FR 3146572 A1 20240913 FR 2302188 A 20230309 L’invention concerne un dispositif (1) de refroidissement (10) pour un système (1) de refroidissement de composants électroniques (5) partiellement immergés dans un fluide diélectrique (7) comprenant un premier échangeur de chaleur (11). Ledit premier échangeur (11) est configuré pour être partiellement immergé dans le fluide diélectrique (7) et comporte un premier circuit pour un premier fluide caloporteur, et caractérisé en ce que le dispositif de refroidissement (10) comporte un deuxième échangeur de chaleur (13) configuré pour être en contact avec une partie des composants électroniques (5), ledit deuxième échangeur (13) étant connecté fluidiquement au premier échangeur (11) de manière à ce que le premier échangeur (11) et le deuxième échangeur (13) forment ensemble un deuxième circuit pour un deuxième fluide caloporteur. Figure pour l’abrégé : Fig. 1 Dispositif de refroidissement pour un système de refroidissement de dispositifs électroniques et procédé de refroidissement La présente invention concerne un dispositif de refroidissement ainsi qu’un système de refroidissement de dispositifs électroniques. La présente invention concerne également un procédé de refroidissement d’un dispositif électronique. Les serveurs utilisés pour le traitement des données (couramment appelés technologies de l'information ou « IT » en anglais) comportent généralement des cartes de circuits imprimés (PCB) sur lesquels sont agencés des composants électroniques tels que circuits intégrés, qui peuvent inclure des unités centrales de traitement (CPU), de la mémoire vive (RAM), etc. Tous ces composants ou dispositifs électroniques génèrent de la chaleur lorsqu'ils sont utilisés. Afin de maintenir le contenu à une température optimale pour pouvoir maximiser les performances de l'ordinateur, il est primordial d’évacuer la chaleur ainsi générée et/ou de refroidir les composants concernés. En général, les composants ou dispositifs électroniques utilisés au sein des serveurs sont refroidis par air. L’on utilise généralement un dissipateur thermique comportant des ailettes ou des éléments similaires permettant d’évacuer la chaleur dans l’air environnant. Un tel dissipateur thermique est alors placé en contact avec la surface de la puce électronique. Ce contact peut être direct ou bien se faire par l'intermédiaire d'un matériau à interface thermique entre les deux composants. En plus du dissipateur thermique, un ou plusieurs ventilateurs peuvent être utilisés pour tirer faire circuler l'air de manière à enlever la chaleur du dissipateur thermique. Un tel dissipateur thermique peut être utilisé en combinaison avec le refroidissement du côté de l'installation du serveur, comme la climatisation. Cependant, cette méthode de refroidissement n'est pas particulièrement efficace. Elle présente par ailleurs un coût de fonctionnement élevé et requiert des espaces très volumineux pour gérer l'air utilisé pour le refroidissement. Le refroidissement par liquide est une alternative au refroidissement par air. Dans certains cas, le refroidissement par liquide permet un transfert de chaleur plus efficace des composants ou dispositifs électroniques, et donc une plus grande puissance de refroidissement. Ces liquides sont par exemple des fluides diélectriques, de l'huile minérale ou encore l'eau. Les liquides ayant une capacité thermique spécifique élevée sont particulièrement avantageux. Un des buts de la présente invention est donc de proposer un dispositif de refroidissement ainsi qu’un système de refroidissement de dispositifs électroniques qui permet d’adapter la puissance du refroidissement fonction de chacun des composants à refroidir et qui permet également de faciliter le circuit des fluides calorifiques destinés à circuler au sein du dispositif de refroidissement. À cet effet, l’invention a pour objet un dispositif de refroidissement pour un système de refroidissement de composants électroniques partiellement immergés dans un fluide diélectrique comprenant un premier échangeur de chaleur, le dispositif de refroidissement étant caractérisé en ce que le premier échangeur de chaleur, notamment un échangeur