FR 3148236 A1 20241101 FR 2304340 A 20230428 Système et procédé pour le revêtement d’un substrat verrier L’invention concerne un système (100) pour le revêtement d’un substrat verrier (200) par pulvérisation cathodique, ledit système comportant une série de chambres de pulvérisation ainsi qu’un support (140) configuré pour déplacer le substrat verrier à travers les chambres, au moins une des chambres (120) étant couplée à une alimentation électrique (150) en courant alternatif connectée à deux électrodes (160, 170) au moyen de deux lignes électriques respectives (161, 171). En outre, le système comporte au moins un élément, dit « élément de filtrage » (300), réalisé dans au moins un matériau apte à filtrer des courants électriques dans au moins une gamme fréquentielle déterminée et agencé de sorte à être traversé au moins une fois par au moins une desdites deux lignes. Figure pour l’abrégé : Fig. 2 Système et procédé pour le revêtement d’un substrat verrier La présente demande appartient au domaine général du dépôt de couches minces sur des substrats verriers, notamment des substrats verriers pour le bâtiment (fenêtres, façades, cloisons) ou bien encore pour les transports. Elle concerne plus particulièrement un système pour le revêtement d’un substrat verrier par pulvérisation cathodique, un procédé de revêtement mis en œuvre par un tel système ainsi qu’un substrat verrier obtenu par ce procédé. L’invention trouve notamment des applications dans le domaine du bâtiment (fenêtres, façades, cloisons, etc.) ainsi que dans le domaine du transport (automobile, etc.). De manière connue, les substrats verriers peuvent être revêtus d’un ensemble (empilement) de couches minces, encore appelées films minces. De telles couches minces sont notamment utilisées pour faire varier les propriétés optiques des substrats revêtus, autrement dit leur capacité à transmettre plus ou moins facilement la lumière visible tout en minimisant la transmission d'autres longueurs d'onde de rayonnement, en particulier le rayonnement dans le spectre infrarouge. De cette manière, il est possible de minimiser le transfert de chaleur par rayonnement sans nuire à la transmission de la lumière visible. Par exemple, les revêtements présentant des caractéristiques d'une transmission visible élevée et d'une faible émissivité comprennent généralement une ou plusieurs couches réfléchissantes dans l'infrarouge et deux ou plusieurs couches diélectriques transparentes anti-réfléchissantes. Les couches réfléchissant les infrarouges, qui comportent généralement des métaux conducteurs tels que l'argent, l'or ou le cuivre, réduisent la transmission de la chaleur rayonnante à travers le revêtement. Les couches diélectriques transparentes, quant à elles, sont principalement utilisées pour réduire la réflexion visible, mais aussi pour fournir une protection mécanique et chimique aux couches réfléchissant les infrarouges, ainsi que pour contrôler d'autres propriétés optiques du revêtement, telles que la couleur. Les diélectriques transparents couramment utilisés comprennent les oxydes de zinc, de silicium, d'étain et de titane, ainsi que les nitrures de silicium, de chrome, de zirconium et de titane. Le dépôt d’une couche mince sur un substrat verrier est classiquement réalisé à l'aide de la technique de pulvérisation cathodique, encore appelée technique de pulvérisation magnétron (« magnetron sputtering technique » en anglais). Cette technique est mise en œuvre au sein d’une chambre à basse pression dont l’atmosphère est soit composée exclusivement d’un gaz inerte (e.g. argon), soit contient un mélange de gaz inerte avec un ou plusieurs gaz réactifs (e.g. oxygène, azote, etc.). La chambre est notamment couplée à une alimentation électrique connectée à des électrodes. Cette configuration permet la formation d’un plasma qui reste confiné par un champ magnétique, de sorte à permettre l’éjection d’atomes d'une cible intégrée aux électrodes, en vue de leur dépôt sur une surface du substrat verrier et ainsi former la couche mince. Le terme de « pulvérisation » permet dès lors de caractériser cette éjection et ce dépôt d’atomes à partir d’une cible. En pratique, pour obtenir des revêtements multicouches, on utilise des lignes de production où un substrat verrier passe à travers une série de chambres de pulvérisation, chaque chambre de pulvérisation pouvant comprendre une ou plusieurs cibles. D’une manière générale, les principes sous-tendant la mise en œuvre de la technique de pulvérisation cathodique pour l’obtention d’un revêtement multicouches, ainsi que les matériels nécessaires à cette mise en œuvre, sont bien connus et ne sont donc pas décrits plus avant ici. Lorsque des couches conductrices (métalliques, céramiques) sont présentes en surface du substrat verrier, suite à une dépose dans une ligne de production comportant des chambres de pulvérisation, et qu’une ou plusieurs de ces chambres sont couplées à des alimentations électriques en courant alternatif, il n’est pas rare d’observer l’apparition de défauts se présentant sous la forme de craquelures (connu sous le nom de « crazing defects » en anglais) en surface du substrat verrier. La représente schématiquement un exemple de substrat verrier 1 comportant des craquelures 2. Comme cela peut être constaté sur la , ces craquelures 2 constituent des défauts visuels prenant la forme d’un réseau de fines lignes de type « coup de foudre », qui sont d’autant plus gênants lorsqu’ils s’étendent loin des bords du substrat verrier 1. Un substrat verrier 1 ainsi marqué par des craquelures 2 devient inutilisable. Différentes tentatives ont été faites pour essayer de réduire le risque d’apparition de telles craquelures. Par exemple, il a été envisagé de réduire la puissance électrique fournie par les alimentations des chambres de pulvérisation, ou bien