FR 3130805 A1 20230623 FR 2113759 A 20211217 Procédé de fabrication d’une couche de PEDOT-PSS (110) sur un substrat (140) en polysiloxane comprenant les étapes successives suivantes : i) hydrolyser le substrat (140) en polysiloxane de manière à avoir des groupements OH pendants, ii) fonctionnaliser le substrat (140) hydrolysé avec une couche moléculaire (150) formée de silyl ou de silane comprenant un groupement phosphonate POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH, moyennant quoi on obtient un substrat en polysiloxane fonctionnalisé par une couche moléculaire (150), iii) déposer une couche de PEDOT-PSS (110) sur la couche moléculaire (150). Figure pour l‘abrégé : 4 PROCEDE DE FABRICATION D’UNE COUCHE DE PEDOT-PSS SUR UN SUBSTRAT EN SILICONE La présente invention se rapporte au domaine général du dépôt de couches minces sur des substrats en polysiloxane (ou silicone). L’invention concerne un dispositif comprenant un substrat en polysiloxane recouvert par une couche en PEDOT-PSS. L’invention concerne également une structure piézoélectrique comprenant un substrat en polysiloxane recouvert par une couche en PEDOT-PSS. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel dispositif et d’une telle structure piézoélectrique. L’invention trouve des applications dans de nombreux domaines industriels, et notamment dans le domaine des capteurs d’empreinte digitale, les capteurs de choc et de pression et pour la récupération de l’énergie électrique, mécanique ou thermique. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Les matériaux piézoélectriques sont des matériaux qui se polarisent électriquement sous l’action d’une contrainte mécanique et qui, inversement, peuvent se déformer lorsqu’un champ électrique est appliqué. De manière générale, la piézoélectricité est majoritairement utilisée pour fabriquer des actionneurs ou des moteurs dans le domaine automobile ou aéronautique ou encore dans le domaine de la robotique. Ils sont à la fois rapides ( Classiquement, comme représenté sur la , une structure piézoélectrique 10 comprend une couche de matériau piézoélectrique 11 disposée entre une électrode inférieure 12 et une électrode supérieure 13. L’électrode inférieure 12, souvent en PEDOT-PSS (poly(3,4-éthylènedioxythiophène) et poly(styrène sulfonate) de sodium) est disposée sur un support ou substrat 14. La technologie piézoélectrique imprimée utilise des supports souples, classiquement en poly(éthylène naphtalate). L’utilisation d’un support souple étirable, notamment en silicone (aussi appelé polysiloxane), par exemple en PDMS, serait très intéressante pour conférer au support une très grande flexibilité. Cependant, le dépôt par sérigraphie d’une couche de PEDOT-PSS démouille sur un substrat de PDMS ( ). Même le dépôt d’une couche de PEDOT-PSS en deux fois ne permet pas à la solution de s’étaler correctement sur le substrat en PDMS. Un but de la présente invention est de proposer un procédé remédiant aux inconvénients de l’art antérieur, et en particulier, un procédé permettant de déposer une couche de PEDOT-PSS sur un substrat en polysiloxane, la couche déposée devant présenter une bonne adhérence sur le substrat, être homogène et stable dans le temps. Pour cela, le procédé de fabrication d’une couche de PEDOT-PSS sur un substrat en polysiloxane comprend les étapes successives suivantes : i) hydrolyser le substrat en polysiloxane de manière à avoir des groupements OH pendants, ii) fonctionnaliser le substrat hydrolysé avec une couche moléculaire formée de silyl ou de silane, le silyl ou le silane comprenant un groupement phosphonate POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH, moyennant quoi on obtient un substrat en polysiloxane fonctionnalisé par une couche moléculaire, iii) déposer une couche de PEDOT-PSS sur la couche moléculaire. L’invention se distingue fondamentalement de l’art antérieur par les étapes i) et ii) permettant dans un premier temps d’hydrolyser le substrat et en suite de greffer de manière covalente une molécule particulière, ce qui augmente le caractère hydrophile du substrat en polysiloxane (aussi appelée silicone) tout en préservant ses propriétés mécaniques, et notamment sans détériorer sa flexibilité. La molécule utilisée se greffe facilement sur le substrat en polysiloxane, après la mise en œuvre de l’étape i). La surface du substrat est ainsi modifiée par une couche de silane/silyl chargé positivement capable de former, lors de l’étape iii), des liaisons ioniques avec le PDOT-PSS, en replaçant certaines molécules de PSS. On obtient ainsi un dépôt de PEDOT-PSS stabilisé et adhérant sur le substrat en polysiloxane. De préférence, le substrat est en polydiméthylsiloxane (PDMS). Selon une première variante de réalisation avantageuse, l’étape i) est réalisée avec un traitement sous ozone, notamment un traitement UV-ozone. Selon une deuxième variante de réalisation avantageuse, l’étape i) est réalisée avec un plasma O 2 . Avantageusement, le traitement par plasma O 2 est réalisé dans les conditions suivantes : une pression supérieure ou égale à 150mTorr, une puissance inférieure à 150W et une durée inférieure à 5 min. De manière encore plus avantageuse, on choisit une durée de traitement par plasma O 2 inférieure à deux minutes, de préférence inférieure à une minute, une pression supérieure ou égale à 150mT et une puissance entre 30 W et 70 W, de préférence entre 40 W et 60 W. Par entre X et Y, on entend ici et par la suite que les bornes X et Y sont incluses. Avantageusement, la couche moléculaire est une couche d’acide triacétique de N-[(3-Triméthoxysilyl)Propyl]Ethylènediamine, de carboxyéthylsilanetriol ou d’acide 3-(Triméthylsilyl)-1-propanesulfonique. Selon une autre variante très avantageuse, la couche moléculaire est une couche de (Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate. Avantageusement, le substrat est en polydiméthylsiloxane, l’étape i) est réalisée avec un plasma O 2 et, lors de l’étape ii), on dépose par voie liquide une couche moléculaire de 3-(Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un dispositif piézoélectrique comprenant au moins les étapes suivantes : a) mettre en œuvre les étapes i) à iii) telle que définie précédemment, pour fabriquer une couche de PEDOT-PSS sur un substrat en polysiloxane, b) déposer une couche en un matériau piézoélectrique, sur