FR 3138448 A1 20240202 FR 2207866 A 20220729 L’invention concerne un procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) comprenant les étapes suivantes : i. Fourniture d’un substrat métallique (2) présentant une face (2a), destinée à être revêtue par un film (3) ; ii. Fourniture dudit film (3), ledit film (3) comprenant une couche (3a) destinée à être mise en contact avec ladite face (2a) dudit substrat métallique (2), ladite couche (3a) comprenant : 50-100% en poids de polytétrafluoroéthylène (PTFE) 0-50% en poids d’un ou plusieurs polymères thermoplastiques différents du PTFE les pourcentages étant exprimés par rapport au poids total de PTFE et dudit ou desdits polymères thermoplastiques ; iii. Chauffage dudit substrat métallique (2) ; iv. Positionnement dudit film (3) de sorte que la couche (3a) soit en regard de ladite face (2a) du substrat métallique (2) chauffé lors de l’étape iii. ; v. Réalisation de l’assemblage dudit substrat métallique (2) et dudit film (3) par frappe à chaud, ledit substrat métallique (2) étant à une température comprise entre 350°C et 550°C, de préférence à une température comprise entre 400°C et 450°C au moment de l’assemblage. Figure pour abrégé : Figure 1 PROCÉDÉ D’ASSEMBLAGE D’UN FILM ANTIADHESIF SUR UN SUBSTRAT METALLIQUE PAR FRAPPE À CHAUD DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne le domaine des procédés d’obtention d’éléments de cuisson revêtus par un film polymérique antiadhésif. ETAT DE LA TECHNIQUE Dans l’industrie des articles culinaires comportant une surface de cuisson antiadhésive, les performances des revêtements antiadhésifs ainsi que la mise au point de procédés d’obtention de tels revêtements constituent des préoccupations importantes. De manière conventionnelle, un substrat métallique est d'abord mis en forme pour constituer un ustensile de cuisine, puis la surface intérieure de l'ustensile de cuisine est revêtue d'une résine fluorée ayant une excellente résistance à la chaleur telle que le polytétrafluoroéthylène (PTFE) ou le tétrafluoroéthylène-perfluoroalkyl vinyl éther (PFA) au moyen d’un procédé de revêtement par pulvérisation liquide ou un procédé de revêtement par poudre. Une alternative consiste à revêtir le substrat puis à mettre en forme le substrat ainsi revêtu. Le procédé de revêtement par pulvérisation liquide présente un certain nombre d’inconvénients. Lorsque le substrat métallique présente une forme incurvée, il est difficile d’obtenir un revêtement d’épaisseur uniforme. Le procédé de revêtement par pulvérisation liquide implique par ailleurs l’utilisation de solvants ou de composés organiques volatils qui s’évaporent lors du procédé et qui doivent être récupérés et recyclés. D’un point de vue environnemental, un procédé sans solvant et sans composé organique volatil est préféré. D’autre part, l’épaisseur de revêtement est limitée. Des craquelures sont susceptibles d’apparaître lorsque l’épaisseur du revêtement est trop importante. Le procédé de revêtement par poudre présente lui aussi des inconvénients. Le revêtement obtenu présente des défauts, de type tête d’épingle, pouvant conduire à une diminution du caractère antiadhésif. Les revêtements obtenus selon ces 2 procédés peuvent présenter une rugosité de surface importante pouvant poser des problèmes de nettoyage, certains résidus de cuisson pouvant persister à la surface du revêtement même après plusieurs lavages. Afin de pallier les inconvénients mentionnés ci-dessus, l’état de la technique décrit des substrats métalliques revêtus de films fluorés par laminage. La demande de brevet KR20150030719 décrit un ustensile de cuisine comprenant un corps incluant un substrat métallique sur lequel est laminé un film d’une résine fluorée. Un procédé d’obtention d’un ustensile de cuisine est également décrit. Dans l’exemple 1, un film multicouches PTFE est utilisé sans information sur la nature des couches. L’opération de laminage du film sur le substrat n’est pas décrite. La demande KR20160099388 décrit le procédé d’obtention d’un substrat métallique revêtu d’un film fluoré (dépourvu d’une couche de primaire comprenant un composé organique ou d’un adhésif). Le film fluoré est un film multicouches obtenu par dépôt successif sur un support d’une dispersion aqueuse des constituants de la couche (résine fluorée et éventuellement une charge inorganique) qui est séchée et frittée. Le film multicouches est ensuite ôté de son support et positionné sur le substrat métallique avant assemblage. La couche du film fluoré en contact avec le métal est constituée de PTFE et d’une résine choisie parmi le FEP, PFA, TFM, MFA (ou leur mélange) qui a de bonnes propriétés d’écoulement, permettant ainsi une bonne adhésion, ce que ne permet pas le PTFE. L’assemblage substrat métallique / film fluoré est réalisé par compression thermique, dans une presse en statique ou bien entre des rouleaux (procédé roll-to-roll). Dans le procédé d’assemblage en statique, le substrat et le film sont tous les deux chauffés à une température comprise entre 300°C et 410°C avec une pression appliquée de 100 à 800 psi (soit entre 0,7 MPa et 5,6 MPa). Dans le procédé d’assemblage entre des rouleaux (difficile à mettre en œuvre lorsque le substrat métallique est d’épaisseur importante), le substrat et le film sont tous les deux chauffés à une température comprise entre 330°C et 420°C avec une