FR 3131244 A1 20230630 FR 2114325 A 20211223 L’invention concerne un procédé de fabrication d’une pièce multi-matériaux (10) comprenant les étapes suivantes : A) une étape de réalisation d’une pièce intermédiaire (1) par une technique de fabrication additive adaptée, ladite pièce intermédiaire comprenant au moins une première partie dite « pérenne » (2) en un premier polymère thermoplastique non soluble dans un solvant de dissolution défini et au moins une seconde partie dite « de masquage » (3) en un second polymère thermoplastique soluble dans ledit solvant de dissolution défini; le premier et le second polymère étant exempt de matériau métallisable ; puis B) une étape de dépôt par un procédé de dépôt de couche atomique (ALD) d’une au moins une couche mince (4) d’un matériau métallique, diélectrique et/ou métallisable sur toutes les surfaces de la pièce intermédiaire réalisée ; puis C) une étape de dissolution dans le solvant de dissolution de la au moins une seconde partie de la pièce intermédiaire en le second polymère thermoplastique. Figure pour l’abrégé : Fig. 1C. Procédé de fabrication d’une pièce multi-matériaux polymère et métallique et/ou diélectrique DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION L’invention se situe dans le domaine de la fabrication de pièces réalisées par fabrication additive et comportant plusieurs matériaux. En particulier, les pièces réalisées comportent un ou plusieurs polymères, et un ou plusieurs matériaux métalliques voire un ou plusieurs matériaux diélectriques. Plus précisément, l’invention concerne la fabrication de pièces réalisées par une technique de fabrication additive à base de polymère(s) et comportant sur au moins une surface au moins un matériau métallique. Les pièces réalisées selon le procédé de l’invention peuvent être particulièrement utiles dans la réalisation de circuits imprimés, d’antennes ou autres composants Radio-Fréquence (RF), ou encore de guides d’ondes. ETAT DE LA TECHNIQUE La problématique générale est de fabriquer des pièces comportant plusieurs matériaux, en utilisant au moins une technique de fabrication additive. Les pièces réalisées comportent un ou plusieurs polymères thermoplastiques, et un ou plusieurs matériaux métalliques. Le terme de fabrication additive désigne selon la norme NF E 67-001, « l’ensemble des procédés permettant de fabriquer couche par couche par ajout de matière un objet physique à partir d’un objet numérique ». On parle également de manière courante d’impression 3D. Le terme de fabrication additive regroupe des dizaines d’appellations de technologies de fabrication, classées en sept catégories de procédés selon la norme NF ASTM 52900. Le principe général de ces technologies est connu de manière générale par l’homme du métier. Parmi les différentes technologies, la fabrication additive par extrusion de matière (« Material Extrusion » également nommée « Fused Deposition Modeling » ou « FDM » en anglais) est un procédé dans lequel au moins une tête d’impression chauffée extrude un filament à matrice polymère de manière à fabriquer une pièce. Le déplacement de la tête d’impression selon les trois axes permet de déposer de petits volumes de polymère fondu localement et de construire une pièce couche par couche. La technique FDM est couramment employée pour sa simplicité de mise en œuvre et la possibilité qu’elle offre d’utiliser éventuellement plusieurs filaments de polymères différents, mais elle ne permet pas ou difficilement de réaliser des pièces métalliques, se limitant aux matériaux fusibles à basse température. Cette technique de fabrication additive à base de polymères est davantage adaptée pour réaliser des pièces isolantes (ou diélectriques) que des pièces métalliques. Les techniques de fabrication additive décrites dans ce qui suit sont davantage adaptées pour réaliser des pièces métalliques. La fabrication additive par dépôt d’énergie dirigée (« Direct Energy Deposition ») est un procédé dans lequel une tête mobile selon les trois directions projette de la poudre métallique qui est simultanément fondue sous faisceau laser (LENS pour « Laser Engineered Net Shaping » en anglais) ou d’électron (EBAM pour « Electron Beam Additive Manufacturing » en anglais) permettant l’obtention d’une pièce. La fabrication additive par fusion de lit de poudre (« Power Bed Fusion » en anglais) est une famille de techniques dans lesquelles une couche de poudre métallique d’épaisseur contrôlée est étalée sur un plateau de