FR 3142285 A1 20240524 FR 2212007 A 20221118 Selon un aspect, il est proposé un circuit intégré (IC) comprenant un assemblage d’une puce électronique (CHP), d’un élément optique (OPT) et d’un substrat de support (SUB), dans lequel: - le substrat de support (SUB) comprend une face de montage (FM) et présente une ouverture (APT) apte à contenir la puce électronique (CHP), - l’élément optique (OPT) comporte une face de connexion (F_CNX) connectée à la face de montage (FM) du substrat de support (SUB) et est positionnée en regard de ladite ouverture (APT), - la puce électronique (CHP) est connectée à la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) de sorte que la puce électronique (CHP) est logée dans ladite ouverture (APT) du substrat de support (SUB). Figure pour l’abrégé : Fig 1 CIRCUIT INTEGRE COMPRENANT UN ASSEMBLAGE D’UNE PUCE ELECTRONIQUE, D’UN ELEMENT OPTIQUE ET D’UN SUBSTRAT ET PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT Des modes de réalisation et de mise en œuvre concernent le domaine de l’électronique, notamment le domaine du conditionnement (« packaging » en anglais) de circuits intégrés par exemple utilisés dans des dispositifs optoélectroniques tels que des capteurs d’images. Les dispositifs optoélectroniques, également nommés dispositifs optiques, sont des dispositifs électroniques capables de recevoir ou transmettre un signal optique, tel qu’un rayonnement lumineux dans le spectre du visible ou infrarouge par exemple. Ce type de circuit intégré comporte typiquement un assemblage d’un élément optique et d’une puce électronique dans un boîtier. L’élément optique permet de réaliser des fonctions optiques, telles qu’une polarisation, un filtrage ou un effet de lentille, sur le signal optique le traversant et utilisé par la puce électronique. La puce électronique permet par exemple de convertir un signal optique en signal électrique ou un signal électrique en signal optique. Les boîtiers pour dispositif optique comprennent classiquement un substrat sur lequel repose la puce électronique et un capot muni d’un élément optique. Le capot sert typiquement de support à l’élément optique. De la sorte, l’élément optique est positionné en regard des composants optiques de la puce électronique, typiquement située dans une cavité protégeant la puce électronique, formée dans le capot et fermée par l’élément optique. Par ailleurs, des fils de liaison sont conventionnellement utilisés pour relier électriquement la puce électronique au substrat. Ces fils de liaison s’étendent typiquement au-dessus de la puce électronique de telle sorte que le volume de la cavité est prévu pour les contenir. Par conséquent, un volume relativement important d’air peut être emprisonné dans la cavité formée par le capot du circuit intégré et peut engendrer, lors de montées en température, une force de pression par dilatation de l’air emprisonné pouvant détériorer le boîtier, par exemple causer un décollement de l’élément optique du reste du capot, ou un décollement du capot du substrat de support. Il existe par conséquent un besoin de proposer une solution permettant de limiter, voire d’empêcher les problèmes liés à la dilatation de l’air dans le boîtier afin d’éviter les dégradations du boîtier de circuit intégré. Selon un aspect, il est proposé un circuit intégré comprenant un assemblage d’une puce électronique, d’un élément optique et d’un substrat de support, dans lequel : - le substrat de support comprend une face de montage et présente une ouverture apte à contenir la puce électronique, - l’élément optique comporte une face de connexion connectée à la face de montage du substrat de support et est positionnée en regard de ladite ouverture, - la puce électronique est connectée à la face de connexion de l’élément optique de sorte que la puce électronique est logée dans ladite ouverture du substrat de support. Ainsi, il est proposé d’une part de monter la puce électronique sur une face de l’élément optique, dans une configuration correspondant à la technique de montage dite de « puce retournée » (usuellement désigné par le terme anglosaxon « flip-chip »), et d’autre part de monter le montage de la puce électronique et de l’élément optique, avec le substrat de support. Un tel assemblage est notamment possible grâce à la présence d’une ouverture dans le substrat pouvant loger la puce et à la connexion de la face de connexion de l’élément optique avec la puce et le substrat. La disposition particulière de la puce électronique avec l’élément optique forme une cavité dont la hauteur est très petite. Par conséquent, les forces engendrées par la dilatation de l’air dans le petit volume de la cavité sont plus petites et présentent moins de risque de dégrader le circuit intégré. Par ailleurs, cette disposition particulière permet également d’utiliser un élément optique de plus petite dimension et de limiter la quantité de matériaux utilisée lors de la fabrication de boîtiers selon cet aspect. Ainsi, on peut réduire le coût de fabrication et obtenir un boîtier plus compact. Selon un mode de réalisation, le substrat de support comporte un réseau d’interconnexion et la face de connexion de l’élément optique comporte des moyens électriquement conducteurs configurés pour coupler électriquement la puce électronique avec le réseau d’interconnexion. Les moyens électriquement conducteurs permettent par exemple de former un pont électriquement conducteur entre la puce électronique et le substrat. Selon un mode de réalisation, la face de connexion de l’élément optique comporte des premiers éléments de soudure soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la puce électronique, des deuxièmes éléments de soudures soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la face de montage du substrat de support, et des pistes métalliques reliant électriquement les premiers éléments de soudure avec des deuxièmes éléments de soudures respectifs. Les premiers éléments de soudure et les deuxièmes éléments de soudure permettent de réaliser le pont conducteur entre la puce et le réseau d’interconnexion ainsi que d’assurer une solidarisation mécanique, par les matériaux soudés (typiquement des métaux). Selon un mode de réalisation, lesdits premiers éléments de soudure et lesdits deuxièmes éléments de soudure peuvent être du type : bosse, pilier ou bille de soudure saillants, soudés à une surface de soudure complémentaire ; et/ou une surface de soudure, soudée à une bosse, un pilier ou une bille de soudure saillants complémentaire. Selon un mode de réalisation, le circuit intégré comprend un volume de résine de sous-remplissage agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique, l’élément optique, et le substrat de support ensemble. En alternative, selon un mode de réalisation, le circuit intégré comprend un volume de résine de moulage d’un boîtier de conditionnement moulé agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique, l’élément optique et le substrat de support ensemble. Selon un mode de réalisation, la face de connexion de l’élément optique comporte une disposition d’ensembles soudés de premiers éléments de soudure avec les éléments de soudure complémentaires de la puce électronique, de sorte que lesdits ensembles soudés sont espacés un à un d’un écart, et forment un cadre délimitant une région périphérique et une région intérieure de la puce ; et ledit volume de résine est disposé dans les espaces situés entre l’élément optique et le substrat de support et entre la puce électronique et l’élément optique dans ladite région périphérique mais pas dans la région intérieure de la puce. Selon un mode de réalisation, la puce comporte un composant optique, tel qu’un capteur ou un émetteur, en regard de l’élément optique, et dans lequel l’élément optique est configuré, en coopération avec le composant optique, pour produire un effet sur un signal optique du composant optique. En effet, l’élément optique peut avoir des propriétés optiques lui donnant des fonctions optiques telles qu’une polarisation, un filtrage, un effet de lentille, et autres. Selon un autre aspect, il est proposé un procédé de fabrication d’un circuit intégré comprenant : - une fourniture d’une puce électronique, - une fourniture d’un substrat de support comprenant une face de montage et muni d’une ouverture apte à contenir la puce électronique, - une fourniture d’un élément optique comportant une face de connexion. Le procédé comprend un assemblage de la puce électronique, de l’élément optique et du substrat de support, comprenant un montage de la puce électronique connectée à la face de connexion de l’élément optique et un montage de la face de connexion de l’élément optique connectée à la face de montage du substrat de support en positionnant la face de connexion en regard de ladite ouverture de sorte que la puce électronique est logée dans ladite ouverture. Selon un mode de mise en œuvre, le substrat de support comprenant un réseau d’interconnexion, dans lequel les étapes de montage de la puce électronique et de la face de connexion comprennent un couplage électrique de la puce électronique avec le réseau d’interconnexion. Selon un mode de mise en œuvre, le montage de la puce électronique comprend un soudage de premiers éléments de soudure de la face de connexion de l’élément optique avec des éléments de soudure complémentaires de la puce électronique, et le montage de la face de connexion comprend un soudage de deuxièmes éléments de soudure de la face de connexion de l’élément optique avec des éléments de soudure complémentaires de la face de montage du substrat de support. Selon un mode de mise en œuvre, lesdits premiers éléments de soudure et lesdits deuxièmes éléments de soudure peuvent être du type: bosse, pilier ou bille de soudure saillants apte à être soudés avec une surface de soudure complémentaire ; et/ou surface de soudure apte à être soudée avec une bosse, un pilier ou une bille de soudure saillants complémentaire. Selon un mode de mise en œuvre, l’assemblage de la puce électronique, de l’élément optique et du substrat de support comprend un dépôt d’une résine de sous-remplissage fixant mécaniquement la puce électronique, l’élément optique et le substrat de support ensemble. Selon un mode de mise en œuvre, l’assemblage de la puce électronique, de l’élément optique et du substrat de support comprend un moulage d’un boîtier de conditionnement comprenant une injection d’une résine de moulage, ladite résine de moulage fixant mécaniquement la puce électronique, l’élément optique et le substrat de support ensemble. Selon un mode de mise en œuvre, la résine est adaptée pour : - se répandre entre l’élément optique et le substrat de support, et - se répandre entre l’élément optique et la puce électronique localement dans une région périphérique de la puce, et pas entre l’élément optique et la puce électronique dans une région intérieure de la puce. Selon un mode de mise en œuvre, le montage de la puce électronique comprend une disposition d’ensembles soudés de premiers éléments de soudure avec les éléments de soudure complémentaires de la puce électronique, de sorte que lesdits ensembles soudés sont espacés un à un d’un écart, et forment un cadre