FR 3150041 A1 20241220 FR 2306056 A 20230614 Boîtier optique (BT) comprenant un substrat de support (SUB) comportant des premiers contacts électriques (PAD), un capot (CPT) fixé sur le substrat de support (SUB) par de la colle (GL1, GL2) et comprenant des deuxièmes contacts électriques (LF) connectés aux premiers contacts électriques (PAD) par un matériau de soudure (SLD), dans lequel des moyens d’assemblage (TRC1, TRC2, CRX, ORF1, ORF2, ORF3, STD_BP) sont configurés pour interposer une séparation entre le matériau de soudure (SLD) et la colle (GL2). Figure pour l’abrégé : Fig 1 BOÎTIER OPTIQUE COMPRENANT UN CAPOT ET UN SUBSTRAT DE SUPPORT CONNECTÉS ENSEMBLE Des modes de réalisation et de mise en œuvre concernent le domaine de l’électronique, notamment le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) de circuits intégrés et plus particulièrement la connexion entre un capot et un substrat de support d’un boîtier optique. Un boîtier optique prévoit typiquement une connexion électrique entre le capot et le substrat de support de façon à détecter une défaillance des éléments optiques du capot et de commander par exemple une coupure de l’alimentation au sein du boîtier optique. En particulier, l’alimentation des puces électroniques du boîtier peut être coupée de façon à empêcher l’émission d’un rayonnement optique à travers ces éléments optiques défaillants. Cette connexion électrique est établie grâce à une soudure entre des contacts électriques du capot et du substrat, réalisée lors de l’assemblage du capot sur le substrat de support. Le capot est classiquement solidarisé avec le substrat par l’intermédiaire d’une colle. Le matériau de soudure et la colle peuvent toutefois rentrer en contact et se mélanger lors de l’assemblage du capot, générant des dysfonctionnements électriques tels que des courts-circuits par exemple. A cet égard, le matériau de soudure peut être déposé de manière à être suffisamment éloigné de la colle pour éviter de se mélanger. Ce type de dépôt classique est contraignant car il peut nécessiter une plus grande surface de substrat. Il existe par conséquent un besoin de proposer une solution permettant de connecter électriquement le capot au substrat sans générer de dysfonctionnement électrique tout en limitant la surface dédiée à cette connexion électrique. Selon un aspect, il est proposé un boîtier optique comprenant un substrat de support comportant des premiers contacts électriques, un capot fixé sur le substrat de support par de la colle et comprenant des deuxièmes contacts électriques connectés aux premiers contacts électriques par un matériau de soudure, dans lequel des moyens d’assemblage sont configurés pour interposer une séparation entre le matériau de soudure et la colle. Plus particulièrement, les moyens d’assemblage permettent d’interposer une séparation qui peut être une séparation par une distance qui sert ainsi à éviter que le matériau de soudure et la colle se mélange ensemble, ou une séparation obtenue du fait de la nature de la colle empêchant un tel mélange même si le matériau de soudure rentre en contact avec la colle. Les premiers contacts et les deuxièmes contacts peuvent ainsi être soudés par le matériau de soudure avec une empreinte surfacique limitée sur la superficie du substrat de support, et sans risque de mélange entre le matériau de soudure et la colle. Selon un mode de réalisation, les moyens de d’assemblage comportent un agencement dans les deuxièmes contacts électriques adapté pour loger une partie du matériau de soudure. L’agencement est dans ce mode de réalisation une modification structurelle du capot permettant d’évacuer un surplus de matériau de soudure pour éviter le contact entre le matériau de soudure et la colle. Un capot comprenant un tel agencement est notamment adapté pour être connecté électriquement à un substrat de support classique. Selon un mode de réalisation, l’agencement dans les deuxièmes contacts comporte un premier orifice débouchant ayant un contour fermé à l’intérieur des deuxièmes contacts, ou un contour ouvert sur l’extérieur des deuxièmes contacts, formant un passage permettant à une partie du matériau de soudure de déborder à l’extérieur du capot ou permettant une injection du matériau de soudure traversant le premier orifice. Le premier orifice situé dans les deuxièmes contacts du capot permet d’introduire le matériau de soudure