de chaleur à plaques, est configuré pour être partiellement immergé dans le fluide diélectrique, ledit premier échangeur de chaleur comportant un premier circuit pour un premier fluide caloporteur, et caractérisé en ce que le dispositif de refroidissement comporte un deuxième échangeur de chaleur configuré pour être en contact avec une partie des composants électroniques, ledit deuxième échangeur de chaleur étant connecté fluidiquement au premier échangeur de chaleur de manière à ce que le premier échangeur de chaleur et le deuxième échangeur de chaleur forment ensemble un deuxième circuit pour un deuxième fluide caloporteur. Un tel dispositif de refroidissement permet de refroidir plusieurs éléments distincts ou plusieurs circuits distincts à partir d’une même et unique source, simplifiant ainsi le circuit. En outre, la puissance du refroidissement peut être adaptée en fonction de chacun des composants à refroidir. Selon un exemple de réalisation, le premier échangeur de chaleur comprend en outre une plaque de refroidissement configurée pour être immergée dans le fluide diélectrique et couplée thermiquement au premier échangeur de chaleur de sorte que la chaleur produite par les composants électriques immergés et transféré via le fluide diélectrique à la plaque de refroidissement puisse être évacuée par l’intermédiaire du premier échangeur de chaleur. Selon un exemple de réalisation, le premier circuit pour le premier fluide caloporteur comporte une connexion fluidique entre le premier échangeur de chaleur et la plaque de refroidissement. Par ailleurs, la plaque de refroidissement comporte une partie du premier circuit pour le premier fluide caloporteur de sorte que le premier fluide caloporteur puisse circuler à l’intérieur de la plaque de refroidissement. Selon un exemple de réalisation, la connexion fluidique entre le premier échangeur de chaleur et la plaque de refroidissement est agencée à l’intérieur du premier échangeur de chaleur et de la plaque de refroidissement. Selon un autre exemple de réalisation, la connexion fluidique est déportée hors dudit premier échangeur de chaleur et de la plaque de refroidissement. Selon un exemple de réalisation, le deuxième échangeur de chaleur comporte au moins une extension avec une extrémité configurée pour baigner dans le fluide diélectrique contenu dans le réceptacle. En outre, une interface de fixation peut être fixée sur le premier échangeur de chaleur. Par ailleurs, la plaque de refroidissement peut être fixée sur cette interface de fixation. Selon un autre exemple de réalisation, une interface thermique est agencée entre le premier échangeur de chaleur et la plaque de refroidissement. Selon un exemple de réalisation, le premier échangeur de chaleur et/ou le deuxième échangeur de chaleur est/sont fabriqué(s) par fabrication additive. L’invention concerne également un système de refroidissement ayant recours à un tel dispositif de refroidissement, en particulier pour le refroidissement de serveurs informatiques. Cependant, ce système de refroidissement peut être appliqué au refroidissement d'autres composants et dispositifs électroniques. Selon un exemple de réalisation, le système de refroidissement comporte un réceptacle destiné à contenir des dispositifs électroniques et/ou des composants électroniques et du fluide diélectrique ; et les dispositifs électroniques et les composants électroniques sont destinés à baigner dans le fluide diélectrique et le le système de refroidissement comporte un dispositif de refroidissement tel que décrit précédemment, le premier échangeur de chaleur dudit dispositif de refroidissement étant destinée à baigner au moins partiellement dans le fluide diélectrique contenu dans le réceptacle. Selon un autre exemple de réalisation, le système de refroidissement comprend un moyen de mise en mouvement d’un fluide, tel qu’une pompe ou une hélice agencée à l’intérieur du réceptacle. En outre, ledit moyen de mise en mouvement est configuré pour mettre en circulation le fluide diélectrique contenu dans le réceptacle. Par ailleurs, ledit moyen de mise en mouvement est notamment immergé dans le fluide diélectrique contenu dans le