FR 3163477 A1 20251219 FR 2406404 A 20240617 Titre : Procédé de fabrication d’étiquettes RFID L’invention concerne le procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID comprenant : Une formation d’une pluralité d’inlays (23) sur un premier film (11), agencées parallèlement à un premier bord d’attaque (11a) du premier film, Un découpage du premier film (11) en une pluralité de formats (F) comprenant N inlays (23), Une rotation de chaque format (F) de 90° autour d’une direction normale au format (F), Une formation d’une bande large (30) d’inlays (23), en déposant les formats (F) tournés sur un deuxième film (12), Un découpage de la bande large (30) parallèlement aux colonnes (31) de façon à former au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20), présentant chacune un troisième bord d’attaque (41a, 42a), chaque étiquette RFID (20) comprenant un inlay (23) perpendiculaire au troisième bord d’attaque (41a, 42a). Figure pour l’abrégé : Fig.1. Procédé de fabrication d’étiquettes RFID La présente invention concerne la réalisation d’étiquettes RFID (« Radio Frequency Identification » en anglais, ou Identification par Radiofréquence). Elle trouve par exemple pour application particulièrement avantageuse la gestion de la chaîne de distribution de produits industriels. ETAT DE LA TECHNIQUE Les étiquettes RFID, comprenant une antenne et une puce, sont largement utilisées dans diverses applications, de la gestion des stocks à la traçabilité des produits. Ces étiquettes RFID sont produites par des procédés de fabrication stratégiques, permettant in fine d’obtenir des bandes d’étiquettes RFID livrées sous forme de bobines ou rouleaux présentant différentes configurations. Une configuration couramment utilisée est la configuration « WEL » (« Wide-Edge Leading » en anglais, ou bord d’attaque large), où les antennes sont disposées sur une bande de sorte qu’une longueur des antennes soit perpendiculaire au sens d'avance de la bande et parallèle au bord d’attaque. Les puces sont généralement positionnées sur ces antennes grâce à des machines dites « Pick-and-Place » (que l’on peut traduire par « saisir et positionner » ou « prendre et déposer » ou encore « prendre et placer » selon la signification usuelle retenue par l’homme du métier), offrant une production efficace. Dans le cadre d’une production massive de tags RFID, il est préférable de disposer les antennes dans une configuration WEL avec un faible pas entre deux antennes successives. Par conséquent, les machines de Pick-and-Place conventionnelles sont optimisées pour des faibles pas, et des largeurs de bande importantes facilitant ainsi la traction de la bande dans la machine. Une autre configuration d’étiquettes RFID existe, connu sous la configuration « NEL » (« Narrow-Edge Leading » en anglais, ou bord d’attaque étroit). Dans cette configuration, les antennes sont disposées parallèlement au sens d'avance de la bande et perpendiculairement au bord d’attaque. Cette configuration permet d’obtenir des bobines à bandes étroites qui sont avantageuses pour certaines applications, par exemple pour la traçabilité de produits fins. La méthode de Pick-and-place dans ce cas peut présenter des défis, notamment la nécessité de traverser la longueur de l'antenne pour passer à la suivante, allongeant ainsi le procédé de fabrication. De plus, des ajustements peuvent être nécessaires pour adapter les machines aux bandes de largeur étroite, ou pour découper l'excès du matériau de la bande à la fin du procédé et obtenir des bandes étroites, ce qui peut être onéreux. La présente invention propose de pallier au moins en partie les inconvénients des procédés connus. En particulier, un objectif de la présente invention est d’optimiser le procédé de fabrication de bobines d’étiquettes RFID étroites. RESUME Pour atteindre cet objectif, selon un premier aspect de l’invention on prévoit un procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites d’étiquettes RFID comprenant les étapes suivantes : Une fourniture d’un premier film présentant une pluralité d’antennes parallèles, agencées de sorte qu’une première direction d’extension principale des antennes soit parallèle à un premier bord d’attaque du premier film, Une formation d’une pluralité d’assemblages antenne-puce dits « inlays » sur le premier film, en déposant une puce sur chacune des antennes, Un découpage du premier film selon la première direction, en une pluralité de formats, chaque format comprenant N inlays, N étant un entier positif supérieur ou égal à 2, Une rotation de chaque format de 90° autour d’une direction normale au format, Une formation d’une bande large d’inlays, en déposant les formats tournés sur un deuxième film, de sorte qu’une deuxième direction d’extension principale des N inlays soit perpendiculaire à un deuxième bord d’attaque de la bande large, et que les inlays des formats successifs forment N colonnes s’étendant le long de la bande large, Un découpage de la bande large parallèlement aux colonnes de façon à former M bandes étroites d’étiquettes RFID présentant chacune un troisième bord d’attaque, M étant un entier positif supérieur ou égal à 2 et inférieur ou égal à N et chaque étiquette RFID comprenant un inlay perpendiculaire au troisième bord d’attaque. La réorientation des formats permet à partir d’une série d’inlays disposées en configuration WEL d’aboutir in fine à une série d’étiquettes disposées en configuration NEL. Cette transition d’une configuration WEL à une configuration NEL en cours du procédé de fabrication d’étiquettes RFID, permet d’utiliser des méthodes et des machines conventionnelles configurées et optimisées pour la fabrication des étiquettes RFID de type WEL, pour fabriquer des étiquettes disposées en configuration NEL. Les méthodes de Pick-and-place, par exemple, utilisées pour déposer des puces sur des antennes, sont optimisées pour la configuration WEL qui permet d’éviter de balayer la longueur des antennes qui est généralement plus importante que leur largeur, pour déposer les puces en passant d’une antenne à la suivante, ce qui accélère le procédé de fabrication. De plus, cette transition permet de contourner les contraintes imposées par les méthodes conventionnelles de dépôt de puces, sur la largeur de film d’étiquettes RFID. En effet, le bord d’attaque du film d’antennes qui alimente une machine de Pick-and-Place, doit être assez large, de préférence plus que 40 mm de largeur, pour assurer la traction du film d’antennes dans la machine, ce qui rend difficile la fabrication d’une bande d’étiquettes RFID