FR 3131743 A1 20230714 FR 2200151 A 20220110 L’invention concerne un matériau comprenant un substrat revêtu d’un empilement de couches comprenant au moins une couche métallique fonctionnelle à base d’argent et au moins deux revêtements diélectriques, chaque revêtement diélectrique comportant au moins une couche diélectrique, de manière à ce que chaque couche métallique fonctionnelle soit disposée entre deux revêtements diélectriques, caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche métallique fonctionnelle comprend : - une couche à base de zinc située au contact de la couche fonctionnelle ayant une épaisseur comprise entre 0,3 et 3,0 nm, et - une couche à base d’oxyde de titane située au-dessus et au contact de la couche à base de zinc ayant une épaisseur supérieure ou égale à 3,0 nm. Vitrage contrôle solaire et/ou bas émissif L’invention concerne un matériau comprenant un substrat transparent revêtu d’un revêtement fonctionnel pouvant agir sur le rayonnement solaire et/ou le rayonnement infrarouge. L'invention concerne également les vitrages comprenant ces matériaux ainsi que l'utilisation de tels matériaux pour fabriquer des vitrages d'isolation thermique et/ou de protection solaire. Dans la suite de la description, le terme « fonctionnel » qualifiant « revêtement fonctionnel » signifie « pouvant agir sur le rayonnement solaire et/ou le rayonnement infrarouge ». Ces vitrages peuvent être destinés aussi bien à équiper les bâtiments que les véhicules, en vue notamment de : - diminuer l’effort de climatisation et/ou d’empêcher une surchauffe excessive, vitrages dits « de contrôle solaire » et/ou - diminuer la quantité d’énergie dissipée vers l’extérieur, vitrages dits « bas émissifs ». Les couches métalliques fonctionnelles à base d’argent (ou couches d’argent) ont des propriétés de conduction électrique et de réflexion des rayonnements infrarouges (IR) avantageuses, d'où leur utilisation dans des vitrages dits « de contrôle solaire » visant à diminuer la quantité d'énergie solaire entrante et/ou dans des vitrages dits « bas émissifs » visant à diminuer la quantité d'énergie dissipée vers l'extérieur d'un bâtiment ou d'un véhicule. Ces couches d'argent sont déposées entre des revêtements à base de matériaux diélectriques comprenant généralement plusieurs couches diélectriques (ci-après « revêtements diélectriques ») permettant d’ajuster les propriétés optiques de l’empilement. Ces couches diélectriques permettent en outre de protéger la couche d’argent des agressions chimiques ou mécaniques. Lorsque l’on cherche à développer un vitrage contrôle solaire, on cherche à diminuer le facteur solaire et à augmenter la transmission lumineuse et la sélectivité. Lorsque l’on cherche à développer un vitrage bas-émissif, on cherche à diminuer l’émissivité et à augmenter le facteur solaire. Dans tous les cas, on cherche à minimiser les déperditions thermiques. L’émissivité et la résistivité (ou résistance) par carré varient de manière proportionnée. Par conséquent, il est souvent possible d’évaluer l’émissivité d’un matériau en évaluant sa résistance par carré. Le facteur solaire du vitrage « FS ou g » correspond au rapport en % entre l'énergie totale entrant dans le local à travers le vitrage et l'énergie solaire incidente. Le facteur solaire mesure donc la contribution d'un vitrage à l'échauffement de la « pièce ». Plus le facteur solaire est petit, plus les apports solaires sont faibles. Les propriétés optiques et électriques telles que l’émissivité dépendent directement de la qualité des couches d’argent telle que leur état cristallin, leur homogénéité ainsi que de leur environnement. On entend par « environnement », la nature des couches à proximité de la couche d’argent et la rugosité de surface des interfaces avec ces couches. Une autre voie pour diminuer l’émissivité consiste donc à améliorer la qualité de la couche d’argent en choisissant un environnement favorable. Pour améliorer la qualité des couches métalliques fonctionnelles à base d’argent, il est connu d’utiliser sous les couches d’argent des revêtements diélectriques comprenant des couches diélectriques à fonction stabilisante destinées à favoriser le mouillage et la nucléation de la couche d’argent. Des couches diélectriques à base d’oxyde de zinc cristallisé sont notamment utilisées à cette fin. En effet, l'oxyde de zinc déposé par le procédé de pulvérisation cathodique cristallise sans nécessiter de traitement thermique additionnel. La couche à base d’oxyde de zinc peut donc servir de couche de croissance épitaxiale pour la couche d’argent. Une autre piste pour prévenir la dégradation des couches d’argent réside sur le choix de la couche située au-dessus et au contact de la couche d’argent. Parmi les propositions connues figurent l’utilisation des couches dites de blocage et/ou des couches diélectriques à base d’oxyde de zinc cristallisé. L’objectif est de protéger les couches fonctionnelles d’une éventuelle dégradation lors du dépôt du revêtement diélectrique supérieur et/ou lors d’un traitement thermique. Les couches de blocage sont généralement à base d’un métal choisi parmi le nickel, le chrome, le titane, le niobium, ou d’un alliage de ces différents métaux. Les différents métaux ou alliages cités peuvent également être partiellement oxydés, notamment présenter une sous-stoechiométrie en oxygène (par exemple TiOx ou NiCrOx). Ces couches de blocage sont très fines, normalement d’une épaisseur inférieure à 2 nm et sont susceptibles à ces épaisseurs d’être partiellement oxydées pendant un traitement thermique ou lors du dépôt d’une couche sus jacente. D’une manière générale, ces couches de blocage sont des couches sacrificielles, susceptibles de capter l’oxygène provenant de l’atmosphère ou du substrat, évitant ainsi l’oxydation de la couche d’argent. Des matériaux comprenant au-dessus de la ou des couches fonctionnelles à base d’argent, une séquence d’une couche de blocage à base d’alliage de nickel et de chrome et d’une couche à base d’oxyde de zinc sont actuellement utilisées. Toutefois, l’utilisation de ces fines couches de blocage, même associées à des couches stabilisantes à base d’oxyde de zinc, ne permet pas d’obtenir des vitrages suffisamment performants présentant notamment une émissivité suffisamment faible et une bonne résistance mécanique. En effet, il demeure essentiel selon l’invention que les propriétés avantageuses d’émissivité soient obtenues sans nuire à la résistance mécanique. Une bonne résistance mécanique se traduit par une bonne résistance aux rayures et à la brosse notamment au test EBT (« Erichsen brush test »). De bons résultats en terme de résistivité ont été également obtenus avec un matériau comprenant au-dessus de la ou des couches fonctionnelles à base d’argent, une couche épaisse à base d’oxyde de titane au contact de l’argent. Cette couche est déposée à partir d’une cible céramique sous stœchiométrique en contrôlant l’oxygène dans l’atmosphère de dépôt. La séquence Ag/TiOx permet de diminuer l’émissivité. De plus, la présence de cette couche à haut indice de réfraction au contact de l’argent contribue : - à améliorer encore davantage le facteur solaire dans le cas où l’empilement est utilisé comme empilement bas émissif en face 3 dans un double vitrage, ou - à améliorer la sélectivité dans le cas où l’empilement est utilisé comme empilement contrôle solaire en face 2 dans un double vitrage. Cependant, lorsque l’on utilise cette séquence Ag/TiOx, il est essentiel de bien contrôler l’oxydation pendant la pulvérisation de la couche d’oxyde de titane. Si l’on souhaite minimiser l’absorption dans la couche à base d’oxyde de titane, une proportion importante d’oxygène dans l’atmosphère de dépôt est requise. Cependant, si l’oxygène est introduit en excès pendant la pulvérisation des premiers nanomètres de la couche d’oxyde de titane, cela provoque l’oxydation de l’argent. La résistivité de l’argent est alors dégradée. Enfin, en l’absence d’oxygène ou en présence de faible quantité d’oxygène pendant la pulvérisation de la couche d’oxyde de titane, on observe un gain de la résistance par carré. Cependant, on observe également une plus forte absorption et des propriétés mécaniques dégradées. Cela se traduit par de mauvais résultats au test EBT. Le contrôle de l’oxygène utilisé lors du dépôt est un paramètre clé. La couche à base d’oxyde de titane est avantageusement déposée à partir d’une cible céramique, notamment sous stœchiométrique, dans une atmosphère contrôlée comprenant de l’oxygène. De préférence, on dépose au contact de la couche d’argent une première fine épaisseur de couche à base d’oxyde de titane, à partir d’une cible céramique, dans une atmosphère non oxydante ou très faiblement oxydante. Puis, on dépose une épaisseur plus épaisse de couche à base d’oxyde de titane à partir d’une cible céramique dans une atmosphère oxydante. La couche à base d’oxyde de titane est constituée de ces deux parties. Lors du dépôt, la partie de la couche à base d’oxyde de titane en contact avec la couche fonctionnelle est moins oxydée que la partie la plus éloignée de la couche