la couche de PEDOT-PSS, c) former une électrode supérieure électriquement conductrice sur la couche en matériau piézoélectrique. L’invention concerne également un dispositif susceptible d’être obtenu par le procédé précédemment décrit, comprenant - un substrat en polysiloxane, hydrolysé et fonctionnalisé par une couche moléculaire formée de silyl ou de silane, le silyl ou le silane comprenant un groupement phosphonate POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH, - une couche de PEDOT-PSS. Avantageusement, la couche moléculaire est une couche moléculaire de 3-(Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate, d’acide triacétique de N-[(3-Triméthoxysilyl)Propyl]Ethylènediamine, de carboxyéthylsilanetriol ou d’acide 3-(Triméthylsilyl)-1-propanesulfonique. L’invention concerne également un dispositif piézoélectrique susceptible d’être obtenu par le procédé précédemment décrit, comprenant - un substrat en polysiloxane, hydrolysé et fonctionnalisé par une couche moléculaire formée de silyl ou de silane, le silyl ou le silane comprenant un groupement phosphonate POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH, - une électrode inférieure formée d’une couche de PEDOT-PSS, - une couche de matériau piézoélectrique, - une électrode supérieure électriquement conductrice, par exemple en PEDOT-PSS. Avantageusement, la couche moléculaire est une couche de 3-(Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate, d’acide triacétique de N-[(3-Triméthoxysilyl)Propyl]Ethylènediamine, de carboxyéthylsilanetriol ou d’acide 3-(Triméthylsilyl)-1-propanesulfonique. La couche piézoélectrique peut être en un matériau composite comprenant : - des particules piézoélectriques recouvertes par une couche fluorée, ayant de préférence une épaisseur inférieure à 30nm et encore plus préférentiellement inférieure à 10nm, - des particules de PEDOT-PSS (poly(3,4-éthylènedioxythiophène) (PEDOT) - poly(styrène sulfonate) de sodium ), - une matrice polymérique en PVDF, en un copolymère de PVDF ou en un terpolymère de PVDF, dans laquelle sont dispersées les particules et les particules de PEDOT-PSS, - éventuellement des traces de sorbitan. La présence de particules de PEDOT-PSS, dispersées dans la matrice qui modifient les lignes des champs électriques du matériau composite. En effet, la conductivité du matériau composite est ainsi modifiée localement, ce qui améliore la polarisation et la répartition du champ électrique au sein du matériau. Le déplacement électrique est amélioré grâce à l’augmentation locale de la conductivité électrique, ce qui facilite la polarisation de la couche composite. Les tensions de polarisation globale dans le matériau composite sont donc ainsi diminuées. Du fait que le PEDOT-PSS possède une faible conductivité électrique, l’apparition de courant de fuite et ainsi fortement limité voire éliminé. A titre de comparaison, la différence de conductivité entre le PEDOT-PSS et l’argent varie d’un facteur 100 à 1000. Les particules piézoélectriques et les particules de PEDOT-PSS sont dispersées dans la matrice, de préférence de manière homogène. Les particules piézoélectriques et les particules de PEDOT-PSS sont séparées les unes des autres. Autrement dit, elles ne forment pas un chemin de percolation. Avantageusement, les particules piézoélectriques sont recouvertes par une couche électriquement conductrice, ayant de préférence une épaisseur de 10nm à 300nm, et de préférence de 50nm à 100nm. La couche fluorée est disposée entre la couche électriquement conductrice et les particules piézoélectriques. Avantageusement, les particules piézoélectriques sont en BaTiO 3 et la matrice est en PVDF-TrFE, PVDF-HFP, PVDF ou en PVDF-TrFE-CFE. Avantageusement, les particules piézoélectriques sont des particules de BaTiO 3 recouvertes par une couche d’acide heptafluorobutyrique. Avantageusement, la plus grande dimension des particules piézoélectriques est comprise entre 1 et 15 µm. De préférence, la conductivité des particules de PEDOT-PSS est inférieure à 10 -4 S/m. Avantageusement, les particules de PEDOT-PSS ont une plus grande dimension comprise entre 50 nm et 500 nm. Selon une première variante de réalisation, les particules de PEDOT-PSS sont fonctionnalisées par des groupements fluorés. Une telle fonctionnalisation est par exemple obtenue grâce à un traitement plasma fluoré. Selon une autre variante de réalisation avantageuse, les particules de PEDOT-PSS sont recouvertes par une couche auto-assemblée (SAM) comprenant un alcoxysilane ayant un groupement fluoré. De préférence, l’alcoxysilane ayant un groupement fluoré est choisi parmi le Triméthoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane, le (3,3,3-trifluoropropyl) triéthoxysilane, le 1H,1H,2H,2H-Perfluorooctyltriéthoxysilane, le (3,3,3-Trifluoropropyl)triméthoxysilane, et le (3,3,3-Trifluoropropyl)méthyldiméthoxysilane. De préférence, la SAM recouvre complètement les particules de PEDOT-PSS. Ces deux variantes de réalisation sont très avantageuses car ceci améliore la dispersion des particules de PEDOT-PSS dans la matrice fluorée. Avantageusement, le matériau composite comprend (en pourcentage masssique) : plus de 20% de particules piézoélectriques recouvertes par la couche fluorée, moins de 20% de particules de PEDOT-PSS et de 10 à 40% de matrice polymérique. On choisira par exemple un matériau composite comprenant 80% de BaTiO 3 , 17% de matrice polymérique et 3% de particules de PEDOT-PSS. D’autres rapports massiques peuvent être utilisés selon la valeur de résistance souhaitée ainsi que de l’épaisseur recherchée. Avantageusement, les particules piézoélectriques ont une structure cœur-coquille : le cœur piézoélectrique des particules est recouvert par une couche électriquement conductrice. De préférence, la couche électriquement conductrice recouvre complètement le cœur de la particule. Avantageusement, la couche électriquement conductrice a une épaisseur de 100nm à 300nm, préférentiellement de 50 nm. La coquille (i.e. la couche électriquement conductrice) est de préférence en un matériau polymère électriquement conducteur. Selon une variante avantageuse, les particules piézoélectriques sont recouvertes par une couche de PEDOT-PSS. Selon une autre variante avantageuse, les particules piézoélectriques sont recouvertes par une couche de polyaniline (PANI) ou de