FR 3149766 A1 20241220 FR 2305787 A 20230608 Titre de l’invention : Implant sous-cutané et procédé de montage d’un tel implant sous-cutané. La présente invention concerne un implant sous-cutané (2) comprenant un boîtier (4) comprenant au moins une première zone (6) dans laquelle sont logés des équipements de mesure et/ou de communication, une deuxième zone (8) dans laquelle est logée au moins une carte de circuits imprimés et une troisième zone (10) dans laquelle est logé un moyen de stockage en énergie électrique, la carte de circuits imprimés comprenant une pluralité de composants électroniques parmi lesquels au moins un accéléromètre, la carte de circuits imprimés étant logée dans un support configuré pour positionner la carte de circuits imprimés au moins par rapport à la première zone (6) et/ou par rapport à la troisième zone (10) et pour participer à l’isolation électrique d’au moins certains des composants électroniques par rapport au boîtier (4). (Figure 1) Implant sous-cutané et procédé de montage d’un tel implant sous-cutané. La présente invention concerne le domaine des dispositifs médicaux implantables. La présente invention concerne plus particulièrement un implant sous-cutané destiné à collecter des informations permettant de prévenir la survenance d’un épisode de décompensation d’une insuffisance cardiaque. Les épisodes de décompensation d’une insuffisance cardiaque sont souvent accompagnés d’une hospitalisation en urgence du patient souffrant de cette affection cardiaque. En effet, les épisodes de décompensation de l’insuffisance cardiaque apparaissent souvent comme asymptomatique à ses débuts et ne sont pas détectés suffisamment en amont. L’épisode de décompensation de l’insuffisance cardiaque évolue et le patient commence à sentir les premiers symptômes de la décompensation de l’insuffisance cardiaque, une fatigue ou encore un essoufflement. Avec l’apparition de ces symptômes, le patient présente une forte probabilité d’être hospitalisé en urgence pour stabiliser son état. Les décompensations d’une insuffisance cardiaque peuvent être détectées avant l’apparition des symptômes par une analyse approfondie de différents paramètres cardiaques infracliniques, et plus particulièrement de paramètres hémodynamiques. Une telle détection d’une décompensation d’une insuffisance cardiaque chez le patient permet d’intervenir sur ce dernier en lui prescrivant un traitement thérapeutique permettant de stabiliser la fonction cardiaque du patient sans que ce dernier ne nécessite une hospitalisation. Il est connu de collecter des informations relatives à la fonction cardiaque ou à la fonction respiratoire du patient par des implants sous-cutanés. Toutefois, l’architecture des implants sous-cutanés de l’art antérieur ne permet pas d’associer une collecte desdites informations et une communication de ces informations optimales en combinaison d’une compacité dudit implant sous-cutané. La présente invention s’inscrit dans ce contexte et se propose de fournir un implant sous-cutané dans lequel la combinaison de ces caractéristiques est optimisée au moyen d’un implant sous-cutané destiné à être introduit sous la peau d’un être vivant, l’implant sous-cutané étant destiné à collecter des informations relatives à l’activité cardiaque et/ou respiratoire dudit être vivant, l’implant sous-cutané comprenant un boîtier comprenant au moins une première zone dans laquelle sont logés des équipements de mesure et/ou de communication, une deuxième zone dans laquelle est logée au moins une carte de circuits imprimés et une troisième zone dans laquelle est logé un moyen de stockage en énergie électrique, la carte de circuits imprimés comprenant une pluralité de composants électroniques parmi lesquels au moins un accéléromètre, la carte de circuits imprimés étant logée dans un support configuré pour positionner la carte de circuits imprimés au moins par rapport à la première zone et/ou par rapport à la troisième zone et pour participer à l’isolation électrique d’au moins certains des composants électroniques par rapport au boîtier. L’implant sous-cutané est un dispositif destiné à être introduit sous la peau d’un patient de sorte à pouvoir collecter des informations relatives à la fonction cardiaque et/ou à la fonction respiratoire du patient. Ces informations sont collectées par des équipements de mesures embarqués dans l’implant sous-cutané et dont l’accéléromètre fait partie. Les informations collectées par l’implant sous-cutané sont transmises à un dispositif situé en dehors du corps du patient par des équipements de communication comprenant notamment une antenne de communication. Ces informations permettent, par exemple à un praticien, de définir le risque de survenance d’un épisode de décompensation d’une insuffisance cardiaque. L’implant sous-cutané comprend trois zones agencées les unes à côté des autres. Le support est un élément logé dans la deuxième zone de l’implant sous-cutané qui permet de maintenir et positionner correctement la carte de circuits imprimés notamment par rapport à la première zone et/ou la troisième zone. En effet, la première zone comprend des équipements de mesure et/ou de communication destinés à être électriquement connectés à la carte de circuits imprimés de sorte que le positionnement de la carte de circuits imprimés par rapport à cette première zone permet de préassembler l’ensemble des équipements de la première zone et de venir les connecter ensemble à la carte de circuits imprimés. À l’instar des équipements logés dans la première zone, le moyen de stockage en énergie électrique doit être connecté à la carte de circuits imprimés et le support permet de positionner la carte de circuits imprimés par rapport au moyen de stockage en énergie électrique. En outre, du fait de la compacité de l’implant sous-cutané, les composants électroniques connectés à la carte de circuits imprimés sont proches du boîtier. Cette proximité nécessite d’isoler lesdits composants électroniques du boîtier. Le support assure cette fonction en comportant des parois et/ou des nervures notamment qui sont interposés entre les composants électroniques et la paroi du boîtier, ce qui permet d’éviter de prévoir un élément spécifique pour réaliser cette fonction. On comprend que le support assure une pluralité de fonctions ce qui permet de limiter le nombre d’éléments dans l’implant sous-cutané et d’augmenter la compacité de ce dernier. Selon une caractéristique de l’invention, le support est formé d’un matériau thermoplastique semi-cristallin. Le support peut être formé de polyétheréthercétone, plus connu sous la désignation anglaise « PEEK » pour PolyEtherEtherKetone. Selon une caractéristique de l’invention, la deuxième zone comprend un moyen de collage noyant au moins certains des composants électroniques. Ce moyen de collage s’étend partiellement dans la deuxième zone. Plus précisément, il s’étend depuis la jonction entre la première zone et la deuxième zone en direction de la troisième zone. Ce moyen de collage permet notamment de solidariser l’accéléromètre au boîtier de l’implant sous-cutané de telle sorte que les mouvements de l’implant sous-cutané sont directement repris par l’accéléromètre ce qui améliore la qualité des informations collectées par l’accéléromètre. Le moyen de collage est une colle non conductrice qui permet d’isoler les composants les uns des autres. De plus, le moyen de collage permet d’empêcher le déplacement des composants au sein