FR 3154857 A1 20250502 FR 2311572 A 20231025 Module de capteur optique La présente description concerne un module de capteur optique (100) comprenant : - un dispositif d'émission de lumière (110) ; - un capot de module (130) adapté pour couvrir au moins partiellement le dispositif d'émission de lumière, le capot de module (130) comprenant une première ouverture (131) située au-dessus du dispositif d'émission de lumière ; - au moins une bande conductrice (134) assemblée avec, ou incluse dans, le capot de module ; - un verre (150) positionné dans la première ouverture et/ou recouvrant la première ouverture, et adapté pour transmettre les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière, le verre comprenant une trace conductrice (152) ; et - au moins un fil conducteur (155) formé par câblage, l'au moins un fil conducteur reliant électriquement la trace conductrice à l'au moins une bande conductrice . Figure pour l'abrégé : Fig. 1 Module de capteur optique La présente description concerne de façon générale les capteurs optiques, en particulier les modules de capteurs optiques. Les capteurs optiques, tels que les capteurs de proximité, peuvent être utilisés pour détecter la présence d'objets proches. Les capteurs optiques sont capables de le faire sans toucher physiquement l'objet. Certains types de capteurs optiques, tels que ceux utilisés dans les dispositifs de télémétrie optique ou les capteurs de temps de vol, peuvent être utilisés pour déterminer la distance réelle de ces objets proches. Les capteurs optiques peuvent être utilisés dans divers dispositifs électroniques, tels que les caméras, les téléphones, y compris les téléphones intelligents ou smartphones, les montres intelligentes ou smartwatches, les tablettes, les véhicules, les machines et d'autres dispositifs pour détecter la présence d'objets proches et/ou la distance qui les sépare. Après avoir détecté la présence d'un objet proche, le dispositif électronique peut être configuré pour exécuter une fonction, par exemple déplacer un élément mécanique dans une position sécurisée, transmettre un signal d'alarme, activer ou désactiver une communication électrique, ou toute autre fonction souhaitée. Les capteurs optiques comprennent généralement des composants tels qu'un dispositif d'émission de lumière, un capteur de réception de lumière (ou capteur d'image) et, en général, un dispositif de traitement des signaux reçus du capteur de réception de lumière. Les composants du capteur optique peuvent être formés sur un substrat, et un capot peut être collé sur le substrat au-dessus des composants, par exemple pour les protéger des dommages, formant ainsi un module de capteur optique, également appelé boîtier de capteur optique. Le capot est généralement constitué d'une première ouverture située au-dessus du dispositif d'émission de lumière et d'une deuxième ouverture située au-dessus du capteur de réception de lumière. D'une manière générale, le dispositif d'émission de lumière émet un signal lumineux, ou faisceau lumineux, à travers la première ouverture. Si un objet se trouve à l'extérieur et suffisamment près du module de capteur optique, le signal lumineux peut être réfléchi par l'objet vers le capteur de réception de lumière à travers la deuxième ouverture. Le capteur de réception de lumière peut alors générer un signal électrique indiquant le signal lumineux reçu, qui peut être transmis au dispositif de traitement pour traiter ledit signal lumineux reçu, par exemple pour déterminer la présence de l'objet proche et/ou la distance qui le sépare. Le dispositif d'émission de lumière utilisé pour générer le faisceau lumineux est généralement recouvert d'un verre pour protéger le dispositif de la poussière, le verre étant relativement transparent à la lumière aux longueurs d'onde utilisées. La première ouverture, située au-dessus du dispositif d'émission de lumière, peut être couverte par le verre. Le verre peut également servir de diffuseur permettant de réduire dans une certaine mesure l'intensité du faisceau lumineux émis, par exemple pour des raisons de sécurité, telles que la protection d'un utilisateur. Toutefois, si le verre est détaché, cassé ou retiré d’une autre manière de la surface du dispositif d'émission de lumière, l'intensité du dispositif d'émission de lumière peut être telle qu'elle risque de causer des dommages, par exemple aux yeux de l'utilisateur. Il est nécessaire d'améliorer les modules de capteurs optiques, en particulier pour pallier le problème de sécurité susmentionné lié au dispositif d'émission de lumière. Il peut également être nécessaire de gérer les interférences électromagnétiques (EMI) entre un module de capteur optique et un autre dispositif électronique, en particulier à travers les ouvertures du capot. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des modules de capteurs optiques connus. Un mode de réalisation prévoit un module de capteur optique comprenant : - un dispositif d'émission de lumière ; - un capot de module adapté pour couvrir au moins partiellement le dispositif d'émission de lumière, le capot de module comprenant une première ouverture située au-dessus du dispositif d'émission de lumière ; - au moins une bande conductrice assemblée avec, ou incluse dans, le capot de module ; - un verre positionné dans la première ouverture ou entre la première ouverture et le dispositif d'émission de lumière, et/ou couvrant la première ouverture, et adapté pour transmettre les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière, le verre incluant une trace conductrice ; et - au moins un fil conducteur formé par soudure de fil, l'au moins