FR 3158724 A1 20250801 FR 2400890 A 20240130 La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d’un composite conducteur comportant un substrat, qui peut avoir toute forme géométrique, revêtu d’une couche à base de graphène. La présente invention se rapporte également à un composite conducteur obtenu par ce procédé, ainsi qu’à ses utilisations, par exemple adsorbant d'ondes hyperfréquence, pour un blindage électromagnétique, pour l’absorption d'ondes électromagnétiques, pour le transport de signaux, pour la protection d'équipements pour la furtivité. Le procédé de l’invention comprend les étapes suivantes : (a) revêtement d'un substrat, de préférence non-métallique, avec une composition liquide ou solide de revêtement de graphène comprenant : du graphène à une concentration de 0,2 g/ L à 250 g/L, ii) au moins un tensioactif ; (b) soumission du substrat revêtu obtenu à l'étape (a) à un traitement thermique ; et (c) une mise en forme ou assemblage du substrat revêtu obtenu à l'étape b). Figure d’abrégé : Fig.1. MÉTHODE DE FABRICATION D'UN COMPOSITE CONDUCTEUR, COMPOSITE CONDUCTEUR ET UTILISATIONS Domaine technique de l’invention La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d’un composite conducteur comportant un substrat, qui peut avoir toute forme géométrique, revêtu d’une couche à base de graphène. La présente invention se rapporte également à un composite conducteur obtenu par ce procédé, ainsi qu’à ses utilisations, par exemple comme adsorbant d'ondes hyperfréquence, pour un blindage électromagnétique, pour l’absorption d'ondes électromagnétiques, pour le transport de signaux, pour la protection d'équipements pour la furtivité. Les mentions « Réf. » suivie d’un numéro renvoient à la liste des références à la fin du texte, avant les revendications. Art antérieur L'état de l'art souligne l'intérêt croissant pour les composites conducteurs, en particulier ceux exploitant des matériaux carbonés tels que le graphène, reconnus pour leurs propriétés électriques exceptionnelles. Ces matériaux ouvrent la voie à une amélioration significative de la conductivité électrique des composites, les rendant ainsi extrêmement pertinents pour une variété d'applications, notamment le blindage électromagnétique, l'absorption d'ondes électromagnétiques, le transport de signaux, la protection d'équipements, la furtivité, discrétion électromagnétique et bien d'autres, dans des secteurs aussi divers que l'électronique, le transport, la médecine, les communications, et l'aérospatiale. Cependant, les méthodes traditionnelles de fabrication de composites conducteurs impliquent généralement l'incorporation de matériaux carbonés dans une matrice polymère ou céramique, ce qui résulte en une dispersion homogène de ces matériaux dans toute la masse du composite. Par ailleurs, malgré quelques avancées, l'état de l'art identifie des défis associés à l'application de ces méthodes sur des objets de formes complexes ou de grande taille. Ainsi, subsiste notamment le besoin d'un procédé permettant d'obtenir un composite conducteur, par exemple avec une couche superficielle à base de graphène multi-feuillets, présentant une conductivité améliorée, et pouvant être appliqué sur tout type d'objet, même de forme géométrique complexe. Dans ce contexte, la présente invention relève ces défis en fournissant un procédé de fabrication d'un composite conducteur, comprenant les étapes suivantes : (a) revêtement d'un substrat, de préférence non-métallique, avec une composition liquide ou solide de revêtement de graphène comprenant : (i) du graphène à une concentration de 0,2 g/L à 250 g/L, (ii) au moins un tensioactif, (iii) optionnellement un liant et/ou un épaississant, (iv) optionnellement un agent de fonctionnalisation ou une particule magnétique ; (b) soumission du substrat revêtu à l'étape (a) à un traitement thermique à une température de 60 à 300 °C, de préférence de 80 à 450 °C, permettant d’obtenir le composite conducteur comprenant le substrat revêtu par une couche à base de graphène ; et (c) mise en forme ou assemblage du substrat obtenu à l'étape (b). Il est du mérite de la demanderesse d’avoir mis au point ce procédé permettant la fabrication de composites intégrant au moins une couche, également appelée « couche superficielle » ci-dessous, à base graphène, résolvant ainsi les défis relevés dans l'état de la technique. Cette avancée repose, grâce à ce procédé, sur une application minutieuse de graphène sur un substrat, y compris un substrat spécifiquement choisi en raison de sa forme géométrique particulière, fournissant ainsi une solution ingénieuse aux problématiques identifiées. Ce procédé permet en effet une application