FR 3139348 A1 20240308 FR 2212942 A 20221208 L’invention concerne un système et un procédé d’électroformage qui comporte la disposition d’une électrode définissant un mandrin au sein d’une solution de mélange, et l’application d’une tension sur l’électrode dans la solution de mélange pour former une couche métallique composite sur l’électrode. La couche métallique composite peut avoir des particules incorporées au sein d’une matrice métallique et définir un composant électroformé composite. Figure pour l’abrégé : 2. PROCÉDÉ ET SYSTÈME D’ÉLECTROFORMAGE Le présent objet se rapporte généralement à un procédé et un système d’électroformage, et plus spécifiquement à l’électroformage de matériaux composites. Techniques antérieures Un processus d’électroformage peut créer, générer ou sinon former une couche métallique d’un composant souhaité. Dans un exemple, un moule ou une base pour le composant souhaité peut être immergé(e) dans un liquide électrolytique et électriquement chargé(e). La charge électrique du moule peut attirer un matériau d’électroformage de charge opposée à travers la solution électrolytique. L’attraction électrique du matériau d’électroformage vers le moule dépose en fin de compte le matériau d’électroformage sur des surfaces exposées du moule, en créant une couche métallique externe. Une divulgation complète et habilitante de la présente divulgation, dont le meilleur mode de celle-ci, s’adressant à l’homme du métier, est énoncée dans le fascicule, qui fait référence aux Figures annexés, dans lesquelles : est une vue en perspective schématique d’une cuve d’électrodéposition de l’état antérieur de la technique pour la formation d’un composant. est une vue en perspective schématique d’un système pour l’électroformage d’un composant selon divers aspects décrits dans la présente. est une vue en section transversale schématique d’un composant électroformé formé dans le système de la . est une vue en section transversale schématique d’une portion du composant électroformé de la . est une vue en section transversale schématique de la portion de la illustrant un premier traitement thermique à titre d’exemple. est une vue en section transversale schématique de la portion de la après un traitement thermique de vieillissement à titre d’exemple à la suite du premier traitement thermique à titre d’exemple de la . est une vue en section transversale schématique de la portion de la illustrant un autre premier traitement thermique à titre d’exemple. est une vue en section transversale schématique de la portion de la après un autre traitement thermique de vieillissement à titre d’exemple à la suite du premier traitement thermique à titre d’exemple de la . est une vue schématique d’un autre système pour l’électroformage d’un composant selon divers aspects décrits dans la présente. est un organigramme illustrant un procédé d’électroformage d’un composant selon divers aspects décrits dans la présente. Les aspects de la présente divulgation concernent un système et un procédé pour l’électroformage d’un composant. Il sera compris que la divulgation peut présenter une applicabilité générale dans une variété d’applications, y compris que le composant électroformé peut être utilisé dans toutes applications industrielles, commerciales et résidentielles mobiles et non mobiles appropriées. L’électroformage est un processus de fabrication additive où des pièces métalliques sont formées par le biais d’une réduction électrolytique d’ions métalliques sur la surface d’un mandrin ou d’une cathode. Dans un processus d’électroformage typique, un mandrin (cathode) et une anode sont immergés dans une solution d’électrolyte. Une couche métallique formant une épaisseur de pièce s’accumule sur la surface du mandrin au cours du temps lorsqu’un courant est établi entre les électrodes. Une fois que l’épaisseur de pièce souhaitée est atteinte, le mandrin peut être retiré par traitement mécanique, chimique ou thermique, en aboutissant à une pièce métallique indépendante. Dans un exemple, le mandrin peut être un matériau à bas point de fusion (également appelé « alliage fusible ») qui peut être coulé pour obtenir la forme du mandrin et par la suite mis en fusion pour une réutilisation à la suite de l’électroformage. D’autres options de mandrin comportent des cires conductrices et une matière plastique métallisée qui peuvent être formées par moulage par injection, fabrication additive ou analogues. Dans certains cas, un mandrin réutilisable peut également être utilisé. L’électroformage est utilisé pour fabriquer des produits sur toute une plage d’industries, y compris les soins médicaux, l’électronique et l’aérospatial. Le processus de fabrication par électroformage offre plusieurs avantages, y compris que de tels processus sont efficients, précis, échelonnables et économiques. Cependant, des défis dus à des options de matériau limitées peuvent limiter une application plus large de cette technologie pour des composants structurels avancés. De ce fait, il subsiste un besoin de procédés améliorés de fabrication de composants électroformés, en particulier de composants structurels à haute performance. Tel qu’utilisé dans la présente, le terme « électrodéposition » comportera tout processus pour la construction, la formation, la mise en croissance ou sinon la création d’une couche métallique sur un autre substrat ou une autre base. Des exemples non limitatifs d’électrodéposition peuvent comporter l’électroformage, le formage autocatalytique, l’électroplacage ou une combinaison de ceux-ci. Tandis qu’un processus d’électroformage est généralement décrit dans la présente, il sera compris que les aspects de la divulgation sont applicables à tous les processus d’électrodéposition. Tel qu’utilisé dans la présente, le terme « anode non sacrificielle » fera référence à une anode inerte ou insoluble qui ne se dissout pas dans un fluide électrolytique lorsqu’elle est alimentée avec un courant provenant d’une source d’énergie, tandis que le terme « anode sacrificielle » fera référence à une anode active ou soluble qui peut se dissoudre dans un fluide électrolytique lorsqu’elle est alimentée avec un courant provenant d’une source d’énergie. Des exemples non limitatifs de matériaux d’anode non sacrificielle peuvent comporter le titane, l’or, l’argent, le platine et le rhodium. Des exemples non limitatifs de matériaux d’anode sacrificielle peuvent comporter le nickel, le cobalt, le cuivre, le fer, le tungstène, le zinc et le plomb. Il sera compris que divers alliages des métaux listés ci-dessus peuvent être utilisés comme anodes sacrificielles ou non sacrificielles. Toutes les références directionnelles (par ex., radial, axial, proximal, distal, supérieur, inférieur, ascendant, descendant, gauche, droite, latéral, avant, arrière, dessus, fond, au-dessus, au-dessous, vertical, horizontal, horaire, antihoraire, amont, aval, derrière, etc.) sont uniquement utilisées à des fins d’identification pour aider à la compréhension par le lecteur de la présente divulgation, et ne créent pas de limitations, en particulier à propos de la position, de l’orientation ou de l’utilisation de la divulgation. Les références de liaison (par ex., fixé, couplé, relié et joint) doivent être interprétées largement et peuvent comporter des membres intermédiaires entre une collection d’éléments