FR 3133199 A1 20230908 FR 2201910 A 20220304 Procédé de fabrication d’un article tridimensionnel à motif(s) métallique(s) L’invention concerne un procédé de fabrication d’un article tridimensionnel comprenant au moins un motif métallique, comprenant au moins : une étape A de fourniture d’un substrat plat en matériau thermoformable ; une étape B de formation sur une surface du substrat plat d'un revêtement de masquage temporaire qui adhère à ladite surface, pour obtenir un substrat masqué présentant au moins une zone non masquée ; une étape C de thermoformage du substrat plat pour conférer à ce dernier une forme générale tridimensionnelle ; une étape D de métallisation du substrat pour former un dépôt métallique sur ce dernier ; et une étape E d’élimination dudit revêtement de masquage temporaire. Procédé de fabrication d’articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s). Figure pour l’abrégé : Fig. 3. PROCEDE DE FABRICATION D’UN ARTICLE TRIDIMENSIONNEL A MOTIF(S) METALLIQUE(S) La présente invention se rapporte au domaine technique général des articles tridimensionnels pourvus de motif(s) métallique(s), décoratif(s) et / ou fonctionnels. L’invention concerne plus précisément un procédé de fabrication d’un article tridimensionnel comprenant au moins un motif métallique. Dans le domaine de la fabrication d’objets décorés de motifs métalliques, on connait déjà des procédés consistant à réaliser ou apposer des motifs métalliques à la surface d’un objet semi-fini tridimensionnel, telle que par exemple un flacon ou une bouteille en verre ou en plastique, par des techniques additives (par exemple, par sérigraphie ou par tampographie à partir d’une encre métallisée, ou par application d’un film métallique par marquage à chaud) ou soustractives (par exemple, par métallisation de la surface de l’objet puis gravure sélective au laser). Bien qu’autorisant des effets décoratifs particulièrement esthétiques, ces techniques s’avèrent toutefois coûteuses et difficiles à mettre en œuvre pour des motifs étendus. En outre, elles sont très difficilement, voire même pas du tout, applicables pour la décoration d’objets semi-finis tridimensionnels de géométrie / topographie complexes, de sorte qu’elles sont généralement mises en œuvre que sur des portions de surface sensiblement planes ou cylindriques d’objets semi-finis tridimensionnels préfabriqués. Dans le domaine de l’électronique imprimée, on connaît des procédés de fabrication d’articles ou objets tridimensionnels recouverts localement par des métallisations électriquement conductrices, dans lequel on produit des motifs conducteurs sur un substrat en polymère thermoplastique par impression directe (sérigraphie ou jet d’encre) en utilisant une encre électriquement conductrice, telle qu’en particulier une encre chargée en particules d’argent. Un traitement thermique et / ou actinique est ensuite appliqué pour évacuer un solvant contenu dans l’encre et / ou réticuler une matrice polymérique de l’encre. Le substrat est ensuite thermoformé pour lui conférer l’aspect tridimensionnel recherché. Outre que la mise en œuvre d’une encre électriquement conductrice est relativement onéreuse, les performances électriques des motifs conducteurs obtenus à l’aide d’une telle encre restent perfectibles, en termes notamment de niveau et d’homogénéité de conductivité électrique, ce qui peut dans certains cas s’avérer problématique pour le bon fonctionnement d’un dispositif électronique intégrant un tel objet tridimensionnel. Les objets assignés à l'invention visent par conséquent à apporter une réponse aux besoins et problématiques susvisés, et à proposer en particulier un nouveau procédé permettant de fabriquer de manière simple et efficace des articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s) décoratif(s) et / ou fonctionnel(s), selon une grande variété de formes et de géométries. Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau procédé qui permet de fabriquer des articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s) de toutes dimensions. Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau procédé qui permet de fabriquer de manière rapide et relativement peu onéreuse des articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s). Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau procédé de fabrication d’articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s) qui est simple à mettre en œuvre. Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau procédé de fabrication d’articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s) qui peut être mis en œuvre de manière industrielle. Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau procédé de fabrication d’articles tridimensionnels dont le (ou les) motifs(s) métallique(s) est (sont) susceptible(s) d’être fin(s), préci(s) et complexe(s). Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau procédé de fabrication d’articles tridimensionnels dont le (ou les) motifs(s) métallique(s) est (sont) particulièrement résistant(s) aux agressions extérieures. Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau procédé de fabrication d’articles tridimensionnels dont le (ou les) motifs(s) métallique(s) est (sont) particulièrement homogène(s) et régulier(s), tant en termes d’épaisseur qu’en termes d’aspect de surface. Un autre objet de l'invention vise à proposer un nouveau procédé de fabrication d’articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s) qui permet une excellente maîtrise de la forme du (ou des) motif(s) métallique(s). Les objets assignés à l’invention sont atteints à l’aide d’un procédé de fabrication d’un article tridimensionnel comprenant au moins un motif métallique, comprenant au moins : – une étape A de fourniture d’un substrat plat en matériau thermoformable ; – une étape B de formation sur une surface du substrat plat d'un revêtement de masquage temporaire qui adhère à ladite surface, pour obtenir un substrat masqué présentant au moins une zone non masquée ; – une étape C de thermoformage du substrat plat pour conférer à ce dernier une forme générale tridimensionnelle ; – une étape D de métallisation du substrat pour former un dépôt métallique sur ce dernier ; – et une étape E d’élimination dudit revêtement de masquage temporaire. D’autres particularités et avantages de l’invention apparaîtront et ressortiront plus en détails à la lecture de la description faite ci-après, en référence aux dessins annexés, donnés uniquement à titre d’exemples illustratifs et non limitatifs, parmi lesquels : illustre, dans le cadre d’un premier exemple de mise en œuvre d’un procédé conforme à l’invention pour la fabrication d’une antenne RFID tridimensionnelle, un substrat plat dont la surface est couverte d’un revêtement de masquage temporaire qui adhère à ladite surface, formant ainsi un substrat masqué présentant au moins une zone non masquée, destinée à recevoir un dépôt métallique ; illustre un substrat masqué thermoformé, obtenu après avoir soumis le substrat plat masqué de la à une étape de thermoformage conformément à l’invention ; illustre un substrat thermoformé dont la surface est pourvue d’un motif métallique en argent massif formant une électrode d’antenne RFID, obtenu après avoir notamment soumis le substrat masqué thermoformé de la à une étape de métallisation et une étape d’élimination du revêtement de masquage temporaire conformément à l’invention ; illustre, dans le cadre d’un deuxième exemple de mise en œuvre d’un procédé conforme à l’invention pour la fabrication d’un article tridimensionnel à motifs métalliques décoratifs, un substrat plat dont la surface est couverte d’un revêtement de masquage temporaire qui adhère à ladite surface, formant ainsi un substrat masqué présentant au moins une zone non masquée, destinée à recevoir un dépôt métallique ; illustre un substrat masqué métallisé, obtenu après avoir soumis le substrat plat masqué de la à une étape de métallisation et à une étape d’élimination du revêtement de masquage temporaire conformément à l’invention ; illustre un substrat métallisé thermoformé dont la surface est pourvue d’une pluralité de motifs métalliques décoratifs en argent massif, obtenu après avoir soumis le substrat plat masqué métallisé de la à une étape de thermoformage conformément à l’invention. L’invention concerne un procédé de fabrication d’un article tridimensionnel comprenant au moins un motif métallique (ou « motif métallisé »). Par « tridimensionnel », on entend au sens de l’invention un objet physique qui se développe sensiblement dans les trois dimensions de l’espace, suivant des distances non négligeables les unes par rapport aux autres. La forme et les dimensions du ou des motifs métalliques ne sont pas particulièrement limitées, et pourront en particulier dépendre de la destination applicative visée de l’article tridimensionnel et du ou des motifs métalliques porté(s) par ce dernier. Avantageusement, le ou les motifs métalliques concerné(s) est / sont décoratif(s) et / ou fonctionnels, et forme(nt) ou contribue(nt) ainsi à former, par exemple et de manière non limitative, un ou plusieurs circuits imprimés, un ou plusieurs circuits intégrés sur substrat semi-conducteur, une ou plusieurs électrodes de capteur / détecteur, une ou plusieurs électrodes d’un dispositif électrique chauffant / dégivrant, une ou plusieurs antennes radiofréquences (WiFi ® , RFID, etc.), un ou plusieurs pictogrammes codants susceptibles d'être lus par des dispositifs électroniques, une ou plusieurs informations figuratives et / ou scripturales identifiant un produit qui incorpore ou auquel est associé ledit article tridimensionnel, notamment un produit commercial, tel qu'un visuel ou un dessin décoratifs sur un emballage, sur un produit automobile, etc. Le procédé de fabrication conforme à l’invention comprend au moins les étapes suivantes : – une étape A de fourniture d’un substrat plat en matériau thermoformable ; – une étape B de formation sur une surface du substrat plat d'un revêtement de masquage temporaire qui adhère à ladite surface, pour obtenir un substrat masqué présentant au moins une zone non masquée (revêtement de masquage temporaire « sélectif ») ; – une étape C de thermoformage du substrat plat pour conférer à ce dernier une forme générale tridimensionnelle ; – une étape D de métallisation du substrat pour former un dépôt métallique sur ce dernier ; – une étape E d’élimination dudit revêtement de masquage temporaire. Grâce au procédé selon l’invention, qui propose ainsi astucieusement de former un revêtement de masquage (sélectif) temporaire adhérant à la surface d’un substrat plat en matériau thermoformable, préalablement à une étape de thermoformage de ce substrat plat, pour la réalisation d’une métallisation sélective du substrat, il devient ainsi avantageusement possible de fabriquer de manière particulièrement simple et efficace des articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s) décoratif(s) et / ou fonctionnels, selon une grande variété de formes et de géométries. En effet, il s’avère en pratique bien plus aisé de réaliser un masquage temporaire sur un substrat plat que sur un substrat tridimensionnel, qui plus est de forme / géométrie complexe, et le recours à un tel revêtement de masquage temporaire permet ensuite de métalliser facilement et précisément une grande variété de substrats en matériau thermoformable, selon une pluralité de techniques de métallisation envisageables. L’invention recouvre différents modes de réalisation, comme on le comprendra à la lecture de ce suit, qui reposent sur le principe général de recourir à un revêtement de masquage temporaire (sélectif) formé sur le substrat plat et adhérant à la surface de ce dernier pour délimiter des zones particulières du substrat qui, à l’issue du procédé, porteront un ou plusieurs motif(s) métallique(s). Dans certains cas, le revêtement de masquage temporaire peut être destiné à permettre une activation sélective de la surface du substrat, de sorte que seule au moins une zone de la surface du substrat non masquée par le revêtement de masquage temporaire sera activée et pourra, au cours de l’étape D de métallisation, recevoir un dépôt métallique pour former un ou plusieurs motif(s) métallique(s). Dans d’autres cas, en particulier lorsqu’il n’est pas nécessaire d’activer la surface du substrat pour en permettre la métallisation ultérieure de ce dernier, l’étape D de métallisation pourra constituer une étape de métallisation du substrat masqué pour former un dépôt métallique sur ce dernier au moins sur ladite zone non masquée. A l’issue de l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire, seule ladite zone non masquée portera un dépôt métallique formant ou destiné à former le ou les motif(s) métallique(s) recherché(s). Le procédé peut en outre éventuellement comprendre notamment tout ou partie des étapes additionnelles suivantes (et non nécessairement dans l’ordre suivant) : – au moins une étape F de préparation de la surface du substrat ; – une étape G de définition d’un motif de masquage bidimensionnel, suivant lequel le revêtement de masquage temporaire est ensuite formé à la surface du substrat plat au cours de l’étape B, à partir d’une modélisation d’une déformation du substrat plat au cours de l’étape C de thermoformage et d’une représentation du (ou des) motif(s) métallique(s) à obtenir à la surface du substrat thermoformé ; – une étape H d’activation de la surface du substrat, en particulier de la ou les zone(s) non masquée(s) destinée(s) à porter le (ou les) motif(s) métallique(s) ; – une étape I de rinçage de la surface du substrat métallisé ; – une étape J de séchage de la surface du substrat métallisé ; – une ou plusieurs étape(s) K, L, M de traitement de finition de la surface du substrat métallisé, et / ou plus spécifiquement du dépôt métallique ou du (ou des) motif(s) métallique(s) formé(s) sur cette dernière ; – une étape N de surmoulage du substrat thermoformé ; – une étape O d’assemblage de composants additionnels. Au sens de l’invention, on entend avantageusement par « substrat plat », un substrat de forme générale sensiblement bidimensionnelle, c’est-à-dire s’étendant essentiellement dans deux des trois directions de l’espace, et de manière plus négligeable selon la troisième direction de l’espace. Typiquement, un tel substrat plat peut ainsi prendre la forme d’un film, d’une feuille ou d’une plaque. On entend avantageusement par « matériau thermoformable », un matériau qui peut être mis en