uniforme de la couche à base de graphène sur toute la surface du substrat choisi pour mettre en œuvre le procédé, quel que soit sa forme, et, assure une adhérence parfaite et une adaptation précise de la couche à base de graphène au substrat. La flexibilité offerte par le procédé de l’invention sur cette diversité de formes géométriques, par exemple une forme de billes, élimine les problèmes de rigidité ou de pliage couramment observés avec les substrats textiles, garantissant ainsi une couverture homogène. Dans ce procédé, le substrat peut donc avoir toute forme géométrique, simple ou complexe, par exemple une forme sélectionnée parmi les poudres, films, pastilles (« pellets »), billes, monolithes, mousses, extrudés, anneaux, aérosols, granulés, structures gynoïdes ou alvéolaires, ou encore une combinaison de deux ou plusieurs de ces formes. Cette ou ces forme(s) peu(ven)t être indépendamment de tailles différentes. La forme géométrique peut être soigneusement sélectionnée en fonction de l’application visée pour le composite conducteur. Dans ce procédé, le substrat peut être constitué de tout matériau connu de l’homme du métier comme compatible avec la composition solide ou liquide de graphène et avec la température de l’étape de traitement thermique. De préférence, le substrat n’est pas métallique. Il peut s’agir par exemple d’un matériau choisi parmi un matériau thermoplastique, un matériau thermodurcissable, une céramique, des fibres végétales ou synthétiques, des biopolymères, des composites, et une combinaison de deux ou plusieurs de ces matériaux. Avantageusement, le substrat à revêtir peut être choisi parmi l'acétal (POM), le styrène acrylonitrile butadiène (ABS) et d'autres styréniques spécialisés, les polyimides (PI), par exemple les aramides, les polyamides aromatiques, l’acétate de cellulose (cellulose CA), l’acétate butyrate de cellulose (CAB), l’acétate propionate de cellulose (CAP) et le nitrate de cellulose (CN), l'éthylène-acétate de vinyle (EVA), le polystyrène expansé (EPS), le polypropylène expansé (EPP), les fluoroplastiques PTFE (polytétrafluoroéthylène) et FEP (éthylène propylène fluoré), les nylons (polyamides) PA, la famille des polyaryléthercétones tels que le polyaryletheretherketone (PEEK), le polyéthercétone (PEK), le polyétheréthercétonecétone (PEEKK) et le polyéthercétoneéthercétonecétone (PEKEKK), le polybutène-1 (PB-1), le polycarbonate (PC), les polyacétals, le polyoxyméthylène (POM), les polyesters thermoplastiques tels que le poly(éthylène téréphtalate (PETP), le téréphtalate de polybutylène (PBT) et le polyethylène téréphtalate (PET), le polyéthylène haute densité (HDPE), le polyéthylène basse densité (LDPE), le polyéthylène basse densité linéaire (LLDPE), le polypropylène (PP), l'oxyde de polyphénylène (PPO), le sulfure de polyphénylène PPS, le polysulfone de polyphénylène (PPSU), le polyméthylpentène PMP, le polystyrène, par exemple usage général GPPS, et le polystyrène haute résistance aux chocs HIPS, le poly(alcool vinylique), l’homopolymère d’alcool polyvinylique (PVOH), le poly(alcool vinylique (PVA ou PVAL), le chlorure de polyvinyle (PVC), le styrène acrylonitrile (SAN) et l'acrylonitrile styrène acrylate (ASA), les élastomères thermoplastiques (TPE), par exemple le caoutchouc thermoplastique, et le caoutchouc thermopropylène (TPR), ainsi que leurs combinaisons, à deux ou plusieurs. Avantageusement, le substrat à revêtir peut aussi être choisi parmi les composites carbone/epoxy, carbone/polyuréthane, carbone/thermoplastique, thermoplastique/thermoplastique, thermoplastique/epoxy, thermoplastique/polyuréthane, fibre végétale/epoxy, fibre végétale/polyuréthane, fibre végétale/thermoplastique, céramique/epoxy, céramique/polyuréthane, céramique/thermoplastique et un mélange de ceux-ci. Quel que soit le matériau choisi du substrat pour la mise en œuvre du procédé, et quel que soit sa forme géométrique, grâce au procédé décrit dans la présente, le substrat peut avoir un diamètre moyen très étendu, par exemple de 0,01 à 100 mm, de préférence de 0,1 à 10 mm, de préférence encore de 0,2 à 10 mm, de préférence encore de 0,2 à 10 mm. A titre d’exemple avantageux, le substrat peut être par exemple un substrat en polystyrène, par exemple du polystyrène expansé ou non expansé, dense, rigide, transparent et peu épais, mais aussi d'autres formes d'expansé ou mélangé avec d'autres plastiques et additifs. Il peut s’agir par exemple de polystyrène, expansé ou non expansé, et par exemple sous forme de billes. Dans cet exemple, lorsque le substrat est sous forme de billes de polystyrène, elles peuvent à titre d’exemple présenter un diamètre de 0,5 à 10 mm, de préférence de 1 à 6 mm. Ces