encore de meuler les bords craquelés du substrat verrier. Ces tentatives ne peuvent toutefois pas être considérées comme des solutions efficaces. En effet, la première (réduction de puissance) implique notamment une diminution de la capacité de production. La deuxième (meulage) implique quant à elle de réaliser des opérations supplémentaires au cours du processus de production, ce qui le complexifie et augmente son coût. En outre, et de manière plus fondamentale, aucune de ces deux solutions ne permet de supprimer complètement l’apparition de craquelures. Une tentative plus récente, notamment décrite dans le document WO2018026598, s’appuie sur une hypothèse selon laquelle l’origine des craquelures provient d’un couplage de courant alternatif dans les couches empilées. Il est alors proposé de connecter un dispositif approprié entre les lignes électriques reliant lesdites électrodes à leur alimentation électrique et à la terre. Un tel dispositif en question comporte notamment des diodes aptes à réaliser la mise à la terre d’une électrode lorsque la tension appliquée sur cette dernière est positive (par rapport à la terre). Cette dernière solution n’en reste pas moins déficiente en ce qu’elle ne permet de réduire l’apparition de craquelures que dans très peu de configurations d’une ligne de production. En particulier, il a été observé que si une ligne de production comporte par exemple deux chambres de pulvérisation toutes deux alimentées par un courant alternatif et suffisamment proches l’une de l’autre (e.g. leurs électrodes respectives sont séparées par une distance inférieure à celle du substrat verrier dans le sens de déplacement au travers des chambres), l’apparition de craquelures est au contraire amplifiée. La présente invention a pour objectif de remédier à tout ou partie des inconvénients de l’art antérieur, notamment ceux exposés ci-avant, en proposant une solution qui permette de réduire, de manière plus efficace que les solutions de l’état de la technique, l’apparition de craquelures dans des empilements de couches minces de substrats verriers, de tels empilements comportant une ou plusieurs couches minces conductrices. En particulier, la solution proposée par l’invention permet avantageusement de supprimer l’apparition des craquelures de manière particulièrement simple et peu coûteuse. A cet effet, et selon un premier aspect, l’invention concerne un système pour le revêtement d’un substrat verrier par pulvérisation cathodique, ledit système comportant une série de chambres de pulvérisation ainsi qu’un support configuré pour déplacer le substrat verrier à travers les chambres, au moins une des chambres étant couplée à une alimentation électrique en courant alternatif connectée à deux électrodes au moyen de deux lignes électriques respectives. En outre, le système comporte au moins un élément, dit « élément de filtrage », réalisé dans au moins un matériau apte à filtrer des courants électriques dans au moins une gamme fréquentielle déterminée et agencé de sorte à être traversé au moins une fois par au moins une desdites deux lignes. Comme évoqué ci-avant, différentes tentatives ont été effectuées pour essayer de réduire le risque d’apparition de craquelures en surface d’un revêtement de substrat verrier. Aucune de ces tentatives de l’état de la technique ne peut véritablement être considérée comme efficace, et c’est pourquoi l’inventeur à chercher à aborder le problème d’apparition des craquelures sous un nouvel angle. Plus particulièrement, l’inventeur a émis l’hypothèse selon laquelle l’apparition de craquelures résulte de l’existence d’une déviation électrique dans le chemin que le courant électrique est théoriquement censé suivre au niveau des chambres de pulvérisation lorsque celles-ci fonctionnent dans des conditions nominales. Il s’agit notamment d’une déviation qui fait circuler le courant électrique en surface du substrat verrier. Il est à noter que l’inventeur a également remarqué que la fréquence d’apparition de craquelures dans une chambre de pulvérisation couplée à une alimentation électrique en courant alternatif était corrélée à la présence de pics de tension positive (par rapport à un potentiel de référence de masse électrique, par exemple la terre) mesurés au niveau de chaque électrode. En définitive, pour supprimer l’apparition de craquelures en surface du substrat verrier, l’inventeur a cherché un moyen d’empêcher des déviations de courant par rapport au chemin électrique attendu, notamment en supprimant ces pics de tension positive, et est arrivé à une solution consistant en l’implémentation dudit au moins un élément de filtrage. D’excellents résultats ont été obtenus, comme cela est décrit plus en détails ultérieurement. Dans des modes particuliers de réalisation, le système de revêtement peut comporter en outre l’une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles. Dans des modes particuliers de réalisation, ledit système comporte une pluralité d’éléments de filtrage, chacun desdits éléments de filtrage étant agencé de sorte à être traversé au moins une fois par au moins une desdites deux lignes. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins un élément de filtrage est traversé au moins une fois par les deux lignes. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins un élément de filtrage est traversé au moins une fois par une seule desdites deux lignes. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins une desdites deux lignes est traverse une pluralité de fois chacun des éléments de filtrage parmi un ensemble d’un ou plusieurs éléments de filtrage. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins une desdites deux lignes traverse une pluralité de fois plusieurs éléments de filtrage en réalisant, lors d’une traversée, une seule boucle autour desdits éléments de filtrage. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins un élément de filtrage comporte deux trous traversants et est agencé de sorte qu’au moins une desdites deux lignes le traverse via un desdits deux trous traversants selon un premier sens et via l’autre desdits deux trous traversants selon un deuxième sens distinct du premier sens. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins un des éléments de filtrage a une forme sensiblement torique. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins un des éléments de filtrage est positionné au voisinage de l’alimentation électrique ou au voisinage d’au moins une électrode. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins un élément de filtrage est traversé au moins une fois par une partie blindée ou dépourvue de blindage d’au moins une desdits deux lignes. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins un élément de filtrage comporte des moyens de clipsage configurés pour coopérer entre eux, de sorte à maintenir en position fixe ledit au moins un élément de filtrage autour d’au moins une desdites deux lignes. Dans des modes particuliers de réalisation, au moins un élément de filtrage est réalisé en ferrite. Dans des modes particuliers de réalisation, la ferrite comporte du Nickel et du Zinc, ou comporte du Manganèse et du Zinc, ou est configurée de sorte que le matériau dudit au moins un élément est un nanomatériau. Dans des modes particuliers de réalisation, ledit au moins un matériau est apte à filtrer des courants électriques de fréquences supérieures à 1 MHz, ou supérieures à 100 kHz, ou supérieures à 10 kHz. Dans des modes particuliers de réalisation, ledit système comporte en outre des moyens de refroidissement configurés pour maintenir la température dudit au moins un élément de filtrage en dessous d’un seuil déterminé. Dans des modes particuliers de réalisation, lesdits moyens de refroidissement comportent un ventilateur et/ou un circuit fluidique de refroidissement et/ou un dissipateur thermique. Selon un deuxième aspect, l’invention concerne un procédé de revêtement d’un substrat verrier par pulvérisation cathodique, ledit procédé étant mis en œuvre par un système de revêtement selon l’invention. Selon un troisième aspect, l’invention concerne un substrat verrier obtenu à partir du procédé de revêtement selon l’invention. D’autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-dessous, en référence aux dessins annexés qui en illustrent un exemple de réalisation dépourvu de tout caractère limitatif. Sur les figures : la représente schématiquement un exemple de substrat verrier comportant des craquelures ; la représente schématiquement un mode particulier de réalisation d'un système de revêtement selon l’invention ; la représente schématiquement un exemple de chemin électrique nominal (i.e. non dévié) suivi par le courant électrique dans une chambre de pulvérisation équipant le système de revêtement de la , ainsi qu’une déviation de chemin électrique nominal ; la est un graphique comportant une courbe représentant un exemple d’évolution temporelle de la tension (référencée par rapport à la terre) au niveau d’une électrode agencée dans une chambre de pulvérisation du système de revêtement de la ; la un tableau listant des exemples d’éléments de filtrage sous la forme de tores réalisés en ferrite, ces éléments de filtrage étant destinés à être utilisés dans le système de revêtement de la ; la est un graphique comportant deux courbes représentant chacune l’évolution temporelle de la tension (référencée par rapport à la terre) au niveau de la même électrode agencée dans une chambre de pulvérisation du système de revêtement de la , respectivement lorsqu’aucun élément de filtrage n’est utilisé et lorsqu’un l’élément de filtrage est utilisé ; la représente schématiquement une configuration particulière d’un élément de filtrage et de lignes électriques du système de revêtement ; la représente schématiquement une autre configuration particulière d’un élément de filtrage et de lignes électriques du système de revêtement ; la représente schématiquement encore une autre configuration particulière d’éléments de filtrage et de lignes électriques du système de revêtement ; la représente schématiquement encore une autre configuration particulière d’éléments de filtrage et de lignes électriques du système de revêtement ; la représente schématiquement encore une autre configuration particulière d’éléments de filtrage et de lignes électriques du système de revêtement ; la représente schématiquement encore une autre configuration particulière d’un élément de filtrage et de lignes électriques du système de revêtement ; la représente, sous forme d’ordinogramme, des étapes d’un procédé de revêtement d’un substrat verrier selon l’invention. Description de modes de réalisation La représente schématiquement un mode particulier de réalisation d'un système de revêtement 100 selon l’invention. Le système de revêtement 100 comporte des moyens configurés pour réaliser le revêtement (i.e. le dépôt de couches minces) d’un substrat verrier 200 par pulvérisation cathodique. Dans le présent mode de réalisation, le substrat verrier 200 est réalisé en verre minéral. Un verre minéral désigne ici par exemple un verre sodocalcique, aluminosilicate, ou borosilicate. Rien n’exclut cependant d’envisager un substrat verrier 200 réalisé en verre organique, par exemple en polyméthacrylate de méthyle étiré (PMMA étiré), en polyméthacrylate de méthyle non étiré, en polycarbonate (PC), en polytéréphtalate d’éthylène (PET) ou en polyuréthane (PU). Tel qu’illustré par la , le système de revêtement 100 comporte une série de chambres de pulvérisation agencées suivant une ligne de production. Plus particulièrement, et pour des raisons visant uniquement à simplifier la description de l’invention, la forme une vue