FR 3154279 A1 20250418 FR 2315527 A 20231230 La présente invention a pour objet une carte de circuit imprimé pliable 200 pour un dispositif lumineux de véhicule. Le circuit imprimé 200 comprend un substrat 201, un ou plusieurs composants électroniques 206 montés sur le substrat 201 et une ou plusieurs rainures 208 formées à un ou plusieurs endroits prédéfinis sur le substrat 201. Le substrat 201 est plié à un endroit prédéfini et le(s) composant(s) électronique(s) 206 sont montés sur une surface allongée 201t ou une surface comprimée 201c ou les deux surfaces du substrat 201. Les tranchées 208 d'une largeur inférieure ou égale à 0,8 mm sont formées sur l'une ou l'autre des surfaces allongées 201t et comprimées 201c, ou sur les deux. La configuration des tranchées 208 peut être une ligne droite, une ligne en zigzag ou une ligne courbe, ou toute autre géométrie appropriée. Figure pour l’abrégé : Figure 3A CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ PLIABLE POUR UN DISPOSITIF LUMINEUX DE VEHICULE AUTOMOBILE DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (PCB) pliable, et plus particulièrement une carte de circuit imprimé (PCB) pliable pour un dispositif lumineux de véhicule automobile. CONTEXTE DE L'INVENTION Dans les modules lumineux d'un véhicule automobile, les cartes de circuits imprimés (PCB) sont utilisées pour supporter les composants électroniques essentiels à l'exécution des fonctions souhaitées. Les composants tels que les circuits intégrés, les transistors, les diodes, les résistances, les condensateurs, les inductances, les sources lumineuses, les transformateurs, etc. sont interconnectés électriquement sur la carte de circuit imprimé pour former des circuits électroniques. Ces derniers temps, les modules lumineux comprennent des surfaces pixellisées ou des surfaces éclairées avec un design incurvé, en raison d'exigences de design et de style. Pour répondre à cette exigence, il existe des solutions telles que la fourniture d’une multitude de petits circuits imprimés qui suivent en chaîne la courbure souhaitée. Toutefois, la connexion de ces petits circuits imprimés nécessite de multiples connecteurs et fils, ce qui augmente le nombre de composants et peut nuire à la fiabilité. Il en résulte une augmentation des coûts et un assemblage complexe. Une autre solution consiste à utiliser un circuit imprimé flexible (fPCB). Cependant, le circuit imprimé flexible est coûteux, recourant à des polymères chers (polyimide). En outre, il n'est pas forcément le premier choix, en particulier lorsque la courbure du circuit imprimé est faible, c'est-à-dire lorsque le rayon de courbure est plus grand. Il est donc préférable d'utiliser un circuit imprimé rigide et pliable lorsque la courbure requise du circuit imprimé est moindre. La FIG. 1 illustre un circuit imprimé rigide conventionnel 100 comportant un substrat 101 et un composant électronique 106 monté sur une surface du substrat 101. Le composant électronique 106 peut être monté sur le substrat 101 à l'aide de broches de connexion et de soudures (non représentées). Le substrat 101 peut comprendre plusieurs couches 102 d'un matériau ignifuge tel que le FR4, empilées et liées entre elles par une ou plusieurs couches de résine 104. Dans le cas d'un circuit imprimé 100 incurvé ou pliable, comme le montrent les figures 2A et 2B, des contraintes mécaniques sont générées par la flexion du substrat 101, qui agit sur le composant électronique 106. Par exemple, la FIG. 2 montre une pluralité de composants électroniques 106 montés sur une surface 110t du substrat 101. Lorsque le substrat 101 est courbé ou cintré comme le montre la FIG. 2 , la surface 101t est sous tension et exerce donc une contrainte mécanique sur les composants 106 montés à l'endroit de la pliure ou à proximité de l'endroit plié. De même, les composants électroniques 106 peuvent être montés sur une surface 101c qui est soumise à une compression, comme le montre la FIG. 2 . Ces contraintes mécaniques peuvent endommager les points de connexion du composant électronique 106, tels que la soudure et/ou les broches de connexion. En outre, ces contraintes mécaniques affectent l'intégrité physique de la carte de circuit imprimé et nuisent à sa fiabilité lors de son utilisation. L'art antérieur et le circuit imprimé conventionnel rigide présentent divers inconvénients décrits ci-dessus et il existe un besoin pour un circuit imprimé