FR 3155626 A1 20250523 FR 2312584 A 20231116 Titre : Procédé de réalisation d’un dispositif comprenant des interconnexions L’invention porte sur un procédé de réalisation d’un dispositif comprenant un support (10) présentant une première face (100) et au moins une deuxième face (200) non parallèle à la première face (100), et au moins une connexion métallique (21) reliant lesdites première et deuxième faces (100, 200), ledit procédé comprenant successivement : Une réalisation du support (10) par fabrication additive, en ménageant dans le support (10) au moins un trou (11) débouchant sur les première et deuxième faces (100, 200), Un remplissage de l’au moins un trou (11) par une pâte métallique, ledit remplissage comprenant un premier remplissage par injection de la pâte métallique dans ledit au moins un trou (11), Un recuit de la pâte métallique de façon à former la connexion métallique (21). L’invention porte également sur un dispositif fabriqué par un tel procédé. Figure pour l’abrégé : Fig. 2 Procédé de réalisation d’un dispositif comprenant des interconnexions La présente invention concerne, en général, un procédé de formation d’interconnexions métalliques au sein d’un support, plus particulièrement d’interconnexions métalliques complexes au sein d’un support à base de céramique. ETAT DE LA TECHNIQUE Les procédés de métallisation de céramique permettent de créer des pistes métalliques et des interconnexions métalliques sur et dans des supports en céramique. La façon la plus simple de former ce type d’interconnexions métalliques consiste à percer un trou au travers de la céramique, par exemple par laser, puis à réaliser un plaquage métallique sur les parois du trou, par exemple par métallisation chimique. Une autre manière de former les interconnexions métalliques consiste à ménager un trou directement lors de la fabrication du support céramique, par exemple lors d’une fabrication par co-frittage de la céramique et des interconnexions métalliques. Ce procédé reste néanmoins plus complexe à mettre en œuvre. Le document « Gerges T. et al., Rapid 3D-Plastronics prototyping by selective metallization of 3D printed parts, Additive Manufacturing 73, 103673 (2023)» divulgue un procédé basé sur l’impression 3D des supports, pour former des pistes et des vias métalliques de façon plus rapide et plus économique. La métallisation des vias reste cependant difficile à réaliser par ce procédé, en particulier pour des vias présentant des facteurs de forme importants. La continuité électrique des vias n’est pas systématiquement obtenue. Ce procédé n’est pas complétement fiable pour former des interconnexions métalliques dans des supports complexes. Il existe donc un besoin pour un procédé de réalisation d’un support, en particulier d’un support céramique, comprenant des interconnexions métalliques, qui soit fiable et moins complexe à mettre en œuvre. Un objectif de la présente invention est de répondre à ce besoin et de pallier au moins en partie les inconvénients mentionnés ci-dessus. Un objectif de la présente invention est de proposer un procédé de réalisation d’un dispositif comprenant un support et au moins une connexion métallique reliant deux faces du support, qui soit fiable et/ou qui présente une mise en œuvre facilitée. Les autres objets, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à l'examen de la description suivante et des dessins d'accompagnement. Il est entendu que d'autres avantages peuvent être incorporés. RESUME Pour atteindre cet objectif, selon un mode de réalisation on prévoit un procédé de réalisation d’un dispositif comprenant un support présentant une première face et au moins une deuxième face de préférence non parallèle à la première face, et au moins une connexion métallique reliant lesdites première et deuxième faces du support, ledit procédé comprenant successivement : Une réalisation du support par fabrication additive, en ménageant dans le support au moins un trou débouchant sur les première et deuxième faces du support, ledit au moins un trou étant destiné à accueillir l’au moins une connexion métallique, Un remplissage de l’au moins un trou par une pâte métallique, configuré pour former une portion de pâte métallique continue entre un orifice d’entrée et un orifice de sortie de l’au moins un trou, ledit remplissage comprenant un premier remplissage par injection de la pâte métallique dans ledit au moins un trou, Un recuit de la pâte métallique de façon à former l’au moins une connexion métallique. Le support forme un moule dans lequel la pâte métallique est injectée. Il n’est pas nécessaire de recourir à un usinage du support pour définir les motifs d’interconnexions métalliques et de pistes métalliques. Le