FR 3139288 A1 20240308 FR 2208950 A 20220907 Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité adaptée pour une cuve et dispositif correspondant La présente invention concerne un procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité adaptée pour une cuve destinée à contenir du gaz à l’état liquide, utilisant un dispositif mobile et un organe de décapage monté sur le dispositif mobile, le procédé comportant une étape de décapage (500) de la membrane d’étanchéité le long d’un trajet prédéterminé, l’étape de décapage (500) comportant une sous-étape (502) de modification de configuration du dispositif mobile et/ou de l’organe de décapage, le procédé comportant une étape préalable de mémorisation (400) d’un découpage du trajet prédéterminé en zones à décaper, l’étape de décapage (500) s’effectuant séquentiellement sur les zones à décaper, la sous-étape (502) de modification de configuration étant mise en œuvre entre deux séquences de décapage correspondant chacune au décapage d’une zone à décaper distincte parmi les zones à décaper. (figure 6) Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité adaptée pour une cuve et dispositif correspondant La présente invention se rapporte au domaine des cuves de gaz à l’état liquide, par exemple de gaz naturel liquéfié (GNL), notamment pour le transport maritime ou fluvial ou pour un réservoir terrestre. Plus précisément, l’invention concerne un procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité adaptée pour une telle cuve, et un dispositif de décapage associé. Les cuves de transport de gaz à l’état liquide ont une capacité de plusieurs milliers de mètres cubes de gaz à l’état liquide chacune, voire plusieurs dizaines de milliers de mètres cubes de gaz à l’état liquide. Les navires de transport de gaz liquéfié ont des cales aménagées spécifiquement pour contenir ces cuves, leurs cales étant souvent cloisonnées en plusieurs cuves. Une telle cuve peut également être réalisée en dehors d’un navire pour un stockage terrestre de gaz naturel à l’état liquide. Le gaz y est maintenu à l’état liquide, par exemple à -163°C (degré Celsius) pour le GNL, à la pression atmosphérique. Il faut donc qu’elle soit étanche et thermiquement isolée. De ce fait, la surface interne d’une telle cuve est recouverte d’une membrane d’étanchéité, faite généralement d’un assemblage de plaques d’étanchéité métalliques (typiquement en acier inoxydable) soudées les unes aux autres, chaque plaque d’étanchéité étant une partie de membrane d’étanchéité de la cuve. Pour souder ces plaques métalliques les unes aux autres, on utilise une machine à souder à laquelle un opérateur doit faire suivre les bords de ces plaques d’étanchéité, disposées deux à deux de manière adjacente l’ une sur l’autre (assemblage à clin), en utilisant un rail de guidage. L’opérateur lance un programme sur la machine et celle-ci, équipée d’une torche à souder, soude les bords des plaques d’étanchéité au fur et à mesure qu’elle parcourt ces bords, tout en ajustant à tout moment la distance entre la torche et la pièce à souder à l’aide d’un capteur de positionnement monté sur la machine. Cette opération est ensuite suivie d’un décapage du cordon de soudure, l’opération de soudure ayant produit des oxydes métalliques sur les bords des plaques d’étanchéité, ce qui peut nuire à terme à l’intégrité de la membrane (corrosion). L’opération de décapage utilise une machine équipée d’un capteur de position et d’une tête de décapage laser, qui décape au fur et à mesure le cordon de soudure produit par la machine de soudage, en utilisant le même rail de guidage. Le capteur de position permet de positionner la tête de décapage laser au fur et à mesure de l’avancement de la machine sur le rail. Cette opération de décapage est très longue à exécuter. Comme il faut prendre en compte le relief de la membrane d’étanchéité, les machines évoluent doucement le long des bords des plaques d’étanchéité à décaper. Le bon positionnement de la tête de décapage laser prend du temps et ralentit l’opération de décapage. Il conditionne aussi la qualité du décapage. Il existe donc un besoin d’améliorer la qualité et le temps d’exécution des opérations de décapage d’une membrane d’étanchéité d’une cuve de transport de gaz à l’état liquide. La présente invention remédie au moins en partie aux inconvénients de la technique antérieure en fournissant un procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité, et un dispositif de décapage d’une membrane d’étanchéité, qui facilitent le décapage de cette membrane d’étanchéité. A cette fin, l’invention propose un procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité adaptée pour une cuve destinée à contenir du gaz à l’état liquide, utilisant un dispositif mobile et au moins un organe de décapage monté sur le dispositif mobile, le procédé comportant une étape de décapage de la membrane d’étanchéité par l’organe de décapage le long d’un trajet prédéterminé du dispositif mobile, l’étape de décapage comportant au moins une sous-étape de modification de configuration du dispositif mobile et/ou de l’organe de décapage sur le dispositif mobile, le procédé étant caractérisé en ce qu’il comporte une étape préalable de mémorisation d’un découpage du trajet prédéterminé en zones à décaper, l’étape de décapage s’effectuant séquentiellement sur les zones à décaper, ladite au moins une sous-étape de modification de configuration étant mise en œuvre entre deux séquences de décapage correspondant chacune au décapage d’une zone à décaper distincte parmi lesdites zones à décaper. La mémorisation préalable d’un découpage du trajet prédéterminé en zones à décaper permet d’adapter la configuration du dispositif mobile et/ou de l’organe de décapage suivant ces zones à décaper. Ainsi, dans un dispositif de décapage implémentant le procédé de décapage selon l’invention, les modifications de configuration nécessaires au décapage peuvent être programmées à l’avance. Le dispositif de décapage n’a donc pas besoin de vérifier à chaque progression du dispositif mobile sur le trajet prédéterminé, si une modification de configuration est nécessaire, ce qui permet de gagner en vitesse d’exécution par rapport à l’art antérieur. Pour réaliser le découpage du trajet prédéterminé en zones à décaper, une connaissance préalable d’un profil de la membrane d’étanchéité sur le trajet prédéterminé peut être nécessaire. Le découpage du trajet prédéterminé est donc par exemple effectué avant le procédé de décapage, sur un serveur distant, en utilisant un gabarit pré-enregistré de la membrane d’étanchéité, ou des mesures faites manuellement sur la membrane d’étanchéité, ou bien le découpage est effectué par le dispositif de décapage lui-même s’il est par exemple doté de moyens de profilométrie de la membrane d’étanchéité. Le découpage du trajet prédéterminé en zones à décaper permet un traitement séquentiel du décapage, dans lequel chaque séquence de décapage correspond préférentiellement à une zone à décaper pour laquelle aucune modification de configuration du dispositif mobile et/ou de l’organe de décapage est nécessaire, de telles sous-étapes de modification de la configuration étant alors mises en œuvre uniquement entre chaque séquence de décapage. Les zones à décaper peuvent ainsi être ordonnées selon un ordre de traitement permettant de minimiser le temps de décapage de la membrane d’étanchéité. Cet ordre peut correspondre à un décapage discontinu de la membrane d’étanchéité lors d’un premier passage du dispositif mobile sur la membrane d’étanchéité, plusieurs passages