délimitant ladite région périphérique et ladite région intérieure de la puce , et - ladite résine est suffisamment fluide pour se répandre dans des espaces situés entre l’élément optique et le substrat de support et entre la puce électronique et l’élément optique, et suffisamment visqueuse pour ne pas s’infiltrer dans les écarts entre chacun desdits ensembles soudés. Selon un mode de mise en œuvre, le montage de la puce électronique connectée à la face de montage de l’élément optique est réalisé de sorte qu’un composant optique de la puce, tel qu’un capteur ou un émetteur, est en regard de l’élément optique, l’élément optique étant configuré, en coopération avec le composant optique, pour produire un effet sur un signal optique du composant optique. D’autres avantages et caractéristiques de l’invention apparaîtront à l’examen de la description détaillée de mode de réalisation et de mise en œuvre, nullement limitatifs, et des dessins annexés sur lesquels : ; ; ; ; ; ; ; ; ; et illustrent schématiquement des modes de réalisation et de mise en œuvre de l’invention. La illustre schématiquement une vue en coupe d’un circuit intégré IC selon un mode de réalisation de l’invention. Le circuit intégré IC comprend un assemblage d’une puce électronique CHP, d’un élément optique OPT et d’un substrat de support SUB. Le substrat de support SUB comporte une face de montage FM et un réseau d’interconnexion INTCNX pouvant relier électriquement par exemple des pastilles de soudure (usuellement désignés par le terme anglosaxon « pad ») disposées sur la face de montage FM à des bosses de connexion BP (« bumps » en anglais), ou des billes de soudure du type matrice de bille « BGA » (pour « Ball Grid Array » en anglais) situées sur la face opposée à la face de montage FM. Le réseau d’interconnexion INTCNX comprend des pistes conductrices, typiquement en cuivre (Cu), intégrées dans une ou plusieurs couches de matériau diélectrique tel que de la résine mélangée à de la fibre de verre du substrat de support SUB. Le substrat SUB présente également une ouverture APT apte à contenir la puce électronique CHP. L’ouverture APT possède des dimensions adaptées pour loger complétement la puce électronique CHP. Cela étant, lorsque l’épaisseur de la puce électronique CHP est supérieure à l’épaisseur du substrat de support SUB, alors une partie de la puce peut s’étendre en-dessous ou au-dessus du substrat SUB. La puce électronique CHP comporte une face avant F_SNSR et, en particulier, un composant optique sur sa face avant F_SNSR. Le composant optique peut être un récepteur, telle qu’une matrice de pixels, capable de capter un rayonnement optique provenant de l’extérieur du circuit IC ou bien un émetteur, tel qu’un laser, capable d’émettre un rayonnement optique vers l’extérieur du circuit IC. L’élément optique OPT a par exemple la forme d’une plaque de verre, et est configuré pour produire des effets optiques sur un signal optique le traversant tels qu’une polarisation, un filtrage ou un effet de lentille. L’élément optique OPT comporte une face de connexion F_CNX connectée à la face de montage FM du substrat de support SUB et positionnée en regard de l’ouverture APT. La puce électronique CHP est connectée à la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT de façon à être logée dans l’ouverture APT du substrat de support SUB. Plus particulièrement, la face avant F_SNSR de la puce CHP est fixée à la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT, de sorte que le composant optique de la puce CHP est situé en regard de l’élément optique OPT. Ainsi, l’élément optique OPT peut produire l’un des effets mentionnés précédemment sur un rayonnement optique provenant soit du composant optique dans le cas où le composant optique est un émetteur, soit de l’extérieur du circuit intégré IC dans le cas où le composant optique est un récepteur. En outre, la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT comporte des moyens électriquement conducteurs configurés pour coupler électriquement la puce électronique CHP avec le réseau d’interconnexion INTCNX. Les moyens électriquement conducteurs comportent par exemple des premiers éléments de soudure CP1 et des deuxièmes éléments de soudure CP2 qui sont reliés électriquement ensemble par des pistes métalliques RDL. Les premiers éléments de soudure CP1 sont soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la puce électronique CHP, et les deuxièmes éléments de soudures CP2 sont soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la face de montage FM du substrat de support SUB. Les moyens électriquement conducteurs permettent alors de former un pont électriquement conducteur entre la puce électronique CHP et le substrat de support SUB. Dans un exemple particulier, les premiers éléments de soudure CP1 peuvent être des piliers de soudure saillants (connus de l’homme du métier par les termes anglosaxons « copper pillar » signifiant « piliers de cuivre » en français) ou éventuellement des billes de soudure, et sont soudés à des surfaces de soudure complémentaires, telles que des pastilles de soudure, prévues sur la face avant F_SNSR de la puce CHP. Dans un autre exemple particulier, la face avant F_SNSR de la puce électronique CHP peut être munie de bosses, de piliers ou de billes de soudure « complémentaires », et dans ce cas les premiers éléments de soudure CP1 sont des surfaces de soudure (par exemple des pastilles « pad ») prévues sur la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT, sur lesquelles peuvent être soudées les bosses, les piliers ou les billes de soudure complémentaires