et un mouvement relatif entre éléments, sauf indication contraire. À ce titre, les références de liaison n’impliquent pas nécessairement que deux éléments soient directement reliés et en relation fixe l’un à l’autre. De plus, tel qu’utilisé dans la présente, « un ensemble » peut comporter tout nombre des éléments respectivement décrits, y compris un seul élément. Les dessins à titre d’exemple sont à des fins d’illustration uniquement et les dimensions, les positions, l’ordre et les tailles relatives reflétés dans les dessins annexés à la présente peuvent varier. La est une illustration schématique d’un système d’électroformage 1 de l’état antérieur de la technique. Une cuve d’électrodéposition 10 (ou « cuve 10 ») de l’état antérieur de la technique peut porter une unique solution de constituant métallique ou solution électrolytique 12 ayant des ions métalliques d’alliage. Au moins une électrode peut être ménagée dans la cuve. L’au moins une électrode peut comporter une anode 14 et une cathode 16. Un composant devant être électroformé peut former la cathode 16. Une source d’énergie 18, qui peut comporter un dispositif de commande ou un module de dispositif de commande, peut se coupler électriquement à l’anode 14 et à la cathode 16 par des conduits électriques 20 pour former un circuit via la solution électrolytique conductrice 12. Facultativement, un commutateur 22 ou sous-dispositif de commande peut être compris le long des conduits électriques 20 entre la source d’énergie 18, l’anode 14 et la cathode 16. Au cours du fonctionnement, un courant peut être alimenté de l’anode 14 à la cathode 16 pour électroformer un corps au niveau de la cathode 16. L’alimentation du courant peut amener des ions métalliques provenant de l’unique solution de constituant métallique 12 à former une couche métallique sur le composant au niveau de la cathode 16. Les options de matériaux d’électroformage ont typiquement compris le nickel, le cuivre ou un alliage nickel-cobalt. De tels matériaux ont traditionnellement permis un taux de dépôt adéquatement élevé (par ex. supérieur à 0,001 pouce/h ou 0,025 mm/h), un rendement en courant élevé (par ex. la proportion de courant utilisée pour convertir des ions métalliques en métal solide, au lieu d’autres réactions secondaires), et de faibles contraintes résiduelles dans le composant fini. De telles options de matériaux pour des applications structurelles sont typiquement limitées à des températures d’utilisation maximales d’approximativement 500 °F (260 °C), avec une capacité de résistance et de température limitée à approximativement 100 ksi (690 MPa) de résistance maximale à la traction à 500 °F (260 °C). De plus, l’électrodéposition d’alliages à composants multiples à haute résistance peut présenter des défis pour l’incorporation de la totalité des divers éléments d’alliage dans le bain d’électrolyte. Les aspects de la présente divulgation fournissent un processus d’électroformage qui peut être utilisé pour fabriquer des pièces à haute résistance capables de fonctionner à des températures plus élevées que dans les processus d’électroformage traditionnels, y compris supérieures à 500 °F (260 °C), ou même jusqu’à ou supérieures à 1 200 °F (650 °C), y compris entre 650 et 870 °C (1 200 et 1 600 °F) dans un exemple non limitatif. Les aspects de la divulgation dans la présente fournissent également une électroforme épaisse distincte ayant une épaisseur globale de 1 à 5 mm ou supérieure et une résistance de matériau améliorée au moyen de l’incorporation directe d’une poudre de superalliage préallié ou d’une autre poudre d’alliage dans une solution d’électrolyte. La couche métallique électroformée forme un composant électroformé composite ayant les particules dispersées de poudre incorporées dans une matrice métallique. Les aspects décrits fournissent également un premier processus de traitement thermique réalisé à une température élevée pour améliorer l’ancrage métallurgique entre les particules et la matrice métallique, ou pour dissoudre les particules dans la matrice métallique pour former une matrice monophasée homogène. Les aspects décrits fournissent en outre un deuxième processus de traitement thermique sous la forme d’un traitement thermique de vieillissement, à la suite du premier traitement thermique, pour induire une précipitation au sein des particules de poudre ou de la matrice monophasée homogène pour un renforcement supplémentaire. De cette manière, des problèmes se rapportant à la résistance et à la capacité à haute température de composants électroformés sont abordés par l’emploi de matériaux composites et de traitements thermiques. Dans cette approche, des particules de poudre métallique (par ex. des particules de superalliage métallique) sont mises en suspension dans l’électrolyte et incorporées dans la matrice métallique en croissance pendant l’électroformage. Un traitement thermique ultérieur du composant électroformé à des plages de température sélectionnées peut fournir l’incorporation et la reprécipitation de particules dans le composant, ce qui résulte en des propriétés mécaniques optimales en ce qui concerne la résistance du matériau, la résistance à la traction, la dureté, la ductilité ou analogues. En se référant maintenant à la , un système 101 pour l’électroformage d’un composant est illustré selon divers aspects décrits dans la présente. Le système 101 est similaire au système 1 ; par conséquent, des parties analogues du système 101 seront identifiées avec des numéros analogues augmentés de 100, tout en étant compris que la description des parties analogues du système 1 s’applique au système 101, sauf mention contraire. Le système 101 comporte une cuve d’électrodéposition 110 (ou « cuve 110 »), une anode 114, une cathode 116, une source d’énergie 118, des conduits électriques 120 et un commutateur 122. Une solution électrolytique 112 contenant des ions métalliques 125 peut être ménagée dans la cuve 110. Une différence par rapport au système 1 est que des particules de poudre métallique 130 (également appelées dans la présente « poudre métallique 130 » ou « poudre 130 ») peuvent être mises en suspension dans la solution électrolytique 112 pour former une solution de mélange 113 au sein de la cuve 110. La solution de mélange 113 contient les ions métalliques 125 et la poudre métallique 130. La poudre 130 peut comporter des superalliages préalliés ou des alliages à haute résistance, y compris un alliage nickel-cobalt-phosphore, un alliage nickel-molybdène, de l’aluminiure de nickel, de l’Inconel, Ni3Al, Ni3Ta, Ni3Ti, Ni3Nb, Ni3Mo, NiAl, R108, ou R718, dans certains exemples non limitatifs. De plus ou en variante, la poudre 130 peut également comporter des particules d’yttria, des particules d’alumine, des fibres d’alumine, des particules d’oxyde de cérium, des particules de silice, des particules de carbure de silicium, des particules de titane, des particules d’oxyde de titane, des particules de carbure de titane, des particules de nitrure de titane, des particules de carbure de zirconium, des nanotubes de carbone, du graphène, ou des précurseurs de ceux-ci, ou des combinaisons de ceux-ci, dans des exemples non limitatifs. Tel qu’utilisé dans la présente, un matériau « préallié », par ex. un matériau en poudre préallié, peut faire référence aux particules de ce matériau