FR 3158407 A1 20250718 FR 2400316 A 20240112 Mécanisme (1) pour mettre en place, sur un emplacement cible (15) d’une paroi (16) d’un dispositif, un assemblage (10) comprenant un support (11) et un composant monté en surface (13), le mécanisme (1) comprenant : au moins une patte élastique (2, 3) attachée à la paroi (16) comprenant une autre portion (2’’, 3’’) libre, l’au moins une patte (2, 3) étant configurée pour être mise en tension lorsque elle est écartée de la paroi (16), pour insérer l’assemblage (10) selon une direction d’insertion (DI) et au moins une face de dégagement (4, 5) placée en saillie sur la paroi (16) de manière qu’au moins une partie du support (11) s’appuie sur l’au moins une face de dégagement (4, 5) pendant l’insertion de l’assemblage (10), la saillie déterminant un écartement entre le support (11) et la paroi (16) pour permette au composant monté en surface (13), de passer, sans contact avec la paroi (16) au cours de l’insertion de l’assemblage (10), l’au moins une face de dégagement (4, 5) étant en outre positionnée sur la paroi (16) et dimensionnée pour que, lorsque le composant monté en surface du support (13) est en regard de l’emplacement cible (15), une détente de l’au moins une patte élastique (2, 3) ait pour effet d’appuyer le support (11) contre la paroi (16), le composant monté en surface du support (13) étant appuyé contre l’emplacement cible (15). Figure 1 Mécanisme, utilisation du mécanisme, pour mettre en place, sur une paroi d’un dispositif, un assemblage comprenant un support et un composant monté en surface du support, et dispositif comprenant ledit mécanisme, et ledit assemblage. La présente invention concerne le domaine des terminaux électroniques, et en particulier de l’assemblage de composant montés en surface. Il est connu de monter un composant monté en surface, par exemple un joint associé à un microphone MEMS, sur un support, par exemple une carte électronique ou un circuit imprimé en utilisant une bride et une vis pour assurer un appui du composant contre un capot extérieur du dispositif, et notamment, dans le cas d’un joint, pour assurer la compression d’un joint contre le capot extérieur qui peut comprendre un canal, par exemple un canal acoustique. Le montage avec une bride et une vis nécessite plusieurs opérations et est complexe à mettre en œuvre. En outre, lors du montage, des précautions importantes doivent être prise pour ne pas endommager le composant monté en surface. Par ailleurs, il est nécessaire de ménager un espace suffisant lors du montage pour permettre l’utilisation d’outils de montage dans la zone de montage. L’invention a donc pour but de proposer une solution à tout ou partie de ces problèmes. La présente invention concerne un mécanisme pour mettre en place, sur un emplacement cible d’une paroi d’un dispositif, un assemblage comprenant un support et un composant monté en surface du support : - au moins une patte élastique attachée à la paroi par une portion de liaison de l’au moins une patte élastique, l’au moins une patte élastique comprenant une portion d’appui libre, l’au moins une patte étant configurée pour être mise en tension lorsque la portion d’appui est écartée de la paroi, de manière à permettre une insertion de l’assemblage entre la portion d’appui de l’au moins une patte élastique et la paroi selon une direction d’insertion définie pour amener le composant monté en surface du support en regard de l’emplacement cible; - au moins une face de dégagement placée en saillie par rapport à la paroi de manière qu’au moins une partie du support s’appuie sur l’au moins une face de dégagement pendant l’insertion de l’assemblage, la saillie par rapport à la paroi de l’au moins une face de dégagement étant dimensionnée pour que, lorsque l’au moins une partie du support s’appuie sur l’au moins une face de dégagement, un écartement entre le support et la paroi permette au composant monté en surface du support de passer, sans contact avec la paroi au cours de l’insertion de l’assemblage, l’au moins une face de dégagement étant en outre positionnée sur la paroi et dimensionnée dans le sens de la direction d’insertion pour que, lorsque le composant monté en surface du support est en regard de