FR 3142579 A1 20240531 FR 2212540 A 20221130 Module électronique à puces multiples pour carte à puce sans contact L'invention concerne un module électronique (3) pour objet portable communicant (1) à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, ledit module électronique (3) comportant une première puce microélectronique (10) pour réaliser un premier type de transaction, et au moins une seconde puce microélectronique (11) pour réaliser un second type de transaction ou d’opération, chacune desdites puces microélectroniques (10, 11) étant apte à être alimentée en énergie sans contact à partir d’une antenne (9) d’un lecteur externe (8), caractérisé en ce que chacune des puces microélectroniques (10, 11) est connectée à au moins une antenne (12) pourvue d’inductances L1, L2 configurées pour alimenter chaque puce microélectronique (10, 11) en tension de manière différenciée. Figure pour l’abrégé : figure 6 Module électronique à puces multiples pour carte à puce sans contact L’invention concerne les objets portables sécurisés et communicants tels que notamment les cartes ou documents d’identification à puce, pourvus d’un module microélectronique à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, présentant une première puce microélectronique apte à communiquer avec un lecteur externe et dédiée à une fonction de communication sécurisée avec un lecteur extérieur (telle que l'est par exemple le paiement sans contact, ou plus généralement une fonction de commerce électronique ou le contrôle d'accès physique ou logique d'une personne à un lieu ou à une ressource), et une seconde puce microélectronique dédiée à la sécurisation des transactions, soit par une fonction biométrique utilisant un capteur biométrique ou par l’affichage d’un code de vérification unique qui change à chaque nouvelle transaction. A titre d’exemple et de simplification de l’exposé, l’invention sera décrite dans le cadre de son application aux cartes à puce, sans pour autant limiter la portée de l’invention à d’autres objets portables ou à d’autres facteurs de forme. Les cartes à puce à fonctionnement sans contact et réalisées au format ISO 7816-1 constituent l’exemple le plus répandu des cartes d’identification auxquelles s’applique l’invention. État de la technique La plupart des cartes à puce sans contact ou des cartes duales à fonctionnement mixte à contact et sans contact connues comportent un corps de carte, un module électronique inséré dans une cavité du corps de carte et pourvu d’une puce microélectronique, et une antenne disposée dans le corps de carte et électriquement connectée à des plots de sortie de la puce microélectronique, permettant de récupérer de l’énergie à partir du lecteur externe et de communiquer avec lui. Alternativement, il existe des cartes à puce dont l’antenne du corps de carte est en couplage inductif avec le module électronique pourvu lui-même d’une antenne. L’antenne du corps de carte est généralement constituée de spires formées de pistes électriquement conductrices, réalisées sur un insert ou substrat flexible qui est intégré au corps de carte pendant l’assemblage de la carte. Afin d’obtenir des performances de communication sans contact adéquates, et en particulier une portée de fonctionnement suffisante, les spires de l’antenne doivent être de grande taille, par exemple au format dit ID1, qui correspond aux mesures de 85,60 × 53,98 mm pour le corps de carte. Ce format est notamment utilisé pour certaines cartes bancaires. Dans un certain nombre d’applications, il devient nécessaire d’intégrer à la carte à puce un ou plusieurs modules électroniques complémentaires par rapport au module principal, par exemple pour l'intégration de capteurs biométriques susceptibles de collecter des informations biométriques et de les transmettre au module principal à des fins d’identification biométrique de l’utilisateur de la carte à puce. Dans le cas d’une transaction validée par biométrie, l’authentification de l'utilisateur est de type "match on card" selon la terminologie anglo-saxonne dédiée, c'est à dire qu'elle se passe à l'intérieur de la carte à puce, et l’utilisateur n’a pas à donner son empreinte à un lecteur tiers qui pourrait l’utiliser à son insu. Dans d'autres applications comme les transactions de paiement à distance, on utilise le calcul et l’affichage d’un code unique qui change à chaque transaction entre carte à puce et lecteur et qui s’affiche pour être utilisé ultérieurement pour valider une transaction. D’un point de vue pratique, l’intégration de deux modules sur un même substrat pose plusieurs problèmes. Les deux