FR 3147126 A1 20241004 FR 2303026 A 20230329 L’invention concerne un système de manipulation (1) destiné à manipuler des dispositifs micrométriques (3), le système de manipulation (1) comprenant des organes de manipulation (20) destinés à adhérer avec l’un des dispositifs micrométriques (3) ; des actionneurs de déplacement (30) configurés pour faire varier les organes de manipulation (20), entre une configuration de préhension dans laquelle sa surface d’adhésion (s20) permet une adhésion avec la surface de contact (s3) de l’un des dispositifs micrométriques (3), et une configuration de libération dans laquelle sa surface d’adhésion (s20) est positionnée de sorte à empêcher ou faire cesser un contact entre la surface de contact (s3) du dispositif micrométrique (3) et sa surface d’adhésion (s20). L’invention concerne également un procédé de manipulation pour manipuler des dispositifs micrométriques (3) par un tel système de manipulation (1). Figure 1 Procédé et système de manipulation d’un dispositif micrométrique Domaine technique de l’invention La présente invention concerne un système de manipulation d’au moins un dispositif micrométrique, notamment au moins un dispositif électronique. L’invention concerne aussi un procédé de manipulation d’un tel dispositif électronique. Etat de la technique Dans le domaine des écrans d’affichage lumineux, les éléments lumineux constituants l’écran doivent être agencés de façon matricielle d’une manière de plus en plus précise à mesure que la résolution des écrans augmente. Par ailleurs, pour une taille d’écran donné, cette augmentation de la résolution s’accompagne d’une augmentation du nombre d’éléments lumineux ayant des tailles de plus en plus petites. Ces éléments lumineux comprennent chacun au moins une diode électroluminescente et sont organisés, par exemple, sous la forme d’un pixel multicolore ou sous la forme d’un sous-pixel monochrome. Il est connu de produire les diodes électroluminescentes sur un support initial sous la forme d’un substrat de silicium ou de saphir et de les reporter, par exemple par compression voire thermocompression, sur un support de réception différent du support initial et destiné à constituer, après ce transfert par pression ou thermocompression, l’écran d’affichage lumineux. Ainsi, dans le domaine des écrans d’affichage lumineux et plus généralement dans le domaine de la microélectronique ou des nanotechnologies, il existe un besoin de transférer une grande quantité de dispositifs électroniques qui présentent des tailles de plus en plus petites. Par exemple, dans le cas particulier des diodes électroluminescentes, une étape critique de la fabrication des écrans est de parvenir à transférer une grande quantité de diodes électroluminescentes entre le support initial sur lequel les diodes électroluminescentes sont formées ou fabriquées, et le substrat d’écran final. Par ailleurs, des diodes électroluminescentes peuvent être naturellement endommagées dans le processus général de fabrication. Le transfert de masse implique donc parfois le transfert de diodes électroluminescentes précédemment défectueuses qui sont déposées sur l’écran et constituent des points noirs sur le dispositif final. Pour tenter de résoudre ce problème, il est possible de procéder à une réparation ou à un changement des diodes électroluminescentes défectueuses. Bien que cette méthode permette de diminuer le nombre de points noirs, elle implique des étapes supplémentaires de fabrication, ce qui peut augmenter les coûts et est fastidieux à implémenter. Une autre solution consiste à créer des zones de redondances, c’est-à-dire des zones dans lesquelles une diode fonctionnelle est ajoutée à proximité d’une diode défectueuse. Bien que cette solution donne satisfaction en ce qu’elle limite le nombre de points noirs, elle reste couteuse à mettre en œuvre. Une autre méthode dite de « pick and place » selon la dénomination anglo-saxonne dédiée, consiste à déplacer unitairement les diodes électroluminescentes, permettant ainsi de ne sélectionner et transférer que des diodes électroluminescentes dont on est sûr qu’elles sont fonctionnelles. Ceci présente l’avantage d’éviter le recours à une étape de remplacement de diodes transférées défectueuses. Bien que cette deuxième méthode donne satisfaction en ce qu’elle évite la formation de points noirs, elle présente le désavantage d’être très lente à mettre en œuvre, et génère donc des coûts importants qui sont rédhibitoires dans le cas du transfert en masse de diodes électroluminescentes. Si les problématiques ci-dessus ont été exposées précédemment en lien avec le cas particulier de diodes électroluminescentes, des problématiques similaires ou proches peuvent être présentes dans le cas d’autres dispositifs électroniques qui sont à transférer, comme par exemple les diodes laser à cavité verticale émettant par la surface (ou VECSEL pour vertical-external-cavity surface-emitting-laser selon la terminologie anglo-saxonne consacrée), les photodiodes, les transducteurs ultrasoniques piézoélectriques micro-usinés (ou PMUT pour piezoelectric micromachined ultrasonic transducers selon la terminologie anglo-saxonne consacrée), les transducteurs ultrasonores capacitif micro-usiné (ou CMUT pour capacitive micromachined ultrasonic transducer selon la terminologie anglo-saxonne consacrée), ou encore les boîtes à lumière. Les dispositifs à transférer peuvent en outre correspondre à des éléments constitutifs, non actifs de dispositifs électroniques, comme par exemple des pastilles de polymère, prélevées sur un film pré-découpé, à ne déposer que sur certains dispositifs électroniques d’un substrat final. Un tel film optique spécifique formé sélectivement peut notamment servir de convertisseur de couleurs, à améliorer la luminosité, à filtrer ou compenser localement les longueurs d’onde, etc… Le dispositif manipulé, optoélectronique, électronique ou non électronique, à manipuler présente typiquement une taille comprise entre 5 et 500 micromètres. Il est également connu du document US2020/0258767, une méthode permettant de réaliser le transfert d’une grande quantité de dispositifs électroniques (3) par la solidarisation desdits dispositifs électroniques à des buses. Dans cette méthode, une dépression est appliquée aux buses afin qu’elles puissent aspirer les dispositifs électroniques à transférer. Pour cela, un organe de transfert est pourvu d’une matrice de buses, les buses étant écartées entre elles selon le même écartement que celui séparant les dispositifs électroniques à transférer, et correspondant au pas des pixels sur l’écran. Cependant, bien que cette méthode permette de déplacer simplement un grand nombre de dispositifs électroniques en limitant leur endommagement, il n’est pas possible malheureusement de réaliser un transfert sélectif des dispositifs électroniques, ce qui ne permet pas d’empêcher le transfert de dispositifs électroniques qui seraient défectueux. Objet de l’invention La présente invention a pour but de proposer une solution qui réponde à tout ou partie des problèmes précités, c’est-à-dire de proposer un système de manipulation et un procédé de manipulation pour manipuler sélectivement des dispositifs micrométriques de taille micrométrique. Ce but peut être atteint grâce à la mise en œuvre d’un système de manipulation destiné à manipuler des dispositifs micrométriques, le système de manipulation comprenant : un corps principal; des organes de manipulation, où chaque organe de manipulation est mobile par rapport au corps principal et comprend une surface d’adhésion destinée à adhérer avec tout ou partie d’une surface de contact de l’un des dispositifs micrométriques ; des actionneurs de déplacement, chaque actionneur de déplacement étant configuré pour faire varier sélectivement au moins l’un des organes de manipulation, par déplacement de celui-ci, entre une configuration de préhension dans laquelle sa surface d’adhésion permet une adhésion avec la surface de contact de l’un des dispositifs micrométriques, et une configuration de libération dans laquelle sa surface d’adhésion est positionnée de sorte à empêcher ou faire cesser un contact entre la surface de contact du dispositif micrométrique et sa surface d’adhésion. Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un système de manipulation dans lequel chaque organe de manipulation peut être contrôlé sélectivement par un actionneur de déplacement afin de permettre ou d’empêcher son adhésion avec l’un des dispositifs micrométriques à transférer. Il est ainsi possible de saisir sélectivement une pluralité de dispositifs micrométriques par le système de manipulation, par exemple pour effectuer un transfert de masse sélectif de dispositifs micrométriques. Le système de manipulation peut en outre présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises seules ou en combinaison. Selon un mode de réalisation : les organes de manipulation sont disposés selon une première répartition matricielle définie par au moins un premier paramètre de maille, les actionneurs de déplacement sont disposés selon une deuxième répartition matricielle définie par au moins un deuxième paramètre de maille ; le premier paramètre de maille, et le deuxième paramètre de maille étant des multiples entiers les uns des autres. Selon un mode de réalisation, les éléments d’appui sont disposés selon une troisième répartition matricielle définie par au moins un troisième paramètre de maille, le premier paramètre de maille, le deuxième paramètre de maille, et le troisième paramètre de maille étant des multiples entiers les uns des autres. Selon un mode de réalisation, le premier paramètre de maille est égal au deuxième paramètre de maille, et/ou au troisième paramètre de maille. Ainsi, le système de manipulation peut avantageusement être utilisé pour manipuler des dispositifs micrométriques disposés selon une répartition matricielle sur un support de prélèvement. Selon un mode de réalisation, au moins l’un des organes de manipulation comprend une couche adhésive formant la surface d’adhésion. Par exemple, l’organe de manipulation peut comprendre une membrane principale recouverte par ladite couche adhésive. De cette manière, la fonction d’adhésion est permise par un adhésif formant la couche adhésive. Selon un mode de réalisation, la couche adhésive comprend plusieurs zones d’adhésion disjointes formant la surface d’adhésion. Selon un mode de réalisation, la couche adhésive est formée sur la surface de contact des dispositifs micrométriques à prélever. Selon un mode de réalisation, au moins l’un des organes de manipulation comprend un matériau présentant un coefficient de dilatation thermique strictement différent d’un coefficient de dilatation thermique d’une couche de contact du dispositif micrométrique, ladite couche de contact délimitant la surface de contact. Ainsi, la surface de préhension est configurée pour permettre une adhésion du dispositif micrométrique par différence de coefficient de dilatation thermique avec ledit dispositif micrométrique, notamment lorsque au moins l’un choisi parmi le système de manipulation et le dispositif micrométrique est chauffé. Selon un mode de réalisation, au moins l’un des actionneurs de déplacement comprend une première électrode solidaire de l’un des organes de manipulation et une deuxième électrode solidaire du corps principal, la première électrode et la deuxième électrode coopérant entre elles de sorte à faire varier l’organe de manipulation entre sa configuration de préhension et sa configuration de libération. De cette manière, il est possible de provoquer sélectivement le déplacement de l’organe de manipulation entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Selon un mode de réalisation, la première électrode et la deuxième électrode coopèrent par interaction électrostatique ou magnétique. Selon un mode de réalisation, chaque actionneur de déplacement est un microsystème électromécanique, ou MEMS pour « microelectromechanical systems » selon la terminologie anglo-saxonne consacrée. Selon un mode de réalisation, chaque actionneur de déplacement est associé à un circuit électronique de commande. Selon un mode de réalisation, chaque dispositif micrométrique est un dispositif électronique, et plus particulièrement un dispositif optoélectronique. Par « dispositif micrométrique », on entend un dispositif comprenant une plus grande dimension inférieure à un millimètre, typiquement comprise entre 5 micromètres et 500 micromètres. Selon un mode de réalisation, l’actionneur de déplacement comprend un circuit électronique de commande. Selon un mode de réalisation, le système de manipulation comprend une unité de commande comprenant une pluralité de circuits électroniques de commande, par exemple répartis selon une quatrième répartition matricielle définie par au moins un quatrième paramètre de maille qui est un multiple entier du troisième paramètre de maille. Selon un mode de réalisation, l’actionnement de chaque actionneur de déplacement par le circuit électronique de commande auquel il est associé est commandé et réalisé en fonction de la répartition matricielle des actionneurs de déplacement. Ainsi, chaque actionneur de déplacement est configuré pour recevoir un signal électrique en provenance du circuit électronique de commande auquel il est associé pour faire varier le ou les organes de manipulation entre la configuration de préhension et la configuration de libération en fonction dudit signal électrique. Il est ainsi possible d’envoyer un signal électrique pour tous les actionneurs de déplacement pour commander sélectivement et de manière matricielle le déplacement unitaire des organes de manipulation. Selon un mode de réalisation, chaque circuit électronique de commande peut comprendre au moins un transistor. Par exemple chaque circuit électronique de commande peut comprendre un transistor de commande configuré pour être commuté de sorte à autoriser ou alternativement empêcher un passage de courant électrique, ledit courant électrique induisant alors un changement de configuration entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Le circuit électronique de commande peut également comprendre un transistor de sélection configuré pour recevoir des instructions de ligne et de colonne en provenance d’un système de commande matriciel, pour faire commuter ou non le transistor de commande en fonction des instructions reçues. Ainsi, le transistor de sélection permet de contrôler l’état de commutation du transistor de commande indépendamment des autres transistors de sélection disposés sur la même ligne ou sur la même colonne. Par exemple, le transistor de commande peut être configuré pour faire varier unitairement le potentiel à chaque deuxième électrode par rapport à la première électrode, l’ensemble des premières électrodes étant à potentiel fixe commun. L’unité de commande peut-être intégrée au corps principal ou déportée par rapport au corps principal, des moyens de liaison de type connexion électrique reliant alors unitairement les circuits électronique de commande aux organes de manipulation associés, et plus particulièrement les deuxièmes électrodes. Selon un mode de réalisation, le corps principal comprend des éléments d’appui, où chaque élément d’appui comprend une surface d’appui destinée à venir en contact avec l’un desdits dispositifs micrométriques, et dans lequel chaque organe de manipulation coopère avec l’un des éléments d’appui ; chaque surface