FR 3147661 A1 20241011 FR 2403438 A 20240403 Dans un premier aspect, un fil ou un câble électriquement isolé comprend un conducteur toronné, une enveloppe intérieure autour du conducteur toronné et une enveloppe extérieure autour de l'enveloppe intérieure. L'enveloppe intérieure comprend une bande de film de base, la bande de film de base comprenant un film de polyimide ayant une charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona, un premier revêtement de fluoropolymère collé à une première face du film de polyimide et un deuxième revêtement de fluoropolymère collé à une deuxième face du film de polyimide. L'enveloppe extérieure comprend une bande de fluoropolymère. Le fil ou câble isolé électriquement présente un espace vide dans une plage allant de 2 à 43 %, sur la base de l'espace total disponible à l'intérieur de l'enveloppe intérieure. FILS et CÂBLES ISOLÉS ÉLECTRIQUEMENT Le domaine de cette invention est celui des fils et câbles isolés électriquement. ETAT DE LA TECHNIQUE Les applications aérospatiales modernes exigent des performances sans cesse croissantes pour les fils et câbles isolés électriquement. Comme les systèmes sont conçus pour fonctionner à des tensions plus élevées sur de longues périodes de temps, le besoin de films résistants à l'effet corona se fait sentir. Ces films, lorsqu'ils sont utilisés comme matériau d'isolation de fil, doivent conserver à la fois de bonnes propriétés électriques (par exemple, endurance en tension) et propriétés mécaniques (par exemple, abrasion par raclage et coupe dynamique). Typiquement, un fil sera plié dans diverses formes ou directions, et le film résistant à l'effet corona recouvrant le fil ou le câble doit avoir la capacité de faire la même chose. L'ajout de charge aux films résistants à l'effet corona peut avoir un impact négatif sur leurs propriétés mécaniques, et les films peuvent devenir plus cassants (résistance à la traction et allongement plus bas). Des films résistants à l'effet corona ont été précédemment utilisés dans des constructions de fils magnétiques pour moteurs de traction, c'est-à-dire des fils constitués d'un toron de cuivre singulier, dont la surface est recouverte d'un matériau de film isolant. Étant donné que seul un fil simple toron est utilisé, le film isolant est en contact très étroit avec le conducteur du fil, fournissant ainsi une interface uniforme dans toute la construction, et la construction résultante est essentiellement exempte de tout espace vide substantiel entre le côté du film faisant face au fil et la surface du fil lui-même. En outre, il n'existe pas d'espace vide significatif sous le matériau isolant puisque l'espace sous le matériau isolant est entièrement occupé par le conducteur. Cependant, dans les applications aérospatiales, on utilise préférentiellement des conducteurs uniques multibrins au lieu d'un fil simple toron pour tirer parti de la plus grande flexibilité et de la plus faible résistance de telles constructions. Comme on peut le voir dans une coupe transversale d'un fil multibrin isolé, le fait de recouvrir un conducteur unique multibrin d'un matériau isolant à base de film laisse des quantités importantes d'espace vide à l'intérieur de la construction résultante, contrairement à la construction obtenue en utilisant un fil simple toron. La présence d'un tel espace vide peut affecter négativement les résultats des tests de performance tels que les tests de PDIV (tension d’apparition de décharge partielle) ou les tests d’endurance en tension. En raison de l'existence d'un espace vide supplémentaire à l'intérieur du conducteur unique multibrin isolé par un film, on peut s'attendre à ce que la performance des films isolants résistants à l'effet corona habituellement utilisés dans les constructions de fils magnétiques soit affectée négativement parce que le matériau isolant est attaqué simultanément par l’effet corona de deux côtés opposés au lieu d'un seul côté, et ainsi la fonction, le comportement, et l'avantage de tels films isolants résistants à l'effet corona sont difficiles à prévoir dans une telle construction. L'éthylène-tétrafluoroéthylène réticulé (XL-ETFE, où ETFE est un copolymère d'éthylène (E) et de tétrafluoroéthylène (TFE), tel que Tefzel® ETFE) est couramment utilisé comme matériau de gainage de câbles électriques dans l'isolation de fils d'aéronef en raison de sa résistance à la chaleur, au fluage et au cheminement d'arc. Comparé au polytétrafluoroéthylène (PTFE), il présente une résistance aux chocs, à l'abrasion et à la coupure améliorée. L'ETFE est résistant au rayonnement et présente une résistance mécanique plus élevée que d’autres fluoropolymères et est exempt de problèmes de fluage remarqués dans le PTFE non correctement fritté. XL-ETFE peut être utilisé en continu à 200 °C et présente une résistance à la traction et une résistance antivieillissement améliorées par rapport à l'ETFE non réticulé. Cependant, XL-ETFE ne répond pas aux critères d'inflammabilité dans l'oxygène à 30+% (à moins que des additifs supplémentaires ne soient ajoutés), dégage du fluor au fil du temps qui peut causer la corrosion des métaux non protégés dans des environnements scellés ou confinés, et est sensible à la dégradation par un rayonnement ultraviolet, et est moins flexible et plus difficile à décaper. Dans les applications à tension plus élevée, les défauts de performance du matériau isolant peuvent être surmontés en utilisant des couches plus épaisses d'enveloppe isolante, mais cela ajoute un encombrement et un poids indésirables au fil enveloppé. Il existe un besoin en films électriquement isolants, résistants à l'effet corona, qui peuvent supporter les exigences des applications aérospatiales à haute tension et peuvent le faire tout en limitant le facteur de forme du film. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Dans un premier aspect, un fil ou un câble électriquement isolé comprend un conducteur toronné, une enveloppe intérieure autour du conducteur toronné et une enveloppe extérieure autour de l'enveloppe intérieure. L'enveloppe intérieure comprend une bande de film de base, la bande de film de base comprenant un film de polyimide ayant une charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona, un premier revêtement de fluoropolymère collé à une première face du film de polyimide et un deuxième revêtement de fluoropolymère collé à une deuxième face du film de polyimide. L'enveloppe extérieure comprend une bande de fluoropolymère. Le fil ou câble isolé électriquement présente un espace vide dans une plage allant de 2 à 43 %, sur la base de l'espace total disponible à l'intérieur de l'enveloppe intérieure. Le conducteur toronné peut comprendre un fil de cuivre ou en alliage de cuivre, le cuivre ou l’alliage de cuivre étant revêtu d’un métal choisi parmi l’étain, l’argent, le nickel ou étant revêtu d’un alliage de ces métaux ou d’un mélange de ces métaux. L'invention concerne un film de polyimide comportant une charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona, qui peut être formée à partir d'un polyimide converti sensiblement chimiquement ou d'un polyimide converti thermiquement. Des films de polyimide présentant une charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona peuvent être fabriqués par sélection minutieuse des monomères de dianhydride et de diamine utilisés pour le squelette de polyimide. Dans un mode de réalisation, un film de polyimide ayant un polyimide converti chimiquement présente une dispersion plus uniforme de charge composite résistante à l'effet corona par rapport à un film de polyimide ayant un polyimide converti thermiquement. En outre, le film de polyimide ayant un polyimide converti chimiquement présente une meilleure résistance diélectrique, une meilleure résistance à la traction, un meilleur allongement et une meilleure résistance à l'effet corona qu'un film de polyimide ayant un polyimide converti thermiquement. Dans le présent document, les termes « converti sensiblement chimiquement » signifient qu’un polyimide est 75 % ou plus, 80 % ou plus, 85 % ou plus, 90 % ou plus, ou 95 % ou plus imidisé au moyen d'un procédé incorporant des composés chimiques de conversion (c’est-à-dire des catalyseurs et des agents déshydratants) dans lequel un mélange solvaté (une solution de coulée d'acide polyamique) peut être coulé ou appliqué sur un support pour donner un film de gel partiellement imidisé, et puis chauffé dans un four, en utilisant de la chaleur convective et radiante, pour éliminer le solvant et terminer l'imidisation. Le pourcentage d'imidisation peut être mesuré en comparant un rapport d'intensités à 1365 cm -1 (CN de polyimide) par rapport à 1492 cm -1 (étirement aromatique utilisé comme étalon interne) dans la spectroscopie infrarouge à transformée de Fourier à réflectance totale atténuée (ATR-FTIR) et en comparant le rapport à celui d'un échantillon préparé avec des procédés de durcissement standard qui est défini comme étant durci à 100 %. Selon le contexte, « diamine », tel qu’utilisé dans le présent document, est censé désigner : (i) la forme n'ayant pas réagi (c.