FR 3133706 A1 20230922 FR 2302308 A 20230313 L’invention concerne un substrat de câblage (100) dont l’orientation peut être reconnue facilement et qui peut éviter la survenue d’une défaillance qui surviendrait autrement après le montage d’un dispositif à semi-conducteurs sur le substrat de câblage, ou après le montage d’un composant électronique composé du substrat de câblage et du dispositif à semi-conducteurs monté dessus sur un substrat de base ou similaire. Le substrat de câblage (100) comporte un substrat de base (10) , et un élément métallique (20) disposé sur une première face du substrat de base (10). L’élément métallique (20) a une forme plane symétrique par rapport à un plan (PL) qui s’étend à travers un centre de la première face et est perpendiculaire à la première face. Un renfoncement (21) est formé, comme enfoncement partiel, sur une parmi des surfaces extérieures (20s) de l’élément métallique (20). Figure pour l’abrégé : Fig. 1 SUBSTRAT DE CÂBLAGE La présente invention concerne un substrat de câblage. Un substrat de câblage sur lequel est monté un dispositif à semi-conducteurs est connu (voir, par exemple, JP2015-231001A). Dans le substrat de câblage décrit dans JP2015-231001A, un élément de vibration est disposé, en tant que composant électronique, dans un renfoncement de type cavité formé dans un substrat de base, et un couvercle définit un espace clos dans lequel l’élément de vibration est disposé. Dans un processus de montage d’un dispositif à semi-conducteurs sur un substrat de câblage, l'orientation du dispositif à semi-conducteurs doit être reconnue. Cependant, dans certains cas, à cause de la conception et d’autres facteurs, un substrat de câblage a une forme (par exemple, une forme symétrique bilatérale) dont l’orientation ne peut être reconnue. Dans ce cas, le processus de montage d’un dispositif à semi-conducteurs nécessite une quantité considérable de travail et de temps. De plus, une possibilité que le dispositif à semi-conducteurs ait été monté sur le substrat de câblage tout en étant orienté de manière incorrecte par rapport au substrat de câblage existe. La technique décrite dans JP2015-231001A ne prend pas en compte la reconnaissance de l’orientation du substrat de câblage. Dans certains cas, afin de permettre une reconnaissance de l’orientation d’un substrat de câblage, une marque est appliquée à un élément métallique du substrat de câblage en utilisant de l’encre. Cependant, du point de vue de l’exposition d’un composant électronique (un substrat de câblage sur lequel est monté un dispositif à semi-conducteurs) à un environnement à haute température, l’utilisation d’encre qui se gazéifie à haute température n’est pas préférable, parce que le gaz provenant de l’encre peut causer une défaillance du composant électronique. La présente invention a été réalisée de manière à résoudre le problème décrit ci-dessus. Un objet de la présente invention est de fournir un substrat de câblage dont l’orientation peut être reconnue facilement et qui peut éviter la survenue d’une défaillance qui surviendrait autrement après le montage d’un dispositif à semi-conducteurs sur le substrat de câblage, ou après le montage d’un composant électronique composé du substrat de câblage et du dispositif à semi-conducteurs monté dessus sur un substrat de base ou similaire. La présente invention peut être réalisée dans le mode suivant. (1) Selon un mode de la présente invention, un substrat de câblage est fourni. Le substrat de câblage comprend un substrat de base, et un élément métallique disposé sur une première face du substrat de base. L’élément métallique a une forme plane symétrique par rapport à un plan qui s’étend à travers un centre de la première face et est perpendiculaire à la première face. Un renfoncement est formé, comme enfoncement partiel, sur une parmi des surfaces extérieures de l’élément métallique. Dans cette configuration, puisque le renfoncement (enfoncement partiel) est formé sur une surface extérieure de l’élément métallique, malgré la forme plane symétrique de l’élément métallique, l’orientation du substrat de câblage peut être facilement reconnue en utilisant le renfoncement comme marque. Dans la présente configuration, le renfoncement servant de marque est formé en changeant le profil de la surface extérieure de l’élément métallique, plutôt qu’en appliquant de l’encre à la surface extérieure de l’élément métallique. Par conséquent, même au cas où un composant électronique (le substrat de câblage sur lequel est monté un dispositif à semi-conducteurs) est exposé à un environnement à haute température, le renfoncement ne change pas et peut être reconnu correctement comme marque, contrairement au cas où une marque est formée en utilisant de l’encre. Aussi, puisque, contrairement à de l’encre, le renfoncement ne se gazéifie pas, il est possible d’éviter la survenue d’une défaillance électrique ou d’une détérioration de performance de scellement, qui surviendrait autrement à cause d’une corrosion du câblage du substrat de base par du gaz. Notamment, dans le substrat de câblage de la présente invention, la survenue d’une défaillance du composant électronique (le substrat de câblage sur lequel est monté un dispositif à semi-conducteurs) peut être évitée. Par ailleurs, puisque le renfoncement est formé avant que l’élément métallique ne soit disposé sur le substrat de base, une étape d’application d’encre une fois que le substrat de câblage est terminé devient inutile, et il est possible d’éliminer le risque de griffure ou de salissure lors de l’application d’encre. (2) Le substrat de câblage du mode décrit ci-dessus peut être configuré comme suit. La première face est rectangulaire. Le plan est parallèle à un côté de la première face. Le substrat de base et l’élément métallique ont des formes planes symétriques par rapport au plan. Le renfoncement est formé sur une parmi deux surfaces extérieures de l’élément métallique qui sont situées sur des côtés opposés du plan. Dans cette configuration, chacun du substrat de base et de l’élément métallique a une forme plane symétrique rectangulaire. Notamment, même au cas où à la fois le substrat de base et l’élément métallique ont des formes planes symétriques, rendant ainsi la reconnaissance de leurs orientations difficile, le renfoncement servant de marque permet la reconnaissance de l’orientation du substrat de câblage. La présente invention peut être réalisée dans des modes divers. Par exemple, la présente invention peut être réalisée comme substrat de câblage, dispositif à semi-conducteurs, composant électronique ou système comportant le substrat de câblage, le dispositif à semi-conducteurs, et/ou le composant électronique. La est une vue en perspective schématique d’un substrat de câblage d’un mode de réalisation de la présente invention ; la est une vue de dessus schématique du substrat de câblage du mode de réalisation de la présente invention ; la est une vue explicative illustrant un renfoncement ; la est un organigramme illustrant un procédé de fabrication du substrat de câblage de la présente invention ; la est une vue explicative illustrant un substrat de câblage d’un exemple comparatif. Substrat de câblage (100) comprenant : un substrat de base (10) ; et un élément métallique (20) disposé sur une première face (SF1) du substrat de base (10), l’élément métallique (20) ayant une forme plane symétrique par rapport à un plan (PL) qui s’étend à travers un centre (O) de la première face (SF1) et est perpendiculaire à la première face (SF1) ; et un renfoncement (21) étant formé, comme enfoncement partiel, sur une parmi des surfaces extérieures (20s) de l’élément métallique (20). Substrat de câblage (100) selon la revendication 1, la première face (SF1) étant rectangulaire ; le plan (PL) étant parallèle à un côté de la première face (SF1) ; le substrat de base (10) et l’élément métallique (20) ayant des formes planes symétriques par rapport au plan (PL) ; et le renfoncement (21) étant formé sur une parmi deux surfaces extérieures (20s) de l’élément métallique (20) qui sont situées sur des côtés opposés du plan (PL).