fabrication. Une source d’énergie (laser ou faisceau d’électrons) permet la fusion sélective ou le frittage sélectif de la poudre dans le plan de fabrication. Une autre couche de poudre est étalée sur la couche précédente puis l’itération de fabrication se poursuit de manière à former une pièce. Parmi cette famille de techniques, on peut citer les techniques suivantes qui sont les techniques de choix pour réaliser des pièces métalliques : le procédé de frittage sélectif par laser dit SLS (« Selective Laser Sintering » en anglais) ou le procédé de fusion sélective par laser dit SLM (« Selective Laser Melting » en anglais). Les techniques à base de polymère(s) thermoplastique(s) et les techniques à base de poudre métallique sont difficilement compatibles entre elles, et ne permettent pas la réalisation de pièces polymère métallisées en surface. Il existe d’autres techniques qui permettent de réaliser des pièces multi-matériaux en polymère et matériau métallique. Il existe notamment des techniques consistant à réaliser des pièces en polymère dans un premier temps (par une technique de fabrication additive ou une autre technique adaptée), puis de métalliser leur surface dans un second temps. Ainsi, la publication « International Journal of Electronics and Communications, 2018 » Abdullah Genc et al décrit un procédé de fabrication d’antennes cornets comprenant la fabrication d’une pièce polymère par FDM à partir d’Acrylonitrile Butadiène Styrène (ABS), pièce qui est ensuite métallisée par un procédé de dépôt auto-catalytique de métal puis de galvanoplastie métallique. L’inconvénient de ce procédé est qu’il permet uniquement de métalliser l’ensemble de la pièce, mais qu’il ne permet pas de réaliser des dépôts localisés de métal sur la pièce. En outre, un problème associé à ce procédé est d’assurer une accroche/adhérence suffisante du métal sur le polymère. Afin d'obtenir la meilleure adhérence possible entre la couche métallique déposée et la surface du polymère, l'état de surface doit être optimisé, généralement cela nécessite un prétraitement. Afin notamment d’assurer une meilleure accroche et de réaliser des dépôts plus localisés, un procédé connu de métallisation de pièces polymère, pouvant être obtenues par impression 3D ou par une technique plus classique de type moulage par injection, consiste à déposer sur la surface de la pièce polymère une couche de germination (ou de nucléation) qui va permettre de nucléer la croissance d’une couche métallique par un procédé électrochimique (dans une solution adaptée). Le procédé électrochimique peut être réalisé par un procédé de dépôt dit « electroless » (« ELD » en anglais pour « Electroless Layer Deposition ») ou « autocatalytique », c’est-à-dire que le procédé ne comprend pas de polarisation de la pièce, ce qui est particulièrement indiqué pour les pièces polymère (puisqu’elles sont isolantes). Dans la suite de la description, les termes « autocatalytique » et « electroless » peuvent être utilisés indifféremment. La couche de nucléation est choisie pour amorcer la réaction électrochimique et former un premier dépôt métallique, en générant des métaux par réduction de sels initialement présents dans la solution électrochimique. Ces métaux se déposent sur la surface de la pièce à partir des points de nucléation jusqu’à former un film continu du point de vue de la conduction électrique. La croissance peut ensuite éventuellement être suivie d’un dépôt électrochimique avec polarisation (dépôt électrolytique) de la pièce, la surface de la pièce étant devenue conductrice. Il peut s’agir par exemple d’un placage. Mais généralement, la couche de germination n’est pas déposée en surface, elle est formée par l’exposition d’un composé métallique initialement présent dans le polymère à un faisceau laser, ce qui permet de réaliser une métallisation sélective. Un faisceau laser est balayé sur la surface de la pièce et permet localement d’exposer le composé métallique présent dans le polymère. Cette technique, appelée « LDS », pour « Laser Direct Structuring » en anglais, permet donc de réaliser des motifs métalliques précis. Un premier inconvénient de la technique LDS est qu’elle nécessite d’avoir un accès à la surface qui doit porter les motifs métalliques. En effet, un angle de visée permettant au laser de balayer sur la surface est nécessaire. Et certaines surfaces masquées depuis l’extérieur, dites « surfaces internes », ne peuvent donc pas être balayées par le laser, même en tournant