pression appliquée comprise entre 2 et 15 MPa. Dans les deux variantes de procédé, la pression appliquée lors de l’assemblage est de quelques MPa et la température de mise en œuvre est limitée par la température de dégradation du film fluoré (en particulier du PTFE qui commence dès 420°C). Les cadences d’assemblage du film polymère et du substrat métallique sont donc limitées par les paramètres du procédé d’assemblage. D’un point de vue industriel, reste le besoin de développer des procédés d’assemblage d’un film polymérique sur un substrat métallique qui soient plus avantageux en termes de temps d’assemblage sans engendrer une diminution de la qualité d’adhésion dudit film sur ledit substrat et sans générer de dégradation dudit film. La demanderesse a ainsi mis au point un procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu par assemblage par frappe à chaud d’un substrat métallique et d’un film polymérique. Les inventeurs ont découvert que le procédé selon l’invention permet de réaliser un assemblage rapide entre un substrat métallique et un film polymérique comprenant majoritairement du PTFE dans la couche en contact avec le substrat métallique tout en assurant une bonne adhésion du film polymérique sur ledit substrat. Contrairement au procédé habituel d’assemblage de films de fluoropolymères sur métal tel que le pressage à chaud, seul le substrat est chauffé préalablement à l’assemblage selon le procédé de la présente invention. Le film polymérique est chauffé essentiellement par conduction lors de la mise en contact avec le substrat au moment de l’assemblage, puis est refroidi du fait de l’inertie thermique des outils d’assemblage qui restent à une température inférieure à la température de chauffe du substrat métallique. Lors de l’assemblage, il est ainsi possible de chauffer très localement, notamment à l’interface substrat-film, le film comprenant majoritairement du PTFE dans sa couche en contact avec le substrat à une température au-delà de sa température de fusion et ce pendant un temps très court, ce qui n’engendre pas de dégradation du film. La mise en œuvre de cette température élevée combinée à la pression appliquée lors de la frappe permet de réaliser l’assemblage du film polymérique et du substrat métallique en un temps beaucoup plus court que selon les procédés classiques d’assemblage de films polymères sur des substrats métalliques tels que le pressage à chaud. L’invention concerne ainsi un procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) comprenant les étapes suivantes : i. Fourniture d’un substrat métallique (2) présentant une face (2a), destinée à être revêtue par un film (3) ; ii. Fourniture dudit film (3), ledit film (3) comprenant une couche (3a) destinée à être mise en contact avec ladite face (2a) dudit substrat métallique (2), ladite couche (3a) comprenant : 50-100% en poids de polytétrafluoroéthylène (PTFE) 0-50% en poids d’un ou plusieurs polymères thermoplastiques différents du PTFE les pourcentages étant exprimés par rapport au poids total de PTFE et dudit ou desdits polymères thermoplastiques ; iii. Chauffage dudit substrat métallique (2) ; iv. Positionnement dudit film (3) de sorte que la couche (3a) soit en regard de ladite face (2a) du substrat métallique (2) chauffé lors de l’étape iii. ; v. Réalisation de l’assemblage dudit substrat métallique (2) et dudit film (3) par frappe à chaud, ledit substrat métallique (2) étant à une température comprise entre 350°C et 550°C, de préférence à une température comprise entre 400°C et 450°C au moment de l’assemblage. L’invention concerne également un procédé de mise en forme d’un élément de cuisson revêtu (1) tel que décrit ci-dessus comprenant une étape (a) d’emboutissage de l’élément de cuisson revêtu (1) obtenu à l’issue de l’étape (v). D’autres aspects de l’invention sont tels que décrits ci-dessous et dans les revendications. Définitions Par le terme « film », il faut comprendre au sens de la présente invention un ensemble constitué d’une ou de plusieurs couches superposées destiné à être assemblé avec le substrat métallique. Le terme « film » correspond également audit ensemble une fois assemblé avec le substrat métallique. Par le terme « couche », il faut comprendre au sens de la présente invention une couche continue. Une couche continue (ou également appelée couche monolithique) est un tout unique formant un aplat total recouvrant complètement la surface sur laquelle elle est posée ou va être posée. Par « frappe à chaud », s’entend au sens de la présente invention du procédé d’assemblage du substrat métallique (2) préalablement chauffé et du film (3) entre un outil inférieur et un outil supérieur. Par « alliage d’aluminium », s’entend au sens de la présente invention un alliage d’aluminium de série 1000, 2000, 3000, 4000, 5000, 6000, 7000 et 8000. DESCRIPTION DES FIGURES représente une vue en coupe d’un exemple de réalisation d’un élément de cuisson revêtu (1), comportant un film (3) et un substrat métallique (2), avant assemblage selon le procédé de l’invention. représente une vue en coupe d’un exemple de réalisation d’un élément de cuisson revêtu (1) selon le procédé de l’invention, comportant un film (3) et un substrat métallique (2). représente un élément de cuisson revêtu (1), comportant un film (3) et un substrat métallique (2), obtenu selon le procédé de l’invention