FR 3129028 A1 20230512 FR 2111875 A 20211109 L’invention porte sur un procédé de préparation d’un substrat support (1) muni d’une couche de piégeage de charges. Le procédé comprend l’introduction d’un substrat de base (2) en silicium monocristallin présentant une résistivité inférieure ou égale à 500 ohm.cm dans une chambre d’un équipement de dépôt et, sans extraire le substrat de base (2) de la chambre et tout en balayant la chambre à l’aide d’un gaz précurseur, les étapes successives suivantes : - former une couche épitaxiale en silicium intrinsèque (5) sur le substrat de base (2) ; - former une couche diélectrique (3) sur le substrat de base (2) en introduisant dans la chambre un gaz réactif au cours d’une première période de temps ; - former une couche de piégeage de charges (4) en silicium polycristallin directement sur la couche diélectrique (3) en introduisant dans la chambre un gaz précurseur contenant du silicium au cours d’une deuxième période de temps postérieure à la première. La durée pendant laquelle la couche diélectrique (3) est exposée uniquement au gaz porteur, entre la première période de temps et la deuxième période de temps, est inférieure à 30 secondes et la formation de la couche de piégeage de charges (4) est conduite à une température comprise entre 1010°C et 1200°C. Figure à publier avec l’abrégé : - PROCEDE DE PREPARATION D’UN SUBSTRAT SUPPORT MUNI D’UNE COUCHE DE PIEGEAGE DE CHARGES DOMAINE DE L’INVENTION La présente invention concerne un procédé de préparation d’un substrat support comprenant une couche de piégeage de charges. Elle concerne également un procédé de report d’une couche mince sur un tel substrat support pour former un substrat composite. Ces substrats support et composite trouvent une application notable dans le domaine des dispositifs intégrés radiofréquences, c’est-à-dire des dispositifs électroniques traitant des signaux dont la fréquence est comprise entre environ 3kHz et 300GHz, par exemple dans le domaine des télécommunications (téléphonie, Wi-Fi, Bluetooth…). ARRIERE PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION Pour se prémunir ou limiter le phénomène de couplage électromagnétique qui peut se produire entre un dispositif électronique et le substrat support d’un substrat de silicium sur isolant (SOI) sur lequel ce dispositif est formé, il est connu d'insérer entre la couche diélectrique enterrée et le support du SOI, directement sous la couche diélectrique, une couche de piégeage de charges. Cette couche peut être constituée par exemple d’une couche de 0,1 à 10 microns de silicium polycristallin formée sur un substrat de base en silicium monocristallin qui est souvent choisi pour être hautement résistif (c’est-à-dire présentant une résistivité supérieure à 500 ohms.cm, voire même supérieure à 1000 ohms.cm). Les joints des grains formant le polycristal constituent alors des pièges pour les porteurs de charges, ceux-ci pouvant provenir de la couche de piégeage elle-même ou du substrat sous-jacent. De la sorte, on prévient l’apparition d’un plan conducteur sous l’isolant. La fabrication de ce type de substrat SOI bien connu est par exemple décrite dans les documents FR2860341, FR2933233, FR2953640, US2015115480, US7268060, US6544656 ou WO2020008116. Pour favoriser la création et éviter la recristallisation de la couche de piégeage de charges formée sur le substrat de base en silicium monocristallin, il est connu de former sur ce substrat de base, et avant la formation par dépôt de la couche de piégeage, une couche de diélectrique amorphe, typiquement une couche de dioxyde de silicium. La couche de diélectrique amorphe permet de préserver le caractère polycristallin de la couche de piégeage en évitant sa recristallisation lorsque l’empilement est porté en température. Le document EP3136421 propose ainsi de former une couche de piégeage en silicium polycristallin sur un substrat de base présentant une résistivité de 700 Ohms-cm. Le substrat de base est oxydé par simple nettoyage ou par oxydation sèche. Puis la couche de piégeage est formée en deux étapes successives de dépôt à l’aide d’un gaz précurseur de trichlorosilane. La première étape vise à former une couche germe à relativement basse température, inférieure à 1010°C, directement sur la couche d’oxyde de silicium, et la seconde étape est conduite à une température supérieure à la première. Selon ce document, cette approche permet de former la couche de piégeage rapidement, et sans déformer excessivement le substrat de base, ce qui pourrait prévenir l’assemblage par adhésion moléculaire de ce substrat lorsqu’il est destiné à former un substrat support d’un substrat de silicium sur isolant. Le document EP2503592 prévoit quant à lui de réaliser une telle couche de piégeage « in situ ». Dans ce document, on forme la couche de piégeage sur une couche diélectrique d’un substrat de base en silicium sans sortir le substrat de base de l’équipement utilisé pour former cet empilement. Il peut s’agir d’une chambre d’un bâti d’épitaxie. Dans cette approche, on dispose le substrat de base dans la chambre de l’équipement, et on fait circuler dans cette chambre un gaz oxydant pour former superficiellement la couche diélectrique au cours d’une étape d’oxydation conduite à une température de l’ordre de 1100°C. Puis, sans extraire le substrat de base de la chambre, on fait circuler un gaz porteur pour évacuer le gaz oxydant et