FR 3154854 A1 20250502 FR 2311581 A 20231025 Module de capteur optique La présente description concerne un module de capteur optique (200) comprenant : - un substrat (102) comprenant des premiers plots conducteurs (106) ; - un capot de module (130) assemblé sur le substrat ; - un flexible de connexion (230) incorporé dans le capot de module, le flexible de connexion étant adapté pour coupler électriquement au moins un des premiers plots conducteurs (106) à au moins un composant (152) monté sur et/ou à l'intérieur du capot de module ; le flexible de connexion comprenant au moins une couche métallique recouverte par, ou encapsulée dans, au moins une couche diélectrique. Figure pour l'abrégé : Fig. 2A Module de capteur optique La présente description concerne de façon générale les capteurs optiques, en particulier les modules de capteurs optiques. Les capteurs optiques, tels que les capteurs de proximité, peuvent être utilisés pour détecter la présence d'objets proches. Les capteurs optiques sont capables de le faire sans toucher physiquement l'objet. Certains types de capteurs optiques, tels que ceux utilisés dans les dispositifs de télémétrie optique ou les capteurs de temps de vol, peuvent être utilisés pour déterminer la distance réelle de ces objets proches. Les capteurs optiques peuvent être utilisés dans divers dispositifs électroniques, tels que les caméras, les téléphones, y compris les téléphones intelligents ou smartphones, les montres intelligentes ou smartwatches, les tablettes, les véhicules, les machines et d'autres dispositifs pour détecter la présence d'objets proches et/ou la distance qui les sépare. Après avoir détecté la présence d'un objet proche, le dispositif électronique peut être configuré pour exécuter une fonction, par exemple déplacer un élément mécanique dans une position sécurisée, transmettre un signal d'alarme, connecter ou déconnecter une communication électrique, ou toute autre fonction souhaitée. Les capteurs optiques comportent généralement des composants tels qu'un dispositif d'émission de lumière, un capteur de réception de lumière (ou capteur d'image) et, en général, un dispositif de traitement pour traiter des signaux reçus en provenance du capteur de réception de lumière. Les composants du capteur optique peuvent être formés sur un substrat, et un capot peut être collé sur le substrat au-dessus des composants, par exemple pour les protéger des dommages, formant ainsi un module de capteur optique, également appelé boîtier de capteur optique. Le capot est généralement formé avec une première ouverture située au-dessus du dispositif d'émission de lumière et avec une deuxième ouverture située au-dessus du capteur de réception de lumière. De façon générale, le dispositif d'émission de lumière émet un signal lumineux, ou faisceau lumineux, à travers la première ouverture. Si un objet se trouve à l'extérieur et suffisamment près du module de capteur optique, le signal lumineux peut être réfléchi par l'objet vers le capteur de réception de lumière à travers la deuxième ouverture. Le capteur de réception de lumière peut alors générer un signal électrique indiquant le signal lumineux reçu, qui peut être transmis au dispositif de traitement pour traiter ledit signal lumineux reçu, par exemple pour déterminer la présence de l'objet proche et/ou la distance qui le sépare. Le dispositif d'émission de lumière utilisé pour générer le faisceau lumineux est généralement recouvert d'un verre pour protéger le dispositif de la poussière, le verre étant relativement transparent à la lumière aux longueurs d'onde utilisées. La première ouverture, située au-dessus du dispositif d'émission de lumière, peut être recouverte par le verre. Il existe un besoin d'améliorer les modules de capteurs optiques, en particulier d'améliorer le couplage électrique entre le substrat et les composants montés à l'intérieur et/ou sur le capot, par exemple entre le substrat et un élément conducteur à l'intérieur du verre, tel qu'une trace conductrice. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des modules de capteurs optiques connus. Un mode de réalisation prévoit un module de capteur optique comprenant : - un substrat comprenant des premiers plots conducteurs ; - un capot de module assemblé sur le substrat ; - un flexible de connexion incorporé dans le capot de module, le flexible de connexion étant adapté pour coupler électriquement au moins un des premiers plots conducteurs à au moins un composant monté sur et/ou à l'intérieur du capot de module ; le flexible de connexion comprenant au moins une couche métallique recouverte par, ou encapsulée dans, au moins une couche diélectrique. Selon un mode de réalisation : - le flexible de connexion est surmoulé dans le capot de module ; et/ou - le capot de module est un capot moulé conducteur, par exemple constitué d'un matériau de moulage comprenant des particules électriquement conductrices dispersées dans ledit matériau de moulage. Selon un mode de réalisation : - l'au moins une couche métallique du flexible de connexion comprend, par exemple se termine par, une pluralité de deuxièmes plots conducteurs qui sont adaptés pour être couplés à une pluralité de premiers plots conducteurs du substrat ; et - l'au moins une couche diélectrique du flexible de connexion comprend, par exemple se termine par, une pluralité d'éléments isolants, chaque deuxième plot conducteur étant interposé entre deux éléments isolants. Selon un mode de réalisation, le module de capteur optique comprend en outre un dispositif d'émission de lumière, le capot de module recouvrant au moins partiellement le dispositif d'émission de lumière et comprenant une première ouverture située au-dessus dudit dispositif d'émission de lumière, le dispositif d'émission de lumière étant par exemple l'un des au moins un composant. Selon un mode de réalisation, le module de capteur optique comprend en outre un verre positionné dans la première ouverture, ou entre la première ouverture et le dispositif d'émission de lumière, et/ou couvrant la première ouverture, et adapté pour transmettre des signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière, le verre incluant une trace conductrice qui correspond à un premier composant parmi les au moins un composant, le flexible de connexion étant électriquement couplé à la trace conductrice, par exemple par l'intermédiaire d'un fil conducteur formé par soudure de fil. Selon un mode de réalisation, un deuxième composant parmi les au moins un composant est positionné sur le flexible de connexion. Par exemple, le deuxième composant comprend au moins une partie du dispositif d'émission de lumière. Selon un mode de réalisation, le flexible de connexion comporte au moins un évidement adapté pour recevoir le deuxième composant. Selon un mode de réalisation, le flexible de connexion comprend : - au moins une portion d'extrémité configurée pour être connectée au substrat, les deuxièmes plots conducteurs et les éléments isolants étant définis dans ladite au moins une portion d'extrémité, et - une portion supérieure, ladite portion supérieure étant au moins en partie en contact avec une surface interne du capot de module, l'évidement étant défini dans ladite portion supérieure. Selon un mode de réalisation, le flexible de connexion comprend deux portions d'extrémité et deux portions d'interconnexion, chaque portion d'extrémité étant connectée à la portion supérieure au moyen d'une des portions d'interconnexion, chaque portion d'interconnexion étant disposée sensiblement perpendiculairement à la portion supérieure. Selon un mode de réalisation, le flexible de connexion comprend : - une première couche métallique couplée électriquement au deuxième composant, par exemple au moyen d'un fil conducteur, la première couche métallique étant recouverte par une première couche diélectrique parmi les au moins une couche diélectrique ; - une deuxième couche