forme, déformé, par chauffage, c’est-à-dire un matériau auquel il est possible de conférer une forme particulière après l’avoir porté à une température (température de formage) adéquate pour le ramollir, et qui est conserve, après refroidissement et durcissement, la forme qui lui a été ainsi conférée. Si le substrat plat n’est pas déjà préexistant préalablement à la mise en œuvre du procédé selon l’invention, l’étape A de fourniture du substrat plat (ci-après abrégée « étape A ») peut alors comprendre la fabrication d’un tel substrat plat à partir d’un matériau thermoformable choisi. De manière générale, et selon les applications visées, le substrat plat peut-être en matériau thermoformable non conducteur / diélectrique, en matériau thermoformable semi-conducteur ou encore en matériau thermoformable conducteur (intrinsèquement ou par suite d’un traitement l’ayant rendu conducteur). L’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire (ou « revêtement de protection temporaire ») (ci-après abrégée « étape B ») vise, comme introduit ci-dessus, à délimiter sur la surface du substrat, une ou plusieurs zone(s) particulière(s) qui, n’ayant pas été masquée(s)e par le revêtement de masquage temporaire, portera (porteront) le (ou les) motif(s) métallique(s) recherché(s) à l’issue des étape D de métallisation, étape C de thermoformage et étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire. A l’inverse, la (ou les) zone(s) du substrat qui étai(en)t préalablement masquée(s) par le revêtement de masquage temporaire sera (seront) dépourvue(s) de dépôt métallique, et donc de motif(s) métallique(s), à l’issue des étapes de métallisation, de thermoformage et d’élimination du revêtement de masquage temporaire. Au sens de l’invention, le revêtement de masquage temporaire est un revêtement qui adhère à la surface du substrat, soit directement à même la surface nue de ce dernier, soit éventuellement indirectement via un revêtement intermédiaire adhérant à la surface du substrat et auquel le revêtement de masquage temporaire adhère en retour. En tout état de cause, le revêtement de masquage temporaire n’est donc pas un masque / pochoir mécanique (tel qu’un masque de sérigraphie par exemple) qui serait simplement apposé, plaqué, en contact avec ladite surface. L’étape C de thermoformage (ci-après abrégée « étape C ») consiste, de manière générale, à déformer à chaud le substrat plat, de manière avantageusement contrôlée, afin de conférer à ce dernier une forme générale tridimensionnelle, avantageusement prédéfinie. En particulier, l’étape C vise à déformer le substrat plat au moins localement et au moins selon une direction sécante à un plan moyen d’extension dudit substrat plat. Selon une variante (ci-après, « variante V1 »), l’étape C de thermoformage est réalisée avant l’étape D de métallisation. Selon une première sous-variante (ci-après, « variante V1a ») de cette variante V1, l’étape C de thermoformage est en outre préférentiellement réalisée avant l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire. Dans ce cas, l’étape C est donc une étape de thermoformage du substrat plat masqué, non encore métallisé, au cours de laquelle le substrat plat et le revêtement de masquage temporaire sont simultanément thermoformés (ou thermodéformés), préalablement à la réalisation de l’étape D de métallisation du substrat masqué ainsi thermoformé. A ce titre, le revêtement de masquage temporaire est donc lui-même avantageusement thermoformable, ou à tout le moins thermodéformable, de manière à pourvoir subir une élongation et à suivre ainsi la déformation du substrat plat, tout en adhérant à la surface de ce dernier, au cours de l’étape C de thermoformage. Le revêtement de masquage temporaire est ainsi avantageusement conçu, en particulier en termes de capacité d’élongation / de déformation sans rupture, pour être apte à subir les conditions de réalisation de l’étape C de thermoformage du substrat plat, sans dégradation significative de sa fonction de masquage de la surface de ce dernier. Ainsi, si la forme et / ou la superficie de la ou les zone(s) non masquée(s) peu(ven)t être modifiée(s) par l’étape C de thermoformage, le revêtement de masquage temporaire n’en reste pas moins sensiblement cohésif et filmogène, de sorte en particulier qu’aucune zone non masquée additionnelle n’est involontairement générée par la déformation du revêtement de masquage temporaire au cours de l’étape C de thermoformage. Par souci de simplicité, l’expression « zone(s) non masquée(s) » renverra indifféremment dans ce qui suit à une ou plusieurs zone(s) non masquée(s) du substrat masqué, que ce dernier soit thermoformé ou non. Selon une deuxième sous-variante (« variante V1b ») de cette variante V1, l’étape C est réalisée après l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire, par exemple dans le cas où ledit revêtement de masquage temporaire est destiné à permettre une activation sélective de la surface du substrat cours d’une étape H d’activation préalable à l’étape D de métallisation. Dans ce cas, l’étape C est donc une étape de thermoformage du substrat plat, dépourvu dudit revêtement de masquage temporaire et non encore métallisé, préalablement à la réalisation de l’étape D de métallisation du substrat ainsi thermoformé. Dans la mesure où, selon cette variante V1, le dépôt métallique est ainsi formé à la surface du substrat postérieurement au thermoformage de ce dernier, le dépôt métallique ne subit donc pas la déformation mécanique et l’échauffement auxquels est soumis le substrat plat au cours de l’étape C de thermoformage. Il est ainsi avantageusement possible de fabriquer un article tridimensionnel de formes et de géométries particulièrement marquées et / ou complexes, impliquant donc pour cela une déformation importante du substrat plat lors du thermoformage, sans risque que l’étape C ne conduise à une dégradation (délamination, (micro)-fissuration, etc.) de la qualité du dépôt métallique, et en particulier de ses propriétés en matière de conductivité électrique. Il devient en particulier avantageusement possible de soumettre le substrat plat à un taux de déformation supérieur ou égal à 200 % au cours de l’étape C de thermoformage. Une telle variante V1 s’avère particulièrement avantageuse dans le cas notamment où l’on souhaite obtenir un article tridimensionnel comprenant un ou plusieurs motifs métalliques à des fins fonctionnelles, tel que formant en particulier une ou plusieurs pistes métalliques conductrices de circuit imprimé, une ou plusieurs électrodes de capteur / détecteur ou encore une ou plusieurs d’antennes radiofréquences. Selon une autre variante (ci-après, « variante V2 »), l’étape C de thermoformage est réalisée après l’étape D de métallisation. Selon cette variante V2, l’étape C est donc une étape de thermoformage du substrat plat métallisé, au cours de laquelle le substrat plat et le dépôt métallique formé à sa surface subissent donc simultanément une déformation. S’il est éventuellement envisageable (« variante V2a ») que le revêtement de masquage temporaire soit présent à la surface du substrat plat lors de l’étape C de thermoformage, ceci n’est pas pour autant strictement nécessaire. Il est même au contraire avantageux que, dans cette variante V2, l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire soit réalisée avant l’étape C de thermoformage (« variante V2b »), de manière à éviter qu’une déformation du revêtement de masquage temporaire ne dégrade éventuellement le dépôt métallique. Selon cette variante V2, l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire et l’étape D de métallisation sont ainsi toutes deux réalisées sur le substrat plat. La mise en œuvre de ces étapes B et D s’en trouve ainsi simplifiée, lesdites étapes B et D pouvant être aisément réalisées en ligne dans un contexte industriel. Ceci étant, il est préférable de réserver cette variante V2 à la fabrication d’articles tridimensionnels nécessitant une déformation limitée du substrat métallisé au cours de l’étape C de thermoformage, afin de limiter le risque d’une dégradation de la qualité du dépôt métallique lors du thermoformage qui pourrait conduire à une rupture ou une inhomogène des propriétés conductrices du (ou des) motif(s) métallique(s), et / ou à la fabrication d’articles tridimensionnels dont le (ou les) motif(s) métallique(s) est (sont) essentiellement décoratif(s). Réalisée après l’étape B, l’étape D de métallisation (ci-après abrégée « étape D ») consiste à former à la surface du substrat, et au moins sur la (ou les) zone(s) non masquées(s) par le revêtement de masquage temporaire ou sur une ou des zone(s) du substrat correspondant à la (ou les) zone(s) non masquées(s) par le revêtement de masquage temporaire, un dépôt métallique destiné à former tout ou partie (c’est-à-dire à lui-seul ou en combinaison éventuellement avec un dépôt métallique complémentaire par exemple) du (ou des) motif(s) métalliques(s) recherché(s). Par « dépôt métallique », on entend ici de manière générale un dépôt, une couche, comprenant - ou formé de - au moins un(e) métal ou substance métallique, en ce donc compris au moins un métal élémentaire (ou « corps simple élémentaire »), au moins un mélange de métaux élémentaires, au moins un alliage métallique et / ou encore au moins un oxyde métallique. Avantageusement, l’étape D de métallisation est réalisée de manière que le dépôt métallique obtenu à l’issue de cette dernière comprend au moins un métal (ou « substance métallique ») choisi dans le groupe comprenant : un métal élémentaire tel que l’argent Ag, l’or Au, le nickel Ni, le cuivre Cu, le fer Fe, l’étain Sn, le cobalt Co, un alliage de ces derniers, un mélange de deux ou plus de ces métaux élémentaires, ou encore un ou plusieurs oxydes de l’un au moins de ces métaux élémentaires. De manière avantageuse, en particulier en matière de propriétés de conductivité électrique et / ou en matière de propriétés décoratives (effet « miroir », par exemple) du ou des motif(s) métallique(s), l’étape D de métallisation est réalisée de manière que le dépôt métallique est en métal massif, éventuellement chargé de particules additionnelles (ou « charges ») qui peuvent être organiques ou inorganiques. Dans ce cas, le dépôt métallique est donc essentiellement - si non totalement, aux inévitables impuretés non métalliques près - formé de métal (ou « substance métallique »), tel que défini ci-avant. Avantageusement, le métal massif pourra être constitué d’un unique métal élémentaire pur (typiquement à plus de 90 %, de préférence à plus de 95 %, et de préférence encore à plus de 98 %). Par exemple, le dépôt métallique pourra ainsi être formé d’un métal élémentaire pur, par exemple d’argent Ag pur (de préférence à plus de 95 %, et de préférence encore à plus de 98 %), et éventuellement de particules additionnelles. Le cas échéant, ledit métal massif forme une matrice massive au sein de laquelle lesdites particules additionnelles sont dispersées. Lesdites particules additionnelles sont préférentiellement choisies de taille caractéristique inférieure à 100 µm. De manière générale, la mise en œuvre de telles particules additionnelles visent à modifier les propriétés physiques ( i.e . mécaniques / tribologiques, électriques et / ou optiques) et / ou les propriétés chimiques intrinsèques du métal massif qui en est chargé. A titre d’exemples non limitatifs de particules additionnelles susceptibles d’être incluses, seules ou en mélange, dans un dépôt métallique en métal massif, on peut citer : des particules de carbone diamant, des particules de carbure de silicium SiC, des particules de disulfure de molybdène MoS 2 , des particules d’une ou plusieurs de terres rares ou oxyde(s) de terre(s) rare(s), des particules de graphène, des particules d’un fluoropolymère (tel que le polytétrafluoroéthylène (PTFE), par exemple), des particules de métal élémentaire ou d’oxyde(s) métallique(s), etc. Le dépôt métallique peut être monocouche ou multicouche, selon les propriétés recherchées et les applications visées du ou des motif(s) métallique(s). De manière avantageuse, l’étape D est réalisée de manière que le dépôt métallique présente, à l’issue de ladite étape D de métallisation, une épaisseur comprise en 10 nm et 5 µm, de préférence comprise entre 10 nm et 1 µm, et préférence encore comprise entre 10 nm et 500 nm. Selon une variante, l’étape D est réalisée de manière que l’épaisseur du dépôt métallique obtenu à l’issue de l’étape D est sensiblement constante selon toute l’étendue dudit dépôt métallique, c’est-à-dire que l’épaisseur est sensiblement identique en tout point du dépôt métallique. Il est ainsi possible d’obtenir un (ou des) motif(s) métallique(s) qui présente(nt) une épaisseur sensiblement constante selon toute l’étendue du (ou des) motif(s) motif(s) métallique(s). Selon une autre variante, l’étape D est réalisée de manière que l’épaisseur du dépôt métallique obtenu à l’issue de l’étape D est variable selon l’étendue dudit dépôt métallique (tout en restant préférentiellement dans les plages de valeurs précitées), c’est-à-dire que le dépôt métallique présente au moins une première zone et une deuxième zone, distinctes, l’épaisseur du dépôt métallique étant croissante ou au contraire décroissante (gradient d’épaisseur) de ladite première zone vers ladite deuxième zone. Une telle variation d’épaisseur du dépôt métallique permet ainsi avantageusement d’obtenir un (ou des) motif(s) métallique(s) qui définissent des zones de conductivité ou de résistivité électrique différente, ou encore de transparence ou de réflectivité différentes aux ondes électromagnétiques (par exemple à la lumière visible, IR ou UV, à des ondes radiofréquences, etc.), ce qui peut présenter un intérêt particulier selon les applications fonctionnelles et / ou décoratives visées. Différentes méthodes de métallisation, et en particulier différentes méthodes dites « par voie humide » ou « par voie sèche », peuvent être envisagées pour la réalisation de l’étape D de métallisation. Parmi les principales méthodes dites « par voie sèche » ici envisageables, on peut citer les techniques de dépôt physique en phase vapeur (ou « Physical Vapor Deposition », PVD) et les techniques de dépôt chimique en phase vapeur (ou « Chemical Vapor Deposition », PVD). Ces techniques présentent toutefois comme inconvénient majeur la nécessité de mettre le substrat sous vide pour effectuer la métallisation. Il est donc préférable que l’étape D de métallisation mette en œuvre une ou plusieurs