FR 3162961 A1 20251205 FR 2405794 A 20240603 Titre : Composant structurel pour un dispositif électronique L’invention a pour objet un composant structurel (40) configuré pour être placé dans une enceinte (202) d’un dispositif électronique, cette enceinte (202) logeant au moins un composant électronique à refroidir, le composant structurel (40) étant configuré pour définir un support mécanique pour l’un au moins des composants électroniques logés dans l’enceinte (202), le composant structurel (40) comportant : au moins un canal interne (42) de circulation pour un fluide diélectrique, ce canal interne (42) étant configuré pour être débouchant dans l’enceinte (202) de sorte à distribuer du fluide diélectrique dans l’enceinte (202) pour immerger le ou les composants électroniques dans du fluide diélectrique. Figure pour l’abrégé : Fig. 3 Composant structurel pour un dispositif électronique La présente invention concerne le domaine du refroidissement par immersion dans un fluide diélectrique, notamment appliqué à un dispositif électronique de puissance tel qu’un onduleur pour véhicule électrique. En particulier, la présente invention a pour objet un sous-ensemble de refroidissement pour un dispositif électronique, ainsi qu’un composant structurel configuré pour être placé dans une enceinte d’un dispositif électronique. Un onduleur, qui est configuré pour convertir un courant continu (DC) en un courant alternatif (AC), est un dispositif électronique relativement complexe. Il est connu de refroidir un onduleur à l’aide d’un refroidisseur (encore appelé « Cooler » en anglais) au sein duquel circule un fluide caloporteur. Ce fluide caloporteur traverse le refroidisseur, et reste isolé du reste de l’onduleur. On parle de refroidissement indirect car le fluide caloporteur reste confiné dans le refroidisseur, et c’est le refroidisseur qui refroidit les composants de l’onduleur, par conduction au contact des surfaces du refroidisseur. Ce refroidisseur est configuré pour refroidir des modules de puissance (ou « Power Module » en anglais) qui dégagent beaucoup de chaleur dans l'onduleur, notamment du fait des pertes thermiques par commutations des transistors appartenant aux modules de puissance. L’onduleur est connecté électriquement au moteur électrique du véhicule pour l’alimenter. La présente invention vise notamment à mieux refroidir un dispositif électronique qui a tendance à chauffer fortement, par exemple un onduleur. L’invention a ainsi pour objet un composant structurel configuré pour être placé dans une enceinte d’un dispositif électronique, cette enceinte logeant au moins un composant électronique à refroidir, le composant structurel étant configuré pour définir un support mécanique pour l’un au moins des composants électroniques, par exemple une carte électronique, logés dans l’enceinte, le composant structurel comportant : au moins un canal interne de circulation pour un fluide diélectrique, ce canal interne étant configuré pour être débouchant dans l’enceinte de sorte à distribuer du fluide diélectrique dans l’enceinte pour immerger le ou les composants électroniques dans du fluide diélectrique (en vue de leur refroidissement). Le composant structurel selon l’invention permet de diriger le fluide diélectrique vers les composants électroniques à refroidir en priorité. Le composant structurel selon l’invention présente ainsi une double fonction, à savoir une fonction de maintien mécanique (c’est la fonction de pièce structurelle) et une fonction de refroidissement en amenant du fluide diélectrique dans l’enceinte pour immerger les composants électroniques à refroidir, ce qui permet un refroidissement direct. Le composant structurel est notamment configuré pour refroidir également par conduction (et donc indirectement) l’un au moins des composants électroniques dans l’enceinte, par contact du composant électronique avec le composant structurel. L’invention propose ainsi d'utiliser une pièce structurelle déjà présente (configurée pour le renfort mécanique du dispositif électronique) pour lui adjoindre une fonction de refroidissement. En effet, on constate que l'environnement dans un boîtier d’onduleur est souvent encombré et complexe, avec peu de place disponible pour ajouter de nouveaux composants. Dans la présente invention, grâce au composant structurel, il est possible d’amener le fluide diélectrique au cœur de l'enceinte. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel se présente sous forme de platine. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel est réalisé en aluminium. D’autres matériaux pourraient être utilisés, pourvu qu’ils confèrent une tenue mécanique suffisante au composant structurel. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel comprend une pluralité de canaux internes de circulation de fluide diélectrique. Selon l’un des aspects de l’invention, l’un au moins des canaux de circulation de fluide diélectrique est configuré pour passer au-dessus de l’un des composants électroniques dans l’enceinte. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel est interposé entre une carte électronique supérieure et une carte électronique inférieure logées dans l’enceinte. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel présente une forme globalement plane. Selon l’un des aspects de l’invention, le fluide diélectrique distribué par le composant structurel sert ainsi aussi refroidir la carte électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel comporte une ou plusieurs entrées de fluide configurées pour distribuer du fluide diélectrique dans un ou plusieurs canaux internes de circulation, en vue notamment de refroidir différentes zones de l’enceinte. Selon l’un des aspects de l’invention, le canal interne du composant structurel est configuré pour être débouchant dans l’enceinte à travers un ou plusieurs orifices de sortie de fluide. Selon l’un des aspects de l’invention, l’orifice de sortie de fluide est formé sur une buse de distribution de fluide, cette buse de distribution étant configurée pour être immergée dans le fluide diélectrique contenue dans l’enceinte. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel comprend une ou plusieurs rangées d’orifices de sortie configurés pour distribuer du fluide diélectrique dans l’enceinte. Selon l’un des aspects de l’invention, les buses de distribution sont configurées pour refroidir un groupe de busbars (par exemple du côté AC ou du côté DC) Selon l’un des aspects de l’invention, les busbars sont droites ou avoir des formes coudées. Les busbars proviennent de l'entrée de l'onduleur par exemple. L’invention permet, grâce à ces buses de distribution, de refroidir les busbars au plus proche, et donc efficacement. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel comporte un canal interne passant au-dessus du ou des modules de puissance. Selon l’un des aspects de l’invention, la buse comporte une fenêtre latérale de distribution de fluide, qui permet notamment au fluide d'aller lécher le haut des modules de puissance. Selon l’un des aspects de l’invention, la buse est de type bidirectionnel, comportant une fenêtre latérale de distribution de fluide, sur un côté de la buse, et un orifice axial de distribution de fluide, à une extrémité axiale de la buse, la fenêtre latérale et l’orifice axial de distribution de fluide étant orientés suivant deux directions différentes (notamment à 90° l’une par rapport à l’autre). Selon l’un des aspects de l’invention, la fenêtre latérale présente une section de passage de fluide plus grande que la section de passage de fluide de l’orifice axial de distribution. Notamment, la section de passage de fluide de l’orifice axial représente 30 à 50% de la section de passage totale (qui est la somme des sections de passage de la fenêtre latérale et de l’orifice axial). Ce ratio peut par exemple être de 40%. Selon l’un des aspects de l’invention, l’orifice de distribution de fluide est configuré pour diriger du fluide verticalement, notamment vers des busbars. Selon l’un des aspects de l’invention, la buse de type bidirectionnel peut ainsi avoir une direction pour permettre au fluide diélectrique d'aller lécher le haut des modules de puissance, et une direction droite qui permet de refroidir des busbars qui sont placés en dessous de la buse. Selon l’un des aspects de l’invention, dans l’enceinte, est présent un espace entre le haut des modules de puissance et la face inférieure du composant structurel, et du fluide diélectrique peut circuler dans cet espace. Par exemple, le composant structurel comporte trois buses de type bidirectionnel, chaque buse étant par exemple placé en face d'un module de puissance. Selon l’un des aspects de l’invention, le ou les modules de puissance peuvent être mis à nu, à savoir être dépourvus de capots qui leur sont propres, de sorte à favoriser le refroidissement des modules de puissance par le fluide électrique. En effet le fluide électrique peut refroidir directement les transistors des modules de puissance. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel comporte une ou plusieurs buses de type unidirectionnel et/ou bidirectionnel. Selon l’un des aspects de l’invention, l’enceinte reçoit une carte électronique qui comporte un ou plusieurs trous traversants, chaque trou traversant permettant le passage d’une buse de distribution de fluide. Ainsi, l'une au mois des buses du composant structurel passe dans un trou traversant de la carte électronique, notamment une carte électronique inférieure. Selon l’un des aspects de l’invention, la ou les buses sont disposées de manière à être immergées dans le fluide diélectrique dans l'enceinte, et créent un jet de fluide en étant immergé dans le fluide diététique de l'enceinte. Ceci est différent d'un spray de fluide projeté dans l'air, au-dessus du fluide qui immerge les composants électroniques à refroidir. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel porte l'une au moins des cartes électroniques du dispositif électronique, notamment de l'onduleur. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel est configuré pour être fixé sur un boîtier. Ainsi le composant structurel forme avec le boîtier une sorte d’ossature structurelle. Notamment le composant structurel présente des dimensions choisies de sorte que ce composant structurel occupe au moins 50%, ou au moins 60% ou 70%, de la superficie d’un boîtier du dispositif électronique dans lequel est monté le composant structurel. La superficie du boîtier correspond notamment à la superficie délimitée par un pourtour latéral du boîtier. De préférence, le composant structurel, notamment de forme plate, est configuré pour longer au moins deux bords opposés du pourtour du boîtier du dispositif électronique. En particulier, le composant structurel est configuré pour longer au moins 50%, ou au moins 60% ou 70%, de la longueur totale du pourtour du boîtier du dispositif électronique. Autrement dit, le composant structurel est suffisamment grand pour remplir sa fonction d’ossature structurelle au sein du boîtier. Le composant structurel est fixé au boîtier en une pluralité de points de fixation (par exemple par des vis) qui sont disposés sur le tout le pourtour du composant structurel. Ceci permet de rigidifier efficacement le boîtier à l’aide de ce composant structurel. De préférence, le composant structurel est configuré pour être placé dans le boîtier du dispositif électronique (ou l’enceinte), à une hauteur intermédiaire. Ainsi le composant structurel n’est pas plaqué sur un fond du boîtier, ni n’est plaqué sur un couvercle. Le composant structurel peut ainsi former avec le boîtier un ensemble « en trois dimensions » avec une grande rigidité. De préférence, le composant structurel s’étend de manière transversale par rapport à une paroi latérale du boîtier. En outre, le composant structurel peut s’étendre de manière sensiblement parallèle à un fond du boîtier. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel est une pièce additionnelle par rapport au boîtier, et notamment le composant structurel ne forme pas une double paroi avec l’enceinte définie par le boîtier. En d’autres termes, l’enceinte est formée par des murs (et/ou un couvercle), le composant électronique étant formé au moins partiellement entre ces murs (et/ou le couvercle) afin de former un support mécanique interne à l’enceinte. Selon l’un des aspects de l’invention, les modules de puissance comportent une liaison mécanique avec le composant structurel. Selon l’un des aspects de l’invention, l'entrée de fluide du composant structurel débouche dans un renflement du composant structurel. Selon l’un des aspects de l’invention, le renflement définit un canal interne de fluide, ou rail de distribution de fluide vers une pluralité de buses. Selon l’un des aspects de l’invention, ce renflement se raccorde par exemple à des orifices de sortie de fluide (par exemple au nombre de six), chacun étant notamment pourvu d'une buse de distribution de fluide. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel comprend par exemple une rangée de trois buses refroidissant des busbars AC et une autre rangée de six buses refroidissant des busbars DC. Selon l’un des aspects de l’invention, la ou les buses sont configurées pour produire un jet de fluide relativement épais, avec un débit suffisamment important, pour vaincre des forces de viscosité et d'inertie du fluide diélectrique dans lequel la buse est plongée. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel est formé par deux plaques, notamment embouties, assemblées entre elles pour définir des canaux internes. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel et le refroidisseur sont distincts d’un boîtier et d‘un couvercle qui définissent l’enceinte. L’invention a encore pour objet un sous-ensemble de refroidissement configuré pour être intégré dans un dispositif électronique, notamment un onduleur, le sous-ensemble de refroidissement comportant : un boîtier définissant une enceinte pour recevoir au moins un composant électronique à refroidir, cette enceinte étant configurée pour être remplie d’un fluide diélectrique, un composant structurel configuré pour être placé dans l’enceinte du boîtier, le composant structurel étant configuré pour définir un support mécanique pour l’un au moins des composants électroniques, par exemple une carte électronique, logés dans l’enceinte, le composant structurel comportant au moins un canal interne de circulation pour un fluide diélectrique, ce canal interne étant configuré pour être débouchant dans l’enceinte de sorte à distribuer du fluide diélectrique dans l’enceinte pour immerger le ou les composants électroniques dans du fluide diélectrique. