FR 3144428 A1 20240628 FR 2214269 A 20221222 Ligne de transmission d’onde (1) comprenant une structure de circuit imprimé (10) s’étendant dans une direction de transmission (D) de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé (10) comportant sur une face une couche métallique (15) formant plan de masse, la structure de circuit imprimé (10) étant percée de vias latérales (20) métallisées connectées électriquement à ladite couche métallique (15) et disposées de part et d’autre d’un plan (P) de symétrie générale de la ligne de transmission (1) incluant la direction de transmission (D), la ligne de transmission (1) comprenant de plus une plaque (50) conductrice d’électricité et une structure collante (40, 41), espaçant et isolant électriquement ladite plaque (50) conductrice d’électricité de la face (17) de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique (15). La structure collante (40, 41) est amincie et décollée de la structure de circuit imprimée, voire interrompue, au droit du plan (P) de symétrie générale, laissant un volume libéré (45) s’étendant dans la direction de transmission (D) entre la structure de circuit imprimé (10) et ladite plaque (50) conductrice d’électricité pour la propagation d’ondes dans de l’air ou le vide. Figure d’abrégé : 1 Ligne de transmission d’onde L’invention porte sur une ligne de transmission de signaux électromagnétiques et sa méthode de fabrication. Elle s’inscrit dans le domaine des communications à hautes fréquences, et plus précisément en hyperfréquences. Les ondes hyperfréquences sont des ondes électromagnétiques qui se propagent dans l’air, le vide ou les matériaux diélectriques, et qui ont une longueur d’onde qui peut être de l’ordre du millimètre, du centimètre, du décimètre ou de plusieurs décimètres, sans dépasser 1 m. Elles sont exploitées avec des circuits électroniques particuliers, ainsi qu’avec des antennes, des capteurs, et d’autres composants électroniques spécifiques. Les ondes transmettent notamment, dans ces applications, un signal analogique. La propagation induit des pertes d’intensité du signal, qui sont d’autant plus élevées que celui-ci est transmis sur des distances qui sont importantes par rapport à la longueur d’onde du signal – on les quantifie donc en termes de pertes linéiques. La conception des lignes de transmission cherche à minimiser ces pertes linéiques, notamment dans un contexte où l’on met en place du matériel pour réseau d’antennes. On connait des lignes de transmission de la catégorie des guides d’ondes métalliques rectangulaires avec propagation dans l’air ou le vide et pertes en conséquence assez faibles, mais qui sont relativement encombrants – il est nécessaire dans ce cas que la largeur du guide d’onde soit supérieure à la moitié de la longueur d’onde à transmettre, ce qui est beaucoup, notamment en-dessous de 10 GHz, et assez couteux. On connait aussi des lignes de transmission de la catégorie des câbles coaxiaux, avec un matériau diélectrique solide formant une gaine entre un câble conducteur central et un cylindre conducteur en périphérie. On connait encore des lignes sur circuit imprimé, formant des structures planes avec souvent un plan de masse, avec des lignes conductrices à piste, à fente, à ruban, à guides coplanaires ou à microbande, qui permettent une propagation dans un matériau diélectrique solide planaire intercalé selon diverses géométries entre des lignes de matériaux métalliques conducteurs d’électricité. Ces solutions sont d’encombrement restreint, mais subissent, à distance de transmission égale, des pertes d’intensité du signal élevées car l’onde circule dans le substrat diélectrique. Des solutions pour rechercher un compromis entre encombrement et pertes sont connues par lesquelles on met une nervure centrale métallique (ridge en anglais) dans une ligne de transmission à propagation dans l’air ou le vide, ce qui conduit à une structure appelée guide d’ondes ridge, qui permet de réduire la taille du guide d’onde rectangulaire, mais développe néanmoins des pertes significatives, et peut nécessiter un usinage complexe et donc couteux. On connait enfin des guides d’onde réalisés sur circuits imprimés, et qui prennent la forme d’un substrat diélectrique compris entre deux plans conducteurs d’électricité et de chaque côté une ligne de trous ou fentes périodiques métallisées connectant électriquement ces