modules disposés sur un substrat de type PCB peuvent être interconnectés par des pistes physiques, filaires ou en couche mince métallique. Cet arrangement présente plusieurs inconvénients. En effet, l'interconnexion galvanique de plusieurs modules disposés sur un substrat PCB est coûteux car il nécessite des composants supplémentaires et une modification des processus de fabrication classiques des cartes à puce. Elle est en outre peu fiable dans le temps car les flexions répétées que le produit devra subir au cours de son utilisation risquent de rompre plus ou moins rapidement les interconnexions électriques entre les modules. Dans un mode de réalisation destiné à éviter des connexions galvaniques entre les deux modules électroniques, il a été proposé de remplacer les connexions galvaniques par un canal de communication optique. Mais cette solution présente encore une certaine complexité du fait de la nécessité d’intégrer deux modules électroniques dans une même carte à puce. Selon une évolution encore plus récente et plus miniaturisée, les deux puces microélectroniques du module électronique, à savoir la puce principale destinée à effectuer une transaction avec un lecteur externe, typiquement une puce pour des transactions de paiement, et la puce secondaire associée à un capteur biométrique ou à un affichage de code unique sont disposées sur un même et unique module électronique. De tels modules électroniques dits « tout en un » ou « all in one » ont été présentés en 2021 par la société Ellipse. Ils comportent un composant référencé ST31N600 qui répond aux normes EMV ISO 7816, ISO 14443 et ISO 18092, et qui fournit une actualisation dynamique du code sur chaque transaction EMV sans nécessiter de batterie externe, et un composant de carte à puce standard à double interface de communication duale hébergeant des applications de paiement. Ces composants sont intégrés dans un module EMV (Eurocard Mastercard Visa) qui comporte une antenne nécessaire à la récupération d’énergie pour alimenter le système d’une part et à la communication sans contact avec le lecteur d’autre part. Ces nouveaux modules « tout en un » connus ont l’avantage de la simplicité d’intégration dans un corps de carte à puce. Mais ils présentent également un nouveau problème, lié au fait que les deux puces microélectroniques situées sur le même module électronique sont alimentées en énergie à partir d’un lecteur sans contact par une antenne unique située sur le module et connectée en parallèle entre les deux puces, c’est-à-dire que la tension d’alimentation aux bornes des deux puces est la même. Il s’avère que les tensions correspondant au fonctionnement nominal des deux puces microélectroniques sont en pratique généralement différentes. Or les deux puces étant connectées en parallèle elles reçoivent par définition la même tension. Des risques de suralimentation ou de sous-alimentation d’une des deux puces peuvent alors apparaitre et entrainer un dysfonctionnement du système. But de l’invention Le but général de l’invention est par conséquent de proposer une nouvelle structure de module électronique pour carte à puce ou équivalent, qui soit dénuée des inconvénients ci-dessus. Un but plus spécifique de l’invention est de proposer une structure de module électronique comportant deux puces microélectroniques alimentées sans contact par un lecteur externe, l’antenne respectivement associée à chaque puce microélectronique étant adaptée aux paramètres de fonctionnement de chacune deux puces microélectroniques du module (tension, courant, résistance et capacité interne). Dans son principe, l’invention consiste à remplacer l’antenne unique du module connectée en parallèle aux bornes de l’interface sans contact de chacune des puces microélectroniques, par des inductances spécifiquement adaptées aux besoins en tension et en courant de chacune des puces, que ces inductances soient localisées directement sur le module électronique, ou déportées dans le corps de carte. L’invention n’est pas limitée au cas de deux puces mais peut s’appliquer à un nombre de puces supérieur situées sur le même module. A cet effet, deux solutions de principe sont proposées, conduisant à plusieurs modes de réalisation en pratique. Une première solution consiste à répartir de manière proportionnelle la portion d’antenne adaptée à chaque puce en fonction de sa tension de fonctionnement, chaque puce disposant ainsi d’une valeur d’inductance avantageuse. Une seconde solution consiste à utiliser deux inductances distinctes, à savoir une inductance dédiée à chaque puce microélectronique du module, la géométrie (en particulier la largeur de piste, la forme ou la disposition des pistes) et le nombre de spires de chaque inductance étant calculée en fonction des caractéristiques électriques de chaque puce pour obtenir une fréquence de résonance et un facteur de qualité cibles. Dans cette seconde solution, chaque système de puce exploite la tension d’alimentation fournie sans impacter significativement le fonctionnement de l’autre puce. Dans le cadre de cette seconde solution, plusieurs modes de réalisation des deux inductances sont envisageables. Dans un premier mode de réalisation, les spires conductrices des deux inductances sont entremêlées. Dans un autre mode de réalisation, les spires de l’inductance connectée aux bornes de l’interface sans contact de l’une des puces microélectroniques sont disposées à l’intérieur d’une zone délimitée par les spires de l’inductance connectée à l’autre puce microélectronique. L’invention a par conséquent pour objet un module électronique pour objet portable communicant à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, ledit module électronique comportant une première puce microélectronique pour réaliser un premier type de transaction, et au moins une seconde puce microélectronique pour réaliser un second type de transaction ou d’opération, chacune desdites puces microélectroniques étant apte à être alimentée en énergie sans contact à partir d’une antenne d’un lecteur externe, caractérisé en ce que chacune des puces microélectroniques est connectée à au moins une antenne pourvue d’inductances L1, L2 configurées pour alimenter chaque puce microélectronique en tension de manière différenciée. Selon un mode de réalisation, les inductances L1, L2 sont situées dans le corps de l’objet portable et sont connectées galvaniquement à des plots de connexion des interfaces de communication de chaque puce microélectronique. Dans ce mode de réalisation, tout ou partie des spires de l’une des inductances L2 peut être incluse à l’intérieur de la spire interne de l’autre inductance L1. Selon un mode de réalisation préféré, les inductances L1, L2 sont situées directement sur le module électronique. Selon un mode de réalisation, ladite antenne du module électronique est partagée par les puces microélectroniques et comporte deux portions d’inductances (L1, L2) connectées en série, les bornes de l’interface de communication de la première puce microélectronique étant connectées aux extrémités de l’intégralité de l’antenne du module électronique, et les bornes de l’interface de communication de la seconde puce microélectronique étant connectées aux bornes de l’une des portions d’inductances (L1, L2) de l’antenne. Selon un mode de réalisation, des portions d’antenne ayant des inductances distinctes L1 et L2 sont disposées sur le module électronique au moins partiellement en regard de manière à partager une fraction du flux de champ électromagnétique issu du lecteur et embrassé par chaque portion d’antenne. Selon un mode de réalisation, le rapport entre les valeurs (L1, L2) des portions d’inductances de l’antenne connectées à chacune des puces microélectroniques correspond au rapport des tensions de fonctionnement nominales des deux puces microélectroniques. Selon un mode de réalisation pratique, la puce microélectronique nécessitant la plus grande tension d’alimentation est connectée à l’inductance L1, L2 de plus grande valeur. Selon un mode de réalisation, l’antenne est située sur le module électronique et est configurée sous la forme de deux inductances distinctes (L1, L2) ayant tout ou partie de leurs spires entremêlées, les extrémités de chaque inductance (L1, L2) étant connectées aux bornes de l’interface de communication de chacune des puces microélectroniques. Selon un mode de réalisation, l’antenne du module électronique est configurée sous la forme de deux inductances distinctes (L1, L2), tout ou partie des spires de l’une des inductances (L2) étant incluses à l’intérieur de la spire interne de l’autre inductance (L1). Selon un exemple de réalisation, ladite première puce microélectronique est une puce de paiement ou de commerce électronique, et ladite seconde puce microélectronique (11) est une puce assurant une fonction biométrique, apte à communiquer avec ladite première puce (10) et dédiée à la sécurisation de ladite transaction. Selon un mode de réalisation, ladite première puce microélectronique est une puce de paiement ou de commerce électronique, et ladite seconde puce microélectronique est une puce assurant une fonction d’affichage d’un code dCVV qui change à chaque nouvelle transaction. L’invention a