de la puce électronique CHP. De façon analogue, les deuxièmes éléments de soudure CP2 peuvent être des bosses ou des piliers de soudure saillants ou éventuellement des billes de soudure, soudés avec des surfaces de soudure PAD (par exemple des pastilles « pad ») complémentaires appartenant à la face de montage FM du substrat support SUB. Les surfaces de soudure complémentaires PAD peuvent correspondre aux pastilles de soudure qui sont reliées électriquement aux bosses de connexion BP par le réseau d’interconnexion INTCNX décrit précédemment. Dans un autre exemple particulier, la face de montage FM du substrat SUB peut être munie de bosses, de piliers ou de billes de soudure et dans ce cas les deuxièmes éléments de soudure CP2 sont des surfaces de soudure (par exemple des pastilles « pad ») prévues sur la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT, sur lesquels peuvent être soudées les bosses, les piliers ou les billes de soudure complémentaires de la face de montage FM. Les pistes métalliques RDL (« redistribution layers » en anglais) relient électriquement chacun des premiers éléments de soudure CP1 avec respectivement l’un des deuxièmes éléments de soudure CP2, réalisant ainsi le pont conducteur entre la puce CHP et le réseau d’interconnexion INTCNX. Par ailleurs, les matériaux soudés (typiquement des métaux) dans la réalisation du pont conducteur permettent en outre d’assurer une solidarisation mécanique entre la puce CHP, l’élément optique OPT et le substrat SUB. Ainsi, il est proposé d’une part de monter la puce électronique CHP sur une face de l’élément optique F_CNX, dans une configuration correspondant à la technique de montage dite de « puce retournée » (usuellement désigné par le terme anglosaxon « flip-chip ») ; et d’autre part de monter le montage de la puce électronique CHP « retournée » sur l’élément optique OPT, avec le substrat de support SUB. Un tel assemblage est notamment possible grâce à la présence de l’ouverture APT dans le substrat SUB pouvant loger la puce CHP, et à la connexion de la puce CHP et du substrat SUB avec la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT. Par ailleurs, cette disposition particulière permet également d’utiliser un élément optique OPT de petite dimension et de limiter la quantité de matériaux utilisée lors de la fabrication de boîtiers pour le circuit intégré IC selon cet aspect. Par exemple, l’élément optique OPT peut être une plaque de verre juste assez grande pour être fixée au substrat SUB autour de l’ouverture APT. Ainsi, on peut réduire le coût de fabrication et obtenir un boîtier plus compact. Le circuit intégré IC comprend également un volume de résine de moulage MLD d’un boîtier de conditionnement. Une telle résine de moulage MLD est connue de l’homme du métier. Le volume de résine de moulage MLD comporte en particulier une portion de résine disposée sur la face de montage FM du substrat autour de l’élément optique OPT. L’épaisseur de cette portion du volume de résine MLD du boîtier de conditionnement peut être supérieure ou égale à celle de l’élément optique OPT de façon à protéger l’élément optique OPT. En outre, le circuit intégré IC comprend avantageusement un volume de résine de sous-remplissage UFLL connue de l’homme du métier par le terme anglosaxon « underfill ». Le volume de résine de sous-remplissage UFLL est agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique CHP, l’élément optique OPT et le substrat de support SUB ensemble. En particulier, le volume de résine UFLL s’étend entre la puce électronique CHP et le substrat SUB et entre l’élément optique OPT et le substrat SUB. Dans une alternative décrite ci-après en relation avec la , la puce électronique CHP, l’élément optique OPT et le substrat SUB peuvent être fixés ensemble mécaniquement par un volume de résine de moulage MLD lors de la formation du boîtier de conditionnement. La illustre une vue en coupe et du dessus du circuit intégré IC décrit précédemment en relation avec la dans le plan I-I de la . Plus particulièrement, la illustre le cas où la puce électronique CHP est munie de billes de soudure CHP_BP et où les premiers éléments de soudure CP1 sont des pastilles de soudure sur la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT. Les billes de soudure CHP_BP de la puce CHP sont disposées sur la face avant F_SNSR de la puce CHP de manière à dessiner un cadre délimitant une région périphérique et une région intérieure. Les billes de soudure CHP_BP sont espacées entre elles d’un écart D2 inférieur ou égal à par exemple 60 µm. Les billes de soudure CHP_BP sont soudées aux pastilles de soudure CP1 de la face de connexion F_CNX et forment avec celles-ci des ensembles soudés. Les ensembles soudés des pastilles de soudure CP1 avec les billes de soudure CHP_BP reproduisent ainsi, un-à-un espacé dudit écart D2, le cadre dessiné par les billes de soudure CHP_BP. Cela étant, il est possible, d’un point de vue fonctionnel, que la puce CHP n’ait pas besoin d’une formation des billes de soudure CHP_BP qui dessinent ledit cadre en étant espacées une à une de l’écart contant D2. En effet, une puce peut avoir besoin d’un moins grande nombre de billes de soudure pour assurer sa fonction. Dans ce cas, il est avantageusement prévu de former des billes de soudures additionnelles, qui n’ont pas de rôle dans le fonctionnement de la puce, mais qui sont agencées afin de maintenir un écart constant D2 de bille en bille tout le long du cadre délimitant la région périphérique et la région intérieure. D’un point de vue plus général, il est avantageusement prévu, sur