FR 3153430 A1 20250328 FR 2310188 A 20230926 Procédé de fabrication d’une matrice de filtrage multispectral à filtres de Fabry-Pérot incurvé L’invention concerne un procédé (100) de fabrication d’une matrice de filtrage multispectral comportant les étapes suivantes : Dépôt (101) sur un substrat d’une couche de structuration; Structuration (102) de la couche de structuration, pour obtenir un premier et un deuxième motif de structuration, ayant chacun une surface supérieure courbe ; Dépôt (103) conforme d’une première couche réfléchissante sur les motifs, formant les premières couches réfléchissantes d’un premier et deuxième filtres de couleurs ; Dépôt (104) d'une couche en matériau diélectrique sur la première couche réfléchissante de façon à former les surfaces inférieures courbes des couches diélectriques de cavité de Fabry-Pérot des premier et deuxième filtres ; Structuration (105, 106) de la couche en matériau diélectrique par lithographie au moyen d’un moule d’impression comportant deux empreintes courbes différentes pour former les surfaces supérieures courbes des couches diélectriques de cavité de Fabry-Pérot ; Dépôt (107) conforme d’une deuxième couche réfléchissante. Figure à publier avec l’abrégé : Figure 8 Procédé de fabrication d’une matrice de filtrage multispectral à filtres de Fabry-Pérot incurvés DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION Le domaine technique de l’invention est celui du filtrage spectral, notamment pour des applications d’imagerie et la réalisation de filtres de couleurs, filtres infrarouges ou d'autres filtres de longueurs d'onde plus importantes selon le métal et le matériau de la cavité appropriés, pour des capteurs d’images de type CMOS, les dispositifs d’affichage à cristaux liquides ou des diodes électroluminescentes. L’invention peut également être mise en en œuvre dans des dispositifs d’émission de la lumière. La présente invention concerne un procédé de fabrication d’une matrice de filtrage multispectral. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Un filtre spectral ou encore un filtre de couleur permet de filtrer la lumière par longueur d'onde, de façon à fournir une information sur l'intensité de la lumière dans certaines longueurs d'onde. Plusieurs filtres de couleur peuvent être associés de façon à former, par exemple, des filtres rouge-vert-bleu (RGB dans la terminologie anglaise) qui renseignent sur l'intensité de ces trois couleurs. On connait notamment des filtres de couleur de type métal/diélectrique réalisés à partir d’une cavité de Fabry-Pérot. Ces filtres comprennent une ou plusieurs cavités diélectriques (ou éventuellement semiconductrices) formées entre deux films minces de métal ayant une fonction de miroir métallique de façon à former une cavité de Fabry-Pérot. Un exemple de ce type de filtre est décrit dans le document US6031653. Généralement, les empilements métal/diélectrique sont différents suivant la position sur le composant optoélectronique (un capteur d’image par exemple). La transmission du filtre est réglée en ajustant l'épaisseur de la cavité. Ainsi, en fonctionnement, une partie de la lumière incidente correspondant à la longueur d'onde du filtre est transmise à travers celui-ci sous la forme d'un faisceau coloré, tandis que le reste de la lumière incidente est réfléchie. De façon générale, l'épaisseur de la couche diélectrique fixe la longueur d'onde centrale transmise, tandis que l'épaisseur des couches métalliques permet de régler la largeur spectrale de transmission. Par ailleurs, l'utilisation de plusieurs cavités de Fabry-Pérot permet de modifier le profil spectral de la transmission du filtre. Un filtre de ce type est réalisé en utilisant des techniques classiques de fabrication de semi-conducteurs. Ainsi, pour obtenir un filtre rouge-vert-bleu, il convient de former au moins une cavité diélectrique dont l'épaisseur doit présenter trois valeurs différentes. Cependant, même si la sélectivité en longueur d'onde peut être obtenue en modifiant l'épaisseur de la cavité, un filtre de cavité de Fabry-Pérot est également très sensible à l'angle d'incidence. La FIG. 1 présente la réponse spectrale d’un filtre de couleur à une onde électromagnétique, pour une épaisseur de couche de diélectrique fixe et différents angles d’incidence de l’onde électromagnétique. De nombreuses études ont été menées pour remédier à ce défaut de sensibilité des filtres à l’angle d’incidence des ondes électromagnétiques. Une façon de réduire la sensibilité, décrite dans l’article suivant : « Non-iridescent Transmissive Structural Color Filter Featuring Highly Efficient Transmission and High Excitation Purity. Sci Rep 4, 4921 (2014) », Shrestha, V., Lee, SS., Kim, ES. et al., est d'utiliser des cavités multiples avec un matériau de cavité à indice plus élevé. Les auteurs de l’article ont utilisé le fait que le décalage fractionnel de longueur d'onde dépendant de l'angle est déterminé par l'indice de réfraction de la cavité : , où θ est l'angle d'incidence de l’onde électromagnétique et n est l'indice de réfraction de la cavité. Les solutions proposées réduisent la sensibilité à l'angle, mais elles nécessitent plusieurs étapes de lithographie et de gravure pour leur fabrication. Une