FR 3151682 A1 20250131 FR 2308027 A 20230725 L’invention concerne un module électronique (20) pour carte à puce (1) à double interface de communication à contact et sans contact pourvue d’une couche métallique (3), et comportant un substrat diélectrique (9) pourvu de contacts métalliques et dont la face inférieure comporte une puce microélectronique (10) protégée par une goutte de résine d’enrobage (11), ledit module électronique (20) étant destiné à être reporté dans une cavité (P1, P2) du corps (2) d’une carte à puce (1) de manière que la surface apparente du module électronique (20) soit positionnée, à une tolérance T près, au même niveau que la surface supérieure du corps de carte (2), caractérisé en ce que l’épaisseur (E Entretoise ) de l’entretoise (14) est choisie supérieure à l’épaisseur (Em étal ) de la feuille métallique (3) diminuée de l’épaisseur (E substrat ) du substrat (9) et augmentée de la valeur algébrique de la tolérance T. Figure pour l’Abrégé : figure 6 Module électronique épais pour carte à puce à corps métallique La présente invention concerne une carte à puce à double interface de communication à contact et sans contact, pourvue d’un corps de carte présentant au moins une face apparente essentiellement métallique. ETAT DE LA TECHNIQUE Dans le domaine des cartes à puce, en particulier celles utilisées pour des applications bancaires, une partie de la demande du marché tend à se concentrer, pour des questions de meilleure prise en main et de différentiation accrue, sur des cartes rendues plus lourdes que les traditionnelles cartes à puce à corps en matière plastique, par l’intégration d’une couche métallique. De façon générale, les cartes à puce alourdies à l’aide d’une couche métallique doivent répondre à plusieurs exigences contradictoires. Elles doivent en effet incorporer suffisamment de métal pour produire un alourdissement tangible et une différentiation bien perceptible par rapport aux cartes en matière plastique. Mais le métal produit un effet de blindage électromagnétique, ou à tout le moins des perturbations des performances de communication radiofréquence de ce type de carte à puce avec un lecteur sans contact distant. Or ces performances de communication doivent être compatibles avec un ensemble de normes, telles que celles prévues par les spécifications dites EMVCo qui imposent des exigences mécaniques et électriques, mais aussi des critères de qualité de la communication radiofréquence. Certaines des cartes à puce connues présentent une couche métallique sur une seule face du corps de carte, l’autre face n’étant pas recouverte de métal mais pourvue d’une antenne permettant une communication avec un lecteur distant par voie radiofréquence. Néanmoins, du fait de l’effet de blindage de la couche métallique, la communication radiofréquence avec le lecteur se trouve dégradée. En particulier, des essais ont montré qu’avec ce type de carte à puce, il était jusqu’à présent impossible d’être conforme à certaines normes telles que celles imposées par les spécifications dites EMVCo mentionnées plus haut. Afin de remédier à ce problème et de maintenir une bonne qualité de communication radiofréquence quelle que soit l’orientation de la carte à puce par rapport au lecteur distant, il a été proposé dans le document FR3032294A1 de construire la carte à puce à l’aide d’un insert métallique placé entre deux feuilles externes pourvues chacune d’une antenne et d’une couche de ferrite. Cette disposition permet de maintenir une qualité de communication compatible avec les spécifications de type EMVCo, mais le procédé de réalisation de ce type de carte est relativement complexe et coûteux. En outre, dans ce mode de réalisation, l’insert métallique est situé entre des couches externes de la carte réalisées en matière plastique, et il n’est donc pas directement visible de l’extérieur, ce qui ne contribue pas à créer une différentiation de perception suffisante vis-à-vis des cartes réalisées entièrement en matière plastique. Afin de remédier à cela, le document FR3089659A1 a présenté une carte à puce en métal à double interface de communication, pourvue de deux plaques externes en aluminium entourant une cavité recevant un module microélectronique qui doit être alimenté par une batterie. Cette structure permet d’améliorer activement les capacités de communication radiofréquence de la carte, malgré la présence des couches externes en aluminium. Cependant, les cartes à puce ainsi obtenues pèsent environ 8 grammes du fait de l’utilisation de l’aluminium, ce qui est certes supérieur au poids d’une carte ayant un corps en matière plastique, mais ce poids reste encore considéré comme insuffisant pour le segment du marché des cartes à puce dites « premium » ou haut de gamme, qui doivent avoir un poids cible de plus de 12 grammes, tout en présentant des faces externes personnalisables par gravure laser ou autre, et tout en restant compatibles avec les normes bancaires dites EMVCo. Selon une autre carte à puce décrite dans le document WO2019136436A1, le corps de carte comporte une couche métallique pourvue d’une découpe de taille supérieure à celle du module électronique, dans laquelle est insérée une pièce intermédiaire en matière plastique, qui à son tour reçoit un module électronique pourvu d’une petite antenne qui est couplée avec une antenne principale disposée dans le corps de carte. Cette structure permet d’améliorer de façon marginale les performances de communication radiofréquence, mais comme la pièce intermédiaire en matière plastique est visible autour du module, il est nécessaire de recouvrir la face métallique et la pièce intermédiaire d’une couche de masquage, ce qui nuit à l’aspect métallique recherché. En outre, cette structure plus complexe nécessite des opérations de fabrication supplémentaires, au-delà du fraisage d’une cavité dans le corps de carte pour y reporter un module électronique. Ces étapes supplémentaires impactent négativement aussi bien l’aspect que le rendement de fabrication et le coût de cette carte à puce. Il est donc nécessaire de proposer une carte à puce sans contact ou à double interface de communication ayant un poids plus élevé que les cartes à puce connues, tout en présentant des propriétés optimales de communication radiofréquence et d’aptitude à la personnalisation graphique. La carte à puce visée par l’invention est une carte à double interface de communication avec un lecteur, et présentant une plaque de métal située sur la face avant de la carte, à savoir la même face que celle où est situé le module. Dans le cas d’une carte duale à double interface de communication à contact et sans contact, il est nécessaire de réaliser une connexion galvanique ou inductive ou capacitive entre le module portant la puce microélectronique et l’antenne du corps de carte, mais il est aussi nécessaire de maintenir les plots de connexion du module électronique à la surface de la plaque de métal pour qu’ils puissent interagir avec les contacts correspondants d’un lecteur de carte à contact. La structure générale d’une telle carte métallique est alors la suivante : une couche de métal en face avant, puis une première couche d’adhésif, puis une couche de ferrite, et enfin une seconde couche d’adhésif suivie par une couche intégrant l’antenne. Celle-ci est suivie par une ou plusieurs autres couches en matière plastique à des fins cosmétiques ou pour amener l’épaisseur globale aux 800 micromètres exigés pour l’épaisseur des cartes bancaires, cette épaisseur étant nécessaire pour assurer la compatibilité avec les standards des lecteurs de cartes à puce à contact. De manière générale ce type de carte à puce est pourvu d’une cavité dans laquelle est alors simplement reporté et fixé le module électronique. Cette cavité comporte une zone périphérique de profondeur P1, et une zone centrale de profondeur P2 supérieure à P1. La zone périphérique reçoit le substrat du module électronique, généralement en verre époxy, et la zone centrale reçoit la puce microélectronique du module, recouverte par une goutte de résine de protection. De manière habituelle la profondeur P1 ne dépasse pas les 200 µm et la profondeur P2 varie entre 500 et 600 µm. Or l’épaisseur visée pour la plaque métallique d’une carte à puce suffisamment lourde est de 300 µm au minimum, ce qui est supérieur à la profondeur P1 habituelle de la portion périphérique de la cavité. Cela implique qu’à moins d’un changement de construction, la périphérie du module électronique, qui peut comporter une antenne de module, reposerait à l’intérieur de la couche métallique du corps de carte. Cela briderait fortement la capacité de communication radiofréquence de la carte à puce. Pour des raisons évidentes de fonctionnement radiofréquence, il est nécessaire que la profondeur P1 de la zone périphérique de la cavité soit supérieure à l’épaisseur de la couche métallique du corps de carte, afin que l’antenne du module électronique ne soit pas en regard d’une zone métallique. En d’autres termes, la zone périphérique du module dans laquelle se trouve l’antenne du module ou bien des plots de contact vers l’antenne du corps de carte, doit être plus épaisse que l’épaisseur de la couche métallique du corps de carte, localisée au-dessus de la couche d’antenne du corps de carte. L’invention doit donc concevoir un « module épais », au sens ou la zone périphérique du module soit plus épaisse que l’épaisseur de la couche métallique, afin de laisser passer