FR 3132610 A1 20230811 FR 2301094 A 20230206 Dispositifs comprenant un module M.2 et une tôle de refroidissement et procédé de montage. L’invention concerne des dispositifs comprenant un module M.2 et une tôle 2 de refroidissement, qui a une partie non coudée et des parties coudées, les parties coudées ayant des saillies par lesquelles la tôle de refroidissement est encliqueté au module M.2. L’invention concerne en outre un procédé de montage associé. Figure pour l’abrégé : Fig.2 Dispositifs comprenant un module M.2 et une tôle de refroidissement et procédé de montage La présente invention concerne un dispositif comprenant un module M.2 et une tôle de refroidissement et un procédé de montage associé. M.2 désigné également par Next Generation Form Factor (NGFF) est une spécification de carte interne d’extension d’ordinateur et d’accès correspondants. Les modules M.2 sont en règle générale rectangulaires en ayant une liaison par enfichage sur une face, et un évidement hémicirculaire de fixation par une vis, au milieu de la face opposée. On enfiche un module M.2 typiquement dans l’accès adapté sur une platine d’un système d’ordinateur et on l’y immobilise par la vis. Des composants peuvent être montés sur les deux faces du module. Le type du module indique si des composants peuvent être montés d’un côté ou des deux côtés et la hauteur que les composants peuvent avoir sur chaque face. La spécification M.2 a été développée pour s’écarter de mSATA. En raison des dimensions plus petites et plus souples en liaison avec des fonctions étendues, M.2 a des propriétés avantageuses par rapport à mSATA. C’est ainsi, par exemple, que M.2 convient mieux également que mSATA que le raccordement de SSD. Le doublement de la vitesse de transmission des SSD arrivants avec PCI Express (PCIe) 5,0 emporte une absorption de puissance nettement plus grande. Celle -ci augmente presque proportionnellement avec la vitesse de transmission, de sorte que des High-End-SSD avec des PCie de 5,0 et de 15 GByte/s donnent une puissance de perte d’environ 14 watt. Avec un autre doublement, les SSD les plus rapides se rapprochent d’une puissance de perte d’environ 30 watt. Les modules M.2 existants cèdent une partie de cette chaleur perdue par le mainboard : d’une part par la liaison par enfichage et d’autre part par la vis prévue d’une manière typique pour la fixation du module. Cette évacuation de la chaleur ne suffit pas toutefois pour refroidir suffisamment les modules aux vitesses croissantes de transmission. La présente invention vise donc à résoudre, au moins en partie, le problème décrit ci-dessus et à disposer d’un refroidissement efficace d’un module M.2. La présente demande concerne, suivant une facette, un dispositif qui comprend un module M.2 et une tôle de refroidissement. La tôle de refroidissement sert à refroidir le module M.2. La tôle de refroidissement a une partie non coudée et des parties coudées, les parties coudées ayant des saillies par lesquelles la tôle de refroidissement est encliquetée au module M.2. La partie non coudée forme une partie médiane plane entre les parties coudées sur leurs bords. La tôle de refroidissement peut être une partie d’un puits de chaleur, qui comprend, outre la tôle de refroidissement, encore d’autres composants. Un puits de chaleur en plusieurs parties peut comprendre, par exemple, plusieurs tôles de refroidissement. On peut optimiser aussi, par divers composants d’un puits de chaleur, la transmission de la chaleur du module M.2 à la tôle de refroidissement et en outre à l’atmosphère ambiante. Dans un mode de réalisation préféré, le puits de chaleur est réalisé en une seule pièce et ne comprend que la tôle de refroidissement. Un puits de chaleur de ce genre est simple et peu coûteux à fabriquer. La tôle de refroidissement est réalisée, de préférence, d’une seule pièce. La tôle de refroidissement est constituée, de préférence, en un matériau métallique. Dans un mode de réalisation préféré, la conductibilité de la chaleur de la tôle de refroidissement est semblable à la conductibilité de la chaleur du module M.2, de manière à favoriser la transmission de la chaleur du module M.2 à la tôle de refroidissement. Par conductibilité de la chaleur du module M.2, on entend, dans le présent mémoire, la conductibilité de la chaleur d’un corps formant substrat du module M.2. Dans d’autres modes de réalisation, une couche conductrice de la chaleur peut être déposée sur la tôle de refroidissement. La tôle de refroidissement a, de préférence, une forme sensiblement rectangulaire. En particulier, la partie non coudée de la tôle de refroidissement a une forme rectangulaire. La première partie de forme rectangulaire a deux petits côtés et deux grands côtés. Deux parties coudées sont prévues le long des grands côtés. De préférence, dans un mode de réalisation, deux parties coudées sont prévues le long des grands côtés de la partie non coudée. Dans un mode de réalisation préféré, les parties coudées ont également la forme de rectangles, mais sont coudées à angle droit par rapport à la partie non coudée, en étant donc perpendiculaires à la partie non coudée. Dans d’autres formes de réalisation, le coudage des parties coudées peut être marqué d’une autre façon. Les parties coudées peuvent, par exemple, avoir aussi plusieurs bords de pliage ou avoir la forme d’une partie cylindrique. Le module M.2 comprend une plaque sensiblement rectangulaire. L’épaisseur de la plaque est nettement plus petite que la longueur et la largeur de la plaque conformée rectangulairement. Les petits côtés de la forme conformée rectangulairement sont désignés comme étant les