FR 3152106 A1 20250214 FR 2308657 A 20230811 L’invention concerne un dispositif électronique (1) comprenant : Un module électronique (2) comprenant une première face (20) et une deuxième face (21), le module électronique (2) comprenant n ouvertures (22) traversant le module électronique (2), n étant un nombre entier naturel supérieur ou égale à 2, le module électronique (2) comprenant au moins une connectique (23) s’étendant depuis la deuxième face (21), Une plaque conductrice thermique (4) permettant d’extraire de la chaleur du module électronique (2) par la première face (20), Un circuit imprimé (3) distant de la deuxième face (21), connecté à l’au moins une connectique (23), m insert (5), m étant un nombre entier naturel supérieur ou égale à 2 et inférieure ou égal à n , chaque insert (5) étant disposée dans une ouverture (22), chaque insert (5) étant un conducteur thermique, les m inserts (5) reliant mécaniquement le module électronique (2) à la plaque conductrice thermique (4) et étant configurées de sorte à connecter thermiquement le module électronique (2) au circuit imprimé (3). Figure pour l’abrégé : Fig. 1 Module électronique comprenant un dispositif de dissipation thermique modulable. L’invention concerne l'électronique de puissance, en particulier l'électronique de puissance avec dissipateur thermique. L'électronique de puissance contient des composants de puissance, notamment des éléments semi-conducteurs mais aussi des éléments dits passifs comme les bobines ou diodes, qui doivent être refroidis pendant le fonctionnement. Cette tâche est généralement réalisée par des dissipateurs thermiques métalliques, qui sont placés directement contre les composants à refroidir, de sorte qu'un bon transfert de chaleur soit assuré. Un tel ensemble d’électronique de puissance comprend également généralement un circuit imprimé également connecté électriquement au module de puissance. Il est également envisagé de positionner le circuit imprimé à proximité du module de puissance et de relier le circuit imprimé au dissipateur thermique de sorte à évacuer également la chaleur du module de puissance vers le dissipateur thermique par le biais du circuit imprimé. Néanmoins, aujourd’hui, avec l’augmentation des puissances embarquées sur les équipements de puissance, les circuits imprimés ne sont pas toujours en mesure de répondre aux besoins de dissipation thermique. Dès lors, il devient nécessaire pour chaque module de puissance d’y associer un radiateur permettant d’évacuer la chaleur présente en excédent au niveau du module de puissance. Ce radiateur est généralement en contact direct du dissipateur thermique qui assure la fonction de pont thermique entre le composant électroniques et le radiateur qui refroidit ce composant électronique. Néanmoins, l’ajout d’un radiateur à un module de puissance présente de nombreux inconvénients. En effet, le fait de positionner le radiateur contre le module de puissance présente l’inconvénient de de réduire la compacité de l’ensemble de puissance et d’augmenter la masse totale de l’ensemble. Or, pour certaines applications, telles qu’en aéronautique ou en spatial, ces dimensions représentent un vrai enjeu. En outre, bien que le dimensionnement soit défini pour compenser toutes les puissances effectives, les fortes puissances sont dans les faits rarement atteintes et sont le plus souvent de courtes durées. L’exploitation de la pleine puissance du module de puissance peut également ne pas être requise par rapport à la fonction souhaitée. Dès lors, sur-dimensionner le dispositif de refroidissement peut s’avérer peu efficace par rapport à une exploitation relativement contenue du module de puissance. L’invention vise à pallier tout ou partie des problèmes cités plus haut en proposant un dispositif électronique comprenant un module de puissance dont le moyen de refroidissement est adapté pour répondre au besoin fonctionnel du module de puissance, c’est-à-dire permettre d’avoir une efficacité thermique si le module de puissance génère une quantité modérée d’énergie ou un refroidissement accrue si le module de puissance génère une plus grande quantité de puissance. A cet effet, l’invention a pour objet un dispositif électronique comprenant : Un module électronique comprenant une première face et une deuxième face opposée à la première face, le module électronique comprenant n ouvertures traversant le module électronique de sorte à relier la première face à la deuxième face, n étant un nombre entier naturel