également pour objet une carte à puce, caractérisée en ce qu’elle comporte un module électronique tel que défini plus haut. D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés dans lesquels : La représente un schéma électrique d’un système complet de transaction conforme à l’état de la technique, incluant une carte à puce pourvue d’un module électronique et d’un lecteur de carte à puce sans contact ; la représente un schéma électrique d’un premier mode de réalisation du module électronique selon l’invention ; la représente un schéma de réalisation en vue de dessus du module électronique de la ; la représente un schéma électrique d’un second mode de réalisation du module électronique selon l’invention ; la représente un schéma de réalisation en vue de dessus d’un premier mode de réalisation d’un module électronique correspondant au schéma électrique de la ; la représente un schéma électrique d’un troisième mode de réalisation du module électronique selon l’invention ; la représente un schéma de réalisation en vue de dessus d’un second mode de réalisation d’un module électronique correspondant au schéma électrique de la ; la représente un schéma de réalisation d’un quatrième mode de réalisation d’un module électronique selon l’invention, dépourvu d’antennes disposées directement sur le module ; la représente un schéma de réalisation d’une carte à puce sans contact, comportant un module électronique selon la et deux antennes situées dans le corps de carte, chaque antenne étant connectée de façon galvanique à une puce microélectronique du module ; la représente un schéma de réalisation d’un cinquième mode de réalisation d’un module électronique selon l’invention, dépourvu d’antennes disposées directement sur le module ; la représente un schéma de réalisation d’une carte à puce sans contact, comportant un module électronique selon la et une seule antenne située dans le corps de carte et partagée par les deux puces microélectroniques du module. Description détaillée La représente le schéma électrique d’un système de transaction 1 par carte à puce incluant une carte à puce sans contact 2 connue et d’un lecteur de carte à puce 8 pourvu d’une antenne 9. La carte à puce 2 est composée d’un module électronique 3, d’un corps de carte comportant une antenne 4 composée d’une inductance principale 5, d’une capacité 6 et d’une inductance de concentrateur 7. Le module électronique 3 comporte deux puces microélectroniques 10, 11, schématisées par leur résistance variable et capacité interne respectives. Ces puces microélectroniques 10, 11 sont connectées sur une inductance 12 du module, couplée inductivement avec l’inductance 7 du corps de carte qui reçoit de l’énergie à partir de l’antenne 9 du lecteur 8 et qui par conséquent alimente le module électronique 3 en énergie. La puce microélectronique principale 10 correspond par exemple à une puce de type EMV, et la puce microélectronique secondaire 11 correspond par exemple à une puce associée à un capteur biométrique ou à un afficheur de code dCVV, respectivement appelée puce biométrique ou puce dCVV par abus de langage. Comme on le voit, dans ce module électronique 3 selon l’état de la technique, une même inductance 12 est connectée en parallèle aux bornes de l’interface sans contact de chaque puce microélectronique 10, 11, ce qui entraine les problèmes de fonctionnement exposés plus haut. La représente le schéma électrique d’un module électronique 3 correspondant à un premier exemple de solution selon l’invention. Dans ce module 3, l’inductance 12 du module électronique 3, de valeur L1 + L2, est connectée aux bornes 20, 22 de la puce principale 10, par exemple de type EMV, et seule une partie de cette inductance 12, de valeur L2, est connectée aux bornes 20, 21 de la puce secondaire 11. Ceci correspond à une situation où c’est la puce principale 10 qui a une tension d’alimentation supérieure à la puce secondaire 11. Bien entendu, en fonction des caractéristiques des puces 10, 11 réelles, il est possible d’inverser les connexions et de connecter toute l’inductance 12 de l’antenne du module 3 aux bornes de la puce secondaire 11 et seulement une partie de cette inductance 12 aux bornes de la puce principale 10. A titre d’exemple, si la puce 10 a une tension d’alimentation nominale de 12 V et la puce 11 une tension d’alimentation nominale de 8 V, on connectera aux bornes de la puce 10 100% de la longueur des spires de l’inductance 12, et on connectera aux bornes de la puce 11 66% de la longueur des spires de l’inductance 12. La représente un mode de connexion en pratique des deux puces 10, 11 du module