FR 3160510 A1 20250926 FR 2402805 A 20240321 Dispositif électronique La présente description concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique (10) comportant un substrat d'interconnexion (12) comportant, du côté d’une face supérieure de connexion (12s), une couche de protection isolante électriquement (16s), la couche de protection isolante électriquement (16s) comportant des ouvertures laissant accessibles des plages métalliques de connexion électrique (18s) destinées à être soudée ou brasée à un élément de connexion (26), le procédé comprenant une étape de formation de marques d'alignement (30s) à la surface de la couche de protection isolante électriquement (16s) du substrat d’interconnexion (12), du côté de la face supérieure de la couche de protection isolante électriquement (16s). Figure pour l'abrégé : Fig. 1B Dispositif électronique La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et plus précisément les boitiers pour puces électroniques. Une puce électronique peut être montée dans un boitier comprenant un substrat d'interconnexion, sur lequel la puce est fixée mécaniquement et connectée électriquement. Le montage de la puce électronique sur le substrat d'interconnexion est assisté par un outil d'alignement, qui s'aide de marques d'alignement formées dans le substrat, afin de positionner la puce précisément à un emplacement préalablement défini. Il serait souhaitable d'améliorer au moins en partie certains aspects des dispositifs électroniques connus. Pour cela, un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comportant un substrat d'interconnexion comportant, du côté d’une face supérieure de connexion, une couche de protection isolante électriquement, la couche de protection isolante électriquement comportant des ouvertures laissant accessibles des plages métalliques de connexion électrique destinées à être soudée ou brasée à un élément de connexion, le procédé comprenant une étape de formation de marques d'alignement à la surface de la couche de protection isolante électriquement du substrat d’interconnexion, du côté de la face supérieure de la couche de protection isolante électriquement. Selon un mode de réalisation, les marques d'alignement sont dorées ou blanches. Selon un mode de réalisation, les marques d'alignement ont une dimension comprise entre 150 µm et 500 µm. Selon un mode de réalisation, les marques d'alignement sont formées par sérigraphie sur et en contact avec la couche de protection isolante électriquement. Selon un mode de réalisation, les marques d'alignement sont adhésives et dans lequel la formation des marques d'alignement comprend une étape de report d'un film support, comportant du côté d'une face inférieure les marques d'alignement, sur la couche de protection isolante électriquement et une étape de retrait du film support en laissant à la surface de la couche de protection isolante électriquement les marques d'alignement ayant adhérées. Selon un mode de réalisation, les marques d'alignement sont déposées à la surface de la couche de protection isolante électriquement par prélèvement des marques d'alignement puis placement de celles-ci sur et en contact avec la couche de protection isolante électriquement. Selon un mode de réalisation, la formation des marques d'alignement comprend une étape de report d'un film support, dans et/ou sur lequel les marques d'alignement sont formées, sur la couche de protection isolante électriquement, le film support comprenant des ouvertures permettant de laisser la surface du substrat d'interconnexion libre d'accès pour un montage de l'élément de connexion. Selon un mode de réalisation, le procédé comporte une étape de fixation mécanique d'une puce électronique sur la face supérieure de connexion du substrat d'interconnexion. Selon un mode de réalisation, le procédé comporte une une étape de connexion électrique de la puce électronique au substrat d'interconnexion par l'intermédiaire des plages métalliques de connexion électrique et de l’élément de connexion. Selon un mode de réalisation, lors de l'étape de fixation mécanique de la d'une puce électronique, la d'une puce électronique est alignée sur la face supérieure de connexion du substrat d'interconnexion à l'aide des marques d'alignement. Selon un mode de réalisation, le procédé comporte une étape de découpe du dispositif électronique de façon à obtenir une pluralité de composants électronique, chaque composant électronique comportant une puce électronique. Un autre mode de réalisation prévoir un dispositif électronique comportant : - un substrat d'interconnexion comportant, du côté d’une face supérieure de connexion, une couche