supérieur ou égale à 2, le module électronique comprenant au moins une connectique s’étendant depuis la deuxième face, Une plaque conductrice thermique comprenant une première surface et une deuxième surface, la première surface étant en contact de la première face du module électronique de puissance, la plaque conductrice thermique permettant d’extraire de la chaleur du module électronique par la première face, Un circuit imprimé disposé en face à la deuxième face du module électronique, le circuit imprimé étant distant de la deuxième face du module électronique, le circuit imprimé étant électriquement connecté à l’au moins une connectique, m insert, m étant un nombre entier naturel supérieur ou égale à 2 et inférieure ou égal à n , chaque insert des m insert étant disposée dans une ouverture parmi les n ouvertures, chaque insert des m inserts étant un conducteur thermique, les m inserts reliant mécaniquement le module électronique à la plaque conductrice thermique, les m inserts étant configurées de sorte à connecter thermiquement le module électronique au circuit imprimé pour refroidir le module électronique dans une première configuration à faible dissipation. Selon un aspect de l’invention, le dispositif électronique comprend un radiateur, le radiateur étant connecté à la deuxième surface de la plaque conductrice thermique, les m inserts reliant mécaniquement le module électronique, la plaque conductrice thermique et le radiateur, les m inserts étant distants du circuit imprimé, le radiateur étant configuré pour refroidir le module électronique dans une deuxième configuration à forte dissipation. Selon un aspect de l’invention, n est égal à m . Selon un aspect de l’invention, n est égal à 2, la première face et la deuxième face du module électronique comprenant des bords latéraux, chaque ouverture parmi les n ouvertures étant positionnée à un bord latéral opposé. Selon un aspect de l’invention, n est égal à 2, la première face et la deuxième face du module électronique comprenant des coins, chaque ouverture parmi les n ouvertures étant positionnée à un coin opposé. Selon un aspect de l’invention, l’au moins une connectique comprend une extrémité limée mécaniquement reliée au circuit imprimé. Selon l’aspect de l’invention, les m inserts sont réalisés dans un matériau dont la conduction thermique est égale à une conduction thermique de la plaque conductrice thermique. Selon un aspect de l’invention, la plaque conductrice thermique est réalisée dans un matériau parmi le cuivre, le laiton ou un alliage de nickel, fer et cobalt. L’invention sera mieux comprise et d’autres avantages apparaîtront à la lecture de la description détaillée d’un mode de réalisation donné à titre d’exemple, description illustrée par le dessin joint dans lequel : la représente une vue schématique de face du dispositif électronique selon l’invention dans une configuration de faible puissance ; la représente une vue schématique de face du dispositif électronique selon l’invention dans une configuration de forte puissance ; la représente une vue schématique de plongée du module de puissance du dispositif électronique selon l’invention ; la représente la distribution thermique du dispositif électronique selon l’invention en configuration de faible puissance ; la représente la distribution thermique du dispositif électronique selon l’invention en configuration de forte puissance. Par souci de clarté, les mêmes éléments porteront les mêmes repères dans les différentes figures. La représente ainsi une vue schématique de face d’un dispositif électronique 1 comprenant un module électronique de puissance 2. Le module de puissance 2 comprend notamment une première face 20 et une deuxième face 21 opposée à la première face 20 selon un axe vertical V . Le module électronique de puissance 2 comprend également n ouvertures 22 traversant le module électronique de puissance 2 de sorte à relier la première face 20 à la deuxième face 21.Le nombre n est un nombre entier naturel supérieur ou égale à 2. Comme représenté en , le nombre d’ouverture n est égal à deux. Autrement dit, au moins deux ouvertures 22 traversent le module de puissance 2 et relie la première face 20 et la deuxième face 21. Néanmoins, il peut être envisagé que le module de puissance 2 comprenne plus de deux ouvertures 22. Le module électronique de puissance 2 comprend également au moins une connectique 23 qui s’étend depuis la deuxième face 21. Le dispositif électronique 1 comprend aussi un circuit