FR 3161222 A1 20251017 FR 2503807 A 20250410 ------ PROCÉDÉ POUR RÉALISER UN REVÊTEMENT NICKEL-PHOSPHORE SUR UN STRATIFIÉ DE MATÉRIAU POLYMÈRE ET ALUMINIUM Procédé pour réaliser un revêtement nickel-phosphore sur un stratifié comprenant un substrat polymère thermosensible et une couche d'aluminium. Figure à publier avec l’abrégé : Figure 1 PROCÉDÉ POUR RÉALISER UN REVÊTEMENT NICKEL-PHOSPHORE SUR UN STRATIFIÉ DE MATÉRIAU POLYMÈRE ET ALUMINIUM La présente demande de brevet d'invention concerne un procédé pour réaliser un revêtement Nickel-Phosphore sur un stratifié de matériau polymère et aluminium afin de garantir un contact électrique efficace. On connaît des procédés pour le revêtement métallique de substrats métalliques par des moyens galvaniques aussi bien que chimiques. En particulier, l'un de ces procédés de revêtement métallique de type connu est le nickelage, qui est généralement utilisé sur des pièces mécaniques métalliques (aciers, alliages d'aluminium ou cuivre) en cas de besoin de protéger ces pièces contre l'oxydation et contre la corrosion par des agents extérieurs. Comme on le sait, en effet, les matériaux métalliques, exposés à l’atmosphère et à température ambiante, ont tendance à se corroder, formant des oxydes. La stabilité de ces oxydes diminue à mesure que la température augmente. C'est parce qu'à température ambiante, presque tous les métaux ont une affinité chimique positive pour l'oxygène, c'est-à-dire qu'ils ont tendance à réagir avec l'oxygène en s'oxydant. Ce processus d’oxydation fait que le matériau métallique se recouvre d’une couche d’oxyde, très résistante, qui altère la conductivité du matériau métallique. Le nickelage permet d’augmenter la résistance à la corrosion des matériaux métalliques grâce à la résistance chimique de la couche de nickel-phosphore déposée sur le matériau métallique. Cette couche de nickel-phosphore, en effet, protège contre la corrosion car elle agit comme une barrière et isole le matériau métallique sous-jacent des agents agressifs extérieurs, prévenant, retardant ou limitant les points d'attaque corrosive. Le nickelage est donc très important, par exemple pour protéger contre l'oxydation des points de contact électrique de pièces de mécanique de précision ou de pièces de machines industrielles, afin d'éviter que la conductivité de ces points de contact électrique ne puisse être compromise par la formation d'une couche d'oxyde. L’un des métaux qui bénéficie le plus du traitement de nickelage est l’aluminium, qui représente une ressource précieuse utilisée aujourd’hui dans un large éventail de secteurs industriels et non industriels. En effet, l’aluminium est apprécié pour ses nombreuses propriétés, notamment pour sa légèreté, sa conductivité électrique et son caractère amagnétique, mais il est également facilement déformable et peut être rapidement affecté par des processus corrosifs. En effet, le nickelage d'un substrat en aluminium présente des problèmes critiques liés à une difficulté d'adhésion entre le nickel et l'aluminium, par des moyens électrolytiques aussi bien que chimiques, précisément en raison de la formation rapide d'une couche d'oxyde au-dessus du substrat en aluminium. Actuellement, il existe sur le marché des traitements préparatoires tels que des désoxydants et des agents d’adhésion zingués, qui permettent au nickel d'adhérer au substrat en aluminium au niveau de quelques microns. Cependant, les procédés utilisant ces traitements préparatoires présentent des contraintes d'utilisation liées à une température de fonctionnement très élevée qui ne permet pas leur application sur des matériaux ayant une faible température de déformation thermique. Par conséquent, les procédés utilisant de tels traitements préparatoires ne peuvent pas être utilisés pour traiter des stratifiés comprenant, par exemple, de l'aluminium et un substrat en matériau thermosensible, tel que, par exemple, un matériau polymère à faible température de déformation thermique. Alternativement, le contact nickel-aluminium peut être obtenu par préparation mécanique du substrat en aluminium, ce qui implique cependant une agression de type physique du substrat en aluminium. Dans le domaine des circuits imprimés d'antennes RFID, on connaît des procédés traditionnels de génération de pistes conductrices en aluminium sur un substrat en plastique, utilisant l'impression et la gravure de type chimique. Dans ce