un fil conducteur reliant électriquement la trace conductrice à l'au moins une bande conductrice. Dans un mode de réalisation, le matériau de chaque fil conducteur comprend un ou plusieurs des matériaux suivants : or, cuivre, aluminium, argent ou un alliage d'étain. Dans un mode de réalisation, l'au moins un fil conducteur est configuré pour avoir une flexibilité permettant d'absorber les changements dimensionnels entre le verre, le capot de module et l'au moins une bande conductrice. Dans un mode de réalisation, l’au moins un fil conducteur a une épaisseur inférieure ou égale à 40 µm, par exemple inférieure ou supérieure à 20 µm, et/ou une longueur inférieure ou égale à 2 mm. Dans un mode de réalisation, le module comprend en outre un substrat avec lequel le capot de module est assemblé, l'au moins une bande conductrice étant couplée à au moins un premier plot conducteur du substrat, par exemple à l'aide d'un matériau adhésif conducteur. Dans un mode de réalisation, le substrat comprend un rail conducteur configuré pour être à une tension fixe, par exemple à la terre, le rail conducteur étant couplé à l'un des au moins un premier plot conducteur. Dans un mode de réalisation, le verre inclut en outre au moins un deuxième plot conducteur couplé à la trace conductrice, par exemple l'au moins un deuxième plot conducteur est connecté à une extrémité de la trace conductrice, l'au moins une bande conductrice étant couplée à l'au moins un deuxième plot conducteur à l'aide de l’au moins un fil conducteur. Dans un mode de réalisation, l'au moins un fil conducteur et/ou la liaison dudit au moins un fil conducteur est conçu pour être rompu si le verre se détache du capot de module. Dans un mode de réalisation, le module comprend en outre un circuit de détection adapté pour détecter la rupture d'une boucle conductrice formée par l'au moins une bande conductrice, l'au moins un fil conducteur et la trace conductrice, le circuit de détection étant configuré pour désactiver le dispositif d'émission de lumière s'il détecte un circuit ouvert dans la boucle conductrice. Dans un mode de réalisation, la trace conductrice fournit un blindage contre les interférences électromagnétiques. Dans un mode de réalisation, l'au moins une bande conductrice est insérée dans au moins un canal du capot de module. Dans un mode de réalisation, l'au moins une bande conductrice est au moins un câble conducteur, par exemple au moins une grille de connexion. Dans un mode de réalisation, l'au moins une bande conductrice est au moins un flexible de connexion surmoulé dans le capot de module. Dans un mode de réalisation, le verre est une lentille ou un support de lentille, le verre comprenant par exemple au moins un dispositif de mise en forme de faisceau. Dans un mode de réalisation, le capot de module : - est un capot moulé par injection, le matériau de moulage étant par exemple une résine ; et/ou - est un capot de module en plastique ; et/ou - comprend un matériau approprié pour fournir un blindage contre les interférences électromagnétiques. Dans un mode de réalisation, le module comprend en outre : - un capteur de réception de lumière au moins partiellement couvert par le capot de module, le capot de module comprenant une deuxième ouverture située au-dessus du capteur de réception de lumière ; et - un filtre dans la deuxième ouverture, ou couvrant la deuxième ouverture, et adapté pour transmettre les signaux lumineux réfléchis vers le capteur de réception de lumière ; le filtre incluant par exemple une deuxième trace conductrice fournissant un blindage contre les interférences électromagnétiques. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : La FIG. 1 est une vue en trois dimensions d'un module de capteur optique selon un mode de réalisation ; Les figures 2A et 2B sont des vues en trois dimensions du capot de module de capteur optique de la FIG. 1 ; et Les figures 3A, 3B, 3C et 3D sont des vues en trois dimensions et de dessus illustrant un procédé de formation du module de capteur optique de la FIG. 1 . De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, tous les composants d'un capteur optique n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les capteurs optiques habituels. Par exemple, le dispositif d'émission de lumière, le capteur de réception de lumière et d'autres composants d'un capteur optique, tels qu'un dispositif de traitement, n'ont pas été détaillés. De même, tous les composants d'un module de capteur optique n'ont pas été détaillés, les modes de réalisation décrits étant compatibles avec les modules de capteurs optiques habituels. Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments. Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un module de capteur optique dans une position normale d'utilisation. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un verre, il s'agit d'un élément constitué d'un matériau relativement transparent à la lumière aux longueurs d'onde utilisées, par exemple ayant un taux de transmission de 90 % ou plus pour ces longueurs d'onde. Il peut s'agir, entre autres, d'un matériau en verre ou en plastique. Le verre peut être formé d'un seul matériau solide ou peut être formé par l'assemblage de plusieurs matériaux, auquel cas seule une partie du verre peut être en un matériau transparent. Le verre peut comprendre ou consister en une lentille ou une pluralité de lentilles, et/ou un filtre optique. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un filtre, il est fait référence à un filtre optique. Dans la description qui suit, sauf précision contraire, lorsqu'il est fait référence à un élément conducteur, par exemple une trace, un plot, une bande ou un câble conducteur, il est fait référence à un élément électriquement conducteur. Le terme "module de capteur optique" comprend, sans s'y limiter, un module de capteur de proximité, un module de temps de vol (ToF), un module de capteur de lumière ambiante (ALS), un module Lidar 3D et/ou un module de caméra. Le terme "module de capteur optique" comprend également un module de capteur optique à fonctions combinées, par exemple une combinaison d'au moins deux des modules susmentionnés, ou d'autres fonctions, par exemple une combinaison d'un module de détecteur de proximité avec un projecteur et/ou un projecteur de points. Les modes de réalisation concernent des modules de capteurs optiques. Un capteur optique comprend généralement un dispositif d'émission de lumière, comprenant par exemple une diode électroluminescente (LED) et/ou un laser tel qu'un laser à cavité verticale émettant par la surface (VCSEL), et un capteur de réception de lumière, comprenant par exemple une photodiode ou une pluralité de photodiodes. Un capteur optique comprend généralement aussi un dispositif de traitement des signaux reçus du capteur de réception de lumière. Le dispositif d'émission de lumière et le capteur de réception de lumière peuvent être formés sur un substrat, et un capot peut être collé sur le substrat au-dessus du dispositif d'émission de lumière et du capteur de réception de lumière, formant ainsi un module de capteur optique, également appelé boîtier de capteur optique. Le capot est généralement formé avec une première ouverture située au-dessus du dispositif d'émission de lumière et avec une deuxième ouverture située au-dessus du capteur de réception de lumière. Comme expliqué dans la section précédente de technique antérieure, le dispositif d'émission de lumière utilisé pour générer le faisceau lumineux est généralement recouvert d'un verre pour protéger le dispositif, par exemple de la poussière, le verre étant relativement transparent à la lumière aux longueurs d'onde utilisées. Le verre peut couvrir la première ouverture. Le verre peut également servir de diffuseur pour réduire dans une certaine mesure l'intensité du faisceau lumineux émis, par exemple pour des raisons de sécurité, notamment pour protéger l'utilisateur. Toutefois, si le verre est détaché, cassé ou retiré d’une autre manière du dispositif d'émission de lumière, ce dernier n'est plus couvert et l'utilisateur est exposé à l'intensité totale du faisceau lumineux. Afin de pallier ces problèmes de sécurité liés au dispositif d'émission de lumière, le verre peut comprendre une trace conductrice au-dessus du dispositif d'émission de lumière. En général, la trace conductrice est conçue pour être couplée à un rail conducteur configuré pour être à une tension fixe, le rail conducteur étant généralement connecté au substrat ou inclus dans celui-ci. Cela peut se faire au moyen d'un ou de plusieurs éléments conducteurs dans le capot, par exemple au moyen d'une ou de plusieurs grilles de connexion (lead frames, en anglais). Dans ce cas, un couplage entre la trace conductrice et le(s) élément(s) conducteur(s) du capot est prévu. Une solution consiste à utiliser une colle conductrice entre la trace conductrice et le(s) élément(s) conducteur(s). Cependant, le couplage à l'aide d'une colle conductrice peut être soumis à des changements dimensionnels entre le verre et le capot, qui peuvent être dus à des coefficients de dilatation thermique (CTE) différents, et il y a un risque de rupture. Les inventeurs proposent un module de capteur optique permettant de pallier tout ou partie des inconvénients précités, notamment d'améliorer le couplage entre une trace conductrice dans un verre et un substrat, par exemple le couplage entre la trace conductrice et le(s) élément(s) conducteur(s) d'un capot collé au substrat. Il peut être souhaitable que la solution soit adaptée pour pallier le problème de sécurité lié au dispositif d'émission de lumière. Des exemples de modes de réalisation de modules de capteurs optiques sont décrits ci-dessous. Ces modes de réalisation ne sont pas limitatifs et diverses variantes apparaîtront à la personne du métier à partir des indications de la présente description. La FIG. 1 est une vue en trois dimensions d'un module de capteur optique selon un mode de réalisation. Le module de capteur optique 100 comprend un dispositif d'émission de lumière 110, comprenant par exemple une LED telle qu'une LED infrarouge et/ou un laser tel qu'un VCSEL, et un capteur de réception de lumière 120, ou capteur d'image, comprenant par exemple une photodiode ou une pluralité de photodiodes, telles qu'une ou plusieurs SPAD. Le dispositif d'émission de lumière 110 et le capteur de réception de lumière 120 sont montés sur un substrat 102. Le substrat 102 peut être une carte de circuit imprimé (PCB). Le dispositif d'émission de lumière 110 est configuré pour émettre des signaux lumineux à une fréquence ou une gamme de fréquences particulière, et le capteur de réception de lumière 120 est adapté pour détecter les signaux lumineux émis en retour, par exemple réfléchis par un objet. Dans un mode de réalisation, le dispositif d'émission de lumière 110 est configuré pour émettre des signaux lumineux infrarouges (IR) et le capteur de réception de lumière 120 est adapté pour détecter les signaux lumineux IR en retour, par exemple réfléchis par un objet. Le dispositif d'émission de lumière 110 de la FIG. 1 comprend des première et deuxième sources de lumière 111, 112, chacune montée sur un premier interposeur 141 et un deuxième interposeur 142, les premier et deuxième