extrémités du module M.2. L’étendue le long des petits côtés est désignée dans ce qui suit comme largeur, et l’étendue le long des grands côtés comme longueur. Le module M.2 a deux surfaces conformées sensiblement rectangulairement. Le module M.2 a, à une première extrémité, un évidement hémicirculaire pour la fixation par une vis. L’évidement hémicirculaire est, de préférence, au milieu de l’un des côtés étroits, qui sont désignés ici comme petits côtés. A une deuxième extrémité du module M. 2, qui est opposée à la première extrémité ayant l’évidement hémicirculaire est estampée une liaison par enfichage, par exemple pour le raccordement au mainboard d’un ordinateur. De préférence, le puits de chaleur ou la tôle de refroidissement du puits de chaleur repose à plat sur une surface du module M.2. La tôle de refroidissement s’applique notamment, de préférence directement à une surface du module M.2, sur laquelle sont prévus des composants électroniques. Dans un mode de réalisation, la partie non coudée comporte des ailettes de refroidissement. Les ailettes de refroidissement servent à agrandir la surface de la tôle de refroidissement. Les ailettes de refroidissement peuvent avoir des formes, qui conviennent pour agrandir la surface. Les nervures de refroidissement sont prévues, de préférence, sur une surface de la tôle de refroidissement, qui n’est pas tournée vers le module M.2. Dans un mode de réalisation, il est prévu, sur la face de la tôle de refroidissement, qui s’applique au module M.2, une couche conductrice de la chaleur et des ailettes sont prévues sur la face opposée de la tôle de refroidissement. Une pluralité d’ailettes peut être disposée en colonnes et en rangées sur la tôle de refroidissement. Pour la formation des ailettes, on peut, par exemple, couder certaines parties hors de la tôle de refroidissement ou les ailettes de refroidissement comprennent des pièces distinctes, qui sont fixées à la tôle de refroidissement, de préférence, à coopération de matière, par exemple par soudage. Suivant une forme de réalisation, la partie non coudée de la tôle de refroidissement recouvre une surface supérieure du module M.2. Une surface inférieure du module M.2 est tournée en direction du composant de l’ordinateur sur lequel le module M.2 est disposé, par exemple, du mainboard d’un ordinateur. On ménagé ainsi une grande surface de transmission de la chaleur entre le module M.2 et la tôle de refroidissement, de manière à pouvoir évacuer relativement une grande quantité de chaleur. Dans une forme de réalisation, respectivement une partie est coudée le long des grands côtés de la tôle de refroidissement rectangulaire pour former les parties coudées, de manière à ce que les saillies s’encliquètent avec le module M.2. On peut prévoir, sur les parties coudées de la tôle de refroidissement, à cet effet, des becs d’encliquetage, qui s’encliquètent sous la surface inférieure du module M.2, qui est disposée à l’opposé de la surface supérieure du module. Une pluralité de becs d’encliquetage peut être prévue sur chacune des parties coudées. En variante, on peut prévoir aussi un long bec d’encliquetage unique. Le module M.2 s’encliquète entre la partie non coudée et les becs d’encliquetage des parties coudées de la tôle de refroidissement. Dans une forme de réalisation, il est prévu, sur une surface de la tôle de refroidissement, qui recouvre la surface supérieure du module M.2, une couche conductrice de la chaleur, qui s’applique à la surface supérieure du module M.2. La couche conductrice de la chaleur est déposée de préférence sur la surface de la tôle de refroidissement, qui s’applique à plat sur le module M.2. La couche conductrice de la chaleur sert à améliorer la transmission de la chaleur du module M.2 à la tôle de refroidissement. La conductibilité de la chaleur de la couche conductrice de la chaleur est, de préférence, semblable à la conductibilité de chaleur du module M.2 et, de préférence, en outre semblable à la conductibilité de la chaleur de la tôle de refroidissement. On peut ainsi améliorer la transmission de la chaleur du module M.2 à la tôle de refroidissement. Suivant une autre facette, le dispositif comprend un module M.2 et un puits de chaleur comprenant un châssis, qui peut s’encliqueter avec le module M.2, et une tôle de refroidissement, qui est insérée dans le châssis. Le châssis a des becs d’encliquetage, au moyen desquels le châssis peut être encliqueté sur la tôle de refroidissement. En outre, le dispositif peut, suivant la deuxième facette, être conformé conformément aux formes de réalisation du dispositif suivant la première facette. Le puits de chaleur comprend, en particulier, un châssis et une tôle de refroidissement non coudée, le châssis ayant une partie non coudée et des parties coudées, les parties coudées ayant des saillies, qui sont des becs d’encliquetage, par lesquelles le puits de chaleur est encliqueté sur le module M.2, et la partie non coudée de la tôle de refroidissement est fixée entre le châssis et le module M.2. La tôle de refroidissement non coudée peut avoir alors des ailettes de refroidissement. De préférence, la tôle de refroidissement non coudée recouvre une surface supérieure du module M.2. De préférence, la tôle de refroidissement non coudée est rectangulaire et est insérée dans un évidement rectangulaire de la partie non coudée du châssis. En outre, une partie des deux grands côtés de la partie non coudée du châssis peut être coudée verticalement pour former les parties coudées, de sorte que les saillies s’encliquètent avec le module M.2. Dans une forme de réalisation, le châssis peut être