FR 3152637 A1 20250307 FR 2309295 A 20230905 Selon un aspect, il est proposé un boîtier de circuits intégrés (BT) comportant : - une plaque de support (SUB) ayant une face de montage (FM), - une puce électronique (CHP) ayant une face arrière (FS1) et une face avant (FL1), la puce (CHP) étant montée sur la face de montage (FM) de sorte que la face avant (FL1) est connectée électriquement à la face de montage (FM) de la plaque de support (SUB), et - un film thermiquement conducteur (FLM) déformable configuré pour recouvrir au moins une partie de la face arrière (FS1) de la puce (CHP) de sorte que le film (FLM) est en contact avec la face arrière (FS1). Figure pour l’abrégé : Fig 1 BOITIER POUR CIRCUIT INTEGRE AVEC DISSIPATION THERMIQUE Des modes de mise en œuvre et de réalisation concernent le domaine de la microélectronique, notamment le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) des circuits intégrés, et plus particulièrement les moyens de dissipation thermique dans des boîtiers de circuits intégrés. Les moyens de dissipation thermique sont typiquement prévus pour dissiper la chaleur générée par une face de la puce électronique contenant des circuits intégrés présente dans un boîtier. Ces moyens de dissipation thermique comprennent classiquement un dissipateur thermique, par exemple une plaque de cuivre, fixé sur cette face de la puce électronique par l’intermédiaire d’une couche de matériau d’interface thermique, par exemple un mélange de silicone et de cuivre, bien connu de l’homme du métier (désigné usuellement par les termes anglosaxons « Thermal Interface Material »). En particulier, la couche de matériau d’interface thermique permet de réaliser un transfert thermique entre la puce et le dissipateur afin que le dissipateur puisse évacuer la chaleur vers l’extérieur du boîtier et pour que la température des circuits intégrés n’atteigne pas une valeur conduisant à leur dégradation. Cela étant, le matériau d’interface thermique est un point faible de la chaîne thermique puisqu’il présente une plus faible conductivité thermique que le dissipateur. A cet égard, il convient de réduire l’épaisseur de la couche de matériau d’interface thermique pour améliorer la dissipation thermique du boîtier. Toutefois, le pouvoir adhésif de la couche de matériau d’interface thermique est connu pour être limité et la réduction de l’épaisseur de la couche de matériau d’interface thermique peut détériorer la tenue mécanique du dissipateur sur la puce. En outre, la couche de matériau thermique peut se détériorer sur toute la durée de vie du boîtier et peut présenter des imperfections telles que des creux pouvant affecter la tenue mécanique du dissipateur et dégrader les performances thermiques du boîtier. Il existe donc un besoin d’améliorer les performances thermiques du boîtier de circuits intégrés. Selon un aspect, il est proposé un boîtier de circuits intégrés comportant : - une plaque de support ayant une face de montage, - une puce électronique ayant une face arrière et une face avant, la puce étant montée sur la face de montage de sorte que la face avant est connectée électriquement à la face de montage de la plaque de support, - un film thermiquement conducteur déformable, par exemple en métal, configuré pour recouvrir et être en contact avec au moins une partie de la face arrière de la puce.. Le film thermiquement conducteur est déformable et s’adapte à la forme de la puce ou d’autres composants montés sur la plaque de support. Un tel film ne requiert donc pas de matériau d’interface thermique pour être fixé à la puce et permet donc d’améliorer la dissipation thermique au sein du boîtier. Le film garantit également une tenue mécanique sur toute la durée de vie du boîtier, ce qui évite le risque de dégradation des performances thermiques du boîtier. Par ailleurs, le film dans le cas d’un recouvrement total de la puce peut agir comme le dissipateur thermique de l’art antérieur tout en étant avantageusement plus mince que le dissipateur. Ainsi, le film revient moins cher en coût de fabrication que le dissipateur thermique et permet de rendre le boîtier compact dans ce cas-là. Par conséquent, le boîtier selon cet aspect bénéficie de performances thermiques améliorées sur toute sa durée de vie. Selon un mode de réalisation, le film thermiquement conducteur est soudé à au moins une partie de la face arrière de la puce. Le film est maintenu sur la face arrière de la puce et permet d’évacuer directement la chaleur sans intermédiaires entre le film et la puce tels que la couche de matériau d’interface thermique. Selon un mode de réalisation, le film