interposeurs 141, 142 étant montés sur une surface supérieure 102A du substrat 102. Les première et deuxième sources de lumière 111, 112 sont par exemple des premier et deuxième VCSEL. Dans une variante, les sources de lumière peuvent être montées sur le substrat sans interposeur. Dans une variante, le dispositif d'émission de lumière peut comprendre une seule source de lumière, par exemple un VCSEL, par exemple monté sur un interposeur. Le dispositif d'émission de lumière 110 peut être couplé électriquement au capteur de réception de lumière 120, par exemple au moyen du substrat 102. La surface supérieure 102A du substrat 102 comprend des premiers plots conducteurs 106 qui se trouvent par exemple sur les bords du substrat ou à proximité de ceux-ci (non représentés sur la FIG. 1 , mais représentés sur la FIG. 3 ). Le module de capteur optique 100 comprend un pilote laser 144, configuré pour commander les première et deuxième sources de lumière 111, 112. Le pilote laser 144 peut être situé dans la même cavité que le dispositif d'émission de lumière 110, comme décrit ci-après. Cette description n'est pas limitative et la personne du métier peut envisager d'autres configurations. Le module de capteur optique 100 peut comprendre un circuit de traitement (non représenté sur la FIG. 1 ) qui peut être configuré pour traiter les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière 110 et reçus par le capteur de réception de lumière 120. Le circuit de traitement peut être monté sur la surface supérieure 102A du substrat 102. Le module de capteur optique 100 comprend d'autres circuits ou composants électriques, tels que des composants SMT (technologie de montage en surface) 145 qui sont également montés sur la surface supérieure 102A du substrat 102. Les composants SMT 145 peuvent comprendre des résistances. D'autres composants SMT peuvent comprendre des condensateurs. Le capteur de réception de lumière 120 peut être couplé au substrat 102 à l'aide de connecteurs conducteurs, par exemple des fils conducteurs, et/ou peut être fixé au substrat 102, par exemple à l'aide d'un matériau adhésif ou d'une soudure. Le matériau adhésif peut être n'importe quel matériau approprié pour fixer le capteur de réception de lumière 120 au substrat, tel que du ruban adhésif, de la pâte, de la colle. Un capot de module 130 ayant une première ouverture 131 et une deuxième ouverture 132 est fixé, ou collé, au substrat 102 et est adapté pour enfermer au moins partiellement, ou couvrir, les composants qui sont montés sur le substrat 102, au moins le dispositif d'émission de lumière 110, le capteur de réception de lumière 120, les interposeurs 141, 142, le pilote laser 144 et les composants SMT 145. Au moins partiellement signifie que tous les composants peuvent ne pas être couverts, par exemple les première et deuxième ouvertures ne couvrent pas les composants qui se trouvent sous lesdites ouvertures. Le capot de module 130 peut être sensiblement opaque à la lumière aux longueurs d'onde utilisées. Par exemple, le capot de module 130 est monté sur un adhésif opaque 104 qui est positionné sur le substrat 102. Les première et deuxième ouvertures sont situées sur la face supérieure 130A du capot de module 130. La première ouverture 131 est située au-dessus du dispositif d'émission de lumière 110 et la deuxième ouverture 132 est située au-dessus du capteur de réception de lumière 120. Dans l'exemple illustré, la première ouverture 131 est rectangulaire et la deuxième ouverture 132 est circulaire, mais cela n'est pas limitatif et d'autres formes sont possibles. Le capot de module 130 peut comprendre une paroi de séparation 133 entre le dispositif d'émission de lumière 110 et le capteur de réception de lumière 120. La paroi de séparation 133 peut former un isolateur optique pour empêcher sensiblement la propagation interne des faisceaux lumineux entre le dispositif d'émission de lumière 110 et le capteur de réception de lumière 120 à l'intérieur du capot de module 130. Par exemple, la paroi de séparation 133 définit des première et deuxième cavités 136, 137, la première cavité 136 comprenant la première ouverture 131 au-dessus du dispositif d'émission de lumière 110, et la deuxième cavité 137 comprenant la deuxième ouverture 132 au-dessus du capteur de réception de lumière 120. Le pilote laser 144 peut être situé dans la première cavité 136, avec le dispositif d'émission de lumière 110, comme indiqué ci-dessus. Le capot de module 130 peut être un capot en plastique et/ou un capot moulé constitué d'un matériau de moulage, tel qu'une résine, un polymère à cristaux liquides (LCP), du nylon ou un autre plastique technique. Le capot de module 130 peut être formé à l'aide d'un procédé d'injection. Le module de capteur optique 100 comprend en outre : - un verre 150 positionné dans la première ouverture 131, ou entre la première ouverture 131 et le dispositif d'émission de lumière 110, et adapté pour transmettre les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière ; et - un filtre 160, positionné dans la deuxième ouverture 132, ou entre la deuxième ouverture 132 et le capteur de réception de lumière 120, et adapté pour transmettre les signaux lumineux réfléchis vers le capteur de réception de lumière. Le verre 150 couvre de préférence la première ouverture 131. Le verre 150 est de préférence fixé au capot de module 130. Par exemple, le verre 150 repose sur un support 139 formé à l'intérieur de la première ouverture 131 et monté à l'extérieur du capot de module 130. Dans une variante, le verre peut être monté à l'intérieur du capot de module. De même, le filtre 160 couvre de