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel comporte une ou plusieurs entrées de fluide configurées pour distribuer du fluide diélectrique dans un ou plusieurs canaux internes de circulation du composant structurel, cette ou ces entrées de fluide du composant structurel étant distinctes de la ou des entrées de fluide du refroidisseur. Selon l’un des aspects de l’invention, le boîtier comporte ainsi des entrées de fluide distinctes pour le refroidisseur, d’une part, et le composant structurel, d’autre part. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel et le refroidisseur définissent, entre eux, un espace intercalaire configuré pour recevoir au moins un module de puissance. Ainsi le ou les modules de puissance peuvent être refroidis sur ses deux faces opposées, par le refroidisseur, d’une part, et le composant structurel, d’autre part. Le sous-ensemble de refroidissement comprend des éléments de perturbation du fluide dans l’enceinte. L’invention a encore pour objet un dispositif électronique, notamment un onduleur, comportant un sous-ensemble de refroidissement tel que précité, et au moins un composant électronique à refroidir par ce sous-ensemble de refroidissement. L’invention a encore pour objet, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, un refroidisseur configuré pour être placé dans une enceinte d’un dispositif électronique, cette enceinte étant configurée pour être remplie d’un fluide diélectrique, ce refroidisseur étant notamment configuré pour être placé entre plusieurs composants électroniques dans l’enceinte, notamment entre un ou plusieurs condensateurs de filtrage et un ou plusieurs modules de puissance, notamment sur des faces opposées du refroidisseur, le refroidisseur comportant : au moins un canal de circulation de fluide diélectrique configuré pour refroidir au moins un composant électronique dans l’enceinte par échange thermique indirect par conduction entre ce composant électronique et le refroidisseur, au moins une ouverture de fluide connectée au canal de circulation de fluide diélectrique du refroidisseur, cette ouverture de fluide débouchant dans l’enceinte. En variante, le refroidisseur comprend au moins une ouverture de fluide connectée au canal de circulation de fluide diélectrique du refroidisseur, cette ouverture étant connectée à une entrée du composant structurel. Ainsi le fluide diélectrique peut être introduit dans le refroidisseur, puis le fluide diélectrique passe dans le composant structurel, puis le fluide diélectrique est distribué dans l’enceinte. Ainsi la ou les ouvertures de fluide du refroidisseur ne débouchent pas directement dans l’enceinte. De préférence, le refroidisseur et le composant structurel sont connectés fluidiquement entre eux de sorte que tout le fluide diélectrique qui est introduit dans le refroidisseur passe ensuite dans le composant structurel, via un ou plusieurs points de connexion fluidique. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur comprend une double paroi formant l’au moins un canal de circulation de fluide diélectrique. Le refroidisseur permet ainsi de réaliser un refroidissement indirect, par conduction. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur comporte une ouverture de fluide connectée au canal de circulation de fluide diélectrique du refroidisseur, cette ouverture de fluide débouchant dans l’enceinte. Ainsi, le refroidisseur selon l’invention permet que, une fois le chemin de refroidissement indirect accompli au sein du refroidisseur, le fluide diélectrique est injecté dans l’enceinte (où sont placés les différents composants électroniques) par cette ouverture de fluide pour faire du refroidissement par immersion des composants électroniques dans le fluide diélectrique (appelé refroidissement direct). Ainsi ce refroidisseur permet de faire une première étape de refroidissement indirect puis une seconde étape de refroidissement direct (par immersion). Selon l’un des aspects de l’invention, l’ouverture de fluide du refroidisseur est formée par au moins une fente, éventuellement équipée d’une buse ou non. Selon l’un des aspects de l’invention, la fente ou les fentes sont par exemple disposées à une extrémité opposée à l’entrée de fluide dans le refroidisseur. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur comprend une pluralité de fentes disposées le long du refroidisseur. Selon l’un des aspects de l’invention, la ou les fentes peuvent présenter de formes variées, par exemple rectangulaire, oblongue ou plus complexe. Selon l’un des aspects de l’invention, la ou les fentes peuvent être disposées le long d’un bord latéral du refroidisseur. Selon l’un des aspects de l’invention, la ou les fentes du refroidisseur sont orientées vers le bas et/ou le haut de l’enceinte, par exemple vers les condensateurs de filtrage ou à l’opposé. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur est configuré pour être placé sous le ou les modules de puissance. Selon l’un des aspects de l’invention, le ou les modules de puissance sont intercalées entre le composant structurel (qui est notamment au-dessus) et le refroidisseur (qui est notamment en dessous). Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif électronique est configuré de sorte à définir dans l’enceinte, un parcours pour le fluide diélectrique, configuré notamment guider le fluide diélectrique qui sort du refroidisseur. Le parcours pour le fluide diélectrique permet de diriger le fluide diélectrique vers des composants électroniques à refroidir de manière privilégiée. Le parcours pour le fluide diélectrique n'est pas étanche vis-à-vis du reste de l’enceinte. Par exemple, il est possible de contraindre, grâce à ce parcours, la circulation du fluide diélectrique entre le refroidisseur et le composant structurel pour que le fluide diélectrique accomplisse un parcours en U. Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif électronique comporte un ou plusieurs condensateurs de filtrage (appelés « DC Link » en anglais). Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur est configuré pour refroidir le ou les condensateurs de filtrage, par échange thermique sur une face du refroidisseur. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur est configuré pour être placé entre un ou plusieurs condensateurs de filtrage et un ou plusieurs modules de puissance, notamment sur des faces opposées du refroidisseur. Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif électronique, notamment un onduleur, comporte des busbars (ou barreaux conducteurs électriques) configurés pour assurer des connexions électriques de puissance. Selon l’un des aspects de l’invention, certains au moins des busbars sont disposés sous le composant structurel, pour être refroidis par du fluide diélectrique délivré par ce composant structurel. Selon l’un des aspects de l’invention, des busbars sont par exemple disposés entre les condensateurs de filtrage et le ou les modules de puissance. Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif électronique comporte au moins une sortie générale de fluide diélectrique, notamment une seule sortie générale de fluide diélectrique, configurée pour évacuer le fluide diélectrique hors de l’enceinte. Ainsi l’invention permet d’éviter d’avoir des sorties générales de fluide distinctes, dédiées respectivement à l’enceinte, au refroidisseur et au composant structurel. La sortie de fluide peut être commune à tous ces éléments Selon l’un des aspects de l’invention, la sortie générale de fluide est réalisée sur un boîtier du dispositif électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel comprend une ou plusieurs entrées de fluide. Selon l’un des aspects de l’invention, l'entrée de fluide du composant structurel comprend un embout de connexion fluidique configuré pour être placé à travers un orifice d’un couvercle fermant un boîtier du dispositif électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, l’enceinte est fermée par un couvercle. Avantageusement, le couvercle est un couvercle simple d'un point de vue refroidissement, car le couvercle n’est pas pourvu de canaux internes pour distribuer du fluide diélectrique. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur comprend une ou plusieurs entrées de fluide. Selon l’un des aspects de l’invention, l'entrée de fluide du refroidisseur communique avec un embout de connexion fluidique configuré sur un fond d’un boîtier du dispositif électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel et le refroidisseur comprennent des entrées de fluide distinctes. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur est du type à plaques. Le refroidisseur présente notamment une épaisseur relativement faible. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur est dépourvu de sortie de fluide configurée pour évacuer du fluide en dehors de l’enceinte. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur comporte, sur son canal de circulation de fluide diélectrique, des reliefs, par exemple sous la forme de picots, pour augmenter la surface d’échange thermique avec le fluide. Selon l’un des aspects de l’invention, le refroidisseur comprend deux faces de refroidissement opposées, par exemple pour, d'une part, le ou les modules de puissance, et d'autre part, pour le ou les condensateurs de filtrage (DC Link). L’invention concerne, indépendamment ou en combinaison avec ce qui précède, une buse de distribution de fluide diélectrique, de type bidirectionnel, comportant une fenêtre latérale de distribution de fluide, sur un côté de la buse, et un orifice axial de distribution de fluide, à une extrémité axiale de la buse, la fenêtre latérale et l’orifice axial de distribution de fluide étant orientés suivant deux directions différentes (notamment à 90° l’une par rapport à l’autre), et la fenêtre latérale et l’orifice axial de distribution sont configurés pour être plongés dans le fluide diélectrique contenu dans une enceinte. Selon l’un des aspects de l’invention, la buse s’étend suivant un axe longitudinal, par exemple sensiblement vertical, buse dans laquelle : l’orifice axial est configuré pour distribuer du fluide diélectrique suivant cet axe longitudinal, et la fenêtre latérale présente une hauteur B mesurée parallèlement à cet axe longitudinal et une largeur A mesurée perpendiculairement à cet axe longitudinal, avec la largeur A comprise entre 4 et 8 mm, étant par exemple sensiblement égale à 6mm, et la hauteur B comprise entre 1 et 4 mm, étant par exemple sensiblement égale à 2 mm. Selon l’un des aspects de l’invention, la buse comporte une cavité interne à l’extrémité axiale (suivant l’axe longitudinal) de laquelle est présent l’orifice axial. Selon l’un des aspects de l’invention, la cavité interne de la buse est de forme sensiblement cylindrique sur une majeure partie de sa hauteur, la forme cylindrique ayant un diamètre compris entre 2 et 8 mm, étant par exemple sensiblement égale à 6 mm. Selon l’un des aspects de l’invention, l’orifice axial présente une forme circulaire avec un diamètre compris entre 0,5 mm et 4 mm, étant par exemple sensiblement égale à 1 mm. Ces dimensions sont adaptées pour une utilisation de la buse étant immergée dans du fluide diélectrique, et non une utilisation de la buse à l’air libre. Les dimensions de la buse selon l’invention permettent ainsi de produire un jet de fluide diélectrique qui sort de la buse en étant immergé dans du fluide diélectrique. Selon l’un des aspects de l’invention, la cavité interne de la buse comprend, à son extrémité axiale, un sommet arrondi. Selon l’un des aspects de l’invention, le sommet arrondi présente un rayon de courbure compris entre 1 et 3 mm, étant par exemple sensiblement égale à 2 mm. Selon l’un des aspects de l’invention, la cavité interne de la buse présente ainsi une forme en ogive. Ceci permet d’éviter une transition trop brutale de forme et évitez des pertes de charges. Selon l’un des aspects de l’invention, l'ouverture angulaire de la fenêtre latérale est supérieure à 90°, étant notamment compris entre 90° et 180°. Selon l’un des aspects de l’invention, la fenêtre latérale présente une bordure à forme divergente pour produire un jet de fluide divergent (légèrement divergent). Selon l’un des aspects de l’invention, la buse comporte une collerette configurée pour être fixée (à force ou brasée) sur le composant structurel. Selon l’un des aspects de l’invention, la buse est réalisée d'une seule pièce, par exemple par usinage. Selon l’un des aspects de l’invention, la buse comporte un élément de détrompage pour orienter la buse suivant une orientation prédéterminée au moment du montage sur le composant structurel. L’invention a encore pour objet un dispositif électronique, notamment un onduleur, comportant : une enceinte configurée pour loger au moins un composant électronique en immersion dans un fluide diélectrique, une buse de distribution de fluide diélectrique, de type bidirectionnel, comportant une fenêtre latérale de distribution de fluide, sur un côté de la buse, et un orifice axial de distribution de fluide, à une extrémité axiale de la buse, la fenêtre latérale et l’orifice axial de distribution de fluide étant orientés suivant deux directions différentes (notamment à 90° l’une par rapport à l’autre), et la fenêtre latérale et l’orifice axial de distribution étant configurés pour être plongés dans le fluide diélectrique contenu dans l’enceinte, la buse appartenant notamment à un composant structurel pour distribuer du fluide diélectrique ayant circulé au sein du composant structurel. Selon l’un des aspects de l’invention, le composant structurel comprend un organe de perturbation d’écoulement de fluide placé dans l’enceinte, pour augmenter la turbulence dans le fluide diélectrique. Selon l’un des aspects de l’invention, l’organe de perturbation est placé en regard d’une sortie générale de fluide diélectrique de l’enceinte. Par exemple, tout le flux de fluide passe par la sortie générale de l’enceinte, et cet organe de perturbation permet de générer des turbulences dans tout ce débit de fluide sur le trajet de sortie, permettant un plus grand échange de chaleur. Selon l’un des aspects de l’invention, l’organe de perturbation est configuré pour le refroidissement des busbars. Ainsi l’organe de perturbation, même s’il peut être utilisé pour refroidir différents types de composants, est essentiellement dédié au refroidissement des busbars (la forme rectiligne et allongée de ces derniers se prête bien à ce type de dispositif). Selon l’un des aspects de l’invention, l’organe de perturbation comporte des reliefs tels que des chevrons, des bossages, ou des reliefs d’autres types. L’invention a encore pour objet un dispositif électronique, notamment un onduleur, comportant un composant structurel précité et/ou un