deux plans conducteurs, pour confiner l’onde dans une partie centrale formant le guide. Ces structures sont connues sous l’acronyme SIW (pour Substrate Integrated Waveguide, ou guide d’ondes intégré au substrat), et elles existent avec ou sans nervure métallique centrale supplémentaire. La fabrication est basée sur un circuit imprimé mono-couche disposant de ses deux surfaces métallisées, et est donc simple, mais il y a des pertes du fait du diélectrique constituant la zone de propagation. On connait de Mohammadi et Demir Progress in electromagnetics C, 46, 125, 2014 « loss reduction in substrate integrated waveguide structure », dans un substrat diélectrique, une ligne de transmission mixte diélectrique et air, entre deux plans conducteurs, et des rangées de vias métalliques de larges diamètres et proches les uns des autres dans le substrat diélectrique. La structure est formée par une superposition de trois couches : une épaisse couche de cuivre, une couche de diélectrique (un circuit imprimé monocouche) entourée de deux fines couches de cuivre et découpé en section centrale dans le sens de la ligne de propagation, une rangée de vias étant maintenue de chaque côté de la découpe, puis à nouveau une épaisse couche de cuivre. Les trois couches sont vissées les unes aux autres par des vis formant deux rangées placées parallèlement aux rangées de vias, vers l’extérieur, et avec un espacement entre les vis beaucoup plus large qu’entre les vias. La cavité formée est donc délimitée par deux surfaces de cuivre en haut et en bas, ainsi que deux parois latérales de diélectriques derrière lesquelles sont présentes deux rangées de vias : une à gauche et une à droite. Et la structure est donc très épaisse, eu égard à la nécessité de placer des feuilles de cuivre épaisses de part et d’autre du circuit imprimé découpé de part en part. On connait aussi des solutions par assemblage, entre deux plaques métalliques qui restent isolées l’une de l’autre, de structures périodiques de plusieurs rangées de plots métalliques montés sur l’une des plaques de part et d’autre d’une zone centrale comprenant une nervure centrale de matériau conducteur appelée à nouveau ridge (et la structure s’appelle alors un guide d’ondes ridge gap RGW) ou alternativement d’un vide central rempli d’air (et la structure s’appelle un guide d’onde groove gap GGW), l’onde se propageant entre les rangées de plots, confinée du fait de la structure périodique de ces rangées de part et d’autre de son cheminement, compte tenu aussi de sa longueur d’onde qui appartient à un domaine de longueur d’ondes arrêtées par la structure périodique (les rangées de plots forment une structure de bande interdite – EBG pour electromagentic band gap). La structure est avantageuse du fait de l’absence de connexion électrique entre les deux plaques métalliques, qui permet un assemblage sans contrainte de contact (peu ou pas de vis, pas de soudure…). Mais cette solution est généralement compliquée à mettre en œuvre au stade de l’usinage des pièces individuelles. On connait de Oyedokun et al . Proceedings of the 47th European microwave conference oct. 2017 « Experimental characterization of planar groove gap waveguide and cavity » une structure basée sur un circuit imprimé multicouches à assemblage périodique de vias borgnes de part et d’autre d’un volume de matériau diélectrique. L’ensemble est formé par une superposition de trois structures planes, avec deux plans conducteurs de part et d’autre. Elle est formée par lamination de deux substrats incluant vers l’extérieur seulement des plans métalliques (des laminats), et entre les deux couches, un préimprégné diélectrique (prepreg), c’est-à-dire une couche de diélectrique sans métal. Une fois assimilés les plots d’un GGW ou d’un RGW aux vias métallisés de cette construction, on retrouve les structures d’un GGW ou d’un RGW, avec une structure de bande interdite mais aussi une fabrication plus simple, puisque basée sur des produits pour circuit imprimé. Par contre, il y a un remplissage complet du trajet de l’onde par du diélectrique, ce qui induit plus de pertes. Ainsi, au vu de cet art antérieur, on est confronté à un problème de pertes importantes dès que des efforts de miniaturisation sont menés. Pour résoudre ce problème, il est proposé une ligne de transmission d’onde comprenant, comme dans Oyedokun et al., une structure de