métallique configurée pour être connectée à la masse, la deuxième couche métallique étant recouverte par une deuxième couche diélectrique parmi l’au moins une couche diélectrique ; - une troisième couche métallique positionnée dans l'évidement et isolée électriquement de la première couche métallique, le deuxième composant étant connecté à ladite troisième couche métallique, par exemple positionnée sur ladite troisième couche métallique ; - un noyau diélectrique interposé entre la première couche métallique et la deuxième couche métallique ; - au moins un via de connexion défini dans ledit noyau diélectrique et couplant électriquement la troisième couche métallique à la deuxième couche métallique. De préférence, la première, la deuxième et/ou la troisième couche métallique font partie de la au moins une couche métallique du flexible de connexion. Selon un mode de réalisation, l'évidement traverse toute l'épaisseur de la première couche diélectrique et de la première couche métallique jusqu'au noyau diélectrique. Selon un mode de réalisation, le flexible de connexion comprend une pluralité de plots de liaison, lesdits plots de liaison étant définis sur la portion supérieure du flexible de connexion, chaque plot de liaison étant configuré pour être couplé électriquement au deuxième composant, par exemple au moyen d'un fil conducteur. Selon un mode de réalisation, les plots de liaison traversent toute l'épaisseur de la première couche diélectrique jusqu'à la première couche métallique. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : La FIG. 1 est une vue tridimensionnelle d'un exemple de module de capteur optique ; Les figures 2A, 2B et 2C sont des vues tridimensionnelles d'un module de capteur optique selon un mode de réalisation ; La FIG. 3 est une vue en coupe transversale schématique du flexible de connexion des figures 2B et 2C ; La FIG. 3 est une vue en coupe transversale schématique d'un flexible de connexion d'un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation ; Les figures 4A, 4B, 4C, 4D, 4E, 4F, 4G et 4H sont des vues de dessus et tridimensionnelles illustrant un procédé d'assemblage du flexible de connexion au capot de module dans le module de capteur optique de la FIG. 2 ; La FIG. 5 est une vue tridimensionnelle en coupe d'un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation ; La FIG. 5 est une vue de dessus du module de capteur optique de la FIG. 5 ; La FIG. 5 est une vue de dessus illustrant un détail du flexible de connexion du module de capteur optique des figures 5A et 5B ; et La FIG. 5 est une vue tridimensionnelle en coupe illustrant un détail du flexible de connexion de la FIG. 5 . De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, tous les composants d'un capteur optique n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les capteurs optiques habituels. Par exemple, le dispositif d'émission de lumière, le capteur de réception de lumière et d'autres composants d'un capteur optique, tels qu'un dispositif de traitement, n'ont pas été détaillés. De même, tous les composants d'un module de capteur optique n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les modules de capteurs optiques habituels. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un module de capteur optique dans une position normale d'utilisation. Sauf indication contraire, les expressions "environ", "approximativement", "substantiellement" et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, et de préférence à 5 % près. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un verre, il s'agit d'un élément constitué d'un matériau relativement transparent à la lumière aux longueurs d'onde utilisées, par exemple ayant un taux de transmission de 90 % ou plus pour ces longueurs d'onde. Il peut s'agir, entre autres, d'un matériau en verre ou en plastique. Le verre peut être formé d'un seul matériau solide ou peut être formé par l'assemblage de plusieurs matériaux, auquel cas seule une partie du verre peut être en un matériau transparent. Le verre peut comprendre ou consister en une fenêtre en verre, une lentille ou une pluralité de lentilles, et/ou un filtre optique, plus généralement une optique. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un filtre, il est fait référence à un filtre optique. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un élément conducteur, par exemple une trace, un plot, une bande ou un câble conducteur, il est fait référence à un élément électriquement conducteur. Dans la description qui suit, lorsqu'il est fait référence à un flexible de connexion, ou "flexible", il est fait référence à une bande destinée à coupler ou à connecter électriquement deux éléments, la bande étant à la fois souple, par exemple pour pouvoir être pliée selon une courbure donnée, et mécaniquement rigide, par exemple pour maintenir cette courbure une fois pliée. Les modes de réalisation concernent des modules de capteurs optiques. Le terme "module de capteur optique" inclut, sans s'y limiter, un module de capteur de proximité, un module de temps de vol (ToF), un module de capteur de lumière ambiante (ALS), un module Lidar 3D et/ou un module de caméra. Le terme "module de capteur optique" inclut également un module de capteur optique à fonctions combinées, par exemple une combinaison d'au moins deux des modules susmentionnés, ou d'autres fonctions, par exemple une combinaison d'un module de détecteur de proximité avec un projecteur et/ou un projecteur de points. Un capteur optique comporte généralement un dispositif d'émission de lumière et un capteur de réception de lumière. Un capteur optique comporte généralement aussi un dispositif de traitement des signaux reçus du capteur de réception de la lumière. Le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière peuvent être formés sur un substrat, et un capot peut être collé sur le substrat au-dessus du dispositif d'émission de lumière et du capteur de réception de lumière, formant ainsi un module de capteur optique, également appelé boîtier de capteur optique. Le capot est généralement formé avec une première ouverture située au-dessus du dispositif d'émission de lumière et avec une deuxième ouverture située au-dessus du capteur de réception de lumière. Comme expliqué dans la section de technique antérieure ci-dessus, le dispositif d'émission de lumière est généralement recouvert d'un verre pour protéger le dispositif, par exemple de la poussière, le verre étant relativement transparent à la lumière aux longueurs d'onde utilisées. Le verre peut couvrir la première ouverture. Le verre peut également servir de diffuseur pour réduire dans une certaine mesure l'intensité du faisceau lumineux émis, par exemple pour des raisons de sécurité, par exemple pour protéger l'utilisateur. La FIG. 1 est une vue tridimensionnelle d'un exemple de module de capteur optique. Le module de capteur optique 100 comprend un dispositif d'émission de lumière 110, comprenant par exemple une diode électroluminescente (LED) telle qu'une LED infrarouge, et/ou un laser tel qu'un laser à émission de surface à cavité verticale (VCSEL), et un capteur de réception de lumière 120 (capteur d'image), comprenant par exemple une photodiode ou une pluralité de photodiodes, telles qu'une ou plusieurs SPAD. Le dispositif d'émission de lumière 110 et le capteur de réception de lumière 120 sont montés sur un substrat 102. Le substrat 102 peut être une carte de circuit imprimé (PCB). Le dispositif d'émission de lumière 110 est configuré pour émettre un signal lumineux, ou un faisceau lumineux, à une fréquence ou une plage de fréquences particulière, et le capteur de réception de lumière 120 est adapté pour détecter le signal lumineux émis en retour, par exemple réfléchi par un objet. Dans un mode de réalisation, le dispositif d'émission de lumière 110 est configuré pour émettre un signal lumineux infrarouge (IR), et le capteur de réception de lumière 