FR 3153343 A1 20250328 FR 2310074 A 20230922 Ce procédé d’assemblage d’au moins deux pièces entre elles comprend les étapes suivantes : - préparation d’un premier élément (4) comprenant une première surface (8), présentant une forme générale munie d’une cavité (6), - préparation d’un deuxième élément (14) présentant une surface principale (16) de même forme qu’au moins une partie de la forme générale de la première surface (8) du premier élément (4), - application d’un revêtement (26) sur la première surface (8) du premier élément (4) et sur la surface principale (16) du deuxième élément (14), - placement du deuxième élément (14) sur la première surface (8) du premier élément (4) de manière à recouvrir intégralement la cavité (6), - placement du premier élément (4) et du deuxième élément (14) dans un caisson (28) contenant un fluide (30), et - mise en pression du fluide (30) contenu dans le caisson (28). Figure pour l’abrégé : figure 1 Procédé d’assemblage d’au moins deux pièces entre elles L’invention concerne une technique d’assemblage. Plus particulièrement, l’invention concerne un procédé d’assemblage d’au moins deux pièces entre elles et un dispositif obtenu par la mise en œuvre d’un tel procédé. La technologie micro-fluidique a été adoptée par les biologistes et les ingénieurs dans les milieux universitaires et industriels. L'expansion de ses applications s'est accompagnée d'une explosion de la gamme de matériaux et de procédés utilisés pour fabriquer ces dispositifs. Les premiers dispositifs micro-fluidiques étaient fabriqués en silicium et en verre et empruntaient des procédés directement issus de la fabrication de semi-conducteurs et de systèmes micro-électromécaniques. Aujourd'hui, de nombreux chercheurs ont abandonné le silicium et le verre et utilisent plutôt des élastomères coulés tels que le polydiméthylsiloxane (PDMS), qui est idéal pour le prototypage rapide et qui sont bien adaptés à une fabrication peu coûteuse. Pourtant, il reste de nombreuses applications où le silicium offrent des avantages par rapport aux matériaux polymères comme les micro-réacteurs chimiques et le refroidissement de puces électronique en silicium. En effet, de nombreuses études visant à refroidir des puces électroniques de haute puissance ont montré que les dispositifs à micro-canaux en silicium constituaient un système de refroidissement très efficace. Ces dernières années, le refroidissement par micro-canaux en silicium a été appliqué avec succès au refroidissement de dispositifs tels que des détecteurs de particules. Grâce à leur efficacité thermique élevée, ils peuvent garantir le refroidissement des traceurs en silicium pour la physique des particules, ce qui est fondamental pour la réduction des dommages causés par le rayonnement des détecteurs de particules. Avec l’électrification des véhicules, il est très probable que la problématique du refroidissement de l’électronique sera de plus en plus importante. La fabrication d'un dispositif à micro-canaux en silicium commence par la gravure de canaux dans un premier élément formé par une plaque de silicium, ou wafer, suivie par l’assemblage d'un deuxième élément en silicium pour fermer les canaux. Les canaux sont alors fermés et il faut ensuite pratiquer des ouvertures, généralement par gravure ou usinage mécanique, pour permettre la circulation ou l’injection du fluide. Ces ouvertures peuvent être réalisées avant ou après l’assemblage du deuxième élément. Pour fixer le deuxième élément sur le premier élément pour fermer les canaux de façon étanche, il est connu d’effectuer un assemblage par thermocompression avec matériau d’apport. Cela consiste à insérer, entre le premier élément et le deuxième élément, une couche permettant l’assemblage de ces deux éléments. A cet effet on utilise par exemple un dépôt d’or sur chacun de ces éléments, par exemple par dépôt physique en phase vapeur. L’assemblage est réalisé par la mise en contact sous pression des couches d’or, l’adhésion se faisant alors par migration réciproque des atomes d’or. Pour que l’adhésion intervienne, il est nécessaire de mettre en pression le premier élément contre le deuxième élément. A