préférence la deuxième ouverture 132. Le filtre 160 est de préférence fixé au capot de module 130. Par exemple, le filtre 160 est positionné à l'intérieur du capot de module 130. Dans une variante, le filtre peut être monté à l'extérieur du capot de module. Le verre 150 peut comprendre deux surfaces optiques qui peuvent être deux dispositifs de mise en forme de faisceau 151A, 151B, un premier dispositif de mise en forme de faisceau 151A situé au-dessus de la première source de lumière 111, et un deuxième dispositif de mise en forme de faisceau 151B situé au-dessus de la deuxième source de lumière 112. Le verre 150 peut être une lentille ou un support de lentille (lens pad en anglais). Le module de capteur optique 100 peut également comprendre une deuxième lentille 162 entre le filtre 160 et le capteur de réception de lumière 120. Le verre 150 comprend une trace conductrice 152, qui peut être intégrée dans ledit verre. Le verre 150 comprend en outre des deuxièmes plots conducteurs 154 couplés à la trace conductrice 152, par exemple deux deuxièmes plots conducteurs, chacun à une extrémité de la trace conductrice. La trace conductrice peut être appelée "trace" dans la description qui suit. Les plots conducteurs peuvent être appelés "plots" dans la suite de l'exposé. La trace 152 et les deuxièmes plots 154 du verre 150 peuvent être réalisés par un même revêtement conducteur, formé par exemple à l'aide d'un processus de photolithographie. Des exemples de séquence de processus pour former la trace 152 et des deuxièmes plots 154 du verre 150 sont les suivants : - un processus soustractif, c'est-à-dire dans l'ordre suivant : dépôt de métal, photolithographie, gravure et décapage ; - un processus additif, ou décollage (lift-off en anglais), c'est-à-dire dans l'ordre suivant : photolithographie, dépôt de métal et décapage ; ou - un micro-moulage, c'est-à-dire dans l'ordre suivant : dépôt de métal, photolithographie, électrodéposition, décapage et gravure. La trace conductrice 152 du verre 150 peut être utilisée dans une fonction de sécurité liée au dispositif d'émission de lumière. Dans une variante, le filtre 160 peut également comprendre une deuxième trace conductrice, qui peut également être utilisée comme protection contre les interférences électromagnétiques dans la deuxième ouverture 132 du capot de module 130, par exemple en fournissant une réflexion des EMI dans ladite deuxième ouverture. Le matériau conducteur de la trace peut être un ou plusieurs des matériaux suivants : cuivre (Cu), aluminium (Al), tungstène (W), titane (Ti), or (Au), oxyde d'indium-étain (ITO) ou un autre métal ou alliage de métaux. La trace conductrice peut être une trace fine et/ou mince, par exemple d'une largeur inférieure à 1 micromètre et/ou d'une épaisseur inférieure à 100 nanomètres, sans être limitée à ces valeurs. La largeur et l'épaisseur de chaque trace conductrice peuvent être un compromis entre la fonction de sécurité et la transmission optique du verre. Par exemple, la trace peut être plus large et/ou plus épaisse lorsqu'elle ne risque pas de limiter la transmission de la lumière, et plus fine et/ou plus mince lorsqu'elle risque de limiter la transmission de la lumière. Le module de capteur optique 100 comprend en outre deux câbles conducteurs 134 (conductive leads en anglais), assemblés au capot de module 130. Les câbles conducteurs 134 sont configurés et positionnés de manière à coupler électriquement la trace conductrice 152 du verre 150 au substrat 102. Les câbles conducteurs 134 sont par exemple des grilles de connexion. Chaque câble conducteur 134 peut être une seule pièce conductrice, par exemple une seule pièce métallique. Chaque câble conducteur 134 peut être inséré dans les évidements, ou canaux, 135 formés dans le capot de module 130 (illustré aux figures 2A et 2B). Dans une variante, les câbles conducteurs peuvent être surmoulés au cours d'une opération de moulage par injection pour former le capot de module. Les câbles conducteurs sont ensuite surmoulés dans le capot de module. Chaque câble conducteur 134 comprend une première extrémité 134A couplée, par exemple connectée, au substrat 102 au moyen de l'un des premiers plots conducteurs 106, et une deuxième extrémité 134B couplée, par exemple connectée, à la trace conductrice 152 au moyen de l'un des deuxièmes plots conducteurs 154. La première extrémité 134A de chaque câble conducteur 134 peut être couplée à l'un des premiers plots conducteurs 106 par un matériau adhésif conducteur 108, par exemple un ruban, une pâte ou une colle conducteurs, ou une soudure conductrice (non représenté à la FIG. 1 , mais illustrée à la FIG. 3 ). La deuxième extrémité 134B de chaque câble conducteur 134 est couplée aux deuxièmes plots conducteurs 154 par un fil conducteur 155 formé par soudure de fil (wire bonding en anglais), fil conducteur que l'on peut appeler "wire bond" en anglais. Par conséquent, les câbles conducteurs 134 sont couplés à la trace conductrice 152, au moyen des deuxièmes plots conducteurs 154, à l'aide des fils conducteurs 155. Les fils conducteurs 155 sont de préférence suffisamment souples, par exemple pour absorber les changements dimensionnels entre le verre 150, le capot de module 130 et les câbles conducteurs 134, qui peuvent être dus à des coefficients de dilatation thermique (CTE) différents. En effet, une fonction clé des fils conducteurs 155 est de fournir une connexion flexible entre les câbles conducteurs 134 et le capot de module 130, en particulier entre les câbles conducteurs 134 et les deuxièmes plots conducteurs 154 sur le verre 150. Or, l'un des principaux paramètres ayant un