FR 3159166 A1 20250815 FR 2401343 A 20240212 L’invention concerne un procédé de fabrication d’une laque piézorésistive comprenant, un polymère choisi parmi le groupe constitué de polyuréthane et silicone, une charge conductrice à nanoparticules choisi parmi le groupe constitué de noir de carbone, de graphite, de nanotubes de carbone et d’un mélange de ceux-ci et du solvant La charge conductrice représente entre 5% et 30% en masse par rapport au polymère. La laque présente une dispersion hétérogène desdites nanoparticules de ladite charge dans le polymère, et la quantité du solvant est choisie de sorte à ce que la laque présente une viscosité comprise entre 1 à 20000 cP à 20°C et une résistivité électrique volumique comprise entre 5 à 200 ohm.cm, de manière à obtenir une valeur moyenne de l’hystérèse de la laque inférieure à 5%, préférentiellement inférieur à 3%, et plus préférentiellement inférieure à 1% Figure d’Abrégé : Figure 5 Laque piézorésistive et son procédé de fabrication Le domaine de l’invention se rapporte à une laque piézorésistive, ainsi qu’à son procédé de fabrication. Les laques piézorésistives sont utilisées en tant que composants électroniques pour divers capteurs. Les capteurs peuvent être des capteurs de pression, de déformation, tactiles ou autre. Ils sont utilisés notamment dans les domaines du ferroviaire, de l’aéronautique, du spatial et de l’automobile. Pour fabriquer une laque piézorésistive, on utilise généralement un matériau composite. Le composite comporte principalement un polymère dans lequel une charge conductrice est dispersée à micro-échelle. Les particules conductrices de la charge confèrent au matériau une conductivité et donc une résistance électrique. Grâce aux techniques de formulation et de dépôt, un réseau interconnecté entre les particules conductrices est formé, et toute déformation et/ou contrainte mécanique exercée modifie le contact entre ces particules, ce qui modifie la résistance électrique du matériau. Il est alors possible de détecter des interactions mécaniques en fonction de la modification mesurée de la résistance électrique. En particulier, les laques piézorésistives trouvent une application dans les domaines qui cherchent à suivre l’état physique d’une pièce mécanique donnée. La pièce mécanique est revêtue d’une couche mince de laque piézorésistive, ce qui permet de suivre en temps réel ou en différé les contraintes que subie la pièce. La laque permet ainsi le développement de systèmes de captation et/ou de surveillance (également appelé "monitoring" dans le domaine technique de l’invention) des contraintes mécaniques de type pression, compression, étirement, flexion, déformation, et les endommagements de type impact ou fissure. Le document WO2017114978 décrit une laque à base de polymères styrène-butadiène-styrène dans laquelle une charge conductrice est dispersée. Un problème des laques existantes est qu’elles sont sujet au phénomène de l’hystérèse. L’hystérèse est le non-retour à la valeur initiale de la résistance électrique après une sollicitation mécanique. De manière plus générale, il s’agit de la persistance d’un phénomène quand cesse la cause qui l’a produit. L'hystérèse d’une laque est ainsi responsable de l'apparition d’une non-linéarité des mesures électriques faites de la résistance électrique, ce qui rend difficile le suivi de l’état physique des supports sur lesquelles la laque est appliquée. En effet, une laque doit présenter une certaine rémanence de déformation même lorsque le support a connu une déformation (essentiellement élastique). Si la rémanence est insuffisante, la déformation fausse les mesures et ne reflète pas l’état réel du support. Ainsi, les résultats de mesures faites sur une laque présentant de l’hystérèse fournissent un retour de signal inexact concernant l’état du support. Les laques existantes ne sont pas satisfaisantes en termes de propriétés d’hystérèse. La présente invention vient améliorer la situation. À ce titre, l’invention concerne un procédé de fabrication de laque piézorésistive, comprenant les étapes suivantes : a. la mise à disposition d’un polymère choisi dans le groupe constitué de polyuréthane et de silicone ; b. la mise à disposition d’une quantité prédéfinie d’une charge conductrice à nanoparticules choisi parmi le groupe constitué de noir de carbone, de graphite, de nanotubes de carbone et d’un mélange de ceux-ci ; c. le mélange dudit polymère avec ladite charge conductrice jusqu’à l’obtention d’une pâte ; d. la dilution de ladite pâte dans un solvant organique pour obtenir une laque. Dans le procédé de l’invention : la quantité prédéfinie de la charge conductrice à l’étape b. est choisie entre 5 à 30% en masse par rapport au polymère, le mélange à l’étape c. est réglé de manière à ce que ladite pâte obtenue présente une dispersion hétérogène desdites nanoparticules dans le polymère, et la dilution à l’étape d. dans ledit solvant organique est réalisée jusqu’à l’obtention d’une laque présentant une viscosité comprise entre 1 à 20000 cP à 20°C, ainsi qu’une résistivité électrique volumique comprise entre 5 à 200 ohm.cm compte-tenu de ladite quantité choisie de la charge conductrice. Cela permet d’obtenir une laque ayant une valeur moyenne de l’hystérèse inférieure à 5%. Le procédé de l’invention permet ainsi de fabriquer une laque formulée pour être appliquée en couche mince (généralement inférieur à 50 µm) sur des supports. La laque est sans ou quasi sans hystérèse (inférieur ou égal à 5%). Un avantage de la laque de l’invention est qu’après sollicitation, la résistance électrique revient à son état initial sans dérive. La laque de l’invention présente un domaine élastique bien plus étendu que les laques existantes. Ceci permet d’avoir un meilleur suivi des sollicitations subies par le support, c’est-à-dire le matériau ou la pièce sur laquelle la laque est appliquée. Un autre avantage est que le procédé de fabrication présente des étapes de formulation modulables et est relativement simple à mettre en œuvre. La mise à disposition de polyuréthane à l’étape a. peut comporter les sous-étapes suivantes sous atmosphère inerte : a1. mise en contact d’un polyol avec un diisocyanate, en présence d’un solvant organique, pour obtenir un prépolymère de polyuréthane ; a2. mise en contact dudit prépolymère de polyuréthane avec un extenseur de chaîne pour obtenir un polyuréthane. Le polyol peut être choisi parmi le groupe constitué d’un polyol aliphatique saturé linéaire comprenant un ou plusieurs motifs en C 2 à C 5 et un polyol aliphatique saturé ramifié comprenant un ou plusieurs motifs en C 2 , le polyol présentant une masse molaire M comprise entre 200 et 1000 g/mol ; et le diisocynate est de formule I : dans laquelle R est choisi parmi une chaîne hydrocarbure aliphatique linéaire comportant un motif en C 2 à C 4 , un motif méthylène bis-cyclohexyl ou un motif méthylène bis-phényl. De préférence, le polyol est choisi parmi le groupe constitué de polyethylène glycol, polypropanediol, polytétrahydrofurane, et polypropylène glycol. Le diisocynate peut être choisi parmi le groupe constitué de hexamethylène diisocyanate, méthylene-bis(phényl isocyanate), 4,4′-méthylène-bis(cyclohexyl isocyanate). L’extenseur de chaîne peut être choisi parmi le groupe constitué d’un diol linéaire en C 2 à C 6 , d’un diol présentant un motif type méthylène bis-cyclohexyl et d’un d’un diol présentant un motif méthylène bis-phényl. De préférence, l’extenseur de chaîne est choisi parmi le groupe constitué d’éthylène glycol, butane-1,4-diol, Hexane-1,6-diol et 4,4′-Isopropylidenedicyclohexanol. L’étape a2. de mise en contact du prépolymère avec l’extenseur peut être réalisée en présence d’un catalyseur, de préférence un catalyseur à base d’étain. Le catalyseur est de préférence choisi parmi le dibutyltin dilaurate [DBTDL] et le dibutyltin diacétate [DBTDA]. Dans un mode de réalisation préférentiel, le polyuréthane présente une masse molaire moyenne pondérée (Mn) comprise entre 500 et 12 500 g/mol, de préférence d’environ 4500 g/mol. Préférentiellement, le polyuréthane présente une dispersité (Đ) comprise entre 1,02 et 1,69, de préférence d’environ 1,20. Dans un mode de réalisation de l’invention dans lequel le polymère est du silicone, celui-ci peut être un polydimethylsiloxane (PDMS) ou un mélange de polydimethylsiloxanes. Les nanoparticules de la charge conductrice présentent de préférence une taille de particules primaires comprise entre 10 nm et 100 nm mesuré par microscopie électronique à transmission (TEM). La charge conductrice à nanoparticules peut être choisie parmi le groupe constitué de : C-NERGY SUPER C65 Conductive (50nm), KETJENBLACK EC-300J Conductive (100nm), PRINTEX L6 powder (18nm), PRINTEX L6 powder (31nm), XPB 545 powder (12nm), PRINTEX XE2 B (30nm). Le mélange à l’étape c. est un mélange dit "doux" ou "modéré". De préférence le mélange est choisi parmi un mélange mécanique à barreau aimanté à une vitesse comprise