FR 3130051 A1 20230609 FR 2112901 A 20211203 PROCEDE D’AUTHENTIFICATION D’OBJETS MANUFACTURES L’invention concerne un procédé de de fabrication d’un objet (10) authentifiable, comprenant des étapes consistant à : fabriquer un microcircuit (MC) dans un substrat semiconducteur formé dans une pièce à usiner (1), usiner la pièce à une forme de pièce fonctionnelle (5) de l’objet, configurer le premier microcircuit pour pouvoir se coupler à un dispositif externe (20) et pour conduire avec le dispositif externe une procédure d’authentification du microcircuit, et assembler la pièce fonctionnelle à d’autres pièces (6) de l’objet. Figure pour l’abrégé : Fig. 1 PROCEDE D’AUTHENTIFICATION D’OBJETS MANUFACTURES La présente invention concerne la lutte contre la contrefaçon d’objets, en particulier d’objets de luxe et d’accessoires ou de consommables, ou plus généralement d’organes périphériques amovibles, conçus pour fonctionner avec des appareils particuliers. Ainsi, l’invention s’applique notamment aux montres, bijoux, cartouches d’encre et toners pour imprimantes, aux recharges pour diffuseurs de parfums ou cigarettes électroniques, aux batteries d’alimentation électrique, aux casques ou écouteurs audio, etc. Il existe un besoin lutter contre la contrefaçon et de protéger la distribution d’objets susceptibles d’être contrefaits. Pour contrôler la commercialisation et/ou l’utilisation de tels objets, il est connu d’intégrer dans l’objet un microcircuit sécurisé d’authentification mémorisant une donnée d’authentification et un programme capable de conduire avec un lecteur externe une procédure d’authentification. Cette procédure d’authentification est généralement basée sur un protocole de type "challenge-réponse" qui implique que des données secrètes et des fonctions cryptographiques soient partagées entre le microcircuit et le lecteur devant authentifier l’objet. L’usage d’un tel microcircuit est supposé offrir la sécurité la plus grande, étant donné qu’il peut être très difficile à copier. Cette solution apparaît sécurisée si le microcircuit et le lecteur intervenant dans la procédure d’authentification sont tous deux sécurisés et si le microcircuit ne peut pas être facilement désolidarisé de l’objet. Dans le domaine des montres de luxe, généralement entièrement mécaniques, il existe une forte opposition de la part des fabricants face à l’intégration de dispositifs électroniques dans des objets de luxe comme les montres ou les bijoux. Il est donc souhaitable de pouvoir authentifier un objet ne disposant pas nécessairement de circuits électroniques. Des modes de réalisation concernent un procédé de fabrication d’un objet authentifiable, comprenant des étapes consistant à : fabriquer un premier microcircuit dans un substrat semiconducteur formé dans une pièce à usiner, usiner la pièce à une forme de première pièce fonctionnelle de l’objet, configurer le premier microcircuit pour pouvoir se coupler à un dispositif externe et pour conduire avec le dispositif externe une procédure d’authentification du premier microcircuit, et assembler la première pièce fonctionnelle à d’autres pièces de l’objet. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes de fabrication d’une bobine d’antenne sur une pièce de l’objet et de connexion du premier microcircuit à la bobine d’antenne, pour permettre au premier microcircuit de communiquer par une liaison sans contact avec le dispositif externe. Selon un mode de réalisation, la bobine d’antenne est formée sur la première pièce fonctionnelle ou sur une autre pièce de l’objet, ou bien la bobine d’antenne est couplée à un circuit externe intégré dans l’objet, le circuit externe étant configuré pour permettre au premier microcircuit d’établir une communication avec le dispositif externe, ou pour authentifier le premier microcircuit et établir une communication avec le dispositif externe. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes de montage de l’objet dans un boitier, et de connexion du premier microcircuit à des contacts accessibles en ouvrant le boitier ou déportés à l’extérieur du boitier, pour permettre au premier microcircuit d’établir une liaison avec le dispositif externe. Selon un mode de réalisation, la première pièce fonctionnelle présente une fonction mécanique et/ou électronique. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes consistant à : fabriquer un second microcircuit dans un substrat semiconducteur formé dans une autre pièce à usiner, usiner l’autre pièce à usiner à une forme d’une seconde pièce fonctionnelle de l’objet, configurer le second microcircuit pour pouvoir se connecter au dispositif externe et au premier microcircuit pour exécuter avec le dispositif externe et/ou le premier microcircuit une procédure d’authentification, et fabriquer l’objet en assemblant la seconde pièce fonctionnelle à l’objet. Selon un mode de réalisation, le procédé comprend des étapes de formation de plages de contact sur les pièces fonctionnelles et de pistes conductrices pour relier le premier microcircuit aux plages de contact de la première pièce fonctionnelle et le second microcircuit aux plages de contact de la seconde pièce fonctionnelle, les pièces fonctionnelles étant mobiles l’une par rapport à l’autre dans l’objet, les plages de contact étant situées sur les première et second pièces fonctionnelles de manière à venir en contact les unes avec les autres seulement lorsque les première et seconde pièces fonctionnelles sont dans une première position l’une par rapport à l’autre. Des modes de réalisation peuvent également concerner un objet authentifiable comprenant une première pièce fonctionnelle formée dans une plaquette intégrant un substrat semiconducteur dans lequel est formé un premier microcircuit, le premier microcircuit étant configuré pour se coupler à un dispositif externe et pour exécuter avec le dispositif externe une procédure d’authentification du microcircuit. Selon un mode de réalisation, le premier microcircuit comprend une bobine d’antenne pour établir une liaison sans contact avec le dispositif externe, ou bien l’objet comprend une bobine d’antenne connectée au premier microcircuit pour établir une liaison sans contact entre le microcircuit et le dispositif externe. Selon un mode de réalisation, l’objet comprend un circuit externe connecté au premier microcircuit, le circuit externe étant configuré pour permettre au premier microcircuit de communiquer avec le dispositif externe. Selon un mode de réalisation, l’objet comprend un boitier et des contacts connectés au premier microcircuit et accessibles en ouvrant le boitier ou déportés à l’extérieur du boitier, pour permettre au premier microcircuit d’établir une liaison avec le dispositif externe. Selon un mode de réalisation, dans lequel la première pièce fonctionnelle présente une fonction mécanique et/ou électronique dans l’objet. Selon un mode de réalisation, le premier microcircuit est configuré pour : conduire une procédure d’authentification mutuelle avec le dispositif externe, et/ou autoriser l’exécution d’une fonction de l’objet seulement si la procédure d’authentification est exécutée avec succès avec le dispositif externe. Selon un mode de réalisation, l’objet comprend une seconde pièce fonctionnelle sur laquelle est formé un second microcircuit, le second microcircuit étant configuré pour pouvoir se connecter au dispositif externe et/ou au premier microcircuit pour exécuter avec le dispositif externe et/ou le premier microcircuit une procédure d’authentification. Selon un mode de réalisation, les première et seconde pièces fonctionnelles comprennent des plages de contact et des pistes conductrices pour relier le premier microcircuit aux plages de contact de la première pièce fonctionnelle et le second microcircuit aux plages de contact de la seconde pièce fonctionnelle, les pièces fonctionnelles étant mobiles l’une par rapport à l’autre dans l’objet, les plages de contact étant situées sur les première et second pièces fonctionnelles de manière à venir en contact les unes avec les autres seulement lorsque les première et seconde pièces fonctionnelles sont dans une première position l’une par rapport à l’autre. Des exemples de réalisation de l’invention seront décrits dans ce qui suit, à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la f igure 1 représente schématiquement des étapes du procédé de protection d’un objet par authentification de ce dernier, selon un mode de réalisation, la f igure 2 représente schématiquement un microcircuit sécurisé, selon un mode de réalisation, la f igure 3 représente schématiquement un microcircuit sécurisé, selon un autre mode de réalisation, la f igure 4 représente schématiquement un microcircuit sécurisé, selon un autre mode de réalisation, la f igure 5 représente schématiquement des microcircuits sécurisés, selon un autre mode de réalisation, la f igure 6 représente schématiquement des microcircuits sécurisés, selon un autre mode de réalisation, la f igure 7 représente schématiquement une imprimante comportant une tête d’impression, les f igures 8 et 8A, représentent schématiquement un objet