FR 3150683 A1 20250103 FR 2306849 A 20230629 Titre : Un chauffe-fluide électrique Un chauffe-fluide électrique 100 comprend un boîtier 10, une carte de circuit imprimé 20, un élément chauffant 30, un assemblage de transistors de puissance 40, un pad thermique 50 et un ressort 60. La carte de circuit imprimé 20, sur laquelle sont formées des ouvertures 20a, est montée à distance d'une partie de base 10a du boîtier 10. L'assemblage de transistors de puissance 40 comprend un support 42 et des transistors de puissance 44 avec des pattes de connexion 44a destinées à être reçues et maintenues dans les ouvertures 20a de la carte de circuit imprimé 20. L'assemblage de transistors de puissance 40 comprend un moyen de positionnement 46 pour positionner l'assemblage de transistors de puissance 40 de manière parallèle ou orthogonale par rapport à la partie de base 10a. L'ensemble transistor de puissance 40 est déplacé sensiblement orthogonalement à la carte de circuit imprimé 20 et vers celle-ci pour permettre aux pattes de connexion 44a d'être reçues et fixées dans les ouvertures 20a. Figure pour le résumé : Fig. 1 Un chauffe-fluide électrique La présente invention concerne un échangeur de chaleur, en particulier, la présente invention concerne un chauffe-fluide électrique pour un véhicule. Un chauffe-fluide électrique comprend un boîtier, une carte de circuit imprimé, au moins un élément chauffant, un assemblage de transistors de puissance, au moins un pad thermique, au moins un élément à ressort et des boulons pour monter l'élément à ressort sur le boîtier. L'élément chauffant est contrôlé par la carte de circuit imprimé. Le transistor de puissance contrôle l'alimentation en courant de la carte de circuit imprimé et convertit en particulier le courant continu haute tension (HV) en un courant alternatif triphasé (AC) pour le fonctionnement des bobines de chauffage électrique. Le transistor de puissance reçu à l'intérieur d'un support de transistor de puissance comprend une pluralité de pattes de connexion émanant de celui-ci et s'étendant à l'extérieur du support de transistor de puissance. Les pattes de connexion sont reçues et maintenues dans des ouvertures formées sur la carte de circuit imprimé et sont solidement connectées à la carte de circuit imprimé par soudure. Le transistor de puissance est chauffé de manière inhérente pendant son fonctionnement. L'élément ressort est monté sur une paroi du boîtier, le transistor de puissance étant disposé entre la paroi du boîtier et l'élément ressort. Dans cette configuration, l'élément ressort pousse les transistors de puissance de l'assemblage de transistors de puissance vers la paroi du boîtier, le pad thermique étant disposé entre le transistor de puissance et la paroi du boîtier. Cette disposition permet d'améliorer le contact thermique entre le transistor de puissance et la paroi du boîtier, ce qui entraîne le refroidissement du transistor de puissance par le fluide circulant à l'intérieur du boîtier de l'autre côté de la paroi qui agit comme une surface de refroidissement. Les pattes de connexion du transistor de puissance doivent être correctement positionnées à l'intérieur du boîtier et alignées sur les ouvertures de la carte de circuit imprimé, tout défaut d'alignement des pattes de connexion par rapport aux ouvertures pouvant entraîner une mauvaise soudure et des défauts de soudure. Pour obtenir un alignement correct entre les pattes de connexion du transistor de puissance et les ouvertures de la carte de circuit imprimé, l'assemblage du transistor de puissance doit être correctement positionné par rapport au boîtier dans un espace limité à l'intérieur de celui-ci. Aucune des techniques antérieures n'aborde le problème d'une mauvaise soudure entre le circuit imprimé et les pattes de connexion du transistor de puissance en raison d'un mauvais positionnement de l'ensemble du transistor de puissance par rapport au boîtier. Par conséquent, il existe un besoin pour un chauffe-fluide électrique qui assure un positionnement correct de l'assemblage du transistor de puissance par rapport au boîtier afin d'obtenir une soudure correcte entre le circuit imprimé et les pattes de connexion du transistor de puissance. Un objet de la présente invention est de fournir un chauffe-fluide électrique qui évite les inconvénients associés aux chauffes-fluide électriques conventionnels, en particulier les problèmes dus à un mauvais positionnement de l'assemblage du transistor de puissance à l'intérieur d'un espace limité dans un boîtier du chauffe-fluide électrique. L'objet principal de la présente invention est de fournir un chauffe-fluide électrique qui empêche les défauts de soudure entre les pattes de connexion émanant du transistor de puissance et de la carte de circuit imprimé en raison d'un mauvais alignement entre les pattes de connexion et les ouvertures formées sur la carte de circuit imprimé afin d'éviter les problèmes dus aux défauts de soudure. Un chauffe-fluide électrique pour un véhicule automobile est divulgué conformément à un mode de réalisation de la présente invention. Chauffe-fluide électrique comprend un boîtier, une carte de circuit imprimé, au moins un élément chauffant, au moins un assemblage de transistors de puissance, au moins un pad thermique et au moins un élément à ressort. Le boîtier comprend une partie de base, des parois latérales et des couvercles amovibles assemblés pour former une enceinte définissant l'intérieur du boîtier. Le boîtier comprend également une entrée et une sortie pour l'entrée et la sortie de fluide à l'intérieur du boîtier. La carte de circuit imprimé est montée à distance de la partie de base du boîtier qui est en contact avec le fluide à chauffer. L'au moins un élément chauffant est contrôlé par la carte de circuit imprimé et est reçu à l'intérieur du boîtier. L'ensemble d'au moins un transistor de puissance comprend au moins un support de transistor de puissance et au moins un transistor de puissance