circuit imprimé s’étendant dans une direction de transmission de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé comportant sur une face une couche métallique conductrice d’électricité formant plan de masse, la structure de circuit imprimé étant percée de vias latérales métallisées connectées électriquement à ladite couche métallique et disposées de part et d’autre d’un plan de symétrie générale de la ligne de transmission incluant la direction de transmission, lesdites vias latérales contribuant pour ladite ligne de transmission à une structure à bande électromagnétique interdite, la ligne de transmission comprenant de plus une plaque conductrice d’électricité et une structure collante, espaçant et isolant électriquement une face essentiellement plane de ladite plaque conductrice d’électricité d’une face essentiellement plane de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique formant plan de masse. Les surfaces planes s’entendent planes sous réserve de la présence de concavités locales. Mais en plus, la structure de l’invention présente les caractéristiques originales selon lesquelles la structure collante est amincie, voire interrompue, au droit du plan de symétrie générale, laissant un volume libéré s’étendant dans la direction de transmission entre la structure de circuit imprimé et la plaque conductrice d’électricité pour la propagation d’ondes dans de l’air, un gaz ou le vide. Grâce à cette caractéristique, on obtient des pertes linéiques faibles puisque l’onde se propage au moins en partie dans l’air, un gaz ou le vide, et pourtant on est en mesure de tirer bénéfice d’une structure à bande électromagnétique interdite dans un circuit imprimé, ce qui est facile à fabriquer et peut être fait de manière très peu encombrante. De manière optionnelle et avantageuse, les caractéristiques suivantes peuvent être incluses dans la ligne de transmission d’onde : la structure isolante collante peut être une couche unique de matériau adhésif double-face, ajourée autour du plan de symétrie générale ou amincie par la présence d’un méplat autour du même plan, le méplat étant de préférence placé du côté de la structure de circuit imprimé ; La ligne de transmission d’onde peut comprendre une piste métallique continue dans la direction de transmission, encadrant, avec la plaque conductrice d’électricité ledit volume libéré ; La ligne peut comprendre dans le plan de symétrie générale une rangée centrale de vias métallisées, ladite rangée encadrant, avec la plaque conductrice d’électricité, ledit volume libéré ; La ligne peut comprendre de part et d’autre du plan de symétrie générale des rangées de vias au nombre de deux à droite et deux à gauche, formant ensemble la structure à bande électromagnétique interdite ; la plaque conductrice d’électricité peut comprendre une plaque de plastique recouvert d’argent ; cela est de nature à diminuer fortement les pertes conductrices induites par le capot, celui-ci étant alors très conducteur la plaque conductrice d’électricité peut comprendre une structure de circuit imprimé recouverte de cuivre, notamment avec finition or-nickel ; la structure de circuit imprimé peut être constituée d’un circuit imprimé simple couche ; la plaque conductrice d’électricité peut être une semelle lisse ou un capot ; elle peut éventuellement être usinée pour augmenter le volume libéré ; Le volume libéré peut être rempli d’air ou de mousse et d’air, ou amené ou maintenu sous vide. L’invention concerne aussi un procédé de fabrication d’une ligne de transmission d’onde comprenant une étape de mise en place dans une structure de circuit imprimé s’étendant dans une direction de transmission de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé comportant sur une face une couche métallique conductrice d’électricité formant plan de masse, de vias latérales métallisées percées dans la structure de circuit imprimé, connectées électriquement à ladite couche métallique et disposées de part et d’autre d’un plan de symétrie générale de la ligne de transmission incluant la direction de transmission, les vias contribuant à une structure de bande interdite de la ligne de transmission d’onde une étape de préparation d’une face essentiellement plane d’une plaque conductrice d’électricité et d’une face essentiellement plane de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique formant plan de masse et une