ayant la même composition d’alliage que le matériau global tel qu’il est connu dans l’état de la technique. D’autres procédés d’alliage de métallurgie des poudres connus dans l’état de la technique comportent, mais sans s’y limiter, l’adjonction-mélange, l’alliage par diffusion et l’alliage hybride. De plus, tel qu’utilisé dans la présente, un « alliage à haute résistance » peut faire référence à un alliage ayant une propriété de matériau au-dessus d’un seuil prédéterminé comportant, mais sans s’y limiter, une résistance maximale à la traction (UTS) supérieure à 100 ksi (690 MPa) à 1 200 °F (650 ºC), ou une ductilité supérieure à 10 % à 1 200 °F (650 ºC). L’anode 114 et la cathode 116 peuvent être situées au sein de la cuve 110 et submergées dans la solution de mélange 113. L’anode 114 peut être une anode sacrificielle ou non sacrificielle. La cathode 116 peut être espacée de l’anode 114 au sein de la solution de mélange 113. La cathode 116 peut comporter un mandrin 124, qui peut être amovible ou non amovible du composant électroformé. L’anode 114 et la cathode 116 peuvent également être électriquement couplées à la source d’énergie 118 au moyen de conduits électriques 120 comme représenté. Un commutateur 122 peut être ménagé entre l’anode 114 et la source d’énergie 118. La source d’énergie 118 peut comporter un module de dispositif de commande pour commander la circulation de courant à travers les conduits électriques 120. De plus ou en variante, un dispositif de commande séparé peut être ménagé et électriquement couplé à la source d’énergie 118. Une autre différence par rapport au système 1 est qu’un ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 peut être ménagé pour le brassage, le mélange, l’agitation, la dispersion ou analogues de la poudre 130 dans la solution de mélange 113. Dans certains exemples, l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 peut être électriquement couplé à la source d’énergie 118. De plus ou en variante, l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 peut être actionné de manière commandée par un dispositif de commande séparé. L’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 peut être couplé de manière fluidique avec l’intérieur de la cuve 110. Dans l’exemple illustré, l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 est représenté au sein de la cuve 110. Il est également envisagé que l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 puisse être positionné de manière externe à la cuve 110 et couplé à celle-ci, par ex. par un orifice de fluide, un conduit ou analogues. Des premier, deuxième et troisième dispositifs de commande de circulation 141, 142, 143 à titre d’exemple sont représentés dans l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140. Un quelconque nombre ou type de dispositifs de commande de circulation peut être ménagé. De plus, les aspects décrits des premier, deuxième et troisième dispositifs de commande de circulation 141, 142, 143 peuvent être utilisés en combinaison. Par exemple, un unique dispositif de commande de circulation peut comporter de multiples types de mécanismes de circulation agitant la solution de mélange 113. Le premier dispositif de commande de circulation 141 peut comporter une pompe à liquide configurée pour faire circuler un jet de liquide 144 à travers la solution de mélange 113. Dans certains exemples, le premier dispositif de commande de circulation 141 peut comporter un orifice d’admission de liquide 145 fournissant une source externe de liquide à la cuve 110. Dans certains exemples, l’orifice d’admission de liquide 145 peut être situé au sein de la cuve 110, aspirant la solution de mélange environnante 113 pour former le jet de liquide 144. Le deuxième dispositif de commande de circulation 142 peut comporter une pompe à air configurée pour faire circuler un jet d’air 146 à travers la solution de mélange 113. Le deuxième dispositif de commande de circulation 142 peut comporter un orifice d’admission d’air 147 couplé de manière fluidique à une source d’air pour la formation du jet d’air 146. Dans certains exemples, l’orifice d’admission d’air 147 peut être situé au sein de la cuve 110 et couplé de manière fluidique à travers une paroi de cuve à une source d’air. Dans certains exemples, l’orifice d’admission d’air 147 peut être situé de manière externe à la cuve 110. Le troisième dispositif de commande de circulation 142 peut comporter un dispositif sonique configuré pour émettre des ondes de pression. Dans l’exemple illustré, le troisième dispositif de commande de circulation 142 comporte un dispositif ultrasonore ayant un oscillateur, un transducteur et analogues émettant des ondes de pression ultrasonores 148 dans la solution de mélange 113. Dans un exemple, le troisième dispositif de commande de circulation 142 peut être situé au sein de la cuve 110 et émettre directement les ondes de pression ultrasonores 148 dans la solution de mélange 113. Dans un autre exemple, le troisième dispositif de commande de circulation 142 peut être situé de manière externe à la cuve 110 et transmettre des ondes de pression ultrasonores 148 à travers un conduit, un transmetteur ou analogues dans la cuve 110 et la solution de mélange 113. Au cours du fonctionnement, un courant peut être alimenté de l’anode 114 à la cathode 116 pour électroformer une couche métallique composite 150 au niveau de la cathode 116. L’alimentation du courant dans la solution de mélange 113 peut amener des ions métalliques 125 ainsi que les particules de poudre métallique 130 à se déplacer vers et à s’accumuler sur la cathode 116 (par ex. le mandrin 124). De plus, l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 peut être agencé pour fournir un mélange et une dispersion de la poudre 130 au sein de la solution de mélange 113. L’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 peut être configuré ou agencé pour balayer de la poudre 130 qui peut s’agréger près du fond ou dans des coins de la cuve 110 dans une direction ascendante et vers la cathode 116. Dans certains exemples, l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 peut produire des écoulements turbulents, des courants circulaires ou d’autres caractéristiques d’écoulement au sein de la solution de mélange 113, ce qui garantit la disponibilité de particules non agglomérées près de la cathode 116. Il est également convenu que l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140 peut acheminer les particules de poudre métallique 130 sur la cathode 116, et la poudre 130 peut s’accumuler sur une surface de la cathode 116 ayant une quelconque direction ou orientation de surface. Dans l’exemple représenté, une surface non horizontale 126 du mandrin 124 est indiquée sur laquelle la poudre 130 peut être acheminée par l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 140. La surface non horizontale 126 peut comporter une surface verticale, une surface inclinée ou une surface de fond de la cathode 116, dans des exemples non limitatifs. De cette manière, une couche métallique composite 150 peut être formée sur une quelconque surface du mandrin 124 et comporter les particules de poudre métallique 130 et des ions métalliques 125 provenant de la solution de mélange 113. En passant à la , une vue en section transversale schématique est représentée du mandrin 124 et de la couche