reçu et solidement maintenu à l'intérieur de l'au moins un support de transistor de puissance. Chaque transistor de puissance comprend une pluralité de fils émanant de lui pour s'étendre à l'extérieur du support de transistor de puissance et reçus et maintenus dans des ouvertures formées sur la carte de circuit imprimé. Au moins un pad thermique est disposé le long d'au moins une des parties de la base et des parois latérales et entre l'assemblage du transistor de puissance et le boîtier. L'au moins un élément à ressort est monté sur le boîtier pour pousser les transistors de puissance contre le pad thermique afin de permettre le refroidissement d'au moins un transistor de puissance par le fluide circulant à l'intérieur du boîtier. L'assemblage de transistors de puissance comprend un moyen de positionnement pour positionner l'assemblage de transistors de puissance de manière parallèle ou orthogonale par rapport à la partie de base. L'ensemble transistor de puissance est déplacé par rapport au boîtier pour permettre aux pattes de connexion d'être reçues et fixées dans les ouvertures. Généralement, l'une ou l'autre des parties de la base et des parois latérales comprend une pluralité d'orifices de vis s'étendant vers le couvercle respectif opposé à celui-ci pour recevoir des vis de montage traversant l'une ou l'autre de la carte de circuit imprimé et un boîtier auxiliaire pour monter l'une ou l'autre de la carte de circuit imprimé et le boîtier auxiliaire sur le boîtier. En particulier, le premier couvercle recouvre une première ouverture du boîtier le long d'un côté du circuit imprimé du boîtier. En outre, un deuxième couvercle recouvre une deuxième ouverture du boîtier opposée à la première ouverture. En général, au moins l'une des parties de la base et des parois latérales comprend au moins une plate-forme plate contre laquelle les pads thermiques et les transistors de puissance correspondants sont pressés et contre laquelle les pads thermiques s'appuient. En général, la carte de circuit imprimé est disposée à distance de la partie de base du boîtier et entre la partie de base et le couvercle. En général, le moyen de positionnement comprend des éléments d'engagement formés sur le support du transistor de puissance qui interagissent avec au moins un moyeu à vis formé sur le boîtier pour positionner l'assemblage du transistor de puissance par rapport au boîtier. En outre, le support de transistor de puissance comporte des nervures de renforcement. En particulier, le support de transistors de puissance comprend des ouvertures formées avec des découpes, des languettes et des saillies le long des côtés intérieurs des ouvertures pour soutenir et maintenir solidement les transistors de puissance à l'intérieur des ouvertures. En général, les pattes de connexion sont soit orthogonales, soit droites, selon que le plan de l'assemblage du transistor de puissance est parallèle ou orthogonal à la carte de circuit imprimé, respectivement. En outre, le support de transistor de puissance comprend au moins un ensemble d'ouvertures de positionnement correspondant à chaque transistor de puissance pour le passage des pattes de connexion. Plus précisément, chaque ensemble d'ouvertures de positionnement comprend une ouverture circulaire centrale et des ouvertures oblongues latérales. L'ouverture circulaire centrale maintient fermement un cadre de connexion central pour positionner le transistor de puissance à l'intérieur du support de transistor de puissance correspondant. En outre, Chauffe-fluide électrique comprend au moins une plaque de guidage correspondant à l'au moins un transistor de puissance, l'au moins une plaque de guidage étant disposée entre l'assemblage du transistor de puissance et la carte de circuit imprimé et étant montée sur la carte de circuit imprimé. Plus précisément, chaque plaque de guidage comprend au moins un ensemble de trous de guidage correspondant à au moins un assemblage de transistors de puissance pour aligner et guider les pattes de connexion vers les ouvertures correspondantes formées sur la carte de circuit imprimé. En particulier, l'assemblage du transistor de puissance, le pad thermique et l'élément élastique sont disposés parallèlement l'un à l'autre et à la carte de circuit imprimé. Plus précisément, l'assemblage du transistor de puissance est pris en sandwich entre le pad thermique et l'élément élastique. Dans un mode de réalisation de la présente invention, les pattes de connexion s'étendent parallèlement au plan de l'assemblage du transistor de puissance et sont pliées pour être connectées orthogonalement à la carte de circuit imprimé. En général, le ressort est monté sur le boîtier au moyen de boulons. Chaque boulon comprend une partie filetée et une tête de boulon, la partie filetée s'engageant dans la partie de base. Une méthode d'assemblage du chauffe-fluide électrique comprend les étapes de réception, de positionnement et de maintien sécurisé des transistors de puissance dans un support de transistor de puissance pour former un assemblage de transistors de puissance. Ensuite, la méthode comprend l'étape de positionnement de l'assemblage de transistors de puissance parallèlement ou orthogonalement à une partie de base du boîtier du chauffe-fluide électrique au moyen d'éléments d'engagement formés sur le support de transistors de puissance et au moins un moyeu à vis formé sur le boîtier. Ensuite, la méthode comprend l'étape consistant à déplacer l'assemblage du transistor de puissance par rapport au boîtier le long d'une direction orthogonale à la partie de base et à l'écart de la partie de base. Simultanément, la méthode comprend l'étape d'alignement des fils émanant du transistor de puissance par rapport aux ouvertures formées sur la carte de circuit imprimé en utilisant une plaque de guidage. Ensuite, la méthode comprend l'étape consistant à recevoir et à maintenir solidement les pattes de connexion dans les ouvertures. En outre, la méthode comprend