cet effet, il est connu d’utiliser une presse à plateaux permettant une mise en contact et en compression par voie mécanique. Or l’effort qui doit être appliqué par la presse est importante et croit proportionnellement avec la surface à assembler, et une planéité parfaite du premier élément et du deuxième élément est une condition nécessaire pour permettre l’assemblage par thermocompression. Plus la taille de ces éléments est grande et plus il est difficile et couteux d’avoir une planéité compatible avec la bonne adhésion des substrats. Même en prenant toutes les précautions possibles, le rendement de fabrication de tels assemblages reste médiocre, ce qui rend le coût prohibitif et l’exploitation industrielle peu viable. De plus, pour garantir le bon assemblage et surtout la non-destruction du premier élément et du deuxième élément, il faut que la compression soit appliquée de manière très homogène sur la surface de contact. Or, si l’on souhaite assembler deux parties ayant des formes complexes, il devient difficile, voire impossible, de le faire avec une simple presse à plateaux sous peine d’avoir une pression de contact très hétérogène, entraînant une potentielle destruction du premier élément et du deuxième élément. Par ailleurs, au-delà du domaine spécifique de la technologie micro-fluidique, ces mêmes problèmes peuvent se manifester lors de l’assemblage d’une pièce sur une autre. Dès lors, une solution à ces problèmes dans le domaine spécifique de la technologie micro-fluidique pourra être mise en œuvre un domaine plus général mettant en œuvre l’assemblage de deux pièces l’une sur l’autre. L'invention a notamment pour but de remédier à ces problèmes en proposant un procédé d’assemblage d’au moins deux pièces entre elles qui puisse être mis en œuvre même si les deux pièces présentent des formes relativement complexes, ce sans risquer de détériorer ces deux pièces. A cet effet, on prévoit selon l’invention un procédé d’assemblage d’au moins deux pièces entre elles, dans lequel on met en œuvre les étapes suivantes : - préparation d’un premier élément comprenant une première surface présentant une forme générale prédéfinie et munie d’une cavité, - préparation d’un deuxième élément présentant une surface principale de même forme qu’au moins une partie de la forme prédéfinie de la première surface de la base, - application d’un revêtement, comprenant un premier matériau choisi parmi le titane, le chrome et le nickel et un second matériau choisi parmi l’or, le cuivre, l’aluminium et le plomb, sur la première surface du premier élément et sur la surface principale du deuxième élément, - placement du deuxième élément sur la première surface du premier élément de manière à recouvrir intégralement la cavité de sorte que celle-ci forme au moins une cavité délimitée par les premier et deuxième éléments, - placement du premier élément et du deuxième élément dans un caisson contenant un fluide, et - mise en pression du fluide contenu dans le caisson jusqu’à ce qu’elle atteigne une valeur de pression prédéterminée. Ainsi, le premier élément et le deuxième élément sont mis sous pression au moyen d’un fluide. Etant donné que la cavité forme, après placement du deuxième élément sur le premier élément, une cavité délimitée par les premier et deuxième éléments, c’est-à-dire un volume isolé à l’intérieur de l’assemblage du premier élément et du deuxième élément, ce volume contient de l’air à pression atmosphérique environ égale à un bar qui reste constante lors de la mise en pression du fluide contenu dans le caisson. De la sorte, le fluide applique une pression uniforme sur le premier élément et le deuxième élément qui a pour effet de plaquer le deuxième élément contre le premier élément, quelle que soit la forme géométrique du premier élément et du deuxième élément. Dès lors, on comprend que ce procédé garantit l’application d’une pression homogène pour l’adhésion du deuxième élément au premier élément, ce sans risquer de mécaniquement détériorer le premier élément et le deuxième élément, contrairement à la presse de l’art antérieur, de manière fiable et facilement reproductible. On permet ainsi un