électronique 3 à des bornes de l’antenne 12 du module, formée par les deux inductances L1, L2 connectées en série. Ainsi, dans ce mode de réalisation, l’inductance L2 est formée par les spires extérieures représentées en trait noir et situées entre des vias 20a et 21a. Le via 20a est connecté à un via 20b par un pont conducteur 23 situé sur la face du module opposée à celle qui porte les spires de l’inductance 12. Le via 20b est le point de connexion commun de l’inductance L2 connecté aux deux puces 10, 11. L’inductance L1 est formée par les spires intérieures de l’antenne unique 12 représentées en trait gris. Elle comporte une extrémité 22 connectée à la puce microélectronique 10 et une extrémité 21a en forme de via connectée à la puce 11 par un autre via 21b au moyen d’un pont conducteur 24 situé sur la face du module opposée à celle qui porte les spires de l’inductance L2. La représente le schéma électrique d’un module électronique 3 selon l’invention, dans lequel chaque puce 10, 11 a sa propre antenne configurée selon ses besoins en énergie. Les antennes 12a et 12b connectées respectivement aux puces 10, 11 ont respectivement des valeurs L1, L2. Plus précisément, les bornes 40, 41 de la puce principale 10 du module 3 sont connectées aux bornes d’une antenne 12a d’inductance L1, et les bornes 42, 43 de la puce secondaire 11 du module 3 sont connectées aux bornes d’une antenne 12b d’inductance L2. Les valeurs L1, L2, sont adaptées au cas par cas aux caractéristiques des deux puces 10, 11 destinées à être utilisées sur le module électronique 3. Pour obtenir une réalisation pratique du schéma électrique de la , l’invention prévoit la solution de câblage représentée en , dans laquelle les spires des deux inductances L1, L2 sont entremêlées au moins sur une partie de leur longueur. Ces longueurs et autres caractéristiques géométriques sont adaptées aux caractéristiques électriques de chaque puce 10, 11 pour obtenir une fréquence de résonance et un facteur de qualité cibles de chaque circuit résonnant. Ainsi, les plots de connexion de l’interface sans contact de la puce microélectronique 10 sont connectés aux extrémités 40, 41 de la première inductance antenne 12a de valeur L1. Dans ce cas de figure, afin d’interconnecter la puce 10 aux deux extrémités de l’antenne 12a, l’extrémité distale 41a de celle-ci est ramenée au voisinage de la puce par l’intermédiaire d’un pont 23 formé par une piste passant sur la face opposée (représentée en traits pointillés) et terminée par un via 41b. Les plots de connexion de l’interface sans contact de la puce microélectronique 11 sont connectés aux extrémités 42, 43 de la seconde antenne 12b de valeur L2. En outre, au moins une partie des spires de l’inductance L1 sont intercalées entre les spires de l’inductance L2. La représente le schéma électrique d’un troisième mode de réalisation du module électronique 3 selon l’invention. Dans ce cas de figure, les inductances L1, L2 connectées aux puces 10, 11 sont toujours distinctes comme dans le cas du schéma de la , mais l’intégralité de la puce secondaire 11 et de l’inductance L2 qui y est connectée sont disposées à l’intérieur des spires formant l’inductance L1 connectée à la puce principale 10. Un mode de réalisation pratique de ce schéma électrique est représenté en . Comme on le voit, les spires de l’inductance L2 connectée à la puce secondaire 11 sont intégralement situées à l’intérieur de la spire la plus interne de l’inductance L1 connectée à la puce principale 10. Dans ce cas de figure, les spires des inductances L1 et L2 ne sont plus entremêlées, ce qui limite le couplage entre les deux inductances, permettant entre autres d’avoir des pics de résonnances les plus proches. L’intérêt de ce mode de réalisation, consistant à câbler chaque puce 10, 11 sur une inductance L1, L2 dédiée conformément aux modes de réalisations des figures 5 ou 7, peut être documenté à travers trois cas correspondant à des applications pratiques. Cas n°1 : on suppose que la puce 10 présente une faible capacité C 1 (par exemple 15-30pF) et que la puce 11 présente une plus forte capacité C 2 (par exemple 50-80pF), et que les circuits résonnants RLC des deux puces doivent avoir des fréquences de résonnance proches, par exemple au voisinage de 20MHz, pour avoir un fonctionnement optimal. La fréquence de résonance du circuit résonnant de la puce 10 s’exprime par la relation : [Math 1] , et la fréquence de résonance du circuit résonnant de la puce 11 s’exprime par la relation [Math 2] . Pour que F et F’ soient proches alors que C 1 2 , il est nécessaire que L 1 > L 2 . Par conséquent