étant alors nécessaires pour décaper l’ensemble de la membrane d’étanchéité sur le trajet prédéterminé. Selon une caractéristique avantageuse du procédé de décapage selon l’invention, l’étape préalable de mémorisation du découpage est précédée d’une étape de génération d’un profil d’au moins une partie de la membrane d’étanchéité comportant le trajet prédéterminé, et le découpage est fonction du profil ainsi généré. L’utilisation d’une génération de profil de la membrane d’étanchéité pour réaliser le découpage assure un positionnement précis des zones à décaper. De plus, grâce à l’étape de génération de profil, ou grâce à un découpage tenant compte assez précisément du profil de membrane d’étanchéité, l’étape de décapage n’utilise pas de capteur de position visant à déterminer la distance entre l’organe de décapage et la membrane d’étanchéité, et le positionnement de l’organe de décapage par rapport à la membrane, même si l’étape de décapage utilise éventuellement d’autres capteurs, par exemple pour confirmer une position de l’organe de décapage le long du trajet prédéterminé. Selon une caractéristique avantageuse du procédé de décapage selon l’invention, l’étape de génération du profil sur ladite au moins une partie de la membrane d’étanchéité est suivie d’une étape de détermination du trajet prédéterminé. Ainsi l’étape de génération de profil peut permettre d’affiner la partie de membrane d’étanchéité qu’il faut décaper. Dans un mode de réalisation du procédé de décapage selon l’invention, l’étape préalable de génération d’un profil est précédée d’une étape de passage d’un capteur de position disposé sur un support mobile au-dessus de la membrane d’étanchéité, lors de laquelle sont itérées des sous-étapes de : - détermination d’une distance entre un point de référence du capteur de position et au moins un point de la partie de membrane d’étanchéité, - enregistrement de la distance déterminée, - déplacement du support mobile, l’étape préalable de génération du profil utilisant les distances enregistrées lors des sous-étapes d’enregistrement pour générer le profil. Si le capteur de position est un capteur optique, la sous-étape de détermination d’une distance comporte des sous-étapes de : - envoi d’un signal optique initial sur un point d’une surface de la membrane d’étanchéité, - réception d’un signal optique de retour correspondant au signal optique initial, et - détermination d’une distance entre le point de référence du capteur de position et le point de la surface de la membrane d’étanchéité en fonction du signal optique initial et du signal optique de retour. Le dispositif mobile est préférentiellement également le support mobile et comporte donc à la fois le capteur de position et l’organe de décapage, bien que le capteur de position ne soit pas utilisé lors de l’étape de décapage. Le dispositif de décapage comporte éventuellement un rail sur lequel évolue le dispositif mobile, et/ou un serveur distant. Le profil généré est par exemple un profil en au moins deux dimensions de la partie de membrane d’étanchéité, dans un plan orthogonal à un plan d’extension principal de la partie de membrane d’étanchéité. Dans un mode de réalisation du procédé de décapage selon l’invention, le trajet prédéterminé suit un bord d’une première plaque d’étanchéité de la membrane d’étanchéité, un bord d’une deuxième plaque d’étanchéité de la membrane d’étanchéité étant soudé au bord de la première plaque d’étanchéité, les zones à décaper couvrant au moins un cordon de soudure joignant le bord de la première plaque d’étanchéité et le bord de la deuxième plaque d’étanchéité. Par bord d’une plaque d’étanchéité, il faut comprendre une zone périphérique de la plaque d’étanchéité. Plus précisément, un bord d’une plaque d’étanchéité est disposé sur une portion de l’autre plaque d’étanchéité (dans la suite, bien que pas obligatoirement en périphérie de la plaque, cette portion peut aussi être dénommée bord de la plaque). Notamment ici la deuxième plaque d’étanchéité est placée sous la première plaque d’étanchéité sur une portion de cette deuxième plaque comportant le bord de cette deuxième plaque. Dans ce mode de réalisation du procédé de décapage selon l’invention, le support mobile est par exemple monté sur un rail solidarisé à la membrane d’étanchéité, le long des bords de la première plaque d’étanchéité et de la deuxième plaque d’étanchéité. Lorsque la membrane d’étanchéité comporte des ondes d’aide à la déformation de la cuve, ces ondes formant un quadrillage sur la membrane d’étanchéité, le rail est par exemple solidarisé à au moins deux nœuds du quadrillage, la distance entre les bords des plaques d’étanchéité de la membrane d’étanchéité et le rail étant sensiblement constante, c’est-à-dire constante à +/-3 millimètres près. Lorsque le capteur de position est un capteur laser à balayage, la sous-étape de détermination d’une distance correspond à une sous-étape de détermination de plusieurs distances pour une même position du support mobile, et l’étape de génération produit un profil en trois dimensions de la partie de membrane d’étanchéité. Dans le cas où la partie de membrane d’étanchéité comporte deux bords de plaques d’étanchéité disposées l’une contre l’autre, ce profil en trois dimensions inclut donc un profil de chaque bord de plaque d’étanchéité de cette partie de membrane d’étanchéité. Selon une caractéristique avantageuse du procédé de décapage selon l’invention, la sous-étape de modification de configuration génère un déplacement du dispositif mobile et/ou de l’organe de décapage, le décapage étant interrompu lors de ladite sous-étape de modification de configuration. Autrement dit les sous-étapes de modification de configuration correspondent à des déplacements « à vide » c’est-à-dire sans décapage, du dispositif mobile et/ou de l’organe de décapage. Ainsi, les mouvements du dispositif mobile ou de l’organe de décapage se font à vitesse beaucoup plus rapide que si le dispositif mobile ou l’organe de décapage devait bouger tout en décapant une zone à décaper. Dans un mode de réalisation du procédé de décapage selon l’invention, la sous-étape de modification de configuration comprend une modification d’une hauteur de l’organe de décapage par rapport à la membrane d’étanchéité, et/ou d’un angle de l’organe de décapage par rapport à un axe orthogonal à un plan principal d’extension de la membrane d’étanchéité, et/ou d’une position du dispositif mobile le long du trajet prédéterminé. La sous-étape de modification de configuration permet donc de positionner l’organe de décapage de telle sorte qu’il puisse décaper entièrement une zone à décaper. Notamment, lorsque l’organe de décapage est une tête de décapage laser, celle-ci est positionnée, lors des sous-étapes de modification de configuration, de sorte à ce que le point d’impact du faisceau laser projeté par la tête de décapage laser puisse balayer l’ensemble de la zone à décaper correspondant à la séquence de décapage suivant immédiatement cette sous-étape de modification de configuration. Dans un mode de réalisation du procédé de décapage selon l’invention, la membrane d’étanchéité comporte des ondes formant un quadrillage sur la membrane d’étanchéité, chaque onde comportant deux versants couverts chacun par au moins une zone à décaper distincte parmi lesdites zones à décaper, l’étape de décapage s’effectuant selon un premier parcours le long du trajet prédéterminé et selon un deuxième parcours en sens inverse au premier parcours, lors du premier parcours chaque onde n’étant décapée que sur la ou les