étroite. Le procédé décrit ci-dessus, résout cette contrainte, en déployant une configuration WEL lors du dépôt des puces sur les antennes, et en réorientant ensuite les inlays pour obtenir des étiquettes RFID en configuration NEL ce qui permet de diminuer considérablement la largeur du bord d’attaque de la bande finale. De plus, ce procédé permet d’obtenir à la fin un lot de plusieurs séries ou bandes d’étiquettes de type NEL, ce qui est non seulement avantageux dans le cadre d’une production à grande échelle, mais encore dans le cadre du report à grande échelle des étiquettes sur des produits industriels. Un deuxième aspect de l’invention concerne une bande étroite d’étiquettes RFID présentant un troisième bord d’attaque, chaque étiquette RFID comprenant un inlay perpendiculaire au troisième bord d’attaque, chaque inlay comprenant une antenne et une puce, la bande étroite étant enroulée en bobine étroite. La bobine d'étiquettes RFID est souvent intégrée à une machine d'étiquetage automatique positionnée dans une ligne de production industrielle. Elle est généralement chargée sur la machine, qui assure le déroulement automatique des étiquettes. L’agencement des inlays perpendiculairement au bord d’attaque de la bande (ou parallèlement au sens de déroulement de la bobine), ainsi que la largeur réduite de la bande permettent de faciliter la prise automatique et le déroulement de la bobine. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les buts, objets, ainsi que les caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront mieux de la description détaillée d’un mode de réalisation de cette dernière qui est illustré par les dessins d’accompagnement suivants dans lesquels : FIG. 1 La FIG. 1 illustre schématiquement selon un exemple de réalisation, une bande étroite d’étiquettes RFID enroulée en bobine. FIG. 2 FIG. 3 FIG. 4 FIG. 5 Les figures 2 à 5 illustrent schématiquement une vue de dessus dans un plan XY des étapes de fabrication d’au moins une bande étroite d’étiquettes RFID. FIG. 6 La FIG. 6 illustre schématiquement une vue de dessus dans un plan XY d’une étape de fabrication d’au moins une bande étroite d’étiquettes RFID selon un premier mode de réalisation. FIG. 7 La FIG. 7 illustre schématiquement une vue de dessus dans un plan XY d’une étape de fabrication d’au moins une bande étroite d’étiquettes RFID selon un deuxième mode de réalisation. FIG. 8 La FIG. 8 illustre schématiquement selon un exemple, une coupe longitudinale dans un plan XZ d’une étiquette RFID. FIG. 9 La FIG. 9 illustre schématiquement selon un exemple, une vue de dessus dans un plan XY d’une étape de fabrication d’au moins une bande étroite d’étiquettes RFID. FIG. 10 FIG. 11 FIG. 12 Les figures 10 à 12 illustrent schématiquement un exemple de réalisation des étapes de fabrication d’au moins une bande étroite d’étiquettes RFID. FIG. 13 La FIG. 13 illustre schématiquement selon un exemple de réalisation, une bande étroite d’étiquettes RFID enroulée en bobine croisée. Les dessins sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l’invention. Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l’invention et ne sont pas nécessairement à l'échelle des applications pratiques. En particulier, les épaisseurs et/ou les dimensions des différentes couches, motifs et reliefs ne sont pas nécessairement représentatifs de la réalité. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Avant d’entamer une revue détaillée de modes de réalisation de l’invention, sont énoncées ci-après des caractéristiques optionnelles qui peuvent éventuellement être utilisées en association ou alternativement : Selon un exemple, la bande étroite présente une largeur W n comprise entre 0,6 mm et 750 mm. Selon un exemple, le dépôt des formats sur le deuxième film est configuré de sorte que les formats sont alignés les uns par rapport aux autres à l’aide de motifs présents sur le deuxième film. La présence de motifs de repérage sur le deuxième film permet un positionnement précis des formats les uns par rapport aux autres. Cette précision de positionnement de formats permet d’une part d’obtenir un pas régulier entre les étiquettes RFID. D’autre part, cela permet d’aligner les antennes de deux formats successifs, les unes en regard des autres, afin de former des colonnes d’antennes régulières, ce qui permet ensuite un découpage rectiligne de la bande large parallèlement aux colonnes d’antennes, et l’obtention de bandes étroites droites sans abimer des antennes. Selon un exemple, les motifs peuvent être des marques de repérage. Selon un autre exemple, les motifs peuvent être des trous ou des pions de centrage. Selon un exemple, la fourniture d’un premier film comprenant une pluralité d’antennes parallèles, est configuré de sorte que deux antennes successives sont séparées d’une distance d a supérieure ou égale à 2,5 mm. Dans le cadre d’un dépôt de puces sur les antennes par une méthode de Pick-and-Place par exemple, la distance d a séparant deux antennes successives doit être minimisée afin d’optimiser le temps de fabrication. Cette distance peut être diminuée jusqu’à 2,5 mm lors de l’étape de fourniture d’antennes agencées en configuration WEL, ce qui permet de réduire considérablement le temps de cette étape de Pick-and-Place. Selon un exemple, le deuxième film sur lequel les formats sont déposés après leur rotation, comprend une première sous-couche à base d’un matériau adhésif qui permet la fixation des formats. Selon un exemple, la première sous-couche du deuxième film adhésif surmonte une deuxième sous-couche dite porteur. Selon un exemple, le deuxième film peut comprendre une troisième sous-couche à base d’un matériau adhésif, sous-jacente à la deuxième sous-couche. Selon un exemple, le matériau adhésif est à base de Polyuréthane Thermoplastique (« TPU » ou « Thermoplastic Polyurethane » en anglais). Selon un exemple, la troisième sous-couche du deuxième film peut être protégée par une quatrième sous-couche sous-jacente à base de silicone par exemple. Selon un exemple, le matériau adhésif peut être permanent ou non permanent. Selon un exemple, le procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites d’étiquettes RFID, comprend en outre un dépôt d’au moins une couche de protection sur au moins la puce de chaque inlay. Selon un exemple, la couche de protection couvre la puce et une partie de l’antenne d’un inlay. Selon un exemple, la couche de protection couvre la totalité d’un inlay. Selon un exemple, plusieurs couches de protection peuvent être superposées sur au moins la puce de chaque inlay. Cette