l'étape de montage de l'élément à ressort sur une partie de base du boîtier avec l'assemblage du transistor de puissance et le pad thermique pris en sandwich entre l'élément à ressort et la partie de base. Enfin, la méthode comprend l'étape consistant à souder les pattes de connexion reçues dans les ouvertures à la carte de circuit imprimé. D'autres caractéristiques, détails et avantages de l'invention peuvent être déduits de la description de l'invention ci-dessous. Une appréciation plus complète de l'invention et des nombreux avantages qui en découlent sera facilement obtenue à mesure que l'on comprendra mieux l'invention en se référant à la description détaillée suivante, considérée en relation avec les figures qui l'accompagnent, dans lesquelles : La illustre une vue isométrique d'un chauffe-fluide électrique conforme à un mode de réalisation de la présente invention. La illustre Chauffe-fluide électrique sans un premier couvercle afin d'illustrer les détails internes de ce dernier ; La illustre une vue éclatée du chauffe-fluide électrique de la ; La illustre une vue isométrique du boîtier du chauffe-fluide électrique de la ; La illustre une représentation schématique d'un assemblage de transistors de puissance et d'un pad thermique disposé entre une plate-forme plate et une carte de circuit imprimé ; La illustre une vue isométrique d'un support de transistor de puissance de l'assemblage de transistor de puissance de la ; La illustre une autre vue du support de transistor de puissance de la ; La illustre une vue isométrique d'un transistor de puissance de l'assemblage de transistors de puissance de la ; La illustre une vue isométrique d'une plaque de guidage conforme à un mode de réalisation de la présente invention ; La illustre une vue isométrique d'un chauffe-fluide électrique conforme à un autre mode de réalisation de la présente invention ; La illustre une vue éclatée du chauffe-fluide électrique de la ; La illustre la vue éclatée des éléments d'un assemblage de transistors de puissance et d'autres éléments tels que le ressort, les boulons et les pads thermiques correspondants, les plaques de guidage et la carte de circuit imprimé du chauffe-fluide électrique ; et La illustre un schéma fonctionnel décrivant les différentes étapes d'une méthode d'assemblage d'un chauffe-fluide électrique. Il convient de noter que les figures décrivent l'invention de manière suffisamment détaillée pour pouvoir être mise en œuvre, lesdites figures aidant à mieux définir l'invention si nécessaire. L'invention ne doit cependant pas être limitée à la forme de réalisation décrite dans la description. La présente divulgation envisage un chauffe-fluide électrique, en particulier un chauffe-liquide de refroidissement électrique, dans lequel divers éléments du chauffe-fluide électrique, tels que, par exemple, une carte de circuit imprimé, au moins un élément chauffant, au moins un assemblage de transistors de puissance, au moins un pad thermique et au moins un ressort sont emballés dans un espace limité à l'intérieur d'un boîtier. Le boîtier comprend une partie de base, des parois latérales et des couvercles amovibles qui, ensemble, forment une enceinte définissant l'intérieur du boîtier. Généralement, la partie de base divise l'intérieur du boîtier en une première partie et une seconde partie, dans laquelle le fluide à chauffer, en particulier le liquide de refroidissement, est chauffé par une bobine de chauffage électrique dans la première partie du boîtier. L'assemblage du transistor de puissance est disposé dans la deuxième partie entre la partie de base et la carte de circuit imprimé disposée dans la deuxième partie. Le transistor de puissance convertit le courant continu haute tension (HV) en courant alternatif triphasé (AC) pour faire fonctionner les bobines de chauffage électrique. Le ressort pousse un transistor de puissance de l'assemblage de transistors de puissance contre la plate-forme plate formée sur la partie de base qui agit comme une surface de refroidissement pour une dissipation efficace de la chaleur du transistor de puissance qui est chauffé pendant son fonctionnement. La carte de circuit imprimé contrôle le fonctionnement des bobines de chauffage électrique en contrôlant le flux de courant qui y circule. L'assemblage de transistors de puissance du chauffe-fluide électrique comprend des transistors de puissance avec des pattes de connexion qui en émanent. Les pattes de connexion sont fixées à la carte imprimée par soudure. Chauffe-fluide électrique de la présente invention comprend diverses dispositions telles que des moyens de positionnement pour positionner le transistor de puissance dans le support de transistor de puissance correspondant et des moyens de positionnement de l'assemblage de transistors de puissance dans le boîtier. Chauffe-fluide électrique comprend en outre une plaque de guidage pour guider les fils émanant du transistor de puissance vers les ouvertures formées sur la carte de circuit imprimé afin d'assurer une soudure correcte et d'éviter les défauts de soudure. Bien que la présente invention soit expliquée à l'aide d'un exemple de chauffe-fluide électrique dans la description qui suit et les dessins qui l'accompagnent, dans lequel il est nécessaire de positionner un transistor de puissance dans un espace limité à l'intérieur d'un boîtier et par rapport à une carte de circuit imprimé pour aligner correctement les pattes de connexion émanant du transistor de puissance par rapport aux ouvertures formées sur la carte de circuit imprimé afin de réaliser une soudure correcte et d'éviter les défauts de soudure, la présente invention peut également s'appliquer à d'autres systèmes de chauffage, Toutefois, la présente invention s'applique également à toute autre application dans laquelle un composant électrique doit être positionné dans un espace limité et doit être aligné par rapport à une carte de circuit imprimé tout en étant pressé contre une surface plane du