imprimé 3, également nommé PCB, disposé en face à la deuxième face 21 du module électronique de puissance 2. Le circuit imprimé 3 est distant de la deuxième face 21 du module électronique de puissance 2. Le circuit imprimé 3 est également électriquement connecté à l’au moins une connectique 23 du module de puissance 2. Autrement dit, le circuit imprimé 3 n’est pas connectée à la deuxième face 21 et assure une fonction de connexion électrique avec le module de puissance 2 par le biais de l’au moins une connectique 23. Ainsi, un espace est identifiable entre la deuxième face 21 du module électronique de puissance 2 et le circuit imprimé 3. La première face 20 représente ainsi une face supérieure du module de puissance 2 alors que la deuxième face 21 représente la face inférieure du module de puissance 2. Dès lors, le circuit imprimé 3 est positionné en dessous du module de puissance 2 par rapport à l’axe vertical V . Le circuit imprimé 3 comprend également des ouvertures 32. Le circuit imprimé 3 comprend n ouvertures 32. Chaque ouverture 32 du circuit imprimé fait face à une ouverture 22 du module de puissance 2. Le dispositif électronique 1 comprend une plaque conductrice thermique 4 comprenant une première surface 40 et une deuxième surface 41. La première surface 40 est en contact de la première face 20 du module électronique de puissance 2. La plaque conductrice thermique 4 s’étend sur la première face 20 du module de puissance 2. La plaque conductrice thermique 4 permet ainsi d’extraire de la chaleur du module électronique de puissance 2 par la première face 20. Autrement dit, la chaleur générée par le module électronique de puissance 2 est transmise à la plaque conductrice thermique 4 en traversant la première face 20 et la première surface 40. Selon une variante préférentielle, la plaque conductrice thermique 4 s’étend sur l’intégralité de la première face 20 du module électronique de puissance 2 de sorte à maximiser le contact entre le module de puissance 2 et la plaque conductrice thermique 4 et donc améliorer l’échange thermique par conduction entre le module électronique de puissance 2 et la plaque conductrice thermique 4. Ainsi, selon l’ace vertical V , il est possible d’observer une superposition du circuit imprimé 3, du module de puissance 2 et de la plaque conductrice thermique 4. La plaque conductrice thermique 4 est réalisée dans un matériau parmi le cuivre, le laiton ou un alliage de nickel, fer et cobalt ou tout autre matériau ayant une bonne conduction thermique. Le dispositif électronique 1 comprend également m insert 5. Le nombre m est un nombre entier naturel supérieur ou égale à 2 et inférieure ou égal au nombre n . Chaque insert 5 des m inserts est disposé dans une ouverture 22 parmi les n ouvertures 22. Les m inserts 5 permettent de relier mécaniquement le module électronique de puissance 2 à la plaque conductrice thermique 4, de sorte que la plaque conductrice thermique 4 est fixée contre le module électronique de puissance 2. Chaque insert 5 est ainsi en contact avec la plaque conductrice thermique 4. Chaque insert 5 des m inserts 5 est également un conducteur thermique. Chaque insert 5 des m inserts 5 est également connecté au circuit imprimé 3 sans imposer de fixation entre le module électronique de puissance 2 et le circuit imprimé 3. Autrement dit, chaque insert 5 traverse également le circuit imprimé 3 par le biais d’une ouverture 32. Les m inserts 5 sont ainsi configurés de sorte à connecter thermiquement le module électronique de puissance 2 au circuit imprimé 3 pour refroidir le module électronique de puissance 2 dans une première configuration à faible dissipation énergétique comme représenté en . Les m inserts 5 sont réalisés dans un matériau dont la conduction thermique est égale ou supérieure à une conduction thermique de la plaque conductrice thermique 4 de sorte à favoriser la conduction de chaleur en direction des inserts. A titre d’exemple indicatif, la conduction thermique de la plaque conductrice thermique 4 et des m inserts 5 est supérieure à 50 W/m*K. En effet, dans une configuration à faible dissipation énergétique, c’est-à-dire lorsque le module de puissance 2 génère une quantité modérée de chaleur, le circuit imprimé 3 suffit à évacuer la chaleur générée par le module de puissance 2. Dès lors, dans la configuration à faible dissipation énergétique de la , la chaleur générée par le module électronique de puissance 2 est évacuée en direction de la plaque conductrice thermique 