rapprochée du système de revêtement 100, de sorte à ne représenter que trois chambres de pulvérisation par plasma 110, 120, 130 contiguës. On comprend néanmoins que, d’une manière générale, aucune limitation n’est attachée au nombre de chambres de pulvérisation pouvant être envisagé. Afin de permettre un déplacement du substrat verrier 200 à travers les chambres 110, 120, 130 (le sens de déplacement étant symbolisé par une flèche référencée « F » dans la ), le système de revêtement 100 comporte un support de déplacement 140, tel que des rouleaux de transport. Le déplacement du substrat verrier 200 est notamment réalisé de manière à ce que les chambres 110, 120, 130 puissent déposer des couches minces en surface dudit substrat verrier 200 lorsqu’il les traverse. Dans le mode de réalisation décrit ici en référence à la , le substrat verrier 200 est dimensionné de manière à traverser les trois chambres 110, 120, 130 à la fois, de sorte que trois couches minces différentes sont déposées en même temps et forment ainsi un revêtement multicouches (i.e. un empilement de couches minces). Rien n’exclut toutefois d’envisager, en complément ou bien en alternative, le dépôt d’une ou plusieurs couches en différents endroits de la surface du substrat verrier 200, de sorte que ces couches ne se superposent pas. Comme évoqué auparavant, l’apparition de craquelures telles que celles représentées par la est susceptible de se produire lorsque le substrat verrier 200 est recouvert par au moins une couche mince conductrice (métallique, céramique). Aussi, on considère désormais de manière nullement limitative que lorsque le substrat verrier 200 arrive dans la chambre 120 située entre les deux autres chambres 110, 130, il comporte déjà au moins une telle couche conductrice en surface. A titre d’exemple, une couche conductrice peut être déposée par la chambre de pulvérisation 110 située en amont de la chambre de pulvérisation 120, ou bien encore par une autre chambre de pulvérisation (non représentée sur les figures) située en amont de la chambre 110, ou bien même avoir été déposée préalablement à la mise en œuvre de l’invention. On comprend néanmoins que de telles dispositions ne sont en rien limitatives de l’invention. En particulier, il peut être envisagé que la chambre 120 est la première des chambres du système de revêtement 100 configurée pour déposer une couche conductrice sur le substrat verrier 200. Pour la suite de la description, on va maintenant détailler la configuration du système de revêtement 100 vis-à-vis de la seule chambre de pulvérisation 120. Il n’en reste pas moins que la configuration ainsi décrite peut également s’appliquer à l’une quelconque des autres chambres appartenant au système de revêtement 100. Tel qu’illustré par la , la chambre de pulvérisation 120 est couplée à une alimentation électrique 150 en courant alternatif. Il s’agit par exemple d’une source d’alimentation de type « AC » (acronyme de l’expression anglaise « Alternating Current »), par exemple plus particulièrement d’une source d’alimentation moyenne fréquence de type MF/AC (« MF » étant l’acronyme de l’expression anglaise « Mid Frequency »), ou bien d’une source d’alimentation de type bipolaire. L'alimentation électrique 150 est connectée à deux électrodes 160, 170 positionnées au sein de la chambre de pulvérisation 120. La connexion entre l’alimentation électrique 150 et les deux électrodes 160, 170 s’effectue au moyen de deux lignes électriques 161, 171 respectives. Chaque ligne électrique 161, 171 peut comporter un unique câble électrique ou bien plusieurs câbles électriques connectés entre eux au niveau de leurs extrémités. De manière connue en soi, le rôle joué par chacune des deux électrodes 160, 170 dépend du type de l’alimentation électrique 150. Ainsi, les électrodes 160, 170 peuvent jouer alternativement le rôle de cathode et d'anode (variation de polarisation à chaque demi-période du courant), ou bien encore conserver chacun un rôle de cathode (pour réaliser la fonction de pulvérisation) ou d’anode (pour réaliser la fonction de continuité du courant). De manière générale, la configuration des rôles joués par chacune des électrodes 160, 170 est bien connue de l’homme de l’art, et n’est donc pas détaillée davantage ici. Aucune limitation n’est attachée à la forme et à l’arrangement pris par l'alimentation électrique 150, les électrodes 160, 170 et les lignes électriques 161, 171. Par exemple, les électrodes 160, 170 peuvent être cylindriques et rotatives ou bien encore plates, et être agencées à une distance déterminée des parois de la chambre de pulvérisation 120. Par ailleurs, dans le mode de réalisation illustré par la , l'alimentation électrique 150 et les électrodes 160, 170 ne sont pas reliées à la terre. Rien n’exclut cependant d’envisager que ces éléments soient mis à la terre, de manière directe ou bien de manière indirecte (i.e. mise à la masse, via un élément du système de revêtement 100, cette masse étant elle-même reliée à la terre). La chambre de pulvérisation 120, quant à elle, est mise à la terre au moyen d’une connexion 121. Il est à noter que lorsque les chambres de pulvérisation 110, 120, 130 sont couplées entre elles électriquement, la seule connexion 121 permet de toutes les mettre à la terre. Le support de déplacement 140 peut être isolé électriquement par rapport aux autres éléments du système 100 (i.e. potentiel flottant) ou bien être mis à la terre. De manière conventionnelle, le système de revêtement 100 comporte encore d’autres éléments/dispositifs/composants utilisés dans l’état de l’art pour réaliser le dépôt de couches minces au sein des chambres de pulvérisation, comme notamment des cibles de pulvérisation et des aimants intégrés aux électrodes 160, 170. Ces éléments/dispositifs/composants étant bien connus, ils ne sont pas représentés