polypyrone. Ces particules piézoélectriques sont facilement dispersées dans la matrice polymère à base de PVDF et créent un chemin de conductivité dans le matériau composite. Ainsi, augmente la permittivité de la matrice et également localement la conductivité électrique de la matrice. On obtient ainsi un matériau dans lequel la distribution du champ électrique est équilibrée dans tous le composite, ce qui facilite encore plus la polarisation du composite (alignement des dipôles sous champ). Les performances piézoélectriques du matériau composite sont ainsi améliorées. Sans la présence de la coquille, le champ électrique serait plus intense dans le polymère à base de PVDF car celui-ci présente généralement des permittivités ε r inférieures à 60 alors que, par exemple, des particules de BaTiO 3 ont une permittivité de l’ordre de 1500. Avantageusement, la structure piézoélectrique comprend en outre une couche résistive formée d’un mélange de PEDOT-PSS et d’une molécule diélectrique disposée entre la couche piézoélectrique et l’une des électrodes. De préférence, il s’agit de l’électrode supérieure. La couche de PEDOT-PSS modifié permet d’isoler électriquement la couche composite imprimée des électrodes de manière à éviter tout court-circuit. La couche à base de PEDOT-PSS très résistive limite ainsi la propagation des courants électriques à travers les défauts débouchants de la couche de composite pouvant résulter de la fabrication par sérigraphie. Avantageusement, la couche résistive remplit les trous présents dans la couche piézoélectrique lorsqu’il y en a. Par résistif, on entend une résistance carrée entre 100 et 50000 Ω/□, par exemple entre 300 et 50000 Ω/□, préférentiellement R supérieure à 1000 Ω/□, et encore plus préférentiellement supérieure à 10000 Ω/□. La première électrode et/ou la deuxième électrode ont une résistance carrée inférieure à 1000 Ω/□ et de préférence entre 100 et 500 Ω/□. Avantageusement, la molécule diélectrique de la couche résistive est choisie parmi : un époxy, un acrylate, une sulfone et un diglycidyl éther. De manière encore plus avantageuse, la molécule diélectrique est choisie parmi la Divinyl sulfone, le (3-Glycidyloxypropyl)triméthoxysilane, le 1,2-époxy-5-hexène, le 1,2-Epoxy-9-décène, le 2,2-Bis[4-(glycidyloxy)phényl]propane et le 4,4′-Isopropylidènediphénol diglycidyl éther. Avantageusement, la couche résistive a une épaisseur comprise entre 200nm et 2µm. La structure présente de nombreux avantages : - la couche résistive de PEDOT-PSS modifiée ne modifie pas les tensions de polarisation (ce qui n’est pas le cas avec une couche diélectrique) ni les propriétés ferroélectriques du dispositif, - la couche résistive est compatible avec la couche de composite, notamment en terme de mouillabilité, - la couche résistive présente une bonne affinité électrique avec la couche composite, - le courant de fuite est inférieur à 1μA même à 50V, notamment pour une couche composite de 10 µm d’épaisseur, - le couche composite peut être fortement chargée en particules piézoélectriques : il est possible d’avoir jusqu’ à 80% massique de particules, par exemple, en BaTiO 3 dans la matrice polymère, par exemple en PVDF-TRFE ou PVDF-HFP. D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront du complément de description qui suit. Il va de soi que ce complément de description n’est donné qu’à titre d’illustration de l’objet de l’invention et ne doit en aucun cas être interprété comme une limitation de cet objet. La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d’exemples de réalisation donnés à titre purement indicatif et nullement limitatif en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : , précédemment décrite, représente de manière schématique et en coupe une structure piézoélectrique selon l’art antérieur. , précédemment décrite, est un cliché d’une couche de PEDOT-PSS déposée sur un substrat en polysiloxane selon l’art antérieur. représente, de manière schématique et en coupe, une structure piézoélectrique, selon un mode de réalisation particulier de l’invention. représente, de manière schématique et en coupe, un substrat en polysiloxane hydrolysé, fonctionnalisé et sur lequel on a déposé une couche de PEDOT-PSS, selon un mode de réalisation particulier de l’invention. est un graphique représentant un angle de goutte sur un substrat en polysiloxane en fonction de la durée d’un traitement par plasma O 2 ou d’un traitement UVO. est un cliché photographique d’un substrat recouvert par plusieurs structures piézoélectriques selon un mode de réalisation particulier de l’invention. est un graphique représentant la capacitance et la conductance en fonction de la fréquence d’une structure piézoélectrique selon un mode de réalisation particulier de l’invention. est un graphique représentant la polarisation en fonction du potentiel d’une structure piézoélectrique selon un mode de réalisation particulier de l’invention. Les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. Les différentes possibilités (variantes et modes de réalisation) doivent être comprises comme n’étant pas exclusives les unes des autres et peuvent se combiner entre elles. En outre, dans la description ci-après, des termes qui dépendent de l'orientation, tels que « dessus », «dessous », etc. d’une structure s'appliquent en considérant que la structure est orientée de la façon illustrée sur les figures. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS Bien que cela ne soit aucunement limitatif, l’invention trouve particulièrement des applications dans le domaine des dispositifs piézoélectriques notamment pour les capteurs d’empreinte digitale, les capteurs de choc et de pression et pour la récupération de l’énergie électrique, mécanique ou thermique. La structure est intéressante pour fabriquer des capteurs très sensibles. La structure peut être fabriquée sur des substrats de grandes dimensions et/ou étirables. Il est ainsi possible de récupérer de l’énergie avec le vent, les frottements, les chocs,…..). Des tensions supérieures à 50V peuvent être générées. Comme représenté sur la , la structure piézoélectrique 100 comprend : - un substrat 140 ayant été hydrolysé, - une première électrode 110 dite inférieure et une deuxième électrode 120 dite supérieure, - une couche piézoélectrique 130, disposée entre la première électrode 110 et la deuxième