autre manière de réduire la sensibilité angulaire est proposée dans le document US4466699A ou dans le document KR101533202 qui décrivent un filtre Fabry-Pérot avec deux plaques de surfaces courbes ou, plus particulièrement, des surfaces asphériques qui sont mobiles les unes par rapport aux autres le long d'un axe. Les surfaces courbes permettent d’avoir un angle d'incidence du rayonnement qui n’est pas perpendiculaire à la surface en tout point de la surface. La courbure des plaques est choisie de telle sorte que l'erreur introduite par le fait que l'angle d'incidence n'est pas perpendiculaire est compensée par la différence de distance entre les plaques, pour obtenir la longueur d’onde souhaitée en sortie du filtre. Cependant, le filtre Fabry-Pérot proposé dans ces documents permet de varier l’écart entre les plaques pour obtenir une longueur d’onde à la fois et non plusieurs longueurs d’ondes à la fois. De plus, le filtre ayant une distance variable entre les plaques, celui-ci ne peut pas être utilisé en imagerie, et en particulier à des dimensions de la micro-électronique avec des capteurs d’image CMOS, à cause des contraintes de fabrication. L’invention offre une solution aux problèmes évoqués précédemment, en proposant un procédé de fabrication d’une matrice comprenant des filtres de Fabry-Pérot permettant d’obtenir plusieurs longueurs d’ondes, peu sensible à la variation de l’angle d’incidence d’une radiation électromagnétique et utilisable en technologie CMOS, ledit procédé étant par ailleurs économique et simplifié en permettant de s’affranchir de différentes étapes de gravure sélective et ou de dépôt sélectif. Pour ce faire, l’invention a pour objet un procédé de fabrication d’une matrice de filtrage multispectral pour une onde électromagnétique, la matrice comportant au moins un premier et un deuxième filtre de couleur, chaque filtre de couleur formant une cavité Fabry-Pérot comportant une première couche réfléchissante, une deuxième couche réfléchissante et une couche en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot entre la première couche réfléchissante et la deuxième couche réfléchissante, la couche de matériau diélectrique comportant : une surface inférieure au contact de la première couche réfléchissante, la surface inférieure étant courbe; une surface supérieure au contact de la deuxième couche réfléchissante, la surface supérieure étant courbe; les épaisseurs des deux couches en matériau diélectrique des deux filtres de couleur étant différentes, ledit procédé étant mis en œuvre au moyen d’au moins un moule d’impression et comportant les étapes suivantes : Dépôt sur un substrat d’une couche de matériau de structuration; Structuration de la couche de matériau de structuration, pour obtenir un premier motif de matériau de structuration et un deuxième motif de matériau de structuration, chaque motif ayant une surface supérieure courbe ; Dépôt conforme d’une première couche réfléchissante sur les premier et deuxième motif, formant les premières couches réfléchissantes du premier et deuxième filtres de couleurs ; Dépôt d'une couche en matériau diélectrique sur la première couche réfléchissante, la surface inférieure de la couche diélectrique venant recouvrir les surfaces supérieures courbes des premiers et deuxième motifs revêtus de la première couche réfléchissante de façon à former les surfaces inférieures courbes des couches en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot des premier et deuxième filtres ; Structuration de la couche en matériau diélectrique par lithographie par nano-impression au moyen du moule d’impression comportant au moins deux empreintes courbes différentes configurées pour former les surfaces supérieures courbes des couches en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot des premier et deuxième filtres de sorte à obtenir des épaisseurs différentes des deux couches en matériau diélectrique ; Dépôt conforme d’une deuxième couche réfléchissante sur la couche en matériau diélectrique formant les deuxièmes couches réfléchissantes du premier et deuxième filtres de couleurs. Grâce au dispositif obtenu via le procédé selon l’invention, la transmission des filtres de couleurs est indépendante de l’angle d’incidence d’une onde électromagnétique incidente, ce qui permet d’obtenir une longueur d’onde souhaitée pour chaque filtre uniquement en faisant varier les épaisseurs des couches de diélectrique sans se soucier des angles d’incidence. De plus, la matrice comprend des filtres de cavités de Fabry-Pérot utilisés pour l’imagerie en microélectronique, et en particulier dans des technologies CMOS. Le procédé selon l’invention limite par ailleurs considérablement les étapes de dépôt sélectif et de gravure sélective successives pour la réalisation de chacun des filtres courbes présentant des épaisseurs différentes grâce à l’utilisation du moule de nano-impression ; ce dernier permet en outre de réduire les coûts de fabrication de la matrice dans la mesure où le moule peut être réutilisé plusieurs fois. Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé selon l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles : le moule d’impression est réalisé par lithographie en niveaux de gris Grayscale ; la réalisation du moule d’impression comporte les étapes suivantes : Fabrication par lithographie en niveau de gris d’une structure maitre comportant au moins deux motifs courbes convexes ; étalement d’une résine sur la structure maître de sorte à ce que la résine soit structurée par les motifs de la structure maitre ; dépôt d’une couche de film souple en contact avec la résine structurée ; réticulation de la résine structurée; décollement de la couche de film souple sur laquelle est attachée la résine structurée afin d’obtenir le moule d’impression. les empreintes du moule sont des empreintes concaves présentant une surface sensiblement en forme de portion de sphère. l’étape de structuration de la couche de matériau de structuration, pour obtenir un premier motif de matériau de structuration et un deuxième motif de matériau de structuration est réalisée par lithographie par nano-impression au moyen d’un deuxième moule comportant au moins deux empreintes courbes identiques configurées de sorte à obtenir une forme identique pour les surfaces supérieures des premier et deuxième motifs. les au moins deux empreintes du premier moule présentent une surface sensiblement en forme de portion de sphère de rayon identique et les au moins deux empreintes du deuxième moule présentent une surface sensiblement en forme de portion de sphère de rayon différent. le volume du matériau diélectrique de la couche en matériau diélectrique est déterminé par la différence entre la somme des volumes des empreintes du premier moule et la somme des volumes des empreintes du deuxième moule. Selon un autre mode de réalisation, l’étape de structuration de la couche de matériau de structuration, pour obtenir un premier motif de matériau de structuration et un deuxième motif de matériau de structuration est réalisée par lithographie en niveaux de gris Grayscale. chaque filtre de couleur est formé en regard d’un transducteur photoélectrique. L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. La FIG. 1 est une représentation de réponse spectrale d’un filtre de cavité de Fabry-Pérot de l’état de l’art, en fonction de l’angle d’incidence d’une onde électromagnétique incidente. La FIG. 2 est un schéma d’une matrice obtenue par le procédé selon l’invention, comprenant respectivement trois filtres de couleur différents . La FIG. 3 présente la réponse spectrale d’un premier filtre de couleur, pour différents angles d’incidence d’une onde électromagnétique incidente sur le premier filtre de la FIG. 2 . La FIG. 4 présente la réponse spectrale d’un deuxième filtre de couleur, différent du premier filtre, pour différents angles d’incidence d’une onde électromagnétique incidente sur le deuxième filtre de la FIG. 2 . La FIG. 5 est un schéma illustrant le principe de décomposition en deux structures à la base du procédé selon l’invention. Les FIG. 6 et FIG. 7 illustrent schématiquement les étapes de réalisation des moules de nano-impression utilisés dans le procédé selon l’invention. La FIG. 8 illustre les étapes du procédé d’un mode de réalisation du procédé selon l’invention. La FIG. 9 est une illustration d’une matrice de pixels obtenue par le procédé selon l’invention. DESCRIPTION DETAILLEE Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. Il convient de rappeler au préalable que, de façon générale et bien connue de l’homme du métier, un filtre de couleur de type métal/diélectrique réalisé à partir d’une cavité de Fabry-Pérot est obtenu en dimensionnant l‘épaisseur de la couche diélectrique formée entre les deux couches métalliques. Si le filtrage de plusieurs couleurs est recherché sur un même composant, il est alors nécessaire d’être en mesure d’obtenir une épaisseur de diélectrique d’épaisseur variable sur ce même composant. Ce dimensionnement est par exemple réalisé à l’aide d’un programme de calcul électromagnétique tel que le formalisme de transfert de matrices d’Abeles ou un calcul de diffraction pour les pixels dont la taille est proche de la longueur d’onde tel que le formalisme de la Méthode Modale par Expansion de Fourier ou l’analyse rigoureuse par ondes couplées (RCWA selon la terminologie anglaise). Ces programmes de calcul permettent de déterminer les paramètres optimaux des empilements métal diélectrique pour chaque pixel. Le calcul prend notamment en compte les épaisseurs des couches de métal et de diélectrique ainsi que leurs indices, le spectre et la distribution angulaire de la lumière incidente. Par exemple, dans le cas des filtres de Fabry-Pérot, la longueur d’onde centrale du filtre est déterminée approximativement par la formule suivante : où h est l’épaisseur de la cavité, c’est-à-dire approximativement l’épaisseur de la couche diélectrique m, nombre entier positif entre 1 et 10, est l’ordre de la cavité, n est l’indice effectif de la cavité, et Φ1 et Φ2 sont les déphasages à la réflexion sur les miroirs métalliques (déterminés par la nature des matériaux en jeu et la longueur d’onde considérée), θ est l’angle d’incidence de la lumière incidente sur le filtre (compté à partir de la perpendiculaire à la surface du filtre). Une fois l’ordre de la cavité choisi, l’angle d’attaque connu, l’indice et les déphasages connus, il ne reste plus alors qu’à déterminer