-à-d. un monomère de diamine) ; (ii) une forme ayant partiellement réagi (c'est-à-dire la partie ou les parties d'un oligomère ou d'un autre précurseur de polymère dérivé du monomère de diamine ou sinon attribuable à celui-ci) ; ou (iii) une forme ayant entièrement réagi (la partie ou les parties du polymère dérivé du monomère diamine ou sinon attribuable à celui-ci). La diamine peut être fonctionnalisée avec un ou plusieurs groupements, en fonction du mode de réalisation particulier choisi dans la mise en œuvre de la présente invention. En effet, le terme « diamine » n'est pas censé être limitatif (ou interprété littéralement) quant au nombre de groupements amine dans le composant diamine. Par exemple, (ii) et (iii) ci-dessus comprennent des matériaux polymériques qui peuvent avoir deux, un ou zéro groupement(s) amine. En variante, la diamine peut être fonctionnalisée par des groupements amine supplémentaires (en plus des groupements amine aux extrémités du monomère qui réagissent avec le dianhydride pour propager une chaîne polymérique). De tels groupements amine supplémentaires peuvent être utilisés pour réticuler le polymère ou pour fournir une autre fonctionnalité au polymère. De manière similaire, le terme « dianhydride », tel qu’utilisé dans le présent document, est destiné à désigner le composant qui réagit avec (est complémentaire à) la diamine et en combinaison est capable de réagir pour former un intermédiaire (qui peut ensuite être durci en un polymère). Selon le contexte, « anhydride », tel qu’utilisé dans le présent document, peut désigner non seulement un groupement anhydride per se , mais aussi un précurseur d’un groupement anhydride, tel que : (i) une paire de groupes acide carboxylique (qui peuvent être convertis en anhydride par déshydratation ou une réaction d’un type similaire) ; ou (ii) une fonctionnalité ester d'halogénure d'acide (par exemple chlorure) (ou toute autre fonctionnalité présentement connue ou développée à l'avenir qui est) capable de conversion en une fonctionnalité anhydride. Selon le contexte, « dianhydride » peut désigner : (i) la forme n'ayant pas réagi (c'est-à-dire un monomère de dianhydride, que la fonctionnalité anhydride soit sous forme anhydride véritable ou sous forme de précurseur anhydride, comme il est indiqué dans le paragraphe précédent) ; (ii) une forme ayant partiellement réagi (c.-à-d. la ou les parties d'un oligomère ou autre composition de polymère précurseur ou ayant partiellement réagi ayant réagi à partir d’un monomère de dianhydride ou sinon attribuable à celui-ci) ; ou (iii) une forme ayant entièrement réagi (la ou les parties du polymère dérivé d’un monomère dianhydride ou attribuable à celui-ci). Le dianhydride peut être fonctionnalisé avec un ou plusieurs groupements, en fonction du mode de réalisation particulier choisi dans la mise en œuvre de la présente invention. En effet, le terme « dianhydride » n'est pas censé limiter (ou interprété littéralement) le nombre de groupements anhydride dans le composant dianhydride. Par exemple, (i), (ii) et (iii) (dans le paragraphe ci-dessus) comprennent des substances organiques qui peuvent avoir deux, un ou zéro groupement(s) anhydride, selon que l'anhydride est à l'état de précurseur ou à l'état ayant réagi. En variante, le composant dianhydride peut être fonctionnalisé par des groupements de type anhydride supplémentaires (en plus des groupements anhydride qui réagissent avec la diamine pour fournir un polymère). De tels groupements anhydride supplémentaires peuvent être utilisés pour réticuler le polymère ou pour fournir une autre fonctionnalité au polymère. N'importe lequel d'un certain nombre de procédés de fabrication de polymères peut être utilisé pour préparer des films de polyimide. Il serait impossible de discuter ou de décrire tous les procédés de fabrication possibles utiles dans la mise en œuvre de la présente invention. Il convient de noter que les systèmes de monomères de la présente invention sont capables d'apporter les propriétés avantageuses décrites ci-dessus dans divers procédés de fabrication. Les compositions de la présente invention peuvent être fabriquées de la manière décrite ici et peuvent être facilement fabriquées de l'une quelconque des nombreuses (peut-être innombrables) manières de celles de l'homme du métier, en utilisant n'importe quelle technologie de fabrication conventionnelle ou non conventionnelle. Bien que des procédés et des matériaux similaires ou équivalents à ceux décrits ici puissent être utilisés dans la mise en œuvre ou l'essai de la présente invention, des procédés et des matériaux appropriés sont décrits ici. Lorsqu'une quantité, une concentration ou une autre valeur ou un paramètre est donné sous la forme d'une plage, d'une plage préférée ou d'une liste de valeurs préférables supérieures et de valeurs préférables inférieures, celui-ci doit être compris comme divulguant spécifiquement toutes les plages formées à partir d'une paire quelconque de limites supérieures ou de valeurs préférées et de limites inférieures ou de valeurs préférées, que les plages soient divulguées séparément ou non. Lorsqu'une plage de valeurs numériques est citée dans le présent document, sauf indication contraire, la plage est destinée à inclure ses points limites, et tous les entiers et fractions compris dans la plage. Il n'est pas prévu que la portée de l'invention soit limitée aux valeurs spécifiques citées lors de la définition d'une plage. Pour décrire certains polymères, il doit être entendu que parfois les demandeurs font référence aux polymères par les monomères utilisés pour les fabriquer ou les quantités des monomères utilisés pour les fabriquer. Bien qu'une telle description puisse ne pas inclure la nomenclature particulière utilisée pour décrire le polymère final ou ne pas contenir la terminologie produit-par-procédé, toute référence à des monomères et à des quantités devrait être interprétée comme signifiant que le polymère est fabriqué à partir de ces monomères ou de cette quantité des monomères, et des polymères correspondants et de leurs compositions. Les matériaux, procédés et exemples de l'invention ne sont donnés qu'à titre indicatif et, sauf indication contraire, ne sont pas destinés à être limitatifs. Dans le présent document, les termes « comprend », « comprenant », « comprend », « y compris », « a », « ayant » ou toute autre variation de ceux-ci sont destinés à couvrir une inclusion non exclusive. Par exemple, un procédé, un article ou un appareil qui comprend une liste d'éléments n'est pas nécessairement limité uniquement à ces éléments, mais peut inclure d'autres éléments qui ne sont pas expressément énumérés ou qui ne sont pas inhérents à ce procédé, à cet article ou à cet appareil. De plus, sauf indication contraire expresse, « ou » désigne un ou inclusif et non un ou exclusif. Par exemple, une condition A ou B est satisfaite par l’un quelconque des éléments suivants : A est vrai (ou présent) et B est faux (ou non présent), A est faux (ou non présent) et B est vrai (ou présent), et A et B sont tous deux vrais (ou présents). Il est entendu que bien que les termes premier, deuxième, troisième, etc. puissent être utilisés ici pour décrire divers éléments, composants, régions, couches et/ou sections, ces éléments, ces composants, ces régions, ces couches et/ou ces sections ne doivent pas être limités par ces termes. Ces termes ne sont utilisés que pour distinguer un élément, un composant, une région, une couche et/ou une section d'un(e) autre élément, composant, région, couche et/ou section. Ainsi, un premier élément, un premier composant, une première région, une première couche et/ou une première section pourraient être appelé(e)s deuxième élément, composant, région, couche et/ou section sans sortir des enseignements de la présente invention. De même, les termes « haut » et « bas » ne sont relatifs que l'un à l'autre. On appréciera que lorsqu'un(e) élément, composant, couche ou analogue est inversé(e), ce qui est le « bas » avant d'être inversé serait le « haut » après avoir été inversé, et vice versa . Lorsqu'un élément est désigné comme étant « sur » ou « disposé sur » un autre élément, cela désigne un positionnement sur ou sous la partie objet, mais ne désigne pas essentiellement un positionnement sur la partie supérieure de la partie objet en fonction d'une direction de gravité, et il peut être directement sur l'autre élément ou des éléments intermédiaires peuvent être présents entre eux. Par contre, lorsqu'un élément est dit être « directement sur » ou « disposé directement sur » un autre élément, il n'y a pas d'éléments intermédiaires présents. De plus, on comprendra également que lorsqu'un(e) élément, composant, région, couche et/ou section sont désigné(e)s comme étant « entre » deux éléments, composants, régions, couches et/ou sections, ils peuvent être le seul/la seule élément, composant, région, couche et/ou section entre les deux éléments, composants, régions, couches et/ou sections, ou un(e) ou plusieurs éléments, composants, régions, couches et/ou sections intermédiaires peuvent également être présent(e)s. Conducteurs toronnés Dans un mode de réalisation, un conducteur toronné peut être un fil conducteur toronné à haute température avec des torons individuels dans une plage de 19 à 5 000, conçus pour des températures allant jusqu'à 260 °C. Par conducteur toronné, on entend au sens de la présente invention un fil conducteur dans lequel plusieurs torons de fils non isolés sont regroupés en faisceau pour former un fil monoconducteur, contrairement au fil de « Litz » dans lequel chaque toron d'un multibrin est isolé individuellement. Dans un mode de réalisation, les torons individuels peuvent comprendre du cuivre. Dans un mode de réalisation, le cuivre peut comprendre du cuivre exempt d'oxygène. Dans un mode de réalisation, des torons individuels de cuivre peuvent être revêtus d'un placage métallique ou d'alliage métallique, tel que l'étain, l'argent, le nickel et leurs mélanges et alliages. Dans un mode de réalisation, on peut utiliser un alliage de cuivre à haute résistance qui résiste à la corrosion et à l'oxydation à des températures élevées, ainsi que des composés chimiques, des alcalis, des fluides hydrauliques et du carburant. Dans un mode de réalisation, la taille du fil conducteur multibrin peut être dans une plage allant de AWG (American Wire Gauge) 