FR 3131977 A1 20230721 FR 2200484 A 20220120 Fabrication de composants électroniques La présente description concerne un procédé de fabrication d'un composant électronique (A, B) et le composant obtenu, comportant un substrat (301), comprenant les étapes successives suivantes : déposer une première couche (309) d'une première résine activable par abrasion pour devenir conductrice électriquement, sur une première face (305) dudit substrat comprenant au moins un contact électrique (303), et, au moins partiellement, sur des flancs latéraux dudit substrat ; abraser partiellement ladite première couche (309) aux flancs dudit substrat. Figure pour l'abrégé : Fig. 3C Fabrication de composants électroniques La présente description concerne la fabrication de composants électroniques. Elle vise plus particulièrement la fabrication de composants dits à montage en surface, c'est-à-dire comportant, du côté d'au moins une face, une ou plusieurs métallisations de connexion destinées à être brasées à des plages de connexion correspondantes d'un dispositif externe, par exemple une carte de circuit imprimé ou un autre composant. Dans certaines applications, il existe un besoin pour des composants à montage en surface dans lesquels des métallisations de connexion destinées à être brasées à un dispositif externe s'étendent jusqu'aux flancs des composants. On parle de composants à flancs mouillables (en anglais "wettable flank"). Lors du montage du composant dans son environnement (par exemple, sur une carte de circuit imprimé), les métallisations de connexion, ou contacts électriques, sont soudées ou brasées à des pistes ou éléments métalliques correspondants coté circuit imprimé. Une partie du matériau de brasage remonte alors sur les flancs des composants, ce qui permet de mettre en oeuvre une inspection visuelle de la qualité des connexions. Ce besoin existe par exemple dans le domaine automobile ou le domaine médical et, plus généralement, dans les domaines où l'on souhaite garantir la fiabilité des connexions électriques, une fois les circuits montés dans leur environnement. Il serait souhaitable d'améliorer au moins en partie certains aspects des procédés connus de fabrication de composants électroniques à flancs mouillables. Il existe un besoin d'amélioration des composants électroniques connus et de leurs procédés de fabrication. Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des procédé de fabrication connus des composants à flancs mouillables. Un mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un composant électronique, comportant un substrat, comprenant les étapes successives suivantes : - déposer une première couche d'une première résine activable par abrasion pour devenir conductrice électriquement, sur une première face dudit substrat comprenant au moins un contact électrique, et, au moins partiellement, sur des flancs latéraux dudit substrat ; - abraser partiellement ladite première couche aux flancs dudit substrat. Selon un mode de réalisation, l'étape d'abrasion est réalisée par laser. Selon un mode de réalisation, l'étape d'abrasion est réalisée avec un dispositif de découpe mécanique. Selon un mode de réalisation, si la première résine n'a pas été activée par abrasion elle est isolante électriquement. Selon un mode de réalisation, la première résine comprend un matériau de base et des particules métalliques recouvertes d'une couche de protection isolante électriquement. Selon un mode de réalisation, le matériau de base est choisi parmi le groupe comprenant : les résines de type époxy et les résines de type acrylique. Selon un mode de réalisation, les particules métalliques sont en un matériau choisi parmi le groupe comprenant : le cuivre, un alliage comprenant du cuivre, le titane, un alliage comprenant du titane, du nickel, un alliage comprenant du nickel, de l'argent, et un alliage comprenant de l'argent. Selon un mode de réalisation, pendant l'étape d'abrasion, une cavité est formée. Selon un mode de réalisation, l'étape d'abrasion est réalisée à une distance comprise entre 5 et 20 µm des flancs de la composant. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend, en outre, une étape de formation d'au moins un via conducteur électriquement, en contact avec ledit au moins un contact électrique, à travers ladite première couche. UN mode de réalisation prévoit un composant électronique comprenant une puce protégée par un boitier sur lequel est formée au moins un contact électrique s'étendant sur une portion d'une première face dudit boitier et une portion d'un flan dudit boitier, la première face étant, en outre, une couche d'une première résine activable par abrasion pour devenir conductrice électriquement. Selon un mode de réalisation, le composant est obtenu selon le procédé décrit. Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la représente une vue en coupe d'une composant électronique à flancs mouillables ; la représente trois vues en coupe illustrant un procédé de formation d'une métallisation ; et la représente six vues en coupe illustrant des étapes d'un mode de mise en oeuvre d'un procédé de fabrication d'un mode de réalisation d'une composant électronique à flanc mouillable. Procédé de fabrication d'un composant électronique (A, B), comportant un substrat (301), comprenant les étapes successives suivantes : - déposer une première couche (309) d'une première résine activable par abrasion pour devenir conductrice électriquement, sur une première face (305) dudit substrat (301) comprenant au moins un contact électrique (303), et, au moins partiellement, sur des flancs latéraux dudit substrat (301) ; - abraser partiellement ladite première couche (309) aux flancs dudit substrat (301). Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape d'abrasion est réalisée par laser. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l'étape d'abrasion est réalisée avec un dispositif de découpe mécanique. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel si la première résine n'a pas été activée par abrasion elle est isolante électriquement. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel la première résine comprend un matériau de base et des particules métalliques recouvertes d'une couche de protection isolante électriquement. Procédé selon la revendication 5, dans lequel le matériau de base est choisi parmi le groupe comprenant : les résines de type époxy et les résines de type acrylique. Procédé selon la revendication 5 ou 6, dans lequel les particules métalliques sont en un matériau choisi parmi le groupe comprenant : le cuivre, un alliage comprenant du cuivre, le titane, un alliage comprenant du titane, du nickel, un alliage comprenant du nickel, de l'argent, et un alliage comprenant de l'argent. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel, pendant l'étape d'abrasion, une cavité (311) est formée. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel l'étape d'abrasion est réalisée à une distance comprise entre 5 et 20 µm des flancs de la composant. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant, en outre, une étape de formation d'au moins un via conducteur électriquement (319), en contact avec ledit au moins un contact électrique (303), à travers ladite première couche (309). Composant électronique (A, B) comprenant un substrat protégé par un boitier sur lequel est formé au moins un contact électrique s'étendant sur une portion d'une première face dudit boitier et une portion d'un flan dudit boitier, la première face étant, en outre, une couche (309) d'une première résine activable par abrasion pour devenir conductrice électriquement. Composant selon la revendication 11, étant obtenue selon le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10.