fonctionnelle. En procédant ainsi on obtient à la fois : - une basse résistance par carré grâce à l’interface Ag / TiOx déposé sans oxygène et - une faible absorption grâce à la deuxième partie de la couche d’oxyde de titane. Ce dépôt en plusieurs étapes permet d’obtenir majoritairement dans l’empilement une couche d’oxyde de titane avec une grande quantité d’oxygène, tout en protégeant la couche fonctionnelle à base d’argent d’une première couche d’oxyde de titane faiblement oxydée. L’absorption de l’empilement est alors fortement réduite à la fois en l’absence d’un traitement thermique et suite à un traitement thermique. La séquence Ag/TiOx permet d’obtenir d’excellentes performances et une bonne durabilité, à condition de contrôler les paramètres du dépôt. Cependant, le réglage de ces paramètres peut s'avérer assez délicat. Il faut déterminer à la fois les épaisseurs et les conditions d’oxydation optimales pour chaque partie de la couche épaisse d’oxyde de titane. Il existe un besoin d’une solution pouvant être utilisée industriellement présentant des performances supérieures obtenues de manière robuste et reproductible, sans nécessiter de temps de réglage délicat, long et fastidieux. Il existe également un besoin d’une solution permettant d’obtenir ces propriétés de basse émissivité et de bonne résistance mécanique à la fois : - lorsque l’empilement ou le substrat porteur de l’empilement n’a pas subi de traitement thermique à température élevée et - lorsque l’empilement ou le substrat porteur de l’empilement subit un traitement thermique à température élevée. Le demandeur a découvert de manière surprenante que l’utilisation combinée d’une couche à base de zinc déposée à partir d’une cathode de zinc métallique associée à une couche à base d’oxyde de titane épaisse dans le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche fonctionnelle permet d’obtenir les propriétés avantageuses sans nécessiter de réglage fastidieux des conditions de dépôt des couches constituant l’empilement. Grâce à la présence de la couche à base de zinc, la couche à base d’oxyde de titane peut être déposée en une seule étape avec des proportions élevée d’oxygène tout en garantissant une faible absorption. Ainsi, les conditions de dépôt sont plus simples et faciles à déterminer industriellement que la solution utilisant la séquence Ag/TiOx. L’invention concerne donc un matériau comprenant un substrat revêtu d’un empilement de couches comprenant au moins une couche métallique fonctionnelle à base d’argent et au moins deux revêtements diélectriques, chaque revêtement diélectrique comportant au moins une couche diélectrique, de manière à ce que chaque couche métallique fonctionnelle soit disposée entre deux revêtements diélectriques, caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche métallique fonctionnelle comprend : - une couche à base de zinc située au contact de la couche fonctionnelle ayant une épaisseur comprise entre 0,3 et 3,0 nm, entre 0,3 et 2 nm, entre 0,3 et 1 nm ou entre 0,3 et 0,8 nm et - une couche à base d’oxyde de titane située au-dessus et au contact de la couche à base de zinc ayant une épaisseur supérieure ou égale à 3,0 nm. L’invention résultant de cette combinaison permet d’obtenir : - des valeurs de résistivité faibles, - des valeurs d’absorption faibles, - de bonnes propriétés mécaniques de résistance à la brosse sans et avec traitement thermique, - un procédé de dépôt simplifié permettant l’obtention des propriétés de manière plus robuste. Mais surtout, le matériau de l’invention présente pour avantage que ces propriétés avantageuses sont obtenus même lorsque le matériau revêtu de l’empilement ou l’empilement seul n’a pas subi de traitement thermique à température élevée. Les matériaux selon l’invention peuvent être utilisés indifféremment : - tels que déposés, c’est à dire sans avoir été soumis à un quelconque traitement thermique à température élevée, dans ce cas ni le substrat revêtu de l’empilement, ni l’empilement seul, n’a subi de traitement thermique à température élevée, - traités par rayonnement laser, dans ce cas, seul l’empilement subit un traitement thermique à température élevée, - traités par recuit ou trempe, dans ce cas le substrat et l’empilement subissent un traitement thermique à température élevée. L’obtention des propriétés indifféremment de la présence ou non d’un traitement thermique permet une plus grande souplesse dans la gestion des stocks. Cela présente un intérêt économique important. Le demandeur a découvert de manière surprenante que l’utilisation combinée de la couche à base de zinc, de la couche épaisse à base d’oxyde de titane et d’une couche à base d’oxyde de zinc et d’étain particulière concourt également à l’obtention des propriétés avantageuses de l’invention. Il semble que cette couche permet de réduire l’absorption résiduel en cas d’oxydation non complète de la couche à base d’oxyde de titane. La solution de l’invention convient tout particulièrement dans le cas d’empilements à plusieurs couches fonctionnelles à base d’argent, notamment les empilements à deux ou trois couches fonctionnelles qui sont particulièrement fragiles du point de vue des rayures. La présente invention convient également tout particulièrement dans le cas d’empilements à une seule couche fonctionnelle à base d’argent destinés à des applications où l’on recherche par exemple des niveaux élevés de transmission lumineuse. Le matériau selon l’invention peut présenter les caractéristiques suivantes seules ou en combinaison : - la couche à base de zinc est déposée à partir d’une cible de zinc métallique, - la couche à base d’oxyde de titane est déposée à partir d’une cible céramique, notamment sous stœchiométrique de préférence dans une atmosphère oxydante dont le pourcentage en débit volumique d’oxygène représente entre 0 et 20 %, de préférence 2 à 15 %, - la couche à base d’oxyde de titane a une épaisseur comprise entre 5 et 30 nm, - la couche à base d’oxyde de titane comprend un gradient d’oxydation, la partie de la couche à base d’oxyde de titane au contact de la couche à base de zinc est plus oxydée que la partie la plus éloignée, - le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche fonctionnelle comprend une couche à base d’oxyde de zinc et d’étain comprenant au moins 10 % en masse d’étain par rapport à la masse totale de zinc et d’étain, située au-dessus et au contact de la couche à base d’oxyde de titane, - la couche à base d’oxyde de zinc et d’étain présente une épaisseur : - supérieure à 5 nm, - inférieure à 40 nm. - le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche fonctionnelle comprend une couche comprenant du silicium choisie parmi les couches de nitrure de silicium ou les couches de nitrure de silicium et de zirconium, - le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle comprend une couche à base d’oxyde de zinc située au contact de la couche fonctionnelle, - le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle comprend une couche comprenant du silicium choisie parmi les couches de nitrure de silicium ou les couches de nitrure de silicium et de zirconium, - le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle comprend une couche d’indice de réfraction supérieure à 2,20, - la couche d’indice de réfraction supérieure à 2,20 est choisie parmi les couches à base d’oxyde de titane et les couches à base de nitrure de silicium et de zirconium, - l’épaisseur de toutes les couches d’indice de réfraction supérieur à 2,20 dans le revêtement diélectrique situé en-dessous de la couche fonctionnelle est supérieure à 10 nm, supérieure à 15 nm, supérieure à 20 nm, - l’empilement comprend une seule couche métallique fonctionnelle à base d’argent, - l'empilement a été soumis à un recuit thermique rapide, - l'empilement et le substrat ont été soumis à un traitement thermique à une température élevée supérieure à 500 °C tel qu’une trempe, un recuit ou un bombage. L’invention concerne également : - un vitrage comprenant un matériau selon l’invention, - un vitrage comprenant un matériau selon l’invention monté sur un véhicule ou sur un bâtiment, et - le procédé de préparation d’un matériau ou d’un vitrage selon l’invention, - l’utilisation d’un vitrage selon l’invention en tant que vitrage de contrôle solaire et/ou bas émissif pour le bâtiment ou les véhicules, - un bâtiment, un véhicule ou un dispositif comprenant un vitrage selon l’invention. Le procédé de préparation d’un matériau selon l’invention, le matériau comprenant un substrat revêtu d’un empilement de couches comprenant au moins une couche métallique fonctionnelle à base d’argent et au moins deux revêtements diélectriques, chaque revêtement diélectrique comportant au moins une couche diélectrique, de manière à ce que chaque couche métallique fonctionnelle soit disposée entre deux revêtements diélectriques, est caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche métallique fonctionnelle comprend : - une couche de zinc déposée sous forme métallique située au contact de la couche fonctionnelle et - une couche à base d’oxyde de titane située au-dessus et au contact de