refroidisseur précité, configurés pour refroidir des composant électronique du dispositif électronique. Selon l’un des aspects de l’invention, dans l’enceinte, des modules de puissance sont placées sous la carte électronique inférieure. L’invention peut être mise en œuvre avec le composant structurel selon l’invention et/ou le refroidisseur selon l’invention. Selon l’un des aspects de l’invention, le dispositif électronique, notamment un onduleur, comporte un refroidisseur comprenant au moins un canal de circulation de fluide diélectrique configuré pour refroidir au moins un composant électronique dans l’enceinte par échange thermique entre ce composant électronique et le fluide diélectrique circulant dans le canal. L’invention a encore pour objet un sous-ensemble de refroidissement configuré pour être intégré dans un dispositif électronique, notamment un onduleur, le sous-ensemble de refroidissement comportant : un boîtier définissant une enceinte pour recevoir au moins un composant électronique à refroidir, cette enceinte étant configurée pour être remplie d’un fluide diélectrique, un refroidisseur configuré pour être placé dans l’enceinte du boîtier, ce refroidisseur étant notamment configuré pour être placé entre plusieurs composants électroniques dans l’enceinte, le refroidisseur comprenant : au moins un canal de circulation de fluide diélectrique configuré pour refroidir au moins un composant électronique dans l’enceinte par échange thermique indirect par conduction entre ce composant électronique et le refroidisseur, au moins une ouverture de fluide connectée au canal de circulation de fluide diélectrique du refroidisseur, cette ouverture de fluide débouchant dans l’enceinte, dans lequel le refroidisseur comprend une ou plusieurs entrées de fluide pour alimenter en fluide diélectrique ledit au moins un canal de circulation, l'entrée de fluide du refroidisseur communiquant directement avec une entrée de fluide sur le boîtier, formée par exemple par un embout de connexion fluidique sur le boîtier, notamment sur un fond du boîtier, et dans lequel le boîtier comprenant au moins une sortie générale de fluide diélectrique, notamment une seule sortie générale de fluide diélectrique, communiquant avec l’intérieur de l’enceinte et disposée à distance de l’ouverture de fluide du refroidisseur de sorte que du fluide diélectrique quittant l’ouverture de fluide du refroidisseur puisse circuler au sein de l’enceinte avant de sortir de l’enceinte par la sortie générale du boîtier. D’autres caractéristiques, détails et avantages de l’invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui suit d’une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématiques annexés d’autre part, sur lesquels : FIG. 1 La FIG. 1 est une représentation en perspective d’un onduleur selon un exemple de mise en œuvre de l’invention ; FIG. 2 La FIG. 2 est une vue en perspective de l’onduleur de la FIG. 1 , sans le couvercle ; FIG. 3 La FIG. 3 est une représentation en perspective de l’onduleur de la FIG. 1 , avec le composant structurel visible ; FIG. 4 La FIG. 4 est une représentation isolée du composant structurel de la FIG. 3 , en vue de dessus ; FIG. 5 La FIG. 5 est une représentation isolée du composant structurel de la FIG. 3 , en vue de dessous ; FIG. 6 La FIG. 6 est une vue de détail d’une buse de type bidirectionnel du composant structurel de la FIG. 3 ; FIG. 7 La FIG. 7 est une représentation en perspective de l’onduleur de la FIG. 1 , avec le refroidisseur visible ; FIG. 8 La FIG. 8 est une vue en coupe de l’entrée de fluide du refroidisseur de la FIG. 7 ; FIG. 9 La FIG. 9 est une vue en coupe de de l’onduleur de la FIG. 1 ; FIG. 10 La FIG. 10 est une représentation en perspective de l’onduleur de la FIG. 1 , avec le refroidisseur et les modules de puissance visibles ; FIG. 11 La FIG. 11 est une vue de face de la buse de type bidirectionnel du composant structurel de la FIG. 6 ; FIG. 12 La FIG. 12 est une vue de dessus de la buse de type bidirectionnel du composant structurel de la FIG. 6 ; FIG. 13 La FIG. 13 est une vue en perspective de la buse de type bidirectionnel du composant structurel de la FIG. 6 . Les caractéristiques, variantes et les différentes formes de réalisation de l’invention peuvent être associées les unes avec les autres, selon diverses combinaisons, dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes par rapport aux autres. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite de manière isolée des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique et/ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieur. On a représenté, sur la FIG. 1 , un dispositif électronique 100, ici un onduleur configuré pour être embarqué sur un véhicule automobile. L’onduleur 100 est configuré pour convertir un courant électrique continu (DC) en un courant alternatif (AC). Le dispositif électronique 100 selon l’invention comporte un sous-ensemble de refroidissement 200 que l’on voit mieux notamment à la FIG. 3 . Le sous-ensemble de refroidissement 200 comporte un boîtier 201 (encore appelé « carter ») définissant une enceinte 202 pour recevoir des composants électroniques à refroidir, cette enceinte 202 étant configurée pour être remplie d’un fluide diélectrique, par exemple une huile diélectrique. L’enceinte 202 est fermée par un couvercle 220 qui est un couvercle simple d'un point de vue refroidissement, car le couvercle n’est pas pourvu de canaux internes pour distribuer du fluide diélectrique. Comme on peut le voir sur la FIG. 7 , le sous-ensemble de refroidissement 200 comprend en outre un refroidisseur 10 (encore appelé « Cooler » en anglais) configuré pour être placé dans l’enceinte 202 du boîtier 201, ce refroidisseur 10 étant configuré pour être placé entre plusieurs composants électroniques dans l’enceinte 202. Le refroidisseur 10 comprend au moins un canal 11 de circulation de fluide diélectrique configuré pour refroidir des composants électroniques dans l’enceinte 202 par échange thermique indirect par conduction entre ces composants électroniques et le refroidisseur 10. Le refroidisseur 10 comprend encore au moins une ouverture de fluide 12 connectée au canal 11 de circulation de fluide diélectrique du refroidisseur 10, cette ouverture de fluide 12 débouchant dans l’enceinte 202, Le refroidisseur 10 comprend une ou plusieurs entrées de fluide 14 pour alimenter en fluide diélectrique ledit au moins un canal 11 de circulation, l'entrée de fluide 14 du refroidisseur 10 communiquant directement avec une entrée de fluide 204 sur le boîtier 201, formée ici par un embout 205 de connexion fluidique sur un fond 203 du boîtier 201, comme illustré sur la FIG. 8 . L’embout 205 permet une connexion fluidique avec un circuit de fluide externe (non représenté) qui assure l’alimentation en fluide diélectrique. Le boîtier 201 comprend une sortie générale 207 de fluide diélectrique, qui est unique, communiquant avec l’intérieur de l’enceinte 202 et disposée à distance de des ouvertures de fluide 12 du refroidisseur 10 de sorte que du fluide diélectrique quittant les ouvertures de fluide 12 du refroidisseur 10 puisse circuler au sein de l’enceinte 202 avant de sortir de l’enceinte 202 par la sortie générale 207 du boîtier 201. La sortie générale 207 de fluide s’étend sur une paroi latérale 208 du boîtier 201. Le sous-ensemble de refroidissement 200 comporte