de l’implant sous-cutané, ce qui limite le risque de courts circuits. En outre, le moyen de collage permet de maintenir la carte de circuits imprimés solidaire du support. À cet effet, le moyen de collage peut consister en un silicone ou une résine entièrement polymérisée. Selon une caractéristique de l’invention, le support comprend latéralement des bords de renvoi configurés pour maintenir la carte de circuits imprimés. Ces bords de renvoi permettent de maintenir la carte de circuits imprimés de telle sorte que lorsque la carte de circuits imprimés est logée dans le support, les mouvements de cette dernière par rapport au support sont restreints. On comprend qu’en limitant les mouvements de la carte de circuits imprimés dans le support, le positionnement de la carte de circuits imprimés par rapport à la première zone et/ou la troisième zone est amélioré, et la position de l’accéléromètre embarqué sur la carte de circuits imprimés est plus fiable. Selon une caractéristique de l’invention, les bords de renvoi du support forment des rails de guidage configurés pour permettre l’insertion de la carte de circuits imprimés dans le support. Selon une caractéristique de l’invention, les équipements de mesure et/ou de communication comprennent des broches de connexion s’étendant au moins en partie dans la deuxième zone, la carte de circuits imprimés comprenant des encoches destinées à accueillir lesdites broches de connexion. On comprend que le support est configuré pour permettre l’insertion desdites broches de connexion des équipements de mesure et des équipements de communication dans les encoches de la carte de circuits imprimés. Selon une caractéristique de l’invention, la première zone et la deuxième zone sont séparées l’une de l’autre par une paroi de compartimentation, la paroi de compartimentation étant électriquement reliée au boîtier et comprenant des trous à travers lesquels s’étendent des broches de connexion des équipements de mesure et/ou de communication. Selon une caractéristique de l’invention, les équipements de mesure comprennent au moins une électrode et les équipements de communication comprennent au moins une antenne de communication. Selon une caractéristique de l’invention, la carte de circuits imprimés comprend au moins un microcontrôleur alimenté en énergie électrique par le moyen de stockage en énergie électrique, la carte de circuits imprimés comprenant au moins un convertisseur configuré pour délivrer au microcontrôleur une tension électrique inférieur à la tension électrique fournie par le moyen de stockage en énergie électrique, le convertisseur étant noyé dans le moyen de collage. Cette caractéristique est notamment intéressante lorsque le convertisseur est un convertisseur de type buck dont au moins certains composants et notamment les composants inductifs présentent des dimensions, notamment en hauteur selon une direction perpendiculaire à la carte de circuits imprimés, plus importante que les autres composants électroniques présents sur la carte de circuits imprimés, le moyen de collage permettant de s’assurer de l’isolement de ce convertisseur par rapport au boîtier. Selon une caractéristique de l’invention, l’accéléromètre est solidarisé et électriquement connecté à la carte de circuits imprimés, l’accéléromètre étant au moins partiellement noyé dans le moyen de collage. Tel qu’évoqué précédemment, une telle caractéristique permet de solidariser l’accéléromètre au boîtier de telle sorte que les informations collectées par l’accéléromètre sont plus précises. Selon une caractéristique de l’invention, le support comprend au moins une paroi de cloisonnement s’étendant, perpendiculairement à la carte de circuits imprimés, entre l’accéléromètre et le boîtier, la paroi de cloisonnement étant configurée pour participer à l’isolation électrique de l’accéléromètre par rapport au boîtier. Du fait, notamment, de la compacité de l’implant sous-cutané, l’accéléromètre est relativement proche du boîtier. Ainsi, le support assure l’isolation électrique de l’accéléromètre par rapport au boîtier au moyen de la paroi de cloisonnement s’étendant entre l’accéléromètre et le boîtier. Selon une caractéristique de l’invention, la paroi de cloisonnement comprend une lumière située à l’aplomb de l’accéléromètre, le moyen de collage s’étendant entre l’accéléromètre et le boîtier à travers la lumière. Cette lumière dans la paroi de cloisonnement permet à l’accéléromètre d’être rendu solidaire, par l’intermédiaire du moyen de collage, du boîtier. Selon une caractéristique de l’invention, la paroi de cloisonnement est distante de l’accéléromètre d’une distance comprise entre 0,05 mm et 1 mm. Cette faible distance entre l’accéléromètre et la paroi de cloisonnement permet au moyen de collage de se disperser par capillarité entre l’accéléromètre et la paroi de cloisonnement. On comprend que l’accéléromètre est d’autant mieux solidarisé au boîtier lorsqu’il est également collé au support par le moyen de collage. Selon une caractéristique de l’invention, la paroi de cloisonnement est distance de l’accéléromètre d’une distance comprise entre 0,1 mm et 0,5 mm. Selon une caractéristique de l’invention, le moyen de stockage en énergie électrique comprend des languettes de connexion s’étendant au moins en partie dans la deuxième zone et destinées à être solidarisées à au moins une piste de connexion de la carte de circuits imprimés, le support comprenant au moins un élément de séparation disposé entre les languettes de connexion et le boîtier, l’au moins un élément de séparation étant configuré pour participer à l’isolation électrique des languettes de connexion par rapport au boîtier. Le support permet de positionner la carte de circuits imprimés par rapport à ces languettes de connexion de telle sorte que les languettes de connexion jouxtent des zones de raccordement prévues à cet effet sur la carte de circuits imprimés. Selon une caractéristique de l’invention, les languettes de connexion présentent une forme bombée. La forme bombée des languettes de connexion permet d’augmenter la distance le long des languettes de connexion entre la portion desdites languettes de connexion solidarisée à la carte de circuits imprimés et le moyen de stockage en énergie électrique. En effet, la solidarisation des languettes de connexion à la carte de circuits imprimés génère de la chaleur qui peut endommager le moyen de stockage en énergie électrique. En augmentant la distance de conduction de la chaleur entre la zone de la carte de circuits imprimés solidarisée aux languettes de connexion et le moyen de stockage en énergie électrique, on limite le risque d’endommager le moyen de stockage en énergie électrique. Il convient de noter que la forme bombée des languettes de connexion conduit à un rapprochement d’une partie des languettes de connexion par rapport à la paroi du boîtier recouvrant la carte de circuit imprimés. Le support permet, au moyen de l’élément de séparation, d’isoler électriquement les languettes de connexion par rapport au boîtier, et plus particulièrement la partie des languettes de connexion la plus proche du boîtier. Selon une caractéristique de l’invention, la deuxième zone comprend une première portion comprenant le moyen de collage et une deuxième portion dépourvue du moyen de collage et distincte de la première portion, les languettes de connexion étant ménagées dans la deuxième portion de la deuxième zone. On comprend que la deuxième portion