l’emplacement cible, l’au moins une partie du support ne soit plus en appui sur l’au moins une face de dégagement, et pour qu’une détente de l’au moins une patte élastique ait pour effet d’appuyer le support contre la paroi, le composant monté en surface du support étant appuyé contre l’emplacement cible. Selon ces dispositions, la mise en place de l’assemblage ne nécessite ni bride, ni vis, ni aucun autre outil. Le composant n’entre au contact de la paroi que lorsque le montage est réalisé, par un appui contre la paroi au niveau de l’emplacement cible. Il ne risque pas d’être endommagé par un frottement contre la paroi lors du montage. Selon un mode de réalisation, l’invention comprend une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, seules ou en combinaison techniquement acceptable. Selon une possibilité, le mécanisme comprend un épaulement positionné après la face de dégagement dans la direction d’insertion, pour que, lorsque le composant monté en surface du support est en regard de l’emplacement cible, l’au moins une partie du support soit disposée au-delà de l’épaulement. L’épaulement matérialise la fin d’appui sur la face de dégagement. L’épaulement permet également d’éviter que le support ne puisse ressortir dans la direction inverse de la direction d’insertion. Le mécanisme comprend une face d’appui qui est décalée par rapport au bord de la face de dégagement en direction de la paroi et s’étend le long de la direction d’insertion. Lorsque l’au moins une partie du support n’est plus en appui contre la face de dégagement, elle prend appui contre la face d’appui. Selon une possibilité, le mécanisme comprend une butée d’arrêt transversale à la direction d’insertion et positionnée au-delà de l’épaulement dans la direction d’insertion. La butée d’arrêt est positionnée au-delà de la face d’appui et permet de stopper l’insertion du support dans la direction d’insertion. La ou les parties du support est ainsi logé en position finale entre l’épaulement et la butée d’arrêt, contre la face d’appui. La distance relative entre la face d’appui et la paroi au niveau de l’emplacement cible peut permettre de définir le niveau de d’appui du composant monté en surface contre l’emplacement cible. Selon une possibilité, le mécanisme comprend deux faces de dégagement, de manière que deux parties du support s’appuient respectivement sur chacune des deux faces de dégagement pendant l’insertion de l’assemblage, les deux faces de dégagement étant positionnées sur la paroi à une distance l’une de l’autre supérieure à une dimension du composant monté en surface, ladite dimension étant déterminée transversalement à la direction d’insertion, de façon que, le composant monté en surface de l’assemblage étant attaché à une portion du support située entre les deux parties du support, ladite portion du support passe entre les deux faces de dégagement pendant l’insertion de l’assemblage. Selon ces dispositions, une stabilité du support en appui sur deux parties distinctes, et par conséquent une stabilité de l’assemblage dans son ensemble, est mieux assurée pendant l’insertion de l’assemblage, et le passage du composant monté en surface entre les deux faces de dégagement, sans contact avec la paroi, est facilité. Selon une possibilité, le mécanisme comprend deux pattes élastiques positionnées sur la paroi à une distance l’une de l’autre supérieure à une dimension du composant monté en surface du support, ladite dimension étant déterminée transversalement à l’axe à la direction d’insertion, de façon que le composant monté en surface de l’assemblage passe entre les deux pattes élastiques pendant l’insertion de l’assemblage. Selon ces dispositions, une stabilité du support et par conséquent une stabilité de l’assemblage dans son ensemble, est mieux assurée pendant l’insertion de l’assemblage. La présente invention concerne également un dispositif comprenant une paroi avec un emplacement cible la paroi comprenant un mécanisme tel que décrit ci-dessus. Selon une possibilité, le dispositif comprend un assemblage, l’assemblage comprenant un support et un composant monté en surface du support. Selon une possibilité, le composant monté en surface fait saillie en surface du support. Selon une