la couche de zinc métallique. Dans toute la description le substrat selon l'invention est considéré posé horizontalement. L’empilement de couches minces est déposé au-dessus du substrat. Le sens des expressions « au-dessus » et « en-dessous » et « inférieur » et « supérieur » est à considérer par rapport à cette orientation. A défaut de stipulation spécifique, les expressions « au-dessus » et « en-dessous » ne signifient pas nécessairement que deux couches et/ou revêtements sont disposés au contact l'un de l'autre. Lorsqu’il est précisé qu’une couche est déposée « au contact » d’une autre couche ou d’un revêtement, cela signifie qu’il ne peut y avoir une (ou plusieurs) couche(s) intercalée(s) entre ces deux couches (ou couche et revêtement). Toutes les caractéristiques lumineuses décrites sont obtenues selon les principes et méthodes des normes européennes EN 410 se rapportant à la détermination des caractéristiques lumineuses et solaires des vitrages utilisés dans le verre pour la construction. On considère que la lumière solaire entrant dans un bâtiment va de l’extérieur vers l’intérieur. Selon l’invention, les caractéristiques lumineuses sont mesurées selon l’illuminant D65 à 2° perpendiculairement au matériau monté dans un double vitrage : - TL correspond à la transmission lumineuse dans le visible en %, - Rext correspond à la réflexion lumineuse extérieure dans le visible en %, observateur côté espace extérieur, - Rint correspond à la réflexion lumineuse intérieure dans le visible en %, observateur coté espace intérieur, - a*T et b*T correspondent aux couleurs en transmission a* et b* dans le système L*a*b*, - a*Rext et b*Rext correspondent aux couleurs en réflexion a* et b* dans le système L*a*b*, observateur côté espace extérieur, - a*Rint et b*Rint correspondent aux couleurs en réflexion a* et b* dans le système L*a*b*, observateur côté espace intérieur. Comme expliqué précédemment, selon l’invention les propriétés doivent être obtenues même lorsque l’empilement ou le substrat porteur de l’empilement n’a pas subi de traitement thermique à température élevée. La présente invention concerne donc le substrat revêtu non traité thermiquement. L’empilement peut ne pas avoir subi un traitement thermique à une température supérieure à 500 °C, de préférence 300 °C. La présente invention concerne également le matériau traité thermiquement. Les traitements thermiques sont choisis parmi : - un recuit, par exemple un recuit rapide, - une trempe et/ou un bombage. Le matériau, c’est-à-dire le substrat transparent revêtu de l’empilement, peut avoir subi un traitement thermique à température élevée. L'empilement et le substrat peuvent avoir été soumis à un traitement thermique à une température élevée tel qu’une trempe, un recuit ou un bombage. Il est également possible de traiter thermiquement uniquement l’empilement. Dans ce cas, l’empilement seulement peut avoir subi un traitement thermique. Dans ces deux cas, l’empilement peut avoir subi un traitement thermique à une température supérieure à 300 °C, de préférence 500 °C. La température de traitement thermique (au niveau de l’empilement) est supérieure à 300 °C, de préférence supérieure à 400 °C, et mieux supérieure à 500 °C. Selon l’invention, il est possible de réaliser un recuit thermique rapide (« Rapid Thermal Process ») tel qu’un recuit laser ou lampe flash. Le recuit thermique rapide est par exemple décrit dans les demandes WO2008/096089 et WO2015/185848. Dans ces cas, seul l’empilement est soumis à un traitement thermique. Lors de ce type de traitement, on porte chaque point de l‘empilement à une température d'au moins 300 ° C en maintenant une température inférieure ou égale à 150 ° C en tout point de la face du substrat opposée à celle sur laquelle se situe l’empilement. Ce procédé présente l'avantage de ne chauffer que l’empilement, sans échauffement significatif de la totalité du substrat. Dans le cas d’un traitement laser, les matériaux revêtus peuvent être traités à l'aide d'une ligne laser formée à partir de sources laser de type diodes laser InGaAs ou laser à disque Yb :YAG. Ces sources continues émettent à une longueur d'onde comprise entre 900 et 1100 nm. La ligne laser a une longueur de l’ordre de 3,3 m, égale à la largeur 1 du substrat, et une largeur à mi-hauteur FWHM moyenne entre 45 et 100 µm. Les matériaux sont disposés sur un convoyeur à rouleaux de manière à défiler selon une direction X, parallèlement à sa longueur. La ligne laser est fixe et positionnée au-dessus de la surface revêtue du substrat avec sa direction longitudinale Y s'étendant perpendiculairement à la direction X de défilement du substrat, c'est-à-dire selon la largeur du substrat, en s'étendant sur toute cette largeur. La position du plan focal de la ligne laser est ajustée pour se situer dans l'épaisseur du revêtement fonctionnel lorsque le substrat est positionné sur le convoyeur. La puissance surfacique de la ligne laser au niveau du plan focal est inférieur à 100kW/cm2. On a fait défiler le substrat sous la ligne laser à une vitesse d’environ 8 m/min. L’empilement peut donc avoir été soumis à un recuit thermique rapide dans lequel on porte chaque point de l‘empilement à une température d'au moins 300 ° C en maintenant une température inférieure ou égale à 150 ° C en tout point de la face du substrat opposée à celle sur laquelle se situe l’empilement. Il est également possible de combiner les traitements thermiques. Par exemple, il est possible de réaliser un recuit thermique rapide suivi d’une trempe. L'empilement et le substrat peuvent avoir été soumis à un traitement thermique à une température élevée supérieure à 500 °C tel qu’une trempe, un recuit ou un bombage. Le substrat revêtu de l'empilement peut être est un verre bombé ou trempé. L’empilement est déposé par pulvérisation cathodique assistée par un champ magnétique (procédé magnétron). Selon ce mode de réalisation avantageux, toutes les couches de l’empilement sont déposées par pulvérisation cathodique assistée par un champ magnétique. A défaut de stipulation spécifique, les expressions « au-dessus » et « en-dessous » ne signifient pas nécessairement que deux couches et/ou revêtements sont disposés au contact l'un de l'autre. Lorsqu’il est précisé qu’une couche est déposée « au contact » d’une autre couche ou d’un revêtement, cela signifie qu’il ne peut y avoir une (ou plusieurs) couche(s) intercalée(s) entre ces deux couches (ou couche et revêtement). Sauf mention contraire, les épaisseurs évoquées dans le présent document sont des épaisseurs physiques et les couches sont des couches minces. On entend par couche mince, une couche présentant une épaisseur comprise entre 0,1 nm et 100 micromètres. Dans la présente description, sauf autre indication, l’expression « à base de », utilisée pour qualifier un matériau ou une couche quant à ce qu’il ou elle contient, signifie que la fraction massique du constituant qu’il ou elle comprend est d’au moins 50%, en particulier au moins 70%, de préférence au moins 90%. L’empilement de couches minces comprend au moins une couche fonctionnelle et au moins deux revêtements diélectriques comportant au moins une couche diélectrique, de manière à ce que chaque couche fonctionnelle soit disposée entre deux revêtements diélectriques. L’empilement de couches minces peut comprendre au moins deux couches fonctionnelles métalliques à base d’argent et au moins trois revêtements diélectriques comportant au moins une couche diélectrique, de manière à ce que chaque couche fonctionnelle soit disposée entre deux revêtements diélectriques. L’empilement de couches minces peut comprendre au moins trois couches fonctionnelles et au moins quatre revêtements diélectriques comportant au moins une couche diélectrique, de manière à ce que chaque couche fonctionnelle soit disposée entre deux revêtements diélectriques. Les couches fonctionnelles métalliques à base d’argent comprennent au moins 95,0 %, de préférence au moins 96,5 % et mieux au moins 98,0 % en masse d’argent par rapport à la masse de la couche fonctionnelle. De préférence, une couche métallique fonctionnelle à base d’argent comprend moins de 1,0 % en masse de métaux autres que de l’argent par rapport à la masse de la couche métallique fonctionnelle à base d’argent. Les couches fonctionnelles métalliques à base d’argent ont une épaisseur : - supérieure à 5 nm, 6, nm, 7 nm, 8 nm, 9,nm, 10 nm, 11 nm, 12 nm, 13 nm, 14 nm, 15 nm ou 16 nm, et/ou - inférieure à 25 nm, 22 nm, 20 nm, 18, nm. Les revêtements diélectriques comprennent des couches diélectriques. Par « couche diélectrique » au sens de la présente invention, il faut comprendre que du point de vue de sa nature, le matériau est « non métallique », c’est-à-dire n’est pas un métal. Dans le contexte de l’invention, ce terme désigne un matériau présentant un rapport n/k sur toute la plage de longueur d’onde du visible (de 380 nm à 780 nm) égal ou supérieur à 5. n désigne l’indice de réfraction réel du matériau à une longueur d’onde donnée et k représente la partie imaginaire de l’indice de réfraction à une longueur d’onde donnée ; le rapport n/k étant