est dépourvue du moyen de collage pour pouvoir solidariser les languettes de connexion à la carte de circuits imprimés. Selon une autre caractéristique de l’invention, la deuxième zone est totalement remplie par le moyen de collage. Ce remplissage de la deuxième zone par le moyen de collage est réalisé après que les languettes de connexion du moyen de stockage en énergie électrique soient solidarisées à la carte de circuits imprimés. Le remplissage de la deuxième zone par le moyen de collage peut être réalisé concomitamment au remplissage de la première zone par le moyen de collage ou être réalisé une fois que le moyen de collage de la première zone a réticulé. Selon une caractéristique de l’invention, la première portion s’étend depuis la première zone et la deuxième portion s’étend depuis la troisième zone. Selon une caractéristique de l’invention, la deuxième zone comprend une ouverture obstruée par un capot, l’ouverture étant ménagée au niveau de la deuxième portion. L’ouverture est plus précisément ménagée en regard de zones de raccordement sur lesquelles les languettes de connexion du moyen de stockage en énergie électrique sont solidarisées à la carte de circuits imprimés. Selon une caractéristique de l’invention, le capot comprend des moyens de contrôle d’étanchéité. Ces moyens de contrôle d’étanchéité sont formés, notamment, d’un orifice ménagé dans le capot à l’origine, qui permet d’injecter un gaz une fois l’implant sous-cutané assemblé et de vérifier si du gaz sort de l’implant par un autre endroit que l’orifice, l’orifice étant obstrué une fois le contrôle d’étanchéité réalisé. Cette obstruction de l’orifice peut, à titre d’exemple, être réalisée par un tir laser. Selon une caractéristique de l’invention, le capot comprend une face interne disposée en regard de la carte de circuits imprimés et une face externe opposée à la face interne, un bouclier étant solidarisé à la face interne du capot, la face interne comprenant un dégagement de matière configuré pour générer un espace entre le bouclier et le capot, en regard des moyens de contrôle d’étanchéité. Le bouclier est plaqué contre le capot et disposé de sorte que d’un premier côté il est en regard de l’orifice et que d’un deuxième côté il est en regard d’au moins un composant électronique de la carte de circuits imprimés, le deuxième côté étant opposé au premier côté. Le capot comprend un dégagement de matière permettant de générer un espace entre le capot et le bouclier lorsque ce dernier est plaqué contre le capot. Cet espace permet notamment de réaliser un test d’étanchéité de l’implant sous-cutané. Selon une caractéristique de l’invention, le boîtier est formé de trois parties, chaque partie étant associée à une unique zone. Selon une caractéristique de l’invention, le moyen de stockage en énergie électrique est entouré dans la troisième zone du boîtier par au moins du silicone et/ou du kapton. La présente invention concerne également un procédé de montage d’un implant sous-cutané conforme à l’une quelconque des caractéristiques susmentionnées, le procédé de montage mettant en œuvre : - au moins une première étape au cours de laquelle la carte de circuits imprimés est logée dans le support, - au moins une deuxième étape au cours de laquelle le support est logé au moins en partie dans la deuxième zone du boîtier en venant en appui contre la première zone, - au moins une troisième étape au cours de laquelle une partie de la deuxième zone est noyée dans le moyen de collage. Au cours de la deuxième étape le support vient en appui contre une paroi de compartimentation formant la jonction entre la première zone et la deuxième zone. Selon une caractéristique de l’invention, au cours de la deuxième étape les broches de connexion des équipements de mesure et/ou de communication sont soudées au niveau des encoches de la carte de circuits imprimés à une piste ménagée sur la carte de circuits imprimés. Selon une caractéristique de l’invention, le procédé de montage met en œuvre une deuxième étape additionnelle intervenant avant la troisième étape au cours de laquelle la deuxième zone est coulissée le long du support jusqu’à venir au contact de la première zone. Selon une caractéristique de l’invention, le procédé de montage met en œuvre au moins une quatrième étape au cours de laquelle la partie du boîtier délimitant la deuxième zone est solidarisée à la partie du boîtier délimitant la troisième zone. Selon une caractéristique de l’invention, le procédé de montage met en œuvre une cinquième étape au cours de laquelle les languettes de connexion du moyen de stockage en énergie électrique sont solidarisées à la carte de circuits imprimés. Selon une caractéristique de l’invention, le procédé de montage met en œuvre au moins une sixième étape au cours de laquelle un contrôle de l’étanchéité de l’implant sous-cutané est réalisé et au cours de laquelle au moins la deuxième zone est remplie d’un gaz neutre. D’autres caractéristiques, détails et avantages de l’invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui suit d’une part, et d’exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématique annexés d’autres part, sur lesquels : représente une vue générale d’un implant sous-cutané conforme à la présente invention ; représente une vue éclatée de l’implant sous-cutané visible sur la ; représente un support dans lequel est logée une carte de circuits imprimés, le support étant en appui contre une première zone de l’implant sous-cutané ; représente une vue de coupe locale de l’implant sous-cutané visible laissant apercevoir une languette de connexion d’un moyen de stockage en énergie électrique solidarisée à une zone de raccordement d’une carte de circuits imprimés ; représente une vue de coupe de l’implant sous-cutané selon un plan de coupe perpendiculaire au plan de coupe de la , ce plan de coupe permettant de mettre en évidence la présence d’un moyen de collage dans une deuxième zone de l’implant sous-cutané ; représente une vue de coupe de l’implant sous-cutané permettant de mettre en évidence la présence de moyens de contrôle d’étanchéité au niveau de la deuxième zone de l’implant sous-cutané. Les caractéristiques, les variantes et les différentes formes de réalisation de l’invention peuvent être associées les unes avec les autres, selon diverses combinaisons, dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite de manière isolée des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique. Sur les figures, les éléments communs à plusieurs figures conservent la même référence. Dans la description qui va suivre, on se référera à une orientation en fonction des axes Longitudinaux, Verticaux et Transversaux tels qu’ils sont définis arbitrairement par le trièdre L, V, T représenté sur les figures 1 à 6. La représente un implant sous-cutané 2 selon un mode de réalisation de l’invention. Cet implant sous-cutané 2 est destiné à être introduit sous la peau d’un être vivant, et plus spécifiquement d’un patient souffrant d’une insuffisance cardiaque. L’implant sous-cutané 2 est apte à collecter des informations relatives à la fonction cardiaque et/ou respiratoire du patient et à les communiquer à un dispositif de collecte situé hors du patient. Ces informations peuvent alors être analysées, par exemple par un praticien, pour déterminer le risque de survenance d’un épisode de décompensation de l’insuffisance cardiaque. Tel que visible sur la , l’implant sous-cutané 2 comprend un boîtier 4 en