0000 à AWG 26 (un diamètre du fil conducteur se situant dans la plage de 0,0175 à 0,6050 pouce (0,445 à 15,4 mm)). La taille des torons individuels d'un fil donné peut être dans une plage de AWG 24 à AWG 40 (un diamètre se situant dans la plage de 0,0031 à 0,0201 pouce (78,7 à 511 µm)). Le conducteur toronné peut être fabriqué dans une variété de configurations, la plus courante étant concentrique (concentrique vrai, concentrique équilay, concentrique unidirectionnel et concentrique unilay), bottée et corde, concentrique étant défini comme un toron central entouré par une ou plusieurs couches de torons hélicoïdaux posés selon un motif géométrique. Le motif géométrique exige que des constructions concentriques ne puissent être réalisées qu'avec 7, 19, 37, 61, (etc.) torons ou éléments, en suivant le motif selon lequel chaque couche successive a 6 torons de plus que la couche en dessous d’elle. Dans tous les types de constructions concentriques, le motif géométrique des torons est cohérent sur toute la longueur du conducteur. C'est-à-dire que le toron central et les torons de chaque couche restent dans leurs positions respectives du début à la fin de sa longueur. Dans un mode de réalisation, on utilise un conducteur toronné concentrique. Solvants organiques Les solvants organiques utiles pour la synthèse des polyimides de la présente invention sont de préférence capables de dissoudre les matériaux précurseurs de polyimide. Un tel solvant devrait également avoir un point d'ébullition relativement bas, par exemple inférieur à 225 °C, de sorte que le polymère puisse être séché à des températures modérées (c'est-à-dire plus commodes et moins coûteuses). Un point d'ébullition inférieur à 210, 205, 200, 195, 190, ou 180 °C est préféré. Les solvants organiques utiles comprennent : N-méthylpyrrolidone (NMP), N,N-diméthylacétamide (DMAc), méthyléthylcétone (MEK), N,N-diméthylformamide (DMF), diméthylsulfoxyde (DMSO), tétraméthylurée (TMU), éther éthylique de glycol, éther diéthylique du diéthylèneglycol, 1,2-diméthoxyéthane (monoglyme), éther diméthylique du diéthylèneglycol (diglyme), 1,2-bis-(2-méthoxyéthoxy)éthane (triglyme), gamma-butyrolactone, et éther bis-(2-méthoxyéthyle), tétrahydrofurane (THF), acétate d'éthyle, acétate d'hydroxyéthyle, monoacétate de glycol,acétone et leurs mélanges. Dans un mode de réalisation, des solvants préférés comprennent la N-méthylpyrrolidone (NMP) et le N,N-diméthylacétamide (DMAc). Diamines Dans un mode de réalisation, un nombre quelconque de diamines appropriées peuvent être utilisées pour les monomères afin de former le squelette de polymère. Les diamines aromatiques peuvent inclure des diamines aromatiques fluorées, telles que 2,2'-bis(trifluorométhyl)benzidine (TFMB), 2,2'-bis-(4-aminophényl)hexafluoropropane, 4,4'-diamino-2,2'-trifluorométhyldiphényloxyde, 3,3'-diamino-5,5'-trifluorométhyldiphényloxyde, 9,9'-bis(4-aminophényl)fluorène, 4,4'-trifluorométhyl-2,2'-diaminobiphényle, 4,4'-oxy-bis[2-trifluorométhyl)benzèneamine] (1,2,4-OBABTF), 4,4'-oxy-bis[3-trifluorométhyl)benzèneamine], 4,4'-thiobis[(2-trifluorométhyl)benzèneamine], 4,4'-thiobis[(3-trifluorométhyl)benzèneamine], 4,4'-sulfoxyl-bis[(2-trifluorométhyl)benzèneamine, 4,4'-sulfoxyl-bis[(3-trifluorométhyl)benzèneamine], 4,4'-céto-bis[(2-trifluorométhyl)benzèneamine], 1,1-bis[4'-(4”-amino-2”-trifluorométhylphénoxy)phényl]cyclopentane, 1,1-bis[4'-(4”-amino-2”-trifluorométhylphénoxy)phényl]cyclohexane, 2-trifluorométhyl-4,4'-diaminodiphényléther ; 1,4-(2'-trifluorométhyl-4',4”-diaminodiphénoxy)benzène, 1,4-bis(4'-aminophénoxy)-2-[(3',5'-ditrifluorométhyl)phényl]benzène (6F- amine), 1,4-bis[2'-cyano-3'(“4-amino phénoxy)phénoxy]-2-[(3',5'-ditrifluoro-méthyl)phényl]benzène (6FC-diamine), 3 ,5-diamino-4-méthyl-2',3',5',6'-tétrafluoro-4'-tri-fluorométhyldiphényloxyde, 2,2-bis[4(4-aminophénoxy)phényl]phtaléine-3',5'-bis(trifluorométhyl)anilide (6FADAP) et 3,3',5,5'-tétrafluoro-4,4'-diamino-diphénylméthane (TFDAM). D'autres diamines aromatiques utiles peuvent inclure 4,4'-diaminobiphényle, 4,4"-diaminoterphényle, 4,4'-diaminobenzanilide (DABA), 4,4'-diaminophénylbenzoate, 4,4'-diaminobenzophénone, 4,4'-diaminodiphénylméthane (MDA), 4, 4'-diaminodiphénylsulfure, 4,4'-diaminodiphénylsulfone, 3,3'-diaminodiphénylsulfone, bis[4-(4-aminophénoxy)phényl]sulfone (BAPS), 4,4'-bis(4-aminophénoxy)biphényle (BAPB) , 4,4'-diaminodiphényléther (ODA), 3,4'-diaminodiphényléther, 4,4'-isopropylidènedianiline, 2,2'-bis(3-aminophényl)propane, 2,2-bis(4-aminophényl)propane, 3,3'-diméthyl-4,4'-diaminobiphényle, 4-aminophényl-3-aminobenzoate, bis(p-bêta-amino-t-butylphényl)éther, p-bis-2-(2-méthyl-4-aminopentyl)benzène. Dans un mode de réalisation, la diamine est une triamine, telle que N,N-bis(4-aminophényl)- n -butylamine, N,N-bis(4-aminophényl)méthylamine ou N,N-bis(4-aminophényl)aniline. D'autres diamines aromatiques utiles peuvent inclure 1,2-bis(4-aminophénoxy)benzène, 1,3-bis(4-aminophénoxy)benzène (RODA), 1,2-bis(3-aminophénoxy)benzène, 1,3-bis(3-aminophénoxy)benzène, 1-(4-aminophénoxy)-3-(3-aminophénoxy)benzène, 1,4-bis-(4-aminophénoxy)benzène, 1,4-bis(3-aminophénoxy)benzène, 1-(4-aminophénoxy)-4-(3-aminophénoxy)benzène, 2,2-bis(4-[4-aminophénoxy]phényl)propane (BAPP), 2,2'-bis(4-phénoxyaniline)isopropylidène. D'autres diamines aromatiques utiles peuvent inclure p -phénylènediamine (PPD), m -phénylènediamine (MPD), 2,5-diméthyl-1,4-diaminobenzène, 2,5-diméthyl-1,4-phénylènediamine (DPX), 1,4-naphtalènediamine, 1,5-naphtalènediamine, 1,5-diaminonaphtalène, m -xylylènediamine et p -xylylènediamine. Dans un mode de réalisation, d'autres diamines utiles pour former le polyimide peuvent comprendre une diamine aliphatique, telle que 1,2-diaminoéthane, 1,6-diaminohexane (HMD), 1,4-diaminobutane, 1,5-diaminopentane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodécane (DMD), 1,11-diaminoundécane, 1,12-diaminododécane (DDD), 1,16-hexadécaméthylènediamine, 1,3-bis(3-aminopropyl)-tétraméthyldisiloxane, trans-1,4-diaminocyclohexane (CHDA), isophoronediamine (IPDA), bicyclo[2.2.2]octane-1,4-diamine et leurs combinaisons. D'autres diamines aliphatiques convenant à la mise en œuvre de l'invention comprennent celles ayant de six à douze atomes de carbone ou une combinaison de diamines à chaîne plus longue et à chaîne plus courte tant que la capacité de développement et la flexibilité du polymère sont maintenues. Les diamines aliphatiques à longue chaîne peuvent augmenter la flexibilité. D'autres diamines supplémentaires utiles pour former le polyimide peuvent comprendre une diamine alicyclique (qui peut être totalement ou partiellement saturée), telle qu'une cyclobutane diamine (par exemple, cis - et trans -1,3-diaminocyclobutane, 6-amino-3-azaspiro[3,3]heptane, et 3,6-diaminospiro[3,3]heptane), bicyclo[2,2.1]heptane-1,4-diamine, isophoronediamine et bicyclo[2,2.2]octane-1,4-diamine. Parmi les autres diamines alicycliques, on peut citer cis -1,4-cyclohexanediamine, trans -1,4-cyclohexanediamine, 1,4-bis(aminométhyl)cyclohexane, 4,4’-méthylènebis(cyclohexylamine), 4,4’-méthylènebis(2-méthylcyclohexylamine), bis(aminométhyl)norbornane. Dianhydrides Dans un mode de réalisation, un nombre quelconque de dianhydrides appropriés peuvent être utilisés pour les monomères afin de former le squelette de polymère. Les dianhydrides peuvent être utilisés sous leur forme tétra-acide (ou comme mono, di, tri ou tétra-esters du tétra-acide), ou comme leurs halogénures (chlorures) d'acide diester. Cependant, dans certains modes de réalisation, la forme dianhydride peut être préférée, car elle est généralement plus réactive que l'acide ou l'ester. Des exemples de dianhydrides aromatiques appropriés comprennent dianhydride de 3,3',4,4'-biphényltétracarboxylique (BPDA), dianhydride de 2-(3',4'-dicarboxyphényl)-5,6-dicarboxybenzimidazole, dianhydride de 2-(3',4'-dicarboxyphényl)-5,6-dicarboxybenzoxazole, dianhydride de 2-(3',4'-dicarboxyphényl)-5,6-dicarboxybenzothiazole, dianhydride de 2,2',3,3'-benzophénonetétracarboxylique, dianhydride de 2,3,3',4'-benzophénonetétracarboxylique, dianhydride de 3,3',4,4'-benzophénonetétracarboxylique (BTDA), dianhydride de 2,2',3,3'-biphényltétracarboxylique, dianhydride de 2,3,3',4'-biphényltétracarboxylique, anhydride de 4,4'-thio-diphtalique, dianhydride de bis (3,4-dicarboxyphényl)sulfone, dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényl)sulfoxyde (DSDA), dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényloxadiazole-1,3,4)-p-phénylène, bis(3,4-dicarboxyphényl)-2,5-oxadiazole-1,3,4-dianhydride, bis(3',4'-dicarboxydiphényléther)-2,5-oxadiazole-1,3,4-dianhydride, anhydride de 4,4'-oxydiphtalique (ODPA), dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényl)thioéther, dianhydride de bisphénol A (BPADA), dianhydride de bisphénol S, bis-1,3-isobenzofurandione, 1,4-bis(4,4'-anhydride oxyphtalique)benzène, dianhydride de bis(3,4-dicarboxyphényl)méthane, dianhydride de pérylène-3,4,9,10-tétracarboxylique, 1,3-bis-(anhydride 4,4'-oxydiphtalique)benzène, dianhydride de 2,2-bis(3,4-dicarboxyphényl)propane, anhydride 4,4'-(hexafluoroisopropylidène)diphtalique (6FDA) et dianhydride 9,9-bis(trifluorométhyl)-2,3,6,7-xanthènetétracarboxylique. Dans un mode de réalisation, des dianhydrides supplémentaires pour former le polyimide peuvent comprendre dianhydride 1,2,5,6-naphtalènetétracarboxylique, dianhydride 1,4,5,8-naphtalènetétracarboxylique, dianhydride 2,3,6,7-naphtalènetétracarboxylique, bicyclo-[2,2,2]-octène-(7)-2,3,5,6-tétracarboxylique-2,3,5,6-dianhydride, dianhydride cyclopentadiényltétracarboxylique, dianhydride éthylènetétracarboxylique, dianhydride pyromellitique (PMDA), dianhydride tétrahydrofurantétracarboxylique, dianhydride 2,6-dichloronaphtalène-1,4,5,8-tétracarboxylique, dianhydride 