impact sur la flexibilité est le diamètre du fil conducteur. Plus précisément, plus le diamètre est petit, plus la flexibilité est grande. Par exemple, les fils conducteurs 155 ont une épaisseur comprise entre 20 et 40 µm ou même inférieure à 20 µm. Les fils conducteurs 155 peuvent avoir une longueur d'environ 2 mm ou de moins de 2 mm. Le matériau des fils conducteurs 155 peut être un ou plusieurs des matériaux suivants : or, cuivre, aluminium, argent ou même un alliage d'étain. Les avantages de l'utilisation de fils conducteurs formés par soudure de fil (wire bonding) sont les suivants : - la connexion peut être mécaniquement et électriquement stable et résister aux différences de CTE ; - la soudure de fil est une technologie mature, facilement contrôlable et qui permet d'obtenir différentes formes et longueurs de fils ; - la soudure de fil est une technologie propre avec un faible risque de contamination du verre ; - les fils conducteurs formés par soudure de fil permettent au verre, par exemple à la lentille ou au support de la lentille, d'être proche de la première ouverture du capot de module. En outre, le fait de coupler les fils conducteurs 155 aux câbles conducteurs 134, au lieu de coupler les fils conducteurs directement au substrat 102, permet de raccourcir les fils conducteurs. L'avantage d'avoir des fils conducteurs plus courts est d'éviter les courts-circuits avec d'autres composants. La FIG. 1 représente deux câbles conducteurs et deux fils conducteurs. Cette représentation n'est pas limitative et le module de capteur optique peut comprendre un seul câble conducteur et un seul fil conducteur formé par soudure de fil et couplant la trace conductrice au câble conducteur. Le module de capteur optique peut également comprendre plus de deux câbles conducteurs et plus de deux fils conducteurs. Dans une variante, chaque câble conducteur peut être remplacé par un flexible de connexion. Des exemples de flexibles de connexion sont décrits plus en détail dans la demande de brevet français déposée le 25 octobre 2023 au nom de STMICROELECTRONICS INTERNATIONAL N.V. (référence du cabinet B22927). Le câble conducteur et le flexible de connexion peuvent être appelés "bande conductrice". La trace conductrice 152 du verre 150, ainsi que les fils conducteurs 155, peuvent être utilisés dans un mécanisme de protection pour résoudre le problème de sécurité susmentionné lié au dispositif d'émission de lumière 110. Chaque fil conducteur 155, et/ou la liaison de chaque fil conducteur 155, peut fonctionner comme un fusible. La liaison du fil conducteur correspond à sa connexion, lorsqu'elle est formée par soudure de fil, avec la trace conductrice 152 et/ou le câble conducteur 134. En effet, le fil conducteur 155, et/ou la liaison de chaque fil conducteur 155, peuvent être conçus pour être rompus si le verre 150 est retiré ou se détache d'une autre manière du capot de module 130. Le terme "fusible" est utilisé parce que le fil conducteur, et/ou la liaison de chaque fil conducteur, peut être conçu pour rompre une connexion électrique afin de fournir un mécanisme de protection. En particulier, le fusible est configuré pour se rompre en cas de force mécanique causée par le détachement du verre. À cet effet, les fils conducteurs peuvent avoir un diamètre ou une épaisseur de 25 µm ou moins, et par exemple de 15 µm ou moins, ce qui les rend relativement fragiles et susceptibles de se briser si le verre se détache, et/ou la liaison des fils conducteurs peut être formée de manière relativement fragile et susceptible de se briser si le verre se détache. Les figures 2A et 2B sont des vues en trois dimensions du capot de module 130 du module de capteur optique 100 de la FIG. 1 . Plus précisément, les figures 2A et 2B montrent l'assemblage des câbles conducteurs 134 dans les canaux 135 du capot de module 130. Le capot de module 130 est représenté avec sa face inférieure 130B orientée vers le haut et sa face supérieure 130A orientée vers le bas. La FIG. 2 montre l'insertion des câbles conducteurs 134 dans les canaux 135 et la FIG. 2 montre l'assemblage final des câbles conducteurs 134 dans les canaux 135 du chapeau de module 130. Les première et deuxième extrémités 134A, 134B des câbles conducteurs 134 dépassent du capot de module 130, par exemple pour être couplées respectivement au substrat 102 et à la trace conductrice 152. Le capot de module 130 peut être peint ou plaqué, par exemple pour assurer une protection contre les interférences électromagnétiques, de préférence avant l'insertion des câbles conducteurs 134 afin d'éviter de contaminer ces derniers. Le substrat 102 peut comprendre un rail conducteur (non représenté sur la FIG. 1 ) configuré pour être à une tension fixe, telle que la terre, de sorte que la trace conductrice 152 dans le verre 150 peut être couplée à la tension fixe, au moyen des câbles conducteurs 134 et du substrat 102, et par exemple au moyen de certains des premiers et deuxièmes plots conducteurs. En combinant le verre 150 avec une surface optique, telle qu'une lentille et/ou un filtre, le module de capteur optique 100 peut en outre assurer toute fonction optique telle que le filtrage, la mise en forme du faisceau et/ou l'imagerie, tout en réduisant le nombre total d'éléments dans le module . Les figures 3A, 3B, 3C et 3D sont des vues en trois dimensions et de dessus illustrant un procédé de formation du module de capteur optique 100 de la FIG. 1 . La FIG. 3 montre, en vue de dessus, un substrat de départ 102, sur lequel des composants sont déjà montés, au moins le dispositif d'émission de lumière 110, le capteur de réception de lumière 120, les