étape de préparation d’une structure collante, dimensionnée pour solidariser ladite plaque conductrice d’électricité et la structure de circuit imprimé par leurs faces essentiellement planes, tout en les espaçant et les isoler électriquement l’un de l’autre, une étape de solidarisation de la plaque conductrice d’électricité et de la structure de circuit imprimée à l’aide de la structure collante. Le procédé est particulier parce que la structure collante est une feuille d’adhésif double-face et au cours de sa préparation, elle est idéalement ajourée par une découpe ou amincie par réalisation d’un méplat, puis est positionné au cours de l’étape de solidarisation en laissant un volume libéré s’étendant dans la direction de transmission entre la structure de circuit imprimé et ladite plaque conductrice d’électricité pour la propagation d’ondes dans de l’air, un gaz ou le vide. Cela permet de structurer une cavité d’air avec les processus de production connus. Le guide d’onde obtenu est ultra-compact, avec des bonnes performances : les pertes linéiques sont très limitées. On a de plus une structure sans continuité électrique entre les faces opposées de l’empilement, ce qui est plus pratique à l’usage, mais qui peut néanmoins contenir l’onde grâce à la structure groove-gap (structure à bande électromagnétique interdite) constituée par les vias latérales. La présentation de l’invention va être poursuivie en relation avec les figures annexées qui sont présentées à titre illustratif. La est un schéma d’ensemble de la ligne de transmission selon un mode de réalisation de l’invention, vu de trois quart, et en éclaté. La est une vue de la ligne de transmission de la , en coupe – un agrandissement de la zone de la cavité étant de plus présenté à côté de la figure principale. La est une vue en coupe d’un autre mode de réalisation de l’invention, avec encore un agrandissement de la zone de la cavité présentée à côté de la figure principale. La est une vue en coupe d’un autre mode de réalisation de l’invention. La présente les étapes du procédé selon l’invention. La montre les éléments suivants, constituant une ligne de transmission d’onde selon un premier mode de réalisation de l’invention. Un circuit imprimé aussi appelé PCB pour printed circuit board en anglais, en l’occurrence un circuit imprimé mono-couche 10, composé dans l’essentiel de son épaisseur d’une plaque de matériau diélectrique 12, ou isolant électrique, et portant sur une face inférieure une couche métallique conductrice 15, continue et formant un plan de masse électrique est utilisé. Sur l’autre face de la couche de matériau diélectrique, ou face supérieure, une couche métallique conductrice a pu être présente (le produit initial était donc un stackup core), mais elle a été en grande partie supprimée par un processus de gravure, ce qui laisse le matériau diélectrique affleurant sur une grande partie de la surface supérieure 17, celle-ci étant essentiellement plane. Alternativement, aucune couche de métal n’était présente initialement sur la surface supérieure (le produit initial était donc un laminate). L’épaisseur du circuit imprimé mono-couche 10 peut être de l’ordre de 4 mm. La plaque de matériau diélectrique 12 est percée de part en part transversalement à la couche métallique conductrice 15 et à la surface supérieure 17, par des vias, alignées en cinq rangées. Les vias ont été formées selon un processus de perçage, puis métallisées, de telle sorte qu’elles sont en contact électrique avec le plan de masse formé de la couche métallique conductrice 15 formant le plan de masse. Elles sont donc toutes au même potentiel électrique. La rangée centrale de vias est, sur le mode de réalisation présenté, constituée de vias d’un diamètre légèrement plus élevé que celui des vias des autres rangées, qualifiées de vias latérales 20. Les cinq rangées sont disposées les unes par rapport aux autres de manière régulière, et surtout en respectant un plan de symétrie autour de la rangée centrale, dont les vias sont qualifiées de vias centrales 25. Au sein d’une rangée, les vias sont espacées de manière régulière. Les embouchures des vias sur la surface supérieure 17 peuvent être métallisées et présenter une forme de pastille métallique, qui, dans le cas des vias latérales 20 est un disque plein obstruant la via et constitué au-dessus du niveau de la plaque de matériau