les lignes de champ ou le fil de connexion entre le module et l’antenne du corps de carte. Cette approche est contre-intuitive pour l’homme du métier, dans la mesure où la tendance du marché est d’aller vers des modules de plus en plus fins. Pour arriver à ce résultat, on pourrait imaginer un module électronique utilisant un substrat en verre époxy suffisamment épais, plus épais que dans les modules connus. Mais cela entrainerait des modifications coûteuses dans la chaine d’approvisionnement de composants et de fabrication des modules. BUT DE L’INVENTION L’invention a donc pour but de proposer une nouvelle structure de module électronique apte à répondre à la problématique ci-dessus, sans modifier les procédés habituels particulièrement efficaces de fabrication de la carte à puce et sans nuire à la capacité de communication en mode sans contact conforme aux exigences des spécifications de type EMVCo. OBJET DE L’INVENTION Dans son principe, l’invention prévoit de réaliser un module électronique dont la périphérie est épaissie, non pas à l’aide d’un substrat en verre époxy plus épais, mais par l’adjonction sur le substrat du module, d’un composant formant une entretoise entre la face inférieure du substrat en verre époxy du module, et le fond de la cavité de profondeur P1. Ce composant appelé entretoise dans la suite, est réalisé en un matériau inerte d’un point de vue électromagnétique, de façon à ne pas interférer avec les lignes de champ qui traversent le module. L’épaisseur de cette entretoise est choisie de manière que l’épaisseur totale de la périphérie du module, y compris l’épaisseur des couches d’adhésif et de la couche métallique sous le substrat du module, soit supérieure à l’épaisseur de la couche métallique du corps de carte. La cavité de profondeur P2 supérieure à P1 continue à recevoir la goutte de résine d’enrobage de la puce du module. L’invention a donc pour objet un module électronique pour carte à puce à double interface de communication à contact et sans contact pourvue d’une couche métallique, ce module électronique comportant un substrat diélectrique dont la face supérieure est pourvue de contacts métalliques et dont la face inférieure comporte dans une zone centrale une puce microélectronique protégée par une goutte de résine d’enrobage, ledit module électronique étant destiné à être reporté dans une cavité du corps d’une carte à puce présentant une première zone de profondeur P1 recevant ledit substrat et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 recevant ladite goutte de résine d’enrobage, de manière que la surface apparente du module électronique après insertion dans le corps de carte soit positionnée, à une tolérance T près, au même niveau que la surface supérieure du corps de carte, caractérisé en ce que l’épaisseur (E entretoise ) de l’entretoise est choisie supérieure à l’épaisseur (E métal ) de la feuille métallique diminuée de l’épaisseur (E substrat ) du substrat et augmentée de la valeur algébrique de la tolérance T. De cette manière, on assure qu’après intégration du module dans la carte à puce, la face inférieure du module, à savoir la face inférieure de l’entretoise, est située au-delà du plan de la face inférieure de la feuille métallique (en prenant comme référence la face supérieure de la carte à puce), de sorte que la feuille métallique ne peut pas interférer dans la communication entre le module et l’antenne du corps de carte. En outre, l’épaisseur de l’entretoise permet d’augmenter l’épaisseur de la feuille métallique, et par conséquent d’alourdir la carte à puce. Lorsque les faces supérieures du module électronique et du corps de carte sont au même niveau, T vaudra zéro, et il suffira que l’épaisseur de l’entretoise soit choisie de manière que la portion de cavité de profondeur P1 nécessaire pour intégrer le module électronique dans la carte à puce soit supérieure à l’épaisseur de la feuille métallique. Selon un mode de réalisation, l’épaisseur globale (E entretoise ) de l’entretoise comprend l’épaisseur du matériau de l’entretoise elle-même et l’épaisseur d’un adhésif, notamment un adhésif activable à chaud utilisé pour fixer le module électronique au fond de la portion de cavité de profondeur P1 du corps de carte. Selon un mode de réalisation, la valeur algébrique de la tolérance T est respectivement positive, négative, ou nulle, lorsque la surface apparente du module électronique est en relief par rapport à la surface du corps de carte, ou en retrait par rapport à elle, ou au même niveau qu’elle. Selon un mode de réalisation, la tolérance T présente une valeur algébrique comprise entre + 50 et – 100 micromètres. Selon un mode de réalisation, l’épaisseur (E substrat ) du substrat inclut les épaisseurs