électrode 120. La structure comprend en outre une couche moléculaire 150 entre le substrat 140 et la première électrode 110. La représente de manière plus détaillée un substrat 140 hydrolysé et fonctionnalisé par une couche moléculaire 150 puis recouvert par une couche de PEDOT-PSS 110. Le substrat 140 est en polysiloxane. Par exemple, il est en polydiméthylsiloxane (PDMS). Le substrat 140 est, avantageusement, un substrat de type flexible. Le substrat 140 est hydrolysé. Autrement dit, il est recouvert de groupes hydrophiles, notamment des groupes hydroxyle, carboxyle, aldéhyde et/ou peroxyde. La couche moléculaire 150 est une couche formée de silyl ou de silane, le silyl ou le silane comprenant un groupement phosphonate POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH. On choisira avantageusement un groupement phosphonate. La couche moléculaire 150 es, par exemple, une couche de 3-(Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate, d’acide triacétique de N-[(3-Triméthoxysilyl)Propyl]Ethylènediamine, de carboxyéthylsilanetriol ou d’acide 3-(Triméthylsilyl)-1-propanesulfonique. La couche moléculaire peut également comprendre un mélange des molécules précitées. De préférence, la couche moléculaire 150 est continue. La couche moléculaire 150 peut recouvrir localement ou complètement le substrat 140. La couche moléculaire 150 forme des liaisons ioniques avec le PEDOT-PSS présent dans la couche 110. La couche piézoélectrique 130 est en un matériau piézoélectrique. Le matériau piézoélectrique comprend une matrice polymérique en PVDF, en un copolymère de PVDF ou en un terpolymère de PVDF. Le matériau piézoélectrique peut être une couche composite et comprendre en outre : - des particules piézoélectriques recouvertes par une couche fluorée, et éventuellement par une couche (ou coquille) électriquement conductrice, et/ou - des particules de PEDOT-PSS, et/ou - des traces de sorbitan. Nous allons maintenant décrire plus en détail les différents éléments pouvant être présents dans la couche piézoélectrique. Par la suite nous décrirons la couche piézoélectrique 130 ou la couche composite, mais il peut s’agir de la première couche piézoélectrique et/ou de la deuxième couche piézoélectrique. La couche piézoélectrique 130 comprend un polymère à base de PVDF : un homopolymère du PVDF (c’est-à-dire du PVDF), un copolymère du PVDF ou un terpolymère du PVDF. La matrice polymérique peut être un copolymère du fluorure de vinylidène et d'au moins un autre monomère copolymérisable avec le VDF. Avantageusement, le copolymère comprend au moins 50% en mole, de préférence au moins 70% en poids, encore plus préférentiellement au moins 90% en mole de VDF. A titre illustratif, le ou les monomères copolymérisables sont, par exemple, choisi parmi le chlorotrifluoroéthylène (CTFE), le chlorofluoroéthylène (CFE), l'hexafluoropropylène (HFP), le trifluoroéthylène (VF 3 ), le méthacrylate de méthyle (MMA), le tétrafluoroéthylène (TFE), et les perfluoro(alkyl vinyl) éthers tels que le perfluoro(méthyl vinyl)éther (PMVE). De préférence, le copolymère est un copolymère PVDF / TrFe, aussi noté P(VDF-TrFe). Il peut également s’agir d’un terpolymère. On choisira par exemple un terpolymère de PVDF/ CTFE /CFE. Selon une première variante de réalisation, le polymère est ferroélectrique. Par exemple il s’agit du PVDF (polyfluorure de vinylidène), d’un poly(fluorure de vinylidène-trifluoroéthylène), noté P(VDF-TrFE) ou PVDF-CTFE. Selon une autre variante de réalisation, le polymère n’est pas un polymère ferroélectrique : il peut s’agir de PVDF-HFP. A titre illustratif, nous allons donner quelques permittivités de matrice à base de PVDF : - Poly(vinylidene fluoride-trifluoroethylene-chlorofluoroethylene) (P(VDF-TrFE-CFE) : ε r = 60, - Polyvinylidene fluoride trifluoroethylene PVDF-TRFE : ε r = 14, - Poly(vinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene) PVDF-HFP : ε r = 10 Les particules ferroélectriques sont de préférence des particules en BaTiO 3 (BTO), PZT (titano-zirconate de plomb, ou « Lead Zirconate Titanate » en anglais), AlN, ZnO, ou encore en SBN (oxyde de Sr-Ba-Nb) ou SBT (oxyde de Sr-Ba-Ti).. De préférence les particules sont des particules de BTO. La permitiivité des particules de BTO est ε r = 1500. Les particules peuvent avoir des tailles et des formes très différentes. Le diamètre des particules est par exemple compris entre 1 et 15 µm. Les particules sont par exemple sphériques. Les particules sont recouvertes par une couche fluorée. La couche fluorée comprend des molécules ayant un groupement fluoré, ce qui améliore la compatibilité entre la particule et la coquille de la particule. Avantageusement, les molécules de la couche fluorée comprennent en outre un groupement acide carboxylique pour améliorer le greffage du composé sur le cœur des particules. La couche fluorée a, par exemple, une épaisseur inférieure à 30 nm et de préférence inférieure à 10 nm. La couche fluorée est de préférence continue. De préférence, la couche fluorée est une couche d’acide heptafluorobutyrique. Selon un mode de réalisation avantageux, les particules sont recouvertes par une coquille électriquement conductrice. La couche électriquement conductrice est de préférence continue. La couche électriquement conductrice formant la coquille est de préférence un matériau polymère, de préférence choisi parmi le PEDOT-PSS (Poly (3,4-ethylenedioxythiophene)-poly(styrenesulfonate), la polyaniline ou la polypyrone. La coquille est en un polymère compatible avec la matrice polymérique du matériau composite. Ceci évite les phénomènes d’agglomération et donc les points de concentration de contraintes, le courant de fuite ainsi que les pertes diélectriques. De plus, on obtient ainsi un champ électrique plus uniforme. De préférence, la coquille est en PEDOT-PSS, un polymère qui présente généralement des conductivités inférieures à 10 -3 S/cm, voire inférieures à 10 -4 S/cm voire inférieures à 10 -5 S/cm. La coquille a par exemple une épaisseur comprise entre 100nm et 500nm, de préférence entre 100nm et 300nm. Ainsi, on obtient un matériau composite dans lequel la distribution du champ électrique est équilibrée dans tous le composite, ce qui facilite la polarisation du composite. Le matériau composite comprend des particules de PEDOT-PSS. De préférence, la conductivité des particules de