pliable qui peut surmonter les inconvénients du circuit imprimé rigide conventionnel. La présente invention a pour objet de résoudre les inconvénients décrits ci-dessus des circuits imprimés connus. En particulier, l'objet de la présente invention est de fournir un circuit imprimé pliable avec des contraintes mécaniques réduites autour de certaines zones spécifiques du circuit imprimé plié (courbé). Un autre objectif de la présente invention est de fournir un circuit imprimé pliable avec une intégrité structurelle améliorée qui n'est pas affectée par le pliage ou cintrage. Un autre objectif de la présente invention est d'accroître la fiabilité des composants électroniques montés sur un circuit imprimé pliable. Un autre objectif de la présente invention est de fournir un circuit imprimé pliable moins cher qu'un circuit imprimé flexible. Selon la présente invention, il existe une carte de circuit imprimé (PCB) comprenant un substrat, au moins un composant électronique et au moins une tranchée. Le substrat est conçu pour être plié à un endroit prédéfini. Au moins un composant électronique est destiné à être monté sur le substrat. L'au moins une tranchée est formée sur le substrat et a une largeur de 0,8 mm ou moins. La largeur de la tranchée est de préférence inférieure à 0,5 mm, plus préférablement inférieure à 0,3 mm. Les tranchées peuvent être réalisées sur le substrat à des positions relatives prédéfinies par rapport au composant électronique, sur la base d'une analyse des contraintes et des déformations du substrat plié. Les tranchées réduisent la contrainte mécanique agissant sur le composant électronique, améliorant ainsi l'intégrité structurelle de la carte de circuit imprimé. Dans le présent texte, le terme pliable se comprend comme un substrat apte à être courbé, incurvé, arqué, cintré. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, le substrat comprend plusieurs couches empilées par une résine. Tout autre adhésif approprié peut être utilisé pour lier les couches entre elles. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, la pluralité de couches est constituée d'un matériau FR-4. Le FR-4 est une catégorie de matériau composé d'une résine époxy ignifuge (FR) et d'un tissu de verre, largement utilisé comme matériau de base pour les circuits imprimés. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, le substrat est adapté pour avoir une surface allongée et une surface comprimée opposée à la surface allongée, à l'endroit du pliage. Lorsque le substrat est plié, la surface allongée est sous tension et la surface comprimée est sous compression. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, l'au moins un composant électronique est adapté pour être monté sur la surface allongée. Ainsi, en pliant le substrat, la surface allongée est étirée et la tension générée entraîne des contraintes mécaniques agissant sur le(s) composant(s) électronique(s), plus particulièrement sur les moyens de connexion tels que la soudure et/ou les broches de connexion du(des) composant(s). Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, l'au moins un composant électronique est adapté pour être monté sur la surface comprimée. Ainsi, en pliant le substrat, la contrainte de compression de la surface comprimée entraîne des contraintes mécaniques agissant sur le(s) composant(s) électronique(s), plus particulièrement sur les moyens de connexion tels que la soudure et/ou les broches de connexion du(des) composant(s). Dans un autre mode de réalisation non limitatif de la présente invention, le substrat peut comporter plusieurs composants électroniques montés à la fois sur la surface allongée et sur la surface comprimée. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, l'au moins une tranchée est adaptée pour être formée sur la surface allongée. La ou les positions des tranchées par rapport au composant électronique peuvent être décidées sur la base d'une analyse de la contrainte et de la déformation du substrat plié. Les tranchées réduisent la contrainte mécanique agissant sur le composant électronique, améliorant ainsi l'intégrité structurelle du circuit imprimé. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, l'au moins une tranchée est adaptée pour être formée sur la surface comprimée. La ou les positions des tranchées par rapport au composant électronique peuvent être décidées sur la base d'une analyse de la contrainte et de la déformation du substrat plié. Les tranchées réduisent la contrainte mécanique agissant sur le composant électronique, améliorant ainsi l'intégrité structurelle du circuit imprimé. Dans un autre mode de réalisation non limitatif de la présente invention, une pluralité de tranchées peut être prévue à la fois sur la surface allongée et sur la surface comprimée du substrat Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, l'au moins une tranchée est adaptée pour s'étendre entre un premier bord du substrat et un second bord du substrat. Le premier bord peut être n'importe lequel des bords du substrat et le second bord peut être n'importe lequel des bords restants du substrat. La tranchée peut être généralement perpendiculaire au premier et au second bord, ou peut être orientée selon un angle prédéfini par rapport aux bords. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, l'au moins une tranchée est adaptée pour s'étendre jusqu'à une distance prédéfinie d'un premier bord du substrat ou d'un second bord du substrat. Le premier bord peut être n'importe lequel des bords du substrat et le second bord peut être n'importe lequel des bords restants du substrat. La tranchée peut être généralement perpendiculaire au premier ou au second bord du substrat, ou être orientée selon un angle prédéfini par rapport aux bords. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, l'au moins une tranchée est adaptée pour être formée dans une région intermédiaire du substrat. La tranchée peut être réalisée au niveau de la zone intermédiaire du substrat sans rencontrer aucun des bords. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, l'au moins une tranchée peut être formée en ligne droite, en zigzag ou en courbe. Toute autre configuration appropriée des tranchées peut être adaptée en fonction des exigences structurelles. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, l'au moins une tranchée est formée sur le substrat à l'aide d'un laser ou d'un procédé de perçage ou de rainurage en V. De préférence, la tranchée peut être formée en tant que via aveugle ou micro via à l'aide d'un processus d'ablation au laser. Le processus d'ablation au laser permet d'obtenir une tranchée ou un passage aveugle d'une largeur inférieure ou égale à 0,8 mm. En outre, une tranchée ayant une largeur de préférence inférieure à 0,5 mm, plus préférablement inférieure à 0,3 mm , peut être obtenue par le processus d'ablation au laser. Il est également possible d'utiliser tout autre procédé d'enlèvement de matière approprié pour former la tranchée sur le substrat. Dans un mode de réalisation non limitatif de la présente invention, les dimensions de la tranchée, c'est-à-dire la longueur, la largeur et la profondeur, dépendent du rayon de courbure appliqué au substrat et/ou de la tension générée sur les composants électroniques. La largeur de la tranchée est inférieure ou égale à 0,8 mm, de préférence inférieure à 0,5 mm, de préférence encore inférieure à 0,3 mm. La profondeur de la tranchée peut être telle que la tranchée s'étend partiellement dans une seule couche ou dans plusieurs couches du substrat. Le rayon de courbure du substrat peut être de 200 mm ou plus. La présente invention concerne également un dispositif d'éclairage de véhicule comprenant la carte de circuit imprimé (PCB) décrite ci-dessus, dans laquelle au moins une source lumineuse est adaptée pour être montée sur le substrat. Le circuit imprimé peut comprendre les composants nécessaires au fonctionnement du dispositif d'éclairage et le circuit imprimé peut être adapté pour fournir la ou les formes incurvées souhaitées afin de créer un effet/style d'éclairage prédéfini. Pour compléter la description et permettre une meilleure compréhension de l'invention, un ensemble de dessins est fourni. Ces dessins font partie intégrante de la description et illustrent un mode de réalisation de l'invention, qui ne doit pas être interprété comme limitant la portée de l'invention, mais seulement comme un exemple de la façon dont l'invention peut être réalisée. Les dessins comprennent les caractéristiques suivantes : La FIG. 1 illustre un diagramme schématique d'un circuit imprimé, selon l'art antérieur ; Les FIG. 2 et FIG. 2 illustrent des diagrammes schématiques d'un circuit imprimé pliable, selon l'art antérieur ; Les FIG. 3 et FIG. 3 illustrent des diagrammes schématiques d'un circuit imprimé pliable, selon un mode de