cas, on part d'un film en plastique avec une couche supérieure en aluminium couplée au film en plastique. Sur la couche supérieure en aluminium on dépose, par impression, un film de réserve dans les zones où les pistes doivent être obtenues. La couche supérieure en aluminium est gravée par gravure là où il n'y a pas de film de réserve et le film de réserve est enlevé. Cependant, ces procédés ne prévoient pas la possibilité d'appliquer un revêtement protecteur en Nickel-Phosphore sur les pistes conductrices en aluminium. Le circuit imprimé obtenu présente donc l'inconvénient qu'après un certain temps, de l'oxyde se forme sur l'aluminium, ce qui compromet le fonctionnement du circuit imprimé. En partant de cet état de la technique, le problème technique objectif à résoudre est celui de protéger l'aluminium, évitant la formation d'oxyde sur l'aluminium du circuit imprimé. Il y a cependant d’autres problèmes techniques à résoudre qui sont étroitement liés au problème technique objectif. Ces problèmes techniques supplémentaires sont : permettre, suite à la protection de l'aluminium, une conduction électrique des pistes en aluminium avec des contacts électriques de composants électroniques, éviter des traitements thermiques pour la protection de l'aluminium afin de ne pas fondre le film en plastique couplé à l'aluminium, éviter des traitements mécaniques sur la couche d’aluminium pour ne pas l'endommager. Dans d'autres secteurs, très différents de celui des circuits imprimés, on connaît des procédés de placage chimique d'un alliage Nickel-Phosphore sur des objets métalliques génériques, dans le but d'améliorer leur résistance à l'usure et à la corrosion. Cependant, cet état de la technique ne fournit aucune instruction sur la question de savoir si le placage de Nickel-Phosphore peut être appliqué sur des pistes conductrices d'une carte de circuit imprimé et être adapté à une conduction électrique de la piste au composant électronique monté sur la piste, ni encore moins n'enseigne comment effectuer un placage à froid afin de ne pas endommager un film polymère. En effet, l'objet générique à plaquer n'a pas de film polymère et possède une couche d’aluminium ayant une épaisseur très élevée. De plus, ces techniques connues n'excluent pas un traitement physique du substrat en aluminium, puisque le substrat en aluminium n'est pas mince (12 à 25 µm) ni destiné à générer des pistes conductrices. Le but de la présente invention est de pallier les inconvénients de l'art connu en fournissant un procédé pour réaliser un revêtement nickel-phosphore sur un stratifié comprenant un substrat polymère thermosensible et une couche d’aluminium qui soit fiable, efficace, simple à mettre en œuvre et, surtout, capable d'assurer le maintien d'une conductivité électrique optimale de l'aluminium. Ces buts sont atteints conformément à l'invention avec les caractéristiques énumérées dans la revendication indépendante 1 annexée. La présente invention porte donc sur un procédé pour réaliser un revêtement nickel-phosphore sur un stratifié comprenant un substrat polymère thermosensible et une couche d'aluminium ; ledit procédé comprenant les étapes suivantes : préparer un stratifié de polymère et aluminium comprenant un substrat en matériau polymère thermosensible et une couche d'aluminium (Al), disposée au-dessus du substrat en matériau polymère thermosensible ; identifier, sur la couche d'aluminium (Al) du stratifié de polymère et aluminium, des portions opérationnelles, destinées à devenir des pistes conductrices, avec des points de contact électrique, et des portions non opérationnelles, destinées à ne supporter aucun composant électronique ; où ladite étape d'identification des portions opérationnelles de la couche d'aluminium (Al) prévoit la réalisation d'une première impression sur des zones spécifiques de la couche de couche d'aluminium (Al), destinées à devenir lesdites portions opérationnelles, de manière à protéger les pistes conductrices de la couche d'aluminium (Al) du stratifié de polymère et aluminium ; enlever les portions non opérationnelles, c'est-à-dire les portions non protégées par la première impression, de la couche d'aluminium (Al)du stratifié de polymère et aluminium ; enlever ladite première impression de la couche d'aluminium (Al) du stratifié de polymère et aluminium, de manière à laisser les pistes conductrices découvertes ; soumettre à un nickelage