méthode(s) de métallisation dite « par voie humide », électrolytique(s) ou chimique(s) (non électrolytique(s)), à partir d’une ou plusieurs solution(s) de métallisation adaptées, généralement plus facile(s) et moins coûteuse(s) à mettre en œuvre, en particulier dans un contexte de fabrication industrielle. Ainsi, selon une variante avantageuse, l’étape D de métallisation est réalisée par déposition (chimique) non électrolytique à partir d’une ou plusieurs solutions de métallisation (ou « solution(s) oxydo-réductrice(s) »), contenant avantageusement au moins un métal sous forme de cation métallique ( i.e . métal sous forme cationique, formant un oxydant) et au moins un réducteur apte à transformer le cation métallique en métal. Ledit au moins un cation métallique peut avantageusement être obtenu par dissolution en phase liquide d’au moins un sel métallique correspondant. Selon un premier mode de réalisation de cette variante non-électrolytique, la déposition (ou « métallisation ») non électrolytique précitée est plus spécifiquement réalisée par projection de la ou les solution(s) de métallisation sous forme d’un ou plusieurs d'aérosol(s). Dans ce cas, le procédé selon l’invention comprend éventuellement, avant ladite étape D de métallisation, au moins l’une des étapes additionnelles suivantes : – une étape P de traitement d’augmentation de l’énergie de surface du substrat, sachant que dans le cas où le procédé comprend une étape H d’activation, une telle étape P de traitement d’augmentation de l’énergie de surface du substrat peut être éventuellement prévue avant ladite étape H d’activation ; – une étape Q de mouillage de la surface du substrat ; – une étape R de rinçage de la surface du substrat. L’étape P de traitement d’augmentation de l’énergie de surface du substrat peut être éventuellement assimilable à une étape F de préparation de la surface du substrat. Ce mode de réalisation par projection d'aérosol(s) est particulièrement intéressant en ce que, outre les excellentes propriétés du dépôt métallique qui peut être formé de cette manière, il permet une métallisation simple et rapide de substrats de toutes dimensions, et en particulier de substrats de grandes dimensions. En outre, il est particulièrement bien adapté au cas où l’étape D de métallisation est réalisée après l’étape C de thermoformage, et où la surface à métalliser n’est donc pas plane mais au contraire déformée. Par ailleurs, ce mode de réalisation permet d’obtenir de manière particulièrement simple un dépôt métallique dont l’épaisseur est variable selon l’étendue dudit dépôt métallique, comme envisagé dans ce qui précède. Selon un deuxième mode de réalisation de cette variante non-électrolytique, la déposition non-électrolytique précitée est une déposition (ou « métallisation ») chimique auto-catalytique (ou « electroless ») réalisée par immersion du substrat dans une (ou des) solution(s) de métallisation, comprenant éventuellement, outre un ou plusieurs cation(s) métallique(s) et un ou plusieurs réducteur(s), un ou plusieurs agent(s) complexant(s), un ou plusieurs agent(s) stabilisants, et d’autres additifs éventuels (tensioactifs, etc.). Dans ce cas, le procédé comprend alors avantageusement une étape H d’activation de la surface du substrat préalablement à l’étape D de métallisation, et éventuellement, avant ladite étape H d’activation, au moins l’une des étapes suivantes, de préférence dans l’ordre suivant : – étape S de satinage, de préférence mis en œuvre entre l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire et l’étape H d’activation ; – étape T de rinçage de la surface du substrat, en cas de mise en œuvre d’une telle étape S de satinage. Selon une autre variante par voie humide, l’étape D de métallisation peut éventuellement être réalisée par déposition électrolytique (ou « électrodéposition » ou « galvanostégie » ) Une telle déposition (ou « métallisation ») électrolytique est basée sur une réaction d'oxydo-réduction à l'aide d'un courant électrique, partir d’une solution de métallisation contenant typiquement au moins un métal sous forme cationique dans un milieu aqueux. Un courant électrique est imposé entre le substrat que l'on souhaite métalliser et une contre-électrode. Le cation métallique est alors réduit à la surface du substrat pour former un dépôt métallique. Toutefois, une telle méthode de métallisation par déposition électrolytique est moins préférable que les deux précédentes dans la mesure où elle n’est envisageable que dans le seul cas où le matériau thermoformable du substrat est (électro)conducteur, ce qui limite donc fortement le choix du matériau thermoformable, en excluant en particulier la plupart des matériaux polymères thermoformables. Eventuellement, l’étape D de métallisation peut être réalisée d’une part selon le premier mode de réalisation de la variante de métallisation non-électrolytique ( i.e. par projection d’aérosol(s)) susvisé et éventuellement, d’autre part, selon le deuxième mode de réalisation de la variante de métallisation non-électrolytique ( i.e. par immersion) susvisé et / ou selon la variante par déposition électrolytique susvisée. Comme cela ressort de ce qui précède, l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire (ci-après abrégée « étape E ») vise à ôter le revêtement de masquage temporaire présent à la surface du substrat. En tant que telle, l’étape E peut être réalisée : – soit avant l’étape D de métallisation, dans le cas en particulier où le procédé comprend une étape H d’activation de la surface du substrat préalablement à l’étape D de métallisation et où le revêtement de masquage temporaire est destiné à permettre une activation sélective de la surface du substrat ; – soit après l’étape D de métallisation ; – soit, de manière plus préférentielle, pendant l’étape D de métallisation, ou en partie pendant l’étape D de métallisation et en partie après l’étape D de métallisation, ou encore en partie avant l’étape D de métallisation, en partie pendant l’étape D de métallisation et en partie après l’étape D de métallisation. La réalisation de l’étape E de manière au moins partiellement concomitante à la réalisation de l’étape D de métallisation, comme proposé de manière préférentielle ci-dessus, contribue avantageusement à accélérer et à simplifier la mise en œuvre du procédé selon l’invention, en limitant le nombre d’étapes successives nécessaires. De manière avantageuse, l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire est réalisée au moins partiellement par voie chimique, non mécanique, afin d’éliminer ledit revêtement de masquage temporaire de manière simple et propre de la surface du substrat, en particulier dans le cas où ladite étape E est réalisée postérieurement à l’étape C de thermoformage, en limitant le risque de dégrader la finesse et la précision du (ou des) motif(s) métallique(s) que l’on cherche à obtenir. A ce titre, l'étape E d'élimination du revêtement de masquage temporaire comprend avantageusement au moins une opération de dissolution (au moins partielle) du revêtement de masquage temporaire par au moins un solvant mis en œuvre dans le procédé. Eventuellement, l'étape E peut même avantageusement consister essentiellement en une dissolution (au moins partielle) du revêtement de masquage temporaire par au moins un solvant mis en œuvre dans le procédé. On entend ici par « dissolution par au moins un solvant », une désintégration, un délitement, une perte de cohésion, total(le) ou partiel(le) du revêtement de masquage temporaire, sous l’action d’un fluide particulier (un liquide, de préférence) choisi pour son caractère chimiquement agressif spécifique vis-à-vis du revêtement de masquage temporaire, de nature à permettre sa désintégration, sa désolidarisation, et son évacuation de la surface du substrat. Il peut ainsi s’agir d’un mécanisme de dissolution dans un solvant au sens chimique strict, mais pas nécessairement. De préférence, ledit revêtement de masquage temporaire est alcali-soluble (ou à tout le moins alcali-sensible) de manière à pouvoir être préférentiellement dissout par un solvant alcalin mis en œuvre dans le procédé. L'étape E peut éventuellement comprendre, préalablement à ladite opération de dissolution du revêtement de masquage temporaire, une opération d’insolation sous un rayonnement actinique (par exemple, sous de la lumière UV) et / ou une opération de traitement thermique du revêtement de masquage temporaire, afin de fragiliser le revêtement de masquage temporaire et / ou d’en faciliter la dissolution ultérieure. L'étape E peut éventuellement comprendre, après une telle opération de dissolution, une opération d’entraînement en phase liquide et / ou une opération d’entraînement mécanique par un gaz (de préférence, de l’air), afin notamment de faciliter l’évacuation du revêtement de masquage temporaire dissous et / ou d’éventuels débris non totalement dissous de ce dernier. Dans le cas évoqué ci-avant où l'étape E est réalisée pendant l’étape D de métallisation, ou en partie pendant l’étape D de métallisation et en partie après l’étape D de métallisation, ou encore en partie avant l’étape D de métallisation, en partie pendant l’étape D de métallisation et en partie après l’étape D de métallisation, ledit solvant permettant l’élimination par dissolution du revêtement de masquage temporaire est préférentiellement au moins contenu dans la (ou l’une des) solution(s) de métallisation mise(s) en œuvre au cours de l’étape D. Il s’agit donc d’une opération de dissolution du revêtement de masquage temporaire par au moins un solvant mis en œuvre au cours de l’étape D. La durée de formation du dépôt métallique au cours de ladite étape D de métallisation est alors de préférence choisie inférieure ou égale à la durée nécessaire à la dissolution du revêtement de masquage temporaire sous l’action dudit solvant. En complément ou alternativement, le procédé peut comprendre une étape I de rinçage de la surface du substrat métallisé et le solvant permettant l’élimination par dissolution du revêtement de masquage temporaire peut être contenu dans un liquide de rinçage mis en œuvre dans ladite étape I. Pour autant, il n’en reste pas moins possible, bien que moins préférentiel, que l’étape E puisse être réalisée par voie non chimique, et par exemple par ablation au laser, à l’aide d’un jet de gaz sous pression, ou par tout moyen mécanique connu adéquat. Ceci étant exposé, certains aspects des étapes précitées vont être décrits plus en détail ci-après. – Etape A de fourniture d’un substrat plat en matériau thermoformable – Bien que l’on puisse envisager la mise en œuvre d’un substrat plat en verre (minéral) ou en métal, il est toutefois préférable que le substrat plat soit en matériau polymère thermoformable (matériau thermoplastique), chargé ou non, ou en matériau thermoformable composite à matrice polymère. En effet, les matériaux thermoformables polymères ou à matrice polymère sont en particulier généralement plus faciles à mettre en œuvre, du fait d’une température de ramollissement bien inférieure à celle du verre ou de la plupart des métaux. Parmi les matériaux polymères thermoformables envisageables, on peut citer à titre d’exemples non limitatifs le polystyrène (PS), le polystyrène « choc » (SB / HIPS), le polyéthylène (PE), le polypropylène (PP), le polycarbonate (PC), l’acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS), le polychlorure de vinyle (PVC), le polyméthacrylate de méthyle (PMMA), ou encore les polyesters thermoplastiques, tels que par exemple l’acide polylactique (PLA), le polytéréphtalate d'éthylène (PET) et le polyéthylène téréphtalate glycolisé (PETG). Dans le cas où le substrat plat est matériau thermoformable composite à matrice polymère, le(s) polymère(s) de la matrice polymère pouvant être choisi(s), par exemple, parmi les matériaux polymères thermoformables listés ci-avant. Plus généralement, le matériau thermoformable du substrat plat peut être un matériau unique ou au contraire un matériau composite. Le substrat plat peut être monocouche ou éventuellement multicouche. Avantageusement, ledit substrat plat pourra être un film, une feuille ou une plaque d’un matériau polymère thermoformable ou d’un matériau thermoformable composite à matrice polymère, d’une épaisseur comprise entre 8 µm et 15 mm, et de préférence encore comprise entre 25 µm et 10 mm, ce qui en facilite la manipulation et le thermoformage ultérieur. Selon le matériau et l’épaisseur choisis, le substrat plat pourra être sensiblement rigide, ou au contraire souple. Il est toutefois préférable en pratique, afin notamment de faciliter une mise en œuvre industrielle du procédé, que le substrat plat soit souple, c’est-à-dire qu’il puisse avantageusement être courbé, plié, par la seule force de l’homme sans casser, se déformer, ni se dégrader de manière irréversible. Le substrat plat peut ainsi, par exemple, être avantageusement fourni en continu à partir d’une bobine de substrat enroulé, puis être à nouveau enroulé en bobine à l’issue de l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire ou à l’issue de l’étape D de métallisation, dans le cas (variante V2) où cette dernière est réalisée avant l’étape C de thermoformage (procédé dit « rouleau à rouleau », ou « roll-to-roll » / « R2R » en anglais). Par opposition, on entend par « substrat rigide » un substrat qui ne peut pas être courbé, plié, par la seule force de l’homme sans casser ni se dégrader de manière irréversible. – Etape F de préparation de la surface du substrat – Comme introduit précédemment, le procédé peut comprendre une (ou plusieurs) étape(s) F de préparation de la surface du substrat, qui vise(nt) à modifier certaines propriétés de la surface du substrat en vue de la réalisation d’une (ou plusieurs) étape(s) ultérieure(s) du procédé. Il peut s’agir d’une (ou plusieurs) étape(s) de préparation de la surface du substrat plat, réalisée(s) donc avant l’étape D de thermoformage, et / ou d’une (ou plusieurs) étape(s) de préparation de la surface du substrat thermoformé, réalisée(s) donc après l’étape C de thermoformage. En outre, une telle étape F peut être réalisée avant ou après l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire. Dans certains cas, la préparation de la surface du substrat plat avant la formation du revêtement de masquage temporaire permet de ne pas faire subir de modifications physico-chimiques au revêtement de masquage temporaire, qui pourrait entraîner une adhésion trop importante de ce dernier à la surface du