réalisation de la présente invention ; La FIG. 4 illustre une vue de dessus schématique du circuit imprimé pliable, selon un mode de réalisation de la présente invention ; et Les FIG. 5 , FIG. 5 et FIG. 5 illustrent des configurations possibles de la tranchée sur un substrat de la carte de circuit imprimé, selon un mode de réalisation de la présente invention. DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE L'INVENTION Les modes de réalisation de la présente invention sont décrits ci-après en référence aux dessins qui l'accompagnent. Sauf indication contraire, les caractéristiques techniques décrites en détail pour un mode de réalisation donné peuvent être combinées avec les caractéristiques techniques décrites dans le contexte d'autres modes de réalisation décrits à titre d'exemple et non de manière limitative. Les éléments représentés dans les dessins ne sont pas à l'échelle et sont simplifiés afin d'améliorer la clarté de l'exposé. Dans la description qui suit, l'expression "surface allongée" désigne une surface soumise à une tension, et l'expression "surface comprimée" désigne une surface soumise à une compression. Ainsi, lorsqu'un substrat comportant deux surfaces est plié, la surface orientée vers le centre de la courbure est sous compression ("surface comprimée") et la surface opposée au centre de la courbure est sous tension ("surface allongée"). Dans le cas d'un substrat non plié, c'est-à-dire avant mise sous contrainte et pliage, les deux surfaces sont plates et les expressions "surface allongée" et "surface comprimée" doivent être déduites comme étant leur configuration respective prévue lors du pliage du substrat. Les FIG. 3 et FIG. 3 montrent une carte de circuit imprimé (PCB) pliable 200. Le circuit imprimé comprend un composant électronique 206 monté sur un substrat 201. Le substrat 201 est plié/courbé avec un rayon de courbure prédéfini. Ainsi, le substrat 201 présente une surface allongée 201t et une surface comprimée 201c. Le substrat 201 peut être fabriqué en empilant plusieurs couches 202 liées entre elles par une (des) couche(s) de résine 204 ou tout autre matériau adhésif approprié. Dans un mode de réalisation de la présente invention, le rayon de courbure du substrat est de 200 mm ou plus. Dans un mode de réalisation de la présente invention, les couches 202 du substrat 201 peuvent être fabriquées à partir d'un matériau ignifuge tel que le FR-4. Le FR-4 est un matériau composite composé d'une toile de fibre de verre tissée et d'un liant de résine époxy résistant aux flammes. La FIG. 3 montre un exemple de réalisation de la présente invention. Le composant électronique 206 est monté sur la surface comprimée 201c. Une ou plusieurs tranchées 208 sont prévues sur au moins l'une de la surface allongée 201t et de la surface comprimée 201c. Les tranchées 208 peuvent être formées à des emplacements/positions prédéfinis sur les surfaces incurvées 201t, 201c du substrat 201. Les tranchées 208 peuvent être prévues à des emplacements appropriés sur la surface allongée 201t, c'est-à-dire la surface du substrat 201 opposée à la surface sur laquelle le composant électronique 206 est monté. Alternativement, les tranchées 208 peuvent être prévues à des emplacements appropriés sur la surface comprimée 201c, c'est-à-dire la surface du substrat 201 sur laquelle le composant électronique 206 est monté. Les tranchées 208 peuvent être situées à des endroits appropriés à la fois sur la surface allongée 201t et sur la surface comprimée 201c. La FIG. 3 montre un autre exemple de réalisation de la présente invention. Le composant électronique 206 est monté sur la surface allongée 201t du substrat 201. Une ou plusieurs tranchées 208 sont prévues sur au moins l'une de la surface allongée 201t et de la surface comprimée 201c. Les tranchées 208 peuvent être formées à des endroits prédéfinis sur les surfaces incurvées 201t, 201c du substrat 201. Les tranchées 208 peuvent être prévues à des emplacements appropriés sur la surface comprimée 201c, c'est-à-dire la surface du substrat 201 opposée à la surface sur laquelle le composant électronique 206 est monté. Alternativement, les tranchées 208 peuvent être prévues à des emplacements appropriés sur la surface allongée 201t, c'est-à-dire la surface du substrat 201 sur laquelle le composant électronique 206 est monté. Les tranchées 208 peuvent être situées à des endroits appropriés sur la surface allongée 