billes peuvent avoir des diamètres et des densités variables, par exemple, des diamètres de 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm ou 6 mm avec des densités respectives de 28 kg/m 3 , 19 kg/m 3 , 16 kg/m 3 , 11 kg/m 3 et 6 kg/m 3 . Avantageusement, l'utilisation d'un substrat en polystyrène, notamment des billes de polystyrène ou avec incorporation de polystyrène, offre une solution au problème de poids, car le polystyrène présente une masse volumique comprise entre 15 et 40 kg/m 3 . Le procédé fourni par les inventeurs permet avantageusement de bénéficier du fait que le polystyrène est un matériau économique et facile à se procurer, étant déjà largement utilisé depuis de nombreuses années dans des applications isolantes, ce qui garantit une utilisation sûre, économique et accessible pour la fabrication du matériau conducteur suivant le procédé décrit dans la présente. Avantageusement, le substrat est peut être constitué exclusivement de billes de polystyrène, c’est-à-dire ne comprenant que ce matériau. Dans ce procédé, favorablement, l’étape (a) de revêtement du substrat peut être réalisée au moyen d’une composition liquide ou solide de revêtement de graphène. Le graphène est connu comme étant un matériau bidimensionnel cristallin, forme allotropique du carbone dont l'empilement constitue le graphite. Pour la mise en œuvre du procédé fourni par les inventeurs, le graphène peut être du graphène exfolié, par exemple par ultrasons, du graphène épitaxié, du graphène produit par décomposition catalytique à haute température d’un gaz carboné, par exemple du méthane ou de l’éthylène, sur un métal, par exemple du cuivre, du nickel ou de l’iridium. Il peut s’agir également de graphène produit par voie chimique par oxydation de graphite dans un milieu acide, par exemple acide sulfurique et permanganate de potassium, purifié par de l’hydrazine, ou encore de graphène obtenu par injection d’une solution de graphènure dans de l’eau dégazée, ou encore de graphène produit par chauffage éclair (« flash ») de déchets carbonés à une température de 2727°C. Des exemples de référence commerciales utilisables pour la mise en œuvre du procédé de l’invention sont par exemple graphène multi-feuillets (référence commerciale : BLF ink, fournisseur : BLACKLEAF), nano-plaquettes de graphène (référence commerciale : G-Leaf Coating), graphène multi-feuillets (référence commerciale : GrapheneBlack, fournisseur : nanoxplore), (référence commerciale : graphene GUP, fournisseurs : GrapheneUP), graphène multi-feuillets (référence commerciale : G3 graphène, fournisseur : Levidian). Pour la préparation de la composition de dépôt pour la mise en œuvre de l’étape (a) du procédé, le graphène est mélangé avec au moins un tensioactif, optionnellement avec un liant et/ou un épaississant, optionnellement avec un agent de fonctionnalisation. De manière préférentielle, dans la composition de dépôt, le graphène est à une concentration de 0,2 g/L à 250 g/L. L’un des avantages liés à la présente invention se manifeste également par la modulation possible des charges de graphène utilisées pour revêtir le substrat, adaptée à chaque application spécifique. Cette capacité du procédé permet d’ajuster les niveaux de conductivité thermique ou électrique et confère une polyvalence remarquable à l'invention, répondant de manière optimale aux exigences propres à chaque utilisation envisagée. Lorsque la composition de dépôt pour la mise en œuvre de l’étape (a) du procédé est liquide, le solvant peut être choisi parmi l’eau, solvant organique, huile et superplastifiant, ou un mélange de deux ou plusieurs de ces solvants. La quantité de solvant est adaptée en fonction de la technique de revêtement ou d’application choisie et aussi en fonction de la composition de dépôt elle-même, c’est-à-dire en fonction des ingrédients qui la constitue. L’homme du métier saura adapter cette quantité de solvant en fonction de la composition et de la qualité du résultat recherché dans la mise en œuvre du procédé. S’il y a un tensioactif, il peut être choisi parmi les anionique, cationique, non ionique et amphotère, polymérique, biosourcé ou un mélange de deux ou plusieurs de ces tensioactifs. Des exemples de produits utilisables sont Sodium cocoyl isethionate, (référence commerciale : SCI + fournisseurs : arcane industrie), Polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer (références commerciales : Pluronic F68, fournisseurs : Sigma Aldrich), carboxymethyl cellulose (références commerciale : CMC, fournisseur : Sigma Aldrich). Selon le procédé décrit dans la présente, la composition de dépôt pour la mise en œuvre de l’étape (a) du procédé peut comprendre un