support comprend directement ces motifs sous forme de trous et de reliefs en creux, après fabrication additive. L’injection permet avantageusement de pousser la pâte métallique depuis un orifice d’entrée du trou au niveau de la première face jusqu’à un orifice de sortie du trou au niveau de la deuxième face. La pâte métallique est ainsi mieux répartie le long du trou. Le procédé permet d’obtenir de façon fiable des interconnexions métalliques présentant une bonne continuité de matière. Le procédé selon l’invention permet avantageusement d’obtenir un support, typiquement à base de céramique, comprenant des interconnexions métalliques traversant le support d’une face à une autre du support. Selon un aspect, l’invention a également pour objet un dispositif comprenant un support, de préférence à base de céramique, et au moins une connexion ou interconnexion métallique traversant ledit support et reliant deux faces non parallèles du support, en formant un coude. La ou les connexions métalliques peuvent relier plusieurs faces du support, par exemple trois faces du support, en présentant des formes coudées complexes, par exemple une forme en T. Un tel dispositif peut avantageusement être obtenu par le procédé selon l’invention. Un tel dispositif peut être avantageusement utilisé dans le domaine de la microélectronique ou de l’électronique de puissance, pour monter et assembler des puces électroniques sur le support. L’invention concerne également un système électronique comprenant un tel dispositif et au moins une puce électronique connectée aux connexions métalliques du dispositif. La longueur des connexions métalliques traversantes selon l’invention est minimisée. Les connexions métalliques traversantes permettent ainsi avantageusement de limiter les oscillations ou fluctuations électriques d’un signal par exemple radiofréquence émis ou reçu par un composant électronique de puissance. Différentes faces du support peuvent être connectées via les connexions métalliques cheminant au sein du dispositif selon l’invention. Cela permet d’enrichir la connectique du dispositif. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les buts, objets, ainsi que les caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront mieux de la description détaillée de modes de réalisation de cette dernière qui sont illustrés par les dessins d’accompagnement suivants dans lesquels : FIG. 1 FIG. 2 Les figures 1 et 2 illustrent schématiquement en perspective des étapes de fabrication d’un dispositif comprenant des connexions métalliques reliant deux faces non parallèles du support, et des connexions métalliques traversantes, selon un mode de réalisation de la présente invention. FIG. 3 La FIG. 3 illustre schématiquement le dispositif selon le plan de coupe AA’ illustré sur la FIG. 2 , selon un mode de réalisation de la présente invention. FIG. 4 La FIG. 4 illustre un diagramme de recuit pour former les connexions métalliques du dispositif, selon un mode de réalisation de la présente invention. FIG. 5 La FIG. 5 illustre schématiquement un support comprenant des trous présentant une forme en T, selon un mode de réalisation de la présente invention. FIG. 6 La FIG. 6 illustre schématiquement en perspective un dispositif comprenant le support illustré à la FIG. 5 , dans lequel des connexions métalliques sont formées au niveau des trous en T, selon un mode de réalisation de la présente invention. Les dessins sont donnés à titre d'exemples et ne sont pas limitatifs de l’invention. Ils constituent des représentations schématiques de principe destinées à faciliter la compréhension de l’invention et ne sont pas nécessairement à l'échelle des applications pratiques. En particulier, sur les schémas de principe, les épaisseurs des différentes couches et portions, et les dimensions des motifs et trous ne sont pas nécessairement représentatives de la réalité. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Avant d’entamer une revue détaillée de modes de réalisation de l’invention, sont énoncées ci-après des caractéristiques optionnelles qui peuvent éventuellement être utilisées en association ou alternativement : Selon un exemple, la réalisation du support est configurée de façon à ce que l’au moins un trou présente un coude au sein du support. Selon un exemple, l’au moins un trou présente une première section d’un premier côté du coude, et une deuxième section d’un deuxième côté du coude, la première section étant plus grande que la deuxième section. Selon un exemple, l’orifice d’entrée pour le remplissage est choisi du premier côté du coude. Cela permet d’optimiser le remplissage par injection. La continuité de matière de la matière injectée est améliorée. Selon