et mis en forme par emboutissage. représente un substrat métallique (2) en aluminium brossé hydraté revêtu du film PTFE 0167 selon l’exemple 1 et ayant subi une opération d’emboutissage selon l’exemple 3. représente un substrat métallique (2) en aluminium brossé hydraté revêtu du film PTFE 0167 selon l’exemple 1 et ayant subi une opération d’emboutissage-étirage selon l’exemple 4. DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION Les inventeurs ont mis au point un procédé de fabrication répondant aux besoins exprimés. L’invention concerne un procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) comprenant les étapes suivantes : i. Fourniture d’un substrat métallique (2) présentant une face (2a), destinée à être revêtue par un film (3) ; ii. Fourniture dudit film (3), ledit film (3) comprenant une couche (3a) destinée à être mise en contact avec ladite face (2a) dudit substrat métallique (2), ladite couche (3a) comprenant : 50-100% en poids de polytétrafluoroéthylène (PTFE) 0-50% en poids d’un ou plusieurs polymères thermoplastiques différents du PTFE les pourcentages étant exprimés par rapport au poids total de PTFE et dudit ou desdits polymères thermoplastiques ; iii. Chauffage dudit substrat métallique (2) ; iv. Positionnement dudit film (3) de sorte que la couche (3a) soit en regard de ladite face (2a) du substrat métallique (2) chauffé lors de l’étape iii. ; v. Réalisation de l’assemblage dudit substrat métallique (2) et dudit film (3) par frappe à chaud, ledit substrat métallique (2) étant à une température comprise entre 350°C et 550°C, de préférence à une température comprise entre 400°C et 450°C au moment de l’assemblage. Substrat métallique (2) utilisé dans l’étape i du procédé A titre de substrats métalliques (2) utilisables dans le cadre de l’invention, on peut avantageusement citer les substrats en aluminium, en acier inoxydable, en fonte de fer ou d’aluminium, ou en titane ou en cuivre. Par aluminium au sens de la présente invention s’entend d’un métal constitué à 100% d’aluminium ou d’un alliage d’aluminium. Avantageusement, le substrat métallique (2) est un substrat en aluminium, en acier inoxydable ou un substrat métallique multicouches, notamment bicouches ou tri-couches, ces multicouches pouvant être obtenues par exemple par colaminage, par diffusion à chaud sous charge (solid state bonding) ou par frappe (impact bonding) à chaud ou à froid. De préférence, le substrat métallique (2) comprend une alternance de couches en métal et/ou en alliage métallique. Selon un mode de réalisation, le substrat métallique (2) est un substrat en alliage d’aluminium, en acier inoxydable ou un substrat métallique multicouches dont la face (2a) est en alliage d’aluminium ou en acier inoxydable. De préférence, le substrat métallique (2) est un substrat en aluminium. Avantageusement, l’épaisseur du substrat métallique (2) est comprise entre 0,5 mm et 10 mm. Avantageusement, la face (2a) du substrat métallique (2) a subi un traitement de surface préalablement à l’assemblage avec le film (3) permettant d’améliorer l’adhésion dudit film audit substrat. Selon un mode de réalisation, la surface de la face (2a) du substrat métallique (2) a subi un traitement de surface, le dit traitement de surface étant une attaque chimique, un brossage, une hydratation, un sablage, un grenaillage, un traitement physicochimique de type plasma ou corona ou laser, une activation chimique ou une combinaison de ces différentes techniques. Avantageusement, la rugosité arithmétique moyenne Ra de la surface de la face (2a) du substrat métallique (2) est supérieure ou égale à 1µm. La rugosité arithmétique moyenne Ra est mesurée au moyen d’un rugosimètre selon la norme ISO 4287. Ra représente la moyenne arithmétique des écarts à la moyenne. La topographie de surface peut être étudiée notamment avec un profilomètre avec palpeur muni d'un stylet fin équipé d'une pointe en diamant, ou encore avec un appareil de métrologie optique type Altisurf®, dans lequel un capteur confocal chromatique permet une mesure sans contact. L'étude de cette topographie de surface permet de définir la rugosité arithmétique moyenne Ra. Film (3) utilisé lors de l’étape ii du procédé L’adhésion sur un substrat métallique d’un film fluoré présente des difficultés techniques du fait du caractère antiadhésif intrinsèque des polymères fluorés : une des solutions consiste à utiliser une sous-couche fluorée de copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA) ou de copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP) qui joue le rôle de colle thermofusible permettant ainsi l’adhésion du film fluoré sur le substrat métallique. L’adhésion directe du PTFE sur un substrat métallique est limitée par les mauvaises propriétés d’écoulement du PTFE à chaud mais également par sa dégradation thermique qui survient dès 420°C. Le procédé selon l’invention permet de surmonter ces difficultés et de réaliser l’assemblage d’un substrat métallique (2) et d’un film (3) comprenant majoritairement du PTFE comme polymère dans la couche (3a) en contact avec le substrat métallique (2). Le film (3) utilisé dans le procédé selon l’invention comprend une couche (3a) destinée à être mise en contact avec ladite face (2a) dudit substrat métallique (2), ladite couche (3a) comprenant majoritairement du PTFE en tant que polymère. La couche (3a) comprend