la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT et sur la puce CHP, une disposition avantageuse d’ensembles soudés de premiers éléments de soudure CP1 avec les éléments de soudure complémentaires. La disposition avantageuse est faite de sorte que lesdits ensembles soudés sont espacés un à un d’un écart D2, en formant un cadre délimitant une région périphérique et une région intérieure de la puce CHP. La disposition avantageuse peut éventuellement comporter des ensembles soudés additionnels qui n’ont pas de rôle dans le fonctionnement de la puce, mais qui sont agencées afin de maintenir l’écart D2 de proche en proche tout le long du cadre. En particulier, la région intérieure de la face avant F_SNSR de la puce électronique CHP contient le composant optique, et non la région périphérique. En outre, le volume de résine UFLL peut s’étendre entre la puce électronique CHP et l’élément optique OPT dans la région périphérique. Toutefois, la résine UFLL ne s’étend pas au-delà des premiers éléments de soudure CP1 dans la région intérieure CAV de la puce CHP. En effet, la résine UFLL, avant d’être polymérisée, présente une viscosité empêchant la résine UFLL de s’infiltrer entre les ensembles soudés qui sont espacés de l’écart D2 comme il sera décrit ci-après en relation avec la . Autrement dit, la région intérieure de la face avant F_SNSR de la puce électronique CHP ne contient pas de résine de sous-remplissage UFLL. En particulier, une cavité CAV correspond au volume délimité par la face F_SNSR de la puce CHP, la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT et le cadre formé par les ensembles soudés des premiers éléments de soudure CP1 avec les éléments de soudure complémentaires CHP_BP de la puce CHP. Dans cet exemple, les ensembles soudés correspondent aux billes de soudures CHP_BP de la puce CHP, soudées aux pastilles de soudure desdits éléments de soudure CP1 de la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT. En particulier, la hauteur D1 de la cavité CAV peut être comprise par exemple entre 30 µm et 100 µm , et peut être définie par la hauteur des ensembles soudés des premiers éléments de soudure CP1 avec les éléments de soudure complémentaire CHP_BP. Cela engendre que le volume de la cavité est extrêmement petit par rapport aux volumes de cavités de circuits intégrés conventionnels dans lesquelles les puces sont connectées au substrat par des fils. Par conséquent, les forces engendrées par la dilatation de l’air contenu dans le petit volume de la cavité sont plus petites et présentent moins de risque de dégrader le circuit intégré IC. La illustre une variante du circuit intégré IC décrit précédemment en relation avec les figures 1 et 2, dans laquelle le circuit IC comprend une résine de moulage MLD utilisée pour réaliser un moulage du boîtier de conditionnement avantageux. Le volume de résine de moulage MLD du boîtier de conditionnement comprend une portion de résine de moulage située entre la puce électronique CHP et l’élément optique OPT dans la région périphérique de la puce CHP, c’est-à-dire à l’extérieur de la cavité. Le volume de résine MLD comprend également une portion de résine située entre l’élément optique OPT et le substrat de support SUB ainsi qu’une portion de résine située entre la puce électronique CHP et le substrat de support SUB. Ces portions de résine du volume de résine MLD du boîtier de conditionnement peuvent former avec la portion de résine disposée sur la face de montage FM du substrat SUB, un ensemble homogène de résine de moulage. De la sorte, le volume de résine MLD servant à mouler le boîtier de conditionnement du circuit intégré IC est agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique CHP, l’élément optique OPT et le substrat de support SUB ensemble. Le volume de résine de moulage MLD du boîtier de conditionnement peut également comprendre une portion supplémentaire de résine configurée pour enrober partiellement la puce électronique CHP de façon à protéger la face exposée de la puce CHP dans l’ouverture APT, c’est-à-dire la face opposée à la face avant F_SNSR. Les figures 4 à 10 illustrent des étapes d’un procédé de fabrication du circuit intégré IC décrit précédemment en relation avec la et la . La illustre une étape 100 de fourniture d’un substrat support SUB et une étape facultative de pré-moulage d’un boîtier de conditionnement avec de la résine de moulage MLD. Le substrat de support SUB fourni comprend un réseau d’interconnexion INTCNX et une face de montage FM sur laquelle peuvent être formés des pastilles de soudure reliées électriquement au réseau d’interconnexion INTCNX. A l’étape 100, on a formé une ouverture APT dans le substrat SUB, l’ouverture APT étant apte à contenir une puce électronique CHP qui va être assemblée avec le substrat SUB. La illustre une étape 101 de fourniture d’un élément optique OPT. En particulier, l’étape 101 comprend une fabrication préalable, et de possiblement manière indépendante à la formation et la fourniture du substrat SUB, de l’élément optique OPT. La fabrication de l’élément optique OPT comprend une formation 102 de moyens électriquement conducteurs illustrée dans les figures 5 à 7. La puce électronique CHP peut être fournie en complément du substrat SUB et de l’élément optique OPT. La puce électronique CHP comprend une face avant F_SNSR sur laquelle est formée un composant optique, tel qu’un capteur ou un émetteur. La puce CHP peut comprendre en outre, sur sa face avant F_SNSR, des éléments de soudure complémentaires tels que des billes de soudure ou des pastilles de soudure. En particulier, les éléments de