possibilité, le support est un circuit imprimé. Selon une possibilité, l’emplacement cible comprend un trou traversant. Selon une possibilité, le composant monté en surface comprend un joint, tel qu’un joint acoustique. Selon une possibilité, le mécanisme comprend l’assemblage comprend en outre un microphone. Selon une possibilité, le microphone est un microphone de type microsystème électromécanique, appelé MEMS. Selon une possibilité, le support est fonctionnellement couplé au microphone. Selon une possibilité, le joint acoustique formant un conduit interne tubulaire autour d’un axe du joint. Selon une possibilité, le joint acoustique est compressible selon l’axe du joint. Selon une possibilité, le joint acoustique est fixé par un côté du joint acoustique au support de sorte que ledit conduit interne est couplé acoustiquement au microphone par une extrémité dudit conduit interne, une autre extrémité dudit conduit interne étant configurée pour être couplée acoustiquement avec un trou traversant la paroi, l’axe du joint acoustique étant aligné avec un axe du trou traversant, de manière à former, avec le trou traversant, un canal acoustique configuré pour conduire un son entre un côté de la paroi et le microphone de l’assemblage placé d’un autre côté de la paroi. Selon une possibilité, lorsque l’axe du joint acoustique est aligné avec l’axe du trou traversant, l’au moins une partie du support n’est plus en appui sur l’au moins une face de dégagement. Ainsi, une détente de l’au moins une patte élastique a pour effet d’appuyer le support contre la paroi en comprimant le joint acoustique dans le sens de l’axe du joint acoustique. Selon une possibilité, la direction d’insertion transversale à l’axe du joint. Selon une possibilité, la direction d’insertion étant définie pour amener le composant l’axe du joint acoustique dans l’alignement de l’axe du trou traversant Selon une possibilité, la saillie de l’au moins une face de dégagement par rapport à la paroi est dimensionnée pour que, lorsque l’au moins une partie du support s’appuie sur l’au moins une face de dégagement, un écartement entre le support et la paroi permette au joint acoustique, non comprimé, de passer, sans contact avec la paroi au cours de l’insertion de l’assemblage, l’au moins une face de dégagement étant en outre positionnée sur la paroi et dimensionnée dans le sens de la direction d’insertion pour que, lorsque l’axe du joint acoustique est aligné avec l’axe du trou traversant, l’au moins une partie du support ne soit plus en appui sur l’au moins une face de dégagement, et pour qu’une détente de l’au moins une patte élastique ait pour effet d’appuyer le support contre la paroi, en comprimant le joint acoustique dans le sens de l’axe du joint acoustique contre l’emplacement cible et le trou traversant. Grâce à ces dispositions, il est possible d’utiliser un joint acoustique simple, non coudé, et le canal acoustique est plus performant. En effet, en fonction d’une orientation du canal acoustique et d’un sens perpendiculaire d’assemblage des pièces, le procédé connu de montage du micro MEMS selon l’art antérieur nécessitait, outre une bride et des vis, un joint spécifique, non standard, lorsque le canal forme un coude à 90°, ce qui compliquait la mise au point de la fonction micro à cause des réverbérations acoustiques provoquées par le coude, et ce qui pouvait nuire aux performances acoustiques de l’assemblage final. Selon une possibilité, le circuit imprimé a une extension principale dans un plan transversal à l’axe du joint. Selon une possibilité, l’axe du joint est maintenu transversalement à un plan d’extension de la paroi. Selon une possibilité, l’au moins une patte élastique mise en tension ramène le circuit imprimé vers la paroi. En particulier, l’au moins une patte élastique ramène un plan d’extension principale du circuit imprimé vers le plan d’extension de la paroi. Selon une possibilité, l’axe du joint est maintenu transversalement à un plan d’extension de la paroi. Selon une possibilité, l’au moins une patte élastique mise en tension ramène un plan de l’extension principale du circuit imprimé vers un plan d’extension de la paroi. Selon d’autres possibilités, le composant monté en surface du