cumulées de la périphérie du substrat diélectrique, d’une couche d’adhésif fixant l’entretoise au substrat, et d’une couche métallique correspondant à une antenne ou à des bornes de contact du module électronique. De préférence, l’entretoise présente une épaisseur (E entretoise ), (y compris l’épaisseur de l’adhésif pour fixer l’entretoise au fond de la cavité, qui est de l’ordre d’environ 30 à 50 micromètres) comprise entre 150 et 480 micromètres. Selon un mode de réalisation, l’entretoise est réalisée en un matériau pris parmi le verre époxy, le poly-imide, le PVC, le polycarbonate, le PET, ou un papier synthétique tel que par exemple le Teslin. Selon un mode de réalisation, la périphérie externe de l’entretoise est en retrait d’un certain décalage par rapport à la périphérie externe du substrat du module. De préférence, ledit décalage est d’environ 350 micromètres. Selon un mode de réalisation, l’entretoise est découpée à partir d’une feuille de matière inerte d’un point de vue magnétique, puis rapportée et fixée sur la face inférieure du substrat du module. En variante, l’entretoise est réalisée par surmoulage au-dessus de la face inférieure du substrat du module. De préférence, l’entretoise comporte un orifice central pourvu d’un coin de repérage ou d’une dissymétrie permettant de repérer la position de l’entretoise par rapport au film support portant les modules. Selon un mode de réalisation, le module comporte des bornes de contact connectées à l’antenne du corps de carte par des connexions galvaniques. Selon un autre mode de réalisation, le module comporte une antenne de module, couplée inductivement avec l’antenne du corps de carte. L’invention a également pour objet une carte à puce à double interface de communication à contact et sans contact, comprenant un corps de carte comportant sur une de ses faces une feuille métallique apparente apte à augmenter le poids du corps de carte, une couche pourvue d’une antenne de corps de carte, et une couche isolante ferrimagnétique interposée entre ladite feuille métallique et ladite couche d’antenne du corps de carte, et une cavité présentant une première zone ou section de profondeur P1 recevant la zone périphérique du module et une seconde zone ou section de profondeur P2 supérieure à P1 et recevant la goutte de résine d’enrobage , caractérisée en ce ladite carte à puce comporte un module électronique tel que défini ci-dessus. De préférence, la feuille métallique présente une épaisseur comprise entre 250 micromètres et 600 micromètres, ce qui permet de considérablement alourdir la carte à puce, sans nuire à sa capacité de communication sans contact. DESCRIPTION DETAILLEE L’invention sera décrite plus en détail à l’aide des dessins, dans lesquels : La représente une vue en coupe des couches d’une carte à puce connue, en dehors de la zone du module électronique ; La représente une vue en coupe d’un module électronique selon l’état de la technique, pourvu d’une antenne de module ; La représente une vue en coupe d’un module électronique selon l’état de la technique, dépourvu d’antenne mais pourvu de contacts galvaniques pour une connexion avec une antenne du corps de carte ; La représente une vue en coupe d’un premier mode de réalisation d’un module électronique épais selon l’invention ; La représente une vue en coupe d’un second mode de réalisation d’un module électronique épais selon l’invention ; La représente une vue en coupe d’une carte à puce intégrant un module électronique épais conforme à la ; La représente une variante de la dans laquelle la surface du module est positionnée d’une tolérance T sous le plan de la surface du corps de carte ; La représente une autre variante de la carte à puce de la ; La représente une variante de la dans laquelle la surface du module est positionnée d’une tolérance T au-dessus du plan de la surface du corps de carte ; La représente une vue de dessus d’un premier mode de réalisation de l’entretoise du module épais de la ; La représente une vue de dessus d’un module électronique intégrant l’entretoise de la ; La représente une vue de dessus d’un second mode de réalisation de l’entretoise du module épais de la ; La représente une vue de dessus d’un module électronique intégrant l’entretoise de la ; La représente une étape du procédé d’assemblage d’un module électronique épais selon l’invention. On se réfère à la . On a représenté une coupe longitudinale partielle d’une carte à puce, en-dehors de la zone du module électronique, avec des épaisseurs de couches exagérées par rapport à la réalité, pour davantage de clarté. Les éléments identiques dans les différentes figures sont désignés par les mêmes numéros de référence. La carte à puce 1 comporte un corps de carte 2 