FR 3147930 A1 20241018 FR 2303731 A 20230414 Equipement électronique comprenant un support (2) et au moins un composant (3), au moins un module (7) thermoélectrique étant associé au composant, le module étant conformé en un bloc comprenant deux faces principales d’échanges thermiques, le module étant intégré au moins en partie dans le support de sorte qu’une première de ses deux faces principales soit en contact avec au moins l’une des faces du composant, soit directement soit par l’intermédiaire d’au moins une liaison (10) en matériau au moins thermiquement conducteur. Système électronique correspondant. FIGURE DE L’ABREGE: Fig. 1 Equipement électronique comprenant au moins un module thermoélectrique, système électronique correspondant L’invention concerne un équipement électronique comprenant au moins un module thermoélectrique. L’invention concerne également un système électronique comprenant un tel équipement. ARRIERE PLAN DE L’INVENTION Le changement climatique est une préoccupation majeure pour de nombreux organes législatifs et de régulation à travers le monde. En effet, diverses restrictions sur les émissions de carbone ont été, sont ou seront adoptées par divers états. En particulier, une norme ambitieuse s’applique à la fois aux nouveaux types d’avions mais aussi ceux en circulation nécessitant de devoir mettre en œuvre des solutions technologiques afin de les rendre conformes aux réglementations en vigueur. L’aviation civile se mobilise depuis maintenant plusieurs années pour apporter une contribution à la lutte contre le changement climatique. Les efforts de recherche technologique ont déjà permis d’améliorer de manière très significative les performances environnementales des avions. La Déposante prend en considération les facteurs impactant dans toutes les phases de conception et de développement pour obtenir des composants et des produits aéronautiques moins énergivores, plus respectueux de l’environnement et dont l’intégration et l’utilisation dans l’aviation civile ont des conséquences environnementales modérées dans un but d’amélioration de l'efficacité énergétique des avions. Par voie de conséquence, la Déposante travaille en permanence à la réduction de son incidence climatique négative par l’emploi de méthodes et l’exploitation de procédés de développement et de fabrication vertueux et minimisant les émissions de gaz à effet de serre au minimum possible pour réduire de l'empreinte environnementale de son activité. Ces travaux de recherche et de développement soutenus portent à la fois sur les nouvelles générations de moteurs d’avions, l’allègement des appareils, notamment par les matériaux employés et les équipements embarqués allégés, le développement de l’emploi des technologies électriques pour assurer la propulsion, et, indispensables compléments aux progrès technologiques, les biocarburants aéronautiques. Or dans les aéronefs, les équipements et systèmes électroniques ont tendance à dégager de la chaleur ce qui oblige généralement à les associer à des systèmes de refroidissement volumineux et énergivores, comme des ventilateurs ou des climatiseurs. OBJET DE L’INVENTION Un but de l’invention est de proposer un équipement électronique qui soit plus respectueux de l’environnement. Un but de l’invention est de proposer un système électronique comprenant un tel équipement. A cet effet, on prévoit, un équipement électronique comprenant au moins un support et au moins un composant. Selon l’invention, l’équipement comporte au moins un module thermoélectrique qui est associé au composant et qui est conformé en un bloc comprenant deux faces principales d’échanges thermiques, le module étant intégré au moins en partie dans le support de sorte qu’une première de ses deux faces principales soit en contact avec au moins l’une des faces du composant, soit directement soit par l’intermédiaire d’au moins une liaison en matériau au moins thermiquement conducteur. Ainsi, en intégrant un module thermoélectrique dans le support lui-même, il est plus aisé d’assurer des échanges thermiques avec le composant. Les échanges thermiques entre le composant et le module thermoélectrique étant locaux, ils s’avèrent plus efficaces et plus rapide. L’invention s’avère donc plus respectueuse de l’environnement. De plus on limite un vieillissement prématuré du composant associé (dû par exemple à son échauffement si le module n’était pas présent). Ceci améliore les performances de l’équipement électronique dans le temps. L'invention est ainsi le résultat des recherches technologiques visant à améliorer de manière très significative les performances des aéronefs et, en ce sens, contribue à la réduction de l’impact environnemental des aéronefs. Pour la présente demande, on rappelle qu’un « module thermoélectrique » est un module permettant de mettre en œuvre l’effet Peltier : lorsque le module est alimenté électriquement, il génère une différence de températures de sorte à ce que l’une de ses faces principales soit chaude et l’autre froide. De façon inverse, un tel module permet également de mettre en œuvre l’effet Seebeck : lorsqu’un gradient de température est appliqué au module, celui-génère un courant électrique. Le module thermoélectrique comprend ainsi ou un des matériaux thermoélectriques permettant la mise en œuvre des deux effets précités. Pour la présente demande, par « contact direct » entre un élément A et un élément B, on entend que l’élément A touche l’élément B sans pièce macroscopique intermédiaire C. Bien entendu lorsque l’élément A et l’élément B sont en contact direct, une éventuelle couche de matière de fixation (par exemple couche de matériau de frittage, notamment frittage à l’argent ou au cuivre, ou couche de matière de réticulation, par exemple une colle thermiquement conductrice, ou couche de matière de brasage) peut être présente entre l’élément A et l’élément B afin de fixer lesdits éléments entre eux. Cette couche n’est évidemment pas assimilable à une pièce macroscopique intermédiaire C. Optionnellement le module est intégralement intégré dans le support. Optionnellement, l’équipement comporte des moyens de régulation thermique associés au module. Optionnellement les moyens de régulation thermique sont agencés au moins en partie à l’intérieur du support. Optionnellement le module est en contact direct avec au moins un élément des moyens de régulation thermique. Optionnellement lequel les moyens de régulation thermique comportent un drain en matériau thermiquement conducteur. Optionnellement les moyens de régulation thermique comprennent une interface de référence thermique, le module étant en contact avec ladite interface de référence thermique, soit directement soit par l’intermédiaire d’une liaison en matériau thermiquement conducteur. Optionnellement le composant est un premier composant, l’équipement étant conformé pour permettre de réguler en température un groupe comprenant le premier composant et au moins un deuxième composant. Optionnellement le module est un premier module associé au premier composant, l’équipement comprenant un deuxième module associé au deuxième composant. Optionnellement le support est un premier support, au moins un des composants étant porté par un deuxième support de l’équipement électronique. Optionnellement l’équipement comporte un troisième support portant le deuxième module. Optionnellement le premier module, le premier composant, le deuxième composant et le deuxième module sont superposés de sorte à former un empilement. Optionnellement le premier module met en œuvre l’effet Peltier et le deuxième module l’effet Seebeck. Optionnellement le module est un premier module, l’équipement comprenant un deuxième module associé à une autre face du composant, le premier module, le composant et le deuxième module étant superposés de sorte à former un empilement. Optionnellement l’équipement est un module de puissance. L’invention concerne également un système électronique comprenant un équipement tel que précité, le système électronique étant un système électronique d’aéronef. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront à la lecture de la description qui suit de modes de réalisation particuliers et non limitatifs de l’invention. Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels : la est une vue en coupe d’un équipement électronique selon un premier mode de réalisation de l’invention ; la est une vue en coupe d’un équipement électronique selon un deuxième mode de réalisation de l’invention, vue en coupe associée à un zoom d’une partie dudit équipement ; la est une vue en coupe d’un équipement électronique selon un troisième mode de réalisation de l’invention ; la est une vue en coupe d’un équipement électronique selon un quatrième mode de réalisation de l’invention ; la est une vue en coupe d’un équipement électronique selon un cinquième mode de réalisation de l’invention ; la est une vue en coupe d’un équipement électronique selon un sixième mode de réalisation de l’invention ; la est une vue en coupe d’un équipement électronique selon un septième mode de réalisation de l’invention, vue en coupe associée à un zoom d’une partie dudit équipement ; la est une vue en coupe d’un équipement électronique selon un huitième mode de réalisation de l’invention ; la est une vue en coupe d’un équipement électronique selon d’un neuvième mode de réalisation de l’invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION A la est représenté un équipement électronique 1 selon un premier mode de réalisation, l’équipement comprenant un support 2. Le support 2 porte au moins un composant 3, ici sur sa face supérieure 4. Le composant 3 comporte ici deux faces principales, une première face 5 tournée vers l’extérieur du support 2 et une deuxième face 6 tournée vers le support 2. Le composant 3 est lié au support au niveau de sa deuxième face 6. Selon l’invention, le composant 3 est associé à un module thermoélectrique 7. Comme indiqué plus haut un module thermoélectrique 7 peut mettre en œuvre l’effet Peltier : lorsque le module thermoélectrique 7 est alimenté électriquement, il génère une différence de températures de sorte à présenter une zone chaude et une zone froide. En inversant le sens du courant traversant le module thermoélectrique 7, le rôle desdites zones s’en trouve inversé et la zone chaude devient la zone froide et inversement. Pour assurer un transfert de chaleur optimisé avec l’extérieur, le module thermoélectrique 7 est configuré de préférence de sorte à minimiser les pertes thermiques au niveau de l’interface extérieur/zone chaude d’une part et de l’interface extérieur/zone froide d’autre part. En particulier, le module thermoélectrique 7 est configuré de sorte à minimiser la résistance thermique au niveau de l’interface extérieur/zone chaude d’une part et de l’interface extérieur/zone froide d’autre part. Optionnellement, le composant 3 est fixé au support 2 par l’intermédiaire du module 7. Typiquement la deuxième face 6 du composant 3 est fixée au module 7 par exemple par frittage, par exemple par frittage à base d’argent ou de cuivre, par réticulation, par exemple une colle thermiquement conductrice, ou par brasage. Le module 7 est directement fixé au support 2 par frittage, par exemple par frittage à base d’argent ou de cuivre, par réticulation, par exemple une colle thermiquement conductrice, ou par brasage. De préférence, la matière fixant le composant 3 au support 2 et/ou la matière fixant le module 7 au support 2 est électriquement conductrice et/ou thermiquement conductrice. De manière connue en soi, le support 2 est conformé de sorte à pouvoir conduire un courant électrique. C’est ainsi que le composant 3 peut être alimenté électriquement. Différentes options sont ainsi connues. Le composant 3 peut ainsi être alimenté électriquement par le support 2 et/ou par le module 7. Cette alimentation du composant 3 par le support 2 et/ou le module 7 est applicable pour tous les autres modes de réalisation de la présente demande. Par exemple, le support 2 est une carte à circuit imprimé : elle comprend ainsi un substrat électriquement isolant muni d’une ou plusieurs pistes et/ou d’un ou plusieurs vias en matériau électriquement conducteur qui permettent de conduire le courant à travers le support 2 jusqu’au composant 3 et/ou jusqu’au module 7. Selon une première option, le support 2 est conformé pour alimenter le composant 3 (sans intervention du module 7) d’une part et pour alimenter le module 7 d’autre part. L’alimentation électrique du composant 3 et du module 7 par le support 2 est donc indépendante. Selon une deuxième option, le support 2 est conformé pour alimenter le module 7 sans alimenter directement le composant 3. C’est alors le module 7 qui retranscrit le courant électrique jusque dans le composant 3. A cet effet, la matière permettant de fixer le module 7 au support 1, d’une part, et le composant 3 au module 7, d’autre part, est dans un matériau électriquement conducteur afin de permettre l’alimentation électrique du composant 3 par le support 2 et le module 7 (de par sa nature thermoélectrique, le module 7 permet de jouer en effet le rôle d’un conducteur électrique entre le support 2 et le composant 3 par exemple par l’intermédiaire d’un ou plusieurs segments électriquement conducteurs le traversant, le module 7 permet ainsi passivement d’alimenter le composant 3). En outre, la matière permettant de fixer le module 7 au support 1, d’une part, et le composant 3 au module 7, d’autre part, est dans un matériau électriquement conducteur et est également thermiquement conductrice. Le recours à une telle matière permet de limiter la résistance électrique au niveau des interfaces zones chaude et froide du module 7 avec l’extérieur et ainsi d’optimiser les échanges thermiques avec l’extérieur. A cet effet, on cherche à ce que la matière présente une résistance électrique inférieure ou égale au milliohms. Selon une troisième option, le support 2 est conformé pour alimenter le composant 3 sans alimenter le module 7. C’est alors le composant 3 qui retranscrit le courant électrique jusque dans le module 7. A cet effet, la matière permettant de fixer le module 7 au support 1, d’une part, et le composant 3 au module 7, d’autre part, est dans un matériau électriquement conducteur. En outre, la matière permettant de fixer le module 7 au support 1, d’une part, et le composant 3 au module 7, d’autre part, est dans un matériau électriquement conducteur et est également thermiquement conductrice. Le module 7 est conformé en un bloc comprenant deux faces principales d’échanges thermiques avec l’extérieur, 8,9. Le module 7 est conformé de sorte que ses deux faces 8, 9 soient parallèles entre elles. De par ses caractéristiques thermoélectriques, lorsque le module 7 est alimenté électriquement, un différentiel de températures apparait entre ses deux faces principales de sorte que le module présente ainsi une face dite « froide » et une face dite « chaude », la face chaude (respectivement la face froide) étant une première des deux faces principales du module (respectivement la deuxième des deux faces principales du module) selon le sens de circulation du courant dans le module 7. On comprend donc que pour pouvoir