intégrant des microcircuits, selon un autre mode de réalisation, la f igure 8A étant une vue de détail d’une partie de l’objet représenté sur la f igure 8 ; la f igure 9 représente schématiquement un appareil comportant un composant électronique tel qu’un capteur ou une diode laser, selon un autre mode de réalisation. La f igure 1 représente des étapes du procédé de protection d’un objet, selon un mode de réalisation, l’objet ainsi protégé pouvant être authentifié de manière certaine. Dans une première série d’étapes, un microcircuit MC sécurisé est fabriqué sur une plaque 3 comprenant une couche en un matériau semiconducteur, tel que du silicium. La fabrication du microcircuit MC peut être réalisée par des techniques classiques de microélectronique à l’aide d’un système de photolithographie 3. Dans une seconde série d’étapes, la plaque 1 est usinée à la forme d’une pièce fonctionnelle 5 d’un objet 10 à protéger. L’usinage de la pièce 5 est par exemple réalisé à l’aide d’un outil de découpe à laser 4. La position du microcircuit MC sur la plaque 1 est telle que le microcircuit MC se trouve en un emplacement prévu sur la pièce fonctionnelle 5 obtenue après usinage. La pièce 5 est dite " fonctionnelle" dans la mesure où, sans elle, l’objet 10 ne peut pas assurer sa fonction principale. La fonction de la pièce 5 au sein de l’objet 10 peut être seulement mécanique ou seulement électronique, ou encore une combinaison de fonctions mécaniques et électroniques. Dans une troisième série d’étapes, l’objet 10 est fabriqué par assemblage de différentes pièces 5, 6 incluant la pièce 5. La pièce 5 peut à l’origine comporter un substrat semiconducteur, notamment en raison du fait que l’objet à l’état non protégé comporte un microcircuit et/ou un dispositif micro-électromécanique MEMS ("Micro Electro Mechanical System"). Dans ce cas, le microcircuit MC peut être formé dans ce substrat. L’objet 10 à l’état non protégé peut également ne comporter aucun substrat semiconducteur. Dans ce cas, l’ensemble d’une pièce fonctionnelle de l’objet 10 peut être remplacée par la pièce 5 formée dans la plaque 1 intégrant un substrat semiconducteur. Selon un mode de réalisation, la pièce 5 est choisie dans l’objet 10 parmi les pièces fonctionnelles de l’objet qui sont les plus difficiles à remplacer ou à fabriquer. Selon un mode de réalisation, le microcircuit MC est configuré pour établir une connexion avec un terminal 20 et conduire une procédure d’authentification avec ce dernier. Si la procédure d’authentification échoue, l’objet est considéré comme non authentique. Les f igures 2 et 3 représentent différents composants du microcircuit MC. Le microcircuit MC comprend un microprocesseur PRC, un circuit d'entrée/sortie IOC, des mémoires M1, M2, M3 reliées au microprocesseur par un bus de données et d'adresse et, optionnellement, un coprocesseur CP de calcul cryptographique ou accélérateur arithmétique, et un générateur RGN de nombre aléatoire. La mémoire M1 peut être une mémoire de type RAM ("Random Access Memory") contenant des données d'application volatiles. La mémoire M2 peut être une mémoire morte ou mémoire ROM ("Read-Only Memory") par exemple contenant le système d'exploitation du microprocesseur ("Operating System"). La mémoire M3 peut être une mémoire non volatile, par exemple une mémoire de type EEPROM ("Electrically Erasable Programmable ROM") ou Flash, contenant des programmes applicatifs et des données non volatiles. Le microcircuit MC est sécurisé dans la mesure où il comporte des éléments prévus pour contrer des attaques visant à découvrir des données à conserver secrètes, telles que des clés de cryptographie, mémorisées par le microcircuit. Le circuit d'interface de communication IOC du microcircuit MC peut être connecté à des contacts CT permettant d’établir une liaison filaire 21a avec le terminal 20 (f igure 2). Le circuit d’interface de communication IOC peut être connecté à une interface sans contact comportant une antenne AT externe au microcircuit MC (f igure 3) qui peut être formée sur ou en dehors de la pièce 5. Le microcircuit MC est alors configuré pour établir une liaison sans contact 21b avec le terminal 20. La f igure 4 représente un microcircuit MC1 selon un autre mode de réalisation. Le microcircuit MC1 diffère du microcircuit MC en ce qu’il intègre une antenne AT1. L’antenne AT1 est donc directement formée sur la pièce 5. Pour obtenir une plus grande distance de communication sans contact, l’antenne AT, AT1 peut suivre le contour de la pièce 5. Dans les modes de réalisation des f