après la fixation du capot au substrat avec la colle, et en outre d’évacuer le surplus de matériau. Selon un mode de réalisation, les moyens de d’assemblage comprennent un agencement dans le substrat adapté pour contenir une partie du matériau de soudure. L’agencement est dans ce mode de réalisation une modification structurelle du substrat de support permettant de diriger et contenir le surplus de matériau de soudure à distance de la colle. Un substrat de support comprenant un tel agencement est notamment adapté pour permettre une connexion électrique d’un capot classique à ce substrat. Selon un mode de réalisation, l’agencement dans le substrat de support comporte une première tranchée et une deuxième tranchée autour des premiers contacts, la première tranchée contenant la colle et la deuxième tranchée contenant au moins une partie du matériau de soudure. La première tranchée permet de contenir le surplus de colle et la deuxième tranchée permet de contenir le surplus de matériau de soudure. De la sorte, la colle et le matériau de soudure sont maintenus à distance pour ne pas se mélanger. Selon un mode de réalisation, l’agencement dans le substrat de support comporte un deuxième orifice débouchant, apte à permettre une injection du matériau de soudure traversant le deuxième orifice. Le deuxième orifice permet de réaliser la soudure indépendamment de la fixation du capot sur le substrat lors de la fabrication du boîtier optique, permettant ainsi de polymériser la colle avant l’injection du matériau de soudure afin d’éviter le mélange de celui-ci avec la colle polymérisée même si le matériau de soudure est en contact avec la colle. Selon un mode de réalisation, les deuxièmes contacts comportent une partie saillante engagée dans le deuxième orifice, en regard des premiers contacts disposés sur les flancs du deuxième orifice. La partie saillante permet d’améliorer la connexion électrique des deuxièmes contacts du capot avec les premiers contacts du substrat de support, dans une structure du type mâle-femelle. Selon un mode de réalisation, les moyens d’assemblage comportent un agencement dans le capot et dans le substrat apte à séparer par une distance les premiers contacts et les deuxièmes contacts, et apte à contenir le matériau de soudure comportant un fil de soudure ou une bosse de soudure. L’agencement est dans ce mode de réalisation une modification structurelle à la fois du capot et du substrat de support offrant la possibilité de réaliser une connexion électrique du capot au substrat grâce des moyens de connexion maîtrisés tels que le fil de soudure ou la bosse de soudure. En outre, ces moyens de connexion ne présentent pas l’inconvénient du risque de débordement et de mélange avec la colle. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé d’assemblage d’un substrat de support comportant des premiers contacts électriques, avec un capot comprenant des deuxièmes contacts, comprenant une fixation du capot sur le substrat de support par la colle, une connexion des deuxièmes contacts aux premiers contacts électriques par un matériau de soudure, des moyens d’assemblage interposant une séparation entre le matériau de soudure et la colle lors de ladite fixation du capot sur le substrat de support. Selon un mode de mise en œuvre, les moyens d’assemblage comportent un agencement formé dans les deuxièmes contacts électriques, une partie du matériau de soudure se logeant dans l’agencement lors dudit assemblage du capot avec le substrat. Selon un mode de mise en œuvre, l’agencement dans les deuxièmes contacts comporte un premier orifice débouchant ayant un contour fermé à l’intérieur ou un contour ouvert sur l’extérieur formé dans les deuxièmes contacts, une partie du matériau de soudure se logeant dans le premier orifice lors dudit assemblage. Selon un mode de mise en œuvre, ladite partie du matériau de soudure se loge dans le premier orifice, par un débordement du matériau de soudure à l’extérieur du capot en passant par le premier orifice. Selon un mode de mise en œuvre, ladite partie du matériau de soudure se loge dans le premier orifice, par une injection du matériau de soudure traversant le premier orifice lors de ladite connexion des contacts électriques. Selon un mode de mise en œuvre, les moyens d’assemblage comportent un agencement formé dans le substrat, une partie du matériau de soudure se logeant dans l’agencement