FR 3145833 A1 20240816 FR 2301356 A 20230214 L’invention concerne un procédé de déformation d’une puce reposant sur une face support concave d’une cale, le procédé comprenant : a) une étape de positionnement d’une puce, par sa face contact, sur une face support d’une cale ; b) une étape positionnement d’une membrane en recouvrement d’une face utile de la puce, opposée à la face contact, la membrane séparant de manière hermétique un premier espace d’un deuxième espace dans lequel se trouvent l’au moins une cale et l’au moins une puce ; c) une étape d’établissement d’une différence de pression entre le premier espace et le deuxième espace de sorte que la membrane applique un effort de déformation, sur la face utile de la puce ; ledit procédé étant caractérisé en ce que l’étape c) est exécutée pour appliquer un effort en premier lieu sur une zone centrale de la puce. Figure 4 procédé de déformation d’une puce DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention se rapporte au domaine de la micro-électronique et plus particulièrement à la mise en forme de capteurs d’images. Notamment, la présente invention concerne un procédé de déformation d’une puce sur une face support d’une cale. Plus particulièrement, la présente invention concerne un procédé qui permet une meilleure répartition de la colle à l’interface de la puce et de la cale, ainsi qu’une déformation plus homogène de ladite puce. ARRIERE PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION On peut constater depuis quelques années un intérêt grandissant pour la mise en œuvre de capteurs d’images courbés dans les téléphones portables, les ordinateurs portables ou tout simplement dans les appareils photographiques. En effet, l’intégration des capteurs courbés dans les systèmes optiques nécessite un nombre de lentilles relativement réduit, et permet ainsi d’envisager à la fois une conception simple et un agencement plus compact des systèmes optiques. Le document [1] cité à la fin de la description propose un procédé permettant de courber un capteur d’image. Plus particulièrement, le procédé décrit dans le document [1] propose de positionner un capteur d’image plan, par une de ses faces dite face contact, sur une face concave d’une cale et d’imposer une déformation audit capteur d’image afin qu’il épouse de manière conforme la face concave. Notamment, et tel que décrit dans le document [1], la déformation implique la mise en œuvre d’un film reposant sur une face utile, opposée à la face contact, du capteur d’image et qui, par un jeu de différences de pression, exerce une force permettant de déformer le capteur d’image selon une forme imposée par la face concave. De manière équivalente, le document [2] cité à la fin de la description divulgue également un procédé qui permet de former des capteurs d’image courbés. Le procédé décrit dans le document [2] reprend pour l’essentiel les principes donnés dans le document [1]. Néanmoins, les procédés mis en œuvre dans les documents [1] et [2] cités à la fin de la description ne permettent pas de courber de manière conforme les capteurs d’images sur les cales. Plus particulièrement, l’effort exercé par la membrane génère des irrégularités de collage du capteur d’images sur la cale, notamment à proximité des bords du capteur d’images, qui sont susceptibles d’en affecter les performances et/ou le fonctionnement. Un but de la présente invention est donc de proposer un procédé de déformation d’une puce reposant sur une face concave d’une cale permettant une répartition plus homogène de la colle, à l’interface entre la puce et la cale. Un autre but de la présente invention est de proposer un procédé permettant une déformation plus homogène de la puce. BREVE DESCRIPTION DE L’INVENTION Les buts sont, au moins en partie, atteints par un procédé de déformation d’une puce reposant sur une face, dite face support, d’une cale, la face support étant concave, le procédé comprenant : a) une étape de positionnement d’au moins une puce, par une de ses faces dite face contact, sur une face support d’au moins une cale ; b) une étape de positionnement d’une membrane en recouvrement d’une face, dite face utile, de l’au moins une puce, opposée à la face contact, la membrane séparant de manière hermétique un premier espace d’un deuxième espace dans lequel se trouvent l’au moins une cale et l’au moins une puce ; c) une étape d’établissement d’une différence de pression entre le premier espace et le deuxième espace de sorte que la membrane applique un effort, dit