zones à décaper couvrant un versant de l’onde, et lors du deuxième parcours l’onde n’étant décapée que sur la ou les zones à décaper couvrant son autre versant. Les zones à décaper couvrant chacun des versants peuvent bien sûr comprendre un morceau de pied d’onde ou de sommet d’onde. Ce décapage selon deux parcours le long du trajet prédéterminé permet de gagner en vitesse d’exécution, en n’effectuant que des rotations d’un angle réduit de l’organe de décapage sur chacun des parcours. En effet, l’organe de décapage ne s’oriente par exemple qu’en direction de versants montants dans son sens de parcours, et ses rotations sont donc inférieures à 90° sur chacun des deux parcours. Dans un mode de réalisation du procédé de décapage selon l’invention, lors du premier parcours, une première moitié d’une zone de plat de la membrane d’étanchéité comprise entre deux ondes sur le trajet prédéterminé est décapée, et lors du deuxième parcours, la deuxième moitié de la zone de plat est décapée. Ainsi, lorsque l’organe de décapage est une tête de décapage laser, celle-ci peut décaper chacune des moitiés de zones de plat en utilisant uniquement un balayage laser, sans modifier son orientation sur le dispositif mobile. En fonction de la longueur de cette zone de plat, les zones à décaper sont bien sûr adaptées de sorte à optimiser la vitesse d’exécution du décapage de toute la partie de membrane d’étanchéité sur le trajet prédéterminé, par exemple en variante la zone de plat est découpée en trois ou quatre portions de longueurs identiques ou différentes, une ou plusieurs de ces portions étant décapées lors du premier parcours ou du deuxième parcours. Dans un mode de réalisation du procédé de décapage selon l’invention, un versant d’onde sur le trajet prédéterminé est associé au moins à une zone à décaper couvrant un pied du versant sur le trajet prédéterminé, et à une zone à décaper couvrant un sommet du versant. Ce découpage permet d’orienter l’organe de décapage de sorte à ce qu’il soit sensiblement orthogonal à un rayon de courbure du pied du versant ou du sommet du versant. Ainsi, le décapage est plus efficace sur ces zones à décaper. Selon une caractéristique avantageuse du procédé de décapage selon l’invention, les zones à décaper se recouvrent partiellement. Cela permet d’assurer que la membrane soit décapée sans discontinuité le long du trajet prédéterminé. L’invention concerne aussi un dispositif de décapage d’une membrane d’étanchéité adaptée pour une cuve destinée à contenir du gaz à l’état liquide, comprenant un dispositif mobile et un organe de décapage monté sur le dispositif mobile, le dispositif de décapage comportant des moyens de modification de configuration du dispositif mobile et/ou de l’organe de décapage sur le dispositif mobile, le dispositif de décapage étant caractérisé en ce qu’il comporte des moyens de mémorisation d’un découpage d’un trajet prédéterminé du dispositif mobile sur la membrane d’étanchéité en zones à décaper, le découpage définissant une séquence de décapage distincte sur chaque zone à décaper, et des moyens d’activation des moyens de modification de configuration entre deux séquences de décapage ainsi définies. Selon une caractéristique avantageuse du dispositif de décapage selon l’invention, les moyens de modification de configuration sont configurés pour déplacer le dispositif mobile et/ou l’organe de décapage, sans décapage de la membrane d’étanchéité lors dudit déplacement, lorsqu’ils sont activés par lesdits moyens d’activation. Le dispositif de décapage selon l’invention présente des avantages analogues à ceux du procédé de décapage selon l’invention. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront encore au travers de la description qui suit d’une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématiques annexés d’autre part, sur lesquels : représente un dispositif de génération d’un profil d’au moins une partie de membrane d’étanchéité, utilisé dans un mode de réalisation de l’invention, lors d’une étape de passage d’un capteur de position au-dessus de la membrane d’étanchéité, représente des étapes d’un procédé de génération d’un profil d’au moins une partie de membrane d’étanchéité, utilisé dans un mode de réalisation de l’invention, représente un dispositif de décapage d’une membrane d’étanchéité selon l’invention, mettant en œuvre une étape de décapage de la membrane d’étanchéité, dans un mode de réalisation de l’invention, représente une zone d’impact d’un faisceau laser du dispositif de décapage de la , représente une tête de décapage de faisceau laser du dispositif de décapage de la , comprenant un module de réflexion, représente des étapes d’un procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité selon l’invention, dans un mode de réalisation de l’invention, représente le décapage d’une onde d’une membrane d’étanchéité, mis en œuvre lors d’une étape de décapage du procédé de décapage de la , et représente une étape de décapage d’une membrane d’étanchéité mise en œuvre par le procédé de décapage de la . Selon un mode de réalisation du procédé de décapage selon l’invention, on génère, préalablement à la mise en œuvre d’une étape de décapage du procédé de décapage, un profil d’une partie d’une membrane d’étanchéité 2 adaptée pour une cuve destinée à contenir du gaz à l’état liquide, à l’aide d’un dispositif 1 de génération de profil représenté sur la . Cette membrane d’étanchéité 2 est dans ce mode de réalisation de l’invention, réalisée à partir de plaques métalliques de 1,2 millimètre d’épaisseur. La membrane d’étanchéité 2 est donc constituée de plusieurs plaques d’étanchéité métalliques, soudées entre elles. La cuve est typiquement délimitée par une coque interne d’un navire de transport, et présente une capacité de plusieurs milliers de mètres cubes de gaz à l’état liquide, voire plusieurs dizaines de milliers de mètres cubes de gaz liquide. La membrane d’étanchéité 2 couvre la totalité d’une surface interne de la cuve d’un tel navire de transport. Afin de compenser les déformations de la cuve dues notamment aux variations de température ou aux conditions de navigation, la membrane d’étanchéité 2 comporte des nervures ou ondes 24 quadrillant la surface de la membrane d’étanchéité 2. Vue de profil dans un plan parallèle à une direction longitudinale L et à une direction transversale T orthogonale à la direction longitudinale L, la membrane d’étanchéité comporte donc des zones de plat 22 et des ondes 24. Le dispositif 1 de génération de profil comporte un support mobile 11 doté d’un capteur de position 12 qui mesure la distance qui sépare un point de référence du dispositif d’un pont d’impact sur la membrane. Le capteur de position 12 est ici un capteur de distance laser de classe 2, de fréquence de mesure de 300 à 600 Hz (Hertz). Alternativement, le capteur de position 12 peut être un capteur de type LVDT (pour l'anglais Linear Variable Differential Transformer). Dans ce mode de réalisation de l’invention, le support mobile 11 est monté sur un rail 3 disposé à une dizaine de centimètres au-dessus de la surface de la membrane d’étanchéité 2, contre un bord d’une plaque d’étanchéité 2-1 de la membrane d’étanchéité 2. En effet, dans ce mode de réalisation de l’invention, on génère le profil d’un bord de la plaque d’étanchéité 2-1 de la membrane d’étanchéité 2. Le rail 3 suit ce bord de la plaque d’étanchéité 2-1, disposé selon la direction longitudinale L, la distance entre le bord de la plaque d’étanchéité 2-1et le rail 3 étant constante à quelques centimètres près, le rail pouvant