4 en traversant la première face 20 et la première surface 40. Cette chaleur est ensuite transmise à chaque insert 5 des m inserts 5 qui la transmet directement au circuit imprimé 3 afin d’être évacuée, comme représenté par la direction de propagation 6. En outre, l’architecture du circuit imprimé 3 peut être définie de sorte à favoriser l’extraction de chaleur. A cet effet, dans la configuration à faible dissipation thermique, le circuit imprimé peut comprendre plus d’éléments thermiques conducteurs ou alors l’épaisseur du circuit imprimé 3 peut être augmenté de sorte à augmenter le nombre d’éléments thermiques conducteurs. A titre d’exemple indicatif, il peut être envisagé d’ajouter du cuivre dans le circuit imprimé 3. Le dispositif électronique 1 permet, dans la configuration à faible dissipation thermique de prévoir une dissipation à travers le circuit imprimé 3. Elle est possible lorsque la puissance dissipée par le module de puissance 2 est inférieure à 4 watts. En outre, chaque insert 5 des m inserts 5 comprend une tête 51 et une queue 52. La tête 51 de chaque insert 5 est ainsi placée en appuie sur la plaque conductrice thermique 4 de sorte à ce que la tête exerce une pression sur la plaque conductrice thermique 4 de sorte à maintenir la plaque conductrice thermique 4 contre le module de puissance 2. Et, la queue 52 de chaque insert 5 des m inserts 5 est également en contact avec le circuit imprimé 3 de sorte à permettre aux m inserts 5 de conduire l’énergie thermique à dissiper vers le circuit imprimé 3. Dans une configuration à faible dissipation thermique, le dispositif électronique 1 présente ainsi l’avantage d’être compact tout en permettant un refroidissement adéquat du module de refroidissement 2. La représente une deuxième configuration de fonctionnement du dispositif électronique 1 qui peut être qualifiée de configuration à forte dissipation thermique par rapport à la configuration de la . Dans cette configuration de forte dissipation thermique, c’est-à-dire lorsque le module électronique de puissance 2 fournit une importante quantité d’énergie et de chaleur, le refroidissement par le biais du circuit imprimé ne suffit pas à évacuer la chaleur générée par le module de puissance 2. Dès lors, dans la configuration à forte dissipation énergétique, le dispositif électronique 1 comprend également un radiateur 7. Le radiateur 7 est connecté à la deuxième surface 41 de la plaque conductrice thermique 4. Il est ainsi possible d’observer une superposition du circuit imprimé 3, du module de puissance 2, de la plaque conductrice thermique 4 et du radiateur 7 selon l’axe vertical V. Il est à noter que seul le module de puissance 2, la plaque conductrice thermique 4 et le radiateur 7 sont en contact direct. Le circuit imprimé 3 est quant à lui distant du module de puissance 2. Les m inserts 5 relient alors mécaniquement le module électronique de puissance 2, la plaque conductrice thermique 4 et le radiateur 7. Ainsi, les m inserts 5 assurent une fixation du module électronique de puissance 2, de la plaque conductrice thermique 4 et du radiateur 7 entre eux. Chaque insert 5 des m inserts 5 est distant du circuit imprimé 3. Le radiateur 7 est alors configuré pour refroidir le module électronique 2 dans la deuxième configuration à forte dissipation. Ainsi, le transfert de la chaleur générée par le module électronique de puissance 2 se fait en direction du radiateur 7 et non plus en direction du circuit imprimé 3. Autrement dit, la chaleur générée par le module de puissance 2 est transmise à la plaque conductrice thermique 4 par le biais de la première face 20 et de la première surface 40. La plaque conductrice thermique 4 transmet alors cette énergie sous forme de chaleur au radiateur 7 par le biais de la deuxième surface 41. Le radiateur 7 assure alors l’évacuation de cette énergie sous forme de chaleur. Ainsi, dans la deuxième configuration de dissipation énergétique de la , l’énergie sous forme de chaleur n’est pas transmise au circuit imprimé 3 et n’est pas transmise aux inserts 5. En outre, dans la deuxième configuration de forte dissipation énergétique, le sens de fixation de chaque insert 5 des m inserts 5 est inversé. Plus précisément, la tête 51 est en contact de la deuxième face 21 du module électronique de puissance 2 et la queue 52 est en contact du radiateur 7. L’inversion dans le sens de fixation des inserts 5 présente l’intérêt d’améliorer la compacité de l’ensemble même avec l’ajout du radiateur 7. En effet, la