120 est adapté pour détecter le signal lumineux IR en retour, par exemple réfléchi par un objet. Le dispositif d'émission de lumière 110 de la FIG. 1 comprend des première et deuxième sources de lumière 111, 112, chacune montée sur un premier interposeur 141 et un deuxième interposeur 142, les premier et deuxième interposeurs 141, 142 étant montés sur une surface supérieure 102A du substrat 102. Les première et deuxième sources de lumière 111, 112 sont par exemple des premier et deuxième VCSEL. Dans une variante, les sources de lumière peuvent être montées sur le substrat sans interposeur. Dans une variante, le dispositif d'émission de lumière peut comprendre une seule source de lumière, par exemple un VCSEL, par exemple monté sur le substrat par l'intermédiaire d'un interposeur, ou même sans interposeur. Le dispositif d'émission de lumière 110 peut être couplé électriquement au capteur de réception de lumière 120, par exemple à travers le substrat 102. La surface supérieure 102A du substrat 102 comporte des plots conducteurs 106 (premiers plots conducteurs) qui se trouvent par exemple sur des bords du substrat ou à proximité de ceux-ci. Le module de capteur optique 100 comprend un pilote laser 144, configuré pour commander les première et deuxième sources de lumière 111, 112. Le pilote laser 144 peut être situé dans la même cavité que le dispositif d'émission de lumière 110, comme décrit ci-après. Cette description n'est pas limitative et la personne du métier peut envisager d'autres configurations. Le module de capteur optique 100 peut comprendre un circuit de traitement (non représenté sur la FIG. 1 ) qui peut être configuré pour traiter les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière 110 et reçus par le capteur de réception de lumière 120. Le circuit de traitement peut être monté sur la surface supérieure 102A du substrat 102. Le module de capteur optique 100 comprend d'autres circuits électriques ou composants électroniques, tels que des composants à technologie de montage en surface (SMT) 145 qui sont également montés sur la surface supérieure 102A du substrat 102. Les composants SMT 145 peuvent comprendre des résistances. D'autres composants SMT peuvent comprendre des condensateurs. Le capteur de réception de lumière 120 peut être couplé au substrat 102 à l'aide de connecteurs conducteurs, par exemple des fils conducteurs, et/ou peut être fixé au substrat 102, par exemple à l'aide d'un matériau adhésif ou d'une soudure. Le matériau adhésif peut être n'importe quel matériau approprié pour fixer le capteur de réception de lumière 120 au substrat, tel que du ruban adhésif, de la pâte, de la colle. Un capot de module 130 ayant une première ouverture 131 et une deuxième ouverture 132 est fixé, ou collé, au substrat 102 et est adapté pour enfermer au moins partiellement, ou couvrir, les composants qui sont montés sur le substrat 102, au moins le dispositif d'émission de lumière 110, le capteur de réception de lumière 120, les interposeurs 141, 142, le pilote laser 144 et les composants SMT 145. Au moins partiellement signifie que tous les composants peuvent ne pas être couverts, par exemple les première et deuxième ouvertures ne couvrent pas les composants qui se trouvent sous lesdites ouvertures. Le capot de module 130 peut être sensiblement opaque à la lumière aux longueurs d'onde utilisées. Les première et deuxième ouvertures sont situées sur la face supérieure 130A du capot de module 130. La première ouverture 131 est située au-dessus du dispositif d'émission de lumière 110 et la deuxième ouverture 132 est située au-dessus du capteur de réception de lumière 120. Dans l'exemple illustré, la première ouverture 131 est rectangulaire et la deuxième ouverture 132 est circulaire, mais cela n'est pas limitatif et d'autres formes sont possibles. Le capot de module 130 peut comprendre une paroi de séparation 133 entre le dispositif d'émission de lumière 110 et le capteur de réception de lumière 120. La paroi de séparation 133 peut former un isolateur optique pour empêcher sensiblement la propagation interne des faisceaux lumineux entre le dispositif d'émission de lumière 110 et le capteur de réception de lumière 120 à l'intérieur du capot de module 130. Par exemple, la paroi de séparation 133 définit les première et deuxième cavités 136, 137, la première cavité 136 comprenant la première ouverture 131 au-dessus du dispositif d'émission de lumière 110, et la deuxième cavité 137 comprenant la deuxième ouverture 132 au-dessus du capteur de réception de lumière 120. Le pilote laser 144 peut être situé dans la première cavité 136, avec le dispositif d'émission de lumière 110, comme indiqué ci-dessus. Le capot de module 130 peut être un capot en plastique et/ou un capot moulé constitué d'un matériau de moulage, tel qu'une résine, un polymère à cristaux liquides (LCP), du nylon ou un autre plastique technique. Le capot de module 130 peut être formé à l'aide d'un procédé d'injection. Dans certains exemples, le capot de module peut être électriquement conducteur. Le module de capteur optique 100 comprend en outre : - un verre 150 positionné dans la première ouverture 131, ou entre la première ouverture 131 et le dispositif d'émission de lumière 110, et adapté pour transmettre les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière ; et - un filtre 160, positionné dans la deuxième ouverture 132, ou entre la deuxième ouverture 132 et le capteur de réception de lumière 120, et adapté pour transmettre les signaux lumineux réfléchis vers le capteur de réception de lumière. Le verre 150 couvre de préférence la première ouverture 131. Le verre 150 est de préférence fixé au capot de module 130. Par exemple, le verre 150 repose sur un support 139 formé à l'intérieur de la première ouverture 131 et monté à l'extérieur du capot de module 130. Dans une variante, le verre peut être monté à l'intérieur du capot de module. De même, le filtre 160 couvre de préférence la deuxième ouverture 132. Le filtre 160 est de préférence fixé au capot de module 130. Par exemple, le filtre 160 est positionné à l'intérieur du capot de module 130. Dans une variante, le filtre peut être monté à l'extérieur du capot de module. Le verre 150 peut comprendre deux surfaces optiques qui peuvent être deux dispositifs de mise en forme de faisceau 151A, 151B, un premier dispositif de mise en forme de faisceau 151A situé au-dessus de la première source de lumière 111, et un deuxième dispositif de mise en forme de faisceau 151B situé au-dessus de la deuxième source de lumière 112. Le verre 150 peut être une lentille ou un support de lentille (lens pad en anglais). Le module de capteur optique 100 peut également comprendre une deuxième lentille 162 entre le filtre 160 et le capteur de réception de lumière 120. Le verre 150 peut inclure une trace conductrice 152, qui peut être intégrée dans ce verre. Le verre 150 peut également inclure des plots conducteurs 154 (troisièmes plots conducteurs) couplés à la trace conductrice 152, par exemple deux troisièmes plots conducteurs, chacun à une extrémité de la trace conductrice. La trace conductrice peut être appelée "trace" dans la description qui suit. Les plots conducteurs peuvent être appelés "plots" dans la description qui suit. Le matériau de la trace conductrice peut être un ou plusieurs des matériaux suivants : cuivre (Cu), aluminium (Al), tungstène (W), titane (Ti), or (Au), oxyde d'indium-étain (ITO) ou un autre métal ou alliage de métaux. La trace conductrice 152 peut être une trace fine et/ou mince, par exemple d'une largeur inférieure à 1 micromètre et/ou d'une épaisseur inférieure à 100 nanomètres, sans être limitée à ces valeurs. Les largeur et épaisseur de la trace conductrice peuvent être un compromis entre sa fonction et la transmission optique du verre. Par exemple, la trace conductrice peut être plus large et/ou plus épaisse lorsqu'elle ne risque pas de limiter