liant. Ce liant permet d’assurer une bonne adhésion entre la couche fonctionnelle de graphène et le substrat hôte. Le liant peut être choisi parmi les liants organiques, inorganiques, biosourcés, polymériques etc. ou un mélange de deux ou plusieurs de ces liants. Des exemples de produits utilisables sont styrene butadiene rubber (références commerciales : Styrofan, fournisseur : BASF), liant acrylique (référence commerciale : acrylique DALBE, fournisseur : DALBE), liant cellulosique (référence commerciale : SUNROSE DALBE, fournisseur : Nippon paper group) . Le liant peut être par exemple à une concentration dans la composition de dépôt de 0,1% à 50%, de préférence de 1 à 25% Selon le procédé décrit dans la présente, la composition de dépôt pour la mise en œuvre de l’étape (a) du procédé peut comprendre un épaississant. Cet épaississant permet d’obtenir une viscosité adaptée à la technique de revêtement ou d’application de la composition de dépôt sur le substrat choisi. L’épaississant peut par exemple être choisi parmi les Polysaccharides (par exemple amidons, gommes végétales et pectine), protéines (par exemple œufs, collagène, gélatine, albumine) et graisses minérale ou végétales (par exemple beurre, huile) ou un mélange de deux ou plusieurs de ces épaississants. Des exemples de produits utilisables sont gomme Xanthane (référence commerciale : gomme Xanthan, fournisseur : Xanthomonas campestris), carboxymethyl cellulose (référence commerciale : CMC, fournisseur : Sigma Aldrich). L’épaississement peut être par exemple à une concentration dans la composition de dépôt de 0.01 à 50%, de préférence de 1% à 20% Par ailleurs, favorablement, quelle que soit la technique de revêtement ou d’application de la composition choisie pour l’étape (a) du procédé fourni par les inventeurs, le procédé peut être mis en œuvre avec du graphène pur ou du graphène fonctionnalisé et/ou dopé au moyen d’un agent de fonctionnalisation et/ou d’un agent dopant respectivement. Ainsi, selon le procédé décrit dans la présente, la composition de dépôt pour la mise en œuvre de l’étape (a) du procédé peut comprendre un agent de fonctionnalisation du graphène. Il peut s’agir par exemple de groupements fonctionnels, par exemple hydroxyl, amine, ester, amide , des atomes, par exemple oxygène, azote, soufre des molécules, par exemple CO 2 , H 2 O, H2, des protéines, par exemple albumin serum bovin, L-arginine, polylisine, des polysaccharides, par exemple dextrose, amidon, sucrose, ainsi que leurs combinaisons. Des exemples de produits utilisables sont albumin serum bovin (référence commerciale : BSA, fournisseur : Sigma Aldrich), dextrose (référence commerciale : D-glucose, fournisseur : Roquette). Typiquement, la concentration d’agent de fonctionnalisation dans la composition de dépôt est de 10 ppm à 20%, de préférence de 0.01 à 10%. Ainsi, selon le procédé décrit dans la présente, la composition de dépôt pour la mise en œuvre de l’étape (a) du procédé peut comprendre un agent dopant, par exemple sous forme d’hétéroatomes tel que l’oxygène ; l’azote, le soufre ou des particules métalliques, par exemple des particules métalliques magnétiques,. Il peut s’agir par exemple de particules magnétiques choisies parmi les ferromagnétiques tels que les oxides de fer (Magnétite (Fe3O4), fournisseur : Sigma aldrish et l’oxide ferrique (Fe2O3), fournisseur : Funcmater), les ferrimagnétiques tel que le Magnesium Ferrite (MgFe2O4, fournisseur : Nanographi), ainsi que des alliages tel que CoPt3 et FePt, ainsi que leurs combinaisons. Typiquement, la concentration d’agent dopant dans la composition de dépôt est de 0,1 à 70%, de préférence de 1 à 30%. Ce revêtement ou application peut être réalisé(e) par toute technique appropriée connue de l’homme du métier, fonction de la nature solide ou liquide et de la composition de la composition de revêtement de graphène. L’homme du métier saura choisir la technique appropriée. Il peut s’agir avantageusement d’une technique choisie parmi : pulvérisation, trempage, revêtement par trempage (ou « dip-coating »), imprégnation, tampographie, racloir (ou « doctor blade »), filiè-re en forme de fente (ou « slot die »), couche par couche (ou « Layer by Layer » ou « LBL »), sérigraphie, dépôt par capillarité, par jet d’encre (ou « inkjet ») ou dépôt électrostatique.). Lorsque la composition de revêtement de graphène est appliquée sur le substrat sous forme liquide, il peut s’agir par exemple d’une application au moyen d'une encre à base de graphène. Le revêtement de graphène peut par exemple être déposé sur le substrat par l’un des procédés décrits dans les demandes de brevet FR3087432 (Réf. 1) ou WO2020109380 (Réf. 2). Une fois le