour l'isolation électrique des pointes de contact, permet d'améliorer la rigidité du contact des pointes de contact avec les plots de contact. Notamment, l'isolation électrique de la zone centrale par rapport à la couche conductrice principale peut être réalisée en tenant compte d'une zone non conductrice, et en particulier d'une zone non conductrice entourant la zone centrale. À cet égard, et sans limiter l'invention à ce seul aspect, la zone non conductrice peut comprendre une rainure. Enfin, la petite taille de la pointe de contact et la mise en œuvre de la couche conductrice améliorent l’écrantage des sondes de mesure et réduisent les diaphonies pendant l'utilisation. La FIG. 1 représente un système d'essai 1 pouvant contenir la sonde de mesure et un porte-sonde selon l'invention. Sur cette figure, une plaquette W est disposée sur une table mobile 2. La table 2 peut être déplacée dans le plan le long des directions x et y afin de positionner des plots de contact sélectionnées de la plaquette W à proximité des pointes de contact des sondes de mesure. En règle générale, la table 2 peut être déplacée avec une précision de l'ordre de 100 nm à 5 microns. Dans l'exemple de la FIG. 1 , le système de test 1 est un système à deux ports et comprend deux supports de sonde 3, 3' fixés à l'extrémité de deux bras mobiles (non représentés sur la FIG. 1 ). Chaque porte-sonde 3, 3' peut être déplacé dans les directions x, y, z, typiquement sur une distance d'environ 100 microns à plusieurs centaines de microns avec une grande précision de moins d'un micron jusqu'à 10 nm. Chaque bras mobile peut comprendre un ou plusieurs actionneurs piézoélectriques pour le déplacement très précis de chaque porte-sonde 3, 3'. Chaque support de sonde 3, 3' est connecté électriquement, par exemple par un câble coaxial 5, à au moins une unité de test telle qu'un analyseur de réseau vectoriel. Une sonde de mesure 10 présente une extrémité de connexion 10a fixée de manière conductrice au support de sonde. Le support de sonde établit la connexion électrique entre la sonde de mesure 10 et le connecteur 3a, de sorte que les signaux électriques mesurés à une extrémité de sondage 10b de la sonde de mesure 10 sont effectivement transmis à l'unité de test par l'intermédiaire du câble coaxial 5. Comme cela sera décrit plus en détail dans un autre passage de la présente description, la sonde de mesure 10 est avantageusement pourvue, à son extrémité de sondage 10b formant au moins une facette 16, d'une pluralité de pointes de contact, au moins pour conduire un signal de ligne et un signal de masse (de terre) à l'unité de test. De préférence, la sonde de mesure 10 est pourvue de trois pointes de contact pour se connecter aux plots de masse-signal-masse d'un dispositif RF sous test disposé sur la plaquette W. Une fois que la sonde de mesure 10 est en contact avec les plots de contact de la plaquette W, l'unité de test peut être utilisée pour fournir et collecter des signaux vers/depuis le dispositif testé afin de tester efficacement son fonctionnement et ses performances. La FIG. 2 est une représentation, en coupe longitudinale, d'une sonde de mesure 10 selon la présente invention. La sonde de mesure 10 s'étend d'une extrémité de connexion 10a vers une extrémité de sondage 10b, l'extrémité de sondage 10b formant au moins une facette. En particulier, la sonde de mesure peut comprendre, de l'extrémité de connexion 10a vers l'extrémité de sondage 10b, une portion de support 14 et une portion de sondage 13. Il est entendu que la portion de sondage 13 et la portion de support 14 sont toutes deux de forme allongée. La sonde de mesure 10 comprend un fil conducteur central 11, par exemple en alliage de platine et d'iridium. Le fil conducteur central 11 s'étend entre l'extrémité de connexion 10a et l'extrémité de sondage 10b pour conduire un signal électrique de la plage de contact de la plaquette W au connecteur 3a. L'extrémité du fil conducteur central 11 est en contact électrique avec une pointe de contact, dite pointe centrale, formée sur l'extrémité de sondage 10b de la sonde de mesure 10. Le fil conducteur central 11 peut être effilé, c'est-à-dire présenter un diamètre généralement