boîtier. La illustre une vue isométrique d'un chauffe-fluide électrique 100 pour un véhicule automobile conformément à un mode de réalisation de la présente invention. La illustre Chauffe-fluide électrique 100 sans le premier couvercle 10c pour illustrer les détails internes de celui-ci, ainsi qu'une vue agrandie décrivant une section de l'intérieur du chauffe-fluide électrique 100 montrant un ressort 60 poussant un transistor de puissance 44 contre une partie de base 10a du boîtier 10 pour la dissipation de la chaleur du transistor de puissance 44. La illustre une vue éclatée du chauffe-fluide électrique 100. Chauffe-fluide électrique 100 comprend un boîtier 10, une carte de circuit imprimé 20, au moins un élément chauffant 30, au moins un assemblage de transistors de puissance 40, au moins un pad thermique 50 et au moins un élément à ressort 60 correspondant aux assemblages de transistors de puissance 40. Le boîtier 10 comprend la partie de base 10a, les parois latérales 10b et les couvercles amovibles 10c et 10d formant une enceinte définissant l'intérieur du boîtier 10. Plus précisément, le boîtier 10 comprend la partie de base 10a et une paroi latérale 10b, également appelée paroi périphérique 10b, disposée le long de la périphérie de la partie de base 10a. La partie de base 10a divise l'intérieur du boîtier 10 en une première partie et une deuxième partie. Le boîtier 10 est ouvert des deux côtés et peut être fermé par les couvercles 10c et 10d. Le premier couvercle 10c couvre une première ouverture 16a du boîtier 10 le long du côté du circuit imprimé du boîtier 10 pour définir la première partie entre la partie de base 10a et le premier couvercle 10c. De même, un second couvercle 10d couvre une seconde ouverture 16b opposée à la première ouverture 16a pour définir la seconde partie entre la partie de base 10a et le second couvercle 10d. La partie de base 10a comprend un premier côté tourné vers le premier couvercle 10c et un second côté tourné vers le second couvercle 10d. Le premier côté de la partie de base 10a comprend au moins une plate-forme plate 10f s'étendant vers le premier couvercle 10c, comme illustré à la . L'assemblage du transistor de puissance 40 est disposé dans la première partie du boîtier 10 entre la partie de base 10a et la carte de circuit imprimé 20. Les pads thermiques 50 et les transistors de puissance 44 correspondants sont poussés contre la plate-forme plate 10f et les pads thermiques 50 butent contre la plate-forme plate 10f lorsque le ressort 60 monté sur le premier côté de la partie de base 10a pousse les transistors de puissance vers la partie de base 10a. Le deuxième côté de la partie de base 10a faisant face au deuxième couvercle 10d est configuré avec des canaux qui reçoivent le fluide à chauffer, en particulier le liquide de refroidissement et l'élément chauffant 30 sous la forme d'au moins un serpentin de chauffage électrique. Avec une telle configuration, la partie de base 10a est constamment en contact avec le liquide de refroidissement qui circule dans les canaux et agit comme une surface de refroidissement. Les bobines de chauffage électrique sont maintenues à distance les unes des autres à l'intérieur des canaux. Les couvercles amovibles 10c et 10d permettent d'accéder à au moins un assemblage de transistors de puissance 40 et aux bobines de chauffage respectivement. Le boîtier 10 comprend en outre une entrée 12a et une sortie 12b pour l'entrée et la sortie de fluide à l'intérieur du boîtier 10, en particulier du deuxième côté du boîtier 10. En particulier, l'entrée 12a et la sortie 12b sont en communication fluidique avec les canaux configurés sur la partie de base 10a sur son deuxième côté face au deuxième couvercle, pour l'entrée et la sortie du fluide à chauffer par rapport aux canaux. Le boîtier 10 comprend en outre un connecteur électrique 13 destiné à recevoir un connecteur électrique fixé à l'extrémité d'un câble d'alimentation pour alimenter en électricité Chauffe-fluide électrique 100. Selon un autre mode de réalisation de la présente invention, le boîtier comprend un boîtier auxiliaire 11 s'étendant à partir de l'une des parois latérales 10b du boîtier 10 pour recevoir au moins un assemblage de transistors de puissance 40 à l'intérieur. L'extrémité ouverte du boîtier auxiliaire 11 est fermée par un couvercle 10e pour protéger les composants électroniques délicats de l'ensemble transistor de puissance 40 contre un environnement extérieur difficile. La carte de circuit imprimé 20 est reçue dans la première partie du boîtier 10 et est montée à distance de la partie de base 10a du boîtier 10. La carte de circuit imprimé 20 est disposée parallèlement à la partie de base 10a du boîtier 10. La carte de circuit imprimé 20 est disposée entre la partie de base 10a et le premier couvercle 10c. Généralement, le premier côté de la partie de base 10a comprend une pluralité de trous de vis 14 qui s'étendent vers le premier couvercle 10c et reçoivent des vis de montage 14a pour monter la carte de circuit imprimé 20 à l'intérieur du boîtier 10. La carte de circuit imprimé 20 comprend en outre des ouvertures 20a formées sur celle-ci pour recevoir les pattes de connexion. L'élément chauffant 30 au moins est contrôlé par la carte de circuit imprimé 20 et reçu à l'intérieur des canaux formés sur le deuxième côté de la partie de base 10a faisant face au deuxième couvercle 10d. Chaque canal reçoit et maintient en toute sécurité au moins une bobine de chauffage électrique. Dans le cas où plusieurs bobines de chauffage électrique sont reçues et maintenues dans le canal, les multiples bobines de chauffage électrique sont maintenues dans une configuration espacée les unes par rapport aux autres. Chauffe-fluide électrique 100 comprend au moins un assemblage de transistor de puissance 40 reçu dans la deuxième partie du boîtier 10 entre l'élément à ressort 60 et le pad thermique 50. Selon un mode de réalisation, l'ensemble transistor de puissance 40 est