entre 250 et 750 rpm, de préférence environ 500 rpm, un mélange mécanique à pâle à hélices droites , un mélange mécanique à anneau, un mélange mécanique à palettes, un mélange mécanique à ancre, et un mélange ultra-sons à faible intensité. Le mélange à l’étape c. est réalisé en présence du solvant. Cela permet de favoriser le mélange, par exemple en jouant sur la viscosité par dilution au solvant. Le mélange à l’étape c. est préférentiellement réalisé à une température d’environ 60°C dans le milieu réactionnel. Dans un mode préférentiel de l’invention, le solvant organique est choisi parmi le groupe constitué de chloroforme, tétrahydrofurane, N-méthyl-2-pyrrolidone, toluène, méthyl-tétrahydrofurane, acétate d’éthyle et acétate de butyle lorsque le polymère est du polyuréthane. Lorsque le polymère est du polyuréthane, la proportion de solvant ajouté à l’étape d. est de préférence comprise entre 70% et 80% par rapport à ladite pâte. Lorsque le polymère est du silicone, la proportion de solvant ajouté à l’étape d. est de préférence comprise entre 40% et 70% par rapport à ladite pâte. Dans un mode de réalisation de l’invention, la laque obtenue à l’étape d. présente une valeur moyenne de l’hystérèse inférieure à 3%, de préférence inférieure à 1%. L’invention a également pour objet une laque piézorésistive comprenant, un polymère choisi parmi le groupe constitué de polyuréthane et silicone, une charge conductrice à nanoparticules choisi parmi le groupe constitué de noir de carbone, de graphite, de nanotubes de carbone et d’un mélange de ceux-ci et du solvant, caractérisé en ce que la charge conductrice représente entre 5% et 30% en masse par rapport au polymère, et en ce qu’elle présente une dispersion hétérogène desdites nanoparticules de ladite charge dans le polymère, la quantité du solvant étant choisie de sorte à ce que la laque présente une viscosité comprise entre 1 à 20000 cP à 20°C et une résistivité électrique volumique de ladite laque comprise entre 5 à 200 ohm.cm, de manière à obtenir une valeur moyenne de l’hystérèse de la laque inférieure à 5%, préférentiellement inférieur à 3%, et plus préférentiellement inférieure à 1%. En outre, l’invention a pour objet une pièce mécanique recouverte au moins partiellement d’une laque piézorésistive décrite ci-dessus et/ou obtenue par le procédé décrit plus haut. D’autres caractéristiques, détails et avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée ci-après, et à l’analyse des dessins annexés sur lesquels : FIG. 1 montre une photographie d’un polyuréthane l’invention en solution ; FIG. 2 montre une photographie du polyuréthane de la FIG. 1 après évaporation du solvant ; FIG. 3 montre une photographie d’une couche d’une laque de l’invention sur film PET (polytéréphtalate d'éthylène) selon un mode de réalisation (à polyuréthane) ; FIG. 4 montre une photographie de MEB (microscopie électronique à balayage) de la laque de la FIG. 3 ; FIG. 5 montre un graphique d’un signal électrique en fonction d’une compression de 0.05 MPa pour un film comportant une laque de l’invention ; FIG. 6 montre un graphique d’un signal électrique à 40°C en fonction d’une compression de 0.05 MPa pour un film comportant une laque de l’invention ; FIG. 7 montre un graphique du signal électrique en fonction d’une flexion pour un film comportant la laque de l’invention ; FIG. 8 montre une photographie d’une couche d’une laque de l’invention sur film PET selon un mode de réalisation (à silicone) ; FIG. 9 montre une photographie de microscopie électronique à balayage de la laque de la FIG. 8 ; FIG. 10 montre un graphique d’un signal électrique en fonction d’une compression de 0.05 MPa (400 à 800 secondes) pour un film comportant une laque de l’invention ; et FIG. 11 montre un graphique d’un signal électrique en fonction d’une flexion de 2 à 5 mm pour un le film de silicone pour un film comportant une laque de l’invention. Les figures, tableaux et la description ci-après contiennent, pour l’essentiel, des éléments de caractère certain. Les figures et tableaux font partie intégrante de la description, et pourront donc non seulement servir à mieux faire comprendre la présente invention, mais aussi contribuer à sa définition, le cas échéant. Dans la présente description il est fait référence à une composition piézorésitive, et plus particulièrement à une laque piézorésitive. Selon l’application, l’état de la technique fait parfois référence à une laque, à une peinture, à un revêtement, à une couche ou encore à une encre présentant respectivement un comportement piézorésistif. Ainsi, le terme laque utilisé majoritairement dans la présente description est à considérer comme quasi équivalent aux termes peinture, encre ou revêtement. La piézorésistivité est une propriété d’un matériau décrivant le changement de résistance électrique issu d’une contrainte mécanique subie par ce matériau. Cette propriété est utilisée dans la fabrication de capteurs appelés de manière générale "capteurs piézorésistifs". Il existe aujourd’hui trois principales catégories de capteurs piézorésistifs : (1) les capteurs inorganiques, (2) les capteurs organiques et (3) les capteurs mixtes comportant à la fois des éléments organiques et inorganiques. (1) Les capteurs piézorésistifs inorganiques. Ces capteurs sont fabriqués selon deux principaux axes technologiques. Dans le premier axe, des cristaux inorganiques à base de plomb, titane ou baryum sont synthétisés [DOI : 10.7567/JJAPS.26S2.174 | Chiaki Tanuma et al., 1987 Jpn. J. Appl. Phys. 26 174 ; DOI : 10.1038/srep08595 | Deepam Maurya et al., Scientific Reports volume 5, Article number 8595 (2015) ; DOI : 10.1021/acsami.7b08160 | Yingchun Liu et al., ACS Appl. Mater. Interfaces 2017, 9, 35, 29863–29871]. Ils possèdent une réponse piézorésistive relativement importante et sont modulables selon l’application visée. Ces cristaux ont généralement une hystérèse relativement faible lors de contraintes mécaniques. Toutefois, leur utilisation est accompagnée d’un certain nombre de problèmes. En effet, les procédés de fabrication requièrent un contrôle très rigoureux afin d’obtenir une orientation donnée des cristaux. Sans une orientation précise des cristaux, la réponse piézorésistive est insatisfaisante. De plus, les quantités produites ne représentent alors que de petites surfaces actives non flexibles (quelques dizaines de millimètres carrés). Ceci est dû en particulier à la complexité de maitriser la croissance des cristaux tout en maitrisant leur orientation. Par ailleurs, la toxicité aigüe des cristaux inorganiques rend difficile le développement industriel de ce type de capteurs. Dans le second axe, on utilise un substrat de silicium en tant que socle pour le capteur piézorésistif [DOI : 10.1063/1.4921862 | Jin Woo Song et al., Rev Sci Instrum. 2015 Jun., 86(6):065003 ; US8261617]. Grâce à l’architecture de ces capteurs, ils présentent généralement des sensibilités relativement élevées. Cependant, le procédé de fabrication est complexe et nécessite des étapes successives de protection/gravure/déprotection. De plus, les tranches de silicium utilisées ne sont pas flexibles, ce qui limite de manière conséquente les surfaces pouvant être instrumentées. (2) Les capteurs piézorésistifs organiques. Dans les capteurs organiques, la couche piézorésistive active est un polymère semi-conducteur [DOI : 10.1016/j.mee.2008.10.024 | Udo Lang et al., Microelectronic Engineering, Volume 86, Issue 3, March 2009, Pages 330-334 ; US5505093]. Un avantage de ce type de capteur est leur mise en forme relativement simple et versatile. Cela permet en particulier de les utiliser sur des formes complexes sans nuire à leur sensibilité. Ils sont généralement transparents et peuvent être combinés dans des applications d’opto-électronique. Cependant, les capteurs organiques sont très sensibles à la température, ainsi qu’à l’humidité. Cela affecte de manière négative leur performance. (3) Les capteurs piézorésistifs mixtes. Les capteurs piézorésitifs organiques/inorganiques comportent une dispersion de nanoparticules conductrices au sein d’une matrice isolante de polymère. Cette combinaison présente les avantages des deux types de matériaux : organiques et inorganiques. En effet, les matériaux inorganiques présentent généralement une bonne conductivité électrique, tandis que les matériaux organiques permettent l'élaboration de matrices souples et fines, ainsi que de bonnes pratiques de manipulation et de mise en forme (formulation et dépôt). Ensemble, les matériaux inorganiques et organiques présentent une résistance améliorée, une faible toxicité, tout en conservant des propriétés de bonne mise en forme. Ces capteurs peuvent être classés en deux catégories selon leur procédé de fabrication. Il existe (3i) les capteurs fabriqués par une mise en forme par volume et (3ii) les capteurs fabriqués en couche mince. (3i) La mise en forme par volume consiste à réaliser un mélange entre des nanoparticules