la pièce, et donc ne sont pas métallisables par cette technique. La nécessité pour le laser d’éclairer la surface afin de l’activer apporte des contraintes sur l’angle des surfaces à métalliser, ce qui peut amener à modifier la géométrie de la pièce, voire à altérer le produit final au regard de ses performances attendues. Ceci est expliqué dans la publication LDS « Realization of High-Q SIW MillimeterWave Filters with Cyclo-Olefin Polymers » qui décrit la réalisation de pièces moulées en polymère d'oléfine cyclique (COP) chargées de particules organométalliques, et métallisées en surface par la technique LDS, ce pour l’injection RF dans un filtre de type guide d'ondes intégré à substrat (SIW) à bande étroite. En d’autres termes, la technique LDS ne permet pas d’être mise en œuvre pour toutes les géométries de pièces et/sur toutes les surfaces internes et externes de la pièce. Un deuxième inconvénient de la technique LDS est qu’elle nécessite généralement la dissolution de particules métalliques dans le polymère, ce qui peut modifier ses propriétés, en particulier en ce qui concerne les pertes RF (Radio Fréquence), comme ceci est décrit dans la publication précitée. Le tableau 1 ci-dessous issu de la publication précitée montre que les pertes du polymère utilisé sont approximativement doublées lorsque le polymère d'oléfine cyclique (COP) est chargé de particules organométalliques pour permettre la métallisation par LDS. Table 1. Caractéristiques électriques de deux polymères d’oléfine cyclique (COP) à 7 GHz ε r tan δ COP 480 R 2,32 3,2 x 10 -4 COP RS420-LDS 2,48 7,6 x 10 -4 Les particules organométalliques ajoutées dans le polymère induisent en effet les modifications de certaines propriétés électriques et optiques. Les pertes diélectriques augmentent, et les matériaux deviennent plus opaques voire entièrement noirs, modifiant ainsi les propriétés optiques du polymère. L’invention vise à surmonter les inconvénients précités de l’art antérieur. Plus particulièrement elle vise à disposer d’un procédé de fabrication d’une pièce multi-matériaux polymère et métallique voire diélectrique, qui permette de réaliser au moins un motif métallique et/ou diélectrique sur au moins une surface, et ce quelle que soit la surface de la pièce, que ce soit à l’extérieur ou à l’intérieur de ladite pièce, sans dégrader les propriétés électriques et/ou optiques de la pièce réalisée. Par surface intérieure (ou interne) de ladite pièce, on entend une surface non visible de l’extérieur mais accessible aux gaz (donc non fermée aux gaz). L’invention doit permettre de réaliser des motifs métalliques localisés. En outre, l’invention vise à pouvoir fabriquer la pièce, en partant d’un procédé de fabrication additive, sans que cela nécessite de disposer d’un matériel de fabrication additive spécifique, c’est-à-dire en utilisant les techniques de fabrication additive standards et adaptées. Un premier objet de l’invention permettant de remédier à ces inconvénients est un procédé de fabrication d’une pièce multi-matériaux polymère et métallique et/ou diélectrique comprenant les étapes suivantes : A) une étape de réalisation d’une pièce intermédiaire par une technique de fabrication additive adaptée, ladite pièce intermédiaire comprenant au moins une première partie dite « pérenne » en un premier polymère thermoplastique non soluble dans un solvant de dissolution défini et au moins une seconde partie dite « de masquage » en un second polymère thermoplastique soluble dans ledit solvant de dissolution défini; le premier et le second polymère étant exempt de matériau métallisable ; puis B) une étape de dépôt par un procédé de dépôt de couche atomique (ALD) d’une au moins une couche mince d’un matériau métallique, diélectrique et/ou métallisable sur toutes les surfaces de la pièce intermédiaire réalisée ; puis C) une étape de dissolution dans le solvant de dissolution de la seconde partie de la pièce intermédiaire en le second polymère thermoplastique. Par « couche mince », on entend une couche dont l’épaisseur est inférieure ou égale à quelques centaines de nanomètres. L’épaisseur de la couche mince est ainsi inférieure à 1 µm, de préférence inférieure ou égale à 200 nm et encore plus préférentiellement inférieure ou égale à 100 nm. Le procédé de dépôt « ALD » (pour « Atomic Layer Deposition » en anglais) permet de réaliser une couche métallique, diélectrique et/ou métallisable mince. Du fait des faibles vitesses de dépôt par ALD, la couche mince déposée