2,7-dichloronaphtalène-1,4,5,8-tétracarboxylique, dianhydride 2,3,6,7-tétrachloronaphtalène-1,4,5,8-tétracarboxylique, dianhydride phénanthrène-1,8,9,10-tétracarboxylique, dianhydride pyrazine-2,3,5,6-tétracarboxylique, dianhydride benzène-1,2,3,4-tétracarboxylique et dianhydride thiophène-2,3,4,5-tétracarboxylique. Dans un mode de réalisation, des dianhydrides supplémentaires pour former le polyimide peuvent comprendre un dianhydride alicyclique, tel que diandydride cyclobutane-1,2,3,4-tétracarboxylique (CBDA), dianhydride 1,2,4,5-cyclohexanetétracarboxylique, dianhydride 1,2,3,4-cyclohexanetétracarboxylique, dianhydride 1,2,3,4-tétraméthyl-1,2,3,4-cyclobutanetétracarboxylique, dianhydride 1,2,3,4-cyclopentanetétracarboxylique (CPDA), hexahydro-4,8-éthano-1H,3H-benzo[1,2-c:4,5-c']difuran-1,3,5,7-tétrone (BODA), 1,4:2,3-dianhydride 3-(carboxyméthyl)-1,2,4-cyclopentanetricarboxylique (TCA) et dianhydride méso-butane-1,2,3,4-tétracarboxylique. Dans un mode de réalisation, un polyimide est dérivé de 100 % en moles de dianhydride pyromellitique (PMDA) et de 100 % en moles de 4,4'-diaminodiphényléther (ODA). Dans un mode de réalisation, un polyimide peut avoir un poids moléculaire moyen en poids (M w ) de 100 000 daltons ou plus, 150 000 daltons ou plus, 200 000 daltons ou plus ou 250 000 daltons ou plus. Catalyseurs d'imidisation Dans un mode de réalisation, un catalyseur d'imidisation (parfois appelé « accélérateur d'imidisation ») peut être utilisé comme composé chimique de conversion qui peut aider à abaisser la température d'imidisation pour former le polyimide et raccourcir le temps d'imidisation. Les solutions de coulée d'acide polyamique de la présente invention comprennent à la fois une solution d'acide polyamique combinée à une certaine quantité de composés chimiques de conversion. Les composés chimiques de conversion qui se révèlent utiles dans la présente invention comprennent, entre autres, (i) un ou plusieurs agents déshydratants et/ou cocatalyseurs, tels que des anhydrides d'acides aliphatiques (anhydride acétique, anhydride trifluoroacétique, anhydride propionique, anhydride monochloroacétique, anhydride bromoadipique, etc.) et des anhydrides d'acides aromatiques ; et (ii) un ou plusieurs catalyseurs d'imidisation, tels que des amines tertiaires aliphatiques (triéthylamine, etc.), des amines tertiaires aromatiques (diméthylaniline, N,N-diméthylbenzylamine, etc.) et des amines tertiaires hétérocycliques (pyridine, alpha-, bêta-, gamma-picoline, 3,5-lutidine, 3,4-lutidine, isoquinoléine, etc.) et des guanidines (par exemple tétraméthylguanidine). Dans un mode de réalisation, un catalyseur d'imidisation ne comprend pas un diazole. D'autres agents déshydratants utiles peuvent inclure l'oxyde de diacétyle, l'oxyde de butyryle, l'oxyde de benzoyle, le 1,3-dichlorohexyle carbodiimide, le N,N-dicyclohexylcarbodiimide, le chlorure de benzènesulfonyle, le chlorure de thionyle et le pentachlorure de phosphore. Dans certains modes de réalisation, l'agent déshydratant peut également servir de catalyseur pour améliorer la cinétique de réaction pour l'imidisation. Le matériau déshydratant d’anhydride est généralement utilisé en léger excès molaire de la quantité de groupes d’acides d’amide présents dans la solution d'acide polyamique. Dans un mode de réalisation, la quantité d'agent déshydratant utilisée est typiquement d'environ 2,0 à 4,0 moles par équivalent de l'unité de formule acide polyamique. Généralement, on utilise une quantité comparable de catalyseur de type amine tertiaire. Le rapport de ces catalyseurs et leur concentration dans la solution d'acide polyamique influenceront la cinétique d'imidisation et les propriétés du film. Les films de polyimide ayant un polyimide sensiblement converti chimiquement peuvent avoir des catalyseurs d'imidisation présents dans le film de polyimide en une quantité dans une plage allant de 1 partie par milliard (ppb) à 1 % en poids, de 10 ppb à 0,1 % en poids, ou de 100 ppb à 0,01 % en poids. Charges composites résistantes à l'effet corona Le film de polyimide de la présente divulgation comprend une charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona. Dans un mode de réalisation, une charge composite résistante à l'effet corona peut comprendre un composant organique et un composant d'oxyde de céramique inorganique, un rapport en poids du composant organique sur le composant d'oxyde de céramique inorganique étant de 0,01:1 à 1:1. Dans certains modes de réalisation, le rapport en poids du composant organique sur le composant d'oxyde de céramique inorganique peut être compris dans une plage entre (et éventuellement comprendre) deux quelconques des nombres suivants : 0,01:1, 0,05:1, 0,1:1, 0,2:1, 0,3:1, 0,4:1, 0,5:1, 0,6:1, 0,7:1, 0,8:1, 0,9:1 et 1:1. Dans un mode de réalisation, au moins une partie du composant organique peut comprendre un groupement organo-siloxane ou un groupement organo-métaloxane (par exemple, organozirconate, organotitanate, organoaluminate). Dans un mode de réalisation, le composant d'oxyde de céramique inorganique peut comprendre de la silice, de l'alumine, du dioxyde de titane, de la zircone ou des mélanges de ceux-ci. Dans un mode de réalisation, le composant d'oxyde de céramique inorganique comprend de la silice, de l'alumine ou un mélange de celles-ci. Dans un mode de réalisation, le composant d’oxyde de céramique inorganique est de l'alumine fumée. Dans un mode de réalisation, le composant organique du matériau de charge composite résistante à l'effet corona est choisi principalement pour conférer ou améliorer la dispersabilité du matériau de charge composite résistante à l'effet corona dans une matrice polymère solvatée particulaire ou un précurseur de matrice polymère. Dans certains modes de réalisation, le composant organique du matériau de charge composite résistante à l'effet corona est choisi pour réduire l'absorption d'humidité sur le composant d'oxyde de céramique inorganique. Des compétences et des expériences ordinaires peuvent être nécessaires pour optimiser le composant organique pour tout système de solvant particulier choisi. Dans certains modes de réalisation, le groupement organo-siloxane est le n-octylsilane, ou l'un quelconque de ses isomères structuraux. Dans certains modes de réalisation, la charge composite résistante à l'effet corona est un oxyde de céramique inorganique sans un composant organique. Dans un autre mode de réalisation, le composant organique est un revêtement sur le composant d'oxyde de céramique inorganique. Le composant organique peut recouvrir ou non toute la surface du composant d'oxyde de céramique inorganique. Dans un mode de réalisation, la charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona est présente en une quantité comprise entre et comprenant deux quelconques des nombres suivants : 5, 10, 15, 20, 25 et 30 % en poids, sur la base du poids total du film de polyimide. Dans un mode de réalisation, la charge composite résistante à l'effet corona est présente en une quantité dans une plage allant de 5 à 30, 5 à 25 ou 5 à 20 % en poids, sur la base du poids total du film de polyimide. Dans un mode de réalisation, la charge composite résistante à l'effet corona peut avoir une taille médiane de particule dans une plage allant de 0,1 à 5 µm, au moins 80, 85, 90, 92, 94, 95, 96, 98, 99 ou 100 pour cent de la charge composite dispersée résistante à l'effet corona se situant dans la plage de dimensions définie ci-dessus. La taille médiane de particule peut être mesurée à l'aide d'un granulomètre Horiba LA-930 (Horiba Instruments, Inc, Irvine, CA). Le DMAc peut être utilisé comme fluide porteur. Dans certains modes de réalisation, la charge composite résistante à l'effet corona est une nanocharge. Par nanocharge, on entend une charge d'au moins une dimension inférieure à 1 000 nm, c'est-à-dire inférieure à 1 µm. Dans un mode de réalisation, le film de polyimide comprend en outre un agent dispersant. Dans certains modes de réalisation, le film de polyimide comprend en outre un agent dispersant en une quantité dans une plage allant de 1 à 100 pour cent en poids sur la base du poids du composant d'oxyde de céramique inorganique. Dans certains modes de réalisation, l'agent dispersant est choisi dans le groupe constitué par les polyéthers phosphatés, les polyesters phosphatés et leurs mélanges. Dans un autre mode de réalisation, l'agent dispersant est un sel d'alkylolammonium d'un ester de polyglycol. Dans un autre mode de réalisation, l'agent dispersant est choisi dans le groupe constitué par Disperbyk 180, un sel d'alkylolammonium d'un ester de polyglycol, Disperbyk 111, un polyester phosphaté, BYK W-9010, un polyester phosphaté ou des mélanges de ceux-ci (tous disponibles auprès de ByK-Chemie GmBH, Wesel, Allemagne). Dans un autre mode de réalisation, l'agent dispersant est Solplus D540, un copolymère oxyde d'éthylène/oxyde de propylène phosphaté disponible auprès de Lubrizol, Inc, Cleveland, OH. Dans encore un autre mode de réalisation, l'agent dispersant est un mélange de l'un quelconque des agents dispersants ci-dessus. Dans certains modes de réalisation, l'agent dispersant est un acide polyamique aromatique ou un polyimide aromatique. Dans un autre mode de réalisation, l'agent dispersant est un éther de polyalkylène tel que le polytétraméthylène glycol et le polyéthylène glycol. Typiquement, l'acide polyamique aromatique ou le polyimide aromatique ont une stabilité en température élevée et resteraient donc principalement dans le polyimide. Alors que les agents dispersants tels que les éthers de polyalkylène ont une stabilité en température basse et se décomposeraient ou seraient brûlés principalement aux températures utilisées dans le procédé d'imidisation. Films de polyimide