fabriqué à peu de frais en matière plastique. Le châssis peut être fabriqué, par exemple, additivement et être ainsi adapté exactement à la forme du module M.2. Suivant une autre facette, le dispositif comprend un module M.2, deux châssis, qui sont reliés par une charnière et au moins une première tôle de refroidissement, qui est insérée dans l’un des deux châssis. A l’état fermé, le module M.2 peut alors être incorporé entre les deux châssis. La première tôle de refroidissement recouvre alors une surface supérieure du module M.2. Les deux châssis sont, d’un côté où ne se trouvent pas de charnière, immobilisés l’un contre l’autre par une fermeture à déclic. En outre, le dispositif peut, suivant la troisième facette, être conformé conformément aux modes de réalisation des dispositifs suivant la première et la deuxième facettes. Dans une autre forme de réalisation, les châssis peuvent être fabriqués à nouveau à peu de frais en matière plastique. Le châssis peut être fabriqué, par exemple, additivement et être ainsi adapté exactement à la forme du module M.2. Un châssis en matière plastique a, de préférence, une conductibilité de la chaleur plus petite que les tôles de refroidissement, de sorte que la chaleur perdue du module M.2 est évacuée comme il convient par les tôles de refroidissement. De préférence, le dispositif comprend en outre une deuxième tôle de refroidissement, les deux tôles de refroidissement étant insérées dans les deux châssis. A l’état fermé, le module M.2 est alors incorporé entre la première et la deuxième tôle de refroidissement, la première tôle de refroidissement recouvrant une surface supérieure du module M.2 et la deuxième tôle de refroidissement recouvrant une surface inférieure du module M.2. Un agencement de ce genre est avantageux surtout lorsqu’on prévoit, sur les deux surfaces du module M.2, des composants électriques, qui ont besoin du refroidissement. Lorsque le module M.2 a de grandes puissances, par exemple, en raison de grandes vitesses de transmission, deux tôles de refroidissement peuvent mettre à disposition une puissance de refroidissement plus grande qu’une seule tôle de refroidissement. Au moins l’une des tôles de refroidissement peut, dans une forme de réalisation, avoir des ailettes de refroidissement. De préférence, les deux tôles de refroidissement ont des ailettes de refroidissement. Les ailettes de refroidissement des deux tôles de refroidissement peuvent être réalisées différemment. Les deux tôles de refroidissement peuvent, en outre, être réalisées différemment et comprendre des matériaux différents. La tôle de refroidissement, qui est disposée sur la surface inférieure du module M.2 a, de préférence, des ailettes plus étroites que l’autre tôle de refroidissement. On peut ainsi monter la tôle de refroidissement entre le module M.2 et le composant de l’ordinateur, sur lequel est monté le module. Les deux tôles de refroidissement, qui s’appliquent aux deux surfaces différentes du module M.2 peuvent refroidir le module M.2 de deux côtés opposés. Dans une forme de réalisation, il est déposé, sur une surface de la première ou de la deuxième tôle de refroidissement, qui recouvre une surface du module M.2, une couche conductrice de la chaleur, qui s’applique à la surface du module M.2. La couche conductrice de la chaleur peut être réalisée d’une manière analogue aux exemples de réalisation précédents. La couche conductrice de la chaleur a, de préférence, une conductibilité de la chaleur semblable à celle du module M.2. Dans diverses formes de réalisation, on peut ne déposer une couche conductrice de la chaleur, par exemple, que sur l’une des tôles de refroidissement ou on peut déposer des couches conductrices de la chaleur de types différents, qui ont des conductibilités de la chaleur différentes, de sorte que l’on évacue, par exemple, vers l’une des tôles de refroidissement plus de chaleur du module M.2, que vers l’autre tôle de refroidissement et avoir ainsi une évacuation dirigée de la chaleur. Suivant une autre facette, la présente invention concerne un procédé d’immobilisation d’une tôle de refroidissement ou d’un puits de chaleur sur un module M.2. La présente invention concerne en particulier un procédé d’immobilisation de l’une des tôles de refroidissement ou respectivement des puits de chaleur suivant les facettes mentionnées ci-dessus sur un module M.2. Dans un stade du procédé, on se procure un composant d’ordinateur, par exemple, un mainboard, sur lequel on fixe, dans un autre stade, un module M.2, dont on dispose. Le module M.2 est, après la fixation, enfiché, de préférence, par une liaison par enfichage sur l’une des extrémités courtes du composant d’ordinateur, dans un emplacement d’enfichage prévu à cet effet du mainboard. En variante au mainboard, le module M.2 peut être fixé également sur n’importe quel autre composant de l’ordinateur, qui ont un emplacement d’enfichage d’un module M.2. A son autre extrémité courte, opposée à la liaison par enfichage, le module M.2 a typiquement un évidement hémicirculaire où il peut être immobilisé par une vis aux composants de l’ordinateur correspondant, donc par exemple au mainboard. Dans l’état immobilisé, une surface inférieure du module M.2 est tournée vers le mainboard, et une surface supérieure du module M.2 est tournée à l’opposé du mainboard. L’emplacement d’enfichage est, de préférence, disposé de manière à laisser subsister un intervalle libre entre la surface inférieure du module M.2 et une surface supérieure du composant de l’ordinateur, par exemple du mainboard. Un autre stade comprend la mise à disposition d’une tôle de refroidissement