métallique composite 150 après électroformage. Tandis que le mandrin 124 est illustré comme un composant solide, cela ne doit pas nécessairement être le cas et le mandrin 124 peut également comporter une portion creuse dans certains exemples. Au moins la couche métallique composite 150 peut définir un composant électroformé composite 160. Dans certains exemples, le mandrin 124 peut être retiré de la couche métallique composite 150, par ex. un mandrin sacrificiel, pour former le composant électroformé composite 160. Dans certains exemples, le mandrin 124 peut rester en place et au moins partiellement définir le composant électroformé composite 160 avec la couche métallique composite 150. De plus, une épaisseur de couche 152 est illustrée pour la couche métallique composite 150. L’épaisseur de couche 152 peut être entre 0,5 et 10 mm, y compris entre 0,5 et 5 mm, ou entre 1 et 5 mm, dans des exemples non limitatifs. L’épaisseur de couche 152 peut également être constante ou variable sur des portions de la couche métallique composite 150. Il est envisagé que la couche métallique composite 150 puisse former une électroforme épaisse distincte, telle qu’elle puisse être utilisée pour des applications structurelles. Une portion élargie 162 du composant électroformé composite 160 est illustrée de manière schématique sur la . La poudre 130 est représentée dispersée dans une matrice métallique 154 au sein de la couche électroformée composite 150. La matrice métallique 154 peut être formée à partir des ions métalliques 125 ( ) comme décrit ci-dessus. La matrice métallique peut comporter du nickel, un alliage de nickel (par ex. un alliage nickel-cobalt, nickel-tungstène ou nickel-molybdène), du cuivre, du cobalt ou des combinaisons de ceux-ci, dans certains exemples non limitatifs. La poudre 130 peut posséder une taille particulaire moyenne dans une plage entre 1 et 1 000 µm. Dans certains exemples non limitatifs, la poudre 130 peut posséder une taille particulaire moyenne dans une plage entre 1 et 1 000 µm, y compris entre 50 et 500 µm, ou entre 10 et 50 µm, ou entre 1 et 20 µm, ou entre 1 et 10 µm, ou entre 5 et 10 µm, ou entre 1 et 5 µm, ou entre 0,1 et 1 µm. Il est également envisagé que la poudre 130 puisse comporter des tailles particulaires variables pour un tassement amélioré de la poudre 130 au sein de la couche métallique composite 150. Dans un exemple non limitatif, un premier sous-ensemble de la poudre 130 peut posséder une taille particulaire moyenne dans une plage entre 500 et 1 000 µm, un deuxième sous-ensemble de la poudre 130 peut posséder une taille particulaire moyenne dans une plage entre 50 et 500 µm, et un troisième sous-ensemble de la poudre 130 peut posséder une taille particulaire moyenne dans une plage entre 1 et 10 µm. Tandis que la poudre 130 est illustrée avec des particules généralement sphériques ou arrondies, la poudre 130 peut comporter tout profil géométrique approprié y compris des fibres, des tubes, des flocons, des feuilles ou analogues, ou des combinaisons de ceux-ci. De plus, dans certains exemples, une fraction volumique de la poudre 130 dans la couche métallique composite 150 peut être dans une plage entre 30 et 70 % en volume. Dans certains exemples, une fraction massique de la poudre 130 dans la couche métallique composite 150 peut être dans une plage entre 30 et 70 %. Une autre différence par rapport au système d’électroformage 1 est que les particules de poudre métallique 130 peuvent comporter un revêtement 170. Le revêtement 170 peut comporter de la poudre de céramique dans un exemple non limitatif. Une épaisseur de revêtement 172 est illustrée pour l’une des particules de poudre métallique 130. L’épaisseur de revêtement 172 peut être dans une plage entre 1 et 100 nm dans certains exemples. Le revêtement 170 peut être séparément ou physiquement appliqué sur la poudre 130 dans certains exemples. Le revêtement 170 peut également comporter un oxyde natif d’épaisseur régulée mis en croissance sur les particules de poudre 130 selon une température prédéterminée ou un programme temporel prédéterminé. Dans un exemple non limitatif, la poudre 130 peut être traitée thermiquement dans une plage entre 500 et 600 °C pendant 5 à 10 heures, ce qui met en croissance une couche d’oxyde sur la poudre 130 pour former le revêtement 170. Il est envisagé que le revêtement 170 puisse limiter ou empêcher une réaction indésirable de la poudre métallique 130 avec la solution électrolytique 112 ( ). Par exemple, de nombreux alliages à haute résistance comportent typiquement des métaux tels que l’aluminium ou le titane, qui peuvent être hautement réactifs en solutions électrolytiques aqueuses. Il est convenu que l’incorporation directe d’aluminium, de titane ou analogues dans la solution électrolytique 112, par ex. en tant que la poudre 130, peut générer une production d’ions indésirables au sein de la solution et du composant électroformé résultant. L’utilisation du revêtement 170 dans la poudre 130 peut fournir l’inclusion de métaux traditionnels en solution aqueuse pour des alliages à haute résistance tout en empêchant une réaction indésirable du métal en solution. De plus ou en variante, au moins une partie de la poudre 130 peut être fournie sans aucun revêtement 170. Dans un tel cas, la poudre 130 peut comporter des métaux non réactifs ou moins réactifs dans des environnements électrolytiques aqueux, y compris des alliages ou des précipités préformés avec une faible activité de l’élément actif, par ex. l’aluminium ou le titane, tel que Ni3Al ou Ni3Ti dans certains exemples non limitatifs. Par exemple, si Ni3Al est utilisé pour la poudre 130, il est compris que Ni3Al est un composé et par conséquent moins chimiquement réactif avec les solutions électrolytiques par rapport à d’autres poudres de superalliage telles que MCrAlY. De plus, au moins un traitement thermique peut être réalisé sur le composant électroformé composite 160. L’au moins un traitement thermique peut comporter une égalisation des contraintes, une relaxation des contraintes, un recuit, un recuit de mise en solution, un revenu, un durcissement par vieillissement, un durcissement par précipitation ou une diffusion, dans certains exemples non limitatifs. Il est envisagé que l’au moins un traitement thermique puisse comporter un premier traitement thermique réalisé dans une première plage de température et un deuxième traitement thermique de vieillissement réalisé dans une deuxième plage de température de vieillissement. Le traitement thermique de vieillissement peut être réalisé à la suite du premier traitement thermique. Dans certains exemples, la première plage de température peut être entre 600 et 1 200 °C. Dans certains exemples, la deuxième plage de température de vieillissement peut être entre 500 et 800 °C. En passant à la , la portion élargie 162 du composant électroformé composite 160 est illustrée dans un exemple non limitatif de fonctionnement après achèvement du premier traitement. Le premier traitement thermique peut être réalisé dans une plage de température entre 600 et 850 ºC. Le premier traitement thermique peut également être réalisé pendant une durée d’entre 1 et 2 heures. Dans l’exemple représenté, la poudre 130 reste répartie dans toute la matrice métallique 154, et le premier traitement thermique renforce ou améliore