FR 3128848 A1 20230505 FR 2210139 A 20221004 Ensemble de carte de circuit imprimé (100) comprenant un composant électronique (104) qui génère de la chaleur et un système de gestion thermique (200) comprenant le composant électronique (104), un ou plusieurs modules à changement de phase (108) pour distribuer et stocker de la chaleur ; un cadre métallique (110) en contact thermique avec le composant électronique (104) et ayant une ouverture pour recevoir un module à changement de phase (108) ; et un appareil de transfert de chaleur (106) en contact thermique avec le composant électronique (104) et du cadre métallique (110). L’appareil de transfert de chaleur (106) comprend un diffuseur de chaleur (142) et fournit un premier chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit durant laquelle le module à changement de phase (108) distribue et stocke de la chaleur. Fig. 2 Ensembles de cartes de circuits imprimés La présente invention concerne généralement des ensembles de cartes de circuits imprimés, et plus particulièrement des ensembles de cartes de circuits imprimés comprenant des systèmes et des procédés de gestion thermique et de gestion des problèmes de performance thermique transitoires via l’utilisation de modules à changement de phase intégrés. Arrière-plan Le fonctionnement des dispositifs ou des ensembles électroniques exige une gestion et une maintenance thermique des composants électroniques (par exemple les circuits intégrés, les circuits imprimés nus, les modules de circuits, des processeurs, la mémoire, les lecteurs de disques, etc.). Les composants électroniques génèrent généralement de la chaleur pendant leur fonctionnement, ou sont constitués de composants électroniques qui génèrent de la chaleur. Au fur et à mesure que la chaleur du ou des dispositifs électroniques s’accumule, le dispositif ou l’ensemble électronique peut souffrir d’une surchauffe, d’une défaillance fonctionnelle, d’une dégradation, d’autres formes de contraintes thermiques ou mécaniques ou de combinaisons de celles-ci. Ces contraintes thermiques peuvent être particulièrement problématiques ou impossibles à gérer pour les systèmes nécessitant (i) de multiples composants électroniques, (ii) une puissance de traitement ou de calcul maximale, et/ou (iii) des environnements de fonctionnement spécialisés ou difficiles (par exemple l’aérospatiale, la défense, les températures extrêmes, les vibrations élevées, les altitudes élevées, les accélérations brusques à haute gravité, une vitesse hypersonique, etc.). Ces systèmes peuvent souffrir de problèmes de performance thermique transitoires liés aux fluctuations de température, aux pics de puissance intermittents et à la perte temporaire de refroidissement. Parmi les exemples, on peut citer (1) un dépassement des limites de température de jonction entraînant une performance de calcul significative (diminution du signal d’horloge ou déclassement), (2) des pointes/fluctuations de température de matrice, (3) un caloduc/liquide de refroidissement qui ne fonctionne pas (par exemple assèchement) ou une combinaison de ceux-ci. Si l’on ne parvient pas à atténuer ou à résoudre ces problèmes de performance thermique transitoires, il peut être impossible de maintenir les composants électroniques dans des conditions de fonctionnement sûres et fiables, ce qui peut provoquer ou contribuer à des défaillances ou à des dégradations de la performance pendant le fonctionnement du système en régime permanent ou normal. Il demeure donc nécessaire de fournir des ensembles de cartes de circuits imprimés alternatifs ou améliorés dotés de systèmes et des procédés de gestion thermique qui peuvent assurer un refroidissement et/ou une dissipation de chaleur plus efficaces, tout en minimisant les fluctuations de température pendant la transition de phase et/ou tout en atténuant ou en empêchant une baisse de la performance thermique dans des conditions de fonctionnement en régime permanent normal. Résumé Certains aspects de la présente invention concernent des ensembles de cartes de circuits imprimés comprenant des systèmes et des procédés de gestion thermique. Un aspect donné à titre d’exemple prévoit un système de gestion thermique pour une source de chaleur comprenant au moins un composant électronique. Le système de gestion thermique comprend un ou plusieurs modules à changement de phase comprenant un matériau à changement de phase pour distribuer et stocker de la chaleur ; un cadre métallique en contact thermique avec l’au moins un composant électronique et ayant au moins une ouverture pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase ; et un appareil de transfert de chaleur en contact thermique avec un ou plusieurs du ou des composants électroniques et du cadre métallique, l’appareil de transfert de chaleur fournissant un premier chemin de transfert de chaleur. Dans certains modes de réalisation, les un ou plusieurs modules à changement de phase sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Dans certains modes de réalisation, le premier chemin de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit et le premier chemin de transfert de chaleur est différent d’un deuxième chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard. Dans certains modes de