PEDOT-PSS est inférieure à 10 -4 S/m. Avantageusement, les particules de PEDOT-PSS ont une plus grande dimension comprise entre 50 nm et 500 nm. Selon une première variante de réalisation, les particules de PEDOT-PSS sont fonctionnalisées par des groupements fluorés. Une telle fonctionnalisation est par exemple obtenue grâce à un traitement plasma fluoré. Selon une autre variante de réalisation avantageuse, les particules de PEDOT-PSS sont recouvertes par une couche auto-assemblée (SAM) comprenant un alcoxysilane ayant un groupement fluoré. De préférence, l’alcoxysilane ayant un groupement fluoré est choisi parmi le Triméthoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane, le (3,3,3-trifluoropropyl) triéthoxysilane, le 1H,1H,2H,2H-Perfluorooctyltriéthoxysilane, le (3,3,3-Trifluoropropyl)triméthoxysilane, et le (3,3,3-Trifluoropropyl)méthyldiméthoxysilane. De préférence, la SAM recouvre complètement les particules de PEDOT-PSS. Du sorbitan peut être présent dans le matériau composite. Le sorbitan représente, par exemple, de 0,1 à 0,5% massique de la couche composite. Le sorbitan peut être à l’état de traces dans le composite. Par trace, on entend moins de 0,2%, et de préférence moins de 0,1%, par exemple de 0,01 à 0,2% et de préférence de 0,01 à 0,1%. Le sorbitan peut se retrouver en surface du matériau. Le cycle benzénique et/ou les groupements OH du sorbitan le rend facilement identifiable, identifiable par exemple par FTIR ou XPS (technique d’analyse chimique). Nous verrons par la suite que la présence du sorbitan résulte du procédé de fabrication du matériau composite. L’épaisseur de la couche en matériau composite pyroélectrique va par exemple de 1µm à 100µm, de préférence de 1 à 50µm, plus préférentiellement de 1 à 10µm. Elle est, par exemple, de 10µm. De préférence, elle va de 100 nm à 3 µm, plus préférentiellement de 100 nm à 2 µm et par exemple égal à environ 1 µm. L’épaisseur de la couche en matériau composite pyroélectrique dépend de la taille des particules et de la concentration de BaTiO 3 . Plus la concentration en BTO diminue, plus l’épaisseur diminue. Par exemple, on aura une épaisseur de 10µm quand on a plus de 60% de BTO. Par exemple, on aura une épaisseur entre 2 et 5µm, pour 20% de BaTiO 3 . La structure piézoélectrique 100 peut comprendre en outre une ou plusieurs couches résistives. On positionnera avantageusement une couche résistive entre une couche piézoélectrique et une électrode, par exemple entre la première couche piézoélectrique et la troisième électrode, et/ou entre la troisième électrode et la deuxième couche résistive et/ou entre la deuxième couche résistive et la quatrième électrode. Chaque couche résistive est formée d’un mélange de PEDOT-PSS et d’une molécule diélectrique. La molécule diélectrique est, de préférence, choisie parmi : un époxy, un acrylate, une sulfone et un diglycidyl éther. Notamment, on choisira la molécule diélectrique parmi la Divinyl sulfone, le (3-Glycidyloxypropyl)triméthoxysilane, le 1,2-époxy-5-hexène, le 1,2-Epoxy-9-décène, le 2,2-Bis[4-(glycidyloxy)phényl]propane et le 4,4′-Isopropylidènediphénol diglycidyl éther. De préférence, on choisit un époxy (aussi appelé époxyde). La molécule diélectrique peut représenter jusqu’à 20% en masse de la couche résistive, par exemple entre 2,5 et 20%, de préférence 10%. La résistance de la couche résistive est de préférence supérieure à 10kΩ et préférentiellement comprise entre 1MΩ et 100MΩ. A titre de comparaison, la conductivité du matériau composite est inférieure à 10 -1 S/cm, encore plus préférentiellement inférieure à 10 -2 S/cm de préférence entre 10 -6 et 10 -12 S/m (i.e. une résistivité entre 10 6 et 10 12 Ω.m). Les électrodes 110, 120 comportent chacune au moins un matériau électriquement conducteur. L’électrode inférieure 110 est en PEDOT-PSS. L’électrode supérieure 120 est par exemple en métal, en carbone ou en PEDOT-PSS. Elle est, avantageusement, en PEDOT-PSS. L’épaisseur de chacune des électrodes est par exemple comprise entre environ 0,01 µm et 1 µm. L’épaisseur de chacune des électrodes peut être plus importante, allant par exemple jusqu’à environ 5 µm, notamment lorsque l’électrode est réalisée par impression. Une couche de PEDOT-PSS a, par exemple, une épaisseur de 1 µm. De préférence, les deux électrodes sont en PEDOT-PSS par exemple d’une épaisseur de 1µm. Une couche d’encapsulation peut, avantageusement, recouvrir la structure piézoélectrique 100. La couche d’encapsulation est, par exemple, en en époxy, en PDMS ou en PVDF-TRFE. Elle a par exemple une épaisseur comprise entre 100 nm .et 50 µm. L’épaisseur sera choisie en fonction de la sensibilité et de la robustesse désirées. On choisira, avantageusement, un couple d’épaisseur et de matériau de manière à obtenir une couche flexible autorisant les mouvements par exemple en flexion sans être détériorée. La structure piézoélectrique 100 peut être de toute forme. De préférence, elle est circulaire, rectangulaire ou carrée. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’une telle structure capacitive. Le procédé de fabrication comprend les étapes successives suivantes : a) fabriquer une couche de PEDOT-PSS 110 sur un substrat 140 en polysiloxane, en mettant en œuvre les étapes i), ii) et iii) suivantes : i) hydrolyser le substrat 140 en polysiloxane de manière à avoir des groupements OH pendants, ii) fonctionnaliser le substrat 140 hydrolysé avec une couche moléculaire 150 formée de silyl ou de silane comprenant un groupement phosphonate POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH, moyennant quoi on obtient un substrat en polysiloxane fonctionnalisé par une couche moléculaire 150, iii) déposer une couche de PEDOT-PSS 110 sur la couche moléculaire 150. b) déposer une couche en un matériau piézoélectrique 130, sur la couche de PEDOT-PSS 140, c) former une électrode supérieure 120 électriquement conductrice sur la couche en matériau piézoélectrique 130. L’étape i) est réalisée avec un traitement UV-ozone ou avec un plasma O 2 . Les conditions sont des conditions douces. Par exemple pour le traitement O 2 , on choisira une pression supérieure ou égale à 150mTorr, et une puissance inférieure à 150W et de préférence inférieure ou égale à 100W. La durée du traitement est avantageusement inférieure à 5 min et de préférence inférieure à 1minute. De préférence, la