une épaisseur approximative h pour que la cavité soit centrée sur une longueur d’onde particulière. Une fois la fonction de filtrage calculée pour chaque filtre et chaque longueur d’onde, les épaisseurs h des diélectriques sont alors ajustées en fonction des performances recherchées (recherche d’un bon rapport signal sur bruit, d’un maximum de transmission, etc.). Une autre méthode plus empirique consiste à calculer, pour plusieurs épaisseurs h, la réponse de l’empilement et à choisir h tel que le pic de résonance du filtre (λres) soit positionné conformément au cahier des charges. L’invention concerne un procédé de fabrication d’une matrice de filtrage multispectral, pour une onde électromagnétique. L’onde électromagnétique reçue par la matrice peut comprendre des longueurs d’ondes dans le domaine visible, infrarouge (proche, moyen ou lointain) ou micro-ondes. Dans la suite, on confondra les termes « Matrice de filtrage multispectral » et « Matrice ». La matrice obtenue par le procédé selon l’invention comprend au moins deux filtres de couleur. La FIG. 2 est un exemple de matrice 10 comportant trois filtres de couleur F i (ici i est égal à 1, 2 et 3 étant entendu que la matrice comporte au moins deux filtres et peut comporter plus de trois filtres). On entend par filtre de couleur F i , un filtre transmettant uniquement ladite couleur lorsqu’il reçoit une onde électromagnétique. De façon optionnelle, chaque filtre peut être placé en regard d’un transducteur photoélectriques pouvant fonctionner soit en tant que collecteur de la lumière issue des filtres soit en tant qu’émetteur de lumière vers les filtres. S’il s’agit de collecteurs, les transducteurs peuvent être par exemple des photodiodes de type CMOS. S’il s’agit d’émetteurs, les transducteurs peuvent être par exemple des diodes LED, des diodes de type QLED ou des diodes LASER, les émetteurs présentant dans ce cas un spectre d’émission plus large que celui des cavités de Fabry-Pérot correspondantes. Chaque filtre F i comprend une première couche réfléchissante C r1i , une deuxième couche réfléchissante C r2i et une couche en matériau diélectrique de cavité Fabry-Pérot C FP i entre les deux couches réfléchissantes (C r1i , C r 2 i ) . On confondra les termes « couche en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot », « couche en matériau diélectrique » et « couche en diélectrique » dans la suite de la rédaction. Les épaisseurs (h 1 , h 2 , h 3 ) des trois couches en matériau diélectrique C FP i des trois filtres (F 1, F 2 , F 3 ) sont ici différentes. Ainsi, lorsque chaque filtre F i reçoit une onde incidente électromagnétique, celui-ci transmet une longueur d’onde dépendant de l’épaisseur h i de sa couche en diélectrique C FP i d’après la formule citée précédemment : Dans l’exemple de la FIG. 2 , l’épaisseur h 1 de la couche diélectrique C FP 1 du premier filtre F 1 est inférieure à l’épaisseur h 2 de la couche diélectrique C FP 2 du deuxième filtre F 2 qui est elle-même inférieure à l’épaisseur h 3 de la couche diélectrique C FP 3 du troisième filtre F 3 . Chaque couche réfléchissante (Cr 1 i ,Cr 2 i ) de chaque filtre F i est de préférence en métal et a une fonction de miroir métallique. Le métal est par exemple l’argent. Les surfaces supérieure S1 sup_i et inférieure S1 inf_i de la première couche réfléchissante Cr 1 i de chaque filtre F i sont courbes. Les surfaces supérieure S2 sup_i et inférieure S2 inf_i de la deuxième couche réfléchissante Cr 2i de chaque filtre F i sont également courbes. Pour chaque filtre F i , chaque couche en matériau diélectrique C FPi comporte une surface inférieure au contact S inf _ i de la première couche réfléchissante Cr 1i et une surface supérieure S sup _ i au contact de la deuxième couche réfléchissante Cr 2 i . Ici, la surface inférieure S inf _ i de la couche en diélectrique C FPi est au contact de la surface supérieure S1 sup_i de la première couche réfléchissante Cr 1i . Le rayon de courbure de la surface supérieure S1 sup_i de la première couche réfléchissante Cr 1i est égal au rayon de courbure de la surface inférieure S inf _ i de la couche en matériau diélectrique C FPi . De même, la surface supérieure S sup _ i de la couche en diélectrique C FPi est au contact de la surface inférieure S2 inf _i de la deuxième couche réfléchissante Cr 2 i . Le rayon de courbure de la surface supérieure S2 inf_i de la deuxième couche réfléchissante Cr 2 i est égal au rayon de courbure de la surface supérieure de la couche en matériau diélectrique C FPi . Pour chaque filtre de couleur F i , les courbures de la surface inférieure S inf _ i et de la surface supérieure S sup _ i de la couche de matériau diélectrique C FPi sont toutes les deux convexes. Les courbures de la surface inférieure S1 inf _ i et de la surface supérieure S1 sup _ i de la première couche réfléchissante Cr 1 i et les courbures de la surface inférieure S2 inf _ i et de la surface supérieure S2 sup _ i de la deuxième couche réfléchissante Cr 2i sont également convexes. Lorsque les surfaces supérieure S2 sup _ i et inférieure S2 inf _ i de la deuxième couche réfléchissante C r 2 i d’un filtre F i sont convexes, le filtre F i permet de focaliser l’onde électromagnétique sur le transducteur