effort de déformation, sur la face utile de l’au moins une puce de sorte que cette dernière adopte la forme de la face support ; ledit procédé étant caractérisé en ce que l’étape c) est exécutée de sorte que l’effort de déformation est appliqué en premier lieu au niveau d’une zone centrale de la puce et s’étend ensuite de manière radiale sur une zone périphérique dès lors que la zone centrale est au contact de la face support. Selon un mode de mise en œuvre, ledit procédé est mis en œuvre au moyen d’un dispositif de centrage, le dispositif de centrage, de forme généralement plane, comprenant au moins un logement, dit logement de centrage, débouchant par une face dite face avant, et destiné à loger un empilement formé par la cale et la puce. Selon un mode de mise en œuvre, la face utile de la puce est en retrait, d’une distance dite distance de retrait, de la face avant à l’issue de l’étape b), et le reste, au moins tant que la zone centrale de la puce n’est pas au contact de la face support. Selon un mode de mise en œuvre, l’étape c) est exécutée de sorte que la différence de pression augmente graduellement et jusqu’à ce que la membrane recouvre entièrement la face utile. Selon un mode de mise en œuvre, la distance de retrait varie lors de l’exécution de l’étape c). Selon un mode de mise en œuvre, l’empilement formé par la cale et la puce est monté sur un fond mobile configuré pour ajuster la distance de retrait. Selon un mode de mise en œuvre, la distance de retrait diminue au cours de l’exécution de l’étape c). Selon un mode de mise en œuvre, le logement de centrage comprend un bord sur la face avant biseauté ou arrondi. Selon un mode de mise en œuvre, l’exécution de l’étape c) comprend l’établissement d’une pression dans le premier espace supérieure à la pression dans le deuxième espace. Selon un mode de mise en œuvre, ledit procédé comprend également une étape d), exécutée à l’issue de l’étape c), qui comprend l’arrêt de l’établissement de la différence de pression entre le premier espace et le deuxième espace. Selon un mode de mise en œuvre, la membrane présente une élasticité adaptée pour recouvrir la face utile à l’issue de l’étape c). Selon un mode de mise en œuvre, une colle est répandue sur l’une et/ou l’autre de la face contact et de la face support avant l’exécution de l’étape a). Selon un mode de mise en œuvre, l’empilement formé par la cale et la puce est soumis à un apport d’énergie au cours de l’exécution de l’étape c) de manière à réticuler la colle. Selon un mode de mise en œuvre, la puce comprend un capteur d’image ou un afficheur. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront de la description détaillée qui va suivre en référence aux figures annexées sur lesquelles : La est une représentation schématique d’une cale susceptible d’être mise en œuvre dans la présente invention, la cale est notamment représentée selon une vue en perspective et par la face support ; La est une représentation, selon un plan de coupe perpendiculaire à la face avant de la plaque support, d’un logement de centrage susceptible d’être mis en œuvre lors de l’exécution du procédé selon la présente invention ; La illustre le logement de centrage de la dans lequel sont disposées la cale et la puce et la membrane; La illustre une première phase de l’exécution de l’étape c) du procédé selon la présente invention ; La illustre une deuxième phase de l’exécution de l’étape c) du procédé selon la présente invention ; La illustre une troisième phase de l’exécution de l’étape c) du procédé selon la présente invention ; [Fig.7] La [Fig.7] illustre la fin de l’étape c) du procédé selon la présente invention. DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION La présente invention concerne un procédé de déformation d’une puce reposant, par une face contact, sur une face, dite face support et de forme concave, d’une cale. Notamment, le procédé selon la présente invention met en œuvre une membrane disposée en recouvrement d’une face utile de la puce, opposée à la face contact. Plus particulièrement, le procédé est exécuté dans une chambre, dite chambre de déformation, et de sorte que la membrane sépare de manière hermétique un premier espace d’un deuxième espace dans lequel se trouvent l’empilement formé par la cale et la puce. Le procédé selon la présente invention comprend ainsi l’établissement d’une différence de pression entre le premier espace et le deuxième espace de sorte que la membrane applique un effort, dit effort de déformation, sur la