soudure complémentaires, par exemple des billes de soudure, sont formés sur une face avant F_SNSR de la puce électronique CHP de façon à être espacés d’un écart D2 inférieur à 60 µm et à dessiner un cadre délimitant une région intérieure et une région périphérique. Le cadre peut être notamment formé par des billes de soudure additionnelles, qui ne sont pas prévues pour connecter la puce CHP au réseau d’interconnexion INTCNX. En particulier, les billes de soudure disposées selon une forme de cadre permettent, lors de l’étape de montage 103 décrit en relation avec la , d’empêcher les résines décrites ci-après en relation avec la , de s’infiltrer par capillarité dans la région intérieure de la puce électronique CHP. La illustre une étape de formation 102 des moyens électriquement conducteurs. Cette étape de formation 102 comprend un dépôt, aussi connu sous le terme anglosaxon « sputtering »), d’une couche de germination (usuellement désignée par les termes anglosaxons « seed layer » par l’homme du métier) en surface de l’élément optique OPT du côté de sa face de connexion F_CNX. La couche de germination est couche d’un matériau adapté pour adhérer à la surface en verre, tel que le titane (Ti) ou des alliages métalliques de titane, notamment l’alliage titane-cuivre (TiCu) et pour former une surface d’accroche sur laquelle peut adhérer un métal tel que le cuivre par exemple. Ensuite, la formation des moyens électriquement conducteurs comprend un masquage et une croissance électrolytique. Le masquage est prévu pour recouvrir avec un masque photosensible (non-représenté) la face de connexion F_CNX et pour découvrir des premières régions CNX_REG1 et des deuxièmes régions CNX_REG2 de façon à former, lors de la croissance électrolytique, des premiers éléments de soudure CP1 dans les premières régions CNX_REG1 et des deuxièmes éléments de soudure CP2 dans les deuxièmes régions CNX_REG2. En particulier, les premiers éléments de soudure CP1 sont formés de façon à être alignés aux éléments de soudure complémentaires de la puce CHP lors de leur assemblage futur, décrit en relation avec la . Les premiers éléments de soudure CP1 peuvent être, dans ce cas, des pastilles de soudure et les deuxièmes éléments de soudure CP2 peuvent être des bosses ou des piliers de soudure saillants, dont le matériau peut être du cuivre par exemple. En outre, le masque peut découvrir la face de connexion F_CNX entre les premières régions CNX_REG1 et les deuxièmes régions CNX_REG2 de façon à former des pistes métalliques RDL permettant de connecter électriquement chaque premier élément de soudure CP1 avec les éléments de soudure CP2 respectifs. La formation 102 des moyens électriquement conducteurs comprend ensuite une gravure, qui peut être par exemple une gravure chimique par un bain d’acide, de la face de connexion F_CNX. La gravure permet de retirer la couche de germination autour des premiers éléments de soudure CP1, des deuxièmes éléments de soudre CP2 et des pistes métalliques RDL. La illustre une variante de la croissance électrolytique décrite précédemment en relation avec la . Dans cette variante, les premiers éléments de soudure CP1 formés par croissance électrolytique sont, comme les deuxièmes éléments de soudure CP2, des bosses ou des piliers de soudure saillants. Le procédé comprend un assemblage de l’élément optique OPT, du substrat de support SUB et d’une puce électronique CHP possiblement fournie à part. L’assemblage est représenté aux figures 8 à 10. La illustre une étape de montage 103 de la puce électronique CHP connectée à la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT. Le montage 103 de la puce CHP comprend un soudage des éléments de soudure complémentaires de la puce électronique CHP, tels que des billes de soudure CHP_BP avec les pastilles de soudure CP1 de la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT. Dans le cas où des bosses ou des piliers de soudure CP1 sont formés dans les premières régions CNX_REG1 comme dans l’alternative décrite précédemment en relation avec la , les premiers éléments de soudure CP1, qui sont des bosses ou des piliers de soudure, sont soudés aux pastilles de soudure de la puce électronique CHP. Les ensembles soudés des premiers éléments de soudure CP1 avec les éléments de soudure complémentaires CHP_BP de la puce CHP forment ainsi un cadre permettant de délimiter une partie intérieure et une partie périphérique. Par ailleurs, lors de l’étape de montage 103, le composant optique de la puce CHP est en regard de l’élément optique OPT. De la sorte, l’élément optique OPT peut produire, en coopération avec le composant optique, un effet sur un signal optique du composant optique. La comprend une étape de montage 104 de la face de connexion F_CNX de l’élément optique OPT connectée à la face de montage FM du substrat de support SUB. L’étape de montage 104 est effectuée en positionnant la face de connexion F_CNX en regard de l’ouverture APT de sorte que la puce électronique CHP est logée dans l’ouverture APT du substrat SUB. Le montage 104 de la face de connexion F_CNX comprend un soudage des deuxièmes éléments de soudure CP2 de la face de connexion F_CNX avec des éléments de soudure complémentaires de la face de montage FM du substrat SUB. Les éléments de soudure complémentaires peuvent être des surfaces de soudure, telles que les pastilles de soudure PAD de la face de montage FM, notamment lorsque les deuxièmes éléments de soudure CP2 sont des bosses ou des piliers de soudure. Ainsi, les bosses ou les piliers de soudure CP2 sont soudés aux pastilles de soudure PAD qui établissent un