d’appui étant configurée pour permettre un contact entre la surface de contact du dispositif micrométrique et la surface d’appui de l’élément d’appui avec lequel ledit organe de manipulation coopère, de sorte à faire cesser une adhésion entre la surface d’adhésion de l’un des organes de manipulation et la surface de contact du dispositif micrométrique avec laquelle elle adhère, lorsque l’un des actionneurs de déplacement fait varier, par déplacement, l’organe de manipulation entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Selon un mode de réalisation, au moins l’un des éléments d’appui comprend une paroi s’étendant en saillie depuis le corps principal entre une extrémité proximale et une extrémité distale, ladite extrémité distale formant la surface d’appui. Selon un mode de réalisation, l’organe de manipulation comprend une portion de déplacement mobile qui est configurée pour être déplacée de manière à faire varier l’organe de manipulation entre la configuration de préhension et la configuration de libération, et une portion de fixation solidaire de la paroi de l’élément d’appui avec lequel l’organe de manipulation coopère. Par exemple, ladite portion de fixation est solidaire de la paroi au niveau de l’extrémité distale ou alternativement strictement entre l’extrémité distale et l’extrémité proximale. De cette manière, il est possible d’améliorer la solidarisation de chaque organe de manipulation avec l’élément d’appui avec lequel il coopère. Selon un mode de réalisation, l’organe de manipulation comprend une membrane élastiquement déformable. Typiquement, la membrane élastiquement déformable peut comprendre un matériau polymère organique comme un polyimide ou le polydiméthylsiloxane (PDMS). Par exemple, ladite membrane élastiquement déformable forme la portion de déplacement. Par opposition à la paroi ou à la portion de fixation, la membrane élastiquement déformable peut être déformée pour permettre le déplacement de l’organe de manipulation entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Il est donc bien compris que la membrane élastiquement déformable est flexible et configurée pour être déformée sous l’action directe ou indirecte de l’actionneur de déplacement. Selon un mode de réalisation, les organes de manipulation sont formés par une unique membrane flexible d’un seul tenant. Cette membrane flexible d’un seul tenant peut être solidarisée au niveau de zones d’accroches disposées au niveau de chaque surface d’appui. Selon un mode de réalisation, l’un au moins des éléments d’appui forme une buse d’appui, ladite buse d’appui délimitant intérieurement un canal interne débouchant au niveau d’une ouverture d’adhésion disposée au niveau de l’extrémité distale. De cette manière, il est possible de répartir une pluralité d’ouvertures d’adhésion au niveau du corps principal de manière à permettre la préhension d’une pluralité de dispositifs micrométriques. Selon un mode de réalisation, le corps principal délimite intérieurement au moins une chambre d’aspiration en communication fluidique avec un dispositif de dépression, ledit dispositif de dépression étant apte à appliquer une dépression fluidique dans la chambre d’aspiration, les actionneurs de déplacement étant configurés pour permettre ou empêcher sélectivement une variation de pression dans un volume adjacent à chaque organe de manipulation de manière à les faire varier entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Il est donc bien compris que le déplacement de chaque organe de manipulation peut être réalisé par une action mécanique résultant d’une aspiration ou d’une différence de pression au niveau de chaque organe de manipulation. Le but de l’invention peut également être atteint grâce à la mise en œuvre d’un procédé de manipulation pour manipuler des dispositifs micrométriques où chaque dispositif micrométrique présente une surface de contact, le procédé de manipulation comprenant : une étape de fourniture comprenant la mise à disposition d’un système de manipulation du type d’un de ceux décrits précédemment, et la mise à disposition des dispositifs micrométriques disposés sur un support de prélèvement; une étape d’actionnement dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement du système de manipulation est actionné, de manière à placer sélectivement, par déplacement, chacun des organes de manipulation soit dans la configuration de préhension soit dans la configuration de libération pour, respectivement, autoriser ou interdire, l’adhésion entre la surface d’adhésion correspondante et la surface de contact de l’un des dispositifs micrométriques. Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un procédé de manipulation dans lequel des dispositifs micrométriques peuvent être attachés ou détachés du système de manipulation par un actionnement sélectif des actionneurs de déplacement. Cela permet de manipuler sélectivement une grande quantité de dispositifs micrométriques, par une seule étape de procédé, et par l’intermédiaire d’un seul système de manipulation. Le procédé de manipulation peut en outre présenter une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises seules ou en combinaison. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape de mise en contact, dans laquelle le système de manipulation est approché du support de prélèvement de manière à permettre la mise en contact des surfaces d’adhésion des organes de manipulation, avec la surface de contact d’au moins l’un des dispositifs micrométriques, pour provoquer l’adhésion desdites surfaces de contact en contact avec lesdites surfaces d’adhésion. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape d’application d’un adhésif sur tout ou partie des surfaces d’adhésion, l’étape de mise en contact comprenant alors l’adhésion des dispositifs micrométriques dont la surface de contact est en contact avec l’une des surfaces d’adhésion des organes de manipulation, par l’intermédiaire de l’adhésif. Ainsi, il est possible de solidariser sélectivement les surfaces de contact des dispositifs micrométriques avec les surfaces d’adhésion des organes de manipulation qui sont dans la configuration de préhension. Avantageusement, lors de l’étape de mise en contact, les organes de manipulation qui sont dans la configuration de libération ne permettent pas la mise en contact, et donc l’adhésion, des surfaces de contact des dispositifs micrométriques avec les surfaces d’adhésion desdits organes de manipulation. Selon un mode de réalisation, l’étape d’actionnement est mise en œuvre après l’étape de mise en contact, l’étape d’actionnement comprenant alors une étape de libération dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement du système de manipulation est actionné, de sorte à provoquer le passage d’au moins l’un des organes de manipulation de la configuration de préhension à la configuration de libération, pour provoquer le détachement de l’un des dispositifs micrométriques avec lequel il adhère. Selon un mode de réalisation, l’étape de libération est mise en œuvre pour les dispositifs micrométriques non fonctionnels. De cette manière, il est possible de prendre et éventuellement déplacer les dispositifs micrométriques fonctionnels, par exemple pour les transférer vers un support de réception final. Selon un autre mode de réalisation, l’étape d’actionnement est appliquée sélectivement de manière à mettre en œuvre l’étape de libération pour les dispositifs micrométriques fonctionnels, et de manière à mettre en œuvre l’étape de mise en contact pour les dispositifs micrométriques non fonctionnels. De cette manière, il est possible de prendre et éventuellement de déplacer les dispositifs micrométriques non fonctionnels, par exemple pour les retirer d’un support de réception final, ou d’un support de prélèvement avant d’effectuer un transfert de masse non sélectifs des dispositifs micrométriques fonctionnels restants à la surface du support de prélèvement. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape de décrochage mise en œuvre après l’étape de mise en contact, dans laquelle le système de manipulation est écarté du support de prélèvement, de manière à décrocher, par rapport au support de prélèvement, les dispositifs micrométriques adhérant avec des organes de manipulation. De cette manière il est possible de collecter sélectivement les dispositifs micrométriques à manipuler depuis la surface du support de prélèvement. Selon un mode de réalisation, l’étape de décrochage est mise en œuvre par traction mécanique. Selon un mode de réalisation, l’étape d’actionnement est mise en œuvre par un actionnement magnétique ou électrostatique d’au moins l’un des actionneurs de déplacement. Selon un mode de réalisation, l’étape d’actionnement est mise en œuvre par un actionnement thermique ou mécanique de l’au moins un actionneur de déplacement. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape de transfert mise en œuvre après l’étape de fourniture, dans laquelle le système de manipulation est placé en regard d’un support de réception apte à recevoir au moins l’un des dispositifs micrométriques manipulés. De cette manière il est possible de mettre en place les dispositifs micrométriques en regard d’une surface de réception du support de réception final pouvant être le support de destination des dispositifs micrométriques. Dans le cas où les dispositifs micrométriques sont des dispositifs optoélectroniques, l’étape de transfert peut être mise en œuvre de sorte à placer les dispositifs optoélectroniques en regard du substrat d’un écran d’affichage lumineux. Selon un mode de réalisation, l’un au moins des dispositifs micrométriques à manipuler est un dispositif électronique, le procédé de manipulation comprenant une étape de test dans laquelle chaque dispositif micrométrique est testé électriquement afin de déterminer s’il est fonctionnel ou non fonctionnel, l’étape d’actionnement étant alors mise en œuvre sélectivement en fonction du résultat de l’étape de test. De cette manière, en fonction de la destination des dispositifs micrométriques il est possible d’adapter l’étape d’actionnement. Selon un mode de réalisation, l’étape d’actionnement est appliquée sélectivement de manière à permettre la solidarisation des dispositifs micrométriques fonctionnels avec le système de manipulation lors de l’étape de mise en contact. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape de dépôt, mise en œuvre après l’étape de transfert, dans laquelle le système de manipulation est approché d’un support de réception final, de manière à mettre en contact directement ou indirectement, des dispositifs micrométriques adhérant avec des organes de manipulation avec ledit support de réception final. Selon un mode de réalisation, le procédé de manipulation comprend une étape de retrait, mise en œuvre après l’étape de dépôt, dans laquelle le système de manipulation est éloigné du support de réception final. Description sommaire des dessins D’autres aspects, buts, avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront mieux à la lecture de la description détaillée suivante de modes de réalisation préférés de celle-ci, donnée à titre d’exemple non limitatif, et faite en référence aux dessins annexés sur lesquels : La est une vue schématique d’un système de manipulation selon un mode de réalisation particulier de l’invention. La est une vue schématique de certaines étapes du procédé de manipulation selon un mode de réalisation particulier de l’invention. La est une vue schématique de certaines étapes du procédé de manipulation selon un mode de réalisation particulier de l’invention. La est une vue schématique de certaines étapes du procédé de manipulation selon un mode de réalisation particulier de l’invention. Description détaillée Sur les figures et dans la suite de la description, les mêmes références représentent les éléments identiques ou similaires. De plus, les différents éléments ne sont pas représentés à l’échelle de manière à privilégier la clarté des figures. Par ailleurs, les différents modes de réalisation et variantes ne sont pas exclusifs les uns des autres et peuvent être combinés entre eux. Comme cela est illustré sur la , l’invention concerne un système de manipulation 1 destiné à manipuler des dispositifs micrométriques 3. Comme cela sera décrit plus loin en référence au procédé de manipulation, les dispositifs micrométriques 3 peuvent être disposés, avant manipulation, sur un support de prélèvement 2, et comprennent une surface de contact s3. Sans que cela ne soit limitatif, il peut être prévu que chaque dispositif micrométrique 3 soit un dispositif électronique, et plus particulièrement un dispositif optoélectronique. Ainsi, le système de manipulation est adapté pour le transfert de masse de dispositifs optoélectroniques, par exemple dans un procédé de fabrication d’écrans d’affichage. Le système de manipulation 1 comprend un corps principal 10 comprenant des organes de manipulation 20, et des actionneurs de déplacement 30. De manière avantageuse, le corps principal 10 peut également comprendre des éléments d’appui 11. La illustre un mode de réalisation dans lequel le système de manipulation 1 comprend sept organes de manipulation 20, associés à sept éléments d’appui 11, et sept actionneurs de déplacement 30. Il est d’ailleurs possible que tous les organes de manipulation 20 soient identiques, que tous les éléments d’appui 11 soient identiques, et/ou que tous les actionneurs de déplacement 30 soient identiques. Ainsi, pour améliorer la lecture des figures, l’ensemble des références numériques n’ont pas été répétées pour les sept composants 11, 20, 30. Par ailleurs, dans la suite de la description, le positionnement de chaque composant 11, 20, 30 est compté de la gauche vers la droite. De manière avantageuse, et sans que cela ne soit limitatif, les organes de manipulation 20 peuvent être disposés selon une première répartition matricielle définie par au moins un premier paramètre de maille, les actionneurs de déplacement 30 peuvent être disposés selon une deuxième répartition matricielle définie par au moins un deuxième paramètre de maille, et les éléments d’appui 11 peuvent être disposés selon une troisième répartition matricielle définie par au moins un troisième paramètre de maille. Le premier paramètre de maille, le deuxième paramètre de maille, et le troisième paramètre de maille peuvent être des multiples entiers les uns des autres. Cependant, il est avantageux que le premier paramètre de maille soit égal au deuxième paramètre de maille, et/ou au troisième paramètre de maille. Ainsi, le système de manipulation 1 peut être utilisé pour manipuler des dispositifs micrométriques 3 disposés selon une répartition matricielle sur un support de prélèvement 2, par exemple suivant une répartition matricielle correspondant à l’un des premier, deuxième et troisième paramètres de maille. Chaque organe de manipulation 20 est mobile par rapport au corps principal 10 et peut coopérer avec l’un des éléments d’appui 11. Chaque organe de manipulation 20 comprend en outre une surface d’adhésion s20 destinée à adhérer avec tout ou partie de la surface de contact s3 de l’un des dispositifs micrométriques 3. Par exemple, l’organe de manipulation 20 peut comprendre une membrane principale recouverte par une couche adhésive formant la surface d’adhésion s20. De cette manière, la fonction d’adhésion est permise par un adhésif formant la couche adhésive. Il est d’ailleurs possible que