face utile de la puce de sorte que cette dernière adopte la forme de la face support. Le procédé est notamment caractérisé en ce que l’établissement de la différence de pression est exécuté de sorte que l’effort de déformation est exécuté en premier lieu au niveau d’une zone centrale de la puce et s’étend ensuite de manière radiale sur une zone périphérique dès lors que le zone centrale est au contact de la face support. Contrairement aux procédés de déformation connus de l’état de la technique, le procédé selon la présente invention limite, voire prévient, tout pincement des bords de la puce contre la face support au moment de l’initiation de la déformation. Ainsi, le procédé selon la présente invention autorise un glissement des bords de la puce lors de la déformation de cette dernière et permet ainsi un meilleur étalement, sans bourrelet, de la colle à l’interface formée entre la face support et la face contact. Le procédé selon la présente invention limite également la formation de bulles de colle. De manière plus générale, le procédé selon la présente invention, dans la mesure où il évite tout pincement des bords de puce, permet de mener à son terme le processus de déformation de la puce. Par ailleurs, le procédé selon la présente invention permet également de répartir de manière plus homogène les contraintes au sein de la puce. L’énoncé de la présente invention fait référence à une « colle ». Toutefois ce terme, selon la présente invention pourra signifier colle, colle liquide, adhésif, substance adhésive. Ainsi, l’invention concerne un procédé de déformation d’une puce reposant sur une face, dite face support, d’une cale, ladite face support étant concave, le procédé comprenant : a) une étape de positionnement d’au moins une puce, par une de ses faces dite face contact, sur une face support d’au moins une cale ; b) une étape de positionnement d’une membrane en recouvrement d’une face dite face utile de l’au moins une puce, opposée à la face contact, la membrane séparant de manière hermétique un premier espace d’un deuxième espace dans lequel se trouvent l’au moins une cale et l’au moins une puce ; c) une étape d’établissement d’une différence de pression entre le premier espace et le deuxième espace de sorte que la membrane applique un effort, dit effort de déformation, sur la face utile de l’au moins une puce de sorte que cette dernière adopte la forme de la face support ; L’étape c) est exécutée de sorte que l’effort de déformation est exécuté en premier lieu au niveau d’une zone centrale de la puce et s’étend ensuite de manière radiale sur une zone périphérique dès lors que le zone centrale est au contact de la face support. Le procédé selon la présente invention considère la mise en œuvre d’une cale 1, illustrée à la , en forme de parallélépipède rectangle. Plus particulièrement, la cale 1 comprend une face, dite face support 2, de forme concave. La cale 1 comprend également une face arrière 3 reliée à la face support 2 par quatre faces latérales 4. Par « de forme concave », on entend une surface courbe et en creux. Notamment, la surface courbe peut être une section d’un ellipsoïde. Le procédé selon la présente invention peut mettre en œuvre un logement de centrage 11 formé sur une plaque support 10, tel qu’illustré à la . Le logement de centrage 11 est notamment configuré pour loger la cale et la puce. A cet égard, le logement de centrage 11 comprend un fond 12 surmonté de parois latérales 13. Plus particulièrement, le logement de centrage 11 débouche par une face, dite face avant 14, de la plaque support 10. L’ouverture du logement de centrage 11, au niveau de la face avant 14, est délimitée par un bord, dit bord de centrage 15. L’invention n’est pas limitée à la seule mise en œuvre du logement de centrage tel que décrit précédemment, et l’homme du métier pourra, à la lecture du présent énoncé, considérer d’autres types de logements de centrage. A titre d’exemple, les parois latérales 13 peuvent comprendre des ouvertures configurées pour évacuer une surpression susceptible d’être observée dans le deuxième espace qui est décrit dans la suite de l’énoncé. Toujours à titre d’exemple, le logement de centrage peut comprendre des poches latérales, notamment quatre poches latérales, configurées pour accommoder une surpression susceptible d’être observée dans le deuxième espace. Ainsi, et tel qu’illustré à la , la cale 1 est positionnée, par sa face arrière 3, sur le fond 12 du logement de centrage 11. Le logement de centrage 11 peut