un ancrage métallurgique entre la poudre 130 incorporée et la matrice métallique 154. Il est également envisagé que le premier traitement thermique à haute température puisse retirer ou dissoudre le revêtement 170 (voir ) dans la matrice métallique 154. De plus ou en variante, un traitement thermique de diffusion de revêtement séparé peut être réalisé sur le composant électroformé composite 160 pour une incorporation dans la matrice métallique 154. Dans un exemple où le revêtement 170 comporte une céramique, l’incorporation de céramique dans la couche métallique composite 150 peut fournir un renforcement supplémentaire du composant électroformé composite 160. Il est compris que, dans certains exemples, les particules de poudre métallique 130 peuvent posséder une taille, une géométrie, un agencement, une répartition ou analogues uniformes ou non uniformes après la réalisation d’un traitement thermique sur le composant électroformé composite 160. La illustre la portion élargie 162 du composant électroformé composite 160 résultant d’un deuxième traitement thermique de vieillissement à la suite du premier traitement thermique de la . Le traitement thermique de vieillissement peut être réalisé dans une deuxième plage de température de vieillissement entre 500 et 800 ºC. Le traitement thermique de vieillissement peut également être réalisé pendant une durée d’entre 5 et 20 heures. Il est compris que le traitement thermique de vieillissement peut former des précipités 180 au sein du composant électroformé composite 160. Dans l’exemple illustré, la formation des précipités 180 peut être limitée à celle au sein des particules de poudre 130 et non au sein de la matrice métallique 154. Il est convenu que, dans certains exemples, la matrice métallique 154 puisse diluer la chimie globale et réduire la force motrice pour une précipitation en son sein. La limitation de la formation de précipités 180 aux particules de poudre 130 peut préserver la résistance globale du matériau tout en contournant des barrières à la précipitation au sein de la matrice métallique 154 elle-même. Il est en outre envisagé que les précipités 180 puissent comporter des particules fines de deuxième phase ayant une taille particulaire moyenne dans une plage entre 10 et 1 000 nm dans un exemple non limitatif. De plus, dans certains exemples, le traitement thermique de vieillissement peut être réalisé une fois, formant un traitement thermique de vieillissement en une étape, ou réalisé deux fois pour former un traitement thermique de vieillissement en deux étapes. En passant à la , la portion élargie 162 du composant électroformé composite 160 est illustrée dans un autre exemple de fonctionnement après achèvement du premier traitement. Dans cet exemple, le premier traitement thermique peut être réalisé dans une plage de température entre 850 et 1 200 ºC. Le premier traitement thermique peut également être réalisé pendant une durée d’entre 1 et 2 heures. Dans l’exemple représenté, la poudre 130 et le revêtement 170 sont dissous et totalement incorporés dans la matrice métallique 154 ( ), ce qui définit une matrice 156 sous la forme d’une matrice monophasée homogène en solution solide. Il est compris que dans un autre exemple, où les particules de poudre métallique 130 ne sont pas revêtues, le premier traitement thermique peut dissoudre la poudre 130 seule dans la matrice métallique 154 pour définir la matrice 156. La illustre la portion élargie 162 du composant électroformé composite 160 résultant d’un deuxième traitement thermique de vieillissement à la suite du premier traitement thermique de la . Le traitement thermique de vieillissement peut être réalisé dans une plage de température entre 500 et 800 ºC. Le traitement thermique de vieillissement peut également être réalisé pendant une durée d’entre 5 et 20 heures. Il est compris que le traitement thermique de vieillissement peut former des précipités 182 au sein du composant électroformé composite 160. Dans l’exemple illustré, les précipités 182 sont répartis dans toute la matrice 156. Les précipités 182 peuvent être identiques aux précipités 180 ou différents de ceux-ci ( ). Les précipités 182 peuvent comporter des particules fines de deuxième phase ayant une taille particulaire moyenne dans une plage entre 10 et 1 000 nm dans un exemple non limitatif. De plus, dans certains exemples, le traitement thermique de vieillissement peut être réalisé une fois pour définir un traitement thermique de vieillissement en une étape, ou réalisé deux fois pour définir un traitement thermique de vieillissement en deux étapes. En se référant généralement aux Figures 5 à 8, indépendamment de la plage de température pour le premier traitement thermique ou traitement thermique de vieillissement, il est envisagé qu’un libre parcours moyen (λ) au sein de la couche métallique composite 150 après achèvement du ou des traitement(s) thermique(s) puisse être dans une plage entre 10 et 350 nm, y compris entre 10 et 200 nm, ou entre 10 et 100 nm, dans certains exemples non limitatifs. Dans un exemple, pour des particules dispersées de manière homogène avec sensiblement aucune agglomération, le libre parcours moyen λ peut être déterminé par l’Expression 1 ci-dessous : Expression 1 : où r = taille particulaire et f = la fraction volumique des particules. Pour un renforcement efficace dans des applications structurelles, il peut être souhaitable que la couche métallique 150 puisse inclure des particules de couche dispersées ayant une taille, une fraction volumique et un espacement appropriés. Dans un exemple non limitatif, la couche métallique 150 peut posséder une microstructure post-traitement thermique telle qu’un libre parcours moyen au sein de la couche métallique 150 se conforme étroitement à celui d’une répartition parfaitement uniforme, avec aucune agglomération. En outre, dans un exemple où les précipités 180, 182 possèdent une taille particulaire de 0,1 à 0,5 micromètre, les précipités 180, 182 peuvent s’autorépartir pour former une plage d’espacement entre particules souhaitée, par ex. de 10 à 350 nm. Dans un tel cas, le post-traitement du composant électroformé composite 160 peut être minimisé car la plage d’espacement est appropriée pour des applications à haute résistance. Encore en outre, il est convenu que l’incorporation directe de la poudre 130, qui contient des particules de renforcement, dans la solution de mélange 113 peut augmenter des taux de précipitation résultants au cours de traitements thermiques de vieillissement. L’introduction de poudre 130 à des concentrations formant la fraction volumique de 30 à 70 % ou la fraction massique de 30 à 70 % décrites ci-dessus dans la couche métallique composite 150 peut fournir une augmentation des emplacements de précipitation ou une augmentation de force motrice pour une précipitation dans le composant métallique composite 160. En passant maintenant à la , un autre système 201 pour l’électroformage d’un composant est illustré selon divers aspects décrits dans la présente. Le système 201 est similaire au système 1, 101 ; par conséquent, des parties analogues du système 201 seront identifiées avec des numéros analogues encore augmentés de 100, tout en étant compris que la description des parties analogues du système 1, 101 s’applique au système 201, sauf mention contraire. Le