interposeurs 141, 142, le circuit d'attaque laser 144 et les composants SMT 145. Le substrat 102 peut être une carte de circuits imprimés. La surface supérieure 102A du substrat 102 comprend les premiers plots conducteurs 106 qui se trouvent sur les bords du substrat ou à proximité de ceux-ci. Un matériau adhésif 104, par exemple un matériau adhésif opaque tel qu'une colle opaque, est formé sur la surface supérieure 102A du substrat 102. Une partie de bord 104A du matériau adhésif 104 est formée sur les bords de la surface supérieure 102A, et une partie centrale 104B du matériau adhésif 104 est formée sur une partie centrale de la surface supérieure 102A entre le capteur de réception de lumière 120 et le pilote laser 144/le dispositif d'émission de lumière 110, définissant les futures première et deuxième cavités 136, 137. Un matériau conducteur 108, par exemple une soudure conductrice ou un adhésif conducteur, est déposé sur les premiers plots conducteurs 106. La FIG. 3 montre, en vue en trois dimensions, l'assemblage du capot de module 130, avec la première ouverture 131, la deuxième ouverture 132 et la paroi de séparation 133 (non représentée sur la FIG. 3 ), sur le substrat 102. Le filtre 160 peut être déjà fixé au capot de module 130. Les câbles conducteurs 134 sont déjà assemblés au capot de module 130, par exemple comme décrit en relation avec les figures 2A et 2B. La FIG. 3 montre principalement les deuxièmes extrémités 134B des câbles conducteurs 134, qui font saillie à l'extérieur du capot de module 130. Au cours de l'assemblage, les surfaces inférieures des parois latérales du capot de module 130 sont mises en contact avec la partie 104A de l'adhésif 104, afin d'être collées au substrat 102, et la paroi de séparation 133 du capot de module 130 est mise en contact avec la partie centrale 104B de l'adhésif 104, formant ainsi les première et deuxième cavités 136, 137. L'assemblage du capot de module 130 et du substrat 102 peut ensuite être durci de façon appropriée, soit par la chaleur, soit par la lumière UV, soit par une autre technique de durcissement appropriée, afin de durcir complètement les matériaux adhésifs et de sécuriser l'assemblage. Par exemple, cet assemblage peut être soudé par refusion (reflowed en anglais). La FIG. 3 montre, en vue en trois dimensions, l'assemblage du verre 150 sur le support 139 dans la première ouverture 131 du capot de module 130. La FIG. 3 montre, en vue de dessus, l'assemblage des fils conducteurs 155 aux deuxièmes extrémités 134B des câbles conducteurs 134 et aux deuxièmes plots conducteurs 154 du verre 150, à l'aide d'une technique de soudure de fils. Le module de capteur optique 100 peut comprendre un circuit de détection adapté à la détection d'un circuit ouvert correspondant à un détachement du verre 150 du capot de module 130. Le circuit de détection peut être couplé à la trace conductrice 152 et aux fils conducteurs 155 au moyen des câbles conducteurs 134. Le circuit de détection peut être mis en œuvre sur et/ou dans le substrat 102. Lorsque le verre 150 est en place et que les fils conducteurs 155, ainsi que la liaison des fils conducteurs 155, sont intacts, les câbles conducteurs 134, les fils conducteurs 155 et la trace conductrice 152 forment une boucle conductrice, par exemple au moyen de chemins conducteurs dans le substrat 102. Toutefois, si le verre 150 se détache, au moins un des fils conducteurs 155 et/ou la liaison d'au moins un des fils conducteurs 155 peut être rompue, ce qui entraîne un circuit ouvert dans la boucle conductrice. Le circuit de détection peut être configuré pour commander le dispositif d'émission de lumière 110, par exemple pour désactiver le dispositif d'émission de lumière 110 si un circuit ouvert est détecté dans la boucle conductrice. Le circuit de détection teste par exemple périodiquement ou continuellement la boucle conductrice, par exemple en y faisant passer un courant, et peut désactiver le dispositif d'émission de lumière 110 si un circuit ouvert est détecté dans la boucle conductrice. Outre le problème de sécurité lié au dispositif d'émission de lumière, les modes de réalisation peuvent avoir d'autres applications. Par exemple, ils peuvent être utilisés pour gérer les interférences électromagnétiques (EMI) du module de capteur optique avec un autre dispositif électronique. Par exemple, lorsque le module de capteur optique est inclus dans un dispositif électronique (dispositif hôte), des interférences électromagnétiques peuvent se produire entre le module de capteur optique et le dispositif hôte. Le dispositif électronique peut être une caméra, un téléphone, par exemple un téléphone intelligent ou smartphone, une montre intelligente ou smartwatch, une tablette, un véhicule, une machine ou un autre dispositif pour lequel il peut être utile de détecter la présence et/ou la distance d'objets proches. En particulier, la trace conductrice peut être utilisée comme protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) à travers la première ouverture du capot de module, par exemple en fournissant une réflexion des EMI dans ladite première ouverture. Le pas et le motif de la trace conductrice peuvent être déterminés en fonction des fréquences des EMI à gérer. Par exemple, plus la fréquence est élevée, plus le pas peut être faible. Le pas entre les traces est par exemple inférieur à la longueur d'onde λ du signal à atténuer, et est par exemple une fraction de la longueur d'onde λ, où λ est égal à : λ = v/f où v est la vitesse de la lumière et f la fréquence de l'onde électromagnétique à atténuer. Avantageusement, la trace conductrice peut être couplée à une tension fixe, par exemple à la terre, par exemple pour assurer une protection supplémentaire contre les EMI. Des exemples de trace conductrice sont décrits plus en détail dans la demande de brevet français numéro 2311561, déposée le 25 octobre 2023 au nom de STMICROELECTRONICS INTERNATIONAL N.V. (référence du cabinet : B22689). Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d’autres variantes apparaîtront à la personne du métier. Par exemple, au lieu d'être insérés dans des canaux du capot de module, les câbles conducteurs peuvent être des couches conductrices formées sur des surfaces du capot de module. Les couches conductrices peuvent être revêtues ou plaquées sur le capot de module, par exemple à l'aide d'une technique de structuration directe par laser (LDS). Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus. Module de capteur optique (100) comprenant : - un dispositif d'émission de lumière (110) ; - un capot de module (130) adapté pour couvrir au moins partiellement le dispositif d'émission de lumière, le capot de module (130) comprenant une première ouverture (131) située au-dessus du dispositif d'émission de lumière ; - au moins une bande conductrice (134) assemblée avec, ou incluse dans, le capot de module ; - un verre (150) positionné dans la première ouverture ou entre la première ouverture et le dispositif d'émission de lumière, et/ou couvrant la première ouverture, et adapté pour transmettre les signaux lumineux émis par le dispositif d'émission de lumière, le verre incluant une trace conductrice (152) ; et - au moins un fil conducteur (155) formé par soudure de fil, l'au moins un fil conducteur reliant électriquement la trace conductrice à l'au moins une bande conductrice. Module (100) selon la revendication 1, dans lequel le matériau de chaque fil conducteur (155) comprend un ou plusieurs des matériaux suivants : or, cuivre, aluminium, argent ou un alliage d'étain. Module (100) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel l'au moins un fil conducteur (155) a une épaisseur inférieure ou égale à 40 µm, par exemple inférieure ou supérieure à 20 µm, et/ou une longueur inférieure ou égale à 2 mm. Module (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, comprenant en outre un substrat (102) avec lequel le capot de module (130) est assemblé, l'au moins une bande conductrice (134) étant couplée à au moins un premier plot conducteur (106) du substrat, par exemple à l'aide d'un matériau adhésif conducteur (108). Module (100) selon la revendication 4, dans lequel le substrat (102) comprend un rail conducteur configuré pour être à une tension fixe, par exemple la terre, le rail conducteur étant couplé à l'un des au moins un premier plot conducteur (106). Module (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le verre (150) inclut en outre au moins un deuxième plot conducteur (154) couplé à la trace conductrice (152), par exemple l'au moins un deuxième plot conducteur est connecté à une extrémité de la trace conductrice, l'au moins une bande conductrice (134) étant couplée à l'au moins un deuxième plot conducteur à l'aide de l'au moins un fil conducteur (155). Module (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel l'au moins un fil conducteur (155) et/ou la liaison dudit au moins un fil conducteur est conçu pour être rompu si le verre (150) se détache du capot de module (130). Module selon la revendication 7, comprenant en outre un circuit de détection adapté pour détecter la rupture d'une boucle conductrice formée par l'au moins une bande conductrice (134), l'au moins un fil conducteur (155) et la trace conductrice (152), le circuit de détection étant configuré pour désactiver le dispositif d'émission de lumière (110) s'il détecte un circuit ouvert dans la boucle conductrice. Module (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la trace conductrice (152) fournit un blindage contre les interférences électromagnétiques. Module (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel l'au moins une bande conductrice (134) est insérée dans au moins un canal (135) du capot de module (130). Module (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel l'au moins une bande conductrice (134) est au moins un câble conducteur, par exemple au moins une grille de connexion. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel l'au moins une bande conductrice est au moins un flexible de connexion surmoulé dans le capot de module. Module selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel le verre est une lentille ou un support de lentille, le verre comprenant par exemple au moins un dispositif de mise en forme de faisceau (151A ; 151B). Module (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel le capot de module (130) : - est un capot moulé par injection, le matériau de moulage étant par exemple une résine ; et/ou - est un capot de module en plastique ; et/ou - comprend un matériau approprié pour fournir un blindage contre les interférences électromagnétiques. Module (100) selon l'une quelconque des revendications 1 à 14, comprenant en outre : - un capteur de réception de lumière (120) au moins partiellement couvert par le capot de module (130), le capot de module comprenant une deuxième ouverture (132) située au-dessus du capteur de réception de lumière ; et - un filtre (160) dans la deuxième ouverture (132), ou recouvrant la deuxième ouverture (132), et adapté pour transmettre les signaux lumineux réfléchis vers le capteur de réception de lumière ; le filtre incluant par exemple une deuxième trace conductrice fournissant un blindage contre les interférences électromagnétiques.