calculé à une longueur d’onde donnée identique pour n et pour k. L’épaisseur d’un revêtement diélectrique correspond à la somme des épaisseurs des couches le constituant. De préférence, les revêtements diélectriques présentent une épaisseur supérieure à 10 nm, supérieure à 15 nm, comprise entre 15 et 200 nm, comprise entre 15 et 100 nm ou comprise entre 15 et 70 nm. Les couches diélectriques des revêtements présentent les caractéristiques suivantes seules ou en combinaison : - elles sont déposées par pulvérisation cathodique assistée par champ magnétique, - elles ont une épaisseur en général supérieure à 2 nm, de préférence comprise entre 4 et 200 nm. Les couches diélectriques, outre leur fonction optique, peuvent avoir différentes autres fonctions. A titre d’exemple, on peut citer les couches stabilisantes, les couches de lissage, et les couches barrières. Les couches diélectriques sont classiquement choisies parmi les couches à base d’oxyde, à base de nitrure ou à base d’oxynitrure. Les couches à base d’oxyde d’un ou plusieurs éléments comprennent essentiellement de l’oxygène et très peu d’azote. Les couches à base d’oxyde comprennent notamment au moins 90 % en pourcentage atomique d’oxygène par rapport à l’oxygène et l’azote dans ladite couche. Les couches à base de nitrure comprennent essentiellement de l’azote et très peu d’oxygène. Les couches à base nitrure comprennent au moins 90 % en pourcentage atomique d’azote par rapport à l’oxygène et l’azote dans ladite couche. Les couches à base d’oxynitrure comprennent un mélange d’oxygène et d’azote. Les couches à base d’oxynitrure de silicium comprennent 10 à 90 % (bornes exclues) en pourcentage atomique d’azote par rapport à l’oxygène et l’azote dans ladite couche. Les quantités d’oxygène et d’azote dans une couche sont déterminées en pourcentages atomiques par rapport aux quantités totales d’oxygène et d’azote dans la couche considérée. Les couches diélectriques sont classiquement choisies parmi : - les couches comprenant du silicium, de l’aluminium et/ou du zirconium, éventuellement dopé à l’aide d’au moins un autre élément, - les couches à base d’oxyde de zinc et d’étain, - les couches à base d’oxyde de titane, - les couches à base d’oxyde de zinc. Selon l’invention, une couche à base de zinc est située au contact de la couche fonctionnelle. Dans les paragraphes suivants, les couches à base de zinc sont définies telles qu’elles sont obtenues lors du dépôt. Dans la mesure où ces couches sont fines, il n’est pas possible de déterminer avec certitude, selon les épaisseurs déposées, comment est modifiée cette couche à base de zinc suite au dépôt de la couche d’oxyde de titane. La couche à base de zinc est déposée par pulvérisation cathodique à partir d’une cible de zinc métallique. L’atmosphère de dépôt est sans oxygène ou comprend très peu d’oxygène, de préférence sans oxygène c’est à dire non oxydante. Cette couche à base de zinc est en partie oxydée en oxyde de zinc lors du dépôt de la couche à base d’oxyde de titane. Suite au dépôt de la couche d’oxyde de titane, il n’y a de préférence pas d’absorption due à la non oxydation du zinc métallique. Toutefois, lorsque l’on dépose la couche à base de zinc sous forme métallique, le zinc semble s’allier ou s’associer à l’argent sous forme d’une phase AgZn. Il est possible de réaliser des analyses prouvant la présence de cette phase AgZn. Lorsque cette phase est détectée, il existe une présomption forte que le zinc au contact de l’argent ait bien été déposé à partir d’une cible métallique en l’absence d’oxygène ou dans des conditions peu oxydantes. L’épaisseur de cette couche peut être aussi fine que celle d’une couche de blocage standard ( Les couches à base de zinc sont déposées sous forme métallique. Les couches à base de zinc comprennent, au moins 20 %, au moins 30 %, au moins 40 %, au moins 50 %, au moins 60 %, au moins 70 %, au moins 80 %, au moins 90 %, au moins 95 %, au moins 96 %, au moins 97 %, au moins 98 %, au moins 99 % ou 100 % en masse de zinc par rapport à la masse totale des éléments autres que l’oxygène et l’azote dans la couche à base de zinc. Les couches à base de zinc peuvent être choisies parmi : - les couches de zinc, - les couches de zinc dopées, - les couches à base d’alliage de zinc. Selon l’invention, on entend par « couche de zinc », des couches métalliques de zinc pur pouvant tout de même comprendre quelques impuretés. Dans ce cas, la masse totale de zinc représente au moins 99 % en masse par rapport à la masse totale des éléments autres que l’oxygène et l’azote dans la couche à base de zinc. Selon l’invention, les couches de zinc dopées comprennent au moins 90,0 %, au moins 95 %, au moins 96 %, au moins 97 % ou au moins 98 % en masse de zinc par rapport à la masse totale des éléments autres que l’oxygène et l’azote dans la couche à base de zinc. Les couches de zinc dopées peuvent être choisies parmi les couches à base de zinc et d’au moins un élément choisi parmi le titane, le nickel, l’aluminium, l’étain, le niobium, le chrome, le magnésium, le cuivre, le silicium, l’argent ou l’or. Selon l’invention, les couches à base d’alliage de zinc, comprennent au moins 20 %, au moins 30 %, au moins 40 %, au moins 50 %, au moins 60 %, au moins 70 %, au moins 80 % ou au moins 90 % en masse de zinc par rapport à la masse totale des éléments autres que l’oxygène et l’azote dans la couche à base de zinc. Les couches à base d’alliage de zinc peuvent être choisies parmi les couches à base de zinc et d’au moins un élément choisi parmi le titane, le nickel, le chrome, l’étain. A titre d’exemple, on peut citer les alliages binaires de zinc et de titane tels que Zn 2 Ti ou les alliages ternaires à base de zinc, de nickel et de chrome tels que ZnNiCr. L'épaisseur de la couche à base de zinc peut être : - supérieure ou égale à 0,3 nm, supérieure ou égale à 0,5 nm et/ou - inférieure ou égale à 3,0 nm, inférieure ou égale à 2,0 nm, inférieure ou égale à 1,5 nm, inférieure ou égale à 1,0 nm, inférieure ou égale à 0,8 nm. L’empilement comprend au moins une couche à base d’oxyde de titane située au-dessus et au contact de la couche à base de zinc ayant une épaisseur supérieure à égale à 3 nm. La couche est une couche à base d’oxyde de titane sur toute cette épaisseur. Selon l’invention, cette couche à base d’oxyde de titane fait partie d’un revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche d’argent. Cela signifie que lorsque l’on détermine l’épaisseur de ce revêtement diélectrique, on prend en considération l’épaisseur de cette couche. Cette couche à base d’oxyde de titane épaisse à proximité de l’argent concourt à l’obtention des propriétés avantageuses de l’invention. Cette couche d’oxyde est non absorbante et ce, a fortiori, quand elle est en majeure partie déposée à partir d’une cible céramique dans une atmosphère oxydante. Les couches à base d’oxyde de titane comprennent au moins 50 %, au moins 60 %, au moins 70 %, au moins 80 %, au moins 95,0 %, au moins 96,5 % et mieux au moins 98,0 % en masse de titane par rapport à la masse de tous les éléments constituant la couche à base d’oxyde de titane autre que de l’oxygène. Les couches à base d’oxyde de titane peuvent avoir une épaisseur : - supérieure ou égale à 3 nm, supérieure ou égale à 4 nm, supérieure ou égale à 5 nm, et/ou - inférieure ou égale à 30 nm, inférieure ou égale à 25 nm, inférieure ou égale à 20 nm, inférieure ou égale à 15 nm, inférieure ou égale à 10 nm, inférieure ou égale à 8 nm, inférieure ou égale à 6 nm. Les couches à base d’oxyde de titane peuvent avoir une épaisseur comprise entre 5 et 30 nm. Les couches à base d’oxyde de titane peuvent comprendre ou être constituées d’éléments autres que le titane et l’oxygène. Ces éléments peuvent être choisis parmi le silicium, le chrome et le zirconium. De préférence, les éléments sont choisis parmi le zirconium. De préférence, la couche à base d’oxyde de titane comprend au plus 35 %, au plus 20 % ou au plus 10 % en masse d’éléments autres que du titane par rapport à la masse de tous les éléments constituant la couche à base d’oxyde de titane autres que de l’oxygène. Les couches à base d’oxyde de titane peuvent être obtenues : - par pulvérisation cathodique, - à partir d’une cible métallique de titane ou d’une cible céramique à base d’oxyde de titane de préférence sous stœchiométrique. Lorsque la couche à base d’oxyde de titane est obtenue à partir d’une cible métallique, l’atmosphère de dépôt comprend des proportions importantes d’oxygène. Les couches à base d’oxyde de titane sont de préférence obtenues à partir d’une cible céramique d’oxyde de titane, de préférence sous stœchiométrique en oxygène, dans une atmosphère comprenant de l’oxygène. La quantité d’oxygène dans l’atmosphère de dépôt peut être adaptée en fonction des propriétés recherchées. La couche à base d’oxyde de titane est de préférence déposée à partir d’une cible céramique, notamment sous stœchiométrique dans une atmosphère oxydante, de préférence dont le pourcentage en débit volumique d’oxygène représente entre 0 et 20 %, de préférence 2 à 15 %. Selon le mode de réalisation