ainsi : 50-100% en poids de polytétrafluoroéthylène (PTFE) 0-50% en poids d’un ou plusieurs polymères thermoplastiques différents du PTFE les pourcentages étant exprimés par rapport au poids total de PTFE et dudit ou desdits polymères thermoplastiques. Selon un mode de réalisation, le polymère PTFE est l’unique polymère de la couche (3a). Lorsque la couche (3a) comprend un ou plusieurs polymères thermoplastiques différents du PTFE, ce ou ces polymères sont choisis parmi : les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), les polyarylether cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyether ether cétone (PEEK) le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI) et leurs mélanges Le film (3) peut être constitué d’une couche (3a) unique formant également face de cuisson (4). Selon une autre configuration, le film (3) peut également comprendre une couche supplémentaire positionnée au-dessus de la couche (3a) telle que décrite ci-dessus. Dans ce cas, le film (3) comprend ainsi en outre une autre couche (3b) formant face de cuisson (4), ladite autre couche (3b) comprenant un ou plusieurs polymères choisis parmi : le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges ; préférentiellement le PTFE les polyarylether cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyether ether cétone (PEEK) le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI) les résines silicones et leurs mélanges, préférentiellement les mélanges de PTFE et de PEEK. Selon un mode de réalisation, le film (3) comprend en outre au moins une couche intermédiaire (3c) positionnée entre la couche (3a) et l’autre couche (3b), ladite couche intermédiaire (3c) comprenant un ou plusieurs polymères choisis parmi : - le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges ; préférentiellement les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA) et le PTFE; préférentiellement le PTFE - les polyarylether cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyether ether cétone (PEEK) - le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI) - les résines silicones - et leurs mélanges, préférentiellement les mélanges de polyarylether cétones (PAEK) et de PTFE, préférentiellement les mélanges de PEEK et de PTFE ; le PTFE étant particulièrement préféré. Avantageusement, la ou les résine(s) silicone de la couche (3b) et, le cas échéant de la couche (3c), est/sont choisie(s) dans le groupe constitué de résines méthyl silicones et/ou phényl silicones et/ou méthyl-phényl-silicones, résine silicone-polyester (copolymères), résine méthyl-phényl-silicones-polyester (copolymères), résine silicone-alkyde (copolymères), résine silicone modifiée. Les résines silicone peuvent être obtenues à partir de précurseurs, notamment choisis parmi : un hydrure de silicone, une résine silicone comprenant au moins un groupe vinyle (-CH=CH 2 ), une résine silicone-polyester (copolymère) comprenant au moins un groupe méthoxy, et/ou une résine silicone-polyester (copolymère) comprenant au moins un groupe éthoxy, et leurs mélanges. Le film (3) peut également comprendre en outre au moins une charge et/ou au moins un renfort. Au titre de charges utilisables dans la présente invention, on peut notamment citer les oxydes métalliques, les carbures métalliques, les oxy-nitrures métalliques, les nitrures métalliques, les silices et leurs mélanges. Ces charges peuvent être présentes dans une ou plusieurs couches du film (3) ou dans chacune des couches du film (3). Au titre de renforts utilisables au titre de la présente invention, on peut citer un renfort minéral ou métallique de type fibre, maille métallique, matériau ou tissu de fibre de verre. Le renfort peut également être constitué d’un polymère non fluoré à propriétés thermomécaniques élevées de type polyaryléthercétones (PEAK), comme par exemple le polyétheréthercétone (PEEK), ou de polyamide-imide (PAI). Le renfort peut se présenter sous la forme d’une couche du film (3) positionnée entre la couche (3a) et la couche (3b) formant face de cuisson. Afin d’améliorer l’adhésion du film (3) et du substrat métallique (2), la couche (3a) du film (3) entrant en contact avec la face (2a) du substrat métallique (2) lors de l’étape (v) peut avoir subi un traitement de surface mécanique ou chimique. Ce traitement de surface préalable peut être une attaque chimique, un brossage, une hydratation, un sablage, un grenaillage, un traitement physicochimique de type plasma ou corona ou laser, une activation chimique ou une combinaison de ces différentes techniques. Selon un mode de réalisation, l’épaisseur dudit film (3) est comprise entre 5 µm et 500 µm, de préférence entre 25 µm et 150 µm. La mesure de l’épaisseur de la ou des couches du film (3) est réalisée en 20 points aléatoires sur la coupe du film. L’épaisseur moyenne dudit film (3) est obtenue en faisant la moyenne de ces 20 mesures. L’épaisseur totale du film (3) de l’élément de cuisson revêtu (1) selon l’invention, c’est-à-dire mesurée sur l’élément de cuisson une fois qu’il a été revêtu par le film (3), est comprise entre 5 µm et 500 µm, de préférence entre 25 µm et 150 µm. La mesure de l’épaisseur du film (3) de l’élément de cuisson revêtu (1) selon l’invention est réalisée en 20 points aléatoires sur la coupe du substrat revêtu. L’épaisseur moyenne dudit film (3) est obtenue en faisant la moyenne de ces 20 