décroissant de l'extrémité proximale à l'extrémité distale de la sonde de mesure. Le fil conducteur central 11 peut typiquement présenter un diamètre de 250 microns ou moins à l'extrémité de connexion ou à proximité de celle-ci, et de préférence inférieur à 30 microns. Le fil conducteur central 10 peut présenter un diamètre de 30 micromètres ou moins, avantageusement 20 micromètres ou moins, plus avantageusement 10 micromètres ou moins, encore plus avantageusement 5 micromètres ou moins, voire moins de 1 micromètre, à l'extrémité de la sonde ou à proximité de celle-ci. Le fil conducteur central 11 est encapsulé ou "enrobé" par une gaine diélectrique effilée 12. Par "enrobé", on entend dans la présente description que le matériau diélectrique est en contact direct avec le fil conducteur central 11, et qu'il encapsule complètement le fil conducteur central 11 sur la portion de sondage 13 et la portion de support 14. La gaine diélectrique 12 est effilée de sorte que le diamètre extérieur de la gaine diélectrique 12 est plus grand à l'extrémité de connexion de la sonde de mesure qu'à son extrémité de sondage. En particulier, la gaine diélectrique 12 recouvrant le fil conducteur central 11 est effilée sur la portion de sondage 13 de la sonde de mesure 10. La gaine diélectrique 11 peut être constituée de verre (par "verre", on entend un matériau comprenant du dioxyde de silicium). En conséquence, et de manière générale, la portion de sondage 13 de la sonde de mesure 10 présente une forme effilée, la dimension de sa portion de sondage 13 diminuant dans une direction allant de l'extrémité de connexion 10a à l'extrémité de sondage 10b. Ceci est dû à l'épaisseur de la gaine diélectrique effilée 12 autour du fil conducteur central 11 et à l'épaisseur du fil conducteur central 11 lui-même qui varient le long de la portion de sondage 13. Ces épaisseurs sont généralement décroissantes le long de la portion de sondage à partir d'une direction allant de l'extrémité de connexion 10a vers l'extrémité de sondage 10b. L'épaisseur typique de la gaine diélectrique effilée 12, du côté de l'extrémité de connexion 10a de la sonde de mesure 10, peut être d'environ 400 micromètres. Du côté de son extrémité de sondage, l'épaisseur de la gaine diélectrique effilée 12 peut être inférieure à 100 microns, ou 50 microns ou même moins de 10 microns. Enfin, une sonde de mesure 10 selon l'invention comprend également une couche électriquement conductrice 15 (ci-après "couche conductrice principale 15"). Cette couche conductrice principale 15 recouvre la gaine diélectrique 12 et partiellement l’au moins une facette 16. La combinaison du fil conducteur central 11, de la gaine diélectrique 12 et de la couche conductrice principale 15 forme une ligne de transmission électrique. La couche conductrice principale 15 peut être en platine, en or ou en un autre métal. Son épaisseur est typiquement comprise entre 20 nm et 1000 nm, et de préférence entre 600 et 1000 nm. Comme illustré à la FIG. 3 , une couche conductrice électrique, dite zone centrale 15a, peut être formée uniquement sur au moins une facette 16. La zone centrale 15a est isolée électriquement de la couche conductrice principale 15, ladite zone centrale 15a couvrant l'extrémité du fil conducteur central 11. Selon un mode de réalisation avantageux, la couche conductrice principale peut comprendre une section périphérique 20 formée sur l’au moins une facette 16, et isolée électriquement de la zone centrale 15a. Notamment, la section périphérique 20 peut être isolée électriquement de la zone centrale 15a par une zone non conductrice 17, et en particulier, comme illustré à la FIG. 3 , par une rainure. A cet égard, la zone non conductrice 17 délimite la zone centrale 15a sur au moins une facette 16. En outre, la zone centrale 15a peut être en contact électrique avec l'extrémité du fil conducteur central 11 (à titre d'exemple, la zone centrale peut recouvrir l'extrémité du fil conducteur central ou être en contact via un fil supplémentaire interconnectant à la fois l'extrémité du fil central et la zone centrale). En d'autres termes, la zone centrale 15a est en contact électrique avec l'extrémité du fil conducteur