sur la ni même décrits plus avant ici. Dans le mode de réalisation de la , le système de revêtement 100 comporte également un élément, dit « élément de filtrage 300 », apte à filtrer des courants électriques dans une gamme fréquentielle déterminée et agencé de sorte à être traversé une fois par les deux lignes électriques 161, 171. Cet élément de filtrage 300 définit une variante de la solution trouvée par l’inventeur pour éviter l’apparition de craquelures. Avant de décrire en détails ledit élément de filtrage 300, il va tout d’abord être exposé le raisonnement inventif ayant mené à son introduction dans le système de revêtement 100. Ainsi, comme évoqué ci-avant, différentes tentatives ont été effectuées pour essayer de réduire le risque d’apparition de craquelures en surface d’un revêtement de substrat verrier. Aucune de ces tentatives de l’état de la technique ne peut véritablement être considérée comme efficace, et c’est pourquoi l’inventeur à chercher à aborder le problème d’apparition des craquelures sous un nouvel angle. Plus particulièrement, l’inventeur a émis l’hypothèse selon laquelle l’apparition de craquelures résulte de l’existence d’une déviation électrique dans le chemin que le courant électrique est théoriquement censé suivre au niveau des chambres de pulvérisation lorsque celles-ci fonctionnent dans des conditions nominales. La représente schématiquement un exemple de chemin électrique nominal (i.e. non dévié) suivi par le courant électrique dans la chambre de pulvérisation 120 équipant le système de revêtement 100. Ce chemin nominal est représenté par des flèches remplies en noir, qui partent de l’alimentation électrique 150, suivent la ligne électrique 161 pour arriver à l’électrode 160. Ce chemin nominal se poursuit au sein du plasma (non représenté) créé dans la chambre de pulvérisation 120, c’est-à-dire entre le substrat verrier 200 et les électrodes 160, 170, puis remonte vers l’alimentation électrique 150 en passant par l’électrode 170 et la ligne électrique 171. Il est également représenté sur la un exemple de chemin électrique dévié susceptible d’être emprunté par le courant lorsque l’élément de filtrage 300 n’est pas présent, autrement dit lorsque le système de revêtement est dépourvu d’un élément de filtrage, comme cela est le cas dans les solutions proposées jusqu’alors par l’état de la technique. Ce chemin dévié suit initialement un parcours identique à celui du chemin nominal entre l’alimentation électrique 150 et le plasma. Toutefois, dans cet exemple, une déviation (représentée par des flèches en pointillés) a lieu qui empêche le courant électrique de remonter vers l’électrode 170 et impose à ce dernier de circuler en surface du substrat verrier 200, ce qui génère des craquelures. Cette déviation trouve son origine dans le fait que le courant électrique est déchargé vers une pièce 400 reliée à la terre et suit un chemin retour vers l’alimentation électrique 150. Ce chemin retour peut être n’importe quel chemin permettant de revenir vers l’alimentation électrique 150, comme par exemple passer par la terre (châssis, blindages de câbles électriques) et la ligne électrique 171. On comprend donc que la déviation s’effectue ici en raison de la présence de la pièce 400 rend possible le passage de certaines fréquences du courant électrique. Aucune limitation n’est attachée à la nature de ladite pièce 400, qui peut être mise à la terre comme dans l’exemple de la ou non. Il peut s’agir d’un élément/dispositif/composant du système de revêtement 100 lui-même, comme par exemple une paroi d’une chambre de pulvérisation. Il est à noter que l’inventeur a également remarqué que la fréquence d’apparition de craquelures dans une chambre de pulvérisation couplée à une alimentation électrique en courant alternatif était corrélée à la présence de pics de tension positive mesurés au niveau de chaque électrode. La est un graphique comportant une courbe C représentant un exemple d’évolution temporelle (abscisse « t » en microsecondes) de la tension (ordonnées « V » en volts) au niveau de l’une quelconque des électrodes 160, 170. Comme cela peut être observé, des pics de tension positive P1, P2 apparaissent lors des changements de polarité de la tension. Or, c’est précisément lorsque ces pics P1, P2 ont lieu que, d’une part, le chemin électrique est supposé (par l’inventeur) être dévié de son parcours normal, mais aussi que l’inventeur a constaté que des craquelures sont apparues. En définitive, pour supprimer l’apparition de craquelures en surface du substrat verrier 200, l’inventeur a cherché un moyen d’empêcher des déviations de courant par rapport au chemin électrique attendu, plus particulièrement en supprimant ces pics de tension positive, et est arrivé à une solution consistant en l’implémentation de l’élément de filtrage 300. Ainsi, en revenant à la , et comme déjà mentionné, l’élément de filtrage 300 est configuré pour filtrer (absorber) des courants électriques dans une gamme fréquentielle déterminée et agencé de sorte à être traversé de part en part par les deux lignes électriques 161, 171. Le fait de réaliser ce filtrage dans cette configuration de position permet avantageusement d’éviter des déviations de courant par rapport au chemin électrique attendu. Plus particulièrement, dans le mode de réalisation décrit ici, l’élément de filtrage 300 présente une forme sensiblement torique. Les deux lignes électriques 161, 171 traversent donc l’élément de filtrage 300 de part en part en passant au travers d’un trou définissant ladite forme sensible torique. Dit encore autrement, dans une section transversale aux lignes électriques 161, 171, l’élément de filtrage 300 présente une forme sensiblement annulaire au sein de laquelle lesdites lignes 161, 171 passent. Le fait de considérer une forme sensiblement torique pour l’élément