présenter des dimensions conformes à celles de la cale 1 de manière à contraindre cette dernière dans une position prédéterminée. Le procédé comprend par ailleurs l’exécution d’une étape a) qui comprend le positionnement d’une puce, par une de ses faces dite face contact 6, sur la face support 2 de la cale 1. La puce 5 peut comprendre un capteur d’image ou un afficheur. Il est toutefois entendu que l’invention n’est pas limitée à ces seuls aspects, et l’homme du métier pourra considérer tout autre type de puce. Par ailleurs, la puce est avantageusement en retrait d’une distance dite distance de retrait H, de la face avant à l’issue de l’étape b). L’étape a) est alors suivie d’une étape b) qui comprend le positionnement d’une membrane 20 en recouvrement d’une face dite face utile 7 de la puce 5, et opposée à la face contact 6. Notamment, la membrane 20 sépare de manière hermétique un premier espace 30 d’un deuxième espace 40 dans lequel se trouvent la cale 1 et la puce 5. Par ailleurs, et dans l’exemple illustré à la , la membrane 20 repose également sur la face avant de la plaque support 10 de sorte que ladite membrane 20 est maintenue à distance de la face utile de la puce 5. Le procédé selon la présente invention comprend également l’exécution d’une étape c). Notamment, cette étape comprend l’établissement d’une différence de pression entre le premier espace 30 et le deuxième espace 40 de sorte que la membrane 20 applique un effort, dit effort de déformation, sur la face utile 7 de la puce 5 de sorte que cette dernière adopte la forme de la face support 2. Par exemple, l’étape c) est exécuté de sorte qu’elle comprend l’établissement d’une pression dans le premier espace supérieure à la pression dans le deuxième espace. De manière avantageuse, la face support 2 et/ou la face contact 6 peuvent être enduites de colle de sorte qu’à l’issue de l’étape c), la puce 5 conserve la forme imposée par la face support 2 de la cale 1. Toujours de manière avantageuse, l’empilement formé par la cale 1 et la puce 5 peut être soumis à un apport d’énergie, par exemple un chauffage et/ou une exposition à un rayonnement, au cours de l’exécution de l’étape c) de manière à réticuler la colle. Par ailleurs, l’étape c) peut être exécutée de sorte que l’effort de déformation est appliqué en premier lieu au niveau d’une zone centrale 5A de la puce ( et ) et s’étend ensuite de manière radiale sur une zone périphérique 5b dès lors que le zone centrale est au contact de la face support ( et [Fig.7]). Cette séquence est notamment possible par le positionnement en retrait de la face utile de la puce par rapport à la face avant de la plaque support. Notamment, l’étendue de la zone centrale 5A dépend des propriétés élastiques de la membrane ainsi que la distance de retrait H. L’homme du métier pourra, sur la base de ses connaissances générales, ajuster ces paramètres au mieux. Ce mode de déformation, dans la mesure où le bord de puce n’est pas pincé, permet de prévenir l’apparition de bourrelet de colle à l’interface formée entre la cale et la puce et/ou la non-adhésion entre la puce et la cale. Par ailleurs, et parce que le bord de la puce n’est pas pincé, lesdits bords de puce peuvent ainsi glisser lors du processus de déformation. Selon un mode de réalisation avantageux, l’étape c) peut être exécutée de sorte que la différence de pression augmente graduellement et ce jusqu’à ce que la membrane recouvre entièrement la face utile. Il est entendu que le terme « entièrement » n’impose pas strictement un appui de la membrane sur 100 % de la face utile. Plus particulièrement, l’emploi de ce terme pourra également signifier qu’un contour périphérique, d’une étendue limitée par exemple inférieure à 100 micromètres, de la puce pourra ne pas se voir imposer l’appui (ou l’effort) par la membrane à l’issue de l’étape c). Toujours de manière avantageuse, la distance de retrait H peut varier lors de l’exécution de l’étape c). Notamment, le fond du logement de centrage peut être mobile selon une direction perpendiculaire à la face avant. Par exemple, le fond peut être mis en mouvement de sorte que la distance de retrait H diminue lors de l’exécution de l’étape c). Enfin, le procédé comprend également une étape d), exécutée à l’issue de l’étape c), qui comprend l’arrêt de l’établissement de la différence de pression entre le premier espace et le deuxième espace. Il est entendu que le procédé peut être exécuté pour déformer une pluralité de puce de manière collective. Notamment, selon ce