faire plusieurs dizaines mètres, par exemple trente mètres, et étant éventuellement réalisé en plusieurs morceaux. Le rail 3 est tenu par des pinces 4, fixées par exemple sur des nœuds du quadrillage formé par les ondes de la membrane d’étanchéité 2. Un procédé de génération du profil du bord de la plaque d’étanchéité 2-1 est mis en œuvre de manière logicielle et/ou matérielle par le dispositif de génération 1, et est représenté sur la . Une première étape 100 du procédé de génération du profil, est le passage du capteur de position 12 au-dessus du bord de la plaque d’étanchéité 2-1. L’étape 100 de passage du capteur de position comporte une première sous-étape 102 de détermination de la distance d entre un point de référence du capteur de position 12 et un point à la surface de la plaque d’étanchéité 2-1. Le point à la surface de la plaque d’étanchéité 2-1 est à la verticale du capteur de position 12. En effet dans ce mode de réalisation de l’invention, le capteur de position 12 effectue des mesures dans une direction verticale V par rapport au capteur de position 12, la direction verticale V étant orthogonale aux directions longitudinale L et transversale T. Dans cette sous-étape 102 de détermination, le dispositif 1 de génération lit une mesure remontée par le capteur de position 12. Le dispositif 1 de génération comporte en effet un module logiciel interfacé avec les entrées et sorties du capteur de position 12. La sous-étape 102 comporte donc elle-même, dans ce mode de réalisation de l’invention, des sous-étapes mises en œuvre par le capteur de position 12, qui sont des sous-étapes de : - envoi 1022 d’un signal optique initial sur un point à la surface du bord de la plaque d’étanchéité 2-1, ce signal optique initial étant par exemple une pulsation laser, - réception 1024 d’un signal optique de retour correspondant au signal optique initial, ce signal optique de retour étant par exemple une réflexion de la pulsation laser envoyée initialement sur la surface de la plaque d’étanchéité 2-1, et - mesure 1026 d’une distance d entre le point de référence du capteur de position 12 et le point à la surface du bord de la plaque d’étanchéité 2-1 en fonction du signal optique initial et du signal optique de retour ; cette mesure utilise typiquement la durée entre l’envoi de la pulsation laser et la réception de la pulsation laser réfléchie. En variante, d’autres types de capteur sont utilisables, par exemple un capteur optique à infrarouge, ou un capteur capacitif. Une sous-étape suivante 104 de la première étape 100 de passage du capteur de position 12 est l’enregistrement de la distance d déterminée à la sous-étape 102, dans une mémoire du dispositif 1 de génération. Enfin, une dernière sous-étape 106 de la première étape 100 de passage du capteur de position 12, est le déplacement du support mobile 11. Le dispositif 1 de génération comporte pour cela un module logiciel interfacé avec des actionneurs du support mobile 11. La combinaison de la vitesse de déplacement du support mobile 11 et de la fréquence de pulsation du faisceau laser résulte en un pas de déplacement, par exemple un pas de déplacement d’un dixième de millimètre, la vitesse de déplacement du support mobile étant, dans ce mode de réalisation de l’invention, entre 100 et 200 mm/s (millimètres par seconde). Les sous-étapes 102 à 106 de la première étape 100 de passage du capteur de position 12 sont répétées jusqu’à ce que le support mobile 11 atteigne la fin du rail 3 ou toute instruction ou commande d’arrêt. Lorsque la fin du rail est atteinte, ce qui est détecté par le dispositif 1 de génération, par exemple par la détection d’une butée sur le rail 3, ou par la détection de l’atteinte d’une distance de parcours sur le rail 3 prédéterminée et programmée dans le dispositif 1 de génération, le dispositif 1 de génération met en œuvre une étape 200 de génération du profil du bord de la plaque d’étanchéité 2-1, en fonction des distances enregistrées lors des sous-étapes 104 d’enregistrement. L’étape 200 de génération est réalisée dans un module logiciel du dispositif 1 de génération, qui peut inclure un serveur distant. Lors de cette étape 200 de génération, dans ce mode de réalisation de l’invention, le dispositif 1 de génération génère un profil du bord de la plaque d’étanchéité 2-1, sous forme de points dans repère situé dans un plan orthogonal au plan d’extension principal de la membrane d’étanchéité 2, c’est-à-dire dans un plan parallèle aux directions verticale V et longitudinale L. Le profil généré est donc un profil à au moins deux dimensions, l’une des dimensions correspondant à une position du support mobile 11 sur le rail 3, et l’autre des dimensions correspondant à la distance d déterminée lors de la sous-étape 102 par le dispositif 1 de génération lorsque le support mobile 11 est à cette position sur le rail 3. Selon l’usage du profil généré, le dispositif 1 de génération filtre les distances d enregistrées lors de la sous-étape 104, et le profil généré ne comporte alors que certains points correspondant par exemple aux distances d enregistrées aux limites des zones de plat 22 et aux sommets des ondes 24 de la membrane d’étanchéité 2. En variante de réalisation de l’invention, le capteur de position 12 est un capteur laser à balayage, qui pour une même position du capteur de position 12 sur le rail 3, effectue des mesures de distances entre le capteur de position 12 et différents points à la surface de la membrane d’étanchéité 2, situés sur un segment parallèle à la direction transversale T, ces distances étant mesurées dans un plan vertical parallèle aux directions transversale T et verticale V, passant par le capteur de position 12. Dans cette variante de réalisation, le dispositif 1 de génération détermine à chaque sous-étape 102, un vecteur de distances pour une même position du support mobile 11, ce vecteur étant enregistré lors de la sous-étape 104. Dans cette variante de réalisation, le profil généré à l’étape 200 est donc un profil en trois dimensions du bord de la plaque d’étanchéité 2-1. Dans le cas où le bord d’une première plaque d’étanchéité 2-1 est disposé sur un bord d’une deuxième plaque d’étanchéité 2-2 (représenté ), par exemple soudé à cet autre bord, le profil en trois dimensions généré dans cette autre variante de réalisation est par exemple un profil du bord la première plaque d’étanchéité 2-1 et du bord de la deuxième plaque d’étanchéité 2-2. Dans une autre variante de réalisation de l’invention, le support mobile 11 n’est pas disposé sur un rail 3 et parcourt au moins une partie de la membrane d’étanchéité 2 en se déplaçant directement à la surface de la membrane d’étanchéité 2, selon un trajet prédéterminé ou adaptatif en fonction des obstacles rencontrés par le support mobile 11 sur son chemin. On décrit maintenant un dispositif de décapage 5 représenté , mettant en œuvre le procédé de décapage selon l’invention de manière matérielle et/ou logicielle. Le dispositif de décapage 5 est utilisé, dans ce mode de réalisation de l’invention, pour décaper un cordon de soudure 26 entre le bord de la première plaque d’étanchéité 2-1 et le bord de la deuxième plaque d’étanchéité 2-2. Le dispositif de décapage 5 comporte le rail 3 qui suit le bord de la plaque d’étanchéité 2-1 et un dispositif mobile constitué par le support mobile 11 du dispositif 1 de génération, qui comporte donc à la fois le capteur de position 12 (non représenté sur la ) et une tête de décapage laser 52. Le dispositif de décapage 5 comporte éventuellement également un serveur distant. Dans ce mode