un exemple, la réalisation du support est configurée de façon à ce que l’au moins un trou présente un diamètre strictement inférieur ou égal à 1 mm, et/ou une dimension longitudinale supérieure à 15 mm. Selon un exemple, le support présente une troisième face sensiblement parallèle à la première face et sensiblement orthogonale à la deuxième face, et la réalisation du support est configurée de façon à ce que l’au moins un trou présente une forme en T débouchant sur les première, deuxième et troisième faces du support. Une telle configuration permet d’enrichir les possibilités de connexion du dispositif. Une telle configuration est plus simple à réaliser en fabrication additive, et moins coûteuse à réaliser que par perçage ou gravure du support, par exemple. Selon un exemple, la réalisation du support est configurée de façon à ménager au moins un deuxième trou débouchant sur les première et troisième faces du support. Selon cet exemple, deux types de trous coexistent au sein du support : un premier type de trou reliant deux faces non parallèles du support, et un deuxième type de trou, également appelé « traversant », reliant deux faces parallèles du support. Cela permet d’enrichir les possibilités de connexion du dispositif. Selon un exemple, le premier remplissage par injection de l’au moins un trou est configuré pour remplir également ledit au moins un deuxième trou. Selon un exemple, le procédé comprend en outre un deuxième remplissage par sérigraphie de l’au moins un deuxième trou, avec une deuxième pâte métallique. Le remplissage des différents types de trous peut être fait par des techniques différentes, ou de façon hybride. Le remplissage peut comprendre un premier remplissage par injection du premier type de trou et un deuxième remplissage par sérigraphie du deuxième type de trou. Alternativement ou en combinaison, le remplissage peut comprendre un premier remplissage par injection du premier type de trou et un deuxième remplissage par injection du deuxième type de trou. Les premier et deuxième remplissages peuvent être effectués simultanément ou successivement. Les premier et deuxième types de trous peuvent être pré-remplis lors du premier remplissage par injection puis complétement remplis lors du deuxième remplissage par sérigraphie. Le deuxième remplissage peut compléter le premier remplissage pour un type de trou donné. Le premier type de trou, joignant deux faces non parallèles du support, est systématiquement rempli au moins partiellement par injection. Selon un exemple, le deuxième remplissage par sérigraphie est effectué après le premier remplissage par injection de l’au moins un trou. Le deuxième remplissage par sérigraphie permet éventuellement de compléter le premier remplissage par injection. Selon un exemple, le deuxième remplissage de l’au moins un deuxième trou se fait lors du raclage des première et/ou deuxième faces du support, simultanément. Un racloir est typiquement utilisé pour étendre la pâte métallique et pour racler et égaliser le niveau de pâte métallique dans l’au moins un deuxième trou. Un front de pâte métallique se déplace en avant du racloir et se dépose en partie dans l’au moins un deuxième trou, et éventuellement dans l’au moins un trou partiellement rempli par injection. La pâte métallique est enlevée de la face du support à l’arrière du racloir. La pâte métallique subsiste uniquement dans les trous du support. Selon un exemple, la pâte métallique utilisée pour l’injection et la deuxième pâte métallique utilisée pour la sérigraphie sont identiques, et correspondent de préférence à une même pâte métallique à base d’argent. De telles pâtes métalliques sont disponibles commercialement, de façon standard. Cela permet de diminuer le coût du procédé. La viscosité de la pâte métallique peut être choisie en fonction des dimensions des trous, de leur facteur de forme et/ou de la planéité des faces du support. Selon un exemple, le procédé comprend en outre au moins un raclage de la première face du support et/ou de la deuxième face du support, de façon à égaliser un niveau de pâte métallique dans l’au moins un trou avec lesdites première et/ou deuxième faces du support bordant ledit au moins un trou. Cela permet d’obtenir des connexions affleurant la ou les faces du support. La compacité du dispositif est améliorée. L’intégration du dispositif est améliorée. Selon un exemple, le procédé comprend en outre au moins un polissage, par exemple un polissage mécano-chimique, de la première face du support et/ou de la deuxième face du support, après recuit de la pâte métallique. Cela permet d’améliorer la planéité de la ou des faces du support et/ou la mise à niveau de la pâte métallique avec la ou les faces