de protection isolante électriquement, la couche de protection isolante électriquement comportant des ouvertures laissant accessibles des plages métalliques de connexion électrique destinées à être soudée ou brasée à un élément de connexion ; et - des marques d'alignement formées à la surface de la couche de protection isolante électriquement, du côté de la face supérieure de la couche de protection isolante électriquement. Selon un mode de réalisation, le dispositif comporte une puce électronique fixée sur la face supérieure de connexion du substrat d'interconnexion et connectée électriquement au substrat d'interconnexion par l'intermédiaire des plages métalliques de connexion électrique et de l’élément de connexion. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la FIG. 1 , la FIG. 1 et la FIG. 1 sont des vues, partielles et schématiques, d'un exemple d'un dispositif électronique selon un mode de réalisation ; la FIG. 2 , la FIG. 2 , la FIG. 3 et la FIG. 3 sont des vues illustrant des étapes d'une exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique des figures 1A, 1B et 1C ; la FIG. 4 , la FIG. 4 , la FIG. 5 , la FIG. 5 , la FIG. 6 et la FIG. 6 sont des vues illustrant des étapes d'un autre exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique des figures 1A, 1B et 1C ; la FIG. 7 , la FIG. 7 , la FIG. 8 , la FIG. 9 et la FIG. 9 sont des vues illustrant des étapes d'encore un autre exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique des figures 1A, 1B et 1C ; et la FIG. 10 , la FIG. 10 , la FIG. 11 , la FIG. 11 , la FIG. 12 et la FIG. 12 sont des vues illustrant des étapes d'encore un autre exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique des figures 1A, 1B et 1C. De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, le substrat d'interconnexion et sa fabrication n'ont pas été détaillés. En outre, la puce électronique et sa fabrication n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec toutes les puces électroniques. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % ou à 10° près, de préférence à 5 % ou à 5° près. La FIG. 1 , la FIG. 1 et la FIG. 1 sont des vues, partielles et schématiques, d'un exemple d'un dispositif électronique 10 selon un mode de réalisation. Plus particulièrement, la FIG. 1 est une vue dessus du dispositif électronique 10, la FIG. 1 est une vue en coupe du dispositif électronique 10 et la FIG. 1 est une vue de dessous du dispositif électronique 10, la FIG. 1 étant une vue selon le plan de coupe BB des figures 1A et 1C. Le dispositif électronique 10 comporte un substrat d'interconnexion 12. Le substrat 12 comprend une face supérieure de connexion 12s et une face inférieure de connexion 12i, opposée à la face supérieure de connexion 12s. Ces deux faces sont par exemple sensiblement planes. A titre d'exemple, le substrat 12 comprend un matériau polymère, par exemple une résine, par exemple de type époxy. A titre d'exemple, le substrat 12 comprend en outre de la fibre de verre, mélangé au matériau polymère. Le substrat 12 a par exemple une forme rectangulaire. Le substrat 12 a par exemple des dimensions comprises entre 30 mm par 10 mm et 800 mm par 150 mm, par exemple comprises entre 100 mm par 40 mm et 400 mm par 70 mm, par exemple de l'ordre de 216 mm par 58 mm. Le substrat 12 comprend par exemple des conducteurs électriques 14 traversant le matériau polymère et reliant électriquement la face supérieure 12s à la face inférieure 12i du substrat 12. A titre d'exemple, les conducteurs électriques 14 comprennent des niveaux métalliques correspondant à des pistes conductrices horizontales (dans l'orientation de la FIG. 1 ) et des vias conducteurs verticaux. A titre d'exemple, les conducteurs électriques 14 du substrat 12 sont en cuivre. Le substrat 12 comprend, par exemple, du côté de ses faces inférieure 12i et supérieure 12s, des couches de protection isolantes électriquement 16. Le substrat 12 comprend ainsi une couche de protection 16i affleurant sa face inférieure 12i et une autre couche de protection isolante électriquement 16s affleurant sa face supérieure 12s. Les couches de protection 16, aussi appelées masques de soudure ou vernis-épargne correspondent par exemple à des couches permettant de protéger les niveaux métalliques supérieurs des conducteurs électriques 14 de l'oxydation. Les couches de protection 16 s'étendent par exemple sur toute la surface du substrat 12. Les couches de protection 16 sont par exemple ouvertes localement laissant accessible des plages conductrices de connexion électrique 18. A titre d'exemple, des plages de connexion électrique 18i sont présentes du côté de la face