composé d’un empilement de couches, à savoir, en partant du haut, une couche métallique 3, une couche adhésive 4, un complexe 5 à base de ferrite, une autre couche adhésive 4, une couche 6 intégrant une antenne (non représentée) du corps de carte, une couche 7 typiquement en PVC imprimé, et une couche de protection transparente 8. Le complexe ferritique 5 est formé par une couche de ferrite pris entre les deux couches adhésives 4 constituées par exemple par un adhésif activable à chaud, encore appelé « hotmelt » en terminologie anglo-saxonne. Le ferrite est un matériau ferrimagnétique qui a la particularité de modifier le chemin emprunté par les lignes de champ électromagnétique. Pour s’assurer du bon fonctionnement radiofréquence de la carte à puce, le complexe à base de ferrite doit impérativement être placé entre la couche métallique 3 et la couche 6 d’antenne du corps de carte. Il permet alors de limiter l’effet de blindage de la couche métallique 3 vis-à-vis de l’antenne du corps de carte. Le module électronique 8 connu et représenté en comporte de façon classique un substrat diélectrique 9 qui porte sur sa face inférieure une puce microélectronique 10, protégée par une goutte de résine d’enrobage 11. S’agissant d’un module pour carte à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, il comporte en outre une antenne de module 12 dont on voit les spires entourant la zone de la puce microélectronique 10. Une autre variante connue de module électronique 8 est représentée en . Ce module diffère de celui de la par le fait qu’il s’agit d’un module dépourvu d’antenne, mais pourvu sur la face inférieure du substrat 9 de plots de contacts 12’ qui sont reliés d’une part à des bornes de la puce microélectronique (non représentées), et d’autre part à des extrémités d’une antenne située dans le corps de carte, par des fils de connexion ou des vias conducteurs (non représentés). Le module électronique 8 des figures 2 et 3 est destiné à être inséré dans une cavité usinée du corps de carte 2 qui typiquement comporte deux zones ou sections à des plans d’usinage différents, à savoir un premier plan d’usinage de profondeur P1, noté P1 sur les figures, définissant une première portion de cavité recevant notamment le substrat 9 du module électronique 8, et un second plan d’usinage de profondeur P2, noté P2, usiné plus profondément et formant une seconde portion de cavité plus petite et plus profonde dans laquelle vient se positionner la goutte de résine d’enrobage 11 qui protège la puce microélectronique 10. Dans les deux cas de la et de la , le substrat diélectrique 9 du module connu est relativement mince, d’une épaisseur typiquement comprise entre 75 et 110 micromètres, et la profondeur P1 de la cavité du corps de carte, qui correspond à l’épaisseur du substrat diélectrique 9 et d’une fine couche d’adhésif 13, ne suffit pas à traverser la couche métallique 3 du corps de carte, si celle-ci est choisie épaisse, c’est-à-dire d’une épaisseur de plus de 300 micromètres. Afin de résoudre ce problème, un premier module épais 20 selon l’invention est représenté en . Il comporte un substrat diélectrique 9 identique à celui des modules 8 connus des figures 2 et 3. Il s’agit d’un module comportant de façon classique un substrat mince 9 typiquement en verre époxy, ainsi qu’une puce microélectronique 10 et une goutte de résine d’enrobage 11. Ce nouveau module électronique 20 diffère des précédents par le fait que sa périphérie 22 est épaissie par l’adjonction d’une entretoise 14 en un matériau n’interférant pas avec les lignes de champ électromagnétique susceptibles de traverser le module 20. Cette entretoise 14 peut notamment être réalisée en en un matériau pris parmi le verre époxy, le poly-imide, le PVC, le polycarbonate, le PET, ou le Teslin. Afin d’éviter que les lignes de champ entre l’antenne 12 du module et l’antenne du corps de carte ne soient bloquées par une couche de métal, l’épaisseur de l’entretoise 14 est choisie pour être telle que la profondeur P1 de la cavité nécessaire pour intégrer le module électronique (20) dans la carte à puce (1) soit supérieure à l’épaisseur de la feuille métallique (3). Dans le cas ( ) où la surface apparente du module 20 et la surface du corps de carte sont au même niveau, cela signifiera que l’épaisseur de l’entretoise 14 doit être suffisante pour que l’épaisseur de la périphérie 22 du module 20 (y compris l’épaisseur de l’adhésif 13 et de l’antenne 12 du module) soit supérieure à l’épaisseur de la couche métallique 3 du corps de carte. Cette entretoise 14 peut donc avoir des épaisseurs différenciées, notamment en fonction de l’épaisseur choisie pour la couche métallique 3 du corps de carte. Si on vise une épaisseur de 250 à 600 