mesures. Le film (3), avant assemblage avec le substrat métallique (2), peut être obtenu par dépôt d’une première couche sur un support, puis éventuellement par le dépôt successif des autres couches, puis par exfoliation dudit film pour le séparer du support. Les couches du film (3) peuvent également être assemblées entre elles par tout autre procédé d’assemblage, comme par laminage par exemple. De façon générale, le film (3) de l’élément de cuisson revêtu (1) couvre en totalité la face (2a) du substrat métallique (2), mais il peut être envisagé que seule une partie du substrat métallique (2) soit recouverte. Dans l’exemple de réalisation illustré sur les Figures 1 et 2, le film (3) comporte 3 couches (3a, 3b, 3c). Etape iii Le substrat métallique (2) est chauffé lors de l’étape iii préalablement aux étapes iv et v du procédé. Le substrat métallique peut être chauffé au moyen de tout équipement adéquat, dans un four ou par induction par exemple. Etape iv Avant l’assemblage lors de l’étape v, le film (3) est positionné au-dessus du substrat métallique (2) de sorte que sa couche (3a) soit en regard de la face (2a) du substrat métallique (2) préalablement chauffé lors de l’étape iii. Le film (3) est positionné de sorte que l’ensemble de la surface de la couche (3a) entre en contact simultanément avec la surface de la face (2a) du substrat métallique (2) lors de l’étape v d’assemblage. Afin d’assurer cette mise en contact de la couche (3a) du film (3) avec la face (2a) du substrat métallique (2), le film (3) peut être fixé sur l’outil supérieur ou bien être tendu entre 2 rouleaux. Etape v Lors de l’assemblage du substrat métallique (2) et du film (3) par frappe à chaud, ledit substrat métallique (2) est à une température comprise entre 350°C et 550°C, de préférence à une température comprise entre 400°C et 450°C au moment de l’assemblage. Lorsque la température est inférieure à 350°C, l’adhésion du film (3) sur le substrat métallique (2) n’est pas suffisante. Lorsque la température est supérieure à 550°C, une dégradation du film (3) est observée. La température du substrat métallique (2) au moment de l’assemblage correspond à la température du substrat métallique (2) lorsque débute la frappe, c’est-à-dire lorsque débute la mise sous pression de l’ensemble substrat métallique (2)/film (3). Selon un mode de réalisation, l’assemblage par frappe à chaud lors de l’étape v. est réalisé au moyen d’une presse hydraulique ou mécanique comprenant un outil inférieur et un outil supérieur entre lesquels sont assemblés le substrat métallique (2) et le film (3), ledit substrat métallique (2) étant préférentiellement en contact avec l’outil inférieur et ledit film (3) étant préférentiellement en contact avec l’outil supérieur. La surface de l’outil inférieur, avantageusement plane, peut subir un traitement de surface de façon à éviter tout collage du substrat métallique sur ledit outil. Avantageusement, le plan de la surface de l’outil supérieur, par rapport au plan de la surface de l’outil inférieur, présente un angle compris entre 0.01° et 0.5°, préférentiellement entre 0.15° et 0.25°. Cet angle permet de limiter l’emprisonnement d’air lors de l’étape d’assemblage. Optionnellement, l’outil inférieur peut-être chauffé. Optionnellement, l’outil supérieur peut être refroidi. Selon un mode de réalisation, l’outil inférieur est chauffé à une température comprise entre 25°C et la température du substrat métallique (2) au moment de l’assemblage et/ou l’outil supérieur est porté à une température comprise entre 15°C et 120°C lors de l’étape v. Sauf indication contraire, les valeurs de température indiquées dans la présente demande correspondent à des valeurs de températures mesurées et ne sont pas des températures de consigne. Les valeurs de température sont mesurées par tous les moyens adéquats, par exemple au moyen d’une sonde de température positionnée à la surface ou dans la masse de l’élément chauffé ou refroidi. La température du substrat métallique (2), au moment de l’assemblage (étape v), est comprise entre 350°C et 550°C, de préférence entre 350°C et 500°C, de manière particulièrement préférée entre 400°C et 450°C. La température du substrat métallique (2) au moment de l’assemblage correspond à la température de la surface (2a) du substrat métallique (2) lorsque débute la frappe, c’est-à-dire lorsque débute la mise sous pression de l’ensemble substrat métallique (2) /film (3). La température du substrat métallique (2) peut ensuite baisser pendant l’opération de frappe, en particulier lorsque l’outil inférieur n’est pas chauffé préalablement à l’étape d’assemblage. Lors de l’opération de frappe de l’étape v, une pression de plusieurs centaines de MPa est mise en œuvre. Selon un mode de réalisation, le substrat métallique (2) et le film (3) sont maintenus sous une pression comprise entre 100 MPa et 800 MPa, de préférence entre 350 MPa et 500 MPa lors de l’étape v. La pression appliquée lors de l’opération de frappe est considérablement plus élevée que celle appliquée dans les procédés classiques d’assemblage substrat métallique/film polymère tels que le pressage à chaud qui n’est que de quelques MPa. Selon un mode de réalisation, la durée de maintien sous pression du substrat métallique (2) et du film (3) est inférieure ou égale à 1 minute, de préférence inférieure ou égale à 15 secondes lors de