de filtrage 300 ne constitue cependant qu’une variante d’implémentation de l’invention, et rien n’exclut d’envisager d’autres formes. D’une manière générale, aucune limitation n’est attachée à la forme de l’élément de filtrage 300 dès lors que ce dernier comporte au moins un trou permettant aux lignes électriques 161, 171 de le traverser de part en part. Par ailleurs, et tel qu’illustré par la , l’élément de filtrage 300 est positionné sensiblement à mi-distance entre les électrodes 160, 170 et l’alimentation électrique 150. Un tel positionnement n’est toutefois pas limitatif de l’invention, et rien n’exclut d’envisager d’autres alternatives, comme par exemple un positionnement de l’élément de filtrage 300 au voisinage de l’alimentation électrique 150 ou bien au voisinage des électrodes 160, 170. De manière conventionnelle, le ou les câbles formant une ligne électrique 161, 171 peuvent être blindés en tout ou partie (i.e. comporter chacun une gaine de blindage). Aussi, et selon un exemple préféré de réalisation, l’élément de filtrage 300 est traversé par une partie dépourvue de blindage desdits deux lignes électriques 161, 171, c’est-à-dire une partie au niveau de laquelle le ou les câbles formant une ligne sont dépourvus de blindage. Comme le ou les câbles d’une ligne sont a priori blindés initialement (i.e. avant la mise en œuvre de l’élément de filtrage 300, au moment de leur fabrication), on comprend qu’il convient d’enlever localement ce blindage au niveau de l’endroit où l’élément de filtrage 300 est destiné à être positionné. Il a été constaté que le fait d’envisager un positionnement au niveau d’une partie dépourvue de blindage permet d’améliorer l’efficacité de l’élément de filtrage 300 pour ce qui concerne la suppression des craquelures. Cela étant, rien n’exclut d’envisager que l’élément de filtrage 300 soit traversé par une partie blindée desdites deux lignes électriques 161, 171, d’excellents résultats en termes de suppression de craquelures ayant également été obtenus dans cette configuration. Pour ce qui concerne le maintien en position de l’élément de filtrage 300, là également, aucune limitation ne s’applique au sens de la présente invention. Ainsi, à titre d’exemple nullement limitatif, l’élément de filtrage 300 peut comporter des moyens de clipsage (non représentés) configurés pour coopérer entre eux, de sorte à maintenir en position fixe ledit élément de filtrage 300 autour des deux lignes électriques 161, 171. Lesdits moyens de clipsage peuvent par exemple être intégrés à un boitier à l’intérieur duquel est placé un matériau adapté pour réaliser la fonction de filtrage, comme cela est maintenant décrit plus en détail. Dans le mode de présent mode de réalisation, l’élément de filtrage 300 est réalisé en ferrite. Selon un exemple plus particulier, la ferrite composant l’élément de filtrage 300 comprend du Nickel et du Zinc (Ferrite NiZn). Selon un autre exemple, la ferrite composant l’élément de filtrage 300 comprend du Manganèse et du Zinc (Ferrite MnZn). Selon encore un autre exemple, la ferrite composant l’élément de filtrage 300 est configurée de sorte que le matériau dudit élément de filtrage 300 est un nanomatériau. Il est à noter que le fait de considérer la ferrite comme matériau de base pour la réalisation de l’élément de filtrage 300 ne constitue qu’une variante d’implémentation de l’invention, d’autres matériaux pouvant être envisagés comme par exemple des alliages nanomatériaux à base de fer, silicium, bore, niobium et cuivre. L’utilisation de tels matériaux est particulièrement bien adaptée pour filtrer des fréquences dans une plage fréquentielle déterminée. D’une manière générale, l’homme du métier sait choisir (par exemple dans des catalogues de marchands spécialisés) un ou plusieurs matériaux aptes à filtrer des fréquences électriques de manière sélective, et ainsi permettre la réalisation d’un élément de filtrage 300. Des exemples de plages fréquentielles sont par exemple les suivants : - les fréquences supérieures à 10 kHz, par exemple comprises entre 10 kHz et 200 MHz, ou - les fréquences supérieures à 100 kHz, par exemple comprises entre 100 kHz et 200 MHz, plus particulièrement entre 100 kHz et 50 MHz ou - les fréquences supérieures à 1 MHz, par exemple comprises entre 1 MHz et 200 MHz, plus particulièrement 50 MHz et 200 MHz. Des exemples plus spécifiques de tores réalisés en ferrite et à partir desquels d’excellents résultats de suppression de craquelures ont été obtenus sont listés de manière nullement limitative dans le tableau de la . Dans ce tableau sont indiqués successivement : le matériau spécifique utilisé, la gamme fréquentielle de filtrage, le diamètre externe (« OD ») du tore en millimètres, le diamètre interne (« ID ») du tore en millimètres, et la hauteur (« H ») du tore en millimètres. La est un graphique comportant deux courbes C1, C2 représentant chacune l’évolution temporelle de la tension au niveau de la même électrode parmi l’une quelconque des électrodes 160, 170. La courbe C1 (respectivement la courbe C2) représente en trait plein uniforme (respectivement en trait plein muni de carrés) l’évolution temporelle de la tension lorsqu’aucun élément de filtrage n’est utilisé (respectivement lorsque l’élément de filtrage 300 est utilisé). Plus particulièrement, ces deux courbes C1, C2 ont été obtenues lors d’une campagne d’essais réalisée suivant les dispositions suivantes : - deux cathodes 160, 170 rotatives, - lignes électriques 161, 171 d’environ 15 mètres de long, - alimentation électrique 150 de type bipolaire fonctionnant à une fréquence de 40 kHz pour une puissance de 30 kW, - atmosphère formée d’un mélange d’argon et d’oxygène sous une pression de 3 bars dans la chambre de pulvérisation 120, - élément de filtrage 300 identique à celui présent dans la quatrième ligne du tableau