titane comprenant une première zone 6, une deuxième zone 8 et une troisième zone 10. La deuxième zone 8 est comprise entre la première zone 6 et la troisième zone 10. Dans le mode de réalisation représenté, le boîtier 4 est formé de trois parties distinctes les unes des autres, chacune de ces parties étant associée à une unique zone 6, 8, 10 distincte des autres zones 6, 8, 10. L’implant sous-cutané 2 s’étend selon une direction d’allongement principal longitudinale, c'est-à-dire parallèlement à l’axe L. La première zone 6 s’étend parallèlement à la direction d’allongement principal longitudinale de l’implant sous-cutané 2 depuis une première extrémité longitudinale 12 de l’implant sous-cutané 2. La troisième zone 10 s’étend parallèlement à la direction d’allongement principal longitudinale de l’implant sous-cutané 2 depuis une deuxième extrémité longitudinale 14, la deuxième extrémité longitudinale 14 étant opposée à la première extrémité longitudinale 12. Dans le mode de réalisation représenté, la première zone 6 de l’implant sous-cutané 2 comprend des équipements de mesure et des équipements de communication. Plus précisément, les équipements de mesure comprennent au moins une première électrode 16 et les équipements de communication comprennent au moins une antenne de communication 18. La première électrode 16 coopère avec une deuxième électrode, qui sera décrite plus en détail dans la description qui suivra, pour collecter des informations relatives au moins à l’activité cardiaque du patient, et par exemple permettre la récupération de données électriques permettant l’élaboration d’un électrocardiogramme. L’antenne de communication 18 est ici une antenne boucle comprenant deux points de connexion, sans que ce mode de réalisation soit limitatif de l’invention, dès lors que l’antenne permet de transmettre les informations collectées par les équipements de mesure à un dispositif de collecte situé en dehors du corps du patient. Il est à noter que la première électrode 16 et l’antenne de communication 18 sont, dans le mode de réalisation représenté, noyées dans une résine époxy, la première électrode étant disposée en surface de cette résine époxy. Pour maintenir la première électrode 6 dans la résine époxy, la première électrode comprend des ancres 17, visibles plus en détail sur la . La première zone 6 et la deuxième zone 8 sont séparées l’une de l’autre par une paroi de compartimentation 20 électriquement reliée au boîtier 4. La paroi de compartimentation 20 s’étend selon une direction d’allongement principal transversale, c'est-à-dire parallèlement à l’axe T, cette direction d’allongement de la paroi de compartimentation 20 étant sensiblement perpendiculaire à la direction d’allongement de l’implant sous-cutané 2. La paroi de compartimentation 20 forme une paroi hermétique entre la partie du boîtier 4 délimitant la première zone 6 et la partie du boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8. De plus, cette paroi de compartimentation 20 comprend des trous à travers lesquels s’étendent des broches de connexion 22 des équipements de mesure et/ou de communication. Plus spécifiquement, sur la , sont représentées trois broches de connexion 22. Une des broches de connexion 22 permet de connecter la première électrode 16 à une carte de circuits imprimés 30 logée dans la partie du boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8 et visible sur la . Deux autres broches de connexion 22 permettent de connecter l’antenne de communication 18 à la carte de circuits imprimés 30. On comprend que ces broches de connexion 22 s’étendent depuis la première zone 6 au moins en partie dans la deuxième zone 8. Il est à noter que ces broches de connexion 22 sont solidaires de la paroi de compartimentation 20, notamment par soudage des broches sur la paroi de compartimentation 20 au niveau desdits trous. Une fois les broches de connexion 22 solidarisées à la paroi de compartimentation 20, les trous sont hermétiquement obstrués. La partie du boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8 comprend une ouverture 26, visible sur la , obstruée par un capot 28 comprenant des moyens de contrôle d’étanchéité 31 qui seront décrits plus en détail en lien avec cette . En outre, la troisième zone 10 comprend un moyen de stockage en énergie électrique 32, visible sur la . Plus précisément, la partie du boîtier 4 délimitant la troisième zone 10 est, dans le mode de réalisation représenté, formée d’une première demi-coque 34 et d’une deuxième demi-coque 36. Ces deux demi-coques 34, 36 sont solidarisées l’une à l’autre de sorte à délimiter un logement interne dans lequel est logé le moyen de stockage en énergie électrique 32. Plus précisément, la première demi-coque 34 et la deuxième demi-coque 36 présentent des formes et des dimensions complémentaires permettant de joindre les bords d’une demi-coque 34, 36 aux bords de l’autre demi-coque 34, 36 pour former le logement interne pour le moyen de stockage d’énergie électrique 32. Les demi-coques 34, 36 sont solidarisées l’une à l’autre, par exemple par soudage laser, une fois le moyen de stockage en énergie électrique 32 placé entre les demi-coques 34, 36. Le moyen de stockage en énergie électrique 32 est maintenue de façon stable, c'est-à-dire de façon à empêcher le moyen de stockage en énergie électrique 32 de se déplacer dans le logement interne défini par les demi-coques 34, 36, au moyen de silicone. De plus, le moyen de stockage en énergie électrique 32 est isolé électriquement des demi-coques 34, 36 par un matériau isolant, et par exemple du Kapton. Il convient de noter que dans un mode de réalisation alternatif de l’invention, la partie du boîtier 4 délimitant la troisième zone 10 peut être directement formée par le moyen de stockage en énergie électrique 32. En d’autres termes, dans ce mode de réalisation alternatif, l’implant sous-cutané 2 est dépourvu des demi-coques 34, 36 et une enveloppe externe du moyen de stockage en énergie électrique 32 forme directement la partie du boîtier 4 délimitant la troisième zone 10. Par ailleurs, la partie du boîtier 4 délimitant la troisième zone 10, c'est-à-dire la partie du boîtier 4 formée des demi-coques 34, 36, forme la deuxième électrode coopérant avec la première électrode 16 pour collecter des informations relatives au moins à l’activité cardiaque du patient. Plus précisément, l’implant sous-cutané 2 comprend, dans le mode de réalisation représenté, un revêtement en parylène entourant le boîtier 4 et s’étendant depuis la paroi de compartimentation 20 jusqu’à la deuxième extrémité longitudinale 14 de l’implant sous-cutané 2. Seule une partie des demi-coques 34, 36 est dépourvue de parylène, cette partie formant alors la deuxième électrode. Avantageusement, la partie dépourvue de parylène est du même côté de l’implant sous-cutané 2 que la première électrode 16, en étant la plus éloignée possible de ladite première électrode 16. Par ailleurs, la première électrode 16 et la partie dépourvue de parylène peuvent être centrées sur un même axe parallèle à la direction d’allongement principal longitudinale de l’implant sous-cutané 2. La représente une vue éclatée de l’implant sous-cutané 2 visible sur la . Cette permet de mettre en évidence la carte de circuits imprimés 30 précédemment évoquée et un support 38 dans lequel est logée la carte de circuits imprimés 30. La carte de circuits imprimés 30 comprend une pluralité de composants électroniques participant