dans ce cas de figure il sera utile de câbler la puce 10 de plus faible capacité C 1 sur la grande inductance L 1 , et de câbler la puce 11 de plus faible capacité C 2 sur la plus petite inductance L 2 . Cas n°2 : on suppose que la puce 10 consomme beaucoup plus d’énergie que la puce 11. Dans ce cas, on aura intérêt à connecter l’inductance de plus grand diamètre L1 aux bornes de la puce 10, afin de lui fournir un maximum d’énergie. Si les capacités des puces 10 et 11 sont proches, alors les inductances L1 et L2 peuvent avoir des valeurs proches. Cas n°3 : on suppose que la puce 10 communique avec le lecteur de carte à puce et que la puce 11 se contente d’écouter la transaction réalisée par la puce 10, ce qui est notamment le cas des puces qui calculent un code dCVV. Dans ce cas, on aura intérêt à câbler la puce 10 sur l’inductance de plus grand diamètre L1 afin de transmettre le maximum de signal au lecteur, et de câbler la puce 11 sur l’inductance de plus petit diamètre L2, suffisante pour fournir à la puce 11 l’énergie nécessaire pour simplement écouter la transaction. Il est à noter que dans un mode de réalisation non décrit ici, toutes les configurations d’antennes distinctes L1 et L2, disposées sur le module électronique 3 et partageant ou non une fraction du flux de champ électromagnétique embrassé par chaque antenne sont envisageables dans le cadre de l’invention. En pratique, les antennes présentes sur le module électronique 3 peuvent donc être situées totalement, partiellement ou pas du tout en regard les unes des autres. Il est à noter par ailleurs que dans le cadre de l’invention, les inductances L1, L2 ne sont pas nécessairement disposées sur le module électronique 3, mais elles peuvent être situées dans le corps de la carte à puce et connectées aux puces microélectroniques 10, 11 du module 3 par des liaisons galvaniques classiques. Des exemples de réalisation correspondants sont représentés dans les figures 8 à 11. Ainsi, la représente un module électronique 3 pourvu de deux puces 10, 11 dont les interfaces de communication sont respectivement connectées à des plots 40, 41 et 42, 43. La représente le module de la , intégré à une carte à puce 1 qui comporte deux inductances séparées L1, L2 respectivement connectées aux plots de connexion 40, 41 et 42, 43 des puces 10, 11. Dans ce cas de figure, chaque puce 10, 11 est donc bien alimentée de façon séparée par une tension personnalisée, en fonction de ses besoins propres. Alternativement, la représente un module électronique 3 pourvu de deux puces 10, 11 dont les interfaces de communication sont respectivement connectées à des plots 20, 22 et 20, 21, le plot 20 étant donc commun aux deux puces 10, 11. La représente le module de la , intégré à une carte à puce 1 qui comporte deux inductances L1, L2 d’une unique antenne partagée, les inductances L1, L2 étant connectées en série. Dans ce cas de figure, chaque puce 10, 11 est donc alimentée par une tension personnalisée aux bornes de chaque inductance L1, L2, en fonction de ses besoins propres. Avantages de l’invention En définitive, l’invention propose un module électronique à plusieurs puces, notamment pour une carte à puce ou un passeport électronique, permettant d’atteindre les buts visés. Une application envisageable serait d’utiliser une puce pour une fonction de débit et une autre dédiée à une fonction de crédit, ou encore deux puces utilisant des protocoles de communication (et donc des fréquences de fonctionnement) différents. En particulier, l'utilisation d'un module unique à deux puces microélectroniques élimine le besoin de deux modules électroniques séparés disposés sur un circuit imprimé PCB, ce qui contribue à diminuer le coût de fabrication de la carte à puce et à augmenter le rendement de fabrication. En outre, la structure de l’antenne 12 du module unique 3 permet d’adapter aisément les points de connexion entre l’antenne et les interfaces de communication sans contact de chaque puce microélectronique aux caractéristiques électriques (résistance et capacité interne, tension d’alimentation) spécifiques de chacune des puces microélectroniques, et aux divers cas d’usage, ce qui permet une meilleure alimentation de chacun des composants conduisant à des performances de communication radiofréquence optimales entre le module et un lecteur sans contact externe. Par ailleurs, le fait de disposer sur le module électronique deux portions d’antenne L1, L2 dédiées chacune à l’une des puces permet de conserver au moins l’une des fonctionnalités de la carte à puce (par exemple la fonction de paiement EMV) si l’une des