rectangulaire, qui a des parties coudées le long des grands côtés, les parties coudées ayant respectivement des saillies. La tôle de refroidissement peut être conforme aux formes de réalisation des facettes mentionnées précédemment. La tôle de refroidissement peut être notamment une partie d’un puits de chaleur composé de divers éléments. De préférence, le puits de chaleur est réalisé en une seule pièce et comprend la tôle de refroidissement. A l’aide des saillies, la tôle de refroidissement peut être fixée dans un autre stade au module M.2. De préférence, les stades mentionnés précédemment sont exécutés dans l’ordre indiqué. Les stades sont, d’une manière particulièrement préférée, exécutés directement les uns derrière les autres. Dans un autre procédé, suivant l’invention, on équipe le module M.2, déjà avant la fixation sur le composant de l’ordinateur, par exemple, sur le mainboard de la tôle de refroidissement. A cet effet, on fixe la tôle de refroidissement au module M.2 comme décrit précédemment. Ce n’est qu’ensuite que l’on fixe le module M.2 aux composants de l’ordinateur. La même tôle de refroidissement peut être montée sur le module M.2, tant avant qu’également après la fixation du module M.2 aux composants de l’ordinateur. La tôle de refroidissement ou le puits de chaleur, dont la partie est la tôle de refroidissement, est, à cet effet, dimensionnée de manière à ce que des dispositifs du module M.2, qui ne sont pas nécessaires pour sa fixation aux composants de l’ordinateur, ne soient pas recouverts par la tôle de refroidissement ou le puits de chaleur. Parmi ceux-ci figurent, par exemple, la liaison par enfichage et l’évidement hémicirculaire aux deux extrémités courtes du module M.2. Une autre facette l’invention concerne en outre un procédé de montage d’un puits de chaleur suivant la deuxième facette au module M.2. Le procédé de fixation d’une tôle de refroidissement à un module M.2 comprend au moins les stades suivants et peut, sinon, être modifié comme les procédés décrits précédemment et ensuite : on se procure un composant d’ordinateur et le module M.2, on fixe le module M.2 sur le composant d’ordinateur, dans lequel une surface inférieure du module M.2 est tournée vers le composant d’ordinateur, on se procure un puits de chaleur comprenant un châssis et un tôle de refroidissement distincte, dans lequel le châssis a des parties coudées, le long des deux grands côtés, dans lequel les parties coudées ont chacune des saillies, on met la tôle de refroidissement sur le module M.2, dans lequel la tôle de refroidissement recouvre une surface supérieure du module M.2, on met le châssis sur la tôle de refroidissement sur la surface supérieure, dans lequel les saillies, sur les parties coudées du châssis, s’encliquètent entre la surface inférieure du module M.2 et le composant d’ordinateur, de sorte que la tôle de refroidissement est immobilisée entre le châssis et le module M.2. Une autre facette de l’invention concerne en outre un procédé de montage d’un puits de chaleur suivant la troisième facette sur le module M.2. A cet effet, on effectue les stades suivants, de préférence dans l’ordre indiqué et, d’une manière particulièrement préférée, directement l’un après l’autre. Sauf indication contraire, le procédé suivant a les mêmes caractéristiques que le procédé décrit précédemment. On dispose d’un module M.2. Le module M.2 peut être fixé déjà sur un composant d’ordinateur ou se trouver à l’extérieur d’un ordinateur. On dispose d’un puits de chaleur suivant la troisième facette, qui a deux châssis reliés par une charnière et au moins une tôle de refroidissement, qui y est insérée. Le puits de chaleur se trouve à l’état ouvert, c’est-à-dire que l’on a fait pivoter les deux châssis le long de la charnière, de manière à ce qu’ils s’appliquent l’un à côté de l’autre sur un grand côté. Une ou deux tôles de refroidissement peuvent être insérées dans les deux châssis ou remplacées par d’autres tôles de refroidissement ou être sorties du châssis. Avant la fermeture du puits de chaleur, au moins une tôle de refroidissement est à insérer dans l’un des châssis. Dans une forme de réalisation facultative, le tôle de refroidissement insérée est fixée par des becs d’encliquetage à l’intérieur de l’un des châssis. A l’insertion, il faut prendre garde que d’éventuelles ailettes de refroidissement de la tôle de refroidissement soient tournées vers l’extérieur et qu’une couche conductrice de la chaleur facultative de la tôle de refroidissement soit tournée vers l’intérieur. Le module M.2, qui a des dimensions telles qu’il peut être incorporé dans les châssis sans glisser, est monté dans les châssis sur l’une des tôles de refroidissement. Les châssis sont alors pivotés le long de la charnière et passent dans l’état fermé. Les deux châssis s’appliquent l’un sur l’autre et sont reliés entre eux sur un grand côté par la charnière et sont fixés l’un contre l’autre sur l’autre grand côté par des encliquetages prévus à cet effet. On explicite, dans ce qui suit, d’une manière plus précise, des exemples de réalisation de la présente invention à l’aide de figures. L’invention n’est pas limitée aux exemples de réalisation décrits et aux figures. Les caractéristiques décrites dans ce qui suit sont, à titre d’exemple, combinées et peuvent également se présenter dans d’autres combinaisons. Les figures représentent ce qui suit : La représente un module M.2 et un premier exemple de réalisation d’un puits de chaleur à l’état non monté ; La représente le module M.2 et le premier exemple de réalisation du puits de chaleur à l’état monté sur un composant d’ordinateur ; La représente diverses formes de réalisation de tôles de refroidissement ayant des géométries d’ailettes différentes ; La représente le module M.2 et un deuxième exemple d’un puits de chaleur ayant un châssis et une tôle de refroidissement ; La représente un troisième exemple de réalisation d’un puits de chaleur ayant deux châssis reliés par une charnière et deux tôles de refroidissement ; La représente le module M.2 et le troisième exemple de réalisation du puits de chaleur ayant deux châssis et deux tôles de refroidissement à l’état ouvert ; La représente le module M.2 et le troisième exemple de réalisation du puits de chaleur ayant deux châssis et deux tôles de refroidissement à l’état fermé. La représente un premier exemple de réalisation du module M.2 1 suivant l’invention ayant un puits de chaleur avant l’assemblage. On peut voir, à la , le même exemple de réalisation après l’assemblage. Le module M.2 1 comprend une plaque sensiblement rectangulaire. L’épaisseur de la plaque est sensiblement plus petite que la longueur et la largeur de la plaque de forme rectangulaire. Les petits côtés de la plaque de forme rectangulaire sont désignés comme étant les extrémités 1D du module M.2 1. L’étendue le long des petits côtés est désignée, dans ce qui suit, comme largeur et l’étendue le long des grands côtés comme longueur. Le module M.2 1 a deux surfaces sensiblement de forme rectangulaire. Le module M.2 1 a, à une première extrémité 1D, un évidement hémicirculaire pour la fixation par une vis 5. L’évidement hémicirculaire est disposé, de préférence au milieu sur l’un des petits côtés. A une deuxième extrémité 1D du module M.2, qui est opposée à la première extrémité 1D ayant l’évidement hémicirculaire, est estampée une liaison par enfichage, par exemple pour le raccordement au mainboard d’un ordinateur. Le module M.2 1 peut comprendre une pluralité de composants 1E électriques et électroniques, qui sont déposés, pour l’essentiel, sur une surface 1A supérieure de la plaquette rectangulaire. Sur la face opposée à la surface 1A supérieure de la plaque rectangulaire désigné, dans ce qui suit, par surface 1B inférieure, aucun composé 1E n’est disposé dans le présent exemple de réalisation. Dans d’autres exemples de réalisation, on peut monter également des composants 1E sur la surface 1B inférieure. A la est représenté en outre un premier exemple de réalisation d’un puits de chaleur pour le module M.2 1. Le puits de chaleur est constitué sous la forme d’une tôle 2 de refroidissement d’une seule pièce, qui est formée, de préférence d’une tôle métallique. Le puits de chaleur peut, en variante, être en n’importe quel matériau, qui offre une conductibilité de la chaleur suffisante et une stabilité mécanique suffisante. Un puits de chaleur d’une seule pièce de ce genre est simple à fabriquer. La tôle 2 de refroidissement a une première partie de forme rectangulaire, dont les dimensions dépassent légèrement les dimensions du module M.2 1, dans la direction de la largeur. Le long des deux grands côtés de la première partie de la tôle 2 de refroidissement sont estampées respectivement des deuxièmes parties de la tôle 2 de refroidissement. Les deux deuxièmes parties sont, de préférence, perpendiculaires à la première partie de la tôle de refroidissement. Les deuxièmes parties ont respectivement la même longueur, mais une largeur plus courte que la première partie de la tôle de refroidissement. Les deux deuxièmes parties sont parallèles entre elles et sont dirigées dans la direction du module M.2 1, de sorte que la tôle 2 de refroidissement peut être posée simplement sur le module M.2 1. La première partie de la tôle 2 de refroidissement recouvre, à l’état assemblé (voir la ), alors la surface 1A supérieure du module M.2 1 ayant les composants 1E, qui y sont déposés et les deuxièmes parties de la tôle 2 de refroidissement recouvrent les grands côtés du module M.2 1 et font saillie jusqu’au côté de la surface 1B inférieure du module M.2. Le côté du puits de chaleur, qui s’applique au module M.2 1, sera désigné, dans ce qui suit, comme le côté intérieur du puits de chaleur. Le côté opposé du puits de chaleur sera désigné par côté extérieur du puits de chaleur. Dans le présent exemple, il est constitué du côté intérieur des deux deuxièmes parties respectivement plusieurs saillies 2C, de manière à ce que le module M.2 1 soit encliqueté dans l’état monté entre la première partie de la tôle 2 de refroidissement et les saillies 2C sur les deuxièmes parties de la tôle 2 de refroidissement. La surface de la tôle 2 de refroidissement a, dans l’exemple de réalisation, des ailettes 2A de refroidissement pour l’amélioration de l’évacuation de la chaleur. Les ailettes 2A de refroidissement peuvent être conformées différemment et servent à agrandir la surface de refroidissement. Les ailettes 2A de refroidissement sont conformées, de préférence, de manière à améliorer la transmission de la chaleur entre la tôle 2 de refroidissement et son environnement. Les ailettes 2A de refroidissement sont, de préférence, disposées en lignes et en colonnes à la surface de la tôle 2 de refroidissement. Les ailettes 2A de refroidissement sont conformées, en particulier, sous la forme de bosses sortantes en trois dimensions. En particulier, on peut, pour la formation des ailettes 2A de refroidissement, découper et couder vers l’extérieur également des découpes de la tôle 2 de refroidissement. En variante, les ailettes 2A de refroidissement sont fabriquées en pièces supplémentaires, qui sont reliées ensuite à la tôle 2 de refroidissement en étant, par exemple soudées. Diverses formes