réceptacle. Selon un autre exemple de réalisation, le deuxième échangeur de chaleur du dispositif de refroidissement est couplé à au moins l’un des composants électroniques destinés à baigner dans le fluide diélectrique. L’invention a aussi pour objet un procédé de refroidissement d’un dispositif électronique qui comprend les étapes suivantes : – évaporation du deuxième fluide caloporteur au sein d’un deuxième échangeur de chaleur ; – condensation du deuxième fluide caloporteur au sein du premier échangeur de chaleur. Selon une variante, le procédé de refroidissement comprend en outre une étape supplémentaire au cours de laquelle il y a une circulation du premier fluide caloporteur au sein de la plaque de refroidissement immergée dans le fluide diélectrique, la plaque de refroidissement étant couplée thermiquement au premier échangeur de chaleur de sorte qu’un transfert thermique ait lieu entre le premier fluide caloporteur et le fluide diélectrique. Selon une variante, il y a une circulation du deuxième fluide caloporteur au sein de l’extension du deuxième échangeur de chaleur, une extrémité de l’extension baignant dans le fluide diélectrique. Selon une variante, le procédé de refroidissement comprend en outre une étape supplémentaire au cours de laquelle le fluide diélectrique circule autour d’un ensemble de composants électroniques afin de les refroidir par barbotage. D'autres avantages et caractéristiques apparaîtront à la lecture de la description de plusieurs exemples illustratifs mais non limitatifs de la présente invention, ainsi que des dessins annexés sur lesquels : La est une représentation schématique d’un système de refroidissement d’un dispositif électronique ; La est une représentation schématique d’un premier mode de réalisation d’un dispositif de refroidissement du système de refroidissement de la ; La est une représentation schématique d’un deuxième mode de réalisation d’un dispositif de refroidissement du système de refroidissement de la ; La est une représentation schématique d’une variante du système de refroidissement d’un dispositif électronique de la . Sur ces figures, les éléments identiques portent les mêmes numéros de référence. Les réalisations suivantes sont des exemples. Bien que la description se réfère à un ou plusieurs modes de réalisation, ceci ne signifie pas nécessairement que chaque référence concerne le même mode de réalisation, ou que les caractéristiques s'appliquent seulement à un seul mode de réalisation. De simples caractéristiques de différents modes de réalisation peuvent également être combinées ou interchangées pour fournir d'autres réalisations. Dans la présente description, on peut indexer certains éléments ou paramètres, comme par exemple premier élément ou deuxième élément ainsi que premier paramètre et second paramètre ou encore premier critère et deuxième critère, etc. Dans ce cas, il s’agit d’un simple indexage pour différencier et dénommer des éléments ou paramètres ou critères proches, mais non identiques. Cette indexation n’implique pas une priorité d’un élément, paramètre ou critère par rapport à un autre et on peut aisément interchanger de telles dénominations sans sortir du cadre de la présente description. Cette indexation n’implique pas non plus un ordre dans le temps par exemple pour apprécier tel ou tel critère. On se tournera dans un premier temps vers la qui illustre schématiquement un système 1 de refroidissement de composants électroniques 5. Ce système 1 de refroidissement comporte un réceptacle 3 destiné à contenir des dispositifs électroniques 5 et/ou des composants électroniques 5 ainsi que du fluide diélectrique 7. Les dispositifs électroniques 5 et les composants électroniques 5, qui ont tendance à émettre de la chaleur pendant leur fonctionnement, sont immergés dans le fluide diélectrique 7 afin d’être refroidis par celui-ci. Les composants électroniques 5 sont par exemple des composants informatiques tels que des unités de traitement graphique (« graphics processing unit » ou « GPU » en anglais), des unités centrales de traitement (« central processing unit » ou « CPU » en anglais) ou encore des composants de commutation. Ces composants