substrat revêtu suivant l’étape (a) du procédé, le substrat revêtu est soumis au traitement thermique de l’étape (b). Ce traitement thermique peut être réalisé en utilisant tout moyen de chauffage approprié connu de l’homme du métier, choisi en tenant compte de la composition de revêtement de graphène et du substrat, notamment du graphène lui-même, du solvant, du tensioactif, optionnellement du liant et/ou de l’épaississant et/ou de l’agent de fonctionnalisation. Ni le substrat, ni la composition, ni le composite conducteur obtenu doivent être altéré par le moyen de chauffage. Ce moyen de chauffage doit également permettre d’atteindre les températures nécessaires pour le traitement thermiques. Dans le procédé fourni par les inventeurs ces température de chauffage peuvent être par exemple de 60 à 450°C, de préférence de 80 à 300°C, de préférence de 100 à 300 °C, de préférence encore de 90 à 300 °C, ou encore de 80 à 280 °C, avec une préférence marquée pour une plage de 80 à 250 °C dans le cadre des matériaux décrits dans la présente. Par exemple, le moyen de chauffage peut être choisi parmi un four, un four à effet Joule, un four ou chauffage infrarouge (IR), un four ou chauffage halogène, un four ou chauffage induction électromagnétique, et un micro-onde ou une combinaison de ces moyens. La durée du traitement thermique de l'étape b) peut varier de 1 minute à 24 heures, de préférence de 5 minutes à 2 heures, ou encore de 30 minutes à 1 heure. Elle est fonction du substrat de le la composition de revêtement de graphène. Cette étape de traitement thermique assure notamment l'évaporation du solvant et l'ancrage durable de la couche de graphène à la surface du substrat. La durée du traitement est adaptée de manière à permettre d’obtenir un matériau composite conducteur homogène, ne s’effritant pas et stable dans le temps. Suivant l’étape (c) du procédé, le substrat obtenu à l'étape (b) peut être mis en forme ou assemblé selon n'importe quelle méthode couramment utilisée dans l'état de l'art pour la mise en forme de matériaux composites conducteurs. Par exemple, il peut être versé dans un contenant, autosupporté à l'aide d'un liant, par exemple tel que ceux cités ci-dessus, ou d'un procédé thermique, ou encore enrobé dans une résine pour créer une géométrie stable adaptée à l'application souhaitée. De manière avantageuse, les étapes (a), (b) et éventuellement (c) du procédé peuvent être répétées ou non , idéalement de 1 à 30 fois, en itérations de la séquence (a), (b) et éventuellement (c). Une préférence accrue se situe dans la fourchette de 1 à 20 répétitions, voire de 2 à 10, voire encore de 1 à 5. Cette répétition permet d’obtenir un matériau composite conducteur comprenant le substrat revêtu d’un graphène multi-feuillets. Avantageusement, la couche de graphène ou couche superficielle formée à la surface du substrat, comprenant de préférence du graphène multi-feuillets, chaque feuillet ayant une épaisseur de de 1 à 1000 nm, de préférence de 5 à 800 nm et de manière encore plus préférée de 10 à 500 nm. Par ces intervalles, sont visées les couches individuelles ou « feuillets », car la couche finale, issue d’une ou plusieurs itérations du procédé ou de la méthode selon l’invention, a une épaisseur pouvant aller jusqu’à quelques micromètres voir davantage. Selon le procédé fourni par les inventeurs, le revêtement ou couche à base de graphène du matériau composite conducteur obtenu peut en effet, par exemple, avoir une épaisseur allant de 5 nm à 100 µm, de préférence de 5 nm à 800 nm, de préférence encore de 10 nm à 500 nm, de préférence encore de 100 nm à 500 nm. Bien entendu l’homme du métier adaptera saura adapter l’épaisseur totale à partir d’au moins une couche superficielle comprenant du graphène en fonction de l’application visée. Aussi, la présente invention se rapporte également à un matériau composite conducteur obtenu par le procédé de l’invention. Le substrat, le graphène, le tensioactif, le liant, l’épaississant, l’agent de fonctionnalisation sont décrit ci-dessus. Dans une configuration préférée, les composites conducteurs obtenu grâce au procédé décrit dans la présente intègrent au moins une couche à base de graphène ou « couche superficielle », de préférence plusieurs, formant ainsi une couche de graphène multi-feuillets, appliquée sur la surface du substrat, le substrat pouvant avoir une forme géométrique très variée, par exemple sélectionnée parmi les poudres, films, pastilles (« pellets »), billes, monolithes, mousses, extrudés, aérosols de différentes tailles, anneaux, granulés, structures gynoïdes ou alvéolaires et une combinaison de deux ou plusieurs de ces formes, de préférence sous forme