positionné parallèlement à la partie de base 10a, comme illustré à la , au moyen d'éléments d'engagement 42a formés sur un support de transistor de puissance 42 qui interagit avec au moins un moyeu à vis 14 s'étendant de la partie de base 10a vers le couvercle 10c. Chaque assemblage de transistors de puissance 40 comprend au moins un support de transistor de puissance 42, comme illustré sur les figures 6 et 7, et des transistors de puissance 44. En référence aux figures 6 et 7, l'assemblage de transistor de puissance 40, en particulier le support de transistor de puissance 42, comprend un moyen de positionnement 46 sous la forme d'éléments d'engagement 42a formés sur les côtés extérieurs pour positionner le support de transistor de puissance 42 par rapport au boîtier 10. En particulier, le moyen de positionnement comprend des éléments d'engagement 42a formés sur le support de transistor de puissance 42 qui interagissent avec au moins un moyeu à vis 14 formé sur le boîtier 10 pour permettre le mouvement de l'assemblage de transistor de puissance 40 dans la direction A orthogonale à la partie de base 10a et à la carte de circuit imprimé 20, comme illustré à la . Le support de transistor de puissance 42 comprend également des ouvertures 42b formées avec des découpes 42c, des languettes 42d et des protubérances 42e formées le long des côtés intérieurs des ouvertures 42b pour soutenir et maintenir solidement les transistors de puissance 44 à l'intérieur des ouvertures 42b. En particulier, les découpes 42c formées sur les parois périphériques du support de transistor de puissance 42 supportent les transistors de puissance 44 à l'intérieur des ouvertures 42b. Les languettes 42d s'étendant vers l'intérieur des ouvertures 42b retiennent les transistors de puissance 44 dans les ouvertures 42b et les protubérances formées sur les parois intérieures du support de transistors de puissance 42 font saillie vers l'intérieur des ouvertures 42b pour saisir les transistors de puissance 42 par les côtés. Le support de transistor de puissance 42 comprend en outre des nervures de renforcement 48. Avec une telle configuration du support de transistor de puissance 42, les transistors de puissance 44 sont reçus et solidement maintenus dans les ouvertures 42b du support de transistor de puissance 42 correspondant. Le support de transistor de puissance 42 comprend en outre au moins un ensemble d'ouvertures de positionnement 43 correspondant à chaque transistor de puissance 44 pour le passage des pattes de connexion 44a émanant du transistor de puissance 44. Si l'assemblage de transistors de puissance 40 est disposé parallèlement à la partie de base 10a, les ouvertures de positionnement 43 sont formées sur une partie du support de transistors de puissance 42 le long du plan du support de transistors de puissance 42. Les pattes de connexion 44a émanant des transistors de puissance 44 sont pliées orthogonalement et les extrémités des pattes de connexion 44a passent à travers les ouvertures de positionnement 43. Plus précisément, le nombre d'ouvertures dans chaque série d'ouvertures de positionnement correspond au nombre de pattes de connexion 44a émanant du transistor de puissance 44 correspondant. Chaque jeu d'ouvertures de positionnement 43 comprend une ouverture circulaire centrale 43a et des ouvertures oblongues latérales 43b disposées sur les côtés de l'ouverture circulaire centrale 43a. L'ouverture circulaire centrale 43a maintient fermement une patte de connexion centrale 44a pour positionner le transistor de puissance 44 à l'intérieur du support de transistor de puissance 42 correspondant. Le transistor de puissance 44 convertit le courant continu haute tension (HV) en un courant alternatif triphasé (AC) pour faire fonctionner les bobines de chauffage électrique. En référence à la , chaque transistor de puissance 44 comprend les pattes de connexion 44a qui en émanent et qui s'étendent à l'extérieur du support de transistor de puissance 42 et sont reçus et maintenus dans les ouvertures 20a formées sur la carte de circuit imprimé 20. Les pattes de connexion 44a qui s'étendent parallèlement au plan de l'assemblage de transistors de puissance 40 sont pliées pour être connectées orthogonalement à la carte de circuit imprimé 20. Cette configuration du transistor de puissance 44 avec des pattes de connexion 44a pliées orthogonalement est applicable pour configurer la connexion entre les pattes de connexion et la carte de circuit imprimé lorsque l'assemblage de transistor de puissance 40 et la carte de circuit imprimé 20 sont disposés parallèlement par rapport à la partie de base 10a. L'au moins un pad thermique 50 illustré à la est disposé le long de la partie de base 10a et entre l'assemblage de transistors de puissance 40 et le boîtier 10, en particulier entre les transistors de puissance 44 et la plate-forme plate 10f formée sur le premier côté de la partie de base 10a. Le pad thermique 50 améliore le contact de surface entre les transistors de puissance 44 et la plate-forme plate 10f formée sur le premier côté de la partie de base 10a qui agit comme surface de refroidissement, améliorant ainsi la dissipation de la chaleur des transistors de puissance 44 qui ont tendance à chauffer pendant leur fonctionnement. Au moins un élément à ressort 60 est monté sur le boîtier 10, en particulier sur le premier côté de la partie de base 10a, pour pousser les transistors de puissance 44 contre le pad thermique 50 afin d'assurer une dissipation efficace de la chaleur des transistors de puissance 44. Plus précisément, l'élément ressort 60 est monté sur le premier côté de la partie de base 10a au moyen de boulons 70. Chaque boulon 70 comprend une partie de tige filetée 70a et une tête de boulon 70b, dans laquelle la partie de tige filetée 70a s'engage dans la partie de base 10a. Au moins une partie de l'élément ressort 60 passe à travers les ouvertures 42b formées sur le support de transistor de puissance 42 correspondant