préféré, une couche à base d’oxyde de titane est déposée à partir d’une cible céramique, notamment sous stœchiométrique. La couche à base d’oxyde de titane peut être déposée à partir d'une cible céramique de TiO x sous stœchiométrique, où x est un nombre différent de la stœchiométrie de l'oxyde de titane TiO 2 , c'est-à-dire différent de 2 et de préférence inférieur à 2, en particulier compris entre 0,75 fois et 0,99 fois la stœchiométrie normale de l'oxyde. TiOx peut être en particulier tel que 1,5 Selon l’invention, on dépose dans une atmosphère comprenant une quantité optimisée d’oxygène pour obtenir les propriétés recherchées. L’atmosphère de dépôt comprend un mélange de gaz noble (He, Ne, Xe, Ar, Kr) et d’oxygène. Le gaz noble est de préférence de l’argon. Les paramètres suivants permettent de définir les conditions d’un dépôt par pulvérisation cathodique : - la pression de dépôt, - la composition des gaz en débit volumique (unité sccm « standard centimètre cube par minute »). Selon l’invention, les paramètre suivants ont été utilisés : - la pression dans l’enceinte de dépôt est comprise entre 1 et 15 µbar, de préférence 2 et 10 µbar ou 2 et 8 µbar, - l’atmosphère de dépôt comprend un mélange d’argon et d’oxygène. Le seuil maximal d’oxygène peut varier dans une certaine mesure en fonction, par exemple : - de la nature de la cible de TiOx, notamment de sa sous-stœchiométrie en oxygène ou - de la puissance, - de la configuration de chambre de dépôt de pulvérisation cathodique (géométrie, lieux des arrivées de gaz… En effet, si une faible puissance de dépôt est utilisée, les quantités en débit volumique d’oxygène pouvant être utilisées lors du dépôt seront plus faibles car le TiOx se dépose plus lentement et est donc plus susceptible de s’oxyder. L’homme du métier est en mesure de définir une atmosphère contrôlée satisfaisante en faisant varier dans une certaine mesure ces paramètres. L’homme du métier est notamment parfaitement en mesure de déterminer la puissance à appliquer à la cible et les débits volumiques d’oxygène et de gaz nobles. Selon un mode de réalisation, la couche à base d’oxyde de titane est déposée à partir d’une cible céramique, notamment sous stœchiométrique, dans une atmosphère comprenant de l’oxygène. Selon un mode de réalisation, on dépose au contact de la couche à base de zinc une première fine épaisseur de couche à base d’oxyde de titane, à partir d’une cible céramique, dans une atmosphère légèrement oxydante. Puis, on dépose une épaisseur plus épaisse de couche à base d’oxyde de titane à partir d’une cible céramique dans une atmosphère plus oxydante. La couche à base d’oxyde de titane épaisse selon l’invention est constituée de ces deux épaisseurs. La partie de la couche à base d’oxyde de titane en contact avec la couche à base de zinc est moins oxydée que la partie la plus éloignée. La couche à base d’oxyde de titane comprend un gradient d’oxydation, la partie de la couche à base d’oxyde de titane au contact de la couche à base de zinc est plus oxydée que la partie la plus éloignée. La couche à base d’oxyde de titane se trouve en-dessous et au contact d’une couche diélectrique. La couche diélectrique peut être à base d’oxyde, de nitrure ou d’oxynitrure d’un ou plusieurs éléments choisis parmi le silicium, le zirconium, le titane, l’aluminium, l’étain et/ou le zinc. De préférence, cette couche diélectrique a une épaisseur supérieure à 5 nm, 8 nm, 10 nm ou 15 nm. L’empilement peut comprendre au moins une couche comprenant du silicium ou de l’aluminium. De préférence, le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche fonctionnelle peut comprendre une couche comprenant du silicium notamment choisie parmi les couches de nitrure de silicium ou les couches de nitrure de silicium et de zirconium. Chaque revêtement diélectrique peut aussi comprendre au moins une couche comprenant du silicium. Les couches comprenant du silicium sont extrêmement stables aux traitements thermiques. Par exemple, on n’observe pas de migration des éléments les constituant. Par conséquent, ces éléments ne sont pas susceptibles d’altérer la couche d’argent. Les couches comprenant du silicium contribuent donc également à la non altération des couches d’argent et donc à l’obtention d’une faible émissivité après traitement thermique. Les couches comprenant du silicium comprennent au moins 50 % en masse de silicium par rapport à la masse de tous les éléments constituant la couche comprenant du silicium autres que de l’azote et de l’oxygène. Les couches comprenant du silicium peuvent être choisies parmi les couches à base d’oxyde, à base de nitrure ou à base d’oxynitrure telles que les couches à base d’oxyde de silicium, les couches à base de nitrure de silicium et les couches à base d’oxynitrure de silicium. Les couches à base d’oxyde de silicium comprennent au moins 90 % en pourcentage atomique d’oxygène par rapport à l’oxygène et l’azote dans la couche à base d’oxyde de silicium. Les couches à base nitrure de silicium comprennent au moins 90 % en pourcentage atomique d’azote par rapport à l’oxygène et l’azote dans la couche à base de nitrure de silicium. Les couches à base d’oxynitrure de silicium comprennent 10 à 90 % (bornes exclues) en pourcentage atomique d’azote par rapport à l’oxygène et l’azote dans la couche à base d’oxyde de silicium. De préférence, les couches à base d’oxyde de silicium sont caractérisées par un indice de réfraction à 550 nm, inférieur ou égale à 1,55. De préférence, les couches à base de nitrure de silicium sont caractérisées par un indice de réfraction à 550 nm, supérieur ou égale à 1,95. Les couches comprenant du silicium peuvent comprendre ou être constituées d’éléments autres que le silicium, l’oxygène et l’azote. Ces éléments peuvent être choisis parmi l’aluminium, le bore, le titane, et le zirconium. Les couches comprenant du silicium peuvent comprendre au moins 2 %, au moins 5 % ou au moins 8 % en masse d’aluminium par rapport à la masse de tous les éléments constituant la couche comprenant du silicium autres que de l’oxygène et l’azote. Les couches comprenant de l’aluminium peuvent être choisies parmi les couches à base d’oxyde, à base de nitrure ou à base d’oxynitrure telles que les couches à base d’oxyde de d’aluminium tels que Al2O3, les couches à base de nitrure d’aluminium tels que AIN et les couches à base d’oxynitrure d’aluminium tels que AlOxNy. Les couches à base de nitrure de silicium et de zirconium Si x Zr y N z font parties des couches comprenant du silicium, notamment des couches à base de nitrure du silicium. L’indice de réfraction des couches à base de nitrure de silicium et de zirconium augmente avec l’augmentation des proportions de zirconium dans ladite couche. Les couches à base de nitrure de silicium peuvent comprendre de l’aluminium et/ou du zirconium. De telles couches peuvent comprendre, en proportion atomique par rapport au proportion atomique de Si, Zr et Al : - 50 à 98 %, 60 à 90 %, 60 à 70 % atomique de silicium, - 0 à 10%, 2 à 10 % atomique d’aluminium - 0 à 30 %, 10 à 40 % ou 15 à 30 % atomique de zirconium. De préférence, le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche d’argent comprend une couche comprenant du silicium. Ces couches comprenant du silicium ont, par ordre de préférence croissant, une épaisseur : - inférieure ou égale à 40 nm et/ou - supérieure ou égale à 5 nm, supérieure ou égale à 10 nm ou supérieure ou égale à 15 nm. De préférence, au moins un revêtement diélectrique comprend une couche comprenant du silicium choisie parmi les couches à base de nitrure de silicium. De préférence, le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche fonctionnelle à base d’argent comprend une couche comprenant du silicium choisie parmi les couches à base de nitrure de silicium. Chaque revêtement diélectrique peut comprendre une couche comprenant du silicium choisie parmi les couches à base de nitrure de silicium. De préférence, la somme des épaisseurs de toutes les couches comprenant du silicium dans le revêtement diélectrique situé au-dessus de la première couche métallique fonctionnelle à base d’argent peut être supérieure à 35 %, supérieure à 50 %, de l’épaisseur totale du revêtement diélectrique. De préférence, la somme des épaisseurs de toutes les couches comprenant du silicium à base de nitrure de silicium dans chaque revêtement diélectrique situé au-dessus de la première couche métallique fonctionnelle à base d’argent peut être supérieure à 35 %, supérieure à 50 %, de l’épaisseur totale du revêtement diélectrique. Le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche fonctionnelle peut comprendre une couche à base d’oxyde de zinc et d’étain comprenant au moins 10 % en masse d’étain par rapport à la masse totale de zinc et d’étain, située au-dessus et au contact de la couche à base d’oxyde de titane. La couche à base d’oxyde de zinc et d’étain comprend en masse d’étain par rapport à la masse totale de zinc et d’étain : - au moins 10 %, au moins 15 %, au moins 20 %, au moins 30 %, au moins 40 %, au moins 45 %, au moins 50 % ou au moins 55 %, - au plus 90 %, au plus 80 %, au plus 