concentration en O 2 est inférieure ou égale à 20%. Par exemple pour le traitement UV-ozone (UVO), on choisit des durées d’insolation inférieures à 5min pour éviter de dégrader le substrat 140 en polysiloxane. De préférence, le substrat 140 est en polydiméthylsiloxane, en ce que l’étape i) est réalisée avec un plasma O 2 et en ce que, lors de l’étape ii), on dépose par voie liquide une couche moléculaire 150 de 3-(Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate. Les différentes couches peuvent être déposées par une technique d’impression, par exemple par sérigraphie, jet d’encre, héliogravure, flexogravure ou Offset gravure. Le procédé de fabrication de la couche piézoélectrique 130 comprend une étape au cours de laquelle on dépose par sérigraphie une solution (ou composition) imprimable comprenant, par exemple : - un polymère à base de PVDF, - de préférence des particules inorganiques piézoélectriquesrecouvertes par une couche fluorée, et éventuellement par une couche électriquement conductrice, - éventuellement, des particules de PEDOT-PSS, - un solvant, - du sorbitan. Avantageusement, la composition imprimable est obtenue en ajoutant les différents composés dans l’ordre suivant : - les particules de PEDOT-PSS, - le solvant en mélange avec le PVDF, le copolymère de PVDF ou le terpolymère de PVDF, - les particules piézoélectriques recouvertes par une couche fluorée et éventuellement par une couche électriquement conductrice, - le sorbitan. Le sorbitan est ajouté après les autres composés précités. La sorbitan confère une excellente mouillabilité à la composition. Le sorbitan permet à la composition de rester polaire afin d’être imprimable lors du contact avec l’écran de sérigraphie mais également elle améliore la mouillabilité de l’encre sur les substrats, notamment de type flexible. Le solvant joue aussi un rôle important en équilibrant les différentes polarités de la formulation, notamment entre le solvant, les particules et le polymère. De préférence, on n’utilisera pas plus de 10% de sorbitan car celui-+ci peut réagir avec un champ électrique. Avantageusement, le sorbitan représente de 0,1 à 10 % en masse de la composition, par exemple 2,5% en masse de la composition. Avec une telle composition, on assure une bonne dispersion des particules dans la matrice. Il n’y a pas de phénomènes de démixtion ni d’agglomération des particules. Le solvant est un solvant pouvant solubiliser le polymère et pouvant disperser les particules. Le solvant est par exemple une cétone ou un N-alkylphosphate. Le solvant est de préférence choisi parmi la γ-butyrolactone, la cyclopentanone, le tétra-éthyl-phosphate et le triéthylphosphate. Encore plus préférentiellement, le solvant est le triéthylphosphate. Avantageusement, les particules sont des particules de ZnO, PZT, AlN ou BaTiO 3 (BTO). De préférence, il s’agit de BTO. L’utilisation de particules inorganiques piézoélectriques recouvertes par une couche fluorée, comprenant des molécules ayant un groupement fluor et, de préférence, en outre un groupement carboxylique, facilite la formation de la coquille sur les particules. Avantageusement, les molécules de la couche fluorée sont des molécules d’acide heptafluorobutyrique. Par exemple, pour recouvrir les particules par une couche fluorée, on peut réaliser les étapes suivantes : - mélanger un solvant (par exemple de l’éthanol), avec les particules (par exemple BTO) et le composé fluoré (par exemple l’acide heptafluorobutyrique), - sécher le mélange, par exemple dans une étuve à 100°C, moyennant quoi on obtient une poudre de particules recouvertes par une couche fluorée (molécules piézoélectriques fluorées). Afin de former la coquille métallique sur les particules piézoélectriques recouvertes par le composé fluoré, on peut réaliser les étapes suivantes : - préparer une solution comprenant un polymère électriquement conducteur et un solvant, la solution ayant de préférence une viscosité inférieure à 1000cP, - ajouter à la solution les particules recouvertes par le composé fluoré, - réaliser un traitement thermique, par exemple à une température comprise entre 50°C et 150°C, pendant une durée, par exemple comprise entre 10min et 5h, moyennant quoi on forme des particules à structure cœur-coquille (par exemple pour un traitement d’une heure à 80°C, on obtient une couche fluorée d’environ 50nm), - filtrer ce mélange pour récupérer les particules à structure cœur-coquille, - sécher les particules pour enlever les traces de solvant résiduel. La solution peut être dispersée mécaniquement soit avec des ultrasons soit en utilisant des billes dans un équipement de type Utraturax. Les particules de PEDOT-PSS peuvent être élaborées selon les étapes suivantes : - préparer une solution comprenant le PEDOT-PSS et un solvant, la solution ayant avantageusement une viscosité inférieure à 1000 Cp, - éventuellement filtrer la solution, - réaliser un traitement thermique, par exemple sous azote, à une température par exemple de 180°C, de préférence pendant par exemple 5h, moyennant quoi on obtient du PEDOT-PSS solide, - broyer le PEDOT-PSS solide pour obtenir des particules de PEDOT-PSS, - de préférence, fonctionnaliser les particules de PEDOT-PSS avec un groupement fluoré ou former une couche auto-assemblée (SAM pur ‘self-assembled monolayer’) sur les particules de PEDOT-PSS. Les particules de PEDOT-PSS peuvent être fonctionnalisées en utilisant un plasma fluoré, par exemple CF 4 . La couche auto-assemblée est, de préférence, une couche d’un alcoxysilane ayant avantageusement un groupement fluoré. On choisira par exemple le Triméthoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane, le (3,3,3-trifluoropropyl) triéthoxysilane, le 1H,1H,2H,2H-Perfluorooctyltriéthoxysilane, le (3,3,3-Trifluoropropyl)triméthoxysilane ou le (3,3,3-Trifluoropropyl)méthyldiméthoxysilane. La formation de la SAM peut être réalisée par : - évaporation de la SAM qui se condense sur les particules (par exemple en plaçant, d’une part une solution de SAM liquide, et d’autre part, les particules de PEDOT-PSS dans une étuve ; après sublimation de la SAM les particules se recouvre d’une SAM fluoré), ou - une approche par voie liquide, dans laquelle on plonge les particules de PEDOT-PSS dans une solution de SAM, par exemple diluée dans de l’éthanol à 10 -2 ou 10 -3 en volume, par exemple pendant