électroniques 5 sont généralement utilisés dans des serveurs au sein d’un centre de données. Ces composants 5 étant de très petite taille, un grand nombre de ces composants 5 peuvent être agencé dans les serveurs. Cependant, ce cette compacité d’agencement est synonyme d'une plus grande quantité de chaleur générée par composant qui a besoin d’être dissipée efficacement. Par ailleurs, les besoins de refroidissement peuvent varier d’un type de composant électronique à un autre. Au cœur du système 1 de refroidissement figure un dispositif de refroidissement 10 comprenant un premier échangeur de chaleur 11. Ce premier échangeur de chaleur 11 est notamment un échangeur de chaleur à plaques qui est partiellement immergé dans le fluide diélectrique 7. Ce premier échangeur de chaleur 11 comporte un premier circuit pour un premier fluide caloporteur. Ce premier fluide caloporteur peut notamment se présenter sous la forme d’un liquide de refroidissement à base d'eau, un fluide diélectrique, ou encore un fluide réfrigérant. Le dispositif de refroidissement 10 comporte en outre un deuxième échangeur de chaleur 13 configuré pour être en contact avec une partie des composants électroniques 5. Le deuxième échangeur de chaleur 13 est connecté fluidiquement au premier échangeur de chaleur 11 de manière à ce que le premier échangeur de chaleur 11 et le deuxième échangeur de chaleur 13 forment ensemble un deuxième circuit pour un deuxième fluide caloporteur. Ce deuxième fluide caloporteur peut notamment se présenter sous la forme d’un fluide biphasique. Le deuxième fluide caloporteur est donc amené à changer d’état au cours de sa circulation dans le deuxième circuit. Plus particulièrement ; le deuxième fluide caloporteur biphasique peut subir une évaporation à l’intérieur du deuxième échangeur de chaleur 13, c’est-à-dire qu’au moins une partie du deuxième fluide caloporteur passe de l’état liquide à l’état gazeux, tandis que ce même deuxième fluide caloporteur biphasique peut subir une condensation à l’intérieur du premier échangeur de chaleur 11, c’est-à-dire qu’au moins une partie du deuxième fluide caloporteur passe de l’état gazeux à l’état liquide. Plus particulièrement, l’empilement des plaques dans le premier échangeur de chaleur 11 délimite d’une part au moins une partie du premier circuit pour le premier fluide caloporteur et d’autre part au moins une partie du deuxième circuit pour le deuxième fluide caloporteur, ceci est notamment illustré sur les figures 2 et 3. Sur ces figures, la circulation du premier fluide caloporteur dans le premier circuit partiellement délimité par le premier échangeur de chaleur 11 est représenté par des flèches à traits pleins tandis que la circulation du deuxième fluide caloporteur dans le deuxième circuit partiellement délimité par le premier échangeur de chaleur 11 est représenté par des flèches en pointillés. Il y a donc un échange thermique entre le premier fluide caloporteur et le deuxième fluide caloporteur au niveau de l’empilement des plaques de ce premier échangeur de chaleur 11. Le deuxième fluide caloporteur circule donc d’une part dans la partie du deuxième circuit partiellement délimité par le premier échangeur de chaleur 11 où le deuxième fluide caloporteur subit un échange thermique avec le premier fluide caloporteur, et il circule d’autre part dans la partie du deuxième circuit partiellement délimité par le deuxième échangeur de chaleur 13. Par ailleurs, le deuxième échangeur de chaleur 13 est configuré pour être couplé thermiquement à un dispositif électronique comprenant des composants électroniques 5 immergés dans le fluide diélectrique 7. Ainsi, le deuxième échangeur de chaleur 13 sert à évacuer la chaleur émise par les composants électroniques 5 du dispositif électronique auquel il est couplé. Optionnellement, le dispositif de refroidissement 10 peut comprendre une plaque de refroidissement 15 qui est immergée dans le fluide diélectrique 7. Cette plaque de refroidissement 15 est alors couplée thermiquement au premier échangeur de chaleur 11 de sorte que la chaleur produite par les composants électriques 5 immergés et transféré via le fluide diélectrique 7 à la plaque