couche de protection permet de protéger les antennes et/ou les puces contre les dommages mécaniques, les rayures, les chocs et d'autres agressions externes qui pourraient altérer leur fonctionnement. Selon un exemple, la couche de protection est à base d’un matériau adhésif. Selon un exemple, le découpage du premier film et/ou de la bande large est réalisé à l’aide d’un faisceau laser. Selon un exemple, le découpage du premier film et/ou de la bande large est réalisé à l’aide d’un outil tranchant. Selon un exemple, le procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites d’étiquettes RFID comprend en outre une lamination de la bande large d’inlays. La lamination de la bande large d’inlays permet d’améliorer l’adhésion des formats sur le premier film, ou de la couche de protection sur les inlays et d’améliorer la compacité de la bande large d’inlays. Selon un exemple, la lamination est réalisée en chauffant la bande large d’inlays. Selon un exemple, la lamination est réalisée en appliquant une pression sur la bande large d’inlays. Selon un exemple, la lamination de la bande large d’inlays est réalisée à plat en défilant les formats un après l’autre. Selon un exemple, la lamination est réalisée d’une manière continue en convoyant la bande large d’inlays entre des rouleaux chauffants. Selon un exemple, le découpage de la bande large est configuré de sorte que chaque bande étroite d’étiquettes RFID comprend une seule colonne d’inlays. Dans cet exemple, le nombre M de bandes étroites obtenues est égal au nombre N de colonnes d’inlays. La bande étroite dite « monobrin » comprend une seule série d’étiquettes RFID, ce qui permet de diminuer considérablement la largeur du bord d’attaque. Selon un exemple, le dépôt des formats sur le deuxième film est configuré de sorte que chaque deux antennes successives d’une même colonne d’inlays se chevauchent, formant ainsi une continuité entre les antennes de la même colonne. Selon un exemple, le dépôt des formats sur le deuxième film est configuré de sorte que chaque deux antennes successives d’une même colonne d’inlays soient disjointes. Selon un exemple, chaque deux antennes successives d’une même colonne d’inlays se chevauchent de quelques millimètres. La continuité entre les antennes d’une colonne d’inlays permet d’économiser de matériau adhésif, et d’améliorer la compacité des bobines étroites obtenues à la fin du procédé. Selon un exemple, le procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites d’étiquettes RFID, comprend en outre une soudure par ultrason des zones de chevauchement entre les antennes de la même colonne. Selon un exemple, le découpage de la bande large d’étiquettes RFID est configuré de sorte que chaque bande étroite d’étiquettes RFID comprenne au moins deux colonnes d’inlays. Dans cet exemple, le nombre M de bandes étroites obtenues est inférieur au nombre N de colonnes d’inlays. La bande étroite dite « multibrin » comprend au moins deux étiquettes RFID en largeur. Chaque bande étroite obtenue à la fin du procédé, subis une étape de test qui peut être onéreuse. Plus le nombre de bobines est important plus le coût de cette étape est élevé. La fabrication de bandes multibrins permet de diminuer les coûts de l’étape de test. Selon un exemple, le nombre N d’inlays par format est compris entre 2 et 150. Selon un exemple, une bande étroite peut comprendre entre 2 et N colonnes d’inlays. Selon un exemple, une bande étroite peut comprendre 7 ou 8 colonnes d’inlays. Selon un exemple, le procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites d’étiquettes RFID comprend en outre un enroulement de chaque bande étroite d’étiquettes RFID pour former une bobine étroite. L’enroulement des bandes étroites d’étiquettes RFID en bobines permet de faciliter la manipulation et la livraison des étiquettes RFID. Selon un exemple, l’enroulement des bandes étroites d’étiquettes RFID en bobines est réalisé en superposition. Selon un exemple, l’enroulement des bandes étroites pour former des bobines étroites est réalisé par croisement. Dans une bobine étroite d’étiquettes RFID enroulée en superposition, les puces des étiquettes RFID subissent une contrainte mécanique. L’enroulement croisé permet de distribuer les puces sur la largeur d’un mandrin par exemple, ce qui permet de réduire les contraintes sur les puces. Selon un exemple, chaque étiquette RFID de la bande étroite présente une largeur W e comprise entre 0,6 mm et 5 mm. Ces étiquettes RFID étroites sont conçues pour être intégrées dans des produits finis, que ce soit dans l'industrie de l'habillement, la pharmacie (tubes, seringues), la cosmétique (rouge à lèvre par exemple ou crayon pour les yeux, etc.), ou toute autre produit industriel nécessitant l'intégration d'une étiquette RFID fine. Selon un exemple, chaque étiquette RFID présente une deuxième longueur L e comprise entre 50 mm et 250 mm. Selon un exemple, chaque antenne de la bande étroite d’étiquettes RFID, présente une largeur W a comprise entre 0,3 mm et 3 mm. Selon un exemple, la largeur W a d’une antenne est égale à 1,5 mm. Il est précisé que, dans le cadre de la présente invention, les termes « sur », « surmonte », « recouvre », « sous-jacent », en « vis-à-vis » et leurs équivalents ne signifient pas forcément « au contact de ». Ainsi par exemple, le dépôt ou l’application d’une première couche sur une deuxième couche, ne signifie pas obligatoirement que les deux couches sont directement au contact l’une de l’autre, mais signifie que la première couche recouvre au moins partiellement la deuxième couche en étant soit directement à son contact, soit en étant séparée d’elle par au moins une autre couche ou au moins un autre élément. Les étapes du procédé s’entendent au sens large de la réalisation d’une partie du procédé et peuvent éventuellement être réalisées en plusieurs sous-étapes. Plusieurs modes de réalisation de l’invention mettant en œuvre des étapes successives du procédé de fabrication sont décrits ci-après. Sauf mention explicite, l’adjectif « successif » n’implique pas nécessairement, même si cela est généralement préféré, que les étapes se suivent immédiatement, des étapes intermédiaires pouvant les séparer. Par ailleurs, le terme « étape » ne signifie pas obligatoirement que les actions menées durant une étape soient simultanées ou immédiatement successives. Certaines actions d’une première étape peuvent notamment être suivies d’actions liées à une étape différente, et d’autres actions de la première étape peuvent être reprises ensuite. Ainsi, le terme étape ne s’entend pas