diélectrique 12, mais avec une épaisseur très fine, de l’ordre de 17 à 35 µm. Les embouchures des vias sur la couche métallique conductrice 15 peuvent être ouvertes ou obstruées, et assurent la connexion électrique entre la via et le pan de masse. Une piste métallique conductrice 30 a été mise en place sur les embouchures des vias centrales 25 du côté de la surface supérieure 17. Elle peut résulter de la préservation le long de son emplacement, de la couche métallique qui était présent originellement sur la face supérieure 17 et qui a été gravée sur la plus grande partie de la surface, ou elle peut résulter aussi d’un dépôt métallique ultérieur à la suppression de la couche métallique par gravure. De préférence, les embouchures des vias centrales 25 sont bouchées par la couche métallique de la piste, et de préférence, la piste métallique 30 est en contact électrique avec les vias de la rangée centrale et donc le plan de masse. La piste métallique 30 étant très mince – c’est un simple dépôt, d’une épaisseur à nouveau de 17 à 35 µm - sa présence ne remet pas en cause le caractère essentiellement plan de la surface 17. La piste métallique 30 est entourée de manière symétrique de deux rangées de via sur chacun de ses flancs. Sur la surface supérieure 17 est placé un adhésif double-face qui permet de fixer le circuit imprimé monocouche 10 à un capot 50, de part et d’autre de la piste. L’adhésif double-face est une nappe de matériau diélectrique revêtue sur ses deux faces d’une résine collante, qui adhère à la surface contre laquelle la nappe est placée. Il a une épaisseur relativement faible vis-à-vis de l’épaisseur de la plaque de matériau diélectrique, mais qui est un peu plus élevée que l’épaisseur de la piste métallique 30. Cet adhésif double face peut être appliqué sous la forme d’une nappe continue et ensuite retiré de la surface de la piste, par découpe, par exemple découpe laser, et décollement, ou alors il peut être découpé préalablement, à nouveau par découpe laser, en deux morceaux, chacun des deux morceaux étant appliqué d’un côté de la piste métallique 30. A la place d’une découpe laser, l’ajourement de la nappe d’adhésif peut être effectué à l’aide d’un emporte-pièce. Dans les deux cas, une pièce 40 ou 41 d’adhésif longe un bord de la piste sur l’un ou l’autre de ses côtés et recouvre la plaque de matériau diélectrique 12 et les embouchures des deux rangées de vias. Les pièces d’adhésif 40 et 41 peuvent longer les bords de la piste en s’arrêtant très précisément contre ces bords, ou les longer à distance en laissant un espace entre le bord de la pièce d’adhésif et le bord de la piste métallique, ou à l’inverse, recouvrir légèrement la piste, tout en laissant une grande partie de celle-ci non recouverte par l’adhésif. L’épaisseur des pièces 40 et 41 peut être de moins de 100 µm, et elle est supérieure à 50 µm, ou au moins 40 µm. Elle peut aussi être supérieure, mais il y a un intérêt à utiliser une épaisseur fine pour miniaturiser la structure. Elle est en tout cas bien supérieure à l’épaisseur des pastilles métalliques bouchant les vias latérales, et de la piste métallique conductrice 30. Le capot 50 est une pièce mécanique qui a une fonction structurale et est constituée en matériau plastique recouvert d’argent, ou en alliage d’aluminium recouvert d’argent, ou encore en cuivre recouvert d’une finition d’alliage or-nickel. Il a des dimensions latérales suffisantes pour recouvrir les cinq rangées de vias, et à tout le moins, il recouvre la piste métallique 30 et est fixé aux pièces 40 et 41, ce qui l’immobiliser du fait de la colle. La face 52 du capot est utilisée pour le coller aux pièces 40 et 41. Cette face est essentiellement plane. Entre les deux pièces 40 et 41, au-dessus de la piste métallique 30 et en dessous du capot 50, se trouve une cavité allongée, ou tunnel 45, parallèle à la piste métallique 30, remplie par défaut d’air, mais qui peut aussi être mis sous vide dans certain mode de réalisation. Il a la largeur de la piste métallique 30, ou un peu moins si l’adhésif a recouvert une partie marginale de la piste métallique, ou un peu plus si l’adhésif ne colle pas au bord de la piste métallique 30. Il a la hauteur de l’épaisseur de la couche d’adhésif dans laquelle sont formées les pièces 40 et 41. En , on voit la structure présentée en , en coupe selon un plan transversal à l’empilement formé de