également un composant structurel 40 (encore appelé « Bracket » en anglais), sous la forme d’une platine, configuré pour être placé dans l’enceinte 202 du boîtier 201. Le composant structurel 40 est configuré pour définir un support mécanique pour une carte électronique supérieure 210 (qui définit un composant électronique au sens de l’invention) logée dans l’enceinte 202. La carte électronique supérieure 210 est fixée sur le composant structurel 40 à l’aide de vis 211 (voir FIG. 2 ) qui coopèrent avec des colonnettes 41 (voir FIG. 3 ) appartenant au composant structurel 40. Des moyens de fixation alternatifs de la carte électronique supérieure 210 sur le composant structurel 40 peuvent être prévus. Comme illustré sur la FIG. 4 , le composant structurel 40 est formé par deux plaques embouties 43, assemblées entre elles pour définir des canaux internes qui sont décrits plus bas. Le composant structurel 40 est configuré pour être fixé sur un boîtier 201. Le composant structurel 40 et le refroidisseur 10 sont distincts du boîtier 201 et du couvercle 220 qui définissent l’enceinte 202. Une entretoise 217 (ou « Spacer » en anglais) est interposée entre le boîtier 201 et le couvercle 220. Le composant structurel 40 forme avec le boîtier 201 une sorte d’ossature structurelle. Notamment le composant structurel 40 présente des dimensions choisies de sorte que ce composant structurel 40 occupe au moins 50%, ou au moins 60% ou 70%, de la superficie d’un boîtier 201 du dispositif électronique dans lequel est monté le composant structurel 40. La superficie du boîtier 201 correspond notamment à la superficie délimitée par un pourtour latéral du boîtier 201. De préférence, le composant structurel 40, en forme générale de platine, est configuré pour longer au moins deux bords opposés du pourtour du boîtier 201 du dispositif électronique. En particulier, le composant structurel 40 est configuré pour longer au moins 50%, ou au moins 60% ou 70%, de la longueur totale du pourtour du boîtier 201 du dispositif électronique. Autrement dit, le composant structurel 40 est suffisamment grand pour remplir sa fonction d’ossature structurelle au sein du boîtier. Le composant structurel 40 est fixé au boîtier 201 en une pluralité de points de fixation (par exemple par des vis) qui sont disposés sur le tout le pourtour du composant structurel 40. Ceci permet de rigidifier efficacement le boîtier à l’aide de ce composant structurel 40. De préférence, le composant structurel 40 est configuré pour être placé dans le boîtier 201 du dispositif électronique (ou l’enceinte 202), à une hauteur intermédiaire. Ainsi le composant structurel 40 n’est pas plaqué sur un fond 203 du boîtier 201, ni n’est plaqué sur un couvercle 220. De préférence, le composant structurel 40 s’étend de manière transversale par rapport à une paroi latérale 208 du boîtier 201. En outre, le composant structurel 40 peut s’étendre de manière sensiblement parallèle à un fond 203 du boîtier 201. Le composant structurel 40 est une pièce additionnelle par rapport au boîtier 201, et notamment le composant structurel 40 ne forme pas une double paroi avec l’enceinte 202 définie par le boîtier 201. Le composant structurel 40 comportant au moins un canal interne 42 de circulation pour un fluide diélectrique, ce canal interne 42 étant configuré pour être débouchant dans l’enceinte 202 de sorte à distribuer du fluide diélectrique dans l’enceinte 202 pour immerger les composants électroniques dans le fluide diélectrique (en vue de leur refroidissement). Le composant structurel 40 comporte une ou plusieurs entrées de fluide 44 configurées pour distribuer du fluide diélectrique dans un ou plusieurs canaux internes 42 de circulation du composant structurel 40, cette ou ces entrées de fluide 44 du composant structurel 40 étant distinctes de la ou des entrées de fluide 14 du refroidisseur 10. Dans l’exemple décrit, le composant structurel 40 comporte deux entrées de fluide 44 chacune formée par un embout 45 de connexion fluidique, fixé sur un orifice 46 du composant structurel 40, comme on peut le voir par exemple sur la FIG. 9 . L’embout 45 est orienté du côté de la carte électronique supérieure 210, à savoir le haut de l’enceinte. Chaque embout 45 de connexion fluidique est placé à travers un orifice 221 du couvercle 220 fermant un boîtier 201, comme on peut le voir sur la FIG. 1 . Le composant structurel 40 et le refroidisseur 10 définissent, entre eux, un espace intercalaire configuré pour recevoir des modules de puissance 214 (qui définissent des composants électroniques au sens de l’invention), comme on peut le voir par exemple sur la FIG. 9 . Ainsi les modules de puissance 214, bien visibles sur la FIG. 10 , peuvent être refroidis par conduction (et donc indirectement) sur leurs deux faces opposées, par le refroidisseur 10, d’une part, et le composant structurel 40, d’autre part. Un refroidissement additionnel (qui est de type direct) s’effectue par immersion dans le fluide diélectrique. Le composant structurel 40 selon l’invention permet de diriger le fluide diélectrique vers les composants électroniques à refroidir en priorité. Le composant structurel 40 selon l’invention présente ainsi une double fonction, à savoir une fonction de maintien mécanique (c’est la fonction de pièce/platine structurelle) et une fonction de refroidissement (en amenant du fluide diélectrique dans l’enceinte 202 pour immerger les composants électroniques à refroidir). Dans la présente invention, grâce au composant structurel 40, il est possible d’amener le fluide diélectrique au cœur de l'enceinte 202. Le composant structurel 40 est réalisé en aluminium. D’autres matériaux pourraient être utilisés, pourvu qu’ils confèrent une tenue mécanique suffisante au composant structurel 40. Le composant structurel 40 est configuré pour être interposé entre la carte électronique supérieure 210 et une carte électronique inférieure 219 logées dans l’enceinte 202. Dans l’exemple décrit, le composant structurel 40 comprend une pluralité de canaux internes 42 de circulation de fluide diélectrique, organisés en deux groupes 48 et 49 de canaux internes. Le groupe 48 de canaux internes comprend des canaux internes 42 (ici au nombre de trois) qui rayonnent à partir de l’une des entrées de fluide 44, comme on peut le voir sur la FIG. 5 . Les canaux 42 du groupe 48 débouchent chacun dans l’enceinte 202 à travers une buse 50 de distribution de fluide, chaque buse 50 de distribution étant configurée pour être immergée dans le fluide diélectrique contenue dans l’enceinte 202. Les buses 50 sont de type bidirectionnel, comme cela est décrit plus en détail plus bas. L’autre groupe 49 de canaux internes (alimentés par l’autre des entrées de fluide 44) comprend un renflement 51 du composant structurel 40 qui définit un rail 52 de distribution de fluide, au-dessus des modules de puissance 214, vers une rangée de buses 53 (par exemple au nombre de six), comme on peut le voir sur les figures 4 et 5. Les buses 53 de type unidirectionnel sont également configurées pour être immergée dans le fluide diélectrique contenue dans l’enceinte 202. Les buses 53 de type unidirectionnel sont configurées pour produire un seul jet de fluide diélectrique suivant un axe longitudinal Z (par exemple sensiblement vertical). Ces buses 53 ne comportent pas de fenêtre latérale. Ceci est différent d'un spray