support peut comprendre une LED, ou encore une bobine ou un autre composant inductif destiné à être positionné contre un emplacement cible d’une paroi. Selon une possibilité, le dispositif est un équipement électronique, par exemple un terminal mobile. La présente invention concerne également une utilisation du mécanisme telle que décrite selon l’une des possibilités décrites ci-dessus, pour obtenir un dispositif selon l’une des possibilités décrites ci-dessus, par la mise en œuvre d’une étape d’insertion de l’assemblage entre la portion libre écartée de l’au moins une patte élastique mise en tension et la paroi, selon une direction d’insertion étant définie pour amener le composant monté en surface du support en regard de l’emplacement cible, et de sorte qu’au moins une partie du support est en appui sur l’au moins une face de dégagement pendant l’étape d’insertion de l’assemblage, la saillie de l’au moins une face de dégagement étant dimensionnée pour que, lorsque l’au moins une partie du support s’appuie sur l’au moins une face de dégagement, un écartement entre le support et la paroi permette au composant monté en surface, de passer, sans contact avec la paroi au cours de l’insertion de l’assemblage, l’au moins une face de dégagement étant en outre étant positionnée sur la paroi et dimensionnée, dans le sens de la direction d’insertion, pour que, lorsque le composant monté en surface du support est en regard de l’emplacement cible, l’au moins une partie du support ne soit plus en appui sur l’au moins une face de dégagement, et pour qu’une détente de l’au moins une patte élastique ait pour effet d’appuyer le support contre la paroi, le composant monté en surface du support étant appuyé contre l’emplacement cible. Selon un aspect, l’invention concerne un dispositif selon l’un des modes de réalisation décrits ci-avant, obtenu par l’utilisation du mécanisme, selon l’un des modes de réalisation décrits ci-avant. Pour sa bonne compréhension, un mode de réalisation et/ou de mise en œuvre de l’invention est décrit en référence aux dessins ci-annexés représentant, à titre d’exemple non limitatif, une forme de réalisation ou de mise en œuvre respectivement d’un dispositif et/ou d’un procédé selon l’invention. Les mêmes références sur les dessins désignent des éléments similaires ou des éléments dont les fonctions sont similaires. FIG. 1 est une représentation en perspective du mécanisme selon un mode de réalisation de l’invention pour mettre en place un assemblage sur une paroi d’un dispositif. FIG. 2 est une autre représentation du mécanisme de la FIG. 1 , au cours d’une insertion de l’assemblage entre les pattes et les faces de dégagement du mécanisme. FIG. 3 est une autre représentation du mécanisme de la FIG. 1 , à la fin d’une insertion de l’assemblage entre les pattes et les faces de dégagement du mécanisme. FIG. 4 est une autre représentation en perspective selon un plan de coupe du mécanisme de la FIG. 1 , à la fin d’une insertion de l’assemblage entre les pattes et les faces de dégagement du mécanisme, l’assemblage étant ainsi mis en place, dans sa configuration finale, sur la paroi du boitier. FIG. 5 est une représentation schématique de l’étape d’une utilisation du mécanisme selon un mode de réalisation de l’invention, pour mettre en place l’assemblage sur une paroi d’un dispositif. L’invention concerne un mécanisme 1 pour mettre en place, sur une paroi 16 d’un dispositif, un assemblage 10 comprenant un support 11 et un composant monté en surface du support 13. En particulier, dans le mode de réalisation représenté aux figures, le support est un circuit imprimé 11 et le composant monté en surface est un joint 13. On notera que le joint 13 peut par exemple être un joint acoustique ou un joint d’étanchéité. Dans l’exemple décrit, le joint 13 est un joint acoustique. L’assemblage comprend en outre un microphone 12. Le dispositif peut être un téléphone intelligent, un terminal mobile, un équipement informatique, etc… En particulier, dans l’exemple présenté aux figures, il d’agit d’un dispositif équipé d’un microphone pour capter le son. Le microphone est par exemple un microphone de type microsystème électromécanique, aussi appelé MEMS. Le joint acoustique 