201t et sur la surface comprimée 201c. Dans un mode de réalisation de la présente invention, plusieurs composants électroniques 206 peuvent être montés sur la surface allongée 201t ou la surface comprimée 201c ou les deux surfaces incurvées 201t, 201c. En outre, plusieurs tranchées 208 peuvent être prévues sur la surface allongée 201t ou la surface comprimée 201c ou les deux surfaces incurvées 201t, 201c, à des positions relatives prédéfinies par rapport au composant électronique 206. Dans un mode de réalisation de la présente invention, la tranchée 208 peut être formée sur le substrat 201 à l'aide d'un laser ou d'un procédé de perçage ou de rainurage en V. Tout autre procédé d'enlèvement de matière capable de former une coupe d'une largeur de 0,8 mm ou moins peut être utilisé. Dans un mode de réalisation de la présente invention, la tranchée 208 a une largeur de préférence inférieure à 0,5 mm, plus préférablement inférieure à 0,3 mm. Dans un mode de réalisation préféré de la présente invention, les tranchées 208 peuvent être formées comme des via aveugles ou des microvias à l'aide d'un processus d'ablation au laser. Le processus d'ablation au laser peut permettre de réaliser la tranchée 208 ou l'orifice borgne d'une largeur de 0,8 mm ou moins. En outre, une tranchée 208 avec une largeur de préférence inférieure à 0,5 mm, plus préférablement inférieure à 0,3 mm, peut être obtenue par le processus d'ablation au laser. Par ailleurs, tout autre procédé d'enlèvement de matière approprié peut être utilisé pour former la tranchée 208 dans le substrat 201. Dans un mode de réalisation de la présente invention, la géométrie et l'emplacement des tranchées 208 sur le substrat 201 peuvent être sélectionnés sur la base d'une analyse de contrainte-déformation de la carte de circuit imprimé 200 pliée/courbée. La tranchée 208 présente une largeur de 0,8 mm ou moins pour soulager suffisamment la contrainte mécanique générée par la flexion sans affecter l'intégrité structurelle de la carte de circuit imprimé 200. La FIG. 4 illustre une vue schématique du dessus du circuit imprimé montrant les emplacements possibles des tranchées 208 sur le substrat 201. La tranchée 208a peut s'étendre d'un premier bord 201a à un second bord 201b du substrat 201. Alternativement, la tranchée 208b peut s'étendre jusqu'à une distance prédéfinie du premier bord 201a du substrat 201, ou du second bord 201b du substrat 201. Bien que, sur la FIG. 4 , les tranchées 208a, 208b soient représentées généralement perpendiculaires aux bords respectifs 201a, 201b, les tranchées 208a, 208b peuvent avoir une configuration/orientation angulaire par rapport aux bords 201a, 201b. En outre, le premier bord 201a et la deuxième surface 201b illustrés à la FIG. 4 ne le sont qu'à titre d'exemple. Le substrat 201 peut avoir un nombre prédéfini de bords. Dans ce cas, le premier bord 201a peut être réalisé comme n'importe quel bord du substrat 201 et le second bord 201b peut être réalisé comme n'importe quel bord restant du substrat 201. Dans un mode de réalisation de la présente invention, la tranchée 208c peut être prévue dans une région intermédiaire du substrat 201, de sorte que la tranchée 208 ne rencontre aucun des bords du substrat 201, comme illustré à la FIG. 4 . La tranchée 208 peut avoir n'importe quelle géométrie prédéfinie. Les FIG. 5 , FIG. 5 et FIG. 5 illustrent différentes configurations de la tranchée 208 sur le substrat 201. La tranchée 208 peut être formée en ligne droite comme le montre la FIG. 5 . En variante, la tranchée 208 peut être formée en zigzag, comme illustré à la FIG. 5 . La tranchée 208 peut également être formée selon une ligne courbe, comme illustré à la FIG. 5 . Il est entendu que la tranchée 208 peut avoir toute autre configuration en fonction des exigences structurelles. Dans un mode de réalisation de la présente invention, un dispositif lumineux de véhicule (non illustré) peut être fourni avec la carte de circuit imprimé (PCB) 200 décrite ci-dessus. Au moins une source lumineuse (non représentée) peut être montée sur le substrat 201 du circuit imprimé 200. Le circuit imprimé 200 peut comporter plusieurs composants électroniques 206 montés sur le substrat 201 et interconnectés électriquement pour réaliser la fonction d'éclairage souhaitée. Le substrat 201 de la carte de circuit imprimé 200 est plié à un ou plusieurs endroits prédéfinis avec un ou plusieurs rayons de