la couche adhésive comprenne plusieurs zones d’adhésion disjointes formant la surface d’adhésion s20. Alternativement, la couche adhésive peut être formée sur la surface de contact s3 des dispositifs micrométriques 3 à prélever, préalablement au prélèvement. Alternativement, il est possible que l’adhésion de la surface d’adhésion s20 d’un organe de manipulation 20 avec la surface de contact s3 d’un dispositif micrométrique soit mise en œuvre par différence de coefficient de dilatation thermique. Selon cette variante, au moins l’un des organes de manipulation 20 comprend un matériau présentant un coefficient de dilatation thermique strictement différent d’un coefficient de dilatation thermique d’une couche de contact du dispositif micrométrique 3, ladite couche de contact délimitant la surface de contact s3. Ainsi, la différence de coefficient de dilatation thermique permet une adhésion du dispositif micrométrique 3 avec ledit dispositif micrométrique 3, notamment lorsque au moins l’un choisi parmi le système de manipulation 1 et le dispositif micrométrique 3 est chauffé. Etant donné que l’organe de manipulation 20 est mobile par rapport au corps principal 10, il est possible que l’organe de manipulation 20 comprenne une portion de déplacement mobile qui est configurée pour être déplacée de manière à faire varier l’organe de manipulation 20 entre une configuration de préhension et une configuration de libération qui seront décrites plus loin. L’organe de manipulation peut également comprendre une portion de fixation solidaire de l’élément d’appui 11 avec lequel l’organe de manipulation 20 coopère. De cette manière, il est possible d’améliorer la solidarisation de chaque organe de manipulation 20 avec l’élément d’appui 11 avec lequel il coopère. Comme cela est illustré sur la , chaque organe de manipulation 20 peut comprendre une membrane élastiquement déformable, comprenant typiquement un matériau polymère organique comme un polyimide ou le polydiméthylsiloxane (PDMS). Cette membrane élastiquement déformable peut former la portion de déplacement. Par opposition à la portion de fixation, la membrane élastiquement déformable peut être déformée pour permettre le déplacement de l’organe de manipulation 20 entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Selon une autre variante, l’ensemble des organes de manipulation 20 sont formés par une unique membrane flexible d’un seul tenant. Cette membrane flexible d’un seul tenant peut être solidarisée au niveau de zones d’accroches disposées au niveau de chaque surface d’appui s11. Chaque actionneur de déplacement 30 est configuré pour faire varier sélectivement au moins l’un des organes de manipulation 20, par déplacement de celui-ci, entre la configuration de préhension dans laquelle sa surface d’adhésion s20 permet une adhésion avec la surface de contact s3 de l’un des dispositifs micrométriques 3, et la configuration de libération dans laquelle sa surface d’adhésion s20 est positionnée de sorte à empêcher ou faire cesser un contact entre la surface de contact s3 du dispositif micrométrique 3 et sa surface d’adhésion. Dans le cas où le corps principal 10 comprend des éléments d’appui 11, chaque élément d’appui 11 peut comprendre une surface d’appui s11 destinée à venir en contact avec l’un desdits dispositifs micrométriques 3. Dans ce cas, chaque surface d’appui s11 peut être configurée pour permettre un contact entre la surface de contact s3 du dispositif micrométrique 3 et la surface d’appui s11 de l’élément d’appui 11 avec lequel ledit organe de manipulation 20 coopère, de sorte à faire cesser une adhésion entre la surface d’adhésion s20 de l’un des organes de manipulation 20 et la surface de contact s3 du dispositif micrométrique 3 avec laquelle elle adhère, lorsque l’un des actionneurs de déplacement 30 fait varier, par déplacement, l’organe de manipulation 20 entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Sur l’exemple de la , les actionneurs de déplacements 30 ont placé les organes de manipulations 20 en positions paires dans la configuration de libération, et les organes de manipulations 20 en position impaires dans la configuration de préhension. Ainsi, il est bien compris que la membrane élastiquement déformable est flexible et configurée pour être déformée sous l’action directe ou indirecte de l’actionneur de déplacement 30. Sur l’exemple de la , dans la configuration de préhension, les membranes flexibles des organes de manipulation 20 font saillie par rapport au plan formé par les surfaces d’appui s11, et dans la configuration de libération, les membranes flexibles des organes de manipulation 20 sont rentrées à l’intérieur des éléments d’appui 11. Toujours selon le mode de réalisation de la , les actionneurs de déplacement 30 comprennent une première électrode 33 solidaire de l’un des organes de manipulation 20 et une deuxième électrode 31 solidaire du corps principal 10. La première électrode 33 et la deuxième électrode 31 coopèrent entre elles de sorte à faire varier l’organe de manipulation 20 entre sa configuration de préhension et sa configuration de libération. De cette manière, il est possible de provoquer sélectivement le déplacement de l’organe de manipulation 20 entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Par exemple, la première électrode 33 et la deuxième électrode 31 coopèrent par interaction électrostatique ou magnétique. Avantageusement, chaque actionneur de déplacement 30 peut être un microsystème électromécanique, ou MEMS pour « microelectromechanical systems » selon la terminologie anglo-saxonne consacrée, et peut être associé à un circuit électronique de commande, ou comprendre un circuit électronique de commande. De manière avantageuse, l’actionnement de chaque actionneur de déplacement 30 par le circuit électronique de commande auquel il est associé peut être réalisé en fonction de la répartition matricielle des actionneurs de déplacement 30. Ainsi, chaque actionneur de déplacement 30 peut être configuré pour recevoir un signal électrique en provenance du circuit électronique de commande auquel il est associé pour faire varier le ou les organes de manipulation 20 entre la configuration de préhension et la configuration de libération en fonction dudit signal électrique. Il est ainsi possible d’envoyer un signal électrique pour tous les actionneurs de déplacement 30 appartenant à une ligne ou appartenant à une colonne pour commander sélectivement et de manière matricielle les organes de manipulation 20. Selon un mode de réalisation, chaque circuit électronique de commande peut comprendre au moins un transistor. Par exemple chaque circuit électronique de commande peut comprendre un transistor de commande configuré pour être commuté de sorte à autoriser ou alternativement empêcher un passage de courant électrique, ledit courant électrique induisant alors un changement de configuration entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Le circuit électronique de commande peut également comprendre un transistor de sélection configuré pour recevoir des instructions de ligne et de colonne en provenance d’une unité de commande matricielle, pour faire commuter ou non le transistor de commande en fonction des instructions reçues. Ainsi, le transistor de sélection permet de contrôler l’état de commutation du transistor de commande indépendamment des autres transistors de sélection disposés sur la même ligne ou sur la même colonne. Le transistor de commande peut être configuré pour faire varier unitairement le potentiel à chaque deuxième électrode 31 par rapport à la première électrode 33, l’ensemble des premières électrodes 33 étant à potentiel fixe commun. L’unité de commande peut-être intégrée au corps principal 