est généralement de quelques nanomètres à une centaine de nanomètres, plus rarement jusqu’à 1 µm. Il est à noter que par « une couche » déposée par ALD, il faut comprendre « au moins une couche ». Ainsi plusieurs couches peuvent être déposées par ALD. Par exemple, une couche d’adhérence ou d’accroche peut être déposée sur la pièce intermédiaire, puis une couche de germination peut être déposée sur la couche d’adhérence ou d’accroche. Plusieurs couches minces déposées par ALD peuvent être prévues pour lâcher la contrainte de l’accroche sur la pièce intermédiaire. Le procédé de dépôt ALD est avantageux en ce qu’il peut permettre de réaliser une telle couche métallique, diélectrique et/ou métallisable à basse température (typiquement inférieure ou égale à 100°C, notamment inférieure ou égale à 80°C, voire inférieure ou égale à 70°C, par exemple de l’ordre de 70 à 80°C, voire à la température ambiante), ce qui le rend compatible avec les matériaux polymères mis en œuvre dans le procédé de fabrication additive. Un dépôt à température ambiante a l’avantage d’être plus économe en énergie. De préférence, on utilise des matériaux métalliques, diélectriques ou métallisables dont la température de dépôt ALD est compatible avec les matériaux polymères suivant leurs températures de transition vitreuse. Alternativement, les matériaux polymères mis en œuvre dans le procédé de fabrication additive peuvent être choisis pour supporter la température mise en œuvre par le procédé de dépôt ALD. Il est courant d’utiliser l’acide polylactique (PLA) ou l’acrylonitrile butadiène styrène (ABS), ou encore un polyamide (nylon), mais d’autres matériaux polymère thermoplastiques peuvent être utilisés comme un polycarbonate (PC), un Polyphénylsulfone (PPSU) ou tout autre polymère thermoplastique adapté à la fabrication additive et supportant des températures plus élevées que celles supportées par l’ABS (80°C). Cela peut permettre de réaliser une couche mince d’un métal avec une très bonne conductivité, tel que le cuivre ou l’argent qui nécessitent généralement une température de dépôt supérieure à 100°C. En outre, le procédé ALD permet un dépôt conforme à la topologie de la pièce intermédiaire et uniforme, quelle que soit la complexité et la taille de la pièce à revêtir, tout en garantissant une bonne adhérence même sur les matériaux de type polymère. Enfin, il permet de traiter de grandes surfaces et/ou de grands volumes (ou un grand nombre de pièces) en fonction de la configuration du réacteur de dépôt ALD, pour une réduction des coûts de fabrication. Dans le cas où l’on souhaite une couche métallique plus épaisse (par exemple en cuivre, argent, nickel …), sans rallonger indûment la durée du procédé, la couche mince déposée par ALD peut être une couche en un matériau qui est compatible avec un traitement de surface electroless ou électrolytique, c’est-à-dire un matériau dit « métallisable ». Dans le cas d’un traitement electroless, la couche métallisable peut être une couche réactive, qui contient un élément permettant un dépôt métallique, comme par exemple une couche réactive contenant du palladium comme catalyseur, permettant par la suite la nucléation d’une couche métallique obtenue par la réduction d’ions en solution et son accroche sur la couche ALD. La couche métallisable peut également être destinée à permettre l’adsorption d’un catalyseur lors d’un traitement ultérieur, notamment une couche d’oxyde métallique (par exemple TiO 2 ) ou une couche de SiO 2 . Dans le cas d’un traitement électrolytique, la couche métallisable peut être une couche en tungstène déposée sur le matériau polymère par un dépôt ALD à 80°C, sachant que le tungstène est un matériau compatible pour une croissance électrolytique de cuivre. Par « matériau métallisable », on entend un matériau de germination (ou de nucléation) susceptible de former un métal par un traitement electroless ou électrolytique. A contrario, un « matériau non métallisable » est un matériau qui ne peut pas former un métal par un traitement electroless ou électrolytique. On rappelle qu’un traitement de surface dit « electroless » (« ELD » en anglais pour « Electroless Layer Deposition ») ou « autocatalytique » est un procédé de dépôt métallique sur un substrat sans polarisation dudit substrat (le substrat peut être isolant), alors qu’un traitement de surface électrolytique est un procédé de dépôt métallique sur un substrat avec polarisation dudit substrat (le substrat doit être conducteur). Selon