de fluide projeté dans l'air, au-dessus du fluide qui immerge les composants électroniques à refroidir. Comme on peut le voir sur la FIG. 9 , les buses 50 et 53 de distribution sont disposées en face des groupes de busbars ou barreaux conducteurs 230, du côté AC (courant alternatif) et du côté DC (courant continu) de l’onduleur, pour les refroidir. Ces groupes de busbars 230 sont connectés électriquement aux modules de puissance 214 pour assurer des connexions électriques de puissance. Les busbars sont droites ou avoir des formes coudées. Les busbars proviennent de l'entrée électrique de l'onduleur par exemple. Des busbars sont par exemple disposés entre des condensateurs de filtrage 215 et les modules de puissance 214. Les condensateurs de filtrage 215 sont appelés condensateurs de liaison de courant continu (ou « DC Link » en anglais). L’invention permet, grâce à ces buses 50 et 53 de distribution, de refroidir les busbars au plus proche, et donc efficacement. Comme on peut le voir sur la FIG. 6 , chaque buse 50 de type bidirectionnel comporte une fenêtre latérale 55 de distribution de fluide, sur un côté de la buse, et un orifice axial 56 de distribution de fluide, à une extrémité axiale de la buse, la fenêtre latérale 55 et l’orifice axial 56 de distribution de fluide étant orientés suivant deux directions différentes, ici à 90° l’une par rapport à l’autre. La fenêtre latérale 55 présente une section de passage de fluide plus grande que la section de passage de fluide de l’orifice axial 56 de distribution. La buse 50 de type bidirectionnel peut ainsi avoir une direction pour permettre au fluide diélectrique d'aller lécher le haut des modules de puissance 214 (par la fenêtre latérale 55), et une direction droite qui permet de refroidir des busbars 230 qui sont placés en dessous de la buse 50 (par l’orifice axial 56). Ces écoulements sont illustrés par des flèches visibles sur la FIG. 9 . La carte électronique inférieure 219 comporte plusieurs trous traversants 223, chaque trou traversant 223 permettant le passage d’une buse 50 de type bidirectionnel. Le trou traversant 223 est notamment de pourtour circulaire. La buse 50 de type bidirectionnel s’étend suivant l’axe longitudinal Z et l’orifice axial 56 est configuré pour distribuer du fluide diélectrique suivant cet axe longitudinal Z. Comme illustré sur la FIG. 11 , la fenêtre latérale 55 présente une hauteur B mesurée parallèlement à cet axe longitudinal Z et une largeur A mesurée perpendiculairement à cet axe longitudinal, avec la largeur A comprise entre 4 et 8 mm, étant par exemple sensiblement égale à 6mm, et la hauteur B comprise entre 1 et 4 mm, étant par exemple sensiblement égale à 2 mm. La buse 50 comporte une cavité interne 57 à l’extrémité axiale (suivant l’axe longitudinal Z) de laquelle est présent l’orifice axial 56. La cavité interne 57 de la buse est de forme sensiblement cylindrique sur une majeure partie de sa hauteur, la forme cylindrique ayant un diamètre D1 compris entre 2 et 8 mm, étant par exemple sensiblement égale à 6 mm (voir FIG. 12 ). L’orifice axial 56 présente une forme circulaire avec un diamètre D2 compris entre 0,5 mm et 4 mm, étant par exemple sensiblement égale à 1 mm (voir FIG. 13 ). Ces dimensions sont adaptées pour une utilisation de la buse 50 étant immergée dans du fluide diélectrique, et non une utilisation de la buse à l’air libre. Les dimensions de la buse selon l’invention permettent ainsi de produire un jet de fluide diélectrique qui sort de la buse 50 en étant immergé dans du fluide diélectrique. Notamment, la section de passage de fluide de l’orifice axial 56 représente 30 à 50% de la section de passage totale (qui est la somme des sections de passage de la fenêtre latérale et de l’orifice axial). Ce ratio peut par exemple être de 40%. La cavité interne 57 de la buse comprend, à son extrémité axiale, un sommet arrondi 59. Le sommet arrondi 59 présente un rayon de courbure R compris entre 1 et 3 mm, étant par exemple sensiblement égale à 2 mm. La cavité interne 57 de la buse présente ainsi une forme en ogive. Ceci permet d’éviter une transition trop brutale de forme et évitez des pertes de charges. L'ouverture angulaire de la fenêtre latérale 55 est supérieure à 90°, étant notamment compris entre 90° et 180°. La fenêtre latérale 55 présente une bordure à forme divergente pour produire un jet de fluide divergent (légèrement divergent). La buse comporte une collerette 61 configurée pour être fixée (à force ou brasée) sur le composant structurel 40. La buse 50 est réalisée d'une seule pièce, par exemple par usinage. La buse 50 comporte un élément de détrompage 62 défini par un chanfrein (voir FIG. 12 ) pour orienter la buse suivant une orientation prédéterminée au moment du montage sur le composant structurel 40. Dans l’enceinte 202, est présent un espace 222 entre le haut des modules de puissance 214 et la face inférieure 58 du composant structurel 40, et du fluide diélectrique peut circuler dans cet espace. Pour rappel, les modules de puissance 214 sont intercalées entre le composant structurel 40 (qui est notamment au-dessus) et le refroidisseur 10 (qui est notamment en dessous). Le refroidisseur 10 est configuré pour être placé entre des condensateurs de filtrage 215 et les modules de puissance 214. Nous allons maintenant décrire plus en détails le refroidisseur 10. Le refroidisseur 10 est du type à plaques (ou à double paroi) avec une plaque supérieure 18 et une plaque inferieure 19. Le refroidisseur 10 présente une épaisseur relativement faible. La plaque supérieure 18 comporte des reliefs ou picots 21 pour augmenter la surface d’échange thermique dans son canal 11 de circulation de fluide diélectrique. Le refroidisseur 10 est dépourvu de sortie de fluide configurée pour évacuer du fluide en dehors de l’enceinte 202. Le refroidisseur 10 comprend deux faces de refroidissement 21 et 22 opposées, respectivement pour, d'une part, les modules de puissance 214, et d'autre part, pour les condensateurs de filtrage 215. Le refroidisseur 10 selon l’invention permet que, une fois le chemin de refroidissement indirect accompli au sein du refroidisseur 10, le fluide diélectrique est injecté dans l’enceinte 202 (où sont placés les différents composants électroniques) par cette ouverture de fluide 12 pour faire du refroidissement par immersion des composants électroniques dans le fluide diélectrique (appelé refroidissement direct). Ainsi ce refroidisseur 10 permet de faire une première étape de refroidissement indirect puis une seconde étape de refroidissement direct (par immersion). Dans l’exemple décrit, l’ouverture de fluide 12 du refroidisseur 10 est formée par des fentes 16, éventuellement équipée d’une buse ou non. Les fentes 16 sont disposées le long du refroidisseur 10. Les fentes 16 peuvent présenter de formes variées, par exemple rectangulaire, oblongue ou plus complexe. Dans une variante non représentée, les fentes 16 peuvent être disposées le long d’un bord latéral 17 du refroidisseur 10. Les fentes 16 du refroidisseur 10 sont orientées vers le bas et/ou le haut de l’enceinte, par exemple vers les condensateurs de filtrage 215 ou à l’opposé. Le dispositif électronique 100 est configuré de sorte à définir dans l’enceinte 202, un parcours pour le fluide diélectrique, configuré notamment guider le fluide diélectrique qui sort du refroidisseur 10. Le