tête 51 présentant une certaine épaisseur, chaque tête 51 serait en saillie par rapport au radiateur 7. Avantageusement, l’inversion de sens de fixation des inserts 5 permet au radiateur 7 d’être en contact direct avec la plaque conductrice thermique 4 et de faciliter l’échange thermique. Comme énoncé précédemment, dans la deuxième configuration de dissipation énergétique de la , il n’y a pas d’échange thermique entre le module de puissance 2 et le circuit imprimé 3 par le biais des inserts 5. Ainsi, il peut être envisagé d’ajouter un isolant thermique entre la tête 51 de chaque insert 5 et le circuit imprimé 3 de sorte à empêcher tout transfert thermique dans ce sens. Selon une configuration préférentielle, le circuit imprimé 3 est détouré autour des têtes 51 des inserts 5 de sorte à éviter tout contact direct entre les m inserts 5 et le circuit imprimé 3. Autrement dit, il existe un espace 53 entre chaque tête 51 et le circuit imprimé 3 de sorte à assurer une isolation thermique des inserts 5. Il s’agit alors simplement d’augmenter la section de l’ouverture 32 selon un plan perpendiculaire à l’axe vertical V . Cette distanciation entre les m inserts 5 et le circuit imprimé 3 présente également l’intérêt de ne pas sur-contraindre les liaisons mécaniques entre le circuit imprimé 3 et le module de puissance 2, qui sont déjà reliés par le biais de l’au moins une connectique 23. En effet, contraindre davantage la fixation du circuit imprimé 3 peut amener à une déformation du circuit imprimé 3 voire à une détérioration de ce composant. Ainsi, l’au moins une connectique 23 comprend une extrémité limée 230 ou en « queue de rat » mécaniquement reliée au circuit imprimé 3 pour ne pas sur-contraindre mécaniquement le dispositif électronique 1. Cette extrémité limée 230 peut ainsi s’enrouler en spirale autour d’une broche ou d’une connectique complémentaire dans le circuit imprimé 3 de sorte à ce que le circuit imprimé 3 soit maintenu de façon malléable contre le module électronique de puissance 2 selon l’axe vertical V . Autrement dit, le circuit imprimé 3 est relié contre le module de puissance 2 par le biais de cette liaison malléable qui permet néanmoins une liberté relative de mouvement toujours selon l’axe vertical V . Dès lors, les m inserts 5 assurent, dans la deuxième configuration de forte dissipation énergétique, uniquement une fonction de fixation mécanique du module de puissance 2, de la plaque conductrice thermique 4 et du radiateur 7. Le circuit imprimé 7 assure quant à lui seulement une fonction d’interconnexion électrique. Le chemin thermique est alors modifié de sorte que la direction de propagation 6 de la chaleur est maintenant dirigée vers en direction du radiateur 7. La deuxième configuration de dissipation énergétique traduit un fonctionnement du module à plus forte puissance et une dissipation énergétique supérieure à 30% de la puissance du module de puissance. Le dispositif électronique 1 présente ainsi l’avantage de pouvoir s’adapter à différentes configurations de fonctionnement, soit une configuration à faible puissance traduisant une faible dissipation de l’énergie, dans laquelle le circuit imprimé 3 suffit à évacuer la chaleur, soit une configuration à forte puissance traduisant une grande dissipation de l’énergie, dans laquelle la radiateur 7 prend le relai du circuit imprimé 3 pour assurer l’évacuation de l’énergie sous forme de chaleur du module électronique 2. Le passage d’une configuration à l’autre, c’est-à-dire de la configuration de la à la configuration de la , ne nécessite qu’un changement de sens de fixation des m inserts 5 par rapport à l’axe vertical V. Le dispositif électronique 1 répond ainsi à un grand nombre de contrainte énergétique en permettant une plus grande plage de fonctionnement et de dissipation thermique tout en étant avantageusement compact. Dès lors, la fonction de dissipation thermique bascule du circuit imprimé 3 vers un radiateur 7 en fonction de la puissance développée par le module électronique de puissance 2. La représente une vue perpendiculaire par rapport à l’axe vertical V du dispositif électronique 1 et plus précisément de la plaque conductrice thermique 4 positionné au-dessus du module de puissance 2. Comme indiqué précédemment, la plaque conductrice thermique 4 s’étend sur la première face du module de puissance 2. La première surface 40 de la plaque conductrice thermique 4 est directement en contact de la première face 20 du module de puissance 2. Et comme