central 11 à l'extrémité de sondage 10b. La sonde de mesure comprend en outre une pointe centrale 18 et au moins une pointe latérale 19 disposée sur la facette 16, la pointe centrale 18 et la pointe latérale 19 étant conçues pour entrer en contact avec des plots de contact sur la plaquette. En particulier, la pointe centrale 18 peut être formée sur la zone centrale 15a et l’au moins une pointe latérale 19 peut être formée sur la partie périphérique 20. La pointe centrale et l’au moins une pointe latérale sont conçues pour entrer en contact avec les plots de contact sur la plaquette. En variante, la pointe centrale 18 peut être formée sous la zone centrale 15a. À cet égard, la zone centrale 15a recouvre, avantageusement de manière conforme, la pointe centrale 18. En variante ou en complément, une couche conductrice de contact, comprenant un matériau métallique ayant une dureté Brinell supérieure à 100, peut être formée sur la pointe centrale 18 et/ou sur l’au moins une pointe latérale 19, avantageusement le matériau métallique comprend au moins un des éléments choisis parmi : le tungstène, le nitrure de titane ou le carbure de tungstène. Selon ce dernier aspect, la partie périphérique 20 peut ne pas être prise en compte, et la couche conductrice de contact recouvrant l'au moins une pointe latérale 19 peut également recouvrir la couche conductrice principale du côté de la gaine diélectrique. En variante ou en complément, la zone centrale peut être omise et le contact électrique entre la pointe centrale et l'extrémité du fil conducteur central 11 à l'extrémité de sondage 10b peut être réalisé par la couche conductrice de contact. La couche conductrice de contact peut comprendre un matériau conducteur d'électricité ayant une dureté Brinell supérieure à 100. Avantageusement, le matériau conducteur d'électricité comprend au moins l’un des éléments choisis parmi : le tungstène, le nitrure de titane, le carbure de tungstène, le nickel ou le platine. Comme illustré à la FIG. 3 , la pointe centrale et l’au moins une pointe latérale peuvent avoir une forme de tronc de cône. Notamment, chaque pointe (centrale ou latérale) peut comprendre un empilement de disques dont les diamètres diminuent de la base vers l'apex de la pointe. La hauteur H de la pointe centrale et de l'au moins une pointe latérale peuvent être inférieure à la moitié de la distance D séparant le sommet de la pointe centrale et le sommet de l'au moins une pointe latérale. La hauteur de la pointe centrale et la hauteur de la pointe latérale peuvent être comprises entre 1 et 25 micromètres, et/ou la distance entre la pointe centrale et la pointe latérale est comprise entre 1 et 70 micromètres, avantageusement entre 1 et 50 micromètres, plus avantageusement entre 1 et 25 micromètres. La distance entre la pointe centrale et la pointe latérale peut être comprise entre 1 et 70 micromètres, avantageusement égale à 50 micromètres. La pointe centrale et la pointe latérale peuvent comprendre un matériau métallique ayant une dureté Brinell (mesurée selon la norme ASTM E10-14, ou EN 6506-1) supérieure à 100. Avantageusement, le matériau métallique comprend du tungstène, du platine ou du nickel. Avantageusement, l’au moins une facette 16 comprend une facette principale 16a et une facette latérale 16b, la facette principale étant sensiblement orthogonale à la direction d'extension de la portion de sondage, tandis que la facette latérale 16b forme un biseau de l'extrémité de sondage. La pointe centrale et l’au moins une pointe latérale sont formées sur la facette latérale. Ce dernier aspect facilite le contact des pointes 18, 19 avec les plots de contact de la plaquette W, comme on peut le voir sur la FIG. 1 . Avantageusement, la facette principale est exempte de toute espèce métallique. Comme illustré à la FIG. 4 , un piedestal central 21 en matériau électriquement conducteur est interposé entre la zone centrale 15a et la pointe centrale 18, et un piedestal latéral 22 en matériau électriquement conducteur est interposé entre la partie périphérique 20 et l’au moins une pointe latérale. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'une sonde de mesure pour le test de dispositifs semi-conducteurs sur plaquette, comprenant : a) insérer un fil conducteur dans un trou central d'un capillaire diélectrique ; b) chauffer et étirer le capillaire diélectrique sur le fil conducteur en écartant les deux extrémités pour former une gaine diélectrique conique sur le fil conducteur ; c) séparer le fil conducteur et la couche diélectrique dans une zone de séparation pour obtenir deux portions séparées, la gaine diélectrique effilée recouvrant une portion de sondage d'un fil conducteur central de chaque portion séparée, d) former au moins une facette à une extrémité libre, dite extrémité de sondage, de la portion de sondage, la formation de l'au moins une facette étant exécutée de manière à ce que l'extrémité du fil conducteur à l'extrémité de sondage soit en affleurement avec l'au moins une facette ; e) former une couche conductrice principale sur au moins une des portions séparées, la couche conductrice principale recouvrant la gaine diélectrique effilée et partiellement l’au moins une facette de la portion séparée considérée ; g) former une pointe centrale et au moins une pointe latérale sur l’au moins une facette au moins. Les figures 5a à 5d représentent un procédé de fabrication d'une sonde de mesure 10 selon l'invention. A l'étape a) représentée sur la FIG. 5 , un fil électriquement conducteur 11 est inséré dans un trou central d'un capillaire diélectrique 12'. Le capillaire diélectrique 12' possède deux extrémités. Dans une étape b) représentée sur la FIG. 5 , le capillaire diélectrique 12' est chauffé, par exemple avec un laser, et les deux extrémités du capillaire 12' sont écartées l'une de l'autre. Au cours de cette étape, le matériau diélectrique (par exemple le verre) du capillaire 12' devient plus mou et le capillaire 12' est étiré sur le fil conducteur 11. La dimension du trou central se réduit de telle sorte que le matériau diélectrique entre en contact avec le fil conducteur 11 au moins dans une zone effilée du capillaire 12' pour former une gaine de verre effilée. Le chauffage peut être interrompu pour solidifier le matériau diélectrique enrobant le fil conducteur 11 et parfaire leur contact. Une nouvelle étape de chauffage et de tréfilage peut ensuite être ajoutée, qui tend à effiler le fil conducteur 11. Au cours de cette nouvelle étape, la gaine diélectrique et le fil conducteur sont écartés à leurs deux extrémités pour former une gaine de verre effilée sur un fil conducteur effilé. Pendant l'étape de chauffage et de tréfilage, les deux extrémités sont écartées jusqu'à la rupture de la zone effilée (étape c)). La FIG. 5 représente les deux portions séparées 12a, 12b après l'étape de fracturation de la couche diélectrique et du fil 11 au niveau de la zone effilée/fracturée. A ce stade, chaque portion 12a, 12b comprend un fil conducteur central 11 ayant une portion de sondage 13 enrobée d'une gaine diélectrique effilée 12 qui constitue la base de la sonde de mesure 10. La FIG. 5 est une micrographie MEB de l'extrémité de la portion de sondage 13. Sur cette figure, le fil conducteur 11 dépasse de l'extrémité de sondage 10b. L'étape c) peut être suivie directement par la formation d'une fine couche métallique, par exemple une couche métallique de 200 nm d'épaisseur, sur la gaine diélectrique effilée. La fine couche métallique peut être formée par pulvérisation et peut comprendre de l'or. Le procédé peut également comprendre une étape d) de formation d'au moins une facette 16 à une extrémité libre, dite extrémité de sondage 10b, de la portion de sondage 13. La formation de l'au moins une facette est notamment exécutée de sorte que l'extrémité du fil conducteur à l'extrémité de sondage soit en affleurement avec l'au moins une facette. La formation de l'au moins une facette 16 peut être un processus en plusieurs étapes et peut impliquer un retrait latéral, notamment par le biais d'une pulvérisation, et plus particulièrement par le biais d'un faisceau d'ions focalisés par plasma ("PFIB"). A cet égard, les figures 5e et 5f sont des micrographies MEB représentant l’au moins une facette. Notamment, l’au moins une facette comprend une facette principale 16a et une facette latérale 16b. La facette principale est orthogonale