de refroidissement 15 puisse être évacuée par l’intermédiaire du premier échangeur de chaleur 11. Une telle plaque de refroidissement permet de régler davantage la température du fluide diélectrique 7 contenu dans le réceptacle 3. De manière générale, la surface de la plaque de refroidissement 15 est comprise entre 40% et 80% de la surface à l’intérieur du réceptacle 3. Selon un mode de réalisation, la surface de la plaque de refroidissement 15 correspond à 60% de la surface à l’intérieur du réceptacle 3. La plaque de refroidissement 15 peut notamment être fixée au premier échangeur de chaleur 11 par brasage. Une telle solidarisation de la plaque de refroidissement 15 au premier échangeur de chaleur 11 peut permettre de renforcer la structure du dispositif de refroidissement 10. Ceci permet par ailleurs d’assurer l’étanchéité du dispositif de refroidissement 10. Selon un autre mode de réalisation, une interface de fixation peut être fixée sur le premier échangeur de chaleur 11. La plaque de refroidissement 15 est alors fixée sur cette interface de fixation. Utiliser une plaque de fixation entre l’échangeur de chaleur et la plaque de refroidissement 15 permet une plus grande liberté d’agencement de l’échangeur de chaleur et de la plaque de refroidissement 15. D’autres moyens de fixation de la plaque de refroidissement 15 au premier échangeur de chaleur 11 peuvent être envisagés. Selon un premier mode de réalisation, le premier circuit pour le premier fluide caloporteur comporte une connexion fluidique 17 entre le premier échangeur de chaleur 11 et la plaque de refroidissement 15. Dans ce premier mode de réalisation, la plaque de refroidissement 15 comporte alors une partie du premier circuit pour le premier fluide caloporteur, de sorte que le premier fluide caloporteur puisse circuler à l’intérieur de la plaque de refroidissement. Ceci est notamment représenté par les flèches à traits pleins sur les figures 2 et 3. Dans ce premier mode de réalisation, il y a donc un échange thermique entre le premier fluide caloporteur et le fluide diélectrique 7 par l’intermédiaire de la plaque de refroidissement 15. Dans ce même mode de réalisation, la connexion fluidique 17 entre le premier échangeur de chaleur 11 et la plaque de refroidissement 15 est agencée à l’intérieur du premier échangeur de chaleur 11 et de la plaque de refroidissement 15 afin de permettre la circulation du premier fluide caloporteur entre ces deux éléments. Ce mode de réalisation est notamment illustré sur les figures 2 et 3. Telle qu’illustrée sur les figures 2 et 3, la connexion fluidique 17 comprend notamment une entrée 18 et une sortie 19. L’entrée 18 permet la circulation du premier fluide caloporteur depuis le premier échangeur de chaleur 11 vers la plaque de refroidissement 15 tandis que la sortie 19 permet la circulation du premier fluide caloporteur de la plaque de refroidissement 15 vers le premier échangeur de chaleur 11. Le premier circuit permet donc au premier fluide caloporteur de circuler au sein du premier échangeur de chaleur 11 pour assurer un échange thermique avec le deuxième fluide caloporteur, et aussi à l’intérieur de la plaque de refroidissement 15 pour permettre de refroidir le fluide diélectrique 7 dans lequel est immergée la plaque de refroidissement 15. Dans la première variante de ce premier mode de réalisation illustrée sur la , la connexion fluidique 17 est agencée à l’intérieur dudit premier échangeur de chaleur 11 et de la plaque de refroidissement 15. Cette variante présente l’avantage d’être très compacte. Dans la seconde variante de ce premier mode de réalisation illustrée sur la , la connexion fluidique 17 est déportée hors dudit premier échangeur de chaleur 11 et de la plaque de refroidissement. Cette variante présente l’avantage d’être plus facile à fabriquer que la première variante décrite précédemment. Dans certains modes de réalisation, le circuit de fluide caloporteur dans ladite plaque de refroidissement 15 présente au moins deux passes, et un dispositif de dérivation, actif ou passif, formant une connexion fluidique entre les deux passes, le dispositif de dérivation étant configuré pour ouvrir ou fermer