de la . Comme cela peut être observé sur la , la courbe C1 comporte trois pics de tension positive P1, P2, P3. En outre, et de manière avantageuse, l’utilisation de l’élément de filtrage 300 permet de supprimer les pics de tension positive. Corrélativement, il a pu être constaté qu’aucune craquelure n’est apparue sur le substrat verrier obtenu en sortie de la ligne de production. Il en est déduit, conformément aux hypothèses formulées par l’inventeur, que l’élément de filtrage 300 a permis d’empêcher toute déviation de courant via la surface conductrice du substrat verrier 200. Le système de revêtement 100 a été décrit jusqu’à présent en considérant que seul un élément de filtrage 300 était utilisé. Qui plus est, cet élément de filtrage 300 était agencé de sorte à être traversé une unique fois par les deux lignes électriques 161, 171 en même temps. De telles dispositions ne sont toutefois pas limitatives de l’invention, et de multiples autres modes de réalisation peuvent encore être envisagés, comme cela est maintenant détaillé. La représente schématiquement un autre mode de réalisation du système de revêtement 100. Plus particulièrement, la correspond à une vue rapprochée illustrant une configuration dans laquelle chaque ligne électrique 161, 171 traverse deux fois l’élément de filtrage 300 (ces deux traversées comportent une traversée directe de l’élément de filtrage 300 et une traversée réalisée grâce à un enroulement de la ligne électrique sur elle-même et autour de la structure de l’élément filtrant 300, comme illustré par la ). En réalisant ces deux traversées de l’élément de filtrage 300, il a été constaté que cela permettait d’améliorer l’efficacité du système de revêtement 100 vis-à-vis de la problématique de suppression des craquelures, et permettait en outre de diminuer l’échauffement de l’élément de filtrage 300. Par ailleurs, le fait de considérer ces deux traversées de l’élément de filtrage 300 ne constitue qu’une variante d’implémentation de l’invention. De manière générale, aucune limitation n’est attaché au nombre de traversées qu’il est possible d’envisager pour chacune des lignes électriques 161, 171. La illustre de manière schématique un exemple de réalisation dans lequel chaque ligne électrique 161, 171 traverse trois fois l’élément de filtrage 300 (ces trois traversées comportent une traversée directe de l’élément de filtrage 300 et deux traversées réalisées grâces à deux enroulements de la ligne électrique sur elle-même et autour de la structure de l’élément filtrant 300, comme illustré par la ). La représente schématiquement encore un autre mode de réalisation du système de revêtement 100. Plus particulièrement, la correspond à une vue rapprochée illustrant une configuration dans laquelle quatre éléments de filtrages 301, 302, 303, 304 sont utilisés. Lesdits quatre éléments de filtrages 301, 302, 303, 304 sont tous agencés de sorte à être traversés une unique fois par les deux lignes électriques 161, 171 en même temps. Le fait de considérer quatre éléments de filtrages 301, 302, 303, 304 ne correspond bien entendu qu’à une variante d’implémentation de l’invention. De manière générale, aucune limitation n’est attachée au nombre d’éléments de filtrage pouvant être utilisés. La représente schématiquement encore un autre mode de réalisation du système de revêtement 100. Plus particulièrement, la correspond à une vue rapprochée illustrant une configuration dans laquelle quatre éléments de filtrages 301, 302, 303, 304 sont utilisés et chaque ligne électrique 161, 171 traverse deux fois chacun desdits quatre éléments de filtrages 301, 302, 303, 304 en réalisant chacune une seule boucle autour d’eux. On comprend bien entendu que, là encore, le fait de considérer quatre éléments de filtrage n’est pas limitatif de l’invention. En outre, rien n’exclut d’envisager que la configuration de la ne soit finalement réalisée que par l’une des lignes électriques 161, 171, l’autre ligne restante pouvant par exemple traverser les éléments de filtrage une seule fois, ou bien encore traverser un ou plusieurs d’entre eux selon une ou plusieurs fois. La représente schématiquement encore un autre mode de réalisation du système de revêtement 100. Plus particulièrement, la correspond à une vue rapprochée illustrant une configuration dans laquelle deux éléments de filtrages 301, 302 sont utilisés, chacun desdits éléments de filtrage 301, 302 étant traversé une seule fois par une seule desdites deux lignes électriques 161, 171. L’invention a également été décrite jusqu’à présent en considérant un élément de filtrage comportant un unique trou traversant (e.g. forme sensiblement torique). Toutefois, de telles dispositions ne sont pas limitatives de l’invention, et rien n’exclut d’avoir au moins un élément de filtrage avec plusieurs trous traversants au travers desquels peuvent passer une ou plusieurs lignes électriques. Par exemple, et comme illustré par la à titre nullement limitatif, l’élément de filtrage 300 peut comporter deux trous traversants T1, T2 et être agencé de sorte que les deux lignes 161, 171 le traverse via le trou traversant T1 selon un premier sens et via l’autre trou traversant T2 selon un deuxième sens distinct du premier sens. On comprend bien entendu là encore qu’une configuration similaire peut être envisagée dans le cas où une seule desdites deux lignes 161, 171 passe dans les trous T1, T2. D’une manière générale, tous les modes de réalisation décrits ci-avant, notamment ceux décrits en références aux figures 2, 7, 8, 9, 10 et 11 peuvent être envisagés pour le système de revêtement selon toutes combinaisons techniquement opérantes. En particulier, il est possible d’avoir un ou plusieurs éléments de filtrage traversés par les deux lignes électriques des électrodes et/ou un ou plusieurs éléments de filtrage traversés par