13 forme un conduit interne tubulaire 14, visible sur la FIG. 4 , autour d’un axe A du joint 13, ledit joint acoustique 13 étant compressible selon l’axe A du joint 13; la FIG. 4 représente, en perspective et en coupe, l’assemblage 10 dans sa configuration finale, i.e. une fois qu’il a été mis en place sur la paroi 16 du boitier du dispositif ; le joint acoustique 13, dans cette configuration finale de l’assemblage 10, est comprimé. Avant que l’assemblage 10 ne soit mis en place dans sa configuration finale, le joint acoustique 13, fixé par un côté du joint acoustique 13 au circuit imprimé 11, est détendu le long de l’axe A, de sorte qu’il occupe un volume plus important le long de cet axe A que celle qu’il va occuper finalement dans sa configuration finale, dans laquelle il est comprimé entre le circuit imprimé 11 et la paroi 16. Il est important que lors de la mise en place de l’assemblage le joint acoustique ne soit pas détérioré voire arraché par des frottements contre la paroi 16 notamment. Comme indiqué ci-avant, le joint acoustique 13, est fixé par un côté du joint acoustique 13 au circuit imprimé 11, de sorte que le conduit interne 14 est couplé acoustiquement au microphone 12 par une extrémité dudit conduit interne 14 ; une autre extrémité dudit conduit interne 14 est configurée pour être couplée acoustiquement, dans la configuration finale de l’assemblage 10, avec un trou 15 traversant la paroi 16, l’axe A du joint acoustique 13 étant aligné avec un axe du trou 15 traversant, de manière à former, avec le trou 15 traversant, un canal, en particulier un canal acoustique 14, 15 configuré pour conduire un son entre un côté de la paroi et le microphone 12 de l’assemblage 10 placé d’un autre côté de la paroi 16, comme cela est représenté sur la FIG. 4 . En outre, le circuit imprimé 11 est fonctionnellement couplé au microphone 11, de manière à pouvoir recevoir et traiter les signaux acoustiques générés par le microphone 12, représentatifs d’un son reçu par le microphone 12. Le circuit imprimé 11 a une extension principale dans un plan transversal à l’axe A du joint. Autrement dit, le joint s’étend plus ou moins, selon qu’il est comprimé ou pas, le long de l’axe A transversalement au plan de l’extension principale du circuit imprimé 11. Le mécanisme 1 selon un mode de réalisation de l’invention, comprend: - au moins une patte élastique 2, 3 attachée à la paroi 16 par une portion 2’, 3’ de l’au moins une patte élastique 2, 3 ; l’au moins une patte élastique 2, 3 comprend une autre portion 2’’, 3’’ libre, l’au moins une patte 2, 3 étant configurée pour être mise en tension lorsque l’autre portion 2’’, 3’’ est écartée de la paroi 16, par exemple selon une direction d’écartement DE représentée sur la FIG. 2 , de manière à permettre une insertion de l’assemblage 10 entre la portion libre de l’au moins une patte élastique 2, 3 et la paroi 16 selon une direction d’insertion DI transversale à l’axe A du joint acoustique 13, l’axe du joint A étant maintenu transversalement à un plan d’extension de la paroi 16. Ainsi, Le plan de l’extension principale du circuit imprimé 11 est ramené, par l’au moins une patte élastique 2, 3 mise en tension, vers ledit plan d’extension de la paroi 16. La direction de l’insertion DI, outre qu’elle est transversale à l’axe A du joint acoustique 13, est définie pour amener l’axe A du joint acoustique 13 dans l’alignement de l’axe du trou 15 traversant. Le mécanisme 1 selon un mode de réalisation de l’invention, comprend en outre au moins une face de dégagement 4, 5 placée en saillie sur la paroi 16 de manière qu’au moins une partie du circuit imprimé 11 s’appuie sur l’au moins une face de dégagement 4, 5 pendant l’insertion, décrite ci-avant, de l’assemblage 10. L’au moins une face de dégagement peut comprendre deux faces de dégagement 4, 5, comme cela est représenté sur la FIG. 1 , pour favoriser une stabilité du circuit imprimé 11 qui dispose ainsi de deux parties en appui AP1, AP2 sur chacune des deux faces de dégagement 4, 5, de part et d’autre du microphone 12 et du joint acoustique 13, comme cela est représenté sur la FIG. 2 . La saillie, par rapport à la paroi 16, de l’au moins une face de dégagement 4, 5 est dimensionnée pour