conductrices et une matrice polymère isolante à l’aide d’un solvant. Le mélange est coulé dans un moule afin d’obtenir un capteur de configuration souhaitée, lequel présente une surface sensible aux déformations. Le coulage en moule requiert généralement une forte quantité en matrice polymère. Le capteur est ensuite déposé sur un support que dont on souhaite suivre l’état. Généralement, le coulage par moule fourni des capteurs relativement épais allant d’une centaine de micromètre à quelques millimètres [DOI : 10.3390/s22134765 | Zhiming Long et al., Sensors (Basel), 2022 Jun 24;22(13):4765]. Aujourd’hui ces capteurs sont largement utilisés, notamment en raison de leur facilité de fabrication, et les faibles coûts de productions. Toutefois, les performances de ces capteurs sont limitées par la matrice polymère. En effet, la forte proportion en masse de la matrice a pour conséquence une faible sensibilité, un temps de réponse élevé et une stabilité à la température insatisfaisante des capteurs. Pour compenser ces inconvénients, notamment la faible sensibilité, des mises en forme alternatives ont été explorées. En particulier, l’insertion de cavités au sein du volume des capteurs, ce qui permettent d’améliorer leur sensibilité aux contraintes mécaniques. Les cavités sont réalisées par la création de bulles à partir d’un solvant spécifique ou à partir d’un agent modèle tel que le sucre ou le sel [DOI : 10.1002/smll.201901744 | Jinwon Oh et al., Small. 2019 Aug., 15(33):e1901744. ; DOI : 10.1016/j.sna.2019.06.026 | Kyungseo Park et al., Sensors and Actuators A: Physical, Volume 295, 15 August 2019, Pages 541-550]. Cette technique à cavités, permet d’obtenir des capteurs présentant un aspect en "mousse". Toutefois, les capteurs à cavité restent épais et, en conséquence, il n’est pas possible de les déposer en l’état sur une surface d’un support dont on souhaiterait suivre l’état. (3ii) La fabrication des capteurs en couche mince (mono- ou bi-couche) comporte le mélange de nanoparticules conductrices dans une matrice polymère isolante à l’aide d’un solvant. La principale différence avec la mise en forme par volume (cf. 3i) réside dans le procédé de dépôt. En effet, le dépôt pour la réalisation de capteurs en couche mince permet d’obtenir des épaisseurs largement inférieures à la centaine de micromètre. Les techniques de dépôts utilisées sont notamment : le dépôt à la lame, le dépôt à la tournette, le dépôt par trempage ou le dépôt par spray. Un film mince continu est utilisé comme couche active. Différents types de matrice polymère isolante et différentes nanoparticules conductrices peuvent être utilisées en fonction des propriétés recherchées. L’état de la technique décrit des exemples de films piézorésistifs en couche mince utilisés dans la conception de capteurs piézorésistifs pour des applications variées, y compris des applications électroniques, biomédicales ou automobiles [cf. WO2017114978A1, US8661917B2, US8371174B2, US4765930, EP0236222A1]. Mais il subsiste des problèmes, notamment par l’utilisation de matériaux tels que le SBS qui est complexe à travailler. En particulier, il faut réaliser une polymérisation dite "vivante", qui est relativement complexe à mettre en œuvre. Le SBS est essentiellement obtenu par moulage ou par dépôt épais ce qui dégrade les techniques de dépôts en couches minces. En outre, aucun capteur de l’état de la technique ne répond à l’exigence d’une quasi absence d’hystérèse. Plus généralement, les capteurs à couche mince sont limités dans leur applications car ils présentent généralement une hystérèse importante. Il persiste donc un besoin d’un capteur dépourvu d’hystérèse à température ambiante ou sous contrainte thermique. De plus, les capteurs connus présentant une bonne sensibilité et une hystérèse faible à modérée sont réalisés par des procédé de fabrications complexes et coûteux. La Demanderesse a découvert, non sans surprise, un procédé de fabrication qui permet d’obtenir une laque piézorésistive qui résout les problèmes de l’état de la technique. En effet, la laque de la présente invention permet la suppression de l’hystérèse lors de mesures après une contrainte mécanique sur des capteurs piézorésistifs. Cette absence d’hystérèse de la laque se présente sur toute la plage comprise entre la température ambiante et la température de transition vitreuse du polymère ou du substrat. Le procédé de l’invention comprend plusieurs étapes : a. la mise à disposition d’un polymère choisi dans le groupe constitué de polyuréthane et de silicone, b. la mise à disposition d’une quantité prédéfinie d’une charge conductrice à nanoparticules choisi parmi le groupe constitué de noir de carbone, de graphite, de nanotubes de carbone et d’un mélange de ceux-ci, c. le mélange dudit polymère avec ladite charge conductrice jusqu’à l’obtention d’une pâte, d. la dilution de ladite pâte dans un solvant organique pour obtenir une laque. Dans le procédé de l’invention, la quantité prédéfinie de la charge conductrice à l’étape b. est choisie entre 5 à 30% en masse par rapport au polymère, le mélange à l’étape c. est réglé de manière à ce que ladite pâte obtenue présente une dispersion hétérogène desdites nanoparticules dans le polymère, et la dilution à l’étape d. dans ledit solvant organique est réalisée jusqu’à l’obtention d’une laque présentant une viscosité comprise entre 1 à 20000 cP à 20°C, ainsi qu’une résistivité électrique volumique comprise entre 5 à 200 ohm.cm compte-tenu de ladite quantité choisie de la charge conductrice. Ce procédé permet d’obtenir une laque piézorésistive ayant une valeur moyenne de l’hystérèse inférieure à 5%. Le choix spécifique de chaque composant du milieu réactionnel, ainsi que le mode opératoire de chaque étape de procédé contribuent à la caractéristique d’une très faible hystérèse de la laque de l’invention, voire l’absence d’hystérèse. Ainsi, la présente description détaille ci-après chaque étape du procédé de l’invention. Étape a. Le choix du polymère est essentiel. Il est maintenant fait référence au mode de réalisation utilisant du polyuréthane en tant que polymère. Dans un mode préférentiel de réalisation, la mise à disposition de polyuréthane à l’étape a. comporte les sous-étapes suivantes sous atmosphère inerte : a1. mise en contact d’un polyol avec un diisocyanate, en présence d’un solvant organique, pour obtenir un prépolymère de polyuréthane ; a2. mise en contact dudit prépolymère de polyuréthane avec un extenseur de chaîne pour obtenir un polyuréthane. Le polyol est choisi de sorte à avoir une chaine aliphatique saturée comportant au maximum à cinq carbones (C 2 à C 5 ). Quand cette chaine est courte, notamment deux carbones (C 2 ), des ramifications de type méthyle peuvent être présentes. De plus, le polyol est choisi avec une masse molaire (Mn) comprise entre 200 et 1000 g/mol. Au-delà de cette masse molaire la micro structuration entrainant l’absence d’hystérèse n’est pas satisfaisante, et est généralement absente. Le diisocyanate (NCO) a également un impact sur la propriété d’absence d’hystérèse de la laque de l’invention. Ainsi, le NCO est choisi linéaire aliphatique de deux à quatre carbones ou composé d’un motif type méthylène bis-cyclohexyl ou méthylène bis-phényl. Ainsi, dans un mode de réalisation le polyol est choisi parmi le groupe constitué d’un polyol aliphatique saturé linéaire comprenant un ou plusieurs motifs en C 2 à C 5 et un polyol aliphatique saturé ramifié comprenant un ou plusieurs motifs en C 2 , le polyol présentant une masse molaire M comprise entre 200 et 1000 g/mol ; et le diisocynate est de formule I : dans laquelle R est choisi parmi une chaîne hydrocarbure aliphatique linéaire comportant un motif en C 2 à C 4 , un motif méthylène bis-cyclohexyl ou un motif méthylène bis-phényl. De préférence, le polyol est choisi parmi le groupe constitué de polyethylène glycol, polypropanediol, polytétrahydrofurane, et polypropylène glycol. Le polyéthylène glycol, peut être choisi ayant une masse molaire (Mn) de 200 g/mol, 400 g/mol ou 1000 g/mol ; le polypropanediol de 400 g/mol, 600 g/mol ou 1000 g/mol ; le polytétrahydrofurane de 250 g/mol, 650 g/mol ou 1000 g/mol ; et le polypropylène glycol de 400 g/mol, 750 g/mol ou 1000 g/mol. Une masse molaire Mn est la masse molaire pondérée selon le nombre d'unité monomère (n) contenu dans chacune des chaines. Le choix du polyol est important. En particulier, les polyols ayant une masse molaire (Mn) supérieure à 1000 g/mol ne permettent pas de réaliser l’invention. D’autres polyols, tel que le polycaprolactone diol, ne permettent pas de réaliser l’invention. De préférence, le diisocynate est choisi parmi le groupe constitué de hexamethylène diisocyanate, méthylene-bis(phényl isocyanate), 4,4′-méthylène-bis(cyclohexyl isocyanate). Tout comme le choix du polyol, le choix du diisocynate est également important. En particulier, les diisocynates tels que le tolylène-2,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, m-xylylène