l’invention, le dépôt est fait sur la/une couche mince déposée par ALD qui fait office alors de « substrat ». Une étape de traitement electroless ou électrolytique dans une solution de traitement adaptée permet ainsi de réaliser des couches métalliques épaisses, supérieures à celles réalisables par ALD. Par « couche épaisse », on entend une couche dont l’épaisseur est supérieure ou égale à 1 µm, de préférence supérieure ou égale à 10 µm, voire supérieure ou égale à 100 µm. Le dépôt métallique épais ainsi formé par le traitement electroless ou électrolytique se produit uniquement sur la couche ALD. Ainsi, le traitement electroless ou électrolytique peut permettre de déposer sur la couche mince ALD une couche en un matériau métallique. Il est également possible de déposer une couche métallique par traitement electroless (notamment si la couche ALD est diélectrique), puis une autre couche métallique par traitement électrolytique. Ainsi, l’invention consiste en un procédé de fabrication permettant dans un premier temps de réaliser une pièce dite « pièce intermédiaire » qui comprend un matériau pérenne (premier matériau polymère) et un matériau de masquage (second matériau polymère), cette pièce intermédiaire étant réalisée par un procédé de fabrication additive adapté. L’ensemble de la pièce intermédiaire est ensuite recouverte par un dépôt d’au moins une couche mince en matériau métallique, diélectrique et/ou métallisable réalisé par ALD sur l’intégralité des surfaces de la pièce intermédiaire. Ensuite, la dissolution du matériau de masquage permet d’obtenir une pièce sur laquelle le matériau métallique, diélectrique et/ou métallisable déposé par ALD ne persiste que dans les zones initialement non masquées. L’invention consiste donc essentiellement en une combinaison d’une étape de fabrication additive mettant en œuvre un matériau pérenne et un matériau de masquage non pérenne et d’une étape de dépôt par ALD qui est réalisée avant dissolution du matériau de masquage. Le matériau de masquage peut être un matériau dit « support » couramment employé pour permettre l’impression de pièces particulières et qui doit ensuite être dissout pour révéler la pièce finale. Le matériau métallique ou métallisable déposé par ALD peut soit être conservé tel quel et former au moins une couche mince, soit être utilisé comme couche de germination pour un traitement electroless et/ou électrolytique pour former un matériau métallique. Ledit traitement electroless et/ou électrolytique peut être réalisé avant ou après l’étape de dissolution. Un avantage du procédé de l’invention comparé aux procédés connus de l’état de la technique est la possibilité de réaliser simplement des motifs métalliques et/ou diélectrique complexes et conformes à la topologie de la pièce intermédiaire sur une ou plusieurs surfaces de la pièce, sans qu’il soit nécessaire de disposer d’un matériel d’impression 3D dédié. Une technique de fabrication additive à base de polymères suffit pour réaliser la pièce intermédiaire. Il s’agit préférentiellement, d’une technique de fabrication additive par extrusion de matière (« FDM » pour « Fused Deposition Modeling »). La technique FDM est en effet couramment employée pour sa simplicité de mise en œuvre et la possibilité qu’elle offre d’utiliser éventuellement plusieurs filaments de polymères différents. En outre, le procédé de l’invention permet de réaliser des motifs sur des surfaces de la pièce qui sont difficilement accessibles (certaines surfaces extérieures notamment cachées par d’autres surfaces), voire qui ne sont pas accessibles du tout, comme par exemple les surfaces internes (c’est-à-dire les surfaces masquées depuis l’extérieur, dites « surfaces internes » mais non fermées au gaz), ce que ne permettent pas les procédés existants, comme la technique LDS (activation laser) décrite dans la partie « état de la technique ». Le procédé de l’invention donne ainsi accès à des pièces multi-matériaux qui ne sont pas réalisables avec des procédés connus de l’état de la technique. Le procédé de fabrication selon l'invention peut en outre comporter l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes prises isolément ou suivant toutes combinaisons techniques possibles. Les caractéristiques suivantes peuvent également être combinées avec les caractéristiques précédemment décrites dans l’exposé de l’invention. Les premier et second polymères sont des polymères thermoplastiques mais ils sont différents puisque l’un n’est