bénéficier des caractéristiques thermoélectriques du module 7, le module 7 doit être alimenté électriquement avec un sens de circulation du courant particulier selon que la face du module 7 que l’on souhaite « chaude » et celle que l’on souhaite « froide » (le fait qu’il joue le rôle d’un conducteur électrique pour le composant 3 étant indépendant de cette alimentation dédiée). A la est ainsi représenté de manière schématique un montage électrique permettant d’alimenter électriquement volontairement le module 7. Pour les autres figures, dans un souci d’en faciliter la lecture, ce montage électrique ne sera pas nécessairement représenté. On comprendra toutefois qu’il est bien présent dans les différents modes de réalisation décrits dans la présente demande et peut être mis en œuvre pour tous les modes de réalisation. Cette alimentation du module 7 par le support 2 (soit directement soit par l’intermédiaire d’un élément supplémentaire et par exemple par l’intermédiaire d’un composant 3) est applicable pour tous les autres modes de réalisation de la présente demande de sorte que ces explications ne seront plus rééditées plus bas. Dans le cas présent, le module 7 associé au composant 3 est donc utilisé de sorte à le refroidir. La face 8 du module 7 qui est en contact avec la deuxième face 6 du composant 3 est ainsi la face froide. Optionnellement, cette face 8 est en contact direct avec la deuxième face 6 du composant 3. Ainsi dans le cas présent, le courant arrive par le support 2 pour atteindre d’abord la face 6 du module 7. Le courant traverse alors le module 7 et ressort ensuite par la face 8 du module 7, pour alimenter le composant 3 avant d’être évacué par le support 2 et former en conséquence une boucle. Alimenter un module thermoélectrique de sorte qu’une de ses faces soit chaude et l’autre froide est bien connu de l’art antérieur et ne sera pas davantage détaillé ici. Afin d’assurer une évacuation de la chaleur à l’extérieur du support, l’équipement électronique 1 comporte des moyens de régulation thermique en contact avec la face chaude du module, ici la face 9. Les moyens de régulation thermique sont ou comportent un bus (et par exemple un bus bar) et/ou un caloduc et/ou un couvercle et/ou un capot en matériau thermiquement conducteur (et par exemple en métal ou bien encore en graphène) et/ou un drain thermique et/ou tout autre type de dissipateur thermique et/ou de chauffage selon l’application visée. Dans le cas présent, les moyens de régulation thermique comportent un drain thermique 10. Optionnellement la face 9 est en contact direct avec le drain thermique 10. Typiquement la face 9 est fixée au drain thermique 10 par exemple par frittage, par exemple par frittage à base d’argent ou de cuivre, par réticulation, par exemple une colle thermiquement conductrice, ou par brasage. Le drain thermique 10 est en matériau thermiquement conducteur comme par exemple en métal comme par exemple en cuivre, en argent, en aluminium, en or, en palladium, en nickel …. Le drain thermique 10 est ici conformé de sorte que son épaisseur soit bien moins importante que ses deux autres dimensions. Le drain thermique 10 est par exemple conformé en une baguette, une plaque, une plaquette … Le drain thermique 10 s’étend par exemple à l’intérieur du support 2 de sorte à déboucher à une extrémité seulement à l’extérieur du support 2. Le drain thermique 10 s’étend par exemple rectilignement à l’intérieur du support 2. De préférence, le drain thermique 10 est dimensionné pour dépasser de part et d’autre de la face principale du module 7 associée (la face principale 9 dans le cas présent) selon au moins une dimension. Selon une option, le module 7 est agencé en partie seulement dans le support 2. A cet effet, le support 2 comporte un logement 11 débouchant à une extrémité au niveau de la face principale supérieure 4 du support 2. Dans le cas présent, le logement 11 comporte une extrémité opposée ouverte sur le drain thermique 10. Le module 7 est ici agencé dans le logement 11 de sorte que sa face supérieure, la face 8 dépasse de la face principale supérieure 4 du support 2. En revanche sa face inférieure, la face 9, est intégralement agencée dans le support 2. Typiquement entre 30 et 95% du module 7 est agencé à l’intérieur du support 2 et par exemple entre 50 et 90%. Dans le premier mode de réalisation ainsi décrit, le composant 3 est en contact direct avec le module 7 qui est lui-même en contact direct avec le drain thermique 10 (par les couches de matières de fixation comme indiqué plus haut). On a ainsi la succession de couches suivantes (couches de matière de fixation mises à part) sur la hauteur de l’équipement électronique 1 au niveau du composant 3 : composant 3/module 7/drain thermique 10/support 2. Selon une première variante du premier mode de réalisation, le composant 3 peut être agencé sur la face inférieure 12 du support 2 et non sur sa face supérieure 4 (comme visible par exemple à la ). Si le module 7 est fixé au support 1, il le sera de préférence par l’intermédiaire d’un matériau au moins thermiquement conducteur (et éventuellement également électriquement conducteur selon la manière dont est alimenté électriquement le module 7). Selon une deuxième variante du premier mode de réalisation (optionnellement combinable à la première variante précitée) bien qu’ici le module 7 soit associé au composant 3 de sorte à refroidir le composant, le module 7 peut être associé au composant 3 de sorte à le réchauffer. Dans ce cas, il suffira de modifier le sens de circulation du courant de l’alimentation électrique du module 7 pour que la face 9 du module soit la face froide et pour que la face 8 du module soit la face chaude. A la est représenté un équipement électronique 1 selon un deuxième mode de réalisation, l’équipement électronique 1 comprenant un support 2. Le support 2 est une carte à circuit imprimé qui porte au moins un composant 3, ici sur sa face supérieure 4. Le composant 3 comporte ici deux faces principales, une première face 5 tournée vers l’extérieur du support et une deuxième face 6 tournée vers le support. Le composant 3 est lié au support 2 au niveau de sa deuxième face 6. Le composant 3 est associé à un module thermoélectrique 7. Optionnellement, le composant 3 est directement fixé au support 2. Typiquement la deuxième face 6 est directement fixée au support par exemple par frittage, par exemple par frittage à base d’argent, de cuivre … par réticulation, par exemple par une colle thermiquement conductrice, ou par brasage. Le module 7 est conformé en un bloc comprenant deux faces principales d’échanges thermiques avec l’extérieur. Le module 7 est conformé de sorte que ses deux faces soient parallèles entre elles. Comme déjà indiqué, le module 7 est alimenté électriquement (par exemple par l’intermédiaire du support 2 et optionnellement également par l’intermédiaire du composant 3) de sorte qu’un différentiel de températures apparait entre ses deux faces principales. Le module 7 présente ainsi une face dite « froide » et une face dite « chaude », la face chaude (respectivement la face froide) étant une première des deux faces principales du module (respectivement la deuxième des deux faces principales du module) selon le sens de circulation du courant dans le module. Dans le cas présent, le module 7 est associé au composant 3 de sorte à le refroidir. La face 8 qui est en contact avec la deuxième face 6 du composant 3 est ainsi ici la face froide. Optionnellement, la face 8 est en contact avec la deuxième face 6 du composant 3 par l’intermédiaire d’au moins une liaison thermiquement conductrice 