système 201 comporte une cuve d’électrodéposition 210 (ou « cuve 210 »), une anode 214, une cathode 216 comportant un mandrin 224, une source d’énergie 218, des conduits électriques 220 et un commutateur 222. Une solution électrolytique 212 peut être ménagée dans la cuve 210. Une différence par rapport au système 1, 101 est que le système 201 peut comporter un réservoir de dissolution 205 séparé (ou « réservoir 205 »). L’anode 214 peut être située dans le réservoir de dissolution 205, et la cathode 216 peut être située dans la cuve 210. Des particules de poudre métallique 230 peuvent également être mises en suspension dans la solution électrolytique 212 pour former une solution de mélange 213 au sein de la cuve 210. Au moins un conduit peut coupler de manière fluidique le réservoir 205 et la cuve 210. Dans l’exemple illustré, un premier conduit 207 peut fournir un premier passage de fluide entre le réservoir 205 et la cuve 210, et un deuxième conduit 209 peut fournir un deuxième passage de fluide entre le réservoir 205 et la cuve 210, bien que cela ne doive pas nécessairement être le cas. Il est envisagé qu’un circuit de recirculation puisse être fourni dans lequel un fluide électrolytique peut circuler entre le réservoir 205 et la cuve 210 au moyen des premier et deuxième conduits 207, 209. Dans un autre exemple, un fluide peut circuler dans une direction du réservoir 205 à la cuve 210, et la cuve 210 peut comporter un drain ou analogues pour un retrait du fluide en son sein. Du fluide peut être alimenté en continu, ou en portions individuelles à des intervalles de temps réguliers ou irréguliers, du réservoir 205 à la cuve 210. Dans certains exemples, un filtre peut être ménagé dans l’au moins un conduit, par ex. le premier conduit 207 ou le deuxième conduit 209, pour retenir les particules de poudre métallique 230 au sein de la solution d’électrolyte 212 dans la cuve 210. Dans un tel cas, la solution de mélange 213 peut être contenue au sein de la cuve 210, et la solution électrolytique 212 peut être contenue au sein du réservoir 205. Un ensemble de dispositifs de commande de circulation 240 peut être ménagé dans le système 201. Dans l’exemple illustré, l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 240 comporte des premier, deuxième et troisième dispositifs de commande de circulation 241, 242, 243 qui sont illustrés dans le système 201. Une autre différence est que l’ensemble de dispositifs de commande de circulation 240 peut être couplé de manière fluidique avec l’un ou les deux parmi le réservoir 205 ou la cuve 210. Dans l’exemple illustré, le premier dispositif de commande de circulation 241 est situé dans le réservoir 205, et les deuxième et troisième dispositifs de commande de circulation 242, 243 sont situés dans la cuve 210. Dans un exemple non limitatif, le premier dispositif de commande de circulation 241 peut comporter une pompe à liquide configurée pour faire circuler un jet de liquide 244 à travers la solution d’électrolyte 212. Le deuxième dispositif de commande de circulation 242 peut comporter une pompe à air configurée pour faire circuler un jet d’air 246 à travers la solution de mélange 213. Le troisième dispositif de commande de circulation 243 peut comporter un dispositif sonique configuré pour émettre des ondes de pression 248 à travers la solution de mélange 213. De plus ou en variante, un dispositif de commande de circulation ayant une pompe à liquide formant un jet de liquide peut également être ménagé dans la cuve 210. Dans un exemple non limitatif de fonctionnement, un courant peut être alimenté de l’anode 214 dans le réservoir de dissolution 205 à la cathode 216 dans la cuve d’électrodéposition 210. Le courant peut amener à la dissolution d’ions métalliques d’alliage 225 dans la solution d’électrolyte 212. La solution d’électrolyte 212 peut circuler vers la cuve 210, où les particules de poudre métallique 230 peuvent être dispersées dans celle-ci pour former la solution de mélange 213. Une couche métallique composite 250 peut être déposée sur la cathode 216. L’alimentation du courant dans la solution de mélange 213 peut amener des ions métalliques 225 ainsi que les particules de poudre métallique 230 à se déplacer vers et à s’accumuler sur la cathode 216. L’ensemble de dispositifs de commande de circulation 240 peut être agencé pour fournir un mélange, une agitation, une dispersion ou analogues pour la solution d’électrolyte 212 et la solution de mélange 213. Par exemple, le premier dispositif de commande de circulation 241 peut fournir une dispersion uniforme d’ions métalliques d’alliage 225 au sein de la solution d’électrolyte 212 en amont de la cuve d’électrodéposition 210. Les deuxième et troisième dispositifs de commande de circulation 242, 243 peuvent fournir un mélange et une dispersion des particules de poudre métallique 230 au sein de la solution de mélange 213, en fournissant des particules non agglomérées dans la région de la cathode 216. Par exemple, les deuxième et troisième dispositifs de commande de circulation 242, 243 peuvent être configurés ou agencés pour balayer des particules de poudre métallique 230 qui peuvent s’agréger près du fond ou dans des coins de la cuve 210 dans une direction ascendante et vers la cathode 216. De cette manière, la couche métallique composite 250 définissant au moins partiellement un composant électroformé composite peut être formée au niveau de la cathode 216 comme décrit ci-dessus. La est un organigramme illustrant un procédé 300 d’électroformage d’un composant, tel que le composant électroformé composite 160, 260, selon divers aspects décrits dans la présente. Au bloc 302, le procédé 300 comporte l’électroformage d’une couche métallique composite, telle que la couche métallique composite 150, 250, sur un mandrin, tel que le mandrin 124, 224, à partir d’une solution de mélange, telle que la solution de mélange 113, 213. La solution de mélange 113, 213 peut comporter la solution électrolytique 112, 212 avec des particules dispersées de poudre métallique, telles que la poudre 130, 230, en son sein. La poudre 130, 230 peut posséder une taille particulaire moyenne entre 0,1 et 1 000 µm comme décrit ci-dessus. Le procédé 300 au bloc 302 peut en outre comporter l’application d’une tension sur une électrode, telle que la cathode 116, 216, dans la solution de mélange pour former la couche métallique composite. La couche métallique composite peut posséder les particules de poudre métallique incorporées au sein d’une matrice métallique, telle que la matrice métallique 154, et définissant un composant électroformé composite, tel que le composant électroformé composite 160, 260. Le procédé 300 peut comporter au bloc 304 la réalisation d’au moins un premier traitement thermique sur le composant électroformé composite au sein d’une première plage de température de 600 à 1 200 °C. Facultativement, le procédé peut comporter au bloc 306 la réalisation d’un traitement thermique de vieillissement sur le composant électroformé composite. Le traitement thermique de vieillissement peut être réalisé dans une plage de température de 500 à 800 ºC. Le procédé 300 peut comporter en outre dans lequel un revêtement est ménagé sur les particules de poudre métallique dans la solution de mélange. Facultativement, le premier traitement thermique peut renforcer