Dans un mode de réalisation, un film de polyimide peut être produit en combinant une diamine et un dianhydride (monomère ou autre forme précurseur de polyimide) avec un solvant pour former une solution d'acide polyamique (également appelée acide polyamide). Le dianhydride et la diamine peuvent être combinés en un rapport molaire d'environ 0,90 à 1,10. Le poids moléculaire de l'acide polyamique formé à partir de celui-ci peut être ajusté par ajustement du rapport molaire du dianhydride et de la diamine. Dans un mode de réalisation, une solution de moulage d'acide polyamique est dérivée de la solution d'acide polyamique. La solution de moulage d'acide polyamique et/ou la solution d'acide polyamique sont combinées avec des composés chimiques de conversion tels que : (i) un ou plusieurs agents déshydratants, tels que des anhydrides d'acides aliphatiques (anhydride acétique, etc.) et/ou des anhydrides d'acides aromatiques ; et (ii) un ou plusieurs catalyseurs, tels que des amines tertiaires aliphatiques (triéthylamine, etc.), des amines tertiaires aromatiques (diméthylaniline, etc.) et des amines tertiaires hétérocycliques (pyridine, picoline, isoquinoléine, etc.). Le matériau de déshydratation d’anhydride est souvent utilisé en excès molaire par rapport à la quantité de groupes acides d’amides dans l'acide polyamique. La quantité d'anhydride acétique utilisée est typiquement de l'ordre d’environ 2,0 à 4,0 moles par équivalent (unité répétée) d'acide polyamique. Généralement, on utilise une quantité comparable de catalyseur de type amine tertiaire. On ajoute ensuite à la solution d'acide polyamique des charges dispersées ou en suspension dans un solvant comme décrit ci-dessus. Dans un mode de réalisation, la solution d'acide polyamique est dissoute dans un solvant organique à une concentration d’environ 5,0 ou 10 pour cent à 15, 20, 25, 30, 35 ou 40 pour cent en poids. Dans un mode de réalisation, on prépare une suspension comprenant une charge, la suspension ayant une teneur en solides dans une plage allant de 0,1 à 70, de 0,5 à 60, de 1 à 55, de 5 à 50 ou de 10 à 45 pour cent en poids. Les suspensions peuvent être broyées ou non à l'aide d'un broyeur à bille pour atteindre la taille de particule souhaitée. Les suspensions peuvent être filtrées ou non pour éliminer toute grosse particule résiduelle. Une solution d'acide polyamique peut être réalisée par des procédés bien connus dans la technique. La solution d'acide polyamique peut être filtrée ou non. Dans certains modes de réalisation, la solution est mélangée dans un mélangeur à cisaillement élevé avec la suspension de charge. Lorsqu'une solution d'acide polyamique est réalisée avec un léger excès de diamine, une solution supplémentaire de dianhydride peut être ajoutée ou non pour augmenter la viscosité du mélange jusqu'au niveau souhaité pour la coulée du film. La quantité de la solution d'acide polyamique et de la suspension de charge peut être ajustée pour obtenir les niveaux de charge souhaités dans le film durci. Dans certains modes de réalisation, le mélange est refroidi à une température inférieure à 10 °C et mélangé à des composés chimiques de conversion avant la coulée. Le mélange solvaté (solution de coulée d'acide polyamique) peut ensuite être coulé ou appliqué sur un support, tel qu'une courroie sans fin ou un tambour rotatif, pour donner un film de gel partiellement imidisé. En variante, il peut être coulé sur un support polymérique tel que du PET, d'autres formes de film de polyimide Kapton® (par exemple, les films Kapton® HN ou Kapton® E) ou d'autres supports polymériques. Le film de gel peut être retiré du tambour ou de la courroie, placé sur un cadre d'étirage et durci dans un four, au moyen de chaleur convective et radiante pour éliminer le solvant et achever l'imidisation jusqu'à un niveau de solides supérieur à 98 %. Le film peut ensuite être séparé du support, orienté comme par exemple par étirage, avec chauffage continu (séchage et durcissement) pour obtenir un film de polyimide sensiblement converti chimiquement. Des procédés utiles pour produire des films de polyimide peuvent être trouvés dans les brevets américains n° 5 166 308 et 5 298 331, qui sont incorporés par référence dans cette description pour tous les enseignements qu'ils contiennent. De nombreuses variantes sont également possibles, telles que, (a) un procédé dans lequel les composants diamine et dianhydride sont préalablement mélangés ensemble, et puis le mélange est ajouté par portions à un solvant tout en agitant. (b) un procédé dans lequel un solvant est ajouté à un mélange agité de composants diamine et dianhydride. (contrairement à (a) ci-dessus) (c) un procédé dans lequel les diamines sont exclusivement dissoutes dans un solvant, et puis des dianhydrides y sont ajoutés selon un rapport permettant de réguler la vitesse de réaction. (d) un procédé dans lequel les composants dianhydride sont exclusivement dissous dans un solvant, et puis des composants amine y sont ajoutés selon un rapport permettant de réguler la vitesse de réaction. (e) un procédé dans lequel les composants diamine et les composants dianhydride sont dissous séparément dans des solvants, et puis ces solutions sont mélangées dans un réacteur. (f) un procédé dans lequel l'acide polyamique comportant un excès de composant amine et un autre acide polyamique comportant un excès de composant dianhydride sont formés au préalable et puis mis en réaction l'un avec l'autre dans un réacteur, en particulier de manière à créer un copolymère non statistique ou à blocs. (g) un procédé dans lequel une partie spécifique des composants amine et des composants dianhydride est d'abord mise à réagir, puis les composants diamine résiduels sont mis à réagir, ou vice versa . (h) un procédé dans lequel les composés chimiques de conversion (catalyseurs) sont mélangés avec l'acide polyamique pour former une solution de coulée d'acide polyamique, puis coulés pour former un film de gel. (i) un procédé dans lequel les composants sont ajoutés en partie ou en totalité dans un ordre quelconque à une partie ou à la totalité du solvant, également dans lequel une partie ou la totalité d'un quelconque composant peut être ajoutée sous forme de solution dans une partie ou la totalité du solvant. (j) un procédé où l’on met tout d’abord à réagir un des composants dianhydride avec un des composants diamine donnant un premier acide polyamique. Ensuite, on met à réagir un autre composant dianhydride avec un autre composant amine pour obtenir un deuxième acide polyamique. Puis on combine les acides amiques selon l'une quelconque des nombreuses manières avant la formation du film. Dans un mode de réalisation, la charge est d'abord dispersée dans un solvant pour former une suspension. La suspension est ensuite dispersée dans la solution d'acide polyamique. Dans un mode de réalisation, la concentration de charge par rapport au polyimide (dans le film final) est dans une plage allant de 10 à 50 % en volume, de 15 à 45 % en volume, de 15 à 40 % en volume, de 20 à 35 % en volume ou de 25 à 30 % en volume. Dans un mode de réalisation, la concentration de charge par rapport au polyimide (dans le film final) est d'au moins 10, d'au moins 15, d'au moins 20 ou d'au moins 25 % en volume. La composition du film durci peut être calculée à partir de la composition des composants dans les mélanges, à l'exclusion du solvant DMAc (qui est éliminé pendant le durcissement) et en tenant compte de l'élimination de l'eau pendant la conversion de l'acide polyamique en polyimide. Dans un mode de réalisation, la solution de coulée d'acide polyamique chargée est un mélange d'une solution d'acide polyamique et d'une charge. Dans cette solution de coulée, la charge est présente dans une plage de concentrations de 0,1 à 70 % en volume, de 1 à 60 % en volume, de 2 à 50 % en volume, de 5 à 45 % en volume ou de 5 à 40 % en volume. Dans un mode de réalisation, la charge est d'abord dispersée dans le même solvant aprotique polaire que celui utilisé pour fabriquer la solution d'acide polyamique (par exemple, DMAc). Éventuellement, une petite quantité de solution d'acide polyamique peut être ajoutée à la suspension de charge pour augmenter la viscosité de la suspension. Éventuellement, un dispersant ou un agent dispersant peut être ajouté pour faciliter la dispersion ou modifier la rhéologie de la suspension. La charge peut être mélangée à une matrice polymère solvatée particulaire ou à un précurseur de matrice polymère en utilisant une quelconque technique couramment utilisée, telle que le mélange discontinu à l'aide de solvant(s), le mélange à sec ou le mélange continu à l'aide de solvant(s). Des paramètres tels que l'ordre d'ajout de matière première, la vitesse de mélange, la vitesse de cisaillement, le type de lame de mélange (par exemple, lame de cisaillement), la durée de mélange, la température et la pression sont connus pour affecter le degré final de mélange entre la charge et le matériau de matrice. Dans un mode de réalisation, le mélange de la suspension de charge avec une solution d'acide polyamique pour former la solution de coulée d'acide polyamique chargée est effectué en utilisant un mélange à cisaillement élevé. Dans ce mode de réalisation, si la charge est présente au-delà de 50 pour cent en volume dans le film final, le film peut être trop fragile et ne pas être suffisamment souple pour former une feuille flexible, autoportante, résistante mécaniquement. Dans un mode de réalisation, la solution de coulée peut également comprendre l'un quelconque parmi un certain nombre d'additifs, tels que des auxiliaires de traitement (par exemple, des oligomères), des antioxydants, des photostabilisants, des additifs ignifuges, des agents antistatiques, des