substrat plat, susceptible de rendre plus difficile l’élimination ultérieure du revêtement de masquage temporaire. Dans d’autres cas, la préparation de la surface du substrat plat peut être réalisée après la formation du revêtement de masquage temporaire, de manière au contraire à renforcer la cohésion, l’adhésion, du revêtement de masquage temporaire et, éventuellement, de ralentir l’élimination de ce dernier. L’étape F peut comprendre une opération de nettoyage et / ou de dégraissage de la surface du substrat, au moyen de tous produits connus en eux-mêmes et appropriés. En complément de ou à la place d’une telle opération de nettoyage / dégraissage, l’étape F peut comprendre une opération de dépôt sur la surface du substrat d’un vernis, éventuellement coloré / pigmenté, par exemple un vernis à réticulation UV appliquée par projection, par tous moyens connus et appropriés tels qu'un pistolet à peinture à air comprimé (par exemple, un pistolet de projection à Haut Volume Basse Pression (HVLP)). De manière optionnelle, l’étape F peut comprendre au moins, ou correspondre à, un traitement d'augmentation de l'énergie de la surface du substrat (étape P). – Etape B de formation du revêtement de masquage temporaire – Les modalités pratiques de réalisation de l’étape B peuvent notamment dépendre de la nature du matériau thermoformable du substrat plat, de la précision recherchée pour la définition de la ou les zone(s) non masquée(s), ainsi qu’éventuellement, dans le cas en particulier de la sous-variante V1a évoquée ci-dessus, des conditions de l’étape C de thermoformage (en termes notamment de température et de taux de déformation) auxquelles on souhaite ultérieurement soumettre le substrat plat et le revêtement de masquage temporaire au cours de l’étape C de thermoformage. Ladite étape B de formation du revêtement de masquage temporaire est préférentiellement réalisée par – dépôt sélectif d’une couche d’une composition de masquage liquide ou pâteuse à la surface du substrat plat, par toute technique d’application connue et adéquate, et par exemple par sérigraphie, par tampographie, par flexographie, par héliogravure et / ou par impression directe (par exemple, en goutte-à-goutte ou « jet d’encre »), – suivi éventuellement d’un séchage et / ou d’un durcissement de la couche de composition de masquage ainsi déposée. Selon la formulation de la composition de masquage choisie, le séchage et / ou durcissement de cette dernière peut comprendre un séchage / une désolvatation, éventuellement sous l’effet d’un apport thermique, ou une polymérisation / réticulation de la composition de masquage déposée sous l’effet d’un apport thermique et / ou sous l’action d’un rayonnement actinique (par exemple, par insolation à la lumière ultraviolette (UV)). Un tel séchage et / ou durcissement de la couche de composition de masquage déposée s’avère particulièrement avantageux selon la fluidité de la composition de masquage, afin d’éviter un étalement incontrôlé de la composition de masquage qui viendrait nuire à la définition de la forme de la (ou les) zone(s) non masquée(s). Alternativement, quoique de manière plus complexe et donc moins préférentielle, l’étape B peut être réalisée par – dépôt (non sélectif) de ladite composition de masquage liquide ou pâteuse à la surface du substrat plat, par exemple par trempage, par pulvérisation, ou toute autre technique de dépôt non sélectif connue et adéquate, – suivi éventuellement d’un séchage et / ou d’un durcissement de la couche de composition de masquage ainsi déposée, – suivi d’une ablation sélective du revêtement de masquage temporaire formé pour créer localement une (ou plusieurs) zone(s) non masquée(s) à la surface du substrat plat. Eventuellement, ladite composition de masquage est déposée à la surface du substrat plat au cours de l’étape B suivant un motif de masquage bidimensionnel préalablement défini lors d’une étape G telle que décrite ci-après. La composition de masquage peut être choisie sensiblement incolore, ou au contraire colorée / pigmentée. Une composition de masquage contenant un colorant / pigment permet, le cas échéant, de visualiser plus aisément le revêtement de protection temporaire formé à la surface du substrat plat, ce qui peut s'avérer pratique dans certains cas. De préférence, l’étape B est réalisée de manière que le revêtement de masquage temporaire présente, à l’issue de l’étape B de formation de ce dernier (et donc, le cas échéant, après séchage et / ou durcissement de la couche de composition de masquage déposée), une épaisseur comprise entre 100 nm et 50 µm, de préférence comprise entre 500 nm et 20 µm, et de préférence encore comprise entre 1 µm et 10 µm. Une telle épaisseur permet l’obtention d’un effet barrière suffisant à la surface des zones du substrat qui ne sont pas destinées à porter ultérieurement le (ou les) motif(s) métallique(s). Qui plus est, une telle épaisseur contribue avantageusement à la capacité du revêtement de masquage temporaire à subir l’étape C de thermoformage sans dommage significatif, le cas échéant (variante V1a). Selon une variante, l’étape B est réalisée de manière que, à l’issue de l’étape B, l’épaisseur du revêtement de masquage temporaire est sensiblement constante selon toute l’étendue du revêtement de masquage temporaire, c’est-à-dire que l’épaisseur de ce dernier est sensiblement identique en tout point dudit revêtement de masquage temporaire. Selon une autre variante, l’étape B est réalisée de manière que, à l’issue de l’étape B, l’épaisseur du revêtement de masquage temporaire est variable selon l’étendue de ce dernier (tout en restant préférentiellement dans les plages de valeurs précitées), c’est-à-dire que le revêtement de masquage temporaire présente au moins une première portion et une deuxième portion, distinctes, l’épaisseur de la première portion étant différente de l’épaisseur de la deuxième portion. Une telle différence d’épaisseur du revêtement de masquage temporaire, de préférence dans les plages de valeurs indiquées précédemment, peut s’avérer intéressante en particulier dans le cas de la variante V1, pour adapter localement l’épaisseur du revêtement de masquage temporaire à l’amplitude de la déformation à laquelle on souhaite soumettre une zone donnée du substrat (masqué) au cours de l’étape C de thermoformage. Il est à noter que, puisque que l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire est réalisée sur le substrat (plat) avant l’étape C de thermoformage, le revêtement de masquage temporaire ne forme donc pas à l’issue de l’étape B, ou à tout le moins pas nécessairement, un négatif exact du (ou des) motif(s) métallique(s) que l’on cherche à obtenir in fine à la surface du substrat thermoformé. En effet, selon la sous-variante V1a décrite précédemment, le revêtement de masquage temporaire subit lui-même une déformation au cours de l’étape C, de sorte que c’est le revêtement de masquage temporaire déformé, obtenu à l’issue de l’étape C, qui correspond alors avantageusement au négatif du (ou des) motif(s) métallique(s) à obtenir. Selon la variante V2, le revêtement de masquage temporaire peut être présent ou non à la surface du substrat lors de la réalisation de l’étape C de thermoformage. Dans le cas préférentiel où l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire est réalisée avant l’étape C, la surface du substrat plat est donc pourvue d’un (ou plusieurs) motif(s) métallique(s) « brut(s) » qui va (vont) subir une déformation au cours de l’étape C de thermoformage pour conduire à l’obtention du (ou des) motif(s) métallique(s) recherché(s). Ainsi, le revêtement de masquage temporaire correspond dans ce cas au négatif dudit (ou desdits) motif(s) métallique(s) « brut(s) ». Comme évoqué précédemment, dans le cas de la sous-variante V1a de la variante V1, le revêtement de masquage temporaire est avantageusement thermoformable et conçu, en particulier en termes de capacités d’élongation / de déformation sans rupture et de tenue en température, pour être apte à subir les conditions de réalisation de l’étape C de thermoformage du substrat plat, sans dégradation significative de sa fonction de masquage de la surface de ce dernier. Typiquement, le revêtement de masquage temporaire est avantageusement conçu de manière qu’il présente, en particulier à la température de formage choisie pour l’étape C de thermoformage, un taux d’élongation / de déformation sans rupture au moins égal au taux de déformation que l’on souhaite impartir au substrat plat au cours de l’étape de thermoformage. Une telle conception particulière peut typiquement passer par un choix adéquat en matière de formulation de la composition de masquage, étant entendu que la formulation exacte de la composition de masquage peut dépendre en pratique d’un certain nombre de facteurs tels que notamment le mode d’application de la composition de masquage sur le substrat, la nature du matériau thermoformable du substrat, la température de formage à laquelle est réalisée l’étape C de thermoformage, l’épaisseur du revêtement de masquage temporaire à former, le taux de déformation que l’on souhaite impartir au substrat plat et au revêtement de masquage temporaire au cours de l’étape C de thermoformage, etc. Par exemple, une telle aptitude du revêtement de masquage temporaire à supporter les conditions de réalisation de l’étape C de thermoformage du substrat plat peuvent lui être conférée par un choix, dans la formulation de la composition de masquage, d’un liant organique polymérique particulier capable de former une matrice organique polymère possédant les capacités d’élongation / de déformation sans rupture et de tenue en température recherchées. Le caractère préférentiellement dissolvable (ou sensible) du revêtement de masquage temporaire à un solvant mis en œuvre dans le procédé, et plus préférentiellement au moins à un solvant contenu dans la ou l’une des solutions de métallisation mise(s) en œuvre dans l’étape D, peut être conféré au revêtement de masquage temporaire par un choix en matière de formulation de la composition de masquage, et par exemple en choisissant un composant, tel qu’en particulier un liant organique polymérique destiné à former une matrice organique polymère, qui est dissolvable par le solvant en question, ou à tout le moins sensible à ce dernier. Par exemple, la composition de masquage mise en œuvre au cours de l’étape B peut comprendre tout ou partie des composants suivants (étant entendu que la teneur de la composition de masquage en chacun de ces composants peut dépendre notamment du mode d’application choisi de ladite composition de masquage, ainsi que de son mode éventuel de séchage / durcissement) : – un composant véhiculant, pouvant représenter entre 20 % et 70 % du poids total de la composition de masquage. Le composant véhiculant peut comprendre un solvant organique ou aqueux, un monomère, un oligomère ou bien un mélange de ces composés. Il a pour particularité de solubiliser ou mettre en suspension le reste des composants décrits ci-après. Le composant véhiculant contribue à la viscosité et aux propriétés rhéologiques de la composition de masquage, facilitant ainsi son application. Il est destiné à être évaporé dans le cas d’une composition de masquage à séchage thermique et / ou à être réticulé dans le cas d’une composition de masquage à réticulation sous UV par exemple ; – un composant liant, pouvant représenter 30 % à 70 % du poids total de la composition de masquage. Il est avantageusement destiné à former une matrice organique polymère qui peut être de type acrylique, polyester, vinyliques, styréniques, polyamides dans le cas d’une composition de masquage à séchage thermique. Dans le cas d’une composition de masquage à réticulation sous insolation UV, le composant liant peut être un mélange de monomères et oligomères de type acrylates, cationiques ou anioniques ainsi que des polymères cités précédemment. Le composant liant peut éventuellement en outre avoir le rôle de véhiculant. Le composant liant apporte au revêtement de masquage temporaire ses principales propriétés dont notamment son adhérence au substrat, sa résistance aux frottements, son éventuel caractère sensible à un solvant mis en œuvre dans le procédé (par exemple, une alcali-sensibilité) et son éventuelle capacité à supporter l’étape C de thermoformage et à se thermodéformer sans rupture au cours de cette dernière ; – un composant solide, organique ou inorganique, pouvant représenter entre 1 % et 50% du poids total de la composition de masquage. Il peut correspondre à une charge minérale ou organique, éventuellement fibreuse. Il peut conférer, ou contribuer à conférer, à la composition de masquage et / ou au revêtement de masquage temporaire une couleur, des propriétés rhéologiques particulières et une résistance aux frottements ; – un ou plusieurs additif(s), pouvant représenter entre 0,01 % à 10 % du poids total de la formule. Il peut s’agir d’un ou plusieurs additifs de rhéologie, de mouillants, d’antimousses, de dispersants, de tensioactifs, de stabilisants ou de colorants. Ces additifs permettent entre autres de rectifier la rhéologie, l’applicabilité, la mouillabilité de la composition de masquage sur le substrat, d’accélérer ou décélérer le séchage ou le durcissement de la composition de masquage, mieux disperser et stabiliser le composant solide, de colorer la composition de masquage, ou encore améliorer certaines propriétés du revêtement de masquage temporaire comme par exemple sa résistance ou sa brillance ; – éventuellement, un ou plusieurs photoinitiateurs, pouvant représenter entre 5 % et 15 % du poids total de la composition de masquage. Ils permettent, dans le cas d’une composition de masquage durcissable sous insolation UV, la réticulation des monomères et oligomères. Ils peuvent être de nature radicalaire, cationique ou anionique. A titres d’exemples non limitatifs de composant véhiculant, on peut citer : l’eau, le butanol, le méthoxypropanol, l’acétate d’éthyle, l’acétate de butyle, le cyclohexane, l’acétate de 2-butoxyéthanol, l’acétate de 2-methoxy-1-methylethyl, le carbonate de propylène, le myristate d’isopropyle, l’acétate de monoéthyléther de diéthylèneglycol, le glycérol, l’hexane, le méthylcyclohéxane, ou encore, parmi les monomères : le PETIA, le HDDA, le IBOA, le TMPTA, le TPGDA, le HEMA, etc. A titres d’exemples non limitatifs de composant liant, on peut citer : un copolymère d'acétate de vinyle et de chlorure de vinyle, une résine acrylique, l’alcool polyvinylique, le