inférieure 12i du substrat 12. Similairement, d'autres plages de connexion électrique 18s sont présentes du côté de la face supérieure 12s du substrat 12. Les plages de connexion électrique 18 sont par exemple connectées électriquement aux conducteurs électriques 14 du substrat 12. Les plages de connexion 18s de la face supérieure 12s du substrat 12 sont ainsi connectées électriquement aux plages de connexion 18i de la face inférieure 12i du substrat 12. Les plages de connexion électrique 18 sont, par exemple, en métal, par exemple en or. Les plages conductrices 18s permettent par exemple de connecter électriquement au moins un élément extérieur, par exemple une puce électronique, à la face supérieure 12s du substrat 12. Une puce électronique 20 est par exemple fixée sur le substrat 12 du côté de sa face supérieure 12s. A titre d'exemple, la puce 20 a, en vue de dessus, une forme sensiblement carrée. En variante, la puce 20 a, en vue de dessus, une forme ronde ou rectangulaire. La puce 20 a par exemple des dimensions comprises entre 0,2 mm par 0,2 mm et 10 mm par 10 mm, par exemple comprises entre 0,5 mm par 0,5 mm et 5 mm par 5 mm, par exemple de l'ordre de 1,5 mm par 1,5 mm. La puce 20 est par exemple une puce de circuit intégré. La puce 20 comprend par exemple un substrat semiconducteur, par exemple en silicium, dans et par exemple sur lequel des composants électroniques sont formés. La puce 20 est par exemple fixée mécaniquement sur le substrat 12, par exemple à l'aide d'une couche de fixation 22. La couche de fixation 22 correspond par exemple à une couche de colle, par exemple une colle isolante électriquement. La couche de fixation 22 s'étend par exemple sous et en contact avec toute la surface inférieure de la puce 20. La puce 20 est par exemple connectée électriquement au substrat 12. La connexion électrique entre la puce 20 et le substrat 12 est par exemple faite par câblage filaire ("wire bonding") entre des plages conductrices 18s, formées sur la face supérieure 12s du substrat 12, et des plots de connexion 24 de la puce 20 situés du côté de la face supérieure de la puce 20. A titre d'exemple, les plots de connexion 24 affleurent la face supérieure de la puce 20. A titre d'exemple, les plots 24 et les plages 18s sont connectés par des câbles, ou fils, électriques 26. Les fils 26 s'étendent donc de la face supérieure 12s du substrat 12 à la face supérieure de la puce 20. Les fils 26 sont par exemple en or, en argent ou en cuivre. A titre d'exemple, le dispositif électronique 10 est divisé en plusieurs unités 32, au droit de la face supérieure 12s du substrat 12, chaque unité 32 comprenant une puce 20. Les unités 32 sont par exemple toutes identiques. A titre d'exemple, la FIG. 1 illustre une partie du dispositif 10 correspondant à une unique unité 32 en vue en coupe. En figures 1A et 1C, les unités 32 ont été délimitées et représentées par un trait en pointillé. Chaque unité 32 a par exemple des dimensions comprises entre 1 mm par 1 mm et 30 mm par 30 mm, par exemple comprises entre 3 mm par 3 mm et 10 mm par 10 mm, par exemple de l'ordre de 6,5 mm par 6,5 mm. Les unités 32 sont par exemple organisées selon une matrice de lignes et de colonnes dans le dispositif 10. En figures 1A et 1C, quinze unités 32 ont été représentées en entier et trois ont été représentées partiellement. En pratique le dispositif 10 peut comprendre un nombre d'unité 32 supérieur à ce qui a été représenté. Les unités 32 correspondent par exemple chacune à un composant électronique après leur individualisation. Chaque composant est par exemple destiné à être brasé ou soudé à un dispositif extérieur, non représenté, par exemple un circuit imprimé, par exemple, de type PCB (de l'anglais "Printed Circuit Board"). A titre d'exemple, le substrat 12 est par exemple de type à matrice de billes BGA (de l'anglais "Ball Grid Array"), c'est-à-dire que la connexion électrique entre les composants et le dispositif extérieur est réalisée par l'intermédiaire de billes de soudure 28 disposées sur la face inférieure 12i du substrat 12. A titre d'exemple, les billes 28 sont disposées en lignes et colonnes régulières sur toute ou partie de la face 12i du substrat 12. Les billes 28 sont par exemple en un matériau métallique. A titre d'exemple, les billes 28 sont formées en contact avec les plages 18i de la face inférieure 12i du substrat 12. Le dispositif électronique 10 comporte en outre des marques d'alignement 30. Parmi les marques d'alignement 30, certaines marques d'alignement 30s permettant d'assurer l'alignement de la puce 20, lors de son report, sur la face supérieure 12s du substrat 12. Les marques d'alignement 