diisocyanate, 1,3-Bis(isocyanatométhyl)cyclohexane, 1,4-phénylène diisocyanate, trans-1,4-cyclohexylène diisocyanate ne permettent pas de réaliser l’invention. À l’étape a1., laquelle prévoit la mise en contact du polyol avec le diisocyanate, la viscosité du milieu réactionnel peut être ajustée, par exemple entre 1 à 3000 cP. L’extenseur de chaine à l’étape a2. est choisi parmi le groupe constitué d’un diol linéaire de deux à six carbones (C 2 à C 6 ), d’un diol avec un motif type méthylène bis-cyclohexyl et d’un diol avec un motif type méthylène bis-phényl. En effet, des essais portant sur la variation de motifs trop importante au sein de la chaine de polyuréthane ne sont pas satisfaisants et n’ont pas permis d’obtenir une laque sans hystérèse. De préférence, l’extenseur de chaine est choisi parmi le groupe constitué d’éthylène glycol, butane-1,4-diol, hexane-1,6-diol et 4,4′-isopropylidenedicyclohexanol. Le choix de l’extenseur de chaîne est important. Des extenseurs tels que le cyclohexane diméthanol, hydroquinone bis(2-hydroxyéthyl) éther, diéthylène glycol, hexane-1,2-diol, benzène-1,2-diméthanol, ou 4,4′-Methylene bis(cyclohexylamine) ne permettent pas de réalisaer l’invention. À l’étape a2., la mise en contact du prépolymère avec l’extenseur de chaine est réalisée en présence d’un catalyseur, de préférence un catalyseur à base d’étain. Un catalyseur à base d’étain permet de réaliser des synthèses rapides avec un fort taux de conversion. Le choix de la base correspondante (dilaurate ou diacétate) n’impacte pas la nature du polyuréthane. Dans un mode de réalisation préférentiel, le catalyseur est choisi parmi le dibutyltin dilaurate et le dibutyltin diacétate. Optionnellement, l’étape a2. Peut comporter une sous-étape (ou une étape subséquence) d’évaporation du solvant qui a été utilisé à l’étape a1. qui met en réaction le polyol et le diisocyanate. Ceci permet de faciliter dans la suite du procédé la manipulation du polyuréthane obtenu. Il est maintenant fait référence au mode de réalisation utilisant du silicone en tant que polymère. Les silicones utilisés dans le cadre de la présente invention présentent De préférence, le silicone est du polydiméthylsiloxane (PDMS) ou un mélange de polydiméthylsiloxanes. De manière plus générale, la présente invention utilise des siloxanes. Pour obtenir l'effet souhaité sur l'hystérèse, les poly(diméthylsiloxanes) utilisés dans l’invention forment des réseaux tridimensionnels. Pour favoriser la formation d’un réseau tridimensionel, le PDMS présente au moins une propriété parmi : - une fonctionnalité des monomères siloxanes strictement supérieure à 2; - un groupement fonctionnel de type vinyle présent en bout de chaine de l'un des monomères; - un groupement fonctionnel de type hydroxyle présent en bout de chaine de l'un des monomères. Les autres polysiloxanes ne sont pas satisfaisant, notamment en raison de leur caractéristique(s) : linéaire, fonctionnalité strictement égale à 2, absence de groupement dimétyl sur la fonction Si-O, et/ou absence de groupement terminal vinyle ou hydroxyle). Dans un mode de réalisation préférentiel le silicone dénommé SYLGARD TM 184, disponible auprès de la société DOW® est utilisé. Il s’agit un kit pour élastomère de silicone. Le kit contient deux produits chimiques : la base (partie A) et l'agent de polymérisation (partie B), qui sont mélangés dans un rapport de masse de 10:1. Les deux produits chimiques sont transparents, et visqueux par nature. La partie A comporte un mélange de polydiméthylsiloxanes. En l’espèce la partie A comporte : poly(dimethylsiloxane), terminaison vinyle (vinyl terminated) [CAS: 68083-19-2] ; [(dimethyl vinyl silyl)oxy] ; et du [(trimethylsilyl)oxy]-modifié [CAS : 68988-89-6] ; Tetrakis(trimethylsilyloxy)silane [CAS: 3555-47-3] ; Ethylbenzène [CAS: 100-41-4]. La partie B comporte : Methylhydrosiloxane (3-4%) + dimethylsiloxane (96-97%) copolymer [CAS: 68037-59-2] ; 2,4,6,8-Tetramethyl-2,4,6,8-tetravinylcyclotetrasiloxane [CAS: 2554-06-5] ; poly(dimethylsiloxane), terminaison vinyle (vinyl terminated) [CAS: 68083-19-2] ; [(dimethyl vinyl silyl)oxy] ; et [(trimethylsilyl)oxy]-modified [CAS: 68988-89-6] ; Tetrakis(trimethylsilyloxy)silane [CAS: 3555-47-3] ; Ethylbenzène [CAS: 100-41-4]. D’autres types de silicones peuvent être utlisés. En particulier, du poly(dimethylsiloxane), terminaison hydroxy (hydroxy terminated) [CAS: 70131-67-8] (viscosité en taille de chaîne 2,5k / 20k / 50k cSt) + PDMS [CAS:63148-57-2] (viscosité en taille de cahîne 15-40 cSt) + DBTDL [CAS:77-58-7] dans chloroforme. D’autres choix spécifiques du procédé de fabrication concernent à la fois le mode de réalisation dans lequel le polymère est du polyuréthane et le mode de réalisation dans lequel le polymère est du silicone. Dans la suite de la description détaillée, il est fait référence à tous les modes de réalisation de l’invention, sauf mention spécifique d’une limitation quelconque. Étape b. La charge conductrice choisie à l’étape b. comporte des nanoparticules. Cette charge est du noir de carbone ou du graphite ou des nanotubes de carbone. On peut également envisager un mélange de noir de carbone et de graphite, de noir de carbone et de nanotubes de carbone ou de graphite et de nanotubes de carbone. Le choix de la charge conductrice est important. Une charge tel qu’une charge à particules métalliques ne permet pas de réaliser l’invention. Les nanoparticules utilisées pour l’invention présentent une taille de particules primaires comprise entre 10 nm et 100 nm mesuré par microscopie électronique à transmission (TEM). Les images TEM ont été obtenues sur des grilles Formvar avec un microscope électronique à transmission (H7650, HITACHI (tension d'accélération 120 kV)), en utilisant le mode haut contraste. Les particules primaires correspondent aux particules isolées. En effet, les particules ont tendance à s’agglomérer entre elles pour former des particules plus grosses ou des agrégats irréguliers. Dans un mode de réalisation, la charge conductrice à nanoparticules est choisie parmi le groupe constitué de : C-NERGY SUPER C65 Conductive (50nm), KETJENBLACK EC-300J Conductive (100nm), PRINTEX L6 powder (18nm), PRINTEX L6 powder (31nm), XPB 545 powder (12nm), PRINTEX XE2 B (30nm). Les chiffres entre parenthèses ci-avant correspondent au diamètre moyen des particules primaires. La quantité de nanoparticules joue un rôle sur la sensibilité du dépôt aux contraintes mécaniques. Pour obtenir une laque selon l’invention, la quantité de la charge conductrice à l’étape b. est comprise entre 5% à 30% en masse par rapport au polymère. Cette quantité offre la possibilité de régler la résistivité électrique volumique de la laque de l’invention comprise entre 5 à 200 ohm.cm. Le contrôle de la quantité de charge conductrice est ainsi le paramètre essentiel pour obtenir la résistivité électrique volumique souhaitée. Pour ajuster davantage la résistivité électrique volumique on peut en outre contrôler la quantité de solvant ajouté à l’étape d. de procédé, comme décrit plus loin. Étape c. Un autre point clé de l’invention est lié aux conditions de mélange à l’étape c. du procédé. Le type de mélange a une influence sur la qualité de la laque et donc la présence ou non d’hystérèse. Le mélange doit être un mélange doux. Le mélange ne doit pas être trop fort ou trop vigoureux. La demanderesse a découvert, non sans surprise, qu’une dispersion trop homogène des nanoparticules dans le polymère nuit à l’absence d’hystérèse. Ainsi, pour améliorer les propriétés d’absence d’hystérèse, les nanoparticules de la charge conductrice et le polymère sont mélangés pour former une pâte. Cette pâte présente un réseau d’agrégats ce qui permet d’obtenir une laque sans hystérèse. Un réseau d’agrégats correspond à une dispersion hétérogène des nanoparticules dans le polymère. L’Homme du métier sait régler le mélange pour obtenir une telle dispersion hétérogène (parfois qualifiée de non-homogène ou pas trop homogène). Selon l’invention, le mélange à l’étape c. est réglé de manière à ce que ladite pâte obtenue présente une dispersion hétérogène des nanoparticules dans le polymère. Dans un mode de réalisation, le mélange à l’étape c. est choisi parmi un mélange mécanique à barreau aimanté à environ 250-750 rpm, de préférence 500rpm, un mélange mécanique à pâle à hélices droites , un mélange mécanique à anneau, un mélange mécanique à palettes, un mélange mécanique à ancre, et un mélange ultra-sons à faible intensité. La vitesse de mélange pour les modes de réalisations avec pâle à hélices, anneau, palettes, et ancre est également choisie entre 250 et 750 rpm selon la viscosité de la solution/pâte. Le mélange mécanique à barreau aimanté peut être réalisé avec un agitateur magnétique chauffant 20L de type RCT basic IKA ou un agitateur à tige économique de type Heidolph 25 litres HEI-TORQUE CORE. Le mélange mécanique à pâle peut être réalisé avec une