la plaque de matériau diélectrique 12 de l’adhésif et du capot 50, et également transversal aux rangées de vias et à la piste métallique 30. Le tunnel 45 est visible, et il est précisé ici qu’au lieu de s’étendre, au moins sur sa ligne centrale, entre la piste métallique 30 et le capot 50, il peut ne pas atteindre le capot, dans l’hypothèse où les deux pièces d’adhésif 40 et 41 n’ont pas été totalement séparées, mais qu’il reste une épaisseur amincie d’adhésif entre elles. Dans cette hypothèse, on a préalablement creusé la couche d’adhésif avant de l’appliquer sur la face supérieure 17 en sorte de former le tunnel 45 tout en lui conservant un plafond formé de la matière de la couche d’adhésif, amincie, sous la forme d’un méplat. La partie conservée de la couche d’adhésif, qui forme un pont entre les deux pièces 40 et 41 dans cette variante colle alors sur le capot 50, mais ne colle pas sur la piste métallique 30. Le tunnel 45 constitue un guide d’onde rectangulaire, entre le capot 50 conducteur et la piste métallique 30. Il bénéficie de la présence des deux rangées de vias de gauche et des deux rangées de vias de droite pour lui assurer un effet de confinement de l’onde transmise. De manière générale l’onde est confinée dans une lame d’air très fine et son environnement immédiat, référencé 100. En , on a représenté un mode de réalisation alternatif, fondé sur le mode de réalisation de la , dans lequel on a rajouté deux tranchées 70 et 71 dans la matière de la plaque de matériau diélectrique 12, parallèles à la piste métallique 30, de part et d’autre de celle-ci, ouvertes sur la surface supérieure 17, et borgne du côté de la couche métallique conductrice qu’elles n’atteignent pas. Ces tranchées 70 et 71 qui sont des concavités locales dans une surface autrement plane, ne sont pas bouchées par les pièces 40 et 41 d’adhésif qui sont arrêtées en sorte de laisser une continuité d’air entre leur volume et celui du tunnel 45. Ainsi, les tranchées 70 et 71 constituent un espace d’air continu avec le tunnel 45, fermé par un périmètre dans toutes les directions transversales, entre le capot 50 conducteur et la piste métallique 30. Il y a donc un guide d’onde en forme de U, dont les deux tranchées constituent les bras, et le tunnel la base. Il bénéficie de la présence des deux rangées de vias de gauche et des deux rangées de vias de droite pour lui assurer un effet de confinement de l’onde transmise. Les deux branches du U peuvent être symétriques, ou non symétriques. En , on a représenté un autre mode de réalisation alternatif, fondé sur le mode de réalisation de la , dans lequel on a rajouté un méplat 80 dans la matière du capot 50, parallèle à la piste métallique 30, au droit de celle-ci, ouvert sur la face inférieure du capot, qui fait face au circuit imprimé monocouche 10. Ce méplat 80, une concavité locale dans une surface autrement plane, constitue un amincissement du capot, mais celui-ci n’est pas percé. Ainsi, le méplat 80 constitue un espace d’air continu avec le tunnel 45, fermé par un périmètre dans toutes les directions transversales. Il y a donc un guide d’onde, en l’occurrence en forme de rectangle, ou de l’adjonction de deux rectangles l’un à l’autre, entre le capot 50 conducteur et la piste métallique 30. Il bénéficie à nouveau de la présence des deux rangées de vias de gauche et des deux rangées de vias de droite pour lui assurer un effet de confinement de l’onde transmise. Des calculs de champ électrique ont montré qu’avec ces configurations, le champ électrique est cloisonné au-dessus de la piste métallique et circule peu dans le matériau diélectrique, ce qui permet de limiter les pertes linéiques. A titre de variante, il est possible de déposer ou injecter dans le volume du tunnel une mousse, composée par sa structure d’une importante proportion volumique d’air. Une telle mousse ou injectée peut aussi être déposée dans les tranchées et dans le méplat des modes de réalisation alternatifs. Egalement, à titre de variante, il est possible de placer entre le capot et le circuit imprimé mono-couche, non pas une couche d’adhésif double-face, mais un ensemble multi-couches ayant des propriétés adhésives sur la face supérieur et la face inférieure, et entre celles-ci une couche d’écartement. La montre les étapes de l’invention : au cours de l’étape E1, on prépare le circuit imprimé, notamment en perçant et en