l’étape v. La frappe peut être réalisée par l’application d’un coup sec, pendant une durée inférieure à 5 secondes. Selon un autre mode de réalisation, la durée de maintien sous pression du substrat métallique (2) et du film (3) est comprise entre 1 seconde et 1 minute, préférentiellement entre 2 secondes et 15 secondes lors de l’étape v. Le film (3) est essentiellement chauffé par conduction lors de sa mise en contact au moment de l’assemblage avec le substrat chauffé. Il est ensuite refroidi pendant la frappe du fait de l’inertie thermique des outils d’assemblage dont la température est inférieure à la température de chauffe du substrat métallique (2). La température du film (3) peut ainsi chuter rapidement lors de l’opération de frappe, en particulier lorsque l’outil inférieur n’est pas chauffé préalablement à l’étape d’assemblage. Selon le procédé de l’invention, il est ainsi possible de chauffer très localement le film (3), en particulier à l’interface substrat métallique (2) - film (3), à une température au-delà de sa température de fusion et ce pendant un temps très court, ce qui n’engendre pas de dégradation du film. Avantageusement, la température du film (3) à l’issue de l’étape v. d’assemblage dudit film (3) et du substrat métallique (2), c’est-à-dire lorsque l’assemblage du film (3) et du substrat métallique (2) n’est plus maintenu sous pression, est inférieure à la température de fusion du PTFE. La combinaison, au moment de l’assemblage par frappe, d’une température et d’une pression telles que décrites ci-dessus, permet d’assurer l’adhésion du film (3) sur le substrat métallique (2) en des temps très courts. Après assemblage, le substrat métallique (2) revêtu du film (3) est laissé à refroidir à température ambiante afin d’obtenir une adhésion entre le film (3) et le substrat métallique (2) qui soit maximale. Le substrat métallique (2) revêtu du film (3) peut ensuite être mis en forme à l’issue de l’étape (v). Un second objet de l’invention concerne ainsi un procédé de mise en forme d’un élément de cuisson revêtu tel que décrit ci-dessus comprenant une étape (a) d’emboutissage de l’élément de cuisson revêtu (1) obtenu à l’issue de l’étape (v). Le procédé de mise en forme peut en outre comprendre une étape (b) d’étirage de l’élément de cuisson revêtu (1) obtenu à l’issue de l’étape (a). L’adhésion du film (3) sur le substrat métallique (2) avant mise en forme doit être suffisamment bonne pour éviter toute perte d’adhésion pendant et après l’opération de mise en forme. L’élément de cuisson revêtu (1) selon le procédé de l’invention peut former un récipient de cuisson dans un article culinaire choisi dans le groupe constitué de casserole, poêle, poêlons ou caquelons pour fondue ou raclette, fait-tout, wok, sauteuse, crêpière, grill, plancha, marmite, cocotte, moule culinaire. L’élément de cuisson revêtu (1) selon le procédé de l’invention peut former récipient de cuisson dans un appareil électrique de cuisson choisi dans le groupe constitué de crêpière électrique, appareil électrique à raclette, appareil électrique à fondue, grill électrique, plancha électrique, cuiseur électrique, robot cuiseur, machine à pain. Ainsi l’article culinaire peut former un accessoire de cuisson pour un appareil électrique de cuisson. Les exemples qui suivent sont donnés à titre illustratif, mais ne doivent en aucun cas être considérés comme limitatifs de la présente invention. Equipements utilisés : pour les essais d’assemblage : presse hydraulique SGM 160 T équipée d’un poinçon supérieur plat et d’un poinçon inférieur plat. Le plan de la surface du poinçon supérieur présente un angle de 0,15° par rapport au plan de la surface du poinçon inférieur afin de ne pas emprisonner d’air lors de l’étape d’assemblage pour les tests d’emboutissage Swift : machine d’emboutissage Zwick BPU 400 Substrats métalliques utilisés : Un substrat métallique (2) en aluminium 1200 état 0 est utilisé pour les essais. Le substrat métallique (2) est utilisé tel quel ou après avoir subi un traitement de surface. Les 3 configurations suivantes sont testées : substrat métallique (2) en aluminium brut présentant une rugosité arithmétique moyenne Ra inférieure à 1 µm ; substrat métallique (2) en aluminium brossé hydraté présentant une rugosité arithmétique moyenne Ra comprise entre 2 µm et 3 µm ; substrat métallique (2) décapé chimiquement présentant une rugosité arithmétique moyenne Ra comprise entre 3 µm et 4 µm. La rugosité arithmétique moyenne Ra est mesurée au moyen d’un appareil de métrologie optique type Altisurf®. Films polymériques utilisés : Les films (3) suivants, fournis par la société Saint-Gobain, ont été utilisés : Film (3) Chemfilm® skived PTFE 0001 : film PTFE incolore d’épaisseur 100µm ; Film (3) Chemfilm® black skived PTFE 0167 : film PTFE noir d’épaisseur 100µm. Exemple 1 : test d’assemblage Conditions expérimentales : Les substrats métalliques (2) sont découpés sous forme de disques de 340 mm de diamètre. Le substrat métallique (2) est chauffé dans un four ayant une température de consigne de chauffe de 550°C. Après 15 minutes de chauffe, la température du substrat métallique (2) mesurée à l’aide d’une sonde de contact est de 520°C. Après 15 minutes de chauffe, le substrat métallique (2) est positionné sur le poinçon inférieur non chauffé de la presse hydraulique. Le film (3) non chauffé est mis