tige d'agitation à hélice plate de type R1375 – VWR 441-2942. Le mélange mécanique à palettes peut être réalisé avec une tige d'agitation à hélice 4 pâles de type R1342 - VWR 441-2901. Le mélange mécanique à ancre peut être réalisé avec une tige d'agitation à hélice ancre de type R1330 - VWR 441-2931. Le mélange ultra-sons à faible intensité peut être réalisé avec un dispositif Sonics vibra cell de type VCX500 (Power Output 500 W max - 20kHz – Amplitude 10% / pulse 30 -30 s). Le mode opératoire du mélange est important. Des modes de mélanges à pâle défloculeuse – scie à dent, tri-cylindre, SpeedMixer (haute intensité) ou ultra-sons à haute intensité ne permettent pas de réaliser l’invention. Dans un mode de réalisation particulier, du solvant peut être ajouté à l’étape c. pour faciliter l’obtention de la pâte. Le solvant est généralement celui également utilisé dans l’étape subséquente d. décrite ci-après. Plus particulièrement, le contrôle de l’extrait sec (qui correspond à la pâte polymère/charge conductrice obtenue à l’étape c. est important pour obtenir un film avec une micro-structuration et donc sans hystérèse. Dans le cas des polyuréthanes, on utilise de préférence une teneur en extrait sec comprise entre 20% à 30%, tandis que dans le cas des silicones on utilise de préférence une teneur en extrait sec entre 30% à 60%. En dehors de ces plages, les films obtenus par revêtement de la laque sur un support ne sont pas micro-structurés (valeur faible) ou trop friables (valeur haute). Étape d. Le solvant est choisi de sorte à permettre une bonne dissolution des réactifs à l’étape d. de dilution de la pâte. Le solvant est choisi en fonction de son point d’ébullition qui doit être supérieur ou égal à 60°C (avec un maximum d’environ 205°C). De préférence, lorsque le polymère est du polyuréthane, le solvant organique est choisi parmi le groupe constitué de chloroforme, tétrahydrofurane, N-méthyl-2-pyrrolidone, toluène, méthyl-tétrahydrofurane, acétate d’éthyle et acétate de butyle. Le choix du solvant est important. Des solvants, tels que l’eau et le diméthylsulfoxyde ne permettent pas de réaliser l’invention. De préférence, les solvants sont choisis en fonction du paramètre de solubilité de Hildebrand (non soluble si supérieur à >17 δd/MPa 1/2 ). L’eau est envisageable en tant que solvant et en combinaison avec les polymères de type polyuréthane. Toutefois, il faut envisager l’ajout d’agents dispersants en raison des propriétés hydrophobes de certaines charges conductrices tels que le noir de carbone. De préférence, lorsque le polymère est du silicone, le solvant organique est choisi parmi le groupe constitué de toluène, méthyl-tétrahydrofurane, acétate d’éthyle et acétate de butyle. Le choix du solvant est important. Des solvants, tels que l’eau, chloroforme, N-méthyl-2-pyrrolidone ou diméthylsulfoxyde ne permettent pas de réaliser l’invention. Pour l’invention, le solvant organique est donc choisi parmi le groupe constitué de chloroforme, tétrahydrofurane, N-méthyl-2-pyrrolidone, toluène, méthyl-tétrahydrofurane, acétate d’éthyle et acétate de butyle lorsque le polymère est du polyuréthane, ou parmi le groupe constitué de toluène, méthyl-tétrahydrofurane, acétate d’éthyle et acétate de butyle lorsque le polymère est du silicone. Selon l’invention, la viscosité de la laque piézorésistive doit être comprise entre 1 à 20000 cP à 20°C. La mesure de la viscosité peut être réalisée avec un viscosimètre rotatif de type ViscoQC 300R disponible auprès de la société Anton Paar. L’homme du métier sait régler la viscosité. En particulier, lorsque le polymère est du polyuréthane, la proportion de solvant ajouté à l’étape d. est comprise entre 70% et 80% par rapport à ladite pâte. Lorsque le polymère est du silicone, la proportion de solvant ajouté à l’étape d. est comprise entre 40% et 70% par rapport à ladite pâte. La dissolution de la pâte obtenue à l’étape c. dans du solvant, permet en outre d’ajuster la résistivité électrique volumique souhaitée de la laque. Selon l’invention, la résistivité électrique volumique de la laque est comprise entre 5 à 200 ohm.cm. L’homme du métier sait régler la résistivité électrique volumique à la valeur souhaitée en tenant compte principalement de la quantité de charge conductrice mise à disposition à l’étape b., puis mélangée au polymère. La résistivité électrique volumique est définie comme suit : (Résistance x Section) / Longueur. Elle permet de prédire la sensibilité de la laque (intensité du "saut" de résistance). La section (cross-sectional area) est définie par la formule suivante : Epaisseur x Largeur La mesure de la Résistance est réalisée avec un multimètre de type 15XP-B disponible auprès de la société Amprobe. La mesure de l’épaisseur est réalisée avec un dispositif Dektak XT stylus profilometer disponible auprès de la société Bruker. La largeur et longueur peut être réalisée avec un pied à coulisse digitale électronique 150mm disponible auprès de la société Brüder Mannesmann. On obtient ainsi une laque piézorésistive ayant une valeur moyenne de l’hystérèse inférieure à 5%. De préférence, les sélections et réglages respectifs de chaque étape du procédé de l’invention sont choisis de sorte à obtenir une laque ayant une valeur moyenne de l’hystérèse inférieure à 3%, de préférence inférieure à 1%. Un avantage de la laque de l’invention est qu’après sollicitation, la résistance électrique revient à son état initial sans dérive. De plus, son retour à cet état initial est quasi instantané (ou du moins très rapide) après la fin d'une sollicitation. Enfin, l'enchainement répété de sollicitation n'affecte pas l'hystérèse électrique de la laque de l’invention, cette dernière conserve une valeur inférieure à 5%. Aucune dérive du signal électrique n'est à noter lors de ce type d'essai de cyclage. Plus particulièrement, le procédé décrit ci-dessus permet d’obtenir une laque aux caractéristiques permettant de résoudre les problèmes des laques de l’état de la technique. La laque piézorésistive de l’invention comprend, un polymère choisi parmi le groupe constitué de polyuréthane et silicone, une charge conductrice à nanoparticules choisi parmi le groupe constitué de noir de carbone, de graphite, de nanotubes de carbone et d’un mélange de ceux-ci et du solvant, caractérisé en ce que la charge conductrice représente entre 5% et 30% en masse par rapport au polymère, et en ce qu’elle présente une dispersion hétérogène desdites nanoparticules de ladite charge dans le polymère, la quantité du solvant étant choisie de sorte à ce que la laque présente une viscosité comprise entre 1 à 20000 cP à 20°C et une résistivité électrique volumique de ladite laque comprise entre 5 à 200 ohm.cm, de manière à obtenir une valeur moyenne de l’hystérèse de la laque inférieure à 5%, préférentiellement inférieur à 3%, et plus préférentiellement inférieure à 1%. Dans un mode de réalisation préféré, le polyuréthane est obtenu par la mise en contacte d’un polyol avec un diisocyanate de sorte à obtenir un prépolymère qui est mis en contact avec un extenseur de chaîne tel que décrit ci-avant. De préférence, le polyuréthane est du {α,ω-dihydroxyoligo[(éthylène glycol)-alt-(1,4-butanediol)]-alt-(1,6-diisocyanatohexane)} ou du {α,ω-dihydroxyoligo[(propylène glycol)-alt-(1,4-butanediol)]-alt-(1,6-diisocyanatohexane)}. Le silicone peut être obtenu au moyen des couples de monomères suivants : Poly(dimethylsiloxane), vinyl terminated + Tetrakis(trimethylsilyloxy)silane Poly(dimethylsiloxane), hydroxy terminated + Poly(methylhydrosiloxane). La laque de l’invention est dépourvue d’hystérèse. En d’autres termes, la laque présente une caractéristique d’absence d’hystérèse. Cette caractéristique est due particulièrement à la combinaison du contrôle sensible des paramètres de synthèse, l’optimisation de formulation et la mise en œuvre lors du dépôt. Lorsque la laque est sous forme de couche mince appliquée sur un substrat (i.e. sous forme de film solide), la microscopie par SEM montre une structure particulière. La laque comporte des fissures allant de 1 à 100 µm de longueur et de 1 à 50 µm de largeur. De plus, des agrégats sont formés dans la structure du polymère créant des irrégularités (il s'agit notamment des particules de noirs de carbone agglomérés). Ces structures ressemblent à l’aspect intérieur des pierres de type géode de quartz blanc. La Demanderesse a étudié les masses molaires de différents polyuréthanes de l’invention, ainsi que leur dispersité (Đ). La dispersité correspond à une mesure de la distribution des tailles des macromolécules dans un échantillon de polymères. Elle est définie comme suit : Đ = Mw/Mn. Cela a permis de corréler la masse molaire et/ou la dispersité des polyuréthanes de l’invention avec la valeur de l’hystérèse. Ainsi, les polyuréthanes de l’invention présentent une masse molaire pondérée (Mn), appelée aussi masse moléculaire moyenne en nombre, comprise entre 500 et 12500 g/mol. Ces polyuréthanes