lors dudit assemblage du capot avec le substrat. Selon un mode de mise en œuvre, l’agencement dans le substrat de support comporte une première tranchée et une deuxième tranchée formées dans le substrat de support autour des premiers contacts, la colle étant contenue dans la première tranchée et au moins une partie du matériau de soudure étant contenue dans la deuxième tranchée, lors de ladite fixation du capot. Selon un mode de mise en œuvre, l’agencement dans le substrat de support comporte un deuxième orifice débouchant formé dans le substrat de support, le procédé comprenant une injection du matériau de soudure traversant le deuxième orifice. Selon un mode de mise en œuvre, ladite fixation du capot comprend un engagement d’une partie saillante des deuxièmes contacts dans le deuxième orifice en regard des premiers contacts disposés sur les flancs du deuxième orifice. Selon un mode de réalisation, ladite étape de connexion des deuxièmes contacts aux premiers contacts électriques par un matériau de soudure est réalisée après un traitement de polymérisation de la colle fixant le capot sur le substrat de support. Selon un mode de mise en œuvre, les moyens d’assemblage comportent un agencement dans le capot et dans le substrat séparant par une distance les premiers contacts et les deuxièmes contacts, le procédé comprenant une formation du matériau de soudure dans la séparation dudit agencement, par un fil de soudure ou par une bosse de soudure. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de mode de réalisation et de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; et illustrent schématiquement des modes de réalisation et de mise en œuvre de l’invention. La illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier optique BT selon un premier mode de réalisation. Le boîtier BT comporte un substrat de support SUB comprenant une face de montage FM, ainsi qu’un capot CPT comprenant des parois latérales PRL1 et PRL2 fixées à la face de montage FM du substrat de support SUB par de la colle GL1 et GL2. La colle GL1, GL2 peut être par exemple une colle époxy. En particulier, les parois latérales PRL1 et PRL2 délimitent des cavités pouvant abriter par exemple des puces électroniques CHP1 et CHP2. Les puces électroniques CHP1 et CHP2 sont montées et connectées sur la face de montage FM du substrat de support SUB selon un montage de type « wire bonding » (ou « connexion par fil » en français) connu de l’homme du métier. Dans ce type de boîtier, les puces électroniques CHP1 et CHP2 peuvent être configurées pour émettre ou recevoir un rayonnement optique traversant par exemple des orifices FNT1 et FNT2 du capot CPT situés en regard des puces électroniques CHP1 et CHP2 sur le chemin optique du rayonnement optique. En outre, le boîtier optique BT comporte structure métallique (usuellement connu par les termes anglais « lead frame »), pouvant être noyée dans le capot CPT par exemple, et permettant de connecter électriquement des éléments du capot CPT, tels que des filtres (non-représentés), au substrat de support SUB. La connexion électrique entre le capot CPT et le substrat SUB permet de détecter une défaillance au niveau du capot CPT, telle que des délaminations de filtres. Le risque de dysfonctionnement du boîtier optique BT provoqué par une telle défaillance peut ainsi être évité par exemple en coupant l’alimentation des puces électroniques CHP1 et/ou CHP2 en cas de détection de la défaillance. Afin d’établir cette connexion électrique entre le capot CPT et le substrat SUB, le substrat de support SUB comporte des premiers contacts électriques PAD et le capot CPT comporte des deuxièmes contacts électriques LF connectés aux premiers contacts électriques PAD par un matériau de soudure SLD. Le matériau de soudure SLD peut-être du métal sous forme de pâte à braser ayant été déposé sur les premiers contacts PAD et sur lequel reposent les deuxièmes contacts LF du capot CPT. Toutefois, le matériau de soudure SLD peut présenter une incompatibilité avec la colle GL2, et il est souhaitable d’éviter un mélange du matériau de soudure SLD et de la colle GL2. A cet égard, des moyens d’assemblage sont prévus pour permettre au capot CPT d’être connecté électriquement au substrat SUB sans risque de dysfonctionnement et sans nécessiter une plus grande surface dédiée à la connexion électrique et au collage du capot CPT. Les moyens