possibles des ailettes 2A de refroidissement sont représentées à la . Mais, l’invention n’est pas limitée à des tôles de refroidissement ayant les ailettes 2A de refroidissement représentées. Sur la surface intérieure de la première partie peut être déposée en outre une couche 2B conductrice de la chaleur, qui améliore la transmission de la chaleur du module M.2 1 au puits de chaleur. La couche 2B conductrice de la chaleur s’applique, à l’état monté, directement à la surface 1A supérieure du module M.2 1 et au composant 1E électronique, qui y est placé. La couche 2B conductrice de la chaleur comprend, de préférence, un matériau, qui a une conductibilité de la chaleur semblable à celle du module M.2 1 et également, de préférence, une conductibilité de la chaleur semblable de la tôle 2 de refroidissement, de manière à améliorer encore la transmission de la chaleur entre le module M.2 1 et la tôle 2 de refroidissement. La couche 2B conductrice de la chaleur cède de la chaleur absorbée par le module M.2 1 essentiellement à la tôle 2 de refroidissement. La couche 2B conductrice de la chaleur peut comprendre aussi plusieurs plans de couches, également en des matériaux différents. La couche 2B conductrice de la chaleur comprend, de préférence, un matériau en silicone. Le matériau en silicone peut être, de préférence, une feuille de silicone en silicone garni. D’une manière particulièrement préférée, la couche conductrice de la chaleur est en des feuilles de silicone garnies de ce genre. Dans la , le module M.2 1 et le puits de chaleur sont représentés, à l’état monté, sur un composant 3 d’ordinateur. La deuxième extrémité 1D du module M.2 1 est enfichée en un emplacement 4 d’enfichage, à titre d’exemple d’un composant 3 d’ordinateur. L’emplacement 4 d’enfichage peut être, par exemple, l’emplacement 4 d’enfichage du mainboard d’un ordinateur. La surface 1B inférieure du module M.2 1 s’applique à plat au composant 3 correspondant du boîtier de l’ordinateur, par exemple au mainboard. Pour la fixation dans l’ordinateur, le module M.2 1 est fixé partiellement déjà par liaison par enfichage à sa deuxième extrémité 1D et est fixé à sa première extrémité 1D supplémentairement par une vis 5, de sorte que le module M.2 1 ne peut plus se déplacer. La liaison par enfichage est disposée, en règle générale, de manière à ce qu’il subsiste un intervalle entre le module M.2 1 et la surface du composant 3A de l’ordinateur. La vis 5 est disposée dans l’évidement hémicirculaire à la première extrémité 1D du module M.2 1. Le puits de chaleur suivant l’invention, décrit et représenté déjà à la , peut être mis sur le module M.2 1 simplement et sans avoir à verrouiller ou à déplacer le module M.2 1. La face intérieure de la première partie, ayant la couche 2B facultative conductrice de la chaleur, recouvre la surface 1A supérieure du module M.2 1 et les deuxièmes parties du puits de chaleur recouvrent les grands côtés 1C du module M.2 1. Par les saillies 2C sur les deuxièmes parties, qui s’encliquètent entre la surface 1B inférieure du module M.2 1 et le composant 3 de l’ordinateur se trouvant en-dessous (par exemple la surface d’un mainboard), le module M.2 est fixé à l’ordinateur. En raison de la liaison par enfichage prévue, de manière adéquate habituellement, le module M.2 1 est disposé habituellement sur la surface d’un composant 3 d’ordinateur, de manière à laisser subsister un intervalle entre la surface 1B inférieure du module M.2 1 et la surface du composant 3 de l’ordinateur. Les saillies 2C du puits de chaleur peuvent s’encliqueter simplement dans cet intervalle. En variante ou en plus, on peut, dans d’autres exemples de réalisation, prévoir également des évidements spéciaux sur les grands 1C du module M.2 1, dans lesquels les saillies 2C du puits de chaleur sont encliquetées. Les saillies 2C du puits de chaleur peuvent être configurées de diverses façons. C’est ainsi que l’on peut estamper plusieurs saillies 2C individuelles, par exemple deux, quatre, huit ou un autre nombre approprié, le long de chacune des deuxièmes parties ou on peut estamper une deuxième saillie 2C longue et continue. Le puits de chaleur de l’exemple de réalisation présent a l’avantage qu’il peut être posé également sur le module M.2 1 déjà monté dans l’ordinateur et peut ainsi être monté ultérieurement simplement. Le puits de chaleur peut en outre être conformé, de manière à pouvoir être posé également à l’extérieur du boîtier de l’ordinateur sur le module M.2 1 pas encore monté et on peut ensuite monter ce dernier dans le boîtier de l’ordinateur. Cela facilite le montage du puits de chaleur. Le puits de chaleur ne bloque ni l’emplacement 4 d’enfichage ni l’évidement hémicirculaire où l’on monte la vis 5. A cet effet, le puits de chaleur est conformé, de préférence, le long des grands côtés du module M.2 1 en étant plus court que le module M.2 1. On représente, dans la , un deuxième exemple de réalisation d’un module M.2 1. Le module M.2 1 correspond au module M.2 1 du premier exemple de réalisation. Suivant le deuxième exemple de réalisation, le puits de chaleur est conformé en deux parties. Le puits de chaleur comprend un châssis, dont la forme correspond sensiblement au puits de chaleur du premier exemple de réalisation. Dans une première partie du châssis est prévu un évidement rectangulaire, dans lequel une tôle 2 de refroidissement peut être insérée. Le châssis 2D a en outre des deuxièmes parties, qui sont perpendiculaires à la première partie du châssis et qui correspondent sensiblement aux deuxièmes parties de la tôle 2 de refroidissement du premier exemple de réalisation du puits