dernier aspect, la plaque support comprend une pluralité de logement de centrage, logeant chacun un empilement formé d’une cale et d’une puce. La mise en œuvre de la membrane en recouvrement de l’ensemble des puce et l’exécution de l’étape c) selon les termes de la présente invention permet alors de déformer de manière collective l’ensemble des puces. Toujours de manière avantageuse, le logement de centrage comprend un bord sur la face avant biseauté ou arrondi. Cet aspect permet d’assurer une continuité de déformation de la membrane lors de l’exécution de l’étape c). Bien sûr, l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l’invention tel que défini par les revendications. Procédé de déformation d’une puce (5) reposant sur une face, dite face support (2), d’une cale (1), la face support (2) étant concave, le procédé comprenant : a) une étape de positionnement d’au moins une puce (5), par une de ses faces dite face contact (6), sur une face support (2) d’au moins une cale (1) ; b) une étape positionnement d’une membrane (20) en recouvrement d’une face dite face utile (7) de l’au moins une puce (5), opposée à la face contact (6), la membrane (20) séparant de manière hermétique un premier espace (30) d’un deuxième espace (40) dans lequel se trouvent l’au moins une cale (1) et l’au moins une puce (5) ; c) une étape d’établissement d’une différence de pression entre le premier espace (30) et le deuxième espace (40) de sorte que la membrane (20) applique un effort, dit effort de déformation, sur la face utile (7) de l’au moins une puce (5) de sorte que cette dernière adopte la forme de la face support (2) ; ledit procédé étant caractérisé en ce que l’étape c) est exécutée de sorte que l’effort de déformation est appliqué en premier lieu au niveau d’une zone centrale (5A) de la puce (5) et s’étend ensuite de manière radiale sur une zone périphérique (5b) dès lors que la zone centrale (5A) est au contact de la face support (2). Procédé selon la revendication 1, dans lequel ledit procédé est mis en œuvre au moyen d’un dispositif de centrage, le dispositif de centrage, de forme généralement plane, comprenant au moins un logement, dit logement de centrage (11), débouchant par une face dite face avant (14), et destiné à loger un empilement formé par la cale (1) et la puce (5). Procédé selon la revendication 2, dans lequel la face utile (7) de la puce (5) est en retrait, d’une distance dite distance de retrait, de la face avant (14) à l’issue de l’étape b), et le reste, au moins tant que la zone centrale (5A) de la puce (5) n’est pas au contact de la face support (2). Procédé selon la revendication 3, dans lequel l’étape c) est exécutée de sorte que la différence de pression augmente graduellement et jusqu’à ce que la membrane (20) recouvre entièrement la face utile (7). Procédé selon la revendication 3 ou 4, dans lequel la distance de retrait varie lors de l’exécution de l’étape c). Procédé selon la revendication 5, dans lequel l’empilement formé par la cale (1) et la puce (5) est monté sur un fond mobile configuré pour ajuster la distance de retrait. Procédé selon la revendication 5 ou 6, dans lequel la distance de retrait diminue au cours de l’exécution de l’étape c). Procédé selon l’une des revendications 2 à 7, dans lequel le logement de centrage (11) comprend un bord sur la face avant (14) biseauté ou arrondi. Procédé selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel l’exécution de l’étape c) comprend l’établissement d’une pression dans le premier espace (30) supérieure à la pression dans le deuxième espace (40). Procédé selon l’une des revendications 1 à 9, dans lequel ledit procédé comprend également une étape d), exécutée à l’issue de l’étape c), qui comprend l’arrêt de l’établissement de la différence de pression entre le premier espace (30) et le deuxième espace (40). Procédé selon l’une des revendications 1 à 10, dans lequel la membrane (20) présente une élasticité adaptée pour recouvrir la face utile (7) à l’issue de l’étape c). Procédé selon l’une des revendications 1 à 11, dans lequel une colle est répandue sur l’une et/ou l’autre de la face contact (6) et de la face support (2) avant l’exécution de l’étape a). Procédé selon la revendication 12, dans lequel l’empilement formé par la cale (1) et la puce (5) est soumis à un apport d’énergie au cours de l’exécution de l’étape c) de manière à réticuler la colle. Procédé selon l’une des revendications 1 à 13, dans lequel la puce (5) comprend un capteur d’image ou un afficheur.