13. De préférence, la liaison 13 est également électriquement conductrice : de la sorte le composant 3 peut être alimenté électriquement et régulé thermiquement par l’intermédiaire d’une même liaison 13. Ceci simplifie l’équipement électronique 1. En variante au moins deux liaisons 13 peuvent relier le composant 3 au module 7, l’une étant thermiquement conductrice et l’autre étant électriquement conductrice. La liaison 13 est par exemple une piste et/ou un via. La liaison13 est par exemple en métal et par exemple en cuivre, en argent, en aluminium, en or, en palladium, en nickel … La liaison 13 est ainsi en contact direct d’une part avec le composant 3 (ici la deuxième face principale 6 du composant 3) et d’autre part en contact direct avec le module 7 (ici la face 8 du module 7). De préférence, la face 8 est en contact avec la deuxième face 6 du composant 3 par l’intermédiaire d’une multitude de liaison 13 qui forment ainsi ici une « forêt » de vias. Les différentes liaisons 13 sont par exemple identiques entre elles. Les différentes liaisons 13 s’étendent par exemple identiques parallèles les unes aux autres. Les différentes liaisons 13 s’étendent par exemple orthogonalement à la deuxième face principale 6 du composant 3 et à la face 8 du module 7, tout en s’étendant entre ces deux faces 6, 8. Afin d’assurer une évacuation de la chaleur à l’extérieur du support 2, l’équipement électronique 1 comporte des moyens de régulation thermique en contact avec la face chaude du module 7. Les moyens de régulation thermique sont ou comportent un bus (et par exemple un bus bar) et/ou un caloduc et/ou un couvercle et/ou ou un capot en matériau thermiquement conducteur et/ou un drain thermique et/ou tout autre type de dissipateur thermique et/ou de chauffage selon l’application visée. Dans le cas présent, les moyens de régulation thermique comportent un drain thermique 10. Optionnellement la face 9 est en contact direct avec le drain thermique 10. Le drain thermique 10 est en matériau thermiquement conducteur comme par exemple en métal comme par exemple en cuivre, en argent, en aluminium, en or, en palladium, en nickel … Le drain thermique 10 est ici conformé de sorte que son épaisseur soit bien moins importante que ses deux autres dimensions. Le drain thermique 10 est par exemple conformé en une baguette, une plaque, une plaquette … Le drain thermique 10 s’étend par exemple à l’intérieur du support 2 de sorte à déboucher à une extrémité seulement à l’extérieur du support 2. Le drain thermique 10 s’étend par exemple rectilignement à l’intérieur du support 2. De préférence, le drain thermique 10 est dimensionné pour dépasser de part et d’autre de la face principale du module 7 associée (la face principale 9 dans le cas présent) selon au moins une dimension. Selon une option, le module 7 est agencé intégralement dans le support 2. A cet effet, le support 2 comporte un logement 11 non débouchant au niveau de la face principale supérieure 4 du support et de la face principale inférieure 12. Dans le cas présent, le logement 11 comporte une extrémité ouverte sur le drain thermique 10 et une extrémité opposée ouverte sur la deuxième barrette 15. Dans le deuxième mode de réalisation ainsi décrit, le composant 3 est en contact direct avec la liaison 13 qui est elle-même en contact direct avec le module 7 qui est lui-même en contact direct avec le drain thermique 10. On a ainsi la succession de couches suivantes sur la hauteur de l’équipement électronique 1 au niveau du composant 3 (couches de matière de fixation mises à part) : composant 3/liaison 13/module 7/drain thermique 10/support 2. Selon une première variante du deuxième mode de réalisation, le composant 3 peut être agencé sur la face inférieure 12 du support 2 et non sur sa face supérieure 4. Selon une deuxième variante du deuxième mode de réalisation (optionnellement combinable à la première variante précitée) bien qu’ici le module 7 soit associé au composant 3 de sorte à refroidir le composant 3, le module 7 peut être associé au composant 3 de sorte à le réchauffer. Dans ce cas, il suffira de modifier le sens de circulation du courant de l’alimentation électrique du module 7 pour que la face 9 du module soit la face froide et pour que la face 8 du module soit la face chaude. Bien entendu un même support peut comporter plusieurs couples module/composant. La illustre ainsi un troisième mode de réalisation dans lequel un premier couple module 7a/composant 3a selon le premier mode de réalisation et un deuxième couple module 7b/composant 3b selon le deuxième mode de réalisation sont agencés sur un même support 2. Dans le cas de la , l’un des couples est associé à la face supérieure 4 du module 3 et l’autre des couples à sa face inférieure 12 mais bien entendu les deux couples pourront être associés à la même face du support 2 (supérieure 4 ou inférieure 12). Par ailleurs un même composant peut être associé à plusieurs modules de sorte que le composant soit en contact (direct et/ou par une liaison en matériau au moins thermiquement conducteur) avec au moins deux modules thermoélectriques. La illustre ainsi un quatrième mode de réalisation dans lequel un même composant 3 est associé à un premier module 7 et à un deuxième module 17. Par exemple le couple premier module 7/composant 3 est le même que celui décrit pour le premier mode de réalisation (il s’agit bien entendu d’une option et le couple premier module 7/composant 3 pourra être par exemple celui décrit pour le deuxième mode de réalisation). Le deuxième module 17 est ici identique au premier module 7. Le deuxième module 17 présente ainsi deux faces principales à savoir une face 18 et une face 19. Optionnellement la face 18 du deuxième module 17 est celle en contact avec la première face 5 du composant 3. Par exemple, la face 18 est en contact direct avec la première face 5 du composant 3. Optionnellement le deuxième module 17 est configuré de sorte que la face 18 soit la face froide et la face 19 la face chaude. Comme indiqué précédemment, le premier module 7 et le deuxième module 17 sont alimentés électriquement afin de pouvoir chacun participer au refroidissement du composant 3. Le sens de circulation traversant chacun des modules doit donc être défini en conséquence. L’alimentation du premier module 7 peut se faire par l’insertion de pistes et/ou de vias électriquement conducteurs dans le support 2 et/ou le composant 3 et/ou à travers deuxième module 17. L’alimentation du deuxième module 17 peut se faire par l’insertion de pistes et/ou de vias électriquement conducteurs dans le support 2 et/ou le composant 3 et/ou à travers le premier module 7. Le composant 3 est ainsi pris « en sandwich » entre les deux modules 7, 17. Le deuxième module 17 se trouve ici entièrement à l’extérieur du support 2. Le deuxième module 17 évacue donc la chaleur par contact avec l’environnement externe au support 2 (par exemple par convection et/ou radiation). Dans le quatrième mode de réalisation ainsi décrit, le composant 3 est en contact direct avec les deux modules 7, 17 qui lui sont associés. On a ainsi la succession de couches suivantes sur la hauteur de l’équipement électronique 1 au niveau du composant (couches de matière de fixation mises à part) : deuxième module 17/composant 3/premier module 7/drain thermique 10/support 2. Selon une première variante du quatrième mode de réalisation, le composant 3 peut être agencé sur la face inférieure 12 du support 2 et non sur sa face supérieure 4. Selon une deuxième variante du quatrième mode de réalisation (optionnellement combinable à la première variante