micromètres pour la couche métallique 3, l’entretoise 14 aura utilement une épaisseur de 120 et 450 micromètres hors adhésif 18, soit une épaisseur totale d’environ 150 à 480 micromètres en prenant en compte une couche d’adhésif 18 de 30 micromètres. A titre d’exemple, si l’épaisseur cumulée du substrat 9, de l’adhésif 13 et de l’antenne 12 du module est de 150 micromètres, l’épaisseur globale du module électronique 20 dans sa zone périphérique 22 (soit l’ensemble des couches 9, 12,13,14, 18) sera comprise entre 300 et 630 micromètres (avec une entretoise 14 d’épaisseur totale comprise entre 150 et 480 micromètres), ce qui permet bien d’utiliser pour le corps de carte une feuille métallique d’épaisseur comprise entre 250 et 600 micromètres, suffisante pour alourdir significativement la carte à puce sans affecter ses capacités de communication radiofréquence. La représente un module 20 similaire à celui de la , à ceci près que l’entretoise 14 est un peu moins épaisse, mais surtout la périphérie 15 de l’entretoise est légèrement en retrait par rapport à la périphérie 16 du substrat 9, d’un faible décalage 17, de l’ordre de 350 micromètres. Ce décalage 17 permet d’une part d’absorber les tolérances de positionnement de l’entretoise 14 sur le substrat 9, et d’autre part permet de ne pas avoir à couper à travers le matériau de l’entretoise 14 lors de l’individualisation des modules 20 à partir de leur support 30 ( ). Ceci permet de ne pas avoir à modifier l’étape de découpe sur la chaine de fabrication des modules. La représente une vue en coupe d’une carte à puce 1 intégrant un module électronique 20 conforme à celui de la . Comme on peut le constater, grâce à l’ajout de l’entretoise 14, la face inférieure de la zone périphérique 22 du module 20 est constituée par la face inférieure de l’entretoise 14. Celle-ci est située en-dessous du niveau de la face inférieure de la couche métallique 3, de sorte que les lignes de champ entre l’antenne 12 du module et l’antenne du corps de carte (non représentée) ne sont pas bloquées par une couche de métal. La représente une vue similaire à celle de la , à ceci près que la cavité de profondeur P1 recevant la périphérie du module est située plus bas que dans la . De ce fait, la surface du module 20 est enfoncée sous le niveau de la surface du corps de carte. Cette variabilité, que l’on notera T, peut être due à des tolérances de fabrication, notamment de fraisage. Par convention, on posera que la valeur de T sera positive si la surface du module 20 est en relief par rapport à la surface du corps de carte, et la valeur de T sera négative si la surface du module 20 est située sous le plan de la surface du corps de carte. Le module 20 peut donc être « enterré » par rapport à la surface de la carte, ou être en relief par rapport à elle. La norme ISO 7816-1 admet que la surface apparente d’un module peut être enterrée jusqu’à 100 µm sous le niveau de la surface de la carte (signifiant que T peut valoir jusqu’à – 100 µm), ou au contraire dépasser par rapport à cette surface de la carte jusqu’à 50 µm (signifiant que T peut valoir jusqu’à + 50 µm). Afin d’éviter que la feuille métallique 3 ne passe sous la périphérie 22 du module, ce qui bloquerait les lignes de champ entre le module et l’antenne du corps de carte, il est nécessaire que l’épaisseur de la périphérie du module, qui cumule l’épaisseur du substrat 9, de l’adhésif 13, de l’antenne 12 du module et de l’entretoise 14 pourvue de son adhésif 18, et tenant compte de la tolérance de positionnement T, soit supérieure à l’épaisseur de la feuille métallique 3. On aura donc la condition : [Math 1] E substrat + E Entretoise + T > E métal Où E substrat cumule les épaisseurs du substrat 9, de l’adhésif 13 et du métal 12 de l’antenne ou des contacts du module, E Entretoise désigne l’épaisseur de l’entretoise 14 y compris son adhésif 18), E métal désigne l’épaisseur de la feuille métallique 3, et T désigne la tolérance de positionnement, positive ou négative, de la surface du module par rapport à la surface du corps de carte. Soit encore : [Math 2] E Entretoise > E métal - E substrat +T Autrement dit, l’épaisseur de l’entretoise (14) est choisie supérieure à l’épaisseur (E métal ) de la feuille métallique (3) diminuée de l’épaisseur (E substrat ) du substrat (9) et augmentée de la valeur algébrique de la tolérance T. La illustre l’utilisation d’une plaque de métal 3 ayant par exemple 400 µm d’épaisseur avec un module 20 dont l’épaisseur de la périphérie (incluant l’épaisseur du substrat 9, de l’adhésif 13, du métal de l’antenne 12, de l’entretoise 14 et de son adhésif 18) est inférieure à l’épaisseur de la plaque métallique 3, elle ne fait par exemple que 340 µm. Ainsi, en enterrant