réalisation, l’appareil de transfert de chaleur comprend au moins un caloduc disposé de manière adjacente au cadre métallique, de sorte que les un ou plusieurs modules à changement de phase incorporés dans le cadre métallique soient disposés au-dessus, au-dessous, sur un ou plusieurs côtés de l’au moins un caloduc, ou une combinaison de ceux-ci. Dans certains modes de réalisation, l’appareil de transfert de chaleur comprend au moins un diffuseur de chaleur qui est disposé de manière adjacente à l’au moins un composant électronique. Dans certains modes de réalisation, l’appareil de transfert de chaleur comprend un caloduc oscillant ayant une première pluralité de canaux incorporés dans l’au moins un diffuseur de chaleur et formant un premier motif de canal. Dans certains modes de réalisation, le caloduc oscillant comprend en outre une deuxième pluralité de canaux formant un deuxième motif de canal, de sorte que le deuxième motif de canal soit formé dans des espaces qui sont inoccupés par le premier motif de canal. Dans certains modes de réalisation, la deuxième pluralité de canaux sont configurés pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase. Dans certains modes de réalisation, le système comprend en outre une couche métallique pour contenir les un ou plusieurs modules à changement de phase dans l’au moins une ouverture du cadre métallique. Dans certains modes de réalisation, la couche métallique comprend du cuivre et est disposée sur l’au moins une ouverture du cadre métallique par soudure, brasage, soudage ou époxy thermique. Dans certains modes de réalisation, l’au moins une ouverture du cadre métallique comprend une poche. Dans certains modes de réalisation, l’au moins une ouverture du cadre métallique comprend une poche en forme de T, la poche en forme de T ayant une paire de rebords pour recevoir la couche métallique. Dans certains modes de réalisation, le cadre métallique comprend de l’aluminium, du cuivre ou des alliages de ceux-ci. Dans certains modes de réalisation, la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit est due à des conditions de fonctionnement comprenant une altitude élevée, une accélération élevée, une vitesse hypersonique, des pics intermittents de l’utilisation de puissance de calcul ou une combinaison de ceux-ci. Un autre aspect donné à titre d’exemple prévoit un ensemble de carte de circuit imprimé. L’ensemble de carte de circuit imprimé comprend un circuit imprimé nu ayant au moins un composant électronique qui génère de la chaleur ; un ou plusieurs modules à changement de phase comprenant des matériaux à changement de phase pour distribuer et stocker de la chaleur ; un cadre métallique couplé au circuit imprimé nu et en contact thermique avec l’au moins un composant électronique, le cadre métallique ayant en outre au moins une ouverture pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase ; et un appareil de transfert de chaleur en contact thermique avec un ou plusieurs du ou des composants électroniques et du cadre métallique, l’appareil de transfert de chaleur fournissant un premier chemin de transfert de chaleur. Dans certains modes de réalisation, les un ou plusieurs modules à changement de phase sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Dans certains modes de réalisation, le premier chemin de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit et le premier chemin de transfert de chaleur est différent d’un deuxième chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard. Dans certains modes de réalisation, l’appareil de transfert de chaleur comprend au moins un caloduc disposé de manière adjacente au cadre métallique, de sorte que les un ou plusieurs modules à changement de phase incorporés dans le cadre métallique soient disposés au-dessus, au-dessous, sur un ou plusieurs côtés de l’au moins un caloduc, ou une combinaison de ceux-ci. Dans certains modes de réalisation, l’appareil de transfert de chaleur comprend au moins un diffuseur de chaleur qui est disposé de manière adjacente à l’au moins un composant électronique. Dans certains modes de réalisation, l’appareil de transfert de chaleur comprend un caloduc oscillant ayant une première pluralité de canaux incorporés dans l’au moins un diffuseur de chaleur et formant un premier motif de canal. Dans certains modes de réalisation, le caloduc oscillant comprend en outre une deuxième pluralité de canaux formant un deuxième motif de canal, de sorte que le deuxième motif de canal soit formé dans les espaces qui sont inoccupés par le premier motif de canal. Dans certains modes de réalisation, la deuxième pluralité de canaux sont configurés pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase. Dans certains modes de réalisation, l’ensemble de carte de circuit imprimé comprend en outre une couche métallique pour contenir les un ou plusieurs modules à changement de phase dans l’au moins une ouverture du cadre métallique. Dans certains modes de réalisation, la couche métallique comprend du cuivre et est disposée sur une ou plusieurs de la ou des ouvertures du cadre métallique par soudure, brasage, soudage ou époxy thermique. Dans certains modes de réalisation, l’au moins une ouverture du cadre métallique comprend une poche. Dans certains modes de réalisation, l’au moins