FR 3131658 A1 20230707 FR 2200095 A 20220106 Procédé de formation d'une cavité La présente description concerne un procédé de formation d'une cavité (60) dans un substrat comprenant : - la formation d'un masque de gravure (36) comprenant, en regard de l'emplacement de la cavité, plusieurs ensembles d'ouvertures (38a, 38b), le ratio entre les ouvertures et le masque de chaque ensemble étant choisi en fonction du profil voulu de la cavité en regard de la surface du masque dans laquelle est inscrit l'ensemble ; et - la gravure humide du substrat à travers les ouvertures (38a, 38b). Figure pour l'abrégé : Fig. 8 Procédé de formation d'une cavité La présente description concerne de façon générale les dispositifs électroniques et leurs procédés de fabrication et plus particulièrement les cavités et leurs procédés de fabrication. Lors de la fabrication d'un dispositif électronique, le choix du procédé de fabrication est dépendant, entre autres, des dimensions du dispositif voulu. Les variations de dimensions d'un dispositif électronique ou d'une partie d'un dispositif électronique peuvent entraîner des changements dans les résultats des procédés de fabrication utilisés, par exemple dans les procédés de gravure. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des procédés de formation d'une cavité connus. Un mode de réalisation prévoit un procédé de formation d'une cavité dans un substrat comprenant : la formation d'un masque de gravure comprenant, en regard de l'emplacement de la cavité, plusieurs ensembles d'ouvertures, le ratio entre les ouvertures et le masque de chaque ensemble étant choisi en fonction du profil voulu de la cavité en regard de la surface du masque dans laquelle est inscrit l'ensemble ; et la gravure humide du substrat à travers les ouvertures. Selon un mode de réalisation, le ratio entre les ouvertures et le masque de chaque ensemble conditionne la profondeur de la cavité en regard de la surface du masque dans laquelle est inscrit l'ensemble. Selon un mode de réalisation, la surface dans laquelle s'inscrit un ensemble d'ouvertures est une surface continue et ne comprend pas d'ouverture d'un autre ensemble. Selon un mode de réalisation, la cavité traverse au moins une jonction PN. Selon un mode de réalisation, le masque comprend un premier ensemble d'ouvertures comprenant au moins une ouverture, et au moins un deuxième ensemble, chaque deuxième ensemble comprenant au moins deux ouvertures, le ratio entre les ouvertures et le masque du premier ensemble étant supérieur aux ratios entre les ouvertures et le masque de chaque deuxième ensemble. Selon un mode de réalisation, le ratio entre les ouvertures et le masque des deuxièmes ensembles décroît avec l'augmentation de la distance entre le deuxième ensemble et le premier ensemble. Selon un mode de réalisation, le premier ensemble comprend une unique ouverture. Selon un mode de réalisation, le premier ensemble comprend une pluralité d'ouvertures agencées en une ligne. Selon un mode de réalisation, le premier ensemble comprend une pluralité d'ouvertures agencées en au moins deux lignes parallèles. Selon un mode de réalisation, les ouvertures de chaque deuxième ensemble sont agencées en une ligne parallèle au premier ensemble. Selon un mode de réalisation, l'agencement des deuxièmes ensembles est symétrique par rapport au premier ensemble. Selon un mode de réalisation, le masque comprend une couche de résine reposant sur une couche d'oxyde. Selon un mode de réalisation, les ouvertures d'un même ensemble sont sensiblement identiques les unes aux autres. Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un dispositif comprenant une cavité obtenue par un procédé décrit précédemment, et comprenant la formation d'une couche isolante électriquement et d'une couche de protection sur les parois de la cavité et sur la partie du substrat entourant directement la cavité. Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un dispositif comprenant deux cavités situées de côtés opposés du substrat, les deux cavités étant obtenues par le procédé décrit précédemment, dans lequel l'étape de gravure humide est effectuée simultanément pour les deux cavités. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la représente un exemple de cavité ; la représente une étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une cavité ; la représente une autre étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une cavité ; la représente une vue de dessus de la ; la représente une variante de la ; la représente une autre variante de la ; la représente une autre étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une cavité ; la représente une autre étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une cavité ; la représente une autre étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une cavité ; la représente une autre étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une cavité ; la représente une autre étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une cavité ; la représente une autre étape d'un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une cavité ; et la représente un dispositif comprenant des cavités. Procédé de formation d'une cavité (60, 74, 76) dans un substrat (28) comprenant : la formation d'un masque de gravure (34, 36) comprenant, en regard de l'emplacement de la cavité, plusieurs ensembles (38a, 42a, 42b, 46, 52) d'ouvertures (38a, 38b), le ratio entre les ouvertures et le masque de chaque ensemble étant choisi en fonction du profil voulu de la cavité en regard de la surface du masque dans laquelle est inscrit l'ensemble ; et la gravure humide du substrat (28) à travers les ouvertures (38a, 38b). Procédé selon la revendication 1, dans lequel le ratio entre les ouvertures (38a, 38b) et le masque (34, 36) de chaque ensemble (38a, 42a, 42b, 46, 52) conditionne la profondeur de la cavité en regard de la surface du masque dans laquelle est inscrit l'ensemble. Procédé selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la surface dans laquelle s'inscrit un ensemble (38a, 42a, 42b,46, 52) d'ouvertures (38a, 38b) est une surface continue et ne comprend pas d'ouverture d'un autre ensemble. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la cavité (60, 74, 76) traverse au moins une jonction PN. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel le masque (34, 36) comprend un premier ensemble (38a, 46, 52) d'ouvertures comprenant au moins une ouverture (38a), et au moins un deuxième ensemble (42a, 42b), chaque deuxième ensemble comprenant au moins deux ouvertures (38b), le ratio entre les ouvertures et le masque du premier ensemble étant supérieur aux ratios entre les ouvertures et le masque de chaque deuxième ensemble. Procédé selon la revendication 5, dans lequel le ratio entre les ouvertures et le masque des deuxièmes ensembles (42a, 42b) décroît avec l'augmentation de la distance entre le deuxième ensemble et le premier ensemble (38a, 46, 52). Procédé selon la revendication 5 ou 6, dans lequel le premier ensemble (38a) comprend une unique ouverture (38a). Procédé selon la revendication 5 ou 6, dans lequel le premier ensemble (46) comprend une pluralité d'ouvertures (38a) agencées en une ligne. Procédé selon la revendication 5 ou 6, dans lequel le premier ensemble (52) comprend une pluralité d'ouvertures (38a) agencées en au moins deux lignes parallèles. Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 9, dans lequel les ouvertures de chaque deuxième ensemble (42a, 42b) sont agencées en une ligne parallèle au premier ensemble (38a, 46, 52). Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 10, dans lequel l'agencement des deuxièmes ensembles (42a, 42b) est symétrique par rapport au premier ensemble (38a, 46, 52). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel le masque comprend une couche de résine (36) reposant sur une couche d'oxyde (34). Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel les ouvertures (38a, 38b) d'un même ensemble (42a, 42b, 46, 52) sont sensiblement identiques les unes aux autres. Procédé de fabrication d'un dispositif comprenant une cavité obtenue par un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, et comprenant la formation d'une couche isolante électriquement (64) et d'une couche de protection (68) sur les parois de la cavité et sur la partie du substrat entourant directement la cavité. Procédé de fabrication d'un dispositif comprenant deux cavités (74, 76) situées de côtés opposés du substrat, les deux cavités étant obtenues par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, dans lequel l'étape de gravure humide est effectuée simultanément pour les deux cavités.