polyvinylpyrrolidone, un polyuréthane, un acrylate d'uréthane aliphatique, un acrylate de polyester, un polyester, etc. A titres d’exemples non limitatifs de composant solide, on peut citer : de la silice, du carbonate de baryum, du sulfate de baryum, de l’hydroxyde d’aluminium, de la cire, etc. – Etape G de définition d’un motif de masquage bidimensionnel – Il peut s’avérer important, notamment dans le cas où ledit au moins un motif métallique est destiné à destiné à jouer un rôle fonctionnel, et en particulier pour des applications (radio-)électriques ou électroniques, de s’assurer d’une maîtrise parfaite de la forme du motif métallique obtenu à la surface du substrat thermoformé. A ce titre, le procédé selon l’invention peut avantageusement comprendre, avant l’étape B, une étape G de définition d’un motif de masquage bidimensionnel, suivant lequel le revêtement de masquage temporaire est ensuite formé à la surface du substrat plat au cours de ladite étape B de formation du revêtement de masquage temporaire, à partir d’une modélisation d’une déformation du substrat plat, et le cas échéant du revêtement de masquage temporaire, au cours de l’étape C de thermoformage et d’une représentation (ou modélisation) dudit au moins un motif métallique à obtenir. En d’autres termes, on procède à une définition d’un motif de masquage bidimensionnel par « anamorphose inverse », de sorte que ce motif de masquage bidimensionnel, suivant lequel le revêtement de masquage temporaire est formé à la surface du substrat plat lors de l’étape B, permet d’obtenir le (ou les) motif(s) métallique(s) recherché(s) par anticipation et compensation des effets de la déformation engendrée par l’étape C de thermoformage. L’étape de définition d’un tel motif de masquage bidimensionnel peut être réalisée à l’aide de logiciels informatiques disponibles dans le commerce, tels que par exemple le logiciel T-SIM ® de la société SIMCON (anciennement CADFLOW), le logiciel PAM-FORM TM de la société ESI GROUP, la solution logicielle ANAMAP TM de la société KALLISTO ou encore le logiciel Thermo 3D TM de la société QUADRAXIS. – Etape H d’activation de la surface du substrat – Selon la nature du substrat, la nature du dépôt métallique à former, et selon la ou les méthode(s) de métallisation employée(s) pour la réalisation de l’étape D de métallisation, une étape préalable d’activation de la surface du substrat peut s’avérer nécessaire pour autoriser, ou à tout le moins pour faciliter, la formation du dépôt métallique à la surface du substrat. Dans le cas où l’étape D de métallisation est réalisée par déposition non-électrolytique par projection d’une (ou plusieurs) solution(s) de métallisation sous forme d'aérosol(s), une telle étape H d’activation (ou à tout le moins de « sensibilisation ») peut être nécessaire pour le dépôt de certains métaux. Elle vise en particulier à accélérer la réaction d'oxydo-réduction intervenant dans l’étape D. Au cours de l’étape H, la surface du substrat est mise en contact avec au moins une espèce chimique de sensibilisation, qui s'adsorbe sur la surface du substrat et qui viendra ensuite accélérer ainsi la réaction de métallisation. De préférence, l’étape H d’activation est réalisée après l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire et avant l’étape E d’élimination de ce dernier, de sorte que la (ou les) espèce(s) chimique(s) de sensibilisation s'adsorbe(nt) donc à la fois sur le revêtement de masquage temporaire et sur la (ou les) zone(s) non masquée(s), c’est-à-dire non couverte(s) par ce dernier. En pratique, l’étape H est préférentiellement réalisée par pulvérisation sur la surface du substrat d’au moins une solution de sensibilisation, et ce par tous moyens connus et appropriés, tel que par exemple à l’aide d'un pistolet à peinture à air comprimé (par exemple, un pistolet de projection à Haut Volume Basse Pression (HVLP)). Alternativement, l’étape H pourrait être réalisée par immersion du substrat dans au moins une solution de sensibilisation. Par exemple, une première solution de sensibilisation à base de chlorure stanneux (SnCl 2 ) ou de SnSO 4 /H 2 SO 4 /quinol/alcool, est appliquée par pulvérisation ou immersion. On dépose ensuite de la même façon une solution à base de de palladium ou d'argent apte à réagir avec les ions Sn 2+ pour former des centres de nucléation à la surface du substrat, ou bien encore d'une solution colloïdale PdSn formée ex situ . Pour plus de précision, on pourra se référer par exemple à « Metal Finishing Guidebook and Directory Issue », 1996 Metal Finishing publication, pages 354, 356 et 357. H. Narcus, à « Metallizing of Plastics », Reinhold Publishing Corporation, 1960, Chapitre 2, page 21. F. Lowenheim, ou encore à « Modern electroplating », John Wiley & Sons publication, 1974 Chapitre 28, page 636. Avantageusement, la sensibilisation de la surface du substrat est mise en œuvre au moyen d'une solution de sensibilisation à base de chlorure stanneux, par exemple conformément au mode de mise en œuvre décrit dans le document FR-2 763 962 B1. Dans ce cas, une étape de rinçage à l'aide d'un liquide de rinçage tel que décrit plus loin est réalisée juste après la sensibilisation, sans étape intermédiaire. Selon une variante, l'activation de la surface du substrat est mise en œuvre au moyen d'une solution de sensibilisation, notamment de chlorure de palladium, par exemple conformément au mode de mise en œuvre décrit dans le document FR-2 763 962 B1. Dans ce cas, une étape de rinçage à l'aide d'un liquide de rinçage tel que décrit dans les exemples ci-après est réalisée juste après l'étape H d'activation, sans étape intermédiaire. Dans le cas où l’étape D de métallisation est réalisée par déposition chimique auto-catalytique (« electroless ») par immersion dans une (ou des) solution(s) de métallisation, une telle étape H d’activation, qui vise avantageusement à accélérer la réaction catalytique d'oxydoréduction intervenant dans l’étape D, est généralement indispensable. Elle consiste à déposer sur la surface du substrat masqué, un catalyseur de métallisation chimique sans courant, par exemple un catalyseur du type Sn/Pd. De préférence, l’étape H d’activation est réalisée après l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire et avant l’étape E d’élimination de ce dernier, de sorte que le catalyseur est adsorbé à la fois sur le revêtement de masquage temporaire et sur la (ou les) zone(s) non masquée(s), c’est-à-dire non couverte(s) par ce dernier. L’étape H, est, de préférence, précédée d'une étape S de satinage suivie d'une étape T de rinçage. L’étape S correspond à un traitement d'augmentation de l'énergie de surface du substrat et / ou d'augmentation de la rugosité du substrat, pouvant être du type de celle définie ci-dessous pour l'étape P. Dans le cas d’un déposition chimique auto-catalytique, le satinage est, de préférence, réalisé par traitement physique (décharge corona, traitement plasma, etc.) ou chimique (par exemple, un traitement sulfo-chromique ou autre) afin de conférer une adhérence suffisante au dépôt métallique à former. L’étape T de rinçage correspond quant à elle avantageusement à rinçage du type de celui défini ci-dessous pour l'étape R. – Etape C de thermoformage du substrat plat – L’étape C de thermoformage du substrat plat peut être avantageusement réalisée par tout moyen et toute technique de thermoformage connus, adaptés bien évidemment aux caractéristiques du substrat (nature du matériau thermoformable, épaisseur du substrat plat, etc.) et, le cas échéant, aux caractéristiques intrinsèques du revêtement de masquage temporaire et / ou aux caractéristiques intrinsèques du dépôt métallique ou du (ou des) motif(s) métallique(s) éventuellement présent(s) à la surface du substrat plat à thermoformer. Typiquement, l’étape C est réalisée en chauffant le substrat plat de manière avantageusement homogène, par conduction et / ou par convection et / ou par radiation, jusqu’à porter le matériau thermoformable du substrat plat à une température de formage suffisante pour rendre le substrat plat malléable. La température de formage en question peut évidemment varier en fonction du matériau thermoformable choisi. Pour un matériau polymère thermoformable, la température de formage est typiquement choisie au moins égale à une température de transition vitreuse du matériau considéré, et pour autant avantageusement inférieure à la température de fusion du matériau considéré. Une fois rendu malléable, le substrat plat est plaqué contre un moule (ou contreforme) mâle (moule « positif ») ou femelle (moule « négatif »), avantageusement avec aspiration sous vide et / ou sous pression, de sorte que le substrat plat se déforme et épouse la forme du moule. Le substrat déformé est ensuite refroidi de sorte que le matériau thermoformable durcit et conserve la forme impartie par le moule, puis le substrat déformé est extrait du moule. – Etape D de métallisation – Comme introduit précédemment, l’étape D de métallisation peut être réalisée après l’étape C de thermoformage (variante V1) ou au contraire avant l’étape C de thermoformage (variante V2). –– Déposition non-électrolytique par projection sous forme d'aérosol(s) Les étape P de traitement d'augmentation de l'énergie de surface du substrat, étape Q de mouillage la surface du substrat et étape R de rinçage de la surface du substrat, qui peuvent éventuellement précéder l’étape H d’activation ou l’étape D de métallisation sont décrites ci-après, en préambule à une description de l’étape D de métallisation selon le mode de réalisation envisagé ci-avant dans lequel la métallisation est réalisée par déposition (chimique) non-électrolytique par projection d’une (ou plusieurs) solution(s) de métallisation sous forme d'aérosol(s). Dans le cas où l’étape D est réalisée après l’étape C de thermoformage (variante V1), lesdites étapes P, Q et R sont préférentiellement réalisées après ladite étape C. L’étape P de traitement d’augmentation de l’énergie de surface du substrat peut être réalisée : – par traitement physique, de préférence choisi parmi les traitements physiques suivants : un flammage, un traitement plasma, un traitement corona, une augmentation de la rugosité (par sablage, grenaillage, etc.) et leurs combinaisons, et / ou – par traitement chimique, de préférence choisi parmi les traitements chimiques suivants : une application d'une solution à base de silane, une dépassivation de la surface à l'aide d'une ou plusieurs solutions acides, un polissage à base d'oxyde de terres rares, une fluoration, une attaque chimique acide ou alcaline pour créer une microrugosité et leurs combinaisons. Plus préférentiellement, le traitement physique est un traitement par flammage et / ou par plasma, dans le cas notamment où le substrat, souple ou rigide, est en un matériau polymère thermoformable ou en un matériau thermoformable composite à matrice polymère. Le flammage consiste, par exemple, en un passage du substrat à métalliser sous une flamme dont la température est par exemple comprise entre 1 200 °C à 1 700 °C. La durée du flammage est généralement de 4 à 50 secondes. La flamme est de préférence obtenue par combustion d'un carburant, telle que du propane par exemple, en présence d'un comburant comme l'oxygène. Le traitement (par) plasma correspond, par exemple, au passage du substrat à métalliser dans une torche à plasma, par exemple celles commercialisées par ACXYS ® ou PLASMATREAT ® . Plus préférentiellement, le traitement chimique est un traitement par fluoration, dans le cas où le substrat, souple ou rigide, est en un matériau polymère thermoformable ou en un matériau thermoformable composite à matrice polymère. La fluoration correspond par exemple à la mise en contact, dans une enceinte sous pression réduite, du substrat à métalliser et d'une solution gazeuse à base de gaz inerte (argon) contenant un additif au fluor. Une telle fluoration peut être réalisée, par exemple, avec un appareillage du type de ceux commercialisés par la société AIR LIQUIDE ® . En tout état de cause, ces traitements physique et / ou chimique d'augmentation de l'énergie de surface du substrat doivent être avantageusement réalisés de sorte que l'énergie de surface du substrat est, à l’issue de l’étape P, supérieure ou égale à 50 ou à 55 dynes, de préférence supérieure ou égale à 60 ou 65 dynes, et encore plus préférentiellement supérieure ou égale à 70 dynes. En dessous de ces valeurs, le mouillage du substrat pourrait s’avérer insuffisant et le dépôt métallique obtenu après métallisation pourrait présenter des caractéristiques d'adhérence, de brillance et de réflectivité insatisfaisantes. La valeur de l'énergie de surface peut être mesurée par exemple par des techniques connues de l'homme de l'art consistant à appliquer sur le substrat, à l'aide d'un pinceau ou d'un feutre, une solution spécifique et de mesurer le temps de rétractation de la solution ainsi appliquée. L'étape Q de mouillage consiste typiquement à revêtir d'un film liquide la surface du substrat, par exemple par pulvérisation ou par vaporisation / condensation d’un liquide de mouillage, pour favoriser l'étalement de la ou des solution(s) de métallisation (« solution(s) oxydo-réductrice(s) »). Le choix du liquide de mouillage s'effectue de préférence dans le groupe suivant : l'eau déionisée ou non, éventuellement additionnée avec un ou plusieurs tensioactifs anioniques, cationiques ou neutres, une solution alcoolique comprenant un ou plusieurs alcools (par exemple l'isopropanol, l'éthanol et leur mélange), et leurs mélanges. Par exemple, on peut choisir comme liquide de mouillage, de l'eau déionisée additionnée avec un tensioactif anionique et de l'éthanol. Dans une variante de mouillage selon laquelle on transforme le liquide de mouillage en vapeur que l'on projette sur le substrat sur lequel la vapeur condense, il est préférable que le liquide soit essentiellement aqueux pour des raisons évidentes de convenance industrielle. La durée de mouillage dépend de la surface du substrat considérée et du débit de pulvérisation ou de vaporisation / condensation du liquide mouillage. L'étape Q de mouillage peut éventuellement se substituer à l'étape H d’activation. Avantageusement, l’étape R de rinçage, de même que les autres étapes de rinçage qui jalonnent le procédé, à l'instar de l'étape I ou de l’étape T, consistent en une mise en contact de tout ou partie de la surface du substrat avec un ou plusieurs liquide(s) de rinçage, de préférence de l'eau déminéralisée, par