thermiquement conducteur est fixé sur au moins une partie de la face arrière de la puce par un adhésif. L’adhésif est typiquement une colle ou une bande adhésive double face permettant de fixer le film sur la face arrière de la puce tout en présentant une meilleure conductivité thermique que le matériau d’interface thermique pour une épaisseur donnée. Selon un mode de réalisation, la plaque de support comprend une ouverture traversant l’épaisseur de la plaque de support jusqu’à déboucher sur la face de montage, le film thermiquement conducteur recouvrant en outre la face de montage et obturant ladite ouverture. L’ouverture forme un passage dans la plaque de support permettant de réaliser une lamination sous vide lors de la fabrication du boîtier. La lamination sous vide est une technique adaptée pour fixer le film sur la puce de façon à éviter la présence d’air entre l’adhésif et la face arrière de la puce et améliore par conséquent le maintien du film sur la puce. Selon un mode de réalisation, le boîtier comprend une résine de moulage disposée sur la face de montage de la plaque de support de sorte que la résine enrobe la puce et découvre la face arrière de la puce, le film thermiquement conducteur étant également configuré pour recouvrir une face supérieure de la résine de moulage. Le film est également compatible avec les boîtiers incluant une résine de moulage permettant de protéger la puce électronique en laissant exposer la face arrière de la puce pour que celle-ci soit en contact avec le film thermiquement conducteur. Selon un mode de réalisation, la puce est configurée pour présenter des points chauds dégageant de la chaleur en fonctionnement, le film thermiquement conducteur étant configuré pour recouvrir les points chauds de la puce. Des outils de simulation thermique ou, en variante des capteurs thermiques sont utilisés pour détecter les points chauds, c’est-à-dire les zones de la puce pouvant présenter des pics de température lors de son fonctionnement. Les positions de ces points chauds, une fois identifiées, peuvent être prises en compte afin de définir la forme du film. Ainsi, l’identification des points chauds de la puce permet de façonner le film de manière à ce qu’il recouvre ces points chauds tout en limitant la quantité de matériau utilisé pour fabriquer le film. Selon un mode de réalisation, le film a une épaisseur comprise entre 5 µm et 0,5 mm. Cette gamme d’épaisseur de film permet typiquement de rendre le boîtier plus compact et peut être définie selon le choix du matériau utilisé pour le film de façon à le rendre déformable. Selon un mode de réalisation, le module d’élasticité du film thermiquement conducteur est compris entre 10 -5 et 100 GPa. Par conséquent, un film présentant ces valeurs de module d’élasticité est suffisamment déformable pour s’adapter à la morphologie de la puce sans risque de décollement. Selon un mode de réalisation, le film thermiquement conducteur recouvre également la face de montage de la plaque de support et est connecté à des éléments thermiquement conducteurs de la plaque de support. Les éléments thermiquement conducteurs telles que les billes de soudure, le réseau d’interconnexions et les contacts électriques de la plaque de peuvent servir avantageusement à former un passage supplémentaire avec le film pour l’évacuation de la chaleur sous le boîtier. Selon un mode de réalisation, le boîtier comprend un composant monté sur la face de montage de la plaque de support, dans lequel le film thermiquement conducteur recouvre également la face de montage de la plaque de support et comprend une ouverture apte à contenir le composant. Des ouvertures peuvent être réalisées dans le film thermiquement conducteur selon les contraintes de conception du boîtier liés par exemple à la présence de composants montés en surface. De telles ouvertures permettent donc d’apposer le film sur la puce et la face de montage de la plaque de sans recouvrir ces composants et sans gêner leur fonctionnement par la suite. Selon un mode de réalisation, le film thermiquement conducteur recouvre également au moins une partie de la face latérale de la puce électronique. Le film peut par exemple recouvrir au moins une partie de la face arrière de la puce et s’étendre jusqu’aux bordures de la puce pour optimiser la dissipation de la chaleur. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un boîtier de circuits intégrés comportant une plaque de support ayant une face de montage, le procédé comprenant : -un montage sur la face de montage de la plaque de support d’une puce électronique ayant une face arrière et une face avant de sorte que la face avant est connectée électriquement à la face de montage, - un recouvrement d’une partie de la face arrière de la puce par un film thermiquement conducteur déformable de sorte que le film est en contact avec la face arrière. Selon un mode de mise en œuvre, le recouvrement d’une partie de la face arrière par le film thermiquement conducteur comprend une fixation du film sur au moins une partie de la face arrière de la puce par un adhésif. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend une formation d’une ouverture traversant l’épaisseur de la plaque de support jusqu’à déboucher sur la face de montage, dans lequel la fixation du film sur au moins une partie de la face arrière est réalisée en utilisant l’ouverture pour créer un vide entre le film et la plaque de support de sorte que le film recouvre la face de montage et obture ladite ouverture. Selon un mode de mise en œuvre, le film a une épaisseur comprise entre 5 µm et 0,5 mm. Selon un mode de mise en œuvre, le film thermiquement conducteur est un métal. Selon un mode de mise en œuvre, le module d’élasticité du film thermiquement conducteur est compris entre 10 -5 et 100 GPa. Selon un mode de mise en œuvre, le recouvrement d’une partie de la face arrière par le film thermiquement conducteur comprend un dépôt chimique en phase vapeur du fil sur au moins une partie de la face arrière de la puce. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend une formation d’une résine de moulage sur la face de montage de la plaque de support de sorte que la résine de moulage enrobe la puce et découvre la face arrière, le film thermiquement conducteur recouvrant une face supérieure de la résine de moulage. Selon un mode de mise en œuvre, comprend une identification de points chauds de la puce par une simulation thermique de la puce en fonctionnement, dans lequel le recouvrement d’une partie de la face arrière par le film thermiquement conducteur est réalisé de sorte que le film recouvre les points chauds de la puce. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend en outre une connexion du film à des éléments thermiquement conducteurs de la plaque de support. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend un montage d’un composant sur la face de montage de la plaque de support et une formation d’une ouverture dans le film thermiquement conducteur de sorte que ladite ouverture contient le composant après ledit recouvrement d’une partie de la face arrière par le film thermiquement conducteur. Selon un mode de mise en œuvre, le procédé comprend un recouvrement d’une partie de la face latérale de la puce électronique par le film thermiquement conducteur en même temps que le recouvrement d’une partie de la face arrière par le film. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de modes de réalisation et de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : FIG. 1 , FIG. 2 , FIG. 3 , FIG. 4 , FIG. 5 , FIG. 6 , FIG. 7 , FIG. 8 , FIG. 9 , FIG. 10 , FIG. 11 , FIG. 12 et FIG. 13 illustrent schématiquement des modes de réalisation de l’invention. La FIG. 1 illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier de circuits intégrés BT selon un premier mode de réalisation de l’invention. Le boîtier BT comprend une puce électronique CHP contenant un ou plusieurs circuits intégrés et une plaque de support SUB ayant une face de montage FM. La plaque de support SUB peut être un substrat support par exemple. Une telle plaque de support SUB peut comprendre un réseau d’interconnexions INTCNX et des contacts électriques PAD situés sur la face de montage FM et connectées électriquement au réseau d’interconnexions INTCNX. La puce CHP comprend une face arrière FS1 et une face avant FL1 comportant des composants de circuits intégrés tels que des transistors par exemple. La puce CHP est montée sur la face de montage FM de la plaque de support SUB selon un montage de type « puce retournée » (ou « Flip Chop » en anglais). Plus particulièrement, la face avant FL1 de la puce CHP peut être connectée électriquement à aux contacts électriques PAD de la plaque de support SUB par l’intermédiaire de billes de soudure SLD1 noyées dans un matériau de sous-remplissage UNDFLL connu de l’homme du métier (désigné par le terme anglosaxon « underfill »). En outre, la plaque de support SUB peut être munie de billes de soudure SLD2 fixées sur une face de la plaque de support SUB opposée à la face de montage FM et permettant de connecter le boîtier BT à une carte de circuit imprimé (non-représentée sur la figure) par exemple. Le réseau d’interconnexions INTCNX de la plaque de support