forcément d’actions unitaires et inséparables dans le temps et dans l’enchaînement des phases du procédé. On entend par un substrat, une couche, un dispositif, « à base » d’un matériau M, un substrat, une couche, un dispositif comprenant ce matériau M uniquement ou ce matériau M et éventuellement d’autres matériaux. Un repère de préférence orthonormé, comprenant les axes X, Y, Z est représenté sur les figures annexées. Les valeurs dimensionnelles s'entendent aux tolérances de fabrication et de mesure près. Les termes « sensiblement », « environ », « de l'ordre de » signifient, lorsqu’ils se rapportent à une valeur, « à 10% près » de cette valeur ou, lorsqu'ils se rapportent à une orientation angulaire, « à 10° près » de cette orientation. Ainsi, une direction sensiblement normale à un plan signifie une direction présentant un angle de 90±10° par rapport au plan. Il est précisé que dans le cadre de la présente invention, l’épaisseur d’une couche ou du substrat se mesure selon une direction perpendiculaire à la surface selon laquelle cette couche ou ce substrat présente son extension maximale. L’épaisseur est ainsi prise selon une direction perpendiculaire aux faces principales de la couche ou du substrat sur lequel repose les différentes couches. Plus particulièrement, l’épaisseur peut être prise selon la direction Z. Une bande étroite 41 enroulée en bobine 71 est maintenant décrite en référence à la FIG. 1 , selon un exemple de réalisation. La FIG. 1 illustre une bande étroite 41 comprenant au moins une colonne 31 d’étiquettes RFID 20. Chaque étiquette RFID 20 comprend une antenne 21 surmontée d’une puce 22. Les antennes 21 ou les étiquettes RFID 20 sont agencées perpendiculairement à un bord d’attaque 41a de la bande étroite. En d’autres termes, la bobine étroite 41 adopte une configuration NEL. La bande étroite 41 est enroulée sous forme de bobine étroite 71, autour d’un mandrin 134. Cette bobine étroite 71, est destinée à être livrée sous forme d’un produit final. Les étiquettes RFID 20 peuvent ensuite être appliquées sur des produits industriels, et configurée à l’aide d’un lecteur RFID afin d’identifier et suivre les produits étiquetés. La bande étroite 41 d’étiquettes RFID 20 en configuration NEL présente une largeur W n réduite. Cette largeur W n réduite, permet de faciliter l’intégration des bobines dans des systèmes de transformation ou d’application automatisés. De plus, la manipulation automatique et le déroulement d'une bobine sont généralement plus simples pour une configuration NEL que pour une configuration WEL. Les étiquettes RFID 20, présentent également une largeur W e réduite. Étant donné que les étiquettes RFID étroites utilisent moins de matériau, les bobines correspondantes peuvent être moins coûteuses à produire. De plus, les étiquettes RFID étroites peuvent être avantageusement appliquées sur des objets fins ou de petite taille ou des produits avec un espace limité pour l'étiquetage. Les étiquettes RFID 20 étroites peuvent aussi être plus flexibles et s'adapter plus facilement à des surfaces courbes ou irrégulières. Le procédé de fabrication d’une telle bobine de bande étroite 41 d’étiquettes RFID est maintenant décrit en référence aux figures 2 à 9. Ce procédé permet d’obtenir in fine au moins deux bandes étroites 41, 42, d’étiquettes RFID 20 agencées parallèlement au bord d’attaque de la bande. Comme illustré en FIG. 2 , le procédé comprend une fourniture d’un premier film 11 présentant un premier bord d’attaque 11a selon une direction Y et une première face supérieure 11b surmontée d’une pluralité d’antennes 21. Un tel film 11 comprenant des antennes peut être commercial. Il peut être réalisé par un fournisseur d'antennes selon un procédé standard, comme par exemple une attaque chimique d’un métal tel que l'aluminium collé sur un film à base de PET (polyethylene téréphtalate). Les antennes 21 sont agencées parallèlement les unes aux autres suivant la direction Y, en configuration WEL. Autrement dit, les antennes 21 sont sensiblement parallèles au premier bord d’attaque 11a. Les antennes 21 présentent une largeur W a , et peuvent adopter plusieurs formes. De préférence, les antennes 21 présentent une forme rectiligne ayant une longueur L a plus importante que leur largeur W a . La longueur L a de l’antenne est liée à la fréquence RFID utilisée, et elle influence plusieurs aspects de la communication RFID, tels que la portée de lecture et l'efficacité globale de l’étiquette RFID 20. Les antennes 21 sont séparées d’un pas ou d’une distance d a qui est de préférence largement inférieure à la longueur L a de l’antenne 21. Les antennes 21 des étiquettes RFID 20 sont généralement à base de matériaux conducteurs. Ces matériaux sont choisis en raison de leur capacité à réagir aux ondes électromagnétiques émises par le lecteur RFID. Les antennes 21 peuvent être par exemple à base de cuivre, d’aluminium, d’argent, etc. Les antennes 21 peuvent également être à base d’une encre conductrice contenant des particules métalliques, fabriquées par impression sur le premier film 11. Selon d’autres exemples non limitatifs, les antennes peuvent être fabriquées par des procédés de dépôt de matériaux conducteurs sur un substrat ou un film. Ces substrats peuvent être par exemple en papier, ou à base de polyamide, ou d’autres matériaux convenables. Comme illustré à la FIG. 3 , une puce 22 est ensuite déposée sur chaque antenne 21 pour former un assemblage antenne-puce connu sous « inlay » 23 en terminologie anglo-saxonne, ou « insert » en français. Chaque inlay 23 formé sur le premier film 11, constitue une étiquette RFID 20. La puce 22 peut être de préférence une puce UHF (« Ultra High Frequency » en anglais, ou ultra-haute fréquence), qui fonctionne dans la plage des ultra-hautes fréquences, généralement entre 860 et 960 MHz. Les puces UHF sont plus adaptées aux applications où la distance de lecture dépasse 1 mètre, leur portée allant parfois jusqu'à 15 mètres en fonction des capacités du lecteur RFID. D’autres types de puces peuvent être utilisées, comme par exemple, des puces compatibles avec des antennes planaires sur un support flexible, comme par exemple des antennes de type HF (« High Frequency » en anglais, ou haute fréquence), de type Bluetooth, ou de type UWB (« Ultra-Wideband » en anglais, ou bande ultra large). La formation des inlays 23 se fait généralement par des méthodes de « Pick-and-Place », où un premier robot 80 saisit une puce 22 et la positionne précisément sur une antenne 21, conformément aux spécifications de conception. La disposition