à la direction d'extension de la portion de sondage, tandis que la facette latérale 16b forme un biseau de l'extrémité de sondage. L'extrémité du fil conducteur au niveau de l'extrémité de sondage affleure la facette principale 16a ou la facette latérale 16b, ou les deux. La méthode comprend en outre l'exécution d'une étape e). Notamment, l'étape e) comprend la formation d'une couche conductrice sur au moins une des portions séparées, la couche conductrice recouvrant la gaine diélectrique effilée et l’au moins une facette de la portion séparée considérée. A cet égard, la couche conductrice présente une zone, dite zone centrale, disposée sur l’au moins une facette 16, et recouvrant l'extrémité du fil conducteur 11 sur ladite au moins une facette. Dans une réalisation particulièrement avantageuse, l'étape e) peut comprendre la formation de la couche conductrice principale par masquage-évaporation. Le procédé peut également comprendre l'exécution d'une étape f). Notamment, l'étape f) comprend la formation d'une zone non conductrice 17 (par exemple une zone sans métal) dans la couche conductrice 15, ladite zone non conductrice 17 (par exemple une zone sans métal) délimitant la zone centrale 15a de la couche conductrice, ladite zone centrale 15a étant isolée électriquement du reste de la couche conductrice. En d'autres termes, la profondeur de la zone non conductrice 17 est au moins égale à l'épaisseur de la couche conductrice 15. La formation de la zone non conductrice 17 peut également être réalisée par pulvérisation ou gravure, plus avantageusement la pulvérisation est réalisé par un faisceau d'ions focalisés. La méthode comprend également l'exécution d'une étape g) avant ou après l'étape f). L'étape g) comprend la formation d'une pointe centrale 18 sur la zone centrale 15a et d'au moins une pointe latérale 19 sur le reste de la couche conductrice 15 formée sur l’au moins une facette 16. L'étape g) peut être exécutée par une méthode additive, les pointes étant avantageusement produites avec des matériaux conducteurs tels que le cuivre. L'étape g) peut être réalisée par enlèvement de matière, avantageusement par faisceau d'ions focalisés. En particulier, chaque pointe 18, 19 peut comprendre unempilement de structures en forme de disque, avec un diamètre décroissant de la base de la pointe à l'apex de la pointe. Les diamètres respectifs des éléments en forme de disque peuvent être égaux à 25 micromètres, 15 micromètres, 10 micromètres et 5 micromètres. Au cas où des défauts ou des structures indésirables apparaîtraient au cours du processus PFIB, une pulvérisation supplémentaire serait nécessaire. Les pointes 18 et 19 peuvent être en tungstène. Le procédé de fabrication peut en outre comprendre l'exécution d'une étape h), l'étape h) comprend le dépôt d'une couche conductrice de contact, comprenant un matériau électriquement conducteur ayant une dureté Brinell supérieure à 100, sur la pointe centrale et l’au moins une pointe latérale, avantageusement le matériau électriquement conducteur comprend au moins un des éléments choisis parmi : le tungstène, le nitrure de titane, le carbure de tungstène, le nickel ou le platine. Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux réalisations décrites et des variantes peuvent être réalisées sans s'écarter de la portée de l'invention telle qu'elle est définie par les revendications. Sonde de mesure (10), pour le test de dispositifs semi-conducteurs sur plaquette, s'étendant d'une extrémité de connexion (10a) vers une extrémité de sondage (10b), l'extrémité de sondage (10b) formant au moins une facette (16), la sonde de mesure (10) comprenant : - un fil conducteur central (11) s'étendant de l'extrémité de connexion (10a) vers l'extrémité de sondage (10b) ; - une gaine diélectrique (12) recouvrant le fil conducteur central (11), la gaine diélectrique (12) étant effilée au niveau d'une portion, dite portion de sondage (13), de la sonde de mesure (10), la portion de sondage (13) étant sensiblement droite ou courbée et se terminant par l'extrémité de sondage (10b) ; - une couche conductrice principale (15) recouvrant au moins la gaine diélectrique (12) et partiellement l'au moins une facette (16) ; la