précitée) bien qu’ici les modules 7, 17 soient associés au composant 3 de sorte à refroidir le composant 3, les modules 7, 17 peuvent être associés au composant 3 de sorte à le réchauffer. Dans ce cas, il suffira de modifier le sens de circulation du courant de l’alimentation électrique du module 7 et celui de l’alimentation électrique du module 17 pour que les faces 9 et 19 soient les faces froides et pour que les faces 8 et 18 soient les faces chaudes. Selon une troisième variante du quatrième mode de réalisation (optionnellement combinable à la première variante précitée) bien qu’ici les deux modules 7, 17 soient associés au composant 3 de sorte à refroidir le composant 3, l’un des modules 7, 17 pourra être associé au composant 3 pour le refroidir et l’autre des modules 7, 17 pourra être associé au composant 3 pour le réchauffer. Dans ce cas, il suffira de modifier le sens de circulation du courant de l’alimentation électrique du module 7 et/ou le sens de circulation du courant de l’alimentation électrique du module 17 pour que les faces 9 et 18 soient les faces froides (ou chaudes) et pour que les faces 8 et 19 soient les faces chaudes (ou froides). On pourra ainsi faire fonctionner alternativement le module 7 ou le module 17 selon le but recherché. La illustre un cinquième mode de réalisation qui est identique au quatrième mode de réalisation à la différence que le deuxième module 17 n’échange pas thermiquement directement avec l’environnement extérieur mais échange thermiquement avec des moyens de régulation thermique 21 solides faisant ou non partie de l’équipement électronique. Lesdits moyens de régulation thermique 21 sont ou comportent par exemple un bus (et par exemple un bus bar) et/ou un caloduc et/ou un couvercle et/ou un capot en matériau thermiquement conducteur (et par exemple en métal ou bien encore en graphène) et/ou un drain thermique et/ou ou tout autre type de dissipateur thermique et/ou de chauffage selon l’application visée. Par exemple au moins une partie des moyens de régulation thermique 21 sont en contact direct avec la face 19 du deuxième module 17 opposée à la face 18 fixée au composant 3. Les moyens de régulation thermique en contact direct avec ladite face 19 du deuxième module 17 peuvent présenter une largeur et/ou une longueur plus petite que celle de ladite face. En variante les moyens de régulation thermique en contact direct avec ladite face 19 du deuxième module 17 peuvent présenter une largeur et/ou une longueur similaires à celles de ladite face. En variante encore les moyens de régulation thermique en contact direct avec ladite face 19 du deuxième module 17 peuvent présenter une largeur et/ou une longueur supérieures à celles de ladite face. La illustre un sixième mode de réalisation qui est identique au quatrième mode de réalisation à la différence que le composant 3 n’est pas agencé au niveau d’une des faces du support 2 mais est agencé intégralement à l’intérieur du support 2. Le deuxième module 17 est alors agencé en partie seulement à l’intérieur du support 2 et non plus intégralement à l’extérieur du support 2. Le deuxième module 17 est ici agencé de sorte que sa face (opposée à celle en contact avec le composant 3) dépasse de la face principale supérieure 4 du support 2. En revanche sa face en contact avec le composant 3 est intégralement agencée dans le support 2. Typiquement entre 30 et 95% du deuxième module 17 est agencé à l’intérieur du support 2 et par exemple entre 50 et 90%. Selon une première variante de ce sixième mode de réalisation, le deuxième module 17 n’évacue pas la chaleur par contact avec l’environnement externe au support 2 (par exemple par convection et/ou radiation) mais évacue la chaleur par l’intermédiaire de moyens de régulation thermique comme ce qui a été proposé dans le cinquième mode de réalisation. Selon une deuxième variante de ce sixième mode de réalisation, le deuxième module 17 peut également être agencé entièrement à l’intérieur du support 2 comme le premier module 7. Le deuxième module 17 est alors associé à des moyens de régulation thermique agencés au moins en partie à l’intérieur du support 2 comme le premier module 7. La illustre un septième mode de réalisation qui est identique à celui du sixième mode de réalisation à la différence que le premier module 7 n’est pas en contact direct avec les moyens de régulation thermique mais est en contact par au moins une liaison 20 thermiquement conductrice. La liaison 20 est par exemple la même que la liaison 13 décrite pour le deuxième mode de réalisation. De préférence, le module 7 est en contact direct avec les moyens de régulation thermique par une multitude de liaisons 20, et de préférence par une multitude de liaisons 20 toutes identiques aux liaisons 13 du deuxième mode de réalisation. Les moyens de régulation thermique associés au premier module 7 sont agencés entièrement à l’intérieur du support 2 ou bien en partie seulement dans le support 2 ou bien intégralement à l’extérieur du support 2. Les moyens de régulation thermique sont ou comportent par exemple un bus (et par exemple un bus bar) et/ou un caloduc et/ou un couvercle et/ou un capot en matériau thermiquement conducteur (et par exemple en métal ou bien encore en graphène) et/ou un drain thermique et/ou ou tout autre type de dissipateur thermique et/ou de chauffage selon l’application visée. La illustre un huitième mode de réalisation qui est identique à celui du premier mode de réalisation à la différence que le composant 3 n’est pas porté par le même support 2 que le module 7. L’équipement électronique 1 comporte ainsi le support 2 portant le module 7 ainsi qu’un support additionnel 22 portant le composant 3. Le support 22 peut être identique ou différent du support 2. Le support 22 peut ainsi être une carte à circuit imprimé. Les deux support 2 et 22 sont reliés l’un à l’autre au moins par la liaison entre le module 7 et le composant 3. Dans ce huitième mode de réalisation ainsi décrit, le composant 3 est en contact direct avec le support 22 d’une part et le module 7 d’autre part. Quant au module 7 il est logiquement en contact direct avec le composant 3 d’une part et en contact direct avec le support 2 d’autre part. On a ainsi la succession de couches suivantes sur la hauteur de l’équipement électronique 1 au niveau du composant (couches de matière de fixation mises à part) : deuxième support 22/composant 3/ module 7/premier support 2. Le module 7 peut tout aussi bien refroidir que chauffer le composant 3 selon le sens du courant de son alimentation électrique. Le composant 3 est ainsi pris « en sandwich » entre le support 22 d’une part et le module 7 d’autre part. En outre, on comprend ici que la régulation thermique se fait par le support ne portant pas le composant 3, ici le support 2. A cet effet, l’équipement électronique comporte des moyens de régulation thermique 21 liés au module 7. Les moyens de régulation thermique sont ou comportent par exemple un bus (et par exemple un bus bar) et/ou un caloduc et/ou un couvercle et/ou un capot en matériau thermiquement conducteur (et par exemple en métal ou bien encore en graphène) et/ou un drain thermique et/ou ou tout autre type de dissipateur thermique et/ou de chauffage selon l’application visée. La illustre un neuvième mode de réalisation qui est identique à celui du huitième mode de réalisation à la différence que l’équipement électronique 1 est plus important en nombre d’éléments : l’équipement électronique 1 comporte ainsi deux composants 3a, 3b (au lieu d’un seul), deux modules 7, 17 (au lieu d’un seul) et trois supports 2, 22, 32 (au lieu de