d’assemblage se présentent par des structures du substrat de support SUB et/ou du capot CPT, désignées par la suite par le terme « agencement », pouvant être réalisées selon les différents modes de réalisation et de mise en œuvre décrits en relation avec les figures 1 à 14. En effet, les moyens d’assemblage sont configurés pour interposer une séparation entre le matériau de soudure SLD et la colle GL2. La séparation est par exemple une distance dans le cas où le matériau de soudure SLD est tenu à l’écart de la colle GL2. La séparation peut être également structurel de façon à empêcher le matériau de soudure SLD et la colle GL2 de se mélanger durant le procédé de fabrication du boîtier BT, y compris s’ils entrent en contact. Pour réaliser ces séparations, les moyens d’assemblage comportent un agencement dans le substrat de support SUB, comme cela est représenté sur les figures 1, 2, 7 et 8 ou un agencement dans le substrat de support SUB et le capot CPT, comme cela est représenté sur les figures 4-6, 9 et 10. La illustre schématiquement une vue de dessus du substrat de support SUB d’un boîtier optique BT selon le premier mode de réalisation décrit précédemment en relation avec la , et plus particulièrement un agencement du substrat SUB permettant de maintenir une distance D1 entre le matériau de soudure SLD et la colle GL2. La vue de la est située dans le plan II-II de la . L’agencement dans le substrat de support SUB comporte une première tranchée TRC1 et une deuxième tranchée TRC2 autour des premiers contacts PAD. La première tranchée TRC1 contient la colle GL2, par exemple un surplus de colle GL2 débordant de la face de montage FM. La deuxième tranchée TRC2 contient au moins une partie du matériau de soudure SLD, par exemple un surplus de matériau de soudure SLD débordant des premiers contacts électriques PAD. De la sorte, le boîtier BT présente un capot CPT, par exemple un capot classique de l’art antérieur disposant de contacts électriques, connecté au substrat de support SUB par le matériau de soudure SLD maintenu à l’écart de la colle GL2 par la distance D1 au moyen de cet agencement. La distance D1, qui peut être paramétrée en fonction de la quantité de surplus pouvant être déposé, et en fonction des dimensions du produit et de la surface disponible sur le substrat, est par exemple supérieure ou égale à 200 µm. La illustre schématiquement une vue de dessous d’un capot CPT pouvant être fixé et connecté sur le substrat de support SUB tel que décrit précédemment en relation avec les figures 1 et 2. Les parois latérales PRL1 et PRL2 du capot CPT peuvent être notamment fixées par la colle GL située sur le contour du substrat SUB et entourent les contacts électriques LF du capot CPT. Le capot CPT est dédié à être assemblé avec le substrat SUB, et les parois PRL1, PRL2 sont agencées à cet égard pour venir en contact avec la portion du substrat prévue pour accueillir le trait de colle. En particulier, les parois PRL2 sont prévues pour venir se poser en regard des tranchées TRC1, et à l’extérieur du contour des tranchées TRC2. La illustre schématiquement une vue de dessous d’un autre capot CPT, selon un deuxième mode de réalisation. Les éléments communs avec le capot CPT de la supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Dans ce deuxième mode de réalisation, un agencement dans les deuxièmes contacts électriques LF est adapté pour loger une partie du matériau de soudure SLD. Un tel agencement permet de laisser une partie du matériau de soudure SLD déborder à l’extérieur du capot CPT, et également d’introduire le matériau de soudure SLD. L’agencement dans les deuxièmes contacts LF comporte un premier orifice débouchant qui présente un contour ouvert sur l’extérieur CRX des deuxièmes contacts LF. La illustre schématiquement une vue de dessous de capots CPT selon un troisième mode de réalisation. Les éléments communs avec le capot CPT de la supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Dans le deuxième et le troisième mode de réalisation, le premier orifice débouchant, dont le contour est fermé ou ouvert, forme un passage permettant à une partie du matériau de soudure SLD de déborder à l’extérieur du capot CPT ou permettant d’injecter le matériau de soudure à travers le premier orifice. En outre, le premier orifice ORF1 situé dans les deuxièmes contacts LF du capot CPT représente un moyen relativement simple