au fonctionnement de l’implant sous-cutané 2. Parmi ces composants électroniques visibles sur la se trouvent un microcontrôleur 40 et un composant d’un convertisseur 42, ici un élément inductif. Ces composants électroniques sont alimentés en énergie électrique par le moyen de stockage en énergie électrique 32 qui est relié à ces composants électroniques par des pistes de connexion, ici non représentées. Le convertisseur 42 permet de délivrer au microcontrôleur 40 une tension électrique inférieure à la tension électrique délivrée par le moyen de stockage en énergie électrique 32. On comprend que la tension électrique entrant dans le convertisseur 42 est supérieure à la tension électrique sortant du convertisseur 42. En outre, la carte de circuits imprimés 30 comprend une pluralité d’encoches 44 destinées à accueillir les broches de connexion 22 précédemment évoquées. Tel que visible sur la , la carte de circuits imprimés 30 comprend cinq encoches 44. Trois de ces encoches 44 sont destinées à accueillir la broche de connexion 22 de la première électrode 16 et les deux broches de connexion 22 de l’antenne de communication 18 parmi lesquelles une broche permet de relier l’antenne de communication à la masse et deux encoches 44 sont destinées à accueillir des broches de connexion 22 permettant de relier à la masse au moins le boîtier 4. Les broches de connexion 22 reliées à la masse sont au contact de la paroi de compartimentation 20. On comprend que ces broches de connexion 22 reliées à la masse sont électriquement reliées au boîtier 4. Il convient de noter que les broches de connexion 22 de la première électrode 16 et de l’antenne de communication 18 sont électriquement isolées de la paroi de compartimentation 20. Le support 38 est configuré pour se loger dans la partie du boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8. Le support 38 présente des dimensions et une forme complémentaire à celles du boîtier 4, permettant au support d’être logé dans la forme tubulaire rectangulaire du boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8. Une telle configuration du support 38 permet de bloquer les déplacements du support 38 au sein du boîtier 4. Plus spécifiquement, le support 38 s’étend selon une direction d’allongement principal longitudinale et présente, dans un plan de section perpendiculaire à cette direction longitudinale, une forme en U, avec une base formée par une paroi de cloisonnement 54 et des branches disposées de part et d’autre de cette paroi de cloisonnement et formées par des bords d’extrémité latérale 55. En outre, le support 38 comprend latéralement des bords de renvoi 46 faisant saillie depuis les bords d’extrémité latérale en direction de l’intérieur du support. Ces bords de renvoi 46 sont configurés pour maintenir la carte de circuits imprimés 30 au sein du support 38. Plus précisément, les bords de renvoi 46 participent à délimiter un rail de guidage 48 à chaque extrémité latérale du support 38. Ces rails de guidage 48 permettent de venir loger la carte de circuits imprimés 30 dans le support 38 par coulissement de la carte de circuits imprimés 30. Ce coulissement de la carte de circuits imprimés 30 dans le support 38 permet, une fois l’implant sous-cutané 2 assemblé, de positionner précisément la carte de circuits imprimés 30 par rapport à la première zone 6 et par rapport à la troisième zone 10. Ce positionnement de la carte de circuits imprimés 30 permet notamment aux broches de connexion 22 de venir se loger dans les encoches 44 associées. Tel que visible sur la , la troisième zone 10, délimitée par les demi-coques 34, 36, comprend le moyen de stockage en énergie électrique 32 comprenant des languettes de connexion 50 permettant de connecter électriquement le moyen de stockage en énergie électrique 32 à la carte de circuits imprimés 30. En lien avec les figures 2 et 3, il est remarquable que la carte de circuits imprimés 30 comprend, sur une face opposée à la face sur laquelle sont disposés le microcontrôleur 40 et le convertisseur 42, un accéléromètre 52, visible sur la . Cet accéléromètre 52 participe à collecter des informations relatives à la fonction cardiaque et/ou respiratoire. Le support 38 est réalisé en une matière plastique, non conductrice électriquement, de sorte que l’interposition de ce support entre les composants électroniques et le boîtier en titane participe à s’assurer qu’aucun court-circuit ne soit possible. La paroi de cloisonnement 54 s’étend, selon une direction parallèle à la carte de circuits imprimés 30, entre l’accéléromètre 52 et le boîtier 4 lorsque l’implant sous-cutané 2 est assemblé. L’accéléromètre 52 comprend une première face fixée sur la carte de circuits imprimés et une deuxième face opposée, au moins en partie métallique, qui est tournée vers une paroi du boîtier 4. La paroi de cloisonnement 54 s’étend conformément à ce qui a été évoqué précédemment entre le boîtier 4 et l’accéléromètre 52, plus particulièrement entre le boîtier et la deuxième face de l’accéléromètre, en s’étendant à une distance du boîtier et de l’accéléromètre comprise entre 0,05 mm et 1 mm, préférentiellement entre 0,1 mm et 0,5 mm, plus préférentiellement égale à 0,2 mm. Tel qu’évoqué précédemment, cette paroi de cloisonnement 54 du support 38, interposée entre l’accéléromètre 52 et le boîtier, permet d’assurer l’isolation électrique de l’accéléromètre 52 par rapport au boîtier 4. En outre, la paroi de cloisonnement 54 comprend une lumière 56, qui est située au moins en partie à l’aplomb de l’accéléromètre 52 lorsque la carte de circuits imprimés 30 est logée dans le support 38. Dans le mode de réalisation représenté, cette lumière 56 s’étend parallèlement à la direction d’allongement principal longitudinale du support 38. La lumière 56 se prolonge par une fenêtre 58, plus large que la lumière 56, ménagée en regard de l’ouverture 26 qui sera décrite plus en détail en lien avec la . La rend visible l’agencement de la lumière 56 et de la fenêtre 58 par rapport à la carte de circuits imprimés 30 lorsque celle-ci est logée dans le support 38. Notamment, cette rend visible que la fenêtre 58 est située en regard de deux zones de raccordement 62 présentes sur la carte de circuits imprimés 30. Les languettes de connexion 50 du moyen de stockage en énergie électrique 32 sont destinées à être soudées aux zones de raccordement 62 de telle sorte que le moyen de stockage en énergie électrique 32 peut alimenter électriquement les différents composants électroniques disposés sur la carte de circuits imprimés 30. La présence de la fenêtre 58 dans la paroi de cloisonnement forme un élément de séparation 60 ménagé à une extrémité longitudinale du support 38 proximale de la troisième zone 10. Cet élément de séparation 60 s’étend transversalement d’un bord latéral au bord latéral opposé du support 38 entre les languettes de connexion 50 et le boîtier 4. Cet élément de séparation 60 est configuré pour participer à l’isolation électrique des languettes de connexion 50 par rapport au boîtier 4. Au niveau de la première zone 6, le boîtier 4 comprend un trou de fixation 64 traversant verticalement l’implant sous-cutané 2. Ce trou de fixation 64 permet de solidariser, par exemple au moyen d’un fil, l’implant sous-cutané 2 dans un site d’implantation du patient. La permet de rendre plus particulièrement visible l’élément de séparation 60 qui vient d’être décrit et son rôle dans l’isolation électrique. Plus spécifiquement, la