meilleur assemblage du deuxième élément sur le premier élément. En outre, étant donné que la pression est appliquée de manière homogène sur le premier élément et le deuxième élément indépendamment de la forme géométrique de ceux-ci, l’invention rend possible de concevoir le premier élément et un deuxième élément avec des formes relativement complexes. Cela contribue à améliorer la capacité d’intégration de l’organe de refroidissement dans un système à puce électronique donné. Avantageusement, on prépare la cavité du premier élément par gravure, par dépôt de matière, par génération d’une rugosité ou par une combinaison de ceux-ci. On réalise ainsi la cavité de manière très précise tout en bénéficiant d’une grande liberté dans la forme et les dimensions qui lui sont données. Avantageusement, le fluide contenu dans le caisson est de l’eau, de l’huile ou un gaz. L’invention est ainsi simple à mettre en œuvre et peu onéreuse. Avantageusement, la valeur de pression prédéterminée est supérieure à 200 bars, de préférence égale à 400 bars. Avantageusement, lors de l’étape de mise en pression, on maintient la pression du fluide à une valeur supérieure ou égale à la valeur de pression prédéterminée pendant au moins 1 heure, de préférence pendant au moins plusieurs heures. Ces valeurs de pression et de durée permettent de réaliser une adhésion du deuxième élément au premier élément particulièrement rigide et étanche. Avantageusement, le premier élément et le deuxième élément sont réalisés en silicium, en métal, en carbone ou en céramique. Le procédé d’assemblage peut ainsi être mis en œuvre dans un grand nombre de domaines technique, ce qui contribue au caractère facilement implémentable de l’invention. Avantageusement, on met en œuvre l’étape supplémentaire selon laquelle on place un troisième élément, présentant une surface principale de même forme qu’au moins une partie de la seconde surface du premier élément et présentant une cavité, sur la seconde surface du premier élément. De préférence, avant l’étape de placement du troisième élément, on applique un revêtement, comprenant un premier matériau choisi parmi le titane, le chrome et le nickel et un second matériau choisi parmi l’or, le cuivre, l’aluminium et le plomb, sur la seconde surface du premier élément et sur la surface principale du troisième élément. L’invention peut ainsi être appliquée pour l’assemblage de plus de deux pièces entre elles, ce qui permet de réaliser des assemblages particulièrement complexes contribue à élargir le champ d’applications de l’invention. Le troisième élément peut par exemple former un connecteur configuré pour recevoir des moyens d’alimentation en fluide de refroidissement. Avantageusement, lors de l’étape de mise en pression, on laisse le fluide contenu dans le caisson à température ambiante. L’invention est ainsi particulièrement simple à mettre en œuvre et peu onéreuse. Avantageusement, le premier élément comprend plusieurs parties texturées identiques entre elles. L’invention permet ainsi de réaliser l’assemblage de pièces en lots, ce qui est généralement désigné par l’expression anglo-saxonne « batch-making ». Après la mise en œuvre du procédé d’assemblage, le premier élément et le deuxième élément peuvent être découpés en pièces élémentaires comprenant chacune une cavité, chacune de ces pièces formant un dispositif à part entière. Selon une variante de réalisation de l’invention, la cavité débouche sur une surface externe du premier élément via plusieurs ouvertures, et on bouche les ouvertures de façon étanche par autant de bouchons amovibles, par exemple réalisés en élastomère, avant le placement des premier et deuxième éléments dans le caisson. L’invention est ainsi adaptée à la réalisation de micro-canaux de refroidissement dans l’assemblage. On prévoit également selon l’invention un dispositif comprenant un premier élément et un deuxième élément obtenu par la mise en œuvre d’un procédé d’assemblage tel que défini dans ce qui précède. L’invention permet aussi de réaliser l’assemblage de pièces ayant des surfaces qui ne sont pas totalement identiques. La pression uniforme appliquée sur l’assemblage déforme