des antennes 21 en configuration WEL, permet l’accélération de la formation des inlays 23. En effet, lors de cette étape de formation des inlays 23, le premier film 11 est convoyé afin de balayer l’ensemble des antennes 21. Le sens d’avance du premier film 11 est choisi selon une direction X perpendiculaire à la direction Y. Les antennes 21 étant perpendiculaires au sens d’avance du premier film, la formation de deux inlays 23 successifs nécessite de balayer la largeur W a de l’antenne et la distance d a entre deux antennes successives. La somme W a + d a étant largement inférieure à la longueur L a de l’antenne 21, la configuration NEL permet avantageusement d’accélérer l’étape de formation des inlays 23. La distance d a influe sur la cadence de cette étape. Ainsi, elle est de préférence minimisée afin d’accélérer le procédé. Comme illustré à la FIG. 4 , le premier film 11 est ensuite découpé selon la direction Y pour former une pluralité de formats F. Chaque format F comprend N inlays 23, N étant un entier positif supérieur ou égal à 2, et inférieur ou égal à 150. Les figures 4 et 5 illustrent un exemple particulier dans lequel chaque format F comprend N=4 inlays 23. Comme illustré à la FIG. 5 , à la suite du découpage du premier film 11 en format F, chaque format F subit une rotation de 90° autour d’une direction Z perpendiculaire aux directions X et Y. Cette rotation des formats F, permet la transition d’une configuration WEL à une configuration NEL. Les formats F tournés de 90° sont ensuite déposés un par un sur une deuxième face supérieure 12b d’un deuxième film 12 présentant un deuxième bord d’attaque 12a, pour former une bande large 30 d’inlays 23. A ce stade, les inlays 23 de la bande large 30 s’étendent suivant la direction X, perpendiculairement au deuxième bord d’attaque 12a, c’est-à-dire en configuration NEL. Les formats F sont déposés successivement sur le deuxième film 12 de sorte que deux inlays 23 de deux formats F successifs soient alignés côte à côte suivant la direction X. Cela permet de former N colonnes 31 d’inlays 23 alignés, s’étendant le long de la bande large 30. Comme illustré à la FIG. 6 , la bande large 30 est découpée parallèlement aux colonnes 31 suivant la direction X, afin de former M bandes étroites 41, 42, M étant un entier positif supérieur ou égal à 2 et inférieur ou égal à N. Chaque bande étroite 41, 42, présente un bord d’attaque 41a, 42a, et comprend au moins une colonne 31 d’inlays 23 disposés perpendiculairement au bord d’attaque 41a, 42a. L’excès du deuxième film 12 de part et d’autre de la bande large 30 selon la direction Y, peut être coupé pour obtenir une largeur W n conforme de bandes étroites 41, 42. Selon un premier mode de réalisation illustré à la FIG. 6 , la bande large 30 d’inlays 23 est découpée en M=N bandes étroites 41. Chaque bande étroite 41, comprend une seule colonne 31 d’inlays 23, ou une seule étiquette RFID 20 par largeur selon la direction X. Cette bande étroite 41 est dite « monobrin ». La FIG. 6 illustre selon un exemple dans lequel N=4, la formation de 4 bande étroites 41 monobrins. Chaque étiquette RFID 20 présente une largeur W e et une longueur L e . Selon le premier mode de réalisation, une bande étroite monobrin 41 peut présenter, de préférence, une largeur W n égale à la largeur W e d’une étiquette RFID 20. Cela permet de réduire davantage la largeur W e de la bande étroite 41. Comme illustré à la FIG. 7 , selon un deuxième mode de réalisation, la bande large 30 peut être découpée en M n parallèle à la direction Y, au moins deux étiquettes RFID 20. Selon ce deuxième mode de réalisation, la largeur W n de la bande étroite multibrin 42 est plus grande ou de préférence égale à la somme des largeurs W e des au moins deux étiquettes RFID 20. La FIG. 7 illustre un exemple dans lequel N=4, ce qui permet d’obtenir, par exemple, deux bandes étroites multibrins 42 comprenant chacune deux étiquettes RFID 20 suivant la direction Y, et présentant une largeur W n =2*W e . Selon un autre exemple non illustré, pour N=4, une bande étroite monobrin 41 et une bande étroite multibrin 42 comprenant 3 colonnes 31 d’inlays, peuvent être obtenues. Selon un autre exemple, une bande étroite multibrin 42 peut comprendre un nombre de colonnes 31 d’inlays allant jusqu’à 150 colonnes 31. De préférence, chaque bande étroite multibrin 42 peut comprendre 7 ou 8 colonnes 31 d’inlays 23. La FIG. 8 illustre une coupe longitudinale d’une étiquette RFID 20 dans un plan XZ. Selon l’exemple illustré à la FIG. 8 , le deuxième film 12 sur lequel les formats F sont déposés après leur rotation, peut comprendre une première sous-couche 121 à base d’un matériau adhésif. Le matériau adhésif permet la fixation des formats F sur la deuxième face supérieure 12b du deuxième film 12, ce qui permet de conserver un bon alignement des formats F successifs au cours des étapes suivantes du procédé. Cette première sous-couche 121 adhésive peut être supportée par une deuxième sous-couche 122 dite « porteur ». La deuxième sous-couche 122 est généralement à base d’un matériau non adhésif, comme du silicone par exemple. Une étiquette RFID 20 présentant une surface inférieure non adhésive, est connu sous « Dry inlay » en anglais, ou inlay sec. Le deuxième film 12 peut comprendre en outre, une troisième sous-couche 123 à base d’un matériau adhésif, sous-jacente à la deuxième sous-couche 122 ou porteur. Cette troisième sous-couche 123 adhésive permet de coller l’étiquette RFID 20 sur une surface d’un produit par exemple. Une étiquette RFID 20 comprenant une surface inférieure adhésive, i.e. une troisième sous-couche 123 adhésive, est connue sous « Wet inlay » en anglais, ou inlay humide. Ce type d’étiquettes RFID constitue un produit fini prêt à être appliqué. La troisième sous-couche 123 adhésive peut être protégée par une quatrième sous-couche 124 dite « liner » ou « release liner » en anglais, ou bien revêtement. Cette quatrième sous-couche 124 sert à protéger l'adhésif jusqu'à ce que l'étiquette RFID 20 soit appliquée sur une surface. Elle est généralement conçue pour être facilement retirée avant l'application de l'étiquette RFID 20. Les première et troisième sous-couches adhésives 121, 123, peuvent être à base du même matériau adhésif, ou à base de différents matériaux adhésifs présentant différentes propriétés d’adhésion. Par exemple, le matériau adhésif de la première sous-couche 121 peut être permanent, ce qui permet de fixer les formats F d’une façon permanente sur le deuxième film 12. La première sous-couche 121 peut être à base d’un matériau