du support à proximité. Cela permet d’améliorer l’état de surface des faces du support et/ou des surfaces exposées de la pâte métallique, par exemple en vue d’un brasage ultérieur d’une puce électronique sur les connexions métalliques. Selon un exemple, le support est réalisé à base de céramique. Selon un exemple, la réalisation du support à base de céramique est complétement effectuée avant remplissage de l’au moins un trou, sans étape ultérieure au remplissage. La fabrication additive du support en céramique ne requiert pas d’autres étapes de fabrication après que le remplissage des trous ait débuté. Il n’est pas nécessaire de gérer des étapes de formation du support lors du remplissage ou après le remplissage du trou avec la pâte métallique, contrairement à des procédés impliquant des étapes de co-fabrication ou de co-frittage, par exemple pour la fabrication de supports céramique du type LTCC (acronyme de « low-temperature-cofired ceramic »). Le procédé selon l’invention est plus facile à mettre en œuvre. Selon un exemple, le remplissage de l’au moins un trou et/ou de l’au moins un deuxième trou comprend une première étape de remplissage par injection puis une deuxième étape de remplissage par sérigraphie comprenant un raclage des première et/ou deuxième faces du support. Le remplissage est complété lors de la deuxième étape. Le complément se fait typiquement lors du raclage, en poussant le front de pâte métallique dans les trous partiellement remplis par injection. Cela permet d’améliorer le remplissage des trous, et de former des connexions métalliques affleurantes. Selon un exemple, au moins une face du support présente une surface courbe et le raclage de ladite face du support est configuré pour suivre cette surface courbe. La face peut présenter une courbure continue, une pente linéaire ou une rupture de pente. Le raclage peut être avantageusement adapté à différents profils de support, par exemple pour réaliser des dispositifs à trois dimensions. Selon un exemple, les connexions métalliques sont configurées pour être connectées à une ou des puces électroniques. Les puces électroniques sont typiquement montées en surface du support. Selon un exemple, le dispositif comprend un support présentant une première face et au moins une deuxième face non parallèle à la première face, et au moins une connexion métallique reliant lesdites première et deuxième faces du support. Avantageusement, l’au moins une connexion métallique présente un coude au sein du support. Cela permet de relier de façon versatile différentes faces non parallèles du support. Selon un exemple, le support présente une troisième face sensiblement parallèle à la première face et sensiblement orthogonale à la deuxième face, et l’au moins une connexion métallique présente une forme en T débouchant sur les première, deuxième et troisième faces du support. Sauf incompatibilité, il est entendu que l’ensemble des caractéristiques optionnelles ci-dessus peuvent être combinées de façon à former un mode de réalisation qui n’est pas nécessairement illustré ou décrit. Un tel mode de réalisation n’est évidemment pas exclu de l’invention. Les caractéristiques et avantages du procédé selon l’invention peuvent s’appliquer, mutatis mutandis, aux caractéristiques et avantages du dispositif ou du système selon l’invention, et inversement. Il est précisé que, dans le cadre de la présente invention, les termes « sur », « surmonte », « recouvre », « sous-jacent », en « vis-à-vis » et leurs équivalents ne signifient pas forcément « au contact de ». Ainsi par exemple, le dépôt ou la formation d’une première couche sur une deuxième couche, ne signifie pas obligatoirement que les deux couches sont directement au contact l’une de l’autre, mais signifie que la première couche recouvre au moins partiellement la deuxième couche en étant soit directement à son contact, soit en étant séparée d’elle par au moins une autre couche ou au moins un autre élément. Une couche peut par ailleurs être composée de plusieurs sous-couches d’un même matériau ou de matériaux différents. On entend par un substrat, un empilement, une couche, un élément « à base » d’un matériau A, un substrat, un empilement, une couche, un élément comprenant ce matériau A uniquement ou ce matériau A et éventuellement d’autres matériaux, par exemple des éléments d’alliage et/ou des éléments dopants. Un repère de préférence orthonormé, comprenant les axes x, y, z est représenté sur les figures annexées. Dans la présente demande de brevet, l’épaisseur d’une couche est prise selon une direction normale au plan d’extension principal de la couche. Ainsi, une couche présente typiquement une épaisseur selon z. Les termes relatifs « sur », « surmonte », « sous », « sous-jacent », « intercalé » se réfèrent à des positions prises selon la direction z. Les termes « vertical », « verticalement » se réfèrent à une direction selon z. Les termes « horizontal », « horizontalement », « latéral », « latéralement » se réfèrent à une direction dans le plan xy. Sauf mention explicite, l’épaisseur, la hauteur et la profondeur sont mesurées selon z. Un élément situé « à l’aplomb » ou « au droit» d’un autre élément signifie que ces deux éléments sont situés tous deux sur une même ligne perpendiculaire à un plan dans lequel s’étend principalement une face inférieure ou supérieure d’un substrat, c’est-à-dire sur une même ligne orientée verticalement sur les figures. Une dimension longitudinale d’un trou est prise selon une direction normale à la section transverse du trou. Lorsqu’un trou présente plusieurs portions droites ou courbes, sa dimension longitudinale correspond à la somme des dimensions longitudinales de chaque portion. La fabrication additive est également appelée impression 3D dans la suite, en synonyme. Dans le cadre de la présente invention, la pâte métallique présente une viscosité compatible avec la mise en œuvre d’un procédé d’injection et/ou de sérigraphie standard. A ce titre, la pâte métallique peut également être considérée comme une encre métallique, par exemple une encre de sérigraphie. Dans la suite, « encre métallique » et « pâte métallique » sont utilisés indifféremment, en synonymes. Dans le cadre de la présente invention, le terme « injecter » signifie « pousser avec une pression supérieure à la pression atmosphérique » une pâte ou une encre métallique dans les trous formés par impression 3D. L’injection se fait typiquement au moyen d’une buse ou d’un injecteur depuis un orifice d’entrée du trou jusqu’à un orifice de sortie du trou. Le remplissage par injection des trous est configuré pour obtenir une continuité de matière injectée. La portion continue de matière injectée s’étend entre les orifices d’entrée et de sortie, de préférence depuis l’orifice d’entrée du trou jusqu’à l’orifice de sortie du trou. Dans le cadre de la présente invention, le terme « égaliser » signifie « mettre à un même niveau ». Le niveau de pâte ou d’encre métallique dans l’au moins un trou présente ainsi typiquement, après égalisation, sensiblement le même niveau que la face du support bordant ledit au moins un trou. La surface libre de l’encre métallique s’étend alors en prolongement de la face du support environnant. L’égalisation des niveaux s’entend aux tolérances de fabrication près. Ainsi, en fonction de la tension de surface de l’encre métallique, la surface libre de l’encre métallique peut présenter une légère courbure en saillie ou en creux de la face du support. Cette surface libre peut en outre évoluer lors du recuit ultérieur. L’homme du métier comprend que le raclage permet typiquement d’égaliser les niveaux lors du passage du racloir, sans préjuger du niveau effectif de l’encre après raclage. De la même façon, le terme « affleurant » s’entend aux tolérances de fabrication près, et englobe de légères variations de niveaux entre la face du support et la surface de la connexion métallique formée après recuit. Les termes « sensiblement », « environ », « de l’ordre de » signifient à 10% près, et de préférence à 5% près. Par ailleurs, les termes « compris entre … et … » et équivalents signifient que les bornes sont incluses, sauf mention contraire. La FIG. 1 illustre un support en céramique fabriqué par impression 3D selon un mode de réalisation du procédé. Ce support 10 présente une première face 100, une deuxième face 200 sensiblement orthogonale à la première face 100, et une troisième face 300 sensiblement parallèle à la première face 100. Le support 10 comprend des premiers trous 11 reliant la première face 100 et la deuxième face 200, et des deuxièmes trous 12 reliant la première face 100 et la troisième face 300. Les premiers trous 11 relient ainsi deux faces 100, 200 non parallèles du support 10 et forment un premier type de trous. Les deuxièmes trous 12 relient ainsi deux faces 100, 300 parallèles du support 10 et forment un deuxième type de trous. Les premiers trous 11 présentent un premier orifice 111 sur la première face 100, typiquement un orifice d’entrée pour l’injection, et un deuxième orifice 112 sur la deuxième face 200, typiquement un orifice de sortie pour l’injection. Chaque premier trou 11 présente typiquement, en partant de l’orifice d’entrée, une première portion droite, un coude, une deuxième portion droite débouchant sur l’orifice de sortie. Le coude se trouve au sein du support 10. Le support peut être à base de céramique, par exemple à