de réalisation de l’invention, le dispositif 1 de génération de profils et le dispositif de décapage 5 sont confondus. En variante, des dispositifs différents sont utilisables pour la génération de profil et le décapage. Avantageusement, le dispositif de décapage 5 peut comporter de plus une buse d’aspiration, permettant d’aspirer les poussières d’oxydes ou d’impuretés enlevées lors du décapage de la membrane d’étanchéité 2. Dans un mode de réalisation alternatif, le dispositif de décapage 5 comporte un dispositif mobile distinct du support mobile 11 du dispositif 1 de génération de profils. La tête de décapage laser 52 est inclinable sur le support mobile 11, de sorte qu’elle puisse projeter un faisceau laser 6 selon un angle d’incidence 27, de l’ordre de quelques degrés par rapport à une normale 25 à la surface de la membrane d’étanchéité 2. Cela permet d’éviter que la réflexion d’un faisceau laser 6 projeté par la tête de décapage laser 52 n’abîme pas celle-ci par un retour d’un faisceau incident. En effet la tête de décapage laser 52 projette un faisceau laser 6 de classe 4 (selon la norme IEC60825-1), de puissance comprise de préférence entre 20W et 200W, émettant des pulsations à une fréquence comprise de préférence entre 100kHz et 200kHz et produisant un faisceau laser d’une longueur d’onde de 1064nm. De telles caractéristiques du faisceau laser 6 permettent de décaper une couche d’impuretés ou d’oxydation 28 formée sur le cordon de soudure 26. Le support mobile 11 comporte un moteur électrique 53 apte à faire tourner un arbre de rotation 51 solidaire de la tête de décapage laser 52. Ainsi, la tête de décapage laser 52 est mobile en rotation par rapport au support mobile 11, ce qui permet de modifier l’angle d’incidence 27 du faisceau laser 6 par rapport à la normale 25 à la surface de la membrane d’étanchéité 2. Le dispositif de décapage 5 comporte donc un moyen de modification de l’inclinaison de la tête de décapage laser 52 par rapport à la normale 25 à la surface de la membrane d’étanchéité 2. Le dispositif de décapage 5 comporte également un moyen non représenté de modification d’une hauteur h de l’arbre de rotation 51 sur le support mobile 11, donc de la hauteur de la tête de décapage laser 52 dans la direction verticale. Ces moyens de modification d’inclinaison et de hauteur de la tête de décapage laser 52 sont des moyens de modification de configuration de la tête de décapage laser 52 sur le support mobile 11. En variante, le dispositif de décapage 5 comporte des moyens de modification de la hauteur du support mobile 11 par rapport au rail 3. Le dispositif de décapage 5 comporte également des moyens de déplacement du support mobile 11 sur le rail 3, qui sont identiques à ceux utilisés dans le dispositif 1 de génération de profils, à savoir un logiciel interfacé avec au moins un actionneur du support mobile 11. La tête de décapage laser 52 comporte au moins une lentille 54 de focalisation, d’une distance focale comprise entre 80mm et 360mm, permettant de focaliser le faisceau laser 6 sur une zone d’impact 61 à la surface de la membrane d’étanchéité 2. Le faisceau laser 6 balaye cette zone d’impact 61 au gré de pulsations créant chacune un point d’impact 63 représenté , les points d’impacts 63 se recouvrant pour garantir de décaper entièrement le cordon de soudure 26. La zone d’impact 61 a une largeur (selon la direction transversale T) d’environ deux centimètres ce qui permet de décaper entièrement le cordon de soudure 26 dont la largeur est d’environ un centimètre. Ce balayage est rendu possible par la structure de la tête de décapage laser 52, représentée . Le dispositif de décapage 5 comporte un générateur 56 de faisceau laser, projetant le faisceau laser 6 sur un module 57 de réflexion à l’extrémité libre de la tête de décapage laser 52. La tête de décapage laser 52 est représentée sur la de manière très simplifiée afin d’en alléger son illustration. En effet, le générateur 56 de faisceau laser est en fait extérieur à la tête de décapage laser 52, et c’est la fibre 9 qui amène le faisceau généré dans la tête de décapage laser 52. Le module 57 de réflexion est par exemple un ensemble de miroirs qui dévie la trajectoire du faisceau laser 6 en sortie du générateur de faisceau selon une direction D1 comprise dans un plan parallèle aux directions longitudinale L et verticale V, ou selon une direction D2 comprise dans un plan parallèle aux directions transversale T et verticale V. En variante, le module de réflexion est situé sur le support mobile 11 en dehors de la tête de décapage laser 52. Ainsi, le dispositif de décapage 5 comporte un moyen de modification de l’orientation du faisceau laser 6 indépendamment de l’orientation de la tête de décapage laser 52. Le procédé de décapage selon l’invention est maintenant décrit en relation avec la . Une première étape du procédé de décapage est une étape 200 de génération d’un profil du bord de la plaque d’étanchéité 2-1, mettant en œuvre le procédé de génération d’un profil précédemment décrit en relation avec les figures 1 et 2. Comme expliqué précédemment, l’étape 200 de génération du profil du bord de la plaque d’étanchéité 2-1 est optionnelle. En effet, ce profil peut être obtenu par utilisation d’un gabarit pré-enregistré de la membrane d’étanchéité, ou par des mesures faites manuellement sur la membrane d’étanchéité. L’étape suivante 400 est le découpage, en fonction du profil généré lors de l’étape 200 (ou obtenu préalablement), d’un trajet prédéterminé du dispositif de décapage 5 le long du rail 3, correspondant à un chemin le long de la partie de la membrane d’étanchéité 2 à traiter, en zones à décaper, pour lesquelles il est nécessaire de reconfigurer la tête de décapage laser 52 ou le support mobile 11 avant le décapage de la zone à décaper considérée. En effet, afin d’augmenter la vitesse de décapage des bords des plaques d’étanchéité 2-1 et 2-2, en mm/s, il est préférable de limiter au maximum les mouvements du support mobile et de la tête de décapage laser 52. Pour cela, le procédé de décapage décape séquentiellement les zones à décaper issues du découpage lors de l’étape 400, ces zones à décaper étant configurées pour permettre sur chacune de ces zones à décaper, un décapage utilisant seulement le balayage laser rendu possible par le module 57 de réflexion, sans mouvement additionnel du support mobile 11 ou de la tête de décapage laser 52. Pour cela, la taille d’une zone à décaper prédéfinie permet de garder un angle d’incidence 27 assez petit pour permettre un décapage efficace de la zone à décaper. Notamment, cet angle d’incidence permet de rester dans la distance focale de la lentille 54 de focalisation avec une marge de tolérance acceptable. Par exemple pour une lentille 54 de focalisation ayant une distance focale de 330mm (millimètres), cette marge de tolérance est de +/- 3mm. Ainsi, dans cette étape 400, les zones de plat 22 sont découpées chacune en deux moitiés 221 et 222 (référencées ) correspondant chacune à une zone à décaper distincte, et les ondes 24 sont découpées chacune en six zones à décaper comme illustré sur la . Plus précisément, lorsque le support mobile 11 se déplace dans un premier sens 55 de la direction longitudinale L, il décape d’abord un versant gauche 241 d’une onde 24, l’adjectif « gauche » se rapportant à la situation d’un versant d’onde sur les figures. Afin de décaper efficacement ce versant gauche 241, le faisceau laser en sortie du module 57 de réflexion présente un angle d’incidence 27 de l’ordre de quelques degrés par rapport à la normale