SUB est typiquement configuré pour coupler électriquement les contacts électriques PAD aux billes de soudures SLD2 et faire transiter des signaux entre la puce électronique CHP et des circuits de la carte de circuit imprimé. Toutefois, les circuits intégrés de la puce CHP génèrent de la chaleur pouvant se diffuser par la face arrière FS1, et également sur des faces latérales EDG de la puce CHP durant le fonctionnement de la puce CHP. La chaleur émise par la puce CHP contribue à l’augmentation de la température au sein du boîtier BT et est susceptible de dégrader les circuits intégrés si elle dépasse une certaine valeur. A cet égard, le boîtier BT comprend avantageusement un film thermiquement conducteur FLM déformable, par exemple en métal tel que le cuivre (Cu) ou l’aluminium (Al). Le film FLM peut également être un film de cuivre qui présente une face enduite de nickel (Ni), d’un alliage de nickel-platine (NiPd) ou encore d’aluminium. Le film FLM est configuré pour recouvrir et être en contact avec la face arrière FS1 de la puce CHP, par exemple en étant fixé sur cette partie de la face arrière FS1 par un adhésif GL comme cela est illustré sur FIG. 1 . Le film thermiquement conducteur FLM s’adapte à la forme de la puce ou d’autres composants montés sur la plaque de support SUB et peut être fixé à la puce CHP par un adhésif GL dont la conduction thermique peut être Les performances thermiques du boîtier sont ainsi améliorées. Le film garantit également une tenue mécanique sur toute la durée de vie du boîtier, ce qui évite le risque de dégradation des performances thermiques du boîtier. Le film FLM recouvre ici complétement la face arrière FS1 de la puce CHP et agit comme un dissipateur classique en protégeant la puce et en évacuant la chaleur vers l’extérieur du boîtier BT tout en étant plus mince et moins onéreux que le dissipateur de l’art antérieur. Par ailleurs, le film FLM recouvre également au moins une partie des faces latérales EDG de la puce CHP par lesquelles la chaleur peut également se diffuser et permet ainsi d’optimiser la dissipation thermique. En outre, le film FLM a une épaisseur comprise entre 5 µm et 0,5 mm. Cette gamme d’épaisseur de film peut être définie selon le choix du matériau utilisé pour le film de façon à le rendre déformable et permet, dans le cas où le film se substitue au dissipateur, de rendre le boîtier BT plus compact. L’homme du métier saura adapter l’épaisseur du film en fonction du matériau utilisé de manière à rendre le film déformable. Le film thermiquement conducteur FLM présente également un module d’élasticité compris entre 10 -5 et 100 GPa. Par conséquent, un film présentant ces valeurs de module d’élasticité est suffisamment déformable pour s’adapter à la morphologie de la puce sans risque de décollement du film, notamment dans le cas où le film est fixé par l’intermédiaire de l’adhésif GL. L’adhésif GL peut être de la colle telle que la colle non-conductrice EA6900 commercialisée par la société DOW ou la colle électriquement conductrice 2100A commercialisée par a société Henkel. L’adhésif GL peut être également un ruban adhésif double face tel que le ruban adhésif PC07 commercialisée par la société Boyd . L’adhésif GL est de préférence thermiquement conducteur et offre typiquement une meilleure adhérence que le matériau d’interface thermique. La FIG. 2 illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier BT selon un deuxième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier de la FIG. 1 supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Le film thermiquement conducteur FLM est soudé à la face arrière FS1 de la puce CHP et recouvre complètement la face arrière FS1 par exemple. En variante, le film thermiquement conducteur FLM peut également avoir été formé sur la face arrière FS1 grâce à un dépôt chimique en phase vapeur d’une couche mince métallique par pulvérisation cathodique (« sputtering » en anglais). La face arrière FS1 et les faces latérales EDG de la puce sont donc directement recouvertes par le film FLM sans couches intermédiaires, réduisant ainsi la chaîne thermique entre la puce CHP et l’extérieur du boîtier BT. Par conséquent, la dissipation thermique est améliorée. Le film thermiquement conducteur FLM est également soudé ou formé sur la face de montage FM de la plaque de support SUB. Le film FLM est connecté à des éléments thermiquement conducteurs de la plaque de support SUB, par exemple à des contacts électriques PAD non-fonctionnels, c’est-à-dire qui ne sont pas utilisés pour transmettre des signaux électriques, qui sont couplés aux billes de soudure SLD2 par le