une ouverture du cadre métallique comprend une poche en forme de T, la poche en forme de T ayant une paire de rebords pour recevoir la couche métallique. Dans certains modes de réalisation, le cadre métallique comprend de l’aluminium, du cuivre ou des alliages de ceux-ci. Dans certains modes de réalisation, la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit est due à des conditions de fonctionnement comprenant une altitude élevée, une accélération élevée, une vitesse hypersonique, une puissance de calcul intermittente ou une combinaison de celles-ci. Un autre aspect donné à titre d’exemple fournit un procédé de fabrication d’un ensemble de carte de circuit imprimé comprenant au moins un composant électronique qui génère de la chaleur. Le procédé comprend les étapes consistant à (a) former au moins une ouverture dans un cadre métallique pour recevoir l’au moins un composant électronique ; (b) former au moins une ouverture dans le cadre métallique pour recevoir un ou plusieurs modules à changement de phase, les un ou plusieurs modules à changement de phase comprenant un matériau à changement de phase pour distribuer et stocker de la chaleur ; (c) remplir l’au moins une ouverture des un ou plusieurs modules à changement de phase ; et (d) fixer une couche métallique sur l’au moins une ouverture pour contenir les un ou plusieurs modules à changement de phase dans l’au moins une ouverture du cadre métallique. Dans certains modes de réalisation, le procédé comprend en outre une étape consistant à former au moins une rainure dans le cadre métallique pour entrer en contact avec une surface d’un appareil de transfert de chaleur, de sorte que l’appareil de transfert de chaleur soit en contact thermique avec un ou plusieurs du ou des composants électroniques et du cadre métallique, l’appareil de transfert de chaleur fournissant en outre un premier chemin de transfert de chaleur. Dans certains modes de réalisation, l’appareil de transfert de chaleur comprend au moins un caloduc, l’au moins un caloduc étant disposé au moins partiellement à l’intérieur de la rainure, de sorte que les un ou plusieurs modules à changement de phase incorporés dans le cadre métallique soient disposés au-dessus, au-dessous, sur un ou plusieurs côtés de l’au moins un caloduc, ou une combinaison de ceux-ci. Dans certains modes de réalisation, l’au moins une ouverture du cadre métallique comprend une poche en forme de T, la poche en forme de T ayant une paire de rebords pour recevoir la couche métallique. Dans certains modes de réalisation, les un ou plusieurs modules à changement de phase sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Dans certains modes de réalisation, le premier chemin de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit et le premier chemin de transfert de chaleur est différent d’un deuxième chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard. L’invention est mieux comprise à partir de la description détaillée suivante lorsqu’elle est lue en relation avec les dessins qui l’accompagnent où les éléments analogues ont les mêmes numéros de référence. Lorsqu’une pluralité d’éléments similaires sont présents, un seul numéro de référence peut être attribué à la pluralité d’éléments similaires, une désignation en lettres minuscules se référant à des éléments spécifiques. Lorsque l’on se réfère aux éléments collectivement ou à un ou plusieurs éléments non spécifiques, la désignation en lettres minuscules peut être omise. De plus, selon la pratique courante, les diverses caractéristiques des dessins ne sont pas dessinées à l’échelle sauf indication contraire, et les dimensions des diverses caractéristiques peuvent être étendues ou réduites pour plus de clarté. Les dessins comportent les figures suivantes : La représente un ensemble de carte de circuit imprimé donné à titre d’exemple. La est une vue éclatée de l’ensemble de carte de circuit imprimé représenté dans la La représente une partie de l’ensemble de carte de circuit imprimé représenté dans la . Les figures 4A-4B-4C-4D illustrent les stades formés à partir d’un exemple de procédé de fabrication de la partie de l’ensemble de carte de circuit imprimé représenté dans la . Les figures 4A-4B-4C-4D illustrent les stades formés à partir d’un exemple de procédé de fabrication de la partie de l’ensemble de carte de circuit imprimé représenté dans la . Les figures 4A-4B-4C-4D illustrent les stades formés à partir d’un exemple de procédé de fabrication de la partie de l’ensemble de carte de circuit imprimé représenté dans la . Les figures 4A-4B-4C-4D illustrent les stades formés à partir d’un exemple de procédé de fabrication de la partie de l’ensemble de carte de circuit imprimé représenté dans la . La est un organigramme montrant les étapes de procédé utilisé dans des stades représentés dans les à 4D. La représente un exemple de système de gestion thermique, montrant un appareil de transfert de chaleur donné à titre d’exemple fournissant un chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. La représente le système de gestion thermique représenté dans la , montrant un autre chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard. Les figures 7A-7B représentent un autre mode de réalisation d’un appareil de transfert de chaleur donné