contact électrique entre les bosses ou les piliers de soudure CP2 et les pistes conductrices du réseau d’interconnexion INTCNX en surface du substrat SUB. Dans le cas où des pastilles de soudure sont formées dans les deuxièmes régions CNX_REG2 comme dans l’alternative décrite précédemment en relation avec la , le substrat de support SUB fourni peut comprendre, sur sa face de montage FM, des bosses, des piliers ou billes de soudure complémentaires. Les bosses, les piliers ou les billes de soudure complémentaires sont soudés aux pastilles de soudure formées dans les deuxièmes régions CNX_REG2 de la face de connexion F_CNX. Ainsi, on a réalisé le couplage électrique de la puce électronique CHP avec le réseau d’interconnexion INTCNX du substrat SUB dans les étapes de montage 103 de la puce CHP et de montage 104 de la face de connexion F_CNX. La illustre un dépôt 105 d’une résine de sous-remplissage UFLL ou, dans l’alternative décrite précédemment en relation avec la , un moulage d’un boîtier de conditionnement qui comprend une injection d’une résine de moulage MLD (non-représentée). La résine de sous-remplissage UFLL est adaptée pour se répandre entre l’élément optique OPT et le substrat SUB, et entre l’élément optique OPT et la puce électronique CHP localement dans la région périphérique de la puce CHP. Plus particulièrement, la résine de sous-remplissage UFLL peut se répandre par capillarité entre le substrat SUB, l’élément optique OPT et la puce électronique CHP. Toutefois, la résine de sous-remplissage UFLL est configurée pour ne pas se répandre dans la région intérieure de la puce CHP entre l’élément optique et la puce CHP. En effet, la résine de sous-remplissage UFLL est suffisamment fluide pour se répandre dans des espaces situées entre l’élément optique OPT et le substrat SUB, et entre la puce électronique CHP et l’élément optique OPT, et suffisamment visqueuse pour ne pas s’infiltrer dans les écarts entre chacun des ensembles soudés. L’injection de la résine de moulage permet d’injecter la résine de moulage à une pression adaptée au moulage. La résine est notamment injectée entre l’élément optique OPT et le substrat SUB, et entre l’élément optique OPT et la puce électronique CHP localement dans la région périphérique de la puce CHP. Toutefois, la résine de moulage injectée est configurée pour ne pas s’infiltrer dans la région intérieure dans la région intérieure de la puce CHP entre l’élément optique et la puce CHP. En effet, la résine de moulage MLD est suffisamment fluide pour se répandre dans des espaces situées entre l’élément optique OPT et le substrat SUB, et entre la puce électronique CHP et l’élément optique OPT, et suffisamment visqueuse pour ne pas s’infiltrer dans les écarts entre chacun des ensembles soudés. Des billes de connexion BP peuvent être formées sur la face du substrat SUB opposée à la face de montage FM et être reliées électriquement aux pastilles de soudure situées sur la face de montage FM du substrat support SUB. Circuit intégré (IC) comprenant un assemblage d’une puce électronique (CHP), d’un élément optique (OPT) et d’un substrat de support (SUB), dans lequel : - le substrat de support (SUB) comprend une face de montage (FM) et présente une ouverture (APT) apte à contenir la puce électronique (CHP), - l’élément optique (OPT) comporte une face de connexion (F_CNX) connectée à la face de montage (FM) du substrat de support (SUB) et est positionnée en regard de ladite ouverture (APT), - la puce électronique (CHP) est connectée à la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) de sorte que la puce électronique (CHP) est logée dans ladite ouverture (APT) du substrat de support (SUB). Circuit intégré selon la revendication 1, dans lequel le substrat de support (SUB) comporte un réseau d’interconnexion (INTCNX) et la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) comporte des moyens électriquement conducteurs (RDL, CP1, CP2) configurés pour coupler électriquement la puce électronique (CHP) avec le réseau d’interconnexion (INTCNX). Circuit intégré (IC) selon l’une des revendications 1 ou 2, dans lequel la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) comporte des premiers éléments de soudure (CP1) soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la puce électronique (CHP), des deuxièmes éléments de soudures (CP2) soudés avec des éléments de soudure complémentaires de la face de montage (FM) du substrat de support (SUB), et des pistes métalliques reliant électriquement les premiers éléments de soudure (CP1) avec des deuxièmes éléments de soudures respectifs (CP2). Circuit intégré selon la revendication 3, dans lequel lesdits premiers éléments de soudure et lesdits deuxièmes éléments de soudure peuvent être du type : - bosse, pilier ou bille de soudure saillants soudés à une surface de soudure complémentaire ; et/ou - une surface de soudure soudée à une bosse, un pilier ou une bille de soudure saillants complémentaire. Circuit intégré (IC) selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant un volume de résine de sous-remplissage (UFLL) agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique (CHP), l’élément optique (OPT), et le substrat de support (SUB) ensemble. Circuit intégré (IC) selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, comprenant un volume de résine de moulage (MLD) d’un boîtier de conditionnement moulé, agencé pour fixer mécaniquement la puce électronique (CHP), l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) ensemble. Circuit intégré (IC) selon l’une des revendications 5 ou 6 prise en combinaison avec la