une seule desdites lignes électriques. Dans la mesure où le ou les éléments de filtrage utilisés permettent d’absorber des courants électriques selon une ou plusieurs gammes fréquentielles, on comprend que ceux-ci sont susceptibles de subir un échauffement. Cet échauffement peut notamment être réduit lorsqu’un élément de filtrage est traversé plusieurs fois par une ligne électrique. En alternative, ou bien en complément, le système de revêtement 100 peut comporter en outre des moyens de refroidissement (non illustrés) configurés pour maintenir la température du ou des éléments de filtrage en dessous d’un seuil déterminé. Ledit seuil de température est par exemple fixé à 80°C, préférentiellement inférieur à 50°C. Aucune limitation n’est attachée à la nature ni à la configuration des moyens de refroidissement pouvant être utilisés. Par exemple, les moyens de refroidissement peuvent comporter un ventilateur et/ou un circuit fluidique de refroidissement et/ou un dissipateur thermique. Lorsqu’un circuit fluidique est considéré, il est avantageux d’envisager un ou des éléments de filtrage portant un revêtement apte à les protéger du risque de la corrosion. Enfin, selon encore un autre aspect, l’invention porte également sur un procédé de revêtement du substrat 200 par pulvérisation cathodique. Ce procédé de revêtement est mis en œuvre par le système de revêtement 100, et peut notamment comporter, comme illustré de manière nullement limitative par la , les étapes suivantes : - déplacement E10 du substrat verrier 200 au travers des chambres de pulvérisation 110, 120, 130. Cette étape E10 de déplacement est mise en œuvre par le support de transport 140, - dépôt E20 de couches minces dans chacune des chambres de pulvérisation 110, 120, 130. Système (100) pour le revêtement d’un substrat verrier (200) par pulvérisation cathodique, ledit système comportant une série de chambres de pulvérisation ainsi qu’un support (140) configuré pour déplacer le substrat verrier à travers les chambres, au moins une des chambres (120) étant couplée à une alimentation électrique (150) en courant alternatif connectée à deux électrodes (160, 170) au moyen de deux lignes électriques respectives (161, 171), le système étant caractérisé en ce qu’il comporte au moins un élément, dit « élément de filtrage » (300), réalisé dans au moins un matériau apte à filtrer des courants électriques dans au moins une gamme fréquentielle déterminée et agencé de sorte à être traversé au moins une fois par au moins une desdites deux lignes. Système (100) selon la revendication 1, ledit système comportant une pluralité d’éléments de filtrage, chacun desdits éléments de filtrage étant agencé de sorte à être traversé au moins une fois par au moins une desdites deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, dans lequel au moins un élément de filtrage est traversé au moins une fois par les deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel au moins un élément de filtrage est traversé au moins une fois par une seule desdites deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel au moins une desdites deux lignes traverse une pluralité de fois chacun des éléments de filtrage parmi un ensemble d’un ou plusieurs éléments de filtrage. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4 et selon la revendication 2, dans lequel au moins une desdites deux lignes traverse une pluralité de fois plusieurs éléments de filtrage en réalisant, lors d’une traversée, une seule boucle autour desdits éléments de filtrage. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel au moins un élément de filtrage comporte deux trous traversants et est agencé de sorte qu’au moins une desdites deux lignes le traverse via un desdits deux trous traversants selon un premier sens et via l’autre desdits deux trous traversants selon un deuxième sens distinct du premier sens. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel au moins un des éléments de filtrage a une forme sensiblement torique. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel au moins un des éléments de filtrage est positionné au voisinage de l’alimentation électrique (150) ou au voisinage d’au moins une électrode (160, 170). Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel au moins un élément de filtrage est traversé au moins une fois par une partie blindée ou dépourvue de blindage d’au moins une desdites deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel au moins un élément de filtrage comporte des moyens de clipsage configurés pour coopérer entre eux, de sorte à maintenir en position fixe ledit au moins un élément de filtrage autour d’au moins une desdites deux lignes. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel au moins un élément de filtrage est réalisé en ferrite. Système (100) selon la revendication 12, dans lequel la ferrite comporte du Nickel et du Zinc, ou comporte du Manganèse et du Zinc, ou est configurée de sorte que le matériau dudit au moins un élément est un nanomatériau. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel ledit au moins un matériau est apte à filtrer des courants électriques de fréquences supérieures à 10 kHz, ou supérieures à 100 kHz, ou supérieures à 1 MHz. Système (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 14, ledit système comportant en outre des moyens de refroidissement configurés pour maintenir la température dudit au moins un élément de filtrage en dessous d’un seuil déterminé. Système (100) selon la revendication 15, dans lequel lesdits moyens de refroidissement comportent un ventilateur et/ou un circuit fluidique de refroidissement et/ou un dissipateur thermique. Procédé de revêtement d’un substrat verrier par pulvérisation cathodique, ledit procédé étant mis en œuvre par un système de revêtement (100) selon l’une quelconque des revendications 1 à 16.