projection d'un aérosol du (ou des) liquide(s) de rinçage. L’étape D de métallisation par déposition (chimique) non-électrolytique par projection d’une (ou plusieurs) solution(s) de métallisation sous forme d'aérosol(s) se rapporte avantageusement au procédé décrit dans les documents FR-2 763 962 B1, EP-2 326 747 B1 ou encore EP-2 318 564 B1. L’étape D de métallisation est avantageusement réalisée (au moins) par déposition non électrolytique à partir : – soit d’une seule solution de métallisation contenant ledit au moins un métal sous forme de cation métallique et ledit au moins un réducteur apte à transformer le cation métallique en métal, – soit de deux solutions distinctes : la première solution (« solution oxydante ») contenant au moins un métal sous forme de cation métallique (oxydant(s)) et la seconde solution (« solution réductrice ») contenant un ou plusieurs réducteur(s), – soit encore d’une pluralité de solutions distinctes, chacune pouvant contenir soit au moins un métal sous forme de cation métallique (oxydant(s)), soit un ou plusieurs réducteur(s), à la condition qu’au moins l’une des solutions (« solution oxydante ») contient au moins un métal sous forme de cation métallique et qu’au moins une autre des solutions (« solution réductrice ») contient un ou plusieurs réducteur(s). Le réducteur est avantageusement choisi suffisamment fort pour réduire le cation métallique en métal, c'est-à-dire que le potentiel standard d'oxydoréduction du couple oxydant / réducteur du réducteur choisi est inférieur à celui du couple oxydant / réducteur de l'oxydant (règle du gamma). Une telle variante non électrolytique est notamment avantageuse en ce qu’elle permet la formation, à la surface d’un substrat indifféremment conducteur ou non, d’un dépôt métallique en métal massif, tel qu’envisagé ci-dessus, qui plus est d’une épaisseur avantageusement comprise dans les plages de valeurs susvisées. Pendant l’étape D de métallisation, la (ou les) solution(s) de métallisation est (sont) projetée(s) sous forme d'un (ou plusieurs) aérosol(s) sur le substrat masqué, et en particulier au moins sur la (ou les) zone(s) non masquée(s) de ce dernier. Par « aérosol », on entend ici un ensemble de fines particules de la (ou les) solution(s) de métallisation en suspension dans un milieu gazeux (par exemple, de l’air). Il peut ainsi avantageusement s’agir d'un brouillard de gouttelettes de taille inférieure à 100 µm, de préférence inférieure à 60 µm, et plus préférentiellement encore de 0,1 µm à 50 µm, obtenu par nébulisation et / ou par atomisation de la ou les solutions de métallisation. Avantageusement, la (ou les) solution(s) de métallisation (« solutions oxydo-réductrice(s) ») peu(ven)t être obtenue(s) à partir de solutions, avantageusement aqueuses, d'un (ou plusieurs) cation(s) métallique(s) oxydant(s) (typiquement obtenus par dissolution d’un ou plusieurs sels métalliques correspondants) et d'un ou plusieurs composés réducteurs, de préférence par dilution de solutions mères concentrées, le diluant étant de préférence de l'eau déminéralisée. Selon la nature du dépôt métallique à former, la projection de la (ou les) solution(s) métallique(s) peut être réalisée de manière continue, c’est-à-dire en une seule fois, ou de manière discontinue par alternance de phases de projection et de temps de relaxation. Par exemple, pour un dépôt métallique à base d'argent, la projection sera préférentiellement réalisée de manière continue. Par exemple, pour un dépôt métallique à base de nickel, la projection sera préférentiellement réalisée de manière discontinue par alternance de phases de projection et de temps de relaxation. Selon l’épaisseur du dépôt métallique recherchée, la durée de projection peut avantageusement varier entre de 0,5 s à 200 s, de préférence de 1 s à 50 s et plus préférentiellement encore de 2 s à 30 s pour une surface de substrat à métalliser de 1 dm 2 . Une modulation du cône de projection peut permettre de projeter la (ou les) solution(s) de métallisation sur une zone plus ou moins large du substrat. En modulant la durée de projection et / ou la quantité de solution(s) de métallisation projetée localement, il est possible d’obtenir un gradient d’épaisseur de dépôt métallique, tel qu’évoquer précédemment. La projection de la (ou des) solution(s) de métallisation peut être réalisée à l’aide de tous moyens de pulvérisation adaptés, de préférence à l’aide d’un ou plusieurs pistolets à peinture à air comprimé, tel que par exemple un ou plusieurs pistolets à haut volume basse pression (HVLP). Avantageusement, les moyens de moyens de pulvérisation et le substrat peuvent être mis en mouvement relatif (translation et / ou rotation), afin de permettre une métallisation en ligne et / ou d’assurer une bonne projection sur l’ensemble des zones à métalliser du substrat en particulier dans le cas où cas où ce dernier a été thermoformé préalablement à l’étape D de métallisation. Suivant une première méthode de projection, on projette simultanément de manière continue sur la surface à traiter, sous la forme d’un ou plusieurs aérosols, une ou plusieurs solutions de cation(s) métallique(s) (« solution(s) oxydante(s) ») et une ou plusieurs solutions de réducteur(s) (« solution(s) réductrice(s) »). Dans ce cas de figure, le mélange entre la solution oxydante et la solution réductrice peut s'effectuer juste avant la formation de l'aérosol ou bien encore par fusion d'un aérosol produit à partir de la solution oxydante et d'un aérosol produit à partir de la solution réductrice, de préférence avant l'entrée en contact avec la surface du substrat à métalliser. Suivant une deuxième méthode de projection, on projette successivement, par l'intermédiaire d'un ou plusieurs aérosols, une ou plusieurs solutions de cation(s) métallique(s) (« solution(s) oxydante(s) ») puis une ou plusieurs solutions de réducteur(s) (« solution(s) réductrice(s) »). En d'autres termes, la projection de la solution oxydo-réductrice est effectuée par projection(s) séparée(s) d'une ou plusieurs solutions d'un ou plusieurs oxydants métalliques et d'une ou plusieurs solutions d'un ou plusieurs réducteurs. Cette deuxième possibilité correspond à une projection alternée de la ou les solutions réductrices et de la ou les solutions de cation(s) métallique(s). Dans le cadre de la deuxième méthode de projection, l'association de plusieurs cations métalliques oxydants pour former une multicouche de métaux ou d'alliages différents, est telle que les différents cations métalliques sont, de préférence, projetés naturellement séparément du réducteur mais également séparément les uns des autres et successivement. Suivant une troisième méthode de projection, on pulvérise sous forme d’aérosol une solution de métallisation, rendue métastable, contenant un mélange dudit au moins un métal sous forme de cation métallique (« oxydant(s) ») et dudit au moins un réducteur, puis, après projection sur la surface du substrat, on active la solution de métallisation de sorte que se déclenche la transformation du (ou des) cation(s) métallique(s) en métal, de préférence par mise en contact avec un amorceur, avantageusement apporté par l'intermédiaire d'un ou plusieurs aérosols, avant, pendant ou après la projection de la solution de métallisation. L'amorçage ou l'activation de la réaction d’oxydoréduction est peut-être ensuite obtenu(e) par tout moyen physique (température, UV, etc.) ou chimique approprié. L'eau apparaît comme étant le solvant le mieux adapté, sans exclure toutefois la possibilité d'utiliser des solvants organiques, pour la préparation de la (ou des) solution(s) de métallisation à projeter sous forme d’aérosol(s). La (ou les) concentration(s) en sel(s) métallique(s) de la (ou les) solution(s) oxydante(s) à projeter sont préférentiellement comprises entre 0,1 g/l et 100 g/l et de préférence encore comprise entre de 1 g/l et 60 g/l. Le cas échéant, la ou les concentrations en sel(s) métallique(s) de la ou des solution(s) mère(s) sont de préférence comprises entre 0,5 g/l et 500 g/l, ou bien le facteur de dilution de la (ou des) solution(s) mère(s) est préférentiellement compris entre 5 et 5 000. Avantageusement, les sels métalliques sont choisis parmi le nitrate d'argent, le sulfate de nickel, le sulfate de cuivre, le chlorure d'étain, acide auro chlorique, chlorure de fer, chlorure de cobalt et leurs mélanges. La sélection du (ou des) réducteur(s) est faite, de préférence, parmi les composés suivants : les borohydrures, le diméthylaminoborane, l'hydrazine, l'hypophosphite de sodium, le formol, l'aluminohydrure de lithium, les sucres réducteurs comme les dérivés de glucose ou l'erythorbate de sodium, et leurs mélanges. La sélection du réducteur impose de tenir compte du pH et des propriétés visées pour le dépôt métallique. Ces ajustements de routine sont à la portée de l'homme du métier. La ou les concentrations en sel(s) métallique(s) de la (ou les) solution(s) réductrice(s) à projeter sont préférentiellement comprises entre 0,1 g/l à 100 g/l, et de préférence encore comprises entre 1 g/l et 60 g/l. Le cas échéant, la ou les concentrations en réducteur(s) de la ou des solution(s) mère(s) sont de préférence comprises entre 0,5 g/l à 250 g/l, ou bien le facteur de dilution de la ou des solution(s) mère(s) est préférentiellement compris entre 5 à 2 500. De manière optionnelle, des particules additionnelles, telles qu’envisagées dans ce qui précède, peuvent être incorporées à au moins l'une des solutions de métallisation pour être projetées sur le substrat pendant l’étape D de métallisation. Les particules additionnelles sont ainsi avantageusement piégées dans le dépôt métallique formé à la surface du substrat. Comme indiqué précédemment, une telle méthode de métallisation par projection d'aérosol(s) est particulièrement intéressante en ce qu’elle permet notamment une métallisation simple et rapide de substrats de toutes dimensions, et en particulier de substrats de grandes dimensions, et en ce qu’elle est particulièrement bien adaptée au cas où l’étape D de métallisation est réalisée après l’étape C de thermoformage (variante V1), et où la surface à métalliser n’est donc pas plane mais au contraire déformée. En outre, une telle méthode de métallisation par projection d'aérosol(s) permet, dans le contexte de l’invention, d’obtenir un dépôt métallique, éventuellement multicouche, doté d’excellentes propriétés en termes notamment d’adhérence au substrat, d’homogénéité d’épaisseur et d’état de surface (très faible rugosité). Il est ainsi avantageusement notamment possible d’obtenir de la sorte un ou plusieurs motif(s) métallique(s) présentant d’excellentes propres en matière de conductivité électrique. Qui plus est, une telle méthode de métallisation par projection d'aérosol(s) permet une maîtrise particulièrement fine de l’épaisseur du dépôt métallique formé, qui peut dès lors en particulière être transparent ou opaque, selon les applications visées. –– Déposition non-électrolytique par immersion Conformément à ce qui a été décrit précédemment, selon le mode de réalisation dans lequel la métallisation du substrat est réalisée par déposition chimique auto-catalytique (ou « electroless ») par immersion du substrat dans une (ou des) solution(s) de métallisation, l’étape D de métallisation peut être avantageusement précédée d’une étape H d’activation du substrat, et éventuellement précédée, avant ladite étape H d’activation, d’au moins l’une des étapes suivantes, de préférence dans l’ordre suivant : – étape S de satinage, de préférence mis en œuvre entre l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire et l’étape H d’activation ; – étape T de rinçage de la surface du substrat, en cas de mise en œuvre d’une telle étape S de satinage. Avantageusement, l’étape S de satinage est une étape de traitement d'augmentation de l'énergie de surface du substrat telle que décrite précédemment s’agissant de la métallisation non électrolytique par projection d'aérosols (Etape P) . Il en va de même pour l’étape T de rinçage. Comme introduit précédemment, l’étape D de métallisation est, dans ce mode de réalisation particulier, typiquement réalisée par immersion du substrat dans un bain (bain « electroless ») d’une solution de métallisation, comprenant éventuellement, outre un ou plusieurs cation(s) métallique(s) et un ou plusieurs réducteur(s), un ou plusieurs agent(s) complexant(s), un ou plusieurs agent(s) stabilisants, et d’autres additifs éventuels (tensioactifs, etc.). Typiquement, lors de l’étape D, la formation du dépôt métallique intervient sur toutes les zones du substrat sur lesquelles a été préalablement déposé un catalyseur lors de l’étape H d’activation. Dans la mesure où l’étape H d’activation est préférentiellement réalisée après l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire et avant l’étape E d’élimination de ce dernier, la ou les zone(s) du substrat couverte(s) par le revêtement de masquage temporaire n’est (ne sont) donc pas catalysée(s), et ne peu(ven)t donc pas être le siège de la formation d’un dépôt métallique. De préférence, l’étape D de métallisation est ici réalisée après l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire. En effet, dans l'hypothèse où, au contraire, l’étape D de métallisation serait réalisée avant ladite étape E, il conviendrait avantageusement de prévoir que le revêtement de masquage temporaire soit conçu de sorte que le catalyseur ne puisse pas être adsorbé à la surface de ce dernier, et que ledit revêtement de masquage temporaire soit apte à résister au bain « electroless », afin de limiter le risque de contamination dudit bain « electroless ». –– Déposition électrolytique Pour plus de détail sur cette méthode de métallisation qui peut être éventuellement mise en œuvre dans l’étape D de métallisation, on se pourra se référer à la littérature technique relative à cette technologie, et par exemple aux traités de galvanostégie. – Etape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire – Conformément à ce qui précède, l’étape E peut être réalisée : – soit (en totalité) avant l’étape D de métallisation, dans le cas en particulier où le procédé comprend une étape H d’activation de la surface du substrat préalablement à l’étape D de métallisation et où le revêtement de masquage temporaire est destiné à permettre une activation sélective de la surface du substrat ; – soit (en totalité) après l’étape D ; – soit, de manière plus préférentielle, (en totalité) pendant l’étape D, ou en partie pendant l’étape