et pousse les transistors de puissance 44 reçus dans le support de transistor de puissance 43 contre la plate-forme plate 10f pour le refroidissement des transistors de puissance 44 par le fluide circulant de l'autre côté de la partie de base 10a. Chauffe-fluide électrique 100 comprend en outre au moins une plaque de guidage 80 correspondant à l'ensemble transistor de puissance 40. L'au moins une plaque de guidage 80 est disposée entre l'ensemble transistor de puissance 40 et la carte de circuit imprimé 20. La au moins une plaque de guidage 80 est montée sur la carte de circuit imprimé 20 et aligne et guide les pattes de connexion 44a émanant du transistor de puissance 44 vers les ouvertures respectives 20a formées sur la carte de circuit imprimé 20 lorsque l'assemblage de transistors de puissance est éloigné de la partie de base 10a et rapproché de la carte de circuit imprimé 20. Chaque plaque de guidage 80 comprend au moins un ensemble de trous de guidage 82 correspondant à chaque assemblage de transistor de puissance 40 pour aligner et guider les pattes de connexion 44a par rapport aux ouvertures 20a formées sur la carte de circuit imprimé 20. L'ensemble des trous de guidage 82 formés sur la plaque de guidage 80 sont alignés par rapport à l'ensemble des ouvertures de positionnement 43 formées sur le support de transistor de puissance 42. Avec une telle configuration et disposition de la carte de circuit imprimé 20, de l'ensemble transistor de puissance 40, du pad thermique 50 et de l'élément ressort 60 à l'intérieur du boîtier 10, l'ensemble transistor de puissance 40, le pad thermique 50 et l'élément ressort 60 sont disposés parallèlement l'un à l'autre et à la carte de circuit imprimé 20. En particulier, l'assemblage du transistor de puissance 40 est pris en sandwich entre le pad thermique 50 et l'élément ressort 60. Selon un autre mode de réalisation de la présente invention illustré à la , l'assemblage de transistors de puissance 40 est disposé à l'intérieur du boîtier 10 de telle sorte que le plan de l'assemblage de transistors de puissance 40 est orthogonal par rapport à la carte de circuit imprimé 20. Plus précisément, l'une des parois latérales 10b du boîtier 10, orthogonale à la partie de base 10a, comprend un boîtier auxiliaire 11 qui s'étend à partir de celle-ci. Le boîtier auxiliaire 11 reçoit au moins un assemblage de transistors de puissance 40 et l'extrémité ouverte du boîtier auxiliaire 11 est fermée par un couvercle 10e afin de protéger les composants électroniques délicats de l'assemblage de transistors de puissance 40 contre un environnement extérieur difficile. Plus précisément, les transistors de puissance 44 de l'assemblage de transistors de puissance sont poussés contre la paroi latérale 10b pour les refroidir au moyen du ressort 60 monté sur la paroi latérale 10b. Les moyens de positionnement 46 sous la forme d'éléments d'engagement 42a formés sur le support de transistor de puissance 42 interagissent / s'engagent avec les moyeux à vis 14 s'étendant à partir de la paroi latérale 10b pour positionner l'assemblage de transistor de puissance 40 orthogonal par rapport à la partie de base 10a. Les moyeux à vis 14 s'étendent de la paroi latérale 10b vers le couvercle 10e qui lui est opposé pour recevoir les vis de montage traversant le boîtier auxiliaire 11 afin de monter le boîtier auxiliaire 11 sur le boîtier 10. Lorsque l'ensemble transistor de puissance 40 est disposé orthogonalement par rapport à la carte de circuit imprimé 20, les pattes de connexion 44a émanant du transistor de puissance 44 sont droites. Les pattes de connexion droites 44a sont alignées par rapport aux ouvertures 20a formées sur la carte de circuit imprimé 20 au moyen des ouvertures de positionnement formées sur une paroi supérieure du support de transistor de puissance 42 et des trous de guidage 82 formés sur la plaque de guidage 80 et insérés dans les ouvertures 20a formées sur la carte de circuit imprimé 20 lorsque l'assemblage de transistors de puissance 40 est déplacé vers la carte de circuit imprimé 20. L'ensemble des trous de guidage 82 formés sur la plaque de guidage 80 sont alignés par rapport à l'ensemble des ouvertures de positionnement formées sur la face supérieure du support de transistor de puissance 42 pour permettre le passage des pattes de connexion droites 44a et guider les pattes de connexion droites 44a vers les ouvertures 20a formées sur la carte de circuit imprimé 20. Les pattes de connexion 44a sont connectés à la carte de circuit imprimé 20 par soudure, après que les pattes de connexion 44a sont solidement maintenus dans les ouvertures 20a formées sur la carte de circuit imprimé 20. Est également divulguée une méthode 200 d'assemblage du chauffe-fluide électrique 100 conformément à un mode de réalisation de la présente invention. La illustre un schéma fonctionnel décrivant les différentes étapes de la méthode 200 d'assemblage du chauffe-fluide électrique 100. En particulier, la méthode 200 comprend l'étape de réception, positionner et maintenir solidement les transistors de puissance 44 dans un support de transistor de puissance 42 pour configurer un assemblage de transistors de puissance 40 et positionner l'assemblage de transistors de puissance 40 parallèlement ou orthogonalement à une partie de base du boîtier du chauffe-fluide électrique 100 au moyen d'éléments d'engagement 42a formés sur le support de transistor de puissance et d'au moins un moyeu à vis formé sur le boîtier. au moins un moyeu à vis formé sur le boîtier 10, puis en déplaçant l'assemblage de transistors de puissance par rapport au boîtier le long d'une direction A orthogonale à la partie de base et à l'écart de la partie de base pour insérer les fils émanant des transistors de puissance de l'assemblage de transistors de puissance dans les ouvertures formées sur la carte de circuit imprimé. Cette méthode permet d'emballer les divers éléments du chauffe-fluide électrique dans un espace limité