stabilisants thermiques, des agents absorbant des ultraviolets ou des agents de renforcement divers. Dans certains modes de réalisation, un procédé de coextrusion peut être utilisé pour former un film de polyimide multicouche comportant une couche centrale interne prise en sandwich entre deux couches externes. Dans ce procédé, une solution d'acide polyamique finie est filtrée et pompée vers une matrice à fente, où le flux est divisé de manière à former la première couche extérieure et la deuxième couche extérieure d'un film coextrudé à trois couches. Dans certains modes de réalisation, un deuxième flux de polyimide est filtré, puis pompé vers une matrice de coulée, de telle manière à former la couche de noyau de polyimide centrale d'un film coextrudé à trois couches. Les débits des solutions peuvent être ajustés pour obtenir l'épaisseur de couche souhaitée. Dans certains modes de réalisation, le film multicouche est préparé par extrusion simultanée de la première couche extérieure, de la couche de noyau et de la deuxième couche extérieure. Dans certains modes de réalisation, les couches sont extrudées à travers une matrice d'extrusion à cavité unique ou à plusieurs cavités. Dans un autre mode de réalisation, le film multicouche est produit au moyen d'une matrice à cavité unique. Si l'on utilise une matrice à cavité unique, l'écoulement laminaire des flux doit être d'une viscosité suffisamment élevée pour empêcher le mélange des flux et fournir une stratification uniforme. Dans certains modes de réalisation, le film multicouche est préparé par coulée à partir de la matrice à fente sur une courroie en acier inoxydable mobile. Dans un mode de réalisation, la bande est ensuite passée dans un four à convection, pour évaporer le solvant et imidiser partiellement le polymère, afin de produire un film « vert ». Le film vert peut être retiré de la courroie de coulée et enroulé. Le film vert peut ensuite être passé à travers un four à étirage pour produire un film de polyimide complètement durci. Dans certains modes de réalisation, lors de l'étirage, le retrait peut être réduit au minimum en contraignant le film le long des bords (c'est-à-dire en utilisant des pinces ou des broches). Dans un mode de réalisation, les couches extérieures de la présente invention peuvent également être appliquées sur la couche centrale lors d'une étape intermédiaire de fabrication de film de polyimide, par exemple sur un film de gel ou sur un film vert. Lors de la formation d'un film de polyimide, le terme « film de gel » fait référence à une feuille d'acide polyamique, qui est chargée de composés volatils, principalement de solvants, à un point tel que l'acide polyamique est dans un état de gel gonflé ou caoutchouteux, et peut être formée dans un processus de conversion chimique. La teneur en composés volatils est habituellement dans une plage allant de 70 à 90 % en poids et la teneur en polymères est habituellement dans une plage allant de 10 à 30 % en poids du film de gel. Le film final devient « autoportant » au stade du film de gel. Il peut être retiré du support sur lequel il a été coulé et chauffé à une température finale de durcissement. Le film de gel présente généralement un rapport acide amique sur imide compris entre 10:90 et 50:50, le plus souvent 30:70. La structure de film de gel peut être préparée par le procédé décrit dans le brevet américain n° 3 410 826. L'invention concerne le mélange d'un agent de conversion chimique et d'un catalyseur, tel qu'un anhydride d'acide gras inférieur et une amine tertiaire, dans la solution d'acide polyamique à une basse température. Ceci est suivi par la coulée de la solution d'acide polyamique sous forme de film sur un tambour de coulée. Le film est légèrement chauffé après coulée, par exemple à 100 °C, pour activer l'agent de conversion et le catalyseur afin de transformer le film coulé en un film de gel d'acide polyamique/polyimide. Un autre type de film polymère est un « film vert » qui, pour un film de polyimide, est partiellement de l'acide polyamique et partiellement du polyimide, et peut être formé dans un procédé de conversion thermique. Un film vert contient généralement environ 50 à 75 % en poids de polymère et 25 à 50 % en poids de solvant. En général, il devrait être suffisamment résistant pour être substantiellement autoportant. Le film vert peut être préparé en coulant la solution d'acide polyamique sous forme de film sur un support approprié tel qu'un tambour ou une courroie de coulée et en éliminant le solvant par chauffage doux à une température allant jusqu'à 150 °C. Une faible proportion d'unités d'acide amique dans le polymère, par exemple jusqu'à 25 %, peut être convertie en unités d'imide. L'application des films de polyimide de la présente invention peut être réalisée de plusieurs façons. De tels procédés comprennent l’utilisation d’une matrice à fente, d’un revêtement par immersion ou d’un revêtement au rouleau de transfert sur un film suivie d’un ajout au moyen d’un couteau de médecin, de rouleaux de médecin, de rouleaux de compression ou d’un couteau à air. Le revêtement peut également être appliqué par brossage ou pulvérisation. En utilisant de telles techniques, il est possible de préparer des stratifiés revêtus à la fois sur une face et sur les deux faces. Lors de la préparation des structures revêtues sur les deux faces, on peut appliquer les revêtements sur les deux faces d'un polymère soit simultanément, soit consécutivement avant de passer à l'étape de durcissement et de séchage du polymère. La charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona (une dispersion ou colloïde de celle-ci) peut être ajoutée en plusieurs points dans la préparation du film de polyimide. Dans un mode de réalisation, le colloïde ou la dispersion est incorporé(e) dans un prépolymère ayant une viscosité de solution Brookfield dans la plage d'environ 50-100 poises à 25 °C. Par « prépolymère », on entend un polymère de plus faible poids moléculaire, typiquement réalisé avec un faible excès stœchiométrique (de l'ordre de 2-4 %) de monomère de diamine (ou un excès de monomère de dianhydride). Dans un mode de réalisation en variante, le colloïde ou la dispersion peut être combiné(e) directement avec les monomères, et dans ce cas, la polymérisation a lieu avec la charge présente au cours de la réaction. Dans un autre mode de réalisation, le colloïde ou la dispersion peut être combiné(e) avec le polyimide à viscosité élevée « fini ». Les monomères peuvent présenter un excès de l'un ou l'autre monomère (diamine ou dianhydride) lors de cette polymérisation « in situ ». Les monomères peuvent également être ajoutés en un rapport de 1:1. Dans le cas où les monomères sont ajoutés avec soit l'amine (cas i), soit le dianhydride (cas ii) en excès, l'augmentation du poids moléculaire (et de la viscosité de la solution) peut être réalisée, si nécessaire, par ajout de quantités supplémentaires de dianhydride (cas i) ou de diamine (cas ii) pour approcher le rapport stœchiométrique 1:1 du dianhydride sur l'amine. L'épaisseur du film de polyimide peut être ajustée, en fonction de l'utilisation prévue du film ou des spécifications de l'application finale. Dans un mode de réalisation, le film de polyimide présente une épaisseur totale dans une plage allant de 2 à 300 µm, de 5 à 200 µm, de 10 à 150 µm, de 20 à 100 µm ou de 20 à 80 µm. Revêtements de fluoropolymère Dans un mode de réalisation, le film de polyimide ayant une charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona possède un premier revêtement de fluoropolymère collé sur une première face du film de polyimide et un deuxième revêtement de fluoropolymère collé sur une deuxième face du film de polyimide. Un revêtement de fluoropolymère est utilisé pour lier le film de polyimide à une couche ou un fil métallique, tel qu'un conducteur toronné. L'autre revêtement de fluoropolymère est utilisé pour lier le film de polyimide à une enveloppe extérieure, telle qu'une bande de fluoropolymère. Dans un mode de réalisation, une bande de film de base comprend le film de polyimide présentant un premier et un deuxième revêtement de fluoropolymère. Dans un mode de réalisation, la bande de film de base peut être utilisée comme enveloppe intérieure pour un fil ou un câble électriquement isolé comprenant un conducteur toronné. Dans un mode de réalisation, la bande de film de base présente une épaisseur dans une plage allant de 25 µm à 40 µm comme mesurée à l'état non enveloppé. Dans un mode de réalisation, les revêtements de fluoropolymère comprennent des fluoropolymères choisis dans le groupe constitué par un copolymère tétrafluoroéthylène-hexafluoropropylène (FEP), une résine perfluoroalcoxy (PFA), un polytétrafluoroéthylène (PTFE) ou des mélanges de ceux-ci. Dans un mode de réalisation, un revêtement de fluoropolymère comprend du FEP en une quantité dans une plage allant de 65 à 100 % en poids par rapport au poids total du revêtement de fluoropolymère. Dans un mode de réalisation, le revêtement de fluoropolymère comprend du FEP en une quantité dans une plage comprise entre (et éventuellement comprenant) deux quelconques des nombres suivants : 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95 et 100 pour cent en poids par rapport au poids total du revêtement de fluoropolymère. Dans un mode de réalisation, le premier revêtement de fluoropolymère, le deuxième revêtement de fluoropolymère, ou les deux sont en contact direct avec le film de polyimide, de sorte qu'il n'y a pas de couches intermédiaires entre les revêtements de fluoropolymère et le film de polyimide. Dans un mode de réalisation, le revêtement de fluoropolymère comprend 100 pour cent en poids de FEP. Dans un mode de réalisation, le fluoropolymère du premier