base d’alumine ou de nitrure d’aluminium. L’impression 3D permet avantageusement de réaliser directement les trous 11, 12 dans le support 10, typiquement sans retirer de matière. Des premiers trous 11 de forme complexe, comprenant par exemple plusieurs coudes et/ou plusieurs portions droites de différentes orientations, peuvent notamment être avantageusement réalisés. Les trous 12 peuvent présenter des dimensions transverses, prises ici dans le plan xy, de l’ordre de plusieurs millimètres, voire de quelques dizaines de millimètres. Les trous 11 peuvent présenter un diamètre de quelques millimètres ou moins, par exemple un diamètre inférieur à 1 mm. Le diamètre ou la section transverse du trou 11 n’est pas nécessairement constante le long du trou 11. L’orifice d’entrée 111 peut typiquement présenter une section transverse, prise ici dans le plan xy, supérieure à la section transverse de l’orifice de sortie 112, prise ici dans le plan yz. Cela permet d’améliorer l’injection de matière dans le trou 11. Le support 10 fabriqué par impression 3D forme avantageusement un moule dans lequel est injectée une pâte métallique pour former des motifs ou connexions métalliques complexes au sein du support 10. La FIG. 2 illustre le dispositif obtenu après remplissage des trous 11, 12 du support 10 avec une pâte métallique. La pâte métallique remplit de préférence complétement chaque trou 11, 12. Elle affleure les faces 100, 200, 300 sur lesquelles débouchent les trous 11, 12. Le remplissage des trous 11 est au moins partiellement effectué par injection de la pâte métallique depuis les orifices d’entrée 111, lors d’une première étape de remplissage. Cela permet d’obtenir une portion de pâte métallique continue entre l’orifice d’entrée 111 et l’orifice de sortie 112. Le remplissage des trous 12 peut également être réalisé, au moins partiellement lors de la première étape de remplissage, par injection de la pâte métallique. Alternativement ou en complément, les trous 12 peuvent être remplis par sérigraphie lors de la première étape de remplissage, à l’aide d’un racloir. Si besoin, lorsque les trous 11 ou 12 ne sont pas totalement remplis, une deuxième étape de remplissage peut être effectuée en complément de la première étape de remplissage par injection et/ou sérigraphie. La deuxième étape de remplissage se fait typiquement avec la pâte métallique ou une encre métallique étalée au racloir, par sérigraphie. L’encre ou la pâte métallique est accumulée au niveau de l’extrémité biseautée du racloir, et poussée dans les espaces vides des trous 11, 12 lors du déplacement du racloir, par exemple selon x. Le front d’encre métallique se déverse dans les espaces vides au fur et à mesure que le racloir se déplace, par exemple selon x sur la première face 100 du support. L’extrémité du racloir est alors typiquement au contact de la face 100. Cela permet d’éviter que l’encre métallique reste sur la face 100 du support. Le racloir permet à la fois de compléter le remplissage des trous 11, 12 et d’enlever le surplus d’encre métallique. Après le passage du racloir, la surface de la pâte métallique remplissant les trous 11, 12 est sensiblement au même niveau que la face concernée. Le remplissage des trous 11, 12 lors de la première étape de remplissage et/ou lors de la deuxième étape de remplissage peut se faire simultanément. La pâte métallique présente des propriétés fluidiques, typiquement une viscosité et une tension de surface, compatibles avec une dispense par injection, via une buse ou un injecteur. La pâte métallique présente de préférence également des propriétés fluidiques compatibles avec un étalement au racloir. Elle présente en outre un bon pouvoir d’adhérence avec le support 10, typiquement avec les céramiques. Elle peut comprendre des nanoparticules métalliques, par exemple des nanoparticules d’argent. L’encre métallique peut être choisie parmi les encres métalliques standard de sérigraphie, par exemple une encre métallique à base d’argent parmi les références Dycotec DM-SIP-14001S ou DM-SIP-14033. D’autres formulations d’encre métallique sont envisageables, en fonction des applications visées. Après remplissage des trous 11, 12, et de préférence après égalisation des niveaux d’encre métallique avec les faces 100, 200, 300 du support, un traitement thermique de densification est typiquement effectué. Ce traitement thermique permet d’évaporer les solvants de l’encre métallique et/ou fritter les nanoparticules métalliques pour former les connexions métalliques 21, 22 ( FIG. 2 ). Les connexions métalliques 22 sont traversantes, entre les faces 100 et 300. Les connexions métalliques 21 présentent typiquement, en partant de la face 100 (orifice d’entrée), une