réseau d’interconnexions INTCNX. Les billes de soudure SLD2, le réseau d’interconnexions INTCNX et les contacts électriques PAD peuvent servir avantageusement à former un passage supplémentaire avec le film FLM pour l’évacuation de la chaleur sous le boîtier BT et contribuent ainsi à améliorer la dissipation thermique du boîtier BT. La FIG. 3 illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier BT selon un troisième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier de la FIG. 1 supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. La plaque de support SUB comprend une ouverture FNT1 traversant l’épaisseur de la plaque SUB jusqu’à déboucher sur la face de montage FM. Le film FLM est également fixé à la plaque de support SUB par l’adhésif GL de façon à recouvrir la plaque SUB et à obturer l’ouverture FNT1. L’ouverture FNT1 forme un passage dans la plaque de support SUB permettant de fixer le film FLM grâce à une lamination sous vide réalisée lors de la fabrication du boîtier BT. Ainsi, on réduit la présence d’air entre l’adhésif GL et la face arrière FS1 et les faces latérales EDG de la puce CHP et on améliore par conséquent le maintien du film FLM sur la puce CHP ainsi que la dissipation thermique. La FIG. 4 illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier BT selon un quatrième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier de la FIG. 1 supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. La puce CHP peut dans certains cas présenter en fonctionnement des points chauds dégageant de la chaleur de façon plus localisée sur la face arrière FS1 ou les faces latérales EDG de la puce CHP. Le film thermiquement conducteur FLM est fixé sur la face arrière FS1 de la puce CHP et recouvre une partie de la face arrière FS1, notamment les points chauds de la puce CHP situés sur cette partie de la face arrière FS1. Le boîtier BT comprend également un dissipateur thermique, en cuivre par exemple, fixé sur la plaque de support SUB par un adhésif GL2, par exemple analogue à l’adhésif GL décrit précédemment, et fixé sur la face arrière FS1 de la puce CHP et sur le film FLM par une couche de matériau d’interface thermique TIM. En particulier, une première épaisseur de la couche de matériau d’interface thermique TIM recouvre la partie de la face arrière FS1 qui n’est par recouverte par le film FLM et une deuxième épaisseur, inférieure à la première épaisseur, de la couche de matériau d’interface thermique TIM recouvre le film FLM. Le boîtier BT bénéficie alors d’une dissipation thermique plus efficace sur la partie de la puce CHP générant le plus de chaleur grâce au film FLM. La FIG. 5 illustre schématiquement une vue du dessus d’un boîtier BT selon un cinquième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier de la FIG. 1 supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Le boîtier BT comprend dissipateur thermique CPT et la couche de matériau d’interface thermique n’ont pas été représentés sur la FIG. 5 . Les points chauds PC de la puce CHP représentés sur la FIG. 5 peuvent par exemple être détectés grâce à des outils de simulation thermique, tel que le logiciel Simcenter Flotherm de la société Siemens, ou des capteurs thermiques (non-représentés). Les positions de ces points chauds PC, une fois identifiées, peuvent être prises en compte afin de définir la forme du film FLM. Le film FLM est par exemple être fabriqué ou formé par dépôt chimique en phase vapeur de façon à recouvrir les points chauds PC tout en limitant la quantité de matériau du film FLM. Par ailleurs, le boîtier BT comprend également un composant COMP, tel qu’un composant électronique passif ou une antenne, sur la face de montage FM de la plaque SUB et le film FLM comprend une ouverture FNT2 apte à contenir le composant COMP. Des ouvertures peuvent en effet être réalisées dans le film thermiquement conducteur selon les contraintes de conception du boîtier BT liées par exemple à la présence de composants montés en surface. De telles ouvertures permettent donc d’apposer le film sur la puce et la face de montage de la plaque sans recouvrir ces composants et sans gêner leur fonctionnement par la suite. La FIG. 6 illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier BT selon un sixième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier de la FIG. 1 supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Le boîtier BT comprend une résine de moulage MLD disposée sur la face de montage FM de la plaque de support SUB de sorte que la résine MLD enrobe la puce CHP et découvre la face arrière FS1. La résine MLD est typiquement une résine époxy