sonde de mesure (10) comprend en outre une pointe centrale (18) et au moins une pointe latérale (19) située sur l’au moins une facette (16) , la pointe centrale (18) et l’au moins une pointe latérale (19) étant conçues pour entrer en contact avec des plots de contact sur la plaquette. Sonde de mesure (10) selon la revendication 1, dans laquelle la hauteur H de la pointe centrale (18) et de l'au moins une pointe latérale (19) est inférieure à la moitié de la distance D séparant le sommet de la pointe centrale (18) et le sommet de l'au moins une pointe latérale (19). Sonde de mesure (10) selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle la pointe centrale (18) et l'au moins une pointe latérale (19) ont une forme de tronc de cône ou de plusieurs troncs de cône. Sonde de mesure (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans laquelle la hauteur de la pointe centrale (18) et la hauteur de la pointe latérale (19) est comprise entre 1 micromètre et 25 micromètres, et/ou la distance entre la pointe centrale (18) et la pointe latérale (19) est comprise entre 1 micromètre et 70 micromètres, avantageusement entre 1 micromètre et 50 micromètres, plus avantageusement entre 1 micromètre et 25 micromètres. Sonde de mesure (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans laquelle la pointe centrale (18) et la pointe latérale (19) comprennent un matériau conducteur ayant une dureté Brinell supérieure à 100, avantageusement, le matériau conducteur comprend du tungstène, du platine, du carbure de tungstène, du nitrure de titane ou du nickel. Sonde de mesure (10) selon l'une des revendications 1 à 5, dans laquelle la gaine diélectrique (12) comprend du verre et/ou dans laquelle le fil conducteur central (11) comprend un matériau d'alliage platine-iridium, et/ou dans laquelle la couche conductrice principale (15) comprend au moins l'un des éléments choisis parmi : l'or, le platine, le tungstène. Sonde de mesure (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans laquelle le fil conducteur central (11) présente, à l'extrémité de sondage (10b), un diamètre inférieur ou égal à 30 micromètres, avantageusement inférieur ou égal à 20 micromètres, plus avantageusement inférieur ou égal à 10 micromètres, encore plus avantageusement inférieur ou égal à 5 micromètres, et même inférieur à 1 micromètre. Sonde de mesure (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans laquelle l'au moins une facette (16) comprend une facette principale (16a) et une facette latérale (16b), la facette principale (16a) étant sensiblement orthogonale à la direction d'extension de la portion de sondage (13), tandis que la facette latérale (16b) forme un biseau de l'extrémité de sondage (10b), avantageusement la facette principale (16a) est sensiblement exempte de tout matériau conducteur d'électricité. Sonde de mesure (10) selon la revendication 8, dans laquelle la pointe centrale (18) et l’au moins une pointe latérale (19) sont formées sur la facette latérale (16b). Sonde de mesure (10) selon l'une des revendications 1 à 9, dans laquelle la couche conductrice principale (15) comprend une section périphérique (20) formée sur l’au moins une facette (16), et sur laquelle est formée l’au moins une pointe latérale (19). La sonde de mesure (10) selon l'une des revendications 1 à 10, dans laquelle la sonde de mesure (10) comprend en outre une couche électriquement conductrice, dite zone centrale (15a), formée uniquement sur l'au moins une facette (16), qui est électriquement isolée de la couche conductrice principale (15), et la zone centrale (15a) est en contact électrique avec l'extrémité du fil conducteur central (11), la zone centrale (15a) assurant le contact électrique entre la pointe centrale (18) et l'extrémité du fil conducteur central (11). Sonde de mesure (10) selon la revendication 11, dans laquelle la zone centrale (15a) est interposée entre la pointe centrale (18) et l'au moins une facette (16). Sonde de mesure (10) selon la revendication 11 ou 12, dans laquelle la zone centrale (15a) est isolée électriquement de la couche conductrice principale (15) par une zone non conductrice (17). Sonde de mesure (10) selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans laquelle une couche conductrice de contact, comprenant un matériau électriquement conducteur ayant une dureté Brinell supérieure à 100, est formée sur la pointe centrale (18) et/ou la pointe latérale (19), avantageusement le matériau électriquement conducteur comprend au moins un des éléments choisis parmi : le tungstène, le nitrure de titane, le carbure de tungstène, le nickel ou le platine. Sonde de mesure (10) selon l'une des revendications 1 à 10, en combinaison avec la revendication 14, dans laquelle la couche conductrice de contact formée sur la pointe centrale (18) est également en contact électrique avec l'extrémité du fil conducteur central (11) et/ou la couche conductrice de contact formée sur la pointe latérale (19) est également en contact électrique avec la couche conductrice principale (15). Méthode de fabrication d'une sonde de mesure (10) pour le test de plaquette de dispositifs semi-conducteurs, comprenant : a) insérer d'un fil conducteur dans un trou central d'un capillaire diélectrique ; b) chauffer et étirer le capillaire diélectrique sur le fil conducteur en écartant les deux extrémités pour former une gaine diélectrique effilée (12) sur le fil conducteur ; c) séparer le fil conducteur et la couche diélectrique dans une zone de séparation pour obtenir deux portions séparées, la gaine diélectrique effilée (12) recouvrant une portion de sondage (13) d'un fil conducteur central (11) de chaque portion séparée, d) former au moins une facette (16) à une extrémité libre, dite extrémité de sondage (10b), de la portion de sondage (13), la formation d'au moins une facette (16) étant exécutée de manière à ce que l'extrémité du fil conducteur à l'extrémité de sondage (10b) soit en effleurement avec l'au moins une facette (16) ; e) former une couche conductrice principale (15) sur au moins une des portions séparées, la couche conductrice principale (15) recouvrant la gaine diélectrique effilée (12) et partiellement l’au moins une facette (16) de la portion séparée considérée ; g) former une pointe centrale (18) et au moins une pointe latérale (19) sur l’au moins une facette (16) . Procédé de fabrication selon la revendication 16, dans lequel ledit procédé de fabrication comprend en outre une étape f) de formation d'une couche électriquement conductrice, dite zone centrale (15a), formée uniquement sur l'au moins une facette (16), qui est électriquement isolée de la couche conductrice principale (15) et qui établit un contact électrique avec l'extrémité du fil conducteur central (11). Procédé de fabrication selon la revendication 17, dans lequel l'étape e) comprend la formation d'une couche électriquement conductrice sur la gaine diélectrique conique (12) et l’au moins une facette (16), et l'étape f) est un enlèvement partiel de la couche électriquement conductrice pour former une zone non conductrice sur l’au moins une facette (16), avantageusement, l'enlèvement est exécuté par pulvérisation ou gravure, plus avantageusement la pulvérisation est exécutée par faisceau d'ions focalisés. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 16 à 18, dans lequel l'étape g) est exécutée par une méthode additive, avantageusement les pointes sont produites avec des matériaux conducteurs tels que le cuivre. Procédé de fabrication selon l'une des revendications 16 à 18, dans lequel l'étape g) est accomplie par retrait de matière, avantageusement par faisceau d'ions focalisés. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 16 à 20, dans lequel ledit procédé de fabrication comprend en outre l'exécution d'une étape h), l'étape h) comprend le dépôt d'une couche conductrice de contact, comprenant un matériau électriquement conducteur ayant une dureté Brinell supérieure à 100, sur la pointe centrale (18) et l’au moins une pointe latérale (19), avantageusement le matériau électriquement conducteur comprend au moins un des éléments choisis parmi : le tungstène, le nitrure de titane, le carbure de tungstène, le nickel ou le platine. Procédé de fabrication selon l'une quelconque des revendications 16 à 21, dans lequel l'étape e) de la couche conductrice principale (15) est déposée par masquage-évaporation.