adhésif non permanent, ce qui permet de retirer ou repositionner les formats F ou bien les étiquettes RFID 20, sans laisser de résidu collant. La troisième sous-couche 123 peut être à base d’un matériau adhésif permanent permettant de coller l’étiquette RFID 20 sur une surface de sorte qu’elle soit difficile à retirer sans endommager la surface. La troisième sous-couche 123 peut également être à base d’un matériau adhésif non permanent sensible à la pression, permettant de retirer facilement l’étiquette RFID 20 sans endommager la surface du produit, ce qui permet par exemple de réutiliser l’étiquette RFID 20. Un matériau adhésif peut être par exemple du type « Hot Melt » en anglais, ou thermofusible, qui est activé sous chaleur et qui se solidifie en refroidissant. Ce type d’adhésif est utilisé pour des applications nécessitant une adhérence rapide. Ainsi, la première sous-couche 121 peut être à base d’un adhésif thermofusible, par exemple à base de Polyuréthane Thermoplastique (« TPU » ou « Thermoplastic Polyurethane » en anglais). Le procédé peut comprendre en outre, un dépôt d’une couche de protection 60 sur les inlays 23 de la bande large 30. Cette couche de protection 60 permet d’encapsuler l’antenne 21 et/ou la puce 22 d’une étiquette RFID 20, afin d’améliorer leur robustesse contre les dommages mécaniques, les rayures, les chocs et d'autres agressions externes qui pourraient altérer leur fonctionnement. La couche de protection 60 est configurée pour au moins encapsuler la puce 22, qui peut présenter une épaisseur réduite de l’ordre d’une centaine de micromètres, par exemple autour de 130 µm. Elle peut également encapsuler une partie de l’antenne 21, ou la totalité de l’antenne 21 tel qu’illustré à la FIG. 8 . Plusieurs couches de protection 60 peuvent être superposées afin d’améliorer davantage la robustesse des inlays 23. La couche de protection 60 peut être à base d’un matériau plastique ou une résine époxy. De préférence, la couche de protection 60 peut être à base d’un matériau adhésif. D’une façon non limitative, d’autres couches supplémentaires non illustrées, peuvent être rajoutées au-dessus de l’inlay 23, ou en dessous de l’inlay 23. Le procédé peut comprendre en outre, une étape de lamination de la bande large 30 d’inlays 23. La lamination de la bande large 30 d’inlays permet d’améliorer l’adhésion des formats F sur le deuxième film 12. La lamination peut être réalisée sous pression pour améliorer l’adhésion des formats F sur le deuxième film 12. La lamination peut également être réalisée sous chaleur, notamment dans le cas de la présence d’une première sous-couche 121 à base d’un adhésif thermofusible, afin d’activer ce dernier. Elle peut être réalisée en présence du porteur. Les formats F peuvent en outre être simplement mis en contact avec d’autres matériaux adhésifs sans nécessité d’apport de chaleur. Une lamination peut également être réalisée à la suite du dépôt de la couche de protection 60 pour améliorer son adhérence aux inlays 23. La FIG. 5 illustre un exemple dans lequel les formats F sont disposés sur le deuxième film de sorte que les antennes 21 successives d’une même colonne, soient disjointes entre elles. La FIG. 9 illustre un autre exemple, qui présente une approche alternative de fixation des formats F sur le deuxième film 12, sans forcément avoir recours à un matériau adhésif. Dans cet exemple, les formats F successifs sont déposés sur le deuxième film 12 de sorte que les antennes 21 d’une même colonne 31 de inlays 23 soient en contact, formant ainsi une continuité entre les antennes 21 d’une même colonne 31. Deux antennes 21 successives d’une même colonne 31, peuvent par exemple chevaucher de quelques millimètres. Selon cet exemple, le procédé peut comprendre en outre, une étape additionnelle de soudure qui permet de rattacher les antennes 21 mises en contact. De préférence, la soudure est réalisée par ultrason. La soudure permet d’assurer la continuité entre les inlays 23 de la bande large 30 sans avoir recours à un matériau adhésif. Cela permet d’économiser du matériau adhésif ce qui réduit les coûts dans le cadre d’une production massive. Le deuxième film 12 peut être à base de PET. Il peut être aussi à base de matériaux « soudable » (par ultrason ou autre), tout en étant peu sensible aux efforts de traction, autrement dit, qu'il ait une faible ou nulle élongation. De plus, selon cet exemple, la longueur finale de la bande large 30, et par conséquent celle d’une bande étroite est considérablement réduite, ce qui permet d’améliorer la compacité des bobines étroites obtenues à la fin du procédé. Cet exemple est avantageux notamment dans le cas de la fabrication des bandes étroites monobrins 41. Les figures 10 à 12 illustrent des exemples de réalisation des étapes du procédé de fabrication d’étiquettes RFID 20. Comme illustré à la FIG. 10 , l’étape de formation d’inlays 23 en déposant une puce 22 sur chaque antenne 21, peut être réalisée à l’aide d’une machine 100 connue sous « Roll-to-Roll » en anglais, ou « enrouleur-dérouleur » ou encore « bobine à bobine ». Le principe de fonctionnement d'une machine Roll-to-Roll 100, repose sur le traitement continu d'un film flexible qui est déroulé d'une bobine initiale, traverse diverses étapes de traitement suivant une direction d’avance A parallèle à la direction X, et est ensuite enroulé sur une nouvelle bobine. Dans l’exemple illustré à la FIG. 10 , la bobine initiale correspond au premier film 11, présentant une pluralité d’antennes 21 disposées en configuration WEL, ou perpendiculairement à la direction d’avance A de la machine Roll-to-Roll 100. Le premier film 11 est placé sur un premier mandrin 131 de déroulement. Le premier film 11 est ensuite déroulé et acheminé suivant la direction d’avance A grâce à un système convoyeur. Le système convoyeur peut comprendre par exemple des rouleaux 110, des courroies ou d'autres mécanismes pour maintenir le film en mouvement de manière continue et régulière. Il peut également comprendre une table 120 placée sous vide, ce qui permet de maintenir la face supérieure 11b du premier film 11 en place et à plat le long de son acheminement. A mesure que le premier film 11 se déroule, un premier robot 80 de Pick-and-Place saisit une puce 22 et la positionne précisément sur une antenne 21, puis sur la suivante, afin de former une pluralité d’inlays 23. Plus la distance d a séparant deux antennes 21 successives est petite, plus cette étape de formation d’inlays 23 est rapide. La distance d a peut être réduite jusqu’à 2,5 mm. Cette distance d a