la transmission de la lumière, et elle peut être plus fine et/ou plus mince lorsqu'elle risque de limiter la transmission de la lumière. En général, la trace conductrice 152 est conçue pour être couplée à un rail conducteur configuré pour être à une tension fixe, par exemple la terre, le rail conducteur étant généralement connecté au substrat 102 ou inclus dans celui-ci. La trace conductrice 152 peut être utilisée comme protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) à travers la première ouverture 131 du capot de module 130, par exemple en fournissant une réflexion des EMI dans ladite première ouverture. Par exemple, lorsque le module de capteur optique 100 est inclus dans un dispositif électronique, des interférences électromagnétiques peuvent se produire entre le module de capteur optique et le dispositif électronique. Le dispositif électronique peut être un appareil photo, un téléphone intelligent ou smartphone, une montre intelligente ou smartwatch, une tablette, un véhicule, une machine ou tout autre dispositif pour lequel il peut être utile de détecter la présence et/ou la distance d'objets proches. Le pas et le motif de la trace conductrice peuvent être déterminés en fonction des fréquences des EMI à gérer. Par exemple, plus la fréquence est élevée, plus le pas peut être faible. La trace conductrice 152 peut également être utilisée pour gérer un problème de sécurité lié au dispositif d'émission de lumière 110, c'est-à-dire pour détecter si le verre 150 est retiré ou est détaché du capot de module 130. Si le verre 150 est retiré ou détaché, il ne peut plus être utilisé comme diffuseur permettant de réduire l'intensité du faisceau lumineux émis et ne peut plus protéger l'utilisateur. Lorsque le verre 150 est en place, les câbles conducteurs 134, les fils conducteurs 155 et la trace conductrice 152 forment une boucle conductrice, par exemple à travers des chemins conducteurs dans le substrat 102. Toutefois, si le verre 150 se détache, le circuit de la boucle conductrice peut être ouvert, un circuit de détection peut détecter le circuit ouvert et, par exemple, désactiver le dispositif d'émission de lumière 110. Dans une variante non illustrée, le filtre 160 peut également comprendre une deuxième trace conductrice. Des exemples de traces conductrices sont décrits plus en détail dans la demande de brevet français numéro 2311561, déposée le 25 octobre 2023 au nom de STMICROELECTRONICS INTERNATIONAL N.V. (référence du cabinet B22689), intitulée " Module de capteur optique ", qui est ici incorporée par référence dans toute la mesure permise par la loi. Le module de capteur optique 100 comprend en outre deux câbles conducteurs 134 (conductive leads en anglais), assemblés au capot de module 130, par exemple surmoulés dans le capot de module. Les câbles conducteurs 134 sont configurés et positionnés de manière à coupler électriquement la trace conductrice 152 du verre 150 au substrat 102. Les câbles conducteurs 134 sont généralement rigides, et sont par exemple des grilles de connexion (lead frames en anglais). Chaque câble conducteur 134 peut être une seule pièce conductrice, par exemple une seule pièce métallique. Chaque câble conducteur 134 comprend une première extrémité 134A couplée, par exemple connectée, au substrat 102 au moyen de l'un des premiers plots conducteurs 106, et une deuxième extrémité 134B couplée, par exemple connectée, à la trace conductrice 152 au moyen de l'un des trois plots conducteurs 154. La première extrémité 134A de chaque câble conducteur 134 peut être couplée à l'un des premiers plots conducteurs 106 par un adhésif conducteur, par exemple un ruban, une pâte ou une colle conducteurs, ou une soudure conductrice. La deuxième extrémité 134B de chaque câble conducteur 134 peut être couplée aux trois plots conducteurs 154 par un fil conducteur 155 formé par soudure de fil (wire bonding en anglais), fil conducteur que l'on peut appeler "wire bond" en anglais, ou par un adhésif conducteur ou une soudure conductrice. Des exemples de fils conducteurs sont décrits plus en détail dans la demande de brevet français numéro 2311572, déposée le 25 octobre 2023 au nom de STMICROELECTRONICS INTERNATIONAL N.V. (référence du cabinet B22688) intitulée " Module de capteur optique ", qui est ici incorporée par référence dans toute la mesure permise par la loi. Cependant, les câbles conducteurs, en particulier les grilles de connexion, présentent certains inconvénients. Les grilles de connexion sont généralement rigides et moins tolérantes aux mouvements relatifs des éléments auxquels elles sont connectées, et/ou aux variations dimensionnelles entre ces éléments et les grilles de connexion, ce qui pourrait entraîner une délamination. En outre, il peut être intéressant d'avoir plusieurs plots à la première extrémité 134A du câble conducteur 134. Cependant, il peut être difficile d'avoir de tels plots multiples parce qu'il peut être difficile d'avoir un petit pas entre les plots, en raison du procédé courant de fabrication des câbles conducteurs tels que les grilles de connexion. En effet, les grilles de connexion sont généralement fabriquées par estampage et, afin de conserver la forme de la grille de connexion intacte, par exemple pour éviter tout contact entre elles pendant le surmoulage, chaque grille de connexion doit être suffisamment large et épaisse pour conserver sa résistance et, par conséquent, le pas entre les plots peut être assez important, généralement d'au moins 0,4 mm. L'assemblage des câbles conducteurs 134 sur le substrat 102, par exemple à l'aide d'un adhésif conducteur ou d'une soudure, peut également nécessiter une tranchée 104 autour de chaque premier plot conducteur 106 afin de séparer l'adhésif conducteur ou la soudure d'autres éléments, par exemple d'autres composants du substrat, ce qui peut nécessiter un espace plus important dans le substrat pour assembler les câbles conducteurs. En outre, par exemple si le capot de module 130 est électriquement conducteur, il peut être nécessaire que les câbles conducteurs soient isolés du capot de module. Or, il peut être difficile d'isoler électriquement les câbles conducteurs d'un capot de module conducteur. Les inventeurs proposent un module de capteur optique permettant de pallier tout ou partie des inconvénients précités, notamment d'améliorer le couplage électrique entre le substrat et les composants ou éléments conducteurs à l'intérieur du capot de module, par exemple entre le substrat et la trace conductrice à l'intérieur du verre. Des modes de réalisation de modules de capteurs optiques sont décrits ci-dessous. Ces modes de réalisation ne sont pas limitatifs et diverses variantes apparaîtront à la personne du métier à partir des indications de la présente description. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un composant, il est fait référence à un composant électronique, y compris un élément conducteur tel qu'une trace conductrice. Les figures 2A, 2B et 2C sont des vues tridimensionnelles d'un module de capteur optique 200 selon un mode de réalisation. La FIG. 2 montre plus en détail les flexibles de connexion du module de capteur optique. La FIG. 2 correspond à une vue en coupe transversale AA de l'un des flexibles de connexion 230. Le module de capteur optique 200 des figures 2A, 2B et 2C diffère du module de capteur optique 100 de la FIG. 1 principalement en ce que, au lieu d'avoir des câbles conducteurs, par exemple des grilles de connexion, assemblés au capot de module 130, le module de capteur optique 200 comprend deux flexibles de connexion 230 assemblés au capot de module 130. Les autres éléments du module de capteur optique 200 peuvent être similaires à ceux du module de capteur optique 100 de la FIG. 1 : ces éléments portent les mêmes références numériques que dans la FIG. 1 et ne sont pas décrits à nouveau. Chaque flexible de connexion 230 comprend au moins une couche métallique recouverte par, ou encapsulée dans, au moins une couche diélectrique afin d'isoler électriquement le câble de connexion des autres éléments conducteurs du module de capteur optique 200, sauf dans les parties dudit câble de connexion dans lesquelles la au moins une couche diélectrique est ouverte, afin d'accéder à la au moins une couche métallique en vue d'une connexion électrique. Par conséquent, dans les parties ouvertes, par exemple les extrémités, du câble de connexion 230, l'au moins une couche métallique est adaptée pour être couplée électriquement à des composants du module de capteur optique 200. Dans l'exemple des figures 2B et 2C, chaque flexible de connexion 230 comprend deux couches métalliques, une première couche métallique 232A et une deuxième couche métallique 232B, isolées électriquement l'une de l'autre par un noyau diélectrique 231. Par exemple, les première et deuxième couches métalliques 232A, 232B sont encapsulées dans le noyau diélectrique 231, la première couche métallique 232A affleurant une première face 231A du noyau diélectrique, et la deuxième couche métallique 232B affleurant une deuxième face 231B du noyau diélectrique. Par exemple, les première et deuxième couches métalliques 232A, 232B ont une largeur inférieure à la largeur du noyau diélectrique 231, et sont sensiblement centrées par rapport au noyau diélectrique, de sorte que les première et deuxième couches métalliques 232A, 232B n'atteignent pas les bords du flexible de connexion 230. Par conséquent, les bords du flexible de connexion 230 sont isolés électriquement. Par exemple, les première et deuxième couches métalliques 232A, 232B forment des bandes métalliques à l'intérieur du noyau diélectrique 231. Chaque flexible de connexion 230 comprend en outre deux couches diélectriques 233A, 233B : une première couche diélectrique 233A recouvrant la première couche métallique 232A, et une deuxième couche diélectrique 233B recouvrant la deuxième couche métallique 232B. La première couche diélectrique recouvre la face de la première couche métallique qui n'est pas isolée par le noyau diélectrique, et de la même manière, la deuxième couche diélectrique recouvre la face de la deuxième couche métallique qui n'est pas isolée par le noyau diélectrique. Les première et deuxième couches diélectriques 233A, 233B peuvent également recouvrir au moins partiellement les première et deuxième faces du noyau diélectrique 231, comme illustré dans les figures 2B et 2C dans lesquelles les première et deuxième couches métalliques 232A, 232B sont noyées dans le noyau diélectrique 231 et ont une largeur inférieure à la largeur du noyau diélectrique 231. Les première et deuxième couches métalliques 232A, 232B peuvent être couplées l'une à l'autre au niveau d'une première extrémité 230A du flexible de connexion 230 par une partie métallique 234, par exemple un bouton métallique comportant un trou 235, comme illustré dans les figures 2B et 2C. La partie métallique 234 n'est de préférence pas recouverte, ou du moins partiellement non recouverte, par les première et deuxième couches diélectriques 233A, 233B. La partie métallique 234 forme un plot conducteur (deuxième plot conducteur) du flexible de connexion 230. La partie métallique 234, c'est-à-dire le deuxième plot conducteur, peut être couplée à l'un des premiers plots conducteurs 106 du substrat 102 par un adhésif conducteur, par exemple une colle conductrice ou une soudure conductrice. A une deuxième extrémité 230B du flexible de connexion 230, la première couche diélectrique 233A est ouverte afin d'accéder à la première couche métallique 232A pour une connexion électrique, de sorte que la première couche métallique 232A puisse être connectée à la trace conductrice 152, par exemple au moyen de l'un des troisièmes plots conducteurs 154. Par exemple, la première couche métallique 232A se termine par un quatrième plot conducteur 237 qui est couplé au troisième plot conducteur 154, par exemple par l'intermédiaire d'un fil conducteur 155 formé par soudure de fil (wire bonding). La trace conductrice 152 correspond à un composant (premier composant) qui est couplé au substrat 102 par l'intermédiaire du flexible de connexion 230. Dans une variante, chaque flexible de connexion 230 peut être couplé à la trace conductrice 152 du verre 150 à l'aide d'un adhésif conducteur ou d'une soudure conductrice. La deuxième couche diélectrique 233B peut également être ouverte afin d'accéder à la deuxième couche métallique 232B pour une connexion électrique. Par exemple, la deuxième couche métallique 232B peut également se terminer par un plot conducteur, ou par le quatrième plot conducteur 237. Le matériau diélectrique du noyau diélectrique et/ou des couches diélectriques est, par exemple, un polyimide. Les avantages du polyimide sont qu'il peut être thermodurcissable ou thermoplastique, qu'il a une très grande stabilité thermique et qu'il présente également d'excellentes propriétés diélectriques et un coefficient de dilatation thermique intrinsèquement faible. En outre, le polyimide peut supporter des températures élevées telles que celles rencontrées lors d'une refusion, par exemple 500°C ou plus. Le métal des couches métalliques et/ou de la partie métallique du flexible de connexion est, par exemple, du cuivre. Dans une variante, les deux couches métalliques 232A, 232B peuvent ne pas être couplées l'une à l'autre. Par exemple, l'une des deux couches métalliques peut être couplée à la masse, et l'autre des deux couches métalliques peut être dédiée à la conduction d'un signal électrique, comme illustré dans l'exemple des figures 5A à 5D. Dans une autre variante, le flexible de connexion peut ne comporter qu'une seule couche métallique, comme illustré dans la FIG. 3 décrite ci-après. Dans une autre variante, le flexible de connexion peut comprendre plus de deux couches métalliques, deux couches métalliques adjacentes étant de préférence isolées l'une de l'autre par un matériau diélectrique. Dans une variante, au lieu d'avoir deux couches diélectriques sur chaque face du flexible de connexion, le flexible de connexion peut comprendre une couche diélectrique disposée pour envelopper ou encapsuler le flexible de connexion. Le verre 150 peut comprendre ou consister en une fenêtre en verre, une lentille ou une pluralité de lentilles, et/ou un filtre optique. Chaque flexible de connexion 230 peut être surmoulé dans le capot de module 130. Comme pour le module de capteur optique 100 de la FIG. 1 , le capot de module 130 du module de capteur optique 200 peut être un capot en plastique, et/ou un capot moulé constitué d'un matériau de moulage, tel qu'une résine, un polymère à cristaux liquides (LCP), un polyamide, du nylon ou un autre plastique technique. Le capot de module 130 peut être formé à l'aide d'un procédé de moulage par injection. Dans une variante, le capot de module 130 peut être électriquement conducteur, par exemple un capot moulé constitué d'un matériau de moulage, par exemple l'un des matériaux de moulage susmentionnés, rempli de particules électriquement conductrices dispersées dans ce matériau. Lorsque le capot de module est conducteur, l'utilisation d'un flexible de connexion est avantageuse car la (les) couche(s) métallique(s) du flexible de connexion peu(ven)t être isolée(s) du capot de module conducteur par la (les) couche(s) diélectrique(s) et/ou le noyau diélectrique. Des exemples de capots de module conducteurs sont décrits plus en détail dans la demande de brevet français numéro 2311561, déposée le 25 octobre 2023 au nom de STMICROELECTRONICS INTERNATIONAL N.V. (référence du cabinet B22689), intitulée " Module de capteur optique ", qui est incorporée ici par référence dans toute la mesure permise par la loi. Les autres caractéristiques du module de capteur optique 200 des figures 2A et 2B peuvent être similaires à celles du module de capteur optique 100 de la FIG. 1 . Dans une