représente une vue de coupe locale de l’implant sous-cutané 2 selon un plan de coupe s’étendant longitudinalement et verticalement, c'est-à-dire parallèlement aux axes L et V. Tel que visible sur la , une languette de connexion 50 du moyen de stockage en énergie électrique 32 s’étend en partie dans la deuxième zone 8 et est connectée au moyen d’une soudure à une zone de raccordement 62. Cette languette de connexion 50, à l’instar de l’autre languette de connexion 50, présente une forme bombée entre la zone de raccordement 62 et le moyen de stockage en énergie électrique 32. Plus spécifiquement, la languette de connexion 50 présente une partie s’étendant dans un plan parallèle à la direction d’allongement principal longitudinale de l’implant sous-cutané 2, cette partie de languette de connexion 50 formant la partie soudée à la zone de raccordement 62. La languette de connexion 50 présente une autre partie s’étendant entre le moyen de stockage en énergie électrique 32 et la partie plan qui présente une courbure participant à générer la forme bombée de la languette de connexion 50. Cette forme bombée de la languette de connexion 50 permet d’augmenter la distance de conduction de la chaleur générée par la soudure entre la zone de raccordement 62 et le moyen de stockage en énergie électrique 32. Une telle augmentation de la distance de conduction permet de protéger le moyen de stockage en énergie électrique 32 d’un risque de dégradation par la chaleur émise par la soudure. Cette forme bombée de la languette de connexion 50 entraîne, tel que visible sur la , une forte proximité entre la courbure de la languette de connexion 50 et le boîtier 4. L’élément de séparation 60 du support 3 est disposé entre la languette de connexion et le boîtier 4, et plus particulièrement entre la courbure de la languette de connexion 50 et le boîtier 4. Cette position de l’élément de séparation 60 permet au support 38 de participer à l’isolation électrique de la languette de connexion 50 par rapport au boîtier 4, notamment lorsque le moyen de stockage en énergie électrique 32 est assemblé par rapport au boîtier 4 et qu’il prend à cet effet, au cours de l’assemblage, une position inclinée qui tend à rapprocher la forme bombée de la languette de connexion 50 d’une partie du boîtier. Il est remarquable que la partie du boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8 est solidarisée à la partie du boîtier 4 délimitant la troisième zone 10 au niveau de zones de solidarisation 65. Au niveau de ces zones de solidarisation 65, la forme du bord longitudinal de la deuxième zone 8 coopère avec la forme du bord longitudinal de la troisième zone 10 en regard de la deuxième zone 8. Dans le mode de réalisation représenté, le bord longitudinal de la deuxième zone 8 en regard de la troisième zone 10 présente un épaulement avec lequel coopère le bord longitudinal de la troisième zone 10. Il convient de noter que la solidarisation de la partie du boîtier 4 délimitant la troisième zone 10 avec la partie du boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8, avec l’ouverture 26 dans la deuxième zone 8 qui n’est pas encore recouverte par le capot 28, est réalisée avant la solidarisation des languettes de connexion 50 à la carte de circuits imprimés 30. On comprend que l’ouverture 26 ménagé dans le boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8 et la fenêtre 58 ménagée dans le support 38 permettent le passage de moyens de soudage pour réaliser la solidarisation des languettes de connexion 50 à la carte de circuits imprimés 30. Dans le mode de réalisation représenté, ce soudage des languettes de connexion 50 à la carte de circuits imprimés 30 est réalisé par brasage. La rend visible une caractéristique telle que, lorsque l’implant sous-cutané est assemblé, la deuxième zone 8 comprend un moyen de collage 66 qui noie au moins partiellement la carte de circuits imprimés et des composants électroniques. Plus particulièrement, le moyen de collage 66 s’étend partiellement dans la deuxième zone 8 en ne noyant qu’une partie de la carte de circuits imprimés. En d’autres termes, la deuxième zone 8 comprend une première portion comprenant le moyen de collage 66 et une deuxième portion dépourvue du moyen de collage 66, ces deux portions se succédant longitudinalement. La première portion de la deuxième zone 8 s’étend depuis la première zone 6 en direction de la troisième zone 10 et la deuxième portion de la deuxième zone 8 s’étend depuis la troisième zone 10 en direction de la première zone 6. On comprend que les première et deuxième portions de la deuxième zone 8 s’étendent successivement dans la deuxième zone 8 selon la direction longitudinale, depuis la première zone 6 jusqu’à la troisième zone 10. La disposition du moyen de collage 66 dans la première portion est telle que les éléments présents dans la première portion de la deuxième zone 8 sont noyés dans le moyen de collage 66. Plus précisément, le moyen de collage 66 s’étend, tel que représenté sur la , au moins en partie en recouvrement de l’accéléromètre 52. Le moyen de collage 66 est notamment une colle disposée à l’état liquide dans la première portion de la deuxième zone 8 puis rendue solide par polymérisation, notamment par chauffage, pour figer sa position dans cette première portion. Ce coulage du moyen de collage 66 est notamment réalisé avec l’implant sous-cutané sans la troisième zone, pour permettre l’introduction de la colle du côté de la deuxième portion de la deuxième zone, à l’opposé de la première zone, et avec cette implant en position verticale pour permettre l’écoulement du moyen de collage à l’état liquide en direction de la paroi de compartimentation 20, le moyen de collage étant injecté en quantité définie pour remplir l’ensemble de la première portion et noyer au moins partiellement certain composants électroniques, et notamment le microcontrôleur 40, le convertisseur 42 et au moins en partie l’accéléromètre 52, sans déborder sur la deuxième portion de la deuxième zone. Le moyen de collage 66 remplit l’ensemble de la première portion, aussi bien selon la dimension longitudinale pour s’étendre jusqu’à la deuxième portion, mais aussi selon les dimensions transversale et verticale de sorte qu’il s’étend d’une paroi du boîtier à la paroi opposée. De la sorte, le moyen de collage 66 s’étend aussi bien entre l’accéléromètre 52 et le boîtier 4 au travers de la lumière 56 du support 38, entre l’accéléromètre 52 et la paroi de cloisonnement 54 et entre la paroi de cloisonnement 54 et le boîtier 4. La rend plus particulièrement visible la démarcation entre la première portion et la deuxième portion de la deuxième zone, avec la face d’extrémité du moyen de collage 66. Il est notable ici que cette face d’extrémité du moyen de collage est décalée longitudinalement par rapport à l’accéléromètre, de sorte qu’une infime partie de l’accéléromètre est dépourvue du moyen de collage 66 et s‘inscrit ainsi dans la deuxième portion de la deuxième zone. Cette partie de l’accéléromètre peut être dépourvue du moyen de collage 66 pour éviter que ce dernier ne déborde sur les zones de raccordement 62 lors du soudage des languettes de connexion 50 du moyen de stockage en énergie électrique 32 à la carte de circuits imprimés 30. Il est notable que la dimension de l’espace entre l’accéléromètre 52 et la paroi de cloisonnement 54 permet au moyen de collage 66 de se répandre par capillarité entre la paroi de cloisonnement 54 et l’accéléromètre 