deux). L’équipement électronique 1 est alors par exemple un module électronique de puissance (jouant la fonction d’un redresseur, d’un onduleur, d’un gradateur, d’un hacheur …). Les supports 2 et 32 sont par exemple des cartes à circuits imprimés. Le support 22 est par exemple composé d’une ou de plusieurs couches métalliques empilées les unes sur les autres. Les composants 3 sont par exemple des composants électroniques de puissance. Plus précisément, le support 22 porte le premier composant 3a sur une première de ses faces principales et le deuxième composant 3b sur une deuxième de ses faces principales. Les deux composants 3a, 3b peuvent être décalés l’un de l’autre ou au contraire s’étendre l’un au-dessus de l’autre de sorte à être superposés (et séparés par le support 22). Le premier composant 3a est en contact direct avec le support 22 d’une part et le module 7 d’autre part. Quant au module 7 il est logiquement en contact direct avec le premier composant 3a d’une part et en contact direct avec le support 2 d’autre part. Le deuxième composant 3b est en contact direct avec le support 22 d’une part et le module 17 d’autre. Quant au module 17 il est logiquement en contact direct avec le deuxième composant 3b d’une part et en contact direct avec le troisième support 32 d’autre part. On a ainsi la succession de couches suivantes sur la hauteur de l’équipement électronique 1 au niveau des composants (couches de matière de fixation mises à part) : premier support 2/ premier module 7/ premier composant 3a/ deuxième support 22/ deuxième composant 3b/ deuxième module 17/ troisième support 32. Le premier module 7 peut tout aussi bien refroidir que chauffer le premier composant 3a selon le sens du courant de l’alimentation électrique qui le concerne et/ou le deuxième module 17 peut tout aussi bien refroidir que chauffer le deuxième composant 3b selon le sens du courant de l’alimentation électrique qui le concerne. Le composant 3a est ainsi pris « en sandwich » entre le support 22 d’une part et le module 7 d’autre part et le composant 3b est ainsi pris « en sandwich » entre le support 22 d’une part et le module 17 d’autre part. En outre, on comprend ici que la régulation se fait par les supports ne portant pas le composant, ici le support 2 et le support 32. A cet effet, l’équipement électronique comporte des moyens de régulation thermique 23 liés au module 7 d’une part et du module 17 d’autre part. Les moyens de régulation thermique 23 sont ou comportent par exemple un bus (et par exemple un bus bar) et/ou un caloduc et/ou un couvercle et/ou un capot en matériau thermiquement conducteur (et par exemple en métal ou bien encore en graphène) et/ou un drain thermique et/ou ou tout autre type de dissipateur thermique et/ou de chauffage selon l’application visée. Lorsque l’équipement électronique comporte au moins un module associé à au moins un composant dudit équipement, les moyens de régulation thermiques peuvent être configurés pour permettre la surveillance de la température du composant et/ou une régulation de cette température. On comprend que ceci est possible quelle que soit la configuration de l’équipement électronique (les différentes figures illustrant des configurations possibles non limitatives dans lesquelles l’équipement électronique comporte au moins un composant et au moins un module). Selon une première option, les moyens de régulation thermique peuvent comporter au moins un capteur permettant d’estimer la température du composant ainsi qu’au moins un organe de calcul (de type contrôleur ou calculateur) communiquant avec le capteur. En fonction des informations transmises par le capteur, l’organe de calcul peut adapter l’intensité et/ou le sens du courant de l’alimentation électrique du module associé au composant. En remplacement ou en complément, le capteur peut mesurer l’écart de températures entre les deux faces du module pour adapter l’intensité et/ou le sens du courant de l’alimentation électrique du module de sorte que le composant soit maintenu à une température de consigne. Selon une deuxième option, la face du module opposée à celle liée au composant est en contact avec une interface thermique de référence des moyens de régulation thermique (soit directement, soit par un élément intermédiaire tel qu’un élément des moyens de régulation thermique et par exemple un drain thermique). L’interface thermique de référence est à une température donnée de référence qui impose ladite température de référence à la face opposée. La différence de température entre la face opposée du module et celle en contact avec le composant génère un courant électrique. En mesurant ce courant électrique, il est alors possible d’estimer la différence entre les deux faces du module. On peut ainsi agir au niveau du module (en modifiant par exemple l’intensité et/ou le sens du courant de l’alimentation le concernant) pour modifier l’écart de température entre ses deux faces si on le souhaite. L’interface thermique de référence peut être un brasage, un frittage (en cuivre, en argent), un collage (à base de colle conductrice thermiquement), une couche (en graphite, en graphène, en alliage d’aluminium, en alliage de silicium), un matelas à base de silicone … Ce qui vient d’être dit pour un couple module/composant est bien entendu applicable à une autre configuration. En particulier lorsque l’équipement électronique comporte au moins deux modules associés chacun à au moins un composant dudit équipement, les moyens de régulation thermiques peuvent être configurés pour permettre la surveillance d’un écart de températures entre les deux composants et/ou une régulation de cet écart de température. On comprend que ceci est possible quelle que soit la configuration de l’équipement électronique (la et la illustrant des configurations possibles non limitatives dans lesquelles l’équipement électronique comporte au moins deux composants et au moins deux modules). Selon une première option, les moyens de régulation thermique peuvent comporter au moins un capteur permettant d’estimer la température du 1 er composant et la température du 2 ème composant ainsi qu’au moins un organe de calcul (de type contrôleur ou calculateur) communiquant avec le capteur. En fonction des informations transmises par le capteur, l’organe de calcul peut adapter l’intensité et/ou le sens du courant de l’alimentation électrique du module associé au 1 er composant et/ou le module associé au 2 ème composant de sorte que les deux composants soient maintenus à un écart de température de consigne (potentiellement égal à zéro). En remplacement ou en complément, le capteur peut mesurer l’écart de températures entre les deux faces du module associé au 1 er composant et/ou du module associé au 2 ème composant pour adapter l’intensité et/ou le sens du courant de l’alimentation électrique du module associé au 1 er composant et/ou le module associé au 2 ème composant de sorte que les deux composants soient maintenus à un écart de température de consigne (potentiellement égal à zéro). Selon une deuxième option, la face (d’au moins l’un des modules – par exemple le premier module) opposée à celle liée au composant (dans l’exemple, le premier module) associé est en contact avec une interface thermique de référence des moyens de régulation thermique (soit directement, soit par un élément intermédiaire tel qu’un élément des moyens de régulation thermique et par exemple un drain thermique). L’interface thermique de référence peut être un brasage, un frittage (en cuivre, en argent), un collage (à base de colle conductrice thermiquement), une couche (en