30s sont formées à la surface de la couche de protection 16s, du côté de la face supérieure de la couche de protection 16s. A titre d'exemple, chaque marque d'alignement 30s est associée à une unique unité 32. Chaque unité 32 comprend, du côté de la face supérieure 12s du substrat 12, plusieurs marques d'alignement 30s, par exemple quatre marques d'alignement 30s. A titre d'exemple, chaque unité 32 comprend, à chacun de ses coins, sur la face supérieure de la couche de protection 16s, une marque d'alignement 30s. A titre d'exemple, parmi les marques d'alignement 30, d'autres marques d'alignement 30i permettant d'assurer l'alignement des billes 28, lors de leur formation, sur la face inférieure 12i du substrat 12. Les marques d'alignement 30i sont formées à la surface de la couche de protection 16i, du côté de la face inférieure de la couche de protection 16i. A titre d'exemple, les marques d'alignement 30i sont formées en dehors des unités 32 et sont, par exemple associées à plusieurs unités 32 voisines. A titre d'exemple, chaque unité 32 est associée à plusieurs marques d'alignements 30i, par exemple quatre marques d'alignement 30i. A titre d'exemple, les marques d'alignement 30 sont en un matériau ayant, avec la couche de protection 16, un contraste permettant à un outil d'alignement de détecter les marques d'alignement 30 sur la couche de protection 16. A titre d'exemple, les marques d'alignement 30 sont dorées. En variante, les marques d'alignement 30 sont blanches. En figures 1A et 1B, les marques d'alignement 30 ont la forme d'une croix. En variante, les marques d'alignement 30 peuvent avoir une forme différente, par exemple une forme ronde, une forme carrée, une forme triangulaire ou une forme rectangulaire. Les marques d'alignement 30 ont par exemple une dimension comprise entre 150 µm et 500 µm. La FIG. 2 , la FIG. 2 , la FIG. 3 et la FIG. 3 sont des vues illustrant des étapes d'un exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique 10 des figures 1A, 1B et 1C. Plus particulièrement, les figures 2A et 3A sont des vues en coupe et les figures 2B et 3B sont des vues de dessus illustrant des étapes d'un exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique 10 des figures 1A, 1B et 1C, la FIG. 2 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 2 et la FIG. 3 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 3 . Lors des étapes des figures 2A, 2B, 3A et 3B, on propose de former les marques d'alignement 30s par sérigraphie sur la face supérieure 12s du substrat 12. Les figures 2A et 2B illustrent une structure de départ correspondant au substrat d'interconnexion 12 comportant les conducteurs électriques 14, les plages 18 et les couches de protection 16. En FIG. 2 , le substrat 12 est représenté schématiquement par un rectangle blanc sans que les conducteurs électriques 14, la couche de protection 16 et les plages 18 ne soient représentés. La structure illustrée en FIG. 2 et 2B comporte en outre d'autres marques d'alignement 34. Les marques d'alignement 34 permettent d'assurer le bon positionnement des marques d'alignement 30s sur la face supérieure 12s du substrat 12. En d'autres termes, les marques d'alignement 34 correspondent aux repères d'alignement pour les marques d'alignement 30s. Les marques d'alignement 34 sont par exemple formées dans le substrat 12. Les marques d'alignement 34 s'étendent par exemple sur une partie seulement de l'épaisseur du substrat 12. A titre d'exemple, les marques d'alignement 34 sont formées dans le même niveau métallique que les plages de connexion 18s. Les marques d'alignement 34 par exemple sont formées en même temps que les plages 18s. Les marques d'alignement 34 sont par exemple en or. En variante, les marques d'alignement 34 sont formées dans le même niveau que l'une des pistes conductrices des conducteurs électriques 14, par exemple le même niveau métallique que la dernière piste (c'est-à-dire la piste la plus haute) des conducteurs électriques 14. Les marques d'alignement 34 affleurent, par exemple, la face supérieure 12s du réseau d'interconnexion du substrat 12. Les marques d'alignement 34 sont par exemple formées en même temps que l'une des pistes des conducteurs électriques 14. Les marques d'alignement 34 sont par exemple en cuivre. Les marques d'alignement 34 sont formées avant la formation de la couche de protection 16s. Les marques d'alignements sont par exemple recouvertes par la couche de protection 16s. En variante, on peut prévoir que la couche 16s soit ouverte en vis-à-vis de toute ou partie des marques d'alignement 34, les marques d'alignement 34 ne sont alors pas recouvertes ou recouvertes qu'en