la connexion entre les deux passes de façon à réduire le circuit de fluide en contournant une partie dudit circuit. De façon avantageuse, on minimise ou non la surface d'échange de la plaque de refroidissement 15 ce qui a pour effet de moduler la puissance. En d’autres termes, l'idée est ainsi d'empêcher la circulation du fluide dans une partie de la plaque pour ne pas refroidir plus que nécessaire le bain de barbotage. Selon un deuxième mode de réalisation, il n’y a pas de circulation du premier fluide caloporteur à l’intérieur de la plaque de refroidissement 15 : seule la conduction permet de créer un gradient de température au sein de la plaque de refroidissement 15 pour que celle-ci puisse refroidir le fluide diélectrique 7 dans lequel elle est immergée. Ce deuxième mode de réalisation permet notamment de s’affranchir de la présence d’une connexion fluidique 17 entre le premier échangeur de chaleur 11 et la plaque de refroidissement 15, ce qui peut simplifier le circuit. Dans ce deuxième mode de réalisation, une interface thermique peut être agencée entre le premier échangeur de chaleur 11 et la plaque de refroidissement 15. Ce mode de réalisation n’est pas illustré sur les figures. Cette interface thermique peut notamment être en graphite et/ou une pâte thermique. Utiliser une telle interface thermique entre l’échangeur de chaleur et la plaque de refroidissement 15 permet d’augmenter le transfert de chaleur et ainsi de limiter les pertes calorifiques. D’autres types d’interfaces thermiques peuvent être envisagés. D’une manière commune à tous les modes de réalisation présentés précédemment, le premier échangeur de chaleur 11 et/ou le deuxième échangeur de chaleur 13 peuvent être fabriqués par fabrication additive. La fabrication additive permet de rajouter aisément des extensions de surface sur le premier échangeur de chaleur 11 et/ou sur le deuxième échangeur de chaleur 13. La fabrication additive laisse, de manière générale, une plus grande liberté pour le design des pièces et permet de créer des formes complexes. Selon un autre mode de réalisation illustré notamment sur la , le deuxième échangeur de chaleur 13 du dispositif de refroidissement 10 est couplé à au moins l’un des composants électroniques 5 destinés à baigner dans le fluide diélectrique 7. Dans ce mode de réalisation spécifique, le deuxième échangeur de chaleur 13 comporte au moins une extension 21 avec une extrémité 23 qui baigne elle aussi dans le fluide diélectrique 7 contenu dans le réceptacle 3. Cette extension 21 est refroidie par le deuxième fluide caloporteur qui circule à l’intérieur du deuxième échangeur de chaleur 13. L’extrémité 23 de cette extension 21 qui baigne dans le fluide diélectrique 7 refroidit ainsi elle aussi le fluide diélectrique 7 contenu dans le réceptacle 3. Dans une première variante de ce mode de réalisation spécifique, l’extension 21 est refroidie par conduction avec le corps du deuxième échangeur de chaleur 13. Dans une deuxième variante de ce mode de réalisation spécifique, le circuit du deuxième fluide caloporteur passe par cette extension 21 au moins partiellement immergée dans le fluide diélectrique 7 contenu dans le réceptacle 3. Un procédé de refroidissement d’un dispositif électronique ayant recours à un système 1 de refroidissement avec un dispositif de refroidissement 10 selon l’un des modes de réalisation présentés précédemment comprend notamment les étapes suivantes : – évaporation du deuxième fluide caloporteur au sein d’un deuxième échangeur de chaleur (13) ; condensation du deuxième fluide caloporteur au sein du premier échangeur de chaleur 11. Un tel procédé permet de refroidir plusieurs éléments à partir d’une même source, simplifiant ainsi le circuit. En outre, la puissance du refroidissement peut être adaptée en fonction de chacun des composants à refroidir. Ce procédé peut comporter en outre une étape supplémentaire au cours de laquelle il y a une circulation du premier fluide caloporteur à l’état liquide au sein de la plaque de refroidissement 15 immergée dans le fluide diélectrique, la plaque de refroidissement 15 étant couplée thermiquement au premier échangeur de chaleur 11 de sorte