le stratifié de polymère et aluminium, de manière à former, sur les pistes conductrices en aluminium, une couche protectrice de Nickel-phosphore ; où ladite étape de formation de ladite couche protectrice de Nickel-phosphore sur les pistes conductrices en aluminium prévoit de soumettre le stratifié de polymère et aluminium à un traitement apte à déposer du Nickel-phosphore sur les pistes conductrices en aluminium par réaction chimique. Des réalisations avantageuses apparaissent des revendications dépendantes. Ladite étape de réalisation de ladite première impression sur lesdites zones spécifiques de la couche de couche d'aluminium (Al), destinées à devenir lesdites portions opérationnelles, peut prévoire l’utilisation d’une encre résistante aux agents chimiques acides ou basiques. Ladite première impression peut être effectuée par des techniques d'impression du type à contact telles que l'impression flexographique, offset et en rotogravure, ou par des techniques d'impression du type sans contact telles que l’impression sérigraphique, à jet d'encre et par filière à fente. Ladite étape de réalisation de ladite première impression sur lesdites zones spécifiques de la couche de couche d'aluminium (Al), destinées à devenir lesdites portions opérationnelles, peut prévoire les étapes suivantes : déposer une couche photosensible sur la totalité de la couche d'aluminium (Al) du stratifié de polymère et aluminium, exposer, à une lumière UV ou laser, des zones spécifiques de la couche photosensible, disposées pour recouvrir lesdites parties de la couche d'aluminium (Al) destinées à devenir des pistes conductrices, provoquant la polymérisation et le durcissement desdites zones spécifiques de la couche photosensible. Ladite étape d'enlèvement des portions non opérationnelles de la couche d'aluminium (Al) du stratifié de polymère et aluminium peut prévoire l'utilisation d'un mélange d'acides ou de bases capable d'attaquer l'aluminium et de le dissoudre, sans entamer ladite première impression. Ledit traitement apte à déposer du Nickel-phosphore sur les pistes conductrices (P) en aluminium, par réaction chimique, peut prévoire de soumettre le stratifié de polymère et aluminium à une série de lavages effectués en séquence sur une installation galvanique verticale, constituée d'une série de cuves contenant du désoxydant sulfurique, un agent d’adhésion à base d'oxyde de Zinc et un mélange ammoniacal. Ce traitement peut être effectué à une température de 20 à 30 °C et la couche protectrice de Nickel-phosphore générée sur les pistes conductrices en aluminium a une épaisseur de 0,2 à 0,7 µm. Le substrat en matériau polymère thermosensible (2) peut être réalisé en un matériau polymère avec une température de déformation thermique de 40 à 80 °C, et la couche d'aluminium (Al) peut avoir une épaisseur de 12 à 25 µm et peut être réalisée avec un alliage d'aluminium 1200 ou 8079. Après l'étape d’enlèvement de ladite première impression de la couche d'aluminium (Al) du stratifié de polymère et aluminium et avant l'étape de nickelage, on peut prévoire une étape de masquage de parties des pistes conductrices qui ne nécessitent pas ladite couche protectrice de Nickel-phosphore ; ladite étape de masquage pouvant prévoire de : réaliser une couverture, au moyen d’encre photosensible, à polymérisation aux UV ou à cuisson à l'air chaud, exclusivement sur les pistes conductrices de la couche d'aluminium (Al), en laissant découverts des points de contact électrique des pistes conductrices ; et placer, dans un four UV ou à air chaud, le stratifié de polymère et aluminium, avec la couverture sur les pistes conductrices de la couche d'aluminium (Al), de manière à durcir l'encre de la couverture et à assurer une couverture efficace des pistes conductrices, à l'exception des points de contact électrique des pistes conductrices. Ladite étape de réalisation de ladite couverture peut être effectuée par application de film, par des techniques d'impression du type à contact telles que l'impression flexographique, offset et rotogravure, ou par des techniques d'impression du type sans contact telles que l’impression sérigraphique, à jet d'encre et par filière à fente. Pour une plus grande clarté d'explication, la description du procédé selon l'invention se poursuit en référence au dessin annexé, qui n'a qu'une valeur illustrative et non limitative, dans lequel : la FIG. 1 est un schéma