T i en regard dudit filtre F i , contrairement à un filtre classique de l’état de l’art qui nécessite une microlentille au-dessus des cavités de Fabry-Pérot afin de focaliser une onde incidente. De préférence, le rayon de courbure de la surface inférieure S inf _ i et de la surface supérieure S sup _ i de la couche en matériau diélectrique C FPi de chaque filtre de couleur F i est strictement supérieur à 300 nm. Le matériau diélectrique de la couche en matériau diélectrique C FPi de chaque filtre de couleur F i est préférentiellement mais non limitativement un matériau transparent dans le domaine du visible tel qu’un matériau organique du type polymère photosensible modelé puis durci, ou un matériau ou inorganique (oxyde, nitrure de silicium, alumine, …). Il convient de noter que l’invention ne se limite pas au domaine du visible et que d’autres matériaux transparents à d’autres longueurs d’onde, dans l’infrarouge par exemple (par exemple en utilisant du silicium), peuvent être utilisés. Chaque filtre F i se comporte comme un matériau dont l'indice de réfraction constant est de 1,46, ce qui est proche de l'indice de réfraction du SiO 2 qui vaut 1.47 dans le spectre visible. L’épaisseur h i de la couche en matériau diélectrique C FPi de chaque filtre de couleur F i est de préférence sensiblement constante tout le long de ladite couche C FPi . La FIG. 3 est une représentation des réponses spectrale du premier filtre F 1 pour une épaisseur h 1 de la couche de diélectrique à C FP 1 égale à 100 nm et pour plusieurs angles d’incidences θ d’une onde électromagnétique incidente. On remarque ainsi que pour un angle d’incidence θ égal à 0°, 20° et 40°, les réponses spectrales du premier filtre F 1 sont sensiblement identiques et ne dépendent donc pas de l’angle d’incidence de l’onde. La FIG. 4 est une représentation des réponses spectrale du deuxième filtre F 2 pour une épaisseur h 2 de la couche de diélectrique à C FP 1 égale à 120 nm et pour plusieurs angles d’incidences θ d’une onde électromagnétique incidente. On remarque ainsi que pour un angle d’incidence θ égal à 0°, 20° et 40°, les réponses spectrales du deuxième filtre F 2 sont également sensiblement identiques et ne dépendent donc pas de l’angle d’incidence de l’onde. On remarque dans les FIG. 3 et FIG. 4 que les deux longueurs d’ondes transmise par le premier filtre F 1 et le deuxième filtre F 2 , respectivement, sont bien différentes, au vu des deux épaisseurs (h 1, h 2 ) différentes des deux couches en diélectrique (C FP 1, C FP 1 ) des deux filtres. Lorsque la matrice comprend au moins trois filtres, la matrice comprend au moins deux filtres différents. On entend par « deux filtres différents », deux filtres ayant deux épaisseurs de couche de diélectrique respectives différentes. Par exemple, une matrice de type RGB peut comprendre 50% de filtres de couleur verte, 25% de filtres de couleur rouge et 25% de filtres de couleur bleue. La matrice peut comprendre un nombre C x L de filtres, C représentant le nombre de colonnes de la matrice 10 et L représentant le nombre de lignes de la matrice 10, L et C étant deux entiers naturels strictement supérieurs à 0 avec au moins l’un des entiers naturels L ou C qui est supérieur ou égal à 2. En première approximation, on peut considérer que la surface inférieure S inf _ i de la couche en diélectrique C FPi du filtre F i est sensiblement hémisphérique même si d’autres formes peuvent être envisagées. Il en est de même de la surface supérieure S sup _ i de la couche en matériau diélectrique C FP i qui peut être considérée comme sensiblement hémisphérique. Comme illustré en FIG. 5 , la matrice 10 de la FIG. 2 peut être vue comme une combinaison de deux différentes couches 11 et 12. La couche 11 définit la surface incurvée inférieure S inf_i , dont la forme hémisphérique de rayon R 0 est identique pour chaque filtre Fi. En d’autres termes, la couche 11 comporte ici trois zones protubérantes (i.e. convexes) 11 i de forme hémisphérique identique et de rayon R0. La couche 12 définit la surface incurvée supérieure S sup _i , dont la forme sensiblement hémisphérique présente un rayon différent selon le filtre Fi considéré. En d’autres termes, la couche 12 présente différentes courbures hémisphériques définies par trois rayons Ri, où i = 1, 2, 3… N où N est le nombre de filtres (dans le cas de la FIG. 4 , N est égal à 3) dans la matrice. La couche 12 comporte ici trois zones protubérantes (i.e. convexes) 12 i de forme hémisphérique et de rayon respectif différent R i (R 1 , R 2 et R 3 étant ici différents). Pour chaque filtre de Fabry-Pérot courbe F i , le rayon R i peut être calculé en utilisant (pour une structure hémisphérique) la formule suivante: R i = R 0 + t réflecteur _ bas + h i (où i est égal à 1, 2 ou 3) où t réflecteur _ bas est l'épaisseur du réflecteur inférieur (i.e. la première couche réfléchissante) Cr 1i du filtre F i . Partant de cette décomposition, la demanderesse a conçu le procédé de fabrication selon l’invention d’une matrice de filtres telle qu’illustrée en FIG. 2 . Le procédé selon l’invention repose notamment sur l’utilisation de deux masques dont la géométrie et la forme sont obtenues à partir des couches 11 et 12 de la FIG. 4 . Pour ce