les différentes surfaces afin de les mettre en contact. Il faut que l’écart de forme entre les différentes surfaces soit suffisamment faible pour qu’il puisse être comblé par déformation sans détériorer les matériaux que l’on colle. Brève description des figures L’invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre donnée uniquement à titre d’exemple et faite en se référant aux dessins annexés dans lesquels : FIG. 1 est une vue en coupe illustrant un organe de refroidissement pour puce électronique selon un mode de réalisation de l’invention, FIG. 2 est une vue en perspective d’un premier élément et d’un deuxième élément de l’organe de refroidissement de la FIG. 1 , avant application d’un revêtement sur ceux-ci, FIG. 3 est une vue en perspective d’un premier élément et d’un deuxième élément de l’organe de refroidissement de la FIG. 1 , après application d’un revêtement sur ceux-ci, FIG. 4 est une vue schématique illustrant un caisson rempli de fluide utilisé lors de la mise en œuvre d’un procédé de fabrication d’un organe de refroidissement pour puce électronique selon un mode de réalisation de l’invention, et FIG. 5 est une succession de vues en coupe illustrant un procédé de fabrication d’organes de refroidissement pour puce électronique selon une variante de réalisation de l’invention. Description détaillée On a représenté sur la FIG. 1 un dispositif 2 comprenant au moins deux pièces selon un mode de réalisation de l’invention. Dans ce qui suit, le dispositif 2 forme un organe de refroidissement pour puce électronique. L’organe de refroidissement 2 comprend un premier élément 4, réalisé en silicium, en carbone ou en céramique, comprenant une cavité 6. La cavité 6 est ouverte sur une première surface 8 du premier élément 4, prenant ainsi la forme d’une rainure, et présente ici une débouchure 10 sur une seconde surface 12 du premier élément opposée à la première surface 8. En d’autres termes, la cavité 6 traverse le premier élément 4 de la première surface 8 à la seconde surface 12. La cavité 6 est ici réalisé par gravure du premier élément, par exemple au moyen d’un rayonnement laser ou de gravure chimique ou physico-chimique, mais on peut prévoir qu’elle soit réalisée par dépôt de matière ou par génération d’une rugosité, en combinaison ou non avec la gravure. L’organe de refroidissement 2 comprend un deuxième élément 14, réalisé en silicium, en carbone ou en céramique, présentant une surface principale 16 en contact avec la première surface 8 du premier élément 4. La surface principale 16 du deuxième élément 14 et la première surface 8 du premier élément 4 sont de formes identiques de sorte que la surface principale 16 du deuxième élément 14 épouse la première surface 8 du premier élément 4. Ici, cette forme est plane, mais on peut prévoir que cette forme soit courbée ou de géométrie plus complexe. L’organe de refroidissement 2 comprend un troisième élément 18, qui forme ici un connecteur, réalisé en silicium, en métal, en carbone ou en céramique, présentant une surface principale 20 en contact avec la seconde surface 12 du premier élément 4. La surface principale 20 du troisième élément 18 et la seconde surface 12 du premier élément 4 sont de formes identiques de sorte que la surface principale 20 du troisième élément 18 épouse la seconde surface 12 du premier élément 4. Ici, cette forme est plane, mais on peut prévoir que cette forme soit courbée ou de géométrie plus complexe. Le troisième élément 18 formant connecteur comprend une cavité 22 formant un micro-canal traversant communiquant avec la débouchure 10 du micro-canal 6 le premier élément. La cavité 22 du troisième élément 18 présente un orifice d’entrée obturé de façon étanche par un bouchon amovible 24. L’orifice d’entrée est dimensionné pour pouvoir être raccordé à des moyens d’alimentation en fluide. On va maintenant présenter un procédé d’assemblage du dispositif 2 selon un mode de réalisation de l’invention. On a représenté en FIG. 2 des étapes de ce procédé. On commence par préparer, séparément, le premier élément 4 et le deuxième élément 14 tels que décrits dans ce qui précède. Par « préparer », on entend qu’on les