igures 3 et 4, l’interface sans contact peut être du type à couplage inductif, par exemple selon la norme ISO/IEC 14443A/B ou ISO/IEC 15693, ou du type à couplage électrique (circuit d'interface UHF). Selon un mode de réalisation, le processeur PRC est configuré pour établir une communication avec le terminal 20 et conduire des opérations d’authentification avec le terminal 20 avec lequel il est couplé, soit par la liaison filaire 21a (f igure 2) ou soit par la liaison sans contact 21b (f igures 3 et 4). A cet effet, le processeur PRC est configuré pour exécuter des opérations de d’émission/réception de messages via l’interface IOC (et éventuellement IO1), des opérations de chiffrement, de déchiffrement et/ou de signature de messages qui lui sont envoyés, au moyen de fonctions de cryptographie. Ces fonctions de cryptographie peuvent être exécutées partiellement par le processeur PRC et le coprocesseur CP ou totalement par le processeur PRC ou le coprocesseur CP1. Selon un mode de réalisation illustré par la f igure 5, un circuit d’interface IO1 de communication sans contact est intégré dans un autre microcircuit MC2 sur lequel est formé une antenne AT2 connectée au circuit d’interface IO1. Le circuit d’interface IO1 du microcircuit MC2 est connecté à l’interface à contacts CT du microcircuit MC par une liaison filaire CL. Le microcircuit MC2 peut être alimenté par la liaison sans contact 21b lorsqu’il se trouve dans le champ émis par un terminal, tel que le terminal 20. Le microcircuit MC peut alors être alimenté par le microcircuit MC2, par l’intermédiaire de la liaison filaire CL. Le microcircuit MC étant intégré à la pièce 5 de l’objet 10, le microcircuit MC2 sur son substrat peut être disposé dans l’objet 10 en un emplacement exempt d’écran métallique pouvant empêcher les communications sans contact avec le terminal 20. Par exemple, la pièce 5 intégrant le microcircuit MC est logée dans un boitier métallique, et l’antenne AT (f igure 3) ou le microcircuit MC2 (f igure 5) est intégré dans une pièce non masquée par un écran métallique susceptible de perturber les communications sans contact via l’antenne AT, AT2, entre le microcircuit MC et le terminal 20. Selon un mode de réalisation, l’objet comprend deux pièces, dont la pièce 5, dans lesquelles sont intégrés respectivement deux microcircuits MC, MC1 reliés entre eux par une liaison filaire ou sans contact, l’un des deux microcircuits étant configuré pour établir une liaison avec un terminal externe tel que le terminal 20. Selon un mode de réalisation, les deux microcircuits MC, MC1 intégrés dans l’objet 10 sont configurés pour exécuter entre eux une procédure d’authentification, et à informer le terminal 20 du résultat de cette procédure d’authentification, lorsqu’une liaison est établie entre ce dernier et le microcircuit MC1. Par ailleurs, le terminal 20 peut considérer que l’objet 10 est authentifié seulement lorsque les procédures d’authentification exécutées entre les microcircuits MC et MC1 et entre le microcircuit MC1 et le terminal 20 ont réussi. Selon un mode de réalisation illustré par la f igure 6, l’objet 10 comprend deux pièces, dont la pièce 5, dans lesquelles sont intégrés respectivement les deux microcircuits MC1, MC2. Les deux microcircuits MC1, MC2 sont configurés et placés dans l’objet 10 pour pouvoir établir une liaison sans contact 12b entre eux. Par ailleurs, le circuit MC2 est placé dans l’objet 10 et configuré pour se connecter par une liaison filaire 21a avec un terminal externe tel que le terminal 20. Le microcircuit MC2 peut être alimenté par le terminal 20, et le microcircuit MC1 peut s’alimenter en récupérant l’énergie fournie par le microcircuit MC2 à l’antenne AT2 et transmise à l’antenne AT1. Selon un mode de réalisation, les deux microcircuits MC1, MC2 intégrés dans l’objet 10 sont configurés pour exécuter entre eux une procédure d’authentification, et à informer le terminal 20 du résultat de cette procédure d’authentification, lorsqu’une liaison est établie entre ce dernier et le microcircuit MC2. Par ailleurs, le terminal 20 peut considérer que l’objet 10 est authentifié seulement lorsque les procédures d’authentification exécutées entre les microcircuits MC1 et MC2 et entre le microcircuit MC2 et le terminal 20 ont été exécutées avec succès. Le terminal 20 peut être dédié à l’authentification d’objets du type de l’objet 10, ou mémoriser une application dédiée à une telle authentification. Selon un mode de réalisation, la procédure d’authentification exécutée par les microcircuits MC, MC1 et