qu’un transfert thermique ait lieu entre le premier fluide caloporteur et le fluide diélectrique. Une circulation active du premier fluide caloporteur à l’état liquide au sein de la plaque de refroidissement 15 immergée dans le fluide diélectrique 7 favorise l’échange thermique entre la plaque de refroidissement 15 et le fluide diélectrique 7 contenu dans le réceptacle 3 du système 1 de refroidissement, permettant ainsi de refroidir efficacement les composants électroniques 5 qui baignent dans ce même fluide diélectrique 7. Ce procédé peut en outre comporter une étape supplémentaire au cours de laquelle il y a une circulation du deuxième fluide caloporteur au sein de l’extension 21 du deuxième échangeur de chaleur 13, une extrémité 23 de l’extension 21 baignant dans le fluide diélectrique 7. Une circulation active du deuxième fluide caloporteur au sein de de l’extension 21 du deuxième échangeur de chaleur 13 favorise l’échange thermique entre l’extrémité 23 de l’extension 21 et le fluide diélectrique 7 contenu dans le réceptacle 3 du système 1 de refroidissement, permettant ainsi de refroidir efficacement les composants électroniques 5 qui baignent dans ce même fluide diélectrique. Ce procédé peut également comporter une étape supplémentaire au cours de laquelle le fluide diélectrique 7 circule autour d’un ensemble de composants électroniques 5 afin de les refroidir par barbotage. Cette circulation du fluide diélectrique 7 autour des composants contenus dans le réceptacle 3 peut être active, ou bien elle peut être passive. Une circulation active du fluide diélectrique 7 autour des composants électroniques 5 contenus dans le réceptacle, par exemple à l’aide d’un moyen de mise en mouvement 8 dudit fluide diélectrique, permet de favoriser l’échange thermique et d’homogénéiser la température au sein du fluide diélectrique, participant ainsi à la régulation du rejet de chaleur par les composants électroniques. Ainsi, afin d’homogénéiser la température du fluide diélectrique 7 dans lequel baignent les composants électroniques 5, le système 1 de refroidissement peut notamment comprendre un moyen de mise en mouvement 8 dudit fluide diélectrique 7. Un tel moyen de mise en mouvement 8 du fluide diélectrique 7 est notamment illustré sur la . Ce moyen de mise en mouvement 8 est configuré pour mettre en circulation le fluide diélectrique 7 contenu dans le réceptacle 3 afin de circuler autour des composants électroniques 5 contenus dans ce même réceptacle 3. Une telle mise en circulation par un moyen de mise en mouvement 8 permet de favoriser l’échange thermique et d’homogénéiser la température au sein du fluide diélectrique 7, permettant ainsi de réguler le rejet de chaleur par les composants électroniques 5. Ce moyen de mise en mouvement 8 peut notamment se présenter sous la forme d’une pompe ou une hélice agencée à l’intérieur du réceptacle 3 qui contient le fluide diélectrique 7. Le moyen de mise en mouvement 8 peut être fixé au réceptacle 3. Le moyen de mise en mouvement 8 est notamment immergé dans le fluide diélectrique 7 contenu dans le réceptacle 3. Le moyen de mise en mouvement 8 peut comprendre une buse de pulvérisation configurée pour distribuer le fluide diélectrique 7 sur une partie ou sur l’ensemble des composants électroniques 5. Une telle buse de pulvérisation permet d’atteindre les composants électroniques 5 qui sont difficiles d’accès. Il est ainsi possible de concevoir un dispositif de refroidissement et d’agencer un système de refroidissement permettant de de refroidir plusieurs éléments distincts tout en simplifiant ainsi le circuit. Ce dispositif de refroidissement et c système de refroidissement permettent également d’adapter la puissance du refroidissement en fonction de chacun des composants à refroidir. Dispositif de refroidissement (10) pour un système (1) de refroidissement de composants électroniques (5) partiellement immergés dans un fluide diélectrique (7) comprenant un premier échangeur de chaleur (11), le dispositif de refroidissement (10) étant caractérisé en ce que le premier échangeur de chaleur (11), notamment un échangeur de chaleur à plaques, est configuré pour être partiellement