fabrique ou bien qu’ils sont déjà fabriqués qu’on les mets simplement à disposition pour la mise en œuvre de l’invention. On a représenté en FIG. 3 une étape suivante du procédé lors de laquelle on applique un revêtement 26 comprenant un premier matériau choisi parmi le titane, le chrome et le nickel et un second matériau choisi parmi l’or, le cuivre, l’aluminium et le plomb sur la première surface 8 du premier élément 4 et sur la surface principale 16 du deuxième élément 14. De préférence, c’est l’or qui est choisi car ce matériau présente l’avantage de ne pas s’oxyder, d’avoir une bonne capacité de diffusion et est un conducteur électrique, ce qui peut être utile en fonction de la nature du dispositif 2. Plus précisément, on dépose d’abord une couche du premier matériau, ici du titane, sur la première surface 8 du premier élément 4 et sur la surface principale 16 du deuxième élément 14, puis on dépose une couche du second matériau, ici de l’or, au-dessus de la couche de premier matériau, sur la première surface 8 du premier élément 4 et sur la surface principale 16 du deuxième élément 14. La couche de titane permet d’empêcher que de l’or ne diffuse dans le premier élément 4 ou le deuxième élément 14. On peut ainsi qualifier le premier matériau de « matériau barrière » et le second matériau de « matériau d’adhésion ». La couche de titane a généralement une épaisseur de 5 à 50 nanomètres tandis que la couche d’or a généralement une épaisseur de 100 à 500 nanomètres. De la même manière, on applique le revêtement 26 comprenant un premier matériau choisi parmi le titane, le chrome et le nickel et un second matériau choisi parmi l’or, le cuivre, l’aluminium et le plomb sur la seconde surface 12 du premier élément 4 et sur la surface principale 20 du troisième élément 18. On place ensuite le deuxième élément 14 sur la première surface 8 du premier élément 4 de manière à recouvrir intégralement la cavité 6 du premier élément 4, de sorte que la couche de second matériau de la surface principale 16 du deuxième élément 14 soit en contact avec la couche de second matériau de la première surface 8 du premier élément 4. Cela permet au deuxième élément de recouvrir intégralement la cavité 6 de sorte que celle-ci forme au moins une cavité délimitée par les premier 4 et deuxième 14 éléments. On place également le troisième élément 18 sur la seconde surface 12 du premier élément 4 de manière à recouvrir de manière à recouvrir intégralement la débouchure 10 de la cavité 6 du premier élément 4, de sorte que la couche de second matériau de la surface principale 20 du troisième élément 18 soit en contact avec la couche de second matériau de la seconde surface 12 du premier élément 4. On a représenté en FIG. 4 un caisson 28 contenant un fluide 30 utilisé pour mettre en œuvre une étape suivante du procédé. Le caisson 28 est un dispositif communément désigné par l’expression « caisson hyperbare » et est configuré pour pouvoir mettre sous haute pression le fluide 30, ici de l’eau, de l’huile ou un gaz. A cet effet, le caisson 28 est équipé d’une pompe hydraulique 32. Après la mise en œuvre des étapes d’application du revêtement 26 décrits plus haut, on place le premier élément 4, le deuxième élément 14 et le troisième élément 18 dans le caisson 28, en immersion dans le fluide 30. On met ensuite le fluide 30 en pression jusqu’à ce que la pression du fluide atteigne une valeur de pression prédéterminée. Ici, cette valeur prédéterminée est choisie à 200 bars, voire à 400 bars. On maintient le fluide 30 à une pression supérieure à la valeur prédéterminée pendant au moins une heure, de préférence pendant plusieurs heures. Pendant toutes ces étapes, le fluide 30 est laissé à température ambiante. La différence de pression entre celle du fluide 30 et celle régnant à l’intérieur de l’organe de refroidissement 2, dans la cavité formée par la cavité 6 entre les premier 4 et deuxième 14 éléments, est de l’ordre de la pression du fluide 30 puisque la pression à l'intérieur de l'organe de refroidissement (dans la cavité) reste à 1 bar. Cette importante différence de pression permet d'augmenter l'effort de pression autour de la