revêtement de fluoropolymère et le fluoropolymère du deuxième revêtement de fluoropolymère ne sont pas individuellement réticulés. Dans un mode de réalisation, le premier revêtement de fluoropolymère et le deuxième revêtement de fluoropolymère sont identiques ou différents. Le revêtement de fluoropolymère aura généralement une épaisseur dans une plage comprise entre (et éventuellement comprenant) deux des nombres suivants : 0,25, 0,3, 0,4, 0,5, 0,6, 0,7, 0,8, 0,9, 1,0, 1,25, 1,5, 1,75, 2, 3, 4, 5, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24 et 25 µm. Une plage d'épaisseur utile est souvent dans une plage allant d’environ 0,75 µm à 2,5 µm (généralement dans la plage d’environ 0,03 à environ 0,10 mil). En pratique, l'épaisseur souhaitée peut dépendre des spécifications, notamment pour des applications d’aéronefs militaires ou commerciaux. Dans certains modes de réalisation, le revêtement de fluoropolymère peut être appliqué sur le film de polyimide par, mais sans s'y limiter, revêtement de solution, revêtement de dispersion colloïdale ou stratification. La surface du film de polyimide peut être modifiée pour améliorer l'adhérence à d'autres couches, telles que le revêtement de fluoropolymère. Des exemples de modification de surface utile sont, mais sans s’y limiter, le traitement par corona, le traitement au plasma sous pression atmosphérique, le traitement au plasma sous pression réduite, le traitement avec des agents de couplage tels que des silanes et des titanates, le sablage, le traitement par un alcali et le traitement par un acide. Le revêtement de fluoropolymère de la présente divulgation peut comprendre des retardateurs de flamme et des charges thermoconductrices, ainsi que des charges permettant d'adapter l'opacité, la couleur et la rhéologie du revêtement de fluoropolymère. Dans certains modes de réalisation, le revêtement de fluoropolymère peut contenir un silane de structure R 1 m Si[OR 2 ] 4-m , m étant égal à 0, 1, 2 ou 3. R2 est un groupe alkyle en C1-C4 ou un groupe acyle en C1-C4. R1 est un alkyle en C1-C20, un groupe aryle en C6-C30 ou un groupe aliphatique en C5-C20, chacun desquels pouvant éventuellement contenir un ou plusieurs hétéroatomes comme substituants. Le terme « un ou plusieurs hétéroatomes », tel qu’il est utilisé dans le présent document, désigne un ou plusieurs des éléments suivants : (1) un halogène, tel que le fluor ; (2) un groupe ester, tel qu'un groupe acrylate, un groupe méthacrylate, un groupe amine, un groupe imine, un groupe fumarate, et un groupe maléate ; (3) un groupe uréthane ; et (4) un groupe éther de vinyle. Dans certains modes de réalisation, le revêtement de fluoropolymère peut contenir une charge inorganique telle que de la silice, de l'alumine, du dioxyde de titane et/ou de la zircone. La charge peut être identique ou différente de celle présente dans le film de polyimide. La charge peut être présente dans une plage de 1 à 10 % en poids par rapport au poids sec du revêtement. Si plus d'un revêtement de fluoropolymère est présent sur un film de polyimide, chaque revêtement de fluoropolymère peut être indépendamment chargé ou non chargé. Dans certains modes de réalisation, l'épaisseur d'un revêtement de fluoropolymère ne dépasse pas l'épaisseur du film de polyimide. Dans un mode de réalisation, les rapports d'épaisseur des revêtements de fluoropolymère sur le film de polyimide sont chacun individuellement inférieurs à 0,5:1, ou inférieurs à 0,4:1, ou inférieurs à 0,3:1 ou inférieurs à 0,2:1. Dans un mode de réalisation, un rapport d'épaisseur du premier revêtement de fluoropolymère sur le film de polyimide et un rapport d'épaisseur du deuxième revêtement de fluoropolymère sur le film de polyimide sont chacun individuellement dans une plage allant de 0,01:1 à 0,5:1, ou de 0,03:1 à 0,3:1 ou de 0,05:1 à 0,2:1. Bandes de fluoropolymère Dans un mode de réalisation, une bande de fluoropolymère comprend du polytétrafluoroéthylène (PTFE). Dans un mode de réalisation, une bande de fluoropolymère comprend un mélange de FEP et de résine perfluoroalcoxy (PFA), un mélange de FEP et de PTFE ou un mélange de FEP, de PFA et de PTFE. Fils et câbles isolés électriquement Dans un mode de réalisation, un fil ou un câble électriquement isolé ayant une charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona est utile en tant qu'enveloppe de fil. Dans certains modes de réalisation, l'enveloppe de fil peut contenir des couches supplémentaires, telles que des couches d’adhésif ou des couches résistantes à l'abrasion au raclage. Les films ou les feuilles d'enveloppe de fil peuvent être fendu(e)s en largeurs étroites pour fournir des bandes. Ces bandes peuvent alors être enroulées autour d'un conducteur électrique d’une manière en spirale ou d’une manière chevauchée. Le taux de chevauchement peut varier en fonction de l'angle de l’enveloppe. Dans un mode de réalisation, le taux de chevauchement ne dépasse pas 66 %. La tension employée pendant l'opération d'enveloppe peut également varier largement, dans une plage allant d'une tension juste suffisante pour empêcher le plissement, à une tension suffisamment élevée pour étirer et resserrer la bande. Même lorsque la tension est faible, une enveloppe serrée est possible puisque la bande rétrécit souvent sous l'influence de la chaleur lors de toute opération de thermoscellage qui s'ensuit. Le thermoscellage de la bande peut être réalisé en traitant le conducteur enveloppé de bande à une température et pendant un temps suffisants pour fusionner la couche de liaison avec les autres couches dans le composite. La température de thermoscellage requise se situe généralement dans la plage de 240, 250, 275, 300, 325 ou 350 ºC à 375, 400, 425, 450, 475 ou 500 ºC, en fonction de l'épaisseur de l'isolant, de la jauge du conducteur métallique, de la vitesse de la ligne de production et de la longueur du scellement. Dans un mode de réalisation, le fil enroulé est conçu pour des tensions allant jusqu'à 600 V et possède des propriétés conformes ou supérieures à celles énumérées dans la norme SAE AS22579™, particulièrement AS22579™/80-82 et AS22579™/86-92. Dans un mode de réalisation, une section transversale d'un fil enroulé présente généralement une certaine longueur de contact entre l'isolation, telle qu'une enveloppe intérieure, et des torons individuels du fil. Les termes « longueur de contact », tels qu'ils sont utilisés ici, désignent le pourcentage de la longueur de l'enveloppe intérieure qui est en contact intime avec la surface extérieure du conducteur toronné. Dans le cas d'un fil monobrin (c'est-à-dire non toronné), la longueur de contact est essentiellement de 100 %. Pour un conducteur toronné ayant moins de 100 torons, la longueur de contact sera dans une plage allant de 15 à 69 %, tandis que pour un conducteur toronné ayant plus de 100 torons, la longueur de contact sera dans une plage allant de 15 à 79 %. Pour un conducteur multibrin concentrique, la longueur de contact sera dans une plage allant de 10 à 70 % ou de 12 à 60 %. La longueur de contact spécifique dépendra d'une variété de facteurs, tels que la taille nominale du fil multibrin et la taille nominale du fil des torons individuels, la nature chimique du polyimide ainsi que du fluoropolymère appliqué sur le film de polyimide et faisant face aux torons individuels, les profils de température et de pression appliqués pendant le processus d'enveloppe de fil, la vitesse de ligne, ainsi que le taux de chevauchement et la tension appliquée à la bande pendant le processus d'enveloppe. Les propriétés mécaniques spécifiques du polyimide, telles que sa réponse mécanique sous des charges de compression, sont censées influencer la longueur de contact résultante sous un ensemble donné de valeurs de traitement spécifiques (température, vitesse de ligne, pression, etc.). Il est connu que l'incorporation de matières de charge dans un film de polyimide peut modifier sa réponse mécanique sous des charges de compression. Dans un mode de réalisation, un conducteur toronné enroulé contiendra un espace vide à l'intérieur du fil enroulé qui peut être visualisé dans une section transversale de la construction. Par « espace vide », on entend l’espace situé à l’intérieur de la limite formée par l’enveloppe, telle qu’une enveloppe intérieure, qui n’est pas occupé par le matériau conducteur, tel qu’un conducteur toronné, ou tout autre matériau solide. Dans un mode de réalisation, l'espace vide est occupé par de l'air. Le pourcentage d'espace vide à l'intérieur d'un fil enroulé ayant un conducteur toronné est dans une plage allant de 2 à 43 %, sur la base de l'espace total disponible à l'intérieur de l'enveloppe. La quantité spécifique d'espace vide présent dépendra d'une variété de facteurs similaires à ceux qui affectent la longueur de contact. L'un des avantages de l'utilisation d'un film isolant résistant à l'effet corona sur un conducteur unique multibrin est que la construction résultante a un diamètre global sensiblement plus mince par rapport aux solutions de performances similaires qui utilisent un film isolant non résistant à l'effet corona, ce qui permet globalement des économies d'espace occupé et de poids dans une quelconque application donnée. Les propriétés avantageuses de cette invention peuvent être observées en se référant aux exemples suivants qui illustrent, mais ne se limitent pas à, l'invention. Toutes les parties et tous les pourcentages sont exprimés en poids, sauf indication contraire. Exemples Procédés de test Épaisseur L’épaisseur des échantillons de film a été déterminée selon la norme ASTM D374 en utilisant un réglage de pression de 25 psi et une taille d’enclume de 0,25 po de diamètre. Endurance en tension L’endurance en tension a été déterminée