10 ou déportée par rapport au corps principal 10, des moyens de liaison de type connexion électrique reliant alors unitairement les circuits électronique de commande aux organes de manipulation associés, et plus particulièrement les deuxièmes électrodes 31. De manière avantageuse, le fait d’avoir une unité de commande déportée permet d’effectuer des opérations, typiquement de maintenance, sur l’unité de commande sans nécessiter pour cela d’agir unitairement sur chaque actionneur de déplacement 30. Les opérations de maintenance du système de manipulation 1 sont donc facilitées, et moins coûteuses car elles ne nécessitent pas le remplacement de l’intégralité du système de manipulation 1. Ces dispositions sont particulièrement avantageuses lors de la fabrication du système de manipulation 1, car il est possible de fabriquer séparément l’unité de commande et les organes de manipulation 20. Cela permet de réduire la complexité de la fabrication notamment en termes de matériaux, et de succession d’étapes du procédé de fabrication. Comme cela a été indiqué précédemment la surface d’appui s11 de chaque élément d’appui 11 peut être destinée à venir en contact avec l’un desdits dispositifs micrométriques 3 de manière à faire cesser l’adhésion entre la surface d’adhésion s20 de l’un des organes de manipulation 20 et la surface de contact s3 du dispositif micrométrique 3 avec laquelle elle adhère, lorsque l’un des actionneurs de déplacement 30 fait varier, par déplacement, l’organe de manipulation 20 entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Sur l’exemple de la , lorsqu’un organe de manipulation 20 passe de la configuration de préhension vers la configuration de libération, il rentre à l’intérieur de l’élément d’appui 11. Dans ce cas, la surface de contact s3 du dispositif micrométrique 3 est bloquée par la surface d’appui s11 de l’élément d’appui, le dispositif micrométrique 3 ne peut donc pas suivre le déplacement de l’organe de manipulation 20, ce qui conduit à une cessation de l’adhésion entre la surface de contact s3 dudit dispositif micrométrique 3, et la surface d’adhésion s20 de l’organe de manipulation 20 avec lequel elle coopérait. Selon un mode de réalisation, au moins l’un des éléments d’appui 11 comprend une paroi s’étendant en saillie depuis le corps principal 10 entre une extrémité proximale 12 et une extrémité distale 14, ladite extrémité distale 14 formant la surface d’appui s11. La portion de fixation peut être solidaire de la paroi au niveau de l’extrémité distale 14 ou alternativement strictement entre l’extrémité distale 14 et l’extrémité proximale 12. Plus précisément, les éléments d’appui 11 peuvent avoir la forme d’une buse d’appui qui délimite intérieurement un canal interne 16 débouchant au niveau d’une ouverture d’adhésion 18 disposée au niveau de l’extrémité distale 14. De cette manière, il est possible de répartir une pluralité d’ouvertures d’adhésion 18 au niveau du corps principal 10 de manière à permettre la préhension d’une pluralité de dispositifs micrométriques 3. Il peut par ailleurs être prévu qu’une aire d’ouverture de l’ouverture d’adhésion 18 soit plus petite ou strictement plus petite que la surface de contact du dispositif micrométrique 3, de manière à empêcher partiellement ou totalement la pénétration du dispositif micrométrique 3 à travers l’ouverture d’adhésion 18. Selon une variante non limitative, et non représentée, il est également possible que le corps principal 10 délimite intérieurement au moins une chambre d’aspiration en communication fluidique avec un dispositif de dépression 1. Ce dispositif de dépression est alors apte à appliquer une dépression fluidique dans la chambre d’aspiration. Dans ce cas, les actionneurs de déplacement 30 peuvent être configurés pour permettre ou empêcher sélectivement une variation de pression dans un volume adjacent à chaque organe de manipulation 20 de manière à les faire varier entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Il est donc bien compris que le déplacement de chaque organe de manipulation 20 peut être réalisé par une action mécanique résultant d’une aspiration ou d’une différence de pression au niveau de chaque organe de manipulation 20. L’ensemble des dispositions précédemment décrites permettent de proposer un système de manipulation 1 dans lequel chaque organe de manipulation 20 peut être contrôlé sélectivement par un actionneur de déplacement 30 afin de permettre ou d’empêcher son adhésion avec l’un des dispositifs micrométriques 3 à transférer. Il est ainsi possible de saisir sélectivement une pluralité de dispositifs micrométriques 3 par le système de manipulation 1, par exemple pour effectuer un transfert de masse sélectif de dispositifs micrométriques 3. Comme cela est illustré sur les figures 2 à 4, l’invention concerne également un procédé de manipulation pour manipuler des dispositifs micrométriques 3 où chaque dispositif micrométrique 3 présente une surface de contact s3. Le mode de réalisation du procédé de manipulation présenté sur les figures 2 à 4 présente les étapes du procédé dans un certain ordre, mais il est bien compris que l’homme du métier peut ordonner les différentes étapes du procédé comme il le souhaite pour manipuler les dispositifs micrométriques 3. Notamment, le procédé de manipulation peut comprendre une étape de test E0 dans laquelle chaque dispositif micrométrique 3 disposé sur le support de prélèvement 2 est testé électriquement afin de déterminer s’il est fonctionnel ou non fonctionnel. Une telle étape de test E0 peut être mise en œuvre au début du procédé de manipulation, ou à d’autres moments du procédé de manipulation, comme cela sera décrit plus loin. Le procédé de manipulation comprend en outre une étape de fourniture E1 comprenant la mise à disposition d’un système de manipulation 1 du type d’un de ceux décrits précédemment, et la mise à disposition des dispositifs micrométriques 3 disposés sur le support de prélèvement 2. La montre à l’étape de fourniture E1 que tous les organes de manipulation 20 sont dans la configuration de préhension. Il est ensuite possible de mettre en œuvre une étape d’application E2 d’un adhésif sur tout ou partie des surfaces d’adhésion s20. Le procédé de manipulation comprend également une étape d’actionnement E3 dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement 30 du système de manipulation 1 est actionné, de manière à placer sélectivement, par déplacement, chacun des organes de manipulation 20 soit dans la configuration de préhension soit dans la configuration de libération pour, respectivement, autoriser ou interdire, l’adhésion entre la surface d’adhésion s20 correspondante et la surface de contact s3 de l’un des dispositifs micrométriques 3. Cette étape d’actionnement E3 peut être mise en œuvre par un actionnement magnétique ou électrostatique d’au moins l’un des actionneurs de déplacement 30, par un actionnement thermique ou mécanique de l’au moins un actionneur de déplacement 30, ou par tout autre moyen. De manière avantageuse, l’étape d’actionnement E3 peut être mise en œuvre sélectivement en fonction du résultat de l’étape de test E0. De cette manière, en fonction de la destination des dispositifs micrométriques 3 il est possible d’adapter l’étape d’actionnement E3. Sur l’exemple représenté sur la , l’étape de test E0 a révélé que les dispositifs micrométriques 3 disposés en quatrième et sixième position étaient défectueux. Par conséquent, l’étape d’actionnement E3 est mise en œuvre pour faire varier les organes de manipulation 20 en quatrième et sixième position dans la configuration de libération. Le procédé de manipulation peut ensuite comprendre une étape de mise en contact E4, dans laquelle le système de