observé sur la , la plaque conductrice thermique 4 s’étend sur toute la première face 20 du module de puissance 2. De manière similaire au module de puissance 2 et au circuit imprimé 3, la plaque conductrice thermique 4 comprend n ouvertures 42, comme représenté en , permettant à chaque insert 5 de traverser la plaque conductrice thermique 4, du module de puissance 2 et du circuit imprimé 3. Dans la configuration de la , la plaque conductrice thermique 4 comprend deux ouvertures 42, tout comme le module électronique de puissance 2 comprend deux ouvertures 22. Le circuit imprimé 3, bien que non représenté en , comprend également deux ouvertures 32. De façon préférentielle, le dispositif électronique 1 comprend le même nombre d’ouvertures que d’insert 5. Autrement dit, le nombre n d’ouvertures 22 est égal au nombre m d’inserts 5. Ainsi, une ouverture 22 du module de puissance 2, et donc une ouverture 42 de la plaque conductrice thermique 4 (et une ouverture 32 du circuit imprimé) est occupée par un insert 5. Dans une architecture idéale, le nombre n d’ouvertures 22 et le nombre m d’inserts 5 est égal à deux, comme représenté en . La première face 20 du module électronique 2 comprend des coins 200, 201, 202 et 203. De manière identique, la deuxième face 21 comprend également des coins. Et, chaque ouverture 22 parmi les deux ouvertures 22 est disposée de sorte à être à distance de l’autre ouverture 22 parmi les deux ouvertures 22. Plus la distance entre les deux ouvertures 22 est importante, meilleure est la répartition de la chaleur dans la plaque conductrice thermique 4. En effet, les deux ouvertures 22 permettant d’assurer le lien thermique entre la plaque conductrice thermique 4 et les deux inserts 5, dans la configuration de faible dissipation énergétique, le fait d’éloigner les deux ouvertures 22 l’un de l’autre permet de répartir sur toute la première face 20 la transmission de l’énergie sous forme de chaleur aux deux inserts 5. De façon préférentielle, les deux ouvertures 22 sont positionnées sur des bords latéraux opposés. Autrement dit, une première ouverture 22’ peut être disposée au niveau d’un premier coin 200 et une deuxième ouverture 22’’ peut être disposée au niveau d’un troisième coin 202. Cette architecture permet d’avoir une symétrie dans la répartition du transfert de la chaleur en direction des inserts 5. En variante, la deuxième ouverture 22’’ peut être disposée au niveau du deuxième coin 201 ou du quatrième coin 203. De manière similaire, il peut également être envisagé de répartir les deux ouvertures 22 selon deux bords latéraux 205, 206, 207, 208. De préférence, les deux bords latéraux sont opposés de sorte à favoriser la bonne répartition thermique sur la plaque conductrice thermique 4 entre les deux inserts 5. En outre, si le nombre d’ouvertures 22 et d’inserts 5 est égal à 3, alors il peut être envisagé de positionner une première ouverture au premier coin 200, une deuxième ouverture au deuxième coin 201 et une troisième ouverture au troisième coin 202 ou au quatrième coin 203 ou encore de positionner la première ouverture au premier bord latéral 205, la deuxième ouverture au deuxième bord latéral 206 et la troisième ouverture au troisième bord latéral 207 ou au quatrième bord latéral 208. Il peut également être envisagé de positionné une première ouverture au niveau d’un coin de la première face 20 et une deuxième ouverture au niveau d’un bord latéral de la première face 20. Le positionnement de la plaque conductrice thermique 4 au-dessus du module de puissance 2 selon l’axe vertical V présente ainsi l’intérêt de permettre un bon transfert de l’énergie sous forme de chaleur au direction des inserts 5 lors de la configuration à faible dissipation énergétique et de permettre également un bon transfert de l’énergie sous forme de chaleur au direction du radiateur 7 lors de la configuration à forte dissipation énergétique. En outre, cette position de la plaque conductrice thermique 4 présente également l’intérêt de permettre un interfaçage aisé avec le radiateur 7 qui peut être ajouté sans trop d’effort dans le cas d’un besoin en dissipation important. La plaque conductrice thermique 4 peut être usinée de sorte à présenter une deuxième surface 41 la plus lisse possible pour favoriser le transfert de chaleur en direction du radiateur 7 et une première surface 40 s’adaptant à la hauteur des composants du module de puissance 2 pour minimiser la résistance thermique entre le module de puissance 2 et la plaque