conformément à la norme ASTM D2275 en utilisant des électrodes de 0,5 po de diamètre et en indiquant le temps de défaillance médian à partir d’un ensemble d’échantillons de 9 éprouvettes. Les conditions de test incluent une tension appliquée de 1,4 kV à 1 kHz. Les échantillons ont été enroulés avec 10 tours et avaient un poids de 1 lb attaché à eux. Abrasion par raclage A G.E. Un appareil de test d'abrasion par raclage répété, Wellman Thermal Systems n° de catalogue 158L238G1 a été utilisé avec un racleur en acier inoxydable ayant un bord radial de 0,6 mm. Un poids de 1 000 g reposait sur le racleur (y compris le poids du bras). L’éprouvette à tester a été serrée dans l'appareil de test pour empêcher un mouvement dans le sens de la longueur. Une distance de déplacement de 9,8 mm a été utilisée à une vitesse de 56 cycles par minute. Le test a été arrêté lorsque le contact électrique a été établi entre le racleur lesté et le conducteur nu contenu dans l’éprouvette, et le nombre de cycles atteint a été noté. Le nombre moyen de cycles pour 5 emplacements testés sur la même éprouvette est rapporté par éprouvette. Le fil a été déplacé de 100 mm dans le sens de la longueur et tourné de 90 degrés entre des emplacements d'essai. Coupure dynamique Déterminée conformément à la norme ASTM D-3032. La moyenne de 8 échantillons indépendants est rapportée. Exemple 1 Pour l'exemple 1 (E1), un film de polyimide de 1 mil (25,4 µm) dérivé de dianhydride pyromellitique (PMDA) et de 4,4'-diaminodiphényléther (ODA) et ayant 17 % en poids de charge Al 2 O 3 a été revêtu par dispersion sur les deux faces par un revêtement de fluoropolymère de copolymère de tétrafluoroéthylène-hexafluoropropylène (FEP) contenant 5,6 % en poids de TiO 2 et 0,4 % en poids de silane (les deux basés sur le poids sec du revêtement). L'épaisseur sèche du revêtement de FEP est de 0,1 mil (2,54 µm) sur chaque face du film de polyimide. Le film revêtu de 1,2 mil (30,5 µm) a été fendu pour former une bande de film de base d'une largeur de 5,5 mm et enroulé autour d'un conducteur toronné en alliage de cuivre nickelé unilay de calibre 20 (Fisk Alloy Inc., Hawthorne, NJ). Le conducteur toronné unilay 19/32 avait un diamètre de 37,6 mil (0,955 mm), et la bande de film de base était enroulée avec un chevauchement de 53 % pour former une enveloppe intérieure autour du conducteur toronné. Une bande de fluoropolymère PTFE de 2 mil (50,8 µm) d'épaisseur (disponible auprès de 3M, St. Paul, MN), d'une largeur de 6,35 mm, a été utilisée comme enveloppe extérieure et avait un chevauchement de 53 %. Exemple comparatif 1 Pour les exemples comparatifs 1 (CE1), un film de polyimide de 0,65 mil (16,5 µm) dérivé de dianhydride pyromellitique (PMDA) et de 4,4'-diaminodiphényléther (ODA) et de paraphénylènediamine (PPD) (rapport en poids ODA sur PPD 2,777:1) a été revêtu par dispersion sur les deux faces par un mélange de revêtement de fluoropolymère de copolymère tétrafluoroéthylène-hexafluoropropylène (FEP) et PTFE (25:75 p/p) contenant 6,5 % en poids de TiO 2 et 0,4 % en poids de silane (tous deux basés sur le poids sec du revêtement). L'épaisseur sèche du revêtement de fluoropolymère était de 0,1 mil (2,54 µm) sur la première face du film de polyimide et de 0,5 mil sur la deuxième face du film de polyimide. Le film revêtu de 1,2 mil (30,5 µm) a été fendu pour former une bande de film de base d'une largeur de 5,5 mm et enroulé autour d'un conducteur toronné en alliage de cuivre nickelé unilay de calibre 20. La bande de film de base a été enroulée avec un chevauchement de 53 % pour former une enveloppe intérieure autour du conducteur toronné et la même bande de fluoropolymère PTFE de 2 mil (50,8 µm) d'épaisseur de E1 a été utilisée comme enveloppe extérieure et avait également un chevauchement de 53 %. Exemple comparatif 2 Pour les exemples comparatifs 2 (CE2), un film de polyimide de 0,65 mil (16,5 µm) dérivé du dianhydride pyromellitique (PMDA) et du dianhydride d'acide biphényltétracarboxylique (BPDA) (rapport en poids de PMDA sur BPDA 1,074:1) et du 4,4'-diaminodiphényléther (ODA) et de la paraphénylènediamine (PPD) (rapport en poids de ODA sur PPD 1,24:1) a été revêtu par dispersion sur la première face par un revêtement de fluoropolymère de copolymère de tétrafluoroéthylène-hexafluoropropylène (FEP) d'une épaisseur sèche de 0,1 mil, puis revêtu par dispersion sur la deuxième face par un mélange de revêtement de fluoropolymère de copolymère de tétrafluoroéthylène-hexafluoropropylène (FEP) et de PTFE (25:75 p/p) contenant 6,5 % en poids de TiO 2 . L'épaisseur sèche du revêtement de fluoropolymère était de 0,1 mil (2,54 µm) sur la première face du film de polyimide et de 0,5 mil sur la deuxième face du film de polyimide. Le film revêtu de 1,2 mil (30,5 µm) a été fendu pour former une bande de film de base d'une largeur de 5,5 mm et enroulé autour d'un conducteur toronné en alliage de cuivre nickelé unilay de calibre 20. La bande de film de base a été enroulée avec un chevauchement de 53 % pour former une enveloppe intérieure autour du conducteur toronné et la même bande de fluoropolymère PTFE de 2 mil (50,8 µm) d'épaisseur de E1 a été utilisée comme enveloppe extérieure et avait également un chevauchement de 53 %. Exemple comparatif 3 Pour les exemples comparatifs 3 (CE3), on a utilisé un conducteur toronné en alliage de cuivre nickelé unilay de calibre 20 portant une couche isolante en ETFE réticulé de 48,8 um d'épaisseur. XL-ETFE est traité selon les mêmes techniques que celles suivies pour développer d'autres thermoplastiques (par exemple, thermoscellage, thermoformage, stratification et découpage). XL-ETFE, lorsqu'il est appliqué comme isolant de fil, a des propriétés typiques telles que décrites dans la norme SAE AS22759™, en particulier AS22759™/32-35 et AS22759™/41-46. Un fil toronné isolé comportant XL-ETFE est disponible auprès d'Allied Wire and Cable (Collegeville, PA), Mouser Electronics (Mansfield, TX), Marmon Aerospace & Defense, LLC (Naples, FL) et TE Connectivity (Suisse). La plupart des qualités de ETFE sont conçues pour une utilisation continue à 150 °C. Les exemples sont résumés dans le tableau 1 ci-dessous. Le fil isolé électriquement de E1 est de loin supérieur à ceux réalisés en utilisant une structure d'enveloppe typique (CE1-CE3) d'épaisseurs comparables. Exemple Abrasion par raclage (Nombre de cycles) Coupe dynamique (Newtons) Endurance en tension (Heures avant défaillance) E1 702 91,8 147,6 CE1 150 58,9 7,1 CE2 206 77,5 5,4 CE3 491 71,6 58,2 Fil ou câble isolé électriquement comprenant : un conducteur toronné ; une enveloppe intérieure autour du conducteur toronné, l'enveloppe intérieure comprenant une bande de film de base, la bande de film de base comprenant : un film de polyimide ayant une charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona ; un premier revêtement de fluoropolymère collé sur une première face du film de polyimide ; et un deuxième revêtement de fluoropolymère collé sur une deuxième face du film de polyimide ; et une enveloppe extérieure entourant l'enveloppe intérieure, l'enveloppe extérieure comprenant une bande de fluoropolymère, le fil ou câble électriquement isolé présentant un espace vide dans une plage allant de 2 à 43 %, sur la base de l'espace total disponible à l'intérieur de l'enveloppe intérieure. Fil ou câble isolé électriquement selon la revendication 1, dans lequel le conducteur toronné comprend un fil de cuivre ou en alliage de cuivre, le cuivre ou l’alliage de cuivre étant revêtu d’un métal choisi parmi l’étain, l’argent, le nickel ou étant revêtu d’un alliage de ces métaux ou d’un mélange de ces métaux. Fil ou câble isolé électriquement selon la revendication 1, dans lequel la charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona est présente en une quantité dans une plage allant de 5 à 30 pour cent en poids, sur la base du poids total du film de polyimide. Fil ou câble isolé électriquement selon la revendication 1, dans lequel le premier revêtement de fluoropolymère et le deuxième revêtement de fluoropolymère comprennent chacun individuellement un fluoropolymère choisi dans le groupe constitué par un copolymère de tétrafluoroéthylène-hexafluoropropylène, une résine perfluoroalcoxy, un polytétrafluoroéthylène ou un mélange de ceux-ci. Fil ou câble isolé électriquement selon la revendication 1, dans lequel le conducteur toronné a moins de 100 torons et une longueur de contact entre l'enveloppe intérieure et le conducteur toronné est dans une plage allant de 15 à 69 %. Fil ou câble isolé électriquement selon la revendication 1, dans lequel le conducteur toronné a plus de 100 torons et une longueur de contact entre l'enveloppe intérieure et le conducteur toronné est dans une plage allant de 15 à 79 %. Fil ou câble isolé électriquement selon la revendication 1, dans lequel le conducteur toronné est un conducteur multibrin concentrique et a une longueur de contact entre l'enveloppe intérieure et le conducteur toronné dans une plage allant de 10 à 70 %. Fil ou câble isolé électriquement selon la revendication 1, dans lequel la charge composite électriquement isolante et résistante à l'effet corona comprend un composant organique et un composant d'oxyde de céramique inorganique. Fil ou câble isolé électriquement selon la revendication 8, dans lequel un rapport en poids du composant organique sur le composant d'oxyde de céramique inorganique est dans une plage allant de 0,01:1 à 1:1. Fil ou câble isolé électriquement selon la revendication 1, dans lequel un rapport d'épaisseur du premier revêtement de fluoropolymère sur le film de polyimide et un rapport d'épaisseur du deuxième revêtement de fluoropolymère sur le film de polyimide sont chacun individuellement dans une plage de 0,01:1 à 0,5:1.