peuvent être obtenus notamment par la réaction de diisocyanate avec un polyol (diol) durant 1h à 4h (c’est-à-dire l’étape a1. de mise en contact d’un polyol avec un diisocyanate, en présence d’un solvant organique, pour obtenir un prépolymère de polyuréthane), selon de protocole décrit ici. La mise en contact subséquente du prépolymère avec un extenseur de chaîne (c’est à dire l’étape a2. de mise en contact du prépolymère de polyuréthane avec un extenseur de chaîne pour obtenir un polyuréthane) est réalisée durant environ 30min à 1h. De préférence, on vise un Mn égale à environ 4500 g/mol qui permet d’obtenir une valeur d’hystérèse inférieure ou égale à 1%. En outre, les polyuréthanes de l’invention présentent une dispersité (Đ) comprise entre environ 1,02 et environ 1,69, préférentiellement d’environ 1,20. Les protocoles décrit ci-après dans les exemples de réalisation, montrent les différentes étapes pour l’obtention d’un film piézorésistif couche mince sans hystérèse. Les valeurs et/ou réactifs, notamment ceux entre crochets […], peuvent être remplacés par les valeurs ou réactifs précédemment cités dans la description, et ce sans nuire aux performances ni à l’absence d’hystérèse de la laque obtenue. La synthèse fonctionne particulièrement bien jusqu’à un volume d’un demi-litre (0,5 L). EXEMPLE DE RÉALISATION 1 : LAQUE À BASE DE POLYURÉTHANE Le protocole ci-après décrit la réaction pour l’obtention d’une laque à base de polyuréthanes combinant une faible hystérèse et une forte sensibilité aux contraintes mécaniques. Le polyuréthane est obtenu en passant par une synthèse d’un prépolymère. Un polyol est mis en contact avec un diisocyanate pour former de petites chaines polyuréthanes. Au besoin, la viscosité est ajustée à l’aide d’un solvant organique, de préférence entre 1 et 3000 cP à 60°C. Ensuite, un extenseur de chaine est utilisé pour accroitre la longueur de chaine du polyuréthane précédemment obtenu. En fin de réaction, le solvant éventuellement utilisé, peut être évaporé. La réaction a lieu dans un ballon tricol munit d’un réfrigérant, d’une ampoule de coulée et d’une arrivée d’azote / vide. Trois cycles azote / vide sont réalisés afin d’obtenir une atmosphère inerte. 0.018 mol d’un polyol [ici : du polypropylene glycol] de masse molaire de 750 g/mol sont introduits dans un solvant organique anhydre [ici : chloroforme]. La quantité de solvant est fixée afin d’avoir un extrait sec de réactif de 20% massique. L'extrait sec représente la quantité de matière solide (présente après évaporation du solvant) sur la quantité totale (matière solide + solvant) dans une peinture/laque. 0.04 mol de 1,6-Diisocyanatohexane sont introduits au mélange réactionnel sous une agitation modérée (500 rpm). On utilise de préférence 20% d’extrait sec car cela permet d'avoir une bonne viscosité pour la synthèse. Les étapes successives, notamment celle faisant intervenir un extenseur de chaine, augmentent la viscosité de la solution de manière conséquente. En partant de 20%, aucun ajout de solvant n'est nécessaire. Pour une quantité de solvant supérieure à 80% (extrait sec inférieur à 20%), la probabilité de rencontre des réactifs est diminuée et donc le temps de synthèse est augmenté. En réalisant des synthèses sans solvant, l’obtention de produit final est drastiquement dégradée. Sans solvant, il se forme généralement un gel insoluble et infusible. Le milieu réactionnel est porté à 60 °C, suivant la nature du solvant, un léger reflux est possible. Après 4 heures de réaction, 0.04 mol de 1,4-butanediol sont introduits, la vitesse d’agitation est augmentée entre 750 rpm et 1000 rpm. La chauffe du milieu réactionnel est coupée. 30 minutes après l’arrêt de la chauffe, 25 µL de catalyseur [ici : dibutyltin dilaurate] sont introduits, si la viscosité augmente significativement du solvant est alors ajouté au milieu réactionnel. Le milieu réactionnel est laissé sous agitation jusqu’au retour à température ambiante (environ 30-45 min). La FIG. 1 montre une photographie du polyuréthane en solution obtenu en fin de réaction. Le solvant de la réaction est évaporé afin de faciliter la formulation, c’est à dire pour l’ajustement de l’extrait sec. La FIG. 2 montre une photographie du polyuréthane après évaporation du solvant. Il s’agit du polyuréthane à l’état solide. Le polyuréthane obtenu est placé dans un récipient ainsi que 5% à 20% massique de charge conductrice (ici : noir de carbone). En fonction des applications, la quantité de charge conductrice peut varier. En effet, cette dernière affecte la sensibilité ainsi que la résistance mécanique de la future couche mince de laque. Un mélange mécanique est alors effectué sur les deux solides (ici : polyuréthane et noir de carbone). Une fraction de solvant peut être ajoutée pour faciliter le mélange. Après la formation d’une pâte noire (c’est-à-dire : absence de poudre noir de carbone libre), un volume de solvant est ajouté pour porter l’extrait sec à une valeur comprise entre 20% et 30% massique suivant la technique de dépôt utilisée ultérieurement. On obtient ainsi une laque selon l’invention. Dans le présent exemple, un film de 6 x 6 cm² est obtenu grâce à un dépôt par lame, il est possible en ajustant les paramètres précédents d’utiliser d’autres techniques de dépôts. On peut également envisager des dépôts par brossage (brush coating), par aérosol (spray coating), par jet d’encre (ink-jet) ou par trempage (dip coating). Pour le présent exemple, un extrait sec à 30% massique (c’est à dire noir de carbone à 15% massique par rapport au polyuréthane) dans du chloroforme a permis d’obtenir une couche de laque (ou peinture) d’une épaisseur de 30 µm sur un film PET de 100 µm. La FIG. 3 montre une photographie de la couche de laque sur le film PET. Malgré son homogénéité, le film présente macroscopiquement des trous. La FIG. 4 montre une photographie à microscopie électronique à balayage (MEB) de la couche de laque sur film PET de la FIG. 3 . L’analyse par microscopie électronique à balayage permet de constater l’absence de matière sur seulement 20 µm. Il s’agit en particulier de la présence de crevasses, allant jusqu'au substrat PET, réparties de façon sensiblement homogène dans le PU. On distingue la formation d’îlots de PU séparés par du "vide". La présence d’une microstructuration est à l’origine de l’absence d’hystérèse. Des mesures de sensibilité et d’hystérèse de la couche mince de peinture ont été réalisées en compression à l’aide d’une ZwickRoell Z 5.0 munie d’un doigt d’une surface d’un centimètre carré. Dans le présent exemple, 0,06 MPa en compression ont été appliquées quatre fois sur la surface active. Un signal électrique est envoyé à travers le film pendant l’essai de compression. La variation de la réponse du film est tracée en bleue et représente les variations de tensions (dont on déduit la résistance électrique) du film. Suivant la formulation, une pression allant de 0,01 MPa à 1 MPa peut être appliquée sur ces couches minces de peinture (20 à 80 µm d’épaisseur). On évalue l’hystérèse selon la formule suivante : (signal au repos après compression – signal au repos avant compression) / signal au repos avant compression *100 (pourcentage). La valeur moyenne de l’hystérèse obtenue est inférieure à 1 %. La FIG. 5 montre un graphique du signal électrique en fonction d’une compression de 0.05 MPa pour un film à laque polyuréthane formulé à température ambiante (environ 25°C). La FIG. 5 montre le retour à un état initial de manière quasi instantané après la fin d'une sollicitation. La FIG. 5 montre également qu’aucune dérive du signal électrique n'est à noter lors de l'essai de cyclage. La FIG. 6 montre un graphique du signal électrique en fonction d’une compression de 0.05 MPa pour le film de la FIG. 5 à 40°C. Dans le présent exemple, une flexion de 2 à 5 mm de flexion a été appliquée (ordre croissant) sur la surface active. Un signal électrique est envoyé à travers le film pendant l’essai de flexion. La variation de la réponse du film est tracée en bleue et représente les variations de résistivité électrique du film. On évalue l’hystérèse selon la formule suivante : (signal au repos après compression – signal au repos avant compression) / signal au repos avant compression *100 (pourcentage) La valeur moyenne de l’hystérèse obtenue est inférieure à 1 %. La FIG. 7 montre un graphique du signal électrique en fonction d’une flexion de 2 à 5 mm pour un film à laque polyuréthane formulé à Tamb. La Demanderesse a réalisé des analyses de chromatographie par perméation de gel (GPC, aussi appelée chromatographie d’exclusion stérique). Cela a permis l’accès aux masses molaires de différents polyuréthanes de l’invention, ainsi que leur dispersité (Đ). Les analyses se concentrent sur l’influence de la longueur de la chaine polymère (temps de réaction entre le diisocyanate et le polyol, tel qu’un diol) sur la valeur de l’hystérèse de la laque finale. Le dispositif de chromatographie