courbure prédéfinis pour obtenir l'effet d'éclairage courbé souhaité, conformément aux exigences stylistiques et fonctionnelles. L’homme du métier se rend compte que la présente invention n'est en aucun cas limitée aux modes de réalisation préférés décrits ci-dessus. Au contraire, de nombreuses modifications et variations sont possibles dans le cadre des revendications annexées. En outre, l'homme du métier se rend compte que les différents modes de réalisation décrits ici peuvent être combinés librement pour obtenir de nouvelles combinaisons. En outre, des variantes des modes de réalisation divulgués peuvent être comprises et réalisées par l'homme du métier dans la pratique de l'invention revendiquée, à partir de l'étude des dessins, de la divulgation et des revendications annexées. Dans les revendications, le mot "comprenant" n'exclut pas d'autres éléments ou étapes, et l'article indéfini "un" ou "une" n'exclut pas une pluralité. Le simple fait que certaines mesures soient mentionnées dans des revendications dépendantes mutuellement différentes n'indique pas qu'une combinaison de ces mesures ne peut pas être utilisée pour obtenir des avantages. Carte de circuit imprimé (200), comprenant : a. un substrat (201) configuré pour être plié à un endroit prédéfini ; b. au moins un composant électronique (206) configuré pour être monté sur le substrat (201) ; et c. au moins une tranchée (208) formée sur le substrat (201), dans laquelle la largeur de l'au moins une tranchée (208) est inférieure ou égale à 0,8 mm. La carte de circuit imprimé (200) selon la revendication 1, dans laquelle le substrat (201) comprend plusieurs couches (202) empilées par une résine (204). La carte de circuit imprimé (200) selon la revendication 2, dans laquelle la pluralité de couches (202) est fabriquée à partir d'un matériau FR-4. La carte de circuit imprimé (200) selon la revendication 1, 2 ou 3, dans laquelle le substrat (201) est configuré pour avoir une surface allongée (201t) et une surface comprimée (201c) opposée à la surface allongée (201t), à l'emplacement de la courbure. La carte de circuit imprimé (200) selon la revendication 4, dans laquelle l'au moins un composant électronique (206) est configuré pour être monté sur la surface allongée (201t). La carte de circuit imprimé (200) selon la revendication 4, dans laquelle l'au moins un composant électronique (206) est configuré pour être monté sur la surface comprimée (201c). La carte de circuit imprimé (200) selon la revendication 5 ou 6, dans laquelle l'au moins une tranchée (208) est configurée pour être formée sur la surface allongée (201t). La carte de circuit imprimé (200) selon la revendication 5 ou 6, dans laquelle l'au moins une tranchée (208) est configurée pour être formée sur la surface comprimée (201c). La carte de circuit imprimé (200) selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle l'au moins une tranchée (208a) est configurée pour s'étendre entre un premier bord (201a) du substrat (201) et un second bord (201b) du substrat (201). La carte de circuit imprimé (200) selon l'une des revendications 1 à 8, dans laquelle l'au moins une tranchée (208b) est configurée pour s'étendre à une distance prédéfinie d'un premier bord (201a) du substrat (201), ou d'un second bord (201b) du substrat (201). La carte de circuit imprimé (200) selon l'une des revendications 1 à 8, dans laquelle l'au moins une tranchée (208c) est configurée pour être formée dans une région intermédiaire sur le substrat (201). La carte de circuit imprimé (200) selon la revendication 9, 10 ou 11, dans laquelle la au moins une tranchée (208) est configurée pour être formée en ligne droite, en ligne en zigzag ou en ligne courbe. La carte de circuit imprimé (200) selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle l'au moins une tranchée (208) est formée sur le substrat (201) à l'aide d'un laser ou d'un procédé de perçage ou de rainurage en V. La carte de circuit imprimé (200) selon l'une des revendications précédentes, dans laquelle la longueur, la largeur et la profondeur de la tranchée (208) dépendent du rayon de courbure appliqué au substrat et/ou des contraintes générées sur les composants électroniques (206). Dispositif lumineux de véhicule comprenant une carte de circuit imprimé (200) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel au moins une source lumineuse est configurée pour être montée sur le substrat (201).