faire, selon un mode de réalisation de l’invention, le procédé comporte tout d’abord une étape de modélisation numérique des deux couches 11 et 12 sous la forme de cibles numériques 11N et 12N des couches 11 et 12 à obtenir. Cette modélisation numérique réalisée avant toute étape de fabrication permet de s’assurer qu’il y un bon alignement entre les zones 11i et 12i respectives qui définiront par la suite les filtres de cavité Fabry-Pérot courbes de chaque pixel. A partir de ces cibles numériques 11N et 12N, on peut générer un dessin de masque (« mask layout » selon la terminologie anglaise) 11L et 12L, respectivement pour les cibles 11N et 12N, utilisable en lithographie en niveaux de gris (ou Grayscale selon la terminologie anglaise) électronique ou optique. La lithographie Grayscale est une lithographie permettant la réalisation de formes complexes en trois dimensions dans une résine photosensible. Le masque utilisé en lithographie Grayscale est généralement composé de motifs de chrome sous-résolus ou en limite de résolution. Ce type de motifs permet une modification locale d'amplitude à l'illumination incidente sur la résine. La résine étant spatialement exposée à une dose variable, son taux de dissolution est modifié localement. Le taux de développement d'une résine (négative ou positive) étant proportionnel à son degré de dissolution dans le développeur, il est possible d'obtenir des formes 3D complexes en contrôlant avec précision la dose reçue par chaque point de la résine. Pour la réalisation du masque Grayscale, on joue généralement sur la taille des plots de chrome pour obtenir la forme des motifs désirés. Ainsi, selon la présente invention, chaque dessin de masque 11L et 12L comporte ici trois groupes 11Mi et 12Mi incluant chacun une pluralité de motifs m sensiblement carré de chrome de taille variable, chaque groupe 11Mi et 12Mi étant destiné à respectivement former les zones 11i et 12i des couches 11 et 12. Une fois que les dessins des masques 11L et 12L sont réalisés, il est possible de fabriquer les masques physiques 11P et 12P correspondant, illustrés en FIG. 7 . Les masques 11P et 12P sont alors chacun utilisés pour une étape de lithographie Grayscale sur une couche de résine afin d’obtenir deux couches de résine structurée en trois dimensions 11PM et 12PM, dites structures maitres, identiques aux deux couches 11 et 12. Chaque structure maître 11PM et 12PM est alors utilisée pour réaliser un moule d’impression, respectivement, 13 et 14. Le premier moule d’impression 14 correspondant à la structure maître 12PM comporte au moins deux empreintes E1i (ici trois empreintes E11, E12 et E13) de forme concave. Chaque empreinte E1i présente une surface sensiblement de forme hémisphérique de rayon Ri tel que défini précédemment. On notera que la base Bi de chaque empreinte est préférentiellement circulaire mais pourrait également présenter une forme différente. Le deuxième moule d’impression 13 correspondant à la structure maître 11PM comporte au moins deux empreintes E2i (ici trois empreintes E21, E22 et E23) de forme concave. Chaque empreinte E2i présente une surface sensiblement de forme hémisphérique de rayon R0 tel que défini précédemment. Le rayon R0 est identique pour chaque empreinte E2i. On notera que la base de chaque empreinte est préférentiellement circulaire mais pourrait également présenter une forme différente. Les premier et deuxième moule d’impression 14 et 13 sont obtenus par des techniques connues de l’homme du métier respectivement à partir des structures maitres 12PM et 11PM. L’obtention des moules 14 et 13 peut par exemple être réalisée par les étapes suivantes : étalement par enduction à la tournette de type enduction centrifuge ou « spin coating » en langue anglaise d’une résine sur la structure maître de sorte à ce que la résine soit structurée par les motifs de la structure maitre ; dépôt d’une couche de film souple en polymère en contact avec la résine à motifs (ou « paternée » selon l’anglicisme) par laminage ; réticulation de la résine en utilisant un ou plusieurs paramètres parmi lesquels une exposition aux UV, une température de recuit, une pression de réticulation spécifique ; décollement de la couche de film souple en polymère sur laquelle est attachée la résine à motifs (ou « paternée » selon l’anglicisme) par laminage. On obtient ainsi les premier et deuxième moules d’impression 14 et 13 qui sont ici des moules souples qui pourront être utilisés par la suite au cours d’étapes de nano-impression. On notera que l’étape d’enduction centrifuge ou « spin coating » en langue anglaise peut être précédée d’une étape de dépôt d’une couche antiadhésive sur la structure maitre. Les résines utilisées pour les moules 14 et 13 peuvent être par exemple des résines du type mr-NIL210™ (réticulation par UV) ou mr-NIL6000E™ (réticulation UV et température). La FIG. 8 illustrent les différentes étapes du procédé 100 selon l’invention de fabrication de la matrice de filtrage multispectral de la FIG. 2 au moyen des deux moules 14 et 13 La première étape 101 consiste à déposer, par exemple par enduction centrifuge ou « spin coating » en langue anglaise, une couche de résine 201 sur un substrat porteur 200 . Le substrat porteur 200 