variante, le module de capteur optique peut ne pas comprendre de trace conductrice, mais peut comprendre un ou plusieurs autres composants positionnés sur ou sous le verre et couplés à un ou plusieurs flexibles de connexion. Dans une variante, le module de capteur optique peut ne pas comprendre de verre, mais peut comprendre un ou plusieurs composants qui ne sont pas placés sur ou sous un verre et qui sont couplés à un ou plusieurs flexibles de connexion. Dans une variante qui peut être combinée avec les variantes précédentes, un ou plusieurs composants peuvent être positionnés sur un flexible de connexion. Un exemple est illustré aux figures 5A à 5D décrites ci-après. Dans les figures 2A et 2B, deux flexibles de connexion ont été représentés. Cette représentation n'est pas limitative et le module de capteur optique peut comprendre un seul flexible de connexion. Le module de capteur optique peut également comprendre plus de deux flexibles de connexion. La FIG. 3 est une vue schématique en coupe transversale du flexible de connexion des figures 2B et 2C. La FIG. 3 illustre schématiquement les différentes couches du flexible de connexion 230, ainsi que le bouton métallique 234 qui dépasse du reste du flexible de connexion. La FIG. 3 illustre également une première couche adhésive 236A entre la première couche métallique 232A et la première couche diélectrique 233A, et une deuxième couche adhésive 236B entre la deuxième couche métallique 232B et la deuxième couche diélectrique 233B. L'épaisseur des couches peut varier. Le tableau 1 ci-dessous donne des plages d'épaisseur non limitatives. Couche Plages d'épaisseur (µm) 233A [10-100] ou [20-50] 236A [10-100] ou [20-50] 232A [10-50] ou [15-35] 231 [10-100] ou [20-50] 232B [10-50] ou [15-35] 236B [10-100] ou [20-50] 233B [10-100] ou [20-50] La FIG. 3 est une vue en coupe transversale schématique d'un flexible de connexion 330 d'un module de capteur optique selon un autre mode de réalisation. Le flexible de connexion 330 diffère du flexible de connexion 230 de la FIG. 3 principalement en ce qu'il ne comprend qu'une seule couche métallique 232A et en ce qu'il ne comprend pas de noyau diélectrique. La couche métallique 232A dépasse du reste du flexible de connexion 330, par exemple pour être couplée électriquement au substrat. L'épaisseur des couches peut varier. Le tableau 2 ci-dessous donne des plages d'épaisseur non limitatives. Couche Plages d'épaisseur (µm) 233A [10-100] ou [20-50] 236A [10-100] ou [20-50] 232A [10-50] ou [15-35] 236B [10-100] ou [20-50] 233B [10-100] ou [20-50] Les figures 4A, 4B, 4C, 4D, 4E, 4F, 4G et 4H sont des vues de dessus et tridimensionnelles illustrant un procédé d'assemblage du flexible de connexion au capot de module dans le module de capteur optique de la FIG. 2 . La FIG. 4 est une vue de dessus d'une structure de départ comprenant des flexibles de connexion 2D 430. Dans chaque flexible de connexion 2D, on peut voir la partie métallique 234, ou le deuxième plot conducteur, le trou 235 dans la partie métallique 234, et le quatrième plot conducteur 237. En outre, chaque flexible de connexion 2D comporte des languettes 432 prolongeant le flexible de connexion 2D 430 au-delà de la partie métallique 234, afin de faciliter le procédé d'assemblage, en particulier pour faciliter le maintien du flexible de connexion dans l'outil de moulage décrit ci-après. La FIG. 4 est une vue tridimensionnelle d'une structure obtenue en pliant les flexibles de connexion 2D 430 à une forme 3D souhaitée, requise pour le moulage ultérieur, formant ainsi les flexibles de connexion 230. La FIG. 4 est une vue tridimensionnelle d'une structure obtenue en plaçant les flexibles de connexion 230 dans un noyau de moule 401 d'un outil de moulage 400 adapté pour positionner ces flexibles de connexion par rapport au futur capot de module, et en approchant une cavité de moule 402 de l'outil de moulage 400. La cavité de moule 402 comprend des inserts de maintien 403 qui sont adaptés pour maintenir les flexibles de connexion 230 en place pendant le moulage ultérieur. La FIG. 4 est une vue tridimensionnelle d'une structure obtenue lorsque la cavité de moule 402 et le noyau de moule 401 sont fermés, avec les inserts de maintien 403 fixant les flexibles de connexion 230 dans leurs positions prévues. Les flexibles de connexion 230 sont maintenus en place pour le moulage suivant grâce aux inserts de maintien 403 qui sont introduits dans des trous 431 des flexibles de connexion (illustrés à la FIG. 4 ). La FIG. 4 est une vue tridimensionnelle d'une structure obtenue après une étape de moulage par injection pendant laquelle un matériau de moulage est injecté dans la cavité de moule 402, formant le capot de module 130 constitué du matériau de moulage. Après l'étape de moulage par injection, les flexibles de connexion 230 sont surmoulées dans le capot de module. La FIG. 4 est une vue tridimensionnelle d'une structure obtenue après l'ouverture de l'outil de moulage 400, c'est-à-dire après l'éloignement du noyau de moule 401 et de la cavité de moule 402 l'un de l'autre. Le capot de module 130 est éjecté de l'outil de moulage 400 lorsque cet outil de moulage est ouvert. La FIG. 4 est une vue de dessus d'une structure obtenue en coupant chaque flexible de connexion 230 afin de retirer les languettes 432. La FIG. 4 est une vue tridimensionnelle des flexibles de connexion 230 assemblés et surmoulés dans le capot de module 130. Ensuite, le capot de module 130 assemblé avec les flexibles de connexion 230 peut être assemblé au substrat. La FIG. 5 est une vue tridimensionnelle en coupe d'un module de capteur optique 500 selon un autre mode de réalisation. La FIG. 5 est une vue de dessus du module de capteur optique 500 de la FIG. 5 . La FIG. 5 est une vue de dessus illustrant un détail du flexible de connexion 530 du module de capteur optique 500 des figures 5A et 5B. La FIG. 5 est une vue tridimensionnelle en coupe illustrant un détail du flexible de connexion 530 de la FIG. 5 . La FIG. 5 ne représente qu'une moitié du module de capteur optique 500 coupée selon la direction BB illustrée à la FIG. 5 . De manière similaire au module de capteur optique 200 des figures 2A à 2C, le module de capteur optique 500 des figures 5A à 5D comprend un capot de module 130 et un verre 150 reposant sur un support 139 formé à l'intérieur d'une première ouverture 131 du capot de module 130. Le verre 150 comprend une trace conductrice 152 et des troisièmes plots conducteurs 154 couplés à chaque extrémité de la trace conductrice. Le module de capteur optique 500 des figures 5A à 5D comprend un flexible de connexion 530. Le flexible de connexion 530 est adapté pour recevoir un ou plusieurs composants 503, 504 (deuxième(s) composant(s)) sur lui-même, sous le verre 150. L'au moins un deuxième composant peut être une source de lumière 503 telle qu'un VCSEL, et éventuellement une photodiode 504 qui peut être dédiée à la surveillance de la source de lumière 503. L'au moins un deuxième composant peut faire partie d'un dispositif d'émission de lumière. Ceci n'est pas limitatif et d'autres composants peuvent être positionnés dans des évidements du flexible de connexion. La FIG. 5 montre un détail de la source de lumière 503, représentée comme un VCSEL, et du flexible de connexion 530 sur lequel le VCSEL 503 est monté et auquel le VCSEL 503 est couplé. Dans l'exemple illustré, le flexible de connexion 530 comprend des évidements 538, adaptés pour recevoir les composants 503, 504 sous le verre 150. Le flexible de connexion 530 comprend une pluralité de deuxièmes plots conducteurs 534, adaptés à être couplés à une pluralité de premiers plots conducteurs du substrat 102 (non représentés sur les figures 5A à 5D). Le flexible de connexion 530 comprend en outre une pluralité de quatrièmes plots conducteurs 537 qui sont adaptés pour être couplés à la trace conductrice 152 par l'intermédiaire des troisièmes