partie par la couche de protection 16s. A titre d'exemple, lorsque les marques d'alignement 34 sont au moins en partie recouvertes par la couche 16s, elles sont en contact, par leurs faces supérieures, avec la face inférieure de la couche de protection 16s. Les marques d'alignement 34 sont, par exemple réparties sur l'ensemble de la surface du dispositif 10 et sont, par exemple, formées en dehors des unités 32. Les figures 3A et 3B illustrent une structure obtenue à l'issue d'une étape de sérigraphie des marques d'alignement 30s sur la face supérieure de la structure illustrée en FIG. 2 . Lors de cette étape, les marques d'alignement 30s sont formées par sérigraphie sur et en contact avec la face supérieure de la couche de protection 16s. Cette étape est par exemple assistée par un outil d'alignement de sorte que la position des marques d'alignement 30s à la surface de la couche 16 soit définie par rapport à la position des marques d'alignement 34. A titre d'exemple, les marques d'alignement 30s sont formées par dépôt localisé d'une encre. A titre d'exemple, l'encre est de couleur dorée. A titre d'exemple, l'encre comporte un pigment doré. L'encre comporte, en poids, par exemple entre 1 % et 30 % de pigment doré, par exemple entre 10 % et 20 % de pigment doré, par exemple de l'ordre de 8 % de pigment doré. En variante, l'encre est de couleur blanche. A l'issue de l'étape de formation des marques d'alignement 30s, les puces électroniques 20 sont par exemple reportées sur la face supérieure de la couche de protection 16s en s'aidant des marques d'alignement 30s. La FIG. 4 , la FIG. 4 , la FIG. 5 , la FIG. 5 , la FIG. 6 et la FIG. 6 sont des vues illustrant des étapes d'un autre exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique 10 des figures 1A, 1B et 1C. Plus particulièrement, les figures 4A, 5A et 6A sont des vues en coupe et les figures 4B, 5B et 6B sont des vues de dessus illustrant des étapes d'un autre exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique 10 des figures 1A, 1B et 1C, la FIG. 4 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 4 , la FIG. 5 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 5 et la FIG. 6 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 6 . Lors des étapes des figures 4A, 4B, 5A, 5B, 6A et 6B, on prévoit de former les marques d'alignement 30s par décalcomanie auto-adhésive, c'est-à-dire par transfert des marques d'alignement 30s adhésives, à partir d'un film support 36, sur le substrat d'interconnexion 12. Les figures 4A et 4B illustrent une structure identique à la structure illustrée en figures 2A et 2B. Les figures 5A et 5B illustrent un film support 36 à la surface duquel les marques d'alignement 30s sont formées. Les marques d'alignement 30s sont, en FIG. 5 , formées sur la face inférieure du film support 36. A titre d'exemple, les marques d'alignement 30s ont une face inférieure adhésive. Le film support 36 comprend par exemple des marques d'alignement 38, qui permettent, avec les marques d'alignement 34, d'assurer le bon positionnement des marques d'alignement 30s. Les marques d'alignement 38 permettent par exemple, lors d'une étape ultérieure, de positionner et d'aligner le film support 36 sur la structure illustrée en figures 4A et 4B en faisant coïncider en vue de dessus les marques d'alignement 38 du film support 36 avec les marques d'alignement 34 de la structure illustrée en figures 4A et 4B. A titre d'exemple, les marques d'alignement 38 sont formées dans le film support 36. En variante, les marques d'alignement 38 sont formées à la surface du film support 36, en contact avec la face inférieure du film support 36 ou en contact avec la face supérieure du film support 36. Les marques d'alignement 38 sont par exemple formées par sérigraphie ou par gravure. Les marques d'alignement 38 sont par exemple dorées ou blanches. Le film support 36 est par exemple en un matériau polymère, par exemple en époxy. Les figures 6A et 6B illustrent une structure obtenue à l'issue d'une étape de report du film support 36 sur la structure illustrée en figures 2A et 2B. Plus précisément, lors de cette étape, la face inférieure de la structure illustrée en FIG. 4 est mise en contact avec la face supérieure de la structure illustrée en FIG. 5 . Encore plus précisément, lors de cette étape, les deux structures sont reportées l'une sur l'autre en faisant coïncider, en vue de dessus, les marques d'alignement 34 et 38. A titre d'exemple, à l'issue de cette étape de report, le film support 36 est retiré, laissant les marques d'alignement 30s collées par adhésion sur la face supérieure de la couche de protection 16s. Similairement