52. Cette propagation par capillarité, qui permet d’avoir de la colle sur l’ensemble de la surface de l’accéléromètre, est facilitée par la présence de la lumière 56 qui limite l’tendue de la surface le long de laquelle la colle doit se propager par capillarité, le moyen de collage 66 se répandant transversalement entre la paroi de cloisonnement 54 et l’accéléromètre 52 depuis cette lumière notamment. Il est à noter que lorsque la troisième zone 10 est rapportée sur la deuxième zone 8, les languettes de connexion 50 s’étendent, à l’instar des zones de raccordement 62, strictement dans la deuxième portion de la deuxième zone 8. On comprend que la deuxième portion de la deuxième zone 8 est dépourvue du moyen de collage 66 pour permettre de solidariser les languettes de connexion 50 du moyen de stockage en énergie électrique 32 à la zone de raccordement 62. La représente une vue de coupe de l’implant sous-cutané 2 selon un plan de coupe s’étendant verticalement et transversalement, c'est-à-dire parallèlement à l’axe V et à l’axe T. Cette permet notamment de mettre en évidence les moyens de contrôle d’étanchéité 31 évoqués précédemment. Tel que visible sur cette , le capot 28 est disposé au niveau de l’ouverture 26 prévue dans la partie du boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8 et ménagée en regard des zones de raccordement 62. On comprend que l’ouverture 26 est ménagée au niveau de la deuxième portion pour permettre de connecter les languettes de connexion 50 aux zones de raccordement 62. Le capot 28 est rapporté pour fermer l’ouverture 26 une fois les languettes de connexion 50 soudées aux zones de raccordement 62. Le capot 28 comprend une face interne 70 disposée en regard de la carte de circuits imprimés 30, lorsque l’implant sous-cutané 2 est assemblé, et une face externe 72 opposée à la face interne 70. Le capot comprend un orifice 68 faisant partie des moyens de contrôle d’étanchéité 31 et traversant le capot depuis la face interne 70 jusqu’à la face externe 72. Les moyens de contrôle d’étanchéité 31 comprennent par ailleurs un bouclier 74 solidarisé à la face interne 70 du capot 28. De plus, la face interne 70 du capot 28 comprend un dégagement de matière 76 ménagé autour de l’orifice 68. Ce dégagement de matière 76 est tel qu’un espace est formé entre une partie du bouclier 74 et le capot 28 et il est dimensionné de telle sorte que le bouclier 74 ne recouvre pas complètement le dégagement de matière, par exemple dans une direction ici longitudinale, perpendiculaire à la direction d’allongement principal du bouclier qui est visible sur la . Ainsi, une communication fluidique est permise entre l’intérieur du boîtier et l’extérieur du boîtier, en évitant le bouclier 74, via le dégagement de matière 76 et l’orifice 68 lorsque celui-ci n’est pas bouché. Plus spécifiquement, ces moyens de contrôle d’étanchéité 31 permettent de réaliser un contrôle d’étanchéité, une fois l’implant complètement assemblé, en faisant circuler un gaz neutre à travers l’orifice 68. Il convient de s’assurer que le gaz ne ressorte pas par une autre ouverture du boîtier que l’orifice 68. Une fois ce test d’étanchéité réalisé, l’orifice est obstrué par un tir laser. Le bouclier 74 permet de s’assurer que le tir laser n’endommage pas les composants électroniques situés sur la carte de circuits imprimés directement en regard de l’orifice 68. Préalablement à ce test d’étanchéité et la fermeture de l’orifice par tir laser, l’assemblage de l’implant sous-cutané 2 est réalisé en suivant une succession d’étapes permettant de solidariser les différentes zones les unes aux autres tout en permettant de noyer la première portion de la deuxième zone dans le moyen de collage 66. À cet effet, selon l’invention, l’implant sous-cutané est assemblé selon un procédé de montage particulier. Dans la description du procédé de montage qui va suivre, en se référant aux différentes figures, chaque zone du boîtier est formée d’une partie spécifique, les différentes parties étant soudées les unes aux autres au cours du procédé. Ce procédé de montage met en œuvre une première étape au cours de laquelle la carte de circuits imprimés 30 est logée dans le support 38. Notamment, la carte de circuits imprimés est glissée à l’intérieur du support en utilisant les rails de guidage formés latéralement dans le support. Dans une deuxième étape, le support 38 comprenant la carte de circuits imprimés 30 est logé en partie dans la partie du boîtier 4 formant la deuxième zone 8, et ce sous-ensemble est amené contre la première zone 6 et plus particulièrement contre la paroi de compartimentation 20. Le support 38 est dit logé en partie dans la mesure où il importe que les encoches 44 de la carte de circuit imprimés, destinées à recevoir les différentes broches de connexion 22, dépassent du boîtier pour permettre de solidariser les broches de connexion 22 des équipements de mesures et des équipements de communication, mais également les broches de connexion 22 reliées à la masse, à la carte de circuits imprimés 30. À cet effet, le support 38 est plaqué contre la paroi de compartimentation 20 de sorte que les broches de connexion 22 se logent dans les encoches associées. Le procédé de montage met en œuvre une deuxième étape additionnelle, une fois les broches de connexion 22 solidarisées à la carte de circuits imprimés 30, au cours de laquelle la partie du boîtier formant la deuxième zone 8 est coulissée le long du support 38 jusqu’à venir au contact de la partie du boîtier formant la première zone 6 et plus particulièrement au contact de la paroi de compartimentation 20. La partie du boîtier 4 délimitant la deuxième zone 8 est alors solidarisée à la partie du boîtier 4 délimitant la première zone 6, notamment par une opération de soudage. Le procédé de montage met en œuvre une troisième étape, intervenant après la deuxième étape et la deuxième étape additionnelle, au cours de laquelle une partie de la deuxième zone 8 est noyée dans le moyen de collage 66. On comprend conformément à ce qui a été décrit précédemment qu’au cours de cette troisième étape, la première portion de la deuxième zone 8 est noyée dans le moyen de collage 66. A cet effet, on s’assure que le sous-ensemble formé par la première zone 6 et la deuxième zone 8 est disposé à la verticale, pour laisser la colle à l’état liquide s’écouler par gravité en direction de la paroi de compartimentation, la colle étant injectée par le côté ouvert du sous-ensemble, à l’opposé de la première zone. La colle est injectée en quantité appropriée pour remplir intégralement la première portion de la deuxième zone, c’est-à-dire pour noyer notamment le microcontrôleur 40 et le convertisseur 42 et pour noyer au moins partiellement l’accéléromètre. Cette troisième étape comporte par ailleurs un temps de séchage du moyen de collage. Une fois que la première portion de la deuxième zone 8 est noyée dans le moyen de collage et que celui-ci a durci et rendu solidaires en vibration l’accéléromètre et le boîtier, le procédé de montage met en œuvre une quatrième étape au cours de laquelle la partie du boîtier 4 délimitant la troisième zone 10 est solidarisée à la partie du boîtier délimitant la deuxième zone 8. Le moyen de collage ayant durci, le sous-ensemble formé par la première zone 6 et la deuxième zone 8 peut être basculé dans une autre position plus favorable à l’opération de solidarisation de cette quatrième étape. Cette solidarisation entre la