pas soluble dans le solvant défini et l’autre l’est. Le premier polymère peut être choisi parmi un ou plusieurs polymères suivants : un acrylonitrile butadiène styrène (ABS), un acide polylactique (PLA), un acrylonitrile styrène acrylate (ASA), un polyacétate de vinyle (PVAc), un polyéthylène téréphtalate (PET), un polyéthylène téréphtalate glycolisé (PETG), un polycarbonate (PC), un polyaryléthercétone (PAEK) tel qu’un polyétheréthercétone (PEEK) ou un polyéthercétonecétone (PEKK), un polyétherimide (PEI), un polyoléfine tel qu’un polypropylène (PP) ou un polyéthylène (PE), un polyphénylsulfone (PPSU), un copolymère cyclo-oléfine (COC), un polyamide (nylon), le ou les polymères étant éventuellement additionnés de fibre de carbone, de diamant, ou de fibre de verre ou de kevlar ® . Le second polymère peut être choisi parmi un ou plusieurs polymères suivants : un alcool polyvinylique (PVAI), un acide polylactique (PLA), un polyéthylène téréphtalate (PET), un acrylonitrile butadiène styrène (ABS), ou encore le polystyrène choc (HIPS). Les critères de choix des premier et second polymères sont a minima les suivants : - la possibilité de co-imprimer les deux polymères, par exemple au moyen d’une imprimante FDM à deux buses, avec des températures d’extrusion similaires, et notamment la possibilité d’imprimer le second polymère sur le premier polymère et/ou le premier polymère sur le second polymère ; - la possibilité de dissoudre le second polymère au moyen d’un solvant sans dissoudre, déformer ou détériorer le premier polymère. Les premier et second polymères peuvent être choisis parmi les couples de polymères « pérennes » et « de masquage » ou « support » connus de l’homme de l’art pour l’impression 3D par FDM. Il peut s’agir par exemple du : - couple PLA/PVAl, dans lequel le PVAl est soluble dans l’eau éventuellement chauffée et le PLA ne l’est pas ; - couple ABS/SR30™ dans lequel le matériau support SR30™ est soluble dans une solution constituée d’eau et d’un additif, la solution étant portée à une température supérieure à l’ambiante ; - couple ABS/HIPS (acronyme anglais de « high-impact polystyrene » également désigné par Polystyrène choc) dans lequel le HIPS est soluble dans le limonène, l’ABS ne l’étant pas ; ou - couple Nylon/ABS, dans lequel l’ABS est soluble dans l’acétone, le nylon ne l’étant pas. Il est entendu qu’on ne se limite pas nécessairement aux couples cités, la fonction pouvant être obtenue avec tout couple de matériau permettant leur co-impression, et dans lequel un des deux polymères est soluble dans un solvant dans lequel l’autre ne l’est pas. Le solvant de dissolution peut ainsi être : - un solvant aqueux avec au moins un additif : un additif peut être un tensioactif notamment pour accélérer la dissolution, et/ou une base ; ou - de l’eau sans additif ; voire - un solvant organique. Le solvant de dissolution peut être à température ambiante, ou être chauffé. Par exemple il peut s’agir d’eau chauffée à une température supérieure à la température ambiante. La au moins une couche mince déposée par le procédé ALD peut comprendre un ou plusieurs parmi les matériaux suivants : un métal, un oxyde métallique, un nitrure métallique, ou un alliage métallique, voire un oxyde de silicium. La au moins une couche mince déposée par le procédé ALD peut comprendre un catalyseur de type métal noble tel que le palladium, le platine ou l’or. Alternativement, la au moins une couche mince déposée par le procédé ALD peut comprendre une couche d’oxyde apte à adsorber préférentiellement un catalyseur, qui peut être un oxyde métallique, tel que le dioxyde de titane (TiO 2 ) ou un dioxyde de silicium (SiO 2 ). Alternativement, la au moins une couche mince déposée par le procédé ALD peut comprendre un métal ou un oxyde conducteur, tel que l’oxyde de zinc dopé aluminium. Un deuxième objet de l’invention est une pièce multi-matériaux polymère et métallique et/ou diélectrique obtenue par le procédé de fabrication. BREVE DESCRIPTION DES FIGURES D’autres caractéristiques, détails et avantages de l’invention ressortiront à la lecture de la description faite en référence aux figures annexées données à titre d’exemple et qui représentent, respectivement : , , et illustrent les étapes du procédé de fabrication selon l’invention, permettant de réaliser une pièce cylindrique creuse, de type couronne ou tube. , , et représentent plusieurs exemples de pièces réalisables par le procédé de fabrication selon l’invention. Dans l'ensemble