à ce qui a été décrit à l'issue des étapes des figures 2A, 2B, 3A et 3B, à l'issue du retrait du film support 36, les puces électroniques 20 sont par exemple reportées sur la face supérieure de la couche de protection 16s en s'aidant des marques d'alignement 30s. La FIG. 7 , la FIG. 7 , la FIG. 8 , la FIG. 9 et la FIG. 9 sont des vues illustrant des étapes d'encore un autre exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique 10 des figures 1A, 1B et 1C. Plus particulièrement, les figures 7A et 9A sont des vues en coupe et les figures 7B, 8 et 9B sont des vues de dessus illustrant des étapes d'encore un autre exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique 10 des figures 1A, 1B et 1C, la FIG. 7 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 7 et la FIG. 9 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 9 . Lors des étapes des figures 7A, 7B, 8, 9A et 9B, on prévoit de former les marques d'alignement 30s par prélèvement des marques d'alignement 30s sur un ruban 39 puis placement de ces dernières sur la face supérieure 12s du substrat d'interconnexion 12. Les figures 7A et 7B illustrent une structure identique à la structure illustrée en figures 2A et 2B. La FIG. 8 illustre un ruban 39, par exemple un ruban d'une bobine, sur lequel les marques d'alignement 30s sont formées. Les marques d'alignement 30s sont par exemple organisées sur le ruban 39 en ligne et sont par exemple espacées régulièrement. A titre d'exemple, le ruban est en un matériau adhésif de sorte que les marques d'alignement 30s soient collées au ruban 39. Les figures 9A et 9B illustrent une structure obtenue à l'issue d'une étape de report des marques d'alignement 30s présentes sur le ruban 39 de la FIG. 8 , sur la face supérieure 12s du substrat 12 de la structure illustrée en FIG. 7 . Lors de cette étape, les marques d'alignement 30s sont par exemple prélevées sur le ruban 39 illustré en FIG. 8 puis placées sur la face supérieure 12s du substrat 12 et plus particulièrement, la face supérieure de la couche de protection 16s. Cette étape est par exemple assistée d'un outil d'alignement permettant de positionner les marques d'alignement 30s en s'aidant des marques d'alignement 34. A l'issue du placement de l'ensemble des marques d'alignement 30s sur la face supérieure 12s du substrat 12 et similairement à ce qui a été décrit à l'issue des étapes des figures 2A, 2B, 3A et 3B, les puces électroniques 20 sont par exemple reportées sur la face supérieure 12s du substrat 12, de façon à former le dispositif 10 illustré en figures 1A à 1C, en s'aidant des marques d'alignement 30s. La FIG. 10 , la FIG. 10 , la FIG. 11 , la FIG. 11 , la FIG. 12 et la FIG. 12 sont des vues illustrant des étapes d'encore un autre exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique 10 des figures 1A, 1B et 1C. Plus particulièrement, les figures 10A, 11A et 12A sont des vues en coupe et les figures 10B, 11B et 12B sont des vues de dessus illustrant des étapes d'un autre exemple d'un procédé de fabrication du dispositif électronique 10 des figures 1A, 1B et 1C, la FIG. 10 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 10 , la FIG. 11 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 11 et la FIG. 12 étant une vue selon le plan de coupe AA de la FIG. 12 . Lors des étapes des figures 10A, 10B, 11A, 11B, 12A et 12B, on prévoit de former les marques d'alignement 30s sur un film support 40 puis de reporter le film support 40 sur la face supérieure 12s du substrat 12. Les figures 10A et 10B illustrent une structure identique à la structure illustrée en figures 2A et 2B. Les figures 11A et 11B illustrent une structure comportant un film support 40, sur et/ou dans lequel les marques d'alignement 30s sont formées. A titre d'exemple, les marques d'alignement 30s sont formées dans le film support 40. Les marques d'alignement 30s sont par exemple formées par gravure. A titre d'exemple, après l'étape de gravure, les marques d'alignement 30s se révèlent lors d'une étape de dépôt, dans les motifs gravés, d'un matériau présentant les propriétés colorimétriques mentionnées en relation avec les figures 1A à 1C. En variante, les marques d'alignement 30s sont formées sur et en contact avec la face supérieure du film support 40. Les marques d'alignement 30s sont par exemple formées par sérigraphie. Le film support 40 est par exemple en un matériau polymère, par exemple en époxy. La structure illustrée en FIG. 11 et 11B comporte de plus d'autres marques d'alignement, similaires aux marques d'alignement 38 illustrées en figures 5A et 5B. Les marques d'alignement 38 permettent par exemple, lors d'une étape ultérieure, de