permettant d’introduire le matériau de soudure SLD après la fixation du capot CPT au substrat SUB, notamment après la polymérisation de la colle lors d’un traitement chimique, et/ou d’évacuer le surplus de matériau de soudure SLD. La illustre schématiquement une vue oblique du capot CPT tel que décrit précédemment en relation avec la , permettant de distinguer la structure assemblée BT du capot CPT et du substrat SUB. En particulier, les deuxièmes contacts LF sont entourés par la paroi latérale PRL2 qui se prolonge sur une hauteur du capot tout en laissant un espace, dans le prolongement du premier orifice, permettant la mise en place d’un instrument utilisé pour déposer le matériau de soudure SLD. La illustre schématiquement une vue en coupe du boîtier optique BT selon un quatrième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier BT de la supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Ce quatrième mode de réalisation comporte un agencement dans le substrat SUB comportant un deuxième orifice débouchant ORF2, et apte à permettre une injection du matériau de soudure SLD à travers le deuxième orifice ORF2. Le deuxième orifice ORF2 peut également permettre de réaliser des connexions électriques avec des composants électroniques par l’intermédiaire de contacts électriques disposés sur les flancs de l’orifice. En effet, les premiers contacts électriques PAD du substrat SUB sont disposés sur les flancs du deuxième orifice ORF2. Ainsi, on peut introduire le matériau de soudure SLD, dans le deuxième orifice ORF2 lors du procédé de fabrication du boîtier BT, afin de mettre en contact avec les premiers contacts électriques PAD et les deuxièmes contacts électriques LF du capot CPT, après la polymérisation de la colle. Par ailleurs, le deuxième orifice ORF2 peut contenir uniquement le matériau de soudure SLD ou bien de la colle GL3 en plus du matériau de soudure SLD. Ainsi, le matériau de soudure SLD introduit après la fixation du capot CPT peut être en contact avec la colle GL déjà polymérisée, par exemple lorsque le surplus de matériau de soudure SLD déborde sur la face de montage FM du substrat SUB, sans être mélangé à la colle. Cela permet par conséquent de connecter électriquement le capot CPT au substrat SUB sans le risque de générer des dysfonctionnements électriques au sein du boîtier BT. La illustre schématiquement une vue en coupe du boîtier optique BT selon un cinquième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier BT de la supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. La illustre une variante du quatrième mode de réalisation décrit en relation avec la . Dans cette variante, les deuxièmes contacts LF comportent une partie saillante engagée dans le deuxième orifice ORF2, en regard des premiers contacts PAD disposés sur les flancs du deuxième orifice ORF2. La partie saillante permet d’améliorer la connexion électrique des deuxièmes contacts LF du capot CPT avec les premiers contacts PAD du substrat de support SUB, dans une structure du type mâle-femelle. La illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier optique BT selon un cinquième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier BT de la supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. Les moyens d’assemblage prévus dans ce cinquième mode de réalisation comportent un agencement dans le capot CPT et dans le substrat de support SUB apte à séparer par une distance les premiers contacts PAD et les deuxièmes contacts LF. En outre, cet agencement est apte à contenir une bosse de soudure SLD_BP (usuellement désigné par les termes anglosaxons « stud bump »). La illustre schématiquement une vue en coupe d’un boîtier optique BT selon un sixième mode de réalisation. Les éléments communs avec le boîtier BT de la supportent les mêmes références et ne seront pas tous détaillés à nouveau. L’agencement est analogue à celui dans le capot CPT et le substrat SUB du boîtier BT décrit précédemment en relation avec la et diffère de celui-ci en ce que les deuxièmes contacts électriques LF sont disposés latéralement sur la paroi latérale PRL2 du capot CPT et que l’agencement contient un fil de soudure WB. Le fil de soudure WB est par exemple noyé dans une résine RES (désigné par les termes anglosaxons usuels « glob top ») permettant de le protéger du monde extérieur. Un tel agencement permet donc de réaliser une connexion