première portion droite, un coude, une deuxième portion droite débouchant sur la face 200 (orifice de sortie). La FIG. 3 correspond à une coupe transverse du dispositif selon un plan xy médian, référencé AA’ sur la FIG. 2 . La deuxième portion droite des connexions métalliques 21 est visible sur cette coupe selon AA’. Une partie du coude des connexions métalliques 21 est également visible sur cette coupe selon AA’. Le diamètre au niveau du coude est ici supérieur au diamètre de la deuxième portion droite. Dans la continuité du coude, le diamètre de la première portion droite (non illustrée) est ici supérieur au diamètre de la deuxième portion droite. La FIG. 4 illustre un exemple de traitement thermique préconisé pour les références d’encres métalliques Dycotec. Ce traitement thermique correspond typiquement à un recuit stabilisé à 850°C environ pendant dix minutes, avec montée et descente en température contrôlées. Après recuit, une étape optionnelle de polissage peut être effectuée sur les faces 100 et/ou 200 et/ou 300 du support, par exemple un polissage mécano-chimique ou un polissage avec un disque diamanté. Ce polissage peut avantageusement aplanir la ou les faces 100, 200, 300 du support lorsque celles-ci ne sont pas parfaitement planes. Le polissage peut également permettre d’enlever d’éventuels résidus de pâte d’argent en dehors des trous définis et/ou d’araser les connexions métalliques 21, 22. Une surface parfaitement plane, avec des connexions métalliques affleurantes bien définies, est ainsi avantageusement obtenue. D’autres étapes post-recuit peuvent également être effectuées, par exemple pour préparer la surface des connexions métalliques en vue d’un brasage ultérieur de composants sur lesdites connexions métalliques. Une attaque chimique ou un plasma peuvent par exemple être effectués. Les figures 5 et 6 illustrent un autre mode de réalisation basé sur une autre configuration de support 10 fabriqué par impression 3D. La FIG. 5 illustre un support 10 comprenant des trous 11 du premier type et des trous 12 du deuxième type, comme précédemment. Les trous 11 présentent ici une forme en T et relient les première, deuxième et troisième faces 100, 200, 300. Les trous 11 présentent un premier orifice 111 au niveau de la première face 100, un deuxième orifice 112 au niveau de la deuxième face 200 et un troisième orifice 113 au niveau de la troisième face 300. Pour l’injection de la pâte métallique dans les trous 11, on choisira au moins un orifice d’entrée parmi ces trois orifices 111, 112, 113, et de préférence au moins un orifice de sortie parmi ces trois orifices 111, 112, 113. Un deuxième orifice d’entrée ou un deuxième orifice de sortie peut être choisi parmi ces trois orifices 111, 112, 113. Un orifice parmi ces trois orifices 111, 112, 113 peut être éventuellement bouché lors de l’injection de pâte métallique. Les trous 12 relient les faces parallèles 100, 300 du support 10, comme précédemment. Des renforts 123 sont ici prévus au sein des trous 12. Ces renforts 123 améliorent la tenue mécanique du support 10. Ces renforts 123 stabilisent également la pâte métallique répandue dans les trous 12. Le maintien de la pâte métallique dans les trous 12 est ainsi amélioré. La FIG. 6 illustre le dispositif obtenu après remplissage des trous 11, 12 du support 10 avec une pâte métallique. Le remplissage est effectué comme précédemment, au moins partiellement par injection dans les trous 11 du premier type, et par injection et/ou sérigraphie dans les trous 12 du deuxième type. La pâte métallique remplit de préférence complétement chaque trou 11, 12. Elle affleure les faces 100, 200, 300 sur lesquelles débouchent les trous 11, 12. Les connexions métalliques 22 traversantes sont typiquement dédiées à l’alimentation électrique d’une puce électronique, et peuvent correspondre à une électrode positive V+, une électrode négative V- et une phase. Les connexions métalliques 21 en T sont typiquement dédiées à la commande de la ou des grilles d’une puce électronique. Les connexions métalliques 21, 22 cheminant au sein du support 10 en céramique présentent avantageusement une longueur réduite, par rapport à des pistes métalliques cheminant sur le support par exemple. Cela permet de limiter les éléments parasites et ainsi réduire les oscillations durant les commutations. Il apparait clairement au vu de ce qui précède que le procédé selon l’invention permet avantageusement de réaliser un dispositif comprenant un support et des connexions métalliques de formes complexes au sein dudit support. Un tel dispositif est particulièrement avantageux pour limiter les oscillations de signaux électriques ou les décharges partielles dans des modules