minimale, est assez large pour former un bord d’un format F entre deux antennes successives sans abîmer les deux antennes. Une fois que les puces 22 sont correctement placées et fixées sur les antennes 21, le premier film 11 d’inlays 23 peut poursuivre son acheminement sur la table sous vide 120 pour subir d’autres étapes de fabrication. Selon un autre exemple, le premier film 11 d’inlays peut être enroulé sur un deuxième mandrin 132 pour former une bobine intermédiaire qui sera déroulée sur une autre machine par exemple. Le premier film 11 d’inlays 23 est ensuite découpé suivant la direction d’extension des antennes 21 parallèle à la direction Y, pour former des formats F, de préférence ayant des dimensions identiques, et comprenant chacun N inlays 23. Cette étape de découpage non illustrée, peut être réalisée mécaniquement à l’aide d’un outil tranchant 103 ou bien à l’aide d’un faisceau laser. La FIG. 11 illustre selon un exemple, l’étape de formation de la bande large 30 d’inlays. Un deuxième film 12 est déroulée sur une machine Roll-to-Roll 100. Le deuxième film 12 comprenant une première sous-couche 121 à base d’un matériau adhésif, traverse sous un élément de chauffage 104, qui sert à préchauffer localement la deuxième face supérieure 12b du deuxième film 12 pour activer le matériau adhésif. L’élément de chauffage 104 peut être par exemple une source d’air chaud, ou une source de rayonnement infrarouge. Une fois la deuxième face supérieure 12b est activée, elle est acheminée vers un deuxième robot 81. Le deuxième robot 81 sert à tourner un par un chaque format F de 90°, l’aligner et le déposer sur la deuxième face supérieure 12b activée. Les formats F sont alignés de façon à former une bande large 30 à N colonnes 31 d’inlays 23 disposés parallèlement au sens d’avance du deuxième film 12. La largeur du deuxième film 12 suivant la direction Y peut être plus grande ou égale à celle des formats F. L’excès du deuxième film 12 de part et d’autre de la bande large 30 suivant la direction Y peut ultérieurement être découpé. Le deuxième robot 81 est avantageusement équipé d’au moins une caméra pour assurer un bon alignement des formats F. Afin d’améliorer la précision de l’alignement des formats F, le deuxième film 12 peut présenter des motifs 50 de repérage. Cette précision de positionnement de formats F, permet d’une part d’obtenir un pas régulier entre deux formats F successifs. D’autre part, cela permet d’aligner les antennes 21 de deux formats F successifs, les unes en regard des autres, afin de former des colonnes 31 régulières. Les motifs 50 peuvent être par exemple des marques de repérage, des trous ou des pions de centrage. Le deuxième robot 81 peut être également un robot de Pick-and-Place. L’exemple illustré à la FIG. 11 , est un exemple de réalisation d’inlays disjoints et adhérant sur le deuxième film 12 à froid, qui sont ensuite pressés entre deux rouleaux ou plaques sur le deuxième film. Selon l’exemple dans lequel les antennes 21 de deux formats successifs sont en contact, la bande large 30 peut ensuite être acheminée vers une soudeuse ultrason 90, afin de souder les antennes chevauchantes. La bande large 30 d’inlays peut ensuite subir une étape de lamination. La lamination de la bande large 30 d’inlays 23 peut être réalisée à plat en défilant les formats F l’un après l’autre sous une machine de lamination 105. Selon un autre exemple, la lamination peut être réalisée d’une manière continue en convoyant la bande large 30 d’inlays 23 entre des rouleaux chauffants. À la suite de sa lamination, la bande large 30 peut être par exemple enroulée sur un troisième mandrin 133 ou peut suivre son chemin vers une autre étape de transformation. La FIG. 12 illustre selon un exemple, l’étape de formation d’une pluralité de bandes étroites 41, 42, d’étiquettes RFID 20, en découpant la bande large 30 d’inlays 23. La bande large 30 est déroulée sur le troisième mandrin 133, et acheminée par une machine 100 Roll-to-Roll, vers au moins un outil tranchant 103 afin d’être découpée suivant la longueur des colonnes 31 parallèlement à la direction d’avance A de la machine 100. Selon un exemple non illustré, la bande large 30 peut être découpée à l’aide d’un faisceau laser. Des bandes étroites 41, 42 d’étiquettes RFID 20 séparées peuvent être ainsi obtenues. La FIG. 12 illustre un exemple dans lequel une bande étroite multibrin 42 et deux bande étroites monobrins 41 sont réalisées. D’autres combinaisons sont également possibles, comme par exemple une bobine multibrin 42 ayant trois étiquettes RFID 20 en largeur et une bande étroite monobrin 41. Les bandes étroites 41, 42, peuvent ensuite être enroulées chacune sur un quatrième mandrin 134 afin de former des bobines étroites 71, 72. L’excès du deuxième film 12 de part et d’autre de la bande large 30 suivant la direction Y peut aussi être découpé. L’enroulement ou le bobinage des bandes étroites 41, 42 peut se faire de différentes façons. Le bobinage de la bande étroite 41, 42 peut être réalisé en superposition, en enroulant la bande étroite 41, 42 en couches successives les unes au-dessus des autres, comme illustré à la FIG. 1 . Selon un autre exemple illustré à la FIG. 13 , le bobinage de la bande étroite 41, 42, peut être croisé à pas constant. Lors d’un bobinage croisé, les couches successives de la bande étroite 41, 42, sont disposées de manière croisée plutôt que superposée. Lors de cet enroulement, la bande étroite 41, 42, est enroulé autour d'un noyau ou d'un quatrième mandrin 134, en formant des croisements alternés entre les couches successives. En croisant les couches, on réduit les tensions internes de la bande étroite 41, 42, ce qui peut contribuer à améliorer la stabilité dimensionnelle et à minimiser les déformations. Ainsi, l’enroulement croisé permet de réduire les contraintes la contrainte mécanique sur les puces 22 des étiquettes RFID 20. Les bandes étroites 41, 42, enroulées en bobines 71, 72, sont destinées à être livrées en tant que produits finaux. La largeur W n d’une bande étroite peut être comprise entre 0,6 mm et 750 mm. La largeur W e d’une étiquette RFID 20 peut être comprise entre 0,6 mm et 5 mm. La largeur W a d’une antenne 21 peut être comprise entre 0,3 mm et 3 mm, de préférence égale à 1,5 mm. La longueur L a d’une antenne 21 peut être comprise entre 40 mm et 240 mm, et la longueur L e d’une étiquette RFID 20 peut être comprise entre 50 mm et 250 mm. Au vu de la description qui précède, il apparaît clairement que le procédé proposé offre une solution particulièrement efficace pour fabriquer