graphite, en graphène, en alliage d’aluminium, en alliage de silicium), un matelas à base de silicone … L’interface thermique de référence est à une température donnée de référence qui impose ladite température de référence à la face opposée. La différence de température entre la face opposée du premier module et celle en contact avec le premier composant génère un courant électrique. En mesurant ce courant électrique, il est alors possible d’estimer la différence entre les deux faces du premier module et donc la température du premier composant. Dès lors, en comparant cette donnée à une donnée relative à la température du deuxième composant, on peut estimer le différentiel de température entre les deux composants. On peut ainsi : agir au niveau du premier module (en modifiant par exemple l’intensité et/ou le sens du courant de l’alimentation le concernant), et/ou agir au niveau du deuxième module (en modifiant par exemple l’intensité et/ou le sens du courant de l’alimentation le concernant), de sorte qu’un écart entre la température du premier composant et la température du deuxième composant soit maintenu à un écart de température de consigne donné (l’écart de température de consigne pouvant être égal à zéro). On comprend bien entendu que ce qui a été dit pour un couple groupe de deux modules/ groupe de deux composants est applicable à une autre configuration et par exemple à une configuration couple groupe d’au moins deux modules/ groupe d’au moins deux composants. Bien entendu, l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais englobe toute variante entrant dans le champ de l’invention telle que définie par les revendications. En particulier, quel que soit le mode de réalisation considéré la liaison thermiquement conductrice pourra être différente de celle indiquée. Par exemple ladite liaison pourra ne pas être également électriquement conductrice. Si une ou des liaisons électriquement conductrices supplémentaires sont alors nécessaires pour pouvoir alimenter un ou plusieurs éléments de l’équipement électronique, une ou des barrières d’isolation électrique seront optionnellement agencées dans l’équipement électronique entre la ou les liaisons thermiquement conductrices et la ou les liaisons électriquement conductrices (les barrières étant par exemple à base de SiO 2 , de AlN …). . Quel que soit le mode de réalisation considéré, un même module pourra être associé à plusieurs composants de sorte que le module soit en contact (direct ou par une liaison au moins thermiquement conductrice) avec au moins deux composants. Quel que soit le mode de réalisation considéré, bien qu’ici le support soit une carte à circuit imprimé ou bien une carte composée d’une ou de plusieurs couches métalliques, le support pourra être de manière plus générale un substrat. Quel que soit le mode de réalisation considéré, lorsqu’au moins deux éléments (module, composant, support …) sont dits « empilés », cela signifie qu’ils peuvent être en contact direct l’un de l’autre ou bien être séparés par un autre élément (module, composant, support …). Quel que soit le mode de réalisation considéré, lorsqu’au moins un élément (module, composant, support …) est dit « pris en sandwich » entre deux autres éléments (module, composant, support …), cela signifie que les trois éléments considérés peuvent être en contact direct les uns des autres ou bien être séparés (pour au moins deux d’entre eux) par un autre élément (module, composant, support …). Quel que soit le mode de réalisation considéré, la fixation entre un élément A (module, composant, support …) et un élément B (module, composant, support…) pourra être assurée par frittage, par réticulation, par brasage … Les pistes conductrices et/ou les vias et/ou tout autre moyen permettant de relier électriquement et/ou thermique un élément A (module, composant, support …) et un élément B (module, composant, support…) pourront eux-mêmes être associés à des moyens de régulation thermique dédiés. Les moyens de régulation thermique sont ou comportent par exemple un bus (et par exemple un bus bar) et/ou un caloduc et/ou un couvercle et/ou un capot en matériau thermiquement conducteur (et par exemple en métal ou bien encore en graphène) et/ou un drain thermique et/ou ou tout autre type de dissipateur thermique et/ou de chauffage selon l’application visée. Quel que soit le mode de réalisation considéré : Le module pourra présenter une largeur et/ou une longueur et/ou une épaisseur plus petite que celle du composant associé. Le module pourra présenter une largeur et/ou une longueur sensiblement similaire à celle du composant associé. Par exemple la face principale du module en contact (direct ou par une liaison au moins thermiquement conductrice) avec la face du composant présente des dimensions similaires à celles du composant mais l’épaisseur du module est moindre que celle dudit composant. Par exemple la face principale du module en contact (direct ou par une liaison au moins thermiquement conductrice) avec la face du composant présente des dimensions inférieures à celles du composant et l’épaisseur du module est également moindre que celle dudit composant. Quel que soit le mode de réalisation considéré, le composant pourra être agencé intégralement à l’extérieur du support, en partie seulement à l’intérieur du support ou entièrement à l’intérieur du support. Quel que soit le mode de réalisation considéré, le module pourra être agencé intégralement à l’extérieur du support, en partie seulement à l’intérieur du support ou entièrement à l’intérieur du support. Quel que soit le mode de réalisation considéré, au moins un des éléments de régulation thermique pourra être agencé intégralement à l’extérieur du support, en partie seulement à l’intérieur du support ou entièrement à l’intérieur du support. Quel que soit le mode de réalisation considéré, si l’équipement comporte plusieurs modules, le deuxième module pourra être agencé intégralement à l’extérieur du support, en partie seulement à l’intérieur du support ou entièrement à l’intérieur du support. Les différents modes de réalisation sont combinables entre eux. Par exemple bien que le troisième mode de réalisation propose d’associer à un même support un premier couple module/composant selon le premier mode de réalisation et un deuxième couple module/composant selon le deuxième mode de réalisation, un même support pourra être associé à n’importe quel premier couple module/composant décrit et à n’importe quel deuxième couple module/composant décrit (le premier couple et le deuxième couple pouvant par ailleurs être identiques entre eux). Par ailleurs, le septième mode de réalisation (dans lequel le module est en contact par une liaison au moins thermiquement conductrice aux moyens de régulation thermique) est combinable avec les différents autres modes de sorte que pour n’importe quel mode de réalisation considéré le module puisse être en contact direct ou en contact par une liaison au moins thermiquement conductrice avec les moyens de régulation thermique. Quel que soit le mode de réalisation considéré, les moyens de régulation thermique pourront être agencés intégralement à l’extérieur du support, en partie seulement à l’intérieur du support ou entièrement à l’intérieur du support. Lorsque les moyens de régulation thermique sont agencés à l’extérieur du support, ils pourront être fixés à l’une des faces du support ou bien y être fixés indirectement par l’intermédiaire du module associé. Quel que soit le mode de réalisation considéré, l’équipement électronique pourra être un module d’alimentation, un module de puissance … et/ou