portions d’antenne venait à se casser. Module électronique (3) pour objet portable communicant (1) à fonctionnement sans contact ou à fonctionnement mixte à contact et sans contact, ledit module électronique (3) comportant une première puce microélectronique (10) pour réaliser un premier type de transaction, et au moins une seconde puce microélectronique (11) pour réaliser un second type de transaction ou d’opération, chacune desdites puces microélectroniques (10, 11) étant apte à être alimentée en énergie sans contact à partir d’une antenne (9) d’un lecteur externe (8), caractérisé en ce que chacune des puces microélectroniques (10, 11) est connectée à au moins une antenne (12) pourvue d’inductances L1, L2 configurées pour alimenter chaque puce microélectronique (10, 11) en tension de manière différenciée. Module électronique (3) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les inductances L1, L2 sont situées dans le corps de l’objet portable (1) et sont connectées galvaniquement à des plots de connexion (40, 41, 42, 43 ; 20, 21, 22) des interfaces de communication de chaque puce microélectronique (10, 11). Module électronique (3) selon la revendication 2, caractérisé en ce que tout ou partie des spires de l’une des inductances (L2) est incluse à l’intérieur de la spire interne de l’autre inductance (L1). Module électronique (3) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les inductances L1, L2 sont situées sur le module électronique (3). Module électronique (3) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite antenne (12) du module électronique (3) est partagée par les puces microélectroniques (10, 11) et comporte deux portions d’inductances (L1, L2) connectées en série, les bornes de l’interface de communication de la première puce microélectronique (10) étant connectées aux extrémités de l’intégralité de l’antenne (12) du module électronique (3), et les bornes de l’interface de communication de la seconde puce microélectronique (11) étant connectées aux bornes de l’une des portions d’inductances (L1, L2) de l’antenne (12). Module électronique (3) selon la revendication 4 ou la revendication 5, caractérisé en ce que des portions d’antenne (12) d’inductances distinctes L1 et L2 sont disposées sur le module électronique (3) au moins partiellement en regard de manière à partager une fraction du flux de champ électromagnétique embrassé par chaque portion d’antenne (12). Module électronique (3) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le rapport entre les valeurs (L1, L2) des portions d’inductances de l’antenne (12) connectées à chacune des puces microélectroniques (10, 11) correspond au rapport des tensions de fonctionnement nominales des deux puces microélectroniques (10, 11). Module électronique (3) selon la revendication 7, caractérisé en ce que la puce microélectronique (10, 11) nécessitant la plus grande tension d’alimentation est connectée à l’inductance (L1, L2) de plus grande valeur. Module électronique (3) selon l’une des revendications 4 à 8, caractérisé en ce que l’antenne (12) située sur le module électronique (3) est configurée sous la forme de deux inductances distinctes (L1, L2) ayant tout ou partie de leurs spires entremêlées, les extrémités de chaque inductance (L1, L2) étant connectées aux bornes de l’interface de communication de chacune des puces microélectroniques (10, 11). Module électronique (3) selon l’une des revendications 4 à 8, caractérisé en ce que l’antenne (12) du module électronique (3) est configurée sous la forme de deux inductances distinctes (L1, L2), tout ou partie des spires de l’une des inductances (L2) étant incluses à l’intérieur de la spire interne de l’autre inductance (L1). Module électronique (3) selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite première puce microélectronique (10) est une puce de paiement, de commerce électronique ou d’identification d’un utilisateur, et en ce que ladite seconde puce microélectronique (11) est une puce assurant une fonction biométrique, apte à communiquer avec ladite première puce (10) et dédiée à la sécurisation de ladite transaction. Module électronique (3) selon l’une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que ladite première puce microélectronique (10) est une puce de paiement ou de commerce électronique, et en ce que ladite seconde puce microélectronique (11) est une puce assurant une fonction d’affichage d’un code dCVV qui change à chaque nouvelle transaction. Carte à puce (1), caractérisée en ce qu’elle comporte un module électronique (3) selon l’une quelconque des revendications précédentes.