que, lorsque l’au moins une partie du circuit imprimé 11 est en appui AP1, AP2 sur l’au moins une face de dégagement 4, 5, un écartement entre le circuit imprimé 11 et la paroi 16 permette au joint acoustique 13, non comprimé, de passer, sans contact avec la paroi 16 au cours l’insertion de l’assemblage 10. Selon un exemple de réalisation, le mécanisme 1 comprend deux faces de dégagement 4, 5, de manière que deux parties du circuit imprimé 11 s’appuient respectivement sur chacune des deux faces de dégagement 4, 5 pendant l’insertion de l’assemblage 10. Les deux faces de dégagement 4, 5 sont positionnées sur la paroi 16 à une distance l’une de l’autre supérieure à une dimension du microphone 12 et du joint acoustique 13, ladite dimension étant considérée transversalement à l’axe A du joint acoustique 13 et à la direction d’insertion DI, de façon que, le microphone 12 et le joint acoustique 13 de l’assemblage 10 étant attachés à une portion du circuit imprimé 11 située entre lesdites deux parties du circuit imprimé 11, ladite portion du circuit imprimé 11 passe entre les deux faces de dégagement pendant l’insertion de l’assemblage 10. Ainsi, une stabilité du circuit imprimé en appui sur deux parties distinctes, et par conséquent une stabilité de l’assemblage dans son ensemble, est mieux assurée pendant l’insertion de l’assemblage, et le passage du joint acoustique entre les deux faces de dégagement, sans contact avec la paroi, est facilité. En particulier, le mécanisme 1 peut avantageusement comprendre deux pattes élastiques 2, 3 positionnées sur la paroi 16 écartées d’une distance suffisante pour que le microphone 12 de l’assemblage 10 passe entre les deux pattes élastiques 2, 3 pendant l’insertion de l’assemblage 10. Ainsi, une stabilité du circuit imprimé et par conséquent une stabilité de l’assemblage dans son ensemble, est mieux assurée pendant l’insertion de l’assemblage, et l’insertion de l’assemblage est facilitée. La ou les face(s) de dégagement 4, 5 est (sont) en outre positionnée(s) sur la paroi 16 et dimensionnée(s), dans le sens de la direction d’insertion DI, pour que, lorsque l’axe A du joint acoustique 13 est aligné avec l’axe du trou 15 traversant, i.e. lorsque l’assemblage arrive dans sa position finale, la ou les partie(s) du circuit imprimé 11 ne soi(en)t plus en appui sur la ou les faces de dégagement 4, 5 ; autrement dit le positionnement sur la paroi et le dimensionnement, dans le sens de la direction d’insertion DI, de la ou des faces de dégagement 4, 5, détermine une fin d’appui FAP de la ou des partie(s) du circuit imprimé 11 sur la ou les face(s) de dégagement 4, 5, comme cela est représenté sur la FIG. 3 ; de sorte qu’une détente, selon une direction de détente DET opposée à la direction d’écartement DE, de l’au moins une patte élastique 2, 3 a pour effet d’appuyer le circuit imprimé 11 contre la paroi 16 en comprimant le joint acoustique 13 dans le sens de l’axe A du joint acoustique 13, autrement dit selon une direction de compression DC parallèle à l’axe A. Le mécanisme 1 comprend un épaulement 17 visible sur la FIG. 3 , positionné après la face de dégagement dans la direction d’insertion, de façon à matérialiser la fin d’appui FAP. Ainsi, lorsque le joint 13 est en regard de l’emplacement cible, l’au moins une partie du support 11 est disposée au-delà de l’épaulement 17 dans la direction d’insertion. Le mécanisme comprend une face d’appui 18 visible sur la FIG. 2 qui est décalée par rapport au bord de la face de dégagement en direction de la paroi 16 et s’étend le long de la direction d’insertion DI. Lorsque l’au moins une partie du support n’est plus en appui contre la face de dégagement, elle prend appui contre la face d’appui 18. Dans le mode de réalisation représenté aux figures, deux faces d’appui sont disposées de part et d’autre de l’emplacement cible 15. Au-delà de la face d’appui, le mécanisme comprend une butée d’arrêt 19 transversale à la direction d’insertion DI. La butée d’arrêt 19 permet de stopper l’insertion du support dans la direction d’insertion. La ou les parties du support 11 est ainsi logé en position finale entre l’épaulement 17 et la butée d’arrêt 19, contre la face d’appui 18. La distance entre la face d’appui 