mélangée avec de la silice vitreuse ou des oxides métalliques tels que l’alumine. Le film thermiquement conducteur FLM est fixé sur la face arrière FS1 de la puce CHP par l’adhésif GL tel que décrit précédemment en relation avec la FIG. 1 et est également fixé sur une face supérieure FS2 de la résine de moulage MLD par l’adhésif GL. Le film FLM est également compatible avec des boîtiers de conditionnement moulé incluant une résine de moulage permettant de protéger la puce électronique en laissant exposer la face arrière de la puce pour que celle-ci soit en contact avec le film thermiquement conducteur. La résine MDL peut également être conductrice de chaleur, notamment lorsque la résine contient des oxides métalliques et permet de transférer la chaleur générée par les faces latérales EDG de la puce CHP vers le film FLM. Les figures 7 à 13 illustrent des étapes d’un procédé de fabrication de boîtiers de circuits intégrés décrits précédemment en relation avec les figures 1 à 6. La FIG. 1 illustre une étape 100 d’obtention d’une plaque de support SUB comprenant une face de montage FM. La plaque de support SUB comprend un réseau d’interconnexions INTCNX et des contacts électriques PAD formés sur la face de montage FM et connectés électriquement au réseau d’interconnexions INTCNX. Des contacts électriques supplémentaires PAD peuvent être formés sur la face de montage FM pour permettre de connecter le film thermiquement conducteur tel que décrit précédemment en relation avec la FIG. 2 . Ces contacts électriques PAD sont des contacts électriques non-fonctionnels qui ne sont pas utilisés pour transmettre des signaux électriques. La FIG. 8 illustre une étape 101 de fixation d’une puce électronique CHP sur la face de montage FM de la plaque SUB. La puce CHP comprend une face arrière FS1 et une face avant FL1 connectée aux contacts électriques PAD par des billes de soudures SLD1 noyées dans un matériau de sous-remplissage UNDFLL. La FIG. 9 illustre une étape 102 de fixation d’un film thermiquement conducteur FLM déformable sur la face arrière FS1 et des faces latérales EDG de la puce CHP par un adhésif GL. Le film FLM peut être enduit d’une colle ou peut être attaché à un ruban adhésif double faces par exemple. En particulier, le film FLM peut être plaqué sur la puce CHP en appliquant une pression sur le film de sorte que celui-ci se déforme pour recouvrir la face arrière FS1 et les faces latérales EDG de la puce CHP. L’étape 102 de fixation du film FLM peut être suivi d’une étape de fixation de billes de soudure SLD2 sur une face FL2 de la plaque SUB opposée à la face de montage FM pour obtenir le boîtier BT représenté sur la FIG. 1 . La FIG. 10 illustre une étape 103 de soudure du film thermiquement conducteur FLM en alternative de l’étape 102 décrite précédemment en relation avec la FIG. 9 . La soudure du film FLM comprend plus particulièrement une soudure du film FLM sur la face arrière FS1 et sur les faces latérales EDG de la puce CHP. Par ailleurs, le film FLM est soudé sur la plaque SUB de manière à être connecté aux contacts électriques PAD supplémentaires. L’étape 103 peut être suivi d’une étape de fixation de billes de soudure SLD2 (non-illustrée) sur une face FL2 de la plaque SUB opposée à la face de montage FM pour obtenir le boîtier BT représenté sur la FIG. 2 . En particulier, les billes de soudure SLD2 et les contacts électriques supplémentaires PAD sont couplés ensemble par le réseau d’interconnexions INTCNX de la plaque SUB afin de former un passage supplémentaire avec le film FLM pour l’évacuation de la chaleur sous le boîtier BT. La FIG. 11 illustre une étape 104 de formation d’une ouverture FNT1 et de fixation du film thermiquement conducteur FLM en alternative des étapes 102 et 103 décrites précédemment en relation avec les figures 9 et 10. Le film thermiquement conducteur FLM peut être le même que celui décrit précédemment en relation avec la FIG. 9 et peut être enduit de colle ou être attaché à un ruban adhésif double faces par exemple. L’ouverture FNT1 traverse l’épaisseur de la plaque de support SUB jusqu’à déboucher sur la face de montage FM. L’ouverture FNT1 est utilisée pour créer un vide, par exemple grâce à une technique de lamination sous vide connu de l’homme du métier, entre le film FLM et la plaque de support SUB de sorte que le film FLM recouvre la face de montage FM et obture l’ouverture FNT1. La lamination sous vide est une technique permettant de fixer le film FLM sur la puce CHP de façon à éviter la présence d’air entre l’adhésif GL et la face arrière FS1 de la puce et améliore par conséquent le maintien du film