cavité 6 et plaque le deuxième élément 14, le premier élément 4 et le troisième élément 18 les uns contre les autres. Cela permet à l’or de migrer entre les couches d’or, d’une part, entre la surface principale 16 du deuxième élément 14 et la première surface 8 du premier élément 4, et, d’autre part, entre la surface principale 20 du troisième élément 18 et la seconde surface 12 du premier élément 4, pour réaliser une adhésion par thermocompression. Le deuxième élément 14, le premier élément 4 et le troisième élément 18 sont ainsi assemblés rigidement et de façon étanche. L’organe de refroidissement 2 peut alors être sorti du caisson 30 et séché. On a représenté en FIG. 5 , plus précisément en figures 5a à 5d, un procédé d’assemblage selon une variante de réalisation de l’invention. Selon cette variante, le premier élément 4 diffère de celle du mode de réalisation précédemment décrit en ce qu’elle comprend plusieurs parties texturées 6 identiques entre elles, chacune similaire à la cavité du premier élément de la FIG. 1 . Comme représenté en figure 5a, le deuxième élément 14 recouvre l’intégralité des parties texturées 6 du premier élément 4, tandis que le troisième élément 18 recouvre l’intégralité des débouchures des parties texturées 6 du premier élément 4. Le procédé d’assemblage selon cette variante de réalisation comprend les mêmes étapes que celles décrites dans ce qui précède en relation avec le mode de réalisation précédemment décrit, à la différence près qu’on place des extrémités du deuxième élément 14, du premier élément 4 et du troisième élément 18 dans des enceintes étanches 34, ici réalisées en élastomère, pour éviter que du fluide 30 contenu dans le caisson 28 ne s’infiltre entre le deuxième élément 14 et le premier élément 4 ou entre le premier élément 4 et le troisième élément 18, comme illustré en figure 5b. L’ensemble est placé dans le caisson 28, comme illustré en figure 5c, de manière similaire au mode de réalisation précédemment décrit. Le procédé comporte en outre une étape supplémentaire à la fin de celui-ci, et après avoir retiré les enceintes étanches 34, consistant à découper le deuxième élément 14, le premier élément 4 et le troisième élément 18, assemblés, selon des pièces élémentaires comme illustré en figure 5d, chacune de ces pièces élémentaires comprenant une des parties texturées 6 du premier élément 4. Chacune de ces pièces élémentaires forme un organe de refroidissement 2 pour puce électronique. On comprend ainsi que cette variante de réalisation de l’invention permet d’assembler des dispositifs en lots, qui permet de grandement augmenter la cadence d’assemblage. Un procédé d’assemblage selon une autre variante de réalisation de l’invention consiste à ne pas déposer de revêtement 26 sur le troisième élément 18 de sorte qu’après la mise en pression du fluide 30 dans le caisson 28, le troisième élément 26 n’est pas collé et peut être retiré. Cela permet de réaliser le collage et de préserver les débouchures 10. L’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation présentés et d’autres modes de réalisation apparaîtront clairement à l’homme du métier. Le dispositif peut être de nature autre qu’un organe de refroidissement pour puce électronique. A titre d’exemple, le procédé d’assemblage selon l’invention peut être mis en œuvre pour réaliser un empilement de puces électroniques. On peut prévoir d’augmenter la température du fluide dans le caisson lors de la mise en pression du fluide, ce qui permettrait d’accélérer la création de l’adhésion par thermocompression. On peut prévoir que les cavités prévues dans le premier élément et/ou dans le troisième élément forment des micro-canaux débouchant respectivement sur les surfaces externes des premier et troisième éléments via plusieurs ouvertures non recouvertes par l’un quelconque des éléments. Le cas échant, ces ouvertures sont bouchées de façon étanche par autant de bouchons amovibles, par exemple réalisés en élastomère, lors de l’étape d’assemblage avant le placement des éléments dans le caisson. Une fois que les éléments sont sortis du caisson, les bouchons sont retirés. Liste de références 2 : organe