18 et la paroi 16 au niveau de l’emplacement cible 15 définit le niveau de compression du joint 13. Selon ces dispositions, la mise en place de l’assemblage ne nécessite ni bride, ni vis, ni aucun autre outil, le joint acoustique est un joint simple, non coudé, et le canal acoustique est plus performant. Selon un aspect, l’invention concerne un dispositif comprenant une paroi 16 avec un trou 15 traversant, la paroi 16 comprenant un mécanisme 1 selon l’un des modes de réalisation décrit ci-avant, par exemple un équipement électronique ou un terminal mobile. Plus particulièrement, l’invention concerne un dispositif comprenant un assemblage 10 tel que décrit ci-avant, le circuit imprimé 11 de l’assemblage étant appuyé contre la paroi 16, par au moins une patte élastique 2, 3 du mécanisme 1, en comprimant le joint acoustique 13 dans le sens de l’axe A du joint acoustique 13. Selon un autre aspect, l’invention concerne une utilisation 100 du mécanisme 1 selon un des modes de réalisations décrits ci-avant, pour mettre en place, sur une paroi 16 d’un dispositif, l’assemblage 10 décrit ci-avant, et pour obtenir ainsi le dispositif précédemment décrit, dans lequel le circuit imprimé 11 de l’assemblage est appuyé contre la paroi 16, par au moins une patte élastique 2, 3 du mécanisme 1, en comprimant le joint acoustique 13 dans le sens de l’axe A du joint acoustique 13 ; ladite utilisation 100 du mécanisme 1 comprend la mise en œuvre d’une étape d’insertion 101 de l’assemblage 10 entre la portion libre écartée de l’au moins une patte élastique 2, 3 du mécanisme 1. Selon un aspect, l’invention concerne un dispositif obtenu par l’utilisation 100 du mécanisme 1, par exemple un équipement électronique ou un terminal mobile. Selon d’autres possibilités, le composant monté en surface du support peut comprendre une LED, ou encore une bobine ou un autre composant inductif destiné à être positionné contre un emplacement cible d’une paroi. Mécanisme (1) pour mettre en place, sur un emplacement cible (15) d’une paroi (16) d’un dispositif, un assemblage (10) comprenant un support (11) et un composant monté en surface du support (13) : - au moins une patte élastique (2, 3) attachée à la paroi (16) par une portion de liaison (2’, 3’) de l’au moins une patte élastique, l’au moins une patte élastique (2, 3) comprenant une portion d’appui (2’’, 3’’) libre, l’au moins une patte (2, 3) étant configurée pour être mise en tension lorsque la portion d’appui (2’’, 3’’) est écartée de la paroi (16), de manière à permettre une insertion de l’assemblage (10) entre la portion d’appui de l’au moins une patte élastique (2, 3) et la paroi (16) selon une direction d’insertion (DI) définie pour amener le composant monté en surface du support (13) en regard de l’emplacement cible (15); - au moins une face de dégagement (4, 5) placée en saillie par rapport à la paroi (16) de manière qu’au moins une partie du support (11) s’appuie sur l’au moins une face de dégagement (4, 5) pendant l’insertion de l’assemblage (10), la saillie par rapport à la paroi (16) de l’au moins une face de dégagement (4, 5) étant dimensionnée pour que, lorsque l’au moins une partie du support (11) s’appuie sur l’au moins une face de dégagement (4, 5), un écartement entre le support (11) et la paroi (16) permette au composant monté en surface du support (13) de passer, sans contact avec la paroi (16) au cours de l’insertion de l’assemblage (10), l’au moins une face de dégagement (4, 5) étant en outre positionnée sur la paroi (16) et dimensionnée dans le sens de la direction d’insertion (DI) pour que, lorsque le composant monté en surface du support (13) est en regard de l’emplacement cible (15), l’au moins une partie du support (11) ne soit plus en appui sur l’au moins une face de dégagement (4, 5), et pour qu’une détente de l’au moins une patte élastique (2, 3) ait pour effet d’appuyer le support (11) contre la paroi (16), le composant monté en surface du support (13) étant appuyé contre l’emplacement cible (15). Mécanisme (1) selon la revendication 1, comprenant un épaulement (17) positionné après la face de dégagement (4, 5) dans la direction d’insertion (DI), et configuré pour que, lorsque le composant monté en surface du support (13) est en regard de l’emplacement cible (15), l’au moins une partie du support (11) soit disposée au-delà de l’épaulement (17). Mécanisme (1) selon la revendication précédente, comprenant une butée d’arrêt (19) transversale à la direction d’insertion (DI) et positionnée au-delà de l’épaulement (17) dans la direction d’insertion. Mécanisme (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant deux faces de dégagement (4, 5), de manière que deux parties du support (11) s’appuient respectivement sur chacune des deux faces de dégagement (4, 5) pendant l’insertion de l’assemblage (10), les deux faces de dégagement (4, 5) étant positionnées sur la paroi (16) à une distance l’une de l’autre supérieure à une dimension du composant monté en surface (13), ladite dimension étant déterminée transversalement à la direction d’insertion (DI), de façon que, le composant monté en surface (13) de l’assemblage (10) étant attaché à une portion du support (11) située entre les deux parties du support (11), ladite portion du support (11) passe entre les deux faces de dégagement pendant l’insertion de l’assemblage (10). Mécanisme (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant deux pattes élastiques (2, 3) positionnées sur la paroi (16) à une distance l’une de l’autre supérieure à une dimension du composant monté en surface du support (13), ladite dimension étant déterminée transversalement à l’axe (A) à la direction d’insertion (DI), de façon que le composant monté en surface (13) de l’assemblage (10) passe entre les deux pattes élastiques (2, 3) pendant l’insertion de l’assemblage (10). Dispositif comprenant une paroi (16) avec un emplacement cible (15) la paroi (16) comprenant un mécanisme (1) selon l’une des revendications 1 à 5. Dispositif selon la revendication 6, comprenant un assemblage (10), l’assemblage (10) comprenant un support (11) et un composant monté en surface du support (13). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 6 à 7, dans lequel le composant monté en surface (13) fait saillie en surface du support. Dispositif l’une quelconque des revendications 6 à 8, dans lequel le support (11) est un circuit imprimé. Dispositif l’une quelconque des revendications 6 à 8, dans lequel l’emplacement cible comprend un trou (15) traversant. Dispositif selon l’une des revendications 6 à 9, dans lequel le composant monté en surface (13) comprend un joint. Dispositif selon la revendication 11, dans lequel l’assemblage comprend en outre un microphone (12). Dispositif selon l’une quelconque des revendications 6 à 12, dans lequel le dispositif est un équipement électronique, par exemple un terminal mobile. Utilisation (100) du mécanisme (1) selon l’une des revendications 1 à 5, pour obtenir un dispositif selon l’une des revendications 6 à 12, par la mise en œuvre d’une étape (101) d’insertion de l’assemblage (10) entre la portion libre écartée de l’au moins une patte élastique (2, 3) mise en tension et la paroi (16), selon une direction d’insertion (DI) étant définie pour amener le composant monté en surface du support (13) en regard de l’emplacement cible (15), et de sorte qu’au moins une partie du support (11) est en appui sur l’au moins une face de dégagement (4, 5) pendant l’étape d’insertion de l’assemblage (10), la saillie de l’au moins une face de dégagement (4, 5) étant dimensionnée pour que, lorsque l’au moins une partie du support (11) s’appuie sur l’au moins une face de dégagement (4, 5), un écartement entre le support (11) et la paroi (16) permette au composant monté en surface (13), de passer, sans contact avec la paroi (16) au cours de l’insertion de l’assemblage (10), l’au moins une face de dégagement (4, 5) étant en outre étant positionnée sur la paroi (16) et dimensionnée, dans le sens de la direction d’insertion (DI), pour que, lorsque le composant monté en surface du support (13) est en regard de l’emplacement cible (15), l’au moins une partie du support (11) ne soit plus en appui sur l’au moins une face de dégagement (4, 5), et pour qu’une détente de l’au moins une patte élastique (2, 3) ait pour effet d’appuyer le support (11) contre la paroi (16), le composant monté en surface du support (13) étant appuyé contre l’emplacement cible (15).