70 %, au plus 65 % ou au plus 60 % en masse de zinc. La couche à base d’oxyde de zinc et d’étain située dans le revêtement diélectrique au-dessus de la couche fonctionnelle à base d’argent présentent une épaisseur : - supérieure à 5 nm, supérieure à 10 nm, supérieure à 15 nm, supérieure à 18 nm, - inférieure à 40 nm, inférieure à 30 nm, inférieure à 25 nm. Le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche d’argent peut comprendre : - une couche à base de zinc, - une couche à base d’oxyde de titane, - une couche comprenant du silicium, de préférence une couche à base de nitrure de silicium ou une couche à base de nitrure de silicium et de zirconium ou une combinaison de ces deux couches. Le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche d’argent peut comprendre : - une couche à base de zinc, - une couche à base d’oxyde de titane, - une couche à base d’oxyde de zinc et d’étain comprenant au moins 10 % en masse d’étain par rapport à la masse totale de zinc et d’étain, située au-dessus et au contact de la couche à base d’oxyde de titane, - une couche comprenant du silicium, située au-dessus et au contact de la couche à base d’oxyde de zinc et d’étain, de préférence une couche à base de nitrure de silicium ou une couche à base de nitrure de silicium et de zirconium ou une combinaison de ces deux couches. Le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle peut comprendre une couche dite stabilisante qui renforce l'adhérence de la couche fonctionnelle aux couches qui l'entourent. Les couches stabilisantes sont de préférence des couches à base d’oxyde de zinc éventuellement dopé, par exemple, par de l’aluminium. L’oxyde de zinc est cristallisé. La couche à base d’oxyde de zinc comprend, par ordre de préférence croissant au moins 90,0 %, au moins 92 %, au moins 95 %, au moins 98,0 % en masse de zinc par rapport à la masse d’éléments autres que de l’oxygène dans la couche à base d’oxyde de zinc. Selon ce mode de réalisation, le revêtement diélectrique situé en-dessous de la couche fonctionnelle peut comprendre une couche à base d’oxyde de zinc située directement au contact de la couche fonctionnelle. En effet, il est avantageux d'avoir une couche stabilisante, en-dessous et au contact d’une couche fonctionnelle, car elle facilite l'adhésion et la cristallisation de la couche fonctionnelle à base d'argent et augmente sa qualité et sa stabilité. La couche fonctionnelle métallique est déposée au-dessus et au contact d’une couche à base d’oxyde de zinc. La couche à base d’oxyde de zinc peut être déposée à partir d’une cible céramique, avec ou sans oxygène ou à partir d’une cible métallique. Les couches d’oxyde de zinc ont une épaisseur : - d'au moins 1,0 nm, d'au moins 2,0 nm, d'au moins 3,0 nm, d'au moins 4,0 nm, d'au moins 5,0 nm, d'au moins 6,0 nm et/ou - d’au plus 25 nm, d’au plus 10 nm, d’au plus 8,0 nm. Le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche d’argent peut également comprendre une couche à base d’oxyde de zinc et d’étain comprenant au moins 10 % en masse d’étain par rapport à la masse totale de zinc et d’étain, située en dessous et au contact de la couche à base d’oxyde de zinc. L’empilement peut donc comprendre une ou plusieurs couches à base d’oxyde de zinc et d’étain comprenant au moins 10 % en masse d’étain par rapport à la masse totale de zinc et d’étain, située au-dessus et au contact de la couche à base d’oxyde de titane. Les couches à base d’oxyde de zinc et d’étain comprennent de préférence en masse d’étain par rapport à la masse totale de zinc et d’étain : - au moins 10 %, au moins 15 %, au moins 20 %, au moins 30 %, au moins 40 %, au moins 45 %, au moins 50 % ou au moins 55 %, - au plus 90 %, au plus 80 %, au plus 70 %, au plus 65 % ou au plus 60 % en masse de zinc. Les couches à base d’oxyde de zinc et d’étain présentent une épaisseur : - supérieure à 5 nm, et/ou - inférieure à 40 nm, inférieure à 30 nm, inférieure à 25 nm. Le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle peut comprendre une couche comprenant du silicium choisie parmi les couches de nitrure de silicium ou les couches de nitrure de silicium et de zirconium. Le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle peut comprendre une couche d’indice de réfraction supérieure à 2,20. La présence de couches haut indice au-dessus et en dessous de la couche fonctionnelle à base d’argent concourt à l’obtention d’une haute transmission lumineuse. Parmi les couches diélectriques, on distingue, en fonction de leur indice de réfraction à 550 nm, les couches à bas indice de réfraction, les couches d’indice de réfraction intermédiaire et les couches à haut indice de réfraction. Les couches à bas à bas indice de réfraction présentent un indice de réfraction inférieure à 1,70. Les couches d’indice de réfraction intermédiaire présentent un indice de réfraction compris entre 1,70 et 2,2. Les couches à haut indice de réfraction présentent un indice de réfraction supérieur à 2,2. Les couches à haut indice de réfraction peuvent être choisies parmi : - les couches à base d’oxyde de titane (n550=2,4), - les couches à base d’oxyde mixte de titane et d’un autre composant choisi dans le groupe constitué par Zn, Zr et Sn, - les couches à base une couche de nitrure de zirconium (n 550 = 2,55), - les couches à base de nitrure de silicium et de zirconium (n550 nm = 2,20 - 2,40), - les couches à base une couche d’oxyde de zirconium, - les couches à base d’oxyde de manganèse MnO (n550 = 2,16), - les couches à base une couche d’oxyde de tungstène (n550 = 2,15), - les couches à base une couche d’oxyde de niobium (n550 = 2,30), - les couches à base une couche d’oxyde de bismuth (n 550 = 2,60). De préférence, la couche à haut indice de réfraction est choisie parmi les couches à base d’oxyde de titane et le couche à base de nitrure de silicium et de zirconium. De préférence, l’empilement ne comprend pas de couche de blocage métallique ou à base d’oxyde de titane en-dessous et au contact de la couche métallique fonctionnelle à base d’argent. Dans ce cas, la couche métallique fonctionnelle à base d’argent est située au-dessus et au contact d’une couche diélectrique du revêtement diélectrique. De préférence, cette couche diélectrique est une couche stabilisante. Le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle peut comprendre une séquence de couche, définie en partant du substrat, choisie parmi : - couche à base d’oxyde de titane (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium et de zirconium (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium // couche à base de nitrure de silicium et de zirconium (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium // couche à base d’oxyde de titane (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium et de zirconium (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de titane (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium // couche à base de nitrure de silicium et de zirconium // couche à base d’oxyde de titane (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base d’oxyde de titane (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium et de zirconium (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium // couche à base de nitrure de silicium et de zirconium (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium // couche à base d’oxyde de titane (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base d’oxyde de zinc ? - couche à base de nitrure de silicium et de zirconium // couche à base d’oxyde de titane (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base d’oxyde de zinc, - couche à base de nitrure de silicium // couche à base de nitrure de silicium et de zirconium // couche à base d’oxyde de titane (couche haut indice) // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base d’oxyde de zinc. Lorsque l’empilement comprend une couche de nitrure de silicium et une couche de nitrure de silicium et de zirconium, ces couches sont différentes, c’est à dire qu’elles ne sont pas composées des mêmes éléments dans les mêmes proportions. Le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche fonctionnelle peut comprendre une séquence de couche, définie en partant du substrat, choisie parmi : - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base de nitrure de silicium, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base de nitrure de silicium et de zirconium, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base de nitrure de silicium et de zirconium // couche à base de nitrure de silicium, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base de nitrure de silicium, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base d’oxyde de silicium, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base de nitrure de silicium et de zirconium, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base de nitrure de silicium et de zirconium // couche à base de nitrure de silicium, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base de nitrure de silicium // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base de nitrure de silicium // couche à base d’oxyde