peut par exemple être un substrat en Si, un substrat Silicium sur Isolant SOI (pour « Silicon On Insulator » selon la terminologie anglaise) ou un substrat en verre ou en saphir. Cette étape comporte le cas échéant une étape de durcissement de la résine par recuit. On notera qu’il est également possible d’avoir des transducteurs photoélectriques sous ou dans le substrat. La deuxième étape 102 du procédé 100 consiste à structurer la couche de résine 201 pour obtenir une pluralité de motifs Mi de matériau de structuration, chaque motif de résine ayant une surface supérieure courbe. Selon l’invention, au moins deux motifs sont nécessaires, trois motifs M1, M2 et M3 étant représentés sur la FIG. 8 . Chaque motif M i de résine a une surface supérieure courbe de forme hémisphérique et de rayon R0. La structuration est ici réalisée par une technique de nano-impression au moyen du deuxième moule 13 préalablement réalisé. Pour mémoire, le moule 13 présente une pluralité d’empreintes concaves hémisphériques de rayon R0. Le choix de la résine dépendra du type de nano-impression utilisée (assistée par UV, thermique, assistée par pression...). Dans l’hypothèse où des transducteurs photoélectriques sont présents, les motifs Mi sont chacun réalisés en regard d’un transducteur photoélectrique. On notera que, selon l’étape 102, la structuration de la résine peut alternativement être réalisée par une méthode de lithographie en niveaux de gris électronique ou optique (suivie d’une stabilisation de la résine Grayscale par procédé thermique ou ultraviolet). La troisième étape 103 du procédé 100 selon l’invention consiste à déposer, de façon conforme, une première couche réfléchissante 203 sur les motifs Mi. La première couche réfléchissante 203 forme la première couche réfléchissante Cr 1i de chaque filtre F i de couleur. La couche réfléchissante est de préférence déposée en continu par dépôt chimique par phase vapeur assisté par plasma PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition en anglais), par dépôt physique par vapeur PVD (Physical Vapor Deposition), par dépôt par ablation laser pulsé PLD (Pulsed Laser Deposition) ou par dépôt de couches minces atomiques ALD (atomic layers deposition) par exemple. La quatrième étape 104 du procédé 100 selon le deuxième aspect de l’invention consiste à déposer une couche en matériau diélectrique 204 sur la première couche réfléchissante 203. Le matériau diélectrique est le matériau destiné à former les couche en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot des filtres Fi. Les étapes 105 et 106 consiste alors à structurer la couche en matériau diélectrique 204 par nano-impression au moyen du premier moule 14 de façon à obtenir une pluralité de couches en matériau diélectrique C FPi de Fabry-Pérot comportant une surface inférieure au contact de la première couche réfléchissante 203. Comme mentionné plus haut, le premier moule 14 a été dimensionné pour : Que les empreintes E1i du moule 14 soient en regard des motifs Mi ; Que les empreintes E1i du moule 14 présentent une forme hémisphérique de rayon Ri = R 0 + t réflecteur_bas + h i (où i est égal à 1, 2 ou 3) où t réflecteur_bas est l'épaisseur du réflecteur inférieur (i.e. la première couche réfléchissante 203) et R0 est le rayon de chaque motif M i de résine ayant une surface supérieure courbe de forme hémisphérique de sorte à obtenir une pluralité de couches en matériau diélectrique C FPi (ici 3) de Fabry-Pérot de hauteur hi (ici, h1, h2 et h3 avec h1 inférieure à h2 inférieure à h3) différente telles qu’illustrées à l’étape 106. Le matériau diélectrique est une résine de nano-impression telle qu’un matériau diélectrique organique. Le volume du matériau de nano-impression qui sert également de matériau de cavité pour le filtre Fabry-Pérot incurvé (i.e. le volume de la couche en matériau diélectrique 204) peut être calculé en prenant la différence de volume entre la structure maitre 14 et la structure maitre 13. Nous avons donné ici un exemple de surface incurvée en 3D hémisphérique pour les structures maitres. Considérons une taille de pixel individuelle d'un réseau de filtres pixelisés de longueur Px dans la direction horizontale et de largeur Py dans la direction verticale comme indiqué sur la figure 9. Considérons que les filtres sont disposés dans une matrice comportant un total de N = nxn filtres. Pour la structure maitre 14, le volume peut être calculé comme suit : où Ri est le rayon de l’hémisphère de la structure maitre 14 correspondant au pixel i. De même, pour la structure maitre 13, le volume peut être calculé comme suit : où R0 est le rayon constant de chaque hémisphère de la structure maitre 13. Le volume V du matériau de nano-impression qui sert également de matériau de cavité pour le filtre Fabry-Pérot incurvé peut alors être calculé comme suit : V = - = où h 0 est l’épaisseur équivalent de matériau si ce dernier est déposé de façon planaire. L’étape 107 consiste enfin à déposer une deuxième couche réfléchissante 205 sur les couches en matériau diélectrique C FPi pour former la deuxième couche réfléchissante C R2i des filtres Fi. Comme déjà mentionné précédemment, outre le nombre réduit d’étapes de dépôt sélective et de gravure sélective