de refroidissement pour puce électronique 4 : premier élément 6 : cavité du premier élément 8 : première surface du premier élément 10 : débouchure 12 : seconde surface du premier élément 14 : deuxième élément 16 : surface principale du deuxième élément 18 : troisième élément 20 : surface principale du troisième élément 22 : cavité du troisième élément 24 : bouchon amovible 26 : revêtement 28 : caisson 30 : fluide 32 : pompe hydraulique 34 : enceintes étanches Procédé d’assemblage d’au moins deux pièces entre elles, caractérisé en ce qu’il comprend les étapes suivantes : - préparation d’un premier élément (4) comprenant une première surface (8) présentant une forme générale prédéfinie et munie d’une cavité (6), - préparation d’un deuxième élément (14) présentant une surface principale (16) de même forme qu’au moins une partie de la forme générale prédéfinie de la première surface (8) du premier élément (4), - application d’un revêtement (26), comprenant un premier matériau choisi parmi le titane, le chrome et le nickel et un second matériau choisi parmi l’or, le cuivre, l’aluminium et le plomb, sur la première surface (8) du premier élément (4) et sur la surface principale (16) du deuxième élément (14), - placement du deuxième élément (14) sur la première surface (8) du premier élément (4) de manière à recouvrir intégralement la cavité (6), - placement du premier élément (4) et du deuxième élément (14) dans un caisson (28) contenant un fluide (30), et - mise en pression du fluide (30) contenu dans le caisson (28) jusqu’à ce qu’elle atteigne une valeur de pression prédéterminée. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel on prépare la cavité (6) du premier élément (4) par gravure, par dépôt de matière, par génération d’une rugosité ou par une combinaison de ceux-ci. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le fluide (30) contenu dans le caisson (28) est de l’eau, de l’huile ou un gaz. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la valeur de pression prédéterminée est supérieure à 200 bars, de préférence égale à 400 bars. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel lors de l’étape de mise en pression, on maintient la pression du fluide (30) à une valeur supérieure ou égale à la valeur de pression prédéterminée pendant au moins 1 heure, de préférence pendant au moins plusieurs heures. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier élément (4) et le deuxième élément (14) sont réalisés en silicium, en métal, en carbone ou en céramique. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel on met en œuvre l’étape supplémentaire selon laquelle on place un troisième élément (18), présentant une surface principale (20) de même forme qu’au moins une partie de la seconde surface (12) du premier élément (4) et présentant une cavité (22), sur la seconde surface (12) du premier élément (4). Procédé selon la revendication précédente, dans lequel, avant l’étape de placement du troisième élément (18), on applique un revêtement (26), comprenant un premier matériau choisi parmi le titane, le chrome et le nickel et un second matériau choisi parmi l’or, le cuivre, l’aluminium et le plomb, sur la seconde surface (12) du premier élément (4) et sur la surface principale (20) du troisième élément (18). Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel lors de l’étape de mise en pression, on laisse le fluide (30) contenu dans le caisson (28) à température ambiante. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le premier élément (4) comprend plusieurs parties texturées (6) identiques entre elles. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la cavité (6) débouche sur une surface externe du premier élément (4) via plusieurs ouvertures, et dans lequel on bouche les ouvertures de façon étanche par autant de bouchons amovibles, par exemple réalisés en élastomère, avant le placement des premier (4) et deuxième (14) éléments dans le caisson (28). Dispositif comprenant un premier élément (4) et un deuxième élément (14) caractérisé en ce qu’il est obtenu par la mise en œuvre d’un procédé d’assemblage selon l’une quelconque des revendications précédentes.