manipulation 1 est approché du support de prélèvement 2 de manière à permettre la mise en contact des surfaces d’adhésion s20 des organes de manipulation 20, avec la surface de contact s3 d’au moins l’un des dispositifs micrométriques 3, pour provoquer l’adhésion desdites surfaces de contact s3 en contact avec lesdites surfaces d’adhésion s20. Dans le cas où une étape d’application E2 d’un adhésif a été mise en œuvre, l’adhésion des dispositifs micrométriques 3 dont la surface de contact s3 est en contact avec l’une des surfaces d’adhésion s20 des organes de manipulation 20, est réalisée par l’intermédiaire de l’adhésif. Ainsi, il est possible de solidariser sélectivement les surfaces de contact s3 des dispositifs micrométriques 3 avec les surfaces d’adhésion s20 des organes de manipulation 20 qui sont dans la configuration de préhension. Avantageusement, lors de l’étape de mise en contact E4, les organes de manipulation 20 qui sont dans la configuration de libération ne permettent pas la mise en contact, et donc l’adhésion, des surfaces de contact s3 des dispositifs micrométriques 3 avec les surfaces d’adhésion s20 desdits organes de manipulation 20. Il est donc bien compris que selon la variante de la , l’étape d’actionnement E3 est appliquée sélectivement de manière à permettre la solidarisation des dispositifs micrométriques 3 fonctionnels avec le système de manipulation 1 lors de l’étape de mise en contact E4. Alternativement, l’étape d’actionnement E3 peut être appliquée sélectivement de manière à placer les organes de manipulation en regard des dispositifs micrométriques 3 fonctionnels dans la configuration de libération, de manière à mettre en œuvre l’étape de mise en contact E4 pour les dispositifs micrométriques 3 non fonctionnels. De cette manière, il est possible de prendre et éventuellement de déplacer les dispositifs micrométriques 3 non fonctionnels, par exemple pour les retirer d’un support de réception final 4, ou d’un support de prélèvement 2 avant d’effectuer un transfert de masse non sélectifs des dispositifs micrométriques 3 fonctionnels restants à la surface du support de prélèvement 2. En référence maintenant à la , le procédé de manipulation peut comprendre une étape de décrochage E5 mise en œuvre après l’étape de mise en contact E4, dans laquelle le système de manipulation 1 est écarté du support de prélèvement 2, de manière à décrocher, par rapport au support de prélèvement 2, les dispositifs micrométriques 3 adhérant avec des organes de manipulation 20. Par exemple, l’étape de décrochage E5 est mise en œuvre par traction mécanique. De cette manière il est possible de collecter sélectivement les dispositifs micrométriques 3 à manipuler depuis la surface du support de prélèvement 2. La illustre notamment le fait que l’ensemble des dispositifs micrométriques 3 sont prélevés de la surface du support de prélèvement 2, à l’exception des dispositifs micrométriques 3 disposés en quatrième et sixième position. Il est ensuite possible de mettre en œuvre une nouvelle fois l’étape d’actionnement E3 après l’étape de mise en contact E4 et/ou l’étape de décrochage E5. Dans ce cas, l’étape d’actionnement E3 peut comprendre une étape de libération E31 dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement 30 du système de manipulation 1 est actionné, de sorte à provoquer le passage d’au moins l’un des organes de manipulation 20 de la configuration de préhension vers la configuration de libération, pour provoquer le détachement de l’un des dispositifs micrométriques 3 avec lequel il adhère. Par exemple, l’étape de libération E31 est mise en œuvre pour les dispositifs micrométriques 3 non fonctionnels, ou pour libérer des dispositifs micrométriques 3 fonctionnels que l’on ne souhaite pas transférer. De cette manière, il est possible de prendre et éventuellement déplacer les dispositifs micrométriques 3 fonctionnels, par exemple pour les transférer vers un support de réception final 4. Sur la représentation de l’étape d’actionnement E3 de la , l’étape de libération E31 est mise en œuvre pour l’actionneur de déplacement 30 placé en deuxième position, ce qui provoque la variation dans la configuration de libération de l’organe de manipulation qui est en deuxième position. En conséquence, la surface de contact s3 du dispositif micrométrique 3 en deuxième position peut entrer en contact avec la surface d’appui s11 de l’élément d’appui 11 en deuxième position, ce qui entraîne le détachement de ladite surface de contact s3 avec la surface d’adhésion s20 avec laquelle elle adhérait. Le dispositif micrométrique 3 en deuxième position est alors détaché du système de manipulation 1. Le procédé de manipulation peut également comprendre une étape de transfert E6 mise en œuvre après l’étape de fourniture E1, dans laquelle le système de manipulation 1 est placé en regard d’un support de réception 4 apte à recevoir au moins l’un des dispositifs micrométriques 3 manipulés. De cette manière il est possible de mettre en place les dispositifs micrométriques 3 en regard d’une surface de réception du support de réception final 4 pouvant être le support de destination des dispositifs micrométriques 3. Dans le cas où les dispositifs micrométriques 3 sont des dispositifs optoélectroniques, l’étape de transfert E6 peut être mise en œuvre de sorte à placer les dispositifs optoélectroniques en regard d’un support de réception 4 final, comme le substrat d’un écran d’affichage lumineux. Ensuite, et comme cela est illustré sur la , le procédé de manipulation peut comprendre une étape de dépôt E7, mise en œuvre après l’étape de transfert E6, dans laquelle le système de manipulation 1 est approché du support de réception final 4, de manière à mettre en contact directement ou indirectement, des dispositifs micrométriques 3 adhérant avec des organes de manipulation 20 avec ledit support de réception final 4. Par exemple, les dispositifs micrométriques 3 peuvent être déposés sur des éléments électriquement conducteurs du support de réception final 4 destinés à alimenter les dispositifs micrométriques 3 en énergie électrique. Comme cela est illustré à la , une autre étape d’actionnement E3 peut être mise en œuvre. En particulier, une étape de libération E31 peut être réalisée pour actionner l’ensemble des actionneurs de déplacement 30 du système de manipulation 1, de sorte à provoquer le passage de tous les organes de manipulation 20 de la configuration de préhension à la configuration de libération, pour provoquer le détachement des dispositifs micrométriques 3 restants. Il est notamment possible que cette étape de libération E31 soit mise en œuvre lorsqu’une adhérence entre les éléments électriquement conducteurs du support de réception final 4 est supérieur à l’adhérence existant entre le dispositif micrométrique 3 et l’organe de manipulation 20. Dans ce cas, l’étape de libération E31 peut être mise en œuvre, en l’absence d’élément d’appui 11. Enfin, le procédé de manipulation peut comprendre une étape de retrait E8, mise en œuvre après l’étape de dépôt E7, dans laquelle le système de manipulation 1 est éloigné du support de réception final 4. Les dispositions précédemment décrites permettent de proposer un procédé de manipulation dans lequel des dispositifs micrométriques 3 peuvent être attachés ou détachés du système de manipulation 1 par un actionnement sélectif des actionneurs de déplacement 30. Cela permet de manipuler sélectivement une grande quantité de dispositifs micrométriques 3, par une seule étape de procédé, et par l’intermédiaire d’un seul système de manipulation 1. Système de manipulation (1) destiné à manipuler des dispositifs micrométriques (3), le système de manipulation (1) comprenant : un corps principal (10) ; des organes de manipulation (20), où chaque organe de manipulation (20) est mobile par rapport au corps principal (10) et comprend une surface d’adhésion (s20) destinée à adhérer avec tout ou partie d’une surface de contact (s3) de l’un des dispositifs micrométriques (3) ; des actionneurs de déplacement (30), chaque actionneur de déplacement (30) étant configuré pour faire varier sélectivement au moins l’un des organes de manipulation (20), par déplacement de celui-ci, entre une configuration de préhension dans laquelle sa surface d’adhésion (s20) permet une adhésion avec la surface de contact (s3) de l’un des dispositifs micrométriques (3), et une configuration de libération dans laquelle sa surface d’adhésion (s20) est positionnée de sorte à empêcher ou faire cesser un contact entre la surface de contact (s3) du dispositif micrométrique (3) et sa surface d’adhésion (s20). Système de manipulation (1) selon la revendication 1, dans lequel au moins l’un des organes de manipulation (20) comprend une couche adhésive formant la surface d’adhésion (s20). Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 ou 2, dans lequel au moins l’un des actionneurs de déplacement (30) comprend une première électrode (33) solidaire de l’un des organes de manipulation (20) et une deuxième électrode (31) solidaire du corps principal (10), la première électrode (33) et la deuxième électrode (31) coopérant entre elles de sorte à faire varier l’organe de manipulation (20) entre sa configuration de préhension et sa configuration de libération. Système de manipulation (1) selon la revendication 3, dans lequel la première électrode (33) et la deuxième électrode (31) coopèrent par interaction électrostatique ou magnétique. Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l’organe de manipulation (20) comprend une membrane élastiquement déformable. Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel le corps principal (10) comprend des éléments d’appui (11), où chaque élément d’appui (11) comprend une surface d’appui (s11) destinée à venir en contact avec l’un desdits dispositifs micrométriques (3), et dans lequel chaque organe de manipulation (20) coopère avec l’un des éléments d’appui (11) ; chaque surface d’appui (s11) étant configurée pour permettre un contact entre la surface de contact (s3) du dispositif micrométrique (3) et la surface d’appui (s11) de l’élément d’appui (11) avec lequel ledit organe de manipulation (20) coopère, de sorte à faire cesser une adhésion entre la surface d’adhésion (s20) de l’un des organes de manipulation (20) et la surface de contact (s3) du dispositif micrométrique (3) avec laquelle elle adhère, lorsque l’un des actionneurs de déplacement (30) fait varier, par déplacement, l’organe de manipulation (20) entre la configuration de préhension et la configuration de libération. Système de manipulation (1) selon la revendication 6, dans lequel au moins l’un des éléments d’appui (11) comprend une paroi s’étendant en saillie depuis le corps principal (10) entre une extrémité proximale (12) et une extrémité distale (14), ladite extrémité distale (14) formant la surface d’appui (s11). Système de manipulation (1) selon la revendication 7, dans lequel l’un au moins des éléments d’appui (11) forme une buse d’appui, ladite buse d’appui délimitant intérieurement un canal interne (16) débouchant au niveau d’une ouverture d’adhésion (18) disposée au niveau de l’extrémité distale (14). Système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel : les organes de manipulation (20) sont disposés selon une première répartition matricielle définie par au moins un premier paramètre de maille, les actionneurs de déplacement (30) sont disposés selon une deuxième répartition matricielle définie par au moins un deuxième paramètre de maille ; le premier paramètre de maille, et le deuxième paramètre de maille étant des multiples entiers les uns des autres. Procédé de manipulation pour manipuler des dispositifs micrométriques (3) où chaque dispositif micrométrique (3) présente une surface de contact (s3), le procédé de manipulation comprenant : une étape de fourniture (E1) comprenant la mise à disposition d’un système de manipulation (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, et la mise à disposition des dispositifs micrométriques (3) disposés sur un support de prélèvement (2); une étape d’actionnement (E3) dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement (30) du système de manipulation (1) est actionné, de manière à placer sélectivement, par déplacement, chacun des organes de manipulation (20) soit dans la configuration de préhension soit dans la configuration de libération pour, respectivement, autoriser ou interdire, l’adhésion entre la surface d’adhésion (s20) correspondante et la surface de contact (s3) de l’un des dispositifs micrométriques (3). Procédé de manipulation selon la revendication 10, comprenant une étape de mise en contact (E4), dans laquelle le système de manipulation (1) est approché du support de prélèvement (2) de manière à permettre la mise en contact des surfaces d’adhésion (s20) des organes de manipulation (20), avec la surface de contact (s3) d’au moins l’un des dispositifs micrométriques (3), pour provoquer l’adhésion desdites surfaces de contact (s3) en contact avec lesdites surfaces d’adhésion (s20). Procédé de manipulation selon la revendication 11, comprenant une étape d’application (E2) d’un adhésif sur tout ou partie des surfaces d’adhésion (s20), l’étape de mise en contact (E4) comprenant alors l’adhésion des dispositifs micrométriques (3) dont la surface de contact (s3) est en contact avec l’une des surfaces d’adhésion (s20) des organes de manipulation (20), par l’intermédiaire de l’adhésif. Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 11 ou 12, dans lequel l’étape d’actionnement (E3) est mise en œuvre après l’étape de mise en contact (E4), l’étape d’actionnement (E3) comprenant alors une étape de libération (E31) dans laquelle au moins l’un des actionneurs de déplacement (30) du système de manipulation (1) est actionné, de sorte à provoquer le passage d’au moins l’un des organes de manipulation (20) de la configuration de préhension à la configuration de libération, pour provoquer le détachement de l’un des dispositifs micrométriques (3) avec lequel il adhère. Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 11 à 13, comprenant une étape de décrochage (E5) mise en œuvre après l’étape de mise en contact (E4), dans laquelle le système de manipulation (1) est écarté du support de prélèvement (2), de manière à décrocher, par rapport au support de prélèvement (2), les dispositifs micrométriques (3) adhérant avec des organes de manipulation (20). Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 10 à 14, dans lequel l’étape d’actionnement (E3) est mise en œuvre par un actionnement magnétique ou électrostatique d’au moins l’un des actionneurs de déplacement (30). Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 10 à 15, comprenant une étape de transfert (E6) mise en œuvre après l’étape de fourniture (E1), dans laquelle le système de manipulation (1) est placé en regard d’un support de réception (4) apte à recevoir au moins l’un des dispositifs micrométriques (3) manipulés. Procédé de manipulation selon l’une quelconque des revendications 10 à 16, dans lequel l’un au moins des dispositifs micrométriques (3) à manipuler est un dispositif électronique, le procédé de manipulation comprenant une étape de test (E0) dans laquelle chaque dispositif micrométrique (3) est testé électriquement afin de déterminer s’il est fonctionnel ou non fonctionnel, l’étape d’actionnement (E3) étant alors mise en œuvre sélectivement en fonction du résultat de l’étape de test (E0).