pourra être intégré à un système électronique tel qu’un moteur, un actionneur, un actionneur intelligent, un moteur intelligent … Le système électronique pourra à son tour être intégré optionnellement à un aéronef et par exemple un aéronef électrique. Quel que soit le mode de réalisation considéré, le composant pourra être de tout type comme par exemple être une puce, un élément CMS (pour « composant monté en surface » ou SMD pour « surface mounted device » en anglais), un boitier (boitier CMS ou non), un boitier Quad Flat No-leads package (QFN) ou un boitier Dual-Flat No-leads (DFN), une matrice de pastilles (ou LGA pour l’anglais Land Grid Array), un capteur (tel qu’un gyromètre), une mémoire, un organe de calcul, un composant d’amplification … Quel que soit le mode de réalisation considéré, le module pourra être un module semi-conducteur i.e. comprendre une jonction p-n ou pourra être tout autre module permettant de développer l’effet thermoélectrique désiré. Quel que soit le mode de réalisation considéré, bien qu’ici le module soit toujours utilisé en étant alimenté électriquement pour réguler en température le composant associé, le module pourra également être alimenté pour générer un courant électrique sous l’effet d’un gradient thermique qui lui sera appliqué par l’intermédiaire du composant (par exemple afin que le courant électrique généré par le module soit réemployé pour l’alimentation électrique d’un autre composant et/ou d’un autre module ou bien soit employé pour réguler ce gradient thermique ou bien soit employé pour réguler le gradient thermique d’un autre module, etc.). Dans ce cas, les moyens de régulation thermiques qui lui sont potentiellement associés joueront en complément le rôle de conducteur électrique et/ou des moyens de conduction électrique additionnels seront employés. Quel que soit le mode de réalisation considéré, un ou plusieurs éléments pourront être intercalés entre chaque couple module thermoélectrique/composant considéré. Quel que soit le mode de réalisation considéré, l’équipement électronique peut être conformé pour permettre de réguler en température un composant et/ou un module. On comprend en particulier que selon le sens du courant de l’alimentation électrique du module, on peut chauffer ou au contraire refroidir le composant, et qu’en augmentant ou en abaissant l’intensité du courant on peut plus ou moins chauffer ou plus ou moins refroidir le composant. Alternativement, il est également possible de jouer non pas sur le courant mais sur la température de la face du module opposée à celle reliée au composant que l’on souhaite réguler thermiquement. Quel que soit le mode de réalisation considéré, l’équipement électronique peut être conformé pour permettre de réguler en température un groupe d’au moins deux composants et/ou un groupe d’au moins deux modules et/ou un groupe d’au moins un composant et un module. On comprend en particulier que selon le sens du courant de l’alimentation électrique d’ au moins un des modules associés audit groupe, on peut chauffer ou au contraire refroidir au moins l’un des éléments dudit groupe, et qu’en augmentant ou en abaissant l’intensité du courant on peut plus ou moins chauffer ou plus ou moins refroidir ledit élément de sorte que les températures entre les différents éléments au sein du groupe soient maintenus à un même écart de température de consigne (potentiellement égal à zéro). Alternativement, il est également possible de jouer non pas sur le courant au moins l’un des modules associé au groupe mais de jouer sur la température de la face du module opposée à celle reliée à l’élément que l’on souhaite réguler thermiquement. Quel que soit le mode de réalisation envisagé, l’alimentation électrique d’un élément A (module, composant …) pourra être assurée par une piste électriquement conductrice, par un via (par nature un via est électriquement conducteur), par un autre élément B (module, composant …) mais également par un des moyens de régulation thermique de l’équipement électronique si ledit moyen est également électriquement conducteur. Par exemple quel que soit le mode de réalisation envisagé, au moins un drain métallique pourra être employé pour alimenter électriquement l’élément A tout en étant également employé pour réguler thermiquement ledit élément A. Quel que soit le mode de réalisation envisagé, l’alimentation électrique d’un élément A (module, composant …) pourra également permettre d’alimenter en même temps un élément B (module, composant …). Quel que soit le mode de réalisation envisagé, les moyens de régulation thermique d’un élément A (module, composant …) pourront également permettre de réguler en même temps un élément B (module, composant …). Equipement électronique comprenant au moins un support (2) et au moins un composant (3), l’équipement étant caractérisé en ce qu’il comporte au moins un module (7) thermoélectrique qui est associé au composant et qui est conformé en un bloc comprenant deux faces principales d’échanges thermiques, le module étant intégré au moins en partie dans le support de sorte qu’une première de ses deux faces principales soit en contact avec au moins l’une des faces du composant, soit directement soit par l’intermédiaire d’au moins une liaison (13) en matériau au moins thermiquement conducteur. Equipement selon la revendication 1, dans lequel le module (7) est intégralement intégré dans le support (2). Equipement selon la revendication 1 ou la revendication 2, comprenant des moyens de régulation thermique associés au module (2). Equipement selon la revendication 3, dans lequel les moyens de régulation thermique sont agencés au moins en partie à l’intérieur du support (2). Equipement selon la revendication 3 ou la revendication 4, dans lequel le module est en contact direct avec au moins un élément des moyens de régulation thermique. Equipement selon l’une des revendications 3 à 5, dans lequel les moyens de régulation thermique comportent un drain (10) en matériau thermiquement conducteur. Equipement selon l’une des revendications 3 à 6, dans lequel les moyens de régulation thermique comprennent une interface de référence thermique, le module (7) étant en contact avec ladite interface de référence thermique, soit directement soit par l’intermédiaire d’une liaison en matériau thermiquement conducteur. Equipement électronique selon l’une des revendications 1 à 7 précédentes, dans lequel le composant est un premier composant (3a), l’équipement étant conformé pour permettre de réguler en température un groupe comprenant le premier composant et au moins un deuxième composant (3b). Equipement électronique selon la revendication 8, dans lequel le module est un premier module (7) associé au premier composant, l’équipement comprenant un deuxième module (17) associé au deuxième composant. Equipement électronique selon la revendication 8 ou la revendication 9, dans lequel le support est un premier support (2), au moins un des composants étant porté par un deuxième support (22) de l’équipement électronique. Equipement électronique selon la revendication 9 et selon la revendication 10, comprenant un troisième support (32) portant le deuxième module. Equipement électronique selon l’une des revendications 9 à 12, dans lequel le premier module (7) met en œuvre l’effet Peltier et le deuxième module (17) l’effet Seebeck. Equipement selon l’une des revendications précédentes, dans lequel l’équipement est un module de puissance. Système électronique comprenant un équipement selon l’une des revendications 1 à 13 précédentes, le système électronique étant un système électronique d’aéronef.