de chaleur. Le châssis 2D est rectangulaire et a des dimensions légèrement plus larges que le module M.2 1. Le châssis 2D comprend, de préférence, au moins quatre becs 2C d’encliquetage sur chaque grand côté, de sorte que le module M.2 1 et le châssis 2D peuvent être encliquetés de manière semblable au premier exemple de réalisation. La tôle 2 de refroidissement est avant l’encliquetage 2F du châssis avec le module M.2 1, inséré dans le châssis 2D. La tôle 2 de refroidissement a, de préférence, des ailettes 2A sur sa surface extérieure. Une couche 2B conductrice de la chaleur peut être à nouveau disposée sur la surface intérieure de la tôle 2 de refroidissement. Par la fabrication séparée du châssis 2D et de la tôle de refroidissement, on peut optimiser respectivement ces deux composants. C’est ainsi qu’une tôle 2 de refroidissement fabriquée individuellement peut avoir une forme en ailette plus coûteuse, qui permet d’avoir une plus grande puissance de refroidissement. En outre la tôle 2 de refroidissement et le châssis 2D peuvent être fabriqués en des matériaux différents, de manière à rendre possible une évacuation dirigée de la chaleur par la tôle 2 de refroidissement sur la surface 1A supérieure du module M.2 1 et non par les parties latérales et le châssis 2D. Le châssis 2D est alors en un matériau moins conducteur de la chaleur que les tôles de refroidissement. Le châssis 2D peut à nouveau être optimisé en ce qui concerne sa forme, de manière à ce que la stabilité mécanique de l’encliquetage 2F entre le châssis 2D et le module M.2 1 soit optimisée. Le châssis 2D peut avoir un nombre quelconque de saillies 2C et de becs 2C d’encliquetage de dimensions différentes ou également des charnières mobiles, à l’aide desquelles le châssis 2D peut être fixé sur le module M.2 1. Le puits de chaleur est aussi, suivant le deuxième exemple de réalisation, dimensionné de préférence, de manière à avoir un grand côté 1C plus court que le module M.2 1 et le module M.2 1 peut ainsi être encliqueté avec le puits de chaleur déjà avant le montage dans l’ordinateur. En variante, le puits de chaleur peut être monté ultérieurement également sans avoir à sortir le module M.2 1 de l’ordinateur, puisque l’encliquetage 2F entre le puits de chaleur et le module M.2 1 utilise, de la même façon que pour le premier exemple de réalisation, l’intervalle déjà existant entre le module M.2 1 enfiché et le composant 3 de l’ordinateur. Les figures 5 à 7 représentent un autre exemple de réalisation. Dans le présent troisième exemple de réalisation, le puits de chaleur comprend deux châssis, qui sont conformés sensiblement de la même façon que dans le deuxième exemple de réalisation et qui sont reliés par une charnière 2E, le long de leur grand côté 1C. Respectivement une tôle 2 de refroidissement peut être insérée de la même façon que pour le deuxième exemple de réalisation dans les deux châssis 2D. On peut insérer respectivement la même tôle 2 de refroidissement ou des tôles de refroidissement différentes. Les tôles de refroidissement peuvent être conformées différemment, comprendre des matériaux différents et avoir des formes 2A différentes d’ailette. Les tôles de refroidissement sont insérées respectivement, de manière à ce que les ailettes de refroidissement soient dirigées vers l’extérieur et des couches 2B facultatives conductrices de la chaleur vers l’intérieur. Contrairement au premier et au deuxième exemple de réalisation, le châssis 2d n’a pas ici de becs 2C d’encliquetage 2F sur le module M.2 1. Bien au contraire, l’un des grands côtés 1C du châssis 2D a la charnière 2E décrite, le long de laquelle les deux châssis 2D individuels sont reliés à pivotement. Les autres grands côtés 1C respectifs des deux châssis 2D ont des becs 2C d’encliquetage constitués de manière complémentaire et des encliquetages 2F. Les deux châssis 2D peuvent être rabattus ensemble par un pivotement à la charnière 2E, de sorte que les deux surfaces intérieures des tôles de refroidissement insérées dans les châssis 2D se fassent face et soient tournées respectivement vers l’intérieur. Sur les grands côtés, qui n’ont pas de charnière 2E, les deux châssis 2D peuvent alors être encliquetés par les becs 2C d’encliquetage et les verrouillages 2F. La représente cet état fermé du puits de chaleur du troisième exemple de réalisation. Le module M.2 1 peut, à l’état ouvert, être mis sur une surface intérieure de l’une des tôles de refroidissement et le puits de chaleur peut ensuite être fermé. La cavité dans le puits de chaleur, dans l’état fermé, entre la surface intérieure des deux tôles de refroidissement, a des dimensions telles que le module M.2 1 est, à l’état fermé, incorporé et fixé dans le puits de chaleur. Le puits de chaleur entoure le module M.2 1, dans l’état fermé, en allant le long de ses surfaces rectangulaires et de ses grands côtés 1C. Les deux extrémités 1D, donc les petits côtés, du module M.2 1 font saillie en revanche du puits de chaleur, de sorte que le module M.2 1 peut, d’une manière semblable aux exemples de réalisation précédents, être monté dans l’ordinateur après encore l’incorporation dans le puits de chaleur. Dans une forme de réalisation préférée, les ailettes 2A de refroidissement de la tôle de refroidissement, qui s’appliquent à la surface 1B inférieure du module M.2 1 sont de dimension moindre que les ailettes 2A de refroidissement sur la surface opposée, de sorte que le module M.2 1 peut, comme les exemples de réalisation précédents, être fixé dans l’ordinateur dans la configuration souhaitée. On utilise, à cet effet, à nouveau l’intervalle existant entre le module