positionner et d'aligner le film support 40 sur la structure illustrée en figures 10A et 10B en faisant coïncider en vue de dessus les marques d'alignement 38 du film support 40 avec les marques d'alignement 34 de la structure illustrée en figures 10A et 10B. La structure illustrée en FIG. 11 et 11B comporte de plus des ouvertures 42 traversant le film support 40 de part en part, de sa face supérieure à sa face inférieure. Les ouvertures 42 sont par exemple réparties dans le film support de façon homogène. A titre d'exemple, les ouvertures 42 sont plus grande que la taille des puces électroniques 20 qui seront reportées ultérieurement sur la face supérieure 12s du substrat 12. Les figures 12A et 12B illustrent une structure obtenue à l'issue d'une étape de report de la structure illustrée en figures 11A et 11B sur la structure illustrée en figures 10A et 10B. Plus précisément, lors de cette étape, la face inférieure de la structure illustrée en FIG. 10 est mise en contact avec la face supérieure de la structure illustrée en FIG. 11 . Encore plus précisément, lors de cette étape, les deux structures sont reportées l'une sur l'autre en faisant coïncider, en vue de dessus, les marques d'alignement 34 et 38. A l'issue de cette étape, les marques d'alignement 30s sont ainsi séparées de la face supérieure 12s du substrat 12 par toute ou partie de l'épaisseur du film support 40. A l'issue de l'étape de report du film support 40 sur la structure illustrée en figures 10A et 10B, et similairement à ce qui a été décrit à l'issue des étapes des figures 2A, 2B, 3A et 3B, les puces électroniques 20 sont par exemple fixées mécaniquement sur la face supérieure 12s du substrat 12 en s'aidant des marques d'alignement 30s. Les puces 20 sont par la suite connectées électriquement au substrat 12, de façon à former le dispositif 10 illustré en figures 1A à 1C. Lors de l'étape de fixation des puces 20, les puces sont par exemple fixées à la face supérieure 12s du substrat 12, à travers le film support 40 par les ouvertures 42. Les ouvertures 42 sont par exemple alignées en vis-à-vis des emplacement des puces 20 sur la face supérieure 12s du substrat 12. Les ouvertures 42 sont alors suffisamment grandes afin que le film 40 ne recouvre pas les plages 18s. A titre d'exemple, chaque ouverture 42 est plus grande, en vue de dessus, que l'association d'une puce 20 et des plages 18s auxquelles la puce est connectée. A titre d'exemple, après la fixation mécanique des puces 20 sur la face supérieure 12s du substrat 12, le film support 40 est retiré. Le film support est par exemple retiré entre l'étape de fixation mécanique des puces 20 sur le substrat 12 et l'étape de connexion électrique des puces 20 au substrat 12. En variante, le film support 40 est retiré après l'étape de connexion électrique des puces 20 au substrat 12. Après découpe des unités 32 du dispositif 10 de façon à former des composants individuels, ces composants électroniques ont des applications dans de nombreux domaines industriels et, en particulier, dans le domaine automobile, dans le domaine de la communication ou dans le domaine des objets personnels connectés. A titre d'exemple, de tels composants peuvent être utilisés dans des systèmes microéléctromécaniques, dans des capteurs ou dans des microcontrôleurs. Un avantage du présent mode de réalisation est qu'il permet de déplacer les marques d'alignement 30s, habituellement formées dans un des niveaux supérieurs des conducteurs électriques, sur la face supérieure de la couche de protection 16. Un autre avantage du présent mode de réalisation est qu'il permet de diminuer l'encombrement métallique dans les niveaux supérieurs des conducteurs électriques. Encore un autre avantage du présent mode de réalisation est qu'il permet de diminuer la surface du substrat d'interconnexion 12. Encore un autre avantage du présent mode de réalisation est qu'il permet d'étendre latéralement les pistes des niveaux supérieurs des conducteurs électriques. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, bien que seule la réalisation des marques d'alignement 30s ait été décrite ici, les marques d'alignement 30i peuvent être réalisées à la surface de la face inférieure de la couche de protection 16i par les mêmes procédés. En outre, bien que l'on ait décrit un exemple de réalisation dans lequel la puce 20 est connectée électriquement au substrat d'interconnexion 12 par des fils conducteurs reliant les plots de connexion électrique 24 formés du côté de la face supérieure de la puce à des plages de connexion électrique 18 formés du côté de la face supérieure 12s du substrat 12, les modes de réalisation décrits ne se limitent pas à ce cas particulier. A titre de variante, la puce 20 peut être connectée au substrat par des billes conductrices reliant des plots de connexion inférieurs de la puce à des plages de connexion électrique situés du côté de la face supérieure 12s du substrat 12 sous la puce 20. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique (10) comportant un substrat d'interconnexion (12) comportant, du côté d’une face supérieure de connexion (12s), une couche de protection isolante électriquement (16s), la couche de protection isolante électriquement (16s) comportant des ouvertures laissant accessibles des plages métalliques de connexion électrique (18s) destinées à être soudée ou brasée à un élément de connexion (26), le procédé comprenant une étape de formation de marques d'alignement (30s) à la surface de la couche de protection isolante électriquement (16s) du substrat d’interconnexion (12), du côté de la face supérieure de la couche de protection isolante électriquement (16s). Procédé selon la revendication 1, dans lequel les marques d'alignement (30s) sont dorées ou blanches. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel les marques d'alignement (30s) ont une dimension comprise entre 150 µm et 500 µm. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les marques d'alignement (30s) sont formées par sérigraphie sur et en contact avec la couche de protection isolante électriquement (16s). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les marques d'alignement (30s) sont adhésives et dans lequel la formation des marques d'alignement (30s) comprend une étape de report d'un film support (36), comportant du côté d'une face inférieure les marques d'alignement (30s), sur la couche de protection isolante électriquement (16s) et une étape de retrait du film support (36) en laissant à la surface de la couche de protection isolante électriquement (16s) les marques d'alignement (30s) ayant adhérées. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les marques d'alignement (30s) sont déposées à la surface de la couche de protection isolante électriquement (16s) par prélèvement des marques d'alignement puis placement de celles-ci sur et en contact avec la couche de protection isolante électriquement (16s). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la formation des marques d'alignement (30s) comprend une étape de report d'un film support (40), dans et/ou sur lequel les marques d'alignement (30s) sont formées, sur la couche de protection isolante électriquement (16), le film support (40) comprenant des ouvertures (42) permettant de laisser la surface du substrat d'interconnexion (12) libre d'accès pour un montage de l'élément de connexion (26). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, comportant une étape de fixation mécanique d'une puce électronique (20) sur la face supérieure de connexion du substrat d'interconnexion (12). Procédé selon la revendication 8, comportant une étape de connexion électrique de la puce électronique (20) au substrat d'interconnexion (12) par l'intermédiaire des plages métalliques de connexion électrique (18s) et de l’élément de connexion (26). Procédé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel lors de l'étape de fixation mécanique de la d'une puce électronique (20), la d'une puce électronique (20) est alignée sur la face supérieure de connexion du substrat d'interconnexion (12) à l'aide des marques d'alignement (30s). Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, comportant une étape de découpe du dispositif électronique (10) de façon à obtenir une pluralité de composants électronique, chaque composant électronique comportant une puce électronique (20). Dispositif électronique comportant : - un substrat d'interconnexion (12) comportant, du côté d’une face supérieure de connexion (12s), une couche de protection isolante électriquement (16s), la couche de protection isolante électriquement comportant des ouvertures laissant accessibles des plages métalliques de connexion électrique (18s) destinées à être soudée ou brasée à un élément de connexion (26) ; et - des marques d'alignement (30s) formées à la surface de la couche de protection isolante électriquement (16s), du côté de la face supérieure de la couche de protection isolante électriquement (16s). Dispositif électronique selon la revendication 12, comportant une puce électronique (20) fixée sur la face supérieure de connexion du substrat d'interconnexion (12) et connectée électriquement au substrat d'interconnexion (12) par l'intermédiaire des plages métalliques de connexion électrique (18s) et de l’élément de connexion (26).