fonctionnel illustrant les étapes du procédé selon l'invention. En référence à la Fig. annexée, le procédé selon l'invention prévoit tout d'abord de préparer un stratifié de polymère et aluminium (1) comprenant un substrat en matériau polymère thermosensible (2) et une couche d'aluminium (Al) (3), disposée au-dessus du substrat en matériau polymère thermosensible (2). Le substrat en matériau polymère thermosensible (2) est réalisé en un matériau polymère avec une température de déformation thermique de 40 à 80 °C. De préférence, le substrat en matériau polymère thermosensible (2) est réalisé en polypropylène (PP), ayant une température de déformation thermique d'environ 50 °C, et a une épaisseur de 220 à 280 µm. La couche d’aluminium (Al) (3) présente avantageusement une épaisseur de 12 à 25 µm et est de préférence réalisée avec des alliages d'aluminium 1200 et 8079. Le stratifié de polymère et aluminium (1) est apte à supporter ou à relier des composants électroniques. Ainsi, le procédé selon l'invention prévoit d’identifier, sur la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1), des portions opérationnelles (30), destinées à devenir des pistes conductrices (P), avec des points de contact électrique (P1), et des portions non opérationnelles (31), destinées à ne supporter aucun composant électronique. Cette phase d'identification des portions opérationnelles (30) de la couche d’aluminium (Al) (3) prévoit d'effectuer une première impression (4) sur des zones spécifiques de la couche de couche d’aluminium (Al) (3), destinées à devenir lesdites portions opérationnelles (30), de manière à protéger les pistes conductrices (P) de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1). La réalisation de cette première impression (4) peut être réalisée à l'aide d'un rouleau ou en feuilles et prévoit, avantageusement, l'utilisation d'une encre résistante à des agents chimiques acides ou basiques. Cette première impression (4) peut être effectuée soit par des techniques d'impression du type à contact telles que, par exemple, l'impression flexographique, offset et rotogravure, soit par des techniques d'impression du type sans contact telles que, par exemple, l’impression sérigraphique, à jet d'encre et par filière à fente. Alternativement, la réalisation de cette première impression (4) peut se faire par un processus photolithographique. Dans ce cas, la réalisation de cette première impression (4) prévoit de déposer une couche photosensible sur la totalité de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1), puis d’exposer, à une lumière UV ou laser, des zones spécifiques de la couche photosensible, disposées pour recouvrir des parties de la couche d'aluminium (Al) (3) destinées à devenir des pistes conductrices (P), provoquant leur polymérisation et, par conséquent, leur durcissement. Ensuite, le procédé selon l'invention prévoit d’éliminer de la couche d'aluminium (Al) (3) du composite polymère et aluminium (1) les portions non opérationnelles (31), c'est-à-dire les portions non protégées par la première impression (4). De cette manière, tout l'aluminium qui n'est pas nécessaire pour la réalisation des pistes conductrices (P) est enlevé de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1). Cette phase d'élimination prévoit l'utilisation d'un mélange d'acides ou de bases capables d'attaquer l'aluminium et de le dissoudre, sans entamer, de quelque manière que ce soit, l'encre ou la couche photosensible de la première impression (4). À ce stade, sur la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1) restent seulement les pistes conductrices (P), qui sont cependant recouvertes par la première impression (4). Ainsi, le procédé selon l'invention prévoit d’enlever, de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1), l’encre ou la couche photosensible utilisés pour la réalisation de la première impression (4), de manière à laisser les pistes conductrices (P) découvertes. À ce stade, le stratifié de polymère et aluminium (1) est formé exclusivement par le substrat en matériau polymère thermosensible (2) et les pistes conductrices (P) en aluminium. Le stratifié de polymère et aluminium (1) est ensuite soumis à une phase de nickelage apte à former, sur les pistes conductrices (P) en aluminium, une couche protectrice (6) de Nickel-phosphore. Cette phase de nickelage consiste en un traitement apte à déposer du Nickel-phosphore sur les