en contact avec le substrat métallique (2) juste avant assemblage. Le substrat métallique (2) et le film (3) sont assemblés par frappe par coup sec avec une force de frappe de 3000 T (soit 33kg/mm 2 correspondant à une pression de 330 Mpa), la température du substrat métallique (2) au moment de la frappe étant de 420°C. Résultats : Après refroidissement, la qualité de l’adhésion du film (3) sur le substrat métallique (2) est évaluée. Le film (3) PTFE adhère fortement sur le substrat métallique (2) en aluminium brossé hydraté, et sur le substrat métallique (2) en aluminium décapé chimiquement. L’adhésion n’est pas satisfaisante sur le substrat métallique (2) en aluminium brut. Exemple 2 : test d’emboutissage Swift Les disques d’aluminium brossé hydraté, et décapé et revêtus selon l’exemple 1 sont soumis à un test d’emboutissage Swift. Conditions expérimentales : découpe des disques à un diamètre de 64 mm poinçon de 33 mm (Limiting Drawing Ratio =1,9) matrice d’emboutissage : 40 mm Résultats : La représente le substrat métallique (2) en aluminium brossé hydraté revêtu du film (3) PTFE 0167 selon l’exemple 1 et ayant subi une opération d’emboutissage. Aucun décollement du film (3) n’est observé après mise en forme alors que le film (3) est à l’extérieur du substrat. Un résultat similaire est obtenu avec le film (3) PTFE 0001 et pour le substrat métallique (2) en aluminium décapé revêtu du film (3) PTFE 0167 ou PTFE 0001. Exemple 3 : emboutissage d’une poêle Les disques d’aluminium brossé hydraté, et décapé et revêtus selon l’exemple 1 sont mis en forme par emboutissage sous forme de poêle de diamètre 26cm. Résultats : La représente le substrat métallique (2) en aluminium brossé hydraté revêtu du film PTFE 0167 selon l’exemple 1 et ayant subi une opération d’emboutissage. La poêle a ensuite été soumise à un test de chocs thermiques. La calotte a été portée à 300°C sur un foyer gaz puis la poêle est plongée dans de l’eau à température ambiante, cette étape étant répétée 25 fois. Aucun problème de décollement du film (3) sur le substrat métallique (2) en aluminium n’a été observé. Un résultat similaire est obtenu avec le film (3) PTFE 0001 et pour le substrat métallique (2) en aluminium décapé revêtu du film (3) PTFE 0167 ou PTFE 0001. Exemple 4 : emboutissage d’une casserole Les disques d’aluminium brossé hydraté, et décapé et revêtus selon l’exemple 1 sont mis en forme par emboutissage-étirage sous forme d’une casserole de diamètre 20 cm. Résultats : La représente le substrat métallique (2) en aluminium brossé hydraté revêtu du film (3) PTFE 0167 selon l’exemple 1 et ayant subi une opération d’emboutissage-étirage. La casserole a ensuite été soumise à un test de chocs thermiques. La calotte a été portée à 300°C sur un foyer gaz puis la casserole est plongée dans de l’eau à température ambiante, cette étape étant répété 25 fois. Aucun problème de décollement du film (3) sur le substrat métallique (2) en aluminium n’a été observé. Un résultat similaire est obtenu avec le film (3) PTFE 0001 et pour le substrat métallique (2) en aluminium décapé revêtu du film (3) PTFE 0167 ou PTFE 0001. Ces exemples illustrent l’excellente adhésion entre le film (3) et le substrat métallique (2) après assemblage, ainsi que l’aptitude à l’emboutissage des substrats métalliques (2) revêtus obtenus selon l’invention. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) comprenant les étapes suivantes : i. Fourniture d’un substrat métallique (2) présentant une face (2a), destinée à être revêtue par un film (3) ; ii. Fourniture dudit film (3), ledit film (3) comprenant une couche (3a) destinée à être mise en contact avec ladite face (2a) dudit substrat métallique (2), ladite couche (3a) comprenant : 50-100% en poids de polytétrafluoroéthylène (PTFE) 0-50% en poids d’un ou plusieurs polymères thermoplastiques différents du PTFE les pourcentages étant exprimés par rapport au poids total de PTFE et dudit ou desdits polymères thermoplastiques ; iii. Chauffage dudit substrat métallique (2) ; iv. Positionnement dudit film (3) de sorte que la couche (3a) soit en regard de ladite face (2a) du substrat métallique (2) chauffé lors de l’étape iii. ; v. Réalisation de l’assemblage dudit substrat métallique (2) et dudit film (3) par frappe à chaud, ledit substrat métallique (2) étant à une température comprise entre 350°C et 550°C, de préférence à une température comprise entre 400°C et 450°C au moment de l’assemblage. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’assemblage par frappe à chaud lors de l’étape v. est réalisée au moyen d’une presse hydraulique ou mécanique comprenant un outil inférieur et un outil supérieur entre lesquels sont assemblés le substrat métallique (2) et le film (3), ledit substrat métallique (2) étant préférentiellement en contact avec l’outil inférieur et ledit film (3) étant préférentiellement en contact avec l’outil supérieur. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon la revendication 2, caractérisé en ce que le substrat métallique (2) et le film (3) sont maintenus sous une pression comprise entre 100 MPa et 800 MPa, de préférence entre 350 MPa et 500 MPa lors de l’étape v. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon la revendication 2 ou la revendication 3 caractérisé en ce que la durée de maintien sous pression du substrat métallique (2) et du film (3) est inférieure ou égale à 1 minute, de préférence inférieure ou égale à 15 secondes lors de l’étape v. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu selon l’une des revendications 2 à 4 caractérisé en ce que la durée de maintien sous pression du substrat métallique (2) et du film (3) est comprise entre 1 seconde et 1 minute, préférentiellement entre 2 secondes et 15 secondes lors de l’étape v. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications 2 à 5 caractérisé en ce que le plan de la surface de l’outil supérieur, par rapport au plan de la surface de l’outil inférieur, présente un angle compris entre 0.01° et 0.5°, préférentiellement entre 0.15° et 0.25°. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications 2 à 6 caractérisé en que l’outil inférieur est chauffé à une température comprise entre 25°C et la température du substrat métallique (2) au moment de l’assemblage et/ou l’outil supérieur est porté à une température comprise entre 15°C et 120°C lors de l’étape v. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que ledit substrat métallique (2) est un substrat en alliage d’aluminium, en acier inoxydable ou un substrat métallique multicouches dont la face (2a) est en alliage d’aluminium ou en acier inoxydable. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la surface de la face (2a) du substrat métallique (2) a subi un traitement de surface, le dit traitement de surface étant une attaque chimique, un brossage, une hydratation, un sablage, un grenaillage, un traitement physicochimique de type plasma ou corona ou laser, une activation chimique ou une combinaison de ces différentes techniques. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le polymère PTFE est l’unique polymère de la couche (3a). Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9 caractérisé en ce que ledit ou lesdits polymères thermoplastiques différents du PTFE de la couche (3a) sont choisis parmi : les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), les polyarylether cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyether ether cétone (PEEK) le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI) et leurs mélanges Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que ledit film (3) est constitué d’une couche (3a) unique formant également face de cuisson (4). Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications 1 à 11 caractérisé en ce que ledit film (3) comprend en outre une autre couche (3b) formant face de cuisson (4), ladite autre couche (3b) comprenant un ou plusieurs polymères choisis parmi : le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges ; préférentiellement le PTFE les polyarylether cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyether ether cétone (PEEK) le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI) les résines silicones et leurs mélanges, préférentiellement les mélanges de PTFE et de PEEK. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon la revendication 13 caractérisé en ce que le film (3) comprend en outre au moins une couche intermédiaire (3c) positionnée entre la couche (3a) et l’autre couche (3b), ladite couche intermédiaire (3c) comprenant un ou plusieurs polymères choisis parmi : - le polytétrafluoroéthylène (PTFE), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA), les copolymères de tétrafluoroéthylène et d’hexafluoropropène (FEP), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), les copolymères de tétrafluoroéthylène et de polyméthylvinyléther (MVA), les terpolymères de tétrafluoroéthylène, de polyméthylvinyléther et de fluoroalkylvinyléther (TFE/PMVE/FAVE), l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), et leurs mélanges ; préférentiellement les copolymères de tétrafluoroéthylène et de perfluoropropylvinyléther (PFA) et le PTFE; préférentiellement le PTFE - les polyarylether cétones (PAEK), dont le polyether cétone (PEK), polyether ether cétone (PEEK), polyether cétone cétone (PEKK), polyether ether cétone cétone (PEEKK), polyether cétone ether cétone cétone (PEKEKK), préférentiellement le polyether ether cétone (PEEK) - le polyamideimide (PAI), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polybenzymidazole (PBI) - les résines silicones - et leurs mélanges, préférentiellement les mélanges de polyarylether cétones (PAEK) et de PTFE, préférentiellement les mélanges de PEEK et de PTFE ; le PTFE étant particulièrement préféré. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le film (3) comprend en outre au moins une charge et/ou au moins un renfort. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la face de la couche (3a) du film (3) entrant en contact avec la face (2a) du substrat métallique (2) lors de l’étape (v) a subi un traitement de surface mécanique ou chimique. Procédé de fabrication d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l’épaisseur dudit film (3) est comprise entre 5 µm et 500 µm, de préférence entre 25 µm et 150 µm. Procédé de mise en forme d’un élément de cuisson revêtu (1) selon l’une quelconque des revendications précédentes comprenant une étape (a) d’emboutissage de l’élément de cuisson revêtu (1) obtenu à l’issue de l’étape (v). Procédé de mise en forme selon la revendication 18 d’un élément de cuisson revêtu (1) comprenant en outre une étape (b) d’étirage de l’élément de cuisson revêtu (1) obtenu à l’issue de l’étape (a).