le terminal 20 est une procédure d’authentification mutuelle. Selon un mode de réalisation, le terminal 20 une fois authentifié par le microcircuit MC, MC1, peut écrire dans une mémoire non volatile M2 du microcircuit MC, MC1 des informations relatives à l’objet 10 et à son propriétaire, et lire ces informations. Cependant, il peut être prévu que la lecture de ces informations puisse être effectuée sans que le terminal 20 soit authentifié par le microcircuit MC, MC1. Selon un mode de réalisation, la connexion entre le microcircuit MC, MC1 et le terminal 20 peut être établie en ouvrant un boitier de l’objet 10 dans lequel la pièce 5 est logée, ou au moyen de fils de liaison reliant l’interface à contact CT à des contacts accessibles depuis l’extérieur du boitier, par exemple placés sur le boitier. L’antenne AT (f igure 3) peut également être formée sur une face externe du boitier. L’objet 10 peut être par exemple une montre, la pièce 5 étant un rouage ou une pièce interne fixe telle qu’une pièce support de paliers ou le cadran de la montre. Si la pièce 5 est visible depuis l’extérieur du boitier de la montre, le microcircuit MC1 (f igure 4) peut être intégré dans la pièce 5, une liaison sans contact pouvant être établie depuis l’extérieur de la montre avec le microcircuit. Dans le cas où l’objet à l’état non protégé comprend un composant micro-usiné (microcircuit et/ou MEMS) formé dans un substrat, la pièce 5 choisie peut être celle qui comprend le substrat dans lequel est formé le composant micro-usiné. Ainsi, l’objet 10 peut également être un consommable tel qu’une cartouche d’encre d’imprimante jet d’encre. Dans cette application, la pièce 5 peut être une tête d’impression intégrée à la cartouche ou un substrat dans lequel sont intégrés un composant MEMS formant une ou plusieurs buses d’éjection d’encre. Selon un mode de réalisation, le microcircuit MC, MC1 est formé dans le substrat semiconducteur où est formé le composant MEMS de manière à ce que le microcircuit puisse empêcher la tête d’impression de fonctionner si le microcircuit n’a pas conduit avec succès la procédure d’authentification avec un autre microcircuit associé à la cartouche ou à l’imprimante dans laquelle est insérée la cartouche. La f igure 6 représente une imprimante PTR comprenant des circuits d’imprimante PTC connectés à une cartouche d’encre CTD comprenant une plaquette PHD sur laquelle sont formés des circuits de commande PHC d’une tête d’impression de la cartouche CTD. Selon un mode de réalisation, un microcircuit MC3 et un interrupteur IT sont également intégrés à la plaquette PHD, par exemple au moment de la fabrication des circuits de commande PHC. L’interrupteur IT commandé par le microcircuit MC3, est interposé sur une liaison entre les circuits d’imprimante PTC et les circuits de commande PHC de la tête d’impression. Le circuit MC3 est configuré pour établir une communication sans contact ou avec contact avec un microcircuit sécurisé MC4 logé dans la cartouche CTD ou un microcircuit sécurisé MC5 logé dans l’imprimante, pour exécuter une procédure d’authentification avec le microcircuit MC4 ou MC5, et pour fermer l’interrupteur IT seulement si la procédure d’authentification se termine avec succès, de manière à empêcher la tête d’impression de fonctionner. Le microcircuit MC3 peut différer du microcircuit MC ou MC1 seulement par la présence d’une liaison de commande de l’interrupteur IT, par exemple entre le processeur PRC et une borne de commande de l’interrupteur. Ici encore, la procédure d’authentification peut être simple ou mutuelle, l’interrupteur étant fermé si le microcircuit MC3 authentifie le microcircuit MC4 ou MC5 et/ou si le microcircuit MC4 ou MC5 authentifie le microcircuit MC3. Les f igures 8, 8A illustrent un mode d’intégration dans l’objet 10 de deux microcircuits, par exemple les microcircuits MC, MC2 de la f igure 5. Les microcircuits MC, MC2 sont formés dans deux pièces mécaniques 5, 6, mobiles l’une par rapport à l’autre. Selon un mode de réalisation, chacun des microcircuits MC, MC2 est connecté à des plages de contact CT1-CT2, CT3-CT4 respectives. Les plages de contact CT1-CT2, CT3-CT4 sont placées sur les pièces 5, 6 de manière à pouvoir entrer momentanément en contact les unes avec les autres lorsque les pièces 5,6 sont dans une certaine position l’une par rapport à l’autre. Dans l’exemple de la f igure 8A, les pièces 5, 6 sont des roues dentées engrenées l’une avec l’autre. Les plages de contact CT1, CT2 reliées au microcircuit MC viennent simultanément en contact avec les