immergé dans le fluide diélectrique (7), ledit premier échangeur de chaleur (11) comportant un premier circuit pour un premier fluide caloporteur, et caractérisé en ce que le dispositif de refroidissement (10) comporte un deuxième échangeur de chaleur (13) configuré pour être en contact avec une partie des composants électroniques (5), ledit deuxième échangeur de chaleur (13) étant connecté fluidiquement au premier échangeur de chaleur (11) de manière à ce que le premier échangeur de chaleur (11) et le deuxième échangeur de chaleur (13) forment ensemble un deuxième circuit pour un deuxième fluide caloporteur. Dispositif de refroidissement (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le premier échangeur de chaleur (11) comprend en outre une plaque de refroidissement (15), ladite plaque (15) étant configurée pour être immergée dans le fluide diélectrique (7) et couplée thermiquement au premier échangeur de chaleur (11) de sorte que la chaleur produite par les composants électriques immergés et transféré via le fluide diélectrique (7) à la plaque de refroidissement (15) puisse être évacuée par l’intermédiaire du premier échangeur de chaleur (11). Dispositif de refroidissement selon la revendication 2, caractérisé en ce que le premier circuit pour le premier fluide caloporteur comporte une connexion fluidique (17) entre le premier échangeur de chaleur (11) et la plaque de refroidissement (15) et en ce que la plaque de refroidissement (15) comporte une partie du premier circuit pour le premier fluide caloporteur de sorte que le premier fluide caloporteur puisse circuler à l’intérieur de la plaque de refroidissement (15). Dispositif de refroidissement selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la connexion fluidique (17) entre le premier échangeur de chaleur (11) et la plaque de refroidissement (15) est agencée à l’intérieur du premier échangeur de chaleur (11) et de la plaque de refroidissement (15). Dispositif de refroidissement selon la revendication 3, caractérisé en ce que la connexion fluidique (17) est déportée hors dudit premier échangeur de chaleur (11) et de la plaque de refroidissement (15). Dispositif de refroidissement selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième échangeur de chaleur (13) comporte au moins une extension (21) avec une extrémité (23) configurée pour baigner dans le fluide diélectrique (7) contenu dans le réceptacle (3). Système (1) de refroidissement de composants électroniques (5) comportant un réceptacle (3) destiné à contenir des dispositifs électroniques et/ou des composants électroniques (5) et du fluide diélectrique, les dispositifs électroniques et les composants électroniques (5) étant destinés à baigner dans le fluide diélectrique (7) ; et un dispositif de refroidissement (10) selon l’une quelconque des revendications précédentes, le premier échangeur de chaleur (11) dudit dispositif de refroidissement (10) étant destiné à baigner au moins partiellement dans le fluide diélectrique (7) contenu dans le réceptacle (3). Système (1) de refroidissement selon la revendication 7, caractérisé en ce qu’il comprend un moyen de mise en mouvement (8) d’un fluide, tel qu’une pompe ou une hélice agencée à l’intérieur du réceptacle (3) et en ce que ledit moyen de mise en mouvement (8) est configuré pour mettre en circulation le fluide diélectrique (7) contenu dans le réceptacle (3), ledit moyen de mise en mouvement (8) étant notamment immergé dans le fluide diélectrique (7) contenu dans le réceptacle (3). Système (1) de refroidissement selon l’une quelconque des revendications 7 à 8, caractérisé en ce que le deuxième échangeur de chaleur (13) du dispositif de refroidissement (10) est couplé à au moins l’un des composants électroniques (5) destinés à baigner dans le fluide diélectrique (7). Procédé de refroidissement d’un dispositif électronique mis en œuvre par un système de refroidissement selon l’une des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes suivantes : – évaporation du deuxième fluide caloporteur au sein d’un deuxième échangeur de chaleur (13) ; – condensation du deuxième fluide caloporteur au sein du premier échangeur de chaleur (11).