on porte la température de la chambre et/ou du substrat à une température de dépôt relativement réduite, de l’ordre de 900°C ou moins. Lorsque l’atmosphère oxydante a été évacuée par le gaz porteur et la température de dépôt établie, on introduit le gaz précurseur contenant du silicium pour progressivement former, par dépôt, la couche polycristalline en silicium sur la couche diélectrique. En séquençant ainsi l’introduction des gaz dans la chambre, on évite d’introduire le gaz précurseur avant l’évacuation du gaz oxydant et avant que la température ne soit bien établie à la température cible d’environ 900°C ou moins, et on prévient le dépôt prématuré de silicium polycristallin qui n’aurait pas les qualités requises. Toutefois, la formation d’une couche de silicium polycristallin à une température de dépôt relativement basse est particulièrement lente, de l’ordre de 0,3 micron par minute à 900°C. Il est en effet bien connu que la vitesse de dépôt est généralement croissante avec la température. Pour améliorer cette vitesse de dépôt, et donc le temps de fabrication du support muni de la couche de piégeage, il peut être envisagé, comme cela a été proposé par le document EP3136421, de seulement former une portion germe de la couche de piégeage à faible température, le reste de la couche pouvant alors être formé à une température relativement plus élevée, et donc plus rapidement. Même si une telle approche permet effectivement d’améliorer la cadence de production de substrats support, la formation de la couche germe reste une étape particulièrement consommatrice de temps. Il est généralement souhaitable d’accroitre encore la cadence de production, sans compromettre bien entendu la qualité du support. D’une manière plus générale, on cherche à préparer plus simplement un substrat support comprenant une couche de piégeage de charges, à l’aide de procédé plus simple à mettre en œuvre et à l’aide de matériaux plus disponibles. OBJET DE L’INVENTION Un but de l’invention est de proposer un procédé de préparation d’un substrat support muni d’une couche de piégeage de charges adressant au moins en partie ces problèmes. Plus spécifiquement, un but de l’invention est de proposer un procédé de préparation d’un substrat support muni d’une couche de piégeage de charges dont le temps de mise en œuvre, à qualité comparable, est réduit en comparaison avec les procédés de l’état de la technique. Plus précisément encore, un but de l’invention est de proposer un procédé de préparation d’un substrat support muni d’une couche de piégeage de charges ne nécessitant pas de portion germe formée à relativement basse température d’environ 1010°C ou moins. BREVE DESCRIPTION DE L’INVENTION En vue de la réalisation de ce but, l’objet de l’invention propose un procédé de préparation d’un substrat support muni d’une couche de piégeage de charges. Le procédé comprend l’introduction d’un substrat de base en silicium monocristallin présentant une résistivité inférieure ou égale à 500 ohm.cm dans une chambre d’un équipement de dépôt et, sans extraire le substrat de base de la chambre et tout en balayant la chambre à l’aide d’un gaz précurseur, les étapes successives suivantes : former une couche épitaxiale en silicium intrinsèque sur le substrat de base, en introduisant dans la chambre un gaz précurseur contenant du silicium pendant une période de temps déterminée ; former une couche diélectrique sur une face exposée de la couche épitaxiale en silicium intrinsèque en introduisant dans la chambre un gaz réactif au cours d’une première période de temps ; former une couche de piégeage de charges en silicium polycristallin directement sur la couche diélectrique en introduisant dans la chambre un gaz précurseur contenant du silicium au cours d’une deuxième période de temps, postérieure à la première. Selon l’invention, la durée pendant laquelle la couche diélectrique est exposée uniquement au gaz porteur, entre la première période de temps et la deuxième période de temps, est inférieure à 30 secondes. Selon l’invention également, l’étape de formation de la couche de piégeage de charges est conduite à une température strictement comprise entre 1010°C et 1200°C. En limitant la durée de l’exposition de la couche diélectrique au gaz porteur seul, entre la première période de temps et la deuxième période de temps, on conditionne ou on maintient l’état de surface de cette couche pour la rendre particulièrement apte à recevoir une couche en silicium polycristallin de qualité, identique à celle obtenue à une température bien moindre dans une approche conforme à l’état de la technique. Ce résultat surprenant permet de faire croitre, à qualité égale, la couche de piégeage avec une vitesse de croissance élevée, et donc de former un substrat support à une cadence améliorée, en comparaison avec une approche conforme à l’état de la technique. Selon d’autres caractéristiques avantageuses et non limitatives de l’invention, prises seules ou selon toute combinaison techniquement réalisable : le gaz porteur comprend, ou est constitué, d’hydrogène ; le gaz précurseur contenant du silicium est choisi dans la liste formée du silane, disiliane, trichlorosilane, dicholorosilane et tétrachlorure de silicium ; le procédé comprend, avant l’étape de formation de la couche épitaxiale en silicium intrinsèque, une étape de recuit du substrat de base dans une atmosphère neutre ou réductrice, à une