une durée de 5min à 1 heure ; après rinçage par exemple à l’éthanol et séchage par exemple dans une étuve à 180°C pendant 1h ou à 100°C pendant 5h, on obtient des particules fonctionnalisées. Avantageusement, la composition imprimable pour former le matériau composite par sérigraphie comprend : - de 40% à 80% massique de particules piézoélectriques recouvertes par la couche fluorée, et éventuellement par une couche électriquement conductrice, - de 1 à 15 % de particules de PEDOT-PSS ; par exemple on choisira 2,5% de particules de PEDOT-PSS pour 80% massique de particules piézoélectriques ou 10% de particules de PEDOT-PSS pour 40% massique de particules piézoélectriques, - de 10% à 60% massique de PVDF, un copolymère de PVDF ou un terpolymère de PVDF, - de 5% à 40% massique de solvant, - de 0,1% à 10% massique de sorbitan, par exemple 2,5% massique. De manière encore plus avantageuse, la composition comprend : - de 40% à 80% massique de particules de BaTiO 3 recouvertes par la couche fluoré, et recouvertes d’une couche électriquement conductrice, - de 1 à 15 % de particules de PEDOT-PSS ; par exemple on choisira 5% de particules de PEDOT-PSS pour 80% massique de particules piézoélectriques de BTO ou 10% de particules de PEDOT-PSS pour 40% massique de particules piézoélectriques de BTO, - de 10% à 60% massique de PVDF, d’un copolymère de PVDF ou d’un terpolymère de PVDF ; de préférence de 10% à 60% massique de PVDF-TRFE ou de PVDF-HFP, - de 5% à 40% massique de tétra-éthyl-phosphate, - de 0,1% à 10% massique de sorbitan par exemple 2,5% massique. Cette composition (ou formulation) est compatible avec les techniques de dépôt par sérigraphie. Le dispositif de dépôt par sérigraphie peut comprendre un écran en tissu ou un pochoir métallique (‘stencil’). L’épaisseur de la couche composite 400 déposée par sérigraphie en une passe est comprise entre 1 et 20µm. Il est possible de superposer plusieurs couches par sérigraphie jusqu’à l’épaisseur finale désirée. Pour les actionneurs, on déposera, avantageusement, au minimum cinq couches et, de préférence, dix couches de composites intercalées entre deux électrodes, selon la séquence suivante : N x (électrode inférieure / composite / électrode supérieure). Après avoir été déposé, on réalise avantageusement un recuit, par exemple, à une température comprise entre 100°C et 150°C, de préférence autour de 100°C pour enlever les traces résiduelles de solvant. En fonction des températures utilisées et de la durée du traitement thermique, des traces de sorbitan peuvent être présentes dans le matériau composite 400 obtenu. Il est possible de déposer sur la couche piézoélectrique 130 une couche résistive par voie liquide de préférence par sérigraphie. Le liquide peut ainsi pénétrer dans les trous de taille micronique éventuellement présent dans la couche composite 130 et les remplir partiellement voire totalement. La solution utilisée pour former la couche résistive comprend un solvant aqueux ou organique (de préférence un alcool). De préférence, la solution a une viscosité comprise entre 500 et 25000cP préférentiellement entre 5000 et 10000cP. Le procédé comporte en outre une étape au cours de laquelle on polarise la couche piézoélectrique 130. Exemples illustratifs et non limitatifs d’un mode de réalisation : Dans un premier temps, nous avons fait plusieurs essais de plasma O 2 et d’UV-ozone (UVO) dans des conditions douces (pression >150mT, concentration O 2 Les résultats pour un traitement avec un plasma O 2 d’une durée de 5min, sont répertoriés dans le tableau suivant : [Table 1] Les conditions les moins douces conduisent à l’apparition de craquelures et de fissures dues à la transformation de la surface du PDMS en silice. En effet, le traitement au plasma se propage à plusieurs centaines de nanomètres sous la surface, provoquant des modifications chimiques irréversibles du matériau de base dans la région proche de la surface et produisant une couche fragile de type silice à la surface du matériau, dont les propriétés mécaniques diffèrent considérablement de celles de l'élastomère dans son ensemble. L'épaisseur de la couche de silice est fonction du temps de traitement, de la puissance du plasma, de la pression de la chambre et de la composition chimique du gaz. Pour une durée de 5min, une pression d’environ 200mT et une faible puissance d’environ 50W sont nécessaires pour éviter d’endommager la surface du PDMS. Cette condition de plasma (50W, 200mT) a, par la suite été utilisée, pour évaluer la mouillabilité du PDMS après différents temps sous O 2 ( ). Le plasma d'oxygène rend la surface du PDMS plus hydrophile par l'introduction de divers groupes polaires contenant de l'oxygène. Pour le plasma O2, à partir de 30 secondes, l’angle de goutte de l’eau passe de 110° à 65°, ce qui est suffisant pour avoir une mouillabilité acceptable du PEDOT-PSS. Cependant, même si la mouillabilité du PDMS a été optimisée, la couche de PEDOS-PSS adhère mal au substrat et au bout de quelque heure, la couche de PEDOS-PSS se décolle. Le traitement UVO a ensuite été étudié. Le traitement UVO implique un processus d'oxydation photosensibilisé dans lequel les molécules du matériau traité sont excitées et/ou dissociées par l'absorption d'un rayonnement UV de courte longueur d'onde et de l’atome d’oxygène. Même s'il est plus contrôlé que la modification par plasma, le traitement UVO du PDMS peut provoquer des changements incontrôlables et irréversibles à la surface. Les traitements UVO longs du PDMS conduisent à la formation d'une couche de type silice à la surface du PDMS, ce qui durcit considérablement la surface initialement molle. En utilisant des temps de modification courts, divers groupes hydrophiles sont formés, notamment des hydroxyles, des carboxyles, des aldéhydes, des peroxydes et d'autres groupes hydrophiles. Cependant, pour avoir une mouillabilité acceptable, des durées supérieures à 30min sont nécessaires, ce qui a pour conséquence d’endommager la qualité de surface. Un traitement physique O 2 ou UVO du PDMS ne permet pas à la fois d’obtenir à la fois une bonne adhérence d’une couche de PEDOT-PSS et de ne pas détériorer le substrat. Une fonctionnalisation chimique a été mise en œuvre en plus du traitement UVO ou plasma O 2 réalisé dans des conditions douces. Plusieurs familles de monocouches auto-assemblées à base