à l'intérieur du boîtier et d'aligner les pattes de connexion émanant du transistor de puissance sur les ouvertures formées sur la carte de circuit imprimé afin d'éviter les défauts d'assemblage lorsque les pattes de connexion sont assemblées, en particulier par soudure, à la carte de circuit imprimé. Bien que les différentes étapes de la méthode 200 soient représentées par des blocs dans l'organigramme, un nombre quelconque d'étapes décrites comme des blocs de méthode peuvent être combinées dans n'importe quel ordre ou peuvent être exécutées en parallèle pour utiliser la méthode 200 ou une méthode alternative. En outre, des blocs individuels peuvent être supprimés de l'organigramme décrivant la méthode sans s'écarter de la portée et de l'étendue de la présente invention. La méthode 200 doit être comprise en référence à la description suivante et à la . La méthode 200 d'assemblage du chauffe-fluide électrique 100 comprend une étape 102 de réception, de positionnement et de maintien sécurisé des transistors de puissance 44 dans un support de transistor de puissance 42 au moyen de découpes 42c, de languettes 42d et de protubérances 42e formées le long des côtés intérieurs des ouvertures 42b formées sur le support de transistor de puissance 42 pour former un assemblage de transistors de puissance 40. Ensuite, la méthode 200 comprend une étape 104 de positionnement de l'ensemble transistor de puissance 40 soit parallèlement ou orthogonalement à une partie de base 10a du boîtier du chauffe-fluide électrique 100 au moyen d'un élément d'engagement 42a formé sur le support de transistor de puissance 42 et au moins un moyeu à vis 14 formé sur le boîtier 10. Ensuite, la méthode 200 comprend l'étape 106 consistant à déplacer l'assemblage de transistors de puissance 40 par rapport au boîtier 10 le long d'une direction A sensiblement orthogonale à la partie de base 10a et à l'écart de la partie de base 10 et en direction d'une carte de circuit imprimé 20. Ensuite, la méthode 200 comprend l'étape 108 d'alignement des pattes de connexion 44a émanant du transistor de puissance 40 par rapport aux ouvertures 20a formées sur la carte de circuit imprimé 20 en utilisant une plaque de guidage 80. Ensuite, la méthode comprend l'étape 110 qui consiste à recevoir et à maintenir solidement les pattes de connexion 44a dans les ouvertures 20a. Ensuite, la méthode comprend l'étape 112 de montage de l'élément à ressort 60 sur la partie de base 10a avec l'assemblage du transistor de puissance 40 et le pad thermique 50 pris en sandwich entre l'élément à ressort 60 et la partie de base 10a du boîtier 10. Enfin, la méthode 200 comprend l'étape 114 consistant à souder les pattes de connexion 44a reçus dans les ouvertures 20a à la carte de circuit imprimé 20. En tout état de cause, l'invention ne peut et ne doit pas être limitée aux modes de réalisation spécifiquement décrits dans le présent document, car d'autres modes de réalisation peuvent exister. L'invention s'étend à tout moyen équivalent et à toute combinaison de moyens techniquement opérationnels. Chauffe-fluide électrique (100) pour un véhicule automobile, le chauffe-fluide électrique (100) comprenant : un boîtier (10) comprenant une partie de base (10a), des parois latérales (10b) et des couvercles amovibles (10c, 10d, 10e) formant une enceinte définissant l'intérieur du boîtier (10), le boîtier (10) comprenant en outre une entrée (12a) et une sortie (12b) pour l'entrée et la sortie de fluide par rapport à l'intérieur du boîtier (10) ; une carte de circuit imprimé (20) montée à distance de la partie de base (10a) du boîtier (10) qui est en contact avec un fluide chauffé ; au moins un élément chauffant (30) contrôlé par la carte de circuit imprimé (20) et reçu à l'intérieur du boîtier (10) ; au moins un assemblage de transistors de puissance (40), chaque assemblage de transistors de puissance (40) comprenant : au moins un support de transistor de puissance (42) ; au moins un transistor de puissance (44) reçu et solidement maintenu à l'intérieur du support de transistor de puissance (42), chaque transistor de puissance (44) comprenant des pattes de connexion (44a) émanant de celui-ci pour s'étendre à l'extérieur du support de transistor de puissance (42) et adaptés pour être reçus et maintenus dans des ouvertures (20a) formées sur la carte de circuit imprimé (20) ; au moins un pad thermique (50) disposé le long d'au moins une des parties de base (10a) et des parois latérales (10b) et entre l'assemblage de transistors de puissance (40) et le boîtier (10) ; et au moins un élément à ressort (60) adapté pour être monté sur le boîtier (10) afin de pousser le au moins un transistor de puissance (44) contre le pad thermique (50) pour permettre le refroidissement du transistor de puissance (44), caractérisé en ce que l'assemblage de transistors de puissance (40) comprend un moyen de positionnement (46) adapté pour positionner l'assemblage de transistors de puissance (40) soit parallèlement, soit orthogonalement par rapport à la partie de base (10a), l'assemblage de transistors de puissance (40) étant adapté pour être déplacé par rapport au boîtier (10) afin de permettre aux pattes de connexion (44a) d'être reçus et fixés dans les ouvertures (20a). Chauffe-fluide électrique (100) selon la revendication précédente, dans lequel la partie de base (10a) et les parois latérales (10b) comprennent une pluralité de moyeux à vis (14) s'étendant vers le couvercle respectif (10c, 10e) opposé à celui-ci et adaptés pour recevoir des vis de montage traversant la carte de circuit imprimé (20) et un boîtier auxiliaire (11) pour monter la carte de circuit imprimé (20) et le boîtier auxiliaire (11) sur le boîtier (10). Chauffe-fluide électrique (100) selon la revendication précédente, dans lequel le premier couvercle (10c) est adapté pour couvrir une première ouverture (16a) du boîtier (10) le long d'un côté de la carte de circuit imprimé du boîtier (10). Chauffe-fluide électrique (100) selon la revendication 3, dans lequel le second couvercle (10d) est adapté pour couvrir une seconde ouverture (16b) du boîtier (10) opposée à la première ouverture (16a). Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel au moins une des parties de base (10a) et des parois latérales (10b) comprend au moins une plate-forme plate (10f) contre laquelle les pads thermiques (50) et les transistors de puissance correspondants (44) sont pressés et contre laquelle les pads thermiques (50) s'appuient. Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la carte de circuit imprimé (20) est disposée à distance de la partie de base (10a) du boîtier (10) et entre la partie de base (10a) et le couvercle (10c). Chauffe-fluide électrique (100) selon la revendication 2, dans lequel le moyen de positionnement (46) comprend des éléments d'engagement (42a) formés sur le support de transistor de puissance (42) qui interagissent avec au moins un moyeu à vis (14) formé sur le boîtier (10) pour positionner l'assemblage de transistor de puissance (40) par rapport au boîtier (10). Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support de transistor de puissance (42) comprend en outre des nervures de renforcement (48) formées sur celui-ci. Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le support de transistor de puissance (42) comprend en outre des ouvertures (42b) formées avec des découpes (42c), des languettes (42d) et des protubérances (42e) le long des côtés intérieurs des ouvertures (42b) adaptées pour supporter et maintenir solidement les transistors de puissance (44) à l'intérieur des ouvertures (42b). Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les pattes de connexion sont soit orthogonales, soit droites, selon que le plan de l'assemblage du transistor de puissance (40) est parallèle ou orthogonal à la carte de circuit imprimé (20), respectivement. Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support de transistor de puissance (42) comprend en outre au moins un ensemble d'ouvertures de positionnement (43) correspondant à chaque transistor de puissance (44) pour le passage des pattes de connexion (44a) à travers celles-ci. Chauffe-fluide électrique (100) selon la revendication précédente, dans lequel chaque ensemble d'ouvertures de positionnement (43) comprend une ouverture circulaire centrale (43a) et des ouvertures oblongues latérales (43b), l'ouverture circulaire centrale étant adaptée pour maintenir solidement une patte de connexion centrale (44a) afin de positionner le transistor de puissance (44) à l'intérieur du support de transistor de puissance correspondant (42). Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes comprend en outre au moins une plaque de guidage (80) correspondant à l'au moins un transistor de puissance (44), l'au moins une plaque de guidage (80) étant disposée entre l'assemblage du transistor de puissance (40) et la carte de circuit imprimé (20) et adaptée pour être montée sur la carte de circuit imprimé (20), Chauffe-fluide électrique (100) selon la revendication précédente, chaque plaque de guidage (80) comprend au moins un ensemble de trous de guidage (82) correspondant à au moins un transistor de puissance (44) pour aligner et guider les pattes de connexion (44a) vers les ouvertures correspondantes (20a) formées sur la carte de circuit imprimé (20). Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'assemblage du transistor de puissance (40), le pad thermique (50) et l'élément à ressort (60) sont disposés parallèlement l'un à l'autre et à la carte de circuit imprimé (20). Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel l'assemblage du transistor de puissance (40) est pris en sandwich entre le pad thermique (50) et l'élément de ressort (60). Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les pattes de connexion (44a) s'étendant parallèlement au plan de l'assemblage du transistor de puissance (40) sont pliées pour être connectées orthogonalement à la carte de circuit imprimé (20). Chauffe-fluide électrique (100) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le ressort (60) est monté sur le boîtier (10) au moyen de boulons (70), chaque boulon (70) comprenant une partie de tige filetée (70a) et une tête de boulon (70b), la partie de tige filetée (70a) étant adaptée pour s'engager dans la partie de base (10a). Une méthode d'assemblage du chauffe-fluide électrique (100) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant : une étape (102) consistant à recevoir, positionner et maintenir solidement des transistors de puissance (44) dans un support de transistor de puissance (42) pour former un assemblage de transistors de puissance (40) ; une étape (104) consistant à positionner l'assemblage du transistor de puissance (40) parallèlement ou orthogonalement à une partie de base (10a) du boîtier (10) du chauffe-fluide électrique (100) au moyen d'éléments d'engagement (42a) formés sur le support du transistor de puissance (42) et d'au moins un moyeu à vis (14) formé sur le boîtier (10) ; une étape (106) consistant à déplacer l'ensemble transistor de puissance (40) par rapport au boîtier (10) le long d'une direction A orthogonale à la partie de base (10a) et à l'écart de la partie de base (10a) ; une étape (108) consistant à aligner les pattes de connexion (44a) émanant du transistor de puissance (40) par rapport aux ouvertures (20a) formées sur une carte de circuit imprimé (20) à l'aide d'une plaque de guidage (80) ; une étape (110) consistant à recevoir et à maintenir solidement les pattes de connexion (44a) dans les ouvertures (20a) ; une étape (112) de montage de l'élément à ressort (60) sur une partie de base (10a) du boîtier (10) avec l'ensemble transistor de puissance (40) et le pad thermique (50) pris en sandwich entre l'élément à ressort (60) et la partie de base (10a) ; et une étape (114) consistant à souder les pattes de connexion (44a) reçues dans les ouvertures (20a) à la carte de circuit imprimé (20).