métallisant les vias 20 et 25, en gravant la face qui va être collée si elle porte initialement du métal, et en déposant la piste qui va servir de nervure, en s’assurant que l’épaisseur du dépôt métallique constituant la piste reste mince vis-à-vis de l’épaisseur de l’adhésif qui va être utilisé pour solidariser le circuit imprimé au capot. De manière générale, on s’assure que la surface du circuit imprimé qui va être utilisée pour coller le capot est bien plane. Au cours de l’étape E2, on prépare le capot, par exemple en métallisant à l’argent une plaque de plastique, et en s’assurant que la surface de la plaque qui va être utilisée pour coller le circuit imprimé est bien plane. Au cours de l’étape E3, on prépare l’adhésif double-face qui va être utilisé. Il peut être protégé par des films protecteurs sur ses deux faces. Il est d’une dimension qui permet de coller les deux côtés de la nervure, autrement dit les deux côtés de la piste, au capot, en s’étendant tendu à plat d’un côté à l’autre de la piste. Pour sa portion qui va être au droit de la piste, sans qu’il soit indispensable qu’on retienne exactement la même largeur, l’adhésif est ajouré par application d’une découpe laser ou utilisation d’un emporte-pièce. Ainsi, on sépare les pièces 40 et 41 visualisés en . Elles peuvent être séparées totalement, ou si l’ajourage est limité à une partie de leur longueur dans la direction de la propagation de l’onde, alors les pièces 40 et 41 peuvent rester solidaires à l’une ou l’autre, de leurs deux extrémités dans la direction de propagation, voire aux deux extrémités. Alternativement, les pièces 40 et 41 peuvent être préparées séparément, et à aucun moment n’avoir été reliées. Alternativement, l’adhésif est aminci par réalisation d’un méplat, qui enlève une portion de l’épaisseur de l’adhésif sur une face ou une autre de celui-ci, et de préférence sur la face qui aurait pu être au contact de la piste. Ainsi, la colle destinée à entrer en contact avec le capot peut être maintenue sur toute la surface, mais la colle destinée à entrer en contact avec la piste ou le circuit imprimé est supprimée, ainsi qu’une partie de l’épaisseur de l’adhésif. A la place d’un adhésif mono-couche, un multi-couches peut être utilisé, avec entre deux couches adhésives, une épaisseur d’un isolant comme une mousse. L’adhésif mono-couche ou multi-couches a une fonction d’espacement : il tient à distance le circuit imprimé du capot conducteur, et les isole électriquement l’un de l’autre, tout en assurant leur maintien l’un à l’autre. Au cours d’une étape E4 d’assemblage, on active l’adhésif des deux faces de la structure adhésive, notamment en enlevant les films protecteurs, et on fixe le capot sur le circuit imprimé, en s’assurant que les bords des pièces 40 et 41 soient parallèles à l’alignement des vias centrales et / ou aux bords de la piste métallique 30. A la place d’un adhésif double-face, un prepreg ou une couche de colle peut être utilisé. Ligne de transmission d’onde (1) comprenant une structure de circuit imprimé (10) s’étendant dans une direction de transmission (D) de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé (10) comportant sur une face une couche métallique (15) conductrice d’électricité formant plan de masse, la structure de circuit imprimé (10) étant, pour contribuer à une structure à bande électromagnétique interdite de la ligne de transmission d’onde, percée de vias latérales (20) métallisées connectées électriquement à ladite couche métallique (15) et disposées de part et d’autre d’un plan (P) de symétrie générale de la ligne de transmission (1) incluant la direction de transmission (D), la ligne de transmission (1) comprenant de plus une plaque (50) conductrice d’électricité et une structure collante (40, 41), espaçant et isolant électriquement une face essentiellement plane (52), sous réserve de concavités locales, de ladite plaque (50) conductrice d’électricité d’une face essentiellement plane (17), sous réserve de concavités locales, de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique (15) formant plan de masse, caractérisée en ce que la structure collante (40, 41) est amincie, voire interrompue, au droit du plan (P) de symétrie générale, laissant un volume libéré (45) s’étendant dans la direction de transmission (D) entre la structure de circuit imprimé (10) et ladite plaque (50) conductrice