électrique par une technique dite de « wire bonding » (ou « connexion par fil » en français) couramment utilisée pour connecter des puces électroniques. En particulier, cette connexion électrique peut être réalisée après la fixation du capot CPT, en faisant traverser le fil de soudure par un troisième orifice ORF3 prévu dans le capot CPT en regard des premiers contacts PAD du substrat SUB. Par conséquent, l’agencement peut comprendre une structure simple interposant une distance entre le matériau de soudure tel que la bosse de soudure SLD_BP ou le fil de soudure WB et la colle. En outre cela peut permettre d’établir une connexion électrique entre les premiers contacts PAD et les deuxièmes contacts LF de façon maîtrisée, c’est-à-dire sans risque de débordement du matériau de soudure pouvant se mélanger à la colle GL2 lors de sa formation. La illustre schématiquement les étapes d’un exemple de procédé de fabrication du boîtier optique BT décrit précédemment en relation avec les figures 1 et 2. Le procédé comprend une étape 110 de formation d’un substrat de support SUB comportant des premiers contacts électriques PAD. Le procédé comprend une étape 111 de formation d’une première tranchée TRC1 et d’une deuxième tranchée TRC2 autour des premiers contacts électriques PAD. Le procédé comprend une étape 112 de dépôt d’un matériau de soudure SLD et d’une colle GL sur le substrat SUB. En particulier, le matériau de soudure SLD est déposé sur les premiers contacts électriques PAD. Le procédé comprend une étape 113 de fixation d’un capot CPT. En particulier, une connexion des deuxièmes contacts LF du capot CPT aux premiers contacts PAD du substrat SUB est réalisée simultanément avec la fixation du capot CPT. Lors de cette fixation, de la colle GL peut déborder dans la première tranchée TRC1 et au moins une partie du matériau de soudure SLD peut déborder dans la deuxième tranchée TRC2. De la sorte, la colle GL2 et le matériau de soudure SLD restant sur la face de montage FM sont séparés d’une distance D1 après la fixation du capot CPT. La illustre schématiquement les étapes d’un exemple de procédé de fabrication des boîtiers optiques BT décrits précédemment en relation avec les figures 7 et 8. Le procédé commence à l’étape 120 correspondant à l’étape 110 de formation du substrat SUB du procédé décrit précédemment en relation avec la . Le procédé comprend une étape 121 de formation d’un deuxième orifice ORF2. Les premiers contacts électriques PAD sont formés sur les flancs du deuxième orifice ORF2, par exemple par métallisation sur les flancs d’un orifice selon des techniques classiques. Le procédé comprend ensuite une étape 122 correspondant à l’étape 113 de fixation du capot CPT du procédé décrit précédemment en relation avec la . Après fixation du capot CPT, la colle GL peut être polymérisée lors d’un traitement thermique du boîtier optique BT. Après le traitement thermique, le procédé comprend une étape 123 d’injection de matériau de soudure SLD par le deuxième orifice ORF2 de sorte que le matériau de soudure SLD traverse le deuxième orifice ORF2 et connecte électriquement les deuxièmes contacts LF et les premiers contacts PAD. De la colle GL3 ou de la résine peut également être injectée afin de boucher le deuxième orifice ORF2. De façon alternative, le capot CPT peut comprendre des deuxièmes contacts LF ayant une partie saillante, auquel cas l’étape 122 de fixation du capot CPT est faite de manière à engager la partie saillante des deuxièmes contacts LF dans le deuxième orifice ORF2 en regard des premiers contacts PAD, comme cela est illustré dans la , avant l’injection 123 du matériau de soudure SLD. Le deuxième orifice ORF2 permet donc d’établir une connexion électrique entre les premiers contacts et les deuxièmes contacts indépendamment de la fixation du capot CPT sur le substrat SUB, permettant ainsi de polymériser la colle avant l’injection du matériau de soudure afin d’éviter le mélange de celui-ci avec la colle polymérisée même si le matériau de soudure est en contact avec la colle. La illustre schématiquement les étapes d’un exemple de procédé de fabrication des boîtiers optiques BT décrits précédemment en relation avec les figures 4 et 5. Le procédé comprend une étape 130 de formation d’un capot CPT comportant des deuxièmes contacts électriques LF ainsi qu’une étape 131 de formation d’un premier orifice débouchant dans les