la surface du module à une profondeur T de (- 80) µm par rapport à la surface de la carte, cette carte restera conforme à la norme ISO 7816-1 sans avoir besoin d’un module 20 dont l’épaisseur totale de la périphérie dépasse l’épaisseur de la plaque de métal 3. La illustre l’utilisation d’une entretoise 14 plus épaisse que celle de la , permettant l’utilisation d’une feuille métallique 3 également plus épaisse. En outre, la surface du module 20 est en relief par rapport à la surface du corps de carte, d’une valeur T pouvant aller jusqu’à + 50 micromètres. La montre le profil de l’entretoise 14 en vue de dessus. Elle présente un orifice central 21 permettant de recevoir la goutte d’enrobage 11 du module 20. Cet orifice central 21 présente utilement une discontinuité ou une dissymétrie, sous la forme par exemple d’un coin 22, qui peut servir de repère lors du positionnement de l’entretoise 14 sur la face inférieure du substrat 9 du module, comme dans l’étape de fabrication schématisée en . La représente l’entretoise 14 de la une fois positionnée sur la face inférieure du substrat du module 20 selon l’invention. Comme on le voit, il s’agit de l’entretoise du module de la , dont la périphérie 15 est en retrait par rapport à la périphérie 16 du module, ménageant ainsi un décalage 17 entre le bord externe 15 de l’entretoise 14 et le bord externe 16 du substrat 9. La représente une entretoise 14 plus large, correspondant à celle du module de la . Comme visible sur la représentant la vue de dessous du module intégrant l’entretoise de la , le bord externe 15 de cette entretoise 14 plus large correspond dans ce cas au bord externe 16 du substrat du module. L’entretoise 14 du module selon l’invention peut être réalisée d’au moins deux manières distinctes. Elle peut être fabriquée séparément, notamment par découpe à partir d’une feuille de matière, et ensuite reportée et fixée sur la face inférieure du modulé électronique 20. En variante, elle peut être fabriquée par surmoulage sur la face inférieure du module, ou par dispense de matière sur la face inférieure du module. Dans ce cas cette dispense peut utilement être réalisée pendant l’étape de dispense de la goutte de résine d’enrobage 11 sur la puce microélectronique 10 du module. La représente l’étape d’amenée d’un film 30 portant plusieurs modules 20 avant leur individualisation par découpe à partir du film 30. Les modules 20 font apparaître leur face inférieure, pourvue d’une antenne de module 12 et d’une puce microélectronique 10. A mesure de l’avancée du film 30 sur la machine, on reporte et on fixe une entretoise 14 sur la face inférieure de chaque module 20, avant de séparer les modules 20 de leur film 30 support. AVANTAGES DE L’INVENTION L’invention atteint les objectifs fixés. Des tests ont montré que la communication radiofréquence avec un lecteur sans contact est de bonne qualité et retrouve la conformité aux normes d’une carte à puce sans couche métallique, et en particulier la conformité avec les spécifications EMVCo quelle que soit l’orientation de la carte, et sans nécessiter une fente dans la couche métallique. La face supérieure de la feuille métallique 3 de la carte à puce selon l’invention est directement apparente, sans nécessiter une couche de masquage comme dans certaines réalisations de l’état de la technique. Cette apparence métallique est obtenue sans compromettre la qualité de communication radiofréquence. Elle offre à la carte à puce un bel aspect, un poids pouvant être supérieur à 12 grammes dans le cas de l’utilisation d’acier conforme aux besoins du marché des cartes premium, et une bonne prise en main. La fabrication de la carte à puce selon l’invention permet de continuer à utiliser les procédés et outillages de fabrication classiques et éprouvés, consistant à reporter un module électronique dans une cavité du corps de carte ainsi que le pré-fixage et le laminage des couches du corps de carte. Le module électronique pourvu de son entretoise peut indifféremment être à 6 ou à 8 contacts. En définitive, la carte à puce à face métallique selon l’invention fonctionne de la même manière qu’une carte en matière plastique ou qu’une carte lourde connue, mais elle respecte en outre pleinement la norme bancaire EMVCO à contact ou sans contact. Module électronique (20) pour carte à puce (1) à double interface de communication à contact et sans contact pourvue d’une couche métallique (3), ce module électronique (20) comportant un substrat diélectrique (9) dont la face supérieure est pourvue de contacts métalliques et dont la face inférieure comporte dans une zone centrale une puce microélectronique (10) protégée par une goutte de résine d’enrobage (11), ledit module électronique (20) étant destiné