de billes, de préférence de polystyrène ou avec incorporation de polystyrène comme décrit ci-dessus. Le composite obtenu par le procédé décrit dans la présente peut être configuré soit en le remplissant dans un contenant, par exemple thermoplastique, thermodurcissable, composites, fibres synthétiques ou végétale, céramique, soit en l'auto-supportant à l'aide d'un liant ou d'un procédé thermique, soit en l'enrobant dans un matériau d’enrobage, par exemple une résine polymère, par exemple polyuréthane (référence commerciale : X970 ISO, fournisseur : SAMARO specialty chemicals), polyester (référence commerciale : Resion Polyester Laminating Resin, fournisseur : Resion resin technology), époxy (référence commerciale : RENGEL SW 56/ REN HY 2404, fournisseur : SAMARO specialty chemicals), silicone (référence commerciale : SILASTIC RTV-4234-T4, fournisseur : SAMARO specialty chemicals) ainsi que leurs combinaisons, pour générer une géométrie stable conforme à l'application souhaitée. Avantageusement, le matériau d’enrobage peut être un polymère d’origine naturelle ou synthétique sous forme de poudre ou liquide. Il peut être choisi parmi les résines polyuréthane, polyester, époxy, ainsi que leurs combinaisons. Il peut s’agir d’un polymère thermo- et/ou photo-durcissable, thermo- et/ou photo-polymérisable(référence commerciale : SUNLU Standard resin, fournisseur : SAMARO specialty chemicals. L’homme du métier saura choisir l’enrobage et adapter la forme du contenant en fonction de ses spécificités et besoins. Avantageusement, le procédé décrit dans la présente permet d’ajuster le taux de revêtement du substrat, c’est-à-dire la charge de graphène pouvant varier quelques milligrammes jusqu’à une centaine de gramme, notamment en fonction de la géométrie et du matériau du substrat choisi, visant à atteindre les caractéristiques désirées de conductivité électrique et de taux de percolation. L’homme du métier peut aisément adapter ce taux de revêtement pour obtenir le résultat souhaité, en s'appuyant sur ses connaissances générales. La présente invention se rapporte également à l’utilisation d’un composite conducteur obtenu par le procédé décrit dans la présente comme adsorbant d'ondes hyperfréquence, ainsi qu’à l’utilisation d’un composite conducteur obtenu par le procédé décrit dans la présente pour un blindage électromagnétique, pour l’absorption d'ondes électromagnétiques, pour le transport de signaux, pour la protection d'équipements, la furtivité, la discrétion électromagnétique et bien d'autres, dans des secteurs aussi divers que l'électronique, le transport, la médecine, les communications, et l'aérospatiale. Le matériau composite de la présente invention peut être utilisé dans les applications décrites par exemple dans les documents Yao Chen, Jinzhe Li, Tian Li, Likui Zhang, Fanbin Meng, Recent advances in graphene-based films for electromagnetic interference shielding: Review and future prospects,Carbon, Volume 180, 2021,Pages 163-184 (Réf. 3) ; Papari Das, Ashish B. Deoghare, Saikat Ranjan Maity, Exploring the Potential of Graphene as an EMI Shielding Material – An Overview, Materials Today: Proceedings, Volume 22, Part 4, 2020, Pages 1737-1744 (Réf. 4) ; et Samira Naghdi, Babak Jaleh, Mahtab Eslamipanah, Aida Moradi, Mahsa Abdollahi, Naeemeh Einali, Kyong Yop Rhee, Graphene family, and their hybrid structures for electromagnetic interference shielding applications: Recent trends and prospects, Journal of Alloys and Compounds,Volume 900, 2022, 163176 (Réf. 5). Le procédé décrit dans la présente, le composite conducteur obtenu par ce procédé, ainsi que les utilisations du composite conducteur décrites dans la présente s'affirment comme une avancée significative, surmontant avec succès les limitations des méthodes de l’art antérieur, en présentant une approche différente et flexible pour l'application de couches superficielles de graphène, y compris multi-feuillets, sur des substrats présentant une variété étendue de matière et de formes géométriques. De plus, le procédé décrit dans la présente s'avère particulièrement avantageux pour des objets de formes complexes, comme des véhicules, tout en évitant une surcharge significative. Ainsi, ce procédé répond de manière efficace et polyvalente aux besoins non satisfaits identifiés dans l'état de l'art, ouvrant de nouvelles perspectives pour les applications précitées nécessitant une conductivité contrôlée. Brève description des figures FIG. 1 représente à gauche le substrat sous forme de billes de polystyrène avant le revêtement selon le procédé fourni par les inventeurs et le même substrat après l'application du procédé de revêtement avec du graphène. FIG. 2 