pistes conductrices (P) en aluminium par réaction chimique. Ce traitement est à base d'un désoxydant sulfurique, d'un agent d’adhésion à base d'oxyde de Zinc et d'un mélange ammoniacal et prévoit de soumettre le stratifié de polymère et aluminium (1) à une série de lavages effectués en séquence sur une installation galvanique verticale, constituée d'une série de cuves contenant le désoxydant sulfurique, l’agent d’adhésion à base d'oxyde de Zinc et le mélange ammoniacal. En particulier, le stratifié de polymère et aluminium (1) est introduit dans des cadres spéciaux et déplacé entre les cuves de l'installation galvanique verticale via un pont roulant. Ce traitement est effectué à une température de 20 à 30 °C et la couche protectrice (6) de Nickel-phosphore générée sur les pistes conductrices en aluminium (P) a une épaisseur de 0,2 à 0,7 µm. En référence à la FIG. 1 , si le stratifié de polymère et aluminium (1) est destiné à donner naissance à un produit nécessitant une couverture sélective des pistes conductrices (P), alors, avant la phase de nickelage, les parties des pistes conductrices (P) qui ne nécessitent pas ladite couche protectrice (6) de Nickel-phosphore sont masquées. A cet effet, une couverture (5) est réalisée exclusivement sur les pistes conductrices (P) de la couche d'aluminium (Al) (3), en laissant toutefois découverts les points de contact électrique (P1) des pistes conductrices (P). Cette couverture (5) peut être réalisée par application de films, par des techniques d'impression du type à contact telles que, par exemple, l'impression flexographique, offset et en rotogravure, ou par des techniques d'impression du type sans contact telles que, par exemple, l’impression sérigraphique, à jet d'encre et par filière à fente. L'encre utilisée pour la réalisation de cette couverture (5) peut être de type photosensible, à polymérisation aux UV ou à cuisson à l'air chaud. Selon le type de couverture choisie, le stratifié de polymère et aluminium (1), avec la couverture (5) sur les pistes conductrices (P) de la couche d'aluminium (Al) (3), peut être placé dans un four UV ou à air chaud, afin de durcir l'encre de la couverture (5) et d'assurer une couverture efficace des pistes conductrices (P), à l'exception des points de contact électrique (P1) des pistes conductrices (P). A ce stade, on procède à la phase de nickelage décrite ci-dessus, qui générera cependant la couche protectrice (6) de Nickel-phosphore exclusivement sur les points de contact électrique (P1) des pistes conductrices (P), non protégées par la couverture (5). – Procédé pour réaliser un revêtement nickel-phosphore sur un stratifié comprenant un substrat polymère thermosensible et une couche d'aluminium ; ledit procédé comprenant les étapes suivantes : préparer un stratifié de polymère et aluminium (1) comprenant un substrat en matériau polymère thermosensible (2) et une couche d'aluminium (Al) (3), disposée au-dessus du substrat en matériau polymère thermosensible (2) ; identifier, sur la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1), des portions opérationnelles (30), destinées à devenir des pistes conductrices (P), avec des points de contact électrique (P1), et des portions non opérationnelles (31), destinées à ne supporter aucun composant électronique ; où ladite étape d'identification des portions opérationnelles (30) de la couche d'aluminium (Al) (3) prévoit la réalisation d'une première impression (4) sur des zones spécifiques de la couche de couche d'aluminium (Al) (3), destinées à devenir lesdites portions opérationnelles (30), de manière à protéger les pistes conductrices (P) de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1) ; enlever les portions non opérationnelles (31), c'est-à-dire les portions non protégées par la première impression (4), de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1) ; enlever ladite première impression (4) de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1), de manière à laisser les pistes conductrices (P) découvertes ; soumettre à un nickelage le stratifié de polymère et aluminium (1), de manière à former, sur les pistes conductrices (P) en aluminium, une couche protectrice (6) de Nickel-phosphore ; où ladite étape de formation de ladite couche protectrice (6) de Nickel-phosphore sur les pistes conductrices (P) en aluminium prévoit de soumettre le stratifié de polymère et aluminium (1) à un traitement