à la surface de l’onde 24. Pour cela la tête de décapage laser 52 utilise l’arbre de rotation 51, qui permet au faisceau laser 6 de présenter un angle de 70° ou de 50° dans le sens antihoraire par rapport à la direction verticale, en sortie de la tête de décapage laser 52. Une première zone 243 à décaper au pied du versant gauche 241, dite pied d’onde 243, est donc définie pour être attaquée par le faisceau laser 6 avec un angle compris entre 65° et 75°, par exemple 70°, par rapport à la direction verticale V, ce qui permet d’être proche, à quelques degrés près, d’un rayon de courbure du pied de l’onde 24. Une deuxième zone 245 à décaper au milieu du versant gauche 241, dite zone médiane 245, est également définie pour être attaquée par le faisceau laser 6 avec un angle compris entre 45° et 55°, par exemple 50°, par rapport à la direction verticale V, ce qui permet d’être proche à quelques degrés près, d’une normale à la surface de l’onde sur une zone centrale du versant gauche 241. Enfin, une troisième zone 247 à décaper au sommet du versant gauche 241, dite zone de sommet 247, est définie pour être attaquée par le faisceau laser 6 avec un angle compris entre 45° et 55°, par exemple 50°, par rapport à la direction verticale V ce qui permet d’être proche, à quelques degrés près, d’un rayon de courbure du sommet de l’onde 24. Puis, la zone suivante à décaper est la zone de plat correspondante comme cela sera décrit en détail à la . A noter que les zones à décaper représentées à la le sont de manière schématique. La première zone peut notamment inclure le pied d’onde et une partie du versant de l’onde. La deuxième zone peut alors être légèrement décalée vers le sommet de l’onde. De même, lorsque le support mobile 11 se déplace dans un deuxième sens 59 de la direction longitudinale L opposé au premier sens 55, il décape un versant droit 242 de l’onde 24, opposé au versant gauche 241 de l’onde 24, de manière similaire au décapage du versant gauche 241 de l’onde 24. Notamment, il commence à décaper une quatrième zone 244 au pied du versant droit 242, dite pied d’onde 244, le faisceau laser 6 présentant un angle de 70° dans le sens horaire par rapport à la direction verticale V, puis une cinquième zone 246 au milieu du versant droit 242, dite zone médiane 246, le faisceau laser 6 présentant un angle de 50° dans le sens horaire par rapport à la direction verticale V, et enfin une sixième zone 248 au sommet du versant droit 242, dite zone de sommet 248, le faisceau laser 6 présentant un angle de 50° dans le sens horaire par rapport à la direction verticale V. Les zones référencées 243, 245, 247, 244, 246, 248 à décaper se recouvrent deux à deux partiellement sur au moins un de leur bord transversal, afin que le décapage soit effectué sans discontinuité sur tout le cordon de soudure 26 sur le trajet prédéterminé. A la fin de l’étape 400, le dispositif de décapage 5 mémorise dans une mémoire ROM (d’après l’anglais « Read Only Memory ») ou RAM (d’après l’anglais « Random Access Memory »), le découpage ainsi effectué du trajet prédéterminé en zones à décaper, chaque zone à décaper étant associée à une seule configuration du support mobile 11 et/ou de la tête de décapage laser 52. En effet, lors du décapage d’une zone à décaper issue de l’étape 400, le support mobile 11 et la tête de décapage laser 52 restent immobiles. Les zones à décaper sont également ordonnées par le dispositif de décapage 5 dans une liste selon un ordre de traitement permettant de minimiser le temps de décapage de la membrane d’étanchéité 2 par le dispositif de décapage 5. Comme on le verra dans la suite, cet ordonnancement ne correspond pas à un décapage continu sur le trajet prédéterminé. En variante, lorsque le découpage est effectué par un dispositif différent du dispositif de décapage 5, le dispositif de décapage 5 mémorise les zones à décaper qui lui sont transmises par ce dispositif différent. Il est à noter qu’en variante l’étape de découpage 400 est effectuée au moins en partie, en parallèle de l’étape 200 de génération de profil, c’est-à-dire simultanément à cette dernière. L’étape suivante est une étape 500 de décapage de la membrane d’étanchéité 2 par le dispositif de décapage 5, le long du trajet prédéterminé. Cette étape de décapage comporte au moins une sous-étape de modification de la configuration du dispositif mobile et/ou de l’organe de décapage, ici une sous-étape 502 de modification de la configuration du support mobile 11 et/ou de la tête de décapage laser 52. Plus précisément, au début de l’étape 500 de décapage, le dispositif de décapage 5 place longitudinalement le support mobile 11 sur le rail 3 et oriente la tête de décapage laser 52 de sorte à pouvoir décaper la première zone à décaper dans la liste de zones à décaper issue de l’étape 400 de découpage, sans mouvement ultérieur du support mobile 11 et de la tête de décapage laser 52. Cette modification de la configuration du support mobile 11 et/ou de la tête de décapage laser 52 correspond à une première sous-étape 502 de modification de configuration sur une zone à décaper courante, qui est au début de l’étape 500, cette première zone à décaper. Une deuxième sous-étape 504 de l’étape 500 de décapage est le décapage de la zone à décaper courante, utilisant un balayage par le faisceau laser 6 de la zone à décaper courante. A titre indicatif, la vitesse de décapage est dans cet exemple de réalisation de 7cm²/s (centimètre carré par seconde). Enfin, une troisième sous-étape 506 de l’étape 500 de décapage est le changement de zone à décaper courante, si la liste de zones à décaper n’a pas été entièrement parcourue, sinon la fin de l’étape de décapage 500. Si la liste de zones à décaper n’a pas été entièrement parcourue, la zone à décaper courante est remplacée par la zone à décaper suivant immédiatement la zone à décaper courante dans la liste de zones à décaper, et la sous-étape suivante de l’étape 500 de décapage est une nouvelle sous-étape 502 de modification de configuration prenant en compte la nouvelle zone à décaper. Les sous-étapes 502 à 506 sont donc itérées jusqu’à décapage complet du cordon de soudure 26. Les sous-étapes 502 de modification de configuration correspondent, dans cet exemple d’utilisation de l’invention, à : - un déplacement longitudinal du support mobile 11, et/ou - un changement d’orientation de la tête de décapage laser 52, et/ou - un changement de hauteur de la tête de décapage laser 52 par rapport à la membrane d’étanchéité 2. Ces sous-étapes de modification de configuration s’effectuent par exemple sans projection du faisceau laser 6, donc « à vide ». La durée de décapage en est réduite par rapport à l’art antérieur. Dans d’autres exemples d’utilisation de l’invention, une telle sous-étape 502 de modification de configuration peut comprendre d’autres types de déplacement, par exemple un déplacement transversal du support mobile 11 et/ou de l’organe de décapage. Le déroulement du procédé de décapage est maintenant décrit en détail en relation avec la sur une partie de membrane d’étanchéité 2 comportant trois ondes 24 et quatre zones de plat 22. Plus précisément, dans le deuxième sens de parcours 59, la membrane d’étanchéité 2 comporte successivement une première zone de plat 22-1, une première onde 24-1, une deuxième zone de plat 22-2, une deuxième onde 24-2, une troisième zone de plat 22-3, une troisième onde 24-3 et une quatrième zone de plat 22-4. Le support mobile 11 effectue préalablement, lors de l’étape 100, un passage continu le long du trajet prédéterminé sur le rail 3 au