des bandes étroites d’étiquette RFID en configuration NEL. Cette solution est en outre avantageusement compatible avec les machines conventionnelles de fabrication d’étiquettes RFID. L’invention n’est pas limitée aux modes de réalisations précédemment décrits et s’étend à tous les modes de réalisation couverts par l’invention. Différents exemples particuliers de procédés de fabrication ainsi que de configurations de bandes étroites d’étiquettes RFID ont été décrits. Bien d’autres variantes de réalisation sont possibles, par exemple par combinaison de caractéristiques précédemment décrites, sans sortir du cadre de l’invention. En outre, les caractéristiques décrites relativement à un aspect de l’invention peuvent être combinées à un autre aspect de l’invention. L’invention offre diverses applications dans l'industrie du vêtement pour une gestion de stocks améliorée, dans le secteur pharmaceutique pour le suivi des tubes et des seringues, ainsi que dans l'industrie cosmétique pour des produits tels que les « eye-liners » (ou crayons pour les yeux). Elle peut également être intégrée dans toute industrie nécessitant l'utilisation d'une étiquette fine. Il est important de souligner que ces applications ne se limitent pas exclusivement aux étiquettes RFID, mais peuvent également inclure des capteurs longs et fins, élargissant ainsi les possibilités d'utilisation du procédé décrit ci-dessus. Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) comprenant les étapes suivantes : une fourniture d’un premier film (11) présentant une pluralité d’antennes (21) parallèles, agencées de sorte qu’une première direction d’extension principale des antennes (21) soit parallèle à un premier bord d’attaque (11a) du premier film (11), une formation d’une pluralité d’assemblages antenne-puce dits « inlays » (23) sur le premier film (11), en déposant une puce (22) sur chacune des antennes (21), un découpage du premier film (11) selon la première direction, en une pluralité de formats (F), chaque format (F) comprenant N inlays (23), N étant un entier positif supérieur ou égal à 2, une rotation de chaque format (F) de 90° autour d’une direction normale au format (F), une formation d’une bande large (30) d’inlays (23), en déposant les formats (F) tournés sur un deuxième film (12), de sorte qu’une deuxième direction d’extension principale des N inlays (23) soit perpendiculaire à un deuxième bord d’attaque (12a) de la bande large (30), et que les inlays (23) des formats (F) successifs forment N colonnes (31) s’étendant le long de la bande large (30), un découpage de la bande large (30) parallèlement aux colonnes (31) de façon à former M bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) présentant chacune un troisième bord d’attaque (41a, 42a), M étant un entier positif supérieur ou égal à 2 et inférieur ou égal à N et chaque étiquette RFID (20) comprenant un inlay (23) perpendiculaire au troisième bord d’attaque (41a, 42a). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon la revendication précédente dans lequel, le dépôt des formats (F) sur le deuxième film (12) est configuré de sorte que les formats (F) sont alignés les uns par rapport aux autres à l’aide de motifs (50) présents sur le deuxième film (12). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la fourniture d’un premier film (11) comprenant une pluralité d’antennes (21) parallèles, est configuré de sorte que deux antennes (21) successives sont séparées d’une distance d a supérieure ou égale à 2,5 mm. Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le deuxième film (12) sur lequel les formats (F) sont déposés après leur rotation, comprend une première sous-couche (121) à base d’un matériau adhésif qui permet la fixation des formats (F). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre un dépôt d’au moins une couche de protection (60) sur au moins la puce (22) de chaque inlay (23). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre une lamination de la bande large (30) d’inlays (23). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le dépôt des formats (F) sur le deuxième film (12) est configuré de sorte que chaque deux antennes (21) successives d’une même colonne (31) d’inlays (23) soient disjointes. Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41) d’étiquettes RFID (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le découpage de la bande large (30) est configuré de sorte que chaque bande étroite (41) d’étiquettes RFID (20) comprend une seule colonne (31) d’inlays (23). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41) d’étiquettes RFID (20) selon la revendication précédente, dans lequel le dépôt des formats (F) sur le deuxième film (12) est configuré de sorte que chaque deux antennes (21) successives d’une même colonne (31) d’inlays (23) se chevauchent, formant ainsi une continuité entre les antennes (21) de la même colonne (31). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41) d’étiquettes RFID (20) selon la revendication précédente, comprenant en outre une soudure par ultrason des zones de chevauchement entre les antennes (21) de la même colonne (31). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel le découpage de la bande large (30) d’étiquettes RFID (20) est configuré de sorte que chaque bande étroite (42) d’étiquettes RFID (20) comprenne au moins deux colonnes (31) d’inlays (23). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant en outre un enroulement de chaque bande étroite (41, 42) d’étiquettes RFID pour former une bobine étroite (71, 72). Procédé de fabrication d’au moins deux bandes étroites (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon la revendication précédente, dans lequel l’enroulement des bandes étroites (41, 42) pour former des bobines étroites (71, 72) est réalisé par croisement. Bande étroite (41, 42) d’étiquettes RFID (20) présentant un troisième bord d’attaque (41a, 42b), chaque étiquette RFID (20) comprenant un « inlay » (23) perpendiculaire au troisième bord d’attaque (41a, 42a), chaque inlay (23) comprenant une antenne (21) et une puce (22), la bande étroite (41, 42) étant enroulée en bobine étroite (71, 72). Bande étroite (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon la revendication précédente, dans laquelle chaque étiquette RFID (20) présente une largeur W e comprise entre 0,6 mm et 5 mm. Bande étroite (41, 42) d’étiquettes RFID (20) selon l’une quelconque des deux revendications précédentes, dans laquelle chaque antenne (21) présente une largeur W a comprise entre 0,3 mm et 3 mm, de préférence égale à 1,5 mm.