plages de contact CT3, CT4 reliées au microcircuit MC2, lorsque les roues dentées 5, 6 occupent une certaine position angulaire respective autour de leur axe de rotation. Si l’un des deux microcircuits MC, MC2 est alimenté au moment où la plage de contact CT1 est en contact avec la plage de contact CT3, et la plage de contact CT2 est en contact avec la plage de contact CT4, une procédure d’authentification peut être conduite par les microcircuits MC, MC2. Les plages de contact CT1-CT4 peuvent être réalisées en formant dans le substrat des trous métallisés placés dans le substrat de manière à être situés sur la ligne de découpe 5’ du substrat pour former les pièces 5, 6. Il apparaîtra clairement à l'homme de l'art que la présente invention est susceptible de diverses variantes de réalisation et diverses applications. En particulier, des modes de réalisation incluent toutes les combinaisons possibles des variantes de réalisation précédemment décrites. Le substrat dans lequel le microcircuit MC, MC1, MC2, MC3 et la pièce fonctionnelle 5 peuvent être formés en un matériau semiconducteur tel que le silicium (Si), l’arséniure de gallium (AsGa), ou le germanium (Ge). Ce substrat semiconducteur peut également être formé par du diamant dopé. Ainsi, l’invention peut également être appliquée à la protection d’un diamant ou d’un bijou comportant un diamant. La présente invention peut s’appliquer aux circuits intégrés tels que les capteurs ou les composants émetteurs de signaux de communication. Ainsi, la f igure 9 représente un appareil DC comprenant un substrat SCW sur lequel un circuit intégré SSR est formé, le circuit intégré fournissant des signaux SS. Selon un mode de réalisation, un microcircuit sécurisé MC6 est également formé sur le substrat SCW. Le microcircuit MC6 est configuré pour conduire une procédure d’authentification avec le circuit intégré SSR, et/ou pour chiffrer et/ou signer les signaux SS. Les signaux ES fournis par l’appareil DC incluent soit une version chiffrée des signaux ES fournis par le circuit intégrés SSR, éventuellement associée à une signature de cette version chiffrée, soit les signaux SS et une signature des signaux SS. Ainsi, les signaux ES permettent de déterminer de manière sûre, le circuit intégré SSR ayant produit les signaux SS. Le circuit intégré SSR peut être un capteur d’imag ou d’empreinte digitale. Dans le cas où les signaux SS sont des images, la signature produite par le microcircuit MC6 peut être insérée dans l’image, par exemple par "watermarking". Le circuit intégré SSR peut également être un composant de télécommunication telle qu’une diode laser utilisée pour les télécommunications optiques. Dans cette application, le microcircuit MC6 peut chiffrer et/ou signer les données émises par la diode. Procédé de fabrication d’un objet (10)authentifiable, comprenant des étapes consistant à : fabriquer un premier microcircuit (MC, MC1, MC3) dans un substrat semiconducteur formé dans une pièce à usiner (1), usiner la pièce à une forme de première pièce fonctionnelle (5) de l’objet, configurer le premier microcircuit pour pouvoir se coupler à un dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5) et pour conduire avec le dispositif externe une procédure d’authentification du premier microcircuit, et assembler la première pièce fonctionnelle à d’autres pièces (6) de l’objet. Procédé selon la revendication 1, comprenant des étapes de fabrication d’une bobine d’antenne (AT, AT1) sur une pièce de l’objet (10) et de connexion du premier microcircuit (MC) à la bobine d’antenne, pour permettre au premier microcircuit de communiquer par une liaison sans contact avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Procédé selon la revendication 2, dans lequel : la bobine d’antenne (AT, AT1) est formée sur la première pièce fonctionnelle (5) ou sur une autre pièce de l’objet, ou bien la bobine d’antenne (AT2) est couplée à un circuit externe (MC2) intégré dans l’objet (10), le circuit externe étant configuré pour permettre au premier microcircuit (MC, MC3) d’établir une communication avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5), ou pour authentifier le premier microcircuit et établir une communication avec le dispositif externe. Procédé selon la revendication 1, comprenant des étapes de montage de l’objet dans un boitier (11), et de connexion du premier microcircuit (MC) à des contacts (CT) accessibles en ouvrant le boitier ou déportés à l’extérieur du boitier, pour permettre au premier microcircuit d’établir une liaison avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Procédé selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel la première pièce fonctionnelle présente une fonction mécanique et/ou électronique. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, comprenant des étapes consistant à : fabriquer un second microcircuit (MC2) dans un substrat semiconducteur formé dans une autre pièce à usiner, usiner l’autre pièce à usiner à une forme d’une seconde pièce fonctionnelle (6) de l’objet, configurer le second microcircuit pour pouvoir se connecter au dispositif externe (20) et au premier microcircuit (MC) pour exécuter avec le dispositif externe et/ou le premier microcircuit une procédure d’authentification, et fabriquer l’objet en assemblant la seconde pièce fonctionnelle (6) à l’objet. Procédé selon la revendication 6, comprenant des étapes de formation de plages de contact (CT1-CT4) sur les pièces fonctionnelles (5, 6) et de pistes conductrices pour relier le premier microcircuit (MC) aux plages de contact de la première pièce fonctionnelle et le second microcircuit (MC2) aux plages de contact de la seconde pièce fonctionnelle, les pièces fonctionnelles étant mobiles l’une par rapport à l’autre dans l’objet, les plages de contact étant situées sur les première et second pièces fonctionnelles de manière à venir en contact les unes avec les autres seulement lorsque les première et seconde pièces fonctionnelles sont dans une première position l’une par rapport à l’autre. Objet authentifiable (10) comprenant une première pièce fonctionnelle (5) formée dans une plaquette (1) intégrant un substrat semiconducteur dans lequel est formé un premier microcircuit (MC, MC1, MC3), le premier microcircuit étant configuré pour se coupler à un dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5) et pour exécuter avec le dispositif externe une procédure d’authentification du microcircuit. Objet selon la revendication 8, dans lequel : le premier microcircuit (MC1) comprend une bobine d’antenne (AT1) pour établir une liaison sans contact avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5), ou bien l’objet (10) comprend une bobine d’antenne (AT) connectée au premier microcircuit (MC) pour établir une liaison sans contact entre le microcircuit et le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Objet selon la revendication 8, comprenant un circuit externe (MC2, IT) connecté au premier microcircuit (MC, MC3), le circuit externe étant configuré pour permettre au premier microcircuit de communiquer avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Objet selon la revendication 8, comprenant un boitier (11) et des contacts (CT) connectés au premier microcircuit (MC) et accessibles en ouvrant le boitier ou déportés à l’extérieur du boitier, pour permettre au premier microcircuit d’établir une liaison avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Objet selon l'une des revendications 8 à 11, dans lequel dans lequel la première pièce fonctionnelle (5) présente une fonction mécanique et/ou électronique dans l’objet (10). Objet selon l'une des revendications 8 à 12, dans lequel le premier microcircuit (MC, MC1, MC3) est configuré pour : conduire une procédure d’authentification mutuelle avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5), et/ou autoriser l’exécution d’une fonction de l’objet (CTD) seulement si la procédure d’authentification est exécutée avec succès avec le dispositif externe (20, MC2, MC4, MC5). Objet selon l'une des revendications 8 à 13, comprenant une seconde pièce fonctionnelle (6) sur laquelle est formé un second microcircuit (MC2), le second microcircuit étant configuré pour pouvoir se connecter au dispositif externe (20) et/ou au premier microcircuit (MC) pour exécuter avec le dispositif externe et/ou le premier microcircuit une procédure d’authentification. Objet selon la revendication 14, dans lequel les première et seconde pièces fonctionnelles comprennent des plages de contact (CT1-CT4) et des pistes conductrices pour relier le premier microcircuit (MC) aux plages de contact (CT1, CT2) de la première pièce fonctionnelle (5) et le second microcircuit (MC2) aux plages de contact (CT3, CT4) de la seconde pièce fonctionnelle (6), les pièces fonctionnelles étant mobiles l’une par rapport à l’autre dans l’objet (10), les plages de contact étant situées sur les première et second pièces fonctionnelles de manière à venir en contact les unes avec les autres seulement lorsque les première et seconde pièces fonctionnelles sont dans une première position l’une par rapport à l’autre.