D et en partie après l’étape D, ou encore en partie avant l’étape D, en partie pendant l’étape D et en partie après l’étape D. Comme introduit précédemment, l'étape E comprend avantageusement au moins une opération de dissolution, ou même consiste essentiellement en une dissolution, du revêtement de masquage temporaire par au moins un solvant mis en œuvre dans le procédé. Dans l’hypothèse où le procédé comprend une étape I de rinçage de la surface du substrat métallisé, l'étape E d'élimination de la protection temporaire peut être éventuellement réalisée soit pendant l’étape I de rinçage, soit en partie pendant l’étape D de métallisation et au moins en partie pendant ladite étape I de rinçage. Dans l’hypothèse où le procédé comprend une étape J de séchage, l'étape E d'élimination de la protection temporaire peut être éventuellement réalisée en partie pendant l’étape D de métallisation et au moins en partie pendant ladite étape J de séchage. L’opération de dissolution du revêtement de masquage temporaire peut être réalisée par exemple par projection d’un (ou plusieurs) solvant(s) aqueux, par projection d’un (ou plusieurs) solvant(s) organique(s), par projection d’un mélange de solvant(s) aqueux et de solvant(s) organique(s), par immersion dans un bain de solvant(s) aqueux, par immersion dans un bain de solvant(s) organique(s) ou encore par immersion dans un bain d’un mélange de solvant(s) aqueux et de solvant(s) organique(s). Eventuellement, ladite opération de dissolution peut être réalisée avec apport de chaleur, et être ainsi réalisée à une température préférentiellement comprise entre 30 °C et 90 °C, et plus préférentiellement comprise entre 50 °C et 80 °C. En pratique, le moment de la réalisation de l’étape E peut notamment dépendre des modalités de réalisation de l’étape D de métallisation, et en particulier de la (ou des) méthode(s) de métallisation mise(s) en œuvre pendant celle-ci. En particulier, l'élimination du revêtement de masquage temporaire au moins en partie pendant l’étape D de métallisation suppose que les modalités de réalisation de cette dernière le permettent et que le résidu produit par cette élimination ne soit pas de nature à contrarier le bon déroulement l’étape D de métallisation. –– Déposition non-électrolytique par projection sous forme d'aérosol(s) Dans ce mode de réalisation, l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire peut être réalisée au moins en partie pendant l’étape D, dans le cas avantageux évoqué précédemment où un solvant apte à dissoudre le revêtement de masquage temporaire est contenu dans la, ou dans au moins l’une des, solution(s) de métallisation utilisée(s) pendant l’étape D. En pratique, et de manière encore plus préférée, le revêtement de masquage temporaire est alcali-soluble (ou à tout le moins alcali-sensible), et la (ou l’une des) solution(s) de métallisation présente(nt) un pH fortement alcalin (typiquement supérieure à 9), de sorte que la (ou les) solution(s) de métallisation peu(vent) dissoudre le revêtement de masquage temporaire pendant l’étape D. Typiquement, lors de la projection de la (ou des) solution(s) de métallisation sous forme d’aérosol(s), les zones non masquées du substrat sont métallisées, tandis que le revêtement de masquage temporaire est dissous et évacué dans les effluents, laissant ainsi apparaître : – soit le (ou les) motif(s) métallique(s) recherchés, dans le cas où l’étape D est réalisée après l’étape C de thermoformage (variante V1) ; – soit un (ou des) motif(s) métallique(s) « brut(s) » correspondant(s), tel qu’évoqué précédemment, dans le cas où l’étape D est réalisée avant l’étape C de thermoformage (Variante V2). Il est toutefois préférable que la durée de métallisation, c’est-à-dire le temps nécessaire à former le dépôt métallique au cours de l’étape D soit limité, de manière à prévenir tout risque de métallisation de zones de substrat qui étaient initialement recouvertes par le revêtement de masquage temporaire. Dans ce mode de réalisation par projection d’aérosol(s), il est possible en complément, ou alternativement en particulier dans le cas où la (ou les) solution(s) de métallisation employées ne contient(nent) pas de solvant apte à dissoudre le revêtement de masquage temporaire, de rincer, par exemple par pulvérisation, la surface masquée et métallisée du substrat à l'aide d’un ou plusieurs solvants aptes à dissoudre le revêtement de masquage temporaire. La dissolution du revêtement de masquage temporaire s'accompagne ainsi de l'évacuation de l’éventuel dépôt métallique présent à sa surface. –– Déposition non-électrolytique par immersion Dans cet autre mode de réalisation, qui implique généralement la mise en œuvre d’une étape H d’activation tel que cela a été décrit dans ce qui précède, l’Etape E peut être typiquement réalisée entre l’étape H et l’étape D de métallisation, par application sur la surface du substrat masqué d’un solvant apte à dissoudre le revêtement de masquage temporaire. Une telle application peut être réalisée par exemple par immersion du substrat masqué dans ledit solvant ou par projection dudit solvant sur la surface du substrat masqué, suivie d’un rinçage. Cette dissolution révèle la ou les zone(s) activée(s) de la surface du substrat qui pourront recevoir le dépôt métallique destiné à former le ou les motif(s) métallique(s) recherché(s). La ou les zone(s) de la surface du substrat qui étaient au contraire préalablement couvertes par le revêtement de masquage temporaire n’ont pas été activées (adsorption du catalyseur) lors de l’étape H, de sorte qu’aucun dépôt métallique n’y sera formé pendant au moins la durée nécessaire à la formation d’un dépôt métallique sur la (ou les) zone(s) activée(s) de la surface du substrat. –– Déposition électrolytique Dans ce mode de réalisation, l’Etape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire peut être éventuellement réalisée au moins en partie pendant l’étape D de métallisation, typiquement dans le cas où la solution de métallisation utilisée contient un solvant apte à dissoudre le revêtement de masquage temporaire et où le temps nécessaire à la formation du dépôt métallique par déposition électrolytique est avantageusement inférieur ou égal à la durée nécessaire à la dissolution du revêtement de masquage temporaire par ledit solvant. Alternativement, ou éventuellement de manière complémentaire, l’étape E peut être réalisée après l’étape D de métallisation, et par exemple au cours d’une étape I de rinçage du substrat métallisé réalisée à l’aide d’un liquide de rinçage contenant ou formant un solvant apte dissoudre le revêtement de masquage temporaire. – Etape I de rinçage de la surface du substrat métallisé – Après l’étape D de métallisation, le procédé peut comprendre, comme évoqué dans ce qui précède, une étape I de rinçage de la surface du substrat métallisé. L’étape I de rinçage peut, comme les ou les autres étapes de rinçage (étapes P et R notamment) que peut comprendre le procédé, être réalisée de toute manière connue et appropriée, par exemple par pulvérisation / projection d’un (ou plusieurs) liquide(s) de rinçage à l’aide d’un pistolet HVLP ou par trempage / immersion dans un ou plusieurs liquide(s) de rinçage. Ce dernier est de préférence de l’eau, et de préférence encore de l’eau déminéralisée, sauf éventuellement dans le cas où le liquide de rinçage contient ou forme un solvant (autre que l’eau) de dissolution du revêtement de masquage temporaire. – Etape J de séchage de la surface du substrat métallisé – Après l’étape I de rinçage de la surface du substrat métallisé, le procédé peut comprendre, une étape J de séchage de la surface du substrat métallisé. L’étape J de séchage consiste, comme d’éventuelles autres étapes de séchage qui pourraient intervenir après chaque étape de rinçage, consiste en l’évacuation du liquide de rinçage. Un tel séchage peut typiquement être réalisé à température ambiante par soufflage d’un flux d’air comprimé, par exemple sous une pression de 5 bar, ou à l’aide d’un système de soufflage de type lame d’air. Un séchage à l’air libre ou en étuve est également envisageable. – Etapes K, L, M de traitement de finition de la surface du substrat métallisé – Une (ou plusieurs) étape(s) complémentaire(s) « de finition » peu(ven)t être mise(s) en œuvre après l’étape D de métallisation, et de préférence encore après l’étape C de thermoformage dans le cas où celle-ci est réalisée après l’étape D de métallisation, afin par exemple de protéger le (ou les) motif(s) métallique(s) formé(s) à partir du dépôt métallique vis-à-vis d’agressions extérieures physiques et / ou chimiques, et / ou afin de modifier ou améliorer les propriétés du (ou des) motif(s) métallique(s), par exemple en termes de conductivité électrique et / ou de propriétés optiques. A ce titre, le procédé peut éventuellement comprendre une étape K de métallisation complémentaire (ou « étape d’épaississement ») par formation d’au moins un dépôt métallique additionnel à la surface du dépôt métallique (initial) obtenu à l’issue de l’étape D de métallisation. Une telle étape K de métallisation complémentaire peut être avantageusement réalisée par dépôt électrolytique (par exemple, par galvanostégie) ou par dépôt non électrolytique (« electroless »). Ledit dépôt métallique additionnel peut être de composition identique ou non à celle du dépôt métallique initial. Par exemple, le dépôt métallique additionnel peut comprendre, ou être formé de, au moins un métal choisi par l’argent, le nickel, le cuivre, l’or, le fer, le cobalt, l’étain, le zinc, le ruthénium, le palladium, un ou plusieurs oxydes de ces derniers, ou un ou plusieurs alliages de ces derniers, ou encore une combinaison de ceux-ci. Une telle étape K de métallisation complémentaire peut notamment s’avérer intéressante lorsque l’étape D (initiale) de métallisation est réalisée par dépôt chimique non électrolytique, comme envisagé précédemment, et que l’on souhaite obtenir un (ou plusieurs) motif(s) métallique(s) d’une épaisseur totale supérieure à 5 µm. De manière alternative ou complémentaire, le procédé peut éventuellement comprendre une étape L de passivation du (ou des) dépôt(s) métallique(s) formant le (ou les) motif(s) métallique(s), afin de le(s) protéger contre la corrosion ou l’oxydation. Typiquement, une telle étape L de passivation peut être réalisée par pulvérisation de, ou par immersion dans, au moins une solution de passivation adaptée à la composition du (ou des) dépôt(s) métallique(s) formant le (ou les) motif(s) métallique(s), telle que par exemple une solution de sel(s) inorganique(s) d’étain, une solution organique de passivation de métaux précieux telle que couramment disponible dans le commerce, ou encore une solution inorganique de la famille des silanes ou des oxydes de silicium (SiO x ). De manière alternative ou complémentaire, le procédé peut éventuellement comprendre – postérieurement auxdites étape D de métallisation et Etape C de thermoformage, ainsi que de préférence, postérieurement à l’étape E d’élimination du revêtement de masquage temporaire –, une étape M de formation d’un revêtement de finition à recouvrement de la surface du substrat (substrat thermoformé métallisé) portant le (ou les) motif(s) métallique(s). Un tel revêtement de finition, organique ou inorganique, peut constituer un revêtement de protection contre les frottements mécaniques, contre l’oxydation, etc., et / ou d’un revêtement d’isolation électrique, et / ou un revêtement décoratif. L’étape M de formation du revêtement de finition peut être typiquement réalisée par dépôt / application, par toute technique connue et adéquate, d’au moins une couche de finition d’un composition liquide durcissable et / ou réticulable (par exemple, par insolation UV ou par cuisson thermique) sur la surface du substrat portant le (ou les) motif(s) métallique(s). La composition liquide peut être une peinture ou un vernis, avantageusement choisi(e) par exemple parmi le groupe suivant : les alkydes, les polyuréthanes, les époxys, les vinyles, les acryliques et leurs mélanges. De préférence, la composition liquide est un vernis, éventuellement coloré / pigmenté, avantageusement choisi parmi les composés suivants : les époxys, les alkydes et les acryliques. – Etape N de surmoulage – Optionnellement, le procédé selon l’invention peut comprendre, postérieurement à l’étape C de thermoformage, une étape N de surmoulage du substrat (thermoformé). L’étape N peut être réalisée postérieurement à l’étape D de métallisation dans le cas où cette dernière est réalisée après l’étape C de thermoformage, ou au contraire préalablement à l’étape D de métallisation dans l’hypothèse où le dépôt métallique / le (ou les) motif(s) métallique(s) risquerai(en)t d’être endommagé(s) lors de l’étape N de surmoulage. L’étape N de surmoulage (ou moulage par injection) consiste avantageusement à injecter un matériau polymère ou un mélange de matériaux polymères, compatible(s) avec la nature du matériau du substrat thermoformé, dans un moule à l’intérieur duquel a été préalablement positionné le substrat thermoformé (et préférentiellement métallisé). Une telle étape de surmoulage peut avantageusement permettre, par exemple, de former une pièce de protection et / ou de support du substrat thermoformé (et préférentiellement métallisé). – Etape O d’assemblage de composants additionnels – Pour certaines applications de l’article tridimensionnel, on peut souhaiter assembler au substrat thermoformé pourvu du (ou des) motif(s) métallique(s), surmoulé ou non, un (ou plusieurs) composant(s) électrique(s), électronique(s) et / ou encore optoélectronique(s), de manière traversante et / ou en surface (connecteur(s) électriques, câble(s) / fil(s) électrique(s), diode(s) électroluminescente(s), puce(s) électronique(s), etc.). Avantageusement, une telle étape O d’assemblage peut être mise en œuvre à l’aide d’un ou plusieurs système(s) robotisé(s) de placement de composants montés en surface (CMS), communément appelés machines « pick-and-place » ou « P&P », un ou plusieurs bras robotisé(s), ou tout autre moyen connu avantageusement automatisé de dépôt de liquides / composants sur une surface 2,5D ou 3D. Une telle étape assemblage peut être avantageusement réalisée par brasage et / ou à l’aide d’un adhésif électro-conducteur, isotropique ou anisotropique, prenant par exemple la forme d’un film ou d’une pâte, et de toute nature chimique adéquate (silicone, époxy, acrylique, etc.). Si nécessaire, une opération de cuisson de l’adhésif