bord de la plaque d’étanchéité 2-1. Ce passage continu s’effectue à vide et est représenté par la flèche 100 en pointillés. Lors de cette étape 100, un profil de la membrane peut être relevé par le dispositif 1 de génération de profil. Alternativement, un tel profil peut être préalablement connu et mis à disposition du dispositif de décapage 5, notamment par des mesures ou des relevés réalisés lors de la fabrication des plaques d’étanchéité 2-1, 2-2. L’étape de découpage 400 est ensuite effectuée par le dispositif de décapage 5, puis le dispositif de décapage 5 oriente la tête de décapage laser 52 de sorte à ce que le faisceau laser 6 puisse arriver au pied d’un versant droit 242 de la première onde 24-1 de la membrane d’étanchéité 2 avec un angle de 70° dans le sens horaire avec la direction verticale V. Cette orientation de la tête de décapage laser 52 correspond à une première sous-étape 502 de modification de configuration. Le dispositif de décapage 5 décape ensuite la zone à décaper de pied d’onde 244 de ce versant droit 242, puis déplace le support mobile 11 longitudinalement dans le deuxième sens 59, déplace la tête de décapage laser 52 verticalement plus haut par rapport à la membrane, d’une hauteur h, et la tourne de 20° dans le sens anti-horaire par rapport à son orientation précédente. Cette nouvelle modification de configuration est représentée par une première flèche en pointillé d’un premier parcours 503 du support mobile 11 réalisé dans le deuxième sens 59, au cours de l’étape 500 de décapage. Tous les mouvements figurés par les flèches en pointillé de ce premier parcours 503 se font à vide, c’est-à-dire sans décapage, et correspondent à des sous-étapes 502 de modification de configuration dont la description continue ci-après. Les traits pleins épais illustrent le faisceau laser 6 aux différentes sous-étapes 504 de décapage d’une zone à décaper. Cette nouvelle modification de configuration permet au faisceau laser 6 d’atteindre la zone médiane 246 du versant droit 241 de la première onde 24-1 avec un angle de 50° dans le sens horaire avec la direction verticale V. Le dispositif de décapage 5 décape ensuite cette zone médiane 246, puis déplace longitudinalement le support mobile 11 dans le deuxième sens 59 et déplace la tête de décapage laser 52 verticalement et légèrement plus haut par rapport à la membrane, de sorte à ce que le faisceau laser 6 puisse arriver sur la zone de sommet 248 du versant droit 242 de la première onde 24-1 en gardant la même orientation de la tête de décapage laser 52 que pour le décapage de la zone médiane 246. Cette zone de sommet 248 du versant droit 242 de la première onde 24-1 est alors décapée. Enfin, le dispositif de décapage 5 déplace longitudinalement le support mobile 11 dans le deuxième sens 59 jusqu’à une position permettant le décapage d’une première moitié 221 de la première zone de plat 22-1 précédant la première onde 24-1 dans le deuxième sens de parcours 59 sur ce premier parcours 503, et déplace la tête de décapage laser 52 verticalement plus bas par rapport à la membrane,. Cette première moitié 221 n’est pas immédiatement adjacente à la première onde 24-1, une deuxième moitié 222 de la première zone de plat 22-1 étant intercalée entre la première moitié 221 de la première zone de plat 22-1 et la première onde 24-1. Dans la suite, il est entendu que les premières moitiés de zones de plat sont chacune intercalée entre un versant gauche d’onde et une deuxième moitié de zone de plat, et que les deuxièmes moitiés de zones de plat sont chacune intercalées entre un versant droit d’onde et une première moitié de zone de plat, sauf à se trouver en limite d’une plaque d’étanchéité. Le dispositif de décapage 5 décape ensuite cette première moitié 221 de la première zone de plat 22-1, puis redéplace le support mobile 11 dans le deuxième sens 59, modifie la hauteur de la tête de décapage laser 52 dans la direction verticale et réoriente celle-ci de manière à ce que le faisceau laser 6 puisse arriver au pied d’un versant droit 242 de la deuxième onde 24-2 de la membrane d’étanchéité 2 avec un angle de 70° dans le sens horaire avec la direction verticale V. Le décapage du versant droit 241 de la deuxième onde 24-2 est ensuite effectué de la même manière que celui de la première onde 24-1, et est suivi du décapage d’une première moitié 221 de la deuxième zone de plat 22-2 précédant la deuxième onde 24-2 dans le deuxième sens de parcours 59 du premier parcours 503. De même, à ce décapage de la deuxième onde 24-2 succèdent le décapage de la troisième onde 24-3 et d’une première moitié 221 de la troisième zone de plat 22-3 précédant la troisième onde 24-3 dans le deuxième sens de parcours 59 du premier parcours 503. Enfin, comme la partie de membrane d’étanchéité 2 à décaper ne comporte pas de quatrième onde 24, le dispositif de décapage 5 déplace longitudinalement le support mobile 11 dans le deuxième sens 59 pour se mettre en position de décaper une première moitié 221 de la quatrième zone de plat 22-4, et décape celle-ci. Le premier parcours 503 du support mobile se termine par un déplacement longitudinal dans le deuxième sens 59 permettant de positionner le support mobile 11 au début d’un deuxième parcours 505 du support mobile 11, effectué dans le premier sens 55 de la direction longitudinale L. Ce deuxième parcours 505 s’effectue de manière symétrique à celui du premier parcours 503, notamment : - le dispositif de décapage 5 décape d’abord un pied d’onde 243 d’un versant gauche 241 de la troisième onde 24-3, puis une zone médiane 245 de ce versant gauche 241 et enfin une zone de sommet 247 de ce versant gauche 241 de la troisième onde 24-3 ; - le dispositif de décapage 5 décape ensuite la deuxième moitié 222 de la quatrième zone de plat 22-4, puis un versant gauche 241 de la deuxième onde 24-2, puis la deuxième moitié 222 de la troisième zone de plat 22-3, et enfin un versant gauche 241 de la première onde 24-1 ; - enfin, le dispositif de décapage 5 décape la deuxième moitié 222 de la deuxième zone de plat 22-2 puis la deuxième moitié 222 de la première zone de plat 22-1. A l’issue du deuxième parcours 505, tout le cordon de soudure 26 est donc décapé sur les bords des plaques d’étanchéité 2-1 et 2-2 disposés le long du rail 3. Le fait que le dispositif de décapage 5 réalise d’abord un premier parcours 503 lors duquel il décape les versants gauches 241 d’ondes 24 qui sont des versant montants dans le deuxième sens 59 de ce premier parcours 503, puis réalise un deuxième parcours 505 lors duquel il décape les versants droits 242 d’ondes 24 qui sont des versant montants dans le premier sens 55 de ce deuxième parcours 505, permet de gagner en vitesse d’exécution du procédé de décapage, notamment en temps de rotation de la tête de décapage laser 52 et en évitant des aller-retours à vide (c’est-à-dire hors décapage, en déplacement seul) du dispositif de décapage. En effet, si le dispositif de décapage 5 décapait chaque onde 24 en un seul parcours unidirectionnel le long du rail 3, la tête de décapage laser 52 serait amenée à effectuer plusieurs rotations de 140° et davantage d’aller-retours à vide, ce qui n’est pas le cas dans l’exemple de la . Le procédé de décapage qui suit le déroulement de la est optimisé en termes de déplacements longitudinaux et en termes de rotations de la tête de décapage laser 52, pour un même découpage du trajet prédéterminé en zones à décaper. Bien sûr, d’autres variantes de réalisation du procédé de décapage selon l’invention sont possibles, notamment en variante, les ondes 24 de la membrane d’étanchéité 2 sont découpées en quatre zones à décaper seulement, chaque versant gauche 241 et droit 242 étant alors découpé en deux zones à décaper, l’une couvrant le pied d’un versant gauche 241 ou droit 242 et l’autre couvrant le sommet d’un versant gauche 241 ou droit 242. Dans ce cas, les zones à décaper correspondant à des pieds d’onde sont décapées avec un angle du faisceau laser de 70° par rapport à la direction verticale V, et les zones à décaper correspondant à des sommets d’onde sont décapées avec un angle du faisceau laser de 50° par rapport à la direction verticale V. Bien sûr, l’invention n’est pas limitée aux exemples qui viennent d’être décrits et de nombreux aménagements peuvent être apportés à ces exemples sans sortir du cadre de l’invention. Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) adaptée pour une cuve destinée à contenir du gaz à l’état liquide, utilisant un dispositif mobile (11) et au moins un organe de décapage (52) monté sur le dispositif mobile (11), le procédé comportant une étape de décapage (500) de la membrane d’étanchéité (2) par l’organe de décapage (52) le long d’un trajet prédéterminé du dispositif mobile (11), l’étape de décapage (500) comportant au moins une sous-étape (502) de modification de configuration du dispositif mobile (11) et/ou de l’organe de décapage (52) sur le dispositif mobile (11), le procédé étant caractérisé en ce qu’il comporte une étape préalable de mémorisation (400) d’un découpage du trajet prédéterminé en zones à décaper (241, 243, 245, 244, 246, 248, 221, 222), l’étape de décapage (500) s’effectuant séquentiellement sur les zones à décaper, ladite au moins une sous-étape (502) de modification de configuration étant mise en œuvre entre deux séquences de décapage correspondant chacune au décapage d’une zone à décaper distincte parmi lesdites zones à décaper (241, 243, 245, 244, 246, 248, 221, 222). Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon la revendication 1, dans lequel l’étape préalable de mémorisation (400) du découpage est précédée d’une étape de génération (200) d’un profil d’au moins une partie de la membrane d’étanchéité (2) comportant le trajet prédéterminé, et en ce que le découpage est fonction du profil ainsi généré. Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon la revendication 2, dans lequel l’étape de génération (200) du profil sur ladite au moins une partie de la membrane d’étanchéité est suivie d’une étape de détermination du trajet prédéterminé. Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon la revendication 2 ou 3, dans lequel l’étape préalable de génération (200) d’un profil est précédée d’une étape de passage (100) d’un capteur de position (12) disposé sur un support mobile (11) au-dessus de la membrane d’étanchéité (2), lors de laquelle sont itérées des sous-étapes de : - détermination (102) d’une distance (d) entre un point de référence du capteur de position (12) et au moins un point de la partie de membrane d’étanchéité (2), - enregistrement (104) de la distance déterminée (d), - déplacement (106) du support mobile (11), l’étape préalable de génération (200) du profil utilisant les distances (d) enregistrées lors des sous-étapes d’enregistrement (104) pour générer le profil. Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel la sous-étape (502) de modification de configuration génère un déplacement du dispositif mobile (11) et/ou de l’organe de décapage (52), le décapage étant interrompu lors de ladite sous-étape (502) de modification de configuration. Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon la revendication 5, dans lequel la sous-étape (502) de modification de configuration comprend une modification d’une hauteur (h) de l’organe de décapage (52) par rapport à la membrane d’étanchéité (2), et/ou d’un angle (27) de l’organe de décapage (52) par rapport à un axe orthogonal (25) à un plan principal d’extension de la membrane d’étanchéité (2), et/ou d’une position du dispositif mobile (11) le long du trajet prédéterminé. Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon l’une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel le trajet prédéterminé suit un bord d’une première plaque d’étanchéité (2-1) de la membrane d’étanchéité (2), un bord d’une deuxième plaque d’étanchéité (2-2) de la membrane d’étanchéité (2) étant soudé au bord de la première plaque d’étanchéité (2-1), les zones à décaper (241, 243, 245, 244, 246, 248, 221, 222) couvrant au moins un cordon de soudure (26) joignant le bord de la première plaque d’étanchéité (2-1) et le bord de la deuxième plaque d’étanchéité (2-2). Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel la membrane d’étanchéité (2) comporte des ondes (24) formant un quadrillage sur la membrane d’étanchéité (2), chaque onde (24) comportant deux versants (241, 242) couverts chacun par au moins une zone à décaper distincte parmi lesdites zones à décaper (241, 243, 245, 244, 246, 248), l’étape de décapage (500) s’effectuant selon un premier parcours (503) le long du trajet prédéterminé et selon un deuxième parcours (505) en sens inverse (55) au premier parcours (503), lors du premier parcours (503) chaque onde (24) n’étant décapée que sur la ou les zones à décaper (244, 246, 248) couvrant un versant (242) de l’onde (24), et lors du deuxième parcours (505) l’onde (24) n’étant décapée que sur la ou les zones à décaper (243, 245, 247) couvrant son autre versant (241). Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon la revendication 8, dans lequel lors du premier parcours (503), une première moitié (221) d’une zone de plat (22) de la membrane d’étanchéité (2) comprise entre deux ondes (24) sur le trajet prédéterminé est décapée, et lors du deuxième parcours (505), la deuxième moitié (222) de la zone de plat (22) est décapée. Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon la revendication 8 ou 9, dans lequel un versant (241, 242) d’onde sur le trajet prédéterminé est associé au moins à une zone à décaper (243, 244) couvrant un pied du versant (241, 242) sur le trajet prédéterminé et à une zone à décaper (247, 248) couvrant un sommet du versant (241, 242). Procédé de décapage d’une membrane d’étanchéité (2) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel les zones à décaper (243, 245, 244, 246, 247, 248, 221, 222) se recouvrent partiellement. Dispositif de décapage (5) d’une membrane d’étanchéité (2) adaptée pour une cuve destinée à contenir du gaz à l’état liquide, comprenant un dispositif mobile (11) et un organe de décapage (52) monté sur le dispositif mobile (11), le dispositif de décapage (5) comportant des moyens de modification (53) de configuration du dispositif mobile (11) et/ou de l’organe de décapage (52) sur le dispositif mobile (11), le dispositif de décapage (5) étant caractérisé en ce qu’il comporte des moyens de mémorisation d’un découpage d’un trajet prédéterminé du dispositif mobile (11) sur la membrane d’étanchéité (2) en zones à décaper (243, 245, 244, 246, 247, 248, 221, 222), le découpage définissant une séquence de décapage distincte sur chaque zone à décaper, et des moyens d’activation des moyens de modification (53) de configuration entre deux séquences de décapage ainsi définies. Dispositif de décapage (5) selon la revendication 12, dans lequel les moyens de modification (53) de configuration sont configurés pour déplacer le dispositif mobile (11) et/ou l’organe de décapage (52), sans décapage de la membrane d’étanchéité (2) lors dudit déplacement, lorsqu’ils sont activés par lesdits moyens d’activation (53).