à être reporté dans une cavité (P1, P2) du corps (2) d’une carte à puce (1) présentant une première zone de profondeur P1 recevant ledit substrat (9) et une seconde zone de profondeur P2 supérieure à P1 et recevant ladite goutte de résine d’enrobage (11), de manière que la surface apparente du module électronique (20) soit positionnée, à une tolérance T près, au même niveau que la surface supérieure du corps de carte (2), caractérisé en ce que l’épaisseur (E entretoise ) de l’entretoise (14) est choisie supérieure à l’épaisseur (E métal ) de la feuille métallique (3) diminuée de l’épaisseur (E substrat ) du substrat (9) et augmentée de la valeur algébrique de la tolérance T. Module électronique (20) selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’épaisseur globale (E entretoise ) de l’entretoise comprend l’épaisseur du matériau de l’entretoise (14) elle-même, et l’épaisseur d’un adhésif (18) activable à chaud pour fixer le module électronique (20 au fond de la cavité de profondeur P1 du corps de carte (2). Module électronique (20) selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que la valeur algébrique de la tolérance T est respectivement positive, négative, ou nulle, lorsque la surface apparente du module électronique est en relief par rapport à la surface du corps de carte, ou en retrait par rapport à elle, ou au même niveau qu’elle. Module électronique (20) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la tolérance T présente une valeur algébrique comprise entre + 50 et – 100 micromètres. Module électronique (20) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’épaisseur (E substrat ) du substrat (9) inclut les épaisseurs cumulées de la périphérie (22) du substrat diélectrique (9), d’une couche d’adhésif (13) fixant l’entretoise (14) au substrat (9), et d’une couche métallique (12) correspondant à une antenne ou à des bornes de contact (12’) du module électronique. Module électronique (20) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’entretoise (14) présente une épaisseur globale (E entretoise ), y compris l’épaisseur de l’adhésif (18), comprise entre 150 et 480 micromètres. Module électronique (20) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’entretoise (14) est réalisée en un matériau pris parmi le verre époxy, le poly-imide, le PVC, le polycarbonate, le PET, ou un papier synthétique. Module électronique (20) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la périphérie externe (15) de l’entretoise est en retrait d’un décalage (17) par rapport à la périphérie externe (16) du substrat (9) du module. Module électronique (20) selon la revendication 8, caractérisé en ce que ledit décalage (17) est d’environ 350 micromètres. Module électronique (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que l’entretoise (14) est découpée à partir d’une feuille de matière inerte d’un point de vue magnétique, puis rapportée et fixée sur la face inférieure du substrat (9) du module. Module électronique (20) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisée en ce que l’entretoise (14) est réalisée par surmoulage au-dessus de la face inférieure du substrat (9) du module. Module électronique (20) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l’entretoise (14) comporte un orifice central (21) pourvu d’un coin ou d’une dissymétrie (24) servant de repère de positionnement par rapport à un film support (30) portant les modules. Module électronique (20) selon l’une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu’il comporte des bornes de contact (12) connectées à l’antenne du corps de carte (2) par des connexions galvaniques. Module électronique (20) selon l’une des revendications 1 à 13, caractérisée en ce qu’il comporte une antenne (12) de module, couplée inductivement avec l’antenne du corps de carte. Carte à puce (1) à double interface de communication à contact et sans contact, comprenant un corps de carte (2) comportant sur une de ses faces une feuille métallique (3) apparente apte à augmenter le poids du corps de carte (2), une couche (6) pourvue d’une antenne de corps de carte, et une couche isolante ferrimagnétique (5) interposée entre ladite feuille métallique (3) et ladite couche (6) d’antenne du corps de carte, et une cavité présentant une première section de profondeur P1 recevant la zone périphérique (22) du module et une seconde section de profondeur P2 supérieure à P1 et recevant la goutte de résine d’enrobage (11), caractérisée en ce qu’elle comporte un module électronique (20) selon l’une quelconque des revendications 1 à 12. Carte à puce selon la revendication 15, caractérisée en ce que la feuille métallique (3) présente une épaisseur comprise entre 250 micromètres et 600 micromètres.