utilisé est : HPCL UltiMati 3000 LC System (Thermo Fisher) équipée d’une colonne GPC Tosoh G HHR thermostatée avec pour éluant une solution de DMF + 1g/L de LiBr. Un détecteur réfractomètre différentiel (réfractomax 520) est utilisé. Un étalonnage standard a été réalisé avec des étalons de polystyrène. Les valeurs de masses molaires sont donc données en équivalent polystyrène. En particulier, l’analyse vise un couple diisocyanate / polyol étudié est le suivant particulier : Hexamethylene diisocyanate + Polypropylène glycol (750g/mol). Les résultats obtenus sont les suivants : Mn compris entre 500 et 12 500 g/mol. Đ compris entre 1,02 et 1,69 (la masse molaire moyenne en poids, également appelé masse moléculaire moyenne en poids, (Mw) peut être calculé à partir du Đ). Les résultats obtenus peuvent être transposés a d’autre types de polyuréthanes obtenus avec des diisocyanates et/ou des polyols différents. EXEMPLE DE RÉALISATION 2 : LAQUE À BASE DE SILICONE Le silicone utilisé ici est un produit bi-composant dénommé Sylgard 184 de la société DOW. Le produit comporte une base (partie A) et un agent de polymérisation (partie B). La partie A du Sylgard 184 est placée dans un récipient ainsi que 10% à 30% massique de charge conductrice [ici : noir de carbone]. En fonction des applications, la quantité de charge conductrice peut varier. La charge conductrice a un effet direct sur la sensibilité et la résistance mécanique de la future couche mince de laque. Un mélange mécanique est alors effectué jusqu’à la formation d’une pâte noire (c’est-à-dire jusqu’à l’absence de poudre noir de carbone libre). Un volume de solvant est ajouté pour porter l’extrait sec à une valeur comprise entre 30% et 60% massique suivant la technique de dépôt utilisée ultérieurement. Enfin la partie B est ajoutée afin d’avoir une ratio A:B de 10:1. Dans le présent exemple, le film est obtenu grâce à un dépôt par lame, il est possible en ajustant les paramètres précédents d’utiliser d’autres techniques de dépôts. Un extrait sec à 35% massique (noir de carbone à 20% massique par rapport à la partie A) dans du solvant [ici : de l’acétate d’éthyle] permet d’obtenir une couche de laque d’une épaisseur de 50 µm sur un film PET de 100 µm. La FIG. 8 montre une photographie de la couche de laque sur le film PET. Malgré son homogénéité, le film à laque présente macroscopiquement des trous. La FIG. 9 montre une photographie de microscopie électronique à balayage de la laque sur film de la FIG. 8 . L’analyse par microscopie électronique permet de confirmer l’absence de matière seulement sur moins de 5 µm. Des mesures de sensibilité de la couche mince de laque sont réalisées en compression à l’aide d’une masse de 500 g apposée sur une surface d’un centimètre carré (1 cm²). Dans le présent exemple, 0,05 MPa en compression ont été appliquées sur la surface active. Suivant la formulation de la laque, une pression allant de 0,01 MPa à 1 MPa peut être appliquée sur les couches minces de laque (de 20 µm à 80 µm d’épaisseur). La FIG. 10 montre un graphique du signal électrique en fonction d’une compression de 0.05 MPa (400 à 800 secondes) pour le film à laque de silicone. La valeur moyenne de l’hystérèse obtenue est inférieure à 3 %. Dans le présent exemple, une flexion de 2 mm à 5 mm de flexion est appliquée (ordre croissant) sur la surface active. Un signal électrique est envoyé à travers le film de laque durant l’essai de flexion. La variation de la réponse du film est tracée en bleue et représente les variations de résistivité électrique du film. La FIG. 11 montre un graphique le signal en fonction d’une flexion de 2 à 5 mm pour un le film à laque de silicone. La valeur de l’hystérèse est évaluée selon la formule suivante : (signal au repos après compression – signal au repos avant compression) / signal au repos avant compression *100 (pourcentage). La valeur moyenne de l’hystérèse obtenue est inférieure à 1 %. Le tableau ci-après montre les noms, numéros CAS, la référence et le fournisseur des réactifs utilisés dans les exemples de réalisation. Nom CAS Référence Fournisseur Polyethylène glycol 200g/mol 25322-68-3 P3015-250G Sigma-Aldrich Polyethylène glycol 400g/mol 25322-68-3 202398-250G Sigma-Aldrich Polyethylène glycol 1000g/mol 25322-68-3 8074881000 Sigma-Aldrich Polyethylène glycol 2000g/mol 25322-68-3 8210371000 Sigma-Aldrich Polypropanediol 400g/mol 345260-48-2 923990-500G Sigma-Aldrich Polypropanediol 600g/mol 345260-48-2 923990-500G Sigma-Aldrich Polypropanediol 1000g/mol 345260-48-2 923974-500G Sigma-Aldrich Polypropanediol 2000g/mol 345260-48-2 923966-500G Sigma-Aldrich Polytétrahydrofurane 250g/mol 25190-06-1 345261-1L Sigma-Aldrich Polytétrahydrofurane 650g/mol 25190-06-1 P3026 TCI Polytétrahydrofurane 1000g/mol 25190-06-1 345296-1L Sigma-Aldrich Polytétrahydrofurane 2000g/mol 25190-06-1 345326-1L Sigma-Aldrich Polypropylène glycol 400g/mol 25322-69-4 202304-250G Sigma-Aldrich Polypropylène glycol 750g/mol 25322-69-4 202312-250G Sigma-Aldrich Polypropylène glycol 1000g/mol 25322-69-4 202320-250G Sigma-Aldrich Polypropylène glycol 2000g/mol 25322-69-4 202339-250G Sigma-Aldrich Polycaprolactone diol 530g/mol 36890-68-3 189405 Sigma-Aldrich Polycaprolactone diol 2000g/mol 36890-68-3 189421 Sigma-Aldrich Hexamethylene diisocyanate 822-06-0 H0324 TCI Hexamethylene diisocyanate 822-06-0 52650-250ML Sigma-Aldrich Methylenediphenyl 4,4'-Diisocyanate 101-68-8 256439-500G Sigma-Aldrich 4,4′-Methylene-bis(cyclohexyl isocyanate) 5124-30-1 388386-100ML Sigma-Aldrich Tolylene-2,4-Diisocyanate 584-84-9 T0263 8.08264 TCI Sigma-Aldrich Isophorone diisocyanate 4098-71-9 I0314 TCI m-Xylylene diisocyanate 3634-83-1 X0022 TCI 1,3-Bis(isocyanatomethyl)cyclohexane 38661-72-2 405949-500ML Sigma-Aldrich 1,4-Phenylene Diisocyanate 104-49-4 262242-100G Sigma-Aldrich trans-1,4-Cyclohexylene diisocyanate 7517-76-2 269360 Sigma-Aldrich Éthylène glycol 107-21-1 102466-1L 324558-1L Sigma-Aldrich Butane-1,4-diol 110-63-4 493732-1L Sigma-Aldrich Hexane-1,6-diol 629-11-8 H0099-500G TCI 4,4′-Isopropylidenedicyclohexanol 80-04-6 416517-250G Sigma-Aldrich Cyclohexane dimethanol 105-08-8 C0479-500G TCI Hydroquinone bis(2-hydroxyethyl) ether 104-38-1 237914-100G Sigma-Aldrich Diéthylène glycol 112-27-6 H26456-1L Sigma-Aldrich Hexane-1,2-diol 6920-22-5 213691-50G Sigma-Aldrich Benzène-1,2-diméthanol 612-14-6 8201540050 Sigma-Aldrich 4,4′-Methylene bis(cyclohexylamine) 1761-71-3 368849-250G Sigma-Aldrich Dibutyltin dilaurate 77-58-7 291234 Sigma-Aldrich Dibutyltin diacétate 1067-33-0 290890-250ML Sigma-Aldrich SYLGARD TM 184 DOW Corning 1,1 Kg Farnell PMHS 63148-57-2 81330-500ML Sigma-Aldrich PDMS 70131-67-8 432997 481939 482005 482161 Sigma-Aldrich Chloroforme 67-66-3 372978-1L 372978-2L C1111-500ML Sigma-Aldrich Sigma-Aldrich TCI Tétrahydrofurane 109-99-9 401757-1L 360589-500ML Sigma-Aldrich 1-Méthyl-2-pyrrolidone 872-50-4 443778-1L Sigma-Aldrich Toluène 108-88-3 179418-2.5L Sigma-Aldrich Methyl-tétrahydrofurane 96-47-9 1.08292 Sigma-Aldrich Acétate d'éthyle 141-78-6 W241407-1KG-K 319902-1L Sigma-Aldrich Acétate de butyle 123-86-4 537454-1L Sigma-Aldrich Diméthylsulfoxyde 67-68-5 472301 Sigma-Aldrich Tableau 1 : Liste des réactifs pour les PUs et PDMS La laque ou peinture conductrice de l’invention est à base d’une matrice de polyuréthane (PU) ou silicone comportant des nanoparticules de noirs de carbone et/ou de graphite et/ou de nanotubes de carbone. La laque peut être déposée directement ou au moyen d’un substrat de transfert de type PET sur une surface d’intérêt d’un matériau, telle qu’un substrat ou une pièce mécanique. Après l’encapsulation de la laque, et grâce à son comportement piézorésistif, un suivi des déformations mécaniques ou des endommagements peut être réalisé. Après sollicitation du substrat de type flexion, un impact ou encore une pression via un poids ou un doigt, la résistance électrique reviendra à son état initial sans dérive permettant d’avoir un meilleur suivi des sollicitations subies par le matériau. Les choix lors de la synthèse chimique de la laque de l’invention, de la formulation et l’application de la laque permettent d’obtenir un film homogène macroscopiquement discontinu. La mise en œuvre relativement simple permet d’obtenir une répétabilité du phénomène pour différents polymères avec des taux variables de charges conductrice. Ainsi, une faible hystérèse peut être obtenue pour une couche mince. Il s’ensuit, que la laque peut être déposée sur des surfaces tridimensionnelles complexes. De plus, la propriété d’absence d’hystérèse de la laque est résistante à la température. L’absence d’hystérèse reste observable sous des conditions variables de températures (température ambiante jusqu’à température de transition vitreuse du polymère ou du support). La laque de l’invention s’inscrit dans une problématique de captation de contraintes mécaniques répétées au cours du temps. Afin de pouvoir étudier les phénomènes pouvant entrainer des contraintes mécaniques (compression, traction, flexion, endommagements) sur une pièce d’intérêt, il est indispensable d’avoir un retour à un état initial quand les contraintes ne sont pas destructives. Ainsi, il est possible de valider si la pièce a subi des dégâts irréversibles ou non. La laque de l’invention répond à cette problématique. L’invention permet de répondre à différents besoins qui sont en particulier : - l’absence d’hystérèse tout en conservant une sensibilité aux contraintes mécaniques pour améliorer la fiabilité des dispositifs (réduire les faux positifs), améliorer la fluidité des interactions et permettre de déclencher des rétroactions ; - la stabilité en température de l’absence d’hystérèse ; - la consistance de la laque qui permet de l’appliquer sur un substrat et ce en obtenant une faible épaisseur de la couche de laque/peinture/encre ; - une facilité de mise en œuvre. Des points particulièrement avantageux de l’invention par rapport aux composition piézorésitives connues : l’absence d’hystérèse ; la stabilité en température de l’absence d’hystérèse ; la facilité (ou non-complexité) de l’empilement ; l’épaisseur finale de la couche de laque inférieur ou égal à 50 µm ; et la variété de possibilités de formulation de la laque. Il est parfois fait distinction entre l’hystérèse qualifiée de "mécanique" et l'hystérèse qualifiée de "électrique" (celle qui intéresse principalement l’invention). L’hystérèse mécanique et l’hystérèse électrique ne sont pas forcément corrélées. Ainsi, il existe des laques présentant une absence d'hystérèse mécanique mais une présence d'hystérèse électrique. La matrice polymère revient à son état initial mais les chemins du courant, formés par les particules conductrices, n'est plus le même (hystérèse électrique présente). C’est le cas de laques de l’art antérieur. La présente invention résout ce problème, La laque de l’invention présente une absence d’hystérèse, et ce de de l’hystérèse "mécanique" et surtout "électrique". Procédé de fabrication de laque piézorésistive, comprenant les étapes suivantes : a. la mise à disposition d’un polymère choisi dans le groupe constitué de polyuréthane et de silicone ; b. la mise à disposition d’une quantité prédéfinie d’une charge conductrice à nanoparticules choisi parmi le groupe constitué de noir de carbone, de graphite, de nanotubes de carbone et d’un mélange de ceux-ci ; c. le mélange dudit polymère avec ladite charge conductrice jusqu’à l’obtention d’une pâte ; d. la dilution de ladite pâte dans un solvant organique pour obtenir une laque ; caractérisé en ce que la quantité prédéfinie de la charge conductrice à l’étape b. est choisie entre 5 à 30% en masse par rapport au polymère, le mélange à l’étape c. est réglé de manière à ce que ladite pâte obtenue présente une dispersion hétérogène desdites nanoparticules dans le polymère, et la dilution à l’étape d. dans ledit solvant organique est réalisée jusqu’à l’obtention d’une laque présentant une viscosité comprise entre 1 à 20000 cP à 20°C, ainsi qu’une résistivité électrique volumique comprise entre 5 à 200 ohm.cm compte-tenu de ladite quantité choisie de la charge conductrice, de manière à obtenir une laque ayant une valeur moyenne de l’hystérèse inférieure à 5%. Procédé selon la revendication 1, dans lequel la mise à disposition de polyuréthane à l’étape a. comporte les sous-étapes suivantes sous atmosphère inerte : a1. mise en contact d’un polyol avec un diisocyanate, en présence d’un solvant organique, pour obtenir un prépolymère de polyuréthane ; a2. mise en contact dudit prépolymère de polyuréthane avec un extenseur de chaîne pour obtenir un polyuréthane. Procédé selon la revendication 2, dans lequel le polyol est choisi parmi le groupe constitué d’un polyol aliphatique saturé linéaire comprenant un ou plusieurs motifs en C 2 à C 5 et un polyol aliphatique saturé ramifié comprenant un ou plusieurs motifs en C 2 , le polyol présentant une masse molaire M comprise entre 200 et 1000 g/mol ; et le diisocynate est de formule I : dans laquelle R est choisi parmi une chaîne hydrocarbure aliphatique linéaire comportant un motif en C 2 à C 4 , un motif méthylène bis-cyclohexyl ou un motif méthylène bis-phényl. Procédé selon l’une des revendications 2 et 3, dans lequel le polyol est choisi parmi le groupe constitué de polyethylène glycol, polypropanediol, polytétrahydrofurane, et polypropylène glycol. Procédé selon l’une des revendications 2 à 4, dans lequel le diisocynate est choisi parmi le groupe constitué de hexamethylène diisocyanate, méthylene-bis(phényl isocyanate), 4,4′-méthylène-bis(cyclohexyl isocyanate). Procédé selon l’une des revendications 2 à 5, dans lequel l’extenseur de chaîne est choisi parmi le groupe constitué d’un diol linéaire en C 2 à C 6 , d’un diol présentant un motif type méthylène bis-cyclohexyl et d’un d’un diol présentant un motif méthylène bis-phényl. Procédé selon l’une des revendications 2 à 6, dans lequel l’extenseur de chaîne est choisi parmi le groupe constitué d’éthylène glycol, butane-1,4-diol, hexane-1,6-diol et 4,4′-Isopropylidenedicyclohexanol. Procédé selon l’une des revendications 2 à 7, dans lequel l’étape a2. de mise en contact du prépolymère avec l’extenseur est réalisée en présence d’un catalyseur, de préférence un catalyseur à base d’étain. Procédé selon la revendication 8, dans lequel le catalyseur est choisi parmi le dibutyltin dilaurate et le dibutyltin diacétate. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le polyuréthane présente une masse molaire moyenne pondérée (Mn) comprise entre 500 et 12 500 g/mol, de préférence d’environ 4500 g/mol. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le polyuréthane présente une dispersité (Đ) comprise entre 1,02 et 1,69, de préférence d’environ 1,20. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le silicone est un polydimethylsiloxane (PDMS) ou un mélange de polydimethylsiloxanes. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel lesdites nanoparticules de la charge conductrice présentent une taille de particules primaires comprise entre 10 nm et 100 nm mesuré par microscopie électronique à transmission (TEM). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ladite charge conductrice à nanoparticules est choisie parmi le groupe constitué de: C-NERGY® SUPER C65 Conductive (50nm), KETJENBLACK® EC-300J Conductive (100nm), PRINTEX® L6 powder (18nm), PRINTEX® L6 powder (31nm), XPB 545 powder (12nm), PRINTEX® XE2 B (30nm). Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le mélange à l’étape c. est choisi parmi un mélange mécanique à barreau aimanté à une vitesse comprise entre 250 et 750 rpm, de préférence environ 500 rpm, un mélange mécanique à pâle à hélices droites , un mélange mécanique à anneau, un mélange mécanique à palettes, un mélange mécanique à ancre, et un mélange ultra-sons à faible intensité. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le mélange à l’étape c. est réalisé en présence du solvant. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le mélange à l’étape c. est réalisé à une température d’environ 60°C dans le milieu réactionnel Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le solvant organique est choisi parmi le groupe constitué de chloroforme, tétrahydrofurane, N-méthyl-2-pyrrolidone, toluène, méthyl-tétrahydrofurane, acétate d’éthyle et acétate de butyle lorsque le polymère est du polyuréthane. Procédé selon l’une des revendications 1 à 11 et 13 à 18, dans lequel, lorsque le polymère est du polyuréthane, la proportion de solvant ajouté à l’étape d. est comprise entre 70% et 80% par rapport à ladite pâte. Procédé selon l’une des revendications 1, et 12 à 19, dans lequel, lorsque le polymère est du silicone, la proportion de solvant ajouté à l’étape d. est comprise entre 40% et 70% par rapport à ladite pâte. Procédé selon l’une des revendications précédentes, dans lequel ladite laque obtenue à l’étape d. présente une valeur moyenne de l’hystérèse inférieure à 3%, de préférence inférieure à 1%. Laque piézorésistive comprenant, un polymère choisi parmi le groupe constitué de polyuréthane et silicone, une charge conductrice à nanoparticules choisi parmi le groupe constitué de noir de carbone, de graphite, de nanotubes de carbone et d’un mélange de ceux-ci et du solvant, caractérisé en ce que la charge conductrice représente entre 5% et 30% en masse par rapport au polymère, et en ce qu’elle présente une dispersion hétérogène desdites nanoparticules de ladite charge dans le polymère, la quantité du solvant étant choisie de sorte à ce que la laque présente une viscosité comprise entre 1 à 20000 cP à 20°C et une résistivité électrique volumique de ladite laque comprise entre 5 à 200 ohm.cm, de manière à obtenir une valeur moyenne de l’hystérèse de la laque inférieure à 5%, préférentiellement inférieur à 3%, et plus préférentiellement inférieure à 1%. Pièce mécanique recouverte au moins partiellement d’une laque piézorésistive selon la revendication 22.