plots conducteurs 154. Comme illustré à la FIG. 5 , le flexible de connexion 530 comprend un noyau diélectrique 531, une première couche métallique 532A sur un premier côté du noyau diélectrique, une première couche diélectrique 533A recouvrant partiellement la première couche métallique, une deuxième couche métallique 532B sur un deuxième côté du noyau diélectrique, et une deuxième couche diélectrique 533B recouvrant la deuxième couche métallique, de manière similaire au flexible de connexion des figures 2C et 3A, sauf que les première et deuxième couches métalliques ne sont pas couplées l'une à l'autre. La cavité 538 qui reçoit le VCSEL 503 traverse toute l'épaisseur de la première couche diélectrique 533A et de la première couche métallique 532A jusqu'au noyau diélectrique 531. La première couche métallique 532A est dédiée à la conduction des signaux électriques. La première couche métallique 532A se termine à chaque extrémité 530A du flexible de connexion 530 par les deuxièmes plots conducteurs 534. Par exemple, des ouvertures dans les première et deuxième couches diélectriques 533A, 533B, le noyau diélectrique 531 et la deuxième couche métallique 532B peuvent permettre de coupler la première couche métallique 532A aux premiers plots conducteurs du substrat 102 au moyen des deuxièmes plots conducteurs 534. Les première et deuxième couches diélectriques 533A, 533B du flexible de connexion 530 peuvent comprendre, par exemple se terminer par, une pluralité d'éléments isolants 535 à chaque extrémité 530A du flexible de connexion 530, et chaque deuxième plot conducteur 534 peut être interposé entre une paire d'éléments isolants 535. Les éléments isolants peuvent être en forme de doigts. Les quatrièmes plots conducteurs 537 peuvent correspondre à des ouvertures dans la première couche diélectrique 533A pour accéder à la première couche métallique 532A, dans une partie supérieure 530B du flexible de connexion 530. La première couche métallique 532A peut être divisée en une pluralité de traces métalliques isolées électriquement les unes des autres par le matériau diélectrique, et chaque trace métallique peut être couplée à un deuxième plot conducteur dédié 534. Par conséquent, des signaux électriques différents peuvent être conduits par des traces métalliques et des deuxièmes plots conducteurs différents. Par exemple, au moins une première trace métallique de la première couche métallique 532A est dédiée à la conduction des signaux électriques du VCSEL 503. La deuxième couche métallique 532B est adaptée pour être couplée à la terre. Le flexible de connexion 530 comprend en outre des plots conducteurs de liaison 539 adaptés pour coupler électriquement les composants 503, 504 au flexible de connexion 530, par exemple par l'intermédiaire de fils conducteurs 505 (liaison par soudure de fil, wire bonding). De préférence, les plots conducteurs de liaison 539 sont en contact électrique avec la première couche métallique 532A, par exemple à travers des ouvertures dans la première couche diélectrique 533A dans la partie supérieure 530B du flexible de connexion 530, de sorte que les composants 503, 504 peuvent être couplés à la première couche métallique 532A, comme illustré à la FIG. 5 . Par exemple, le VCSEL 503 est couplé électriquement au flexible de connexion 530, en particulier à la première couche métallique 532A, au moyen de l'un des plots conducteurs de liaison 539 à l'aide de certains des fils conducteurs 505. Le VCSEL 503 est positionné sur une troisième couche métallique 506 positionnée dans l'évidement 538. La troisième couche métallique 506 est isolée électriquement de la première couche métallique 532A et est couplée électriquement à la deuxième couche métallique 532B par au moins un via de connexion 507, par exemple une pluralité de vias de connexion, et est donc adaptée pour être couplée à la terre. La troisième couche métallique 506 est de préférence coplanaire avec la première couche métallique 532A. Il convient de considérer que l'évidement 538 qui reçoit la photodiode 504 peut être similaire à l'évidement 538 qui reçoit le VCSEL 503, et que les connexions de la photodiode 504 avec le flexible de connexion 530 peuvent également être similaires à celles du VCSEL avec le flexible de connexion. Le flexible de connexion 530 comprend : - les deux extrémités 530A (portions d'extrémité) configurées pour être connectées au substrat 102, les deuxièmes plots conducteurs 534 et les éléments isolants 535 étant définis dans chacune de ces portions d'extrémité ; - la portion supérieure 530B, cette portion supérieure étant au moins en partie en contact avec une surface interne 130B du capot de module 130, les évidements 538 étant définis dans cette portion supérieure, ainsi que les quatrièmes plots conducteurs 537 et les plots conducteurs de liaison 539 ; et - deux portions d'interconnexion 530C, chaque portion d'extrémité 530A étant reliée à la portion supérieure 530B par l'intermédiaire d'une des portions d'interconnexion 530C, chaque portion d'interconnexion étant disposée sensiblement perpendiculairement à la portion supérieure. Par conséquent, le flexible de connexion 530 a une forme incurvée. Le flexible de connexion 530 permet d'avoir plusieurs deuxièmes plots conducteurs 534 adjacents les uns aux autres et isolés les uns des autres par les éléments isolants 535. Étant donné que les traces métalliques dans le flexible de connexion 530 sont isolées les unes des autres par le matériau diélectrique, ainsi que les deuxièmes plots conducteurs 534, le risque de court-circuit est moindre, même si le flexible de connexion est déformé pendant le moulage. Le pas entre les deuxièmes plots conducteurs 534 peut être d'une centaine de micromètres. Le positionnement des composants sur le flexible de connexion permet aux composants d'être plus proches du verre que ceux montés sur le substrat. Dans un exemple, le verre 150 est une lentille et le composant 503 est une source de lumière telle qu'un VCSEL, et la lumière provenant de la source de lumière peut être divergente, par exemple avoir une forme conique. Plus la distance entre la source de lumière et la lentille est grande, plus la taille de la lentille peut être augmentée pour couvrir le cône de lumière, et inversement, plus la distance est petite, plus la taille de la lentille peut être diminuée pour couvrir le cône de lumière. Cela permet également de positionner avec précision chaque composant par rapport au verre. Dans l'exemple où le verre 150 est une lentille et le composant 503 une source de lumière telle qu'un VCSEL, le positionnement du composant sur le flexible de connexion permet de bien aligner la lentille dans les trois directions de l'espace par rapport au VCSEL. La FIG. 5 illustre un avantage du flexible de connexion. En effet, on peut observer que la distance d entre la couche de signal (première couche métallique) et la couche de masse (deuxième couche métallique) peut être sensiblement stable, ce qui permet d'avoir une impédance caractéristique, et une très bonne intégrité du signal. En outre, la couche de signal peut être très proche de la couche de terre et la boucle de courant, illustrée par les flèches en pointillé, peut être petite, ce qui peut permettre de meilleures performances électriques, par exemple de meilleures performances EMI. Le flexible de connexion selon les modes de réalisation présente d'autres avantages tels que : - la possibilité d'avoir une densité élevée de traces métalliques dans la (ou les) couches métallique(s) ; - la (les) couche(s) métallique(s), et les traces métalliques, dans le flexible de connexion peuvent être isolées du capot de module, ce qui est avantageux si le capot de module est électriquement conducteur ; - la conception du flexible de connexion est flexible ; les paramètres qui peuvent être adaptés sont par exemple : le nombre de couches métalliques comprenant chacune une ou plusieurs