apte à déposer du Nickel-phosphore sur les pistes conductrices (P) en aluminium par réaction chimique. – Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ladite étape de réalisation de ladite première impression (4) sur lesdites zones spécifiques de la couche de couche d'aluminium (Al) (3), destinées à devenir lesdites portions opérationnelles (30), prévoit l’utilisation d’une encre résistante aux agents chimiques acides ou basiques. – Procédé selon la revendication 2, caractérisé par le fait que ladite première impression (4) est effectuée par des techniques d'impression du type à contact telles que l'impression flexographique, offset et en rotogravure, ou par des techniques d'impression du type sans contact telles que l’impression sérigraphique, à jet d'encre et par filière à fente. – Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ladite étape de réalisation de ladite première impression (4) sur lesdites zones spécifiques de la couche de couche d'aluminium (Al) (3), destinées à devenir lesdites portions opérationnelles (30), prévoit les étapes suivantes : déposer une couche photosensible sur la totalité de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1), exposer, à une lumière UV ou laser, des zones spécifiques de la couche photosensible, disposées pour recouvrir lesdites parties de la couche d'aluminium (Al) (3) destinées à devenir des pistes conductrices (P), provoquant la polymérisation et le durcissement desdites zones spécifiques de la couche photosensible. – Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé par le fait que ladite étape d'enlèvement des portions non opérationnelles (31) de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1) prévoit l'utilisation d'un mélange d'acides ou de bases capable d'attaquer l'aluminium et de le dissoudre, sans entamer ladite première impression (4). – Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé par le fait que ledit traitement apte à déposer du Nickel-phosphore sur les pistes conductrices (P) en aluminium, par réaction chimique, prévoit de soumettre le stratifié de polymère et aluminium (1) à une série de lavages effectués en séquence sur une installation galvanique verticale, constituée d'une série de cuves contenant du désoxydant sulfurique, un agent d’adhésion à base d'oxyde de Zinc et un mélange ammoniacal. – Procédé selon la revendication 6, caractérisé par le fait que ledit traitement est effectué à une température de 20 à 30 °C et la couche protectrice (6) de Nickel-phosphore générée sur les pistes conductrices (P) en aluminium a une épaisseur de 0,2 à 0,7 µm. – Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé par le fait que le substrat en matériau polymère thermosensible (2) est réalisé en un matériau polymère avec une température de déformation thermique de 40 à 80 °C, et la couche d'aluminium (Al) (3) a une épaisseur de 12 à 25 µm et est réalisée avec un alliage d'aluminium 1200 ou 8079. – Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé par le fait que, après l'étape d’enlèvement de ladite première impression (4) de la couche d'aluminium (Al) (3) du stratifié de polymère et aluminium (1) et avant l'étape de nickelage, on prévoit une étape de masquage de parties des pistes conductrices (P) qui ne nécessitent pas ladite couche protectrice (6) de Nickel-phosphore ; ladite étape de masquage prévoit de : réaliser une couverture (5), au moyen d’encre photosensible, à polymérisation aux UV ou à cuisson à l'air chaud, exclusivement sur les pistes conductrices (P) de la couche d'aluminium (Al) (3), en laissant découverts des points de contact électrique (P1) des pistes conductrices (P) ; et placer, dans un four UV ou à air chaud, le stratifié de polymère et aluminium (1), avec la couverture (5) sur les pistes conductrices (P) de la couche d'aluminium (Al) (3), de manière à durcir l'encre de la couverture (5) et à assurer une couverture efficace des pistes conductrices (P), à l'exception des points de contact électrique (P1) des pistes conductrices (P). – Procédé selon la revendication 9, caractérisé par le fait que ladite étape de réalisation de ladite couverture (5) est effectuée par application de film, par des techniques d'impression du type à contact telles que l'impression flexographique, offset et rotogravure, ou par des techniques d'impression du type sans contact telles que l’impression sérigraphique, à jet d'encre et par filière à fente.