à titre d’exemple. Les figures 7A-7B représentent un autre mode de réalisation d’un appareil de transfert de chaleur donné à titre d’exemple. La représente un autre mode de réalisation d’un appareil de transfert de chaleur donné à titre d’exemple. Système de gestion thermique (200) pour une source de chaleur comprenant au moins un composant électronique (104), le système de gestion thermique (200) comprenant : un ou plusieurs modules à changement de phase (108) comprenant un matériau à changement de phase pour distribuer et stocker la chaleur ; un cadre métallique (110) en contact thermique avec l’au moins un composant électronique (104) et ayant au moins une ouverture pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) ; et un appareil de transfert de chaleur (106) en contact thermique avec un ou plusieurs du ou des composants électroniques (104) et du cadre métallique (110), l’appareil de transfert de chaleur (106) fournissant un premier chemin de transfert de chaleur. Système de gestion thermique (200) de la revendication 1, dans lequel les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Système de gestion thermique (200) de la revendication 2, dans lequel le premier chemin de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit et le premier chemin de transfert de chaleur est différent d’un deuxième chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard. Système de gestion thermique (200) de la revendication 1, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un caloduc (118) disposé de manière adjacente au cadre métallique (110), de sorte que les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) incorporés dans le cadre métallique (110) soient disposés au-dessus, au-dessous, sur un ou plusieurs côtés de l’au moins un caloduc (118), ou une combinaison de ceux-ci. Système de gestion thermique (200) de la revendication 4, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un diffuseur de chaleur (142) qui est disposé de manière adjacente à l’au moins un composant électronique (104). Système de gestion thermique (200) de la revendication 5, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend un caloduc oscillant (136) ayant une première pluralité de canaux incorporés dans l’au moins un diffuseur de chaleur (142) et formant un premier motif de canal. Système de gestion thermique (200) de la revendication 6, dans lequel le caloduc oscillant (136) comprend en outre une deuxième pluralité de canaux formant un deuxième motif de canal, de sorte que le deuxième motif de canal soit formé dans des espaces qui sont inoccupés par le premier motif de canal. Système de gestion thermique (200) de la revendication 7, dans lequel la deuxième pluralité de canaux sont configurés pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108). Système de gestion thermique (200) de la revendication 5, comprenant en outre une couche métallique (130) pour contenir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) dans l’au moins une ouverture du cadre métallique (110). Système de gestion thermique (200) de la revendication 9, dans lequel la couche métallique (130) comprend du cuivre et est disposée sur l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) par soudure, brasage, soudage ou époxy thermique. Système de gestion thermique (200) de la revendication 9, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche. Système de gestion thermique (200) de la revendication 11, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche en forme de T, la poche en forme de T ayant une paire de rebords (128) pour recevoir la couche métallique (130). Système de gestion thermique (200) de la revendication 1, dans lequel le cadre métallique (110) comprend de l’aluminium, du cuivre ou des alliages de ceux-ci. Système de gestion thermique (200) de la revendication 2, dans lequel la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit est due à des conditions de fonctionnement comprenant une altitude élevée, une accélération élevée, une vitesse hypersonique, des pics intermittents de l’utilisation de puissance de calcul ou une combinaison de ceux-ci. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) comprenant : un circuit imprimé nu (102) ayant au moins un composant électronique (104) qui génère de la chaleur ; un ou plusieurs modules à changement de phase (108) comprenant des matériaux à changement de phase pour distribuer et stocker de la chaleur ; un cadre métallique (110) couplé au circuit imprimé nu (102) et en contact thermique avec l’au moins un composant électronique (104), le cadre métallique (110) ayant en outre au moins une ouverture pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) ; et un appareil de transfert de chaleur (106) en contact thermique avec un ou plusieurs du ou des composants électroniques (104) et du cadre métallique (110), l’appareil de transfert de chaleur (106) fournissant un premier chemin de transfert de chaleur. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 15, dans lequel les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 16, dans lequel le premier chemin de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit et le premier chemin de transfert de chaleur est différent d’un deuxième chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 15, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un caloduc disposé de manière adjacente au cadre métallique (110), de sorte que les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) incorporés dans le cadre métallique (110) soient disposés au-dessus, au-dessous, sur un ou plusieurs côtés de l’au moins un caloduc, ou une combinaison de ceux-ci. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 18, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un diffuseur de chaleur (142) qui est disposé de manière adjacente à l’au moins un composant électronique (104). Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 19, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend un caloduc oscillant (136) ayant une première pluralité de canaux incorporés dans l’au moins un diffuseur de chaleur (142) et formant un premier motif de canal. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 20, dans lequel le caloduc oscillant (136) comprend en outre une deuxième pluralité de canaux formant un deuxième motif de canal, de sorte que le deuxième motif de canal soit formé dans les espaces qui sont inoccupés par le premier motif de canal. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 21, dans lequel la deuxième pluralité de canaux sont configurés pour recevoir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108). Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 19, comprenant en outre une couche métallique (130) pour contenir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) dans l’au moins une ouverture du cadre métallique (110). Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 23, dans lequel la couche métallique (130) comprend du cuivre et est disposée sur une ou plusieurs de la ou des ouvertures du cadre métallique (110) par soudure, brasage, soudage ou époxy thermique. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 23, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 25, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche en forme de T, la poche en forme de T ayant une paire de rebords (128) pour recevoir la couche métallique (130). Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 15, dans lequel le cadre métallique (110) comprend de l’aluminium, du cuivre ou des alliages de ceux-ci. Ensemble de carte de circuit imprimé (100) de la revendication 16, dans lequel la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit est due à des conditions de fonctionnement comprenant une altitude élevée, une accélération élevée, une vitesse hypersonique, une puissance de calcul intermittente ou une combinaison de celles-ci. Procédé de fabrication d’un ensemble de carte de circuit imprimé (100) comprenant au moins un composant électronique (104) qui génère de la chaleur, le procédé comprenant les étapes consistant à : a) former au moins une ouverture dans un cadre métallique (110) pour recevoir l’au moins un composant électronique (104) ; b) former au moins une ouverture dans le cadre métallique (110) pour recevoir un ou plusieurs modules à changement de phase (108), les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) comprenant un matériau à changement de phase pour distribuer et stocker de la chaleur ; c) remplir l’au moins une ouverture des un ou plusieurs modules à changement de phase (108) ; et d) fixer une couche métallique (130) sur l’au moins une ouverture pour contenir les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) dans l’au moins une ouverture du cadre métallique (110). Procédé de la revendication 29, comprenant en outre une étape consistant à former au moins une rainure (126) dans le cadre métallique (110) pour entrer en contact avec une surface d’un appareil de transfert de chaleur (106), de sorte que l’appareil de transfert de chaleur (106) soit en contact thermique avec un ou plusieurs du ou des composants électroniques (104) et du cadre métallique (110), l’appareil de transfert de chaleur (106) fournissant en outre un premier chemin de transfert de chaleur. Procédé de la revendication 30, dans lequel l’appareil de transfert de chaleur (106) comprend au moins un caloduc, l’au moins un caloduc étant disposé au moins partiellement à l’intérieur de la rainure (126), de sorte que les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) incorporés dans le cadre métallique (110) soient disposés au-dessus, au-dessous, sur un ou plusieurs côtés de l’au moins un caloduc, ou une combinaison de ceux-ci. Procédé de la revendication 29, dans lequel l’au moins une ouverture du cadre métallique (110) comprend une poche en forme de T, la poche en forme de T ayant une paire de rebords (128) pour recevoir la couche métallique (130). Procédé de la revendication 29, dans lequel les un ou plusieurs modules à changement de phase (108) sont configurés pour distribuer et stocker de la chaleur pendant une période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit. Procédé de la revendication 33, dans lequel le premier chemin de transfert de chaleur est fourni pendant la période de dissipation de chaleur réduite ou de refroidissement réduit et le premier chemin de transfert de chaleur est différent d’un deuxième chemin de transfert de chaleur pendant une période de dissipation de chaleur ou de refroidissement en régime permanent standard.