parcours FP pour le fluide diélectrique permet de diriger le fluide diélectrique vers des composants électroniques à refroidir de manière privilégiée, notamment les modules de puissances 214. Le parcours FP pour le fluide diélectrique n'est pas étanche vis-à-vis du reste de l’enceinte 202. Par exemple, il est possible de contraindre, grâce à ce parcours FP, la circulation du fluide diélectrique entre le refroidisseur 10 et le composant structurel 40 pour que le fluide diélectrique accomplisse un parcours FP en U. Le refroidisseur 10 est configuré pour refroidir les condensateurs de filtrage 215, par échange thermique sur une face du refroidisseur 10. Eventuellement les modules de puissance 214 peuvent être mis à nu, à savoir être dépourvus de capots qui leur sont propres, de sorte à favoriser le refroidissement des modules de puissance par le fluide électrique. En effet le fluide électrique peut refroidir directement les transistors des modules de puissance. Comme illustré notamment sur les figures 4 et 5, le composant structurel 40 comprend un organe de perturbation 65 d’écoulement de fluide placé dans l’enceinte 202, pour augmenter la turbulence dans le fluide diélectrique. L’organe de perturbation 65 est placé en regard de la sortie générale 207 de fluide diélectrique de l’enceinte 202. Tout le flux de fluide passe par la sortie générale 207 de l’enceinte 202, et cet organe de perturbation 65 permet de générer des turbulences dans tout ce débit de fluide sur le trajet de sortie, permettant un plus grand échange de chaleur. L’organe de perturbation 65 comporte des reliefs tels que des chevrons 66, présents sur une face inférieure plane 69 de l’organe de perturbation 65. D’autres reliefs tels que des bossages peuvent être prévus. L’organe de perturbation 65 est fixé dans un passage traversant 68 du composant structurel 40, et comprend une plaquette 70 fixée, par exemple par vissage, sur le composant structurel 40. Composant structurel (40) configuré pour être placé dans une enceinte (202) d’un dispositif électronique, cette enceinte (202) logeant au moins un composant électronique (214, 219) à refroidir, le composant structurel (40) étant configuré pour définir un support mécanique pour l’un au moins des composants électroniques logés dans l’enceinte (202), le composant structurel (40) comportant : au moins un canal interne (42) de circulation pour un fluide diélectrique, ce canal interne (42) étant configuré pour être débouchant dans l’enceinte (202) de sorte à distribuer du fluide diélectrique dans l’enceinte (202) pour immerger le ou les composants électroniques dans du fluide diélectrique. Composant structurel (40) selon la revendication précédente, dans lequel le composant structurel (40) se présente sous forme de platine. Composant structurel (40) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le composant structurel (40) comprend une pluralité de canaux internes (42) de circulation de fluide diélectrique. Composant structurel (40) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le composant structurel (40) est formé par deux plaques (43), notamment embouties, assemblées entre elles pour définir des canaux internes. Sous-ensemble de refroidissement (200) configuré pour être intégré dans un dispositif électronique (100), notamment un onduleur, le sous-ensemble de refroidissement comportant : un boîtier (201) définissant une enceinte (202) pour recevoir au moins un composant électronique à refroidir, cette enceinte (202) étant configurée pour être remplie d’un fluide diélectrique, un composant structurel (40) configuré pour être placé dans l’enceinte (202) du boîtier (201), le composant structurel (40) étant configuré pour définir un support mécanique pour l’un au moins des composants électroniques, par exemple une carte électronique, logés dans l’enceinte (202), le composant structurel (40) comportant au moins un canal interne (42) de circulation pour un fluide diélectrique, ce canal interne (42) étant configuré pour être débouchant dans l’enceinte (202) de sorte à distribuer du fluide diélectrique dans l’enceinte (202) pour immerger le ou les composants électroniques dans du fluide diélectrique. Sous-ensemble de refroidissement selon la revendication précédente, dans lequel le composant structurel (40) comporte une ou plusieurs entrées de fluide (44) configurées pour distribuer du fluide diélectrique dans un ou plusieurs canaux internes de circulation, en vue notamment de refroidir différentes zones de l’enceinte (202). Sous-ensemble de refroidissement selon la revendication 5 ou 6, dans lequel le canal interne (42) du composant structurel (40) est configuré pour être débouchant dans l’enceinte (202) à travers un ou plusieurs orifices de sortie de fluide. Sous-ensemble de refroidissement selon la revendication précédente, dans lequel l’orifice de sortie de fluide est formé sur une buse (50) de distribution de fluide, cette buse de distribution étant configurée pour être immergée dans le fluide diélectrique contenue dans l’enceinte (202). Sous-ensemble de refroidissement selon la revendication précédente, dans lequel la buse est de type bidirectionnel, comportant une fenêtre latérale (55) de distribution de fluide, sur un côté de la buse, et un orifice axial de distribution de fluide, à une extrémité axiale de la buse, la fenêtre latérale et l’orifice axial (56) de distribution de fluide étant orientés suivant deux directions différentes, notamment à 90° l’une par rapport à l’autre. Sous-ensemble de refroidissement selon l’une des revendications 5 à 9, dans lequel le composant structurel (40) présente des dimensions choisies de sorte que ce composant structurel (40) occupe au moins 50%, ou au moins 60% ou 70%, de la superficie d’un boîtier (201) du dispositif électronique dans lequel est monté le composant structurel (40). Dispositif électronique, notamment un onduleur, comportant le sous-ensemble de refroidissement (200) selon l’une des revendications 5 à 10, et des composants électroniques à refroidir par ce sous-ensemble de refroidissement, le composant structurel (40) étant interposé entre une carte électronique supérieure (210) et une carte électronique inférieure (219) logées dans l’enceinte (202), et le composant structurel (40) porte l'une au moins des cartes électroniques du dispositif électronique. Dispositif électronique selon la revendication précédente, dans lequel le dispositif électronique, notamment un onduleur, comporte un refroidisseur (10) comprenant au moins un canal (11) de circulation de fluide diélectrique configuré pour refroidir au moins un composant électronique dans l’enceinte (202) par échange thermique entre ce composant électronique et le fluide diélectrique circulant dans le canal, et le composant structurel (40) et le refroidisseur (10) comprennent des entrées de fluide distinctes. Dispositif électronique selon la revendication 12, dans lequel le refroidisseur comprend au moins une ouverture de fluide connectée au canal de circulation de fluide diélectrique du refroidisseur, cette ouverture étant connectée à une entrée du composant structurel, notamment le refroidisseur et le composant structurel sont connectés fluidiquement entre eux de sorte que tout le fluide diélectrique qui est introduit dans le refroidisseur passe ensuite dans le composant structurel, via un ou plusieurs points de connexion fluidique.