deuxièmes contacts électriques LF. Plus particulièrement, le premier orifice a un contour ouvert sur l’extérieur CRX ou un contour ouvert ORF1 formé dans les deuxièmes contacts LF. Le procédé comprend une étape 132 de dépôt d’une colle GL sur un substrat SUB tel qu’un substrat classique et une étape 133 de fixation du capot CPT d’une façon analogue aux étapes 113 et 122 décrites précédemment en relation avec les figures 11 et 12. Après fixation du capot CPT, la colle GL peut être polymérisée lors d’un traitement thermique du boîtier optique BT. Après le traitement thermique, le procédé comprend une étape 134 d’injection de matériau de soudure SLD par le premier orifice de sorte que le matériau de soudure SLD traverse le premier orifice et connecte électriquement les deuxièmes contacts LF et les premiers contacts PAD. La illustre schématiquement les étapes d’un exemple de procédé de fabrication des boîtiers optiques BT décrits précédemment en relation avec les figures 9 et 10. Le procédé comprend une étape 140 de formation du substrat de support SUB et du capot CPT. La formation du capot CPT peut comprendre la formation 141 d’un troisième orifice ORF3 et une formation 142 des deuxièmes contacts électriques LF sur une paroi latérale PRL2 du capot CPT de sorte que les deuxièmes contacts sont orientés à la verticale. Le procédé comprend, en alternative aux étapes 141 et 142, une étape 143 de formation d’une bosse de soudure. Une telle bosse de soudure peut être obtenue en déposant au préalable le matériau de soudure SLD sous forme de bille sur les premiers contacts PAD et, une fois le matériau fixé aux premiers contacts, celui-ci est étiré et déchiré pour former une pointe sur lequel peuvent se reposer les deuxièmes contacts LF lors de la fixation du capot CPT. Le procédé comprend alors une étape 144 de fixation du capot CPT similaire aux étapes 113, 122 et 133 décrites précédemment en relation avec les figures 11, 12, 13. Dans le cas du boîtier BT illustré à la , la connexion électrique entre les premiers contacts PAD et les deuxièmes contacts LF est réalisée lors de l’étape de fixation. Dans le cas du boîtier BT illustré à la , les premiers contacts PAD sont connectés aux deuxièmes contacts LF en utilisant une technique de connexion par fil (« wire bonding » en anglais). En effet, le procédé comporte en outre une étape 144 de formation d’un fil de soudure WB à travers le troisième orifice ORF3 entre les premiers contacts PAD et les deuxièmes contacts LF ainsi qu’une formation d’une résine RES introduit par le troisième orifice ORF3 de façon à noyer le fil de soudure WB. Boîtier optique (BT) comprenant un substrat de support (SUB) comportant des premiers contacts électriques (PAD), un capot (CPT) fixé sur le substrat de support (SUB) par de la colle (GL1, GL2) et comprenant des deuxièmes contacts électriques (LF) connectés aux premiers contacts électriques (PAD) par un matériau de soudure (SLD), dans lequel des moyens d’assemblage (TRC1, TRC2, CRX, ORF1, ORF2, ORF3, STD_BP) sont configurés pour interposer une séparation entre le matériau de soudure (SLD) et la colle (GL2). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel les moyens de d’assemblage comportent un agencement dans les deuxièmes contacts électriques (LF) adapté pour loger une partie du matériau de soudure (SLD). Boîtier selon la revendication 2, dans lequel l’agencement dans les deuxièmes contacts (LF) comporte un premier orifice débouchant ayant un contour fermé à l’intérieur (ORF1) des deuxièmes contacts (LF), ou un contour ouvert sur l’extérieur (CRX) des deuxièmes contacts, formant un passage permettant à une partie du matériau de soudure (SLD) de déborder à l’extérieur du capot (CPT) ou permettant une injection du matériau de soudure (SLD) traversant le premier orifice. Boîtier selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel les moyens d’assemblage comprennent un agencement dans le substrat (SUB) adapté pour contenir une partie du matériau de soudure (SLD). Boîtier selon la revendication 4, dans lequel l’agencement dans le substrat de support (SUB) comporte une première tranchée (TRC1) et une deuxième tranchée (TRC2) autour des premiers contacts (PAD), la première tranchée (TRC1) contenant la colle (GL2) et la deuxième tranchée (TRC2) contenant au moins une partie du matériau de soudure (SLD). Boîtier selon la revendication 4, dans lequel