conductrice thermique 4. La représente une vue schématique de la distribution thermique dans le dispositif électronique 1 lorsque le dispositif électronique 1 est dans la configuration de faible dissipation énergétique. Cette vue représente clairement une distribution de la chaleur centrée principalement au niveau de la plaque conductrice thermique 4, au niveau des inserts 5 et au niveau du circuit imprimé 3 qui est ensuite dissipée. A l’inverse, la représente une vue schématique de la distribution thermique dans le dispositif électronique 1 lorsque le dispositif électronique est dans la configuration de forme dissipation thermique. Ainsi, la présente une distribution de la chaleur plus centrée autour de la plaque conductrice thermique 4 et du radiateur 7 afin de la dissiper. L’élévation de température est de l’ordre du degré et permet une forte augmentation des performances thermique du module de puissance 2 et un refroidissement beaucoup plus performant. Dispositif électronique (1) comprenant : Un module électronique (2) comprenant une première face (20) et une deuxième face (21) opposée à la première face (20), le module électronique (2) comprenant n ouvertures (22) traversant le module électronique (2) de sorte à relier la première face (20) à la deuxième face (21), n étant un nombre entier naturel supérieur ou égal à 2, le module électronique (2) comprenant au moins une connectique (23) s’étendant depuis la deuxième face (21), Une plaque conductrice thermique (4) comprenant une première surface (40) et une deuxième surface (41), la première surface (40) étant en contact de la première face (20) du module électronique de puissance (2), la plaque conductrice thermique (4) permettant d’extraire de la chaleur du module électronique (2) par la première face (20), Un circuit imprimé (3) disposé en face à la deuxième face (21) du module électronique (2), le circuit imprimé (3) étant distant de la deuxième face (21) du module électronique (2), le circuit imprimé (3) étant électriquement connecté à l’au moins une connectique (23), m inserts (5), m étant un nombre entier naturel supérieur ou égal à 2 et inférieur ou égal à n , chaque insert (5) des m inserts (5) étant disposé dans une ouverture (22) parmi les n ouvertures (22), chaque insert (5) des m inserts (5) étant un conducteur thermique, les m inserts (5) reliant mécaniquement le module électronique (2) à la plaque conductrice thermique (4), les m inserts (5) étant configurés de sorte à connecter thermiquement le module électronique (2) au circuit imprimé (3) pour refroidir le module électronique (2) dans une première configuration à faible dissipation. Dispositif électronique (1) selon la revendication 1, comprenant un radiateur (7), le radiateur (7) étant connecté à la deuxième surface (21) de la plaque conductrice thermique (4), les m inserts (5) reliant mécaniquement le module électronique (2), la plaque conductrice thermique (4) et le radiateur (7), les m inserts (5) étant distants du circuit imprimé (3), le radiateur (7) étant configuré pour refroidir le module électronique (2) dans une deuxième configuration à forte dissipation. Dispositif électronique (1) selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel n est égal à m . Dispositif électronique (1) selon la revendication 3, dans lequel n est égal à 2, la première face (20) et la deuxième face (21) du module électronique (2) comprenant des bords latéraux (205, 206, 207, 208), chaque ouverture (22) parmi les n ouvertures (22) étant positionnée à un bord latéral opposé (205, 206, 207, 208). Dispositif électronique (1) selon la revendication 3, dans lequel n est égal à 2, la première face (20) et la deuxième face (21) du module électronique (2) comprenant des coins (200, 201, 202, 203), chaque ouverture (22) parmi les n ouvertures (22) étant positionnée à un coin opposé (200, 201, 202, 203). Dispositif électronique (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’au moins une connectique (23) comprend une extrémité limée (230) mécaniquement reliée au circuit imprimé (3). Dispositif électronique (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les m inserts (5) sont réalisés dans un matériau dont la conduction thermique est égale à une conduction thermique de la plaque conductrice thermique (4). Dispositif électronique (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la plaque conductrice thermique (4) est réalisée dans un matériau parmi le cuivre, le laiton ou un alliage de nickel, fer et cobalt.