température comprise entre 900°C et 1200°C, pour éliminer un oxyde natif éventuellement présent superficiellement ; la formation de la couche épitaxiale en silicium intrinsèque sur le substrat de base est réalisée à une température d’épitaxie comprise entre 900°C et 1200°C ; l’étape de formation de la couche épitaxiale en silicium intrinsèque conduit à former une couche dont l’épaisseur est comprise entre 5 et 20 microns ; la couche diélectrique est en oxyde de silicium et le gaz réactif comprend entre 0,1% et 10% d’oxygène dans un gaz neutre tel que de l’argon ; l’étape de formation de la couche diélectrique est conduite à une température comprise entre 900°C et 1150°C ; la couche diélectrique présente une épaisseur supérieure à 0,5 nm ; l’étape de formation de la couche de piégeage de charges est conduite à une température supérieure à 1050°C ou à 1100°C ; la couche de piégeage de charges et la couche diélectrique sont formées à des températures respectives identiques à 50°C près ; la durée pendant laquelle la couche diélectrique est exposée uniquement au gaz porteur est inférieure à 20 secondes ou à 15 secondes ; la couche de piégeage de charges présente une épaisseur comprise entre 0,1 et 10 microns. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront de la description détaillée de l’invention qui va suivre en référence aux figures annexées sur lesquelles : La représente un substrat support conforme à un mode de réalisation ; La représente un substrat composite qui comprend un substrat support conforme à la présente invention ; La illustre la succession des deux étapes principales d’un procédé conforme à l’invention. Procédé de préparation d’un substrat support (1) muni d’une couche de piégeage de charges (4), le procédé comprenant l’introduction d’un substrat de base (2) en silicium monocristallin présentant une résistivité inférieure ou égale à 500 ohm.cm dans une chambre d’un équipement de dépôt et, sans extraire le substrat de base (2) de la chambre et tout en balayant la chambre à l’aide d’un gaz porteur, les étapes successives suivantes : former une couche épitaxiale en silicium intrinsèque (5) sur le substrat de base (2), en introduisant dans la chambre un gaz précurseur contenant du silicium pendant une période de temps déterminée ; former une couche diélectrique (3) sur la couche épitaxiale en silicium intrinsèque (5) en introduisant dans la chambre un gaz réactif au cours d’une première période de temps ; former une couche de piégeage de charges (4) en silicium polycristallin directement sur la couche diélectrique (3) en introduisant dans la chambre un gaz précurseur contenant du silicium au cours d’une deuxième période de temps postérieure à la première ; le procédé étant caractérisé en ce que la durée pendant laquelle la couche diélectrique (3) est exposée uniquement au gaz porteur, entre la première période de temps et la deuxième période de temps, est inférieure à 30 secondes et en ce que l’étape de formation de la couche de piégeage de charges (4) est conduite à une température strictement comprise entre 1010°C et 1200°C. Procédé selon la revendication précédente dans lequel le gaz porteur comprend, ou est constitué, d’hydrogène. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel le gaz précurseur contenant du silicium est choisi dans la liste formée du silane, disiliane, trichlorosilane, dicholorosilane et tétrachlorure de silicium. Procédé selon l’une des revendications précédentes comprenant, avant l’étape de formation de la couche épitaxiale en silicium intrinsèque (5), une étape de recuit du substrat de base (2) dans une atmosphère neutre ou réductrice, à une température comprise entre 900°C et 1200°C, pour éliminer un oxyde natif éventuellement présent superficiellement. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel la formation de la couche épitaxiale en silicium intrinsèque (5) sur le substrat de base (2) est réalisée à une température d’épitaxie comprise entre 900°C et 1200°C. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel l’étape de formation de la couche épitaxiale en silicium intrinsèque (5) conduit à former une couche (5) dont l’épaisseur est comprise entre 5 et 20 microns. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel la couche diélectrique (3) est en oxyde de silicium et le gaz réactif comprend entre 0,1% et 10% d’oxygène dans un gaz neutre tel que de l’argon. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel l’étape de formation de la couche diélectrique (3) est conduite à une température comprise entre 900°C et 1150°C. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel la couche diélectrique (3) présente une épaisseur supérieure à 0,5 nm. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel l’étape de formation de la couche de piégeage de charges (4) est conduite à une température supérieure à 1050°C ou à 1100°C. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel la couche de piégeage de charges (4) et la couche diélectrique (3) sont formées à des températures respectives identiques à 50°C près. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel la durée pendant laquelle la couche diélectrique (3) est exposée uniquement au gaz porteur est inférieure à 20 secondes ou à 15 secondes. Procédé selon l’une des revendications précédentes dans lequel la couche de piégeage de charges (4) présente une épaisseur comprise entre 0,1 et 10 microns.