traces métalliques ; les dimensions, épaisseurs et matériaux des différentes couches ; la forme de la (des) couche(s) diélectrique(s) ; l'utilisation ou non d'un noyau diélectrique ; les dimensions et épaisseur du flexible de connexion ; la formation ou non d'une cavité pour recevoir un composant ... Une application des modes de réalisation consiste à gérer les interférences électromagnétiques (EMI) susmentionnées à travers la première ouverture du capot de module, en utilisant une trace conductrice dans un verre dans la première ouverture et/ou en couvrant la première ouverture, par exemple en assurant une réflexion EMI dans ladite première ouverture. Dans cette application, un seul flexible de connexion peut suffire, par exemple pour relier la trace conductrice à la terre. Une autre application des modes de réalisation consiste à gérer le problème de sécurité susmentionné lié au dispositif d'émission de lumière, c'est-à-dire à détecter si le verre est retiré ou s'il se détache du capot de module, à l'aide d'une trace conductrice dans le verre. Lorsque le verre est en place, les flexibles de connexion, les fils conducteurs et la trace conductrice forment une boucle conductrice, par exemple par l'intermédiaire de chemins conducteurs dans le substrat. Si, toutefois, le verre se détache, le circuit de la boucle conductrice peut être ouvert, un circuit de détection peut détecter le circuit ouvert et, par exemple, désactiver le dispositif d'émission de lumière. Dans cette application, il est généralement nécessaire d'avoir deux flexibles de connexion pour former une boucle conductrice. Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Module de capteur optique (200 ; 500) comprenant : - un substrat (102) comprenant des premiers plots conducteurs (106) ; - un capot de module (130) assemblé sur le substrat ; - un flexible de connexion (230 ; 330 ; 530) incorporé dans le capot de module, le flexible de connexion étant adapté pour coupler électriquement au moins un des premiers plots conducteurs (106) à au moins un composant (152 ; 503, 504) monté sur et/ou à l'intérieur du capot de module ; le flexible de connexion (230 ; 330 ; 530) comprenant au moins une couche métallique (232A, 232B ; 532A, 532B) recouverte par, ou encapsulée dans, au moins une couche diélectrique (233A, 233B ; 533A, 533B). Module de capteur optique (200 ; 500) selon la revendication 1, dans lequel : - le flexible de connexion (230 ; 530) est surmoulé dans le capot de module (130) ; et/ou - le capot de module (130) est un capot moulé conducteur, par exemple constitué d'un matériau de moulage comprenant des particules électriquement conductrices dispersées dans ledit matériau de moulage. Module de capteur optique (500) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel : - l'au moins une couche métallique (532A, 532B) du flexible de connexion (530) comprend, par exemple se termine par, une pluralité de deuxièmes plots conducteurs (534) qui sont adaptés pour être couplés à une pluralité de premiers plots conducteurs (106) du substrat (102) ; et - l'au moins une couche diélectrique (533A, 533B) du flexible de connexion (530) comprend, par exemple se termine par, une pluralité d'éléments isolants (535), chaque deuxième plot conducteur (534) étant interposé entre deux éléments isolants (532). Module de capteur optique (200 ; 500) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant en outre un dispositif d'émission de lumière (110 ; 503, 504), le capot de module (130) recouvrant au moins partiellement le dispositif d'émission de lumière et comprenant une première ouverture (131) située au-dessus dudit dispositif d'émission de lumière, le dispositif d'émission de lumière étant par exemple l'un des au moins un composant. Module de capteur optique (200 ; 500) selon la revendication 4, comprenant en outre un verre (150) positionné dans la première ouverture, ou entre la première ouverture et le dispositif d'émission de lumière, et/ou couvrant la première ouverture, et adapté pour transmettre des signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière (110 ; 503), le verre comprenant une trace conductrice (152) qui correspond à un premier composant parmi les au moins un composant, le flexible de connexion (230 ; 530) étant électriquement couplé à la trace conductrice, par exemple par l'intermédiaire d'un fil conducteur (155) formé par soudure de fil. Module de capteur optique (500) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel un deuxième composant (503, 504) parmi les au moins un composant est positionné sur le flexible de connexion (530). Module de capteur optique (500) selon la revendication 6, dans lequel le flexible de connexion (530) comprend au moins un évidement (538) adapté pour recevoir le deuxième composant (503, 504). Module de capteur optique (500) selon la revendication 7 en combinaison avec la revendication 3, dans lequel le flexible de connexion (530) comprend : - au moins une portion d'extrémité (530A) configurée pour être connectée au substrat (102), les deuxièmes plots conducteurs (534) et les éléments isolants (535) étant définis dans ladite au moins une portion d'extrémité, et - une portion supérieure (530B), ladite portion supérieure étant au moins en partie en contact avec une surface interne (130B) du capot de module (130), l'évidement (538) étant défini dans ladite portion supérieure. Module de capteur optique (500) selon la revendication 8, dans lequel le flexible de connexion (530) comprend deux portions d'extrémité (530A) et deux portions d'interconnexion (530C), dans lesquelles chaque portion d'extrémité est connectée à la portion supérieure (530B) au moyen d'une des portions d'interconnexion, chaque portion d'interconnexion étant disposée sensiblement perpendiculairement à la portion supérieure. Module de capteur optique (500) selon la revendication 8 ou 9, dans lequel le flexible de connexion (530) comprend : - une première couche métallique (532A) couplée électriquement au deuxième composant (503), par exemple au moyen d'un fil conducteur (505), la première couche métallique étant recouverte par une première couche diélectrique (533A) parmi l'au moins une couche diélectrique ; - une deuxième couche métallique (532B) configurée pour être connectée à la masse, la deuxième couche métallique étant recouverte par une deuxième couche diélectrique (533B) parmi l'au moins une couche diélectrique ; - une troisième couche métallique (506) positionnée dans l'évidement (538) et isolée électriquement de la première couche métallique, le deuxième composant (503) étant connecté à ladite troisième couche métallique, par exemple positionné sur ladite troisième couche métallique ; - un noyau diélectrique (531) interposé entre la première couche métallique (532A) et la deuxième couche métallique (532B) ; - au moins un via de connexion (507) défini dans ledit noyau diélectrique (531) et couplant électriquement la troisième couche métallique (506) à la deuxième couche métallique (532B). Module de capteur optique (500) selon la revendication 10, dans lequel l'évidement (538) traverse toute l'épaisseur de la première couche diélectrique (533A) et de la première couche métallique (532A) jusqu'au noyau diélectrique (531). Module de capteur optique selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, dans lequel le flexible de connexion (530) comprend une pluralité de plots de liaison (539), lesdits plots de liaison étant définis sur la partie supérieure (530B) du flexible de connexion, chaque plot de liaison (539) étant configuré pour être couplé électriquement au deuxième composant (503, 504), par exemple au moyen d'un fil conducteur (505). Module de capteur optique selon la revendication 12 en combinaison avec la revendication 10 ou 11, dans lequel les plots de liaison (539) traversent toute l'épaisseur de la première couche diélectrique (533A) jusqu'à la première couche métallique (532A).