électro-conducteur peut être mise en œuvre. En définitive, le procédé selon l’invention présente notamment les avantages suivants : – il rend possible la fabrication d’articles tridimensionnels, de toutes dimensions et de formes complexes, pourvus de motifs métalliques décoratifs et / ou fonctionnels, qui peuvent eux-mêmes être de grandes dimensions et / ou de formes complexes ; – il permet la fabrication d’articles tridimensionnels pourvus de motifs métalliques qui peuvent être particulier fins, précis et / ou complexes ; – il permet la fabrication d’articles tridimensionnels pourvus de motifs métalliques qui sont particulièrement résistants aux agressions extérieures ; – il permet la fabrication d’articles tridimensionnels pourvus de motifs métalliques qui sont particulièrement homogènes et réguliers, tant en termes d’épaisseur qu’en termes d’aspect de surface (très faible rugosité) ; – il permet la fabrication d’articles tridimensionnels pourvus de motifs métalliques en une multiplicité de métaux envisageables (métaux purs, alliages métalliques, oxydes métalliques, etc.) ; – il permet la fabrication d’articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s) qui peuvent utilisés dans un grand nombre d’applications techniques, notamment parmi les plus exigeantes et sensibles en matière de propriétés des motifs métalliques (finesse, épaisseur, pureté, conductivité électrique, rugosité, etc.), lesdits motifs métalliques derniers pouvant être décoratif(s) et / ou fonctionnels, et pouvant avantageusement ainsi former ou contribuer à former, par exemple et de manière non limitative, un ou plusieurs circuits imprimés, un ou plusieurs circuits intégrés sur substrat semi-conducteur, une ou plusieurs électrodes de capteur / détecteur, une ou plusieurs électrodes d’un dispositif électrique chauffant / dégivrant, un ou plusieurs élement(s) rayonnant(s) d’antenne radiofréquence (WiFi ® , RFID, etc.), un ou plusieurs pictogrammes codants susceptibles d'être lus par des dispositifs électroniques, une ou plusieurs informations figuratives et / ou scripturales identifiant un produit qui incorpore ou auquel est associé ledit article tridimensionnel, notamment un produit commercial, tel qu'un visuel ou un dessin décoratifs sur un emballage, sur un produit automobile, etc. ; – il peut être mis en œuvre dans un contexte industriel pour une production en grandes séries ; – il est particulièrement rapide, simple et économique à mettre en œuvre. Ci-après vont être maintenant décrits, en lien avec les figures annexées, deux exemples de mise en œuvre d’un procédé conforme à l’invention pour la fabrication d’articles tridimensionnels à motif(s) métallique(s). L’exemple 1 illustre en particulier la mise en œuvre de la variante V1 dans laquelle l’étape C de thermoformage est réalisée avant l’étape D de métallisation, tandis que l’exemple 2 illustre en particulier la mise en œuvre de la variante V2 dans laquelle l’étape C de thermoformage est réalisée après l’étape D de métallisation. – Exemple 1 – Fabrication d’une antenne RFID tridimensionnelle – – Etape A : on fournit un substrat plat formé un film de polycarbonate d’une épaisseur de 250 µm, et de 330 mm de long par 250 mm de large ; – Etape B : un revêtement de masquage temporaire est formé par sérigraphie, à partir d’une composition de masquage thermodéformable et alcali-sensible développée par la société JET METAL TECHNOLOGIES ® , sur le film de polycarbonate. La couche de composition de masquage déposée est ensuite séchée par désolvatation à 60° pendant 5 min. Comme illustré en exemple à la , le revêtement de masquage temporaire ainsi formé délimite au moins une zone non masquée (au centre) ; – Etape C : le film ainsi sélectivement masqué est ensuite chauffé de façon homogène par infrarouge (IR) jusqu’à 215 °C, puis plaqué sur une contreforme, afin de le thermoformer. La illustre un exemple de film masqué thermoformé obtenu après refroidissement et durcissement ; – Etape P / Etape Q : la surface du film masqué thermoformé est soumise à un traitement d’augmentation de l’énergie de surface par traitement plasma (plasma dit « air » : 80 % d’azote / 20 % d’oxygène à 0,5 mbar pendant 2 min), de sorte qu’à l’issue de ce traitement, l'énergie de surface du film masqué thermoformé est supérieure à 50 dynes et que ladite surface peut être parfaitement mouillée par projection d’eau, l’eau formant alors un film continu sur la surface du film masqué thermoformé ; – Etape H : une solution de sensibilisation à base de chlorure stanneux est projetée sur la surface du film masqué thermoformé pendant 10 s au moyen d’un pistolet HVLP ; – Etape R : la surface du film masqué thermoformé est rincée pour évacuer la solution de sensibilisation par projection d’eau déminéralisée pendant 10 s au moyen d’un pistolet HVLP ; – Etape D / Etape E : un dépôt métallique est formé à la surface du film masqué thermoformé et sensibilisé par projection simultanée d’une première solution de métallisation (solution oxydante) aqueuse à base de nitrate d’argent à une concentration de 2 g/l et présentant un pH > 9, et d’une deuxième solution de métallisation (solution réductrice) à base de glucose, pendant 80 s au moyen de pistolet HVLP réglés à une pression de pulvérisation inférieure à 2,5 bar. Sous l’effet de l’alcalinité de la première solution de métallisation, le revêtement de masquage temporaire, alcali-sensible, est partiellement dégradé et évacué de la surface du substrat avec les effluents, révélant ainsi le motif métallique recherché ; – Etape I : la surface du film thermoformé métallisé est rincée à l’eau au moyen de pistolet HVLP. Ce rinçage permet d’évacuer d’éventuels résidus du revêtement de masquage temporaire. Eventuellement, un rinçage complémentaire est réalisé par immersion dans un bain ou par pulvérisation de solutions contenant un solvant de type éthanol / isopropanol pour garantir une parfaite absence de résidus de revêtement de masquage temporaire et de dépôt métallique porté par ces derniers ; – Etape J : la surface du film thermoformé métallisé est séchée à température ambiante sous un flux d’air compris à 5 bar. Le résultat obtenu est illustré à la , sur laquelle le film de polycarbonate thermoformé et le motif métallique en argent élémentaire massif obtenu à sa surface forme une antenne RFID tridimensionnelle ; – Etape O : une puce électronique d’antenne RFID est ensuite assemblée sur le film thermoformé métallisé, par brasage ou à l’aide d’un adhésif électro-conducteur ; – Etape M : la surface métallisée de l’article tridimensionnel ainsi obtenu est ensuite recouverte à l’aide d’un vernis de protection développée par la société JET METAL TECHNOLOGIES ® . – Exemple 2 – Fabrication d’un article tridimensionnel comprenant des motifs décoratifs sous forme de lignes en argent – – Etape A : on fournit un substrat plat formé un film de polycarbonate d’une épaisseur de 250 µm, et de 380 mm de long par 310 mm de large ; – Etape B : un revêtement de masquage temporaire est formé par sérigraphie, à partir d’une composition de masquage alcali-sensible développée par la société JET METAL TECHNOLOGIES ® , sur le film de polycarbonate. La couche de composition de masquage déposée est ensuite séchée par désolvatation à 80° pendant 5 min. Comme illustré en exemple à la , le revêtement de masquage temporaire ainsi formé délimite une pluralité de zones non masquées en forme de lignes ; – Etape P / Etape Q : la surface du film masqué est soumise à un traitement d’augmentation de l’énergie de surface par traitement corona céramique directe, à une vitesse de 3 m/min et en 3 passes, de sorte qu’à l’issue de ce traitement, l'énergie de surface du film masqué est supérieure à 50 dynes et que ladite surface peut être parfaitement mouillée par projection d’eau, l’eau formant alors un film continu sur la surface du film masqué ; – Etape H : une solution de sensibilisation à base de chlorure stanneux est projetée sur la surface du film masqué pendant 10 s au moyen d’un pistolet HVLP ; – Etape R : la surface du film masqué est rincée pour évacuer la solution de sensibilisation par projection d’eau déminéralisée pendant 10 s au moyen d’un pistolet HVLP ; – Etape D / Etape E : un dépôt métallique est formé à la surface du film masqué et sensibilisé par projection simultanée d’une première solution de métallisation (solution oxydante) aqueuse à base de nitrate d’argent à une concentration de 2 g/l et présentant un pH > 9, et d’une deuxième solution de métallisation (solution réductrice) à base de glucose, pendant 80 s au moyen de pistolet HVLP. Sous l’effet de l’alcalinité de la première solution de métallisation, le revêtement de masquage temporaire, alcali-sensible, est partiellement dégradé et évacué de la surface du substrat avec les effluents ; – Etape I : la surface du film métallisé est ensuite rincée consécutivement à l’eau au moyen de pistolet HVLP pendant 10 s, puis à l’aide d’un liquide de rinçage « SelectRinse » développé par la société JET METAL TECHNOLOGIES ® pendant 15 s au moyen de pistolet HVLP afin d’évacuer d’éventuels résidus du revêtement de masquage temporaire, puis à nouveau à l’eau au moyen de pistolet HVLP. – Etape J : la surface du film métallisé est séchée à température ambiante sous un flux d’air compris à 5 bar. La illustre en exemple le film métallisé ainsi obtenu ; – Etape C : le film ainsi sélectivement métallisé est ensuite chauffé de façon homogène par infrarouge (IR) jusqu’à 215 °C, puis plaqué sur une contreforme, afin de le thermoformer. La illustre en exemple le film masqué thermoformé ainsi obtenu après refroidissement et durcissement, qui peut alors former l’article tridimensionnel en tant que tel, ou être ensuite utilisé pour former ledit article tridimensionnel. Procédé de fabrication d’un article tridimensionnel comprenant au moins un motif métallique, comprenant au moins : une étape A de fourniture d’un substrat plat en matériau thermoformable ; une étape B de formation sur une surface du substrat plat d'un revêtement de masquage temporaire qui adhère à ladite surface, pour obtenir un substrat masqué présentant au moins une zone non masquée ; une étape C de thermoformage du substrat plat pour conférer à ce dernier une forme générale tridimensionnelle ; une étape D de métallisation du substrat pour former un dépôt métallique sur ce dernier ; et une étape E d’élimination dudit revêtement de masquage temporaire. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l’étape C de thermoformage est réalisée avant l’étape D de métallisation. Procédé selon la revendication précédente, dans lequel l’étape C de thermoformage est réalisée avant l’étape E d’élimination dudit revêtement de masquage temporaire. Procédé selon la revendication 1, dans lequel l’étape C de thermoformage est réalisée après l’étape D de métallisation. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le dépôt métallique est en métal massif. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le dépôt métallique présente, à l’issue de l’étape D de métallisation, une épaisseur comprise en 10 nm et 5 µm, de préférence comprise entre 10 nm et 1 µm, et préférence encore comprise entre 10 nm et 500 nm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le l’étape D est réalisée de manière que l’épaisseur du dépôt métallique est variable selon l’étendue dudit dépôt métallique, le dépôt métallique présentant au moins une première zone et une deuxième zone, distinctes, l’épaisseur du dépôt métallique étant croissante ou décroissante de ladite première zone vers ladite deuxième zone. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape D de métallisation est réalisée par déposition non-électrolytique à partir d’une ou plusieurs solutions de métallisation contenant au moins un métal sous forme de cation métallique et au moins un réducteur apte à transformer le cation métallique en métal, de préférence par projection de la ou les solutions de métallisation sous forme d’un ou plusieurs d'aérosols. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape E d'élimination du revêtement de masquage temporaire est réalisée pendant l’étape D de métallisation, ou en partie pendant l’étape D de métallisation et en partie après l’étape D de métallisation, ou encore en partie avant l’étape D de métallisation, en partie pendant l’étape D de métallisation et en partie après l’étape D de métallisation. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l'étape E d'élimination du revêtement de masquage temporaire comprend au moins une opération de dissolution du revêtement de masquage temporaire par au moins un solvant mis en œuvre dans le procédé, ledit revêtement de masquage temporaire étant de préférence alcali-soluble de manière à pouvoir être dissout de préférence par un solvant alcalin mis en œuvre dans le procédé. Procédé selon les revendications 8 à 10, dans lequel ledit solvant est contenu dans la ou l’une des solutions de métallisation. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’étape B de formation du revêtement de masquage temporaire est réalisée par dépôt sélectif d’une couche d’une composition de masquage liquide ou pâteuse à la surface du substrat plat, par exemple par sérigraphie et / ou par impression directe, suivi éventuellement d’un séchage et / ou d’un durcissement de la couche de composition de masquage. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le revêtement de masquage temporaire présente, à l’issue de l’étape de formation de ce dernier, une épaisseur comprise entre 100 nm et 50 µm, de préférence comprise entre 500 nm et 20 µm, et de préférence encore comprise entre 1 µm et 10 µm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le substrat plat est un film, une feuille ou une plaque d’un matériau polymère thermoformable ou d’un matériau thermoformable composite à matrice polymère, d’une épaisseur préférentiellement comprise entre 8 µm et 15 mm, et de préférence encore comprise entre 25 µm et 10 mm. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, lequel comprend une étape G de définition d’un motif de masquage bidimensionnel, suivant lequel le revêtement de masquage temporaire est ensuite formé à la surface du substrat plat, à partir d’une modélisation d’une déformation du substrat plat au cours de l’étape C de thermoformage et d’une représentation du motif métallique à obtenir. Procédé selon l’une quelconque des revendications précédentes, lequel comprend, postérieurement à l’étape C de thermoformage, une étape N de surmoulage du substrat.