M.2 1 et le composant 3 de l’ordinateur sur lequel est déposé le module. Le châssis 2 est disposé notamment dans l’intervalle avec la tôle 2 de refroidissement, qui refroidit la surface 1B inférieure du module M.2 1. Cela est avantageux surtout, lorsque des composants 1E électroniques, qui doivent être refroidis sont mis sur la surface 1B inférieure du module M.2 1. Dans un autre exemple de réalisation, lorsque, par exemple d’autres composants 1E ne doivent pas être montés sur la surface 1B inférieure du module M.2 1 et lorsque la puissance de refroidissement d’une tôle de refroidissement est suffisante, il n’est pas prévu de deuxième tôle 2 de refroidissement sont mis sur la surface 1B inférieure du module M.2 1. On n’insère alors une tôle 2 de refroidissement que dans le châssis 2D du côté de la surface 1A supérieure du module M.2 1. Dans le deuxième et le troisième exemples de réalisation, des becs d’encliquetages facultatifs sont prévus du côté intérieur du châssis pour fixer les tôles de refroidissement dans l’état inséré. Repères 1 module M.2 1A surface supérieure du module M.2 1B surface inférieure du module M.2 1C grands côtés du module M.2 1D extrémités courtes du module M.2 1E composants électriques 2 tôle de refroidissement 2A ailettes de refroidissement 2B couche conductrice de l’électricité 2C saillie / bec d’encliquetage 2D châssis 2E charnière 2F verrouillage 3 composant d’ordinateur 4 emplacement d’enfichage 5 vis Dispositif comprenant un module M.2 (1) et un puits de chaleur comprenant un châssis (2D) et une tôle (2) de refroidissement non coudée, caractérisé en ce que le châssis (2D) a une partie non coudée et des parties coudées, dans lequel les parties coudées ont des saillies (2C), qui sont des becs d’encliquetage, par lesquelles le puits de chaleur est encliqueté au module M. 2 (1), et dans lequel la partie non coudée de la tôle (2) de refroidissement est fixée entre le châssis (2D) et le module M.2 (1). Dispositif suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la tôle (2) de refroidissement non coudée a des ailettes (2A) de refroidissement. Dispositif suivant l’une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la tôle (2) de refroidissement non coudée recouvre une surface (1A) supérieure du module M.2 (1). Dispositif suivant la revendication 3, caractérisé en ce que la tôle (2) de refroidissement non coudée est rectangulaire et est insérée dans un évidement rectangulaire de la partie non coudée du châssis (2D). Dispositif suivant la revendication 3 ou 4, caractérisé en ce que respectivement une partie, le long des grands côtés de la partie non coudée du châssis (2D), est coudée verticalement pour former les parties coudées, de manière à ce que les saillies (2C) s’encliquètent avec le module M.2 (1). Dispositif suivant l’une des revendications 3 à 5, caractérisé en ce que, sur une surface de la tôle (2) de refroidissement, qui recouvre la surface (1A) supérieure du module M.2 (1), est disposée une couche (2B) conductrice de la chaleur, qui s’applique à la surface (1A) supérieure du module M.2 (1). Dispositif comprenant un module M.2 (1), deux châssis (2D), qui sont reliés par une charnière (2E) et au moins une première tôle (2) de refroidissement, qui est insérée dans l’un des deux châssis (2D), dans lequel, dans un état fermé, le module M.2 (1) est incorporé entre les deux châssis (2D), dans lequel la première tôle (2) de refroidissement recouvre une surface (1A) supérieure du module M.2 (1), et les deux châssis (2D) sont, par une fermeture (2F) à déclic fixés l’un à l’autre d’un côté où il n’y a pas de charnière (2E). Dispositif suivant la revendication 7, caractérisé en ce qu’il comprend une deuxième tôle (2) de refroidissement, dans lequel les deux tôles (2) de refroidissement sont insérées dans les deux châssis (2D), dans lequel, dans un état fermé, le module M.2 (1) est incorporé entre la première et la deuxième tôle (2) de refroidissement, dans lequel la deuxième tôle (2) de refroidissement recouvre une surface inférieure du module M.2 (1). Dispositif suivant la revendication 7 ou 8, caractérisé en ce qu’au moins l’une des tôles (2) de refroidissement a des ailettes (2A) de refroidissement. Dispositif suivant l’une des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que, sur une surface de la première ou de la deuxième tôle (2) de refroidissement, qui recouvre une surface du module M.2 (1), est déposée une couche (2B) conductrice de la chaleur, qui s’applique à la surface du module M.2 (1). Procédé d’immobilisation d’une tôle (2) de refroidissement à un module M.2 (1), caractérisé en ce qu’il comprend les stades : on se procure un composant (3) d’ordinateur et le module M.2 (1), on fixe le module M.2 (1) sur le composant (3) d’ordinateur, dans lequel une surface (1B) inférieure du module M.2 (1) est tournée vers le composant (3) d’ordinateur, on se procure un puits de chaleur comprenant un châssis (2D) et un tôle (2) de refroidissement distincte, dans lequel le châssis a des parties coudées, le long des deux grands côtés, dans lequel les parties coudées ont chacune des saillies (2C), on met la tôle (2) de refroidissement sur le module M.2 (1), dans lequel la tôle (2) de refroidissement recouvre une surface (1A) supérieure du module M.2 (1), on met le châssis (2B) sur la tôle (2) de refroidissement sur la surface (1A) supérieure, dans lequel les saillies (2C), sur les parties coudées du châssis (2) s’encliquètent entre la surface (1B) inférieure du module M.2 (1) et le composant (3) d’ordinateur, de sorte que la tôle (2) de refroidissement est immobilisée entre le châssis et le module M.2 (1).