FLM sur la puce CHP. L’étape 104 peut être suivi d’une étape de fixation de billes de soudure SLD2 (non-illustrée) sur une face FL2 de la plaque SUB opposée à la face de montage FM pour obtenir le boîtier BT représenté sur la FIG. 3 . La FIG. 12 illustre une étape 105 de fixation du film FLM sur une partie de la face arrière FS1 de la puce CHP. L’étape 105 est, de préférence, réalisée après une étape d’identification de points chauds (non-représentée) de la puce CHP et une étape de fabrication du film FLM. L’étape d’identification des points chauds de la puce CHP peut être réalisée par simulation thermique de la puce CHP en fonctionnement ou par des capteurs thermiques. L’étape de fabrication du film FLM permet de concevoir un film FLM et de lui donner une forme permettant au film FLM de recouvrir les points chauds de la puce CHP lors de l’étape 105 de fixation du film FLM. La fixation du film FLM peut être réalisée de manière analogue à l’étape 102 de fixation telle que décrite en relation avec la FIG. 9 . L’étape 105 peut être suivi d’une étape de fixation de billes de soudure SLD2 (non-illustrée) sur une face FL2 de la plaque SUB opposée à la face de montage FM et d’une étape de fixation d’un dissipateur thermique (non-illustrée) sur le film FLM et la plaque SUB pour obtenir le boîtier BT représenté sur la FIG. 4 . La FIG. 13 illustre une étape 106 de dépôt chimique en phase vapeur du film FLM en alternative des étapes 102 à 105 décrites précédemment en relation avec les figures 9 à 12. En particulier, le dépôt chimique en phase vapeur permet de former le film FLM, typiquement par pulvérisation cathodique, sur la face arrière FS1 et sur les faces latérales EDG de la puce CHP. L’étape 106 peut également être réalisée en utilisant un masque provisoire MSK sur la face arrière FS1 et sur les faces latérales EDG de la puce CHP. De cette manière, le film FLM peut être formée seulement sur la partie de la face arrière FS1 et sur les faces latérales EDG de la puce CHP qui ne sont pas recouvertes par le masque MSK. L’étape 106 peut être suivi d’un retrait du masque MSK, d’une étape de fixation de billes de soudure SLD2 (non-illustrée) sur une face FL2 de la plaque SUB opposée à la face de montage FM et d’une étape de fixation d’un dissipateur thermique (non-illustrée) sur le film FLM et la plaque SUB. Boîtier de circuits intégrés (BT) comportant : - un plaque de support (SUB) ayant une face de montage (FM), - une puce électronique (CHP) ayant une face arrière (FS1) et une face avant (FL1), la puce (CHP) étant montée sur la face de montage (FM) de sorte que la face avant (FL1) est connectée électriquement à la face de montage (FM) de la plaque de support (SUB), et - un film thermiquement conducteur (FLM) déformable configuré pour recouvrir et être en contact avec au moins une partie de la face arrière (FS1) de la puce (CHP). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel le film thermiquement conducteur (FLM) est soudé à au moins une partie de la face arrière (FS1) de la puce (CHP). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel le film thermiquement conducteur (FLM) est fixé sur au moins une partie de la face arrière (FS1) de la puce (CHP) par un adhésif (GL). Boîtier selon la revendication 3, dans lequel la plaque de support (SUB) comprend une ouverture (FNT1) traversant l’épaisseur de la plaque de support (SUB) jusqu’à déboucher sur la face de montage (FM), le film thermiquement conducteur (FLM) recouvrant en outre la face de montage (FM) et obturant ladite ouverture (FNT1). Boîtier selon l’une des revendications 1 à 4, comprenant une résine de moulage (MLD) disposée sur la face de montage (FM) de la plaque de support (SUB) de sorte que la résine (MLD) enrobe la puce (CHP) et découvre la face arrière (FS1) de la puce (CHP), le film thermiquement conducteur (FLM) étant également configuré pour recouvrir une face supérieure (FS2) de la résine de moulage (MLD). Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la puce (CHP) est configurée pour présenter des points chauds (PC) dégageant de la chaleur en fonctionnement, le film thermiquement conducteur (FLM) étant configuré pour recouvrir les points chauds (PC) de la puce (CHP). Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le film (FLM) a une épaisseur comprise entre 5 µm et 0,5 mm. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le film thermiquement conducteur (FLM) est un métal. Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le module d’élasticité du film thermiquement conducteur (FLM) est compris entre 10 -5 et 100 GPa Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le film thermiquement conducteur (FLM) recouvre également la face de montage (FM) de la plaque de support (SUB) et est connecté à des éléments thermiquement conducteurs (PAD, INTCNX, SLD2) de la plaque de support (SUB). Boîtier selon l’une des revendications précédentes, comprenant un composant (COMP) monté sur la face de montage (FM) de la plaque de support (SUB), dans lequel le film thermiquement conducteur (FLM) recouvre également la face de montage (FM) de la plaque de support (SUB) et comprend une ouverture (FNT2) apte à contenir le composant (COMP). Boîtier selon l’une des revendications précédentes, dans lequel le film thermiquement conducteur (FLM) recouvre également au moins une partie de la face latérale (EDG) de la puce électronique (CHP). Procédé de fabrication d’un boîtier de circuits intégrés (BT) comportant une plaque de support (SUB) ayant une face de montage (FM), le procédé comprenant : -un montage sur la face de montage (FM) de la plaque de support (SUB) d’une puce électronique (CHP) ayant une face arrière (FS1) et une face avant (FL1) de sorte que la face avant (FL1) est connectée électriquement à la face de montage (FM), - un recouvrement d’une partie de la face arrière (FS1) de la puce (CHP) par un film thermiquement conducteur (FLM) déformable de sorte que le film (FLM) est en contact avec la face arrière (FS1). Procédé selon la revendication 13, dans lequel le recouvrement d’une partie de la face arrière (FS1) par le film thermiquement conducteur (FLM) comprend une soudure du film (FLM) sur ladite partie de la face arrière (FS1) de la puce (CHP). Procédé selon la revendication 13, dans lequel le recouvrement d’une partie de la face arrière (FS1) par le film thermiquement conducteur (FLM) comprend une fixation du film (FLM) sur au moins une partie de la face arrière (FS1) de la puce (CHP) par un adhésif (GL) Procédé selon la revendication 15, comprenant une formation d’une ouverture (FNT1) traversant l’épaisseur de la plaque de support (SUB) jusqu’à déboucher sur la face de montage (FM), dans lequel la fixation du film (FLM) sur au moins une partie de la face arrière (FS1) est réalisée en utilisant l’ouverture (FNT1) pour créer un vide entre le film (FLM) et la plaque de support (SUB) de sorte que le film (FLM) recouvre la face de montage (FM) et obture ladite ouverture (FNT1). Procédé selon l’une des revendications 13 à 16, dans lequel le film (FLM) a une épaisseur comprise entre 5 µm et 0,5 mm. Procédé selon l’une des revendications 13 à 17, dans lequel le film thermiquement conducteur (FLM) est un métal. Procédé selon l’une des revendications 13 à 18, dans lequel le module d’élasticité du film thermiquement conducteur (FLM) est compris entre 10 -5 et 100 GPa Procédé selon la revendication 13, dans lequel le recouvrement d’une partie de la face arrière (FS1) par le film thermiquement conducteur (FLM) comprend un dépôt chimique en phase vapeur du film (FLM) sur au moins une partie de la face arrière (FS1) de la puce (CHP). Procédé selon l’une des revendications 13 à 19, comprenant une formation d’une résine de moulage (MLD) sur la face de montage (FM) de la plaque de support (SUB) de sorte que la résine de moulage (MLD) enrobe la puce (CHP) et découvre la face arrière (FS1), le film thermiquement conducteur (FLM) recouvrant une face supérieure (FS2) de la résine de moulage (MLD). Procédé selon l’une des revendications 13 à 21, comprenant une identification de points chauds (PC) de la puce (CHP) par une simulation thermique de la puce (CHP) en fonctionnement, dans lequel le recouvrement d’une partie de la face arrière (FS1) par le film thermiquement conducteur (FLM) est réalisé de sorte que le film (FLM) recouvre les points chauds (PC) de la puce (CHP). Procédé selon l’une des revendications 13 à 22, comprenant en outre une connexion du film (FLM) à des éléments thermiquement conducteurs (PAD, INTCNX, SLD2) de la plaque de support (SUB). Procédé selon l’une des revendications 13 à 23, comprenant un montage d’un composant (COMP) sur la face de montage (FM) de la plaque de support (SUB) et une formation d’une ouverture (FNT2) dans le film thermiquement conducteur (FLM) de sorte que ladite ouverture (FNT2) contient le composant (COMP) après ledit recouvrement d’une partie de la face arrière (FS1) par le film thermiquement conducteur (FLM). Procédé selon l’une des revendications 13 à 24, comprenant un recouvrement d’une partie de la face latérale (EDG) de la puce électronique (CHP) par le film thermiquement conducteur (FLM) en même temps que le recouvrement d’une partie de la face arrière (FS1) par le film (FLM).