nécessaires pour la réalisation des filtres courbes avec différentes épaisseurs, un autre avantage du procédé selon l’invention est que le ou les moules de nano-impression peuvent utilisés plusieurs fois, réduisant ainsi le coût de fabrication. Procédé (100) de fabrication d’une matrice de filtrage multispectral pour une onde électromagnétique, la matrice comportant au moins un premier et un deuxième filtre de couleur (F1, F2, F3), chaque filtre de couleur formant une cavité Fabry-Pérot comportant une première couche réfléchissante (CR11, CR12, CR13), une deuxième couche réfléchissante (CR21, CR22, CR23) et une couche en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot (CFP1, CFP2, CFP3) entre la première couche réfléchissante et la deuxième couche réfléchissante, la couche de matériau diélectrique comportant : une surface inférieure au contact de la première couche réfléchissante, la surface inférieure étant courbe; une surface supérieure au contact de la deuxième couche réfléchissante, la surface supérieure étant courbe; les épaisseurs (h1, h2, h3) des deux couches en matériau diélectrique des deux filtres de couleur étant différentes, ledit procédé étant mis en œuvre au moyen d’au moins un moule d’impression et comportant les étapes suivantes : Dépôt (101) sur un substrat d’une couche de matériau de structuration; Structuration (102) de la couche de matériau de structuration, pour obtenir un premier motif de matériau de structuration et un deuxième motif de matériau de structuration, chaque motif ayant une surface supérieure courbe ; Dépôt (103) conforme d’une première couche réfléchissante sur les premier et deuxième motif, formant les premières couches réfléchissantes du premier et deuxième filtres de couleurs ; Dépôt (104) d'une couche en matériau diélectrique sur la première couche réfléchissante, la surface inférieure de la couche diélectrique venant recouvrir les surfaces supérieures courbes des premiers et deuxième motifs revêtus de la première couche réfléchissante de façon à former les surfaces inférieures courbes des couches en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot des premier et deuxième filtres ; Structuration (105, 106) de la couche en matériau diélectrique par lithographie par nano-impression au moyen du moule d’impression comportant au moins deux empreintes courbes différentes configurées pour former les surfaces supérieures courbes des couches en matériau diélectrique de cavité de Fabry-Pérot des premier et deuxième filtres de sorte à obtenir des épaisseurs différentes des deux couches en matériau diélectrique ; Dépôt (107) conforme d’une deuxième couche réfléchissante sur la couche en matériau diélectrique formant les deuxièmes couches réfléchissantes du premier et deuxième filtres de couleurs. Procédé (100) selon la revendication précédente caractérisé en ce que le moule d’impression est réalisé par lithographie en niveaux de gris. Procédé (100) selon la revendication précédente caractérisé en ce que la réalisation du moule d’impression comporte les étapes suivantes : Fabrication par lithographie en niveau de gris d’une structure maitre (12PM, 11PM) comportant au moins deux motifs courbes convexes ; étalement d’une résine sur la structure maître de sorte à ce que la résine soit structurée par les motifs de la structure maitre ; dépôt d’une couche de film souple en contact avec la résine structurée ; réticulation de la résine structurée; décollement de la couche de film souple sur laquelle est attachée la résine structurée afin d’obtenir le moule d’impression (14, 13). Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que les empreintes du moule sont des empreintes concaves présentant une surface en forme de portion de sphère. Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que l’étape de structuration de la couche de matériau de structuration, pour obtenir un premier motif de matériau de structuration et un deuxième motif de matériau de structuration est réalisée par lithographie par nano-impression au moyen d’un deuxième moule comportant au moins deux empreintes courbes identiques configurées de sorte à obtenir une forme identique pour les surfaces supérieures des premier et deuxième motifs. Procédé selon la revendication 5 caractérisé en ce que les au moins deux empreintes du premier moule présentent une surface en forme de portion de sphère de rayon identique et les au moins deux empreintes du deuxième moule présentent une surface en forme de portion de sphère de rayon différent. Procédé selon l’une des revendications 5 ou 6 caractérisé en ce que le volume du matériau diélectrique de la couche en matériau diélectrique est déterminé par la différence entre la somme des volumes des empreintes du premier moule et la somme des volumes des empreintes du deuxième moule. Procédé selon l’une des revendications 1 à 3 caractérisé en ce que l’étape de structuration de la couche de matériau de structuration, pour obtenir un premier motif de matériau de structuration et un deuxième motif de matériau de structuration est réalisée par lithographie en niveaux de gris. Procédé selon l’une des revendications précédentes caractérisé en ce que chaque filtre de couleur est formé en regard d’un transducteur photoélectrique.