l’agencement dans le substrat de support (SUB) comporte un deuxième orifice débouchant (ORF2), apte à permettre une injection du matériau de soudure (SLD) traversant le deuxième orifice (ORF2). Boitier selon la revendication 6, dans lequel les deuxièmes contacts (LF) comportent une partie saillante engagée dans le deuxième orifice (ORF2), en regard des premiers contacts (PAD) disposés sur les flancs du deuxième orifice (ORF2). Boîtier selon la revendication 1, dans lequel les moyens d’assemblage comportent un agencement dans le capot et dans le substrat apte à séparer par une distance les premiers contacts (PAD) et les deuxièmes contacts (LF), et apte à contenir le matériau de soudure (SLD) comportant un fil de soudure (WB) ou une bosse de soudure (SLD_BP). Procédé d’assemblage d’un substrat de support (SUB) comportant des premiers contacts électriques (PAD), avec un capot (CPT) comprenant des deuxièmes contacts (LF), comprenant une fixation du capot (CPT) sur le substrat de support (SUB) par la colle (GL1, GL2), une connexion des deuxième contacts (LF) aux premiers contacts électriques (PAD) par un matériau de soudure (SLD), des moyens d’assemblage interposant une séparation entre le matériau de soudure (SLD) et la colle (GL2) lors de ladite fixation du capot (CPT) sur le substrat de support (SUB). Procédé selon la revendication 9, dans lequel les moyens d’assemblage comportent un agencement formé dans les deuxièmes contacts électriques (LF), une partie du matériau de soudure (SLD) se logeant dans l’agencement lors dudit assemblage du capot (CPT) avec le substrat (SUB). Procédé selon la revendication 10, dans lequel l’agencement dans les deuxièmes contacts (LF) comporte un premier orifice débouchant ayant un contour fermé à l’intérieur (ORF1) ou un contour ouvert sur l’extérieur (CRX) formé dans les deuxièmes contacts (LF), une partie du matériau de soudure (SLD) se logeant dans le premier orifice lors dudit assemblage. Procédé selon la revendication 11, dans lequel ladite partie du matériau de soudure (SLD) se loge dans le premier orifice, par un débordement du matériau de soudure (SLD) à l’extérieur du capot (CPT) en passant par le premier orifice. Procédé selon la revendication 11, dans lequel ladite partie du matériau de soudure (SLD) se loge dans le premier orifice, par une injection du matériau de soudure (SLD) traversant le premier orifice lors de ladite connexion des contacts électriques. Procédé selon l’une des revendications 9 à 13, dans lequel les moyens d’assemblage comportent un agencement formé dans le substrat (SUB), une partie du matériau de soudure (SLD) se logeant dans l’agencement lors dudit assemblage du capot (CPT) avec le substrat (SUB). Procédé selon la revendication 14, dans lequel l’agencement dans le substrat de support (SUB) comporte une première tranchée (TRC1) et une deuxième tranchée (TRC2) formées dans le substrat de support (SUB) autour des premiers contacts (PAD), la colle (GL2) étant contenue dans la première tranchée (TRC1) et au moins une partie du matériau de soudure (SLD) étant contenue dans la deuxième tranchée (TRC2), lors de ladite fixation du capot (CPT). Procédé selon la revendication 14, dans lequel l’agencement dans le substrat de support (SUB) comporte un deuxième orifice débouchant (ORF2) formé dans le substrat de support (SUB), le procédé comprenant une injection du matériau de soudure (SLD) traversant le deuxième orifice (ORF2). Procédé selon la revendication 16, dans lequel ladite fixation du capot (CPT) comprend un engagement d’une partie saillante des deuxièmes contacts (LF) dans le deuxième orifice (ORF2) en regard des premiers contacts (PAD) disposés sur les flancs du deuxième orifice (ORF2). Procédé selon l’une des revendications 9 à 17, dans lequel ladite étape de connexion des deuxième contacts (LF) aux premiers contacts électriques (PAD) par un matériau de soudure (SLD) est réalisée après un traitement de polymérisation de la colle fixant le capot (CPT) sur le substrat de support (SUB). Procédé selon la revendication 9, dans lequel les moyens d’assemblage comportent un agencement dans le capot et dans le substrat séparant par une distance les premiers contacts (PAD) et les deuxièmes contacts (LF), le procédé comprenant une formation du matériau de soudure (SLD) dans la séparation dudit agencement, par un fil de soudure (WB) ou par une bosse de soudure (SLD_BP).