un ancrage métallurgique entre la poudre 130, 230 et la matrice métallique 154 dans le composant électroformé composite 160, 260. Facultativement, le premier traitement thermique peut dissoudre la poudre 130, 230 dans la matrice métallique 154 pour former une deuxième matrice 156 sous la forme d’une matrice monophasée homogène en solution solide. Facultativement, le traitement thermique de vieillissement peut former des précipités 180, 182 dans les particules de poudre métallique 130, 230. Facultativement, le traitement thermique de vieillissement peut former des précipités 180, 182 dans la matrice métallique 154 ou la deuxième matrice 156. Les aspects de la présente divulgation fournissent une variété d’avantages. La mise en suspension d’alliages ou de superalliages en poudre ou particulaires au sein de l’électrolyte peut fournir le dépôt d’un matériau composite sur la cathode, en préservant le matériau d’alliage nécessaire au sein du matériau composite sans la nécessité de fournir les divers éléments d’alliage dissous au sein du bain d’électroformage. De cette manière, l’incorporation directe des particules, par ex. de poudres hautement préalliées ou de précipités créés ex-situ, est permise dans la couche électroformée composite. De plus, l’utilisation de dispositifs de commande de circulation peut fournir une incorporation de particules d’alliage plus uniforme à des concentrations suffisantes au sein de la couche électroformée. Des dispositifs à ultrasons et des jets de circulation peuvent rendre disponible une abondance de particules non agglomérées au niveau de la surface de cathode. En outre, le revêtement des particules d’alliage avec des poudres céramiques peut empêcher une réaction indésirable avec l’électrolyte environnant et également fournir un renforcement supplémentaire du composant fini. Les un ou plusieurs traitements thermiques du composant électroformé composite peuvent fournir la dissolution et la reprécipitation des particules de renforcement en son sein. Dans la mesure où cela n’a pas déjà été décrit, les différentes particularités et structures des divers modes de réalisation peuvent être utilisées en combinaison les unes avec les autres comme souhaité. Le fait qu’une particularité ne puisse pas être illustrée dans tous les modes de réalisation ne signifie pas qu’il doit être interprété qu’elle ne le puisse pas, mais est réalisé à des fins de concision de la description. Ainsi, les diverses particularités des différents modes de réalisation peuvent être mélangées et mises en concordance comme souhaité pour former de nouveaux modes de réalisation, que les nouveaux modes de réalisation soient expressément décrits ou non. Toutes les combinaisons ou permutations de particularités décrites dans la présente sont couvertes par cette divulgation. Cette description écrite utilise des exemples pour divulguer la divulgation, y compris le meilleur mode, et également pour permettre à tout homme du métier de mettre en pratique la divulgation, y compris la fabrication et l’utilisation de tous dispositifs ou systèmes et la réalisation de tous procédés incorporés. D’autres aspects de la divulgation sont définis par les clauses suivantes : Procédé de formation d’un composant, le procédé comprenant l’électroformage d’une couche métallique composite sur un mandrin à partir d’une solution de mélange, la solution de mélange comprenant une solution électrolytique avec des particules dispersées de poudre métallique en son sein ayant une taille particulaire moyenne entre 0,1 et 1 000 micromètres, et la couche métallique composite ayant les particules de poudre métallique incorporées au sein d’une matrice métallique et définissant un composant électroformé composite, et la réalisation d’au moins un premier traitement thermique sur le composant électroformé composite au sein d’une première plage de température de 600 à 1 200 °C. Procédé de formation d’un composant, le procédé comprenant la disposition d’une électrode définissant un mandrin au sein d’une solution de mélange comprenant une solution électrolytique avec des particules dispersées de poudre métallique en son sein ayant une taille particulaire moyenne entre 0,1 et 1000 micromètres, l’application d’une tension sur l’électrode dans la solution de mélange pour former une couche métallique composite sur l’électrode, la couche métallique composite ayant les particules de poudre métallique incorporées au sein d’une matrice métallique et définissant un composant électroformé composite, et la réalisation d’un premier traitement thermique sur le composant électroformé composite au sein d’une première plage de température de 600 à 1 200 °C. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel les particules de poudre métallique comprennent au moins l’un parmi un superalliage, un alliage à haute résistance, du nickel, de l’aluminium, du titane, du tantale, du niobium, du cobalt, du phosphore, du molybdène ou de l’acier. Procédé selon une quelconque clause précédente, comprenant en outre la réalisation d’un traitement thermique de vieillissement sur le composant électroformé composite, à la suite du premier traitement thermique, au sein d’une deuxième plage de température de 500 à 800 °C pour former des précipités dans le composant électroformé composite. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel les précipités sont formés au sein des particules de poudre métallique. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel le premier traitement thermique dissout les particules de poudre métallique dans la matrice métallique pour définir une deuxième matrice, et dans lequel les précipités sont formés au sein de la deuxième matrice. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel les précipités comprennent au moins l’un parmi Ni3Al, Ni3Ta, Ni3Ti, Ni3Nb, Ni3Mo, NiAl, ou Ni3Ti. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel les particules de poudre métallique dans la solution de mélange possèdent un revêtement comprenant au moins l’un parmi une céramique ou un oxyde natif des particules de poudre métallique. Procédé selon une quelconque clause précédente, comprenant en outre la formation d’un revêtement sur les particules de poudre métallique dans la solution de mélange. Procédé selon une quelconque clause précédente, comprenant en outre la mise en croissance d’un oxyde natif sur les particules de poudre métallique pour former le revêtement. Procédé selon une quelconque clause précédente, comprenant en outre le traitement thermique des particules de poudre métallique dans une plage entre 500 et 600 °C pendant 5 à 10 heures pour mettre en croissance la couche d’oxyde natif. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel le revêtement comprend au moins l’un parmi une céramique ou l’oxyde natif. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel le premier traitement thermique retire le revêtement des particules de poudre métallique et incorpore le revêtement dans la matrice métallique. Procédé selon une quelconque clause précédente, comprenant en outre la dispersion des particules de poudre métallique au sein de la solution de mélange par au moins l’un parmi : l’application d’ondes de pression à la solution de mélange, la circulation d’un jet de liquide à travers la solution de mélange, ou la circulation d’un jet d’air à travers la solution de mélange. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel le mandrin comporte une surface non horizontale. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel la dispersion comprend en outre l’acheminement des particules de poudre métallique au sein de la solution de mélange vers la surface non horizontale. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel une taille particulaire moyenne des particules de poudre métallique dans la solution de mélange est entre 0,1 et 20 micromètres. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel les particules de poudre métallique comprennent une fraction massique d’entre 30 et 70 % pour le composant électroformé composite. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel les particules de poudre métallique comprennent une fraction volumique d’entre 30 et 70 % en volume pour le composant électroformé composite. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel les particules de poudre métallique possèdent une taille particulaire moyenne qui est entre 0,1 et 1 micromètre. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel la taille particulaire moyenne est entre 1 et 10 micromètres. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel le composant électroformé composite comprend une épaisseur entre 0,5 et 10 mm. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel le composant électroformé composite comprend une épaisseur entre 0,5 et 5 mm. Procédé selon une quelconque clause précédente, dans lequel le composant électroformé composite comprend une épaisseur entre 1 et 5 mm. Système pour l’électroformage d’un composant, comprenant : une cuve d’électroformage ; une cathode située au sein de la cuve d’électroformage, une source d’énergie électriquement couplée à la cathode, et une solution de mélange au sein de la cuve d’électroformage comprenant une solution électrolytique avec des particules dispersées de poudre métallique en son sein, les particules de poudre métallique ayant une taille particulaire moyenne entre 1 000 et 1 000 micromètres. Système selon une quelconque clause précédente, comprenant en outre un revêtement sur au moins certaines des particules dispersées de poudre métallique. Système selon une quelconque clause précédente, dans lequel le revêtement comprend au moins l’un parmi une céramique ou un oxyde natif des particules de poudre métallique. Système selon une quelconque clause précédente, dans lequel les particules de poudre métallique comprennent au moins l’un parmi un superalliage, un alliage à haute résistance, du nickel, de l’aluminium, du titane, du tantale, du niobium, du cobalt, du phosphore, du molybdène ou de l’acier. Système selon une quelconque clause précédente, comprenant en outre un ensemble de dispositifs de commande de circulation situé au sein de la cuve d’électroformage et configuré pour agiter la solution de mélange. Système selon une quelconque clause précédente, dans lequel l’ensemble de dispositifs de commande de circulation comprend un dispositif ultrasonore émettant des ondes de pression ultrasonores dans la solution de mélange. Système selon une quelconque clause précédente, dans lequel l’ensemble de dispositifs de commande de circulation comprend une pompe à liquide émettant un jet de liquide dans la solution de mélange. Système selon une quelconque clause précédente, dans lequel la pompe à liquide comprend un orifice d’admission de liquide couplé de manière fluidique à au moins l’une parmi la solution de mélange ou une source de liquide externe. Système selon une quelconque clause précédente, dans lequel l’ensemble de dispositifs de commande de circulation comprend une pompe à air émettant un jet d’air dans la solution de mélange. Système selon une quelconque clause précédente, dans lequel la pompe à air comprend un orifice d’admission d’air couplé de manière fluidique à une source d’air. Système selon une quelconque clause précédente, comprenant en outre une cuve de dissolution ayant une anode électriquement couplée à la source d’énergie. Système selon une quelconque clause précédente, dans lequel la cuve de dissolution est couplée de manière fluidique à la cuve d’électroformage par au moins un conduit de fluide. Système selon une quelconque clause précédente, dans lequel la solution de mélange est contenue dans la cuve d’électroformage. Système selon une quelconque clause précédente, comprenant en outre une anode située au sein de la cuve d’électroformage et espacée de la cathode. Procédé de formation d’un composant, le procédé comprenant : l’électroformage d’une couche métallique composite sur un mandrin à partir d’une solution de mélange, la solution de mélange comprenant une solution électrolytique avec des particules dispersées de poudre métallique en son sein ayant une taille particulaire moyenne entre 0,1 et 1 000 micromètres, et la couche métallique composite ayant les particules de poudre métallique incorporées au sein d’une matrice métallique et définissant un composant électroformé composite ; et la réalisation d’au moins un premier traitement thermique sur le composant électroformé composite au sein d’une première plage de température de 600 à 1 200 °C. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les particules de poudre métallique comprennent au moins l’un parmi un superalliage, un alliage à haute résistance, du nickel, de l’aluminium, du titane, du tantale, du niobium, du cobalt, du phosphore, du molybdène ou de l’acier Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 2, comprenant en outre la réalisation d’un traitement thermique de vieillissement sur le composant électroformé composite, à la suite du premier traitement thermique, au sein d’une deuxième plage de température de 500 à 800 °C pour former des précipités dans le composant électroformé composite. Procédé selon la revendication 3, dans lequel le traitement thermique de vieillissement forme les précipités au sein des particules de poudre métallique. Procédé selon la revendication 3, dans lequel le premier traitement thermique dissout les particules de poudre métallique dans la matrice métallique pour définir une deuxième matrice, et dans lequel les précipités sont formés au sein de la deuxième matrice. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel les particules de poudre métallique dans la solution de mélange possèdent un revêtement comprenant au moins l’un parmi une céramique ou un oxyde natif des particules de poudre métallique. Procédé selon la revendication 6, comprenant en outre la mise en croissance de l’oxyde natif sur les particules de poudre métallique pour former le revêtement. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 7, comprenant en outre la dispersion des particules de poudre métallique au sein de la solution de mélange par au moins l’un parmi : l’application d’ondes de pression à la solution de mélange, la circulation d’un jet de liquide à travers la solution de mélange, ou la circulation d’un jet d’air à travers la solution de mélange. Procédé selon la revendication 8, dans lequel la dispersion comprend en outre l’acheminement des particules de poudre métallique au sein de la solution de mélange vers une surface non horizontale du mandrin. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel le composant électroformé composite comprend une épaisseur entre 0,5 et 10 mm.