de ces figures, des références identiques peuvent désigner des éléments identiques ou analogues. De plus, les différentes parties représentées sur les figures ne le sont pas nécessairement selon une échelle uniforme, pour rendre les figures plus lisibles. Procédé de fabrication d’une pièce multi-matériaux polymère et métallique et/ou diélectrique (10, 11, 12, 13, 14, 15) comprenant les étapes suivantes : a) une étape de réalisation d’une pièce intermédiaire (1) par une technique de fabrication additive adaptée, ladite pièce intermédiaire comprenant au moins une première partie dite « pérenne » (2) en un premier polymère thermoplastique non soluble dans un solvant de dissolution défini et au moins une seconde partie dite « de masquage » (3) en un second polymère thermoplastique soluble dans ledit solvant de dissolution défini; le premier et le second polymère étant exempt de matériau métallisable ; puis b) une étape de dépôt par un procédé de dépôt de couche atomique (ALD) d’au moins une couche mince (4) d’un matériau métallique, diélectrique et/ou métallisable sur toutes les surfaces de la pièce intermédiaire réalisée ; puis c) une étape de dissolution dans le solvant de dissolution de la seconde partie de la pièce intermédiaire en le second polymère thermoplastique. Procédé de fabrication selon la revendication 1 comprenant, avant ou après l’étape C de dissolution : d) une étape de traitement de surface electroless et/ou une étape de traitement de surface électrolytique. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou la revendication 2, le premier polymère étant choisi parmi un ou plusieurs polymères suivants : un acrylonitrile butadiène styrène (ABS), un acide polylactique (PLA), un acrylonitrile styrène acrylate (ASA), un polyacétate de vinyle (PVAc), un polyéthylène téréphtalate (PET), un polyéthylène téréphtalate glycolisé (PETG), un polycarbonate (PC), un polyaryléthercétone (PAEK) tel qu’un polyétheréthercétone (PEEK) ou un polyéthercétonecétone (PEKK), un polyétherimide (PEI), un polyoléfine tel qu’un polypropylène (PP) ou un polyéthylène (PE), un polyphénylsulfone (PPSU), un copolymère cyclo-oléfine (COC), un polyamide (nylon), le ou les polymères étant éventuellement additionnés de fibre de carbone, de verre ou de kevlar ® , ou de diamant. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, le second polymère étant choisi parmi un ou plusieurs polymères suivants : un alcool polyvinylique (PVAI), un acide polylactique (PLA), un polyéthylène téréphtalate (PET), un acrylonitrile butadiène styrène (ABS), ou encore le polystyrène choc (HIPS). Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, la technique de fabrication additive étant une technique de fabrication additive par extrusion de matière (FDM). Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, le solvant de dissolution étant un solvant aqueux comprenant au moins un additif, tel qu’un tensioactif et/ou une base, de l’eau sans additif, ou un solvant organique, ledit solvant de dissolution étant mis en œuvre à température ambiante ou à une température supérieure à la température ambiante. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, l’étape de dépôt par le procédé ALD étant réalisée à une température inférieure ou égale à 100°C, notamment inférieure ou égale à 80°C, voire inférieure ou égale à 70°C. Procédé de fabrication selon l’une des revendications précédentes, la au moins une couche mince déposée par le procédé ALD comprenant un ou plusieurs parmi les matériaux suivants : un métal, un oxyde métallique, un nitrure métallique, ou un alliage métallique, ou un oxyde de silicium. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 8, la au moins une couche mince déposée par le procédé ALD comprenant un catalyseur de type métal noble tel que le palladium, le platine ou l’or. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 8, la au moins une couche mince déposée par le procédé ALD comprenant une couche d’oxyde apte à adsorber préférentiellement un catalyseur, qui peut être un oxyde métallique, tel que le dioxyde de titane (TiO 2 ) ou un dioxyde de silicium (SiO 2 ). Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 8, la au moins une couche mince déposée par le procédé ALD comprenant un métal ou un oxyde conducteur, tel que l’oxyde de zinc dopé aluminium. Pièce multi-matériaux polymère et métallique et/ou diélectrique (10, 11, 12, 13, 14, 15) obtenue par le procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 11.