d’électronique de puissance. Un tel dispositif implique également moins de matières pour la fabrication et moins d’énergie pour le fonctionnement. L’impact énergétique et environnemental d’un tel dispositif est donc avantageusement réduit. D’autres applications sont envisageables, notamment dans le domaine de la métallisation des céramiques. Des systèmes d’horlogerie ou de bijouterie peuvent avantageusement tirer parti d’un tel dispositif. L’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits. Procédé de réalisation d’un dispositif comprenant un support (10) présentant une première face (100) et au moins une deuxième face (200) non parallèle à la première face (100), et au moins une connexion métallique (21) reliant lesdites première et deuxième faces (100, 200) du support (10), ledit procédé comprenant successivement : Une réalisation du support (10) par fabrication additive, en ménageant dans le support (10) au moins un trou (11) débouchant sur les première et deuxième faces (100, 200) du support (10), ledit au moins un trou (11) étant destiné à accueillir l’au moins une connexion métallique (21), Un remplissage de l’au moins un trou (11) par une pâte métallique, configuré pour former une portion de pâte métallique continue entre un orifice d’entrée (111) et un orifice de sortie (112) de l’au moins un trou (11), ledit remplissage comprenant un premier remplissage par injection de la pâte métallique dans ledit au moins un trou (11), Un recuit de la pâte métallique de façon à former l’au moins une connexion métallique (21). Procédé selon la revendication précédente dans lequel la réalisation du support (10) est configurée de façon à ce que l’au moins un trou (11) présente un coude au sein du support (10). Procédé selon la revendication précédente dans lequel l’au moins un trou (11) présente une première section d’un premier côté du coude, et une deuxième section d’un deuxième côté du coude, la première section étant plus grande que la deuxième section, et dans lequel l’orifice d’entrée (111) pour le remplissage est choisi du premier côté du coude. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel le support (10) présente une troisième face (300) sensiblement parallèle à la première face (100) et sensiblement orthogonale à la deuxième face (200), et la réalisation du support (10) est configurée de façon à ce que l’au moins un trou (11) présente une forme en T débouchant sur les première, deuxième et troisième faces (100, 200, 300) du support (10). Procédé selon la revendication précédente dans lequel la réalisation du support (10) est configurée de façon à ménager au moins un deuxième trou (12) débouchant sur les première et troisième faces (100, 300) du support (10). Procédé selon la revendication précédente dans lequel le premier remplissage par injection de l’au moins un trou (11) est configuré pour remplir également ledit au moins un deuxième trou (12). Procédé selon la revendication 5 comprenant en outre un deuxième remplissage par sérigraphie de l’au moins un deuxième trou (12), avec une deuxième pâte métallique. Procédé selon la revendication précédente dans lequel le deuxième remplissage par sérigraphie est effectué après le premier remplissage par injection de l’au moins un trou (11). Procédé selon l’une quelconque des deux revendications précédentes dans lequel la pâte métallique utilisée pour l’injection et la deuxième pâte métallique utilisée pour la sérigraphie sont identiques, et correspondent de préférence à une même pâte métallique à base d’argent. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel la réalisation du support (10) est configurée de façon à ce que l’au moins un trou (11) présente un diamètre strictement inférieur ou égal à 1 mm, et une dimension longitudinale supérieure à 15 mm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes comprenant en outre au moins un raclage de la première face (100) du support (10) et/ou de la deuxième face (200) du support (10), de façon à égaliser un niveau de pâte métallique dans l’au moins un trou (11) avec lesdites première et/ou deuxième faces (100, 200) du support (10) bordant ledit au moins un trou (11). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes comprenant en outre au moins un polissage de la première face (100) du support (10) et/ou de la deuxième face (200) du support (10), après recuit de la pâte métallique. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes dans lequel le support (10) est réalisé à base de céramique. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la réalisation du support (10) à base de céramique est complétement effectuée avant remplissage de l’au moins un trou (11), sans étape ultérieure au remplissage.