d’électricité pour la propagation d’ondes dans de l’air, un gaz ou le vide. Ligne de transmission d’onde (1) selon la revendication 1, caractérisée en ce que la structure isolante collante (40, 41) est une couche unique de matériau adhésif double-face, ajourée autour du plan (P) de symétrie générale ou amincie par la présence d’un méplat autour du même plan (P), le méplat étant placé du côté de la structure de circuit imprimé. Ligne de transmission d’onde (1) selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisée en ce qu’elle comprend une piste métallique continue (30) dans la direction de transmission (D), encadrant, avec la plaque (50) conductrice d’électricité ledit volume libéré (45). Ligne de transmission d’onde (1) selon l’une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce qu’elle comprend dans le plan (P) de symétrie générale une rangée centrale de vias (25) métallisées, ladite rangée encadrant, avec la plaque (50) conductrice d’électricité, ledit volume libéré (45). Ligne de transmission d’onde (1) selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisée en ce qu’elle comprend de part et d’autre du plan (P) de symétrie générale des rangées de vias (20) au nombre de deux à droite et deux à gauche, formant ensemble la structure à bande électromagnétique interdite. Ligne de transmission d’onde (1) selon l’une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que la plaque (50) conductrice d’électricité comprend une plaque de plastique recouvert d’argent. Ligne de transmission d’onde (1) selon l’une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que la plaque (50) conductrice d’électricité comprend une structure de circuit imprimé recouverte de cuivre avec finition or-nickel. Ligne de transmission d’onde (1) selon l’une des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que la structure de circuit imprimé (10) est constituée d’un circuit imprimé simple couche. Ligne de transmission d’onde (1) selon l’une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la plaque (50) conductrice d’électricité est une semelle lisse ou un capot. Ligne de transmission d’onde (1) selon l’une des revendications 1 à 9, caractérisée en ce que volume libéré (45) est rempli d’air ou de mousse et d’air, ou amené ou maintenu sous vide. Procédé de fabrication d’une ligne de transmission d’onde (1) comprenant une étape de mise en place (E1) dans une structure de circuit imprimé (10) s’étendant dans une direction de transmission (D) de la ligne de transmission, la structure de circuit imprimé (10) comportant sur une face une couche métallique (15) conductrice d’électricité formant plan de masse, de vias latérales (20) métallisées percées dans la structure de circuit imprimé, connectées électriquement à ladite couche métallique (15) et disposées de part et d’autre d’un plan (P) de symétrie générale de la ligne de transmission (1) incluant la direction de transmission (D), les vias latérales étant pour contribuer à une structure à bande électromagnétique interdite de la ligne de transmission d’onde, une étape de préparation (E2) d’une face essentiellement plane (52), sous réserve de concavités locales, d’une plaque (50) conductrice d’électricité et d’une face essentiellement plane (17), ), sous réserve de concavités locales, de la structure de circuit imprimé opposée à la couche métallique (15) formant plan de masse et une étape de préparation (E3) d’une structure collante (40, 41), dimensionnée pour solidariser ladite plaque (50) conductrice d’électricité et la structure de circuit imprimé par lesdites faces essentiellement planes (17, 52), tout en les espaçant et les isoler électriquement l’un de l’autre, une étape de solidarisation (E4) de la plaque conductrice d’électricité et de la structure de circuit imprimée à l’aide de la structure collante (40, 41), le procédé de fabrication d’une ligne de transmission d’onde étant caractérisé en ce que la structure collante (40, 41) est une feuille d’adhésif double-face et au cours de sa préparation (E3), elle est ajourée par une découpe ou amincie par réalisation d’un méplat, puis est positionné au cours de l’étape de solidarisation en laissant un volume libéré (45) s’étendant dans la direction de transmission (D) entre la structure de circuit imprimé (10) et ladite plaque (50) conductrice d’électricité pour la propagation d’ondes dans de l’air, un gaz ou le vide.