de silicium, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base d’oxyde de zinc et d’étain // couche à base de nitrure de silicium // couche à base d’oxyde de silicium, - la couche à base de zinc // la couche à base d’oxyde de titane // couche à base de nitrure de silicium et de zirconium // couche à base de nitrure de silicium // couche à base d’oxyde de silicium. L’empilement de couches minces peut éventuellement comprendre une couche de protection. La couche de protection est de préférence la dernière couche de l’empilement, c’est-à-dire la couche la plus éloignée du substrat revêtu de l’empilement (avant traitement thermique). Ces couches ont en général une épaisseur comprise entre 0,5 et 10 nm, entre 1 et 5 nm, entre 1 et 3 nm ou entre 1 et 2,5 nm. Cette couche de protection peut être choisie parmi une couche de titane, de zirconium, d’hafnium, de silicium, de zinc et/ou d’étain, ce ou ces métaux étant sous forme métallique, oxydée ou nitrurée. Selon un mode de réalisation, la couche de protection est à base d’oxyde de zirconium et/ou de titane, de préférence à base d’oxyde de zirconium, d’oxyde de titane ou d’oxyde de titane et de zirconium.Lorsque l’on détermine l’épaisseur d’un revêtement diélectrique, on prend en compte l’épaisseur de la couche de protection. Les substrats transparents selon l’invention sont de préférence en un matériau rigide minéral, comme en verre, ou organiques à base de polymères (ou en polymère). Les substrats transparents organiques selon l’invention peuvent également être en polymère, rigides ou flexibles. Des exemples de polymères convenant selon l’invention comprennent, notamment : - le polyéthylène, - les polyesters tels que le polyéthylène téréphtalate (PET), le polybutylène téréphtalate (PBT), le polyéthylène naphtalate (PEN) ; - les polyacrylates tels que le polyméthacrylate de méthyle (PMMA) ; - les polycarbonates ; - les polyuréthanes ; - les polyamides ; - les polyimides ; - les polymères fluorés comme les fluoroesters tels que l’éthylène tétrafluoroéthylène (ETFE), le polyfluorure de vinylidène (PVDF), le polychlorotrifluorethylène (PCTFE), l’éthylène de chlorotrifluorethylène (ECTFE), les copolymères éthylène-propylène fluores (FEP) ; - les résines photoréticulables et/ou photopolymérisables, telles que les résines thiolène, polyuréthane, uréthane-acrylate, polyester-acrylate et - les polythiouréthanes. Le substrat est de préférence une feuille de verre ou de vitrocéramique. Le substrat est de préférence transparent, incolore (il s’agit alors d’un verre clair ou extra-clair) ou coloré, par exemple en bleu, gris ou bronze. Le verre est de préférence de type silico-sodo-calcique, mais il peut également être en verre de type borosilicate ou alumino-borosilicate. Selon un mode de réalisation préféré, le substrat est en verre, notamment silico-sodo-calcique ou en matière organique polymérique. Le substrat possède avantageusement au moins une dimension supérieure ou égale à 1 m, voire 2 m et même 3 m. L’épaisseur du substrat varie généralement entre 0,5 mm et 19 mm, de préférence entre 0,7 et 9 mm, notamment entre 2 et 8 mm, voire entre 4 et 6 mm. Le substrat peut être plan ou bombé, voire flexible. Comme expliqué précédemment, la solution de l’invention convient : - pour des applications bas émissives lorsque l’on recherche une augmentation de la transmission lumineuse et du facteur solaire et - pour des applications contrôle solaire lorsque l’on recherche une augmentation de la sélectivité. L’invention concerne également un vitrage comprenant au moins un matériau selon l’invention. L’invention concerne un vitrage pouvant être sous forme de vitrage monolithique, feuilleté et/ou multiple, en particulier double vitrage ou triple vitrage. Un double vitrage comporte 4 faces, la face 1 est à l'extérieur du bâtiment et constitue donc la paroi extérieure du vitrage, la face 4 est à l'intérieur du bâtiment et constitue donc la paroi intérieure du vitrage, les faces 2 et 3 étant à l'intérieur du double vitrage. L’empilement selon l’invention se trouve en face 2 ou en face 3. Un triple vitrage comporte 6 faces, la face 1 est à l'extérieur du bâtiment et constitue donc la paroi extérieure du vitrage, la face 6 est à l'intérieur du bâtiment et constitue donc la paroi intérieure du vitrage, les faces 2 et 3 et 4 et 5 étant à l'intérieur du double vitrage. L’empilement selon l’invention peut se trouver en face 2, en face 3 et/ou en face 5. Un vitrage feuilleté comporte au moins une structure de type premier substrat / feuille(s) / deuxième substrat. La feuille polymérique peut notamment être à base de polyvinylbutyral PVB, éthylène vinylacétate EVA, polyéthylène téréphtalate PET, polychlorure de vinyle PVC. L’empilement de couches minces est positionné sur l’une au moins des faces d’un des substrats. L’invention concerne donc : - un vitrage multiple de type double vitrage avec l’empilement en face 2, - un vitrage multiple de type double vitrage avec l’empilement en face 3, - un vitrage multiple de type triple vitrage avec l’empilement en face 2 et en face 5, - un vitrage feuilleté avec l’empilement en face 2 ou 3. Ces vitrages peuvent être montés sur un bâtiment ou un véhicule. Les exemples suivants illustrent l’invention. Exemples I. Préparation des substrats : Empilements, conditions de dépôt Des empilements de couches minces définis ci-après sont déposés sur des substrats en verre sodo-calcique clair d’une épaisseur de 4 mm. Dans les exemples de l'invention : - les couches fonctionnelles sont des couches d’argent (Ag), - les couches diélectriques sont à base de nitrure de silicium dopé à l’aluminium (Si 3 N 4 : Al), à base de nitrure de silicium et de zirconium dopé à l’aluminium (SiZrN : Al), à base d’oxyde de zinc et d’étain (SnZnO), à base d’oxyde de zinc dopé à l’aluminium (ZnO : Al). Les couches d’oxyde de titane TiOx sont déposées à partir d’une cible céramique de TiOx avec ou sans oxygène dans l’atmosphère de dépôt. Les couches à base de zinc sont déposées à partie d’une cible métallique de zinc dopée à l’aluminium. Les conditions de dépôt des couches, qui ont été déposées par pulvérisation (pulvérisation dite « cathodique magnétron »), sont résumées dans le tableau 1. Matériaux Composition cible Pression Puissance Gaz sccm Ar O 2 N 2 Ar/O 2 (90/10) ZnO ZnO:Al 2%wt céramique 2 µbar 1300 W 40 2 - - Zn Zn:Al 2%wt metallic 2 µbar 750 W 10 28 - - TiOx_0 % TiOx céramique 2 µbar 2000 W 30 0 - - TiOx_5% TiOx céramique 2 µbar 2000 W 20 0 - 20 SnZnO Sn:Zn 60/40%wt métallique 2 µbar 1000 W 7 44 Ag Ag métallique 8 µbar 210 W 80 - - - Si3N4 Si:Al 8%wt métallique 2 µbar 2000 W 18 - 24 - SiZrN Si:Zr 27% at métallique 2 µbar 1000 W 15 - 15 - %wt : % en poids ; at% : atomique. Différents empilements sur substrat de verre ont été testés. Les matériaux selon l’invention sont destinés à être utilisés : - tels que déposés, c’est à dire sans avoir été soumis à un quelconque traitement thermique à température élevée, ci-après BT. Ni le substrat revêtu de l’empilement, ni l’empilement seul, n’a subi de traitement thermique à température élevée, - traités par rayonnement laser, ci-après laser, dans ce cas, seul l’empilement subit un traitement thermique à température élevée, - traités au four Naber® à 650 °C pendant 10 min, ci-après « Naber® », - traités par trempe, ci-après « Trempé ». Le traitement par rayonnement laser consiste à traiter les substrats revêtus à l'aide d'une ligne laser formée à partir d’un laser à disque. Les conditions suivantes ont été utilisées : - source laser à disque : Yb :YAG, - longueur d’onde : 1030nm, - largeur : 60µm, - densité de puissance : 70kW/cm². La résistance carré Rsq, correspondant à la résistance rapportée à la surface, est mesurée par induction avec un Nagy SMR-12. Des tests de résistance à la brosse ont été réalisés avant et après traitement thermique (« Erichsen brush test » avant traitement thermique EBT, après traitement thermique au laser L-EBT, après traitement thermique de type trempe TT-EBT). Chaque échantillon est observé après un 300 cycles. Les cases Ok indiquent une bonne tenue au test EBT ou L-EBT après 300 cycles, c’est à dire l’absence de rayure ou de délamination. Les cases Nok indiquent une mauvaise tenue au test EBT ou L-EBT après 300 cycles, c’est à dire la présence de rayures et/ou de délamination. I I. Première série d’essais Le tableau ci-dessous liste les matériaux et les épaisseurs physiques en nanomètres (sauf autres indications) de chaque couche ou revêtement qui constitue les empilements en fonction de leurs positions vis-à-vis du substrat porteur de l’empilement. Matériaux Couches Réf.1a Réf.1b Réf.1c Réf.1d I.1a Rev. diélectrique TiOx 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 Si 3 N 4 40 40 40 40 40 TiOx 5% - 0 5 4 5 TiOx 0 % - 5 0 1 - ZnO 5 - - - - Zn - - - - 0,5 NiCr 0,7 - - - - Couche fonctionnelle Ag 11 11 11 11 11 Rev. diélectrique ZnO 5 5 5 5 5 SiZrN 15 15 15 15 15 Si3N4 15 15 15 15 15 Substrat (mm) verre 4 4 4 4 4 Le tableau ci-dessous reprend l’ensemble des résultats, Rsq, Abs, et tests EBT et L-EBT. Réf.1a Réf.1b Réf.1c Réf.1d I.1a Rsq Abs Rsq Abs Rsq Abs Rsq Abs Rsq Abs BT 4,6 9,1 4 , 1 9,0 6,9 9,1 4 , 4 7 , 7 4 , 4 7 , 1 Laser 3,6 6,0 3 , 0 6,4 3,6 4 , 7 3 , 0 5 , 3 3 , 3 4 , 7 Naber® 3,5 5,6 3,3 7,1 3,4 4 , 7 3 , 1 4 , 3 3 , 4 4 , 8 Trempé 3,5 5,7 3,2 7,9 4,3 12,5 2 , 9 5 , 6 3 , 3 5 , 1 EBT et L-EBT ok nok ok nok ok 1. Matériau x tel s que déposé s Pour le matériau tel que déposé (BT), la résistance par carré et l’absorption sont toutes deux dégradées dans le cas de l’utilisation d’une couche d’oxyde de titane déposée en atmosphère oxydante au contact de l’argent (comparaison Réf.1c et Réf.1a). Cela est dû aux quantités excessives d’oxygène pendant le dépôt de la couche à base d’oxyde de titane et à la dégradation de l’argent qui en découle. L’introduction de la couche de zinc métallique empêche la dégradation de la couche d’argent même à des épaisseurs aussi fines (0,5 nm) et conduit aux valeurs d’absorption les plus faibles (7,1 % pour l’exemple de l’invention I.1a par rapport aux références). Mais surtout, l’EBT de l’empilement selon l’invention est satisfaisant alors que ce n’est pas le cas des références Réf.1b et Réf.1d comprenant au contact de l’argent une couche de TiOx déposée sans oxygène. 