représente un exemple de composite selon à l'invention, où le substrat revêtu de graphène est intégré dans un contenant en PET. FIG. 3 représente un autre exemple de composite selon l'invention, où le substrat revêtu de graphène est moulé dans une résine époxy. D’autres avantages, buts et caractéristiques particuliers de la présente invention ressortiront des exemples qui vont suivre, faits dans un but illustratif et nullement limitatif. EXEMPLES Exemple 1 : PROCÉDÉ D'ÉLABORATION DE COMPOSITES CONDUCTEURS FLG@BILLES DE POLYSTYRÈNE (PS) Le composite selon l’invention a été obtenus à partir de bille de polystyrènes selon la méthode décrite ci-après. La méthode suivante a été mise en œuvre : (a) une composition aqueuse à base de graphène FLG (FLG = « few layer graphène », nom commercial : BLK ink, fournisseur BLACKLEAF ) de concentration 7 g/l a été déposée sur les billes de polystyrène par la méthode décrite dans la demande de brevet FR3087432 (Réf. 1) ou WO2020109380 (Réf. 2). (b) le substrat imbibé de l’étape (a) ainsi formé a été ensuite séché au four à une température de 110 °C pendant une durée de 1h. Cette séquence (a), (b) a été répétée quatre fois, aboutissant à la fabrication du composite à peu de couches de graphène sur particules de polystyrène (« FLG@PS pour « few layer graphène on polystyren particles »). Le composite FLG@PS ainsi obtenu a été introduit dans une poche en PET et employé comme adsorbant d'ondes hyperfréquence en chambre anéchoïque (mesure de coefficient de réflexion en dB, Fréquence: 2-18 GHz, Incidence normale, Double polarisation linéaire, Antenne cornet + lentille focalisante, tâche de diamètre max 15-20 cm, Filtrage temporel et Calibration avec une mesure sur plaque métallique et une mesure en espace libre). Exemple 2 : PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSITES CONDUCTEURS FLG@BILLES DE POLYSTYRÈNE (PS) MOULÉES DANS UNE RÉSINE ÉPOXY Le composite selon l’invention a été obtenus à partir de bille de polystyrènes selon la méthode décrite dans la présente par les inventeurs. La méthode suivante a été mise en œuvre : (a) une composition aqueuse à base de graphène FLG (FLG = « few layer graphène », nom commercial : BLK ink, fournisseur BLACKLEAF) de concentration 7 g/l a été déposée sur les billes de polystyrène par la méthode décrite dans la demande de brevet FR3087432 (Réf. 1) ou WO2020109380 (Réf. 2). (b) le substrat imbibé de l’étape (a) ainsi formé a été ensuite séché au four à une température de 110 °C pendant une durée de 1h. Cette séquence (a), (b) a été répétée quatre fois, aboutissant à la fabrication du composite FLG@PS. Les billes revêtues sont ensuite disposées dans un moule en silicone, puis la résine époxy dopée à 0,2% de graphène est versée dans le moule contenant les billes. Le mélange est laissé à durcir pendant 12 heures, démoulé, et le composite final FLG/PS@Epoxy, mesurant 50 cm x 50 cm avec une épaisseur de 10 mm, est exploité dans des applications d'adsorption d'ondes électromagnétiques en chambre anéchoïque (condition : mesure de coefficient de réflexion en dB, Fréquence: 2-18 GHz, Incidence normale, Double polarisation linéaire, Antenne cornet + lentille focalisante, tâche de diamètre max 15-20 cm, Filtrage temporel et Calibration avec une mesure sur plaque métallique et une mesure en espace libre). Exemple 3 : PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSITES CONDUCTEURS FLG DOUPÉ AVEC DES PARTICULES DE FER MAGNÉTIQUE DÉPOSÉES SUR DES BILLES DE POLYSTYRÈNE (PS) Le composite selon l’invention a été obtenus à partir de de bille de polystyrènes été fabriqué selon la méthode décrite selon l’invention. La méthode suivante a été mise en œuvre : (a) Une composition aqueuse à base de graphène FLG (FLG = « few layer graphène », nom commercial : BLK ink, fournisseur BLACKLEAF) de concentration 7 g/l et des particules Fe 2 O 3 (nom commerciale : oxide ferrique (Fe 2 O 3 ), taille des particules : 70-90 nm, fournisseur : Funcmater avec un ratio FLG/ Fe 2 O 3 : 70/30 a été déposée sur les billes de polystyrène par la méthode décrite dans la demande de brevet FR3087432 (Réf. 1) ou WO2020109380 (Réf. 2). (b) le substrat imbibé de l’étape (a) ainsi formé a été ensuite séché au four à une température de 110 °C pendant une durée de 1h. Cette séquence (a), (b) a été répétée quatre fois, aboutissant à la fabrication du composite FLG- Fe 2 O 3 /PS. Le composite FLG- Fe 2 O 3 /PS ainsi obtenu a été introduit dans cadre en polycarbonate et employé comme adsorbant d'ondes basse fréquence en chambre anéchoïque. Conditions : mesure de coefficient de réflexion en dB, Fréquence: inférieure à 2 GHz, Incidence normale, Double polarisation linéaire, Antenne cornet + lentille focalisant, tâche de diamètre max 15-20 cm, Filtrage temporel et Calibration avec une mesure sur plaque métallique et une mesure en espace libre. Liste des références bibliographiques Réf.1 : FR3087432 (BLAKLEAF). Réf.2 : WO2020109380 (BLAKLEAF). Réf.3 : Yao Chen, Jinzhe Li, Tian Li, Likui Zhang, Fanbin Meng, Recent advances in graphene-based films for electromagnetic interference shielding: Review and future prospects,Carbon, Volume 180, 2021,Pages 163-184. Réf. 4 : Papari Das, Ashish B. Deoghare, Saikat Ranjan Maity, Exploring the Potential of Graphene as an EMI Shielding Material – An Overview, Materials Today: Proceedings, Volume 22, Part 4, 2020, Pages 1737-1744. Réf. 5 : Samira Naghdi, Babak Jaleh, Mahtab Eslamipanah, Aida Moradi, Mahsa Abdollahi, Naeemeh Einali, Kyong Yop Rhee, Graphene family, and their hybrid structures for electromagnetic interference shielding applications: Recent trends and prospects, Journal of Alloys and Compounds,Volume 900, 2022, 163176. Procédé de fabrication d'un composite conducteur, comprenant les étapes suivantes : (a) revêtement d'un substrat, de préférence non-métallique, avec une composition liquide ou solide de revêtement de graphène comprenant : (i) du graphène à une concentration de 0,2 g/L à 250 g/L, (ii) au moins un tensioactif, (iii) optionnellement un liant et/ou un épaississant, (iv) optionnellement un agent de fonctionnalisation ou une particule magnétique ; (b) soumission du substrat revêtu à l'étape (a) à un traitement thermique à une température de 60 à 300 °C, de préférence de 80 à 450 °C, permettant d’obtenir le composite conducteur comprenant le substrat revêtu par une couche à base de graphène ; et (c) mise en forme ou assemblage du substrat obtenu à l'étape (b). Procédé selon la revendication 1, dans lequel le substrat a une forme sélectionnée parmi les poudres, films, pastilles (« pellets »), billes, monolithes, mousses, extrudés, aérosols, anneaux, granulés, structures gynoïdes ou alvéolaires. Procédé selon la revendication 2, dans lequel substrat est sous forme de billes, de préférence de polystyrène. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat est sous forme de billes de polystyrène présentant un diamètre de 0,5 à 10 mm. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les étapes (a), (b), et éventuellement (c), sont répétées, de préférence de 1 à 30 fois, en itérations de la séquence (a), (b), et éventuellement (c)). Composite conducteur obtenu par le procédé défini dans l’une quelconque des revendications 1 à 5. Composite selon la revendication 6, dans lequel la couche de graphène est obtenue à partir de graphène pur ou de graphène fonctionnalisé, sous forme solide ou liquide, ou à partir d'une encre à base de graphène. Composite selon l’une quelconque des revendications 6 ou 7, dans lequel l'épaisseur de la couche à base de graphène est de 5 nm à 100 µm, de préférence de 5 nm à 800 nm, de préférence encore de 10 nm à 500 nm, de préférence encore de 100 nm à 500 nm. Composite selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, dans lequel le substrat est constitué d’un matériau choisi parmi un matériau thermoplastique, un matériau thermodurcissable, une céramique, des fibres végétales ou synthétiques, des biopolymères, des composites et une combinaison de deux ou plusieurs de ces matériaux. Composite selon l’une quelconque des revendications 6 à 9, dans lequel le substrat est sous une forme choisie parmi les poudres, films, pastilles (« pellets »), billes, monolithe, mousses, extrudés, aérosols, anneaux, granulés, structures gynoïdes ou alvéolaires, ledit substrat comprenant au moins une couche à base de graphène ou une combinaison de deux ou plusieurs de ces formes. Composite selon l’une quelconque des revendications 6 à 10, dans lequel le substrat est sous forme de billes, de préférence de polystyrène. Composite selon l’une quelconque des revendications 6 à 11, dans lequel la couche à base de graphène comprend du graphène multi-feuillets où chaque feuillet a une épaisseur comprise entre 1 et 1000 nm. Composite selon l'une quelconque des revendications 6 à 12, ledit composite étant enrobé dans un matériau d’enrobage choisi parmi un polymère d’origine naturelle ou synthétique sous forme de poudre ou liquide, choisi parmi les résines polyuréthane, polyester, époxy. Utilisation d’un composite selon l'une quelconque des revendications 6 à 13 comme adsorbant d'ondes hyperfréquence. Utilisation d’un composite selon l'une quelconque des revendications 6 à 13 pour un blindage électromagnétique, pour l’absorption d'ondes électromagnétiques, pour le transport de signaux, pour la protection d'équipements pour la furtivité.