FR 3133946 A1 20230929 FR 2202556 A 20220323 Procédé de découpe d'éléments de substrat La présente description concerne un procédé comprenant : - la fourniture d'éléments de substrat ayant chacun un premier côté et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ; - le prélèvement et le placement des éléments de substrat pour les aligner sur un dispositif support ; - la découpe de chacun des éléments de substrat le long d'une ligne de découpe ayant une première direction commune et croisant les premier et deuxième côtés de chacun des éléments de substrat afin de créer un troisième côté sur chaque élément de substrat, le troisième côté de chacun des éléments de substrat rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants. Figure pour l'abrégé : Fig. 5 Procédé de découpe d'éléments de substrat La présente description concerne de façon générale des procédés de découpe d'un substrat, par exemple un substrat de verre ou un substrat semiconducteur ou un substrat optique. Découper un substrat en des éléments de substrat rectangulaires est relativement facile, dans la mesure où des lignes de découpe peuvent être effectuées dans des directions perpendiculaires. Toutefois, découper un substrat en des éléments de substrat ayant d'autres formes, telles que des formes ayant cinq côtés ou plus, est plus complexe. Des procédés classiques d'obtention d'éléments de substrat ayant des formes non rectangulaires utilisent des opérations de fraisage. Toutefois, de tels procédés sont coûteux en temps et onéreux et la précision obtenue après fraisage n'est pas toujours suffisante. De tels procédés manquent également de flexibilité en termes d'angles des coins qui peuvent être obtenus et conduisent à des quantités relativement élevées de surface de substrat gaspillée. Il existe un besoin d'un procédé relativement rapide d'obtention d'éléments de substrat présentant des formes non rectangulaires à un coût relativement faible et ayant une souplesse relativement élevée. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des procédés connus. Un mode de réalisation prévoit un procédé comprenant : - la fourniture d'éléments de substrat ayant chacun un premier côté et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ; - le prélèvement et le placement des éléments de substrat pour les aligner sur un dispositif support ; - la découpe de chacun des éléments de substrat le long d'une ligne de découpe ayant une première direction commune et croisant les premier et deuxième côtés de chacun des d'éléments de substrat afin de créer un troisième côté sur chaque élément de substrat, le troisième côté de chacun des éléments de substrat rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants. Selon un mode de réalisation, pendant le prélèvement et le placement, lesdits éléments de substrat sont orientés de sorte que les premiers côtés des éléments de substrat soient parallèles sur le dispositif de support et/ou de sorte que les deuxièmes côtés des éléments de substrat soient parallèles sur le dispositif de support. Selon un mode de réalisation, la découpe desdits éléments de substrat est effectuée le long d'une deuxième ligne de découpe ayant une deuxième direction commune à tous les éléments de substrat, différente de ou parallèle à la première direction et croisant les premier et/ou deuxième côtés et/ou un autre côté de chacun des éléments de substrat. Selon un mode de réalisation, la deuxième direction est perpendiculaire à la première direction. Selon un mode de réalisation, ledit dispositif de support est configuré pour maintenir en place lesdits éléments de substrat pendant que la découpe des éléments de substrat est effectuée. Selon un mode de réalisation, les éléments de substrat comprennent du verre ou un matériau photovoltaïque ou un matériau semiconducteur, par exemple du silicium, du carbure de silicium, du germanium ou un alliage d'indium et de gallium ou du saphir. Selon un mode de réalisation, les éléments de substrat ont un quatrième côté, le premier côté ou le deuxième côté rencontrant le quatrième côté au niveau d’un coin supplémentaire ; et après que le troisième côté des éléments de substrat a été créé, les éléments de substrat sont prélevés et placés de sorte à être alignés sur le dispositif de support ou sur un autre dispositif de support ; ensuite une autre découpe des éléments de substrat est effectuée le long d'une ligne de découpe supplémentaire ayant une troisième direction commune à tous les éléments de substrat et croisant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté de chacun des éléments de substrat afin de créer au moins un cinquième côté, pour chacun des éléments de substrat, rencontrant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté au niveau de coins correspondants. Un mode de réalisation prévoit un procédé comprenant : - la découpe d'un substrat, agencé sur un dispositif de support, avec un premier outil de découpe, en des éléments de substrat ayant chacun un premier et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ; - la rotation de l'outil de découpe et la découpe des éléments de substrat, afin de créer au moins un troisième côté, pour chacun des éléments de substrat, le troisième côté rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants. Selon un mode de réalisation, la découpe des éléments de substrat est effectuée le long d'au moins deux lignes de découpe parallèles. Selon un mode de réalisation, pendant la découpe du substrat, une même opération de découpe est effectuée deux fois afin de séparer deux éléments de substrat adjacents. Selon un mode de réalisation, les éléments de substrat sont agencés en colonnes avec un intervalle entre des colonnes adjacentes ou en lignes avec un intervalle entre des lignes adjacentes. Selon un mode de réalisation, les éléments de substrat comprennent chacun un même agencement de caractéristiques, l'agencement de caractéristiques étant tourné de 180° entre des éléments de substrat alternés de telle sorte que des coins opposés soient découpés sur des éléments de substrat alternés. Selon un mode de réalisation, au moins une des étapes de découpe est effectuée par sciage ou par découpe au laser. Selon un mode de réalisation, l'étape de fourniture d'éléments de substrat comprend la découpe d'un substrat, placé sur un support initial, en des éléments de substrat. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la , la et la sont des vues de dessus schématiques d'un élément de substrat selon des exemples de mode de réalisation de la présente description ; la représente un procédé d'obtention des éléments de substrat de la selon un exemple basé sur un fraisage ; la représente un procédé d'obtention des éléments de substrat de la , de la et/ou de la selon un mode de réalisation de la présente description ; et la représente un procédé d'obtention d'éléments de substrat de la , de la et/ou de la selon un autre mode de réalisation de la présente description. Procédé de mise en forme d’éléments de substrats comprenant : - la fourniture d'éléments de substrat ayant chacun un premier côté (110) et un deuxième côté (120) se rencontrant au niveau d'un coin ; - le prélèvement et le placement des éléments de substrat pour les aligner sur un dispositif support ; - la découpe de chacun des éléments de substrat le long d'une ligne de découpe (570) ayant une première direction commune et croisant les premier et deuxième côtés (110, 120) de chacun des éléments de substrat afin de créer un troisième côté (130) sur chaque élément de substrat, le troisième côté de chacun des éléments de substrat rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau des coins correspondants. Procédé selon la revendication 1, dans lequel, pendant le prélèvement et le placement, lesdits éléments de substrat sont orientés de sorte que les premiers côtés des éléments de substrat soient parallèles sur le dispositif de support et/ou de sorte que les deuxièmes côtés des éléments de substrat soient parallèles sur le dispositif de support. Procédé selon la revendication 2, dans lequel la découpe desdits éléments de substrat est effectuée le long d'une deuxième ligne de découpe (580, 590, 595) ayant une deuxième direction commune à tous les éléments de substrat, différente de ou parallèle à la première direction et croisant les premier et deuxième côtés et/ou un autre côté de chacun des éléments de substrat. Procédé selon la revendication 3, dans lequel la deuxième direction est perpendiculaire à la première direction. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel ledit dispositif de support est configuré pour maintenir en place lesdits éléments de substrat pendant que la découpe des éléments de substrat est effectuée. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel les éléments de substrat comprennent du verre ou un matériau photovoltaïque ou un matériau semiconducteur, par exemple du silicium, du carbure de silicium, du germanium, un alliage d'indium et de gallium ou du saphir ou une matrice de contact à billes ou un substrat à matrice de pastilles. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel les éléments de substrat ont un quatrième côté, le premier côté ou le deuxième côté rencontrant le quatrième côté au niveau d'un coin supplémentaire ; et dans lequel, après que le troisième côté 130 des éléments de substrat a été créé, les éléments de substrat sont prélevés et placés de sorte à être alignés sur le dispositif de support ou sur un autre dispositif de support ; puis une autre découpe des éléments de substrat est effectuée le long d'une ligne de découpe supplémentaire ayant une troisième direction commune à tous les éléments de substrat et croisant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté de chacun des éléments de substrat afin de créer au moins un cinquième côté, pour chacun des éléments de substrat, rencontrant le premier côté ou le deuxième côté et le quatrième côté au niveau des coins correspondants. Procédé d’obtention d’éléments de substrats comprenant : - la découpe (620, 630) d'un substrat, agencé sur un dispositif de support, avec un premier outil de découpe, en des éléments de substrat (100) ayant chacun un premier et un deuxième côté se rencontrant au niveau d'un coin ; - la rotation de l'outil de découpe et la découpe 610 des éléments de substrat, afin de créer au moins un troisième côté, pour chacun des éléments de substrat, le troisième côté rencontrant les premier et deuxième côtés au niveau de coins correspondants. Procédé selon la revendication 8, dans lequel la découpe des éléments de substrat est effectuée le long d'au moins deux lignes de découpe parallèles. Procédé selon la revendication 8 ou 9, dans lequel, pendant la découpe du substrat, une même opération de découpe est effectuée deux fois afin de séparer deux éléments de substrat adjacents. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 10, dans lequel les éléments de substrat sont agencés en colonnes avec un intervalle entre des colonnes adjacentes ou en lignes avec un intervalle entre des lignes adjacentes. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 11, dans lequel les éléments de substrat comprennent chacun un même agencement de caractéristiques, l'agencement de caractéristiques étant tourné de 180° entre des éléments de substrat alternés de telle sorte que des coins opposés soient découpés sur des éléments de substrat alternés. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel au moins une des étapes de découpe est effectuée par sciage ou par découpe au laser. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel l'étape de fourniture d'éléments de substrat comprend la découpe d'un substrat, placé sur un support initial, en des éléments de substrat.