revendication 3, dans lequel : - la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) comporte une disposition d’ensembles soudés de premiers éléments de soudure (CP1) avec les éléments de soudure complémentaires de la puce électronique (CHP), de sorte que lesdits ensembles soudés sont espacés un à un d’un écart (D2), et forment un cadre délimitant une région périphérique et une région intérieure de la puce (CHP) ; et - ledit volume de résine est disposé dans les espaces situés entre l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB), et entre la puce électronique (CHP) et l’élément optique (OPT) dans ladite région périphérique mais pas dans la région intérieure de la puce (CHP). Circuit intégré (IC) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel la puce (CHP) comporte un composant optique, tel qu’un capteur ou un émetteur, en regard de l’élément optique (OPT), et dans lequel l’élément optique (OPT) est configuré, en coopération avec le composant optique, pour produire un effet sur un signal optique du composant optique. Procédé de fabrication d’un circuit intégré (IC) comprenant : - une fourniture d’une puce électronique (CHP), - une fourniture d’un substrat de support (SUB) comprenant une face de montage (FM) et muni d’une ouverture (APT) apte à contenir la puce électronique (CHP), - une fourniture d’un élément optique (OPT) comportant une face de connexion (F_CNX) ; et - un assemblage de la puce électronique (CHP), de l’élément optique (OPT) et du substrat de support (SUB), comprenant : un montage de la puce électronique (CHP) connectée à la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) et un montage de la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) connectée à la face de montage (FM) du substrat de support (SUB) en positionnant la face de connexion (F_CNX) en regard de ladite ouverture (APT) de sorte que la puce électronique (CHP) est logée dans ladite ouverture (APT). Procédé selon la revendication 9, le substrat de support (SUB) comprenant un réseau d’interconnexion (INTCNX), dans lequel les étapes de montage de la puce électronique (CHP) et de la face de connexion (F_CNX) comprennent un couplage électrique de la puce électronique (CHP) avec le réseau d’interconnexion (INTCNX). Procédé selon l’une des revendications 9 ou 10, dans lequel le montage de la puce électronique (CHP) comprend un soudage de premiers éléments de soudure (CP1) de la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) avec des éléments de soudure complémentaires de la puce électronique (CHP), et le montage de la face de connexion (F_CNX) comprend un soudage de deuxième éléments de soudure (CP2) de la face de connexion (F_CNX) de l’élément optique (OPT) avec des éléments de soudure complémentaires de la face de montage (FM) du substrat de support (SUB). Procédé selon la revendication 11, dans lequel lesdits premiers éléments de soudure et lesdits deuxièmes éléments de soudure peuvent être du type : - bosse, pilier ou bille de soudure saillants apte à être soudés avec une surface de soudure complémentaire ; et/ou - surface de soudure apte à être soudée avec une bosse, un pilier ou une bille de soudure saillants complémentaire. Procédé selon l’une des revendications 9 à 12, dans lequel l’assemblage de la puce électronique (CHP), de l’élément optique (OPT) et du substrat de support (SUB) comprend un dépôt d’une résine de sous-remplissage (UFLL) fixant mécaniquement la puce électronique (CHP), l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) ensemble. Procédé selon l’une des revendications 9 à 12, dans lequel l’assemblage de la puce électronique (CHP), de l’élément optique (OPT) et du substrat de support (SUB) comprend un moulage d’un boîtier de conditionnement comprenant une injection d’une résine de moulage (MLD), ladite résine de moulage (MLD) fixant mécaniquement la puce électronique (CHP), l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) ensemble. Procédé selon l’une des revendications 13 ou 14, dans lequel la résine est adaptée pour : - se répandre entre l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) ; et - se répandre entre l’élément optique (OPT) et la puce électronique (CHP) localement dans une région périphérique de la puce (CHP), et pas entre l’élément optique (OPT) et la puce électronique (CHP) dans une région intérieure de la puce. Procédé selon la revendication 15 prise en combinaison avec la revendication 11, dans lequel : - le montage de la puce électronique (CHP) comprend une disposition d’ensembles soudés de premiers éléments de soudure (CP1) avec les éléments de soudure complémentaires de la puce électronique (CHP), de sorte que lesdits ensembles soudés sont espacés un à un d’un écart (D2), et forment un cadre délimitant ladite région périphérique et ladite région intérieure de la puce ; et - ladite résine (UFLL, MLD) est suffisamment fluide pour se répandre dans des espaces situés entre l’élément optique (OPT) et le substrat de support (SUB) et entre la puce électronique (CHP) et l’élément optique (OPT), et suffisamment visqueuse pour ne pas s’infiltrer dans les écarts entre chacun desdits ensembles soudés. Procédé selon l’une quelconque des revendications 9 à 16, dans lequel le montage de la puce électronique (CHP) connectée à la face de montage (FM) de l’élément optique (OPT) est réalisé de sorte qu’un composant optique de la puce (CHP), tel qu’un capteur ou un émetteur, est en regard de l’élément optique (OPT), l’élément optique (OPT) étant configuré, en coopération avec le composant optique, pour produire un effet sur un signal optique du composant optique.