2. Matériau x traité s au laser Pour les empilements traités au laser, une tendance similaire est observée. L’empilement de l’invention conduit aux absorptions les plus faibles. La résistance par carré est satisfaisante. 3. Matériau x traité s au Naber ® Pour le cas d’empilements traités au Naber®, l’empilements de l’invention présente à la fois une faible absorption et une faible résistance par carré et des propriétés mécaniques satisfaisantes. II. Deuxième série d’essais Dans ces exemples, on teste l’influence de la présence d’une couche d’oxyde de zinc et d’étain dans le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche d’argent. Matériaux Couches Réf.2a Réf.2b Réf.2c Réf.2d I.2a Rev. diélectrique TiOx 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 Si 3 N 4 35 35 35 35 35 SnZnO 5 5 5 5 5 TiOx 5% - 0 5 4 5 TiOx 0 % - 5 0 1 - ZnO 5 - - - - Zn - - - - 0,5 NiCr 0,7 - - - - Couche fonctionnelle Ag 11 11 11 11 11 Rev. diélectrique ZnO 5 5 5 5 5 SiZrN 15 15 15 15 15 Si3N4 15 15 15 15 15 Substrat (mm) verre 4 4 4 4 4 Réf.2a Réf.2b Réf.2c Réf.2d I.2a Rsq Abs Rsq Abs Rsq Abs Rsq Abs Rsq Abs BT 4,7 8,9 4,3 7,8 7,9 9,0 4,8 7,3 4,3 6,4 Laser 3,4 5,0 3,3 5,1 3,7 4,6 3,5 4,6 3,0 4,2 Naber® 3,3 5,3 3,9 5,6 3,4 4,5 3,5 4,8 3,1 4,5 Trempé 4,7 5,7 8,2 10,2 7,9 8,8 6,7 9,1 4,9 6,9 EBT et L-EBT ok nok ok ok ok TT EBT nok ok ok ok ok 1. Matériau x tel que déposé s Pour le matériau tel que déposé (BT), la résistance par carré et l’absorption sont toutes deux dégradées dans le cas de l’utilisation d’une couche d’oxyde de titane déposée en atmosphère oxydante au contact de l’argent (comparaison Réf.2c et Réf.2a). Cela est dû aux quantités excessives d’oxygène pendant le dépôt de la couche à base d’oxyde de titane et à la dégradation de l’argent qui en découle. L’introduction de la couche de zinc métallique empêche la dégradation de la couche d’argent même à des épaisseurs aussi fines (0,5 nm) et conduit aux valeurs d’absorption les plus faibles (6,4 % pour l’exemple de l’invention I.2a par rapport aux références) et aux valeurs de résistance par carré les plus faibles (4.3Ω/□). Mais surtout, l’EBT de l’empilement selon l’invention est satisfaisant alors que ce n’est pas le cas des références Réf.2b comprenant au contact de l’argent une couche de TiOx déposée sans oxygène. 2. Matériaux traités au laser Pour les empilements traités au laser, une tendance similaire est observée. L’empilement de l’invention conduit aux valeurs d’absorption et de résistance par carré les plus faibles (4,2 % et 3,0Ω/□). L’introduction de la couche d’oxyde de zinc et d’étain conduit à une amélioration notable de la résistance par carré et de l’absorption (I.1a comparée à I.2a). Le test L-EBT de l’empilement selon l’invention est satisfaisant alors que ce n’est pas le cas des références Réf.2b comprenant au contact de l’argent une couche de TiOx déposée sans oxygène. 3. Matériau x traité s au Naber ® ou à la trempe Pour le cas d’empilements traités au Naber®, l’empilement de l’invention conduit aux valeurs d’absorption et de résistance par carré les plus faibles (4,5 % et 3,1 Ω/□). Pour le cas des empilements trempés, la présence de la couche à base d’oxyde de zinc et d’étain au contact de la couche d’oxyde de titane provoque une réaction d’oxydoréduction entre le TiOx et le SnZnO conduisant à une dégradation de la résistance par carré et de l’absorption. Tous les empilements comprenant la séquence TiOx / SnZnO ont des performances dégradées après trempe. Cependant, de manière surprenante, l’empilement de l’invention présente un niveau de dégradation plus faible. Matériau comprenant un substrat revêtu d’un empilement de couches comprenant au moins une couche métallique fonctionnelle à base d’argent et au moins deux revêtements diélectriques, chaque revêtement diélectrique comportant au moins une couche diélectrique, de manière à ce que chaque couche métallique fonctionnelle soit disposée entre deux revêtements diélectriques, caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche métallique fonctionnelle comprend : - une couche à base de zinc située au contact de la couche fonctionnelle ayant une épaisseur comprise entre 0,3 et 3,0 nm, et - une couche à base d’oxyde de titane située au-dessus et au contact de la couche à base de zinc ayant une épaisseur supérieure ou égale à 3,0 nm. Matériau selon la revendication précédente caractérisé en ce que la couche à base de zinc est déposée à partir d’une cible de zinc métallique. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la couche à base d’oxyde de titane est déposée à partir d’une cible céramique, notamment sous stœchiométrique. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la couche à base d’oxyde de titane a une épaisseur comprise entre 5 et 30 nm. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que la couche à base d’oxyde de titane comprend un gradient d’oxydation, la partie de la couche à base d’oxyde de titane au contact de la couche à base de zinc est plus oxydée que la partie la plus éloignée. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche fonctionnelle comprend une couche à base d’oxyde de zinc et d’étain comprenant au moins 10 % en masse d’étain par rapport à la masse totale de zinc et d’étain, située au-dessus et au contact de la couche à base d’oxyde de titane. Matériau selon la revendication précédente caractérisé en ce que la couche à base d’oxyde de zinc et d’étain présente une épaisseur : - supérieure à 5 nm, - inférieure à 40 nm. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche fonctionnelle comprend une couche comprenant du silicium choisie parmi les couches de nitrure de silicium ou les couches de nitrure de silicium et de zirconium. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle comprend une couche à base d’oxyde de zinc située au contact de la couche fonctionnelle. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle comprend une couche comprenant du silicium choisie parmi les couches de nitrure de silicium ou les couches de nitrure de silicium et de zirconium. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé en dessous de la couche fonctionnelle comprend une couche d’indice de réfraction à 550 nm supérieure à 2,20. 12. Matériau selon la revendication précédente caractérisé en ce que la couche d’indice de réfraction supérieure à 2,20 est choisie parmi les couches à base d’oxyde de titane et les couches à base de nitrure de silicium et de zirconium. 13. Matériau selon la revendication 11 ou 12 caractérisé en ce que l’épaisseur de toutes les couches d’indice de réfraction supérieur à 2,20 dans le revêtement diélectrique situé en-dessous de la couche fonctionnelle est supérieure à 10 nm. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que l’empilement comprend une seule couche métallique fonctionnelle à base d’argent. 15. Matériau selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce l'empilement a été soumis à un recuit thermique rapide. 16. Matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 14 caractérisé en ce l'empilement et le substrat ont été soumis à un traitement thermique à une température élevée supérieure à 500 °C tel qu’une trempe, un recuit ou un bombage. Procédé de préparation d’un matériau selon l’une quelconque des revendications 1 à 16, le matériau comprenant un substrat revêtu d’un empilement de couches comprenant au moins une couche métallique fonctionnelle à base d’argent et au moins deux revêtements diélectriques, chaque revêtement diélectrique comportant au moins une couche diélectrique, de manière à ce que chaque couche métallique fonctionnelle soit disposée entre deux revêtements diélectriques, caractérisé en ce que le revêtement diélectrique situé au-dessus de la couche métallique fonctionnelle comprend : - une couche de zinc déposée sous forme métallique située au contact de la couche fonctionnelle et - une couche à base d’oxyde de titane située au-dessus et au contact de la couche de zinc métallique.