de silanes avec une partie polaire ont été testées sans succès. Seules les molécules de type silyl ou silane avec un groupement POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH présentent de bons résultats. En particulier, les molécules avec un groupement phosphonate semblent plus intéressantes. La 3-(Trihydroxysilyl)propyl methylphosphonate présente de très bons résultats. Cette molécule a la particularité de se greffer facilement si on la dépose sur un substrat de PDMS par voie liquide après un traitement au plasma O2. Une fois greffée sur le substrat à base de silicone et en milieu aqueux, la molécule va se dissocier, pour donner un ensemble-substrat-Si-CH 2 CH 2 OP(O)CH 3 O- Na + . La surface du substrat en PDMS est fonctionnalisée en un silane/silyl chargé positivement capable de former des liaisons ioniques avec le PDOT-PSS, ce qui stabilise le dépôt et améliore l’adhérence du Pedot-pss sur le PDMS fonctionnalisé. La couche de PEDOT-PSS déposée est de bonne qualité et adhère sur le PDMS. Nous avons ensuite fabriqué un dispositif piézoélectrique selon les étapes suivantes : 1) réaliser un plasma O 2 sur un substrat de PDMS: puissance = 50W, pression = 150mT, durée inférieure à 30s, 2) fonctionnaliser le substrat en déposant par voie liquide le 3-(Trihydroxysilyl)propyl methylphosphonate (5ml pour 400ml d’eau), puis en séchant, par exemple à la soufflette, et en réalisant un recuit de 60 secondes à 60°C 3) Déposer une couche de PEDOT-PSS par sérigraphie, puis réaliser un recuit à 60°C pendant 5 min, puis un recuit à 150°C pendant 20 minutes, 4) Déposer une couche de PVDF-TRFE (recuit 150°C, 5 minutes) 5) Déposer une couche de PEDOT-PSS par sérigraphie (électrode supérieure), puis réaliser un recuit à 60°C pendant 5 min, puis un recuit à 150°C pendant 20 minutes 6) former des reprises de contacts en Argent et en Carbone. Le dispositif piézoélectrique ( ) a ensuite été caractérisé : mesure en fréquence de la capacité et mesure de polarisation (figures 7 et 8). Les courbes C-V ont permis d’extraire la permittivité (environ 16) et la résistance en fonction de la fréquence (supérieure à 10MΩ). Les résultats sont répertoriés dans le tableau ci-dessous. [Table 2] Nous avons également fait des caractérisations pour la récupération de l’énergie sous un choc de quelque newton (environ 6 à 10N). Les résultats sont dans le tableau ci-dessous : [Table 3] Les caractéristiques électriques sont remarquables. Ce dispositif piézoélectrique peut être utilisé dans de nombreuses applications de récupérations de l’énergie ou pour former des capteurs très sensibles pour des applications médicales conformables ou étirables. Procédé de fabrication d’une couche de PEDOT-PSS (110) sur un substrat (140) en polysiloxane comprenant les étapes successives suivantes : i) hydrolyser le substrat (140) en polysiloxane de manière à avoir des groupements OH pendants, ii) fonctionnaliser le substrat (140) hydrolysé avec une couche moléculaire (150) formée de silyl ou de silane comprenant un groupement phosphonate POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH, moyennant quoi on obtient un substrat en polysiloxane fonctionnalisé par une couche moléculaire (150), iii) déposer une couche de PEDOT-PSS (110) sur la couche moléculaire (150). Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’étape i) est réalisée avec un traitement UV-ozone. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l’étape i) est réalisée avec un plasma O 2 , avantageusement dans les conditions suivantes : une pression supérieure ou égale à 150mTorr, une puissance inférieure à 150W et une durée inférieure à 5 min. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la couche moléculaire (150) est une couche de 3-(Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate. Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la couche moléculaire (150) est une couche d’acide triacétique de N-[(3-Triméthoxysilyl)Propyl]Ethylènediamine, de carboxyéthylsilanetriol ou d’acide 3-(Triméthylsilyl)-1-propanesulfonique. Procédé selon l’une quelconque des revendications 3 et 4, caractérisé en ce que le substrat (140) est en polydiméthylsiloxane, en ce que l’étape i) est réalisée avec un plasma O 2 et en ce que, lors de l’étape ii), on dépose par voie liquide une couche moléculaire (150) de 3-(Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate. Procédé de fabrication d’un dispositif piézoélectrique (100) comprenant au moins les étapes suivantes : a) mettre en œuvre les étapes i) à iii) telle que définie dans l’une quelconque des revendications précédentes, pour fabriquer une couche de PEDOT-PSS (110) sur un substrat (140) en polysiloxane, b) déposer une couche en un matériau piézoélectrique (130), sur la couche de PEDOT-PSS (140), c) former une électrode supérieure (120) électriquement conductrice sur la couche en matériau piézoélectrique (130). Dispositif (100) obtenu par le procédé selon l’une des revendications 1 à 7, comprenant - un substrat (140) en polysiloxane, hydrolysé fonctionnalisé par une couche moléculaire (150) formée de silyl ou de silane comprenant un groupement phosphonate POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH, - une couche de PEDOT-PSS (110). Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce que la couche moléculaire (150) est une couche moléculaire de 3-(Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate, d’acide triacétique de N-[(3-Triméthoxysilyl)Propyl]Ethylènediamine, de carboxyéthylsilanetriol ou d’acide 3-(Triméthylsilyl)-1-propanesulfonique. Dispositif piézoélectrique obtenu par le procédé selon la revendication 7, comprenant - un substrat (140) en polysiloxane, hydrolysé et fonctionnalisé par une couche moléculaire (150) formée de silyl ou de silane silyl ou un silane comprenant un groupement phosphonate POO-, carboxylique COOH, ou sulfo S(O) 2 OH, - une électrode inférieure formée d’une couche de PEDOT-PSS (110), - une couche de matériau piézoélectrique (130), - une électrode supérieure (120) électriquement conductrice, par exemple en PEDOT-PSS. Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que la couche moléculaire (150) est une couche de 3-(Trihydroxysilyl)propyl méthylphosphonate, d’acide triacétique de N-[(3-Triméthoxysilyl)Propyl]Ethylènediamine, de carboxyéthylsilanetriol ou d’acide 3-(Triméthylsilyl)-1-propanesulfonique.