deuxième zone 8 et la troisième zone 10 est réalisée conformément à ce qui a été décrit précédemment en lien avec les zones de solidarisation 65. Lorsque la troisième zone 10 du boîtier 4 a été solidarisée à la deuxième zone 8 du boîtier 4, les languettes de connexion 50 du moyen de stockage en énergie électrique 32 sont solidarisées à la carte de circuits imprimés 30. Cette solidarisation est réalisée par une soudure des languettes de connexion 50 aux zones de solidarisation 65 au travers de l’ouverture 26. Dans des dernières étapes du procédé, une fois les languettes de connexion 50 solidarisées à la carte de circuits imprimés 30, le capot 28 est positionné pour obstruer l’ouverture 26 et le contrôle de l’étanchéité précédemment décrit est réalisé. Les broches de connexion 22 sont dans un premier temps solidarisées à la carte de circuits imprimés 30 et solidarisées dans un second temps aux équipements de mesure et de communication associés. Plus particulièrement, l’étape de solidarisation des broches de connexion 22 à la carte de circuits imprimés 30 a lieu avant le contrôle d’étanchéité tandis que l’étape de solidarisation des broches de connexion 22 aux équipements de mesure et de communication est réalisée après le contrôle d’étanchéité. En effet, pour réaliser le contrôle d’étanchéité, l’implant sous-cutané 2 est disposé dans un caisson et un gaz, le cas présent un gaz neutre, est injecté sous pression dans le caisson. La présence des broches de connexion solidaires de la carte de circuits imprimés permet à cet instant d’assurer l’herméticité de la deuxième zone. La résine époxy n’étant pas adaptée pour un tel test, la première électrode 6 et l’antenne de communication 18 sont noyées dans la résine époxy après avoir réalisé le contrôle d’étanchéité. La présente invention atteint bien le but qu’elle s’était fixé en proposant un implant sous-cutané dont la collecte d’informations et la communication de ces informations sont particulièrement efficaces tout en optimisant la compacité dudit implant sous-cutané. Implant sous-cutané (2) destiné à être introduit sous la peau d’un être vivant, l’implant sous-cutané (2) étant destiné à collecter des informations relatives à l’activité cardiaque et/ou respiratoire dudit être vivant, l’implant sous-cutané (2) comprenant un boîtier (4) comprenant au moins une première zone (6) dans laquelle sont logés des équipements de mesure et/ou de communication, une deuxième zone (8) dans laquelle est logée au moins une carte de circuits imprimés (30) et une troisième zone (10) dans laquelle est logé un moyen de stockage en énergie électrique (32), la carte de circuits imprimés (30) comprenant une pluralité de composants électroniques parmi lesquels au moins un accéléromètre (52), la carte de circuits imprimés (30) étant logée dans un support (38) configuré pour positionner la carte de circuits imprimés (30) au moins par rapport à la première zone (6) et/ou par rapport à la troisième zone (10) et pour participer à l’isolation électrique d’au moins certains des composants électroniques par rapport au boîtier (4). Implant sous-cutané (2) selon la revendication précédente, dans lequel la deuxième zone (8) comprend un moyen de collage (66) noyant au moins certains des composants électroniques. Implant sous-cutané (2) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support (38) comprend latéralement des bords de renvoi (46) configurés pour maintenir la carte de circuits imprimés (30). Implant sous-cutané (2) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la première zone (6) et la deuxième zone (8) sont séparées l’une de l’autre par une paroi de compartimentation (20), la paroi de compartimentation (20) étant électriquement reliée au boîtier (4) et comprenant des trous à travers lesquels s’étendent des broches de connexion (22) des équipements de mesure et/ou de communication. Implant sous-cutané (2) selon l’une quelconque des revendications précédentes en combinaison de la revendication 2, dans lequel l’accéléromètre (52) est solidarisé et électriquement connecté à la carte de circuits imprimés (30), l’accéléromètre (52) étant au moins partiellement noyé dans le moyen de collage (66). Implant sous-cutané (2) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support (38) comprend au moins une paroi de cloisonnement (54) s’étendant, perpendiculairement à la carte de circuits imprimés (30), entre l’accéléromètre (52) et le boîtier (4), la paroi de cloisonnement (54) étant configurée pour participer à l’isolation électrique de l’accéléromètre (52) par rapport au boîtier (4). Implant sous-cutané (2) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le moyen de stockage en énergie électrique (32) comprend des languettes de connexion (50) s’étendant au moins en partie dans la deuxième zone (8) et destinées à être solidarisées à au moins une piste de connexion de la carte de circuits imprimés (30), le support (38) comprenant au moins un élément de séparation (60) disposé entre les languettes de connexion (50) et le boîtier (4), l’au moins un élément de séparation (60) étant configuré pour participer à l’isolation électrique des languettes de connexion (50) par rapport au boîtier (4). Implant sous-cutané (2) selon la revendication précédente, en combinaison de la revendication 2, dans lequel la deuxième zone (8) comprend une première portion comprenant le moyen de collage (66) et une deuxième portion dépourvue du moyen de collage (66) et distincte de la première portion, les languettes de connexion (50) étant ménagées dans la deuxième portion de la deuxième zone (8). Implant sous-cutané (2) selon la revendication précédente, dans lequel la deuxième zone (8) comprend une ouverture (26) obstruée par un capot (28), l’ouverture (26) étant ménagée au niveau de la deuxième portion. Implant sous-cutané (2) selon la revendication précédente, dans lequel le capot (28) comprend des moyens de contrôle d’étanchéité (31), une face interne (70) disposée en regard de la carte de circuits imprimés (30) et une face externe (72) opposée à la face interne (70), un bouclier (74) étant solidarisé à la face interne (70) du capot (28), la face interne (70) comprenant un dégagement de matière (76) configuré pour générer un espace entre le bouclier (74) et le capot (28), en regard de moyens de contrôle d’étanchéité (31). Implant sous-cutané (2) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le boîtier (4) est formé de trois parties, chaque partie étant associée à une unique zone (6, 8, 10). Procédé de montage d’un implant sous-cutané (2) selon l’une quelconque des revendications précédentes, en combinaison avec la revendication 2, le procédé de montage mettant en œuvre : - au moins une première étape au cours de laquelle la carte de circuits imprimés (30) est logée dans le support (38), - au moins une deuxième étape au cours de laquelle le support (38) est logé au moins en partie dans la deuxième zone (8) du boîtier (4) en venant en appui contre la première zone (6), - au moins une troisième étape au cours de laquelle une partie de la deuxième zone (8) est noyée dans le moyen de collage (66). Procédé de montage selon la revendication précédente en combinaison de la revendication 4, dans lequel au cours de la deuxième étape les broches de connexion (22) des équipements de mesure et/ou de communication sont soudées au niveau des encoches (44) de la carte de circuits imprimés à une piste ménagée sur la carte de circuits imprimés (30).